KLA Corporation 컨퍼런스 발표

3월 12일 Investor Day가 마치 오래전 일처럼 느껴질 만큼 산업 모멘텀이 강해지고 있습니다. 2026년은 매우 건설적인 한 해로 자리잡고 있습니다. WFEWafer Fab Equipment. 반도체 웨이퍼 공정 장비 시장 규모를 의미하는 업계 핵심 지표. 지출 환경을 연초 $140B 수준으로 봤는데, 실적 발표 사이클을 지나고 고객 미팅을 거치며 추가 상향 여지가 있다고 봅니다.

이는 전 세그먼트에 걸친 현상입니다. 리딩엣지에서 광범위한 참여가 확인되고, 거기서 Process Control반도체 공정 중 결함을 검출하고 측정하는 검사·계측 단계. KLA의 핵심 사업 영역으로, 노드 미세화·복잡화될수록 강도(intensity)가 높아짐. intensity가 더 높습니다. HPC(고성능 컴퓨팅) 특성상 Process Control의 가치가 더 부각됩니다.

메모리는 가격 환경의 영향을 받고 있어 제 컴퓨팅 수요 관점에서는 다소 부담이지만, 추가 지출이 발생하고 있습니다. Advanced Packaging은 가속 중입니다. 1월 시점엔 +20% 정도로 봤는데, 지금은 30% 초과로 봅니다.

2027 가시성은 매우 좋습니다. 2013년 CFO 부임 이래, 5월 초 시점에 다음 해 가시성이 이렇게 좋았던 적이 없습니다. 다수의 신규 fab이 건설 단계에 있고 내년 가동을 앞두고 있습니다.

이번 분기에 3자 기관의 시장점유율 데이터가 공표됐는데, KLA는 Process Control에서 +80bp 점유율 게인을 기록했고, 2위 경쟁사 대비 7.5배, 2021년 이래 누적 +360bp입니다.

Investor Day에서 발표한 2030 타깃 모델은 매출 $26B(±$2.5B), EPS $84(±$8)입니다. KLA WFE intensity 상승, HPC 비중 확대로 Process Control 적합성 강화가 동력입니다. Service는 장기 성장률을 13~15%로 상향했고, 전사 성장률은 ~15%로, 업계 베이스라인 12%를 4~5%p outperform한다는 그림입니다.

두 가지가 동시에 사실입니다. 첫째, 개발에 훨씬 많이 지출하고 있습니다. 10개 이상의 메이저 프로그램이 각각 $100M+ 규모입니다. 둘째, 업계의 혁신 속도가 기존 플랫폼을 최적화·레버리지할 시간을 제공합니다. 과거 2년 케이던스의 무어의 법칙처럼 빠르게 갈아탔다면 더 많이 써야 했을 텐데, 지금은 디자인 환경을 추동하는 혁신은 있지만 기존 capability 최적화 여지도 있습니다.

스케일 효과가 작동합니다. 그래서 R&D as % of revenue는 점진적으로 하락할 가능성이 있습니다 — 매출 성장 + 이 다이내믹 둘 다.

제품 출시는 KLA에 매우 중요합니다. CEO Rick과 저는 많은 시간을 여기에 씁니다. 이유는: (1) 경쟁사에게 moving target이 됨, (2) 영업팀이 새로 팔 게 항상 있음, (3) 가장 중요하게 — 비용 vs 가격을 재조정할 기회.

여러 측면이 있습니다. 첫째, 디자인 환경은 항상 좋은 일입니다 — 변화를 도입하고, 고객이 관리하기 어려우니까요. 또한 매우 가치 높은 부품의 변화이고, 수율 예측가능성과 성능 스펙이 매우 중요합니다. 좁은 시장 윈도우에 맞춰 deliver해야 하고, 너무 많이도 적게도 wafer를 시작할 수 없습니다.

둘째, 이 노드들이 점유되면 다음 노드 ramp 시점에 이전 노드 capacity 재활용이 거의 불가능해집니다. 로드맵이 정체됐던 지난 10년엔 재활용이 쉬웠지만, 지금은 안 됩니다. 이게 큰 요인입니다.

그리고 이 디자인들 자체의 특성:

1) Defect density 챌린지 — 같은 수의 particle이 떨어져도 die가 크면 영향받는 chip이 많아 수율 충격 큼
2) 가치 자체가 큼 — 보험에 비유하면, 보험 들 대상이 비싸면 보험료를 많이 내듯, 가치 큰 device일수록 yield+function 보장에 더 투자

또한 high-mix 환경 자체는 wafer 노출 단계에선 Process 회사들에 큰 차이를 안 주지만, Process Control에는 큰 영향을 줍니다. 향후 5년간 KLA의 relevancy가 계속 증가하는 이유입니다.

전자(former)에 더 가깝습니다 — 하반기에 무엇이 올지에 대한 명확성. 스케줄이 굳어지면서, 고객들이 demand 압력을 느끼고 있고, demand 수준보다 적게 빌드하고 있습니다. 계획이 굳어지면서 풀인 압력이 발생합니다.

모멘텀은 명확히 강화되고 있습니다. 2026년의 어느 시점에 우리는 fab space 한계에 부딪힐 가능성이 있고, 그래서 2027 대화와 가시성이 그렇게 높은 것입니다.

패키징도 가속 중입니다. 패키징은 lead time이 더 짧은 비즈니스인데, 거기서도 더 많은 투자가 일어나고 있습니다. 전반적으로 urgency가 더 높고, "이미 정렬했다고 생각했는데 고객이 다시 와서 '계획 바뀌어서 너네가 늦었다'고 하는" 상황이 빈번합니다. 산업의 본성이지만, 분명히 모멘텀이 있고 정체가 아닙니다.

전 영역에 걸쳐 있습니다. 초기 챌린지 하나는, 고객 수요 가속이 매우 빠르게 일어났다는 점입니다. 25년 4분기 시점엔 2026의 이런 성장을 예상하지 못했습니다. 11월쯤 변화가 시작됐죠.

KLA 장비의 intrinsic lead time은 광학 컴포넌트 때문에 깁니다 — 본질적으로 고성능 현미경을 만드는 거니까요. 헷지를 하지만 한계가 있습니다. 그래서 상반기 sequential 성과가 고객이 이상적으로 원하는 수준보다 낮았고, 하반기 sequential은 +17~20%로 catching up이 시작될 것입니다.

2020~2021 COVID 시기 ramp와 유사한 다이내믹입니다. 최소 12~24개월의 강한 모멘텀이 sustained 가능하다고 봅니다 — KLA 공급망이 핵심 컴포넌트에 대해 거의 captive하기 때문입니다.

매출 인식 관점에서 약간 움직일 수 있지만, 하반기에 메모리 비중이 조금 더 높을 것입니다 — 일부 프로젝트가 하반기에 가동되는 영향. 연간 전체로는 메모리가 더 빨리 성장하지만 Logic도 강함입니다. 리딩엣지 Logic은 강한데, 일부 Logic(예: 중국 레거시)은 둔화. 진짜 inflection은 DRAM에서 발생 중입니다.

하반기 DRAM > Logic. 메모리에서 technology migration이 많이 진행 중인데, 특히 conventional memory에선 그렇습니다.

다만 greenfield 신규 fab 진입, advanced design rule 진척, HBM 성장률을 감안하면 내년에는 더 높은 intensity 환경으로 진입합니다.

로직 신규 fab, 메모리 신규 fab, DRAM 신규 fab, NAND 신규 fab. Greenfield가 큰 비중이고, 이 시설들이 가동될 때에 맞춘 스케줄 정렬 대화의 본질입니다. 이게 가장 큰 동인입니다.

고객들은 수요 환경의 압력을 분명히 느끼고 있고, 27년에 계획된 모든 capacity를 가동해도 demand 시그널 대비 short shipping입니다. 이게 가장 큰 요인이고, 리딩엣지의 광범위한 투자의 sustainability에 대한 신뢰도도 높습니다.

맞습니다, 이런 forward 발언은 unusual합니다. 특정 제품 타입의 lead time이 길어서 가시성이 더 있는 측면도 있지만, 고객 engagement가 매우 높고, 고객들의 성장 전망이 우리 전망과 일치합니다.

(1) E-beam world — Single-beam, multi-beam 솔루션 모두 고객 채택 호조. Co-intelligence로 광학 inspector의 relevancy 강화 — AI로 hotspot/care area를 식별해 inspector를 더 효과적으로 가이드.

(2) Reticle Inspection — Fab의 re-qual + mask shop 양쪽. Reticle반도체 노광 공정에서 회로 패턴을 새기기 위한 포토마스크. 모든 wafer에 동일 패턴을 새기므로 reticle 결함이 있으면 모든 제품에 영향.에 결함이 있으면 모든 die에 print되므로 intensity 매우 높음.

(3) Advanced Packaging — 패키징에서 #1 포지션으로 이동. HPC 통합 시 front-end-like 솔루션 수요가 증가하면서 KLA 강점 영역 확대. Logic 사이드 engagement·점유율 매우 높음.

(4) Memory — 모멘텀 개선 중이지만 시간이 걸림. Logic 사이드 inflect 시작. Hybrid bonding두 wafer를 접착제 없이 직접 결합하는 첨단 패키징 기술. HBM 차세대, 3D SoIC 등에서 핵심. 같은 advanced 기법이 advanced capability 수요 견인.

(5) Optical Inspection — Gen 4 & Gen 5 큰 동인. Gen 5는 작은 결함, Gen 4는 gate-all-around차세대 트랜지스터 구조. FinFET 이후 2nm 이하에서 사용. 채널을 게이트가 둘러싸는 형태로 누설 전류 감소.의 buried defect 분석 — 3D 구조에서의 챌린지에 대응.

도전 영역은 주로 중국 수출통제로 인한 시장 접근 제약 영역입니다.

패키징 시장이 line/space shrink, design rule density 강화로 front-end 솔루션 수요로 이동했습니다. 베이스 매크로 인스펙션은 전통적으로 KLA가 front-end, 경쟁사가 back-end를 다뤘는데, 시장이 front-end로 이동하면서 자연스럽게 KLA front-end 제품을 견인했습니다.

Logic 영역에서 대부분의 점유율 게인 발생. Die stack 등 신규 기회는 sensitivity 로드맵 증가와 함께 더 많은 기회 창출. 메모리는 bump inspection패키징에서 칩 간 연결용 솔더 범프의 결함을 검사. Bump가 작아질수록 더 정밀한 inspection 필요. — less advanced application. 다만 bump 사이즈 shrink, hybrid bonding으로의 전환 시 sensitivity 수요 증가.

샘플링 레이트가 매우 높습니다 — 매우 비싼 device를 인테그레이션한 뒤 작동 안 하거나 rework 필요하면 비용이 큽니다. 샘플링 레이트는 계속 높게 유지될 것입니다.

올해는 패키징 라인에 BBP 툴까지 도입 — 고객들이 직면한 복잡성 챌린지의 단면. 레이저 스캐닝 툴도 의미 있게 도입될 것입니다. 기존 툴, 기존 고객관계, 기존 검증된 성능을 가진 포트폴리오는 경쟁하기 어렵습니다.

올해는 타깃과 in-line일 것입니다. 작년이 약간 above target이었던 건 25년 말 billable 활동 마감 영향. 13~15% 상향 자체가 — 수출통제로 fab access를 잃은 상황에도 불구하고 — service 내부의 동인을 보여줍니다.

Process Control은 redundancy가 적고, 복잡도가 높고, 고객이 직접 서비스를 거의 못함. KLA 툴 uptime은 일반 process 툴보다 높아 보통 90%+입니다. "우리가 서비스에서 파는 건 본질적으로 가용성과 성능"입니다. 부품도 갈지만 preventative maintenance가 큰 비중. AI를 활용한 predictive maintenance로 가용성을 monetize 중.

HBM, 패키징에서 메모리 고객들이 service 보는 방식이 변하고 있고, M&A로 인수한 회사 인프라 활용도 — 작은 회사는 글로벌 인프라가 없어 service monetize에 struggle합니다. KLA 시스템에 편입하면 추가 성장 element.

이런 이유로 13~15% 성장 + 증분 GM 55%+. 시스템 성장률 16.5% 대비 약간 dilute하는 듯 보이지만, 예측가능성, upturn/downturn 모두 작동, 배당·자본구조 의사결정 자신감의 원천입니다.