APAC Wrap | 2026.05.24

01 / SEMI SUPPLY CHAIN

JPM: 엔비디아 호실적이 받쳐주는 한, 아시아 AI 반도체 트레이드는 계속 간다

TSMC · ASE · ALCHIP · UNIMICRON · 삼성전자 · SK하이닉스

JPM은 반도체 트레이드의 수명이 더 길어질 것으로 본다. 근거는 두 가지다.

Agentic AI가 산업 전반에 걸쳐 실생활 애플리케이션으로 점진적으로 구현되고 있음
Physical AI(로보틱스, 자율주행 등) 영역에서 신규 채택이 시작되고 있음

이 두 흐름이 CSP와 일반 기업의 투자 확대를 동시에 자극하고 있다. JPM이 꼽은 아시아 테크 공급망 내 AI 수혜주는 TSMC, ASE, Alchip, Unimicron, 삼성전자, SK하이닉스.

Citi도 비슷한 결의 코멘트를 냈다. 엔비디아가 지목한 가장 빡빡한 병목 구간은 더 이상 GPU 실리콘 단품이 아니라 AI 시스템 배포 전반의 캐파라는 것. 핵심 병목은 HBM 공급, 어드밴스드 패키징, 광 인터커넥트, 액랭 시스템, 랙 통합, 그리고 전력 인프라.

병목이 'GPU 칩 만들기'에서 'GPU를 실제로 데이터센터에 박아 돌리는 데 필요한 모든 주변 부품/설비'로 이동했다는 얘기. 결국 메모리·기판·광통신·냉각·전력 다 같이 수혜.

(Funda AI는 이 관찰을 한 달 전에 이미 한 바 있음.)

02 / MLCC

다이요유덴(Taiyo Yuden): 셀사이드 라운드테이블 후 금요일 +11%

목요일 미팅 → 금요일 주가 폭등 · 종가 ¥9,100

미팅 직후 GS, MS, Citi가 각각 리포트를 냈는데 타겟이 극단적으로 갈렸다.

GS · BUY · ¥7,100 MS · EW · ¥4,700 Citi · SELL · ¥2,900 시장가 ¥9,100

주요 내용 정리:

MLCC 점유율 11.3% (글로벌 3위) — 1위 Murata 40.8%, 2위 Semco(삼성전기) 22.5%
AI 서버향 MLCC 매출은 FY3/26 +30~35% YoY → FY3/27·FY3/28 모두 +80% YoY 가이드 (2년 동안 약 3.2배 점프)
다만 서버 비중은 FY3/26 전사 매출의 약 6%에 불과. GS에 따르면 전체 MLCC 매출 중 서버용은 9% 남짓
회사는 2026–2030년 AI 서버 MLCC 수요 CAGR 32% (5년간 4배)를 제시, 본인들도 이를 "보수적"이라 평가
FY 가격 인상 없음. 다만 FY3/28에는 가능성 있음 — GS·Citi 둘 다 가동률 ~95% 도달 시 인상 단행 전망
ASP를 끌어올리는 진짜 동력은 소형·고용량 부품으로의 mix shift. GS 디테일: 47µF가 2012/1608 사이즈에서 1005로, 100µF가 2012에서 1608로 이동 (2H 2026)
연간 캐파 증설은 ~10%로 제한. 과거 과잉투자에 데인 트라우마로 보수적 스탠스 유지
경영진은 버티컬 파워 딜리버리 / 컴포넌트 임베디드 기판으로 보드당 MLCC 수량·용량이 줄어들 가능성을 인지하지만, 리스크는 작다고 평가 (Citi도 동의)

MLCC = 메인보드에 박는 작은 콘덴서 부품. AI 서버 한 대당 수천 개 들어감. 작아질수록·고용량일수록 단가 비싸지고 마진 좋아짐. 그런데 다이요유덴은 점유율 3위라 leverage가 1·2위만 못함.

결론적으로 그 어떤 애널리스트도 지금 가격(¥9,100)에서 추격 매수할 준비는 안 된 것으로 보인다. 우리가 듣기로 투자자들은 Yageo와 Murata를 선호하는 분위기. 반론 환영.

유레카 포인트: 가이드 자체는 화려한데 (서버 +80% YoY × 2년), 서버 비중이 아직 6%라 전사 실적 leverage가 약하다는 점이 핵심. GS Buy 타겟(¥7,100)도 현재가보다 28% 낮음. "좋은 회사" ≠ "지금 사는 게 옳은 회사"의 전형.

대안 후보로 Yageo(국기, 대만)·Murata(일본) 우선순위가 거론된다는 사실 자체가 매수 흐름의 방향성을 보여줌.

03 / HVLP 동박 · 핵심 종목

미쓰이 킨조쿠(Mitsui Kinzoku): 중기경영계획 발표 후 +6%

5706.T · FY2025–27 Medium-Term Plan · ROIC 14% → 20%

미쓰이 킨조쿠는 캐리어/극박 동박(MicroThin 브랜드) 분야에서 글로벌 점유율 약 100%, 사실상 독점이다. 어드밴스드 패키징과 고속 광 트랜시버 등에 쓰이는 초미세 회로 기판 제조에 필수 소재. 추가로 AI 서버·스위치용 고속 동박(VSP)도 판매.

@LeroyGroffier · 2026.05.22

"Ikenobu 사장이 어제 정말 인상적인 '중기경영계획 브리핑'을 했다. 모든 메트릭을 큰 폭으로 상향했고 제품 라인별로 계획을 공개. F3/31 ROIC 목표를 14% → 20%로 상향. 일본 소재회사로서는 굉장히 야심찬 목표."

동박 사업 (Copper foil)

MicroThin: 기존+신규 응용처에서 수요를 견조하게 캡처하는 게 목표. 메모리, AI 데이터센터, 고속 광 트랜시버, 초미세 회로용 FPC 등이 성장 드라이버
FY3/27 매출 볼륨 성장률은 +13% YoY(전년 +45% YoY 대비 둔화) 전망인데, 이는 이전 outlook 대비 ~15% 상향. 추가 상승 시 5.6 mn m²/월 capa 위에서 옵션 준비 중
VSP: 캐파 증설과 동시에 high-grade 제품으로 이동 가속
FY3/27 캐파 목표 512 → 782 t/월 (+43% YoY)로 상향
초고급 등급(HVLP4 이상) 매출 볼륨은 약 2.5배 YoY 증가, 전체 매출 볼륨의 거의 절반 차지 예상
FY3/28 outlook은 900 t/월 (+15% YoY)인데 이건 너무 보수적으로 보임

HVLP = High Velocity Low Profile 동박. AI 서버 PCB 신호가 더 빠르게/덜 손실되며 흐르도록 만드는 고급 동박. HVLP4는 가장 최신/최고 등급. NVIDIA Rubin 등 차세대 AI 서버에 필수.

고급 전해 동박(HVLP3 이상) 시장 사이즈가 CY28에 약 5,000 t/월(yield 조정 시 6,000 t/월) 도달 전망
미쓰이의 공시된 캐파는 1,200 t/월(2028.09 기준)이라 현재 점유율 대비 상당한 하락 시사
경영진 코멘트: "VSP 점유율은 MicroThin만큼 높지 않다. 점유율 잃는 게 더 큰 리스크" → 추가 증설, 비-VSP 캐파의 전환, 자체 시설 구축, M&A 등 모든 옵션 배제 안 함
다만 시장의 우려: 강한 ROIC 포커스 때문에 과감한 투자 결단이 어려울 수 있음

유레카 포인트: "ROIC 14→20% 야심" vs "캐파를 늘려야 점유율 방어 가능"이라는 구조적 모순. 이 둘이 충돌할 때 경영진이 어디로 갈지를 트래킹하는 게 핵심.

VSP에서 점유율을 지키려면 aggressive capex 결단 → 일시적 ROIC 하락 감수 필요. 한국·일본 동박 페어가 동시에 움직일 트리거가 될 수 있음.

전고체 배터리용 고체전해질 (A-SOLiD)

신사업으로 큰 기대. 2027–2028 전고체 배터리 상용화 타깃으로 고객사에 공급 예정
공급 캐파 4배 확대 이니셔티브 완료
METI(일본 경제산업성)의 배터리 공급 보장 프로그램 보조 받아 시범 양산 plant 건설 시작
2027년 demonstration 가동 개시 목표 — 회사는 "순조롭게 진행 중"이라 코멘트. 중장기 잠재력 큼으로 평가

HVLP 동박 글로벌 점유율 (참고)

점유율 기준 Top 5

Mitsui Kinzoku5706.T · 일본
Furukawa Electric5801.T · 일본
Fukuda Metal Foil & Power비상장 · 일본
Solus Advanced Materials336370.KS · 한국
Lotte Energy Materials020150.KS · 한국

@LinQingV (Macro_Lin · 시장관찰원)

"동박은 글래스파이버 천이 갔던 길을 따라가고 있다. 고급이 먼저 오르고, 저급 공급을 밀어내고, 그 다음 저급도 따라 오른다."

"3대 CSP의 AI 서버 플랫폼이 동시에 HVLP4로 전환. 엔비디아 Rubin 전 라인업 도입, 아마존 Trainium 3의 UBB와 switch tray 업그레이드, 구글은 V8x부터 모든 신플랫폼 전면 전환. 증권사 수요 추정: 엔비디아 CCL 수요 Q1 50만장/월 → 연말 90만장, 아마존 30→80만장, 구글…"

전체 포스트에서 Co-Tech Development가 7위로 언급됨. 살펴볼 가치 있음. 캐파 확장 추세:

2025 1.9 14%

2026E 3.2 26%

2027E 5.2 35%

Source: Company data, Jefferies estimates · 공급사: Mitsui, Co-Tech, Furukawa, Fukuda, CFL, Lotte, TGCF, Defu

유레카 포인트 — 한국 투자자 관점: HVLP 동박 사이클이 "고급부터 먼저 → 저급 follow" 패턴으로 간다면, 4·5위인 Solus Advanced Materials와 Lotte Energy Materials가 후행 모멘텀을 받을 가능성. 2027E까지 총 캐파가 2.7배로 늘어나는 사이클임에도 중국 TGCF+Defu가 14→35%로 점유율 잠식 중이라는 점은 한·일 플레이어들에게 양날의 검.

04 / GAMING SUPPLY

매크로닉스: 닌텐도 Switch 2 발주 +20% 상향

Nintendo Switch 2 · 2,000만 대 · BBG 보도

블룸버그 보도에 따르면 닌텐도가 공급사들에게 Switch 2 콘솔 2,000만 대 분량을 준비하도록 요청했다. 이는 이번 달 초 가이던스 대비 약 20% 증가한 수치.

매크로닉스는 닌텐도 콘솔에 들어가는 NOR/ROM 메모리 핵심 공급사. Switch 2 출하 가이드가 올라가면 가장 직접적 수혜.

05 / CAPITAL STRUCTURE

JX Advanced Metals: 30% 할인된 가격에 자사주 매입 중

5016.T · CB 발행 vs. TOB · 흥미로운 자본구조 트릭

전환사채를 통해 forward로 판매되는 주식 가격 대비 30% 할인된 가격에 자사주를 사고 있는 상황:

가격 비교

자사주 매입(TOB) 가격 ¥3,401 / 주

CB 전환가격 ¥4,860 / 주

스프레드 −30.0%

@phithetasigma · 2026.05.20

JX Advanced Metals (5016.T)

"동일 규모의 두 트랜치 CB로 ¥250B (약 $1.6B) 조달. 만기는 각각 2029년과 2031년."

"제로쿠폰 CB는 마케팅 레인지 상단(2029년물 113.25% / 마케팅 범위 111.5–113.25%)에서 발행."

유레카 포인트: 회사는 주당 ¥3,401에 자사주를 사고, 동시에 ¥4,860 전환가의 CB를 발행해 사실상 비싸게 팔고 싸게 사는 구조를 만들어냈다. 거시적으로 보면 주주가치 측면에서 매우 효율적인 자본배분인데, 한편으로는 시장이 회사 주가에 대해 어떻게 view하고 있는지 — "현재 주가는 싸지만 미래 전환가 수준까지 갈 수 있다"는 시그널 — 를 회사 스스로 보여주는 셈.