PHOTON·WEEKLY
MIZUHO GLOBAL TECH CONFERENCE · NEW YORK · 2026.06.09
COVER INTERVIEW — LUMENTUM (NasdaqGS: LITE)

"공급을 아무리 늘려도,
끝에 가면 우리는 더 뒤처져 있을 겁니다"

1년 만에 시가총액 70억 달러에서 700억 달러로, 정확히 10배. 사상 최고 분기 매출(5억 달러)의 2배인 분기 10억 달러 돌파를 눈앞에 둔 루멘텀의 마이클 헐스턴 CEO가 미즈호 글로벌 테크 콘퍼런스 기조 대담에 나섰다. 그는 "AI 슈퍼사이클 안에 포토닉 슈퍼사이클이 있다"며, 스케일업·NPO·OCS라는 세 개의 미점화 엔진과 함께 — 처음으로 InP 기판 공급에 대한 경고를 꺼냈다.

3줄 요약

  1. 수요 > 공급, 그것도 30% 이상. EML은 현재 수요 대비 30% 이상 미달 출하 중이고, 그린스보로 신규 팹(+50억 달러 매출 기여)을 다 켜도 "끝에 가면 오히려 더 뒤처진다"는 게 CEO 공식 발언. CPO용 캐파는 6인치 라인 포함 사실상 100% 선점 완료.
  2. 진짜 엔진은 아직 시동도 안 걸렸다. 옵티컬 스케일업(스케일아웃의 5~10배 시장, '27 하반기 출하), NPO(최근 2개월 새 비(非)엔비디아 고객 관심 급증 — 레이저 수량 기준 CPO보다 큼), 인랙(in-rack) OCS(GPU 페일오버용, OCS TAM을 100억 달러로 상향)가 전부 매출에 미반영.
  3. 새 리스크는 InP '기판'. 지난 실적 콜 때 "장기계약으로 커버됐다"던 기판이, 수요 급증으로 "이젠 커버 안 된다(no longer well covered)"로 공식 선회. 기판 공급은 중국 정부 통제 하 — 루멘텀은 중국→영국 우회 루트로 대응 중.

① 기판 코멘트가 이번 대담의 핵심 변화다. 직전 어닝콜에선 "주 공급사와 LTA 체결, 잘 커버됨"이었는데 불과 한 달여 만에 "숫자가 너무 올라가서 더는 커버 안 됨, 대체 소스 찾는 중"으로 바뀌었다. InP 웨이퍼 캐파가 아니라 그 아래 단의 기판(substrate)이 병목으로 내려갔다는 뜻 — 일본계 기판 업체(JX금속, 스미토모전공 계열)와 IQE 같은 에피 체인에 직접적인 가격·물량 레버리지가 생기는 구간. 우리가 추적해온 InP 병목 thesis가 한 단계 더 업스트림으로 확장된 셈.

② NPO가 CPO보다 커질 수 있다는 발언. "랙 수는 적어도, 옵티컬 백플레인으로 올인하기 때문에 레인 수·레이저 수는 오히려 더 많다." 어제 나온 아마존-코닝 발표를 그 증거로 직접 지목했다. 커스텀 ASIC 진영(아마존·구글 외 하이퍼스케일러)이 엔비디아를 '립프록'하려고 광 백플레인에 올인하는 구조 — DWDM 방식 채택 시 레이저 수요는 또 한 번 점프한다.

③ 인랙 OCS = 추론(inference) 시대의 보험. 추론 런 중 GPU 하나가 죽으면 수백만 달러짜리 컴퓨트 런이 날아간다 → 랙당 OCS 1대로 트래픽을 살아있는 GPU로 우회. 이게 OCS TAM을 40억→100억 달러로 키운 신규 유스케이스다. 미즈호의 구글 TPU 전망(올해 400만 → 내년 1,000만 → '28년 3,000만 개) 상향과 곱하면, OCS는 단순 '구글 전용 틈새'가 아니라 추론 인프라의 표준 부품으로 가는 길목.

CHAPTER 01

10배가 된 회사, 그리고 아직 안 켜진 엔진들

RAKESH

작년 이맘때 시총이 70억 달러였는데 지금 700억 달러입니다. 10배예요. 이걸 예상하셨습니까?

HURLSTON

전혀요(웃음). CEO의 인생 결말은 둘 중 하나잖아요 — 잘리거나, 은퇴하거나. 저는 현직 CEO 신분으로 이 회사에 합류한 드문 케이스인데, 이사회가 처음 보여준 전망치를 보고 "이건 50%는 깎아야겠다"고 했어요. 알고 보니 8을 곱했어야 했더군요.

지금은 AI 슈퍼사이클이고, 그 안에 포토닉 슈퍼사이클이 있습니다. 광학 업계에서 이런 건 본 적이 없어요. 루멘텀 역사상 최고 분기 매출이 약 5억 달러였는데, 이번 분기에 10억 달러를 넘어섭니다. 역대 최고치의 정확히 2배죠. 그런데 중요한 건 — 성장 동력들이 아직 하나도 본격적으로 숫자에 안 들어왔다는 겁니다. 옵티컬 스케일업, 스케일아웃 CPO, 옵티컬 서킷 스위치(OCS) 전부요.

루멘텀 1년의 변화 — 그리고 매출에 아직 없는 것들 $7B $70B (10×) 시가총액 '25.6 → '26.6 ~$0.5B $1B+ (2×) 분기 매출: 역대 최고 vs 이번 분기 아직 매출 미반영 엔진 3개 ① 옵티컬 스케일업 ('27H2 출하) ② NPO 니어패키지드 옵틱스 ③ 인랙 OCS (페일오버) CPO 스케일아웃은 4Q에 +$50~100M 증분 매출로 첫 가시화 시작
그림 1. 10배 오른 주가의 근거가 '이미 나온 실적'이 아니라 '아직 안 나온 제품군'이라는 게 CEO의 핵심 메시지. 점선 박스가 전부 향후 레이어링되는 신규 매출원이다.
CHAPTER 02

스케일아웃 — 세 갈래로 도는 현금 엔진

RAKESH

스케일아웃부터 봅시다. EML 시장을 사실상 지배하고 계신데, 800G에서 1.6T, 3.2T로 가면 콘텐츠가 급증하잖아요. 성장과 증설을 어떻게 보십니까?

HURLSTON

스케일아웃 사업은 사실 세 갈래입니다. 첫째, 모두에게 공급하는 EML. 지금 대부분이 레인당 100G(=800G 트랜시버용)인데, 엔비디아와 구글이 주도하는 1.6T 전환이 시작됐고 우리는 레인당 200G EML을 공급하기 시작했습니다. ASP가 대략 2배예요. 엄청난 순풍이죠.

둘째, 우리 자체 트랜시버. 솔직히 우리 최고의 사업은 아니었는데, 갑자기 아주 잘 크고 있습니다. 주력 고객 한 곳이 시장 점유율을 대거 가져가면서 1.6T를 지금 배치 중이고, 두 번째 고객도 기분 좋은 서프라이즈로 붙었어요.

셋째, CPO 스위치용 초고출력 레이저. 엔비디아 독점 공급이고, 그쪽에서 투자(20억 달러)도 받았죠. 이번 회계 4분기에 스케일아웃 CPO에서 5,000만~1억 달러의 증분 매출을 봅니다. 세 갈래가 이제 막 동시에 점화되는 겁니다 — CPO도, 1.6T 트랜시버도 아직 숫자에 거의 안 보이는 상태에서요.

쉬운 설명 — EML이 뭐길래?
EML(전계흡수 변조 레이저)은 광 트랜시버의 '발성기관'이다. 데이터를 빛 신호로 바꿔 쏘는 부품인데, 속도가 800G→1.6T로 2배가 되려면 레인당 레이저가 100G→200G로 좋아져야 한다. 200G짜리는 만들기 훨씬 어렵고 → 만들 수 있는 회사가 거의 없고 → 값을 2배 받는다. 같은 트랜시버 한 개가 팔려도 루멘텀 몫이 2배가 되는 구조.
RAKESH

그 시장을 사실상 독점하는 비결이 뭡니까? 거의 모든 경쟁 트랜시버 업체에도 레이저를 공급하시잖아요.

HURLSTON

레이저는 반도체와 근본적으로 다릅니다. 브로드컴이나 엔비디아는 TSMC의 '공정'과 자신들의 '설계'가 분리돼 있죠. 레이저는 공정과 설계가 완전히 뒤엉켜(intermingled) 있어요. 둘이 손잡고 수없이 반복(iteration)해야 합니다. 그래서 고출력 영역에서는 우리 수준의 신뢰성·성능에 도달한 곳이 없고, 고객들도 우리 EML로 만든 트랜시버의 수율이 훨씬 높다고 보고합니다. 이게 해자(moat)예요.

"반도체는 공정 따로, 설계 따로다. 레이저는 그 둘이 완전히 뒤엉켜 있다. 그래서 팹리스 모델로는 우리를 못 따라온다."— 마이클 헐스턴, EML 해자에 대하여
CHAPTER 03

스케일업과 NPO — "CPO보다 더 큰 놈이 온다"

RAKESH

스케일업 시장은 스케일아웃의 5~10배라고들 합니다. 언제, 어떻게 옵니까?

HURLSTON

구리(copper) 대체가 진짜로 일어나는 곳이 바로 스케일업입니다. 지금까지 얘기한 스케일아웃은 클러스터 '밖으로' 나가는 연결이고, 스케일업은 클러스터 안 — 랙과 랙 사이, 이젠 랙 내부까지 — 로 광학이 들어가는 겁니다. 첫 제품 출하가 2027년 하반기, 시장에서 보이는 건 2028년 초입니다. 규모는 첫 세대부터 스케일아웃을 능가해요. 지금 고객들과 스케일업 CPO, 그리고 NPO(니어패키지드 옵틱스) 시스템을 같이 설계하고 있습니다.

RAKESH

NPO 얘기를 좀 더 해주시죠. CPO와 뭐가 다르고, 누가 원합니까?

HURLSTON

CPO는 스위치 칩이 올라간 기판(substrate) 위에 포토닉 솔루션을 같이 올리는 거고, NPO는 기판 바로 옆에 '옵티컬 엔진'을 두는 겁니다. 레이저를 엔진 안에 내장할 수도 있고, 외부 광원(ELS)을 쓸 수도 있죠. 그런데 지난 2개월, 그러니까 지난 실적 발표 이후로 비(非)엔비디아급 고객들의 NPO 관심이 확연히(marked shift) 늘었습니다.

이유는 물리학입니다. 1.6T, 레인당 200G에서는 리타이머를 써도 구리가 의미 있는 거리를 못 갑니다. 어제 한 대형 하이퍼스케일러가 코닝과 발표한 것 보셨죠? (라케시: 아마존이죠.) 그게 바로 그들이 옵티컬 백플레인을 어떻게 생각하는지 보여주는 신호입니다. 자체 ASIC을 하는 하이퍼스케일러들은 랙 수로는 엔비디아보다 적을지 몰라도, 백플레인에 광학을 '올인'하기 때문에 필요한 레이저 수는 오히려 더 많습니다. 갑자기 눈덩이처럼 커지는(snowball) 기회를 마주하고 있어요. 솔직히 우리가 봐온 CPO 기회보다도 큽니다.

CPO vs NPO — 빛이 어디에 앉는가 CPO (코패키지드) 기판 (Substrate) 스위치 칩 포토닉스 외부광원 ELS · 광학이 칩과 같은 기판 위에 · 기술 난도 최상 — 수년 걸려 양산 · 주 고객: 엔비디아 (독점 공급) NPO (니어패키지드) 기판 ASIC / TPU 옵티컬 엔진 (레이저 내장 가능) · 광학이 기판 '바로 옆' — 배치 쉬움 · 커스텀 ASIC 진영이 백플레인 올인 · 랙 수 ↓ 그러나 레이저 수 ↑ = CPO보다 큰 TAM 증거: 아마존 × 코닝 발표 (6/8)
그림 2. CPO는 빛을 칩과 한 몸으로 패키징하는 '정공법'(난도 최상, 엔비디아 주도), NPO는 기판 옆에 광 엔진을 붙이는 '실용 노선'. 약간의 성능 손해를 보는 대신 빨리 배치할 수 있어, 엔비디아를 추격하는 ASIC 진영의 립프록 무기가 되고 있다. DWDM(한 광섬유에 여러 파장을 쏘는 방식)을 채택하면 레이저 수요는 추가로 점프.
쉬운 설명 — 스케일아웃 / 스케일업 / 스케일어크로스
데이터센터 연결은 3종류다. 스케일업 = 한 클러스터 '안에서' GPU끼리 손잡기(가장 짧고 가장 많은 연결 → 지금까지 구리 케이블의 영토). 스케일아웃 = 클러스터 '밖' 스위치로 나가기(이미 광케이블 영토). 스케일어크로스(DCI) = 데이터센터 '건물끼리' 잇기. 이번 사이클의 본질은 구리의 마지막 영토인 스케일업이 광으로 넘어오는 것 — 그래서 시장이 5~10배라는 얘기가 나온다.
CHAPTER 04

공급 — "100% 팔렸고, 그래도 모자라다"

RAKESH

고객들은 공급을 '어제' 받고 싶어 하죠. 3·4인치에서 6인치로 가는 그린스보로 램프는 어떻게 되고 있습니까?

HURLSTON

광학 산업은 원래 '수천 개' 단위로 사고하던 동네입니다. AT&T, 버라이즌에 인터넷 백본용으로 팔던 시절 얘기죠. 지금은 수억 개 단위입니다. 몇 자릿수가 바뀐 거예요. 우리 팹들은 분명히 한계까지 긴장(straining) 상태고, 그래도 부족합니다. EML은 수요 대비 30% 이상 미달 출하 중이라는 게 우리 추정입니다.

그린스보로 팹을 인수했고, 여기서 약 50억 달러의 증분 매출이 가능하다고 봅니다(CFO 캐시가 제시한 숫자). 그런데 솔직히 말하면 — 그 여정의 끝에서 우리는 오히려 더 뒤처져 있을 겁니다. 우리가 공급을 늘리는 속도, 경쟁사들이 늘리는 속도보다 수요가 더 빨리 올라가요. 1.6T 전환에 맞춰 광 레인 수가 0에서 어마어마한 숫자로 단기간에 점프하는 슈퍼사이클 한복판입니다.

CPO 제품 수요만 보면, 그린스보로 6인치 라인까지 포함해 캐파 100%가 이미 임자가 있다고 봐야 합니다. 그래서 NPO 기회를 어떻게 얹을지가 지금 극도로 어려운 과제예요.

RAKESH

InP 캐파 말고, 기판(substrate) 쪽 제약은요? 영국·일본 — JX, IQE 쪽에서 받으시잖아요.

HURLSTON

지난 어닝콜 직후에도 물어보셨죠. 그때는 "주 공급사와 장기계약을 맺었고 꽤 잘 커버돼 있다"고 했습니다. 지금 심정은 '불편하게 편안한(uncomfortably comfortable)' 상태인데 — 그 후로 숫자가 상당히 더 올라갔어요. 그래서 솔직히 말하면, 이젠 잘 커버돼 있지 않습니다. 대체 공급원을 찾아야 합니다.

문제는 기판이 중국 정부의 통제 아래 있다는 겁니다. 일본 공급사 두어 곳을 빼면 공급사 대부분이 중국이고, 증설 속도도 중국이 일본보다 빨라요. 그래서 우회로가 필요한데, 우리는 좀 독특한 위치에 있습니다. 기판을 중국에서 영국으로 보내는 식으로 라이선스·규제 환경을 우회할 수 있거든요. 다만 분명히 해두자면, 지난번 대화 때보다 확실히 타이트해졌습니다.

InP 공급망 — 병목이 한 칸 더 위로 올라갔다 InP 기판 중국 정부 통제 / 일본 2~3사 ← 신규 병목 (NEW) 에피 / 웨이퍼 팹 루멘텀 5개 팹 + 그린스보로 레이저 칩 EML · CPO · NPO 레이저 트랜시버 / 스위치 수요 대비 -30% 출하 루멘텀의 우회 루트 중국 기판 수출규제 우회 영국 팹 투입 → "우리만 가능한 포지션, 그래도 타이트해지는 중" 직전 어닝콜: "LTA로 잘 커버됨" → 이번 대담: "이젠 커버 안 됨, 대체 소스 탐색" — 약 1개월 만의 공식 선회
그림 3. 지금까지 시장이 본 병목은 'InP 웨이퍼 팹 캐파'였다. 이번 대담에서 병목이 그 윗단인 기판 원재료로 확장됐음이 처음 확인됐다. 기판 공급의 다수가 중국 통제 하 → 비중국 기판(일본계)과 에피 체인의 협상력이 구조적으로 올라가는 그림.
RAKESH

중국이 그 자원을 쥐고 있다면, 중국 업체가 레이저까지 치고 들어올 위험은요?

HURLSTON

중국 공급은 분명 존재합니다. 다만 대부분 CW 레이저에 갇혀(pigeonholed) 있어요. 난이도 스택으로 보면, 맨 위가 CPO용 초고출력 레이저, 그다음 NPO 레이저, 그다음 EML, 맨 아래가 CW 레이저입니다. 우리는 CW를 거의 안 만들어요. 경쟁이 가장 치열한 그 존(zone) 바깥으로 스케이트를 탄 거죠. 성능·신뢰성·수율 우위는 여전하고, 자국 내수만 공급하던 중국 업체가 오픈마켓으로 나오는 것도 쉽지 않습니다. 기정사실(fait accompli)은 아니에요. 적어도 우리 포지션에는, 다른 누군가에게보다 위협이 훨씬 덜합니다.

참고로 실리콘 포토닉스 전환이 와도 — 지금 1.6T 출하 대부분은 EML 기반인데(아이러니하게 우리 자체 트랜시버만 SiPho/CW 기반) — EML 수량은 사이클을 거듭할수록 늘어난다고 봅니다.

레이저 난이도 스택 — 루멘텀은 어디서 노는가 CPO용 초고출력 레이저 — 최고 난도, NVIDIA 독점 공급 NPO 레이저 — 신규 급성장 영역 EML — 시장 지배, 200G 전환으로 ASP 2배 CW 레이저 — 루멘텀은 거의 안 만듦 루멘텀의 영토 공정×설계 해자, 고객 수율 우위 중국 경쟁 존 "pigeonholed in CW" 위로 갈수록 난도·마진 ↑ / 아래로 갈수록 경쟁 ↑ — 루멘텀은 의도적으로 CW 존 바깥에 포지셔닝
그림 4. 중국 리스크 질문에 대한 CEO의 답을 한 장으로. 중국 업체는 스택 최하단(CW)에 묶여 있고, 루멘텀의 수익원은 전부 그 위에 있다.
CHAPTER 05

OCS — 거울 하나로 100억 달러

RAKESH

옵티컬 서킷 스위치(OCS)로 가보죠. 구글이 큰손인 건 다 알고, 내년 4억 달러 정도를 제시하셨는데 — 시장 자체는 어떻게 커집니까? 참고로 저희가 어제 구글 TPU 추정치를 올렸습니다. 올해 400만 → 내년 1,000만 → 2028년 3,000만 개로요.

HURLSTON

지금까지 우리 출하 대부분은 스파인 스위치 대체용이었고, 의미 있는 물량으로 2개 고객에 나갑니다. CFO와 오는 길에 차에서도 얘기했는데, TAM은 이제 100억 달러 수준으로 봅니다 — 줄어드는 게 아니라 커지고 있어요.

구글은 OCS를 스케일업 토폴로지로 씁니다. 아주 우아한 아키텍처죠. OCS를 깔면 광 구간도 구리 구간도 짧아져서, 방금까지 우리가 떠든 CPO·NPO가 사실상 필요 없어집니다. 그리고 구글은 자기들이 직접 MEMS 기반 OCS를 설계·제조하고 있는데 — 그게 구글이 계속 하고 싶은 사업일까요? 우리가 서드파티 머천트 공급자로 들어가 결국 그 물량 전부를 가져올 기회가 뚜렷하다고 봅니다.

그런데 진짜 새로운 건, 우리가 본 것 중 가장 큰 기회인데 — 랙 안에 OCS를 1대씩 넣는 겁니다. 추론(inferencing) 모델을 돌릴 때 GPU는 과부하도 걸리고 고장도 납니다. 죽어가는 GPU로 트래픽을 보내면 한 번의 컴퓨트 런에서 수백만 달러를 날려요. 그래서 랙·클러스터에 회복탄력성(resiliency)을 만들고, 가장 한가한 GPU로 트래픽을 돌리는 가장 우아한 방법이 이 작은 OCS입니다. 일종의 페일오버죠.

인랙(in-rack) OCS — 추론 시대의 '교통경찰' GPU 랙 OCS (MEMS 거울) GPU A GPU B ✕ 고장 GPU C 빛(트래픽)을 살아있는 GPU로만 반사 → 수백만 달러짜리 추론 런 보호 왜 MEMS인가 — "손실 제로"의 물리학 · 거울 반사 = 광 손실 사실상 0 · 피에조·LCOS 등 대안은 손실 발생 → 탈락 · 포트 수 ↑ 할수록 무손실 우위 더 커짐 · 신뢰성 우려? → WSS로 20년간 美 인터넷 백본에 매설돼 검증 완료 현 주력: 300×300 포트 Radix 로드맵: 포트 ↑ (경쟁 차단) + 포트 ↓ 저가형 (인랙 초고볼륨용, 재설계로 원가 절감)
그림 5. OCS는 빛을 거울로 반사해 포트를 갈아끼우는 '광 교환기'. 트랜시버처럼 빛을 전기로 바꿨다 되돌리는 과정이 없어 손실이 없다. 인랙 페일오버라는 신규 유스케이스가 TAM을 100억 달러로 키운 주인공.
쉬운 설명 — OCS는 왜 '우아'한가
일반 스위치는 빛을 받아 → 전기로 바꾸고 → 칩이 계산하고 → 다시 빛으로 쏜다. 이 과정마다 전력·지연·부품이 든다. OCS는 그냥 아주 작은 거울 수백 개가 기울어지며 빛을 원하는 포트로 튕겨줄 뿐이다. 변환이 없으니 손실도, 전력도, 속도 의존성도 없다. 단점이던 '움직이는 부품 = 고장 우려'는, 같은 MEMS 기술(WSS)이 20년간 미국 인터넷 백본 땅속에서 무사고로 검증됐다는 게 루멘텀의 답.
CHAPTER 06

전략·지정학·마진 — "가격은 리셋되지 않는다"

RAKESH

앞으로 18~24개월, 회사의 방향을 어떻게 잡고 계십니까?

HURLSTON

지난 1년간 회사의 전략을 뚜렷하게 틀었습니다. 시스템에서 컴포넌트로. 이전 경영진은 — 그리고 광학 업계 전반이 — 박스와 플랫폼, 즉 시스템을 동경했어요. 우리는 시스템을 잘 만들지도 못하면서 그 시장에서 경쟁하고 있었죠. 이제는 시스템 업체들과 경쟁하는 게 아니라, 그들에게 콘텐츠를 공급하는 전략적 파트너가 되는 쪽으로 갑니다. 5년 뒤를 그리면, 레이저 주변의 모든 것 — 포토닉 IC, 포토다이오드, 레이저 드라이버, 나아가 TIA 같은 반도체 영역까지 — 컴포넌트 해안선을 공격적으로 넓힐 겁니다.

RAKESH

공급망 온쇼어링 얘기도 나오는데, 행정부나 CSP들의 움직임은요?

HURLSTON

흥미로운 비대칭이 있습니다. 우리가 — 코히런트의 짐 앤더슨에게 물어봐도 같을 텐데 — 중국 하이퍼스케일러에 파는 물량은 '0'입니다. 아주 구체적으로 차단당했어요. 반면 미국 하이퍼스케일러에는 중국산 부품이 대량으로 들어가고 있습니다. 내일 당장 마법봉을 휘둘러 중국산을 미국 공급망에서 빼버리면, 미국 하이퍼스케일러들이 무릎을 꿇게 됩니다. 제가 그 공백을 즉시 메울 수도 없고요. 이걸 뒤집으려면 미국 정부와 업계가 훨씬 더 조직적으로 움직여야 합니다.

RAKESH

데이터센터 간 연결, DCI 쪽 기회도 짚어주시죠.

HURLSTON

스케일어크로스의 컴포넌트 시장은 현재 약 15억 달러인데 2029년 40억 달러로 봅니다. 동력은 둘입니다. 첫째, 데이터센터의 정치학 — 거대 데이터센터를 자기 동네에 두고 싶어 하는 사람은 없죠. 둘째, 전력 — 작게 쪼개 지으면 전력 부하가 그리드 전체로 분산됩니다. 그리고 추론·에이전틱 AI가 뜨면서 이 분산된 데이터센터들을 풀 대역폭으로 묶어 하나의 거대한 GPU처럼 보이게 해야 합니다. 펌프 레이저, 협대역 레이저, WSS — 전부 우리가 시스템 업체에 공급하는 부품이죠.

AUDNC

(청중 질문) 마진 얘기를 안 할 수 없습니다. 33%에서 47~48%까지 왔는데, 지금 마진의 상당분이 '공급부족 가격'이라면 — 공급이 따라잡는 순간 되돌아가는 것 아닙니까?

HURLSTON

늘 받는 질문이죠(웃음). 저는 반도체 출신이고, 전 직장(시냅틱스)에서 매출총이익률을 30%대 중반에서 60% 이상으로 올린, 업계 손꼽히는 마진 스토리를 만들었습니다. 루멘텀이 지금 그 궤도에 있어요. 1년 남짓 만에 약 14%p를 올렸고, 가격과 믹스가 주도했지 원가 절감분은 미미합니다.

핵심 반론은 이겁니다. 코로나 때 반도체 가격이 폭등했는데, 수요가 꺾인 뒤에도 그 가격은 한 번도 리셋되지 않았습니다. TSMC발 인상분을 다들 전가했고, 그게 그대로 굳었죠. 여기도 같다고 봅니다. 가격 리셋은 걱정하지 않습니다. 시장이 생각하는 것보다 훨씬 내구성이 있어요.

"중국 하이퍼스케일러향 우리 매출은 0이다. 그런데 미국 하이퍼스케일러 안에는 중국산 부품이 가득하다. 지금 그걸 빼면 미국 클라우드가 무릎을 꿇는다."— 마이클 헐스턴, 광부품 공급망의 비대칭에 대하여
기회 영역규모(TAM/전망)타이밍이번 대담의 핵심 코멘트
스케일아웃 CPO
(초고출력 레이저)
업계 추정 ~$15B
("undercalled")
FY4Q부터 +$50~100M 증분NVIDIA 독점 공급. 그린스보로 6인치 포함 캐파 100% 선점 완료
NPO미산정 — 레이저 수 기준 CPO보다 큼최근 2개월 관심 급증, 내년 본격화비엔비디아 ASIC 진영의 립프록 무기. 아마존×코닝이 신호탄. DWDM 채택 시 레이저 수요 추가 점프
옵티컬 스케일업스케일아웃의 5~10배'27H2 출하 → '28H1 시장 가시화구리의 마지막 영토. CPO+NPO 동시 설계 진행 중
OCS$10B (기존 $4B에서 상향)내년 ~$400M → 인랙 확산인랙 페일오버가 최대 신규 유스케이스. 구글 자체 제조분의 머천트 전환 기회
DCI / 스케일어크로스$1.5B → $4B (2029)진행 중추론發 풀밴드위스 연결. 펌프·협대역 레이저, WSS 고점유
EML (기존 주력)1.6T 전환 진행 중200G 레인 ASP 2배. 수요 대비 -30% 출하. SiPho 전환에도 수량 증가 전망
표 1. 헐스턴이 이날 언급한 기회 영역 총정리. 회사가 제시한 FY28(2028년 6월 결산) 매출 가이드 $8B 대비, 언급된 TAM 합계만 $30B를 훌쩍 넘는다. CFO가 제시한 그린스보로 팹 단독 증분 매출은 $5B.
EDITOR'S NOTE

투자자가 가져갈 것

체크포인트
① 기판 체인 추적 개시 — "no longer well covered" 발언 이후 일본계 InP 기판 업체들의 증설·가격 코멘트, 그리고 IQE 등 에피 체인의 수주 동향이 1차 확인 포인트. 병목의 상류 이동은 통상 체인 전체의 가격 협상력 재배분을 뜻한다.

② NPO 디자인윈 발표 캘린더 — 아마존×코닝을 시작으로, 자체 ASIC 진영(특히 200G SerDes 채택 칩)의 광 백플레인 발표가 이어질 가능성. 루멘텀·코히런트뿐 아니라 광엔진·ELS 체인 전반의 촉매.

③ OCS의 '구글 외' 고객 가시화 — 이미 의미 있는 물량의 고객이 2곳. 미즈호의 TPU 상향(400만→3,000만, '26→'28)과 인랙 페일오버 유스케이스가 맞물리면 OCS는 이번 사이클 최대의 비선형 옵션. 단, 인랙용 저가형은 ASP 하락+재설계가 필요하다는 점(마진 믹스)은 따라가며 볼 것.

④ 마진 내구성 논쟁 — 'COVID 반도체 가격은 리셋되지 않았다'는 시냅틱스 유추가 이 주식 멀티플의 핵심 전제. 공급 캐치업 시점(그린스보로 풀가동)에 가격이 버티는지가 강세론·약세론의 최종 승부처다.