Broadcom: 역대급 분기를 내놓고 역대급으로 팔린 이유
시장이 틀린 게 아니라 기대치가 틀렸다. Hock Tan은 3개월 전과 똑같이 "FY27 AI 반도체 매출 $100B+ 이상"을 반복했다. 하지만 스트리트 위스퍼는 $150B였고, GS/JPM의 "뉘앙스 있는 독해"는 이것이 보수적 언어(conservatism), 상한선이 아님을 간파했다. 6개 XPU 고객이 동시 램프업 중이고, 분기 부킹이 출하의 3배($30B vs. $10.8B 출하)이며, FY28 가시성 언급은 Broadcom 역사상 유례없이 이르다. WF 모델 FY27 $196B, FY28 $262B — $100B+는 플로어다.
무엇이 바뀌었나: FY27 AI 가이던스 "$100B+ significantly in excess"는 불변. 스트리트가 $125B~$150B 인상을 기대했으나 Hock Tan은 수치를 올리지 않았다. 싱가포르 고급 패키징 팹 SOP는 Dec'26 → Aug'26으로 앞당겨졌고, Infrastructure Software는 Q3 $8.9B(+24% q/q, +31% YoY)로 가이드.
Bull Case (GS/JPM/WF): XPU 6개 고객 동시 램프 — Google 멀티젠 TPU LTA, Anthropic(FY26 >1GW + FY27 5GW 신규), OpenAI(FY27 1.3GW / 10GW 2029 약정 중), Meta(2H27 1GW / 총 3GW), 미공개 2개 고객($6B PO). GW당 $10–20B 단가 적용 시 FY27은 $100B가 플로어, FY28은 $200–300B 접근. Aaron Rakers(WF) FY27E $196B / FY28E $262B 모델링. 분기 부킹 $30B = 미출하 백로그이지 기대 미달이 아님.
Bear Case (Baird Gerra / RBC Pajjuri): ① Google이 인퍼런싱 TPU 워크로드를 MediaTek으로 이전 중, ② Anthropic이 칩-온리(랙 제외)로 재협상 → 근기 매출 에어포켓, ③ AI 반도체 믹스 증가로 GM%가 구조적으로 하락(Q3 가이드 ~74% vs. Q2 77%). RBC는 NVDA 대비 프리미엄 밸류에이션 정당성이 가이드 미인상으로 약해졌다고 지적. 파워·셸 제약이 GW 수학의 와일드카드.
Street의 실수: 부킹:출하 비율 3:1인 상황에서 가이던스 반복을 악재로 처리한 것. Cowen은 Buy를 유지하면서 "upside를 활용하려는 의지 부재(unwillingness to lean into the upside)"가 주가를 누르고 있다고 정확히 짚었다. GS/JPM/WF/MS는 동시에 "pullback 매수" 결론에 도달했으나, AVGO가 실적 전 +87% YoY 오른 상태였음을 아무도 언급하지 않았다.
쉽게 풀어보기 — AVGO GW 수학과 XPU
- XPU (Custom Silicon)
- 구글 TPU, Anthropic ASIC처럼 특정 고객이 Broadcom과 공동 설계하는 맞춤형 AI 가속 칩. NVIDIA GPU의 대안 경로.
- GW 수학 (Gigawatt Math)
- 데이터센터 전력 소비를 GW 단위로 환산해 칩 수요를 역산하는 계산법. GW당 $10–20B 매출 추정치를 Anthropic·OpenAI·Meta 발주 GW에 곱하면 FY27 $100B가 플로어임을 보여줌.
- LTA (Long-Term Agreement)
- 장기 공급 계약. 메모리·반도체 공급망에서 가격·물량을 다년간 고정하는 구조.
- SOCAMM
- 서버 메모리 확장 슬롯 규격. Rubin NVL72 GPU 서버에서 HBM 대신 사용하는 고용량 메모리 모듈로, 55TB→28TB 삭감은 HBM 공급 부족의 직접 증거.