NAPKIN MATH · 후속 분석 RE: POWER MOVES INTO THE PACKAGE
근데 얼마짜리 얘기야?
OSAT Quant Sanity Check

"수혜"라는 말로
끝내지 말고 숫자로.

AMKR · ASE가 Power-in-Package 흐름에서 실제로 얼마를 더 벌 수 있나 — BOM에서 시작해서 매출 임팩트까지 calc-by-calc.

3줄 요약

1. AMKR/ASE 현재 AI 패키지 노출은 합쳐서 연 ~$4~5B, GPU 1대당 패키지 ASP는 아직 $1,100 수준에 머물러 있음.

2. Power delivery가 substrate로 들어오면 ASP가 +20% (passives) / +30~50% (Empower식 SiP) / +100~200% (PowerLattice식 in-substrate) 인상 가능.

3. 결론: 단기 매출 임팩트 +3~5%로 크지 않음. 진짜 의미는 mix shift로 마진 +200~300bp + substrate maker(이비덴/유니마이크론) 동반 수혜.

한 줄 설명 (똥멍청이용)

"OSAT 수혜다"라는 말은 맞긴 한데, 매출 임팩트는 생각보다 작고 느림. 진짜 돈 더 버는 회사는 OSAT(AMKR/ASE)보다 substrate 만드는 회사(이비덴 등)일 수 있음.

STEP 01 / 시작점

먼저 — AI GPU 1개 패키지가 얼마짜리인가

감 잡기 위해 NVIDIA B200(Blackwell) BOM부터 확인. 패키지가 차지하는 절대 금액이 baseline.

B200 1 unit · Bill of Materials (USD) EPOCH AI · 2026.04
Total manufacturing cost $6,400
HBM3E (8 stacks) $2,900 45%
Logic die (dual chiplet) $1,400 22%
CoWoS-L packaging $1,100 17% ← 여기
기타 (assembly, test, yield loss) $1,000 16%
→ 1대당 패키지 매출 풀 $1,100

cf. CoWoS-L은 TSMC가 70%+ 점유. AMKR/ASE는 advanced substrate · HDFO · SiP · 테스트 부분 분담.

STEP 02 / 현재 노출

AMKR · ASE는 지금 얼마나 AI에 노출되어 있나

두 회사 합쳐서 advanced packaging만 연 ~$7B 매출 — 이 중 AI/HPC가 record 분기 갱신 중.

AMKR Technology · FY2025 10-K
총 매출 $6.71B
Advanced products $5.56B 82.8%
Advanced SiP (AI/HPC 핵심) $3.08B
Q3'25 advanced packaging $1.68B 분기 record · QoQ +31%
ASE Technology · FY2025 20-F
총 매출 $21B
ATM (assembly/test/material) $12.5B YoY +19.9%
LEAP (Leading-Edge Advanced Packaging) $1.6B 2024 → 2025: $0.6B → $1.6B
2026 LEAP guidance $2.6B +$1B YoY
AMKR + ASE 합산 AI 패키지 직접 노출 ≈ $4~5B/year
STEP 03 / ASP 임팩트

Power delivery가 substrate로 들어오면 ASP가 얼마나 오르나

통합 깊이에 따라 3시나리오. 업계 데이터(TDK μPOL, 3D 패키지 일반 비용 3-5x 등)를 근거로 추정.

시나리오 A · 보수적
Embedded Passives
Substrate에 capacitor만 embed. TDK SeSUB 등 이미 양산 사례 존재.
GPU 1대당 추가 ASP
+$100~200
+10~20%
시나리오 B · 베이스
Empower식 SiP
별도 power module을 패키지 위에 부착. ADI $1.5B 인수의 영역.
GPU 1대당 추가 ASP
+$300~500
+30~50%
시나리오 C · 궁극형
PowerLattice In-Substrate
IVR + 자성소자를 substrate 안에 통째로 embed. 3D 패키지 cost 3-5x.
GPU 1대당 추가 ASP
+$1,000~2,000
+100~200%
STEP 04 / 매출 임팩트

그래서 AMKR · ASE 매출에 진짜 얼마나 도움 되나

시나리오 B (베이스) / C (궁극형) 두 가지로 bottom-up. TSMC가 dominant라 OSAT 점유 ~30% 가정.

공통 가정 ──
2027년 AI accelerator 출하 · NVDA Rubin 300만 + ASIC 200만 = 500만 unit
Power-integrated 패키지 침투율 · 30% (초기) → 50% (성숙기)
AMKR/ASE 합산 점유율 · 30% (TSMC dominant)
CASE B · 침투율 30%
Empower식 (2026~27)
500만 × 30% × $400 ASP↑
= $600M/year (전체 풀)

AMKR/ASE 점유 30%
= $180M/year (합산 추가매출)
→ AMKR 매출 대비 +2.7%
→ ASE ATM 대비 +1.4%
CASE C · 침투율 50%
PowerLattice식 (2028+)
500만 × 50% × $1,500 ASP↑
= $3.75B/year (전체 풀)

AMKR/ASE 점유 30%
= $1.1B/year (합산 추가매출)
→ AMKR 매출 대비 +16%
→ ASE ATM 대비 +9%

감 정리: 단기(2026~27)는 매출 +3% 정도라 크지 않음. 중장기(2028+) PowerLattice급 솔루션이 대중화되면 두 자릿수 % 임팩트.

STEP 05 / 진짜 alpha

매출보다 이게 더 중요한 포인트 3개

단순 top-line 추가보다, 이 흐름이 만드는 구조적 변화가 더 의미 있음.

1

Mix shift로 GPM 의미있게 개선

AMKR 현재 GPM 14~16%, ASE도 17%대. Advanced > mainstream margin gap이 1.5~2x. Power-integrated substrate는 advanced 중에서도 top-tier — blended margin +200~300bp 가능. 매출 +3%보다 마진 +200bp가 EPS 임팩트 더 큼.

2

Substrate maker가 진짜 수혜자일 수도

이비덴(4062.T) / 유니마이크론(3037.TW) / 삼성전기 / LG이노텍. Glass core substrate, embedded passives의 핵심. AMKR/ASE는 substrate를 사다가 assembly — 즉 substrate maker가 OSAT보다 ASP 인상 직접 수혜. OSAT은 volume play, substrate maker는 ASP play.

3

Intel Foundry의 EMIB-T가 변수

Intel은 자체 패키징(EMIB) + Amkor Arizona 외주 병행. Power-integrated EMIB-T 본격화 시 AMKR Arizona가 가장 직접 수혜. AMKR이 Arizona에 $2.5~3B capex 박는 이유. 이 thesis는 Intel Foundry 본격 성공 시나리오와 connected.

STEP 06 / 시간축

언제 누가 가장 수혜를 보나

시간대별로 실제 수혜의 크기와 진짜 winner가 다름. 종목 picking할 때 이 timing이 핵심.

시점 AMKR/ASE 임팩트 이 시기 진짜 수혜자
2026 매출 +1~3% ADI / Empower, MPWR (단기 socket)
2027 매출 +3~5%
마진 +100bp 이비덴 / 유니마이크론 (substrate maker)
2028+ 매출 +10~15%
마진 +200~300bp AMKR Arizona (Intel), substrate makers, OSAT 전반
⚡ Bottom Line
글쓴이의 "OSAT 수혜" 주장은 directionally 맞지만,
매출 임팩트는 생각보다 작고 느림.