AI INFRA · INTERCONNECT · ACTIVE COPPER

랙 전력밀도가 만든 새 시장:
Active Copper Cable, ACC

AI 랙이 너무 전기를 많이 먹기 시작하면서, GPU 72개짜리 scale-up 도메인을 한 랙에 몰아넣기 어려워졌다. 그래서 Meta Catalina처럼 랙을 두 개로 찢고, 그 사이 3m짜리 초단거리 고속 링크를 연결해야 하는 시장이 생겼다. 이 틈에서 당장 제일 그럴듯한 해법이 ACC다.

<3줄요약>

AI 랙 전력밀도가 100kW를 넘어가면서, 기존 데이터센터 랙/냉각 구조가 NVIDIA 레퍼런스 랙을 그대로 받기 어려워지고 있다.

그래서 하나의 scale-up 도메인을 여러 랙으로 나눠 배치하는 구조가 나오고, 옆 랙까지 3m 정도를 연결하는 새 링크 시장이 열린다.

3m 구간에서는 passive copper는 짧고, AEC/optics는 과하고, CPO는 아직 이르다. 그래서 1.6T 세대의 골디락스가 ACC다.

<똥멍청이용 정리>

AI 서버가 너무 뜨거워서 랙을 쪼개야 하고, 그 쪼갠 랙끼리 이어주는 짧은 케이블에서 SMTC/MRVL이 먼저 돈 벌 판이 깔렸다는 얘기.

Core Thesis

이 글의 본질은 “구리 vs 광”이 아니라 “전력 때문에 생긴 새 배선 구간”

Scale-up이 랙 밖으로 튀어나옴

원래 GPU끼리 초고속 연결하는 scale-up은 한 랙 안에서 끝났다. 그런데 랙 전력밀도가 너무 올라가면서 GPU를 여러 랙에 나눠야 한다.

거리는 길지 않다

문제의 구간은 데이터센터 한 줄 전체가 아니라 바로 옆 랙까지다. 여유분 포함 약 3m. 이 애매한 길이가 새 시장을 만든다.

ACC가 딱 중간값

Passive copper는 3m를 못 가고, AEC/optics는 전력과 비용이 과하다. CPO는 미래형이다. 그래서 당장은 ACC가 가장 현실적이다.

Causal Chain

왜 갑자기 ACC 시장이 열리나

GPU 밀도 상승 한 랙에 GPU를 더 많이 넣으려 함. NVL72 같은 구조가 등장.

랙당 전력 폭증 GB200 NVL72는 한 랙에 약 120~130kW를 먹음.

기존 DC 한계 많은 brownfield 데이터센터 랙은 60~70kW 수준에서 막힘.

랙 분할 72-GPU 도메인을 36+36처럼 두 랙으로 찢음.

ACC 구간 탄생 쪼개진 랙 사이 3m scale-up 링크가 새 시장이 됨.

Numbers That Matter

핵심 숫자만 보면 구조가 바로 보임

120~130kW

GB200 NVL72 전력

한 랙에 몰아넣으면 기존 DC가 감당하기 빡센 수준

60~70kW

기존 랙 한계

많은 brownfield 데이터센터의 현실적 상한

93.5kW

Meta ORv3 HPR

Meta가 이미 다룰 수 있는 high-power rack envelope

~3m

랙 사이 필요 거리

passive copper는 부족, optics는 과한 애매한 sweet spot

162개

Catalina cross-rack links

18 ports × 9 NVSwitches/rack

Semtech ACC per end

1.6T에서 cable end당 약 2W

20W

DSP AEC per end

3m 링크에는 전력/지연이 과함

2.5pJ/bit

Semtech ACC 양끝 기준

CPO가 약속하는 효율과도 비교 가능한 수준

Technology Fit

3m multi-rack scale-up에서 누가 탈락하고 누가 남나

기술

장점

문제

결론

Passive Copper / DAC

싸고, 지연 낮고, 전력 거의 안 먹음

200G/lane에서 3m 도달이 안 됨

한 랙 안에서는 좋지만 랙 사이 3m는 무리

DSP AEC

도달거리는 충분히 김

cable end당 약 20W, retimer 지연 발생

옆 랙만 가는 용도로는 과함

Pluggable Optics

거리와 속도는 쉽게 해결

몇 미터 링크에 수십 W는 낭비

scale-out에는 좋지만 이 구간엔 과스펙

CPO

장기적으로 전력/확장성 최고

아직 대규모 배포 검증 부족, vendor lock-in 우려

미래 답안. 1.6T 당장 배포 답은 아님

ACC

3m, 저전력, 저지연, no-DSP

3.2T 이후 copper 한계 리스크

1.6T 세대의 골디락스

Winners & Watchlist

종목별 결론 먼저

1차 수혜 가장 선명

Semtech / SMTC

Meta Catalina design win, CopperEdge, 3m reach, 2W per end, cable house 3곳. 지금 ACC thesis에서 제일 직접적.

가장 강한 2nd source

Marvell / MRVL

AEC, ACC, hybrid까지 copper 패를 다 들고 있음. hyperscaler 관계와 Luxshare 경로가 강점.

주의해서 봐야 함

Credo / CRDO

copper 대표주처럼 보이지만 ACC 전장에는 사실상 빠져 있음. 얘는 AEC+optics 전환주로 봐야 함.

Vendor Cards

ACC 경쟁 구도: 누가 진짜 돈 냄새가 나는가

Semtech

SMTC · ACC direct winner

A급

이미 design win 있음

CopperEdge GN8224/GN8234 기반 1.6T ACC
Meta Catalina에서 공개적으로 확인된 design win
Amphenol, Luxshare, Infraeo가 CopperEdge 기반 cable shipping
3m reach, cable end당 약 2W

투자 포인트: 2026~2028년 1.6T ACC ramp에서 가장 직접적. 다만 3.2T 이후 CPO 전환 리스크는 열어둬야 함.

Marvell

MRVL · broad copper platform

A-급

가장 그럴듯한 2nd source

Alaska A DSP AEC, standalone linear ACC, hybrid AEC/ACC 보유
CB11208은 800G/1.6T no-DSP equalizer
Luxshare와 hybrid Y-cable 시연
1.6T에서 약 2.5W, 32-gauge 기준 2~2.5m reach

투자 포인트: Semtech보다 늦지만 hyperscaler 관계와 제품 폭이 강함. ACC pure beta는 아니지만 AI interconnect broad beta로 안정적.

MACOM

MTSI · silicon ready, wins missing

B급

기술은 있는데 고객이 안 보임

Semtech와 ACC-MSA 공동 의장
MAEQ-40904/14, MACD-41804 보유
analog heritage, 자체 III-V fab 보유
하지만 named customer, cable house shipping, ACC revenue 확인 부족

투자 포인트: ACC는 아직 옵션. 현재 매출 thesis는 200G optics, photodetector, LPO 쪽이 더 명확함.

Ciena / Nubis

CIEN · acquired option

B-급

인수로 들어온 후발주자

2025년 Nubis를 2.7억 달러에 인수
Nitro redriver: 200G/lane, OSFP 1.6T, 4m reach claim
connector당 약 2.5W
Amphenol 경로 있음. 다만 아직 sampling, named win 없음

투자 포인트: ACC는 메인 thesis라기보다 Nubis 인수에 딸려온 side option. 본게임은 CPO/optics.

Credo

CRDO · not an ACC story

주의

ACC 수혜주로 보면 핀트 나감

HiWire, ZeroFlap 모두 DSP 기반 AEC
linear redriver 제품 없음
ACC-MSA founding member 아님
DustPhotonics 인수로 optics 쪽에 더 강하게 베팅

투자 포인트: copper 대표주라서 헷갈리지만, 이 글의 ACC short-reach multi-rack 전장에는 빠져 있음. AEC+optics 전환주로 봐야 함.

핵심 구도

Who actually wins?

결론

SMTC + MRVL 중심

당장 매출 연결 가능성: Semtech가 제일 선명
2nd source 가능성: Marvell이 제일 그럴듯
기술 옵션: MACOM, Ciena/Nubis
헷갈리면 안 되는 이름: Credo

정리하면, ACC 테마는 “copper cable 아무거나”가 아니라 “no-DSP linear redriver 기반 3m scale-up 링크”를 봐야 함.

Investment Framing

투자적으로 이렇게 보면 됨

좋은 해석

1.6T 세대에서 multi-rack scale-up이라는 새 구간이 생겼고, SMTC가 가장 먼저 socket을 잡았다. 2026~2028년 매출 업사이드가 생길 수 있다. MRVL은 가장 강한 2nd source 후보로 같이 볼 수 있다.

나쁜 해석

ACC가 모든 미래 인터커넥트를 먹는다. copper가 optics를 이긴다. SMTC가 장기 10년 compounder다. 이런 식으로 과하게 밀면 3.2T 이후 CPO 전환 리스크를 놓친다.

이건 optics를 부정하는 thesis가 아니라, optics로 가기 전 1.6T deployment friction에서 생기는 전력/거리/지연의 틈새 시장이다.

Timeline

세대별로 보면 ACC의 위치가 더 명확함

Hopper

100G/lane. DAC가 약 3m 가능. 한 랙 안 scale-up에서는 passive copper가 충분히 먹힘.

Blackwell

200G/lane. passive reach가 1.5~2m로 줄어듦. NVL72는 한 랙에 몰아넣지만 전력은 120~130kW까지 올라감.

Catalina

Meta가 72-GPU 도메인을 두 개 ORv3 HPR 랙으로 분산. 랙당 약 36 GPU, 약 67kW. cross-rack link 162개 발생.

1.6T

3m multi-rack scale-up에서 ACC가 골디락스. SMTC가 먼저 증거를 보여주고, MRVL이 강한 추격자.

3.2T 이후

copper 한계가 더 선명해질 수 있음. CPO, microLED, VCSEL 같은 대안이 본격적으로 올라올 가능성.

Final Take

최종 한 줄

AI 랙 전력밀도 상승 → 랙 분할 → 3m scale-up 링크 발생 → ACC 신시장 → 당장은 SMTC/MRVL이 제일 선명, CRDO는 오히려 다른 게임.

Source: Vik’s Newsletter, “How Rack Power Density Is Opening a New Market for Active Copper”, May 26, 2026. 정리 목적상 원문 논지를 투자자 관점으로 재구성.

랙 전력밀도가 만든 새 시장:Active Copper Cable, ACC