메모리 증설 사이클이 만든 핸들러·큐브프로버 풀캐파, 그리고 HBM4의 전수검사 강제화

그러다 보니까 오히려 그 IDM 업체들이, 삼성, 하이닉스 같은 IDM 업체들이, HBM보다 그쪽에서 더 수익이 많이 나는 그런 기현상까지 지금 일어나고 있는 건 다 아시고 계실 겁니다. 그러다 보니까 이제 지금 메모리 3사가 엄청나게 지금 기존 메모리 쪽에 투자를 하고 있습니다. 증설 경쟁을 지금 하는 것 같아요. 그래서 엄청난 (투자가) 일어나고 있는데 그게 이제 저희한테도 지금 영향을 미치고 있습니다. 그래서 이게 단기간에 끝날 것 같진 않고요. 하나의 예로

한 회사 우리 전년도에 제일 많이 공급했던 메모리가 거의 지금 3배 가까이 지금 주문이 오는 상황입니다. 올해 그 메모리 관련된 거는 거의 지금 10월, 11월까지 다 수주가, 또 공급을 못하는 그런 상황입니다. 그래서 이 현상, 이런 현상이 조금 계속되지 않을까. 그렇게 제가 생각하는 이유는 지금 삼성도 P4, P5, P6, P4가 올해 말부터 가동이 됩니다. 용인의 그 하이닉스의 13면에 거기도 내년 2월부터 가동이 되는 걸로 알고 있고. 마이크론도 지금 싱가포르를 내년 상반기에 또 가동을

하고, 말레이시아 페낭에 엄청나게 투자를 하고 있고요. 그리고 지금 그 인도 쪽에 증설을 엄청나게 하고 있습니다. 일본도 마찬가지고요. 그래서 이런 걸 어떻게 보시면 지금 메모리뿐만 아니라 NAND 회사들도 마찬가지입니다. 지금 샌디스크 같은 경우에 독점을 하고 지금 한 10배 주가가 올라갔죠. 샌디스크가 저희 주 고객입니다. 저희 거의 독점 고객인데 샌디스크하고 또 키옥시아도 저희 고객이고요. 그래서 NAND도 투자가 지금

내년도에 엄청나요. 지금 예비 계획을 짜고 있는 것 같아요. 그래서 상당히 지금 이쪽이 되게 핫합니다. 많은 분들이 지금 잘못 생각하시는 거를 어떤 거로 생각을 하시고 보시면 되느냐 하면요. 최근에 저희 예전에 경쟁사였던 회사가 있어요. M사라고. 그 회사가 최근에 주가가 한 4배에 오른 것 같더라고요. 그래서 왜 그런가 봤더니 수주가 확 계속 공시를 하는데 5억이 됐는지 3억이 됐는지 계속하잖아요. 그래서 이 회사 같은 경우에는 중국 회사만 거래하거든요. 거의 중국 회사만 핸들러를 공급받는데

그 정도로 지금 이런 쪽에 투자가 엄청나게 이루어지고 있다고 보시면 됩니다. 그리고 또 하나가 소켓 만드는 회사들 있죠. 많은 분들이 그게 HBM 때문에 그렇다고 생각하시는데 거기가 매출이 늘어나는 게 HBM이 아니에요. HBM보다도 HBM은 거의 영향이 없고요. 그 메모리 때문에 그래요, 메모리 소켓. 사실 지금 그 HBM 테스트는 웨이퍼 테스트래요. 웨이퍼 테스트라는 게 짧은데 자르지 않고 지금까지 3D까지는 자르지 않고 테스트를 했죠. 그러다 보니까 이때는 소켓이 안 들어간다. 버닝이든 뭐든 소켓이 안 들어가고 거기 이 소켓 역할을 하는 게 뭐냐면 프로토카드예요. 그래서 잘못들 알고 계시는 게 HBM 웨이퍼 테스트에 소켓이 들어간다고. 엔지니어분들도 그런 얘기를 하시는데 유튜브에서. 그건 아니에요. 소켓은 HBM 웨이퍼 테스트에는 들어가지가 않아요.

소켓은 이제 그 소잉하고 나서 하는 건데, 소잉하고 나서 하는 거였으면 삼성이나 하이닉스 같은 우리가 지금 하고 있는 거고. 그래서 그 업체들 이렇게 매출이 엄청 늘어나는 거는 메모리 쪽에서, 메모리 테스트라 할 때는 저희 테스트 핸들러하고 소켓하고 테스터가 들어가거든요. 프로브 카드가 아니고. 그래서 그만큼 지금 메모리 시장이 엄청나게 지금 가파르게 성장하고 있다고 보시면 됩니다.

그러면 이게 내년도에도 지금 엄청난 공격적인 투자가 이루어지고 있는데, 아까 P4, P5든 하이닉스 13이든 청주든 또 그 패키지 공장을 어디서 만든다고 하는데, 아무튼 그런 쪽의 테스터가 엄청나게 들어가는 거죠. 삼성 같은 경우 지금 벤처남(평택)에 지금 패키지 전용 공장 만든다고 하죠. 그러니까 이쪽에 관련돼서 엄청나게 들어갔는데, 저희 장비 중에 최근에 거의 만들어서 하이닉스나 3사에 이렇게 공급하는 테스트 핸들러가 있어요. 최신 제품인데 최근에 들어와서 왜 이게 그렇게 많이 만들어지냐면 저희 장비 중에 350HT라는 제품이 있습니다. 512(채널) 그 테스트 핸들러인데 이게

2010년에 출시가 된 거예요. 그러니까 15년을 지금 저희가 공급을 하고 있는 거예요. 근데 이게 15년 동안 계속 쓰여진 거예요. 이 장비만 저희가 한 2천여 대 이상을 팔았습니다. 근데 이게 계속 그 DDR3, DDR4 이렇게 3에서 4도 쓰고 이렇게 해오다가 DDR5가 되면서 이게 늘어나는데, 이거를 그 기존 (장비로는) HBM은 할 수가 없게 된 그런 상황에 놓이게 돼 있어요. 왜냐하면 최근 들어와서 발열이 엄청 심하다 보니까 이 온도 제어를 해야 돼요. 온도 제어를 하려면 파워를 엄청 올려야 되는데 그런 것들을 기존 핸들러는 할 수가 없어요. 그러다 보니까 이거를 필요로 하는 그 반도체 3사가 엄청난 거예요. 낸드도 마찬가지고. 그래서 지금 IDM 업체든 낸드 업체든 이 파워를, 열 제어를 어떻게 효율적으로 하느냐 이게 저희 핵심이 되고 있어요. 그러려면 저희 새로 나온 장비 같은 그런 것들이 무조건 교체가 돼야 된다는 거죠. 신규 투자가.

그래서 이런 것들이 2028년도에는 아시겠지만 미국의 마이크론이 오리건이고 뉴욕 근처 어디 거기 한 군데, 세 군데 정도 하는 걸로 알죠. 그리고 삼성은 텍사스 그쪽에다가 하고, 하이닉스는 인디애나, 마이크론 같은 경우에는 아리조나. 엄청난 게 있잖아요. 테스트도 받아야 되고. 그래서 이쪽은 제가 볼 땐 계속 늘어나지 않을까. 팹이 한 29년 정도 되면 지금보다 한 두세 배 많아진다고 하더라고요. 그럼 IC가 많아지면 테스트를 많이 해야 되고. 그래서 이쪽 관련된 것들이 상당히 많이 핫하다, 늘어나고 있다 이런 걸 좀 말씀을 드리고 싶습니다.

또 하나가 있어요. 아까 열 제어. HBM도 이게 상당히 중요해지고 있어요. 또 사이즈가 빅 사이즈가 되면서 이것도 상당히 (중요하고요). 그래서 열 제어가 하나의 상당히 중요한 요소로 지금 취급되고 있고, 그다음에 또 하나가 무인 자동화. 무인 자동화라는 건 뭐냐면 최근에 이슈가 많이 됐어요. 각 회사들이 지금 사람이 없어도, 예를 들어서 COP라든지 트레이라든지 이런 거를 사람이 넣다 뺐다 했는데 이걸 그냥 로봇이 한 번에

거기에는 AGV 같은 로봇이 저희가 되게 이 무인자동화. 그래서 이게 또 하나의 트렌드가 지금 되고 있습니다. 그래서 최근에 와서는 각 IDM 업체들이, 낸드에서도 마찬가지고 다 이런 쪽으로 바뀌고 있다고 보시면 됩니다. 또 하나 이제 저희 D램이(D램 테스트) 같은 게 있죠. D램이 요즘 빠르게 확산되고 있습니다. 그래서 D램 같은 경우에 지금 전 세계 1위 업체가 코후(Cohu)예요. 거기가 1조가 넘는 미국 회사인데 그

회사가 지금 있고요. 그다음에 대만에 홍텐이라는 회사가 쭉쭉 있어요. 거기도 한 1조 넘죠. 이제 그 두 회사를 저희가 지금 추격을 하는 입장인데 최근 들어와서 상당히 유의미한 그런 상황이 벌어지고 있습니다. 코후가, 그러니까 어떤 회사라고는 말씀을 안 드릴게요. 최근에 국내 최대 IDM 업체인데 여기서 코후하고 협업을 했던 걸 저희한테 (물량을) 털었어요.

D램으로. 그것도 열 제어가 핵심인데. 그래서 그런 부분들이 지금 진행이 되고 있어서 이쪽 부분도 저희한테 상당한 기회가 될 것 같고요. 메모리 부분도 마찬가지로 D램에 이어서 저희가 이따 또 언급을 드렸지만 DLP라는 게 또 상당히 과감하게 투자를 하고 있어요. 왜냐하면 이거 같은 경우에는 보통 12by15 정도의 사이즈를 검사를 하는데, 최근에 들어와서 칩렛이라고 해서 여러 종류의 칩들이 같이 들어있는 걸 검사하는, 그래서 빅 사이즈죠. 이런 걸 검사하는 장비가 저희가 이제 TW161이라는 장비일 거예요.

검사하는 장비가 저희가 이제 TW161이라는 장비를 지금 개발을 IDM 업체하고 지금 또 공동으로 하고 있고요. 그리고 이거는 이제 COK가 필요하죠. 근데 DLP는 COK가 필요 없는 겁니다. 그래서 COK 없이 이제 빅 사이즈를 검사한다 그런 솔루션도 지금 저희가 돼서 D메모리 쪽도 상당히 저희가 지금 늘어날 것으로 예상을 하고 있습니다. 그래서 기존 비즈니스가 상당히 지금 늘어나고 있다 이렇게 보시면 될 것 같습니다.

네, 큐브 프로버에 대해서 이제 진행 상황 좀 말씀을 드리겠습니다. 큐브 프로버는 우선은 삼성은 계속 양산에 적용이 되고 있습니다. 그래서 계속 그 8자(8단) 회사에서 필요가 보고 있고요. 삼성 꾸준히 지금 들어가고 있다고 보시면 되고요. 그리고 H사는 많은 물량은 아니에요. 많은 물량은 아닌데 우선은 첫 수준은 아주 작은 물량이 우선은 들어갈 것 같아요. 아마 이번 달 안으로는 들어갈 것 같습니다. 그래서 그게 시발점이 돼서 향후에 계속 투입이 되지 않을까 이렇게 보고 있고요. 마이크론도 마찬가지로

거긴 계속 그 (퀄)을 하고 있는데, 우선 지금 그 HBM4가 아실지 모르겠지만 지금 삼성 퀄을 받은 상황이고 나머지 두 회사는 지금 양산을 시작한 것 같아요. 양산을 시작한 것 같은데 어느 회사도 많이 그 얘기가 나오잖아요. 삼성이 (수율은) 더 떨어지고 품질은 최고다라고 하잖아요. 그래서 삼성은 이제 양으로 막 밀어붙이는 것 같고, 두 회사는 아직 이제 엔드 유저의 (요구)에 좀 맞추는 거에 집중을 해오다 보니까 이걸 양산해서 (하는 게) 좀 늦어진 것 같아요. 근데 최근에 보니까 이제 그 양산을 시작했다고

거기도 이제 뒤이어서 저희가, 삼성 같은 경우에는 며칠 전에 지금 HBM4E 엔지니어 샘플 지금 보냈다고 저기 좀 나오지 않았나. 그래서 그런 부분들이 진행이 되고 있다고 보시면 되고요. 우선은 두 회사는 이제 지금 아직까지 양산에 투입하는 것보다는 그 성능을 올리는 데 좀 초점을 맞추다 보니까 그런 부분들이 늘어날 것 같은데, 어쨌든 양산 시작을 했다고 하니까 조만간 저희가 되지(않을까).

지금 HBM4에 대한 투자가 언제 이루어질지 그거에 대해서는 조만간 8월 보건 이렇게 얘기가 있는 것도 같은데 아직까지 확실하게 정해진 부분은 없습니다. 그런데 한 가지 말씀드리고 싶은 건 저희한테 상당한 변화가 있다, 큐브 프로버에 대한 변화가 있다 이거를 말씀을 드릴게요. 뭐냐면, 과거에는 이 큐브 프로버를, 왜 소잉을 하고 나서 테스트를 하는 게 이제 3E에서는 선택 사항이었어요.

수율 잡히면 그대로 이걸 다 해서 전수 검사를 해서 가야 되냐 이런 선택 사항이었는데 4E에서는 무조건 할 수밖에 없게 만들어졌어요. 고객 엔드 유저가 커스텀을 요구를 해서. 그리고 엔드 유저들이 그걸 요청할 수밖에 없어요. 왜냐하면 3E까지는 이 베이스 다이가 그렇게 중요하지가 않았어요. 근데 베이스 다이가 점점 미세 공정에서 만들어지다 보니까 또 하는 역할이 전체의 성능을 좌우하는 그런 베이스 다이의

중요성이 엄청 커지는 거예요. 그러다 보니까 이거를 그냥 검사만 하고 간다? 이게 문제가 되는 거예요. 그래서 이거는 제가 볼 땐 무언가 해야 돼요. 거의 확정된 쪽으로 보시면 됩니다. 그래서 무조건 해야 되는 쪽으로 가게 돼요. 그러니까 소잉을 하고 검사를 해야 되는 쪽으로 가게 됩니다. 근데 그렇게 할 수밖에 없어요. 왜냐하면 아까 제가 DDR, DIMM도 그렇고 메모리도 그렇고 HBM도 그렇고 뭐가 제일 중요하다고 그랬죠? 열이 중요하다고 그랬어요.

이제 테스트도 늘어나고 또 그 스피드도 늘어나고, 또 이게 쌓는 것도 7단, 10단이 늘어나면서 열이 엄청나게 방출이 됩니다. 근데 이걸 다 쌓았어요. 이걸 소잉을 안 하고 하게 되면 열 때문에 문제가 생겨요, 테스트하는 데. 열이 너무 세서. 그러다 보니까 그걸 무조건 잘라서 하나하나씩 해야 되는 그런 상황이 오게 된 거죠. 그렇다면 만약에 제가 그 IDM 소자 업체에 있는 엔지니어라면 어차피 소잉에서 테스트를 할 건데 그 앞에 웨이퍼 단계에서 소잉 안 하고 검사를 꼭 거기서 해야 될까? 이런 생각을 하게 되겠죠. 어차피 소잉에서 할 건데.

그렇다면 그 웨이퍼 테스트에서 그 소잉하고 난 (인스펙션) 테스트로 급속도로 바뀐다는 거죠. 지금은 DC 테스트만 하죠. 전기적으로 이게 제대로 통하냐 안 통하냐 이거만 검사를 했는데, 어차피 이거를 소잉해서 검사를 해야 된다면 스피드 검사도 이쪽에서 하지, 여기서 이걸로 끝내면 돼요. DC도 하고 끝내면 되지 이렇게 돼버리는 거죠. 그래서 급속도로 웨이퍼 테스트에서 인스펙션으로 이렇게 바뀔 수밖에 없는 그런 경쟁이 되고 있습니다.

그래서 이미 이 부분은 알아보고 계셔도 돼요. 제가 그 유튜브에 어떤 분, 반도체 쪽에 아주 유명한 기자도 하시고 증권사에 있던 강 누구 그분 영상을 보니까 비슷한 그 말씀을 하신 게 있더라고요. 그런 게 실제로 이루어지고 있다는 거죠. 그분이 말씀하신 게 그거고. 거기에 보면 제목이 이걸 TSMC에서 해야 되나, 아니면 HBM 만드는 회사에서 해야 되나, 이 검사를. 근데 두 개 다 해야 된다 뭐 이런 게 나오는데 그런 것들이 지금 이루어지고 있다, 실제로. 그런데 거기서는 조금 잘못 표현한 게 있긴

해요. "그거를 검사할 수 있는 솔루션이 없다." 하는데, 그 솔루션이 이미 있습니다. 저희가 고객사하고 하고 있어요. 그래서 그거는 그분이 지금 아직 (사정을) 모르시는 것 같고. 아무튼 저희 장비, 이제 큐브 프로버가 본격적으로 들어갈 수 있는 그런 환경이 됐다 이렇게 보시면 됩니다. 그래서 적어도 HBM4를 할지 안 할지는 그 회사가, 우선 이제 DC 검사는 하겠죠, 삼성 같은 경우에는. 근데 할지 안 할지는 그 회사의 결정이겠지만

적어도 빠르면 금년, 내년 2분기 양산이라든지 7월달 양산이라면 한 5, 6개월 전에 들어가야 돼요, 장비가 들어가려면. 그래서 그런 부분 쪽 때문에 상당히 많은 물량이 생길 거다 이렇게 보시면 됩니다. 그래서 아까 말씀드렸던 DLP 핸들러도 지금 상당히 많은, 아까 말씀드린 COK 베이스로 해서, 큐브 프로버는 쌓은 HBM을 검사하는 거고, DLP는 하나하나 그 코어 다이 그 메모리 다이를 하나하나

검사하는 겁니다. 그래서 이 부분 쪽으로도 지금 급속도로 빠르게 진행이 되고 있다고 보시면 되고요. 이거는 아주 지금 당장은 아니고 좀 (먼) 얘기이기도 하고요. 근데 제가 볼 때는 여러 저희 고문님한테도 물어보고 여러 곳에 물어봤는데, 제가 어느 고객사를 갔더니 DLP를 소개를 했더니 거기 엔지니어 그 임원분이 그러더라고요. "이거는…" 이거 좀 뒤로 좀 돌려볼래요? 아니, 이거 화면.

저거 한 번 더. 거기 맞습니다. CPU 나오는 게 있죠. 저희가 DLP 핸들러를, 그러니까 다이레벨 테스트 핸들러를 그 전 세계에서 2위 되는 소자 업체 임원분한테 설명을 드렸어요. 이게 그거고. 이거 하시는 분이 "어렵지 않습니다만 저는 여기에 딱 맞는 게 없는 것 같은데요." 그래서 제가 이걸 좀 서치를 하다 보니까 아 그럴 거 같아요. 이런 건 소켓으로 검사를 못해요. 여기에 필수적으로 필요한 게 뭐가 있냐 하면요. 이거예요. 초정밀 제어 기술력이 있어야 되고

그다음에 1나노 이하 비전 기술력이 있어야 돼요. 제가 알기로 0.5에서 0.7인 비전 기술력이 있어야 돼요. 저희가 프로브 스테이션 큐브 프로버를 하다 보니까 거의 1.2까지, 1.1까지 지금 기술력을 확보했는데 이게 더 정밀해지긴 해야 되는데 그거와 초정밀 제어, 이 DLP 관련된 이런 게 다 같이 있어야지만 그걸 검사할 수 있는 거더라고요. 그래서 그분이 그런 말씀을 하신 것 같아요. 아직 시장은 초기지만 CPU 그 다 아실 거라고 요즘 핫하잖아요. 근데 아직

저도 이제 저희한테 물어보니까 아주 시장 초기라는데 한 최소 2, 3년은 더 있어야 된다고 이렇게 얘기를 하시더라고요. 아무튼 그때도 이 DLP가 하나의 솔루션이 될 수 있다라는 걸 좀 설명하고 싶어서 이걸 좀 넣어봤습니다.

그리고 이제 이런 부분들이 어차피 내일, 제가 며칠 전에 인터뷰를 해서 아마 그게 나갈 거예요. 그래서 신문에 나갈 건데, 저희가 이 부분이 그냥 제가 떠벌리려고 이렇게 말씀드리는 게 아니라 실제 이루어지고 있다는 걸 제가 여기서 말씀을 드릴게요. 저희가 최근 한 15일 전인가요? 그때 동탄 2공장을 매각을 했어요. 525(억). 근데 저희가 지금 성환에, 아산은 거의 다 찼어요. 더 이상 (부지) 권역을 다 차서 더 지을 수가 없어요. 아산은 하나 갖다가 5천억에서 6천억을 빼고 소화를 못해요. 근데 예전에 제가 IR 할 때도 말씀을 드렸습니다. 뭐라고 말씀드렸냐면 성환의 상황을 봐서 투자를 할 수도 있다, 공장 증설을 할 수도 있다라는 말씀을 드렸어요. 저희가 성환에 착공을 좀 들어갔습니다.

그래서 그 얘기는, 지금 현재 있는 아산 (캐파)로는 1년 후에 안 될 것 같아서 1차, 2차에 걸쳐서 지금 투자가 들어갔습니다. 그래서 최근에 거기에 원래 2만 5천 평, BIP 산단이라고 평택 바로 밑에 성환이라는 데 2만 5천 평을 보유하고 있었는데 그게 좀 부족할 것 같아서 8천 평을 추가로 매입을 했고, 그래서 3만 3천 평 부지에 지금 착공을 시작을 했습니다. 그래서 순차적으로 들어가긴 할 건데, 그만큼 내년이나 후년, 특히 내년 이런 부분에 좀 (캐파) 문제가 있을 것 같아서 착공을 했다고 이렇게 보시면 됩니다. 그냥 아무 (근거) 없이 거의 총 들어가면 천억

이상이 들어가는 건데 그런데 (확신 없이) 투자를 하진 않았죠. 그래서 그만큼 큐브 프로버도 그렇고 비전 비즈니스도 그렇고 상당히 지금 기대가 되는, 향후 1, 2년에 상당히 기대가 되는 그런 (캐파)가 되지 않을까 이렇게 저희는 보고 있습니다. 그리고 이건 직접적으로 말씀은 못 드리고 그냥 간접적으로 말씀을 드릴게요. 저희가 상장하고 20여 년 동안 (삼성과) 거래를 못 했죠. 자회사가 있어서. 근데

20여 년 동안 그렇게 두드렸다가 큐브 프로버 때문에 2, 3년 전서부터 이제 삼성하고 거래를 시작을 했습니다. 그 이전에 얼마나 많은 접촉이 있었겠어요. 근데 이미 큐브 프로버로 거래를 텄는데 그걸로 끝날까요? 그렇지 않겠죠. 자회사가 있어도 어차피 협업할 거나 (할 게) 상당히 많아지겠죠. 그래서 그런 부분도 상당히 긍정적인 쪽으로 흘러간다 이렇게 보시면 될 거 같습니다. 어쨌든 제가 말씀드릴 건 거기까지고요. 또 혹시 질문 있으시면 말씀해 주십시오.

우선 삼성 같은 경우에는 그게 솔직히 어느 정도로 (확정)이 되진 않지만 최소 한 40대 이상 되지 않을까 이렇게 보고 있어요. 27년 따로 얘기할 건 없어요. 27년은 그냥 제가 본질적으로 말씀을 드릴게요. 아까 그 제가 말씀드린 그 공정만 적용해도 그 한 업체당 100, 한 70대 80대는 들어가야. 그 공정만 좀 얘기해도 돼요.

아니요, 스피드 말고. 그거 아까 기존에는 안 했던 공정 테스트가 새로 생겼다고요. 눈에 띄게 이제 DC 테스트하고 같이 하겠죠. 근데 기존에는 DC 테스트는 하든지 안 하든지 했는데 이거는 같이 하는데 이 한 번에 찍는 수량이 적어요. 테스트하면 (시간이) 몇 배 늘어나고 수량은 확 줄고, 10분의 1로 확 줄고 한 번에 찍는 게. 그럼 들어가는 물량은 엄청나게 (늘죠).

제가 생각할 때는 내년도 최소 8,000억 이상은 (매출) 할 거 같아요. 아 그 공장 캐파는 한 1조, 1조 좀 넘을 거예요.

제가 말씀드린 건 최소 규모로 보는 거고요. 근데 오히려 지금 상황으로 봐서는 거의 비슷비슷하지 않을까 이렇게 보는데.

지금은 없어요. 오히려 지금은 다른 걸로 일부 조금씩 하던 거를 다 바꾸고 있어요, 저희 장비로. 예를 들어서 아까 제가 말씀드렸죠. 그 소켓 업체들 HBM을 하긴 해요. 안 하는 건 아니에요. 제일 먼저 만든 게, 사실 큐브 프로버다 (이전에) 패키지된 그 HBM 소자를 검사하는 걸 제일 먼저 만든 게 어드반(테스트)이었어요. 그 Test Packager Stat이라는 걸 만들었어요. 근데 그거를 만들었는데

그거를 HD(하이닉스)가 한 10대 정도 샀나 아무튼 샀는데, 그거를 어드반이 제일 먼저 만들었고 국내 소켓 업체들이 한 두 군데인가 어디서 그거를 또 만들었죠. 근데 그게 양산성이 없어요. 한 개씩만 검사를 해요. 그러면 결국 비용이 엄청나요. 그러다 보니까 그거를 채택을 안 했죠. 사람들은 채택했다고 생각을 하는데 채택을 안 했어요. 삼성 같은 경우에도 그거하고 우리 거 큐브 프로버하고 이거를 (비교)하다가 저희 거를 한 거예요.

검사를 하고 그거는 이미 투자해 놨으니까 이제 리턴율(검사) 이렇게 하나씩 테스트하는 거 그런 것도 썼었는데, 최근에 그 리턴율 자체도 이제 저희 장비로 하는 걸로 바뀌었어요. 그래서 큐브 프로버는 이제 앞으로 아까 말씀드렸지만 이 테스트하는 공정이 더 늘어나겠죠. 그렇다면 더 많은 쪽에 저희가 들어갈 거고. 그리고 아까 제가 일부 말씀드렸지만 큐브 프로버를 약간 응용해서 만드는 게 지금 또 개발이 되고 있어요. 그 지금 고객사하고 지금 개발을 하고 있는데

그거는 조금 뭐라 그럴까요? 지금 협업해서 지금 만들고 있어요. 그 조금 이 사고하는 게 저희가 가끔 확 바뀌어요. 그래서 그렇게 하게 되면 또 한 번에 이렇게 검사할 수 있는 소자량이 더 늘어나요. 쉽게 생각하면 꼭 왜 그 웨이퍼 모양을 동그랗게 해야 되나? 사각형으로 하면 더 로스 없이 더 많이 할 수 있을 텐데. 뭐 이런 거를 개발하는

거거든요. 또 그런 더 진화된 그런 쪽을 계속 개발을 하고 있다고, 고객사랑 개발을 하고 있다고 보시면 돼요.

네, 계시고 싶으면요. 네.

어떤… 다시 한번만요.

DLT요? DLT가 척을 기반으로 해서 이렇게 검사를 하는 거잖아요. 그러니까 척을 기반으로 해서 검사를 하는 거고. 아까 말씀드렸지만 척을 기반으로 하면서 이 척이라는 건 이런 동그란 그 웨이퍼 모양의 척에 조금 더

이 소자를 비전으로다가 아주 1, 2미크론 이 정도의 기술로 이걸 정렬을 시켜서 그거를 찍어서 검사를 하는 게 DLT라는 거죠. 근데 비전 핸들러는 그거를 뭐로 했냐면 그 기존의 테스트 핸들러로 했죠. 메모리 테스트 핸들러요. 근데 메모리 테스트 핸들러가, 패키지된 베어 다이 하나를 테스트해서 양쪽면 패키지를 해서 테스트하는 게 이 파이널 테스트예요. 이게 테스트 핸들러고, 거기서 검사는 거기서도 열이 발생을 하니까 이 소켓하고 핸들러하고 테스터가 이렇게 도킹을 해서 하는데

이 디바이스가 들어가 있는 데가 이렇게 룸으로 돼 있어요. 거기에 디바이스가 들어가서 여기서도 열이 나겠죠. 예를 들어서 100도에서 검사를 해야 되는데, 열이 많이 나다 보니까 120도가 돼버려요. 열이 막 발생을 하니까 테스트하는데 막 전도되면 열이 쫙 올라가요. 그럼 120도가 되는 거예요. 근데 100도에서 검사를 하게 했는데 120도가 되면 안 되잖아요.

에어를 쏴요. 이 대류 방식으로 에어를 쏴서 그거를 열 제어를 하죠. 그게 지금까지 방식이고, DLT는 이 에어를 쏴서 하는 게 아니라 이 척 위에다가 소자를 갖다 놓으면 그 밑에 작은 관들이 딱 흘러다니면서 거기에 냉매를 주입해요. 그래서 다이렉트 히팅 방식으로 열 제어를 하다 보니까 훨씬 이게 더 열 제어에 저희가 유리하죠. 효율적이겠죠. 그러다 보니까 가면 갈수록 미세 공정으로 가면 갈수록 스피드가 빨라지고 하면 열이 엄청나게 나는데, 그걸 제어를 하려면 이 기존 방식보다는 이쪽으로 갈 수밖에 없는 거예요.

그리고 또 한 가지가 뭐냐면 예전에도 한번 말씀을 드렸지만, 이 CPU도 마찬가지로 칩렛 형식이잖아요. 이 안에 HBM도 있고 CPU도 있고 GPU도 있고 여기에 광통신하는 뭐도 있고 이걸 하나하나에 다 집어넣고 하는 거잖아요. 그럼 크게 이만할 텐데, 이거를 열 제어를 하려면 이쪽은 또 많이 열이 나고 같은 하나에서도 이거는 열이 적게 나고. 그럼 밑에서 이쪽은 냉매를 많이 쏴주고 이쪽은 적게 쏴주고, 이런 같은 하나의 (소자)에서도 큰 빅 사이즈의 (검사도) 더 효과적이라는 거죠. 열 제어를. 그래서 칩렛이라든지 빅 사이즈의 그 메모리라든지 이런 거에 더 효과적으로 이거를 검사를 할 수 있다는 거예요.

그다음에 이제 마지막으로 또 하나가 뭐냐면 아까 말씀드렸던, COK가 필요 없잖아요. 정렬을 비전으로 하니까. 기존의 메모리 테스트 핸들러는 정렬을 뭐로 하냐면 이런 보드로 해요. 그럼 보드를 이렇게 얇게 가공을 해서 거기다가 소켓을 넣고 거기다 디바이스를 이렇게 집어넣어요. 근데 이게 디바이스가 계속 작아지면서 이 기구적으로 보드를 만들어서 안에 소켓을 넣고 하는 게 할 수가 없는 거죠. 이 피치가 작아지니까, 계속 작아지니까.

너무 이 피치가 작아지니까 그걸 만들 수는 있는데 비용이 엄청나서 지금도 COK 하나에 1억씩 하는데 엄청 비싸지죠. 그러니까 이거는 검사를 못 하겠죠. 그게 피치가 작아지면 작아질수록 기구적으로 이거를 정렬을 하는 건 한계가 있고, 결국은 비전을 이용해서 거의 서브미크론, 1미크론 정도의 그 아주 미세한 (정밀도)로 해서 정렬을 해서 검사할 수 있는 방법, 그런 쪽으로 갈 수밖에 없는 거죠.

물론 한 번에 다 바뀌진 않겠죠. 서서히 어떤 고급적인 그런 쪽으로 가고, 좀 싼 것들은 기존 테스트 핸들러에서 하고 이런 식으로 좀 바뀌겠죠.

아니요. 우리는 지금 두 가지를 만들고 있습니다. 하나는 메모리고요. 하나는 비메모리고요. DLP가 두 종류가 있어요. 메모리 타입, 베어 다이를 검사하는 DLP가 있고, 그다음에 그 칩렛이나 이거를 검사하는 게 이게 비메모리예요. 그 CPU 말씀하셨잖아요. 그게 비메모리.

네. 그래서 이쪽도 지금 수주가 계속 될 것 같아요. 아니에요. 그거는 지금 아직 시장이 초기 단계예요. 개발을 이제 지금 해서 지금 이쪽을 기능적으로 보고 있다면 이 정도로만 생각하시면 되겠죠. 저희는 개발이 거의 완료됐어요.

그걸 베어 다이에서 테스트해서 그냥 나갈 수도 있고요. 패킹해서. 왜냐하면 이제 그거를 HBM을 사용할 거면, 아직 그 단계는 아니지만, 웨이퍼 단계에서 이거를 통으로 검사하잖아요, 지금은. 통으로 검사해서 그 프로브 스테이션이라는 장비로 해서, 핸들러 역할을 하는 프로브 스테이션이라는 장비가 있어요. 그 장비로 이걸 웨이퍼를 검사해. 양품, 불량품, 양품, 불량품,

양품, 불량품이 있을 거 아닙니까? 그럼 그 양품 위에다가, 불량품 위에다가는 안 쌓겠죠. 양품만 잘라서 거기다 올려놓겠죠. 양품만 잘라서 베이스 다이에다가 이렇게 올려놓는 방식이라면, 아직은 거기까지는 안 갔지만 향후에는 우리가 얘기하는 거는 그거죠. 웨이퍼 단계에서 검사를 할 때 잘라서 검사를 한다 이거죠. 잘라서 검사를 해서 양품만 스피드 테스트를 한다 이거죠. 양품이냐 불량품이냐를 검사하는 게 아니라 스피드 검사를 해서 이게 메모리 다이인데 이 베어 다이가 1등급이냐, 2등급이냐, 3등급이냐 그걸 결정을 해서 1등급만 모아서 쌓아서 HBM을 만들면 더 최상의 제품이 나올 수 있잖아요. 근데

예를 들어서 1등급이 열한 개였는데 5등급이 하나가 딱 중간에 들어갔든지 이렇게 되면 전체가 5등급이 돼요, 그때는. 그래서 그거를 이제 저희가 아이디어로 HBM 만드는 업체들한테 이제 얘기를 했는데, 아직 그 단계는 필요 없다, HBM 지금 수요는 너무 많으니까 그렇게까지 해서 할 필요는 없다 이런 점이지만 향후에는 이제 그런 쪽으로도 간다는 거죠. 이게 점점 그 고객사들이

요구하는 커스터마이즈된 그 HBM이라는 말이 있지 않습니까? 예를 들어서 어떤 업체들은 최상의 HBM, 같은 HBM4라도 아주 최상의 HBM만 공급받아서 자기들이 쓰는 데도 있겠고, 어떤 데는 그렇게까지 필요 없고 그냥 요 정도만 돼도 되는 데가 있을 수가 있죠. 지금까지는 그렇게 분화되진 않았지만 아무튼 그런 쪽으로도 갈 수가 있는 거죠.

달라요.

이건 쌓은 걸 검사하는 거고 이건 안 쌓은 걸 검사하는 거고.

그쵸.

이거를 지금 이제 자르잖아요. 자른 거를 이렇게 척이 두 개가 지금 왔다 갔다 하면서 저희가 되는데, 자른 걸 이렇게 하나 옮겨서 똑같은, 그러니까 웨이퍼 모양으로 똑같이 정렬을 시킨다는 거죠. 사실 이게.

그쵸.

예.

그쵸.

똑같은 걸 검사하는 건데 그 차이예요. 이건 쌓아놓은 걸 소잉해서 검사를 하는 거고, 이건 쌓아놓기 전에 아예 베어 다이, 그 코어 다이 있잖아요. 그거 자체를 하나하나씩 검사한다. 보여드릴 수—

(테스터) 업체가 따로 있는 거고.

아니, 아니요. 단순히 이동만 해서 이렇게 정렬만 하는 게 아니고요. 아까 말씀드렸지만 그런 온도 환경을 만들어야 돼요. 거기서 제일 중요한 게, 우선 소팅 안 해서 이렇게 하는 것도 중요하지만, 정렬하는 것도 중요하지만 제일 중요한 건 온도 환경이라고 보시면 돼요. 예를 들어서 지금 고객사들이 계속 요구하는 게 그거예요.

ATC라고 자동으로 온도가 이렇게, 이게 다 110도에서 해야 되는데 이게 디바이스가 쭉 (열을) 받으면서 140도, 150도가 되는데 여기서 검사를 하면 안 되잖아요. 110도에서 검사를 해서 이게 양품이냐 불량품이냐를 해야 되는데 140도에서 검사를 하면 안 되잖아요. 그러니까 그거를 디바이스가 열이 나서 온도가 간 걸 갖다 자동으로 이렇게 맞춰주는, 그 얼마나 빨리 맞춰주느냐. 이 변동폭이

플러스마이너스 1도 정도 이내로 맞추느냐 아니면 플러스마이너스 3도 이내로 맞추느냐 이게 핵심입니다. 그래서 지금 그 소자 업체들이나 HBM 만드는 업체들이 제일 지금 신경 쓰는 게 열 제어예요. 그리고 아까 말씀드렸던 자동화. 이거는 일반 핸들러도 마찬가지고 DLP가 그렇게 있어요. 그거 아직 확정 가격을 책정하진 않았고요. 조금 (싸게) 갈 것 같아요. 그렇게 비싸진 않을 것 같아요. 왜냐하면 지금 그 DLP를 응용해서 여러 가지를 고객사한테 지금

여러 가지 상태에 대한 우리가 의뢰, "이렇게 해보자, 이렇게 해보자" 이런 제안을 하고 있어요. 심지어는 번인도 큐브 프로버로 하자. 지금 번인은 다 웨이퍼 테스트를 하잖아요.

엄청나죠.

금액은 엄청나죠. 그러니까 만약에 번인을 하게 되면 가격이 반으로 뚝 떨어지겠죠. 거의 그렇게 되겠죠. 왜냐하면 그 척이 두 개가 필요 없잖아요. 하나만 있으면 되잖아요. 왜냐하면 한 번 검사하는데 24시간이 넘으니까 하나가 놀고 있으니까. 근데 이쪽 큐브 프로버, HBM은 하나가 검사할 때 하나가 또 움직이고 막 왔다 갔다 해야 되니까 두 개가 필요한데, 이거는 한 번 검사가 24

시간 이상 걸리니까. 그럼 가격이 (이미) 확 떨어질 수가 없죠. 그래서 저희도 전략적으로 지금 S사나 H사에 그 제안을 하고 그런 상황인데, 전략적으로 그 가격을 좀 떨어뜨려야 돼요.

제가 생각할 땐 거의 그냥, 메모리는 제 예상이니까, 제 개인적인 생각으로 보면 최소 메모리는 이거는 또 5천억이 넘어야 될 것 같고요. DLP는 아주 최소로 잡으면. 근데 그 5천억이 넘었다 한 4천억 정도 잡고, DLP는 한 4천억 정도 잡고 뭐 이렇게 잡으면 될 것 같아요.

아, 큐브 프로버요. DLP가 아니고.

예, 그거는 아직 제품화되진 않았어요. 그거는 제가 볼 때는 지금 한 개 지금 얘기가 오가고 있는데 아마 2028년 지나야 돼요. 2028년 초나 이때쯤 저희가 될 것 같아요. 그리고 여기서 제가 말씀을 또 안 드린, 이거 말고도 지금 저희가 하고 있는 게 프로브 스테이션이에요. 아까 웨이퍼 검사하는 거 있었잖아요. 지금 저희가 웨이퍼 검사는 저번에도 한번 프로브 스테이션에 대해서 말씀을

드렸는데, 프로브 스테이션 시장이 엄청 커요. 더군다나 팹이 엄청나게 늘어나면서 기존 프로브 스테이션 업체로는 이걸 다 커버를 못해요. 그 시장이 지금 SEMES, 그다음에 도쿄 일렉트론, 또 일본 업체 한 군데하고 국내 업체 한 군데하고 한 네 군데서 지금 거의 전 세계를 하고 있는데, 이건 한 해에 3억에서 4억(달러)밖에 안 하거든요. 근데 한 번 들어가면 (시장 규모가) 몇백, 몇백조예요. 그러니까 이 시장에 지금 D메모리는 저희가 만들어서 국내 5사 업체에서 데모를 해서 (퀄을) 닫았고요. 그다음에 프로브 스테이션 그 메모리.

메모리는 이제 지금 H사하고 지금 협업을 하고 있습니다. 하려고 지금 하고 있어요. 그래서 그쪽 부분도 향후에는 상당히 큰 그 하나의 축이 될 걸로 이렇게 보고 있어요. 사실은 큐브 프로버가 사실은 이 프로브 스테이션에서 그 아이디어를 얻은 거예요. 그리고 저희가 2012년부터 프로브 스테이션을 개발을 해왔고, 그걸 해오다가 2020년도, 21년도, 22년도에 딱 보니까 HBM 쪽에 이거 응용하면 되겠다 해서 나온 게 큐브 프로버.

우선 동탄 2공장, 저희 자회사가 쓰고 있었는데 (다른 용도에) 적합하고요. 그래서 거기에 평수가 4천 평밖에 안 되고 우리가 지금 해야 되는 건 또 거의 대부분이 클린룸이 필요한 시절이에요. 그러다 보니까 그 지금 현재 있는 건물을 활용하기에는 할 수가 없었고 또 규모가 너무 작았고요. 그래서 이제 신규 그쪽에다가 (투자를), 마침 이제 그 국내 반도체 장비 회사인데 거기서 필요하다고 그래서 이제 서로 니즈가 맞아서 계약을 하게 됐고요.

D메모리는 저희가 이제 라인업이, 아까 말씀드렸던 그 기존 핸들러 식의 D메모리가 있어요. 이로사 TN이라고. 원래 이로사 T라고 있었는데 이게 이로사 TN으로 지금 개발이 완료돼서 지금 전 세계 5사 이 업체에 지금 데모 중이에요. 그리고 이제 그 부분이 (다른 곳도) 데모가 들어갈 것 같고. 아무튼 상당히 그쪽 부분도 이게 신규 개발을 이제 상당히

장비의 성능이 좋아서 그 부분도 우리가 많이 기대를 하고 있고, 또 아까 말씀드렸던 칩렛이라든지 100x100 이상 되는 사이즈의 그런 검사 의뢰가 들어와서. 아까 말씀드렸잖아요. 포구(외국)에서 원래 세계 그 최고 반도체 회사하고 협업을 했던 걸 우리한테 요청이 와서 우리가 지금 하고 있다. 그래서 그 부분이 잘 되면 그 부분도 매출도 상당히 많이 될 것 같아요. 그…

하고 있어요. GPU하고. 지금 디바이스 정보는 솔직히 제가 자세히는 몰라요. 어떤 디바이스도. 그게 회사 기밀에 속해서 쉽게 안 알려줘요.

아, 생겼어요?

다 나왔잖아요. 다.

그걸 이제 적용하려고 장비도 발주가 많이는 아니지만 나가고 있는 중입니다. 다른 한 대사가 나갈 거고요. 아까 이번 달 안에 나간다고 말씀을 드렸잖아요. 그리고 이쪽 회사도 마찬가지로 어차피 엔비디아하고 거래하려면 다 그거는 적용을 해야 돼요. 저희가 알고 있습니다. 마이크론도 마찬가지로.

아까 말씀드렸지만 베이스 다이라는 게 3E까지는 큰 의미가 없었어요. 그냥 밑에 까는 그런 다이. 그렇게 큰 기능도 없었고 그래서 그거를 삼성도 그렇고 하이닉스도 그렇고 마이크론도 그렇고 메모리 공장에서 만들었어요. 하이닉스도 직접 메모리 공장에서 만들었고요. 그러다가 4(세대)가 되면서 이 베이스 다이

역할이 상당히 중요해지기 시작을 하는 거예요. 이게 전력 컨트롤도 하죠, 스피드 뭐 이런 모든 컨트롤러 역할을 얘가 베이스 다이의 그 칩 안에 다 들어가게 된 거죠. 이게 4가 되고 4E가 되고 가면 갈수록 그 기능이 상당히 중요해져요. 이번에 S사하고 H사하고 M사하고 속도 차이가 나는 이유가 거기에 있어요. S사는 자체 파운드리 공장이 있어서, 이건 메모리 공장에서 못 만들어요. 파운드리 공장, 그러니까 로직 공장에서 만들어야 되죠.

근데 S사는 자체 파운드리가 있잖아요. 그래서 그거를 4나노 공장에서 만들었어요. 이건 신문에 거의 나오는 얘기나 마찬가지예요. 근데 M사는 그거를 그냥 계속 메모리 공장에서 만들었다고 알고 있고, 그리고 H사는 그거를 12나노 공장에서 만들었다고 알아요. 그리고 H사는 그 자체에서 못 만들잖아요. 파운드리가 없으니까 사와야 되죠. 그래서 대만 업체에서. 이제 거기서 차이가 딱 하나가 나서 속도 차이가 나는 게 있고, 수율도 거기서 좀 차이가 나겠죠.

그런데 이제 4E가 되면 지금 삼성 같은 경우에는 (이남현장)에서 만든다고 하잖아요, 베이스 다이. 이게 그만큼 베이스 다이의 역할이 상당히 중요해지는 거예요. 가격도 엄청 비싸요. 어떻게 보면 저는 파운드리를 갖고 있냐, 없냐, 앞으로 그게 참 상당히 중요해지지 않을까 그런 생각이 들어요. 그거는 신문에 그 반도체 쪽 관련돼서 그런 얘기 많이 하는 사람들이 많이 있는 것 같아요. 근데 해법을 어떻게 찾느냐, 그거는 그 고객사들이 고민을 해야 될 거고. 아무튼 그런 베이스 다이의 역할이 중요해지면서 거기에 우선 그 베이스 다이에 불량 검사를 하겠죠. 그래서 이제 양품에다가 그걸 쌓고. 딱 쌓다 보면

무리가 갈 곳이 한 곳이 있죠. 그 베이스 다이가. 하나 쌓고, 하나 쌓고, 하나 쌓고. 그러다 보면 무리가 가잖아요. 그리고 다 하고 나서 다 (테스트) 해야 되는데 그때 열 문제 때문에 안 쌓은 상태에서 할 수가 없다는 거예요.

아직은 양산 라인이야.

좀 쓸 수도 있고요. 그거는 이제 거기서 판단할 문제죠. 우선 저희한테, 저희는 그게 중요하다고 생각 안 해요. 우선 들어갔다는 거. 들어가서 사용을 하다

보면 엔지니어링이든 뭐든 "어, 이거 여기에다 쓰면 좋겠다. 여기에다 쓰면 좋겠다." S3(삼성)도 그랬으니까요. 그리고 "어, 이거 이쪽에 바로 써도 되겠네." 이게 시시각각 변해요. S3도 그랬고요. 아예 안 들어간 거하고 들어가서 이렇게 쓰다 보면 달라져요. 아까 말씀드렸잖아요. 예를 들어서 "어, 이거 그 리턴 물량 이거로 써도 되겠네." 이런 식으로 바뀐다는 거죠. 활용도가. 자기들이 생각을 하는 거예요. 또 어떤 경우에는 "야, 이거 그 (특정) 테스트용으로 해도 되겠네." 뭐 이런 식의 그 니즈가 생긴다는 거죠.

어차피 PO에 쓸 거 양산에 적용할까? 거의 그게 기준인 거죠.

그거 스피드 테스트. PO에서도 무조건 스피드 테스트 해야 돼요. 저기서도 해야 된다고 얘기를 하고 있고요.

스피드 다음에 DC예요.

그렇죠. 근데 그 사이에 지금 베이스 다이가 검사하는 게 새로 생긴 거예요. 그 전이 이제 번인이에요.

그거 메인보드 테스트 때니까요. 지금 현재 하는 거는.

네, 네. 다른 질문 있으실 분 계신가요? 아무튼 올해는 상당히 실적이 좋을 거예요. 전년보다 확실히 나을 거고요. 그리고 내년도는 더 좋을 거예요. 아까 제가 잠시 얘기했지만 낸드 업체도 지금 엄청나게 투자 얘기가 오가고 있어요. 이미 투자가 시작된 데도 있고요.

그리고 낸드도 지금 아까 말씀드렸던 그거예요. 두 가지. 그러니까 기존 테스트 핸들러도 그렇고 HBM도 그렇고 지금 두 가지가 핵심입니다. 이번 그 파업 이슈 때문에 많은 업체들이 무인자동화, 전부 신규 개발을 하는 무인자동화 아니면 안 돼요. 또 하나가 아까 발열 이슈. 이 테스트하는 데 발열이 상당히 큰 문제거든요. 엉뚱하게 테스트 결과가 나와서 고객한테 가서 이게 리턴이 되면 엄청난 문제가 되니까 이 발열 제어를 해야 되는 게 두 번째 이슈입니다.

그 두 가지가 상당히 중요해요. 거기에 이제 제가 마지막으로 말씀드리고 싶은 건, 기존 메모리 핸들러에서는 상당히 (물량이) 심하게 물려가지고 메모리가 상당히 들어가 있고, 그다음에 HBM도 당연히 물려있을 테니까 그거 (캐파가) 안 되는 거죠.

음, 2억 정도 더 비싸다고 보시면 돼요. 2억.

그거를 지금 빨리 달라고 난리예요. 근데 우선 지금 당장은 문제가 되는 건 그게 아니라 지금 DDR4의 물량이 줄어든 게 지금 급선무다 보니까 HT 물량이 엄청나게 지금 늘어나고 있어요. 거의 지금 (수요가) 와도 올해 줄지가 않을 거예요. 정말 요즘에 이거 수주 나오는 걸 보면 LG나 삼성이나 마이크론이나 이렇게 수주, 이 장비 업체들 나오는 거 한번 좀 보세요. 그 이제 제가 (말씀드리는 게), 그 M사, 예전 우리 (경쟁) 했던 업체 보면, 그 중국 업체 그거 하는 데도 엄청나게 투자하잖아요. 한 회사 하는데.

네, 더 있으신가요? 혹시 더 궁금하신 거 있으시면 회사 구경도 하실 겸 한번 답방하는 걸로 써도 되고요.