[기업탐방] 와이엠티, “ENEPIG는 이미 중국 V사를 통해 북미 고객사 승인을 확보한 상태이며, 태국과 베트남 증설 효과를 활용해 추가 매출 확대를 기대”

핵심 요약

와이엠티(YMT)는 PCB 표면처리 화학약품을 자체 개발하는 전문 기업으로, ENEPIG 공법 등 고부가가치 제품을 중심으로 포트폴리오를 전환 중입니다.
북미 고객사 향 ENEPIG 매출 본격화와 태국·베트남 증설을 통한 고객사 대응력 강화를 추진하고 있습니다.
차세대 성장 동력으로 초저조도 극동박 나노투스(Nano-TUS)의 MSAP 공정 진입과 자회사 YPT를 통한 유리기판(TGV) 도금 사업을 육성 중입니다.
BW 잔여 물량 해소 및 CB 콜옵션 행사·소각 검토를 통해 오버행 이슈를 상당 부분 해결하고 있습니다.

기업 개요 및 사업 구조

와이엠티는 1999년 설립된 도금용 화학약품 전문 기업입니다. 글로벌 화학약품 시장(약 4조 원 규모)은 맥더미드, 아토텍 등 글로벌 기업이 과점하고 있으나, 와이엠티는 독자적인 기술력과 레시피를 기반으로 시장 점유율을 확대하고 있습니다.

핵심 사업 분야: PCB 최종 표면처리(금도금), 동도금, 프로세스 케미컬(세정제, 에칭액 등).
경쟁력: 가격 경쟁이 아닌 품질 및 수율 중심의 시장으로, 한번 고객사 승인을 받으면 장기적인 공급 관계가 유지되는 높은 진입장벽을 보유.
연구개발 중심: 전체 임직원 160명 중 70명이 R&D 인력으로, 설비투자보다 화학적 포뮬러와 공정 레시피가 기업의 핵심 자산임.

성장 전략: ENEPIG 및 패키지 기판

회사의 중장기 전략은 FPCB 시장을 넘어 성장 잠재력이 높은 패키지 기판 시장으로 이동하고 있습니다.

ENEPIG 공법: 니켈, 팔라듐, 금을 적층하는 고성능 공법으로, AI 서버 및 고성능 반도체의 발열 이슈를 해결하는 핵심 기술입니다.
공급 현황: 2025년 2분기부터 중국 V사를 통해 북미 N사향 공급을 시작했으며, 해당 프로젝트로 약 50억 원의 신규 매출을 달성했습니다.
생산 확대: V사의 태국·베트남 증설에 발맞춰 태국 법인 설립 및 베트남 생산시설을 활용해 공급망을 최적화할 계획입니다.

차세대 소재: 극동박(나노투스) 및 유리기판(TGV)

AI 패키징 트렌드에 대응하여 초미세 회로 구현을 위한 신규 소재 시장에 진입하고 있습니다.

구분	내용 및 경쟁력
나노투스(극동박)	기존 일본 미쓰이금속 독점 시장에 도전. 초저조도 특성으로 20μm 이하 초미세 회로 구현에 유리함. MSAP 공정 양산 승인 목표.
유리기판(TGV)	모회사(약품 공급)와 자회사 YPT(외주 도금)의 투트랙 전략. 100억 원 규모 TGV 도금 장비 투자 완료. 실시간 피드백으로 보이드율 최적화.

시사점

와이엠티는 단순 화학약품 공급업체를 넘어, AI 패키지 시장의 핵심 공정인 ENEPIG, 나노투스, 유리기판 기술을 내재화하며 밸류체인 내 입지를 강화하고 있습니다. 향후 나노투스의 양산 레퍼런스 확보와 유리기판 사업의 본격적인 개화 여부가 기업 가치 재평가의 핵심 변수가 될 것입니다.

원문 전문 보기

기업탐방

[기업탐방] 와이엠티, “ENEPIG는 이미 중국 V사를 통해 북미 고객사 승인을 확보한 상태이며, 태국과 베트남 증설 효과를 활용해 추가 매출 확대를 기대”

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2026.06.11. 오전 10:30
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INTRO

본 자료는 작성일자기준 진행된 기업 미팅, 컨퍼런스콜, 탐방, 통화내용 등을 기반으로 작성되었습니다.

회사 최근 실적에 대한 빠른 이해를 위해 글 아래 첨부자료를 함께 참고바랍니다.

기업 개요

저희 YMT는 1999년 설립 이후 도금용 화학약품을 직접 개발하고 공급하는 사업을 중심으로 성장해왔음. 과거 국내 시장은 미국, 독일, 일본 업체들이 개발한 약품을 수입해 판매하는 구조가 일반적이었지만 저희는 자체 기술력을 기반으로 직접 약품을 개발하고 공급하는 방식으로 사업을 확대해 왔음.

현재 저희가 집중하고 있는 사업 영역은 크게 세 가지임. 첫 번째는 PCB 최종 표면처리에 사용되는 금도금용 약품이고, 두 번째는 동도금용 약품이며, 세 번째는 세정제, 에칭액, 드라이빙 방지제 등을 포함하는 프로세스 케미컬임. 결국 저희는 금도금용 약품, 동도금용 약품, 프로세스 케미컬을 중심으로 사업을 영위하는 케미컬 전문 기업이라고 이해하시면 됨.

현재 글로벌 도금용 화학약품 시장 규모는 약 4조원 수준으로 추정하고 있음. 이 시장은 미국의 맥더미드, 아토텍, 일본의 우에무라와 옥노 같은 글로벌 업체들이 대부분을 점유하고 있는 과점 시장임. 특히 동도금 분야에서는 아토텍이 강점을 보이고 있으며 일본 업체들과 저희는 금도금용 약품 분야에서 경쟁력을 보유하고 있음.

이 시장의 특징은 가격 경쟁이 아니라 품질 경쟁 중심이라는 점임. 고객사는 단순히 저렴한 약품을 선택하는 것이 아니라 수율과 신뢰성을 기준으로 공급사를 선정하기 때문에 진입장벽이 상당히 높음. 저희 역시 현재 약 1,000억원 수준의 제품 매출을 기록하고 있으며 글로벌 업체들이 장악하고 있는 시장에서 점진적으로 점유율을 확대해 나가고 있음.

현재 영업이익률은 글로벌 선도 업체 대비 다소 낮은 수준임. 과거 약품 사업만 영위하던 시기에는 글로벌 업체들과 유사한 수준의 수익성을 기록했지만 최근에는 극동박과 유리기판 관련 투자, 연구개발 확대 등이 진행되면서 비용 부담이 증가한 상태임. 다만 저희는 향후 매출 규모 확대를 통해 연구개발비와 고정비 부담을 흡수하고 규모의 경제 효과를 달성하는 방향으로 사업을 추진하고 있음.

고객사 승인 구조와 연구개발 중심 성장 전략

저희 고객사는 PCB 제조업체뿐 아니라 최종 세트업체까지 포함되는 구조임. 예를 들어 BH플렉스에 약품을 공급한다고 하더라도 BH플렉스 승인만으로 공급이 가능한 것이 아님. BH플렉스가 납품하는 최종 고객사의 승인을 받아야 실제 공급이 가능함. 이러한 구조는 저희뿐 아니라 글로벌 케미컬 업체들도 동일하게 적용받고 있음.

결국 기존 경쟁사가 이미 공급하고 있는 라인을 뚫기 위해서는 최종 고객사 승인을 획득해야 하기 때문에 신규 진입이 매우 어려움. 반면 한번 승인받은 이후에는 공급 관계가 장기간 유지되는 특성이 있음. 그래서 이 산업은 단기적으로 점유율 변화가 크지 않지만 한 번 확보한 고객은 안정적으로 유지되는 특징을 갖고 있음.

저희 매출 흐름을 보면 매년 꾸준히 성장하다가 특정 시점에 계단식으로 크게 성장하는 모습을 보이고 있음. 이는 기존 경쟁사에서 품질 문제나 공급 차질이 발생했을 때 저희가 대체 공급사로 진입하는 경우가 있기 때문임. 또한 신규 시장이 열릴 때 초기 단계부터 진입하는 경우에도 큰 폭의 성장 기회가 발생함.

저희는 범용 제품 시장에서 단순 경쟁하기보다는 신규 시장이나 경쟁사들이 기술적으로 대응하기 어려운 영역을 중심으로 진입하고 있음. 이를 위해 지속적으로 연구개발에 집중하고 있으며 품질 경쟁력을 핵심 경쟁력으로 보고 있음.

현재 전체 임직원 약 160명 가운데 약 70명이 연구개발 인력으로 구성되어 있음. 본사 건물 3층부터 5층까지 대부분을 연구실로 활용하고 있을 정도로 연구개발 비중이 매우 높은 회사임. 저희 사업은 대규모 설비투자보다 연구원들이 개발하는 포뮬러와 레시피가 핵심 자산임. 어떤 화학 조성과 공정 조건을 구현하느냐에 따라 수율과 품질이 결정되기 때문에 연구개발 역량이 곧 경쟁력으로 연결되는 산업이라고 보고 있음.

저희는 글로벌 과점 시장에서 단순 가격 경쟁이 아닌 기술력과 품질을 기반으로 신규 시장을 선점하고, 고객사 승인 장벽을 넘어 장기 공급 관계를 확보하는 방식으로 성장해 나가고 있음. 특히 연구개발 중심 사업 구조를 바탕으로 유리기판과 차세대 PCB 시장까지 영역을 확대하면서 중장기 성장 기반을 구축해 나가고 있음.

FPCB 성장과 고부가가치 시장 확대

저희 매출의 절반 정도는 현재도 FPCB용 약품에서 발생하고 있음. 따라서 스마트폰 산업 변화가 저희 실적에 상당한 영향을 주고 있음. 최근에는 애플의 폴더블폰 진입이 본격화되면서 스마트폰 폼팩터 변화가 시작되고 있음. 폴더블 스마트폰은 기존 스마트폰 대비 디스플레이 숫자가 증가하고 내부 구조도 복잡해지기 때문에 FPCB 사용량 자체가 증가하게 됨. 이에 따라 저희가 공급하는 도금용 약품 사용량 역시 증가할 수 있는 구조임.

물론 최근에는 D램 가격 상승 영향으로 일부 세트 수요가 둔화되는 흐름도 관찰되고 있음. 다만 폼팩터 변화에 따른 사용량 증가 효과와 일부 수요 둔화 효과가 서로 상쇄되는 구조라고 판단하고 있음. 결과적으로 FPCB 시장은 큰 폭의 성장보다는 완만한 성장 흐름을 이어갈 것으로 보고 있으며 저희 역시 일정 수준의 성장을 기대하고 있음.

다만 회사의 중장기 전략은 FPCB보다 패키지 PCB 중심으로 이동하고 있음. 저희는 패키지 기판 시장이 향후 성장 속도와 시장 확대 측면에서 더 높은 잠재력을 보유하고 있다고 판단하고 있음. 특히 금도금용 약품 사업 가운데 ENEPIG 공법 확대를 핵심 성장 축으로 보고 적극적으로 영업을 진행하고 있음.

ENEPIG는 Electroless Nickel, Electroless Palladium, Immersion Gold의 약자로 니켈층과 팔라듐층을 추가한 고성능 금도금 공법임. 단순히 금도금에 층이 하나 더 추가되는 수준이 아니라 제조 공정 자체가 훨씬 복잡하며 품질 관리 난이도도 높음. 그만큼 판매단가가 높고 마진율도 저희 제품군 가운데 가장 우수한 수준에 속함.

과거에는 ENEPIG가 주로 스마트폰 카메라 모듈용으로 사용됐음. 하지만 최근에는 MLB와 패키지 기판에서도 ENEPIG 채택이 본격적으로 확대되고 있음. 이는 AI 서버와 고성능 반도체 시장 성장과 직접 연결되어 있음. 최근 고성능 기판들은 연산 시 온도가 100도 수준까지 상승할 정도로 발열이 심해지고 있음. 동시에 회로 간격은 지속적으로 좁아지고 있어 기존 금도금 방식으로는 금이 번지는 현상이 발생할 수 있음.

이러한 열화 문제를 해결하기 위해 MLB 업체들이 고성능 기판에 ENEPIG 적용을 확대하기 시작했고, 저희는 이미 2024년 테스트를 거쳐 2025년 2분기부터 중국 V사를 통해 북미 N사향 공급을 시작했음. 해당 프로젝트만으로도 작년 약 50억원 수준의 신규 매출이 발생했으며 올해 역시 긍정적인 성장을 기대하고 있음.

AI 고성능 기판과 극동박 신규 시장 진입

저희는 ENEPIG 확대에 맞춰 고객사 대응 체계도 구축하고 있음. V사가 태국과 베트남 공장 증설을 진행하면서 저희 역시 태국 법인 설립을 추진하고 있으며, 기존 베트남 판매법인과 생산시설을 활용해 베트남 수요에도 대응할 계획임. 여기에 올해 3월부터는 신규 패키지 고객사도 확보하면서 ENEPIG 적용 레퍼런스를 확대하고 있음.

현재 중국 시장은 일본 오에무라가 사실상 금도금용 약품 시장을 주도하고 있음. 저희 분석에 따르면 오에무라 전체 매출의 절반 정도가 중국에서 발생하는 것으로 추정하고 있음. 저희는 V사와 신규 패키지 고객사 확보 경험을 기반으로 중국 시장 내 ENEPIG 수요를 적극 공략하고 있으며, 향후 고성능 기판 시장에서는 ENEPIG가 사실상 표준 공법으로 자리 잡을 것으로 전망하고 있음.

이와 함께 저희는 기존 약품 사업 외에도 신규 시장 진입을 추진하고 있음. 대표적인 분야가 극동박과 유리기판임. 극동박은 2021년부터 적극적으로 개발을 진행해왔지만 당시에는 시장 개화 시점이 아직 멀다고 판단되는 분위기였음. 하지만 현재는 상황이 크게 달라지고 있음.

특히 극동박 시장에서는 일본 미쓰이금속공업이 사실상 독점 공급 지위를 보유하고 있었음. 그런데 최근 AI와 고성능 반도체 수요 증가에 따라 극동박 수요가 급격히 확대되면서 공급 부족 현상이 나타나고 있음. 기존 독점 공급 체제에서 쇼티지 현상이 발생하고 있다는 점은 저희에게 매우 중요한 기회 요인으로 작용하고 있음.

저희는 기존 도금약품 사업을 통해 축적한 기술력과 고객 네트워크를 기반으로 극동박과 유리기판 같은 차세대 소재 시장에도 진입을 준비하고 있음. 현재 글로벌 케미컬 업체들이 강한 시장 지배력을 보유하고 있는 분야는 진입장벽이 높지만, 신규 시장에서는 아직 절대 강자가 없는 만큼 저희가 기술 경쟁력을 기반으로 선제적으로 시장을 확보할 수 있다고 보고 있음.

저희 전략은 기존 FPCB와 PCB 약품 사업을 안정적으로 성장시키면서 ENEPIG와 같은 고부가가치 약품 비중을 확대하고, 동시에 극동박과 유리기판 같은 차세대 시장에 선제적으로 진입해 새로운 성장동력을 확보하는 방향으로 정리할 수 있음. 특히 AI 확산에 따라 고성능 기판 수요가 증가할수록 ENEPIG, 극동박, 유리기판 모두 수혜를 받을 수 있는 구조가 형성되고 있다고 판단하고 있음.

극동박 나노투스와 MSAP 시장 진입 전략

저희가 극동박 사업을 중요하게 보는 이유는 AI 시대 고성능 기판에서 미세회로 구현이 필수적이기 때문임. 앞서 ENEPIG와 유리기판이 발열 문제 해결을 위한 기술이라면 극동박은 미세회로 자체를 구현하기 위한 핵심 소재라고 볼 수 있음. 특히 저희가 집중하는 분야는 CCL용 극동박보다는 패키지 기판의 SAP, MSAP 공정에 사용되는 극동박 영역임.

현재 고성능 패키지 기판에서는 기존 텐팅 방식이 아니라 MSAP 공법이 주류로 자리잡고 있음. MSAP 공법에서는 극동박이 필수적으로 사용되며, AI 서버와 고성능 반도체 수요 증가에 따라 극동박 수요도 빠르게 증가하고 있음. 현재 시장은 일본 미쓰이금속공업이 사실상 독점 공급하고 있는데 최근 공급 부족 현상과 가격 상승이 나타나면서 고객사들의 멀티벤더 전략 수요가 높아지고 있음. 이에 따라 저희에게도 샘플 요청이 작년부터 꾸준히 증가하고 있는 상황임.

저희 나노투스의 가장 큰 강점은 초저조도 특성임. 기존 일본 M사 제품 대비 표면 조도가 더 낮은 수준을 구현할 수 있음. 현재 30μm, 40μm 수준 회로에서는 기존 제품도 큰 문제가 없지만 향후 시장이 20μm 이하 초미세 회로 영역으로 진입하게 되면 조도가 낮은 동박의 중요성이 더욱 커질 것으로 판단하고 있음.

조도가 높으면 회로를 형성할 때 미세패턴 구현에 한계가 생길 수 있음. 반면 초저조도 동박은 보다 정밀한 회로 형성이 가능하기 때문에 AI 패키지 기판의 고집적화 흐름에 유리함. 현재 국내 주요 업체들과 샘플 테스트를 지속적으로 진행하고 있으며, 기술 개발 자체는 이미 2020년 이전부터 진행해왔음.

현재는 일부 고객사에 제품을 공급하고 있으나 아직 MSAP 공법 기반의 본격적인 양산 레퍼런스는 확보하지 못한 상태임. 따라서 올해 가장 중요한 목표는 나노투스를 활용한 MSAP 공정 양산 승인 확보라고 보고 있음. 이 부분이 성사되면 극동박 사업이 본격적으로 확대될 수 있는 계기가 될 것으로 기대하고 있음.

유리기판 도금 사업과 YPT 협업 구조

유리기판 역시 AI 시대 핵심 기술 중 하나로 보고 있음. 고성능 기판은 발열로 인해 휨 현상이 발생하고 이로 인해 도금층이 탈락하는 문제가 생길 수 있음. 이를 해결하기 위해 기존 유기 소재 대신 유리를 사용하는 유리기판 기술이 부각되고 있음.

현재 유리기판 분야에서는 한국 업체들이 글로벌 시장에서 매우 적극적으로 움직이고 있다고 판단하고 있음. 일부 업체는 임베디드 방식으로 접근하고 있고, 또 다른 업체들은 기존 유기기판 구조를 유리로 대체하는 방향으로 개발을 진행하고 있음. 장기적으로는 실리콘 인터포저를 대체하면서 경제성까지 확보하려는 움직임도 나타나고 있음.

저희는 TGV 공정 중심으로 사업을 추진하고 있음. 유리 원장에 홀을 형성한 후 스퍼터 공정을 거치고, 이후 도금 공정 단계에서 저희 YMT가 핵심 역할을 담당하고 있음. 원래 저희는 유리기판용 도금약품만 공급하려고 했지만 실제 시장을 조사해보니 유리기판 도금을 제대로 수행할 수 있는 업체가 많지 않다고 판단했음.

그래서 100% 자회사인 YPT를 활용해 외주 도금 사업까지 직접 수행하고 있음. 현재는 모회사인 YMT가 유리기판용 도금약품을 공급하고, 자회사 YPT가 실제 외주 도금 작업을 수행하는 투트랙 구조를 운영하고 있음. 이를 통해 고객사에 샘플을 직접 공급하는 비즈니스 모델을 구축했음.

YPT에서는 무전해동도금과 전기동 공정을 수행해 TGV 내부를 채워나가고 있음. 현재 유리기판 공정에서 가장 큰 병목은 전기동 공정임. 도금이 쉽지 않을 뿐 아니라 공정 시간도 상당히 길기 때문임.

특히 고객사들은 일정 수준 이하의 보이드율을 요구하고 있음. 보이드율을 줄이기 위해서는 도금 품질을 높여야 하지만, 반대로 양산성을 확보하려면 도금 시간을 줄여야 함. 도금 시간을 줄이기 위해 전류를 강하게 흘리면 생산성은 좋아지지만 보이드가 증가할 수 있음. 결국 보이드율과 도금 시간 사이의 균형을 맞추는 것이 핵심 과제임.

저희는 YMT의 약품 기술력과 YPT의 실제 도금 경험을 결합해 지속적으로 공정을 개선하고 있음. 약품 개발부터 실제 도금 결과까지 피드백이 실시간으로 이뤄지는 구조가 저희의 가장 큰 경쟁력이라고 생각하고 있음. 실제로 작년부터 유리기판 샘플을 유상 공급하고 있으며, 향후 수요 확대에 대응하기 위해 YPT가 약 100억원 규모의 TGV 도금 장비 투자도 완료한 상태임. 저희는 단순 약품 공급업체가 아니라 유리기판 공정 자체를 고객사와 함께 개발하고 검증할 수 있는 구조를 구축하고 있으며, 이를 통해 차세대 AI 패키징 시장에서 경쟁력을 확보해 나가고 있음.

유리기판 도금 경쟁력과 패키지 시장 확대 전략

저희가 유리기판 사업에서 경쟁력을 확보할 수 있다고 보는 이유는 단순히 도금약품만 보유하고 있기 때문이 아님. 실제 유리기판 도금은 약품 성능뿐 아니라 공정 최적화 능력이 함께 확보되어야 함. 특히 노즐 위치, 웨이브폼 설계, 도금과 환원 과정 반복, 전류 조건 조절 등 수많은 변수들이 복합적으로 작용하기 때문에 실제 양산 수준의 결과를 확보하는 것이 쉽지 않음.

특히 유리기판 사업에서 중요한 부분은 대면적 원장 대응 능력임. 실제 양산에서는 작은 테스트 보드 하나를 도금하는 것이 아니라 약 50cm 수준의 대형 원장 위에 20개에서 30개 정도의 기판이 배치된 상태로 도금이 이뤄져야 함. 작은 샘플 보드를 균일하게 도금하는 것과 대형 원장 전체를 균일하게 도금하는 것은 기술적으로 완전히 다른 난이도를 요구함.

또한 동일한 원장 안에서도 홀 밀집 구간과 비밀집 구간이 존재하는데 이 모든 영역을 균일하게 채워야 함. 고객사별 설계 구조가 달라질 때마다 이런 패턴도 달라지기 때문에 지속적인 공정 최적화 능력이 요구됨. 저희는 모회사인 YMT가 도금약품을 개발하고 자회사 YPT가 실제 도금 공정을 수행하는 구조를 통해 이런 피드백을 실시간으로 반영할 수 있음. 이것이 다른 글로벌 케미컬 업체나 단순 외주도금 업체 대비 저희가 갖고 있는 차별화 요소라고 판단하고 있음.

유리기판 TGV 시장에서도 현재 고객사들이 요구하는 핵심 조건은 보이드율과 생산성임. 보이드율을 낮추려면 도금 품질을 높여야 하지만 동시에 양산성을 확보하기 위해서는 도금 시간을 줄여야 함. 그런데 전류를 높여 도금 시간을 줄이면 보이드가 증가하는 문제가 발생함. 결국 고객사가 요구하는 보이드율 범위 안에서 도금 시간을 최소화해야 하는 것이 핵심 과제임.

저희는 약품 개발부터 실제 도금 공정까지 모두 직접 수행하기 때문에 이러한 균형점을 지속적으로 개선하고 있음. 실제로 작년부터 유리기판 샘플을 유상 공급하고 있으며 향후 수요 확대를 대비해 YPT가 약 100억원 규모의 TGV 도금 장비 투자도 완료한 상태임. 현재는 샘플 공급 단계지만 향후 고객사들의 양산 준비가 본격화될 경우 직접적인 수혜가 가능할 것으로 보고 있음.

수익성 개선과 핵심 성장동력

2026년 1분기 실적을 보면 매출은 전년 동기와 유사한 수준이었지만 영업이익은 약 10억원 증가했음. 이를 제품별로 분석해보면 수익성이 낮은 상품 매출 비중이 감소했고, 상대적으로 마진이 높은 제품 매출 비중이 확대되었음.

특히 금도금용 약품과 동도금용 약품 매출이 증가하면서 제품 믹스가 개선된 것이 수익성 향상으로 이어졌음. 현재 유리기판 관련 매출은 아직 규모가 크지 않아 기타 매출로 분류하고 있지만 향후 ENEPIG 확대, TGV 샘플 매출 증가, 나노투스 매출 확대 등이 본격화되면 별도 항목으로 구분할 수 있을 정도의 규모로 성장할 수 있을 것으로 기대하고 있음.

결국 현재 회사가 집중하고 있는 핵심 성장동력은 세 가지로 정리할 수 있음. 첫 번째는 AI 패키지 기판용 ENEPIG 사업 확대임. 두 번째는 초저조도 극동박인 나노투스의 MSAP 시장 진입임. 세 번째는 유리기판용 도금약품과 TGV 외주도금 사업임.

특히 ENEPIG는 이미 중국 V사를 통해 북미 고객사 승인을 확보한 상태이며, 태국과 베트남 증설 효과를 활용해 추가 매출 확대를 기대하고 있음. 나노투스는 미쓰이금속공업 중심의 극동박 시장에서 공급 부족 현상이 나타나고 있어 신규 진입 기회가 확대되고 있음. 유리기판 역시 현재 샘플 공급 단계에서 점차 양산 대응 단계로 이동하고 있음.

해외 생산기지 구축도 진행 중임. 태국 법인은 이미 자본금 납입이 완료되었으며 현재 화학물질 취급 관련 인허가 절차를 진행하고 있음. 향후 태국과 베트남을 활용해 동남아 패키지 기판 고객사 대응력을 강화할 계획임.

한편 시장에서 관심을 갖고 있는 BW와 CB 이슈도 상당 부분 해소되고 있음. BW 70억원 규모 물량은 이미 모두 시장에 출회된 상태로 현재 잔여 물량이 없음. CB 역시 약 130억원 규모 가운데 77억원에 대한 콜옵션을 회사가 보유하고 있으며, 경영진은 해당 물량을 행사 후 소각하는 방향을 검토하고 있음. 이 경우 남는 CB 물량은 약 53억원 수준으로 감소하게 됨.

유리기판 양산 시점에 대해서는 아직 정확히 예측하기 어렵다고 판단하고 있음. 저희는 빌드업 업체의 수요에 대응하는 위치에 있고, 빌드업 업체 역시 최종 칩 업체의 수요에 따라 움직이기 때문임. 다만 최근 업계에서 원데스 라인 구축 이야기가 나오고 있는 만큼 예상보다 빠르게 양산 준비가 진행될 가능성도 있다고 보고 있음.

또한 저희 사업 특성상 일반 제조업처럼 가동률 지표가 큰 의미를 갖지는 않음. 약품은 제품 종류에 따라 가격과 물량 차이가 크고, 핵심 경쟁력은 설비보다는 레시피와 기술력에 있기 때문임. 따라서 향후에는 단순 가동률보다는 ENEPIG 확대, 나노투스 양산 승인, 유리기판 샘플 매출 확대와 같은 기술 기반 성장 지표를 중심으로 봐야 한다고 판단하고 있음.