제발 읽어줬으면 하는 FormFactor 애널리스트/인베스터 데이 전문 번역

핵심 요약

FormFactor는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 첨단 패키징 시장의 핵심 플레이어로, 2030년까지 매출 2배, Non-GAAP EPS 2배 이상 성장을 목표로 함.
프로브카드(Probe Card) 분야 세계 1위 업체로, DRAM(HBM)과 파운드리·로직 양쪽에서 독보적인 규모의 경제와 기술력을 보유.
첨단 패키징(HBM 16단 적층 등) 도입에 따른 수율 손실 방지를 위해 '웨이퍼 테스트(Known Good Die 선별)'의 중요성이 급격히 커지며 시장 수요 견인.
Lab-to-Fab 전략을 통해 주요 고객사와 10년 이상 협력하며, 차세대 CPO(공동 패키징 광학) 등 신기술 양산 플랫폼을 선점함.

고성능 컴퓨팅과 첨단 패키징의 중심

FormFactor는 GPU, 커스텀 ASIC, HBM, CPO(공동 패키징 광학)가 결합되는 고성능 컴퓨팅 아키텍처의 핵심 테스트 솔루션을 제공합니다. 특히 프로브카드는 '설계별 맞춤형 소모품'으로서, 고객의 칩 설계 변경 시 즉각적인 대응이 필요하며, 이는 자본장비와는 차별화된 지속적 매출 흐름을 창출합니다.

구분	핵심 특징
프로브카드	DRAM(HBM) 및 파운드리·로직 시장 동시 대응, 10년 이상 세계 1위 유지
시스템 부문	실리콘 포토닉스 및 CPO 연구, Advantest·Tokyo Electron 협업 생산 플랫폼 구축
주요 기술	고급 MEMS 프로브, 광학 프로빙 기술(Keystone Photonics 인수)

첨단 패키징 시대의 테스트 강도(Test Intensity) 증가

HBM 등 적층 기술이 고도화됨에 따라 테스트의 중요성이 극대화되고 있습니다. 예를 들어, 1%의 입력 결함률을 가진 칩이 16단으로 적층될 경우, 전체 수율 손실은 약 15%에 달합니다. 이를 방지하기 위해 '양품 다이(Known Good Die)'를 사전에 선별하는 웨이퍼 프로브 기술이 필수적이며, 이 과정에서 테스트 시간 연장과 프로브카드 수요 증가가 동반됩니다.

전략적 성장 이니셔티브

Lab-to-Fab 전략: 업계 최대 R&D 예산을 투입하여 선도 고객사와 차세대 기술을 공동 개발하고 생산으로 연결.
운영 효율화: Farmers Branch에 대규모 투자를 진행하여 생산능력 확충 및 운영 레버리지 극대화.
조직 개편: CFO(Aric), 최고상업책임자(Aasutosh) 등 리더십 교체와 글로벌 운영팀 개편을 통해 실적 개선 가속화.

시장 전망 및 시사점

고급 프로브카드 시장은 현재 약 28억 달러 규모에서 2030년 40억 달러 규모로 성장할 전망입니다. FormFactor는 기술적 진입 장벽이 높은 MEMS 프로브 기술과 고객 밀착형 협업 모델을 통해 시장 점유율 확대를 꾀하고 있습니다. 티에스이(TSE)와 같은 국내 프로브카드 관련 기업들의 투자 아이디어를 점검할 때, FormFactor가 제시하는 '고성능 컴퓨팅 테스트 강화'라는 거시적 흐름을 벤치마킹하는 것이 유효합니다.

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스타테일

제발 읽어줬으면 하는 FormFactor 애널리스트/인베스터 데이 전문 번역

2026.06.11. 오후 3:11
by 스타테일
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<투자 유의사항>

책임 소재: 본 내용은 투자 결과에 대한 법적 근거가 될 수 없습니다.

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주관적 견해: 개인적인 의견일 뿐 내용의 정확성이나 완전성을 보장하지 않습니다.

이해관계 공지: 저자는 해당 종목을 보유할 수 있으며, 별도의 공지 없이 매매할 수 있으니 참고용으로만 활용하시기 바랍니다.

단위 : 백만 $

FormFactor는 메모리 프로브 카드의 절대 강자입니다. 최근 있었던(26.05.11)애널리스트/인베스터 데이의 전문 번역을 통해 현재 프로브 카드 업황이 어떻게 전개되고 있는지 살펴보고자합니다. 매우 긴 글이지만 꼭 읽어보셨으면 좋겠습니다. 티에스이 투자 아이디어가 이 글에 전부 들어가있기 때문입니다.

## Mike Slessor

감사합니다, Stan. 그리고 오늘 몇 시간 동안 FormFactor와 우리가 앞두고 있는 밝은 미래에 대해 더 알아보기 위해 참석해 주신 모든 분들께 감사드립니다. 저는 FormFactor의 CEO인 Mike Slessor입니다. 저는 2012년 FormFactor가 MicroProbe를 인수하면서 회사에 합류했고, 2014년부터 CEO 역할을 맡아왔습니다.

오늘 저는 결론부터 말씀드리겠습니다.

2030년까지 우리는 FormFactor의 매출을 두 배로 늘릴 계획입니다. 또한 운영 레버리지를 통해 Non-GAAP 기준 주당순이익은 두 배 이상으로 늘릴 계획입니다.

우리는 반도체 산업 역사상 가장 강력한 두 가지 트렌드인 고성능 컴퓨팅과 첨단 패키징이 만나는 지점에서 구축한 독보적인 포지션을 실행함으로써 이 목표를 달성할 것입니다. 이 고유한 위치, 즉 고성능 컴퓨팅과 첨단 패키징의 중심에서 우리는 가능한 것의 정의를 새롭게 하고 있습니다.

기술 측면에서, 제품 측면에서, 규모 측면에서, 운영 실행력 측면에서, 그리고 당연히 재무 성과 측면에서도 가능성을 새롭게 정의하고 있습니다.

우리의 계획은 세 가지 핵심 기반 위에 세워져 있습니다.

첫 번째는 고객에서 시작하는 것입니다. 업계 최고 고객들에게 핵심 공급업체로서 지속 가능한 장기 관계를 구축하는 데 집중하는 것입니다. 잠시 후 이것이 왜 우리 사업에서 중요한지 설명드리겠습니다.

두 번째는 웨이퍼 테스트 분야에서 리더로서의 다각화된 입지를 계속 구축하고 성장시키는 것입니다. 이를 통해 규모를 만들고, 유기적 성장과 M&A를 통해 다양한 매출 흐름을 창출할 것입니다.

마지막으로는, 이 두 가지 트렌드의 중심에서 확보한 규모의 이점을 실현하는 것입니다. 이를 위해 세계적인 수준으로 운영하고 실행할 수 있는 능력과 집중력을 새롭게 강화하고 있습니다.

오늘 우리 팀은 우리가 어떻게 이 목표에 도달할 것인지, 그리고 왜 FormFactor가 매력적인 투자 기회인지 설명드릴 것입니다.

먼저, 우리가 고성능 컴퓨팅을 가능하게 하는 핵심 플레이어라는 점을 설명하겠습니다. 이를 위해 고성능 컴퓨팅 모듈 또는 칩 위에 우리의 주요 제품들을 매핑해 보겠습니다.

화면 중앙에 있는 구조를 보시면, 이제 많은 분들이 이 아키텍처에 익숙하실 것입니다. 중앙에는 GPU와 커스텀 ASIC 같은 고성능 컴퓨팅 로직 디바이스가 있고, 그 주변에는 고대역폭 메모리, 다양한 네트워킹 및 인터페이스 칩, 그리고 이를 연결하는 브리지와 인터커넥트가 배치되어 있습니다.

그리고 아주 가까운 미래, 사실상 현재에 가까운 시점에는 공동 패키징 광학, 즉 Co-Packaged Optics가 등장합니다. 이는 광자와 전자를 결합시켜 산업이 다음 단계로 나아갈 수 있도록 합니다.

이제 우리의 제품을 살펴보겠습니다.

왼쪽부터 시작하면 프로브카드가 있습니다.

우리는 프로브카드 분야에서 전 세계 1위 업체이며, 10년 이상 1위 자리를 유지해 왔습니다. 우리는 DRAM과 파운드리·로직 프로브카드 양쪽에서 사업을 하고 있습니다.

위쪽에는 DRAM 아키텍처가 있습니다. 이는 고대역폭 메모리, 즉 HBM 분야에서 우리의 리더십을 이끈 핵심 성장 동력이었습니다.

아래쪽에는 Apollo 파운드리·로직 프로브카드가 있습니다. 이 제품들은 처음에는 PC와 모바일 같은 애플리케이션에서 출발했습니다. 최근에는 네트워킹으로 적용 분야를 확장했고, 이제 GPU와 커스텀 ASIC으로도 확장하고 있습니다.

우리는 파운드리·로직과 DRAM 프로브카드 양쪽 모두에서 규모를 갖춘 유일한 공급업체입니다.

이 점은 여러 시너지를 만들어냅니다.

기술 시너지 측면에서는 Sudhakar가 뒤에서 설명할 고급 MEMS 프로브 같은 핵심 R&D 영역에서 이점을 줍니다.

운영 시너지 측면에서는 더 큰 규모와 운영 레버리지를 만들어냅니다.

그리고 앞으로 커스텀 HBM 같은 특정 애플리케이션이 시장에서 더 중요해지면, 즉 DRAM과 파운드리·로직 또는 로직 IP가 하나의 칩에서 융합되는 구조가 중요해지면, 우리는 그 기회를 포착할 수 있는 독보적인 위치에 있습니다.

프로브카드는 매우 흥미로운 제품입니다. 왜냐하면 프로브카드는 디바이스별 맞춤형 소모품이기 때문입니다. 프로브카드는 고객의 각 칩 설계에 맞춰 제작됩니다. 고객이 마스크 세트를 변경하면, 그 변화가 아무리 미세하더라도 다이 크기나 사양이 바뀌게 됩니다. 그러면 새로운 프로브카드가 필요해집니다.

이 점이 우리 사업의 수요 특성을 일반적인 자본장비와 근본적으로 다르게 만듭니다. 심지어 우리와 매우 가까운 영역에서 사용되는 ATE, 즉 자동 테스트 장비 같은 자본장비와도 다릅니다.

이것이 우리가 프로브카드를 설계별 맞춤형 소모품이라고 부르는 이유입니다. 그리고 이것은 프로브카드 사업의 매우 독특한 특성이자, 앞으로 설명드릴 우리의 경쟁우위 중 하나입니다.

이제 시스템 부문으로 넘어가겠습니다.

Jens는 시스템 부문이 공동 패키징 광학, 즉 CPO를 지원하기 위해 어떻게 발전하고 있는지 설명할 것입니다. 이 영역은 우리의 Lab-to-Fab 전략과 그 전략의 장점을 보여주는 완벽한 사례입니다.

우리는 거의 10년 동안 선도 고객들과 함께 실리콘 포토닉스, 공동 패키징 광학, 그리고 다양한 광자 기반 애플리케이션을 연구해 왔습니다.

우리는 이 과정에서 얻은 학습, 공동 개발 경험, 기술 개선을 바탕으로 핵심 고객들과 계속 협력해 왔고, 이제는 Advantest 및 Tokyo Electron과 협업하여 이를 생산 가능한 플랫폼으로 발전시켰습니다.

몇 주 전 마지막 실적 발표에서도 말씀드렸듯이, 이제 우리는 이 분야에서 생산 도입이 가속화되기 시작하는 것을 보고 있습니다.

중요한 점은 이것입니다.

지금 이 열차에 올라탈 수는 없습니다. 우리는 10년 전부터 이미 이 열차에 타고 있어야 했습니다.

광학을 전체 생산 테스트 시나리오에 통합하는 데 필요한 근본적인 과제들을 선도 고객들과 함께 해결해 왔어야 한다는 뜻입니다.

따라서 고성능 컴퓨팅을 이끄는 주요 애플리케이션 전반, 즉 생성형 AI의 엔진룸 역할을 하는 각각의 실리콘 구성요소에서 FormFactor는 강력하고 의미 있는 포지션을 가지고 있습니다.

잠시 뒤로 물러나서, 우리가 어떻게 여기까지 왔고 어디로 가고 있는지 말씀드리겠습니다.

저는 고객에 대해 이야기했습니다. 화면 위쪽에 몇몇 고객사의 이름이 보일 것입니다. 이들은 최근 당사의 SEC 보고서에서 매출의 최소 10% 이상을 차지한 고객들입니다.

이 이름들은 우리가 자랑스럽게 생각하는 업계 리더들입니다.

우리는 이 고객들과 매일 협력합니다. 단순히 이들의 생산 요구를 지원하는 데 그치지 않고, 차세대 R&D 요구까지 지원합니다. 이것이 바로 Lab-to-Fab 전략입니다. 매우 중요합니다.

우리는 우리가 서비스하는 시장에서 가장 큰 R&D 예산을 가지고 있습니다.

그리고 이 고객들은 매일 우리가 무엇을 우선적으로 개발해야 하는지, 어떻게 개발해야 하는지에 대해 방향을 제시해 줍니다. 산업이 매우 빠르게 움직이고 있기 때문입니다.

그들은 어떤 것도 운에 맡기고 싶어 하지 않습니다.

그들의 다음 과제를 달성하기 위해서는 우리의 기술 로드맵, 실행력, 그리고 운영 실행력에 의존해야 합니다.

그래서 이러한 지속적이고 장기적인 고객 파트너십이 우리의 성공에 매우 중요합니다.

저는 사업을 확장하고 성장시키고 다각화하는 것에 대해 이야기했습니다.

우리는 이를 유기적으로도 해왔고, 잠시 후 몇 가지 사례를 보시게 될 것입니다. 또한 M&A를 통해서도 해왔습니다.

여기 회사 역사상 주요 M&A 이벤트들이 나와 있습니다.

이 인수들은 전략적 인수였을 뿐만 아니라, 우리는 재무적으로도 이익을 더하는 거래여야 한다는 기준을 가지고 진행했습니다.

가장 최근에는 2025년 말 Keystone Photonics라는 작은 회사를 인수했습니다. 이 회사는 혁신적인 광학 프로빙 기술을 보유하고 있으며, 우리는 이 기술이 CPO 로드맵을 앞으로 밀고 나가는 핵심 요소라고 보고 있습니다.

여기 몇 가지 주요 이정표가 있습니다. 전부 설명하지는 않겠습니다.

하지만 다시 강조하고 싶은 것은, 핵심 고객들과 초기에 장기 파트너십을 맺는 것이 성공의 중심이라는 점입니다.

우리는 2012년에 현재 우리의 1위 고객이 된 회사에 첫 HBM 프로브카드를 출하했습니다. 그 해가 제가 FormFactor에 합류한 해이기도 합니다.

우리는 이 고객 및 다른 DRAM 고객들과 함께 이 기술을 최적화해 왔고, 이제 이 기술은 HBM4와 HBM4E, 그리고 미래의 HBM5를 지원할 수 있을 정도로 놀라운 수준에 도달했습니다.

Sudhakar는 이 아키텍처가 어떻게 발전해 왔는지, 그리고 왜 FormFactor가 이 중요한 시장에서 지속 가능한 경쟁우위를 가지고 있는지 설명할 것입니다.

실리콘 포토닉스에서도 같은 이야기가 적용됩니다.

Jens는 이와 관련된 시간표와 주요 이정표들을 설명할 예정입니다. 우리는 CPO의 대규모 생산을 앞두고 있습니다.

다시 말하지만 핵심은 이것입니다.

이는 몇 년에 걸친 작업입니다. 거의 10년에 가까운 기간 동안 화면 위쪽에 보이는 몇몇 고객들과 함께 기술을 다듬어 온 결과입니다.

또 하나 주목해 주셨으면 하는 주요 이정표는, 몇 년 전 우리가 조직 구조와 리더십 일부를 바꿔야 한다고 결정했다는 점입니다.

오늘 여러분은 FormFactor 경영진에 새롭게 합류한 몇몇 리더들의 발표를 듣게 될 것입니다.

이 변화는 그 시점까지 FormFactor를 이끌어왔던 조직 구조와 사람들로부터 매우 근본적인 전환이었습니다.

그리고 이 변화가 우리가 최근 재무 성과에서 극적인 개선을 이룬 핵심 원인입니다.

기초적인 재무 성과뿐만 아니라, 기초적인 운영 성과 역시 유사하게 개선되었습니다.

앞으로 우리는 올해 Farmers Branch에 매우 큰 투자를 진행하고 있습니다.

Missy는 우리가 이를 어떻게 진행하고 있는지 설명할 것입니다. 또한 이것이 왜 매출을 두 배로 늘리고 수익성을 두 배 이상 높이는 재무 모델의 핵심 요소가 되는지도 설명할 것입니다.

이것은 우리에게 매우 큰 유기적 성장 이니셔티브입니다.

우리는 고성능 컴퓨팅과 첨단 패키징이 만나는 지점에서 매우 강력한 경쟁 포지션을 가지고 있습니다.

하지만 동시에 이 모든 제품을 생산할 수 있는 능력과 생산능력도 필요합니다.

그래서 Farmers Branch와 글로벌 운영팀은 FormFactor의 미래에서 매우 중요한 역할을 합니다.

이제 이 방정식의 다른 한쪽, 즉 첨단 패키징이 왜 반도체 테스트 회사에게 중요한지 설명하겠습니다.

처음에는 명확하지 않을 수 있습니다.

그러나 예를 들어 고성능 컴퓨팅 모듈 하나를 보면, GPU, ASIC, HBM, 네트워킹, 공동 패키징 광학 등 여러 구성요소가 있습니다. 이 각각의 하위 구성요소와 전체 조합은 TSMC의 CoWoS나 Intel의 EMIB 같은 첨단 패키징 기술을 사용해 만들어집니다.

이것들은 업계가 무어의 법칙 둔화를 보완하기 위해 사용하는 기술입니다. 영상에서 보셨듯이, 산업은 이러한 방식으로 성능 발전을 이어가고 있습니다. 그런데 반도체뿐만 아니라 거의 모든 분야에서 어떤 것을 여러 하위 구성요소로 나누면 적용되는 보편적인 수학이 있습니다.

차트에 약간의 수식이 나와 있지만, 저는 고성능 컴퓨팅 모듈의 하위 구성요소 중 하나인 HBM을 예로 들어, 왜 테스트와 프로브가 첨단 패키징과 고성능 컴퓨팅을 가능하게 하는 데 중요한지 설명하겠습니다.

과거 우리가 했던 사례와 비교해 보겠습니다.

초기 HBM 시절, 우리는 4단 적층 구조를 테스트하기 위해 HBM2 프로브카드를 사용했습니다. 당시 주요 고객과 함께했던 초기 사례입니다. 그때 HBM은 막 발전하고 있었고, 아직 AI와 관련된 강력한 모멘텀을 얻기 전이었습니다.

4개의 칩을 적층한다고 가정해 보겠습니다.

만약 적층 공정에 들어오는 DRAM 다이의 결함률이 1%라면, 즉 4개의 DRAM 다이 중 각각 1%가 작동하지 않을 수 있다고 가정하면, 차트에서 보시는 것처럼 적층 공정에서 약 3~4%의 수율 손실이 발생합니다.

좋은 것은 아니지만, 재앙적인 수준은 아닙니다.

하지만 현재의 HBM4 16단 적층으로 넘어오면 상황이 달라집니다. 동일한 1%의 입력 결함률이 16단 스택 전체에서는 약 15%의 복합 결함률로 확대됩니다. 단순히 더 높게 적층했다는 이유만으로 추가적인 10% 수율 손실이 발생하는 것입니다.

이것은 단순하고 보편적인 수학입니다.

게다가 HBM4 16단 스택은 HBM2 4단 스택보다 훨씬 더 비쌉니다. 첨단 노드 실리콘과 많은 공정 기술이 이 스택을 만드는 데 들어갑니다. 이런 제품을 폐기하는 것은 매우 큰 비용입니다. 따라서 우리는 두 가지 문제가 동시에 발생하는 상황에 놓여 있습니다.

폐기될 확률은 올라가고, 폐기 비용도 올라갑니다. 따라서 무언가 조치가 필요합니다. 그 조치는 바로 1%의 입력 결함률을 낮추는 것입니다.

그리고 이를 가능하게 하는 방법이 웨이퍼 프로브와 웨이퍼 테스트입니다. 업계에서 말하는 Known Good Die, 즉 양품 다이에 가까운 수준으로 선별하는 것입니다.

이렇게 하면 차트의 왼쪽으로 이동할 수 있고, 적층 이후 수율을 다시 높은 수준으로 끌어올릴 수 있습니다. 이것이 웨이퍼 프로브와 웨이퍼 테스트가 첨단 패키징을 가능하게 하는 데 중요한 이유입니다.

그리고 물론 앞으로의 로드맵은 이러한 흐름을 더욱 강화할 것입니다. HBM은 구리 하이브리드 본딩을 통해 계속 더 높게 적층될 것입니다. 미래 GPU 제품은 GPU 1개에서 2개, 4개로 확장될 것입니다.

이 수학은 산업 경제성에 매우 큰 영향을 미칩니다. 그래서 우리 사업에서 두 가지 일이 일어나고 있습니다.

첫 번째는 우리가 테스트 강도, test intensity라고 부르는 것이 증가하고 있다는 점입니다. 테스트 시간이 길어지고, 더 많은 프로브카드가 필요해집니다. 기본적으로 칩은 더 많은 조건과 더 많은 테스트 벡터를 통해 검사되고 있습니다.

두 번째는 테스트 복잡도, test complexity가 증가하고 있다는 점입니다. 각 칩렛은 더 넓은 공정 파라미터 범위에서 테스트되어야 합니다. 예를 들어 속도, 다양한 온도 조건, 열 조건 등을 테스트해서 각 칩렛이 스택에 들어가기 전에 양품인지 확인해야 합니다.

이렇게 해야 1%의 결함률을 낮출 수 있고, 복합 수율을 높일 수 있으며, 고객들이 경제적으로 유효한 첨단 패키징 공정을 운영할 수 있습니다.

Mike Slessor

팀에게 마이크를 넘기기 전에, 현재 우리가 어떻게 조직되어 있는지 설명드리고자 합니다. 앞서 말씀드렸듯이 이것은 우리에게 매우 큰 변화였습니다. 그리고 오늘 발표하게 될 리더들이 조직 내에서 어떤 역할을 맡고 있는지도 함께 설명드리겠습니다.

최근 3개 분기 이상의 재무 실적을 보면, FormFactor에서 무언가가 바뀌었다는 것을 분명히 확인할 수 있습니다. 그 변화는 이 사람들과, 이들이 새롭게 영입한 팀들에서 시작됩니다. 그리고 이들이 함께 힘을 모아 FormFactor를 2030년 매출 두 배 성장이라는 목표로 이끌고 있습니다.

가장 최근의 변화는 Aric을 CFO로 승진시킨 것입니다. 이 변화는 1년도 채 되지 않은 시점에 일어났습니다. Aric이 저와 나머지 팀과 협력하면서 해온 일은 매우 명확합니다.

우리의 전략적 우선순위, 우리가 돈을 쓰는 곳, 그리고 우리가 실행하는 방식 사이에 절대적인 일관성이 있도록 만드는 것입니다.

우리가 Farmers Branch에 상당한 규모의 투자를 진행하고 있다는 점을 생각하면, 투입되는 모든 비용과 투자금이 재무적 수익으로 이어지는지 확인하는 것은 매우 중요합니다.

가운데 부분으로 이동해 보면, 여기에는 우리가 앞서 보여드린 고객들과 어떻게 관계를 맺고 있는지가 높은 수준에서 설명되어 있습니다.

Aasutosh는 최고상업책임자로서 그 고객 관계의 세부 내용을 설명할 것입니다. 우리는 customer intimacy, 즉 고객과의 깊은 밀착 관계라는 표현을 사용합니다. 그 이유는 우리가 맞춤형, 설계별 제품을 만든다는 점이 고객과의 상호작용 방식에서 매우 중요하기 때문입니다.

Jens와 Sudhakar의 경우, 이번 조직 개편의 일환으로 우리가 한 일 중 하나는 사업부와 사업부 리더들이 세계적인 수준의 선도 제품을 개발하고 정의하는 데 집중하도록 만든 것입니다. 따라서 두 사람은 우리가 가진 기술적 강점과, 엔지니어링 및 제품 개발 측면에서 어디에 집중하고 있는지 설명할 것입니다.

또한 고객과 공동 개발한 새로운 제품들을 어떻게 강력한 시장점유율을 가진 제품으로 만들어가고 있는지도 설명할 것입니다.

약 1년 반 전에 합류한 Missy는 우리의 운영 체계를 완전히 개편했습니다. 우리는 글로벌 운영팀을 만들기로 결정했고, 이를 통해 서로 다른 다양한 매출 흐름에서 발생하는 규모의 이점과 레버리지를 얻고자 했습니다.

최근 실적에서 볼 수 있듯이, 특히 매출총이익률 측면에서 이러한 변화가 우리에게 이익을 주었습니다.

마지막으로 Aric은 새로운 목표 재무 모델의 세부 내용을 설명하며 발표를 마무리할 것입니다.

FormFactor의 지속 가능한 경쟁우위

Sudhakar에게 마이크를 넘기기 전에, 우리가 생각하는 FormFactor의 지속 가능한 경쟁우위를 정리해 드리겠습니다.

앞서 저는 프로브카드가 고객의 각 칩 설계에 맞춰 커스터마이즈된다고 말씀드렸습니다. 저쪽 테이블 위에 놓인 제품들을 보면, 이 제품들이 얼마나 복잡한지 확인하실 수 있습니다.

이런 제품을 분기 내보다 훨씬 짧은 리드타임 안에 설계하고, 첫 번째 시도에서 제대로 만들어내며, 완벽하게 동작하도록 만드는 것은 매우 중요합니다. 프로브카드, 그리고 이제는 여러 개의 프로브카드를 병렬로 제작해야 하는 상황에서, 제품이 제때 도착하는 것뿐만 아니라 상자에서 꺼내자마자 바로 작동해야 합니다.

이것은 업계에서 성공하기 위한 절대적인 조건입니다. 왜냐하면 고객들은 자신들의 일정에 맞춰 램프업하기 위해 우리에게 의존하고 있기 때문입니다. 그리고 NVIDIA나 TSMC 같은 회사들이 말해온 것처럼, 모든 것은 점점 더 빨라지고 있습니다. 고성능 컴퓨팅에서는 사실상 1년 단위의 제품 출시 주기, 즉 빛의 속도와 같은 속도가 요구되고 있습니다. 이것은 빠르게 설계하고, 빠르게 램프업하며, 규모 있게 생산해야 하는 회사에게 근본적인 의미를 가집니다.

프로브카드에서 우리의 경쟁우위에 중요한 또 하나의 요소는 MEMS 기술입니다. Sudhakar가 뒤에서 설명하겠지만, 이것은 우리가 내부적으로 보유하고 있는 핵심 독점 기술입니다. 여기에 더해, 앞서 M&A 전략에서 언급한 것처럼 Keystone Photonics는 광학 프로브 기술을 제공합니다.

이것은 우리가 공동 패키징 광학과 포토닉스가 컴퓨팅에서 훨씬 더 중요한 역할을 하게 되는 시대에 진입할 때, MEMS 전기 프로브에 대응되는 광학적 아날로그라고 볼 수 있습니다.

마지막으로, 우리가 고성능 컴퓨팅과 첨단 패키징의 교차점에 자리 잡고 있고, FormFactor에게 가능한 것을 새롭게 정의하고 있는 만큼, 우리는 이 매력적인 제품들을 대규모로 생산하고 산업 전반의 매우 빠른 램프업을 지원할 수 있어야 합니다.

이것들이 우리가 생각하는 FormFactor의 핵심 경쟁우위입니다. 다시 말해, FormFactor가 가능한 것의 기준을 새롭게 정의하고 있는 핵심 기반입니다. Sudhakar에게 넘기겠습니다.

Sudhakar Raman

좋은 아침입니다, 여러분. 우선 오늘 오전과 이른 오후 시간을 내어 저희와 함께해 주셔서 감사드립니다. 제 이름은 Sudhakar Raman입니다. 저는 FormFactor에서 약 5년 동안 근무해 왔고, 반도체 업계에서는 약 25년 동안 일해 왔습니다.

그동안 Onto Innovation, Veeco, 그리고 과거 레이저 분야에서 ESI로 알려졌던 MKS 같은 여러 회사에서 근무했습니다. Mike가 언급했듯이, FormFactor는 전략적으로 고성능 컴퓨팅과 첨단 패키징의 교차점에 위치해 있습니다.

이것이 의미하는 바는 다음과 같습니다.

더 높은 연산 능력에 대한 수요가 증가하면서 전력과 열 밀도에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 동시에 네트워킹 분야의 발전은 더 높은 속도 성능에 대한 수요를 이끌고 있습니다.

따라서 우리가 직면한 열 문제와 고속 성능 문제를 해결함으로써, 우리는 차별화된 고급 MEMS 프로브 기술 솔루션을 혁신하고, 고객에게 차별화된 제품을 대규모로 제공함으로써 2030년까지 프로브 사업 매출을 두 배로 늘릴 계획입니다.

잠시 시장에서 어떤 주요 변곡점이 발생하고 있는지 설명드리겠습니다.

슬라이드 오른쪽을 보시면, 고성능 컴퓨팅과 첨단 패키징 트렌드로 인해 고급 프로브카드 시장에서 매우 견조한 성장이 나타나고 있음을 볼 수 있습니다. 우리는 이 시장이 약 28억 달러에서 2030년 40억 달러 규모로 성장할 것으로 보고 있습니다. 이 성장은 주로 컴퓨팅 전반에서 발생하는 주요 변곡점들이 이끌고 있습니다.

여기서 컴퓨팅이라고 하면 GPU와 커스텀 ASIC을 의미하며, 네트워킹, HBM, DRAM에서 발생하는 변곡점도 포함됩니다.

화면의 막대그래프에 주목해 주시기 바랍니다. 막대의 너비는 오늘날 우리가 보고 있는 시장의 규모와 앞으로의 성장 가능성을 반영합니다. 이 시장들은 현재도 크고, 앞으로도 높은 한 자릿수 또는 두 자릿수 성장률로 성장할 것으로 보고 있습니다. 우리의 계획은 여기서 강조하는 모든 주요 성장 부문에서 시장점유율을 높이는 것입니다.

잘 아시다시피 우리는 CPU 분야에서 상당히 좋은 포지션을 가지고 있으며, 앞으로 GPU와 네트워킹 부문에서도 성장을 기대하고 있습니다. 또 하나 흥미로운 흐름은 막대그래프 위쪽에 표시된 다양한 기술 트렌드입니다.

열 문제, 속도, 더 높은 병렬성, 더 좁아지는 피치 등 여러 기술 흐름이 나타나고 있습니다. 그런데 중요한 점은, 이러한 여러 트렌드가 복수의 시장 부문에 공통적으로 나타난다는 것입니다.

프로브카드 솔루션의 선도 공급업체인 FormFactor는 이러한 모든 주요 성장 벡터에 참여하고 있기 때문에 매우 독특한 경쟁우위를 가지고 있습니다.

제가 말하는 의미는 이렇습니다.

우리는 서로 다른 시장 벡터에서 나타나는 트렌드를 볼 수 있고, 우리의 혁신 솔루션을 여러 영역에 전략적으로, 빠르고 효율적으로 적용할 수 있습니다.

예를 들어, 오른쪽 끝에 있는 RF 분야를 보겠습니다.

우리는 RF 분야에서 수십 년 동안 시장 리더십을 가지고 있습니다. 그리고 RF는 본질적으로 고속 프로빙 기술을 개발하는 데 매우 적합한 영역입니다. 우리는 이 RF 분야에서 축적한 기술을 고속 네트워킹 영역으로 활용하고 이전하고 있습니다. 바로 이 부분에서 우리는 차별화된 솔루션을 바탕으로 성장과 시장점유율 확대를 계속 보고 있습니다.

프로브카드란 무엇인가?

이제 잠시 시간을 내어 프로브카드가 무엇인지 설명드리겠습니다. 프로브카드가 정확히 어떤 역할을 하는지 한눈에 이해하기는 어렵습니다. 왜냐하면 프로브카드는 설계별 맞춤 인터페이스이기 때문입니다.

프로브카드는 ATE, 즉 자동 테스트 장비에 통합되고, 이후 웨이퍼와 연결되어 전자와 광자가 효율적으로 흐르도록 합니다. 쉽게 말하면, 이것은 매우 높은 병렬성을 가진 고속도로의 여러 차선과 같습니다.

전자와 광자가 테스트 장비에서 웨이퍼로 효율적으로 이동할 수 있게 해주는 통로라고 생각하시면 됩니다.

각 프로브카드는 Mike가 말했듯이 고도로 엔지니어링된 소모품입니다. 고객 디바이스의 특정 요구에 맞춰 설계되고 제조됩니다. 그리고 표준 자동 테스트 장비와 맞물려 작동합니다.

이것이 실제로 의미하는 바는, FormFactor가 매우 개방적인 생태계를 중요하게 생각하고 유지한다는 것입니다. 이것은 우리에게 매우 중요합니다.

왜냐하면 우리는 산업과 고객 로드맵의 요구를 매우 효율적으로 충족할 수 있기 때문입니다. 화면 위쪽을 보시면, 오른쪽 테이블 위에도 있는 파운드리·로직 프로브카드가 보입니다.

가운데에는 매우 높은 병렬성을 가진 DRAM 또는 HBM 프로브카드가 있습니다.

이것은 우리가 극도로 높은 병렬성을 구현할 수 있는 능력을 보여줍니다. 여기서 말하는 병렬성은 약 2,000개 또는 3,000개의 DUT, 즉 동시에 테스트되는 디바이스를 의미합니다. 또한 핀 접점의 밀도도 매우 높습니다.

극도로 높은 핀 접점 밀도라고 하면, 하나의 프로브카드 안에 수만 개에서 15만 개, 20만 개에 이르는 핀 접점을 구현할 수 있다는 뜻입니다. 그리고 이 모든 것이 고객 디바이스 설계에 맞춰 특별히 제작됩니다. 게다가 우리는 이러한 제품을 매우 좁은 피치로 제조합니다.

이해를 돕기 위해 비유를 들어보겠습니다.

프로브카드는 때로 농구공 하나 크기, 심지어 농구공 두 개 크기로 생각할 수 있습니다. 하지만 실제로 프로빙이 이루어지는 영역, 즉 사람들이 바늘이라고 부르기도 하고 우리가 프로브라고 부르는 부분이 모여 있는 실제 영역은 연필 끝 정도의 크기입니다. 그 작은 영역에 때로는 수만 개의 프로브가 매우 높은 정확도와 반복성으로 제조되고 조립됩니다.

프로브 자체의 크기는 사람 머리카락 정도입니다. 이 방에 계신 대부분의 머리카락 직경은 아마 50~75마이크론 정도일 것입니다. 그 정도 크기의 구조물을 우리가 제조하고 있는 것입니다. 이것이 얼마나 복잡한 제조인지 상상해 보시면 됩니다.

전력 요구와 열 요구가 계속 증가하면서, 우리는 고급 MEMS 프로브 기술을 사용해 이러한 프로브를 설계해야 합니다. Mike가 독점적 메커니즘에 대해 언급했듯이, 이 프로브들은 표준 반도체 생산에서 검증된 기술을 사용해 제조됩니다.

예를 들어 리소그래피, CMP, 즉 화학적 기계적 연마, 그리고 고급 도금 기술 등이 사용됩니다. 이러한 기술은 우리가 프로브를 여러 암페어의 전류를 전달할 수 있도록 설계하는 것을 가능하게 합니다.

비유를 하나 들자면, 여러분의 아이폰을 생각해 보십시오.

아이폰 한 대를 충전하는 데도 몇 암페어의 전류가 필요합니다. 우리는 그 정도의 전류를 단 하나의 프로브를 통해 흘려보냅니다. 그리고 그런 프로브가 수만 개 존재합니다. 동시에 그 프로브들은 100도에서 200도 사이의 온도를 견뎌야 합니다. 이런 조건을 견딜 수 있는 능력이 바로 혁신이 필요한 지점입니다.

핵심은 기술적 진입장벽이 매우 높다는 것입니다. 이후 섹션에서는 고성능 컴퓨팅 생태계의 까다로운 요구에 대응하기 위해 우리가 어떤 기술 혁신과 아키텍처 개선을 진행하고 있는지 더 자세히 말씀드리겠습니다.

파운드리·로직 영역

이제 파운드리·로직 영역을 살펴보겠습니다.

이 발표는 두 부분으로 나뉩니다.

하나는 파운드리·로직 영역이고, 다른 하나는 DRAM과 메모리 영역입니다. Mike가 전체 고성능 컴퓨팅 생태계를 설명하면서 다양한 디바이스를 언급했습니다. 이번 섹션에서는 GPU, 커스텀 ASIC, 네트워킹, 그리고 공동 패키징 광학에 초점을 맞추겠습니다.

보시다시피 이 영역의 기술 변곡점을 이끄는 주요 트렌드는 네 가지입니다.

첫 번째는 전력 밀도 증가입니다.

이것이 의미하는 바는 무엇일까요? 특히 GPU 같은 디바이스는 현재 2,000와트 수준에서, 미래에는 디바이스 하나당 10,000와트까지 올라갈 수 있습니다. 이는 열 밀도가 계속 증가한다는 뜻입니다. 제곱센티미터당 200와트 수준의 열이 발생할 수 있습니다. 고객들이 고성능 컴퓨팅 요구를 발전시켜 나가면서, 이 열을 방출해야 합니다. 이것이 바로 우리 같은 공급업체와 회사들이 계속해서 혁신해야 하는 이유입니다.

두 번째는, 최종 테스트와 시스템 레벨 테스트에서 수행되던 여러 고속 테스트 항목이 더 앞단으로 이동하고 있다는 점입니다. 이를 흔히 shift left라고 표현합니다. 고객들은 모든 단일 다이를 Known Good Die, 즉 확실한 양품 다이로 테스트하고자 합니다. 이는 Mike가 HBM 예시를 통해 설명한 수율 손실을 줄이기 위한 것입니다. 동일한 논리와 복합 수율 계산은 파운드리·로직 영역에도 그대로 적용됩니다.

세 번째는, 여러 칩을 연결하는 빨간색 막대입니다. 우리는 이를 D2D, 즉 die-to-die라고 부릅니다. 본질적으로 이것은 실리콘 브리지입니다. 어떤 사람들은 이렇게 부르고, Intel은 이를 EMIB라고 부릅니다.

이 기술은 CoWoS 아키텍처와 비-CoWoS 아키텍처 양쪽에서 상당한 채택이 시작되고 있습니다.

네 번째는 공동 패키징 광학, CPO입니다. 네트워킹 속도가 112G, 224G, 448G로 올라가면서, 전기적 프로빙에 대한 수요뿐만 아니라 광학적 프로빙에 대한 수요도 함께 증가하고 있습니다.

Jens는 CPO와 우리가 이 분야에서 진행 중인 발전 사항에 대해 더 자세히 설명할 것입니다.

결국 이것이 FormFactor에게 의미하는 바는 무엇일까요? 지난 몇 년 동안 우리는 두 가지 주요 벡터가 우리 사업을 이끌기 시작했다고 말해왔습니다. 그것은 바로 테스트 강도 증가와 테스트 복잡도 증가입니다.

그리고 이것은 고성능 컴퓨팅과 첨단 패키징이 만나는 지점에서 실제로 나타나기 시작했습니다.

여기서 보시듯이, 테스트되어야 하는 디바이스 수가 증가하고 있습니다. 양품 다이로 확인되어야 하는 디바이스 수가 늘어나면서 테스트 강도가 증가합니다.

이는 더 많은 전기 프로브카드가 필요하다는 뜻이며, 동시에 전기와 광학이 결합된 프로브카드, 즉 우리가 전기-광학 프로브카드라고 부르는 제품도 더 많이 필요하다는 뜻입니다.

두 번째로 테스트 복잡도가 증가하면서, 이는 우리의 고급 독점 MEMS 제조 및 기술 개발 역량과 잘 맞아떨어집니다. 왜냐하면 높은 핀 수와 높은 병렬성, 고속 특성 속에서 열 조건을 관리해야 하기 때문입니다.

모든 요소가 서로 결합되면서 이러한 혁신의 필요성을 더욱 강하게 만들고 있습니다.

Foundry & Logic 요구사항을 미래에도 대응 가능하게 만들기

Sudhakar Raman

이제 FormFactor가 고성능 컴퓨팅과 관련해 앞으로 다가오는 파운드리·로직 영역의 요구사항과 기술 변곡점에 어떻게 대응하고 있는지 조금 더 깊이 설명드리겠습니다. 슬라이드 왼쪽 아래 그래프를 보시면, 기술적 요구사항을 앞으로 밀어 올리고 있는 두 가지 주요 벡터를 선택해 표시했습니다. 그 두 가지는 전력, 그리고 전력이 만들어내는 열, 그리고 속도입니다.

GPU와 고성능 컴퓨팅 생태계는 고급 MEMS 기술 개발을 계속해서 이끌고 있습니다. 하지만 여기서 잠시 한 발 물러나 커스텀 ASIC에 대해 설명드리고 싶습니다. 역사적으로 과거의 커스텀 ASIC은 보통 최첨단 기술 노드보다 2~3세대 뒤처져 있었습니다. 이것이 의미하는 바는, 전력과 속도에 대한 요구가 그렇게 높지 않았다는 것입니다. 따라서 커스텀 ASIC의 요구사항은 중간 수준, 또는 중급 수준의 MEMS 프로브로도 대응할 수 있었습니다.

하지만 지금 우리가 보고 있는 변화는 다릅니다.

커스텀 ASIC이 이제 3나노미터 같은 더 진보된 기술 노드를 채택하기 시작하고 있습니다. 트랜지스터 코어 수와 밀도가 증가하고 있습니다. 그 결과 전력 밀도가 높아지고, 열 요구사항도 증가하고 있습니다. 이로 인해 커스텀 ASIC 역시 고급 MEMS 영역으로 이동하고 있습니다.

슬라이드 오른쪽으로 이동해 보겠습니다.

오른쪽 위에 보이는 것은 우리가 Apollo 프로브카드라고 부르는 제품입니다. 테이블 위에 있는 큰 직사각형 모양의 제품이 바로 그것입니다. 이것이 우리의 파운드리·로직 프로브카드입니다. 보시면 수직선들이 있는데, 이것이 고급 MEMS 프로브입니다. 이 프로브들은 세라믹 플레이트에 통합됩니다. 그리고 이 모든 것은 우리가 개발한 특수한 독점 코팅을 포함해 고도로 엔지니어링되어 있습니다.

이 구조는 다시 금속 다층 유기 기판, 본질적으로 인터포저 역할을 하는 구조에 통합됩니다. 이 인터포저는 전기 신호를 PCB로 분산시키고, 그 PCB가 자동 테스트 장비 플랫폼에 연결됩니다.

오른쪽에는 고급 MEMS 프로브의 예시가 보입니다.

실제 프로브 팁이 어떻게 생겼는지 보여주는 주사전자현미경, SEM 이미지입니다. 제가 앞서 사람 머리카락 크기라고 말씀드렸던 바로 그 부분입니다. 이 팁이 실제로 고객 디바이스의 웨이퍼 패드나 웨이퍼 범프를 접촉해 테스트합니다. 다시 말씀드리지만, 이 프로브들은 제가 앞서 설명한 리소그래피와 도금 같은 고급 반도체 기술을 사용해 제조됩니다.

Advanced MEMS의 두 가지 혁신 포인트

여기서 두 가지 혁신 영역에 주목해 주시기 바랍니다.

첫 번째는 전력과 열 요구사항입니다.

왜 고급 MEMS가 중요할까요? 고급 반도체 제조 기술을 사용하면 서로 다른 금속과 합금을 조합할 수 있습니다. 이를 통해 복합 금속과 복합 소재를 만들 수 있습니다. 즉, 고객 디바이스의 특정 요구에 맞춰 설계된 금속공학적 엔지니어링이 가능해집니다. 이것은 매우 독특한 역량입니다. 그리고 이러한 수준의 설계는 반도체 제조 기술을 통해서만 달성할 수 있습니다.

슬라이드 중앙의 MEMS 프로브 부분을 보면, 여러 층으로 구성된 구조가 개발되고 있음을 확인할 수 있습니다. 이 구조는 훨씬 더 높은 전류를 전달하면서도 동시에 훨씬 더 높은 속도를 지원할 수 있게 합니다.

즉, 하나의 프로브 또는 여러 종류의 프로브 안에 복수의 요구사항을 설계해 넣는 것입니다. 각각의 프로브는 매우 애플리케이션별 요구에 맞춰 설계됩니다.

두 번째로 주목해야 할 부분은 오른쪽 아래, 프로브 부분 자체입니다. 프로브 팁을 넘어 세라믹 플레이트 영역으로 가면, 우리는 새로운 열 방출 소재를 엔지니어링하고 있습니다.

이 소재들은 세라믹 플레이트 위에 제조되고 코팅됩니다. 이들은 프로브를 통해 전달되는 열을 방출할 수 있는 능력을 제공합니다. 그 결과 장비 가동 시간, 즉 업타임이 늘어나고, 고객 입장에서 수율 분류와 성능 예측 가능성이 높아집니다.

다른 축은 속도입니다.

속도 측면에서 필요한 것은 매우 높은 신호 무결성입니다. 다시 말해 매우 깨끗한 신호, 낮은 신호대잡음비, 그리고 높은 신호 품질이 필요합니다. 우리가 복합 금속과 금속공학적 엔지니어링을 수행할 때, 프로브가 매우 낮은 임피던스와 낮은 저항 경로를 가지도록 설계하고 개발하고 제조합니다.

그리고 이 모든 것은 고객이 요구하는 좁은 피치에서 구현됩니다. 그 피치는 EMIB 유형의 피치일 수도 있고, 훨씬 더 좁은 입출력 피치일 수도 있습니다. 이 두 가지가 우리가 계속 발전시키고 있는 핵심 차별화 요소입니다.

우리는 현재의 고급 MEMS에서 미래의 더 진보된 MEMS로 계속 발전시키고 있습니다. 그리고 우리가 고객 요구사항을 볼 때, 우리의 MEMS 기술은 그 요구를 충분히 충족할 수 있으며, 더 나아가 그 이상도 대응할 수 있다고 자신합니다.

이것이 우리가 말하는 future-proof, 즉 미래 요구에도 대응 가능한 기술이라는 의미입니다.

HBM으로 전환

이제 HBM으로 넘어가겠습니다.

Mike가 HBM2부터 HBM4E까지 여러 스택 세대에 대해 이야기했습니다. 제가 여기서 강조하고 싶은 것은 다시 두 가지입니다.

테스트 강도와 테스트 복잡도가 실제로 나타나고 있다는 점입니다. HBM3에서 HBM4 또는 HBM4E로 넘어갈 때, 스택 수가 증가하고 있습니다.

스택 수가 증가하면 이러한 스택을 테스트하기 위해 필요한 프로브카드 수가 늘어납니다. 예를 들어 설명드리면, 테스트 시간이 증가하고 테스트 삽입 횟수도 증가한다고 생각하시면 됩니다.

이것이 시장 성장에 어떤 의미를 가질까요?

HBM3E에서 HBM4, HBM4E로 넘어갈 때 테스트 강도는 약 25~30% 증가합니다. 그리고 앞으로 세대가 더 진화할수록 같은 흐름이 계속 나타날 것으로 예상합니다.

또 하나 흥미로운 부분은 테스트 복잡도입니다.

테스트 복잡도 안에서 특히 주목해야 할 두 가지 영역이 있습니다.

첫 번째는 우리의 차별화된 SmartMatrix 아키텍처입니다. 이 아키텍처는 매우 높은 속도와 매우 높은 병렬성에서 테스트할 수 있는 능력을 제공합니다. 이것은 업계에서 유일하게 생산 환경에서 검증된 플랫폼입니다. 고객에게 고속에서 높은 병렬 생산성을 제공할 수 있고, 고객이 수백 개의 HBM 스택을 동시에 테스트할 수 있게 합니다.

이것이 복잡도 측면에서 첫 번째 포인트입니다.

두 번째는 베이스 다이의 변화입니다. HBM3E에서 HBM4, HBM4E, HBM5로 이동하면서 우리는 하이퍼스케일러와 최종 고객들이 DRAM 및 HBM 제조업체와 함께 더 많은 로직 기능을 베이스 다이에 통합하려는 흐름을 보기 시작했습니다.

그들이 이것을 커스텀 HBM이라고 부르고 있습니다.

왜 이런 변화가 일어날까요?

AI 성능을 최적화하고, 전력 소비를 줄이며, GPU 또는 XPU 위에서 더 많은 연산 성능을 확보할 공간을 만들기 위해서입니다. 그래서 더 많은 기능이 HBM의 베이스 다이로 이동하고 있습니다.

이것이 우리에게 의미하는 바는 무엇일까요?

우리는 이제 메모리 기반 다이 위에서 메모리 IP와 함께 로직 IP도 테스트하기 시작해야 합니다. 이것은 우리에게 매우 독특한 차별화 기회를 제공합니다.

왜냐하면 FormFactor는 두 영역 모두에서 생산 검증된 플랫폼을 가진 유일한 회사이기 때문입니다.

파운드리·로직 영역에서는 Apollo 아키텍처를 보유하고 있고, DRAM·HBM 영역에서는 SmartMatrix 아키텍처를 보유하고 있습니다.

HBM과 DRAM에서 Advanced MEMS의 의미

이제 HBM과 DRAM 관점에서 고급 MEMS가 이 산업에 어떤 역할을 하는지 살펴보겠습니다. 여기서도 우리는 두 가지 주요 영역을 선택했습니다.

병렬성과 속도입니다.

앞서 설명한 고급 MEMS 기술의 장점이 여기에도 그대로 적용됩니다. 하지만 더 중요한 점은, 메모리 프로빙의 요구사항에 맞춰 우리가 사용하는 금속과 금속공학을 조정할 수 있다는 점입니다. 여기서 메모리란 DRAM과 HBM을 의미합니다. 로직에서는 특정 기능 테스트를 수행합니다. 반면 DRAM과 HBM에서는 매우 높은 병렬성이 필요하면서도 동시에 속도 요구사항도 충족해야 합니다.

오른쪽의 SmartMatrix 아키텍처를 보시면, 우리는 고객이 요구하는 다양한 온도 조건을 처리하기 위해 독특한 열 관리 메커니즘을 통합했습니다. 때로는 하나의 테스트 삽입 과정에서 여러 온도 조건을 테스트해야 합니다. 따라서 우리는 고급 MEMS뿐만 아니라 아키텍처 안에 새로운 열 방출 및 열 관리 기능도 설계해 넣었습니다. 이를 통해 고객은 하나의 프로브카드를 바꾸지 않고도 실온에서부터 때로는 섭씨 175도까지 테스트할 수 있습니다. 다시 말해, 동일한 테스트 삽입에서 매우 넓은 온도 범위를 커버할 수 있는 것입니다.

세 번째로, 앞서 말한 커스텀 HBM 전환과 테스트 복잡도 증가가 있습니다. 오른쪽에 보이는 3D MEMS HBM 프로브 옆에는 2D 수직 MEMS 프로브가 있습니다. 이것은 몇 장 전 보여드린 것과 상당히 유사합니다. 이 영역에서 우리는 2D MEMS, 즉 고급 MEMS 기술이 DRAM·HBM 기반 다이 아키텍처의 매우 높은 병렬성 및 고속 테스트에 통합되기 시작하는 것을 보고 있습니다. 이것은 다시 한번 우리에게 매우 독특한 차별화 기회를 제공합니다.

그리고 이를 통해 우리는 시장점유율과 매출을 계속 성장시킬 수 있습니다.

프로브 사업부 요약

정리하겠습니다. 우리는 고성능 컴퓨팅과 첨단 패키징의 교차점으로 인해 테스트 강도가 증가하고 있다고 말씀드렸습니다. 이로 인해 우리가 서비스할 수 있는 시장, 즉 SAM이 확대되고 있습니다.

또한 테스트 복잡도도 증가하고 있습니다. 파운드리·로직 영역에서는 열과 전력이 차별화된 솔루션에 대한 필요성을 이끌고 있습니다.

HBM 영역에서는 커스텀 HBM으로 인해 로직 IP와 메모리 IP가 결합되어 테스트되어야 하는 흐름이 나타나고 있습니다. 이것은 FormFactor에게 독특한 기회를 제공합니다.

마지막으로, 우리는 새로운 성장 벡터도 보고 있습니다. 그것은 전자와 광자의 융합, 그리고 공동 패키징 광학입니다.

이것은 Jens가 설명할 여러 테스트 삽입 단계 전반에서 새로운 수요를 만들어낼 것입니다.

결론적으로, 고성능 컴퓨팅 아키텍처에서 테스트 강도와 복잡도가 증가하고 있습니다. 우리는 차별화되고 혁신적인 솔루션을 대규모로 개발하고 제조하는 데 계속 집중함으로써, 2030년까지 프로브 사업 매출을 두 배로 늘릴 수 있는 기반을 마련할 것이라고 믿습니다.

그리고 이제 우리는 기술 진화를 계속 이어갈 수 있는 위치에 있습니다.

감사합니다.

이제 시스템 사업부 총괄인 Jens Klattenhoff를 소개하겠습니다. 그는 CPO에 대해 설명할 것입니다.

Jens Klattenhoff

좋은 아침입니다. 오늘 참석해 주셔서 감사합니다.Sudhakar가 이미 말했듯이, 제 이름은 Jens Klattenhoff입니다. 저는 2016년부터 FormFactor에서 근무하고 있으며, 2021년부터 시스템 사업부를 총괄하는 수석부사장 겸 총괄책임자를 맡고 있습니다.

제 배경은 레이저 기술입니다. 이는 공동 패키징 광학과 실리콘 포토닉스에 매우 잘 맞는 배경입니다.

제 커리어 동안 저는 Polytec과 Baumer 같은 여러 광학 측정 회사에서 일했습니다. 우리는 가능한 것의 기준을 새롭게 정의하고 있습니다.

FormFactor는 웨이퍼 레벨 테스트 시스템 분야의 글로벌 리더입니다. 그리고 우리는 이 리더십을 새로운 컴퓨팅 시대까지 확장하고 있습니다. 지난 30년 동안 시스템 사업부는 과거 Cascade Microtech로 알려져 있었습니다. Cascade Microtech는 2016년 FormFactor에 인수되었습니다.

이 사업부는 모바일 및 연결성 디바이스용 RF 테스트, 로직 및 혼합신호 디바이스용 DC 테스트, 자동차 반도체용 고전력 테스트 같은 기반 시장에서 입지를 구축해 왔습니다.

오늘날 이 산업은 변화하고 있습니다.

첨단 네트워킹과 고성능 컴퓨팅은 더 높은 대역폭, 더 낮은 전력 소비, 그리고 인공지능과 차세대 데이터센터를 위한 빠른 확장 수요를 만들어내고 있습니다. 이 변화는 FormFactor에게 구조적인 성장 기회입니다.

왜냐하면 실리콘 포토닉스가 처음으로 대량 생산 영역으로 이동하고 있기 때문입니다. 우리의 기술 리더십, 글로벌 규모, 그리고 모든 주요 공동 패키징 광학 고객들과의 고객 관계는, 이 영역에서 광학 테스트의 표준을 설정할 수 있는 위치에 우리를 놓고 있습니다.

다음 몇 장의 슬라이드에서 저는 세 가지를 보여드리고자 합니다.

첫째, 공동 패키징 광학이 우리의 시스템 사업을 어떻게 변화시킬 것인지.

둘째, FormFactor가 이 시장에서 얼마나 잘 위치해 있는지.

셋째, 우리의 전략적 파트너십이 이 전환을 어떻게 가능하게 할 것인지입니다.

우리는 2030년까지 시스템 부문 매출도 두 배로 늘릴 계획입니다.

그리고 이제 그 방법을 보여드리겠습니다.

CPO가 시스템 사업 성장의 엔진

공동 패키징 광학은 우리 성장의 엔진이 될 것입니다. 전통적인 인터커넥트, 즉 전기적 인터커넥트에는 근본적인 한계가 있습니다. 데이터 전송 속도가 높아질수록, 기존 연결 방식은 하이퍼스케일 컴퓨팅과 AI에 필요한 대역폭과 전력 효율성을 제공하지 못합니다.

공동 패키징 광학은 이 문제를 해결할 것입니다.

TSMC의 COF 기술 같은 새로운 아키텍처는 광학 I/O를 컴퓨트 다이 가까이에 패키지 안으로 통합하고 있습니다. NVIDIA의 Quantum-X 스위치 같은 선도 플랫폼은 이미 이 기술을 사용하고 있으며, 공동 패키징 광학 설계로 전환하고 있습니다.

이것은 FormFactor에게 완전히 새로운 기회를 만들어냅니다.

공동 패키징 광학이 설계 단계에서 대량 생산 단계로 이동하고 있기 때문입니다. Mike와 Sudhakar가 첨단 패키징에 대해 이미 이야기했듯이, 첨단 패키징에서는 초기 테스트가 매우 중요합니다. 왜냐하면 매우 비싼 실리콘, 기판, 광학 부품들이 하나의 디바이스 안에 결합되기 때문입니다. 따라서 초기 웨이퍼 레벨 테스트가 필수적입니다.

그리고 바로 이 영역에서 FormFactor가 리드하고 있습니다. 우리는 실리콘 포토닉스와 공동 패키징 광학이 2030년까지 우리에게 수억 달러 규모의 기회가 될 것으로 보고 있습니다. 이는 우리의 전통적인 시장보다 훨씬 더 빠르게 성장하는 영역입니다. 우리는 단순히 실리콘 포토닉스 테스트 시장에 진입하는 것이 아닙니다. 우리는 이 시장을 Lab-to-Fab 방식으로 만들어 왔습니다.

2017년에 우리는 독일의 한 연구기관에 첫 300mm 반자동 프로브 스테이션을 설치했습니다. 그 이후 우리는 전 세계 스타트업, 대학, 주요 공동 패키징 광학 고객, 파운드리 및 기타 회사들에 160대 이상의 시스템을 설치했습니다.

실리콘 포토닉스 테스트 시스템은 광학 테스트의 업계 표준으로 알려져 있습니다. 그리고 이것이 공동 패키징 광학의 기반입니다.

2025년에 우리는 고급 프로빙 기술 분야의 선도 기업인 Keystone Photonics를 인수했습니다.

Keystone Photonics는 회사에 두 가지 자산을 가져다줍니다.

첫 번째는 확장 가능한 광학 프로빙 기술입니다. 두 번째는 주요 공동 패키징 광학 고객들과 깊이 개발해 온 파트너십입니다. 이는 우리의 기술 리더십과 시장 지위를 동시에 강화합니다. 그리고 그 시점이 매우 중요합니다.

왜냐하면 2026년은 공동 패키징 광학이 설계 및 틈새 생산에서 대량 생산으로 이동하는 변곡점의 해이기 때문입니다. 우리의 Triton 시스템을 통해 우리는 공동 패키징 광학의 대량 생산 테스트를 위한 완전히 검증된 생산 준비형 테스트 셀을 제공하고 있습니다. 이미 여러 시스템을 설치했습니다. Mike에게 들으셨듯이, 2025년에는 검증 및 틈새 생산에서 첫 매출 영향이 나타났습니다.

그리고 공동 패키징 광학의 대량 생산이 증가하기 시작하면서 2026년과 그 이후 강한 성장을 기대하고 있습니다.

CPO 테스트 전략

Jens Klattenhoff

다른 첨단 패키징 기술과 마찬가지로, 공동 패키징 광학의 경제성은 초기 웨이퍼 레벨 측정을 선호합니다. 그래서 이제 테스트 전략에 대해 조금 말씀드리겠습니다. 반도체 제조에서는 여러 생산 지점, 또는 앞서 Sudhakar가 HBM 예시에서 말한 것처럼 여러 테스트 삽입 단계에서 테스트를 수행합니다.

Known Good Die 전략, 즉 공정 초기에 테스트를 수행하는 전략은 첨단 패키징에서 매우 중요합니다.

앞서 말씀드렸듯이, 여기서는 비싼 실리콘, 기판, 광학 부품들이 하나로 패키징됩니다. 따라서 첫 번째 테스트 삽입 단계, 즉 300mm 웨이퍼 위의 포토닉 IC를 테스트하는 단계가 바로 FormFactor가 활동하고 리드하는 영역입니다.

우리는 패키지에 고가의 부품들이 추가되기 전에 공정 초기에 결함을 잡아냅니다. 이 단계에서 테스트하면 다른 삽입 단계에서 테스트하는 것과 비교해 양품 다이 비용을 최대 5분의 1 수준으로 낮출 수 있습니다.

또한 수율 학습 속도를 높일 수 있고, 포토닉 관련 문제를 조립 및 생산 효과와 분리해서 파악할 수 있습니다. 뒤쪽의 다른 테스트 삽입 단계들도 존재합니다. 하지만 적어도 현재로서는 확장성이 충분하지 않습니다.

매우 복잡한 테스트 시스템, 긴 사이클타임, 낮은 처리량 때문에 아직 경제성이 좋지 않습니다. 그래서 FormFactor는 현재 Insertion 1, 즉 첫 번째 삽입 단계에 집중하고 있습니다. Insertion 1은 다른 모든 삽입 단계에도 필요한 기반 광학 기술을 대표합니다. 따라서 공동 패키징 광학의 대량 생산이 더 성숙해지는 과정에서, 우리는 Insertion 1을 위해 개발한 기술을 나중에 다른 삽입 단계에도 적용할 수 있습니다.

우리의 Triton 기반 공동 패키징 광학 리더십은 R&D에서 대량 생산까지, 즉 Lab-to-Fab 전반에 걸친 깊은 파트너십 위에 구축되어 있습니다.

우리는 선도적인 고성능 컴퓨팅 회사와 개발 단계에서부터 직접 협력해 왔습니다. 이렇게 초기에 참여하는 것은 우리와 고객 모두에게 도움이 됩니다. 우리는 고객의 디바이스 안에 테스트 가능성을 반영할 수 있고, 미래에 확장 가능한 공동 패키징 광학 아키텍처를 설계하는 데 기여할 수 있습니다. 그 결과 FormFactor는 Lab-to-Fab 전 생애주기를 지원하고 있습니다.

지금까지 저는 공동 패키징 광학이 우리의 시장을 어떻게 변화시킬지, 우리가 이 시장에서 얼마나 이상적인 위치에 있는지, 그리고 전략적 파트너십이 이 변화를 어떻게 가능하게 하는지 설명드렸습니다.

Quantum과 함께, 이러한 요소들은 시스템 부문이 지속적이고 고부가가치 성장을 할 수 있도록 만들어줍니다.

이제 대량 생산용 공동 패키징 광학 테스트를 위한 생산 준비형 테스트 셀인 Triton 영상을 보여드리겠습니다.

Aasutosh Dave 발표

Aasutosh Dave

제 이름은 Aasutosh Dave입니다. 저는 FormFactor의 최고상업책임자입니다. FormFactor에 합류한 지는 2년이 되었습니다. 그 전에는 ASML, AMD, Mentor Graphics Siemens에서 근무했습니다. 저는 반도체 설계부터 실리콘까지 전체 생애주기를 다뤄왔습니다. 그리고 FormFactor 팀의 일원이 되어 매우 기쁘게 생각합니다.

항상 이런 질문이 나옵니다.

“FormFactor에서 무엇이 흥미로운가?” 그 답은 첨단 패키징과 하이퍼스케일러와 관련해 일어나고 있는 모든 첨단 기술 변화입니다. Sudhakar가 언급한 테스트 복잡도, 공동 패키징 광학, 그리고 산업이 완전히 다른 시대로 향하고 있다는 점이 바로 흥미로운 부분입니다.

오늘의 핵심 아이디어는 하나입니다.

Mike가 언급했던 것처럼, 우리의 전략은 고객에서 시작합니다. 그리고 이 전략은 반도체 산업이 가장 빠르게 가속하고 있는 영역에서 승리하도록 설계되어 있습니다. FormFactor의 전략에 대해 이야기할 때, 그것은 단순한 전략입니다. 우리는 제품 영역에서 가능한 것을 새롭게 정의하는 데 그치지 않습니다.

Sudhakar와 Jens는 프로브 사업부, 테스트 시스템, 공동 패키징 광학과 관련된 제품들을 설명했습니다.

우리의 전략은 이 제품 관점을 넘어서 고객 가치로 확장하는 것입니다. 그 가치를 어떻게 확보할까요?

단순히 시장 리더십을 유지하는 것뿐만 아니라, 어떻게 시장점유율을 높일 것인지가 중요합니다. 이를 위해 우리는 글로벌 지원, 고객 밀착 계획, 시장 리더십에 집중합니다. 결국 우리는 이 모든 가치를 고객에게 전달하고자 합니다.

그리고 그것이 우리가 리더십 포지션을 계속 유지하는 데 도움이 됩니다.

FormFactor를 차별화하는 요소: 글로벌 지원

우리를 차별화하고 경쟁사보다 앞서게 하는 것은 지원 역량입니다. 글로벌 규모를 볼 때, 단순히 여러 지역에 퍼져 있다는 것 자체가 중요한 것은 아닙니다. 더 중요한 것은 우리가 고객에게 가장 중요한 위치에 있다는 점입니다. 이 지역들은 고객들이 빠르게 램프업하고 있는 곳입니다.

고객들이 생산 주기를 빠르게 올리고 있는 곳입니다. 그리고 우리는 그 최전선에 있습니다. 실행 과정에서 실수가 발생하면 고객에게는 매우 큰 비용이 됩니다. 따라서 고객이 빠르게 램프업하는 위치에 우리가 함께 있는 것은 매우 중요합니다. 또한 고객들은 동시에 여러 지역에서 램프업을 진행하기 때문에, 우리가 그곳에 함께 있는 것도 중요합니다.

고객 관점에서 무엇이 중요한지 보겠습니다. 우리가 가진 여러 지리적 거점들은 고객들이 더 빠르게 램프업하고, 다음 기술 노드로 전진하는 것을 지원합니다. 각 지역에 설계팀, 애플리케이션팀, 서비스 및 지원 조직을 두고 있다는 점은 고객과 함께 램프업을 가능하게 합니다. 우리는 고객과 밀접하게 협력할 수 있는 현장 인력을 보유하고 있습니다. 이는 더 빠른 대응 시간을 가능하게 합니다. 이것은 고객이 요구하는 것이기도 하지만, 우리는 그 요구의 최전선에 있습니다.

따라서 글로벌 규모와 지원 인프라는 중요합니다. 이는 우리가 더 빠르게 램프업할 수 있게 해줍니다.

고객이 진정으로 지원을 필요로 하는 곳에서 침투율을 높일 수 있게 해줍니다. 또한 우리가 제공하는 솔루션이 고객과 더 강하게 연결되도록 만들어줍니다.

즉, 고객에게 더 높은 stickiness, 다시 말해 전환하기 어려운 관계성을 만들어냅니다.

고객 밀착 관계 지도

이제 조금 방향을 바꿔보겠습니다. 글로벌 지원에 대해 이야기했습니다. 그렇다면 고객 밀착 관계 지도는 어떻게 생겼을까요? 무엇이 바뀌고 있을까요? 넓은 커버리지는 중요합니다. 하지만 FormFactor가 고객과 관계를 맺는 방식에서 진정한 차별점은, 우리가 고객과 단 한 시점에서만 관계를 맺는 것이 아니라는 점입니다.

우리는 반도체 전체 생애주기에 걸쳐 고객과 관계를 맺고 있습니다. 왼쪽 예시를 보시면, 우리는 초기 R&D 단계부터 대량 생산 단계까지 고객과 관계를 맺습니다. 초기 R&D 참여는 고객과 긴밀히 협력하여 테스트 아키텍처를 정의하는 데 도움을 줍니다.

이 테스트 아키텍처는 Sudhakar가 앞서 설명했듯이 매우 빠른 속도로 크게 변화하고 있습니다. 그리고 우리는 검증 단계에도 계속 참여하고, 최종적으로 대량 생산까지 함께 갑니다. 이 연속성이 매우 중요합니다.

오른쪽을 보시면, 우리는 R&D 측면에서 고객과 관계를 맺지만, 그 이후에도 제품의 생애주기와 생태계 전반에 걸쳐 계속 관여합니다. 우리는 고객사 내 여러 팀과 깊이 연결되어 있습니다. 예를 들면 R&D, 수율 관리, 품질, 공급망, 대량 생산 팀입니다.

우리는 이 모든 고객 팀들과 매우 긴밀하게 협력하고 있으며, 고객 조직 안에 깊숙이 자리 잡고 있습니다. 이러한 다층적 관계는 전략적입니다. 그리고 이것은 우리가 단일 제품만 공동 개발하는 것이 아니라, 솔루션과 고객에게 제공하는 가치를 함께 공동 개발한다는 점에서 매우 중요합니다. 이 공동 개발은 자연스럽게 pull-through 효과를 만듭니다.

즉, 고객 생애가치를 높이고, 경쟁사에 대한 진입장벽을 실질적으로 강화합니다. 이것은 역학이 바뀌고 있는 부분이기도 합니다.

앞서 이야기했듯이 HBM 애플리케이션이든, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션이든, 첨단 패키징 애플리케이션이든, 이 전체 생애주기와 생태계가 매우 중요해지고 있습니다. 고객들은 우리에게 이렇게 말합니다.

우리는 더 이상 단순한 공급업체가 아닙니다. 우리는 이 고객들의 공동 개발 파트너입니다.

고객으로부터 인정받는 파트너

다시 방향을 조금 바꾸겠습니다. 우리는 글로벌 지원에 대해 이야기했고, 고객 밀착 관계 지도와 우리가 고객 안에 얼마나 깊이 들어가 있는지도 이야기했습니다. 이 슬라이드는 더 중요한 것을 보여줍니다.

우리는 단순히 반도체 가치사슬에 존재하는 것이 아니라, 고객들에게 신뢰받는 파트너이며 실제로 인정받고 있습니다.

초기 R&D부터 대량 생산까지 우리는 함께합니다. 이 고객들은 실행에서 실수가 허용되지 않는 고객들입니다. 따라서 이 인정은 단순한 트로피가 아닙니다. 고객에게 제공하는 가치에 대한 증거입니다. 이는 우리의 운영 모델이 작동한다는 증거입니다. 우리의 실행 모델이 작동한다는 증거입니다. 고객들이 우리를 볼 때, 그들은 특정 팀 하나만 보는 것이 아닙니다. 제품이나 기술 하나만 보는 것도 아닙니다.

그들은 우리가 이야기해 온 전체 생태계를 봅니다. 기술이 완벽하게 작동해야 하고, 품질, 운영, 서비스 지원 모두 완벽하게 작동해야 합니다. 그래야 이런 고객들로부터 인정을 받을 수 있습니다.

또 하나 주목할 점은 일부 고객이 반복적으로 등장한다는 것입니다. 이런 반복적인 인정은 우리가 고객에게 제공하는 가치의 일관성을 말해줍니다. 일회성 수상이 아니라, 반복적으로 인정받고 있다는 것입니다. 이는 우리가 한 번만 가치를 제공하는 것이 아니라, 지속적으로 가치를 제공하고 있다는 것을 다시 입증합니다.

포트폴리오 관점에서 보겠습니다.

Mike가 앞선 슬라이드 중 하나에서 언급했듯이, 우리는 반도체 생태계 내 주요 리더들과 함께하고 있습니다. 고성능 컴퓨팅, AI 애플리케이션, 메모리 애플리케이션 등 어떤 영역을 보더라도 우리는 이 고객들과 긴밀히 협력하고 있습니다. 중요한 점은, 이 고객들이 성장하고 시장을 이끌수록 우리도 함께 성장한다는 것입니다.

그래서 다시 강조하고 싶습니다. 이런 수상과 고객 관계는 단순한 상징이 아닙니다. 이는 우리가 고객에게 제공하는 가치에 대한 인정입니다. 우리는 처음에 우리의 전략이 고객에서 시작한다고 말했습니다.

그리고 우리는 이 고객들의 최전선에서 리드하고 있습니다. 우리는 그곳에서 1위입니다. 그래서 저는 여기서 마무리하겠습니다.

우리가 리더십으로 이야기를 시작했으니, 리더십으로 마무리하겠습니다. 이 업계에서 오랫동안 1위 리더였던 우리는 시장점유율을 계속 확대하고 있습니다. 우리는 계속해서 1위 자리를 유지하고 있습니다.

제품 기술 개발 관점에서, 제품 관점에서, 고객 지원 관점에서 우리가 이야기한 모든 것은 고객에게 가치를 전달하기 위한 것입니다.

그리고 그것은 차별화된 고객 가치, 생애주기 파트너십, 글로벌 지원을 통해 이루어집니다. 마지막으로 중요한 것은 신뢰할 수 있는 규모입니다. 제가 신뢰할 수 있는 규모라고 말할 때, 이는 생산능력과 운영을 의미합니다. 이제 글로벌 운영 리더인 Missy에게 넘기겠습니다.

그녀가 글로벌 운영에 대해 좀 더 자세히 설명할 것입니다.

(중략)

Aric McKinnis 발표

Aric McKinnis

감사합니다, Missy. 그리고 다시 한번 좋은 아침입니다. 오늘 참석해 주셔서 감사합니다. 저는 FormFactor의 CFO입니다. 이 역할을 맡은 지는 비교적 짧습니다. 이제 거의 1년이 되어가고 있습니다.

하지만 FormFactor에는 2019년에 합류했습니다. 그러니 회사에는 어느 정도 몸담아 온 셈입니다. 그 전에는 Electro Scientific Industries라는 회사에서 일했습니다. 이 회사는 이후 MKS Instruments에 인수되었습니다. 그 전에는 Deloitte & Touche에서 약 10년간 회계감사 업무를 했습니다. 오늘 앞서 발표한 팀원들이 우리가 앞으로 나아갈 로드맵과 그 목표에 어떻게 도달할 것인지 매우 잘 설명해 주었습니다.

저는 이제 그것이 재무적으로 어떤 모습인지 설명하는 데 시간을 쓰겠습니다.

하지만 그 전에 먼저 말씀드리고 싶은 것이 있습니다.

저는 지금 FormFactor의 위치와, 오늘 우리가 제시하는 계획을 실행할 수 있는 능력에 대해 매우 기대하고 있습니다. 제가 기대하는 이유는, 오늘 발표하신 각 리더들의 이야기를 통해 들으셨듯이, 여기에는 실질적인 근본 내용이 있기 때문입니다.

우리가 취하고 있는 접근법은 지속 가능한 접근입니다. 이것은 단순히 엑셀 스프레드시트상에서 숫자를 맞춘 계획이 아닙니다. 여러분은 지난 3개 분기 정도 동안 우리가 운영 관점과 재무 관점 양쪽에서 실행력에 대해 새롭게 강화된 의지를 보여왔다는 것을 보셨을 것입니다.

Sudhakar와 Jens로부터는 우리가 시장에서 가진 리더십 포지션에 대해 들으셨습니다. 우리는 현재 전 세계 1위 프로브카드 공급업체라는 부러운 위치에 있습니다. 또한 수년에 걸쳐 개발해 온 역량과, Aasutosh가 설명한 고객과의 깊은 관계를 활용해 고성능 컴퓨팅과 첨단 패키징이 만나는 성장 기회로 확장할 수 있는 실제 능력을 가지고 있습니다.

이 두 가지는 오늘날 산업에서 볼 수 있는 가장 강력한 트렌드 중 하나입니다. 우리는 폭넓고 깊은 지식을 가지고 있습니다. 그리고 오늘 발표자들과의 대화를 통해 보셨겠지만, 우리는 리더십 측면에서도 변화를 만들어냈습니다. 따라서 저는 우리가 이 계획을 앞으로 추진하는 데 필요한 리더십도 갖추고 있다고 생각합니다.

우리 앞에는 대담한 목표가 있습니다. 우리는 2030년까지 매출을 두 배로 늘릴 것입니다. 그리고 같은 기간 동안 EPS를 두 배 이상으로 끌어올릴 것입니다.

이제 세부 내용으로 들어가 보겠습니다.

기존 목표 모델과 달성 현황

먼저 우리가 어디에서 왔는지 살펴보겠습니다. 우리의 마지막 목표 모델은 2020년에 설정되었습니다.

당시 목표 모델은 다음과 같았습니다.

매출 약 8억 5천만 달러,

매출총이익률 47%,

매출 대비 영업비용 비율 25%,

Non-GAAP EPS 2달러였습니다.

우리는 이제 이 목표 모델을 달성했다는 것을 보여주었습니다. 가장 최근 분기 실적은 이 목표 모델의 성과를 초과했습니다. 또한 우리가 제공한 2026년 2분기 가이던스를 포함하면, 최근 12개월 기준으로도 이 모델을 지속 가능한 방식으로 입증했다는 것을 확인할 수 있습니다.

앞으로를 보면, 앞선 발표에서 들으셨듯이, 우리는 시장에서 상당한 성장을 보고 있습니다. 우리는 우리의 시장이 45억 달러 규모로 성장할 것으로 예상합니다. 그 환경 속에서 FormFactor는 매출을 16억 달러로 두 배 늘릴 것으로 기대합니다.

Missy가 설명한 운영 레버리지를 통해, 우리는 이 매출 수준에서 55%의 매출총이익률을 달성할 수 있다고 믿습니다. 또한 조직 전반에서 운영 레버리지와 규율을 계속 강화할 것입니다. 이를 통해 고정비와 매출 대비 영업비용 비율에서도 추가 레버리지를 만들 것입니다. 영업비용은 매출 대비 23% 수준으로 낮추고, 궁극적으로 이 기간 동안 Non-GAAP EPS 5달러를 달성할 계획입니다.

시장 기회와 FormFactor의 성장률

여러분은 앞서 각 사업부와 애플리케이션별로 우리 앞에 놓인 시장 기회에 대해 많이 들으셨습니다.

이제 그것들을 한 번 모아보겠습니다. 우리의 전체 접근 가능 시장, 즉 TAM에 대해 이야기하겠습니다.

오늘날 우리의 전체 접근 가능 시장은 약 31억 달러입니다. 우리는 이 시장이 45억 달러로 성장할 것으로 예상합니다.

무엇이 이 성장을 이끌까요? 고성능 컴퓨팅과 첨단 패키징이 이끄는 테스트 강도 증가와 테스트 복잡도 증가입니다. HBM, 공동 패키징 광학 같은 것들이 그 예입니다. 이것들이 우리가 활동하는 시장을 확장시키고 있습니다. 여기에 더해 우리는 시장점유율도 가져올 것으로 기대합니다. 이 역시 성장의 또 다른 요소입니다. 그리고 이는 시장 성장률을 증폭시키는 역할을 합니다.

여기서 보시듯이 시장은 성장할 것으로 예상됩니다. 그리고 이러한 시장 성장 전망은 제3자 리서치를 기반으로 합니다. 또한 우리는 시장에 대한 우리의 지식도 함께 반영합니다. 이러한 입력값을 바탕으로 우리는 시장이 이 기간 동안 약 연평균 8% 성장할 것으로 믿습니다.

FormFactor의 계획을 보면, 우리는 같은 기간 동안 시장 성장률의 두 배 수준으로 성장할 계획입니다.

이것은 앞서 말한 시장 성장에 시장점유율 확대를 더해 레버리지 효과를 내는 방식입니다. Sudhakar와 Jens가 특히 설명한 경쟁 포지셔닝이 이를 가능하게 할 것이라고 믿습니다. 또한 Missy가 설명한 운영 우수성도 고객들에게 매우 중요한 요소입니다.

성장의 주요 구성 요소

시장 관점에서 각각의 구성 요소를 살펴보겠습니다. 앞서 부분적으로 들으셨지만, 이번 슬라이드는 전체 규모감을 보여줍니다. 오늘날 31억 달러에서 2030년 45억 달러로 성장하는 궤적을 보면, 우리가 주요 성장 요소로 보는 것들이 있습니다. 공동 패키징 광학, HBM, GPU, 커스텀 ASIC입니다. 여기에 더해, 기존 기반 사업에서도 성장이 있습니다.

여기서 여러분이 가져가셨으면 하는 핵심은 이 성장이 매우 광범위하다는 점입니다. 여기에는 요즘 인기 있는 키워드들도 있습니다. 매우 흥미롭고 빠르게 움직이는 주제들도 있습니다. 하지만 이것은 단순히 그런 유행어에만 의존하는 것이 아닙니다.

우리는 근본적으로 성장하고 있습니다. 우리가 일하는 방식도 바꾸고 있습니다. 시장에 접근하는 방식도 바꾸고 있습니다. 그리고 회사로서 매우 좋은 위치에 있습니다. 다시 말해 우리는 이 경주에서 여러 마리의 말을 가지고 있습니다. 그 점에서 우리는 독특한 위치에 있다고 생각합니다.

시장 성장과 시장점유율 확대가 함께 작동하면서 매출에 승수 효과를 만들어냅니다. 이를 통해 우리는 2025년 기준 연간 약 8억 달러 수준의 매출에서 16억 달러로 두 배 성장할 수 있습니다.

그리고 그렇게 성장하는 과정에서 우리는 매출 규모에 따른 레버리지를 만들 것입니다. 또한 고객에게 제공하는 가치도 활용해 더 높은 매출총이익률을 만들어낼 것입니다.

우리는 2025년 기준에서 매출총이익률을 1,400bp, 즉 14%포인트 개선할 계획입니다. 중요한 점은 이것이 비교적 유사한 제품 믹스 하에서 가능하다고 본다는 것입니다.

이 말은, 우리가 운이나 제품 믹스 변화에 의존하지 않는다는 의미입니다. 우리는 이 성과를 시장과 사업 가치의 근본적 동인에서 만들어낼 것입니다. 우리는 이 성장률에 대한 상당히 좋은 가시성을 가지고 있다고 믿습니다. 또한 고객에게 어떻게 가치를 제공할 수 있는지에 대해서도 좋은 가시성을 가지고 있습니다.

매출총이익률 로드맵

이제 매출총이익률 로드맵을 조금 더 자세히 살펴보겠습니다. 앞서 말씀드린 것처럼, 우리는 매출총이익률을 1,400bp 개선할 계획입니다. 이것은 큰 숫자입니다. 저는 이 개선을 세 가지 주요 축으로 나누고 싶습니다.

첫 번째는 볼륨,

두 번째는 운영 우수성 또는 실행력,

세 번째는 혁신입니다.

여러분은 앞선 발표에서 이 모든 요소를 이미 들으셨습니다. 팀이 제 발표를 매우 쉽게 만들어줬습니다.

우리는 이 구성 요소들의 상대적 비중이 화면에 보이는 것과 같을 것으로 예상합니다. 매출이 두 배로 늘어나면서 약 600bp는 볼륨에서 나올 것입니다. 약 500bp는 운영 우수성에서 나올 것입니다. 약 400bp는 혁신에서 나올 것입니다.

Farmers Branch는 볼륨, 혁신, 운영 우수성을 가능하게 하는 주요 요소입니다. 따라서 Farmers Branch가 궁극적으로 우리의 성장에 기여할 것으로 기대합니다. 그리고 이 로드맵의 매우 큰 부분입니다.

화면의 가운데와 마지막 두 축에서 Farmers Branch가 차지하는 역할을 확인하실 수 있습니다.

최근 실적은 이 계획의 신뢰성을 보여줍니다. 다시 말해, 매출총이익률의 궤적에는 매우 큰 변화가 있었습니다.우리는 이것이 균형 잡혀 있으면서도 달성 가능한 목표라고 믿습니다.

가장 최근 분기 실적에서 우리는 49%의 매출총이익률을 기록했습니다. 가장 최근 가이던스에서는 이보다 50bp 높은 수준을 제시했습니다. 이 중 일부 요소는 현재 일시적인 성격을 가지고 있었습니다. 우리는 지난 3개 분기 동안 매우 큰 개선을 만들어냈습니다. 그리고 앞으로 이러한 것들을 지속 가능하고 장기적인 성과로 만들 수 있다고 믿습니다. 여러분은 우리가 만들어낸 경로를 확인하실 수 있습니다.

물론 앞으로는 더 어려워질 것입니다.

지금까지는 낮게 달린 과일, 즉 비교적 쉽게 개선할 수 있는 부분들을 빠르게 개선해 왔습니다. 앞으로 운영 우수성과 혁신 영역에 계속 집중할수록, 자연스럽게 개선 난이도는 더 높아질 것입니다. 하지만 우리는 이 지표를 계속 앞으로 밀고 나갈 수 있는 잠재력이 있고, 그 가치 동인에 대한 충분한 가시성을 가지고 있다고 믿습니다.

손익계산서 하단으로 이어지는 레버리지

손익계산서 아래쪽으로 더 내려가 보겠습니다. 우리는 성장을 만들 것입니다. 매출총이익률 개선을 통해 상당한 매출총이익 달러를 만들어낼 것입니다. 그리고 영업비용을 포함해 손익계산서 전체에서 레버리지를 만들어낼 것입니다. 이를 위해 우리는 영업비용 전반에서 지출 규율을 유지할 것입니다.

다만 필요한 곳에는 계속 투자할 것입니다.

특히 R&D는 우리 회사가 경쟁우위를 유지하는 데 매우 중요합니다. 여러분은 앞서 제품 생애주기와 고객과의 Lab-to-Fab 관계가 우리의 포지셔닝, 학습, 그리고 고객의 학습에 얼마나 중요한지 들으셨습니다.

우리가 계속해서 R&D에 투자하는 것은 매우 중요합니다. 그리고 더 높은 이익 수준을 창출함으로써, 우리는 우리가 활동하는 시장에서 1위 공급업체 지위를 유지하기 위해 필요한 투자를 실제로 지원할 수 있습니다. 이 레버리지는 손익계산서 아래쪽, 즉 EPS까지 이어집니다.

2025년 기준 EPS 1.27달러에서 5달러로 이동하게 됩니다. 이는 EPS 기준으로 약 연평균 30% 성장률입니다. 이처럼 손익계산서 전반에서 상당한 레버리지를 확인할 수 있습니다. 우리가 창출하는 이익력은 회사를 앞으로 나아가게 하는 데 투자될 것입니다.

그리고 그 주요 방식 중 하나가 단기적으로 Farmers Branch 확장에 집중하는 것입니다. 여러분은 Farmers Branch가 매출총이익률 확대의 세 가지 축을 어떻게 근본적으로 이끄는지 들으셨습니다. 또한 고객들이 우리에게 더 빨리 움직일 것을 요구하고 있다는 점도 들으셨습니다.

현재 시장에는 우리가 보고 있는 수요가 많이 존재합니다. 이 수요를 충족하기 위해 Farmers Branch는 향후 1년 반 동안 사업에서 가치를 만들고 이익에 기여하는 가장 중요한 단기 우선순위일 것입니다. 이곳은 현재 우리가 필요로 하는 생산능력을 제공합니다. 또한 필요에 따라 미래에 추가 생산능력을 구축할 수 있는 플랫폼도 제공합니다. Missy가 말했듯이, 우리가 보유한 생산능력을 실제 시장 수요와 맞추는 것이 중요합니다.

또한 Farmers Branch는 매출총이익률 로드맵에도 도움이 됩니다. 더 효율적으로 만들고, 단위 비용을 낮춥니다. 여러분도 상상하시겠지만, 텍사스에서 제조하는 것은 현재 우리의 기존 캘리포니아 생산 거점보다 비용이 조금 더 낮습니다.

따라서 이 사이트로 확장하면 평균 생산 비용이 낮아집니다.

자본 배분

우리는 의미가 있는 범위 내에서 M&A에도 계속 투자할 것입니다. 이것은 항상 우리의 전략이었습니다.

최근 우리가 Keystone Photonics를 인수한 것을 보셨을 것입니다. 이는 매우 전략적인 인수였습니다. 공동 패키징 광학 로드맵에서 우리에게 중요한 기술을 가능하게 하는 인수였습니다. 앞으로도 여러분이 기대할 수 있는 인수는 이러한 종류의 인수입니다.

우리는 자사주 매입 프로그램도 계속 진행할 것입니다. 이 프로그램의 주요 목적은 주식 보상 프로그램에서 발생하는 희석을 상쇄하기 위해 주식을 다시 매입하는 것입니다.

슬라이드 오른쪽 그래픽에서 보실 수 있듯이, 우리는 2020년 마지막 투자자의 날 이후 현재까지 이 프로그램을 통해 희석 주식 수를 줄이는 데 성공했습니다. 장기적으로는 유지보수성 자본지출, 즉 기존 설비를 유지하기 위한 활동에 매출의 약 **4~5%**를 사용할 것으로 예상합니다.

우리의 목표 모델은 야심적입니다.

하지만 저는 이것이 달성 가능하다고 생각합니다. 그리고 중요한 점은 이것이 자체적으로 자금을 조달할 수 있는 모델이라는 것입니다. 여기에는 많은 자체 개선 요소가 포함되어 있습니다.

우리는 사업 전반에서 상당한 레버리지를 만들어내고 있으며, 이것이 Farmers Branch 같은 투자를 가능하게 합니다. 또한 R&D에 투자해 사업을 유지하고 앞으로 나아가게 만듭니다. 저는 우리가 시장에서 보고 있는 변화가 구조적이라고 생각합니다. 그리고 우리는 여기서 의미 있는 유기적 성장을 만들어내고, 사업 전반에서 레버리지를 창출하고 있습니다.

FormFactor의 미래와 우리 고객들의 미래에 대해 매우 설득력 있는 비전을 공유할 수 있어 감사합니다.

이제 Stan에게 마이크를 넘기겠습니다.

Q&A 세션 시작

Stan Finkelstein

좋습니다. 모두 자리에 앉아 주시기 바랍니다.

이제 경영진들이 무대에 올라 Q&A를 준비하겠습니다.

우리는 한 시간 정도 시간을 가지고 있습니다.

Crystal과 Kelly가 마이크 진행을 도와줄 예정입니다.

질문이 있으신 분들은 손을 들어주십시오.

Craig, 보입니다. 곧 마이크를 받으실 겁니다.

질문하실 분이 많네요.

더 많은 분들이 참여할 수 있도록 질문은 두 개 정도로 제한해 주시기 바랍니다.

이제 Craig Ellis에게 마이크를 넘기겠습니다.

Kelly, 마이크 전달해 주세요.

Unknown Executive

진행상 제가 사회자 역할을 하면서 질문을 조율하겠습니다.

일부 질문은 아마 저에게 직접 향할 수 있겠지만, 필요한 경우 팀원들에게 넘기겠습니다.

질문 1: Farmers Branch 램프업 전까지 생산능력은 충분한가?

Craig Ellis

네. B. Riley Securities의 Craig Ellis입니다. 매우 유익한 발표와 인상적인 목표 모델 감사합니다.

저는 단기 질문 하나와 장기 질문 하나를 드리겠습니다.

단기 질문은 이렇습니다. 수요가 매우 강하다는 것은 확인할 수 있습니다. 그리고 최근 운영 개선을 통해 실질적인 생산능력을 끌어올린 것으로 보입니다. Farmers Branch가 본격적으로 램프업되기 전인 내년까지, 이러한 방식으로 생산능력을 계속 끌어올릴 수 있다는 자신감은 어느 정도입니까?

그리고 이것은 오늘 보여주신 운영 개선 효과 중 일부가 장기적으로 나타나는 것이 아니라 단기적으로 앞당겨진 효과라는 의미입니까?

Mike Slessor

네. 이 질문은 Missy에게 넘기겠습니다. 하지만 먼저 중요한 점을 말씀드리자면, 앞서 보신 일정표를 기억하셔야 합니다. 우리는 Farmers Branch를 1년이 채 안 되는 기간 안에 램프업하고 있습니다.

그리고 그 작업은 매우 잘 진행되고 있습니다. Missy, 기존 생산 거점에서 우리가 만들고 있는 지속 가능한 개선에 대해 조금 설명해 주시겠습니까?

Missy Figueroa

네. 오늘 제가 보여드린 내용, 특히 두 번째 슬라이드의 차트들은 사실상 우리의 Livermore 운영에서 나온 것입니다. Livermore는 MEMS 공장이 있는 곳입니다. 우리는 그곳에서 계속 개선을 추진하고 있습니다.

Mike가 지난 실적 발표에서 말했듯이, 기존 자원에서 더 많은 것을 짜내고 있습니다. 현재 우리는 여러 활동을 진행 중입니다. 여전히 수율 개선과 사이클타임 단축에 집중하고 있습니다. 이 영역에서 개선이 이루어질수록, 우리는 더 많은 수요를 흡수할 수 있습니다.

예를 들어 수율이 개선되면 한 고객의 수요를 충족하기 위해 시작해야 하는 웨이퍼 수가 줄어듭니다.

그러면 그만큼 다른 고객을 위한 웨이퍼 생산능력이 확보됩니다. 그래서 저는 우리가 계획해 둔 프로젝트들과 지속적인 개선 활동에 대해 매우 자신감을 가지고 있습니다.

질문 2: 2030년 목표 모델까지 성장은 선형적인가?

Craig Ellis

좋습니다. 이어서 장기 질문입니다. 2030년 목표 모델을 보면, 프로브 사업과 시스템 사업의 기여가 어떻게 진행될 것으로 보십니까? 즉, 목표까지 가는 과정이 선형적일지 궁금합니다. 그리고 매출 아래쪽으로 내려가면, 매출원가 개선과 매출총이익률 개선 효과는 2030년까지 어떤 속도로 나타날까요?

Mike Slessor

매출 성장의 선형성, 그리고 일부 믹스와 관련된 부분은 제가 답변드리겠습니다. 그 다음 손익계산서 아래쪽 부분은 Aric에게 넘기겠습니다. 우리는 이 세그먼트들에서 지속적인 성장을 예상합니다. 하지만 2030년까지 가는 길이 선형적일 것이라고는 예상하지 않습니다.

반도체 산업은 항상 사이클이 있는 산업이었습니다. 우리는 앞으로도 계속 사이클이 있을 것이라는 원칙 아래 사업을 운영합니다. 물론 지금의 전체 수요 동인과 산업 내 생산능력 제약 상황을 보면, 한동안 공급 부족 상태가 이어질 가능성이 있습니다.

하지만 2030년까지 가는 과정에서 몇 번의 오르내림은 있을 것입니다. 그래서 모듈식 생산능력이라는 개념이 매우 중요합니다. 그래야 매출총이익률을 지키고, 대규모 고정비가 손익계산서에 부담으로 흘러 들어가는 상황을 피할 수 있기 때문입니다.

Aric McKinnis

네. Mike가 대부분 설명해 주었습니다. 제가 추가로 말씀드릴 부분은, 제가 발표한 슬라이드에서 파이 차트가 있었고, 믹스가 향후 몇 년 동안 비교적 일관될 것으로 예상한다고 말씀드렸다는 점입니다.

이는 시스템 부문과 프로브 부문이 이 기간 동안 유사한 속도로 성장한다는 의미입니다.

즉, 사업 내 비중이 대체로 비슷하게 유지된다는 뜻입니다.

또 하나 제가 조금 빠르게 지나간 부분은 매출총이익률 프로파일입니다. 우리는 프로브 사업과 시스템 사업 간 매출총이익률이 점점 수렴하는 모습을 보기 시작했습니다. 실제로 지난 분기를 보면, 프로브카드 사업의 매출총이익률이 50%를 넘었습니다. 우리는 이러한 궤적이 계속될 것으로 예상합니다.

이는 근본적인 비용 개선과 규모 확대를 추진하면서 두 부문 간 매출총이익률이 더 수렴할 것이라는 의미입니다.

질문 3: 커스텀 ASIC이 Advanced MEMS로 이동하면 경쟁 구도는?

TD Cowen의 Krish Sankar입니다. 매우 유익한 발표 감사합니다. 질문은 두 가지입니다.

첫 번째는 커스텀 ASIC이 Advanced MEMS로 이동하는 것에 관한 질문입니다. 이 시장도 GPU 프로브카드처럼 2개 업체 중심 구조가 될까요?

아니면 pseudo MEMS 경쟁사도 커스텀 ASIC Advanced MEMS를 할 수 있다고 보십니까?

그리고 이어서 후속 질문이 있습니다.

Sudhakar Raman

네. 질문 감사합니다, Krish. 제가 말씀드렸듯이, 커스텀 ASIC에서 우리가 보기 시작한 변화는 더 선단의 트랜지스터 노드를 채택하기 시작했다는 점입니다. 3나노미터와 2나노미터 수준까지 내려오고 있습니다.

이는 더 높은 밀도와 더 많은 코어를 의미합니다. 그 결과 먼저 테스트 복잡도가 증가하고, 이것이 열 요구사항으로 이어지고 있습니다. 따라서 우리는 장기적으로 커스텀 ASIC 역시 Advanced MEMS 중심의 시장이 될 것이라고 강하게 믿고 있습니다.

그리고 장기적으로는 커스텀 ASIC에서도 2개 공급업체 중심 시장이 될 것으로 봅니다.

질문 4: CPO 테스트는 통합 솔루션인가, 분리형 생태계로 갈 것인가?

Sreekrishnan Sankarnarayanan

알겠습니다. 이어서 실리콘 포토닉스에 대해 질문드리겠습니다. Triton 플랫폼이 매우 흥미로워 보입니다. 궁극적으로 CPO도 반도체 쪽과 비슷하게 프로브카드와 테스터가 분리되는 구조로 갈 것이라고 보십니까? 아니면 CPO 테스트에서는 통합 솔루션이 앞으로의 방향이라고 보십니까?

Mike Slessor

이 질문은 산업 공급업체 생태계에 관한 질문이므로 제가 답변드리겠습니다. 우리가 Advantest와 Tokyo Electron과 매우 긴밀히 협력하는 이유는 속도 때문입니다. 지난 몇 년 동안 주요 고객들이 우리에게 이렇게 말했습니다.

그들은 시스템이 필요하고, 대량 생산으로 램프업하기 위해 그 시스템이 필요하다고 했습니다. 지금은 개방형 생태계에서 모든 업체와 함께 일하기가 어렵습니다. 그래서 집중해야 합니다.

장기적으로 보면, 우리는 CPO가 훨씬 더 넓게 확산되고, 현재 반도체 테스트 산업과 유사한 분리형 모델로 갈 것으로 예상합니다. 즉, 모든 APE 시스템이 모든 인터페이스와 작동하고, 그것이 프로브카드든 조금 다른 형태든 상관없이, 모든 핸들러와 작동하는 구조입니다.

하지만 지금은 초기 CPO 램프를 맞추기 위해 시장 출시 속도가 너무 중요합니다. 그래서 현재는 집중이 필요합니다.

질문 5: SAM은 50% 성장인데, 매출은 두 배 성장 가능한가?

David Duley

오늘 훌륭한 차트를 많이 보여주셨습니다. 제가 눈여겨본 것 중 하나는, 회사는 매출을 두 배로 늘릴 계획인데 SAM은 지금부터 2030년까지 50% 정도만 성장한다는 점입니다. 그리고 또 다른 차트에서는 5~6개의 성장 벡터가 위로 향하는 모습을 보여주셨습니다.

어떤 벡터들이 시장점유율 확대를 제공해서 회사가 시장보다 두 배 빠르게 성장할 수 있게 하는지 설명해 주실 수 있습니까?

Aric McKinnis

네. 우리가 주로 시장점유율을 확대할 수 있는 영역은 현재 이미 존재하는 시장 중에서 우리가 충분히 크지 않다고 보는 곳들입니다. 예를 들어 CPU가 있습니다.

주요 CPU 제조업체 중 일부에서 우리의 점유율은 낮거나 거의 없는 수준입니다. 우리는 그 영역에 침투할 것으로 기대하고 있습니다. 또한 GPU가 있습니다. 역사적으로 우리는 GPU 테스트에 참여하지 않았습니다.

하지만 이것은 바뀔 것으로 예상합니다. 우리는 올해 하반기에 전 세계 주요 GPU 생산업체들로부터 GPU 관련 수요가 증가할 것으로 보고 있다고 이미 언급했습니다. 따라서 이러한 영역들이 시장점유율 확대를 이끌 주요 벡터입니다. 그 외에도 새롭게 성장하는 시장인 CPO가 있습니다. CPO는 오늘날에는 거의 존재하지 않는 시장이지만, 앞으로 성장을 이끌 요소가 될 것입니다.

질문 6: 반도체 시장 성장률보다 낮은 8% CAGR은 보수적인 것 아닌가?

David Duley

후속 질문입니다. 회사의 시장 CAGR이 8% 정도라고 말씀하신 것 같습니다. 이것은 장기적인 반도체 단위 출하량 성장률과 비슷합니다. 하지만 반도체 매출은 작년에 25% 정도 성장했고, 올해는 60% 이상 성장하는 것으로 보입니다. 내년에도 20% 이상 성장할 것으로 예상합니다. 물론 메모리와 GPU에서 가격 상승이 크다는 것은 알고 있습니다. 하지만 단위 출하량도 8%보다 빠르게 증가하고 있을 것입니다.

이 차이를 어떻게 설명하십니까?

Mike Slessor

네. 저희가 공유한 시장 수치는 대부분 제3자 애널리스트 리포트를 기반으로 합니다. 그리고 중요한 점은 이 수치가 고급 프로브카드 시장에 초점을 맞추고 있다는 것입니다. 전체 반도체 지출도 아니고, 전체 설비투자도 아닙니다.

우리가 실제로 서비스하는 시장에 특정된 수치입니다. 그 시장의 평균 성장률은 산업 리포트상 8% 수준입니다.

하지만 우리는 그 안에서도 훨씬 빠르게 성장하는 요소들에 참여할 것으로 예상합니다 그리고 우리의 성장률은 그 두 배 수준이 될 것으로 보고 있습니다.

질문 7: CPO 테스트 TAM과 Insertion 1에 집중하는 이유

Yu Shi

Needham의 Charles Shi입니다. Mike, CPO 테스트의 Insertion 1, 2, 3, 4 각각에 대한 예상 TAM을 설명해 주실 수 있을까요? 그리고 왜 Insertion 1에 집중하려는지 조금 더 자세히 설명해 주실 수 있습니까?

관련 질문으로, 예상 램프 시점은 언제라고 보십니까?

실적 발표에서는 2028년에 조금 더 가까운 듯한 이야기를 하셨던 것 같습니다. 물론 2주 만에 업데이트를 받기는 어렵겠지만, 램프 시점에 대해 어떻게 생각하시는지 말씀 부탁드립니다.

Mike Slessor

제가 먼저 이 점들을 연결해서 설명하고, 이후 Jens에게 삽입 단계와 상대적 규모, 그리고 향후 어떻게 진화할 수 있는지에 대한 세부 내용을 넘기겠습니다. 몇 주 전 실적 발표에서 저희가 업데이트한 내용은 이렇습니다.

처음에 우리는 2026년 CPO 매출 기대치를 1,000만 달러에서 2,000만 달러 사이로 설정했습니다. 그리고 지난 실적 발표에서 그 범위의 상단으로 업데이트했습니다.

이는 우리가 보고 있는 모멘텀과, 생산을 어떻게 분류하느냐에 따라 다르지만, 생산 램프의 시작을 보여주는 신호입니다. 또한 우리는 이미 한 선도 파운드리에 여러 대의 Triton 시스템을 설치했다고 업데이트했습니다.

저에게는 이것이 생산 쪽으로 기울기 시작했다는 신호입니다. 고객들의 이야기는 계속해서 매우 강하고, 심지어 가속화되고 있습니다.

Aric McKinnis

네. 우리는 2030년 기준으로 공동 패키징 광학에서 약 3억~4억 달러 규모의 SAM을 예상하고 있습니다.

오늘날 관점에서 그렇습니다.

Insertion 1에 집중하는 이유는 두 가지입니다.

첫째, 제가 설명했듯이 Known Good Die 전략은 매우 초기 테스트를 선호합니다. 그리고 우리는 CPO가 대량 생산으로 넘어가는 매우 초기 단계에 있습니다. 다른 삽입 단계들도 존재하지만, 오늘날 이 램프를 가능하게 하는 데 가장 중요한 것은 Insertion 1입니다.

둘째, 우리는 이 Insertion 1 영역에 9년 넘게 참여해 왔습니다. 따라서 우리는 이 단계에 적합한 전략과 기술을 개발해 왔습니다. 그리고 Insertion 1에서 배치한 기술은 향후 CPO 대량 생산이 더 성숙해질 때 다른 삽입 단계에도 적용할 수 있는 역량을 가지고 있습니다.

Yu Shi

그렇다면 3억~4억 달러는 모든 삽입 단계를 포함한 수치입니까?

장비와 테스트 소모품을 모두 포함한 것인지 확인하고 싶습니다.

Aric McKinnis

그것은 우리가 대응하는 웨이퍼 레벨 테스트 SAM입니다.

Yu Shi

그렇다면 Insertion 1과 2를 의미하는 것입니까?

Aric McKinnis

맞습니다.

질문 8: 55% 매출총이익률은 역사적으로 높은데, 개선분을 고객에게 빼앗기지 않을 수 있나?

Yu Shi

두 번째 질문은 매출총이익률에 관한 것입니다. Aric 또는 Missy에게 드리는 질문일 것 같습니다.

역사를 보면, FormFactor에서 50%대 매출총이익률은 본 적이 없습니다. 이는 매우 야심적인 목표입니다. 어떻게 달성할지 설명해 주셨다는 것은 압니다.

생산성 개선, 비용 규율, 효율 개선이 매출총이익률 개선의 일부를 차지한다는 것도 확인했습니다.

하지만 반도체 산업에서는 공급업체가 이런 효율 개선을 얻더라도, 그 가치가 고객에게 넘어가는 경우가 많습니다.

이러한 활동으로 창출된 가치를 고객에게 넘겨주지 않고 회사가 보유해서, 2030년 말까지 55% 매출총이익률에 도달할 수 있도록 어떻게 보장하실 수 있습니까?

Aric McKinnis

매우 좋은 질문입니다. 결국 이는 규율과 고객에게 제공하는 가치로 귀결됩니다. 우리가 고객에게 가치를 제공하고, 그들에게 중요한 문제를 해결해 줄 때가 있습니다. 예를 들어 빠른 램프 과정에서 고객이 어떻게 수율을 확보할 것인가, 필요한 생산 슬롯을 어떻게 확보할 것인가 같은 문제입니다. 이런 문제를 해결해 줄 때, 우리는 실제로 가치를 입증하고 차별화할 수 있습니다.

이것이 우리가 매출총이익률을 보호할 수 있는 능력을 만들어줍니다. 그래서 우리가 오늘 기술 관점에서 무엇을 하고 있는지, 왜 R&D에 계속 투자하는지에 대해 이야기하는 것이 매우 중요합니다.

장기적으로 그런 투자를 하지 않으면, 매출총이익률을 지키는 것은 매우 어려워질 것입니다.

질문 9: 2030년 목표 모델은 어떤 반도체 시장 전망에 기반한 것인가?

Matthew Prisco

Cantor의 Matt Prisco입니다. 먼저 다시 한번 목표 모델, 즉 2030년 숫자에 대해 질문드리고 싶습니다

그 2030년 목표치는 특정 반도체 매출 전망 같은 것에 기반해 설정된 것입니까?

과거에 회사는 테스트 강도에 대해 이야기해 왔고, 오늘도 테스트 강도가 더 높아지고 있다고 말씀하셨습니다. 제가 이 기준점을 묻는 이유는, 매주 AI와 관련된 전망이 점점 더 높아지는 것처럼 보이기 때문입니다. 그렇다면 그 숫자들이 더 높아지기 시작할 때, 그것이 FormFactor의 매출에는 어떻게 반영됩니까?

Mike Slessor

이 질문은 조금 뒤에 Aric에게 넘기겠습니다. 하지만 먼저 말씀드릴 부분이 있습니다. 앞선 질문에서도 나온 내용인데, 아마 David의 질문이었던 것 같습니다. 전체 반도체 산업이 달러 기준으로 매우 빠르게 성장하는 이유 중 하나는 ASP 상승입니다. 예를 들어 최근 두 주요 DRAM 고객사의 실적을 보면, DRAM에서 비트 성장률은 0%였지만 ASP는 50% 이상 상승했습니다.

우리 사업은 기본적으로 유닛 중심입니다. 새로운 설계에서 발생하는 유닛 기반 사업입니다. 물론 지금 같은 환경에서는 물량을 앞당기거나 생산능력 슬롯을 확보하는 데 대한 보상을 받을 기회도 있습니다.

하지만 ASP가 크게 상승하는 환경에서는, 전통적으로 매출 달러 기준으로 계산하던 프로브카드 강도와 실제 우리 사업 사이에 분리가 나타날 수 있습니다.

Aric McKinnis

네. 제가 여기에 덧붙이겠습니다. 우리를 경영진으로서 표현하자면, 우리는 실용적이고 현실적인 팀이라고 말할 수 있습니다. 현재 시장에는 상당히 많은 낙관론과 흥분이 있습니다. 이런 트렌드 주변에는 많은 기대감이 형성되어 있습니다.

하지만 우리는 실제로 무슨 일이 일어나고 있는지에 훨씬 더 집중하고 있습니다. 필요할 때 생산능력을 늘리고, 실제 수요와 맞춰가는 것이 중요합니다. 또한 그 수요를 이끄는 요인과 지표가 무엇인지 매우 세밀하게 보고 있습니다. 그리고 그러한 수요에 대응할 수 있는 유연한 운영 모델을 갖추는 데 집중하고 있습니다.

Farmers Branch가 바로 그 좋은 예입니다. 이곳은 오늘 당장 필요한 생산능력 문제를 해결할 뿐만 아니라, 향후 추가 생산능력을 확보할 수 있는 플랫폼 역할도 합니다.

질문 10: Farmers Branch의 모듈식 증설은 어떻게 진행되는가?

Matthew Prisco

좋습니다. 그것이 바로 제 다음 질문으로 이어집니다. Farmers Branch에 대한 질문입니다. 현재 회사는 모듈식 증설을 어떻게 생각하고 있습니까? 고객들로부터 예치금을 받거나, 생산능력 확보 계약 같은 것을 맺는 방식입니까? 어떤 시점이 되어야 회사가 생산능력 증설을 확신하고 진행할 수 있습니까?

수요를 확인한 뒤 생산능력을 실제로 구축하는 데는 얼마나 걸립니까? 그리고 이 사이트가 완전히 가동되는 시점은 언제로 보십니까?

Missy Figueroa

네. 제가 답변드리겠습니다.

우리는 올해 말에 이 사이트의 검증을 완료할 계획이며, 초기 생산 램프업은 1월에 시작할 예정입니다.

이 산업은 일반적인 디바이스 제조업체와는 약간 다릅니다. 계획 수립 과정에서 우리는 고객들이 원하는 것을 실제로 볼 수 있습니다.

Sudhakar가 오늘 커스텀 제품에 대해 시간을 들여 설명했습니다. 우리의 각 프로브카드는 고객의 램프업에 맞춰 커스텀 제작됩니다. 우리는 약 6개월 정도의 창을 가지고 고객들이 어떤 제품을 우리에게 생산해 달라고 할지 매우 구체적으로 이해할 수 있습니다. 그리고 이 기간은 대체로 우리의 가장 긴 리드타임과도 맞물립니다.

따라서 SIOP, 즉 판매·재고·운영 계획 프로세스를 통해 우리는 매우 면밀하게 관찰합니다. 또한 고객과의 긴밀한 파트너십을 통해 초기 신호도 확보합니다. 그리고 초기 검증과 램프업을 지나면, 우리는 이미 다음 버전을 바라보고 있습니다. 그 이후에는 모듈 방식으로 단계적으로 증설하게 됩니다.

Mike Slessor

네.

현재 상황에서 흥미로운 점 중 하나는, 고객이 특정 설계에 대해 발주하는 리드타임은 여전히 분기보다 훨씬 짧지만, 6개월 전망에 대한 고객과의 대화는 훨씬 더 활발해졌다는 것입니다. 고객들은 프로브카드뿐만 아니라 공급망 전반에 생산능력 제약이 있다는 것을 이해하고 있습니다. 따라서 생산능력 계약이든, 생산능력 확보를 위한 비용 지급이든, 이런 여러 방식들이 논의되고 있습니다.

하지만 저는 적어도 고객들이 분기보다 더 먼 시점에 우리에게 필요한 원시 생산능력, 예를 들면 주당 프로브 수 같은 것에 대해 훨씬 더 좋은 참여와 가이던스를 제공하고 있다고 봅니다. 그들이 아직 우리에게 정확히 무엇을 만들라고 할지는 모를 수 있습니다.

하지만 분명한 것은, 그들이 그 생산능력을 필요로 한다는 점입니다.

Aric McKinnis

여기에 한 가지 더 덧붙이겠습니다. 이제 생산능력을 추가한다는 것은 더 이상 전체 사이트를 새로 세우는 일이 아닙니다. 이제는 추가 장비와 툴을 들여오는 문제입니다. 따라서 필요할 경우 미래에는 훨씬 더 짧은 리드타임으로 생산능력을 추가할 수 있습니다. 제가 Farmers Branch를 플랫폼이라고 표현한 이유가 바로 이것입니다.

질문 11: R&D 예산은 여러 성장 기회 사이에서 어떻게 배분되는가?

Yiling Sun

Citi의 Elizabeth입니다. 첫 번째 질문은, 회사가 GPU, ASIC, CPO 등 여러 성장 기회와 점유율 확대 기회에 대해 이야기하셨는데, R&D 예산을 어떻게 생각하고 계신지 궁금합니다. 이 여러 영역 사이에서 우선순위를 어떻게 정하고, R&D 자원을 어떻게 배분하십니까?

Aric McKinnis

좋습니다. 다시 규율이라는 관점으로 돌아가겠습니다. 저는 영업비용의 효율성을 높이되, R&D 투자는 계속해야 한다고 말씀드렸습니다. 우리는 R&D가 고객과 제품에서 지속적인 가치를 창출할 수 있는 중요한 방식 중 하나라는 점을 알고 있습니다. 따라서 R&D 투자를 하는 것은 중요합니다. 하지만 올바른 곳에 투자해야 합니다.

그래서 우리가 이러한 결정을 내릴 때, 사전에 적절한 사업 프로세스와 의사결정 구조를 갖추는 것이 중요합니다. 그리고 어떤 경우에는 더 중요한 것이 있습니다. 바로 초점을 조금 좁히는 것입니다. 너무 많은 일을 한 번에 하려고 하면 아무것도 제대로 끝낼 수 없습니다.

따라서 우리는 동시에 너무 많은 일을 하려 하지 않도록 규율을 유지해야 합니다. 그리고 고객들과의 접점을 통해 무엇이 정말 중요한지 파악합니다. 그것이 우리가 무엇에 집중할지를 결정하는 방식입니다.

질문 12: CPO 테스트 삽입 단계별 믹스와 SAM 성장 경로는?

Yiling Sun

알겠습니다. CPO 테스트에 대해서도 질문이 있습니다. CPO 테스트 시장이 초기 램프에서 더 성숙한 단계로 넘어갈 때, 네 가지 삽입 단계의 비중이 어떻게 변화할지에 대한 생각을 공유해 주실 수 있을까요?

그리고 향후 몇 년간 SAM 성장 형태가 어떻게 될지도 궁금합니다. 왜냐하면 다른 테스트 업체 중 한 곳은 SAM이 초기에 빠르게 램프업한 뒤, 시장이 성숙해지면 성장 속도가 둔화될 수 있다고 이야기했기 때문입니다.

이에 대한 생각을 듣고 싶습니다.

Mike Slessor

잠시 후 Jens에게 넘기겠습니다. 하지만 먼저 매우 중요한 점을 말씀드리겠습니다. 우리는 서로 다른 삽입 단계 사이에서 테스트 지출이 어떻게 배분될지 달라질 것이라는 점을 알고 있습니다.

현재는 Jens가 설명한 매우 타당한 이유 때문에, 전체 테스트 지출 중 상당 부분이 Insertion 1에 쓰이고 있습니다. 그리고 우리는 Insertion 1에 집중하는 것이 좋은 전략이라고 생각합니다. 왜냐하면 광학 프로빙의 기반 기술은 다른 어떤 삽입 단계에서도 필요하기 때문입니다. 이것은 변할 것입니다. 진화할 것입니다.

그래서 Aasutosh와 제가 이야기한 고객 밀착 관계가 매우 중요합니다. 우리는 초기 단계부터 고객 안에 들어가 있습니다. 고객들은 우리에게 의존하고 있습니다. 그들은 우리를 놀라게 하고 싶어 하지 않습니다.

따라서 고객뿐만 아니라 다른 공동 공급업체들과도 매우 적극적인 협의가 진행되고 있습니다.

이것이 어떤 방향으로 이동하든, 우리가 준비되어 있도록 하기 위한 것입니다.

HBM도 마찬가지입니다.

Jens Klattenhoff

네. 크게 덧붙일 것은 없습니다. 제가 설명했듯이 Insertion 1도 이미 상당히 복잡합니다. 하지만 예를 들어 TSMC가 제공하는 COU 기술로 이동해 양면 테스트가 필요해지면, 시스템은 훨씬 더 복잡해집니다.

이런 시스템들은 매우 복잡해져서 오늘날에는 아직 경제성이 충분하지 않습니다.

따라서 미래에 CPO 대량 생산이 어떻게 발전하느냐에 따라, 여러 삽입 단계 중 어떤 단계가 실제로 대량 생산에 필요할지가 결정될 것입니다.

현재 우리는 시작점에 있으며, Insertion 1에 정확히 자리 잡고 있습니다.

질문 13: CPU는 SAM 성장 기회에 포함되어 있는가?

Stan Finkelstein

첫 번째 질문은, SAM 성장 기회에서 CPU가 보이지 않았다는 점입니다. CPU 프로세서 프로브카드 강도에 대해 어떻게 생각하시는지 말씀해 주실 수 있을까요?

Mike Slessor

네. 좋은 질문입니다. CPU는 그 기반 사업 항목 안에 포함되어 있습니다. 하지만 아마 말씀하시는 것은 Agentic AI가 추가적인 CPU 강도를 유발할 수 있다는 최근의 뉴스 흐름일 것입니다.

우리는 그 영역에서 일부 가속과 관심을 보고 있습니다.

그런 일이 실제로 발생한다면, 우리는 해당 영역에서 전통적으로 꽤 강한 관계를 가지고 있습니다.

여러분도 아시다시피 그 관계들은 강했습니다. 그리고 우리는 그 시장이 그러한 요인으로 성장할 경우 잘 대응할 수 있는 위치에 있다고 생각합니다.

Vedvati Shrotre

그렇다면 그것이 회사 매출 성장에 추가적인 업사이드가 될 수 있을까요?

Aric McKinnis

그것은 앞으로 지켜봐야 할 부분이라고 생각합니다. 전체적으로 보면, 앞서 논의했듯이 시장 성장률의 두 배 수준으로 성장하는 것이 우리의 목표입니다. 저는 우리의 계획이 균형 잡힌 계획이라고 생각합니다.

우리는 여러 성장 벡터를 가지고 있습니다. 앞으로 시간이 지나면서 현실은 달라질 것입니다.

그 성장 벡터들 중 일부는 우리가 예상한 것과 다르게 전개될 수 있습니다.

CPU가 그런 영역 중 하나일 수 있습니다. 하지만 전체 성장률 목표 관점에서 보면, 우리가 목표로 하는 수준은 균형 잡힌 수준이라고 봅니다.

질문 14: 고급화되는 프로브카드는 ASP 상승으로 이어지는가?

Vedvati Shrotre

그리고 매출총이익률에 대해 하나 더 질문드리겠습니다. 회사는 비용 규율과 활용할 수 있는 레버에 대해 명확한 경로를 제시했습니다. 그런데 프로브카드는 점점 더 고도화되고 있습니다. 그렇다면 이것이 ASP 상승을 의미합니까? 그 상승의 흐름은 어떻게 될까요?

Aric McKinnis

제가 앞서 조금 답변한 내용이지만 다시 말씀드리겠습니다. ASP는 조금 복잡한 개념입니다. 제가 정말 중요하게 보는 것은 가치와 수익성입니다. 그리고 우리에게 그것은 고객에게 가치를 제공하는 요소와 같은 것들에 의해 결정됩니다.

우리가 고객에게 가치를 제공하고, 고객이 수율 손실을 피하도록 문제를 해결해 줄수록, 그 자체가 우리 제품의 가치를 높이고, 관련 마진과 ASP를 높이는 요인이 됩니다.

Mike가 앞서 첨단 복합 패키지로 제품을 패키징할 때

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