Q4 가이드가 또 가속 중인데, 이번엔 demand가 driver인가 supply ramp가 driver인가?
"6월 분기는 새로운 inflection point. FY27 성장률은 FY26보다 높을 것. demand는 exceptional하고 visibility도 record (오더 캘린더 2028까지, LTA 디케이드 말까지). 진짜 포커스는 supply ramp — InP 캐파 더블링을 다음 분기에 달성 (1Q 앞당김), 2027 또 더블 = 2년간 4배. 여기에 OCS / CPO (2H26) / multi-rail (1H27) / thermal (2H27)이 layer-on."
InP 2x 가속이면 내년 더블링도 또 가속될 가능성? GM 임팩트는 언제 material해지나?
"이미 6-inch가 GM expansion에 contribution 시작. Q3 +57bp 중 일부, Q4 가이드 시퀀셜 상승의 일부도 6-inch. 3-inch 대비 디바이스 4배+, 비용 절반 이하. 3개 디바이스(EML/CW/PD) 모두 6-inch yield가 3-inch보다 높음. Texas → Sweden 양산, Zurich는 27년 초 시작."
투자자들이 OCS / CPO에서 경쟁사 forecast 대비 갭을 인지. 어떻게 설명하나?
"OCS는 OFC에서 forecast 두 배 상향 ($2B → $4B). 차별화는 reliability와 power efficiency. 2 사이트 병행 ramp, 최근 캐파 병목 해소. CPO는 transformational growth — TAM $15B+ (보수적). 2H26 scale-out 시작, 2H27 scale-up. NVIDIA $2B+ multi-year + 다수 customer. 단순 레이저가 아니라 CW laser, ELS module, fiber attach unit, micro lens array, PM fiber, isolator, TEC까지 in-house."
1.6T 매출이 Q3에 $100M 넘었나? 안 됐다면 언제?
"데이터레이트별 break out은 안 함. 다만 800G는 캘린더 2026 YoY 성장, 2027도 또 성장 가능. 1.6T ramp는 incredibly rapid pace — 1년 전 우리가 예상했던 것보다도 빠름. Q4 시퀀셜 성장의 good portion이 1.6T."
GM YoY incremental 44%인데, 6-inch ramp / 사업 매각 / DC 비중 상승 감안하면 더 떨어졌어야. 왜 더 break out 안 되나?
"FY25 Q4 이후 8분기 중 7분기 GM 시퀀셜 상승, 누적 +530bp, Q4 가이드 미드 포함하면 +570bp. Investor Day 타깃 42% — 아직 도달 안 했지만 super focused. 드라이버 셋: ① 비용 절감 (6-inch InP 절반 비용), ② 수율 개선, ③ 가격 최적화. 셋 다 QoQ로 의미있게 증가. DC&Comm 부문이 메인. 가격 인상은 Industrial뿐 아니라 DC&Comm에서도 sizable."
OCS 병목이 뭐였고 임팩트 사이즈는?
"내부 생산 컴포넌트가 캐파 ramp 페이스 결정. 그 컴포넌트 생산을 dramatically 개선 → 캐파 ramp 가속 unlock. 최근 1~2개월간 큰 ramp-up, 앞으로도 지속."
Scale-across가 큰 화두 — 오늘 어디까지 왔고 FY27 ramp 어떻게 보나?
"Communications 세그먼트 내 가장 빠른 성장. Q3 +16% QoQ, +60% YoY. LTA 다수, demand 광범위. 제품 lineup: pump laser, ZR / ZR+ 100/400/800G, line card, amplifier, full system. Multi-rail이 새 시스템 — 같은 power / area에서 capacity 대폭 증가. 차별화 컴포넌트 다수. 1H27 매출 시작."
6-inch volume 아직 작은데 startup cost roll-off가 GM 드라이버? 1.6T도 GM uplift?
"6-inch는 contributor지만 다른 cost / pricing 개선도 동시. 6-inch는 아직 초기 — 다음 분기말이면 캐파의 절반. 6-inch benefit은 앞에 더 많음. 1.6T는 GM에 beneficial — 이전 데이터레이트 transition과 동일 패턴 (신규 데이터레이트 초기에 GM이 prior보다 좋음)."
새 LTA 디테일 — 사이즈, duration, customer 사전 투자?
"전 분기에 추가 LTA 체결, 더 많은 ongoing 협상, 곧 추가 클로즈 예정. LTA = 3 elements: ① customer 사전 CapEx (skin in the game), ② 우리의 supply commitment, ③ customer의 minimum demand commitment."
Customer genre — cloud provider인가 systems manufacturer인가?
"둘 다 — hyperscaler + 시스템 customer. 양쪽에서 LTA 체결 expected."
CPO LTA의 컴포넌트 믹스 — laser vs ELS module vs fiber attach unit, customer별 차이?
"customer마다 다름. 우리 advantage는 broad portfolio. 고전력 CW laser뿐 아니라 200G / 400G VCSEL (near-package optics에 더 적합), ELS module 통째로, fiber attach unit (lens array + PM fiber 모두 in-house). 대부분 customer가 portfolio의 좋은 portion 활용."
Multi-rail 1H27, Thermal 2H27 ramp — milestone 뭐 있나? Competitive landscape는?
"Multi-rail: normal engineering milestone (qual, pilot run). TAM $2B+ (그 이상 가능). 차별화는 underlying tech — 다수 핵심 컴포넌트가 unique. Thermal: thermadite는 구리 대비 2~5배 열전달 → XPU 더 높은 frequency / utilization 가능 = '같은 GPU에서 더 많은 토큰'. Thermoelectric generator는 폐열 → 전기 → 데이터센터 전력 효율."
EML laser 가격 인상 들리는데 — 트랜시버 단에서 pass-through 가능?
"Pricing dynamics 매우 healthy — supply < demand. 대부분 컴포넌트가 internal sourcing이라 외부 가격 인상에 buffer. 외부 컴포넌트 가격 상승은 customer에 pass-through 또는 내부 생산으로 offset 성공. 1.6T가 800G보다 ASP 높음 (data rate transition 효과)."
1.6T mix — EML / SiPho / VCSEL? 마진 차이?
"EML과 SiPho 마진 별 차이 없음. 둘 다 ramp. SiPho도 CW laser는 InP 베이스 → 양쪽 모두 InP 캐파 의존 (= 캐파 더블링 중요한 이유). Customer application별로 결정. 200G VCSEL은 일부 CPO / NPL 적용 예상, 400G VCSEL 개발 중."
2H26 scale-out, 2H27 scale-up CPO — NVIDIA 전용? Multi-rail 등 신규 영역 캐파 분배 원칙?
"NVIDIA가 lead customer지만 다른 다수 customer follow. Multi-rail은 더 high GM 구조 — 일부 컴포넌트가 quite high margin이고 InP 캐파 의존. 캐파 allocation 원칙: max margin dollars 기준 — 매출이 아니라 마진 달러 최대화."
InP 캐파 더블이면 왜 매출이 더블 안 되나? Customer qualification 단계는? 400G SiPho viability 의문?
"InP 디바이스 → 트랜시버 출하까지 2~3개월 lag. Q3 출하된 트랜시버는 9월 / 12월 분기 InP 디바이스 베이스. 6-inch와 3-inch 디바이스는 qualification 측면 차이 없음 — 양산 출하 시점엔 qual 이미 완료. OFC 시연한 400G/lane SiPho는 트랜시버 또는 CPO 둘 다 가능. 400G EML, 400G VCSEL 개발 중 → multiple laser tech 로드맵."