2021-02-25 ~ 2026-05-28 | post_time 기준 | KB압축 every 40건, Embed top-6
| 날짜 | 분류 | 요약 | 상세 | 출처 |
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| 2021-02-25 반복 0건 kb=0 ctx=0 | FACT | ASE가 칩 테스트 및 패키징 수요 급증에 따른 생산능력 부족으로 가격 인상 의향을 밝힘 | who ASE | what 테스트 및 패키징 서비스 가격 인상 의향 표명 | when 2021년 2월 설 이후 | where 대만 | tech 반도체 후공정(테스트 및 패키징) | telegram |
| 2021-06-22 반복 0건 kb=1 ctx=1 | FACT | 서우의 주요 고객사로 ASE가 언급됨 | who ASE | what 서우의 주요 고객사로 확인됨 | when 2021-06-22 | tech 반도체 후공정 | slack |
| 2021-09-27 반복 0건 kb=2 ctx=2 | FACT | 중국 쑤저우 쿤산 지역 전력 제한 조치로 인해 ASE(日月光) 공장 9월 말까지 가동 중단 | who ASE (日月光) | what 전력 제한 조치에 따른 공장 가동 중단(셧다운) | when 2021년 9월 27일 ~ 9월 말 | where 중국 쑤저우 쿤산 | tech 반도체 후공정 | telegram |
| 2022-01-06 반복 0건 kb=3 ctx=3 | FACT | ASE가 중국 내 일부 법인을 와이즈 로드 캐피탈에 14.6억 달러에 매각 | who ASE | what 중국 내 법인(웨이하이, 쑤저우, 상하이 등)을 와이즈 로드 캐피탈에 매각 | when 2021년 12월 내 절차 마무리 | where 중국(웨이하이, 쑤저우, 상하이) | scale 14억 6000만 달러(처분순이익 약 6억 3000만 달러) | tech 반도체 후공정 | telegram |
| 2022-02-13 반복 0건 kb=4 ctx=4 | OPINION | 한국 OSAT 기업들의 주가 부진에 대한 필자의 개인적인 견해 | who ASE | what 한국 OSAT 기업들의 주가 부진과 비교되는 상황에 대한 필자의 의견 | when 2022-02-13 | tech 반도체 후공정(패키징/테스팅) | telegram |
| 2022-02-16 반복 0건 kb=5 ctx=5 | FACT | ASE의 2022년 설비투자 규모가 20억 달러 수준으로 유지될 것으로 전망됨 | who ASE | what 2022년 설비투자(CAPEX) 20억 달러 집행 계획 | when 2022년 | scale 20억 US달러 | tech 반도체 패키징 및 테스트 | telegram |
| 2022-04-19 반복 0건 kb=6 ctx=6 | FACT | 상하이 봉쇄 조치에 따른 화이트리스트 기업으로 선정되어 생산 재개 가시화 | who ASE | what 상하이시 화이트리스트 기업 선정으로 생산 재개 가시화 | when 2022-04-18 | where 상하이 | tech 반도체 후공정 | telegram |
| 2022-04-19 반복 0건 kb=6 ctx=6 | FACT | 쑤저우 봉쇄로 인한 물류 병목 현상 영향 언급 | who ASE | what 쑤저우 봉쇄로 인한 생산 차질은 없으나 물류 병목 현상 영향 발생 | when 2022-04-19 | where 쑤저우 | tech 반도체 후공정 | telegram |
| 2022-04-21 반복 0건 kb=8 ctx=6 | FACT | ASE가 FC 패키징 및 와이어본딩 공정용 신규 라인을 2024년 3분기 완공 목표로 구축 중 | who ASE | what FC 패키징 및 와이어본딩 공정 신규 라인 구축 | when 2024년 3분기 완공 예정 | tech FC 패키징, 와이어본딩 | telegram |
| 2022-08-05 반복 0건 kb=9 ctx=6 | FACT | ASE가 주요 반도체 장비 업체의 납품처 Top 5 중 하나로 언급됨 | who ASE | what 반도체 장비 업체의 주요 납품처(Top 5)로 확인됨 | when 2022-08-05 | tech 반도체 후공정 | slack |
| 2022-11-17 반복 0건 kb=10 ctx=6 | SPECULATE | 대만 반도체 후공정 산업의 성장 모델과 국내 OSAT 기업의 비메모리 수혜 가능성 비교 | who ASE | what TSMC의 파운드리 성장과 연계하여 후공정 전문 업체로서 규모 있게 성장한 사례로 언급됨 | when 2022-11-17 | where 대만 | tech 반도체 후공정(비메모리) | slack |
| 2023-01-27 반복 0건 kb=11 ctx=6 | SPECULATE | 주요 OSAT 업체들의 캐팩스(CAPEX) 흐름에 대한 분석 | who ASE | what 주요 OSAT 업체들의 캐팩스 흐름 분석 | when 2023-01-27 | tech 반도체 후공정 | slack |
| 2023-04-17 반복 0건 kb=12 ctx=6 | FACT | ASE의 실적 발표 예정일이 2023년 4월 27일 16:00로 확인됨 | who ASE | what 실적 발표 | when 2023-04-27 16:00 | slack |
| 2023-05-30 반복 0건 kb=13 ctx=6 | FACT | ASE가 HPC 시장 성장에 대응하여 CoWoS 패키징 생산 능력을 확대하고 있음 | who ASE | what HPC 수요 대응을 위한 CoWoS 패키징 생산 능력 확대 | when 2023-05-30 | tech CoWoS, HPC, Advanced Packaging | telegram |
| 2023-07-12 반복 0건 kb=14 ctx=6 | FACT | ASE 6월 매출 및 2분기 실적 발표 | who ASE | what 6월 매출 NT$467억(+1% MoM, -19% YoY), 2Q23 매출 NT$1,363억(+4% QoQ, -15% YoY) 기록 | when 2023-06 | where 대만 | scale 2Q23 매출 NT$1,363억 | tech 반도체 후공정(패키징 및 테스트) | slack |
| 2023-07-12 반복 0건 kb=14 ctx=6 | EXPECT | 일부 긴급 주문 및 패키징/테스트 수요로 인한 매출 증가 추정 | who ASE | what 일부 긴급 주문과 패키징 및 테스트 수요로 전분기 대비 매출 증가 | when 2023-06 | tech 반도체 후공정 | slack |
| 2023-07-13 반복 0건 kb=16 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 공정 중 WoS(Wafer on Substrate) 단계를 ASE가 수행함 | who ASE | what TSMC CoWoS 공정 중 WoS(Wafer on Substrate) 패키징 수행 | when 2023-07-13 | tech 2.5D 어드밴스드 패키징, WoS | telegram |
| 2023-07-13 반복 0건 kb=16 ctx=6 | SPECULATE | 글로벌 후공정 밸류체인의 시총 및 멀티플 확장 사이클 진입 | who ASE | what 글로벌 후공정 산업의 시총, 멀티플, EPS 확장 사이클 동참 | when 2023-07-13 | where 글로벌 | tech 반도체 후공정 | telegram |
| 2023-07-16 반복 0건 kb=18 ctx=6 | FACT | ASE의 2분기 실적 발표 예정일이 2023년 7월 28일 16:00로 확인됨 | who ASE | what 2분기 실적 발표 | when 2023-07-28 16:00 | telegram |
| 2023-07-19 반복 0건 kb=19 ctx=6 | FACT | ASE Technology의 2023년 2분기 실적 발표 일정 확인 | who ASE | what 2023년 2분기 실적 발표 예정 | when 2023-07-27 | tech 반도체 후공정 | telegram |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=20 ctx=6 | FACT | 이라이콤의 자회사 서우테크놀로지가 ASE의 어드밴스드 패키징 장비 공급사로 확인됨 | who ASE | what 서우테크놀로지로부터 어드밴스드 패키징 장비 공급 | when 2023-07-20 | tech Advanced Packaging, CoWoS | slack |
| 2023-07-23 반복 1건 kb=21 ctx=6 | FACT | ASE의 2분기 실적 발표 예정일이 2023년 7월 28일 16:00로 확인됨 | who ASE | what 2분기 실적 발표 | when 2023-07-28 16:00 | telegram |
| 2023-07-23 반복 1건 kb=21 ctx=6 | SPECULATE | AI 반도체 시장 성장에 따라 ASE가 2.5D 패키징(WoS) 공급망의 일원으로 성장할 것으로 전망 | who ASE | what AI 반도체 시장 성장에 따른 2.5D 패키징 공급망 참여 및 성장 전망 | when 향후 | tech 2.5D 패키징 | telegram |
| 2023-08-03 | 2023년 8월 3일 포스트는 삼성전자의 파운드리 및 2.5D 패키징 전략에 관한 분석으로, ASE(ASX)에 대한 새로운 사실이나 직접적인 언급이 포함되어 있지 않아 추출할 항목이 없습니다. (반복 1건 | kb=23 ctx=6) | |||
| 2023-08-31 반복 0건 kb=23 ctx=6 | FACT | ASE가 AI 반도체 수요 급증에 대응하여 고급 패키징 가격을 인상함 | who ASE | what 고급 패키징 서비스 가격 인상 | when 2023-08-31 | tech Advanced Packaging, CoWoS | slack |
| 2023-08-31 반복 0건 kb=23 ctx=6 | FACT | ASE(SPIL)가 CoWoS 공정 중 백엔드 WoS 패키징을 담당하는 공급망으로 확인됨 | who ASE(SPIL) | what 백엔드 WoS 패키징 담당 | when 2023-08-31 | tech WoS, Advanced Packaging | slack |
| 2023-09-05 반복 0건 kb=25 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoW 공정 이후 WoS(Wafer on Substrate) 패키징을 ASE가 담당하는 구조가 2.5D 패키징의 표준 모델로 언급됨 | who ASE | what TSMC의 CoW 공정 이후 WoS 패키징을 담당하는 OSAT의 역할 수행 | when 2023-09-05 | tech 2.5D 패키징, CoW, WoS | slack |
| 2023-09-12 반복 0건 kb=26 ctx=6 | FACT | ASE 8월 매출 전월 대비 8.1% 증가한 16.6억 달러 기록 | who ASE | what 8월 매출 조립, 테스트, 재료 부문 6.3% 증가 및 전체 매출 16.6억 달러 달성 | when 2023-08 | where 대만 | scale $1.66B | tech 반도체 후공정(조립, 테스트, 재료) | telegram |
| 2023-10-11 반복 0건 kb=27 ctx=6 | FACT | ASE 9월 매출액 555.3억 대만달러 기록 및 3분기 실적 가이던스 부합 | who ASE | what 9월 매출액 55,534.7백만 대만달러(+6.2% MoM, -16.7% YoY) 및 3분기 매출 156,166.4백만 대만달러 기록 | when 2023-09 | where 대만 | scale 3분기 매출 156,166.4백만 대만달러 | tech 반도체 후공정 | telegram |
| 2023-10-11 반복 0건 kb=27 ctx=6 | FACT | ASE, 어드밴스드 패키징 시간 단축을 위한 IDE 플랫폼 출시 | who ASE | what 어드밴스드 패키징 시간을 단축시키는 IDE 플랫폼 출시 | when 2023-10-11 | where 대만 | tech 어드밴스드 패키징 | slack |
| 2023-10-11 반복 0건 kb=27 ctx=6 | PRICE | ASE 주가 5% 상승 | who ASE | what 주가 5% 상승 | when 2023-10-11 | where 대만 | change_pct +5% | session 정규장 | slack |
| 2023-10-26 반복 0건 kb=29 ctx=6 | FACT | ASE가 투자자 컨퍼런스에서 성수기 진입에 따른 분기 최대 실적 달성 및 내년 1분기 영업이익 지속 증가를 전망함 | who ASE | what 전통적 성수기 진입 및 분기 최대 실적 달성, 내년 1분기 영업이익 증가 전망 | when 2023년 4분기 및 2024년 1분기 | where 대만 | tech 반도체 후공정 | telegram |
| 2023-10-26 반복 0건 kb=29 ctx=6 | EXPECT | ASE가 생산 능력 확대를 통해 내년 실적이 올해 대비 2배 이상 증가할 것으로 낙관함 | who ASE | what 생산 능력 확대 및 내년 실적 2배 이상 성장 전망 | when 2024년 | where 대만 | scale 2배 이상 | tech 반도체 후공정 | telegram |
| 2023-10-30 반복 1건 kb=31 ctx=6 | FACT | ASE가 생산 능력 확대를 통해 내년 실적이 올해 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망함 | who ASE | what 생산 능력 확대 및 내년 실적 2배 이상 증가 전망 | when 2024년 | where 대만 | tech 반도체 후공정 | slack |
| 2024-01-03 반복 0건 kb=32 ctx=6 | SPECULATE | AMD의 AI 칩용 CoWoS급 패키징 파트너 후보로 ASE가 언급됨 | who ASE | what AMD의 AI 칩용 어드밴스드 패키징 파트너 후보로 거론 | when 2024-01-03 | tech CoWoS, Advanced Packaging | slack |
| 2024-07-23 반복 0건 kb=33 ctx=6 | OPINION | IR협의회 보고서 언급 및 주가 흐름에 대한 개인적 관찰 | who ASE | what IR협의회 보고서 발간 및 공모가 대비 높은 주가 수준 유지에 대한 의견 | when 2024-07-23 | slack |
| 2024-10-11 반복 0건 kb=34 ctx=6 | OPINION | 반도체 매크로 환경 개선 중이나 차량용 반도체 수요는 여전히 부진함 | who ASE | what 반도체 산업 전반의 매크로 센티먼트 개선세 속에서 차량용 반도체 수요 지연 및 악화 상황 언급 | when 2024-10-11 | tech 차량용 반도체 | slack |
| 2024-11-03 반복 0건 kb=35 ctx=6 | FACT | ASE가 TSMC의 CoWoS 아웃소싱 물량 대응을 위해 10월 200억 위안 및 하반기 누적 470억 위안 이상의 대규모 설비 투자 단행 | who ASE | what TSMC의 CoWoS 아웃소싱 물량 대응을 위한 공장 및 장비 대규모 투자 | when 2024년 10월 및 하반기 | where 대만 | scale 10월 200억 위안, 하반기 누적 470억 위안 초과 | tech CoWoS, Advanced Packaging | telegram |
| 2024-11-04 반복 0건 kb=36 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 아웃소싱 물량 대응을 위해 ASE와 Amkor 간의 협력 확대 | who ASE | what TSMC의 CoWoS 아웃소싱 물량 대응을 위한 협력 확대 | when 2024-11-04 | tech CoWoS, Advanced Packaging | slack |
| 2024-11-20 반복 0건 kb=37 ctx=6 | EXPECT | 모건스탠리, 블랙웰 GB200 생산량 증가 전망에 따른 ASE 수혜 예상 | who ASE | what 블랙웰 GB200 생산량 1.67배 증가 전망에 따른 낙관적 전망 | when 2025년 1분기 | where 대만 | scale 생산량 1.67배 증가 | tech 블랙웰 GB200 패키징 및 테스트 | telegram |
| 2025-01-02 반복 0건 kb=38 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산능력 확대에 발맞춰 ASE가 후공정 파트너로서 생산능력 조기 확보 및 공급 확대 지원 | who ASE | what TSMC의 CoWoS 생산능력 확대에 대응한 후공정 생산능력 조기 확보 및 공급 협력 | when 2025년 중순 목표 | where 대만 | tech CoWoS, Advanced Packaging | telegram |
| 2025-04-04 | 2025년 4월 4일 포스트는 반도체 산업 전반에 대한 매크로 심리 조사 결과로, 특정 종목인 ASX(ASE Technology)에 대한 직접적인 사실이나 새로운 정보가 포함되어 있지 않아 추출 대상이 없습니다. (반복 0건 | kb=39 ctx=6) | |||
| 2025-06-10 반복 0건 kb=39 ctx=6 | FACT | ASE Technology의 2025년 5월 매출액 15.9억 달러 기록 | who ASE | what 2025년 5월 연결 매출 15.9억 달러 기록 (전년 동기 14.7억 달러 대비 8.1% 증가) | when 2025-05 | where 대만 | scale $1.59B | tech 반도체 후공정 | thefly |
| 2025-06-10 반복 0건 kb=39 ctx=6 | FACT | ASE Technology의 2025년 5월 ATM 부문 매출 9.9억 달러 기록 | who ASE | what 2025년 5월 ATM(조립, 테스트, 재료) 부문 매출 9.9억 달러 기록 (전년 동기 8.21억 달러 대비 20.6% 증가) | when 2025-05 | where 대만 | scale $990M | tech 반도체 조립, 테스트, 재료 | thefly |
| 2025-07-10 반복 0건 kb=41 ctx=6 | FACT | ASE Technology의 2025년 2분기 연결 매출 48.4억 달러 및 ATM 부문 매출 29.7억 달러 기록 | who ASE | what 2025년 2분기 연결 매출 48.4억 달러(전년 동기 대비 11.2% 증가) 및 ATM 부문 매출 29.7억 달러 기록 | when 2025-06 | where 대만 | scale $4.84B | tech 반도체 후공정(ATM) | thefly |
| 2025-07-10 반복 0건 kb=41 ctx=6 | PRICE | ASE Technology 실적 발표 후 프리마켓에서 1% 상승 | who ASE Technology | what 실적 발표 후 주가 1% 상승 | when 2025-07-10 | where 미국 | change_pct +1% | session 프리마켓 | thefly |
| 2025-07-10 반복 0건 kb=41 ctx=6 | FACT | ASE Technology, 2025년 2분기 매출 전년 동기 대비 11.2% 증가 발표 | who ASE Technology (ASX) | what 2025년 2분기 매출 전년 동기 대비 11.2% 증가 기록 | when 2025-07-10 | where 대만 | scale 11.2% YoY | tech 반도체 후공정 | thefly |
| 2025-07-31 반복 0건 kb=43 ctx=6 | FACT | ASE Technology의 2025년 2분기 실적 발표 (EPS 11c, 컨센서스 14c 하회) | who ASE Technology | what 2025년 2분기 EPS 11센트 기록 (시장 컨센서스 14센트 하회) | when 2025-07-31 | where 대만 | scale EPS 11c | tech 반도체 후공정 | thefly |
| 2025-07-31 반복 0건 kb=43 ctx=6 | FACT | ASE Technology의 2025년 2분기 매출 부문별 비중 공개 | who ASE Technology | what 2025년 2분기 매출 비중: 패키징 49%, 테스트 11%, EMS 39%, 기타 1% | when 2025-07-31 | where 대만 | scale N/A | tech 반도체 패키징, 테스트, EMS | thefly |
| 2025-08-04 반복 0건 kb=45 ctx=6 | SPECULATE | AI 반도체 수요 폭발에 따른 후공정 병목 현상 심화 및 ASE의 역할 강조 | who ASE | what AI 칩 수요 폭발로 인한 후공정(웻벤치, 세정 등) 병목 현상 발생 및 TSMC 파트너로서의 공급망 중요성 부각 | when 2025-08-04 | where 대만 | tech 어드밴스드 패키징, 웻벤치, 세정 | slack |
| 2025-08-11 반복 0건 kb=46 ctx=6 | FACT | ASE Technology의 2025년 7월 연결 매출 17.7억 달러 및 ATM 부문 매출 10.9억 달러 기록 | who ASE Technology | what 2025년 7월 연결 매출 17.7억 달러(전년 동기 대비 11.2% 증가) 및 ATM 부문 매출 10.9억 달러(전년 동기 대비 29% 증가) 기록 | when 2025-07 | where 대만 | scale $1.77B (연결), $1.09B (ATM) | tech 반도체 후공정(ATM) | thefly |
| 2025-08-12 반복 0건 kb=47 ctx=6 | OPINION | 블랙웰 출하량 감소 및 지정학적 리스크로 인해 ASE보다 Amkor가 유리하다는 의견 | who ASE | what 블랙웰 출하량 감소 및 트럼프 관세 등 지정학적 리스크로 인한 투자 매력도 하락 평가 | when 2025-08-12 | tech 반도체 후공정 | naver_premium |
| 2025-08-20 반복 0건 kb=48 ctx=6 | FACT | 2026년 글로벌 CoWoS 캐파 확대에 ASE 등 OSAT의 기여분 포함 전망 | who ASE | what 2026년 글로벌 CoWoS 캐파 확대에 따른 OSAT 파트너로서의 기여분 확대 | when 2026년 | tech CoWoS, Advanced Packaging | slack |
| 2025-09-10 반복 0건 kb=49 ctx=6 | FACT | ASE Technology의 2025년 8월 연결 매출 19억 달러 및 ATM 부문 매출 11.3억 달러 기록 | who ASE Technology | what 2025년 8월 연결 매출 19억 달러(전년 동기 대비 16.7% 증가) 및 ATM 부문 매출 11.3억 달러(전년 동기 대비 25.7% 증가) 기록 | when 2025-08 | where 대만 | scale $1.9B (연결), $1.13B (ATM) | tech 반도체 후공정(ATM) | thefly |
| 2025-10-09 반복 0건 kb=50 ctx=6 | FACT | ASE Technology의 2025년 9월 연결 매출 20억 달러 및 ATM 부문 매출 1.15억 달러 기록 | who ASE Technology | what 2025년 9월 연결 매출 20억 달러(전년 동기 대비 14.7% 증가) 및 ATM 부문 매출 11.5억 달러(전년 동기 대비 26.3% 증가) 기록 | when 2025-09 | where 대만 | scale $2B (연결), $1.15B (ATM) | tech 반도체 후공정(ATM) | thefly |
| 2025-10-17 반복 0건 kb=51 ctx=6 | EXPECT | 모건스탠리 보고서에 따른 2026년 CoWoS 공급 능력 전망 | who ASE | what TSMC의 CoWoS 생산능력 확대에 따른 후공정 파트너로서의 공급 물량 전망 | when 2026년 연말 기준 | where 대만 | scale TSMC 100K 대비 ASE 등 파트너사 합산 112K 수준 추정 | tech CoWoS | slack |
| 2025-10-21 반복 0건 kb=52 ctx=6 | FACT | ASE Technology가 말레이시아 페낭의 Analog Devices(ADI) 제조 시설을 인수하고 장기 공급 계약을 체결함 | who ASE Technology (ASX), Analog Devices (ADI) | what ADI 페낭 제조 시설 100% 지분 인수 및 장기 제조 서비스 공급 계약 체결 | when 2026년 상반기 완료 예정 | where 말레이시아 페낭 | scale 680,000 제곱피트 규모 시설 | tech IC 패키징 및 테스트 | thefly |
| 2025-10-30 반복 0건 kb=53 ctx=6 | TP_MOVE | 노무라 증권, ASE Technology 투자의견 상향 및 목표주가 상향 | who ASE Technology (ASX) | what 투자의견 Neutral에서 Buy로 상향, 목표주가 NT$150에서 NT$260으로 상향 | when 2025-10-30 | where 대만 | scale NT$260 | tech 반도체 후공정 | firm Nomura | analyst Aaron Jeng | tp_old NT$150 | tp_new NT$260 | rating Buy | action raise | thefly |
| 2025-10-30 반복 0건 kb=53 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoW 생산능력 확장 신중 기조로 인한 ASE의 반사이익 전망 | who ASE Technology (ASX) | what TSMC의 CoW(Chip on Wafer) 확장 신중 기조에 따라 AI 칩 고객사들의 대체 공급업체로 부상 | when 2025-10-30 | where 대만 | tech CoW(Chip on Wafer) 패키징 | thefly |
| 2025-11-10 반복 0건 kb=54 ctx=6 | FACT | ASE Technology의 2025년 10월 연결 매출 19.8억 달러 및 ATM 부문 매출 11.9억 달러 기록 | who ASE Technology | what 2025년 10월 연결 매출 19.8억 달러(전년 동기 대비 12.1% 증가) 및 ATM 부문 매출 11.9억 달러(전년 동기 대비 29.1% 증가) 기록 | when 2025-10 | where 대만 | scale $1.98B (연결), $1.19B (ATM) | tech 반도체 후공정(ATM) | thefly |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=55 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoW 공정 일부를 ASE에 외주함에 따라 2026년 OSAT CoWoS 생산량이 2.7만장으로 전년 대비 113% 증가할 것으로 예상됨 | who ASE Technology (ASX) | what TSMC CoW 공정 외주 물량 확보 및 2026년 OSAT CoWoS 생산량 113% 증가 예상 | when 2026년 | where 대만 | scale 2.7만장 | tech CoWoS, CoW | telegram |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=55 ctx=6 | EXPECT | ASE가 AI 반도체 수요 대응을 위해 올해 공격적인 설비 증설을 진행 중이며, 첨단 패키징 산업의 빅 사이클 수혜가 전망됨 | who ASE Technology (ASX) | what 공격적 설비 증설 및 첨단 패키징 빅 사이클 수혜 기대 | when 2025년~2026년 | where 대만 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2025-11-27 반복 0건 kb=57 ctx=6 | FACT | QYResearch Korea에서 ASE 기업 분석 보고서 발간 | who ASE Technology | what 기업 개요, 사업 분야, 실적, 기술 개발 현황, 경쟁력 분석 보고서 발간 | when 2025-11-28 | where 대만 | scale 2025년 매출액 200억 달러 전망 | tech 첨단 패키징(CPO, FOCoS-Bridge TSV 등) | naver_premium |
| 2025-11-27 반복 0건 kb=57 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 공급망 파트너로서 ASE의 수혜 지속 확인 | who ASE | what TSMC의 CoWoS 생산 능력 확대에 따른 직접적 수혜 기업으로 언급 | when 2025-2027 | where 대만 | scale N/A | tech 2.5D/3D 첨단 패키징 | slack |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=59 ctx=6 | OPINION | ASEH의 내년 EPS 성장률 전망치(+61%)가 TSMC 대비 매우 높다는 시장 분석 의견 | who ASE Technology Holding (ASEH) | what TSMC 대비 높은 내년 EPS 성장률 전망치(+61%) 언급 | when 2025-12-01 | where N/A | scale +61% | tech 반도체 후공정(OSAT) | slack |
| 2025-12-03 반복 0건 kb=60 ctx=6 | OPINION | 대만 반도체 산업 강연에서 ASE Technology Holding이 차세대 패키징 분야의 핵심 기업으로 언급됨 | who ASE Technology Holding | what 차세대 패키징 기술력 보유 및 핵심 기업으로 언급 | when 2025-12-03 | where 대만 | tech 차세대 패키징 | slack |
| 2025-12-03 반복 0건 kb=60 ctx=6 | OPINION | OSAT 1위 기업인 ASEH가 TSMC와 CoWoS 물량을 가장 많이 분담하고 있다는 점이 언급됨 | who ASEH | what TSMC와 CoWoS 물량 분담 비중 1위 | when 2025-12-03 | tech CoWoS | slack |
| 2025-12-04 반복 0건 kb=62 ctx=6 | TP_MOVE | BofA, ASE Technology 목표주가를 NT$190에서 NT$250으로 상향 및 투자의견 Buy 유지 | who ASE Technology | what 목표주가 상향 (NT$190 → NT$250), 투자의견 Buy 유지 | when 2025-12-04 | where 대만 | firm BofA | analyst Mike Yang | tp_old NT$190 | tp_new NT$250 | rating Buy | action raise | thefly |
| 2025-12-04 반복 0건 kb=62 ctx=6 | EXPECT | ASE의 어드밴스드 패키징 매출이 2024년 $450M에서 2026년 $2.1B로 성장 전망 | who ASE Technology | what 엔비디아 블랙웰 GPU용 온-서브스트레이트 사업 점유율 확대로 어드밴스드 패키징 매출 성장 전망 | when 2024-2026 | where 대만 | scale $450M(2024) → $1.1B(2025) → $2.1B(2026) | tech 어드밴스드 패키징, 온-서브스트레이트 | thefly |
| 2025-12-08 반복 0건 kb=63 ctx=6 | OPINION | ASE의 CoWoS 캐파 증설 및 ADR 상장으로 인한 투자 매력도 언급 | who ASE | what CoWoS 캐파 2배 이상 증가 및 미국 ADR 상장으로 인한 투자 고려 | when 2025년 | where 미국 | tech CoWoS | slack |
| 2025-12-08 반복 0건 kb=63 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아와 ASE 자회사 SPIL의 CoWoP 기술 개발 루머 | who ASE(SPIL) | what 엔비디아와 협력하여 실리콘 인터포저를 제거한 CoWoP 패키징 기술 개발 중 | when 2025-12-08 | where 대만 | tech CoWoP(Chip on Wafer on PCB) | slack |
| 2025-12-08 반복 0건 kb=63 ctx=6 | FACT | JPM 리포트: ASE가 TSMC CoWoS 아웃소싱 물량의 최대 수혜자이자 핵심 파트너로 확인 | who ASE | what TSMC CoWoS 아웃소싱 물량의 70-80% 점유 및 2.5D 패키징 생산 능력 확보 | when 2026-2027년 | scale LEAP 매출 50억 달러 run-rate 예상 | tech 2.5D 패키징, CoWoS | slack |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=66 ctx=6 | FACT | ASE Technology의 2025년 11월 연결 매출 19억 달러 및 ATM 부문 매출 11.7억 달러 기록 | who ASE Technology | what 2025년 11월 연결 매출 19억 달러(전년 동기 대비 15.5% 증가) 및 ATM 부문 매출 11.7억 달러(전년 동기 대비 28.5% 증가) 기록 | when 2025-11 | where 대만 | scale $1.9B (연결), $1.17B (ATM) | tech 반도체 후공정(ATM) | thefly |
| 2025-12-10 반복 0건 kb=67 ctx=6 | TP_MOVE | JPM, ASEH 목표주가 230으로 상향 | who ASE Technology (ASX) | what 목표주가 230으로 상향 | when 2025-10-22 | firm JPM | tp_new 230 | action raise | slack |
| 2025-12-10 반복 0건 kb=67 ctx=6 | TP_MOVE | JPM, ASEH 목표주가 280으로 대폭 상향 | who ASE Technology (ASX) | what 목표주가 280으로 상향 | when 2025-10-30 | firm JPM | tp_new 280 | action raise | slack |
| 2025-12-10 반복 0건 kb=67 ctx=6 | SPECULATE | ASE의 2026년 AI 매출 비중 25~30% 전망 및 리레이팅 가능성 제기 | who ASE Technology (ASX) | what 2026년 AI 매출 비중 25~30% 예상 및 리레이팅 전망 | when 2026 | tech AI 패키징 | slack |
| 2025-12-10 반복 0건 kb=67 ctx=6 | SPECULATE | ASE의 LEAP 패키징 매출 성장 및 테스트 비즈니스 CAGR 70% 전망 | who ASE Technology (ASX) | what LEAP 매출 2025년 1.6B에서 2027~28년 5B 성장 및 테스트 사업 CAGR 70% 이상 전망 | when 2025-2028 | tech LEAP, Testing | slack |
| 2025-12-10 반복 0건 kb=67 ctx=6 | SPECULATE | ASE의 2026년 상반기 가격 인상 사이클 진입 전망 | who ASE Technology (ASX) | what 고객사들의 중국 위험 회피로 인한 교섭력 증가로 2026년 상반기 가격 인상 시작 전망 | when 2026-01 | tech OSAT | slack |
| 2025-12-10 반복 0건 kb=67 ctx=6 | OPINION | ASE는 AI 사이클의 실질적 수혜자이나 현재 저평가 상태로 판단 | who ASE Technology (ASX) | what AI 패키징 및 테스트의 압도적 수혜자로서 중장기 리스크 대비 보상 매력 높음 | tech AI 패키징 | slack |
| 2025-12-12 반복 0건 kb=71 ctx=6 | SPECULATE | Teradyne의 OSAT 시장 확장 전략과 ASE의 TSMC 물량 대응 흐름 간의 연관성 분석 | who ASE | what TSMC의 아웃소싱 물량(overflow)을 처리하는 핵심 OSAT 파트너로서 Teradyne의 장비 전환 전략과 기술적 병목 완화 과정에서 연계됨 | when 2025년 12월 | where N/A | scale N/A | tech 반도체 테스트 및 패키징 장비 | slack |
| 2025-12-13 반복 0건 kb=72 ctx=6 | SPECULATE | Broadcom의 AI 주문 확대 및 루빈(Rubin) 아키텍처 전환에 따른 네트워크 칩 수요 증가로 ASE의 CoWoS 후공정 병목 현상 심화 및 수혜 전망 | who ASE Technology (ASE) | what AI 가속기 및 네트워크 칩 수요 증가에 따른 후공정(CoWoS) 병목 심화 및 수혜 예상 | when 2026년 | where 대만 | scale null | tech CoWoS, 2.5D 패키징, 네트워크 칩 | telegram, slack |
| 2025-12-19 반복 0건 kb=73 ctx=6 | SPECULATE | AI 반도체 후공정 병목 현상 심화에 따른 ASE의 수혜 전망 | who ASE | what GPU 및 HBM 수요 폭증으로 인한 CoWoS 후공정 병목 현상의 실질적 수혜자로 지목 | when 2025년 12월 19일 | where 글로벌 | tech CoWoS-S, HBM3 8단 패키징 | slack |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=74 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoW 패키징 아웃소싱 확대에 따른 ASE의 수혜 및 생산 협력 | who ASE | what TSMC의 CoW(Chip-on-Wafer) 패키징 아웃소싱 물량 수주 및 생산 협력 | when 2026-2027년 | where 대만 | tech CoW, Advanced Packaging | slack |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=74 ctx=6 | FACT | ASE의 FOCoS-Bridge with TSV 기술 상용화 및 성능 우위 확보 | who ASE | what FOCoS-Bridge with TSV 기술 양산 및 경쟁사 대비 전기적 성능 개선(저항 72%↓, 인덕턴스 50%↓) | when 2025년 5월 이후 | scale 리딩엣지 패키징 매출 2025년 16억 달러 전망 | tech FOCoS-Bridge, TSV, 2.5D 패키징 | slack |
| 2025-12-30 반복 0건 kb=76 ctx=6 | FACT | ASE가 글로벌 제조 유연성 확보를 위해 일본, 멕시코, 말레이시아에 첨단 패키징 생산 라인 구축을 검토 중이며, 아날로그디바이스(ADI)의 말레이시아 페낭 공장 인수를 추진함 | who ASE | what 글로벌 첨단 패키징 거점 확대 및 ADI 말레이시아 페낭 공장 인수 추진 | when 2025년 12월 | where 일본, 멕시코, 말레이시아 | tech 첨단 패키징 | slack |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=77 ctx=6 | PRICE | ASE Industrial Holding(ASX)이 52주 신고가를 기록함 | who ASE Industrial Holding | what 52주 신고가 달성 | when 2026-01-02 | where 미국 증시 | change_pct N/A | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=77 ctx=6 | FACT | ASE가 2026년 TPU 생산 물량 중 35만 개를 외주 생산할 예정임이 확인됨 | who ASE | what 2026년 TPU 총 생산량 430만 개 중 35만 개 외주 생산 담당 | when 2026년 | where 대만 | scale 35만 개 | tech TPU 패키징 | slack |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=78 ctx=6 | SPECULATE | ASE가 TSMC 외주 물량을 통해 0.35M개의 TPU를 생산하며, TPU는 CoWoS-L 패키징이 필요하지 않은 사양일 가능성 제기 | who ASE | what TSMC 외주 물량으로 0.35M개 TPU 생산 및 패키징 사양 분석 | when 2026-01-06 | scale 0.35M개 TPU | tech TPU 패키징, CoWoS-L | slack |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=79 ctx=6 | FACT | ASE의 글로벌 공급망 관리 중앙집중화(GISC)를 통한 원가 관리 및 조달 전략 강화 | who ASE | what 전 공장 구매 중앙집중화를 위한 GISC(Global Integrated Supply Chain) 설립 및 운영 | when 2026-01-08 | where 글로벌 | tech Advanced Packaging | slack |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=79 ctx=6 | FACT | ASE의 중국 사업 운영 방식 전환 및 미국 내 AI 고객 대응을 위한 전략적 진출 | who ASE | what 중국 내 직접 운영에서 Holding Company 중심의 간접 운영으로 전환 및 미국 내 AI 프로젝트 대응을 위한 신규 진출 | when 2026-01-08 | where 중국, 미국 | slack |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=79 ctx=6 | EXPECT | ASE의 AI 패키징 수요가 향후 2~3년간 구조적 공급 부족 국면을 지속할 것으로 전망 | who ASE | what AI 발전 속도가 생산능력 증설 속도를 상회하며, 미국 고객의 포커스 볼륨이 2배 이상 증가함에 따라 공급 부족 지속 예상 | when 향후 2~3년 | tech Advanced Packaging | slack |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=79 ctx=6 | SPECULATE | ASE의 Advanced Packaging 설비 투자 과잉 및 가격 경쟁 가능성 리스크 제기 | who ASE | what AI 수요가 과대평가될 경우 대규모 설비 투자에 따른 감가상각 부담 및 경쟁사(Amkor, JCET 등)와의 가격 경쟁 가능성 | when 미래 | tech Advanced Packaging | slack |
| 2026-01-09 반복 0건 kb=83 ctx=6 | FACT | ASE Technology의 2025년 4분기 및 12월 실적 발표 | who ASE Technology | what 2025년 4분기 연결 매출 57.6억 달러(전년 동기 대비 14.2% 증가) 및 ATM 부문 매출 35.5억 달러(전년 동기 대비 29.3% 증가) 기록 | when 2025-10~12 | where 대만 | scale $5.76B (연결), $3.55B (ATM) | tech 반도체 후공정(ATM) | thefly |
| 2026-01-09 반복 0건 kb=83 ctx=6 | FACT | ASE 전직 임원이 밝힌 AI 수요 대응을 위한 생산 거점 확대 및 운영 전략 | who ASE Technology | what 대만 북부·중부·남부 신규 공장 건설 및 미국 내 생산 레이아웃 구축 | when 2026-01 | where 대만, 미국 | tech 첨단 패키징 | slack |
| 2026-01-09 반복 0건 kb=83 ctx=6 | EXPECT | AI 수요의 지속 가능성 및 생산능력 증설 속도에 대한 긍정적 전망 | who ASE Technology | what AI 트렌드는 과대평가되지 않았으며, 현재 증설 속도가 AI 발전 속도를 따라가지 못할 가능성 언급 | when 2026-01 | tech AI 반도체 패키징 | slack |
| 2026-01-09 반복 0건 kb=83 ctx=6 | SPECULATE | AI 수요 둔화 및 경쟁 심화에 따른 리스크 요인 분석 | who ASE Technology | what AI 수요 과대평가 우려 및 Amkor, 중국 본토 업체들과의 가격 경쟁 가능성 제기 | when 2026-01 | slack |
| 2026-01-09 반복 0건 kb=83 ctx=6 | FACT | ASE의 구매 중앙집중화 조직인 GISC를 통한 그룹 단위 조달 실행 | who ASE Technology | what 공장별 개별 구매를 ASE GISC(Global Integrated Supply Chain) 통합 조직으로 묶어 그룹 단위 조달 실행 | when 최근 | where 글로벌 | slack |
| 2026-01-09 반복 0건 kb=83 ctx=6 | FACT | ASE의 향후 신규 첨단 공정 가동 계획 | who ASE Technology | what 중국 외 지역에서 고객 확장 및 캐파 증설 지속, 향후 최소 3개 공장에서 신규 첨단 공정 가동 예정 | when 향후 | where 중국 외 지역 | scale 최소 3개 공장 | tech 첨단 패키징 | slack |
| 2026-01-09 반복 0건 kb=83 ctx=6 | SPECULATE | ASE의 경쟁력 및 약점 분석 | who ASE Technology | what 강점은 고객 근접성, 엔지니어링 트라이얼 기술 접근성, 글로벌 최대 규모이며, 약점은 중국 내수 시장 접근성 저하 | when 현재 | where 글로벌 | slack |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=90 ctx=6 | FACT | ASE Technology가 AI 컴퓨팅 랙 전력 수요가 2020년 10kW에서 2024년 120kW로 12배 증가했음을 확인하고, 향후 600kW 및 1MW 랙 솔루션 대응을 위한 전력 솔루션 확보를 핵심 과제로 제시함 | who ASE Technology | what AI 컴퓨팅 랙 전력 수요 급증(12배) 및 차세대 랙 전력 솔루션 대응 전략 발표 | when 2026-01-12 | scale 120kW(2024년)에서 600kW~1MW로 확장 | tech AI 컴퓨팅 랙 전력 솔루션 | substack_email |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=90 ctx=6 | TP_MOVE | CITI, ASE Technology Holding에 대해 '매수' 의견 유지 및 목표주가 상향 | who ASE Technology Holding | what 투자의견 '매수' 제시 및 목표주가 상향 조정 | when 2026-01-12 | where 대만 | telegram |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=90 ctx=6 | EXPECT | CITI, ASE의 AI용 첨단 패키징 및 CoWoS·테스트 수요 확대 전망 | who ASE Technology Holding | what AI용 첨단 패키징 수혜로 인한 CoWoS 및 테스트 수요 확대 기대 | when 2026-01-12 | where 대만 | tech 첨단 패키징, CoWoS, 테스트 | telegram |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=92 ctx=6 | FACT | ASE 산하 SPIL, 태양광 업체 유나이티드 리뉴어블의 주난 공장 매입 | who ASE Technology (SPIL) | what 태양광 업체 유나이티드 리뉴어블(URE)의 주난 공장 매입 (연면적 약 12,411평) | when 2026-01-14 | where 대만 | scale 28.01억 대만달러 (약 1300억원) | tech 첨단 패키징(CoWoS, FOCoS) | telegram |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=92 ctx=6 | EXPECT | ASE의 2026년 첨단 패키징 생산 능력 2배 확대 및 관련 매출 40억 달러 전망 | who ASE Technology | what 2026년 첨단 패키징 생산 능력 2배 확장 및 올해 관련 매출 40억 달러 달성 기대 | when 2026년 | where 글로벌 | scale $4B (관련 매출) | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=94 ctx=6 | FACT | ASE Group이 AI 반도체 생태계의 필수적인 제조 인프라인 첨단 패키징 및 테스트 분야의 핵심 기업으로 분류됨 | who ASE Group | what 첨단 패키징 및 테스트 서비스 제공 | when 2026-01-16 | tech Advanced packaging assembly and test | substack_email |
| 2026-01-21 반복 0건 kb=95 ctx=6 | SPECULATE | ASE와 UMC가 이종 집적 전략을 통해 첨단 패키징 시장의 공급망 재편을 주도하고 있음 | who ASE, UMC | what 이종 집적(heterogeneous integration) 전략을 통한 첨단 패키징 공급망 내 역할 강화 | when 2026년 | where 대만 | tech 이종 집적, 3D 적층, 칩렛 아키텍처 | substack |
| 2026-01-24 반복 0건 kb=96 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 고부가가치 CoWoS 아웃소싱 확대 가능성이 ASE의 수익성에 긍정적일 것이라는 분석 | who ASE | what TSMC의 고부가가치 CoWoS 생산 아웃소싱 확대에 따른 수혜 및 가동률 상승 기대 | when 2026년 | scale 가동률 약 70% 수준 예상 | tech CoWoS, Advanced Packaging | substack_chat |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=97 ctx=6 | SPECULATE | ASE의 시가총액(50조원)과 TSMC 디자인하우스(10~15조원) 간의 밸류에이션 비교 분석 | who ASE | what TSMC 후공정 밸류체인으로서의 시가총액 규모 비교 및 디자인하우스 대비 밸류에이션 평가 | when 2026-01-26 | scale 50조원 | telegram |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=97 ctx=6 | SPECULATE | 전직 Amkor 임원의 시각에서 본 ASE의 경쟁력 및 구조적 리스크 분석 | who ASE | what 규모와 비용 효율성 측면에서 Amkor 대비 우위에 있으나, 미국 내 생산 거점 부재 및 지정학적 리스크가 약점으로 작용 | when 2026-01-26 | where 대만, 미국, 말레이시아 | scale 매출 약 200억 달러, 직원 10만 명 | tech HPC/AI/데이터센터 패키징 | slack |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=97 ctx=6 | FACT | ASE의 대만 외 지역 첨단 패키징 투자 확대 | who ASE | what 지정학적 리스크 대응 및 고객사의 멀티소싱 요구에 따라 말레이시아 등 대만 외 지역으로 첨단 패키징 생산 거점 확대 중 | when 2026-01-26 | where 말레이시아 | tech 첨단 패키징 | slack |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=100 ctx=6 | FACT | ASE 전직 세일즈 디렉터 인터뷰를 통해 본 ASE의 탈중앙화 운영 구조 및 핵심 경쟁력 | who ASE Technology | what 사이트별 자율경영 기반의 탈중앙화 조직 구조, 연간 10억 달러 이상의 CapEx 및 R&D 투자, OSAT 슈퍼마켓 전략 및 사업부(ASE, SPIL, USI) 독립 운영 체제 확인 | when 2026-01-14 | where 글로벌 | scale 연간 CapEx+R&D 10억 달러 이상 | tech Advanced Packaging, HBM, CPO, Photonics | Tegus |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=100 ctx=6 | OPINION | ASE의 조직 문화와 사업 모델을 고려할 때 장기 보유에 적합한 종목이라는 의견 | who ASE Technology | what 조직의 민첩성과 사업 구조를 고려할 때 빈번한 매매보다는 장기 보유가 유망한 종목으로 평가 | when 2026-01-28 | slack |
| 2026-01-30 반복 0건 kb=102 ctx=6 | FACT | ASE, AI 및 자동차·산업용 수요 대응 위해 올해 자본 지출 예산 3억~4억 달러 증액 | who ASE | what 기존 25억 달러 자본 지출 예산에 3억~4억 달러 추가 투입 결정 | when 2026년 | where 대만 | scale $0.3B~$0.4B | tech 반도체 후공정(AI, 자동차, 산업용) | telegram |
| 2026-01-30 반복 0건 kb=102 ctx=6 | EXPECT | ASE, 생산 능력 향상에 따른 내년 실적 성장 전망 | who ASE | what 생산 능력 향상으로 인한 내년 실적 성장 기대 | when 2027년 | where 대만 | tech 반도체 후공정 | telegram |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=104 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 대규모 설비 투자(Capex)에 따라 ASE의 설비 투자도 동반 상승할 것으로 전망 | who ASE | what TSMC의 2026년 1분기 대규모 설비 투자에 발맞춰 ASE의 설비 투자(Capex) 또한 동반 확대될 것으로 예상 | when 2026-02-02 | where 대만 | tech 반도체 후공정(OSAT) | telegram |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=104 ctx=6 | OPINION | ASE의 2026년 설비 투자 규모가 축소되지 않을 것이라는 분석 | who ASE | what 2025년 3분기 실적 발표 자료를 근거로 2026년에도 설비 투자가 줄어들지 않고 유지되거나 확대될 것으로 판단 | when 2026-02-02 | where 대만 | tech 반도체 후공정(OSAT) | telegram |
| 2026-02-03 반복 0건 kb=106 ctx=6 | OPINION | CPO 패키징 기술 난이도 상승에 따른 ASE의 중장기적 수혜 전망 | who ASE Technology | what CPO 도입 시 초고밀도 패키징, 광/실리콘 정렬, 열 관리 등 기술적 난이도 상승으로 인한 OSAT 시장 내 지위 강화 및 중장기 물량 수혜 예상 | when 2026-02-03 | where 글로벌 | tech CPO, Advanced Packaging | slack |
| 2026-02-05 반복 0건 kb=107 ctx=6 | FACT | ASE Technology의 2025년 4분기 EPS 21센트 기록 및 사업 부문별 매출 비중 발표 | who ASE Technology | what 2025년 4분기 EPS 21센트(전년 동기 13센트 대비 증가) 및 패키징(49%), 테스트(12%), EMS(38%), 기타(1%) 매출 비중 발표 | when 2025년 4분기 | where 대만 | scale EPS 21c | tech 반도체 패키징 및 테스트 | thefly |
| 2026-02-06 반복 1건 kb=108 ctx=6 | EXPECT | ASE의 2026년 후공정 장비 투자 규모 25% 증가 전망 | who ASE Technology | what 2026년 후공정 장비 투자 25% 증가 계획 발표 | when 2026년 | where 대만 | scale 25% 증가 | tech 반도체 후공정 | telegram |
| 2026-02-06 반복 1건 kb=108 ctx=6 | TP_MOVE | JPM, ASE에 대해 12개월 Forward EPS 15배 멀티플 적용하여 목표가 NT$350 제시 | who JPMorgan | what 목표주가 NT$350 제시 (12개월 Forward EPS 15배 적용) | when 2026-02-06 | where 대만 | scale NT$350 | slack |
| 2026-02-06 반복 1건 kb=108 ctx=6 | FACT | ASE, 브로드컴의 토마호크6 스위치 및 베라 CPU CoWoS 생산 담당 | who ASE Technology | what 브로드컴 토마호크6 스위치 및 베라 CPU CoWoS 생산 | when 2026-02-06 | where 대만 | scale 102.4Tbps 대역폭 지원 | tech CoWoS, CPO | slack |
| 2026-02-06 반복 1건 kb=108 ctx=6 | SPECULATE | ASE의 대만 집중 생산 구조에 따른 밸류에이션 디스카운트 요인 분석 | who ASE Technology | what 생산 거점이 대만에 집중된 점이 유일한 제약 요건이자 할인 논리로 작용 | when 2026-02-06 | where 대만 | slack |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=111 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 일본 구마모토 팹 3nm 업그레이드와 관련하여 ASE가 일본 정부의 협력 파트너로 거론됨 | who ASE Technology | what 일본 정부의 첨단 패키징 협력 파트너로 거론(ASE 측은 공식 초청받은 바 없다고 부인) | when 2026-02-09 | where 일본 | tech Advanced Packaging | slack |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=111 ctx=6 | PRICE | 미국 증시 52주 신고가 종목에 ASX 포함 | who ASE Industrial Holding (ASX) | what 52주 신고가 기록 | when 2026-02-09 | where 미국 | session 정규장 | telegram |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=112 ctx=6 | FACT | ASE Technology의 2026년 1월 연결 매출 및 ATM 부문 매출 발표 | who ASE Technology | what 2026년 1월 연결 매출 19.1억 달러(전년 동기 대비 26.5% 증가) 및 ATM 부문 매출 12억 달러(전년 동기 대비 39.5% 증가) 기록 | when 2026-01 | where 대만 | scale $1.91B (연결), $1.2B (ATM) | thefly |
| 2026-02-11 반복 0건 kb=113 ctx=6 | OPINION | ASE의 현재 주가 수준이 기업 상황 대비 저평가되어 있다는 시장 참여자의 의견 | who ASE | what 기업 상황 대비 주가가 낮게 형성되어 있다는 평가 | when 2026-02-11 | slack |
| 2026-02-11 반복 0건 kb=113 ctx=6 | OPINION | ASE가 SiPho CPO 기술을 도입하고 이를 향후 핵심 성장 동력으로 강조함 | who ASE | what SiPho(실리콘 포토닉스) 기반 CPO(Co-Packaged Optics) 기술을 포트폴리오에 추가하고 이를 메인 드라이버로 설명 | when 2026-02-11 | tech SiPho CPO | slack |
| 2026-02-11 반복 0건 kb=113 ctx=6 | OPINION | ASE의 FOCoS 패키징 및 CPO 기술 선점 우위 평가 | who ASE | what HBM용 FOCoS 패키징 및 Co-packaged optics(CPO) 기술적 선점 | when 2026-02-11 | tech FOCoS, Co-packaged optics(CPO) | slack |
| 2026-02-11 반복 0건 kb=113 ctx=6 | FACT | ASE, 2026년 패키징 설비 투자(CAPEX) 70억 달러 이상 집행 계획 | who ASE | what 2026년 패키징 부문 설비 투자(CAPEX) 최소 70억 달러 집행 | when 2026년 | scale 70억 달러 | tech 반도체 패키징 | slack |
| 2026-02-11 반복 0건 kb=113 ctx=6 | FACT | ASE, 차세대 패키징을 위한 사각형 패널 제조 공정 도입 | who ASE | what 원형 웨이퍼 공정 대비 80배 높은 쓰루풋을 제공하는 사각형 패널 제조 공정 도입 | when 2026-02-11 | scale 80배 쓰루풋 향상 | tech 사각형 패널 제조 공정 | slack |
| 2026-02-11 반복 0건 kb=113 ctx=6 | FACT | ASE, 패키지 내부 전력/광학 솔루션 통합 및 3D 전압 조정 모듈 핵심 기술 도입 | who ASE | what 전력/광학 솔루션 패키지 통합 및 3D 전압 조정 모듈 도입 | when 2026-02-11 | tech 3D 전압 조정 모듈, 광학 기반 아키텍처 | slack |
| 2026-02-11 반복 0건 kb=113 ctx=6 | OPINION | ASE 키노트 스피치 내용 및 회사의 기술적 강점에 대한 긍정적 평가 | who ASE | what 키노트 스피치 내용이 매우 우수하며 회사의 강점이 잘 드러남 | when 2026-02-11 | slack |
| 2026-02-11 반복 0건 kb=113 ctx=6 | FACT | 어드밴스드 패키징 시장의 TAM 확장이 ASE Technology의 수익성 개선을 견인하고 있음 | who ASE Technology (ASX) | what 어드밴스드 패키징 부문의 TAM(Total Addressable Market) 확장이 저마진 사업 구조를 고마진으로 전환하며 실적 아웃퍼폼을 주도 | when 2026년 | tech 어드밴스드 패키징 | substack_email |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=121 ctx=6 | SPECULATE | ASE가 이노룩스(Innolux) 남부과학단지 5공장 인수를 위해 협상 중이라는 보도 | who ASE | what 이노룩스 남부과학단지 5공장 인수 협상 진행 및 인수 의향 인정 | when 2026-02-13 | where 대만 남부과학단지 | tech 첨단 패키징 및 테스트(OSAT) 생산 라인 확충 | slack |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=122 ctx=6 | PRICE | ASE Technology 2월 19일 주가 변동 | who ASE Technology | what 주가 1% 하락 | when 2026-02-19 | where 글로벌 | change_pct -1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=122 ctx=6 | FACT | ASE의 조직 구조 및 사업 전략 상세 분석 | who ASE Technology | what 완전 분권형 구조(사이트별 독립 운영), 본체(OSAT), SPIL(첨단 패키징), USI(EMS/SiP) 3개 사업부 독립 운영 체제 확인 | when 2026-02-19 | where 글로벌 | scale 연간 10억 달러 이상 설비 재투자 | tech OSAT, SiP, 첨단 패키징 | slack |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=122 ctx=6 | FACT | ASE의 LEO 위성 사업 고객사 확인 | who ASE Technology | what SpaceX를 주요 고객사로 확보하여 LEO 위성용 반도체 패키징 공급 | when 2026-02-19 | where 글로벌 | tech LEO 위성용 RF 칩, 파워 모듈, 첨단 패키징 | slack |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=122 ctx=6 | SPECULATE | ASE의 CPO(Co-Packaged Optics) 기술 수혜 전망 | who ASE Technology | what 향후 10년 장기 테마로 CPO 패키징 시장 참여 및 수혜 예상 | when 2026-02-19 | where 글로벌 | tech CPO, 광엔진, 실리콘포토닉스 | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=125 ctx=6 | SPECULATE | Intel의 EMIB 패키징 도입 시 OSAT 밸류체인 재편 가능성 | who ASE Technology | what Intel의 EMIB 패키징 도입으로 인한 OSAT 주관 사업자 지위 및 밸류체인 영향력 변화 가능성 | when 2027년 | tech EMIB, CoWoS, 패키징 | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=125 ctx=6 | SPECULATE | ASE 전직 임원 인터뷰를 통한 ASE의 경쟁력 및 구조적 리스크 분석 | who ASE Technology | what 반경기적 투자 DNA, TSMC와의 기술 격차, 인재 확보 경쟁 및 지정학적 리스크 분석 | when 2026-02 | where 대만 | tech FOCoS, CoWoS | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=125 ctx=6 | OPINION | ASE와 Amkor의 밸류에이션 및 투자 매력도 비교 | who ASE Technology | what Amkor 대비 낮은 밸류에이션(15배)과 사이클 이후 점유율 확대 체력에 대한 긍정적 평가 | when 2026-02 | slack |
| 2026-02-26 반복 0건 kb=128 ctx=6 | SPECULATE | ASE는 OSAT로서 기술적 역량은 충분하나, 하이브리드 본딩 등 최상위 첨단 패키징 영역에서는 TSMC 대비 보조적 역할에 머물 가능성이 높음 | who ASE | what 첨단 패키징 시장 내 OSAT의 역할 및 수익성 분석 | when 2026-02-25 | tech Hybrid Bonding, Advanced Packaging | Tegus Interview |
| 2026-02-26 반복 0건 kb=128 ctx=6 | FACT | ASE가 NVIDIA의 차세대 LPU(Low-power Processing Unit) 공급망 내 OSAT 파트너로 선정됨 | who ASE | what NVIDIA LPU 패키징 및 테스트 서비스 제공 | when 2026-02-26 | tech Traditional Packaging | X (Twitter) |
| 2026-03-03 반복 0건 kb=130 ctx=6 | SPECULATE | ASE가 마이크론과의 경쟁 끝에 이노룩스의 대만 남부 LCD 공장을 인수하여 첨단 패키징 시설로 활용할 것이라는 루머 | who ASE | what 이노룩스의 LCD 공장 인수 및 첨단 패키징 생산 시설 전환 추진 | when 2026-03-03 | where 대만 남부 | tech 첨단 반도체 패키징 | slack |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=131 ctx=6 | FACT | ASE가 TSMC와 실리콘 포토닉스 산업 연맹을 구축하여 고속 데이터센터 인터커넥트 시장 공략 | who ASE Technology, TSMC | what 실리콘 포토닉스 산업 연맹 구축 및 고속 데이터센터 인터커넥트 시장 공동 공략 | when 2026-03-09 | where 대만 | tech 실리콘 포토닉스, CPO(Co-Packaged Optics) | slack |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=132 ctx=6 | FACT | ASE Technology의 2026년 2월 연결 매출 16.5억 달러 및 ATM 부문 매출 11.1억 달러 기록 | who ASE Technology | what 2026년 2월 연결 매출 16.5억 달러(전년 동기 대비 20.3% 증가) 및 ATM 부문 매출 11.1억 달러(전년 동기 대비 32.8% 증가) 기록 | when 2026-02 | where 대만 | scale $1.65B (연결), $1.11B (ATM) | tech 반도체 후공정 | thefly |
| 2026-03-11 반복 1건 kb=133 ctx=6 | SPECULATE | AI 반도체 패키징 시장에서 ASE의 역할 및 기술적 위치 분석 | who ASE | what AI 칩 크기 증가에 따른 Bridge 및 RDL 인터포저 시장에서의 역할 확대 가능성 | when 2026-03-11 | tech Bridge, RDL 인터포저, 실리콘 인터포저 | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=134 ctx=6 | FACT | ASE, 가오슝 난즈 제3 과학기술단지에 178억 TWD 규모의 신규 공장 건설 및 대규모 증설 발표 | who ASE | what 가오슝 난즈 제3 과학기술단지 내 신규 공장 건설 및 대규모 증설 | when 2026-03-12 | where 대만 가오슝 | scale 178억 TWD | tech AI·HPC용 첨단 패키징 | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=134 ctx=6 | SPECULATE | Amkor의 공격적인 Advanced Packaging 투자로 인해 기존 OSAT 시장 내 경쟁 구도 변화 가능성 제기 | who ASE | what Amkor의 파운드리 수준 패키징 역량 확보 전략에 따른 OSAT 시장 내 경쟁 심화 가능성 | when 2026-03-12 | tech Advanced Packaging | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=134 ctx=6 | FACT | AI 반도체 패키징 공정 중 모듈 조립 단계에서 OSAT(ASE)의 핵심 역할 및 매출 창출 구조 확인 | who ASE | what AI/서버/네트워크 칩 패키징의 두 번째 단계인 'Substrate 위 모듈 조립(Module assembly on substrate)'을 주도하며 이를 통해 대규모 매출 창출 | when 2026-03-12 | tech Module assembly on substrate | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=134 ctx=6 | SPECULATE | OSAT 시장 내 ASE와 Amkor의 경쟁 구도 및 지역별 거점 비교 분석 | who ASE, Amkor | what High-end packaging OSAT 시장의 지역별 집중도 및 경쟁사(Amkor)와의 거점 비교 | when 2026-03-12 | where 대만, 한국, 중국 | tech High-end packaging | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=134 ctx=6 | FACT | ASE는 Amkor와 함께 실리콘 인터포저 패키징이 가능한 유일한 OSAT 기업임 | who ASE | what 실리콘 인터포저 패키징 기술 보유 및 시장 내 독점적 지위 확인 | when 2026-03-12 | tech Silicon interposer packaging, CMP, Dry etch, CVD | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=134 ctx=6 | SPECULATE | 차세대 AI 칩의 인터포저 크기 한계 극복을 위한 ASE의 Bridge 및 RDL 기술 도입 필요성 분석 | who ASE | what 차세대 AI 칩(4 logic + 12 HBM)의 인터포저 면적(8000mm²)이 실리콘 인터포저 한계(3000mm²)를 초과함에 따라 Bridge 및 RDL 인터포저 기술로의 전환 필요 | when 2026-03-12 | tech Bridge interposer, RDL interposer | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=134 ctx=6 | SPECULATE | NVIDIA의 공급망 전략상 ASE와 Amkor가 사실상 독점적 지위를 확보하여 신규 OSAT 진입이 어려운 상황 | who ASE, Amkor, NVIDIA | what NVIDIA의 공급망 내 ASE와 Amkor의 독점적 지위 및 신규 OSAT 진입 장벽 분석 | when 2026-03-12 | tech OSAT | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=134 ctx=6 | SPECULATE | 미국의 대중국 반도체 규제로 인해 ASE가 실질적인 AI 반도체 후공정 공급망 경쟁자로 부상함 | who ASE | what 미국 규제로 인한 중국 OSAT 기업의 NVIDIA/AMD 공급망 배제에 따른 반사이익 및 실질적 경쟁자 지위 확보 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징 | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=134 ctx=6 | SPECULATE | OSAT 업계의 AI 패키징 마진 구조에 대한 분석 | who ASE, Amkor | what TSMC가 AI 패키징 가격을 결정하며, ASE와 Amkor 또한 TSMC와 유사한 40~50% 수준의 높은 마진을 확보할 수 있을 것으로 추정 | when 2026-03-12 | tech AI 패키징 | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=134 ctx=6 | FACT | HBM4E 공정에서 하이브리드 본딩 도입에도 불구하고, OSAT의 HBM-인터포저 연결 역할은 유지됨 | who ASE | what HBM4E 공정에서 HBM과 인터포저를 연결하는 마이크로범프(microbump) 패키징 역할 수행 | when 2026-03-12 | tech microbump, HBM4E, interposer | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=134 ctx=6 | SPECULATE | Amkor와 ASE의 마진 차이 원인 분석 (회계 기준, SG&A, R&D, 지역적 요인) | who ASE, Amkor | what 회계 기준(Taiwan GAAP vs US GAAP), SG&A 비용, R&D 투자 규모, 생산 거점 지역 차이에 따른 마진 구조 비교 | when 2026-03-12 | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=134 ctx=6 | FACT | Edge AI 시장 확대에 따른 OSAT의 역할 증대 전망 | who ASE | what Edge AI 패키징 시장에서 비용 효율성을 앞세운 OSAT의 역할 확대 | when 3년 후 | tech Edge AI 패키징 | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=134 ctx=6 | SPECULATE | NVIDIA, AMD, Broadcom 등 주요 AI 칩 설계 기업들이 지정학적 리스크 해소 시에도 중국 OSAT 업체보다는 ASE와 같은 기존 파트너를 선호할 것이라는 전망 | who ASE | what 주요 AI 칩 설계 기업(NVIDIA, AMD, Broadcom)의 중국 OSAT 배제 및 ASE 선호 기조 유지 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징 | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=134 ctx=6 | SPECULATE | AI 패키징 시장 구조 변화에 따른 OSAT 점유율 확대 전망 | who ASE | what AI 패키징 시장 내 OSAT 점유율이 현재 10%에서 3년 후 20%로 확대될 것으로 전망 | when 3년 후 | tech AI 패키징 | slack |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=148 ctx=6 | SPECULATE | ASE는 Amkor, JCET와 함께 OSAT 시장의 Tier 1 체제를 형성하고 있으며, 주요 고객사들은 리스크 분산을 위해 이들 3사를 동시에 활용함 | who ASE Technology, Amkor, JCET | what OSAT 시장의 Tier 1 경쟁 구도 및 고객사의 공급망 다변화 전략 분석 | when 2026-03-16 | where 글로벌 | tech Advanced Packaging | slack |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=149 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS On-Substrate(oS) 공정 물량 전체가 ASE로 이관될 예정 | who ASE | what TSMC의 CoWoS On-Substrate(oS) 공정 물량 전량 이관 및 OSAT 패키징 외주 확대 | when 2026년 | tech CoWoS On-Substrate(oS) 패키징 | slack |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=149 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 CPO(Co-Packaged Optics) 전략에 따른 ASE의 테스트 및 패키징 생태계 수혜 전망 | who ASE | what TSMC의 CPO 플랫폼(COUPE) 확산에 따른 OSAT 및 테스트 생태계 수혜 | when 2026년 이후 | tech CPO(Co-Packaged Optics) | slack |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=151 ctx=6 | PRICE | ASE Technology 주가 5.9% 상승 | who ASE Technology | what 주가 5.9% 상승 | when 2026-03-25 | change_pct +5.9% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=151 ctx=6 | PRICE | ASE Technology 주가 2.0% 상승 | who ASE Technology | what 글로벌 반도체 기업 주가 상승 | when 2026-03-26 | change_pct +2.0% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-27 반복 0건 kb=151 ctx=6 | FACT | OFC 2026에서 실리콘 포토닉스 및 CPO 기술의 중요성이 부각되며 TSMC, ASE, Amkor의 전략적 공급망 가치 상승 확인 | who ASE | what 실리콘 포토닉스 및 CPO(Co-Packaged Optics) 확산에 따른 전략적 패키징 파트너로서의 중요성 부각 | when 2026-03-27 | where OFC 2026 | tech Silicon Photonics, CPO, OCI, OCS | slack |
| 2026-03-27 반복 0건 kb=151 ctx=6 | OPINION | 운용사 내부 포트폴리오 조정 과정에서 AI 관련 종목인 ASX에 대한 비중 축소 의견 제시 | who ASE | what 운용사 내부 포트폴리오 내 AI 섹터 비중 축소에 따른 ASX 비중 축소 | when 2026-03-27 | slack |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=153 ctx=6 | PRICE | ASE 3월 27일 주가 변동 없음 | who ASE | what 주가 변동률 0% 기록 | when 2026-03-27 | where 글로벌 | change_pct 0% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=153 ctx=6 | SPECULATE | ASE가 Amkor 대비 포토닉스/옵틱스 기술 투자 및 상업화 준비가 더 앞서 있어 향후 시장 개화 시 수혜 우위 예상 | who ASE Technology | what 포토닉스 및 옵틱스 인터커넥트 기술 투자 및 시장 선점 가능성 분석 | when 2026년 말~2027년 | where 글로벌 | tech Photonics, Optics, Optical Interface | slack |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=154 ctx=6 | FACT | ASE가 차세대 패널 레벨 패키징 기술인 CoPoS를 통해 2026년 말 엔지니어링 매출 인식을 시작하고 2028년 본격 양산에 돌입함 | who ASE | what CoPoS(Chip on Panel on Substrate) 기술 상용화 및 양산 로드맵 발표 | when 2026년 말~2028년 | tech CoPoS, FoCoS-Bridge | slack |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=154 ctx=6 | EXPECT | CoPoS 기술 도입으로 ASE가 TSMC 의존도를 낮추고 독자적인 고마진 구조를 확보할 것으로 전망 | who ASE | what CoPoS 전환을 통한 TSMC 하청 구조 탈피 및 마진율 개선 기대 | when 2028년 이후 | tech CoPoS, FoCoS-Bridge | slack |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=154 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoPoS 공정 도입 시 On-substrate 후공정 물량을 ASE에 전량 외주화할 계획 | who ASE, TSMC | what TSMC의 CoPoS 패널 레벨 후공정 물량 ASE 외주화 | when 2026년 중반 이후 | tech CoPoS, RDL 플랫폼 | slack |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=157 ctx=6 | SPECULATE | ASE가 Amkor의 Advanced Packaging 시장 점유율 확대를 저지하기 위해 가격 경쟁을 유도하고 있다는 분석 | who ASE, Amkor | what Amkor의 낮은 마진(14%)은 ASE의 점유율을 뺏기 위해 가격을 낮게 책정했기 때문이라는 분석 | when 2026-04-01 | tech Advanced Packaging | slack |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=157 ctx=6 | FACT | ASE의 시장 지배력은 매출 규모, 생태계, 소재 내재화에 기반함 | who ASE | what 매출 규모(Amkor의 2배), 대만 중심의 생태계, ASE Material을 통한 소재 내재화로 원가 통제 및 생태계 우위 확보 | when 2026-04-01 | tech Packaging Materials | slack |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=157 ctx=6 | FACT | 삼성전자의 HBM3E가 구글 TPU v7에 공급되며, 해당 물량은 브로드컴의 패키징 운영을 통해 처리됨 | who ASE | what 브로드컴의 TPU v7 패키징 운영 파트너로서 삼성전자 HBM3E 탑재 물량 처리 | when 2026-04-01 | scale 삼성전자 HBM3E 공급 물량의 60% 이상 | tech HBM3E, Packaging | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=157 ctx=6 | FACT | 미디어텍(MediaTek)이 TPU v7e/v8e 생산 과정에서 TSMC와의 파운드리 관계를 활용해 ASE의 패키징 캐파(Capacity)를 협상 및 관리함 | who ASE | what 미디어텍의 TPU v7e/v8e 생산을 위한 패키징 캐파 협상 및 관리 파트너로 참여 | when 2026-04-01 | tech Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=157 ctx=6 | FACT | TSMC가 CPU 및 네트워킹 칩을 위한 중저가 CoWoS 물량을 ASE에 아웃소싱하기로 확정 | who ASE | what TSMC로부터 중저가 CoWoS 패키징 물량 아웃소싱 확정 | when 2026-04-01 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=157 ctx=6 | SPECULATE | 구글이나 브로드컴의 패키징 공급망 다변화 필요 시 ASE가 논리적인 2차 공급업체(Tier 2)로 거론 | who ASE | what 구글 및 브로드컴의 패키징 공급망 다변화 시 2차 공급업체로 고려 | when 2026-04-01 | tech Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=157 ctx=6 | SPECULATE | 구글 TPU v8 생산을 위한 TSMC의 CoWoS 캐파 경쟁 심화로 인한 ASE의 패키징 공급망 영향 가능성 | who ASE | what 구글 TPU v8(Sunfish, Zebrafish) 생산을 위한 TSMC CoWoS 캐파 확보 경쟁이 심화됨에 따라, TSMC의 패키징 공급망 내 ASE의 물량 배정 및 우선순위 변동 가능성 제기 | when 2026-04-01 | scale 2027년 15만 장 이상의 웨이퍼 타겟 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=157 ctx=6 | SPECULATE | ASE와 Amkor는 TSMC의 CoWoS 생산 능력 부족 시 발생하는 물량을 처리하는 보완적(contingency) 역할로 분류됨 | who ASE/SPIL (ASX), Amkor (AMKR) | what TSMC의 CoWoS 생산 능력 초과분에 대한 보완적 공급망 역할 수행 | when 2026-04-01 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=157 ctx=6 | SPECULATE | 구글의 CoWoS 공급망 진입으로 인한 기존 주요 고객사(엔비디아, 브로드컴, AMD)의 물량 확보 경쟁 심화 및 ASE의 생산 능력 병목 리스크 부각 | who ASE | what 구글의 CoWoS 대량 생산 참여로 인한 기존 고객사와의 물량 경쟁 및 생산 병목 리스크 발생 가능성 | when 2026년 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=157 ctx=6 | SPECULATE | 미디어텍의 구글 TPU 주문 증가에 따른 TSMC CoWoS 수요 급증이 ASE의 후공정 물량 확대로 이어질 가능성 | who ASE | what 미디어텍의 구글 TPU(v7e, v8e) 주문 확보 및 TSMC CoWoS 생산 능력 7배 증설 요청에 따른 후공정 파트너로서의 수혜 기대 | when 2025-12 | scale 7-fold increase | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-02 반복 0건 kb=167 ctx=6 | PRICE | ASE 4월 2일 대만 증시 주가 변동률 0% 기록 | who ASE | what 주가 변동률 0% 기록 | when 2026-04-02 | change_pct 0% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-02 반복 0건 kb=167 ctx=6 | SPECULATE | Coherent의 수직통합 전략을 ASE의 패키징 모델과 비교 분석 | who ASE | what Coherent의 수직통합 모델과 비교하여 AI 광학 스택 내 'TSMC + ASE + 부품업체'를 동시에 수행하는 포지션으로 언급됨 | tech AI Optical Stack, Packaging | slack |
| 2026-04-06 반복 0건 kb=168 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 가속기 캐파 확대에 따라 ASE가 핵심 협력사로서 생산 물량을 동반 확대함 | who ASE Technology | what TSMC의 AI 가속기 생산 캐파 확대에 따른 후공정 물량 동반 증가 | when 2026년 | tech AI 가속기 패키징 | telegram |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=169 ctx=6 | PRICE | ASE Technology 주가 2% 상승 | who ASE | what 주가 2% 상승 | when 2026-04-09 | where N/A | scale N/A | tech N/A | change_pct +2% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=169 ctx=6 | FACT | ASE, 대만 가오슝 런우 산업단지에 1,083억 대만달러 규모의 신공장 착공 | who ASE | what 가오슝 런우 산업단지 내 4번째 신공장 착공, 풀가동 시 연 생산액 1,773억 대만달러 예상 | when 2026-04-10 | where 대만 가오슝 | scale 1,083억 대만달러 (약 34억 달러) | tech 반도체 후공정(OSAT) | telegram |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=169 ctx=6 | FACT | ASE Technology의 2026년 1분기 및 3월 실적 발표 | who ASE Technology | what 2026년 1분기 연결 매출 55.1억 달러(전년 동기 대비 21.9% 증가) 및 ATM 부문 매출 35.7억 달러(전년 동기 대비 24.9% 증가) 기록 | when 2026-01~03 | where 대만 | scale $5.51B (연결), $3.57B (ATM) | tech 반도체 후공정 | thefly |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=169 ctx=6 | FACT | ASE가 CoWoS 생산 라인을 신규 구축하며 첨단 패키징 시장의 핵심 플레이어로 부상 중 | who ASE | what CoWoS 생산 라인을 신규 구축하여 첨단 패키징 수요에 대응 | when 2026-04-10 | where 글로벌 | tech CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=169 ctx=6 | OPINION | 반도체 제조 복잡성 증가에 따라 ASE의 경제적 해자가 강화되고 있다는 분석 | who ASE | what 제조 복잡성이 증가할수록 반도체 제조사들이 ASE의 후공정 서비스를 필수적으로 이용하게 되어 경제적 이익이 개선되는 구조를 가짐 | when 2026-04-10 | tech 반도체 후공정 | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=169 ctx=6 | FACT | ASE Technology, 2026년 사상 최대 설비 투자 및 6개 신규 공장 착공 계획 발표 | who ASE Technology Holding | what 2026년 사상 최대 규모의 설비 투자(CAPEX) 집행 및 전 세계 6개 신규 공장 동시 착공 계획 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 기존 70억 달러 이상 | tech 반도체 후공정(OSAT) | telegram |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=169 ctx=6 | FACT | ASE Technology, CPO(Co-Packaged Optics) 기술 공식 양산 돌입 | who ASE Technology Holding | what 공정 혁신 기술인 CPO(Co-Packaged Optics) 공식 양산 시작 | when 2026년 | where 대만 | tech CPO(Co-Packaged Optics) | telegram |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=169 ctx=6 | FACT | ASE가 2026년 역대 최대 규모인 6개의 신규 공장 착공을 추진하며 CPO 양산을 시작할 예정 | who ASE | what 전 세계 6개 신규 공장 착공 및 CPO(공동 패키징 광학) 양산 개시 | when 2026년 | where 전 세계 | scale 역대 최대 건설 규모 | tech CPO(Co-Packaged Optics) | slack |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=169 ctx=6 | FACT | ASE가 2026년 전 세계 6개 공장 동시 착공 및 런우 사이트에 33억 달러 투자 발표 | who ASE | what 2026년 전 세계 6개 공장 동시 착공 및 런우(Renwu) 단일 사이트에 1,083억 대만달러(약 33억 달러) 투자 | when 2026년 | where 대만(런우) 및 글로벌 | scale 33억 달러(런우 투자), 2026년 전체 Capex 70억 달러 | tech 반도체 패키징 | slack |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=169 ctx=6 | FACT | ASE CEO가 올해 CPO(Co-Packaged Optics) 양산 시작을 공식 확인 | who ASE | what CEO가 CPO(광통신 패키징) 기술의 올해 양산 시작을 공식 발표 | when 2026년 | where 대만 | tech CPO(Co-Packaged Optics) | slack |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=169 ctx=6 | SPECULATE | ASE의 Innolux 공장 인수 가능성 검토 중 | who ASE | what Innolux 공장 인수설에 대해 CEO가 규정에 따른 공시를 언급하며 검토 가능성 시사 | when 2026-04-10 | where 대만 | tech 반도체 패키징 | slack |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=169 ctx=6 | FACT | ASE Technology의 2026년 Capex 가이던스 $7B 이상 발표 및 런우(Renwu) 사이트 집중 투자 | who ASE Technology | what 2026년 Capex $7B 이상 집행 계획 발표 (2024년 대비 2.5배 수준), 런우(Renwu) 단일 사이트에 전체 Capex의 약 47%인 $3.3B 투자 | when 2026년 | where 대만 | scale $7B (2026년 총 Capex), $3.3B (런우 사이트) | tech 첨단 패키징 및 생산 설비 | slack |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=169 ctx=6 | SPECULATE | ASE의 공격적 설비 투자에 따른 중장기 성장 전망 및 리스크 분석 | who ASE Technology | what 2026년 Capex가 2025년말 PP&E 장부가($12.9B)의 54%에 달하는 대규모 투자로, 단기 감가상각 부담은 있으나 2027~2028년 수확기를 대비한 진입장벽 구축으로 평가 | when 2026-2028 | where 대만 | scale $12.9B (2025년말 PP&E) | tech LEAP 패키징 기술 | slack |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=181 ctx=6 | PRICE | ASE 4월 10일 주가 1% 상승 | who ASE | what 주가 변동 | when 2026-04-10 | change_pct +1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=181 ctx=6 | FACT | ASE, 대만 런우 산업단지에 34억 달러 규모 첨단 테스트 시설 투자 | who ASE | what 자회사 ASE Test를 통한 첨단 테스트 산업단지 투자 | when 2026-04-13 | where 대만 런우 산업단지 | scale 34억 달러 | tech Advanced Packaging & Testing | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=182 ctx=6 | PRICE | ASE Technology(ASX) 52주 신고가 기록 | who ASX | what 52주 신고가 달성 | when 2026-04-13 | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=182 ctx=6 | OPINION | TSMC 대비 리스크가 적고 업사이드가 높다는 판단하에 ASX 매수 중 | who ASX | what TSMC 대비 투자 매력도 우위 판단 및 매수 | when 2026-04-13 | slack |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=182 ctx=6 | FACT | TSMC의 on-Substrate 물량 전량 아웃소싱 가능성 및 주요 고객사 로드맵 확인 | who ASX, TSMC | what TSMC의 on-Substrate 후공정 물량 전량 아웃소싱 가능성 및 AMD/AWS 차세대 칩 패키징 램프업 | when 2026년 하반기~2027년 | tech on-Substrate, FOCoS | slack |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=182 ctx=6 | FACT | CPO 광통신 및 AWS Trainium3 패키징 물량 수주 | who ASX | what CPO 광통신 및 AWS Trainium3 패키징 공정 참여 | when 2027년 | tech CPO, 패키징 | slack |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=182 ctx=6 | FACT | TSMC 패키징 증설에 따른 OSAT 물량 쏠림 현상 및 ASE의 CAPEX 확대 | who ASX, TSMC | what TSMC 패키징 수요 초과로 인한 OSAT 물량 증가 및 ASE의 CAPEX 확대 | when 2025~2026년 | where 대만 | tech Advanced Packaging | slack |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=186 ctx=6 | FACT | ASE, 2026년 신규 공장 6곳 착공 및 런우 공장 대규모 투자 발표 | who ASE | what 2026년 신규 공장 6곳 착공 및 런우(Renwu) 공장에 1,083억 대만달러 투자 | when 2026년(착공), 2027년 4월/10월(가동) | where 대만 런우 | scale 1,083억 대만달러 | tech 반도체 패키징 및 CPO | blog |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=186 ctx=6 | OPINION | 개인 투자자의 ASX 종목에 대한 긍정적 견해 및 AMKR 선호 언급 | who ASE | what ASX에 대한 긍정적 견해 표명 및 OSAT 분야 내 AMKR 집중 투자 언급 | when 2026-04-14 | x |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=186 ctx=6 | PRICE | ASX 52주 신고가 기록 | who ASE | what 52주 신고가 달성 | when 2026-04-14 | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=186 ctx=6 | PRICE | ASX 주가 5.2% 상승 | who ASE | what 주가 5.2% 상승 | when 2026-04-14 | change_pct +5.2% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=188 ctx=6 | PRICE | ASE Technology Holding(ASX) 52주 신고가 기록 | who ASX | what 52주 신고가 달성 | when 2026-04-15 | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=188 ctx=6 | OPINION | CPO 패키징 및 테스트 난이도 상승에 따른 ASE의 확실한 수혜 전망 | who ASE | what CPO 패키징 라인 대규모 증설 및 관련 수혜주로 언급 | when 2026-04-15 | tech CPO | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=189 ctx=6 | FACT | ASE가 이노룩스의 대만 남부 LCD 공장을 148.5억 대만달러에 인수 확정 | who ASE Technology | what 이노룩스(Innolux)의 대만 남부 LCD 공장 인수 및 조기 인도 비용 9.82억 대만달러 추가 지불 | when 2026-04-16 | where 대만 | scale 148.5억 대만달러(약 4.7억 달러) + 9.82억 대만달러 | tech 첨단 패키징 시설 활용 목적 | x |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=189 ctx=6 | FACT | ASE가 2026년 6개의 신규 공장을 착공하며 사상 최대 규모의 설비 투자를 단행할 계획 | who ASE Technology | what 2026년 전 세계 6개 신규 공장 동시 착공 및 사상 최대 설비 투자(Capex) 집행 | when 2026년 | where 전 세계 | scale 사상 최대 규모 | tech 첨단 패키징(CoWoS) | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=189 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 공정에서 기판 비용이 프로세서 실리콘 비용을 초과하는 구조적 문제로 인해, 패키징 전 단계에서의 불량 검출(Wafer-level burn-in) 수요가 급증하고 있음 | who ASE Technology | what TSMC CoWoS 패키징 공정 내 기판 비용 상승에 따른 후공정 수율 관리 및 테스트 장비 수요 증가 | when 2026-04-16 | where 글로벌 | tech CoWoS, Wafer-level burn-in | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=189 ctx=6 | FACT | ASE 자회사 ISE Labs와 Aehr의 전략적 파트너십 확대 | who ASE Technology (ISE Labs) | what Aehr와의 전략적 파트너십을 확대하여 차세대 AI 프로세서를 위한 웨이퍼 레벨 테스트 및 번인(burn-in) 서비스 공동 마케팅 및 제공 | when 2026-04-16 | where 글로벌 | tech 웨이퍼 레벨 테스트 및 번인(burn-in) 서비스 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=189 ctx=6 | PRICE | ASE Technology 2026년 4월 16일 주가 1% 상승 | who ASE | what 주가 1% 상승 | when 2026-04-16 | change_pct +1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=193 ctx=6 | FACT | ASE, 이노룩스 타이난 5공장 148.5억 대만달러에 인수 | who ASE Technology Holding | what 이노룩스 타이난 과학단지 5공장 인수 및 철거 보상 비용 발생 | when 2026-04-17 | where 대만 타이난 | scale 148.5억 대만달러(인수가) + 9.82억 대만달러(보상비) | tech 첨단 패키징 | slack |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=193 ctx=6 | PRICE | ASX 52주 신고가 기록 | who ASX | what 52주 신고가 달성 | when 2026-04-17 | where 미국 증시 | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=193 ctx=6 | SPECULATE | ASE의 CPO 등 신기술 투자 보수적 기조에 대한 분석 | who ASE | what 표준화 미비 및 좌초자산 리스크로 인해 TSMC 선행 후 물량 확보 전략 유지 | when 2026-04-17 | tech CPO(Co-Packaged Optics) | slack |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=193 ctx=6 | OPINION | ASE의 별칭(일월광) 인지 및 질문에 대한 반응 | who ASE | what ASE의 별칭 인지 및 투자 전략에 대한 개인적 의문 제기 | when 2026-04-17 | slack |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=196 ctx=6 | PRICE | ASE Technology 주가 1.9% 하락 | who ASE | what 글로벌 반도체 기업 주가 하락 | when 2026-04-19 | change_pct -1.9% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=196 ctx=6 | PRICE | ASE Technology, 52주 신고가 기록 | who ASE Technology (ASX) | what 52주 신고가 달성 | when 2026-04-20 | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=196 ctx=6 | FACT | AMD 차세대 MI500 AI 가속기용 CPO 패키징 파트너로 ASE 선정 | who ASE Technology | what AMD의 차세대 Instinct MI500 AI 가속기용 CPO(Co-Packaged Optics) 패키징 담당 | when 2027년 출시 예정 | tech CPO(Co-Packaged Optics) 패키징 | telegram |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=196 ctx=6 | SPECULATE | SiPh(실리콘 포토닉스) 시장 개화에 따른 ASE의 수혜 가능성 분석 | who ASE | what SiPh 시장 성장에 따른 후공정 패키징 수요 증가 및 수혜 기대 | when 2026-04-20 | tech SiPh(실리콘 포토닉스), 패키징 | slack |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=198 ctx=6 | OPINION | 코히런트와 ASX의 YTD 수익률이 유사하다는 개인 투자자의 비교 의견 | who ASX | what 코히런트(Coherent)와 YTD 수익률 비교 | when 2026-04-21 | slack |
| 2026-04-22 반복 0건 kb=199 ctx=6 | PRICE | ASE Technology 주가 1.5% 하락 | who ASE | what 주가 하락 | when 2026-04-22 | change_pct -1.5% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=199 ctx=6 | PRICE | ASX(ASE Technology) 52주 신고가 기록 | who ASX | what 52주 신고가 달성 | when 2026-04-24 | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=199 ctx=6 | FACT | ASE 1Q26 ATM 매출 NT$1,124억 달러 기록 및 가이던스 상회 | who ASE | what 1Q26 ATM 매출 NT$1,124억(YoY +29.7%) 달성 및 연결 실적 가이던스 상회 | when 2026-04-22 | scale NT$1,124억 | tech ATM(Advanced Packaging) | slack |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=199 ctx=6 | FACT | ASE 첨단 패키징 매출 16억 달러 돌파 | who ASE | what 첨단 패키징 매출 16억 달러 이상 달성 | when 2026-04-22 | scale $1.6B+ | tech Advanced Packaging | slack |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=199 ctx=6 | FACT | ASE 신규 팹 건설을 위한 31억 달러 규모 투자 발표 | who ASE | what 글로벌 CAPA 확장을 위한 신규 팹에 31억 달러 이상 투자 계획 발표 | when 2026-04-11 | scale $3.1B+ | slack |
| 2026-04-26 반복 0건 kb=202 ctx=6 | FACT | ASE가 차세대 AI 인프라를 위한 첨단 광학 패키징 공급망의 핵심 OSAT 파트너로 명시됨 | who ASE Technology | what 첨단 광학 패키징 및 이기종 통합 패키징 공급망의 핵심 OSAT 파트너로 참여 | when 2026년 | where 대만 | tech 첨단 광학 패키징, 이기종 통합 패키징 | substack_email |
| 2026-04-27 | 2026년 4월 27일자 포스트 내용이 비어 있어 ASX 관련 신규 정보가 없습니다. (반복 0건 | kb=203 ctx=6) | |||
| 2026-04-28 반복 0건 kb=203 ctx=6 | OPINION | ASX에 대한 비중확대 의견 유지 및 TSMC CoWoS 물량 이관에 따른 구조적 수혜 강조 | who ASE | what TSMC CoWoS 캐파 부족에 따른 OSAT 물량 이관 구조화 및 비중확대 의견 유지 | when 2026-04-28 | tech CoWoS | slack |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=203 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 라인 용량 부족으로 인한 ASE로의 물량 이관 및 대규모 CAPEX 집행 확인 | who ASE | what TSMC로부터의 CoWoS 물량 이관 및 이에 따른 대규모 CAPEX 집행 | when 2026-04-28 | where 대만 | tech CoWoS, 3D 패키징 | telegram |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=203 ctx=6 | PRICE | ASX, 4월 28일 장 시작 전 비정상적인 옵션 거래 활성화 종목으로 분류 | who ASE | what 비정상적인 옵션 거래 활성화 | when 2026-04-28 | session 프리마켓 | thefly |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=205 ctx=6 | FACT | ASE, 2026년 첨단 패키징 매출 가이던스 상향 및 Capex 증액 발표 | who ASE Technology | what 2026년 첨단 패키징 매출 가이던스를 기존 32억 달러에서 35억 달러 이상으로 상향, Capex를 기존 70억 달러에서 85억 달러로 증액(부동산 9억 달러, 설비 6억 달러 추가) | when 2026-04-29 | scale Capex $8.5B, 매출 가이던스 $3.5B+ | tech Advanced Packaging | x |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=205 ctx=6 | FACT | ASE 2026년 1분기 실적 발표 | who ASE Technology | what 2026년 1분기 EPS NT$3.08, 매출 NT$112.43M 기록. 사업부별 매출 비중은 패키징 51%, 테스트 12%, EMS 36%, 기타 1% | when 2026-04-29 | scale EPS NT$3.08, 매출 NT$112.43M | thefly |
| 2026-04-30 반복 0건 kb=207 ctx=6 | FACT | ASE 2026년 1분기 실적 발표: ATM 부문 매출 전년 동기 대비 29.7% 증가 | who ASE Technology | what 2026년 1분기 실적 발표, ATM(ATM 부문) 매출 전년 동기 대비 29.7% 증가 및 전체 세전이익 182.0억 NTD 기록 | when 2026-04-30 | where 대만 | scale 182.0억 NTD | tech AI 반도체 선진 패키징 | slack |
| 2026-04-30 반복 0건 kb=207 ctx=6 | FACT | Lightmatter의 광학 컴퓨팅 솔루션 공급망에 ASE 포함 확인 | who ASE Technology | what Lightmatter의 광학 컴퓨팅 솔루션 생산을 위한 스케일링 파트너로 참여 | when 2026-04-30 | where 글로벌 | tech Silicon Photonics, Optical Computing | x |
| 2026-04-30 반복 0건 kb=207 ctx=6 | OPINION | ASE 주가 상승세 및 시장의 긍정적 평가 | who ASE Technology | what 시장 내 ASE에 대한 긍정적인 투자 심리 및 관심 증가 | when 2026-04-30 | where 글로벌 | x |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=210 ctx=6 | OPINION | 운용사 내부 포트폴리오 전략 변경에 따른 ASX 비중 확대 결정 | who ASX | what 포트폴리오 내 비중 확대 (유지에서 비중확대로 변경) | when 2026-05-01 | slack |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=211 ctx=6 | FACT | ASE Technology, 2026년 자본 지출을 85억 달러로 상향 조정 | who ASE Technology | what 2026년 자본 지출(CAPEX)을 기존 대비 상향하여 전년 대비 21% 증가한 약 85억 달러(약 2,700억 TWD)로 확정 | when 2026년 | where 대만 | scale $8.5B | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=211 ctx=6 | FACT | ASE Technology, LEAP 사업 매출 목표 상향 | who ASE Technology | what 첨단 패키징 브랜드 'LEAP'의 매출 목표를 전년 대비 118% 성장한 35억 달러 이상으로 설정 | when 2026년 | where 대만 | scale $3.5B | tech LEAP(첨단 패키징) | telegram |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=211 ctx=6 | EXPECT | ASE Technology, 2027년 성장 가속화 및 4분기 장비 선제 도입 계획 | who ASE Technology | what AI 패키징 및 고성능 테스트 수요 지속에 따라 2027년 성장세 확대 전망 및 2026년 4분기 장비 선제 도입 | when 2026년 4분기 ~ 2027년 | where 대만 | tech AI 패키징, 고성능 테스트 | telegram |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=214 ctx=6 | FACT | ASE Technology, 2026년 자본 지출을 85억 달러로 상향 및 LEAP 사업 매출 목표 35억 달러 제시 | who ASE Technology Holding | what 2026년 자본 지출을 85억 달러(약 2,700억 TWD)로 상향(전년 대비 21% 증가)하고, 첨단 패키징 브랜드 LEAP의 매출 목표를 전년 대비 118% 성장한 35억 달러 이상으로 설정 | when 2026년 | where 대만 | scale $8.5B (자본 지출), $3.5B (LEAP 매출 목표) | tech 첨단 패키징(LEAP) | telegram |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=214 ctx=6 | EXPECT | ASE, 2027년 성장 가속화 및 2026년 4분기 선제적 장비 도입 계획 | who ASE Technology Holding | what AI 패키징 및 고성능 테스트 수요 증가에 따라 2027년 올해보다 더 큰 성장세를 전망하며, 2026년 4분기부터 장비를 선제적으로 도입하여 수요 선점 계획 | when 2026년 4분기 ~ 2027년 | where 대만 | tech AI 패키징, 고성능 테스트 | telegram |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=214 ctx=6 | FACT | ASE, VIPack 플랫폼을 통한 AI 칩렛 및 CPO용 고밀도 패키징 솔루션 상세 공개 | who ASE Technology | what VIPack 플랫폼을 통해 2.5D/3D IC 분야에서 0.5μm/0.5μm L/S 구현 및 FOCoS-Bridge 기술로 성능 10배 향상, 부피 70% 축소 달성 | when 2026-05-04 | where 대만 | tech VIPack, FOCoS-Bridge, 2.5D/3D IC, RDL | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=214 ctx=6 | FACT | ASE, CPO(공동 패키징 광학)를 위한 두 가지 혁신적 3D 적층 구조 제시 | who ASE Technology | what Photonic FOPOP(PIC 상단 배치) 및 Photonic Non-mold 3D Structure(PIC 하단 배치) 구조를 통해 200G 이상 전송 및 방열 효율 최적화 | when 2026-05-04 | where 대만 | tech CPO, Photonic FOPOP, Photonic Non-mold 3D, PIC, EIC | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=214 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 ASE의 전략적 차이 분석: TSMC는 표준 제정자, ASE는 실용적 솔루션 제공자 | who ASE Technology | what TSMC가 고성능 표준을 정의한다면, ASE는 고탄력성과 비용 최적화를 통해 기술의 빠른 상용화를 이끄는 '가장 실행 가능한 해법'을 제공하는 포지션으로 평가 | when 2026-05-04 | where 대만 | tech 반도체 패키징 전략 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=214 ctx=6 | FACT | ASE, 대만 ITRI와 협력하여 1.6 Tbps급 실리콘 포토닉스 광학 엔진 개발 및 플랫폼 구축 | who ASE Technology (日月光) | what 대만 산업기술연구원(ITRI)과 협력하여 1.6 Tbps 전송 속도의 실리콘 포토닉스 광학 엔진 발표 및 일원화된 설계·제조·검증 플랫폼 구축 | when 2026-05-04 | where 대만 | tech 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics), 1.6 Tbps 광학 엔진, CPO(공동 패키징 광학) | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=214 ctx=6 | FACT | 대만 반도체 공급망의 핵심으로서 ASE의 양산 능력 강조 | who ASE | what 대만 AI 공급망 내 핵심 양산 업체로서의 역할 수행 | when 2026년 | where 대만 | tech 반도체 후공정(OSAT), 양산 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=214 ctx=6 | FACT | ASE Technology가 AI 칩렛 및 CPO(Co-Packaged Optics)를 위한 첨단 패키징 기술 블로그 게시 | who ASE Technology | what AI 칩렛 및 CPO를 위한 첨단 패키징 기술 관련 공식 블로그 게시물 공개 | when 2026-04-25 | where 대만 | tech AI 칩렛, CPO(Co-Packaged Optics), 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=214 ctx=6 | FACT | ASE, AI 패키징 수요 대응 위해 2026년 자본 지출(CAPEX)을 전년 대비 21% 상향한 약 85억 달러로 확대 | who ASE | what 2026년 자본 지출 예산을 전년 대비 21% 상향하여 약 85억 달러로 확대 | when 2026년 | where 대만 | scale 85억 달러 | tech 첨단 패키징 | slack |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=223 ctx=6 | SPECULATE | 폭스콘과 함께 ASX가 엔비디아 CPO 공급망의 핵심 파트너로 언급됨 | who ASE Technology (ASX) | what 엔비디아(NVDA) CPO 램프업의 주요 수혜자로 언급 | when 2026-05-05 | where 글로벌 | tech CPO(Co-Packaged Optics) | x |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=223 ctx=6 | FACT | ASE 자회사 SPIL, 남부 타이완 과학단지 내 공장 시설 108억 대만달러에 인수 | who ASE Technology (SPIL) | what 한스타 디스플레이 및 징진테크놀로지로부터 공장 건물 및 시설 매입 | when 2026-04-30 | where 대만 남부 타이완 과학단지 | scale 108억 대만달러 | slack |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=223 ctx=6 | PRICE | ASX, 52주 신고가 기록 | who ASE Technology Holding (ASX) | what 52주 신고가 달성 | when 2026-05-05 | where 미국 증시 | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=225 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 CPO 도입 시기 5년 앞당겨짐에 따른 ASE의 수혜 전망 | who ASE Technology | what 엔비디아의 CPO 기술 도입 시기(2033년→2028년) 단축으로 인한 후공정 파트너로서의 수혜 기대 | when 2028년 | where 글로벌 | tech CPO(Co-Packaged Optics) | slack |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=225 ctx=6 | PRICE | ASX 52주 신고가 경신 | who ASX | what 52주 신고가 기록 | when 2026-05-06 | where 미국 증시 | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=226 ctx=6 | PRICE | ASE Technology 주가 3.1% 상승 | who ASE Technology | what 주가 상승 | change_pct +3.1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=226 ctx=6 | FACT | ASE Technology 2026년 4월 연결 매출 및 ATM 부문 매출 발표 | who ASE Technology | what 2026년 4월 연결 매출 19.6억 달러(전년 동기 대비 23.1% 증가) 및 ATM 부문 매출 12.7억 달러(전년 동기 대비 33.6% 증가) 기록 | when 2026-04 | where 대만 | scale $1.96B (연결), $1.27B (ATM) | tech 반도체 후공정(ATM) | thefly |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=226 ctx=6 | OPINION | ASE의 노동집약적 OSAT 사업 모델과 인구 흡수율에 대한 분석 | who ASE Technology | what OSAT 산업의 높은 노동집약도로 인해 인구 흡수율이 높으며, 이는 임금 인플레 리스크와 멀티플 디스카운트 요인으로 작용한다는 분석 | tech OSAT | slack |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=228 ctx=6 | OPINION | 필자의 하반기 투자 전략으로 첨단 패키징 분야의 ASX를 지속적으로 매수(DCA) 중임을 밝힘 | who ASE Technology (ASX) | what 필자의 포트폴리오 내 분할 매수(DCA) 진행 중 | when 2026년 5월 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=228 ctx=6 | OPINION | 필자가 AMKR(Amkor Technology)에 대해 매수 가능 의견을 제시함 | who ASE Technology (간접 언급) | what 독자가 AMKR 매수를 고민하자 필자가 AMKR 매수 가능 의견 제시 | when 2026-05-11 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=228 ctx=6 | FACT | ASE 자회사 SPIL, 타이난 과학단지 내 생산 시설 인수 | who ASE Technology (SPIL) | what AI 반도체 패키징 수요 대응을 위한 타이난 과학단지 내 생산 시설 인수 | when 2026-05-11 | where 대만 타이난 | scale 108억 대만달러 | tech 첨단 패키징 | slack |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=228 ctx=6 | FACT | ASE와 난쯔뎬, 가오슝 난쯔 과학기술 산업단지에 첨단 패키징 및 테스트 공장 공동 건설 | who ASE Technology, 난쯔뎬(Nan Ya PCB) | what 가오슝 난쯔 과학기술 산업단지 내 첨단 패키징 및 테스트 공장 신설을 위한 공동 투자 | when 2026-05-11 | where 대만 가오슝 | scale 352.35억 대만달러 (약 1조 5천억 원) | tech 첨단 패키징 및 테스트 | slack |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=228 ctx=6 | PRICE | ASE Technology Holding(ASX)이 52주 신고가를 기록함 | who ASE Technology Holding (ASX) | what 52주 신고가 달성 | when 2026-05-11 | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=228 ctx=6 | OPINION | ASX 종목에 대한 지속적인 실시간 팔로우 필요성 언급 | who ASE Technology | what 투자 리스트 관리 및 실시간 모니터링 대상 종목으로 언급 | when 2026-05-11 | slack |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=233 ctx=6 | PRICE | ASX 주가 52주 고점 대비 -2.89% 하락 | who ASX | what 52주 고점 대비 -2.89% 하락 | when 2026-05-13 | change_pct -2.89% | session 장중 | slack |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=233 ctx=6 | FACT | AMD Venice 및 FOCoS 주문 재확인에 따른 EPS 44% 리비전 | who ASX | what AMD Venice 및 FOCoS 주문 재확인으로 인한 EPS 44% 상향 조정 | when 2026-05-13 | tech FOCoS | slack |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=233 ctx=6 | OPINION | ASX에 대한 비중확대 의견 유지 및 매수 구간 판단 | who ASX | what 비중확대 의견 유지 및 현재 주가 수준을 매수 구간으로 판단 | when 2026-05-13 | slack |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=233 ctx=6 | OPINION | 필자가 첨단 패키징 분야의 유망 종목으로 ASX를 선정하고 현재 보유 중임을 재확인함 | who ASX | what 첨단 패키징 분야 집중 투자 종목으로 선정 및 보유(DCA) 중 | when 2026-05-13 | tech 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=233 ctx=6 | PRICE | ASX가 52주 신고가를 기록함 | who ASX | what 52주 신고가 달성 | when 2026-05-13 | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-15 | 2026년 5월 15일 포스트는 ASX에 대한 직접적인 신규 정보나 사실을 포함하고 있지 않으며, 시스템상 미처리 종목으로 분류되었습니다. (반복 0건 | kb=236 ctx=6) | |||
| 2026-05-21 반복 0건 kb=236 ctx=6 | FACT | AMD가 대만 생태계에 100억 달러 이상을 투자하며 ASE(ASX) 및 SPIL과 협력 강화 | who ASE Technology (ASX), SPIL, AMD | what AMD의 대만 생태계 100억 달러 이상 투자 계획에 따른 ASE 및 자회사 SPIL과의 협력 | when 2026-05-21 | where 대만 | scale 100억 달러 이상 | tech 반도체 패키징 및 인프라 | x |
| 2026-05-22 반복 0건 kb=237 ctx=6 | OPINION | 운용사 내부 포트폴리오 조정 과정에서 ASX에 대한 비중 축소 및 성과 추적 | who M010 해외 10호 펀드 | what AI 관련 종목인 ASX를 포함한 포트폴리오의 비중 축소 및 성과 추적 | when 2026-05-14 ~ 2026-05-21 | tech AI | slack |
| 2026-05-25 반복 0건 kb=238 ctx=6 | OPINION | 필자가 미국 주식 포트폴리오에서 ASX와 AMKR을 첨단 패키징 분야의 핵심 종목으로 주목함 | who ASX, AMKR | what 첨단 패키징 분야의 핵심 투자 종목으로 선정 | when 2026-05-23 | where 미국 | tech 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-05-25 반복 0건 kb=238 ctx=6 | OPINION | 필자가 대만 내 첨단 패키징 관련주로 ASX, ASE, TSMC를 언급하며 투자 방향성 제시 | who ASX, ASE, TSMC | what 대만 내 첨단 패키징 투자 유망 종목으로 언급 | when 2026-05-23 | where 대만 | tech 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-05-25 반복 0건 kb=238 ctx=6 | OPINION | 필자가 ASX 주가 하락 시점에 AMD 관련 뉴스가 나오며 반등 가능성을 시사함 | who ASX | what 주가 하락 후 AMD 관련 뉴스에 따른 시장 반응 언급 | when 2026-05-23 | where 대만 | substack_email |
| 2026-05-25 반복 0건 kb=238 ctx=6 | OPINION | 슬랙 채널에서 ASX에 대해 비중 확대 의견 제시 | who ASX | what 비중 확대(4.00%) 의견 제시 | when 2026-05-25 | scale 4.00% | slack |
| 2026-05-26 반복 0건 kb=242 ctx=6 | FACT | ASE, 업계 최초 자동화 310mm 패널 레벨 패키징 생산 라인 개발 및 2027년 상반기 가동 예정 | who ASE | what 310mm x 310mm 자동화 패널 레벨 패키징 생산 라인 개발 및 2027년 상반기 양산 돌입 | when 2027년 상반기 | scale 310mm x 310mm | tech Panel-level packaging, FOCoS, FOCoS-Bridge | thefly |
| 2026-05-27 반복 0건 kb=243 ctx=6 | FACT | ASE 테크놀로지가 차세대 패널 레벨 패키징(PLP) 제조 라인을 구축하고 공정 표준화를 입증함 | who ASE Technology | what 차세대 패널 레벨 패키징 제조 라인 구축 및 공정 표준화 입증 | when 2026-05-27 | tech 패널 레벨 패키징(PLP) | slack |
| 2026-05-28 반복 0건 kb=244 ctx=6 | PRICE | ASX 주가 23% 상승 | who ASX | what 주가 23% 상승 | when 2026-05-28 | change_pct +23% | session 장중 | slack |
| 2026-05-28 반복 0건 kb=244 ctx=6 | TP_MOVE | GS 목표주가 상향에 따른 업사이드 10% 제시 | who ASX | what GS 목표주가 상향 | when 2026-05-28 | scale 업사이드 10% | slack |
| 2026-05-28 반복 0건 kb=244 ctx=6 | OPINION | ASX에 대한 비중 축소 의견 및 신규 추가 금지 | who ASX | what 비중 축소 의견 및 신규 추가 금지 | when 2026-05-28 | slack |
| 2026-05-28 반복 0건 kb=244 ctx=6 | SPECULATE | LEAP/FOCoS 기술력은 긍정적이나 수율 검증 필요 | who ASX | what LEAP/FOCoS 기술력 및 수율 검증 이슈 | when 2026-05-28 | tech LEAP, FOCoS | slack |