주제: AI 인프라, HBM4, SSD/NAND, TSMC 병목, 삼성·마이크론 경쟁
HBM은 이제 단순 DRAM 사업이 아니라 첨단 패키징 사업이 되었고, 현재 최대 병목은 TSMC 패키징 능력이다.
SK하이닉스는 선점효과 덕분에 여전히 리더지만 삼성·마이크론·인텔이 추격하면서 HBM4부터 격차는 줄어들 가능성이 높다.
AI 시대가 성숙할수록 GPU뿐 아니라 SSD·스토리지 중요성이 급격히 올라가며, 저장장치 역시 AI 수혜 산업으로 변하고 있다.
지금은 HBM 부족해서 하이닉스가 돈 쓸어담는데, 결국 병목은 메모리가 아니라 패키징이고 HBM4부터는 삼성·마이크론도 다시 게임에 들어온다.
이번 인터뷰는 이전 인터뷰보다 훨씬 더 명확하다.
전문가는 HBM을 단순 메모리 제품으로 보지 않는다.
과거 DRAM DRAM 생산 → 판매 현재 HBM DRAM 생산 → 적층 → 패키징 → 검증 → 고객 인증 → 판매
즉 HBM은 이미 반도체 후공정 산업이 됐다는 관점이다.
전문가는 계속 같은 이야기를 반복한다.
HBM3 시대에는 삼성보다 먼저 인증받았고 먼저 양산했다.
그 결과 NVIDIA 공급망을 선점했다.
재밌는 건 전문가도 이게 영원할 거라고 보진 않는다.
이번 인터뷰 최대 포인트.
SK하이닉스의 가장 큰 리스크로 전문가가 꼽는 건 삼성도 아니고 마이크론도 아니다.
HBM 생산은 결국 첨단 패키징 능력 싸움인데, 현재 가장 검증된 능력을 가진 회사가 TSMC라는 것.
SK hynix ↓ TSMC Packaging Micron ↓ TSMC Packaging 삼성 ↓ 자체 Packaging
그래서 삼성은 기술 성공 시 엄청난 무기를 갖게 된다.
하이닉스가 인텔과 협력하는 이유도 여기 있다.
HBM4부터는 TSMC 의존도를 낮춰야 한다.
인텔은 자체 패키징 기술을 개발 중인데 아직 대량생산이 검증되지 않았다.
그래서 하이닉스 입장에서는
TSMC 하나만 믿기 VS TSMC + Intel 이원화
후자가 훨씬 안전하다.
전문가는 HBM4를 단순 업그레이드로 보지 않는다.
핵심은 Base Die.
HBM3 Base Die = 연결 역할 HBM4 Base Die = 실제 연산 일부 수행
즉 메모리 안에 논리가 들어간다.
전문가 표현으로는
라는 표현까지 사용한다.
전문가는 삼성에 대해 굉장히 흥미로운 시각을 갖고 있다.
현재는 뒤쳐졌지만 HBM4에서는 가장 큰 업사이드가 있다고 본다.
장점 - 자체 Base Die - 자체 DRAM - 자체 Packaging - 자체 생산 단점 - 새로운 기술 - Hybrid Bonding 리스크 - 수율 리스크
즉 성공하면 압도적이고 실패하면 다시 하이닉스.
흥미로운 부분.
전문가는 마이크론을 꽤 높게 평가한다.
특히
부분에서는 이미 경쟁력이 증명됐다고 말한다.
문제는 생산능력.
전문가 본업이라 여기서 말이 길어진다.
AI 시대를 두 단계로 나눈다.
1단계 학습 → GPU → HBM 2단계 추론 → 데이터센터 확대 → SSD → 스토리지
즉 앞으로 AI 산업이 성숙할수록 SSD 수혜가 커진다는 주장.
흥미로운 부분.
과거 SSD는 공랭 기준으로 설계됐다.
하지만 Blackwell 이후 서버들은 액침·수랭 중심으로 이동한다.
그러면 SSD도 설계 자체가 바뀐다.
GPU ↓ Liquid Cooling SSD ↓ Liquid Cooling Rack 전체 ↓ Liquid Cooling
전문가는 이것이 SSD 로드맵 자체를 바꾸고 있다고 설명한다.
최근 시장 일각에서 HDD 부활 이야기가 나오지만 전문가 생각은 다르다.
즉 AI 데이터센터 미래는 SSD라고 본다.
전문가는 의외로 SSD 쪽에서도 하이닉스를 긍정적으로 본다.
이유는 HBM 때문이다.
HBM 선점 ↓ NVIDIA 관계 강화 ↓ 차세대 로드맵 미리 파악 ↓ SSD 요구사항도 미리 파악
즉 HBM 리더십이 SSD 경쟁력까지 연결된다는 논리.
앞으로 SSD는 범용 제품이 아니라 AI 맞춤형 제품이 된다.
Training SSD Inference SSD Read Optimized SSD Write Optimized SSD
AI 워크로드마다 최적화가 달라질 수 있다는 설명.
전문가가 가장 흥분하는 부분.
Base Die 안에 오프로딩 로직이 들어가면서
가 가능하다고 본다.
즉 AI 소프트웨어 발전도 결국 HBM4 같은 하드웨어 발전이 받쳐줘야 한다는 시각.
1. 신규 팹 램프업 실패 2. 수율 문제 3. TSMC 병목 지속 4. 삼성·마이크론 추격 5. 장기적으로 공급과잉 재발
하지만 단기적으로는
라고 설명한다.
이번 인터뷰 핵심은 HBM 시장을 메모리 산업이 아니라 첨단 패키징 산업으로 봐야 한다는 것이다.
하이닉스는 선점효과 덕분에 리더지만, 삼성은 HBM4에서 가장 큰 업사이드 옵션이고, 마이크론은 생각보다 강하다.
그리고 AI 투자자들이 놓치기 쉬운 부분은 HBM 다음 단계 수혜가 SSD/NAND/스토리지라는 점이다.