Must Investment · FLEX SpinCo

"부품 한 슬라이스" vs "통째로" — grid-to-chip 커버리지

데이터센터 전력 경로(전력망→칩)를 따라, 누가 어디까지 공급하나

정리: 머스트브레인 · 2026-05-30 · 커버리지는 공개 제품군 기준 (정성 판단 포함)

데이터센터 전력 흐름 (grid → chip)

전력망 ───────────────────────▶ GPU
1
그리드 / MV 수전
2
변압기·스위치기어·UPS
3
PDU·버스웨이·파드
4
파워셸프·파워랙(PSU)
5
BBU·슈퍼캡·DC-DC
6
냉각(콜드플레이트·CDU)
7
컴퓨트 트레이·랙통합
← 그레이스페이스(전기실) ───┼─── 화이트스페이스(전산실) →

누가 어디까지 공급하나

공급 부분/일부 미공급
①그리드/MV
②변압기·UPS
③PDU·버스웨이
④파워셸프·랙
⑤BBU·DC-DC
⑥냉각
⑦컴퓨트통합
SpinCo(Flex CPI)
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Delta(부품 깊이 1위)
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Vertiv(그레이 강자)
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레거시(Eaton·ABB·SE)
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이 그림이 말하는 것
핵심 비유