FUNDA · APAC Wrap — 2026년 6월 5일

Computex에서 보낸 한 주, 매우 알찼습니다. 저자(Fabian과 필자)는 '반도체 트위터'의 셀럽들과 공급망 정보통들을 만났고, 부스를 효율적으로 도는 노하우도 다듬었습니다. 메모를 정리·소화하는 데는 시간이 좀 걸리겠지만, 우선 이번 주 핵심을 전합니다.

0 Computex 그라운드 노트

현장에서 추적 중인 이름들

FundaAI 팀은 Computex 함의를 다음 종목들에 대입해 추적 중입니다 — Marvell · Intel · AMD · Qualcomm · Micron · Sandisk · Kioxia. 별도로 Coherent·Lumentum, NPO(기관 리포트), 사이버보안 관련 노트도 준비 중입니다.

또한 Funda는 프론티어 AI 랩들의 매출 성장도 추적합니다. 샘 올트먼이 토큰 비용이 "큰 문제(huge issue)"가 되고 있다고 언급하면서 이 주제에 관심이 더 쏠리고 있습니다.

이번 뉴스레터의 신규 픽이 Computex에서 하나 이상 나올 예정입니다. 지금 매우 핫한 영역에 속해 있음에도 주가가 거의 안 올랐다는 점이 포인트.

1 메모리 · MEMORY

SemiAnalysis의 반전, 방한한 Jensen, 그리고 NAND를 안 늘리는 하이닉스

어제 나온 SemiAnalysis(SA) 노트의 헤드라인은 꽤 베어리시했습니다 — "VR NVL72 SOCAMM DRAM, 랙당 용량 반토막." 그런데 노트의 결론은 정반대 뉘앙스로 끝납니다.

Vera Rubin의 SOCAMM 콘텐츠 축소는 3사 모두에서 DRAM 공급이 빠듯한 것이 원인이라고 본다. — SemiAnalysis 노트 결론부

쉽게설명 SOCAMM은 엔비디아 AI 서버(Vera Rubin)에 들어가는 모듈형 DRAM 메모리 규격입니다. "랙당 SOCAMM 용량이 반토막"이라는 말은 보통 수요가 줄었다는 신호로 읽히지만, SA의 진짜 결론은 "DRAM이 부족해서 못 넣는 것". 즉 수요 약화가 아니라 공급 부족 → DRAM 가격엔 오히려 좋은 그림이라는 의미입니다.

저자도 한마디 덧붙입니다. Jensen(젠슨 황)이 한국에 와 있고, 언론이 그가 뭘 먹는지("삼겹살과 소주가 유력한 저녁 메뉴")까지 보도하는 마당에, 시장이 하이닉스·삼성을 매도하는 건 이해하기 어렵다는 것.

한편 정보통 'Jukan(@jukan05)'은 SK하이닉스가 NAND를 증설하지 않는다고 전했습니다.

J Jukan @COMPUTEX @jukan05

중요: SK하이닉스는 신규 NAND 플래시 capa 추가 계획이 없음.
→ 신규 capa를 더하는 곳은 순수 NAND 업체인 YMTC와 Kioxia뿐.
이는 "하이닉스가 신규 그린필드 팹에서 NAND를 늘릴 것"이란 기존 루머를 반박.

2월에 공개된 용인 투자안: Phase 1 팹은 골조 2동·클린룸 6개로 구성. 첫 장비 반입 시점이 당초 2027년 5월 → 2월로 앞당겨짐. 신규 증설 품목은 전부 DRAM이며, NAND는 레이어(층) 수를 늘리는 기술 업그레이드 위주로 대응할 계획.

[기존 보도] Jensen이 "더 만들어 달라"고 했고, 하이닉스는 주요 파트너사에 2030~2031년 사이 DRAM 웨이퍼 capa를 현재의 약 2배로 늘리겠다는 계획을 공유.

4:11 PM · 2026.6.5 · 조회 4.12만

쉽게설명 한 줄 정리 — DRAM은 늘리고(용인 전부 DRAM + 2030~31 2배), NAND는 안 늘린다. 신규 NAND capa는 YMTC·Kioxia만 추가 → NAND 공급이 절제되는 그림이라 NAND 가격에 우호적. DRAM은 capa를 키우지만 "지금 당장 부족"하다는 게 SA 노트의 메시지.

2 전력 인프라 · POWER

FPS, 어제 +8% — 백악관이 '전력 인프라=국가 방위' 지정

챗에서 처음 플래그한 이후 FPS는 두 배가 됐습니다(주가 $30 하회 시점 제보에 감사). 추가 호재는 백악관이 전력 인프라를 국가 방위에 필수적인 자산으로 지정한 것, 그리고 아래의 리드타임 차트입니다.

쉽게설명 리드타임(lead time)은 주문 후 납품까지 걸리는 시간. 전력 배전 장비 시장 평균 대비 Forgent의 납기가 훨씬 빠르다는 게 핵심 셀링포인트입니다.

65%

변전소 변압기 — 시장 85주 vs 30주

34%

e하우스 — 61주 vs 40주

43%

중전압 스위치기어 — 49주 vs 28주

33%

패드마운트 변압기 — 43주 vs 29주

자료: Company Filings, TD Cowen / 단위: 주(週), '시장 평균 vs Forgent' 비교

3 PCB

Victory Giant –11% — 미국 PCB 국산화 보조금 검토 여파

일부는 아래 보도에 하락 원인을 돌립니다.

D Dhiraj @IndustrlPolicy

"미국 정부가 국내 PCB 제조를 키우기 위한 보조금을 검토 중. 상·하원 의원들이 '미국산 제조·구매'에 대한 금융 인센티브 법안을 발의."

관련 영상: "미국, AI 칩의 근간인 중국산 회로기판의 숨은 리스크에 직면"(CNBC)

6:21 PM · 2026.6.4 · 조회 971

챗 반응(투자자 커뮤니티):

매우 무릎반사적 반응으로 보인다. 보조금 규모가 너무 작아 제조 역량 측면에서 의미 있는 변화를 못 만들고, 세제 혜택도 동-서 PCB 원가 차이를 메우긴 어렵다. PCB 공급망은 일본·대만 등에 넓게 퍼져 있어, 미국은 아직 단기적으로 경쟁할 만한 우위가 없다.

투자포인트 = 과매도 가능성. 펀더멘털 훼손이 아니라 정책 헤드라인에 따른 단기 과민반응이라는 게 챗 컨센서스.

4 산업재 · INDUSTRIALS

CQME, 이달 –20% — 그러나 스토리는 안 끝났다

CQME는 충칭기전(Chongqing Machinery & Electric, HKG:2722) — Cummins·Hitachi와의 합작사 지분을 보유한 산업 복합기업입니다. 길게 보면 지난 1년간 이 종목을 들락날락하며 트레이딩하기 좋았던 이름.

저자는 "최근 업데이트는 못 따라갔지만, 멀티플 확장 + 이익 성장 스토리가 끝났다고 볼 이유는 없다"고 평가합니다. 연초 1.90 HKD → 현재 약 2.54 HKD(YTD +33.7%).

5 광학 부품 · OPTICS

수정진동자 — 니혼덴파(NDK, 6779)의 AI 데이터센터 7배 전망

필자가 800G 트랜시버 출하량을 추적하다 몇 주 전 책상에 올라온 이름. 모건스탠리(MS)의 5월 22일 실적 브리핑 takeaway에 따르면, 경영진은 AI 데이터센터 매출이 F3/26 → F3/29에 7배가 될 것으로 본다고 합니다. 이는 공식 브리핑 슬라이드의 전망보다 더 공격적입니다.

쉽게설명 수정진동자(Quartz Crystal Oscillator)는 전자기기에 정확한 '박자(클록 신호)'를 만들어 주는 부품. NDK는 400G/800G 광 트랜시버의 레퍼런스 클록을 공급합니다. 트랜시버가 데이터를 빠르고 정확하게 주고받으려면 이 '메트로놈'이 필수 → AI 서버 광통신이 늘수록 NDK 수요도 따라 늘어나는 구조. 경쟁사는 세이코 엡손, 다이신쿠(Daishinku), 리버일렉텍(River Eletec).

3.8×

산업장비 매출 성장 (FY2025→FY2028, 공식 슬라이드)

7×

AI DC 매출 (F3/26→F3/29, 경영진 코멘트 — 더 불리시)

CAGR 20%

AI 서버용 크리스털 수요 (FY2025→FY2030)

800G

광 트랜시버 주력 볼륨 구간

자료: 광 트랜시버 볼륨 = Lightcounting 전망 / 크리스털 수요 = 회사 추정

6 소재 · MLCC 밸류체인

도요보(Toyobo)의 이형필름에서 시작된 'MLCC 지도'

필자는 일본 반도체 아이디어 스크리닝 툴을 만든 Olek에게 감사를 전합니다. 그 툴이 지난주 도요보(Toyobo, P/B ~0.7 · P/E ~14)를 포착했는데, 도요보의 사업 중 하나가 MLCC용 이형(離型)필름이라는 점이 흥미롭습니다(우츠노미야 공장, ¥200억 투자, 연 2만 톤 라인을 2024년 9월 가동, 2025년 본격 양산).

쉽게설명 MLCC(적층세라믹콘덴서)는 전자기기 회로에 들어가는 초소형 '전기 저장·안정화' 부품으로, AI 서버 전력단·전기차에 수요가 폭증 중. 이형필름은 MLCC를 만들 때 얇은 세라믹 시트를 찍어내고 깔끔하게 떼어내는 데 쓰는 '받침대 필름' — 직접 부품은 아니지만 제조 공정의 필수 소모재입니다. 아래는 완성품 → 소재 → 금속 → 공정·장비까지 MLCC 밸류체인 전체 지도.

① 완성 MLCC 제조 Finished MLCC makers

무라타 6981밸류체인의 앵커, 세계 최대 MLCC 생산. 핵심 사업.

TDK 6762주요 MLCC 공급사. 데이터센터 전력용 고전압·저손실 MLCC를 명시적으로 마케팅.

타이요유덴 6976최상위급 MLCC. AI 서버 전력 라인용 '내장형(embeddable)' MLCC로 주목.

교세라 6971훨씬 넓은 세라믹 부품 포트폴리오 안에서 MLCC 생산 [간접].

니폰케미콘 6997주력은 알루미늄 전해 콘덴서, MLCC는 부차적 라인.

② 유전체 세라믹 분말 티탄산바륨 등 — MLCC의 '심장' 소재

사카이화학 4078가장 순수 플레이에 가까움. 티탄산바륨/탄산바륨 유전체 분말이 집중 사업이며, 경영진이 AI 서버·EV에 성장 연계.

니폰케미컬인더스트리얼 4092MLCC 유전체용 티탄산바륨·탄산바륨·고순도 바륨 화합물.

토다공업 4100MLCC 유전체층용 티탄산바륨 + 전극층 필러.

이시하라산교 4028업스트림. 티탄산바륨 원료가 되는 고순도 TiO₂(CR-EL 등급).

티탄공업 4098더 상류. MLCC 용도로 갈 수 있는 티타네이트·전도성 산화물(인증 의존적).

③ 전극 금속 Electrode metals

토호티타늄 5727내부 전극 소재인 초미립 니켈 분말(전자재료용).

니혼세이코 5729MLCC 전도성 소재용 구리 분말(명시적).

스미토모금속광산 5713미립 금속분말·후막 페이스트(니켈 분말 라인이 MLCC 전극에 투입).

니혼화학산업 4094MLCC 니켈 분말 + 유전체/페라이트 금속 산화물.

④ 공정 화학·바인더·페이스트·필름 Process materials

소켄화학 4972그린시트용 바인더/수지, 전도성·소성 페이스트 등 콘덴서 관련 소재.

NOF(일유) 4403세라믹 슬러리 분산제, 바인더, MLCC 제조용 구리 페이스트.

도요보 3101MLCC 이형(캐리어) 필름. 경영진이 AI 서버 MLCC 수요 증가가 이 라인을 끌어올린다고 명시.

노리타케 5331전도성 페이스트(+소성로) 제조. MLCC 전극·단자 공정에 사용.

후지쿠라카세이 4620DOTITE 전도성 은(銀) 페이스트(MLCC보다 광범위하나 적용 가능).

⑤ 제조 장비 Manufacturing equipment

히라노텍시드 6245MLCC용 세라믹 그린시트 성형/코팅 시스템.

니키소 6376적층 세라믹(MLCC) 생산용 온간 등방압 라미네이터.

고모리 6349프린티드 일렉트로닉스 사업 내 롤투롤 MLCC 제조 기술.

※ 필자 코멘트: "이게 내 리스트에 있는 MLCC 밸류체인 아이디어 전부다. Olek이 각각에 대해 1차 피치 초안을 만들어 주면 좋겠다."

아시아·태평양 위클리 APAC Wrap — From Taipei

3줄 요약

💡 투자 관점 — 놓치면 안 될 포인트