CPO 수율 ~19%, 800VDC 2028+ 연기 — 광학 체인 셀오프는 예고된 화재훈련
SemiAnalysis의 핵심 주장은 두 가지다. ① CPO 시스템 수율이 현실적으로 ~19%에 불과해 스트리트가 모델링하는 2027년 60~100k+ 스위치 물량은 달성 불가능하다. ② 800VDC 아키텍처는 Rubin 세대에선 불필요하고, 진짜 변곡점은 Rubin Ultra·Feynman(2029~2030)이다. 문제는 이 주장의 "방향성"이 맞더라도 타이밍과 규모가 얼마나 맞는지는 훨씬 복잡하다는 점이다 — LITE의 근접 분기 실적은 플러그어블·레이저칩·OCS가 드라이브하고 있어 2026년 CPO 파이프라인과 직결되지 않는다.
무엇이 바뀌었나: SemiAnalysis는 Spectrum 6 ASIC 기준 32개 COUPE(Co-packaged Optical Unit)를 장착할 때, 광학 엔진 부착 수율 95%를 낙관적으로 가정해도 시스템 수율이 ~19%로 복리 하락한다고 계산했다. 스트리트가 2027년에 기대하는 60k~100k+ CPO 스위치 출하는 이 수율 수준에서는 수학적으로 불가능하다는 게 핵심이다. 추가로 Spectrum 6 CPO의 온보드 테스트에서 3.5 dB 삽입 손실이 관찰됐고, Nvidia·TSMC 모두 근본 원인을 아직 파악 못 한 상태로 어셈블리 공정 재설계로 방향을 틀었다 — 2분기 이상 슬립 예상.
800VDC 아키텍처 지연: 하이퍼스케일러들은 그리드 350~450VDC → 800VDC → 50VDC로 이어지는 변환 체인의 효율 손실을 문제 삼고 있다. Rubin 세대는 800VDC를 필요로 하지 않는다. ±400VDC는 2H26에 인하우스 ASIC 배포용으로만 진행되며, Nvidia 하드웨어에는 해당되지 않는다. 사이드카 오더는 2026년 말, 양산 램프는 2027년 1분기 예상.
Scale-up CPO 진짜 변곡점: SA는 Scale-up CPO의 실질 변곡점을 2029~2030(Feynman 램프)으로 본다. 스트리트는 2027~2028년을 모델링하고 있었다 — 2~3년 갭이 존재한다.
CRDO와 LITE에 대한 StreetSignal의 반론: CRDO는 구리+광학 50/50 전략을 명시적으로 강조하고 있어 충격이 분산될 수 있다. LITE의 단기 실적 드라이버는 플러그어블 트랜시버·레이저칩·스케일-어크로스 부품·OCS이며, 2026년 CPO 대형 매출이 아니다. "탱크할 이유가 있나?"라는 의문을 제기함.
쉽게 풀어보기 — CPO·수율·삽입 손실이란?
- CPO (Co-Packaged Optics)
- GPU/ASIC 칩 바로 옆에 광학 부품을 붙여 데이터를 빛으로 주고받는 기술. 기존 플러그어블 방식보다 전력 효율이 좋다고 알려졌지만, 제조 난도가 매우 높다.
- 수율(Yield)
- 생산한 부품 중 제대로 작동하는 비율. 32개 부품을 각각 95% 확률로 붙이면 전체 성공률은 0.95의 32제곱 ≈ 19%. 부품이 많을수록 복리로 불량이 누적된다.
- 삽입 손실(Insertion Loss)
- 빛 신호가 광학 소자를 통과할 때 줄어드는 에너지 양. 3.5 dB면 채널에 허용된 손실 예산 전부를 써버리는 수준 — 신호가 목적지까지 제대로 도달하기 어렵다.
- 800VDC vs. ±400VDC
- 데이터센터 전력 공급 전압 아키텍처. 800VDC는 고전압 단일 방식, ±400VDC는 양방향 분리 방식. 변환 단계가 많을수록 효율 손실이 커진다.
- COUPE
- Co-packaged Optical Unit — CPO 방식에서 하나의 ASIC에 붙는 광학 엔진 모듈 단위.