AI 광통신, 다음 변곡점은 2028년 Scale-up이다

첫째도 팹(fab)입니다. 우리 가치의 핵심이 바로 팹에 있어요. 팹은 일종의 사원(temple) 같은 곳이고, 그 안엔 경험 많은 장인들이 있습니다. 그분들이 자동화·장비 같은 올바른 도구로 최대 효율을 내도록 전폭 지원하는 게 1순위입니다.

둘째는 조립·테스트 양산 램프입니다. OCS는 복잡한 제품이고 모듈은 사이클이 빠른 제품이라 양산 가속이 까다롭습니다. 그래서 최정예 엔지니어를 여기 투입하고, 레거시 제품은 우리 공장에서 빼서 외주(CM)로 넘기고 있습니다.

셋째는 공급망입니다. AI 수요가 폭발하면서 PCB·가넷·레이저·PD·DSP까지 죄다 부족해요. 이게 병목이 되지 않도록 관리에 많은 시간을 씁니다.

지금 우리가 겪는 불균형은 전부 scale-out 단계에서 나오는 겁니다. scale-out만으로도 업계 전체 역량이 다 빨려 들어가는데 그래도 모자라요. 그런데 광(光) scale-up이 2028년에 옵니다. scale-up이 오면 광 집약도가 최소 3배, 그 이상으로 뜁니다.

지금 scale-out 수요만으로도 업계가 허우적대는데, 겨우 수면 위로 머리를 내밀 만하면 곧바로 scale-up 수요가 덮치는 구조예요.

그래서 경쟁자가 늘어나는 건 별로 걱정 안 합니다. 오히려 우리 캐파를 얼마나 빨리 키우느냐에 집중하죠. CPO 수요는 예정대로거나 더 강하고, scale-out EML 수요도 같거나 더 강하고, CW 레이저 수요도 늘고 있습니다. 곧 scale-up 쓰나미가 옵니다.

경쟁에 관해 강조하고 싶은 핵심이 있어요. 레이저는 다 같지 않습니다. 예컨대 UHP(초고출력)/CPO용 레이저는 고객이 원하는 밀도를 내려면 특수 변조기·실리콘 포토닉스를 통과해야 하고, 협대역·초저잡음이 필요합니다. 만들기 어렵죠. 이게 첫 번째 진입장벽입니다.

CW 레이저도 고효율로 가면 설계상 일부 특성을 희생해야 해서 수율 내기가 훨씬 어려워집니다. 우리도 여러 CW 레이저를 써보는데 A사, B사, 자사 제품 사이 모듈 단계 양산 수율 차이가 극명합니다. 아무도 얘기 안 하지만 정말 중요한 변수예요.

바로 여기서 루멘텀의 가격결정력이 나옵니다. 고객이 우리 레이저를 쓰면 모듈 수율이 더 높아진다고 말해줍니다. 수백 달러짜리 모듈에서 수율 1~2%p 차이는 큰돈이거든요.

EML도 100G·200G로 가면 채널 간 간섭을 줄이는 별도 구조가 필요해 만들기가 더 어려워집니다. scale-out→scale-up으로 갈수록 패키징·대역폭 밀도가 높아져 설계 특성과 수율이 더더욱 중요해집니다. 최종 솔루션 레벨에서 모든 레이저가 동등하지 않습니다.

이런 말 하기 좀 그렇지만(웃음)… 사실은 좋아서 하는 말입니다. 우리는 그 국면을 졸업했어요. 저도 책(Chuck)도 이 업계 30년인데, 과거엔 제로섬 시장이었습니다. 그런데 지금은 수요가 너무 빠르게 커서, 품질 좋고 공급할 수 있으면 가격결정력이 실재합니다.

구조적 가격 인상이 분명히 있고, 거기에 더해 막판 핫 수요에서 경쟁사가 납기를 못 맞출 때 국지적 수급 불일치를 이용한 차익(arbitrage) 기회도 봅니다.

CPO 레이저 램프는 예정대로고, 고객 압박은 같거나 더 세지고 있습니다. 다들 CPO에 올인 상태예요. 그런데 무엇이 CPO를 미는지가 중요합니다. CPO는 scale-out 스토리가 절대 아닙니다. scale-up 스토리예요.

AI 랙에서 scale-up 대역폭은 광 scale-out의 10배입니다. 대역폭이 10배가 되면 플러거블 모듈로는 전력·비용·크기를 감당할 수 없어요. 게다가 AI 추론 트래픽이 폭증하면서 추론發 광 scale-up이 '28년에 램프합니다. 그 타임라인을 맞추려면 CPO의 밀도·저전력이 반드시 필요하죠.

그래서 CPO 채택과 고밀도 광 인터커넥트 채택에 더 큰 절박함이 보입니다. 앞으로 몇 년은 주로 scale-out 영역이지만, '28년 이후 scale-up이 시작되면 AI 랙의 광 집약도에 변곡점이 옵니다. OFC 때부터 말해온 거대 기회입니다.

최종 그림은 이렇습니다. scale-up은 매우 독자적인 설계예요. 하이퍼스케일러마다, GPU마다 랙 설계가 다릅니다. 그래서 scale-up CPO는 단순합니다 — 내 설계, 내 랙, 내 CPO죠.

반면 scale-out은 서로 다른 랙을 잇는 거라 꼭 CPO를 쓸 필요가 없어요. DR/FR/LR 같은 플러거블 광학으로 충분합니다. 즉 scale-out CPO는 생태계를 먼저 다지는 '개척자' 역할이지 최종 목적지가 아닙니다. 진짜 이유는 scale-up에 있어요. scale-out엔 CPO 포함 여러 광학이 섞이고, scale-up엔 자기완결적인 CPO가 대거 들어갑니다.

역시 scale-up 이야기로 돌아옵니다. 추론 때문에 scale-up은 일어나야 하는데, 아직 CPO 준비가 안 된 고객이 있어요. 그렇다고 전면 플러거블은 못 쓰겠고. 그럼 어떻게 하나? NPO(소켓형, 선형 광학에 가까움)를 씁니다. CPO만큼은 아니어도 전면 플러거블보단 훨씬 낫거든요.

결국 NPO는 출시 속도(time-to-market)를 위한 중간 단계입니다. 1세대 scale-up은 CPO+NPO가 혼재하겠지만, 2세대부터는 전원 CPO로 모입니다.

하이퍼스케일러마다 정말 다릅니다. ① 독특한 아키텍처로 OCS+플러거블에 올인한 곳(CPO엔 시큰둥), ② 엔비디아는 모든 하이퍼스케일러가 CPO를 쓰게 만들고, ③ NPO에 올인한 곳, ④ CPO로 가되 머천트(외부) 솔루션을 먼저 쓰려는 곳까지 다양합니다.

그래서 향후 2~3년은 자체 아키텍처 플러거블 고객, 엔비디아 CPO 진영, 고밀도 XPO 등을 쓰는 기타 진영이 뒤섞인 그림입니다. 하지만 '28년 이후 바뀝니다.

결국 모든 게 OCI MSA 위에 올라야 하고, 그건 실리콘 포토닉스·링 변조기·slow-and-wide 광학·DWDM으로 구현됩니다. 그게 궁극의 솔루션이고 모두 거기로 수렴합니다. 출발점만 다를 뿐, 점차 CPO로 모입니다.

가시성은 좋습니다. 어느 하이퍼스케일러가 뭘 하는지 잘 보고 있고, 레이저·모듈 양쪽에서 주요 기회에 깊이 관여하고 있어요. 게다가 여러 건의 LTA가 제품 믹스·물량 가시성을 줍니다. 그래서 확신을 갖고 공격적으로 캐파를 늘리는 겁니다 — 대부분 상업적 보증(commercial assurance)까지 깔려 있거든요.

두 종류 기회에 관여 중입니다. 하나는 스파인(spine) 레벨 교체(데이터센터/캠퍼스/scale-across 스파인) — 작은 기회입니다. 핵심은 광 scale-up, 특히 Taurus 구현으로, 여기가 물량의 대부분입니다.

앞으로 흥미로운 현상은, CPO/광 scale-up이 일어나면서 추론 클러스터를 1→8→1,000 XPU로 확장할 때입니다. 이때 OCS가 정말 흥미로워져요. 서로 다른 인스턴스·모델을 연결해 클러스터 전체를 자원 낭비 없이 활용할 수 있거든요.

그래서 광 scale-up과 OCS가 융합할 잠재력이 있습니다. 당장은 아니고, 운영 노하우가 쌓이는 데 시간이 걸리지만, 기존 scale-across/scale-out 용도에 더해 또 하나의 대형 멀티이어 성장축이 될 수 있습니다.

이제 추론이 '랙·클러스터'를 요구한다는 건 분명합니다. 하이퍼스케일러들도 고효율 추론용 자체 클러스터를 고민하고 XPU 진영도 마찬가지예요. 다만 쓰는 법을 익히는 데 시간이 걸립니다. 구글도 OCS 운영을 완성하는 데 수년이 걸렸고, 소프트웨어가 꽤 복잡하거든요.

그래서 OCS를 쓰려는 누구든 그 학습 사이클을 거쳐야 합니다. 하룻밤에 되는 일이 아니에요. 하지만 일단 scale-up 영역에서 신호가 광(光)으로 가면, scale-up에서 광으로 처리하는 게 합리적입니다. 되돌아갈 이유가 없죠.

저는 편향됐다는 점 인정합니다(웃음). 다만 객관적으로 보면, MEMS는 병렬 방식입니다. 웨이퍼 레벨에서 엔진을 만들고 광학·파이버 정렬을 붙이면 끝이죠. 액정은 직렬 방식이에요. 여러 층을 쌓아야 해서 제조가 직렬화되고, 삽입손실이 조금 더 생깁니다.

압전(piezoelectric)은 아마 더 직렬적일 겁니다. 우린 액정을 안 만드니 단정은 못 하지만, 우리가 가장 잘 아는 건 MEMS예요. 사양 충족, 제조 가능, 양산 중 — 다 확인됐습니다. 시장이 충분히 크면 복수 공급자·복수 기술이 필요하겠지만, 우리 MEMS가 이 용도에 잘 맞고 스케일도 가능하다는 건 분명합니다.

다행히 우리 모듈 사업의 주력 고객은 CPO를 안 쓰려는 고객들이라 자기잠식(cannibalization)이 없습니다. 오히려 모듈·OCS·CPO 램프를 동시에 누리고 있어요. 운이 좋았죠.

모듈은 고객의 로드맵(고밀도 XPO, 차세대 아키텍처)을 들여다보는 창이라 전략적으로 중요합니다. 다만 솔직히 마진은 전사 평균 이하예요. 그래서 무리해서 고객을 늘리기보다 핵심 하이퍼스케일러 몇 곳을 잘 모시며 그들의 로드맵에 올라타는 전략입니다. 전략적이되 '의도적으로 제한된' 제품군이죠.

좋은 질문입니다. 중국계 모듈 벤더 의존도에 대한 우려와 망설임이 일반적으로 존재합니다 — 생산을 중국 밖으로 옮기고 있는데도요. 하이퍼스케일러마다 우려 수준은 다릅니다. 솔직히 중국 벤더들이 일을 잘하고 있어서, 그들 없이는 AI 배치도 순탄치 않을 거예요.

그래서 복잡한 문제지만, IP·생산지·원산지에 대한 우려는 분명히 존재합니다.

캐파는 지금은 없습니다. 다만 2년이면 지을 수 있어요. 기술과 핵심 부품은 보유하고 있습니다. 결국 상업적 조건이 자본배분을 정당화하느냐의 문제고, 그건 그때 가서 판단할 일입니다.

기본 구조는 take-or-pay입니다 — 고객 측 강한 약정이죠. 일부는 선납(prepay) 요소도 있습니다. 기간은 보통 2~3년, 길게는 더 깁니다.

다만 LTA로 캐파를 다 채우지는 않습니다. AI 광학 수요가 계속 오를 거라 보기 때문에, 추가 고객 유치나 스팟 시장 차익을 위한 여유 캐파를 일부러 남겨둡니다.

강제 가능하다고 봅니다 — 다만 하이퍼스케일러를 상대로 실제 강제까지 갈지는 모르죠. 중요한 건 이게 전략적 관계라는 점입니다. AI가 무너질 거라 보지 않아요. 둔화는 있어도 다시 성장합니다. 그래서 거래적(transactional) 관계가 아니라고 봅니다. 기간은 3~5년, 일부는 5년입니다.

두 갈래입니다. 첫째, 구매계약 — 초고출력(UHP) 레이저에 대한 다년 LTA고, 이건 투자와 완전히 별개입니다. 둘째, 투자 — 두 회사의 전략적 관계를 상징하는 것으로, 엔비디아는 그냥 루멘텀의 주주가 됩니다. 그 자금 사용에 꼬리표(string)는 없습니다.

CPO용 UHP 레이저는 우리가 램프 중이고, 물량·가격·take-or-pay까지 양측 모두 약정돼 있습니다.

아니요, 독점 관계가 아닙니다. 우리도 원치 않고, 그쪽도 원치 않아요. 최소 2개사가 그 몫을 나눠 갖게 되는데, 그게 양사 모두에 좋습니다.