LITE @ JPM TMT Conference

Executive Summary

3.2T에서 EML로 회귀 — 시장이 모르는 long-term EML thesis 강화: 800G(EML 지배) → 1.6T(SiPh가 의미있게 진입) → 3.2T에서는 SiPh가 noise 한계로 작동 불가, 다시 EML 회귀. EML 수요는 단조 증가가 아니라 노드 전환마다 step-up.
NVIDIA가 LITE + COHR InP 캐파를 모두 락업, 추가 옵션 보유 — "NVIDIA가 전부 가져가는 시나리오" 공식 언급: AMZN/META 등 다른 고객이 prepay·take-or-pay로 줄서는 중. LITE는 NVIDIA가 옵션 행사하기 전에 다음 분기 안에 다른 딜 락업하는 게 급선무.
Scale-across(멀티-레일) Surprise + Transceiver 매출 다음 4-5분기 안에 2배: OFC 이후 2개월간 Ciena 5고객/Cisco 3고객/Nokia 가세로 pump laser·narrow linewidth·WSS 수요가 예상 초과. Transceiver는 1.6T에서 처음으로 "front of the line" 진입.

한줄설명 ─ AI 데이터센터의 광부품 부족이 더 심해졌고, 엔비디아가 LITE 캐파를 거의 다 사가서 다른 빅테크들이 줄 서서 선금 내겠다는 상황. 게다가 차세대(3.2T)에서는 실리콘 포토닉스 한계로 다시 EML로 돌아간다고 — 즉 LITE의 EML 독점력이 한 사이클 더 길어진다.

⚡ Eureka Points — 이번 콜에서 새로 공개/덜 알려진 포인트

EUREKA · 01

3.2T에서 SiPh가 노이즈 한계로 작동 불가 → EML 회귀

"At 3.2T, our smart people would say that silicon photonics no longer works, just the noise properties of silicon photonics are such that they can't carry a 3.2T signal." 시장 컨센서스는 SiPh가 단조롭게 EML 점유율을 잠식할 거라는 것. CEO는 3.2T에서 reversal이 있다고 명시.

// EML LONG-TERM THESIS 보강

EUREKA · 02

NVIDIA가 LITE + COHR 캐파 모두 락업, "전부 가져가는 시나리오" 공식 언급

"They locked up a considerable amount of our supply. They locked up a considerable amount of Coherent supply... you could see a world where NVIDIA ends up with all of it if they push hard." → AMZN/META의 NPO/CPO 채택은 inevitable이지만, 부품 공급사 입장에서 다양화는 어려움. 그래서 다른 고객들이 prepay·long-term commit으로 줄서는 중.

// 옵션 행사 전 lock-up race

EUREKA · 03

Scale-up이 Scale-out 대비 ~10x 더 큰 시장

"For optical scale-out, we've said okay, let's consider X, which is already big. If you then factor in scale up, it's somewhere north of 10x more." — Rack 내부 copper → optical 전환이 만들 InP 수요가 scale-out(랙 간) 대비 10배 이상. 처음 공개된 magnitude 가이드.

// SCALE-UP TAM 10x

EUREKA · 04

장비 병목 — Reactor·Etch tool 부족이 새로운 inhibitor

시장은 Substrate(InP wafer 원료) 부족만 본다. CEO는 substrate는 LTA로 lock-up 완료, 정작 문제는 fab의 reactor/etch 장비, 그리고 backend factory 장비 부족이라고 명시. 신규 fab 진입자도 같은 병목에 걸린다는 의미 → 신규 진입 장벽 강화.

// CAPEX-CYCLE 길어짐

EUREKA · 05

5번째 InP fab 가동도 부족 — 6번째 fab "consideration 단계"

올해 초 인수한 5번째 InP fab는 2년 후(≈2028) 양산. CEO: "I think we're really at a point where we need to start considering that, right, because the demand signal is so very high." → 6th fab 신호 최초 공개.

// CAPEX 사이클 연장

EUREKA · 06

NVIDIA 직접 ELS 공급 임박 — Margin stacking 제거

현재 LITE는 high-powered laser를 ODM에 출하 → ODM이 ELS 패키지 → NVIDIA. ELS 직접 공급 시 ODM 마진 stack 제거 + cost·time-to-market 이점. "It's a matter of when, not if." → 1H27 catalyst 가능성.

// VERTICAL INTEGRATION CATALYST

EUREKA · 07

Scale-across 멀티-레일 Surprise — OFC 이후 2개월간 가시화

Ciena 5고객 / Cisco 3고객 / Nokia "significant presence" 가세. Pump laser, narrow linewidth laser, WSS 수요 surprise. → "we have a bit more upside since OFC than we talked about" → 가이던스 raise 시그널.

// NEXT EARNINGS CATALYST

EUREKA · 08

In-rack OCS — GPU failover 신규 use case

"Most interesting one... going in rack and being able to steer traffic around the GPU that might be failing." 기존 OCS는 클러스터 간 회선 스위칭. 이제는 rack 내부에 OCS를 넣어 GPU 장애 시 트래픽을 우회시키는 용도. → OCS TAM 확장 + COHR LC 대비 LITE MEMS의 응용 영역 확대.

// OCS TAM 확장

EUREKA · 09

Greensboro fab을 6-inch로 출발 — 입장 변경

6개월 전: "6-inch는 risky". 지금: 일본 fab은 4" 유지, North Carolina Greensboro 신규 fab을 6"로 시작(전환 disruption 회피). 6" tool들이 4" 호환 → retreat path 보유. 6"는 πr² 효과로 단위당 chip 수 ~2.25x.

// CAPACITY EFFICIENCY

EUREKA · 10

하이퍼스케일러 합산 백로그 $2T — 다년 사이클의 펀더멘털 근거

"There was an e-mail that one of our guys sent last night that the hyperscalers themselves have $2 trillion of backlog at the moment." 광학 사이클이 과거(텔코 주도)와 다른 본질적 이유. 사이클성 우려 deflation 멘트.

// 사이클 길이 정당화

4 Growth Drivers — Layer-in Timing

OCSOptical Circuit Switch

현재 small 기여, CY3Q26부터 본격 layer-in. WSS+MEMS 기반 reliability 우위(10-15년 개발 사이클). OCS use case 확장: 300+ port count, in-rack GPU failover 등.

2Q26

3Q26

4Q26

1Q27

2Q27+

Scale-OutOptical (CPO/NPO)

CY4Q26부터 significant 기여. Transceiver cannibalization 동반하지만 LITE 점유율 modest해서 net 수혜. NVIDIA·AMZN·META 모두 '27~'28 채택 시그널.

2Q26

3Q26

4Q26

1Q27

2Q27+

Scale-UpIntra-rack copper→optical

2027년 big inflection. Scale-out 대비 ~10x 큰 TAM. Inter-rack·cross-cluster connectivity를 copper(retimed/general) → optical로 대체. '27~'29 numbers 견인.

2Q26

3Q26

4Q26

1Q27

2Q27+

TransceiversCloud 1.6T

가장 underappreciated. 다음 4-5분기 안에 매출 2배. 처음으로 1.6T에서 "front of the line" 진입 — engineering paradigm 해결 후 factory pressure 단계. Margin은 여전히 headwind지만 자사 laser/PIC 통합으로 개선 중.

2Q26

3Q26

4Q26

1Q27

2Q27+

EML vs SiPh — Node Transition Map

800G

// CURRENT DOMINANT

EML~95%

EML 절대 지배. SiPh는 niche.

1.6T

// EMERGING 2026-27

EML~70%

SiPh~30%

SiPh 의미있게 진입. 그래도 EML 절대수량은 증가(전체 시장 폭증).

3.2T

// 2028-29 INFLECTION

EML~90%

SiPh~10%

REVERSAL. SiPh noise properties 한계로 3.2T 신호 송출 불가. EML 회귀 + 노드당 수량 급증.

"At 3.2T, our smart people would say that silicon photonics no longer works, just the noise properties of silicon photonics are such that they can't carry a 3.2T signal. So with that node, we have a reversal back toward the EML-based transceivers." — Michael Hurlston, CEO

InP Capacity Stack — Where bottleneck sits

FY23 → 현재 LITE InP output 8x 증가. 추가 +50% unit 증설 진행 중. 그럼에도 supply-demand imbalance >30%.

Current Demand

Scale-out base

1.0x

+ Scale-up

+ Intra-rack copper→optical 전환

+10x

World InP cap (3Y)

전 세계 +2~4x

2-4x

→ 세계 캐파가 2-4배 늘어도, demand는 그보다 빠르게 증가 → imbalance 지속.

[해결] InP Substrate shortage — long-term agreement으로 lock-up 완료. "tighter than I'd like to see"지만 통제 가능.
[병목] Fab Reactor / Etch tool — 장비 자체 공급 부족. 신규 fab도 같은 병목.
[병목] Backend factory equipment — surprise. Test/packaging 라인 장비 확보 어려움.
[리드타임] 5th fab (인수 완료) → 양산 2년 후. 6th fab은 consideration 단계.

NVIDIA

Locked + Option to take more

Major

기타 후보

Prepay·LTA 협상 중

Race

Risk Case

NVIDIA가 옵션 행사 시 전부 →

All NV

"You could see a world where NVIDIA ends up with all of it if they push hard... our job right now is to lock up additional customers as quickly as we can — probably before next quarter." — CEO. 다음 분기 안에 다른 고객과 deal lock-up 목표.

Transceiver Margin Benchmark

회사

GM

코멘트

Innolight / Eopto중국 reported

~mid-40%

중국 depreciation 룰 보정 시 실제 low-40s 추정. 업계 top-tier.

Coherent (COHR)LITE 추정

~mid-30%

"pretty good job"으로 평가. LITE의 캐치업 타겟.

Lumentum (LITE)Cloud transceiver only

< industry std

GM headwind. 자사 laser·PIC 통합 시작 → 점진 개선. 다음 4-5분기 매출 2x.

LITE 전사 GM현재 → 타겟

~50%

low-30s → close to 50%로 끌어올림 (mix + cost + repricing). 추가 yield·cost 여지 보유. 타겟: $2B/Q 매출 + 40% OM (18-24개월).

What changed since OFC × Risks

▲ OFC 이후 2개월 변화 (Positive Delta)

Scale-across surprise — Ciena 5 / Cisco 3 / Nokia 가세. Multi-rail 수요 예상 초과.
Transceiver upside 추가 — 1.6T first-to-market 가시화. Factory pressure 단계.
Co-packaged optics step-up — 특히 scale-up(intra-rack) 부분에서 demand 한 단계 점프. '27~'29 견인.
OCS 신규 use case 폭발 — Higher/lower port count, in-rack GPU failover 등. 새 SKU 정의 challenge.
6번째 InP fab consideration 단계 진입 — 5th fab(2028 양산)으로도 부족 명시.

▼ Risks / Watch list

Execution risk — Demand가 아닌 capacity build-out, 납기 실행이 1순위 리스크. 과거 LITE의 약점.
NVIDIA 단일고객 의존도 심화 — 분산 실패 시 가격결정력 약화.
중국 경쟁 진입 — CEO 반박: laser는 10-15년 개발 사이클, neuvo 진입자가 catch up하려면 multi-year.
6-inch wafer 전환 yield — edge effect 통제 난이도. Retreat path(4" 호환) 보유하지만 실패 시 시간 손실.
Transceiver GM dilution — 매출 2배 성장이 mix dilution. 자사 laser·PIC 통합 속도가 관건.
Tech inflection — 800G→1.6T→3.2T 노드 전환에서 기술 우위 유지 필요.

기홍님 포트폴리오 함의

→ LITE vs COHR OCS 경쟁구도: 이번 콜에서 OCS use case가 in-rack까지 확장된 것은 LITE MEMS 우위 확장. COHR LC는 reliability 검증에 시간 더 필요. 3:0으로 LITE 유리.
→ EML long-term thesis: 3.2T reversal은 시장 컨센서스에 반함. LITE·COHR·중국 EML 플레이어들 모두 2028~2030 수혜. 단순 SiPh 대체 thesis로 EML short은 위험.
→ Equipment supplier 수혜: Reactor·etch tool 부족이 명시됨 → MOCVD/etch 장비주 (AIXG, VECO 등) 재점검 가치.
→ NVIDIA dependency 양면: LITE/COHR 모두 NVIDIA에 캐파 인질 잡힌 구조. Up-cycle에선 호재지만 cycle peak 시점에 NV가 옵션 안 행사하면 over-capacity 리스크. Cycle 후반엔 hedge 필요.
→ 한국 광부품 밸류체인 점검: LITE·COHR이 InP를 못 채우면 중국 외 alternate 공급선이 절실. 한국 광부품/패키지 업체(라이트론, 옵토매직 등)의 EML/transceiver 진입 가능성 모니터링 가치.

Lumentum $LITE

3.2T에서 SiPh가 노이즈 한계로 작동 불가 → EML 회귀

NVIDIA가 LITE + COHR 캐파 모두 락업, "전부 가져가는 시나리오" 공식 언급

Scale-up이 Scale-out 대비 ~10x 더 큰 시장

장비 병목 — Reactor·Etch tool 부족이 새로운 inhibitor

5번째 InP fab 가동도 부족 — 6번째 fab "consideration 단계"

NVIDIA 직접 ELS 공급 임박 — Margin stacking 제거

Scale-across 멀티-레일 Surprise — OFC 이후 2개월간 가시화

In-rack OCS — GPU failover 신규 use case

Greensboro fab을 6-inch로 출발 — 입장 변경

하이퍼스케일러 합산 백로그 $2T — 다년 사이클의 펀더멘털 근거

▲ OFC 이후 2개월 변화 (Positive Delta)

▼ Risks / Watch list