CONFERENCE TRANSCRIPT · INTC NasdaqGS

Intel at JPM 54th Tech Conference

🎙️ Lip-Bu Tan · CEO / 📅 2026.05.19 (취임 14개월차) / 📊 인터뷰어: Harlan Sur (JPM)
3줄 요약 · TL;DR
  1. Agentic AI 시대 CPU:GPU 비율이 1:8 → 1:1 → 4:1로 역전되는 중 — Lip-Bu Tan이 frontier 모델 고객들로부터 직접 들은 메시지. 인텔 CPU 수요 구조적 강세 시그널이자, AI 인프라 전체 mix 재편 신호.
  2. 14A 양산 시점이 TSMC A14와 동일 (risk 2028 / 양산 2029) — 18A 수율은 월 +7% 개선 진행 중, Panther Lake 200개 design win, 14A 0.9 PDK 외부 고객용 10월 출시. 파운드리 격차가 좁혀지는 첫 정량 시그널.
  3. EMIB-T 어드밴스드 패키징 수요가 폭발 — 고객들이 substrate 자재 prepay까지 약속 (대만 4곳 + 일본 2곳, billions $ 규모). Cowos 대안으로 인텔 패키징에 진짜 돈이 들어오기 시작.
한줄설명 → 망해가던 인텔을 1년 만에 되살린 신임 CEO가 "AI 시대의 CPU가 다시 중요해진다 + 우리 공장이 곧 TSMC와 동급이 된다 + 패키징 기술로는 이미 줄 서있다"는 3개의 큰 그림을 자신감 있게 풀어놓은 발표.

01투자 포인트 — 유레카 모먼트

⚡ EUREKA #1

CPU:GPU 비율 역전 — Training 1:8 → Inference·Agentic 4:1

Lip-Bu Tan이 명시적으로 "4 CPU to 1 GPU"라고 말함. 이는 frontier model 스타트업 고객들이 직접 전달한 수치. Agentic AI에서는 reinforced learning + orchestration + workload optimization이 핵심이라 single-threaded CPU 성능이 GPU보다 중요. AI 인프라 mix가 통째로 재편되는 변곡점.

→ 함의: 인텔 CPU 수요 회복 (당연), ARM CPU(GB200/GB300의 Grace, Nvidia의 Vera Rubin)도 동일 수혜. 우리 기존 thesis(2025년 25% → 2029년 90% by Counterpoint)와 정확히 일치. AMD EPYC도 마찬가지. GPU-only 베팅이 위험해지는 시점.

⚡ EUREKA #2

EMIB-T 어드밴스드 패키징 — 고객이 substrate 자재 선결제까지 약속

지금 substrate(대만 4곳 + 일본 2곳)가 극심한 쇼티지. 인텔이 고객에게 "EMIB-T 정말 쓸 거면 substrate prepay 도와달라"고 요청했고, 고객이 jump on it (즉시 응답). Lip-Bu가 직접 "few million이 아니라 billions in the next few years"라고 못박음.

→ 함의: 이건 그냥 "관심 있다"가 아니라 진짜 자금이 약속된 commitment. TSMC CoWoS-L 대안으로 EMIB-T가 본격 채택되는 시그널. 패키징 substrate 공급사 (Ibiden, Shinko, Unimicron, Nan Ya PCB)와 인텔 패키징 관련 장비/소재 밸류체인이 직접 수혜.

⚡ EUREKA #3

14A 양산 = TSMC A14와 동일 시점 (2029)

Lip-Bu가 직접 "14A risk production 2028, volume production 2029 — about the same time as A14 for TSMC"라고 발언. 이게 사실이면 인텔이 TSMC와 노드 격차를 사실상 closed.

→ 함의: TSMC 독점 프리미엄 약화 가능성. 파운드리 듀얼소싱 thesis 강화 — Apple/NVIDIA/AMD 등이 14A로 일부 물량 이동할 옵션이 생김. 단, "yield와 trust 빌딩에 10년 걸린다"는 본인 발언도 동시에 인지 필요. 약속과 실행은 다른 문제.

📌 KOREA ANGLE

SK하이닉스에 매각한 메모리 사업을 다시 들여오려는 시그널. Lip-Bu가 "memory becomes a big shortage and bottleneck... we have to figure out a way to secure memory requirement... we're going to recruit some talent" — 우회적으로 메모리 재진입 의향 표명. 단기 SK하이닉스에는 무영향이지만 중장기 모니터링 가치 있음. Shan Han (전 Samsung Foundry)를 이미 영입한 패턴을 보면 한국 반도체 인력 추가 영입 가능성 있음.

📌 KOREA ANGLE #2

NVIDIA $5B 투자 + Multi-product / Multi-year 협업. Jensen이 "Lip-Bu, you're not helping me. I'm going to help you as a friend"라고 발언. 이건 단순 투자가 아니라 NVIDIA 의 듀얼 파운드리 전략의 일부일 가능성. SK하이닉스 HBM의 다음 세대 공급망에서 인텔 패키징(EMIB-T)이 옵션으로 부각되면 한국 HBM 트라이오(SK하이닉스/삼성/Micron)의 ASP 협상력 변화 가능성.

리스크 / Push-back 포인트

02재무 / 밸런스시트

"내가 인계받았을 때 밸런스시트는 거의 파산 직전이었다. 영입하려 했던 인재들이 '당신을 사랑하지만 이 회사는 아니다'라고 거절할 정도였다."

정부 지분 전환
CHIPS → Equity
Trump + Lutnick(상무장관) 지원
NVIDIA 투자
$5B
Jensen이 먼저 제안
SoftBank 투자
Masa 자금
前 인텔 이사 인연
Apollo 지분
환매(buyback)
EPS dilution 감소

핵심 발언

"3명(Trump/Lutnick + Jensen + Masa)이 도와줬다. 그리고 손에 침 뱉으며(knock on wood) 그들에게 돈을 벌어줬고, 모두 행복해한다."

투자 함의

밸런스시트 위기는 이미 해결 단계. 정부 지분 + NVIDIA + SoftBank 3중 우산 = downside protection 강함. 이제 스토리는 "생존"이 아니라 "회복 속도"로 이동.

03파운드리 — 18A / 14A 진행 상황

18A 수율 개선
+7% / 月
연말 목표 대비 ahead of schedule
Panther Lake (18A 기반)
200
design wins (CES 발표)
14A PDK 현재
0.5
Q1 출시, 고객 test chip 진행
14A 0.9 PDK
2026.10
"Holy grail" — 외부 고객용
14A Risk Production
2028
TSMC A14와 동일 타임라인
14A Volume Production
2029
"same time as A14 for TSMC"

주요 발언

"파운드리는 서비스 비즈니스다. 결국 고객의 신뢰가 핵심이다. TSMC를 Morris(장중머우)가 만드는 데 최소 10년이 걸렸다. 하룻밤에 되는 게 아니다."

고객 발표 정책: "I don't disclose the customer. If customers want to disclose, we will support that." — 일부 고객은 경쟁사가 알게 되는 걸 우려해 highly confidential 유지.

EMIB-T 어드밴스드 패키징

이번 컨퍼런스 최대 서프라이즈. Lip-Bu의 표현 그대로:

"Substrate material이 극심한 쇼티지 상태다 — 대만 4곳, 일본 2곳 모두 prepay를 요구하고 있다. 우리는 고객에게 '진심으로 EMIB-T 쓸 거면 substrate prepay 도와달라'고 했고, they jump on it. 그게 그들의 commitment 증명이다. Few million이 아니다. Billions in the next few years."

로드맵

04AI / Agentic / Physical AI

CPU 수요의 구조적 반전

2025년 4월(취임 직후) Agentic AI 강조 → 2025 하반기 inferencing이 training 추월 → 지금:

⚡ 핵심 수치

Training 시대: 1 CPU : 8 GPU

Agentic AI 시대: 1:1 → 4:1 (CPU 우위)

"심지어 single-threaded performance가 더 중요하다고들 한다. reinforced learning, agent orchestration, workload optimization에서 CPU가 더 critical."

Physical AI — 다음 frontier

로보틱스 + 디지털 워커 + 산업/오토모티브/엣지 AI. 인텔은 임베디드에서 여전히 매우 강한 점유율 보유 → position of leadership에서 시작.

Alex (전 퀄컴) 영입: Compute + Mobile + Wearable + Physical AI 리더. Full stack(실리콘 → 소프트웨어 → 시스템 플랫폼) 책임.

AI 가속기 전략

"일부 영역은 우리가 뒤처져 있다. 따라잡기만 하는 건 의미 없다. 덜 붐비는 영역, 차별화 가능한 영역에 들어가서 성능/전력/소프트웨어로 차별화해야 한다."

I/O · 메모리 보강

05조직 / 문화 개편

관리 계층
12 → 5
레이어 축소
EDA 조직
−2/3
중복 5개 조직 통합
의사결정 속도
"Speed of light"
스타트업 환경 지향
A0 룰
First-time silicon
A0/B0 못하면 해고

핵심 변화

"옛날에는 한 결정 내리는 데 1년 걸렸다. 그리고 정작 결정 내리는 사람들은 뭐가 문제인지도 몰랐다."

"엔지니어링 리더가 3등 시민 취급받던 시절은 끝났다. 이제 8~9 계층 아래까지 내가 직접 내려가서 진실을 듣는다."

06파트너십 네트워크

주요 파트너

철학

"실리콘만 갖고 안 된다. 풀스택 — 소프트웨어, 메모리 최적화, 플랫폼 — 다 필요한데, 혼자 못한다. 파트너 없으면 안 된다. 5년, 10년 보고 회사 만든다."

Lip-Bu가 강조한 자기 강점 두 가지: (1) 인맥 네트워크, (2) 고객과의 신뢰 관계. Cadence CEO 시절부터 쌓아온 자산.

07전문 한글 번역

도입부

Harlan Sur (JPM): JPM 54회 컨퍼런스 2일차에 와주신 분들 감사합니다. 저는 미국 반도체/반도체 장비 담당 애널리스트 Harlan Sur입니다. Intel CEO Lip-Bu Tan을 모시게 되어 영광입니다.

Lip-Bu는 반도체 업계 최고 리더 중 한 분으로, VC, EDA, 첨단 칩 설계 등 수십 년의 경험을 갖고 있습니다. Walden International 창업자이자 Cadence Design Systems 전 CEO로, 규율 있는 실행과 고객 중심 변화의 트랙 레코드를 만들어왔습니다. 2022년에는 반도체 산업 최고 영예인 Robert N. Noyce Award를 수상했습니다. 2025년 3월 Intel CEO 취임 후 조직을 평탄화하고, 밸런스시트를 강화하고, 인재를 끌어들이며 회사를 근본적으로 재편하셨습니다.

14개월 성과 자가 평가

Q: 취임 14개월. 4가지 목표(베스트 프로덕트 / 풀스택 시스템 / 월드클래스 파운드리 / 밸런스시트)에 대한 진척과 자신감은?

Lip-Bu Tan:

① 밸런스시트

인계받았을 때 밸런스시트는 정말 끔찍했다. 인재 영입하려는데 다들 "거의 파산한 회사 아니냐, 당신은 사랑하지만 회사는 아니다"라고 했다. 그래서 밸런스시트 강화에 집중했다.

먼저 Trump 대통령과 Lutnick 상무장관에게 비전을 설명할 기회를 얻은 게 큰 도움이었다. 그들이 CHIPS 프로그램 자금 일부를 지분(equity)으로 전환해줬다. 매우 감사하다.

오랜 친구인 NVIDIA의 Jensen — 멀티 프로덕트, 멀티 이어 협업을 시작했는데, 그가 "Lip-Bu, $5B 투자로 너를 지원하고 싶다"고 했다.

또 다른 오랜 친구 SoftBank의 Masa — 과거 우리 이사회 멤버였는데 "도와주고 싶다"고 했다.

이 3명이 도와줘서, knock on wood, 그들에게 돈도 벌어드렸고 모두 만족해한다. 덕분에 현금흐름과 영업도 호조를 보였고, Apollo 지분을 환매해서 EPS dilution을 줄일 수 있었다.

② 파운드리 — 신뢰가 핵심

파운드리는 서비스 비즈니스다. 고객 신뢰가 전부다. 고객이 자신의 매출을 우리에게 맡기는 거니까, 우리는 좋은 품질의 웨이퍼를 제때 공급해야 한다. 안 그러면 고객 매출에 직격탄.

수율, 결함 밀도, 사이클 타임 개선, 적시 납기 — 기본. 거기에 적합한 IP 보유가 필수다. 모바일 고객이면 저전력 IP, 데이터센터/클라우드 고객이면 고속 connectivity, 3D IP. 두 팀(공급망 + 설계팀)을 동시에 만족시켜야 한다.

18A: 진척이 크다. Panther Lake가 여기 의존하는데, 이제 웨이퍼 볼륨이 확보돼서 양산 가능. CES 발표 후 200개 design win. 이제 제품 볼륨으로 받쳐줄 수 있다.

14A: Q1에 0.5 PDK 출시. 고객들이 test chip 돌리며 수율 확인 중. Holy grail은 0.9 PDK — 10월에 외부 고객에게 공개 예정. 내부 고객은 그보다 먼저. 파이프 정리, 품질 검증 후 외부 공개.

고객 공개 정책: 내가 먼저 발표하지 않는다. 고객이 발표하고 싶다면 지원한다. 일부 고객은 경쟁사가 알면 곤란하다고 highly confidential 요청.

③ 제품 — Best Product Wins

첫날부터 모든 엔지니어링 조직이 나에게 직접 보고하도록 했다. 어디서 잘못됐는지, 어떻게 고칠지 파악하기 위해.

2025년 3월 18일 첫 출근 날, 큰 고객과 저녁 식사를 했다. 그는 "당신네 제품은 25% 뒤처져 있고, 너무 복잡하고, 납기도 늦다"고 했다. 메모해서 다 해결했다. 이제 주간 콜에서 big idea들을 같이 논의한다. PC 클라이언트의 Panther Lake가 좋은 사례다.

데이터센터: 한때 90%+ 점유율이었던 우리가 잃었다. 큰 고객이 "Lip-Bu, 너희가 망친 14개 영역이다"라고 했다. 다 받아 적었다. 그가 말하길 "예전 인텔은 우리 말을 안 들었다. 오히려 lecture했다. 우리는 조용히 너희를 design out했다. 근데 이제 당신이 CEO고, 당신은 잘 듣는다. 우리 사랑한다." — 1년도 안 돼서 그 고객이 "big time으로 같이 가자"고 했다.

A0 룰: tape out 후 first-time silicon이 작동하는 게 A0. 인텔에 없던 문화다. 이제는 "A0/B0면 직장 유지, 그 이상이면 해고"라는 룰을 만들었다. 처음엔 농담인 줄 알았다가 이제 진지하게 받아들인다. 설계, 버그, IP certification 다 꼼꼼히 본다.

조직 평탄화 — 12 layer → 5 layer

일부 영역은 관리 계층이 12개나 됐다. 5개로 줄였다. 책임감 강화 + 의사결정 속도 향상.

미들매니지먼트는 회의를 사랑한다. 회의 cut the crap 했다. 아젠다 없는 회의는 취소. 결정해야 할 것, 보고해야 할 것 명확해야 회의 한다.

예전 인텔은 한 결정에 1년 걸렸다. 결정 후엔 정작 결정자도 문제 이해 못함. 이제는 스타트업 환경. "Speed of light"로 결정한다.

24시간 룰: 고객 bad news는 24시간 내 보고. 고객이 먼저 나에게 말하는 일이 있으면 "deep trouble". 책임 회피 문화 → 책임자 명확화. Bad news 먼저, good news 나중에 같이 celebrate.

퍼포먼스 리뷰: Cadence 인계 때와 동일. 모든 사람이 "outstanding"이면 그게 무슨 평가인가. 회사가 outperform 못 하면 누구도 outstanding 못 받게 바꿨다. 본인 포함. 이사회에 "나는 acceptable이다"라고 말했다. 그게 톤을 만든다. 농구 선수 출신이라, 팀워크 없이는 못 이긴다.

IP / EDA 통합

인텔은 인재가 많다. 문제는 silo. 차별화 없는 영역에서까지 자체 IP/EDA 쓰고 있더라. EDA 조직 5개가 따로 작업 중이었다. Srini (전 Cadence)를 영입해서 중앙 엔지니어링 ASIC팀 통합. 인력 2/3 감축, 예산 통합, 진짜 필요한 EDA에 집중. 차별화 없으면 industry standard 써라.

파운드리도 마찬가지. Intel Foundry Day에 4개 EDA 리더 CEO와 함께 무대에 섰다. NVIDIA Jensen이 그들을 embrace하듯, 우리도 동일.

파트너십 철학

나는 long-term guy다. 5년, 10년 후 회사를 본다. 풀스택 — 실리콘만이 아니라 소프트웨어, 메모리 최적화, 플랫폼 chassis까지. 혼자 못한다.

파트너는 선별적으로. Jensen — 오랜 친구. CUDA 지원해달라고 했던 게 몇 년 전. 지금은 반도체 회사가 아니라 플랫폼 회사다. 첫날 내가 "뭐 도울까?" 물었는데, "당신이 나를 돕는 게 아니라, 친구로서 내가 당신을 도울 거"라고 했다.

Google — 빅 announcement. Gemini 3/4 standout. 실리콘 협업 중. 깊은 파트너십.

윈윈. 그들이 성공하면 우리도 성공.

Agentic AI / CPU 수요

2025년 4월에 내가 Agentic AI 강조했을 때, 정확히 맞아떨어졌다. CPU 수요 견인.

Training 시대: 1 CPU : 8 GPU.

Agentic AI: 1:1. 일부는 4:1.

Frontier model 스타트업들이 직접 말한다 — CPU가 더 유용하다. Single-threaded도. Reinforced learning, 에이전트 orchestration, workload 최적화에서 CPU가 critical.

인생에는 좀 좋은 break가 필요한데, CPU 수요 폭증이 좋은 break다. 공급 맞춰야 한다.

다음 frontier: Physical AI. Human을 넘어 에이전트 관리, personal + commercial 양쪽 compute 수요. 큰 시장이다.

10년 전 GPU power hungry라서 두 가지 백업: ① Cerebras (wafer scaling, 내가 Series A) ② SambaNova (dataflow). 그래서 SambaNova와 깊은 파트너십. x86 CPU + GPU + SambaNova RDU 조합으로 클라우드 공략 + 저전력.

최근 Alex (전 Qualcomm) 영입. Compute + 모바일 + wearable + physical AI 담당이었다. 풀스택(실리콘 → 소프트웨어 → 시스템 플랫폼). Robotics, 디지털 워커 솔루션.

Embedded / FPGA

Embedded — 인텔 여전히 매우 강한 점유율. Physical AI는 산업, 자동차, 엣지 AI 중심 → leadership에서 출발.

FPGA — Altera 분사. CEO Raghib 영입에 내가 역할. FPGA + 임베디드로 physical AI 공략 가능.

AI 가속기

CPU 쪽은 purpose-built silicon으로 아키텍처 변화. 가속기는 SambaNova 협업 + 내부 AI 개발.

일부 영역은 우리가 뒤처져 있다. 따라잡기만 하는 건 무의미. 덜 붐비는 영역, 성능/전력/소프트웨어로 차별화 가능한 영역에 진입.

I/O 고속 connectivity는 아직 약점. (Astera Labs, Credo, 그리고 Cadence 시절 인수한 SerDes 회사 모두 IPO됐는데). 지금은 옵티컬로 이동 중. Disruption 포인트 찾는 중.

메모리: 큰 쇼티지. 병목. CPU + 메모리 결합 최적화 필요. SK하이닉스에 매각한 메모리 사업, 이제 talent 영입 검토.

공정 로드맵

인텔 제조는 한때 우리 강점이었지만 잃었다. 그리고 파운드리 서비스는 해본 적 없다. 문화 자체가 다르다. 그래서 Shan Han (전 Samsung Foundry, 15년 알고 지냄) 영입.

18A: 인계받았을 때보다 훨씬 좋다. 월 7% 수율 개선. 연말 목표 대비 ahead of schedule.

14A: 고객과 real engagement. IP 블록 단계적으로 빌드업.

TSMC는 Morris가 10년 만에 만든 거다. 하룻밤에 안 된다. 하지만 14A — risk production 2028, volume 2029. TSMC A14와 거의 동일 타임라인.

이제 10A, 7A 로드맵 작업 시작. 고객은 한 노드만 보지 않는다. 로드맵 보고 결정.

Rule of 45 — 효율, 결함 밀도, 영업 효율, 수익성, 현금 창출.

18AP 디자인 약속

14A와 18A는 인계받자마자 내부 집중 결정. Panther Lake가 성공적으로 진행됨에 따라, 이제 고객들이 18AP에 대해 묻고 있다. 공급망 resilience와 robustness 차원에서 단일 벤더(파운드리) 의존 회피.

14A는 이미 multiple 고객과 engaging. 발표는 고객 의지에 맡긴다.

EMIB-T 어드밴스드 패키징 — Happy Surprise

매우 좋은 advanced packaging 기술 보유. 몇몇 고객이 "EMIB-T 정말 좋다, 쓰고 싶다"고 함.

Substrate가 극심한 쇼티지 — 대만 4곳, 일본 2곳 모두 prepay 요구. 우리가 고객에게 "EMIB-T 진심이면 substrate prepay 도와달라"고 했고, they jump on it. Few million이 아니라 billions in the next few years.

Advanced packaging + 파운드리 + 새 CPU 아키텍처 + ASIC 비즈니스 공략 = 매우 unique한 포지션. 고객 맞춤 빠른 turnaround, 최고 성능 최적화.

08슬랙 복붙용 정리

📋 핵심 요약 (Slack 복붙용)
[INTC] JPM 54회 컨퍼런스 — Lip-Bu Tan CEO 발표 (2026.05.19, 취임 14개월차) ▸ 3줄요약 1. Agentic AI 시대 CPU:GPU 비율이 1:8 → 1:1 → 4:1로 역전 중 (Lip-Bu가 frontier 모델 고객에게 직접 들은 수치) 2. 14A 양산 시점이 TSMC A14와 동일 (risk 2028 / 양산 2029). 18A 수율은 월 +7% 개선, Panther Lake 200 design win 3. EMIB-T 어드밴스드 패키징 수요 폭발 — 고객들이 substrate 자재 prepay까지 약속 (billions $ 규모, "few million 아니다"라고 명시) ▸ 한줄설명 망해가던 인텔을 1년 만에 되살린 신임 CEO가 "AI 시대 CPU 다시 중요 + 우리 공장 곧 TSMC와 동급 + 패키징은 이미 줄 서있다" 세 가지를 자신감 있게 풀어놓은 발표 ▸ 유레카 포인트 3개 ① CPU:GPU 4:1 — Lip-Bu가 명시적으로 "4 CPU to 1 GPU" 발언. reinforced learning + orchestration + workload optimization에서 single-threaded CPU가 critical. AI 인프라 mix 통째로 재편 시그널 → Intel CPU + ARM CPU (Grace/Vera) + AMD EPYC 동반 수혜, GPU-only 베팅 위험 ② EMIB-T substrate prepay — 인텔이 고객에게 자재 선결제 요청했고 고객이 즉시 응답 ("they jump on it"). 진짜 자금 commit. TSMC CoWoS-L 대안으로 본격 채택. Ibiden/Shinko/Unimicron/Nan Ya PCB 등 substrate 공급사 직접 수혜 ③ 14A 양산 = TSMC A14와 동일 시점 — Lip-Bu 직접 발언. 사실이면 인텔이 노드 격차 closed. 파운드리 듀얼소싱 thesis 강화, TSMC 독점 프리미엄 약화 가능성 ▸ Korea Angle - SK하이닉스에 매각한 메모리 사업, 다시 진입 시그널 ("we have to figure out a way to secure memory... recruit talent"). 단기 무영향, 중장기 모니터링 - NVIDIA $5B 투자 + multi-product/multi-year 협업. 듀얼 파운드리 전략 일부 가능성 → SK하이닉스 HBM 다음 세대 공급망에서 인텔 패키징이 옵션으로 부각될 경우 ASP 협상력 영향 - Shan Han (전 Samsung Foundry, 15년 인연) 이미 영입. 한국 반도체 인력 추가 영입 가능성 ▸ 주요 수치 - 18A 수율: 월 +7% 개선, 연말 목표 ahead - Panther Lake: 200 design win - 14A 0.5 PDK: Q1 출시 (고객 test chip 진행 중) - 14A 0.9 PDK: 2026.10 외부 고객용 공개 (holy grail) - 14A risk production: 2028 - 14A volume production: 2029 (= TSMC A14) - NVIDIA 투자: $5B - SoftBank Masa, Trump 정부 CHIPS → equity 전환 - 관리 계층: 12 → 5 layer - EDA 조직: 5개 → 1개 통합, 인력 -2/3 ▸ Push-back - 발언 ≠ 실적. 제품 사이클 12~15개월, 실제 매출/마진 inflection 미확인 - "I don't disclose the customer" — 빅테크 실제 design commit 확인 불가 - AI 가속기 "we are behind, no point to catch up" — 본격 경쟁 포기 신호로도 해석 가능 - TSMC를 Morris가 10년 만에 만들었다는 본인 발언과 14A 동일 타임라인 주장의 internal tension
🔥 유레카만 짧게
[INTC] 유레카 포인트만 1. CPU:GPU 비율 역전 — Training 1:8 → Agentic 4:1 (Lip-Bu 명시 발언) → CPU 르네상스. ARM 서버 CPU thesis 강화. GPU-only 베팅 위험 2. EMIB-T 어드밴스드 패키징 — 고객이 substrate 자재 prepay 약속 → "few million 아니라 billions in next few years" → TSMC CoWoS-L 대안으로 본격 채택. 일본/대만 substrate 공급사 수혜 3. 14A 양산 = TSMC A14 동일 시점 (2029) → 파운드리 격차 closed 선언. 듀얼소싱 thesis 강화 → 단, 본인이 "TSMC는 Morris가 10년 걸렸다"고도 발언 — 약속 ≠ 실행
💎 한국 투자자 관점 (SK하이닉스)
[INTC] 한국 시각 — SK하이닉스 / 한국 반도체 영향 1. 메모리 사업 재진입 시그널 (간접) - Lip-Bu 발언: "memory becomes a big shortage and bottleneck" - "we sold it to SK Hynix. Right now we have to figure out a way to secure memory" - "going to recruit some talent" → 단기 SK하이닉스 무영향, 중장기 모니터링 가치 → 자체 메모리 사업 부활보다는 strategic partnership / 컨트롤러 사업 가능성 2. NVIDIA $5B + Multi-product/year 협업 - Jensen이 먼저 제안 ("you're not helping me, I'm helping you") - NVIDIA의 듀얼 파운드리 전략 일부일 가능성 → SK하이닉스 HBM 공급망에서 인텔 패키징(EMIB-T)이 옵션으로 부각되면 HBM 트라이오(SK하이닉스/삼성/Micron)의 ASP 협상력 변화 가능 3. 한국 인력 영입 패턴 - Shan Han (전 Samsung Foundry, 15년 인연) 영입 - 향후 한국 메모리/파운드리 talent 추가 영입 가능성 4. 삼성 파운드리 영향 - 14A 2029 양산 = TSMC A14와 동일. 삼성 2nm/1.4nm와도 직접 경쟁 - 인텔이 진짜 파운드리 trust 회복하면 삼성 파운드리에 추가 압박