출처: TMT Breakout · EOD WrapMUST ASSET — 시황 데일리

오늘의 시황

QQQ +1.5%, 반도체가 장을 이끈 하루 — MRVL·INTC 폭등, AAPL은 AI 실망에 역주행

2025년 6월 (발행일 추정)SECTOR: Semis · Memory · Semicap · AI Infra

3줄 요약

MRVL +10% S&P500 편입 확정 + COO 인터뷰에서 50%/55% 성장 캐파 확보 및 CPO 전환 로드맵 공개
INTC +11% — Google이 2028년 TPU 300만개 이상 위탁생산 주문, Nvidia도 18A 초기 트라이얼 진행 확인
메모리·장비 섹터 동반 강세: MU +9% / AMAT +9% / LRCX +8% / ASML +6% — WFE $250B 시나리오 재부각

오늘 한눈에 — Coverage at a Glance

종목	하우스	톤	핵심 한 줄
MRVL	TMT Breakout / Digitimes	Positive	S&P500 편입 + COO, 50%/55% 성장 캐파 확보 + CPO 전환 가속
INTC	The Information / GF Securities	Positive	GOOGL TPU 300만개+ 수주 확인, 18A 캐파 2028까지 2배 전망
ASML / AMAT / LRCX	TMT Breakout	Positive	WFE $250B 시나리오 속 밸류에이션 재평가, 이익 성장 가속 기대
MU / SNDK	Citi 外	Positive	NVDA SoCAMM 조정은 NAND 수요에 긍정적, 전체 수요 감소 없다
AAPL	TMT Breakout	Negative	WWDC Agentic AI 발표 실망 → -2%
FLEX	TMT Breakout	FWIW	S&P400→S&P500 이동에 그쳐 상승 모멘텀 부재, -1%

$MRVLPositive

S&P500 편입 + 생산 캐파 확보 완료 — COO가 직접 밝힌 CPO 전환 타임라인

TMT Breakout · Digitimes COO 인터뷰 (Chris Koopmans) ·

💡 유레카 포인트

MRVL COO는 Digitimes 인터뷰에서 2025년 50%, 2027년 55% 매출 성장 목표를 커버할 충분한 생산 캐파를 이미 확보했다고 명확히 밝혔다. 나아가 SerDes 기술이 2nm 공정 기준 200G, A14 기준 500G까지 진화했음을 공개하며, 향후 5년간 스케일업 인터커넥트가 구리 → NPO → CPO 포맷으로 점진 전환할 것이라고 예고했다. 단순 지수 편입 이벤트를 넘어 기술 로드맵 가시성이 높아진 날이다.

주가 등락

+10% S&P500 편입 발표

2025 성장 목표

+50% 캐파 확보 완료

2027 성장 목표

+55% COO 공식 언급

SerDes 최고 스펙

500G A14 공정

무엇이 바뀌었나: S&P500 신규 편입 확정으로 패시브 자금 유입 모멘텀이 생겼고, 동시에 COO 인터뷰를 통해 성장 목표 달성의 공급 측 불확실성이 상당 부분 해소됐다. FLEX가 S&P400→S&P500 이동에 그쳐 시장 반응이 시들했던 것과 대조적으로 MRVL은 신규 편입이라 패시브 수급 임팩트도 훨씬 크다.

광학 인터커넥트 전망: COO는 "72개 컴퓨트 칩을 구리로 연결하는 건 이미 매우 어렵다"고 언급하며, 200G~400G 구간이 구리의 실질적 한계임을 시사했다. NPO와 CPO는 향후 5년에 걸쳐 점진 도입되며, 스케일업 영역은 결국 CPO 포맷으로 수렴할 것이라고 내다봤다. MRVL의 광학 포트폴리오 가치가 재평가될 근거다.

SerDes 기술 위치: 현재 2nm 공정에서 200G SerDes를 양산 중이며, 차세대 A14 공정에서는 500G까지 확장 가능함을 확인했다. 경쟁사 대비 공정 전환 속도와 스펙 격차가 벌어지는 구간이다.

쉽게 풀어보기 — SerDes와 CPO

SerDes (직렬화/역직렬화): 여러 데이터 신호를 하나의 고속 채널로 묶어 보내고 받는 회로. 숫자(200G, 500G)는 초당 전송 속도를 의미. 높을수록 같은 칩 면적에서 더 많은 데이터를 처리.
CPO (Co-Packaged Optics): 광학 모듈을 스위치 칩 바로 옆에 패키징해 전력 손실과 지연을 줄이는 기술. 데이터센터 내부 연결을 구리선에서 광섬유로 바꾸는 핵심 전환점.
NPO (Near-Package Optics): CPO보다 한 단계 앞선 중간 단계로, 광학 모듈을 칩에서 조금 떨어진 위치에 배치. CPO 전 단계로 이해하면 됨.

$INTCPositive

구글 TPU 300만개+ 수주 공식 확인 — 파운드리 반전 내러티브에 불씨

The Information 보도 / GF Securities (Jeff Pu) ·

💡 유레카 포인트

The Information이 구글이 2028년 TPU 300만개 이상을 인텔에 위탁생산 주문했다고 보도했다. 아시아 언론과 업계에서 수개월간 추측만 무성했던 내용이 물량 수준까지 확인된 것. 여기에 Nvidia의 18A 초기 트라이얼까지 병행 진행 중이라는 소식이 더해지며, 인텔 파운드리(IFS)가 실질 외부 고객을 확보해가는 흐름이 구체화되고 있다. Jeff Pu(GF Securities)는 Intel 3 캐파 ~80% 증설, 18A 캐파 2026~2028 2배 확장을 전망했다.

주가 등락

+11% 수주 확인 랠리

GOOGL TPU 주문

300만개+ 2028년 목표

Intel 3 캐파 증설

~80% 2026→2028 (Jeff Pu)

18A 캐파

×2 동기간 (GF Securities)

무엇이 바뀌었나: 구글의 인텔 파운드리 활용이 추측 수준에서 공식 보도로 격상됐다. 특히 기사에서 쓰인 단어 "manufacturing"이 주목받고 있는데, 이는 단순 패키징이 아닌 실제 웨이퍼 제조 위탁 가능성을 시사한다는 해석이 나옴. 다만 업계는 현실적으로 EMIB(고급 패키징 기술) 기반 거래일 가능성이 높다고 보고 있어 해석은 열려 있음.

Clearwater Forest 촉매: GF Securities Jeff Pu는 인텔의 서버 CPU 신제품 Clearwater Forest가 3Q26 양산을 시작할 것으로 보고, 이를 의미 있는 서버 CPU 매출 회복 계기로 꼽았다. 외부 파운드리 고객 확보 + 자체 CPU 신제품이 맞물리는 타이밍이다.

Nvidia 18A 트라이얼: The Information은 Nvidia가 18A 공정 초기 테스트를 진행 중임도 함께 확인했다. 아직 트라이얼 단계지만, TSMC 의존도를 분산하려는 Nvidia의 벤치마킹 의지가 확인된 셈이다.

쉽게 풀어보기 — EMIB와 18A

EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge): 인텔 고유의 칩 패키징 기술. 여러 칩(다이)을 하나의 패키지에 고밀도로 붙여 성능을 높임. TSMC CoWoS와 유사한 역할.
18A: 인텔 파운드리의 차세대 공정 노드. TSMC 2nm급 경쟁 포지션. RibbonFET(GAA 트랜지스터) + PowerVia(후면 전력 공급) 기술 적용 예정.

$ASML / $AMAT / $LRCXPositive

WFE $250B 시나리오 재점화 — 장비주, 밸류에이션 vs. 이익 성장 디스커넥트 해소 국면

TMT Breakout ·

💡 유레카 포인트

불 케이스의 핵심 논리는 간단하다: HBM은 일반 DRAM 대비 웨이퍼당 비트 수가 훨씬 적어, 동일 비트 생산에 훨씬 더 많은 웨이퍼 캐파가 필요하다. 즉 AI 인프라 확대 = 구조적 웨이퍼 캐파 부족 = 장비 수요 장기 강세. 고처리량 리소그라피 플랫폼 덕에 ASML이 병목이 되지 않는다면, WFE는 $250B을 넘어서도 계속 올라갈 수 있다는 논리. 그리고 고처리량 리소는 etch/depo 가치를 더 키우기 때문에 일부 불은 ASML보다 AMAT/LRCX를 선호한다.

ASML

+6% Elon "유럽 최고 기업" 언급 + Terafab 초청

AMAT

+9% WFE 레버리지 플레이

LRCX

+8% etch/depo 수혜 기대

WFE 목표치(2028)

$250B → AMAT ~15x 멀티플 시사

ASML 촉매: Elon Musk가 ASML을 "유럽에서 가장 위대한 기업"이라고 언급했고, ASML은 그를 Terafab 관련 행사 연사로 초청했다. 단기 모멘텀 촉매로 작용했음.

불 케이스 밸류에이션: WFE가 2028년 $250B에 도달할 경우, AMAT의 멀티플은 약 15x 수준으로 시사되며 현 주가 대비 상당한 상승 여지가 있다는 게 불의 시각. 병목 노이즈는 과장됐다는 것도 핵심 전제.

AMAT/LRCX 차별화: 고처리량 리소그라피가 보편화될수록 각 레이어당 etch(식각)·depo(증착) 스텝 비중이 늘어난다. 이는 ASML보다 AMAT, LRCX에 더 직접적인 수혜를 준다는 논리로 일부 투자자들이 ASML 대신 이 두 종목을 선호하는 이유다.

$MU / $SNDKPositive

NVDA SoCAMM 감축? NAND엔 오히려 호재 — 메모리 반등

Citi 外 · TMT Breakout Weekly ·

💡 유레카 포인트

지난주 말 NVDA가 SoCAMM(온보드 메모리 모듈) 탑재 수량을 줄인다는 소식이 전해지며 메모리주가 눌렸지만, Citi 등 스트리트는 전체 SoCAMM 수요 감소가 아니라 NVDA의 출하 물량 극대화를 위한 최적화라고 방어했다. 메모리 공급사들은 여전히 캐파 제약 상태이고, Nvidia는 출하 볼륨을 우선하고 있다. 더 중요한 포인트는 SoCAMM 감축이 NAND 수요에 긍정적이라는 점으로, TMT Breakout 주간 리포트에서 그 로직을 상세히 다뤘다.

+9% 반등

SNDK

+5% NAND 수혜 기대

스트리트 디펜스 요지: SoCAMM 탑재 수 조정은 전체 수요 파이 감소가 아니며, 공급사들의 캐파 제약을 감안하면 전체 메모리 ASP·물량에 미치는 영향은 제한적이다. Nvidia 입장에서도 출하 대수를 늘리는 게 우선순위인 만큼 메모리 단가를 쥐어짜는 국면이 아님.

NAND 수요 긍정 논리: SoCAMM 감축 → 서버 스토리지 측 NAND 수요 보완 효과로 이어질 수 있다는 게 TMTB의 논리. 세부 근거는 주간 뉴스레터에 상술됨.

$AAPLNegative

WWDC Agentic AI 실망 — 기대치 하회로 -2%

TMT Breakout · WWDC 발표 ·

💡 유레카 포인트

오늘 WWDC에서 Agentic AI 관련 발표가 시장 기대치를 밑돌았다는 평가가 지배적이었다. 대형 인터넷·소프트웨어가 전반적으로 QQQ 대비 부진한 가운데 AAPL이 하락을 주도했다. 구체적인 발표 내용보다 "없거나 부족한 것"이 주가를 눌렀다는 점에서, AI 스토리에 대한 시장의 기대 수위가 얼마나 높은지를 다시 확인시켜준 날이다.

주가 등락

-2% WWDC 발표 실망

맥락: 대형 인터넷·소프트웨어 섹터가 전반적으로 QQQ 대비 언더퍼폼한 하루였고, AAPL이 그 중심에 있었다. Agentic AI 기능의 구체성 부족이 단기 실망 매물로 이어졌다.