전 SK하이닉스 디렉터 인터뷰

CMP · Hybrid Bonding · HBM4 · 3D NAND 장비 생태계

<3줄요약>

HBM4와 차세대 NAND 경쟁의 핵심은 CMP, Hybrid Bonding, Backgrinding 같은 후공정이며, 특히 Hybrid Bonding에서는 CMP 품질이 수율을 좌우한다.

CMP는 본딩 전(flatness·particle 제거)이 가장 중요하며, 본딩 후 CMP는 상대적으로 덜 중요하다.

장비 밸류체인은 DISCO(그라인더), Applied/Lam/SCREEN/EBARA(CMP), EVG/Besi(본딩), Hanmi·Hanwha·SEMES(Hybrid Bonding), KLA/Onto/Camtek(검사)로 정리된다.

<똥멍청이용 정리>

HBM4 시대는 메모리 싸움이 아니라 "얼마나 깨끗하고 평평하게 붙일 수 있냐" 싸움이다.

1. 이 인터뷰의 진짜 핵심

앞선 HBM 인터뷰들이 시장점유율, NVIDIA 인증, TSMC 병목 이야기였다면 이번 인터뷰는 완전히 다르다.

"왜 Hybrid Bonding이 어렵고, 누가 돈을 버는가?"

에 대한 인터뷰다.

전문가는 계속 반복한다.

"본딩 자체보다 CMP가 더 중요하다."

2. CMP가 왜 중요한가?

Hybrid Bonding 흐름은 생각보다 복잡하다.

1.
Wafer 준비

↓

CMP #1

↓

Carrier 부착

↓

Backgrinding

↓

CMP #2

↓

Hybrid Bonding

↓

Carrier 제거

↓

CMP #3

↓

Dicing

전문가에 따르면 CMP는 무려 세 번 들어간다.

그런데 중요한 건 세 번이 동일하지 않다.

3. 가장 중요한 CMP는?

전문가의 답은 명확하다.

본딩 전 CMP

이다.

Pre Bond CMP
★★★★★

Post Bond CMP
★★

왜냐하면 Hybrid Bonding은

이 완벽해야 하기 때문이다.

4. Dishing이 왜 중요할까?

이 인터뷰 핵심 기술 포인트.

구리(Copper)가 너무 깊게 깎이면

Copper ↓

Void 발생

↓

신호 전달 실패

반대로 너무 높으면

Copper ↑

↓

Dielectric 밀어냄

↓

균열 / 결함

즉 정확한 깊이가 필요하다.

"정확한 Dishing 측정이 가장 중요하다."

5. Warp는 CMP로 못 고친다

굉장히 중요한 부분.

질문자가

"본딩 후 Warp가 생기면 CMP가 해결해주나?"

라고 묻는다.

전문가 답.

"아니다."

Warp는 사실상 예방해야 한다.

Warp 발생

↓

수율 하락

↓

복구 어려움

즉 CMP는 Warp 치료제가 아니다.

Warp 안 생기게 만드는 예방약이다.

6. Hybrid Bonding이 왜 어려운가?

전문가는 반복적으로 말한다.

"입자 하나가 전체 패키지를 망칠 수 있다."

HBM4부터는

을 요구한다.

그래서 CMP 중요도가 폭증한다.

7. Single Wafer CMP vs Batch CMP

흥미로운 포인트.

전문가는 사실상 Single Wafer CMP 압승이라고 본다.

Legacy
↓
Batch CMP

HBM
↓
Single Wafer CMP
"Memory는 Single Wafer CMP를 쓴다."

이유는 수율 때문이다.

8. CMP 장비 시장

전문가가 꼽은 Top Tier.

CMP

Applied Materials
Lam Research
SCREEN
EBARA

이 네 회사.

특히 Applied와 Lam을 최상위권으로 언급.

9. Grinder 시장

여기는 거의 독점 수준이라고 말한다.

DISCO
60~70%+

JTEKT(Koyo)
기타
"DISCO dominates."

라는 표현을 사용.

실제로 경쟁사 이름도 거의 못 댄다.

10. EVG와 Besi 역할

많은 사람들이 착각하는 부분.

EVG와 Besi는 CMP 회사가 아니다.

EV Group
↓
Temporary Bonding / Debonding

Besi
↓
Hybrid Bonding

즉 본딩 장비 회사다.

11. NAND가 400층 가는 이유

전문가에 따르면

현재
321 Layer

↓

목표
400 Layer+

가 되고 있다.

그 과정에서 중요해지는 게 Cryogenic Etch.

12. Cryogenic Etch가 왜 중요한가?

엄청 흥미로운 부분.

온도를

-60℃
~-80℃

까지 내린다.

그러면

기존

1.5시간

↓

Cryo

30분

정도로 줄어든다.

약 65% 처리속도 향상

전문가는 TEL과 Lam을 언급한다.

13. 3D DRAM 핵심

NAND와 다르게

3D DRAM

ALD
EUV
High-NA EUV

가 중요해진다고 설명.

즉 메모리도 점점 로직 반도체처럼 변한다.

14. HBM4 Hybrid Bonding 일정

매우 중요.

전문가 전망.

삼성
HBM4E
2027

SK하이닉스
HBM5
2029

Micron
2029 추정

즉 전문가는 생각보다 Hybrid Bonding HBM 적용이 늦게 온다고 본다.

15. 삼성이 먼저 간다

전문가 시각.

"삼성이 NAND에서 먼저 Hybrid Bonding을 적용할 것이다."

그리고 그 경험을 HBM으로 가져갈 가능성을 높게 본다.

16. Hanmi vs Hanwha vs SEMES

HBM TC Bonding 밸류체인.

SK hynix

Hanmi
Hanwha Semitech
ASMPT

Samsung

SEMES
ASMPT

그리고 미래에는

TC Bonding

↓

Hybrid Bonding

으로 교체된다고 본다.

17. EMIB vs CoWoS

후반부 핵심.

전문가는

CoWoS
=
성능

EMIB
=
원가

라고 설명한다.

"Interposer는 비싸지만 성능이 좋고, EMIB는 싸지만 성능이 떨어진다."

18. CoWoS가 아직 이기는 이유

대부분 고객은 TSMC를 사용한다.

TSMC
↓
CoWoS

Intel
↓
EMIB

그래서 시장은 아직 CoWoS 중심.

전문가도

"EMIB는 널리 사용되지 않는다."

라고 말한다.

19. 검사장비 수혜주

인터뷰 마지막에 나온 의외의 포인트.

KLA

Onto Innovation

Camtek

HBM 검사·계측 수혜 업체로 언급.

특히 Onto와 Camtek은 HBM에 집중

최종 결론

이 인터뷰는 사실상 Hybrid Bonding 투자지도다.

HBM4 이후 게임은 DRAM 셀 경쟁이 아니라

CMP

↓

Hybrid Bonding

↓

Inspection

↓

Yield

경쟁으로 이동한다.

그래서 수혜주는

까지 넓게 봐야 한다는 게 이 전문가의 시각이다.