2017-06-26 ~ 2026-05-28 | post_time 기준 | KB압축 every 40건, Embed top-6
| 날짜 | 분류 | 요약 | 상세 | 출처 |
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| 2017-06-26 반복 0건 kb=0 ctx=0 | FACT | 삼성전자의 파운드리 공정 로드맵에 따른 TSMC와의 경쟁 구도 형성 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자가 2019년까지 7nm 공정 기반의 6nm 양산을 통해 TSMC와 경쟁할 것을 예고함. TSMC는 내년 7nm 공정으로 대응할 전망. | when 2017-06-26 | where 글로벌 파운드리 시장 | tech 7nm, 6nm, 8nm 공정 | telegram |
| 2017-07-20 반복 0건 kb=1 ctx=1 | SPECULATE | Apple의 A12 칩셋 생산을 위해 TSMC가 7nm 1세대 공정 물량의 70%를 수주할 것으로 예상됨 | who TSMC, Apple | what Apple의 A12 칩셋 주공급사로 선정되어 전체 물량의 70%를 담당할 것으로 예상 | when 2017-07-20 | where 글로벌 파운드리 시장 | scale 전체 물량의 70% | tech 7nm 1세대 공정 | telegram |
| 2017-07-24 반복 0건 kb=2 ctx=2 | FACT | TSMC가 AI 칩 수주 대응을 위해 CoWoS 패키징 및 테스트 공정 캐파를 확충함 | who TSMC, Google, Nvidia | what AI 칩 수주 대응을 위한 CoWoS 패키징 및 테스트 공정 캐파 확충 | when 2017-07-24 | where 대만 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2017-10-19 반복 0건 kb=3 ctx=3 | FACT | TSMC의 2017년 3분기 실적 발표 (매출 및 순이익 전분기 대비 상승) | who TSMC | what 북미 고객사 신규 칩 출하 및 견조한 수요로 인해 CY3Q17 매출 17.9%, 순이익 35.7% 전분기 대비 상승 | when 2017년 3분기 | where 대만 | telegram |
| 2018-03-08 반복 0건 kb=4 ctx=4 | FACT | TSMC의 2018년 매출 성장률 10~15% 전망 및 주요 성장 동력 발표 | who TSMC | what 2018년 매출 10~15% 성장 예상, 주요 성장 동력으로 HPC, IoT, 암호화폐 선정 | when 2018년 | where 대만 | scale 10~15% 매출 성장 | tech HPC, IoT, 암호화폐 | telegram |
| 2018-03-11 반복 0건 kb=5 ctx=5 | FACT | TSMC의 2018년 2월 매출액이 전년 대비 9.5% 감소함 | who TSMC | what 2018년 2월 매출액 NT$ 64.6 bn 기록, 전년 대비 9.5% 감소 | when 2018년 2월 | where 대만 | scale NT$ 64.6 bn | telegram |
| 2018-03-11 반복 0건 kb=5 ctx=5 | EXPECT | 스마트폰 수요 부진으로 인해 TSMC의 1분기 매출 가이던스 달성 가능성이 낮음 | who TSMC | what 전 세계 스마트폰 수요 부진으로 1분기 매출 가이던스(NT$ 250 bn) 달성 가능성 낮음 | when 2018년 1분기 | where 글로벌 | scale NT$ 250 bn | telegram |
| 2018-04-03 반복 0건 kb=7 ctx=6 | FACT | 애플과 TSMC가 웨어러블 기기용 Micro-LED 디스플레이를 공동 개발 중임 | who TSMC, Apple | what 웨어러블용 Micro-LED 디스플레이 공동 개발 | when 2018-04-03 | where 글로벌 | tech Micro-LED | telegram |
| 2018-04-09 반복 0건 kb=8 ctx=6 | FACT | 하이실리콘의 기린980 칩셋을 TSMC의 7nm 공정으로 양산 | who TSMC, 하이실리콘 | what 하이실리콘의 기린980 칩셋을 TSMC 7nm 공정으로 양산하며, 올가을 출시될 Mate11에 탑재 예정 | when 2018년 4월 | where 대만 | tech 7nm 공정 | telegram |
| 2018-04-10 반복 0건 kb=9 ctx=6 | FACT | TSMC 2018년 3월 매출액 NTD 103.7 bn으로 사상 최대 기록 | who TSMC | what 2018년 3월 매출액 NTD 103.7 bn 기록, 전년 대비 20.8% 증가하여 월별 사상 최대치 달성 | when 2018년 3월 | where 대만 | scale NTD 103.7 bn | telegram |
| 2018-04-10 반복 0건 kb=9 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 매출액 가이던스 부합 | who TSMC | what 1Q18 매출액 NTD 248.1 bn 기록, 전년 대비 6.1% 증가하며 가이던스(NTD 250.1 bn)에 부합 | when 2018년 1분기 | where 대만 | scale NTD 248.1 bn | telegram |
| 2018-04-10 반복 0건 kb=9 ctx=6 | FACT | TSMC 모바일 수요 둔화 및 암호화폐 수요 증가 | who TSMC | what 계절적 모바일 수요 둔화로 전분기 대비 10.6% 매출 감소했으나, 암호화폐 관련 수요 증가로 성장세 지속 | when 2018년 1분기 | where 대만 | tech 암호화폐 | telegram |
| 2018-04-16 반복 0건 kb=12 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2분기 매출이 암호화폐 채굴 수요 감소로 인해 전분기 대비 보합(flat) 수준을 기록할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 2분기 매출 전분기 대비 flat 전망, 암호화폐 채굴 수요 감소가 주요 원인 | when 2018년 2분기 | where 대만 | tech 암호화폐 | telegram |
| 2018-06-10 반복 0건 kb=13 ctx=6 | FACT | TSMC, 고객사 수요 증가에 따라 7nm 공정 생산 가속화 | who TSMC | what 고객사 수요 증가에 대응하여 7nm 공정 생산 가속화 | when 2018-06-10 | where 대만 | tech 7nm 공정 | telegram |
| 2018-06-24 반복 0건 kb=14 ctx=6 | FACT | TSMC, 차기 아이폰용 7nm AP 탑재 및 5nm 공정 양산 계획 발표 | who TSMC | what 차기 아이폰에 세계 최초 7nm 공정 기반 AP 탑재 예정 및 2019년 말~2020년 초 5nm 공정 양산 계획 | when 2018년 6월 | where 대만 | tech 7nm, 5nm | telegram |
| 2018-06-24 반복 0건 kb=14 ctx=6 | FACT | TSMC, 7nm FinFET 공정 기반 스냅드래곤 800 시리즈 양산 가능성 | who TSMC | what 7nm FinFET 공정 기반의 스냅드래곤 800 시리즈 양산 가능성 | when 2018년 6월 | where 대만 | tech 7nm FinFET | telegram |
| 2018-07-10 반복 0건 kb=16 ctx=6 | FACT | TSMC 2018년 6월 매출액 NTD 70.4 bn 기록 | who TSMC | what 2018년 6월 매출액 NTD 70.4 bn 기록, 전년 대비 16.3% 감소 및 전월 대비 13.0% 감소 | when 2018년 6월 | where 대만 | scale NTD 70.4 bn | telegram |
| 2018-07-10 반복 0건 kb=16 ctx=6 | FACT | TSMC 2018년 2분기 매출액 NTD 233.3 bn 기록 | who TSMC | what 2Q18 매출액 NTD 233.3 bn 기록, 전년 동기 대비 9.1% 증가하며 회사 가이던스 상회 | when 2018년 2분기 | where 대만 | scale NTD 233.3 bn | telegram |
| 2018-07-10 반복 0건 kb=16 ctx=6 | EXPECT | TSMC 3분기 7nm 공정 애플 A12 칩 물량 증가 전망 | who TSMC | what 3분기부터 7nm 공정을 적용한 애플용 A12 칩 물량 증가 예상 | when 2018년 3분기 | where 대만 | tech 7nm 공정, A12 칩 | telegram |
| 2018-07-10 반복 0건 kb=16 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 2분기 실적 요인 분석 | who TSMC | what 암호화폐 채굴용 ASIC 수요는 부진했으나, 중국 스마트폰 업체들의 반도체 수요 회복으로 가이던스 충족 | when 2018년 2분기 | where 대만 | tech ASIC | telegram |
| 2018-07-19 반복 0건 kb=20 ctx=6 | FACT | TSMC 2018년 2분기 실적 발표: 매출액 U$ 7.85 bn으로 가이던스 충족 | who TSMC | what 2018년 2분기 매출액 U$ 7.85 bn 기록 (전분기 대비 7.2% 감소, 전년 대비 11.2% 증가) | when 2018년 2분기 | where 대만 | scale U$ 7.85 bn | telegram |
| 2018-07-19 반복 0건 kb=20 ctx=6 | FACT | TSMC 2분기 부문별 매출 실적 발표 | who TSMC | what 스마트폰 포함 communication 부문 매출 전분기 대비 14% 감소, computer 부문 매출 전분기 대비 34% 증가 | when 2018년 2분기 | where 대만 | tech 스마트폰, 컴퓨터 | telegram |
| 2018-07-19 반복 0건 kb=20 ctx=6 | EXPECT | TSMC 3분기 매출 가이던스 제시 및 성장 둔화 전망 | who TSMC | what 3분기 매출 가이던스 U$ 8.50 bn 제시, 스마트폰 수요 부진 및 암호화폐용 반도체 수요 둔화로 성장세 둔화 예상 | when 2018년 3분기 | where 대만 | scale U$ 8.50 bn | tech 스마트폰, 암호화폐 | telegram |
| 2018-12-02 반복 0건 kb=23 ctx=6 | FACT | TSMC의 영업 강화 전략으로 인해 2019년 상반기 기타 순수 파운드리 업체들의 주문 감소 전망 | who TSMC | what 영업 강화에 따른 경쟁 파운드리 업체들의 2019년 상반기 주문 감소 | when 2019년 상반기 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2019-01-11 반복 0건 kb=24 ctx=6 | FACT | TSMC 2018년 12월 및 4분기 실적 발표 | who TSMC | what 2018년 12월 매출액 NTD 89.8bn(전월비 -8.7%, 전년비 -0.1%), 4Q18 매출액 NTD 289.8bn(전년비 +4.4%) 기록 | when 2018년 12월 및 4분기 | where 대만 | scale NTD 289.8bn | telegram |
| 2019-01-11 반복 0건 kb=24 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2019년 1분기 매출 성장 둔화 전망 | who TSMC | what 중국 스마트폰 수요 부진 및 아이폰 오더컷 영향으로 1Q19 매출액 증가율 부진 지속 전망 | when 2019년 1분기 | where 대만 | telegram |
| 2019-01-15 반복 0건 kb=26 ctx=6 | FACT | TSMC, AMD의 7nm 공정 기반 CPU 및 GPU 물량 수주 | who TSMC | what AMD의 7nm 공정 기반 CPU 및 GPU 제품군 위탁 생산 물량 수주 | when 2019-01-15 | where 대만 | tech 7nm 공정 | telegram |
| 2019-01-17 반복 0건 kb=27 ctx=6 | FACT | TSMC 2018년 4분기 실적 발표: 매출 2,898억 NTD 기록 | who TSMC | what 2018년 4분기 매출 2,898억 NTD(94억 달러), 영업이익 1,071억 NTD, EPS 3.86 NTD 기록 | when 2018년 4분기 | where 대만 | scale 2,898억 NTD | tech 7nm 공정 매출 성장 견인 | telegram |
| 2019-01-17 반복 0건 kb=27 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2019년 1분기 실적 가이던스 제시 및 연간 전망 | who TSMC | what 1Q19 매출 73~74억 달러 가이던스 제시 및 글로벌 경기 약세와 재고 수준에 따른 실적 부진 전망 | when 2019년 1분기 및 연간 | where 대만 | scale 1Q19 매출 73~74억 달러, 2019년 Capex 100~110억 달러 | telegram |
| 2019-01-23 반복 0건 kb=29 ctx=6 | FACT | TSMC, 2019년 상반기 5nm 공정 설계 완료 및 2020년 양산 계획 발표 | who TSMC | what 5nm 공정 설계 완료 및 2020년 양산 시작 계획 | when 2019년 상반기(설계), 2020년(양산) | where 대만 | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2019-01-28 반복 0건 kb=30 ctx=6 | FACT | TSMC가 화학물질 혼입 문제로 인해 화웨이, 엔비디아, 미디어텍 등 주요 고객사에 대한 공급 차질을 공식 발표함 | who TSMC | what 화학물질 혼입 문제로 인한 화웨이, 엔비디아, 미디어텍 등 고객사향 공급 차질 발생 | when 2019-01-28 | where 대만 | telegram |
| 2019-02-12 반복 0건 kb=31 ctx=6 | FACT | TSMC의 3월 말 EUV 7nm 공정 양산 및 2019년 ASML 장비 도입 계획, 2분기 5nm 공정 시범 생산 발표 | who TSMC | what 3월 말 EUV 7nm 공정 칩 양산 시작, 2019년 ASML EUV 장비 18대 도입, 2분기 5nm 공정 시범 생산(Risk Production) 예정 | when 2019년 1분기~2분기 | where 대만 | scale ASML EUV 장비 18대 | tech EUV 7nm 공정, 5nm 공정 | telegram |
| 2019-04-08 반복 0건 kb=32 ctx=6 | PRICE | TSMC 전일 주가 2.6% 상승 | who TSMC | what 전일 해외 관련업체 주가 등락 | when 2019-04-08 | change_pct +2.6% | session 정규장 | telegram |
| 2019-04-08 반복 0건 kb=32 ctx=6 | FACT | TSMC, 5nm 공정용 시스템 반도체 설계 플랫폼 구축 | who TSMC | what 5nm 공정에 활용할 시스템 반도체 설계 플랫폼 구축 | when 2019-04-08 | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2019-04-10 반복 0건 kb=33 ctx=6 | FACT | TSMC 2019년 1분기 실적 발표 일정 확정 | who TSMC | what 2019년 1분기 실적 발표 및 컨퍼런스 콜 진행 | when 2019년 4월 17일 15:00 | where 대만 | telegram |
| 2019-04-18 반복 0건 kb=34 ctx=6 | FACT | TSMC 2019년 1분기 실적 발표 및 연간 설비투자 계획 유지 | who TSMC | what 2019년 1분기 매출 71억 달러 기록(감광액 불량 사태로 하향 조정된 가이던스 부합), 2019년 Capex 100~110억 달러 유지 | when 2019년 1분기 | where 대만 | scale 71억 달러 | telegram |
| 2019-04-19 반복 0건 kb=35 ctx=6 | FACT | TSMC가 2019년 1분기 순이익 급감 실적을 발표하며 반도체 사이클의 저점을 시사함 | who TSMC | what 2019년 1분기 순이익 급감 및 반도체 사이클 저점 도달 신호 확인 | when 2019년 1분기 | where 대만 | tech 반도체 | telegram |
| 2019-05-12 반복 0건 kb=36 ctx=6 | FACT | TSMC 2019년 4월 매출액 전년 대비 8.8% 감소 | who TSMC | what 2019년 4월 매출액 NTD 74,694 기록 (전월 대비 -6.3%, 전년 대비 -8.8%) | when 2019년 4월 | where 대만 | scale NTD 74,694 | telegram |
| 2019-05-12 반복 0건 kb=36 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2분기 후반 매출 회복 및 하반기 실적 개선 전망 | who TSMC | what 중국 스마트폰 수요 회복, 애플 아이폰 신모델, 모바일 및 HPC 수요 증가로 2분기 후반 매출 회복 및 하반기 실적 개선 전망 | when 2019년 2분기 후반 및 하반기 | where 대만 | tech 스마트폰, 모바일 반도체, HPC | telegram |
| 2019-05-12 반복 0건 kb=36 ctx=6 | OPINION | TSMC에 대한 비중확대 의견 유지 | who TSMC | what 미중 무역분쟁 우려에도 불구하고 하반기 및 2020년 회복 전망에 따라 비중확대 의견 유지 | when 2019년 5월 | where 대만 | telegram |
| 2019-05-21 반복 0건 kb=39 ctx=6 | FACT | TSMC의 화웨이 및 하이실리콘향 매출 비중이 6.4%로 추정됨 | who TSMC | what 화웨이 및 하이실리콘향 매출 비중 6.4% 기록 | when 2019-05-21 | where 대만 | scale 6.4% | telegram |
| 2019-06-05 반복 0건 kb=40 ctx=6 | FACT | 삼성전자가 엔비디아의 7nm EUV GPU 물량을 수주함에 따라 TSMC의 7nm 공정 주문 포화 상태 및 가격 경쟁력 이슈가 부각됨 | who TSMC, 삼성전자, 엔비디아 | what 엔비디아의 7nm EUV 차세대 GPU 위탁생산 수주 경쟁에서 삼성전자가 선정됨. TSMC는 7nm 주문 포화 및 가격 경쟁력 측면에서 비교됨 | when 2019-06-05 | where 대만 | tech 7nm EUV | telegram |
| 2019-06-10 반복 0건 kb=41 ctx=6 | FACT | TSMC 2019년 5월 매출액 NTD 80.4bn 기록 (전년 대비 0.7% 감소) | who TSMC | what 2019년 5월 매출액 NTD 80.4bn 기록, 전년 대비 0.7% 감소 | when 2019년 5월 | where 대만 | scale NTD 80.4bn | telegram |
| 2019-06-10 반복 0건 kb=41 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2분기 가이던스 매출액 NTD 229.5bn 충족 전망 | who TSMC | what 2분기 가이던스 매출액 NTD 229.5bn 충족 전망 | when 2019년 2분기 | where 대만 | scale NTD 229.5bn | telegram |
| 2019-07-10 반복 0건 kb=43 ctx=6 | FACT | TSMC 2019년 6월 매출액 TWD 85.9bn 기록 및 2분기 실적 가이던스 상회 | who TSMC | what 6월 매출액 TWD 85.9bn($2.76bn) 기록, 2분기 매출액 TWD 241.0bn($7.81bn)으로 가이던스($7.6bn) 대비 2.8% 상회 | when 2019년 6월 및 2분기 | where 대만 | scale TWD 241.0bn | telegram |
| 2019-07-10 반복 0건 kb=43 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2분기 실적 호조 원인 추정 | who TSMC | what 모바일 고객 재고조정 완료, 암호화폐 채굴용 ASIC 수요 회복, 화웨이 제재에 따른 재고축적 수요 증가로 추정 | when 2019년 2분기 | where 대만 | tech ASIC | telegram |
| 2019-07-10 반복 0건 kb=43 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2분기 실적 발표 일정 안내 | who TSMC | what 2분기 실적 발표 예정 | when 2019-07-18 15:00 (한국시간) | where 대만 | telegram |
| 2019-07-18 반복 0건 kb=46 ctx=6 | FACT | TSMC 2019년 3분기 매출액 가이던스 제시 | who TSMC | what 3분기 매출액 가이던스 $9.1~9.2 bn 제시 (전분기 대비 18%, 전년 대비 9% 증가) | when 2019년 3분기 | where 대만 | scale $9.1~9.2 bn | telegram |
| 2019-07-18 반복 0건 kb=46 ctx=6 | EXPECT | TSMC 경영진, 반도체 사이클 저점 통과 및 하반기 수요 회복 전망 | who TSMC | what 반도체 사이클 저점 통과 및 하반기 스마트폰, HPC, 5G 관련 수요 증가 전망 | when 2019년 하반기 | where 대만 | tech 5G, 5nm, 7nm | telegram |
| 2019-07-23 반복 0건 kb=48 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 3분기 성수기 실적에 대한 낙관적 전망이 메모리 후공정 업체들의 하반기 실적 개선 기대감으로 이어짐 | who TSMC | what 3분기 성수기 실적에 대한 낙관적 전망 유지 및 메모리 후공정 업체들의 하반기 실적 개선 견인 | when 2019년 하반기 | where 대만 | telegram |
| 2019-08-12 반복 0건 kb=49 ctx=6 | FACT | TSMC 7월 매출액 NTD 84.8bn 기록 (전년 대비 14.0% 증가) | who TSMC | what 2019년 7월 매출액 NTD 84.8bn 기록, 전년 대비 14.0% 증가하며 3분기 가이던스 매출 증가율 8.9% 상회 | when 2019년 7월 | where 대만 | scale NTD 84.8bn | telegram |
| 2019-08-12 반복 0건 kb=49 ctx=6 | EXPECT | TSMC 하반기 반도체 수요 긍정적 전망 | who TSMC | what 모바일용 반도체 수요 증가와 5G 네트워크 투자 확대에 따른 하반기 수요 긍정적 전망 제시 | when 2019년 하반기 | where 대만 | tech 5G | telegram |
| 2019-08-29 반복 0건 kb=51 ctx=6 | SPECULATE | 하이실리콘이 2020년 TSMC의 최대 고객사가 될 것으로 전망됨 | who TSMC, 하이실리콘 | what 하이실리콘이 애플을 제치고 2020년 TSMC의 최대 고객사가 될 것으로 예상되며, 7nm 이하 선단 공정 채택을 가속화할 전망 | when 2020년 | where 대만 | tech 7nm 이하 공정 | telegram |
| 2019-09-10 반복 0건 kb=52 ctx=6 | FACT | TSMC 2019년 8월 매출액 NTD 106.1bn 기록 (전년 대비 16.5% 증가) | who TSMC | what 2019년 8월 매출액 NTD 106.1bn 기록, 전년 대비 16.5% 증가하며 3분기 가이던스 상회 | when 2019년 8월 | where 대만 | scale NTD 106.1bn | telegram |
| 2019-09-10 반복 0건 kb=52 ctx=6 | FACT | TSMC 2019년 설비투자(Capex) 가이던스 상향 계획 | who TSMC | what 2019년 설비투자 가이던스를 기존 USD 10~11bn에서 USD 12.5bn으로 상향 조정 계획 | when 2019년 3분기 실적 발표 시점 | where 대만 | scale USD 12.5bn | telegram |
| 2019-09-10 반복 0건 kb=52 ctx=6 | EXPECT | 5G 수요 강세에 따른 TSMC 실적 성장 전망 | who TSMC | what 5G 네트워크 장비 및 스마트폰 반도체 수요 강세로 인한 매출 성장세 지속 전망 | when 2019년 하반기 | where 대만 | tech 5G | telegram |
| 2019-10-09 반복 0건 kb=55 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 매출액 NTD 293,046mn 기록, 가이던스 3.3% 상회 및 사상 최고치 달성 | who TSMC | what 3분기 매출액 NTD 293,046mn 기록, 가이던스 3.3% 상회하며 분기 기준 사상 최고 매출 달성 | when 2019년 3분기 | where 대만 | scale NTD 293,046mn | tech HPC, IoT, Automotive | telegram |
| 2019-10-09 반복 0건 kb=55 ctx=6 | FACT | TSMC 9월 매출액 NTD 102,170mn 기록 | who TSMC | what 9월 매출액 NTD 102,170mn 기록 (전월대비 3.7% 감소, 전년대비 7.6% 증가) | when 2019년 9월 | where 대만 | scale NTD 102,170mn | telegram |
| 2019-10-10 반복 0건 kb=57 ctx=6 | FACT | TSMC의 9월 매출액이 전월 대비 소폭 감소했으나 전년 대비 7.6% 증가하며 개선세 지속 | who TSMC | what 9월 매출액 전년 대비 7.6% 증가 및 반도체 수요 개선세 확인 | when 2019년 9월 | where 대만 | tech 반도체 | telegram |
| 2019-10-11 반복 0건 kb=58 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자 파운드리 사업부가 TSMC와의 기술 격차를 10년 만에 극복했다고 자평함 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자 파운드리 사업부 부사장이 2006년 당시 TSMC와 2~3년 격차가 있었으나 현재는 기술 경쟁력을 추월했다고 언급 | when 2019-10-10 | where 서울 코엑스 | tech 파운드리 로직 반도체 | telegram |
| 2019-10-16 반복 0건 kb=59 ctx=6 | FACT | TSMC의 Logic 분야 설비투자 증가가 확인됨 | who TSMC | what Logic 분야 설비투자 증가 확인 | when 2019년 3분기 | where 대만 | tech Logic 반도체 | telegram |
| 2019-10-17 반복 0건 kb=60 ctx=6 | FACT | TSMC 2019년 3분기 실적 발표 및 4분기 매출 가이던스 제시 | who TSMC | what 3분기 매출 2,930억 대만달러, EPS 3.90대만달러 기록 및 4분기 매출 가이던스 102~103억 달러 제시 | when 2019년 3분기 | where 대만 | scale 4분기 가이던스 102~103억 달러 | telegram |
| 2019-10-17 반복 0건 kb=60 ctx=6 | FACT | TSMC 2019년 연간 설비투자(Capex) 가이던스 대폭 상향 | who TSMC | what 2019년 연간 설비투자 계획을 기존 100~110억 달러에서 140~150억 달러로 상향 조정 | when 2019년 10월 | where 대만 | scale 140~150억 달러 | telegram |
| 2019-10-17 반복 0건 kb=60 ctx=6 | EXPECT | 5G 스마트폰 보급 확대에 따른 TSMC의 모바일 반도체 수요 회복 전망 | who TSMC | what 2020년 5G 스마트폰 보급률 10% 중반(2.0~2.5억 대) 전망에 따른 모바일 반도체 수요 회복 기대 | when 2020년 | where 글로벌 | scale 2.0~2.5억 대 | tech 5G | telegram |
| 2019-10-18 반복 0건 kb=63 ctx=6 | FACT | TSMC가 5G 스마트폰 수요 증가로 인한 반도체 수요 강세를 언급함 | who TSMC | what 5G 스마트폰 수요 증가에 따른 반도체 수요 강세 전망 언급 | when 2019년 10월 | where 대만 | tech 5G | telegram |
| 2019-10-29 반복 0건 kb=64 ctx=6 | FACT | TSMC와 글로벌파운드리가 모든 특허 소송을 중단하고 10년간 상호 라이선스 계약을 체결함 | who TSMC | what 글로벌파운드리와의 모든 소송 중단 및 향후 10년간 특허 상호 라이선스 부여 합의 | when 2019-10-29 | where 미국, 독일 | tech 반도체 공정 기술 특허 | telegram |
| 2019-10-30 반복 0건 kb=65 ctx=6 | FACT | 애플의 아이폰11 시리즈용 UWB 통신 전용 'U1' 칩을 TSMC가 16nm 핀펫 공정으로 생산함 | who TSMC, Apple | what 애플 아이폰11 시리즈의 UWB 통신 전용 'U1' 칩을 TSMC 16nm 핀펫 공정으로 생산 | when 2019-10-30 | where 글로벌 | tech 16nm 핀펫 공정, UWB 통신 | telegram |
| 2019-11-03 반복 0건 kb=66 ctx=6 | FACT | 미 정부가 TSMC에 화웨이향 제품 판매 중단을 촉구함 | who TSMC, 미 정부, 화웨이 | what 미 정부가 TSMC를 대상으로 화웨이에 대한 반도체 판매 중단을 촉구함 | when 2019-11-03 | where 미국, 대만 | telegram |
| 2019-11-03 반복 0건 kb=66 ctx=6 | EXPECT | 화웨이 제재 상황에서 TSMC의 실적 성장 전망 | who TSMC | what 화웨이 제재 조치에도 불구하고 TSMC는 기존에 선방해왔으며, 향후 실적에 날개를 달 확률이 높음 | when 2019-11-03 | where 대만 | telegram |
| 2019-11-06 반복 0건 kb=68 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 정부의 화웨이 거래 중단 압력설을 공식 부인하며 공급 지속 계획을 밝힘 | who TSMC | what 미국 정부의 화웨이 거래 중단 압력설을 부정하고 화웨이에 대한 반도체 공급을 지속할 것임을 공식 발표 | when 2019-11-06 | where 대만 | telegram |
| 2019-11-10 반복 0건 kb=69 ctx=6 | FACT | TSMC 2019년 10월 매출액 1,060.4억 대만달러 기록 | who TSMC | what 2019년 10월 매출액 1,060.4억 대만달러 기록 (전월 대비 3.8% 증가, 전년 동기 대비 4.4% 증가) | when 2019년 10월 | where 대만 | scale 1,060.4억 대만달러 | telegram |
| 2019-12-04 반복 0건 kb=70 ctx=6 | FACT | 퀄컴의 차세대 AP 스냅드래곤 865를 TSMC가 7나노 공정으로 생산 확정 | who TSMC, 퀄컴 | what 퀄컴의 차세대 프리미엄 AP인 스냅드래곤 865를 TSMC의 7나노 공정으로 생산 | when 2019년 12월 | where 미국 하와이 | tech 7나노 공정 | telegram |
| 2019-12-06 반복 0건 kb=71 ctx=6 | FACT | TSMC가 퀄컴의 신형 XR 전용 AP인 '스냅드래곤 XR2'의 파운드리 생산을 담당함 | who TSMC, 퀄컴 | what 퀄컴의 신형 XR 전용 AP 플랫폼 '스냅드래곤 XR2' 파운드리 생산 담당 | when 2019-12-05 | where 미국 하와이 | tech 스냅드래곤 XR2 플랫폼 | telegram |
| 2019-12-08 반복 0건 kb=72 ctx=6 | FACT | 퀄컴의 2020년 프리미엄 칩셋 위탁생산 파트너로 TSMC 선정 | who TSMC, 퀄컴 | what 퀄컴의 2020년 출시 예정 프리미엄 칩셋 위탁생산 물량 수주 | when 2020년 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2019-12-08 반복 0건 kb=72 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 양산 계획 발표 | who TSMC | what 2022년부터 3nm 공정 양산 계획 수립 | when 2022년 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2019-12-09 반복 0건 kb=74 ctx=6 | FACT | TSMC의 2020년 설비투자(Capex) 규모가 2019년과 유사한 수준으로 유지될 전망이며, 2020년 상반기 5나노 공정 양산을 계획함 | who TSMC | what 2020년 설비투자(Capex) 규모 유지 및 2020년 상반기 5나노 공정 양산 계획 발표 | when 2020년 상반기 | where 대만 | tech 5나노 공정 | telegram |
| 2019-12-10 반복 0건 kb=75 ctx=6 | FACT | TSMC 11월 매출액 NT$108bn 기록 (전년 대비 9.7% 증가) | who TSMC | what 11월 매출액 NT$108bn 기록 (전월 대비 1.7%, 전년 대비 9.7% 증가) | when 2019년 11월 | where 대만 | scale NT$108bn | telegram |
| 2019-12-10 반복 0건 kb=75 ctx=6 | EXPECT | TSMC 4분기 매출액 가이던스 부합 전망 및 IT 부품 수요 회복세 지속 예상 | who TSMC | what 4분기 매출액 가이던스 부합 및 IT 부품 수요 회복세 지속 전망 | when 2019년 4분기 | where 대만 | tech IT 부품 | telegram |
| 2019-12-22 반복 0건 kb=77 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자가 TSMC와의 파운드리 경쟁에서 가격 경쟁력을 확보하기 위해 위탁생산 가격 인하를 검토 중이라는 보도 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자가 TSMC 대비 파운드리 가격 인하를 통해 경쟁력 강화를 모색 중 | when 2019-12-22 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2019-12-26 반복 0건 kb=78 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 화웨이 대상 14nm 칩셋 공급 중단 가능성 제기 | who TSMC | what 화웨이에 대한 14nm 칩셋 공급 중단 가능성 보도 | when 2019-12-26 | where 대만 | tech 14nm 공정 | telegram |
| 2020-01-02 반복 0건 kb=79 ctx=6 | FACT | TSMC, 애플의 5G mmWave 아이폰용 InFO_AiP 패키징 수주 | who TSMC, 애플 | what 애플의 2020년형 5G mmWave 아이폰에 탑재될 안테나 모듈(AiP)을 TSMC의 InFO_AiP 기술로 생산하는 대규모 주문 확보 | when 2020-01-02 | where 대만 | tech InFO_AiP (Antenna in Package), 5G mmWave | telegram |
| 2020-01-05 반복 1건 kb=80 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2020년 매출 성장률 최소 15% 전망 | who TSMC | what 7nm 및 5nm 공정 수요에 힘입어 2020년 매출 최소 15% 성장 예상 | when 2020년 | where 대만 | scale 15% 이상 | tech 7nm, 5nm | telegram |
| 2020-01-05 반복 1건 kb=80 ctx=6 | FACT | TSMC 5nm 공정 양산 및 EUV 장비 확보 현황 | who TSMC | what 2020년 상반기 5nm 공정 양산 예정 및 ASML EUV 장비 30대 이상 확보 | when 2020년 상반기 | where 대만 | scale 30대 이상 | tech 5nm, EUV | telegram |
| 2020-01-05 반복 1건 kb=80 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 EUV 펠리클 문제 해결 및 경쟁 우위 확보 | who TSMC | what EUV 펠리클 관련 생산 병목 현상을 해결하여 삼성전자 대비 공정 경쟁력 우위 확보 | when 2020년 | where 대만 | tech EUV | telegram |
| 2020-01-13 반복 0건 kb=83 ctx=6 | EXPECT | 2020년 TSMC 7나노 공정의 최대 고객사가 애플에서 AMD로 변경될 전망 | who TSMC, 애플, AMD | what TSMC의 7나노 공정 최대 고객사가 기존 애플에서 AMD로 교체될 것으로 예상됨 | when 2020년 | where 대만 | tech 7나노 공정 | telegram |
| 2020-01-14 반복 0건 kb=84 ctx=6 | FACT | TSMC가 미중 무역 갈등 대응을 위해 인텔 출신 로비스트 피터 클리블랜드를 고용함 | who TSMC | what 인텔 출신 수석 로비스트 피터 클리블랜드 고용 | when 2020-01-14 | where 미국, 대만 | telegram |
| 2020-01-14 반복 0건 kb=84 ctx=6 | FACT | TSMC의 2019년 4분기 실적 발표 일정 공지 | who TSMC | what 4분기 실적 발표 예정 | when 2020-01-16 15:00 | where 대만 | telegram |
| 2020-01-16 반복 0건 kb=86 ctx=6 | FACT | TSMC 2019년 4분기 실적 발표 및 2020년 1분기 가이던스 제시 | who TSMC | what 4분기 매출 3,172억 대만달러(EPS 4.48), 1분기 매출 가이던스 10.2~10.3억 달러 제시 | when 2020년 1분기 | where 대만 | scale 1분기 매출 가이던스 10.2~10.3억 달러 | tech 7nm, 5nm, HPC | telegram |
| 2020-01-16 반복 0건 kb=86 ctx=6 | FACT | TSMC 2020년 설비투자(Capex) 계획 발표 | who TSMC | what 2020년 Capex를 150억~160억 달러로 설정, 80%를 3/5/7nm 공정에 투자 | when 2020년 | where 대만 | scale 150억~160억 달러 | tech 3nm, 5nm, 7nm, advanced packaging | telegram |
| 2020-01-16 반복 0건 kb=86 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2020년 반도체 시장 성장 전망 | who TSMC | what 2020년 글로벌 반도체 시장 8%, 파운드리 산업 17% 성장 전망 | when 2020년 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2020-01-16 반복 0건 kb=86 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 7nm 공정 공급 타이트 현상 지속 전망 | who TSMC | what 7nm 리드타임 6개월 유지, 인텔 주문 시 2020년 하반기 공급 부족 심화 가능성 | when 2020년 하반기 | where 대만 | tech 7nm | telegram |
| 2020-01-17 반복 0건 kb=90 ctx=6 | FACT | TSMC가 양호한 실적과 가이던스를 발표하며 관련 종목들의 상승을 견인함 | who TSMC | what 양호한 실적 및 가이던스 발표 | when 2020년 1월 17일 이전 | where 대만 | telegram |
| 2020-01-22 반복 0건 kb=91 ctx=6 | FACT | ASML의 EUV 장비 출하량 증가 및 파운드리 공정 경쟁 지속에 따른 TSMC의 수혜 확인 | who TSMC | what 삼성전자와의 파운드리 공정 기술 경쟁 지속 및 EUV 장비 도입을 통한 성장세 유지 | when 2020년 | where 대만 | scale ASML 2020년 EUV 장비 35대 출하 | tech EUV | telegram |
| 2020-01-23 반복 0건 kb=92 ctx=6 | FACT | 애플의 아이폰11 시리즈 판매 호조에 따른 TSMC의 칩 주문량 증가 | who TSMC, 애플 | what 아이폰11 및 11프로 모델의 판매량이 예상을 상회함에 따라 애플이 TSMC에 아이폰용 칩 주문량을 확대함 | when 2020년 1월 | where 대만 | telegram |
| 2020-01-28 반복 0건 kb=93 ctx=6 | FACT | TSMC의 5나노 공정 팹 장비 테스트 완료 및 2분기 생산 시작 예정 | who TSMC | what 5나노미터 팹 장비 테스트 완료 및 2분기 생산 시작 | when 2020년 2분기 | where 대만 | tech 5나노미터 공정 | telegram |
| 2020-01-28 반복 0건 kb=93 ctx=6 | FACT | AMD가 TSMC의 7나노 공정을 활용하여 인텔과의 격차를 줄이고 있음 | who TSMC, AMD | what AMD가 TSMC의 7나노 공정을 경쟁력으로 활용하여 인텔과의 기술 격차 축소 | when 2020년 1월 | tech 7나노 공정 | telegram |
| 2020-01-29 반복 0건 kb=95 ctx=6 | FACT | AMD가 TSMC의 7나노 공정을 활용하여 인텔과의 기술 격차를 지속적으로 축소 중 | who TSMC, AMD | what AMD가 TSMC의 7나노 공정을 경쟁력으로 활용하여 인텔과의 기술 격차 축소 | when 2020년 1월 | tech 7나노 공정 | telegram |
| 2020-01-29 반복 0건 kb=95 ctx=6 | FACT | 램리서치 실적 발표에서 TSMC의 설비투자(Capex) 상향 트렌드 확인 | who TSMC | what TSMC를 포함한 주요 파운드리 업체들의 Capex 상향 트렌드 확인 | when 2020년 1월 | telegram |
| 2020-02-10 반복 0건 kb=97 ctx=6 | FACT | TSMC 2020년 1월 매출액 NTD 103.7bn 기록, 전년 대비 32.8% 증가 | who TSMC | what 2020년 1월 매출액 NTD 103.7bn 기록, 전년 대비 32.8% 증가 | when 2020년 1월 | where 대만 | scale NTD 103.7bn | telegram |
| 2020-02-10 반복 0건 kb=97 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 코로나19 영향에도 1분기 매출 가이던스 유지 및 데이터센터/5G 수요 강세 확인 | who TSMC | what 코로나19 영향에도 1분기 매출 가이던스 유지, 데이터센터 및 5G 반도체 수요 강세 확인 | when 2020년 1분기 | where 대만 | tech 5G | telegram |
| 2020-02-17 반복 0건 kb=99 ctx=6 | FACT | IC인사이츠 자료에 따르면 TSMC는 2019년 기준 글로벌 웨이퍼 생산능력 250만 5,000장으로 점유율 12.8%를 기록하며 업계 2위를 차지함 | who TSMC | what 글로벌 웨이퍼 생산능력 250만 5,000장(점유율 12.8%) 기록 | when 2019년 | where 글로벌 | scale 12.8% | tech 웨이퍼 생산 | telegram |
| 2020-02-20 반복 0건 kb=100 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 로직 반도체 업체들의 강력한 장비 수요로 인해 반도체 장비 공급이 타이트한 상황 | who TSMC | what 로직 반도체 업체들의 강한 장비 수요로 인한 장비 공급 타이트 현상 발생 | when 2020년 2월 | where 글로벌 | tech Logic | telegram |
| 2020-02-21 반복 0건 kb=101 ctx=6 | FACT | TSMC가 차세대 EUV용 무기 포토레지스트 개발사 인프리아(Inpria)의 시리즈C 투자에 참여 | who TSMC | what 미국 전자재료 스타트업 인프리아(Inpria)의 3100만 달러 규모 시리즈C 투자 라운드에 신규 투자자로 참여 | when 2020년 2월 20일 | where 미국 | scale 3100만 달러 | tech EUV용 무기(inorganic) 포토레지스트 | telegram |
| 2020-03-02 반복 0건 kb=102 ctx=6 | FACT | 유니SOC의 6nm EUV 기반 5G 칩셋 파운드리 생산 업체로 TSMC 추정 | who TSMC, 유니SOC | what 유니SOC의 6nm EUV 기반 스마트폰 AP 및 5G 모뎀 통합 칩셋 위탁생산 | when 2020-03-02 | where 중국/대만 | tech 6nm EUV | telegram |
| 2020-03-02 반복 0건 kb=102 ctx=6 | SPECULATE | 애플 AP 파운드리 수주를 두고 삼성전자와 TSMC 간 경쟁 예상 | who TSMC, 삼성전자, 애플 | what 애플-TSMC 독점 계약 종료에 따른 차세대 AP 파운드리 수주 경쟁 | when 2020년 | tech 패키징 기술 | telegram |
| 2020-03-02 반복 0건 kb=102 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 제조 경쟁력 약화로 인한 TSMC의 리딩 포지션 부각 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 제조 경쟁력 상실 및 TSMC의 제조 리딩 포지션 비교 분석 | when 2020-03-02 | telegram |
| 2020-03-05 반복 0건 kb=105 ctx=6 | FACT | TSMC의 시설투자 강화 배경으로 EUV 도입 가속화 확인 | who TSMC | what EUV 장비 도입을 통한 시설투자 강화 및 세대교체 가속화 | when 2020년 3월 | where 대만 | tech EUV | telegram |
| 2020-03-08 반복 0건 kb=106 ctx=6 | SPECULATE | AMD의 5nm CPU(ZEN4) 출시 계획에 따라 TSMC 파운드리 기반의 AMD와 인텔 간 기술 격차 축소 전망 | who TSMC | what AMD의 5nm CPU(ZEN4) 생산을 통한 인텔과의 기술 격차 축소 및 파운드리 점유율 확대 가능성 | when 2022년 초 | where 대만 | tech 5nm, CPU core architecture(ZEN4) | telegram |
| 2020-03-10 반복 0건 kb=107 ctx=6 | FACT | TSMC 2020년 2월 매출액 NT$ 93,394mn 기록 (전년 대비 53.4% 증가) | who TSMC | what 2020년 2월 매출액 NT$ 93,394mn 기록, 전년 대비 53.4% 증가 | when 2020년 2월 | where 대만 | scale NT$ 93,394mn | telegram |
| 2020-03-10 반복 0건 kb=107 ctx=6 | FACT | TSMC 2020년 1~2월 누적 매출액 전년 대비 41.8% 증가 | who TSMC | what 1~2월 누적 매출액 NT$ 197,077mn 기록, 전년 대비 41.8% 증가하며 1분기 가이던스 상회 중 | when 2020년 1~2월 | where 대만 | scale NT$ 197,077mn | telegram |
| 2020-03-10 반복 0건 kb=107 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 파운드리 수요에 대한 COVID-19 영향 미미 | who TSMC | what COVID-19로 인한 파운드리 수요 영향 아직 없음 | when 2020년 3월 | where 글로벌 | telegram |
| 2020-03-11 반복 0건 kb=110 ctx=6 | FACT | TSMC, 4월부터 5nm 공정 양산 착수 및 풀캐파 주문 완료 | who TSMC | what 4월부터 5nm 공정 양산 시작 및 고객사 주문으로 인한 풀캐파(Full Capacity) 상태 확인 | when 2020-04 | where 대만 | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2020-03-17 반복 0건 kb=111 ctx=6 | PRICE | TSMC 전일 주가 3.1% 하락 | who TSMC | what 전일 해외 관련업체 주가 등락 | when 2020-03-17 | where 해외 | change_pct -3.1% | session 정규장 | telegram |
| 2020-03-17 반복 0건 kb=111 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 미국 내 3nm 이하 공정 신공장 건설 검토 | who TSMC | what 미국 내 3nm 이하 공정 신공장 건설 검토 중 | when 2020-03-17 | where 미국 | tech 3nm 이하 공정 | telegram |
| 2020-03-19 반복 0건 kb=112 ctx=6 | FACT | 실리콘웍스의 신규 MCU 제품 생산 파트너로 TSMC 선정 | who TSMC, 실리콘웍스 | what 실리콘웍스의 ARM 코어텍스 M3 기반 MCU 위탁 생산 | when 2020년 | where 대만 | tech MCU, ARM 코어텍스 M3 | telegram |
| 2020-03-22 반복 0건 kb=113 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 8.9% 상승 | who TSMC | what 주가 8.9% 상승 | when 2020-03-22 | where 해외 시장 | change_pct +8.9% | session 정규장 | telegram |
| 2020-03-22 반복 0건 kb=113 ctx=6 | FACT | 2020년 1분기 글로벌 파운드리 시장 점유율 54.1% 기록 | who TSMC | what 2020년 1분기 글로벌 파운드리 시장 점유율 54.1% 달성 | when 2020년 1분기 | where 글로벌 | scale 54.1% | telegram |
| 2020-03-23 반복 0건 kb=114 ctx=6 | FACT | TSMC, 코로나19 확진자 발생에 따른 근무 체계 변경 | who TSMC | what 직원 1명 코로나19 확진 판정으로 인해 조별 교대식 업무 체제로 전환 | when 2020-03-23 | where 대만 | telegram |
| 2020-03-26 반복 0건 kb=115 ctx=6 | FACT | 화웨이의 신규 플래그십 스마트폰 P40 시리즈에 TSMC의 7nm+ EUV 공정 기반 Kirin 990 5G 칩셋 탑재 확인 | who TSMC, 화웨이 | what 화웨이 P40 시리즈(P40, P40 Pro, P40 Pro+)에 TSMC의 7nm+ EUV 공정으로 생산된 Kirin 990 5G AP 탑재 | when 2020-03-26 | where 글로벌 | tech 7nm+ EUV | telegram |
| 2020-03-27 반복 0건 kb=116 ctx=6 | SPECULATE | 미국의 화웨이 제재 강화 시 TSMC의 하이실리콘 칩 생산 금지 가능성 제기 | who TSMC, 화웨이, 하이실리콘 | what 미국 정부가 미국산 원천기술 사용 비중이 10% 이상인 제품에 대해 허가제를 도입할 경우, TSMC의 화웨이 자회사 하이실리콘 칩 생산이 타격을 입을 가능성 언급 | when 2020-03-27 | where 미국, 대만 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2020-03-31 반복 0건 kb=117 ctx=6 | FACT | TSMC, 2020년 10월부터 3nm 공정 장비 반입 시작 계획 | who TSMC | what 3nm 공정 장비 반입 시작 | when 2020년 10월 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2020-03-31 반복 0건 kb=117 ctx=6 | PRICE | TSMC 전일 주가 2.4% 상승 | who TSMC | what 주가 2.4% 상승 | when 2020-03-31 | change_pct +2.4% | session 정규장 | telegram |
| 2020-04-09 반복 0건 kb=118 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 생산 능력 가동률 상승 | who TSMC | what CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 생산 능력 가동률 상승 | when 2020-04-09 | where 대만 | tech CoWoS | telegram |
| 2020-04-10 반복 0건 kb=119 ctx=6 | FACT | TSMC 3월 매출액 NT$113.5bn 기록 및 1분기 매출액 가이던스 부합 | who TSMC | what 3월 매출액 NT$113.5bn(전년 대비 42.4% 증가), 1분기 매출액 NT$310.6bn(전년 대비 42% 증가)으로 가이던스 부합 | when 2020년 3월 및 1분기 | where 대만 | scale NT$113.5bn(3월), NT$310.6bn(1분기) | telegram |
| 2020-04-10 반복 0건 kb=119 ctx=6 | EXPECT | 코로나19 영향으로 인한 2분기 매출 둔화 가능성 및 실적 발표 일정 | who TSMC | what 중국 스마트폰 수요 부진으로 2분기 매출 영향 예상 및 4월 16일 15:00 실적 컨퍼런스콜 예정 | when 2020년 2분기 | where 대만 | telegram |
| 2020-04-12 반복 0건 kb=121 ctx=6 | FACT | TSMC 2020년 3월 매출액 1,135억 대만달러 기록 | who TSMC | what 2020년 3월 매출액 1,135억 대만달러 기록 (전월 대비 +21.5%, 전년 동기 대비 +42.4%) | when 2020년 3월 | where 대만 | scale NTD 113.5bn | telegram |
| 2020-04-13 반복 0건 kb=122 ctx=6 | FACT | TSMC가 화웨이 하이실리콘의 5nm CPU 생산 물량을 축소하고, 해당 캐파를 애플의 2020년 아이폰용으로 전환함 | who TSMC | what 화웨이 하이실리콘의 5nm CPU 생산 물량 축소 및 애플 아이폰용 물량으로 전환 | when 2020년 4월 | where 대만 | tech 5nm | telegram |
| 2020-04-13 반복 0건 kb=122 ctx=6 | SPECULATE | 5G 아이폰용 mmWave AiP 생산 일정은 애플의 전략에 따라 결정될 전망 | who TSMC | what 5G 아이폰용 mmWave AiP 생산 일정 조율 | when 2020년 | where 대만 | tech 5G, mmWave, AiP | telegram |
| 2020-04-15 반복 0건 kb=124 ctx=6 | FACT | TSMC의 28nm 공정 가동률 하락 | who TSMC | what 28nm 공정 가동률 하락 | when 2020년 4월 | where 대만 | tech 28nm 공정 | telegram |
| 2020-04-16 반복 0건 kb=125 ctx=6 | FACT | TSMC 2020년 1분기 실적 발표 (매출 및 EPS 컨센서스 상회) | who TSMC | what 1분기 매출 3,106억 대만달러, EPS 4.5 대만달러 기록 (컨센서스 상회) | when 2020년 1분기 | where 대만 | scale 매출 3,106억 대만달러 | tech HPC | telegram |
| 2020-04-16 반복 0건 kb=125 ctx=6 | FACT | TSMC 2020년 설비투자(Capex) 계획 유지 및 1분기 집행률 발표 | who TSMC | what 2021년 수요 대응을 위해 기존 Capex 계획 유지, 1분기 중 연간 계획의 41%인 64억 달러 집행 | when 2020년 1분기 | where 대만 | scale 64억 달러 | tech Advanced node | telegram |
| 2020-04-16 반복 0건 kb=125 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2020년 2분기 매출 가이던스 제시 및 연간 성장률 전망 하향 | who TSMC | what 2분기 매출 가이던스 3,075억 대만달러 제시, 연간 매출 증가율 가이던스를 10% 중후반으로 하향 조정 | when 2020년 2분기 및 연간 | where 대만 | scale 3,075억 대만달러 | tech 스마트폰, HPC | telegram |
| 2020-04-16 반복 0건 kb=125 ctx=6 | FACT | 대만 반도체 장비 시장 규모 전년 대비 68% 증가 | who TSMC (대만) | what 대만 반도체 장비 매출 171억 2,000만 달러 기록 (전년 대비 68% 증가) | when 2019년 | where 대만 | scale 171억 2,000만 달러 | tech 반도체 장비 | telegram |
| 2020-04-19 반복 0건 kb=129 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 개발이 계획대로 순항 중임 | who TSMC | what 3nm 공정 개발이 로드맵에 따라 차질 없이 진행 중 | when 2020년 4월 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2020-04-19 반복 0건 kb=129 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자와 TSMC의 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 기술 경쟁 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around) 기술 경쟁력 비교 분석 | when 2020년 4월 | where 글로벌 | tech GAA 트랜지스터 | telegram |
| 2020-04-20 반복 0건 kb=131 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 공정 양산 일정 6개월 연기 | who TSMC | what 애플의 요청으로 3나노 공정 양산 일정 6개월 연기 | when 2020년 4월 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2020-04-20 반복 0건 kb=131 ctx=6 | FACT | TSMC 3월 월간 매출 전월비 21.5%, 전년비 42.4% 증가 | who TSMC | what 3월 월간 매출 전월 대비 21.5%, 전년 동기 대비 42.4% 증가 | when 2020년 3월 | where 대만 | telegram |
| 2020-04-20 반복 0건 kb=131 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2020년 HPC 제품군에 대한 낙관적 전망 | who TSMC | what 2020년 HPC(고성능 컴퓨팅) 제품군 성장에 대한 낙관적 전망 유지 | when 2020년 | where 대만 | tech HPC | telegram |
| 2020-04-23 반복 0건 kb=134 ctx=6 | FACT | TSMC가 AMD와 Nvidia로부터의 주문 증가로 생산량을 확대하고 있음 | who TSMC, AMD, Nvidia | what AMD와 Nvidia로부터의 주문 증가에 따른 생산량 확대(ramp-up) | when 2020년 4월 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2020-04-26 반복 0건 kb=135 ctx=6 | FACT | TSMC가 2nm 공정 연구개발(R&D)을 공식적으로 시작함 | who TSMC | what 2nm 공정 연구개발(R&D) 착수 | when 2020년 4월 | where 대만 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2020-04-27 반복 0건 kb=136 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 주요 반도체 기업들의 실적 발표가 진행되었으며, 서버 시장 강세가 실적에 긍정적 영향을 미침 | who TSMC | what 코로나19 이후 반도체 기업 실적 발표 진행 및 서버 시장 수요에 따른 실적 영향 분석 | when 2020년 4월 | where 글로벌 | tech 서버 반도체 | telegram |
| 2020-05-05 반복 0건 kb=137 ctx=6 | FACT | TSMC, 엔비디아 차세대 7nm 및 5nm GPU 물량 수주 | who TSMC | what 엔비디아의 차세대 7nm 및 5nm GPU 생산 주문 확보 | when 2020년 5월 | where 대만 | tech 7nm, 5nm, GPU | telegram |
| 2020-05-05 반복 0건 kb=137 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 삼성전자 간 미국 내 파운드리 경쟁 심화 전망 | who TSMC, 삼성전자 | what 미국 시장 내 파운드리 점유율 확보를 위한 경쟁 예고 | when 2020년 5월 | where 미국 | tech 파운드리 | telegram |
| 2020-05-07 반복 0건 kb=139 ctx=6 | FACT | 알리바바의 칩 설계 자회사가 TSMC의 주요 고객사로 부상 | who TSMC | what 알리바바의 칩 설계 자회사가 TSMC의 주요 고객사로 부상 | when 2020년 5월 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2020-05-10 반복 0건 kb=140 ctx=6 | EXPECT | AMD의 성장세에 힘입어 TSMC의 2021년 실적 반등이 예상됨 | who TSMC | what AMD의 시장 점유율 확대에 따른 2021년 실적 반등 전망 | when 2021년 | where 글로벌 | tech Foundry | telegram |
| 2020-05-11 반복 0건 kb=141 ctx=6 | SPECULATE | 일본 정부가 TSMC를 포함한 해외 대형 반도체 기업의 일본 내 유치를 추진 중 | who TSMC, 일본 정부 | what 일본 경제산업성 주도로 TSMC 등 해외 반도체 기업을 일본 내에 유치하는 방안 검토 | when 2020-05-11 | where 일본 | telegram |
| 2020-05-11 반복 0건 kb=141 ctx=6 | FACT | 미국 정부가 TSMC에 미국 내 반도체 공장 건립을 압박함 | who TSMC, 미국 정부 | what 트럼프 행정부가 TSMC를 대상으로 미국 내 반도체 공장 건립을 압박함 | when 2020-05-12 | where 미국 | telegram |
| 2020-05-12 반복 0건 kb=143 ctx=6 | FACT | 애플이 탈중국 행보의 일환으로 대만에 4,000억 원 규모의 투자를 결정함 | who TSMC, 애플 | what 애플의 대만 내 4,000억 원 투자 결정 | when 2020년 5월 | where 대만 | scale 4,000억 원 | telegram |
| 2020-05-12 반복 0건 kb=143 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 미국 공장 건설 계획에 대해 아직 구체적인 계획이 없음을 밝힘 | who TSMC | what 미국 공장 건설 관련 구체적 계획 부재 언급 | when 2020년 5월 | where 미국 | telegram |
| 2020-05-14 반복 0건 kb=145 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 미국 애리조나주 반도체 공장 설립 계획 보도 | who TSMC | what 2023년 가동을 목표로 미국 애리조나주에 반도체 제조 공장 설립 추진 보도 | when 2020년 5월 14일 | where 미국 애리조나 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2020-05-14 반복 0건 kb=145 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 공장 설립 뉴스에 따른 반도체 섹터 주가 상승 | who TSMC | what 미국 공장 설립 보도 이후 반도체 관련주 동반 상승 | when 2020년 5월 14일 | where 미국 | telegram |
| 2020-05-15 반복 0건 kb=147 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 애리조나주에 120억 달러 규모의 5nm 반도체 공장 건설 공식 발표 | who TSMC | what 미국 애리조나주에 120억 달러 규모의 5nm 공장 건설 계획 공식 발표 | when 2021년 건설 시작, 2024년 양산 예정 | where 미국 애리조나주 | scale 120억 달러 | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2020-05-15 반복 0건 kb=147 ctx=6 | OPINION | TSMC의 미국 투자 결정에 대한 긍정적 평가 및 비메모리 업황 전망 | who TSMC | what 미국 투자 결정은 생산지 다변화 및 미국 정부의 요구에 부응하는 전략적 선택으로 평가 | when 2020년 5월 15일 | where 미국 | telegram |
| 2020-05-17 반복 0건 kb=149 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 애리조나주에 5nm 공정 반도체 공장 설립을 공식 발표함 | who TSMC | what 미국 애리조나주에 5nm 공정 반도체 공장 설립 및 운영 계획 발표 | when 2020-05-17 | where 미국 애리조나주 | scale 120억 달러 | tech 5nm | telegram |
| 2020-05-17 반복 0건 kb=149 ctx=6 | SPECULATE | 미국의 화웨이 제재 강화로 TSMC의 하이실리콘 칩 생산이 중단될 경우 화웨이의 통신장비 및 스마트폰 생산 차질 불가피 | who TSMC, 화웨이, 하이실리콘 | what 미국의 반도체 장비 및 기술 제재로 인한 TSMC의 하이실리콘 칩 생산 불가 가능성 및 그에 따른 화웨이 사업 타격 전망 | when 2020-05-17 | where 글로벌 | telegram |
| 2020-05-18 반복 1건 kb=151 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.7% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2020-05-18 | where 해외 시장 | change_pct -2.7% | session 정규장 | telegram |
| 2020-05-18 반복 1건 kb=151 ctx=6 | SPECULATE | 미국의 화웨이 제재에 따른 TSMC의 화웨이 신규 주문 중단설 제기 및 TSMC의 부인 | who TSMC, 화웨이 | what 미국의 화웨이 제재로 인한 신규 주문 중단 가능성 보도 및 TSMC의 시장 루머 일축 | when 2020-05-18 | where 대만, 미국 | telegram |
| 2020-05-18 반복 1건 kb=151 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 미국 공장 건설이 글로벌 반도체 공급망 재편 및 서버 생산에 미칠 영향 전망 | who TSMC | what 미국 내 5nm 팹 건설 및 성숙 공정(CoWoS) 이전 가능성이 글로벌 공급망과 북미 서버 생산에 미칠 영향 분석 | when 2020-05-18 | where 미국 | tech 5nm, CoWoS | telegram |
| 2020-05-19 반복 1건 kb=153 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국의 대중국 반도체 수출 규제 강화에 따라 화웨이로부터의 신규 주문을 중단함 | who TSMC, 화웨이 | what 미국의 제재 강화에 따른 화웨이향 신규 반도체 수주 중단 | when 2020-05-19 | where 대만, 미국 | telegram |
| 2020-05-19 반복 1건 kb=153 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 아리조나 공장 건설은 화웨이 제재 회피 목적이 아닌 향후 관세 리스크 대응을 위한 선제적 조치로 분석됨 | who TSMC | what 아리조나 공장 건설의 전략적 목적 분석 | when 2020-05-19 | where 미국 아리조나 | telegram |
| 2020-05-19 반복 1건 kb=153 ctx=6 | SPECULATE | SMIC 등 중국 파운드리 업체가 TSMC의 화웨이 물량을 대체하기는 어려울 것으로 전망됨 | who TSMC, SMIC | what 화웨이 제재에 따른 파운드리 대체 가능성 분석 | when 2020-05-20 | where 중국, 대만 | telegram |
| 2020-05-20 반복 0건 kb=156 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 미국 공장 투자가 실질적인 생산 능력 확대보다는 정치적 면피용이라는 분석 제기 | who TSMC | what 미국 공장 투자 결정에 대한 '면피성' 지적 및 분석 | when 2020-05-20 | where 미국 | telegram |
| 2020-05-21 반복 0건 kb=157 ctx=6 | FACT | TSMC R&D 수석 부사장 Cliff Hou, 박사급 인력 부족 문제 언급 | who TSMC | what R&D 수석 부사장 Cliff Hou가 박사급 인력 부족이 회사의 도전 과제임을 시사 | when 2020-05-21 | where 대만 | tech R&D 인력 | telegram |
| 2020-05-21 반복 0건 kb=157 ctx=6 | FACT | 미국 상원의원들, TSMC의 미국 공장 건설 프로젝트 중단 요구 | who TSMC | what 미국 상원의원들이 TSMC의 미국 공장 건설 프로젝트에 대해 중단을 요구함 | when 2020-05-21 | where 미국 | tech 파운드리 공장 | telegram |
| 2020-05-21 반복 0건 kb=157 ctx=6 | FACT | 코미코, TSMC를 주요 고객사로 확보 | who 코미코, TSMC | what 코미코가 삼성전자 외에 TSMC를 고객사로 확보하고 있음 | when 2020-05-21 | where 글로벌 | tech 반도체 부품 세정 및 코팅 | telegram |
| 2020-05-24 반복 0건 kb=160 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 화웨이의 발표가 시장의 우려만큼 직접적으로 연관되어 있지 않다는 분석 | who TSMC, 화웨이 | what TSMC와 화웨이 관련 발표가 시장의 통념보다 직접적인 연관성이 낮다는 분석 제기 | when 2020-05-24 | where 글로벌 | telegram |
| 2020-05-25 반복 0건 kb=161 ctx=6 | SPECULATE | 미중 무역 갈등 속에서 TSMC의 지정학적 리스크가 핵심 이슈로 부상 | who TSMC | what 미중 무역 갈등의 핵심 기업으로 부상하며 지정학적 리스크 심화 | when 2020-05-25 | where 미국, 중국, 대만 | telegram |
| 2020-05-26 반복 0건 kb=162 ctx=6 | SPECULATE | 화웨이가 TSMC와의 거래 단절에 대비해 삼성전자와의 협력을 희망한다는 보도 | who 화웨이, TSMC, 삼성전자 | what TSMC와의 공급망 단절 상황에서 화웨이가 삼성전자와의 협력을 모색함 | when 2020-05-26 | where 대만, 한국 | telegram |
| 2020-05-26 반복 0건 kb=162 ctx=6 | SPECULATE | 미국의 제재로 인한 화웨이의 반도체 수요 둔화 전망 | who TSMC, 화웨이 | what 미국 반도체 제조사 및 TSMC를 포함한 화웨이향 반도체 수요가 2020년 하반기에 둔화될 것으로 분석됨 | when 2020년 하반기 | where 글로벌 | telegram |
| 2020-05-28 반복 0건 kb=164 ctx=6 | SPECULATE | 화웨이가 미국의 제재를 우회하기 위해 미디어텍을 통해 TSMC의 7nm 칩을 조달하는 방안을 검토 중 | who TSMC, 화웨이, 미디어텍 | what 화웨이의 미디어텍을 통한 TSMC 7nm 칩 우회 조달 검토 | when 2020-05-28 | where 대만, 중국 | tech 7nm | telegram |
| 2020-05-28 반복 0건 kb=164 ctx=6 | FACT | TSMC가 세계 최초로 자동차용 7nm 설계 지원 플랫폼을 출시함 | who TSMC | what 세계 최초 7nm 자동차 설계 지원 플랫폼(Automotive Design Enablement Platform) 출시 | when 2020-05-28 | where 글로벌 | tech 7nm, Automotive | telegram |
| 2020-05-28 반복 0건 kb=164 ctx=6 | FACT | TSMC가 2020년 4분기에 5nm 플러스(5nm+) 공정 양산을 시작할 예정 | who TSMC | what 5nm+ 공정 양산 시점 확정 | when 2020년 4분기 | where 대만 | tech 5nm+ | telegram |
| 2020-05-31 반복 0건 kb=167 ctx=6 | FACT | TSMC, 화웨이 제재 영향으로 2020~2021년 설비투자(Capex) 70억 달러 축소 가능성 | who TSMC | what 화웨이 제재에 따른 2020~2021년 설비투자(Capex) 70억 달러 축소 가능성 | when 2020-05-31 | where 대만 | scale 70억 달러 | telegram |
| 2020-05-31 반복 0건 kb=167 ctx=6 | FACT | TSMC, 세계 최초 7nm 차량용 파운드리 플랫폼 공개 | who TSMC | what 세계 최초 7nm 차량용 파운드리 플랫폼 공개 | when 2020-05-31 | where 대만 | tech 7nm | telegram |
| 2020-05-31 반복 0건 kb=167 ctx=6 | FACT | TSMC, 미중 갈등 대응을 위해 로비스트 채용 | who TSMC | what 미중 갈등 대응을 위한 로비스트 채용 | when 2020-05-31 | where 미국, 대만 | telegram |
| 2020-05-31 반복 0건 kb=167 ctx=6 | FACT | TSMC 신규 공장 2021년 중반 가동 예정 | who TSMC | what 신규 공장 가동 시작 | when 2021년 중반 | where 미국 | telegram |
| 2020-06-01 반복 0건 kb=171 ctx=6 | FACT | TSMC가 3nm 공정 로드맵에 차질이 없음을 공식 확인 | who TSMC | what 3nm 공정 양산 로드맵 지연 없음 확인 | when 2020년 6월 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2020-06-02 반복 0건 kb=172 ctx=6 | FACT | 미국의 새로운 화웨이 제재 조치가 9월 말부터 TSMC에 영향을 미칠 것으로 전망됨 | who TSMC | what 미국의 화웨이 제재 강화로 인한 생산 영향 발생 | when 2020년 9월 말 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2020-06-03 반복 0건 kb=173 ctx=6 | FACT | TSMC, 대만 먀오리현에 패키징 및 검측 공장 건설 계획 발표 | who TSMC | what 대만 먀오리현에 패키징·검측 공장 건설 계획, 2021년 중순 가동 목표 | when 2021년 중순 | where 대만 먀오리현 | scale 12조원 규모 추가 투자 | tech 패키징, 검측 | telegram |
| 2020-06-03 반복 0건 kb=173 ctx=6 | SPECULATE | SMIC이 향후 5년 내 TSMC와 삼성전자를 위협할 수준이 아니라는 분석 | who TSMC | what SMIC이 향후 5년 내 TSMC 및 삼성전자의 파운드리 시장 지위를 위협할 위치에 있지 않다는 분석 | when 향후 5년 | where 글로벌 | telegram |
| 2020-06-04 반복 0건 kb=175 ctx=6 | SPECULATE | 화웨이 제재 이슈로 인한 TSMC의 설비투자(Capex) 축소 가능성 제기 | who TSMC | what 화웨이 관련 리스크로 인한 설비투자(Capex) 축소 여부 논의 | when 2020년 6월 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2020-06-07 반복 0건 kb=176 ctx=6 | FACT | IC Insights가 2분기 TSMC의 매출이 전분기 대비 1% 감소할 것으로 전망함 | who TSMC | what IC Insights의 2분기 매출 전망치 발표 (QoQ -1%) | when 2020년 2분기 | where 대만 | scale -1% QoQ | telegram |
| 2020-06-08 반복 0건 kb=177 ctx=6 | FACT | TSMC가 화웨이 제재 및 미국 공장 건설과 관련된 상황을 논의할 예정임 | who TSMC | what 화웨이 제재 및 미국 공장 건설 관련 현안 논의 | when 2020년 6월 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2020-06-09 반복 0건 kb=178 ctx=6 | FACT | TSMC는 미국의 화웨이 제재로 인한 하이실리콘 주문 감소분을 타 고객사 물량으로 대체 가능하다고 언급함 | who TSMC | what 미국의 화웨이 제재에 따른 하이실리콘 주문 공백을 다른 고객사 물량으로 대체 가능함을 공식화 | when 2020년 6월 | where 대만 | telegram |
| 2020-06-09 반복 0건 kb=178 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 팹 건설이 순조롭게 진행 중이며 2021년 시험생산 및 2022년 하반기 양산 예정 | who TSMC | what 3nm 공정 팹 건설 및 양산 로드맵 발표 | when 2021년 시험생산, 2022년 하반기 양산 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2020-06-09 반복 0건 kb=178 ctx=6 | FACT | TSMC가 4nm 공정 노드에 대한 세부 정보를 공개함 | who TSMC | what 4nm 공정 노드 정보 공개 | when 2020년 6월 | where 대만 | tech 4nm | telegram |
| 2020-06-10 반복 0건 kb=181 ctx=6 | FACT | TSMC 2020년 5월 매출 938.2억 대만달러 기록 | who TSMC | what 2020년 5월 매출 938.2억 대만달러 기록 (전월 대비 -2.3%, 전년 동기 대비 +16.6%) | when 2020년 5월 | where 대만 | scale 938.2억 대만달러 | telegram |
| 2020-06-10 반복 0건 kb=181 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 신규 팹 설립을 위한 정부 보조금의 중요성 부각 | who TSMC | what 미국 내 신규 팹 설립을 위해 정부 보조금이 필수적이라는 점이 강조됨 | when 2020-06-11 | where 미국 | tech 반도체 팹 | telegram |
| 2020-06-11 반복 0건 kb=183 ctx=6 | FACT | 2020년 2분기 TSMC와 삼성전자의 파운드리 시장 점유율 전망치 발표 | who TSMC, 삼성전자 | what 2020년 2분기 파운드리 시장 점유율 TSMC 51.5%, 삼성전자 18.8% 예상 | when 2020년 2분기 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2020-06-11 반복 0건 kb=183 ctx=6 | EXPECT | 미중 무역 갈등으로 인한 TSMC의 재고 과잉 우려 제기 | who TSMC | what 미중 무역 전쟁으로 인한 재고 과잉(Inventory Glut) 직면 가능성 | when 2020년 6월 | where 글로벌 | telegram |
| 2020-06-12 반복 0건 kb=185 ctx=6 | FACT | NXP 반도체가 TSMC의 5nm(N5P) 공정을 도입한 자동차 프로세서 개발 발표 | who TSMC, NXP 반도체 | what NXP가 TSMC의 5nm(N5P) 공정을 활용한 차세대 자동차 프로세서 개발 및 내년 샘플 전달 계획 발표 | when 2020-06-12 | tech 5nm, N5P 공정 | telegram |
| 2020-06-14 반복 0건 kb=186 ctx=6 | FACT | NXP 반도체가 차세대 자동차 SoC 플랫폼에 TSMC의 5nm 공정을 도입하기로 결정 | who TSMC, NXP 반도체 | what NXP가 차세대 자동차 SoC 플랫폼 개발을 위해 TSMC의 5nm 공정 기술을 채택 | when 2020-06-14 | tech 5nm | telegram |
| 2020-06-16 반복 0건 kb=187 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 내 신규 공장 건설을 위한 부지 확보 및 착공 절차를 진행 중임 | who TSMC | what 미국 내 신규 공장 건설을 위한 부지 확보 및 착공 절차 진행 | when 2020년 6월 | where 미국 | telegram |
| 2020-06-18 반복 0건 kb=188 ctx=6 | FACT | TSMC, 2021년 하반기 출시 예정 아이폰13 AP(A15) 생산 독점 전망 | who TSMC | what 아이폰13용 AP(A15) 생산 독점 예정 | when 2021년 하반기 | where 대만 | tech A15 AP | telegram |
| 2020-06-18 반복 0건 kb=188 ctx=6 | FACT | 인텔과 TSMC, 이종 3D IC 패키징 기술 협력 강화 | who Intel, TSMC | what 이종 3D IC 패키징 기술 협력 | when 2020년 6월 | where 글로벌 | tech 3D IC 패키징 | telegram |
| 2020-06-18 반복 0건 kb=188 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 아이폰 AP 수주 난항 및 TSMC의 애플 물량 독점 지속 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 애플 아이폰 AP 수주 경쟁에서 TSMC의 우위 지속 | when 2020년 6월 | where 글로벌 | tech AP | telegram |
| 2020-06-21 반복 0건 kb=191 ctx=6 | FACT | TSMC, 화웨이 물량 공백에도 6% 성장 전망 및 삼성전자와의 기술 격차 유지 | who TSMC | what 화웨이 제재에 따른 물량 공백에도 불구하고 6% 성장 전망 및 삼성전자의 추격이 쉽지 않음을 시사 | when 2020년 6월 | where 글로벌 | scale 6% 성장 | tech 파운드리 공정 | telegram |
| 2020-06-21 반복 0건 kb=191 ctx=6 | FACT | TSMC, 차세대 아이폰용 칩 생산 착수 | who TSMC | what 차세대 아이폰을 위한 칩 생산 시작 | when 2020년 6월 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2020-06-22 반복 0건 kb=193 ctx=6 | FACT | 유니SOC의 6nm EUV 공정 AP T7520 위탁생산 계획 발표 | who TSMC, 유니SOC | what 유니SOC의 6nm EUV 기반 5G 스마트폰용 AP T7520 위탁생산 및 연말 양산 계획 | when 2020년 말 | where 대만/중국 | tech 6nm EUV | telegram |
| 2020-06-22 반복 0건 kb=193 ctx=6 | FACT | 퀄컴 스냅드래곤 875 칩셋 TSMC 생산 개시 | who TSMC, 퀄컴 | what 퀄컴의 차세대 플래그십 칩셋 스냅드래곤 875 위탁생산 시작 | when 2020년 6월 | tech 5nm 공정 추정 | telegram |
| 2020-06-25 반복 0건 kb=195 ctx=6 | FACT | TSMC가 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) 양산을 시작하며 파운드리 시장에서 독보적인 성장세를 보임 | who TSMC | what 차세대 AP 양산 개시 및 파운드리 시장 점유율 확대 | when 2020-06-25 | where 대만 | tech 차세대 AP | telegram |
| 2020-06-28 반복 0건 kb=196 ctx=6 | FACT | TSMC와 삼성전자에 이어 글로벌파운드리도 미국 내 대규모 투자 계획 발표 | who TSMC, 삼성전자, 글로벌파운드리 | what 미국 내 대규모 파운드리 투자 진행 | when 2020년 6월 | where 미국 | tech 파운드리 | telegram |
| 2020-07-05 반복 0건 kb=197 ctx=6 | FACT | TSMC, 애플의 차세대 A14 칩셋 8천만 개 생산 준비 | who TSMC | what 애플의 A14 칩셋 8천만 개 생산 준비 | when 2020년 | where 대만 | scale 80 million units | tech A14 Chipset | telegram |
| 2020-07-06 반복 0건 kb=198 ctx=6 | FACT | 미디어텍이 화웨이 제재에 따른 반사이익으로 TSMC에 5G 칩 추가 주문 | who TSMC, 미디어텍 | what 미디어텍의 5G 칩셋 생산을 위한 TSMC 파운드리 추가 주문 | when 2020-07-06 | where 대만 | tech 5G 칩셋 | telegram |
| 2020-07-06 반복 0건 kb=198 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 슈퍼컴퓨터 AI 칩을 위한 InFO_SoW 패키징 기술 2년 내 상용화 전망 | who TSMC | what 슈퍼컴퓨터용 AI 칩을 위한 InFO_SoW(System-on-Wafer) 기술 상용화 추진 | when 2022년 | where 글로벌 | tech InFO_SoW, AI 칩 | telegram |
| 2020-07-06 반복 0건 kb=198 ctx=6 | FACT | TSMC, 소니(Sony)와의 CMOS 이미지 센서 파운드리 협력 확대 | who TSMC, 소니 | what CMOS 이미지 센서 생산을 위한 파운드리 협력 관계 강화 | when 2020-07-07 | where 글로벌 | tech CMOS 이미지 센서 | telegram |
| 2020-07-10 반복 0건 kb=201 ctx=6 | FACT | TSMC 2020년 6월 매출액 TWD 120bn 기록 및 2분기 매출액 TWD 310bn 달성 | who TSMC | what 6월 매출액 TWD 120bn(전년 대비 40.8% 증가), 2분기 매출액 TWD 310bn(전년 대비 28.9% 증가), 상반기 매출액 TWD 621bn(전년 대비 35.2% 증가) | when 2020년 6월 및 2분기 | where 대만 | scale TWD 310bn | telegram |
| 2020-07-10 반복 0건 kb=201 ctx=6 | EXPECT | TSMC 하반기 매출 성장률 둔화 전망 및 2021년 성장 동력 제시 | who TSMC | what 하반기 매출액 증가율 5% 수준 전망, 2021년 5G 투자에 따른 컴퓨팅용 반도체 수요 증가 기대 | when 2020년 하반기 및 2021년 | where 대만 | tech 5G, 컴퓨팅용 반도체 | telegram |
| 2020-07-12 반복 0건 kb=203 ctx=6 | FACT | TSMC 6월 매출액 전월 대비 28.8%, 전년 대비 40.8% 증가하며 견조한 수요 확인 | who TSMC | what 6월 매출액 전월 대비 28.8%, 전년 대비 40.8% 증가 | when 2020년 6월 | where 대만 | telegram |
| 2020-07-12 반복 0건 kb=203 ctx=6 | FACT | TSMC가 퀄컴의 차세대 AP 생산을 수주하며 삼성전자와의 경쟁 격차 확대 | who TSMC | what 퀄컴의 신규 AP 생산 수주 | when 2020년 7월 | where 대만 | tech AP | telegram |
| 2020-07-15 반복 0건 kb=205 ctx=6 | FACT | TSMC의 성숙 공정(Mature process) 가동률 상승 | who TSMC | what 성숙 공정(Mature process) 캐파 가동률 상승 | when 2020-07-15 | where 대만 | tech Mature process | telegram |
| 2020-07-15 반복 0건 kb=205 ctx=6 | EXPECT | 하반기 성장을 위한 신규 아이폰 및 TSMC EUV 노드 수요 기대 | who TSMC | what 신규 아이폰 출시 및 EUV 노드 수요를 통한 2020년 하반기 성장 전망 | when 2020년 하반기 | where 대만 | tech EUV | telegram |
| 2020-07-16 반복 0건 kb=207 ctx=6 | FACT | TSMC 2분기 실적 발표 및 3분기 가이던스 제시 | who TSMC | what 2분기 매출액 310.7억 대만달러, GPM 53.0%, OPM 42.2% 기록 및 3분기 매출 가이던스 11.2~11.5억 달러 제시 | when 2020년 2분기 및 3분기 | where 대만 | scale 매출 310.7억 대만달러(2Q), 11.2~11.5억 달러(3Q 가이던스) | tech 5nm, 7nm, 16nm | telegram |
| 2020-07-16 반복 0건 kb=207 ctx=6 | FACT | TSMC 2020년 연간 설비투자(Capex) 계획 상향 | who TSMC | what 2020년 설비투자 계획을 기존 150~160억 달러에서 160~170억 달러로 상향 조정 | when 2020년 | where 대만 | scale 160~170억 달러 | telegram |
| 2020-07-16 반복 0건 kb=207 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2020년 연간 매출 성장률 전망 상향 | who TSMC | what HPC 및 5G 스마트폰 수요 강세로 연간 매출액 증가율 전망을 20% 이상으로 상향 | when 2020년 | where 대만 | scale 20% 이상 | tech 5G, HPC | telegram |
| 2020-07-16 반복 0건 kb=207 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 Arm 기반 Mac 프로세서 수주 증가 전망 | who TSMC | what 2021년 하반기 Arm 기반 Mac용 칩셋 수주 증가 예상 | when 2021년 하반기 | where 대만 | tech Arm-based Mac | telegram |
| 2020-07-19 반복 0건 kb=211 ctx=6 | PRICE | TSMC 실적 발표 후 주가 2.7% 상승 | who TSMC | what 실적 발표 익일 주가 상승 | when 2020-07-19 | where 대만 | change_pct +2.7% | session 정규장 | telegram |
| 2020-07-19 반복 0건 kb=211 ctx=6 | FACT | TSMC 2분기 실적 발표 및 연간 가이던스 상향 | who TSMC | what 2분기 매출 104억 달러 기록, 연간 매출 성장률 가이던스 20% 이상으로 상향, 시설투자 가이던스 160~170억 달러로 상향 | when 2020년 2분기 | where 대만 | scale 104억 달러 | tech HPC, 5G, IoT | telegram |
| 2020-07-19 반복 0건 kb=211 ctx=6 | FACT | TSMC 화웨이향 신규 웨이퍼 출하 중단 및 3nm 로드맵 발표 | who TSMC | what 9월 14일부터 화웨이향 신규 웨이퍼 출하 중단 및 2021년 3nm 시험 생산, 2022년 양산 계획 | when 2020년 7월 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2020-07-19 반복 0건 kb=211 ctx=6 | EXPECT | TSMC 3분기 매출 가이던스 컨센서스 상회 전망 | who TSMC | what 3분기 매출 가이던스 112억~115억 달러 제시 | when 2020년 3분기 | where 대만 | scale 112억~115억 달러 | telegram |
| 2020-07-25 반복 0건 kb=214 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 주가 9.7% 상승 | who TSMC | what TSMC ADR 주가 9.7% 상승 | when 2020-07-24 | where 미국 | change_pct +9.7% | session 정규장 | telegram |
| 2020-07-25 반복 0건 kb=214 ctx=6 | FACT | 인텔의 7nm 공정 지연 및 외부 파운드리 활용 가능성에 따른 TSMC 수혜 전망 | who TSMC | what 인텔의 7nm 신제품 지연 및 외부 제조사 이용 고려 발표에 따른 반사이익 기대, 7nm 매출 비중 30% 상회 및 양산 수율 확보 | when 2020-07-24 | where 글로벌 | tech 7nm 공정 | telegram |
| 2020-07-26 반복 0건 kb=215 ctx=6 | FACT | 인텔의 7nm 공정 지연으로 인해 TSMC의 파운드리 성장 가속화 전망 | who TSMC | what 인텔의 7nm 공정 6개월 지연에 따른 반사이익 및 파운드리 수요 증가 | when 2020년 7월 | where 대만 | tech 7nm 공정 | telegram |
| 2020-07-26 반복 0건 kb=215 ctx=6 | EXPECT | 인텔의 미세공정 어려움이 TSMC의 파운드리 사업 성장에 긍정적 영향 기대 | who TSMC | what IDM 업체의 미세공정 난항으로 인한 파운드리 업체로의 위탁 생산 확대 및 투자 효율성 개선 | when 2020년 하반기 이후 | where 대만 | tech 미세공정 | telegram |
| 2020-07-27 반복 0건 kb=217 ctx=6 | FACT | TSMC, 인텔로부터 6nm 공정 위탁생산 주문 수주 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 7nm 공정 지연에 따른 6nm 위탁생산 주문 수주 | when 2020-07-27 | where 대만 | tech 6nm 공정 | telegram |
| 2020-07-27 반복 0건 kb=217 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 약 10% 급등 | who TSMC | what 인텔의 차세대 칩 지연 반사이익으로 주가 약 10% 상승 및 시가총액 340억 달러 증가 | when 2020-07-27 | where 글로벌 | scale 340억 달러 | change_pct +10% | session 정규장 | telegram |
| 2020-07-27 반복 0건 kb=217 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 EUV 노드에 인텔의 추가 주문 가능성 제기 | who TSMC, 인텔 | what 인텔이 TSMC의 EUV 공정 노드에 추가 주문을 할 가능성이 있다는 업계 소식 | when 2020-07-28 | where 글로벌 | tech EUV | telegram |
| 2020-07-28 반복 0건 kb=219 ctx=6 | PRICE | TSMC 미 증시 7.60% 급락 | who TSMC | what 주가 7.60% 급락 | when 2020-07-28 | where 미국 | change_pct -7.60% | session 정규장 | telegram |
| 2020-07-28 반복 0건 kb=219 ctx=6 | FACT | TSMC, 인텔 프로세서 수주를 위한 추가 캐파 확대 계획 없음 | who TSMC | what 인텔 프로세서 수주를 위한 캐파 확대 미고려 | when 2020-07-28 | where 대만 | tech 프로세서 | telegram |
| 2020-07-28 반복 0건 kb=219 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 Ponte Vecchio HPC GPU를 TSMC에서 제조하지 않을 가능성 제기 | who TSMC, 인텔 | what 인텔 Ponte Vecchio HPC GPU의 TSMC 제조 가능성 낮음 | when 2020-07-28 | where 대만 | tech Ponte Vecchio HPC GPU | telegram |
| 2020-08-03 반복 0건 kb=221 ctx=6 | SPECULATE | 미·중 기술 갈등 심화에 따른 TSMC의 중국 내 공장 건설 압박 가능성 제기 | who TSMC | what 미·중 기술 전쟁의 발화점이 될 가능성 및 중국 정부의 공장 건설 요청 가능성 언급 | when 2020년 8월 | where 미국, 중국 | telegram |
| 2020-08-05 반복 0건 kb=222 ctx=6 | FACT | 삼성전자가 퀄컴의 5nm 칩셋 수주 경쟁에서 TSMC에 밀린 것으로 보도됨 | who TSMC, 퀄컴, 삼성전자 | what 퀄컴의 5nm 칩셋 생산 주문을 TSMC가 수주 | when 2020-08-05 | where 글로벌 | tech 5nm | telegram |
| 2020-08-07 반복 0건 kb=223 ctx=6 | SPECULATE | SMIC와 TSMC의 시가총액 비교를 통한 파운드리 업황 간접 비교 | who TSMC | what SMIC 시가총액 54조 원 대비 TSMC 시가총액 454조 원으로 파운드리 업황 체크 | when 2020년 8월 7일 | where 대만 | scale 454조 원 | tech 파운드리 | telegram |
| 2020-08-10 반복 0건 kb=224 ctx=6 | SPECULATE | 폭스콘이 TSMC와 함께 ARM 인수를 희망한다는 루머 제기 | who 폭스콘, TSMC | what ARM 인수 희망설 | when 2020-08-10 | where 글로벌 | telegram |
| 2020-08-10 반복 0건 kb=224 ctx=6 | FACT | TSMC의 7월 매출이 전월 대비 감소함 | who TSMC | what 7월 매출 감소 발표 | when 2020-07 | where 대만 | telegram |
| 2020-08-12 반복 0건 kb=226 ctx=6 | FACT | TSMC 7월 매출액 전월 대비 12.3% 감소 | who TSMC | what 7월 매출액 전월 대비 12.3% 감소 | when 2020년 7월 | where 대만 | telegram |
| 2020-08-12 반복 0건 kb=226 ctx=6 | FACT | TSMC 이사회, 첨단 공정 제조를 위해 50억 달러 투자 승인 | who TSMC | what 첨단 공정 제조 설비 투자 승인 | when 2020년 8월 | where 대만 | scale 50억 달러 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2020-08-17 반복 0건 kb=228 ctx=6 | FACT | 미국 정부의 화웨이 대상 반도체 기술 접근 제한 조치 강화 | who TSMC, 미국 정부, 화웨이 | what 미국 정부가 화웨이의 반도체 기술 접근을 차단하기 위한 제재 조치를 추가로 강화함 | when 2020-08-17 | where 미국 | telegram |
| 2020-08-17 반복 0건 kb=228 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 인텔 외장 그래픽칩 'Xe HPG' 위탁생산 가능성 제기 | who TSMC, 인텔 | what TSMC가 인텔의 차세대 외장 그래픽칩인 'Xe HPG'를 위탁생산할 가능성이 높음 | when 2020-08-18 | where 대만, 미국 | tech Xe HPG | telegram |
| 2020-08-21 반복 1건 kb=230 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 엔지니어 100명 이상이 중국 반도체 기업으로 이직하여 인재 유출 논란 발생 | who TSMC | what 선임 엔지니어 및 매니저급 인력 100명 이상이 중국 본토 기업으로 이직 | when 2019년~2020년 | where 중국 | tech 14nm, 12nm | telegram |
| 2020-08-21 반복 1건 kb=230 ctx=6 | FACT | TSMC가 인재 유출 보도에 대해 이직률 5% 이내 유지 중이라고 공식 입장 표명 | who TSMC | what 인재 유출 보도에 대한 공식 해명 및 이직률 5% 이내 유지 발표 | when 2020년 8월 12일 | where 대만 | telegram |
| 2020-08-21 반복 1건 kb=230 ctx=6 | EXPECT | 하이실리콘 물량 제외 후에도 애플, 퀄컴 등 8개 고객사를 통해 5nm 공정 풀가동 전망 | who TSMC | what 하이실리콘 공급 중단에도 애플, 퀄컴, AMD 등 8개 고객사 수요로 5nm 공정 풀가동 가능 | when 2020년 9월 이후 | where 글로벌 | tech 5nm | telegram |
| 2020-08-23 반복 0건 kb=233 ctx=6 | FACT | TSMC가 향후 기술 포럼에서 3nm 미만 공정 및 SoIC 기술에 대해 발표할 예정임 | who TSMC | what 3nm 미만 공정 및 SoIC 기술 관련 기술 포럼 발표 예정 | when 2020년 8월 24일 이후 | where 대만 | tech sub-3nm, SoIC | telegram |
| 2020-08-24 반복 0건 kb=234 ctx=6 | FACT | TSMC가 3nm 공정 기술의 세부 사항을 공개하며 2022년 하반기 양산 계획을 재확인함 | who TSMC | what 3nm 공정 기술 세부 사항 공개 및 2022년 하반기 양산 로드맵 발표 | when 2022년 하반기 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2020-08-24 반복 0건 kb=234 ctx=6 | FACT | TSMC의 2021년 패키징 개발 전략이 SoIC 및 유기 인터포저 기술에 집중될 예정임 | who TSMC | what 2021년 패키징 개발 전략 발표 | when 2021년 | where 글로벌 | tech SoIC, 유기 인터포저 패키징 | telegram |
| 2020-08-25 반복 0건 kb=236 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만 신주 바오산 지역에 2nm 공정용 팹 건설 계획을 공식화함 | who TSMC | what 2nm 공정용 팹 건설 및 R&D 센터(R1) 구축 | when R&D 센터 2021년 완공 예정 | where 대만 신주 바오산 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2020-08-25 반복 0건 kb=236 ctx=6 | FACT | TSMC의 5nm(N5) 양산 시작 및 4nm(N4), 3nm(N3) 로드맵 구체화 | who TSMC | what 5nm 양산 시작, 4nm 2022년 양산, 3nm 2022년 하반기 양산 계획 | when 2021년~2022년 | where 대만 | tech 5nm, 4nm, 3nm | telegram |
| 2020-08-25 반복 0건 kb=236 ctx=6 | FACT | Marvell과 TSMC가 5nm 공정 기반 데이터 인프라 포트폴리오 협력 | who TSMC, Marvell | what 5nm 기술 기반 데이터 인프라 솔루션 공동 개발 | when 2020-08-25 | tech 5nm | telegram |
| 2020-08-26 반복 0건 kb=239 ctx=6 | FACT | TSMC, 주요 고객사를 위한 2nm 공정 R&D 가속화 | who TSMC | what 2nm 공정 연구개발(R&D) 가속화 | when 2020-08-26 | where 대만 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2020-08-26 반복 0건 kb=239 ctx=6 | FACT | TSMC, 3DFabric 패키징 기술 도입 발표 | who TSMC | what 3DFabric 기술 도입 | when 2020-08-26 | where 대만 | tech 3DFabric 패키징 | telegram |
| 2020-08-27 반복 0건 kb=241 ctx=6 | FACT | TSMC가 전 세계 EUV 노광 장비 설치 대수의 50%와 웨이퍼 생산 능력의 60%를 점유하고 있다고 발표함 | who TSMC | what 전 세계 EUV 설치 대수 50% 및 웨이퍼 생산 능력 60% 점유 확인 | when 2020-08-27 | where 글로벌 | tech EUV | telegram |
| 2020-09-02 반복 0건 kb=242 ctx=6 | FACT | TSMC의 7nm 공정 월간 웨이퍼 생산량이 14만 장을 돌파할 전망 | who TSMC | what 7nm 공정 월간 웨이퍼 생산량 14만 장 상회 | when 2020년 9월 | where 대만 | scale 140,000 wafers monthly | tech 7nm 공정 | telegram |
| 2020-09-03 반복 0건 kb=243 ctx=6 | FACT | 화웨이의 미국 제재에 따른 TSMC 반도체 주문 집중 및 재고 확보 움직임 | who TSMC | what 화웨이의 Mate40 시리즈용 반도체 주문 집중 및 기린 프로세서 재고 확보 | when 2020년 9월 | where 대만 | tech 기린990, 기린820 프로세서 | telegram |
| 2020-09-09 반복 2건 kb=244 ctx=6 | FACT | 애플의 5nm 공정 웨이퍼 투입량 증가 및 신규 패키징 기술 InFO_LSI 도입 | who TSMC, 애플 | what 애플 실리콘 프로세서 생산을 위한 5nm 웨이퍼 투입량 증가 및 신규 InFO_LSI 패키징 기술 도입 | when 2020년 4분기 | where 대만 | scale 월 5,000~6,000장(5nm), 분기 최대 20,000장 | tech 5nm EUV, InFO_LSI | telegram |
| 2020-09-10 반복 2건 kb=245 ctx=6 | FACT | TSMC, 브로드컴 및 테슬라와 협력하여 신형 HPC 칩 수주 및 InFO_SoW 패키징 기술 적용 | who TSMC, 브로드컴, 테슬라 | what 자동차용 HPC 칩 생산 및 InFO_SoW 패키징 기술 최초 적용 | when 2020년 4분기 생산 시작, 2021년 4분기 양산 | where 대만 | scale 1차 물량 약 2,000장(12인치 웨이퍼) | tech 7nm 공정, InFO_SoW 패키징 | telegram |
| 2020-09-10 반복 2건 kb=245 ctx=6 | FACT | 애플, TSMC 5nm 공정 웨이퍼 투입량 증가 및 신규 InFO_LSI 패키징 도입 | who TSMC, 애플 | what 애플 실리콘 프로세서 생산을 위한 5nm 웨이퍼 투입량 증가 및 InFO_LSI 패키징 기술 도입 | when 2020년 4분기 | where 대만 | scale 월 5,000~6,000장(5nm), 분기 최대 20,000장 | tech 5nm EUV, InFO_LSI | telegram |
| 2020-09-10 반복 2건 kb=245 ctx=6 | FACT | TSMC 8월 매출 전년 동기 대비 16% 증가 | who TSMC | what 2020년 8월 매출 실적 발표 | when 2020년 8월 | where 대만 | scale NT$122,878 Million | telegram |
| 2020-09-11 반복 0건 kb=248 ctx=6 | FACT | TSMC의 7~8월 누적 매출액 증가율이 20%를 기록하며 3분기 가이던스인 14%를 상회함 | who TSMC | what 7~8월 누적 매출액 증가율 20% 달성 및 3분기 가이던스 상회 | when 2020년 7~8월 | where 대만 | scale 20% 증가 | tech 파운드리 | telegram |
| 2020-09-11 반복 0건 kb=248 ctx=6 | EXPECT | 파운드리 산업의 과점 구조로 인해 TSMC의 수혜가 지속될 것으로 전망 | who TSMC | what 파운드리 산업 과점에 따른 수혜 지속 전망 | when 2020년 하반기 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2020-09-15 반복 2건 kb=250 ctx=6 | FACT | TSMC가 3D Fabric 패키징 플랫폼을 공개하며 삼성전자와 경쟁 심화 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC가 3D Fabric 플랫폼(SoIC, InFO, CoWoS 포함)을 공개하며 삼성전자의 X-Cube와 경쟁 | when 2020-09-15 | where 대만 | tech 3D IC, 3D Fabric, SoIC, InFO, CoWoS | telegram |
| 2020-09-15 반복 2건 kb=250 ctx=6 | FACT | TSMC의 2020년 설비투자 중 10%를 첨단 패키징에 할당 | who TSMC | what 2020년 총 설비투자(Capex) 160~170억 달러 중 10%를 첨단 패키징에 사용하며, 2021년부터 3D Fabric 솔루션 대량 적용 예정 | when 2020-09-15 | where 대만 | scale 16~17억 달러 (Capex의 10%) | tech 3D Fabric | telegram |
| 2020-09-16 반복 0건 kb=252 ctx=6 | FACT | TSMC CEO 웨이저자가 5G와 AI, 빅데이터 결합을 통한 반도체 기술의 미래 성장성을 강조함 | who TSMC | what 5G 응용 본격화 및 AI, 빅데이터 연계에 따른 반도체 기술 가치 상승 전망 | when 2020-09-16 | where 대만 | tech 5G, AI, 빅데이터 | telegram |
| 2020-09-16 반복 0건 kb=252 ctx=6 | FACT | 애플의 5nm 공정 기반 A14 바이오닉 칩셋을 TSMC가 생산함 | who TSMC, 애플 | what 애플의 5nm AP 'A14 바이오닉' 파운드리 생산 | when 2020-09-16 | where 글로벌 | scale 118억개 트랜지스터 | tech 5nm | telegram |
| 2020-09-17 반복 0건 kb=254 ctx=6 | FACT | 애플의 주문이 TSMC의 5nm 공정 생산 능력을 가득 채울 전망 | who TSMC, 애플 | what 애플의 주문 물량이 TSMC의 5nm 공정 캐파를 전량 점유 | when 2020-09-17 | where 글로벌 | tech 5nm | telegram |
| 2020-09-20 반복 0건 kb=255 ctx=6 | FACT | TSMC의 5nm 공정 웨이퍼 가격이 약 17,000달러 수준으로 공개됨 | who TSMC | what 300mm 웨이퍼 기준 5nm 공정 가격이 약 17,000달러로 추정됨 | when 2020년 9월 | where 글로벌 | scale 17,000달러 | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2020-09-21 반복 2건 kb=256 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm GAA 공정 개발이 계획보다 앞당겨짐 | who TSMC | what 2nm GAA 공정 개발이 예정보다 빠르게 진행 중이며 2023년 하반기 양산 목표 | when 2020-09-21 | where 대만 | tech 2nm GAA | telegram |
| 2020-09-21 반복 2건 kb=256 ctx=6 | SPECULATE | AMD 프로세서 물량 부족 현상의 원인으로 TSMC 생산 이슈 가능성 제기 | who TSMC | what AMD 프로세서 공급 부족 현상의 원인이 TSMC의 생산 능력과 관련이 있을 수 있다는 언론 보도 | when 2020-09-21 | where 대만 | tech 프로세서 | telegram |
| 2020-09-23 반복 0건 kb=258 ctx=6 | FACT | TSMC가 미중 무역 갈등에 따른 디레버리징(탈동조화)이 비용 상승을 유발할 것이라고 경고함 | who TSMC | what 미중 무역 갈등 및 공급망 분리로 인한 생산 비용 상승 경고 | when 2020-09-23 | where 글로벌 | tech 반도체 공급망 | telegram |
| 2020-09-24 반복 0건 kb=259 ctx=6 | FACT | TSMC, 2021-2022년 첨단 패키징 전용 공장 2곳 가동 및 3D Fabric 플랫폼 적용 | who TSMC | what 2021년 하반기 대만 추난, 2022년 대만 남부과학단지에 첨단 패키징 공장 가동 및 3D Fabric 플랫폼 도입 | when 2021-2022 | where 대만 | tech 3D Fabric, 3D SoIC, InFo, CoWoS | telegram |
| 2020-09-24 반복 0건 kb=259 ctx=6 | FACT | TSMC, 2nm 공정 도입을 위한 대만 중부 공장 부지 확장 검토 | who TSMC | what 2nm 공정 생산을 위한 대만 중부 공장 부지 확장 가능성 언급 | when 2020-09-24 | where 대만 | tech 2nm | telegram |
| 2020-09-24 반복 0건 kb=259 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.4% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2020-09-24 | change_pct -2.4% | session 정규장 | telegram |
| 2020-09-27 반복 0건 kb=261 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 양산 로드맵 재확인 (2022년 하반기 시작) | who TSMC | what 3nm 공정 칩 생산 2022년 하반기 시작 계획 재확인 | when 2022년 하반기 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2020-09-28 반복 0건 kb=262 ctx=6 | FACT | TSMC의 2021년 말 기준 EUV 노광 장비 누적 보유량 55대 예상 | who TSMC | what 2021년 말까지 EUV 노광 장비 55대 누적 구매 예상 및 현재 30대 이상 보유 중 | when 2021년 말 | where 대만 | scale 55대 | tech EUV 노광 공정 | telegram |
| 2020-09-28 반복 0건 kb=262 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 삼성전자의 EUV 장비 보유 격차 축소 가능성 제기 | who TSMC, 삼성전자 | what EUV 장비 보유량 및 양산 경험을 바탕으로 향후 TSMC와 삼성전자 간의 생산성 격차가 줄어들 가능성 | when 향후 | where 대만, 한국 | tech EUV 공정 | telegram |
| 2020-10-06 반복 0건 kb=264 ctx=6 | FACT | TSMC의 생산능력 부족 현상이 심화되고 있음 | who TSMC | what 파운드리 생산능력 부족 현상 심화 | when 2020-10-06 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2020-10-06 반복 0건 kb=264 ctx=6 | EXPECT | TSMC와 삼성전자에 새로운 수요가 발생할 것으로 전망 | who TSMC, 삼성전자 | what 반도체 공급 부족에 따른 신규 수요 발생 기대 | when 2020-10-06 | where 글로벌 | tech 반도체 | telegram |
| 2020-10-11 반복 3건 kb=266 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아가 2021년 TSMC의 7nm 공정을 활용한 개선된 RTX 3000 시리즈 GPU를 출시할 가능성 제기 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 차세대 RTX 3000 시리즈 GPU 생산을 위해 TSMC 7nm 공정 활용 가능성 보도 | when 2021년 | where 대만 | tech 7nm, GPU | telegram |
| 2020-10-11 반복 3건 kb=266 ctx=6 | FACT | 삼성전자가 TSMC와의 파운드리 경쟁을 위해 EUV 장비 확보 등 공격적인 행보를 보임 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자가 TSMC로부터 고객사를 뺏기 위해 네덜란드 ASML을 방문하는 등 파운드리 경쟁 심화 | when 2020년 10월 | where 네덜란드, 대만 | tech 파운드리, EUV | telegram |
| 2020-10-12 반복 0건 kb=268 ctx=6 | SPECULATE | 중심국제(SMIC)의 N+1 공정 기술이 TSMC의 7nm 공정과 유사한 수준으로 평가됨 | who TSMC, 중심국제(SMIC) | what 중심국제 N+1 공정 기술 수준을 TSMC의 7nm 공정과 비교 분석 | when 2020년 10월 12일 | where 중국 | tech 7nm 공정 | telegram |
| 2020-10-13 반복 0건 kb=269 ctx=6 | FACT | 위드텍이 TSMC에 분자오염 모니터링 데모 장비 공급 추진 | who TSMC | what 위드텍의 분자오염 모니터링 데모 장비 공급 추진 및 협의 | when 2020년 10월 | where 대만 | tech 분자오염 모니터링 | telegram |
| 2020-10-14 반복 0건 kb=270 ctx=6 | FACT | 애플 아이폰12 시리즈에 TSMC의 5nm 공정 기반 A14 바이오닉 칩셋 탑재 확인 | who TSMC, 애플 | what 아이폰12 시리즈용 A14 바이오닉 AP를 TSMC 5nm 공정으로 생산 | when 2020-10-13 | where 글로벌 | scale 118억개 트랜지스터 | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2020-10-14 반복 0건 kb=270 ctx=6 | FACT | ASML의 EUV 장비 수요 증가 전망에 TSMC가 주요 고객사로 언급됨 | who ASML, TSMC | what 인텔의 EUV 장비 구매 감소분을 TSMC와 삼성전자의 수요로 상쇄 가능 | when 2020-10-14 | where 글로벌 | tech EUV | telegram |
| 2020-10-15 반복 0건 kb=272 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 실적 발표: 매출 NT$356bn, OPM 42.1% 기록 | who TSMC | what 3분기 매출액 NT$356bn(전년비 21.6%↑, 전분기비 14.7%↑), OPM 42.1% 달성 | when 2020년 3분기 | where 대만 | scale NT$356bn | telegram |
| 2020-10-15 반복 0건 kb=272 ctx=6 | FACT | TSMC 4분기 매출 가이던스 제시 및 2020년 연간 성장률 상향 | who TSMC | what 4분기 매출 가이던스 NT$361bn 제시, 2020년 연간 매출 성장률 전망을 대만달러 기준 25%로 상향 | when 2020년 4분기 및 연간 | where 대만 | scale NT$361bn(4분기 가이던스) | telegram |
| 2020-10-15 반복 0건 kb=272 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 양산 로드맵 및 2021년 GPM 전망 | who TSMC | what 3나노 양산 2022년 하반기 계획, 2021년 5nm 비중 확대에 따른 전사 GPM 2~3% 하락 전망 | when 2021년~2022년 | where 대만 | tech 3nm, 5nm | telegram |
| 2020-10-15 반복 0건 kb=272 ctx=6 | EXPECT | TSMC 향후 성장 동력으로 HPC 및 5G 스마트폰 수요 강조 | who TSMC | what 향후 몇 년간 HPC가 성장을 주도할 것이며, 2021년에도 5G 스마트폰 및 HPC 수요로 고성장 지속 전망 | when 2021년 이후 | where 대만 | tech 7nm, 5nm, HPC, 5G | telegram |
| 2020-10-19 반복 0건 kb=276 ctx=6 | FACT | TSMC가 2나노 공정에 MBCFET 기술을 도입하여 개발 진도를 가속화함 | who TSMC | what 2나노 공정에 MBCFET 기술 도입 및 2023년 하반기 시생산 수율 90% 목표 설정 | when 2023년 하반기 | where 대만 | tech 2nm, MBCFET | 디일렉 |
| 2020-10-21 반복 0건 kb=277 ctx=6 | FACT | 류더인 TSMC 회장이 중미 갈등이 대만 반도체 기술 혁신 환경을 조성할 것이라고 언급 | who TSMC | what 류더인 회장이 SEMICON Taiwan 2020에서 중미 갈등이 대만 반도체 기술 혁신에 미칠 영향에 대해 발언 | when 2020-10-21 | where 대만 | tech 반도체 기술 | telegram |
| 2020-10-21 반복 0건 kb=277 ctx=6 | FACT | ASML과 TSMC가 3nm 공정 기술에 대한 세부 사항을 공개 | who TSMC | what ASML과 협력하여 3nm 공정 기술의 세부 정보 공개 | when 2020-10-22 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2020-10-23 반복 0건 kb=279 ctx=6 | SPECULATE | 인텔이 7nm 공정 파운드리 파트너로 TSMC를 선택할 가능성 언급 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 7nm 공정 파운드리 위탁 생산 파트너로 TSMC를 선택할 가능성 제기 | when 2021년 초 결정 예정 | where 대만 | tech 7nm 공정 | telegram |
| 2020-10-26 반복 0건 kb=280 ctx=6 | SPECULATE | 애플의 2021년 아이폰 13 시리즈용 A15 칩셋에 TSMC의 N5P 공정 적용 전망 | who TSMC, 애플 | what 애플 A15 바이오닉 칩셋 생산에 TSMC의 N5P 공정 사용 보도 | when 2021년 | where 글로벌 | tech N5P 공정 | telegram |
| 2020-10-26 반복 0건 kb=280 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 6세대 CoWoS 패키징 기술 2023년 양산 가능성 제기 | who TSMC | what 6세대 CoWoS 패키징 기술의 2023년 양산 전환 가능성 | when 2023년 | where 대만 | tech 6세대 CoWoS | telegram |
| 2020-10-27 반복 0건 kb=282 ctx=6 | FACT | AMD의 실적 호조 및 시장 점유율 확대가 TSMC의 7nm 공정 기반 제품 라인업 덕분임을 확인 | who TSMC | what AMD의 PC 및 서버용 CPU 제품 라인업이 TSMC 7nm 공정을 기반으로 생산되어 인텔의 점유율을 지속적으로 확보 중 | when 2020년 3분기 | where 글로벌 | tech 7nm 공정 | telegram |
| 2020-11-02 반복 0건 kb=283 ctx=6 | FACT | TSMC, 애플 A14 양산 및 화웨이 제재 전 대량 주문으로 9월 매출 사상 최대 경신 전망 | who TSMC | what 애플 A14 AP 양산 및 화웨이 제재 전 대량 주문으로 인한 9월 매출 사상 최대 경신 전망 | when 2020년 9월 | where 대만 | tech A14 AP | telegram |
| 2020-11-04 반복 0건 kb=284 ctx=6 | FACT | TSMC의 28nm 공정 가동률이 퀄컴 및 브로드컴의 주문 전환으로 100%에 육박함 | who TSMC | what 퀄컴 및 브로드컴의 주문 전환으로 28nm 공정 가동률 100% 도달 | when 2020년 4분기 | where 대만 | tech 28nm 공정 | telegram |
| 2020-11-04 반복 0건 kb=284 ctx=6 | FACT | 소니의 고성능 CMOS 이미지 센서 주문 수주 및 2021년 상반기 양산 예정 | who TSMC | what 소니의 고성능 CMOS 이미지 센서 주문 수주 및 2021년 상반기 양산 | when 2021년 상반기 | where 대만 | tech 28nm 공정 | telegram |
| 2020-11-04 반복 0건 kb=284 ctx=6 | FACT | 애플의 5nm 칩 생산 시작 및 주요 고객사(AMD, 미디어텍, 엔비디아, 자일링스)의 5nm/7nm 주문 확보 | who TSMC | what 애플의 5nm 칩 생산 시작 및 주요 고객사(AMD, 미디어텍, 엔비디아, 자일링스)의 5nm/7nm 주문 확보 | when 2020년 11월 | where 대만 | tech 5nm, 7nm 공정 | telegram |
| 2020-11-04 반복 0건 kb=284 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2021년 매출 성장률 최소 20% 전망 | who TSMC | what 2021년 매출 성장률 최소 20% 전망 | when 2021년 | where 대만 | scale 20% 이상 | telegram |
| 2020-11-08 반복 0건 kb=288 ctx=6 | FACT | TSMC는 8인치 파운드리 시장의 수요 급증에도 불구하고 추가적인 8인치 팹 증설 계획이 없음을 밝힘 | who TSMC | what 8인치 파운드리 팹 추가 증설 의사 없음 | when 2020년 11월 | where 대만 | tech 8인치 파운드리 | telegram |
| 2020-11-10 반복 0건 kb=289 ctx=6 | FACT | TSMC 10월 매출액 전월 대비 6.5% 감소, 전년 대비 12.5% 증가 | who TSMC | what 10월 매출액 NTD 119bn 기록 | when 2020-10 | where 대만 | scale NTD 119bn | telegram |
| 2020-11-10 반복 0건 kb=289 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 미국으로부터 화웨이향 숙련공정 반도체 공급 재개 승인을 받았다는 보도 | who TSMC, 화웨이 | what 미국 상무부로부터 숙련공정 위주의 화웨이 공급 재개 승인설 | when 2020-11-09 | where 미국, 대만 | tech 숙련공정 | telegram |
| 2020-11-10 반복 0건 kb=289 ctx=6 | FACT | TSMC, 애리조나 자회사 설립을 위해 35억 달러 자본금 투입 | who TSMC | what 애리조나 자회사 설립 및 자본금 투입 | when 2020-11-10 | where 미국 애리조나 | scale 35억 달러 | telegram |
| 2020-11-11 반복 0건 kb=292 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 4분기 매출이 10월 가이던스를 상회할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 5nm 및 7nm 공정 출하량 증가로 인한 4분기 매출 가이던스 상회 전망 | when 2020년 4분기 | where 대만 | scale 5nm/7nm 합산 웨이퍼 68만~70만 장 | tech 5nm, 7nm | telegram |
| 2020-11-11 반복 0건 kb=292 ctx=6 | FACT | TSMC의 2020년 10월 누적 매출이 1조 대만달러를 돌파함 | who TSMC | what 2020년 10월까지 누적 매출 1조 대만달러(약 350억 달러) 돌파 | when 2020년 10월 | where 대만 | scale 1조 대만달러 | telegram |
| 2020-11-11 반복 0건 kb=292 ctx=6 | EXPECT | 2021년 상반기 TSMC의 5nm 및 7nm 공정 출하량 전망 | who TSMC | what 미디어텍, 퀄컴 등 고객사 주문 증가로 5nm 출하량 63만~65만 장, 7nm 84만~85만 장 예상 | when 2021년 상반기 | where 대만 | scale 5nm 63만~65만 장, 7nm 84만~85만 장 | tech 5nm, 7nm | telegram |
| 2020-11-15 반복 0건 kb=295 ctx=6 | FACT | TSMC가 2021년 생산을 위해 대규모 EUV 장비 주문을 진행함 | who TSMC | what 2021년 생산 확대를 위한 EUV(극자외선) 노광 장비 대규모 발주 | when 2020-11-15 | where 대만 | tech EUV | telegram |
| 2020-11-15 반복 0건 kb=295 ctx=6 | FACT | 대만 상위 3개 파운드리 업체의 2020년 매출이 30% 급증할 것으로 전망됨 | who TSMC, 대만 파운드리 업체 | what 대만 상위 3개 파운드리 업체의 2020년 합산 매출 30% 성장 전망 | when 2020년 | where 대만 | scale 30% 성장 | telegram |
| 2020-11-17 반복 1건 kb=297 ctx=6 | FACT | TSMC의 2020년 매출 성장률 전망치를 기존 대비 상향 조정하여 30% 급증 예상 | who TSMC | what 2020년 연간 매출 성장률 전망치를 30%로 상향 조정 | when 2020년 | where 대만 | scale 30% 성장 | telegram |
| 2020-11-17 반복 1건 kb=297 ctx=6 | FACT | TSMC의 2020년 3분기 기준 7nm 및 5nm 공정 매출 비중이 전체 웨이퍼 매출의 40%를 돌파 | who TSMC | what 7nm 및 5nm 공정 매출 비중이 전체 웨이퍼 매출의 40% 상회 | when 2020년 3분기 | where 대만 | scale 40% | tech 7nm, 5nm | telegram |
| 2020-11-17 반복 1건 kb=297 ctx=6 | EXPECT | TSMC를 포함한 대만 파운드리 업체들이 2021년 계절성 없는 강력한 성장세를 보일 것으로 전망 | who TSMC | what 2021년 5G 및 AI 수요 증가로 인한 강력한 매출 성장 전망 | when 2021년 | where 대만 | tech 5G, AI | telegram |
| 2020-11-18 반복 0건 kb=300 ctx=6 | FACT | TSMC와 구글이 3D 칩 적층 기술 분야에서 협력하여 기술적 한계를 돌파하고 있음 | who TSMC, Google | what 3D 칩 적층(stacking) 기술을 통한 반도체 제조 기술 고도화 협력 | when 2020년 11월 | where 글로벌 | tech 3D Stacking | telegram |
| 2020-11-23 반복 0건 kb=301 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 난징 팹의 생산 능력 확장을 계획 중이라는 보도 | who TSMC | what 난징 팹(Nanjing fab) 생산 능력 확장 계획 | when 2020-11-23 | where 중국 난징 | tech 반도체 생산 | telegram |
| 2020-11-25 반복 0건 kb=302 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 팹 토핑 오프 행사 개최 및 2022년 하반기 완공 예정 | who TSMC | what 3나노 공정 팹 토핑 오프 행사 개최 및 2022년 하반기 완공 로드맵 발표 | when 2022년 하반기 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2020-11-25 반복 0건 kb=302 ctx=6 | FACT | SK텔레콤의 데이터센터용 AI 반도체 TSMC 위탁 생산 | who TSMC | what SK텔레콤의 데이터센터용 AI 반도체 위탁 생산 | when 2020년 11월 | where 대만 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2020-11-29 반복 0건 kb=304 ctx=6 | SPECULATE | 말레이시아 기업 Frontken의 주요 고객사로 TSMC가 언급됨 | who TSMC, Frontken Corporation | what Frontken의 주요 고객사로 TSMC, UMC, 인텔 등이 추정됨 | when 2020-11-29 | where 대만, 말레이시아 | tech 세정 및 스프레이 코팅 서비스 | slack |
| 2020-11-30 반복 0건 kb=305 ctx=6 | FACT | TSMC가 애플의 A14 및 A14X 칩셋을 5나노 공정에서 양산 시작 | who TSMC, 애플 | what 애플의 A14 및 A14X 프로세서 5나노 공정 양산 시작 | when 2020-11-30 | where 글로벌 | tech 5나노 공정 | telegram |
| 2020-12-02 반복 0건 kb=306 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노 공정 기술 2023년 애플을 시작으로 적용 계획 | who TSMC, 애플 | what 3나노 공정 기술을 2023년 애플 제품부터 적용하기 위한 로드맵 발표 | when 2023년 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2020-12-02 반복 0건 kb=306 ctx=6 | PRICE | TSMC 전일 주가 1.8% 상승 | who TSMC | what 전일 주가 1.8% 상승 | when 2020-12-02 | change_pct +1.8% | session 정규장 | telegram |
| 2020-12-06 반복 0건 kb=307 ctx=6 | FACT | 인텔이 Atom 및 Xeon 프로세서 생산을 TSMC에 외주 제작하기로 결정 | who TSMC, Intel | what 인텔의 Atom 및 Xeon 시리즈 프로세서 위탁 생산 계약 | when 2020-12-06 | where 대만 | tech Atom, Xeon 프로세서 | telegram |
| 2020-12-06 반복 0건 kb=307 ctx=6 | SPECULATE | AMD가 애플을 제치고 TSMC의 최대 고객으로 부상할 것이라는 전망 | who TSMC, AMD, Apple | what AMD의 TSMC 내 매출 비중 확대 및 최대 고객사 등극 전망 | when 2020-12-06 | where 대만 | tech 반도체 위탁생산 | telegram |
| 2020-12-07 반복 0건 kb=309 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 애리조나주 신규 공장 건설 및 대규모 채용 계획을 다음 주 이사회에서 논의할 예정임 | who TSMC | what 미국 애리조나주 12인치 공장 신설 및 대규모 현지 채용 계획 이사회 상정 | when 2021년 착공, 2024년 양산 | where 미국 애리조나주 | scale 2021년부터 2029년까지 120억 달러 투자, 5nm 공정 연산 2만 장 규모 | tech 5nm 파운드리 | telegram |
| 2020-12-10 반복 0건 kb=310 ctx=6 | FACT | 대만 파운드리 업계, 2021년까지 견조한 수주 가시성 확보 | who TSMC | what 2021년까지 이어지는 파운드리 주문 가시성 확보 | when 2021년 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2020-12-10 반복 0건 kb=310 ctx=6 | SPECULATE | 애플과 TSMC가 자율주행 칩 개발 협력 중이라는 보도 | who TSMC, 애플 | what 애플카용 자율주행 칩 공동 개발 루머 | when 2020-12-10 | tech 자율주행 칩 | telegram |
| 2020-12-11 반복 0건 kb=312 ctx=6 | FACT | 대만 북동부 해역 6.7 강도 지진 발생으로 TSMC 공장 가동 영향 가능성 제기 | who TSMC | what 대만 북동부 해역 6.7 강도 지진 발생에 따른 생산 시설 영향 가능성 | when 2020-12-10 21:00 | where 대만 신주현, 타이중 | scale 6.7 강도 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2020-12-11 반복 0건 kb=312 ctx=6 | FACT | 한스타가 TSMC에 매각했던 공장 부지 인근의 한스터치 공장을 재매입 | who TSMC, 한스타 | what 한스타가 올해 8월 TSMC에 매각했던 공장 인근의 한스터치 공장을 27억 7,000만 대만달러에 재매입 | when 2020-12-11 | where 대만 남부 사이언스파크 | scale 27억 7,000만 대만달러 | tech 미니·마이크로 LED | telegram |
| 2020-12-14 반복 1건 kb=314 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 애플 A14 칩 오더컷 루머 및 5nm 가동률 하락설 | who TSMC, 애플 | what 애플향 A14 칩 오더컷으로 인해 TSMC 5nm 가동률이 105%에서 1Q21 80%대로 하락한다는 루머 | when 2020년 12월 | where 아시아 | tech 5nm | telegram/slack |
| 2020-12-14 반복 1건 kb=314 ctx=6 | FACT | TSMC 5nm 공정의 견조한 수요 및 가동률 유지 확인 | who TSMC | what 5nm SOC 쇼티지 지속 및 애플 오더 변동과 무관하게 AMD, 브로드컴, 비트메인 등의 대기 수요로 가동률 유지 전망 | when 1Q21 | where 글로벌 | tech 5nm | telegram/slack |
| 2020-12-14 반복 1건 kb=314 ctx=6 | OPINION | TSMC 오더컷 루머에 대한 분석 및 투자자 심리 진단 | who TSMC | what 애플 A14 오더컷 가능성은 낮으며, 이번 루머는 모바일 재고 조정 리스크에 대한 투자자들의 냉정한 심리 변화를 반영함 | when 2020-12-14 | where 글로벌 | telegram/slack |
| 2020-12-15 반복 0건 kb=317 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2021년 1분기 5nm 공정 출하량 21% 증가 전망 | who TSMC | what 5nm 공정 프로세서 출하량 21% 증가 전망 | when 2021년 1분기 | where 대만 | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2020-12-16 반복 0건 kb=318 ctx=6 | FACT | TSMC 10월 매출 1193억 대만달러 기록 및 4분기 매출 가이던스 제시 | who TSMC | what 10월 연결매출 1193억 300만 대만달러(전년비 12.5%↑), 4분기 매출 124~127억 달러 전망 | when 2020년 10월 및 4분기 | where 대만 | scale 1193억 300만 대만달러 | telegram |
| 2020-12-16 반복 0건 kb=318 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 5nm 공정 가동률 하락 우려에 대한 시장의 반론 | who TSMC | what 애플 아이폰 수요 견조함에 따라 5nm 가동률 하락 우려는 기우로 판단 | when 2020년 12월 | where 대만 | tech 5nm | telegram |
| 2020-12-16 반복 0건 kb=318 ctx=6 | FACT | TSMC, 파운드리 할인 정책 종료 및 가격 인상 보도 | who TSMC | what 기존 할인 정책을 종료하고 파운드리 가격을 인상할 계획 | when 2020년 12월 | where 대만 | telegram |
| 2020-12-17 반복 0건 kb=321 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자가 파운드리 대형 수주를 통해 TSMC와의 경쟁에서 판정승을 거두었다는 보도 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자가 파운드리 시장에서 TSMC를 상대로 대형 수주 경쟁에서 승리했다는 평가 | when 2020-12-17 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2020-12-18 반복 0건 kb=322 ctx=6 | FACT | TSMC의 2020~2021년 EUV 장비 확보 계획 및 3나노 진출 대응 현황 | who TSMC | what 2020년 5나노 생산능력 확장을 위해 ASML 장비 15~16대 주문 완료 및 2021년 13~17대 추가 확보를 통한 3나노 진출 대응 | when 2020년~2021년 | where 대만 | scale 2020년 15~16대, 2021년 13~17대 | tech EUV, 5nm, 3nm | telegram |
| 2020-12-21 반복 0건 kb=323 ctx=6 | SPECULATE | 애플카 출시 가속화에 따른 TSMC의 반도체 위탁 생산 가능성 제기 | who TSMC, 애플 | what 애플카의 핵심 반도체 위탁 생산 담당 가능성 | when 2021년 3분기 공개 예상 | where 대만 | tech 반도체 | telegram |
| 2020-12-21 반복 0건 kb=323 ctx=6 | FACT | 미국 상무부의 SMIC 제재로 인한 TSMC의 반사이익 및 시장 지배력 강화 전망 | who TSMC | what 경쟁사 SMIC의 미국 제재로 인한 반사이익 및 주가 주시 대상 선정 | when 2020년 12월 | where 미국, 대만 | telegram |
| 2020-12-23 반복 0건 kb=325 ctx=6 | FACT | TSMC 난징 팹 월 생산능력 2만장 목표 달성 및 2기 증설 계획 없음 | who TSMC | what 난징 팹 생산능력 2만장 달성 및 2기 증설 계획 부재 | when 2020-12-23 | where 중국 난징 | scale 월 2만장 | tech 12nm, 16nm | telegram |
| 2020-12-23 반복 0건 kb=325 ctx=6 | FACT | TSMC 파운드리 캐파 부족으로 인한 컨트롤러 칩 공급 영향 | who TSMC | what 파운드리 생산 용량 부족으로 인한 SSD 컨트롤러 칩 생산 차질 | when 2020-12-23 | where 글로벌 | tech 컨트롤러 칩 | telegram |
| 2020-12-23 반복 0건 kb=325 ctx=6 | FACT | 애플과 ARM이 2021년 TSMC 5nm 생산능력의 80% 확보 | who TSMC | what 애플과 ARM이 2021년 5nm 생산능력의 80% 점유 | when 2021년 | where 글로벌 | scale 80% | tech 5nm | telegram |
| 2020-12-23 반복 0건 kb=325 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 삼성전자의 파운드리 점유율 격차 확대 분석 | who TSMC | what 삼성전자와의 파운드리 점유율 격차 확대 | when 2020-12-23 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2020-12-23 반복 0건 kb=325 ctx=6 | FACT | 자동차 반도체 업체들의 TSMC 파운드리 지원 요청 | who TSMC | what 자동차 반도체 업체들의 파운드리 생산 지원 요청 | when 2020-12-23 | where 대만 | tech 자동차 반도체 | telegram |
| 2020-12-27 반복 0건 kb=330 ctx=6 | FACT | TSMC의 북미 투자 기대감이 시장 분위기를 견인함 | who TSMC | what 북미 투자 기대감 형성 및 섹터 분위기 주도 | when 2020년 12월 24일 | where 미국 | telegram |
| 2020-12-28 반복 0건 kb=331 ctx=6 | FACT | 미국의 SMIC 제재로 인한 반사이익으로 TSMC가 수혜를 입음 | who TSMC | what 미국의 SMIC 봉쇄 조치에 따른 파운드리 반사이익 수혜 | when 2020년 12월 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2020-12-29 반복 0건 kb=332 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만 난커(南科) 단지에 3나노미터 파운드리 공장 상량식을 개최함 | who TSMC | what 3나노미터 파운드리 공장 상량식 개최 및 난커 단지 누적 투자액 2조 대만달러 돌파 | when 2020-12-24 | where 대만 난커(南科) | scale 2조 대만달러 | tech 3nm | telegram |
| 2020-12-29 반복 0건 kb=332 ctx=6 | SPECULATE | 미 행동주의 헤지펀드가 인텔의 대안으로 TSMC와 삼성전자를 언급함 | who TSMC, 삼성전자 | what 미 행동주의 헤지펀드가 인텔의 경쟁력 약화에 따른 대안으로 TSMC와 삼성전자를 지목 | when 2020-12-30 | where 미국 | telegram |
| 2020-12-30 반복 0건 kb=334 ctx=6 | SPECULATE | 미 행동주의 헤지펀드 서드포인트가 인텔에 파운드리 사업 구조개혁을 요구하며 TSMC를 대안으로 언급함 | who TSMC, 인텔, 서드포인트 | what 서드포인트가 인텔에 파운드리 사업부 분사 및 TSMC와 같은 파운드리 업체와의 경쟁력 격차를 이유로 구조개혁 요구 | when 2020-12-29 | where 미국 | tech 반도체 생산 | telegram |
| 2020-12-30 반복 0건 kb=334 ctx=6 | FACT | 2020년 파운드리 시장 매출 전년 대비 24% 성장 및 TSMC의 5나노 비중 확대 | who TSMC | what 2020년 파운드리 매출 전년 대비 24% 성장 및 5나노 공정 비중 확대 | when 2020-12-31 | where 글로벌 | scale 24% 성장 | tech 5나노 | telegram |
| 2020-12-30 반복 0건 kb=334 ctx=6 | FACT | AMD가 내년 TSMC의 7나노 공정 최대 고객사가 될 전망 | who TSMC, AMD | what AMD가 TSMC의 7나노 공정 최대 고객사로 등극 예정 | when 2021년 | where 글로벌 | tech 7나노 | telegram |
| 2020-12-31 반복 0건 kb=337 ctx=6 | FACT | TSMC 핵심 인력의 중국 QXIC 이직 건에 대해 무관용 원칙 대응 천명 | who TSMC | what TSMC 핵심 인력의 중국 QXIC 이직 확인 및 동종업계 경쟁 규정 위반 시 무관용 원칙 적용 발표 | when 2020년 12월 | where 대만/중국 | telegram |
| 2021-01-03 반복 0건 kb=338 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 삼성전자의 3nm 공정 개발 경쟁 심화 | who TSMC, 삼성전자 | what 3nm 공정 개발 경쟁이 치열해지고 있음 | when 2021년 1월 | where 글로벌 | tech 3nm | telegram |
| 2021-01-04 반복 0건 kb=339 ctx=6 | FACT | TSMC가 주요 고객사를 대상으로 시행하던 최대 3% 수준의 가격 인하 정책을 폐지함 | who TSMC | what 주요 고객사 대상 가격 인하 정책(최대 3%) 폐지 | when 2021년 1월 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-01-04 반복 0건 kb=339 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2021년 설비투자(Capex) 규모가 200억 달러를 상회할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 2021년 설비투자(Capex) 200억 달러(약 21.7조 원) 상회 전망 | when 2021년 | where 대만 | scale 200억 달러 | telegram |
| 2021-01-06 반복 0건 kb=341 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 일본 내 특수 패키징 공장 건설을 검토 중이라는 보도 | who TSMC | what 일본 경제산업성 지원을 통한 합작사 형태의 특수 패키징 공장 건설 검토 | when 2021-01-06 | where 일본 | tech 특수 패키징 | telegram |
| 2021-01-06 반복 0건 kb=341 ctx=6 | FACT | 삼성전자와 TSMC 간 초미세공정 주도권 경쟁 지속 | who TSMC | what 삼성전자와 초미세공정 개발 경쟁 | when 2021-01-07 | tech 초미세공정 | telegram |
| 2021-01-07 | 2021년 1월 7일 포스트는 암호화폐 시장의 시가총액 순위 변동에 관한 개인적인 의견으로, TSMC(TSM)와 직접적으로 관련된 새로운 사실이나 시장 데이터가 포함되어 있지 않습니다. (반복 0건 | kb=343 ctx=6) | |||
| 2021-01-08 반복 0건 kb=343 ctx=6 | FACT | TSMC가 삼성전자의 3nm 공정 수주 경쟁에서 앞서며 애플의 차세대 칩셋 물량을 독점할 가능성이 제기됨 | who TSMC | what 애플의 3nm 공정 칩셋 물량 독점 수주 및 삼성전자와의 파운드리 경쟁 우위 확보 | when 2021-01-08 | where 대만 | tech 3nm 파운드리 공정 | slack |
| 2021-01-10 반복 0건 kb=344 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.7% 상승 | who TSMC | what 주가 2.7% 상승 | when 2021-01-10 | where 해외 시장 | change_pct +2.7% | session 정규장 | telegram |
| 2021-01-10 반복 0건 kb=344 ctx=6 | FACT | TSMC 12월 매출 NT$117.4B 기록 | who TSMC | what 12월 매출 NT$117.4B (전월 대비 -6.0%, 전년 동기 대비 +13.6%) 기록 | when 2020년 12월 | where 대만 | scale NT$117.4B | telegram |
| 2021-01-10 반복 0건 kb=344 ctx=6 | FACT | TSMC 장비 및 소재 공급사 2021년 강세 전망 | who TSMC | what TSMC의 장비 및 소재 공급사들이 2021년 강세를 보일 것으로 전망됨 | when 2021년 | where 대만 | telegram |
| 2021-01-10 반복 0건 kb=344 ctx=6 | SPECULATE | 인텔, TSMC와 위탁생산 논의 중 | who 인텔, TSMC | what 인텔이 TSMC와 칩 위탁생산(아웃소싱)을 논의 중이라는 보도 | when 2021년 1월 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-01-11 반복 0건 kb=347 ctx=6 | OPINION | TSMC의 멀티플 리레이팅 현상에 대한 필자의 개인적 견해 | who TSMC | what 이유를 알 수 없는 멀티플 리레이팅 흐름에 대한 의견 | when 2021-01-11 | slack |
| 2021-01-12 반복 0건 kb=348 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 차세대 DG2 GPU 생산을 위해 TSMC의 7nm 개선 공정 활용 검토 중 | who TSMC, Intel | what 인텔의 DG2 GPU 위탁생산을 위해 TSMC의 7nm 개선 공정 활용을 검토 중이라는 보도 | when 2021-01-12 | where 글로벌 | tech 7nm 개선 공정 | telegram |
| 2021-01-13 반복 0건 kb=349 ctx=6 | FACT | ASML이 TSMC 지원을 위해 대만 현지 인력을 3,300명 이상으로 확대 | who TSMC, ASML | what ASML이 TSMC 등 대만 파운드리 고객사 지원을 위해 대만 현지 인력을 3,000명에서 3,300명 이상으로 확대 | when 2021-01-13 | where 대만 | scale 300명 이상 증원 | tech EUV, DUV | telegram |
| 2021-01-13 반복 0건 kb=349 ctx=6 | FACT | TSMC가 ASML로부터 우수 공급업체 인증을 재획득함 | who TSMC, ASML | what TSMC가 ASML을 우수 공급업체로 인증 | when 2021-01-06 | where 대만 | telegram |
| 2021-01-13 반복 0건 kb=349 ctx=6 | FACT | TSMC가 인텔 전용 4나노 공장 건설을 추진 중 | who TSMC, 인텔 | what TSMC가 인텔의 칩 생산을 위한 4나노 기반 전용 공장 건설 계획 | when 2021-01-13 | where 대만 | tech 4nm | telegram |
| 2021-01-13 반복 0건 kb=349 ctx=6 | PRICE | 인텔 CEO 교체 이슈로 인한 TSMC 주가 하락 | who TSMC | what 인텔 CEO 교체에 따른 반도체 산업 지각변동 우려로 주가 하락 | when 2021-01-13 | where 미국 | session 정규장 | telegram |
| 2021-01-14 반복 0건 kb=352 ctx=6 | FACT | TSMC 11월 매출 1248억 6500만 대만달러로 사상 최대 기록 | who TSMC | what 11월 매출 1248억 6500만 대만달러 기록 (전년비 15.7% 증가) | when 2020년 11월 | where 대만 | scale 1248억 6500만 대만달러 | telegram |
| 2021-01-14 반복 0건 kb=352 ctx=6 | PRICE | TSMC 1월 10일 주가 512대만달러로 마감 | who TSMC | what 주가 512대만달러 마감 (8대만달러 하락) | when 2021년 1월 10일 | where 대만 | change_pct -1.54% | session 정규장 | telegram |
| 2021-01-14 반복 0건 kb=352 ctx=6 | FACT | TSMC 4분기 실적 가이던스 상회 및 선단 공정 비중 발표 | who TSMC | what 4분기 매출 127억 달러, GPM 54%, OPM 43.5% 기록. 5nm 20%, 7nm 29% 비중 | when 2020년 4분기 | where 대만 | scale 127억 달러 | tech 5nm, 7nm | telegram |
| 2021-01-14 반복 0건 kb=352 ctx=6 | FACT | TSMC 2021년 설비투자(Capex) 가이던스 250~280억 달러 제시 | who TSMC | what 2021년 Capex 가이던스를 250~280억 달러로 상향 | when 2021년 | where 대만 | scale 250~280억 달러 | tech 3nm, 5nm, 7nm, 어드밴스드 패키징 | telegram |
| 2021-01-14 반복 0건 kb=352 ctx=6 | FACT | TSMC 5년 연평균 매출 성장률(CAGR) 전망 상향 | who TSMC | what 5년 CAGR 매출 성장률 전망을 기존 5~10%에서 10~15%로 상향 | when 2021년~2025년 | where 대만 | telegram |
| 2021-01-14 반복 0건 kb=352 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 TSMC 파운드리 이용 계획 전망 | who TSMC | what 2021년 4nm GPU 일부, 2022년말 3nm CPU 30k 생산 전망 | when 2021년~2022년 | where 대만 | scale 30k | tech 4nm, 3nm | telegram |
| 2021-01-15 반복 0건 kb=357 ctx=6 | FACT | TSMC 2021년 설비투자(Capex) 가이던스 250억~280억 달러 발표 | who TSMC | what 2021년 설비투자(Capex)를 250억~280억 달러로 제시, 80%는 선단 공정(3/5/7nm), 10%는 첨단 패키징, 10%는 특수 공정에 할당 | when 2021년 | where 대만 | scale 250억~280억 달러 | tech 3nm, 5nm, 7nm, 3D 패키징, 칩렛(Chiplet) | telegram/slack |
| 2021-01-15 반복 0건 kb=357 ctx=6 | FACT | TSMC 2020년 4분기 실적 발표 | who TSMC | what 4분기 매출 NT$361.53bn, 영업이익률 43.5% 기록. 2020년 연간 매출 전년 대비 31.4% 성장 | when 2020년 4분기 | where 대만 | scale 매출 NT$361.53bn | slack |
| 2021-01-15 반복 0건 kb=357 ctx=6 | FACT | 인텔 CEO, TSMC 파운드리 활용 가능성 언급 | who TSMC, 인텔 | what 팻 겔싱어 인텔 CEO가 칩 생산을 TSMC와 같은 외부 파운드리에 맡길 가능성 시사 | when 2021-01-15 | where 미국/대만 | tech 7nm 이하 미세 공정 | telegram |
| 2021-01-15 반복 0건 kb=357 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2021년 매출 성장률 15% 전망 | who TSMC | what 2021년 글로벌 파운드리 시장 성장률 10% 대비 상회하는 약 15%의 매출 성장 전망 | when 2021년 | where 글로벌 | scale 15% | slack |
| 2021-01-17 반복 0건 kb=361 ctx=6 | FACT | TSMC의 인텔 Core i3 칩셋 5nm 공정 생산 및 3nm 공정 로드맵 확인 | who TSMC, 인텔 | what 인텔 Core i3 칩셋 5nm 공정 생산 및 3nm 고성능 칩셋 생산 계획 | when 2021년 하반기(5nm), 2022년 하반기(3nm) | tech 5nm, 3nm | telegram |
| 2021-01-17 반복 0건 kb=361 ctx=6 | FACT | 글로벌 자동차 제조사들의 TSMC 반도체 공급 요청 | who TSMC, GM, 독일 자동차 3사 | what 자동차 제조사들이 반도체 공급 부족 해결을 위해 대만 정부 및 TSMC에 지원 요청 | when 2021년 1월 | where 대만 | telegram |
| 2021-01-18 반복 1건 kb=363 ctx=6 | FACT | TSMC와 UMC가 2021년 3분기까지 28nm 공정 풀 가동률을 유지할 전망 | who TSMC, UMC | what 28nm 노드 공정의 풀 가동률 유지 계획 | when 2021년 3분기까지 | where 대만 | tech 28nm | telegram |
| 2021-01-19 반복 0건 kb=364 ctx=6 | FACT | TSMC의 파운드리 설비투자(Capex) 상향 조정 | who TSMC | what 실적 발표 이후 파운드리 설비투자(Capex) 계획 상향 | when 2021년 1월 | where 글로벌 | tech 파운드리 | slack |
| 2021-01-19 반복 0건 kb=364 ctx=6 | FACT | TSMC 28nm 공정 가동률 3분기까지 100% 유지 전망 | who TSMC | what 28nm 공정(8인치 및 12인치) 가동률 3분기까지 100% 유지 전망 | when 2021년 3분기까지 | where 대만 | scale 100% 가동률 | tech 28nm | slack |
| 2021-01-19 반복 0건 kb=364 ctx=6 | SPECULATE | 서플러스글로벌의 TSMC향 중고 장비 공급 가능성 | who TSMC | what 서플러스글로벌의 주요 고객사로 언급되며, 8인치 장비 수요 커버 가능성 제기 | when 2021년 1월 | where 글로벌 | tech 8인치 중고 장비 | slack |
| 2021-01-20 반복 0건 kb=367 ctx=6 | FACT | 미디어텍이 차세대 플래그십 5G 스마트폰 칩셋 생산을 위해 TSMC의 6나노 공정을 채택함 | who TSMC, MediaTek | what 미디어텍의 차세대 플래그십 5G 칩셋 생산을 위한 TSMC 6나노 공정 활용 | when 2021-01-20 | where 대만 | tech 6나노 공정 | telegram |
| 2021-01-21 반복 1건 kb=368 ctx=6 | FACT | ASML의 2021년 EUV 장비 고객사별 할당량 추정 | who TSMC | what 2021년 ASML EUV 장비 19대 확보 예상 | when 2021년 | where 대만 | scale 19대 | tech EUV | telegram |
| 2021-01-21 반복 1건 kb=368 ctx=6 | EXPECT | 2022년 말부터 인텔의 TSMC 파운드리 아웃소싱 본격화 전망 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 TSMC 3nm급 이상 파운드리 아웃소싱 물량 30k 이상 전망 | when 2022년 말 | where 글로벌 | scale 30k 이상 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-01-21 반복 1건 kb=368 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 GPU 생산 물량 일부가 TSMC에서 삼성전자로 이전될 가능성 제기 | who TSMC, 인텔, 삼성전자 | what 인텔이 TSMC 의존도를 낮추기 위해 GPU 생산을 삼성전자로 이전할 가능성 | when 2021년 | where 글로벌 | tech GPU 파운드리 | telegram |
| 2021-01-22 반복 0건 kb=371 ctx=6 | FACT | Honor의 신규 스마트폰 V40에 TSMC 7nm 공정 기반 미디어텍 칩셋 탑재 확인 | who TSMC, Honor | what Honor V40 스마트폰에 TSMC 7nm 공정 기반 미디어텍 DIMENSITY 1000+ 칩셋 채용 | when 2021-01-22 | where 중국 | tech 7nm | telegram |
| 2021-01-24 반복 0건 kb=372 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 퀄컴이 차세대 공정 생산을 위해 TSMC에 지원을 요청함 | who Nvidia, Qualcomm, TSMC | what 차세대 제조 공정 지원 요청 | when 2021-01-24 | where 대만 | tech 차세대 반도체 공정 | telegram |
| 2021-01-24 반복 0건 kb=372 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 2023년 생산 계획에 따라 TSMC의 5nm 또는 3nm 공정 활용 가능성 암시 | who Intel, TSMC | what 인텔의 2023년 CPU 양산 시 TSMC 5nm 또는 3nm 공정 병행 가능성 | when 2023년 | where 미국/대만 | tech 5nm, 3nm | telegram |
| 2021-01-24 반복 0건 kb=372 ctx=6 | FACT | 코미코가 인텔, TSMC, 삼성전자를 모두 고객사로 확보하여 파운드리 증설 수혜 예상 | who 코미코, TSMC, Intel, 삼성전자 | what 파운드리 증설에 따른 세정/코팅 수요 증가 및 고객사 확보 | when 2021-01-24 | where 글로벌 | tech 반도체 세정/코팅 | telegram |
| 2021-01-25 반복 0건 kb=375 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 미국 추가 투자(오스틴 및 제2의 Fab)가 EUV 확보와 연계된 것은 아니라는 분석 | who TSMC | what 미국 추가 투자 계획이 EUV 확보를 전제로 한 것이 아니며, 삼성전자와의 EUV 격차는 여전히 존재함 | when 2021-01-25 | where 미국 | tech EUV | telegram |
| 2021-01-25 반복 0건 kb=375 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3nm 공정 고객사 확보 현황 및 5nm 공정 점유율 추정 | who TSMC | what 3nm 공정에 퀄컴과 엔비디아가 관심을 보이고 있으며, 5nm 공정은 퀄컴 모바일 100% 및 엔비디아 중저가 50% 점유 추정 | when 2021-01-25 | where 글로벌 | tech 3nm, 5nm | telegram |
| 2021-01-25 반복 0건 kb=375 ctx=6 | FACT | TSMC, 자동차 반도체 공급 부족에 따른 웨이퍼 가격 인상 | who TSMC | what 자동차 반도체 중심의 웨이퍼 가격 최대 15% 인상 시도 | when 2021-01-25 | where 글로벌 | scale 최대 15% | tech 자동차 반도체 | telegram |
| 2021-01-25 반복 0건 kb=375 ctx=6 | FACT | 자동차 반도체 품귀 현상으로 인한 TSMC의 가동률 급증 | who TSMC | what 자동차 반도체 품귀 현상으로 인해 100% 가동률에도 공급 부족 상황 지속 | when 2021-01-25 | where 글로벌 | tech 자동차 반도체 | telegram |
| 2021-01-26 반복 1건 kb=379 ctx=6 | FACT | TSMC, 자동차 반도체 공급 부족 대응을 위해 웨이퍼 가격 최대 15% 인상 | who TSMC | what 자동차 반도체 공급 부족에 따른 웨이퍼 가격 최대 15% 인상 | when 2021-01-26 | where 글로벌 | scale 최대 15% | tech 자동차 반도체 | telegram |
| 2021-01-27 반복 0건 kb=380 ctx=6 | SPECULATE | 인텔이 3나노 CPU 생산을 위해 TSMC 파운드리를 이용할 것이라는 전망 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 3나노 CPU 제품군을 TSMC 파운드리에서 생산할 가능성 제기 | when 2021-01-27 | where 글로벌 | tech 3nm | telegram |
| 2021-02-01 반복 0건 kb=381 ctx=6 | FACT | ASML의 2021년 EUV 장비 출하량 확대에 따른 TSMC의 장비 확보 가속화 | who TSMC | what ASML의 2021년 EUV 장비 출하량(45~50대) 증가에 따라 TSMC가 EUV 라인 구축을 위해 장비 확보에 적극적으로 나서고 있음 | when 2021년 | where 대만 | scale 45~50대(ASML 전체 출하량) | tech EUV | telegram |
| 2021-02-04 반복 0건 kb=382 ctx=6 | OPINION | 분재 파트너스(Bonsai Partners)의 2020년 4분기 투자 서한에서 TSMC(TSM)를 포트폴리오의 2.2% 비중으로 보유 중임을 공개함 | who Bonsai Partners | what TSMC 주식 2.2% 포트폴리오 편입 및 보유 | when 2020년 4분기 | where 미국 | scale 2.2% | slack |
| 2021-02-04 반복 0건 kb=382 ctx=6 | FACT | VLSI리서치 대표가 글로벌 톱5 파운드리(TSMC 포함)의 2021년 매출이 전년 대비 10% 증가한 800억 달러에 이를 것으로 전망함 | who TSMC | what 글로벌 톱5 파운드리 매출 전망치 발표 (전년 대비 10% 성장) | when 2021년 | where 글로벌 | scale 800억 달러 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-02-04 반복 0건 kb=382 ctx=6 | SPECULATE | AMD가 TSMC의 파운드리 주문을 타사로 이전할 가능성이 낮다는 분석 | who AMD, TSMC | what AMD의 TSMC 위탁생산 주문 유지 전망 | when 2021-02-04 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-02-07 반복 0건 kb=385 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 생산 능력이 2024년까지 모두 예약됨 | who TSMC | what 3nm 공정 캐파 2024년까지 전량 예약 완료 | when 2021-02-07 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2021-02-07 반복 0건 kb=385 ctx=6 | FACT | 애플이 TSMC 5nm 공정 생산 물량의 53%를 차지할 것으로 전망 | who Apple, TSMC | what 애플의 TSMC 5nm 공정 점유율 53% 전망 | when 2021-02-07 | where 글로벌 | scale 53% | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2021-02-08 반복 0건 kb=387 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 일본 정부와 협력하여 도쿄에 테스트 및 패키징 공장을 설립한다는 보도 | who TSMC | what 일본경제산업성과 합자사를 설립하여 해외 최초 테스트·패키징 공장 건설 추진 | when 2021-02-08 | where 일본 도쿄 | scale 자본금 50%씩 부담 | tech 테스트 및 패키징 | telegram |
| 2021-02-08 반복 0건 kb=387 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 미국 내 선단공정 팹 신설에 대한 정치적 압력 보도 | who TSMC | what 미국 내 선단공정 팹 신설과 관련한 정치적 압력 존재 | when 2021-02-09 | where 미국 | tech 선단공정 | telegram |
| 2021-02-09 반복 0건 kb=389 ctx=6 | FACT | TSMC, 90억 달러 규모 자금 조달 및 일본 자회사 설립 추진 | who TSMC | what 설비 확장을 위한 90억 달러 자금 조달 및 일본 자회사 설립 | when 2021-02-09 | where 일본 | scale 90억 달러 | telegram |
| 2021-02-09 반복 0건 kb=389 ctx=6 | FACT | TSMC 1월 매출 전년 동기 대비 22.2% 증가 | who TSMC | what 1월 매출 NT$126.8B 기록 (+8.0% MoM, +22.2% YoY) | when 2021년 1월 | where 대만 | scale NT$126.8B | telegram |
| 2021-02-09 반복 0건 kb=389 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 및 일본과 협력하여 2,000억 원 규모 투자 추진 | who TSMC | what 미국·일본과 손잡고 2,000억 원 규모 투자 추진 | when 2021-02-09 | where 일본 | scale 2,000억 원 | telegram |
| 2021-02-09 반복 0건 kb=389 ctx=6 | FACT | TSMC의 보수적인 더블 부킹 대처로 인한 모바일 부품 수급 속도 조절 | who TSMC | what 보수적인 더블 부킹 대처로 인한 모바일 부품 수급 속도 조절 | when 2021년 상반기 | where 글로벌 | tech 모바일 반도체 | telegram |
| 2021-02-10 반복 0건 kb=393 ctx=6 | FACT | TSMC의 2021년 설비투자(Capex) 계획 및 5nm 이하 공정 집중 전략 확인 | who TSMC | what 2021년 설비투자(Capex) 250억~280억 달러 집행 및 80%를 5nm 이하 공정에 할당 | when 2021년 | where 대만 | scale 250억~280억 달러 | tech 5nm 이하 공정 | telegram |
| 2021-02-10 반복 0건 kb=393 ctx=6 | FACT | 한국자동차산업협회의 TSMC 대상 차량용 반도체 증산 협력 요청 | who TSMC | what 한국자동차산업협회의 차량용 반도체(MCU) 공급 부족 해소를 위한 증산 협력 요청 | when 2021-02-10 | where 한국/대만 | tech 차량용 반도체(MCU) | telegram |
| 2021-02-16 반복 0건 kb=395 ctx=6 | FACT | TSMC 2020년 4분기 실적 확정 발표 | who TSMC | what 2020년 4분기 매출 3615.3억 대만달러, 순이익률 54%, EPS 5.51 대만달러 기록 | when 2020년 4분기 | where 대만 | scale 매출 3615.3억 대만달러 | telegram |
| 2021-02-16 반복 0건 kb=395 ctx=6 | FACT | TSMC 2020년 4분기 공정별 출하 비중 공개 | who TSMC | what 5나노 공정 출하 비중 20% 도달, 7나노 29%, 16나노 출하 기록 | when 2020년 4분기 | where 대만 | tech 5나노, 7나노, 16나노 | telegram |
| 2021-02-16 반복 0건 kb=395 ctx=6 | SPECULATE | 중심국제의 TSMC 출신 임원 영입에 따른 EUV 장비 조달 기대감 | who TSMC | what TSMC 출신 장상이 영입으로 인한 중심국제의 EUV 장비 수입 가능성 거론 | when 2021년 | where 중국 | tech EUV | telegram |
| 2021-02-17 반복 0건 kb=398 ctx=6 | FACT | TSMC, 일본에 3DIC 연구개발 자회사 설립 계획 발표 | who TSMC | what 일본 내 3DIC 재료 연구를 위한 자회사 설립 계획 발표 | when 2021-02-17 | where 일본 | tech 3DIC | telegram |
| 2021-02-17 반복 0건 kb=398 ctx=6 | PRICE | TSMC 전일 주가 4.9% 상승 | who TSMC | what 주가 4.9% 상승 | when 2021-02-17 | where 글로벌 | change_pct +4.9% | session 정규장 | telegram |
| 2021-02-18 반복 0건 kb=399 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 유럽 내 신규 팹 설립 가능성 제기 | who TSMC | what 유럽 지역 내 신규 반도체 생산 시설(팹) 설립 검토 가능성 | when 2021-02-19 | where 유럽 | tech 반도체 팹 | telegram |
| 2021-02-22 반복 0건 kb=400 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 파운드리 시장 지배력 강화 및 삼성전자와의 기술 격차 확대 가능성 보도 | who TSMC | what 파운드리 시장 1위 굳히기 및 삼성전자와의 격차 확대 전망 | when 2021년 2월 | where 대만 | tech 파운드리 공정 | telegram |
| 2021-02-24 반복 0건 kb=401 ctx=6 | SPECULATE | 퀄컴이 2022년 4nm 공정 파운드리 파트너로 TSMC를 선택할 가능성 제기 | who Qualcomm, TSMC | what 퀄컴의 4nm 공정 파운드리 공급망 전환 가능성 | when 2022년 | where 글로벌 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2021-02-25 반복 0건 kb=402 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4% 가까이 하락 | who TSMC | what 주가 4% 가까이 하락하며 시가총액 1,600억 위안 증발 | when 2021-02-22 | scale 1,600억 위안 | change_pct -4% | session 정규장 | telegram |
| 2021-03-01 반복 0건 kb=402 ctx=6 | FACT | TSMC의 2021년 하반기 5nm 공정 월간 웨이퍼 생산량 12만 장 돌파 전망 | who TSMC | what 5nm 공정 월간 웨이퍼 생산량 12만 장 상회 | when 2021년 하반기 | where 대만 | scale 120,000 wafers monthly | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2021-03-01 반복 0건 kb=402 ctx=6 | FACT | 미디어텍(MediaTek), 5G 칩셋 출하량 확대를 위해 TSMC의 생산 지원 강화 | who MediaTek, TSMC | what 미디어텍의 5G 칩셋 출하량 증대를 위한 TSMC의 생산 지원 확대 | when 2021년 3월 | where 대만 | tech 5G 칩셋 | telegram |
| 2021-03-02 반복 0건 kb=404 ctx=6 | FACT | TSMC가 12인치 팹(Fab) 확장을 최우선 과제로 추진함 | who TSMC | what 12인치 팹 확장 우선순위 설정 | when 2021-03-02 | where 대만 | tech 12인치 웨이퍼 공정 | telegram |
| 2021-03-03 반복 0건 kb=405 ctx=6 | FACT | SMIC의 ASML 장비 구매 계약 체결과 관련하여, TSMC가 EUV 장비 확보 경쟁에서 우위를 점하고 있음을 재확인함 | who TSMC, ASML | what SMIC의 EUV 장비 확보 난항과 대비되는 TSMC의 EUV 장비 확보 가속화 및 시장 지배력 유지 | when 2021-03-03 | where 대만 | tech EUV | telegram |
| 2021-03-04 반복 0건 kb=406 ctx=6 | FACT | TSMC의 웨이퍼당 매출(Revenue per wafer)이 급증함 | who TSMC | what 웨이퍼당 매출 증가 | when 2021-03-04 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2021-03-07 반복 0건 kb=407 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 내 공장 6개 건설 및 360억 달러 투자 계획 | who TSMC | what 미국 아리조나 등지에 공장 6개 건설 및 360억 달러 투자 | when 2021년 3월 | where 미국 | scale 360억 달러 | telegram |
| 2021-03-07 반복 0건 kb=407 ctx=6 | FACT | TSMC의 2022년 하반기 3nm 공정 가동 로드맵 | who TSMC | what 글로벌 2H22부터 3nm 55k 가동 계획 | when 2022년 하반기 | where 글로벌 | scale 55k | tech 3nm | telegram |
| 2021-03-09 반복 0건 kb=409 ctx=6 | FACT | TSMC와 애플이 2나노 공정 기술을 공동 개발 중 | who TSMC, 애플 | what 2나노 공정 기술 공동 개발 | when 2021-03-09 | where 대만 | tech 2nm | telegram |
| 2021-03-10 반복 0건 kb=410 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 대만 4대 파운드리 업체가 생산능력 확보를 위한 온라인 무한경쟁입찰 방식 도입 | who TSMC, UMC, VIS, 파워칩 | what 온라인 무한경쟁입찰 방식 도입을 통한 생산능력 예약 | when 2021-03-10 | where 대만 | tech 8인치 파운드리 | telegram |
| 2021-03-10 반복 0건 kb=410 ctx=6 | FACT | TSMC의 2월 매출액이 전년 동기 대비 14.1% 증가하며 견조한 실적 기록 | who TSMC | what 2월 매출액 전년 대비 14.1% 증가 | when 2021년 2월 | where 대만 | telegram |
| 2021-03-10 반복 0건 kb=410 ctx=6 | FACT | TSMC의 2월 매출액이 7개월 만에 최저치를 기록 | who TSMC | what 월간 매출액 7개월 만에 최저치 기록 | when 2021년 2월 | where 대만 | telegram |
| 2021-03-11 반복 0건 kb=413 ctx=6 | SPECULATE | 중심국제(SMIC)와 TSMC의 밸류에이션 격차 확대 분석 | who TSMC | what 중심국제와의 12개월 Forward P/B 격차가 6배 이상으로 확대되어 TSMC가 상대적으로 고평가된 상황임을 분석 | when 2021년 3월 | where 글로벌 | scale P/B 격차 6배 이상 | telegram |
| 2021-03-11 반복 0건 kb=413 ctx=6 | FACT | TSMC의 유럽 진출 계획 부재 공식 확인 | who TSMC | what 유럽 지역 반도체 생산 시설 진출 계획이 없음을 공식적으로 밝힘 | when 2021년 3월 | where 유럽 | tech 반도체 생산 | telegram |
| 2021-03-12 반복 0건 kb=415 ctx=6 | FACT | UMC가 파운드리 공급 부족이 내년까지 지속될 것으로 전망하며 TSMC를 시장 점유율 1위 사업자로 언급함 | who TSMC | what UMC가 파운드리 시장 점유율 1위 사업자로 TSMC를 언급하며, 업계 전반의 공급 부족 현상이 2022년까지 지속될 것으로 전망함 | when 2021년 3월 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-03-14 반복 0건 kb=416 ctx=6 | FACT | IC 벤더들이 2021년 2분기 TSMC의 5nm 및 7nm 생산 능력을 추가 확보함 | who TSMC | what IC 벤더들의 5nm 및 7nm 공정 생산 능력 추가 확보 | when 2021년 2분기 | where 글로벌 | tech 5nm, 7nm 파운드리 공정 | telegram |
| 2021-03-16 반복 0건 kb=417 ctx=6 | FACT | TSMC의 2021년 2분기 생산 능력이 5G, HPC, 차량용 반도체 주문으로 가득 참 | who TSMC | what 2분기 생산 능력(Capacity)이 5G, HPC, 차량용 반도체 주문으로 100% 가동 | when 2021년 2분기 | where 대만 | tech 5G, HPC, 차량용 반도체 | telegram |
| 2021-03-17 반복 0건 kb=418 ctx=6 | FACT | 대만 가뭄 지속으로 인한 TSMC의 생산 차질 및 셧다운 우려 발생 | who TSMC | what 대만 지역 가뭄으로 인한 용수 부족으로 파운드리 생산 셧다운 공포 확산 | when 2021년 3월 | where 대만 | tech 반도체 제조 공정 | telegram |
| 2021-03-17 반복 0건 kb=418 ctx=6 | FACT | 대만 파운드리 업체들의 28nm 이상 성숙 공정 캐파 풀 가동 | who TSMC | what 28nm 이상 성숙 공정(mature node) 캐파 풀 가동 | when 2021년 3월 | where 대만 | tech 28nm 이상 성숙 공정 | telegram |
| 2021-03-19 반복 0건 kb=420 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 공정 개발 속도가 계획보다 빨라져 올 하반기 시생산 및 내년 하반기 양산 예정 | who TSMC | what 3나노 공정 개발 가속화 및 양산 일정 앞당김 | when 2021년 하반기(시생산), 2022년 하반기(양산) | where 대만 | tech 3나노 공정, GAA(Gate-All-Around) | telegram |
| 2021-03-22 반복 0건 kb=421 ctx=6 | FACT | TSMC가 211억 대만달러 규모의 회사채 발행을 추진함 | who TSMC | what 211억 대만달러 규모의 회사채 발행 | when 2021-03-22 | where 대만 | scale 211억 대만달러 | telegram |
| 2021-03-23 반복 0건 kb=422 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 파운드리 사업 진출 선언에 따른 TSMC의 경쟁 심화 우려 | who TSMC, Intel | what 인텔의 파운드리 사업 진출 발표로 인한 TSMC의 잠재적 경쟁자 부각 및 부정적 영향 전망 | when 2021-03-23 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-03-24 반복 0건 kb=423 ctx=6 | FACT | 인텔의 자체 파운드리 공장 설립 발표로 인한 TSMC 주가 하락 | who TSMC | what 인텔의 자체 파운드리 공장 설립 뉴스에 따른 대만 증시 내 TSMC 주가 하락 | when 2021-03-24 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-03-25 반복 0건 kb=424 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 파운드리 시장 진출 및 대만 가뭄 악재로 인한 TSMC의 시장 점유율 축소 가능성 제기 | who TSMC, Intel | what 인텔의 파운드리 시장 진출과 대만 가뭄으로 인한 TSMC의 점유율(MS) 축소 우려 | when 2021-03-25 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-03-25 반복 0건 kb=424 ctx=6 | FACT | 인텔이 파운드리 시장에 진출하더라도 TSMC가 여전히 주요 파트너로 남을 것이라는 전망 | who TSMC, Intel | what 인텔의 파운드리 시장 진출에도 불구하고 TSMC가 주요 파운드리 파트너 지위를 유지할 것이라는 보도 | when 2021-03-26 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-03-26 반복 0건 kb=426 ctx=6 | FACT | TSMC, 대만 가뭄 심화에 따른 공업용수 부족으로 물차 동원 조치 | who TSMC | what 대만 가뭄으로 인한 공업용수 부족 대응을 위해 물차를 동원하여 급수 시작 | when 2021년 3월 23일 | where 대만 | tech 반도체 제조 공정 | telegram |
| 2021-03-29 반복 0건 kb=427 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 대만 주요 파운드리 업체들이 5월부터 신규 주문에 대해 가격을 15% 인상하며, 기존 진행 중인 웨이퍼에도 추가 인상분을 적용할 예정 | who TSMC | what 5월부터 신규 파운드리 주문 가격 15% 인상 및 기존 진행 중인 웨이퍼에 대한 추가 가격 적용 | when 2021년 5월 | where 대만 | scale 15% | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2021-03-30 반복 0건 kb=428 ctx=6 | OPINION | 스페이스 ETF 구성 종목에 TSMC가 포함된 것에 대한 의문 제기 | who TSMC | what 스페이스 ETF 구성 종목에 TSMC가 포함된 것이 우주 산업과 관련성이 낮다는 개인적 의견 | when 2021-03-30 | slack |
| 2021-03-30 반복 0건 kb=428 ctx=6 | FACT | TSMC의 4nm 공정 양산 일정 앞당김 | who TSMC | what 4nm 공정 칩 양산 일정을 기존 계획보다 앞당겨 진행 | when 2021-03-31 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2021-03-31 반복 0건 kb=430 ctx=6 | FACT | TSMC 회장이 미국과 유럽의 파운드리 생산 능력 확대에 대해 신중한 입장을 표명함 | who TSMC | what 미국과 유럽의 파운드리 생산 능력 확대에 대한 신중한 경고 및 입장 표명 | when 2021-03-31 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-04-01 반복 0건 kb=431 ctx=6 | FACT | TSMC가 반도체 공급 부족 대응 및 파운드리 시장 점유율 1위 수성을 위해 향후 3년간 1000억 달러 규모의 설비 투자를 발표함 | who TSMC | what 향후 3년간 1000억 달러 규모의 생산 설비 투자 계획 발표 | when 2021-04-01 | where 글로벌 | scale 1000억 달러 (약 113조 원) | tech 파운드리 생산 공정 | telegram |
| 2021-04-01 반복 0건 kb=431 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 5.51% 상승 | who TSMC | what 주가 5.51% 상승 | when 2021-04-01 | change_pct +5.51% | session 정규장 | telegram |
| 2021-04-01 반복 0건 kb=431 ctx=6 | FACT | 향후 3년간 1,000억 달러 규모의 설비 투자 계획 발표 | who TSMC | what 향후 3년간 캐파 확장을 위해 1,000억 달러 투자 계획 발표 | when 2021-04-01 | where 글로벌 | scale $100B | tech 반도체 캐파 확장 | telegram |
| 2021-04-01 반복 0건 kb=431 ctx=6 | FACT | TSMC의 대규모 투자 발표로 반도체 장비 업종 강세 | who TSMC | what 대규모 투자 계획 발표 | when 2021-04-01 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2021-04-05 반복 0건 kb=434 ctx=6 | SPECULATE | SMIC의 14나노 공정 수율이 TSMC와 유사한 수준에 도달했다는 분석 | who TSMC, SMIC | what SMIC의 14나노 공정 수율이 TSMC와 비슷한 90~95% 수준에 도달했다는 주장 | when 2021년 3월 10일 기준 | where 중국 | tech 14nm | telegram |
| 2021-04-07 반복 0건 kb=435 ctx=6 | FACT | TSMC가 퀄컴으로부터 5G 칩셋 긴급 주문을 수주함 | who TSMC, 퀄컴 | what 퀄컴의 5G 칩셋 긴급 주문 수주 | when 2021-04-07 | where 글로벌 | tech 5G 칩셋 | telegram |
| 2021-04-07 반복 0건 kb=435 ctx=6 | FACT | TSMC가 차세대 아이폰용 칩셋 생산을 예정보다 앞당겨 시작함 | who TSMC, 애플 | what 차세대 아이폰용 칩셋 생산 조기 착수 | when 2021-04-07 | tech 아이폰용 칩셋 | telegram |
| 2021-04-12 반복 0건 kb=437 ctx=6 | FACT | TSMC가 반도체 공급난 대응을 위해 사상 최대 규모인 9,000명의 인재 채용 계획을 발표함 | who TSMC | what 사상 최대 규모인 9,000명 인재 채용 계획 발표 | when 2021년 4월 | where 대만 | scale 9,000명 | telegram |
| 2021-04-12 반복 0건 kb=437 ctx=6 | FACT | TSMC의 2020년 직원 급여 및 현금 보너스 지출액 공개 | who TSMC | what 2020년 직원 현금 보너스 및 급여로 695억 637만 대만달러 지출 | when 2020년 | where 대만 | scale 695억 637만 대만달러 | telegram |
| 2021-04-13 반복 0건 kb=439 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 내 팹 건설 프로젝트에 대한 의지를 재확인함 | who TSMC | what 미국 팹 건설 프로젝트 추진 의지 재확인 | when 2021-04-13 | where 미국 | tech 반도체 팹 | telegram |
| 2021-04-14 반복 0건 kb=440 ctx=6 | FACT | TSMC 대만 공장 정전 발생 후 전력 복구 완료 | who TSMC | what 대만 공장 정전 발생 및 전력 복구 완료 | when 2021-04-14 | where 대만 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2021-04-14 반복 0건 kb=440 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 대만 반도체 기업들의 미국 대중국 수출 규제 준수 발표 | who TSMC | what 미국의 대중국 슈퍼컴퓨팅 관련 수출 규제 준수 방침 발표 | when 2021-04-14 | where 대만, 미국 | tech 슈퍼컴퓨팅 반도체 | telegram |
| 2021-04-15 반복 0건 kb=442 ctx=6 | FACT | TSMC 타이난 P14 공장 정전 사고 발생 | who TSMC | what 공사 중 지하 전력선 절단으로 인한 정전 발생, 일부 백업 시스템 가동 | when 2021-04-14 | where 대만 타이난 공업단지 | telegram |
| 2021-04-15 반복 0건 kb=442 ctx=6 | OPINION | 텔레그램 채널 운영자의 TSMC 매도 의견 | who TSMC | what 매도 의견 | when 2021-04-15 | telegram |
| 2021-04-15 반복 0건 kb=442 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 실적 발표 및 2021년 Capex 가이던스 상향 | who TSMC | what 1분기 매출 NT$362bn 달성 및 2021년 Capex 가이던스를 $25~28bn에서 $30bn으로 상향 | when 2021-04-15 | scale $30bn | tech 3/5/7nm 선단공정 | slack |
| 2021-04-15 반복 0건 kb=442 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 차량용 반도체 수급 개선 전망 | who TSMC | what 2분기 내 차량용 반도체 수급의 의미 있는 개선 전망 | when 2021년 2분기 | tech 자동차 반도체 | telegram |
| 2021-04-15 반복 0건 kb=442 ctx=6 | EXPECT | 글로벌 반도체 공급난 지속 전망 | who TSMC | what 글로벌 반도체 공급 부족 현상이 2022년까지 지속될 수 있다고 경고 | when 2022년 | where 글로벌 | tech 반도체 | telegram |
| 2021-04-16 반복 0건 kb=447 ctx=6 | OPINION | 시킹 알파의 차주 주요 카탈리스트 목록에 TSMC가 포함됨 | who TSMC | what 시킹 알파(Seeking Alpha)가 선정한 차주 주요 이벤트 및 카탈리스트 관찰 대상 종목으로 선정 | when 2021-04-16 | telegram |
| 2021-04-18 반복 0건 kb=448 ctx=6 | FACT | TSMC가 미중 무역 갈등으로 인한 반도체 장비 공급 차질 가능성을 경고함 | who TSMC | what 무역 긴장으로 인한 반도체 장비 공급망 교란 가능성 언급 | when 2021-04-18 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 장비 | telegram |
| 2021-04-20 반복 0건 kb=449 ctx=6 | FACT | 어플라이드 머티어리얼즈가 TSMC와 삼성전자에 공급할 신규 반도체 검사장비를 출시함 | who TSMC, 삼성전자, 어플라이드 머티어리얼즈 | what 신규 반도체 검사장비 출시 및 TSMC와 삼성전자에 공급 | when 2021-04-20 | tech 반도체 검사장비 | telegram |
| 2021-04-21 반복 0건 kb=450 ctx=6 | FACT | TSMC 창업자 모리스 창이 대만 정부에 반도체 산업 보호를 촉구함 | who TSMC | what 창업자 모리스 창이 대만 정부를 향해 반도체 산업 보호 및 지원을 강조하는 발언을 함 | when 2021-04-21 | where 대만 | telegram |
| 2021-04-22 반복 0건 kb=451 ctx=6 | PRICE | 인텔의 파운드리 진출 우려로 TSMC 주가 18대만달러 하락 | who TSMC | what 인텔의 애리조나 공장 건설 발표에 따른 시장 우려로 주가 18대만달러 하락 마감 | when 2021-04-22 | where 대만 증시 | change_pct -3.03% | session 정규장 | telegram |
| 2021-04-22 반복 0건 kb=451 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 전임 회장, 인텔의 애리조나 공장 건설이 TSMC에 악재가 될 수 있다고 언급 | who TSMC, 인텔 | what 가오치켸 전 TSMC 회장이 인텔의 IDM 2.0 및 애리조나 공장 건설이 TSMC의 선두 지위를 위협할 수 있다고 분석 | when 2021-04-24 | where 대만 | scale 200억 달러 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-04-22 반복 0건 kb=451 ctx=6 | FACT | TSMC, 5nm 칩 생산량 확대 | who TSMC | what 5nm 공정 칩 생산량 확대 | when 2021-04-23 | tech 5nm | telegram |
| 2021-04-25 반복 0건 kb=453 ctx=6 | FACT | TSMC가 중국 난징 공장에 28nm 공정 생산 능력 확대를 위해 3.2조 원 규모의 투자를 결정함 | who TSMC | what 중국 난징 팹 28nm 공정 생산 능력 확대를 위한 3.2조 원 투자 | when 2021-04-25 | where 중국 난징 | scale 3.2조 원 | tech 28nm | telegram |
| 2021-04-25 반복 0건 kb=453 ctx=6 | FACT | 코미코가 TSMC를 포함한 글로벌 반도체 기업들을 고객사로 확보하며 실적 성장을 지속 중 | who TSMC | what 코미코의 주요 고객사로서 세정/코팅 수요 발생 | when 2021-04-25 | where 글로벌 | telegram |
| 2021-04-26 반복 0건 kb=455 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 12인치 웨이퍼 가격 인상 가능성 제기 | who TSMC | what 다음 분기 12인치 웨이퍼 가격 인상 및 유동가격제 실시 가능성 보도 | when 2021년 2분기 이후 | where 대만 | tech 12인치 웨이퍼 파운드리 | telegram |
| 2021-04-29 반복 0건 kb=456 ctx=6 | FACT | TSMC 팹 12B 변전소 화재 발생 및 하청업체 직원 1명 부상 | who TSMC | what 팹 12B 내 변전소 부품 이상으로 인한 이산화탄소 소화시스템 가동 및 하청업체 직원 1명 이산화탄소 흡입 사고 발생 | when 2021-04-29 | where 대만 TSMC 주커 팹 12B | tech 반도체 제조 시설 | telegram |
| 2021-04-30 반복 0건 kb=457 ctx=6 | FACT | TSMC, 3년간 1000억 달러 투자 계획 공식 확인 및 웨이퍼 가격 할인 중단 통보 | who TSMC | what 향후 3년간 1000억 달러 규모의 생산시설 확충 및 선진공정 투자 계획 확인, 2022년부터 4분기 동안 웨이퍼 가격 할인 잠정 중단 | when 2021-04-30 | where 글로벌 | scale 1000억 달러 | tech 선진공정 | telegram |
| 2021-05-01 반복 0건 kb=458 ctx=6 | FACT | TSMC는 6월 말까지 차량용 반도체 고객사의 최소 요구 물량을 맞출 예정이나, 공급 부족은 지속될 전망 | who TSMC | what 차량용 반도체 공급 부족 대응 및 6월 말 고객 최소 요구 물량 충족 계획 발표 | when 2021년 6월 말 | where 대만 | tech 차량용 반도체 | telegram |
| 2021-05-01 반복 0건 kb=458 ctx=6 | EXPECT | TSMC 경영진은 자동차 공급망의 복잡성으로 인해 반도체 수급 정상화까지 7~8개월이 소요될 것으로 전망 | who TSMC | what 자동차 공급망의 긴 리드타임(7~8개월)으로 인한 반도체 수급 정상화 지연 전망 | when 2021년 5월 이후 | where 글로벌 | tech 차량용 반도체 | telegram |
| 2021-05-02 반복 0건 kb=460 ctx=6 | FACT | TSMC의 대규모 반도체 투자 계획에 대해 중국 정부가 부정적인 입장을 보임 | who TSMC | what 대규모 반도체 투자 계획에 대한 중국의 부정적 반응 | when 2021년 5월 | where 중국 | tech 반도체 | telegram |
| 2021-05-03 반복 0건 kb=461 ctx=6 | FACT | TSMC가 6월 말까지 자동차용 반도체 공급 부족 문제를 해결할 수 있을 것으로 전망함 | who TSMC | what 자동차용 반도체 공급 부족 해소 시점 제시 | when 2021년 6월 말 | where 글로벌 | tech 자동차용 반도체 | telegram |
| 2021-05-05 반복 0건 kb=462 ctx=6 | FACT | 미국 상무장관이 TSMC에 우선적인 물량 공급을 지속적으로 압박하고 있다고 언급 | who TSMC, 미국 상무부 | what 미국 정부의 TSMC 대상 우선 물량 공급 요청 및 지속적인 압박 | when 2021-05-05 | where 미국 | tech 반도체 공급망 | telegram |
| 2021-05-05 반복 0건 kb=462 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 내 반도체 공장 5개를 추가로 건설할 계획이라는 보도 | who TSMC | what 미국 내 반도체 공장 5개 추가 건설 계획 | when 2021-05-06 | where 미국 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2021-05-06 반복 0건 kb=464 ctx=6 | FACT | TSMC의 암호화폐 채굴용 칩 주문량 증가 | who TSMC | what 암호화폐 채굴용 반도체 칩 주문량 증가세 확인 | when 2021-05-06 | where 글로벌 | tech 암호화폐 채굴용 칩 | telegram |
| 2021-05-10 반복 0건 kb=465 ctx=6 | FACT | TSMC의 4월 매출액이 전월 대비 감소하며 파운드리 공급망의 온도 차이를 시사함 | who TSMC | what 4월 매출액 전월 대비 감소 | when 2021년 4월 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-05-10 반복 0건 kb=465 ctx=6 | FACT | 미디어텍(MediaTek)이 핸드셋 AP 생산을 위해 TSMC의 InFO_PoP 패키징 기술 도입을 검토 중 | who TSMC | what 미디어텍의 InFO_PoP 패키징 기술 도입 검토 | when 2021년 5월 | where 대만 | tech InFO_PoP | telegram |
| 2021-05-12 반복 0건 kb=467 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 장중 급락 후 낙폭 만회 마감 | who TSMC | what 장중 급락 후 낙폭 만회 마감 | when 2021-05-12 | where 대만 | session 장중 | telegram |
| 2021-05-12 반복 0건 kb=467 ctx=6 | FACT | TSMC의 실적, 미국 반도체 지원 정책, 코로나19 봉쇄 가능성이 대만 증시의 주요 이슈로 작용 | who TSMC | what 실적, 미국 반도체 지원 정책, 코로나19 봉쇄 가능성이 대만 증시 이슈로 작용 | when 2021-05-12 | where 대만 | telegram |
| 2021-05-13 반복 0건 kb=468 ctx=6 | FACT | TSMC 공장 일시적 정전 발생 및 복구 완료 | who TSMC | what 공장 내 일시적인 전력 공급 저하(power dip) 발생했으나 비상 전력 가동 및 전력 복구 완료 | when 2021-05-13 | where 대만 | telegram |
| 2021-05-14 반복 0건 kb=469 ctx=6 | FACT | 대만 전역 정전 사태 발생했으나 TSMC 생산 및 운영에는 영향 없음 | who TSMC | what 대만 전역 정전 사태 발생에 따른 생산 영향 점검 결과 이상 없음 확인 | when 2021-05-13 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2021-05-14 반복 0건 kb=469 ctx=6 | SPECULATE | 대만 내 잇따른 재난으로 인한 글로벌 반도체 공급 부족 심화 우려 | who TSMC | what 지진, 화재, 정전 등 대만 내 악재로 인한 글로벌 칩 공급난 악화 우려 제기 | when 2021-05-14 | where 글로벌 | tech 반도체 공급망 | telegram |
| 2021-05-16 반복 0건 kb=471 ctx=6 | FACT | TSMC가 유럽 투자 논의가 지지부진함에 따라 미국 애리조나 공장에 3nm 공정 라인을 추가 투자할 가능성이 높음 | who TSMC | what 미국 애리조나 공장에 3nm 공정 라인 투자 계획 검토 | when 2021-05-16 | where 미국 애리조나 | tech 3nm | Reuters |
| 2021-05-16 반복 0건 kb=471 ctx=6 | FACT | 대만 내 대규모 정전 사태에도 불구하고 TSMC의 생산 시설은 피해를 입지 않음 | who TSMC | what 대만 정전 사태로 인한 생산 차질 없음 | when 2021-05-16 | where 대만 | Digitimes |
| 2021-05-17 반복 0건 kb=473 ctx=6 | FACT | 퀄컴이 삼성 파운드리 물량을 TSMC로 전환함 | who TSMC, 퀄컴 | what 퀄컴이 삼성 파운드리 물량을 TSMC로 전환 | when 2021-05-17 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-05-17 반복 0건 kb=473 ctx=6 | FACT | 에이피티씨가 TSMC를 잠재 고객사로 확보하기 위해 영업 진행 중 | who 에이피티씨, TSMC | what 에이피티씨가 글로벌 반도체 장비회사 도약을 위해 TSMC를 잠재 고객사로 영업 진행 | when 2021-05-17 | where 글로벌 | tech 식각장비 | telegram |
| 2021-05-18 반복 0건 kb=475 ctx=6 | FACT | TSMC, 코로나19 확산 방지를 위해 19일부터 현장 근무 인력 분산 및 비필수 업체 시설 진입 제한 조치 시행 | who TSMC | what 코로나19 피해 최소화를 위한 현장 인력 분산 및 비필수 업체 시설 진입 제한 | when 2021-05-19 | where 대만 | telegram |
| 2021-05-20 반복 0건 kb=476 ctx=6 | FACT | TSMC 난커 팹14 P7 정전 사고로 인한 웨이퍼 피해 발생 | who TSMC | what 난커 팹14 P7 정전 사고로 40nm, 45nm 공정 라인 영향 및 웨이퍼 3~4만장 폐기 위기 | when 2021-05-14 | where 대만 난커(남부과학단지) | scale 10억 대만달러 이상 | tech 40nm, 45nm 공정, CIS 이미지센서, 차량용 반도체 | telegram |
| 2021-05-20 반복 0건 kb=476 ctx=6 | FACT | 퀄컴 스냅드래곤 778 모바일 플랫폼 TSMC 6nm 공정 생산 | who TSMC | what 퀄컴의 신규 AP '스냅드래곤 778'을 TSMC 6nm 핀펫 공정으로 생산 | when 2021-05-19 | where 글로벌 | tech 6nm 핀펫(FinFET) 공정 | telegram |
| 2021-05-23 반복 0건 kb=478 ctx=6 | FACT | AMAT 실적 발표를 통해 TSMC를 포함한 파운드리 업체들의 Capex 상향 조정이 장비 수요를 견인하고 있음을 확인 | who TSMC | what 파운드리 업체들의 Capex 상향 조정으로 인한 장비 수주 확대 | when 2021년 | where 글로벌 | telegram |
| 2021-05-23 반복 0건 kb=478 ctx=6 | FACT | 퀄컴의 신규 5G SoC가 TSMC의 6nm 공정을 통해 생산됨 | who TSMC | what 퀄컴 신규 5G SoC 위탁 생산 | when 2021년 5월 | where 대만 | tech 6nm 공정 | telegram |
| 2021-05-23 반복 0건 kb=478 ctx=6 | FACT | TSMC가 올해 차량용 반도체 핵심 부품 생산량을 전년 대비 60% 증산함 | who TSMC | what 차량용 반도체 핵심 부품 생산량 60% 확대 | when 2021년 | where 대만 | scale 60% 증가 | tech 차량용 반도체 | telegram |
| 2021-05-25 반복 0건 kb=481 ctx=6 | FACT | TSMC, 고객사 선입금 기반 파운드리 캐파 확장 | who TSMC | what 고객사로부터 선입금을 받아 파운드리 생산 능력(캐파)을 확장 중 | when 2021-05-25 | where 글로벌 | tech 파운드리 캐파 확장 | telegram |
| 2021-05-25 반복 0건 kb=481 ctx=6 | FACT | TSMC, 신규 아이폰용 칩셋 생산 곧 착수 | who TSMC | what 차세대 아이폰용 칩셋 생산 시작 예정 | when 2021-05-25 | where 대만 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2021-05-26 반복 0건 kb=483 ctx=6 | FACT | TSMC, 2021년 1분기 매출 129억 1,100만 달러 기록하며 글로벌 반도체 매출 순위 3위 달성 | who TSMC | what 2021년 1분기 매출 129억 1,100만 달러 기록 및 글로벌 반도체 매출 순위 3위 | when 2021년 1분기 | where 글로벌 | scale 129억 1,100만 달러 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2021-05-27 반복 0건 kb=484 ctx=6 | FACT | 애플의 차세대 프로세서 M2 칩 양산 시작 및 TSMC 파운드리 생산 확정 | who TSMC, 애플 | what 애플 M2 칩 양산 시작 및 TSMC 파운드리 생산 | when 2021-05 | where 글로벌 | tech M2 프로세서 | telegram |
| 2021-05-27 반복 0건 kb=484 ctx=6 | FACT | TSMC, 자동차용 MCU 생산량 확대 | who TSMC | what 자동차용 MCU 생산량 확대 | when 2021-05-27 | where 글로벌 | tech 자동차용 MCU | telegram |
| 2021-05-27 반복 0건 kb=484 ctx=6 | FACT | 테슬라, 반도체 공급난 해결을 위해 삼성전자 및 TSMC에 선금 지급 제안 | who 테슬라, TSMC, 삼성전자 | what 반도체 확보를 위한 선금 지급 제안 | when 2021-05-27 | where 글로벌 | tech 반도체 | telegram |
| 2021-05-31 반복 1건 kb=487 ctx=6 | FACT | TSMC, 일본 정부 지원 하에 20여 개 일본 업체와 반도체 생산 기술 개발 추진 | who TSMC | what 일본 정부로부터 370억 엔(약 3,740억 원)을 지원받아 이비덴(Ibiden)을 포함한 20여 개 일본 업체와 반도체 생산 기술 공동 개발 | when 2021-05-31 | where 일본 | scale 370억 엔 | tech 반도체 생산 기술 | telegram |
| 2021-06-01 반복 0건 kb=488 ctx=6 | FACT | TSMC 2021 온라인 기술 심포지엄 개최 및 CEO 연설 | who TSMC | what 2021 온라인 기술 심포지엄 개최 및 CEO 연설 | when 2021-06-01 | telegram |
| 2021-06-01 반복 0건 kb=488 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 반도체 공장 건설 시작 및 2024년 5나노 양산 계획 | who TSMC | what 애리조나 반도체 공장 건설 시작 및 2024년 5나노 공정 제품 양산 계획 | when 2024년 | where 미국 애리조나 | tech 5나노 | telegram |
| 2021-06-02 반복 0건 kb=490 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 애리조나 5nm 팹 착공 | who TSMC | what 미국 애리조나주 5nm 공정 파운드리 팹 착공 | when 2021-06-02 | where 미국 애리조나 | tech 5nm | telegram |
| 2021-06-02 반복 0건 kb=490 ctx=6 | FACT | TSMC, 심포지엄에서 신규 기술 및 패키징 솔루션 공개 | who TSMC | what N6RF, N5A 기술 및 3DFabric 패키징/스태킹 기술 공개 | when 2021-06-02 | where 대만 | tech N6RF, N5A, 3DFabric | telegram |
| 2021-06-02 반복 0건 kb=490 ctx=6 | SPECULATE | 파운드리 공급난으로 인한 가격 인상 압박 | who TSMC | what 파운드리 공급 부족으로 인한 가격 최대 50% 폭등 및 공급난 지속 | when 2021-06-02 | where 글로벌 | scale 최대 50% | telegram |
| 2021-06-03 반복 0건 kb=493 ctx=6 | FACT | TSMC, 난징 팹에 28nm 생산라인 증설 결정 | who TSMC | what 난징 팹 내 28nm 생산라인 신설 및 2023년 월 4만장 생산능력 확보 | when 2023년 | where 중국 난징 | scale 월 4만장 | tech 28nm | telegram |
| 2021-06-03 반복 0건 kb=493 ctx=6 | FACT | 2021년 1분기 파운드리 시장 점유율 1위 유지 | who TSMC | what 2021년 1분기 파운드리 시장 점유율 55% 기록 | when 2021년 1분기 | where 글로벌 | scale 55% | telegram |
| 2021-06-03 반복 0건 kb=493 ctx=6 | FACT | NXP반도체, TSMC 16nm FinFET 공정으로 차량용 프로세서 양산 | who TSMC, NXP반도체 | what TSMC 16nm FinFET 공정을 활용한 NXP 차량용 프로세서(S32G2, S32R294) 양산 | when 2021-06-03 | tech 16nm FinFET | telegram |
| 2021-06-07 반복 0건 kb=496 ctx=6 | FACT | AMD가 TSMC와 협업하여 3D 칩렛 패키징 기술을 적용한 Ryzen 5900X 프로토타입을 공개하고 성능 개선을 입증함 | who TSMC, AMD | what 3D 칩렛 패키징 기술 협업 및 성능 개선(15%) 확인 | when 2021년 6월 | where 글로벌 | tech 3D Chiplet Packaging | telegram |
| 2021-06-09 반복 0건 kb=497 ctx=6 | SPECULATE | 퀄컴이 삼성 파운드리 수율 문제로 인해 스냅드래곤6(코드명 코디아크) 6나노 물량을 TSMC로 전환했다는 소문 | who TSMC, 퀄컴 | what 퀄컴의 6나노 칩셋(코디아크) 생산 물량 일부를 TSMC로 전환 및 추가 투자 논의 | when 2021년 8~9월 생산 예정 | where 대만 | scale 1분기 신규생산량 2만장 규모 | tech 6나노 공정 | telegram |
| 2021-06-10 반복 0건 kb=498 ctx=6 | FACT | TSMC 28나노 파운드리 가격 인상 및 가격 우대 정책 철회 | who TSMC | what 28나노 파운드리 가격 인상 및 기존 가격 우대 계획 철회 | when 2021년 | where 글로벌 | tech 28nm | telegram |
| 2021-06-10 반복 0건 kb=498 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 일본 내 반도체 공장 신설 논의 중 | who TSMC | what 일본 내 선단 공정 팹 신설 논의 | when 2021-06-10 | where 일본 | tech 선단 공정 | telegram |
| 2021-06-10 반복 0건 kb=498 ctx=6 | PRICE | TSMC 전일 주가 2.2% 상승 | who TSMC | what 주가 2.2% 상승 | when 2021-06-10 | where 미국 | change_pct +2.2% | session 정규장 | telegram |
| 2021-06-10 반복 0건 kb=498 ctx=6 | FACT | TSMC 5월 매출액 NT$112.36bn 기록 | who TSMC | what 5월 매출액 NT$112.36bn (MoM +0.9%, YoY +19.8%) 달성 | when 2021년 5월 | where 대만 | scale NT$112.36bn | telegram |
| 2021-06-10 반복 0건 kb=498 ctx=6 | EXPECT | 대만 파운드리 업체들의 자국 팹리스 우선 공급으로 인한 한국 업체 생산 차질 우려 | who TSMC, UMC | what 미디어텍 등 자국 팹리스에 생산라인 우선 배정으로 인한 한국 업체 생산 차질 우려 | when 2021-06-10 | where 대만 | telegram |
| 2021-06-17 반복 0건 kb=502 ctx=6 | FACT | TSMC의 난징 28나노 공장 확장 계획을 둘러싼 중국 내 찬반 논란 및 여론 분열 발생 | who TSMC | what 난징 28나노 생산라인 확장 계획에 대해 중국 내 온라인 커뮤니티 및 매체 간 찬반 논쟁 발생 | when 2021-06-17 | where 중국 난징 | tech 28nm 공정 | telegram |
| 2021-06-18 반복 0건 kb=503 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 주요 파운드리 업체들의 대규모 생산능력 확충 결정 | who TSMC | what 대규모 생산능력 확충 결정 | when 2021년 6월 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-06-18 반복 0건 kb=503 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 숙련공정 공급 부족 해소 시점에 대한 시장의 의구심 제기 | who TSMC | what 숙련공정 공급 부족 해소 시점이 2023년 이후일 것이라는 기존 전망에 대한 시장의 회의적 시각 | when 2021년 하반기 | where 글로벌 | tech 숙련공정 | telegram |
| 2021-06-20 반복 0건 kb=505 ctx=6 | FACT | TSMC의 4나노 공정 3분기 위험 생산 시작 및 3나노 공정 2022년 하반기 양산 계획 발표 | who TSMC | what 4나노 공정 위험 생산(Risk Production) 3분기 개시 및 3나노 공정 2022년 하반기 양산 시작 | when 2021-06-20 | where 대만 | tech 4nm, 3nm | telegram |
| 2021-06-20 반복 0건 kb=505 ctx=6 | FACT | TSMC와 폭스콘의 대만 내 코로나19 백신 구매 승인 | who TSMC, Foxconn | what 대만 정부로부터 코로나19 백신 구매 승인 획득 | when 2021-06-20 | where 대만 | telegram |
| 2021-06-21 반복 0건 kb=507 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장 장비 반입 시점 2022년 중반으로 구체화 | who TSMC | what 애리조나 공장 장비 반입 시작 | when 2022년 중반 | where 미국 애리조나 | telegram |
| 2021-06-21 반복 0건 kb=507 ctx=6 | FACT | 자동차용 반도체 시장의 중요성 증대 및 TSMC의 역할 강조 | who TSMC | what 자동차용 반도체 공급 및 시장 역할 확대 | when 2021년 6월 | where 글로벌 | tech 자동차용 반도체 | telegram |
| 2021-06-21 반복 0건 kb=507 ctx=6 | FACT | 2021년 하반기 애플향 스마트폰 부품 주문 증가 전망 | who TSMC, 애플 | what 애플 스마트폰 부품 위탁 생산 주문 증가 | when 2021년 하반기 | telegram |
| 2021-06-24 반복 0건 kb=510 ctx=6 | FACT | TSMC의 6나노 공정이 5G AP 수주를 확대하고 있음 | who TSMC | what 6나노 공정 기반 5G AP 주문 수주 확대 | when 2021-06-24 | where 글로벌 | tech 6나노, 5G AP | telegram |
| 2021-06-24 반복 0건 kb=510 ctx=6 | EXPECT | 2024-2025년 미국 파운드리 증설에 따른 수혜 기대 | who TSMC | what 미국 애리조나 팹 증설에 따른 반도체 부품 시장 수혜 기대 | when 2024-2025년 | where 미국 | tech 5나노 | slack |
| 2021-06-24 반복 0건 kb=510 ctx=6 | SPECULATE | 파운드리 업계의 대규모 증설로 인한 공급 과잉 우려 | who TSMC | what 파운드리 업계의 공격적인 증설이 향후 공급 과잉을 초래할 가능성 제기 | when 향후 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-06-29 반복 0건 kb=513 ctx=6 | FACT | TSMC가 2021년 6월 사상 최대 월간 매출을 기록할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 6월 매출 사상 최대치 경신 예상 | when 2021년 6월 | where 대만 | telegram |
| 2021-06-30 반복 0건 kb=514 ctx=6 | FACT | 에이디테크놀로지의 TSMC VCA 계약 해지로 인해 SK하이닉스가 TSMC 파운드리 공정 활용 방식을 직접 대응 체제로 전환 | who TSMC, SK하이닉스, 에이디테크놀로지 | what 에이디테크놀로지의 TSMC VCA 계약 해지에 따른 SK하이닉스의 파운드리 생산 방식 변경 | when 2021-06-30 | where 글로벌 | tech 낸드플래시 컨트롤러 | telegram |
| 2021-07-04 반복 0건 kb=515 ctx=6 | FACT | 애플과 인텔이 TSMC의 최신 칩 제조 기술을 최초로 도입 | who TSMC, 애플, 인텔 | what 애플과 인텔이 TSMC의 최신 칩 제조 기술을 가장 먼저 채택함 | when 2021-07-04 | tech 최신 칩 제조 기술 | telegram |
| 2021-07-05 반복 0건 kb=516 ctx=6 | FACT | TSMC가 2021 기술 포럼을 통해 7나노 이하 선단공정 현황 및 디지털 전환 전략을 발표함 | who TSMC | what 2021 기술 포럼 개최 및 7나노 이하 선단공정 사업 현황 공유 | when 2021-06-01(북미), 2021-06-02(중국, 유럽, 대만) | where 글로벌 | tech 7nm 이하 선단공정 | telegram |
| 2021-07-07 반복 0건 kb=517 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 애리조나 공장 착공 임박 및 양산 로드맵 순항 | who TSMC | what 미국 애리조나 공장 착공 초읽기 및 양산 목표 순항 | when 2021-07-07 | where 미국 | tech 파운드리 양산 | telegram |
| 2021-07-07 반복 0건 kb=517 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 중국 난징 공장 증설과 관련하여 미국 정부의 압박 직면 | who TSMC | what 중국 난징 공장 증설 계획에 대한 미국 정부의 압박 및 견제 | when 2021-07-08 | where 중국 | tech 파운드리 증설 | telegram |
| 2021-07-11 반복 0건 kb=519 ctx=6 | FACT | TSMC의 6월 매출액이 전월 대비 32.1%, 전년 대비 22.8% 증가하며 2분기 컨센서스에 부합함 | who TSMC | what 6월 매출액 전월 대비 32.1%, 전년 대비 22.8% 증가 및 2분기 실적 컨센서스 부합 | when 2021년 6월 | where 대만 | telegram |
| 2021-07-11 반복 0건 kb=519 ctx=6 | FACT | 코미코의 파운드리 고객사향 매출 비중이 내년부터 인텔과 TSMC를 중심으로 확대될 전망 | who 코미코, TSMC, 인텔 | what 파운드리 고객사향 매출 증가 및 성장 가시성 확보 | when 2022년 | where 글로벌 | tech 반도체 세정/코팅 | telegram |
| 2021-07-12 반복 0건 kb=521 ctx=6 | FACT | TSMC가 자동차 반도체 시장을 겨냥한 첨단 공정 리더십 강화에 나섬 | who TSMC | what 자동차용 반도체 분야에서의 첨단 공정 리더십 확보를 위한 전략 추진 | when 2021-07-12 | where 글로벌 | tech 자동차용 첨단 반도체 공정 | telegram |
| 2021-07-14 반복 0건 kb=522 ctx=6 | PRICE | 대만 증시에서 TSMC 주가 3일 연속 상승 | who TSMC | what 3일 연속 주가 상승 | when 2021-07-14 | where 대만 | session 장중 | telegram |
| 2021-07-15 반복 0건 kb=522 ctx=6 | FACT | TSMC 2분기 실적 발표: 매출액 NT$372bn, 영업이익률 39.1% 기록 | who TSMC | what 2분기 실적 발표 (매출액 NT$372bn, 영업이익률 39.1%) 및 HPC 매출 비중 39%로 확대 | when 2021년 2분기 | where 대만 | scale 매출액 NT$372bn | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2021-07-15 반복 0건 kb=522 ctx=6 | FACT | TSMC 연간 매출 성장률 전망 상향 및 가격 협상력 강조 | who TSMC | what 연간 매출 성장률 전망을 기존 20%에서 20% 이상으로 상향 조정 및 향후 50% 이상의 매출총이익률 유지 자신감 표명 | when 2021년 하반기 | where 글로벌 | scale 20% 이상 성장 | telegram |
| 2021-07-15 반복 0건 kb=522 ctx=6 | EXPECT | TSMC 파운드리 수급 타이트 현상 2022년까지 지속 전망 | who TSMC | what 반도체 칩 재고 축적 수요 확대로 인해 파운드리 수급 타이트 상황이 2021년 하반기 및 2022년까지 지속될 것으로 전망 | when 2021년 하반기~2022년 | where 글로벌 | telegram |
| 2021-07-15 반복 0건 kb=522 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 미세공정 격차 확대에 따른 수혜 전망 | who TSMC | what 인텔 등 IDM 업체로부터의 수주 가시성 증대 및 Hyperscaler 업체들의 자체 칩 설계 본격화에 따른 파운드리 선두업체로서의 수혜 예상 | when 향후 | where 글로벌 | tech 미세공정 | telegram |
| 2021-07-16 반복 0건 kb=526 ctx=6 | FACT | TSMC가 실적 발표 이후 주가 하락세를 보임 | who TSMC | what 실적 발표 후 주가 하락 | when 2021-07-16 | where 미국 | telegram |
| 2021-07-18 반복 0건 kb=527 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 글로벌파운드리 인수설이 제기되었으나, TSMC와의 선단 공정 기술 격차로 인해 경쟁 구도에 미칠 영향은 제한적일 것으로 분석됨 | who TSMC, 인텔, 글로벌파운드리 | what 인텔의 글로벌파운드리 인수설 및 파운드리 시장 경쟁 구도 분석 | when 2021-07-18 | where 글로벌 | scale 300억달러 | tech 7nm/5nm 선단공정 | telegram |
| 2021-07-18 반복 0건 kb=527 ctx=6 | FACT | 2020년 기준 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 55.5%로 압도적 1위를 기록함 | who TSMC | what 2020년 파운드리 시장 점유율 및 매출액(455억달러) 발표 | when 2020년 | where 글로벌 | scale 455억달러 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-07-22 반복 0건 kb=529 ctx=6 | FACT | TSMC, 시장 상황에 따라 3분기 파운드리 가격 조정 전망 | who TSMC | what 3분기 파운드리 가격 조정 전망 | when 2021년 3분기 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-07-22 반복 0건 kb=529 ctx=6 | FACT | TSMC, 칩 부족 현상 해소를 위해 신규 팹 증설 중이나 가동까지 약 2년 소요 예상 | who TSMC | what 신규 칩 생산 공장 증설 중 | when 2021년 7월 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-07-25 반복 0건 kb=531 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 파운드리 투자 규모와 현금 보유량 대비 TSMC와의 경쟁력 격차에 대한 언론 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 대규모 현금 보유에도 불구하고 TSMC 대비 파운드리 투자 및 경쟁력 확보의 어려움 분석 | when 2021-07-25 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2021-07-26 반복 0건 kb=532 ctx=6 | FACT | 애플의 아이폰13용 A15 칩셋 1억 개 이상 주문 수주 | who TSMC, 애플 | what 아이폰13용 A15 칩셋 1억 개 이상 위탁 생산 주문 수주 | when 2021-07-26 | where 글로벌 | scale 1억 개 이상 | tech A15 칩셋 | telegram |
| 2021-07-26 반복 0건 kb=532 ctx=6 | FACT | 독일 내 파운드리 공장 확장 계획에 대해 시기상조 입장 표명 | who TSMC | what 독일 공장 확장 관련 보도에 대해 아직 말하기 이르다는 공식 입장 발표 | when 2021-07-26 | where 독일 | telegram |
| 2021-07-27 반복 2건 kb=534 ctx=6 | FACT | TSMC, 파운드리 공급 부족에 따라 내년 웨이퍼 가격 10~20% 인상 확정 | who TSMC | what 8인치 및 12인치 일부 공정 웨이퍼 가격 10~20% 인상 확정 | when 2022년 | where 글로벌 | scale 10~20% 인상 | tech 8인치/12인치 파운드리 공정 | telegram |
| 2021-07-27 반복 2건 kb=534 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 독일 신규 공장 건설 시 현지 자동차 업체들과 협력 가능성 제기 | who TSMC | what 독일 신규 공장 건설 및 현지 자동차 업체와의 협력 가능성 | when 미정 | where 독일 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-07-28 반복 1건 kb=536 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 -0.2% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2021-07-28 | where 대만 | change_pct -0.2% | session 정규장 | telegram |
| 2021-07-28 반복 1건 kb=536 ctx=6 | FACT | 대만 정부, TSMC의 최첨단 칩 공장 설립 허가 | who TSMC | what 최첨단 칩 공장 설립 허가 획득 | when 2021-07-28 | where 대만 | tech 최첨단 칩 공정 | telegram |
| 2021-07-28 반복 1건 kb=536 ctx=6 | FACT | 원익QNC, 삼성전자 및 TSMC 동시 공급 | who 원익QNC, TSMC | what 원익QNC가 TSMC에 반도체 소모부품 공급 | when 2021-07-28 | where 글로벌 | tech 반도체 소모부품 | telegram |
| 2021-07-29 반복 0건 kb=538 ctx=6 | FACT | TSMC, 2nm 공정 양산을 위한 공장 설립 승인 및 2024년 양산 계획 발표 | who TSMC | what 2nm 공정 양산을 위한 공장 설립 승인 및 2024년 양산 계획, GAA 기술 적용 | when 2024년 | where 대만 | tech 2nm, GAA | telegram |
| 2021-07-29 반복 0건 kb=538 ctx=6 | FACT | TSMC, 2nm 공정 첫 고객사로 애플 확보 | who TSMC | what 2nm 공정 첫 고객사로 애플 선정 | when 2021-07-29 | where 대만 | tech 2nm | telegram |
| 2021-07-29 반복 0건 kb=538 ctx=6 | FACT | 퀄컴의 하반기 TSMC 물량 증가 전망 | who TSMC | what 퀄컴의 신규 플래그쉽 스마트폰 출시 관련 TSMC 위탁 생산 물량 증가 | when 2021년 하반기 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2021-07-30 반복 0건 kb=541 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 독일 신규 공장 설립 가능성 검토 | who TSMC | what 미국, 일본에 이어 독일에도 신규 공장 설립 가능성 검토 중이며 현지 자동차 업체들과의 협력 가능성 존재 | when 2021년 7월 | where 독일 | telegram |
| 2021-08-01 반복 0건 kb=542 ctx=6 | FACT | TSMC, 2023년 2nm 공장 건설 계획 발표 | who TSMC | what 2023년 2nm 공정 생산 시설 구축 계획 발표 | when 2023년 | where 대만 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2021-08-01 반복 0건 kb=542 ctx=6 | FACT | TSMC 핵심 칩 생산 공장에서 가스 오염 사고 발생 | who TSMC | what 애플 공급용 핵심 칩 생산 공장에서 가스 오염 사고 보고 | when 2021-08-01 | where 대만 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2021-08-03 반복 1건 kb=544 ctx=6 | FACT | TSMC, 3나노 공정용 반도체 장비 설치 시작 | who TSMC | what 3나노 반도체 생산을 위한 장비 설치 개시 | when 2021-08-03 | tech 3nm | telegram |
| 2021-08-03 반복 1건 kb=544 ctx=6 | FACT | 애플의 2021년 하반기 신규 아이폰용 부품 주문 확대 | who TSMC, 애플 | what 애플의 신규 아이폰용 부품 위탁 생산 주문 확대 | when 2021년 하반기 | telegram |
| 2021-08-05 반복 0건 kb=546 ctx=6 | FACT | 삼성전자 파운드리 5nm 수율 저조로 퀄컴 스냅드래곤 888 일부 물량 TSMC 위탁 생산 | who TSMC, 퀄컴, 삼성전자 | what 삼성전자 파운드리 5nm 수율 문제로 인한 퀄컴의 TSMC 위탁 생산 | when 2021년 상반기 | where 글로벌 | tech 5nm 파운드리 | telegram |
| 2021-08-05 반복 0건 kb=546 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 반도체 장비 설치 착수 및 2나노 생산 계획 발표 | who TSMC | what 3나노 장비 설치 착수 및 2023년 2나노 생산 계획 발표 | when 2021년 8월 | where 글로벌 | scale 150억 달러 이상 투자 | tech 3나노, 2나노 파운드리 | telegram |
| 2021-08-08 반복 0건 kb=548 ctx=6 | FACT | TSMC가 후공정 투자 확대에 따라 후공정 장비/소재/부품 시장 성장을 견인할 것으로 전망됨 | who TSMC, 인텔 | what Advanced 패키징 적용 확대 및 후공정 투자 본격화 | when 2021-08-08 | where 글로벌 | tech Advanced 패키징, 후공정 노광장비 | telegram |
| 2021-08-08 반복 0건 kb=548 ctx=6 | FACT | TSMC가 LCD DDI용 12인치 파운드리 가격 인상을 결정함 | who TSMC | what LCD DDI용 12인치 파운드리 가격 인상 | when 2021-08-08 | where 대만 | tech 12인치 파운드리, LCD DDI | telegram |
| 2021-08-09 반복 0건 kb=550 ctx=6 | FACT | 퀄컴이 삼성 파운드리 수율 문제로 인해 하반기부터 TSMC 6나노 공정으로 물량을 전환함 | who TSMC, 퀄컴 | what 퀄컴의 6나노 칩셋 생산을 위한 TSMC 파운드리 위탁 생산 | when 2021년 3분기 | where 글로벌 | tech 6나노 공정 | telegram |
| 2021-08-09 반복 0건 kb=550 ctx=6 | EXPECT | 퀄컴이 2022년 5/4나노 공정에서도 TSMC 수주를 확대할 것으로 전망됨 | who TSMC, 퀄컴 | what 퀄컴의 5/4나노 공정 TSMC 수주 확대 전망 | when 2022년 | where 글로벌 | tech 5/4나노 공정 | telegram |
| 2021-08-09 반복 0건 kb=550 ctx=6 | FACT | TSMC가 28nm 공정 가격을 동결하기로 결정함 | who TSMC | what 28nm 공정 가격 동결 | when 2021-08-09 | where 글로벌 | tech 28nm 공정 | telegram |
| 2021-08-10 반복 0건 kb=553 ctx=6 | PRICE | UMC 주가 3.4% 하락 | who UMC | what TSMC의 28nm 공정 가격 동결 이슈 및 대만업체들의 부진한 7월 매출액 발표로 인한 주가 하락 | when 2021-08-10 | where 대만 | change_pct -3.4% | session 정규장 | telegram |
| 2021-08-10 반복 0건 kb=553 ctx=6 | FACT | TSMC의 28nm 공정 가격 동결 이슈가 UMC 등 대만 반도체 업체 투자 심리에 악영향 | who TSMC | what 28nm 공정 가격 동결 | when 2021-08-10 | where 대만 | tech 28nm 파운드리 | telegram |
| 2021-08-10 반복 0건 kb=553 ctx=6 | EXPECT | 2022년 아이폰 및 맥 라인업에 TSMC의 3nm 칩셋 탑재 전망 | who TSMC | what 2022년 아이폰 및 맥 라인업용 3nm 칩셋 공급 전망 | when 2022년 | tech 3nm | telegram |
| 2021-08-11 반복 0건 kb=555 ctx=6 | FACT | TSMC의 2022년 하반기 Apple 제품용 3nm 칩 생산 시작 계획 | who TSMC | what Apple 제품용 3nm 칩 생산 시작 | when 2022년 하반기 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2021-08-11 반복 0건 kb=555 ctx=6 | FACT | TSMC 7월 매출액 전월 대비 16% 감소 | who TSMC | what 7월 매출액 전월 대비 16% 감소 | when 2021년 7월 | where 대만 | telegram |
| 2021-08-11 반복 0건 kb=555 ctx=6 | EXPECT | 8월부터 애플향 칩 공급 효과로 TSMC 매출액 증가 전망 | who TSMC | what 애플향 칩 공급 효과로 인한 매출액 증가 전망 | when 2021년 8월부터 | where 대만 | telegram |
| 2021-08-12 반복 0건 kb=558 ctx=6 | FACT | TSMC, 2022년 7월 세계 최초 3나노 공정 양산 계획 및 주요 고객사 수주 확보 | who TSMC | what 2022년 7월 3나노 반도체 양산 시작 및 인텔(CPU/GPU), 애플(차세대 AP) 물량 수주 | when 2022년 7월 | where 글로벌 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2021-08-13 반복 0건 kb=559 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 파운드리 시장 진입으로 향후 4~5년 내 TSMC, 삼성전자와 함께 3강 체제가 형성될 가능성 제기 | who TSMC, 인텔, 삼성전자 | what 파운드리 시장 경쟁 구도 변화 및 인텔의 기술 추격 전망 | when 4~5년 내 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | slack |
| 2021-08-13 반복 0건 kb=559 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 아리조나 팹 건설과 관련하여 미국 정부로부터 120억 달러 규모의 지원금을 확보함 | who TSMC | what 미국 아리조나 팹 건설을 위한 정부 지원금 수령 | when 2021-08-13 | where 미국 아리조나 | scale 120억 달러 | slack |
| 2021-08-16 반복 0건 kb=561 ctx=6 | FACT | 인텔이 TSMC의 3nm 생산 캐파를 확보함에 따라 AMD와 애플의 추가 수주가 어려워질 전망 | who Intel, TSMC, AMD, Apple | what 인텔의 3nm 생산 캐파 선점으로 인한 AMD 및 애플의 수주 경쟁 심화 | when 2021년 8월 | where 글로벌 | tech 3nm 파운드리 공정 | telegram |
| 2021-08-16 반복 0건 kb=561 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 인텔향 3nm 수주로 인해 AMD와의 경쟁 심화 우려 부각 | who AMD, TSMC, Intel | what TSMC의 인텔향 3nm 수주가 AMD와의 경쟁 심화로 이어질 것이라는 시장 우려 | when 2021년 8월 | where 글로벌 | tech 3nm 파운드리 공정 | telegram |
| 2021-08-17 반복 0건 kb=563 ctx=6 | FACT | 코미코의 비메모리 고객사향 매출 증가로 인해 TSMC향 매출 비중이 내년 35%까지 확대될 전망 | who TSMC | what 코미코의 파운드리 고객사향 매출 증가 및 비메모리 매출 비중 확대 | when 2022년 | where 글로벌 | telegram |
| 2021-08-20 반복 0건 kb=564 ctx=6 | FACT | TSMC 2021년 2분기 실적 발표: 매출 총이익률 50% 및 영업이익률 39.1% 기록 | who TSMC | what 2021년 2분기 실적 발표, 매출 총이익률 50%(7분기 최저), 영업이익률 39.1%(6분기 만에 40% 하회), EPS 5.18 대만달러 기록 | when 2021년 8월 15일 | where 대만 | scale EPS 5.18 대만달러 | telegram |
| 2021-08-22 반복 0건 kb=565 ctx=6 | FACT | TSMC의 2분기 차량용 반도체 매출이 전분기 대비 12% 증가하며 전사 성장률을 상회함 | who TSMC | what 2분기 차량용 반도체 매출 전분기 대비 12% 증가 및 MCU 공급량 전년 대비 30% 증가 | when 2021년 2분기 | where 글로벌 | tech 차량용 반도체, MCU | telegram |
| 2021-08-22 반복 0건 kb=565 ctx=6 | FACT | 인텔이 차세대 GPU 위탁생산 파트너로 TSMC를 선정함 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 차세대 GPU 위탁생산 업체로 TSMC 낙점 | when 2021-08-22 | where 글로벌 | tech GPU | telegram |
| 2021-08-23 반복 0건 kb=567 ctx=6 | FACT | 한미반도체가 대만 중리에 쇼룸을 오픈하며 TSMC를 글로벌 핵심 파트너로 언급함 | who 한미반도체, TSMC | what 한미반도체가 대만 타오위안시 중리구에 '한미타이완 마이크로 쏘' 쇼룸을 오픈하며 TSMC를 주요 글로벌 파트너로 명시 | when 2021-08-23 | where 대만 타오위안시 중리구 | tech 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트 (MS&VP) | telegram |
| 2021-08-25 반복 0건 kb=568 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 최근 1개월 주가 변동률 | who TSMC | what 최근 1개월 주가 변동률 | when 2021년 7월 말 ~ 8월 말 | where 미국 | change_pct +0.86% | session 정규장 | telegram |
| 2021-08-25 반복 0건 kb=568 ctx=6 | FACT | TSMC, 2022년부터 공정별 단가 10~20% 인상 계획 발표 | who TSMC | what 2022년부터 sub-16나노 공정 단가 10%, 16나노 이상 공정 단가 20% 인상 통보 | when 2022년 | where 대만 | scale 10~20% | tech 반도체 파운드리 공정 | telegram |
| 2021-08-25 반복 0건 kb=568 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 매출총이익률 가이던스 제시 | who TSMC | what 3분기 매출총이익률 가이던스 49.5~51.5% 제시 | when 2021년 3분기 | where 대만 | scale 49.5~51.5% | telegram |
| 2021-08-26 반복 0건 kb=570 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 주가 4%대 상승 | who TSMC | what 주가 4%대 상승 | when 2021-08-26 | where 미국 | change_pct 4% | session 정규장 | slack |
| 2021-08-26 반복 0건 kb=570 ctx=6 | FACT | TSMC 파운드리 공급가액 10~20% 인상 | who TSMC | what 파운드리 공급가액 10~20% 인상 (16nm 이하 20%, Mature 공정 15% 등) | when 2021-08-26 | where 대만 | scale 10~20% 인상 | tech 파운드리 공정 | slack |
| 2021-08-26 반복 0건 kb=570 ctx=6 | EXPECT | TSMC 가격 인상에 따른 실적 컨센서스 상향 전망 | who TSMC | what 가격 인상 효과로 인한 4Q21 및 2022년 실적 컨센서스 상향 가능성 | when 2021-08-26 | where 글로벌 | tech 파운드리 | slack |
| 2021-08-29 반복 0건 kb=572 ctx=6 | FACT | TSMC의 파운드리 가격 인상 발표가 반도체 장비주 주가 상승의 주요 원인으로 작용함 | who TSMC | what 파운드리 가격 인상 발표 | when 2021-08-29 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-08-31 반복 0건 kb=573 ctx=6 | FACT | TSMC, 장비 및 재료 공급업체들과 가격 15% 인하 논의 중 | who TSMC | what 장비 및 재료 공급업체 대상 가격 15% 인하 협상 | when 2021-08-31 | where 글로벌 | scale 15% | tech 반도체 장비 및 재료 | telegram |
| 2021-08-31 반복 0건 kb=573 ctx=6 | EXPECT | TSMC 및 UMC 등 주요 파운드리 업체의 호황이 2023년까지 지속될 전망 | who TSMC, UMC | what 파운드리 업황 호황 지속 전망 | when 2023년까지 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2021-09-01 반복 1건 kb=575 ctx=6 | FACT | 팹 장비 업체들이 TSMC로부터 견조한 수요를 확인받음 | who TSMC | what 파운드리 업체들의 장비 수요 견조세 확인 | when 2021-09-01 | where 글로벌 | tech 반도체 장비 | telegram |
| 2021-09-02 반복 0건 kb=576 ctx=6 | FACT | 국내 키파운드리의 성장세가 대만의 TSMC 및 UMC가 구축한 시스템반도체 생태계와 유사한 흐름을 보임 | who TSMC | what 시스템반도체 생태계 구축의 벤치마크 사례로 언급 | when 2021-09-02 | where 대만 | tech 시스템반도체 | telegram |
| 2021-09-08 반복 0건 kb=577 ctx=6 | FACT | 애플의 차기 아이폰13 시리즈에 TSMC의 A15 칩셋 탑재 확정 | who TSMC, 애플 | what 아이폰13 시리즈용 A15 프로세서 위탁 생산 | when 2021년 9월 | tech A15 칩셋 | telegram |
| 2021-09-09 반복 0건 kb=578 ctx=6 | FACT | TSMC, 대만 가오슝에 7나노 공장 6곳 건설 검토 | who TSMC | what 대만 가오슝 7나노 공장 6곳 건설 방안 검토 및 2023년 착공 예상 | when 2023년 착공 예정 | where 대만 가오슝 | tech 7나노 공정 | telegram |
| 2021-09-12 반복 0건 kb=579 ctx=6 | FACT | TSMC 8월 매출액 전월 대비 10.3%, 전년 동기 대비 11.8% 증가 | who TSMC | what 8월 매출 NT$137.4bn 기록 | when 2021년 8월 | where 대만 | scale NT$137.4bn | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2021-09-12 반복 0건 kb=579 ctx=6 | FACT | 파운드리 및 후공정 업체들의 타이트한 공급으로 인한 강세 지속 | who TSMC | what 파운드리 공급 부족 및 업황 호조 지속 | when 2021년 8월 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-09-13 반복 0건 kb=581 ctx=6 | OPINION | 미래에셋증권 서상영 본부장의 버추얼 영상 시리즈에서 TSMC가 한국인이 가장 많이 매수한 해외주식 3위로 소개됨 | who TSMC | what 한국인이 가장 많이 매수한 해외주식 3위 선정 및 버추얼 영상 소개 | when 2021-09-17 | where 글로벌 | telegram |
| 2021-09-13 반복 0건 kb=581 ctx=6 | FACT | TSMC, 대만 가오슝에 1,000억 달러 규모의 공장 건설 계획 발표 | who TSMC | what 대만 가오슝 신규 공장 건설 계획 | when 2021-09-14 | where 대만 가오슝 | scale $100 bn | telegram |
| 2021-09-14 반복 0건 kb=583 ctx=6 | SPECULATE | 파운드리 시장 내 EUV 장비 확보 경쟁 심화 및 TSMC의 물량 확보가 향후 시장 변수로 작용할 전망 | who TSMC | what 파운드리 시장 내 EUV 장비 확보 경쟁 및 물량 확보가 향후 시장의 핵심 변수로 작용할 것으로 예상 | when 2021년 9월 이후 | where 글로벌 | tech EUV | slack |
| 2021-09-15 반복 1건 kb=584 ctx=6 | OPINION | 삼성전자가 TSMC로부터 애플 AP 물량을 가져오길 바라는 개인의 의견 | who TSMC, 삼성전자 | what 애플 AP 파운드리 공급사 변경 희망 | when 2021-09-15 | telegram |
| 2021-09-15 반복 1건 kb=584 ctx=6 | FACT | 애플 아이폰13용 A15 바이오닉 칩셋 TSMC 5나노 공정 생산 확정 | who TSMC, 애플 | what 아이폰13 시리즈용 A15 바이오닉 AP 전량 위탁 생산 | when 2021-09-14 | where 글로벌 | scale 150억개 트랜지스터 | tech 5나노 공정 | telegram |
| 2021-09-16 반복 0건 kb=586 ctx=6 | SPECULATE | 인텔이 애플보다 먼저 TSMC의 3나노 공정을 도입하여 그래픽 칩과 CPU를 생산할 것이라는 전망 | who TSMC, 인텔, 애플 | what 인텔이 TSMC 3나노 공정의 첫 고객사가 되어 내년 2분기부터 18b 팹에서 칩 생산 예정 | when 2022년 2분기 | where 대만 | tech 3nm 파운드리 공정 | telegram |
| 2021-09-16 반복 0건 kb=586 ctx=6 | FACT | TSMC가 고객사에 LCD 구동칩 가격을 15~20% 인상한다고 통보 | who TSMC | what LCD 구동칩 파운드리 가격 15%~20% 인상 통보 및 적용 | when 2021년 8월 | where 글로벌 | scale 15%~20% 인상 | tech LCD 구동칩 제조 | telegram |
| 2021-09-17 반복 1건 kb=588 ctx=6 | OPINION | 미래에셋증권 서상영 본부장의 버추얼 영상 시리즈에서 TSMC가 상반기 한국인이 가장 많이 매수한 해외 주식 3위로 소개됨 | who TSMC | what 상반기 한국인 매수 해외 주식 3위 선정 | when 2021년 상반기 | where 한국 | telegram |
| 2021-09-20 반복 2건 kb=589 ctx=6 | OPINION | 미래에셋증권 버추얼 영상에서 TSMC가 상반기 한국인 해외주식 매수 3위로 소개됨 | who TSMC | what 상반기 한국인이 가장 많이 매수한 해외 주식 3위로 선정 | when 2021년 상반기 | telegram |
| 2021-09-28 반복 0건 kb=590 ctx=6 | FACT | 중국 전력난 사태가 TSMC의 생산에 미치는 영향은 제한적임 | who TSMC | what 중국 전력 공급 제한 조치에도 불구하고 정상 가동 중 | when 2021-09-28 | where 중국 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2021-09-28 반복 0건 kb=590 ctx=6 | FACT | TSMC, 올 하반기 Chunan 패키징 공장에 장비 입주 예정 | who TSMC | what Chunan 패키징 공장 장비 입주 | when 2021년 하반기 | where 대만 | tech 패키징 | telegram |
| 2021-09-29 반복 0건 kb=592 ctx=6 | FACT | TSMC는 2021년 하반기 추가적인 파운드리 가격 인상 계획이 없음을 밝힘 | who TSMC | what 2021년 하반기 파운드리 가격 인상 계획 없음 | when 2021년 하반기 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2021-09-30 반복 0건 kb=593 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 애리조나 공장 건설 비용이 대만 대비 5배 이상 높음 | who TSMC | what 미국 신규 팹 건설 비용이 대만 대비 5배 이상 높으며, 비용 절감을 위해 설비 제조는 대만에서 수행 | when 2021-09-30 | where 미국 | scale 500억 대만달러(1차 설비공사) | tech 반도체 팹 | telegram |
| 2021-09-30 반복 0건 kb=593 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 인도 뉴델리 9조 원 규모 공장 투자 가능성 제기 | who TSMC | what 인도 정부의 인센티브 제공 약속에 따른 뉴델리 9조 원 규모 공장 투자 가능성 | when 2021-09-30 | where 인도 뉴델리 | scale 9조 원 | tech 반도체 팹 | telegram |
| 2021-10-06 반복 0건 kb=595 ctx=6 | FACT | TSMC, 7nm 및 28nm 공정 생산 능력(Capa) 추가 증설 계획 | who TSMC | what 7nm 및 28nm 공정 생산 능력 추가 증설 및 2021년 설비투자(Capex) 상향 조정 예상 | when 2021년 10월 | where 대만 | scale 7nm 공정 월 40k 규모 증설 | tech 7nm, 28nm | telegram |
| 2021-10-06 반복 0건 kb=595 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2021년 설비투자(Capex) 가이던스 상향 전망 | who TSMC | what 7nm/28nm 증설에 따른 2021년 Capex 가이던스($300억) 상향 조정 전망 | when 2021년 | where 대만 | scale $300억 이상 | telegram |
| 2021-10-07 반복 0건 kb=597 ctx=6 | FACT | 애플이 TSMC와의 협력 관계를 통해 타 경쟁사 대비 반도체 수급난의 영향을 덜 받을 것으로 관측됨 | who TSMC, 애플 | what TSMC와의 협력 관계를 통한 AP 확보 우위로 인한 공급망 안정성 확보 | when 2021년 10월 | where 글로벌 | tech AP(애플리케이션 프로세서) | telegram |
| 2021-10-08 반복 0건 kb=598 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 누적 매출액 NT$414.7bn 기록, 컨센서스 및 가이던스 부합 | who TSMC | what 3분기 누적 매출액 NT$414.7bn 달성 (전분기 대비 +11.4%) | when 2021년 3분기 | where 대만 | scale NT$414.7bn | telegram |
| 2021-10-11 반복 0건 kb=599 ctx=6 | FACT | 일본 정부가 TSMC의 구마모토 반도체 공장 건설에 4조 원대 지원을 검토 중 | who TSMC | what 일본 구마모토 반도체 공장 건설에 대한 4조 원대 정부 지원 검토 | when 2021년 10월 | where 일본 구마모토 | scale 4조 원대 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2021-10-11 반복 0건 kb=599 ctx=6 | FACT | Sony가 TSMC와 협업하여 일본 내 합작 파운드리 공장 설립 방안 검토 | who TSMC, Sony | what 일본 내 합작 파운드리 공장 설립 방안 검토 | when 2021년 10월 | where 일본 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2021-10-11 반복 0건 kb=599 ctx=6 | FACT | TSMC의 9월 매출액이 전월 대비 11.1%, 전년 대비 19.7% 증가 | who TSMC | what 9월 매출액 전월 대비 11.1% 증가, 전년 대비 19.7% 증가 | when 2021년 9월 | where 대만 | telegram |
| 2021-10-11 반복 0건 kb=599 ctx=6 | FACT | 아이폰13 성수기 효과로 TSMC의 실적이 양호함 | who TSMC | what 아이폰13 성수기 효과에 따른 실적 양호 | when 2021년 3분기 | where 글로벌 | tech 아이폰13 | telegram |
| 2021-10-12 반복 0건 kb=603 ctx=6 | FACT | TSMC의 3분기 실적 발표 일정이 10월 14일 15시로 예정됨 | who TSMC | what 3분기 실적 발표 | when 2021-10-14 15:00 | telegram |
| 2021-10-12 반복 0건 kb=603 ctx=6 | FACT | 반도체 공급 부족 해소를 위한 TSMC의 미국 투자 진행 확인 | who TSMC | what 미국 팹 투자 진행 | when 2024년 이후 | where 미국 | tech Fab | telegram |
| 2021-10-14 반복 2건 kb=605 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 실적 발표: 매출 NT$414.67bn, 영업이익 NT$171.00bn으로 컨센서스 상회 | who TSMC | what 3분기 실적 발표 (매출 NT$414.67bn, GPM 51.3%, OPM 41.2%, 순이익 NT$156.48bn) | when 2021년 3분기 | where 대만 | scale 매출 NT$414.67bn | tech 7nm 이하 선단공정 비중 52% | telegram |
| 2021-10-14 반복 2건 kb=605 ctx=6 | FACT | TSMC 4분기 가이던스 제시 및 일본 Fab 건설 계획 발표 | who TSMC | what 4분기 매출 가이던스 15.4-15.7억 달러 제시 및 일본 22/28nm 공장 건설 계획(2024년 양산) | when 2021년 4분기 및 2022-2024년 | where 일본 | scale 4분기 매출 가이던스 15.4-15.7억 달러 | tech 22nm/28nm | telegram |
| 2021-10-14 반복 2건 kb=605 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 설비투자(CapEx) 67.7억 달러 집행 | who TSMC | what 3분기 설비투자(CapEx) 67.7억 달러 기록 | when 2021년 3분기 | where 대만 | scale 67.7억 달러 | telegram |
| 2021-10-15 반복 0건 kb=608 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 2.4% 상승 | who TSMC | what ADR 주가 상승 | when 2021-10-15 | where 미국 | change_pct +2.4% | session 정규장 | telegram |
| 2021-10-15 반복 0건 kb=608 ctx=6 | FACT | TSMC 3Q21 실적 발표 및 4Q21 가이던스 상향 | who TSMC | what 3Q21 매출총이익률(GPM) 51.3% 기록 및 4Q21 GPM 가이던스 52% 제시 | when 2021-10-15 | where 대만 | scale GPM 51.3%~52% | tech 선단공정 | telegram |
| 2021-10-17 반복 0건 kb=609 ctx=6 | FACT | 일본 정부가 TSMC의 현지 공장 증설을 위한 지원 패키지 계획을 수립함 | who TSMC, 일본 정부 | what 현지 공장 증설을 위한 정부 차원의 지원 패키지 계획 | when 2021-10-17 | where 일본 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2021-10-18 반복 0건 kb=610 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 대만 가오슝 옛 정유공장 부지에 7나노 공장 6개를 추가 건설한다는 소문 | who TSMC | what 대만 가오슝에 7나노 공장 6개 추가 건설 계획 소문 | when 2023년 착공 예상 | where 대만 가오슝 | scale 수천억 대만달러 규모 | tech 7나노 공정 | telegram |
| 2021-10-18 반복 0건 kb=610 ctx=6 | FACT | TSMC의 2021년 3분기 공정별 매출 비중 발표 | who TSMC | what 3분기 5nm 매출 비중 18%, 7nm 매출 비중 34% 기록 | when 2021년 3분기 | where 글로벌 | tech 5nm, 7nm 공정 | telegram |
| 2021-10-18 반복 0건 kb=610 ctx=6 | FACT | 호야(Hoya)가 TSMC의 EUV용 블랭크 마스크를 독점 공급 중 | who TSMC | what 호야로부터 EUV용 블랭크 마스크 독점 공급 및 2nm 공정용 블랭크 마스크 검증 진행 | when 2021년 10월 | where 글로벌 | tech EUV, 2nm 공정 | telegram |
| 2021-10-19 반복 0건 kb=613 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2022년 성장은 AMD와 Nvidia향 HPC 제품이 견인할 것으로 전망됨 | who TSMC | what AMD 및 Nvidia향 HPC(고성능 컴퓨팅) 제품군이 2022년 매출 성장을 주도할 것으로 예상 | when 2022년 | where 글로벌 | tech HPC | telegram |
| 2021-10-20 반복 0건 kb=614 ctx=6 | FACT | 애플의 신규 프로세서 M1 Pro/Max가 TSMC 5nm 공정으로 제조됨 | who TSMC, 애플 | what 애플 M1 Pro/Max 프로세서 TSMC 5nm 공정 위탁 생산 | when 2021-10-19 | where 글로벌 | tech 5nm 공정 | slack |
| 2021-10-20 반복 0건 kb=614 ctx=6 | FACT | TSMC, 삼성전자와 인텔의 경쟁에도 불구하고 애플 칩 생산 지속 전망 | who TSMC, 애플 | what 애플 칩 생산 파트너십 유지 | when 2021-10-21 | where 글로벌 | telegram |
| 2021-10-20 반복 0건 kb=614 ctx=6 | SPECULATE | 자체 프로세서 설계 트렌드 확산으로 TSMC 수혜 예상 | who TSMC | what IT 기업들의 자체 프로세서 설계 트렌드에 따른 파운드리 수혜 전망 | when 2021-10-20 | where 글로벌 | slack |
| 2021-10-21 반복 0건 kb=617 ctx=6 | OPINION | 반도체 장비 업체 주가 상승 사이클 일단락에 따른 TSMC 등 FAB 업체로의 관심 전환 전략 제시 | who TSMC | what 장비 업체 대비 상대적으로 많이 하락한 FAB 업체로서의 투자 매력도 부각 | when 2021-10-21 | where 글로벌 | tech FAB | telegram |
| 2021-10-21 반복 0건 kb=617 ctx=6 | FACT | MediaTek의 2022년 TSMC 4nm 공정 기반 5G 모뎀 칩 출하 계획 | who TSMC | what MediaTek의 4nm 기반 5G 모뎀 칩 위탁 생산 | when 2022년 | where 대만 | tech 4nm | telegram |
| 2021-10-22 반복 0건 kb=619 ctx=6 | FACT | TSMC가 가오슝 대만중유 정유공장 부지에 12인치 웨이퍼 공장 2개 건설을 추진 중임 | who TSMC | what 가오슝 대만중유 정유공장 부지에 12인치 웨이퍼 공장 2개 건설 추진 (1단계: 월산 4만장 규모 7/6나노 공정) | when 2021-10-22 | where 대만 가오슝 | scale 월산 4만장 | tech 7나노, 6나노 공정 | telegram |
| 2021-10-25 반복 0건 kb=620 ctx=6 | FACT | AMD가 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩에 TSMC의 3D 패키징 기술인 SoIC를 적용할 예정 | who AMD, TSMC | what HPC 칩셋에 TSMC SoIC 패키징 기술 적용 | when 2021-10-25 | where 글로벌 | tech SoIC (System on Integrated Chips) | telegram |
| 2021-10-25 반복 0건 kb=620 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 정부의 반도체 공급망 자료 제출 요구에 응하기로 결정 | who TSMC | what 미국 정부의 반도체 관련 데이터 제출 요구 수용 | when 2021-10-25 | where 미국 | tech 반도체 공급망 | telegram |
| 2021-10-26 반복 0건 kb=622 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국의 520억 달러 규모 반도체 지원 법안 및 투자 조건에 대해 부정적인 입장을 표명함 | who TSMC | what 미국의 520억 달러 반도체 지원 법안 및 관련 투자 조건에 대한 부정적 시각 전달 | when 2021-10-26 | where 미국 | scale $52B | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2021-10-27 반복 0건 kb=623 ctx=6 | FACT | TSMC가 5나노 공정 기반의 N4P 기술을 도입함 | who TSMC | what 5나노 기반 N4P 기술 도입 | when 2021-10-27 | where 글로벌 | tech 5nm N4P | telegram |
| 2021-10-28 반복 0건 kb=624 ctx=6 | FACT | TSMC, 5나노 3세대 공정인 N4P 기술 공개 및 내년 하반기 양산 계획 발표 | who TSMC | what 5나노 3세대 공정 N4P 기술 공개 및 내년 하반기 양산 적용 | when 2022년 하반기 | tech 5nm N4P | telegram |
| 2021-10-29 반복 0건 kb=625 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 실리콘 인터포저 기술과 차세대 글래스 기판 기술 간의 경쟁 및 상업성 비교 분석 | who TSMC | what 2016년 개발한 실리콘 인터포저 기술의 높은 가격 문제를 인텔의 EMIB 기술과 비교하며, 향후 글래스 기판 기술과의 상업성 경쟁 가능성 언급 | when 2016년~2021년 | where 글로벌 | tech 실리콘 인터포저, 글래스 기판 | telegram |
| 2021-11-01 반복 0건 kb=626 ctx=6 | FACT | TSMC가 내년 가동 예정인 주난(竹南) 첨단 패키징 공장에 최신 원스톱 패키징 기술을 적용할 계획임 | who TSMC | what 주난 첨단 패키징 공장 가동 및 최신 패키징 기술 적용 | when 2022년 | where 대만 주난 | tech 첨단 이성질 패키징, SoC 효율 향상 기술 | telegram |
| 2021-11-01 반복 0건 kb=626 ctx=6 | OPINION | TSMC의 3분기 실적 발표 서신(Letter)에 대한 부정적 평가 | who TSMC | what 3분기 실적 서신 내용에 대한 개인적 실망감 표출 | when 2021-11-01 | slack |
| 2021-11-02 | 2021년 11월 2일 포스트는 TSMC와 직접적인 관련이 없는 메타와 테슬라의 경쟁 및 VR 시장에 대한 개인적 의견을 담고 있어 TSMC 관련 정보는 없습니다. (반복 0건 | kb=628 ctx=6) | |||
| 2021-11-04 반복 0건 kb=628 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.3% 상승 | who TSMC | what 주가 3.3% 상승 | when 2021-11-04 | where 글로벌 | change_pct +3.3% | session 정규장 | telegram |
| 2021-11-04 반복 0건 kb=628 ctx=6 | FACT | TSMC, 올해 글로벌 파운드리 업체 대비 수익성 증가 기대 | who TSMC | what 글로벌 파운드리 업체 대비 수익성 증가 기대 | when 2021년 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-11-04 반복 0건 kb=628 ctx=6 | FACT | 애플, 차세대 아이폰에 TSMC 4nm 칩 탑재 | who TSMC, 애플 | what 차세대 아이폰용 4nm 칩 생산 | when 2021-11-04 | where 글로벌 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2021-11-04 반복 0건 kb=628 ctx=6 | FACT | 삼성전자 및 SK하이닉스, 미국 반도체 자료 제출 관련 TSMC 수준 대응 입장 | who TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 | what 미국 정부의 반도체 자료 제출 요구에 대해 TSMC와 동일한 수준으로 대응하겠다는 입장 표명 | when 2021-11-04 | where 미국 | telegram |
| 2021-11-07 반복 0건 kb=631 ctx=6 | PRICE | TSMC 전일 주가 2.2% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2021-11-07 | change_pct +2.2% | session 정규장 | telegram |
| 2021-11-07 반복 0건 kb=631 ctx=6 | FACT | 일본 정부, TSMC 보조금 지급을 위한 법적 기반 마련 착수 | who TSMC, 일본 정부 | what 보조금 지급을 위한 규정 및 법적 기반 마련 | when 2021-11-07 | where 일본 | telegram |
| 2021-11-07 반복 0건 kb=631 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 정부의 반도체 정보 제공 요구에 응하기로 결정 | who TSMC, 미국 정부 | what 반도체 공급망 관련 정보 제공 | when 2021-11-07 | where 미국 | telegram |
| 2021-11-08 반복 1건 kb=633 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3nm 공정 양산 차질 가능성 제기 | who TSMC | what 3nm 공정 기술적 어려움으로 인한 양산 차질 우려 | when 2021-11-08 | where 대만 | tech 3nm 파운드리 공정 | telegram |
| 2021-11-08 반복 1건 kb=633 ctx=6 | FACT | TSMC, 2022년 하반기 3nm 칩 생산 확대 계획 재확인 | who TSMC | what 2022년 하반기 3nm 공정 양산 시작 계획 유지 | when 2022년 하반기 | where 대만 | tech 3nm 파운드리 공정 | telegram |
| 2021-11-09 반복 0건 kb=635 ctx=6 | FACT | TSMC가 소니(Sony)와 합작하여 일본에 70억 달러 규모의 반도체 공장 설립을 결정함 | who TSMC, Sony | what 일본 내 22~28nm 공정 반도체 공장 설립을 위한 70억 달러 규모의 합작 투자(JV) 결정 | when 2024년 완공 목표 | where 일본 | scale 70억 달러 | tech 22~28nm 공정 | telegram |
| 2021-11-10 반복 0건 kb=636 ctx=6 | FACT | TSMC 10월 매출액 NT$134.5bn 기록 (전월 대비 -11.9%, 전년 대비 +12.8%) | who TSMC | what 10월 매출액 발표 | when 2021-10 | where 대만 | scale NT$134.5bn | telegram |
| 2021-11-10 반복 0건 kb=636 ctx=6 | FACT | TSMC, 대만 남부 신공장 건설 및 일본 소니와의 합작법인(JV) 추진 | who TSMC, 소니 | what 대만 남부 신공장 건설 및 일본 JV 설립을 통한 캐파 증설 | when 2021-11-10 | where 대만, 일본 | tech 파운드리 캐파 증설 | telegram |
| 2021-11-11 반복 0건 kb=638 ctx=6 | FACT | TSMC가 선단 공정 생태계 강화를 위해 대만 유니마이크론 및 일본 이비덴과 패키징 협력을 추진함 | who TSMC, 유니마이크론, 이비덴 | what 최첨단 패키징 기술력 확보를 위해 기판 업체인 유니마이크론 및 이비덴과 협력하며, 파트너사의 플랫폼 추가 구매까지 고려 중 | when 2021-11-11 | where 대만, 일본 | tech 첨단 패키징, 기판 | telegram |
| 2021-11-15 반복 0건 kb=639 ctx=6 | FACT | TSMC, 일본 내 22/28nm 특수공정 웨이퍼 공장 건설 계획 공식 발표 | who TSMC | what 일본 내 22/28nm 특수공정 웨이퍼 공장 건설 계획 공식 발표 및 2022년 착공, 2024년 말 양산 목표 | when 2022년 착공, 2024년 말 양산 | where 일본 | tech 22/28nm 특수공정 | telegram |
| 2021-11-16 | 2021년 11월 16일 포스트는 TSMC와 직접적인 관련이 없는 개인의 투자 근황에 대한 내용으로, 분석 대상에서 제외되었습니다. (반복 0건 | kb=640 ctx=6) | |||
| 2021-11-19 반복 0건 kb=640 ctx=6 | FACT | TSMC가 반도체 부족 대응을 위해 대만 가오슝에 신공장 설립을 발표함 | who TSMC | what 대만 가오슝 신공장 설립 발표 및 2024년 7나노/28나노 생산 계획 | when 2024년 | where 대만 가오슝 | tech 7나노, 28나노 공정 | telegram |
| 2021-11-23 반복 0건 kb=641 ctx=6 | FACT | TSMC 정보보안처장이 SEMI 대만 정보보안위원회 초대 회장으로 선임됨 | who TSMC | what TSMC 정보보안처장 투전(屠震)이 SEMI 대만 정보보안위원회 초대 회장으로 취임하며 정보보안의 중요성 강조 | when 2021-11-20 | where 대만 | tech 정보보안 | telegram |
| 2021-11-23 반복 0건 kb=641 ctx=6 | FACT | TSMC 난커 재생수 공장 건설 현장에서 화재 발생 | who TSMC | what 난커 재생수 공장 건설 현장에서 화재 발생, 인명 피해 없이 진화 완료 | when 2021-11-21 | where 대만 난커 | telegram |
| 2021-11-23 반복 0건 kb=641 ctx=6 | FACT | 일본 정부가 TSMC 등 반도체 공장 지원을 위해 52억 달러 예산 할당 | who TSMC | what 일본 정부가 반도체 제조 지원을 위해 TSMC 등 칩 공장에 52억 달러 규모의 보조금 할당 | when 2021-11-24 | where 일본 | scale 5.2bn USD | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2021-11-24 반복 2건 kb=644 ctx=6 | FACT | 에이직랜드, TSMC의 국내 유일 VCA(Value Chain Aggregator)로서 협력 관계 공식화 | who 에이직랜드, TSMC | what TSMC의 국내 유일 공식 디자인하우스 파트너(VCA) 활동 | when 2021-11-24 | where 한국 | tech 반도체 설계 및 턴키 제작 | telegram |
| 2021-11-24 반복 2건 kb=644 ctx=6 | FACT | 애플, 2023년부터 아이폰용 5G 모뎀칩 제조를 TSMC에 의뢰 | who 애플, TSMC | what 아이폰용 5G 모뎀칩 위탁 생산 계약 | when 2023년 | where 글로벌 | tech 5G 모뎀칩 제조 | telegram |
| 2021-11-25 반복 0건 kb=646 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoWoS 패키징 물량 일부를 OSAT 업체에 외주 위탁할 예정 | who TSMC | what CoWoS 패키징 기술 일부 물량 OSAT 업체 외주 위탁 | when 2021-11-25 | where 대만 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2021-11-25 반복 0건 kb=646 ctx=6 | FACT | 대만 정부가 동유럽 3개국과 반도체 협력 방안 검토 중 | who TSMC, 대만 정부 | what 동유럽 국가들과 반도체 협력 및 공급망 논의 | when 2021-11-25 | where 동유럽 | tech 반도체 | telegram |
| 2021-11-29 반복 0건 kb=648 ctx=6 | FACT | 모리스 창 TSMC 회장이 글로벌화 퇴조와 각국의 반도체 현지화 보조금 정책에 대해 우려 표명 | who TSMC | what 모리스 창 회장이 기조연설을 통해 글로벌 자유무역의 퇴조와 각국의 반도체 현지화 보조금 정책이 아시아 기업 및 인텔에 도전이 될 수 있다고 언급 | when 2021-11-26 | where 대만 | tech 반도체 생산 | telegram |
| 2021-11-29 반복 0건 kb=648 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 인도 내 반도체 공장 건설 검토설 제기 | who TSMC | what 인도 내 9조 원 규모의 반도체 공장 건설을 검토 중이라는 보도 | when 2021-11-29 | where 인도 | scale 9조 원 | tech 반도체 팹 | telegram |
| 2021-11-29 반복 0건 kb=648 ctx=6 | FACT | TSMC, 일본 내 팹 설립 시 보조금 수령 예상 | who TSMC | what 일본 내 반도체 팹 설립과 관련하여 일본 정부로부터 보조금을 받을 것으로 예상됨 | when 2021-11-29 | where 일본 | tech 반도체 팹 | telegram |
| 2021-12-02 반복 0건 kb=651 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 인텔과 애플의 물량 급증으로 인해 티어가 낮은 고객사들에게 삼성 파운드리로의 물량 이동을 권유했다는 루머 | who TSMC, 인텔, 애플, 미디어텍, AMD, 엔비디아, 삼성파운드리 | what TSMC가 인텔의 거액 선금 제시로 인한 물량 포화로 일부 고객사에게 삼성 파운드리로의 물량 이전을 권유함 | when 2021-12-02 | where 대만 | tech 2나노 공정 | slack |
| 2021-12-02 반복 0건 kb=651 ctx=6 | FACT | TSMC 3nm 공정 시험 제품 생산 시작 | who TSMC | what 3nm 공정 N3 시험 제품 생산 | when 2021-12-02 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2021-12-02 반복 0건 kb=651 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.5% 상승 | who TSMC | what 주가 2.5% 상승 | when 2021-12-02 | where 글로벌 | change_pct +2.5% | session 정규장 | telegram |
| 2021-12-02 반복 0건 kb=651 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 인도 내 투자 검토 | who TSMC | what 인도 내 9조 원 규모 투자 검토 | when 2021-12-02 | where 인도 | scale 9조 원 | telegram |
| 2021-12-02 반복 0건 kb=651 ctx=6 | OPINION | 인텔, TSMC, 삼성전자의 경쟁 심화에 따른 수혜 기업 고민 | who TSMC, 인텔, 삼성전자 | what 파운드리 경쟁 심화에 따른 비즈니스 파트너 수혜 가능성 언급 | when 2021-12-02 | where 글로벌 | telegram |
| 2021-12-03 반복 0건 kb=655 ctx=6 | FACT | Trendforce 3분기 파운드리 점유율 발표 결과 TSMC 점유율 소폭 상승 | who TSMC | what 2021년 3분기 파운드리 시장 점유율 소폭 증가 | when 2021년 3분기 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-12-03 반복 0건 kb=655 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 내년 GPU TSMC 독점 생산설은 오보로 확인 | who TSMC | what 엔비디아의 내년 GPU 물량 독점 생산 보도는 사실이 아님 | when 2021년 12월 | where 글로벌 | tech GPU | telegram |
| 2021-12-03 반복 0건 kb=655 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자가 미세공정 경쟁에서 TSMC를 추격하여 경쟁력을 보일 가능성에 대한 필자의 견해 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자가 미세공정 경쟁에서 TSMC와의 격차를 좁히고 정면 승부할 가능성 제기 | when 2021년 12월 | where 글로벌 | tech 미세공정 | slack |
| 2021-12-03 반복 0건 kb=655 ctx=6 | SPECULATE | 과거 삼성전자의 미세공정 추격에 대응하여 TSMC가 대규모 투자와 공정 개선을 단행하며 기술 격차를 벌린 역사적 과정 분석 | who TSMC | what 삼성전자의 추격에 대응해 대규모 투자 단행 및 선단공정 수율과 납기 문제를 해결하며 기술 리더십을 확보함 | when 2008년 이후 | where 글로벌 | tech 미세공정 | slack |
| 2021-12-03 반복 0건 kb=655 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 10nm까지 미세공정을 공격적으로 개선하며 삼성전자를 압도함 | who TSMC | what 10nm 공정까지 쉴 틈 없는 미세공정 개선을 통해 삼성전자와의 경쟁에서 우위를 점함 | when 과거 경쟁 시기 | where 글로벌 | tech 10nm 미세공정 | slack |
| 2021-12-03 반복 0건 kb=655 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 7nm 공정 전략(ArF 우선 도입 후 EUV 전환)이 삼성전자의 초기 EUV 도입 전략보다 리스크 관리 및 고객사 확보 측면에서 성공적이었다는 분석 | who TSMC | what 7nm 공정에서 ArF를 활용해 리스크 없이 고객사를 대거 확보한 후 EUV로 전환하는 전략을 통해 기술적 업력을 증명함 | when 2016~2017년 이후 | where 글로벌 | tech 7nm, ArF, EUV | slack |
| 2021-12-03 반복 0건 kb=655 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 및 2nm 공정 로드맵 발표 | who TSMC | what 3nm 1세대(2023년 1Q)와 2세대(2024년)는 FinFET 공정을 유지하며, 2025년 2nm 공정부터 GAA 기술을 도입할 계획 | when 2023년~2025년 | where 글로벌 | tech 3nm FinFET, 2nm GAA | slack |
| 2021-12-03 반복 0건 kb=655 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2025년 말 GAA 도입 계획에 대해 리스크 회피(Risk Aversion) 전략이라는 분석 | who TSMC | what 3nm 이후 FinFET 구조의 물리적 한계에도 불구하고 GAA 도입을 2025년 말로 늦추는 것은 리스크 관리 차원을 넘어선 리스크 회피 전략으로 보임 | when 2025년 말 | where 글로벌 | tech GAA, FinFET, 3nm | slack |
| 2021-12-03 반복 0건 kb=655 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 GAA 도입 지연 원인에 대한 외부 추측 | who TSMC | what 나노시트 관련 장비 도입 지연으로 인해 어쩔 수 없이 GAA 도입 일정이 늦어졌다는 일각의 분석 | when 2021년 12월 | where 글로벌 | tech GAA, 나노시트 | slack |
| 2021-12-03 반복 0건 kb=655 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3nm FinFET 공정은 누설전류 이슈로 인해 애플 모바일 칩셋 등 특정 용도로 한정될 가능성 제기 | who TSMC | what 3nm FinFET 공정의 누설전류 문제로 인한 범용성 한계 및 애플 모바일 칩셋 전용 가능성 | when 2021년 12월 | where 글로벌 | tech 3nm FinFET | slack |
| 2021-12-03 반복 0건 kb=655 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2025년 GAA 전환 로드맵 및 기술적 난관 분석 | who TSMC | what 2025년 GAA 전환 로드맵 제시 및 2022~2024년 3nm FinFET 공정 유지에 따른 기술적 난관(EUV 멀티패터닝 의존도 심화 및 수율 관리 어려움) 예상 | when 2022년~2025년 | where 글로벌 | tech GAA, 3nm FinFET, EUV 멀티패터닝 | slack |
| 2021-12-03 반복 0건 kb=655 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 HighNA EUV 장비 도입 시점 지연 | who TSMC | what 삼성전자 대비 HighNA EUV 장비 도입이 늦어 2024년 이후에나 납품받을 것으로 예상됨 | when 2024년 이후 | where 글로벌 | tech HighNA EUV | slack |
| 2021-12-03 반복 0건 kb=655 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 3nm GAA 양산 성공 시 TSMC의 기술적 우위가 역전될 수 있다는 전망 | who TSMC | what 삼성전자의 3nm GAA 공정 양산 성공 시 비메모리 미세공정 기술 우위가 삼성전자로 넘어갈 가능성 제기 | when 2022년 이후 | where 글로벌 | tech 3nm GAA | slack |
| 2021-12-04 반복 0건 kb=668 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3nm(N3) 공정 양산이 2022년 하반기로 지연되며, GAAFET 대신 FinFET을 유지할 전망 | who TSMC | what 3nm(N3) 공정 양산 시점 지연 및 FinFET 공정 유지 | when 2022년 하반기 | where 대만 | tech 3nm(N3), FinFET | telegram |
| 2021-12-04 반복 0건 kb=668 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 GAAFET(MBCFET) 도입은 2025년 말 N2 공정부터 본격화될 것으로 예상 | who TSMC | what GAAFET 공정 도입 로드맵 제시 | when 2025년 말 | where 대만 | tech GAAFET, N2 | telegram |
| 2021-12-04 반복 0건 kb=668 ctx=6 | OPINION | TSMC는 풍부한 경험과 고객사 기반으로 신규 공정에서도 유리하나, 삼성전자의 기술적 승부수와 생태계 확장이 변수가 될 것 | who TSMC | what 삼성전자와의 초미세 공정 경쟁 전망 | when 2020년대 중후반 | tech GAAFET, MBCFET | telegram |
| 2021-12-05 반복 0건 kb=671 ctx=6 | FACT | 3분기 파운드리 시장에서 TSMC와 삼성전자의 점유율 격차가 확대됨 | who TSMC, 삼성전자 | what 3분기 파운드리 시장 점유율 격차 확대 | when 2021년 3분기 | where 글로벌 | telegram |
| 2021-12-05 반복 0건 kb=671 ctx=6 | SPECULATE | 인텔 고위 임원이 3nm 반도체 협력을 위해 TSMC를 방문함 | who TSMC, 인텔 | what 3nm 반도체 위탁생산 논의를 위한 인텔 임원의 TSMC 방문 | when 2021-12-05 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2021-12-06 반복 0건 kb=673 ctx=6 | FACT | TSMC, 향후 3년간 1,000억 달러 규모의 투자 계획 재확인 | who TSMC | what 지정학적 긴장 상황 속에서도 향후 3년간 1,000억 달러 규모의 설비 투자 집행 예정 | when 2021년 12월 | where 글로벌 | scale 1,000억 달러 | telegram |
| 2021-12-06 반복 0건 kb=673 ctx=6 | FACT | 2021년 3분기 파운드리 시장 점유율 격차 확대 | who TSMC | what 2021년 3분기 파운드리 시장 점유율 53.1% 기록, 삼성전자와의 격차를 2분기 35.6%p에서 3분기 36.0%p로 확대 | when 2021년 3분기 | where 글로벌 | scale 점유율 격차 36.0%p | telegram |
| 2021-12-07 반복 0건 kb=675 ctx=6 | FACT | 퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 1 일부 물량을 TSMC에서 생산 | who TSMC, 퀄컴 | what 스냅드래곤 8 Gen 1 칩셋의 일부 물량 위탁생산 | when 2021-12-07 | where 대만 | tech 모바일 SoC | telegram |
| 2021-12-07 반복 0건 kb=675 ctx=6 | OPINION | 반도체 업황 파악을 위해 TSMC의 후공정 및 강점 이해 필요 | who TSMC | what 반도체 업황 분석을 위한 TSMC 후공정 및 강점 파악의 중요성 언급 | when 2021-12-07 | tech 후공정 | telegram |
| 2021-12-08 반복 0건 kb=677 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3나노 공정 개발 난관으로 인해 아이폰14 적용이 어려울 것이라는 전망 | who TSMC, 애플 | what 3나노 공정 개발 차질 및 아이폰14 적용 불투명 | when 2022년 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2021-12-08 반복 0건 kb=677 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만 가오슝과 일본 구마모토에 12인치 신공장 건설 계획을 확정함 | who TSMC | what 가오슝 및 구마모토 12인치 신공장 건설 계획 확정 | when 2022년 착공 | where 대만 가오슝, 일본 구마모토 | tech 7나노 및 28나노 웨이퍼 공정 | telegram |
| 2021-12-08 반복 0건 kb=677 ctx=6 | PRICE | TSMC 대만 주가 611대만달러로 마감 | who TSMC | what 주가 9대만달러 상승 | when 2021-12-09 | where 대만 | session 정규장 | telegram |
| 2021-12-09 반복 0건 kb=679 ctx=6 | SPECULATE | AMD의 삼성 파운드리 협력 가능성 제기에 따른 TSMC의 점유율 방어 경쟁 심화 전망 | who TSMC, AMD, 삼성전자 | what AMD가 퀄컴에 이어 삼성 파운드리를 활용할 가능성이 제기되며 TSMC의 파운드리 시장 지배력에 대한 추격 우려 발생 | when 2021-12-09 | where 대만, 한국 | tech 파운드리 공정 | telegram |
| 2021-12-10 반복 0건 kb=680 ctx=6 | FACT | TSMC의 7nm 및 5nm 선단 공정 매출 비중이 52%까지 상승함 | who TSMC | what 7nm 및 5nm 선단 공정 매출 비중 52% 달성 | when 2021년 3분기 기준 | where 대만 | scale 52% | tech 7nm/5nm 선단 공정 | telegram |
| 2021-12-12 반복 0건 kb=681 ctx=6 | FACT | TSMC, 독일 파운드리 공장 설립 검토 중 | who TSMC | what 독일 파운드리 공장 설립 검토 및 현지화 추진 | when 2021-12-12 | where 독일 | tech 파운드리 | telegram |
| 2021-12-12 반복 0건 kb=681 ctx=6 | FACT | TSMC 11월 매출 전월 대비 10.2%, 전년 대비 18.7% 증가 | who TSMC | what 11월 매출액 전월 대비 10.2%, 전년 대비 18.7% 증가 (아이폰13향 칩 공급 증가) | when 2021-11 | where 대만 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2021-12-14 반복 0건 kb=683 ctx=6 | FACT | Oppo가 TSMC의 6nm 공정을 활용하여 자체 개발한 모바일 칩셋을 공개함 | who Oppo, TSMC | what TSMC 6nm 공정 기반 자체 개발 칩셋 공개 | when 2021-12-14 | where 글로벌 | tech 6nm 파운드리 공정 | telegram |
| 2021-12-14 반복 0건 kb=683 ctx=6 | FACT | Merck가 향후 5~7년간 대만 반도체 생태계에 5억 유로 규모의 투자를 결정함 | who Merck, TSMC | what 대만 내 반도체 소재 공급망 강화를 위한 5억 유로 투자 | when 향후 5~7년 | where 대만 | scale 500 million EUR | tech 반도체 소재 | telegram |
| 2021-12-15 반복 0건 kb=685 ctx=6 | FACT | TSMC가 파운드리 분야에서 공격적인 설비 투자를 주도하며 전 세계 반도체 투자 비중 1위를 차지함 | who TSMC | what 전 세계 반도체 산업 투자 중 파운드리 분야가 35%로 가장 높은 비중을 차지하며 투자 주도 | when 2021년 | where 글로벌 | scale 1520억 달러 (전체 반도체 산업 투자 규모) | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2021-12-16 반복 0건 kb=686 ctx=6 | FACT | TSMC가 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 N4X 프로세스 기술을 발표함 | who TSMC | what HPC용 N4X 프로세스 기술 소개 | when 2021-12-16 | where 글로벌 | tech N4X 프로세스(4nm급 HPC 특화 공정) | telegram |
| 2021-12-17 반복 0건 kb=687 ctx=6 | FACT | TSMC, 일본 공장 건설을 위해 50억 달러 투자 및 일본 정부 지원 논의 | who TSMC | what 일본 현지 특수공정 웨이퍼 공장 건설을 위한 50억 달러 투자 및 정부 지원금 논의 | when 2021-12-17 | where 일본 | scale 50억 달러 | tech 특수공정 | telegram |
| 2021-12-17 반복 0건 kb=687 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 TSMC 3나노 공정 활용 가능성 및 파운드리 생태계 영향 분석 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 메테오레이크 및 폰테 베키오 생산을 위한 TSMC 3나노 공정 위탁 가능성 및 이에 따른 TSMC의 고객 우선순위 고민 | when 2023년 | where 글로벌 | scale 100억 달러 이상 선금 가능성 | tech 3nm, FinFET | telegram |
| 2021-12-20 반복 1건 kb=689 ctx=6 | FACT | 지멘스 EDA의 mPower 솔루션이 TSMC의 N7 및 N5 공정 인증 획득 | who TSMC, 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 | what mPower 솔루션의 N7 및 N5 공정 기술 인증 획득 | when 2021-12-20 | where 글로벌 | tech N7(7nm), N5(5nm), 전력 무결성 분석 | telegram |
| 2021-12-20 반복 1건 kb=689 ctx=6 | FACT | TSMC의 일본 반도체 공장 설립 계획, 대만 정부 승인 완료 | who TSMC | what 일본 공장 설립에 대한 대만 정부의 최종 승인 | when 2021-12-20 | where 일본 | telegram |
| 2021-12-22 반복 0건 kb=691 ctx=6 | OPINION | 반도체 시장 성장이 둔화됨에 따라 글로벌 공급망에 기여하는 TSMC와 같은 선단 공정 보유 업체 위주의 투자가 유효함 | who TSMC | what 글로벌 반도체 공급망 내 핵심 기업으로서의 투자 매력도 강조 | when 2021-12-22 | where 글로벌 | tech 선단 공정 | telegram |
| 2021-12-22 반복 0건 kb=691 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자와 TSMC의 3나노 공정 양산 시점 경쟁 및 시스템 반도체 점유율 격차 축소 가능성 언급 | who TSMC, 삼성전자 | what 3나노 공정 양산 일정 비교 및 시스템 반도체 시장 점유율 경쟁 | when 2022년 | where 글로벌 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2021-12-26 반복 0건 kb=693 ctx=6 | OPINION | 하나금투 퀀트 리포트에서 TSMC를 글로벌 이익 상향 지속 그룹(2그룹)으로 분류 | who TSMC | what 글로벌 이익 모멘텀 상위권 기업으로 선정 및 실적 상향 지속 전망 | when 2021-12-26 | telegram |
| 2021-12-26 반복 0건 kb=693 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 양산 로드맵 재확인 | who TSMC | what 3nm 공정 기반 칩 생산 시작 예정 | when 2022년 4분기 | tech 3nm | telegram |
| 2021-12-27 반복 0건 kb=695 ctx=6 | FACT | 인피니언의 GaN 기반 전력 반도체 생산을 위해 TSMC가 파트너로서 제조를 담당함 | who TSMC | what 인피니언의 GaN(질화갈륨) 전력 반도체 생산 파트너십 체결 및 제조 수행 | when 2021년 12월 | where 글로벌 | tech GaN(질화갈륨) 전력 반도체 | slack |
| 2021-12-28 반복 0건 kb=696 ctx=6 | OPINION | TSMC의 공격적인 투자 기조와 이에 따른 반도체 장비주 수혜 전망 | who TSMC | what 공격적인 설비 투자 및 선단공정 투자 확대 | when 2021-12-28 | where 글로벌 | tech 선단공정 | blog |
| 2021-12-30 반복 0건 kb=697 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노 공정 양산 일정이 2022년 4분기로 연기됨 | who TSMC | what 3나노 공정 양산 일정 순연 | when 2022년 4분기 | where 글로벌 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2022-01-03 반복 0건 kb=698 ctx=6 | FACT | 대만 지진 발생에 따른 TSMC 생산 시설 영향 없음 확인 | who TSMC | what 대만 지진 발생 후 생산 시설에 별다른 영향이 없음을 확인 | when 2022-01-03 | where 대만 | slack |
| 2022-01-03 반복 0건 kb=698 ctx=6 | FACT | ASML 베를린 공장 화재로 인한 파운드리 공급 차질 우려로 TSMC 주가 상승 | who TSMC | what ASML 베를린 공장 화재로 인한 파운드리 캐파 증가 어려움 전망에 따른 주가 상승 | when 2022-01-03 | where 글로벌 | tech 노광 장치 부품 | telegram |
| 2022-01-04 반복 0건 kb=700 ctx=6 | SPECULATE | ASML 독일 공장 화재로 인한 장비 출하 지연 시 TSMC의 반도체 공급 차질 가능성 제기 | who TSMC | what ASML 독일 공장 화재로 인한 장비 출하 일정 지연 시 반도체 공급 타이트 현상 심화 우려 | when 2022-01-04 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 장비 | telegram |
| 2022-01-06 반복 0건 kb=701 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 3나노 GAA 공정 선점 및 TSMC의 3나노 기술 이익 지연 전망 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자가 3나노 GAA 공정 파운드리 시장을 선점할 것으로 보이며, TSMC는 2023년까지 3나노 기술 관련 뚜렷한 이익을 내기 어려울 것이라는 전망 | when 2022년~2023년 | where 글로벌 | tech 3나노 GAA 공정 | telegram |
| 2022-01-07 반복 0건 kb=702 ctx=6 | FACT | TSMC의 향후 3년간 1,000억 달러 설비 투자 계획 재확인 | who TSMC | what 생산량 확대를 위해 향후 3년간 1,000억 달러 규모의 설비 투자 계획 | when 2021년~2023년 | where 글로벌 | scale 1,000억 달러 | tech 반도체 파운드리 설비 | telegram |
| 2022-01-07 반복 0건 kb=702 ctx=6 | FACT | TSMC의 3D 패브릭 플랫폼을 통한 첨단 패키징 기술 선도 | who TSMC | what 첨단 패키징 3D 패브릭 플랫폼을 통한 마이크로시스템 진입 | when 2021-11-30 | where 대만 | tech 3D 패브릭 플랫폼, 첨단 패키징 | telegram |
| 2022-01-08 반복 0건 kb=704 ctx=6 | OPINION | TSMC는 단순한 자본 집약적 기업을 넘어, 모방하기 어려운 무형의 조직적 가치를 지닌 기업임 | who TSMC | what 기업의 무형 자산 및 조직 문화의 가치 평가 | when 2022년 1월 | where 대만 | substack_email |
| 2022-01-09 반복 1건 kb=705 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 반도체 칩 수요 증가에 따른 2022년 설비투자(Capex) 상향 조정 가능성 제기 | who TSMC | what 2022년 설비투자(Capex) 상향 조정 가능성 | when 2022년 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-01-10 반복 0건 kb=706 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 공정 파일럿 생산 시작 및 양산 목표 2023년 2분기로 앞당김 | who TSMC | what 3나노 공정 파일럿 생산 시작 및 양산 목표를 2023년 2분기로 조정 | when 2023년 2분기 | where 대만 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2022-01-10 반복 0건 kb=706 ctx=6 | SPECULATE | 미디어텍과 엔비디아가 TSMC 3나노 공정의 초기 고객사가 될 것으로 전망 | who TSMC, 미디어텍, 엔비디아 | what 미디어텍과 엔비디아가 TSMC 3나노 공정을 가장 먼저 이용할 것으로 예상 | when 향후 | where 글로벌 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2022-01-10 반복 0건 kb=706 ctx=6 | FACT | TSMC 2021년 12월 매출액 전년 대비 32.4% 성장 | who TSMC | what 2021년 12월 매출액 1,554억 대만달러 기록 (전년 대비 32.4% 성장) | when 2021년 12월 | where 대만 | scale 1,554억 대만달러 | telegram |
| 2022-01-10 반복 0건 kb=706 ctx=6 | FACT | TSMC 2022년 2분기 파운드리 가격 동결 예상 | who TSMC | what 2022년 2분기 파운드리 가격 동결 전망 | when 2022년 2분기 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-01-10 반복 0건 kb=706 ctx=6 | FACT | AMD의 3D 데스크탑 프로세서에 TSMC 3D SoIC 기술 적용 전망 | who TSMC, AMD | what AMD의 신규 3D 데스크탑 프로세서 생산에 TSMC 3D SoIC 기술 활용 예정 | when 향후 | where 글로벌 | tech 3D SoIC | telegram |
| 2022-01-11 반복 0건 kb=711 ctx=6 | FACT | TSMC의 2022년 매출 성장률 30% 전망 | who TSMC | what 2022년 매출 30% 증가 기대 | when 2022년 | where 대만 | scale 30% 성장 | telegram |
| 2022-01-11 반복 0건 kb=711 ctx=6 | FACT | TSMC 연구개발처장 출신 양광레이의 인텔 파운드리사업부 이직 | who TSMC, 인텔 | what TSMC 연구개발처장 출신 양광레이가 인텔 파운드리사업부 기술고문으로 이직 | when 2022년 1월 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-01-12 반복 0건 kb=713 ctx=6 | FACT | TSMC의 2022년 파운드리 가격 20% 인상 및 생산량 전망 | who TSMC | what 2022년 파운드리 가격 20% 인상 및 주문량 대비 생산량 80% 수준 전망 | when 2022년 | where 글로벌 | scale 20% 인상 | tech 8인치 파운드리 | telegram |
| 2022-01-12 반복 0건 kb=713 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 경쟁사들의 시가총액 비교 분석 | who TSMC, 퀄컴, 인텔, AMD, 삼성전자, 엔비디아 | what 주요 반도체 기업들의 5년 전 대비 현재 시가총액 변화 및 성장성 비교 | when 2022-01-12 | where 글로벌 | scale TSMC 시총 602B | slack |
| 2022-01-12 반복 0건 kb=713 ctx=6 | FACT | TSMC, 삼성전자 추격에 대응하여 2나노 전환 속도 가속화 | who TSMC, 삼성전자 | what 초미세공정 경쟁 심화에 따른 2나노 공정 전환 가속화 | when 2022-01-13 | where 글로벌 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2022-01-13 반복 0건 kb=716 ctx=6 | FACT | TSMC가 2025년 양산을 목표로 2nm 공정 설비 구축을 위한 부지 선정 및 360억 달러 규모의 투자 계획을 논의 중임 | who TSMC | what 2nm 공정 양산 목표 설정 및 360억 달러 규모의 Fab 구축 투자 계획 | when 2025년 | scale 360억 달러 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2022-01-13 반복 0건 kb=716 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 3nm 공정의 두 번째 단계부터 GAA(Gate-All-Around) 기술을 도입할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 3nm 공정 2단계부터 GAA 기술 도입 전망 | tech 3nm, GAA | telegram |
| 2022-01-13 반복 0건 kb=716 ctx=6 | FACT | TSMC의 2021년 4분기 실적 발표 일정 공지 | who TSMC | what 2021년 4분기 실적 발표 | when 2022년 1월 13일 15:00 (한국시간) | telegram |
| 2022-01-13 반복 0건 kb=716 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자와 TSMC의 파운드리 공정 경쟁력 및 동기부여에 대한 비교 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC는 팹리스(설계) 역량이 없어 공정 개선 동기가 삼성전자보다 낮을 수 있다는 필자의 분석 | when 2022년 1월 | tech 선단공정 | telegram |
| 2022-01-13 반복 0건 kb=716 ctx=6 | FACT | TSMC 2021년 4분기 실적 발표 및 2022년 가이던스 제시 | who TSMC | what 2021년 4분기 매출 4,382억 대만달러, 영업이익 1,828억 대만달러 달성 및 2022년 매출 20% 후반 성장과 400~440억 달러 규모의 CAPEX 가이던스 제시 | when 2021년 4분기 및 2022년 연간 | where 대만 | scale 2022년 CAPEX 400~440억 달러 | telegram |
| 2022-01-13 반복 0건 kb=716 ctx=6 | EXPECT | TSMC 경영진의 올해 파운드리 산업 성장 및 마진율 전망 | who TSMC | what 전체 파운드리 산업 20% 성장 전망 및 향후 수년간 53% 총 마진율 달성 목표 제시 | when 2022년 | tech 5G, 고성능 컴퓨터(HPC) | telegram |
| 2022-01-13 반복 0건 kb=716 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 설비투자(Capex) 상향에 따른 미국 장비 공급사 및 한국 파츠/장비 기업의 수혜 전망 | who TSMC | what TSMC의 Capex 상향으로 인한 글로벌 장비 공급사 및 한국 소부장 기업의 수혜 기대 | when 2022년 1월 | telegram |
| 2022-01-13 반복 0건 kb=716 ctx=6 | FACT | TSMC가 2022년 HPC(고성능 컴퓨팅) 부문이 스마트폰 매출을 추월하여 최대 사업 부문이 될 것으로 전망함 | who TSMC | what 2022년 HPC 부문이 스마트폰 매출을 넘어설 것으로 예상하며, HPC와 자동차 부문이 기업 평균 성장률을 상회할 것으로 전망 | when 2022년 | tech HPC | substack_email |
| 2022-01-13 반복 0건 kb=716 ctx=6 | FACT | TSMC가 2022년 연간 매출 성장률 'high 20s' 및 장기 CAGR 15-20% 가이던스를 제시함 | who TSMC | what 2022년 매출 성장률 'high 20s' 및 장기 성장률 15-20% CAGR 가이던스 제시 | when 2022년 | substack_email |
| 2022-01-13 반복 0건 kb=716 ctx=6 | FACT | TSMC의 HPC 부문 N3 공정 도입 가속화 | who TSMC | what HPC(고성능 컴퓨팅) 부문이 스마트폰과 동시에 N3 공정을 도입하며 기술 채택 주도권 확보 | when 2022년 | where 대만 | tech N3 | substack_email |
| 2022-01-13 반복 0건 kb=716 ctx=6 | FACT | TSMC 경영진의 매출 성장 요인 공식 언급 | who TSMC (C.C. Wei) | what 2022년 매출 성장의 주요 요인으로 가격 인상, 시장 점유율 확대, 유닛 성장(unit growth)을 지목 | when 2022년 | where 대만 | substack_email |
| 2022-01-13 반복 0건 kb=716 ctx=6 | EXPECT | 인텔의 TSMC 파운드리 위탁 생산 본격화 전망 | who TSMC, 인텔 | what 인텔이 TSMC에 파운드리 위탁 생산을 시작함에 따라 관련 부문이 메모리 산업보다 빠르게 성장할 것으로 전망 | when 2022년 | substack_email |
| 2022-01-13 반복 0건 kb=716 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 공격적인 설비투자(Capex)가 시장의 과잉 공급을 초래하거나, 실제 수요가 현재 예상보다 훨씬 높다는 것을 의미함 | who TSMC | what 공격적인 설비투자 규모에 대한 시장의 의구심 및 수요 과소평가 가능성 분석 | when 2022년 1월 | substack_email |
| 2022-01-13 반복 0건 kb=716 ctx=6 | FACT | TSMC의 장기 매출 총이익률(Gross Margin) 가이던스 상향 | who TSMC | what 장기 매출 총이익률 가이던스를 기존 51% 이상에서 53% 이상으로 상향 조정 | when 2022년 1월 | scale 53% 이상 | substack_email |
| 2022-01-13 반복 0건 kb=716 ctx=6 | OPINION | TSMC의 가격 결정력 및 비용 전가 능력에 대한 분석 | who TSMC | what TSMC는 가격 수용자가 아니며, 상승하는 매출원가(CoGs)를 고객에게 전가할 수 있는 강력한 가격 결정력을 보유함 | when 2022년 1월 | substack_email |
| 2022-01-13 반복 0건 kb=716 ctx=6 | FACT | TSMC 고객사들의 선급금 지급이 지속되고 있으며, 이는 팹리스 기업들의 생산 능력 확보 의지를 보여줌 | who TSMC | what 고객사들의 지속적인 선급금 지급을 통한 생산 능력 확보 | when 2022년 1월 | substack_email |
| 2022-01-13 반복 0건 kb=716 ctx=6 | OPINION | TSMC의 경제적 성과를 위해 대규모 자본 투자가 필요하며, ASML 투자와 유사한 성격의 생산 능력 확보 전략이 진행 중임 | who TSMC | what 생산 능력 확보를 위한 대규모 자본 투자 필요성 및 전략적 중요성 언급 | when 2022년 1월 | substack_email |
| 2022-01-13 반복 0건 kb=716 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만 북부 부지에서 인텔용 3나노 칩을 제조할 계획임 | who TSMC, 인텔 | what 대만 북부 부지에서 인텔의 3나노 칩 위탁 생산 | when 2022년 1월 13일 기준 | where 대만 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2022-01-14 반복 0건 kb=734 ctx=6 | FACT | TSMC 2021년 4분기 실적 발표: 매출 4,382억 대만달러, 영업이익 1,828억 대만달러 기록 | who TSMC | what 4분기 매출 4,382억 대만달러, 영업이익 1,828억 대만달러, 순이익 1,664억 대만달러 기록 | when 2021년 4분기 | where 대만 | scale 매출 4,382억 대만달러 | tech 5nm 공정 | slack |
| 2022-01-14 반복 0건 kb=734 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2022년 매출 성장 가이던스 20% 중후반 제시 및 Capex 400~440억 달러로 대폭 상향 | who TSMC | what 2022년 매출 성장 가이던스 20% 중후반 제시, Capex 400~440억 달러로 상향 | when 2022년 | where 대만 | scale Capex 400~440억 달러 | tech 3nm 공정, HPC, 자동차 반도체 | slack |
| 2022-01-14 반복 0건 kb=734 ctx=6 | OPINION | TSMC의 실적과 가이던스에 대한 투자자들의 놀라움 및 과거 투자 경험 공유 | who TSMC | what 괴물 같은 실적 및 저가 매수 기회를 주지 않는 주가 흐름에 대한 의견 | when 2022-01-14 | where 대만 | slack |
| 2022-01-16 반복 0건 kb=737 ctx=6 | OPINION | EE Times 기사를 인용하여 TSMC의 기업 문화가 복제하기 어려운 지속 가능한 경쟁 우위임을 언급 | who TSMC | what 기업 문화의 독창성과 복제 불가능한 경쟁 우위 분석 | when 2022-01-16 | substack_email |
| 2022-01-16 반복 0건 kb=737 ctx=6 | FACT | TSMC의 2022년 설비투자(Capex) 계획 발표 | who TSMC | what 신규 팹 및 기타 설비투자 계획 | when 2022년 | scale 400억~440억 달러 | substack_email |
| 2022-01-16 반복 0건 kb=737 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 애리조나 팹 건설 및 지리적 다변화 전략 | who TSMC | what 미국 애리조나 팹 건설 및 지리적 다변화 전략 추진 | when 2022년 | where 미국 애리조나 | substack_email |
| 2022-01-16 반복 0건 kb=737 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 미국 팹 생산성 및 기업 문화 이식에 대한 도전 과제 분석 | who TSMC | what 미국 애리조나 팹의 생산성 불확실성 및 기업 문화 차이로 인한 인력 갈등 | when 2022년 | where 미국 애리조나 | substack_email |
| 2022-01-16 반복 0건 kb=737 ctx=6 | FACT | TSMC의 높은 마진율이 인플레이션 방어 능력을 입증함 | who TSMC | what 높은 마진율을 통한 인플레이션 방어력 증명 | when 2022-01-16 | telegram |
| 2022-01-16 반복 0건 kb=737 ctx=6 | FACT | TSMC, 팹리스 고객들의 28nm 주문 증가로 캐파 증설 계획 | who TSMC | what 28nm 공정 주문 증가에 따른 캐파(생산능력) 증설 계획 | when 2022-01-16 | tech 28nm | telegram |
| 2022-01-16 반복 0건 kb=737 ctx=6 | FACT | TSMC와 미디어텍, 2022년 1만 명 이상의 대규모 인력 채용 계획 발표 | who TSMC | what 2022년 1만 명 이상의 직원 채용 계획 | when 2022년 | where 대만 | scale 10,000명 이상 | telegram |
| 2022-01-17 반복 0건 kb=744 ctx=6 | SPECULATE | UMC의 차세대 전력반도체 개발 공식화에 따른 TSMC와의 경쟁 구도 언급 | who TSMC, UMC | what UMC가 그간 소극적이었던 전력반도체 분야에 진출하며 TSMC 등 경쟁사와의 기술 경쟁 본격화 | when 2021년 9월 28일 | where 대만 | tech 전력반도체, GaN | telegram |
| 2022-01-18 반복 0건 kb=745 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자가 TSMC를 추격하기 위해 OSAT(반도체 후공정) 역량 강화가 필수적이라는 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 TSMC 추격을 위한 OSAT 생태계 확보 필요성 분석 | when 2022-01-18 | where 글로벌 | tech OSAT | telegram |
| 2022-01-18 반복 0건 kb=745 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 미국 내 대규모 투자로 인해 TSMC, 삼성전자와 파운드리 시장 경쟁 심화 전망 | who TSMC, 삼성전자, 인텔 | what 인텔의 오하이오주 신규 공장 투자 발표에 따른 파운드리 시장 경쟁 구도 분석 | when 2022-01-17 | where 미국 | scale 200억달러 | telegram |
| 2022-01-19 반복 0건 kb=747 ctx=6 | FACT | 삼성전자가 2030년까지 파운드리 시장에서 TSMC를 역전하겠다는 목표를 재확인함 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 2030년 파운드리 시장 TSMC 역전 목표 설정 | when 2022-01-20 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-01-20 반복 0건 kb=748 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 삼성전자의 파운드리 경쟁 심화 및 국내 OSAT 업체들의 수혜 가능성 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 파운드리 시장 경쟁 구도와 그에 따른 국내 후공정(OSAT) 업체들의 영향력 분석 | when 2022-01-20 | where 글로벌 | tech 파운드리, OSAT | telegram |
| 2022-01-21 반복 0건 kb=749 ctx=6 | EXPECT | 글로벌 스마트폰 출하량 감소 전망에 따른 TSMC의 내년 1분기 실적 모멘텀 둔화 우려 | who TSMC | what 글로벌 스마트폰 출하량 20% 감소 전망으로 인한 1분기 실적 모멘텀 제동 | when 2022년 1분기 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-01-21 반복 0건 kb=749 ctx=6 | SPECULATE | 인텔이 TSMC와의 경쟁을 위해 TSMC에 대규모 위탁 생산을 맡기는 전략을 포함하고 있음 | who Intel, TSMC | what 인텔의 경쟁 전략 중 하나로 TSMC에 대규모 물량을 위탁 생산하는 계획이 포함됨 | when 2022년 1월 | substack_email |
| 2022-01-24 반복 1건 kb=751 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만 남부 지역에 첨단 패키징 공장을 신설할 계획임 | who TSMC | what 대만 남부 지역에 첨단 패키징 공장 신설 추진 | when 2022-01-24 | where 대만 남부 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2022-01-25 반복 1건 kb=752 ctx=6 | FACT | Sony와 TSMC가 설립한 합작법인(JASM)에 대한 초기 자금 지원 완료 | who TSMC, Sony | what 합작법인(JV) 설립을 위한 초기 자금 지원 완료 | when 2022년 1월 | where 일본 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2022-01-25 반복 1건 kb=752 ctx=6 | SPECULATE | 화웨이가 중국 내 반도체 자급을 위해 TSMC 밸류체인과 협력을 시도한다는 루머 | who TSMC, 화웨이 | what 화웨이가 중국 내 반도체 공장 설립을 위해 TSMC 밸류체인 업체들에 협력 요청 | when 2021년 9월 | where 중국 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2022-01-27 반복 0건 kb=754 ctx=6 | FACT | TSMC, 타이중 중커 단지에 차세대 반도체 공장 증설 계획 및 부지 매입 | who TSMC | what 타이중 중커(中科) 단지 증설 계획안 제출 및 부지 매입 | when 2022-01-27 | where 대만 타이중(台中) | scale 8,000억~1조 대만달러 | tech 2nm 및 1nm 공정 예상 | telegram |
| 2022-01-27 반복 0건 kb=754 ctx=6 | FACT | TSMC, 난징 팹에 28나노 공정 라인 증설을 위한 추가 투자 | who TSMC | what 난징 팹 28나노 숙련공정 라인 증설 투자 | when 2022년 하반기 양산 목표 | where 중국 난징 | scale 약 3조 5,000억원 | tech 28nm | telegram |
| 2022-01-28 반복 0건 kb=756 ctx=6 | FACT | 애플의 프리미엄 제품 판매 호조와 TSMC의 5nm 웨이퍼 점유율을 통한 공급 우선순위 확보 | who TSMC, 애플 | what 애플의 하이엔드 반도체 물량 주문 및 TSMC의 5nm 웨이퍼 공급 우선순위 확보 | when 2022년 1월 | where 글로벌 | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2022-01-28 반복 0건 kb=756 ctx=6 | OPINION | 애플 실적을 기점으로 반도체 공급망 내 승자와 패자가 나뉠 것이며, TSMC는 승자로 분류되나 장비 인도 지연 문제에 대한 검증이 필요함 | who TSMC | what 반도체 공급망 내 승자 지위 확인 및 장비 인도 지연 리스크 점검 필요 | when 2022년 1월 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-01-30 반복 0건 kb=758 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 전공정 및 후공정 인하우스 전략이 TSMC의 파운드리 경쟁력에 비해 비효율적일 것이라는 분석 | who TSMC | what 삼성전자의 수직계열화 전략 대비 TSMC의 파운드리 전문성 및 기술적 우위 지속 전망 | when 2022-01-30 | tech 전공정, 후공정, 파운드리 | telegram |
| 2022-02-09 반복 0건 kb=759 ctx=6 | FACT | 미국 하원 미국경쟁법안 통과로 TSMC의 미국 내 공장 건설에 대한 보조금 지원 가시화 | who TSMC, 미국 정부 | what 미국경쟁법안 통과에 따른 미국 내 반도체 제조 시설 보조금 지원 | when 2022-02-09 | where 미국 | scale 520억 달러(미국 내 반도체 연구/디자인/제조 총액) | tech Fab | slack |
| 2022-02-10 반복 0건 kb=760 ctx=6 | FACT | TSMC가 고객사들을 대상으로 장기 공급 계약을 적극적으로 추진 중 | who TSMC | what 고객사 대상 장기 공급 계약 추진 | when 2022-02-10 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2022-02-10 반복 0건 kb=760 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 장기 계약 추진과 관련하여 시장에서 2023년부터의 초과 공급 우려 제기 | who TSMC | what 장기 계약 추진에 따른 2023년 이후 초과 공급 우려 | when 2023년 이후 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2022-02-11 반복 0건 kb=762 ctx=6 | FACT | ASML의 2021년 대만 매출액 73.3억 유로 중 상당 부분이 TSMC의 설비투자(CAPEX)로 추정됨 | who TSMC, ASML | what ASML의 대만 매출 73.3억 유로(약 10.4조원) 중 TSMC의 CAPEX 비중이 약 28.8%에 달함 | when 2021년 | where 대만 | scale 10.4조원 | tech EUV | slack |
| 2022-02-11 반복 0건 kb=762 ctx=6 | EXPECT | 향후 TSMC의 EUV 장비 도입 비중 확대 및 메모리 분야 EUV 채택에 따른 노광 장비 수요 증가 전망 | who TSMC | what 전체 매출 대비 EUV 비중 확대 및 2024-2025년 메모리 EUV 채택 본격화에 따른 장비 수요 증가 예상 | when 2024-2025년 | where 대만 | tech EUV | slack |
| 2022-02-13 반복 0건 kb=764 ctx=6 | OPINION | TSMC는 주식 기반 보상(SBC)을 사용하지 않는 모범적인 기업으로 언급됨 | who TSMC | what 주식 기반 보상(SBC)을 사용하지 않는 경영 방침 유지 | when 2022-02-13 | where 대만 | substack_email |
| 2022-02-13 반복 0건 kb=764 ctx=6 | OPINION | Arch Capital 펀드의 TSMC 보유 가능성 언급 | who Arch Capital | what 펀드 보유 종목에 TSMC가 포함될 수 있음을 공시 | when 2022-02-13 | substack_email |
| 2022-02-14 반복 0건 kb=766 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 공정 하반기 양산 확정 및 고객사 수요 증가 | who TSMC | what 3나노 공정 하반기 양산 차질 없음 및 고객사 수요가 5나노 초기 대비 많음 | when 2022년 하반기 | where 대만 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2022-02-14 반복 0건 kb=766 ctx=6 | FACT | TSMC N4X 및 N3E 공정 로드맵 발표 | who TSMC | what N4X 공정 2023년 상반기 시생산, N3E 공정 2023년 양산 계획 | when 2023년 | tech N4X, N3E | telegram |
| 2022-02-14 반복 0건 kb=766 ctx=6 | FACT | TSMC 2022년 설비투자액 사상 최대치 발표 | who TSMC | what 2022년 설비투자액 최대 440억 달러(약 52조 원) 집행 | when 2022년 | scale 440억 달러 | telegram |
| 2022-02-14 반복 0건 kb=766 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 신규 팹 건설 및 가동 계획 | who TSMC | what 애리조나주 피닉스에 120억 달러 규모 팹 건설 및 2024년 가동 예정 | when 2024년 | where 미국 애리조나주 피닉스 | scale 120억 달러 | tech 5나노 이하 미세공정 | slack |
| 2022-02-15 반복 0건 kb=770 ctx=6 | FACT | TSMC가 일본 공장 프로젝트에 Denso와 Sony가 참여함에 따라 투자 금액을 인상함 | who TSMC, Denso, Sony | what 일본 공장 프로젝트 투자 금액 인상 | when 2022-02-15 | where 일본 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2022-02-15 반복 0건 kb=770 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 공장 건설이 코로나19 및 인력 부족으로 인해 3~6개월 지연됨 | who TSMC | what 미국 공장 건설 지연 | when 2022-02-15 | where 미국 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2022-02-16 반복 0건 kb=772 ctx=6 | FACT | TSMC, 일본 반도체 공장에 1조 9천억 원 추가 투자 | who TSMC | what 일본 반도체 공장 건설을 위한 1조 9천억 원 규모의 추가 투자 결정 | when 2022-02-17 | where 일본 | scale 1조 9천억 원 | tech 반도체 생산 | telegram |
| 2022-02-16 반복 0건 kb=772 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3년간 110조 원 투자 예상 | who TSMC | what 향후 3년간 110조 원 규모의 설비 투자 예상 | when 2022-02-16 | where 글로벌 | scale 110조 원 | tech 반도체 생산 | telegram |
| 2022-02-16 반복 0건 kb=772 ctx=6 | FACT | TSMC의 자체 EUV 펠리클 개발 및 사용 | who TSMC | what 자체적으로 EUV 펠리클을 개발하여 사용 중 | when 2022-02-16 | where 글로벌 | tech EUV 펠리클 | slack |
| 2022-02-17 반복 0건 kb=775 ctx=6 | FACT | TSMC 창업자 모리스 창의 90세 생일 축하연 개최 | who TSMC | what 창업자 모리스 창의 90세 생일 축하연 개최 및 전·현직 고위 간부 참석 | when 2021년 11월 29일 | where 대만 | telegram |
| 2022-02-17 반복 0건 kb=775 ctx=6 | FACT | TSMC 매출의 37%가 28nm 이상의 성숙 공정(Legacy node)에서 발생함 | who TSMC | what 전체 매출 중 28nm 이상 공정 비중이 37%를 차지함 | when 2022-02-17 | where 글로벌 | scale 37% | tech 28nm 이상 공정 | substack_email |
| 2022-02-17 반복 0건 kb=775 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 매출 구조 분석을 통해 인텔 파운드리(IFS)가 경쟁력을 갖추기 위해 필요한 전략적 방향성 제시 | who TSMC, 인텔 | what TSMC 매출의 37%가 28nm 이상의 성숙 공정에서 발생함을 근거로, 인텔이 파운드리 시장에서 경쟁하기 위해 타워세미컨덕터 인수를 통한 성숙 공정 포트폴리오 확보가 필수적이라는 분석 | when 2022-02-17 | where 글로벌 | tech 28nm 이상 성숙 공정 | substack_email |
| 2022-02-17 반복 0건 kb=775 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 공격적인 설비투자(Capex) 계획이 TSMC와 유사한 수준이 될 것으로 전망 | who Intel, TSMC | what 인텔의 공격적인 설비투자 계획이 TSMC의 규모와 매칭될 가능성 언급 | when 2022년 2월 | where 글로벌 | tech 반도체 설비투자(Capex) | substack_email |
| 2022-02-20 반복 0건 kb=779 ctx=6 | SPECULATE | 로직 칩의 주요 최종 사용자인 하이퍼스케일러(Amazon 등)가 파운드리 업체에 대해 가지는 협상력에 대한 분석 | who TSMC, Amazon | what 로직 칩의 주요 고객사인 하이퍼스케일러 기업들이 파운드리 업체(TSMC 등)와의 협상에서 가지는 영향력 및 리스크 분석 | when 2022년 2월 | where 글로벌 | tech Logic Chips | substack_email |
| 2022-02-20 반복 0건 kb=779 ctx=6 | FACT | TSMC의 2022년 설비투자(Capex) 규모가 400억~440억 달러로 확정됨 | who TSMC | what 2022년 설비투자(Capex) 규모 400억~440억 달러 집행 계획 | when 2022년 | where 글로벌 | scale 400억~440억 달러 | substack_email |
| 2022-02-20 반복 0건 kb=779 ctx=6 | FACT | TSMC의 영업이익률이 41%를 기록함 | who TSMC | what 영업이익률 41% 달성 | when 2022년 2월 기준 | where 글로벌 | scale 41% | substack_email |
| 2022-02-20 반복 0건 kb=779 ctx=6 | FACT | SMH ETF 내 TSMC 비중이 14%로 1위임 | who TSMC, SMH ETF | what SMH ETF 내 TSMC 비중 14%로 구성 | when 2022년 2월 | where 글로벌 | scale 14% | substack_email |
| 2022-02-20 반복 0건 kb=779 ctx=6 | FACT | 팹 툴 제조업체들의 2022년 매출이 TSMC의 대규모 설비 투자로 인해 크게 증가할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 대규모 설비 투자 집행에 따른 팹 툴 제조업체들의 매출 성장 전망 | when 2022년 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 장비 | telegram |
| 2022-02-21 반복 0건 kb=784 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노 공정 주요 고객사로 애플과 인텔이 확정됨 | who TSMC, 애플, 인텔 | what 3나노 공정 고객사 확보 | when 2022-02-21 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2022-02-22 반복 0건 kb=785 ctx=6 | FACT | 퀄컴의 3나노 AP 파운드리 물량을 삼성전자 대신 TSMC가 전량 수주 | who TSMC, 퀄컴 | what 퀄컴 3나노 AP 파운드리 전량 위탁 생산 계약 | when 2022-02-22 | where 글로벌 | tech 3nm 파운드리 | telegram |
| 2022-02-22 반복 0건 kb=785 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3나노 공정 양산 차질 가능성 제기 | who TSMC | what 3나노 공정 양산 지연 및 기술적 차질 가능성 보도 | when 2022-02-22 | where 대만 | tech 3nm 파운드리 | telegram |
| 2022-02-22 반복 0건 kb=785 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 고객사로부터 7나노 이하 공정 대형 오더 수주 | who TSMC | what 미국 고객사 대상 7나노 이하 공정 대형 수주 | when 2022-02-22 | where 미국 | scale 대형 오더 | tech 7nm 이하 파운드리 | telegram |
| 2022-02-24 반복 0건 kb=788 ctx=6 | SPECULATE | 퀄컴이 TSMC의 3nm 공정 물량을 확보 중이라는 보도 | who Qualcomm, TSMC | what 3nm 공정 물량 확보 | when 2022-02-24 | where 글로벌 | tech 3nm 파운드리 공정 | telegram |
| 2022-02-24 반복 0건 kb=788 ctx=6 | FACT | TSMC, 러시아 대상 반도체 수출 중단 검토 | who TSMC | what 러시아 반도체 수출 중단 검토 | when 2022-02-24 | where 러시아 | telegram |
| 2022-02-24 반복 0건 kb=788 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3nm 공정 수율 향상 난항 및 고객사 물량 배정 변경 우려 | who TSMC, Intel, Apple | what 3nm 수율 난항으로 인한 양산 지연 및 4~5nm 물량 배정 | when 2022년 하반기 | where 글로벌 | tech 3nm 파운드리 공정 | telegram |
| 2022-02-27 반복 0건 kb=791 ctx=6 | FACT | TSMC가 러시아-우크라이나 분쟁과 관련하여 대러시아 수출 통제 조치를 철저히 준수할 것임을 공식 발표함 | who TSMC | what 러시아 대상 수출 통제 규정 준수 발표 | when 2022-02-27 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-02-27 반복 0건 kb=791 ctx=6 | SPECULATE | 유니티와 에픽게임즈의 경쟁 구도를 반도체 산업의 TSMC와 삼성전자의 경쟁 관계에 비유하여 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 게임 엔진 시장의 유니티-에픽 경쟁 구도를 반도체 파운드리 시장의 TSMC-삼성 경쟁에 비유 | when 2022-02-27 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-02-28 반복 0건 kb=793 ctx=6 | SPECULATE | 클라우드 기업들이 자체 칩 설계 및 제조를 위해 파운드리 업체와 직접 협력하는 추세 | who TSMC, Amazon, Google, Alibaba | what 클라우드 기업들이 설계 회사를 거치지 않고 파운드리(TSMC 등)와 직접 협력하여 자체 칩을 제조하려는 움직임 | when 2022년 2월 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 제조 | substack_email |
| 2022-02-28 반복 0건 kb=793 ctx=6 | FACT | TSMC의 2021년 설비투자(CAPEX) 규모 및 2022년 예상치 발표 | who TSMC | what 2021년 CAPEX 285억 달러 집행 및 2022년 약 339억 달러 투자 계획 | when 2021년~2022년 | where 글로벌 | scale 2021년 28.5B USD, 2022년 33.9B USD | substack_email |
| 2022-02-28 반복 0건 kb=793 ctx=6 | FACT | TSMC의 파운드리 시장 점유율 54% 기록 | who TSMC | what 파운드리 시장 점유율 54% 차지 | when 2022년 초 기준 | where 글로벌 | scale 54% | substack_email |
| 2022-02-28 반복 0건 kb=793 ctx=6 | FACT | TSMC와 같은 파운드리 업체들이 게임 제공업체와 장기적인 협력 관계를 통해 반도체 부족 상황에서 우선적인 공급 우위를 점하고 있음 | who TSMC | what 게임 제공업체와의 장기적 관계를 통한 반도체 공급 우선권 확보 | when 2022년 2월 | where 글로벌 | substack_email |
| 2022-03-01 반복 0건 kb=797 ctx=6 | FACT | TSMC, 러시아에 대한 반도체 수출 중단 결정 | who TSMC, 인텔, AMD | what 러시아의 우크라이나 침공에 따른 반도체 수출 중단 조치 동참 | when 2022-03-01 | where 러시아 | tech 반도체 | telegram |
| 2022-03-02 반복 0건 kb=798 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 미국 내 반도체 투자 확대가 TSMC와 삼성전자의 파운드리 시장 경쟁에 미칠 영향 분석 | who TSMC, Intel, 삼성전자 | what 인텔의 미국 투자 5배 확대 가능성에 따른 파운드리 시장 경쟁 심화 전망 | when 2022년 3월 | where 미국 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-03-03 반복 2건 kb=799 ctx=6 | SPECULATE | 퀄컴의 3나노 공정 물량이 삼성전자가 아닌 TSMC로 확정되었다는 소식 | who TSMC, 퀄컴 | what 퀄컴의 3나노 공정 파운드리 위탁 생산을 TSMC가 수주 | when 2023년 | where 글로벌 | tech 3나노 공정 | slack |
| 2022-03-03 반복 2건 kb=799 ctx=6 | FACT | TSMC의 일본 구마모토 신규 팹 4월 착공 예정 | who TSMC | what 일본 구마모토 반도체 신공장 착공 | when 2022년 4월 | where 일본 구마모토 | telegram |
| 2022-03-03 반복 2건 kb=799 ctx=6 | FACT | 인텔, TSMC, 삼성전자의 칩 스태킹 기술 협력 발표 | who Intel, TSMC, 삼성전자 | what 칩 스태킹 기술 협력 | when 2022-03-03 | where 글로벌 | tech 칩 스태킹(Chip Stacking) | telegram |
| 2022-03-06 반복 0건 kb=802 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 N3 및 N5 공정에서 계측 및 검사(Metrology and Inspection) 장비 도입이 진행 중임 | who TSMC | what N3 및 N5 노드 생산을 위한 계측 및 검사 장비 도입 및 램프업 진행 | when 2022년 3월 기준 | where 글로벌 | tech N3, N5 공정 | substack_email |
| 2022-03-06 반복 0건 kb=802 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 7nm 이하 선단 공정에서 E-beam 검사 장비 도입이 증가할 것으로 전망 | who TSMC | what 7nm 이하 선단 공정 검사 공정에서 E-beam 도입 확대 | when 2022년 3월 | where 글로벌 | tech E-beam, 7nm 이하 공정 | substack_email |
| 2022-03-06 반복 0건 kb=802 ctx=6 | OPINION | 반도체 계측 및 검사 공정에서 특정 기술이 다른 기술을 완전히 대체하기보다는 상호 보완적으로 사용될 것이라는 견해 | who TSMC | what 반도체 생산 공정에서 CD-SEM, OCD, E-beam 등 다양한 계측 도구를 공정 요구사항에 맞춰 복합적으로 활용함 | when 2022-03-06 | where 글로벌 | tech 계측 및 검사(Metrology and Inspection) | substack_email |
| 2022-03-09 반복 1건 kb=805 ctx=6 | FACT | TSMC, 8인치 파운드리 가격 10~20% 인상 계획 | who TSMC | what 8인치 파운드리 공정 가격 10~20% 인상 계획, 3분기 적용 예정 | when 2022년 3분기 | where 대만 | scale 10-20% 인상 | tech 8인치 공정 | telegram |
| 2022-03-09 반복 1건 kb=805 ctx=6 | OPINION | 애플 반도체 서플라이체인으로서 TSMC의 중요성 강조 | who TSMC | what 애플의 고성능 반도체(M1 Ultra 등) 전략에 따른 핵심 파운드리 공급사로서의 지위 및 기술적 우위 강조 | when 2022년 3월 | where 대만 | tech M1 Ultra, 애플 실리콘 | telegram |
| 2022-03-10 반복 0건 kb=807 ctx=6 | FACT | 애플의 M1 Ultra SoC에 TSMC 5nm 공정 적용 | who TSMC, Apple | what Apple의 M1 Ultra SoC를 TSMC 5nm 공정으로 제작 | when 2022-03-10 | where 글로벌 | tech 5nm | telegram |
| 2022-03-10 반복 0건 kb=807 ctx=6 | FACT | 2021년 TSMC 매출 중 애플 비중 26% 기록 | who TSMC, Apple | what 2021년 TSMC 전체 매출액 중 애플향 비중 26% 확인 | when 2021년 | where 글로벌 | scale 26% | telegram |
| 2022-03-10 반복 0건 kb=807 ctx=6 | FACT | TSMC 2월 매출 전월 대비 감소 | who TSMC | what 2월 매출액 1,469억 대만달러 기록 (전월 대비 -14.7%, 전년 대비 +37.9%) | when 2022년 2월 | where 대만 | scale 1,469억 대만달러 | telegram |
| 2022-03-10 반복 0건 kb=807 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.3% 상승 | who TSMC | what 주가 3.3% 상승 | when 2022-03-10 | where 글로벌 | change_pct +3.3% | session 정규장 | telegram |
| 2022-03-11 반복 0건 kb=810 ctx=6 | OPINION | TSMC는 업계 선도적 위치와 애플 수주를 바탕으로 공격적인 투자가 가능하며, 삼성전자보다 우위에 있다는 개인적 견해 | who TSMC | what 업계 리더십을 바탕으로 한 대규모 투자 및 애플 수주 경쟁력 유지 | when 2022-03-11 | where 글로벌 | blog.naver.com |
| 2022-03-12 반복 0건 kb=811 ctx=6 | SPECULATE | 러시아-우크라이나 전쟁과 중국-대만 갈등 상황의 차이점에 대한 비교 분석 | who TSMC | what 러시아-우크라이나 전쟁과 중국-대만 갈등 상황의 차이점에 대한 비교 분석 | when 2022-03-12 | where 대만 | substack_email |
| 2022-03-12 반복 0건 kb=811 ctx=6 | SPECULATE | 중국이 대만을 침공하여 TSMC의 팹(Fab)을 통제하더라도, 장비 및 기술적 제약으로 인해 정상적인 칩 생산이 불가능할 것이라는 경제적 상호확증파괴(Economic MAD) 가설 제시 | who TSMC | what 중국이 대만 침공 시 TSMC의 제조 시설을 장악하더라도 칩 생산이 불가능한 상황에 대한 가설적 분석 | when 2025-05-22 (가상 시나리오) | where 대만 | tech 반도체 제조 공정 | substack_email |
| 2022-03-12 반복 0건 kb=811 ctx=6 | FACT | 인텔, AMD, 엔비디아의 최첨단 칩 제조가 대만에 집중되어 있어 지정학적 리스크 발생 시 미국 안보 및 산업에 치명적임 | who TSMC | what 인텔, AMD, 엔비디아의 최첨단 칩 제조를 사실상 전담(2023년 기준 100%에 근접)하여 글로벌 공급망의 핵심 거점으로 기능 | when 2023년 기준 | where 대만 | tech 최첨단 반도체 칩 | substack_email |
| 2022-03-12 반복 0건 kb=811 ctx=6 | OPINION | 캐시 우드의 아크 인베스트먼트(Wood)가 TSMC 주식을 14억 달러(포트폴리오의 2.9%) 보유 중임을 언급 | who Wood (아크 인베스트먼트) | what TSMC 주식 14억 달러(2.9%) 보유 현황 공개 | when 2022-03-12 | scale 1.4 billion USD | substack_email |
| 2022-03-12 반복 0건 kb=811 ctx=6 | FACT | TSMC는 ASML, Lam Research, Applied Materials, KLAC 등 서구권 공급업체 장비에 의존하며, 이들과의 지속적인 협력을 통해 최첨단 칩을 제조함 | who TSMC | what 서구권 공급업체(ASML, Lam Research, Applied Materials, KLAC) 장비 의존 및 기술 협력 | when 2022-03-12 | where 대만 | tech 최첨단 반도체 제조 | substack_email |
| 2022-03-12 반복 0건 kb=811 ctx=6 | FACT | TSMC의 2020년 기준 총 생산 능력은 연간 1,300만 웨이퍼 이상임 | who TSMC | what 연간 웨이퍼 생산 능력 발표 | when 2020 | where 대만 | scale 13,000,000 wafers | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2022-03-12 반복 0건 kb=811 ctx=6 | FACT | 인텔은 자체 최첨단 칩 제조를 TSMC에 위탁하기로 결정함 | who TSMC, Intel | what 인텔의 최첨단 칩 제조 위탁 | when 2022-03-12 | where 대만 | tech 최첨단 반도체 | substack_email |
| 2022-03-12 반복 0건 kb=811 ctx=6 | FACT | 인텔은 2023년부터 TSMC를 통해 3nm 칩을 생산할 계획임 | who TSMC, Intel | what 3nm 칩 생산 위탁 계약 | when 2023 | where 대만 | tech 3nm 공정 | substack_email |
| 2022-03-12 반복 0건 kb=811 ctx=6 | OPINION | TSMC의 생산 중단 시 글로벌 클라우드, 모바일, 자동차 산업 전반에 걸친 치명적인 공급망 붕괴 가능성 경고 | who TSMC | what TSMC의 생산 중단이 애플, 아마존, 마이크로소프트, 구글 등 주요 IT 기업 및 자동차 산업에 미칠 파괴적 영향 분석 | when 2022-03-12 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2022-03-12 반복 0건 kb=811 ctx=6 | OPINION | 미국과 중국 간의 경제적 상호 의존성(특히 대만과의 관계)이 상호 확증 파괴 수준에 도달하여, 러시아-우크라이나 사례와 같은 갈등 발생 가능성이 낮음 | who TSMC | what 미국-중국 간 경제적 통합 수준이 높아 대만 침공 시 상호 확증 파괴 시나리오가 발생하므로, 현재의 경제적 안정성이 유지될 것임 | when 2022-03-12 | where 대만 | substack_email |
| 2022-03-13 반복 0건 kb=821 ctx=6 | FACT | TSMC의 대만 패키지 공장 신축 및 일본 R&D 센터 설립 계획 | who TSMC | what 반도체 패키지 공장 신축 및 일본 R&D 센터 설립 | when 2022-03-13 | where 대만, 일본 | tech 반도체 패키징 | telegram |
| 2022-03-14 반복 0건 kb=822 ctx=6 | SPECULATE | 애플 아이폰14 시리즈의 칩셋 이원화(A15/A16) 전망 및 TSMC 생산 물량 부족 가능성 제기 | who TSMC, 애플 | what 아이폰14 일반 모델에 A15, 프로 모델에 A16 칩셋 탑재 전망 및 TSMC의 생산 물량 부족 이슈 | when 2022년 말 | tech A15 바이오닉, A16 바이오닉 | telegram |
| 2022-03-16 반복 0건 kb=823 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 삼성전자의 파운드리 경쟁 구도를 애플과 삼성의 대리전 양상으로 해석 | who TSMC, 삼성전자, 애플 | what TSMC와 삼성전자의 파운드리 경쟁을 애플과 삼성의 공급망 및 시장 점유율 전쟁의 연장선으로 분석 | when 2022-03-16 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-03-17 반복 0건 kb=824 ctx=6 | SPECULATE | UMC의 쑤저우 공장 가동 중단 소식과 관련하여 TSMC를 대만 웨이퍼 파운드리 업계의 쌍두마차로 언급 | who TSMC | what UMC와 함께 대만 웨이퍼 파운드리 시장의 양대 산맥으로 언급됨 | when 2022-03-17 | where 대만 | telegram |
| 2022-03-17 반복 0건 kb=824 ctx=6 | OPINION | 필자의 반도체 섹터(SMH)에 대한 향후 10년 낙관론 | who TSMC | what 반도체 ETF(SMH)의 구성 종목으로서 향후 10년간의 성장 가능성에 대한 필자의 긍정적 전망 | when 2022년 이후 10년 | substack_email |
| 2022-03-17 반복 0건 kb=824 ctx=6 | OPINION | 필자의 반도체 섹터에 대한 강한 낙관론 및 TSMC를 포함한 반도체 기업 비중 확대 의지 표명 | who TSMC | what 반도체 섹터에 대한 강한 낙관론(Bullish) 유지 및 5G 메가트렌드에 따른 TSMC 등 반도체 기업의 TAM(총 주소 가능 시장) 확대 전망 | when 2022-03-17 | tech 5G | substack_email |
| 2022-03-17 반복 0건 kb=824 ctx=6 | OPINION | 필자의 포트폴리오 전략에 따라 SMH 지수 내 비중을 고려하여 TSM에 1.33% 추가 배분 | who TSM | what SMH 지수 내 비중(10.07%)을 기반으로 한 포트폴리오 내 1.33% 추가 배분 결정 | when 2022-03-17 | scale 1.33% | substack_email |
| 2022-03-17 반복 0건 kb=824 ctx=6 | OPINION | 필자의 401k 포트폴리오 구성에서 TSMC(TSM)가 제외됨 | who TSMC | what 필자가 공개한 401k 포트폴리오 구성 종목 리스트에 TSMC가 포함되지 않음 | when 2022-03-17 | substack_email |
| 2022-03-18 반복 0건 kb=829 ctx=6 | FACT | 인텔의 본격적인 EUV 장비 구매 시작으로 TSMC의 독점적 EUV 수요 구조 변화 | who TSMC, Intel | what 기존 TSMC가 압도적 1위였던 EUV 비메모리 장비 구매 시장에 인텔이 본격적으로 진입 | when 2022년 | where 글로벌 | tech EUV | slack |
| 2022-03-18 반복 0건 kb=829 ctx=6 | SPECULATE | 대만-중국 지정학적 리스크가 TSMC 공급망에 미칠 잠재적 영향 우려 | who TSMC | what 대만 침공 등 지정학적 이벤트 발생 시 TSMC 공장 가동 중단으로 인한 글로벌 IT 제품 공급 대란 가능성 | when 향후 | where 대만 | slack |
| 2022-03-18 반복 0건 kb=829 ctx=6 | OPINION | 대만 총통 선거가 향후 지정학적 리스크의 주요 변수로 작용할 전망 | who TSMC | what 2024년 대만 총통 선거 결과가 TSMC를 둘러싼 지정학적 리스크의 핵심 변수가 될 것 | when 2024년 | where 대만 | slack |
| 2022-03-21 반복 1건 kb=832 ctx=6 | FACT | TSMC가 엔비디아의 신규 HPC 칩 생산을 위한 CoWoS 패키징 재료 구매량을 3배로 확대할 예정 | who TSMC, Nvidia | what 신규 HPC 칩 생산을 위한 CoWoS 공정 재료 구매량 3배 확대 | when 2022년 3월 | where 대만 | tech CoWoS 패키징, HPC 칩 | telegram |
| 2022-03-22 반복 0건 kb=833 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 차량용 반도체 주문이 예상보다 빠르게 증가할 것으로 전망 | who TSMC | what 차량용 반도체 주문 증가세 가속화 전망 | when 2022-03-22 | where 글로벌 | tech 차량용 반도체 | telegram |
| 2022-03-23 반복 0건 kb=834 ctx=6 | FACT | TSMC의 2022년 자본지출(Capex)을 400억~440억 달러로 대폭 상향 | who TSMC | what 2022년 자본지출을 전년 대비 33%~46.6% 증가한 400억~440억 달러로 상향 조정 | when 2022년 | where 대만 | scale 400억~440억 달러 | tech 반도체 설비 공정 및 부품·소모재 | telegram |
| 2022-03-23 반복 0건 kb=834 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차기 GPU 'Hopper'에 TSMC 4nm 공정 도입 | who TSMC | what 엔비디아의 차기 데이터센터 GPU 'Hopper' 아키텍처 생산을 위한 4nm 커스텀 공정 제공 | when 2022년 3분기 | where 글로벌 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2022-03-23 반복 0건 kb=834 ctx=6 | FACT | 대만 지진으로 인한 TSMC 공장 가동 일시 중단 | who TSMC | what 대만 남동부 6.6 규모 지진 발생으로 인한 생산 일시 중단 | when 2022년 3월 23일 | where 대만 | telegram |
| 2022-03-23 반복 0건 kb=834 ctx=6 | FACT | TSMC의 2022년 3분기 5nm 공정 출하량 확대 계획 | who TSMC | what 2022년 3분기 5nm 공정 출하량을 월 15만 장(150k/mo) 규모로 확대 계획 | when 2022년 3분기 | where 대만 | scale 150k/mo | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2022-03-23 반복 0건 kb=834 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 CEO의 인텔 파운드리 협력 가능성 언급 | who TSMC | what 엔비디아 CEO가 인텔 파운드리와의 협력 가능성을 언급하며 TSMC의 파운드리 독점 체제 변화 여부 주목 | when 2022년 3월 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2022-03-24 반복 0건 kb=839 ctx=6 | FACT | TSMC가 삼성전자를 제치고 애플의 5G RF칩 파운드리 물량을 전량 수주함 | who TSMC, 애플 | what 애플 5G용 RF칩 파운드리 물량 전량 수주 및 아이폰14 탑재 예정 | when 2022년 | where 대만 | scale 연간 15만장 이상 | tech 6나노 공정 | telegram |
| 2022-03-24 반복 0건 kb=839 ctx=6 | FACT | 2021년 TSMC 매출 내 애플 비중 25.4%로 확대 | who TSMC, 애플 | what TSMC 전체 매출 중 애플 비중 25.4% 기록 | when 2021년 | where 대만 | telegram |
| 2022-03-25 반복 0건 kb=841 ctx=6 | OPINION | 월덱스의 고객사로 TSMC가 포함되어 있으며, 전 세계 모든 팹에 제품을 공급하고 있다는 언급 | who TSMC | what 월덱스의 주요 고객사로 언급 | when 2022-03-25 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-03-28 반복 3건 kb=842 ctx=6 | FACT | TSMC 상하이 락다운에도 쑹장 8인치 팹 생산 영향 제한적 | who TSMC | what 상하이시 락다운 조치에도 쑹장 소재 8인치 팹은 정상 가동 중이며 생산 영향은 제한적임 | when 2022-03-28 | where 중국 상하이 쑹장 | tech 8인치 웨이퍼 공정 | telegram |
| 2022-03-29 반복 0건 kb=843 ctx=6 | FACT | TSMC, 러시아 대상 반도체 수출 제재 동참 | who TSMC | what 러시아의 우크라이나 침공에 따른 수출 제재 동참 및 러시아향 수출 중단 | when 2022-03-29 | where 러시아 | scale 대만 전체 반도체 수출의 0.01% 수준 | tech 반도체 | telegram |
| 2022-03-29 반복 0건 kb=843 ctx=6 | FACT | TSMC와 삼성전자, 미국 정부에 반도체 지원금 차별 없는 지급 요청 | who TSMC, 삼성전자 | what 미국 내 반도체 지원금 지급 시 외국 기업에 대한 차별 없는 대우 요청 | when 2022-03-29 | where 미국 | tech 반도체 | telegram |
| 2022-03-29 반복 0건 kb=843 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 파운드리 사업 본격화에 따른 TSMC 시장 지배력 변화 우려 | who TSMC, 인텔, 삼성전자 | what 인텔의 파운드리 시장 진입으로 인한 3파전 구도 형성 및 고객사 이동 가능성 분석 | when 2022-03-29 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-03-30 반복 0건 kb=846 ctx=6 | FACT | TSMC, 지정학적 리스크 및 IT 수요 둔화 시그널 확인 | who TSMC | what 중국 내 스마트폰, PC, TV 등 IT 제품 수요 둔화 언급 | when 2022-03-30 | where 중국 | telegram |
| 2022-03-30 반복 0건 kb=846 ctx=6 | FACT | KLA의 주요 고객사로 TSMC 언급 | who KLA, TSMC | what KLA 매출의 10% 이상을 차지하는 주요 고객사로 TSMC 확인 | when 2022-03-30 | where 글로벌 | tech 반도체 검사장비 | telegram |
| 2022-03-31 반복 0건 kb=848 ctx=6 | FACT | TSMC가 스마트폰 및 PC 수요 둔화 조짐을 언급함 | who TSMC | what 스마트폰 및 PC용 반도체 수요가 둔화되기 시작했다고 밝힘 | when 2022-03-31 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-03-31 반복 0건 kb=848 ctx=6 | FACT | TSMC가 4월 인베스터 데이에서 기존 가이던스를 유지할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 4월 인베스터 데이에서 기존 매출액 및 설비투자(Capex) 가이던스를 유지할 전망 | when 2022-04 | where 대만 | telegram |
| 2022-04-08 반복 0건 kb=850 ctx=6 | FACT | TSMC 2022년 3월 매출액 1,720억 대만달러 기록 | who TSMC | what 3월 매출액 1,720억 대만달러 발표 (전년비 +33%, 전월비 +17%) | when 2022년 3월 | where 대만 | scale 1,720억 대만달러 | telegram |
| 2022-04-08 반복 0건 kb=850 ctx=6 | FACT | TSMC 2022년 1분기 매출액 4,911억 대만달러로 가이던스 상회 | who TSMC | what 1분기 누적 매출 4,911억 대만달러 기록 (전분기 대비 12% 성장, 컨센서스 상회) | when 2022년 1분기 | where 대만 | scale 4,911억 대만달러 | telegram |
| 2022-04-08 반복 0건 kb=850 ctx=6 | OPINION | TSMC의 견조한 실적 확인을 통해 시장의 수요 우려가 과도했음을 시사 | who TSMC | what 수요 우려에 대한 시장의 의구심을 실적으로 해소 중 | when 2022년 4월 | telegram |
| 2022-04-09 반복 0건 kb=853 ctx=6 | FACT | TSMC의 1분기 실적 발표가 다음 주 예정되어 있음 | who TSMC | what 1분기 실적 발표 예정 | when 2022년 4월 2주차 | telegram |
| 2022-04-10 반복 2건 kb=854 ctx=6 | FACT | TSMC와 UMC가 2022년 1분기 사상 최대 매출을 기록함 | who TSMC | what 1분기 매출 사상 최대 달성 | when 2022년 1분기 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-04-10 반복 2건 kb=854 ctx=6 | FACT | 인텔 CEO 펫 겔싱어가 추가적인 캐파 확보를 위해 TSMC를 방문함 | who TSMC | what 인텔 CEO의 추가 캐파 확보 요청을 위한 방문 | when 2022-04-10 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-04-12 반복 0건 kb=856 ctx=6 | FACT | TSMC 3월 매출액 1,710억 대만달러 기록 (전월 대비 17% 증가, 전년 동월 대비 33% 증가) | who TSMC | what 3월 매출액 1,710억 대만달러 달성 | when 2022년 3월 | where 대만 | scale 1,710억 대만달러 | telegram |
| 2022-04-12 반복 0건 kb=856 ctx=6 | FACT | 애플과 삼성의 신제품 출시 효과로 TSMC 1분기 실적 견조 | who TSMC | what 애플 및 삼성 신제품 출시 효과로 인한 실적 견인 | when 2022년 1분기 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-04-12 반복 0건 kb=856 ctx=6 | FACT | 파운드리 업체들, 엔드 마켓 수요 둔화에도 고객 주문 감소 없이 풀 캐파 가동 중 | who TSMC | what 고객 주문 감소 없는 풀 캐파 가동 유지 | when 2022년 4월 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-04-13 반복 0건 kb=859 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 반등 | who TSMC | what 주가 반등 | when 2022-04-13 | where 글로벌 | session 정규장 | telegram |
| 2022-04-13 반복 0건 kb=859 ctx=6 | SPECULATE | 미국의 자국 내 파운드리 생태계 구축 전략과 인텔 육성으로 인한 TSMC의 파운드리 가격 견제 가능성 분석 | who TSMC | what 미국의 파운드리 생태계 강화 및 인텔 육성 정책에 따른 파운드리 가격 견제 대상 | when 2022-04-13 | where 미국 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-04-14 반복 0건 kb=860 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 실적 발표: 매출 4,911억 대만달러, EPS 7.82 대만달러로 어닝 서프라이즈 기록 | who TSMC | what 1Q22 매출 4,911억 대만달러(YoY +35.5%), EPS 7.82 대만달러(YoY +45.1%), 매출총이익률 55.6% 기록 | when 2022년 1분기 | where 대만 | scale 매출 4,911억 대만달러 | tech 5nm 20%, 7nm 30% 공정 믹스 | telegram |
| 2022-04-14 반복 0건 kb=860 ctx=6 | FACT | TSMC 2분기 가이던스 상향 및 장비 입고 지연 언급 | who TSMC | what 2Q22 매출 가이던스 5,152억 대만달러, 매출총이익률 56~58% 제시 및 장비 입고 지연 상황 언급 | when 2022년 2분기 | where 대만 | scale 매출 5,152억 대만달러 | telegram |
| 2022-04-15 반복 0건 kb=862 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 실적 발표 및 HPC 매출 비중이 스마트폰을 추월 | who TSMC | what 1분기 실적 발표, HPC 매출 비중(41%)이 스마트폰(40%)을 2018년 2분기 이후 처음으로 상회 | when 2022년 1분기 | where 대만 | scale 2분기 매출 가이던스 176-182억 달러 | tech HPC, 7nm 이하 Advanced 공정 | slack |
| 2022-04-15 반복 0건 kb=862 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2022년 연간 매출 20% 이상 성장 및 장기 성장 전망 유지 | who TSMC | what 2022년 매출 20% 이상 성장 및 향후 몇 년간 15-20% 성장 전망, CAPEX 투자 계획 유지 | when 2022년 및 향후 | slack |
| 2022-04-15 반복 0건 kb=862 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정 로드맵 및 장비 투자 현황 | who TSMC | what N2 공정 2022년 말 시험생산 및 2025년 하반기 대량 생산 계획, 장비 인도 지연에도 CAPEX 유지 | when 2022년-2025년 | where 대만 | tech N2 | slack |
| 2022-04-18 반복 0건 kb=865 ctx=6 | FACT | 삼성전자와 TSMC의 데이터센터향 매출이 스마트폰 수요를 대체하며 급성장 중 | who TSMC, 삼성전자 | what 데이터센터향 반도체 매출 비중 확대 및 성장 | when 2022년 | where 글로벌 | tech 데이터센터용 반도체 | telegram |
| 2022-04-19 반복 0건 kb=866 ctx=6 | FACT | 상하이 봉쇄 조치 속 TSMC와 ASE가 화이트리스트에 포함되어 생산 재개 가시화 | who TSMC, ASE | what 상하이시 화이트리스트 기업 선정으로 인한 생산 재개 가시화 | when 2022-04-18 | where 상하이 | tech 반도체 생산 | telegram |
| 2022-04-20 반복 1건 kb=867 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 애리조나 신규 팹 건설을 위해 35억 달러 규모 채권 조달 | who TSMC | what 미국 애리조나주 신규 팹 건설 자금 조달을 위한 채권 발행 | when 2022-04-20 | where 미국 애리조나 | scale 3.5bn USD | telegram |
| 2022-04-20 반복 1건 kb=867 ctx=6 | FACT | TSMC, 소니와 협력하여 일본 구마모토 반도체 공장 착공 | who TSMC | what 일본 구마모토 반도체 공장 착공 | when 2022-04-20 | where 일본 구마모토 | telegram |
| 2022-04-20 반복 1건 kb=867 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.9% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2022-04-20 | where 글로벌 | change_pct +0.9% | session 정규장 | telegram |
| 2022-04-21 반복 0건 kb=869 ctx=6 | FACT | 삼성전자 파운드리 수율 부진으로 인한 TSMC의 반사이익 전망 | who TSMC | what 삼성전자 파운드리 4nm 수율 부진 및 3nm GAA 공정 난이도로 인한 TSMC의 반사이익 및 격차 확대 | when 2022-04-21 | tech 4nm, 3nm GAA | slack |
| 2022-04-21 반복 0건 kb=869 ctx=6 | OPINION | 모리스 창 설립자의 미국 내 반도체 생산 비용 효율성에 대한 부정적 견해 | who TSMC | what 설립자 모리스 창이 미국의 자국 반도체 지원을 통한 생산이 비싸고 낭비적일 것이라고 언급 | when 2022-04-21 | where 미국 | telegram |
| 2022-04-21 반복 0건 kb=869 ctx=6 | FACT | TSMC 대만 2나노 공장 부지 확보 및 양산 계획 | who TSMC | what 대만 내 2나노 반도체 공장 부지 확보 및 2024년 양산 전망 | when 2024년 | where 대만 | tech 2nm | telegram |
| 2022-04-22 반복 0건 kb=872 ctx=6 | FACT | TSMC가 2025년까지 2nm GAA 공정 양산을 위한 타임테이블을 제시함 | who TSMC | what 2nm GAA 공정 양산 타임테이블 제시 | when 2025년까지 | tech 2nm GAA | telegram |
| 2022-04-24 반복 1건 kb=873 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 2nm GAA 공정 양산 로드맵 발표 | who TSMC | what 2025년 2nm GAA(Gate-All-Around) 공정 상용화 및 양산 계획 발표 | when 2025년 | where 대만 | tech 2nm GAA | telegram |
| 2022-04-25 반복 0건 kb=874 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2% 하락 | who TSMC | what 주가 2% 하락 | when 2022-04-25 | change_pct -2.0% | session 정규장 | telegram |
| 2022-04-25 반복 0건 kb=874 ctx=6 | FACT | 2022년 TSMC의 애플향 매출액 NT$500bn 달성 전망 | who TSMC | what 2022년 애플향 주문으로 NT$500bn 규모 매출 달성 예상 | when 2022년 | where 대만 | scale NT$500bn | telegram |
| 2022-04-25 반복 0건 kb=874 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 파운드리 경쟁력 및 인력 규모 비교 분석 | who TSMC | what 삼성전자 대비 직원 수 3배, R&D 엔지니어 3배 규모로 기술력 및 고객 확보 우위 평가 | when 2022-04-25 | where 대만 | slack |
| 2022-04-27 반복 0건 kb=876 ctx=6 | FACT | TSMC가 3월 대정전 사태 이후 파운드리 전력 공급 안정성 확보를 위해 백업 용량 강화에 집중함 | who TSMC | what 3월 대정전 이후 전력 공급 안정성 확보 및 백업 용량 강화 | when 2022-03-03 이후 | where 대만 | tech 파운드리 전력 관리 | telegram |
| 2022-04-27 반복 0건 kb=876 ctx=6 | OPINION | TSMC의 높은 업무 강도로 인한 인력 이탈 현상과 대만 내 대체 일자리 부족에 대한 의견 | who TSMC | what 높은 업무 강도로 인한 인력 이탈 및 대만 내 제한적인 이직 선택지 | when 2022-04-27 | where 대만 | slack |
| 2022-04-27 반복 0건 kb=876 ctx=6 | SPECULATE | 대만의 낮은 인건비 구조와 TSMC의 파격적인 임금 정책이 경쟁력의 핵심이라는 분석 | who TSMC | what 낮은 국가 인건비 대비 높은 임금 정책을 통한 인재 확보 및 경쟁 우위 유지 | when 2022-04-27 | where 대만 | slack |
| 2022-04-28 반복 0건 kb=879 ctx=6 | FACT | TSMC, 타이트한 파운드리 캐파로 인해 6월 가격 인상 가능성 제기 | who TSMC | what 파운드리 캐파 부족에 따른 6월 가격 인상 가능성 | when 2022-06 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-04-28 반복 0건 kb=879 ctx=6 | FACT | TSMC, 2022년 애플향 주문으로만 NT$500bn 매출 달성 전망 | who TSMC, 애플 | what 애플향 주문으로 인한 연간 매출 규모 전망 | when 2022년 | where 글로벌 | scale NT$500bn | telegram |
| 2022-04-28 반복 0건 kb=879 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 EUV 공정 안정화 속도에 대한 분석 | who TSMC | what 과거 FinFET 도입 사례와 비교하여 TSMC의 EUV 공정 안정화 속도가 빨랐다는 분석 | when 2022-04-28 | tech EUV, FinFET | slack |
| 2022-04-29 반복 0건 kb=882 ctx=6 | FACT | 류더인 TSMC 회장이 중국 도시 봉쇄로 인한 IT 수요 타격 및 공급망 비용 상승 경고 | who TSMC | what 중국 도시 봉쇄가 PC, 스마트폰, TV 등 전자제품 반도체 수요에 영향을 미치고 있으며 공급망 비용 증가가 소비자 부담으로 이어질 것을 우려함 | when 2022-04-29 | where 중국 | tech 반도체 | telegram |
| 2022-04-29 반복 0건 kb=882 ctx=6 | FACT | TSMC 파운드리 가격 인상 가능성 및 가동률 100% 초과 | who TSMC | what 타이트한 생산 능력으로 인해 6월 중 파운드리 가격 인상 가능성 및 가동률 100% 초과 상태 | when 2022-06 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-04-29 반복 0건 kb=882 ctx=6 | FACT | 중국 IT 업체들의 TSMC 협력 강화 | who TSMC | what 샤오미, 오포, Bitmain Technologies, Horizon Robotics 등 중국 IT 업체들과의 협력 확대 | when 2022-04-29 | where 중국 | tech 반도체 | telegram |
| 2022-04-29 반복 0건 kb=882 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 변동 | who TSMC | what 주가 1% 상승 | when 2022-04-29 | where 글로벌 | change_pct 1% | session 정규장 | telegram |
| 2022-05-01 반복 0건 kb=885 ctx=6 | FACT | 샤오미, 오포 등 중국 제조사들이 TSMC와 파트너십을 모색 중 | who TSMC, 샤오미, 오포 | what 중국 스마트폰 제조사들이 늘어나는 수요에 대응하기 위해 TSMC와 파트너십 협의 진행 | when 2022-05-01 | where 중국 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2022-05-03 반복 0건 kb=886 ctx=6 | OPINION | TSMC를 고객과 공급업체가 자발적으로 협력하게 만드는 '비제로섬(non-zero-sum)' 기업의 사례로 언급 | who TSMC | what 고객과 공급업체로부터 가치를 창출하고 경쟁 우위를 확보하는 비제로섬 기업 모델로 분류 | when 2022-05-03 | substack_email |
| 2022-05-03 반복 0건 kb=886 ctx=6 | OPINION | TSMC 창업자 모리스 창이 반도체 제조 경쟁력의 핵심은 인재(Talent)에 있다고 언급 | who TSMC | what 반도체 제조 경쟁력의 원천은 인재와 기술적 숙련도에 있다는 창업자의 견해 | when 2022-05-03 | where 대만 | substack_email |
| 2022-05-03 반복 0건 kb=886 ctx=6 | PRICE | TSMC의 올해 누적 주가 하락률 -12% 기록 | who TSMC | what 올해 누적 주가 하락률 | when 2022년 초 ~ 2022-05-03 | where 대만 | change_pct -12% | session 정규장 | telegram |
| 2022-05-03 반복 0건 kb=886 ctx=6 | FACT | 아시아 증시에서 외국인 투자자의 TSMC 매도세 집중 | who TSMC | what 외국인 투자자의 매도 집중 | when 2022-05-03 기준 최근 | where 대만 | telegram |
| 2022-05-03 반복 0건 kb=886 ctx=6 | OPINION | TSMC의 실적 대비 주가 낙폭이 커 시황 개선 시 상승 여력이 존재함 | who TSMC | what 실적 대비 주가 낙폭 과다 및 향후 상승 여력 분석 | when 2022-05-03 | where 대만 | telegram |
| 2022-05-03 반복 0건 kb=886 ctx=6 | FACT | 원익QnC의 TSMC향 신규 라인 공급이 2022년 3분기부터 확대될 것으로 예상됨 | who TSMC | what 원익QnC의 쿼츠 제품 신규 라인 공급 확대 | when 3Q22 | where 대만 | tech 쿼츠(Quartz) | telegram |
| 2022-05-03 반복 0건 kb=886 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 팹21 장비 세팅 일정 지연 및 생산 계획 구체화 | who TSMC | what 애리조나 팹21 장비 세팅 일정 지연(올 4분기→내년 1분기) 및 5나노(N5P)·4나노(N4) 공정 월 2만장 생산 계획 | when 2022년 4분기 ~ 2024년 | where 미국 애리조나 | scale 월 2만장 | tech 5나노(N5P), 4나노(N4) | telegram |
| 2022-05-05 반복 0건 kb=892 ctx=6 | FACT | 인텔이 생산 스케줄 연기를 피하기 위해 자사 7nm 대신 TSMC 5nm 공정을 통해 Meteor Lake를 양산할 전망 | who Intel, TSMC | what Meteor Lake 양산을 위한 TSMC 5nm 공정 활용 | when 2022-05-04 | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2022-05-05 반복 0건 kb=892 ctx=6 | FACT | AMD가 빠르면 9월부터 TSMC 5nm 공정 기반 제품을 출시할 예정 | who AMD, TSMC | what TSMC 5nm 공정 기반 신제품 출시 | when 2022년 9월 | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2022-05-06 반복 0건 kb=894 ctx=6 | FACT | 오포(OPPO) 자회사 ZEKU가 TSMC 6nm 및 4nm 공정을 활용한 AP 및 SoC 개발 계획 발표 | who TSMC, 오포(OPPO), ZEKU | what 오포의 자체 개발 AP를 TSMC 6nm 공정으로 2023년 양산하고, 2024년에는 4nm 공정으로 SoC를 생산할 계획 | when 2023년~2024년 | where 중국/대만 | tech 6nm, 4nm 파운드리 공정 | telegram |
| 2022-05-10 반복 2건 kb=895 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 인플레이션 대응을 위해 2023년부터 파운드리 가격 5~8% 인상 고려 | who TSMC | what 파운드리 단가 5~8% 추가 인상 검토 | when 2023년 | where 글로벌 | scale 5~8% | tech 전 공정(선단~레거시) | telegram |
| 2022-05-10 반복 2건 kb=895 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 대형 고객사와의 장기 계약을 통해 2025년까지 성장세 지속 전망 | who TSMC | what 장기 계약 기반 실적 성장 지속 | when 2025년까지 | where 글로벌 | tech 선단 노드 | telegram |
| 2022-05-10 반복 2건 kb=895 ctx=6 | FACT | TSMC 4월 매출액 전년 대비 55% 증가하며 견조한 파운드리 수요 증명 | who TSMC | what 4월 매출액 전년 대비 55% 증가 | when 2022년 4월 | where 대만 | scale 55% 증가 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-05-11 반복 0건 kb=898 ctx=6 | FACT | TSMC, 2023년 파운드리 가격 5~8% 인상 계획 발표 | who TSMC | what 원재료 및 인건비 상승에 따른 2023년 파운드리 가격 5~8% 인상 계획 | when 2023년 | where 글로벌 | scale 5~8% 인상 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2022-05-11 반복 0건 kb=898 ctx=6 | FACT | 일본 경제안보법 통과로 TSMC와 일본 간 반도체 동맹 공식화 | who TSMC, 일본 정부 | what 일본 경제안보법 국회 통과에 따른 TSMC-일본 반도체 동맹 공식화 | when 2022-05-11 | where 일본 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2022-05-11 반복 0건 kb=898 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 가격 인상에 따른 고객사 수요 둔화 우려 | who TSMC | what 스마트폰 및 PC 수요 둔화로 인해 고객사들이 가격 인상을 수용하기 어려울 것이라는 전망 | when 2023년 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2022-05-12 반복 0건 kb=901 ctx=6 | FACT | TSMC가 2023년 파운드리 가격을 최대 6% 인상할 계획 | who TSMC | what 파운드리 가격 최대 6% 인상 (최신 및 레거시 공정 포함) | when 2023년 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | telegram |
| 2022-05-12 반복 0건 kb=901 ctx=6 | FACT | 일본 정부가 TSMC의 구마모토 공장 건설 투자액의 절반을 국비로 지원 | who TSMC | what 일본 구마모토 공장 건설 투자액 8,000억 엔 중 절반(4,000억 엔) 국비 지원 확정 | when 2022년 5월 | where 일본 구마모토현 | scale 4,000억 엔 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-05-13 반복 0건 kb=903 ctx=6 | FACT | TSMC와 인텔이 올해 첨단 패키징 설비투자(Capex)의 60%를 차지할 전망 | who TSMC, 인텔 | what 전 세계 첨단 패키징 설비투자 규모 150억 달러 중 60% 점유 예상 | when 2022년 | where 글로벌 | scale 90억 달러 (전체 150억 달러의 60%) | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2022-05-13 반복 0건 kb=903 ctx=6 | FACT | TSMC의 파운드리 단가 6~8% 인상 보도 | who TSMC | what 파운드리 단가 6~8% 인상 | when 2022-05-13 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-05-13 반복 0건 kb=903 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 애리조나 피닉스 팹 신규 증설 진행 중 | who TSMC | what 미국 애리조나 피닉스 지역 팹 신규 증설 | when 2024년 가동 목표 | where 미국 애리조나 피닉스 | tech 반도체 제조 | slack |
| 2022-05-14 반복 0건 kb=906 ctx=6 | FACT | TSMC의 2022년 3분기 레거시 공정 단가 20% 인상 예정 | who TSMC | what 레거시 공정 단가 20% 인상 예정 | when 2022년 3분기 | where 대만 | scale 20% 인상 | tech 레거시 공정 | telegram |
| 2022-05-15 반복 1건 kb=907 ctx=6 | FACT | TSMC의 3분기 레거시 공정 단가 20% 인상 예정 | who TSMC | what 레거시 공정 단가 20% 인상 예정 | when 2022년 3분기 | where 대만 | scale 20% | tech 레거시 공정 | telegram |
| 2022-05-15 반복 1건 kb=907 ctx=6 | FACT | TSMC와 인텔이 올해 첨단 패키징 설비투자액의 과반을 차지 | who TSMC, 인텔 | what 첨단 패키징 설비투자액 과반 점유 | when 2022년 | where 글로벌 | scale 과반 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2022-05-16 반복 0건 kb=909 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 동일 공정 사용으로 인해 엔비디아 등 GPU 기업들의 설계 차별화가 어려워지고 가격 경쟁이 심화될 것이라는 분석 | who TSMC, Nvidia, AMD, Intel | what TSMC의 동일 공정 생산으로 인한 GPU 설계 차별화 약화 및 가격 경쟁 심화 전망 | when 2022-05-16 | where 글로벌 | tech GPU | telegram |
| 2022-05-16 반복 0건 kb=909 ctx=6 | FACT | Novatek이 신규 수주 물량 대응을 위해 TSMC와 UMC의 생산 캐파를 추가 확보 중 | who Novatek, TSMC, UMC | what 신규 수주에 따른 생산 캐파(Capa) 추가 확보 | when 2022-05-16 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2022-05-17 반복 0건 kb=911 ctx=6 | SPECULATE | AMD의 공정 우위가 내년 상반기 인텔의 4nm 공정 도입으로 인해 사라질 가능성 제기 | who TSMC, AMD, Intel | what AMD가 누려온 TSMC 공정 우위가 2023년 상반기 인텔의 4nm 미티어 레이크 출시로 인해 상쇄될 가능성 분석 | when 2023년 상반기 | where 글로벌 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2022-05-17 반복 0건 kb=911 ctx=6 | OPINION | 파운드리 투자처로서 TSMC의 기술적 우위 언급 | who TSMC | what 파운드리 투자 시 기술력이 좋은 TSMC를 선호한다는 개인적 견해 | when 2022-05-17 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-05-17 반복 0건 kb=911 ctx=6 | SPECULATE | 삼성 파운드리와 TSMC 간의 기술 격차 확대 및 시장 지배력 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성 파운드리 위기론 속에서 TSMC와의 기술 격차가 벌어지고 있는 현상에 대한 분석 | when 2022-05-17 | where 글로벌 | tech 어드밴스드 노드 | slack |
| 2022-05-19 반복 0건 kb=914 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 파운드리 인력 및 기술 격차 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 어드밴스드 노드 기준 삼성전자의 파운드리 인력이 TSMC 대비 50% 수준이며, 향후 2~3년 내 격차 축소 목표 | when 2022-05-19 | where 글로벌 | tech 파운드리, 어드밴스드 노드 | slack |
| 2022-05-19 반복 0건 kb=914 ctx=6 | FACT | 2022년 첨단 패키징 설비투자 비중 발표 | who TSMC | what 2022년 첨단 패키징 설비투자 비중 27% 차지 (인텔 32%에 이어 2위) | when 2022-05-19 | where 글로벌 | scale 총 150억 달러 규모 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2022-05-20 반복 0건 kb=916 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 싱가포르 신규 팹 증설 루머에 대해 구체적 계획이 없음을 밝힘 | who TSMC | what 싱가포르 신규 팹 증설 루머 부인 및 구체적 계획 없음 언급 | when 2022-05-20 | where 싱가포르 | telegram |
| 2022-05-20 반복 0건 kb=916 ctx=6 | OPINION | TSMC의 자동차 반도체 매출 비중 정체 및 향후 자율주행 분야 성장 기대 | who TSMC | what 자동차 반도체 매출 비중이 늘어나지 않고 있으며, 향후 자율주행 등 어드밴스드 노드 수요 증가에 따른 성장 기대 | when 2022-05-20 | where 글로벌 | tech 어드밴스드 노드, 자동차 반도체 | slack |
| 2022-05-22 반복 0건 kb=918 ctx=6 | FACT | TSMC, 1.4나노 공정 개발 착수 | who TSMC | what 1.4나노미터(nm) 공정 개발 착수 | when 2022-05-23 | where 대만 | tech 1.4nm | telegram |
| 2022-05-22 반복 0건 kb=918 ctx=6 | FACT | TSMC, 싱가포르 팹 증설 루머 부인 | who TSMC | what 싱가포르 공장 증설 관련 보도 부인 | when 2022-05-23 | where 싱가포르 | telegram |
| 2022-05-22 반복 0건 kb=918 ctx=6 | OPINION | TSMC 주가 장기 추세선 120주선에서 반등 | who TSMC | what 장기 추세선인 120주선에서 주가 반등 확인 | when 2022-05-22 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-05-23 반복 0건 kb=921 ctx=6 | FACT | AMD 라이젠 7000 시리즈 CPU에 TSMC 5nm 공정 적용 | who TSMC, AMD | what AMD 라이젠 7000 시리즈 CPU 위탁 생산 | when 2022-05-23 | where 대만 | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2022-05-23 반복 0건 kb=921 ctx=6 | FACT | 퀄컴 스냅드래곤 8+ 1세대, 삼성 4nm에서 TSMC 4nm 공정으로 전환 | who TSMC, 퀄컴 | what 스냅드래곤 8+ 1세대 파운드리 공급처를 삼성에서 TSMC로 변경 | when 2022-05-23 | where 대만 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2022-05-23 반복 0건 kb=921 ctx=6 | SPECULATE | 스냅드래곤 8+ 1세대의 TSMC 4nm 공정 적용을 통한 성능 및 전력 효율 개선 확인 | who TSMC, 퀄컴 | what 삼성 대비 TSMC 4nm 공정의 트랜지스터 밀도 우위 및 성능 개선 확인 | when 2022-05-23 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2022-05-24 반복 0건 kb=924 ctx=6 | SPECULATE | AMD 라이젠 신제품의 성능 향상 폭이 TSMC 5nm 공정 도입 효과를 고려할 때 예상보다 낮을 가능성 제기 | who TSMC, AMD | what AMD 라이젠 신제품의 설계 변경에 따른 성능 향상 폭이 TSMC 5nm 공정 채택 효과 대비 낮을 가능성 분석 | when 2022-05-24 | where 대만 | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2022-05-25 반복 0건 kb=925 ctx=6 | FACT | NXP가 TSMC의 5nm 공정을 활용한 차량용 반도체 개발을 완료 단계에 진입함 | who NXP, TSMC | what TSMC 5nm 공정 기반 차량용 반도체 개발 완료 단계 진입 | when 2022-05-25 | where 글로벌 | tech 5nm, 차량용 반도체 | telegram |
| 2022-05-26 반복 0건 kb=926 ctx=6 | OPINION | TSMC를 파운드리 시장의 영원한 1등으로 평가하며 질서 개편은 없을 것이라는 필자의 견해 | who TSMC | what 파운드리 시장 내 독보적 1위 지위 유지 및 질서 개편 가능성 부정 | when 2022-05-26 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-05-27 반복 0건 kb=927 ctx=6 | OPINION | TSMC의 기업 가치와 장기 투자 철학에 대한 커뮤니티 내 의견 공유 | who TSMC | what 10년 보유 철학 및 장기 투자 관점에 대한 커뮤니티 내 논의 | when 2022-05-27 | where 단톡방 | slack |
| 2022-05-30 반복 1건 kb=928 ctx=6 | SPECULATE | 차세대 아이폰 칩 A16은 3nm가 아닌 5nm 공정으로 생산될 전망 | who TSMC, Apple | what 차세대 아이폰 칩 A16의 5nm 공정 생산 및 3nm 공정 제외 | when 2022-05-30 | where 글로벌 | tech 5nm, 3nm | telegram |
| 2022-05-30 반복 1건 kb=928 ctx=6 | SPECULATE | 애플의 맥 라인업 M2 칩에 TSMC 3nm 공정 적용 전망 | who TSMC, Apple | what 맥 라인업 M2 칩의 3nm 공정 생산 | when 2022-05-30 | where 글로벌 | tech 3nm | telegram |
| 2022-06-03 반복 0건 kb=930 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 RTX 40 시리즈 GPU가 TSMC 4nm 공정을 통해 제조될 것이라는 루머 | who TSMC, Nvidia | what RTX 40 시리즈(4090, 4080, 4070) GPU의 TSMC 4nm 공정 위탁 생산 및 출시 루머 | when 2022년 8월~10월 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2022-06-07 반복 0건 kb=931 ctx=6 | FACT | 애플 M2 칩셋에 TSMC 5nm 공정 적용 확인 | who TSMC, 애플 | what 애플 M2 프로세서에 TSMC 5nm 공정 채택 | when 2022-06-07 | where 글로벌 | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2022-06-07 반복 0건 kb=931 ctx=6 | SPECULATE | 애플 M3 칩셋에 TSMC 3nm 공정 적용 전망 | who TSMC, 애플 | what 내년 출시 예정인 애플 M3 칩셋에 TSMC 3nm 공정 채택 가능성 | when 2023년 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2022-06-07 반복 0건 kb=931 ctx=6 | FACT | 대만 정부의 반도체 산업 대규모 투자 발표 | who TSMC | what 대만 정부의 반도체 산업(TSMC 포함)에 151조 원 규모 투자 | when 2022-06-07 | where 대만 | scale 151조 원 | telegram |
| 2022-06-08 반복 0건 kb=934 ctx=6 | SPECULATE | 애플 M2 Pro 칩셋의 TSMC 3nm 공정 양산 전망 | who TSMC, 애플 | what 애플 M2 Pro 칩셋을 TSMC 3nm 공정으로 올해 말 양산할 것으로 전망 | when 2022년 말 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2022-06-08 반복 0건 kb=934 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 공장 설립 비용 증가에 따른 정부 지원 요청 | who TSMC | what 미국 공장 설립 비용 상승으로 인해 미국 정부에 지원 확대를 요청 | when 2022-06-09 | where 미국 | telegram |
| 2022-06-08 반복 0건 kb=934 ctx=6 | FACT | TSMC의 애플 커스텀 칩 주문을 통한 장기 성장 전망 | who TSMC, 애플 | what 애플의 커스텀 칩 주문을 기반으로 2025년까지 15~20%의 연평균 성장률(CAGR) 유지 전망 | when 2025년까지 | where 글로벌 | scale 15~20% CAGR | telegram |
| 2022-06-08 반복 0건 kb=934 ctx=6 | FACT | 애플 M2 칩 패키징 협력사 추정 | who TSMC, 애플, ASE, Unimicron | what ASE와 Unimicron이 애플 M2 칩의 패키징 기술을 제공할 것으로 추정 | when 2022-06-09 | where 글로벌 | tech M2 칩 패키징 | telegram |
| 2022-06-09 반복 0건 kb=938 ctx=6 | FACT | 애플의 2세대 M2 칩이 TSMC N4 공정에서 생산됨 | who TSMC, Apple | what 애플 M2 칩 TSMC N4 공정 위탁 생산 | when 2022-06-09 | where 글로벌 | tech N4 공정 | telegram |
| 2022-06-10 반복 0건 kb=939 ctx=6 | FACT | TSMC가 삼성전자와의 경쟁에 대응하기 위해 매년 50조 원 규모의 시설 투자를 단행함 | who TSMC | what 3나노 이하 초미세 공정 개발 및 생산 능력 확대를 위한 연간 50조 원 규모의 시설 투자 | when 2022-06-10 | where 글로벌 | scale 50조 원 | tech 3나노 이하 초미세 공정 | telegram |
| 2022-06-10 반복 0건 kb=939 ctx=6 | FACT | AMD 신제품 성능 개선의 상당 부분이 TSMC 5나노 공정 채택에 기인함 | who AMD, TSMC | what AMD CPU 신제품 성능 개선의 주요 요인으로 TSMC 5나노 공정 채택 확인 | when 2022-06-10 | where 글로벌 | tech 5나노 공정 | telegram |
| 2022-06-11 반복 2건 kb=941 ctx=6 | OPINION | TSMC의 공정별 영업이익 공개 필요성에 대한 필자의 견해 | who TSMC | what 공정별 매출뿐만 아니라 공정별 영업이익까지 투명하게 공개해주기를 바라는 필자의 의견 | when 2022-06-11 | telegram |
| 2022-06-11 반복 2건 kb=941 ctx=6 | SPECULATE | 모바일/PC 수요 부진과 별개로 TSMC의 선단공정 수요는 견고함 | who TSMC | what 모바일 및 PC 시장의 수요 둔화와 수율 이슈 우려에도 불구하고, CPU/GPU 등 선단공정 반도체 수요는 여전히 견고한 것으로 판단됨 | when 2022-06-11 | tech 선단공정 | telegram |
| 2022-06-12 반복 0건 kb=943 ctx=6 | FACT | TSMC와 VIS, 5월 역대 최대 매출액 달성 | who TSMC, VIS | what 5월 역대 최대 매출액 기록 | when 2022년 5월 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2022-06-13 반복 0건 kb=944 ctx=6 | FACT | TSMC 5월 매출액 185십억 대만달러로 역대 신기록 경신 | who TSMC | what 5월 매출액 185십억 대만달러 기록 (전월 대비 +7.6%, 전년 대비 +65.3%) | when 2022년 5월 | where 대만 | scale 185십억 대만달러 | telegram |
| 2022-06-13 반복 0건 kb=944 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 파운드리 가격 6% 전면 인상 통보 | who TSMC | what 2023년 1월부터 웨이퍼 파운드리 가격 6% 전면 인상 통보 (숙련공정 20%, 선단공정 7% 수준 인상 예정) | when 2023년 1월 | where 글로벌 | scale 6% | tech 파운드리 공정 | telegram |
| 2022-06-13 반복 0건 kb=944 ctx=6 | FACT | TSMC, 고객사 물량 한도 초과 증량분에 대해 10% 가격 인상 적용 | who TSMC | what 고객사의 물량 한도를 초과하는 증량 요청분에 대해 10% 수준의 가격 인상 적용 | when 2022년 | where 글로벌 | scale 10% | telegram |
| 2022-06-14 반복 0건 kb=947 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 Intel 4 공정 도입으로 인한 TSMC와의 기술 경쟁 심화 전망 | who Intel, TSMC | what Intel 4 공정의 트랜지스터 밀도가 TSMC 5/4nm 대비 소폭 앞설 것으로 예상되며, 인텔의 전력 소모 및 수율 문제 개선 여부가 향후 경쟁의 핵심으로 부상 | when 2022년 하반기 양산 및 2023년 제품 출시 | where 글로벌 | tech Intel 4 공정 vs TSMC 5/4nm 공정 | telegram |
| 2022-06-14 반복 0건 kb=947 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 및 HPC 프로세서 수요 증가에 따른 CoWoS 패키징 라인 풀가동 | who TSMC | what AI 및 HPC 프로세서 수요 급증으로 인한 CoWoS 패키징 생산 라인 풀가동 | when 2022-06-15 | where 글로벌 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2022-06-14 반복 0건 kb=947 ctx=6 | FACT | TSMC의 주가 하락폭 관련 과거 데이터 비교 | who TSMC | what 고점 대비 30% 이상 하락한 것은 이번이 처음이며, 20% 이상 하락은 과거 6차례 발생했음을 언급 | when 2022-06-14 | where 글로벌 | slack |
| 2022-06-15 반복 0건 kb=950 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 Intel 4 공정 도입으로 인한 TSMC 5nm/4nm 공정과의 기술 경쟁 심화 전망 | who TSMC, Intel | what Intel 4 공정의 트랜지스터 밀도가 TSMC 5nm/4nm 공정을 상회할 것으로 예상됨에 따라 파운드리 기술 경쟁 심화 | when 2023년 | where 글로벌 | tech Intel 4 공정 vs TSMC 5nm/4nm | telegram |
| 2022-06-15 반복 0건 kb=950 ctx=6 | FACT | 인텔의 차세대 소비자용 CPU Meteor Lake 생산에 TSMC 3nm 공정 활용 | who Intel, TSMC | what Intel의 차세대 소비자용 CPU Meteor Lake의 GPU 부분을 TSMC 3nm 공정으로 생산하고 Intel 패키징 기술을 적용 | when 2023년 2분기 | where 글로벌 | tech TSMC 3nm 공정, 패키징 | telegram |
| 2022-06-16 반복 0건 kb=952 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년 차세대 ASML 장비 도입 예정 | who TSMC, ASML | what 차세대 EUV 장비 공급 계약 및 도입 계획 | when 2024년 | where 글로벌 | tech 차세대 EUV 장비 | telegram |
| 2022-06-16 반복 0건 kb=952 ctx=6 | FACT | TSMC, 2023년 1월부터 파운드리 가격 6% 인상 | who TSMC | what 파운드리 가격 전면 인상 (6%~20%) | when 2023년 1월 | where 글로벌 | scale 6%~20% 인상 | tech 파운드리 공정 | telegram |
| 2022-06-17 반복 0건 kb=954 ctx=6 | FACT | TSMC가 2025년까지 12nm 이상 레거시 노드 생산 능력을 50% 증설하기로 결정함 | who TSMC | what 12nm 이상 레거시 노드 Capa 50% 증설 결정 | when 2025년까지 | scale 50% 증설 | tech 12nm 이상 레거시 노드 | slack |
| 2022-06-17 반복 0건 kb=954 ctx=6 | OPINION | TSMC가 경기 침체 우려에도 자동차 및 IoT 등 레거시 노드 수요를 긍정적으로 전망함 | who TSMC | what 자동차 및 IoT 분야 레거시 노드 수요에 대한 장기적 긍정 전망 | when 2023년 이후 | tech 레거시 노드 | slack |
| 2022-06-19 반복 0건 kb=956 ctx=6 | FACT | TSMC의 1/2nm 노드 경쟁력은 후면 전력 공급 네트워크(BS-PDN) 구현에 달려 있음 | who TSMC | what 후면 전력 공급 네트워크(BS-PDN) 기술 구현이 차세대 공정 로드맵의 핵심 요소로 작용 | when 2022-06-19 | where 글로벌 | tech BS-PDN, 1/2nm 공정 | substack_email |
| 2022-06-19 반복 0건 kb=956 ctx=6 | SPECULATE | TSMC는 BS-PDN 기술 구현 방식으로 저복잡도의 Buried Power Rail 방식을 선택함 | who TSMC | what BS-PDN(Backside Power Delivery Network) 구현 기술로 Buried Power Rail 방식 채택 | when 2022-06-19 | where 글로벌 | tech BS-PDN, Buried Power Rail | substack_email |
| 2022-06-19 반복 0건 kb=956 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 보수적인 BS-PDN 구현 방식이 인텔과의 기술 경쟁에서 트랜지스터 밀도 우위를 잃게 할 가능성 제기 | who TSMC, Intel | what BS-PDN(Backside Power Delivery Network) 구현 방식 차이에 따른 기술 리더십 경쟁 | when 2022-06-19 | where 글로벌 | tech BS-PDN, Buried Power Rail, GAA, DTCO | substack_email |
| 2022-06-19 반복 0건 kb=956 ctx=6 | SPECULATE | TSMC를 포함한 양대 파운드리 업체의 운명이 차세대 패키징 기술 결정에 달려 있음 | who TSMC | what 차세대 패키징 기술(BS-PDN, 하이브리드 본딩 등) 도입 여부가 향후 경쟁력의 핵심으로 작용 | when 2022년 6월 | where 글로벌 | tech Advanced Packaging, BS-PDN, Hybrid Bonding | substack_email |
| 2022-06-19 반복 0건 kb=956 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노 및 2나노 공정 상용화 로드맵 발표 | who TSMC | what 2023년 하반기 3나노, 2025년 2나노 공정 상용화 계획 | when 2023년 하반기, 2025년 | where 글로벌 | tech 3nm, 2nm 공정 | telegram |
| 2022-06-19 반복 0건 kb=956 ctx=6 | FACT | 일본 구마모토 반도체 공장 건설에 대한 보조금 지원 | who TSMC, 소니, 덴소 | what 일본 정부의 합작 반도체 공장 건설 보조금 지원 | when 2022-06-19 | where 일본 구마모토 | scale 최대 35억 달러 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2022-06-21 반복 0건 kb=962 ctx=6 | FACT | 대만 내 TSMC의 신규 및 진행 중인 팹(Fab) 20개, 총 1,200억 달러 규모 | who TSMC | what 대만 내 신규 및 건설 중인 팹 20개 확보 | when 2022-06-21 | where 대만 | scale 1,200억 달러 | substack_email |
| 2022-06-21 반복 0건 kb=962 ctx=6 | FACT | TSMC의 최신 제품 로드맵 공개 및 공정 미세화 속도 조절 | who TSMC | what 최신 제품 로드맵 공개 및 신규 노드 도입 속도 조절 | when 2022-06-21 | tech 전력 소비 효율 개선 중심 | substack_email |
| 2022-06-21 반복 0건 kb=962 ctx=6 | OPINION | TSMC의 공정 도입 속도 둔화에 대한 분석 | who TSMC | what 선단 공정 도입 속도 둔화는 기술적 난이도 상승에 따른 점진적 개선의 어려움을 시사함 | substack_email |
| 2022-06-21 반복 0건 kb=962 ctx=6 | FACT | TSMC의 3분기 가동률이 100% 미만으로 하락할 것으로 예상됨 | who TSMC | what 반도체 수요 둔화로 인한 3분기 가동률 하락(90% 이상 유지 예상) | when 2022년 3분기 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-06-21 반복 0건 kb=962 ctx=6 | EXPECT | 글로벌 파운드리 공급과잉 가능성에 따른 TSMC의 증설 계획 재검토 가능성 | who TSMC | what 2024~2025년 파운드리 공급과잉 및 가격 경쟁 심화 우려에 따른 신규 증설 프로젝트 재고 | when 2024~2025년 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-06-21 반복 0건 kb=962 ctx=6 | FACT | TSMC의 신형 EUV 장비 도입 및 1.4나노 공정 활용 계획 | who TSMC | what 신형 EUV 장비 2027년 도입 및 1.4나노 반도체 공정 적용 | when 2027년 | where 대만 | tech 1.4나노 공정, EUV 장비 | telegram |
| 2022-06-21 반복 0건 kb=962 ctx=6 | EXPECT | 대만 파운드리 업계, 3분기 주문 축소에도 하반기 가동률 90% 상회 전망 | who 대만 파운드리(TSMC 포함) | what 3분기 팹리스 고객 주문 축소로 인한 가동률 하락 및 하반기 90% 상회 전망 | when 2022년 하반기 | where 대만 | scale 가동률 90% | telegram |
| 2022-06-22 반복 0건 kb=969 ctx=6 | OPINION | 에셋플러스 글로벌플랫폼 펀드의 포트폴리오 구성 종목으로 TSMC가 포함되어 있음이 확인됨 | who TSMC | what 에셋플러스 글로벌플랫폼 펀드 포트폴리오 내 TSMC 보유 확인 | when 2022-06-22 | where 글로벌 | slack |
| 2022-06-23 반복 1건 kb=970 ctx=6 | FACT | TSMC의 주요 팹리스 고객사들이 3nm 공정 캐파 확보를 위해 대기 중 | who TSMC, AMD, Apple, Broadcom | what 3nm 공정 생산 능력 확보를 위한 주요 고객사들의 대기 수요 확인 | when 2022-06-23 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2022-06-26 반복 6건 kb=971 ctx=6 | SPECULATE | 대만의 전기료 인상으로 인해 TSMC 등 현지 칩 제조사들이 제조 기반의 해외 이전을 고려 중 | who TSMC | what 대만 내 전기료 상승에 따른 제조 기반 해외 이전 검토 | when 2022-06-26 | where 대만 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2022-06-27 반복 0건 kb=972 ctx=6 | SPECULATE | Tokyo Electron IR 자료를 통해 TSMC의 2nm 이후 차세대 공정 로드맵(GAA, Forksheet, CFET) 사양 유출 | who TSMC | what 2nm(GAA), 1.4nm(Forksheet), 1nm(CFET) 공정 로드맵 사양 유출 | when 2022-06-27 | where 대만 | tech 2nm, 1.4nm, 1nm, GAA, Forksheet, CFET | telegram |
| 2022-06-27 반복 0건 kb=972 ctx=6 | FACT | 컨수머 제품 수요 하락으로 인해 글로벌파운드리(GF)와 SMIC의 파운드리 주문은 감소했으나, TSMC는 삼성전자, 인텔과 함께 파운드리 3자 경쟁을 지속 중 | who TSMC, 삼성전자, 인텔 | what 파운드리 시장 3자 경쟁 지속 | when 2022-06-27 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-06-28 반복 0건 kb=974 ctx=6 | FACT | TSMC, 2023년 1월부터 파운드리 제조 공정 가격 약 6% 인상 예정 | who TSMC | what 파운드리 제조 공정 가격 6% 인상 | when 2023년 1월 | where 글로벌 | scale 6% | telegram |
| 2022-06-28 반복 0건 kb=974 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3nm 공정 양산 지연 및 수율 확보를 위한 N3E 공정 도입 | who TSMC | what 3nm 공정 양산 지연 및 수율 개선을 위한 N3E 공정 도입 | when 2022년 하반기 | where 대만 | tech 3nm, N3E | slack |
| 2022-06-29 반복 2건 kb=976 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 양산이 애플 M2 Pro 칩셋을 시작으로 하반기 본격화될 가능성 제기 | who TSMC, 애플 | what 애플 M2 Pro 칩셋의 TSMC 3nm 공정 하반기 양산 가능성 | when 2022년 하반기 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2022-06-29 반복 2건 kb=976 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 3nm 공정 비중 확대는 2023년부터 본격화될 전망 | who TSMC | what 3nm 공정 매출 비중 상승 시점을 2023년으로 예상 | when 2023년 | where 대만 | tech 3nm 공정 | slack |
| 2022-06-29 반복 2건 kb=976 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2025년까지의 설비투자(CAPEX) 규모가 2022년 수준에서 유지될 전망 | who TSMC | what 2025년까지 CAPEX를 2022년 수준으로 유지하며 FCF 개선 예상 | when 2022년~2025년 | where 대만 | scale 연간 CAPEX 400억 달러 수준 | slack |
| 2022-06-30 반복 0건 kb=979 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 내년 초 파운드리 가격 인상 계획 및 독점적 지위에 따른 고객사 부담 가중 | who TSMC | what 내년 초 파운드리 가격 인상 계획 및 독점적 지위에 따른 고객사 부담 발생 | when 2023년 초 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-07-01 반복 2건 kb=980 ctx=6 | PRICE | TSMC 대만 정규장 주가 급락 | who TSMC | what 주가 급락 | when 2022-07-01 | where 대만 | session 정규장 | telegram |
| 2022-07-01 반복 2건 kb=980 ctx=6 | FACT | 주요 고객사(Apple, AMD, NVIDIA)의 주문 감소(오더컷) 발생 | who TSMC | what Apple(iPhone 14 생산 10% 감축), AMD(4Q22/1Q23 웨이퍼 2만장 감축), NVIDIA(차기 GPU 인도 연기) 등 주요 고객사 주문 감소 | when 2022-07-01 | where 글로벌 | scale AMD 웨이퍼 2만장 감축 등 | tech 7nm, 6nm | telegram |
| 2022-07-01 반복 2건 kb=980 ctx=6 | FACT | 가오슝 공장 양산 일정 연기 | who TSMC | what 가오슝 공장 양산 시점 2024년 말~2025년으로 연기 | when 2022-07-01 | where 가오슝 | slack |
| 2022-07-03 반복 0건 kb=982 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.7% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2022-07-03 | where 글로벌 | change_pct -4.7% | session 정규장 | telegram |
| 2022-07-03 반복 0건 kb=982 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 주요 고객사 주문 감소 및 연간 매출 목표 하향 조정 가능성 제기 | who TSMC | what 주요 고객사 하반기 수주 축소에 따른 연간 매출액 목표 하향 조정 예상 | when 2022년 하반기 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-07-03 반복 0건 kb=982 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 아이폰14향 주문량 감축설에 대한 궈밍치 애널리스트의 반박 | who TSMC, 궈밍치 | what 아이폰14 주문량 감축 보도에 대한 반박 | when 2022-07-03 | where 글로벌 | tech 모바일 SoC | telegram |
| 2022-07-05 | 2022년 7월 5일 포스트는 테슬라와 BYC에 관한 내용으로, TSMC(TSM)와 관련된 새로운 정보나 언급이 포함되어 있지 않습니다. (반복 0건 | kb=984 ctx=6) | |||
| 2022-07-06 반복 0건 kb=984 ctx=6 | SPECULATE | 반도체 설계 자산(IP) 시장의 독점적 지위로 인해 TSMC와 삼성전자가 시놉시스(Synopsys)에 대한 의존도가 심화되고 있으며, 이에 대한 대응 전략 부재가 우려됨 | who TSMC, 삼성전자, 시놉시스(Synopsys) | what 칩셋 고도화에 따른 IP 의존도 심화 및 시놉시스의 시장 지배력 강화 | when 2022-07-06 | where 글로벌 | tech 반도체 IP | slack |
| 2022-07-07 반복 0건 kb=985 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 차세대 FSD 칩 생산을 위해 TSMC의 7nm 공정 활용 가능성 제기 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라 FSD(Full Self Driving) 칩의 차세대 공정 위탁 생산 가능성 | when 2022-06-03 | where 글로벌 | tech 7nm 파운드리 공정 | telegram |
| 2022-07-08 반복 0건 kb=986 ctx=6 | FACT | TSMC 6월 매출 및 2분기 실적 발표 | who TSMC | what 6월 매출 -5% MoM / +18% YoY, 2분기 매출 +9% QoQ (컨센서스 +7% 상회) | when 2022-07-08 | telegram |
| 2022-07-08 반복 0건 kb=986 ctx=6 | EXPECT | 다음 주 TSMC 실적 발표에서 가이던스 유지 및 Capex 삭감 여부 주목 | who TSMC | what 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 가이던스 유지 및 Capex 삭감 여부 확인 필요 | when 2022-07-14 | telegram |
| 2022-07-08 반복 0건 kb=986 ctx=6 | OPINION | TSMC 실적 발표를 앞두고 수요 부진 우려에 대한 코멘트 주시 | who TSMC | what 수요 부진 우려가 공식화될 경우 시장 영향 가능성 언급 | when 2022-07-08 | telegram |
| 2022-07-09 반복 0건 kb=989 ctx=6 | EXPECT | TSMC를 포함한 주요 기업들의 2분기 실적 발표가 다음 주 예정되어 있으며, 시장은 실적 하향 조정 가능성을 경계하고 있음 | who TSMC | what 2분기 실적 발표 예정 및 시장의 실적 전망치 하향 조정 우려 | when 2022년 7월 2주차 | where 미국/대만 | telegram |
| 2022-07-10 반복 0건 kb=990 ctx=6 | FACT | 인텔 CEO 펫 겔싱어, 8월 대만 방문하여 TSMC와 3나노 공정 협력 논의 예정 | who Intel, TSMC | what 3나노 공정 협력 논의를 위한 경영진 회동 | when 2022-08 | where 대만 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2022-07-11 반복 0건 kb=991 ctx=6 | FACT | TSMC의 2022년 6월 월간 실적이 시장 예상 대비 선방함 | who TSMC | what 월간 실적 발표 및 시장 기대치 상회 | when 2022-07 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-07-11 반복 0건 kb=991 ctx=6 | EXPECT | 반도체 주문 감소로 인한 2022년 하반기 TSMC 가동률 하락 우려 | who TSMC | what PMIC, CIS, MCU, SoC 등 주문 감소에 따른 캐파 가동률 영향 전망 | when 2022년 하반기 | where 글로벌 | tech PMIC, CIS, MCU, SoC | telegram |
| 2022-07-12 반복 0건 kb=993 ctx=6 | FACT | TSMC가 파운드리 가격을 20% 인상할 것이라는 보도 | who TSMC | what 파운드리 가격 20% 인상 | when 2022-07-12 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-07-13 반복 0건 kb=994 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3% 상승 | who TSMC | what 주가 3% 상승 | when 2022-07-13 | where 미국 | change_pct +3% | session 정규장 | telegram |
| 2022-07-13 반복 0건 kb=994 ctx=6 | EXPECT | Citi 증권, TSMC의 2분기 호실적 및 하반기 실적 기대감 언급 | who Citi 증권 | what TSMC 2분기 호실적 및 하반기 실적 기대감 언급 | when 2022-07-14 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-07-13 반복 0건 kb=994 ctx=6 | EXPECT | TSMC 실적 발표를 앞두고 시장의 기대감 반영 | who TSMC | what 실적 발표 앞두고 시장 기대감 반영 | when 2022-07-14 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-07-13 반복 0건 kb=994 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 3nm GAA 공정 기술력 및 TSMC와의 경쟁 구도 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성 3nm GAA 공정 도입에 따른 TSMC와의 기술 경쟁력 비교 분석 | when 2022-07-13 | where 글로벌 | tech 3nm GAA, 5nm, 핀펫 | slack |
| 2022-07-14 반복 0건 kb=997 ctx=6 | TP_MOVE | Citi, TSMC 목표주가 NT$570 유지 및 투자의견 Buy 제시 | who TSMC, Citi | what 목표주가 NT$570 및 투자의견 Buy 유지 | when 2022-07-14 | where 대만 | firm Citi | tp_new NT$570 | rating Buy | action maintain | telegram |
| 2022-07-14 반복 0건 kb=997 ctx=6 | FACT | TSMC, HPC 분야 점유율 확대로 컨센서스를 상회하는 실적 발표 기대 | who TSMC | what HPC 분야 점유율 확장으로 인한 실적 컨센서스 상회 전망 | when 2022-07-14 | where 글로벌 | tech HPC(고성능 컴퓨팅) | telegram |
| 2022-07-14 반복 0건 kb=997 ctx=6 | FACT | TSMC 2022년 2분기 실적 발표: 매출액 5,341억 대만달러, EPS 9.14대만달러로 컨센서스 상회 | who TSMC | what 2분기 매출액 5,341억 대만달러(전년비 +44%), EPS 9.14대만달러(전년비 +76%) 기록 및 매출총이익률 59.1% 달성 | when 2022년 2분기 | where 글로벌 | scale 매출 5,341억 대만달러 | tech 5nm(21%), 7nm(30%) 공정 비중 | telegram |
| 2022-07-14 반복 0건 kb=997 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 매출 가이던스 상향 및 CAPEX 이연 가능성 언급 | who TSMC | what 3분기 매출 가이던스 5,999억 대만달러 제시 및 장비 공급 지연에 따른 2022년 CAPEX의 2023년 이연 가능성 시사 | when 2022년 3분기 | where 글로벌 | scale 매출 가이던스 5,999억 대만달러 | telegram |
| 2022-07-14 반복 0건 kb=997 ctx=6 | FACT | TSMC의 2022년 2분기 실적 발표 예정 | who TSMC | what 2022년 2분기 실적 발표 | when 2022-07-14 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-07-14 반복 0건 kb=997 ctx=6 | FACT | 1990년대 초반 TSMC의 급격한 매출 성장 기록 | who TSMC | what 산업 평균 성장률 74%를 크게 상회하는 2년 만에 매출 3배 성장 달성 | when 1990년대 초반 | where 대만 | scale 매출 3배 성장 | substack_email |
| 2022-07-14 반복 0건 kb=997 ctx=6 | SPECULATE | 1995년 반도체 사이클과 현재(2022년)의 시장 상황이 유사하다는 분석 | who TSMC | what 1995년의 반도체 공급 과잉 및 설비 투자 조정 사이클이 현재 TSMC를 포함한 반도체 시장 상황과 가장 유사한 모델로 지목됨 | when 2022년 7월 | where 글로벌 | substack_email |
| 2022-07-14 반복 0건 kb=997 ctx=6 | FACT | TSMC 2분기 실적 컨센서스 상회 및 연간 매출 성장률 가이던스 상향 | who TSMC | what 2분기 실적 컨센서스 상회, 3분기 가이던스 상회, 연간 매출 성장률 전망치를 30%에서 30% 중반으로 상향 조정 | when 2022년 2분기 및 연간 | where 글로벌 | scale 연간 매출 성장률 30% 중반 | slack |
| 2022-07-14 반복 0건 kb=997 ctx=6 | PRICE | TSMC 정규장 및 시간외 주가 상승 | who TSMC | what 정규장 0.96% 상승, 시간외 1.93% 상승 | when 2022-07-14 | where 글로벌 | change_pct 정규장 +0.96%, 시간외 +1.93% | session 정규장, 시간외 | slack |
| 2022-07-14 반복 0건 kb=997 ctx=6 | FACT | TSMC 3nm 공정 하반기 양산 및 내년 상반기 매출 기여 시작 | who TSMC | what 3nm 공정 하반기 볼륨 생산 및 내년 상반기 매출 기여 시작, N2 공정 2025년 양산 계획 | when 2022년 하반기~2025년 | where 대만 | tech 3nm, N2 공정 | slack |
| 2022-07-14 반복 0건 kb=997 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 재고 조정에도 불구하고 2023년 성장세 지속 전망 | who TSMC | what 반도체 사이클에 따른 재고 조정이 2023년 상반기까지 이어질 것이나, 강력한 기술 포지션과 HPC 포트폴리오를 바탕으로 2023년 성장 지속 예상 | when 2023년 | where 글로벌 | tech HPC | slack |
| 2022-07-14 반복 0건 kb=997 ctx=6 | OPINION | TSMC 주식의 적정 매수 구간 및 기대 수익률에 대한 개인 투자자의 의견 | who TSMC | what 멀티플 훼손이 없는 구간에서의 매수 전략 및 단기 20~30%, 중장기 15~20% 수익 기대 | when 2022-07-14 | where 글로벌 | slack |
| 2022-07-14 반복 0건 kb=997 ctx=6 | PRICE | TSMC 연초 대비 30% 주가 조정 | who TSMC | what 연초 고점 대비 30% 주가 조정 | when 2022-07-14 | where 글로벌 | change_pct -30% | session 정규장 | slack |
| 2022-07-14 반복 0건 kb=997 ctx=6 | FACT | TSMC의 2022년 설비투자(Capex) 가이던스 하향 및 2023년 전망 | who TSMC | what 2022년 설비투자 가이던스를 400억 달러 수준으로 조정 및 2023년 400억 달러 투자 전망 | when 2022년~2023년 | where 글로벌 | scale 400억 달러 | slack |
| 2022-07-14 반복 0건 kb=997 ctx=6 | SPECULATE | 골드만삭스 및 씨티의 TSMC 성장 전망 및 밸류에이션 분석 | who TSMC | what 골드만삭스(올해 30% 중반 성장 후 내년 15.8% 성장), 씨티(HPC 매출 비중 확대 및 22-24년 CAGR 25% 전망) | when 2022년~2024년 | where 글로벌 | tech HPC, ARM/x86 CPU | slack |
| 2022-07-14 반복 0건 kb=997 ctx=6 | FACT | TSMC가 예상을 뛰어넘는 실적과 가이던스를 발표하며 반도체 섹터 투심을 회복시킴 | who TSMC | what 예상을 상회하는 실적 및 가이던스 발표, HPC/IoT/자동차 부문 수요 강세 및 환율 효과 | when 2022-07-14 | where 글로벌 | tech HPC, IoT, 자동차 반도체 | telegram |
| 2022-07-15 반복 0건 kb=1010 ctx=6 | FACT | TSMC가 2분기 실적 발표에서 인플레이션으로 인한 원재료 가격 상승을 언급함 | who TSMC | what 인플레이션에 따른 원재료 가격 상승 언급 | when 2022-07-15 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-07-15 반복 0건 kb=1010 ctx=6 | FACT | TSMC 2분기 실적 발표에서 HPC 수요와 연동된 FCBGA 기판의 성장성을 강조함 | who TSMC | what HPC 수요에 따른 FCBGA 기판 및 패키징 고급화 수혜 언급 | when 2022-07-15 | where 글로벌 | tech FCBGA, HPC, 패키징 | slack |
| 2022-07-15 반복 0건 kb=1010 ctx=6 | FACT | TSMC 2분기 실적 발표: 소비자 가전 수요 감소에도 자동차 및 데이터 센터 수요 견조 | who TSMC | what 2분기 실적 발표(소비자 가전 수요 감소, 자동차/데이터 센터 수요 견조) | when 2022-07-15 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-07-18 반복 0건 kb=1013 ctx=6 | FACT | TSMC, 모바일용 칩을 위한 3D 칩 스태킹 기반 고급 패키징 기술 'InFO_3D' 개발 중 | who TSMC | what 모바일용 칩 대상 3D 칩 스태킹 기반 고급 패키징 기술 InFO_3D 개발 | when 2022년 7월 | where 대만 | tech InFO_3D, 3D 칩 스태킹, 첨단 패키징 | telegram |
| 2022-07-19 반복 0건 kb=1014 ctx=6 | FACT | TSMC가 8월부터 칩 가격 인상을 단행할 예정 | who TSMC | what 칩 가격 인상 통보 | when 2022년 8월 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2022-07-19 반복 0건 kb=1014 ctx=6 | FACT | TSMC의 2분기 호실적 발표가 국내 반도체 업종 투자 심리 개선을 견인 | who TSMC | what 2분기 호실적 발표 및 국내 반도체 업종 투자 심리 개선 | when 2022년 7월 | where 글로벌/한국 | tech 반도체 | telegram |
| 2022-07-20 반복 1건 kb=1016 ctx=6 | FACT | TSMC가 폭스바겐, GM, 도요타 등 글로벌 완성차 업체들과 반도체 협력을 강화하고 있음 | who TSMC, 폭스바겐, GM, 도요타 | what 완성차 업체들과의 반도체 개발 및 공급 협력 강화 | when 2022-07-20 | where 글로벌 | tech 차량용 반도체 | telegram |
| 2022-07-21 반복 0건 kb=1017 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 디지털 전환에 대한 강한 믿음과 장기적인 성장 전망 재확인 | who TSMC | what 디지털 전환에 대한 확신을 바탕으로 한 장기 성장 전망 유지 | when 2023년 이후 | where 대만 | slack |
| 2022-07-21 반복 0건 kb=1017 ctx=6 | SPECULATE | 단기적인 수요 둔화 및 경기 침체 우려에도 불구하고 TSMC의 장기적 설비 투자 지속 전망 | who TSMC | what 경기 둔화 환경 속에서도 고객사들의 장기적 관점에서의 팹(Fab) 건설 및 설비 투자 지속 | when 2023년 | tech EUV 공정 | slack |
| 2022-07-24 반복 0건 kb=1019 ctx=6 | FACT | TSMC, 인도 반도체 협력을 위한 인도 방문 예정 | who TSMC, UMC | what 인도와 반도체 협력을 논의하기 위해 인도 방문 예정 | when 2022-07-24 | where 인도 | telegram |
| 2022-07-24 반복 0건 kb=1019 ctx=6 | FACT | TSMC, 폭스바겐 및 STMicroelectronics와 차량용 반도체 공동 개발 및 생산 계약 | who TSMC, 폭스바겐, STMicroelectronics | what 폭스바겐의 SW 유닛 카리아드와 STMicroelectronics가 공동 개발하는 스텔라 MCU 제품군을 TSMC가 위탁 생산하기로 함 | when 2022-07-24 | where 대만 | tech 차량용 반도체(MCU) | telegram |
| 2022-07-25 반복 0건 kb=1021 ctx=6 | SPECULATE | SMIC의 7nm 칩 양산으로 인해 TSMC와의 기술 격차가 2세대 차이로 좁혀짐 | who TSMC, SMIC | what SMIC의 7nm 칩 양산 성공으로 TSMC와의 기술 격차가 2세대 수준으로 축소됨 | when 2022-07-25 | where 글로벌 | tech 7nm | substack_email |
| 2022-07-25 반복 0건 kb=1021 ctx=6 | FACT | TSMC를 제외한 파운드리 업체들이 칩 수요 하락에 대비해 캐파 확장 계획을 축소하거나 연기함 | who TSMC | what 경쟁 파운드리 업체들이 칩 수요 하락에 대비해 캐파 확장 계획을 축소 또는 연기하는 것과 대조적으로 TSMC는 제외됨 | when 2022-07-25 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-07-26 반복 2건 kb=1023 ctx=6 | FACT | 인텔과 미디어텍의 파운드리 파트너십 체결로 인한 TSMC의 고객사 다중소싱 전략 가속화 및 업계 지각 변동 가능성 제기 | who TSMC, 미디어텍, 인텔 | what 미디어텍의 인텔 파운드리 활용 및 TSMC 의존도 변화 가능성 | when 2022-07-26 | where 글로벌 | scale TSMC 매출의 10% 내외 비중 | tech 반도체 파운드리 | telegram/slack |
| 2022-07-26 반복 2건 kb=1023 ctx=6 | SPECULATE | 미디어텍의 인텔 파운드리 활용은 TSMC의 기존 6/4나노 AP 물량에는 영향이 적고, 스마트 엣지 장치용 22nm 공정에 국한될 전망 | who TSMC, 미디어텍, 인텔 | what 미디어텍의 다중소싱 전략에 따른 TSMC 물량 영향 분석 | when 2022-07-26 | where 글로벌 | tech 22nm FFL, 6/4nm 공정 | slack |
| 2022-07-27 반복 0건 kb=1025 ctx=6 | SPECULATE | AMD 라이젠 7000 시리즈의 8월 4일 출시 루머 및 TSMC 5nm 공정 기반 성능 우위 전망 | who TSMC, AMD | what AMD 라이젠 7000 시리즈의 TSMC 5nm 공정 생산 및 인텔 대비 전력 효율·성능 우위 전망 | when 2022-08-04 | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2022-07-28 반복 0건 kb=1026 ctx=6 | SPECULATE | SMIC의 7나노 공정 성공과 관련하여 TSMC의 DUV 멀티패터닝 노하우 및 인력 유출이 기술 격차 축소에 기여하고 있다는 분석 | who TSMC, SMIC | what TSMC의 DUV 멀티패터닝 기술 노하우 및 숙련된 엔지니어 인력 유출이 SMIC의 7나노 공정 달성 및 향후 기술 격차 축소에 영향을 미침 | when 2022-07-28 | where 대만, 중국 | tech DUV 멀티패터닝, 7nm 공정 | telegram |
| 2022-07-28 반복 0건 kb=1026 ctx=6 | FACT | 미국 반도체법(CHIPS Act) 상원 통과로 TSMC의 미국 내 투자 수혜 예상 | who TSMC | what 미국 반도체 산업 육성 법안 통과에 따른 수혜 대상 포함 | when 2022-07-28 | where 미국 | scale 2800억 달러 규모(법안 전체) | telegram |
| 2022-07-30 반복 0건 kb=1028 ctx=6 | FACT | AMD가 파운드리 사업부를 분사하고 TSMC에 공정을 위탁한 것이 기업 부활의 핵심 터닝포인트가 됨 | who TSMC | what AMD의 파운드리 위탁 생산 파트너로서 기업 부활의 기술적 기반 제공 | when 과거 시점부터 현재까지 | where 대만 | tech 파운드리 공정 | telegram |
| 2022-07-30 반복 0건 kb=1028 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 과거 1980년대 대만 증시 버블기 생존 경험이 현재의 보수적이고 신중한 경영 전략에 영향을 미쳤을 가능성 분석 | who TSMC | what 1980년대 대만 증시 버블기 창업 및 붕괴 생존 경험이 현재의 경영 판단 및 리스크 관리 능력에 기여했다는 분석 | when 1980년대~현재 | where 대만 | substack_email |
| 2022-07-31 반복 0건 kb=1030 ctx=6 | FACT | TSMC의 애리조나 팹 완공이 임박함 | who TSMC | what 애리조나 팹 완공 임박 | when 2022-07-31 | where 미국 애리조나 | tech 파운드리 생산 시설 | telegram |
| 2022-08-02 반복 0건 kb=1031 ctx=6 | FACT | 낸시 펠로시 미 하원의장이 대만 방문 중 TSMC 류더인 회장과 회동하여 미국 내 반도체 공장 증설 및 투자 논의 예정 | who TSMC, 낸시 펠로시 | what 미 하원의장과 TSMC 회장 간의 미국 내 반도체 공장 증설 및 투자 관련 회동 | when 2022-08-02 | where 대만 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2022-08-04 반복 0건 kb=1032 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3나노 공정 고객사로 인텔 확보가 실패했다는 보도와 함께 내년 실적 증가세 둔화 전망 | who TSMC, Intel | what 3나노 공정 고객사 확보 실패 및 실적 증가세 둔화 전망 | when 2022-08-04 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2022-08-04 반복 0건 kb=1032 ctx=6 | FACT | TSMC가 칩 주문 감소에 따른 재고 증가로 인해 파운드리 가격 조정 진행 | who TSMC | what 칩 주문 감소에 따른 파운드리 가격 조정 | when 2022-08-04 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-08-05 반복 0건 kb=1034 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 반도체 보조금 수혜 가능성 증대 및 미국 매출 비중 증가 | who TSMC | what 미국 반도체 보조금 수혜 가능성 증가 및 미국 매출 비중 확대 | when 2022년 8월 기준 | where 미국 | telegram |
| 2022-08-05 반복 0건 kb=1034 ctx=6 | FACT | TSMC의 중국 매출 감소세 지속 | who TSMC | what 2018년 이후 중국 매출 감소세 기록 | when 2018년~2022년 | where 중국 | telegram |
| 2022-08-06 반복 0건 kb=1036 ctx=6 | FACT | 낸시 펠로시 미국 하원의장이 대만 방문 중 TSMC 창업자 모리스 창과 회동 | who TSMC, 낸시 펠로시 | what 낸시 펠로시 미국 하원의장이 대만 방문 일정 중 TSMC 창업자 모리스 창과 만나 반도체 산업 관련 논의 | when 2022-08-04 | where 대만 | tech 반도체 | telegram |
| 2022-08-08 반복 0건 kb=1037 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2023년 설비투자(Capex)가 약 10% 하향 조정될 가능성 제기 | who TSMC | what 2023년 설비투자(Capex) 10% 하향 조정 가능성 | when 2023년 | where 대만 | scale -10% | slack |
| 2022-08-08 반복 0건 kb=1037 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2023년 파운드리 부문 설비투자 20% 감소 전망 | who TSMC | what 파운드리 부문 설비투자 20% 감소 전망 | when 2023년 | where 대만 | scale -20% | tech 파운드리 | slack |
| 2022-08-09 반복 0건 kb=1039 ctx=6 | FACT | TSMC의 2022년 애플 관련 수주액이 166억 달러를 상회할 것으로 전망됨 | who TSMC, 애플 | what 애플 관련 파운드리 수주액 전망 | when 2022년 | where 글로벌 | scale 166억 달러 이상 | telegram |
| 2022-08-09 반복 0건 kb=1039 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 차세대 CPU 출시 지연설이 TSMC의 3나노 공정 생산 일정에 영향을 줄 가능성 제기 | who TSMC, 인텔 | what 인텔 CPU 출시 지연에 따른 TSMC 3나노 공정 영향 | when 2022-08-09 | where 글로벌 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2022-08-09 반복 0건 kb=1039 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 미국 내 신규 공장에 대만식 밸류체인을 복제하려 하나, 높은 물류비와 운영비로 인해 대만 협력사들이 진출을 꺼리는 상황 | who TSMC, 대만 협력사 | what 미국 공장 내 대만 밸류체인 구축 난항 | when 2022-08-09 | where 미국, 대만 | slack |
| 2022-08-09 반복 0건 kb=1039 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 시황에 따라 설비투자(Capex)를 조절할 계획이나, 반도체 업황 둔화로 인해 투자 축소 가능성 존재 | who TSMC | what 반도체 시황 악화에 따른 Capex 조절 전망 | when 2022년 하반기 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-08-10 반복 1건 kb=1043 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 메테오레이크 생산 연기로 인해 TSMC 3나노 공정을 활용한 GPU 타일 생산 시점도 연기될 가능성 제기 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 차세대 CPU 출시 지연설에 따른 TSMC 3나노 공정 생산 일정 연기 가능성 | when 2022-08-10 | where 대만 | tech 3나노 공정 | slack |
| 2022-08-10 반복 1건 kb=1043 ctx=6 | FACT | TSMC가 고객사들의 재고 조정 기조 속에서도 퀄컴으로부터 7나노 이하 공정 주문을 수주함 | who TSMC, 퀄컴 | what 7나노 이하 공정 파운드리 주문 수주 | when 2022-08-10 | where 대만 | tech 7나노 이하 공정 | telegram |
| 2022-08-10 반복 1건 kb=1043 ctx=6 | FACT | TSMC의 7월 매출액이 1,868억 대만달러를 기록하며 세트 수요 둔화 우려에도 불구하고 파운드리 수요가 견조함을 증명 | who TSMC | what 2022년 7월 매출액 발표 | when 2022-07 | where 대만 | scale 1,868억 대만달러 | telegram |
| 2022-08-11 반복 0건 kb=1046 ctx=6 | FACT | TSMC 7월 매출 1,868억 대만달러로 사상 최대 월 실적 기록 | who TSMC | what 7월 매출 1,868억 대만달러 기록 (전월 대비 +5%, 전년 대비 +48%) | when 2022년 7월 | where 대만 | scale 1,868억 대만달러 | tech 5nm, 7nm 공정 | telegram |
| 2022-08-11 반복 0건 kb=1046 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3nm(N3) 및 2nm(N2) 공정 로드맵 일정 연기 가능성 제기 | who TSMC | what N3 및 N2 공정 양산 일정 연기 가능성 | when 2025년 및 향후 | where 글로벌 | tech 3nm, 2nm 공정 | telegram |
| 2022-08-11 반복 0건 kb=1046 ctx=6 | FACT | 아마존(AWS)의 자체 칩 설계 전략 및 TSMC 파운드리 의존도 확인 | who TSMC, 아마존(AWS) | what 아마존의 자체 ARM 기반 CPU 개발 및 TSMC 파운드리 활용 | when 2021년 4월 인터뷰 기준 | where 글로벌 | tech ARM 기반 CPU | slack |
| 2022-08-18 반복 0건 kb=1049 ctx=6 | FACT | TSMC가 3nm 공정을 활용하여 애플의 M2 Pro 칩 생산을 올해 시작할 예정 | who TSMC | what 3nm 기반 M2 Pro 칩 생산 개시 | when 2022년 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2022-08-18 반복 0건 kb=1049 ctx=6 | OPINION | 코미코 대만 CEO가 써드브릿지 인터뷰를 통해 TSMC의 클리닝 서비스 벤더 및 경쟁사 현황을 논의할 예정 | who TSMC | what 클리닝 서비스 벤더 및 경쟁사 관련 인터뷰 예정 | when 2022-09-01 | where 대만 | tech 클리닝 서비스 | slack |
| 2022-08-19 반복 0건 kb=1051 ctx=6 | FACT | TSMC가 3nm(N3) 공정 칩을 9월부터 대량 생산할 예정이며, 2nm 노드부터 GAA 기술을 도입할 계획임 | who TSMC | what 3nm(N3) 공정 9월 대량 생산 시작 및 2nm 노드부터 GAA 트랜지스터 아키텍처 도입 계획 발표 | when 2022-09 | where 대만 | tech 3nm(N3) 공정, 2nm 공정, GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 | telegram |
| 2022-08-22 반복 0건 kb=1052 ctx=6 | FACT | 골드만삭스, TSMC의 2023년 설비투자(Capex) 전망치를 기존 대비 10% 하향 조정 | who TSMC | what 수요 감소 및 미국 캐파 증설 둔화를 반영하여 2023년 설비투자 계획을 40억 달러 규모로 하향 조정 예상 | when 2023년 | where 글로벌 | scale 10% 하향 | slack |
| 2022-08-22 반복 0건 kb=1052 ctx=6 | EXPECT | 대만 IC 디자인 하우스, TSMC와 2023년 파운드리 가격 재협상 고려 | who TSMC, 대만 IC 디자인 하우스 | what 2023년 파운드리 가격에 대한 재협상 방안 검토 | when 2023년 | where 대만 | telegram |
| 2022-08-23 반복 0건 kb=1054 ctx=6 | FACT | TSMC가 3nm 공정 대량 생산을 곧 시작하지만, 2023년 1분기까지는 수익 기여가 제한적일 전망 | who TSMC | what 3nm 공정 양산 도입 및 초기 수익 기여 시점 지연 | when 2023년 1분기까지 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2022-08-24 반복 0건 kb=1055 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장 5nm 공정으로 24년 초 가동 예정 및 3nm 추가 건설 논의 | who TSMC | what 애리조나 팹 5nm 공정 20-25k 규모로 24년 초 가동 시작 및 3nm 공장 추가 건설 논의 중 | when 2024년 초 | where 미국 애리조나주 | scale 120억 달러 투자, 총면적 445만m2 | tech 5nm, 3nm | slack |
| 2022-08-26 반복 0건 kb=1056 ctx=6 | FACT | TSMC가 원가 상승분을 반영하여 내년부터 파운드리 가격을 3~6% 인상할 계획임 | who TSMC | what 파운드리 가격 3~6% 인상 | when 2023년 | where 글로벌 | scale 3~6% 인상 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-08-26 반복 0건 kb=1056 ctx=6 | OPINION | 미국 내 반도체 공급망 재편으로 인해 TSMC 등 IDM/파운드리 기업들이 미국 내 생산 비용 증가 및 경쟁 심화에 직면할 것 | who TSMC | what 미국 내 생산 비용 증가 및 공급망 경쟁 심화 | when 2022-08-26 | where 미국 | tech 반도체 공급망 | telegram |
| 2022-08-28 반복 0건 kb=1058 ctx=6 | FACT | TSMC, 2023년 1월부터 파운드리 가격 3~6% 인상 | who TSMC | what 파운드리 서비스 가격 3~6% 인상 | when 2023년 1월부터 | scale 3~6% | telegram |
| 2022-08-28 반복 0건 kb=1058 ctx=6 | FACT | 애플 맥북프로 신제품에 TSMC 3나노 대신 5나노 칩 탑재 | who TSMC | what 애플 맥북프로 신제품용 칩셋 공급 (3나노 미적용, 5나노 적용) | when 2022년 가을 | tech 5nm | telegram |
| 2022-08-29 반복 1건 kb=1060 ctx=6 | EXPECT | TSMC 및 UMC의 22/28nm 공정 가동률이 연말까지 95~100% 수준을 유지할 전망 | who TSMC, UMC | what 22/28nm 공정 가동률 95~100% 유지 전망 및 신규 고객사(Sony, Infineon, Realtek) 확보 | when 2022년 연말까지 | where 글로벌 | tech 22/28nm 공정 | telegram |
| 2022-08-30 반복 1건 kb=1061 ctx=6 | FACT | AMD가 TSMC 5nm 공정을 적용한 Ryzen 7000 시리즈 CPU를 발표함 | who TSMC, AMD | what AMD Ryzen 7000 시리즈 CPU 위탁 생산 및 5nm 공정 적용 발표 | when 2022-08-30 | where 글로벌 | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2022-08-30 반복 1건 kb=1061 ctx=6 | EXPECT | Nvidia가 TSMC와 협력하여 HPC 칩에 3D SoIC 기술 적용을 검토 중 | who TSMC, Nvidia | what HPC 칩 대상 3D SoIC 패키징 기술 적용 검토 | when 2022-08-31 | where 글로벌 | tech 3D SoIC | telegram |
| 2022-08-30 반복 1건 kb=1061 ctx=6 | FACT | TSMC가 고객사와 경쟁하지 않는다는 원칙을 재확인하며 2025년 2nm 상용화 계획을 밝힘 | who TSMC | what 고객사와 경쟁하지 않는 파운드리 모델 유지 및 2025년 2nm 상용화 로드맵 발표 | when 2022-08-31 | where 대만 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2022-08-31 반복 0건 kb=1064 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년부터 가오슝, 일본, 미국 등 3개 지역에서 신규 공장 가동 시작 예정 | who TSMC | what 가오슝, 일본, 미국 3개 지역 공장 가동 개시 | when 2024년 | where 대만 가오슝, 일본, 미국 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-08-31 반복 0건 kb=1064 ctx=6 | FACT | TSMC, 2022년 첨단 패키징 캐파 확대 및 3D SoIC 기술을 통한 생산량 증대 계획 | who TSMC | what 첨단 패키징 캐파 확대 및 3D SoIC 기술 도입 | when 2022년~2026년 | where 글로벌 | tech 3D SoIC, 첨단 패키징 | telegram |
| 2022-09-01 반복 0건 kb=1066 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 연간 설비투자(Capex) 규모가 대만 국방비의 2배 수준이라는 트위터 언급 | who TSMC | what 연간 설비투자 규모가 대만 군비 지출의 2배에 달함 | when 2022-09-01 | where 대만 | slack |
| 2022-09-01 반복 0건 kb=1066 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 애리조나 팹은 대만 정부의 제한으로 인해 의도적으로 작은 용량으로 운영될 전망 | who TSMC | what 애리조나 팹의 생산 용량을 대만 정부의 제약으로 인해 작게 유지할 것 | when 2022-09-01 | where 미국 애리조나 | slack |
| 2022-09-01 반복 0건 kb=1066 ctx=6 | FACT | TSMC의 5nm 이하 최신 노드 가동률 하락 및 EUV 장비 일부 셧다운 결정 | who TSMC | what 5nm 이하 노드 가동률 하락 및 전력 절감을 위한 EUV 장비 일부 셧다운 | when 2022년 연말 | where 대만 | tech 5nm, EUV | slack |
| 2022-09-01 반복 0건 kb=1066 ctx=6 | FACT | 미국의 대중국 수출 규제로 인한 AMD 및 Nvidia의 TSMC 매출 영향 | who TSMC | what AMD와 Nvidia의 대중국 수출 규제(M100, M200, A100, H100)로 인한 TSMC 매출(약 10% 비중) 타격 예상 | when 2022-09-01 | where 중국 | scale TSMC 매출의 10% | slack |
| 2022-09-02 반복 0건 kb=1070 ctx=6 | FACT | TSMC, 5nm 이하 공정 가동률 하락 및 EUV 장비 가동 중단 결정 | who TSMC | what 5nm 이하 최신 공정 가동률 하락에 따른 EUV 장비 일부 가동 중단 | when 2022년 연말부터 | where 대만 | tech 5nm 이하 공정, EUV | slack |
| 2022-09-02 반복 0건 kb=1070 ctx=6 | EXPECT | 미국의 대중국 제재 심화가 TSMC 가동률에 추가적인 부정적 영향 예상 | who TSMC | what 미국의 대중국 제재로 인한 AMD 및 Nvidia 매출 타격이 TSMC 가동률에 추가 악재로 작용할 전망 | when 2022-09-02 이후 | where 중국 | scale TSMC 매출의 10% 비중인 AMD, Nvidia 관련 | slack |
| 2022-09-07 반복 0건 kb=1072 ctx=6 | FACT | AMD 라이젠 7000번대 CPU가 TSMC 5nm 공정으로 생산되어 9월 27일 출시 예정 | who TSMC, AMD | what AMD 라이젠 7000번대 CPU의 TSMC 5nm 공정 위탁 생산 및 출시 확정 | when 2022-09-27 | tech 5nm | slack |
| 2022-09-07 반복 0건 kb=1072 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 3나노 주문 연기 및 취소로 인한 TSMC의 증설 속도 조절 및 장비 주문 조정 가능성 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 메테오 레이크 GPU 3나노 생산 계획이 2023년 말로 연기됨에 따라 TSMC의 증설 속도 및 장비 주문 조정 분석 | when 2023년 | scale 월 1-1.5만개 증설 축소 | tech 3nm | slack |
| 2022-09-08 반복 0건 kb=1074 ctx=6 | FACT | TSMC 8월 매출 2181.3억 NTD 기록, 전년 동기 대비 58.7% 급증 | who TSMC | what 8월 매출 2181.3억 NTD 달성 (MoM +16.8%, YoY +58.7%) | when 2022년 8월 | where 대만 | scale 2181.3억 NTD | telegram |
| 2022-09-08 반복 0건 kb=1074 ctx=6 | FACT | TSMC 및 대만 후공정(OSAT) 업체들이 신규 검사 장비 도입으로 시장 점유율 확대 | who TSMC | what 반도체 후공정(OSAT) 필수/신규 검사 장비 도입을 통한 대만 내 점유율 확대 | when 2022-09-08 | where 대만 | tech 후공정(OSAT), 검사 장비 | slack |
| 2022-09-12 반복 0건 kb=1076 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노, N3E, 2나노 공정 양산 로드맵 재확인 | who TSMC | what 3나노 하반기 양산, N3E 2023년 양산, 2나노 2025년 양산 계획 | when 2022년 하반기~2025년 | where 대만 | tech 3nm, N3E, 2nm 공정 | telegram |
| 2022-09-12 반복 0건 kb=1076 ctx=6 | FACT | TSMC 8월 매출액 전년 대비 58.7% 증가하며 월별 최대치 경신 | who TSMC | what 8월 매출액 2,181억 대만달러 기록, 전년 대비 58.7% 증가 | when 2022년 8월 | where 대만 | scale 2,181억 대만달러 | telegram |
| 2022-09-12 반복 0건 kb=1076 ctx=6 | FACT | TSMC의 차량용 반도체 주문 감소 언급 | who TSMC | what 글로벌 경기침체로 인한 차량용 반도체 주문 감소 언급 | when 2022년 9월 | where 글로벌 | tech 차량용 반도체 | telegram |
| 2022-09-13 반복 2건 kb=1079 ctx=6 | FACT | TSMC 8월 매출 2,181억 대만달러로 사상 최대 월 실적 기록 | who TSMC | what 8월 매출 2,181억 대만달러 기록 (+17% MoM, +59% YoY) | when 2022년 8월 | where 대만 | scale 2,181억 대만달러 | tech HPC, 5G, 오토향 5nm 및 7nm 공정 | telegram |
| 2022-09-13 반복 2건 kb=1079 ctx=6 | FACT | TSMC, 2022년 매출 성장률 가이던스 유지 및 연말까지 풀캐파 가동 전망 | who TSMC | what 2022년 매출 성장률 +34~36% YoY 가이던스 유지 및 연말까지 풀캐파 가동 지속 | when 2022년 하반기 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2022-09-13 반복 2건 kb=1079 ctx=6 | FACT | TSMC와 Nvidia, 실리콘 포토닉 기반 AI GPU 공동 개발 | who TSMC, Nvidia | what 실리콘 포토닉 기반 AI GPU 공동 개발 협력 | when 2022-09-14 | where 글로벌 | tech 실리콘 포토닉, AI GPU | telegram |
| 2022-09-14 반복 0건 kb=1082 ctx=6 | FACT | TSMC의 월간 매출이 대만 달러 및 미국 달러 기준으로 가속화됨 | who TSMC | what 월간 매출 성장률 가속화 | when 2022년 9월 | where 대만 | substack_email |
| 2022-09-14 반복 0건 kb=1082 ctx=6 | OPINION | TSMC의 EPS 50% 성장 전망 대비 주가 30% 하락에 따른 밸류에이션 괴리 분석 | who TSMC | what EPS 성장률 대비 주가 하락에 따른 멀티플 축소 현상 언급 | when 2022년 | substack_email |
| 2022-09-14 반복 0건 kb=1082 ctx=6 | FACT | 애플, 2023년 아이폰 및 맥 제품에 TSMC 3nm 공정 도입 예정 | who TSMC | what 애플의 차세대 아이폰 및 맥 제품용 3nm 공정 칩 생산 | when 2023년 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2022-09-14 반복 0건 kb=1082 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.6% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2022-09-14 | change_pct -2.6% | session 정규장 | telegram |
| 2022-09-17 반복 0건 kb=1085 ctx=6 | OPINION | 삼성전자, TSMC, 인텔이 주도하는 반도체 구조 변화(칩 스태킹 등)에 대한 기술적 분석 영상 공유 | who TSMC, 삼성전자, 인텔 | what 반도체 구조 변화 및 미래 기술에 대한 분석 | when 2022-09-17 | where 글로벌 | tech 반도체 구조, 칩 스태킹 | telegram |
| 2022-09-18 반복 0건 kb=1086 ctx=6 | FACT | 대만 타이둥 지역 지진 발생에 따른 TSMC 생산 시설 영향 점검 | who TSMC | what 대만 타이둥 지역 지진 발생으로 인한 남부 공장 직원 일시 이탈 및 정상 복귀, 사업에 중대한 영향 없음 확인 | when 2022-09-18 | where 대만 타이둥 | scale 6.5 규모 | telegram |
| 2022-09-18 반복 0건 kb=1086 ctx=6 | FACT | TSMC, 고객사 대상 차량용 반도체 재고 확보 권고 | who TSMC | what 고객사들에게 차량용 IC 재고 빌드업 구축 권고 | when 2022-09-19 | tech 차량용 IC | telegram |
| 2022-09-18 반복 0건 kb=1086 ctx=6 | FACT | ASE와 TSMC의 실리콘 포토닉스 기술 협력 | who TSMC, ASE | what 실리콘 포토닉스 기술 개발을 위한 양사 협력 | when 2022-09-19 | tech 실리콘 포토닉스 | telegram |
| 2022-09-19 반복 0건 kb=1089 ctx=6 | FACT | 대만 지진 발생에도 TSMC 공장 정상 가동 확인 | who TSMC | what 대만 지진 발생 후 공장 정상 가동 및 피해 미미함 확인 | when 2022-09-19 | where 대만 | telegram |
| 2022-09-20 반복 0건 kb=1090 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 신규 AI 게이밍 칩 제조를 TSMC에 의뢰 | who Nvidia, TSMC | what AI 기능 탑재 신규 게이밍 칩 위탁 생산 계약 | when 2022-09-20 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2022-09-20 반복 0건 kb=1090 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 미국 및 유럽 팹 건설 지연 가능성 제기 | who TSMC | what 공장 엔지니어링 문제 및 인력 부족으로 인한 팹 건설 지연 우려 | when 2022-09-20 | where 미국, 유럽 | tech 팹 건설 | telegram |
| 2022-09-21 반복 0건 kb=1092 ctx=6 | FACT | AMD 리사 수 CEO, 10월 초 대만 방문하여 TSMC 경영진과 회동 예정 | who AMD, TSMC | what AMD CEO의 대만 방문 및 TSMC 경영진과의 협력 논의 | when 2022-10 | where 대만 | telegram |
| 2022-09-23 반복 1건 kb=1093 ctx=6 | SPECULATE | 애플이 TSMC의 파운드리 가격 인상 요구를 거부함 | who TSMC, 애플 | what 애플이 TSMC의 파운드리 가격 인상안을 명확히 거부함 | when 2022-09-23 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-09-23 반복 1건 kb=1093 ctx=6 | OPINION | 애플의 가격 협상력 강화에 따른 TSMC 가격 인상 거부 분석 | who TSMC, 애플 | what 아이폰14 시리즈의 판매 호조로 인해 애플이 TSMC의 가격 인상 요구를 거부할 수 있는 협상력을 확보했다는 분석 | when 2022-09-23 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-09-26 반복 0건 kb=1095 ctx=6 | SPECULATE | 글로벌 반도체 업체들의 시설투자 확대가 장기적인 시장 판도 변화에 미칠 영향 분석 | who TSMC, Intel, 메모리 3사 | what 글로벌 반도체 업체들의 시설투자 확대 및 목표치 달성 과정에 대한 분석 | when 2022-09-26 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 시설 | telegram |
| 2022-09-27 반복 1건 kb=1096 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 선단공정 지배력과 삼성전자와의 파운드리 경쟁 구도 분석 | who TSMC | what 퀄컴, 엔비디아 등 대형 고객사의 TSMC 이탈 및 선단공정 점유율 압도적 우위 유지 | when 2022년 9월 | where 글로벌 | tech 선단공정 | telegram |
| 2022-09-27 반복 1건 kb=1096 ctx=6 | FACT | TSMC, 2023년 주요 팹리스 고객들의 주문 축소 움직임 관찰 | who TSMC | what 주요 팹리스 고객들의 2023년 주문 축소 시작 | when 2023년 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-09-27 반복 1건 kb=1096 ctx=6 | FACT | 인텔, TSMC 및 삼성전자와 칩렛 생태계 표준화 추진 | who TSMC | what 인텔이 주도하는 칩렛 생태계 표준화 협력 대상에 포함 | when 2022년 9월 | where 글로벌 | tech 칩렛 | telegram |
| 2022-09-28 반복 0건 kb=1099 ctx=6 | FACT | 인텔이 주도하는 UCIe 칩렛 기술 표준화에 TSMC가 참여함 | who TSMC, 인텔 | what UCIe 칩렛 기술 표준화 협력 | when 2022-09-28 | tech UCIe 칩렛 | slack |
| 2022-09-28 반복 0건 kb=1099 ctx=6 | SPECULATE | 반도체 재고 조정 압력으로 인해 IC 설계 업체들이 TSMC에 파운드리 가격 인하를 요구 중이라는 소문 | who TSMC, IC 설계 업체 | what 파운드리 가격 인하 요구 | when 2022-09-28 | where 글로벌 | slack |
| 2022-09-28 반복 0건 kb=1099 ctx=6 | FACT | 삼성전자의 2분기 파운드리 점유율이 16.5%를 기록하며 TSMC와의 격차를 소폭 축소함 | who TSMC, 삼성전자 | what 2분기 파운드리 시장 점유율 발표 | when 2022-09-28 | where 글로벌 | scale 삼성전자 16.5% | telegram |
| 2022-09-29 반복 0건 kb=1102 ctx=6 | FACT | TSMC의 2021년 매출 기준 공정별 비중(5nm 18.6%, 7/10nm 31.4%) 및 챔버 수 추정 | who TSMC | what 2021년 매출 기준 공정별 비중 공개 및 챔버 수 추정 | when 2021년 | where 대만 | scale 챔버 약 1만개 초반 추정 | tech 5nm, 7nm, 10nm | slack |
| 2022-09-29 반복 0건 kb=1102 ctx=6 | FACT | TSMC, 2022년 웨이퍼 캐파 월 280만장 수준 | who TSMC | what 웨이퍼 캐파 월 280만장 보유 | when 2022년 | where 대만 | scale 월 280만장 | slack |
| 2022-09-29 반복 0건 kb=1102 ctx=6 | FACT | TSMC의 칩 가격 인상 요구를 애플이 거절 | who TSMC, 애플 | what TSMC의 가격 인상 요구에 대한 애플의 거절 | when 2022-09-29 | where 대만/미국 | telegram |
| 2022-09-30 반복 0건 kb=1105 ctx=6 | OPINION | TSMC가 삼성전자 대비 시장 점유율을 지속적으로 확대할 수 있다는 의견 제시 | who TSMC, 삼성전자 | what 한 회사가 지속적으로 마켓쉐어를 높이는 것이 가능하다는 논거로 TSMC와 삼성전자의 사례를 언급 | when 2022-09-30 | slack |
| 2022-09-30 반복 0건 kb=1105 ctx=6 | FACT | TSMC의 기가팹(Giga-Fab) 건설 비용 및 클린룸 면적 증가 추세 공개 | who TSMC | what Fab 15(28nm) 대비 Fab 18(5nm)의 건설 비용이 약 2배 증가했으며, 클린룸 면적 또한 Fab 14(31,000㎡), Fab 15(104,000㎡), Fab 18(160,000㎡) 순으로 대폭 확대됨 | when 2010년~2018년 | where 대만 (타이중, 타이난) | scale Fab 15 건설비 약 94억 달러 | tech 28nm, 5nm 공정 | substack_email |
| 2022-10-03 반복 0건 kb=1107 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 테슬라의 자율주행 칩을 제조할 가능성 제기 | who TSMC, Tesla | what 자율주행 칩 제조 협력 가능성 | when 2022-10-03 | where 글로벌 | tech 자율주행 칩 | telegram |
| 2022-10-04 반복 2건 kb=1108 ctx=6 | FACT | TSMC, 독일 공장 부지 물색 중 | who TSMC | what 독일 공장 부지 물색 및 12나노 공정 도입 검토 | when 2022년 10월 | where 독일 뮌헨 | tech 12nm | telegram |
| 2022-10-04 반복 2건 kb=1108 ctx=6 | FACT | TSMC, 테슬라 자율주행칩 수주를 위한 기술 포럼 개최 | who TSMC | what 테슬라 자율주행칩 담당 부사장을 기술 행사에 초대하여 수주 경쟁 | when 2022년 10월 | where 글로벌 | tech 자율주행 반도체 | telegram |
| 2022-10-04 반복 2건 kb=1108 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 변동 | who TSMC | what 주가 2.9% 상승 | when 2022-10-04 | change_pct +2.9% | session 정규장 | telegram |
| 2022-10-05 반복 1건 kb=1110 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 5% 상승 및 대만 주식 4% 상승 | who TSMC | what 주가 급등 | when 2022-10-05 | where 대만/미국 | change_pct ADR 5%, 대만주 4% | session 장중 | telegram |
| 2022-10-05 반복 1건 kb=1110 ctx=6 | FACT | TSMC가 애플과의 칩 가격 인상 협상에 성공함 | who TSMC, 애플 | what 칩 가격 인상 협상 타결 | when 2022-10-05 | where 대만 | telegram |
| 2022-10-05 반복 1건 kb=1110 ctx=6 | OPINION | TSMC의 밸류에이션이 과거 평균 대비 매력적인 수준이라는 분석 | who 삼성증권(문준호) | what TSMC 밸류에이션 매력도 분석 | when 2022-10-05 | telegram |
| 2022-10-05 반복 1건 kb=1110 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 리스크 요인으로 삼성/인텔의 추격 및 대만/중국 분쟁 가능성 언급 | who TSMC | what 잠재적 리스크 분석 | when 2022-10-05 | where 대만 | slack |
| 2022-10-06 반복 0건 kb=1113 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 가격 인상 수용 가능성이 높은 이유 분석 | who TSMC | what 가격 인상 수용 가능성 분석 (경쟁사 대비 낮은 인상폭, 애플의 선단공정 의존도, 삼성의 Capa 부족 및 재설계 리스크) | when 2022-10-06 | where 글로벌 | tech 선단공정 | telegram |
| 2022-10-06 반복 0건 kb=1113 ctx=6 | FACT | 2021년 기준 TSMC 매출 구조 및 파운드리 시장 점유율 분석 | who TSMC | what 2021년 매출 57.3B달러, 영업이익 23.5B달러 기록 및 애플(25%)·AMD(10%) 매출 비중 공개 | when 2021년 | where 글로벌 | scale 57.3B달러 | tech 5-7nm(매출의 50%) | slack |
| 2022-10-06 반복 0건 kb=1113 ctx=6 | EXPECT | 자동차 시장 성장에 따른 파운드리 시장의 장기적 수혜 전망 | who TSMC | what 자동차 시장 내 반도체 비중 확대에 따른 파운드리 시장의 장기적 성장 가능성 | when 장기 | where 글로벌 | slack |
| 2022-10-07 반복 0건 kb=1116 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2023년 웨이퍼 ASP 인상 여부에 대한 시장 내 논란 및 고객사 저항 가능성 | who TSMC | what 2023년 웨이퍼 ASP 인상에 대한 시장의 의구심 및 최대 고객사 Apple의 인상 거부설 | when 2023년 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2022-10-07 반복 0건 kb=1116 ctx=6 | EXPECT | NH투자증권은 TSMC가 5nm 미만 공정의 독점적 지위를 바탕으로 2023년 가격 인상을 관철할 것으로 전망 | who TSMC | what 5nm 미만 공정의 높은 진입장벽과 대안 부족으로 인해 주요 고객사의 가격 인상 수용 전망 | when 2023년 | where 글로벌 | tech 5nm 미만 파운드리 공정 | slack |
| 2022-10-08 반복 0건 kb=1118 ctx=6 | OPINION | TSMC의 플랫폼화와 삼성전자 대비 경쟁 우위 및 삼성전자의 리스크 요인 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC가 단순 파운드리를 넘어 플랫폼 기업으로 진화하고 있으며, 삼성전자는 주주환원, M&A, 지배구조, 이사회 구성 등에서 리스크를 안고 있다는 분석 | when 2022-10-08 | telegram |
| 2022-10-08 반복 0건 kb=1118 ctx=6 | FACT | TSMC의 3분기 실적 발표 예정 | who TSMC | what 3분기 실적 발표 | when 2022년 10월 14일 금요일 주간 | telegram |
| 2022-10-10 반복 0건 kb=1120 ctx=6 | FACT | 애플 A16 바이오닉 칩셋 제조를 위해 TSMC 4나노 공정 사용 및 칩당 단가 110달러 지불 | who TSMC, 애플 | what 애플이 A16 바이오닉 칩 제조를 위해 TSMC 4나노 공정을 사용하며 칩당 110달러를 지불함 | when 2022년 10월 | scale 칩당 110달러 | tech 4나노 공정 | telegram |
| 2022-10-10 반복 0건 kb=1120 ctx=6 | EXPECT | TSMC 3나노 공정을 활용한 A17 바이오닉 칩셋 가격 인상 전망 | who TSMC, 애플 | what 2023년 출시될 A17 바이오닉 칩셋이 TSMC 3나노 공정으로 제조됨에 따라 가격이 인상될 것으로 전망 | when 2023년 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2022-10-10 반복 0건 kb=1120 ctx=6 | FACT | 9월 대만 파운드리 업계 매출에서 TSMC 성장세 확인 | who TSMC | what 9월 대만 파운드리 업계 매출 실적에서 TSMC가 성장세를 기록함 | when 2022년 9월 | where 대만 | telegram |
| 2022-10-10 반복 0건 kb=1120 ctx=6 | EXPECT | 애플의 2나노 공정 칩 준비 및 TSMC와의 협력 전망 | who TSMC, 애플 | what 애플이 2나노 공정 기반 칩을 준비 중이며 TSMC와 협력할 것으로 예상됨 | when 2022년 10월 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2022-10-11 반복 0건 kb=1124 ctx=6 | OPINION | TSMC에 대한 지정학적 리스크(중국발 위협)로 인한 투자 심리 위축 | who TSMC | what 중국발 지정학적 리스크로 인해 투자가 꺼려진다는 개인 투자자의 의견 | when 2022-10-11 | where 대만 | telegram |
| 2022-10-11 반복 0건 kb=1124 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2023년 설비투자(Capex)가 410억 달러로 증가할 것이라는 현지 보도 | who TSMC | what 2023년 설비투자(Capex)가 410억 달러로 전년 대비 증가할 것이라는 전망 | when 2023년 | where 대만 | scale 410억 달러 | tech 반도체 설비투자 | slack |
| 2022-10-11 반복 0건 kb=1124 ctx=6 | FACT | TSMC의 7nm 및 성숙 공정 활용도 하락 예상 | who TSMC | what 향후 6개월간 7nm 및 성숙 공정의 가동률(활용도) 하락 전망 | when 향후 6개월 | where 대만 | tech 7nm 및 성숙 공정 | telegram |
| 2022-10-12 반복 1건 kb=1127 ctx=6 | FACT | TSMC가 일본 내 반도체 연구센터를 개소하고 구마모토 공장 완공을 2024년으로 확정함 | who TSMC | what 일본 내 반도체 연구센터 개소 및 구마모토 공장 2024년 완공 계획 발표 | when 2022-06-25 | where 일본 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2022-10-12 반복 1건 kb=1127 ctx=6 | FACT | TSMC의 일본 구마모토 공장 건설로 인해 인근 지역에 반도체 핵심 부자재 기업들이 집결함 | who TSMC | what 구마모토 공장 건설에 따른 반도체 핵심 부자재 기업들의 집결 효과 발생 | when 2022-10-11 | where 일본 구마모토 | tech 반도체 부자재 | slack |
| 2022-10-13 반복 0건 kb=1129 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 실적 발표: 매출 6,131억 대만달러, GPM 60.4% 기록 | who TSMC | what 3분기 매출 6,131억 대만달러(YoY +48%, QoQ +15%), GPM 60.4%, OPM 50.6%, EPS 10.83 대만달러 기록 | when 2022년 3분기 | where 대만 | scale 매출 6,131억 대만달러 | tech 5nm 28%, 7nm 26% | telegram |
| 2022-10-13 반복 0건 kb=1129 ctx=6 | FACT | TSMC 2022년 연간 설비투자(Capex) 가이던스 하향 | who TSMC | what 2022년 연간 Capex 가이던스를 기존 400억 달러에서 360억 달러로 하향 조정 | when 2022년 10월 | where 대만 | scale 360억 달러 | telegram |
| 2022-10-13 반복 0건 kb=1129 ctx=6 | EXPECT | TSMC 경영진의 2023년 반도체 업황 및 성장 전망 | who TSMC | what 2023년 상반기까지 재고 조정 지속 예상, 전체 반도체 산업은 역성장하나 TSMC는 성장 유지 전망 | when 2023년 | where 대만 | tech 3nm, 7nm | slack |
| 2022-10-13 반복 0건 kb=1129 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 52주 신저가 기록 후 7% 반등 | who TSMC | what 52주 신저가 기록 후 7% 상승 마감 | when 2022-10-13 | where 미국 | change_pct +7% | session 정규장 | telegram |
| 2022-10-13 반복 0건 kb=1129 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 구마모토 공장 증설 계획 | who TSMC | what 일본 구마모토 공장 웨이퍼 캐파 월 45k 규모 증설 및 12~16nm 공정 추가 | when 2022-10-13 | where 일본 | scale 월 45k | tech 28nm, 12~16nm | slack |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | FACT | 골드만삭스, TSMC의 2022년 설비투자(Capex) 가이던스 360억 달러로 하향 및 2023년 330억 달러 전망 | who TSMC | what 2022년 설비투자 가이던스 360억 달러로 하향 및 2023년 330억 달러 전망 | when 2022년~2023년 | where 글로벌 | scale 2022년 360억 달러, 2023년 330억 달러 | slack |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | SPECULATE | 골드만삭스, TSMC의 2023년 실적 전망 하향 및 이익 소폭 감익 예상 | who TSMC | what 2023년 실적 전망 하향 조정 및 매출 증가 대비 이익 소폭 감익 예상 | when 2023년 | where 글로벌 | slack |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 현재 밸류에이션은 지난 10년 하단 수준이나 미중 무역 분쟁 등 지정학적 리스크로 인한 수요 불확실성 존재 | who TSMC | what FY23 10.8배 밸류에이션으로 금융위기 수준에 근접했으나 지정학적 리스크로 수요 불확실성 증대 | when 2022년 10월 | where 글로벌 | slack |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 실적 발표: 매출 14.8% q-q 성장 및 2022년 매출 가이던스 유지 | who TSMC | what 3분기 매출 14.8% q-q 성장, 2022년 매출 US달러 기준 mid 30% 성장 가이던스 유지 | when 2022년 3분기 | where 대만 | tech 5nm, IoT, 스마트폰, HPC | slack |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | FACT | 2022년 설비투자(Capex) 360억 달러로 조정 | who TSMC | what 2022년 Capex 360억 달러로 조정 (장비 입고 지연 및 캐파 최적화) | when 2022년 | where 글로벌 | scale 360억 달러 | tech 선단 노드, 첨단 패키징, 스페셜티 기술 | slack |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | FACT | N3 공정 양산 및 2023년 로드맵 발표 | who TSMC | what N3 공정 양산 및 수율 확보, 2023년 풀가동 예정, N3E 양산 2023년 하반기 예정 | when 2023년 | where 대만 | tech N3, N3E, N5, N4P, N4X | slack |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | EXPECT | 재고 조정 및 가동률 전망 | who TSMC | what 재고 조정 1H23까지 지속 전망, 4분기 N6/N7 가동률 하락 및 2H23 회복 예상 | when 2022년 4분기 ~ 2023년 상반기 | where 대만 | tech N6, N7 | slack |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023년 감가상각비 증가 및 N3 공정 램프업에 따른 마진 희석 전망 | who TSMC | what 2023년 감가상각비 증가 및 N3 램프업으로 인한 연간 GP 2-3% 희석 전망 | when 2023년 | where 대만 | tech N3 공정 | slack |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정 개발 가속화 및 2025년 도입 계획 | who TSMC | what N2 프로세스 개발 가속화 및 2025년 도입 확정 | when 2025년 | where 대만 | tech N2 공정 | slack |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | FACT | TSMC의 N7 가동률 조정 및 스마트폰/PC 수요 둔화 인정 | who TSMC | what 스마트폰 및 PC 수요 둔화로 인한 N7, N6 가동률 조정 | when 2022년 4분기 | where 글로벌 | tech N7, N6 공정 | slack |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2023년 성장 전망 및 보수적 캐펙스 계획 | who TSMC | what 2023년 반도체 시장 역성장 예상에도 불구하고 TSMC는 성장할 것으로 전망하며, 단기 불확실성으로 인해 보수적인 캐펙스 계획 수립 | when 2023년 | where 글로벌 | slack |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | FACT | 골드만삭스 분석에 따르면 TSMC의 2023년 설비투자(WFE) 감소폭은 약 10% 수준으로 전망됨 | who TSMC | what 2023년 설비투자(WFE) 약 10% 감소 전망 | when 2023년 | where 글로벌 | scale 10% 감소 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | SPECULATE | 미국의 대중국 반도체 수출 규제로 인해 중국의 보복 조치가 애플 아이폰 등 미국 소비재에 집중될 가능성 제기 | who TSMC | what 중국의 대미 보복 조치로 인한 애플 아이폰 판매 타격 가능성 | when 2022년 10월 이후 | where 중국 | substack_email |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | SPECULATE | 중국의 대만 침공 가능성이 경제적 보복 수단으로 거론됨 | who TSMC | what 미·중 경제 전쟁의 심화로 인해 중국이 대만 침공이라는 강경한 보복 수단을 선택할 가능성에 대한 우려 제기 | when 2022년 10월 | where 대만 | substack_email |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | FACT | TSMC 2022년 설비투자(Capex) 계획 하향 조정 | who TSMC | what 2022년 설비투자(Capex) 계획을 기존 대비 하향하여 전년 대비 20% 성장 수준으로 조정 | when 2022년 10월 | where 대만 | scale 전년 대비 20% 성장 수준 | substack_email |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | FACT | TSMC 7nm 및 5nm 공정 매출 비중 50% 돌파 | who TSMC | what 7nm 및 5nm 공정이 전체 매출의 50% 이상을 차지함 | when 2022년 3분기 | where 대만 | scale 매출 비중 50% 이상 | tech 7nm, 5nm | substack_email |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | FACT | TSMC 3nm 공정 양산 로드맵 재확인 | who TSMC | what 2023년 하반기 3nm 공정 양산 계획 유지 | when 2023년 하반기 | where 대만 | tech 3nm | substack_email |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 7nm 공정 가동률 하락 및 사이클 진입 분석 | who TSMC | what 7nm 공정 가동률이 5nm 대비 빠르게 하락하며 사이클성 노드로 전환되는 양상 | when 2022년 3분기 | where 대만 | tech 7nm | substack_email |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | FACT | TSMC 난징 공장 16/28nm 공정 1년 운영 라이선스 획득 | who TSMC | what 난징 공장의 16/28nm 공정 운영을 위한 1년 기한의 수출 라이선스 획득 | when 2022년 10월 | where 난징 | scale 1년 기한 | tech 16nm, 28nm | substack_email |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 3나노 공정 수율이 준수하며 내년부터 매출 기여가 시작될 것으로 전망 | who TSMC | what 3나노 공정 수율 확보 및 내년 매출 한자릿수 중반 기여 전망 | when 2023년 | where 대만 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | OPINION | TSMC의 6나노 이상 공정 수요 둔화 및 재고 조정이 2023년 1분기까지 지속될 것으로 판단 | who TSMC | what 6나노 이상 공정 수요 둔화 및 재고 조정 2023년 1분기까지 지속 | when 2023년 1분기 | where 글로벌 | tech 6나노 이상 공정 | telegram |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | FACT | TSMC 2022년 3분기 실적 발표: 스마트폰 매출 기여도 25% 증가 및 강달러 효과 | who TSMC | what 스마트폰 실적 기여도 25% 증가 및 강달러 효과로 인한 실적 개선 | when 2022년 3분기 | where 대만 | telegram |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 공정별 수요 전망: 5나노 견조, 3나노 공급 초과, 6~7나노 보합 또는 소폭 하락 예상 | who TSMC | what 데이터센터 및 차량용 수요가 스마트폰 수요를 상쇄할 경우 5나노는 견조, 3나노는 공급 초과, 6~7나노는 Flat 또는 소폭 하락 전망 | when 향후 | where 글로벌 | tech 3nm, 5nm, 6nm, 7nm | telegram |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | OPINION | TSMC의 향후 우상향 전망과 데이터센터 및 차량용 수요 둔화 가능성에 대한 변수 언급 | who TSMC | what 데이터센터와 차량용 반도체 수요 둔화 여부가 향후 실적의 주요 변수가 될 것으로 판단 | when 향후 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | OPINION | TSMC의 마진 방어를 위한 3나노 고부가가치 전략 및 소부장 비용 절감 가능성 언급 | who TSMC | what 마진 유지를 위해 3나노 공정 확대 및 소부장 비용 절감 전략 추진 가능성 | when 2023년 | where 대만 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2022-10-14 반복 0건 kb=1133 ctx=6 | OPINION | TSMC의 캐팩스 축소 및 6~7나노 가동률 감소에 따른 소부장 업황 부정적 전망 | who TSMC | what 캐팩스 축소 및 6~7나노 공정 가동률 감소 | when 2022년 10월 | where 대만 | tech 6~7나노 공정 | telegram |
| 2022-10-15 반복 0건 kb=1159 ctx=6 | FACT | TSMC가 2022년 설비투자(Capex) 계획을 기존 400억 달러에서 360억 달러로 10% 하향 조정함 | who TSMC | what 2022년 설비투자(Capex) 계획 10% 하향 조정 | when 2022년 | where 글로벌 | scale 400억 달러 → 360억 달러 | telegram |
| 2022-10-15 반복 0건 kb=1159 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 6나노 이상 공정 수요 둔화 및 재고 조정이 2023년 1분기까지 지속될 것으로 전망 | who TSMC | what 6나노 이상 공정 수요 둔화 및 재고 조정 지속 | when 2023년 1분기 | where 글로벌 | tech 6nm 이상 | telegram |
| 2022-10-15 반복 0건 kb=1159 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 3나노 공정 수율이 준수하며 내년부터 매출 기여 및 ASP 상승 가능성 전망 | who TSMC | what 3나노 공정 매출 기여 및 ASP 상승 전망 | when 2023년 | where 글로벌 | scale 한자릿수 중반 매출 | tech 3nm | telegram |
| 2022-10-15 반복 0건 kb=1159 ctx=6 | OPINION | TSMC의 설비투자 축소는 경기 둔화 대비 및 장비 반입 지연에 따른 것으로, 업황에는 부정적이나 주가에는 긍정적일 수 있음 | who TSMC | what 설비투자 축소에 대한 시장 영향 분석 | when 2022년 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-10-16 반복 0건 kb=1163 ctx=6 | FACT | 미디어텍의 스마트폰 AP 판매 부진으로 인한 TSMC 6/7nm 웨이퍼 주문 축소 | who MediaTek, TSMC | what 스마트폰 AP 판매 부진에 따른 6nm 및 7nm 웨이퍼 주문 축소 | when 2022-10-16 | where 대만 | tech 6nm, 7nm 공정 | telegram |
| 2022-10-16 반복 0건 kb=1163 ctx=6 | FACT | 미국 정부의 반도체 및 회로 관련 TSMC 조사 예정 | who TSMC | what 미국 정부의 반도체 및 회로 관련 조사 대상 포함 | when 2022-10-16 | where 미국 | tech 반도체 및 회로 | telegram |
| 2022-10-16 반복 0건 kb=1163 ctx=6 | SPECULATE | 시진핑의 대만 통일 의지 표명에 따른 TSMC의 지정학적 리스크 부각 | who TSMC | what 시진핑의 대만 관련 발언으로 인한 지정학적 리스크 및 본질적 한계 노출 | when 2022-10-16 | where 대만 | telegram |
| 2022-10-17 반복 0건 kb=1166 ctx=6 | OPINION | 대만이 국가적 역량을 TSMC 육성에 집중했다는 점을 안보적 관점에서 언급 | who TSMC | what 대만이 국가적 역량을 TSMC 육성에 집중한 것을 안보적 힘의 사례로 언급 | when 2022-10-17 | where 대만 | telegram |
| 2022-10-17 반복 0건 kb=1166 ctx=6 | FACT | 반도체 제조 공정의 암묵적 지식(tacit knowledge) 집약적 특성으로 인해 TSMC의 기술력을 따라잡는 것이 매우 어려움 | who TSMC | what 반도체 제조는 암묵적 지식 집약적 산업이며, 타 기업들이 TSMC를 따라잡으려는 시도가 고비용 실패로 이어지고 있음 | when 2022-10-17 | where 대만 | tech 반도체 제조 공정 | substack_email |
| 2022-10-17 반복 0건 kb=1166 ctx=6 | SPECULATE | 시진핑 주석의 대만 무력 사용 가능성 언급으로 인한 TSMC 지정학적 리스크 고조 | who TSMC | what 시진핑 중국 국가주석이 대만에 대한 무력 사용 포기 약속을 하지 않겠다고 발언함에 따라, 대만에 생산 거점을 둔 TSMC의 지정학적 리스크가 심화됨 | when 2022-10-16 | where 대만 | slack |
| 2022-10-18 반복 1건 kb=1169 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노 공정 양산이 장비 수급 이슈로 인해 4분기 말로 연기됨 | who TSMC | what 3나노 공정 양산 일정 4분기 말로 연기 | when 2022년 10월 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2022-10-18 반복 1건 kb=1169 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3나노 양산 연기와 관련하여 삼성전자와의 기술 경쟁 및 수율 이슈에 대한 시장의 해석 | who TSMC, 삼성전자 | what 3나노 양산 연기에 따른 기술력 및 수율 비교 분석 | when 2022-10-18 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2022-10-18 반복 1건 kb=1169 ctx=6 | OPINION | TSMC의 지정학적 가치와 중국의 대만 통일 시나리오에 대한 개인적 견해 | who TSMC | what 지정학적 리스크 및 대만 통일 시나리오에 따른 TSMC의 가치 | when 2022-10-18 | where 대만 | slack |
| 2022-10-19 반복 0건 kb=1172 ctx=6 | FACT | 인텔, TSMC, 삼성전자가 칩렛 생태계 구축을 위한 UCIe 컨소시엄 협력 | who TSMC | what 인텔, 삼성전자와 함께 칩렛(Chiplet) 기술 표준화를 위한 UCIe 컨소시엄 협력 | when 2022년 10월 | where 글로벌 | tech 칩렛(Chiplet), UCIe | slack |
| 2022-10-19 반복 0건 kb=1172 ctx=6 | SPECULATE | 미-중 갈등 지속에 따른 TSMC의 일본 시장 확장 가능성 제기 | who TSMC | what 미-중 갈등 장기화에 대응하여 일본 시장에서의 잠재적 생산 거점 확장 가능성 | when 2022년 10월 | where 일본 | telegram |
| 2022-10-20 반복 2건 kb=1174 ctx=6 | FACT | TSMC, 2022년 설비투자(Capex) 전망치를 기존 400억 달러에서 360억 달러로 하향 조정 | who TSMC | what 2022년 설비투자(Capex) 예상치 하향 조정 | when 2022년 | where 대만 | scale 400억 달러 → 360억 달러 | slack |
| 2022-10-20 반복 2건 kb=1174 ctx=6 | SPECULATE | TSMC, 일본 구마모토 제2공장 건설 검토 및 10나노 미만 첨단 공정 도입 가능성 제기 | who TSMC | what 일본 구마모토 제2공장 건설 및 10나노 미만 공정 도입 검토 | when 2022-10-20 | where 일본 | tech 10나노 미만 공정 | slack/telegram |
| 2022-10-21 반복 0건 kb=1176 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 장기적인 GAA(Gate-All-Around) 공정 도입 가능성 분석 | who TSMC | what 장기적으로 GAA 공정으로 전환할 확률이 높다는 분석 | when 2022-10-21 | tech GAA(Gate-All-Around) | telegram |
| 2022-10-22 반복 0건 kb=1177 ctx=6 | FACT | STMicroelectronics가 Mobileye의 칩 생산을 위해 TSMC의 파운드리 공정을 활용함 | who TSMC | what STMicroelectronics의 Mobileye향 칩셋 파운드리 생산 담당 | when 2022년 10월 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2022-10-22 반복 0건 kb=1177 ctx=6 | FACT | STMicroelectronics가 Mobileye의 EyeQ 시리즈 생산을 위해 TSMC를 파운드리 파트너로 활용 중 | who TSMC | what Mobileye의 EyeQ 시리즈(EyeQ5, EyeQ6, EyeQ Ultra 등) 위탁 생산 수행 | when 현재 진행 중 | where 글로벌 | tech EyeQ SoC, 자동차용 반도체 | substack_email |
| 2022-10-23 반복 0건 kb=1179 ctx=6 | SPECULATE | 중국과의 디커플링이 장기적으로 TSMC를 포함한 비중국계 제조사들에게 긍정적일 수 있다는 분석 | who TSMC | what 중국과의 공급망 분리 시 장기적으로 비중국계 제조사로서 수혜 가능성 및 지정학적 리스크 완화 전망 | when 2022-10-23 | where 글로벌 | substack_email |
| 2022-10-23 반복 0건 kb=1179 ctx=6 | SPECULATE | 중국의 대만 침공 시 TSMC의 물리적 파괴 가능성에 대한 리스크 언급 | who TSMC | what 중국의 대만 침공 시 발생할 수 있는 극단적 리스크(물리적 파괴) 경고 | when 2022-10-23 | where 대만 | substack_email |
| 2022-10-23 반복 0건 kb=1179 ctx=6 | FACT | TSMC가 중국 시장 내 일부 첨단 반도체 위탁 생산을 중단하기로 결정함 | who TSMC | what 중국 시장 내 일부 첨단 반도체 위탁 생산 중단 | when 2022-10-23 | where 중국 | tech 첨단 반도체 | telegram |
| 2022-10-23 반복 0건 kb=1179 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 독일 내 완성차 업체 인근에 반도체 공장 설립을 위한 부지를 물색 중임 | who TSMC | what 독일 내 반도체 공장 설립 부지 물색 | when 2022년 10월 | where 독일 | tech 자동차용 반도체 | telegram |
| 2022-10-24 반복 0건 kb=1183 ctx=6 | SPECULATE | Asianometry 채널에서 TSMC의 지속적인 성장 비결을 분석하는 콘텐츠를 게시함 | who TSMC | what TSMC의 지속적인 성장 동력에 대한 분석 영상 게시 | when 2022-10-24 | where 글로벌 | substack_email |
| 2022-10-24 반복 0건 kb=1183 ctx=6 | OPINION | TSMC 주가 하락을 매수 기회로 인식하는 개인 투자자의 의견 | who TSMC | what 주가 하락을 매수 기회로 판단하는 개인 투자자의 의견 표명 | when 2022-10-24 | slack |
| 2022-10-24 반복 0건 kb=1183 ctx=6 | FACT | TSMC가 중국 AI 반도체에 대한 위탁생산 중단을 결정함 | who TSMC | what 중국 AI 반도체 위탁생산 중단 | when 2022-10-24 | where 중국 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2022-10-25 반복 1건 kb=1186 ctx=6 | FACT | 모리스 창 전 회장이 미국의 반도체 제조 경쟁력 부족을 재차 비판함 | who TSMC | what 모리스 창 전 회장이 미국의 반도체 제조 인프라 구축이 인력 부족과 높은 비용으로 인해 실패할 것이라고 비판 | when 2022-10-24 | where 미국 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2022-10-25 반복 1건 kb=1186 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 램프업이 대형 고객 주문 통제 문제로 제한됨 | who TSMC | what 대형 고객의 주문 통제 어려움으로 인해 3nm 칩 램프업이 제한되는 상황 | when 2022-10-26 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2022-10-26 반복 2건 kb=1188 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 기술 심포지엄에서 미디어텍 칩 성능 향상폭이 2%에 그쳐 TSMC의 기술적 한계 우려 제기 | who TSMC, 미디어텍 | what 기술 심포지엄에서 미디어텍 칩 성능 향상폭이 2%로 확인되어 TSMC의 기술 리더십에 대한 우려 발생 | when 2022-10-26 | where 대만 | tech FinFET 공정, 반도체 아키텍처 | telegram |
| 2022-10-26 반복 2건 kb=1188 ctx=6 | OPINION | TSMC의 기술적 고전과 삼성전자의 GAA 도입 경쟁 상황에 대한 시장의 우려 및 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 무어의 법칙 한계와 삼성전자의 GAA 선제 도입으로 인한 TSMC의 경쟁 우위 지속 여부에 대한 회의적 시각 | when 2022-10-26 | where 글로벌 | tech GAA, FinFET | telegram |
| 2022-10-27 반복 1건 kb=1190 ctx=6 | FACT | 애플의 TSMC 파운드리 가격 인상 요구 거부 | who TSMC, 애플 | what TSMC의 내년 6% 가격 인상 계획을 애플이 거부함 | when 2022-10-27 | where 대만/미국 | scale 6% | telegram |
| 2022-10-27 반복 1건 kb=1190 ctx=6 | SPECULATE | AMD의 가격 인상 거부 가능성 및 TSMC 펀더멘털 영향 우려 | who TSMC, AMD | what AMD가 애플과 동일하게 가격 인상 거부를 시도할 가능성 및 TSMC 펀더멘털 영향 전망 | when 2022-10-27 | where 대만 | telegram |
| 2022-10-27 반복 1건 kb=1190 ctx=6 | FACT | TSMC, 3D 실리콘 스태킹 및 하이엔드 패키징 기술을 위한 OIP 3DFabric Alliance 발표 | who TSMC | what OIP 3DFabric Alliance 출범 | when 2022-10-28 | where 대만 | tech 3D 실리콘 스태킹, 하이엔드 패키징 | telegram |
| 2022-10-27 반복 1건 kb=1190 ctx=6 | EXPECT | 애플의 공급망 탈탄소화 추진에 따른 TSMC의 재생에너지 전환 전망 | who TSMC, 애플 | what 애플의 탄소중립 정책에 따라 TSMC가 100% 재생가능 전력으로 전환할 것으로 전망 | when 2030년 이내 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-10-29 반복 0건 kb=1194 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 선단 공정 파운드리 시장에서 100% 점유율을 차지하고 있으며, 인텔과 삼성전자의 기술적 한계로 인해 주요 고객사들이 TSMC로 이동함 | who TSMC | what 선단 공정 파운드리 시장 독점적 지위 유지 및 주요 고객사(NVDA, QCOM 등) 수주 | when 2022-10-29 | where 글로벌 | scale 100% 점유율 | tech 선단 공정(Leading-node) 반도체 제조 | substack_email |
| 2022-10-29 반복 0건 kb=1194 ctx=6 | OPINION | TSMC의 기업 문화와 대만 내 인프라 지원이 강력한 경쟁 우위로 작용하고 있음 | who TSMC | what 엔지니어의 높은 숙련도, 장시간 근무, 대만 내 효율적인 인프라 및 정부의 물/전력 우선 공급 등 문화적·구조적 보조금이 지속 가능한 경쟁 우위를 형성함 | when 2022-10-29 | where 대만 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2022-10-29 반복 0건 kb=1194 ctx=6 | FACT | 인텔이 자체 제조 역량 부족으로 인해 3nm 공정을 TSMC에 위탁 생산할 예정임 | who TSMC, 인텔 | what 인텔이 자체적으로 3nm 칩을 제조할 수 없어 TSMC에 위탁 생산을 맡김 | when 2022-10-29 | tech 3nm 공정 | substack_email |
| 2022-10-29 반복 0건 kb=1194 ctx=6 | SPECULATE | 지정학적 리스크로 인해 TSMC의 밸류에이션이 역사적 저점 수준에 머물러 있음 | who TSMC | what 2017년 대비 지배력은 강화되었으나 지정학적 리스크로 인해 PE(LTM 10.8, NTM 9.6)가 역사적 저점 수준을 기록 중임 | when 2022-10-29 | substack_email |
| 2022-10-29 반복 0건 kb=1194 ctx=6 | SPECULATE | 중국이 대만을 통제할 경우 TSMC에 '차이나 디스카운트'가 적용될 가능성 제기 | who TSMC | what 중국이 대만을 점령하는 시나리오 발생 시, 알리바바와 같은 수준의 차이나 디스카운트가 적용될 가능성이 있음 | when 2022-10-29 | where 대만, 중국 | substack_email |
| 2022-10-29 반복 0건 kb=1194 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 최첨단 칩 생산과 관련하여 지진, 금수 조치, 침공 등 대만 내 지정학적 리스크에 따른 공급망 중단 가능성 제기 | who TSMC | what 대만 내 지정학적·자연재해 리스크로 인한 최첨단 칩 생산 중단 가능성 분석 | when 2022-10-29 | where 대만 | tech 최첨단 반도체(Leading-edge chips) | substack_email |
| 2022-10-31 반복 0건 kb=1200 ctx=6 | FACT | TSMC가 경기 침체 대응을 위해 협력사 공급 가격을 10% 인하함 | who TSMC | what 협력사 공급 가격 10% 인하 | when 2022-10-31 | where 글로벌 | scale 10% | slack |
| 2022-10-31 반복 0건 kb=1200 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 주요 고객사의 오더 컷에도 불구하고 2023년 매출 성장에 대해 긍정적인 전망 유지 | who TSMC | what 2023년 매출 성장 긍정적 전망 | when 2023년 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-11-01 반복 1건 kb=1202 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 3나노 공정 대형 고객의 주문 취소설 및 협력사 발주 40~50% 축소 보도 | who TSMC | what 3나노 공정 대형 고객의 주문 취소로 인한 협력사 발주 40~50% 축소 | when 2022-11-01 | where 대만 | scale 40~50% 발주 축소 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2022-11-01 반복 1건 kb=1202 ctx=6 | FACT | 지멘스(Siemens)와 TSMC의 협업 강화 및 3나노 공정 인증 획득 | who TSMC, 지멘스 | what 3나노 공정 인증 획득 및 협업 강화 | when 2022-11-01 | where 글로벌 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2022-11-01 반복 1건 kb=1202 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 데이터센터, 오토, 컨슈머 부문 수요 완만 전망 및 노드 개발 순조로움 | who TSMC | what 데이터센터, 오토, 컨슈머 수요 완만 전망 및 노드 개발 순조로움 | when 2022-11-01 | where 글로벌 | tech 반도체 노드 | telegram |
| 2022-11-02 반복 1건 kb=1205 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노 공정 주문량이 IT 고객사들의 재고 조정 여파로 40~50% 취소됨 | who TSMC | what 3나노 공정 주문량 40~50% 취소 및 파운드리 가동률 10%p 하락 | when 2022-11-02 | where 대만 | scale 40~50% 취소 | tech 3나노 공정 | naver_news |
| 2022-11-02 반복 1건 kb=1205 ctx=6 | FACT | IC 디자인 하우스들이 2023년 상반기 파운드리 견적 협상에 실패함 | who TSMC, UMC, IC 디자인 하우스 | what 2023년 상반기 파운드리 견적 협상 결렬 | when 2023년 상반기 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2022-11-02 반복 1건 kb=1205 ctx=6 | SPECULATE | AMD의 차세대 서버 CPU Genoa가 TSMC 5나노 공정을 사용하여 인텔 대비 성능 우위가 기대됨 | who AMD, TSMC | what AMD Genoa CPU의 TSMC 5나노 생산에 따른 성능 및 전력 효율 우위 전망 | when 2022-11-02 | where 글로벌 | tech 5나노 공정 | telegram |
| 2022-11-03 반복 0건 kb=1208 ctx=6 | FACT | TSMC가 3nm 공정 생산 및 미국 팹 확장에 집중하고 있음 | who TSMC | what 3nm 공정 생산 및 미국 팹 확장 전략 추진 | when 2022-11-03 | where 미국 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2022-11-07 반복 0건 kb=1209 ctx=6 | FACT | TSMC의 파운드리 및 백엔드 공정 LTA(장기공급계약) 취소로 인한 가동률 하락 전망 | who TSMC | what 파운드리 및 백엔드 부문 LTA 취소 및 가동률 하락 전망 | when 2022-11-07 | where 대만 | tech 파운드리, 백엔드 | telegram |
| 2022-11-09 반복 0건 kb=1210 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 애리조나 공장에 대한 추가 투자를 결정함 | who TSMC | what 미국 애리조나 첨단 반도체 공장 추가 투자 및 증설 | when 2022-11-09 | where 미국 애리조나 | tech 첨단 반도체 공정 | telegram |
| 2022-11-09 반복 0건 kb=1210 ctx=6 | FACT | TSMC의 7nm 및 N6 공정 가동률이 50% 미만으로 하락함 | who TSMC | what 7nm 및 N6 공정 플랫폼 가동률 50% 미만 하락 | when 2022-11-09 | where 글로벌 | scale 50% 미만 | tech 7nm, N6 | telegram |
| 2022-11-10 반복 0건 kb=1212 ctx=6 | FACT | TSMC가 당초 축소하려던 애리조나 피닉스 공장 투자를 기존 계획대로 120억 달러 규모로 진행할 예정임 | who TSMC | what 애리조나 피닉스 공장 120억 달러 투자 계획 재확인 | when 2022-11-09 | where 미국 애리조나주 피닉스 | scale 120억 달러 | slack |
| 2022-11-10 반복 0건 kb=1212 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3나노 공정 양산 연기 및 핀펫(FinFET) 방식 유지에 따른 기술적 한계 우려 | who TSMC | what 3나노 공정 양산 연기 및 2나노 이전까지 핀펫 공정 유지 결정에 따른 기술적 경쟁력 분석 | when 2022-11-10 | tech 3nm, 2nm, FinFET, GAA | telegram |
| 2022-11-10 반복 0건 kb=1212 ctx=6 | FACT | TSMC의 10월 매출이 전년 대비 두 자릿수 증가함 | who TSMC | what 10월 매출 두 자릿수 증가 | when 2022-10 | telegram |
| 2022-11-11 반복 0건 kb=1215 ctx=6 | FACT | 퀄컴이 삼성 파운드리에서 TSMC로 생산 기지를 이전하며 성능 향상을 달성함 | who TSMC, 퀄컴 | what 퀄컴이 삼성 파운드리에서 TSMC N4 공정으로 생산을 이전하여 성능 향상 및 스냅드래곤 8+ Gen1의 성공을 거둠 | when 2022-11-11 | where 글로벌 | tech N4 공정 | slack |
| 2022-11-12 반복 0건 kb=1216 ctx=6 | FACT | TSMC 10월 매출 2,103억 대만달러 기록 (전월 대비 +1%, 전년 대비 +56%) | who TSMC | what 10월 매출 2,103억 대만달러 기록, HPC 및 오토향 5nm 공정 수요 견조 | when 2022년 10월 | where 대만 | scale 2,103억 대만달러 | tech 5nm 공정, HPC, 오토모티브 | telegram |
| 2022-11-12 반복 0건 kb=1216 ctx=6 | EXPECT | TSMC 6/7nm 공정 가동률 2023년 상반기까지 둔화 전망 및 5nm 이하 선단 공정 수급 타이트 지속 예상 | who TSMC | what 스마트폰 및 PC 수요 부진으로 6/7nm 가동률 하락 예상, 5nm 이하 선단 공정은 제한된 공급으로 타이트한 수급 지속 전망 | when 2023년 상반기 | where 대만 | tech 6/7nm, 5nm 이하 공정 | telegram |
| 2022-11-14 반복 0건 kb=1218 ctx=6 | EXPECT | GST의 TSMC 관련 파이프라인 프로젝트 연내 완료 목표 | who TSMC | what GST의 TSMC 관련 파이프라인 프로젝트를 연말까지 완료하기 위해 노력 중 | when 2022년 연말 | telegram |
| 2022-11-15 반복 0건 kb=1219 ctx=6 | PRICE | TSMC 나스닥 정규장 10.52% 급등 | who TSMC | what 나스닥 주가 10.52% 상승 마감 | when 2022-11-14 | where 미국 | change_pct +10.52% | session 정규장 | telegram |
| 2022-11-15 반복 0건 kb=1219 ctx=6 | FACT | 버크셔 해서웨이의 TSMC 주식 매입 사실 확인 | who 버크셔 해서웨이, TSMC | what 버크셔 해서웨이의 TSMC 주식 매입 | when 2022-11-15 | where 글로벌 | telegram/slack |
| 2022-11-15 반복 0건 kb=1219 ctx=6 | FACT | 애플의 2024년 미국 애리조나 생산 칩 조달 계획 발표 | who 애플, TSMC | what 애플이 2024년부터 TSMC의 미국 애리조나 공장에서 칩을 조달할 계획임을 밝힘 | when 2024년 | where 미국 애리조나 | tech 반도체 | telegram |
| 2022-11-15 반복 0건 kb=1219 ctx=6 | EXPECT | TSMC 실적 Peak out 우려 및 트레이딩 관점 접근 권고 | who TSMC | what 1Q23부터 가동률 하락 및 ASP 상승폭 둔화에 따른 실적 Peak out 우려 | when 2023년 1분기 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-11-16 반복 0건 kb=1222 ctx=6 | FACT | 애플이 2024년부터 미국 애리조나 TSMC 공장에서 칩을 조달할 계획을 공식화함 | who TSMC, 애플 | what 애플의 미국 애리조나 공장 생산 칩 조달 계획 발표 | when 2024년 | where 미국 애리조나 | slack |
| 2022-11-16 반복 0건 kb=1222 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장 건설 현장에 6,000명의 노동자가 투입되었으며 2023년까지 2,000명 이상의 직원을 확보할 예정 | who TSMC | what 애리조나 공장 인력 채용 및 건설 현황 | when 2022년~2023년 | where 미국 애리조나 | scale 6,000명(건설), 2,000명(직원) | slack |
| 2022-11-16 반복 0건 kb=1222 ctx=6 | FACT | 코마테크놀로지가 TSMC와 직접 납품을 위한 합작 법인 설립 및 미팅 추진 | who TSMC, 코마테크놀로지 | what TSMC 직납을 위한 대만 합작 법인 설립 및 부사장 미팅 추진 | when 2022년 12월 3일 | where 대만 | tech 실리콘 파츠 | slack |
| 2022-11-16 반복 0건 kb=1222 ctx=6 | SPECULATE | 퀄컴이 3나노 이후 공정에서 삼성전자와 TSMC 이원화 체제를 고려 중 | who TSMC, 퀄컴, 삼성전자 | what 차세대 공정 파운드리 공급처 이원화 가능성 시사 | when 향후 | where 글로벌 | tech 3nm 이후 공정 | telegram |
| 2022-11-16 반복 0건 kb=1222 ctx=6 | OPINION | 후공정 기술 격차로 인해 삼성전자가 TSMC를 단기간에 따라잡기 어렵다는 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 파운드리 후공정 경쟁력 격차 분석 | when 2014년 이후 | where 글로벌 | tech 후공정 | telegram |
| 2022-11-17 반복 0건 kb=1227 ctx=6 | OPINION | 대만 반도체 생태계에서 TSMC와 ASE와 같은 후공정 전문 업체들의 동반 성장 사례를 언급하며, 국내 후공정 업체들의 비메모리 수혜 가능성을 분석함 | who TSMC, ASE | what TSMC 생태계 내 후공정 전문 업체들의 규모 있는 성장 사례 분석 | when 2022-11-17 | where 대만 | tech 반도체 후공정(OSAT) | slack |
| 2022-11-18 반복 0건 kb=1228 ctx=6 | FACT | GST 코퍼레이트가 내년도 사업 매출 계획에 TSMC를 신규 포함함 | who GST 코퍼레이트 | what 내년도 사업 매출 계획에 TSMC를 포함 | when 2023년 | telegram |
| 2022-11-18 반복 0건 kb=1228 ctx=6 | OPINION | TSMC의 투자 축소 불확실성과 환율 영향으로 인한 이익 증가 의문 및 밸류에이션 매력 언급 | who 필자 | what TSMC 투자 축소 불확실성 및 환율 영향에 따른 이익 증가 회의론, 밸류에이션 매력 언급 | when 2023년 | telegram |
| 2022-11-19 반복 2건 kb=1230 ctx=6 | OPINION | TSMC의 생산 지역 다변화와 글로벌 파트너십을 통한 중국 리스크 완화 및 저점 매수 기회 분석 | who TSMC | what OIP 3DFabric Alliance 결성 및 미국, 일본 등 생산 거점 다변화를 통한 지정학적 리스크 완화 전망 | when 2022-11-19 | where 미국, 일본, 독일, 싱가포르 등 | tech 3DFabric | telegram |
| 2022-11-20 반복 0건 kb=1231 ctx=6 | FACT | 퀄컴의 스냅드래곤8 2세대 생산 파운드리 업체로 TSMC가 최종 선정됨 | who TSMC, 퀄컴 | what 스냅드래곤8 2세대 위탁 생산 결정 (성능, 전력 소모, 가격, 공급망 고려) | when 2022-11-20 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2022-11-21 반복 2건 kb=1232 ctx=6 | FACT | TSMC, 테슬라의 차세대 FSD 칩 대량 수주 및 4/5nm 공정 생산 확정 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라의 차세대 자율주행(FSD) 칩 대량 주문 수주 및 4/5nm 공정 생산 | when 2023년 초 | where 미국(애리조나 공장) | scale 테슬라가 TSMC의 상위 7대 고객사로 진입 예상 | tech 4/5nm 파운드리 공정 | telegram |
| 2022-11-21 반복 2건 kb=1232 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 애리조나 3나노 반도체 공장 설립 공식화 | who TSMC | what 미국 내 3나노 반도체 공장 설립 공식화 | when 2022-11-21 | where 미국 | tech 3nm 파운드리 공정 | telegram |
| 2022-11-22 반복 1건 kb=1234 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 3나노 공정 웨이퍼 가격이 2만 달러를 돌파할 것으로 예상됨 | who TSMC | what 3나노 공정 웨이퍼 가격 2만 달러 예상 및 5나노 대비 25% 상승 전망 | when 2022-11-22 | where 글로벌 | scale 20,000달러 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2022-11-22 반복 1건 kb=1234 ctx=6 | FACT | 테슬라의 차세대 자율주행 칩(Hardware 4.0)을 TSMC가 위탁 생산할 예정 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라 차세대 자율주행 칩(HW 4.0) TSMC 위탁 생산 | when 2023년 | where 글로벌 | tech 자율주행 칩 | telegram |
| 2022-11-22 반복 1건 kb=1234 ctx=6 | FACT | 2021년 기준 TSMC 매출 점유율 상위 7개사 공개 | who TSMC | what 매출 점유율 상위 7개사(애플 25.4%, AMD 9.2%, 미디어텍 8.2%, 브로드컴 8.1%, 퀄컴 7.6%, 인텔 7.2%, 엔비디아 5.8%) | when 2021년 | where 글로벌 | scale 상위 7개사 매출 비중 | slack |
| 2022-11-22 반복 1건 kb=1234 ctx=6 | FACT | 폭스콘(Foxconn)이 TSMC 전 최고 경영자인 Chiang Shang-yi를 영입함 | who TSMC, 폭스콘 | what TSMC 전 최고 경영자 Chiang Shang-yi 영입 | when 2022-11-23 | where 대만 | telegram |
| 2022-11-23 반복 0건 kb=1238 ctx=6 | FACT | TSMC 창업자 장중머우가 미국 내 3나노 공정 건설을 공식화함 | who TSMC | what 미국 내 3나노 공정 생산 시설 건설 발표 | when 2022-11-23 | where 미국 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2022-11-23 반복 0건 kb=1238 ctx=6 | FACT | 대만 정부가 3나노 이하 최첨단 공정은 대만 내 생산을 원칙으로 함 | who TSMC, 대만 정부 | what 3나노 이하 공정의 대만 내 생산 원칙 고수 | when 2022-11-23 | where 대만 | tech 3나노 이하 공정 | telegram |
| 2022-11-23 반복 0건 kb=1238 ctx=6 | OPINION | 워런 버핏의 TSMC 매수 배경 및 TSMC의 기업 경쟁력 분석 | who TSMC | what 워런 버핏의 매수 이유로 미국 상장(ADR), 자사주 매입/소각, 글로벌 이사회, 애플과의 강력한 생태계 구축을 언급 | when 2022-11-23 | where 글로벌 | scale 2024년 기준 PER 9배 | telegram |
| 2022-11-24 반복 0건 kb=1241 ctx=6 | FACT | TSMC가 일본 구마모토 공장 건설을 착공했으며, 일본 정부로부터 최대 4,760억 엔의 보조금을 지원받음 | who TSMC, 일본 정부 | what 구마모토현 기쿠요마치 반도체 공장 착공 및 최대 4,760억 엔 규모의 정부 보조금 지원 승인 | when 2022-11-24 | where 일본 구마모토현 기쿠요마치 | scale 4,760억 엔 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2022-11-25 반복 0건 kb=1242 ctx=6 | SPECULATE | TSMC를 포함한 파운드리 업체들이 하락 사이클 대응을 위해 설비투자(CAPEX)를 공격적으로 하향하고 감산을 확대함 | who TSMC | what 하락 사이클 대응을 위한 공격적 CAPEX 하향 및 감산 확대 | when 2022년 3분기 | where 글로벌 | tech 파운드리 | slack |
| 2022-11-27 반복 0건 kb=1243 ctx=6 | SPECULATE | 애플의 애리조나 신규 반도체 파트너십이 TSMC와 진행될 가능성 제기 | who TSMC, Apple | what 애플의 애리조나 신규 반도체 파트너십 파트너로 TSMC가 유력함 | when 2022-11-27 | where 애리조나 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2022-11-28 반복 0건 kb=1244 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023년 상반기 전체 팹 가동률이 80%로 하락할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 2023년 상반기 전체 팹 가동률 80% 하락 전망, 7/6nm 가동률 하락폭 확대 및 5/4nm 가동률 점진적 감소 예상 | when 2023년 상반기 | where 대만 | scale 80% | tech 7/6nm, 5/4nm | telegram |
| 2022-11-30 반복 0건 kb=1245 ctx=6 | FACT | 바이든 대통령의 TSMC 애리조나 팹 방문 예정 | who TSMC, 바이든 대통령 | what TSMC 애리조나 팹 방문 예정 | when 2022-11-30 | where 미국 애리조나 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2022-12-01 반복 0건 kb=1246 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3나노 공정 대형 고객 주문 취소로 인한 협력사 발주 40~50% 축소 루머 | who TSMC | what 3나노 공정 대형 고객 주문 취소 및 재생웨이퍼·핵심소모재·장비 분야 발주 40~50% 축소 | when 2022-12-01 | where 대만 | scale 40~50% 축소 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2022-12-01 반복 0건 kb=1246 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 애리조나 공장 4나노 칩 생산 계획 | who TSMC | what 2024년 애리조나 공장 가동 시 4나노 칩 제공 예정 | when 2024년 | where 미국 애리조나 | tech 4나노 공정 | telegram |
| 2022-12-01 반복 0건 kb=1246 ctx=6 | FACT | TSMC의 일본 반도체 생태계 강화를 위한 3나노 디자인센터 추가 | who TSMC | what 일본 내 3나노 디자인센터 추가 설립 | when 2022-12-01 | where 일본 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2022-12-02 반복 0건 kb=1249 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2023년 증익 전망 및 대만 캐파 확대 계획 | who TSMC | what 2023년 증익 전망 및 대만 생산 능력(캐파) 확대 | when 2023년 | where 대만 | slack |
| 2022-12-04 반복 0건 kb=1250 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 신규 팹 장비 반입 기념식에 바이든 대통령 및 팀 쿡 참석 예정 | who TSMC, 바이든 대통령, 팀 쿡(애플 CEO) | what 애리조나 신규 팹 장비 설치 기념식 참석 | when 2022-12 | where 미국 애리조나 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2022-12-05 반복 0건 kb=1251 ctx=6 | FACT | 역사가 Tim Koay가 TSMC의 기원(Origin Story)에 관한 분석 콘텐츠를 발행함 | who TSMC | what TSMC의 설립 배경 및 기원(Origin Story)에 관한 분석 콘텐츠 발행 | when 2022-12-05 | substack_email |
| 2022-12-05 반복 0건 kb=1251 ctx=6 | EXPECT | 원익QnC의 TSMC향 매출 비중 확대 및 대만 팹 증설에 따른 공급 증가 전망 | who TSMC | what 원익QnC의 TSMC향 매출 비중 확대 및 대만 팹 증설에 따른 공급 증가 기대 | when 2023년 이후 | where 대만 | slack |
| 2022-12-05 반복 0건 kb=1251 ctx=6 | FACT | Apple과 Nvidia가 TSMC 애리조나 팹의 첫 고객이 될 예정 | who TSMC | what 애리조나 팹의 첫 고객으로 Apple과 Nvidia가 확정됨 | when 2022-12-05 | where 미국 애리조나 | telegram |
| 2022-12-05 반복 0건 kb=1251 ctx=6 | FACT | 애플과 엔비디아가 TSMC 애리조나 팹의 첫 고객으로 확정됨 | who TSMC | what 애플과 엔비디아가 애리조나 공장의 첫 고객이 될 예정 | when 2022-12-05 | where 미국 애리조나 | telegram |
| 2022-12-06 반복 0건 kb=1255 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 내 반도체 생산 시설 투자를 기존 계획에서 400억 달러 규모로 확대 | who TSMC | what 미국 내 반도체 생산 시설 투자액을 400억 달러로 증액 | when 2022-12-06 | where 미국 | scale 400억 달러 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2022-12-06 반복 0건 kb=1255 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 3나노 생산 계획에 대해 업계는 회의적인 반응을 보임 | who 인텔, TSMC, 삼성전자 | what 인텔의 내년 하반기 3나노 생산 계획에 대한 업계의 시큰둥한 반응 | when 2023년 하반기 | where 글로벌 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2022-12-07 반복 0건 kb=1257 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 애리조나 공장 투자 규모를 120억 달러에서 400억 달러로 3배 이상 확대 | who TSMC | what 애리조나 공장 투자액 400억 달러로 증액 및 2개 팹 운영 계획 발표 | when 2024년(1팹), 2026년(2팹) | where 미국 애리조나주 | scale 400억 달러, 인력 4,500명 | tech 14nm(1팹), 3nm(2팹) | telegram |
| 2022-12-07 반복 0건 kb=1257 ctx=6 | FACT | 애플 CEO 팀 쿡, TSMC 애리조나 공장에서 생산된 칩을 사용할 것이라고 공식 발표 | who Apple, TSMC | what 애플의 TSMC 애리조나 생산 칩 채택 공식화 | when 2022-12-07 | where 미국 | telegram |
| 2022-12-08 반복 0건 kb=1259 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 기업의 3나노 공정 경쟁 및 시장 규모 확대 전망 | who TSMC, 삼성전자, 인텔 | what 3나노 파운드리 시장 규모가 2026년 242억 달러로 성장할 것으로 전망되며, 주요 기업들의 EUV 기반 3나노 공정 경쟁 심화 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 242억 달러 | tech 3나노 공정, EUV | telegram |
| 2022-12-08 반복 0건 kb=1259 ctx=6 | OPINION | 버크셔 해서웨이의 TSMC 투자 배경에 대한 분석 | who TSMC, 버크셔 해서웨이 | what 버핏이 TSMC를 매수한 이유를 과점적 지위와 안정적인 현금흐름, 자본 집약적 산업에서의 경쟁 우위 확보 가능성으로 해석 | when 2022-12-08 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-12-09 반복 0건 kb=1261 ctx=6 | FACT | TSMC 11월 매출액 2,227억 대만달러 기록, 전년 동기 대비 50.2% 증가 | who TSMC | what 11월 매출액 2,227.1억 대만달러 달성 | when 2022-11 | where 대만 | scale 2,227.1억 TWD (YoY +50.2%) | telegram |
| 2022-12-09 반복 0건 kb=1261 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 애리조나 공장 투자 규모를 400억 달러로 확대하고 3nm 공정 도입을 발표함 | who TSMC | what 애리조나 공장 투자액을 120억 달러에서 400억 달러로 증액하고, 두 번째 공장에서 3nm 칩 생산 계획 발표 | when 2022-12-09 | where 미국 애리조나 | scale 400억 달러 | tech 3nm | substack_email |
| 2022-12-09 반복 0건 kb=1261 ctx=6 | OPINION | TSMC의 미국 생산 칩은 대만 대비 비용이 50% 높고 기술적으로 수년 뒤처질 것이라는 분석 | who TSMC | what 미국 생산 칩의 비용 효율성 및 기술적 격차에 대한 부정적 전망 | when 2022-12-09 | where 미국/대만 | scale 50% 비용 상승 | substack_email |
| 2022-12-09 반복 0건 kb=1261 ctx=6 | FACT | TSMC의 연간 설비투자(Capex) 규모가 300억 달러 수준임을 언급 | who TSMC | what 연간 설비투자(Capex) 규모 300억 달러 집행 | when 2022-12-09 | where 대만 | scale 300억 달러 | slack |
| 2022-12-10 반복 0건 kb=1265 ctx=6 | FACT | TSMC가 하이브리드 본딩 기술을 공정에 도입하며, 현재 공정상 별다른 문제 없이 낙관적인 상황임을 밝힘 | who TSMC | what 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술 도입 및 공정 안정성 확인 | when 2022-12 | tech 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding), SOIC | substack_email |
| 2022-12-10 반복 0건 kb=1265 ctx=6 | FACT | TSMC가 3nm 공정에서 FinFlex 플랫폼을 도입하여 3가지 셀 디자인(2-1 Fin, 2-2 Fin, 3-2 Fin)을 제공함 | who TSMC | what 3nm 공정 FinFlex 플랫폼 출시 및 3가지 셀 디자인(2-1 Fin, 2-2 Fin, 3-2 Fin) 옵션 제공 | when 2022-12-10 | tech 3nm FinFlex, FinFET | substack_email |
| 2022-12-10 반복 0건 kb=1265 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3nm 노드가 마지막 FinFET 공정이 될 가능성 제기 | who TSMC | what 3nm 노드가 마지막 FinFET 공정이 될 것으로 추정 | when 2022-12-10 | tech 3nm, FinFET | substack_email |
| 2022-12-11 반복 0건 kb=1268 ctx=6 | FACT | TSMC 11월 매출 전년 대비 50.2% 증가하며 역대 최고치 기록 | who TSMC | what 11월 매출 222,705.9백만 대만달러 기록 (YoY +50.2%, MoM +5.9%) | when 2022-11 | where 대만 | scale 222,705.9백만 대만달러 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2022-12-11 반복 0건 kb=1268 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장 투자 규모 400억 달러로 확대 | who TSMC | what 애리조나주 제2공장 신설 및 투자 규모 120억 달러에서 400억 달러로 상향 | when 2022-12 | where 미국 애리조나 | scale 400억 달러 | telegram |
| 2022-12-11 반복 0건 kb=1268 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 삼성전자 간 파운드리 점유율 격차 확대 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 파운드리 시장 점유율 격차 확대 보도 | when 2022-12 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-12-12 반복 0건 kb=1271 ctx=6 | FACT | TSMC 11월 매출액 전년 동기 대비 50.2% 증가 | who TSMC | what 11월 매출액 2,227억 대만달러 기록, 전년 동기 대비 50.2% 성장 | when 2022년 11월 | where 대만 | scale 2,227억 대만달러 | slack |
| 2022-12-12 반복 0건 kb=1271 ctx=6 | OPINION | TSMC 주식에 대한 투자 매력도 언급 | who TSMC | what 어설픈 종목보다 TSMC가 가장 편안한 투자처라는 의견 | when 2022-12-12 | slack |
| 2022-12-12 반복 0건 kb=1271 ctx=6 | FACT | TSMC ADR 주가 변동 및 밸류에이션 현황 | who TSMC | what 11월 6일 바닥 대비 34% 상승, 현재 주가 80.7불 | when 2022-12-12 | where 미국(ADR) | scale 80.7불 | slack |
| 2022-12-12 반복 0건 kb=1271 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 향후 가격 정책 및 해외 증설 전망 | who TSMC | what 23년 단가 5% 인상 및 해외 증설 캐팩스 증가에 따른 추가 가격 상향 가능성 | when 2023-2025 | where 글로벌 | tech 5nm 이하 공정 | slack |
| 2022-12-12 반복 0건 kb=1271 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 신규 공장 검토 및 구마모토 팹 일정 | who TSMC | what 일본 구마모토 외 신규 공장 검토 중, 구마모토 팹 24년 12월 양산 목표 | when 2024년 12월 | where 일본 | slack |
| 2022-12-12 반복 0건 kb=1271 ctx=6 | EXPECT | TSMC 23년 1분기 7나노 가동률 하락 전망 | who TSMC | what 23년 1분기 7나노 가동률 50% 하락 및 매출 10~15% 감소 가능성 | when 2023년 1분기 | scale 10~15% 감소 | tech 7나노 | telegram |
| 2022-12-13 반복 0건 kb=1277 ctx=6 | FACT | TSMC 11월 매출 2,227억 대만달러로 전월 대비 6%, 전년 대비 50% 증가하며 사상 최대 월매출 기록 | who TSMC | what 11월 매출 2,227억 대만달러 기록 (HPC 및 오토향 5nm 공정 수요 강세) | when 2022년 11월 | where 대만 | scale 2,227억 대만달러 | tech 5nm 공정, HPC, 오토모티브 반도체 | telegram |
| 2022-12-13 반복 0건 kb=1277 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나주 1공장 기공식 및 2공장 설립 계획 발표 | who TSMC | what 애리조나주 1공장(2024년 4nm 양산) 기공 및 2공장(2026년 3nm 양산) 설립 계획 발표 | when 2024년~2026년 | where 미국 애리조나주 | scale 합산 연간 생산 600K | tech 4nm, 3nm 공정 | telegram |
| 2022-12-15 반복 0건 kb=1279 ctx=6 | OPINION | 피에스케이홀딩스의 2023년 실적 성장이 TSMC 등 파운드리 업체의 투자 지속과 어드밴스드 패키징 장비 수요에 기인할 것이라는 개인적 분석 | who TSMC, 피에스케이홀딩스 | what TSMC의 파운드리 투자 지속이 피에스케이홀딩스의 어드밴스드 패키징 장비 수요에 긍정적 영향을 미칠 것이라는 의견 | when 2023년 | where 글로벌 | tech Advanced packaging | slack |
| 2022-12-17 반복 0건 kb=1280 ctx=6 | OPINION | TSM 주가 하락에 따른 기술적 분석 기반의 매매 전략 제시 | who TSMC | what 일봉 차트상 갭 필(Gap Fill) 전략을 통한 매수 타점 대기 | when 2022-12-17 | telegram |
| 2022-12-18 반복 0건 kb=1281 ctx=6 | FACT | TSMC, UMC, SMIC 등 순수 파운드리 업체들의 2023~2024년 28nm 공정 캐파 추가 확보 전망 | who TSMC | what 28nm 공정 캐파 추가 확보 | when 2023년~2024년 | where 글로벌 | tech 28nm | telegram |
| 2022-12-18 반복 0건 kb=1281 ctx=6 | SPECULATE | Sony가 구마모토현 TSMC 팹 인근에 스마트폰용 이미지센서 공장 건설 가능성 제기 | who TSMC | what Sony의 인근 공장 건설 가능성 | when 2022년 12월 | where 일본 구마모토현 | tech 이미지센서 | telegram |
| 2022-12-19 반복 0건 kb=1283 ctx=6 | OPINION | The Generalist가 TSMC의 파운드리 사업에 대한 분석 콘텐츠를 발행함 | who TSMC | what The Generalist가 TSMC의 파운드리 사업에 관한 분석 콘텐츠 발행 | when 2022-12-19 | scale 398 billion USD | substack_email |
| 2022-12-19 반복 0건 kb=1283 ctx=6 | OPINION | Kexin Xu가 TSMC 창업자 모리스 창의 애리조나 연설에 대한 논평을 발행함 | who TSMC, 모리스 창 | what Kexin Xu가 TSMC 창업자 모리스 창의 애리조나 연설에 대한 논평 발행 | when 2022-12-19 | where 애리조나 | substack_email |
| 2022-12-19 반복 0건 kb=1283 ctx=6 | OPINION | TSMC의 CEO 웨이저자(Wei Zhejia)가 2개월 연속 자사주 400주를 매입함 | who TSMC, 웨이저자(CEO) | what CEO가 2개월 연속 자사주 400주 매입 | when 2022-12-19 | where 대만 | scale 400주 | slack |
| 2022-12-20 반복 0건 kb=1286 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3나노 공정 미세화 경쟁력에 대한 의문 제기 및 삼성 파운드리와의 경쟁 구도 분석 | who TSMC | what 3나노 공정 미세화 경쟁력 부족 및 삼성 파운드리와의 경쟁 우위 논란 | when 2022-12-20 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2022-12-20 반복 0건 kb=1286 ctx=6 | SPECULATE | TSMC, 인텔, 삼성전자 간의 패키징 기술 경쟁 심화 | who TSMC | what 미세공정 한계 극복을 위한 패키징 기술 경쟁 | when 2022-12-20 | tech 패키징 | telegram |
| 2022-12-20 반복 0건 kb=1286 ctx=6 | EXPECT | JPM의 TSMC 미국 증설 전망 및 운영 비용 부담 분석 | who TSMC | what 2027년까지 미국 내 리딩 엣지 캐파 10-15% 증설 및 운영 비용 40-50% 상승 전망 | when 2024-2027 | where 미국 애리조나 | scale 60k 캐파 증설 | tech 5nm, 3nm, 2nm | slack |
| 2022-12-20 반복 0건 kb=1286 ctx=6 | SPECULATE | 니드햄 보고서 기반 TSMC와 삼성 파운드리의 장기 매출 성장률 비교 | who TSMC | what 장기 매출 성장률 15-20% 전망 및 삼성 파운드리와의 성장세 비교 | when 2022-2027 | scale 2026년 매출 컨센서스 107.8b달러 | slack |
| 2022-12-21 반복 0건 kb=1290 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023년 설비투자 및 공장 증설 계획 유지 | who TSMC | what 2023년 투자 상향 유지 및 대만 공장 증설 진행 중 | when 2023년~2024년 | where 대만 | scale 기존 캐파 600억에 300억 추가 증설 | slack |
| 2022-12-21 반복 0건 kb=1290 ctx=6 | FACT | TSMC CEO C.C. Wei의 자사주 매입 | who TSMC | what CEO C.C. Wei의 자사주 매입 | when 2022년 | where 대만 | slack |
| 2022-12-21 반복 0건 kb=1290 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023년 하반기 7/6nm 공정 가동률 반등 전망 | who TSMC | what 아이폰용 퀄컴 RF 칩 주문으로 인한 가동률 반등 | when 2023년 하반기 | tech 7nm/6nm | telegram |
| 2022-12-21 반복 0건 kb=1290 ctx=6 | OPINION | TSMC의 밸류에이션 회복 및 성장 전망 | who TSMC | what 24년 실적 기준 PER 15-20배 회복 가능성 및 중장기 매출 15-20% 성장 가이던스 | when 2024년 | slack |
| 2022-12-21 반복 0건 kb=1290 ctx=6 | OPINION | TSMC 파운드리 시장 지배력 유지 전망 | who TSMC | what 삼성전자의 추격에도 불구하고 점유율의 큰 변화는 없을 것으로 판단 | slack |
| 2022-12-22 반복 2건 kb=1295 ctx=6 | FACT | TSMC, 테슬라의 4nm FSD 칩 수주 및 2024년 애리조나 팹 생산 예정 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라의 4nm 완전자율주행(FSD) 칩을 TSMC 애리조나 공장에서 생산하기로 계약 | when 2024년 생산 시작 | where 미국 애리조나 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2022-12-22 반복 2건 kb=1295 ctx=6 | OPINION | TSMC의 2023년 실적 역성장 가능성 및 매수 전략에 대한 분석 | who TSMC | what 내년 상반기 5/7nm 가동률 하락 및 매출 역성장 가능성 제기, 저점 매수 및 트레이딩 전략 필요성 언급 | when 2023년 상반기 | where 글로벌 | tech 5nm, 7nm | slack |
| 2022-12-23 반복 0건 kb=1297 ctx=6 | OPINION | 필자가 Asianometry의 Jon과 함께 TSMC에 대해 심층 분석한 팟캐스트 에피소드 언급 | who TSMC | what 필자가 Jon과 함께 진행한 TSMC 심층 분석 팟캐스트 에피소드 소개 | when 2022-12-23 | substack_email |
| 2022-12-23 반복 0건 kb=1297 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년부터 테슬라의 4nm FSD 칩 생산 예정 | who TSMC | what 테슬라의 4nm 완전자율주행(FSD) 칩 생산 계약 및 수주 | when 2024년 | where 미국 애리조나 팹 | tech 4nm 공정 | slack |
| 2022-12-23 반복 0건 kb=1297 ctx=6 | FACT | 2021년 기준 TSMC 매출 점유율 상위 7개 고객사 현황 공개 | who TSMC | what 2021년 매출 점유율 상위 7개 고객사(애플 25.4%, AMD 9.2%, 미디어텍 8.2%, 브로드컴 8.1%, 퀄컴 7.6%, 인텔 7.2%, 엔비디아 5.8%) 발표 | when 2021년 | where 글로벌 | slack |
| 2022-12-23 반복 0건 kb=1297 ctx=6 | EXPECT | 테슬라 자율주행칩 수주로 인한 TSMC 고객사 비중 확대 전망 | who TSMC | what 테슬라 자율주행칩 수주를 통해 TSMC의 상위 7개 고객사 리스트에 테슬라가 포함될 것으로 전망 | when 향후 | where 애리조나 팹 등 | tech 자율주행칩 | slack |
| 2022-12-23 반복 0건 kb=1297 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 독일 공장 건설 가능성 언급 | who TSMC | what 독일 팹(공장) 건설 논의 가능성 제기 | when 2022-12-23 | where 독일 | slack |
| 2022-12-25 반복 0건 kb=1302 ctx=6 | FACT | TSMC, 독일 반도체 공장 설립을 위한 조사단 파견 추진 | who TSMC | what 독일 반도체 공장 설립 추진 및 내년 조사단 파견 계획 | when 2023년 | where 독일 | telegram |
| 2022-12-25 반복 0건 kb=1302 ctx=6 | FACT | TSMC, 일본 내 86억 달러 규모의 두 번째 공장 건설 고려 | who TSMC | what 일본 현지 두 번째 공장 건설 고려 | where 일본 | scale 86억 달러 | telegram |
| 2022-12-25 반복 0건 kb=1302 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.8% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2022-12-25 | change_pct -2.8% | session 정규장 | telegram |
| 2022-12-25 반복 0건 kb=1302 ctx=6 | SPECULATE | AMD의 인텔 파운드리 전환 가능성 및 TSMC 공정 의존도 관련 분석 | who TSMC, AMD, 삼성전자 | what AMD가 TSMC 공정에 의존하여 인텔에 밀렸다는 분석 및 삼성전자의 기회 요인 언급 | tech 파운드리 공정 | telegram |
| 2022-12-26 반복 0건 kb=1305 ctx=6 | FACT | TSMC, 3나노 공정 대만 양산 개시 | who TSMC | what 3나노 반도체 대만 양산 개시 | when 2022년 12월 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2022-12-26 반복 0건 kb=1305 ctx=6 | FACT | TSMC, 포토레지스트(PR) 로컬라이제이션 추진 | who TSMC | what 일본 소재 업체 의존도를 낮추기 위한 PR 로컬라이제이션 진행 | when 2022년 | where 대만 | tech PR(포토레지스트) | slack |
| 2022-12-26 반복 0건 kb=1305 ctx=6 | FACT | TSMC, 인프리아(Inpria) 인수 SPC 참여 | who TSMC | what EUV PR 업체 인프리아 인수를 위한 SPC 설립에 주주로 참여 | when 2022년 이전 | where 미국 | scale 기업가치 6000억원 | tech EUV PR | slack |
| 2022-12-26 반복 0건 kb=1305 ctx=6 | EXPECT | 파운드리 업체 가동률 2023년 하반기 반등 전망 | who TSMC | what 파운드리 주문 및 가동률 2023년 하반기 반등 예상 | when 2023년 하반기 | telegram |
| 2022-12-26 반복 0건 kb=1305 ctx=6 | OPINION | 비메모리 반도체 성장을 위한 전기차 및 AI 수요의 중요성 | who TSMC | what 스마트폰 수요 회복만으로는 비메모리 성장률 달성이 어려우며, 전기차와 AI 기반의 고성능 데이터센터 수요가 핵심 동력임 | when 2022년 12월 | tech 전기차, AI, IoT | slack |
| 2022-12-27 반복 0건 kb=1310 ctx=6 | FACT | TSMC, 12월 29일부터 3나노 공정 양산 시작 | who TSMC | what 3나노미터(nm) 반도체 공정 양산 개시 | when 2022-12-29 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2022-12-28 반복 1건 kb=1311 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2023년 1분기 매출이 전분기 대비 15% 감소할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 2023년 1분기 매출 전분기 대비 15% 감소 예상 | when 2023년 1분기 | where 글로벌 | telegram |
| 2022-12-29 반복 0건 kb=1312 ctx=6 | FACT | TSMC, 대만 내 3나노급 공정 양산 시작 | who TSMC | what 3나노급 공정 양산 시작 | when 2022-12-29 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2022-12-31 반복 0건 kb=1313 ctx=6 | FACT | TSMC, 대만 타이난에서 3나노미터 공정 반도체 양산 개시 | who TSMC | what 3나노미터 최첨단 반도체 양산 시작 | when 2022-12-29 | where 대만 타이난 | tech 3nm | telegram |
| 2022-12-31 반복 0건 kb=1313 ctx=6 | FACT | TSMC, 대만 내 2나노미터 공장 건설 및 2025년 양산 계획 발표 | who TSMC | what 대만 북부 및 중부에 2나노미터 공장 건설 및 2025년 양산 계획 발표 | when 2025년 | where 대만 | tech 2nm | telegram |
| 2022-12-31 반복 0건 kb=1313 ctx=6 | OPINION | TSMC의 PEG 지수가 1.0 미만인 0.64로 메가캡 주식 중 저평가 상태이며 워렌버핏의 포트폴리오 종목임이 언급됨 | who TSMC | what PEG 지수 0.64 기록 및 워렌버핏 보유 종목으로 언급 | when 2022-12-31 | telegram |
| 2022-12-31 반복 0건 kb=1313 ctx=6 | FACT | TSMC가 2022년 연중 매월 매출 실적을 경신하며 성장세를 지속함 | who TSMC | what 매월 매출 실적 경신 및 성장 가속화 | when 2022년 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2022-12-31 반복 0건 kb=1313 ctx=6 | FACT | TSM의 2022년 EPS 추정치가 상승함 | who TSM | what 2022년 EPS(주당순이익) 추정치 상향 | when 2022년 | substack_email |
| 2023-01-01 반복 0건 kb=1318 ctx=6 | FACT | TSMC, 3나노 공정 양산 공식 돌입 | who TSMC | what 3나노 반도체 양산 시작 | when 2023-01-01 | where 대만 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2023-01-02 반복 2건 kb=1319 ctx=6 | FACT | TSMC 3nm 공정 공식 양산 발표 및 공장 증설식 개최 | who TSMC | what 3nm 공정 공식 양산 발표 및 공장 증설식 개최 | when 2022-12-29 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2023-01-02 반복 2건 kb=1319 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 3nm 공정 수율 및 로드맵 관련 루머 | who TSMC | what 3nm 공정 수율 60~80% 예상, N3/N3E/N3P/N3X 로드맵, 웨이퍼당 가격 2만 달러로 상승, SRAM 개선 미흡 | when 2023년~2024년 | where 대만 | scale 웨이퍼당 2만 달러 | tech 3nm, N3, N3E, N3P, N3X | telegram |
| 2023-01-02 반복 2건 kb=1319 ctx=6 | FACT | 퀄컴 3세대 스냅드래곤8 TSMC 생산 비중 확대 | who TSMC | what 퀄컴 3세대 스냅드래곤8 수율 문제로 인한 TSMC 생산 물량 증가 | when 2023-01-03 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2023-01-02 반복 2건 kb=1319 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 매출 부진 예상 및 주문 축소 | who TSMC | what AMD 등 주요 고객사의 주문 축소로 인한 1분기 매출 부진 전망 | when 2023년 1분기 | where 글로벌 | telegram |
| 2023-01-03 반복 0건 kb=1323 ctx=6 | FACT | TSMC 등 대만 반도체 제조사들의 2023년 상반기 가동률 하락 및 재고 정상화 전망 | who TSMC | what 2023년 상반기 가동률 하락 및 재고 수준 정상화 가속화 전망 | when 2023년 상반기 | where 대만 | telegram |
| 2023-01-03 반복 0건 kb=1323 ctx=6 | SPECULATE | 퀄컴과 미디어텍의 높은 생산 비용 및 수요 불확실성으로 인한 3nm 공정 도입 고민 | who TSMC | what 고객사(퀄컴, 미디어텍)의 3nm 공정 기반 SoC 제조 여부 불확실성 | when 2023년 | tech 3nm | telegram |
| 2023-01-04 반복 1건 kb=1325 ctx=6 | SPECULATE | 애플 혼합현실 헤드셋에 TSMC 5nm 공정 칩 2종 탑재 루머 | who TSMC, Apple | what 애플 혼합현실 헤드셋용 CPU/GPU/메모리 통합 SoC 및 이미지 처리 프로세서를 TSMC 5nm 공정에서 제조 | when 2023-01-04 | where 글로벌 | tech 5nm 공정, SoC | telegram |
| 2023-01-04 반복 1건 kb=1325 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2023년 상반기 가동률 하락 및 실적 전망 | who TSMC | what 4Q22 104%였던 합산 가동률이 23년 상반기 83-85%로 하락 전망, 23년 매출은 플랫 예상 | when 2023년 상반기 | where 글로벌 | scale 23/24년 캐팩스 33b/42b달러 전망 | tech 5nm/7nm 공정 | slack |
| 2023-01-04 반복 1건 kb=1325 ctx=6 | FACT | TSMC, 주요 시스템 업체 대상 5nm 이하 공정 물량 수주 | who TSMC, 구글, 테슬라, 오포, 애플 | what 시스템 업체들의 5나노 이하 공정 물량 수주 | when 2023-01-04 | where 글로벌 | tech 5nm 이하 공정 | telegram |
| 2023-01-05 반복 0건 kb=1328 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3나노 공정 수율이 60~80% 수준으로 추정됨 | who TSMC | what 3나노 공정(3N) 수율이 최저 60~70%, 최고 75~80%로 추정 | when 2023년 1월 | where 대만 | tech 3나노 공정(3N) | telegram |
| 2023-01-05 반복 0건 kb=1328 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023년 1분기 매출 부진 및 주요 고객사 주문 축소 전망 | who TSMC | what 1분기 매출 부진 예상 및 AMD 등 주요 고객사의 주문 축소 | when 2023년 1분기 | telegram |
| 2023-01-08 반복 0건 kb=1330 ctx=6 | FACT | TSMC가 2022년 4분기 실적 발표 예정 기업 리스트에 포함됨 | who TSMC | what 2022년 4분기 실적 발표 예정 | when 2023년 1월 2주차 | telegram |
| 2023-01-08 반복 0건 kb=1330 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 미국 현지 팹 운영을 위해 상당한 규모의 보조금이 필요할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 미국 현지 팹 운영을 위한 상당한 보조금 필요성 제기 | when 2023년 1월 | where 미국 | scale 상당한 규모의 보조금 | telegram |
| 2023-01-09 반복 0건 kb=1332 ctx=6 | FACT | 대만 반도체 지원법 통과로 TSMC 연구개발비 25% 세액공제 혜택 | who TSMC | what 대만 반도체 지원법 통과에 따른 연구개발비 25% 세액공제 적용 | when 2023-01-09 | where 대만 | scale 연구개발비 25% 세액공제 | slack |
| 2023-01-09 반복 0건 kb=1332 ctx=6 | FACT | 티이엠씨(TEMC)의 주요 공급처로 TSMC 확인 | who TSMC | what 티이엠씨(TEMC)의 주요 공급처로 TSMC가 포함됨 | when 2023-01-09 | where 글로벌 | slack |
| 2023-01-10 반복 2건 kb=1334 ctx=6 | FACT | TSMC 2022년 12월 매출액 1,926억 대만달러 기록 | who TSMC | what 12월 매출액 1,926억 대만달러 (YoY +23.9%, MoM -13.5%) | when 2022년 12월 | where 대만 | scale 1,926억 대만달러 | telegram |
| 2023-01-10 반복 2건 kb=1334 ctx=6 | FACT | TSMC 2022년 연간 매출액 2조 2,639억 대만달러 기록 | who TSMC | what 2022년 연간 매출액 2조 2,639억 대만달러 (YoY +42.6%) | when 2022년 | where 대만 | scale 2조 2,639억 대만달러 | telegram |
| 2023-01-10 반복 2건 kb=1334 ctx=6 | EXPECT | 한투증권, 반도체 재고조정 마무리 후 1분기 말부터 매출 반등 예상 | who TSMC | what 재고조정 마무리 및 1분기 말 이후 매출 반등 전망 | when 2023년 1분기 말 | where 대만 | telegram |
| 2023-01-11 반복 0건 kb=1337 ctx=6 | FACT | TSMC, 브로드컴으로부터 3nm 공정 기반 칩 주문 수주 | who TSMC | what 브로드컴(Broadcom)으로부터 3nm 공정 기반 칩 주문 수주 | when 2023년 1월 | where 글로벌 | tech 3nm | telegram |
| 2023-01-11 반복 0건 kb=1337 ctx=6 | FACT | Oppo, 자체 개발 4nm AP칩 TSMC 파운드리 통해 양산 예정 | who TSMC | what Oppo의 자체 개발 4nm 핸드셋 AP칩 양산 수주 | when 2023년 3분기 | where 글로벌 | tech 4nm | telegram |
| 2023-01-11 반복 0건 kb=1337 ctx=6 | OPINION | TSMC 주가 반등에도 향후 성장률을 위한 수요 반등 필요성 제기 | who TSMC | what 주가 반등에도 불구하고 향후 성장률 유지를 위해 수요 반등이 필수적이라는 분석 | when 2023년 1월 | where 글로벌 | slack |
| 2023-01-12 반복 2건 kb=1340 ctx=6 | FACT | TSMC 2022년 4분기 실적 발표: 매출 199억 달러, 영업이익 104억 달러 기록 | who TSMC | what 2022년 4분기 실적 발표 (매출 199억 달러, 영업이익 104억 달러, GPM 62.2%) | when 2022년 4분기 | where 대만 | scale 매출 199억 달러 | telegram |
| 2023-01-12 반복 2건 kb=1340 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 1분기 가이던스 제시 및 연간 설비투자 계획 발표 | who TSMC | what 2023년 1분기 매출 가이던스 167~175억 달러 및 2023년 Capex 320~360억 달러 제시 | when 2023년 1분기 | where 대만 | scale Capex 320~360억 달러 | telegram |
| 2023-01-12 반복 2건 kb=1340 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 3나노 공정 수율이 예상보다 낮은 50% 수준으로 추정 | who TSMC | what 3나노 공정 수율이 약 50% 수준으로 예상보다 낮음 | when 2023년 1월 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2023-01-12 반복 2건 kb=1340 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 공정 고객사 확대 및 N3E 공정 기대 | who TSMC, Apple, Qualcomm, MediaTek, Nvidia, AMD, Broadcom | what 하반기부터 3나노 고객사 추가 및 2분기 N3E 공정 도입 기대 | when 2023년 하반기 | where 대만 | tech 3nm, N3E | telegram |
| 2023-01-12 반복 2건 kb=1340 ctx=6 | FACT | TSMC, 일본 내 두 번째 팹 건설 및 유럽 진출 검토 중 | who TSMC | what 일본 제2 팹 건설 고려 및 유럽 차량용 반도체 공장 건설 가능성 평가 | when 2023년 1월 | where 일본, 유럽 | telegram |
| 2023-01-12 반복 2건 kb=1340 ctx=6 | PRICE | TSMC 프리마켓 주가 3.33% 상승 | who TSMC | what 프리마켓 주가 상승 | when 2023-01-12 | where 미국 | change_pct +3.33% | session 프리마켓 | slack |
| 2023-01-13 반복 0건 kb=1345 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 실적 발표 후 6.4% 상승 | who TSMC | what 실적 발표 후 ADR 6.4% 상승 | when 2023-01-12 | where 미국(ADR) | change_pct +6.4% | session 장중 | telegram |
| 2023-01-13 반복 0건 kb=1345 ctx=6 | FACT | TSMC 4분기 실적 발표 | who TSMC | what 4Q22 매출 NT$6,255억, GPM 62.2%, OPM 52.0% 기록 | when 2022년 4분기 | where 대만 | scale 매출 NT$6,255억 | tech 5nm 공정, 7nm 이하 선단공정 비중 54% | telegram |
| 2023-01-13 반복 0건 kb=1345 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2023년 1분기 가이던스 및 연간 전망 | who TSMC | what 1Q23 매출 가이던스 US$167억~175억, 2023년 Capex US$320-360억 제시 | when 2023년 | where 글로벌 | scale Capex US$320-360억 | tech N3, N3E 공정 | telegram |
| 2023-01-13 반복 0건 kb=1345 ctx=6 | FACT | TSMC N3 공정 양산 및 로드맵 | who TSMC | what N3 공정 양산 시작 및 2H23 N3E 양산 계획 | when 2023년 | where 대만 | tech N3, N3E 공정 | telegram |
| 2023-01-13 반복 0건 kb=1345 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 중장기 성장성 및 해외 확장 전략 분석 | who TSMC | what 해외 거점 확대를 통한 중장기 성장 및 Advanced node 파운드리 지배력 유지 전망 | when 중장기 | where 미국, 일본, 대만 | tech Advanced node, N2 | telegram |
| 2023-01-15 반복 0건 kb=1349 ctx=6 | FACT | TSMC, 2023년 설비투자(Capex)를 320억~360억 달러로 하향 조정 | who TSMC | what 2023년 설비투자(Capex) 가이던스 하향 | when 2023-01-12 | where 글로벌 | scale 320억~360억 달러 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-01-15 반복 0건 kb=1349 ctx=6 | EXPECT | TSMC CEO, 반도체 사이클 상반기 저점 통과 및 하반기 AI 수요 중심 회복 전망 | who TSMC | what 반도체 사이클 저점 통과 및 하반기 회복 전망 | when 2023년 상반기 및 하반기 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2023-01-17 반복 1건 kb=1351 ctx=6 | FACT | 삼성전자가 TSMC의 IP 얼라이언스 모델을 벤치마킹하여 IP 생태계 외연 확장을 본격화함 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자가 TSMC의 IP 얼라이언스 전략을 추격하며 국내 협력사들에 IP 라이선스 사업 권한 부여 | when 2023-01-17 | where 글로벌 | tech IP 라이선스, 파운드리 | slack |
| 2023-01-17 반복 1건 kb=1351 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 독일 드레스덴에 12인치 팹 설립을 검토 중이라는 보도 | who TSMC | what 독일 드레스덴 지역에 12인치 팹 설립 가능성 평가를 위한 방문 및 검토 | when 2023-01-17 | where 독일 드레스덴 | scale 12인치 팹 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2023-01-17 반복 1건 kb=1351 ctx=6 | SPECULATE | UMC가 향후 2~3년간 차량용 IC 수주에서 TSMC 대비 유리할 것이라는 전망 | who TSMC, UMC | what 차량용 반도체 수주 경쟁력 비교 분석 | when 향후 2~3년 | where 글로벌 | tech 차량용 IC | telegram |
| 2023-01-17 반복 1건 kb=1351 ctx=6 | FACT | SKC가 TSMC가 주도하는 반도체 패키징 시장에서 기술적 반전을 노리고 있음 | who TSMC, SKC | what TSMC가 선점한 반도체 패키징 시장에 SKC가 도전장 | when 2023-01-18 | where 미국 | tech 반도체 패키징 | telegram |
| 2023-01-18 반복 1건 kb=1355 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 차세대 자율주행 하드웨어(HW 4.0)를 TSMC가 4/5나노 공정으로 제조 중이라는 루머 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라 HW 4.0 자율주행 칩 위탁 생산 | when 2023-01-18 | where 글로벌 | tech 4nm/5nm 공정 | telegram |
| 2023-01-18 반복 1건 kb=1355 ctx=6 | FACT | TSMC가 2022년 연간 반도체 매출 기준 삼성전자를 제치고 세계 1위 달성 | who TSMC, 삼성전자 | what 2022년 연간 반도체 매출 1위 기록 | when 2023-01-18 | where 글로벌 | telegram |
| 2023-01-19 반복 3건 kb=1357 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023년 1분기 4/5nm 공정 가동률이 75%로 하락할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 4/5nm 공정 가동률 75% 예상 | when 2023년 1분기 | where 대만 | tech 4/5nm | Digitimes |
| 2023-01-19 반복 3건 kb=1357 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023년 2분기 4/5nm 공정 가동률이 70% 이하로 하락할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 4/5nm 공정 가동률 70% 이하 예상 | when 2023년 2분기 | where 대만 | tech 4/5nm | Digitimes |
| 2023-01-19 반복 3건 kb=1357 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 하반기 N3E 공정 도입을 통해 매출 반등을 이룰 것으로 전망됨 | who TSMC | what N3E 공정 도입을 통한 매출 반등 기대 | when 2023년 하반기 | where 대만 | tech N3E | Digitimes |
| 2023-01-20 반복 0건 kb=1360 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 대만 타이난 및 미국 애리조나 투자 증가로 인한 코미코와의 협력 확대 및 물량 증가 전망 | who TSMC | what 대만 타이난 및 미국 애리조나 투자 증가에 따른 코미코 물량 비중 5%에서 10%로 확대 전망 | when 2023년 이후 | where 대만, 미국 | slack |
| 2023-01-22 반복 0건 kb=1361 ctx=6 | OPINION | 워렌 버핏의 투자 철학 및 2022년 TSMC 비중 확대에 대한 언급 | who 워렌 버핏 | what 2022년 에너지 및 반도체(TSMC) 비중을 늘리며 시장 대비 우수한 성과를 기록함 | when 2022년 | where 글로벌 | telegram |
| 2023-01-29 반복 0건 kb=1362 ctx=6 | TP_MOVE | TSMC가 차세대 리소그래피 특허 경쟁에서 삼성전자를 압도함 | who TSMC, 삼성전자 | what EUV 및 NIL 등 차세대 리소그래피 관련 특허 보유량에서 TSMC가 삼성전자를 압도 | when 2023-01-29 | where 글로벌 | tech EUV, NIL, 리소그래피 | telegram |
| 2023-01-29 반복 0건 kb=1362 ctx=6 | FACT | 애플이 3나노 프로세서 개발에 집중하며 일부 통신 관련 개발을 중단함 | who TSMC, 애플 | what 애플이 TSMC의 3나노 공정을 활용한 프로세서 개발에 집중하기 위해 와이파이 및 통신모뎀 개발을 중단 | when 2023-01-29 | where 글로벌 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2023-01-30 반복 2건 kb=1364 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 7% 급등 | who TSMC | what 주가 7% 급등 | when 2023-01-30 | where 글로벌 | change_pct 7.0% | session 장중 | telegram |
| 2023-01-30 반복 2건 kb=1364 ctx=6 | FACT | 애플, AMD, 엔비디아의 AI 칩 긴급 주문으로 인한 TSMC 매출 감소폭 축소 전망 | who TSMC, 애플, AMD, 엔비디아 | what AI 칩 긴급 주문으로 2분기 매출 감소폭이 기존 예상치보다 축소된 3% 수준으로 전망 | when 2023-01-30 | where 대만 | scale 3% | tech AI 칩, 5nm, 4nm, 6nm | telegram |
| 2023-01-31 반복 0건 kb=1365 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 내 대규모 반도체 제조 시설(Fab)을 건설 중임이 언급됨 | who TSMC | what 미국 내 반도체 제조 시설(Fab) 건설 진행 중 | when 2023-01-31 | where 미국 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2023-01-31 반복 0건 kb=1365 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 전방위적 제조 공정(전공정)뿐만 아니라 후공정(패키징/테스트) 및 소재 공급망까지 고려한 지정학적 리스크 분석 필요성 제기 | who TSMC | what TSMC가 주력하는 전공정(Fabrication) 외에도 후공정(Assembly, Test, Packaging) 및 소재 공급망이 동아시아에 집중되어 있어, 지정학적 리스크 발생 시 전체 밸류체인에 타격이 불가피하다는 분석 | when 2023-01-31 | where 동아시아 | tech 반도체 전공정 및 후공정(패키징/테스트) | substack_email |
| 2023-01-31 반복 0건 kb=1365 ctx=6 | OPINION | 미국 반도체법(CHIPS Act)의 생산지 재배치 전략이 TSMC와 같은 신뢰할 수 있는 동맹국을 통한 '프렌드쇼어링(Friend-shoring)'으로도 반도체 공급망 보안 리스크를 완화할 수 있다는 분석 | who TSMC | what 미국 반도체법의 생산지 재배치 전략이 TSMC 등 신뢰할 수 있는 동맹국을 활용한 프렌드쇼어링을 통해 반도체 사보타주 리스크를 완화할 수 있다는 의견 | when 2023-01-31 | where 미국 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2023-01-31 반복 0건 kb=1365 ctx=6 | SPECULATE | 반도체 공급 과잉 및 기술 세대 교체에 따른 추가 자금 필요성 제기 | who TSMC | what 반도체 제조 기술의 세대별 개선으로 인한 설비 현대화 및 신규 팹 건설 비용 증가로 인해 향후 추가적인 자금 지원이 필요할 수 있다는 분석 | when 2023년 1월 | where 미국 | tech 반도체 제조 공정 | substack_email |
| 2023-01-31 반복 0건 kb=1365 ctx=6 | FACT | TSMC가 국내 기업 코마(KOMA)와 JV 설립을 확정하고 공급망을 다변화함 | who TSMC | what 국내 기업 코마(KOMA)와 JV 설립 확정 및 실리콘 파츠 공급망 확보 | when 2023년 11월(JV 설립 완료 예정) | where 대만/한국 | scale JV 규모 약 100억 원 수준 | tech 반도체 실리콘 파츠 | slack |
| 2023-01-31 반복 0건 kb=1365 ctx=6 | FACT | 3M의 냉매 생산 중단으로 인해 TSMC의 미국 신공장 가동을 위한 대체제 확보가 시급해짐 | who TSMC | what 3M의 냉매 생산 중단에 따라 3년 내 가동 예정인 미국 신공장에 필요한 대체 냉매 확보가 필수적인 상황 | when 2023-01-31 | where 미국 | tech 반도체 건식 식각 공정용 냉매 | telegram |
| 2023-01-31 반복 0건 kb=1365 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2024년 신규 공장 가동에 따른 애프터마켓 부품 수요 증가 및 관련 파트너사 수혜 전망 | who TSMC | what 2024년 신규 공장 가동 예정에 따라 애프터마켓 제품 사용이 본격화될 것이며, 이에 따른 대만 JV 파트너들의 수혜 예상 | when 2024년 | where 대만 | tech 반도체 제조 공정 및 애프터마켓 부품 | slack |
| 2023-01-31 반복 0건 kb=1365 ctx=6 | FACT | 일본 정부가 TSMC의 이바라키현 쓰쿠바시 연구개발거점 구축에 190억 엔을 지원할 계획 | who TSMC | what 일본 정부로부터 이바라키현 쓰쿠바시 연구개발거점 구축을 위한 보조금 190억 엔 지원 확정 | when 2023-01-31 | where 일본 이바라키현 쓰쿠바시 | scale 190억 엔(약 1806억 원) | tech 반도체 연구개발 | slack |
| 2023-02-01 반복 0건 kb=1373 ctx=6 | FACT | AMD가 인텔의 사파이어 래피즈 지연 기간 동안 TSMC 7nm 공정 기반 Zen3 Milan을 출시하여 데이터센터 점유율을 확대함 | who TSMC | what AMD의 데이터센터향 CPU(Zen3 Milan) 위탁 생산을 통한 점유율 확대 지원 | when 2021년 이후 | where 글로벌 | tech 7nm | telegram |
| 2023-02-02 반복 0건 kb=1374 ctx=6 | OPINION | 워런 버핏의 버크셔 해서웨이가 TSMC 주식을 78.6% 되돌림(retracement) 지점에서 대량 매수했다는 분석 | who TSMC, 버크셔 해서웨이 | what 버크셔 해서웨이가 2022년 10월 23일 주간에 TSMC 주식을 78.6% 되돌림 지점에서 대량 매수함 | when 2022-10-23 | substack_email |
| 2023-02-02 반복 0건 kb=1374 ctx=6 | FACT | TSMC의 총 마진(Gross Margin)이 정점에 도달했으며 향후 하락할 가능성이 높음 | who TSMC | what 총 마진이 정점에 도달했으며 향후 하락할 것으로 예상됨 | when 2023-02-02 | substack_email |
| 2023-02-02 반복 0건 kb=1374 ctx=6 | OPINION | Cestrian Capital Research의 TSMC 주식 보유 사실 공개 | who Cestrian Capital Research, Inc | what 직원 개인 계좌를 통해 TSM 주식을 장기 보유 중임을 공개 | when 2023-02-01 | substack_email |
| 2023-02-02 반복 0건 kb=1374 ctx=6 | OPINION | Tech Select Pro 웨비나에서 TSMC의 주가 전망을 검토함 | who TSMC | what Tech Select Pro 웨비나를 통해 TSMC의 주가 전망(stock price outlook)을 검토함 | when 2023-02-02 | substack_email |
| 2023-02-02 반복 0건 kb=1374 ctx=6 | FACT | 미국 정부가 반도체 연구 컨소시엄(NSTC) 구축 시 대만의 연구 조직 모델을 참고 사례로 검토 중 | who TSMC | what 미국 상무부가 국가반도체기술센터(NSTC)의 청사진을 설계함에 있어 대만의 연구 컨소시엄 모델을 참고 사례로 언급 | when 2023-02-02 | where 미국, 대만 | tech 반도체 연구 인프라 | substack_email |
| 2023-02-02 반복 0건 kb=1374 ctx=6 | FACT | TSMC는 미국 NSTC의 우수 센터(CoE)가 특정 기술 분야에 집중하고 경제적으로 자립 가능한 비즈니스 모델을 갖춰야 한다는 입장을 제시함 | who TSMC | what 미국 국가반도체기술센터(NSTC) 내 우수 센터(CoE) 운영에 있어 특정 기술 분야 집중 및 경제적 자립 모델 구축 제안 | when 2023-02-02 | where 미국 | tech 반도체 R&D 및 제조 | substack_email |
| 2023-02-02 반복 0건 kb=1374 ctx=6 | FACT | 대만 ITRI(산업기술연구원)의 신주(Hsinchu) 혁신 클러스터가 TSMC를 포함한 대만 반도체 기업들의 생산성 향상에 기여함 | who TSMC | what ITRI 혁신 클러스터 내 기업들이 클러스터 외부 기업 대비 20% 높은 부가가치를 창출하며 생산성 및 지식 공유 혜택을 누림 | when 2023-02-02 | where 대만 신주(Hsinchu) | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2023-02-03 반복 0건 kb=1381 ctx=6 | OPINION | 필자의 TSMC 주식 매수 고려 및 포트폴리오 편입 의향 | who TSMC | what 필자의 포트폴리오에 TSMC를 편입하여 장기 투자하겠다는 의향 | when 2023년 | slack |
| 2023-02-03 반복 0건 kb=1381 ctx=6 | FACT | TSMC의 신규 팹 증설에 따른 미코세라믹스 제품 수요 증가 전망 | who TSMC, 미코세라믹스 | what TSMC의 신규 반도체 팹 증설로 인해 세라믹 히터 부품 수요가 증가할 것으로 전망됨 | when 2023년 | where 글로벌 | tech 세라믹 히터 | thelec |
| 2023-02-05 반복 0건 kb=1383 ctx=6 | SPECULATE | 모리스 창 전 회장의 2021년 연설을 통해 본 TSMC의 성공 요인과 미국 제조 환경의 한계 분석 | who TSMC | what 대만 인력의 제조 헌신도와 전문 경영인 체제가 TSMC 성공의 핵심이며, 미국은 인력 및 제조 환경의 한계로 인해 장기적 경쟁 우위를 확보하기 어렵다는 분석 | when 2021년 4월(연설 시점) | where 대만, 미국 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2023-02-05 반복 0건 kb=1383 ctx=6 | FACT | TSMC의 창립 이후 누적 고용 인원 12만 명 및 현재 고용 인원 5만 명, 낮은 이직률(3~4%) 언급 | who TSMC | what 창립 이후 누적 고용 12만 명, 현재 고용 5만 명, 이직률 3~4% 수준 유지 | when 2023-02-05 | where 대만 | scale 120,000명(누적), 50,000명(현재) | substack_email |
| 2023-02-05 반복 0건 kb=1383 ctx=6 | FACT | TSMC 타이난 팹의 에너지 소비량이 코스타리카 국가 전체와 맞먹는 수준임 | who TSMC | what 타이난 팹의 막대한 에너지 소비 규모 언급 | when 2023-02-05 | where 대만 타이난 | scale 코스타리카 국가 전체 전력 소비량 수준 | tech EUV 공정 기반 팹 운영 | substack_email |
| 2023-02-08 반복 0건 kb=1386 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023년 1분기 7/6nm 공정 가동률 급격한 하락 전망 | who TSMC | what PC 및 모바일 수요 약세로 인한 7/6nm 공정 가동률 급락 전망 | when 2023년 1분기 | where 대만 | tech 7nm, 6nm 파운드리 공정 | telegram |
| 2023-02-08 반복 0건 kb=1386 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 AI용 칩 주문 급증설은 사실무근으로 판단 | who TSMC | what AI 가속기 수요 급증에 따른 TSMC 주문 증가설 확인 결과 사실무근 | when 2023년 2월 | where 글로벌 | tech AI 가속기 | telegram |
| 2023-02-09 반복 0건 kb=1388 ctx=6 | OPINION | 대만의 TSMC 중심 반도체 생태계 구축 사례를 한국 반도체 산업의 벤치마킹 모델로 제시 | who TSMC | what 대만 정부가 구축한 TSMC 중심의 반도체 생태계를 한국이 참고해야 할 성공적인 '반도체 숲' 모델로 언급 | when 2023-02-09 | where 대만, 한국 | tech 반도체 생태계 | telegram |
| 2023-02-10 반복 0건 kb=1389 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 1월 매출액 2,000.5억 대만달러 기록 | who TSMC | what 2023년 1월 매출액 2,000.5억 대만달러 달성 (YoY +16.2%) | when 2023년 1월 | where 대만 | scale 2,000.5억 대만달러 | telegram |
| 2023-02-13 반복 0건 kb=1390 ctx=6 | EXPECT | AI 및 HPC 수요 증가로 TSMC의 3나노 공정 가동률이 올해 100%를 유지할 가능성 제기 | who TSMC | what 3나노 공정 가동률 100% 유지 전망 | when 2023년 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2023-02-13 반복 0건 kb=1390 ctx=6 | FACT | TSMC의 1월 매출이 전년 동기 대비 16.2% 증가한 66억 달러를 기록 | who TSMC | what 1월 매출 66억 달러 달성 (전년비 16.2% 증가) | when 2023년 1월 | where 대만 | scale 66억 달러 | telegram |
| 2023-02-14 반복 2건 kb=1392 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 애리조나 공장에 35억 달러를 추가 투자하기로 결정함 | who TSMC | what 애리조나 공장 건설 비용 35억 달러 추가 투입 승인 | when 2023-02-14 | where 미국 애리조나 | scale 35억 달러 | telegram |
| 2023-02-14 반복 2건 kb=1392 ctx=6 | SPECULATE | 애플이 프로세서 원가 절감을 위해 삼성전자 파운드리 활용을 검토할 가능성 제기 | who TSMC, 애플, 삼성전자 | what 애플이 TSMC 의존도를 낮추고 삼성전자 파운드리 활용을 검토할 가능성 | when 2023-02-14 | tech 3nm | slack |
| 2023-02-14 반복 2건 kb=1392 ctx=6 | OPINION | TSMC의 3나노 수율 안정화 및 기술력에 대한 시장의 신뢰와 삼성전자와의 비교 의견 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC의 3나노 수율(70% 이상)이 삼성전자보다 빠르게 안정화되었다는 평가 및 기술 구조 차이 논의 | when 2023-02-14 | tech 3nm, FinFET, GAA | slack |
| 2023-02-15 반복 0건 kb=1395 ctx=6 | OPINION | Cestrian Capital Research의 포트폴리오에 TSM이 포함되어 있음 | who Cestrian Capital Research, Inc. | what Cestrian Capital Research 직원 계좌가 TSM에 대한 롱 포지션을 보유 중임을 공개 | when 2023-02-14 | substack_email |
| 2023-02-15 반복 0건 kb=1395 ctx=6 | OPINION | Cestrian Capital Research의 직원 계좌가 TSM 주식을 장기 보유 중임을 공개함 | who Cestrian Capital Research | what 직원 계좌의 TSM 주식 장기 보유 포지션 공개 | when 2023-02-15 | substack_email |
| 2023-02-15 반복 0건 kb=1395 ctx=6 | SPECULATE | 애플의 15인치 맥북 에어에 TSMC의 3나노(M3) 칩셋 탑재 가능성 제기 | who TSMC, 애플 | what 애플의 15인치 맥북 에어에 TSMC 3나노 공정 기반 M3 칩셋 탑재 루머 | when 2023-04 | where 대만/미국 | tech 3nm | telegram |
| 2023-02-15 반복 0건 kb=1395 ctx=6 | PRICE | 버크셔해서웨이의 대량 매도 소식으로 인한 TSMC 시간외 주가 하락 | who TSMC | what 버크셔해서웨이의 대량 매도 소식으로 인한 시간외 주가 하락 | when 2023-02-15 | change_pct -5% | session 시간외 | telegram |
| 2023-02-15 반복 0건 kb=1395 ctx=6 | FACT | 버크셔해서웨이의 2022년 4분기 기준 TSMC 지분 대량 매도 | who 버크셔해서웨이, TSMC | what 버크셔해서웨이가 2022년 12월 31일 기준 13F 공시를 통해 TSMC 지분을 대량 매도함 | when 2022-12-31 | telegram |
| 2023-02-15 반복 0건 kb=1395 ctx=6 | OPINION | 버크셔 해서웨이의 TSMC 지분 86.2% 매각 및 애플 비중 확대 | who 버크셔 해서웨이, TSMC, 애플 | what 버크셔 해서웨이가 보유한 TSMC 지분의 86.2%를 매각하고 애플 주식을 추가 매수함 | when 2023-02-14 | where 미국 | scale 86.2% 지분 매각 | slack |
| 2023-02-15 반복 0건 kb=1395 ctx=6 | OPINION | 버크셔 해서웨이의 TSMC 주식 매매 주체에 대한 개인적인 추측 | who 버크셔 해서웨이, TSMC | what 버핏 본인이 아닌 운용역이 매매를 결정했을 것이라는 개인적 의견 | when 2023-02-15 | slack |
| 2023-02-15 반복 0건 kb=1395 ctx=6 | FACT | 챗GPT 열풍으로 인한 TSMC의 GPU 긴급 주문 급증 | who TSMC | what 챗GPT 확산에 따른 GPU 관련 긴급 주문 수주 | when 2023-02-15 | where 글로벌 | tech GPU | slack |
| 2023-02-15 반복 0건 kb=1395 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 애리조나 공장 자본금을 35억 달러 증액함 | who TSMC | what 미국 애리조나 팹 자본금 35억 달러 증액 | when 2023-02-15 | where 미국 애리조나 | scale 35억 달러 | telegram |
| 2023-02-16 반복 0건 kb=1403 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 애리조나 공장에 35억 달러 규모의 추가 투자를 결정함 | who TSMC | what 애리조나 공장에 35억 달러 추가 투자 | when 2023-02-16 | where 미국 애리조나 | scale 35억 달러 | telegram |
| 2023-02-17 반복 0건 kb=1404 ctx=6 | FACT | 타이거 글로벌, 블랙락, JP모건 등 주요 기관 투자자들이 TSMC 보유 지분을 축소함 | who 타이거 글로벌, 블랙락, JP모건, TSMC | what TSMC 보유 지분 축소 | when 2023-02-17 | where 글로벌 | slack |
| 2023-02-17 반복 0건 kb=1404 ctx=6 | SPECULATE | 주요 기관의 TSMC 지분 축소가 지정학적 리스크(전쟁, 미국-대만 관계)를 반영한 것이라는 시장의 추측 | who 시장 참여자, TSMC | what 지정학적 리스크에 따른 지분 축소 가능성 제기 | when 2023-02-17 | where 글로벌 | slack |
| 2023-02-19 반복 0건 kb=1406 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023년 설비투자(Capex) 가이던스 320억~360억 달러 발표 | who TSMC | what 2023년 설비투자(Capex)를 320억~360억 달러로 설정 | when 2023년 | where 대만 | scale 320억~360억 달러 | tech 선진 공정 70%, 특수 공정 20%, 패키징 및 기타 10% | telegram |
| 2023-02-19 반복 0건 kb=1406 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023년 R&D 투자 비중 확대 계획 | who TSMC | what 2023년 R&D 지출을 전년 대비 20% 증액하고, 매출 대비 R&D 비중을 8%~8.5%로 상향 | when 2023년 | where 대만 | scale 매출 대비 8%~8.5% | tech 연구개발(R&D) | telegram |
| 2023-02-20 반복 0건 kb=1408 ctx=6 | OPINION | 버크셔 해서웨이의 TSMC 주식 매도 및 애플 비중 확대에 대한 부정적 시각 | who 버크셔 해서웨이, TSMC | what TSMC 주식 매도 및 애플로의 포트폴리오 교체 | when 2023-02-20 | where 글로벌 | slack |
| 2023-02-20 반복 0건 kb=1408 ctx=6 | FACT | 애플의 수요 침체 및 웨이퍼 가격 상승에 따른 TSMC 주문량 축소 | who 애플, TSMC | what 주문량 감축 | when 2023-02-21 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-02-20 반복 0건 kb=1408 ctx=6 | FACT | 대만 파운드리 업계의 예상보다 빠른 주문세 관찰 | who TSMC(대만 파운드리) | what 주문세 회복 관찰 | when 2023-02-21 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-02-21 반복 2건 kb=1411 ctx=6 | FACT | 인텔의 TSMC 3nm 칩 주문이 2024년 4분기까지 지연될 전망 | who TSMC, Intel | what 인텔의 3nm 칩 위탁생산 주문 시점 2024년 4분기로 연기 | when 2024년 4분기 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2023-02-21 반복 2건 kb=1411 ctx=6 | FACT | TSMC의 유럽 신공장 건설 계획이 2025년으로 연기될 전망 | who TSMC | what 유럽 팹 건설 투자 시점 2025년으로 연기 | when 2025년 | where 유럽 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-02-21 반복 2건 kb=1411 ctx=6 | EXPECT | 퀄컴과 미디어텍이 TSMC의 N3E 공정을 채택할 것으로 전망 | who TSMC, Qualcomm, MediaTek | what N3E 공정 채택 전망 | when 향후 | where 글로벌 | tech N3E 공정 | telegram |
| 2023-02-22 반복 0건 kb=1414 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2023-02-22 | where 대만 | change_pct -2% | session 정규장 | slack |
| 2023-02-22 반복 0건 kb=1414 ctx=6 | FACT | 미국 반도체 기업 주가 급락 및 인플레이션 우려에 따른 TSMC 주가 하락 | who TSMC | what 미국 반도체 기업 주가 급락 영향으로 인한 파운드리 업종 하락 주도 | when 2023-02-22 | where 대만 | slack |
| 2023-02-23 반복 3건 kb=1415 ctx=6 | FACT | TSMC 5nm 공정 가동률이 AI 수요 증가로 회복세 전환 | who TSMC | what 핸드폰 및 PC 수요 감소로 하락했던 5nm 공정 가동률이 엔비디아, AMD의 데이터 센터용 반도체 주문 증가 및 애플의 견조한 수요로 회복 중 | when 2023년 2월 | where 글로벌 | tech 5nm | telegram |
| 2023-02-23 반복 3건 kb=1415 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 애리조나 5nm 공장 건설에 따른 대만 내 우려 | who TSMC | what 미국 애리조나 선단공정 Capa 구축에 따른 대만 내 기술 및 인력 유출 우려 제기 | when 2023년 2월 | where 대만, 미국 | tech 5nm | telegram |
| 2023-02-23 반복 3건 kb=1415 ctx=6 | FACT | 퀄컴 및 미디어텍의 TSMC 3nm 2세대 공정 채택 | who TSMC | what 퀄컴과 미디어텍이 TSMC 3nm 2세대 공정을 채택하여 올해 말 양산 예정 | when 2023년 말 | where 글로벌 | tech 3nm 2세대 | telegram |
| 2023-02-23 반복 3건 kb=1415 ctx=6 | FACT | 애플의 TSMC 3nm 초기 생산 물량 선점 | who TSMC | what 애플이 TSMC 3nm 초기 생산 물량을 독점적으로 확보하여 아이폰 성능 우위 지속 전망 | when 2023년~2024년 | where 글로벌 | tech 3nm | telegram |
| 2023-02-24 반복 0건 kb=1419 ctx=6 | SPECULATE | 중국 언론이 TSMC의 미국 투자 관련 인건비 등 문제점을 지속적으로 보도함 | who TSMC | what 미국 투자 관련 인건비 등 문제점 보도 | when 2023-02-24 | where 미국 | telegram |
| 2023-02-24 반복 0건 kb=1419 ctx=6 | OPINION | TSMC CEO의 매수 신호에 대한 신뢰 언급 | who TSMC | what CEO의 매수 신호에 대한 투자자 의견 | when 2023-02-24 | slack |
| 2023-02-24 반복 0건 kb=1419 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2023-02-24 | session 정규장 | slack |
| 2023-02-24 반복 0건 kb=1419 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 구마모토현에 2번째 반도체 공장 설립 계획 발표 | who TSMC | what 일본 구마모토현 제2공장 설립 계획 | when 2023-02-24 | where 일본 구마모토현 | scale 1조 엔(약 9.7조원) | tech 5nm 또는 10nm | slack |
| 2023-02-26 반복 1건 kb=1422 ctx=6 | FACT | TSMC, 일본 내 5nm 및 10nm 공정 생산을 위한 두 번째 공장 건설 계획 발표 | who TSMC | what 일본 내 5nm, 10nm 하이엔드 칩 생산을 위한 제2공장 건설 계획 | when 2023-02-26 | where 일본 | tech 5nm, 10nm 파운드리 공정 | telegram |
| 2023-03-02 반복 0건 kb=1423 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 애리조나 120억 달러 규모 신규 팹 건설 계획 | who TSMC | what 미국 애리조나주에 120억 달러 규모의 마이크로프로세서 제조 공장 건설 발표 | when 2023-03-02 | where 미국 애리조나 | scale 120억 달러 | tech 마이크로프로세서 제조 | substack_email |
| 2023-03-02 반복 0건 kb=1423 ctx=6 | SPECULATE | 마이크로소프트가 AI 칩 생산을 위해 TSMC의 CoWoS 패키징 기술을 사용할 가능성 제기 | who TSMC | what 마이크로소프트의 AI 칩 생산을 위한 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 활용 가능성 | when 2023-03-02 | where 글로벌 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-03-02 반복 0건 kb=1423 ctx=6 | EXPECT | 차세대 아이폰의 TSMC 3nm 칩 채택이 보충 수요를 견인할 것으로 전망 | who TSMC | what 차세대 아이폰용 3nm 칩 공급을 통한 수요 보충 효과 기대 | when 2023-03-02 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2023-03-04 반복 0건 kb=1426 ctx=6 | FACT | TSMC가 2023년 6,000명의 엔지니어 채용 계획을 발표함 | who TSMC | what 6,000명의 엔지니어 채용 계획 발표 | when 2023년 | where 대만 | scale 6,000명 | telegram |
| 2023-03-06 반복 0건 kb=1427 ctx=6 | FACT | TSMC, VIS, UMC가 전기차용 GaN 반도체 보급 확대에 따른 수혜를 입을 것으로 전망됨 | who TSMC, VIS, UMC | what 전기차용 GaN(질화갈륨) 반도체 보급 증가에 따른 수혜 예상 | when 2023-03-06 | tech GaN(질화갈륨) 반도체 | telegram |
| 2023-03-07 반복 0건 kb=1428 ctx=6 | FACT | TSMC의 평균 연봉이 삼성전자의 수준을 따라잡으며 인재 확보 경쟁이 심화됨 | who TSMC | what 평균 연봉 인상을 통한 인재 확보 경쟁 | when 2023-03-07 | where 대만 | telegram |
| 2023-03-08 반복 0건 kb=1429 ctx=6 | OPINION | 국내 기업이 TSMC의 순수 파운드리 사업 모델을 벤치마킹하여 새출발하려는 움직임에 대한 필자의 회의적 견해 | who TSMC | what 순수 파운드리 사업 모델 벤치마킹 대상 언급 | when 2023년 3월 | slack |
| 2023-03-09 반복 0건 kb=1430 ctx=6 | FACT | 삼성 파운드리가 TSMC 출신 패키징 전문가를 영입하며 패키징 역량 강화 | who TSMC, 삼성 파운드리 | what TSMC 출신 패키징 전문가 영입을 통한 삼성 파운드리의 패키징 역량 강화 | when 2023-03-09 | where 한국 | tech 반도체 패키징 | slack |
| 2023-03-09 반복 0건 kb=1430 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 가동률 70% 이상 유지 및 공정별 가동률 현황 발표 | who TSMC | what 7nm/6nm 주문 급감에도 전체 가동률 70% 이상 유지 | when 2023년 1분기 | where 대만 | scale 전체 가동률 70% 이상 | tech 7nm, 6nm, 5nm, 3nm | telegram |
| 2023-03-09 반복 0건 kb=1430 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2023년 3분기 전사 가동률 90% 이상 회복 전망 | who TSMC | what 3nm 가동률 상승 및 고객 주문 회복으로 인한 가동률 회복 전망 | when 2023년 3분기 | where 대만 | scale 전사 가동률 90% 이상 | tech 3nm | telegram |
| 2023-03-09 반복 0건 kb=1430 ctx=6 | FACT | TSMC 공정별 세부 가동률 현황 공개 | who TSMC | what 7/6nm 40% 미만 하락 전망, 3nm 50% 상승, 12인치 70~80% 유지 | when 2023년 3월말 | where 대만 | tech 7/6nm, 5nm, 3nm, 8인치, 6인치, 12인치 | telegram |
| 2023-03-10 반복 2건 kb=1434 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 2월 매출 1,631억 TWD 기록 (YoY +11.1%, MoM -18.4%) | who TSMC | what 2월 매출 1,631.7억 TWD 기록, 모바일향 주문 감소로 전월 대비 매출 감소 | when 2023년 2월 | where 대만 | scale 1,631.7억 TWD | telegram |
| 2023-03-10 반복 2건 kb=1434 ctx=6 | TP_MOVE | BoA, TSMC 목표주가 $105에서 $115로 상향 | who TSMC | what BoA 목표주가 상향 | when 2023-03-10 | where 미국 | firm BoA | tp_old $105 | tp_new $115 | action raise | slack |
| 2023-03-12 반복 0건 kb=1435 ctx=6 | FACT | TSMC 2월 매출 18.4% 감소 | who TSMC | what 2월 매출 18.4% 감소 (고객사 재고 소진 영향) | when 2023년 2월 | where 대만 | telegram |
| 2023-03-12 반복 0건 kb=1435 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2분기 이후 가동률 회복 및 ASP 상승 전망 | who TSMC | what 스마트폰 AP 및 AMD CPU 주문 감소로 인한 부진 지속 후 2분기 이후 가동률 증가 및 ASP 상승 예상 | when 2023년 2분기 이후 | where 대만 | tech 스마트폰 AP, CPU, HPC | telegram |
| 2023-03-13 반복 0건 kb=1437 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 미국 신규 팹이 비용 문제로 인해 수익성 확보에 어려움을 겪을 것이라는 전망 | who TSMC | what 미국 신규 공장의 높은 운영 비용으로 인한 수익성 악화 우려 | when 2023-03-13 | where 미국 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2023-03-13 반복 0건 kb=1437 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 중국향 스마트폰 AP 생산을 맡을 가능성 제기 | who TSMC | what 중국향 스마트폰 AP 생산 수주 가능성 | when 2023-03-13 | where 중국 | tech 스마트폰 AP | telegram |
| 2023-03-14 반복 0건 kb=1439 ctx=6 | FACT | 대만 파운드리 업황 악화 속에서도 TSMC의 2월 매출은 견조한 흐름을 유지함 | who TSMC | what 대만 파운드리 업계 전반의 실적 악화에도 불구하고 2월 매출 견조세 유지 | when 2023년 2월 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-03-15 반복 0건 kb=1440 ctx=6 | FACT | 엔비디아, 2월 TSMC 주문량 증가 | who TSMC | what 엔비디아의 GPU 수요 증가에 따른 TSMC 주문량 확대 | when 2023-02 | where 대만 | tech GPU | slack |
| 2023-03-15 반복 0건 kb=1440 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2분기 가동률 회복 및 매출 QoQ 상승 전망 | who TSMC | what 5/4나노 및 7/6나노 라인 가동률 회복과 3나노 수율 상승으로 인한 2분기 매출 상승 전망 | when 2023-04~2023-06 | where 대만 | tech 5nm, 4nm, 7nm, 6nm, 3nm, 28nm | telegram |
| 2023-03-16 반복 0건 kb=1442 ctx=6 | FACT | TSMC 창업자 모리스 창이 미국의 중국 반도체 굴기 저지 정책에 대한 지지 의사를 밝힘 | who TSMC | what 창업자 모리스 창이 미국의 대중국 반도체 규제 및 굴기 저지 정책을 지지한다고 언급 | when 2023-03-16 | where 미국, 중국 | tech 반도체 | telegram |
| 2023-03-16 반복 0건 kb=1442 ctx=6 | FACT | 큐알티의 경쟁사 분석 과정에서 TSMC의 비메모리 중심 사업 구조가 언급됨 | who TSMC | what 경쟁사(MA-Tek, IST)의 주요 고객사로서 비메모리 중심의 사업을 영위하며, 이로 인해 평가 항목이 많다는 점이 언급됨 | when 2023-03-16 | where 대만 | tech 비메모리 반도체 | telegram |
| 2023-03-17 반복 0건 kb=1444 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 2023년 하반기 특정 공정에 대해 추가 가격 인상을 검토 중 | who TSMC | what 2023년 하반기 파운드리 가격 추가 인상 검토 | when 2023년 하반기 | where 대만 | tech 특정 공정 | telegram |
| 2023-03-17 반복 0건 kb=1444 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 애리조나 공장의 2024년 4나노 양산 첫 고객으로 퀄컴 확정 | who TSMC | what 미국 애리조나 공장 4나노 양산 첫 고객으로 퀄컴 확보 | when 2024년 | where 미국 애리조나 | tech 4나노 | telegram |
| 2023-03-17 반복 0건 kb=1444 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 신규 미국 공장 가동이 수익성에 부정적 영향을 줄 것이라는 전망 | who TSMC | what 미국 신규 공장 가동에 따른 수익성 하락 우려 | when 2023년 | where 미국 | slack |
| 2023-03-18 반복 0건 kb=1447 ctx=6 | FACT | AMD의 핵심 경쟁력으로 TSMC와의 강력한 파트너십 및 최첨단 공정 활용이 언급됨 | who TSMC | what AMD의 핵심 파트너로서 최첨단 공정 노드 제공 | when 2023-03-18 기준 | tech leading edge process nodes | substack_email |
| 2023-03-18 반복 0건 kb=1447 ctx=6 | SPECULATE | 인텔이 2025/26년까지 TSMC의 최첨단 칩 제조 기술을 따라잡을 가능성 제기 | who TSMC | what 인텔의 기술 추격 대상 | when 2025/26년 | tech leading edge chip fabrication | substack_email |
| 2023-03-18 반복 0건 kb=1447 ctx=6 | FACT | AMD가 TSMC의 2번째로 큰 고객사가 되었으며, TSMC는 AMD의 AI 가속기 MI300의 제조 및 CoWoS 패키징을 전담함 | who TSMC | what AMD의 AI 가속기 MI300 제조 및 CoWoS 패키징 전담 | when 2023-03-18 기준 | tech CoWoS 플랫폼, 5nm 공정 | substack_email |
| 2023-03-18 반복 0건 kb=1447 ctx=6 | FACT | TSMC는 AMD와 같은 핵심 고객사를 위해 첨단 패키징 등 새로운 역량에 대규모 투자를 진행 중 | who TSMC | what 첨단 패키징 등 신규 역량에 대한 대규모 투자 | when 2023-03-18 기준 | tech 첨단 패키징 | substack_email |
| 2023-03-18 반복 0건 kb=1447 ctx=6 | FACT | AMD와 TSMC가 협력하여 3D 패키징 기술을 혁신하고 있음 | who TSMC, AMD | what 3D 패키징 기술(다이 적층) 공동 혁신 및 적용 | when 2023-03-18 기준 | tech 3D 패키징, 하이브리드 본딩 | substack_email |
| 2023-03-18 반복 0건 kb=1447 ctx=6 | SPECULATE | 인텔이 2025년까지 TSMC의 최첨단 공정 기술력을 따라잡는 것은 기술적 복잡성과 막대한 자본 투자 규모를 고려할 때 매우 어려울 것으로 분석됨 | who TSMC | what 인텔의 최첨단 공정 추격 가능성 분석 | when 2025년까지 | tech 5nm, 3nm, 2nm | substack_email |
| 2023-03-18 반복 0건 kb=1447 ctx=6 | FACT | AMD의 Zen4 Genoa 시리즈가 TSMC의 5nm 공정을 활용하여 인텔의 7nm 기반 Sapphire Rapids 대비 경쟁 우위를 확보함 | who TSMC | what AMD Zen4 Genoa 시리즈 파운드리 공급 | when 2023년 | tech 5nm | substack_email |
| 2023-03-18 반복 0건 kb=1447 ctx=6 | SPECULATE | 인텔이 2025년 2nm(18A) 공정 양산을 통해 TSMC를 추월하겠다는 로드맵을 제시함 | who TSMC, Intel | what 인텔의 2025년 2nm 공정 도입 및 TSMC 추월 계획 | when 2025년~2026년 | tech 2nm 공정 | substack_email |
| 2023-03-18 반복 0건 kb=1447 ctx=6 | FACT | AMD가 과거 파운드리 파트너였던 글로벌파운드리(GlobalFoundries)를 떠나 TSMC로 생산 기지를 이전한 역사적 배경에 대한 자료 제공 | who TSMC, AMD | what AMD의 파운드리 파트너십 이전 | when 과거 | where 글로벌 | substack_email |
| 2023-03-19 반복 0건 kb=1456 ctx=6 | FACT | TSMC, 비용 상승에 따른 하반기 추가 가격 인상 고려 | who TSMC | what 비용 증가로 인한 올해 하반기 추가 가격 인상 검토 | when 2023년 하반기 | where 글로벌 | telegram |
| 2023-03-19 반복 0건 kb=1456 ctx=6 | FACT | 대만 OSAT 업체, TSMC 미국 공장 물량 대응을 위한 멕시코 생산 거점 검토 | who 대만 OSAT 업체, TSMC | what TSMC 미국 공장 물량 대응을 위한 멕시코 생산 거점 검토 | when 2023-03-20 | where 멕시코, 미국 | tech OSAT | telegram |
| 2023-03-19 반복 0건 kb=1456 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.6% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2023-03-20 | change_pct +2.6% | session 정규장 | telegram |
| 2023-03-21 반복 0건 kb=1458 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 AI 반도체(A100, H100, A800) 수주 확대 및 3나노 공정 수주확약 | who TSMC, 엔비디아 | what AI 반도체 발주 확대 및 3나노 공정 수주확약(order commitment) 확보 | when 2023-03-21 | where 글로벌 | tech 7나노, 4나노, 3나노 공정 | telegram |
| 2023-03-21 반복 0건 kb=1458 ctx=6 | FACT | TSMC 연구개발비 20% 증액 및 대규모 투자 계획 발표 | who TSMC | what 8조 5천억 원 규모 투자 및 연구개발비 20% 증액 | when 2023-03-22 | where 대만 | scale 8조 5천억 원 | telegram |
| 2023-03-22 반복 0건 kb=1460 ctx=6 | OPINION | Cestrian Capital Research의 TSMC에 대한 강세 전망 및 포트폴리오 보유 사실 공개 | who TSMC | what 기술주 전반에 대한 강세 전망 유지 및 TSMC를 포함한 주요 기술주 포트폴리오 보유 | when 2023-03-22 | where 미국 | substack_email |
| 2023-03-22 반복 0건 kb=1460 ctx=6 | FACT | TSMC, 엔비디아·ASML·시놉시스와 협력하여 2나노 공정 개발 가속화 | who TSMC | what 엔비디아, ASML, 시놉시스와 협력하여 2나노 공정 개발 속도 향상 | when 2023-03-22 | where 대만 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2023-03-22 반복 0건 kb=1460 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2023년 5/4나노 공정 매출이 전년 대비 17% 증가할 것으로 전망 | who TSMC | what 5/4나노 공정 매출이 NTD 1,000억 추가되어 총 NTD 6,900억에 이를 것으로 추정 | when 2023년 | where 대만 | scale NTD 1,000억 증가 | tech 5/4나노 공정 | telegram |
| 2023-03-23 반복 0건 kb=1463 ctx=6 | EXPECT | 골드만삭스, TSMC의 2023/2024년 설비투자(Capex) 전망치 하향 조정 | who TSMC | what 2023년 Capex 330억→320억 달러, 2024년 420억→360억 달러로 하향 | when 2023년 3월 | where 대만 | scale 2023년 10억 달러, 2024년 60억 달러 감소 | slack |
| 2023-03-23 반복 0건 kb=1463 ctx=6 | EXPECT | 골드만삭스, TSMC의 2023년 하반기 12인치 가동률 전망치 하향 | who TSMC | what 2023년 하반기 12인치 가동률 전망을 95-100%에서 93-95%로 하향 | when 2023년 하반기 | where 대만 | tech 12인치 웨이퍼 | slack |
| 2023-03-23 반복 0건 kb=1463 ctx=6 | FACT | TSMC, 2023년 5/4nm 공정 매출액 전년 대비 약 33억 달러 증가 전망 | who TSMC | what 2023년 5nm 및 4nm 공정 매출액 전년 대비 33억 달러 증가 예상 | when 2023년 | where 대만 | scale 33억 달러 | tech 5nm, 4nm | telegram |
| 2023-03-23 반복 0건 kb=1463 ctx=6 | OPINION | 엔비디아의 Cool litho 기술 도입이 TSMC 중심의 파운드리 생태계 영향력 강화 우려 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 리소그래피 가속 기술이 TSMC와의 밀착도를 높여 삼성전자 등 경쟁사의 교섭력 약화 우려 | when 2023년 3월 | where 글로벌 | tech EUV, Cool litho | telegram |
| 2023-03-27 반복 0건 kb=1467 ctx=6 | FACT | 중국 반도체 기업들이 TSMC 및 UMC의 장비 엔지니어를 대상으로 대만 급여의 3배 이상을 제시하며 인력 유치 전쟁을 벌임 | who TSMC, UMC | what 중국 반도체 기업들의 대만 핵심 인력 스카우트 시도 | when 2023-03-27 | where 대만, 중국 | scale 대만 급여의 3배 이상 | tech 장비 엔지니어링 | telegram |
| 2023-03-27 반복 0건 kb=1467 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 최첨단 칩 제조를 위해 TSMC와의 협력을 더욱 강화하고 있음 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아와 TSMC의 밀월 관계 강화 | when 2023-03-27 | where 대만 | tech 최첨단 반도체 칩 | telegram |
| 2023-03-28 반복 0건 kb=1469 ctx=6 | FACT | GST가 TSMC향 장비 공급과 관련하여 현재까지 제기된 문제 없이 모니터링을 진행 중임 | who TSMC | what GST의 장비 공급과 관련하여 현재까지 제기된 문제 없음 | when 2023년 3월 | where 대만 | telegram |
| 2023-03-30 반복 0건 kb=1470 ctx=6 | FACT | 류더인 TSMC 회장이 대만 내 첨단 반도체 생산을 위한 장비 국산화 및 공급망 강화 필요성 언급 | who TSMC | what 류더인 회장이 대만 내 첨단 반도체 생산에 필수적인 장비의 자체 제조 역량 확대를 강조 | when 2023년 3월 30일 | where 대만 | tech 첨단 반도체 제조 장비 | 조선비즈 |
| 2023-03-31 반복 0건 kb=1471 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만 해상풍력 발전 단지의 장기 전력구매계약(PPA) 체결자로 확인됨 | who TSMC | what 대만 해상풍력 발전 단지 전력구매계약(PPA) 체결 | when 2023-03-31 | where 대만 | tech 재생에너지(해상풍력) | slack |
| 2023-04-02 반복 0건 kb=1472 ctx=6 | FACT | TSMC의 팬아웃 패키징 시장 주도권 강화 및 향후 5~10년간의 성장 전망 | who TSMC | what 팬아웃 패키징 시장 주도권 확보 및 CoWoS 기술을 통한 ABF 기판 수요 견인 | when 향후 5~10년 | where 글로벌 | tech 팬아웃(Fan-out) 패키징, CoWoS, ABF 기판 | telegram |
| 2023-04-03 반복 0건 kb=1473 ctx=6 | FACT | 차이잉원 대만 총통이 미국 방문 중 TSMC의 애리조나 공장 설립을 언급하며 대만의 글로벌 중요성을 강조함 | who TSMC | what 차이잉원 총통이 미국 방문 중 TSMC의 애리조나 공장 설립을 대만과 세계의 협력 사례로 언급 | when 2023-03-29 | where 미국 애리조나 | substack_email |
| 2023-04-04 반복 0건 kb=1474 ctx=6 | FACT | 미래에셋증권, 생성 AI 테마 리포트에서 TSMC를 Top Picks로 선정 | who TSMC | what 생성 AI 테마 리포트 Top Picks 선정 | when 2023-04-04 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2023-04-04 반복 0건 kb=1474 ctx=6 | FACT | TSMC, 첨단 미세공정 후공정용 그루빙 장비 공급사로 이오테크닉스 최종 확정 | who TSMC | what 이오테크닉스 피코세컨드 그루빙 장비 도입 확정 | when 2023-04-04 | where 대만 | tech 3nm, 4nm, 5nm 첨단미세공정 | slack |
| 2023-04-04 반복 0건 kb=1474 ctx=6 | FACT | 반도체 특수가스 업체, 올해 TSMC 직접 영업을 통한 진출 예정 | who TSMC | what 반도체 특수가스 공급망 진출 예정 | when 2023년 | where 대만 | slack |
| 2023-04-04 반복 0건 kb=1474 ctx=6 | FACT | 인텔, TSMC와 차세대 그래픽 칩셋 생산 계약 체결 | who TSMC, 인텔 | what 차세대 그래픽 칩셋 위탁 생산 계약 | when 2023-04-05 | where 글로벌 | tech 그래픽 칩셋 | telegram |
| 2023-04-05 반복 0건 kb=1478 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 이오테크닉스의 장비 테스트 관련 루머에 대한 IR 측의 해명 | who TSMC, 이오테크닉스 | what 이오테크닉스 장비의 TSMC 공정 도입 테스트 진행 여부에 관한 루머 확인 및 IR 측의 사실관계 해명 | when 2023-04-05 | where 대만 | tech 디스코 장비 대체 테스트 | slack |
| 2023-04-06 반복 2건 kb=1479 ctx=6 | FACT | TSMC, 차세대 그루빙 공정 장비 공급사로 이오테크닉스 선정 | who TSMC, 이오테크닉스 | what 차세대 그루빙 공정 장비 공급사 변경 (기존 日디스코에서 이오테크닉스로) | when 2023-04-06 | where 대만 | tech 그루빙 공정 | telegram |
| 2023-04-06 반복 2건 kb=1479 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 어드밴스드 패키징 플랫폼 공개에 따른 TSMC와의 경쟁 심화 전망 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 어드밴스드 패키징 플랫폼 공개로 인한 TSMC와의 파운드리 패키징 기술 경쟁 심화 | when 2023-04-06 | where 한국 | tech 어드밴스드 패키징 | telegram/slack |
| 2023-04-06 반복 2건 kb=1479 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 7/6nm 가동률 회복에 따른 2분기 매출 회복 및 하반기 매출 반등 전망 | who TSMC | what 7/6nm 공정 가동률 정상화 및 매출 회복 전망 | when 2023년 2분기 및 하반기 | where 글로벌 | tech 7nm, 6nm 공정 | telegram |
| 2023-04-09 반복 0건 kb=1482 ctx=6 | SPECULATE | 주성엔지니어링의 비메모리 장비가 TSMC로 공급될 가능성 제기 | who TSMC, 주성엔지니어링 | what 주성엔지니어링의 비메모리용 ALD 장비가 TSMC로 공급될 것으로 추정 | when 2023-04-09 | where 대만 | tech ALD(원자층증착) | telegram |
| 2023-04-09 반복 0건 kb=1482 ctx=6 | FACT | 엔비디아, TSMC의 3D SoIC 패키징 기술 채택 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아가 TSMC의 3D SoIC(System-on-Integrated-Chips) 첨단 패키징 기술을 채택함 | when 2023-04-10 | where 글로벌 | tech 3D SoIC | telegram |
| 2023-04-10 반복 2건 kb=1484 ctx=6 | FACT | TSMC 3월 매출액 1,454.1억 TWD로 전년 동기 대비 15% 감소 | who TSMC | what 3월 매출액 1,454.1억 TWD 기록 (YoY -15%, MoM -11%) | when 2023년 3월 | where 대만 | scale 1,454.1억 TWD | telegram |
| 2023-04-10 반복 2건 kb=1484 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 매출액 5,086억 TWD로 컨센서스 하회 | who TSMC | what 1분기 매출액 5,086억 TWD (YoY +4%, QoQ -19%) 기록 및 분기 가이던스 미스 | when 2023년 1분기 | where 대만 | scale 5,086억 TWD | telegram |
| 2023-04-10 반복 2건 kb=1484 ctx=6 | SPECULATE | PC 및 모바일 수요 약세로 인한 TSMC 가동률 하락 전망 | who TSMC | what PC/모바일 수요 부진으로 7/6nm 및 5nm 공정 가동률 반등 지연 예상 | when 2023년 상반기 | where 대만 | tech 7nm, 6nm, 5nm, 3nm | telegram |
| 2023-04-10 반복 2건 kb=1484 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 CHIPS Act 보조금 수령 요건 관련 미국 정부와 논의 중 | who TSMC | what 미국 CHIPS Act 보조금 수령 요건 가이던스 협의 | when 2023-04-11 | where 미국 | telegram |
| 2023-04-11 반복 0건 kb=1488 ctx=6 | OPINION | TSMC의 외국인 지분율 확대에 따른 주가 상승 기대감 | who TSMC | what 외국인 비중 2.2% 수준에서 물량 확대 및 주가 상승 기대 | when 2023-04-11 | where 글로벌 | slack |
| 2023-04-11 반복 0건 kb=1488 ctx=6 | FACT | TSMC의 1분기 매출액 컨센서스 하회 및 업황 바닥 확인 | who TSMC | what 1분기 매출액 컨센서스 하회, 스마트폰 업황 회복 지연 확인 | when 2023년 1분기 | where 대만 | tech 스마트폰 | telegram |
| 2023-04-11 반복 0건 kb=1488 ctx=6 | EXPECT | 2분기부터 세트 수요 대응을 위한 재고 축적 및 매출 증가 전망 | who TSMC | what 2분기부터 재고 축적 수요 발생으로 인한 매출 증가세 전환 예상 | when 2023년 2분기 | where 대만 | telegram |
| 2023-04-12 반복 0건 kb=1491 ctx=6 | OPINION | 워런 버핏의 TSMC 지분 매각 사유에 대한 시장의 해석(지정학적 리스크 및 포트폴리오 재배분) | who TSMC | what 워런 버핏의 지분 매각 사유에 대한 투자자들의 의견 교환 | when 2023-04-12 | slack |
| 2023-04-12 반복 0건 kb=1491 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 독일 드레스덴 공장 건설 임박 | who TSMC | what 독일 공장 건설을 위한 협력업체 대상 장비 및 소모품 1차 견적서 제출 요청 | when 2023-04-12 | where 독일 드레스덴 | tech 반도체 제조 장비 | slack |
| 2023-04-12 반복 0건 kb=1491 ctx=6 | FACT | TSMC, 차세대 유기 인터포저 기술 'CoWoS-R+' 공개 | who TSMC | what 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 유기 인터포저 기술 CoWoS-R+(plus) 발표 | when 2023-09-06 | where 타이베이 | tech CoWoS-R+, 유기 인터포저, 칩렛, HBM | slack |
| 2023-04-12 반복 0건 kb=1491 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2023년 설비투자(Capex) 감소 전망 | who TSMC | what 2023년 연간 설비투자 규모 축소 예상 | when 2023-04-13 | telegram |
| 2023-04-13 반복 0건 kb=1495 ctx=6 | FACT | 워런 버핏의 TSMC 매도 사유가 대만-중국 간 지정학적 리스크 때문임이 확인됨 | who 워런 버핏 | what TSMC 주식 매도 사유가 대만과 중국의 지정학적 리스크임을 밝힘 | when 2023-04-13 | where 일본 | telegram |
| 2023-04-13 반복 0건 kb=1495 ctx=6 | OPINION | 인텔의 7nm 양산 지연으로 인해 TSMC의 파운드리 시장 지배력에 당장 위협이 되지 않는다는 분석 | who TSMC | what 인텔의 7nm 양산 지연 상황에서 TSMC의 파운드리 시장 지위가 여전히 견고함 | when 2023년 4월 | tech 7nm | telegram |
| 2023-04-13 반복 0건 kb=1495 ctx=6 | OPINION | 워런 버핏이 TSMC의 중국 관련 지정학적 리스크에 대해 우려를 표명함 | who 워런 버핏 (버크셔 해서웨이) | what TSMC의 중국 관련 리스크에 대한 우려 언급 | when 2023-04-13 | where 대만 | substack_email |
| 2023-04-13 반복 0건 kb=1495 ctx=6 | SPECULATE | 인텔과 Arm의 파트너십 체결로 인해 TSMC가 장악하고 있는 파운드리 시장에 대한 경쟁 심화 전망 | who TSMC, 인텔, Arm | what 인텔이 Arm과 파트너십을 맺고 파운드리 사업을 확대함에 따라 TSMC의 시장 지배력에 도전하는 구도가 형성됨 | when 2023-04-13 | where 글로벌 | tech 모바일 AP 설계 | slack |
| 2023-04-13 반복 0건 kb=1495 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 독일 공장 건설을 위해 현지 파트너사와 합작법인(JV)을 설립할 것으로 알려짐 | who TSMC | what 독일 공장 건설을 위한 현지 파트너사와의 합작법인 설립 추진 | when 2023-04-13 | where 독일 | telegram |
| 2023-04-13 반복 0건 kb=1495 ctx=6 | EXPECT | 애플이 자체 설계한 5G 모뎀 칩을 TSMC에서 제조할 것으로 전망 | who TSMC, 애플 | what 애플의 자체 설계 5G 모뎀 칩 제조 위탁 | when 2025년 | tech 5G 모뎀 칩 | telegram |
| 2023-04-13 반복 0건 kb=1495 ctx=6 | FACT | TSMC가 4년 만에 실적 하락을 기록하며 반도체 한파의 영향을 받음 | who TSMC | what 4년 만의 실적 감소 | when 2023년 4월 | where 대만 | telegram |
| 2023-04-16 반복 0건 kb=1502 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023년 1분기 실적 발표 일정 안내 | who TSMC | what 2023년 1분기 실적 발표 | when 2023-04-20 | where 대만 | telegram |
| 2023-04-17 반복 1건 kb=1503 ctx=6 | FACT | TSMC, 2023년 설비투자(Capex) 계획을 기존 320억~360억 달러에서 280억~320억 달러로 하향 조정 | who TSMC | what 2023년 설비투자(Capex) 가이던스 하향 | when 2023년 | where 글로벌 | scale 280억~320억 달러 | slack |
| 2023-04-17 반복 1건 kb=1503 ctx=6 | SPECULATE | ASML이 TSMC로부터 EUV 장비 주문을 축소했다는 보도 | who TSMC, ASML | what EUV 장비 주문 축소 | when 2023-04-18 | tech EUV | telegram |
| 2023-04-17 반복 1건 kb=1503 ctx=6 | FACT | AMD와 TSMC가 하이브리드 본딩 기술(V-Cache)을 최신 프로세서에 적용 중 | who TSMC, AMD | what 하이브리드 본딩 기술(V-Cache) 양산 적용 | when 2023-04-17 | tech 하이브리드 본딩, V-Cache | telegram |
| 2023-04-18 반복 0건 kb=1506 ctx=6 | FACT | TSMC, 시스템 레벨 테스팅 수요 증가에 대응하여 관련 시장 진출 | who TSMC | what 시스템 레벨 테스팅(System-level testing) 시장 진입 | when 2023-04-19 | where 글로벌 | tech 시스템 레벨 테스팅 | telegram |
| 2023-04-18 반복 0건 kb=1506 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 독일 내 파운드리 팹 건설 추진설 | who TSMC | what 독일 내 반도체 생산 공장(팹) 건설 추진 | when 2023-04-18 | where 독일 | slack |
| 2023-04-18 반복 0건 kb=1506 ctx=6 | OPINION | 키움증권 박유악 위원, TSMC 주가 기간 조정 완료 및 매수 적기 판단 | who 키움증권 박유악 | what TSMC 주가 기간 조정 종료 및 매수 추천 | when 2023-04-18 | slack |
| 2023-04-18 반복 0건 kb=1506 ctx=6 | FACT | 미·중 반도체 경쟁의 핵심 원인으로 TSMC의 10나노 이하 공정 점유율(92%) 지목 | who TSMC | what 10나노 이하 선단 공정 시장 점유율 92% 기록 | when 2023-04-18 | where 대만 | scale 92% | tech 10나노 이하 공정 | slack |
| 2023-04-19 반복 0건 kb=1510 ctx=6 | FACT | 삼성전자, SK하이닉스와 함께 미국 반도체 지원금 확보를 위한 물밑 경쟁 진행 | who TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 | what 미국 반도체 지원금 선점을 위한 경쟁 | when 2023-04-19 | where 미국 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2023-04-19 반복 0건 kb=1510 ctx=6 | OPINION | TSMC의 경영 성과에 대한 긍정적 평가 | who TSMC | what 잘하고 있다는 평가 | when 2023-04-19 | telegram |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 실적 발표: 매출 167억 달러, 영업이익 94억 달러 기록 | who TSMC | what 1Q23 실적 발표 (매출 167억 달러, GPM 56.3%, OPM 45.5%) | when 2023년 1분기 | where 대만 | scale 매출 167억 달러 | tech 7nm 이하 공정 비중 59% | telegram |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 EUV 투자 축소 가능성 및 오더컷 이슈에 대한 시장의 의구심 제기 | who TSMC | what EUV 투자 40% 축소설에 대한 사실 여부 의문 및 오더컷 이슈가 실제로는 계획된 시기 조율일 가능성 제기 | when 2023년 4월 | where 대만 | tech EUV | slack |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 EUV 장비 주문 축소(오더컷) 가능성 제기 | who TSMC | what EUV 장비 주문 축소(오더컷) 루머 | when 2023년 4월 | where 대만 | tech EUV | slack |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 오더컷 가능성과 그에 따른 삼성전자의 반사이익 가능성에 대한 시장의 추측 | who TSMC | what TSMC의 오더컷(주문 감소) 발생 시 삼성전자가 물량을 수주할 수 있다는 시장의 관측 | when 2023년 4월 20일 | where 글로벌 | slack |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | FACT | 티이엠씨의 TSMC향 물량 공급 현황 및 캐파 제약 상황 | who TSMC | what 티이엠씨로부터 소량의 물량을 공급받고 있으나, 티이엠씨의 캐파 부족으로 인해 대량 확대에는 제약이 있음 | when 2023년 4월 기준 | where 대만 | slack |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | OPINION | TSMC의 최근 12개월 설비투자(Capex) 규모가 360억 달러에 달하며, 이는 강력한 해자(moat)를 형성하고 있음 | who TSMC | what 최근 12개월 설비투자(Capex) 360억 달러 집행 | when 2023년 4월 기준 | where 대만 | scale 360억 달러 | substack_email |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | OPINION | 중국이 대만을 침공하지 않는 한 TSMC는 장기 보유 가능한 종목으로 판단 | who TSMC | what 지정학적 리스크(중국 침공) 부재 시 장기 투자 유망 | when 2023년 4월 | where 대만 | substack_email |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 2분기 가이던스 및 연간 전망 하향 | who TSMC | what 2분기 매출 전분기 대비 6.7% 감소 예상, 연간 매출 달러 기준 한 자릿수 중반 감소 전망 | when 2023년 2분기 및 연간 | where 대만 | scale 2분기 매출 가이던스 전분기 대비 -6.7% | substack_email |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 설비투자(Capex) 계획 유지 및 AI 관련 CoWoS 수요 증가 확인 | who TSMC | what 2023년 설비투자 계획 유지 및 AI 데이터센터용 CoWoS 패키징 수요 급증 확인 | when 2023년 | where 대만 | tech CoWoS 패키징 | substack_email |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | EXPECT | TSMC 경영진, 2023년 하반기 반도체 업황 회복 전망 | who TSMC | what 2023년 2분기를 저점으로 하반기에는 신제품 출시 등에 힘입어 상반기보다 강한 회복세 예상 | when 2023년 하반기 | where 대만 | substack_email |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | FACT | TSMC가 고객사로부터 CoWoS 등 후공정 생산 능력 증설 요청을 받아 검토 중임 | who TSMC | what 고객사의 후공정(CoWoS) 생산 능력 대폭 증설 요청 및 검토 | when 2023년 4월 | where 대만 | tech CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) | substack_email |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | FACT | TSMC 경영진이 AI 수요 증가와 자동차 부문 수요 둔화 전망을 언급함 | who TSMC | what AI 관련 수요 증가 관찰 및 자동차 부문 수요 2023년 하반기 둔화 조짐 언급 | when 2023년 4월 | where 대만 | tech AI, Automotive | substack_email |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | FACT | Viavi Solutions가 반도체 기업들의 R&D 지출 축소가 예상보다 컸다고 언급하며 실적 가이던스를 하향 조정함 | who TSMC | what 네트워크 장비 제조사 및 반도체 기업들의 R&D 지출 축소로 인한 영향권 언급 | when 2023년 4월 | where 글로벌 | tech 반도체 R&D | substack_email |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | FACT | TSMC의 HPC 부문 수요가 현재 부정적인 상황임 | who TSMC | what HPC(고성능 컴퓨팅) 부문 수요가 부정적(negative)인 상태 | when 2023년 4월 | where 대만 | tech HPC | substack_email |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | SPECULATE | LLM 수요가 TSMC의 전체 실적을 견인하기에는 아직 규모가 작음 | who TSMC | what LLM(거대언어모델) 관련 수요가 TSMC의 전체 실적을 구제하기에는 비중이 너무 작음 | when 2023년 4월 | where 대만 | tech LLM, GPU | substack_email |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | FACT | TSMC가 실적 부진 기업으로 언급됨 | who TSMC | what 실적 부진으로 인한 주가 영향 | when 2023년 4월 | where 아시아 | telegram |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | FACT | EU 반도체법에 따른 보조금 수혜 기대 | who TSMC | what EU 반도체법 시행에 따른 소부장 기업 수출 확대 및 보조금 수혜 기대 | when 2023년 4월 | where 유럽 | telegram |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | FACT | 일본 팹 건설 비용의 절반을 정부로부터 지원받을 것으로 기대 | who TSMC | what 일본 팹 건설 비용 80억 달러 중 절반에 대한 정부 지원 기대 | when 2023년 4월 | where 일본 | scale 80억 달러 | telegram |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | SPECULATE | TSMC, 일본 내 첫 선단 패키징 공장 건설 검토 중 | who TSMC | what 일본 내 첫 선단 패키징 공장 건설 고심 | when 2023년 4월 | where 일본 | tech 선단 패키징 | telegram |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | OPINION | TSMC 하반기 매출 확대 기대감에 따른 매수 추천 | who TSMC | what 하반기 가동률 상승 및 데이터센터/AI 수요 회복을 근거로 매수 추천 | when 2023년 하반기 | where 대만 | telegram |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 실적 리뷰 및 N7/N3 공정 확장 | who TSMC | what N7 공정의 아날로그 분야 적용 확대 및 N3 공정의 빠른 침투율 확인 | when 2023년 1분기 | where 대만 | tech N7, N3 | telegram |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | FACT | TSMC의 다운사이클 내 공격적 투자 지속 | who TSMC | what 파운드리 시장 전체 Capex 감소 전망에도 불구하고 투자 규모 축소 제한적 유지 | when 2023년 | where 대만 | scale 파운드리 시장 Capex -9.5% 감소 예상 | telegram |
| 2023-04-20 반복 0건 kb=1512 ctx=6 | EXPECT | 생성형 AI 수요에 따른 HPC 성장 가속화 전망 | who TSMC | what 기존 AI향 HPC 성장세에 생성형 AI 수요가 더해져 구조적 메가 트렌드로 성장 기대 | when 향후 | where 글로벌 | scale 기존 CAGR 15~20% 전망 상회 기대 | tech HPC, 생성형 AI | telegram |
| 2023-04-21 반복 0건 kb=1535 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 1분기 실적 발표 및 가이던스 하향 | who TSMC | what 1분기 실적 가이던스 부합, 23년 상반기 매출 가이던스 -10% 감소 및 연간 한 자릿수 초중반 역성장 전망 | when 2023년 1분기 및 상반기 | where 대만 | scale 상반기 가이던스 -10% 감소 | slack |
| 2023-04-21 반복 0건 kb=1535 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 설비투자(Capex) 계획 유지 | who TSMC | what 2023년 Capex 320억~360억 달러 유지 | when 2023년 | where 대만 | scale 320억~360억 달러 | slack |
| 2023-04-21 반복 0건 kb=1535 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 공정 현황 및 전망 | who TSMC | what 3나노 수요가 공급을 초과하며 3분기부터 수익 기여 예상 | when 2023년 3분기 | where 대만 | tech 3nm | slack |
| 2023-04-21 반복 0건 kb=1535 ctx=6 | PRICE | TSMC 대만 증시 마감 주가 | who TSMC | what 전일 미국 증시 상승에도 불구하고 대만 증시에서 약보합 마감 | when 2023-04-21 | where 대만 | change_pct -0.4% | session 정규장 | slack |
| 2023-04-21 반복 0건 kb=1535 ctx=6 | EXPECT | TSMC 경영진의 파운드리 사이클 및 수요 전망 | who TSMC | what 파운드리 사이클 바닥 통과 중, AI 및 HPC 구조적 성장 확신 | when 2023년 상반기 이후 | where 대만 | tech AI, HPC | slack |
| 2023-04-23 반복 0건 kb=1539 ctx=6 | FACT | TSMC의 파운드리 주문 감소 및 수익성 악화 | who TSMC, UMC | what 파운드리 주문 감소 및 수익 감소 | when 2023-04-24 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-04-24 반복 0건 kb=1540 ctx=6 | OPINION | 미국 하원의원 로 카나(Ro Khanna)가 출연한 팟캐스트에서 TSMC에 대해 다룸 | who TSMC | what 미국 하원의원 로 카나(Ro Khanna)가 출연한 팟캐스트 에피소드에서 TSMC 관련 주제를 다룸 | when 2023-04-24 | where 미국/대만 | substack_email |
| 2023-04-24 반복 0건 kb=1540 ctx=6 | FACT | TSMC의 2022 회계연도 순이익률(Net Margin)은 47.3%를 기록함 | who TSMC | what 2022 회계연도 매출 대비 순이익률 47.3% 달성 | when 2022 회계연도 | scale 47.3% (순이익률) | substack_email |
| 2023-04-24 반복 0건 kb=1540 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 과거 제조 공정 실책(스마트폰 칩 수주 실패 및 EUV 도입 지연)이 TSMC의 시장 지배력 확대에 기여함 | who TSMC, Intel | what 인텔의 전략적 실수로 인해 TSMC가 스마트폰 시장 점유율을 확보하고 EUV 공정에서 2세대 앞서게 됨 | when 과거 10년 | tech EUV, 10nm 공정 | substack_email |
| 2023-04-24 반복 0건 kb=1540 ctx=6 | OPINION | TSMC의 현재 시장 지배력은 인텔의 실책과 TSMC의 노력이 결합된 결과이며, 반도체 산업의 판도는 빠르게 변할 수 있다는 분석 | who TSMC | what TSMC의 시장 리더십이 인텔의 실수와 자체적인 기술적 노력의 산물임을 강조하며, 향후 경쟁 구도의 변화 가능성 언급 | when 2023-04-24 | where 대만 | substack_email |
| 2023-04-24 반복 0건 kb=1540 ctx=6 | OPINION | 미국이 반도체 제조 주권을 확보하기 위해 인텔을 TSMC 의존도를 낮출 유일한 대안으로 보고 있음 | who TSMC | what 미국이 국가 안보 차원에서 TSMC 및 대만에 대한 반도체 제조 의존도를 해소하려는 움직임 | when 2023-04-24 | where 미국, 대만 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2023-04-24 반복 0건 kb=1540 ctx=6 | FACT | TSMC의 IoT 사업 부문이 주목할 만한 성장세를 보임 | who TSMC | what IoT 사업 부문에서 주목할 만한 성장 기록 | when 2023년 4월 기준 | where 글로벌 | tech IoT | substack_email |
| 2023-04-24 반복 0건 kb=1540 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 과거 기술적 실패 사례와 비교하여 TSMC의 파운드리 경쟁 우위 및 문화적 역량을 간접적으로 분석함 | who TSMC | what 인텔의 10nm 공정 실패 사례와 대비되는 파운드리 성공 모델로서의 기술적·문화적 우위 분석 | when 2023년 4월 | where 글로벌 | tech EUV 공정 및 파운드리 제조 | substack_email |
| 2023-04-24 반복 0건 kb=1540 ctx=6 | SPECULATE | 인텔이 TSMC를 따라잡기 위해 시도하는 파운드리 사업은 EUV 공정의 극심한 복잡성으로 인해 성공하기 어려운 '따라잡기식 소모전'으로 평가됨 | who TSMC | what 인텔이 진입하려는 파운드리 시장에서 TSMC가 보유한 EUV 공정 기술의 복잡성과 난이도로 인해 경쟁 우위를 점하고 있음 | when 2023년 4월 | where 글로벌 | tech EUV(극자외선) 공정 | substack_email |
| 2023-04-24 반복 0건 kb=1540 ctx=6 | FACT | TSMC의 2022 회계연도 R&D 비용이 53억 달러로 전년 대비 증가함 | who TSMC | what 2022 회계연도 R&D 비용 53억 달러 지출 (2021년 45억 달러 대비 증가) | when 2022 회계연도 | scale 53억 달러 | substack_email |
| 2023-04-24 반복 0건 kb=1540 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 엔비디아와 실리콘 포토닉스 분야에서 협력을 진행 중인 것으로 보임 | who TSMC, 엔비디아 | what 실리콘 포토닉스 기술 관련 협력 가능성 | when 2023년 4월 | tech 실리콘 포토닉스 | substack_email |
| 2023-04-24 반복 0건 kb=1540 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 실리콘 포토닉스 기술이 성숙할 경우 TSMC가 추격하기 어려운 격차를 만들 수 있다는 분석 | who TSMC, Intel | what 인텔의 실리콘 포토닉스 기술 선점 가능성 및 TSMC의 추격 난이도에 대한 우려 | when 향후 | tech 실리콘 포토닉스 | substack_email |
| 2023-04-24 반복 0건 kb=1540 ctx=6 | SPECULATE | 애플이 TSMC로부터 우선적인 주문 처리 등 특혜를 받고 있다는 분석 | who TSMC, 애플 | what 애플이 TSMC로부터 주문 우선순위 배정 등 특혜성 접근 권한을 확보하고 있음 | when 2023년 4월 기준 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2023-04-24 반복 0건 kb=1540 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 압도적인 시장 지배력으로 인해 고객사들이 대안 없이 파트너십을 유지하고 있음 | who TSMC | what 칩 설계 업체들이 실질적인 대안이 부족하여 TSMC와의 파트너십을 유지하고 있으며, 업계 환경 변화로 인해 제조 파트너에 대한 인내심이 커졌는지에 대한 의문 제기 | when 2023년 4월 기준 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2023-04-25 반복 0건 kb=1553 ctx=6 | FACT | 미국 CHIPS법 보조금 협상 과정에서 TSMC의 애리조나 팹 건설 계획이 보조금 규모에 따라 조정될 가능성 제기 | who TSMC | what 미국 CHIPS법 보조금 협상에 따른 애리조나 팹 건설 계획 조정 가능성 | when 2023-04-25 | where 미국 애리조나 | tech Leading-edge fab | substack_email |
| 2023-04-25 반복 0건 kb=1553 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 CHIPS Act의 보조금 조건 및 규제에 대해 수용적인 태도를 보임 | who TSMC | what 미국 CHIPS Act의 보조금 지급 조건 및 규제 준수 의사 표명 | when 2023-04-25 | where 미국 | substack_email |
| 2023-04-25 반복 0건 kb=1553 ctx=6 | FACT | 파운드리 업체들이 첨단 패키징 기술을 주도적으로 수행할 것임을 언급 | who TSMC | what 첨단 패키징(Advanced Packaging) 공정 수행 | when 2023-04-25 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징 | substack_email |
| 2023-04-25 반복 0건 kb=1553 ctx=6 | SPECULATE | 모리스 창 TSMC 창업자가 세계화의 종말과 미국·중국의 높은 노동 비용을 언급함 | who TSMC (모리스 창) | what 세계화는 죽었으며, 중국과 미국의 노동 비용이 매우 높다는 견해 표명 | when 2023-04-25 | where 글로벌 | substack_email |
| 2023-04-25 반복 0건 kb=1553 ctx=6 | OPINION | TSMC 애리조나 팹의 성공 여부가 보육 시설 수준에 달려있지 않다는 필자의 견해 | who TSMC | what 미국 애리조나 팹의 미래가 보육 시설의 질보다 더 중요한 요소들에 의해 결정될 것이라는 의견 | when 2023-04-25 | where 미국 애리조나 | substack_email |
| 2023-04-25 반복 0건 kb=1553 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 EUV 장비 오더컷(주문 축소) 가능성에 대한 시장 내 진위 파악 논의 | who TSMC | what EUV 장비 주문 축소(오더컷) 루머 및 진위 파악 | when 2023-04-25 | tech EUV | slack |
| 2023-04-25 반복 0건 kb=1553 ctx=6 | FACT | TSMC가 중국 업체들의 칩 주문을 이전받아 생산 중 | who TSMC, 중국 업체 | what 중국 업체들의 칩 주문을 TSMC가 이전받아 생산 | when 2023-04-25 | where 글로벌 | telegram |
| 2023-04-26 반복 0건 kb=1560 ctx=6 | OPINION | 애플 제품 사용에 따른 개인적인 물욕과 관련한 사적인 대화 | who TSMC | what 애플 제품 사용과 관련된 개인적인 대화 | when 2023-04-26 | slack |
| 2023-04-27 반복 0건 kb=1561 ctx=6 | FACT | TSMC, 2나노 및 N3E 포함 새로운 3나노 공정 기술 공개 | who TSMC | what 2나노 및 N3E를 포함한 차세대 3나노 공정 기술 선보임 | when 2023-04-27 | tech 2nm, 3nm(N3E) | telegram |
| 2023-04-27 반복 0건 kb=1561 ctx=6 | FACT | TSMC와 UMC, 자동차용 반도체(IC) 생산 배치 강화 | who TSMC, UMC | what 자동차용 IC 생산 및 공급 배치 강화 | when 2023-04-27 | tech 자동차용 반도체(IC) | telegram |
| 2023-04-29 반복 1건 kb=1563 ctx=6 | FACT | 애플의 혁신적인 칩 설계 성공의 핵심 파트너로 TSMC가 지목됨 | who TSMC, 애플 | what 애플의 자체 칩 설계 전략과 TSMC의 파운드리 생산 동맹이 애플의 시장 지배력 강화에 결정적 기여 | when 2023년 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2023-04-29 반복 1건 kb=1563 ctx=6 | FACT | 애플의 아이폰15 프로용 3나노 칩 생산을 TSMC가 담당 | who TSMC, 애플 | what 아이폰15 프로에 탑재될 3나노 공정 칩 생산 | when 2023년 | where 대만 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2023-04-29 반복 1건 kb=1563 ctx=6 | SPECULATE | 인텔이 TSMC의 기술적 리더십을 추격하기 위해 노력 중이나 격차 존재 | who TSMC, 인텔 | what 인텔이 TSMC를 추격하는 것이 중요하며, 공정 노드 로드맵 가속화 중 | when 2023년 | where 글로벌 | tech 공정 노드 | telegram |
| 2023-05-01 반복 0건 kb=1566 ctx=6 | FACT | TSMC와 삼성전자가 파운드리 불황 타개를 위해 차량용 반도체 시장 공략을 강화함 | who TSMC, 삼성전자 | what 파운드리 불황 대응을 위한 차량용 반도체 사업 강화 | when 2023-05-01 | where 글로벌 | tech 차량용 반도체 | telegram |
| 2023-05-01 반복 0건 kb=1566 ctx=6 | SPECULATE | 주요 팹리스 고객사들의 3나노 칩 출시 연기 움직임 포착 | who TSMC | what 주요 팹리스 고객사의 3나노 칩 출시 연기 | when 2023-05-01 | where 글로벌 | tech 3나노 | telegram |
| 2023-05-02 반복 0건 kb=1568 ctx=6 | OPINION | 그레이엄 앨리슨의 인터뷰를 통해 미국과 중국 간의 이해관계와 갈등 구조를 분석함 | who TSMC | what 미중 갈등 구조 및 지정학적 리스크에 대한 간접적 언급 | when 2023-05-02 | where 미국, 중국 | slack |
| 2023-05-03 반복 2건 kb=1569 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 생산 칩 가격을 최대 30% 인상함 | who TSMC | what 미국 생산 칩 가격 최대 30% 인상 | when 2023-05-03 | where 미국 | scale 최대 30% 인상 | telegram |
| 2023-05-03 반복 2건 kb=1569 ctx=6 | FACT | TSMC가 독일 팹 건설을 위해 최대 100억 유로 규모의 투자를 계획 중 | who TSMC | what 독일 팹 건설 계획 | when 2023-05-03 | where 독일 | scale 최대 100억 유로 | telegram |
| 2023-05-03 반복 2건 kb=1569 ctx=6 | OPINION | TSMC의 가격 인상 정책이 팹리스 고객사의 이원화 전략을 가속화할 것이라는 분석 | who TSMC | what 공격적인 가격 인상으로 인한 고객사 이원화 의지 강화 | when 2023-05-03 | where 글로벌 | telegram |
| 2023-05-03 반복 2건 kb=1569 ctx=6 | OPINION | TSMC의 높은 총 마진(53%) 유지 능력과 가격 결정력이 삼성전자 대비 고밸류를 받는 이유라는 분석 | who TSMC | what 가격 결정력을 통한 고마진 유지 및 밸류에이션 차이 분석 | when 2023-05-03 | where 글로벌 | scale GP마진 53% | telegram |
| 2023-05-07 반복 0건 kb=1573 ctx=6 | FACT | 삼성전자가 TSMC를 추격하기 위해 파운드리 매출 27조 원을 돌파하며 5년 내 TSMC를 잡겠다는 목표를 재확인함 | who 삼성전자, TSMC | what 삼성전자의 파운드리 매출 27조 원 돌파 및 TSMC 추격 의지 표명 | when 2022년 연간 | where 글로벌 | scale 27조 원 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-05-08 반복 0건 kb=1574 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 삼성전자의 2018년 대비 2022년 파운드리 매출 성장률 비교 분석 | who TSMC | what 2018년 대비 2022년 파운드리 매출 성장률 비교 (TSMC 119.6% vs 삼성 77.7%) | when 2018년~2022년 | where 글로벌 | scale 2022년 매출 73.8b | slack |
| 2023-05-08 반복 0건 kb=1574 ctx=6 | FACT | 혼다(Honda)가 안정적인 반도체 공급망 확보를 위해 TSMC와 협력 체계 구축 | who TSMC | what 혼다(Honda)와 반도체 공급 협력 체계 구축 | when 2023-05-08 | where 일본 | tech 차량용 반도체 | telegram |
| 2023-05-09 반복 1건 kb=1576 ctx=6 | SPECULATE | 미 하원의원의 TSMC 폭파 발언에 대해 대만 국방부장이 방위 규범을 넘어선 발언이라며 반박함 | who TSMC, 대만 국방부 | what 미 하원의원의 '중국 침공 시 TSMC 폭파' 주장에 대해 대만 국방부장이 방위 규범을 넘어선 것이라며 공식 입장 표명 | when 2023-05-09 | where 대만 | telegram |
| 2023-05-09 반복 1건 kb=1576 ctx=6 | FACT | TSMC가 세계 반도체 매출의 30%를 점유하고 있으며 2나노 공정에 대한 자신감을 표명함 | who TSMC | what 세계 반도체 매출 30% 점유 및 2나노 공정 기술 리더십 자신감 피력 | when 2023-05-09 | scale 30% | tech 2나노 | telegram |
| 2023-05-09 반복 1건 kb=1576 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 특정 주문에 한해 하반기 또는 2024년 가격 인상을 검토 중 | who TSMC | what 하반기 또는 2024년 특정 주문에 대한 가격 인상 고심 | when 2023-05-09 | telegram |
| 2023-05-10 반복 0건 kb=1579 ctx=6 | FACT | TSMC 4월 매출액 1479억 대만달러 기록 | who TSMC | what 4월 매출액 1479억 대만달러 기록 (MoM +1.7%, YoY -14.3%) | when 2023년 4월 | where 대만 | scale 1479억 대만달러 | telegram |
| 2023-05-10 반복 0건 kb=1579 ctx=6 | SPECULATE | TSMC, 하반기 파운드리 가격 인상 검토 | who TSMC | what 불황 속 수익성 개선을 위한 하반기 파운드리 가격 인상 검토 | when 2023년 하반기 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-05-10 반복 0건 kb=1579 ctx=6 | FACT | TSMC 분기 배당금 인상 | who TSMC | what 분기 배당금 인상 결정 | when 2023-05-10 | where 대만 | telegram |
| 2023-05-11 반복 2건 kb=1582 ctx=6 | OPINION | 32억 달러 규모 아시아 펀드가 TSMC 주식을 매도하고 삼성전자를 매수함 | who 32억달러 아시아펀드 | what TSMC 주식 매도 및 삼성전자 매수 | when 2023-05-11 | where 글로벌 | scale 32억달러 | telegram |
| 2023-05-11 반복 2건 kb=1582 ctx=6 | FACT | TSMC의 4월 매출이 전년 동기 대비 14.3% 감소함 | who TSMC | what 4월 매출 전년 대비 14.3% 감소 | when 2023-04 | where 대만 | scale 약 6.4조원 | slack |
| 2023-05-11 반복 2건 kb=1582 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 TSMC에 CoWoS 패키징이 필요한 AI 칩 추가 주문을 진행함 | who 엔비디아, TSMC | what AI 칩 생산을 위한 CoWoS 패키징 추가 주문 | when 2023-05-11 | where 글로벌 | tech CoWoS | telegram |
| 2023-05-11 반복 2건 kb=1582 ctx=6 | FACT | TSMC의 4월 매출이 전월 대비 1.7% 소폭 증가함 | who TSMC | what 전월 대비 매출 1.7% 증가 | when 2023-04 | where 대만 | telegram |
| 2023-05-14 반복 0건 kb=1586 ctx=6 | FACT | TSMC가 28nm 이하 공정의 해외 생산 능력(Capa)을 확장함 | who TSMC | what 28nm 이하 공정 해외 생산 능력 확장 | when 2023-05-14 | where 해외 | tech 28nm 이하 공정 | telegram |
| 2023-05-15 반복 0건 kb=1587 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023년 4월 매출액은 1,480억 대만달러로 전년 동기 대비 14% 감소함 | who TSMC | what 2023년 4월 매출액 1,480억 대만달러 기록 (YoY -14%, MoM +2%) | when 2023년 4월 | where 대만 | scale 1,480억 대만달러 | slack |
| 2023-05-15 반복 0건 kb=1587 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2분기 매출은 5~6월간 전월 대비 소폭 우상향할 것으로 전망 | who TSMC | what 2분기 가이던스(4,620~4,860억 대만달러)를 고려한 5~6월 매출 우상향 전망 | when 2023년 2분기 | where 대만 | slack |
| 2023-05-15 반복 0건 kb=1587 ctx=6 | SPECULATE | 2023년 애플이 TSMC 3nm 공정 생산 능력의 90%를 차지할 것으로 전망 | who TSMC | what 애플이 3nm 공정 캐파의 90% 점유 예상 | when 2023년 | where 글로벌 | scale 90% | tech 3nm | telegram/slack |
| 2023-05-16 반복 0건 kb=1590 ctx=6 | SPECULATE | 큐알티의 경쟁사인 대만 마텍과 아이에스티가 TSMC 기반으로 성장하고 있다는 분석 | who 큐알티, 마텍, 아이에스티, TSMC | what 큐알티의 경쟁사들이 TSMC 생태계를 기반으로 성장 중이라는 시장 분석 | when 2023-05-16 | where 대만 | tech 반도체 신뢰성 테스트 | telegram |
| 2023-05-21 반복 0건 kb=1591 ctx=6 | OPINION | 블로그 포스트를 통해 TSMC 관련 정보 공유 | who TSMC | what 블로그 포스트를 통한 TSMC 관련 정보 공유 및 링크 게시 | when 2023-05-21 | slack |
| 2023-05-23 반복 0건 kb=1592 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 수율이 목표치인 70% 수준에 도달함 | who TSMC | what 3nm 공정 수율 70% 달성 | when 2023-05-23 | where 대만 | scale 70% | tech 3nm 공정 | slack |
| 2023-05-23 반복 0건 kb=1592 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2nm 파운드리 공정에 대한 고객사 수요가 높다는 보도 | who TSMC | what 2nm 파운드리 공정 고객사 확보 경쟁 및 수요 증가 | when 2023-05-23 | where 대만 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2023-05-23 반복 0건 kb=1592 ctx=6 | FACT | TSMC의 독일 신공장 건설 논의가 진행 중이나 8월 이전 확정은 어려움 | who TSMC | what 독일 신공장 건설 논의 | when 2023-05-23 | where 독일 | telegram |
| 2023-05-24 반복 1건 kb=1595 ctx=6 | FACT | TSMC, 독일 드레스덴 공장 설립을 위한 협의 지속 | who TSMC | what 독일 드레스덴 공장 설립 방안 논의 및 공급망 다각화 추진 | when 2023-05-24 | where 독일 드레스덴 | telegram |
| 2023-05-25 반복 0건 kb=1596 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 6% 상승 | who TSMC | what 주가 6% 상승 | when 2023-05-25 | change_pct +6% | session 정규장 | slack |
| 2023-05-25 반복 0건 kb=1596 ctx=6 | OPINION | 반도체 컨설턴트가 미국의 대중 수출 규제가 TSMC를 포함한 글로벌 반도체 산업의 무어의 법칙을 저해할 수 있다고 분석함 | who TSMC | what 미국의 대중 수출 규제 및 글로벌 공급망 분리로 인한 무어의 법칙 붕괴 및 설비 투자 효율성 저하 우려 | when 2023-05-25 | where 글로벌 | tech 반도체 미세화 공정 | slack |
| 2023-05-25 반복 0건 kb=1596 ctx=6 | OPINION | 필자의 개인 포트폴리오 내 TSM 비중 2% 공개 | who TSM | what 필자의 개인 투자 포트폴리오(PA) 내 TSM 비중 2% 보유 사실 공개 | when 2023-05-25 | scale 2% | substack_email |
| 2023-05-26 반복 2건 kb=1598 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4%대 상승 | who TSMC | what 주가 4%대 상승 | when 2023-05-26 | where 글로벌 | change_pct +4% | session 정규장 | telegram |
| 2023-05-26 반복 2건 kb=1598 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 긴급 주문(SHR)으로 TSMC 5nm 공정 가동률이 거의 풀가동 수준에 도달 | who TSMC | what 엔비디아의 H100, A100, H800, A800 등 긴급 주문(SHR)으로 5nm 공정 가동률이 거의 풀가동 수준에 도달 | when 2023-05-26 | where 대만 | scale 풀가동 수준 | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2023-05-26 반복 2건 kb=1598 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 연간 매출 전망치가 기존 하향 조정에서 보합 또는 소폭 성장으로 재상향될 가능성 제기 | who TSMC | what 엔비디아 대량 수주 영향으로 7월 중 연간 매출 전망치를 기존 하향 조정에서 보합 또는 소폭 성장으로 재상향할 것으로 시장에서 예상 | when 2023년 7월 | where 대만 | telegram |
| 2023-05-30 반복 1건 kb=1600 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황, H100 생산을 위해 TSMC 파운드리 활용 공식 확인 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 H100 GPU의 TSMC 위탁 생산 확인 | when 2023-05-30 | where 글로벌 | tech H100 GPU 생산 | telegram |
| 2023-05-30 반복 1건 kb=1600 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 기술이 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 생산에 핵심 역할 수행 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터용 CoWoS 패키징 공급 | when 2023-05-30 | where 대만 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-05-30 반복 1건 kb=1600 ctx=6 | FACT | 미코세라믹스, TSMC 및 삼성전자의 팹 증설에 따른 세라믹 히터 수요 증가 전망 | who TSMC, 삼성전자, 미코세라믹스 | what 반도체 팹 증설에 따른 세라믹 히터 부품 수요 확대 | when 2023-05-30 | where 글로벌 | tech 세라믹 히터 | slack |
| 2023-05-30 반복 1건 kb=1600 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 장중 고점 경신 후 하락 마감 | who TSMC | what 장중 고점 갱신 후 음봉 마감 | when 2023-05-30 | where 미국 | session 장중 | telegram |
| 2023-05-31 반복 0건 kb=1603 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 GPU 생산 능력 부족으로 인한 삼성전자 파운드리 수주 가능성 제기 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC의 GPU 생산 능력 한계로 인해 엔비디아 등 주요 고객사가 삼성전자 파운드리를 활용할 가능성 제기 | when 2023년 5월 | where 글로벌 | tech 4나노급 이하 파운드리 | slack |
| 2023-05-31 반복 0건 kb=1603 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아가 TSMC에 대한 공급망 편중도를 낮추기 위해 인텔 파운드리 활용을 고려 중 | who TSMC, 엔비디아, 인텔 | what 엔비디아가 TSMC에 집중된 파운드리 공급망 리스크를 완화하기 위해 인텔 파운드리 활용을 검토 중 | when 2023년 6월 | where 글로벌 | telegram |
| 2023-06-01 반복 0건 kb=1605 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황이 차세대 칩 생산을 TSMC에 맡길 것임을 재확인함 | who TSMC, 엔비디아 | what 차세대 칩 생산 파트너십 유지 확인 | when 2023-06-01 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-06-01 반복 0건 kb=1605 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아가 공급망 다변화를 위해 인텔 파운드리 활용을 고려 중이라는 보도 | who TSMC, 엔비디아, 인텔 | what TSMC 편중도 완화를 위한 인텔 파운드리 활용 검토 | when 2023-06-01 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-06-02 | 2023년 6월 2일 포스트는 특정 증권사 애널리스트의 개인적인 의견을 담고 있으나, TSMC(TSM)와 직접적인 관련이 없는 내용이므로 추출 대상에서 제외되었습니다. (반복 0건 | kb=1607 ctx=6) | |||
| 2023-06-03 반복 1건 kb=1607 ctx=6 | EXPECT | GST의 TSMC향 칠러 장비 PO(구매주문) 시점이 2023년 4분기로 예상됨 | who TSMC | what GST의 칠러 장비 PO 수주 예상 시점 | when 2023년 4분기 | tech 칠러 | telegram |
| 2023-06-06 반복 2건 kb=1608 ctx=6 | EXPECT | TSMC 경영진, 하반기 실적 회복 및 반도체 사이클 저점 통과 전망 | who TSMC | what 주요 고객사 신제품 출시 및 AI 반도체 수요 증가로 인한 하반기 실적 회복 전망 | when 2023년 하반기 | where 대만 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2023-06-06 반복 2건 kb=1608 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 반도체 수요 대응을 위한 CoWoS 패키징 확대 준비 | who TSMC | what 엔비디아 AI 반도체(A100, H100) 생산 및 CoWoS 패키징 생산 능력 확대 | when 2023년 6월 | where 글로벌 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-06-06 반복 2건 kb=1608 ctx=6 | FACT | TSMC, 2023년 연간 설비투자(Capex) 가이던스 하단인 320억 달러 전망 | who TSMC | what 연간 설비투자 가이던스 320억 달러 제시 | when 2023년 | where 글로벌 | scale 320억 달러 | telegram |
| 2023-06-06 반복 2건 kb=1608 ctx=6 | FACT | TSMC, 독일 팹 건설을 위한 독일 정부와의 협력 진행 | who TSMC | what 독일 팹 건설 관련 정부 협력 긍정적 진행 | when 2023년 6월 | where 독일 | tech 파운드리 팹 | telegram |
| 2023-06-07 반복 3건 kb=1612 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년 1월부터 첨단 공정 가격 3~6% 인상 고려 | who TSMC | what 2024년 1월부터 첨단 생산 공정 가격 3~6% 인상 검토 | when 2024년 1월 | where 글로벌 | scale 3~6% 인상 | tech 첨단 반도체 파운드리 공정 | telegram |
| 2023-06-07 반복 3건 kb=1612 ctx=6 | FACT | TSMC, 2나노 공정 시범 생산 올해 조기 착수 | who TSMC | what 2나노 공정 시범 생산 준비 조기 착수 및 올해 소량 생산 목표 | when 2023년 | where 대만 | tech 2나노 파운드리 공정 | slack |
| 2023-06-07 반복 3건 kb=1612 ctx=6 | FACT | TSMC, 일본 구마모토 제2공장 건설 논의 중 | who TSMC | what 일본 구마모토현에 제2공장 건설을 위한 논의 진행 | when 2023년 | where 일본 구마모토 | tech 레거시 파운드리 공정 | slack |
| 2023-06-08 반복 0건 kb=1615 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 AI 반도체 수요 증가에 따른 하반기 실적 회복 전망 | who TSMC | what AI 반도체 수요 증가로 인한 하반기 실적 회복 예상 | when 2023년 하반기 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2023-06-08 반복 0건 kb=1615 ctx=6 | OPINION | 모건스탠리의 AI 서버 노출도가 높은 기업(TSMC 등)에 대한 BUY 의견 | who TSMC | what AI 서버 capex 증가에 따른 수혜주로 TSMC를 BUY 의견으로 제시 | when 2023-06-07 | where 글로벌 | tech AI 서버 | telegram |
| 2023-06-08 반복 0건 kb=1615 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 3분기 실적 반등 및 2024년 가격 인상 전망 | who TSMC | what 3분기 실적 반등 시작 및 2024년 가격 인상 예상 | when 2023년 3분기 및 2024년 | where 글로벌 | telegram |
| 2023-06-09 반복 1건 kb=1618 ctx=6 | FACT | TSMC 5월 매출액 1,765.4억 대만달러 기록 | who TSMC | what 5월 매출액 1,765.4억 대만달러 기록 (MoM +19.4%, YoY -4.9%) | when 2023년 5월 | where 대만 | scale 1,765.4억 대만달러 | telegram |
| 2023-06-09 반복 1건 kb=1618 ctx=6 | SPECULATE | 애플 아이폰15향 칩 출하 시작으로 인한 매출 회복 전망 | who TSMC | what 애플 아이폰15향 칩 출하 시작으로 인한 매출 회복 추측 | when 2023년 6월 | tech 애플15향 칩 | slack |
| 2023-06-09 반복 1건 kb=1618 ctx=6 | OPINION | 아이폰15 판매 호조 시 TSMC 매수 의견 | who TSMC | what 아이폰15 판매 호조 시 TSMC 매수 권고 | when 2023년 6월 | slack |
| 2023-06-10 반복 0건 kb=1621 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 5월 매출액 1,765억 대만달러 기록 | who TSMC | what 5월 매출액 1,765억 대만달러 (MoM +19%, YoY -5%) 기록 | when 2023년 5월 | where 대만 | scale 1,765억 대만달러 | telegram |
| 2023-06-10 반복 0건 kb=1621 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2분기 가이던스 기반 6월 매출 추정치 제시 | who TSMC | what 2분기 매출 가이던스(US$152억~160억) 역산 시 6월 매출 NT$1,376억~1,620억 예상 | when 2023년 6월 | where 대만 | scale NT$1,376억~1,620억 | telegram |
| 2023-06-11 반복 0건 kb=1623 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 주가 2.9% 상승 | who TSMC | what ADR 주가 2.9% 상승 | when 2023-06-10 | where 미국 | change_pct +2.9% | session 정규장 | telegram |
| 2023-06-11 반복 0건 kb=1623 ctx=6 | FACT | TSMC 5월 매출액 전월 대비 19.4% 증가 | who TSMC | what 5월 매출액 NT$176.5B 기록 (YoY -4.9%, MoM +19.4%) | when 2023년 5월 | where 대만 | scale NT$176.5B | telegram |
| 2023-06-11 반복 0건 kb=1623 ctx=6 | FACT | 엔비디아, TSMC에 5nm 긴급 주문(SHR) 진행 | who TSMC | what 엔비디아의 H100, A100 및 H800, A800 GPU 생산을 위한 5nm 긴급 주문(SHR) 수주 | when 2023년 5월 하순 | where 대만 | tech 5nm, GPU | telegram |
| 2023-06-11 반복 0건 kb=1623 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2분기 실적 서프라이즈 가능성 제기 | who TSMC | what 6월 매출액 MoM 플러스 가능성에 따른 2Q23 실적 서프라이즈 전망 | when 2023년 2분기 | where 대만 | telegram |
| 2023-06-12 반복 0건 kb=1626 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 반도체 후공정(CoWoS) 역량이 엔비디아 등 주요 고객사 수주 유지의 핵심 경쟁력으로 평가됨 | who TSMC, 엔비디아 | what AI 반도체 후공정(CoWoS) 기술을 통한 수주 경쟁력 확보 | when 2023-06-12 | where 글로벌 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-06-12 반복 0건 kb=1626 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI GPU 및 HPC용 CoWoS 생산 능력을 하반기까지 2배로 확대 중 | who TSMC | what CoWoS 생산 캐파를 월 8K에서 11K로 확대 | when 2023년 하반기 | where 대만 | scale 월 11K 수준 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-06-12 반복 0건 kb=1626 ctx=6 | FACT | TSMC가 2나노 공정 시범 생산 일정을 앞당겨 착수함 | who TSMC | what 2나노 공정 시범 생산 조기 착수 | when 2023-06-12 | where 대만 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2023-06-13 반복 0건 kb=1629 ctx=6 | FACT | TSMC가 3·4·5나노 첨단 공정 후공정용 그루빙 장비 공급사를 기존 일본 디스코에서 이오테크닉스로 변경함 | who TSMC, 이오테크닉스 | what 첨단미세공정(3·4·5나노) 후공정용 피코세컨드 그루빙 장비 공급 계약 체결 | when 2023-06-13 | where 대만 | tech 피코세컨드 그루빙(하프커팅) | telegram |
| 2023-06-13 반복 0건 kb=1629 ctx=6 | FACT | TSMC, AI GPU 수요 급증에 대응하여 CoWoS 후공정 생산 능력 2배 증설 계획 | who TSMC | what AI GPU 수요 대응을 위한 CoWoS 후공정 캐파 2배 증설 | when 2023-06-13 | where 대만 | scale 기존 대비 2배 증설 | tech CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 후공정 | slack |
| 2023-06-13 반복 0건 kb=1629 ctx=6 | OPINION | TSMC의 강력한 기술력이 삼성전자 파운드리에 부담으로 작용하고 있으나, 향후 삼성 파운드리 성장 시 TSMC에 장비를 공급하는 국내 업체들의 수혜 가능성 언급 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC의 기술적 우위가 삼성 파운드리에 미치는 영향 및 향후 국내 장비사 수혜 전망 | when 2023-06-13 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2023-06-13 반복 0건 kb=1629 ctx=6 | FACT | TSMC의 매출 구성에서 엔비디아(6.3%)와 AMD(7.3%)가 차지하는 비중이 총 13.6%이며, AI 칩 수요 증가로 인해 향후 신규 주문이 확대될 것으로 전망됨 | who TSMC, 엔비디아, AMD | what AI 칩 수요 증가에 따른 파운드리 주문 확대 및 매출 비중 분석 | when 2023-06-13 | where 글로벌 | scale 13.6% (엔비디아+AMD 매출 비중) | tech AI 칩 파운드리 | substack_email |
| 2023-06-13 반복 0건 kb=1629 ctx=6 | EXPECT | 빅테크 기업들이 엔비디아/AMD와 같은 칩 설계 업체를 거치지 않고 TSMC와 같은 파운드리에 직접 맞춤형 칩 설계를 의뢰하는 추세가 강화될 것으로 전망됨 | who TSMC, 빅테크 기업(애플, 구글, 아마존, 메타, 마이크로소프트) | what 빅테크의 자체 칩 설계 및 파운드리 직거래 트렌드 강화 | when 향후 5년 | where 글로벌 | tech 맞춤형 칩(Custom Chip) 파운드리 | substack_email |
| 2023-06-13 반복 0건 kb=1629 ctx=6 | OPINION | 필자가 자신의 포트폴리오에 TSM 주식을 보유하고 있음을 밝힘 | who TSM | what 필자의 포트폴리오 보유 종목으로 언급 | when 2023-06-13 | substack_email |
| 2023-06-13 반복 0건 kb=1629 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자와 TSMC의 3나노 공정 격차가 4배에서 5배로 확대되었다는 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 3나노 공정 기술 격차 확대 분석 | when 2023-06-13 | where 글로벌 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2023-06-13 반복 0건 kb=1629 ctx=6 | EXPECT | 대만 칩 제조업체(TSMC 포함)의 AI 및 HPC 칩 수요 전망 | who TSMC | what AI 및 HPC 칩 수요 전망 | when 2023-06-13 | where 대만 | tech AI, HPC | telegram |
| 2023-06-14 반복 0건 kb=1637 ctx=6 | SPECULATE | 일본의 반도체 연합 라피더스 출범 및 2nm 공정 목표와 관련하여, 기존 선단 공정 시장의 3자 구도(삼성전자, TSMC, 인텔)에 대한 경쟁 구도 언급 | who TSMC | what 일본 라피더스의 2nm 공정 도전과 관련하여 삼성전자, 인텔과 함께 선단 공정 시장의 3자 구도로 언급됨 | when 2023-06-14 | where 일본 | tech 선단 공정 | slack |
| 2023-06-14 반복 0건 kb=1637 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 AI 서버 관련 매출이 2023년 4분기부터 내년까지 QoQ 기준 20~30% 증가할 것으로 전망됨 | who TSMC | what AI 서버 수요 급증에 따른 매출 성장 전망 | when 2023년 4분기 ~ 내년 | where 대만 | scale 매출 20~30% QoQ 증가 | tech AI 서버 반도체 | slack |
| 2023-06-14 반복 0건 kb=1637 ctx=6 | OPINION | 캐시 우드의 아크 인베스트먼트가 TSMC 주식을 신규 매수함 | who 캐시 우드 (아크 인베스트먼트) | what TSMC 주식 신규 매수 | when 2023-06-14 | slack |
| 2023-06-14 반복 0건 kb=1637 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoWoS 패키징 기술을 통해 주요 HPC 및 네트워크 프로세서 업체들의 주문을 유치함 | who TSMC | what CoWoS 패키징 기술을 활용한 주요 HPC 및 네트워크 프로세서 공급업체 주문 수주 | when 2023-06-14 | where 대만 | tech CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) | telegram |
| 2023-06-14 반복 0건 kb=1637 ctx=6 | FACT | TSMC의 하반기 가동률 회복 전망에 따른 공급망 수요 확대 | who TSMC | what 하반기 가동률 회복 및 이에 따른 반도체 부품 공급 확대 | when 2023년 하반기 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2023-06-15 반복 0건 kb=1642 ctx=6 | FACT | 코미코의 주요 고객사로 TSMC가 포함되어 있으며, 하반기 가동률 회복에 따른 공급 확대가 예상됨 | who 코미코, TSMC | what 주요 고객사 가동률 회복에 따른 반도체 세정/코팅 공급 확대 | when 2023년 하반기 | where 글로벌 | tech 반도체 세정 및 코팅 | slack |
| 2023-06-15 반복 0건 kb=1642 ctx=6 | SPECULATE | 반도체 업계의 차세대 기술인 후면 전력 공급(BSPDN) 도입 속도에서 인텔이 TSMC보다 앞서고 있다는 분석 | who TSMC, Intel | what 후면 전력 공급(BSPDN) 기술 도입 및 경쟁 우위 분석 | when 2023-06-15 | where 글로벌 | tech BSPDN(Backside Power Delivery) | substack_email |
| 2023-06-15 반복 0건 kb=1642 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 과거 EUV 도입 사례와 비교하여 인텔의 차세대 공정 전환 난이도 및 경쟁력 평가 | who TSMC, Intel | what TSMC의 2016년 EUV 도입 경험과 인텔의 향후 공정 전환 과정 비교 분석 | when 2016년(TSMC), 2023년(인텔) | where 글로벌 | tech EUV, BSPDN | substack_email |
| 2023-06-15 반복 0건 kb=1642 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 BSPDN(PowerVia) 기술 도입으로 인해 향후 2년간 TSMC 대비 3D IC 설계 및 공정 경쟁력에서 우위를 점할 가능성 제기 | who Intel, TSMC | what 인텔의 BSPDN 기술 도입이 TSMC 대비 3D IC 및 반도체 설계 분야에서 2년간의 기술적 리드를 제공할 수 있다는 분석 | when 2023-06-15 | where 글로벌 | tech BSPDN, PowerVia, 3D IC | substack_email |
| 2023-06-16 반복 0건 kb=1646 ctx=6 | FACT | 애플의 MR 헤드셋 'Vision Pro' 공급망에 TSMC 포함 | who TSMC | what 애플 MR 헤드셋 'Vision Pro' 주요 공급업체로 선정 | when 2023-06-16 | where 대만 | tech MR 헤드셋 부품 | telegram |
| 2023-06-16 반복 0건 kb=1646 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 패키징 팹 AP6 가동에 따른 후공정 장비 수혜 기대 | who TSMC | what 첨단 패키징 팹 AP6 가동 시작 | when 2023-06-09 | where 대만 | tech 첨단 패키징(AP6) | slack |
| 2023-06-18 반복 0건 kb=1648 ctx=6 | OPINION | 엔비디아 AI 칩의 TSMC CoWoS 기술 독점 제조로 인한 후공정 사이클 본격화 전망 | who TSMC, 엔비디아 | what AI 사이클에 따른 CoWoS 후공정 기술의 중요성 및 성장 가시화 | when 2023-06-18 | where 글로벌 | tech CoWoS, 3D 패키징, 칩렛 | telegram |
| 2023-06-18 반복 0건 kb=1648 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 2공장 건설 부지 확보 난항 | who TSMC | what 일본 반도체 2공장 건설을 위한 토지 부족 문제 발생 | when 2023-06-19 | where 일본 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2023-06-19 반복 0건 kb=1650 ctx=6 | FACT | TSMC가 애플 및 엔비디아를 위한 2nm 공정 시험 생산 준비를 시작함 | who TSMC, 애플, 엔비디아 | what 2nm 공정 시험 생산 준비 및 연구원 1,000명 파견 | when 2023-06-19 | where 대만 신주 과학단지 Fab 20 | tech 2nm | telegram |
| 2023-06-19 반복 0건 kb=1650 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 3분기 실적 반등 및 2024년 가격 인상 전망 | who TSMC | what 3분기 실적 반등 시작 및 2024년 가격 인상 예상 | when 2023년 3분기 ~ 2024년 | where 글로벌 | telegram |
| 2023-06-19 반복 0건 kb=1650 ctx=6 | FACT | 코미코의 TSMC 대만 법인향 투자 및 3분기 실적 회복 기대 | who TSMC, 코미코 | what TSMC 대만 자국 내 팹 투자 확대에 따른 코미코의 신규 공장 부지 확보 및 투자 진행 | when 2023년 3분기 ~ 2025년 | where 대만 | scale 400억 원 규모 | slack |
| 2023-06-20 반복 0건 kb=1653 ctx=6 | FACT | TSMC, 주요 고객사들의 2024년 물량 주문 재개로 7나노 이하 첨단공정 가동률 회복세 | who TSMC | what 7나노 이하 첨단공정 가동률 상승 및 2024년 물량 주문 재개 | when 2023년 6월 | where 대만 | tech 7nm 이하 첨단공정 | slack |
| 2023-06-20 반복 0건 kb=1653 ctx=6 | FACT | TSMC, 2나노 공정으로 애플 반도체 시험생산 착수 | who TSMC | what 2나노 공정 애플 반도체 시험생산 | when 2023년 6월 | where 대만 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2023-06-20 반복 0건 kb=1653 ctx=6 | SPECULATE | TSMC, AI 칩 제조 분야 지배력 강화 전망 | who TSMC | what AI 칩 제조 분야 지배력 확대 | when 2023년 6월 | where 대만 | tech AI 칩 | telegram |
| 2023-06-21 반복 0건 kb=1656 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 기술이 AI 칩 제조의 핵심으로 자리 잡으며 지배력 강화 | who TSMC | what CoWoS 패키징 기술을 통한 AI 칩 제조 지배력 확보 및 엔비디아 AI 칩 제조 | when 2023년 | where 대만 | tech CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) | telegram |
| 2023-06-21 반복 0건 kb=1656 ctx=6 | EXPECT | 트렌드포스, TSMC의 CoWoS 월간 생산 능력 확대 전망 | who TSMC | what 2023년 말까지 월간 CoWoS 생산 능력을 1.2만 개로 확대 및 2024년 30~40% 추가 성장 예상 | when 2023년 말 ~ 2024년 | where 대만 | scale 월 1.2만 개 | tech CoWoS | telegram |
| 2023-06-21 반복 0건 kb=1656 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 AI 칩 공급 부족 해결을 위한 패키징 공급망 다변화 가능성 | who TSMC, NVIDIA, 삼성전자, AMKOR | what 엔비디아가 공급 문제 해결을 위해 TSMC 외 삼성전자나 AMKOR의 패키징 기술을 채택할 가능성 제기 | when 2023년 이후 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2023-06-22 반복 0건 kb=1659 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 공정 쇼티지로 인해 엔비디아의 대안으로 삼성전자와 Amkor가 부상할 가능성 제기 | who TSMC, 삼성전자, Amkor, 엔비디아 | what CoWoS 공정 공급 부족에 따른 파운드리 및 패키징 대안 모색 | when 2023년 하반기 | where 글로벌 | scale CoWoS Capa 12K/월 | tech CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) | telegram |
| 2023-06-22 반복 0건 kb=1659 ctx=6 | FACT | 인텔의 파운드리 사업부 독립 운영 결정이 TSMC와의 경쟁 구도에 미칠 영향 주목 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 파운드리 사업부 독립 및 투자 효율화 | when 2023-06-22 | where 글로벌 | tech 파운드리 | slack |
| 2023-06-22 반복 0건 kb=1659 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 적용을 위한 2나노 공정 준비를 통해 반도체 지배력 강화 추진 | who TSMC | what 2나노 공정 준비 및 반도체 지배력 강화 | when 2023-06-22 | where 대만 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2023-06-22 반복 0건 kb=1659 ctx=6 | OPINION | 인텔 파운드리의 부진은 TSMC와의 기술 격차 때문이 아니라 인텔 자체의 역량 강화 실패 때문이라는 분석 | who TSMC, 인텔 | what 인텔 파운드리 전략에 대한 씨티 애널리스트의 비판적 견해 | when 2023-06-22 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-06-23 반복 0건 kb=1663 ctx=6 | FACT | 테슬라의 Dojo AI 칩 생산 업체로 TSMC가 선정됨 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라의 자율주행 학습용 슈퍼컴퓨터 칩인 Dojo 칩 생산 | when 2023년 7월 생산 시작 | where 대만 | tech Dojo AI 칩 | telegram |
| 2023-06-26 반복 0건 kb=1664 ctx=6 | FACT | TSMC, 대만 중부에 새로운 CoWoS 공장 구축 | who TSMC | what 대만 중부 지역에 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 공장 신설 | when 2023-06-26 | where 대만 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-06-26 반복 0건 kb=1664 ctx=6 | EXPECT | 인텔의 IDM 2.0 제조 중단에 따른 TSMC의 반사이익 전망 | who TSMC | what 인텔의 제조 중단 전략으로 인한 파운드리 반사이익 기대 | when 2023-06-26 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-06-27 반복 0건 kb=1666 ctx=6 | FACT | TSMC, 2nm 공정 고객사 협상 개시 및 2nm 웨이퍼 가격 2만 5천 달러 전망 | who TSMC | what 2nm 공정 고객사 협상 시작 및 2025년 양산 예정인 2nm 웨이퍼 가격 2만 5천 달러 수준 예상 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 2만 5천 달러 | tech 2nm | telegram |
| 2023-06-27 반복 0건 kb=1666 ctx=6 | TP_MOVE | JP Morgan, TSMC 실적 컨센서스 하향 및 목표가 650만 대만달러 설정 | who TSMC | what 2023/2024 회계연도 이익 전망치 하향 및 2023년 12월 목표가 650만 대만달러 설정 | when 2023년 6월 | where 글로벌 | scale 이익 전망치 2%, 8% 하향 | firm JP Morgan | rating 강력 매수 | action lower | telegram |
| 2023-06-27 반복 0건 kb=1666 ctx=6 | FACT | TSMC, 2023년 하반기 수요 둔화 및 재고 조정으로 자본지출 전망 하향 | who TSMC | what 최종 수요 둔화 및 재고 조정에 따른 자본지출(Capex) 전망 하향 | when 2023년 하반기 | where 글로벌 | telegram |
| 2023-06-27 반복 0건 kb=1666 ctx=6 | FACT | TSMC, CoWoS 생산 능력 부족으로 후공정 업체 협력 필요 | who TSMC | what 연말 CoWoS 생산 능력이 12K/월로 제한되어 AMD 등 고객사 대응을 위한 후공정 업체 협력 필요 | when 2023년 연말 | where 대만 | scale 12K/월 | tech CoWoS | telegram |
| 2023-06-28 반복 0건 kb=1669 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2025년 2nm 양산 계획 및 경쟁 구도 | who TSMC | what 2025년 2nm 공정 양산 본격화 및 GAA 기술 적용 | when 2025년 | tech 2nm, GAA | telegram |
| 2023-06-28 반복 0건 kb=1669 ctx=6 | OPINION | 미세화 공정 난이도 상승에 따른 TSMC의 경쟁 우위 지속 전망 | who TSMC | what 공정 미세화 난이도 상승으로 인해 인텔 등 후발 주자의 추격이 어려울 것으로 판단 | tech 미세화 공정 | telegram |
| 2023-06-28 반복 0건 kb=1669 ctx=6 | FACT | AI 반도체 수요 급증에 따른 TSMC의 공격적인 케파 투자 | who TSMC | what AI 반도체 수요 대응을 위한 공격적인 케파 투자 진행 중 | when 현재 | scale 12k 수준(연말 케파) | tech AI 반도체 | telegram |
| 2023-06-29 반복 0건 kb=1672 ctx=6 | FACT | TSMC, 애리조나 팹 완공 가속화를 위해 추가 인력 배치 | who TSMC | what 애리조나 팹 건설 현장에 추가 인부 배치 | when 2023-06-29 | where 미국 애리조나 | tech 반도체 파운드리 공장 건설 | telegram |
| 2023-06-29 반복 0건 kb=1672 ctx=6 | FACT | TSMC의 팹 가동률 대폭 상승 전망 | who TSMC | what 팹 가동률 상승 전망 | when 2023-06-29 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2023-06-29 반복 0건 kb=1672 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 3나노 GAA 기술 경쟁력과 TSMC와의 기술 격차 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 3나노 GAA 공정 기술력 및 TSMC와의 경쟁 구도 분석 | when 2023-06-29 | where 글로벌 | tech 3나노 GAA 공정 | slack |
| 2023-07-03 반복 2건 kb=1675 ctx=6 | FACT | TSMC의 하반기 팹 가동률, 특히 7nm 이하 공정에서 대폭 상승 전망 | who TSMC | what 7nm 이하 공정 중심의 팹 가동률 대폭 상승 전망 | when 2023년 하반기 | where 대만 | tech 7nm 이하 공정 | telegram |
| 2023-07-03 반복 2건 kb=1675 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 GPU 공급 병목 현상으로 인한 삼성전자 파운드리 수주 가능성 제기 | who TSMC, 엔비디아, 삼성전자 | what 엔비디아의 GPU 공급 부족으로 TSMC와 삼성전자의 투트랙 생산 구도 검토 | when 2023-07-03 | where 글로벌 | tech 2.5D 패키징, GPU 파운드리 | telegram |
| 2023-07-03 반복 2건 kb=1675 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년까지 엔비디아·브로드컴·AMD로부터 AI 칩 주문 견조 | who TSMC, 엔비디아, 브로드컴, AMD | what AI 칩 수요 증가에 따른 2024년까지의 견조한 주문 확보 | when 2023년~2024년 | where 대만 | tech AI 칩, CoWoS | telegram |
| 2023-07-04 반복 0건 kb=1678 ctx=6 | FACT | 샘씨엔에스가 TSMC의 CoWoS 공정에 소재를 납품한다고 공식 확인 | who TSMC | what 샘씨엔에스로부터 CoWoS 공정용 소재 납품받음 | when 2023-07-04 | where 대만 | tech CoWoS 패키징 | slack |
| 2023-07-04 반복 0건 kb=1678 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 하이브리드 본딩 기술 확장 시 프로텍의 레이저 리플로우 장비 수요 증가 전망 | who TSMC | what 하이브리드 본딩 기술 확장 및 OSAT 협력 강화 | when 2023-07-04 | where 대만 | tech 하이브리드 본딩 | telegram |
| 2023-07-05 반복 0건 kb=1680 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 생산 능력 부족으로 인해 엔비디아가 일부 AI GPU 물량을 삼성전자에 위탁할 가능성 제기 | who TSMC, 엔비디아, 삼성전자 | what TSMC의 CoWoS 공급 타이트 현상으로 엔비디아가 삼성전자에 AI GPU 위탁 생산 고려 | when 2023-07-05 | where 대만 | tech CoWoS, 2.5D 패키징 | telegram |
| 2023-07-05 반복 0건 kb=1680 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 기술 및 생산 현황과 엔비디아/AMD의 주문량 불균형 분석 | who TSMC, 엔비디아, AMD | what TSMC의 CoWoS 생산 능력(9K) 대비 엔비디아와 AMD의 주문량(110K)이 크게 초과하여 공급 부족 발생 | when 2023-07-05 | where 글로벌 | scale 9K(Capa) vs 110K(Order) | tech CoWoS, 2.5D 패키징 | telegram |
| 2023-07-05 반복 0건 kb=1680 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 능력 확대를 위한 외부 파트너십 체결 | who TSMC, ASE, Amkor, SPIL | what CoWoS 생산 능력 확대를 위해 ASE, Amkor, SPIL 등 후공정 업체와 MOU 체결 | when 2023-07-05 | where 글로벌 | scale 업체당 15K 규모 | tech CoWoS | telegram |
| 2023-07-06 반복 1건 kb=1683 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 공급 타이트 현상으로 인해 엔비디아가 일부 AI GPU 물량을 삼성전자에 위탁할 가능성 제기 | who TSMC, 엔비디아, 삼성전자 | what TSMC의 생산 능력 부족으로 엔비디아가 삼성전자의 3나노 공정 및 2.5D 패키징 기술을 검토하며 물량 이전을 고려 중 | when 2023-07-06 | where 대만 | tech 3나노 공정, 2.5D 패키징 | slack |
| 2023-07-06 반복 1건 kb=1683 ctx=6 | FACT | TSMC, 중국의 금속 수출 규제가 생산에 직접적인 영향을 미치지 않을 것으로 전망 | who TSMC | what 중국의 금속 수출 규제와 관련하여 생산에 미칠 직접적인 영향은 없을 것이라고 발표 | when 2023-07-06 | where 글로벌 | telegram |
| 2023-07-06 반복 1건 kb=1683 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.9% 하락 | who TSMC | what 주가 2.9% 하락 | when 2023-07-06 | change_pct -2.9% | session 정규장 | telegram |
| 2023-07-07 반복 1건 kb=1685 ctx=6 | EXPECT | 모건스탠리, TSMC를 포함한 AI 반도체 기업들의 이익 추정치 상향 조정 | who 모건스탠리, TSMC | what AI 반도체 수요 장기화 및 반도체 업황 저점 통과 전망에 따른 이익 추정치 상향 | when 2023-07-06 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2023-07-07 반복 1건 kb=1685 ctx=6 | FACT | 일본 반도체 테스트 업체 테라프로브, TSMC 일본 공장 가동에 따른 수혜 기대 | who 테라프로브, TSMC | what TSMC의 일본 공장 진출에 따른 일본 내 후공정 밸류체인 수혜 예상 | when 2023-07-07 | where 일본 | tech 반도체 후공정 테스트 | slack |
| 2023-07-07 반복 1건 kb=1685 ctx=6 | FACT | PSMC와 SBI홀딩스의 일본 파운드리 공장 설립 발표 | who PSMC, SBI홀딩스, TSMC | what TSMC에 이어 PSMC도 일본 내 자동차/산업용 반도체 파운드리 거점 마련 | when 2023-07-06 | where 일본 | tech 파운드리 | slack |
| 2023-07-09 반복 1건 kb=1688 ctx=6 | FACT | AMD 리사 수 CEO가 TSMC의 CoWoS 패키징 캐파 확보를 위해 7월 중순 대만을 방문할 예정 | who AMD, TSMC | what AMD CEO의 대만 방문 및 TSMC CoWoS 패키징 캐파 확보 논의 | when 2023년 7월 중순 | where 대만 | tech CoWoS | telegram |
| 2023-07-10 반복 5건 kb=1689 ctx=6 | TP_MOVE | 골드만삭스, TSMC 목표주가 14% 상향 | who TSMC | what 목표주가 14% 상향 및 2023-2025년 수익 전망치 1-3% 상향 | when 2023-07-10 | where 글로벌 | tech AI | firm Goldman Sachs | action raise | telegram |
| 2023-07-10 반복 5건 kb=1689 ctx=6 | FACT | TSMC, 2023년 자본지출(CAPEX) 가이던스 상향 | who TSMC | what 자본지출(CAPEX) 전망치를 309억 달러에서 314억 달러로 상향 | when 2023-07-10 | where 글로벌 | scale 314억 달러 | telegram |
| 2023-07-10 반복 5건 kb=1689 ctx=6 | FACT | TSMC 6월 매출 전년 대비 11.1% 감소 | who TSMC | what 6월 매출 1,564억 대만달러 기록 (전월 대비 -11.4%, 전년 대비 -11.1%) | when 2023-06 | where 대만 | scale 1,564억 대만달러 | telegram |
| 2023-07-10 반복 5건 kb=1689 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 내 엔비디아 AI 반도체 매출 비중 분석 | who TSMC | what TSMC 사업 내 엔비디아 AI 반도체 매출 비중 분석 | when 2023-07-10 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2023-07-11 반복 4건 kb=1692 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 구마모토 팹(JASM) 투자 및 양산 계획 구체화 | who TSMC, 소니, 덴소 | what 합작사 JASM을 통한 일본 구마모토 팹 건설 및 2024년 말 양산 계획, 10-20nm 공정 생산 | when 2024년 12월 양산 시작 | where 일본 구마모토 | scale 월 55k 캐파 | tech 10-20nm 반도체, CMOS 센서 LSI, 차량용 칩 | slack |
| 2023-07-11 반복 4건 kb=1692 ctx=6 | FACT | 한솔케미칼의 TSMC향 DIS 프리커서 매출 발생 | who 한솔케미칼, TSMC | what 5nm 이하 비메모리 공정용 DIS 프리커서 공급 시작 | when 2023년 2분기 | where 대만 | tech 5nm 이하 비메모리 공정, DIS 프리커서 | telegram |
| 2023-07-11 반복 4건 kb=1692 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자와 TSMC 간의 AI GPU 파운드리 경쟁 심화 | who TSMC, 삼성전자 | what AI 칩 수요 증가에 따른 파운드리 시장 점유율 경쟁 및 후공정(CoWoS/I-Cube) 캐파 증설 필요성 분석 | when 2023년 7월 | where 글로벌 | tech AI GPU, CoWoS, I-Cube, HBM | telegram |
| 2023-07-12 반복 0건 kb=1695 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoWoS 패키징 공정에 베시(BESI)의 다이 본딩 장비를 도입하여 상용화함 | who TSMC, BESI | what CoWoS 패키징 공정용 다이 본딩 장비 도입 및 상용화 | when 2023-07-12 | where 대만 | tech CoWoS, 다이 본딩 | slack |
| 2023-07-12 반복 0건 kb=1695 ctx=6 | FACT | 한솔케미칼의 DIS 프리커서 제품이 TSMC향으로 2분기 매출 발생 | who TSMC, 한솔케미칼 | what DIS 프리커서 제품 공급 및 매출 발생 | when 2023-07-12 | where 대만 | tech 5nm 이하 비메모리 공정 | slack |
| 2023-07-12 반복 0건 kb=1695 ctx=6 | FACT | TSMC 6월 매출 전월 대비 감소 및 하반기 성수기 반등 전망 | who TSMC | what 6월 매출 전월 대비 감소 및 하반기 3/4nm 공정 기반 성수기 반등 예상 | when 2023-07-12 | where 대만 | tech 3/4nm 공정 | slack |
| 2023-07-12 반복 0건 kb=1695 ctx=6 | SPECULATE | 인텍플러스의 주가 상승이 TSMC의 CoWoS 패키징 및 테슬라 D1칩 관련 영향으로 분석 | who TSMC, 인텍플러스 | what 인텍플러스 주가 상승 원인으로 TSMC CoWoS 패키징 관련성 언급 | when 2023-07-12 | tech CoWoS 패키징 | slack |
| 2023-07-13 반복 0건 kb=1699 ctx=6 | FACT | TSMC가 Arm의 IPO 앵커 투자자 영입 논의 대상 기업으로 참여 | who TSMC, Arm | what Arm의 IPO를 앞두고 앵커 투자자 영입을 위한 논의 진행 | when 2023-07-13 | where 글로벌 | tech IPO | telegram |
| 2023-07-13 반복 0건 kb=1699 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 구마모토 제2공장 건설 계획 발표 | who TSMC | what 일본 구마모토 제2 반도체공장 착공 및 투자 계획 발표 | when 2024년 4월 착공, 2026년 가동 예정 | where 일본 구마모토 | scale 최소 70억 달러 | tech 12나노 미세공정 | slack |
| 2023-07-13 반복 0건 kb=1699 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 Gaudi2 칩이 TSMC 7nm 공정으로 제작될 가능성 제기 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 중국 맞춤형 AI 칩 Gaudi2의 TSMC 7nm 위탁생산 가능성 | when 2023-07-13 | where 글로벌 | tech 7nm 공정 | telegram |
| 2023-07-13 반복 0건 kb=1699 ctx=6 | OPINION | TSMC의 CoWoS 패키징 생태계 및 OSAT 협력 구조 분석 | who TSMC, ASE, Amkor | what TSMC의 CoWoS 공정 중 WoS 부문에서 OSAT 업체들의 역할 및 장비 공급 가능성 분석 | when 2023-07-13 | where 글로벌 | tech 2.5D 어드밴스드 패키징, CoWoS | telegram |
| 2023-07-14 반복 0건 kb=1703 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 CoWoS 생산 능력(캐파)이 175,000~200,000장으로 확대될 전망 | who TSMC | what 2024년 CoWoS 생산 능력 확대 및 엔비디아 40% 물량 예약 | when 2024년 | where 대만 | scale 175,000~200,000장 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-07-14 반복 0건 kb=1703 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoWoS 생산 능력 확대를 위해 글로벌 장비 업체들에 긴급 주문을 진행함 | who TSMC | what 2024년 제2공장용 장비 긴급 주문 | when 2023년 7월 | where 글로벌 | tech CoWoS 패키징 장비 | telegram |
| 2023-07-14 반복 0건 kb=1703 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 생산 능력 부족으로 인한 수요 초과 현상 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 부족 및 수요 초과 | when 2023-07-14 | where 글로벌 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-07-14 반복 0건 kb=1703 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI GPU 수요 급증에 대응하여 CoWoS 생산 능력을 2023년 2배, 2024년 추가 2배로 확장 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 확장 및 장비 30세트 긴급 주문 | when 2023년~2024년 중반 | where Zhunan, Longtan, Taichung | scale 장비 30세트 긴급 주문 | tech CoWoS 고급 패키징 | telegram |
| 2023-07-14 반복 0건 kb=1703 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2024년 CoWoS 고객사별 점유율 전망 | who TSMC | what 엔비디아 40% 예약 및 아마존의 3위 고객사 부상 전망 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 엔비디아 7~8만장 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-07-14 반복 0건 kb=1703 ctx=6 | SPECULATE | 미국 CHIPS Act 보조금 배분 과정에서 TSMC, 삼성전자, 인텔 중 한 곳은 지원에서 소외될 가능성 제기 | who TSMC, 삼성전자, 인텔 | what CHIPS Act 보조금 배분 시 한 곳이 배제될 가능성 | when 2023년 7월 | where 미국 | tech 선단 로직 파운드리 | substack_email |
| 2023-07-14 반복 0건 kb=1703 ctx=6 | SPECULATE | 글로벌 파운드리 시장 내 독점 방지 분위기로 인해 TSMC와 삼성전자 간 점유율 격차가 점차 좁혀질 것이라는 전망 | who TSMC, 삼성전자 | what 파운드리 시장 내 점유율 격차 축소 전망 | when 2023-07-14 | where 글로벌 | tech 파운드리 | slack |
| 2023-07-14 반복 0건 kb=1703 ctx=6 | SPECULATE | JCET의 XDFOI 패키징 기술이 TSMC의 CoWoS 기술과 유사한 경쟁 기술로 언급됨 | who TSMC, JCET | what JCET의 XDFOI 패키징 기술이 TSMC의 CoWoS와 유사한 기술로 비교 분석됨 | when 2023-07-14 | where 글로벌 | tech CoWoS, XDFOI 패키징 | slack |
| 2023-07-16 반복 0건 kb=1711 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023년 3분기 매출이 전 분기 대비 10% 증가할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 3분기 매출 10% 증가 전망 | when 2023년 3분기 | where 글로벌 | scale 10% 증가 | telegram |
| 2023-07-16 반복 0건 kb=1711 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023년 2분기 실적 발표 일정 안내 | who TSMC | what 2분기 실적 발표 | when 2023-07-20 15:00 | where 대만 | telegram |
| 2023-07-17 반복 0건 kb=1713 ctx=6 | FACT | TSMC가 가오슝 공장의 생산 계획을 기존 28나노에서 2나노 첨단 공정으로 변경함 | who TSMC | what 가오슝 공장 건설 계획을 28나노에서 2나노 공정으로 전환 및 2025년 하반기 양산 목표 | when 2025년 하반기 | where 대만 가오슝 | tech 2나노 공정 | telegram/slack |
| 2023-07-17 반복 0건 kb=1713 ctx=6 | SPECULATE | 삼성 파운드리의 3나노 수율 안정화 및 2나노 경쟁력 강화로 인한 TSMC와의 경쟁 구도 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성 파운드리의 2나노 전력 효율 우위 주장 및 TSMC의 공정 전환 속도에 대한 시장의 비교 분석 | when 2023-07-17 | where 글로벌 | tech 2나노, 3나노 | slack |
| 2023-07-18 반복 0건 kb=1715 ctx=6 | FACT | 테슬라의 차세대 자율주행 칩(HW 5.0) 파운드리 물량을 삼성전자와 TSMC가 나눠 가질 가능성 제기 | who TSMC, 삼성전자, 테슬라 | what 테슬라 HW 5.0 칩 파운드리 물량 분할 생산 가능성 | when 2023-07-18 | where 글로벌 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2023-07-18 반복 0건 kb=1715 ctx=6 | FACT | 이라이콤의 자회사 서우테크놀로지가 TSMC를 최종 고객사로 확보하여 장비 납품 중 | who 이라이콤, 서우테크놀로지, TSMC | what 반도체 후공정 패키징 장비(Strip Grinder) 납품 | when 2023-07-18 | where 글로벌 | tech 반도체 후공정 패키징(Grinding) | slack |
| 2023-07-18 반복 0건 kb=1715 ctx=6 | SPECULATE | 하이투자증권, TSMC의 3나노 공정 수율이 삼성전자에 역전당했다는 추정치 제시 | who TSMC, 삼성전자 | what 3나노 공정 수율 비교 분석 | when 2023-07-18 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | slack |
| 2023-07-18 반복 0건 kb=1715 ctx=6 | FACT | TSMC, 반도체 수요 둔화 영향으로 2분기 순이익 27% 감소 예상 | who TSMC | what 2분기 순이익 27% 감소 전망 | when 2023-07-18 | where 글로벌 | scale 순이익 27% 감소 | telegram |
| 2023-07-19 반복 0건 kb=1719 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 AI GPU 생산 및 2.5D 패키징을 TSMC가 전담 중이나, 생산 여력 부족으로 다변화 추진 중 | who TSMC | what 엔비디아 AI GPU(A100, H100) 전공정 및 2.5D 패키징 전담 중이나 생산 여력 부족으로 인한 공급망 다변화 이슈 발생 | when 2023-07-19 | where 대만 | tech 2.5D 패키징, CoWoS | telegram |
| 2023-07-19 반복 0건 kb=1719 ctx=6 | FACT | AMD 리사 수 CEO가 TSMC를 방문하여 MI300X 생산을 위한 CoWoS 물량 확보 요청 | who TSMC | what AMD 리사 수 CEO가 방문하여 MI300X 생산을 위한 CoWoS 물량 확보 요청 | when 2023-07-18 | where 대만 | tech CoWoS | telegram |
| 2023-07-19 반복 0건 kb=1719 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 생산 능력 부족으로 인해 삼성전자가 엔비디아에 턴키 공급을 제안하며 경쟁 구도 형성 | who TSMC | what TSMC의 CoWoS 생산 능력 부족으로 삼성전자가 엔비디아에 HBM3 및 2.5D 패키징 턴키 공급 제안 | when 2023-07-19 | where 글로벌 | tech CoWoS, 2.5D 패키징, HBM3 | slack |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 2분기 순이익 NT$1,818억 및 매출총이익률 54.1% 기록 | who TSMC | what 2023년 2분기 순이익 NT$1,818억(예상치 NT$1,736.1억 상회), 매출총이익률 54.1%(예상치 53.3% 상회) 기록 | when 2023년 2분기 | where 대만 | scale 순이익 NT$1,818억 | telegram |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 2분기 실적 발표 (EPS NT$7.01) | who TSMC | what 2023년 2분기 실적 발표 (EPS NT$7.01) | when 2023년 2분기 | where 대만 | scale EPS NT$7.01 | telegram |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 3분기 가이던스 제시 | who TSMC | what 3Q23 가이던스 제시 (매출 167~175억 달러, GPM 51.5~53.5%, OPM 38~40%) | when 2023년 3분기 | where 대만 | scale 매출 167~175억 달러 | telegram |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC CEO가 현재 AI 반도체 수요를 완전히 충족하기 어렵다고 언급 | who TSMC | what AI 반도체 수요를 완전히 충족할 수 없는 상황임을 CEO가 공식 언급 | when 2023-07-20 | where 대만 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC 난징 공장 28나노 생산능력 확충 계획대로 진행 중 | who TSMC | what 난징 공장 28나노 생산능력 확충 계획 진행 | when 2023-07-20 | where 중국 난징 | tech 28nm | telegram |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | OPINION | TSMC의 전반적인 사업 상황이 좋지 않다는 평가 | who TSMC | what AI 부문을 제외한 전체적인 사업 상황은 좋지 않음 | when 2023-07-20 | where 대만 | telegram |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 반도체 수요는 견조하나 그 외 부문은 부진하다는 시장 상황을 시사함 | who TSMC | what AI 반도체 수요는 강세를 보이나, 그 외 반도체 부문은 수요 부진 지속 | when 2023년 7월 | where 대만 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장 숙련 노동력 부족으로 생산 시작 2025년으로 연기 | who TSMC | what 애리조나 공장 숙련 노동력 부족 문제 발생 및 생산 가동 시점 2025년으로 연기 | when 2023-07-20 | where 미국 애리조나 | telegram |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 2분기 실적 컨센서스 상회 | who TSMC | what 2023년 2분기 실적 컨센서스 상회(컨센비트) | when 2023년 2분기 | where 대만 | slack |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | OPINION | TSMC의 실적 가이던스 상단 달성 여부에 대한 개인적 평가 | who TSMC | what 실적 가이던스 상단 수준 달성 | when 2023-07-20 | where 대만 | slack |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | OPINION | TSMC의 설비투자(Capex) 가이던스 발표에 대한 시장의 기대감 언급 | who TSMC | what Capex 가이던스 발표를 앞두고 시장의 관심과 기대가 집중됨 | when 2023-07-20 | slack |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC 2분기 웨이퍼 출하량 및 ASP 변동 | who TSMC | what 웨이퍼 출하량 2,916K(QoQ -9.6%), ASP 5,377달러(QoQ +3.8%) | when 2023년 2분기 | where 대만 | scale 웨이퍼 출하량 2,916K | slack |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC 2분기 응용 분야별 매출 비중 및 성장률 | who TSMC | what HPC 매출 비중 44%, 스마트폰 34% 기록 및 응용별 성장률 발표 | when 2023년 2분기 | where 대만 | scale HPC 매출 비중 44% | slack |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 관련 매출 비중 및 HPC 플랫폼 성장 전략 | who TSMC | what 서버 AI용 CPU, GPU, 가속기 매출 비중 6% 차지 및 HPC 플랫폼을 장기 성장 동력으로 제시 | when 2023년 | where 대만 | scale 전체 매출의 6% | tech HPC, AI 프로세서 | slack |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC가 매크로 환경 악화 및 중국 회복 지연을 이유로 연간 매출 가이던스를 기존 '싱글 디짓 감소'에서 '10% 감소'로 하향 조정함 | who TSMC | what 연간 매출 가이던스 하향 조정 (기존 싱글 디짓 감소 → 10% 감소) | when 2023년 7월 | where 대만 | scale -10% | slack |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | OPINION | 삼성파운드리와 TSMC의 공급부족에 따른 낙수효과 수혜주에 주목해야 한다는 의견 | who TSMC | what 삼성파운드리와 함께 공급부족 상황에서의 낙수효과 수혜주로 언급됨 | when 2023-07-20 | slack |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 프로세서 수요 예측 모델 및 향후 CAPEX 전략 발표 | who TSMC | what 데이터센터 AI 프로세서 비중 기반 수요 예측 모델 보유 및 향후 CAPEX 수준을 점진적으로 안정화(Leveling off)할 계획 발표 | when 2023-07-20 | where 대만 | tech Generative AI, Large Die Size | slack |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC의 후공정(패키징) 캐파 및 오버 캐파시티 우려에 대한 입장 표명 | who TSMC | what 고객사와 긴밀한 협력을 통해 백엔드 니즈를 충족 중이며, 현재 오버 캐파시티는 문제가 아니라고 언급 | when 2023-07-20 | where 대만 | tech 후공정(패키징) | slack |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정(N3B)은 일부 CPU 하이퍼포먼스에 사용 중이며, 개선 버전인 N3E는 2024년 전환 예정 | who TSMC | what 3nm 공정(N3B) 일부 CPU 적용 및 N3E 공정 2024년 전환 계획 | when 2023년~2024년 | where 대만 | tech 3nm(N3B, N3E) | slack |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3nm 공정은 5nm 대비 성능 향상 폭은 작으나 전력 효율(power efficiency) 개선이 큼 | who TSMC | what 3nm 공정의 성능 및 전력 효율 분석 | when 2023-07-20 | where 대만 | tech 3nm, 5nm | slack |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC 3nm 공정 도입에 따른 마진 희석 효과 언급 | who TSMC | what 3nm 공정 초기 램프업으로 인해 3분기 마진 200-300bps, 4분기 300-400bps 희석 예상 | when 2023년 하반기 | where 대만 | scale 300-400bps 마진 희석 | tech 3nm | substack_email |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 3nm 공정 수율 문제 및 애플과의 가격 계약 루머 | who TSMC | what 3nm 공정 수율 확보 난항 및 애플이 웨이퍼 가격이 아닌 양품(Known-good-die) 기준으로 지불한다는 루머 | when 2023년 | where 대만 | tech 3nm | substack_email |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC의 팹리스 재고 조정 전망 유지 | who TSMC | what 3분기 말 팹리스 반도체 재고가 더 건강한 수준으로 재조정될 것이라는 기존 전망 유지 | when 2023년 3분기 | where 대만 | substack_email |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 설비투자(Capex) 가이던스 하단 조정 | who TSMC | what 2023년 설비투자(Capex) 예산을 기존 320억~360억 달러 범위 내 하단으로 조정 | when 2023년 | where 대만 | scale 320억~360억 달러 범위 내 하단 | substack_email |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | OPINION | TSMC의 2023년 2분기 잉여현금흐름(FCF) 마이너스 기록 및 설비투자 축소의 타당성 언급 | who TSMC | what 2분기 FCF 마이너스 기록 및 설비투자 축소 결정이 합리적이라는 필자의 판단 | when 2023년 2분기 | where 대만 | substack_email |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | SPECULATE | ASML의 EUV 장비 수요 지연이 TSMC의 팹 준비 상황 및 회복 불확실성과 연관됨 | who TSMC | what ASML의 EUV 장비 수요 지연 및 팹 준비 상황에 따른 수요 시점 변화 | when 2023년 7월 | where 대만 | tech EUV | substack_email |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | AI 서버 매출이 TSMC 전체 매출에서 차지하는 비중은 6% 수준임 | who TSMC | what AI 서버 매출 비중이 전체 매출의 6%를 차지함 | when 2023년 7월 | where 대만 | scale 6% | tech AI 서버 | substack_email |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC가 EUV 공정 레이어 수를 줄여 비용을 최적화하려는 노력을 진행 중임 | who TSMC | what EUV 레이어 수를 줄여 제조 비용을 정상화 및 최적화하려는 전략 추진 | when 2023년 7월 | where 대만 | tech EUV | substack_email |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 5.05% 하락 | who TSMC | what 주가 5.05% 하락 | when 2023-07-19 | where 미국 | change_pct -5.05% | session 정규장 | telegram |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC 하반기 긍정적 전망에도 매출 감소 소식으로 차익 매물 출회 | who TSMC | what 하반기 긍정적 전망 발표 및 매출 감소 소식 | when 2023-07-19 | where 대만/미국 | telegram |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | OPINION | 필자의 TSMC에 대한 개인적인 애정 표현 | who TSMC | what 필자의 개인적인 선호 및 애정 표현 | when 2023-07-20 | slack |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | SPECULATE | 이라이콤의 자회사 서우테크놀로지가 TSMC의 후공정(CoWoS) 장비를 공급한다는 내용의 분석 | who TSMC | what 서우테크놀로지가 TSMC 후공정 어드밴스드 패키징 장비를 공급하며, ASE를 통해 TSMC CoWoS 공정에 기여한다는 분석 | when 2023-07-20 | where 대만 | tech CoWoS, 어드밴스드 패키징 | slack |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC 2분기 순이익 7조원 기록, 전년 대비 23% 감소 | who TSMC | what 2분기 순이익 7조원 기록 (전년 대비 23% 감소) | when 2023년 2분기 | where 대만 | scale 순이익 7조원 | telegram |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 애리조나 공장 가동 시점 2025년으로 연기 | who TSMC | what 미국 애리조나 공장 가동 시점 2025년으로 연기 | when 2025년 | where 미국 애리조나 | telegram |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 CAPEX 가이던스 및 감가상각비 전망 | who TSMC | what 2023년 CAPEX 가이던스 320억~360억달러 중하단 유지 및 3나노 확대에 따른 감가상각비 전년 대비 20% 중반 상승 전망 | when 2023년 | where 대만 | scale CAPEX 320억~360억달러 | tech 3나노 | telegram |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | EXPECT | TSMC AI 수요 전망 및 후공정(CoWoS) 병목 현상 언급 | who TSMC | what AI 수요는 긍정적이나 후공정(CoWoS) 병목으로 인해 수요를 100% 충족하지 못하며, 서버 AI 프로세서 매출 비중이 향후 5년간 10% 초반까지 증가할 것으로 전망 | when 향후 5년 | where 대만 | tech CoWoS, 서버 AI 프로세서 | telegram |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | OPINION | TSMC에 대한 보수적 접근 권고 | who TSMC | what 단기 모멘텀 부재 및 중국 스마트폰 수요 회복 지연 등을 이유로 보수적 접근 추천 | when 2023년 7월 | where 대만 | telegram |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC의 반도체 업황에 대한 코멘트: AI는 긍정적이나 전체적인 반도체 업황은 아직 회복 전 | who TSMC | what AI 분야는 긍정적이나 전체적인 반도체 업황은 아직 회복되지 않았다는 코멘트 발표 | when 2023-07-20 | where 대만 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | FACT | TSMC 2분기 순이익 YoY 23% 감소 및 AI 수요가 경기 하락을 상쇄하기 부족하다고 언급 | who TSMC | what 2분기 순이익 전년 대비 23% 감소 발표 및 AI 수요가 경기 사이클 하락을 완충하기에 부족하다는 경영진 발언 | when 2023년 2분기 | where 대만 | scale 순이익 YoY 23% 감소 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2023-07-20 반복 0건 kb=1722 ctx=6 | OPINION | AI 매출 비중이 TSMC의 향후 실적에 가장 중요한 시기라는 분석 | who TSMC | what AI GPU 수요 증가에 따른 AI 매출 비중 확대가 TSMC의 핵심 성장 동력으로 작용할 것이라는 전망 | when 2023년 7월 | where 대만 | tech AI GPU | telegram |
| 2023-07-21 반복 0건 kb=1761 ctx=6 | FACT | TSMC 2분기 실적 발표: 매출 YoY -6%, 영업이익률 42% 기록 | who TSMC | what 2분기 매출 YoY -6%, 영업이익률 42% 기록, 하반기 매출 상반기 대비 10~20% 증가 전망 | when 2023-07-21 | where 대만 | scale 매출 YoY -6% | telegram |
| 2023-07-21 반복 0건 kb=1761 ctx=6 | EXPECT | TSMC AI 서버 매출 비중 향후 5년간 50% CAGR 성장 전망 | who TSMC | what AI 서버 매출 비중 현재 6%에서 향후 5년 내 low teens%로 성장 전망 | when 2023-07-21 | where 글로벌 | scale CAGR 50% | tech AI 서버 | telegram |
| 2023-07-21 반복 0건 kb=1761 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 애리조나 팹 N4 공정 양산 2025년으로 연기 | who TSMC | what 숙련공 부족으로 미국 애리조나 팹 N4 공정 양산 2025년으로 연기 | when 2023-07-21 | where 미국 애리조나 | tech N4 | telegram |
| 2023-07-21 반복 0건 kb=1761 ctx=6 | EXPECT | TSMC 첨단 패키징(CoWoS) 공급 부족 2024년 말 해소 전망 | who TSMC | what 첨단 패키징 캐파 부족 현상 2024년 말 해소 예상 | when 2024년 말 | where 글로벌 | tech Advanced Packaging (CoWoS) | telegram |
| 2023-07-21 반복 0건 kb=1761 ctx=6 | FACT | TSMC 3nm 공정 제품 이번 분기 첫 수익 웨이퍼 출하 | who TSMC | what 3nm 공정 제품 첫 수익 웨이퍼 출하 및 N3E 공정 4분기 양산 시작 | when 2023-07-21 | where 대만 | tech 3nm, N3E | telegram |
| 2023-07-21 반복 0건 kb=1761 ctx=6 | OPINION | TSMC AI 매출 비중 성장에 따른 투자 난이도 및 삼성 파운드리 반사이익 가능성 언급 | who TSMC | what TSMC의 AI 매출 비중 성장이 전사 실적에 미치는 영향 및 삼성 파운드리와의 비교 분석 | when 2023-07-21 | where 글로벌 | tech AI, 파운드리 | slack |
| 2023-07-22 반복 0건 kb=1767 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 2분기 실적 발표: 매출 및 EPS 예상치 상회 | who TSMC | what 2023년 2분기 실적 발표 (매출, GPM, EBIT, EPS 모두 예상치 상회) | when 2023년 2분기 | scale EPS $0.22 예상 대비 $0.01 상회 | substack_email |
| 2023-07-22 반복 0건 kb=1767 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 연간 매출 가이던스 하향 및 향후 성장 전망 재확인 | who TSMC | what 2023년 연간 매출 성장률 전망을 -5.4%에서 -10%로 하향 조정, 향후 수년간 15~20% 매출 성장 목표 재확인 | when 2023년 | scale -10% Y/Y | substack_email |
| 2023-07-22 반복 0건 kb=1767 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장 완공 시점 연기 | who TSMC | what 숙련 노동자 부족으로 인해 애리조나 공장 완공 시점을 2025년으로 연기 | when 2025년 | where 미국 애리조나 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2023-07-23 반복 2건 kb=1770 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 2거래일간 5.6% 하락 | who TSMC | what 2거래일간 주가 하락 | when 2023-07-23 | where 미국 | change_pct -5.6% | session 정규장 | telegram |
| 2023-07-23 반복 2건 kb=1770 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 관련 수요 강세로 CoWoS 공급 부족 지속 | who TSMC | what AI 관련 수요 강세 및 CoWoS 생산 능력 부족, 2024년 말 수급 일치 예상 | when 2023-07-23 | where 대만 | tech CoWoS | telegram |
| 2023-07-23 반복 2건 kb=1770 ctx=6 | FACT | AMD, 공급망 다변화를 위해 TSMC 외 파트너 고려 | who AMD, TSMC | what 리사 수 CEO가 공급망 탄력성을 위해 TSMC 외 제조 역량 고려 언급 | when 2023-07-21 | where 글로벌 | telegram |
| 2023-07-23 반복 2건 kb=1770 ctx=6 | FACT | 원익QnC, 대만법인 증설을 통해 TSMC향 쿼츠 소모품 전담 예정 | who 원익QnC, TSMC | what 대만법인 증설 완료 시 TSMC향 쿼츠 소모품 전담 생산 | when 2023-07-23 | where 대만 | scale 900억원 규모 | tech 쿼츠 소모품 | telegram |
| 2023-07-24 반복 0건 kb=1773 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 반도체 매출 비중 전망 및 CoWoS 후공정 투자 계획 발표 | who TSMC | what AI 반도체 매출 비중을 전체의 10~15%로 확대하고, CoWoS 후공정 생산 능력을 2배 이상 확대하기 위해 CapEx의 5~15%를 투자함 | when 2023-07-24 | where 대만 | scale CapEx의 5~15% | tech CoWoS, AI 반도체 | slack |
| 2023-07-24 반복 0건 kb=1773 ctx=6 | FACT | 글로벌 반도체 장비 기업들의 TSMC 협력 강화를 위한 대만 내 투자 확대 | who TSMC, 글로벌 반도체 장비 기업 | what 세계 반도체 장비 기업들이 TSMC와의 협력 체계 강화를 위해 대만 내 투자를 확대함 | when 2023-07-24 | where 대만 | tech 반도체 장비 | telegram |
| 2023-07-24 반복 0건 kb=1773 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 첨단 패키지 협의체를 통한 TSMC와의 격차 축소 구상 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자가 첨단 패키지 협의체를 통해 TSMC와의 기술 격차를 줄이려는 전략을 추진함 | when 2023-07-24 | where 한국/대만 | tech 첨단 패키지 | slack |
| 2023-07-24 반복 0건 kb=1773 ctx=6 | OPINION | TSMC의 지정학적 리스크와 실적 둔화에 대한 분석 | who TSMC | what 미·중 갈등 속 지정학적 리스크와 최근 실적 둔화 및 성장성 저하에 대한 우려 제기 | when 2023-07-24 | where 글로벌 | substack_email |
| 2023-07-25 반복 3건 kb=1777 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 수요 대응을 위해 대만 통뤄 사이언스 파크에 첨단 패키징 공장 신축 투자 | who TSMC | what 첨단 패키징(CoWoS 추정) 공장 건설을 위한 29억 달러 규모 투자 | when 2023-07-25 | where 대만 통뤄 사이언스 파크 | scale 약 29억 달러 (한화 약 3조 7천억원) | tech 어드밴스드 패키징(CoWoS) | telegram/reuters/cnbc |
| 2023-07-25 반복 3건 kb=1777 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 엔비디아 대상 2.5D 패키징 및 HBM 턴키 공급 제안설 | who 삼성전자, TSMC | what 삼성전자가 TSMC의 CoWoS 캐파 부족을 틈타 엔비디아에 2.5D 패키징과 HBM 턴키 공급을 제안했다는 보도 | when 2023-07-25 | tech 2.5D 패키징, HBM3, 아이큐브(I-Cube) | slack/thelec |
| 2023-07-25 반복 3건 kb=1777 ctx=6 | OPINION | 삼성전자의 AI GPU 시장 진입을 위한 전공정 수율 및 후공정 투자 필요성 강조 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄이기 위해선 전공정 수율 개선과 2.5D 패키징 캐파 확장이 필수적이라는 분석 | when 2023-07-25 | tech 2.5D 패키징, HBM | telegram |
| 2023-07-25 반복 3건 kb=1777 ctx=6 | FACT | 독일 정부의 반도체 보조금 지원 정책 확정 | who TSMC, 인텔 | what 독일 정부가 반도체 보조금 28조원을 투입하기로 결정하여 TSMC와 인텔이 수혜 예상 | when 2023-07-25 | where 독일 | scale 28조원 | telegram |
| 2023-07-26 반복 0건 kb=1781 ctx=6 | OPINION | TSMC의 독주 배경으로 생태계 구축 및 디자인하우스의 역할을 강조함 | who TSMC | what TSMC의 시장 독주 원인으로 생태계 구축과 디자인하우스의 중요성 언급 | when 2023-07-26 | slack |
| 2023-07-26 반복 0건 kb=1781 ctx=6 | SPECULATE | 샘씨엔에스의 인터포저 TSMC 계약 루머는 사실이 아님을 확인 | who TSMC, 샘씨엔에스 | what 샘씨엔에스의 TSMC 인터포저 계약 루머가 사실무근임을 확인 | when 2023-07-26 | tech 인터포저 | slack |
| 2023-07-27 반복 0건 kb=1783 ctx=6 | FACT | TSMC의 2.5D 패키징(CoWoS) 공정에서 레이저 그루빙과 블레이드 다이싱을 결합한 방식이 활용됨 | who TSMC | what 2.5D 패키징(CoWoS) 공정 내 Singulation/Dicing 방식 변화 | when 2023-07-27 | where 글로벌 | tech 2.5D Packaging, CoWoS, 레이저 그루빙, 블레이드 다이싱 | telegram |
| 2023-07-27 반복 0건 kb=1783 ctx=6 | FACT | 인텔 파운드리가 에릭슨과 협력하며 2025년까지 선두 탈환을 목표로 함 | who TSMC, 인텔 | what 인텔 파운드리의 선두 탈환 전략 및 고객사 다변화 트렌드에 따른 TSMC의 경쟁 환경 변화 | when 2023-07-27 | where 글로벌 | tech 파운드리 | slack |
| 2023-07-27 반복 0건 kb=1783 ctx=6 | OPINION | 삼성전자의 HBM 및 2.5D 패키징 캐파 구축이 TSMC의 파운드리 독주에 대응하는 영역을 확대할 것 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 HBM 및 2.5D 패키징 투자 확대가 TSMC의 파운드리 시장 지배력에 미치는 영향 분석 | when 2023-07-27 | where 글로벌 | tech HBM, 2.5D 패키징 | slack |
| 2023-07-28 반복 0건 kb=1786 ctx=6 | OPINION | TSMC를 3nm 이하 공정 제조 분야의 현재 리더로 평가하며, 대만과 중국 간의 지정학적 시각 차이를 언급함 | who TSMC | what 3nm 이하 공정 제조 분야의 시장 리더로 평가 및 지정학적 갈등의 핵심 기업으로 지목 | when 2023년 7월 | where 글로벌 | tech 3nm 이하 공정 | substack_email |
| 2023-07-29 반복 0건 kb=1787 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자가 TSMC와의 기술 격차를 좁히기 위해 파운드리 사업에서 승부수를 던졌다는 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 파운드리 추격 전략 및 TSMC와의 기술 격차 비교 분석 | when 2023-07-29 | where 한국 | tech 파운드리 공정 | telegram |
| 2023-07-30 반복 0건 kb=1788 ctx=6 | FACT | AI 붐에 따른 고성능 GPU 수요 증가로 TSMC의 생산 기술 중요성 부각 | who TSMC | what AI 모델 훈련 및 배포에 필수적인 최첨단 GPU 제조를 지원하며 AI 붐의 핵심 동력으로 작용 | when 2023년 | where 글로벌 | tech GPU, 반도체 제조 | substack_email |
| 2023-07-30 반복 0건 kb=1788 ctx=6 | OPINION | TSMC의 반도체 제조 기초에 대한 심층 분석 자료를 독자에게 추천함 | who TSMC | what 반도체 제조 기초에 관한 심층 분석(deep dive) 자료 제공 및 독자 추천 | when 2023-07-30 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 공정 | substack_email |
| 2023-07-30 반복 0건 kb=1788 ctx=6 | FACT | TSMC는 ASML의 포토리소그래피 장비를 활용하여 실리콘 웨이퍼 위에 트랜지스터를 그리는 핵심 제조 공정을 수행함 | who TSMC, ASML | what ASML의 포토리소그래피 장비를 사용하여 실리콘 표면에 트랜지스터를 형성하는 공정 수행 | when 2023-07-30 | where 글로벌 | tech Photolithography | substack_email |
| 2023-07-30 반복 0건 kb=1788 ctx=6 | FACT | 필립스가 1986년 대만 반도체 이니셔티브에 5,800만 달러를 투자하며 TSMC의 첫 외부 주주가 됨 | who TSMC, 필립스 | what 필립스가 TSMC의 첫 외부 주주로 참여하고 기술 및 운영 노하우를 전수함 | when 1986년 | where 대만 | scale 5,800만 달러 | substack_email |
| 2023-07-30 반복 0건 kb=1788 ctx=6 | FACT | 1988년 TSMC 시설 화재 이후 ASML 장비 17대를 주문하며 ASML의 초기 성장을 견인함 | who TSMC, ASML | what TSMC가 화재 복구를 위해 ASML 장비 17대를 주문하여 ASML의 1989년 흑자 전환에 기여함 | when 1988년~1989년 | where 대만 | scale 17대 | tech 리소그래피 장비 | substack_email |
| 2023-07-31 반복 0건 kb=1793 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.70% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2023-07-31 | change_pct -1.70% | session 정규장 | telegram |
| 2023-07-31 반복 0건 kb=1793 ctx=6 | FACT | 대만 수출 둔화에 따른 TSMC 매출 감소 우려 | who TSMC | what 대만 수출 둔화로 인한 매출 감소 우려 | when 2023-07-31 | telegram |
| 2023-07-31 반복 0건 kb=1793 ctx=6 | FACT | TSMC, 2나노 공정 연구를 위한 대규모 R&D 센터 개소 | who TSMC | what 축구장 42개 크기의 R&D 센터 개소 및 2나노 공정 연구 시작 | when 2023-07-31 | tech 2nm | telegram |
| 2023-07-31 반복 0건 kb=1793 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 및 일본 내 CoWoS 생산 능력 확대 요청 수령 | who TSMC | what 미국 및 일본 지역 CoWoS 캐파 확대 요청 | when 2023-07-31 | where 미국, 일본 | tech CoWoS | telegram |
| 2023-07-31 반복 0건 kb=1793 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아-TSMC, AMD-삼성 파운드리 구도 형성 가능성 언급 | who TSMC, 엔비디아, AMD, 삼성전자 | what 고객사별 파운드리 공급망 재편 가능성 언급 | when 2023-07-31 | slack |
| 2023-08-01 반복 0건 kb=1797 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 삼성전자 HBM 및 첨단패키징 공급망 다변화로 인한 TSMC 의존도 축소 가능성 제기 | who TSMC, 엔비디아, 삼성전자 | what 엔비디아가 기존 공급사인 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 삼성전자의 HBM 및 첨단패키징 서비스를 도입하려는 움직임 | when 2023-08-01 | where 미국 | tech HBM, 첨단패키징 | slack |
| 2023-08-02 반복 0건 kb=1798 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 구마모토 공장 건설 속도 및 양산 계획 구체화 | who TSMC | what 구마모토 공장 건설 1년 반 만에 완공 임박 및 내년 말 12~28nm 공정 양산 계획 발표 | when 2024년 말 | where 일본 구마모토 | scale 21만㎡ | tech 12~28nm 시스템 반도체 | slack |
| 2023-08-03 반복 1건 kb=1799 ctx=6 | FACT | TSMC, 엔비디아 GPU 생산을 위한 CoWoS 첨단 패키징 장비 구매 시작 | who TSMC | what 엔비디아 GPU 생산 캐파 확충을 위한 CoWoS 첨단 패키징 장비 구매 | when 2023-08-03 | where 일본, 대만 | tech CoWoS 첨단 패키징 | telegram |
| 2023-08-03 반복 1건 kb=1799 ctx=6 | FACT | AMD, 게이밍 노트북 프로세서에 TSMC 3D SoIC 기술 적용 논의 | who TSMC, AMD | what 게이밍 노트북 프로세서에 3D SoIC 기술 적용 논의 | when 2023-08-03 | where 글로벌 | tech 3D SoIC | telegram |
| 2023-08-03 반복 1건 kb=1799 ctx=6 | FACT | 일본 정부, TSMC 신규 공장에 대규모 자금 지원 논의 중 | who TSMC, 일본 정부 | what 신규 공장 설립을 위한 대규모 자금 지원 논의 | when 2023-08-03 | where 일본 | scale 대규모 | telegram |
| 2023-08-03 반복 1건 kb=1799 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 파운드리 경쟁력 부족 요인 및 삼성전자와의 비교 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 고객층, 패키징 기술, Capa 규모 차이에 따른 파운드리 경쟁력 비교 | when 2023-08-03 | where 글로벌 | tech 2.5D 패키징 | slack |
| 2023-08-04 반복 0건 kb=1803 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 칩 패키징(CoWoS) 생산 능력이 폭발적인 수요를 따라가지 못해 공급 부족 발생 | who TSMC | what AI 칩 패키징 서비스 공급 부족 및 고객사 불편 발생 | when 2023-08-04 | where 글로벌 | tech CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) | telegram |
| 2023-08-04 반복 0건 kb=1803 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 패키징 공급 한계로 인해 엔비디아 등 주요 고객사가 삼성전자로 아웃소싱을 고려할 가능성 제기 | who TSMC, 삼성전자, 엔비디아 | what TSMC의 패키징 병목 현상에 따른 삼성전자의 반사이익 및 파운드리 점유율 확대 가능성 분석 | when 2023-08-04 | where 글로벌 | tech 2.5D 패키징, HBM | telegram |
| 2023-08-06 반복 0건 kb=1805 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 긴급 발주 물량에 대한 가시성 부족 및 밸류에이션 부담에 대한 우려 | who TSMC | what 긴급 발주 물량의 생산 가시성 부족 및 2025년 기준 밸류에이션 부담 우려 | when 2023-08-06 | telegram |
| 2023-08-06 반복 0건 kb=1805 ctx=6 | FACT | 삼성전자의 파운드리 투자 확대에 따른 TSMC 기술 추격 가속화 | who 삼성전자, TSMC | what 삼성전자의 파운드리 역대급 투자로 인한 TSMC 기술 추격 가속화 | when 2023-08-07 | where 한국/대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-08-07 반복 0건 kb=1807 ctx=6 | FACT | TSMC, 대만 칩 법에 따른 세제 혜택으로 연간 300억 대만달러 절감 예상 | who TSMC | what 대만 산업혁신법 제10조의2 시행에 따른 세금 절감 및 R&D/장비 투자 요건 충족 | when 2023-08-07 | where 대만 | scale 연간 300억 대만달러 | telegram |
| 2023-08-07 반복 0건 kb=1807 ctx=6 | EXPECT | TSMC 타이중 2nm 팹 건설 지연 가능성 및 가오슝 대안 검토 | who TSMC | what 물 및 전력 공급 우려로 인한 타이중 2nm 팹 건설 지연 가능성 및 가오슝 부지 검토 | when 2023-08-07 | where 대만 타이중, 가오슝 | tech 2nm | telegram |
| 2023-08-07 반복 0건 kb=1807 ctx=6 | FACT | TSMC, 2023년 상반기 대만 내 최다 특허 출원 기업 기록 | who TSMC | what 2023년 상반기 대만 내 특허 1,171건 출원 | when 2023년 상반기 | where 대만 | scale 1,171건 | telegram |
| 2023-08-07 반복 0건 kb=1807 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 AI 생태계 확장에 따른 TSMC 파운드리 수혜 전망 | who TSMC | what 엔비디아의 그레이스 호퍼(GH200) 및 AI 슈퍼컴퓨터 생태계 확장에 따른 파운드리 수혜 예상 | when 2023-08-08 | where 로스앤젤레스 | tech GH200, AI HPC | telegram |
| 2023-08-07 반복 0건 kb=1807 ctx=6 | OPINION | 삼성 파운드리와 TSMC의 GAA 공정 경쟁 및 디자인하우스 생태계 분석 | who TSMC | what TSMC의 2nm GAA 전환 시기 삼성 파운드리와의 경쟁 구도 및 디자인하우스 생태계 비교 | when 2023-08-07 | tech 2nm, GAA | slack |
| 2023-08-08 반복 2건 kb=1812 ctx=6 | FACT | TSMC와 애플, 아이폰 15 프로용 3나노 칩 불량 원가 부담 계약 체결 | who TSMC, 애플 | what 3나노 칩 수율(70~80%)로 인한 불량 칩 비용을 TSMC가 부담하는 계약 체결 | when 2023-08-08 | where 글로벌 | scale 수십억 달러 규모 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2023-08-08 반복 2건 kb=1812 ctx=6 | FACT | TSMC, 독일 드레스덴에 첫 유럽 공장 건설 승인 | who TSMC, Bosch, Infineon, NXP | what 독일 드레스덴에 100억 유로 규모의 신규 팹 건설 승인 및 38억 달러 투자 확정 | when 2023-08-08 | where 독일 드레스덴 | scale 100억 유로(투자 38억 달러) | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2023-08-08 반복 2건 kb=1812 ctx=6 | FACT | TSMC 계열사 뱅가드(VIS), 싱가포르 12인치 팹 건설 계획 | who TSMC 계열사 뱅가드(VIS) | what 싱가포르에 12인치 팹 건설 계획 발표 | when 2026년 생산 목표 | where 싱가포르 | scale 32억 달러 | tech 28nm 이상 공정 | telegram |
| 2023-08-09 반복 0건 kb=1815 ctx=6 | SPECULATE | TSMC, 2024년 1월 1일부터 활용도 낮은 생산 라인에 대해 5% 가격 인하 계획 루머 | who TSMC | what 고객사의 가격 인하 요구 및 재고 수준을 고려하여 활용도가 낮은 팹의 파운드리 가격 5% 인하 계획 | when 2024년 1월 1일 | where 대만 | scale 5% 인하 | tech 성숙 노드 | telegram |
| 2023-08-09 반복 0건 kb=1815 ctx=6 | OPINION | TSMC의 파운드리 사업 모델(고객과 경쟁하지 않음)이 화장품 용기 제조사 펌텍코리아의 경쟁 우위 논리와 유사하다는 분석 | who TSMC | what 파운드리 부문에서 고객사와 경쟁하지 않는 독립적인 사업 모델의 유리함 | when 2023-08-09 | tech 파운드리 | slack |
| 2023-08-10 반복 2건 kb=1817 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 말 CoWoS 생산 능력을 월 32,000장으로 대폭 확대 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력(Capacity)을 현재 월 12,000장에서 2024년 말 월 32,000장으로 증설 | when 2024년 말 | where 대만 | scale 월 32,000장 | tech CoWoS 2.5D 패키징 | telegram |
| 2023-08-10 반복 2건 kb=1817 ctx=6 | FACT | TSMC 7월 매출액 1,776.2억 대만달러 기록 | who TSMC | what 7월 매출액 1,776.2억 대만달러 발표 (MoM +13.6%, YoY -4.9%) | when 2023년 7월 | where 대만 | scale 1,776.2억 대만달러 | telegram |
| 2023-08-10 반복 2건 kb=1817 ctx=6 | FACT | TSMC, 3nm 공정 주문 증가 및 2023년 매출 가이던스 하향 조정 | who TSMC | what 애플향 3nm 생산 시작으로 7월 매출 반등했으나, 중국 회복 둔화 및 최종 수요 부진으로 연간 매출 달러 기준 10% 감소 전망 | when 2023년 하반기 | where 대만 | scale 연간 매출 10% 감소 전망 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2023-08-10 반복 2건 kb=1817 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 증설로 8월 이후 엔비디아 H100 공급량 확대 예상 | who TSMC, 엔비디아 | what CoWoS 라인 완전 가동 및 증설을 통해 8월부터 엔비디아 H100 GPU 공급 볼륨 확대 | when 2023년 8월 이후 | where 대만 | tech CoWoS, H100 | telegram |
| 2023-08-11 반복 0건 kb=1821 ctx=6 | FACT | TSMC가 엔비디아 H100 수요 대응을 위해 CoWoS 생산 능력을 증설 중이며 8월부터 공급량이 확대될 전망 | who TSMC | what CoWoS 패키징 생산 능력 증설 및 8월 이후 H100 공급 물량 확대 | when 2023년 8월 이후 | where 대만 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-08-12 반복 0건 kb=1822 ctx=6 | OPINION | 디자인하우스 업체가 TSMC에서 삼성 파운드리로 파트너십을 변경한 배경 및 당시의 시장 상황에 대한 개인적 회고 | who TSMC | what 디자인하우스 업체가 TSMC의 영업 정책상 제약과 해외 진출의 어려움으로 인해 삼성 파운드리로 파트너십을 변경함 | when 2018년~2019년 | where 글로벌 | tech 파운드리 | slack |
| 2023-08-13 반복 1건 kb=1823 ctx=6 | FACT | TSMC 7월 매출액 1,776.2억 대만달러 기록 | who TSMC | what 7월 매출액 1,776.2억 대만달러 기록 (MoM +13.6%, YoY -4.9%) | when 2023년 7월 | where 대만 | scale 1,776.2억 대만달러 | telegram |
| 2023-08-14 반복 0건 kb=1824 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 8인치 성숙 공정 30% 가격 인하설에 대해 대만 칩 디자인 업계는 전례 없는 일이라며 의구심 표명 | who TSMC, 뱅가드 | what 8인치 성숙 공정 30% 가격 인하 보도에 대한 업계의 의구심 및 사실무근 주장 | when 2023-08-14 | where 대만 | scale 30% | tech 8인치 성숙 공정 | telegram |
| 2023-08-14 반복 0건 kb=1824 ctx=6 | OPINION | 엔비디아의 AI GPU 수요를 기반으로 추산한 TSMC의 4나노 매출 비중은 전체의 약 0.6% 수준으로, AI가 TSMC 매출에 미치는 영향은 아직 제한적이라는 분석 | who TSMC | what AI GPU 수요 기반 4나노 파운드리 매출 기여도 분석 | when 2023년 | where 글로벌 | scale 0.6% | tech 4나노, AI GPU | slack |
| 2023-08-14 반복 0건 kb=1824 ctx=6 | OPINION | TSMC의 독점적 지위로 인한 가격 인상 기조와 이에 따른 고객사들의 공급망 이원화 전략(삼성전자 반사이익 가능성)에 대한 시장 의견 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC의 가격 인상 전략과 고객사들의 공급망 이원화에 따른 삼성전자의 기회 요인 분석 | when 2023-08-14 | where 글로벌 | slack |
| 2023-08-15 반복 3건 kb=1827 ctx=6 | FACT | 윌리엄 라이 대만 총통 후보가 TSMC의 해외 팹 설립을 대만 경제력의 확장으로 긍정 평가함 | who TSMC | what 대만 총통 후보 윌리엄 라이가 TSMC의 해외 팹 설립을 대만 경제력의 확장으로 언급 | when 2023-08-15 | where 대만 | telegram |
| 2023-08-15 반복 3건 kb=1827 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3나노 생산능력이 애플과 미디어텍에 의해 선점되어 퀄컴이 삼성전자로 파운드리 변경을 검토 중 | who TSMC, 퀄컴, 삼성전자 | what TSMC 3나노 물량 부족으로 퀄컴이 삼성전자 파운드리 이용 검토 | when 2023-08-15 | where 대만, 한국 | tech 3nm, 4nm N4P | telegram |
| 2023-08-15 반복 3건 kb=1827 ctx=6 | FACT | 국내 8인치 파운드리 업계가 TSMC의 가격 인하 정책에 발맞춰 파운드리 가격을 10% 인하함 | who TSMC, 국내 8인치 파운드리 업계 | what TSMC의 가격 인하에 대응하여 국내 8인치 파운드리 업계도 가격 10% 인하 | when 2023-08-15 | where 한국 | scale 10% | tech 8인치 파운드리 | telegram |
| 2023-08-16 반복 0건 kb=1830 ctx=6 | FACT | TSMC, 대만 타이중 2nm 팹 건설 지연 | who TSMC | what 타이중 2nm 팹 건설 지연 (토지 사용 및 전력/수도 공급 문제) | when 2024년 이후 | where 대만 타이중 | tech 2nm | telegram |
| 2023-08-16 반복 0건 kb=1830 ctx=6 | FACT | JPM, TSMC의 엔비디아향 CoWoS 칩셋 생산량 전망치 제시 | who TSMC | what 엔비디아향 CoWoS 칩셋 생산량 추정 (2023년 180~190만개, 2024년 410~420만개) | when 2023년~2024년 | where 대만 | scale 2024년 YoY 124% 증가 | tech CoWoS | telegram |
| 2023-08-16 반복 0건 kb=1830 ctx=6 | FACT | TSMC, 애플 A17 칩 비용 관련 특별대우 부인 | who TSMC | what 애플에 대한 3nm 칩 결함 비용 면제 루머 반박 및 가격 인상 전망 | when 2023년 | where 대만 | tech 3nm | slack |
| 2023-08-16 반복 0건 kb=1830 ctx=6 | PRICE | TSMC 대만 증시 보합 마감 | who TSMC | what 대만 자취안 지수 내 보합 마감 | when 2023-08-16 | where 대만 | change_pct 0.0% | session 정규장 | slack |
| 2023-08-17 반복 0건 kb=1833 ctx=6 | FACT | 엔비디아 AI GPU 수요 대응을 위한 TSMC의 연간 CoWoS 패키징 생산 능력(캐파) 추정치 공개 | who TSMC | what AI GPU용 CoWoS 패키징 연간 생산 능력 추정 (2023년 5만장, 2024년 12만장, 2025년 22.1만장) | when 2023년~2025년 | where 글로벌 | scale 2025년 연 22.1만장 | tech CoWoS 패키징 | slack |
| 2023-08-17 반복 0건 kb=1833 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 단독 생산 체제로는 엔비디아의 AI GPU 수요를 감당하기 어려워 Amkor, UMC 등 타 업체로 생산 분산 중 | who TSMC | what 수요 대응을 위한 생산 물량 분산 (Amkor, UMC 등) | when 2023년 | where 글로벌 | tech AI GPU 생산 | slack |
| 2023-08-18 반복 1건 kb=1835 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 엔비디아 H100 생산 단가 및 수익 구조 분석 | who TSMC, 엔비디아 | what 웨이퍼당 2만 달러 및 CoWoS 패키징 1만 달러 수취, 영업이익률 50% 가정 시 웨이퍼당 1.5만 달러 이익 추정 | when 2023-08-18 | where 글로벌 | scale 월 11,000장 CoWoS 캐파 중 70~80% 엔비디아 물량 추정 | tech CoWoS 패키징 | slack |
| 2023-08-18 반복 1건 kb=1835 ctx=6 | FACT | TSMC와 인텔의 인건비 및 기업 문화 격차 보도 | who TSMC, 인텔 | what TSMC의 대졸 초봉 및 평균 연봉이 인텔의 절반 수준이며, 상명하복식 기업 문화가 미국 현지 인력 운용의 걸림돌로 작용 | when 2023-08-18 | where 대만, 미국 | scale 평균 연봉 220만 대만달러(약 9200만 원) | slack |
| 2023-08-18 반복 1건 kb=1835 ctx=6 | OPINION | AI 반도체 수혜 구조에서 TSMC는 위탁생산에 국한된다는 분석 | who TSMC, SK하이닉스 | what TSMC는 AI GPU 위탁생산 및 CoWoS 수혜에 그치나, 메모리 업체는 HBM 등 고마진 신규 시장을 직접 창출하여 더 유리한 사이클에 있음 | when 2023-08-18 | where 글로벌 | tech CoWoS, HBM | telegram |
| 2023-08-20 반복 0건 kb=1838 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 용량 제한으로 인해 엔비디아 GPU 공급 병목 현상 발생 | who TSMC, 엔비디아 | what CoWoS 패키징 용량 제한에 따른 GPU 공급 병목 | when 2023년 8월 | where 글로벌 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-08-20 반복 0건 kb=1838 ctx=6 | FACT | TSMC의 8월 이후 CoWoS 생산 능력(Capa) 증가 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 증설 | when 2023년 8월 이후 | where 대만 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-08-20 반복 0건 kb=1838 ctx=6 | SPECULATE | 어드밴스드 패키징 기술이 인텔과 TSMC의 차기 경쟁 핵심이 될 것으로 전망 | who TSMC, 인텔 | what 어드밴스드 패키징 기술 경쟁 | when 향후 | where 글로벌 | tech 어드밴스드 패키징 | telegram |
| 2023-08-20 반복 0건 kb=1838 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 공급망 다변화 전략으로 삼성전자가 AI 칩 물량의 약 10%를 수주할 가능성 제기 | who TSMC, 삼성전자, 엔비디아 | what 엔비디아 AI 칩 패키징 물량 배분 가능성 | when 향후 | where 글로벌 | scale 전체 물량의 약 10% | tech 패키징 | telegram |
| 2023-08-21 반복 2건 kb=1842 ctx=6 | SPECULATE | TSMC, 2023년 남은 기간 가격 인하 계획 없으나 일부 공정 리베이트 제공 루머 | who TSMC | what 16/12nm 이상 성숙 공정 고객 대상 3~5% 리베이트, 활용도 낮은 공정 5% 이상 리베이트 제공 루머 | when 2024년 | scale 3~5% 및 5% 이상 리베이트 | tech 16/12nm 이상 성숙 공정 | telegram |
| 2023-08-21 반복 2건 kb=1842 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 2023년 매출 가이던스 추가 하향 루머 및 AI 수요 영향력에 대한 시장 우려 | who TSMC | what 2023년 매출 가이던스 -10%에서 -12%로 추가 하향 루머 및 AI 수요가 성숙 공정 가격 하락을 상쇄하기 어렵다는 우려 | when 2023년 | scale -12% | telegram |
| 2023-08-21 반복 2건 kb=1842 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 팹에 첫 EUV 장비 반입 | who TSMC | what 애리조나 팹에 첫 EUV 장비 설치 및 2,000명의 숙련 인력 채용 계획 | when 2023-08-21 | where 애리조나 | scale 2,000명 | tech EUV | telegram |
| 2023-08-21 반복 2건 kb=1842 ctx=6 | FACT | TSMC, 2023년 매출 가이던스 유지 공식 입장 | who TSMC | what 매출 가이던스 하향 루머에 대해 기존 전망 유지 공식 발표 | when 2023-08-21 | telegram |
| 2023-08-21 반복 2건 kb=1842 ctx=6 | OPINION | TSMC의 AI 수혜 제한적 및 파운드리 가격 정책에 대한 분석 | who TSMC | what 애플 부진 및 3나노 공정 이슈로 인한 가격 인상 한계, AI 수혜가 서버/클라우드에 집중되어 TSMC 매출 기여도 낮음 분석 | when 2023-08-21 | tech 3나노 | telegram |
| 2023-08-22 반복 0건 kb=1847 ctx=6 | FACT | TSMC가 2분기 투자자 컨퍼런스에서 제시한 3분기 매출 가이던스를 유지한다고 공식 발표 | who TSMC | what 3분기 매출 가이던스 유지 및 인하설 부인 | when 2023-08-21 | where 대만 | telegram |
| 2023-08-22 반복 0건 kb=1847 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 글로벌 상위 10개 반도체 기업의 올해 신규 설비투자(Capex) 16% 감소 전망 | who TSMC, 마이크론, 인텔 등 상위 10개사 | what 글로벌 반도체 신규 생산 라인 투자 1220억 달러로 감소 | when 2023년 | where 글로벌 | scale 1220억 달러 | tech 반도체 생산 라인 | telegram |
| 2023-08-22 반복 0건 kb=1847 ctx=6 | FACT | TSMC가 국내 소재 기업의 해외 공급사 등록을 완료하고 내년부터 본격적인 해외 매출 증가 예상 | who TSMC | what 국내 소재 기업 공급사 등록 완료 및 램프업 진행 | when 2024년 | where 글로벌 | tech 반도체 소재 | slack |
| 2023-08-22 반복 0건 kb=1847 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 AI 매출 비중이 낮아 단기적으로는 엔비디아발 AI 수요 수혜가 제한적일 것이라는 분석 | who TSMC | what AI 서버향 매출 비중이 낮아 단기 성장 동력으로 작용하기 어려움 | when 2023-08-22 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | slack |
| 2023-08-23 반복 0건 kb=1851 ctx=6 | FACT | 엔비디아 AI 반도체 공급 병목의 핵심 원인으로 TSMC의 CoWoS 패키징 캐파 부족이 지목됨 | who TSMC, 엔비디아 | what AI 반도체 공급 병목 현상의 주요 원인으로 TSMC의 CoWoS 패키징 캐파 부족 지목 | when 2023-08-23 | where 글로벌 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-08-23 반복 0건 kb=1851 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2nm 공정 양산 일정이 지연되는 방향으로 진행 중 | who TSMC | what 2nm 공정 양산 일정 지연 가능성 | when 2023-08-23 | where 대만 | tech 2nm 공정 | slack |
| 2023-08-23 반복 0건 kb=1851 ctx=6 | EXPECT | 엔비디아의 가이던스 서프라이즈는 TSMC의 CoWoS 캐파 확장이 예상보다 빠르게 진행되고 있음을 시사 | who TSMC, 엔비디아 | what CoWoS 캐파 확장 속도 가속화에 따른 실적 기대감 상승 | when 2023-08-23 | where 글로벌 | tech CoWoS, 2.5D 패키징 | telegram |
| 2023-08-24 반복 0건 kb=1854 ctx=6 | EXPECT | 엔비디아의 가이던스 서프라이즈는 TSMC의 CoWoS 캐파 확장이 예상보다 빠르게 진행되고 있음을 시사함 | who TSMC | what CoWoS 패키징 캐파 확장 속도 가속화 | when 2023년 하반기~2024년 | where 글로벌 | tech CoWoS, 2.5D 패키징 | telegram |
| 2023-08-24 반복 0건 kb=1854 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 캐파 부족으로 인한 삼성전자 밸류체인(후공정 장비 및 소재) 수혜 가능성 제기 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC의 CoWoS 캐파 부족에 따른 삼성전자 후공정 밸류체인 반사이익 기대 | when 2023년 하반기 | where 글로벌 | tech CoWoS, 2.5D 패키징, FC-BGA | telegram |
| 2023-08-24 반복 0건 kb=1854 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 최신 CoWoS 캐파를 고려할 때 2024년 AI GPU 생산량은 최대 450만 개까지 가능할 것으로 추정 | who TSMC | what CoWoS 캐파 기반 2024년 AI GPU 생산량 전망 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 450만 개 | tech CoWoS, AI GPU | slack |
| 2023-08-24 반복 0건 kb=1854 ctx=6 | FACT | 엔비디아 실적 발표를 통해 TSMC의 CoWoS 공급 병목 현상이 점진적으로 해소되고 있음이 확인됨 | who TSMC | what CoWoS 공급 병목 해소 및 램프업 | when 2023년 8월 | where 글로벌 | tech CoWoS | telegram |
| 2023-08-25 반복 0건 kb=1858 ctx=6 | FACT | TSMC가 Amkor 및 UMC에 CoWoS 패키징 기술 라이선스를 제공하여 생태계를 확장함 | who TSMC | what Amkor 및 UMC에 CoWoS 패키징 기술 라이선스 제공 | when 2023-08-25 | where 대만 | tech CoWoS 패키징 | slack |
| 2023-08-26 반복 28건 kb=1859 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노 웨이퍼 가격 및 엔비디아 공급 수익 구조 추정 | who TSMC, 엔비디아 | what TSMC의 3나노 웨이퍼 장당 2만 달러 및 패키징 비용 포함 공급가 3만 달러, 마진 50% 가정 시 월간 약 1,600억 원 이익 추정 | when 2023년 8월 | where 글로벌 | scale 월간 이익 약 1,600억 원 | tech 3나노 공정, 패키징 | telegram |
| 2023-08-26 반복 28건 kb=1859 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 과거 삼성전자와의 경쟁에 대한 모리스 창의 발언 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC 창업자 모리스 창이 과거 삼성전자에 뒤처졌음을 인정한 발언 언급 | when 2023년 8월 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-08-26 반복 28건 kb=1859 ctx=6 | OPINION | AI 반도체 밸류체인 내 TSMC의 수익성 평가 | who TSMC | what 엔비디아 대비 TSMC가 상대적으로 돈을 벌지 못하는 구조라는 분석 | when 2023년 8월 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2023-08-27 반복 0건 kb=1862 ctx=6 | OPINION | TSMC의 제조 역량이 엔비디아의 AI 시장 지배력에 의해 견고하게 보호받고 있다는 분석 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 학습 시장 승리로 인해 TSMC의 제조 역량이 독점적 지위를 유지하고 있다는 의견 | when 2023-08-27 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-08-29 반복 4건 kb=1863 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 3nm 고객사로 인텔, 퀄컴, 미디어텍, AMD, 엔비디아 확보 | who TSMC | what 2024년 3nm 공정 대규모 주문 수주 및 인텔 Arrow Lake CPU 이중 버전(인텔 3 및 TSMC N3) 협력 | when 2024년 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2023-08-29 반복 4건 kb=1863 ctx=6 | FACT | 애플의 주문 감소로 인한 2023년 4분기 TSMC 3nm 웨이퍼 생산량 전망치 하향 | who TSMC | what 애플 주문 감소로 3nm(N3 및 N3B) 웨이퍼 생산량 전망치를 기존 80,000~100,000장에서 50,000~60,000장으로 하향 | when 2023년 4분기 | where 대만 | scale 월 50,000~60,000장 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2023-08-29 반복 4건 kb=1863 ctx=6 | FACT | AI 가속 컴퓨팅 수요 급증에 따른 TSMC CoWoS 캐파 증설 | who TSMC | what 엔비디아 GPU 및 HBM 패키징을 위한 CoWoS 캐파 2024년 1분기까지 183.6% 증설 | when 2024년 1분기 | where 대만 | scale 183.6% 증가 | tech CoWoS 패키징 | slack |
| 2023-08-30 반복 0건 kb=1866 ctx=6 | FACT | 애플이 2023년 TSMC의 3nm 공정 생산 물량 100%를 확보함 | who TSMC, 애플 | what 애플이 2023년 TSMC 3nm 공정 생산량 전량 구매 | when 2023년 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2023-08-30 반복 0건 kb=1866 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 R&D 가속화 및 CoWoS 패키징 확장 | who TSMC | what 2nm 공정 R&D 가속화 및 CoWoS 첨단 패키징 확장 | when 2023년 하반기 | where 대만 | tech 2nm, CoWoS | telegram |
| 2023-08-30 반복 0건 kb=1866 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 캐파 증설로 인한 밸류체인 업체(ONTO) 수주 증가 | who TSMC, ONTO | what TSMC의 CoWoS 캐파 증설에 따른 검사장비(드래곤플라이 G3) 주문 증가 | when 2023년 8월 | scale 100M(1300억) | tech CoWoS, HBM 패키징 | slack |
| 2023-08-31 반복 0건 kb=1869 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 수요 폭증으로 인한 공급 부족 및 가격 인상 | who TSMC | what 강력한 수요로 인한 고급 패키징(CoWoS) 가격 인상 및 공급 부족 | when 2023-08-31 | where 대만 | tech CoWoS | telegram |
| 2023-08-31 반복 0건 kb=1869 ctx=6 | FACT | 일본 반도체 산업 부활을 위해 IBM 및 TSMC와 협력 추진 | who TSMC, IBM, 일본 정부 | what 일본의 반도체 강국 부활을 위한 TSMC와의 협력 | when 2023-08-31 | where 일본 | telegram |
| 2023-08-31 반복 0건 kb=1869 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 AI 수요 급증에 따른 TSMC 내 매출 비중 확대 전망 | who TSMC, 엔비디아 | what 인공지능 수요로 인해 엔비디아가 TSMC의 2위 고객사로 빠르게 부상 중 | when 2023-08-31 | where 대만 | tech AI | telegram |
| 2023-09-01 반복 0건 kb=1872 ctx=6 | PRICE | TSMC 9월 1일 대만 증시 약보합 마감 | who TSMC | what 주가 약보합 마감 | when 2023-09-01 | where 대만 | change_pct -0.2% | session 정규장 | slack |
| 2023-09-01 반복 0건 kb=1872 ctx=6 | OPINION | HBM 및 어드밴스드 패키징 공정에서 TSMC 서플라이체인과 삼성전자의 수율 경쟁 및 이원화 가능성 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what HBM 및 어드밴스드 패키징 공정 수율 및 공급망 이원화 전략 분석 | when 2023-09-01 | tech HBM, 하이브리드본딩, TSV | telegram |
| 2023-09-03 반복 0건 kb=1873 ctx=6 | FACT | TSMC의 일본 구마모토 공장이 예상보다 큰 경제적 파급 효과를 창출할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 구마모토 공장 가동에 따른 지역 경제 활성화 및 경제적 효과 확대 전망 | when 2023-09-03 | where 일본 구마모토 | telegram |
| 2023-09-04 반복 2건 kb=1874 ctx=6 | EXPECT | 인텔의 CPU 아웃소싱 전략 변경으로 TSMC가 2024~2025년 대규모 수주 예상 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 CPU 생산 아웃소싱 확대에 따른 TSMC 수혜 전망 (2024년 56억 달러, 2025년 97억 달러) | when 2024년~2025년 | where 글로벌 | scale 2024년 56억 달러, 2025년 97억 달러 | tech CPU 파운드리 | telegram |
| 2023-09-04 반복 2건 kb=1874 ctx=6 | OPINION | TSMC 3나노 수율 이슈 및 애플 물량 독점으로 인한 파운드리 시장 경쟁 구도 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC의 3나노 수율 문제와 애플 물량 집중으로 인해 엔비디아, 퀄컴 등 타 고객사가 삼성 파운드리로 이동할 가능성 제기 | when 2023-09-04 | tech 3나노 공정, GAA | slack |
| 2023-09-05 반복 2건 kb=1876 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력 확장 가속화 | who TSMC | what CoWoS 첨단 패키징 생산 능력 확장 속도 가속화 및 향후 비약적 생산량 성장 예상 | when 2023-09-05 | where 대만 | scale 비약적 성장 | tech CoWoS 첨단 패키징 | telegram |
| 2023-09-05 반복 2건 kb=1876 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoW 공정 외주화 및 OSAT 업체와의 협력 구조 분석 | who TSMC | what TSMC가 CoW(Chip-on-Wafer)를 직접 수행하고, WoS(Wafer-on-Substrate) 공정을 ASE나 Amkor 같은 OSAT 업체에 외주를 주는 구조 분석 | when 2023-09-05 | where 글로벌 | scale null | tech CoWoS, CoW, WoS | telegram |
| 2023-09-06 반복 0건 kb=1878 ctx=6 | FACT | TSMC 회장, 미국 애리조나 공장 2025년 양산 계획 재확인 및 프로젝트 진전 강조 | who TSMC | what 미국 애리조나 신공장 2025년 양산 계획 공식화 및 프로젝트 진전 언급 | when 2025년 | where 미국 애리조나 | telegram |
| 2023-09-06 반복 0건 kb=1878 ctx=6 | FACT | TSMC, CoWoS 생산능력 확대 계획 발표 및 삼성의 수주 노력 의식 | who TSMC | what 18개월 내 CoWoS 수요 100% 충족을 위한 생산능력 확대 계획 발표 | when 18개월 내 | scale 월 40,000개 수준 대응 목표 | tech CoWoS | telegram |
| 2023-09-06 반복 0건 kb=1878 ctx=6 | FACT | TSMC와 미디어텍, 3nm 공정 기반 첫 플래그십 칩 테이프아웃 성공 | who TSMC, MediaTek | what 3nm 공정 기반 Dimensity 플래그십 칩 테이프아웃 성공 및 2024년 하반기 양산 예정 | when 2024년 하반기 | tech 3nm | telegram |
| 2023-09-07 반복 0건 kb=1881 ctx=6 | FACT | TSMC, CoWoS 패키징 용량 부족으로 2024년 말까지 AI 칩 생산 제약 지속 전망 | who TSMC | what CoWoS 첨단 패키징 용량 부족으로 인해 2024년 말까지 AI 칩 수요를 100% 충족하기 어려우며, 18개월 내 완화 예상 | when 2023년 9월 ~ 2024년 말 | where 대만 | tech CoWoS, AI 칩 | telegram |
| 2023-09-07 반복 0건 kb=1881 ctx=6 | FACT | 미디어텍, TSMC 3nm 공정을 활용한 첫 번째 칩 개발 | who TSMC, 미디어텍 | what 미디어텍이 TSMC의 3nm 공정을 사용하여 첫 번째 칩을 개발함 | when 2023-09-07 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2023-09-07 반복 0건 kb=1881 ctx=6 | FACT | TSMC, Arm IPO 투자 검토 중 | who TSMC, Arm | what TSMC가 Arm의 기업공개(IPO)에 대한 투자를 검토 중임 | when 2023-09-07 | where 글로벌 | telegram |
| 2023-09-07 반복 0건 kb=1881 ctx=6 | SPECULATE | TSMC, 삼성전자의 CoWoS 고객 수주 노력에 대응하여 생산 능력 확대 의지 표명 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자가 엔비디아 등 CoWoS 고객을 유치하려는 움직임에 대해 TSMC가 18개월 내 수요 100% 충족을 목표로 생산 능력 확대 추진 | when 2023-09-07 | where 대만 | tech CoWoS | slack |
| 2023-09-08 반복 1건 kb=1885 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 구마모토 공장 10년간 4조 3천억 엔 투자 및 35개 공급망 업체 동반 진출 | who TSMC, JASM | what 일본 구마모토 공장 10년간 4조 3천억 엔 투자 및 35개 공급망 업체 동반 진출 | when 2025년 이후 | where 일본 구마모토 | scale 4조 3천억 엔 (약 292억 달러) | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2023-09-08 반복 1건 kb=1885 ctx=6 | FACT | TSMC와 미디어텍, 3nm 공정 기반 차세대 플래그십 칩 테이프아웃 완료 | who TSMC, 미디어텍 | what 3nm 공정 기반 디멘시티 플래그십 칩 테이프아웃 완료 및 2024년 양산 예정 | when 2024년 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2023-09-08 반복 1건 kb=1885 ctx=6 | PRICE | TSMC 8월 매출 전월 대비 6.2% 증가, 전년 동기 대비 5.2% 감소 | who TSMC | what 8월 매출 변동 | when 2023년 8월 | where 대만 | scale 1,886억 9,000만 대만달러 | change_pct +6.2% MoM, -5.2% YoY | session 장중 | telegram |
| 2023-09-08 반복 1건 kb=1885 ctx=6 | FACT | TSMC 회장, CoWoS 생산 능력 부족은 단기적 현상임을 언급 | who TSMC | what 첨단 패키징 CoWoS 생산 능력 부족에 대한 입장 표명 | when 2023년 9월 | where 글로벌 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-09-08 반복 1건 kb=1885 ctx=6 | EXPECT | 인텔의 TSMC 아웃소싱 비중 확대 전망 | who TSMC, 인텔 | what 2024~2025년 인텔의 TSMC 아웃소싱 물량 확대 예상 | when 2024년~2025년 | where 글로벌 | scale 2024년 56억 달러, 2025년 97억 달러 예상 | telegram |
| 2023-09-10 반복 0건 kb=1889 ctx=6 | FACT | TSMC는 과거 DUV 멀티패터닝 방식의 한계를 인지하고 EUV 공정으로 전환함 | who TSMC | what DUV 멀티패터닝 방식의 기술적 한계로 인해 EUV 공정으로 전환함 | when 과거 | where 대만 | tech EUV, DUV | telegram |
| 2023-09-10 반복 0건 kb=1889 ctx=6 | FACT | TSMC는 공급 제약으로 인해 엔비디아 AI GPU 부족 현상이 2025년까지 지속될 수 있다고 언급함 | who TSMC | what 공급 제약으로 인한 엔비디아 AI GPU 부족 현상이 2025년까지 지속될 가능성 언급 | when 2023-09-10 | where 대만 | tech AI GPU 패키징 및 공급 | telegram |
| 2023-09-10 반복 0건 kb=1889 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 능력(Capa)이 8월부터 증가 추세에 있음 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력(Capa)이 8월을 기점으로 전월 대비(MoM) 상승세 전환 | when 2023년 8월 | where 대만 | tech CoWoS, 2.5D 패키징 | telegram |
| 2023-09-10 반복 0건 kb=1889 ctx=6 | EXPECT | AI GPU 수요 폭증으로 인해 TSMC의 CoWoS 공급 부족 현상이 2025년까지 지속될 전망 | who TSMC | what AI GPU 수요 증가세가 공급 확대 속도를 상회하여 CoWoS 숏티지 기간이 2025년까지 연장될 것으로 전망 | when 2025년까지 | where 대만 | tech CoWoS, AI GPU | telegram |
| 2023-09-10 반복 0건 kb=1889 ctx=6 | FACT | TSMC는 전 세계 로직 칩의 약 37%를 생산하며, 최첨단 칩 분야에서는 더 높은 점유율을 차지하는 세계에서 가장 전략적으로 중요한 기업임 | who TSMC | what 전 세계 로직 칩의 약 37% 생산 및 최첨단 칩 시장 지배력 보유 | when 2023년 9월 기준 | where 대만 | scale 전 세계 로직 칩 생산의 37% | tech 로직 칩 및 최첨단 반도체 공정 | substack_email |
| 2023-09-10 반복 0건 kb=1889 ctx=6 | OPINION | 대만 내 지정학적 리스크 발생 시 TSMC의 생산 차질이 세계 경제에 미칠 파급력을 블랙 스완(Black Swan) 위험으로 평가 | who TSMC | what 대만 내 지정학적 리스크로 인한 생산 중단 가능성을 세계 경제의 주요 블랙 스완 위험으로 지목 | when 2023년 9월 | where 대만 | substack_email |
| 2023-09-10 반복 0건 kb=1889 ctx=6 | FACT | 모리스 창(Morris Chang)이 TSMC를 설립하며 대만의 기술적 위상을 높임 | who TSMC, 모리스 창 | what 모리스 창이 TSMC를 설립하여 대만의 글로벌 기술적 중요성을 견인함 | when 1990년대 초반 | where 대만 | substack_email |
| 2023-09-10 반복 0건 kb=1889 ctx=6 | FACT | TSMC의 파운드리 모델 창시와 ASML과의 긴밀한 협력 관계 | who TSMC, ASML | what 모리스 창이 파운드리 모델을 창시하여 반도체 산업을 재편했으며, ASML의 필립스 분사 이후 TSMC와 깊은 기술적 협력 관계를 구축함 | when 1980년대~현재 | where 대만, 네덜란드 | tech 리소그래피 공정 | substack_email |
| 2023-09-10 반복 0건 kb=1889 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 TSMC의 공생적 파트너십 재확인 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 GPU 생산을 TSMC가 전담하는 공생 관계가 엔비디아의 팹리스 성공에 핵심적인 역할을 함 | when 현재 | where 대만 | tech GPU 제조 | substack_email |
| 2023-09-10 반복 0건 kb=1889 ctx=6 | FACT | 2020년 기준 전 세계 EUV 노광 장비의 절반이 TSMC에 설치됨 | who TSMC | what 인텔이 자금을 지원하고 육성한 EUV 노광 장비의 50%가 TSMC에 설치되어 운영 중임 | when 2020년 | where 대만 | scale 전 세계 EUV 장비의 50% | tech EUV lithography | substack_email |
| 2023-09-10 반복 0건 kb=1889 ctx=6 | FACT | 칭화유니그룹의 TSMC 지분 인수 시도 및 TSMC의 중국 시장 의존도 확인 | who TSMC, 칭화유니그룹 | what 중국 정부와 밀접한 칭화유니그룹이 TSMC의 지분 인수를 시도했으나 거절당함. TSMC는 생산된 칩의 상당수를 중국 내 전자제품 조립 공장에 공급하며 중국 시장에 크게 의존하고 있음 | when 2016년 이후 | where 대만, 중국 | substack_email |
| 2023-09-10 반복 0건 kb=1889 ctx=6 | FACT | 반도체 제조의 세계화가 아닌 대만 중심의 'Taiwanization' 현상이 발생하여 TSMC가 대체 불가능한 독점적 지위를 갖게 됨 | who TSMC | what 반도체 제조의 글로벌 분산 대신 대만 집중화(Taiwanization)로 인한 독점적 지위 확보 | when 2020년 이전 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2023-09-10 반복 0건 kb=1889 ctx=6 | FACT | 미국 수출 규제로 인해 TSMC는 미국산 장비 없이는 화웨이용 첨단 칩을 제조할 수 없게 됨 | who TSMC | what 미국산 제조 장비 사용 제한으로 인한 화웨이향 첨단 칩 생산 불가 | when 2020년 5월 이후 | where 대만 | tech 첨단 반도체 공정 | substack_email |
| 2023-09-10 반복 0건 kb=1889 ctx=6 | SPECULATE | 지정학적 긴장 고조 시 중국이 TSMC를 점령하거나 시설이 파괴될 가능성에 대한 시나리오 언급 | who TSMC | what 중국-대만 간 긴장 고조 시 TSMC 시설 점령 또는 파괴 가능성 제기 | when 현재 | where 대만 | substack_email |
| 2023-09-10 반복 0건 kb=1889 ctx=6 | SPECULATE | 화웨이의 신형 Kirin 9000s 칩셋 성능 분석을 통해 TSMC의 선단 공정 대비 기술 격차를 추정 | who TSMC, 화웨이 | what 화웨이의 신형 Kirin 9000s 칩셋이 TSMC의 최첨단 공정 기술과 비교하여 어느 정도 수준인지 분석 중 | when 2023년 9월 | where 중국 | tech 나노미터 공정 기술 | substack_email |
| 2023-09-10 반복 0건 kb=1889 ctx=6 | FACT | TSMC의 8월 매출이 7개월 만에 최고치를 기록함 | who TSMC | what 8월 매출이 7개월 만에 최고 수준을 기록하며 회복세 시현 | when 2023년 8월 | where 대만 | telegram |
| 2023-09-11 반복 0건 kb=1905 ctx=6 | SPECULATE | TSMC, 엔비디아 및 브로드컴과 실리콘 포토닉스 공동 개발 루머 | who TSMC, 엔비디아, 브로드컴 | what AI 데이터 전송 속도 향상을 위한 실리콘 포토닉스 및 CPO 공동 개발 | when 2024년 시제품, 2025년 양산 목표 | where 글로벌 | scale 200명 이상의 R&D 인력 투입 | tech 실리콘 포토닉스, CPO(공동 패키지 광학) | telegram |
| 2023-09-11 반복 0건 kb=1905 ctx=6 | FACT | TSMC, 타이중 지역 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력 확장 | who TSMC | what CoWoS 생산 시설 확장 및 장비 수주 재개 | when 2023년 2분기~3분기 | where 타이중, 신주 롱탄 | scale 3번째 CoWoS 핫스팟 구축 | tech CoWoS 첨단 패키징 | telegram |
| 2023-09-11 반복 0건 kb=1905 ctx=6 | FACT | TSMC 8월 매출 전월 대비 6.2% 증가하며 업황 바닥 신호 확인 | who TSMC | what 8월 매출액 전월 대비 6.2% 증가 및 가동률 상승세 | when 2023년 8월 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2023-09-12 반복 1건 kb=1908 ctx=6 | FACT | TSMC, 인텔 자회사 IMS Nanofabrication 지분 10% 인수 승인 | who TSMC | what 인텔 자회사 IMS Nanofabrication Global 지분 10% 인수 승인 | when 2023-09-12 | where 대만 | scale 4억 3,280만 달러 이하 | telegram |
| 2023-09-12 반복 1건 kb=1908 ctx=6 | FACT | TSMC, Arm IPO 시 최대 1억 달러 투자 승인 | who TSMC | what Arm Holdings IPO 시 주식 투자 승인 | when 2023-09-12 | where 글로벌 | scale 1억 달러 이하 | telegram |
| 2023-09-12 반복 1건 kb=1908 ctx=6 | FACT | TSMC, 이오테크닉스 피코세컨드 그루빙 장비 채택 | who TSMC | what 차세대 반도체 후공정용 피코세컨드 그루빙 장비 도입 | when 2023년 1분기 | where 대만 | tech 피코세컨드 그루빙(하프커팅) | telegram |
| 2023-09-12 반복 1건 kb=1908 ctx=6 | OPINION | 테슬라와 TSMC의 제조 경쟁력 우위 지속 가능성에 대한 분석 제안 | who TSMC | what 기계 설비 선제적 확보를 통한 제조 경쟁력 우위 유지 분석 | when 2023-09-12 | slack |
| 2023-09-13 반복 0건 kb=1912 ctx=6 | FACT | TSMC가 Arm 및 인텔 자회사 IMS Nanofabrication에 투자함 | who TSMC, Arm, IMS Nanofabrication | what 전략적 투자 단행 | when 2023-09-13 | where 글로벌 | tech 반도체 설계 및 노광 장비 | telegram |
| 2023-09-13 반복 0건 kb=1912 ctx=6 | SPECULATE | 아이폰 15 출시가와 TSMC의 3nm 공정 단가 상승 간의 괴리로 인한 향후 협상 시나리오 분석 | who TSMC, 애플 | what 3nm 공정 전환에 따른 웨이퍼 단가 상승 및 애플과의 가격 협상 시나리오 | when 2024년 상반기 이후 | where 글로벌 | scale 최대 35% 웨이퍼 단가 상승 예측 | tech 3nm EUV 공정 | slack |
| 2023-09-13 반복 0건 kb=1912 ctx=6 | OPINION | TSMC의 기술적 난제(2nm 전환)와 비즈니스 모델 변화 필요성에 대한 분석 | who TSMC | what 무어의 법칙 한계 및 EUV 비용 부담에 따른 비즈니스 방식 변화 필요성 제기 | when 현재 | where 글로벌 | tech 2nm GAA, EUV 멀티패터닝 | slack |
| 2023-09-14 반복 0건 kb=1915 ctx=6 | FACT | 애플의 주문 수정으로 TSMC의 3nm 생산능력 확대가 2024년으로 지연 | who TSMC | what 애플의 주문 수정으로 인해 3nm(N3) 공정의 4분기 월간 생산능력이 당초 예상치인 8만~10만 장에서 5만~6만 장 수준으로 축소 | when 2023년 4분기~2024년 | where 대만 | scale 50,000~60,000장 | tech 3nm(N3) | telegram |
| 2023-09-14 반복 0건 kb=1915 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 내 숙련 인력 확보 어려움으로 일본 생산기지 선호 | who TSMC | what 미국 공장 건설 및 운영 과정에서 숙련된 인력 확보의 어려움을 겪으며 일본 생산기지를 선호하는 입장 표명 | when 2023년 9월 | where 미국, 일본 | telegram |
| 2023-09-15 반복 1건 kb=1917 ctx=6 | FACT | TSMC가 수요 둔화 및 비용 통제를 위해 주요 공급업체에 장비 배송 연기를 지시함 | who TSMC | what 고급 칩 제조 장비 배송 연기 지시 | when 2023-09-15 | where 글로벌 | tech 리소그래피 장비 | telegram |
| 2023-09-15 반복 1건 kb=1917 ctx=6 | FACT | TSMC 이사회가 Arm 지분 투자 및 인텔 IMS 나노패브리케이션 지분 인수를 승인함 | who TSMC | what Arm 지분 투자(최대 1억 달러) 및 인텔 IMS 나노패브리케이션 지분 인수(최대 4억 3,280만 달러) 승인 | when 2023-09-12 | where 대만 | scale 약 5.3억 달러 | slack |
| 2023-09-17 반복 6건 kb=1919 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.43% 하락 | who TSMC | what 주가 2.43% 하락 | when 2023-09-17 | where 미국 | change_pct -2.43% | session 정규장 | telegram |
| 2023-09-17 반복 6건 kb=1919 ctx=6 | FACT | TSMC가 반도체 수요 둔화를 이유로 장비 업체들에 납품 연기를 요청함 | who TSMC | what 주요 장비 공급사에 하이엔드 반도체 장비 납품 연기 요청 | when 2023-09-17 | where 글로벌 | tech 하이엔드 반도체 장비 | telegram |
| 2023-09-18 반복 3건 kb=1920 ctx=6 | FACT | TSMC, 테슬라의 도조(Dojo) 슈퍼컴퓨터용 D1 반도체 위탁생산 물량 확대 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라의 자체 개발 슈퍼컴퓨터 '도조'용 D1 반도체 위탁생산 물량 확대 및 2025년까지 증가 전망 | when 2023-09-18 | where 대만 | scale 2024년 물량 올해 대비 2배 전망 | tech 7nm 미세공정 | telegram |
| 2023-09-18 반복 3건 kb=1920 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 내 패키징 시설 건설 계획 없음 | who TSMC | what 높은 비용 문제로 인해 미국 애리조나 또는 기타 지역에 패키징 시설을 건설할 계획이 없음을 확인 | when 2023-09-18 | where 미국 | tech 반도체 패키징 | telegram |
| 2023-09-18 반복 3건 kb=1920 ctx=6 | FACT | TSMC, 첨단 공정 장비 도입 시점 연기 | who TSMC | what 최종 수요 부진을 이유로 첨단 공정 장비 인도 시점을 연기함 | when 2023-09-18 | where 대만 | tech 첨단 공정 장비 | telegram |
| 2023-09-18 반복 3건 kb=1920 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 삼성 3nm GAA 공정 테스트 루머 및 TSMC와의 가격 협상 전략 가능성 | who TSMC, 엔비디아, 삼성전자 | what 엔비디아가 TSMC와의 가격 협상 우위를 점하기 위해 삼성의 3nm GAA 공정을 테스트한다는 루머 | when 2023-09-18 | where 글로벌 | tech 3nm GAA 공정 | telegram |
| 2023-09-18 반복 3건 kb=1920 ctx=6 | FACT | TSMC, 고급 칩렛 생산을 위한 턴키 서비스 제공 | who TSMC | what 고급 칩렛 생산을 위한 턴키 서비스를 제공할 수 있는 시장 내 유일한 업체로 평가 | when 2023-09-18 | where 글로벌 | tech 칩렛(Chiplet), CoWoS | slack |
| 2023-09-19 반복 1건 kb=1925 ctx=6 | FACT | 구글의 픽셀 스마트폰용 Tensor G5 칩 생산 파트너가 삼성에서 TSMC로 변경됨 | who 구글, TSMC | what Tensor G5 칩 생산 파운드리 파트너를 삼성에서 TSMC로 변경 | when 2025년 양산 예정 | where 글로벌 | tech Tensor G5 칩 | telegram |
| 2023-09-19 반복 1건 kb=1925 ctx=6 | FACT | TSMC가 2나노 공정 양산이 계획대로 진행 중임을 공식 확인 | who TSMC | what 2나노 공정 지연 보도에 대해 계획대로 연기 없이 진행 중이라고 반박 | when 2023-09-19 | where 대만 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2023-09-19 반복 1건 kb=1925 ctx=6 | FACT | 미국 애리조나 주지사가 TSMC와 첨단 패키징 투자 논의 중임을 언급 | who TSMC, 미국 애리조나주 | what 첨단 패키징 투자 관련 논의 진행 | when 2023-09-19 | where 미국 애리조나 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2023-09-20 반복 0건 kb=1928 ctx=6 | FACT | 인텔의 가우디2 판매 급증으로 TSMC에 대규모 추가 주문 발생 | who TSMC, 인텔 | what 인텔 가우디2 판매 급증에 따른 TSMC 파운드리 추가 주문 | when 2023-09-19 | where 중국 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-09-20 반복 0건 kb=1928 ctx=6 | FACT | AI 서버 수요 대응을 위한 TSMC의 CoWoS 생산능력 확대 | who TSMC | what AI 서버 수요 대응을 위한 CoWoS 월간 생산능력 24,000~25,000개로 확대 | when 2024년 | where 대만 | scale 24,000~25,000개 | tech CoWoS | telegram |
| 2023-09-20 반복 0건 kb=1928 ctx=6 | FACT | TSMC의 퀄 통과 시점은 연말까지 대기 필요 | who TSMC | what IR 통화 결과 퀄 통과 시점을 연말까지 기다려야 한다고 언급 | when 2023-09-20 | where 대만 | slack |
| 2023-09-20 반복 0건 kb=1928 ctx=6 | OPINION | TSMC의 장비 입고 지연 이슈와 메모리 반도체 사이클의 차이점 분석 | who TSMC | what TSMC의 장비 입고 지연이 반도체 수요 부진 우려로 이어졌으나, 메모리 반도체와는 사이클 타임라인이 다름을 강조 | when 2023-09-20 | tech 파운드리 | slack |
| 2023-09-21 반복 2건 kb=1932 ctx=6 | SPECULATE | 아이폰15 발열 이슈의 원인으로 TSMC 3나노 FinFET 공정의 한계가 지목됨 | who TSMC | what 아이폰15 발열 이슈 원인으로 3나노 FinFET 공정의 기술적 한계 추측 | when 2023-09-21 | tech 3나노 FinFET | telegram/slack |
| 2023-09-21 반복 2건 kb=1932 ctx=6 | FACT | TSMC의 수요 부진으로 인한 반도체 장비 납품 연기 발생 | who TSMC | what 수요 부진에 따른 반도체 장비 납품 연기 | when 2023-09-21 | tech 반도체 장비 | telegram |
| 2023-09-22 반복 0건 kb=1934 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 미국 애리조나 공장 4나노 양산 시기가 인력 부족으로 2025년으로 지연될 것이라는 보도 | who TSMC | what 애리조나 공장 4나노 공정 양산 시기 2025년으로 지연 | when 2025년 | where 미국 애리조나 | tech 4나노 공정 | telegram |
| 2023-09-22 반복 0건 kb=1934 ctx=6 | OPINION | TSMC 관련 진입이 예상보다 빠르게 진행되어 현재 밸류에서 물량을 매도하는 것이 좋겠다는 의견 | who TSMC | what TSMC 관련 투자 물량 매도 의견 | when 2023-09-22 | slack |
| 2023-09-24 반복 0건 kb=1936 ctx=6 | SPECULATE | 미국의 반도체 가드레일 최종안 확정으로 인해 TSMC의 불확실성이 완화될지에 대한 시장의 관심 | who TSMC | what 미국의 반도체 가드레일 최종안 확정(중국 투자 증액 5% 허용)에 따른 TSMC의 심리적 부담 완화 가능성 | when 2023-09-24 | where 미국/대만 | scale 5% | telegram |
| 2023-09-25 반복 0건 kb=1937 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 칩 수요 급증에 대응하여 CoWoS 패키징 장비 주문량을 기존 계획 대비 30% 추가 확대함 | who TSMC, NVIDIA, AMD, 아마존 | what AI 칩 수요 대응을 위한 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력 및 장비 주문량 30% 추가 확대 | when 2023-09-25 | where 글로벌 | scale 기존 장비 주문량 대비 30% 추가 배치 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-09-25 반복 0건 kb=1937 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 주요 고객사 비중 및 수요 현황 | who TSMC, 엔비디아, AMD, 아마존, 브로드컴 | what 엔비디아(전체 60%)를 포함한 주요 고객사의 CoWoS 패키징 주문 급증 | when 2023-09-25 | where 글로벌 | scale 엔비디아 주문량 생산능력의 60% 차지 | tech CoWoS 첨단 패키징 | telegram |
| 2023-09-25 반복 0건 kb=1937 ctx=6 | EXPECT | TSMC 회장 Wei Zhejia의 2024년 하반기 생산 능력 압박 완화 전망 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 확대를 통한 공급 병목 현상 완화 기대 | when 2024년 하반기 | where 글로벌 | tech CoWoS 첨단 패키징 | telegram |
| 2023-09-25 반복 0건 kb=1937 ctx=6 | FACT | TSMC가 첨단 패키징 수요 대응을 위해 장비 발주를 30% 확대하고 인터포저 공급망을 강화함 | who TSMC | what 첨단 패키징 장비 30% 추가 주문 및 인터포저 공급망(UMC, ASE 등) 주문량 2배 확대 | when 2023-09-25 | where 글로벌 | scale 장비 30% 추가 주문, 인터포저 주문량 2배 이상 증가 예상 | tech CoWoS, 2.5D 인터포저, 첨단 패키징 | telegram |
| 2023-09-25 반복 0건 kb=1937 ctx=6 | OPINION | 필자가 투자 시 자주 생각하는 기업으로 TSMC와 ASML을 언급함 | who TSMC, ASML | what 투자자가 평소에 자주 생각하는 관심 종목으로 언급 | when 2023-09-25 | where 글로벌 | substack_email |
| 2023-09-25 반복 0건 kb=1937 ctx=6 | SPECULATE | AMD가 TSMC의 어드밴스드 패키징 생산능력 부족으로 인해 삼성전자에 AI 칩 생산 협조를 구하고 있다는 보도 | who TSMC, AMD, 삼성전자 | what TSMC의 어드밴스드 패키징 생산능력 부족으로 인한 AMD의 삼성전자 파운드리 협력 가능성 제기 | when 2023-09-25 | where 글로벌 | scale null | tech 어드밴스드 패키징, MI300X AI 칩 | slack |
| 2023-09-25 반복 0건 kb=1937 ctx=6 | FACT | TSMC의 일본 내 반도체 투자로 인해 일본 내 관련 반도체 투자 활성화 | who TSMC | what 일본 내 반도체 관련 투자 유치 및 생태계 활성화 기여 | when 2023-09-25 | where 일본 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2023-09-25 반복 0건 kb=1937 ctx=6 | FACT | 테슬라의 Dojo D1 칩 주문 증가에 따른 TSMC의 HPC 수주 모멘텀 강화 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라의 Dojo D1 칩 주문량 증가 및 HPC 관련 수주 모멘텀 확보 | when 2024년~2025년 | where 글로벌 | scale Dojo D1 칩 10,000개 규모 | tech HPC, D1 칩 | telegram |
| 2023-09-26 반복 0건 kb=1945 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2024년 설비투자(CAPEX)가 올해 320억 달러에서 250억 달러로 축소될 것이라는 전망 | who TSMC | what 2024년 설비투자(CAPEX)를 250억 달러로 하향 조정할 것이라는 루머 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 250억 달러 | telegram |
| 2023-09-26 반복 0건 kb=1945 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 능력 확대 및 첨단 패키징 수요 증가 전망 | who TSMC | what CoWoS 생산량을 월 12,000개에서 2024년 말 월 32,000~35,000개로 확대 | when 2024년 말 | where 대만 | scale 월 32,000~35,000개 | tech CoWoS(고급 패키징) | telegram |
| 2023-09-26 반복 0건 kb=1945 ctx=6 | FACT | TSMC의 엔비디아 차세대 AI 칩 제조 수주 | who TSMC | what 엔비디아(Nvidia)의 차세대 AI 칩 제조 담당 | when 2023-09-26 | where 글로벌 | tech AI 칩 제조 | telegram |
| 2023-09-27 반복 0건 kb=1948 ctx=6 | FACT | TSMC가 비AI 분야 설비투자는 축소하는 반면, CoWoS 패키징 설비투자는 가속화하고 있음 | who TSMC | what CoWoS 패키징 캐파 증설 가속화 및 후공정 단가 인상 움직임 | when 2023년 4분기 이후 | where 대만 | scale null | tech 2.5D 패키징(CoWoS) | telegram |
| 2023-09-27 반복 0건 kb=1948 ctx=6 | SPECULATE | B100 출시 가속화에 따른 TSMC의 CoWoS 캐파 부족 심화 전망 | who TSMC | what B100 출시 시점 앞당겨짐에 따른 CoWoS 캐파 수요 급증 | when 2024년 2분기 | where null | scale null | tech CoWoS, B100 | slack |
| 2023-09-27 반복 0건 kb=1948 ctx=6 | FACT | 아이폰15 Pro의 과열 문제는 TSMC 3nm 공정 결함이 아닌 설계상의 타협(티타늄 프레임 및 방열 면적) 때문으로 분석됨 | who TSMC | what 아이폰15 Pro 과열 이슈와 3nm 공정 무관함 확인 | when 2023년 9월 | where null | scale null | tech 3nm 공정 | slack |
| 2023-09-29 반복 0건 kb=1951 ctx=6 | FACT | 일본 경제산업성이 TSMC 구마모토 공장에 최대 4,760억 엔의 보조금을 배정함 | who TSMC | what 일본 정부의 구마모토 반도체 공장 건설 보조금 배정 | when 2023-09-29 | where 일본 구마모토 | scale 4,760억 엔 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2023-10-02 반복 0건 kb=1952 ctx=6 | FACT | TSMC가 애플의 마이크로 LED 기술 개발 프로젝트에 12인치 실리콘 웨이퍼 공급자로 참여 | who TSMC, Apple | what 애플의 마이크로 LED 기술 개발을 위한 12인치 실리콘 웨이퍼 공급 및 협력 | when 2023-10-02 | where 글로벌 | tech Micro-LED, 12인치 실리콘 웨이퍼 | telegram |
| 2023-10-02 반복 0건 kb=1952 ctx=6 | FACT | SiTime이 자사의 아날로그 칩 생산을 위해 TSMC를 유일한 파운드리 파트너로 활용 중임을 밝힘 | who TSMC, SiTime | what SiTime의 아날로그 칩(180nm 공정) 전량 위탁 생산 | when 2023-10-02 | where 대만 | tech 180nm 아날로그 공정 | substack_email |
| 2023-10-02 반복 0건 kb=1952 ctx=6 | FACT | SiTime이 아날로그 및 MEMS 제품 생산을 위해 TSMC의 파운드리 공정을 활용함 | who TSMC, SiTime | what SiTime의 아날로그 및 MEMS 제품군 위탁 생산 | when 2023-10-02 | where 글로벌 | tech 아날로그 반도체, MEMS | substack_email |
| 2023-10-03 반복 0건 kb=1955 ctx=6 | FACT | TSMC 10월 19일 3분기 실적 컨퍼런스 개최 예정 | who TSMC | what 3분기 실적 컨퍼런스 개최 및 6대 핵심 분야 발표 | when 2023-10-19 | where 글로벌 | telegram |
| 2023-10-03 반복 0건 kb=1955 ctx=6 | EXPECT | TSMC 3분기 매출 및 이익 성장 전망 | who TSMC | what 3분기 매출 167억~175억 달러 예상 및 총 마진 52.5% 상회 가능성 | when 2023년 3분기 | where 글로벌 | scale 167억~175억 달러 | telegram |
| 2023-10-03 반복 0건 kb=1955 ctx=6 | EXPECT | TSMC 자본 지출(Capex) 전망 및 첨단 패키징 집중 전략 | who TSMC | what 연간 자본 지출 320억~360억 달러 추정 및 내년 감소 가능성, 첨단 패키징 생산 능력 2배 확대 | when 2023년~2024년 | where 글로벌 | scale 320억~360억 달러 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2023-10-03 반복 0건 kb=1955 ctx=6 | EXPECT | TSMC 3나노 및 2나노 공정 로드맵 | who TSMC | what 내년 3나노 향상 버전 도입 및 2025년 2나노(GAA) 전환 | when 2024년~2025년 | where 글로벌 | tech 3nm, 2nm, GAA | telegram |
| 2023-10-03 반복 0건 kb=1955 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 Intel 4 공정 스펙이 TSMC 3나노에 근접할 것으로 예상 | who TSMC, Intel | what Intel 4 공정 스펙이 TSMC 4나노보다 우수하고 3나노에 근접할 것으로 분석 | when 2023년 | where 글로벌 | tech Intel 4, TSMC 3nm/4nm | telegram |
| 2023-10-03 반복 0건 kb=1955 ctx=6 | FACT | 엔비디아 AI GPU 공급망 내 TSMC의 역할 | who TSMC | what 엔비디아 AI GPU 수요 대응을 위한 긴급 주문 및 캐파 상승 효과 | when 2023년 4분기 | where 글로벌 | tech CoWoS, HBM | slack |
| 2023-10-04 반복 0건 kb=1961 ctx=6 | FACT | 인텔의 사업 구조 개편 및 자본 확충 전략이 TSMC와의 제조 경쟁력 격차를 좁히기 위한 목적임이 확인됨 | who Intel, TSMC | what 인텔이 비즈니스 간소화 및 자본 확충을 통해 TSMC에 뒤처진 제조 부문을 부활시키려는 전략을 추진 | when 2023-10-04 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2023-10-04 반복 0건 kb=1961 ctx=6 | FACT | TSMC의 반도체 장비 납품 연기 소식이 9월 국내 증시 기술주 하락의 주요 악재로 작용 | who TSMC | what 반도체 장비 납품 연기 소식이 시장의 악재로 작용 | when 2023-09 | where 한국 | tech 반도체 장비 | telegram |
| 2023-10-05 반복 0건 kb=1963 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 비메모리 부문 레퍼런스를 보유한 VEECO사가 HBM 관련 나노세컨드 어닐링 공법을 개발하여 고객사 대응을 준비 중임 | who TSMC, VEECO | what VEECO의 나노세컨드 어닐링 공법 개발 및 TSMC 비메모리 레퍼런스 기반 HBM 확장 대응 | when 2023-10-05 | where 글로벌 | tech 나노세컨드 어닐링 | telegram |
| 2023-10-06 반복 0건 kb=1964 ctx=6 | FACT | TSMC 9월 매출액 1,804.3억 대만달러 기록 | who TSMC | what 9월 매출액 1,804.3억 대만달러 (MoM -4.4%, YoY -13.4%) | when 2023년 9월 | where 대만 | scale 1,804.3억 대만달러 | telegram |
| 2023-10-06 반복 0건 kb=1964 ctx=6 | OPINION | 레이저쎌의 TSMC 납품 이력 및 레이저 본딩 프로젝트 진행 상황 언급 | who TSMC | what 레이저쎌의 LAB 장비 납품 이력 및 레이저 본딩 프로젝트 진행 | when 2023년 10월 | tech LAB(레이저 리플로우), 레이저 본딩 | slack |
| 2023-10-06 반복 0건 kb=1964 ctx=6 | SPECULATE | 레이저쎌의 TSMC향 레이저 본딩 기술 경쟁력 및 시장 진입 가능성 분석 | who TSMC | what 레이저쎌의 레이저 본딩 기술이 한미반도체/BESI의 TC 본더를 대체하기 위한 기술적 난이도 및 시장 진입 가능성 분석 | when 2023년 10월 | tech 레이저 본딩, 레이저 리플로우 | slack |
| 2023-10-09 반복 0건 kb=1967 ctx=6 | EXPECT | 엔비디아의 차세대 AI 프로세서 'Blackwell'이 TSMC의 3nm 공정을 사용할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 엔비디아의 차세대 AI 프로세서 Blackwell의 3nm 공정 생산 담당 예상 | when 2024년 출시 예정 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2023-10-10 반복 0건 kb=1968 ctx=6 | FACT | TSMC 및 대만 파운드리 업체들의 3분기 매출이 전분기 대비 소폭 상승하며 선방함 | who TSMC, VIS | what 3분기 매출 전분기 대비 소폭 상승 | when 2023년 3분기 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-10-11 반복 0건 kb=1969 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년 매출 내 AI 주문 비율 대폭 상승 전망 | who TSMC, NVIDIA, AMD, Tesla, Apple, Intel | what 6개 주요 AI 고객사의 웨이퍼 스타트 수요 증가로 인한 2024년 AI 주문 비율 상승 | when 2024년 | where 글로벌 | scale AI 관련 매출 CAGR 50% 전망 | tech AI 프로세서(CPU, GPU, 가속기) | telegram |
| 2023-10-11 반복 0건 kb=1969 ctx=6 | PRICE | TSMC 대만 증시 주가 2% 상승 | who TSMC | what 가이던스 상회하는 9월 매출액 기록에 따른 주가 상승 | when 2023-10-11 | where 대만 | change_pct +2% | session 정규장 | slack |
| 2023-10-11 반복 0건 kb=1969 ctx=6 | FACT | TSMC, 3분기 실적 개선에도 2023년 가이던스 유지 | who TSMC | what 3분기 실적 개선 확인 및 2023년 연간 가이던스 유지 발표 | when 2023-10-11 | where 대만 | telegram |
| 2023-10-12 반복 0건 kb=1971 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 수요 대응을 위해 CoWoS 생산 설비 확장을 위한 대규모 장비 주문을 재개함 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 확대를 위한 대규모 장비 주문 | when 2023년 10월 초 | where 대만 | scale 2023년 웨이퍼 생산 능력 12,000~14,000장, 2024년 30,000장 이상 목표 | tech CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) | telegram |
| 2023-10-12 반복 0건 kb=1971 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 정부로부터 중국 내 반도체 시설 운영을 위한 1년 추가 수출 통제 면제를 확보할 예정임 | who TSMC | what 미국 칩 수출 금지 조치에 대한 1년 추가 면제 확보 준비 | when 2023-10-12 | where 중국 난징 | telegram |
| 2023-10-12 반복 0건 kb=1971 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 CHIPS법의 공동 연구 제한 규정을 완화해달라고 요청했으나 거절당함 | who TSMC | what 미국 CHIPS법 보조금 수령 시 '우려되는 외국 기관'과의 공동 연구 제한 규정을 완화해달라고 요청했으나, 미국 상무부(CPO)가 이를 거절함 | when 2023-10-12 | where 미국 | substack_email |
| 2023-10-12 반복 0건 kb=1971 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 CHIPS법 보조금 가드레일 관련 시설 확장 측정 기준을 '생산량'이 아닌 '클린룸 면적'으로 변경하도록 미국 정부를 설득하여 관철함 | who TSMC | what 미국 CHIPS법 보조금 수령 기업의 중국 내 시설 확장 및 개조 측정 기준을 생산량(output)이 아닌 물리적 클린룸 면적(physical cleanroom space)으로 변경하도록 미국 상무부(CPO)에 요청하여 수용됨 | when 2023-10-12 | where 미국, 중국 | substack_email |
| 2023-10-12 반복 0건 kb=1971 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자가 첨단 2나노미터 공정 기술을 통해 TSMC의 파운드리 시장 지배력에 도전함 | who 삼성전자, TSMC | what 삼성전자가 2나노미터 공정 기술을 앞세워 TSMC와의 파운드리 경쟁을 본격화함 | when 2023-10-12 | where 글로벌 | tech 2nm | telegram |
| 2023-10-12 반복 0건 kb=1971 ctx=6 | FACT | TSMC가 일본 구마모토 2공장에서 2027년부터 6나노 공정 반도체를 생산할 계획임 | who TSMC | what 일본 구마모토 2공장 6나노 칩 생산 계획 발표 | when 2027년 | where 일본 구마모토 | tech 6nm | telegram |
| 2023-10-13 반복 0건 kb=1977 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 가동률 전망 및 3nm 공정 매출 기여도 확대 | who TSMC | what 2024년 가동률 80% 후반 예상 및 3nm 공정의 매출 기여도 확대(2023년 0.2% → 2025년 25%) | when 2023-10-13 | where 대만 | tech 3nm 공정 | slack |
| 2023-10-13 반복 0건 kb=1977 ctx=6 | FACT | Frontken의 TSMC향 설비 투자 및 생산 라인 확장 | who TSMC | what 협력사 Frontken이 TSMC의 7nm 이하 공정 대응을 위해 대만 사우스 사이언스 파크 내 생산 라인 확장 | when 2021-2022 | where 대만 | scale 150m 위안 | tech 7nm 이하 공정 | slack |
| 2023-10-13 반복 0건 kb=1977 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 파운드리 전환 계획과 TSMC와의 경쟁 구도 | who TSMC | what 인텔이 파운드리 시장 진출을 시도하고 있으나, TSMC 대비 낮은 매출과 기술적 우위 상실로 인해 주요 고객 확보에 난항을 겪고 있음 | when 2023-10-13 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-10-13 반복 0건 kb=1977 ctx=6 | OPINION | 반도체 산업의 핵심이 TSMC로 귀결된다는 분석 | who TSMC | what 반도체 산업의 모든 흐름이 결국 TSMC로 연결된다는 시장 분석 | when 2023-10-13 | where 글로벌 | tech 반도체 | substack_email |
| 2023-10-14 반복 0건 kb=1981 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023년 3분기 실적 발표 일정 확정 | who TSMC | what 2023년 3분기 실적 발표 | when 2023-10-19 | telegram |
| 2023-10-15 반복 0건 kb=1982 ctx=6 | FACT | TSMC, HBM4 메모리 인터페이스 2048비트 표준 개발 및 파트너사 협력 발표 | who TSMC | what HBM4 메모리 인터페이스를 2048비트로 확장하고 삼성, SK하이닉스, 마이크론과 검증 협력 | when 2023년 10월 | where 암스테르담 (OIP 2023) | tech HBM4, 2048비트 인터페이스, 16-Hi 스태킹, Advanced Packaging | telegram |
| 2023-10-15 반복 0건 kb=1982 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 대중국 반도체 장비 수출 통제 1년 유예 승인 및 영구 면제 신청 | who TSMC | what 미국 정부로부터 대중국 반도체 장비 수출 통제 1년 유예를 받았으며 영구 면제 신청 진행 | when 2023년 10월 | where 미국/중국 | telegram |
| 2023-10-15 반복 0건 kb=1982 ctx=6 | FACT | 일본 정부의 반도체 기금 증액으로 TSMC 일본 공장 수혜 예상 | who TSMC | what 일본 정부의 반도체 지원 기금 30조 엔 증액 추진에 따른 일본 내 생산 시설 수혜 | when 2023년 10월 | where 일본 | scale 30조 엔 | telegram |
| 2023-10-16 반복 0건 kb=1985 ctx=6 | FACT | 이오테크닉스의 레이저 그루빙 장비가 TSMC의 퀄 테스트를 통과하여 내년 1분기 양산 라인 진입 전망 | who TSMC | what 이오테크닉스의 레이저 그루빙 장비 퀄 테스트 통과 및 양산 라인 진입 추진 | when 2024년 1분기 예상 | where 대만 | tech 레이저 그루빙(후공정 어드밴스드 패키징) | telegram |
| 2023-10-16 반복 0건 kb=1985 ctx=6 | FACT | TSMC의 3분기 실적 발표 일정 안내 | who TSMC | what 3분기 실적 발표 | when 2023-10-19 15:00 | where 대만 | telegram |
| 2023-10-16 반복 0건 kb=1985 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황의 대만 방문 및 TSMC 등 공급망 파트너사와의 협력 강화 | who TSMC | what 엔비디아 CEO 젠슨 황의 대만 방문을 통한 공급망 파트너십 강화 | when 2023-10-15~10-21 | where 대만 | tech AI 서버 반도체 | telegram |
| 2023-10-17 반복 0건 kb=1988 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 인텔 아웃소싱 지연 및 미국 공장 양산 일정 조정으로 인해 2023년 자본지출(Capex) 하향 조정 전망 | who TSMC | what 2023년 자본지출(Capex) 목표액을 기존 320억~360억 달러에서 300억 달러 미만으로 하향 조정 가능성 | when 2023년 | where 대만/미국 | scale 300억 달러 미만 | telegram |
| 2023-10-17 반복 0건 kb=1988 ctx=6 | FACT | TSMC, 차세대 '실리콘 포토닉스' 공정 투자 강화 | who TSMC | what 차세대 실리콘 포토닉스 공정 기술 투자 진행 | when 2023년 10월 | where 대만 | tech 실리콘 포토닉스 | telegram |
| 2023-10-17 반복 0건 kb=1988 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 가속기 및 고성능 칩을 위한 3D 패키징 기술(SoIC) 개발 및 적용 | who TSMC | what 3D 패키징 기술인 SoIC를 통해 AI 가속기 칩 성능 향상 및 첨단 패키징 수요 대응 | when 2024년 | where 대만 | tech SoIC, 3D 패키징 | telegram |
| 2023-10-18 반복 0건 kb=1991 ctx=6 | FACT | TSMC의 1나노 첨단 팹 증설 계획 철회 | who TSMC | what 1나노 첨단 팹 증설 계획 철회 | when 2023-10-18 | where 대만 | tech 1나노 공정 | telegram |
| 2023-10-18 반복 0건 kb=1991 ctx=6 | FACT | 선단 파운드리 3사의 2024년 장비 투자액 감소 및 EUV 장비 판매 감소 전망 | who TSMC | what 2024년 장비 투자액 감소 및 EUV 장비 수요 충족에 따른 판매 감소 전망 | when 2024년 | where 글로벌 | scale EUV 판매 53대(2023년)에서 42대(2024년)로 감소 추정 | tech EUV | telegram |
| 2023-10-18 반복 0건 kb=1991 ctx=6 | OPINION | 메리츠 보고서의 화장품 기업 비유(TSMC 등)에 대한 의문 제기 | who TSMC | what 화장품 기업을 TSMC에 비유한 보고서 내용에 대한 회의적 반응 | when 2023-10-18 | slack |
| 2023-10-19 반복 2건 kb=1994 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 실적 발표: 매출 172.8억 달러, EPS 1.29 달러로 컨센서스 상회 | who TSMC | what 3Q23 매출 172.8억 달러(YoY -14.6%), EPS 1.29 달러, GPM 54.3%, OPM 41.7% 기록 | when 2023년 3분기 | where 대만 | scale 매출 172.8억 달러 | tech 3nm 6%, 5nm 37%, 7nm 16% | telegram |
| 2023-10-19 반복 2건 kb=1994 ctx=6 | FACT | TSMC 4분기 가이던스 및 2023년 연간 CAPEX 전망 | who TSMC | what 4Q23 매출 가이던스 188~196억 달러 제시, 2023년 연간 CAPEX 320억 달러 유지 | when 2023년 4분기 및 연간 | where 대만 | scale 4Q23 매출 188~196억 달러 | telegram |
| 2023-10-19 반복 2건 kb=1994 ctx=6 | FACT | TSMC 해외 팹 건설 계획 및 기술 로드맵 업데이트 | who TSMC | what 독일 드레스덴 팹(2027년 말 생산), 일본 팹(2024년 하반기 양산), 2nm 공정(2025년 양산) 계획 발표 | when 2024~2027년 | where 독일, 일본 | tech 22/28nm, 12/16nm, 2nm | telegram |
| 2023-10-19 반복 2건 kb=1994 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 3나노 경쟁력 유지 및 AI 수요 영향 분석 | who TSMC | what 미디어텍, 퀄컴, 엔비디아의 3나노 채택 가능성 및 AI 수요가 가전 부진을 상쇄하기엔 부족하다는 분석 | when 2023년 10월 | where 글로벌 | tech 3nm | telegram |
| 2023-10-20 반복 1건 kb=1998 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3분기 실적 발표가 AI 관련 주식의 단기적 압박 요인이 될 수 있다는 분석 | who TSMC | what PC 시장 수요 안정화 징후를 언급했으나, 시장의 낙관적인 PC 산업 회복 기대와는 괴리가 있어 AI 공급망 주식의 단기 실적 성장에 부정적 영향을 줄 수 있음 | when 2023년 4분기 | where 대만 | telegram |
| 2023-10-20 반복 1건 kb=1998 ctx=6 | TP_MOVE | 골드만삭스, TSMC에 대한 커버리지 재개(CL) | who TSMC | what 골드만삭스, TSMC 커버리지 재개 및 23-25년 추정치 5-6% 상향 | when 2023년 10월 | where 대만 | rating CL | action initiate | slack |
| 2023-10-20 반복 1건 kb=1998 ctx=6 | FACT | TSMC 경영진의 재고 조정 및 2024년 전망 발표 | who TSMC | what PC/스마트폰 수요 조기 안정 및 재고 조정 종료 확인, 2024년 리스타킹 및 가동률 회복 전망 | when 2024년 | where 대만 | tech N5, 7nm | slack |
| 2023-10-21 반복 0건 kb=2000 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 3분기 실적 발표: 매출 및 이익 가이던스 상회 | who TSMC | what 3분기 매출 및 GAAP 기준 영업이익, 순이익이 시장 예상치와 자체 가이던스를 상회함 | when 2023년 3분기 | where 글로벌 | scale 매출 예상치 3.6% 상회 | substack_email |
| 2023-10-21 반복 0건 kb=2000 ctx=6 | FACT | TSMC 재고 현황 및 수요 전망 | who TSMC | what 고객사의 재고 소진이 4분기까지 지속될 전망이나, PC 및 스마트폰 시장에서 수요 안정화 초기 징후 포착 | when 2023년 4분기~2024년 | where 글로벌 | scale 재고 전년 대비 20% 증가 | substack_email |
| 2023-10-21 반복 0건 kb=2000 ctx=6 | FACT | TSMC 기술별 매출 비중 및 로드맵 | who TSMC | what 7nm 이하 공정 매출 비중 59% 달성, 3nm 공정 매출 비중 6% 기록, 2nm 공정 2025년 양산 예정 | when 2023년 3분기 | where 글로벌 | tech 3nm, 2nm, 7nm 이하 | substack_email |
| 2023-10-21 반복 0건 kb=2000 ctx=6 | FACT | TSMC 글로벌 생산 거점 확장 현황 | who TSMC | what 독일 공장(12-28nm) 건설 계획, 미국 애리조나 공장 2025년 초 양산 목표, 일본 공장 내년 말 양산 목표 | when 2025년~2027년 | where 독일, 미국, 일본 | tech 12-28nm | substack_email |
| 2023-10-21 반복 0건 kb=2000 ctx=6 | OPINION | 필자의 TSMC 실적 및 가이던스에 대한 긍정적 평가 | who TSMC | what 반도체 업황의 침체기 속에서도 시장 예상치를 상회하는 가이던스를 제시한 점을 높게 평가 | when 2023-10-21 | where 글로벌 | substack_email |
| 2023-10-21 반복 0건 kb=2000 ctx=6 | OPINION | 필자의 개인 포트폴리오 내 TSMC 보유 현황 및 관련 정보 | who TSMC | what 필자의 포트폴리오 구성 종목으로 언급됨 | when 2023-10-21 | substack_email |
| 2023-10-22 반복 0건 kb=2006 ctx=6 | SPECULATE | HBM4 공정에서 TSMC의 14나노 버퍼 공정 활용 및 하이브리드 본딩 도입에 따른 기술적 변화 분석 | who TSMC | what HBM4 버퍼 공정에 14나노 공정 활용 및 하이브리드 본딩 도입을 통한 패키징 기술 변화 | when HBM4 양산 시점 | tech 14nm, HBM4, 하이브리드 본딩 | slack |
| 2023-10-23 반복 0건 kb=2007 ctx=6 | FACT | TSMC의 1.4나노 반도체 공장 건설 계획이 무산되고 가오슝이 새로운 후보지로 부상함 | who TSMC | what 1.4나노 공장 건설 부지 변경 및 가오슝 후보지 검토 | when 2023-10-23 | where 대만 | tech 1.4나노 공정 | telegram |
| 2023-10-24 반복 0건 kb=2008 ctx=6 | FACT | TSMC, 싱가포르에 12인치 웨이퍼 공장 건설 및 자동차용 웨이퍼 생산 확정 | who TSMC | what 싱가포르 12인치 공장 건설 및 자동차용 웨이퍼 생산 | when 2023년 10월 | where 싱가포르 | scale 최소 20억 달러 | tech 12인치 웨이퍼, 자동차용 반도체 | telegram |
| 2023-10-24 반복 0건 kb=2008 ctx=6 | FACT | 국내 부품사, TSMC 1차 벤더 등록 및 양산 라인 첫 오더 수주 | who TSMC | what 국내 부품사 1차 벤더 등록 및 양산 라인 첫 오더 발주 | when 2023년 10월 | slack |
| 2023-10-24 반복 0건 kb=2008 ctx=6 | EXPECT | 애플 신형 PC 출시로 인한 TSMC 공급체인 수혜 전망 | who TSMC | what 애플 신형 PC(iMac, MacBook Pro) 출시로 인한 공급체인 수혜 | when 2023년 10월 말 | tech PC | telegram |
| 2023-10-24 반복 0건 kb=2008 ctx=6 | EXPECT | TSMC 경영진, 스마트폰 및 PC 시장의 초기 회복 징후 언급 | who TSMC | what 스마트폰 및 PC 시장의 초기 회복 징후 확인 및 AI 기능 탑재로 인한 반도체 수요 증가 전망 | when 2024년 | tech 스마트폰, PC, AI | telegram |
| 2023-10-25 반복 0건 kb=2012 ctx=6 | FACT | TSMC의 공정별 가동률 회복 및 주요 고객사 주문 급증 | who TSMC | what 7/6nm 가동률 60%, 5/4nm 75~80%, 3nm 80% 수준으로 회복 및 주요 빅테크 고객사 주문 증가 | when 2023년 10월 | where 대만 | tech 7nm, 6nm, 5nm, 4nm, 3nm 파운드리 공정 | telegram |
| 2023-10-25 반복 0건 kb=2012 ctx=6 | FACT | 테슬라의 TSMC 협력 강화 및 Dojo 칩 주문량 확대 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라의 Dojo D1 칩 생산을 위한 TSMC 협력 심화 및 주문량 2배 확대(5,000개→10,000개) | when 2024년 | where 글로벌 | scale 1만개 수준 | tech 7nm 공정 및 고급 패키징 | telegram |
| 2023-10-25 반복 0건 kb=2012 ctx=6 | EXPECT | TSMC 경영진의 반도체 업황 회복 전망 및 성장 동력 제시 | who TSMC | what AI 수요 견고, 스마트폰 및 PC 수요 반등 조짐, HPC가 향후 성장의 핵심 동력이 될 것으로 전망 | when 2023년 하반기 및 향후 | where 글로벌 | tech HPC, AI 반도체 | telegram |
| 2023-10-26 반복 0건 kb=2015 ctx=6 | FACT | 퀄컴의 스냅드래곤8 3세대 프로세서 생산을 TSMC가 담당 | who TSMC | what 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 생산 수주 | when 2023-10-26 | where 글로벌 | tech 스냅드래곤8 3세대 | telegram |
| 2023-10-26 반복 0건 kb=2015 ctx=6 | FACT | TSMC 구마모토 2차 팹 건설을 위해 9,000억 엔 규모의 보조금 수령 | who TSMC | what 구마모토 2차 팹 보조금 수령 | when 2023-10-26 | where 일본 구마모토 | scale 9000억 엔 | telegram |
| 2023-10-27 반복 0건 kb=2017 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력 확대 가속화 | who TSMC | what CoWoS 첨단 패키징 생산 능력 배치 가속화 | when 2023-10-27 | where 대만 | tech CoWoS 첨단 패키징 | telegram |
| 2023-10-27 반복 0건 kb=2017 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 첨단 공정 로드맵 발표 | who TSMC | what 2024년 하반기 N3P 생산, 2025년 N3X 및 2nm 양산 계획 발표 | when 2025년 | where 대만 | tech N3P, N3X, 2nm GAAFET | telegram |
| 2023-10-29 반복 37건 kb=2019 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만 중부과학단지에 1.4나노 공정 증설을 잠정 결정함 | who TSMC | what 1.4나노 공정 생산 시설 증설 잠정 결정 | when 2023-10-29 | where 대만 중부과학단지 | tech 1.4나노 | telegram |
| 2023-10-29 반복 37건 kb=2019 ctx=6 | FACT | TSMC가 3분기 실적 발표에서 PC 및 스마트폰 수요의 초기 안정화 신호를 언급함 | who TSMC | what PC 및 스마트폰 최종 시장 수요 안정화 초기 신호 감지 | when 3Q23 | where 글로벌 | telegram |
| 2023-10-29 반복 37건 kb=2019 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 창업자 모리스 창이 미·중 갈등으로 인한 글로벌 반도체 산업 둔화를 전망함 | who TSMC (모리스 창) | what 미·중 갈등에 따른 글로벌 반도체 산업 둔화 우려 표명 | when 2023-10-29 | where 글로벌 | telegram |
| 2023-10-29 반복 37건 kb=2019 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 파운드리 고객사 확보가 TSMC에 실질적 위협이 될 수 있다는 분석 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 1.8나노 파운드리 고객사 확보가 TSMC에 위협 요소로 작용 | when 2023-10-29 | where 글로벌 | tech 1.8나노 | telegram |
| 2023-10-30 반복 1건 kb=2023 ctx=6 | FACT | 엔비디아 AI GPU 수요 폭증으로 인한 TSMC 생산능력 부족 및 리드타임 증가 | who TSMC, 엔비디아 | what AI GPU 수요 급증에 따른 TSMC 생산능력 부족으로 리드타임 52주로 연장 | when 2023-10-30 | where 글로벌 | scale 리드타임 52주 | tech CoWoS 패키징, AI GPU | telegram |
| 2023-10-30 반복 1건 kb=2023 ctx=6 | SPECULATE | AMD와 엔비디아의 AI GPU 경쟁에서 TSMC의 CoWoS 생산능력이 핵심 변수로 작용 | who TSMC, AMD, 엔비디아 | what AI GPU 경쟁의 핵심 관건으로 TSMC의 CoWoS 생산능력 지목 | when 2023-10-31 | where 글로벌 | tech CoWoS, AI GPU | telegram |
| 2023-10-31 반복 0건 kb=2025 ctx=6 | FACT | 미래에셋증권은 TSMC 등 파운드리 업체의 모바일향 업황 턴어라운드 및 재고 재축적(Restocking) 움직임을 확인했다고 언급함 | who TSMC, UMC, Mediatek | what 모바일향 업황 턴어라운드 및 재고 재축적(Restocking) 언급 | when 2023-10-31 | where 글로벌 | tech Mobile | slack |
| 2023-10-31 반복 0건 kb=2025 ctx=6 | SPECULATE | 한국투자증권은 TSMC의 CoWoS 생산능력(Capa) 제약이 삼성전자에게 기회 요인이 될 것으로 분석함 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC의 CoWoS Capa 제약이 삼성전자의 기회 요인으로 작용할 것이라는 분석 | when 2023-10-31 | where 글로벌 | tech CoWoS | telegram |
| 2023-11-01 반복 0건 kb=2027 ctx=6 | FACT | 애플의 신형 맥북 프로 및 아이맥에 TSMC 3nm 공정으로 생산된 M3 칩 탑재 | who TSMC, 애플 | what 애플 신형 맥북 프로 및 아이맥용 M3 칩 독점 생산 | when 2023-10-31 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2023-11-01 반복 0건 kb=2027 ctx=6 | EXPECT | 애플 M3 칩 출시로 인한 TSMC의 하반기 분기별 성장 및 수익 목표 달성 전망 | who TSMC | what 애플 M3 칩 생산에 따른 분기별 평균 11% 이상 수익 증가 목표 | when 2023년 하반기 | where 글로벌 | scale 11% 이상 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2023-11-01 반복 0건 kb=2027 ctx=6 | FACT | 피에스케이홀딩스, TSMC의 어드밴스드 패키징 투자 확대에 따른 장비 수주 증가 | who TSMC, 피에스케이홀딩스 | what 어드밴스드 패키징 공정용 디스컴 및 리플로우 장비 공급 | when 2023년 4분기~2024년 1분기 | where 대만 | tech 어드밴스드 패키징 | slack |
| 2023-11-01 반복 0건 kb=2027 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2023년 4분기 매출 연속 두 자릿수 성장 전망 | who TSMC | what 4분기 매출 두 자릿수 증가 예상 | when 2023년 4분기 | where 글로벌 | telegram |
| 2023-11-02 반복 0건 kb=2031 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023년 4분기 매출액이 전 분기 대비 두 자릿수 성장할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 4분기 매출액 전 분기 대비 두 자릿수 성장 전망 | when 2023년 4분기 | where 대만 | telegram |
| 2023-11-03 반복 0건 kb=2032 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 수율이 55% 수준이며, 2023년 연간 웨이퍼 매출의 4~6%를 기여할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 3nm 공정 수율 보고 및 연간 매출 기여도 발표 | when 2023-11-03 | where 대만 | scale 연간 웨이퍼 매출의 4~6% | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2023-11-03 반복 0건 kb=2032 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 N3P 공정이 인텔 18A 대비 성능, 전력, 면적(PPA) 및 비용 효율성 측면에서 우위에 있다는 경영진의 평가 | who TSMC | what 경쟁사 인텔 18A 공정 대비 자사 N3P 공정의 기술적 우위 주장 | when 2023-11-03 | where 글로벌 | tech N3P 공정 vs Intel 18A | telegram |
| 2023-11-07 반복 0건 kb=2034 ctx=6 | FACT | 독일 규제 당국이 인피니언, 보쉬, NXP의 TSMC 독일 공장(ESMC) 지분 투자를 승인함 | who TSMC, 인피니언, 보쉬, NXP | what 독일 규제 기구의 TSMC 독일 공장 합작 투자 지분 취득 승인 | when 2023-11-07 | where 독일 | tech 반도체 제조 공장 | telegram |
| 2023-11-08 반복 0건 kb=2035 ctx=6 | FACT | TSMC의 11월 CoWoS 월간 생산능력이 기계 개조를 통해 15,000장으로 확대됨 | who TSMC | what CoWoS 월간 생산능력 15,000장 달성 | when 2023년 11월 | where 대만 | scale 월 15,000장 | tech CoWoS 첨단 패키징 | telegram |
| 2023-11-08 반복 0건 kb=2035 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 TSMC CoWoS 생산능력 점유율 및 외부 공급망 활용 계획 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 TSMC CoWoS 생산능력 40% 점유 및 외부 공급망(UMC, ASE, Amkor) 활용 확대 | when 2023년 4분기부터 | where 대만 및 글로벌 | scale TSMC 외 공급망 20% 증설 | tech CoWoS 첨단 패키징 | telegram |
| 2023-11-08 반복 0건 kb=2035 ctx=6 | EXPECT | 엔비디아의 차세대 B100 아키텍처에 TSMC 4나노 공정 및 CoWoS-L 기술 채택 전망 | who TSMC, 엔비디아 | what B100 아키텍처에 TSMC 4나노 공정 및 CoWoS-L 패키징 적용 예상 | when 2024년 하반기 | where 대만 | tech 4나노 공정, CoWoS-L | telegram |
| 2023-11-08 반복 0건 kb=2035 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 파운드리 사업 확장으로 인한 TSMC와의 경쟁 심화 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 IDM 2.0 전략 및 첨단 패키징 역량 강화를 통한 TSMC와의 경쟁 구도 형성 | when 향후 3~4년 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2023-11-09 반복 0건 kb=2039 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 AI GPU 수요 급증에 대응하여 TSMC의 CoWoS 패키징 생산능력이 기존 예상보다 더 확대됨 | who TSMC | what 엔비디아 AI GPU 수요 대응을 위한 CoWoS 캐파 증설 규모가 기존 예상보다 더 늘어남 | when 2023-11-09 | where 대만 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-11-09 반복 0건 kb=2039 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 저가형 2.5D 패키징 기술(I-CUBE E) 개발로 인해 TSMC의 기존 고객사 이탈 가능성 제기 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 가격 경쟁력을 갖춘 2.5D 패키징 기술 개발로 TSMC의 고객사 유입 경쟁 심화 | when 2023-11-09 | where 글로벌 | tech 2.5D 패키징 | telegram |
| 2023-11-10 반복 3건 kb=2041 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 10월 매출액 2,432억 대만달러 기록 (역대 최대) | who TSMC | what 2023년 10월 매출액 2,432억 대만달러 기록 (전년 동기 대비 15.7% 증가, 전월 대비 34.8% 증가) | when 2023년 10월 | where 대만 | scale 2,432억 대만달러 | telegram |
| 2023-11-11 반복 0건 kb=2042 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 6.5% 상승 | who TSMC | what 주가 6.5% 상승 | when 2023-11-10 | where 미국 | change_pct +6.5% | session 정규장 | telegram |
| 2023-11-11 반복 0건 kb=2042 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 10월 매출 역대 최대치 경신 | who TSMC | what 10월 매출 2,432억 대만달러 기록 (전년비 15.7% 증가, 전월비 34.8% 증가) | when 2023년 10월 | where 대만 | scale 2,432억 대만달러 | slack |
| 2023-11-11 반복 0건 kb=2042 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 내 두 번째 공장 설립 계획 발표 | who TSMC | what 일본 구마모토 지역에 6나노 공정 중심의 두 번째 웨이퍼 제조 공장 설립 계획 | when 2023-11-10 | where 일본 | scale 49.6억 달러 (일본 정부 투자) | tech 6나노 공정 | telegram |
| 2023-11-11 반복 0건 kb=2042 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 공정별 매출 비중 공개 | who TSMC | what 3분기 공정별 매출 비중 발표 (3nm 6%, 5nm 37%, 7nm 16%, 10nm 미만 59%) | when 2023년 3분기 | where 대만 | tech 3nm, 5nm, 7nm | telegram |
| 2023-11-11 반복 0건 kb=2042 ctx=6 | EXPECT | 웨드부시, TSMC 4분기 견조한 실적 전망 | who TSMC | what 계절적 수요 및 AI 애플리케이션 확장에 따른 4분기 실적 호조 예상 | when 2023년 4분기 | tech AI | telegram |
| 2023-11-12 반복 2건 kb=2046 ctx=6 | FACT | TSMC 10월 매출액 NT$243.2B 기록하며 역대 최대 월매출 달성 | who TSMC | what 10월 매출액 NT$243.2B (YoY +15.7%, MoM +34.8%) 기록 | when 2023년 10월 | where 대만 | scale NT$243.2B | telegram |
| 2023-11-12 반복 2건 kb=2046 ctx=6 | FACT | 애플향 AP 본격 양산이 10월 매출 성장의 핵심 요인 | who TSMC | what 애플향 AP 본격 양산이 10월 매출 성장의 가장 큰 요인으로 판단 | when 2023년 10월 | where 대만 | tech AP | telegram |
| 2023-11-12 반복 2건 kb=2046 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 6% 상승 | who TSMC | what 주가 6% 상승 | when 2023-11-13 | where 미국 | change_pct +6% | session 정규장 | telegram |
| 2023-11-13 반복 3건 kb=2048 ctx=6 | FACT | TSMC 10월 매출 전년 동기 대비 16% 증가하며 회복세 전환 | who TSMC | what 10월 매출 YoY +16% 기록 | when 2023-10 | where 대만 | scale +16% | telegram |
| 2023-11-13 반복 3건 kb=2048 ctx=6 | FACT | TSMC, 주요 고객사 CoWoS 주문 급증에 따른 내년 생산능력 목표 상향 | who TSMC | what 애플, AMD 등 5대 고객사 주문 증가로 내년 CoWoS 월간 생산능력 목표를 기존 대비 20% 상향(전년 대비 +120% 증가) | when 2024년 | where 대만 | scale 월 3.5만장 | tech CoWoS | telegram |
| 2023-11-14 반복 0건 kb=2050 ctx=6 | SPECULATE | AMD가 4nm 공정에서 삼성과 협력을 추진하며 TSMC의 주문을 일부 이전할 가능성 제기 | who TSMC, AMD, 삼성전자 | what AMD가 4nm 공정 주문을 TSMC에서 삼성으로 일부 분산하는 협상 진행 중 | when 2023년 11월 | where 글로벌 | tech 4nm | telegram |
| 2023-11-14 반복 0건 kb=2050 ctx=6 | SPECULATE | 구글 텐서 G4/G5 프로세서의 TSMC 공정 전환 및 삼성과의 협력 변화 가능성 | who TSMC, 구글 | what 텐서 G4는 TSMC 4nm, G5는 TSMC 3nm로 생산될 가능성 및 삼성과의 협력 종료 전망 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 4nm, 3nm | telegram |
| 2023-11-14 반복 0건 kb=2050 ctx=6 | FACT | TSMC의 10월 월간 매출 역대 최대치 기록 및 파운드리 가동률 상승세 | who TSMC | what 10월 역대 최대 월매출 달성 및 연말 가동률 상승 구조 진입 | when 2023년 10월 | where 대만 | telegram |
| 2023-11-14 반복 0건 kb=2050 ctx=6 | FACT | ASML의 EUV 장비 공급 경쟁에서 TSMC가 70% 비중을 차지하며 우위 유지 | who TSMC, ASML | what 전 세계 EUV 노광장비 공급 중 TSMC가 약 70% 비중을 점유 | when 2023년 기준 | where 글로벌 | tech EUV | telegram |
| 2023-11-15 반복 1건 kb=2054 ctx=6 | FACT | TSMC 이사회, 2024년 R&D 및 첨단 공정 장비 등 약 43억 달러 규모의 자본 예산 승인 | who TSMC | what 첨단 공정, 패키징, R&D 및 경상 자본 예산 약 43억 4,195만 달러 승인 | when 2024년 | where 대만 | scale 43억 4,195만 달러 | tech 첨단 공정, 첨단 패키징 | telegram |
| 2023-11-15 반복 1건 kb=2054 ctx=6 | FACT | 마이크로소프트의 자체 개발 AI 가속기 'Maia 100' 및 CPU 'Cobalt 100'이 TSMC 5nm 공정 기반으로 생산됨 | who TSMC | what 마이크로소프트의 자체 데이터센터 칩(Maia 100, Cobalt 100) 파운드리 생산 | when 2024년 초 출시 예정 | tech 5nm | telegram |
| 2023-11-15 반복 1건 kb=2054 ctx=6 | SPECULATE | 구글의 차세대 칩 'Tensor G5'가 TSMC의 N3E 공정에서 생산될 가능성 제기 | who TSMC | what 구글 Tensor G5 칩 생산 가능성 | tech N3E | telegram |
| 2023-11-15 반복 1건 kb=2054 ctx=6 | SPECULATE | TrendForce 분석 결과, 삼성 파운드리 4나노 공정 수율 75%, TSMC 80%로 추정 | who TSMC | what 4나노 공정 수율 80% 추정 | when 2023년 11월 | tech 4나노 | telegram |
| 2023-11-16 반복 0건 kb=2058 ctx=6 | FACT | 마이크로소프트가 자체 개발한 AI 가속기 'Maia 100'과 CPU 'Cobalt 100'을 TSMC 5nm 공정으로 생산 | who TSMC, Microsoft | what 마이크로소프트의 자체 데이터센터 칩(Maia 100, Cobalt 100, DPU) 파운드리 생산 | when 2024년 초 출시 예정 | where 글로벌 | tech 5nm | telegram/slack |
| 2023-11-16 반복 0건 kb=2058 ctx=6 | FACT | TSMC가 R&D 인력 확충을 진행 중 | who TSMC | what R&D 인력 확충 | when 2023-11-17 | where 대만 | telegram |
| 2023-11-18 반복 0건 kb=2060 ctx=6 | SPECULATE | AMD가 차세대 Zen 5c 제품 생산을 위해 TSMC 외에 삼성 파운드리를 활용하여 공급망을 다변화할 것이라는 전망 | who TSMC, AMD | what AMD가 Zen 5c 생산을 위해 TSMC와 삼성 파운드리를 병행 활용하는 공급망 다변화 전략 추진 | when 차세대 Zen 5 아키텍처 출시 시점 | where 글로벌 | tech 4nm | telegram |
| 2023-11-20 반복 2건 kb=2061 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년 1분기 비수기임에도 주요 고객사 주문 및 AI 수요로 역대 1분기 최대 매출 전망 | who TSMC | what 2024년 1분기 매출 5,700억 대만달러 초과 및 역대 1분기 최대 실적 달성 전망 | when 2024년 1분기 | where 대만 | scale 분기 매출 5,700억 대만달러 초과 | tech AI, HPC | telegram |
| 2023-11-20 반복 2건 kb=2061 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 2nm 공정 GAAFET 트랜지스터 도입 및 양산 계획 | who TSMC | what 2nm 공정 GAAFET 도입 및 N3E 대비 성능 향상(속도 15%↑, 전력 30%↓, 밀도 15%↑) | when 2025년 | where 글로벌 | tech 2nm, GAAFET, N3E | telegram |
| 2023-11-20 반복 2건 kb=2061 ctx=6 | FACT | SK하이닉스와 엔비디아의 HBM4 공동 설계 및 TSMC 위탁 생산 협력 | who TSMC, SK하이닉, 엔비디아 | what SK하이닉스와 엔비디아가 공동 설계한 HBM4를 TSMC의 웨이퍼 본딩 기술로 로직 칩에 통합 생산 | when 미정 | where 글로벌 | tech HBM4, 웨이퍼 본딩 | telegram |
| 2023-11-20 반복 2건 kb=2061 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년 상반기 가동률 80% 회복 전망 | who TSMC | what 차량용 및 AI 수요 회복에 따른 2024년 상반기 가동률 80% 수준 회복 | when 2024년 상반기 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2023-11-21 반복 0건 kb=2065 ctx=6 | FACT | TSMC, 애리조나 공장에 패키징 능력 추가 협의 중 | who TSMC | what 애리조나 피닉스 공장에 패키징 능력 추가 협의 | when 2023-11-21 | where 미국 애리조나 | scale 400억 달러(공장 전체 프로젝트) | tech 반도체 패키징 | telegram |
| 2023-11-21 반복 0건 kb=2065 ctx=6 | SPECULATE | TSMC, 일본 내 3나노 공정 도입 제3공장 건설 고려 | who TSMC | what 일본 구마모토 제3공장 건설 및 3나노 공정 도입 검토 | when 2023-11-21 | where 일본 | tech 3나노 반도체 | telegram |
| 2023-11-21 반복 0건 kb=2065 ctx=6 | FACT | TSMC, 일본 제2공장 건설 가능성 평가 중 | who TSMC | what 일본 내 제2공장 건설 가능성 평가 공식 확인 | when 2023-11-21 | where 일본 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2023-11-21 반복 0건 kb=2065 ctx=6 | FACT | 엔비디아 실적 관련 TSMC CoWoS 캐파 병목 현상 지속 | who TSMC | what 엔비디아향 CoWoS 패키징 공급 물량 월 1000~2000장 수준 | when 2023-11-21 | where 글로벌 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-11-22 반복 1건 kb=2069 ctx=6 | FACT | 이오테크닉스의 레이저 그루빙 장비가 TSMC 로직 양산 라인에 투입되어 설치 진행 중 | who TSMC | what 이오테크닉스 레이저 그루빙 장비 설치 및 양산 라인 투입 | when 2023-11-22 | where 대만 | tech 레이저 그루빙 | telegram |
| 2023-11-22 반복 1건 kb=2069 ctx=6 | FACT | 마이크로소프트가 자체 개발한 반도체 칩을 TSMC를 통해 위탁 생산 | who TSMC | what 마이크로소프트 자체 개발 칩 위탁 생산 | when 2023-11-23 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2023-11-23 반복 0건 kb=2071 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 상용화를 위한 IMS 나노파브리케이션 인수 완료 | who TSMC | what 인텔 자회사 IMS 나노파브리케이션 지분 인수 | when 2023년 9월 | where 글로벌 | scale 4억 3280만 달러 | tech 전자빔 리소그래피 | telegram |
| 2023-11-23 반복 0건 kb=2071 ctx=6 | FACT | 마이크로소프트의 자체 AI 칩 Maia100 제조 파트너로 TSMC 선정 | who TSMC, Microsoft | what TSMC 5nm 공정을 활용한 Maia100 AI 칩 제조 | when 2023-11-23 | where 글로벌 | scale 1050억 개의 트랜지스터 | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2023-11-23 반복 0건 kb=2071 ctx=6 | FACT | 독일 정부의 보조금 지급 지연으로 인한 TSMC 독일 공장 건설 불확실성 증대 | who TSMC | what 독일 정부의 예산안 판결로 인한 보조금 지급 보류 및 프로젝트 지연 가능성 | when 2023-11-23 | where 독일 | telegram |
| 2023-11-23 반복 0건 kb=2071 ctx=6 | EXPECT | 씨티그룹, 엣지 AI 시장 성장에 따른 TSMC의 AI 관련 매출 비중 급증 전망 | who TSMC | what 2024년 AI 관련 매출 기여도가 최소 30%에 달할 것으로 전망 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 매출 기여도 30% 이상 | tech AI 반도체 | slack |
| 2023-11-23 반복 0건 kb=2071 ctx=6 | SPECULATE | AMD의 차세대 칩 제조를 위한 TSMC와 삼성전자 간 듀얼 소싱 전략 가능성 | who TSMC, AMD | what AMD Zen 5 아키텍처 칩 제조에 TSMC 3nm 공정 활용 검토 | when 2023-11-23 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2023-11-26 반복 0건 kb=2076 ctx=6 | FACT | 퀄컴과 미디어텍이 차세대 칩 제조에 TSMC의 N3E 공정을 단독 채택함 | who TSMC, 퀄컴, 미디어텍 | what 스냅드래곤 8 Gen 4 및 Dimensity 4 칩 제조에 TSMC N3E 공정 사용 확정 | when 2023-11-26 | where 대만 | tech 3nm N3E 공정 | telegram |
| 2023-11-26 반복 0건 kb=2076 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노 공정 생산 능력 확대 및 매출 기여도 전망 | who TSMC | what 3나노 공정 월 웨이퍼 생산량 10만 장 달성 및 매출 기여도 10% 확대 전망 | when 2024년 말 | where 대만 | scale 월 10만 장 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2023-11-26 반복 0건 kb=2076 ctx=6 | SPECULATE | 퀄컴의 듀얼 파운드리 전략 가능성 제기 및 TSMC 단독 채택으로의 선회 | who TSMC, 퀄컴 | what 스냅드래곤 8 Gen 4의 TSMC-삼성 듀얼 파운드리 전략 검토설 및 TSMC 단독 채택 결정 | when 2023-11-26 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2023-11-27 반복 0건 kb=2079 ctx=6 | FACT | TSMC가 2024년 일부 성숙 공정에 대해 약 2% 수준의 가격 할인을 재개할 예정 | who TSMC | what 성숙 공정 대상 약 2% 가격 할인 재개 | when 2024년 | where 대만 | scale 2% | tech 성숙 공정 | telegram |
| 2023-11-27 반복 0건 kb=2079 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 양산 로드맵 구체화 (2024년 2분기 장비 설치, 2025년 4분기 양산) | who TSMC | what 2nm 공정 생산 라인 구축 및 양산 일정 발표 | when 2024년 2분기~2025년 4분기 | where 대만 신주 바오산 | scale 월 30,000장 웨이퍼 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2023-11-27 반복 0건 kb=2079 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 테일러 공장 가동 및 3nm GAA 기술을 통한 TSMC와의 기술 격차 축소 시도 | who 삼성전자, TSMC | what 삼성전자의 3nm GAA 공정 도입 및 테일러 공장 가동을 통한 TSMC 추격 | when 2023년 말~2024년 | where 미국 텍사스 | tech 3nm GAA | telegram |
| 2023-11-28 반복 0건 kb=2082 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 CFO가 TSMC 및 삼성 외에 제3의 파운드리 파트너를 원한다고 언급 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 CFO가 기존 TSMC 및 삼성 외에 제3의 파운드리 파트너를 모색 중이라고 발언 | when 2023-11-28 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2023-11-28 반복 0건 kb=2082 ctx=6 | FACT | 독일 경제부 장관이 TSMC의 독일 공장 건설에 대한 지원 의지 재확인 | who TSMC | what 독일 경제부 장관이 TSMC 등 반도체 공장 건설에 대한 정부 지원 의지 표명 | when 2023-11-28 | where 독일 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2023-11-28 반복 0건 kb=2082 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 현지 인력과의 갈등을 해결하는 단계에 진입 | who TSMC | what 미국 현지 인력들과의 갈등 해결 단계 진입 | when 2023-11-28 | where 미국 | telegram |
| 2023-11-29 반복 1건 kb=2085 ctx=6 | FACT | 엔비디아, TSMC와 협업 지속 및 제3의 파운드리 활용 가능성 언급 | who NVIDIA, TSMC, 삼성전자, Intel | what 엔비디아의 TSMC 및 삼성전자와의 협업 지속 의지 및 인텔 파운드리 활용 가능성 시사 | when 2023-11-28 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram/slack |
| 2023-11-29 반복 1건 kb=2085 ctx=6 | FACT | 스마트폰 시장 회복에 따른 TSMC 5nm 공정 가동률 상승 전망 | who TSMC, 미디어텍, 퀄컴 | what 스마트폰 SoC 주문 증가로 인한 TSMC 5nm 공정 가동률 90% 돌파 예상 | when 2023-11-29 | where 대만 | tech 5nm 파운드리 | telegram |
| 2023-11-29 반복 1건 kb=2085 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산능력 상향 조정 | who TSMC | what AI GPU 수요 대응을 위해 CoWoS 월 생산능력을 3만 8천 장으로 상향 | when 2024년 | where 대만 | scale 월 38,000장 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-11-29 반복 1건 kb=2085 ctx=6 | TP_MOVE | 하이퉁 국제 증권, TSMC 목표주가 700위안으로 상향 | firm 하이퉁 국제 증권 | tp_new 700위안 | action raise | telegram |
| 2023-11-29 반복 1건 kb=2085 ctx=6 | FACT | 코마테크, TSMC 및 마이크론향 벤더 계약 체결 | who 코마테크, TSMC, 마이크론 | what TSMC 및 마이크론향 파츠 공급을 위한 직밴더 계약 체결 및 공급 확대 | when 2023-11-29 | where 글로벌 | tech 반도체 파츠(씨링, 전극) | slack |
| 2023-11-30 반복 0건 kb=2089 ctx=6 | OPINION | 필자가 분기별로 TSMC의 실적 개요를 무료로 제공하고 있음을 언급함 | who TSMC | what 분기별 실적 개요 분석 제공 | when 2023-11-30 | substack_email |
| 2023-12-04 반복 0건 kb=2090 ctx=6 | FACT | AMD와 엔비디아의 AI 칩 수요 급증으로 TSMC의 CoWoS 패키징 용량 병목 현상 발생 | who TSMC, AMD, 엔비디아 | what AI 칩 주문 급증에 따른 CoWoS 고급 패키징 용량 병목 현상 발생 | when 2023년 12월 | where 대만 | tech CoWoS, 고급 패키징 | telegram |
| 2023-12-04 반복 0건 kb=2090 ctx=6 | FACT | TSMC, 실리콘 포토닉스(SiPh) 및 CPO 기술 분야 선두 주자로 에너지 소비 40% 절감 솔루션 제공 | who TSMC | what COUPE 기술을 통한 PIC와 EIC 이기종 통합으로 에너지 소비 40% 절감 | when 2025년 이후 실질적 기여 예상 | where 대만 | tech 실리콘 포토닉스(SiPh), CPO, COUPE, PIC, EIC | telegram |
| 2023-12-04 반복 0건 kb=2090 ctx=6 | FACT | 일본 정부, 반도체 인프라 재구축을 위해 TSMC 및 Rapidus에 보조금 지원 | who TSMC, 일본 정부 | what 일본의 2조 엔 규모 반도체 추가 예산 중 일부를 TSMC 지원에 활용 | when 2023년 11월 말~12월 | where 일본 | scale 2조 엔(반도체 분야 전체 예산) | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2023-12-04 반복 0건 kb=2090 ctx=6 | FACT | 마이크론, TSMC와 협력하여 HBM3E 패키징 경쟁력 확보 | who 마이크론, TSMC | what 마이크론의 HBM3E 생산을 위한 TSMC와의 패키징 협력 | when 2024년 1분기 | where 대만 | tech HBM3E, 패키징 | slack |
| 2023-12-05 반복 2건 kb=2094 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 28nm HV 공정 양산 합류 예정 | who TSMC | what 28nm HV(고전압) 공정 양산 합류 | when 2025년 | where 대만 | tech 28nm HV | telegram |
| 2023-12-05 반복 2건 kb=2094 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 2024년 자본지출(Capex) 280억~300억 달러로 축소 전망 | who TSMC | what 2024년 자본지출을 전년 대비 6.3~12.5% 감소한 280억~300억 달러로 예상 | when 2024년 | where 대만 | scale 280억~300억 달러 | telegram |
| 2023-12-05 반복 2건 kb=2094 ctx=6 | FACT | TSMC, 애플 및 앰코(Amkor)와 애리조나 반도체 패키징 동맹 구축 | who TSMC | what 애플이 설계한 칩을 TSMC가 생산하고 앰코가 패키징하는 협력 구조 확립 | when 2025년까지 | where 미국 애리조나 | scale 400억 달러(TSMC 투자) | tech 반도체 패키징 | telegram |
| 2023-12-05 반복 2건 kb=2094 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 2024년 첨단 공정 R&D 투자 지속 및 3나노 이하 공정 집중 전망 | who TSMC | what 자본지출 감소에도 불구하고 첨단 공정 R&D 투자 확대 및 3나노 이하 공정/마스크 기술 투자 집중 | when 2024년 | where 대만 | tech 3나노 이하 공정 | telegram |
| 2023-12-06 반복 0건 kb=2098 ctx=6 | OPINION | 필자가 TSMC와 ASML을 포트폴리오 보호를 위한 우량주로 언급하며, 코미코의 기술적 해자를 높게 평가함 | who TSMC, ASML, 코미코 | what TSMC와 ASML에 동시 공급하는 코미코의 코팅 기술력 및 투자 매력도 언급 | when 2023-12-06 | where 글로벌 | tech 코팅 기술 | slack |
| 2023-12-06 반복 0건 kb=2098 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 패키징 용량 부족으로 인해 AMD의 AI GPU 출하량이 제한적일 가능성 제기 | who TSMC, AMD | what TSMC의 CoWoS 패키징 용량 부족이 AMD MI300 시리즈 출하량에 미치는 영향 분석 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 30만~40만 대 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2023-12-06 반복 0건 kb=2098 ctx=6 | FACT | 화웨이 L540 노트북에 탑재된 5나노 칩이 미국 제재 이전 TSMC의 재고일 가능성 보도 | who TSMC, 화웨이 | what 화웨이 5나노 칩의 출처가 미국 제재 이전 TSMC 재고로 추정 | when 2023-12-06 | where 글로벌 | tech 5나노 공정 | telegram |
| 2023-12-06 반복 0건 kb=2098 ctx=6 | FACT | Trendforce 발표 3분기 파운드리 시장 점유율에서 TSMC가 57.9%로 전분기 대비 1.5%p 상승 | who TSMC | what 3분기 파운드리 시장 점유율 57.9% 기록 | when 2023년 3분기 | where 글로벌 | scale 57.9% | telegram |
| 2023-12-07 반복 0건 kb=2102 ctx=6 | FACT | TSMC가 엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴 등 주요 빅테크 기업들로부터 3나노 공정 물량을 대거 수주하며 시장 지배력을 강화함 | who TSMC | what 엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴 대상 3나노 파운드리 수주 독식 | when 2023-12-07 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2023-12-08 반복 1건 kb=2103 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년 AI 컴퓨팅 파워 수요 3배 증가 전망 및 에너지 효율 기술 강조 | who TSMC | what AI 애플리케이션 급성장에 따른 컴퓨팅 파워 수요 3배 증가 전망 및 에너지 효율 기술 개발 강조 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 3배 | tech AI 컴퓨팅 | telegram |
| 2023-12-08 반복 1건 kb=2103 ctx=6 | FACT | TSMC, 애리조나 노조와 합의를 통해 장비 설치 가속화 기반 마련 | who TSMC, 애리조나건설무역협의회(AZBTC) | what 노사 분쟁 해결 및 대만 전문 인력 파견을 통한 미국 공장 장비 설치 가속화 | when 2023-12-07 | where 미국 애리조나 | scale 500명 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2023-12-08 반복 1건 kb=2103 ctx=6 | PRICE | TSMC 2023년 11월 매출 전월 대비 15.3% 감소 | who TSMC | what 2023년 11월 매출 전월 대비 15.3% 감소 | when 2023-11 | where 대만 | scale NT$2,060억 3천만 | change_pct -15.3% | session 장중 | telegram |
| 2023-12-08 반복 1건 kb=2103 ctx=6 | PRICE | TSMC 2023년 11월 매출 전년 동기 대비 7.5% 감소 | who TSMC | what 2023년 11월 매출 전년 동기 대비 7.5% 감소 | when 2023-11 | where 대만 | scale NT$2,060억 3천만 | change_pct -7.5% | session 장중 | telegram |
| 2023-12-09 반복 3건 kb=2105 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 CFO가 TSMC 의존도 축소 및 제3의 파운드리 파트너(인텔 등) 활용 가능성을 시사함 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 CFO가 TSMC 외에 제3의 파운드리 파트너를 선호하며 추가 가능성을 언급함 | when 2023-11-28 | where UBS 글로벌 기술 컨퍼런스 | tech 파운드리 공급망 | telegram |
| 2023-12-11 반복 0건 kb=2106 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 유럽 Fab 34 가동 및 Intel 4 공정 도입으로 TSMC와의 기술 격차 축소 전망 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 EUV 기반 Intel 4 공정 양산 시작으로 인한 TSMC와의 기술 경쟁 심화 | when 2023-12-11 | where 아일랜드 | tech Intel 4, 5nm, EUV | telegram |
| 2023-12-11 반복 0건 kb=2106 ctx=6 | FACT | 예스티, 대만 마케팅 인력 구인 시작으로 TSMC향 마케팅 본격화 | who TSMC, 예스티 | what 예스티의 대만 마케팅 인력 구인 및 TSMC 대상 마케팅 활동 개시 | when 2023-12-11 | where 대만 | tech 고압수소어닐링장비 | slack |
| 2023-12-11 반복 0건 kb=2106 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 2nm 양산 계획 및 주요 고객사 대상 시제품 테스트 결과 공개 | who TSMC, 애플, 엔비디아 | what 2nm 시제품 테스트 결과 공개 및 2025년 양산 계획 발표 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 2nm | telegram |
| 2023-12-11 반복 0건 kb=2106 ctx=6 | FACT | 퀄컴 스냅드래곤8 4세대 칩, TSMC 3nm 공정으로 양산 확정 | who TSMC, 퀄컴 | what 스냅드래곤8 4세대 칩의 TSMC 3nm 공정 위탁 생산 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 3nm | telegram |
| 2023-12-11 반복 0건 kb=2106 ctx=6 | SPECULATE | 퀄컴의 공급처 다변화 전략에 따라 삼성전자 파운드리 고려 가능성 제기 | who TSMC, 퀄컴, 삼성전자 | what 퀄컴이 2nm 공정에서 TSMC 외에 삼성전자를 공급처로 고려할 가능성 | when 2023-12-11 | where 글로벌 | tech 2nm | telegram |
| 2023-12-12 반복 0건 kb=2111 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 병목 현상이 예상보다 빠른 내년 1분기에 해소될 전망 | who TSMC, 삼성전자, NVIDIA | what 첨단 패키징(CoWoS) 생산 능력 확충 및 병목 현상 조기 해소 | when 2024년 1분기 | where 글로벌 | scale 월 약 40,000개 CoWoS 생산 능력 목표 | tech CoWoS, HBM3, 첨단 패키징 | telegram |
| 2023-12-12 반복 0건 kb=2111 ctx=6 | FACT | 비씨엔씨가 TSMC와 소재 품질 검증 및 개발 협의 진행 중 | who 비씨엔씨, TSMC | what 반도체 소재(쿼츠 등) 품질 검증 및 개발 협의 | when 2023-12-12 | where 글로벌 | tech 반도체 소재, 쿼츠 | telegram |
| 2023-12-12 반복 0건 kb=2111 ctx=6 | FACT | TSMC, 3nm에 이어 2nm 공정 고객 확보 마무리 단계 진입 | who TSMC | what 2nm 공정 고객사 확보 마무리 | when 2023-12-12 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2023-12-12 반복 0건 kb=2111 ctx=6 | FACT | 에프에스티의 EUV 펠리클 관련 TSMC 내재화 현황 확인 | who 에프에스티, TSMC | what TSMC의 EUV 펠리클 내재화 사실 확인 | when 2023-12-12 | where 글로벌 | tech EUV 펠리클 | telegram |
| 2023-12-13 반복 0건 kb=2115 ctx=6 | FACT | TSMC, 애플에 2nm 프로토타입 제공 및 2025년 아이폰17 프로 탑재 목표 | who TSMC, 애플 | what 2nm 프로토타입 제공 및 2025년 양산 계획 | when 2023-12-13 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2023-12-13 반복 0건 kb=2115 ctx=6 | FACT | 대만 파운드리 기업(TSMC), 파크시스템스의 EUV 마스크 리페어 장비 테스트 진행 | who TSMC, 파크시스템스 | what EUV 마스크 리페어 장비(NX-MASK) 연구소 테스트 | when 2023-12-14 | where 대만 | tech EUV 마스크 리페어(NX-MASK) | telegram |
| 2023-12-13 반복 0건 kb=2115 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 중국 수출 규제에도 TSMC 웨이퍼 주문량 유지 및 슈퍼 핫런 요청 | who TSMC, 엔비디아 | what 중국 수출 규제 대응 및 AI 반도체 생산 유지/슈퍼 핫런 요청 | when 2023-12-13 | where 글로벌 | tech CoWoS, 4~5nm 공정 | telegram |
| 2023-12-14 반복 0건 kb=2118 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 중국향 칩 규제 대응에도 불구하고 TSMC의 웨이퍼 생산량은 유지 및 확대 중 | who TSMC, 엔비디아 | what 미국의 대중국 반도체 규제에도 불구하고 엔비디아의 TSMC 웨이퍼 생산 주문량은 줄지 않고 오히려 확대됨 | when 2023년 12월 | where 글로벌 | tech AI GPU | telegram |
| 2023-12-14 반복 0건 kb=2118 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 5/4nm 공정 가동률이 2024년 1분기 90%대 회복 전망 | who TSMC | what 모바일 및 AI 칩 고객사의 수요 증가로 5/4nm 공정 가동률 90%대 회복 예상 | when 2024년 1분기 | where 대만 | tech 5nm, 4nm | telegram |
| 2023-12-14 반복 0건 kb=2118 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 1.4nm 미세공정 개발 및 2027년 양산 목표 | who TSMC | what 2nm 이후 차세대 1.4nm 공정 개발 가속화 및 ASML 차세대 EUV 장비 활용 계획 | when 2027년 | where 대만 | tech 1.4nm 공정 | telegram |
| 2023-12-14 반복 0건 kb=2118 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 생산 능력 확대 제한으로 인한 공급 부족 지속 우려 | who TSMC | what 장비 납기 지연 및 인력 배치 문제로 2024년 2분기까지 CoWoS 신규 생산 능력 확보가 제한적일 것으로 예상 | when 2024년 2분기까지 | where 대만 | tech CoWoS | telegram |
| 2023-12-15 반복 0건 kb=2122 ctx=6 | FACT | TSMC 가오슝 공장 장비 도입 및 2nm 양산 로드맵 구체화 | who TSMC | what 가오슝 공장 2025년 3분기 장비 반입 및 2026년 양산, 신주 바오산 공장 2025년 4분기 2nm 양산 계획 | when 2025년~2026년 | where 대만 | scale 초기 생산능력 월 3만장 | tech 2nm(N2), N2P, 후면 파워 레일 | telegram |
| 2023-12-15 반복 0건 kb=2122 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 1.4nm 공정 양산 계획 및 가오슝 공장 활용 가능성 | who TSMC | what 2027~2028년 1.4nm(A14) 양산 계획 및 가오슝 공장 활용 가능성 제기 | when 2027년~2028년 | where 대만 | tech 1.4nm(A14) | telegram |
| 2023-12-15 반복 0건 kb=2122 ctx=6 | EXPECT | 2024년 TSMC 첨단 공정 중심의 파운드리 시장 7% 성장 전망 | who TSMC | what 첨단 공정 및 재고 보충 모멘텀에 따른 파운드리 시장 성장 견인 전망 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 7% 성장 | tech 첨단 파운드리 공정 | telegram |
| 2023-12-15 반복 0건 kb=2122 ctx=6 | FACT | 인텔의 AI 가속기 Gaudi3에 TSMC 5nm 공정 적용 | who TSMC | what 인텔의 AI 가속기 Gaudi3 생산을 위한 5nm 공정 공급 | when 2023년 12월 | tech 5nm | telegram |
| 2023-12-17 반복 0건 kb=2126 ctx=6 | FACT | TSMC 구마모토 공장, 장비 및 재료의 60%를 일본 공급업체로부터 조달 계획 | who TSMC | what 구마모토 공장 장비 및 재료의 60%를 일본 현지 공급업체로부터 조달 | when 2023-12-17 | where 일본 구마모토 | tech 반도체 제조 설비 및 소재 | telegram |
| 2023-12-17 반복 0건 kb=2126 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 중국향 AI 프로세서 긴급 주문 수주 및 2024년 1분기 납품 예정 | who TSMC, 엔비디아 | what 중국향 AI 프로세서 긴급 주문(SHR) 수주 및 2024년 1분기 납품 시작 | when 2024년 1분기 | where 글로벌 | tech AI 프로세서 | telegram |
| 2023-12-17 반복 0건 kb=2126 ctx=6 | EXPECT | 엔비디아의 중국향 칩 공급 재개에 따른 TSMC 4-5nm 가동률 회복 전망 | who TSMC | what 중국향 칩 공급 재개로 인한 4-5nm 공정 가동률 90%대 회복 전망 | when 2024년 1분기 | where 글로벌 | tech 4-5nm 공정 | telegram |
| 2023-12-18 반복 2건 kb=2129 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 구마모토 신공장 2024년 4분기 양산 및 현지 조달 비중 확대 계획 | who TSMC | what 일본 구마모토 신공장 2024년 4분기 양산 돌입 및 월 5.5만 장 생산 목표, 2030년까지 현지 조달 비중 60%로 확대 | when 2024년 4분기 | where 일본 구마모토 | scale 월 5.5만 장(12인치 웨이퍼) | tech 28/22nm, 16/12nm | telegram |
| 2023-12-18 반복 2건 kb=2129 ctx=6 | FACT | TSMC, 인텔 Meteor Lake 프로세서 생산 및 AI 가속기 가우디3 양산 담당 | who TSMC | what 인텔의 AI PC용 Meteor Lake 프로세서(5nm/6nm) 생산 및 차세대 AI 가속기 가우디3(5nm) 양산 담당 | when 2023년 12월 이후 | tech 5nm, 6nm | telegram |
| 2023-12-18 반복 2건 kb=2129 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 가오슝 팹 장비 반입 시작 예정 | who TSMC | what 가오슝 신규 팹 장비 반입 시작 | when 2025년 | where 대만 가오슝 | telegram |
| 2023-12-19 반복 0건 kb=2132 ctx=6 | SPECULATE | HBM 하이브리드 본딩 기술 적용과 관련하여 TSMC 위탁 생산 가능성 언급 | who TSMC | what HBM 하이브리드 본딩 공정을 TSMC에 맡길 가능성에 대한 업계 논의 | when 2023-12-19 | where 한국 | tech HBM, 하이브리드 본딩 | slack |
| 2023-12-19 반복 0건 kb=2132 ctx=6 | FACT | 중국 파운드리 업체들이 CIS(이미지센서) 시장에서 TSMC에 도전 중 | who TSMC | what 중국 파운드리 업체들의 CIS 분야 기술 추격 및 시장 경쟁 심화 | when 2023-12-20 | where 중국 | tech CIS | telegram |
| 2023-12-20 반복 0건 kb=2134 ctx=6 | OPINION | 알파경제의 삼성전자 관련 보도에 대해 과거 TSMC 관련 허위 기사 이력을 언급하며 신뢰성에 의문을 제기함 | who TSMC | what 과거 이오테크닉스의 TSMC 공급 관련 허위 기사 이력 언급 | when 2023-12-20 | where 한국 | slack |
| 2023-12-21 반복 0건 kb=2135 ctx=6 | SPECULATE | 과거 삼성 파운드리의 경쟁력 부족으로 인해 HPC 칩 설계 업체들이 TSMC에 물량을 집중했으나, 향후 삼성의 수율 개선 시 대형 수주가 발생할 가능성 제기 | who TSMC, 삼성파운드리 | what HPC 시장 내 파운드리 점유율 및 경쟁 구도 변화 가능성 | when 2023년 12월 | where 글로벌 | tech HPC | telegram |
| 2023-12-21 반복 0건 kb=2135 ctx=6 | FACT | MS의 마이야(Maia) 및 코발트(Cobalt) 칩 개발 프로젝트에서 TSMC 4나노 공정이 3년 전부터 활용됨 | who TSMC, Microsoft | what MS의 AI 가속기 및 서브시스템 칩 개발에 TSMC 4나노 공정 채택 | when 2020년경(3년 전) | where 글로벌 | tech 4nm | telegram |
| 2023-12-21 반복 0건 kb=2135 ctx=6 | FACT | TSMC의 웨이퍼 결제 조건 및 외상 주문 한도 제약 확인 | who TSMC | what 웨이퍼 생산으로부터 15일 이내 대금 완납 조건 및 발주 시 100% 선지급해야 하는 외상 주문 한도 존재 | when 2023-12-21 | where 대만 | tech 파운드리 웨이퍼 | telegram |
| 2023-12-21 반복 0건 kb=2135 ctx=6 | SPECULATE | 삼성 파운드리 대비 TSMC의 마진 및 가격 경쟁력 비교 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 동일 웨이퍼/레이어 기준 삼성 파운드리가 TSMC 대비 10% 낮은 가격 확보 가능성 및 TSMC의 가격 프로모션 부재 언급 | when 2023-12-21 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | telegram |
| 2023-12-21 반복 0건 kb=2135 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 중국용 칩 공급 재개에 따라 TSMC의 4-5nm 공정 가동률이 2024년 1분기 90%대로 회복될 전망 | who TSMC | what 4-5nm 공정 가동률 90%대 회복 전망 | when 2024년 1분기 | where 글로벌 | tech 4-5nm 공정 | slack |
| 2023-12-26 반복 1건 kb=2140 ctx=6 | FACT | 2nm 공정 웨이퍼 제조 비용이 3nm 대비 50% 상승한 3만 달러로 추산됨 | who TSMC | what 2nm 웨이퍼 제조 비용 3만 달러 도달 및 2024년 시험생산, 2025년 양산 계획 | when 2024년~2025년 | where 대만 | scale 3만 달러 (웨이퍼당) | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2023-12-26 반복 1건 kb=2140 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 3nm 신규 칩 설계 확정 건수 급증 및 테슬라 고객사 확보 | who TSMC, 테슬라 | what 3nm 신규 칩 설계 확정(NTO) 급증 및 테슬라의 N3P 공정 고객사 합류 | when 2024년 | where 대만 | tech 3nm, N3P 공정 | telegram |
| 2023-12-26 반복 1건 kb=2140 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자 테일러 공장 양산 일정이 TSMC 일정에 맞춰 2025년으로 연기될 가능성 제기 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자 테일러 공장 양산 일정 연기 가능성 | when 2025년 | where 미국 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2023-12-27 반복 0건 kb=2143 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 N3P 공정 고객사로 테슬라가 포함될 가능성 제기 | who TSMC, 테슬라 | what TSMC N3P 공정 칩 고객사로 테슬라 포함 루머 | when 2023-12-27 | where 대만 | tech N3P | slack |
| 2023-12-27 반복 0건 kb=2143 ctx=6 | FACT | TSMC가 향후 5개년 생산 계획을 발표하며 2nm 및 Sub-2nm 공정 로드맵을 공개함 | who TSMC | what 향후 5개년 생산 계획 발표 (2nm 및 Sub-2nm 포함) | when 2023-12-28 | where 대만 | tech 2nm, Sub-2nm | telegram |
| 2023-12-28 반복 0건 kb=2145 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자와 TSMC의 상대강도 비교 및 대만 선거 리스크 언급 | who TSMC, 삼성전자 | what 상대강도 비교 및 대만 선거에 따른 주가 변동성 우려 | when 2024년 1월 | where 대만 | telegram |
| 2023-12-28 반복 0건 kb=2145 ctx=6 | FACT | TSMC의 1nm(A10) 공정 로드맵 및 2030년 1조 개 트랜지스터 패키징 계획 발표 | who TSMC | what 1nm(A10) 공정 제안 및 2030년까지 1조 개 트랜지스터 패키징 목표 공식화 | when 2030년까지 | where 글로벌 | scale 1조 개 트랜지스터 | tech 1nm(A10), 1.4nm(A14), 2nm(N2/N2P), 3D 패키징 | telegram |
| 2023-12-28 반복 0건 kb=2145 ctx=6 | FACT | TSMC 3nm 공정 생산 능력(Capa) 부족 가능성 제기 | who TSMC | what 3nm 팹 생산 능력 부족 전망 | when 2024년 | where 대만 | tech 3nm 파운드리 | telegram |
| 2024-01-02 반복 0건 kb=2148 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 2024년 매출 15% 이상 성장 및 800억 달러 돌파 전망 | who TSMC | what AI 애플리케이션 및 주요 고객사 수요 증가로 인한 연간 매출 14~16% 성장 및 820억 달러 달성 도전 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 820억 달러 | tech AI 가속기, ASIC, 3nm 공정 | telegram |
| 2024-01-02 반복 0건 kb=2148 ctx=6 | SPECULATE | 퀄컴, 3nm 공정에서 삼성전자와 TSMC 병행 생산 검토 | who TSMC | what 퀄컴이 3nm 파운드리 공정 활용을 위해 삼성전자와 함께 TSMC를 공급처로 검토 중 | when 2024년 | where 글로벌 | tech 3nm 파운드리 | telegram |
| 2024-01-03 반복 0건 kb=2150 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 공정 가동률 2024년 하반기 80% 도달 전망 및 주요 고객사 확보 | who TSMC, Apple, Qualcomm, MediaTek, AMD, NVIDIA | what 3나노 공정 가동률 80% 달성 및 주요 고객사(퀄컴, 미디어텍, AMD, 엔비디아) 수주 | when 2024년 하반기 | where 대만 | scale 80% 가동률 | tech 3nm(N3E) 공정 | slack |
| 2024-01-03 반복 0건 kb=2150 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 칩 생산 파트너를 TSMC로 완전히 전환할 것이라는 전망 | who TSMC, Tesla | what 테슬라의 칩 생산 파트너를 TSMC로 완전 전환한다는 루머 | when 2024년 | where 글로벌 | tech 반도체 | slack |
| 2024-01-03 반복 0건 kb=2150 ctx=6 | PRICE | TSM 2023년 연간 수익률 42.3% 기록 | who TSM | what 2023년 연간 주가 수익률 42.3% 달성 | when 2023년 | where 글로벌 | change_pct +42.3% | session 정규장 | substack_email |
| 2024-01-03 반복 0건 kb=2150 ctx=6 | OPINION | 필자의 2023년 기술주 투자 포트폴리오 성과 공개 | who TSM | what 필자의 포트폴리오 내 TSM 투자 수익률 42.3% 기록 및 기술주 투자 참여 | when 2023년 | where 글로벌 | substack_email |
| 2024-01-03 반복 0건 kb=2150 ctx=6 | OPINION | UBS의 스마트폰 관련 선호 종목 리스트에 TSMC 포함 | who TSMC | what UBS의 스마트폰 관련 선호 종목으로 선정 | when 2024-01-03 | telegram |
| 2024-01-03 반복 0건 kb=2150 ctx=6 | FACT | TSMC가 IEDM에서 2nm 이후 공정을 위한 CFET, 3D 스태킹 등 차세대 로직 기술을 발표함 | who TSMC | what 2nm 이후 공정을 위한 CFET 및 3D 스태킹 기술 발표 | when 2024년 1월 | where IEDM 컨퍼런스 | tech 2nm 이후 공정, CFET, 3D Stacking | substack_email |
| 2024-01-03 반복 0건 kb=2150 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 주요 파운드리 기업들이 공정 수율 최적화를 위해 생성형 AI 모델 도입을 추진 중 | who TSMC, 주요 파운드리 및 설계 기업 | what 생성형 AI 모델을 활용한 공정 수율 최적화 및 설계 흐름 도입 추진 | when 2024년 | where 글로벌 | tech GenAI, Process Yield Optimization, PDK | substack_email |
| 2024-01-03 반복 0건 kb=2150 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm급 노드 양산 시점 및 기술 개발 현황 | who TSMC | what 2nm급 노드 양산 시작 및 나노시트 FET(NSFET) 기술 시연 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 2nm 노드, GAA(Gate-All-Around), NSFET | substack_email |
| 2024-01-03 반복 0건 kb=2150 ctx=6 | FACT | TSMC가 단일 나노시트 채널을 활용한 NSFET(Nanosheet FET) 소자 구현 및 c-형 접점 구조를 통한 접점 저항 감소 기술을 시연함 | who TSMC | what NSFET 소자 구현 및 c-형 접점 구조를 통한 저항 감소 기술 시연 | when 2024년 1월 | where IEDM 학회 | tech NSFET, c-shaped contact, 2D materials | substack_email |
| 2024-01-03 반복 0건 kb=2150 ctx=6 | FACT | TSMC가 3D 적층 기술인 CFET(NMOS+PMOS 적층) 구조의 개념도와 TEM 이미지를 공개하며 상용화 단계로 진입함 | who TSMC | what CFET 구조의 개념 및 TEM 이미지 공개 | when 2030년경(10A 노드) | where 글로벌 | tech CFET, 3D stacking | substack_email |
| 2024-01-03 반복 0건 kb=2150 ctx=6 | FACT | TSMC가 3D 패키징의 열 밀도 문제를 해결하기 위해 더미 구리 열 비아와 열전도성 층을 사용하는 두 가지 접근 방식을 제시함 | who TSMC | what 3D 패키징의 열 밀도 문제 해결을 위한 더미 구리 열 비아 및 열전도성 층 도입 연구 | when 2024-01-03 | where 글로벌 | tech 3D 패키징, 열 관리, 더미 구리 열 비아 | substack_email |
| 2024-01-03 반복 0건 kb=2150 ctx=6 | FACT | TSMC가 랩 환경에서 AlN 및 다이아몬드 소재를 활용한 고열전도성 층간 유전체(ILD) 기술을 시연함 | who TSMC | what AlN 및 다이아몬드 소재를 이용한 고열전도성 층간 유전체(ILD) 기술 시연 | when 2024년 1월 | where 대만 | tech ILD(Inter-layer dielectric), AlN, Diamond, Thermal management | substack_email |
| 2024-01-03 반복 0건 kb=2150 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자와 TSMC의 2세대 3나노 공정 경쟁 본격화 및 수율 확보 중요성 부각 | who 삼성전자, TSMC | what 2세대 3나노 공정 경쟁 및 수율 확보가 시장 점유율의 관건으로 분석됨 | when 2024년 | where 글로벌 | tech 2세대 3나노 공정 | telegram |
| 2024-01-03 반복 0건 kb=2150 ctx=6 | FACT | TSMC가 일본 내 3공장 건설을 구체적으로 검토 중 | who TSMC | what 일본 내 3공장 건설 방안 구체적 검토 (구마모토 2공장에 이어 오사카 고려) | when 2024년 | where 일본 | tech 파운드리 | telegram |
| 2024-01-04 반복 1건 kb=2163 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 능력 포화로 인해 AMD가 AI 칩 패키징을 위한 OSAT 파트너를 모색 중 | who TSMC, AMD | what TSMC의 CoWoS 생산 능력 부족으로 AMD가 AI 칩 패키징을 위해 OSAT 업체와 협력 모색 | when 2024년 1월 | where 대만 | tech CoWoS, AI 칩 | telegram |
| 2024-01-04 반복 1건 kb=2163 ctx=6 | FACT | 대만 내 TSMC 등 주요 파운드리 업체들의 2024년 신규 공장 가동 예정 | who TSMC, UMC | what 대만 내 5개의 신규 반도체 공장 가동으로 생산능력 4.2% 증가 전망 | when 2024년 | where 대만 | tech 파운드리 | slack |
| 2024-01-05 반복 0건 kb=2165 ctx=6 | FACT | TSMC가 이오테크닉스의 디본더 장비를 신규 도입하여 셋업 중이며, 올해 2~3분기 매출 산입 예정 | who TSMC, 이오테크닉스 | what 디본더 장비 4대 공급 및 셋업 진행 | when 2024년 2분기~3분기 설치 완료 예정 | where 대만 | scale 60억~80억원 규모 | tech 디본딩(De-bonding), TSV, WSS | telegram |
| 2024-01-05 반복 0건 kb=2165 ctx=6 | SPECULATE | 삼성파운드리가 고객 유치를 위해 2024년 1분기 파운드리 가격을 5~15% 인하한다는 루머 | who 삼성파운드리 | what 1분기 파운드리 가격 5~15% 인하 루머 (TSMC는 가격 조정 없음) | when 2024년 1분기 | where 글로벌 | scale 5~15% 인하 | telegram |
| 2024-01-06 반복 0건 kb=2167 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023년 4분기 실적 발표 예정일이 2024년 1월 11일로 확인됨 | who TSMC | what 2023년 4분기 실적 발표 | when 2024-01-11 | where 대만 | hankyung |
| 2024-01-07 반복 0건 kb=2168 ctx=6 | SPECULATE | TSMC는 비용 효율성을 고려하여 High-NA EUV 도입을 2030년 이후로 관망할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 차세대 High-NA EUV 리소그래피 기술 도입 관망 및 지연 전략 | when 2030년 이후 | where 글로벌 | tech High-NA EUV | telegram |
| 2024-01-07 반복 0건 kb=2168 ctx=6 | FACT | 이오테크닉스가 TSMC에 신규 공정용 디본더 장비를 공급 및 셋업 중 | who 이오테크닉스, TSMC | what 디본더 장비 4대 공급 및 양산 라인 셋업 | when 2024년 2분기~3분기 | where 대만 | scale 대당 15~20억원 | tech 디본더(Debonder) | telegram |
| 2024-01-07 반복 0건 kb=2168 ctx=6 | FACT | 화웨이 최신 노트북에 탑재된 반도체가 TSMC 공정으로 제조된 것으로 확인됨 | who TSMC, 화웨이 | what 화웨이 노트북 내 TSMC 방식 제조 반도체 발견 | when 2024-01-08 | where 중국 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2024-01-08 반복 0건 kb=2171 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 구마모토 신공장 완공 및 2월 24일 개막식 예정 | who TSMC | what 일본 구마모토 신공장 건축 완공 및 개막식 개최 | when 2024-02-24 | where 일본 구마모토 | telegram |
| 2024-01-08 반복 0건 kb=2171 ctx=6 | FACT | ASML 차기 CEO 및 고위직이 대만 TSMC 방문 예정 | who TSMC, ASML | what ASML 차기 CEO 크리스토프 푸케와 고위직이 핵심 파트너인 TSMC 방문 | when 2024-01-08 | where 대만 | telegram |
| 2024-01-08 반복 0건 kb=2171 ctx=6 | FACT | NVIDIA 및 AMD의 AI 웨이퍼 주문 수주에 따른 TSMC 수혜 전망 | who TSMC, NVIDIA, AMD | what NVIDIA와 AMD의 AI 웨이퍼 출하량 증가에 따른 TSMC 수혜 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 250만개 이상 | tech AI 웨이퍼 | telegram |
| 2024-01-08 반복 0건 kb=2171 ctx=6 | OPINION | 필자의 포트폴리오 운영 전략 및 TSMC 선호 언급 | who TSMC | what 필자가 포트폴리오 구성 시 TSMC를 선호 종목으로 언급 | when 2024-01-08 | slack |
| 2024-01-08 반복 0건 kb=2171 ctx=6 | FACT | HPSP의 저온 고압 수소 어닐링 장비가 TSMC 파운드리 공정에 활용됨 | who TSMC, HPSP | what HPSP의 저온 고압 수소 어닐링 장비가 TSMC 파운드리 공정에 적용되어 수율 개선에 기여 | when 2024-01-08 | where 글로벌 | tech 저온 고압 수소 어닐링 | slack |
| 2024-01-09 반복 0건 kb=2176 ctx=6 | FACT | TSMC, 엔비디아와 AMD의 AI 칩 주문을 모두 확보하며 2024년 총 350만 개의 AI 고성능 컴퓨팅 칩 생산 예상 | who TSMC, 엔비디아, AMD | what AI 칩 주문 확보 및 생산량 증가 | when 2024년 | where 대만 | scale 350만 개 | tech 5nm, 6nm, SoIC, CoWoS | telegram |
| 2024-01-09 반복 0건 kb=2176 ctx=6 | EXPECT | 엔비디아의 차세대 AI 칩 B100 및 GB200 생산에 TSMC의 3nm 공정 활용 예정 | who TSMC, 엔비디아 | what 3nm 공정을 활용한 차세대 AI 칩 생산 계획 | when 2024년 연말 | where 대만 | tech 3nm, B100, GB200 | telegram |
| 2024-01-10 반복 3건 kb=2178 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 12월 매출 및 연간 매출 실적 발표 | who TSMC | what 2023년 12월 매출 1,763억 대만달러(YoY -8.4%, MoM -14.4%), 2023년 연간 매출 2.16조 대만달러(YoY -4.5%) 기록 | when 2023년 12월 및 2023년 연간 | where 대만 | scale 1,763억 대만달러(12월), 2.16조 대만달러(연간) | telegram/slack |
| 2024-01-10 반복 3건 kb=2178 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 생산능력 및 중국향 AI 반도체 사업 흐름 분석 | who TSMC | what CoWoS 생산능력 및 중국향 AI 반도체 사업 흐름 변화 분석 및 주가 방향성 전망 | when 2024년 1월 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-01-11 반복 0건 kb=2180 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 산업 수요에 힘입어 2023년 4분기 매출 실적 선방 | who TSMC | what 2023년 4분기 매출 실적 발표 및 AI 산업 수요에 따른 선방 | when 2023년 4분기 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2024-01-12 반복 0건 kb=2181 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 인텔의 파운드리 서비스(IFS) 분할에 대비해 7번째 패키징 공장 건설을 검토 중임 | who TSMC | what 인텔 파운드리 서비스(IFS) 분할 대응을 위한 7번째 패키징 공장 건설 검토 | when 2024년 1월 | where 미국 | tech 첨단 패키징 | slack |
| 2024-01-13 반복 0건 kb=2182 ctx=6 | FACT | TSMC가 이번 주 주요 실적 발표 예정 기업 목록에 포함됨 | who TSMC | what 이번 주 주요 실적 발표 예정 | when 2024년 1월 3주차 | telegram |
| 2024-01-15 반복 0건 kb=2183 ctx=6 | PRICE | 대만 총통 선거 이후 TSMC 주가 0.34% 상승 | who TSMC | what 대만 총통 선거 결과 발표 후 주가 상승 | when 2024-01-15 | where 대만 | change_pct +0.34% | session 정규장 | telegram |
| 2024-01-15 반복 0건 kb=2183 ctx=6 | FACT | 대만 총통 선거 결과에 따른 TSMC의 지정학적 리스크 및 시장 영향 분석 | who TSMC | what 민진당 라이칭더 당선에 따른 미중 지정학적 갈등 및 향후 증시 영향 제한적 전망 | when 2024-01-15 | where 대만 | telegram |
| 2024-01-16 반복 0건 kb=2184 ctx=6 | FACT | 대만 산업혁신법 제10조의2 시행에 따른 TSMC의 세제 혜택 신청 절차 개시 | who TSMC | what 대만 칩법(산업혁신법)에 따른 연구개발비 25% 및 첨단공정 장비 취득비 5% 세액 공제 신청 접수 시작 | when 2024-02-01 ~ 2024-05-31 | where 대만 | scale 사상 최대 규모 투자 공제 | tech 첨단공정 | telegram |
| 2024-01-16 반복 0건 kb=2184 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm GAA 공정 도입 순항 및 GUC의 3nm/CoWoS IP 테이프아웃 | who TSMC | what 2nm GAA 공정 도입 순항 및 GUC의 3nm/CoWoS/UCIe 32G IP 테이프아웃 | when 2024-01-16 | where 글로벌 | tech 2nm GAA, 3nm, CoWoS, UCIe 32G IP | slack |
| 2024-01-16 반복 0건 kb=2184 ctx=6 | FACT | TSMC 실적 발표 예정 | who TSMC | what 실적 발표 | when 2024-01-18 | telegram |
| 2024-01-17 반복 2건 kb=2187 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 1분기 팹 가동률 회복 전망 및 공정별 가동률 상세 공개 | who TSMC | what 1분기 팹 가동률 회복 및 공정별 가동률(3nm 85% 목표, 5/4nm 100% 등) 발표 | when 2024년 1분기 | where 글로벌 | tech 3nm, 4nm, 5nm, 7nm, 28nm | slack/telegram |
| 2024-01-17 반복 2건 kb=2187 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 4분기 실적 발표 일정 안내 | who TSMC | what 4Q23 실적 발표 | when 2024-01-18 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-01-18 반복 3건 kb=2189 ctx=6 | FACT | TSMC, 차세대 메모리 기술 SOT-MRAM 어레이 칩 개발 | who TSMC | what 차세대 메모리 기술 SOT-MRAM 어레이 칩 개발 및 제품라인 확보 | when 2024-01-18 | where 대만 | tech SOT-MRAM, 22nm, 16/12nm 공정 | telegram |
| 2024-01-18 반복 3건 kb=2189 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 중국 수출 제한에도 TSMC 웨이퍼 투입량 증가 | who TSMC, 엔비디아 | what 미국의 대중국 금수조치에도 불구하고 엔비디아의 TSMC 웨이퍼 투입량 증가 | when 2024-01-18 | where 글로벌 | tech AI 칩, CoWoS | telegram |
| 2024-01-18 반복 3건 kb=2189 ctx=6 | FACT | 애플 비전 프로용 Micro OLED 디스플레이 TSMC CMOS 백플레이트 사용 | who TSMC, 애플, 소니 | what 애플 비전 프로에 TSMC CMOS 백플레이트와 소니 증착 공정 결합 공급 | when 2024-01-18 | where 글로벌 | tech Micro OLED, CMOS 백플레이트 | telegram |
| 2024-01-18 반복 3건 kb=2189 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 4분기 실적 발표 | who TSMC | what 4분기 매출 6,255억 TWD, 순이익 2,387억 TWD 기록 | when 2023-10-01 ~ 2023-12-31 | where 대만 | scale 매출 6,255억 TWD | telegram |
| 2024-01-18 반복 3건 kb=2189 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 SoIC 생산능력 목표 상향 | who TSMC, AMD, 애플 | what SoIC 월간 생산능력을 2024년 말까지 5,000~6,000대로 상향 | when 2024-01-18 | where 글로벌 | scale 월 5,000~6,000대 | tech SoIC, 3D 패키징 | telegram |
| 2024-01-18 반복 3건 kb=2189 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 연간 매출 가이던스 20% 이상 성장 제시 | who TSMC | what 2024년 연간 매출 20% 이상 성장 및 CAPEX 280~320억 달러 전망 | when 2024-01-18 | where 글로벌 | scale CAPEX 280~320억 달러 | telegram |
| 2024-01-19 반복 0건 kb=2195 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 매출 성장률 20% 전망 및 3nm 수요 강세 확인 | who TSMC | what 2024년 매출 20% 성장 전망 및 3nm 공정 수요 강세 발표 | when 2024-01-19 | where 글로벌 | scale 20% 성장 | tech 3nm | telegram |
| 2024-01-19 반복 0건 kb=2195 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 6% 급등 | who TSMC | what 주가 6% 급등 | when 2024-01-19 | where 대만 | change_pct +6% | session 정규장 | telegram |
| 2024-01-19 반복 0건 kb=2195 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년 말까지 CoWoS 패키징 캐파 2배 이상 확대 계획 | who TSMC | what CoWoS 패키징 캐파 2배 이상 확대 계획 | when 2024년 말 | where 글로벌 | scale 2배 이상 | tech CoWoS | slack |
| 2024-01-19 반복 0건 kb=2195 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 4분기 선단 공정 비중 및 3nm 매출 비중 발표 | who TSMC | what 7nm 이하 선단 공정 비중 67%, 3nm 매출 비중 24년 10% 중반대 전망 | when 2024-01-19 | where 글로벌 | tech 7nm, 3nm, 2nm | slack |
| 2024-01-20 반복 0건 kb=2198 ctx=6 | FACT | TSMC가 2024년 매출 성장세 회복 및 20% 이상 증가를 전망함 | who TSMC | what 2024년 매출 성장세 회복 및 연간 매출 20% 이상 증가 전망 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 20% 이상 성장 | telegram |
| 2024-01-20 반복 0건 kb=2198 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년 말까지 CoWoS 패키징 생산 능력 2배 확대 및 향후 5년간 연평균 50% 이상 성장 전망 | who TSMC | what CoWoS 패키징 생산 능력 2024년 말까지 2배 확대 및 향후 5년간 연평균 50% 이상 성장 전망 | when 2024년~2029년 | where 대만 | scale 향후 5년간 연평균 50% 이상 성장 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2024-01-20 반복 0건 kb=2198 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년 설비투자(Capex) 280억~320억 달러 계획 및 패키징 부문에 약 10% 할당 | who TSMC | what 2024년 설비투자(Capex) 280억~320억 달러 집행 및 패키징 부문에 약 10% 투자 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 280억~320억 달러 | tech 패키징 | telegram |
| 2024-01-20 반복 0건 kb=2198 ctx=6 | EXPECT | TSMC CEO, CoWoS 패키징 공급 부족 현상이 2025년까지 지속될 것으로 전망 | who TSMC | what CoWoS 패키징 서비스 수요 급증으로 인한 공급 부족이 2025년까지 지속될 것으로 전망 | when 2025년까지 | where 글로벌 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2024-01-20 반복 0건 kb=2198 ctx=6 | FACT | OpenAI CEO 샘 알트먼이 새로운 칩 벤처 설립을 위해 TSMC와 파트너십 논의 중 | who TSMC | what OpenAI의 샘 알트먼과 새로운 칩 벤처 설립 및 칩 제조 파트너십 논의 | when 2024-01-20 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2024-01-20 반복 0건 kb=2198 ctx=6 | FACT | TSMC 2023년 4분기 실적 발표: 매출, 영업이익, EPS 모두 시장 예상치 상회 | who TSMC | what 2023년 4분기 매출, 영업이익, EPS가 시장 예상치를 상회하며 3년 CAGR 15.7% 기록 | when 2023년 4분기 | where 글로벌 | scale 매출 예상치 0.3% 상회, EPS 예상치 0.05달러 상회 | substack_email |
| 2024-01-20 반복 0건 kb=2198 ctx=6 | FACT | TSMC 3nm 공정 수요 강세 및 AI/HPC 성장 기회 강조 | who TSMC | what 3nm 공정 수요가 실적 성장을 견인했으며, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 성장 기회 확보 | when 2024년 | where 글로벌 | tech 3nm, AI, HPC | substack_email |
| 2024-01-20 반복 0건 kb=2198 ctx=6 | FACT | 2024년 3nm 공정 투자로 인한 매출총이익률 300-400bp 하락 및 N5에서 N3로의 전환 비용 100-200bp 추가 압박 전망 | who TSMC | what 3nm 공정 투자 및 N5 생산라인 전환에 따른 2024년 매출총이익률 하락 압력 | when 2024년 | where 대만 | scale 300-400bp 및 100-200bp 하락 | tech 3nm, N5 | substack_email |
| 2024-01-20 반복 0건 kb=2198 ctx=6 | FACT | 3nm 제품군(N3E, N3X, N3P) 양산 시작 및 2nm 공정 로드맵 발표 | who TSMC | what N3E, N3X, N3P 양산 시작 및 2nm 공정 2025년 양산 계획 | when 2024년 1분기 | where 대만 | tech 3nm, N3E, N3X, N3P, 2nm | substack_email |
| 2024-01-20 반복 0건 kb=2198 ctx=6 | FACT | 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용 2nm 공정에 후면 전력 공급(Backside Power Rail) 솔루션 도입 | who TSMC | what 2nm 공정 기술 혁신 및 후면 전력 공급 솔루션 도입 | when 2026년 | tech 2nm, Backside Power Rail | substack_email |
| 2024-01-20 반복 0건 kb=2198 ctx=6 | FACT | 글로벌 생산 거점 확대 현황(일본, 미국, 독일, 대만) | who TSMC | what 일본 12-28nm 공장 2024년 4분기 양산, 미국 애리조나 2025년 초 양산, 독일 드레스덴 공장 추진, 대만 3nm 증설 | when 2024년~2025년 | where 일본, 미국, 독일, 대만 | tech 12-28nm, 3nm | substack_email |
| 2024-01-20 반복 0건 kb=2198 ctx=6 | SPECULATE | 메타의 대규모 H100 GPU 확보 계획에 따른 TSMC의 파운드리 수혜 가능성 | who TSMC | what 메타의 2024년 말까지 35만 개의 엔비디아 H100 GPU 확보 계획에 따른 파운드리 생산 물량 수혜 | when 2024년 말 | where 글로벌 | scale 35만 개의 H100 GPU | tech H100 GPU, 파운드리 | substack_email |
| 2024-01-20 반복 0건 kb=2198 ctx=6 | SPECULATE | 오픈AI의 자체 반도체 설계 및 생산 공장 구축 추진 과정에서 TSMC가 참여할 가능성 제기 | who TSMC | what 오픈AI의 자체 칩 설계 및 생산 공장 구축 프로젝트 참여 가능성 | when 2024-01-20 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2024-01-20 반복 0건 kb=2198 ctx=6 | OPINION | TSMC에 대한 투자 의견을 'Hold'로 유지하며, 중국의 대만 병합 및 전반적인 주식 시장 심리 악화를 주요 리스크로 지목함 | who Cestrian Capital Research | what TSMC 투자 의견 Hold 유지 및 주요 리스크(지정학적 리스크, 시장 심리) 분석 | when 2024-01-20 | where 글로벌 | substack_email |
| 2024-01-20 반복 0건 kb=2198 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 인텔 및 중국의 SMSC 대비 압도적인 기술적 우위와 낮은 경쟁 강도를 보유하고 있어 마진과 성장에 위협이 없다고 평가 | who TSMC | what 경쟁사(인텔, SMSC) 대비 기술적 우위 및 경쟁 환경 분석 | when 2024-01-20 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2024-01-21 반복 0건 kb=2213 ctx=6 | FACT | TSMC, 2nm 공정 고객사들의 높은 관심 확인 | who TSMC | what 2nm 공정에 대한 고객사들의 높은 관심 언급 | when 2024-01-21 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2024-01-21 반복 0건 kb=2213 ctx=6 | SPECULATE | 오픈AI의 AI 반도체 생산 네트워크 구축을 위한 TSMC와의 협력 가능성 제기 | who TSMC, 오픈AI | what 오픈AI가 추진하는 AI 반도체 생산 네트워크 구축을 위한 잠재적 파트너로 TSMC 언급 | when 2024-01-21 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2024-01-21 반복 0건 kb=2213 ctx=6 | FACT | 삼성전자와 TSMC 간의 3nm 이하 미세공정 경쟁 심화 | who TSMC, 삼성전자 | what AI 열풍에 따른 3nm 이하 나노 공정 경쟁 가열 | when 2024-01-21 | where 글로벌 | tech 3nm 이하 미세공정 | telegram |
| 2024-01-22 반복 1건 kb=2216 ctx=6 | FACT | TSMC, 대만 남부과학단지에 1nm 공장 및 패키징 시설 건설 추진 | who TSMC | what 1nm 공장 및 최신 패키징 공장 건설을 위한 100헥타르 규모 부지 요청 | when 2024-01-22 | where 대만 남부과학단지 | scale 투자액 1조 대만달러(약 42조 원) 초과 예상 | tech 1nm 공정, 최신 패키징 | telegram |
| 2024-01-22 반복 1건 kb=2216 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아, TSMC 3nm 공정을 활용한 B100 GPU 제조 계획 | who TSMC | what 엔비디아의 차세대 B100 GPU 제조를 위한 3nm 공정 활용 | when 2024년 4분기 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2024-01-22 반복 1건 kb=2216 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 3nm 생산 능력 가동률 연말 이전 80% 상회 전망 | who TSMC | what 강력한 AI 및 주요 고객사 수요에 따른 3nm 가동률 상승 | when 2024년 연말 이전 | scale 80% 이상 가동률 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2024-01-22 반복 1건 kb=2216 ctx=6 | FACT | 오픈AI 샘 올트먼 CEO, AI 반도체 생산 네트워크 구축을 위해 TSMC와 접촉 | who TSMC | what 오픈AI의 자체 AI 반도체 생산을 위한 파트너십 논의 | when 2024-01-22 | slack |
| 2024-01-23 반복 0건 kb=2220 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 능력 확대 및 2025년까지의 공급 부족 전망 | who TSMC | what AI 반도체 수요 대응을 위한 CoWoS 캐파 지속 상향 및 2025년까지 공급 부족 전망 | when 2024년~2025년 | where 대만 | scale 24년 말 월 3.2만장, 25년 말 월 4.4만장 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-01-23 반복 0건 kb=2220 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 패키징(CoWoS, SoIC) 생산 확대 계획 | who TSMC, 엔비디아, AMD | what AI/HPC 고객사 요청에 따른 향후 2년간 CoWoS 및 SoIC 생산 확대 계획 수립 | when 향후 2년 | where 대만 | tech CoWoS, SoIC | telegram |
| 2024-01-23 반복 0건 kb=2220 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노 공정을 활용한 엔비디아 B100 양산 일정 | who TSMC, 엔비디아 | what 3나노 공정 기반의 B100 칩 양산 준비 | when 2024년 9~10월 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2024-01-23 반복 0건 kb=2220 ctx=6 | FACT | 미국 내 반도체 공급망 구축을 위한 TSMC의 패키징 및 테스트 시설 투자 | who TSMC | what 미국 내 생산 거점 마련을 위한 패키징 및 테스트 시설 투자 진행 | when 2023년 이후 | where 미국 | tech Advanced Packaging | telegram |
| 2024-01-24 반복 2건 kb=2224 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023년 4분기 웨이퍼 평균판매가격(ASP)이 N3 공정 성공에 힘입어 전년 동기 대비 22% 상승 | who TSMC | what N3 공정 출하량 증가로 인한 웨이퍼 ASP 22% 상승 | when 2023년 4분기 | where 글로벌 | scale 6,611달러 (4분기 ASP) | tech N3 공정 | trendforce |
| 2024-01-24 반복 2건 kb=2224 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI/HPC 고객의 긴급 주문 증가에 대응하여 CoWoS 생산능력 목표를 대폭 상향 | who TSMC, 엔비디아, AMD | what CoWoS 생산능력 목표 상향 (24년 말 3.2만장, 25년 말 4.4만장) | when 2024년~2025년 | where 글로벌 | scale 2025년 말 월 44,000개 | tech CoWoS, SoIC | telegram/slack |
| 2024-01-24 반복 2건 kb=2224 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 3나노 AI 칩 B100이 3월 GTC에서 공개되고 9월 양산 예정 | who TSMC, 엔비디아 | what 3나노 B100 칩 생산 및 양산 일정 확정 | when 2024년 3월(공개), 9월(양산) | where 글로벌 | tech 3나노 공정 | telegram/slack |
| 2024-01-25 반복 1건 kb=2227 ctx=6 | FACT | 엔비디아 젠슨 황 CEO와 TSMC CEO가 대만에서 회동하여 AI 칩 공급 제약 문제 논의 | who TSMC, 엔비디아 | what AI 칩 공급 부족 문제 해결을 위한 양사 CEO 회동 | when 2024-01-25 | where 대만 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2024-01-25 반복 1건 kb=2227 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2024-01-25 | where 대만 | change_pct +2% | session 정규장 | slack |
| 2024-01-26 반복 0건 kb=2228 ctx=6 | FACT | 인텔의 포베로스 패키징 공정에 TSMC가 GPU 및 SOC 타일 공급 | who Intel, TSMC | what 인텔 팹9에서 진행되는 포베로스 패키징용 GPU 및 SOC 타일 위탁 생산 | when 2024-01-26 | where 미국 | tech 포베로스(FOVEROS), 반도체 패키징 | telegram |
| 2024-01-26 반복 0건 kb=2228 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 1공장 양산 목표 2025년으로 연기 | who TSMC | what 인력 부족 문제로 인한 애리조나주 1공장 양산 시점 연기 | when 2024-01-26 | where 미국 애리조나 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2024-01-26 반복 0건 kb=2228 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황, TSMC 경영진과 반도체 생산 부족 문제 논의 | who NVIDIA, TSMC | what 젠슨 황 CEO가 TSMC 창립자 및 C.C. Wei CEO를 만나 생산 부족 문제 논의 | when 2024-01-25 | where 대만 | tech 반도체 생산 | telegram |
| 2024-01-27 반복 0건 kb=2231 ctx=6 | FACT | 아시아 증시에서 TSMC 실적 호조에 따른 대규모 외국인 매수세 유입 | who TSMC | what 실적 효과로 인한 대만 증시 내 외국인 대규모 매수 | when 2024-01-27 기준 최근 | where 대만 | telegram |
| 2024-01-27 반복 0건 kb=2231 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 공정 2025년 하반기 양산 및 애플 주요 고객사 확정 | who TSMC | what 2nm 공정 2025년 하반기 배치 및 애플의 첫 채택 확정 | when 2025년 하반기 | where 글로벌 | tech 2nm 공정, GAAFET | telegram |
| 2024-01-27 반복 0건 kb=2231 ctx=6 | EXPECT | TSMC 1.4nm 공정 2027년 공개 전망 | who TSMC | what 1.4nm 공정 개발 및 2027년 공개 예상 | when 2027년 | where 글로벌 | tech 1.4nm 공정 | telegram |
| 2024-01-27 반복 0건 kb=2231 ctx=6 | FACT | 미국 정부의 TSMC 대상 반도체 보조금 지급 예정 | who TSMC | what 미국 내 신규 공장 건설을 위한 정부 보조금 지급 협상 | when 2024년 1월 말 | where 미국 | scale 수십억 달러 | tech 첨단 반도체 제조 | telegram |
| 2024-01-28 반복 0건 kb=2235 ctx=6 | FACT | 미국 정부의 TSMC 애리조나 공장 건설 보조금 지급 계획 | who TSMC | what 미국 정부로부터 수십억 달러 규모의 반도체 보조금 지급 예정 | when 2024년 1분기 내 | where 미국 애리조나 | scale 400억 달러 투자 프로젝트 | tech 파운드리 | telegram |
| 2024-01-28 반복 0건 kb=2235 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 공정 양산 계획 및 후면전력공급 기술 도입 | who TSMC | what 2025년 하반기 2nm 양산 및 후면전력공급 기술 적용 | when 2025년 하반기 | where 글로벌 | tech 2nm, 후면전력공급 | telegram |
| 2024-01-28 반복 0건 kb=2235 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 구마모토 제2공장 투자 계획 발표 예정 | who TSMC | what 일본 구마모토 제2공장 세부 정보 발표 및 2조 엔 투자 예상 | when 2024-02-06 | where 일본 구마모토현 키쿠요 | scale 2조 엔 | tech 파운드리 | telegram |
| 2024-01-28 반복 0건 kb=2235 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 일본 내 제3공장 건설 가능성 제기 | who TSMC | what 일본 내 3nm 공정 생산을 위한 제3공장 건설 검토설 | when 미정 | where 일본 | tech 3nm | telegram |
| 2024-01-29 반복 0건 kb=2239 ctx=6 | FACT | TSMC, 인텔, AMD, 엔비디아의 AI PC 본격화에 따른 최대 수혜자로 지목 | who TSMC, Intel, AMD, NVIDIA | what AI PC 시장 확대에 따른 파운드리 수혜 | when 2024년 | where 글로벌 | tech AI PC, 파운드리 | telegram |
| 2024-01-29 반복 0건 kb=2239 ctx=6 | FACT | 미국 반도체 보조금 우선 지급 대상자로 TSMC와 인텔 선정 전망 | who TSMC, Intel | what 미국 반도체 보조금 우선 지급 대상 선정 | when 2024년 | where 미국 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2024-01-29 반복 0건 kb=2239 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 구마모토 2공장 건설안 발표 임박 및 투자 계획 구체화 | who TSMC | what 구마모토 2공장 건설 발표 및 7nm 공정 양산 가능성 | when 2024년 2월 초 | where 일본 구마모토 | scale 135억 달러 | tech 7nm 공정 | telegram |
| 2024-01-30 반복 0건 kb=2242 ctx=6 | SPECULATE | GST가 TSMC와 칠러 장비 데모 테스트를 진행 중이며 연내 매출 반영 가능성 언급 | who TSMC | what GST의 칠러 장비 데모 테스트 진행 및 발주 기대 | when 2024년 연내 | where 대만 | tech 칠러(냉각장치) | sisajournal-e |
| 2024-01-30 반복 0건 kb=2242 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 최첨단 패키징 투자 계획 유지 및 CoWoS/SoIC 집중 | who TSMC | what 최첨단 패키징 투자 규모 유지 및 CoWoS, SoIC 투자 | when 2024년 | where 글로벌 | tech CoWoS, SoIC(3D 패키징) | telegram |
| 2024-01-31 반복 3건 kb=2244 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 AI 칩 공급 부족 완화를 위해 인텔이 고급 패키징 서비스에 합류한다는 루머 | who TSMC, 엔비디아, 인텔 | what 엔비디아가 공급 부족 해소를 위해 인텔에 고급 패키징 의뢰, TSMC는 여전히 90% 점유율의 주요 공급사 유지 | when 2024년 2분기 | where 글로벌 | scale 월 5,000개 웨이퍼 | tech CoWoS, 고급 패키징 | telegram |
| 2024-01-31 반복 3건 kb=2244 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 1분기 첨단 패키징 생산 능력 확대 | who TSMC | what CoWoS 월간 생산 능력을 2023년 12월 대비 25% 증가한 5만 장 수준으로 확대 | when 2024년 1분기 | where 대만 | scale 월 5만 장 | tech CoWoS, 첨단 패키징 | telegram |
| 2024-01-31 반복 3건 kb=2244 ctx=6 | FACT | SK하이닉스 하이브리드 본딩 기술 적용을 위한 특허 현황 | who TSMC, SK하이닉스 | what SK하이닉스의 차세대 3D NAND 하이브리드 본딩 적용을 위해 필요한 관련 특허를 TSMC가 50% 이상 보유 | when 2020년대 후반 | where 글로벌 | tech 하이브리드 본딩 | telegram |
| 2024-02-01 반복 0건 kb=2247 ctx=6 | FACT | 코마테크놀로지가 TSMC의 1차 벤더로 등록됨 | who TSMC | what 코마테크놀로지 1차 벤더 등록 완료 | when 2024-02-01 | where 대만 | slack |
| 2024-02-01 반복 0건 kb=2247 ctx=6 | PRICE | 넥스틴의 EUV 레스큐 장비가 향후 TSMC에 도입될 가능성 언급 | who TSMC | what 넥스틴의 EUV 레스큐 장비 도입 가능성 언급 | when 2024-02-01 | where 대만 | tech EUV 레스큐 | slack |
| 2024-02-02 반복 0건 kb=2249 ctx=6 | SPECULATE | 2024년 TSMC의 최대 매출 성장률이 25%로 예상됨 | who TSMC | what 2024년 매출 성장률 최대 25% 전망 | when 2024년 | scale 25% | slack |
| 2024-02-05 반복 1건 kb=2250 ctx=6 | FACT | 애플 아이폰 16에 TSMC의 N3E 공정 기반 A18 프로세서 탑재 예정 | who TSMC, 애플 | what 아이폰 16용 A18 프로세서 생산을 위한 N3E 공정 활용 | when 2024년 9월 출시 예정 | where 대만 | tech N3E 공정, A18 프로세서 | telegram |
| 2024-02-05 반복 1건 kb=2250 ctx=6 | FACT | 엔비디아 GPU 수요 증가에 따른 TSMC의 CoWoS 생산 용량 확대 전망 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 GPU 제조를 위한 TSMC의 CoWoS 생산 용량 순차적 증가 | when 2024년 3분기 가속화 전망 | where 글로벌 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-02-06 반복 0건 kb=2252 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 제2공장 건설 및 총투자액 200억 달러 이상 발표 | who TSMC | what 일본 제2공장 건설 및 일본 내 벤처 총투자액 200억 달러 이상 확대 | when 2027년 말 가동 시작 | where 일본 | scale 200억 달러 이상 | telegram |
| 2024-02-06 반복 0건 kb=2252 ctx=6 | FACT | 도요타, TSMC 일본 구마모토 공장 운영사 JASM에 출자 | who TSMC, 도요타 | what 도요타가 TSMC의 일본 공장 운영 자회사 JASM에 출자 | when 2024-02-07 | where 일본 구마모토 | tech 차량용 반도체 | telegram |
| 2024-02-07 반복 2건 kb=2254 ctx=6 | FACT | TSMC 이사회, 약 94억 달러 규모의 자본 지출 및 해외 자회사 투자 승인 | who TSMC | what 자본 지출 승인(첨단 기술, 패키징, 팹 건설 등) 및 JASM과 TSMC Arizona에 대한 자본 투입 승인 | when 2024-02-06 | where 대만, 일본, 미국 | scale 약 94억 2,148만 달러(자본 지출), JASM 52억 6,200만 달러, TSMC Arizona 50억 달러 | tech 첨단 공정, 고급 패키징 | telegram |
| 2024-02-07 반복 2건 kb=2254 ctx=6 | FACT | TSMC 1월 매출 전년 동기 대비 7.9% 증가 | who TSMC | what 1월 매출 NT$2,157억 9천만 기록 | when 2024년 1월 | where 대만 | scale NT$2,157억 9천만(약 69억 달러) | telegram |
| 2024-02-07 반복 2건 kb=2254 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 구마모토 2차 팹 건설 확정 및 투자 규모 확대 | who TSMC | what 일본 2차 팹 건설 확정 및 6/7나노 공정 강화 | when 2024-02-07 | where 일본 구마모토 | scale 114억 달러 이상 추가 투자 | tech 6/7나노 공정 | slack |
| 2024-02-07 반복 2건 kb=2254 ctx=6 | FACT | SK하이닉스와 HBM4 생산 협력 체계 구축 | who TSMC, SK하이닉스 | what HBM4 Base die 생산을 TSMC 파운드리에 위탁 | when 2024-02-07 | where 대만 | tech HBM4, Base die, FinFET | telegram |
| 2024-02-07 반복 2건 kb=2254 ctx=6 | SPECULATE | TSMC, 2nm 및 1.4nm 공정에 High-NA EUV 장비 도입 보류 전망 | who TSMC | what 투자 대비 효율 및 공정 전환 리스크 고려하여 1nm 공정까지 High-NA EUV 도입 미룰 가능성 | when 2029년 이전 | where 대만 | tech 2nm, 1.4nm, 1nm, High-NA EUV | telegram |
| 2024-02-08 반복 0건 kb=2259 ctx=6 | FACT | 대만 1월 수출 증가 및 AI 반도체 수요에 따른 TSMC의 성장 낙관 | who TSMC | what AI 비즈니스 기회 확대 및 AI 수요에 대한 낙관적 전망 유지 | when 2024-02-08 | where 대만 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2024-02-08 반복 0건 kb=2259 ctx=6 | OPINION | 큐알티의 리싸이클링 사업이 TSMC CoWoS 공정 고객사 전반으로 확대될 가능성 언급 | who TSMC | what CoWoS 공정 고객사 대상 리싸이클링 사업 확장 가능성 | when 2024-02-08 | tech CoWoS | slack |
| 2024-02-09 반복 0건 kb=2261 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 8% 상승 | who TSMC | what 주가 8% 상승 | when 2024-02-09 | change_pct +8% | session 정규장 | telegram |
| 2024-02-09 반복 0건 kb=2261 ctx=6 | FACT | TSMC의 하이브리드 본딩 기술이 현재 AMD 칩, CMOS 이미지 센서, 일부 3D NAND 제품에 제한적으로 적용되고 있음 | who TSMC | what 하이브리드 본딩 기술의 양산 적용 현황 확인 | when 2024-02-09 | tech 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) | substack_email |
| 2024-02-09 반복 0건 kb=2261 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정 기술을 위한 고객 맞춤형 설계 흐름 및 하이브리드 본딩 적용 분석 예정 | who TSMC | what N2 공정 기술을 위한 고객 맞춤형 설계 흐름 및 하이브리드 본딩 적용 분석 | when 2024-02-09 | tech N2 공정, 하이브리드 본딩 | substack_email |
| 2024-02-09 반복 0건 kb=2261 ctx=6 | FACT | TSMC의 SoIC-X 하이브리드 본딩 기술이 AMD 3D V-Cache 양산에 적용됨 | who TSMC, AMD | what SoIC-X 하이브리드 본딩 기술을 활용한 3D 칩 적층 양산 | when 2024-02-09 | tech SoIC-X, Hybrid Bonding, 3D V-Cache | substack_email |
| 2024-02-09 반복 0건 kb=2261 ctx=6 | FACT | TSMC가 하이브리드 본딩 공정을 위해 ISO 1~2 수준의 초고도 클린룸 환경을 구축 및 운용 중임 | who TSMC | what 하이브리드 본딩 공정을 위한 ISO 1/2 등급 클린룸 운용 | when 2024-02-09 | where 대만 | tech Hybrid Bonding, ISO 1/2 Cleanroom | substack_email |
| 2024-02-09 반복 0건 kb=2261 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 하이브리드 본딩 공정(W2W)은 칩 크기가 커질수록 불량 칩 결합으로 인한 비용 효율성이 낮아지는 한계가 있음 | who TSMC | what 하이브리드 본딩(W2W) 공정의 칩 크기별 비용 효율성 및 기술적 한계 분석 | when 2024-02-09 | tech W2W(Wafer-to-Wafer) Hybrid Bonding | substack_email |
| 2024-02-09 반복 0건 kb=2261 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 D2W 하이브리드 본딩 공정은 현재 비용 문제로 인해 AMD를 제외한 다른 기업들의 채택이 제한적임 | who TSMC, AMD | what D2W 하이브리드 본딩 공정의 높은 비용 및 제한적 채택 현황 분석 | when 2024-02-09 | tech D2W(Die-to-Wafer) Hybrid Bonding | substack_email |
| 2024-02-09 반복 0건 kb=2261 ctx=6 | FACT | TSMC의 HBM 및 CoWoS 생산에서 TSV(Through-Silicon Via) 공정이 병목 현상을 유발하고 있음 | who TSMC | what TSV 공정의 기술적 난이도로 인한 HBM 및 CoWoS 생산 병목 발생 | when 2024-02-09 | tech TSV, HBM, CoWoS | substack_email |
| 2024-02-09 반복 0건 kb=2261 ctx=6 | FACT | TSMC의 하이브리드 본딩 공정에서 웨이퍼 소팅 시 발생하는 패드 손상을 보완하기 위한 CMP 공정 최적화 기술 확인 | who TSMC | what 하이브리드 본딩 공정 중 웨이퍼 소팅으로 인한 패드 손상을 CMP(화학적 기계적 연마) 공정으로 보완하는 기술 적용 | when 2024-02-09 | tech Hybrid Bonding, CMP, Wafer Sort | substack_email |
| 2024-02-09 반복 0건 kb=2261 ctx=6 | FACT | TSMC의 하이브리드 본딩 공정 전 표면 활성화를 위한 N2 플라즈마 처리 및 세정 공정 기술 확인 | who TSMC | what 하이브리드 본딩 전 표면 에너지를 높이고 친수성을 강화하기 위한 N2 플라즈마 처리 및 메가소닉 기반 세정 공정 도입 | when 2024-02-09 | tech N2 Plasma Activation, Megasonic Cleaning, Hybrid Bonding | substack_email |
| 2024-02-10 반복 0건 kb=2270 ctx=6 | OPINION | 필자가 거대 기업(100B+ 달러 규모)을 대체할 잠재력을 가진 기업들을 분석하며 TSMC를 '특화 기술(Specialized Technologies)' 분야의 대표적인 성공 사례로 언급함 | who TSMC | what 거대 기업으로 성장한 특화 기술 분야의 사례로 언급 | when 2024-02-10 | where 글로벌 | scale 531B 달러(시가총액) | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2024-02-11 반복 1건 kb=2271 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 생산능력 월 10만 장 확대 및 6대 고객사 주문으로 연말까지 풀가동 전망 | who TSMC | what 3nm 웨이퍼 생산능력을 월 6만 장에서 10만 장 이상으로 확대 및 6대 주요 고객사(애플, 엔비디아, 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 미디어텍)의 AI/HPC 주문으로 연말까지 가동률 80% 이상 유지 | when 2024년 연말 | where 대만 | scale 3nm 공정 매출 비중 14~16% 예상 | tech 3nm(N3, N3E, N3P, N3X, N3AE), AI, HPC | telegram |
| 2024-02-12 반복 0건 kb=2272 ctx=6 | SPECULATE | 샘 알트먼이 추진하는 대규모 반도체 투자 계획이 엔비디아-TSMC 중심의 기존 반도체 패권 구조에 변화를 줄 가능성 제기 | who TSMC, NVIDIA, OpenAI | what 샘 알트먼의 대규모 반도체 투자 계획이 엔비디아-TSMC의 시장 지배력에 미칠 영향에 대한 의문 제기 | when 2024-02-12 | where 글로벌 | tech 반도체 하드웨어 | telegram |
| 2024-02-12 반복 0건 kb=2272 ctx=6 | OPINION | TSM이 현재 시장에서 가장 뜨거운 10대 단기 트렌드 종목 중 하나로 언급됨 | who TSM | what 단기 트렌드 상위 10개 종목 중 하나로 선정되어 강세 흐름을 보임 | when 2024-02-12 | where 글로벌 | substack_email |
| 2024-02-12 반복 0건 kb=2272 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자와 TSMC 간의 퀄컴 2나노 AP 수주 경쟁 심화 | who TSMC, 삼성전자, 퀄컴 | what 퀄컴의 차세대 2나노 애플리케이션 프로세서(AP) 파운드리 물량을 확보하기 위한 삼성전자와 TSMC 간의 기술 및 수주 경쟁 | when 2024-02-12 | where 글로벌 | tech 2nm 공정, AP | telegram |
| 2024-02-12 반복 0건 kb=2272 ctx=6 | FACT | 샘 올트먼의 반도체 생산시설 구축 계획에서 TSMC가 운영 파트너로 언급됨 | who TSMC, OpenAI | what 샘 올트먼의 반도체 생산시설 구축 프로젝트 운영 파트너로 TSMC 지목 | when 2024-02-12 | where 글로벌 | scale 5-7조 달러 규모 펀드 조성 목표 | tech 반도체 파운드리 운영 | telegram |
| 2024-02-12 반복 0건 kb=2272 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 3nm 생산량 확대 및 주요 고객사 계약 현황 | who TSMC | what 2024년 3nm 웨이퍼 생산량을 월 100K로 확대 및 6대 고객사(애플, 엔비디아, 퀄컴 등)와 계약 완료 | when 2024년 | where 대만 | scale 3nm 매출 비중 2023년 6%에서 2024년 15%로 전망 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2024-02-13 반복 0건 kb=2277 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 12개월 선행 EPS 반등 및 AI/HPC 수요 기반의 실적 성장 전망 | who TSMC | what 12개월 선행 EPS 반등 및 AI/HPC 수요에 따른 질적 성장 | when 2024년 | where 글로벌 | tech AI, HPC | telegram |
| 2024-02-13 반복 0건 kb=2277 ctx=6 | SPECULATE | 오픈AI 및 엔비디아의 파운드리 파트너십 관련 TSMC의 시장 지배력 유지 가능성 분석 | who TSMC | what 오픈AI 및 엔비디아의 파운드리 파트너십 선점 가능성 | when 2024-02-13 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | slack |
| 2024-02-15 반복 1건 kb=2279 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 8% 이상 급등하며 대만증시 사상 최고치 경신 | who TSMC | what 주가 8% 이상 상승 및 대만가권지수 신고가 견인 | when 2024-02-15 | where 대만 | change_pct +8% | session 정규장 | telegram |
| 2024-02-15 반복 1건 kb=2279 ctx=6 | SPECULATE | 애플의 AI 프로세서(M4, A18) 탑재로 TSMC 3nm 웨이퍼 주문 50% 증가 루머 | who TSMC, Apple | what 애플의 AI 칩 주문 증가로 인한 3nm 웨이퍼 생산량 50% 확대 전망 | when 2024년 | where 대만 | scale 50% 증가 | tech 3nm, InFO, CoWoS, SoIC | telegram |
| 2024-02-15 반복 1건 kb=2279 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 자본 지출 예산 280억~320억 달러 승인 및 첨단 패키징 확장 | who TSMC | what 연간 자본 지출 280억~320억 달러 확정 및 첨단 패키징 생산 능력 확장 | when 2024년 | where 대만 | scale 280억~320억 달러 | tech 3nm, CoWoS, SoIC | telegram |
| 2024-02-15 반복 1건 kb=2279 ctx=6 | FACT | 일본 PFN, 2나노 AI 반도체 생산 파트너로 삼성전자 선정 | who TSMC, 삼성전자, PFN | what PFN이 기존 TSMC 대신 삼성전자에 2나노 AI 칩 생산 위탁 | when 2025년 양산 목표 | where 일본, 한국 | tech 2nm | telegram |
| 2024-02-15 반복 1건 kb=2279 ctx=6 | FACT | 애플, TSMC에 3nm 및 첨단 패키징 제품 대량 주문 계약 체결 | who TSMC, Apple | what 차세대 M4, A18 프로세서용 3nm 및 첨단 패키징 대량 주문 계약 | when 2024-02-16 | where 대만 | tech 3nm, 첨단 패키징 | telegram |
| 2024-02-16 반복 0건 kb=2283 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2024년 CAPA가 전년 대비 113% 증가한 270K 수준으로 확대될 것이라는 대만 현지 추정치 | who TSMC | what 2024년 CAPA 130K에서 270K로 YoY 113% 확대 전망 | when 2024년 | where 대만 | scale 270K | tech 파운드리 생산능력 | slack |
| 2024-02-16 반복 0건 kb=2283 ctx=6 | OPINION | TSMC 주가 추세를 따라가야 한다는 투자자의 의견 | who TSMC | what 주가 추세 추종 필요성 언급 | when 2024-02-16 | slack |
| 2024-02-17 반복 0건 kb=2285 ctx=6 | FACT | 대만 반도체 제조사들의 홍콩 및 중국향 주문 감소 | who TSMC(대만 반도체 제조사) | what 홍콩 및 중국향 주문 물량의 큰 폭 감소 | when 2024년 2월 기준 | where 홍콩, 중국 | substack_email |
| 2024-02-17 반복 0건 kb=2285 ctx=6 | FACT | TSMC가 중국 내 공장 운영을 위한 반도체 장비 반입에 대해 사실상 무기한 허가를 협상 중임 | who TSMC | what 중국 내 공장 운영을 위한 반도체 제조 장비 수입에 대해 사실상 무기한 허가를 협상 중 | when 2024-02-17 | where 중국 | tech 반도체 제조 장비 | substack_email |
| 2024-02-18 반복 0건 kb=2287 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2% 하락 | who TSMC | what 주가 2% 하락 | when 2024-02-18 | change_pct -2.0% | session 정규장 | telegram |
| 2024-02-18 반복 0건 kb=2287 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 구마모토 1공장 시범 생산 착수 및 양산 시점 앞당김 | who TSMC | what 구마모토 1공장 시범 생산 착수 및 애플의 CIS 이미지 신호 프로세서 양산 시점 조기화 추진 | when 2024-02-24 준공식 예정 | where 일본 구마모토 | scale 초기 웨이퍼 생산량 3천 장 | tech CIS(CMOS 이미지 센서) 이미지 신호 프로세서 | telegram |
| 2024-02-18 반복 0건 kb=2287 ctx=6 | FACT | SK하이닉스, TSMC와 AI 칩 제휴 계획 | who SK하이닉스, TSMC | what AI 칩 관련 제휴 계획 | when 2024-02-19 | tech AI 칩 | telegram |
| 2024-02-18 반복 0건 kb=2287 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년 CoWoS 생산능력 확대 및 공급 부족 완화 전망 | who TSMC | what CoWoS 생산능력 2배 확대 및 2024년 말 수급 불균형 완화 계획 | when 2024년 | where 대만 | scale 자본 지출의 10% 첨단 패키징에 할당 | tech CoWoS, 2.5D 고급 패키징 | telegram |
| 2024-02-19 반복 0건 kb=2290 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 월간 생산능력 확대 및 아웃소싱 전략 | who TSMC | what CoWoS 월간 생산능력을 2023년 12월 1.4만~1.5만 장에서 2024년 4분기 3.3만~3.5만 장으로 확대하고, WoS 공정 일부를 외부 OSAT 업체에 아웃소싱함 | when 2023년 12월 ~ 2024년 4분기 | where 대만 | scale 월 3.3만~3.5만 장 | tech CoWoS 첨단 패키징 | telegram |
| 2024-02-19 반복 0건 kb=2290 ctx=6 | FACT | AMD의 Zen 5 아키텍처 기반 CPU 출시 및 AI 수요 증가로 TSMC의 3nm, 4nm, 5nm 선진 공정 주문량 증가 | who TSMC, AMD | what AMD의 신규 CPU 'Zen 5' 출시 및 AI 애플리케이션 확대에 따른 TSMC 선진 공정 대량 주문 수주 | when 2024년 | where 대만 | tech 3nm, 4nm, 5nm 선진 공정 | telegram |
| 2024-02-19 반복 0건 kb=2290 ctx=6 | FACT | AMD의 데이터센터 GPU 수요 증가에 대응하기 위해 TSMC가 추가 생산 능력을 확보함 | who TSMC, AMD | what AMD의 데이터센터 GPU 수요 증가에 따른 TSMC의 추가 생산 능력(Capacity) 확보 | when 2024년 4분기 | where 글로벌 | tech 데이터센터 GPU 파운드리 | substack_email |
| 2024-02-19 반복 0건 kb=2290 ctx=6 | OPINION | TSM을 포함한 주요 기술주들의 주가 급등을 AI 버블의 맥락에서 언급 | who TSM | what AI 관련 기술주들의 주가 급등 현상을 과거 역사적 버블 사례와 비교하며 시장의 과열 가능성을 경고 | when 2024-02-19 | where 글로벌 | substack_email |
| 2024-02-19 반복 0건 kb=2290 ctx=6 | FACT | TSMC가 일본 구마모토 1공장의 조기 가동설을 부인하고 기존 계획대로 4분기 양산을 유지한다고 밝힘 | who TSMC | what 일본 구마모토 1공장 양산 일정 유지 | when 2024년 4분기 | where 일본 구마모토 | tech 파운드리 생산 | telegram |
| 2024-02-19 반복 0건 kb=2290 ctx=6 | SPECULATE | 미국 정부의 반도체 지원 정책 속에서 TSMC의 보조금 수령 및 향후 사업 운영에 대한 불확실성 제기 | who TSMC | what 미국 정부의 반도체 지원법(CHIPS Act)에 따른 보조금 협상 과정에서의 불확실성 및 향후 운영 리스크 | when 2024-02-19 | where 미국, 대만 | telegram |
| 2024-02-19 반복 0건 kb=2290 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 및 5/4nm 공정 가동률이 예상치를 상회하며 빠르게 회복 중 | who TSMC | what 3nm(N3B, N3E) 가동률 95% 달성 및 5/4nm 가동률 90% 기록 | when 2024년 1분기 | where 대만 | scale 3nm 가동률 95% (당초 예상 85%) | tech 3nm, 5nm, 4nm 공정 | telegram |
| 2024-02-19 반복 0건 kb=2290 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 개발 순항 및 양산 로드맵 구체화 | who TSMC | what 2nm 공정 시험생산 및 양산 일정 확정 | when 2024년 4분기 시험생산, 2025년 2분기 양산 | where 대만 Baoshan P1 공장 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2024-02-20 반복 0건 kb=2298 ctx=6 | FACT | TSMC 5/4nm 공정 풀가동 및 3nm 생산능력 조기 확대 | who TSMC | what 5/4nm 공정 풀가동 및 3nm 월 생산능력 10만장 조기 달성 | when 2024년 1분기 | where 대만 | scale 3nm 월 10만장 | tech 3nm, 5/4nm 파운드리 | telegram |
| 2024-02-20 반복 0건 kb=2298 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 공정 로드맵 및 바오산 공장 시험생산 일정 공개 | who TSMC | what 2nm 공정 바오산 P1 공장 2024년 4분기 시험생산 및 2025년 2분기 양산 예정 | when 2024년 4분기~2025년 2분기 | where 대만 바오산 | tech 2nm 파운드리 | telegram |
| 2024-02-20 반복 0건 kb=2298 ctx=6 | FACT | TSMC, CoWoS 생산능력 2배 확대 계획 | who TSMC | what 엔비디아 AI 솔루션 대응을 위한 CoWoS 패키징 용량 2배 증설 | when 2024년 하반기 | where 글로벌 | scale 2배 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2024-02-20 반복 0건 kb=2298 ctx=6 | FACT | TSMC, 차세대 패키징 플랫폼 및 실리콘 포토닉스 기술 발표 | who TSMC | what ISSCC 2024에서 실리콘 포토닉스 및 하이브리드 본딩 기반 차세대 패키징 플랫폼 공개 | when 2024-02-20 | where 글로벌 | tech 실리콘 포토닉스, 하이브리드 본딩 | telegram |
| 2024-02-20 반복 0건 kb=2298 ctx=6 | FACT | AMD, 차세대 CPU 생산 파트너로 TSMC 3nm 공정 채택 | who TSMC, AMD | what AMD가 차세대 CPU 생산을 위해 TSMC 3nm 공정 고객사로 합류 | when 2024-02-21 | where 글로벌 | tech 3nm 파운드리 | telegram |
| 2024-02-21 반복 0건 kb=2303 ctx=6 | EXPECT | 미국 정부의 반도체 보조금 지급 대상에 TSMC가 포함될 것으로 예상 | who TSMC | what 미국 상무부로부터 수십억 달러 규모의 반도체 보조금 수령 예상 | when 향후 몇 주, 몇 달 이내 | where 미국 | scale 수십억 달러 | slack |
| 2024-02-21 반복 0건 kb=2303 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 파운드리 사업 확장으로 인한 TSMC와의 경쟁 심화 전망 | who TSMC, Intel | what 인텔이 미국 내 제조 시설을 확충하며 TSMC와 본격적인 파운드리 경쟁 준비 | when 2024-02-21 | where 미국 | tech 파운드리 제조 | telegram |
| 2024-02-23 반복 0건 kb=2305 ctx=6 | FACT | CNBC가 엔비디아의 AI 수혜주로 TSMC를 선정함 | who TSMC | what CNBC가 엔비디아의 AI 수혜주로 TSMC를 선정 | when 2024-02-23 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2024-02-24 반복 0건 kb=2306 ctx=6 | OPINION | 아이폰의 성공은 TSMC와 같은 특정 기업의 단독 성과가 아닌, 다양한 기술적·산업적 요소들이 2007년에 결합된 결과라는 분석 | who TSMC | what 아이폰의 성공 요인 중 하나로 언급됨 | when 2007년 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-02-25 반복 0건 kb=2307 ctx=6 | SPECULATE | 미국 칩스법 보조금 지급 시 TSMC의 지원 규모 및 방식에서 차별 가능성 제기 | who TSMC | what 미국 칩스법 보조금 지급 시 자국 우선주의에 따른 지원 규모 및 방식의 차별 가능성 관측 | when 2024년 | where 미국 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2024-02-25 반복 0건 kb=2307 ctx=6 | SPECULATE | 빅테크 기업들이 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 칩 개발 후 TSMC에 직접 위탁 생산할 가능성 제기 | who Microsoft, Amazon, Apple, Meta, Google, TSMC | what 빅테크 기업들의 자체 로직 칩 개발 및 TSMC 직접 위탁 생산 가능성 | when 2024-02-25 | where 글로벌 | tech 로직 칩(Logic Chips) | substack_email |
| 2024-02-25 반복 0건 kb=2307 ctx=6 | FACT | Analog Device가 TSMC의 자회사인 JASM과 장기 공급 계약을 체결함 | who Analog Device, TSMC(JASM) | what 장기 공급 계약 체결 및 무선 배터리 관리 시스템(BMS), GMSL 물량 확보 | when 2024-02-25 | where 일본(JASM) | tech 무선 배터리 관리 시스템(BMS), 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(GMSL) | telegram |
| 2024-02-25 반복 0건 kb=2307 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 구마모토 제1공장 개소 | who TSMC | what 일본 구마모토 제1공장 개소 | when 2024-02-25 | where 일본 구마모토 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2024-02-25 반복 0건 kb=2307 ctx=6 | FACT | 일본 정부의 TSMC 일본 생산시설 확대 지원 | who TSMC, 일본 정부 | what 일본 생산시설 확대를 위한 49억 달러 추가 지원 약속 | when 2024-02-25 | where 일본 | scale 49억 달러 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2024-02-25 반복 0건 kb=2307 ctx=6 | FACT | 인텔의 차세대 프로세서 TSMC 3nm 공정 사용 확인 | who TSMC, Intel | what 인텔의 2024년 4분기 출시 프로세서 2종에 TSMC 3nm 공정 적용 확인 | when 2024년 4분기 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2024-02-25 반복 0건 kb=2307 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 구마모토 제1공장 가동 시작 및 일본 정부 보조금 수혜 | who TSMC | what 일본 구마모토 제1공장 가동 시작 및 일본 정부 보조금 수령 | when 2024-02-25 | where 일본 구마모토 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2024-02-25 반복 0건 kb=2307 ctx=6 | OPINION | 일본 TSMC 공장 건설 속도에 대한 놀라움 표명 | who TSMC | what 일본 내 공장 건설 속도가 매우 빠르다는 개인적 의견 | when 2024-02-25 | where 일본 | slack |
| 2024-02-26 반복 0건 kb=2315 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 창업자 모리스 창의 AI 칩 수요에 따른 팹 증설 필요성 언급 및 AI 맥시멀리스트들의 담대한 전망 | who TSMC | what AI 칩 수요 급증에 따른 팹(Fab) 증설 필요성 논의 | when 2024-02-26 | where 대만 | tech AI 반도체 | slack |
| 2024-02-26 반복 0건 kb=2315 ctx=6 | FACT | 일본 정부, TSMC의 구마모토 제2공장에 7,320억 엔(약 49억 달러) 보조금 지원 발표 | who TSMC, 일본 정부 | what 구마모토 제2공장 건설을 위한 보조금 지원 | when 2024-02-26 | where 일본 구마모토 | scale 7,320억 엔 (약 49억 달러) | tech 파운드리 | telegram |
| 2024-02-26 반복 0건 kb=2315 ctx=6 | EXPECT | Trendforce, 2024년 TSMC 파운드리 시장 점유율 62%로 전년 대비 3%p 상승 전망 | who TSMC | what 2024년 파운드리 시장 점유율 62% 달성 전망 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 62% | tech 파운드리 | telegram |
| 2024-02-27 반복 0건 kb=2318 ctx=6 | FACT | SK하이닉스가 미국 인디애나주에 건설할 최첨단 제조공장에서 생산할 HBM 스택을 TSMC가 생산하는 NVIDIA GPU에 탑재할 예정 | who TSMC, SK하이닉스, NVIDIA | what SK하이닉스의 미국 인디애나 공장 생산 HBM과 TSMC 생산 NVIDIA GPU의 결합 및 공급망 협력 | when 2024년 2월 | where 미국 인디애나주 | tech HBM 스택, GPU | telegram |
| 2024-02-27 반복 0건 kb=2318 ctx=6 | OPINION | 추론 칩 시장 확대에 따른 TSMC의 대규모 자본 투자 필요성 언급 | who TSMC | what 추론 칩(Inference chip) 시장의 성장과 대규모 칩 생산을 위한 막대한 자본 투자 필요성 | when 2024년 2월 | substack_email |
| 2024-02-27 반복 0건 kb=2318 ctx=6 | OPINION | TSMC는 AI 칩 대규모 생산을 위한 막대한 자본 투자가 필요한 핵심 기업으로 언급됨 | who TSMC | what AI 칩 대규모 생산을 위한 막대한 자본 투자 필요 기업으로 지목 | when 2024년 2월 | tech AI 칩 생산 | substack_email |
| 2024-02-27 반복 0건 kb=2318 ctx=6 | FACT | TSMC가 EUV 블랭크마스크 제작을 위해 호야(Hoya)로부터 원재료를 공급받고 있음 | who TSMC | what EUV 블랭크마스크 내부 제작을 위한 원재료 공급망 확보 | when 2024년 2월 | tech EUV 블랭크마스크 | slack |
| 2024-02-27 반복 0건 kb=2318 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 기업들이 미국 정부에 700억 달러 이상의 반도체 보조금을 신청함 | who TSMC | what 미국 반도체법(Chips Act)에 따른 보조금 신청 | when 2024년 2월 | where 미국 | scale 700억 달러 이상(신청 총액) | telegram |
| 2024-02-28 반복 1건 kb=2323 ctx=6 | FACT | TSMC가 시장의 기대를 상회하는 실적을 발표함 | who TSMC | what 기대를 넘어서는 실적 발표 | when 2024년 2월 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2024-02-29 | 2024년 2월 29일 포스트는 일본의 정치·경제적 의사결정 구조와 관성에 대한 일반적인 의견을 다루고 있으며, TSMC와 직접적으로 관련된 새로운 사실이나 정보는 포함되어 있지 않습니다. (반복 0건 | kb=2324 ctx=6) | |||
| 2024-03-03 반복 0건 kb=2324 ctx=6 | FACT | 메타 저커버그 CEO가 TSMC에 대한 높은 의존도와 양안 관계 리스크를 언급하며 공급망 다변화 의중을 드러냄 | who TSMC, 메타 | what 저커버그 CEO가 TSMC 의존도 및 양안 관계의 휘발성(volatile) 리스크 언급 | when 2024-03-03 | where 한국 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2024-03-03 반복 0건 kb=2324 ctx=6 | FACT | TSMC가 2nm 공정에 AI 기술을 도입하여 포토마스크 제작 기간을 2주에서 8시간으로 단축 | who TSMC | what 2nm 공정 노광 공정에 AI 도입 및 포토마스크 제작 효율화 | when 2024-03-04 | where 대만 | tech 2nm 공정, AI | telegram |
| 2024-03-03 반복 0건 kb=2324 ctx=6 | FACT | TSMC가 일본 구마모토 제1공장 준공 및 양산 돌입, 제2공장 건설 및 제3공장 검토 중 | who TSMC | what 일본 내 생산 거점 확대 및 공장 건설 | when 2024-03-04 | where 일본 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2024-03-03 반복 0건 kb=2324 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoWoS 캐파 확대를 통해 엔비디아 및 AMD향 AI GPU 제조 물량 증가 계획 | who TSMC, 엔비디아, AMD | what CoWoS 패키징 캐파 확대를 통한 AI GPU 제조 지원 | when 2024-03-04 | where 대만 | tech CoWoS, AI GPU | telegram |
| 2024-03-03 반복 0건 kb=2324 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 신고가 흐름 | who TSMC | what 주가 신고가 기록 | when 2024-03-03 | session 정규장 | telegram |
| 2024-03-04 반복 0건 kb=2328 ctx=6 | EXPECT | SK증권은 TSMC를 포함한 전공정 관련주에 대해 구조적 성장성을 담보할 모멘텀을 고려한 선제적 접근 전략이 유효하다고 분석함 | who TSMC | what 구조적 성장성을 담보할 모멘텀을 보유한 전공정 관련주로서 선제적 접근 전략 유효 | when 2024년 3월 | where 글로벌 | tech 전공정 | telegram |
| 2024-03-04 반복 0건 kb=2328 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 3나노 및 4나노 주문 급증으로 TSMC의 1분기 가동률이 예기치 않게 상승함 | who TSMC, NVIDIA | what 엔비디아의 H200(4nm) 및 B100(3nm) 주문으로 인한 TSMC 생산 능력 최대 가동 | when 2024년 1분기 | where 대만 | tech 3nm, 4nm | telegram |
| 2024-03-04 반복 0건 kb=2328 ctx=6 | FACT | TSMC가 퉁뤄 시설 건설을 앞당기고 첨단 패키징 생산 능력을 확대함 | who TSMC | what 퉁뤄 시설 2분기 착공 및 2027년 상반기까지 3D 패브릭 생산 능력 월 11만 장 목표 | when 2024년 2분기 착공, 2027년 상반기 목표 | where 대만 퉁뤄 | scale 월 110,000개의 12인치 웨이퍼 | tech 3D 패브릭, CoWoS | telegram |
| 2024-03-04 반복 0건 kb=2328 ctx=6 | FACT | TSMC의 2월 가동률이 AI 수요에 힘입어 90%를 초과함 | who TSMC | what 고급 프로세스 용량 활용도 90% 초과 달성 | when 2024년 2월 | where 대만 | scale 90% 초과 | tech 고급 프로세스 | telegram |
| 2024-03-04 반복 0건 kb=2328 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 3nm 공정 도입 시 전력 효율 개선으로 인한 H100 전력 소모 감소 가능성 분석 | who TSMC | what 3nm 공정 적용 시 4nm 대비 약 30% 전력 효율 개선 및 H100 전력 소모 500W 수준 감소 가능성 제시 | when 2024년 3월 | tech 3nm 공정, 4nm 공정, H100 | telegram |
| 2024-03-04 반복 0건 kb=2328 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 4% 상승 | who TSM | what 주가 4% 상승 | when 2024-03-04 | change_pct +4% | session 정규장 | substack_email |
| 2024-03-04 반복 0건 kb=2328 ctx=6 | SPECULATE | 투자자들이 저평가된 AI 관련주로 TSM을 주목함 | who TSM | what 투자자들이 저평가된 AI 관련주로 TSM을 선정 및 매수세 유입 | when 2024-03-04 | tech AI | substack_email |
| 2024-03-04 반복 0건 kb=2328 ctx=6 | FACT | TSMC가 첨단 패키징 수요 대응을 위해 Longtan 및 Zhunan 공장 가동을 강화함 | who TSMC | what 첨단 패키징(CoWoS) 수요 대응을 위한 장비 이전 및 공장 가동 | when 2024년 3월 | where 대만(Longtan, Zhunan) | tech CoWoS | telegram |
| 2024-03-04 반복 0건 kb=2328 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 애플을 제치고 TSMC의 두 번째로 큰 고객사로 성장함 | who TSMC, 엔비디아, 애플 | what 엔비디아가 TSMC의 매출 비중 2위 고객사로 등극 | when 2024년 3월 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-03-05 반복 0건 kb=2336 ctx=6 | SPECULATE | 메타가 AI 칩 제조 파트너를 TSMC에서 삼성 파운드리로 전환할 가능성 제기 | who TSMC, Meta, 삼성 파운드리 | what 메타가 TSMC의 불확실성과 변동성을 이유로 삼성 파운드리를 주요 AI 칩 제조 파트너로 고려 | when 2024-03-05 | where 한국 | tech AI 칩 | slack |
| 2024-03-05 반복 0건 kb=2336 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 지정학적 리스크 및 해외 공장 증설에 따른 마진 희석 우려 | who TSMC | what 지정학적 리스크와 대만 외 지역 공장 건설에 따른 비용 증가 및 마진 희석 가능성 | when 2024-03-05 | where 대만 외 | slack |
| 2024-03-05 반복 0건 kb=2336 ctx=6 | FACT | 테크윙의 HBM 테스트 장비 도입으로 인한 TSMC의 HBM 불량 검수 효율화 | who TSMC, 테크윙 | what 테크윙의 CUBE Prober 도입을 통해 HBM 전수 조사 및 불량 선별 효율 개선 | when 2024-03-05 | tech HBM, CUBE Prober | slack |
| 2024-03-05 반복 0건 kb=2336 ctx=6 | FACT | 미디어텍의 AI 스마트폰용 AP 주문 호조로 인한 TSMC 생산능력 활용 | who TSMC, 미디어텍 | what 미디어텍의 AI 스마트폰용 AP 주문 증가에 따라 TSMC의 3-4nm 공정 생산능력 활용 | when 2024년 | scale 1,000만 개 이상 | tech 3-4nm 공정, AI 스마트폰 AP | telegram |
| 2024-03-06 반복 0건 kb=2340 ctx=6 | SPECULATE | JPMorgan 애널리스트들이 TSMC에 대해 낙관적인(bullish) 견해를 유지함 | who TSMC | what JPMorgan 애널리스트들의 낙관적 전망 제시 | when 2024-03-06 | where 미국 | substack_email |
| 2024-03-06 반복 0건 kb=2340 ctx=6 | TP_MOVE | JPM이 TSMC의 목표주가를 NT850으로 상향 조정 | who JPM | what 목표주가 상향 (NT770 -> NT850) | when 2024-03-06 | where 대만 | substack_email |
| 2024-03-06 반복 0건 kb=2340 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 관련 매출 비중 확대 및 인텔의 N3 공정 위탁 생산 증가 전망 | who TSMC | what 2027년까지 AI 관련 매출 비중 25% 도달 및 인텔의 N3 공정 위탁 생산 증가로 인한 2025년 인텔향 매출 80~90억 달러 예상 | when 2025-2027 | where 대만 | scale 80억~90억 달러 | tech N3 공정 | substack_email |
| 2024-03-06 반복 0건 kb=2340 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 반도체 후공정 수요 증가에 힘입어 신고가를 기록함 | who TSMC | what AI 반도체 후공정 관련주로서 신고가 달성 | when 2024-03-06 | where 글로벌 시장 | tech AI 반도체 후공정 | session 정규장 | telegram |
| 2024-03-07 반복 0건 kb=2343 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 칩 수요 대응을 위해 대만 전역(북부, 중부, 남부)에서 공장 확장 및 툴인(tool-in)을 시작함 | who TSMC | what 대만 내 2나노 공장(Fab 20, Fab 22) 및 첨단 패키징 시설 확장과 툴인 시작 | when 2024년 4월부터 순차적 | where 대만(신주, 가오슝, 주난, 자이) | tech 2나노 공정, CoWoS(첨단 패키징) | telegram |
| 2024-03-07 반복 0건 kb=2343 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 차세대 1나노미터 기술 확보를 위해 향후 8~10개의 시설 투자가 필요할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 1나노미터 기술 도입을 위한 대규모 시설 투자 계획 | when 향후 | where 대만 | scale 8~10개 시설 | tech 1나노미터 공정 | telegram |
| 2024-03-07 반복 0건 kb=2343 ctx=6 | FACT | TSMC가 2023년 중국 및 일본 정부로부터 약 2.6조 원 규모의 보조금을 수령함 | who TSMC | what 2023년 중국 및 일본 정부로부터 475.45억 TWD 규모의 보조금 수령 (전년 대비 5.74배 증가) | when 2023년 | where 중국, 일본 | scale 475.45억 TWD (약 2.6조 원) | telegram |
| 2024-03-07 반복 0건 kb=2343 ctx=6 | SPECULATE | 대만 정부의 반도체 정책이 미국·한국과 달리 기업의 기술 선택권을 존중하는 방식으로 운영됨을 분석 | who TSMC | what 대만 정부의 반도체 산업 정책이 기업 자율성을 보장하는 방식으로 운영되어 '호대신산(護台神山)'을 유지하고 있음 | when 2024-03-07 | where 대만 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2024-03-07 반복 0건 kb=2343 ctx=6 | FACT | TSMC의 1987년 설립 및 파운드리 비즈니스 모델 개척 역사 재조명 | who TSMC | what 1987년 설립 및 순수 파운드리(pure-play foundry) 모델 개척 | when 1987년 | where 대만 | tech 파운드리 제조 | substack_email |
| 2024-03-07 반복 0건 kb=2343 ctx=6 | FACT | TSMC는 전 세계 7nm 이하 최첨단 로직 칩의 92%를 생산하는 3대 파운드리 기업 중 하나임 | who TSMC | what 7nm 이하 최첨단 로직 칩 시장 점유율 92% 확보 및 전 세계 반도체 절반 이상 위탁 생산 | when 2024-03-07 | where 대만 | tech 7nm 이하 로직 칩 | substack_email |
| 2024-03-07 반복 0건 kb=2343 ctx=6 | SPECULATE | 대만 정부의 반도체 산업 지원 정책(산업 혁신 조례)이 TSMC의 주요 지원 기둥으로 언급됨 | who TSMC | what 대만 정부의 산업 혁신 조례를 통한 세제 혜택이 TSMC의 핵심 지원책으로 작용 | when 2024-03-07 | where 대만 | substack_email |
| 2024-03-07 반복 0건 kb=2343 ctx=6 | FACT | 대만 정부의 산업 혁신법에 따른 TSMC의 R&D 및 설비투자 세액 공제 혜택 적용 | who TSMC | what 대만 산업 혁신법(Statute for Industrial Innovation)에 따른 R&D 세액 공제(최대 25%) 및 설비투자(CapEx) 세액 공제(최대 5%) 혜택 적용 | when 2024-03-07 | where 대만 | tech 반도체 제조 및 R&D | substack_email |
| 2024-03-07 반복 0건 kb=2343 ctx=6 | FACT | 미국 CHIPS법 보조금 수령 기업에 대한 중국 내 생산 능력 확장 10년 금지 규정 적용 | who TSMC | what 미국 CHIPS법 보조금 수령 시 향후 10년간 중국 내 생산 능력 확장 금지 규정 준수 의무 | when 2024-03-07 | where 미국, 중국 | substack_email |
| 2024-03-07 반복 0건 kb=2343 ctx=6 | FACT | 미국 정부의 CHIPS법 보조금 수령 조건(자사주 매입 제한, 배당 제한, 보육 서비스 제공, 초과 수익 공유 등)이 TSMC의 미국 내 팹 운영에 적용됨 | who TSMC | what 미국 CHIPS법 보조금 수령에 따른 자사주 매입/배당 제한 및 운영 규제 준수 | when 2024-03-07 | where 미국 | substack_email |
| 2024-03-07 반복 0건 kb=2343 ctx=6 | FACT | 삼성전자가 Arm의 2나노 공정 생태계에 합류하며 인텔, TSMC와 경쟁 구도 형성 | who 삼성전자, Arm, TSMC, 인텔 | what 삼성전자가 Arm의 2나노 공정 생태계에 합류함에 따라 기존 파운드리 선두인 TSMC 및 인텔과의 기술 생태계 경쟁 심화 | when 2024-03-07 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2024-03-08 반복 3건 kb=2354 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자가 TSMC의 고객사인 메타(Meta)의 차세대 AI 칩 파운드리 주문을 수주할 가능성 제기 | who TSMC, 삼성전자, 메타(Meta) | what 메타의 차세대 AI 칩 생산 파트너로 삼성전자가 거론되며 TSMC의 고객 이탈 가능성 언급 | when 2024년 3월 8일 | where 대만, 한국 | tech 2nm | telegram |
| 2024-03-08 반복 3건 kb=2354 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 2월 매출 실적 발표 | who TSMC | what 2024년 2월 매출 1,816억 5,000만 대만 달러 기록 (전년 대비 11.3% 증가, 전월 대비 15.8% 감소) | when 2024년 2월 | where 대만 | scale 1,816.5억 TWD | telegram |
| 2024-03-08 반복 3건 kb=2354 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 애리조나 공장 건설을 위해 50억 달러 이상의 연방 보조금 확보 예정 | who TSMC, 미국 정부 | what 미국 칩스법(Chips Act)에 따른 애리조나 프로젝트 지원금 50억 달러 이상 수령 합의 | when 2024년 3월 8일 | where 미국 애리조나 | scale 50억 달러 이상 | telegram |
| 2024-03-09 반복 0건 kb=2357 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.90% 하락 마감 | who TSMC | what 필라델피아 반도체 지수 급락에 따른 동반 하락 | when 2024-03-09 | where 미국 | change_pct -1.90% | session 정규장 | telegram |
| 2024-03-10 반복 0건 kb=2357 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 지정학적 리스크로 인해 메타 등 주요 고객사가 삼성 파운드리로 물량을 분산할 가능성 제기 | who TSMC, 메타 | what 지정학적 리스크에 따른 고객사의 파운드리 공급망 다변화 가능성 | when 2024-03-10 | where 대만 | slack |
| 2024-03-10 반복 0건 kb=2357 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 5일선까지 조정 | who TSMC | what 주가 조정 | when 2024-03-10 | session 장중 | telegram |
| 2024-03-11 반복 0건 kb=2358 ctx=6 | FACT | 대만 정부가 TSMC의 전기료를 최대 30% 인상하는 방안을 검토 중 | who TSMC | what 전기료 최대 30% 인상 검토 | when 2024-03-11 | where 대만 | scale 30% | telegram/slack |
| 2024-03-11 반복 0건 kb=2358 ctx=6 | TP_MOVE | Bernstein이 TSMC의 목표주가를 $120에서 $150로 상향하고 Outperform 등급 유지 | who TSMC | what 목표주가 상향 | when 2024-03-11 | where 글로벌 | firm Bernstein | analyst Mark Li | tp_old $120 | tp_new $150 | rating Outperform | action raise | telegram |
| 2024-03-11 반복 0건 kb=2358 ctx=6 | FACT | Bernstein 분석가가 TSMC의 2024년 하반기 총마진(GM) 개선 및 인건비 상승 억제 전망 | who TSMC | what 2024년 하반기 총마진 53.5~54.6% 상승 예상 | when 2024-03-11 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-03-11 반복 0건 kb=2358 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 5.02% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2024-03-11 | where 미국 | change_pct -5.02% | session 정규장 | telegram |
| 2024-03-11 반복 0건 kb=2358 ctx=6 | FACT | TSMC의 2월 누적 매출이 전년 대비 9.4% 증가했으나 아이폰 판매 둔화가 부정적 요인으로 작용 | who TSMC | what 2월 누적 매출 9.4% YoY 증가 | when 2024-02 | where 대만 | scale +9.4% | telegram |
| 2024-03-12 반복 0건 kb=2361 ctx=6 | FACT | TSMC, 팹리스 기업 마벨(Marvell)과 2나노 공정 협력 | who TSMC, 마벨(Marvell) | what 마벨의 차세대 2나노 반도체 설계 및 생산을 위한 파트너십 체결 | when 2024-03-12 | where 대만 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2024-03-12 반복 0건 kb=2361 ctx=6 | FACT | TSMC 파운드리 시장 점유율 60% 돌파 및 삼성전자와 격차 확대 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC의 파운드리 시장 점유율이 60%를 상회하며 2위 삼성전자와의 격차를 더욱 벌림 | when 2024-03-12 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-03-12 반복 0건 kb=2361 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 B100 칩렛 도입에 따른 TSMC 3나노 공정의 전력 소모 및 수냉식 냉각 강제 가능성 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 B100의 칩렛 구조 도입으로 인해 TSMC 3나노 공정 사용에도 불구하고 1000W 이상의 전력 소모가 예상되며, 이에 따른 수냉식 냉각 시스템 도입이 필수적일 것으로 전망 | when 2024-03-12 | where 대만 | tech 3nm 공정, 칩렛(Chiplet), 수냉식 냉각 | slack |
| 2024-03-13 반복 0건 kb=2364 ctx=6 | FACT | TSMC, 3nm 공정 주문 급증으로 생산능력 확충 및 가동률 80% 돌파 전망 | who TSMC | what 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 대규모 3nm 주문 수주 및 5nm 생산능력 일부 전환을 통한 3nm 가동률 80% 상회 전망 | when 2024년 연말 | where 대만 | scale 80% 이상 | tech 3nm, 5nm 파운드리 | telegram |
| 2024-03-13 반복 0건 kb=2364 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 수요 대응 위해 CoWoS 및 SoIC 생산능력 대폭 확대 | who TSMC | what CoWoS 월 생산능력을 4만 장 이상으로 확대하고, SoIC 생산능력을 연말 6,000장, 2025년 14,000~15,000장으로 증설 | when 2024년 4분기~2025년 | where 대만 | scale CoWoS 4만 장 이상, SoIC 1.5만 장 | tech CoWoS, SoIC 고급 패키징 | telegram |
| 2024-03-13 반복 0건 kb=2364 ctx=6 | FACT | TSMC, 파운드리 점유율 60% 회복 및 2nm 공정 로드맵 순항 | who TSMC | what 파운드리 점유율 60% 재돌파 및 애플의 2nm 공정 차세대 칩 2025년 출시 계획 확인 | when 2024년~2025년 | where 글로벌 | tech 2nm 파운드리 | slack |
| 2024-03-13 반복 0건 kb=2364 ctx=6 | FACT | Arm CEO, TSMC 로직 웨이퍼의 80%가 Arm 기반임을 언급하며 협력 강조 | who TSMC, Arm | what TSMC 로직 웨이퍼의 80%가 Arm 아키텍처를 사용하며, 인텔 파운드리와의 협력에서도 TSMC의 생산 생태계를 벤치마킹 대상으로 언급 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 80% | tech Armv9, 로직 웨이퍼 | telegram |
| 2024-03-14 | 2024년 3월 14일 포스트는 TSMC와 관련된 새로운 사실이나 시장 데이터가 포함되지 않은 단순 대화형 반응으로, 기존 정보와 무관한 반복/의견성 내용입니다. (반복 1건 | kb=2368 ctx=6) | |||
| 2024-03-15 반복 1건 kb=2368 ctx=6 | SPECULATE | 미국 반도체 보조금 배분 계획에서 TSMC의 예상 수령액이 50억 달러로 언급됨 | who TSMC | what 미국 칩스법(Chips Act)에 따른 보조금 예상 수령액이 50억 달러로 거론됨 | when 2024년 3월 15일 | where 미국 | scale 50억 달러 | telegram |
| 2024-03-16 반복 0건 kb=2369 ctx=6 | SPECULATE | 미국 정부가 TSMC에 대한 의존도를 낮추기 위해 삼성전자를 활용하려는 전략적 움직임 | who TSMC, 삼성전자 | what 미국이 지정학적 리스크 분산 및 TSMC 의존도 축소를 위해 삼성전자의 파운드리 역량을 활용하려는 전략적 의도 분석 | when 2024-03-16 | where 미국 | tech 파운드리, 패키징 | telegram |
| 2024-03-17 반복 0건 kb=2370 ctx=6 | FACT | 마벨 테크놀로지와 2nm IP 기술 플랫폼 개발을 위한 협력 확대 발표 | who TSMC, 마벨 테크놀로지 | what AI 클러스터 및 클라우드 데이터 센터용 2nm IP 기술 플랫폼 개발 협력 | when 2024-03-17 | tech 2nm IP 기술 | telegram |
| 2024-03-17 반복 0건 kb=2370 ctx=6 | EXPECT | AI 반도체 시장 내 ASIC 수요 증가 및 TSMC의 CoWoS 캐파 확대에 따른 낙관적 전망 | who TSMC | what ASIC 시장 성장 및 CoWoS 캐파 증설에 따른 인텔 하바나 등 주요 고객사 물량 증가 예상 | when 2024년 | tech CoWoS, ASIC | telegram |
| 2024-03-17 반복 0건 kb=2370 ctx=6 | OPINION | 모리스 창의 일본 비즈니스 문화에 대한 개인적 견해 | who TSMC, 모리스 창 | what 모리스 창의 일본 비즈니스 문화 및 협상 방식에 대한 평가 | when 2024-03-17 | where 일본 | x |
| 2024-03-18 반복 3건 kb=2373 ctx=6 | FACT | TSMC, 대만 자이과학단지에 5,000억 대만 달러 규모의 CoWoS 첨단 패키징 공장 6개 건설 계획 | who TSMC | what 자이과학단지 내 CoWoS 첨단 패키징 공장 6개 신설 및 투자 | when 2024년 4월 착공 예정 | where 대만 자이과학단지 | scale 5,000억 대만 달러(약 158억 달러) | tech CoWoS 첨단 패키징 | telegram |
| 2024-03-18 반복 3건 kb=2373 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 일본 내 고사양 패키징 생산 설비 투자 검토 | who TSMC | what 일본 내 CoWoS 패키징 생산 설비 구축 검토 | when 미정 | where 일본 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2024-03-18 반복 3건 kb=2373 ctx=6 | FACT | TSMC, 2나노 공정 투자 가속화 및 가오슝 공장 연말 완공 예정 | who TSMC | what 2나노 공정 투자 및 가오슝 공장 완공 | when 2024년 말 | where 대만 가오슝 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2024-03-18 반복 3건 kb=2373 ctx=6 | FACT | TSMC, 인텔 등 주요 고객사에 CoWoS 캐파 할당 확대 | who TSMC | what 인텔 등 주요 IDM 고객사에 CoWoS 생산 능력 할당 확대 | when 2024년 | where 글로벌 | tech CoWoS | slack |
| 2024-03-19 반복 0건 kb=2377 ctx=6 | FACT | TSMC 자이시 CoWoS 공장 5월 착공 및 2026년 가동 예정 | who TSMC | what 자이시(Chiayi) 지역에 CoWoS 패키징 공장 신설 | when 2024년 5월 착공, 2026년 가동 | where 대만 자이시 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2024-03-19 반복 0건 kb=2377 ctx=6 | FACT | TSMC, 일본 내 첨단 패키징 생산 능력 구축 검토 | who TSMC | what 대만 외 지역인 일본에 CoWoS 등 첨단 패키징 생산 시설 구축 고려 | when 2024-03-19 | where 일본 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2024-03-19 반복 0건 kb=2377 ctx=6 | FACT | 퀄컴의 신규 5G AI 칩셋 스냅드래곤 8s Gen 3, TSMC 4nm 공정 채택 | who TSMC, 퀄컴 | what 퀄컴의 신규 5G AI 칩셋 스냅드래곤 8s Gen 3 위탁 생산 | when 2024-03-19 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2024-03-19 반복 0건 kb=2377 ctx=6 | EXPECT | TSMC 3nm 공정 가동률 연말 80% 달성 전망 | who TSMC | what 3nm 생산능력 확대 및 연말 가동률 80% 목표 | when 2024년 연말 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2024-03-19 반복 0건 kb=2377 ctx=6 | FACT | 엔비디아 블랙웰 GPU 플랫폼 생산에 TSMC 협력 | who TSMC, 엔비디아 | what 차세대 블랙웰(Blackwell) GPU 플랫폼 생산 협력 | when 2024-03-19 | tech Blackwell GPU | telegram |
| 2024-03-20 반복 0건 kb=2382 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 2나노 공정 양산 계획 발표에 따른 TSMC와의 선단 공정 경쟁 심화 | who TSMC, 삼성전자 | what 2025년 2나노 공정 양산 경쟁 및 파운드리 시장 점유율 확보 경쟁 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2024-03-21 반복 0건 kb=2383 ctx=6 | FACT | 엔비디아, TSMC와 협력하여 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼 지원 | who NVIDIA, TSMC, Synopsys | what 엔비디아의 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼을 TSMC 공정에 도입하여 지원 | when 2024-03-21 | where 글로벌 | tech 컴퓨팅 리소그래피 | telegram |
| 2024-03-21 반복 0건 kb=2383 ctx=6 | FACT | 젠슨황 엔비디아 CEO, TSMC와의 파트너십 및 CoWoS 수요 강조 | who NVIDIA, TSMC | what TSMC와의 파트너십 재확인 및 CoWoS 패키징에 대한 높은 수요 언급 | when 2024-03-21 | where 대만 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2024-03-21 반복 0건 kb=2383 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 2나노 파운드리 벤더 다변화 가능성 제기 | who NVIDIA, TSMC, 삼성전자 | what 엔비디아가 2025년 2나노 공정 도입 시 TSMC 의존도를 낮추고 삼성전자를 고려할 가능성 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2024-03-21 반복 0건 kb=2383 ctx=6 | OPINION | 대만 시장 대비 한국 시장의 리스크 대비 보상 매력도 우위 평가 | who Goldman Sachs | what TSMC 주도의 대만 시장 성과가 역사적 범위보다 높음을 지적하며 한국 시장의 상대적 매력 강조 | when 2024-03-21 | where 아시아 | slack |
| 2024-03-22 반복 5건 kb=2387 ctx=6 | FACT | 대만 정부의 4월 전기요금 인상 결정에 따라 TSMC의 전기료가 최대 25% 인상됨 | who TSMC | what 4월 전기요금 최대 25% 인상 적용 | when 2024-04 | where 대만 | scale 25% | telegram |
| 2024-03-22 반복 5건 kb=2387 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 3nm 수율 개선 및 GAA 기술 경쟁력 강화가 TSMC의 지배적 위치에 대한 잠재적 위협 요소로 언급됨 | who TSMC | what 삼성전자의 3nm 수율 개선 및 GAA 기술 도입에 따른 파운드리 경쟁 심화 | when 2024-03-22 | tech 3nm, GAA, FinFET | telegram |
| 2024-03-22 반복 5건 kb=2387 ctx=6 | FACT | 중국 반도체 장비업체 AMEC이 TSMC에 식각 장비를 공급하고 있음 | who TSMC | what 중국 AMEC사의 식각 장비 사용 | when 2024-03-22 | where 중국 | tech 식각 장비 | telegram |
| 2024-03-23 반복 1건 kb=2390 ctx=6 | TP_MOVE | 골드만삭스, TSMC 목표주가를 760TWD에서 975TWD로 상향 조정 | who TSMC | what 목표주가 상향 및 매수 등급 유지 | when 2024-03-23 | where 대만 | scale 760TWD -> 975TWD | firm Goldman Sachs | analyst Bruce Lu | tp_old 760TWD | tp_new 975TWD | rating Buy | action raise | telegram |
| 2024-03-23 반복 1건 kb=2390 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024-2025년 CoWoS 생산능력 전망치 대폭 상향 및 자본지출(CAPEX) 증액 | who TSMC | what CoWoS 생산능력 전망 상향(2025년 60만개) 및 2025-2026년 CAPEX 상향(360억~380억 달러) | when 2024년~2026년 | where 대만 | scale 2024년 YoY 122%, 2025년 YoY 88% 성장 | tech CoWoS, N2, N3, N5 | telegram |
| 2024-03-25 반복 0건 kb=2391 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.2% 상승 | who TSMC | what 주가 4.2% 상승 | when 2024-03-25 | where 글로벌 | change_pct +4.2% | session 정규장 | telegram |
| 2024-03-25 반복 0건 kb=2391 ctx=6 | FACT | TSMC 2나노 공정(Fab20 P1) 4월 장비 설치 및 2025년 양산 로드맵 구체화 | who TSMC | what 2나노(N2) 공정 Fab20 P1 4월 장비 설치 및 2025년 양산 계획 발표 | when 2024-04 ~ 2025 | where 대만 | scale 웨이퍼당 비용 30,000달러 예상 | tech 2nm(GAA, Nanosheet, 후면 파워 레일) | telegram |
| 2024-03-25 반복 0건 kb=2391 ctx=6 | FACT | TSMC 2나노 공정 고객사 확보 현황 | who TSMC | what 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 고객사와 2나노 공정 협력 시작 | when 2024-03-25 | where 글로벌 | scale N3 대비 고객 수 증가 | tech 2nm | telegram |
| 2024-03-26 반복 0건 kb=2393 ctx=6 | FACT | TSMC 3nm 공정 매출 비중이 애플, 인텔, AMD의 추가 주문으로 올해 20%를 상회할 전망 | who TSMC | what 3nm 공정 매출 비중 20% 돌파 및 주요 고객사(애플, 인텔, AMD) 주문 증가 | when 2024년 | where 대만 | scale 매출 비중 20% 이상 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2024-03-26 반복 0건 kb=2393 ctx=6 | FACT | 인텔이 루나레이크 CPU 등 칩 시리즈 전체를 TSMC 3nm 공정에 위탁 생산 확정 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 루나레이크 CPU 및 그래픽 프로세서 등 3nm 공정 위탁 생산 | when 2024년 2분기 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2024-03-26 반복 0건 kb=2393 ctx=6 | SPECULATE | 미국 정부의 삼성전자 보조금(60억 달러)이 TSMC(50억 달러)보다 많을 것으로 예상되며, 이는 공급망 다변화 전략의 일환으로 해석됨 | who TSMC, 삼성전자 | what 미국 반도체 보조금 규모 차이에 따른 파운드리 경쟁 구도 변화 전망 | when 2024년 | where 미국 | scale TSMC 50억 달러, 삼성전자 60억 달러 | telegram |
| 2024-03-27 반복 0건 kb=2396 ctx=6 | OPINION | TSMC의 반등세에 따라 테러다인 등 반도체 관련주 투자 매력도 상승 | who TSMC, 테러다인 | what TSMC가 돌아서고 있어 반도체 테스트 장비 업체인 테러다인 등의 수혜가 예상됨 | when 2024-03-27 | slack |
| 2024-03-27 반복 0건 kb=2396 ctx=6 | FACT | TSMC 구마모토 공장 인근 상업용지 가격 급등 | who TSMC | what 구마모토 공장 인근 오쓰쵸 상업용지 가격 33.2% 상승 | when 2024-03-27 | where 일본 구마모토 오쓰쵸 | scale 33.2% | slack |
| 2024-03-27 반복 0건 kb=2396 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 CoWoS 생산 능력 및 EPS 성장률 전망 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 24년 +122%, 25년 +88% 성장 및 EPS 24년 22%, 25년 23.5% 증가 추정 | when 2024-03-27 | tech CoWoS | slack |
| 2024-03-28 반복 0건 kb=2399 ctx=6 | FACT | TSMC가 에스앤에스텍과 EUV 블랭크마스크 및 펠리클 도입을 위한 협의를 진행 중임 | who TSMC | what 에스앤에스텍과 EUV 블랭크마스크 및 펠리클 공급 협의 진행 | when 2024년 3월 | where 대만 | tech EUV 블랭크마스크, EUV 펠리클 | slack |
| 2024-03-29 반복 0건 kb=2400 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 바오산 P1 공장 장비 이전 및 시험생산 일정 확정 | who TSMC | what 바오산 P1 공장 장비 이전 시작 및 하반기 시험생산, 2025년 2분기 소규모 양산 계획 | when 2024년 하반기~2025년 2분기 | where 대만 바오산 | tech 2nm 파운드리 | telegram |
| 2024-03-29 반복 0건 kb=2400 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 공정 로드맵(A14) 및 생산 시설 확장 계획 구체화 | who TSMC | what 바오산 P3/4 및 가오슝 P4/5 공장을 통한 A14 세대 양산 계획(2027~2028년) | when 2027년~2028년 | where 대만 | tech A14 공정 | telegram |
| 2024-03-29 반복 0건 kb=2400 ctx=6 | FACT | TSMC의 인터포저 비용 절감을 위한 RDL 기술 도입 및 검사 장비 협력 | who TSMC | what 인터포저 대체 기술로 RDL(재배선) 공정 도입 및 관련 검사 장비 협력 진행 | when 2024년 | tech RDL, 인터포저 | slack |
| 2024-03-30 반복 0건 kb=2403 ctx=6 | FACT | TSMC가 글로벌 수요 대응을 위해 향후 몇 년 내 직원 수를 7만 7천 명에서 10만 명으로 약 2만 3천 명 증원할 계획임 | who TSMC | what 향후 몇 년 내 직원 23,000명 추가 채용 및 인력 10만 명 규모 확대 | when 2024년 3월 발표 | where 글로벌 | scale 23,000명 채용, 총 100,000명 규모 | telegram |
| 2024-03-30 반복 0건 kb=2403 ctx=6 | FACT | TSMC가 급격한 인력 증가에 대응하여 타이중에 신입 엔지니어 교육 전용 훈련 센터를 설립함 | who TSMC | what 타이중에 신입 훈련 센터 설립 및 8주 교육 과정 도입 | when 2024년 3월 | where 타이중 | scale 교육용 기계 32대 배치 | tech 반도체 제조 실무 교육 | telegram |
| 2024-04-01 반복 0건 kb=2405 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년 자본지출(Capex) 가이던스를 기존 280억~320억 달러에서 300억~340억 달러로 상향 조정 | who TSMC | what 2024년 자본지출(Capex) 가이던스 상향 조정 | when 2024년 | where 대만 | scale 300억~340억 달러 | tech 2nm, 첨단 패키징 | telegram |
| 2024-04-01 반복 0건 kb=2405 ctx=6 | FACT | TSMC, 신주 바오산 2nm 팹, 가오슝 2nm 팹, Chiayi 첨단 패키징 팹 등 건설 가속화 | who TSMC | what 신규 팹 및 첨단 패키징 공장 건설 시작 | when 2024년 4월 | where 대만(신주, 가오슝, Chiayi) | tech 2nm, 첨단 패키징 | telegram |
| 2024-04-01 반복 0건 kb=2405 ctx=6 | EXPECT | AI 수요 폭발로 인한 2분기 매출 모멘텀 및 3nm 공정 매출 비중 확대 전망 | who TSMC | what AI 수요에 따른 2분기 매출 성장 및 3nm 가동률 상승 전망 | when 2024년 2분기 | where 글로벌 | tech 3nm, 4nm, 5nm, CoWoS | telegram |
| 2024-04-01 반복 0건 kb=2405 ctx=6 | FACT | TSMC, 6월 4일 이사회 재선출 및 경영진 인사 변화 예정 | who TSMC | what 사외이사 포함 10명의 이사 재선출 및 경영진 교체 | when 2024년 6월 4일 | where 대만 | telegram |
| 2024-04-02 반복 0건 kb=2409 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 애리조나 1공장의 시범 생산을 4월 중순으로 앞당겨 연말 양산을 준비함 | who TSMC | what 애리조나 1공장 시범 생산 조기 착수 및 연말 양산 준비 | when 2024년 4월 중순 | where 미국 애리조나주 | x |
| 2024-04-02 반복 0건 kb=2409 ctx=6 | FACT | 애플과 엔비디아의 수요 증가로 TSMC의 연말 가동률이 90%에 달할 전망 | who TSMC | what 애플 및 엔비디아 물량 수주로 인한 연말 가동률 90% 달성 전망 | when 2024년 연말 | where 대만 | scale 가동률 90% | telegram |
| 2024-04-03 반복 4건 kb=2411 ctx=6 | FACT | TSMC, 2nm 공정 장비 설치 가속화 및 바오산 Fab20 P1 공장 2024년 하반기 시험 생산 예정 | who TSMC | what 2nm 공정 장비 설치 가속화 및 바오산 Fab20 P1 공장 시험 생산 일정 확정 | when 2024년 하반기 시험 생산, 2025년 2분기 소규모 생산 | where 대만 신주 바오산 Fab20 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2024-04-03 반복 4건 kb=2411 ctx=6 | FACT | TSMC, 2027년 1.4nm(A14) 및 2030년 1nm(A10) 양산 로드맵 발표 | who TSMC | what 1.4nm 및 1nm 공정 양산 로드맵 공개 | when 2027년(1.4nm), 2030년(1nm) | where 대만 자이현 타이바오 사이언스 파크 | tech 1.4nm, 1nm | telegram |
| 2024-04-03 반복 4건 kb=2411 ctx=6 | FACT | 대만 지진으로 인한 TSMC 공장 일부 가동 중단 및 재무 영향 추산 | who TSMC | what 지진으로 인한 일부 공장 대피 및 장비 손상 발생, 2분기 실적 약 6,000만 달러 영향 예상 | when 2024년 4월 3일 | where 대만 | scale 6,000만 달러 | telegram |
| 2024-04-03 반복 4건 kb=2411 ctx=6 | OPINION | TSMC 매수 및 3월 월간 데이터 호조 기대에 따른 비중 확대 의견 | who 필자 | what TSMC 비중 2% 목표로 매수 계획 | when 2024년 4월 3일 | slack |
| 2024-04-04 반복 3건 kb=2415 ctx=6 | FACT | TSMC 대만 지진 피해 복구 현황 발표 | who TSMC | what 지진 발생 10시간 내 팹 설비 복구율 70% 초과, EUV 장비 손상 없음 확인 | when 2024-04-04 | where 대만 | tech EUV | telegram |
| 2024-04-04 반복 3건 kb=2415 ctx=6 | FACT | TSMC 대만 신공장 건설 일시 중단 및 재개 | who TSMC | what 지진 여파로 신공장 건설을 잠정 중단했다가 이후 재개함 | when 2024-04-04 | where 대만 | telegram |
| 2024-04-04 반복 3건 kb=2415 ctx=6 | FACT | TSMC 파운드리 설비 가동률 80% 이상 회복 | who TSMC | what 전체 웨이퍼 팹 장비 복구율 80% 이상 달성 및 가동률 회복 중 | when 2024-04-04 | where 대만 | telegram |
| 2024-04-04 반복 3건 kb=2415 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 일부 공장 구조적 손상 및 칩 폐기 가능성 제기 | who TSMC | what 타이난 N3 팹 구조적 손상 및 일부 생산 칩의 간접적 폐기 가능성 보도 | when 2024-04-04 | where 대만 타이난 | tech N3 공정 | telegram |
| 2024-04-05 반복 2건 kb=2419 ctx=6 | FACT | TSMC, 대만 지진 피해 복구 현황 및 연간 실적 전망 유지 발표 | who TSMC | what 지진 피해 장비 대부분 복구 완료 및 연간 매출 성장률 20% 중반 전망 유지 | when 2024-04-05 | where 대만 | tech 파운드리 | ithome |
| 2024-04-05 반복 2건 kb=2419 ctx=6 | FACT | 트렌드포스, TSMC 지진 피해가 첨단 공정에 미치는 영향 제한적 분석 | who TSMC | what 3~5nm 첨단 공정 가동률 90% 이상 복구 및 지진 영향 제한적 평가 | when 2024-04-05 | where 대만 | tech 3~5nm 파운드리 | daum |
| 2024-04-05 반복 2건 kb=2419 ctx=6 | SPECULATE | 유리기판 기술 도입에 따른 TSMC의 기존 실리콘 인터포저 패키징 경쟁력 변화 분석 | who TSMC | what 유리기판 도입 시 실리콘 인터포저 기반 CoWoS 패키징의 비용 및 기술적 경쟁력 변화 가능성 | when 2024-04-05 | where 글로벌 | tech CoWoS 패키징, 유리기판 | slack |
| 2024-04-06 반복 0건 kb=2422 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만 지진 이후 웨이퍼 팹 설비 대부분을 복구 완료함 | who TSMC | what 웨이퍼 팹 설비 대부분 복구 완료 발표 | when 2024-04-06 | where 대만 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2024-04-07 반복 0건 kb=2423 ctx=6 | FACT | TSMC가 최근 발생한 지진의 영향이 미미하다고 밝히며 2024년 매출 목표를 유지함 | who TSMC | what 지진 영향 미미 및 2024년 매출 목표 유지 발표 | when 2024-04-07 | where 대만 | telegram |
| 2024-04-07 반복 0건 kb=2423 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자가 8조 원 규모의 미국 보조금을 확보하며 TSMC 추격 가속화 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 미국 보조금 확보에 따른 TSMC 추격 경쟁 심화 | when 2024-04-07 | where 미국 | scale 8조 원 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2024-04-08 반복 1건 kb=2425 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 애리조나 3번째 팹 건설 및 66억 달러 보조금 확보 | who TSMC, 미국 상무부 | what 애리조나주 3번째 웨이퍼 팹 건설 및 66억 달러 직접 보조금, 50억 달러 대출, 25% 투자 세액 공제 합의 | when 2024-04-08 | where 미국 애리조나주 피닉스 | scale 총 투자액 650억 달러 이상 | tech 4nm, 3nm, 2nm GAA | telegram |
| 2024-04-08 반복 1건 kb=2425 ctx=6 | FACT | TSMC, 생산 비용 상승으로 인한 5/3nm 공정 웨이퍼 가격 인상 가능성 | who TSMC | what 전기 요금 상승 및 물 부족 등 생산 비용 압박으로 인한 웨이퍼 가격 인상 검토 | when 2024-04-08 | where 대만 | tech 5nm, 3nm | telegram |
| 2024-04-09 반복 0건 kb=2427 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.2% 상승하며 장중 신고가 경신 | who TSMC | what 주가 3.2% 상승 및 장중 신고가 경신 | when 2024-04-09 | where 대만 증시 | change_pct +3.2% | session 장중 | telegram |
| 2024-04-09 반복 0건 kb=2427 ctx=6 | SPECULATE | 대만 지진으로 인한 TSMC 생산 차질 가능성 및 메모리 가격 상승 전망 | who TSMC | what 대만 지진 발생에 따른 일부 웨이퍼 팹 생산 차질 가능성 | when 2024-04-03 | where 대만 | tech 웨이퍼 팹 | slack |
| 2024-04-09 반복 0건 kb=2427 ctx=6 | OPINION | TSMC와 삼성 파운드리 비교를 통한 투자 의견 제시 | who TSMC | what 삼성 파운드리와의 비교 분석을 통한 투자 관점 공유 | when 2024-04-09 | slack |
| 2024-04-10 반복 0건 kb=2429 ctx=6 | TP_MOVE | 씨티그룹, TSMC 목표주가를 950TWD로 28% 상향 | who TSMC | what 목표주가 950TWD로 상향 | when 2024-04-10 | where 대만 | firm 씨티그룹 | tp_old 742TWD | tp_new 950TWD | rating Buy | action raise | telegram |
| 2024-04-10 반복 0건 kb=2429 ctx=6 | FACT | AI 수요 견인으로 TSMC 2분기 매출 4% 성장 및 2024/25년 매출 성장 전망 | who TSMC | what 2분기 매출 4% QoQ 성장 및 2024년 26%, 2025년 29% YoY 매출 성장 전망 | when 2024-2025 | where 대만 | scale 26%~29% 성장 | telegram |
| 2024-04-10 반복 0건 kb=2429 ctx=6 | FACT | TSMC 3월 매출 전년 동기 대비 34.3% 증가 | who TSMC | what 3월 매출 1,952억 1천만 대만달러 기록 | when 2024-03 | where 대만 | scale 34.3% YoY 증가 | telegram |
| 2024-04-10 반복 0건 kb=2429 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 매출 5,926억 대만달러로 가이던스 상회 | who TSMC | what 1분기 매출 5,926억 4천만 대만달러 기록 | when 2024-Q1 | where 대만 | scale 5,926억 4천만 대만달러 | telegram |
| 2024-04-10 반복 0건 kb=2429 ctx=6 | FACT | TSMC 2분기 가동률 80% 상회 및 연말 88.8% 도달 예상 | who TSMC | what 가동률 전망 | when 2024-Q2~2024-연말 | where 대만 | scale 80%~88.8% | slack |
| 2024-04-10 반복 0건 kb=2429 ctx=6 | FACT | 메타, TSMC 기술 기반 차세대 MTIA 칩 공개 | who TSMC | what 메타의 차세대 AI 가속기 MTIA 위탁 생산 | when 2024-04 | where 대만 | tech 차세대 MTIA | telegram |
| 2024-04-10 반복 0건 kb=2429 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 공정 로드맵 및 아이폰 17 적용 계획 | who TSMC | what 2nm 공정 시험 생산 및 양산 계획 | when 2024-2027 | where 대만 | tech 2nm(N2), 1.4nm(A14) | telegram |
| 2024-04-10 반복 0건 kb=2429 ctx=6 | TP_MOVE | 노무라, TSMC 목표주가를 975TWD로 상향 | who TSMC | what 목표주가 975TWD로 상향 | when 2024-04-10 | where 대만 | firm 노무라 | tp_new 975TWD | rating Buy | action raise | telegram |
| 2024-04-11 반복 1건 kb=2435 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 R&D가 정상 궤도에 진입했으며, 2024년 하반기 시제품 생산 및 2025년 2분기 양산 계획을 확정함 | who TSMC | what 2nm 공정 R&D 정상화 및 2025년 2분기 양산 로드맵 확정 | when 2024년 하반기~2025년 2분기 | where 대만, 미국 애리조나 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2024-04-11 반복 1건 kb=2435 ctx=6 | FACT | TSMC의 엔비디아 H100 GPU 배송 대기 시간이 3~4개월에서 2~3개월로 단축됨 | who TSMC, 엔비디아 | what H100 GPU 공급 병목 현상 완화 및 배송 시간 단축 | when 2024년 4월 | where 글로벌 | scale 3~4개월 → 2~3개월 | tech H100 GPU | telegram |
| 2024-04-12 반복 0건 kb=2437 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 1분기 매출 전년 대비 16.5% 증가 | who TSMC | what 2024년 1분기 매출 전년 동기 대비 16.5% 증가 | when 2024년 1분기 | where 대만 | scale 16.5% 증가 | telegram/slack |
| 2024-04-12 반복 0건 kb=2437 ctx=6 | FACT | TSMC 후공정 패키징 설비투자(CAPEX) 연 100% 증설 | who TSMC | what 후공정 패키징 분야 초공격적 CAPEX 증설 진행 | when 2024년 | where 대만 | scale 연 100% 증설 | tech 후공정 패키징 | slack |
| 2024-04-12 반복 0건 kb=2437 ctx=6 | SPECULATE | AI 가속기 수요 증가에 따른 TSMC ASP 급증 및 시장 지배력 분석 | who TSMC | what AI향 수주 증가로 인한 ASP 급증 및 자체 AI 칩 시장 90% 점유 추정 | when 2023년 하반기~현재 | where 글로벌 | scale 90% 점유 | tech AI 가속기 | slack |
| 2024-04-12 반복 0건 kb=2437 ctx=6 | OPINION | TSMC의 밸류에이션 매력도 및 대만 제조 클러스터 경쟁력 평가 | who TSMC | what 디자인하우스 대비 낮은 밸류에이션과 대만 제조 클러스터의 강력한 경쟁력 평가 | when 2024-04-12 | where 대만 | slack |
| 2024-04-13 반복 0건 kb=2441 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 1분기 실적 발표 예정 | who TSMC | what 2024년 1분기 실적 발표 | when 2024-04-18 | telegram |
| 2024-04-14 반복 0건 kb=2442 ctx=6 | FACT | SK하이닉스와 TSMC가 HBM 협력을 위해 미국 행사에서 파트너십을 과시함 | who SK하이닉스, TSMC | what HBM(고대역폭메모리) 기술 및 공급 협력 강화 | when 2024-04-14 | where 미국 | tech HBM | telegram |
| 2024-04-15 반복 0건 kb=2443 ctx=6 | FACT | 미국 정부의 TSMC 반도체 보조금 규모가 66억 달러로 확정됨 | who TSMC | what 미국 정부로부터 66억 달러 규모의 반도체 보조금 수령 확정 | when 2024-04-15 | where 미국 | scale 66억 달러 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2024-04-15 반복 0건 kb=2443 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 투자금 대비 보조금 비율은 약 10.2%로 분석됨 | who TSMC | what 650억 달러 투자 계획 대비 66억 달러 보조금 수령으로 비율은 10.2% 수준 | when 2024-04-15 | where 미국 | scale 10.2% (보조금 비율) | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2024-04-16 반복 0건 kb=2445 ctx=6 | FACT | 삼성전자 경계현 사장이 대만을 방문하여 TSMC와 AI 협력 및 HBM 공급 논의 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 HBM 홍보 및 AI 서버 하드웨어 분야 협력 논의 | when 2024-04-16 | where 대만 | tech HBM, AI 서버 | telegram |
| 2024-04-16 반복 0건 kb=2445 ctx=6 | EXPECT | TSMC 1분기 이익 5% 증가 예상 및 4월 18일 컨퍼런스 개최 | who TSMC | what AI 칩 수요 강세로 인한 1분기 이익 증가 전망 및 컨퍼런스 주요 의제 발표 | when 2024-04-18 | where 글로벌 | tech AI 반도체, CoWoS, 2nm | telegram |
| 2024-04-16 반복 0건 kb=2445 ctx=6 | FACT | TrendForce, 엔비디아 Blackwell 플랫폼 수요로 TSMC CoWoS 용량 150% 증가 전망 | who TSMC, 엔비디아 | what AI 칩 수요 급증에 따른 CoWoS 패키징 생산 능력 대폭 확대 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 월 40K 웨이퍼 | tech CoWoS, HBM3e, Blackwell | telegram |
| 2024-04-17 반복 2건 kb=2448 ctx=6 | FACT | Marvell은 TSMC의 2nm 공정 기술을 활용하여 AI 인프라 가속기 칩을 생산할 계획임 | who TSMC, Marvell | what TSMC의 2nm 플랫폼을 활용한 Marvell의 AI 가속기 칩 생산 파트너십 | when 2024년 이후 | where 대만 | tech 2nm 공정, AI 가속기 | telegram |
| 2024-04-17 반복 2건 kb=2448 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2024년 매출 및 자본 지출(Capex) 전망치 상향 가능성 제기 | who TSMC | what AI 수요에 따른 연간 매출 및 자본 지출 전망치 상향 가능성 | when 2024년 | where 대만 | scale 기존 Capex 280억~320억 달러에서 상향 가능성 | tech AI, 첨단 공정 | telegram |
| 2024-04-17 반복 2건 kb=2448 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 CoWoS 캐파(Capa)가 전년 대비 150% 이상 증가할 전망 | who TSMC, NVIDIA | what AI 수요 대응을 위한 CoWoS 생산 능력 대폭 확대 | when 2024년 말 | where 대만 | scale 월별 Capa 약 4만 개 수준 (YoY +150%) | tech CoWoS, GB200 | slack |
| 2024-04-18 반복 8건 kb=2451 ctx=6 | FACT | TSMC 1Q24 실적 발표: 매출 5,926.4억 NT$, 영업이익 2,489.1억 NT$ 기록 | who TSMC | what 1Q24 실적 발표 (매출 5,926.4억 NT$, 영업이익 2,489.1억 NT$, EPS 8.7 NT$) | when 2024년 1분기 | where 대만 | scale 매출 5,926.4억 NT$ | tech 3nm 9%, 5nm 37%, 7nm 19% | telegram |
| 2024-04-18 반복 8건 kb=2451 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 글로벌 파운드리 성장률 전망 하향 조정 | who TSMC | what 글로벌 파운드리 산업 성장률 전망을 기존 20%에서 10%로 하향 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 10% | telegram |
| 2024-04-18 반복 8건 kb=2451 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 시간외 거래 3% 이상 상승 | who TSMC | what 실적 발표 후 시간외 주가 상승 | when 2024-04-18 | where 미국 | change_pct +3% | session 시간외 | telegram |
| 2024-04-18 반복 8건 kb=2451 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 정규장 5% 급락 | who TSMC | what 성장률 전망 하향에 따른 주가 하락 | when 2024-04-18 | where 미국 | change_pct -5% | session 정규장 | telegram |
| 2024-04-18 반복 8건 kb=2451 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2분기 가이던스 및 지진 영향 발표 | who TSMC | what 2분기 매출 196억~204억 달러 전망 및 지진 관련 손실 30억 TWD 추산 | when 2024년 2분기 | where 대만 | scale 매출 196억~204억 달러 | telegram |
| 2024-04-18 반복 8건 kb=2451 ctx=6 | EXPECT | TSMC CoWoS 공급 부족 2025년까지 지속 전망 | who TSMC | what CoWoS 패키징 능력 2배 확대 계획에도 공급 부족 지속 시사 | when 2025년 | where 글로벌 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-04-19 반복 3건 kb=2455 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 5% 하락 | who TSMC | what 주가 5% 하락 | when 2024-04-18 | where 미국 | change_pct -5% | session 정규장 | telegram |
| 2024-04-19 반복 3건 kb=2455 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 매출 가이던스 유지 및 AI 매출 전망 상향 | who TSMC | what 2024년 매출 가이던스(전년 대비 20%대 초중반) 유지 및 AI 매출 CAGR 50% 가이던스 2028년까지 연장 | when 2024-04-19 | where 대만 | scale 2024년 설비투자 280억~320억 달러 | tech AI, CoWoS | telegram |
| 2024-04-19 반복 3건 kb=2455 ctx=6 | TP_MOVE | 골드만삭스 TSMC 투자의견 매수 유지 및 목표주가 975 NT$ 유지 | who TSMC | what 투자의견 매수 유지 및 목표주가 975 NT$ 유지 | when 2024-04-19 | where 대만 | telegram |
| 2024-04-19 반복 3건 kb=2455 ctx=6 | FACT | SK하이닉스와 TSMC의 HBM4 개발 협력 | who TSMC | what SK하이닉스와 HBM4 개발을 위한 기술협력 MOU 체결 | when 2024-04-19 | where 대만/한국 | tech HBM4 | slack |
| 2024-04-19 반복 3건 kb=2455 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 생산 비용 상승에 따른 가격 인상 가능성 | who TSMC | what 미국 애리조나 공장 생산 비용 증가로 인한 가격 인상 전망 | when 2024-04-19 | where 미국 | slack |
| 2024-04-20 반복 0건 kb=2458 ctx=6 | FACT | TSMC가 반도체 시장에 대한 성장 전망을 하향 조정함 | who TSMC | what 반도체 시장 성장 전망 하향 조정 | when 2024-04-20 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-04-21 반복 0건 kb=2459 ctx=6 | FACT | SK하이닉스와 TSMC가 차세대 HBM4 생산을 위한 기술 협력 체결 | who TSMC, SK하이닉스 | what HBM4 베이스 다이 제조를 위한 파운드리 협력 | when 2024년 4월 | where 대만/한국 | tech HBM4, 베이스 다이 | telegram |
| 2024-04-21 반복 0건 kb=2459 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 1분기 순이익 9.6조 원 기록 | who TSMC | what 2024년 1분기 순이익 8.9% 증가 | when 2024년 1분기 | where 대만 | scale 9.6조 원 | telegram |
| 2024-04-21 반복 0건 kb=2459 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 반도체 수요 대응 위해 2.5D 패키징 생산 능력 2배 확대 | who TSMC | what 2.5D 패키지 CAPA 2배 증설 | when 2024년 4월 | where 대만 | scale 2배 | tech 2.5D 패키징, AI 반도체 | telegram |
| 2024-04-21 반복 0건 kb=2459 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 전통적 컴퓨팅 수요는 신중하나 AI 및 고성능 컴퓨팅 수요는 지속 전망 | who TSMC | what 전통적 컴퓨팅(PC, 휴대폰) 수요 신중, AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 강세 전망 | when 2024년 4월 | where 글로벌 | tech AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), PC, 휴대폰 | telegram |
| 2024-04-22 반복 2건 kb=2463 ctx=6 | FACT | TechInsights는 TSMC의 3nm 및 5nm 기술 수요가 다음 분기에 강할 것으로 전망함 | who TSMC | what 3nm 및 5nm 공정 기술의 차기 분기 강한 수요 예상 | when 2024년 2분기 | where 글로벌 | tech 3nm, 5nm | telegram |
| 2024-04-22 반복 2건 kb=2463 ctx=6 | FACT | TechInsights는 TSMC의 2024년 연간 매출이 달러 기준 약 20% 성장할 것으로 전망함 | who TSMC | what 2024년 연간 매출 약 20% 성장 전망 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 20% 성장 | telegram |
| 2024-04-22 반복 2건 kb=2463 ctx=6 | FACT | TechInsights는 TSMC의 서버 AI 프로세서 매출이 향후 5년간 연평균 50% 성장할 것으로 전망함 | who TSMC | what 서버 AI 프로세서 매출 연평균 50% 성장 및 2028년 전체 매출의 20% 이상 차지 전망 | when 향후 5년 (2028년까지) | where 글로벌 | scale 연평균 50% 성장 | tech 서버 AI 프로세서 | telegram |
| 2024-04-22 반복 2건 kb=2463 ctx=6 | OPINION | TSMC의 가이던스 톤다운은 실수요 관점의 부진을 의미하며 메모리 가격 탄력성에 제약 요인이 될 수 있음 | who TSMC | what 가이던스 하향에 따른 수요 부진 우려 및 메모리 시장 영향 분석 | when 2024년 2분기 이후 | telegram |
| 2024-04-22 반복 2건 kb=2463 ctx=6 | OPINION | TSMC의 산업 전망 하향 조정으로 인해 반도체 주식이 조정 국면에 진입함 | who TSMC | what 산업 전망 하향 조정에 따른 반도체 주식 조정 국면 진입 | when 2024년 4월 | telegram |
| 2024-04-23 반복 0건 kb=2468 ctx=6 | FACT | 대만 지진 발생 후 TSMC 공장 정상 가동 및 인력 안전 확인 | who TSMC | what 시설 및 안전 시스템 정상 작동, 운영 영향 없음 | when 2024-04-23 | where 대만 | telegram |
| 2024-04-23 반복 0건 kb=2468 ctx=6 | FACT | 애플이 TSMC 3nm 공정을 활용한 자체 AI 서버 프로세서 개발 중 | who TSMC, Apple | what TSMC 3nm 공정을 이용한 Apple의 자체 AI 서버 칩 설계 및 2025년 하반기 양산 목표 | when 2025년 하반기 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2024-04-23 반복 0건 kb=2468 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2% 상승 | who TSMC | what 주가 2% 상승 | when 2024-04-23 | where 대만 | change_pct +2% | session 정규장 | slack |
| 2024-04-24 반복 0건 kb=2470 ctx=6 | FACT | TSMC의 12인치 웨이퍼 팹 노드별 가동률 현황 공개 | who TSMC | what 12인치 웨이퍼 팹 평균 가동률 24년 중반 81~83% 전망 및 노드별 가동률(5nm 100%, 3nm 95%, 7nm 70%, 28nm 85%) 발표 | when 2024년 중반 | where 대만 | scale 평균 가동률 81~83% | tech 5nm, 3nm, 7nm, 28nm 공정 | telegram |
| 2024-04-24 반복 0건 kb=2470 ctx=6 | FACT | TSMC 1.6나노 공정 로드맵 발표 | who TSMC | what 2026년 하반기 1.6나노 공정 양산 시작 발표 | when 2026년 하반기 | where 대만 | tech 1.6나노 공정 | telegram |
| 2024-04-25 반복 0건 kb=2472 ctx=6 | SPECULATE | 닌텐도 스위치2의 핵심 칩셋 생산에서 TSMC가 제외되고 삼성전자가 담당할 것이라는 전망 | who TSMC, 삼성전자, 닌텐도 | what 닌텐도 스위치2의 핵심 칩셋 위탁생산 수주 경쟁에서 TSMC가 제외되고 삼성전자가 선정될 가능성 제기 | when 2024-04-25 | where 대만, 한국 | tech 7LPH 공정 | slack |
| 2024-04-25 반복 0건 kb=2472 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 하반기 양산을 목표로 A16 공정 개발을 가속화함 | who TSMC | what A16 공정 기술 개발 및 2026년 하반기 생산 계획 발표 | when 2026년 하반기 | where 대만 | tech A16 공정 | telegram |
| 2024-04-26 반복 0건 kb=2474 ctx=6 | FACT | TSMC, 2027년 양산 목표로 CoWoS 기반 시스템 레벨 웨이퍼 기술 개발 발표 | who TSMC | what SoIC, HBM 등을 통합한 CoWoS 칩 적층 기술을 통해 데이터센터 서버급 성능을 구현하는 웨이퍼 레벨 시스템 개발 | when 2027년 | where 글로벌 | tech CoWoS, SoIC, HBM, 시스템 레벨 웨이퍼 기술 | telegram |
| 2024-04-26 반복 0건 kb=2474 ctx=6 | SPECULATE | 이오테크닉스의 TSMC향 장비 입고 가능성 언급 | who 이오테크닉스, TSMC | what 이오테크닉스 영업담당팀장이 1분기 A사(TSMC로 추정)향 장비 입고 가능성 언급 | when 2024년 1분기 | where 글로벌 | tech 반도체 장비 | slack |
| 2024-04-28 반복 1건 kb=2476 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 및 2027년 차세대 CoWoS 패키징 로드맵을 발표하며 인터포저 크기 확대 및 HBM4 통합 계획을 공개함 | who TSMC | what 차세대 CoWoS 패키징 기술 로드맵 발표 (2026년 CoWoS_L, 2027년 HBM4 통합) | when 2026년~2027년 | where 북미 기술 세미나 | scale 최대 6864제곱밀리미터 패키징 공간 확보 | tech CoWoS, CoWoS_L, HBM3E, HBM4, SoIC | telegram |
| 2024-04-28 반복 1건 kb=2476 ctx=6 | FACT | 애플의 신형 OLED iPad Pro에 TSMC의 향상된 3nm 공정으로 제작된 M4 칩이 탑재될 예정 | who TSMC, Apple | what M4 칩 생산을 위한 향상된 3nm 공정 공급 | when 2024년 5월 7일 출시 예정 | where 글로벌 | tech 3nm 공정, M4 칩 | telegram |
| 2024-04-29 반복 0건 kb=2478 ctx=6 | FACT | ASE가 TSMC 구마모토 공장 인근에 패키징 공장 건설 계획 | who TSMC, ASE | what ASE가 일본 구마모토에 3억 1,000만 달러를 투자하여 TSMC와 협력 가능한 패키징 공장 건설 추진 | when 2027년 말 이전 생산 목표 | where 일본 구마모토 | scale 100억 대만달러 (3억 1,000만 달러) | tech 반도체 패키징 | telegram |
| 2024-04-29 반복 0건 kb=2478 ctx=6 | OPINION | 피델리티 신흥시장 펀드의 3월 포트폴리오 조정 내역 공개 | who 피델리티 신흥시장 펀드 | what 3월 중 TSMC 비중 확대 | when 2024년 3월 | scale 펀드 규모 230억 달러 | telegram |
| 2024-04-30 반복 0건 kb=2480 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만 중커 2기 단지의 1.4nm 공장 건설 계획을 연말까지 연기함 | who TSMC | what 중커 2기 단지 1.4nm 공장 부지 인도 및 건설 계획을 8월에서 연말로 연기 | when 2024년 4월 30일 | where 대만 중커(Zhongke) 2기 단지 | tech 1.4nm 공정 | telegram |
| 2024-04-30 반복 0건 kb=2480 ctx=6 | FACT | TSMC가 2nm 및 A16 공정 개발에 집중하기 위해 중커 공장 건설 일정을 조정함 | who TSMC | what 2nm 및 A16(1.6nm) 공정 개발 가속화에 따른 자원 및 건설 우선순위 조정 | when 2024년 | where 대만 | tech 2nm, A16(1.6nm) | telegram |
| 2024-04-30 반복 0건 kb=2480 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 주요 반도체 기업들이 ASML의 High-NA EUV 장비를 주문함 | who TSMC, ASML | what TSMC가 ASML에 High-NA EUV 노광 장비를 주문하여 첨단 공정 대응 준비 | when 2024년 1분기 | where 글로벌 | tech High-NA EUV | telegram |
| 2024-05-01 반복 0건 kb=2483 ctx=6 | FACT | TSMC가 테슬라의 Dojo 칩을 생산 중이며, 2027년까지 웨이퍼 규모 시스템 통합 기술 로드맵을 발표함 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라 Dojo 칩 생산 및 2027년형 웨이퍼 규모 시스템 통합 기술 로드맵 공개 | when 2024-05-01 | where 북미 | tech System-on-Wafer, CoWoS, SoIC | telegram |
| 2024-05-01 반복 0건 kb=2483 ctx=6 | PRICE | 엔비디아, TSMC 20일선 저항으로 인한 하락 | who TSMC | what 20일선 저항 및 주가 하락 | when 2024-05-01 | where 글로벌 | session 장중 | telegram |
| 2024-05-06 반복 0건 kb=2484 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 AMD가 TSMC의 고급 패키징(CoWoS, SoIC) 생산 능력을 2024~2025년 선점 계약 | who TSMC, 엔비디아, AMD | what 고급 패키징 생산 능력 선점 계약 | when 2024년~2025년 | where 대만 | tech CoWoS, SoIC | telegram |
| 2024-05-06 반복 0건 kb=2484 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 서버 프로세서 매출 전망 상향 및 주문 가시성 2028년까지 확대 | who TSMC | what AI 서버 프로세서 매출 전망 상향 및 주문 가시성 확대 | when 2024년~2028년 | where 글로벌 | scale 2028년 매출 비중 20% 이상 | tech AI 서버 프로세서 | telegram |
| 2024-05-06 반복 0건 kb=2484 ctx=6 | SPECULATE | 애플이 TSMC 3nm 공정을 활용해 2025년 하반기 자체 AI 서버 칩 양산 전망 | who TSMC, 애플 | what 자체 AI 서버 칩 개발 및 3nm 공정 양산 전망 | when 2025년 하반기 | where 글로벌 | tech 3nm | telegram |
| 2024-05-07 반복 0건 kb=2487 ctx=6 | FACT | 미국 정부, TSMC에 66억 달러 규모의 반도체 제조 인센티브 제공 | who TSMC | what 미국 CHIPS법에 따른 제조 인센티브 66억 달러 확보 | when 2024-05-07 | where 미국 | scale 66억 달러 | telegram |
| 2024-05-07 반복 0건 kb=2487 ctx=6 | FACT | TSMC의 고급 패키징(CoWoS, SoIC) 2024-2025년 물량 전량 매진 | who TSMC | what CoWoS 및 SoIC 패키징 캐파 증설 및 2025년까지의 물량 솔드아웃 | when 2024-05-07 | where 대만 | scale CoWoS 2024년말 YoY +200%, SoIC 2025년 10k | tech CoWoS, SoIC | slack |
| 2024-05-07 반복 0건 kb=2487 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2024년 AI 프로세서 매출 YoY 100% 성장 및 향후 5년 CAGR 50% 전망 | who TSMC | what AI 프로세서 매출 성장 및 2028년 매출 비중 20% 도달 전망 | when 2024-2028 | scale CAGR 50% | tech 2/3/5nm Node | slack |
| 2024-05-07 반복 0건 kb=2487 ctx=6 | FACT | 애플 M4 칩, TSMC N3E 공정으로 제작 | who TSMC | what 애플 M4 칩 파운드리 생산 | when 2024-05-07 | tech N3E | telegram |
| 2024-05-07 반복 0건 kb=2487 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 차세대 R100 칩, TSMC N3 공정 및 CoWoS-L 패키징 채택 전망 | who TSMC | what 엔비디아 R100 칩 및 Grace CPU(GR200) 파운드리 생산 예정 | when 2025년 4분기 양산 | tech N3 공정, CoWoS-L 패키징 | telegram |
| 2024-05-08 반복 0건 kb=2492 ctx=6 | FACT | 애플 비전프로의 메인 프로세서 M2가 TSMC 공정에서 제조됨 | who TSMC, Apple | what 애플 비전프로용 M2 프로세서 위탁 생산 | when 2024-05-08 | where 글로벌 | tech M2 프로세서 | telegram |
| 2024-05-08 반복 0건 kb=2492 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 GPU 공급망에서 TSMC의 CoWoS 패키징이 핵심 병목이자 필수 공정으로 작용 | who TSMC, NVIDIA | what 엔비디아 GPU 생산을 위한 TSMC CoWoS 패키징 및 로직 다이 제조 | when 2024-05-08 | where 글로벌 | tech CoWoS, 4nm 로직 다이 | slack |
| 2024-05-08 반복 0건 kb=2492 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 2나노 공정 기술인 'A16' 및 'TSMC-SoW' 발표 | who TSMC | what 2나노급 신기술 A16 및 TSMC-SoW(System-on-Wafer) 공개 | when 2024-05-09 | where 글로벌 | tech A16, TSMC-SoW | telegram |
| 2024-05-09 반복 0건 kb=2495 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 서버 및 AI PC 공급망의 핵심 파운드리 공급업체로 명시됨 | who TSMC | what AI 서버 및 AI PC 공급망의 핵심 파운드리 공급업체로서 역할 수행 | when 2024년 | where 글로벌 | tech AI 서버, AI PC, 파운드리 | telegram |
| 2024-05-09 반복 0건 kb=2495 ctx=6 | FACT | TSMC가 2025년 ASML의 하이NA EUV 장비를 확보할 예정임 | who TSMC, 삼성전자, ASML | what 하이NA EUV 장비 2025년 확보 예정 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 하이NA EUV | telegram |
| 2024-05-10 반복 0건 kb=2497 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 4월 매출 전년 동기 대비 59.6% 급증 | who TSMC | what 2024년 4월 매출 약 2,360억 2천만 대만달러 기록 (YoY +59.6%, MoM +20.9%) | when 2024년 4월 | where 대만 | scale 2,360억 2천만 대만달러 | telegram |
| 2024-05-10 반복 0건 kb=2497 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 프리마켓 2% 이상 상승 | who TSMC | what ADR 프리마켓 주가 상승 | when 2024-05-10 | where 미국 | change_pct +2% | session 프리마켓 | telegram |
| 2024-05-10 반복 0건 kb=2497 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 공정 가동률 95% 상회 및 공급 부족 | who TSMC | what 3나노 제품군 가동률 95% 이상 상승 및 고객사 수요 초과로 인한 공급 부족 | when 2024-05-08 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2024-05-10 반복 0건 kb=2497 ctx=6 | FACT | 원익QnC, TSMC 3나노향 제품 테스트 및 공급망 이원화 추진 | who TSMC, 원익QnC | what TSMC가 원익QnC에 3나노향 제품 테스트 요청 및 공급망 이원화 논의 | when 2024-05-10 | where 대만 | tech 3nm 공정 | slack |
| 2024-05-10 반복 0건 kb=2497 ctx=6 | SPECULATE | 애플, TSMC 3nm 공정 기반 자체 AI 서버 칩 개발 및 2025년 하반기 양산 전망 | who TSMC, Apple | what 애플의 자체 AI 서버 칩 개발 및 TSMC 3nm 공정 활용 양산 계획 | when 2025년 하반기 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2024-05-10 반복 0건 kb=2497 ctx=6 | PRICE | TSMC 정규장 주가 4.53% 상승 | who TSMC | what 정규장 주가 상승 | when 2024-05-10 | where 미국 | change_pct +4.53% | session 정규장 | telegram |
| 2024-05-11 반복 0건 kb=2501 ctx=6 | FACT | 소프트뱅크(Arm)가 AI 칩 양산을 위해 TSMC와 제조 협상 진행 중 | who TSMC, 소프트뱅크, Arm | what Arm의 AI 칩 양산을 위한 제조 협력 논의 | when 2025년 가을(양산 예정) | where 글로벌 | tech AI 칩 | telegram |
| 2024-05-12 반복 0건 kb=2502 ctx=6 | FACT | TSMC의 4월 매출 증가가 반도체주 전반의 강세를 견인함 | who TSMC | what 4월 매출 증가 확인 및 반도체 섹터 투자 심리 개선 | when 2024년 5월 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-05-13 반복 0건 kb=2503 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 서버 수요 급증에 대응하여 CoWoS 장비 긴급 주문 및 생산 능력 대폭 확대 | who TSMC | what CoWoS 장비 긴급 주문 및 2026년까지 생산 능력 확대(2024년 말 36,000개, 2025년 50,000~55,000개) | when 2024년 4분기 ~ 2026년 | where 대만(Longtan, Zhunan, Zhongke, Nanke, Chiayi) | scale 2028년 매출 1,200억 달러 이상 예상 | tech CoWoS, 2.5D 첨단 패키징, HBM3E, HBM4 | telegram |
| 2024-05-13 반복 0건 kb=2503 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 삼성 HBM3E 검수 탈락 배경에 TSMC의 영향력(몽니)이 작용했다는 주장 | who TSMC, 삼성전자, 엔비디아 | what 삼성 HBM3E 검수 과정에서 TSMC가 SK하이닉스 기준을 적용해 불량 판정을 유도했다는 의혹 | when 2024-05-13 | where 글로벌 | tech HBM3E | slack |
| 2024-05-13 반복 0건 kb=2503 ctx=6 | FACT | 소프트뱅크, AI 반도체 사업 진출 검토 및 제조는 TSMC 위탁 고려 | who 소프트뱅크, TSMC | what AI 반도체 개발 및 제조 사업 진출 시 TSMC 파운드리 위탁 검토 | when 2025년 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2024-05-15 반복 0건 kb=2506 ctx=6 | SPECULATE | 구글의 2025년 Pixel 10 시리즈 스마트폰에 TSMC 3nm 공정 적용 가능성 제기 | who TSMC, 구글 | what 구글 Pixel 10 시리즈용 커스텀 SoC 생산을 위해 TSMC와 협력 및 3nm 공정 도입 가능성 | when 2025년 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2024-05-15 반복 0건 kb=2506 ctx=6 | FACT | SK하이닉스의 HBM4 베이스 다이 제조를 위한 TSMC 파운드리 협력 | who TSMC, SK하이닉스 | what SK하이닉스가 HBM4 베이스 다이의 BEOL(Back-End-Of-Line) 공정을 TSMC에 위탁 생산하기로 결정 | when 2024년 5월 | where 글로벌 | tech HBM4, BEOL | telegram |
| 2024-05-16 반복 0건 kb=2508 ctx=6 | OPINION | TSMC의 매출 성장세와 코미코 대만법인의 실적 개선이 연동되고 있다는 개인적 견해 | who TSMC | what TSMC의 매출 성장과 코미코 대만법인의 실적 개선 동반 확인 | when 2024-05-16 | where 대만 | slack |
| 2024-05-16 반복 0건 kb=2508 ctx=6 | FACT | Third Point의 2024년 1분기 투자 서한에서 TSMC를 AI 기반 가치 창출의 핵심 기업으로 언급 | who TSMC | what Third Point의 2024년 1분기 투자 서한에서 AI 기반 가치 창출 촉매제 기업으로 TSMC 선정 | when 2024-05-16 | where 미국 | tech AI | slack |
| 2024-05-16 반복 0건 kb=2508 ctx=6 | FACT | TSMC가 3나노 파생 공정을 잇따라 출시하며 삼성전자와의 파운드리 경쟁 심화 | who TSMC | what 3나노 파생 공정 출격 및 삼성전자와 파운드리 경쟁 심화 | when 2024-05-17 | where 글로벌 | tech 3나노 파생 공정 | telegram |
| 2024-05-20 반복 2건 kb=2511 ctx=6 | FACT | TSMC 기술포럼에서 FinFLEX 기술을 적용한 3nm(N3E) 공정 및 차세대 2nm 로드맵 공개 | who TSMC | what FinFLEX 기술 도입 3nm(N3E) 공정 양산 및 2nm NanoFlex 기술 로드맵 발표 | when 2024-05-23 | where 대만 신주 | tech 3nm(N3E), FinFLEX, 2nm, NanoFlex | telegram |
| 2024-05-20 반복 2건 kb=2511 ctx=6 | FACT | 애플 COO 제프 윌리엄스, TSMC 방문하여 2nm 공정 및 AI 칩 협력 논의 | who TSMC, Apple | what 애플 COO의 TSMC 방문 및 2nm 초도 물량 확보와 AI 칩 생산 협력 논의 | when 2024-05-20 | where 대만 | tech 2nm, AI 칩 | telegram |
| 2024-05-20 반복 2건 kb=2511 ctx=6 | FACT | TSMC CoWoS 생산능력 2024년 월 4만 개 수준 확대 전망 | who TSMC | what AI 칩 수요 대응을 위한 CoWoS 생산능력 확대 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 월 40,000개 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-05-20 반복 2건 kb=2511 ctx=6 | EXPECT | 대만 정부의 원자력 정책 완화에 따른 TSMC의 원전 전력 활용 가능성 | who TSMC | what 전력 소비 압박 완화를 위한 원자력 에너지 사용 검토 | when 향후 | where 대만 | telegram |
| 2024-05-20 반복 2건 kb=2511 ctx=6 | FACT | TSMC, 테슬라 차세대 AI 훈련 타일 '도조' 생산 시작 | who TSMC, Tesla | what 테슬라 AI 훈련용 도조(Dojo) 칩 생산 개시 | when 2024-05-21 | tech AI 훈련 칩 | telegram |
| 2024-05-21 반복 0건 kb=2516 ctx=6 | FACT | 아이엠티의 레이저 크리너 장비가 TSMC의 요청으로 TEL 프로버에 탑재되어 공급됨 | who TSMC, 아이엠티 | what TEL 프로버에 레이저 크리너를 탑재하여 TSMC에 공급 | when 2024-05-21 | where 대만 | tech 레이저 크리닝, 프로버 | slack |
| 2024-05-21 반복 0건 kb=2516 ctx=6 | EXPECT | 모건스탠리는 엔비디아의 실적 가이던스 상향 시 TSMC 주가에 긍정적일 것으로 전망 | who TSMC, 모건스탠리 | what 엔비디아 실적 발표 및 가이던스 상향이 TSMC 주가에 미칠 영향 분석 | when 2024-05-21 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-05-22 반복 0건 kb=2518 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026년까지 CoWoS 용량 2023년 대비 4배 이상 확장 목표 | who TSMC | what CoWoS 용량 연평균 60% 성장 및 2026년 말까지 2023년 대비 4배 이상 확장 계획 | when 2026년 말까지 | where 대만 | scale 2023년 대비 4배 이상 | tech CoWoS, CoWoS-L | telegram |
| 2024-05-22 반복 0건 kb=2518 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026년까지 SoIC 용량 8배 확장 계획 | who TSMC | what SoIC 용량 연평균 100% 성장 및 2026년 말까지 2023년 대비 8배 확장 계획 | when 2026년 말까지 | where 대만 | scale 2023년 대비 8배 | tech SoIC | telegram |
| 2024-05-22 반복 0건 kb=2518 ctx=6 | FACT | 아이엠티, TSMC와 프로브 카드 레이저 세정 장비 납품 협의 중 | who 아이엠티, TSMC | what TEL의 프로브 카드 스테이션에 아이엠티의 레이저 세정 장비를 탑재하여 TSMC에 납품 협의 | when 2024년 5월 | where 대만 | tech 프로브 카드 레이저 세정 | slack |
| 2024-05-23 반복 0건 kb=2521 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년 메모리 제외 반도체 시장 10% 성장 전망 | who TSMC | what 2024년 메모리 제외 반도체 시장 10% 성장 전망 | when 2024년 | where 글로벌 | tech 반도체 | telegram |
| 2024-05-23 반복 0건 kb=2521 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 2030년 반도체 및 파운드리 시장 1조 달러 규모 전망 | who TSMC | what 2030년 반도체 및 파운드리 시장 1조 달러 도달 및 웨이퍼 파운드리 2,500억 달러(CAGR 11%) 전망 | when 2030년 | where 글로벌 | scale 1조 달러 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2024-05-23 반복 0건 kb=2521 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년 반도체 및 파운드리 시장 규모 전망치 제시 | who TSMC | what 2024년 메모리 포함 반도체 사업 6,500억 달러, 전문 파운드리 사업 1,500억 달러 예상 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 6,500억 달러(반도체), 1,500억 달러(파운드리) | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2024-05-23 반복 0건 kb=2521 ctx=6 | FACT | TSMC 기술 포럼을 통한 시장 현황 및 수요 분석 발표 | who TSMC | what 재고 조정 종료 및 AI 가속기 수요 급증(전년 대비 2.5배 성장) 언급 | when 2024-05-23 | where 글로벌 | tech AI 가속기 | telegram |
| 2024-05-24 반복 0건 kb=2525 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 공정 순항 및 2025년 하반기 양산 계획 발표 | who TSMC | what 2nm 공정 나노시트 변환 성능 90% 및 수율 80% 초과 달성, 2025년 하반기 양산 예정 | when 2025년 하반기 | where 대만 | tech 2nm(N2), GAA(나노시트) | telegram |
| 2024-05-24 반복 0건 kb=2525 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 하반기 N3X 공정 도입 및 2026년 N2P/A16 공정 로드맵 공개 | who TSMC | what HPC용 N3X 공정 도입 및 2026년 N2P, A16 공정 양산 계획 발표 | when 2025년 하반기~2026년 하반기 | where 대만 | tech N3X, N2P, A16(후면 전원 공급 기술) | telegram |
| 2024-05-24 반복 0건 kb=2525 ctx=6 | OPINION | TSMC의 기술적 위대함에 대한 개인적 분석 | who TSMC | what TSMC의 기술적 경쟁력에 대한 블로그 분석글 | when 2024-05-24 | telegram |
| 2024-05-26 반복 0건 kb=2528 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년 1분기 파운드리 시장 점유율 62% 기록하며 삼성전자와 격차 확대 | who TSMC | what 2024년 1분기 파운드리 시장 점유율 62% 달성 | when 2024년 1분기 | where 글로벌 | scale 62% | tech 파운드리 | telegram |
| 2024-05-26 반복 0건 kb=2528 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 정부로부터 중국 난징 팹에 대한 영구 VEU 라이선스 획득 | who TSMC | what 난징 팹에 대한 영구 VEU(Validated End-User) 라이선스 획득 | when 2024-05-26 | where 미국, 중국 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2024-05-26 반복 0건 kb=2528 ctx=6 | EXPECT | AI 서버 및 PC 수요 상승세에 따른 TSMC 등 대만 반도체 기업 하반기 실적 호조 전망 | who TSMC | what 하반기 실적 호조 예상 | when 2024년 하반기 | where 대만 | tech AI 서버, PC | telegram |
| 2024-05-27 반복 0건 kb=2531 ctx=6 | FACT | TSMC가 3나노 공정 AI 반도체 생산을 위해 이오테크닉스의 차세대 레이저 그루빙 장비를 독점 공급업체로 선정함 | who TSMC, 이오테크닉스 | what TSMC 3나노 공정 AI 반도체 생산에 이오테크닉스의 피코세컨드/팸토세컨드 레이저 그루빙 기술 채택 및 독점 협력 | when 2024-05-27 | where 대만 | tech 3나노 공정, 레이저 그루빙 | telegram |
| 2024-05-27 반복 0건 kb=2531 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황이 대만을 방문하여 TSMC 경영진과 회동 예정 | who TSMC, 엔비디아 | what 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만을 방문해 TSMC 등 주요 파트너사와 협력 논의 예정 | when 2024-05-26~2024-06-02 | where 대만 | telegram |
| 2024-05-27 반복 0건 kb=2531 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 3나노 공정 수율 개선 및 TSMC와의 PPA 지표 비교 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 3나노 수율 개선 및 TSMC N3P 공정과 동등한 수준의 PPA 성능 기대 | when 2024-05-27 | where 글로벌 | tech 3나노 공정, PPA | telegram |
| 2024-05-28 반복 0건 kb=2534 ctx=6 | FACT | TSMC는 올해 AI 가속기 시장이 2.5배 성장할 것으로 전망하며, 현재 AI 프로세서의 90% 이상을 생산 중 | who TSMC | what AI 가속기 시장 2.5배 성장 전망 및 AI 프로세서 시장 점유율 90% 이상 확보 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 시장 점유율 90% 이상 | tech AI 가속기, AI 프로세서 | telegram |
| 2024-05-28 반복 0건 kb=2534 ctx=6 | FACT | 골드만삭스 보고서에서 TSMC 경영진의 AI 매출 전망 재확인 | who TSMC | what AI 매출 올해 2배 이상 증가 및 2028년까지 연평균 성장률(CAGR) 50% 달성 전망 | when 2024년~2028년 | where 글로벌 | scale 연평균 50% 성장 | tech AI 칩 | telegram |
| 2024-05-28 반복 0건 kb=2534 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2nm 공정 GAAFET 파일럿 물량 생산 성공 및 AMD 수주 관련 분석 | who TSMC | what 2nm 공정 GAAFET 파일럿 생산 성공 및 AMD의 GAAFET 채택에 따른 파운드리 경쟁 구도 분석 | when 2024년 5월 | where 대만 | tech 2nm GAAFET | slack |
| 2024-05-28 반복 0건 kb=2534 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 초미세 공정 가동률 포화에 따른 고객사 물량 이원화 가능성 제기 | who TSMC | what 7nm 미만 초미세 공정 가동률 90% 중반 도달 전망에 따른 고객사 물량 이원화 필요성 분석 | when 2024년 말 | where 대만 | scale 가동률 90% 중반 | tech 7nm 미만 초미세 공정 | slack |
| 2024-05-29 반복 0건 kb=2538 ctx=6 | SPECULATE | 파크시스템스의 장비가 TSMC의 CoWoS 공정 내 실리콘 인터포저 검사 분야에서 활용도가 높아질 것으로 전망됨 | who TSMC, 파크시스템스 | what CoWoS 공정 내 실리콘 인터포저 검사 장비 활용도 증가 전망 | when 2024-05-29 | tech CoWoS, 실리콘 인터포저 | slack |
| 2024-05-29 반복 0건 kb=2538 ctx=6 | SPECULATE | 일본의 라피더스 파운드리 사업을 결국 TSMC가 흡수할 가능성이 높다는 분석 제기 | who TSMC, 라피더스 | what 라피더스 파운드리 사업의 TSMC 흡수 가능성 제기 | when 2024-05-29 | where 일본 | slack |
| 2024-05-29 반복 0건 kb=2538 ctx=6 | SPECULATE | HBM4 Base Die 생산을 TSMC가 담당할 경우 SK하이닉스의 수익성에 미칠 영향 분석 | who TSMC, SK하이닉스 | what HBM4 Base Die 파운드리 위탁에 따른 SK하이닉스 수익성 영향 분석 | when 2024-05-29 | tech HBM4, Base Die | slack |
| 2024-05-30 반복 0건 kb=2541 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 3나노 GAA 공정 양산 및 기술적 우위 강조에 따른 TSMC와의 경쟁 구도 심화 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 3나노 GAA 공정 양산 및 기술적 우위 주장과 TSMC의 핀펫 구조와의 비교 | when 2024-05-30 | where 한국 | tech 3나노 GAA vs 핀펫 | telegram |
| 2024-05-30 반복 0건 kb=2541 ctx=6 | FACT | 아리조나 지역 내 TSMC의 투자로 인한 일자리 창출 및 인구 유입 효과 확인 | who TSMC | what 아리조나 지역 내 공장 투자로 인한 인구 유입 및 경제 활성화 기여 | when 2024-05-30 | where 미국 아리조나 | tech 반도체 팹 | slack |
| 2024-05-31 반복 0건 kb=2543 ctx=6 | FACT | 테크윙의 CUBE Prober 도입을 통해 TSMC로 인도되는 HBM의 테스트 효율 및 불량 검수 정확도 개선 | who TSMC, 테크윙 | what 테크윙의 CUBE Prober를 활용하여 다이싱 후 테스트를 진행함으로써, 기존 공정의 한계인 다이싱 충격 불량 포착 및 불필요한 검사 비효율 해결 | when 2024-05-31 | tech HBM, CUBE Prober, 다이싱, 웨이퍼 테스트 | slack |
| 2024-06-02 반복 0건 kb=2544 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 Rubin R100 GPU가 TSMC의 3nm 공정 및 CoWoS-L 패키징 기술을 활용할 예정 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 차세대 Rubin R100 GPU 생산을 위한 TSMC 3nm 공정 및 CoWoS-L 패키징 기술 채택 | when 2025년 4분기 양산 예정 | where 대만 | tech 3nm 공정, CoWoS-L 패키징 | telegram |
| 2024-06-02 반복 0건 kb=2544 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 패키징 생산능력이 내년까지 급증할 전망이며, 수요의 절반이 엔비디아향 | who TSMC, 엔비디아 | what TSMC 첨단 패키징 생산능력 확대 및 엔비디아의 높은 수요 비중 확인 | when 2025년까지 | where 대만 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2024-06-02 반복 0건 kb=2544 ctx=6 | OPINION | 젠슨 황 키노트 내용에 기반한 개인적인 투자 의견 | who TSMC, 엔비디아 | what 젠슨 황 키노트 시청 후 ANET 매도 및 NVDA/TSMC 매수 권고 의견 | when 2024-06-02 | slack |
| 2024-06-03 반복 1건 kb=2547 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 주요 대만 파트너들이 이제 애플보다 TSMC를 우선시함 | who TSMC, NVIDIA | what 엔비디아의 주요 대만 파트너들이 최고 성장 기간 동안 애플보다 TSMC를 훨씬 더 우선시함 | when 2024-06-03 | where 대만 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2024-06-03 반복 1건 kb=2547 ctx=6 | FACT | AMD 리사 수 CEO가 TSMC와의 3나노 공정 협력을 재확인함 | who TSMC, AMD | what AMD가 TSMC와의 파트너십이 공고하며 3나노 공정 기반 양산을 논의 중임을 밝힘 | when 2024-06-03 | where 대만 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2024-06-04 반복 1건 kb=2549 ctx=6 | FACT | 골드만삭스, 엔비디아의 차세대 루빈 및 2nm 칩 제조에 TSMC가 핵심 역할을 할 것으로 전망 | who TSMC, Nvidia | what 엔비디아 차세대 AI 칩(루빈) 및 2nm 공정 제조 수주 가능성 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | tech 3nm, 2nm 공정 | telegram |
| 2024-06-04 반복 1건 kb=2549 ctx=6 | FACT | TSMC 신임 회장, 엔비디아와 AI 칩 생산 가격 인상 논의 | who TSMC, Nvidia | what AI 칩 생산 서비스 가격 인상 검토 | when 2024-06-04 | where 글로벌 | tech AI 칩 | telegram |
| 2024-06-04 반복 1건 kb=2549 ctx=6 | FACT | TSMC의 대만 내 전력 소비량 증가 전망 | who TSMC | what 대만 내 전력 소비 비중 2030년까지 10~12%로 확대 예상 | when 2030년 | where 대만 | scale 10-12% | slack |
| 2024-06-04 반복 1건 kb=2549 ctx=6 | OPINION | TSMC 신임 회장, 샘 알트먼의 AI 인프라 확장 계획에 대해 너무 공격적이라고 평가 | who TSMC | what 샘 알트먼의 AI 계획에 대한 부정적 견해 표명 | when 2024-06-04 | tech AI | telegram |
| 2024-06-05 반복 0건 kb=2553 ctx=6 | FACT | TSMC의 EUV 공정 생산성 향상 비결로 펠리클 채택 및 최적화 기술 강조 | who TSMC | what 펠리클 채택을 통해 EUV 장비 수명 4배 연장, 출력 4.5배 향상, 불량률 1/80로 감소 | when 2024-06-05 | where 대만 | tech EUV, 펠리클 | telegram |
| 2024-06-05 반복 0건 kb=2553 ctx=6 | FACT | TSMC 연례 주주총회 주요 경영진 발언 | who TSMC | what 생산 다각화 한계 언급, 대만 내 최첨단 생산 유지, 가격 인상 가능성 시사, 자사주 매입 대신 배당 확대 강조 | when 2024-06-05 | where 대만 | telegram |
| 2024-06-05 반복 0건 kb=2553 ctx=6 | FACT | TSMC와 NXP, 싱가포르 반도체 공장 건설 투자 | who TSMC, NXP | what 78억 달러 규모의 반도체 공장 건설 계획 | when 2024-06-05 | where 싱가포르 | scale 78억 달러 | telegram |
| 2024-06-05 반복 0건 kb=2553 ctx=6 | TP_MOVE | Barclays, TSMC 목표 주가 상향 | who TSMC | what 목표 주가 150달러에서 170달러로 상향 | when 2024-06-05 | where 글로벌 | firm Barclays | tp_old 150 | tp_new 170 | action raise | telegram |
| 2024-06-05 반복 0건 kb=2553 ctx=6 | FACT | 2nm 공정 도입에 따른 TSMC의 수혜 전망 | who TSMC | what 2nm 공정의 데이터 센터 수요 급증으로 인한 시장 지배력 강화 및 수혜 예상 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 2nm | telegram |
| 2024-06-05 반복 0건 kb=2553 ctx=6 | FACT | ASML의 TSMC 대상 최첨단 장비 출하 계획 | who ASML, TSMC | what TSMC에 High NA EUV 장비 등 최첨단 칩 제조 기계 출하 예정 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 3억 8천만 달러 | tech High NA EUV | telegram |
| 2024-06-05 반복 0건 kb=2553 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 주가 급등 | who TSMC | what 주가 5% 상승 | when 2024-06-05 | where 미국 | change_pct +5% | session 프리마켓 | telegram |
| 2024-06-05 반복 0건 kb=2553 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 상승 | who TSMC | what 주가 6.85% 상승 | when 2024-06-05 | where 미국 | change_pct +6.85% | session 정규장 | telegram |
| 2024-06-06 반복 1건 kb=2558 ctx=6 | TP_MOVE | 모건스탠리, TSMC 목표주가 928 TWD에서 980 TWD로 상향 | who TSMC | what 목표주가 상향 조정 | when 2024-06-06 | where 대만 | firm Morgan Stanley | tp_old 928 TWD | tp_new 980 TWD | action raise | telegram |
| 2024-06-06 반복 1건 kb=2558 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025-2026년 이익률 유지를 위해 웨이퍼 가격 인상 추진 | who TSMC | what 웨이퍼 가격 인상 추진 및 엔비디아 등 주요 고객사 수용 가능성 | when 2025-2026년 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-06-06 반복 1건 kb=2558 ctx=6 | FACT | ASML, TSMC로부터 2분기-3분기 대규모 2나노 관련 주문 확보 및 연내 High-NA EUV 납품 예정 | who TSMC, ASML | what 2나노 공정 관련 대규모 주문 및 High-NA EUV 장비 도입 | when 2024년 2분기-3분기 | where 글로벌 | scale significant | tech 2nm, High-NA EUV | telegram |
| 2024-06-06 반복 1건 kb=2558 ctx=6 | FACT | TSMC 계열사 및 NXP, 싱가포르에 11조 원 규모 반도체 공장 투자 | who TSMC 계열사, NXP | what 싱가포르 반도체 공장 신설 투자 | when 2024-06-06 | where 싱가포르 | scale 11조 원 | telegram |
| 2024-06-07 반복 3건 kb=2561 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 5월 매출 2,296.2억 대만달러 기록 | who TSMC | what 2024년 5월 매출 2,296.2억 대만달러 (YoY +30.1%, MoM -2.7%) | when 2024년 5월 | where 대만 | scale 2,296.2억 대만달러 | telegram |
| 2024-06-07 반복 3건 kb=2561 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 1~5월 누적 매출 전년 대비 27.0% 증가 | who TSMC | what 2024년 1월~5월 누적 매출 10,582.9억 대만달러 기록 | when 2024년 1월~5월 | where 대만 | scale 10,582.9억 대만달러 | telegram |
| 2024-06-07 반복 3건 kb=2561 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 칩 수요 급증으로 5월 매출 30% 성장 | who TSMC | what AI 칩 수요 및 가전제품 회복에 따른 매출 성장 | when 2024년 5월 | where 대만 | scale 2,296억 대만달러 | tech AI 칩 | bloomberg |
| 2024-06-07 반복 3건 kb=2561 ctx=6 | FACT | 젠슨 황 엔비디아 CEO, TSMC 주가 저평가 언급 및 가격 인상 지지 | who TSMC, NVIDIA | what 젠슨 황이 TSMC의 주가가 낮다고 평가하며 웨이퍼 및 CoWoS 가격 인상 지지 의사 표명 | when 2024년 6월 5일 | where 대만 | tech CoWoS | slack |
| 2024-06-07 반복 3건 kb=2561 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.43% 상승 | who TSMC | what 5월 매출 호조에 따른 주가 상승 | when 2024-06-07 | where 미국 | change_pct +1.43% | session 정규장 | telegram |
| 2024-06-07 반복 3건 kb=2561 ctx=6 | OPINION | TSMC 관련 개인 투자자 의견 | who TSMC | what 젠슨 황의 TSMC 리딩 및 포트폴리오 비중 관련 개인적 견해 | when 2024-06-07 | slack |
| 2024-06-09 반복 0건 kb=2566 ctx=6 | FACT | 최태원 SK그룹 회장과 TSMC 회장의 회동을 통한 AI 시대 협력 논의 | who SK그룹, TSMC | what 최태원 회장과 TSMC 회장이 만나 AI 시대의 초석을 다지기 위한 협력 방안 논의 | when 2024-06-09 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2024-06-10 반복 0건 kb=2567 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.29% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2024-06-10 | where 미국 | change_pct +2.29% | session 정규장 | telegram |
| 2024-06-10 반복 0건 kb=2567 ctx=6 | FACT | TSMC 3nm 제품군(N3, N3E, N3P 등)의 강력한 수요로 인해 2026년까지 고객사 예약 완료 및 생산 능력 확대 | who TSMC, 애플, 퀄컴, 엔비디아, AMD | what 3nm 제품군 생산 능력 부족 및 2026년까지 고객사 계약 완료, 생산 능력 3배 확대 계획 | when 2024-06-10 | where 대만 | scale 월간 생산능력 12만~18만장 예상 | tech 3nm 공정(N3, N3E, N3P, N3X, N3A) | telegram |
| 2024-06-10 반복 0건 kb=2567 ctx=6 | FACT | HBM 생산 및 품질 인증 권한은 메모리 제조사에 있으며, TSMC는 패키징 공정만 담당 | who TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 | what HBM 인증 및 구매 주체는 최종 고객사(엔비디아 등)이며 TSMC는 Advanced Packaging만 수행함을 명시 | when 2024-06-10 | where 글로벌 | tech HBM, Advanced Packaging | telegram |
| 2024-06-11 반복 0건 kb=2569 ctx=6 | FACT | 에스앤에스텍의 EUV 펠리클 공급 경쟁력 확보 및 TSMC의 펠리클 생산 장비 추가 주문 확인 | who TSMC, 에스앤에스텍 | what TSMC가 펠리클 수급 부족 대응을 위해 펠리클 생산용 Sputter 장비를 추가 주문했으며, 에스앤에스텍은 TSMC 자체 생산 펠리클 대비 우수한 성능의 메탈 펠리클 공급을 논의 중 | when 2024년 하반기 | where 대만 | tech EUV 펠리클, Sputter | telegram |
| 2024-06-11 반복 0건 kb=2569 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 수요 급증으로 2026년까지 생산 능력(CAPA) 전량 할당 | who TSMC | what 3nm 공정에 대한 높은 수요로 인해 2026년까지의 생산 능력이 모두 예약됨 | when 2026년까지 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2024-06-11 반복 0건 kb=2569 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자 파운드리 사업부의 TSMC 대비 경쟁력 약화 및 시장 컨센서스 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자가 TSMC와의 기술 격차를 좁히지 못하고 파운드리 시장에서 고전하고 있다는 시장의 부정적 평가 | when 2024년 6월 | tech 파운드리 | slack |
| 2024-06-12 반복 2건 kb=2572 ctx=6 | FACT | 삼성전자가 디지털 트윈을 도입 중인 가운데, TSMC는 이미 수율 관리를 위해 선제적으로 디지털 트윈을 도입·운영 중임이 확인됨 | who TSMC | what 수율 관리를 위한 디지털 트윈 기술 선제적 도입 및 운영 | when 2024-06-12 | where 대만 | tech 디지털 트윈 | telegram |
| 2024-06-12 반복 2건 kb=2572 ctx=6 | TP_MOVE | BofA, TSMC 목표주가 180달러로 상향 | who TSMC | what 목표주가 상향 | when 2024-06-12 | firm BofA | tp_new 180달러 | action raise | telegram |
| 2024-06-12 반복 2건 kb=2572 ctx=6 | FACT | 애플의 AI 전략에 따른 고사양 프로세서 수요 증가로 TSMC의 파운드리 매출 및 순이익 전망치 상향 | who TSMC, 애플 | what 애플 AI 서비스 확대에 따른 TSMC 파운드리 매출 및 순이익 전망치 상향 | when 2024-06-12 | scale 순이익 전망치 1~3% 상향 | tech 첨단 미세공정 | telegram |
| 2024-06-12 반복 2건 kb=2572 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 5% 상승 및 신고가 경신 | who TSMC | what 주가 5% 상승 및 신고가 경신 | when 2024-06-12 | where 미국 | change_pct +5% | session 정규장 | telegram |
| 2024-06-12 반복 2건 kb=2572 ctx=6 | FACT | TSMC, Chiayi 지역 공장에 CoWoS 어드밴스드 패키징 장비 조달 시작 | who TSMC | what CoWoS 어드밴스드 패키징 역량 구축을 위한 장비 조달 | when 2024-06-12 | where 대만 Chiayi | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2024-06-13 반복 1건 kb=2575 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 수요 급증으로 인한 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 4 가격 인상 | who TSMC, 퀄컴 | what TSMC N3E 공정 도입에 따른 스냅드래곤 8 Gen 4 단가 25% 상승 | when 2024년 하반기 | where 글로벌 | scale 칩 단가 약 200달러에서 250달러 이상으로 상승 예상 | tech 3nm N3E | telegram |
| 2024-06-13 반복 1건 kb=2575 ctx=6 | SPECULATE | 구글 텐서 G5 칩의 TSMC 3nm 공정 전환 가능성 | who TSMC, 구글 | what 기존 삼성 파운드리에서 TSMC 3nm 공정으로의 생산 이전 소문 | when 향후 | where 글로벌 | tech 3nm | telegram |
| 2024-06-13 반복 1건 kb=2575 ctx=6 | OPINION | TSMC의 파운드리 시장 지배력과 가격 결정권에 대한 분석 | who TSMC | what TSMC가 파운드리 시장의 가격 결정권자(Price Maker)로서 애플 등 고객사 마진에 압박을 줄 수 있다는 분석 | when 2024-06-13 | where 글로벌 | slack |
| 2024-06-13 반복 1건 kb=2575 ctx=6 | SPECULATE | 퀄컴의 삼성전자 파운드리 이원 생산 가능성 언급 | who TSMC, 삼성전자, 퀄컴 | what 퀄컴 CEO가 TSMC와 삼성전자의 이원 생산을 고려 중이라고 언급 | when 2024-06-13 | where 미국 | telegram |
| 2024-06-14 반복 1건 kb=2579 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 3nm 공정 비용 상승으로 인한 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 4 칩 단가 인상 루머 | who TSMC, 퀄컴 | what TSMC 3nm 공정 도입에 따른 스냅드래곤 8 Gen 4 칩 단가 25% 상승(200달러에서 250달러 이상으로) | when 2024년 하반기 | where 글로벌 | scale 칩 단가 약 25% 상승 | tech 3nm | slack |
| 2024-06-16 반복 0건 kb=2580 ctx=6 | OPINION | Baillie Gifford의 Ben Durrant는 TSMC가 AI 열광을 가능하게 하는 핵심 요인임에도 불구하고 주가가 저렴하다고 평가함 | who TSMC, Baillie Gifford | what AI 인프라의 핵심 기업으로서의 가치 대비 저평가 상태 | when 2024-06-16 | where 글로벌 | tech AI 반도체 파운드리 | telegram |
| 2024-06-16 반복 0건 kb=2580 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 파운드리 사업이 AI 시장에서 소외된 상황을 극복하기 위한 방안 모색 중 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC와의 파운드리 기술 격차 확대에 따른 삼성전자의 AI 시장 대응 전략 분석 | when 2024-06-17 | where 한국 | tech 파운드리 | telegram |
| 2024-06-17 반복 1건 kb=2582 ctx=6 | FACT | TSMC가 3nm 파운드리 가격을 5% 이상, 첨단 패키징 가격을 10~20% 인상할 계획임 | who TSMC | what 3nm 파운드리 가격 5% 이상 인상 및 첨단 패키징 가격 10~20% 인상 계획 | when 2025년 | where 대만 | tech 3nm, 첨단 패키징 | telegram |
| 2024-06-17 반복 1건 kb=2582 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 3nm 공정은 2026년까지 수요가 공급을 초과할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 3nm 공정 수요가 공급을 초과하는 현상 지속 전망 | when 2026년까지 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2024-06-17 반복 1건 kb=2582 ctx=6 | FACT | 리노공업의 주요 고객사 매출 비중에서 TSMC가 8%를 차지함 | who TSMC | what 리노공업 매출 비중 8% 차지 | when 2024년 | where 대만 | scale 8% | telegram |
| 2024-06-17 반복 1건 kb=2582 ctx=6 | OPINION | TSMC에 대한 비중을 3%까지 확대한 것은 좋은 판단이었다는 평가 | who TSMC | what 포트폴리오 비중 3% 확대에 대한 긍정적 평가 | when 2024년 | scale 3% | slack |
| 2024-06-18 반복 2건 kb=2586 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 적용을 목표로 5/3/2nm 및 CoWoS 공정 가격 인상 협상 착수 | who TSMC | what 5nm, 3nm, 2nm 및 CoWoS 공정 가격 인상 협상 시작 | when 2025년 발효 예상 | where 글로벌 | scale 미정 | tech 5nm, 3nm, 2nm, CoWoS | telegram |
| 2024-06-18 반복 2건 kb=2586 ctx=6 | TP_MOVE | Citi, TSMC 목표주가 1150TWD로 12% 상향 | who Citi | what 목표주가 상향 | when 2024-06-18 | scale 12% 상향 | tp_new 1150TWD | action raise | telegram |
| 2024-06-18 반복 2건 kb=2586 ctx=6 | TP_MOVE | 모건스탠리, TSMC 목표주가 1080TWD로 상향 | who 모건스탠리 | what 목표주가 상향 | when 2024-06-18 | tp_old 980TWD | tp_new 1080TWD | action raise | telegram |
| 2024-06-18 반복 2건 kb=2586 ctx=6 | FACT | TSMC 지아케 P1 공장 건설 중단 및 P2 공장 조기 가동 준비 | who TSMC | what 유적지 발견으로 인한 P1 공장 중단 및 P2 공장 조기 가동 준비 | when 2026년 완공 목표 | where 대만 지아케 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2024-06-18 반복 2건 kb=2586 ctx=6 | FACT | TSMC 난징 공장, 미국 상무부 VEU(검증된 최종 사용자) 지정 획득 | who TSMC | what 미국 상무부로부터 VEU 지정 획득하여 장기적 반도체 생산 유지 | when 2024-06-18 | where 중국 난징 | tech 반도체 생산 | telegram |
| 2024-06-19 반복 0건 kb=2589 ctx=6 | SPECULATE | 빅테크 기업들의 TSMC 선호 현상이 수율 이슈 때문이라는 보도 | who TSMC | what 빅테크 기업들의 TSMC 선호 원인이 수율 이슈에 기인함 | when 2024-06-19 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2024-06-19 반복 0건 kb=2589 ctx=6 | EXPECT | TSMC와 화홍반도체의 생산 캐파 포화로 인한 파운드리 가격 인상 가능성 제기 | who TSMC, 화홍반도체 | what 생산 캐파 포화에 따른 파운드리 가격 인상 가능성 | when 2024-06-19 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2024-06-19 반복 0건 kb=2589 ctx=6 | EXPECT | 트렌드포스, TSMC 하반기 가동률 100% 상회 전망 | who TSMC | what 하반기 팹 가동률 100% 초과 전망 | when 2024년 하반기 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2024-06-20 반복 0건 kb=2592 ctx=6 | FACT | TSMC가 기존 원형 웨이퍼의 한계를 극복하기 위해 직사각형 기판을 활용한 고급 칩 패키징 기술을 연구 중 | who TSMC | what 직사각형 기판(510mm x 515mm)을 활용한 고급 칩 패키징 연구 | when 2024-06-20 | where 대만 | tech 고급 칩 패키징, CoWoS | telegram |
| 2024-06-20 반복 0건 kb=2592 ctx=6 | TP_MOVE | Bernstein이 TSMC의 목표 주가를 $150에서 $200로 상향 조정 | who TSMC | what 목표 주가 상향 조정 | when 2024-06-20 | where 글로벌 | firm Bernstein | tp_old $150 | tp_new $200 | action raise | telegram |
| 2024-06-20 반복 0건 kb=2592 ctx=6 | FACT | Bernstein은 TSMC의 2024년 매출 25%, EPS 28% 성장을 전망하며 N3/N5 공정 가동률이 꽉 찼다고 분석 | who TSMC | what 2024년 매출 및 EPS 성장 전망치 제시 | when 2024년 | where 글로벌 | scale 매출 25% 상승, EPS 28% 상승 | tech N3, N5, CoWoS | telegram |
| 2024-06-20 반복 0건 kb=2592 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.40% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2024-06-20 | where 미국 | change_pct -2.40% | session 정규장 | telegram |
| 2024-06-21 반복 0건 kb=2594 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.81% 하락 | who TSMC | what 정규장 주가 0.81% 하락 | when 2024-06-21 | where 미국 증시 | change_pct -0.81% | session 정규장 | telegram |
| 2024-06-23 반복 0건 kb=2594 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 GB200 및 B 시리즈 AI 칩 수요 급증으로 TSMC의 첨단 공정 생산량 확대 및 후공정 수요 증가 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 블랙웰 아키텍처 기반 GB200 및 B 시리즈 칩 수요가 공급을 초과함에 따라 TSMC의 첨단 공정 생산량 공격적 확대 및 후공정(패키징/테스트) 수요 동반 상승 | when 2024년 4분기~2025년 | where 글로벌 | scale 2025년 GB200 출하량 100만 개 초과 전망 | tech Blackwell 아키텍처, CoWoS, 첨단 패키징 | telegram |
| 2024-06-24 반복 0건 kb=2595 ctx=6 | FACT | TSMC와 자회사 크리에이티브(Creative Electronics), SK하이닉스의 HBM4 베이스 다이 위탁 설계 및 생산 수주 | who TSMC, 크리에이티브(Creative Electronics), SK하이닉스 | what HBM4 핵심 인터페이스 칩(베이스 다이) 위탁 설계 및 12nm/5nm 공정 생산 계약 | when 2025년 초 테이프아웃 예정 | where 대만/한국 | tech HBM4, 12nm, 5nm, 베이스 다이 | telegram |
| 2024-06-24 반복 0건 kb=2595 ctx=6 | FACT | 바이트댄스, 브로드컴과 협력하여 5nm AI 칩 개발 및 TSMC 생산 예정 | who TSMC, 바이트댄스, 브로드컴 | what 바이트댄스의 5nm 맞춤형 AI ASIC 칩을 TSMC 공정으로 생산 | when 미정 | where 글로벌 | tech 5nm, ASIC, AI 칩 | telegram |
| 2024-06-24 반복 0건 kb=2595 ctx=6 | EXPECT | 궈밍치, TSMC의 애플 AI 서버 양산 강점 언급 및 애플-TSMC 계약 관계 확인 | who TSMC, 애플 | what TSMC가 애플 AI 서버 양산의 핵심 파트너이며 2026년까지 계약 유지 | when 2026년까지 | where 글로벌 | tech AI 서버 | slack |
| 2024-06-25 반복 0건 kb=2598 ctx=6 | PRICE | TSMC 정규장 2.85% 상승 | who TSMC | what 정규장 주가 상승 | when 2024-06-25 | where 미국 증시 | change_pct +2.85% | session 정규장 | telegram |
| 2024-06-25 반복 0건 kb=2598 ctx=6 | SPECULATE | TSMC, 핑둥 지역에 추가 첨단 패키징 공장 건설 계획 루머 | who TSMC | what 핑둥 지역에 추가 첨단 패키징 공장 건설을 위한 토지 검색 단계 진입 | when 2024-06-25 | where 대만 핑둥 | tech CoWoS 첨단 패키징 | telegram |
| 2024-06-25 반복 0건 kb=2598 ctx=6 | FACT | TSMC 회장, CoWoS 생산 능력 올해 두 배 이상 확대 계획 재확인 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 부족 해소를 위해 올해 생산 능력을 두 배 이상 확대 | when 2024년 | where 대만 | scale 생산 능력 2배 이상 확대 | tech CoWoS 첨단 패키징 | telegram |
| 2024-06-26 반복 0건 kb=2600 ctx=6 | FACT | TSMC 구마모토 Fab 1 올해 4분기 양산 시작 및 Fab 2 부지 준비 착수 | who TSMC | what 구마모토 Fab 1 4분기 양산 시작 및 Fab 2 부지 준비 | when 2024년 4분기 | where 일본 구마모토 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2024-06-26 반복 0건 kb=2600 ctx=6 | FACT | TSMC 대만 남부 CoWoS 공장 건설 및 2025년 말 생산 능력 60,000장 확대 계획 | who TSMC | what 대만 남부 CoWoS 공장 건설 및 월간 생산 능력 60,000장으로 확대 | when 2025년 말 | where 대만 | scale 월 60,000장 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-06-27 반복 0건 kb=2602 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 수요가 예상을 초과하여 생산 능력을 2024년 하반기 월 4만 장, 2025년 월 5.8만 장으로 상향 조정 | who TSMC | what AI 서버 수요 급증에 따른 CoWoS 생산 능력 대폭 확대 및 장비 추가 긴급 발주 | when 2024년 하반기~2028년 | where 대만 | scale 2024년 하반기 월 4만 장, 2025년 월 5.8만 장 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-06-27 반복 0건 kb=2602 ctx=6 | FACT | 인텍플러스가 TSMC의 2.5D 기판 범프 검사 장비 퀄 테스트를 통과하여 공급망 진입 | who TSMC | what 인텍플러스의 2.5D 기판 범프 검사 장비 퀄 테스트 완료 및 공급망 진입 | when 2024-06-27 | where 글로벌 | tech 2.5D 기판 범프 검사 | telegram |
| 2024-06-27 반복 0건 kb=2602 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 -0.26% 하락 | who TSMC | what 마이크론 실적 실망감에 따른 반도체 섹터 동반 하락 | when 2024-06-27 | where 미국 증시 | change_pct -0.26% | session 정규장 | telegram |
| 2024-06-28 반복 0건 kb=2604 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 2nm 양산 목표를 위한 EUV 장비 대량 확보 및 공급망 수혜 | who TSMC | what 2025년 2nm 양산을 위해 ASML로부터 EUV 장비를 대량 구매하며 공급망 개선 및 생산 능력 확장 | when 2025년 | where 대만 | scale 4000억 이상 투자 | tech 2nm, EUV | telegram |
| 2024-06-28 반복 0건 kb=2604 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.27% 상승 | who TSMC | what 반도체 업종 내 반발 매수세 유입으로 인한 주가 상승 | when 2024-06-28 | where 미국 | change_pct +1.27% | session 정규장 | telegram |
| 2024-06-30 반복 1건 kb=2605 ctx=6 | OPINION | 텔레그램 운영자 루팡의 상반기 결산 및 포트폴리오 운용 현황 | who 루팡(텔레그램 운영자) | what 상반기 미장 포트폴리오에 TSMC를 포함하여 운용했음을 밝힘 | when 2024년 상반기 | where 미국 주식 시장 | telegram |
| 2024-06-30 반복 1건 kb=2605 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2025년 자본 지출(Capex)이 320억~360억 달러로 증가할 전망 | who TSMC | what 2nm 수요 대응 및 연구개발 확대로 인한 2025년 자본 지출 증가 예상 | when 2025년 | where 대만(난커) | scale 320억~360억 달러 | tech 2nm | telegram |
| 2024-06-30 반복 1건 kb=2605 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 양산 로드맵 및 장비 도입 계획 | who TSMC | what 2025년 2nm 양산 시작 및 바오산 1공장 장비 반입 | when 2025년 3분기 | where 대만(바오산) | tech 2nm | telegram |
| 2024-06-30 반복 1건 kb=2605 ctx=6 | FACT | TSMC의 EUV 공정 투자 및 2nm 양산 계획 재확인 | who TSMC | what EUV에 123억 달러 이상 투자 및 2025년 2nm 양산 시작 | when 2025년 | where 대만 | scale 123억 달러 | tech EUV, 2nm | telegram |
| 2024-07-01 반복 0건 kb=2609 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 데이터센터용 실리콘 포토닉스 구현을 위해 COUPE 패키징 기술 도입 예정 | who TSMC | what AI 데이터센터용 실리콘 포토닉스 구현을 위한 COUPE 패키징 기술 도입 | when 2024-07-01 | where 글로벌 | tech 실리콘 포토닉스, COUPE 패키징 | telegram |
| 2024-07-01 반복 0건 kb=2609 ctx=6 | FACT | 애플 아이폰16 시리즈 전 모델에 TSMC 2세대 3nm(N3E) 공정 탑재 및 A18 칩 주문량 증가 | who TSMC, 애플 | what 아이폰16 시리즈용 A18 칩 주문량 증가 및 전 모델 N3E 공정 적용 | when 2024-07-01 | tech 3nm(N3E) | telegram |
| 2024-07-01 반복 0건 kb=2609 ctx=6 | FACT | TSMC의 애플향 3nm 웨이퍼 가격 동결 및 엔비디아향 4nm 웨이퍼 가격 인상 | who TSMC, 애플, 엔비디아 | what 애플 3nm 웨이퍼 가격 동결 및 엔비디아 4nm 웨이퍼 가격 약 10% 인상 | when 2025년 | scale 10% | tech 3nm, 4nm | telegram |
| 2024-07-01 반복 0건 kb=2609 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 기타 고객사 웨이퍼 가격 결정 시점 예고 | who TSMC | what 기타 고객사 대상 웨이퍼 가격 확정 예정 | when 2024년 3분기 말 | telegram |
| 2024-07-01 반복 0건 kb=2609 ctx=6 | OPINION | 반도체 사이클 분석에 따른 TSMC를 포함한 반도체 관련주 투자 전략 제언 | who TSMC | what 반도체 사이클 고점 도래 가능성에 따른 2025년 상반기 내 이익 실현 전략 | when 2024년 하반기 ~ 2025년 상반기 | tech 반도체 | slack |
| 2024-07-01 반복 0건 kb=2609 ctx=6 | OPINION | AI 추론 시장 확대에 따라 엔비디아 외 반도체 기업들에게 기회가 열릴 것이라는 전망 | who TSMC | what AI 추론(Inference) 시장 확대로 인한 반도체 기업으로서의 수혜 가능성 언급 | when 2024-07-01 | tech AI 반도체, 추론(Inference) | substack_email |
| 2024-07-01 반복 0건 kb=2609 ctx=6 | FACT | 미국 정부의 반도체 지원금 규모 비교 (TSMC 120억 달러) | who TSMC | what 미국 정부로부터 120억 달러 규모의 반도체 지원금을 받을 예정임 | when 2024-07-01 | where 미국 | scale 120억 달러 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2024-07-01 반복 0건 kb=2609 ctx=6 | FACT | SK하이닉스 사장이 언급한 파운드리 생태계 변화와 팹리스의 자체 칩 설계 증가 | who TSMC, 애플, 퀄컴, 화웨이 | what 자체 칩 설계 니즈 증가에 따른 파운드리 생산 활용 | when 현재 | where 글로벌 | tech CPU, GPU, 반도체 설계 | substack_email |
| 2024-07-01 반복 0건 kb=2609 ctx=6 | FACT | TSMC가 차세대 패키징 기술인 유리 기판(Glass Substrate) 도입을 추진 중임 | who TSMC | what 유리 기판 도입 추진 | when 2024-07-01 | tech 유리 기판, 유리 인터포저 | slack |
| 2024-07-01 반복 0건 kb=2609 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2nm 공정 수요 증가에 따른 2025년 자본 지출(Capex) 급증 전망 | who TSMC | what 2nm 공정 수요 증가로 인한 2025년 자본 지출 확대 예상 | when 2025년 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2024-07-02 반복 1건 kb=2619 ctx=6 | FACT | 구글의 차세대 Tensor G5 칩이 TSMC의 3nm 공정으로 생산 확정 및 유출 성공 | who TSMC, 구글 | what Tensor G5 칩 위탁 생산 및 3nm 공정 채택 | when 2024-07-02 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2024-07-02 반복 1건 kb=2619 ctx=6 | FACT | TSMC, CoWoS 생산 능력 대폭 확대 및 윈린현 신규 공장 건설 검토 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 확대 및 윈린현 후웨이단지 첨단 패키징 공장 건설 검토 | when 2024-07-02 | where 대만 윈린현 | scale 2024년 월 4만개, 2025년 5.5~6만개, 2026년 7~8만개 생산 목표 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2024-07-03 반복 0건 kb=2621 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.86% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2024-07-03 | change_pct +3.86% | session 정규장 | telegram |
| 2024-07-03 반복 0건 kb=2621 ctx=6 | SPECULATE | 애플이 AI 서버용 M5 칩 생산에 TSMC를 활용할 가능성 제기 | who TSMC, Apple | what 애플의 차세대 AI 서버용 M5 칩 파운드리 생산 가능성 및 TSMC의 SoIC 생산능력 확대 전망 | when 2025년 하반기 | tech SoIC | telegram |
| 2024-07-03 반복 0건 kb=2621 ctx=6 | FACT | TSMC, 구글 차세대 Tensor SoC 3nm 공정 테이프아웃 완료 | who TSMC, Google | what 구글 차세대 Tensor SoC 3nm 공정 테이프아웃 | when 2024-07-03 | tech 3nm | telegram |
| 2024-07-04 반복 0건 kb=2623 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.66% 상승하며 사상 처음으로 1,000 TWD 돌파 | who TSMC | what 주가 1,000 TWD 돌파 | when 2024-07-04 | where 대만 | scale 1,005 TWD | change_pct +2.66% | session 장중 | telegram |
| 2024-07-04 반복 0건 kb=2623 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 1월 1일부터 3nm 및 5nm 공정 가격 인상 계획 | who TSMC | what 3nm 및 5nm 공정 가격 인상 발표 준비 | when 2025-01-01 | where 대만 | tech 3nm, 5nm 공정 | telegram |
| 2024-07-04 반복 0건 kb=2623 ctx=6 | FACT | 구글 텐서 G5 및 인텔 루나레이크 칩셋 TSMC 수주 | who TSMC | what 구글 텐서 G5 및 인텔 루나레이크 칩셋 수주 | when 2024-07-04 | where 글로벌 | tech 선단 공정 | slack |
| 2024-07-04 반복 0건 kb=2623 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 선단 공정 수요 지속 및 가격 인상 가능성 전망 | who TSMC | what 3nm 및 2nm 공정 수요 지속에 따른 가격 인상 가능성 | when 2024년 하반기~2025년 | where 글로벌 | tech 3nm, 2nm 공정 | slack |
| 2024-07-05 반복 0건 kb=2626 ctx=6 | SPECULATE | AMD가 차세대 Zen 6 아키텍처 칩 생산을 위해 TSMC의 N3E 공정을 활용할 예정 | who TSMC, AMD | what AMD의 Zen 6 아키텍처 칩 생산을 위한 TSMC N3E 공정 채택 및 2025년 양산 계획 | when 2025년 2분기 출시, 2025년 말~2026년 양산 | tech N3E | telegram |
| 2024-07-05 반복 0건 kb=2626 ctx=6 | FACT | 리노공업이 TSMC 인터포저용 테스터 소켓을 공급하며 TSMC 생태계의 핵심 협력사로 부각 | who TSMC, 리노공업 | what 리노공업의 TSMC 인터포저용 테스터 소켓 공급 | when 2024년 3분기 | tech 인터포저 | slack |
| 2024-07-06 반복 1건 kb=2628 ctx=6 | SPECULATE | 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 4의 TSMC N3E 공정 도입에 따른 칩 단가 인상 전망 | who TSMC, 퀄컴 | what TSMC N3E 공정 사용 및 자체 개발 오리온 코어 탑재로 인한 칩 단가 25~30% 상승 예상 | when 2024년 10월 출시 예정 | where 글로벌 | scale 칩 단가 220~240달러로 상승 | tech 3nm N3E 공정 | telegram |
| 2024-07-07 반복 0건 kb=2629 ctx=6 | FACT | TSMC, 고객사 가격 인상 합의 및 2025~2026년 수익성 개선 전망 | who TSMC | what 주요 고객사들이 안정적인 공급을 위해 파운드리 가격 인상에 동의함에 따라 2025년 GPM 55.1%, 2026년 59.3% 달성 전망 | when 2025년~2026년 | where 대만 | scale GPM 59.3% 전망 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2024-07-07 반복 0건 kb=2629 ctx=6 | FACT | 애플, 엔비디아 등 주요 고객사의 3nm 공정 물량 2026년까지 예약 완료 | who TSMC | what 애플, 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 4대 주요 고객사가 3nm 공정 생산 능력을 대거 확보하여 2026년까지 예약 완료 | when 2026년까지 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2024-07-07 반복 0건 kb=2629 ctx=6 | FACT | TSMC 선두로 반도체 장비 업계의 FOPLP 기술 논의 재개 | who TSMC | what 반도체 장비사들이 TSMC를 중심으로 FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 기술에 대한 논의를 재개함 | when 2024년 7월 | where 대만 | tech FOPLP | telegram |
| 2024-07-08 반복 3건 kb=2632 ctx=6 | FACT | 미디어텍과 퀄컴의 차세대 플래그십 칩셋이 TSMC 3nm 공정으로 생산되며 2026년까지 주문이 밀려있음 | who TSMC, 미디어텍, 퀄컴 | what 3nm 공정 기반 플래그십 칩셋 생산 및 2026년까지의 생산 능력 예약 | when 2024년 4분기 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2024-07-08 반복 3건 kb=2632 ctx=6 | PRICE | TSMC 시가총액 1조 달러 돌파 및 글로벌 시총 8위 기록 | who TSMC | what 시가총액 1조 달러 돌파 및 글로벌 시총 8위 달성 | when 2024-07-08 | where 글로벌 | scale 9,540억 달러(시점 기준) | session 장중 | telegram |
| 2024-07-08 반복 3건 kb=2632 ctx=6 | TP_MOVE | 모건스탠리, TSMC 목표주가 상향 조정 | who TSMC, 모건스탠리 | what 목표주가 상향 조정 | when 2024-07-08 | where 글로벌 | firm Morgan Stanley | tp_old NT$1,080 | tp_new NT$1,180 | action raise | telegram |
| 2024-07-08 반복 3건 kb=2632 ctx=6 | FACT | TSMC, 웨이퍼 가격 인상 및 SoIC 3D IC 수요 증가 전망 | who TSMC, 애플, 엔비디아 | what 웨이퍼 가격 인상 및 SoIC 3D IC 기술 채택 확대 | when 2025년 하반기(애플), 2028년(엔비디아) | where 글로벌 | tech SoIC 3D IC | telegram |
| 2024-07-08 반복 3건 kb=2632 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 자회사 신규 칩 공장 채용 인원 2배 확대 | who TSMC | what 일본 공장 채용 인원 2배 확대 | when 2024-07-08 | where 일본 | telegram |
| 2024-07-09 반복 2건 kb=2635 ctx=6 | FACT | SK하이닉스, 9월 세미콘 타이완에서 TSMC와 HBM4 협력 강화 발표 예정 | who TSMC, SK하이닉스, 엔비디아 | what 세미콘 타이완에서 SK하이닉스-TSMC-엔비디아 삼각 동맹 강화 및 HBM4 협력 성과 발표 | when 2024-09 | where 대만 | tech HBM4, 로직 공정 | telegram |
| 2024-07-09 반복 2건 kb=2635 ctx=6 | PRICE | TSMC 뉴욕 증시 장중 시가총액 1조 달러 돌파 | who TSMC | what 장중 시가총액 1조 달러 달성 | when 2024-07-09 | where 미국 | scale 1조 달러 | session 장중 | telegram |
| 2024-07-09 반복 2건 kb=2635 ctx=6 | FACT | TSMC, 젠슨 황 엔비디아 CEO와 세미콘 타이완 좌담회 예정 | who TSMC, 엔비디아 | what 젠슨 황 CEO가 세미콘 타이완에 참석하여 TSMC와 좌담회 진행 | when 2024-09 | where 대만 | telegram |
| 2024-07-09 반복 2건 kb=2635 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 2024년 매출 성장 전망 상향 조정 가능성 제기 | who TSMC | what 주가 사상 최고치 기록과 함께 연간 매출 성장 가이던스 상향 가능성 언급 | when 2024-07-10 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-07-10 반복 0건 kb=2638 ctx=6 | FACT | TSMC 6월 매출 2,078.7억 TWD 발표 (YoY +33%) | who TSMC | what 6월 매출 2,078.7억 TWD 기록 (YoY +33%, MoM -9.5%) | when 2024년 6월 | where 대만 | scale 2,078.7억 TWD | telegram |
| 2024-07-10 반복 0건 kb=2638 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 2분기 매출 6,735.1억 TWD로 시장 예상 상회 | who TSMC | what 2분기 매출 6,735.1억 TWD 기록 (YoY +40%), 시장 컨센서스 상회 | when 2024년 2분기 | where 대만 | scale 6,735.1억 TWD | telegram |
| 2024-07-10 반복 0건 kb=2638 ctx=6 | FACT | TSMC 프로세스 노드별 수익 구조 및 웨이퍼 가격 공개 | who TSMC | what 3nm(3%), 5nm(37%), 7nm(19%) 등 노드별 수익 비중 및 웨이퍼 단가 공개 | when 2024년 2분기 | where 대만 | tech 3nm, 5nm, 7nm, 16/20nm, 28nm | telegram |
| 2024-07-10 반복 0건 kb=2638 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.54% 상승 | who TSMC | what 실적 호조에 따른 주가 상승 | when 2024-07-11 | where 미국 | change_pct +3.54% | session 정규장 | telegram |
| 2024-07-11 반복 2건 kb=2641 ctx=6 | FACT | 모건스탠리, TSMC가 2025년까지 모든 웨이퍼 가격을 최대 10% 인상할 것으로 전망 | who TSMC | what 2025년까지 모든 유형의 웨이퍼 가격 최대 10% 인상 전망 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 최대 10% 인상 | tech 웨이퍼 | ithome |
| 2024-07-11 반복 2건 kb=2641 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.43% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2024-07-11 | where 미국 증시 | change_pct -3.43% | session 정규장 | telegram |
| 2024-07-11 반복 2건 kb=2641 ctx=6 | FACT | 에이직랜드, TSMC 공식 디자인하우스(VCA)로서 AI향 매출 급증 및 사상 최대 매출 전망 | who TSMC, 에이직랜드 | what TSMC 공식 VCA 협력사로서 AI향 매출 확대 및 2024년 매출 1,000억원 돌파 전망 | when 2024년 | where 한국, 대만 | scale 매출 1,000억원 돌파 | tech AI 반도체, ASIC | telegram |
| 2024-07-12 반복 0건 kb=2643 ctx=6 | PRICE | 테크주 매도 압력으로 TSMC 주가 하락 | who TSMC | what 테크주 매도세에 따른 주가 하락 | when 2024-07-12 | where 글로벌 | session 장중 | telegram |
| 2024-07-12 반복 0건 kb=2643 ctx=6 | FACT | TSMC 2분기 매출 NT$6,735억으로 가이던스 상회 | who TSMC | what 2분기 매출 NT$6,735억 기록 (전분기 대비 +13.6%) | when 2024년 2분기 | where 대만 | scale NT$6,735억 | tech N3/N5 공정, CoWoS | slack |
| 2024-07-12 반복 0건 kb=2643 ctx=6 | FACT | TSMC, 선단공정 및 CoWoS 공급 부족으로 가격 인상 계획 | who TSMC | what 5~20% 가격 조정 단행 (3분기부터 매출 4~6% 기여 예상) | when 2024년 3분기 | where 대만 | scale 매출 4~6% 추가 기여 | tech N3/N5 공정, CoWoS | slack |
| 2024-07-12 반복 0건 kb=2643 ctx=6 | EXPECT | TSMC 연간 매출 성장률 및 설비투자(Capex) 상향 전망 | who TSMC | what 연간 매출 성장률 25~30% 상향 및 Capex 300~340억 달러 상향 전망 | when 2024년 | where 대만 | scale Capex 300~340억 달러 | slack |
| 2024-07-12 반복 0건 kb=2643 ctx=6 | TP_MOVE | TSMC 목표주가 NT$1,150으로 상향 | who TSMC | what 목표주가 상향 | when 2024-07-12 | where 대만 | scale NT$1,150 | slack |
| 2024-07-13 반복 0건 kb=2646 ctx=6 | FACT | TSMC의 차주 실적 발표 예정 | who TSMC | what 2024년 2분기 실적 발표 예정 | when 2024년 7월 셋째 주 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-07-13 반복 0건 kb=2646 ctx=6 | FACT | 시킹알파의 이번 주 주목할 종목으로 TSMC 선정 | who TSMC | what 시킹알파 카탈리스트 왓치 및 이번 주 주목할 종목으로 선정 | when 2024년 7월 13일 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-07-14 반복 0건 kb=2648 ctx=6 | FACT | TSMC와 인텔, AI 시장 대응을 위해 2025년 자본 지출(Capex) 확대 계획 | who TSMC, 인텔 | what AI 시대 선도를 위한 2025년 자본 지출 확대 | when 2025년 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2024-07-15 반복 3건 kb=2649 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 블랙웰 GPU 수요 급증으로 TSMC에 대한 웨이퍼 주문량 25% 상향 | who TSMC, NVIDIA | what 블랙웰 아키텍처 GPU 수요 증가에 따른 웨이퍼 주문량 25% 증대 | when 2024-07-15 | where 대만 | scale 주문량 25% 증가 | tech 4nm, Blackwell GPU | telegram |
| 2024-07-15 반복 3건 kb=2649 ctx=6 | FACT | 미디어텍, TSMC 3nm 공정을 활용한 서버용 CPU/GPU 개발 및 내년 하반기 양산 계획 | who TSMC, MediaTek | what 미디어텍의 서버 프로세서 시장 진출을 위한 TSMC 3nm 공정 활용 및 양산 협력 | when 2025년 하반기 | where 대만 | tech 3nm, ARM 아키텍처 | telegram |
| 2024-07-15 반복 3건 kb=2649 ctx=6 | FACT | 애플, TSMC 2nm 공정 및 SoIC 패키징 기술 도입 확정 | who TSMC, Apple | what 애플의 2nm 공정 및 M5 칩에 SoIC 패키징 도입, TSMC는 내년 SoIC 생산능력 2배 확대 | when 2025년 | where 대만 | scale SoIC 생산능력 2배 확대 | tech 2nm, SoIC | telegram |
| 2024-07-15 반복 3건 kb=2649 ctx=6 | FACT | TSMC, FOPLP 패키징 기술 대응을 위한 소량 시험 생산 라인 구축 | who TSMC | what CoWoS 생산 부족 보완을 위한 FOPLP 미니라인 구축 | when 2024-07-15 | where 대만 | tech FOPLP | telegram |
| 2024-07-15 반복 3건 kb=2649 ctx=6 | FACT | 인텔의 차세대 AI 칩 Falcon Shores, TSMC 3nm 및 CoWoS 적용 | who TSMC, Intel | what 인텔 Falcon Shores 칩의 TSMC 3nm 공정 및 CoWoS 패키징 적용 및 테이프 아웃 완료 | when 2025년 말 | where 대만 | tech 3nm, CoWoS | telegram |
| 2024-07-15 반복 3건 kb=2649 ctx=6 | TP_MOVE | Needham, TSMC 목표주가 $168에서 $210으로 상향 | who TSMC | what 목표주가 상향 | when 2024-07-15 | where 글로벌 | firm Needham | tp_old $168 | tp_new $210 | action raise | telegram |
| 2024-07-16 반복 0건 kb=2654 ctx=6 | FACT | 대만 경제부, 2024년 상반기 TSMC의 일본 및 미국 법인에 대한 대규모 투자 승인 발표 | who TSMC | what 일본 JASM 법인에 52.62억 달러, 미국 애리조나 법인에 50억 달러 투자 승인 | when 2024년 상반기 | where 일본, 미국 | scale 총 102.62억 달러 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2024-07-16 반복 0건 kb=2654 ctx=6 | SPECULATE | 트럼프 당선 시 미중 갈등 지속으로 인한 대만 파운드리 업체의 주문 확대 및 실적 호재 전망 | who TSMC | what 미국 대선 결과에 따른 미중 테크 전쟁 심화가 TSMC의 주문 증가와 실적에 긍정적 영향을 줄 것이라는 시장 전망 | when 2024년 7월 16일 | where 대만, 미국 | tech 파운드리 | telegram |
| 2024-07-17 반복 2건 kb=2656 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 프리마켓 5.5% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2024-07-17 | where 미국 | change_pct -5.5% | session 프리마켓 | telegram |
| 2024-07-17 반복 2건 kb=2656 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 정규장 7.98% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2024-07-17 | where 미국 | change_pct -7.98% | session 정규장 | telegram |
| 2024-07-17 반복 2건 kb=2656 ctx=6 | FACT | 트럼프의 대만 방위비 지불 발언 및 보조금 비판으로 인한 TSMC 주가 하락 | who TSMC, 도널드 트럼프 | what 트럼프의 대만 방위비 지불 요구 및 미국의 반도체 보조금 수령에 대한 비판 발언이 주가 하락의 주요 원인으로 작용 | when 2024-07-17 | where 미국/대만 | telegram |
| 2024-07-17 반복 2건 kb=2656 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 CoWoS 생산 능력 80% 성장 전망 | who TSMC | what AI 서버 수요 증가에 따라 2025년 말까지 CoWoS 생산 능력을 55-60만 유닛으로 확대(전년 대비 약 80% 성장) | when 2025년 말 | where 대만 | scale 55-60만 유닛 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-07-18 반복 12건 kb=2658 ctx=6 | FACT | TSMC 2분기 실적 발표: 매출 208.2억 달러, 순이익 2,478억 TWD로 컨센서스 상회 | who TSMC | what 2분기 매출 208.2억 달러(YoY +32.8%), 순이익 2,478억 TWD(YoY +36.3%), GPM 53.2% 기록 | when 2024년 2분기 | where 대만 | scale 매출 208.2억 달러 | tech 3nm(15%), 5nm(35%), 7nm(17%) | telegram |
| 2024-07-18 반복 12건 kb=2658 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 연간 매출 성장 전망 상향 및 CAPEX 가이드 상향 | who TSMC | what 연간 매출 성장 전망을 20% 중반 이상으로 상향, 연간 CAPEX 하한선을 300억 달러로 상향 | when 2024년 | where 대만 | scale CAPEX 300~320억 달러 | telegram |
| 2024-07-18 반복 12건 kb=2658 ctx=6 | FACT | TSMC 3nm 공정 생산능력 확대 및 2nm 양산 로드맵 발표 | who TSMC | what 3nm 월 생산능력 하반기 12.5만장으로 확대, 2nm 2025년 4분기 양산 목표 | when 2024년 하반기~2025년 4분기 | where 대만 | scale 3nm 월 12.5만장, 2nm 월 3만장 | tech 3nm, 2nm | telegram |
| 2024-07-18 반복 12건 kb=2658 ctx=6 | FACT | TSMC CoWoS 패키징 생산능력 2025년 2배 확대 계획 | who TSMC | what 2025년 CoWoS 패키징 생산능력을 2024년 대비 2배로 확대하나 수요는 여전히 타이트할 전망 | when 2025년 | where 대만 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2024-07-18 반복 12건 kb=2658 ctx=6 | OPINION | TSMC 실적 발표에 따른 시장 반응 및 투자자 의견 | who TSMC | what 실적 서프라이즈 및 가이던스 상향에 따른 반도체 섹터 반등 기대 | when 2024-07-18 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-07-19 반복 0건 kb=2663 ctx=6 | FACT | TSMC 웨이저자 CEO가 2025년까지 공급 부족 지속 및 2026년 완화 전망을 언급함 | who TSMC | what 수요 급증으로 인한 공급 부족 현상이 2025년까지 지속될 것이며, 2026년에 완화될 것으로 예상 | when 2025-2026 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-07-19 반복 0건 kb=2663 ctx=6 | OPINION | TSMC에 대한 단순 언급 및 반응 | who TSMC | what 포스트 작성자의 단순 언급 | when 2024-07-19 | slack |
| 2024-07-21 반복 0건 kb=2665 ctx=6 | FACT | TSMC가 파운드리 2.0 전략을 통해 후공정(패키징) 시장 지배력 강화 선언 | who TSMC | what 파운드리 2.0 전략 발표 및 후공정 사업 확대 | when 2024-07-21 | where 글로벌 | tech 파운드리, 후공정(패키징) | telegram |
| 2024-07-21 반복 0건 kb=2665 ctx=6 | FACT | TSMC가 FOPLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 양산 시점을 2027년으로 추진 | who TSMC | what FOPLP 양산 추진 | when 2027년 | tech FOPLP | telegram |
| 2024-07-22 반복 0건 kb=2667 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.78% 하락 | who TSMC | what 대만가권지수 하락과 트럼프 당선 확률 상승에 따른 주가 하락 | when 2024-07-22 | where 대만 | change_pct -2.78% | session 정규장 | telegram |
| 2024-07-22 반복 0건 kb=2667 ctx=6 | FACT | 트럼프 트레이드 완화 및 반도체 섹터 반등에 따른 TSMC 주가 상승 | who TSMC | what 트럼프 트레이드 완화로 인한 대만 관련 우려 해소 및 필라델피아 반도체 지수 급등에 따른 주가 상승 | when 2024-07-22 | where 미국 | telegram |
| 2024-07-22 반복 0건 kb=2667 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.16% 상승 | who TSMC | what 필라델피아 반도체 지수 급등에 따른 주가 상승 | when 2024-07-22 | where 미국 | change_pct +2.16% | session 정규장 | telegram |
| 2024-07-22 반복 0건 kb=2667 ctx=6 | EXPECT | 엔비디아의 블랙웰 칩 수요 증가에 따른 TSMC 생산량 확대 전망 | who TSMC | what 하이퍼 스케일러의 블랙웰 칩 관심 증대 및 TSMC의 생산량 증가로 인한 엔비디아 매출 상승 전망 | when 2024-07-22 | tech 블랙웰 칩 | slack |
| 2024-07-23 반복 0건 kb=2669 ctx=6 | FACT | 태풍 '개미' 상륙에도 대만 내 TSMC 공장 정상 가동 예정 | who TSMC | what 태풍 '개미' 기간 중 대만 내 파운드리 공장 정상 생산 유지 및 비상 대응 절차 가동 | when 2024-07-23 | where 대만 | telegram |
| 2024-07-23 반복 0건 kb=2669 ctx=6 | FACT | TSMC, 패키징 및 테스트 투자 확대와 '파운드리 2.0' 전략 발표 | who TSMC | what 패키징 및 테스트 분야 투자 확대 및 파운드리 2.0 전략 추진 | when 2024-07-24 | tech 패키징, 테스트, 파운드리 2.0 | telegram |
| 2024-07-24 반복 0건 kb=2671 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm GAA 공정 확장에 따른 ASM의 수주 증가 | who TSMC | what 2nm GAA(Gate-All-Around) 공정 확장 | when 2024년 7월 | where 대만 | tech 2nm GAA | telegram |
| 2024-07-24 반복 0건 kb=2671 ctx=6 | FACT | TSMC와 인텔이 FOPLP용 글라스 기판 핵심 기술 보유 | who TSMC | what FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)용 글라스 기판 핵심 기술 보유 | when 2024-07-24 | where 글로벌 | tech FOPLP, 글라스 기판 | telegram |
| 2024-07-25 반복 0건 kb=2673 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 공정 풀가동 및 성숙 공정 가동률 회복 | who TSMC | what 3nm, 4/5nm 공정 풀가동 및 22/8nm 성숙 공정 가동률 회복, 대만 파운드리 공장 하반기 가동률 75~80% 예상 | when 2024년 하반기 | where 대만 | scale 하반기 가동률 75~80% 전망 | tech 3nm, 4/5nm, 22/8nm 공정 | telegram |
| 2024-07-25 반복 0건 kb=2673 ctx=6 | FACT | TSMC 독일 팹 건설 관련 주요 장벽 직면 | who TSMC | what 독일 소재 웨이퍼 팹 건설이 노동조합, 고비용, 인력 제한이라는 세 가지 장벽에 직면 | when 2024년 7월 | where 독일 | telegram |
| 2024-07-26 반복 0건 kb=2675 ctx=6 | PRICE | 태풍 영향으로 휴장 후 재개된 대만 증시에서 TSMC 주가 5.6% 하락 | who TSMC | what 대만 증시 재개 후 주가 하락 | when 2024-07-26 | where 대만 | change_pct -5.6% | session 정규장 | telegram |
| 2024-07-26 반복 0건 kb=2675 ctx=6 | PRICE | 미국 증시에서 TSMC 주가 1.04% 상승 | who TSMC | what 미국 증시 주가 상승 | when 2024-07-26 | where 미국 | change_pct +1.04% | session 정규장 | telegram |
| 2024-07-26 반복 0건 kb=2675 ctx=6 | PRICE | 미국 증시 반도체 종목군 전반의 변동성 확대 및 매물 소화 과정 | who TSMC | what 주간 옵션 시장 및 투자 심리 위축에 따른 매물 소화 및 변동성 확대 | when 2024-07-26 | where 미국 | tech 반도체 | telegram |
| 2024-07-29 반복 0건 kb=2676 ctx=6 | FACT | TSMC 3nm 및 5nm 공정 3-4분기 풀가동 및 3nm 2025년까지 풀가동 전망 | who TSMC | what 3nm 및 5nm 공정 풀가동 및 3nm 공정 2025년까지 수주 가시성 확보 | when 2024년 3-4분기 및 2025년 | where 대만 | tech 3nm, 5nm 파운드리 공정 | telegram |
| 2024-07-29 반복 0건 kb=2676 ctx=6 | FACT | 태풍 '개미' 영향으로 TSMC 2nm 공장 건설 일시 중단 후 재개 | who TSMC | what 태풍으로 인한 2nm 웨이퍼 제조공장 건설 일시 휴업 및 재개 | when 2024-07-24 | where 대만 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2024-07-29 반복 0건 kb=2676 ctx=6 | SPECULATE | 중국 팹리스 기업들의 미국 규제 대비 TSMC 선진공정 주문 증가 및 삼성으로의 생산 이전 움직임 | who TSMC | what 중국 팹리스의 재고 비축용 주문 증가 및 미국 규제 회피를 위한 삼성으로의 생산 이전 시도 | when 2024-07-29 | where 글로벌 | tech 선진공정 | telegram |
| 2024-07-29 반복 0건 kb=2676 ctx=6 | FACT | 유럽 내 TSMC 반도체 팹 건설 보조금 승인 지연 | who TSMC | what 유럽 내 반도체 팹 건설을 위한 보조금 미승인 상태 | when 2024-07-30 | where 유럽 | tech 반도체 팹 | telegram |
| 2024-07-30 반복 3건 kb=2680 ctx=6 | FACT | TSMC, 독일 드레스덴 공장 8월 기공식 및 2027년 말 가동 계획 | who TSMC | what 유럽 첫 공장 기공식 개최 및 2027년 말 가동 목표 | when 2024년 8월(기공식), 2027년 말(가동) | where 독일 드레스덴 | telegram |
| 2024-07-30 반복 3건 kb=2680 ctx=6 | FACT | TSMC, High-NA EUV 도입 시기 미정 및 A16 공정 2026년 하반기 양산 계획 | who TSMC | what High-NA EUV 비용 효율성 평가 중, A16 공정 2026년 하반기 양산 예정 | when 2026년 하반기 | tech High-NA EUV, A16 | telegram |
| 2024-07-30 반복 3건 kb=2680 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.4% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2024-07-30 | change_pct -3.4% | session 정규장 | telegram |
| 2024-07-31 반복 0건 kb=2682 ctx=6 | FACT | TSMC, 독일 드레스덴 파운드리 기공식 개최 및 2027년 양산 계획 발표 | who TSMC (ESMC) | what 독일 드레스덴 파운드리 기공식 개최 및 28/22nm, 16/12nm 공정 생산 계획 | when 2024-08-20 기공식, 2027년 양산 | where 독일 드레스덴 | scale 월 4만장 (12인치 웨이퍼) | tech 28/22nm CMOS, 16/12nm FinFET | telegram |
| 2024-07-31 반복 0건 kb=2682 ctx=6 | PRICE | TSMC 정규장 주가 7.29% 상승 | who TSMC | what 주가 7.29% 상승 | when 2024-07-31 | change_pct +7.29% | session 정규장 | telegram |
| 2024-07-31 반복 0건 kb=2682 ctx=6 | PRICE | TSMC 시간외 주가 3.1% 상승 | who TSMC | what 주가 3.1% 상승 | when 2024-07-31 | change_pct +3.1% | session 시간외 | slack |
| 2024-08-01 반복 0건 kb=2683 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.60% 하락 | who TSMC | what 반도체 업종 동반 하락에 따른 주가 변동 | when 2024-08-01 | change_pct -4.60% | session 정규장 | telegram |
| 2024-08-01 반복 0건 kb=2683 ctx=6 | FACT | TSMC 7월 18일 발표한 분기 실적 및 차기 가이던스 시장 예상치 상회 | who TSMC | what 분기 실적 및 차기 가이던스 시장 예상치 상회 | when 2024-07-18 | telegram |
| 2024-08-02 반복 0건 kb=2684 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 6% 가까이 하락 | who TSMC | what 주가 급락 | when 2024-08-02 | where 대만/미국 | change_pct -6% | session 정규장 | telegram |
| 2024-08-02 반복 0건 kb=2684 ctx=6 | FACT | TSMC의 ASML EUV 장비 주문 확인 | who TSMC, ASML | what TSMC의 EUV 장비 신규 주문 확인 | when 2024-08-02 | where 글로벌 | tech EUV | slack |
| 2024-08-02 반복 0건 kb=2684 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 경쟁력 약화로 인한 TSMC 공정 도입 가속화 전망 | who TSMC, Intel | what 인텔의 제품 경쟁력 저하로 TSMC 파운드리 공정 도입 가속화 가능성 | when 2024-08-02 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | slack |
| 2024-08-03 반복 0건 kb=2686 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 주가 5.3% 하락 마감 | who TSMC | what TSMC ADR 주가 5.3% 하락 | when 2024-08-03 | where 미국(ADR) | change_pct -5.3% | session 정규장 | telegram |
| 2024-08-04 반복 0건 kb=2686 ctx=6 | FACT | TSMC, 독일 드레스덴 반도체 공장 건설 착수 | who TSMC | what 유럽 첫 반도체 공장 건설 착수 | when 2024년 8월 | where 독일 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2024-08-04 반복 0건 kb=2686 ctx=6 | FACT | 엔비디아 블랙웰 B200 설계 결함 발견 및 출시 연기 | who TSMC, 엔비디아 | what 블랙웰 B200 테스트 과정에서 설계 결함 발견 및 출시 3개월 연기 | when 2025년 초 | where 대만 | tech 블랙웰 B200 칩 | telegram |
| 2024-08-05 반복 0건 kb=2688 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 생산능력 부족으로 엔비디아가 인텔에 패키징 주문을 고려 중 | who TSMC, 엔비디아, 인텔 | what TSMC의 CoWoS-S 생산능력 부족으로 엔비디아가 인텔의 Foveros 기술을 활용한 패키징 주문 고려 | when 2024-08-05 | where 대만 | tech CoWoS-S, Foveros | telegram |
| 2024-08-05 반복 0건 kb=2688 ctx=6 | PRICE | TSMC 대만 증시 정규장 주가 10% 하락 | who TSMC | what 대만 증시 정규장 주가 하락 | when 2024-08-05 | where 대만 | change_pct -10% | session 정규장 | slack |
| 2024-08-05 반복 0건 kb=2688 ctx=6 | FACT | 모건스탠리가 주가 급락 후 TSMC를 탑픽으로 제시 | who 모건스탠리, TSMC | what TSMC를 탑픽(Top Pick) 종목으로 선정 | when 2024-08-05 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-08-05 반복 0건 kb=2688 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 시간외 거래 상승 전환 | who TSMC | what 미국 ADR 시간외 거래 상승 | when 2024-08-05 | where 미국 | change_pct +0.76% | session 시간외 | telegram |
| 2024-08-06 반복 2건 kb=2690 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 5nm 및 3nm 공정 가격 3~8% 인상 계획 | who TSMC | what 2025년 5nm 및 3nm 공정 제품 가격 3~8% 인상 | when 2025년 | where 대만 | scale 3~8% 인상 | tech 5nm, 3nm | telegram |
| 2024-08-06 반복 2건 kb=2690 ctx=6 | FACT | 일본 구마모토현 지사, TSMC 본사 방문하여 제3공장 건설 논의 예정 | who TSMC, 일본 구마모토현 | what 구마모토 제3공장 건설 의사 타진 및 회담 | when 2024년 8월 25-27일 | where 대만 신주 | telegram |
| 2024-08-06 반복 2건 kb=2690 ctx=6 | PRICE | TSMC 대만 증시 주가 8.1% 상승 | who TSMC | what 주가 8.1% 상승 | when 2024-08-06 | where 대만 | change_pct +8.1% | session 정규장 | telegram |
| 2024-08-06 반복 2건 kb=2690 ctx=6 | FACT | 엔비디아 블랙웰 칩 마스크 교체로 2주간 생산 지연 발생 | who TSMC, 엔비디아 | what 블랙웰 칩 마스크 교체에 따른 2주간 생산 지연 및 4분기 양산 예정 | when 2024년 4분기 | where 글로벌 | tech CoWoS, 블랙웰 | slack |
| 2024-08-06 반복 2건 kb=2690 ctx=6 | FACT | TSMC, 블랙웰 생산 지연에도 H100 수요로 CoWoS 캐파 영향 없음 | who TSMC | what 블랙웰 지연에 따른 유휴 CoWoS 캐파를 H100 수요로 충족 | when 2024년 | where 글로벌 | tech CoWoS | slack |
| 2024-08-06 반복 2건 kb=2690 ctx=6 | PRICE | TSMC 미국 증시 주가 5.03% 상승 | who TSMC | what 주가 5.03% 상승 | when 2024-08-06 | where 미국 | change_pct +5.03% | session 정규장 | telegram |
| 2024-08-08 반복 0건 kb=2694 ctx=6 | FACT | TSMC가 3나노 및 5나노 공정 제품의 가격을 8% 인상할 계획임 | who TSMC | what 주력 3나노 및 5나노 공정 파운드리 가격 8% 인상 | when 2024-08-08 | where 대만 | tech 3nm, 5nm | telegram |
| 2024-08-08 반복 0건 kb=2694 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 6.13% 상승 | who TSMC | what 주가 6.13% 상승 | when 2024-08-08 | where 미국 | change_pct +6.13% | session 정규장 | telegram |
| 2024-08-09 반복 2건 kb=2695 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 7월 매출 전년 동기 대비 44.7% 증가 | who TSMC | what 2024년 7월 매출 2,569억 5,000만 대만달러 기록 (YoY +44.7%, MoM +23.6%) | when 2024년 7월 | where 대만 | scale 2,569억 5,000만 대만달러 | telegram |
| 2024-08-09 반복 2건 kb=2695 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 1~7월 누적 매출 전년 대비 30.5% 증가 | who TSMC | what 2024년 1월~7월 누적 매출 1조 5,231억 1,000만 대만달러 기록 | when 2024년 1월~7월 | where 대만 | scale 1조 5,231억 1,000만 대만달러 | telegram |
| 2024-08-09 반복 2건 kb=2695 ctx=6 | EXPECT | TSMC 7월 매출 호조로 3분기 실적 가이던스 상회 가능성 시사 | who TSMC | what 강력한 AI 칩 수요로 인해 3분기 매출이 시장 예상치인 7,474억 대만달러를 초과할 가능성 | when 2024년 3분기 | where 글로벌 | tech AI 칩 | bloomberg |
| 2024-08-09 반복 2건 kb=2695 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.56% 상승 | who TSMC | what 주가 1.56% 상승 | when 2024-08-09 | where 미국 | change_pct +1.56% | session 정규장 | telegram |
| 2024-08-09 반복 2건 kb=2695 ctx=6 | SPECULATE | 일본 지진 발생에 따른 TSMC 구마모토 공장 영향 우려 | who TSMC | what 일본 지진 발생으로 인한 구마모토 공장 인근 영향 가능성 제기 | when 2024-08-09 | where 일본 구마모토 | slack |
| 2024-08-10 반복 0건 kb=2699 ctx=6 | FACT | TSMC의 7월 매출이 AI 칩 수요 급증으로 전년 대비 45% 증가 | who TSMC | what 7월 매출액 2,569억 5,000만 대만달러 기록 | when 2024년 7월 | where 대만 | scale 2,569억 5,000만 대만달러 | tech AI 칩 | telegram |
| 2024-08-10 반복 0건 kb=2699 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 7월 실적 호조에 따른 3분기 매출 가이던스 상회 가능성 | who TSMC | what 3분기 매출 예상치(7,474억 대만달러) 초과 달성 전망 | when 2024년 3분기 | where 대만 | scale 7,474억 대만달러(예상치) | tech AI 칩 | telegram |
| 2024-08-11 반복 0건 kb=2701 ctx=6 | OPINION | TSMC의 상대적 강세 및 20일 이동평균선 회복에 대한 시장 관찰 | who TSMC | what TSMC의 상대적 강세와 20일 이동평균선 회복 관찰 | when 2024-08-11 | telegram |
| 2024-08-12 반복 0건 kb=2702 ctx=6 | FACT | TSMC 7월 매출액 전월 대비 23.6%, 전년 대비 44.7% 증가하며 월 매출 역대 최고치 달성 | who TSMC | what 7월 매출액 전월 대비 23.6%, 전년 대비 44.7% 증가로 역대 최고 월 매출 기록 | when 2024년 7월 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2024-08-12 반복 0건 kb=2702 ctx=6 | FACT | TSMC, 애플·엔비디아·AMD·퀄컴 등 4대 고객사 주문 급증으로 연간 매출 증가율 30% 상회 전망 | who TSMC | what 주요 고객사(애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴)의 공격적 주문으로 연간 매출 증가율 30% 상회 전망 | when 2024년 하반기 | where 글로벌 | scale 연간 매출 증가율 30% 이상 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2024-08-12 반복 0건 kb=2702 ctx=6 | FACT | TSMC, 이노룩스(Innolux) 난커4공장 매입 추진 및 선진 패키징/공정 활용 계획 | who TSMC | what 이노룩스 난커4공장 매입(200억 TWD 제시) 및 선진 패키징/공정 라인 활용 계획 | when 2024년 8월 | where 대만 | scale 200억 TWD | tech 선진 패키징 및 선진 공정 | telegram |
| 2024-08-12 반복 0건 kb=2702 ctx=6 | FACT | SK하이닉스의 HBM 웨이퍼 TSMC 대량 수출로 한국의 대만향 메모리 수출 급증 | who TSMC, SK하이닉스 | what SK하이닉스의 HBM 웨이퍼 TSMC 대량 수출로 인한 한국의 대만향 메모리 수출 YoY +225% 급증 | when 2024년 상반기 | where 한국-대만 | scale YoY +225% | tech HBM | telegram |
| 2024-08-12 반복 0건 kb=2702 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 공정 가동률 1분기 말부터 100% 유지 | who TSMC | what 3나노 공정 가동률 100% 유지 | when 2024년 1분기 말 ~ 현재 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2024-08-13 반복 0건 kb=2707 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.81% 상승 | who TSMC | what 필라델피아 반도체 지수 상승 및 반도체 업종 강세에 따른 주가 상승 | when 2024-08-13 | where 미국 | change_pct +2.81% | session 정규장 | telegram |
| 2024-08-14 반복 0건 kb=2707 ctx=6 | FACT | TSMC의 선단공정 수요 타이트함이 지속되며 가이던스를 상회하는 실적 흐름을 보임 | who TSMC | what 선단공정 수요 타이트 지속 및 가이던스를 상회하는 가동률과 ASP 기록 | when 2024년 8월 | where 글로벌 | scale 가이던스 상회 | tech 선단공정 | slack |
| 2024-08-14 반복 0건 kb=2707 ctx=6 | FACT | TSMC의 매출 증가 및 높은 단가로 인해 예상치를 상회하는 이익 달성 | who TSMC | what 매출 증가 및 높은 단가로 인한 예상치 상회 이익 달성 | when 2024년 8월 | where 글로벌 | scale 예상치 상회 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2024-08-15 반복 0건 kb=2709 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 직원들의 높은 출산율이 대만의 저출산 위기 해결책이 될 수 있다는 분석 | who TSMC | what TSMC 직원들의 출산율이 대만 전체 평균보다 높아 저출산 문제의 대안으로 언급됨 | when 2024-08-15 | where 대만 | scale 전체 인구의 0.3%, 연간 출생의 1.8% | x |
| 2024-08-15 반복 0건 kb=2709 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.35% 상승 | who TSMC | what 주가 2.35% 상승 | when 2024-08-15 | where 미국 | change_pct +2.35% | session 정규장 | telegram |
| 2024-08-16 반복 0건 kb=2710 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 캐파가 2024년 YoY 163.4%, 2025년 85.2% 성장할 것으로 전망됨 | who TSMC | what CoWoS 패키징 생산 능력(Capa) 대폭 확대 | when 2024년~2025년 | where 대만 | scale 2024년 YoY 163.4% 증가, 2025년 85.2% 추가 성장 | tech CoWoS 패키징, AI 가속기, HPC | telegram |
| 2024-08-16 반복 0건 kb=2710 ctx=6 | FACT | 에릭 슈밋 전 구글 CEO가 TSMC의 성공 요인으로 직원들을 강하게 몰아붙이는 기업 문화를 언급함 | who TSMC | what 물리학 박사들에게 공장 현장 근무를 요구하는 등 강도 높은 인재 운용 및 기업 문화 | when 2024-08-16 | where 스탠퍼드 대학교 | slack |
| 2024-08-18 반복 0건 kb=2712 ctx=6 | FACT | 소프트뱅크가 인텔과의 AI 반도체 생산 논의를 결렬하고 TSMC와 접촉함 | who TSMC | what 소프트뱅크의 AI 반도체 생산 파트너로 TSMC 접촉 | when 2024-08-18 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2024-08-18 반복 0건 kb=2712 ctx=6 | OPINION | 에릭 슈미트 전 구글 CEO가 TSMC의 성공 요인으로 직원들을 강하게 몰아붙이는 기업 문화를 꼽음 | who TSMC | what 성공 요인으로 강도 높은 업무 환경과 물리학 박사들의 현장 근무를 언급 | when 2024-08-18 | telegram |
| 2024-08-19 반복 0건 kb=2714 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.52% 상승 마감 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2024-08-19 | change_pct +0.52% | session 정규장 | telegram |
| 2024-08-19 반복 0건 kb=2714 ctx=6 | FACT | TSMC 독일 드레스덴 공장 착공 및 글로벌 프로젝트 투자 규모 1,000억 달러 확인 | who TSMC | what 독일 팹 착공 및 미국·일본 포함 글로벌 프로젝트 투자 규모 1,000억 달러 발표 | when 2024-08-19 | where 독일, 미국, 일본 | scale 1,000억 달러 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2024-08-20 반복 0건 kb=2715 ctx=6 | FACT | TSMC, 독일 드레스덴 신공장 착공 및 2027년 가동 목표 | who TSMC | what 독일 신공장 착공 및 2027년 가동 목표 발표 | when 2024-08-20 | where 독일 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2024-08-20 반복 0건 kb=2715 ctx=6 | FACT | TSMC, 실리콘 포토닉스 기술 도입 및 하이브리드 본딩 활용 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스 기술 도입 및 하이브리드 본딩 적용 | when 2024-08-20 | tech 실리콘 포토닉스, 하이브리드 본딩 | telegram |
| 2024-08-20 반복 0건 kb=2715 ctx=6 | FACT | 인텍플러스, 대만 파운드리 기업(TSMC 추정)에 기판 검사장비 공급 | who 인텍플러스, TSMC | what 대만 파운드리 기업향 기판 검사장비 공급 | when 2024-08-21 | where 대만 | tech 기판 검사 | telegram |
| 2024-08-21 반복 0건 kb=2718 ctx=6 | FACT | TSMC가 경쟁사들의 팹 건설 둔화 기조 속에서도 EU 팹 확장을 계획대로 추진 중 | who TSMC | what 유럽(EU) 팹 건설 프로젝트의 꾸준한 속도 유지 및 확장 | when 2024-08-21 | where 유럽 | tech 반도체 제조 공정 | telegram |
| 2024-08-22 반복 0건 kb=2719 ctx=6 | FACT | 모건스탠리가 TSMC를 품질 및 방어적 성격의 가장 선호되는 기업(Most Favored)으로 선정 | who TSMC, 모건스탠리 | what 품질/방어적(Quality/Defensive) 부문 최선호주 선정 | when 2024-08-22 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-08-23 반복 0건 kb=2720 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.91% 상승 | who TSMC | what 달러 약세 및 금리 하락에 따른 반도체 업종 동반 상승 | when 2024-08-23 | where 미국 증시 | change_pct +2.91% | session 정규장 | telegram |
| 2024-08-26 반복 0건 kb=2720 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.29% 하락 | who TSMC | what 필라델피아 반도체 지수 하락에 따른 동반 하락 | when 2024-08-26 | where 미국 | change_pct -1.29% | session 정규장 | telegram |
| 2024-08-26 반복 0건 kb=2720 ctx=6 | FACT | TSMC, 일본 및 중국 공장 운영을 위한 19.6억 달러 규모 보조금 확보 | who TSMC | what 일본 및 중국 공장 관련 19.6억 달러 보조금 확보 | when 2024-08-26 | where 일본, 중국 | scale 19.6억 달러 | telegram |
| 2024-08-26 반복 0건 kb=2720 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 칩 수요 강세 지속에 따른 TSMC 밸류체인 수혜 전망 | who TSMC | what CoWoS Capa 증가 및 클라우드 Big4의 CAPEX 증가 트렌드로 인한 엔비디아 칩 수요 강세 수혜 | when 2024-08-26 | where 글로벌 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-08-27 반복 0건 kb=2722 ctx=6 | FACT | 샤오미, 2025년 TSMC 4nm 공정을 활용해 자체 프로세서 출시 예정 | who TSMC, 샤오미 | what 샤오미의 자체 프로세서 생산을 위한 TSMC 4nm 공정 활용 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2024-08-28 반복 0건 kb=2723 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 블랙웰 양산 지연 및 공급 병목 현상이 TSMC의 캐파 부족과 연관되어 실적에 영향을 줄 수 있다는 우려 제기 | who TSMC, NVIDIA | what 엔비디아의 블랙웰 양산 지연 및 공급 병목 현상이 TSMC의 캐파 부족과 맞물려 실적에 미칠 영향에 대한 시장의 우려 | when 2024년 하반기~2025년 | where 글로벌 | scale 블랙웰 양산 지연 및 공급 병목 | tech Blackwell, H100, H200, RTX40xx | telegram |
| 2024-08-29 반복 0건 kb=2724 ctx=6 | FACT | TSMC, 9월 MPW 서비스에 2nm 공정 옵션 최초 제공 | who TSMC | what 9월부터 시작되는 MPW(다중 프로젝트 웨이퍼) 서비스에 2nm 공정 옵션을 최초로 제공하여 설계 고객사 유치 | when 2024년 9월 | where 글로벌 | tech 2nm | telegram |
| 2024-08-29 반복 0건 kb=2724 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 변동 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2024-08-29 | where 미국 | change_pct -0.03% | session 정규장 | telegram |
| 2024-08-29 반복 0건 kb=2724 ctx=6 | FACT | TSMC, 2027년 패널 레벨 패키징(PLP) 양산 계획 | who TSMC | what AI 칩 출하 가속화를 위해 패널 레벨 패키징(PLP) 기술 도입 및 2027년 양산 예상 | when 2027년 | where 글로벌 | tech PLP(패널 레벨 패키징) | telegram |
| 2024-08-30 반복 0건 kb=2726 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.51% 상승 | who TSMC | what 필라델피아 반도체 지수 상승 및 매물 소화 후 상승 마감 | when 2024-08-30 | where 미국 | change_pct +1.51% | session 정규장 | telegram |
| 2024-09-02 반복 1건 kb=2726 ctx=6 | FACT | 미국 정부의 재생에너지 관련 청정대기 크레딧 조치가 애리조나주 매리코파 카운티(TSMC 공장 소재지)에만 적용됨 | who TSMC | what 미국 정부의 청정대기 크레딧 제도 적용 대상 지역에 TSMC 공장이 위치한 애리조나주 매리코파 카운티가 포함됨 | when 2024-08-29 | where 미국 애리조나주 | slack |
| 2024-09-02 반복 1건 kb=2726 ctx=6 | FACT | TSMC가 엔비디아의 전용 CoWoS 라인 신설 요구를 거절함 | who TSMC, 엔비디아 | what 젠슨 황의 공장 외부 전용 CoWoS 라인 신설 요구를 기술 유출 우려 및 선례 방지를 이유로 TSMC가 거절함 | when 2024-06 | where 대만 | tech CoWoS | slack |
| 2024-09-02 반복 1건 kb=2726 ctx=6 | SPECULATE | 중국 반도체 업체와 TSMC의 기술 격차가 3년 수준으로 좁혀졌다는 분석 | who TSMC | what 중국 반도체 업체들이 미국의 규제에도 불구하고 TSMC와의 기술 격차를 3년 수준으로 좁혔다는 분석 제기 | when 2024-09-03 | where 중국, 대만 | tech 반도체 공정 | telegram |
| 2024-09-03 반복 1건 kb=2729 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 FPGA 사업부 매각 시, 해당 수주 물량이 TSMC로 이전될 가능성 제기 | who TSMC, 인텔, AMD, Marvell | what 인텔의 FPGA 사업부 매각에 따른 TSMC의 수주 물량 증가 예상 | when 2024-09-03 | where 글로벌 | tech FPGA | telegram |
| 2024-09-03 반복 1건 kb=2729 ctx=6 | FACT | TSMC, 향후 3~5년 내 실리콘 포토닉스 공정 양산 목표 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스 기술 양산 로드맵 발표 | when 3~5년 내 | where 글로벌 | tech 실리콘 포토닉스 | telegram |
| 2024-09-03 반복 1건 kb=2729 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 주가 4.7% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2024-09-03 | where 미국 | change_pct -4.7% | session 정규장 | telegram |
| 2024-09-03 반복 1건 kb=2729 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 6.53% 하락 | who TSMC | what 반도체 업종 전반의 투자 심리 위축 및 수급 영향으로 인한 하락 | when 2024-09-03 | where 미국 | change_pct -6.53% | session 정규장 | telegram |
| 2024-09-03 반복 1건 kb=2729 ctx=6 | FACT | TSMC, 2분기 삼성 파운드리와의 격차 유지 및 강력한 AI 수요 확인 | who TSMC, 삼성전자 | what 파운드리 시장 점유율 격차 유지 및 AI 수요 강세 | when 2024년 2분기 | where 글로벌 | tech 파운드리, AI | telegram |
| 2024-09-04 반복 0건 kb=2732 ctx=6 | FACT | TSMC가 2나노 공정 제조를 위한 '사이버 셔틀' 서비스 접수를 시작함 | who TSMC | what 2나노 공정 제조를 위한 사이버 셔틀 서비스 접수 개시 | when 2024년 9월 | where 글로벌 | tech 2nm | telegram |
| 2024-09-05 반복 0건 kb=2733 ctx=6 | PRICE | 아시아 반도체주 상승세에 따른 TSMC 주가 상승 | who TSMC | what 아시아 반도체주 상승 흐름에 동참 | when 2024-09-05 | where 아시아 | session 장중 | telegram |
| 2024-09-05 반복 0건 kb=2733 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026년까지 CoWoS 생산능력 급격히 확장 계획 | who TSMC | what 고객 수요 대응을 위해 CoWoS 생산능력 대폭 확장 발표 | when 2026년까지 | where 대만 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-09-05 반복 0건 kb=2733 ctx=6 | SPECULATE | 인텔 18A 공정 테스트 실패가 TSMC의 2~3나노 공정 경쟁력에 미칠 영향 분석 | who TSMC | what 인텔 18A 공정의 수율 개선 난항으로 인해 TSMC의 2~3나노 공정 타겟팅 경쟁 구도 분석 | when 2024-09-05 | where 글로벌 | tech 2nm~3nm | slack |
| 2024-09-06 반복 0건 kb=2735 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.20% 하락 | who TSMC | what 엔 캐리 청산 및 경기 침체 우려로 인한 주가 하락 | when 2024-09-06 | where 글로벌 | change_pct -4.20% | session 정규장 | telegram |
| 2024-09-06 반복 0건 kb=2735 ctx=6 | FACT | TSMC 아리조나 공장 시험생산 수율이 대만 본토 수준에 근접 | who TSMC | what 아리조나 공장 시험생산 수율이 대만 타이난 공장과 유사한 수준 도달 | when 2024-09-06 | where 미국 아리조나 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2024-09-06 반복 0건 kb=2735 ctx=6 | FACT | TSMC 8월 실적 발표 예정 | who TSMC | what 8월 실적 발표 예정 | when 2024-09-10 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-09-07 반복 1건 kb=2737 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장의 4nm 공정 시험 생산 수율이 대만 타이난 공장과 동등한 수준에 도달함 | who TSMC | what 애리조나 공장 4nm 공정 시험 생산 수율이 대만 타이난 공장과 유사한 수준 달성 | when 2024-09-06 | where 미국 애리조나 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2024-09-08 반복 0건 kb=2738 ctx=6 | FACT | 애플 iPhone 16의 A18 시리즈 프로세서 탑재를 시작으로 퀄컴, 미디어텍, 엔비디아, 슈퍼마이크로의 3nm 공정 도입이 본격화되며 TSMC의 4분기 가동률이 상승할 전망 | who TSMC, 애플, 퀄컴, 미디어텍, 엔비디아, 슈퍼마이크로 | what iPhone 16용 A18 시리즈 생산 및 주요 고객사의 3nm 공정 도입 본격화 | when 2024년 4분기 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2024-09-09 반복 0건 kb=2739 ctx=6 | FACT | 인텔이 3nm 이하 공정 전면 위탁 생산을 위해 TSMC와 협력 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 3nm 이하 공정 칩 전면 위탁 생산 | when 2024-09-09 | where 대만 | tech 3nm 이하 공정 | telegram |
| 2024-09-09 반복 0건 kb=2739 ctx=6 | FACT | TSMC 3nm 공정 주문 증가로 올해 매출 성장률 전망치 상향 | who TSMC | what 3nm 공정 주문 증가에 따른 연간 매출 성장률 전망치 31~34%로 상향 | when 2024년 4분기 | where 대만 | scale 31~34% 성장 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2024-09-09 반복 0건 kb=2739 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.80% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2024-09-09 | change_pct +3.80% | session 정규장 | telegram |
| 2024-09-09 반복 0건 kb=2739 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장, 대만 본토와 동일 수준의 수율 달성 | who TSMC | what 애리조나 Fab의 수율이 대만 시설과 비슷한 수준으로 확인됨 | when 2024-09-09 | where 미국 애리조나 | telegram |
| 2024-09-09 반복 0건 kb=2739 ctx=6 | OPINION | 인텔의 TSMC 3nm 공정 활용이 제품 경쟁력 회복의 핵심 | who TSMC, 인텔 | what 인텔이 TSMC 3nm 공정을 사용하여 제품 경쟁력과 전력 효율성을 극적으로 개선할 것으로 전망 | when 2024년 9월~10월 | tech 3nm 공정 | slack |
| 2024-09-10 반복 2건 kb=2743 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 8월 매출 전년 동기 대비 33.0% 증가 | who TSMC | what 2024년 8월 매출 2,508억 7,000만 대만달러 기록 (YoY +33.0%, MoM -2.4%) | when 2024년 8월 | where 대만 | scale 2,508억 7,000만 대만달러 | telegram |
| 2024-09-10 반복 2건 kb=2743 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 1~8월 누적 매출 전년 대비 30.8% 증가 | who TSMC | what 2024년 1월~8월 누적 매출 1조 7,739억 7,000만 대만달러 기록 | when 2024년 1월~8월 | where 대만 | scale 1조 7,739억 7,000만 대만달러 | telegram |
| 2024-09-10 반복 2건 kb=2743 ctx=6 | EXPECT | 애널리스트들의 TSMC 3분기 매출 37% 성장 전망 | who TSMC | what 3분기 매출 전년 대비 37% 증가 예상 | when 2024년 3분기 | where 대만 | bloomberg |
| 2024-09-11 반복 2건 kb=2746 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.80% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2024-09-11 | where 미국 | change_pct +4.80% | session 정규장 | telegram |
| 2024-09-11 반복 2건 kb=2746 ctx=6 | FACT | TSMC, 중커2기과학단지 확장 및 공장 건설 계획 구체화 | who TSMC | what 중커2기과학단지 토지 구매 합의 및 내년 1분기 공장 건설 착수 | when 2024-09-11 | where 대만 | scale 토지 면적 95% 합의 | telegram |
| 2024-09-11 반복 2건 kb=2746 ctx=6 | FACT | 삼성전자의 파운드리 수주 부진 및 테일러 공장 운영 축소로 인한 TSMC의 반사이익 가능성 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 파운드리 수주 어려움 및 테일러 공장 운영 최소화로 인한 경쟁 구도 변화 | when 2024-09-11 | where 미국 | tech 파운드리 | slack |
| 2024-09-12 반복 3건 kb=2748 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황, TSMC의 제조 역량과 파트너십의 중요성 재확인 | who TSMC, Nvidia | what Nvidia의 매출 성장은 TSMC와 같은 주요 공급업체의 기민한 대응 없이는 불가능했음을 언급하며 파트너십 강조 | when 2024-09-12 | where 골드만삭스 테크 컨퍼런스 | tech Blackwell 플랫폼 | slack |
| 2024-09-12 반복 3건 kb=2748 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 타 파운드리 고려 발언에 대한 시장 해석 | who TSMC, Nvidia | what 젠슨 황의 타 파운드리 이용 가능성 언급은 TSMC의 품질 우위를 전제로 한 발언이며, 실제로는 TSMC의 패키징 캐파 부족에 대한 불만 및 협상력 강화 차원의 제스처로 해석됨 | when 2024-09-12 | tech 패키징 | slack |
| 2024-09-13 반복 0건 kb=2750 ctx=6 | FACT | TSMC가 엔비디아의 강력한 수요에 대응하여 CoWoS 생산 확장을 가속화하고 실리콘 포토닉스 및 FOPLP 연구 개발을 진행 중 | who TSMC | what CoWoS 생산 확장 가속화 및 실리콘 포토닉스, FOPLP 연구 개발 가속화 | when 2024-09-13 | where 대만 | tech CoWoS, 실리콘 포토닉스, FOPLP | telegram |
| 2024-09-13 반복 0건 kb=2750 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.62% 상승 | who TSMC | what 주가 0.62% 상승 | when 2024-09-13 | where 미국 | change_pct +0.62% | session 정규장 | telegram |
| 2024-09-14 반복 0건 kb=2751 ctx=6 | FACT | 모간스탠리 프라임 브로커리지 데이터에 따르면, 헤지펀드들이 최근 10일간 AI 테마의 핵심 종목으로 TSMC를 집중 순매수함 | who TSMC | what 헤지펀드의 AI 테마 핵심 매수 종목으로 선정되어 10일 연속 순매수 기록 | when 2024-09-14 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2024-09-18 반복 0건 kb=2752 ctx=6 | FACT | 바이트댄스와의 AI 칩 협력 보도 부인 | who TSMC, 바이트댄스 | what 바이트댄스가 TSMC와 AI 칩 협력을 추진한다는 보도에 대해 사실무근이라고 공식 답변 | when 2024-09-18 | where 중국 | tech AI 칩 | telegram |
| 2024-09-18 반복 0건 kb=2752 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 아리조나 공장 A16 칩 소량 생산 시작 | who TSMC | what 아리조나 Fab 21에서 애플 A16 칩 소량 생산 개시 및 대만 본토 수준의 수율 확보 | when 2024-09-18 | where 미국 아리조나 | tech A16 칩 | telegram |
| 2024-09-18 반복 0건 kb=2752 ctx=6 | SPECULATE | 인텔 파운드리 분사 및 미 정부 지원이 TSMC에 미칠 잠재적 위협 분석 | who TSMC, 인텔 | what 인텔 파운드리의 독립 법인화와 미 정부 지원이 향후 TSMC의 경쟁 구도에 잠재적 위협이 될 수 있다는 분석 | when 2024-09-18 | where 미국 | telegram |
| 2024-09-18 반복 0건 kb=2752 ctx=6 | OPINION | 모건스탠리 보고서에 대한 시장 반응 | who TSMC | what 모건스탠리의 TSMC 관련 보고서에 대해 투자자들 사이에서 다양한 의견 공유 | when 2024-09-18 | slack |
| 2024-09-19 반복 1건 kb=2756 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 및 HPC 수요 대응 위해 SoIC 생산능력 대폭 확충 | who TSMC | what SoIC 월간 생산능력을 2023년 말 2,000개에서 2024년 말 4,000~5,000개로 확대, 2025년 8,000개 이상 목표 | when 2024년 말 ~ 2026년 | where 대만 | scale 2026년까지 생산능력 배증 | tech SoIC | telegram |
| 2024-09-19 반복 1건 kb=2756 ctx=6 | FACT | ByteDance, Nvidia 의존도 축소를 위해 TSMC 5nm 공정 활용 자체 AI 칩 양산 계획 | who TSMC, ByteDance | what ByteDance가 자체 AI 칩 개발을 위해 TSMC 5nm 공정 위탁 생산 추진 | when 2026년까지 | where 글로벌 | tech 5nm | slack |
| 2024-09-19 반복 1건 kb=2756 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 팹에서 Apple A16 칩 소규모 생산 시작 | who TSMC, Apple | what 애리조나 팹에서 N4P 공정을 이용한 A16 칩 생산 개시 | when 2024년 9월 | where 미국 애리조나 | scale 소규모 생산(2025년 대량 생산 예정) | tech N4P | slack |
| 2024-09-19 반복 1건 kb=2756 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 5.34% 상승 | who TSMC | what 주가 5.34% 상승 | when 2024-09-19 | where 미국 증시 | change_pct +5.34% | session 정규장 | telegram |
| 2024-09-20 반복 0건 kb=2759 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.21% 하락 | who TSMC | what 선물옵션 만기일 수급 영향으로 인한 주가 하락 | when 2024-09-20 | where 미국 | change_pct -1.21% | session 정규장 | telegram |
| 2024-09-22 반복 0건 kb=2759 ctx=6 | FACT | TSMC 경영진이 UAE 내 대규모 반도체 공장 건설 가능성을 논의함 | who TSMC | what UAE 내 대규모 반도체 제조 공장 건설을 위한 초기 단계 논의 | when 2024-09-22 | where 아랍에미리트(UAE) | scale 대만 최첨단 시설과 맞먹는 규모 | tech AI 반도체 제조 | telegram |
| 2024-09-23 반복 0건 kb=2760 ctx=6 | FACT | TSMC, 이노룩스 공장 매입 후 CoWoS 생산능력 2배 확대를 위한 초급행 설비 주문 | who TSMC | what 이노룩스 남과 4공장 매입 후 설비 초급행 주문을 통한 2025년 CoWoS 생산능력 2배 확대 추진 | when 2025년 상반기 가동 목표 | where 대만 남과(Nanke) | tech CoWoS | telegram |
| 2024-09-24 반복 0건 kb=2761 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.13% 상승 | who TSMC | what 주가 4.13% 상승 | when 2024-09-24 | where 미국 증시 | change_pct +4.13% | session 정규장 | telegram |
| 2024-09-24 반복 0건 kb=2761 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 사업부 75억 달러 추가 투자 정부 승인 | who TSMC | what 애리조나 사업부에 75억 달러 추가 투자 정부 승인 획득 | when 2024-09-24 | where 미국 애리조나 | scale 75억 달러 | telegram |
| 2024-09-24 반복 0건 kb=2761 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년까지 SoIC 생산 Capa 강화 계획 | who TSMC | what 4대 주요 고객 수요 대응을 위한 SoIC 생산 Capa 강화 | when 2026년까지 | where 글로벌 | tech SoIC | telegram |
| 2024-09-24 반복 0건 kb=2761 ctx=6 | TP_MOVE | 모건스탠리, TSMC 목표주가 1,220 NT$에서 1,280 NT$로 상향 | who TSMC | what 목표주가 상향 | when 2024-09-24 | where 글로벌 | firm 모건스탠리 | tp_old 1,220 NT$ | tp_new 1,280 NT$ | rating 비중 확대 | action raise | telegram |
| 2024-09-24 반복 0건 kb=2761 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 자본지출 상향 및 CoWoS 생산 가속화 | who TSMC | what 2025년 자본지출 380억 달러로 상향 및 CoWoS 용량 80k 조기 달성 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 380억 달러 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-09-26 반복 0건 kb=2764 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.46% 상승 | who TSMC | what 주가 2.46% 상승 | when 2024-09-26 | where 미국 증시 | change_pct +2.46% | session 정규장 | telegram |
| 2024-09-26 반복 0건 kb=2764 ctx=6 | EXPECT | JP모건, TSMC 3분기 실적 가이던스 상회 및 4분기 매출 10% 성장 전망 | who TSMC | what 3분기 매출 및 총이익률 가이던스 상회 예상, 4분기 매출 전분기 대비 10% 성장 전망 | when 2024년 3분기 및 4분기 | where 글로벌 | scale 3분기 매출 233억 달러(JPMe), 총이익률 54.8%(JPMe) | tech N3, N4, CoWoS | telegram |
| 2024-09-26 반복 0건 kb=2764 ctx=6 | FACT | TSMC, 3나노 모바일 AP 수주 독식 | who TSMC | what 3나노 모바일 AP 수주 독식 | when 2024년 | where 글로벌 | tech 3나노(N3) | telegram |
| 2024-09-27 반복 0건 kb=2766 ctx=6 | SPECULATE | 삼성 파운드리의 3nm 공정 수율 문제로 인해 고객사들이 TSMC로의 이원화를 시도하고 있으나, 삼성의 공정 안정화 실패가 TSMC의 반사이익으로 이어지는 구조 분석 | who TSMC, 삼성 파운드리 | what 삼성의 3nm 공정 수율 부진에 따른 TSMC의 반사이익 및 경쟁 구도 분석 | when 2024-09-27 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | slack |
| 2024-09-27 반복 0건 kb=2766 ctx=6 | FACT | TSMC의 파운드리 가격 책정 방식은 칩당 단가가 아닌 웨이퍼 장당 단가 방식임 | who TSMC | what 웨이퍼 장당 가격 책정 방식 확인 | when 2024-09-27 | where 대만 | slack |
| 2024-09-30 반복 0건 kb=2768 ctx=6 | FACT | TSMC가 내년부터 유리기판 및 실리콘 포토닉스 기술을 도입하여 차세대 패키징 경쟁력을 강화할 예정 | who TSMC | what 유리기판 및 실리콘 포토닉스 기술 도입을 통한 첨단 패키징 로드맵 실행 | when 2025년 | where 대만 | tech 유리기판, 실리콘 포토닉스, 첨단 패키징 | telegram |
| 2024-10-01 반복 0건 kb=2769 ctx=6 | FACT | 강한 AI 가속기 수요가 TSMC의 시장 점유율 확대로 이어지고 있음 | who TSMC | what AI 가속기 수요 강세에 따른 파운드리 시장 점유율 확대 | when 2024-10-01 | where 글로벌 | tech AI 가속기 | telegram |
| 2024-10-02 반복 1건 kb=2770 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.17% 상승 | who TSMC | what 주가 2.17% 상승 | when 2024-10-02 | change_pct +2.17% | session 정규장 | telegram |
| 2024-10-02 반복 1건 kb=2770 ctx=6 | FACT | TSMC, 성숙 공정 고객 대상 할인 고려 | who TSMC | what 7nm 및 14nm 이상 성숙 공정 고객 대상 할인 고려 | when 2024-10-02 | tech 7nm, 14nm | telegram |
| 2024-10-02 반복 1건 kb=2770 ctx=6 | FACT | TSMC 4분기 3nm 생산능력 이용률 100% 전망 | who TSMC | what 애플, 퀄컴, 미디어텍, 인텔 물량으로 3nm 이용률 100% 도달 전망 | when 2024년 4분기 | tech 3nm | telegram |
| 2024-10-02 반복 1건 kb=2770 ctx=6 | EXPECT | 전기요금 인상으로 인한 TSMC 총이익률 하락 및 공정 가격 인상 전망 | who TSMC | what 전기요금 상승에 따른 총이익률 하락 및 내년 1분기 첨단 공정 가격 인상 가능성 | when 2024년 4분기 ~ 2025년 1분기 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2024-10-02 반복 1건 kb=2770 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 블랙웰 수요 및 CoWoS 증설 전망 | who TSMC | what 엔비디아 제품 전략 변화에도 불구하고 CoWoS 증설 전망 상향 | when 2024-10-02 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-10-03 반복 0건 kb=2774 ctx=6 | FACT | 국내 AI 반도체 생태계에서 삼성전자와 TSMC로 파운드리 공급망 다각화 움직임 확인 | who TSMC, 삼성전자 | what AI 반도체 파운드리 공급망 다각화 | when 2024-10-03 | where 글로벌 | tech AI 반도체 파운드리 | telegram |
| 2024-10-04 반복 0건 kb=2775 ctx=6 | FACT | 마이크로소프트의 XBOX 신모델 출시로 인한 TSMC 등 공급망 수혜 기대 | who TSMC, 마이크로소프트 | what XBOX Series X/S 신모델 3종 출시 및 관련 공급망 수혜 기대 | when 2024-10-15 | where 글로벌 | tech 소비자 전자 제품 | telegram |
| 2024-10-05 반복 0건 kb=2776 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 Blackwell B300 칩 생산에 TSMC의 첨단 패키징 기술 활용 확정 | who TSMC, 엔비디아 | what B300 칩(B112 코어 2개, HBM 8개 구성) 생산을 위한 TSMC 첨단 패키징 기술 적용 | when 2025년 2분기 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징, B300 아키텍처 | telegram |
| 2024-10-05 반복 0건 kb=2776 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 Blackwell Ultra 칩 생산에 TSMC 4나노 공정 지속 사용 | who TSMC, 엔비디아 | what Blackwell Ultra 칩 생산에 TSMC 4나노 공정 활용 | when 2025년 상반기 | where 글로벌 | tech 4나노 공정 | telegram |
| 2024-10-05 반복 0건 kb=2776 ctx=6 | EXPECT | 모건 스탠리, TSMC를 포함한 대만 5대 공급망 기업에 대해 AI 반도체 수요 증가에 따른 긍정적 전망 유지 | who TSMC, 모건 스탠리 | what AI 반도체 공급망 내 TSMC의 핵심 역할 및 수혜 전망 | when 2025년 | where 대만 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2024-10-06 반복 0건 kb=2779 ctx=6 | FACT | 모건스탠리가 엔비디아 Blackwell 공급망의 핵심 업체로 TSMC를 긍정적으로 평가 | who TSMC, 모건스탠리 | what 엔비디아 Blackwell 아키텍처 칩의 내년 1분기 대규모 출하에 따른 공급망 긍정 평가 | when 2025년 1분기 | where 대만 | tech Blackwell 아키텍처 | telegram |
| 2024-10-06 반복 0건 kb=2779 ctx=6 | FACT | 구글이 공개한 칩 설계 프로그램 'AlphaChip'이 TSMC의 칩 설계 및 제조 공정에 활용됨 | who 구글, TSMC | what AlphaChip을 활용한 칩 설계 및 최적화 | when 2024년 | where 글로벌 | tech AlphaChip, 칩 설계 자동화 | substack_email |
| 2024-10-06 반복 0건 kb=2779 ctx=6 | FACT | 오픈AI가 자체 ASIC 칩 개발을 위해 TSMC의 3nm 및 차세대 1.6nm 공정을 활용할 전망 | who TSMC, 오픈AI, 브로드컴, 마벨 | what 오픈AI의 ASIC 칩 생산을 위한 TSMC 차세대 공정(3nm, 1.6nm) 활용 협력 | when 향후 순차적 생산 | where 글로벌 | tech 3nm, 1.6nm 공정 | substack_email |
| 2024-10-06 반복 0건 kb=2779 ctx=6 | FACT | TSMC가 앰코테크놀로지(Amkor)와 협력하여 미국 내 파운드리 사업 및 패키징 역량 강화 | who TSMC, 앰코테크놀로지(Amkor) | what 미국 내 파운드리 사업 및 패키징 협력 강화 | when 2024년 10월 | where 미국 | tech 반도체 패키징 | telegram |
| 2024-10-07 반복 0건 kb=2783 ctx=6 | FACT | TSMC, 엔비디아 및 브로드컴과 협력하여 데이터센터 전력 효율을 위한 COUPE(광전융합) 기술 도입 발표 | who TSMC, 엔비디아, 브로드컴 | what 데이터센터 전력 소모 감축을 위한 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 기술 도입 | when 2024-10-07 | where 글로벌 | tech COUPE, CPO, 광전융합 | telegram |
| 2024-10-07 반복 0건 kb=2783 ctx=6 | FACT | TSMC와 Amkor, 애리조나주 첨단 패키징 및 테스트 생태계 확장을 위한 파트너십 체결 | who TSMC, Amkor | what 애리조나주 내 InFO 및 CoWoS 등 첨단 패키징 및 테스트 기능 도입을 위한 협업 | when 2024-10-05 | where 미국 애리조나 | tech InFO, CoWoS | telegram |
| 2024-10-07 반복 0건 kb=2783 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 반도체 수요 증가에 따른 생산 가격 인상 | who TSMC | what 반도체 생산 가격 인상 | when 2024-10-08 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-10-07 반복 0건 kb=2783 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.85% 상승 | who TSMC | what 주가 1.85% 상승 | when 2024-10-07 | where 미국 | change_pct +1.85% | session 정규장 | telegram |
| 2024-10-08 반복 0건 kb=2786 ctx=6 | FACT | TSMC, 9월부터 2나노 사이버셔틀 서비스 개시 | who TSMC | what 2나노 공정 사이버셔틀 서비스 공급 및 팹리스 대기업 대상 샘플 접수 | when 2024년 9월 | where 대만 | tech 2nm 공정 | slack |
| 2024-10-08 반복 0건 kb=2786 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자 현직자 인터뷰를 통한 TSMC와 삼성 파운드리 경쟁력 비교 | who TSMC, 삼성전자 | what 퀄컴의 TSMC 전환 사례 및 선단 공정에서의 기술 격차 분석 | when 2024-10-08 | where 글로벌 | tech 선단 나노 공정 | telegram |
| 2024-10-09 반복 0건 kb=2788 ctx=6 | PRICE | TSMC 10월 9일 주가 0.59% 상승 | who TSMC | what 주가 0.59% 상승 | when 2024-10-09 | where 미국 | change_pct +0.59% | session 정규장 | telegram |
| 2024-10-09 반복 0건 kb=2788 ctx=6 | FACT | TSMC 9월 매출액 2,518.7억 대만달러 기록 (YoY +39.6%) | who TSMC | what 9월 매출액 2,518.7억 대만달러 기록 (YoY +39.6%, MoM +0.4%) | when 2024년 9월 | where 대만 | scale 2,518.7억 대만달러 | telegram |
| 2024-10-09 반복 0건 kb=2788 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 매출 7,569.9억 대만달러로 시장 컨센서스 상회 | who TSMC | what 3분기 매출 7,569.9억 대만달러(약 236.2억 달러) 기록, 시장 컨센서스 및 자체 가이던스 상회 | when 2024년 3분기 | where 대만 | scale 7,569.9억 대만달러 | telegram |
| 2024-10-09 반복 0건 kb=2788 ctx=6 | FACT | TSMC 가오슝 반도체 공장 5개 건설 계획 | who TSMC | what 가오슝에 반도체 공장 5개 건설 추진 | when 2024-10-09 | where 대만 가오슝 | scale 공장 5개 | telegram |
| 2024-10-10 반복 0건 kb=2791 ctx=6 | FACT | 인텔의 첫 루나 레이크 프로세서가 TSMC 공정을 사용하여 공식 출시됨 | who TSMC, Intel | what TSMC 기술을 적용한 인텔 루나 레이크 프로세서 공식 출시 | when 2024-10-10 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | telegram |
| 2024-10-10 반복 0건 kb=2791 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 매출 36% 급증하며 삼성전자와의 격차 확대 | who TSMC | what 3분기 매출 전년 대비 36% 성장 | when 2024년 3분기 | where 대만 | scale 36% 성장 | telegram |
| 2024-10-11 반복 0건 kb=2793 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.71% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2024-10-11 | where 미국 증시 | change_pct +2.71% | session 정규장 | telegram |
| 2024-10-11 반복 0건 kb=2793 ctx=6 | FACT | AMD 리사 수 CEO가 TSMC 외 다른 칩 제조업체 이용 계획이 없음을 밝힘 | who AMD, TSMC | what TSMC 파운드리 독점 활용 확인 | when 2024-10-10 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2024-10-11 반복 0건 kb=2793 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 실적 발표 예정 | who TSMC | what 3분기 실적 발표 | when 2024-10-17 | where 글로벌 | hankyung |
| 2024-10-13 반복 0건 kb=2795 ctx=6 | FACT | TSMC가 10월 17일 실적 발표 예정 | who TSMC | what 2024년 3분기 실적 발표 | when 2024-10-17 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-10-13 반복 0건 kb=2795 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 칩 시장 대응을 위해 유럽(드레스덴)에 추가 공장 건설 계획 | who TSMC | what 유럽 내 AI 칩 생산을 위한 추가 공장 건설 계획 발표 | when 2024-10-13 | where 유럽(드레스덴) | tech AI 칩 | telegram |
| 2024-10-14 반복 0건 kb=2797 ctx=6 | FACT | TSMC가 테슬라의 5nm Dojo 칩을 생산 중임이 확인됨 | who TSMC, Tesla | what 테슬라의 5nm Dojo 칩 위탁 생산 | when 2024-10-14 | where 대만 | tech 5nm, Dojo chip | telegram |
| 2024-10-14 반복 0건 kb=2797 ctx=6 | FACT | 구글의 Pixel Tensor G5 칩을 TSMC 3nm 공정에서 생산 | who TSMC, Google | what 구글 Pixel Tensor G5 칩의 TSMC 3nm 공정 생산 확정 | when 2024-10-14 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2024-10-14 반복 0건 kb=2797 ctx=6 | FACT | TSMC의 자체 펠리클 개발 및 CNT 펠리클 집중 | who TSMC | what High-NA EUV 대비 자체 펠리클 및 CNT 펠리클 개발 집중 | when 2024-10-14 | where 대만 | tech EUV, CNT Pellicle, High-NA EUV | telegram |
| 2024-10-14 반복 0건 kb=2797 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.73% 상승 | who TSMC | what 주가 0.73% 상승 | when 2024-10-14 | where 미국 | change_pct +0.73% | session 정규장 | telegram |
| 2024-10-14 반복 0건 kb=2797 ctx=6 | EXPECT | AI 수요 급증으로 TSMC 이익 40% 증가 전망 | who TSMC | what AI 분야 수요 급증에 따른 이익 40% 급증 전망 | when 2024-10-17 | where 글로벌 | tech AI | telegram |
| 2024-10-14 반복 0건 kb=2797 ctx=6 | EXPECT | 엔비디아 및 AMD의 AI 가속기 생산 증가로 TSMC 3nm 주문 급증 전망 | who TSMC, NVIDIA, AMD | what 2025년 3nm 노드 주문 급증 전망 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 3nm, AI 가속기 | telegram |
| 2024-10-15 반복 0건 kb=2802 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.64% 하락 | who TSMC | what 필라델피아 반도체 지수 하락 및 업황 불안 심리에 따른 주가 하락 | when 2024-10-15 | change_pct -2.64% | session 정규장 | telegram |
| 2024-10-15 반복 0건 kb=2802 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 공정, 차세대 AI 가속기 채택 확정 | who TSMC, 엔비디아, AMD, 인텔 | what TSMC 3나노 공정이 엔비디아, AMD, 인텔의 차세대 AI 가속기에 채택될 예정 | when 2024-10-15 | tech 3나노 공정, AI 가속기 | telegram |
| 2024-10-15 반복 0건 kb=2802 ctx=6 | OPINION | TSMC 실적 발표에 대한 시장의 주목 | who TSMC | what 내일 예정된 TSMC 실적 발표가 향후 시장 방향성을 결정할 것으로 판단 | when 2024-10-16 | discord |
| 2024-10-16 반복 0건 kb=2804 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 CoWoS 용량은 약 60k wspm으로 예상되며, Blackwell 칩의 공급 제한이 지속될 전망 | who TSMC | what 2025년 CoWoS 총 용량 약 60k wspm 예상 및 Blackwell 다이 생산 효율(웨이퍼당 16개)에 따른 공급 제한 지속 | when 2025년 | where 대만 | scale 60k wspm | tech CoWoS, Blackwell | telegram |
| 2024-10-16 반복 0건 kb=2804 ctx=6 | FACT | ASML의 EUV 발주 감소는 TSMC의 자본지출 조정 및 Blackwell 양산 이후의 지출 최적화 전략과 연관됨 | who TSMC | what 자본지출 계획 조정에 따른 EUV 발주 계획 변경 및 Blackwell 양산 이후 무리한 지출 지양 | when 2024년 10월 | where 글로벌 | tech EUV | slack |
| 2024-10-16 반복 0건 kb=2804 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 파운드리 소싱은 TSMC에 집중되어 있으며 삼성 의존도는 낮음 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 파운드리 소싱이 TSMC에 집중되어 있으며 삼성 의존도는 낮고 인텔 프로젝트는 장기적 관점임 | when 2024년 10월 | where 글로벌 | tech 파운드리 | slack |
| 2024-10-16 반복 0건 kb=2804 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 강보합 마감 | who TSMC | what 뉴욕증시에서 강보합 마감 | when 2024-10-16 | where 뉴욕 | change_pct 강보합 | session 정규장 | telegram |
| 2024-10-17 반복 5건 kb=2807 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아와 TSMC 간의 Blackwell 출하 지연 책임 공방 | who TSMC, Nvidia | what Blackwell 설계 결함 및 패키징 기술 문제에 대한 책임 소재 논란 | when 2024-10-17 | where 대만 | tech Blackwell 아키텍처 | telegram |
| 2024-10-17 반복 5건 kb=2807 ctx=6 | FACT | ASML과 TSMC의 2025년 장비 구매 가격 협상 예정 | who TSMC, ASML | what 2025년 장비 구매 가격 협상 예정, ASML은 3~5% 가격 인상 목표 | when 2025년 | where 대만 | scale 3~5% 인상 | tech EUV 장비 | telegram |
| 2024-10-17 반복 5건 kb=2807 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 3분기 실적 발표 (컨센서스 상회) | who TSMC | what 3분기 순이익 3,253억 대만 달러, 매출 7,596억 대만 달러 기록 | when 2024년 3분기 | where 대만 | scale 순이익 3,253억 TWD | tech 3nm, 5nm, 7nm 공정 | telegram |
| 2024-10-17 반복 5건 kb=2807 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 4분기 가이던스 발표 | who TSMC | what 4분기 매출 261억~269억 달러, 매출총이익률 57~59% 전망 | when 2024년 4분기 | where 대만 | scale 매출 261억~269억 달러 | telegram |
| 2024-10-17 반복 5건 kb=2807 ctx=6 | EXPECT | TSMC 경영진의 AI 수요 및 향후 성장 전망 | who TSMC | what AI 수요는 이제 시작이며 수년간 지속될 것, 2025년 Capex는 올해보다 높을 가능성 높음 | when 2025년 | where 대만 | scale 2024년 Capex 300억 달러 상회 전망 | tech AI 가속기, CoWoS | telegram |
| 2024-10-18 반복 0건 kb=2812 ctx=6 | FACT | TSMC 경영진, 2025년 AI 및 첨단 공정 가격 인상 계획 시사 | who TSMC | what AI 애플리케이션 약 10%, 스마트폰 중간 한 자릿수, CoWoS 10% 이상 가격 인상 가능성 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 3nm, 5nm, CoWoS | slack |
| 2024-10-18 반복 0건 kb=2812 ctx=6 | FACT | TSMC, 2nm 공정 생산 능력 구축 규모가 3nm를 상회할 전망 | who TSMC | what 2026년 말까지 2nm 월 80,000장 생산 능력 구축 목표 | when 2026년 말 | where 대만 | scale 80kwpm | tech 2nm | slack |
| 2024-10-18 반복 0건 kb=2812 ctx=6 | FACT | TSMC, 레거시 노드 가격 인하 전략 | who TSMC | what 중국 파운드리 경쟁 심화에 대응하여 28nm 이상 성숙 공정 가격 인하 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 28nm 이상 레거시 노드 | slack |
| 2024-10-18 반복 0건 kb=2812 ctx=6 | SPECULATE | 미 상무부, TSMC의 화웨이 칩 제조 관련 수출 규제 위반 여부 조사 | who TSMC, 미국 상무부 | what 화웨이용 AI 또는 스마트폰 칩 제조 여부 및 수출 규제 준수 여부 조사 | when 2024년 10월 | where 미국, 중국 | tech AI 칩, 스마트폰 칩 | slack |
| 2024-10-20 반복 0건 kb=2816 ctx=6 | FACT | 미국 정부가 TSMC의 화웨이향 칩 제조 여부에 대해 조사 중이라는 보도 | who TSMC | what 화웨이 대상 AI 및 스마트폰 칩 제조 여부에 대한 미국 정부의 조사 | when 2024-10-20 | where 미국/대만 | tech AI 및 스마트폰 칩 | telegram |
| 2024-10-20 반복 0건 kb=2816 ctx=6 | FACT | TSMC의 실적 서프라이즈가 지난주 반도체 섹터 내에서 긍정적 이벤트로 언급됨 | who TSMC | what 실적 서프라이즈 기록 | when 2024-10-14 주간 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-10-21 반복 0건 kb=2818 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 능력(Capa)이 2024년 35K~40K/M에 도달하고 2025년에는 80K/M으로 급증할 전망 | who TSMC | what CoWoS 패키징 생산 능력 확대 | when 2024년~2025년 | where 대만 | scale 2025년 80K/M | tech CoWoS | telegram |
| 2024-10-21 반복 0건 kb=2818 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아가 AI 가속기 대비 덜 복잡한 GPU를 삼성전자를 통해 TSMC 대비 20~30% 저렴한 가격으로 제작하는 방안 검토 중 | who TSMC, 엔비디아, 삼성전자 | what 엔비디아의 GPU 위탁 생산처 다변화 검토 | when 2024년 10월 | where 글로벌 | scale TSMC 대비 20~30% 저렴한 가격 | tech GPU | telegram |
| 2024-10-21 반복 0건 kb=2818 ctx=6 | SPECULATE | 샤오미가 첫 3nm 공정 SoC 테이프 아웃에 성공했다는 루머 | who TSMC, 샤오미 | what 3nm SoC 테이프 아웃 성공 루머 | when 2024년 10월 | where 글로벌 | tech 3nm | telegram |
| 2024-10-21 반복 0건 kb=2818 ctx=6 | OPINION | J.P. 모건의 TMT 전문가 Josh Meyers는 TSMC가 AI 수요에 대한 강한 가시성을 바탕으로 향후 몇 년간 강세를 보일 것으로 전망 | who TSMC | what AI 수요에 따른 향후 수년간의 강세 전망 | when 2024년 10월 | where 글로벌 | tech AI | telegram |
| 2024-10-22 반복 0건 kb=2822 ctx=6 | FACT | TSMC 신죽 공장 근로자 사망 사고로 인한 공사 중단 | who TSMC | what 신죽 공장 근로자 1명 감전사 의심 사고 발생으로 인한 공사 중단 및 개선 계획 제출 명령 | when 2024-10-18 | where 대만 신죽 | telegram |
| 2024-10-22 반복 0건 kb=2822 ctx=6 | FACT | AMD의 TSMC CoWoS 예약 일부 축소 및 NVIDIA의 즉각적인 점유 | who TSMC | what AMD의 MI325 수요 불확실성으로 인한 CoWoS 예약 축소분을 NVIDIA가 즉시 확보 | when 2025년 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-10-22 반복 0건 kb=2822 ctx=6 | FACT | Marvell의 2025년 TSMC CoWoS 예약 3배 증가 | who TSMC | what Marvell의 2025년 CoWoS 예약 물량이 2024년 대비 3배 증가 | when 2025년 | scale 3배 증가 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-10-22 반복 0건 kb=2822 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 하락 | who TSMC | what AMD의 웨이퍼 예약 취소 루머 영향으로 주가 하락 | when 2024-10-22 | change_pct -1.72% | session 정규장 | telegram |
| 2024-10-22 반복 0건 kb=2822 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 자회사 JASM 팹 가동 예정 | who TSMC | what 일본 자회사 JASM의 첫 번째 팹이 2024년 말 공식 가동 시작 및 100% 재생에너지 사용 | when 2024년 말 | where 일본 | tech 반도체 제조 시설 | telegram |
| 2024-10-23 반복 3건 kb=2826 ctx=6 | FACT | TSMC는 화웨이와의 거래 조사 보도를 부인하며, 미국 상무부와 수시로 소통 중임을 밝힘 | who TSMC | what 화웨이와의 거래 조사 보도 부인 및 2020년 9월 이후 화웨이 공급 사실 없음 강조 | when 2024-10-23 | where 대만, 미국 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2024-10-23 반복 3건 kb=2826 ctx=6 | FACT | 퀄컴이 스냅드래곤 서밋 2024에서 삼성 대신 TSMC를 선택했음을 공식화 | who 퀄컴, TSMC | what 퀄컴의 차세대 칩 생산 파트너로 TSMC 선정 | when 2024-10-23 | where 미국 | tech 스냅드래곤 칩셋 | telegram |
| 2024-10-23 반복 3건 kb=2826 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO가 블랙웰 수율 문제 해결에 TSMC의 긴급 생산 지원이 결정적이었음을 언급 | who 엔비디아, TSMC | what 블랙웰 설계 결함 수정 및 TSMC의 긴급 생산(Hot run) 지원 | when 2024-10-23 | where 대만, 미국 | tech 블랙웰 AI 칩 | telegram |
| 2024-10-23 반복 3건 kb=2826 ctx=6 | FACT | TSMC가 화웨이 Ascend 910B 칩에서 자사 제품이 발견된 경위를 미국 정부에 선제적으로 보고함 | who TSMC | what 화웨이 칩 내 TSMC 제품 발견 사실을 미국 상무부에 선제적 통보 | when 2024-10-23 | where 대만, 미국 | tech Ascend 910B | telegram |
| 2024-10-23 반복 3건 kb=2826 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 블랙웰 및 하퍼 제품 긴급 생산(Hot run)으로 인한 TSMC의 추가 수익 발생 가능성 | who TSMC, 엔비디아 | what 긴급 생산(Hot run) 시 기존 대비 1.5배 가격 적용 | when 2024-10-23 | where 대만 | scale 기존 대비 1.5배 가격 | tech 블랙웰, 하퍼 | telegram |
| 2024-10-24 반복 0건 kb=2831 ctx=6 | FACT | 젠슨 황 엔비디아 CEO가 TSMC와의 불화설을 부인하며 블랙웰 결함 해결에 TSMC의 도움을 받았다고 공식 언급 | who TSMC, 엔비디아 | what 블랙웰 설계 결함 해결을 위한 TSMC와의 협력 및 불화설 일축 | when 2024-10-24 | where 대만 | tech 블랙웰(Blackwell) | slack |
| 2024-10-24 반복 0건 kb=2831 ctx=6 | FACT | TSMC가 화웨이에 칩을 전달한 것으로 의심되는 고객사와의 거래를 중단함 | who TSMC | what 화웨이 우회 공급 의심 고객사 거래 중단 | when 2024-10-24 | where 대만/중국 | telegram |
| 2024-10-24 반복 0건 kb=2831 ctx=6 | SPECULATE | 구글의 차세대 텐서 G6 칩셋에 TSMC의 N3P 공정이 활용될 것이라는 추측 제기 | who TSMC, 구글 | what 텐서 G6 칩셋 생산에 TSMC N3P 공정 도입 가능성 | when 2025년 전망 | tech N3P | telegram |
| 2024-10-24 반복 0건 kb=2831 ctx=6 | OPINION | 코마(KOMA)가 TSMC의 1.5nm 공정 테스트에 참여 중이며 양산 라인 진입 예정 | who TSMC, 코마 | what TSMC 1.5nm 공정용 파츠 테스트 통과 및 양산 라인 공급 | when 2024-10-24 | where 대만 | tech 1.5nm | slack |
| 2024-10-24 반복 0건 kb=2831 ctx=6 | OPINION | 젠슨 황의 발언을 TSMC 주식 매수 신호로 해석하는 시장 참여자의 의견 | who TSMC | what 젠슨 황 발언에 따른 투자 심리 긍정적 해석 | when 2024-10-24 | slack |
| 2024-10-25 반복 0건 kb=2836 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 애리조나 1공장의 초기 수율이 대만 공장 수율을 상회함 | who TSMC | what 미국 애리조나 1공장의 초기 수율이 대만 내 동급 공장의 수율을 능가함 | when 2024-10-25 | where 미국 애리조나 | tech 반도체 제조 공정 | telegram |
| 2024-10-25 반복 0건 kb=2836 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 해외 공장 운영 비용 및 2나노 공정 투자 부담 상쇄를 위해 2025년 파운드리 가격 인상 예상 | who TSMC | what 2025년 5nm 이하 공정 가격 인상 및 2nm 공정 웨이퍼당 가격 3만 달러 육박 | when 2025년 | where 대만 | scale 2nm 공정 웨이퍼당 3만 달러 | tech 2nm, 3nm, 4nm, 5nm 공정 | telegram |
| 2024-10-25 반복 0건 kb=2836 ctx=6 | FACT | TSMC가 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 2025년 설비투자(CAPEX) 증가 가능성을 언급함 | who TSMC | what 2025년 설비투자(CAPEX) 증가 가능성이 매우 높음(highly likely)을 시사 | when 2025년 | where 대만 | slack |
| 2024-10-25 반복 0건 kb=2836 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.78% 상승 | who TSMC | what 주가 2.78% 상승 | when 2024-10-25 | change_pct +2.78% | session 정규장 | telegram |
| 2024-10-27 반복 0건 kb=2839 ctx=6 | FACT | TSMC, 화웨이 프로세서 내 자사 칩 발견 후 해당 중국 고객사에 대한 선적 중단 | who TSMC | what 화웨이 프로세서에서 TSMC 칩이 발견됨에 따라 관련 중국 고객사에 대한 제품 선적을 중단함 | when 2024-10-27 | where 대만/중국 | telegram |
| 2024-10-27 반복 0건 kb=2839 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 애리조나 팹의 수율이 대만 팹보다 4%p 높다고 발표 | who TSMC | what 미국 애리조나 팹의 수율이 대만 팹 대비 4%p 높음을 공식 확인 | when 2024-10-27 | where 미국/대만 | telegram |
| 2024-10-28 반복 0건 kb=2841 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.31% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2024-10-28 | where 미국 | change_pct -4.31% | session 정규장 | telegram |
| 2024-10-28 반복 0건 kb=2841 ctx=6 | FACT | TSMC 창업자 모리스 창, 미국 규제로 인한 성장 어려움 언급 | who TSMC | what 창업자 모리스 창이 미국 규제로 인해 최신 반도체 자유무역이 죽었으며 성장에 심각한 어려움이 있다고 언급 | when 2024-10-26 | where 대만 | tech 최신 반도체 | telegram |
| 2024-10-29 반복 1건 kb=2842 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.3% 하락 | who TSMC | what 주가 4.3% 하락 | when 2024-10-29 | where 미국 | change_pct -4.3% | session 정규장 | slack |
| 2024-10-29 반복 1건 kb=2842 ctx=6 | FACT | 트럼프의 반도체 보조금 비판 및 관세 언급이 TSMC 주가 하락의 주요 원인으로 작용 | who TSMC, 도널드 트럼프 | what 트럼프의 반도체 보조금 비판 및 대규모 관세 부과 언급으로 인한 주가 하락 | when 2024-10-29 | where 미국/대만 | telegram |
| 2024-10-29 반복 1건 kb=2842 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 능력 확대 계획 | who TSMC | what 연말까지 CoWoS 생산 능력 2배 확대 및 2025년 추가 확장 계획 | when 2024-10-29 | where 대만 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-10-30 반복 2건 kb=2844 ctx=6 | FACT | OpenAI가 브로드컴과 협력하여 2026년 TSMC 생산 능력을 활용한 자체 AI 칩 생산 계획 | who TSMC | what OpenAI의 자체 AI 칩 생산 파트너십 체결 및 2026년 양산 계획 | when 2026년 | tech AI 추론용 특수 칩 | telegram |
| 2024-10-30 반복 2건 kb=2844 ctx=6 | FACT | TSMC가 인텔에 제공하던 파운드리 서비스 할인 혜택 중단 | who TSMC | what 인텔 대상 기존 40% 파운드리 할인 혜택 철회 | when 2024-10-30 | slack |
| 2024-10-30 반복 2건 kb=2844 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 주가 1.75% 하락 | who TSMC | what 주가 1.75% 하락, 10월 16일 이후 최저가 기록 | when 2024-10-30 | change_pct -1.75% | session 장중 | telegram |
| 2024-10-31 반복 1건 kb=2846 ctx=6 | OPINION | TSMC의 시장 내 지위가 더욱 공고해질 것이라는 전망 | who TSMC | what 반도체 파운드리 시장에서의 지배적 위치 강화 예상 | when 2024-10-31 | telegram |
| 2024-10-31 반복 1건 kb=2846 ctx=6 | OPINION | 삼성전자 파운드리 부진에 대한 대안으로 TSMC 투자 필요성 언급 | who TSMC | what 삼성전자 파운드리 리스크에 대한 헷지 수단으로서의 TSMC 투자 언급 | when 2024-10-31 | telegram |
| 2024-11-01 반복 0건 kb=2848 ctx=6 | FACT | TSMC가 인텔의 대만 지정학적 리스크 언급에 대응하여 3nm 공정 웨이퍼 할인 혜택을 취소함 | who TSMC, 인텔 | what 인텔 CEO의 대만 리스크 발언에 대한 보복 조치로 3nm 웨이퍼당 40% 할인 혜택을 철회하고 정가(23,000달러) 적용 | when 2024-11-01 | where 대만/미국 | scale 웨이퍼당 23,000달러 | tech 3nm 공정 | x |
| 2024-11-01 반복 0건 kb=2848 ctx=6 | FACT | 삼성전자의 HBM3E 8단 엔비디아 퀄 테스트 통과 및 TSMC와의 메모리 협력 가능성 제기 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자가 엔비디아 퀄 테스트를 통과함에 따라 향후 HBM4 등 차세대 메모리 분야에서 TSMC와 협력할 가능성 대두 | when 2024-11-01 | where 글로벌 | tech HBM3E, HBM4 | slack |
| 2024-11-01 반복 0건 kb=2848 ctx=6 | OPINION | 운용 펀드 내 AI 비중 확대를 위해 TSMC 비중을 상향 조정할 계획 | who TSMC | what AI 반도체 수요 증가 및 가동률 상승에 따라 포트폴리오 내 TSMC 비중을 확대할 예정 | when 2024-11-01 | tech AI 반도체 | slack |
| 2024-11-02 반복 0건 kb=2851 ctx=6 | TP_MOVE | TSMC에 대한 증권사들의 목표주가 상향 조정 | who TSMC | what 연초 대비 목표주가 200% 상향 | when 2024년 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-11-03 반복 0건 kb=2851 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 CoWoS 생산 능력 8만 장 목표 및 가격 인상 계획 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 2025년 말 8만 장 확대 및 패키징 가격 10~20% 인상 계획 | when 2025년 | where 대만 | scale CoWoS 월 8만 장 생산 | tech CoWoS 첨단 패키징 | telegram |
| 2024-11-03 반복 0건 kb=2851 ctx=6 | FACT | TSMC, 3나노 및 2나노 공정 생산 능력 대폭 확대 | who TSMC | what 3나노 월 12만 장, 2나노 월 5만 장으로 생산 능력 확대 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 3나노 12만 장, 2나노 5만 장 | tech 3nm, 2nm 공정 | telegram |
| 2024-11-03 반복 0건 kb=2851 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 애리조나 1공장 12월 초 완공 | who TSMC | what 애리조나 1공장 완공 및 4nm 웨이퍼 생산 시작 | when 2024년 12월 초 | where 미국 애리조나 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2024-11-03 반복 0건 kb=2851 ctx=6 | FACT | TSMC, ASML High-NA EUV 장비 도입 | who TSMC | what 3억 5천만 달러 규모의 ASML High-NA EUV 장비 도입 | when 2024년 말 | where 대만 | scale 3억 5천만 달러 | tech High-NA EUV | telegram |
| 2024-11-03 반복 0건 kb=2851 ctx=6 | SPECULATE | TSMC, 2025년 자본 지출 380억 달러 예상 | who TSMC | what 생산 능력 확장을 위한 자본 지출 8.5% 증가 전망 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 380억 달러 | telegram |
| 2024-11-04 반복 1건 kb=2856 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2024-11-04 | where 미국 | change_pct -0.72% | session 정규장 | telegram |
| 2024-11-04 반복 1건 kb=2856 ctx=6 | FACT | TSMC, 내년 CoWoS 공정 가격 10~20% 인상 전망 및 공급망 협력 확대 | who TSMC | what CoWoS 공정 가격 10~20% 인상 및 ASE, Amkor와 협력 확대 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 가격 10~20% 인상 | tech CoWoS | slack |
| 2024-11-04 반복 1건 kb=2856 ctx=6 | SPECULATE | TSMC, 올해 ASML High NA EUV 장비 수령 및 A10 공정 적용 가능성 | who TSMC | what ASML High NA EUV 장비 수령 및 A10 공정 적용 고려 | when 2024년 내 | where 대만 | tech High NA EUV, A10 | slack |
| 2024-11-04 반복 1건 kb=2856 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 Rubin 플랫폼 R100 칩에 TSMC N3 공정 및 CoWoS-L 패키징 채택 예상 | who TSMC, 엔비디아 | what Rubin 플랫폼 R100 칩에 N3 공정 및 CoWoS-L 패키징 적용 예상 | when 2026년 | where 글로벌 | tech N3, CoWoS-L | telegram |
| 2024-11-04 반복 1건 kb=2856 ctx=6 | OPINION | 에이직랜드 설계 및 TSMC 파운드리 활용을 통한 CXL 컨트롤러 생산 | who TSMC, 에이직랜드 | what 하이닉스 CXL 컨트롤러 생산을 위한 TSMC 파운드리 활용 | when 2024-11-04 | where 한국/대만 | tech CXL | slack |
| 2024-11-05 반복 0건 kb=2860 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.19% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2024-11-05 | where 미국 증시 | change_pct +2.19% | session 정규장 | telegram |
| 2024-11-05 반복 0건 kb=2860 ctx=6 | SPECULATE | 미 대선 결과에 따른 TSMC 영향 분석 | who TSMC | what 미 대선 결과(해리스 당선 시 우호적 영향)에 따른 영향력 변화 전망 | when 2024-11-06 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-11-05 반복 0건 kb=2860 ctx=6 | FACT | 미국 반도체 장비사 AMAT 및 램리서치의 공급망 내 중국산 배제 | who TSMC, AMAT, 램리서치 | what 미국 정부 지침에 따른 공급망 내 중국산 부품 배제 및 이에 따른 생산 비용 증가 가능성 | when 2024-11-05 | where 글로벌 | tech 반도체 장비 부품 | telegram |
| 2024-11-06 반복 0건 kb=2862 ctx=6 | FACT | TSMC 10월 매출 발표 예정 | who TSMC | what 10월 매출 발표 | when 2024-11-08 | telegram |
| 2024-11-06 반복 0건 kb=2862 ctx=6 | FACT | 에이직랜드, TSMC OIP 생태계 포럼 첫 참가 | who TSMC, 에이직랜드 | what TSMC OIP 생태계 포럼 참가 및 글로벌 협력 강화 | when 2024-11-06 | where 글로벌 | tech 나노, 5나노, CoWos | telegram |
| 2024-11-06 반복 0건 kb=2862 ctx=6 | OPINION | 트럼프 당선 이후 반도체 정책 및 TSMC 주가 변동성에 대한 개인적 견해 | who TSMC | what 트럼프의 강경 발언 및 정책 기조에 따른 주가 변동성 우려 | when 2024-11-06 | slack |
| 2024-11-06 반복 0건 kb=2862 ctx=6 | PRICE | 트럼프의 TSMC 비판 발언으로 인한 주가 하락 | who TSMC | what 트럼프의 '사업 95% 훔쳤다' 발언에 따른 주가 하락 | when 2024-11-06 | where 미국 | change_pct 하락 | session 정규장 | telegram |
| 2024-11-06 반복 0건 kb=2862 ctx=6 | FACT | 트럼프 전 대통령의 TSMC 대상 비판 발언 | who TSMC | what 트럼프 전 대통령이 팟캐스트 인터뷰에서 TSMC를 겨냥해 '우리 사업의 95%를 훔쳤다'고 비판 | when 2024-10-25 | where 미국 | telegram |
| 2024-11-07 반복 0건 kb=2866 ctx=6 | PRICE | TSMC 정규장 4.12% 상승 | who TSMC | what 정규장 주가 4.12% 상승 | when 2024-11-07 | where 미국 | change_pct +4.12% | session 정규장 | telegram |
| 2024-11-07 반복 0건 kb=2866 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 정부로부터 반도체 보조금 확정 | who TSMC | what 미국 정부로부터 반도체 보조금 확정 | when 2024-11-07 | where 미국 | telegram |
| 2024-11-07 반복 0건 kb=2866 ctx=6 | SPECULATE | 트럼프 당선 이후 TSMC에 대한 과거 '도둑' 발언 재조명 | who TSMC | what 트럼프 전 대통령의 과거 'TSMC는 도둑' 발언 재조명 및 미국 파운드리 정책 불확실성 언급 | when 2024-11-07 | where 미국 | telegram |
| 2024-11-08 반복 1건 kb=2868 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 10월 매출 3,142억 4,000만 대만달러 기록 | who TSMC | what 2024년 10월 매출 3,142억 4,000만 대만달러 (YoY +29.2%, QoQ +24.8%) | when 2024년 10월 | where 대만 | scale 3,142억 4,000만 대만달러 | telegram |
| 2024-11-08 반복 1건 kb=2868 ctx=6 | FACT | TSMC, 중국 AI 고객 대상 7nm 이하 칩 출하 중단 통보 | who TSMC | what 중국 내 AI/GPU 고객사에 7nm 및 그 이하 공정 칩 출하 중단 통보 | when 2024년 11월 11일부터 | where 중국 | tech 7nm 이하 공정 | slack |
| 2024-11-08 반복 1건 kb=2868 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 투자 계획 변함없음 공식 입장 표명 | who TSMC | what 미국 내 투자 계획 유지 공식 발표 | when 2024년 11월 7일 | where 미국 | slack |
| 2024-11-08 반복 1건 kb=2868 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 반도체법 보조금 협상 마무리 단계 | who TSMC | what 미국 정부와 반도체법 보조금 협상 마무리 및 최종 발표 예정 | when 2024년 11월 | where 미국 | slack |
| 2024-11-09 반복 0건 kb=2872 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 정부의 규제 대응 및 트럼프 2기 행정부와의 관계를 고려하여 중국 고객사에 7nm 이하 최첨단 AI 칩 공급을 중단함 | who TSMC | what 중국 고객사에 대한 7nm 이하 최첨단 AI 칩 공급 중단 통보 | when 2024-11-11부터 | where 중국 | tech 7nm 이하 미세 공정, AI 칩 | telegram |
| 2024-11-10 반복 0건 kb=2873 ctx=6 | FACT | TSMC와 글로벌파운드리는 미국 반도체 보조금 협상을 이미 마무리함 | who TSMC, 글로벌파운드리 | what 미국 반도체 보조금 세부 계약 협상 완료 | when 2024-11-10 | where 미국 | tech 반도체 | telegram |
| 2024-11-10 반복 0건 kb=2873 ctx=6 | FACT | 트럼프 당선 이후 대중국 규제 강화 우려로 TSMC가 중국 고객사에 첨단 AI 칩 공급을 중단함 | who TSMC | what 중국 대상 첨단 AI 칩 공급 중단 | when 2024-11-10 | where 대만, 중국 | tech AI 칩 | telegram |
| 2024-11-11 반복 0건 kb=2875 ctx=6 | FACT | TSMC, 중국 대상 AI 반도체 공급 중단 결정 | who TSMC | what 중국 기업 대상 AI 반도체 공급 중단 | when 2024-11-11 | where 중국 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2024-11-11 반복 0건 kb=2875 ctx=6 | FACT | 트럼프 당선인, TSMC 애리조나 공장 완공식 참석 예정 | who TSMC | what 애리조나 팹 완공식에 트럼프 당선인 및 주요 고객사 CEO 참석 예정 | when 2024-11-11 | where 미국 애리조나 | tech 반도체 팹 | slack |
| 2024-11-11 반복 0건 kb=2875 ctx=6 | FACT | 인텔, 2025년 출시 칩셋에 TSMC 3nm 공정 주문 확대 계획 | who TSMC | what 인텔의 루나 레이크 및 애로우 레이크 칩셋용 3nm 공정 주문 확대 | when 2024-11-11 | where 대만 | tech 3nm 파운드리 | telegram |
| 2024-11-11 반복 0건 kb=2875 ctx=6 | FACT | TSMC 10월 매출 전년 대비 29.2% 증가 | who TSMC | what 10월 매출액 3,142억 대만달러 기록 | when 2024-10 | where 대만 | scale 3,142억 대만달러 | tech 파운드리 | telegram |
| 2024-11-11 반복 0건 kb=2875 ctx=6 | SPECULATE | EUV 펠리클 도입을 통한 TSMC의 생산 효율성 및 수율 개선 분석 | who TSMC | what EUV 펠리클 도입으로 마스크 수명 연장 및 웨이퍼 처리량 4배 증가 | when 2021-2024 | where 대만 | tech EUV 펠리클 | slack |
| 2024-11-12 반복 3건 kb=2880 ctx=6 | FACT | 미국 상무부가 TSMC에 7nm 이하 첨단 AI/GPU 칩의 중국 수출 중단을 공식 요청함 | who TSMC | what 미국 상무부의 요청에 따라 7nm 이하 첨단 AI 및 GPU용 반도체의 중국 수출 중단 | when 2024-11-11부터 | where 중국 | tech 7nm 이하 공정, AI 가속기, GPU | telegram |
| 2024-11-12 반복 3건 kb=2880 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 대중국 수출 규제로 인해 중국 내 반도체 자립 및 SMIC 의존도 가속화 전망 | who TSMC | what TSMC의 대중국 첨단 칩 공급 중단으로 인한 중국 반도체 공급망 재편 및 자립 가속화 분석 | when 2024-11-12 | where 중국 | tech 7nm 공정 | telegram |
| 2024-11-12 반복 3건 kb=2880 ctx=6 | FACT | TSMC의 대중국 수출 규제 이슈로 대만 증시 하락 | who TSMC | what 수출 규제 이슈로 인한 주가 하락 | when 2024-11-12 | where 대만 | session 정규장 | telegram |
| 2024-11-12 반복 3건 kb=2880 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자가 TSMC와 유사하게 중국 고객 대상 7nm 이하 칩 공급 제한 가능성 제기 | who TSMC, 삼성전자 | what 미국의 대중국 반도체 제재 기조에 따른 삼성전자의 공급 제한 가능성 분석 | when 2024-11-13 | where 중국 | tech 7nm 이하 공정 | telegram |
| 2024-11-13 반복 0건 kb=2884 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 상반기 3nm 및 5nm 공정 가동률 100% 유지 전망 | who TSMC | what 퀄컴 및 미디어텍의 플래그십 모바일 칩 수요와 AI 칩 수요 증가로 인해 3nm 및 5nm 공정 가동률이 100% 수준을 유지할 것으로 예상됨 | when 2025년 상반기 | where 대만 | tech 3nm, 5nm 파운드리 공정 | telegram |
| 2024-11-13 반복 0건 kb=2884 ctx=6 | FACT | 중국 정부, TSMC 대상 반도체 규제가 대만 기업의 이익을 훼손한다고 주장 | who TSMC, 중국 정부 | what 중국 측이 미국의 대중국 반도체 규제에 동참하는 TSMC의 정책이 대만 기업의 이익을 해치고 있다고 비판함 | when 2024-11-13 | where 글로벌 | telegram |
| 2024-11-14 반복 0건 kb=2886 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 애리조나 공장 직원들이 미국인 직원 차별을 이유로 소송 제기 | who TSMC | what 애리조나 공장 내 미국인 직원들이 대만인 관리자들의 차별적 대우를 이유로 소송 제기 | when 2024-11-14 | where 미국 애리조나 | telegram |
| 2024-11-15 반복 0건 kb=2887 ctx=6 | FACT | TSMC가 트럼프 당선인의 정책 불확실성 및 소송 이슈로 인해 내달 예정된 애리조나 공장 완공식을 취소함 | who TSMC | what 애리조나 피닉스 P1 반도체 공장 완공식 취소 | when 2024-12 | where 미국 애리조나 | tech 4nm | news |
| 2024-11-15 반복 0건 kb=2887 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2024-11-15 | change_pct -1.32% | session 정규장 | telegram |
| 2024-11-17 반복 0건 kb=2888 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 애리조나 공장 완공식 연기 | who TSMC | what 미국 애리조나 공장 완공식 연기, 트럼프 취임 후 반도체 정책 확인 후 개최 예정 | when 2024-11-17 | where 미국 애리조나 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2024-11-18 반복 1건 kb=2889 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 프리마켓 1.3% 하락 | who TSMC | what TSMC ADR 프리마켓 하락 | when 2024-11-18 | where 미국 | change_pct -1.3% | session 프리마켓 | telegram |
| 2024-11-18 반복 1건 kb=2889 ctx=6 | FACT | TSMC, 트럼프 2기 불확실성으로 CoWoS 생산 능력(CAPA) 계획 하향 조정 | who TSMC | what 2025년 CoWoS CAPA를 80K에서 75K로, 2026년을 140K에서 135K로 하향 조정 | when 2024-11-18 | where 대만 | scale 5K/month 하향 | tech CoWoS | slack |
| 2024-11-18 반복 1건 kb=2889 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년까지 글로벌 시설 10개 건설 및 사상 최대 수준의 Capex 집행 계획 | who TSMC | what 2025년까지 10개의 글로벌 시설 건설 및 사상 최고치에 근접한 Capex 투자 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 사상 최고치 근접 | telegram |
| 2024-11-19 반복 0건 kb=2891 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.17% 상승 | who TSMC | what 주가 1.17% 상승 | when 2024-11-19 | where 미국 | change_pct +1.17% | session 정규장 | telegram |
| 2024-11-19 반복 0건 kb=2891 ctx=6 | SPECULATE | AMD의 추가 공급업체 선호도 조사에서 TSMC가 선호됨에 따라 향후 실적 기대감 유지 | who TSMC, AMD | what AMD의 공급업체 선호도 조사에서 TSMC 선호 확인 | when 2024-11-19 | where 글로벌 | discord |
| 2024-11-19 반복 0건 kb=2891 ctx=6 | OPINION | TSMC의 CoWoS 생산 관련 논란은 이미 시장에 알려진 내용으로 영향력이 제한적이라는 의견 | who TSMC | what CoWoS 생산 관련 논란에 대한 시장 반응 | when 2024-11-19 | where 글로벌 | tech CoWoS | discord |
| 2024-11-20 반복 0건 kb=2893 ctx=6 | PRICE | TSMC 정규장 주가 변동 | who TSMC | what 정규장 주가 하락 | when 2024-11-20 | change_pct -0.69% | session 정규장 | telegram |
| 2024-11-20 반복 0건 kb=2893 ctx=6 | FACT | 대만경제주관부서, TSMC의 향후 대만 내 연간 1개 공장 건설 전망 발표 | who TSMC | what 향후 10여 년간 매년 대만에 1개 공장 건설 전망 | when 향후 10여 년간 | where 대만 | telegram |
| 2024-11-20 반복 0건 kb=2893 ctx=6 | FACT | TSMC, 2nm 공정 주문량 예상치 상회 | who TSMC | what 2nm 공정 주문량 예상 상회 | when 2024-11-21 | tech 2nm | telegram |
| 2024-11-21 반복 0건 kb=2895 ctx=6 | OPINION | TSMC의 전략적 입지 강화와 ROE 개선으로 인해 대만 시장에 대한 비중 축소 의견을 완화함 | who 가너 전략가 | what TSMC의 파운드리 분야 전략적 입지 강화 및 ROE 구조적 개선을 근거로 대만 비중 축소 의견을 완화 | when 2024-11-21 | telegram |
| 2024-11-21 반복 0건 kb=2895 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 블랙웰 및 하퍼 칩 생산을 위해 TSMC에 긴급 생산(hot run)을 요청함 | who 엔비디아 | what TSMC에 블랙웰과 하퍼 칩을 긴급 생산(hot run) 방식으로 위탁 생산하며 기존 웨이퍼 가격 대비 1.5배 비용 지불 | when 2024-11-21 | scale 기존 웨이퍼 가격의 1.5배 | tech 블랙웰, 하퍼 | telegram |
| 2024-11-21 반복 0건 kb=2895 ctx=6 | FACT | TSMC의 3분기 총이익률(GPM) 개선은 애플향 2-3nm 최선단 공정 램프업이 주된 원인임 | who TSMC | what 3분기 GPM 개선은 애플향 2-3nm 공정 램프업 및 엔비디아향 가격 인상 효과에 기인 | when 2024-11-21 | tech 2nm, 3nm | slack |
| 2024-11-21 반복 0건 kb=2895 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.53% 상승 | who TSMC | what 주가 1.53% 상승 | when 2024-11-21 | where 미국 | change_pct +1.53% | session 정규장 | telegram |
| 2024-11-22 반복 0건 kb=2898 ctx=6 | FACT | Trendforce 보고서에 따르면 TSMC의 2025년 CoWoS 월 생산능력이 연말 기준 7.5만~8만 장으로 확대될 전망 | who TSMC | what AI 칩 수요 급증에 따른 2025년 CoWoS 월 생산능력 2배 확대 및 7.5만~8만 장 달성 전망 | when 2025년 연말 | where 대만 | scale 월 75,000~80,000장 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-11-24 반복 0건 kb=2899 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 2025년 TSMC의 CoWoS 생산 능력 중 60%를 확보함 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 2025년 TSMC CoWoS 생산 능력 60% 확보 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 60% 확보 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-11-24 반복 0건 kb=2899 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 2026년 CoWoS 생산 능력 확장 속도를 늦출 것이라는 보도 | who TSMC | what 2026년 CoWoS 생산 능력 확장 계획 일시 중단 및 속도 조절 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-11-25 반복 0건 kb=2901 ctx=6 | FACT | 미국 상무부의 대중국 7nm 이하 칩 제재 준수 여부에 따라 TSMC의 수주 제한 가능성 발생 | who TSMC, 삼성전자 | what 미국 상무부의 대중국 7nm 이하 칩 제재 준수 검증 및 위반 시 주문 수주 불가 | when 2024-11-25 | where 글로벌 | tech 7nm 이하 공정, CoWoS | telegram |
| 2024-11-26 반복 0건 kb=2902 ctx=6 | FACT | TSMC 가오슝 2nm 팹 장비 설치 완료 및 애플·AMD 고객사 확보 전망 | who TSMC, Apple, AMD | what 가오슝 2nm 팹 장비 설치 완료 및 초기 고객사 확보 | when 2024-11-26 | where 대만 가오슝 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2024-11-26 반복 0건 kb=2902 ctx=6 | FACT | TSMC, 트럼프 취임에 맞춰 미국에서 첫 이사회 개최 예정 | who TSMC | what 미국 현지 이사회 개최 | when 트럼프 취임 시점 | where 미국 | telegram |
| 2024-11-27 반복 0건 kb=2904 ctx=6 | FACT | TSMC 전 회장 류더인이 미국 내 최첨단 공정 생산 시 수백억 달러의 손실 가능성을 언급함 | who TSMC | what 류더인 전 회장이 미국 내 최첨단 기술 생산은 수백억 달러의 손실을 초래할 수 있으며, 대만 내 제조가 '윈-윈'임을 강조 | when 2024-11-26 | where 미국 | scale 수백억 달러 | tech 최첨단 반도체 공정 | telegram |
| 2024-11-27 반복 0건 kb=2904 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1% 이상 하락 | who TSMC | what 뉴욕증시에서 트럼프 관세 정책 우려 및 차익실현 매물로 인해 주가 1% 이상 하락 | when 2024-11-27 | where 미국 | change_pct -1% 이상 | session 정규장 | telegram |
| 2024-11-28 반복 2건 kb=2905 ctx=6 | FACT | TSMC가 2014년 삼성전자의 14나노 양산 대응을 위해 '나이트호크 프로젝트'를 가동하여 R&D 3교대 근무 체제를 도입함 | who TSMC | what 나이트호크 프로젝트를 통한 R&D 24시간 3교대 근무 체제 도입 | when 2014년 | where 대만 | scale 연구 조직 200명에서 1만 명 규모로 확대 | tech 반도체 R&D 공정 | slack |
| 2024-11-28 반복 2건 kb=2905 ctx=6 | OPINION | 인텔의 2나노 이하 공정 경쟁력과 미국의 지원 의지를 근거로 TSMC의 독주 체제에 변화가 생길 수 있다는 개인 투자자의 견해 | who TSMC | what 2나노 이하 공정에서 인텔과의 경쟁 심화 및 TSMC의 우위 약화 가능성 제기 | when 2024-11-28 | tech 2나노 공정 | slack |
| 2024-11-29 반복 0건 kb=2907 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 상무부에 제출한 자료를 통해 미국 내 2nm 공정 생산 시점을 2028년으로 공식화함 | who TSMC | what 미국 신공장 2nm 공정 생산 계획 제출 | when 2028년 | where 미국 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2024-11-30 반복 0건 kb=2908 ctx=6 | FACT | 테슬라의 2025년 공급망 내 TSMC의 칩셋 공급 비중 확인 | who TSMC | what 테슬라 2025년 공급망 내 칩셋 공급 (매출 비중 0-5%) | when 2025년 | where 글로벌 | scale 0-5% | tech 칩셋 | telegram |
| 2024-12-01 반복 0건 kb=2909 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 애리조나 공장에서 2028년 2nm 공정 양산 시작 전망 | who TSMC | what 미 상무부 정보에 기반한 미국 내 2nm 칩 생산 로드맵 발표 | when 2028년 | where 미국 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2024-12-02 반복 0건 kb=2910 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.9% 상승 | who TSMC | what 주가 3.9% 상승 | when 2024-12-02 | where 대만 | change_pct +3.9% | session 정규장 | telegram |
| 2024-12-02 반복 0건 kb=2910 ctx=6 | EXPECT | 2025년 TSMC CoWoS 병목 해소로 HBM 수요 급증 전망 | who TSMC | what CoWoS 캐파 병목 현상 해소 및 HBM 수요 증가 | when 2025년 | where 글로벌 | tech CoWoS | slack |
| 2024-12-02 반복 0건 kb=2910 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 4.8% 상승 | who TSMC | what ADR 4.8% 상승 | when 2024-12-02 | where 미국 | change_pct +4.8% | session 정규장 | telegram |
| 2024-12-02 반복 0건 kb=2910 ctx=6 | EXPECT | 내년 상반기 AI 관련주(TSMC 포함) 롱 포지션 유효 | who TSMC | what AI 투자 사이클 연장에 따른 수혜 | when 2025년 상반기 | where 글로벌 | slack |
| 2024-12-02 반복 0건 kb=2910 ctx=6 | FACT | TSMC, 2027년 9x 레티클 크기 CoWoS 기술 도입 및 HBM4 12단 지원 | who TSMC | what 9x 레티클 크기 CoWoS 기술 개발 및 HBM4 12단 수용 | when 2027년 | where 글로벌 | tech CoWoS, HBM4 | telegram |
| 2024-12-02 반복 0건 kb=2910 ctx=6 | EXPECT | 엔비디아 자동차용 칩 성장으로 TSMC 수혜 예상 | who TSMC | what 엔비디아 자동차용 칩 생산 수혜 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 자동차용 반도체 | telegram |
| 2024-12-03 반복 0건 kb=2914 ctx=6 | FACT | TSMC, 가오슝 2nm 신공장 장비 설치식 개최 및 2025년 양산 목표 | who TSMC | what 가오슝 12인치 웨이퍼 팹 장비 설치식 개최 및 2025년 2nm 대량 생산 준비 | when 2024-11-26 | where 대만 가오슝 | tech 2nm | slack |
| 2024-12-03 반복 0건 kb=2914 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 팹 1, N4 4nm 시험 생산 완료 및 팹 2 3nm 공정 계획 | who TSMC | what 애리조나 팹 1 N4 4nm 시험 생산 완료 및 팹 2 3nm 공정 월 25,000장 생산 목표 | when 2024-09 | where 미국 애리조나 | scale 월 25,000장 | tech 4nm, 3nm | slack |
| 2024-12-03 반복 0건 kb=2914 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.31% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2024-12-03 | change_pct +2.31% | session 정규장 | telegram |
| 2024-12-03 반복 0건 kb=2914 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 수출 규제 준수를 위한 법률 전문가 채용 | who TSMC | what 7nm 이하 미국 규제 준수 계약 검토를 위한 미국 법률 전문가 채용 | when 2024-12-03 | where 미국 | tech 7nm 이하 | telegram |
| 2024-12-03 반복 0건 kb=2914 ctx=6 | EXPECT | 엔비디아 차세대 Rubin 플랫폼 웨이퍼 개발 협력으로 개발 일정 반년 앞당겨질 전망 | who TSMC, 엔비디아 | what 차세대 Rubin 플랫폼 웨이퍼 개발 협력으로 출시 일정 단축 예상 | when 2026년 | tech Rubin 플랫폼 | telegram |
| 2024-12-04 반복 0건 kb=2918 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 차세대 Rubin AI GPU 출시가 6개월 앞당겨질 가능성 제기 | who TSMC, 엔비디아 | what Rubin AI GPU 출시 6개월 앞당겨짐 및 TSMC 3nm 공정 활용 | when 2025년 말 | where 대만 | scale CoWoS 생산능력 월 8만 개 확장 | tech 3nm 공정, CoWoS 패키징, HBM4 | telegram |
| 2024-12-04 반복 0건 kb=2918 ctx=6 | OPINION | TSMC의 2024년 실적 대비 밸류에이션 매력도에 대한 개인적 견해 | who TSMC | what 2024년 누적 영업이익 90조원 및 4Q24 예상치 기반 POR 11배 수준 평가 | when 2024-12-04 | scale 시가총액 1400조원 | telegram |
| 2024-12-04 반복 0건 kb=2918 ctx=6 | FACT | 미국 정부의 요청에 따른 TSMC의 중국 AI GPU 고객사 대상 7nm 이하 선단 칩 출하 중단 | who TSMC | what 중국 AI GPU 고객사에 대한 7nm 이하 선단 공정 칩 출하 중단 | when 2024-12-04 | where 중국 | tech 7nm 이하 선단 공정 | slack |
| 2024-12-04 반복 0건 kb=2918 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.91% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2024-12-04 | where 미국 | change_pct +0.91% | session 정규장 | telegram |
| 2024-12-04 반복 0건 kb=2918 ctx=6 | FACT | 아마존의 차세대 AI 훈련용 칩 Trainium3에 TSMC 3nm 공정 채택 | who TSMC, 아마존 | what Trainium3 칩 생산을 위한 TSMC 3nm 공정 활용 | when 2025년 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2024-12-04 반복 0건 kb=2918 ctx=6 | FACT | SK하이닉스와 TSMC의 HBM4 베이스 다이 개발 협력 | who TSMC, SK하이닉스 | what HBM4 베이스 다이 제작을 위한 3nm 및 12nm 공정 활용 협력 | when 2024-12-04 | tech HBM4, 3nm, 12nm 공정 | telegram |
| 2024-12-05 반복 0건 kb=2923 ctx=6 | EXPECT | 골드만삭스, TSMC의 1월 애널리스트 미팅에서 장기 매출 CAGR 상향 조정 가능성 제기 | who 골드만삭스 | what 1월 애널리스트 미팅에서 수익성 전망 및 장기 매출 CAGR 상향 조정 가능성 | when 2025년 1월 | scale 2021-2026년 매출 CAGR 15~20% 가이던스 상향 기대 | telegram |
| 2024-12-05 반복 0건 kb=2923 ctx=6 | FACT | TSMC, 엔비디아와 아리조나 공장에서 블랙웰 AI 칩 생산 논의 중 | who TSMC, 엔비디아 | what 아리조나 공장에서 블랙웰 AI 칩 생산을 위한 협의 진행 | when 2024-12-05 | where 미국 아리조나 | tech Blackwell AI 칩 | telegram |
| 2024-12-05 반복 0건 kb=2923 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.80% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2024-12-05 | change_pct +1.80% | session 정규장 | telegram |
| 2024-12-05 반복 0건 kb=2923 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년 3분기 파운드리 시장 점유율 64.9%로 1위 유지 | who TSMC | what 2024년 3분기 파운드리 매출 235억 2,700만 달러 기록 및 점유율 확대 | when 2024년 3분기 | scale 235억 2,700만 달러 | telegram |
| 2024-12-06 반복 3건 kb=2926 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 및 2025년 CoWoS 생산 능력 목표가 각각 월 40K, 78K로 상향 조정됨 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 목표 상향 (24년 말 40K, 25년 말 78K) | when 2024년~2025년 | where 대만 | scale 2025년 말 월 78,000개 | tech CoWoS | slack |
| 2024-12-06 반복 3건 kb=2926 ctx=6 | FACT | 2025년부터 CoWoS-L이 메인 패키징 기술로 자리 잡으며 전체 CoWoS 생산 능력의 절반을 차지할 전망 | who TSMC | what CoWoS-L 공정 비중 확대 및 메인 기술 전환 | when 2025년 | where 대만 | tech CoWoS-L, CoWoS-S | slack |
| 2024-12-06 반복 3건 kb=2926 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 공정 시험 생산 수율이 60%를 상회하며 기대치를 상회함 | who TSMC | what 2nm 공정 시험 생산 수율 60% 달성 및 양산 준비 | when 2025년 | where 대만 신주(바오산) 팹 | scale 수율 60% 이상 | tech 2nm 공정 | x |
| 2024-12-06 반복 3건 kb=2926 ctx=6 | FACT | TSMC와 엔비디아가 애리조나 팹에서 Blackwell 칩 생산을 논의 중이나 패키징은 대만에서 진행 예정 | who TSMC, 엔비디아 | what 애리조나 팹 내 Blackwell 칩 생산 협의 | when 2024년 12월 | where 미국 애리조나 | tech Blackwell, CoWoS | slack |
| 2024-12-06 반복 3건 kb=2926 ctx=6 | FACT | TSMC의 3분기 파운드리 시장 점유율 65% 기록 | who TSMC | what 3분기 파운드리 시장 점유율 65% 달성 | when 2024년 3분기 | where 글로벌 | scale 65% | slack |
| 2024-12-08 반복 0건 kb=2931 ctx=6 | FACT | OpenAI가 TSMC 2nm 공정 생산을 예약 완료함 | who TSMC, OpenAI | what OpenAI의 2nm 공정 생산 예약 완료 및 2026년 양산 예정 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 2nm | telegram |
| 2024-12-08 반복 0건 kb=2931 ctx=6 | SPECULATE | 마이크로소프트의 Maia200 칩셋이 TSMC 3nm 공정으로 2025년 말 양산될 것으로 전망 | who TSMC, Microsoft | what Maia200 3nm 공정 대량 양산 전망 | when 2025년 말 | where 글로벌 | tech 3nm | telegram |
| 2024-12-09 반복 0건 kb=2933 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.90% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2024-12-09 | change_pct -1.90% | session 정규장 | telegram |
| 2024-12-09 반복 0건 kb=2933 ctx=6 | FACT | TSMC 2나노 공정 상용화 및 애플 첫 고객 확정 | who TSMC | what 2나노 공정 상용화 및 애플 첫 고객 수주, 웨이퍼당 가격 3만 달러 상회 | when 2025년 1월 및 4월 설계 시작 | tech 2nm, SoIC-X, CMP, ALD | slack |
| 2024-12-10 반복 4건 kb=2934 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 11월 매출 전년 동기 대비 34% 증가 | who TSMC | what 2024년 11월 매출 2,760억 6,000만 대만달러 기록 (YoY +34%, MoM -12.2%) | when 2024년 11월 | where 대만 | scale 2,760억 6,000만 대만달러 | telegram/slack |
| 2024-12-10 반복 4건 kb=2934 ctx=6 | FACT | TSMC 2나노 공정 수율 60% 상회 및 양산 계획 순항 | who TSMC | what 2나노 공정 시험 수율 60% 이상 달성 및 계획대로 양산 진행 | when 2024년 12월 | where 대만 | tech 2nm | slack |
| 2024-12-10 반복 4건 kb=2934 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.66% 하락 | who TSMC | what 11월 매출 발표 후 차익 실현 매물 출회로 인한 주가 하락 | when 2024-12-10 | where 미국 | change_pct -3.66% | session 정규장 | telegram |
| 2024-12-11 반복 0건 kb=2936 ctx=6 | FACT | TSMC 창업자 모리스 창이 한국 계엄 사태가 삼성전자에 부정적 영향을 미칠 것이라고 언급 | who TSMC 창업자 모리스 창 | what 한국 계엄 사태가 삼성전자에 미치는 부정적 영향 언급 | when 2024-12-10 | where 대만 | slack |
| 2024-12-11 반복 0건 kb=2936 ctx=6 | PRICE | TSMC 11월 매출 발표 후 차익 매물 출회로 인한 주가 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2024-12-11 | where 미국 | change_pct -3.63% | session 정규장 | telegram |
| 2024-12-11 반복 0건 kb=2936 ctx=6 | FACT | TSMC 11월 매출 전년 대비 34% 증가했으나 전월 대비 12.2% 감소 | who TSMC | what 11월 매출 실적 발표 | when 2024-11 | where 대만 | scale 전년 대비 34% 증가, 전월 대비 12.2% 감소 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2024-12-12 반복 4건 kb=2938 ctx=6 | FACT | 애플이 브로드컴과 협력하여 TSMC의 N3P 공정을 활용한 자체 AI 서버 칩 개발 | who TSMC, Apple, Broadcom | what 애플의 자체 AI 서버 칩(코드명 발트라) 개발 및 TSMC N3P 공정 활용 생산 계획 | when 2026년 대량 생산 목표 | tech N3P 공정, 칩렛 디자인, Apple Neural Engine | slack, telegram |
| 2024-12-12 반복 4건 kb=2938 ctx=6 | FACT | 화웨이 최신 칩 분석 결과 TSMC와의 기술 격차 확인 | who TSMC, 화웨이 | what 화웨이 최신 폰의 7나노 칩 분석 결과, TSMC의 5나노 이하 공정 대비 기술 격차 확인 | when 2024-12-12 | tech 7나노 vs 5나노 공정 | telegram |
| 2024-12-12 반복 4건 kb=2938 ctx=6 | OPINION | TSMC의 시가총액 성장세에 대한 언급 | who TSMC | what TSMC 시가총액이 1조 달러를 향해 가고 있다는 시장 관찰 | when 2024-12-12 | slack |
| 2024-12-13 반복 0건 kb=2941 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 램프업(생산량 확대)이 진행 중임 | who TSMC | what 3nm 공정 램프업 | when 2024년 12월 기준 | tech 3nm | slack |
| 2024-12-13 반복 0건 kb=2941 ctx=6 | OPINION | PineStone Asset Management의 Nadim Rizk가 현재 포트폴리오에 TSMC(TSM)를 포함하고 있음을 언급함 | who PineStone Asset Management (Nadim Rizk) | what 현재 포트폴리오 내 TSMC 보유 사실 공유 | when 2024-12-13 | substack_email |
| 2024-12-13 반복 0건 kb=2941 ctx=6 | OPINION | 투자자가 2006년부터 TSMC를 보유해왔으며, 동사를 세계 최고의 파운드리 기업으로 평가함 | who TSMC | what 투자자의 초기 매수 시점(2006년) 및 기업 경쟁력에 대한 긍정적 평가 | when 2006년~현재 | substack_email |
| 2024-12-13 반복 0건 kb=2941 ctx=6 | OPINION | TSMC는 현재 전 세계 최첨단 반도체 칩을 독점 생산하는 대체 불가능한 기업이며, 당분간 경쟁자가 없는 독보적인 위치에 있음 | who TSMC | what 전 세계 최첨단 반도체 칩 제조 독점 및 경쟁 우위 평가 | when 현재 | where 글로벌 | tech 5nm 이하 공정 | substack_email |
| 2024-12-13 반복 0건 kb=2941 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.98% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2024-12-13 | change_pct +4.98% | session 정규장 | telegram |
| 2024-12-15 반복 0건 kb=2945 ctx=6 | FACT | TSMC, 대만 전역에서 CoWoS 생산 능력 2026년까지 3배 확대 계획 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력(Capa) 3배 확대 | when 2026년까지 | where 대만 | scale 3배 | tech CoWoS | telegram |
| 2024-12-16 반복 0건 kb=2946 ctx=6 | FACT | TSMC 구마모토 팹 2024년 내 양산 시작 | who TSMC | what 구마모토 팹 양산 시작 및 소니·Denso 대상 로직 반도체 공급 | when 2024년 내 | where 일본 구마모토 | tech 로직 반도체 | telegram |
| 2024-12-16 반복 0건 kb=2946 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 공정 양산 2025년 하반기 시작 | who TSMC | what 2nm급 노드 양산 시작 및 성능 향상 수치 발표 | when 2025년 하반기 | where 글로벌 | tech 2nm | telegram |
| 2024-12-17 반복 1건 kb=2948 ctx=6 | FACT | TSMC CEO 웨이저자가 테슬라 일론 머스크와 만나 Dojo AI 시스템 생산 및 로봇용 칩 공급 협의 | who TSMC, 테슬라 | what Dojo AI 시스템 생산 및 휴머노이드 로봇용 칩 공급 협의 | when 2024-12-10 주간 | where 미국 서부 | tech 5nm, InFO-SoW, Dojo AI | telegram |
| 2024-12-17 반복 1건 kb=2948 ctx=6 | FACT | TSMC가 2027년부터 CoWoS-SoW 기술에 HBM을 결합한 차세대 패키징 양산 계획 | who TSMC | what CoWoS-SoW 및 HBM 결합 기술 양산 계획 발표 | when 2027년 | where 대만 | tech CoWoS-SoW, HBM | telegram |
| 2024-12-17 반복 1건 kb=2948 ctx=6 | FACT | 독일 정부가 TSMC의 드레스덴 팹 프로젝트에 대한 자금 지원을 공식 승인 | who TSMC, 독일 정부 | what 드레스덴 팹 프로젝트 자금 지원 승인 | when 2024-12-17 | where 독일 드레스덴 | tech 파운드리 | telegram |
| 2024-12-17 반복 1건 kb=2948 ctx=6 | FACT | 지정학적 불확실성 대비를 위한 TSMC의 긴급 주문 증가 | who TSMC | what 미국 대통령 취임 전 정책 불확실성으로 인한 긴급 주문 수주 | when 2025년 1분기 | where 대만 | tech 파운드리 | slack |
| 2024-12-18 반복 0건 kb=2952 ctx=6 | FACT | TSMC가 IEDM에서 2nm 공정 기술 세부 사항을 공개함 | who TSMC | what 2nm(N2) 공정 기술 세부 사항 공개: 성능 15% 향상, 전력 소비 30% 절감, 트랜지스터 밀도 1.15배 증가 | when 2024-12-17 | where 샌프란시스코 | tech 2nm, GAA, N2 NanoFlex | slack |
| 2024-12-18 반복 0건 kb=2952 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2nm 공정 웨이퍼 가격이 3nm 대비 10% 이상 높을 것으로 예상 | who TSMC | what 2nm 공정 웨이퍼 가격 전망 | when 2024-12-18 | scale 3nm 대비 10% 이상 상승 | tech 2nm, 3nm | slack |
| 2024-12-18 반복 0건 kb=2952 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 -2.5% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2024-12-19 | where 미국 | change_pct -2.5% | session 정규장 | telegram |
| 2024-12-18 반복 0건 kb=2952 ctx=6 | FACT | 삼성전자와 TSMC의 FO-PLP 패키징 기술 경쟁 심화 | who TSMC, 삼성전자 | what FO-PLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 기술 경쟁 | when 2024-12-19 | tech FO-PLP | telegram |
| 2024-12-20 | 2024년 12월 20일자 포스트 내용이 비어 있어 TSMC와 관련된 새로운 정보가 확인되지 않았습니다. (반복 0건 | kb=2955 ctx=6) | |||
| 2024-12-22 반복 0건 kb=2955 ctx=6 | FACT | TSMC, FOPLP용 미니 생산 라인 개발 및 2026년 구축 목표 | who TSMC | what 어드밴스드 패키징 수요 대응을 위한 FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 미니 생산 라인 개발 | when 2026년 | where 대만 | tech FOPLP, 어드밴스드 패키징 | telegram |
| 2024-12-22 반복 0건 kb=2955 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2026년 CoWoS 생산 목표 상향 가능성 제기 | who TSMC | what 2026년 CoWoS 월간 생산 목표를 135K로 설정했으나, AI 칩 경쟁 심화에 따라 목표 상향 조정 가능성 존재 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 135K | tech CoWoS, AI 칩 | telegram |
| 2024-12-23 반복 0건 kb=2957 ctx=6 | OPINION | TSMC 주식 매수 의향 및 내년 주가 상승 전망 | who 개인 투자자 | what TSMC 주식 매수 계획 및 내년 20~30% 상승 전망 | when 2024-12-23 | telegram |
| 2024-12-23 반복 0건 kb=2957 ctx=6 | FACT | 코미코의 TSMC향 파운드리 모멘텀 및 미국/대만 투자 계획 | who 코미코 | what TSMC 미국 피닉스 및 대만 공장 대응을 위한 2026년 가동 목표 투자 진행 | when 2026년 상반기 | where 미국 피닉스, 대만 | scale 700억(미국), 230억(대만) | tech 첨단 장비 세정/코팅 | slack |
| 2024-12-23 반복 0건 kb=2957 ctx=6 | FACT | TSMC 설비 투자 확대에 따른 밸류체인 수혜 전망 | who TSMC | what 생산 능력(Capa) 확장이 2025년 공급망 붐을 견인할 것으로 전망 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 파운드리 | slack |
| 2024-12-23 반복 0건 kb=2957 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 5.15% 상승 | who TSMC | what 엔비디아와의 협력 강화 및 AI 산업 수익 기대감으로 주가 상승 | when 2024-12-23 | where 미국 증시 | change_pct +5.15% | session 정규장 | telegram |
| 2024-12-23 반복 0건 kb=2957 ctx=6 | FACT | TSMC, 대만 및 해외 생산 Capa 확장 가속화 | who TSMC | what 고객 수요 충족을 위해 대만 바오산 F20 및 난지 F22 팹 중심의 2nm 공정 생산 가속화 | when 2025년 | where 대만 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2024-12-23 반복 0건 kb=2957 ctx=6 | FACT | 미국, 소프고 제재 및 TSMC 거래 관련 보도 | who TSMC | what 미국의 소프고 제재 이후 화웨이 대신 TSMC와 거래한다는 내용의 보도 | when 2024-12-23 | where 미국/중국 | telegram |
| 2024-12-25 반복 0건 kb=2962 ctx=6 | FACT | 미디어텍이 TSMC 4nm 공정을 활용한 Dimensity 8400 칩셋을 공개함 | who TSMC | what 미디어텍의 Dimensity 8400 칩셋 파운드리 생산 | when 2025년 초 | where 대만 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2024-12-25 반복 0건 kb=2962 ctx=6 | EXPECT | 골드만삭스가 2025년 AI 반도체 산업의 핵심 성장 동력으로 TSMC를 지목하며 주요 수혜주로 선정 | who TSMC | what AI 반도체 공급망 핵심 기업으로 선정 및 2025년 성장 기대 | when 2025년 | where 글로벌 | tech AI 반도체, GPU, ASIC | telegram |
| 2024-12-25 반복 0건 kb=2962 ctx=6 | OPINION | KGI 증권이 연말 대만 시장의 상승 가능성을 언급하며 TSMC를 주요 추천 종목으로 제시 | who TSMC | what KGI 증권의 연말 추천 종목 선정 | when 2024년 연말 | where 대만 | telegram |
| 2024-12-26 반복 0건 kb=2965 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 차익실현 매물 출회로 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2024-12-26 | where 미국 증시 | change_pct -1.58% | session 정규장 | telegram |
| 2024-12-26 반복 0건 kb=2965 ctx=6 | FACT | 2025년 삼성, TSMC, 인텔 3사의 2나노 공정 경쟁 본격화 | who TSMC, 삼성전자, 인텔 | what 2나노 공정 경쟁 돌입 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2024-12-27 반복 0건 kb=2966 ctx=6 | FACT | 삼성전자가 HBM4 칩 핵심 부품 생산을 위해 TSMC와 협력 중 | who TSMC, 삼성전자 | what HBM4 칩 핵심 부품 생산을 위한 파운드리 협력 | when 2024-12-27 | where 글로벌 | tech HBM4 | slack |
| 2024-12-27 반복 0건 kb=2966 ctx=6 | FACT | 일론 머스크의 xAI가 엔비디아 GB200 칩 우선 공급을 위해 10.8억 달러 규모의 계약을 체결했으며, 해당 칩은 TSMC에서 생산됨 | who TSMC, xAI, 엔비디아 | what xAI의 엔비디아 GB200 칩 우선 공급 계약에 따른 TSMC 파운드리 생산 | when 2025년 1월 | where 글로벌 | scale 10.8억 달러 | tech GB200 | slack |
| 2024-12-27 반복 0건 kb=2966 ctx=6 | FACT | 바이트댄스가 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 칩 생산을 TSMC에 위탁함 | who TSMC, 바이트댄스 | what 바이트댄스의 자체 설계 AI 칩 생산 위탁 | when 2024-09-18 | where 글로벌 | tech AI 칩 | slack |
| 2024-12-27 반복 0건 kb=2966 ctx=6 | OPINION | 바이든 행정부의 TSMC 애리조나 공장 보조금 지원 및 투자 유치 정책에 대한 비판적 견해 | who TSMC, 바이든 행정부 | what 애리조나 지역의 심각한 물 부족 문제와 반도체 생산의 높은 물 소비량을 고려할 때, 66억 달러의 보조금을 투입한 TSMC의 애리조나 투자는 실패한 정책이라는 필자의 주장 | when 2024-12-27 | where 미국 애리조나주 피닉스 | scale 66억 달러 보조금, 400억 달러 투자 | substack_email |
| 2024-12-27 반복 0건 kb=2966 ctx=6 | FACT | TSMC가 피닉스에 세 번째 팹 건설을 확정하며 미국 총 투자 규모를 650억 달러 이상으로 확대함 | who TSMC | what 피닉스 내 세 번째 팹 건설 발표 및 미국 총 투자액 650억 달러 돌파 | when 2024-12-27 | where 미국 피닉스 | scale 650억 달러 이상 | substack_email |
| 2024-12-27 반복 0건 kb=2966 ctx=6 | OPINION | TSMC의 피닉스 팹 건설이 물 부족 지역이라는 지리적 리스크와 막대한 물 사용량으로 인해 비판받음 | who TSMC | what 피닉스 지역의 물 부족 문제와 TSMC의 막대한 물 사용량에 대한 우려 제기 | when 2024-12-27 | where 미국 피닉스 | substack_email |
| 2024-12-27 반복 0건 kb=2966 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 미국 애리조나 피닉스 공장 가동 및 운영 현황에 대한 의문 제기 | who TSMC | what 미국 애리조나 피닉스 공장의 운영 상태 및 향후 계획에 대한 질문 | when 2024-12-27 | where 미국 애리조나 피닉스 | substack_email |
| 2024-12-27 반복 0건 kb=2966 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 -0.70% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2024-12-27 | change_pct -0.70% | session 정규장 | telegram |
| 2024-12-27 반복 0건 kb=2966 ctx=6 | FACT | 규제 강화, 국채 금리 상승 및 포트폴리오 조정 이슈로 인한 주가 하락 | who TSMC | what 규제 강화, 국채 금리 상승, 포트폴리오 조정 이슈로 인한 주가 하락 | when 2024-12-27 | telegram |
| 2024-12-29 반복 0건 kb=2974 ctx=6 | FACT | 삼성전자와 TSMC가 2025년 2나노 공정 양산 경쟁을 본격화하며 수율 확보가 핵심 과제로 부상 | who TSMC | what 2025년 2나노 공정 양산 및 수율 확보 경쟁 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 2nm | telegram |
| 2024-12-29 반복 0건 kb=2974 ctx=6 | FACT | TSMC의 일본 구마모토 팹이 본격적인 양산 체제에 돌입 | who TSMC | what 구마모토 팹 양산 돌입 | when 2024-12-29 | where 일본 구마모토 | telegram |
| 2024-12-29 반복 0건 kb=2974 ctx=6 | FACT | 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩셋이 TSMC의 3nm(N3P) 공정을 통해 생산될 예정 | who TSMC | what 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 2 위탁 생산 계약 | when 2025년 | tech 3nm(N3P) | telegram |
| 2024-12-30 반복 0건 kb=2977 ctx=6 | FACT | 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 젠2 독점 생산 계약 체결 | who TSMC | what 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 젠2 독점 생산 계약 | when 2024-12-30 | where 글로벌 | tech N3P 프로세스 노드 | telegram |
| 2024-12-30 반복 0건 kb=2977 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 애리조나 공장 수율 대만 공장 추월 | who TSMC | what 미국 애리조나 공장 수율이 대만 동일 등급 공장 대비 4%포인트 높음 | when 2024-12-30 | where 미국 애리조나 | tech 4나노 공정 | telegram |
| 2024-12-30 반복 0건 kb=2977 ctx=6 | FACT | 2025년 첨단 공정 및 패키징 가격 인상 계획 | who TSMC | what 3nm/5nm 공정 5~10%, CoWoS 15~20% 가격 인상 및 성숙 공정 일부 인하 | when 2025-01 | where 글로벌 | tech 3nm, 5nm, CoWoS | x |
| 2024-12-30 반복 0건 kb=2977 ctx=6 | FACT | CPO 및 첨단 패키징 기술 통합 성공 및 2025년 샘플 제공 | who TSMC | what CPO와 첨단 패키징 통합 기술 확보 및 2025년 초 샘플 제공 | when 2025-01 | where 글로벌 | tech CPO, 첨단 패키징 | telegram |
| 2024-12-30 반복 0건 kb=2977 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 -0.61% 하락 | who TSMC | what 주가 -0.61% 하락 | when 2024-12-30 | where 미국 | change_pct -0.61% | session 정규장 | telegram |
| 2024-12-31 반복 0건 kb=2981 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 미국 생산 비용 상승 및 수요 초과로 인해 2025년 첨단 공정 가격 5~10% 인상 예정 | who TSMC | what 첨단 공정 가격 5~10% 인상 검토 및 기존 할인 혜택 철회 가능성 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 5~10% 인상 | tech 첨단 반도체 파운드리 공정 | telegram |
| 2024-12-31 반복 0건 kb=2981 ctx=6 | SPECULATE | DIGITIMES, 2나노 공정 경쟁에서 TSMC가 기술 및 고객 확보 측면에서 압도적 우위를 점할 것으로 전망 | who TSMC | what 2나노 공정 경쟁에서 기술 및 고객 채택 우위 점유 전망 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 2나노미터 공정 | telegram |
| 2024-12-31 반복 0건 kb=2981 ctx=6 | OPINION | 투자자들의 TSMC 비중 확대 및 포트폴리오 편입 의지 표명 | who 개인 투자자 | what TSMC 비중 15~20% 이상 확대 및 탑픽으로 선정 | when 2025년 초 | telegram |
| 2025-01-01 반복 0건 kb=2984 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 CoWoS 월 생산능력 7.5만 장 전망 및 2026년 9~11만 장 예측 | who TSMC | what CoWoS 첨단 패키징 생산능력 대규모 증설 및 2025년 월 7.5만 장, 2026년 월 9~11만 장 생산 전망 | when 2025년~2026년 | where 대만 | scale 2025년 월 7.5만 장, 2026년 월 9~11만 장 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-01-01 반복 0건 kb=2984 ctx=6 | FACT | TSMC, 2nm 파일럿 라인 구축 시작 및 2026년 말 생산능력 목표 발표 | who TSMC | what 2nm 파일럿 라인 구축 시작 및 2026년 말까지 월 120K~130K 생산능력 도달 목표 | when 2026년 말까지 | where 대만 | scale 월 120K~130K | tech 2nm | telegram |
| 2025-01-02 반복 3건 kb=2986 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 CoWoS 월간 생산능력을 7만 5천 장으로 확대 | who TSMC | what CoWoS 월간 생산능력 75,000장 달성 및 생산 가속화 | when 2025년 | where 대만 | scale 월 75,000장 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-01-02 반복 3건 kb=2986 ctx=6 | EXPECT | 씨티그룹, 2025년 엔비디아의 TSMC 매출 기여도 20% 전망 및 AI 수익 급증 예상 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 TSMC 매출 기여도 20% 도달 및 AI 관련 수익 급증 전망 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 매출의 20% | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2025-01-02 반복 3건 kb=2986 ctx=6 | EXPECT | 씨티그룹, 2025년 TSMC 매출 성장률 20~25% 및 영업이익률 50% 전망 | who TSMC | what 매출 성장률 20~25%, 영업이익률 50%, 자본지출 350억~380억 달러 예상 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 자본지출 350억~380억 달러 | telegram |
| 2025-01-02 반복 3건 kb=2986 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 하반기 광반도체 양산 준비 및 공급망 구축 | who TSMC | what 광반도체 양산을 위한 선제적 공급망 구축 및 양산 준비 | when 2025년 하반기 | where 대만 | tech 광반도체 | telegram |
| 2025-01-02 반복 3건 kb=2986 ctx=6 | OPINION | TSMC의 AI 파운드리 독점력과 밸류에이션 매력에 대한 개인 투자자의 긍정적 견해 | who 개인 투자자 | what AI 수혜 지속 가능성, 26년 PER 23배 기준 업사이드 40% 이상 예상 | when 2025년~2026년 | telegram |
| 2025-01-03 반복 3건 kb=2991 ctx=6 | FACT | Citi는 NVIDIA가 애플을 제치고 TSMC의 최대 고객이 될 것으로 전망하며, 2026년까지 TSMC의 수익 강세를 예상함 | who TSMC, NVIDIA, Apple | what NVIDIA의 TSMC 매출 비중이 현재 10.1%에서 20%로 확대되어 최대 고객으로 부상할 전망 | when 2025-2026년 | where 글로벌 | scale 2025년 매출 증가율 20~25%, 자본 지출 350억~380억 달러 전망 | tech 3nm 공정, AI ASIC | telegram/slack |
| 2025-01-03 반복 3건 kb=2991 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아와 퀄컴이 TSMC의 2nm 공정 비용 및 생산능력 이슈로 인해 일부 물량을 삼성전자로 이전하는 방안을 검토 중 | who TSMC, NVIDIA, Qualcomm, 삼성전자 | what 2nm 공정 주문 일부를 삼성으로 이전 검토 | when 2025년 1분기(테스트 생산) | where 대만/한국 | scale 미정 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2025-01-04 반복 0건 kb=2993 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 4분기 매출이 시장 예상치인 8,523억 대만달러를 상회할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 2024년 4분기 매출 시장 예상치 상회 및 영업이익률 58.2% 기록 전망 | when 2024년 4분기 | where 대만 | scale 매출 8,523억 대만달러 초과 | tech N3, N5 | telegram |
| 2025-01-04 반복 0건 kb=2993 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 4분기 CoWoS 생산 능력 월 3.5만 개로 확대 및 2025년 추가 증설 계획 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 월 3.5만 개 달성 및 2025년 두 배 증설 계획 | when 2024년 4분기~2025년 | where 대만 | scale 월 3.5만 개 웨이퍼 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-01-04 반복 0건 kb=2993 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2025년 자본 지출(Capex) 전년 대비 17% 증가한 352억 달러 전망 | who TSMC | what 2025년 자본 지출 352억 달러 예상 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 352억 달러 | tech N2 | telegram |
| 2025-01-04 반복 0건 kb=2993 ctx=6 | EXPECT | IDC, 2025년 TSMC의 파운드리 시장 점유율 66%로 상승 전망 | who TSMC | what 파운드리 시장 점유율 64%에서 66%로 증가 전망 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 66% | telegram |
| 2025-01-05 반복 0건 kb=2997 ctx=6 | FACT | 미디어텍의 차기 플래그십 SoC인 Dimensity 9500에 2nm 공정 대신 TSMC N3P 공정 채택 | who TSMC, 미디어텍 | what 차기 플래그십 SoC Dimensity 9500에 TSMC N3P 공정 적용 | when 2025년 | where 글로벌 | tech N3P 공정 | telegram |
| 2025-01-06 반복 1건 kb=2998 ctx=6 | SPECULATE | 애플의 2nm 공정 전환 시점이 2026년으로 전망됨 | who TSMC, 애플 | what 애플의 2nm 공정 전환 시점 2026년으로 예상 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 2nm | telegram |
| 2025-01-06 반복 1건 kb=2998 ctx=6 | FACT | TSMC 쿠마모토 공장, 자동차 수요 부진으로 가동률 상승 어려움 | who TSMC | what 쿠마모토 공장 가동률 상승 난항 | when 2025-01-06 | where 일본 쿠마모토 | tech 22/28nm, 12/16nm | telegram |
| 2025-01-06 반복 1건 kb=2998 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 5.46% 상승 | who TSMC | what 주가 5.46% 상승 | when 2025-01-06 | where 뉴욕증시 | change_pct +5.46% | session 정규장 | telegram |
| 2025-01-06 반복 1건 kb=2998 ctx=6 | OPINION | TSMC를 빅테크 중 가장 선호하는 종목으로 언급 | who TSMC | what 투자자들의 TSMC 선호 의견 | when 2025-01-06 | telegram |
| 2025-01-07 반복 0건 kb=3001 ctx=6 | FACT | UBS 보고서에서 TSMC의 2024년 연간 주가 상승률이 81%를 기록했다고 언급 | who TSMC | what 2024년 연간 주가 상승률 81% 기록 | when 2024년 | where 아시아 및 신흥시장 | scale +81% | change_pct +81% | telegram |
| 2025-01-07 반복 0건 kb=3001 ctx=6 | SPECULATE | SMIC가 TSMC의 기술력을 따라잡을 것이라는 시장의 볼드한 피칭 존재 | who TSMC, SMIC | what SMIC의 TSMC 기술 캐치업 가능성 제기 | when 2025-01-07 | slack |
| 2025-01-07 반복 0건 kb=3001 ctx=6 | FACT | TSMC가 3나노 공정 경쟁력을 입증하고 2나노 공정으로 나아가고 있음 | who TSMC | what 3나노 공정 경쟁력 입증 및 2나노 공정 로드맵 진행 | when 2025-01-07 | tech 3nm, 2nm | slack |
| 2025-01-08 반복 1건 kb=3004 ctx=6 | SPECULATE | 싱가포르 헤지펀드 APS Asset Management의 Wong 매니저가 SMIC가 장기적으로 TSMC의 시총을 따라잡을 것이라고 전망함 | who TSMC, SMIC | what SMIC의 장기적 시총 추월 전망 | when 2025-01-08 | where 중국 | telegram |
| 2025-01-08 반복 1건 kb=3004 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장에서 애플의 S9 SiP 프로세서와 AMD Ryzen 9000 시리즈를 생산 중이며 엔비디아 칩도 대기 중 | who TSMC | what 애리조나 공장 생산 라인 가동 및 고객사 주문 현황 | when 2025-01-08 | where 미국 애리조나 | scale 월간 24,000장(1단계 전체) | tech N4 공정 | slack |
| 2025-01-08 반복 1건 kb=3004 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.03% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-01-08 | where 미국 | change_pct -2.03% | session 정규장 | telegram |
| 2025-01-08 반복 1건 kb=3004 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 AI Factory 전략에서 TSMC가 GPU 생산을 위한 핵심 파운드리 파트너로 언급됨 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 GPU 생산을 위한 파운드리 협력 | when 2025-01-08 | tech GPU | telegram |
| 2025-01-09 반복 0건 kb=3007 ctx=6 | OPINION | TSMC와 SKC는 유리기판 분야에서 현재 시장에 알려진 스펙을 뛰어넘는 독자적인 기술 개발을 진행 중일 가능성이 높음 | who TSMC | what 유리기판 관련 시장의 과장된 스펙을 넘어선 독자적 기술 개발 및 내재화 가능성 | when 2025-01-09 | where 글로벌 | tech 유리기판, TGV | slack |
| 2025-01-10 반복 0건 kb=3008 ctx=6 | OPINION | TSMC 주가 하락 시 손절 여부에 대한 개인적 고민 | who TSMC | what 주가 하락 시 손절에 대한 개인적 의견 | when 2025-01-10 | telegram |
| 2025-01-10 반복 0건 kb=3008 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 12월 매출 발표 | who TSMC | what 2024년 12월 매출 2,781억 6천만 대만 달러 기록 (MoM +0.8%, YoY +57.8%) | when 2024-12 | where 대만 | scale 278,163 NTD mn | telegram |
| 2025-01-10 반복 0건 kb=3008 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 4분기 매출 시장 예상치 상회 | who TSMC | what 4분기 매출 8,684억 2천만 대만 달러 기록, 시장 예상치 상회 | when 2024-Q4 | where 대만 | scale 868,420 NTD mn | tech AI 칩 | telegram |
| 2025-01-10 반복 0건 kb=3008 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 변동 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2025-01-10 | where 미국 | change_pct +0.60% | session 정규장 | telegram |
| 2025-01-10 반복 0건 kb=3008 ctx=6 | FACT | TSMC 실적 발표 일정 안내 | who TSMC | what 실적 발표 예정 | when 2025-01-16 | where 미국 | telegram |
| 2025-01-11 반복 0건 kb=3012 ctx=6 | FACT | TSMC의 성장세가 무난하게 지속되고 있음 | who TSMC | what 안정적인 성장세 유지 | when 2025-01-11 | telegram |
| 2025-01-11 반복 0건 kb=3012 ctx=6 | OPINION | 리노공업의 퀄리티와 성장각이 TSMC와 유사한 포지션으로 평가됨 | who TSMC | what 리노공업과 유사한 퀄리티 및 성장 포지션으로 비교 평가 | when 2025-01-11 | slack |
| 2025-01-12 반복 1건 kb=3014 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 팹 21에서 4나노 칩 양산 공식 시작 | who TSMC | what 애리조나 팹 21에서 4나노 칩 양산 시작 및 품질 검증 완료 | when 2025년 1월 | where 미국 애리조나 | tech 4나노 | telegram |
| 2025-01-12 반복 1건 kb=3014 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년 12월 매출 가이던스 상회 | who TSMC | what 2024년 12월 매출 2,781억 대만달러 기록 | when 2024년 12월 | where 대만 | scale 2,781억 대만달러 | telegram |
| 2025-01-12 반복 1건 kb=3014 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2025년 말까지 5/4nm 및 3nm 팹 풀가동 전망 | who TSMC | what 5/4nm 및 3nm 공정 생산 능력 풀가동 전망 | when 2025년 말까지 | where 글로벌 | tech 5/4nm, 3nm | telegram |
| 2025-01-12 반복 1건 kb=3014 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 GB10 슈퍼칩 프로젝트 DIGITS, TSMC 3nm 노드 채택 보도 | who TSMC | what 엔비디아 GB10 슈퍼칩 프로젝트 DIGITS의 3nm 공정 제조 가능성 | tech 3nm | telegram |
| 2025-01-12 반복 1건 kb=3014 ctx=6 | FACT | TSMC, 화웨이 우회 공급 의심 고객사 PowerAIR와 협력 중단 | who TSMC | what 화웨이 우회 공급 의심 싱가포르 고객사 PowerAIR와 협력 관계 종료 | when 2025년 1월 | where 싱가포르 | telegram |
| 2025-01-13 반복 1건 kb=3019 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년 12월부터 7nm 이하 중국향 AI 칩 출하 중단 | who TSMC | what 7nm 이하 중국향 AI 칩 출하 중단 (다이 크기, 트랜지스터 수, CoWoS/HBM 기술 기준 준수) | when 2024-12 | where 중국 | tech 7nm 이하 공정, AI 칩, CoWoS, HBM | slack |
| 2025-01-13 반복 1건 kb=3019 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 팹 4nm 생산 시작 및 대만 남부 CoWoS 공장 추가 건설 | who TSMC | what 애리조나 4nm 생산 시작 및 대만 남부 CoWoS 패키징 공장 추가 건설 | when 2025-01 | where 미국 애리조나, 대만 남부 | scale 애리조나 월 2만 장 웨이퍼 처리 예상 | tech 4nm 공정, CoWoS 패키징 | slack |
| 2025-01-13 반복 1건 kb=3019 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-01-13 | change_pct -3.36% | session 정규장 | telegram |
| 2025-01-13 반복 1건 kb=3019 ctx=6 | SPECULATE | 트럼프 정부의 TSMC 대상 반독점 규제 가능성 제기 | who TSMC | what 트럼프 정부 출범 시 반독점 규제 및 미국 기업 유리한 계약 조건 강요 가능성 | when 트럼프 정부 임기 중 | where 미국 | telegram |
| 2025-01-14 반복 1건 kb=3022 ctx=6 | FACT | TSMC, 엔비디아 CoWoS 수요 우려에도 2025년 장비 주문량 확대 | who TSMC, NVIDIA | what 시장 우려와 달리 CoWoS 패키징 장비 주문을 유지하고 오히려 2025년 주문량을 늘림 | when 2025-01-14 | where 대만 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2025-01-14 반복 1건 kb=3022 ctx=6 | FACT | 애플 A16 프로세서, TSMC 애리조나 4nm 공장에서 양산 준비 완료 | who TSMC, Apple | what 애플 A16 칩셋의 애리조나 4nm 공정 양산을 위한 퀄테스트 완료 | when 2025-01-14 | where 미국 애리조나 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2025-01-14 반복 1건 kb=3022 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 Blackwell 서버렉 주문 지연에 따른 TSMC 생산 영향 가능성 | who TSMC, NVIDIA, Microsoft, AWS, Google, Meta | what 주요 고객사들의 Blackwell 서버렉 주문 일부 취소 및 지연으로 인한 TSMC 생산 물량 변동 가능성 제기 | when 2025-01-14 | where 글로벌 | scale 고객사별 100억 달러 이상 주문 | tech Blackwell GB200 | slack |
| 2025-01-15 반복 0건 kb=3025 ctx=6 | SPECULATE | 트럼프 차기 행정부 국방정책 차관 지명자 엘브리지 콜비가 중국의 대만 침공 시 TSMC 공장 파괴 필요성을 지속 주장함 | who TSMC, 엘브리지 콜비 | what 중국 침공 시 TSMC 시설 파괴 및 소각 정책 필요성 언급 | when 2025-01-15 | where 대만, 미국 | telegram |
| 2025-01-15 반복 0건 kb=3025 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 블랙웰 로드맵 변화로 CoWoS-S 수요가 둔화되고 CoWoS-L로 전환됨 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 제품 로드맵 변경에 따른 TSMC의 CoWoS-S 수요 감소 및 CoWoS-L 주력 전환 | when 2025-01-15 | where 글로벌 | tech CoWoS-S, CoWoS-L, 블랙웰 | telegram |
| 2025-01-15 반복 0건 kb=3025 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 총 수요는 변동 없으며, 하반기 GB300A 생산량 증가 가능성 | who TSMC, AMD, 브로드컴, 엔비디아 | what 일부 고객사의 CoWoS-S 용량 방출분을 엔비디아가 인수하여 CoWoS-L로 전환 | when 2025-01-15 | where 글로벌 | tech CoWoS-S, CoWoS-L, GB300A | telegram |
| 2025-01-15 반복 0건 kb=3025 ctx=6 | FACT | TSMC 4분기 매출액 전년 동기 대비 39% 증가하며 가이던스 상단 달성 | who TSMC | what 4분기 매출액 +39% YoY 기록 | when 2024년 4분기 | where 대만 | slack |
| 2025-01-15 반복 0건 kb=3025 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2% 하락 마감 | who TSMC | what 실적 발표를 앞둔 경계감으로 인한 주가 하락 | when 2025-01-15 | where 대만 | change_pct -2% | session 정규장 | slack |
| 2025-01-15 반복 0건 kb=3025 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 이번 분기에 2nm, 3nm 웨이퍼 및 CoWoS 가격을 인상할 것이라는 전망 | who TSMC | what 웨이퍼 및 패키징 가격 10% 내외 인상 전망 | when 2025-01-15 | where 글로벌 | tech 2nm, 3nm, CoWoS | telegram |
| 2025-01-15 반복 0건 kb=3025 ctx=6 | FACT | TSMC의 최근 수년간 웨이퍼 가격 인상이 매출 및 영업이익률 개선을 견인함 | who TSMC | what 3분기 웨이퍼 출하량 15% 증가 대비 매출 36% 증가 | when 2024년 3분기 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-01-16 반복 5건 kb=3031 ctx=6 | OPINION | TSMC 경영진의 가격 결정 능력에 대한 긍정적 평가 | who TSMC | what 압도적인 기술력을 바탕으로 한 경영진의 가격 결정(Pricing) 정책 능력 호평 | when 2025-01-16 | telegram |
| 2025-01-16 반복 5건 kb=3031 ctx=6 | FACT | TSMC CoWoS-S 캐파의 엔비디아 집중 및 CoWoS-L로의 오더 전환 | who TSMC, 엔비디아, AMD, 브로드컴 | what AMD와 브로드컴의 CoWoS-S 캐파를 엔비디아가 확보하고, 이를 CoWoS-L로 오더 변경 | when 2025-01-16 | where 대만 | tech CoWoS-S, CoWoS-L | telegram |
| 2025-01-16 반복 5건 kb=3031 ctx=6 | FACT | 엔비디아 루빈 아키텍처에 TSMC 3nm 및 CoWoS-L 활용 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 루빈 AI 아키텍처에 TSMC 3nm 공정 및 CoWoS-L 패키징 기술 적용 | when 2025년 하반기 | tech 3nm, CoWoS-L | telegram |
| 2025-01-16 반복 5건 kb=3031 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 4분기 실적 발표 (시장 예상 상회) | who TSMC | what 2024년 4분기 매출 8684.6억 TWD, 순이익 3746.8억 TWD로 시장 예상치 상회 | when 2024년 4분기 | where 대만 | scale 순이익 3746.8억 TWD | tech 3nm, 5nm, 7nm | telegram |
| 2025-01-16 반복 5건 kb=3031 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 1분기 가이던스 및 연간 설비투자 계획 발표 | who TSMC | what 2025년 1분기 매출 가이던스 250억~258억 달러 및 2025년 연간 설비투자 380억~420억 달러 제시 | when 2025년 | scale 380억~420억 달러 | telegram |
| 2025-01-16 반복 5건 kb=3031 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 프리마켓 주가 상승 | who TSMC | what TSMC ADR 프리마켓 5% 이상 상승 | when 2025-01-16 | where 미국 | change_pct +5.5% | session 프리마켓 | telegram |
| 2025-01-16 반복 5건 kb=3031 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 팹 현황 및 향후 계획 | who TSMC | what 애리조나 제2공장 건물 완공 및 올해 장비 이전 예정, 제1공장 양산 시작 및 수율 안정화 | when 2025년 | where 미국 애리조나 | tech N3, N2, A16 | telegram |
| 2025-01-17 반복 0건 kb=3037 ctx=6 | FACT | 젠슨 황 엔비디아 CEO가 TSMC 경영진과 회동하여 AI 반도체 공급망 협력 논의 | who NVIDIA, TSMC | what 젠슨 황 CEO가 대만 방문 중 TSMC 웨이저자 회장 등과 회동하여 AI 반도체 공급망 협력 논의 | when 2025-01-17 | where 대만 | tech AI 반도체, Blackwell | telegram |
| 2025-01-17 반복 0건 kb=3037 ctx=6 | FACT | TSMC 위창 CEO, 삼성전자의 TSMC 파운드리 주문 사실 간접 확인 | who TSMC, 삼성전자 | what 위창 CEO가 '중국 외 모든 반도체 고객은 우리의 고객'이라 언급하며 삼성전자의 파운드리 주문 사실 간접 인정 | when 2025-01-16 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2025-01-17 반복 0건 kb=3037 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 설비투자(Capex) 가이던스 380억~420억 달러 제시 | who TSMC | what 2025년 설비투자액을 380억~420억 달러로 발표, 첨단 공정 및 패키징에 집중 | when 2025-01-16 | where 대만 | scale 380억~420억 달러 | tech 첨단 공정, 첨단 패키징 | slack |
| 2025-01-17 반복 0건 kb=3037 ctx=6 | TP_MOVE | 골드만삭스, TSMC 목표주가 254달러에서 259달러로 상향 | who TSMC, 골드만삭스 | what 목표주가 상향 및 매수 의견 유지 | when 2025-01-17 | firm 골드만삭스 | tp_old 254달러 | tp_new 259달러 | rating Buy | action raise | telegram |
| 2025-01-17 반복 0건 kb=3037 ctx=6 | FACT | 골드만삭스, TSMC의 향후 5년 연평균 매출 성장률 목표 20% 상향 조정 | who TSMC, 골드만삭스 | what TSMC의 2024~2029년 연평균 매출 성장률 목표를 약 20%로 상향 | when 2025-01-17 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2025-01-18 반복 0건 kb=3041 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 능력 및 설비 투자 확대는 빅테크 및 ASIC 물량 확대에 기인함 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 및 설비 투자 확대 | when 2025-01-18 | where 대만 | tech CoWoS, ASIC | slack |
| 2025-01-18 반복 0건 kb=3041 ctx=6 | TP_MOVE | 외국계 증권사들의 TSMC 목표주가 제시 | who TSMC | what CITI(1,540) 및 UBS(1,360) 목표주가 제시 | when 2025-01-18 | where 글로벌 | firm CITI, UBS | tp_new 1,540(CITI), 1,360(UBS) | action initiate | telegram |
| 2025-01-18 반복 0건 kb=3041 ctx=6 | OPINION | 파운드리 위탁 생산에 대한 개인적 견해 | who TSMC | what TSMC나 삼성 파운드리에 맡기는 것이 낫다는 의견 | when 2025-01-18 | tech 파운드리 | telegram |
| 2025-01-19 반복 0건 kb=3043 ctx=6 | FACT | 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 방문 중 TSMC 웨이저자 회장과 회동하여 로봇 및 자율주행차 분야 협력 논의 | who TSMC, NVIDIA | what 로봇 및 자율주행차 시장 기회 창출을 위한 협력 논의 | when 2025-01-18 | where 대만 | tech 로봇 프로세서, 자율주행차 | telegram |
| 2025-01-19 반복 0건 kb=3043 ctx=6 | FACT | TSMC, 어닝콜에서 전력 가격 상승에 따른 마진 압박 가능성 언급 | who TSMC | what 전력 가격 상승으로 인한 마진 소폭 압박 전망 | when 2025-01-19 | telegram |
| 2025-01-19 반복 0건 kb=3043 ctx=6 | SPECULATE | 모건스탠리, Rubin 서버 랙 시스템 양산에 따른 TSMC의 CPO 시장 핵심 파트너 역할 전망 | who TSMC | what Rubin CPO 시스템 패키징 및 광전자 통합 기술의 핵심 파트너로 주목 | when 2026년 | tech CPO, Rubin 서버 랙, SiP | telegram |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoWoS 생산 능력 확대를 위해 남과학산업단지 3단계에 신규 공장 2곳을 건설할 계획임 | who TSMC | what CoWoS 신규 공장 2곳 건설 및 생산 능력 확대 | when 2025년 3월 부지 정리 시작, 2026년 4월 완공 목표 | where 대만 남과학산업단지 3단계 | scale 2,000억 대만 달러(약 8조 원) 이상 | tech CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) | telegram |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | FACT | TSMC의 단기적 CoWoS 공장 확장 계획이 총 8개로 확인됨 | who TSMC | what 단기적 CoWoS 공장 8개 확장 계획 | when 2025년 1월 기준 | where 대만 | tech CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) | telegram |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | OPINION | TSMC의 높은 가격에도 불구하고 이용하는 것이 낫다는 개인적 견해 | who TSMC | what TSMC의 서비스 이용 가치에 대한 개인적 판단 | when 2025-01-20 | telegram |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 생산 능력(Capa) 여유 발생으로 인해 삼성 파운드리 라인에서 고객사가 이탈했다는 주장 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC의 생산 능력 여유로 인한 삼성 파운드리 고객사 이탈 루머 | when 2025-01-20 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 설비투자(Capex)를 380억~420억 달러(중간값 400억 달러)로 공식 확정 | who TSMC | what 2025년 설비투자(Capex) 가이던스 발표 (전년 대비 34% 증가) | when 2025년 | where 대만 | scale 380억~420억 달러 | slack |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoWoS 주문 취소 루머를 일축하고, 향후 CoWoS-L 및 CoWoS-R 비중 확대를 시사함 | who TSMC | what CoWoS 주문 취소 루머 부인 및 차세대 패키징(CoWoS-L, CoWoS-R) 전환 전략 확인 | when 2025-01-20 | where 대만 | tech CoWoS-S, CoWoS-L, CoWoS-R | slack |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | FACT | TSMC의 설비투자 내 첨단 패키징 비중 확대 및 외주를 포함한 실질 투자 규모 증가 | who TSMC | what 설비투자 내 첨단 패키징 및 테스트 비중 10~20%로 상향 조정 | when 2025-01-20 | where 대만 | tech Advanced Packaging | slack |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 CoWoS-S 생산 능력 하향 조정 및 CoWoS-L로의 급격한 전환 전망 | who TSMC | what 2025년 연간 CoWoS-S 생산 능력 30% 이상 하향 조정 및 전체 CoWoS 생산 능력 중 CoWoS-L 비중 90% 수준으로 확대 | when 2025년 | where 대만 | scale CoWoS-S 30~40K 수준 | tech CoWoS-S, CoWoS-L | slack |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | SPECULATE | 미국 반도체 규제 강화로 인한 TSMC의 중국향 매출 타격 가능성 제기 | who TSMC | what 미국 정부의 대중국 반도체 규제 범위가 10nm 중반 Legacy 공정까지 확대될 경우 매출액의 약 10% 내외 영향 가능성 | when 2025년 | where 중국 | scale 매출액의 약 10% 내외 | tech 10nm 중반 Legacy 공정 | slack |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 모든 칩을 TSMC가 전량 생산하고 있다는 사실 재확인 | who TSMC | what 엔비디아의 칩 전량 위탁 생산 | when 1993년~현재 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | OPINION | 필자가 TSMC를 구조적 경쟁력을 갖춘 투자처로 언급하며 분석을 요청함 | who TSMC | what 한국 조선업체와 비교하며 설계 능력, 인건비, 고객사 관계 등 구조적 경쟁력을 갖춘 투자처로 평가 | when 2025-01-20 | where 글로벌 | slack |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | FACT | TSMC 2024년 4분기 실적 발표: 매출 268.8억 달러(YoY +37%), EPS 2.24달러(YoY +56%) | who TSMC | what 2024년 4분기 실적 발표 (매출 268.8억 달러, EPS 2.24달러) | when 2024년 4분기 | where 글로벌 | scale 매출 268.8억 달러 | tech 3nm, 5nm 공정 | substack_email |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 매출 가이던스 및 AI 가속기 성장 전망 제시 | who TSMC | what 2025년 매출 전년 대비 20% 중반 성장 전망 및 AI 가속기 매출 2배 증가 예상 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 향후 5년 매출 CAGR 약 20% 목표 | tech AI 가속기(GPU, ASIC, HBM 컨트롤러) | substack_email |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | FACT | 글로벌 생산 거점 확대 현황 (애리조나, 구마모토, 드레스덴) | who TSMC | what 애리조나 1공장 N4 양산 시작, 2·3공장 계획 중, 구마모토 1공장 생산 시작 및 2공장 개발, 드레스덴 공장 추진 | when 2024년 말~현재 | where 미국 애리조나, 일본 구마모토, 독일 드레스덴 | tech N4 공정 | substack_email |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | FACT | 장기 매출총이익률 53% 이상 유지 목표 재확인 | who TSMC | what 해외 공장 비용 증가에도 불구하고 운영 효율성 및 가격 전략을 통해 장기 매출총이익률 53% 이상 유지 | when 장기 | where 글로벌 | scale 53% 이상 | substack_email |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | FACT | TSMC가 2,000억 대만달러를 투자하여 2개의 신규 CoWoS 시설을 건설할 계획 | who TSMC | what 2개의 신규 CoWoS 패키징 시설 건설 및 투자 | when 2026년 4월 완공 예정 | where 대만 | scale 2,000억 대만달러 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | FACT | TSMC가 트럼프 2기 행정부 하에서도 반도체 보조금 지원이 지속될 것으로 확신함 | who TSMC | what 미국 반도체 보조금 지원 지속에 대한 확신 표명 | when 2025-01-20 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | FACT | 대만 지진 발생으로 인한 TSMC 직원 긴급 대피 | who TSMC | what 대만 규모 6.4 지진 발생에 따른 직원 긴급 대피 | when 2025-01-20 | where 대만 | telegram |
| 2025-01-20 반복 0건 kb=3046 ctx=6 | FACT | TSMC의 최근 실적 발표가 매우 고무적이며 로직 반도체 시장이 견조함을 증명함 | who TSMC | what 실적 발표를 통한 로직 반도체 시장의 견조한 수요 확인 | when 2025-01-20 | where 글로벌 | tech 로직 반도체 | slack |
| 2025-01-21 반복 0건 kb=3065 ctx=6 | FACT | 대만 남부 6.2 규모 지진 발생 후 TSMC 생산 시설 정상 가동 확인 | who TSMC | what 지진 발생 후 공장 구조 안전 점검 완료 및 정상 운영 중 | when 2025-01-21 00:17 | where 대만 타이난 | scale 6.2 규모 | telegram |
| 2025-01-21 반복 0건 kb=3065 ctx=6 | FACT | 삼성전자가 TSMC에 파운드리 주문을 넣고 협력 관계를 시작함 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자가 공정 기술 및 수율 문제로 TSMC에 파운드리 주문을 시작하며 협력 관계로 전환 | when 2025-01-20 | tech 파운드리, HBM | slack |
| 2025-01-21 반복 0건 kb=3065 ctx=6 | FACT | TSMC 실적 발표에서 CoWoS 오더컷 루머 부인 및 블랙웰 램프업 가속화 확인 | who TSMC | what CoWoS 오더컷 루머 사실무근 확인 및 블랙웰 램프업 시기 2분기로 가속화 | when 2025-01-21 | tech CoWoS, 블랙웰 | slack |
| 2025-01-21 반복 0건 kb=3065 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.40% 상승 | who TSMC | what 트럼프의 AI 산업 지원 소식에 따른 주가 상승 | when 2025-01-21 | change_pct +3.40% | session 정규장 | telegram |
| 2025-01-22 반복 0건 kb=3068 ctx=6 | FACT | TSMC, 지진으로 인한 웨이퍼 손상 발생 예상 | who TSMC | what 지진으로 인한 웨이퍼 1만~2만 장 손상 예상 | when 2025-01-22 | where 대만 | scale 1만~2만 장 | tech 웨이퍼 | telegram |
| 2025-01-22 반복 0건 kb=3068 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 신고가 경신 | who TSMC | what ADR 신고가 달성 | when 2025-01-22 | where 미국 시장 | session 정규장 | telegram |
| 2025-01-22 반복 0건 kb=3068 ctx=6 | OPINION | TSMC의 AI 파운드리 시장 내 독보적 지위 재확인 | who TSMC | what 엔비디아 및 커스텀 AI 반도체 위탁 생산을 통한 파운드리 시장 내 편안한 선택지 평가 | when 2025-01-22 | where 글로벌 | tech AI 반도체, 파운드리 | telegram |
| 2025-01-22 반복 0건 kb=3068 ctx=6 | OPINION | 투자자들의 TSMC 보유 및 매매 전략 공유 | who 개인 투자자 | what TSMC 보유 유지 및 엔비디아로의 일부 자산 배분 전략 언급 | when 2025-01-22 | telegram |
| 2025-01-23 반복 1건 kb=3071 ctx=6 | FACT | SK하이닉스, HBM4 16단 양산 및 로직 베이스 다이 제조를 위해 TSMC와 원팀 협력 | who TSMC, SK하이닉스 | what HBM4 16단 양산 및 로직 베이스 다이 제조를 위한 파운드리 협력 | when 2025년 하반기~2026년 | where 대만/한국 | tech HBM4, 로직 베이스 다이 | slack |
| 2025-01-23 반복 1건 kb=3071 ctx=6 | SPECULATE | 궈밍치, AMD가 TSMC의 첨단 패키징 기술 COUPE 도입 첫 고객이 될 가능성 제기 | who TSMC, AMD | what AMD의 TSMC COUPE 기술 도입 가능성 | when 2026년 상반기 | where 대만 | tech COUPE, 첨단 패키징 | telegram |
| 2025-01-23 반복 1건 kb=3071 ctx=6 | FACT | TSMC 난커 18공장 지진 여파 복구 및 3nm, 5nm 공정 가동 재개 | who TSMC | what 난커 18공장 3nm, 5nm 공정 전면 가동 재개 | when 2025-01-23 | where 대만 | scale 웨이퍼 3만장 미만 파손 | tech 3nm, 5nm | telegram |
| 2025-01-23 반복 1건 kb=3071 ctx=6 | OPINION | TSMC와 엔비디아 거래량 및 투자 매력도에 대한 개인적 견해 | who TSMC, 엔비디아 | what 거래량 부진 및 투자 심리 언급 | when 2025-01-23 | telegram |
| 2025-01-23 반복 1건 kb=3071 ctx=6 | OPINION | 필자의 포트폴리오 구성 변경 (TSMC, 아마존, 엔비디아) | who TSMC, 아마존, 엔비디아 | what 포트폴리오 종목 구성 변경 | when 2025-01-23 | telegram |
| 2025-01-25 반복 0건 kb=3076 ctx=6 | EXPECT | 삼성증권 보고서에서 TSMC를 스타게이트 프로젝트의 중장기적 잠재 수혜주로 언급 | who TSMC | what 스타게이트 프로젝트 관련 중장기적 잠재 수혜주로 분류 | when 2025-01-25 | where 글로벌 | tech AI 인프라 제조 | telegram |
| 2025-01-25 반복 0건 kb=3076 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 타이완 지역 공장 위치에 대한 추측성 언급 | who TSMC | what 타이난 지역 난커 공장 부근 확장 가능성 추측 | when 2025-01-25 | where 타이완 타이난 | telegram |
| 2025-01-26 반복 0건 kb=3078 ctx=6 | FACT | 대만 규모 6.4 지진 발생으로 인한 TSMC 생산 시설 웨이퍼 손실 추정 | who TSMC | what 대만 규모 6.4 지진 발생에 따른 웨이퍼 6만 장 손실 추정 | when 2025-01-26 | where 대만 | scale 6.4 강도, 웨이퍼 6만 장 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2025-01-26 반복 0건 kb=3078 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아와 퀄컴이 TSMC 대신 삼성 파운드리 2나노 공정 활용을 고려 중이라는 관측 | who TSMC, 삼성 파운드리, 엔비디아, 퀄컴 | what 주요 빅테크의 삼성 2나노 공정 활용 검토 가능성 제기 | when 2025-01-03 | where 대만, 한국 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2025-01-27 반복 0건 kb=3080 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.5% 하락 | who TSMC | what 야간 시장 주가 하락 | when 2025-01-27 | where 미국 | change_pct -4.5% | session 시간외 | telegram |
| 2025-01-27 반복 0건 kb=3080 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 프리마켓 10% 하락 | who TSMC | what ADR 프리마켓 주가 하락 | when 2025-01-27 | where 미국 | change_pct -10% | session 프리마켓 | telegram |
| 2025-01-27 반복 0건 kb=3080 ctx=6 | PRICE | TSMC 정규장 13.33% 급락 | who TSMC | what 딥시크 이슈에 따른 반도체 업종 동반 급락 | when 2025-01-27 | where 미국 | change_pct -13.33% | session 정규장 | telegram |
| 2025-01-27 반복 0건 kb=3080 ctx=6 | OPINION | TSMC 주가 하락에 대한 개인 투자자 의견 | who TSMC | what 수익이 하루 만에 사라짐에 대한 심경 토로 | when 2025-01-27 | telegram |
| 2025-01-27 반복 0건 kb=3080 ctx=6 | OPINION | TSMC 주가 하락을 매수 기회로 보는 개인 의견 | who TSMC | what 주가 하락을 기회로 인식 | when 2025-01-27 | telegram |
| 2025-01-28 반복 0건 kb=3082 ctx=6 | OPINION | 필자의 TSMC 추가 매수 및 단기적 주가 흐름에 대한 고민 | who TSMC | what 필자가 앱(App) 관련 종목을 정리하고 TSMC 주식을 추가 매수함 | when 2025-01-28 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-01-28 반복 0건 kb=3082 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 5.25% 상승 | who TSMC | what 정규장 주가 상승 | when 2025-01-28 | where 글로벌 | change_pct +5.25% | session 정규장 | telegram |
| 2025-01-29 반복 1건 kb=3083 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 자본 지출(Capex)을 380억~400억 달러로 30% 이상 확대 계획 발표 | who TSMC | what 2025년 자본 지출(Capex)을 380억~400억 달러로 30% 이상 확대 | when 2025년 | where 대만 | scale 380억~400억 달러 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2025-01-29 반복 1건 kb=3083 ctx=6 | FACT | ASML의 High-NA EUV 장비 출하가 TSMC의 선단 공정 개발에 기여 | who ASML, TSMC | what High-NA EUV 장비 출하 및 TSMC 선단 공정 개발 협력 | when 2025년 4분기 | where 글로벌 | tech High-NA EUV | slack |
| 2025-01-29 반복 1건 kb=3083 ctx=6 | SPECULATE | DeepSeek의 등장이 TSMC의 CoWoS 주문에 미칠 단기적 불확실성과 장기적 성장 기회 분석 | who TSMC | what DeepSeek발 AI 모델 확산이 단기적으로는 CoWoS 주문에 불리할 수 있으나, 장기적으로는 AI 추론 칩 수요를 견인할 것으로 전망 | when 2025년 1월 | where 대만 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-01-30 반복 0건 kb=3086 ctx=6 | OPINION | 개인 투자자의 TSMC 주식 매도 의향 | who 개인 투자자 | what 엔비디아 및 TSMC 주식 매도 후 삼양식품 매수 계획 | when 2025-01-30 | telegram |
| 2025-01-30 반복 0건 kb=3086 ctx=6 | FACT | ASML이 TSMC를 전담 지원하기 위해 1,600명의 인력을 배치하고 있음 | who TSMC, ASML | what ASML이 핵심 고객사인 TSMC를 지원하기 위해 1,600명의 전담 인력을 운영 중 | when 2025-01-30 | scale 1,600명 | tech EUV 장비 유지보수 및 기술 지원 | substack_email |
| 2025-01-30 반복 0건 kb=3086 ctx=6 | FACT | AI, 5G, 자율주행 등 산업 성장으로 인해 TSMC의 칩 생산 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망됨 | who TSMC | what AI, 5G, 자율주행차 시장 확대에 따른 칩 생산 수요 증가 | when 2025-01-30 | tech AI, 5G, 자율주행차 칩 | substack_email |
| 2025-01-30 반복 0건 kb=3086 ctx=6 | OPINION | 필자가 엔비디아와 TSMC를 매매할 때 적용하는 투자 논리에 대한 언급 | who TSMC, NVIDIA | what 필자의 개인적인 투자 논리 및 매매 방식 언급 | when 2025-01-30 | telegram |
| 2025-01-30 반복 0건 kb=3086 ctx=6 | OPINION | TSMC와 엔비디아의 특정 논리에 대한 비교 의견 | who TSMC, NVIDIA | what 특정 논리에 대해 TSMC보다 엔비디아가 더 취약하다는 필자의 개인적 견해 | when 2025-01-30 | telegram |
| 2025-01-30 반복 0건 kb=3086 ctx=6 | OPINION | SK하이닉스와 TSMC의 사업적 성격이 유사하다는 개인적 견해 | who TSMC, SK하이닉스 | what 두 기업의 사업 모델 및 시장 내 위치가 비슷한 느낌이라는 주관적 평가 | when 2025-01-30 | telegram |
| 2025-01-31 반복 0건 kb=3092 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.56% 상승 후 관세 부과 이슈로 상승분 반납 | who TSMC | what 주가 상승 후 관세 이슈로 상승분 반납 | when 2025-01-31 | change_pct +0.56% | session 정규장 | telegram |
| 2025-01-31 반복 0건 kb=3092 ctx=6 | SPECULATE | AI 산업 구조가 반도체 산업 발전 모델과 유사하게 전개될 것이라는 분석 | who TSMC | what AI 산업 내에서 최신 노드 도입 및 독점적 가격 책정을 통한 수익 창출 모델이 반도체 산업의 선두주자 전략과 유사함 | when 2025-01-31 | slack |
| 2025-02-02 반복 0건 kb=3093 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 2나노 공정에서 나노시트 트랜지스터 구조 채택 및 GAAFET 경쟁 본격화 | who TSMC | what 2나노 공정 나노시트 트랜지스터 구조 채택 및 GAAFET 경쟁 참여 | when 2025년 | where 대만 | tech 2nm, GAAFET, Nanosheet Transistor | telegram |
| 2025-02-02 반복 0건 kb=3093 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 TSMC CoWoS 생산 능력 점유율 60% 예상 및 2025년 말 월간 생산량 75~80K 도달 전망 | who TSMC, NVIDIA | what 엔비디아의 CoWoS 생산 능력 60% 점유 및 2025년 말 월간 생산량 75~80K 확대 | when 2025년 말 | where 대만 | scale 월간 75~80K | tech CoWoS, CoWoS-L, CoWoS-S | telegram |
| 2025-02-02 반복 0건 kb=3093 ctx=6 | FACT | TSMC, 대체 불가능한 이점을 바탕으로 향후 5년 내 큰 성장 전망 | who TSMC | what 대체 불가능한 기술적 이점으로 인한 향후 5년 내 성장 전망 | when 향후 5년 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-02-02 반복 0건 kb=3093 ctx=6 | FACT | 인텔의 2025년 주력 제품 Lunar Lake가 TSMC 파운드리 및 메모리 통합 패키지 적용 | who Intel, TSMC | what 인텔 Lunar Lake 제품군에 TSMC 파운드리 및 메모리 통합 패키지 적용 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 파운드리, 메모리 통합 패키지 | telegram |
| 2025-02-03 반복 2건 kb=3097 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 내 2nm 공정 도입을 확정하고 대만 타이난에 1nm 팹 건설을 계획 중임 | who TSMC | what 미국 2nm 공정 도입 및 대만 타이난 1nm 팹 건설 계획 | when 2025년 2월 4일 보도 기준 | where 미국, 대만 타이난 | tech 2nm, 1nm | telegram |
| 2025-02-03 반복 2건 kb=3097 ctx=6 | EXPECT | 온디바이스 AI 성장 가속화에 따라 TSMC가 반도체 수요 확대의 최대 수혜를 입을 것으로 전망 | who TSMC | what 온디바이스 AI 트렌드에 따른 반도체 수요 확대 수혜 | when 2026년 본격화 | where 글로벌 | tech AI 프로세서 | telegram |
| 2025-02-03 반복 2건 kb=3097 ctx=6 | SPECULATE | 미국 관세 정책 지속 시 미국 고객사들이 TSMC의 미국 공장 생산 가속화를 요구할 가능성 제기 | who TSMC | what 미국 관세 이슈에 따른 미국 공장 생산 가속화 요구 가능성 | when 향후 | where 미국 | telegram |
| 2025-02-04 반복 0건 kb=3100 ctx=6 | PRICE | TSMC 정규장 주가 2.13% 상승 | who TSMC | what 정규장 주가 변동 | when 2025-02-04 | change_pct +2.13% | session 정규장 | telegram |
| 2025-02-04 반복 0건 kb=3100 ctx=6 | FACT | TSMC, 대만 타이난에 1나노 및 1.4나노 공정 도입을 위한 Fab 25 건설 계획 제출 | who TSMC | what 타이난 사란 지역에 1나노(P4~P6) 및 1.4나노(P1~P3) 공정 팹 건설 계획 제출 | when 2025-02-03 | where 대만 타이난 | scale 반도체 공장 6개 수용 규모 | tech 1나노 및 1.4나노 공정 | slack |
| 2025-02-04 반복 0건 kb=3100 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 미국 관세 및 비용 증가 대응 위해 올해 첨단 노드 공정 가격 15% 인상 전망 | who TSMC | what 미국 관세 인상 및 생산 비용 증가에 따른 첨단 공정 가격 15% 인상 가능성 | when 2025년 | where 미국/대만 | scale 15% 인상 | tech 첨단 노드 공정 | slack |
| 2025-02-05 반복 3건 kb=3102 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025~2028년 CoWoS 생산 능력 확장 계획 발표 | who TSMC | what CoWoS 월간 생산 능력 확장 계획 (25년 말 7.5~8만 장, 28년 15만 장) | when 2025-2028 | where 대만 | scale 2028년 월 15만 장 | tech CoWoS (CoWoS-S, CoWoS-L, CoWoS-R) | telegram |
| 2025-02-05 반복 3건 kb=3102 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.22% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2025-02-05 | change_pct +2.22% | session 정규장 | telegram |
| 2025-02-05 반복 3건 kb=3102 ctx=6 | FACT | 신한투자증권, 2025년 반도체 테마 탑픽스로 TSMC 선정 | who 신한투자증권 | what 2025 한-미 연합 주도주 테마 반도체 부문 탑픽스 선정 | when 2025-02-05 | telegram |
| 2025-02-05 반복 3건 kb=3102 ctx=6 | SPECULATE | DeepSeek의 부상이 TSMC의 AI GPU 사업에 미칠 영향 분석 | who TSMC | what DeepSeek의 비용 절감 기술이 NVIDIA GPU 수요 및 TSMC의 AI ASIC 시장에 미칠 영향 분석 | when 2025-02-05 | tech AI ASIC | telegram |
| 2025-02-06 반복 2건 kb=3105 ctx=6 | FACT | TSMC, 실리콘 포토닉스 CPO 기술 개발 주도 및 2025년 시범 생산 준비 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스 기반 CPO 기술 개발 및 2025년 시범 생산 라인 가동 준비 | when 2025년~2026년 | where 대만 | tech 실리콘 포토닉스, CPO, SoIC, EIC, PIC, FAU | telegram |
| 2025-02-06 반복 2건 kb=3105 ctx=6 | PRICE | TSMC 정규장 주가 상승 | who TSMC | what 주가 0.93% 상승 | when 2025-02-06 | where 미국 증시 | change_pct +0.93% | session 정규장 | telegram |
| 2025-02-06 반복 2건 kb=3105 ctx=6 | FACT | 애플 M5 칩 양산 시작 및 TSMC 파운드리 독점 공급 | who TSMC | what 애플 M5 칩 N3P 공정 양산 및 독점 공급 | when 2025년 1월 시작 | where 대만 | tech N3P 공정 | telegram |
| 2025-02-07 반복 0건 kb=3107 ctx=6 | SPECULATE | 딥시크(DeepSeek)의 GPU 사용량 감소 우려에도 불구하고, TSMC는 GPU 외 ASIC 등 다양한 제품군을 보유하여 상대적으로 견조한 주가 흐름을 보임 | who TSMC | what 딥시크발 GPU 수요 감소 우려에 대한 TSMC의 상대적 방어력 분석 | when 2025-02-03 | where 글로벌 | tech ASIC, GPU | notion |
| 2025-02-09 반복 0건 kb=3108 ctx=6 | FACT | TSMC, 승인된 OSAT 패키징 조건 하에 중국 IC 기업 대상 14/16nm 칩 출하 제한 | who TSMC | what 승인된 OSAT(외주 패키징 업체)를 통하지 않는 중국 IC 기업에 대한 14/16nm 칩 출하 중단 | when 2025-02-09 | where 대만, 중국 | tech 14/16nm 공정, OSAT 패키징 | telegram |
| 2025-02-10 반복 4건 kb=3109 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 1월 매출 2,932.9억 TWD 기록 | who TSMC | what 2025년 1월 매출 2,932.9억 TWD (YoY +35.9%, MoM +5.4%) 발표 | when 2025년 1월 | where 대만 | scale 2,932.9억 TWD | telegram |
| 2025-02-10 반복 4건 kb=3109 ctx=6 | FACT | 지진 피해로 인한 1분기 매출 가이던스 하단 전망 및 손실액 발표 | who TSMC | what 1월 지진으로 인한 웨이퍼 폐기 손실 약 53억 TWD 발생 및 1분기 매출 가이던스 하단(250억 달러) 근접 전망 | when 2025년 1분기 | where 대만 | scale 53억 TWD 손실 | telegram |
| 2025-02-10 반복 4건 kb=3109 ctx=6 | FACT | OpenAI의 자체 AI 칩 생산을 위한 TSMC 파운드리 활용 계획 | who TSMC, OpenAI | what OpenAI가 2025년 상반기 자체 설계 AI 칩 생산을 TSMC에 위탁 예정 | when 2025년 상반기 | tech AI 칩 | telegram |
| 2025-02-10 반복 4건 kb=3109 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 프리마켓 상승 | who TSMC | what TSMC ADR 프리마켓 1% 이상 상승 | when 2025-02-10 | where 미국 | change_pct +1% | session 프리마켓 | telegram |
| 2025-02-10 반복 4건 kb=3109 ctx=6 | FACT | 중국 IC 설계 기업 대상 TSMC의 출하 제한 조치 시행 | who TSMC | what 16/14nm 이하 공정 제품에 대해 미국 BIS 인증 OSAT 업체를 통한 패키징 필수화 및 출하 제한 시행 | when 2025-01-31 | where 중국 | tech 16/14nm 이하 | slack |
| 2025-02-11 반복 0건 kb=3113 ctx=6 | FACT | TSMC 1월 매출액, 애플 비수기임에도 불구하고 AI 수요 견인으로 전년 동기 대비 성장 | who TSMC | what 1월 매출액 증가 (애플 비수기 영향 상쇄) | when 2025년 1월 | where 대만 | tech AI 반도체 | slack |
| 2025-02-11 반복 0건 kb=3113 ctx=6 | FACT | TSMC, 1월 대만 지진으로 인한 생산 손실액 약 53억 대만달러 발생 | who TSMC | what 지진으로 인한 생산 손실 발생 | when 2025년 1월 | where 대만 | scale 53억 대만달러 | slack |
| 2025-02-11 반복 0건 kb=3113 ctx=6 | FACT | OpenAI, 자체 ASIC AI 칩 설계를 마무리 중이며 TSMC 3nm 공정 활용 예정 | who TSMC, OpenAI | what OpenAI 자체 AI 칩 생산 파트너십 | when 2026년 양산 목표 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2025-02-11 반복 0건 kb=3113 ctx=6 | OPINION | TSMC의 1분기 매출이 지진 영향으로 가이던스 하단에 머물 것으로 예상되나, 보드 업체 등은 재고 축적 수요로 수혜 가능 | who TSMC | what 1분기 매출 가이던스 하단 전망 | when 2025년 1분기 | where 대만 | slack |
| 2025-02-12 반복 1건 kb=3117 ctx=6 | FACT | JP Morgan의 TSMC 첨단 패키징(CoWoS, SoIC) 용량 및 수요 전망 업데이트 | who TSMC, NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom, Google | what 2027년까지 CoWoS 용량 130K wfpm 확대 및 CoWoS-L 전환 가속화, SoIC-MH 기술 Apple M5 적용 전망 | when 2025-2027 | where 대만 | scale 2027년 CoWoS 130K wfpm, SoIC 25K wfpm | tech CoWoS-L, SoIC-MH, CPO, PLP | telegram |
| 2025-02-12 반복 1건 kb=3117 ctx=6 | FACT | Amkor 컨퍼런스콜을 통해 확인된 TSMC와의 첨단 패키징 협력 확대 | who TSMC, Amkor | what 미국 내 첨단 패키징 지원을 위한 TSMC와의 협력 확대 | when 2025년 | where 미국 | tech 2.5D 패키징 | slack |
| 2025-02-13 반복 0건 kb=3119 ctx=6 | PRICE | TSMC 대만 증시 장 초반 10 NT$ 하락 | who TSMC | what 대만 증시 장 초반 10 NT$ 하락 | when 2025-02-13 | where 대만 | session 장중 | x |
| 2025-02-13 반복 0건 kb=3119 ctx=6 | FACT | TSMC, 중국 내 14nm 및 16nm 패키지 공정 배치 변경 | who TSMC | what 중국 내 14nm 및 16nm 패키지 공정 배치 변경을 통한 대중 제재 준수 및 관계 유지 | when 2025-02-13 | where 중국 | tech 14nm, 16nm 패키징 | telegram |
| 2025-02-13 반복 0건 kb=3119 ctx=6 | FACT | TSMC, 2nm 시험생산 수율 60%대 확보 | who TSMC | what 2nm 공정 시험생산에서 60%대 수율 확보 | when 2024년 말 | tech 2nm | telegram |
| 2025-02-13 반복 0건 kb=3119 ctx=6 | FACT | TSMC, 2nm 공정 변형에 후면 전력 공급 미적용 계획 | who TSMC | what 2nm 공정 변형에 후면 전력 공급 기술을 2027년까지 적용하지 않을 예정 | when 2027년 | tech 2nm, 후면 전력 공급 | telegram |
| 2025-02-13 반복 0건 kb=3119 ctx=6 | SPECULATE | 미국 정부 주도 TSMC-인텔 파운드리 공동 운영 및 기술 이전 논의 | who TSMC, 인텔, 미국 정부 | what 인텔 파운드리 사업 분사 후 TSMC와 공동 소유 및 운영, TSMC의 기술 이전 방안 논의 | when 2025-02-13 | where 미국 | tech 3nm, 2nm | slack |
| 2025-02-13 반복 0건 kb=3119 ctx=6 | SPECULATE | 미국 정부의 TSMC 대상 3가지 파운드리 협력 방안 제안 | who TSMC, 미국 정부 | what 첨단 패키징 시설 건설, 인텔 파운드리 공동 투자 및 기술 이전, 인텔의 TSMC 고객 패키징 계약 인수 등 3가지 방안 제안 | when 2025-02-13 | where 미국 | tech 첨단 패키징 | slack |
| 2025-02-13 반복 0건 kb=3119 ctx=6 | OPINION | TSMC 투자 비중 확대 및 실적 발표 기회 활용 의견 | who 투자자 | what TSMC 롱 포지션 확대 및 1분기 실적 발표 시점 매수 기회 고려 | when 2025-02-13 | slack |
| 2025-02-14 반복 0건 kb=3125 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 미디어텍이 협력하여 개발 중인 AI 스마트폰 칩 및 AI PC 칩이 TSMC 3nm 공정을 기반으로 제작될 예정 | who TSMC, 엔비디아, 미디어텍 | what 엔비디아-미디어텍 협력 AI 칩(PC 및 스마트폰용)의 TSMC 3nm 공정 위탁 생산 | when 2025년 하반기 양산 | where 글로벌 | tech 3nm 공정, AI 칩 | telegram |
| 2025-02-14 반복 0건 kb=3125 ctx=6 | FACT | AMD가 I/O 다이 생산을 삼성 파운드리에 맡기는 방안을 추진 중이나, 핵심인 CPU 다이는 TSMC에서 생산 유지 | who TSMC, AMD | what AMD의 CPU 다이 생산은 TSMC에서 지속 | when 2025-02-14 | where 글로벌 | tech CPU 다이 제조 | slack |
| 2025-02-14 반복 0건 kb=3125 ctx=6 | FACT | TSMC의 1월 매출액이 시장 기대치를 상회함 | who TSMC | what 1월 매출액 기대치 상회 | when 2025년 1월 | where 대만 | slack |
| 2025-02-15 반복 2건 kb=3128 ctx=6 | SPECULATE | 트럼프 2기 행정부가 TSMC에 미국 내 패키징 공장 건설, 인텔 파운드리 출자, 인텔의 패키징 주문 인수 등 3대 방안을 제시함 | who TSMC, 트럼프 행정부 | what 미국 내 패키징 공장 건설 및 인텔 파운드리 관련 협력 방안 제시 | when 2025-02-14 | where 미국 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2025-02-15 반복 2건 kb=3128 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 트럼프 정부의 요청에 따라 인텔 공장 운영권 인수를 검토 중이나, 백악관은 외국 기업의 인텔 공장 운영에 부정적 입장을 표명함 | who TSMC, 트럼프 행정부, 인텔 | what 인텔 공장 운영권 인수 검토 및 백악관의 부정적 입장 확인 | when 2025-02-15 | where 미국 | slack |
| 2025-02-16 반복 4건 kb=3130 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 인텔의 파운드리 부문을 인수하거나 운영하는 방안을 논의 중이라는 보도 | who TSMC, Intel | what 인텔 파운드리 부문 인수 또는 운영을 위한 초기 단계 논의 | when 2025-02-16 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2025-02-16 반복 4건 kb=3130 ctx=6 | SPECULATE | 트럼프 행정부의 압박에 따른 TSMC의 미국 내 추가 투자 시나리오 분석 | who TSMC, 미국 정부 | what 미국 내 첨단 패키징 공정 확대 가능성 및 기술 이전 거부 전략 | when 2025-02-16 | where 미국 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2025-02-16 반복 4건 kb=3130 ctx=6 | OPINION | 드러켄밀러의 듀케인 패밀리 오피스, 2024년 4분기 TSMC 비중 확대 | who TSMC, 드러켄밀러(듀케인 패밀리 오피스) | what TSMC 주식 비중 증가 | when 2024년 4분기 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-02-16 반복 4건 kb=3130 ctx=6 | FACT | ARM의 첫 자사 칩 제조 파트너로 TSMC 선정 | who TSMC, ARM | what ARM의 첫 자사 칩 위탁 생산 계약 | when 2025년 여름 | where 글로벌 | tech 반도체 칩 | telegram |
| 2025-02-18 반복 0건 kb=3134 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.57% 하락 마감 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-02-18 | change_pct -0.57% | session 정규장 | telegram |
| 2025-02-18 반복 0건 kb=3134 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 인텔의 파운드리 부문 지분 인수를 원하고 있다는 보도 | who TSMC, 인텔 | what 인텔 파운드리 부문 지분 인수 고려 루머 | when 2025-02-18 | where 미국 | telegram |
| 2025-02-18 반복 0건 kb=3134 ctx=6 | FACT | 후지필름이 TSMC 구마모토 공장 인근에서 반도체 소재 생산 능력 확장 | who 후지필름, TSMC | what CMP 슬러리 생산 능력 확장 | when 2026년 봄까지 | where 일본 구마모토 | tech CMP 슬러리 | telegram |
| 2025-02-18 반복 0건 kb=3134 ctx=6 | OPINION | 인텔과 삼성의 부진으로 AI 칩 제조는 사실상 TSMC의 독점적 영역이라는 분석 | who TSMC, 인텔, 삼성전자 | what AI 칩 제조 시장 내 TSMC의 독점적 지위 평가 | when 2025-02-18 | tech AI 칩 | telegram |
| 2025-02-19 반복 0건 kb=3137 ctx=6 | FACT | TSMC가 DELL의 AI 서버 공급망 핵심 파트너로 참여 | who TSMC, DELL | what Grok 3 구동을 위한 DELL의 AI 서버 공급망에 TSMC가 핵심 파트너로 참여 | when 2025-02-19 | where 글로벌 | tech AI 서버 반도체 | telegram |
| 2025-02-19 반복 0건 kb=3137 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 삼성전자보다 EUV 노광 장비 도입이 늦었다는 주장 | who TSMC, 삼성전자 | what EUV(극자외선) 노광 장비 도입 시기 비교 | when 2025-02-19 | where 글로벌 | tech EUV | telegram |
| 2025-02-19 반복 0건 kb=3137 ctx=6 | FACT | TSMC가 삼성전자보다 FinFET 공정을 한 세대 더 길게 사용했다는 사실 | who TSMC, 삼성전자 | what FinFET 공정 적용 세대 비교 | when 2025-02-19 | where 글로벌 | tech FinFET | telegram |
| 2025-02-19 반복 0건 kb=3137 ctx=6 | FACT | TSMC의 아리조나 피닉스 팹 투자 규모 및 계획 업데이트 | who TSMC | what 아리조나 피닉스 팹 2기 건설에 420억 달러 투자 완료 및 2나노급 팹 1기 추가 계획으로 총 투자 규모 630~650억 달러 예상 | when 2025-02-19 | where 미국 아리조나 | scale 630~650억 달러 | tech 2nm 공정 | slack |
| 2025-02-19 반복 0건 kb=3137 ctx=6 | SPECULATE | 미국 정부의 인텔 파운드리(IFS) 지배권 확보를 위한 TSMC 컨소시엄 참여 압박 가능성 | who TSMC, 인텔, 미국 정부 | what 미국 정부가 TSMC에게 인텔 IFS 지분 40% 수준의 투자(현물/기술이전 중심)를 요구하여 컨소시엄 형태로 운영하려 한다는 관측 | when 2025-02-19 | where 미국 | scale 지분 40% 수준 | tech 파운드리 공정 기술 | slack |
| 2025-02-19 반복 0건 kb=3137 ctx=6 | OPINION | 미국의 대만 안보 카드 활용 및 TSMC의 대미 투자 압박 심화 전망 | who TSMC | what 미국의 안보 전략에 따라 대미 반도체 투자 규모 확대 및 미국 내 생산 비중 확대 압박을 받을 것으로 예상 | when 향후 | where 미국, 대만 | tech AI 및 첨단 반도체 | slack |
| 2025-02-19 반복 0건 kb=3137 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.88% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-02-19 | where 글로벌 | change_pct -0.88% | session 정규장 | telegram |
| 2025-02-19 반복 0건 kb=3137 ctx=6 | SPECULATE | 인텔 분사 시 TSMC가 인텔의 일부 자산을 인수할 가능성이 제기됨 | who TSMC, 인텔, 브로드컴 | what 인텔 분사 후 TSMC와 브로드컴이 각각 일부 자산을 인수할 가능성 제기 | when 2025-02-19 | where 미국 | telegram |
| 2025-02-19 반복 0건 kb=3137 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 인텔의 반도체 공장에 투자하는 것에 대한 부정적 분석 | who TSMC, 인텔 | what 일부 애널리스트들이 TSMC의 인텔 공장 투자가 단점만 존재한다고 분석 | when 2025-02-19 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-02-19 반복 0건 kb=3137 ctx=6 | SPECULATE | 유리기판 기술 도입이 향후 엔비디아-TSMC 독주 체제를 위협할 수 있다는 분석 | who TSMC, 엔비디아 | what 유리기판 기술 혁신이 기존 엔비디아-TSMC의 AI 반도체 독주 체제를 역전시킬 수 있는 변수로 언급됨 | when 2025-02-19 | where 글로벌 | tech 유리기판, AI 반도체 | telegram |
| 2025-02-20 반복 0건 kb=3146 ctx=6 | FACT | TSMC의 5개년 CoWoS 생산능력 확대 계획 발표 | who TSMC | what CoWoS 월간 생산능력 확대 계획 (24년말 35K → 25년말 75~80K → 26년말 95K → 27년말 135K → 28년말 150K) | when 2024년말 ~ 2028년말 | where 대만 | scale 2028년말 월 15만장 | tech CoWoS | notion |
| 2025-02-20 반복 0건 kb=3146 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 캐파 여유분으로 인한 마이크론의 HBM 생산 가능성 제기 | who TSMC, 마이크론 | what TSMC의 남는 CoWoS 캐파를 활용해 마이크론이 2026년 HBM을 생산할 가능성 | when 2026년 | tech CoWoS, HBM | notion |
| 2025-02-20 반복 0건 kb=3146 ctx=6 | SPECULATE | 도널드 트럼프 대통령이 대만이 미국 반도체 산업을 빼앗아 갔다고 언급하며 대만 반도체 산업에 대한 압박 가능성 시사 | who TSMC | what 트럼프 대통령의 대만 반도체 산업에 대한 견제 발언 및 미국 내 생산 압박 | when 2025년 2월 13일 | where 미국 | notion |
| 2025-02-20 반복 0건 kb=3146 ctx=6 | SPECULATE | 인텔 분사 및 TSMC의 인텔 공장 투자 가능성에 대한 시장 분석 | who TSMC, 인텔 | what 인텔 분사 시 TSMC가 인텔 공장에 투자할 가능성이 제기되었으나, 애널리스트들은 이를 단점만 있는 전략으로 분석 | when 2025-02-20 | where 미국 | telegram |
| 2025-02-21 반복 0건 kb=3150 ctx=6 | FACT | TSMC가 애플의 아이폰 16e용 A18 칩(N3E 공정) 및 C1 모뎀(4nm/7nm 공정)을 생산하며 공급망의 핵심 수혜자로 부각 | who TSMC, Apple | what 아이폰 16e용 A18 칩(N3E) 및 C1 모뎀(4nm/7nm) 파운드리 생산 | when 2025년 2월 | where 글로벌 | scale 아이폰 16e 2025년 출하량 2,200만 대 예상 | tech N3E, 4nm, 7nm, InFO-PoP | slack |
| 2025-02-21 반복 0건 kb=3150 ctx=6 | OPINION | TSMC의 실적이 예상보다 약할 가능성을 고려하여 실적 발표 후 비중 확대 기회를 모색 중 | who 투자자(펀드 매니저) | what TSMC 실적 발표 후 비중 확대 전략 검토 | when 2025년 2월 | scale 현재 비중 3.2% | slack |
| 2025-02-23 반복 0건 kb=3152 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 공정 월간 생산 능력 연말까지 5만~8만 장 달성 전망 | who TSMC | what 2nm 공정 월간 생산 능력 연말까지 5만 장, 최대 8만 장까지 확대 전망 | when 2025년 연말 | where 대만 신주 바오산 및 가오슝 팹 | scale 월 5만~8만 장 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2025-02-23 반복 0건 kb=3152 ctx=6 | FACT | 애플 아이폰 16e의 A18 칩 및 C1 모뎀 TSMC 제조 확인 | who TSMC | what 애플 아이폰 16e용 A18 칩(N3E 공정) 및 C1 모뎀(4nm/7nm 공정) 제조 | when 2025-02-23 | where 대만 | tech N3E, 4nm, 7nm 공정 | telegram |
| 2025-02-23 반복 0건 kb=3152 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 미국 투자 증가로 인한 대만 해외 생산 비율 상승 전망 | who TSMC | what 미국 투자 증가에 따른 대만 기업의 해외 생산 비율 상승 예상 | when 향후 | where 미국, 대만 | telegram |
| 2025-02-24 반복 2건 kb=3155 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.32% 하락 | who TSMC | what 주가 변동 | change_pct -3.32% | session 정규장 | telegram |
| 2025-02-24 반복 2건 kb=3155 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 Blackwell GPU 수요 강세로 TSMC의 CoWoS-L 생산능력 70% 이상 점유 및 분기별 출하량 20% 증가 전망 | who TSMC | what 엔비디아 Blackwell GPU용 CoWoS-L 패키징 생산능력 70% 이상 점유 및 출하량 QoQ 20% 증가 | when 2025년 | where 대만 | scale 70% 이상 점유 | tech CoWoS-L | telegram |
| 2025-02-24 반복 2건 kb=3155 ctx=6 | FACT | 애플의 미국 내 5,000억 달러 투자 계획 중 TSMC 애리조나 공장(Fab 21) 실리콘 생산에 대한 투자 확대 | who TSMC | what 애플의 미국 첨단 제조 기금 확대에 따른 애리조나 공장(Fab 21) 실리콘 생산 투자 수혜 | when 향후 4년 | where 미국 애리조나 | scale 애플 첨단 제조 기금 100억 달러 규모 내 포함 | tech 실리콘 생산 | telegram |
| 2025-02-24 반복 2건 kb=3155 ctx=6 | SPECULATE | 젠슨 황이 GTC에서 TSMC 3nm 및 CoWoS-L 기반 Rubin 아키텍처 GPU 양산 일정 공개 예상 | who TSMC | what Rubin 아키텍처 GPU 양산 일정 및 사양 공개 예상 | when 2026년 | tech 3nm, CoWoS-L | telegram |
| 2025-02-25 반복 2건 kb=3158 ctx=6 | FACT | 애플의 미국 투자 계획에 TSMC 애리조나 공장 지원 포함 | who TSMC, 애플 | what 애플의 5천억 달러 미국 투자 계획 내 TSMC 애리조나 팹 지원 및 첨단 제조 기금 확대 포함 | when 향후 4년 | where 미국 | scale 5,000억 달러(애플 전체 투자) | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2025-02-25 반복 2건 kb=3158 ctx=6 | FACT | 애플의 M5 칩 생산을 위한 TSMC N3P 공정 활용 및 AI 서버 생산 계획 | who TSMC, 애플 | what 애플의 M5 시리즈 칩(N3P 공정) 생산 및 AI 서버용 SoIC 패키징 협력 | when 2025년 하반기~2026년 | where 미국 휴스턴 | tech N3P 공정, SoIC-mH 패키징 | slack |
| 2025-02-25 반복 2건 kb=3158 ctx=6 | FACT | TSMC CoWoS-L 패키징 캐파의 70% 이상 엔비디아 블랙웰 물량으로 예약 | who TSMC, 엔비디아 | what CoWoS-L 패키징 생산 능력의 70% 이상이 엔비디아 블랙웰 GPU 수요로 예약 완료 | when 2025년 | scale 캐파의 70% 이상 | tech CoWoS-L 패키징 | telegram |
| 2025-02-25 반복 2건 kb=3158 ctx=6 | FACT | TSMC 구마모토 제2공장 착공 시기 연기 | who TSMC | what 구마모토 제2공장 착공 시기를 기존 2025년 1분기에서 연내로 연기 | when 2025년 내 | where 일본 구마모토 | telegram |
| 2025-02-26 반복 0건 kb=3162 ctx=6 | PRICE | TSMC 정규장 2.77% 상승 | who TSMC | what 정규장 주가 2.77% 상승 | when 2025-02-26 | change_pct +2.77% | session 정규장 | telegram |
| 2025-02-26 반복 0건 kb=3162 ctx=6 | FACT | TSMC 구마모토 제2공장 착공 시기 연기 | who TSMC | what 구마모토 제2공장 착공 시기를 기존 2025년 1분기에서 올해 내로 연기 | when 2025년 내 | where 일본 구마모토 | telegram |
| 2025-02-27 반복 3건 kb=3163 ctx=6 | FACT | 대만 정부, TSMC의 해외 합작법인(JV) 설립 시 정부 허가 필요 방침 발표 | who TSMC | what 해외 JV 설립 시 대만 정부의 사전 허가 의무화, 단 중국 외 지역 첨단 칩 제조는 제한 없음 | when 2025-02-27 | where 대만 | tech 첨단 칩 제조 | telegram |
| 2025-02-27 반복 3건 kb=3163 ctx=6 | OPINION | TSMC의 독점력과 밸류에이션 매력을 근거로 한 투자 의견 및 포트폴리오 조정 | who TSMC | what 엔비디아 대비 TSMC의 밸류에이션(10배 후반)과 독점력이 매력적이라 판단하여 아마존 비중을 줄이고 TSMC 매수 | when 2025-02-27 | telegram |
| 2025-02-28 반복 2건 kb=3165 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 컨퍼런스 콜에서 SMIC의 저가 공세와 규제 영향에 대한 우려가 언급됨 | who TSMC | what SMIC가 가격을 40%씩 낮추며 시장에 진입하고 있으며, 규제와 맞물려 중국 시장에서의 경쟁 환경이 어려워지고 있다는 코멘트 | when 2025-02-28 | tech 파운드리 | slack |
| 2025-02-28 반복 2건 kb=3165 ctx=6 | OPINION | TSMC와 SMIC의 경쟁 구도 및 투자 매력도에 대한 개인적 견해 | who TSMC | what SMIC가 가격 경쟁력을 앞세워 치고 들어오는 상황에서, 주가가 낮고 물량이 늘어나는 시점에 SMIC를 투자 대상으로 고려했어야 한다는 후회 섞인 분석 | when 2025-02-28 | slack |
| 2025-03-03 반복 2건 kb=3167 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 7% 이상 급락 | who TSMC | what 미국 기술주 조정 및 주문 취소 루머 확산에 따른 ADR 급락 | when 2025-03-03 | where 미국 | change_pct -7% 이상 | session 정규장 | telegram |
| 2025-03-03 반복 2건 kb=3167 ctx=6 | SPECULATE | TSMC CoWoS 첨단 패키징 주문 취소설 재점화 및 공급망의 부인 | who TSMC | what CoWoS 생산능력 감소 및 주요 고객사 주문 취소 루머 발생, 공급망 관계자는 이를 공정 전환에 따른 오해로 일축 | when 2025-03-03 | where 대만 | scale 월 7만 장 → 6.25만 장(루머상) | tech CoWoS, CoWoS-L, FOPLP | telegram |
| 2025-03-03 반복 2건 kb=3167 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS-L 수율 이슈 및 생산능력 확대 계획 | who TSMC | what CoWoS-L 수율 70~80% 수준으로 인한 일시적 생산 부족 및 이노룩스 공장 인수 등을 통한 생산능력 확대 진행 | when 2025-03-03 | where 대만 | tech CoWoS-L, SoIC, InFO-M | telegram |
| 2025-03-03 반복 2건 kb=3167 ctx=6 | FACT | 궈밍치, TSMC의 2025년 CoWoS 생산 계획 변동 없음을 확인 | who TSMC | what 2025년 12월까지 월 7만 장 생산 목표 유지 및 엔비디아 주문량 변동 없음 확인 | when 2025-03-03 | where 대만 | scale 월 7만 장 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-03-04 반복 2건 kb=3170 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국에 1,000억 달러 추가 투자 및 총 1,650억 달러 규모의 신규 프로젝트 발표 | who TSMC | what 미국 내 3개 신규 팹, 2개 첨단 패키징 시설, R&D 센터 구축을 위한 1,000억 달러 추가 투자 발표 | when 2025-03-04 | where 미국 애리조나 | scale 1,000억 달러 추가 (총 1,650억 달러) | tech 첨단 반도체 제조, 첨단 패키징 | slack |
| 2025-03-04 반복 2건 kb=3170 ctx=6 | FACT | TSMC, 엔비디아 및 브로드컴 요청에 따라 CPO 기술 양산 가속화 | who TSMC, NVIDIA, Broadcom | what CPO(공동 패키징 광학) 기술 가속화 및 2025년 하반기 소량 생산, 2026년 본격 양산 계획 | when 2025년 하반기~2026년 | where 대만 | tech CPO | telegram |
| 2025-03-04 반복 2건 kb=3170 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2025년 CoWoS 생산능력 전망치 하향 조정 및 원인 분석 | who TSMC | what 미국계 투자은행의 2025년 CoWoS 생산능력 전망치를 80kwpm에서 75kwpm으로 하향 조정 (엔비디아 외 고객사 주문 축소 영향) | when 2025년 | where 대만 | scale 75kwpm | tech CoWoS | telegram |
| 2025-03-04 반복 2건 kb=3170 ctx=6 | OPINION | TSMC의 향후 3년간 성장성 및 밸류에이션 매력도 분석 | who TSMC | what 향후 3년간 CAGR 23% 성장 및 2027년 EPS 14~15달러 예상, 현재 주가 대비 업사이드 존재 | when 2025년~2027년 | telegram |
| 2025-03-05 반복 0건 kb=3174 ctx=6 | OPINION | 개인 투자자의 TSMC 보유 비중 및 심리적 안정감 언급 | who 개인 투자자 | what 포트폴리오 내 TSMC 3.5% 비중 보유 및 타 종목 대비 심리적 편안함 표명 | when 2025-03-05 | scale 3.5% | telegram |
| 2025-03-05 반복 0건 kb=3174 ctx=6 | PRICE | TSMC 정규장 주가 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2025-03-05 | where 미국 | change_pct +2.38% | session 정규장 | telegram |
| 2025-03-05 반복 0건 kb=3174 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 투자 확대 및 선단 노드 가격 인상 전망 | who TSMC | what 미국 투자 1,650억 달러로 확대 및 선단 노드 최소 15% 가격 인상 불가피 | when 2025-03-05 | where 미국 | scale 1,650억 달러 | tech 선단 노드 | telegram |
| 2025-03-05 반복 0건 kb=3174 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 CoWoS 생산능력 조정 및 장기 전망 | who TSMC | what 2025년 CoWoS 생산 목표를 월 8만 장에서 7.5만 장으로 조정했으나 2026년 이후 생산량 대폭 확대 예정 | when 2025-03-05 | where 대만 | scale 월 7.5만 장(2025) -> 9.5만 장(2026) -> 13.5만 장(2027) | tech CoWoS | telegram |
| 2025-03-06 반복 0건 kb=3177 ctx=6 | OPINION | 필자가 TSMC와 샤크닌자를 투자 유망 종목으로 언급함 | who TSMC | what 투자 유망 종목으로 언급 | when 2025-03-06 | telegram |
| 2025-03-06 반복 0건 kb=3177 ctx=6 | FACT | 마이크론이 TSMC 전 회장 류더인을 이사회에 영입하여 HBM4 협력 강화 | who TSMC, 마이크론 | what 마이크론이 TSMC 전 회장 류더인을 이사회 멤버로 영입하며 HBM4 파운드리 협력 강화 | when 2025-03-05 | where 글로벌 | tech HBM4 | telegram |
| 2025-03-06 반복 0건 kb=3177 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 내 수요 대응을 위해 1천억 달러 규모의 대규모 투자를 결정함 | who TSMC | what 미국 내 생산능력 부족 해소를 위한 1천억 달러 투자 및 공장(웨이퍼 3곳, 패키징 2곳, R&D 1곳) 건설 계획 발표 | when 2025-03-06 | where 미국 | scale 1천억 달러 (약 145조원) | tech 파운드리 및 패키징 | telegram |
| 2025-03-06 반복 0건 kb=3177 ctx=6 | FACT | TSMC가 올해 대만에 11개 신규 생산라인을 건설할 계획임 | who TSMC | what 수요 대응을 위한 대만 내 11개 신규 생산라인 건설 계획 발표 | when 2025년 | where 대만 | scale 11개 생산라인 | tech 파운드리 | telegram |
| 2025-03-06 반복 0건 kb=3177 ctx=6 | OPINION | AI 인프라 시장의 핵심 수혜 기업으로 TSMC를 재확인함 | who TSMC | what AI 인프라 시장에서 GPU(엔비디아), 클라우드 기업과 함께 가장 직접적인 수혜를 받는 기업으로 언급 | when 2025-03-06 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | slack |
| 2025-03-06 반복 0건 kb=3177 ctx=6 | FACT | TSMC CEO CC Wei가 미국 내 1,000억 달러 규모의 5개 공장 투자 계획을 발표함 | who TSMC | what 미국 내 1,000억 달러 규모의 5개 공장 투자 계획 발표 | when 2025-03-06 | where 미국 | scale 1,000억 달러 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2025-03-06 반복 0건 kb=3177 ctx=6 | OPINION | 마잉주 전 대만 총통이 TSMC의 미국 이전 우려와 관련해 라이칭더 총통에게 TSMC 보호를 촉구함 | who TSMC, 마잉주 | what TSMC의 미국 이전 우려에 따른 국가 안보 위기 경고 및 보호 촉구 | when 2025-03-06 | where 대만 | substack_email |
| 2025-03-06 반복 0건 kb=3177 ctx=6 | OPINION | 대만 정치권에서 TSMC를 미국의 보호비 명목으로 활용하는 것에 대한 비판적 견해 | who TSMC | what 대만 정부가 TSMC를 미국에 대한 보호비 명목으로 활용하고 있다는 정치적 비판 | when 2025-03-06 | where 대만 | substack_email |
| 2025-03-06 반복 0건 kb=3177 ctx=6 | SPECULATE | 3나노 이하 공정 수요가 TSMC로 더욱 집중될 것이라는 전망 | who TSMC | what ASIC, CPU, GPU 등 3나노 이하 공정 수요의 TSMC 독점적 집중 심화 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 3나노 이하 파운드리 | slack |
| 2025-03-06 반복 0건 kb=3177 ctx=6 | FACT | OpenAI, 브로드컴, SK하이닉스, TSMC의 협력 구조 확인 | who TSMC, OpenAI, 브로드컴, SK하이닉스 | what OpenAI의 차세대 칩 개발을 위한 브로드컴(설계), SK하이닉스(HBM), TSMC(파운드리) 협력 체계 | when 2026년 | where 글로벌 | tech ASIC, HBM | slack |
| 2025-03-06 반복 0건 kb=3177 ctx=6 | FACT | 마크 류(Mark Liu)의 TSMC 이사회 의장 재임 기간 및 주요 경영 성과 요약 | who TSMC, 마크 류(Mark Liu) | what 마크 류의 TSMC 이사회 의장 재임(2018~현재) 및 첨단 공정 리더십, 글로벌 생산 네트워크 확장, 주요 고객사 협력 강화 성과 | when 2018-2025 | where 대만, 글로벌 | tech 7nm, 5nm, 3nm 공정 | slack |
| 2025-03-06 반복 0건 kb=3177 ctx=6 | FACT | TSMC의 일본 공장 착공 연기 소식 | who TSMC | what 일본 공장 착공 연기 | when 2025-03-06 | where 일본 | tech 파운드리 | telegram |
| 2025-03-06 반복 0건 kb=3177 ctx=6 | FACT | TSMC가 2025~2027년 생산 캐파가 모두 예약 완료되었음을 밝힘 | who TSMC | what 2025년 및 2026년 생산 캐파 풀가동 및 2027년 예약 완료 | when 2025-03-06 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2025-03-06 반복 0건 kb=3177 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 내 추가 투자를 통해 총 투자액을 1,650억 달러로 확대 계획 | who TSMC | what 미국 내 1,000억 달러 추가 투자 계획 발표 (총 1,650억 달러) | when 2025-03-06 | where 미국 | scale 1,000억 달러 추가 투자 | tech 파운드리 | telegram |
| 2025-03-06 반복 0건 kb=3177 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 칩 대형화에 대응하기 위해 CoWoS 패키징 공정에 '플럭스리스 본딩' 기술 적용을 추진함 | who TSMC | what CoWoS 패키징 공정에 플럭스리스 본딩 기술 도입 추진 | when 2025-03-06 | where 대만 | tech CoWoS, 플럭스리스 본딩, AI 반도체 | telegram |
| 2025-03-06 반복 0건 kb=3177 ctx=6 | FACT | 삼성전자가 시스템 반도체 사업에서 TSMC와의 격차 확대에 따른 위기감을 느끼고 경영 진단을 실시함 | who 삼성전자, TSMC | what 시스템 반도체 사업 격차 확대에 따른 삼성전자의 경영 진단 실시 | when 2025-03-06 | where 한국 | tech 시스템 반도체 | telegram |
| 2025-03-07 반복 0건 kb=3193 ctx=6 | FACT | TSMC CFO, 미국 공장 마진 희석 및 미국 내 백엔드 패키징 공장 설립 계획 발표 | who TSMC | what 미국 생산 비용으로 인한 향후 5년간 2-3% 마진 희석 예상 및 애리조나 내 백엔드 패키징 공장 2곳 설립 계획 | when 향후 5년 | where 미국(애리조나) | scale 마진 2-3% 희석 | tech 백엔드 패키징 | telegram |
| 2025-03-07 반복 0건 kb=3193 ctx=6 | FACT | 2025년 TSMC CoWoS 생산 능력 두 배 증가 전망 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 2배 확대 | when 2025년 | scale 2배 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-03-07 반복 0건 kb=3193 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 주가 하락 원인으로 TSMC CoWoS 오더컷 이슈 제기 | who TSMC | what CoWoS 오더컷 루머가 엔비디아 주가 하락에 미친 영향 분석 | when 2025-03-07 | tech CoWoS | slack |
| 2025-03-08 반복 0건 kb=3196 ctx=6 | OPINION | TSMC와 엔비디아의 주가 흐름이 긍정적이라는 개인 투자자의 의견 | who TSMC, 엔비디아 | what TSMC와 엔비디아의 주가 흐름을 긍정적으로 평가하며 테크주 주가 예측의 어려움을 언급 | when 2025-03-08 | telegram |
| 2025-03-09 반복 0건 kb=3197 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 주요 고객이 CoWoS-L 예약 확대를 요청했으며, TSMC는 선결제를 요구함 | who TSMC | what 주요 고객의 CoWoS-L 예약 확대 요청 및 TSMC의 선결제 요구, 일부 소규모 고객 물량 축소 및 북미 고객으로의 이전 | when 2025-03-07 | where 대만 | tech CoWoS-L | slack |
| 2025-03-09 반복 0건 kb=3197 ctx=6 | SPECULATE | 주요 고객의 신속 처리 비용(expedite fee) 지불 가능성에 따른 TSMC 총 이익률 상승 전망 | who TSMC | what 주요 고객의 신속 처리 비용 지불 가능성 및 이로 인한 TSMC 총 이익률 상승 분석 | when 2025-03-09 | slack |
| 2025-03-09 반복 0건 kb=3197 ctx=6 | FACT | 인텔이 웨이퍼의 30%를 아웃소싱 중이며 TSMC 활용을 권장받음 | who TSMC | what 인텔의 웨이퍼 아웃소싱 물량 중 일부를 TSMC에 위탁하는 것이 좋다는 업계 분석 | when 2025-03-10 | scale 인텔 웨이퍼의 30% | tech 웨이퍼 파운드리 | telegram |
| 2025-03-10 반복 6건 kb=3200 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 2월 매출 2,600.1억 TWD 기록 (YoY +43.1%, MoM -11.3%) | who TSMC | what 2025년 2월 매출 2,600.1억 TWD 달성 | when 2025년 2월 | where 대만 | scale 2,600.1억 TWD | telegram |
| 2025-03-10 반복 6건 kb=3200 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 1~2월 누적 매출 5,533억 TWD 기록 (YoY +39.2%) | who TSMC | what 2025년 1~2월 누적 매출 5,533억 TWD 달성 | when 2025년 1~2월 | where 대만 | scale 5,533억 TWD | telegram |
| 2025-03-10 반복 6건 kb=3200 ctx=6 | FACT | TSMC, 퓨리오사AI에 투자하여 자금난 해소 기여 | who TSMC | what 퓨리오사AI에 투자하여 매각 가능성 낮춤 | when 2025년 3월 | where 한국 | slack |
| 2025-03-10 반복 6건 kb=3200 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 미국 1,000억 달러 투자 계획으로 삼성전자의 미국 고객사 확보 우려 제기 | who TSMC | what 미국 내 1,000억 달러 규모 투자 확장 계획 | when 2025년 3월 | where 미국 | scale 1,000억 달러 | slack |
| 2025-03-10 반복 6건 kb=3200 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026년 N2 공정 매출이 전체의 22.5%인 300억 달러에 달할 것으로 전망 | who TSMC | what 2026년 N2 노드 공정 매출 300억 달러 예상 | when 2026년 | where 대만 | scale 300억 달러 | tech N2 | telegram |
| 2025-03-10 반복 6건 kb=3200 ctx=6 | OPINION | TSMC의 AI 인프라 수요에 따른 매출 성장세 지속 기대 | who TSMC | what AI 기업 인프라 확대에 따른 매출 성장 전망 | when 2025년 1분기 | where 대만 | telegram |
| 2025-03-11 반복 3건 kb=3206 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 2월 매출액 2,600억 대만달러 기록 (YoY +43.14%, MoM -11.35%) | who TSMC | what 2025년 2월 매출액 2,600억 대만달러 기록 | when 2025년 2월 | where 대만 | scale 2,600억 대만달러 | telegram |
| 2025-03-11 반복 3건 kb=3206 ctx=6 | FACT | TSMC, 2024년 4분기 삼성 파운드리 대비 점유율 및 매출 격차 확대 | who TSMC | what 삼성 파운드리와의 시장 점유율 및 매출 격차 확대 | when 2024년 4분기 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-03-11 반복 3건 kb=3206 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 내 대규모 자본 투자 계획 발표를 통한 관세 리스크 대응 | who TSMC | what 미국 내 제조 투자 확대 계획 발표 | when 2025년 3월 | where 미국 | telegram |
| 2025-03-12 반복 0건 kb=3209 ctx=6 | OPINION | TSMC의 주가 하방 지지선에 대한 질문 | who TSMC | what 주가 하방 지지선에 대한 투자자의 질문 | when 2025-03-12 | telegram |
| 2025-03-12 반복 0건 kb=3209 ctx=6 | OPINION | TSMC의 PER 15배 수준에 대한 의문 제기 | who TSMC | what 현재 PER 15배 수준에 대한 평가 | when 2025-03-12 | telegram |
| 2025-03-12 반복 0건 kb=3209 ctx=6 | OPINION | TSMC 주가에 대한 필자의 개인적인 하방 전망 제시 | who TSMC | what 주가가 15배 하방으로 열려있다는 개인적 의견 | when 2025-03-12 | telegram |
| 2025-03-12 반복 0건 kb=3209 ctx=6 | OPINION | TSMC의 포워드 멀티플이 16.1배로 역사적 밴드 내에서 손익비가 좋은 구간에 진입했다는 분석 | who TSMC | what 포워드 멀티플 16.1배 기록 및 주가 매력도 분석 | when 2025-03-12 | where 글로벌 | discord |
| 2025-03-12 반복 0건 kb=3209 ctx=6 | FACT | TSMC가 인텔 파운드리 사업 운영을 위한 합작 투자(JV)를 엔비디아, AMD, 브로드컴, 퀄컴에 제안함 | who TSMC | what 인텔 파운드리 운영 합작 투자 제안 (TSMC 지분 50% 이하 보유 계획) | when 2025-03-12 | where 미국 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2025-03-12 반복 0건 kb=3209 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 내 1,000억 달러 투자 및 5개 신규 공장 건설 계획 재확인 | who TSMC | what 미국 내 1,000억 달러 투자 및 5개 신규 반도체 공장 건설 계획 발표 | when 2025-03-03 | where 미국 | scale 1,000억 달러 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2025-03-12 반복 0건 kb=3209 ctx=6 | FACT | TSMC가 엔비디아, AMD, 브로드컴과 함께 인텔의 웨이퍼 공장을 운영할 합작 기업 설립을 제안함 | who TSMC, 엔비디아, AMD, 브로드컴, 인텔 | what 인텔의 웨이퍼 공장 운영을 위한 합작 기업 설립 제안 및 TSMC의 50% 이하 지분 참여 계획 | when 2025-03-12 | where 글로벌 | scale TSMC 지분율 50% 이하 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2025-03-12 반복 0건 kb=3209 ctx=6 | OPINION | 대만과 TSMC가 현재 상황을 유리하게 이끌어가지 못하고 있다는 필자의 견해 | who TSMC | what 대만과 TSMC가 상황을 유리하게 주도하지 못하고 있다는 평가 | when 2025-03-12 | where 대만 | telegram |
| 2025-03-12 반복 0건 kb=3209 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 하락세 | who TSMC | what 인텔 파운드리 합작 투자 제안 뉴스 이후 주가 하락 | when 2025-03-12 | where 글로벌 | session 장중 | telegram |
| 2025-03-12 반복 0건 kb=3209 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 인텔 파운드리 합작 투자 제안 뉴스에 대한 시장의 회의적 시각 | who TSMC, 인텔 | what 인텔 파운드리 합작 투자 제안 뉴스는 오래된 정보일 가능성이 높으며, 공정 차이로 인해 TSMC가 인텔의 기존 공장을 인수할 가능성은 낮음 | when 2025-03-12 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 공정 | telegram |
| 2025-03-12 반복 0건 kb=3209 ctx=6 | FACT | TSMC향 칠러 장비 데모 진행 및 스크러버 장비 데모 추진 | who TSMC | what 메인 공정 장비 교체에 따른 칠러 장비 데모 일정 조절 및 Burn wet 스크러버 장비 데모 추진 | when 2025-03-12 | where 대만 | tech 칠러, Burn wet 스크러버 | notion |
| 2025-03-12 반복 0건 kb=3209 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 설비 투자 및 진출에 따른 장비 납품 기대 | who TSMC | what TSMC의 신규 팹 진출 및 설비 투자 추진에 따른 장비 공급 기대 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 반도체 장비 | notion |
| 2025-03-12 반복 0건 kb=3209 ctx=6 | FACT | TSMC가 기존 냉동기식 칠러를 대체하기 위해 전기식 칠러에 대한 데모(Demo)를 재요청함 | who TSMC | what 전기식 칠러 데모 재요청 및 스크러버 추가 도입 검토 | when 2025-03-12 | where 대만 | tech 전기식 칠러, 스크러버 | notion |
| 2025-03-12 반복 0건 kb=3209 ctx=6 | EXPECT | TSMC 진출 추진을 통해 내부적으로 도전적인 매출 목표 설정 | who TSMC | what TSMC 공급망 진출을 통한 매출 확대 추진 | when 2025년 | where 글로벌 | notion |
| 2025-03-12 반복 0건 kb=3209 ctx=6 | FACT | 비엠티가 일본 브랜드(후지킨)를 통해 TSMC에 UHP 밸브/필터 제품을 공급하는 프로젝트 진행 중 | who TSMC, 비엠티 | what 비엠티가 일본 브랜드(후지킨) OEM 형식으로 TSMC에 UHP(Ultra High Purity) 밸브 및 필터 공급 프로젝트 수행 | when 2025년 | where 글로벌 | tech UHP 밸브 및 필터 | slack |
| 2025-03-12 반복 0건 kb=3209 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.63% 상승 | who TSMC | what 주가 3.63% 상승 | when 2025-03-12 | where 글로벌 | change_pct +3.63% | session 정규장 | telegram |
| 2025-03-12 반복 0건 kb=3209 ctx=6 | FACT | TSMC, 인텔 파운드리 합작법인 지분 50% 이하 인수 협상 및 주요 고객사 제안 | who TSMC | what 인텔 파운드리 합작법인 지분 50% 이하 인수 협상 시작 및 엔비디아, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등에 합작법인 참여 제안 | when 2025-03-12 | where 글로벌 | scale 50% 이하 지분 | tech 파운드리 | telegram |
| 2025-03-12 반복 0건 kb=3209 ctx=6 | FACT | 메타가 자체 개발 중인 AI 칩을 TSMC 5nm 공정을 통해 2026년 양산할 예정 | who TSMC, 메타 | what 메타의 자체 AI 칩 생산을 위한 TSMC 5nm 공정 활용 및 2026년 양산 계획 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 5nm 공정 | telegram |
| 2025-03-13 반복 0건 kb=3225 ctx=6 | FACT | TSMC의 CPO(광 집적 패키징) 기술 워크플로우 및 관련 장비 업체 공개 | who TSMC | what CPO 기술 워크플로우(PIC/EIC Wafer부터 PCB Assembly까지) 및 협력 장비 업체(KGT, Whitt) 공개 | when 2025-03-13 | where 글로벌 | tech CPO, 실리콘 포토닉스, PD, FAU | telegram |
| 2025-03-13 반복 0건 kb=3225 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoPoS 기술 적용 및 생산 로드맵 발표 | who TSMC | what Rubin 칩에 CPO 도입을 위한 CoPoS 기술 적용 및 2026년 하반기 장비 준비, 2027년 상반기 50K 웨이퍼 생산 목표 | when 2026-2027 | where 글로벌 | scale 50K 웨이퍼 | tech CoPoS, CPO | telegram |
| 2025-03-13 반복 0건 kb=3225 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 하락 | who TSMC | what 기술주 전반의 매물 출회로 인한 주가 하락 | when 2025-03-13 | where 미국 | change_pct -3.15% | session 정규장 | telegram |
| 2025-03-16 반복 0건 kb=3227 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 트럼프의 영향권(orbit)에 편입되면서 국가 안보 위기를 초래했다는 분석 | who TSMC | what 트럼프의 영향권에 편입되어 국가 안보 위기를 야기함 | when 2025-03-16 | where 대만, 미국 | substack_email |
| 2025-03-16 반복 0건 kb=3227 ctx=6 | SPECULATE | 라이칭더 총통이 제안한 '글로벌 반도체 민주 공급망 파트너십 이니셔티브'의 실현 가능성 불투명 | who TSMC | what 대만 정부가 추진한 글로벌 반도체 민주 공급망 파트너십 이니셔티브의 실체 부재 | when 2025-03-16 | where 대만 | substack_email |
| 2025-03-16 반복 0건 kb=3227 ctx=6 | SPECULATE | 우크라이나 사례와 TSMC의 지정학적 상황이 미국에 대한 신뢰도 회복 불가능과 대만의 지정학적 리스크를 재점화함 | who TSMC | what 우크라이나 전쟁 사례와 함께 미국의 대만 안보 보장 신뢰도에 대한 회의론이 고조되며 지정학적 리스크 부각 | when 2025-03-16 | where 대만, 미국 | substack_email |
| 2025-03-16 반복 0건 kb=3227 ctx=6 | SPECULATE | 라이칭더 총통의 대중국 강경 노선과 TSMC의 미국 이전이 연관되어 있다는 정치적 해석 | who TSMC | what 라이칭더 총통의 대중국 강경 정책과 TSMC의 미국 이전 간의 정치적 연관성 및 배경에 대한 의문 제기 | when 2025-03-16 | where 대만, 미국 | substack_email |
| 2025-03-17 반복 0건 kb=3231 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 GTC 2025에서 차세대 GPU 로드맵 공개 및 TSMC의 CPO 양산 시점 언급 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 차세대 GPU(Blackwell Ultra, Rubin) 공개 및 TSMC의 CPO 양산 로드맵 연계 | when 2025-03-17 | tech GPU, CPO | telegram |
| 2025-03-17 반복 0건 kb=3231 ctx=6 | FACT | 마이크론이 TSMC 전 회장 리우 더인을 이사회 멤버로 영입 | who TSMC, 마이크론 | what TSMC 전 회장 리우 더인의 마이크론 이사회 멤버 영입 | when 2025-03-17 | where 대만 | telegram |
| 2025-03-18 반복 0건 kb=3233 ctx=6 | FACT | 구글이 차세대 TPU 제조를 위해 미디어텍과 협력하며, 미디어텍은 TSMC와 강력한 파트너십을 유지 중 | who 구글, 미디어텍, TSMC | what 차세대 TPU 프로세서 개발 및 TSMC를 통한 제조 협력 | when 2026년 예정 | where 대만 | tech 7세대 TPU | slack |
| 2025-03-18 반복 0건 kb=3233 ctx=6 | SPECULATE | 골드만삭스 미팅 결과, TSMC와 인텔의 JV 가능성은 낮으며 AI 주문 감소 우려 존재 | who TSMC, 인텔 | what 인텔과의 JV 가능성 부인 및 AI 주문 감소 가능성 언급 | when 2025년 | where 홍콩 | scale 1,000억 달러 Capex | tech CoWoS | slack |
| 2025-03-18 반복 0건 kb=3233 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 투자 가속화에도 불구하고 장기 수익성 가이드라인 유지 | who TSMC | what 장기 매출 총이익(GM) 53% 이상 유지 | when 향후 5년 | where 미국 | scale 1,000억 달러 | slack |
| 2025-03-19 반복 0건 kb=3236 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 Rubin GPU 및 시스템이 TSMC 3nm 공정을 기반으로 설계됨 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 Rubin 및 Rubin Ultra GPU 생산에 TSMC 3nm 공정 채택 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 3nm 공정, Rubin GPU | telegram |
| 2025-03-19 반복 0건 kb=3236 ctx=6 | FACT | TSMC 이사회 멤버가 인텔 파운드리 사업부 인수 가능성을 공식 부인함 | who TSMC | what 인텔 파운드리 부문 인수 고려 안 함 | when 2025-03-18 | where 대만 | telegram |
| 2025-03-19 반복 0건 kb=3236 ctx=6 | FACT | 젠슨 황 CEO가 미국 내 TSMC 공장을 통한 칩 제조 준비를 언급하며 관세 영향 차단 | who TSMC, 엔비디아 | what 미국 내 TSMC 공장을 활용한 칩 제조 준비 완료 | when 2025-03-20 | where 미국 | telegram |
| 2025-03-19 반복 0건 kb=3236 ctx=6 | OPINION | TSMC의 다양한 캐파와 범용성으로 인해 소규모 업체들도 TSMC를 선호한다는 의견 | who TSMC | what 다양한 캐파와 기술력으로 인해 소규모 업체들의 TSMC 선호 현상 | when 2025-03-19 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-03-20 반복 0건 kb=3240 ctx=6 | FACT | TSMC와 삼성전자가 차세대 반도체 기술인 실리콘 포토닉스 개발에 집중하고 있음 | who TSMC, 삼성전자 | what 실리콘 포토닉스 기술 개발 및 경쟁 | when 2025-03-20 | where 글로벌 | tech 실리콘 포토닉스 | telegram |
| 2025-03-20 반복 0건 kb=3240 ctx=6 | FACT | 샘 알트먼이 미국 내 반도체 공급망의 TSMC 의존 문제 해결을 고민 중이나 구체적 액션은 미정 | who TSMC, OpenAI | what 미국 내 반도체 공급망 의존도 해결 방안 논의 | when 2025-03-20 | where 미국 | tech 반도체 공급망 | slack |
| 2025-03-24 반복 0건 kb=3242 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 공정 수율 60% 달성 및 2025년 하반기 양산 계획 구체화 | who TSMC | what 2nm 공정 수율 60% 달성 및 신주 바오산·가오슝 공장 하반기 양산, 연말 월 5만~8만 장 생산 목표 | when 2025년 하반기 | where 대만 | scale 월 5만~8만 장 | tech 2nm 공정 | telegram/slack |
| 2025-03-24 반복 0건 kb=3242 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 공정 사전 주문(Pre-order) 4월 1일 개시 | who TSMC | what 2nm 공정 사전 주문 접수 시작 | when 2025-04-01 | where 대만 | tech 2nm 공정 | slack |
| 2025-03-24 반복 0건 kb=3242 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 2nm 공정 주요 고객사로 애플, AMD, 인텔, 브로드컴 거론 | who TSMC | what 애플(아이폰 18 Pro), AMD, 인텔, 브로드컴의 2nm 공정 잠재적 고객사 거론 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | telegram/slack |
| 2025-03-25 반복 1건 kb=3245 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark' 출시 및 TSMC의 칩 제조 협력 | who TSMC, 엔비디아, 미디어텍 | what 엔비디아의 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark' 출시와 관련하여 TSMC가 핵심 칩 제조를 담당 | when 2025-03-25 | where 글로벌 | scale 3,999달러 (제품 가격) | tech GB10 슈퍼 칩 | telegram |
| 2025-03-25 반복 1건 kb=3245 ctx=6 | FACT | TSMC, 엔비디아의 차세대 '루빈(Rubin)' 칩을 위한 SoIC 주문 확보 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 생산을 위한 SoIC(System on Integrated Chips) 패키징 주문 확보 | when 2025-03-26 | where 대만 | scale 미공개 | tech SoIC | telegram |
| 2025-03-26 반복 0건 kb=3247 ctx=6 | OPINION | TSMC의 미국 ADR과 대만 현지 주식 간의 가격 차이를 이용한 차익거래 기회 언급 | who TSMC | what 미국 ADR 프리미엄 현상 및 대만 현지 주식 매수 기회 분석 | when 2025-03-26 | where 미국/대만 | telegram |
| 2025-03-26 반복 0건 kb=3247 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.09% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-03-26 | where 미국 | change_pct -4.09% | session 정규장 | telegram |
| 2025-03-26 반복 0건 kb=3247 ctx=6 | FACT | 퀄컴의 차세대 4nm 칩셋 파운드리 파트너로 삼성전자 대신 TSMC 선정 보도 | who TSMC | what 퀄컴의 프리미엄 4nm 칩셋 위탁생산 수주 | when 2025-03-27 | tech 4nm | telegram |
| 2025-03-27 반복 0건 kb=3249 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 2025년 CoWoS 수요 전망치 46.5만 개로 상향 및 TSMC 매출 성장 유지 | who TSMC, NVIDIA | what 엔비디아의 CoWoS 수요 전망치를 46.5만 개(전년 대비 133% 증가)로 상향 조정함에 따른 TSMC 매출 성장세 유지 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 46.5만 개 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-03-27 반복 0건 kb=3249 ctx=6 | EXPECT | 미국계 증권사의 TSMC 관세 비용 전가 및 2025년 PER 13배 저평가 분석 | who TSMC | what 관세 발생 시 고객사 비용 전가 가능성 및 2025년 EPS NT$76.9 기준 PER 13배로 저평가 판단 | when 2025년 | where 글로벌 | scale PER 13배 | telegram |
| 2025-03-27 반복 0건 kb=3249 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 공정 2025년 양산 준비 및 수율 60% 이상 달성 전망 | who TSMC | what 2nm 공정 월 5만 장 이상 생산 및 수율 60% 이상 확보, 아이폰 18 적용 유력 | when 2025년 | where 대만 | scale 월 5만 장 이상 | tech 2nm | slack |
| 2025-03-28 반복 0건 kb=3252 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 일본 및 말레이시아 공장 투자 조절 가능성 제기 | who TSMC | what 일본 및 말레이시아 공장 투자 조절 관련 기사 보도 | when 2025-03-28 | where 일본, 말레이시아 | telegram |
| 2025-03-28 반복 0건 kb=3252 ctx=6 | SPECULATE | SMIC의 5nm 공정 비용이 TSMC 대비 50% 높을 것이라는 분석 | who TSMC | what 경쟁사 SMIC의 5nm 공정 생산 비용이 TSMC 대비 50% 더 높을 것으로 추정됨 | when 2025-03-28 | where 글로벌 | tech 5nm 공정 | slack |
| 2025-03-30 반복 0건 kb=3254 ctx=6 | FACT | TSMC가 2030년까지 미국 애리조나에 1.6nm 공정 제조 시설을 구축할 계획임 | who TSMC | what 애리조나주 1.6nm 공정 제조 시설 구축 계획 발표 | when 2030년까지 | where 미국 애리조나 | tech 1.6nm | telegram |
| 2025-03-30 반복 0건 kb=3254 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 투자 확대 발표 이후 미-대만 관계 회복 및 대만 정부의 미국 지원 기대감 상승 | who TSMC | what 미국 내 투자 확대 발표에 따른 미-대만 관계 개선 및 대만 정부의 기대감 고조 | when 2025-03-30 | where 미국, 대만 | telegram |
| 2025-03-31 반복 0건 kb=3256 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.58% 하락 | who TSMC | what 미국 관세 정책 불안 및 대만 증시 조정에 따른 주가 하락 | when 2025-03-31 | where 대만 | change_pct -3.58% | session 정규장 | telegram |
| 2025-03-31 반복 0건 kb=3256 ctx=6 | FACT | TSMC, 대만 가오슝 공장 2nm 기공식 개최 및 1.4nm 공정 장비 준비 통보 | who TSMC | what 대만 남부 가오슝 공장 2nm 기공식 개최 및 차세대 1.4nm 공정 장비 발주 준비 통보 | when 2025-04-01 | where 대만 | tech 2nm, 1.4nm | telegram |
| 2025-04-01 반복 2건 kb=3257 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 공정 2025년 하반기 양산 및 연말 월 3만 장 생산능력 확보 계획 | who TSMC | what 2nm 공정 양산 착수 및 연말 월 3만 장 생산능력 도달 전망 | when 2025년 하반기~연말 | where 대만 신주바오산 Fab 20, 가오슝 Fab 22 | scale 월 3만 장 | tech 2nm | telegram |
| 2025-04-01 반복 2건 kb=3257 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 공정 단가 및 기술적 이점 발표 | who TSMC | what 2nm 공정 단가 최대 3만 달러 예상 및 3nm 대비 전력 효율 25~30% 개선 | when 2025년 | where 대만 | scale 3만 달러 | tech 2nm | telegram |
| 2025-04-01 반복 2건 kb=3257 ctx=6 | FACT | TSMC 주요 고객사별 2nm 도입 현황 | who TSMC | what 애플 iPhone 17 Pro 2nm 도입 예정, 엔비디아 Rubin 플랫폼 3nm 유지 | when 2025년~2026년 | where 글로벌 | tech 2nm, 3nm | telegram |
| 2025-04-01 반복 2건 kb=3257 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 반독점 규제 및 지정학적 리스크 등 4대 운영 과제 부각 | who TSMC | what 미국 공장 확장, 반독점 이슈, 비용 전가, 지정학적 생산 배분 문제 | when 2025년 | where 미국, 대만 | scale 1,000억 달러(미국 투자) | telegram |
| 2025-04-03 반복 1건 kb=3261 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR -5.4% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-04-03 | change_pct -5.4% | session 정규장 | telegram |
| 2025-04-03 반복 1건 kb=3261 ctx=6 | FACT | GUC, TSMC 3nm 공정 활용 HBM4 부품 양산 준비 완료 | who TSMC, GUC | what TSMC 3nm 공정을 활용한 HBM4 관련 부품 양산 준비 | when 2025-04-03 | where 대만 | tech 3nm, HBM4 | slack |
| 2025-04-03 반복 1건 kb=3261 ctx=6 | FACT | 미국, 대만산 제품에 32% 관세 부과 (반도체는 일시 제외) | who TSMC | what 미국의 대만산 제품 32% 관세 부과 대상에서 반도체 일시 제외 | when 2025-04-02 | where 미국, 대만 | slack |
| 2025-04-03 반복 1건 kb=3261 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 내 1,000억 달러 추가 투자 계획 발표 | who TSMC | what 미국 내 첨단 반도체 제조 시설에 1,000억 달러 추가 투자 | when 2025-03 | where 미국 | scale 1,000억 달러 | tech 첨단 반도체 | slack |
| 2025-04-03 반복 1건 kb=3261 ctx=6 | FACT | TSMC, 가오슝 Fab22 2나노 공정 생산 확대식 개최 | who TSMC | what 가오슝 Fab22 2나노 공정 생산 확대 및 투자 | when 2025-04-03 | where 가오슝 | scale 67조 4907억원 | tech 2nm | telegram |
| 2025-04-03 반복 1건 kb=3261 ctx=6 | FACT | 인텔-TSMC, 반도체 제조 합작사 설립 초기 합의 | who TSMC, 인텔 | what 인텔 제조 공장 운영을 위한 합작사 설립 및 TSMC 지분 20% 보유 합의 | when 2025-04-03 | telegram |
| 2025-04-04 반복 0건 kb=3266 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 6.72% 하락 | who TSMC | what 주가 6.72% 하락 | when 2025-04-04 | where 미국 | change_pct -6.72% | session 정규장 | telegram |
| 2025-04-04 반복 0건 kb=3266 ctx=6 | FACT | 경기 침체 우려 및 트럼프 관세 부과 가능성으로 인한 반도체 섹터 동반 하락 | who TSMC | what 경기 침체 우려 및 트럼프의 관세 부과 가능성 시사로 인한 주가 하락 | when 2025-04-04 | where 미국 | telegram |
| 2025-04-05 반복 0건 kb=3267 ctx=6 | PRICE | TSMC 1주일간 주가 11.24% 하락 | who TSMC | what 1주일간 주가 변동률 | when 2025-04-05 기준 1주일 | change_pct -11.24% | session 정규장 | slack |
| 2025-04-05 반복 0건 kb=3267 ctx=6 | SPECULATE | 씨티은행, 인텔과 TSMC의 합자 기업 성공 가능성 낮게 평가 | who TSMC, 인텔 | what 제조 및 운영 방식 차이로 인한 합자 기업 성공 가능성 회의적 평가 | when 2025-04-05 | telegram |
| 2025-04-06 반복 0건 kb=3268 ctx=6 | FACT | 미국의 32% 상호관세 부과에 대응하기 위해 대만 정부가 TSMC 등 주요 ICT 기업 대표들과 긴급 대책 회의를 개최함 | who TSMC, 대만 정부 | what 미국의 32% 상호관세 부과에 따른 대응 방안 논의 | when 2025-04-05 | where 대만 | scale 32% 관세 | telegram |
| 2025-04-06 반복 0건 kb=3268 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 칩 수요 대응을 위해 CoWoS 패키징 생산 능력을 지속적으로 확장 중이며, 25년 2분기 중 관련 장비 설치가 시작될 예정 | who TSMC | what CoWoS 패키징 생산 능력 확장 및 장비 설치 | when 2025-04-07 | where 대만 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-04-07 반복 0건 kb=3270 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 고점 대비 35% 하락 | who TSMC | what 주가 고점 대비 35% 하락 | when 2025-04-07 | change_pct -35% | session 정규장 | telegram |
| 2025-04-07 반복 0건 kb=3270 ctx=6 | FACT | 아시아 증시 폭락 속 TSMC 주가 급락 | who TSMC | what 아시아 증시 일제 폭락 여파로 TSMC 주가 급락 | when 2025-04-07 | where 대만 | telegram |
| 2025-04-07 반복 0건 kb=3270 ctx=6 | SPECULATE | 인텔-TSMC 합작회사 설립 잠정 합의 | who TSMC, 인텔 | what 인텔-TSMC 합작회사 설립 잠정 합의 및 백악관 반응 대기 | when 2025-04-07 | telegram |
| 2025-04-08 반복 0건 kb=3272 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.28% 하락 | who TSMC | what 주가 3.28% 하락 | when 2025-04-08 | where 미국 증시 | change_pct -3.28% | session 정규장 | telegram |
| 2025-04-08 반복 0건 kb=3272 ctx=6 | FACT | TSMC, 화웨이 AI 칩 관련 10억 달러 벌금 부과 가능성 제기 | who TSMC | what 화웨이 AI 프로세서에 들어간 칩 공급 이슈로 10억 달러 규모의 벌금 부과 가능성 | when 2025-04-08 | where 글로벌 | scale 10억 달러 | tech AI 프로세서 | telegram |
| 2025-04-09 반복 0건 kb=3273 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 12.27% 급등 | who TSMC | what 주가 12.27% 상승 | when 2025-04-09 | where 미국 증시 | change_pct +12.27% | session 정규장 | telegram |
| 2025-04-09 반복 0건 kb=3273 ctx=6 | FACT | 미 상무부, TSMC의 화웨이 칩 제조 관련 수출 규제 위반 조사 및 벌금 부과 가능성 제기 | who TSMC | what 화웨이 AI 칩 제조 관련 수출 규제 위반 조사 및 최대 10억 달러 이상 벌금 부과 가능성 | when 2025-04-09 | where 미국, 대만, 중국 | scale 10억 달러 이상 | tech AI 프로세서(어센드 910B) | telegram |
| 2025-04-09 반복 0건 kb=3273 ctx=6 | FACT | TSMC, 화웨이 칩 관련 논평 거부 및 소프고 공급 중단 | who TSMC | what 실적 발표 전 블랙아웃 기간을 이유로 화웨이 칩 논평 거부 및 소프고 공급 중단 | when 2025-04-09 | where 대만 | telegram |
| 2025-04-09 반복 0건 kb=3273 ctx=6 | SPECULATE | 대만 관세 부과 시 TSMC EPS 14% 하락 전망 | who TSMC | what 대만 관세 영향으로 인한 수요 감소 시 EPS 14% 하락 시나리오 분석 | when 2025-04-09 | where 대만 | scale -14% EPS | slack |
| 2025-04-10 반복 5건 kb=3276 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 3월 매출액 2,859.6억 TWD 발표 | who TSMC | what 2025년 3월 매출액 2,859.6억 TWD 기록 (YoY +46.5%, MoM +9.98%) | when 2025년 3월 | where 대만 | scale 2,859.6억 TWD | telegram |
| 2025-04-10 반복 5건 kb=3276 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 1분기 누적 매출 발표 | who TSMC | what 2025년 1분기 누적 매출 8,392.5억 TWD 기록 (YoY +41.6%) | when 2025년 1분기 | where 대만 | scale 8,392.5억 TWD | telegram |
| 2025-04-10 반복 5건 kb=3276 ctx=6 | FACT | TSMC 매출 성장 배경 분석 | who TSMC | what AI 서버 및 스마트폰 수요 증가와 미국 관세 발효 전 선제적 재고 확보로 매출 예상치 상회 | when 2025년 4월 | where 글로벌 | tech AI 서버, 스마트폰 칩 | bloomberg |
| 2025-04-10 반복 5건 kb=3276 ctx=6 | TP_MOVE | 번스타인, TSMC 목표주가 $251 유지 및 아웃퍼폼 등급 재확인 | who 번스타인 | what TSMC 목표주가 $251 유지 및 아웃퍼폼 등급 재확인 | when 2025년 4월 10일 | scale $251 | telegram |
| 2025-04-10 반복 5건 kb=3276 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 하락 | who TSMC | what 미국 증시 내 주가 4.8% 하락 | when 2025년 4월 10일 | where 미국 | change_pct -4.8% | session 정규장 | telegram |
| 2025-04-11 반복 0건 kb=3279 ctx=6 | OPINION | TSMC의 전력 부족 문제와 알래스카 LNG 수요처로서의 가능성 언급 | who TSMC | what 전력 부족 문제 및 알래스카 LNG 수요처 가능성 언급 | when 2025-04-11 | telegram |
| 2025-04-11 반복 0건 kb=3279 ctx=6 | FACT | TSMC 이사회 멤버가 인텔 파운드리 인수설을 근거 없는 루머로 일축 | who TSMC | what 인텔 파운드리 사업부 인수설 부인 | when 2025-04-11 | where 대만 | tech 파운드리 | slack |
| 2025-04-11 반복 0건 kb=3279 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.94% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2025-04-11 | where 미국 | change_pct +3.94% | session 정규장 | telegram |
| 2025-04-11 반복 0건 kb=3279 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 매출 예상 상회 및 중국 관련 이슈 긍정적 평가 | who TSMC | what 1분기 매출 예상 상회 및 중국 반도체 원산지 판정 이슈에 따른 긍정적 영향 | when 2025-04-11 | where 중국 | telegram |
| 2025-04-11 반복 0건 kb=3279 ctx=6 | FACT | TSMC 실적 발표 일정 안내 | who TSMC | what 실적 발표 예정 | when 2025-04-17 | telegram |
| 2025-04-12 반복 0건 kb=3283 ctx=6 | FACT | 중국 반도체 산업 협회(CSIA)는 미국 설계 기업이 TSMC에 제조를 위탁한 칩은 원산지가 대만으로 분류되어 중국의 보복 관세 대상에서 제외된다고 공지함 | who TSMC | what TSMC에서 제조된 칩은 원산지가 대만으로 간주되어 중국의 미국산 수입품 보복 관세 대상에서 제외됨 | when 2025-04-11 | where 중국 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2025-04-12 반복 0건 kb=3283 ctx=6 | FACT | TSMC의 차주 실적 발표 예정 | who TSMC | what 실적 발표 예정 | when 2025-04-21 주간 | telegram |
| 2025-04-13 반복 0건 kb=3285 ctx=6 | TP_MOVE | TSMC 목표주가 하향 조정 | who TSMC | what 향후 추정치 하향에 따른 목표주가 하향 | when 2025-04-13 | telegram |
| 2025-04-13 반복 0건 kb=3285 ctx=6 | FACT | TSMC 수요 둔화 및 마진 압박 전망 | who TSMC | what 2025~2026년 수요 둔화 및 미국 투자에 따른 마진 압박 반영 | when 2025-2026 | where 미국 | telegram |
| 2025-04-13 반복 0건 kb=3285 ctx=6 | FACT | TSMC 실적 발표 예정 | who TSMC | what 이번 주 실적 발표 예정 | when 2025년 4월 3주차 | telegram |
| 2025-04-14 반복 0건 kb=3287 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 5.1% 상승 | who TSMC | what 주가 5.1% 상승 | when 2025-04-14 | where 미국 | change_pct +5.1% | session 정규장 | telegram |
| 2025-04-14 반복 0건 kb=3287 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 제3 팹(Fab 21p) 6월 조기 착공 및 미국 생산 가속화 | who TSMC | what 미국 관세 리스크 대응을 위해 애리조나 제3 팹 착공을 1년 앞당겨 6월에 시작하고, 첨단 패키징 공장 건설 및 장비 조기 납품 가속화 | when 2025-06 | where 미국 애리조나 | scale 1,650억 달러 투자 계획 | tech 2nm, A16, CoWoS, SoIC | telegram |
| 2025-04-14 반복 0건 kb=3287 ctx=6 | FACT | TSMC, 엔비디아의 미국 내 AI 슈퍼컴퓨터 생산 파트너로 참여 | who TSMC, NVIDIA | what 엔비디아의 미국 내 AI 슈퍼컴퓨터 생산을 위해 애리조나 팹에서 Blackwell 칩 생산 담당 | when 2025-04-14 | where 미국 애리조나 | scale 5,000억 달러 규모 AI 인프라 프로젝트 | tech Blackwell AI 칩 | telegram |
| 2025-04-14 반복 0건 kb=3287 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.79% 하락 | who TSMC | what 주가 0.79% 하락 | when 2025-04-14 | where 미국 | change_pct -0.79% | session 정규장 | telegram |
| 2025-04-15 반복 0건 kb=3289 ctx=6 | FACT | TSMC 3월 매출 전년 대비 46.5% 증가하며 1분기 가이던스 상단 달성 | who TSMC | what 3월 매출 전월 대비 +10%, 전년 대비 +46.5% 기록 | when 2025년 3월 | where 대만 | tech 반도체 제조 | slack |
| 2025-04-15 반복 0건 kb=3289 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 애리조나 3공장 정지작업 시작 | who TSMC | what 애리조나 2공장 완공 및 3공장 정지작업 착수 | when 2025-04-15 | where 미국 애리조나 | tech 반도체 팹 | slack |
| 2025-04-15 반복 0건 kb=3289 ctx=6 | FACT | AMD 최신 칩 TSMC 애리조나 팹 생산 예정 | who TSMC | what AMD의 미국 내 생산량 2배 증가 계획에 따라 TSMC 애리조나 팹에서 최신 칩 생산 | when 2025-04-15 | where 미국 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2025-04-15 반복 0건 kb=3289 ctx=6 | PRICE | 엔비디아 대중국 수출 규제 여파로 TSMC 시간외 하락 | who TSMC | what 엔비디아 H20 칩 대중국 수출 규제 소식에 따른 동반 하락 | when 2025-04-15 | change_pct -3.2% | session 시간외 | telegram |
| 2025-04-16 반복 4건 kb=3292 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 공장, 주문 쇄도로 인해 파운드리 가격 30% 인상 예정 | who TSMC | what 미국 공장 파운드리 단가 30% 인상 | when 2025-04-16 | where 미국 | scale 30% 인상 | tech 파운드리 | telegram |
| 2025-04-16 반복 4건 kb=3292 ctx=6 | EXPECT | JP모건, 관세 및 경기 둔화 영향으로 TSMC CoWoS 수요 예측 하향 | who TSMC | what CoWoS 수요 예측 2025년 7%, 2026년 3% 하향 및 매출 성장 가이던스 하향 가능성 제기 | when 2025-04-16 | where 글로벌 | scale 7%, 3% 하향 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-04-16 반복 4건 kb=3292 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.60% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-04-16 | where 미국 | change_pct -3.60% | session 정규장 | telegram |
| 2025-04-17 반복 12건 kb=3294 ctx=6 | PRICE | TSMC 미 증시 시간외 거래에서 2% 이상 상승 | who TSMC | what 미국 ADR 시간외 거래 2% 이상 상승 | when 2025-04-17 | where 미국 | change_pct +2% | session 시간외 | telegram |
| 2025-04-17 반복 12건 kb=3294 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 1분기 실적 발표 (매출 8,392.5억 NTD, 순이익 3,616억 NTD) | who TSMC | what 1분기 실적 발표 (매출 8,392.5억 NTD, 순이익 3,616억 NTD, GPM 58.8%, OPM 48.5%) | when 2025년 1분기 | where 대만 | scale 매출 8,392.5억 NTD | tech 3nm 22%, 5nm 36%, 7nm 15% | telegram |
| 2025-04-17 반복 12건 kb=3294 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 1분기 설비투자(Capex) 100.6억 달러 집행 | who TSMC | what 1분기 설비투자(Capex) 100.6억 달러 집행 | when 2025년 1분기 | where 글로벌 | scale 100.6억 달러 | telegram |
| 2025-04-17 반복 12건 kb=3294 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 연간 설비투자(Capex) 가이던스 380~420억 달러 재확인 | who TSMC | what 2025년 연간 설비투자 가이던스 380~420억 달러 유지 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 380~420억 달러 | tech 첨단공정 70%, 특수공정 10-20%, 고급패키징 10-20% | telegram |
| 2025-04-17 반복 12건 kb=3294 ctx=6 | FACT | TSMC 2분기 매출 가이던스 284억~292억 달러 제시 | who TSMC | what 2분기 매출 가이던스 284억~292억 달러 제시 | when 2025년 2분기 | where 글로벌 | scale 284억~292억 달러 | telegram |
| 2025-04-17 반복 12건 kb=3294 ctx=6 | EXPECT | TSMC AI 가속기 부문 향후 5년간 연평균 성장률(CAGR) 약 40% 중반대 전망 | who TSMC | what AI 가속기 부문 5년 CAGR 40% 중반대 예상 | when 향후 5년 | where 글로벌 | tech AI 가속기 | telegram |
| 2025-04-17 반복 12건 kb=3294 ctx=6 | OPINION | TSMC 실적은 우수하나 수요-공급 격차 완화로 인한 업사이클 후반기 진입 가능성 제기 | who TSMC | what 실적은 서프라이즈이나 수요-공급 갭 완화로 인한 피크아웃 우려 | when 2025-04-17 | telegram |
| 2025-04-20 반복 0건 kb=3300 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 기술 포럼 개최 및 A14 공정 등 차세대 기술 로드맵 발표 | who TSMC | what 제31회 기술 포럼 개최 및 A14 공정, 3DIC, 실리콘 포토닉스 기술 진전 발표 | when 2025-04-23(북미 시작) ~ 2025-05-15(신주) | where 미국(캘리포니아, 오스틴, 보스턴), 대만(신주) | tech A14, 3DIC, 실리콘 포토닉스, COUPE | telegram |
| 2025-04-20 반복 0건 kb=3300 ctx=6 | FACT | TSMC, 2나노 공정 하반기 양산 및 3나노 SoIC 기반 기술 도입 | who TSMC | what 2나노 공정 하반기 양산 시작 및 3나노 SoIC 기반 Chip-on-Wafer 스태킹 기술 양산 | when 2025년 하반기 | where 글로벌 | tech 2nm, 3nm SoIC, Chip-on-Wafer | telegram |
| 2025-04-21 반복 0건 kb=3302 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 개발 속도를 늦췄다는 암묵적 합의 루머 | who TSMC | what 개발 속도를 늦추기로 암묵적 합의했다는 루머 | when 2025-04-21 | telegram |
| 2025-04-21 반복 0건 kb=3302 ctx=6 | FACT | 에이직랜드가 TSMC와 협력 체계를 구축한 국내 유일 기업으로 확인 | who 에이직랜드, TSMC | what 에이직랜드가 TSMC와 협력 체계를 구축한 국내 유일 기업임이 확인됨 | when 2025-04-21 | where 한국 | telegram |
| 2025-04-21 반복 0건 kb=3302 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 -2.56% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | change_pct -2.56% | session 정규장 | telegram |
| 2025-04-22 반복 0건 kb=3304 ctx=6 | FACT | TSMC, 인텔의 2나노 공정 주문 수주 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 차세대 PC 프로세서(Nova Lake 예상)용 2나노 공정 위탁 생산 주문 수주 | when 2025-04-22 | where 대만 | tech 2nm | telegram |
| 2025-04-22 반복 0건 kb=3304 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.39% 상승 | who TSMC | what 주가 2.39% 상승 | when 2025-04-22 | where 미국 증시 | change_pct +2.39% | session 정규장 | telegram |
| 2025-04-22 반복 0건 kb=3304 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 애리조나 팹 2025년 손익분기점 달성 전망 | who TSMC | what 미국 애리조나 공장의 2025년 손익분기점 달성 예상 | when 2025-04-23 | where 미국 애리조나 | tech 파운드리 | telegram |
| 2025-04-22 반복 0건 kb=3304 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 화웨이 공급망 차단 한계 및 중장기 리스크 제기 | who TSMC | what 미국의 대중국 수출 통제 정책에도 불구하고 화웨이 공급망을 완벽히 차단하기 어렵다는 분석 | when 2025-04-23 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-04-23 반복 0건 kb=3307 ctx=6 | FACT | TSMC, 인텔과의 합작설 부인 | who TSMC, 인텔 | what 인텔과의 합작 보도에 대해 공식 부인 | when 2025-04-23 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-04-23 반복 0건 kb=3307 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 A16 및 A14 공정 로드맵 구체화 | who TSMC | what 2026년 말 A16 공정 도입 및 2028년 A14 공정 양산 계획 발표 | when 2026년~2028년 | where 글로벌 | tech A16, A14 | telegram |
| 2025-04-24 반복 3건 kb=3309 ctx=6 | FACT | TSMC, 2028년 도입 예정인 A14 공정 기술 및 'System on Wafer-X' 플랫폼 공개 | who TSMC | what A14 공정 로드맵 발표 및 System on Wafer-X 플랫폼 공개 | when 2028년(A14 도입) | where 북미 기술 심포지엄 | tech A14 공정, System on Wafer-X, 첨단 패키징 | telegram |
| 2025-04-24 반복 3건 kb=3309 ctx=6 | FACT | TSMC, 애리조나 공장 단지에 패키징 공장 2곳 추가 신설 계획 발표 | who TSMC | what 애리조나 공장 단지 내 패키징 공장 2곳 신설 및 R&D 센터 포함 대규모 단지 조성 | where 미국 애리조나 | scale 칩 생산 공장 6곳, 패키징 공장 2곳, R&D 센터 1곳 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2025-04-24 반복 3건 kb=3309 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.04% 상승 | who TSMC | what 주가 4.04% 상승 | when 2025-04-24 | where 뉴욕증시 | change_pct +4.04% | session 정규장 | telegram |
| 2025-04-25 반복 0건 kb=3311 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 및 2nm 공정용 부품 공급망 확대 및 매출 성장 전망 | who TSMC | what TSMC FAB 18, 20, 22 공정에 공급되는 부품(C-ring 등)의 공급 비중 확대 및 매출 성장 | when 2024년~2025년 | where 대만 | scale 2024년 50억원에서 2025년 150~200억원, 향후 1000억원 이상으로 확대 전망 | tech 3nm, 2nm 공정 | slack |
| 2025-04-26 반복 0건 kb=3312 ctx=6 | OPINION | 마잉주 전 대만 총통이 라이칭더 현 총통의 TSMC 미국 이전 정책을 비판함 | who 마잉주 (전 대만 총통) | what 라이칭더 총통이 대만의 핵심 국가 자산인 TSMC를 미국에 넘겨주는 행위가 부적절하다고 비판 | when 2025-04-26 | where 대만 | substack_email |
| 2025-04-27 반복 1건 kb=3313 ctx=6 | FACT | 트럼프 행정부의 CHIPS법 재구성 움직임에 따라 TSMC와 보조금 및 투자 조건 재협상 진행 중 | who TSMC | what 트럼프 행정부와 CHIPS법 보조금 및 1000억 달러 투자 조건 재협상 | when 2025-04-27 | where 미국 | scale 1000억 달러 | telegram |
| 2025-04-28 반복 2건 kb=3314 ctx=6 | FACT | 대만 입법원, TSMC의 최신 제조 기술을 대만 내에 유지하고 해외 팹은 최소 한 세대 뒤처지게 하는 법안 통과 | who TSMC | what 최신 제조 기술의 대만 내 유지 및 해외 팹 기술 격차 유지 법안 통과 | when 2025-04-28 | where 대만 | tech 최신 반도체 제조 공정 | x |
| 2025-04-28 반복 2건 kb=3314 ctx=6 | FACT | 엔비디아 B300 칩 생산 5월 본격화, TSMC 5나노 및 CoWoS-L 패키징 적용 | who TSMC | what 엔비디아 B300 칩 생산을 위한 5나노 공정 및 CoWoS-L 패키징 가동 | when 2025-05 | where 대만 | tech 5나노 공정, CoWoS-L 패키징 | telegram |
| 2025-04-28 반복 2건 kb=3314 ctx=6 | FACT | TSMC, 1.4나노 공정 2028년 양산 계획 발표 | who TSMC | what 1.4나노 공정 양산 로드맵 확정 | when 2028년 | tech 1.4나노 공정 | telegram |
| 2025-04-28 반복 2건 kb=3314 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.03% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-04-28 | change_pct -1.03% | session 정규장 | telegram |
| 2025-04-29 반복 1건 kb=3317 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 A14(1.4nm) 공정에서 High-NA EUV 장비를 도입하지 않고 기존 0.33-NA EUV 기술을 사용할 것으로 전망됨 | who TSMC | what A14 공정에서 High-NA EUV 대신 기존 0.33-NA EUV 기술 적용 계획 | when 2025-04-29 | where 대만 | tech A14, High-NA EUV, 0.33-NA EUV | telegram |
| 2025-04-29 반복 1건 kb=3317 ctx=6 | OPINION | TSMC의 SoW(System-on-Wafer) 기술 도입으로 인해 유리기판의 활용도가 인터포저 수준에 머물 것이라는 시장의 시선 존재 | who TSMC | what SoW 기술 도입에 따른 유리기판 활용도 제한적 전망 | when 2025-04-29 | where 대만 | tech SoW, 유리기판, 인터포저 | telegram |
| 2025-04-29 반복 1건 kb=3317 ctx=6 | FACT | 램 리서치 실적 발표에서 TSMC를 포함한 파운드리 고객사의 첨단 노드 수요로 인해 대만 시장 매출이 역대 최고치를 기록함 | who TSMC | what 첨단 노드 수요 증가로 램 리서치의 대만 시장 매출 역대 최고치 기록에 기여 | when 2025-04-29 | where 대만 | tech 첨단 노드, 파운드리 | slack |
| 2025-04-29 반복 1건 kb=3317 ctx=6 | FACT | TSMC가 Xperi, YMTC와 함께 하이브리드 본딩 관련 핵심 특허를 보유하고 있음 | who TSMC | what 하이브리드 본딩 특허 보유 | when 2025-04-29 | where 대만 | tech 하이브리드 본딩 | slack |
| 2025-04-30 반복 0건 kb=3321 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 애리조나주 피닉스에 세 번째 반도체 공장(팹) 건설을 공식 착공함 | who TSMC | what 미국 애리조나주 제3공장 착공 | when 2025-04-30 | where 미국 애리조나주 피닉스 | scale 미국 역사상 최대 규모의 외국인 투자 | telegram |
| 2025-04-30 반복 0건 kb=3321 ctx=6 | FACT | TSMC가 2025년 CoWoS 패키징 생산 능력을 기존 계획대로 두 배 확대할 예정이며, 주요 고객사 주문 축소설은 사실무근임을 밝힘 | who TSMC | what 2025년 CoWoS 패키징 생산 능력 2배 확대 및 주문 축소설 부인 | when 2025년 | scale 생산 능력 2배 확대 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2025-05-02 반복 0건 kb=3323 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.80% 상승 | who TSMC | what 주가 3.80% 상승 | when 2025-05-02 | where 미국 | change_pct +3.80% | session 정규장 | telegram |
| 2025-05-03 반복 0건 kb=3323 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황이 5월 12일 대만을 방문하여 TSMC 경영진과 공급망 협력 논의 예정 | who TSMC, NVIDIA | what 젠슨 황 CEO의 대만 방문 및 TSMC 경영진과의 공급망 파트너십 논의 | when 2025-05-12 이후 | where 대만 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2025-05-03 반복 0건 kb=3323 ctx=6 | SPECULATE | 트럼프의 반도체 관세 정책 시행 시 TSMC를 포함한 글로벌 기술 산업의 변동성 우려 | who TSMC | what 미국의 상호 관세 정책 시행에 따른 글로벌 공급망 충격 및 산업 변동성 가능성 | when 2025-05-07 이후 | where 글로벌 | tech 반도체 | telegram |
| 2025-05-04 반복 0건 kb=3325 ctx=6 | FACT | 메리츠증권 리포트를 통해 TSMC의 SoW(System-on-Wafer) 기술이 가져올 기판 시장의 구조적 변화 분석 | who TSMC | what SoW(System-on-Wafer) 기술 도입에 따른 기판 시장 구조 변화 전망 | when 2025년 5월 1주차 | where 글로벌 | tech SoW(System-on-Wafer) | telegram |
| 2025-05-04 반복 0건 kb=3325 ctx=6 | FACT | KB증권 리포트를 통해 AI 수요가 반도체 공급을 상회하는 현상에 주목 | who TSMC | what 공급을 상회하는 AI 반도체 수요에 따른 시장 영향 분석 | when 2025년 5월 1주차 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2025-05-06 반복 0건 kb=3327 ctx=6 | FACT | AMD가 4nm 칩 생산 물량을 TSMC 미국 애리조나 공장으로 이전할 계획 | who AMD, TSMC | what 4nm 칩 생산 시설을 미국으로 이전 | when 2025년 5월 | where 미국 | tech 4nm | telegram |
| 2025-05-06 반복 0건 kb=3327 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 무기판 패키징 기술 도입 여부에 대한 업계의 관심 증대 | who TSMC | what 무기판 패키징 기술 도입 가능성 및 업계 영향력 주시 | when 2025년 5월 | where 대만 | tech 무기판 패키징 | telegram |
| 2025-05-07 반복 0건 kb=3329 ctx=6 | FACT | TSMC 2나노 공정 수율이 3나노 초기 단계보다 높게 나타나며 양산 준비 순항 | who TSMC | what 2나노 공정 수율이 3나노 초기 단계보다 높은 수준을 기록하며 양산 준비 | when 2025년 하반기 | where 대만 | scale 신주 공장 월 3만 장, 가오슝 공장 월 3만 장 목표 | tech 2nm, GAA | telegram |
| 2025-05-07 반복 0건 kb=3329 ctx=6 | FACT | TSMC 2나노 공정 주요 고객사 확보 | who TSMC, 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 브로드컴, 미디어텍, 인텔 | what 애플 아이폰18, 엔비디아 루빈, AMD 서버 CPU 등 2나노 공정 활용 확정 | when 2025년 5월 | where 대만 | tech 2nm | telegram |
| 2025-05-07 반복 0건 kb=3329 ctx=6 | FACT | 대만 화폐 가치 상승으로 인한 TSMC 수익성 압박 | who TSMC | what 대만 달러 가치 상승에 따른 마진 압박 및 비용 절감 노력 | when 2025년 5월 | where 대만 | telegram |
| 2025-05-08 반복 0건 kb=3332 ctx=6 | OPINION | TSMC의 기술적 우위가 더욱 공고해지고 있다는 개인적 견해 | who TSMC | what 기술적 격차 확대에 따른 시장 지배력 강화 평가 | when 2025-05-08 | telegram |
| 2025-05-08 반복 0건 kb=3332 ctx=6 | FACT | 모건스탠리, 대만 환율 강세가 TSMC에 미치는 영향은 제한적이라고 분석 | who 모건스탠리 | what 대만 환율 강세의 TSMC 실적 영향 제한적 평가 | when 2025-05-08 | where 대만 | telegram |
| 2025-05-08 반복 0건 kb=3332 ctx=6 | TP_MOVE | 모건스탠리, TSMC 투자의견 '비중확대' 및 목표가 1,288TWD 유지 | who TSMC | what 투자의견 및 목표주가 유지 | when 2025-05-08 | where 대만 | scale 1288TWD | firm 모건스탠리 | rating 비중확대 | action maintain | telegram |
| 2025-05-09 반복 5건 kb=3334 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 프리마켓 약 3% 상승 | who TSMC | what TSMC ADR 프리마켓 3% 상승 | when 2025-05-09 | where 미국 | change_pct +3% | session 프리마켓 | telegram |
| 2025-05-09 반복 5건 kb=3334 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 4월 매출 3,495.7억 TWD 기록 (YoY +48.1%) | who TSMC | what 2025년 4월 매출 3,495.7억 TWD 기록 (YoY +48.1%, MoM +22.2%) | when 2025년 4월 | where 대만 | scale 3,495.7억 TWD | telegram |
| 2025-05-09 반복 5건 kb=3334 ctx=6 | FACT | 미국 관세 우려에 따른 전자업체들의 선제적 주문으로 TSMC 4월 매출 급증 | who TSMC | what 미국 관세 시행을 앞두고 고객사들의 선제적 주문 증가로 인한 매출 급증 | when 2025년 4월 | where 글로벌 | scale 3,496억 TWD | bloomberg |
| 2025-05-11 반복 0건 kb=3336 ctx=6 | FACT | TSMC 4월 매출액이 역대 최고치를 경신하며 월간 기준 사상 최대 실적 기록 | who TSMC | what 4월 매출액이 2024년 10월 기록(3,142억 대만달러)을 상회하며 역대 최고치 달성 | when 2025-04 | where 대만 | scale 역대 최고 매출 | tech 3nm 공정 및 AI 칩 | telegram |
| 2025-05-11 반복 0건 kb=3336 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 Blackwell 칩 생산이 TSMC 미국 애리조나 공장에서 시작됨 | who TSMC, NVIDIA | what Blackwell 칩 생산을 TSMC 애리조나 공장으로 전환 및 생산 개시 | when 2025-05 | where 미국 애리조나 | tech 4nm 공정, Blackwell 칩 | telegram |
| 2025-05-11 반복 0건 kb=3336 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 미국 공장 생산 전환에 따른 비용 상승으로 인한 가격 전가 가능성 | who TSMC, NVIDIA | what 미국 생산 전환에 따른 위탁 생산비 및 물류비 상승으로 인해 NVIDIA가 제품 가격을 인상하는 등 비용 전가 발생 | when 2025-05 | where 미국 | scale 서버 가격 10~15% 인상 | tech AI GPU | telegram |
| 2025-05-12 반복 0건 kb=3339 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 신공장 생산 수율 개선으로 인한 주문 급증 및 3공장 착공 조기화 | who TSMC | what 미국 신공장 수율 개선 및 3공장 착공 조기화, 생산능력 전량 예약 완료 | when 2025-05-12 | where 미국 | telegram |
| 2025-05-12 반복 0건 kb=3339 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 공장 생산 전환에 따른 비용 상승으로 엔비디아 GPU 가격 인상 | who TSMC | what 미국 공장 생산 전환에 따른 위탁 생산 비용 및 원재료·물류비 상승 | when 2025-05-12 | where 미국 | tech Blackwell | slack |
| 2025-05-12 반복 0건 kb=3339 ctx=6 | FACT | 대만 달러 강세에 따른 TSMC 수익성 희석 이슈 | who TSMC | what 대만 달러(NTD) 1% 가치 절상 시 영업이익률(OPM) 0.4% 희석 | when 2025-05-12 | where 대만 | scale 1% 절상 시 0.4% OPM 희석 | slack |
| 2025-05-12 반복 0건 kb=3339 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 공장 A16 공정 도입 및 2nm 생산 계획 | who TSMC | what 미국 생산 시설 캐파 확장 및 A16 공정 활용, 2nm 공급량의 최대 30% 미국 생산 | when 2025-05-12 | where 미국 | scale 2nm 공급량의 최대 30% | tech A16, 2nm | telegram |
| 2025-05-12 반복 0건 kb=3339 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 5.93% 급등 | who TSMC | what 주가 5.93% 상승 | when 2025-05-12 | where 미국 | change_pct 5.93% | session 정규장 | telegram |
| 2025-05-13 반복 0건 kb=3343 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2nm 공정 수율 80% 도달 및 삼성전자의 2nm 수주 테스트 지속 | who TSMC, 삼성전자, 엔비디아, 퀄컴 | what TSMC의 2nm 공정 수율이 80%에 도달한 가운데, 고객사들이 공급망 다변화 및 협상력 강화를 위해 삼성전자의 2nm 공정 테스트를 지속하고 있음 | when 2025-05-13 | where 대만 | scale TSMC 2nm 수율 80% | tech 2nm 공정 | slack |
| 2025-05-14 반복 0건 kb=3344 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.40% 상승 마감 | who TSMC | what 정규장 주가 0.40% 상승 | when 2025-05-14 | where 글로벌 | change_pct +0.40% | session 정규장 | telegram |
| 2025-05-15 반복 0건 kb=3344 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 TSMC가 미국 내 AI 서버 생산을 위해 협력 중 | who TSMC, NVIDIA | what 향후 4년간 미국 내 5,000억 달러 규모 AI 서버 생산을 위한 협력 | when 2025-04 이후 | where 미국 | scale 5,000억 달러 | tech AI 서버 | telegram |
| 2025-05-15 반복 0건 kb=3344 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 내 9개 팹 건설 계획 및 2nm 공정 로드맵 발표 | who TSMC | what 총 9개 팹 건설 계획 및 타이중 Fab 25의 2028년 2nm 이하 생산 계획 | when 2025년~2028년 | where 대만 | tech 2nm 이하 공정 | telegram |
| 2025-05-16 | 2025년 5월 16일자 포스트 내용이 비어 있어 TSMC와 관련된 새로운 정보가 없습니다. (반복 0건 | kb=3346 ctx=6) | |||
| 2025-05-17 반복 0건 kb=3346 ctx=6 | FACT | 엔비디아 젠슨 황 CEO가 TSMC의 Blackwell 시스템 양산 성공을 축하하며 파트너십을 강조함 | who TSMC, NVIDIA | what 젠슨 황 CEO가 대만에서 TSMC 경영진과 회동하여 Blackwell 시스템의 성공적인 양산을 축하하고 공급망 협력을 재확인함 | when 2025-05-17 | where 대만 | tech Blackwell, AI 반도체 | telegram |
| 2025-05-17 반복 0건 kb=3346 ctx=6 | OPINION | Compounding Quality 뉴스레터에서 TSMC를 현대 기술의 보이지 않는 중추로 평가하며 장기 투자 가치를 언급함 | who TSMC | what 애플, AMD 등 주요 칩 설계 기업들이 제조를 위탁하는 현대 기술의 핵심 인프라로서 TSMC의 장기적 성장 모델을 분석함 | when 2025-05-17 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2025-05-18 반복 0건 kb=3348 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 공장 건설비 및 인플레이션 등을 이유로 웨이퍼 파운드리 가격을 약 10% 인상할 계획임 | who TSMC | what 웨이퍼 파운드리 가격 약 10% 인상 계획 발표 | when 2025-05-18 | where 대만, 미국 | scale 10% 인상 | tech 파운드리 공정 | telegram |
| 2025-05-18 반복 0건 kb=3348 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황이 TSMC의 선단 공정 가격 인상에 대해 가치 있는 결정이라며 지지 의사를 밝힘 | who TSMC, 엔비디아 | what 젠슨 황의 TSMC 가격 인상 지지 및 협력 관계 확인 | when 2025-05-18 | where 대만 | tech 선단 공정 | telegram |
| 2025-05-18 반복 0건 kb=3348 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 미국 내 4nm 공정 파운드리 가격이 최대 30% 인상될 가능성 제기 | who TSMC | what 미국 공장 파운드리 가격 최대 30% 인상 전망 | when 향후 | where 미국 | scale 최대 30% 인상 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2025-05-18 반복 0건 kb=3348 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 AI 칩 관련 매출이 2024년 대비 올해 두 배 성장 및 2024~2029년 연평균 성장률(CAGR) 45% 전망 | who TSMC | what AI 칩 매출 성장 전망 발표 | when 2024-2029 | where 대만 | scale CAGR 45% | tech AI 칩(CPU, GPU, AI 가속기) | telegram |
| 2025-05-18 반복 0건 kb=3348 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 TSMC 2nm 공정의 고객사로 확정됨 | who TSMC, 엔비디아 | what 2nm 공정 고객사 확정 | when 2025-05-18 | where 대만 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2025-05-19 반복 0건 kb=3353 ctx=6 | FACT | TSMC, R&D 가속화를 위해 엔비디아의 AI 인프라 도입 | who TSMC, NVIDIA | what TSMC가 연구개발(R&D) 효율성 제고를 위해 엔비디아의 AI 인프라를 도입함 | when 2025-05-19 | where 대만 | tech AI 인프라, R&D | telegram |
| 2025-05-19 반복 0건 kb=3353 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 등 해외 공장 건설 비용 및 투자 회수를 위해 첨단 공정 웨이퍼 가격 인상 계획 | who TSMC | what 2nm 공정 웨이퍼 가격 10% 인상, 4nm 공정 웨이퍼 가격 10~30% 인상 계획 | when 2025-05-19 | where 글로벌 | scale 380억~420억 달러(연간 자본 지출) | tech 2nm, 4nm 파운드리 | telegram |
| 2025-05-19 반복 0건 kb=3353 ctx=6 | FACT | 엔비디아 젠슨 황 CEO, TSMC의 파운드리 가격 인상에 대해 가치 있는 결정이라며 지지 의사 표명 | who NVIDIA, TSMC | what 젠슨 황 CEO가 TSMC의 선단 공정 가격 인상이 충분히 가치 있다고 평가하며 사실상 지지 | when 2025-05-19 | where 대만 | tech 파운드리 | telegram |
| 2025-05-19 반복 0건 kb=3353 ctx=6 | FACT | TSMC, 엔비디아 Omniverse를 활용하여 팹 디지털 트윈 개발 | who TSMC, NVIDIA | what TSMC가 MetAI를 이용해 2D CAD에서 전체 팹의 3D 레이아웃을 생성하고 QoOpt 기반 AI 도구 개발 | when 2025-05-19 | where 대만 | tech Omniverse, 디지털 트윈, AI | telegram |
| 2025-05-20 반복 0건 kb=3357 ctx=6 | FACT | 엔비디아, 폭스콘, TSMC, 대만 정부가 협력하여 10,000개의 Blackwell GPU를 탑재한 슈퍼컴퓨터 구축 발표 | who NVIDIA, Foxconn, TSMC, 대만 정부 | what 10,000개 Blackwell GPU 탑재 슈퍼컴퓨터 구축 및 TSMC의 R&D 활용 | when 2025-05-20 | where 대만 | scale 10,000개 GPU | tech Blackwell GPU | telegram |
| 2025-05-20 반복 0건 kb=3357 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 대만 내 신사무소 개설 공식화 | who NVIDIA, TSMC | what 대만 내 신사무소 개설을 통한 협력 강화 | when 2025-05-20 | where 대만 | telegram |
| 2025-05-21 반복 0건 kb=3359 ctx=6 | OPINION | 홍콩 헷지펀드 클라우드알파가 TSMC 채널체크가 매우 빠르다는 점을 강조하며 국내 투자자와의 네트워킹을 희망함 | who TSMC, 클라우드알파 | what 클라우드알파 매니저가 TSMC 채널체크 역량을 언급하며 국내 네트워킹 제안 | when 2025-05-21 | where 한국 | slack |
| 2025-05-21 반복 0건 kb=3359 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 -0.87% 하락 | who TSMC | what 금리 급등 여파로 인한 매물 출회로 하락 | when 2025-05-21 | where 미국 | change_pct -0.87% | session 정규장 | telegram |
| 2025-05-21 반복 0건 kb=3359 ctx=6 | FACT | 엔비디아, 미국 내 어드밴스드 패키징 파트너로 TSMC 선호 재확인 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아가 미국 내 어드밴스드 패키징 파트너로 TSMC를 선호한다는 사실 재확인 | when 2025-05-22 | where 미국 | tech 어드밴스드 패키징 | telegram |
| 2025-05-21 반복 0건 kb=3359 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 공정 풀가동 및 2나노 양산 가속화 | who TSMC | what 3나노 양산 5개 분기 만에 풀가동 달성 및 2나노 양산 일정 가속화 | when 2025-05-22 | where 대만 | tech 3나노, 2나노 | telegram |
| 2025-05-22 반복 3건 kb=3362 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산능력 확대 계획 발표 | who TSMC | what CoWoS 생산능력을 2025년 말 월 7.5만장, 2026년 말 월 11.5만장으로 확대 | when 2025년 말 ~ 2026년 말 | where 대만 | scale 월 11.5만장 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-05-22 반복 3건 kb=3362 ctx=6 | FACT | TSMC의 애플용 WLCMCM 생산 라인 구축 가능성 | who TSMC | what 애플 AP 패키징용 WLCMCM 생산 라인 구축 및 장비 반입 | when 2025년 4분기 | where 대만 | scale 월 1만장 | tech WLCMCM | telegram |
| 2025-05-22 반복 3건 kb=3362 ctx=6 | TP_MOVE | 골드만삭스, TSMC 목표주가 하향 | who TSMC | what 목표주가 하향 조정 | when 2025-05-22 | where 글로벌 | firm Goldman Sachs | tp_old NT$1,190 | tp_new NT$1,145 | rating Buy | action lower | thefly |
| 2025-05-22 반복 3건 kb=3362 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 자회사, 미국 정부에 반도체 관세 면제 요청 | who TSMC 애리조나 자회사 | what 무역확장법 232조에 따른 반도체 관세 면제 요청 | when 2025년 5월 | where 미국 | scale 월 10만장 생산 능력 목표 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2025-05-25 반복 0건 kb=3365 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 정부의 관세 정책이 애리조나 공장에 미칠 부정적 영향에 대해 우려를 표명함 | who TSMC | what 미국 정부의 관세 시행 시 애리조나 공장 운영에 피해가 발생할 수 있음을 경고 | when 2025-05-25 | where 미국 | telegram |
| 2025-05-26 반복 0건 kb=3366 ctx=6 | FACT | 미코세라믹스(협력사)가 TSMC의 대만 타이난 및 미국 피닉스 공장 대응을 위해 세정/코팅 공장을 증설 중이며, 일본 구마모토 공장도 검토 중 | who TSMC | what 협력사 미코세라믹스의 TSMC향 세정/코팅 공장 증설 및 일본 신규 공장 검토 | when 2025년 이후 | where 대만 타이난, 미국 피닉스, 일본 구마모토 | scale 2025년 TSMC향 매출 약 150억원 예상 | tech 세정 및 코팅 | slack |
| 2025-05-26 반복 0건 kb=3366 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 중국향 블랙웰 기반 칩은 TSMC의 CoWoS 패키징과 HBM을 사용하지 않을 예정 | who TSMC | what 엔비디아 중국향 블랙웰 칩 생산에서 CoWoS 패키징 제외 | when 2025년 | where 글로벌 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2025-05-27 반복 0건 kb=3368 ctx=6 | FACT | TSMC가 2025년 3분기 독일 뮌헨에 유럽 칩 디자인 센터를 개설할 예정임 | who TSMC | what 유럽 고객사 지원을 위한 뮌헨 칩 디자인 센터 개설 | when 2025년 3분기 | where 독일 뮌헨 | tech 고밀도·고성능·에너지 효율 칩 설계(자동차, 산업, AI, IoT) | thefly |
| 2025-05-27 반복 0건 kb=3368 ctx=6 | FACT | TSMC가 차세대 공정에서 ASML의 High-NA EUV 장비 도입 여부를 여전히 검토 중임 | who TSMC | what A14 공정 등 차세대 노드에서 High-NA EUV 장비 도입 여부 평가 및 기존 Low-NA 장비 활용 최적화 | when 2025-05-27 | where 글로벌 | tech High-NA EUV, Low-NA EUV, A14 공정 | thefly |
| 2025-05-29 반복 0건 kb=3370 ctx=6 | SPECULATE | 모건스탠리, TSMC의 미국 공장 웨이퍼 가격 10% 인상 전망 | who TSMC | what 미국 공장 웨이퍼 가격 최소 10% 인상 전망 및 엔비디아 CEO의 공급망 수익성 중요성 언급 | when 2025-05-25 | where 미국 | scale 10% | tech 파운드리 공정 | telegram |
| 2025-05-29 반복 0건 kb=3370 ctx=6 | PRICE | TSM 옵션 거래량 급증 및 신규 포지션 형성 | who TSM | what 옵션 거래량 급증 및 6/2 만기 196.1 콜/풋 옵션 신규 포지션 형성 | when 2025-05-29 | where 미국 시장 | scale 55k 계약 | session 정규장 | thefly |
| 2025-05-29 반복 0건 kb=3370 ctx=6 | FACT | TSMC 3nm 공정 수율 90% 수준 기록 | who TSMC | what 3nm 공정 수율 90% 달성 | when 2025-05-30 | where 대만 | scale 90% | tech 3nm 파운드리 | telegram |
| 2025-05-30 반복 0건 kb=3372 ctx=6 | FACT | TSMC가 UAE 내 최첨단 반도체 생산 시설 건설을 검토 중이며 트럼프 행정부 관계자들과 논의함 | who TSMC | what UAE 내 최첨단 반도체 생산 시설 건설 검토 및 트럼프 행정부와 논의 | when 2025-05-30 | where 아랍에미리트(UAE) | tech 최첨단 반도체 제조 | thefly |
| 2025-05-30 반복 0건 kb=3372 ctx=6 | FACT | TSMC가 차세대 공정 노드에서 ASML의 High-NA EUV 장비 도입 여부를 여전히 검토 중이라고 밝힘 | who TSMC | what ASML의 High-NA EUV 장비 도입 여부 평가 및 기존 Low-NA 장비 활용을 통한 공정 효율화 전략 유지 | when 2025-05-27 | where 대만 | tech High-NA EUV, A14 공정 | thefly |
| 2025-05-30 반복 0건 kb=3372 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.94% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-05-30 | change_pct -1.94% | session 정규장 | telegram |
| 2025-05-30 반복 0건 kb=3372 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 아랍에미리트에 6개 공장 규모의 대규모 반도체 제조 기지 건설을 논의 중이라는 보도 | who TSMC | what 아랍에미리트 내 초대형 웨이퍼 공장(6개 공장 규모) 건설 프로젝트 논의 | when 2025-05-30 | where 아랍에미리트 | scale 미국 애리조나 기가팹 프로젝트와 유사한 대규모 투자 | tech 첨단 반도체 제조 | telegram |
| 2025-05-31 반복 0건 kb=3375 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황이 TSMC와 협력하여 대만에 AI 슈퍼컴퓨터를 구축 중임을 밝힘 | who TSMC, 엔비디아 | what 대만 내 AI 슈퍼컴퓨터 구축 프로젝트 공동 추진 | when 2025-05-31 | where 대만 | tech AI 슈퍼컴퓨터 | telegram |
| 2025-05-31 반복 0건 kb=3375 ctx=6 | EXPECT | 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만의 전력 부족 문제를 TSMC의 AI 프로젝트 걸림돌로 지적하며 원전 투자 필요성 강조 | who TSMC, 엔비디아 | what 대만 내 전력 부족이 TSMC의 AI 프로젝트에 미칠 잠재적 리스크 경고 | when 2025-05-21 | where 대만 | telegram |
| 2025-06-01 반복 0건 kb=3377 ctx=6 | FACT | TSMC, 아랍에미리트(UAE) 내 초대형 반도체 공장 건설 검토 중 | who TSMC | what UAE 내 초대형 반도체 공장 건설 검토 및 미국 정부 승인 절차 확인 | when 2025-06-01 | where UAE | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2025-06-01 반복 0건 kb=3377 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 하락 | who TSMC | what 미·중 무역 갈등 및 기술 규제 우려로 인한 주가 하락 | when 2025-05-30 | where 미국 증시 | change_pct -2% | session 정규장 | telegram |
| 2025-06-01 반복 0건 kb=3377 ctx=6 | SPECULATE | 미국 정부의 대중국 기술 규제 강화 계획 | who TSMC | what 미국 정부가 화웨이 및 양쯔메모리 등의 규제 우회 차단을 위해 6월 중 새 규정 도입 계획 | when 2025-06 | where 미국/중국 | tech 반도체 디자인/수출 규제 | telegram |
| 2025-06-02 반복 0건 kb=3379 ctx=6 | FACT | 골드만삭스, TSMC를 APAC Conviction List에 추가하며 매수 기회로 평가 | who TSMC, 골드만삭스 | what APAC Conviction List 편입 및 주가 저평가에 따른 매수 기회 강조 | when 2025-06-02 | where 글로벌 | thefly |
| 2025-06-02 반복 0건 kb=3379 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 신규 공장에 애플·엔비디아 등 5대 고객사 주문 쇄도 | who TSMC, 애플, AMD, 퀄컴, 브로드컴, 엔비디아 | what 미국 신규 공장에 대한 5대 주요 고객사의 주문 확보 및 엔비디아 AI 칩 미국 생산 단계 진입 | when 2025년 | where 미국 | scale 5대 주요 고객 | tech AI 칩 | slack |
| 2025-06-02 반복 0건 kb=3379 ctx=6 | EXPECT | 골드만삭스, TSMC의 2026년 CoWoS 생산능력 확대 및 가격 인상 전망 | who TSMC | what 2026년 CoWoS 생산능력 58% 증가 및 5nm 이하 공정/CoWoS 가격 인상 전망 | when 2026년 | where 대만 | scale 생산능력 100만 장, 가격 3~5% 인상 | tech CoWoS, 5nm 이하 공정 | telegram |
| 2025-06-02 반복 0건 kb=3379 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 2nm 웨이퍼 가격 급등 가능성 제기 | who TSMC | what 2nm 웨이퍼 장당 가격이 3만 달러에서 4만 5천 달러까지 상승할 것이라는 루머 | when 2027년 | where 글로벌 | scale 3만~4만 5천 달러 | tech 2nm 공정 | slack |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | FACT | TSMC 2나노 공정 양산 임박 및 웨이퍼당 파운드리 가격 3만 달러 도달 | who TSMC | what 2나노미터 공정 양산 시작 및 웨이퍼당 파운드리 가격 3만 달러로 급등 | when 2025-06-03 | where 대만 | scale 2나노 공정 R&D부터 양산까지 총 비용 7억 2,500만 달러 | tech 2nm | telegram |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 1.4나노 공정 웨이퍼 가격 4만 5천 달러 예상 | who TSMC | what 차세대 1.4나노미터 공정 웨이퍼 가격 4만 5천 달러 전망 | when 미래 | where 대만 | scale 4만 5천 달러 | tech 1.4nm | telegram |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | FACT | TSMC CEO가 AI 수요가 공급을 초과하고 있으며, 중동에 팹을 건설할 계획이 없음을 공식화함 | who TSMC | what AI 수요가 공급을 상회하고 있으며 중동 팹 건설 계획은 없음을 밝힘 | when 2025-06-03 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 관세 정책에 따른 생산 비용 증가 우려를 미국 정부에 전달함 | who TSMC | what 관세 인상으로 인한 미국 내 생산 비용 증가 우려를 미국 상무부에 전달 | when 2025-06-03 | where 미국 | telegram |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | FACT | TSMC가 트럼프 측에 5년 내 미국 1억 달러 투자 유치는 현실적으로 어렵다는 입장을 전달함 | who TSMC | what 5년 내 미국 1억 달러 투자 유치의 현실적 어려움을 트럼프 측에 전달 | when 2025-06-03 | where 미국 | scale 1억 달러 | telegram |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | FACT | TSMC 웨이저자 회장, 휴머노이드 로봇 및 AI 칩 성과가 이미 재무제표에 반영되고 있다고 언급 | who TSMC | what 휴머노이드 로봇 및 AI 칩 수주 성과가 현재 재무제표에 반영 중이며, 생산능력 확대를 위해 노력 중임을 밝힘 | when 2025-06-03 | where 대만 | tech AI 칩, 휴머노이드 로봇 칩 | telegram |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | FACT | TSMC CEO가 대만 내 전력 공급 상황이 빠듯하지만 운영에 지장이 없는 수준임을 확인 | who TSMC | what 대만 내 전력 공급이 여유롭지는 않으나 운영에 충분한 수준임을 CEO가 언급 | when 2025-06-03 | where 대만 | telegram |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | FACT | 중국의 EDA(전자설계자동화) 제한 조치가 TSMC에 미치는 영향이 현재까지 없음을 확인 | who TSMC | what 중국에 대한 EDA 제한 조치가 현재까지 TSMC에 미치는 영향 없음 | when 2025-06-03 | where 글로벌 | tech EDA | telegram |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | FACT | TSMC가 일본 제2공장 건설 계획을 연기함 | who TSMC | what 일본 제2공장 건설 프로젝트 연기 | when 2025-06-03 | where 일본 | telegram |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | TP_MOVE | 바클레이즈(Barclays), TSMC 목표주가를 215달러에서 240달러로 상향 조정 | who TSMC | what 목표주가 상향 및 Overweight 투자의견 유지 | when 2025-06-03 | where 글로벌 | scale 240달러 | firm Barclays | tp_old 215달러 | tp_new 240달러 | rating Overweight | action raise | thefly |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 2026년 첨단 로직 반도체 분야의 상승 여력 전망 | who TSMC | what 첨단 로직 반도체 분야의 상승 여력 기대 | when 2026년 | where 글로벌 | tech advanced logic | thefly |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | FACT | TSMC CEO는 미국 관세가 회사에 간접적인 영향을 미치고 있으며, 가격 상승으로 인해 수요가 감소할 가능성이 있다고 언급함 | who TSMC | what 미국 관세가 회사에 미치는 영향 및 가격 상승에 따른 수요 감소 가능성 언급 | when 2025-06-03 | where 미국 | thefly |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | FACT | TSMC는 AI 수요가 여전히 강력하며 공급을 상회하고 있다고 밝힘 | who TSMC | what AI 수요가 공급을 상회하는 강력한 상태 유지 | when 2025-06-03 | where 글로벌 | tech AI | thefly |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | FACT | 샤오미의 3nm 모바일 SoC 'XRING O1' 출시로 샤오미가 애플, 삼성, 화웨이에 이어 3nm 칩을 생산하는 네 번째 스마트폰 제조사가 됨 | who TSMC | what 샤오미의 3nm 모바일 SoC 'XRING O1'의 파운드리 생산 담당 | when 2025-06-03 | where 글로벌 | tech 3nm | substack_email |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | OPINION | 반도체 공급망 내 TSMC의 역할을 레고 세트 조립 과정에 비유하여 설명 | who TSMC | what 반도체 제조 공정을 레고 세트의 부품을 만드는 과정에 비유하며, 글로벌 분업 체계의 핵심 주체로 언급 | when 2025-06-03 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | FACT | 미국의 대중국 칩 설계 수출 규제로 인해 샤오미 등 중국 기업들이 TSMC에서 생산하는 3nm 모바일 칩 공급에 타격을 입을 전망 | who TSMC | what 미국의 대중국 칩 설계 수출 규제(EDA 툴 제한)로 인해 샤오미 등 중국 기업의 TSMC 위탁 생산 3nm 칩 공급에 차질 발생 | when 2025-06-03 | where 대만 | tech 3nm | thefly |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | FACT | TSMC CEO C.C. Wei가 미국 관세가 회사에 미치는 영향과 AI 수요 상황에 대해 언급함 | who TSMC | what 미국 관세가 수출업체인 TSMC에 간접적인 영향을 미칠 수 있으나, AI 수요는 여전히 공급을 초과할 정도로 강력함 | when 2025-06-03 | where 연례 주주총회 | tech AI | thefly |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.42% 상승 | who TSMC | what 주가 1.42% 상승 | when 2025-06-03 | where 미국 증시 | change_pct +1.42% | session 정규장 | telegram |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | FACT | TSMC CEO가 연례 주주총회에서 AI 수요가 여전히 강세를 유지하고 있다고 재확인함 | who TSMC | what 연례 주주총회에서 AI 수요 강세 재확인 | when 2025-06-03 | where 대만 | tech AI | telegram |
| 2025-06-03 반복 0건 kb=3383 ctx=6 | FACT | 브로드컴의 최신 네트워크 칩 '토마호크 6'가 TSMC 3나노 공정을 통해 생산됨 | who TSMC | what 브로드컴의 최신 고성능 네트워크 칩 '토마호크 6'를 3나노 공정으로 생산 | when 2025-06-03 | where 글로벌 | tech 3nm | telegram |
| 2025-06-04 반복 1건 kb=3401 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.42% 상승 | who TSMC | what 주가 2.42% 상승 | when 2025-06-04 | where 미국 | change_pct +2.42% | session 정규장 | telegram |
| 2025-06-04 반복 1건 kb=3401 ctx=6 | FACT | TSMC CEO C.C. Wei, 2025년 사상 최대 실적 전망 및 중동 공장 건설 계획 부인 | who TSMC | what 2025년 사상 최대 실적 전망 및 중동 팹 건설 계획 없음 확인 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 사상 최대 실적 | thefly |
| 2025-06-04 반복 1건 kb=3401 ctx=6 | FACT | 브로드컴, TSMC 3nm 공정을 활용한 AI 네트워킹 칩 '토마호크 6' 7월 출하 예정 | who TSMC | what 브로드컴의 AI 네트워킹 칩 '토마호크 6' 생산 | when 2025년 7월 | where 글로벌 | tech 3nm | telegram |
| 2025-06-04 반복 1건 kb=3401 ctx=6 | OPINION | TSMC, AI 가속기 수요 및 CoWoS 투자 유지로 중국 수출 규제 영향 상쇄 | who TSMC | what AI 가속기 매출 2배 성장 및 캐팩스/CoWoS 투자 유지로 하이엔드 수요 대응 | when 2025년 | where 글로벌 | tech CoWoS | slack |
| 2025-06-05 반복 0건 kb=3404 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.46% 상승 | who TSMC | what 정규장 주가 0.46% 상승 | when 2025-06-05 | change_pct +0.46% | session 정규장 | telegram |
| 2025-06-05 반복 0건 kb=3404 ctx=6 | OPINION | 모리스 창과 젠슨 황의 인연 및 신혼여행 관련 정보 공유 | who TSMC, 모리스 창, 젠슨 황 | what 모리스 창과 젠슨 황의 인연 및 모리스 창의 신혼여행 관련 기사 공유 | when 2025-06-05 | slack |
| 2025-06-06 반복 0건 kb=3405 ctx=6 | OPINION | TSMC의 독보적인 시장 지배력(슈퍼을)이 장기적인 브랜드 가치보다 우위에 있다는 견해 | who TSMC | what TSMC의 파운드리 시장 내 압도적 지위(슈퍼을)에 대한 개인적 평가 | when 2025-06-06 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-06-09 반복 3건 kb=3406 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 Rubin GPU 및 Vera CPU가 6월 테이프아웃 완료 및 9월 샘플 제공 예정 | who TSMC, 엔비디아 | what Rubin GPU(TSMC 3세대 3nm N3P 공정) 및 Vera CPU 테이프아웃 완료 및 샘플 제공 일정 확정 | when 2025년 6월 테이프아웃, 9월 샘플 제공, 2026년 초 양산 | where 대만 | tech 3nm(N3P), CoWoS-L, 칩렛 아키텍처, 5nm(N5B) | telegram |
| 2025-06-09 반복 3건 kb=3406 ctx=6 | TP_MOVE | JP모간, TSMC 목표주가 1,275 대만달러로 제시 및 투자의견 유지 | who TSMC, JP모간 | what 목표주가 1,275 대만달러 제시 및 시장수익률 상회(Overweight) 등급 유지 | when 2025-06-09 | where 대만 | telegram |
| 2025-06-09 반복 3건 kb=3406 ctx=6 | EXPECT | JP모간, TSMC의 강력한 자유현금흐름 기반 향후 수년 내 배당금 2배 증가 전망 | who TSMC, JP모간 | what 향후 수년 내 연간 배당금 현재의 2배 수준 상향 가능성 분석 | when 향후 수년 내 | where 대만 | telegram |
| 2025-06-10 반복 0건 kb=3408 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 5월 매출액 320,516백만 대만달러 기록 | who TSMC | what 5월 매출액 320,516백만 대만달러 (MoM -8.3%, YoY +39.6%) | when 2025년 5월 | where 대만 | scale 320,516백만 대만달러 | telegram |
| 2025-06-10 반복 0건 kb=3408 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 1-5월 누적 매출 1.51조 TWD 기록 | who TSMC | what 1-5월 누적 매출 1.51조 TWD (YoY +42.6%) 달성 | when 2025년 1월~5월 | where 대만 | scale 1.51조 TWD | telegram |
| 2025-06-10 반복 0건 kb=3408 ctx=6 | EXPECT | 시장 애널리스트들의 TSMC 2분기 매출 전망 | who TSMC | what 2분기 전체 매출 약 39% 증가 전망 | when 2025년 2분기 | where 대만 | scale 매출 39% 증가 | telegram |
| 2025-06-10 반복 0건 kb=3408 ctx=6 | OPINION | TSMC의 자원 병목 현상에 대한 필자의 개인적 견해 | who TSMC | what TSMC가 직면한 자원 병목 현상에 대해 단순히 그 상황에 머무르는 것이 전략적으로 타당한지에 대한 의문 제기 | when 2025년 6월 10일 | slack |
| 2025-06-10 반복 0건 kb=3408 ctx=6 | OPINION | 필자가 TSMC를 현재 시장에서 가장 저평가된 회사 중 하나로 평가함 | who TSMC | what 지구상에서 가장 저평가된 회사 중 하나라는 가설 제시 | when 2025년 6월 10일 | slack |
| 2025-06-10 반복 0건 kb=3408 ctx=6 | OPINION | TSMC의 5월 매출 실적에 대한 시장의 기대치 대비 부진 평가 | who TSMC | what 5월 매출 실적이 환율 효과를 고려했을 때 시장 기대치보다 다소 약하다는 평가 | when 2025년 5월 | where 대만 | slack |
| 2025-06-10 반복 0건 kb=3408 ctx=6 | OPINION | TSMC의 압도적인 위상을 강조하며 국가명을 TSMC로 바꿔야 한다는 필자의 개인적 견해 | who TSMC | what 대만의 국가명을 TSMC로 변경해야 한다는 의견 제시 | when 2025년 6월 10일 | where 대만 | slack |
| 2025-06-10 반복 0건 kb=3408 ctx=6 | OPINION | 대만달러 평가절상에 따른 TSMC 실적 영향에 대한 개인적 견해 | who TSMC | what 대만달러 평가절상(NT$ 29.9/US$) 상황에서 TSMC의 실적이 예상보다 견조하다는 의견 | when 2025년 6월 | where 대만 | slack |
| 2025-06-10 반복 0건 kb=3408 ctx=6 | OPINION | TSMC 관련 환율 가정에 대한 필자의 개인적 견해 | who TSMC | what 환율 가정에 대한 뉘앙스 해석 차이 언급 | when 2025년 6월 10일 | slack |
| 2025-06-10 반복 0건 kb=3408 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 대만 경제 기여도 및 실적 발표 | who TSMC | what 2024년 매출 1,480억 달러 달성, 대만 명목 GDP의 18.6% 차지, 대만 전체 수출의 13.4% 점유 및 기업 납세 1위 기록 | when 2024년 | where 대만 | scale 매출 1,480억 달러 | slack |
| 2025-06-10 반복 0건 kb=3408 ctx=6 | FACT | 엔비디아 Rubin GPU의 TSMC 3나노(N3P) 공정 적용 확정 | who TSMC | what 엔비디아 Rubin GPU 생산을 위한 3세대 3나노(N3P) 공정 및 CoWoS-L 패키징 제공 | when 2026년 초 양산 목표 | where 대만 | tech 3세대 3나노(N3P), CoWoS-L 패키징 | slack |
| 2025-06-10 반복 0건 kb=3408 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 995 대만달러 마감 | who TSMC | what 주가 995 대만달러 마감 | when 2025년 6월 초 | where 대만 | scale 995 대만달러 | session 정규장 | slack |
| 2025-06-10 반복 0건 kb=3408 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4% 상승 | who TSMC | what 주가 4% 상승 | when 2025-06-10 | where 대만 | change_pct +4% | session 정규장 | slack |
| 2025-06-10 반복 0건 kb=3408 ctx=6 | FACT | TSMC의 양호한 실적이 반도체 업종 지수 상승에 기여 | who TSMC | what 양호한 실적 발표가 반도체 업종 지수 2% 이상 상승을 견인 | when 2025-06-10 | where 미국 증시 | telegram |
| 2025-06-10 반복 0건 kb=3408 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 7.54% 상승 | who TSM | what 주가 7.54% 상승 | when 2025년 6월 6일 기준 주간 | change_pct +7.54% | session 정규장 | substack_email |
| 2025-06-10 반복 0건 kb=3408 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 내 생산 확장을 추진 중이나, 미국 내 패키징 공장 2곳의 위치는 아직 미정인 상태임 | who TSMC | what 미국 내 패키징 공장 2곳의 위치 미정 | when 2025년 6월 | where 미국 | tech 패키징 | telegram |
| 2025-06-11 반복 0건 kb=3421 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 2.12% 상승 | who TSM | what 주가 2.12% 상승 | when 2025-06-11 | change_pct 2.12% | session 장중 | thefly |
| 2025-06-11 반복 0건 kb=3421 ctx=6 | FACT | TSMC, CoPoS 파일럿 라인 2026년 및 양산 2029년 목표 설정 | who TSMC, 엔비디아 | what CoPoS 파일럿 라인 2026년 구축 및 2029년 양산 목표, 첫 대형 고객으로 엔비디아 확보 | when 2026년~2029년 | where 대만 | tech CoPoS | telegram |
| 2025-06-11 반복 0건 kb=3421 ctx=6 | FACT | 엔비디아, 미국 내 공급망 구축을 위해 TSMC 지원 중 | who 엔비디아, TSMC | what 미국 내 공급망 구축을 위한 협력 및 지원 | when 2025-06-11 | where 미국 | tech 파운드리 | telegram |
| 2025-06-11 반복 0건 kb=3421 ctx=6 | FACT | 엔비디아, 실리콘 포토닉스 도입을 위해 TSMC와 협력 중 | who 엔비디아, TSMC | what 데이터센터 효율화를 위한 실리콘 포토닉스 및 코패키지드 옵틱스 협력 | when 2025-06-10 | tech 실리콘 포토닉스, 코패키지드 옵틱스 | telegram |
| 2025-06-12 반복 0건 kb=3424 ctx=6 | FACT | 대만 타이둥 앞바다 지진 발생에 따른 TSMC 생산 시설 정상 가동 확인 | who TSMC | what 타이둥 앞바다 5.8 규모 지진 발생 후 공장 가동 정상 및 대피 기준 미달 확인 | when 2025-06-11 19:00 | where 대만 타이둥 | scale 5.8 규모 | telegram |
| 2025-06-12 반복 0건 kb=3424 ctx=6 | FACT | TSMC, 차세대 패키징 기술 고도화 및 HBM4 집적화 추진 | who TSMC | what HBM4 80개 고집적을 위한 차세대 패키징 기술 고도화 추진 | when 2025-06-13 | scale HBM4 80개 | tech 차세대 패키징 | telegram |
| 2025-06-14 반복 0건 kb=3426 ctx=6 | FACT | TSMC와 삼성전자의 2나노 공정 양산 경쟁 본격화 | who TSMC, 삼성전자 | what 2나노 공정 하반기 양산 예정 | when 2025년 하반기 | where 글로벌 | tech 2나노 파운드리 | telegram |
| 2025-06-15 반복 0건 kb=3427 ctx=6 | FACT | TSMC, 2나노 공정 수율 60% 돌파 및 하반기 양산 예정 | who TSMC | what 2나노 공정 수율 60% 달성 및 하반기 신주·가오슝 공장 양산 시작 | when 2025년 하반기 | where 대만 | tech 2nm, GAA | telegram |
| 2025-06-15 반복 0건 kb=3427 ctx=6 | FACT | TSMC 2나노 주요 고객사로 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 미디어텍 등 확보 | who TSMC | what 2나노 공정 주요 고객사 확보 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 2nm | telegram |
| 2025-06-15 반복 0건 kb=3427 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2%대 하락 | who TSMC | what 필라델피아 반도체지수 급락에 따른 동반 하락 | when 2025-06-13 | where 미국 | change_pct -2% | session 정규장 | telegram |
| 2025-06-16 반복 0건 kb=3429 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.71% 상승 | who TSMC | what 주가 2.71% 상승하여 216.83달러 기록 | when 2025-06-16 | where 미국 | change_pct +2.71% | session 장중 | thefly |
| 2025-06-16 반복 0건 kb=3429 ctx=6 | OPINION | TSMC의 휴머노이드 로봇 관련 매출 기여 및 AGI 시장 지배력에 따른 저평가 의견 | who TSMC | what 휴머노이드 로봇 주문이 재무제표에 반영되기 시작했으며, AGI 세대에서 필수적인 파트너로서 저평가 상태라는 가설 유지 | when 2025-06-16 | where 글로벌 | tech 휴머노이드 로봇, AGI | slack |
| 2025-06-16 반복 0건 kb=3429 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.17% 상승 | who TSMC | what 주가 2.17% 상승 | when 2025-06-16 | where 미국 | change_pct +2.17% | session 정규장 | telegram |
| 2025-06-17 반복 2건 kb=3430 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 애리조나 공장이 애플, 엔비디아, AMD를 위한 첫 웨이퍼 생산 이정표를 달성함 | who TSMC | what 미국 애리조나 공장에서 애플, 엔비디아, AMD용 첫 웨이퍼 생산 완료 | when 2025-06-17 | where 미국 애리조나 | tech 웨이퍼 제조 | telegram |
| 2025-06-17 반복 2건 kb=3430 ctx=6 | TP_MOVE | Susquehanna가 TSMC의 목표주가를 250달러에서 255달러로 상향 조정 | who TSMC | what 목표주가 상향 | when 2025-06-17 | where 미국 | firm Susquehanna | tp_old 250 | tp_new 255 | rating Positive | action raise | thefly |
| 2025-06-17 반복 2건 kb=3430 ctx=6 | FACT | 미국 상원 재정위원회가 반도체 투자 세액공제율을 25%에서 30%로 상향하는 법안 추진 | who TSMC | what 미국 내 반도체 투자 세액공제율 30% 상향 법안 추진에 따른 수혜 기대 | when 2025-06-16 | where 미국 | scale 30% | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2025-06-18 반복 0건 kb=3432 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.36% 상승 | who TSMC | what 주가 0.36% 상승 | when 2025-06-18 | change_pct 0.36% | session 장중 | thefly |
| 2025-06-18 반복 0건 kb=3432 ctx=6 | FACT | TSMC, FOPLP 기술을 CoPoS로 명명하고 2028년 양산 계획 발표 | who TSMC | what FOPLP 기술을 CoPoS로 명명, 2026년 파일럿 라인 구축 및 2028년 양산 목표 | when 2026-2028 | tech FOPLP, CoPoS | telegram |
| 2025-06-19 반복 0건 kb=3433 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자와 TSMC의 2nm 공정 수율 경쟁 현황 보도 | who TSMC, 삼성전자 | what 2nm 공정 수율 경쟁 (TSMC 60% vs 삼성 40%) | when 2025-06-19 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2025-06-19 반복 0건 kb=3433 ctx=6 | FACT | 테슬라의 차세대 FSD 칩(HW5) TSMC 3nm 공정 생산 계획 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라 HW5 FSD 칩을 TSMC 3nm 공정으로 생산 | when 2025-06-19 | where 글로벌 | tech 3nm 공정, FSD 칩 | telegram |
| 2025-06-19 반복 0건 kb=3433 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 Rubin GPU 연내 출시 및 TSMC N3 공정 활용 | who TSMC, 엔비디아 | what Rubin GPU 연내 출시 및 TSMC N3 공정 적용 | when 2025년 연내 | where 글로벌 | tech N3 공정, Rubin GPU | telegram |
| 2025-06-20 반복 2건 kb=3436 ctx=6 | SPECULATE | 소프트뱅크 손정의 회장이 TSMC와 협력하여 미국 애리조나에 1조 달러 규모의 AI 및 로봇 산업 단지 조성을 추진 중 | who TSMC, 소프트뱅크 | what 미국 애리조나주에 1조 달러 규모의 AI 및 로봇 산업 단지(프로젝트 크리스탈랜드) 조성 제안 | when 2025-06-20 | where 미국 애리조나 | scale 1조 달러 | tech AI, 로봇 | telegram, thefly, slack |
| 2025-06-20 반복 2건 kb=3436 ctx=6 | FACT | 미국 상무부가 TSMC 등 중국 내 공장을 운영하는 기업들의 미국 장비 반입 면제 조치 철회 검토 | who TSMC | what 중국 내 공장에 대한 미국 반도체 장비 반입 면제 조치 철회 대상 포함 | when 2025-06-20 | where 중국 | tech 반도체 제조 장비 | thefly |
| 2025-06-20 반복 2건 kb=3436 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 주가 1.83% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-06-20 | where 미국 | change_pct -1.83% | session 정규장 | telegram |
| 2025-06-20 반복 2건 kb=3436 ctx=6 | PRICE | TSMC의 풋옵션 거래 급증 및 약세 흐름 관측 | who TSMC | what 풋옵션 거래량 급증 및 풋/콜 비율 1.55 기록 | when 2025-06-20 | where 미국 | scale 48,310 풋옵션 계약 | thefly |
| 2025-06-21 반복 1건 kb=3439 ctx=6 | FACT | 미국 상무부가 TSMC의 중국 공장에 대한 포괄적 수출 면제 조치 철회를 검토 중 | who TSMC | what 중국 내 공장에 대한 미국산 반도체 제조 장비 포괄적 수출 면제(Blanket Waiver) 철회 검토 | when 2025-06-21 | where 중국, 미국 | tech 반도체 제조 장비 | telegram |
| 2025-06-21 반복 1건 kb=3439 ctx=6 | SPECULATE | 미국의 대중국 장비 수출 규제 강화가 오히려 중국 반도체 기업의 자립을 앞당길 수 있다는 업계 우려 | who TSMC | what 미국의 대중국 장비 수출 규제 강화가 중국 경쟁사 육성에 반사이익을 줄 수 있다는 업계의 비판적 분석 | when 2025-06-21 | where 중국 | tech 반도체 제조 장비 | telegram |
| 2025-06-22 반복 0건 kb=3441 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.87% 하락 | who TSMC | what 주가 1.87% 하락 | when 2025-06-20 | where 미국 | change_pct -1.87% | session 정규장 | telegram |
| 2025-06-22 반복 0건 kb=3441 ctx=6 | SPECULATE | 미국 상무부, TSMC 중국 공장에 대한 미국산 반도체 장비 공급 제한 검토 | who TSMC | what 미국 상무부가 TSMC의 중국 공장에 미국산 반도체 제조 장비 공급 시 매번 허가를 받도록 하는 규제 방안 검토 | when 2025-06-22 | where 중국 | tech 반도체 제조 장비 | telegram |
| 2025-06-23 반복 2건 kb=3442 ctx=6 | FACT | 미국 정부가 TSMC의 중국 내 공장에 대한 VEU(검증된 최종 사용자) 철회 방안을 검토 중 | who TSMC | what 중국 내 공장에 대한 VEU(Validated End-User) 수출 허가 철회 검토 | when 2025-06-23 | where 중국 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2025-06-23 반복 2건 kb=3442 ctx=6 | SPECULATE | SK하이닉스와 TSMC의 HBM4 협력 시 이윤 공유로 인한 이익률 변화 가능성 | who TSMC | what SK하이닉스의 HBM4 베이스 다이 외주 생산에 따른 이윤 공유 및 이익률 영향 | when 2025-06-23 | tech HBM4 | slack |
| 2025-06-24 반복 1건 kb=3444 ctx=6 | OPINION | TSMC의 높은 PBR(8배)을 고려할 때 대만 시장의 다른 종목들과 동일한 peer로 보기 어렵다는 의견 | who TSMC | what TSMC의 높은 PBR과 대만 시장 내 시총 비중으로 인한 밸류에이션 왜곡 가능성 제기 | when 2025-06-24 | where 대만 | telegram |
| 2025-06-24 반복 1건 kb=3444 ctx=6 | SPECULATE | 삼성 파운드리의 1.4nm 테스트 라인 구축 계획 연기 및 2nm 집중 전략이 TSMC와의 경쟁 구도에 미칠 영향 분석 | who TSMC, 삼성 파운드리 | what 삼성의 1.4nm 계획 연기 및 2nm 집중이 TSMC와의 첨단 공정 경쟁에 미치는 영향 | when 2025-06-24 | where 글로벌 | tech 2nm, 1.4nm | thefly |
| 2025-06-24 반복 1건 kb=3444 ctx=6 | EXPECT | JP모건, AI 주식 상승 사이클의 핵심으로 TSMC를 탑픽으로 선정 | who TSMC | what AI 데이터 센터 CapEx 확장 수혜 및 높은 시장 점유율 지속 전망에 따른 탑픽 선정 | when 2025-06-24 | where 아시아 | tech AI | telegram |
| 2025-06-24 반복 1건 kb=3444 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 투자 확대에 따라 대만 반도체 생태계 내 중국 비중 축소 | who TSMC | what 미국 투자 확대에 따른 공급망 및 생태계 재편 | when 2025-06-24 | where 미국, 대만 | telegram |
| 2025-06-24 반복 1건 kb=3444 ctx=6 | FACT | 후지쯔, 2nm 데이터센터용 CPU 'MONAKA' 개발 및 TSMC 위탁 생산 계획 | who TSMC, 후지쯔 | what 데이터센터용 2nm CPU 'MONAKA' 제조 아웃소싱 계약 | when 2025-06-24 | where 일본 | tech 2nm | telegram |
| 2025-06-24 반복 1건 kb=3444 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.64% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2025-06-24 | where 미국 | change_pct 4.64% | session 정규장 | telegram |
| 2025-06-25 반복 0건 kb=3449 ctx=6 | FACT | TSMC가 후공정 통합 파운드리 시장에서 1위 지위를 공고히 하며 독주 체제를 강화함 | who TSMC | what 후공정 통합 파운드리 시장 점유율 1위 및 독주 체제 강화 | when 2025-06-25 | where 글로벌 | tech 후공정 통합 파운드리 | telegram |
| 2025-06-26 반복 0건 kb=3450 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.77% 상승 | who TSMC | what 주가 0.77% 상승 | when 2025-06-26 | where 글로벌 | change_pct 0.77% | session 장중 | thefly |
| 2025-06-26 반복 0건 kb=3450 ctx=6 | TP_MOVE | 골드만삭스, TSMC 목표주가 1,145에서 1,210대만달러로 상향 | who TSMC | what 목표주가 상향 및 최우선 매수 추천 | when 2025-06-26 | where 대만 | firm 골드만삭스 | analyst 뤼쿤린 | tp_old 1145 | tp_new 1210 | rating Buy | action raise | telegram |
| 2025-06-26 반복 0건 kb=3450 ctx=6 | FACT | 골드만삭스, TSMC의 2025-2027 실적 전망치 상향 및 성장 동력 분석 | who TSMC | what 3나노/5나노 웨이퍼 매출 전망 상향 및 CoWoS 수요 확대 | when 2025-2027 | where 글로벌 | tech 3nm, 5nm, CoWoS | telegram |
| 2025-06-26 반복 0건 kb=3450 ctx=6 | FACT | JP Morgan, 2027년까지 TSMC CoWoS 총 소비량 1,132k로 급증 전망 | who TSMC | what 주요 고객사(엔비디아, AMD 등)의 CoWoS 소비량 급증 및 CoWoS-L 전환 | when 2023-2027 | where 글로벌 | scale 1,132k | tech CoWoS-L, CoWoS-S, CoWoS-R | telegram |
| 2025-06-26 반복 0건 kb=3450 ctx=6 | FACT | TSMC와 ASE, PLP(Panel Level Packaging) 부문 선두 자리매김 | who TSMC, ASE | what CoWoS 대체 기술인 PLP 부문 선두 확보 | when 2025-06-27 | where 글로벌 | tech PLP | telegram |
| 2025-06-26 반복 0건 kb=3450 ctx=6 | OPINION | TSMC 대만 현지 근무 환경 및 지정학적 리스크에 대한 개인적 견해 | who TSMC | what 근무 환경 및 중국 흡수합병 가능성에 대한 의견 | when 2025-06-26 | where 대만 | slack |
| 2025-06-27 반복 1건 kb=3454 ctx=6 | FACT | TSMC 회장이 휴머노이드 로봇용 칩 수요가 매우 강력하며 실적에 즉각 반영되고 있다고 언급 | who TSMC | what 휴머노이드 로봇용 AI 칩 수주 호조 및 실적 반영 확인 | when 2025-06 | where 대만 | tech 휴머노이드 로봇 AI 칩 | telegram |
| 2025-06-27 반복 1건 kb=3454 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 주가 1.66% 상승 | who TSMC | what 주가 1.66% 상승 | when 2025-06-27 | where 미국 | change_pct +1.66% | session 정규장 | telegram |
| 2025-06-29 반복 0건 kb=3455 ctx=6 | EXPECT | 휴머노이드 로봇 시장의 급부상이 2030~2040년 사이 TSMC의 주요 성장 동력이 될 것으로 전망 | who TSMC | what 휴머노이드 로봇 수요 증가에 따른 장기 성장 동력 확보 | when 2030년~2040년 | where 글로벌 | tech 휴머노이드 로봇 반도체 | telegram |
| 2025-06-30 반복 0건 kb=3456 ctx=6 | PRICE | TSM 정규장 2.0% 상승 | who TSM | what 주가 2.0% 상승 | when 2025-06-30 | change_pct +2.0% | session 정규장 | slack |
| 2025-06-30 반복 0건 kb=3456 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 Fab 2(P2) 착공 및 양산 일정 가속화 | who TSMC | what 애리조나 Fab 2(P2) 2025년 4월 착공 및 2027년 양산 목표로 일정 가속화 | when 2025-06-30 | where 미국 애리조나 | tech 3nm 공정 | slack |
| 2025-06-30 반복 0건 kb=3456 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 미국 공장 생산 비용 반영에 따른 웨이퍼 가격 인상 전망 | who TSMC | what 2026~27년 글로벌 웨이퍼 ASP 3~5% 인상 및 미국산 칩 10% 이상 프리미엄 전망 | when 2026-2027 | where 글로벌/미국 | scale 3~5% (글로벌), 10%+ (미국) | slack |
| 2025-06-30 반복 0건 kb=3456 ctx=6 | FACT | TSMC 가오슝 2nm 공정 및 패키징 생산 라인 구축 현황 | who TSMC | what 가오슝 F22 2nm Fab 장비 반입(2025 Q3) 및 Fab 3 완료(2026 Q1) 예정 | when 2025-2026 | where 대만 가오슝 | tech 2nm 공정 | slack |
| 2025-07-01 반복 0건 kb=3459 ctx=6 | TP_MOVE | Needham analyst Charles Shi raised TSMC's price target to $270 from $225 with a Buy rating. | who TSMC | what Price target raised to $270 from $225 | when 2025-07-01 | where USA | scale $270 | firm Needham | analyst Charles Shi | tp_old $225 | tp_new $270 | rating Buy | action raise | thefly |
| 2025-07-01 반복 0건 kb=3459 ctx=6 | FACT | Needham analyst projects TSMC to reach $90B in AI revenue by 2029 driven by silicon content growth and custom HBM base dies. | who TSMC | what AI revenue growth projection to $90B by 2029 | when 2029 | where Global | scale $90B | tech HBM base dies | thefly |
| 2025-07-01 반복 0건 kb=3459 ctx=6 | PRICE | TSMC shares down 1.78% to $222.46. | who TSMC | what Share price decline | when 2025-07-01 | where USA | scale $222.46 | change_pct -1.78% | session 장중 | thefly |
| 2025-07-01 반복 0건 kb=3459 ctx=6 | FACT | Xiaomi's YU7 EV utilizes Qualcomm and Nvidia chips manufactured by TSMC. | who TSMC | what Manufacturing chips for Xiaomi YU7 EV | when 2025-07-01 | where Global | tech Qualcomm Snapdragon, Nvidia AGX Thor | telegram |
| 2025-07-01 반복 0건 kb=3459 ctx=6 | FACT | TSMC led the Taiwan stock market rebound with significant foreign net buying. | who TSMC | what Leading Taiwan stock market rebound | when 2025-07-01 | where Taiwan | scale 482.5억 TWD | telegram |
| 2025-07-02 반복 2건 kb=3462 ctx=6 | SPECULATE | HBM4 가격 상승폭이 시장 기대치에 미치지 못할 가능성 제기 | who TSMC, SK하이닉스 | what HBM4 로직 다이 생산 시 TSMC와의 협업 과정에서 불량 발생 및 이견으로 인한 시간 지연 가능성 및 가격 상승폭 제한 우려 | when 2025-07-02 | where 글로벌 | tech HBM4, Logic Die, MR-MUF | slack |
| 2025-07-02 반복 2건 kb=3462 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 CoWoS 생산능력 90~95K 유지 확인 | who TSMC | what 2025년 CoWoS 생산능력 90~95K 유지 및 CoWoS-L 68K로 확장 | when 2025 | where 대만 | scale 90~95K | tech CoWoS, CoWoS-L | slack |
| 2025-07-02 반복 2건 kb=3462 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 3.69% 상승 | who TSM | what 주가 3.69% 상승 | when 2025-07-02 | where 미국 | change_pct 3.69% | session 정규장 | thefly |
| 2025-07-02 반복 2건 kb=3462 ctx=6 | FACT | TSM 2025년 7월 17일 실적 발표 예정 | who TSM | what 2025년 2분기 실적 발표 | when 2025-07-17 | where 미국 | thefly |
| 2025-07-03 반복 0건 kb=3465 ctx=6 | FACT | 인텔이 18A 공정 포기를 검토하고 14A 공정에 집중하여 TSMC와 경쟁할 계획임 | who Intel, TSMC | what 인텔이 18A 및 18A-P 공정 폐기 및 마케팅 중단을 검토하고, 14A 공정을 통해 TSMC와 경쟁하는 전략으로 전환 고려 | when 2025-07-03 | where 글로벌 | scale 수억 달러 규모의 상각 가능성 | tech 18A, 18A-P, 14A 반도체 제조 공정 | thefly |
| 2025-07-03 반복 0건 kb=3465 ctx=6 | FACT | 트럼프 행정부의 'Big Beautiful Bill' 법안을 통해 미국 내 반도체 공장 건설 시 세액 공제 혜택이 기존 25%에서 35%로 상향될 예정이며, TSMC가 대상 기업에 포함됨 | who TSMC | what 미국 내 제조 시설 확장 시 세액 공제 혜택 35%로 상향 적용 | when 2026년 마감 기한 이전 | where 미국 | scale 세액 공제율 35% | tech 반도체 제조 | thefly |
| 2025-07-03 반복 0건 kb=3465 ctx=6 | FACT | 미국 'One Big Beautiful Bill Act' 법안을 통해 TSMC의 미국 내 제조 시설 확장에 대한 세액 공제 혜택이 기존 25%에서 35%로 상향 조정됨 | who TSMC | what 미국 내 제조 시설 확장에 대한 세액 공제 혜택 35%로 상향 | when 2026년 이전 | where 미국 | scale 35% 세액 공제 | tech 반도체 제조 | thefly |
| 2025-07-03 반복 0건 kb=3465 ctx=6 | FACT | 미국 내 반도체 제조 시설 확장을 조건으로 TSMC를 포함한 기업들의 세액 공제 혜택이 25%에서 35%로 상향 조정됨 | who TSMC, Intel, Micron Technology | what 미국 내 제조 시설 확장 시 세액 공제 혜택 35%로 상향 | when 2026년 마감 기한 이전 | where 미국 | scale 세액 공제율 35% (기존 25% 대비 10%p 상향) | tech 반도체 제조 | thefly |
| 2025-07-03 반복 0건 kb=3465 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 첨단 노드 투자 집중을 위해 2027년 7월까지 GaN 웨이퍼 파운드리 서비스 종료 결정 | who TSMC | what GaN 웨이퍼 파운드리 서비스 사업 철수 및 종료 | when 2027년 7월까지 | where 글로벌 | tech GaN(질화갈륨) 웨이퍼 파운드리 | telegram |
| 2025-07-04 반복 1건 kb=3470 ctx=6 | TP_MOVE | 모건스탠리, 환율 영향 반영하여 TSMC 주당순이익(EPS) 전망치 하향 | who TSMC | what 올해 및 내년 주당순이익(EPS) 전망치 각각 6%, 12% 하향 조정 | when 2025년 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-07-04 반복 1건 kb=3470 ctx=6 | SPECULATE | TSMC, 트럼프 관세 우려로 미국 투자 우선 및 일본 구마모토 2공장 착공 지연설 | who TSMC | what 미국 생산 능력 확대 우선순위 조정 및 일본 구마모토 2공장 착공 기약 없는 지연 | when 2025년 7월 | where 미국, 일본 | tech 파운드리 | thefly/telegram |
| 2025-07-04 반복 1건 kb=3470 ctx=6 | FACT | TSMC, 일본 공장 지연설에 대해 시장 루머에 논평하지 않으며 글로벌 전략은 종합적 고려사항이라고 공식 입장 표명 | who TSMC | what 글로벌 제조 거점 확장 전략은 고객 수요, 운영 효율성, 정부 지원 등을 종합적으로 고려하며 미국 투자가 타 지역 계획에 영향을 주지 않는다는 공식 입장 발표 | when 2025-07-04 | where 대만 | telegram |
| 2025-07-04 반복 1건 kb=3470 ctx=6 | OPINION | TSMC의 미국 진입 전략이 성공적이나 시장이 이를 제대로 평가하지 못하고 있음 | who TSMC | what 해외 생산 비용 증가에 대한 시장의 보수적 평가와 달리 미국 진입 전략은 성공적으로 진행 중이라는 분석 | when 2025년 | where 미국 | slack |
| 2025-07-06 반복 0건 kb=3473 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 내 세액 공제 혜택 선점 및 투자 가속화를 위해 일본 구마모토 제2공장 건설을 연기함 | who TSMC | what 일본 제2공장 건설 연기 및 미국 애리조나주 피닉스 투자 가속화 | when 2025년 7월 | where 일본, 미국 | scale 피닉스 부지 내 최대 9개 공장 확장 계획 | telegram |
| 2025-07-07 반복 0건 kb=3474 ctx=6 | FACT | TSMC가 글로벌 생산 능력 확장 계획을 재조정 중이며, 일본 구마모토 팹의 가동률 저조와 독일 팹 건설 지연 가능성이 확인됨 | who TSMC | what 글로벌 생산 능력 확장 계획 재조정 및 일본/독일 팹 운영 차질 | when 2025-06-09 | where 일본, 독일 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2025-07-08 반복 0건 kb=3475 ctx=6 | OPINION | Baillie Gifford가 TSMC를 AI 및 스마트폰 필수 반도체 공급자로 평가하며 장기 성장 투자처로 선정 | who Baillie Gifford, TSMC | what TSMC를 AI와 스마트폰 필수 반도체 공급자이자 대체 불가능한 기업으로 평가하여 포트폴리오에 포함 | when 2025-07-08 | where 대만 | telegram |
| 2025-07-08 반복 0건 kb=3475 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장, 인종 차별 및 안전 규정 위반 관련 집단 소송으로 확장 전략 지연 | who TSMC | what 미국 애리조나 공장 운영과 관련하여 인종 차별 및 안전 규정 위반 혐의로 집단 소송 제기되어 확장 전략에 차질 발생 | when 2025-07-07 | where 미국 애리조나 | slack |
| 2025-07-08 반복 0건 kb=3475 ctx=6 | FACT | Wells Fargo, 2026년 선단 공정 지출 전망에서 TSMC의 2nm 및 3nm 공정 주도 예상 | who Wells Fargo, TSMC | what 2026년 반도체 선단 공정 지출이 TSMC의 2nm 및 3nm 공정 중심으로 이루어질 것으로 전망 | when 2025-07-08 | where 미국 | tech 2nm, 3nm | thefly |
| 2025-07-08 반복 0건 kb=3475 ctx=6 | FACT | Mobileye, 공급망 다변화를 위해 TSMC와 제조 계약 체결 | who Mobileye, TSMC | what 공급망 다변화 및 제어력 강화를 위해 TSMC와 이미징 레이더 및 차세대 EyeQ 제품 제조 계약 체결 | when 2025-07-08 | where 이스라엘/대만 | tech Imaging radar, EyeQ | thefly |
| 2025-07-09 반복 0건 kb=3479 ctx=6 | FACT | 대만 정부가 TSMC의 전력 수요를 충족하기 위해 해상풍력 발전 설비를 확충함 | who TSMC, 대만 정부 | what TSMC의 안정적인 전력 공급을 위해 대만 내 해상풍력 발전 인프라 확대 추진 | when 2025-07-09 | where 대만 | tech 해상풍력, 전력 인프라 | telegram |
| 2025-07-09 반복 0건 kb=3479 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 AI 매출 중 TSMC 및 삼성전자 백엔드 공정 관련 지출 규모 추정 | who TSMC, 삼성전자, 엔비디아 | what 엔비디아의 AI 매출 중 TSMC와 삼성전자에 지출하는 백엔드(패키징 등) 비용이 약 140억 달러 규모로 추산됨 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 140억 달러 | tech 백엔드, 패키징 | slack |
| 2025-07-09 반복 0건 kb=3479 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 2025년 TSMC 및 삼성전자 대상 웨이퍼 및 패키징 서비스 계약 규모 140억 달러 돌파 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 AI 수요 대응을 위한 TSMC 및 삼성전자향 웨이퍼 투입 및 백엔드 서비스 계약 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 140억 달러 이상 | tech 웨이퍼, 백엔드 서비스 | slack |
| 2025-07-09 반복 0건 kb=3479 ctx=6 | FACT | OpenAI가 브로드컴과 협력하여 설계한 맞춤형 AI 칩을 2026년 양산을 목표로 TSMC 3nm 공정에서 생산할 계획 | who OpenAI, Broadcom, TSMC | what OpenAI의 맞춤형 AI 칩 설계 및 TSMC 3nm 공정 위탁 생산 계약 | when 2024년 협력 시작, 2026년 양산 목표 | where 글로벌 | tech 3nm 공정, AI 칩 | slack |
| 2025-07-09 반복 0건 kb=3479 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 블랙웰 GB200 칩 공급망 병목 현상이 해소되며 TSMC의 생산 및 출하 속도가 가속화됨 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 블랙웰 GB200 칩 공급망 병목 현상 완화 및 랙 배치 속도 가속화 | when 2025-07-09 | where 글로벌 | tech Blackwell GB200, AI 칩 | slack |
| 2025-07-09 반복 0건 kb=3479 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.75% 상승 | who TSMC | what 주가 1.75% 상승 | when 2025-07-09 | change_pct +1.75% | session 정규장 | telegram |
| 2025-07-09 반복 0건 kb=3479 ctx=6 | FACT | 엔비디아 효과로 인한 TSMC 주가 강세 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 시장 강세 및 관련 효과로 인해 TSMC 주가 상승 | when 2025-07-09 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-07-10 반복 6건 kb=3485 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 6월 매출 발표 | who TSMC | what 6월 매출 2,637.1억 TWD 기록 (YoY +26.9%, MoM -17.7%) | when 2025년 6월 | where 대만 | scale 2,637.1억 TWD | telegram |
| 2025-07-10 반복 6건 kb=3485 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 상반기 누적 매출 발표 | who TSMC | what 1~6월 누적 매출 1.77조 TWD 기록 (YoY +40%) | when 2025년 1월~6월 | where 대만 | scale 1.77조 TWD | telegram |
| 2025-07-10 반복 6건 kb=3485 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 2분기 매출 발표 | who TSMC | what 2분기 매출 9,337.9억 TWD 기록 (YoY +38.6%, QoQ +11.3%) | when 2025년 2분기 | where 대만 | scale 9,337.9억 TWD | telegram |
| 2025-07-10 반복 6건 kb=3485 ctx=6 | FACT | TSMC 2028년 미국 첨단 패키징 공장 착공 계획 | who TSMC | what 2028년 미국 내 SoIC 및 CoPoS 기술을 갖춘 첨단 패키징 fab 두 곳 착공 계획 | when 2028년 | where 미국 | tech SoIC, CoPoS | telegram |
| 2025-07-11 반복 0건 kb=3489 ctx=6 | FACT | TSMC, 2분기 매출 9,338억 대만달러로 역대 최대 실적 경신 | who TSMC | what 2분기 매출 9,338억 대만달러 기록 및 역대 최대 분기 실적 달성 | when 2025-07-11 | where 대만 | scale 9,338억 대만달러 | slack |
| 2025-07-11 반복 0건 kb=3489 ctx=6 | FACT | TSMC, SK하이닉스로부터 HBM을 공급받아 CoWoS 패키징 수행 | who TSMC, SK하이닉스 | what HBM 공급 및 CoWoS 패키징 협력 | when 2025-07-11 | where 대만 | tech HBM, CoWoS | telegram |
| 2025-07-11 반복 0건 kb=3489 ctx=6 | TP_MOVE | 외국계 증권사들의 TSMC 목표주가 상향 및 유지 | who TSMC | what 모건스탠리(1,288TWD), 맥쿼리(1,282TWD), 골드만삭스(1,210TWD) 등 목표가 상향 | when 2025-07-11 | where 글로벌 | firm 모건스탠리, 맥쿼리, 골드만삭스, 씨티, 다이와 | tp_new 1,288TWD, 1,282TWD, 1,210TWD 등 | action raise | telegram |
| 2025-07-11 반복 0건 kb=3489 ctx=6 | EXPECT | TSMC 3분기 매출 달러 기준 전분기 대비 약 5% 증가 전망 | who TSMC | what 3분기 매출 가이던스 전망 | when 2025-07-11 | where 글로벌 | scale 전분기 대비 5% 증가 | telegram |
| 2025-07-12 반복 0건 kb=3492 ctx=6 | FACT | TSMC가 SK하이닉스로부터 HBM을 공급받아 CoWoS 패키징 공정을 수행 중이며, 관련 수요가 지속적으로 강세를 보임 | who TSMC | what SK하이닉스 HBM을 활용한 CoWoS 패키징 수행 및 HBM 수요 강세 확인 | when 2025년 6월까지 | where 대만 | tech HBM, CoWoS 패키징 | slack |
| 2025-07-12 반복 0건 kb=3492 ctx=6 | FACT | TSMC가 미래 반도체 로드맵에 2차원(2D) 반도체 소재 도입을 계획 중임 | who TSMC | what 기존 실리콘 소재의 한계를 극복하기 위한 2차원 반도체 소재(몰리브데넘 다이설파이드, 텅스텐 다이셀레나이드 등) 도입 로드맵 수립 | when 미래 | tech 2차원(2D) 반도체 소재 | slack |
| 2025-07-12 반복 0건 kb=3492 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 2분기 실적 발표 예정 | who TSMC | what 2025년 2분기 실적 발표 | when 2025년 7월 셋째 주 | telegram |
| 2025-07-13 반복 0건 kb=3495 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 3분기 매출이 엔비디아 GB300 및 애플 iPhone 17 수요에 힘입어 사상 최고치인 300억 달러 돌파 전망 | who TSMC | what 3분기 매출 사상 최고치 경신 및 300억 달러 돌파 기대 | when 2025년 3분기 | where 대만 | scale 300억 달러 이상 | tech GB300, 3nm 공정 | telegram |
| 2025-07-13 반복 0건 kb=3495 ctx=6 | EXPECT | 2025년 TSMC 연간 매출 사상 처음으로 1,000억 달러 돌파 예상 | who TSMC | what 연간 매출 1,000억 달러 돌파 전망 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 1,000억 달러 | telegram |
| 2025-07-13 반복 0건 kb=3495 ctx=6 | SPECULATE | 신타이완달러 강세로 인한 수익성 지표(영업이익률, 매출총이익률) 가이던스 하단 근접 가능성 제기 | who TSMC | what 환율 영향에 따른 수익성 지표 하락 가능성 | when 2025년 2분기 | where 대만 | telegram |
| 2025-07-13 반복 0건 kb=3495 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 AI 칩 GB300 NVL72 생산 전담 및 2026년 루빈 플랫폼 생산 예정 | who TSMC, 엔비디아 | what GB300 NVL72 생산 전담 및 루빈 플랫폼 3nm 공정 생산 | when 2025년 하반기~2026년 | where 글로벌 | tech GB300 NVL72, 루빈(Rubin), 3nm 공정 | telegram |
| 2025-07-13 반복 0건 kb=3495 ctx=6 | EXPECT | 애플 iPhone 17 시리즈의 AI 기능 강화로 인한 TSMC 3nm 공정 수주 확대 및 향후 2nm 공정 주요 고객 확보 전망 | who TSMC, 애플 | what iPhone 17 AI 기능 강화에 따른 3nm 공정 수요 증가 및 2nm 공정 파트너십 | when 2025년 하반기 이후 | where 글로벌 | tech 3nm, 2nm 공정 | telegram |
| 2025-07-14 반복 0건 kb=3500 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 P3 공장 협력업체 선정 및 연내 발주 목표 | who TSMC | what 애리조나 P3 공장 협력업체 선정 작업 착수 및 연내 발주 목표 | when 2025년 3분기~연말 | where 미국 애리조나 | tech 파운드리 | telegram |
| 2025-07-14 반복 0건 kb=3500 ctx=6 | FACT | TSMC 실적 설명회 개최 예정 및 주요 관심사 부각 | who TSMC | what 실적 설명회 개최 및 미국 관세 영향, 미국 공장 건설 진척 상황 논의 예정 | when 2025-07-17 | where 대만 | telegram |
| 2025-07-14 반복 0건 kb=3500 ctx=6 | FACT | TSMC, NVIDIA GB300 및 Apple iPhone 17 수요로 분기 매출 사상 최고치 경신 전망 | who TSMC | what NVIDIA GB300 출하 확대 및 Apple iPhone 17 시리즈 재고 확보 수요로 인한 분기 매출 사상 최고치 경신 기대 | when 2025년 3분기 | where 글로벌 | scale 분기 매출 300억 달러 상회 전망 | tech AI 칩 파운드리 | telegram |
| 2025-07-14 반복 0건 kb=3500 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 2025년 연간 매출 1,000억 달러 돌파 전망 | who TSMC | what 연간 달러 매출 1,000억 달러 돌파 가능성 제기 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 1,000억 달러 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2025-07-14 반복 0건 kb=3500 ctx=6 | TP_MOVE | Susquehanna, TSMC 목표주가를 255달러에서 265달러로 상향 | firm Susquehanna | analyst Mehdi Hosseini | tp_old 255 | tp_new 265 | rating Positive | action raise | thefly |
| 2025-07-14 반복 0건 kb=3500 ctx=6 | FACT | TSMC의 2분기 실적 전망 및 향후 성장 동력 분석 | who TSMC | what 2분기 실적에서 환율 및 스마트폰 시장 약세로 인한 단기적 역풍 예상, AI 수요 강세 및 N2 플랫폼이 2026년 주요 성장 동력으로 작용 | when 2025년 2분기 및 2026년 | where 글로벌 | tech N2 플랫폼 | thefly |
| 2025-07-14 반복 0건 kb=3500 ctx=6 | SPECULATE | JP모건 보고서에서 CATL의 비즈니스 모델을 TSMC의 파운드리 모델과 비교 분석함 | who TSMC, CATL | what CATL의 제조 효율 및 시장 구조를 TSMC의 파운드리 모델과 비교하여 '파운드리 프리미엄' 적용 가능성 분석 | when 2025-07-14 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 모델 | slack |
| 2025-07-14 반복 0건 kb=3500 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 2분기 실적 발표 일정 확정 | who TSMC | what 2025년 2분기 실적 발표 | when 2025-07-17 | where 글로벌 | thefly |
| 2025-07-14 반복 0건 kb=3500 ctx=6 | FACT | 인텔의 노바레이크 CPU가 TSMC 2nm 공정에서 테이프 아웃됨 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 노바레이크 CPU가 TSMC 2nm 팹에서 테이프 아웃 완료 | when 2025-07-14 | where 대만 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2025-07-14 반복 0건 kb=3500 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 AI GPU 생산을 위한 SoIC 및 CoWoS 생산 능력 로드맵 및 기술적 보완 관계 발표 | who TSMC | what SoIC(3D 본딩)와 CoWoS(2.5D 인터포저) 하이브리드 공정을 통한 AI GPU 생산 병목 완화 및 생산 능력 확대 | when 2025년~2026년 | where 글로벌 | scale 2025년 CoWoS 70k wpm/SoIC 10-20k wpm, 2026년 CoWoS 90-100k wpm/SoIC 20-40k wpm | tech SoIC, CoWoS-L/X, 3D 본딩, 2.5D 인터포저 | slack |
| 2025-07-14 반복 0건 kb=3500 ctx=6 | FACT | TSMC의 2나노 공정 수율이 65% 수준으로 확인됨 | who TSMC | what 2나노 공정 수율 65% 달성 | when 2025년 7월 | where 대만 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2025-07-15 반복 0건 kb=3510 ctx=6 | FACT | TSMC, 인텔의 2026년 출시 예정 데스크톱 CPU 'Nova Lake-S' 생산 수주 및 2나노 공정 설계 확정 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 차세대 데스크톱 CPU Nova Lake-S 생산 위탁 및 2나노 공정 설계 확정(Design Fix) | when 2026년 3분기 출시 예정 | where 대만 | tech 2nm | telegram |
| 2025-07-15 반복 0건 kb=3510 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.62% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2025-07-15 | where 미국 | change_pct +3.62% | session 정규장 | telegram |
| 2025-07-16 반복 0건 kb=3511 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoPoS 패키징 기술 양산 시점 2027년에서 2029~2030년으로 지연 가능성 제기 | who TSMC, 엔비디아 | what CoPoS 패키징 기술 양산 지연에 따른 엔비디아 Rubin Ultra GPU의 MCM 아키텍처 전환 가능성 | when 2027년~2030년 | where 대만 | tech CoPoS 패키징, MCM 아키텍처 | telegram |
| 2025-07-16 반복 0건 kb=3511 ctx=6 | TP_MOVE | 노무라, TSMC 목표주가 1,170에서 1,280 대만달러로 상향 | who TSMC | what 목표주가 상향 | when 2025-07-16 | where 대만 | scale 1,170 -> 1,280 TWD | firm 노무라 | action raise | telegram |
| 2025-07-16 반복 0건 kb=3511 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 2나노 공정 수요 확대 전망 | who TSMC, 애플 | what 애플의 2026년 아이폰 전 라인업 2나노 공정 채택으로 인한 TSMC 매출 기여 | when 2026년 | where 대만 | scale 웨이퍼 매출의 약 4% 기여 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2025-07-16 반복 0건 kb=3511 ctx=6 | TP_MOVE | HSBC, TSMC 목표주가 1,100에서 1,280 대만달러로 상향 | who TSMC | what 목표주가 상향 | when 2025-07-16 | where 대만 | scale 1,100 -> 1,280 TWD | firm HSBC | action raise | telegram |
| 2025-07-16 반복 0건 kb=3511 ctx=6 | FACT | HSBC, TSMC의 AI 및 HPC 수요 수혜 지속 전망 | who TSMC | what 첨단 공정 선두 유지 및 AI/HPC 수요 증가에 따른 수혜 | when 2025년 3분기 이후 | where 대만 | tech AI, HPC | telegram |
| 2025-07-17 반복 0건 kb=3514 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 2분기 실적 발표: 순이익 3,983억 TWD, 매출총이익률 58.6%로 시장 예상 상회 | who TSMC | what 2025년 2분기 순이익 3,983억 TWD, 매출 300.7억 달러, 매출총이익률 58.6% 기록 | when 2025년 2분기 | where 대만 | scale 순이익 3,983억 TWD | tech N3, N5, N7 공정 | telegram |
| 2025-07-17 반복 0건 kb=3514 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 연간 매출 성장률 가이던스 30%로 상향 | who TSMC | what 2025년 연간 달러 기준 매출 성장률 전망치를 기존 20% 중반에서 30%로 상향 조정 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 30% 성장 | telegram |
| 2025-07-17 반복 0건 kb=3514 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 매출 가이던스 318억~330억 달러 제시 | who TSMC | what 3분기 매출 가이던스 318억~330억 달러 및 영업이익률 45.5%~47.5% 제시 | when 2025년 3분기 | scale 318억~330억 달러 | telegram |
| 2025-07-17 반복 0건 kb=3514 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장 및 2나노 공정 로드맵 업데이트 | who TSMC | what 애리조나 2공장 일정 앞당김, 2나노 공정 2025년 하반기 양산 및 30% 생산능력 애리조나 배치 계획 | when 2025년 하반기~ | where 미국 애리조나 | tech 2nm, N4, N3 | telegram |
| 2025-07-17 반복 0건 kb=3514 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 오버나이트 5.9% 상승 | who TSMC | what TSMC ADR 주가 5.9% 상승 | when 2025-07-17 | where 미국 | change_pct +5.9% | session 시간외 | telegram |
| 2025-07-17 반복 0건 kb=3514 ctx=6 | FACT | 애플 폴더블 아이폰 공급망에 TSMC 포함 | who TSMC, 애플 | what 애플의 첫 폴더블 아이폰용 A 시리즈 프로세서 제작 담당 | when 2026년 하반기 출시 예정 | tech A 시리즈 프로세서 | telegram |
| 2025-07-18 반복 0건 kb=3519 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 2분기 실적 발표 및 연간 매출 가이던스 상향 | who TSMC | what 2분기 실적 기대 상회 및 연간 매출 가이던스를 USD 기준 기존 +20% 중반에서 +30%로 상향 | when 2025년 2분기 | where 글로벌 | scale 연간 매출 성장률 가이던스 +30% | telegram |
| 2025-07-18 반복 0건 kb=3519 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026년 초과 성장 및 2nm 공정 본격화 전망 | who TSMC | what 내년부터 2nm 공정 사이클 본격화에 따른 2026년 초과 성장 기대 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 2nm | telegram |
| 2025-07-18 반복 0건 kb=3519 ctx=6 | OPINION | TSMC 주가에 대한 필자의 평가 | who TSMC | what 신고가 경신으로 인한 주가 부담은 있으나 필라델피아 반도체 지수 대비 여전히 할인된 상태로 평가 | when 2025-07-18 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-07-18 반복 0건 kb=3519 ctx=6 | FACT | 이오테크닉스의 TSMC향 디본더 공급 사실 | who 이오테크닉스, TSMC | what 이오테크닉스가 퀄 테스트를 통과하여 TSMC에 디본더 장비를 공급 중 | when 2024년~2025년 | where 글로벌 | tech 디본더 | slack |
| 2025-07-21 반복 0건 kb=3523 ctx=6 | FACT | TSMC 2분기 매출 사상 최고치 경신 및 AI 관련 매출 분기 100억 달러 돌파 | who TSMC | what 2분기 매출 300.7억 달러 기록 및 AI 관련 매출 100억 달러 돌파 | when 2025년 2분기 | where 대만 | scale 300.7억 달러 | tech AI 가속기(GPU/ASIC), HBM 컨트롤러 | telegram |
| 2025-07-21 반복 0건 kb=3523 ctx=6 | FACT | TSMC, N4 라인 가동률 포화로 엔비디아 H20 생산 재개에 최대 9개월 소요 전망 | who TSMC | what N4 라인 가동률 포화로 인한 H20 생산 재개 지연 | when 2025년 7월 | where 대만 | scale 최대 9개월 소요 | tech N4 공정 | slack/telegram |
| 2025-07-21 반복 0건 kb=3523 ctx=6 | FACT | TSMC 경영진, 환율 영향에도 53% 이상의 마진 유지 및 N2 공정 수익성 강조 | who TSMC | what 환율 대응 및 N2 공정 수익성/램프업 계획 발표 | when 2025년 7월 | where 대만 | scale 마진 53% 이상 유지 | tech N2, A16 공정 | slack |
| 2025-07-21 반복 0건 kb=3523 ctx=6 | TP_MOVE | Loop Capital, 인텔 커버리지 개시하며 TSMC를 인텔의 제조 파트너로 지목 | who TSMC | what 인텔의 제품 경쟁력 강화를 위한 제조 파트너로 평가 | when 2025-07-21 | where 미국 | tech 첨단 노드 제조 | firm Loop Capital | rating Hold(인텔 기준) | action initiate | thefly |
| 2025-07-21 반복 0건 kb=3523 ctx=6 | OPINION | TSMC 실적 및 기술력 관련 뉴스에 대한 개인적 반응 | who TSMC | what TSMC의 실적 및 기술력에 대한 긍정적 평가 | when 2025-07-21 | telegram |
| 2025-07-22 반복 0건 kb=3527 ctx=6 | SPECULATE | 스타게이트 프로젝트 지연 및 축소에 따른 TSMC 등 관련 수혜주들의 차익 실현 매물 출회 가능성 제기 | who TSMC | what 미국 AI 인프라 프로젝트인 '스타게이트'의 지연 및 축소로 인해 과거 수혜주로 분류되었던 TSMC의 차익 실현 매물 출회 가능성 및 AI 생태계 심리 위축 우려 | when 2025년 7월 | where 미국 | tech AI 인프라 | telegram |
| 2025-07-22 반복 0건 kb=3527 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 수요 급증에 힘입어 대만 증시에서 시가총액 1조 달러를 돌파함 | who TSMC | what 시가총액 1조 달러 돌파 (아시아 기업 최초) | when 2025년 7월 셋째 주 | where 대만 | scale 1조 달러 | tech AI 반도체 | thefly |
| 2025-07-22 반복 0건 kb=3527 ctx=6 | EXPECT | JP Morgan이 TSMC의 CoWoS 및 WMCM 생산능력 전망치를 제시함 | who TSMC | what CoWoS 생산능력(25년 6.9만장, 26년 8.4만장, 27년 10.2만장) 및 WMCM 생산능력(26년 2.7만장, 27년 4만장) 전망 | when 2025년~2027년 | where 글로벌 | scale 월 단위 생산능력 수치 | tech CoWoS, WMCM, N2 공정 | telegram |
| 2025-07-22 반복 0건 kb=3527 ctx=6 | SPECULATE | Loop Capital은 인텔의 제품 경쟁력 강화를 위해 TSMC를 명백한 제조 파트너로 평가함 | who TSMC, Intel | what 인텔의 제품 경쟁력을 AMD, 엔비디아, Arm과 대등하게 만들기 위한 제조 파트너로 TSMC를 지목 | when 2025-07-22 | where 글로벌 | tech 첨단 노드 제조 | thefly |
| 2025-07-22 반복 0건 kb=3527 ctx=6 | FACT | 삼성전자의 폴더블폰 사전예약 호조에 따라 TSMC 등 부품 공급업체의 실적 수혜가 예상됨 | who TSMC | what 삼성전자 폴더블폰(Galaxy Z Fold7/Flip7) 사전예약 실적 호조에 따른 부품 공급업체로서의 실적 긍정적 영향 전망 | when 2025년 7월 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2025-07-22 반복 0건 kb=3527 ctx=6 | PRICE | 오픈AI 스타게이트 프로젝트 차질 소식에 따른 TSMC 주가 하락 | who TSMC | what 오픈AI 프로젝트 차질 관련 반도체주 동반 하락 | when 2025-07-22 | where 미국 증시 | change_pct 미공개 | session 정규장 | telegram |
| 2025-07-22 반복 0건 kb=3527 ctx=6 | FACT | 오픈AI의 스타게이트 프로젝트 초기 추진 난항으로 인한 반도체 기업 주가 영향 | who TSMC | what 오픈AI 스타게이트 프로젝트 초기 추진 어려움에 따른 주가 하락 | when 2025-07-22 | where 글로벌 | tech AI 인프라 | telegram |
| 2025-07-23 반복 0건 kb=3533 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 장기 매출총이익률(GPM) 가이던스 및 환율/해외 팹 리스크 분석 | who TSMC | what 장기 매출총이익률(GPM) 53% 이상 유지 목표 및 대만 달러(NT$) 가치 절상과 해외 팹 수율 지연에 따른 마진 하락 리스크 분석 | when 2025년 하반기~2026년 | where 대만 및 해외 생산 기지 | scale 대만 달러 6~8% 추가 절상 시 53% 마진 하회 가능성 25~35% 추산 | slack |
| 2025-07-23 반복 0건 kb=3533 ctx=6 | SPECULATE | Loop Capital은 TSMC의 첨단 공정 제조 능력이 인텔보다 우수하다고 평가하며, 인텔이 AMD, 엔비디아, ARM과 경쟁하기 위해 TSMC를 명확한 제조 파트너로 활용해야 한다고 분석함. | who Loop Capital, TSMC, Intel | what TSMC의 첨단 공정 기술 우위 평가 및 인텔의 파운드리 파트너로서의 역할 강조 | when 2025-07-23 | where 미국 | tech Advanced-node manufacturing | thefly |
| 2025-07-23 반복 0건 kb=3533 ctx=6 | FACT | 도널드 트럼프 대통령이 반도체 분야에 대한 관세 부과 계획을 언급함 | who TSMC | what 미국 정부의 반도체 수입 관세 부과 대상에 포함될 가능성 제기 | when 2025년 8월 1일 이후 | where 미국 | thefly |
| 2025-07-23 반복 0건 kb=3533 ctx=6 | FACT | AMD CEO가 TSMC 미국 공장에서 생산되는 칩의 비용이 5~20% 더 높다고 언급 | who AMD, TSMC | what TSMC 미국 공장 생산 칩의 비용이 기존 대비 5~20% 높음 | when 2025-07-23 | where 미국 | scale 5~20% 비용 상승 | tech 반도체 제조 | thefly |
| 2025-07-23 반복 0건 kb=3533 ctx=6 | FACT | 삼성전자의 파운드리 공정 속도와 무관하게 TSMC는 풀가동 상태 유지 | who TSMC | what 파운드리 공장 풀가동 유지 | when 2025-07-23 | where 대만 | slack |
| 2025-07-23 반복 0건 kb=3533 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 하반기 2nm 모바일 AP 양산 시작 예정 | who TSMC | what 2025년 하반기 2nm 공정 모바일 AP 양산 개시 | when 2025년 하반기 | where 대만 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2025-07-24 반복 0건 kb=3539 ctx=6 | OPINION | 서학개미 상위 1% 투자자들이 TSMC 주식을 매수하며 시가총액 1조 달러도 저평가라고 평가함 | who 서학개미 상위 1% 투자자, TSMC | what TSMC 주식 매수 및 시가총액 1조 달러 대비 저평가 의견 | when 2025-07-24 | where 미국 | telegram |
| 2025-07-24 반복 0건 kb=3539 ctx=6 | FACT | TSMC CEO C.C. Wei가 휴머노이드 로봇 시장의 장기적 잠재력을 언급하며 의료 산업 초기 적용 가능성을 시사함 | who TSMC | what 휴머노이드 로봇 시장에 대한 TSMC의 전략적 견해 공유 | when 2025-07-24 | where 글로벌 | tech 휴머노이드 로봇, 이미지 센서, 압력 센서, 온도 센서 | slack |
| 2025-07-24 반복 0건 kb=3539 ctx=6 | FACT | TSMC의 일본 구마모토 제2공장 양산 시점이 2029년 상반기로 연기됨 | who TSMC | what 일본 구마모토 제2공장 양산 시점 연기 | when 2029년 상반기 | where 일본 구마모토 | telegram |
| 2025-07-24 반복 0건 kb=3539 ctx=6 | FACT | TSMC의 지속적인 증설로 인해 대만 반도체 장비 업체들이 수혜를 입을 것으로 전망됨 | who TSMC, 신윈, 훙수, 쥔화, 쥔하오, 즈셩 | what TSMC 공급망 내 대만 장비 업체들의 수혜 전망 | when 2025년~2026년 | where 대만 | tech 반도체 장비 | telegram |
| 2025-07-25 반복 0건 kb=3543 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 H20 GPU 중국 판매 재개에 따른 TSMC 수혜 가능성 | who TSMC | what 엔비디아의 H20 GPU 중국 시장 재투입에 따른 파운드리 생산 수혜 | when 2025년 7월 | where 중국 | scale 5,000~9,000장 규모 추가 투입설 | tech H20 GPU, H 시리즈 | telegram |
| 2025-07-25 반복 0건 kb=3543 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.71% 상승 | who TSMC | what 주가 1.71% 상승 | when 2025-07-25 | where 미국 | change_pct +1.71% | session 장중 | thefly |
| 2025-07-25 반복 0건 kb=3543 ctx=6 | FACT | 엔비디아 AI 시스템 인터커넥트 공급망 내 TSMC의 역할 강조 | who TSMC | what 엔비디아의 GB200 시스템 생산 시 인터커넥트 부품 조달 및 병렬 생산 협력 | when 2025년 7월 | where 글로벌 | tech GB200, 인터커넥트 | slack |
| 2025-07-25 반복 0건 kb=3543 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 공장 생산 수율 및 비용 구조 업데이트 | who TSMC | what 미국 공장 수율이 대만 수준에 도달 중이며, 제조 비용은 대만 대비 10%대 증가 예상 | when 2025년 7월 | where 미국 | scale 대만 대비 10%대 비용 증가 | slack |
| 2025-07-25 반복 0건 kb=3543 ctx=6 | FACT | 인텔 파운드리 공장 건설 중단에 따른 TSMC 독주 가속화 | who TSMC | what 경쟁사 인텔의 파운드리 공장 건설 중단으로 인한 시장 지배력 강화 | when 2025년 7월 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | FACT | 테슬라 도조 D2 칩 생산 일부를 TSMC가 수주 | who TSMC | what 테슬라 슈퍼컴퓨터 도조 D2 칩 생산 일부 수주 | when 2025-07-28 | tech D2 | telegram |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | FACT | 테슬라 FSD 하드웨어 5.0 칩 생산을 삼성전자와 TSMC로 이원화 | who TSMC | what 테슬라 FSD 하드웨어 5.0 칩 생산 수주 (삼성전자와 이원화) | when 2025-07-28 | tech FSD hardware 5.0 | telegram |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | FACT | 삼성전자 HBM4 베이스 다이 생산 일부를 TSMC에 외주 | who TSMC | what 삼성전자 HBM4 베이스 다이 생산 일부 외주 수주 | when 2025-07-28 | tech HBM4 | telegram |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | FACT | 테슬라의 차세대 AI 칩 및 휴머노이드 로봇용 SoC 생산 파운드리 업체로 TSMC가 선정됨 | who TSMC | what 테슬라의 AI 슈퍼컴퓨터용 '도조' 칩 및 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 탑재 SoC 생산 수주 | when 2025-07-23 | where 미국/대만 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | OPINION | 필자의 TSMC 투자 관심 표명 | who TSMC | what 필자의 TSMC 투자 관심 및 매수 의향 언급 | when 2025-07-28 | telegram |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | OPINION | TSMC의 고객 대응 방식에 대한 필자의 개인적 견해 | who TSMC | what 고객의 무리한 요구에 대해 단호하게 거절하는 대응 방식 언급 | when 2025-07-28 | telegram |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | OPINION | 퀄컴과 TSMC 간의 협상력 및 갑을 관계에 대한 필자의 개인적 경험담 | who TSMC | what 퀄컴 담당자 시절 TSMC와의 협상 과정에서 느낀 강한 협상력에 대한 개인적 회고 | when 2025-07-28 | telegram |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | OPINION | TSMC의 우수한 수율과 성능이 팹리스 고객사와의 관계에서 경쟁 우위를 점하는 핵심 요인이라는 의견 | who TSMC | what TSMC의 높은 수율과 성능이 팹리스 고객사와의 협력 관계에서 강력한 경쟁력으로 작용함 | when 2025-07-28 | tech 수율 및 성능 | telegram |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | FACT | TSMC가 테슬라의 차세대 AI5 칩 생산을 담당하며, 대만과 애리조나 팹에서 제조 예정 | who TSMC | what 테슬라의 차세대 AI5 칩 생산 담당 및 설계 완료 | when 2025-07-28 | where 대만, 미국 애리조나 | tech AI5 칩 | thefly |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | SPECULATE | CPO 상용화 임박에 따른 TSMC의 ECO 체인 투자 필요성 제기 | who TSMC | what CPO(Co-Packaged Optics) 상용화가 12개월 내로 예상됨에 따라 TSMC의 ECO(Ecosystem) 체인에 대한 선제적 투자 필요성 언급 | when 2025-07-28 | tech CPO(Co-Packaged Optics) | slack |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 내 첨단 반도체 제조 시설에 1,000억 달러 규모의 추가 투자 계획을 발표함 | who TSMC | what 미국 내 첨단 반도체 제조 시설에 1,000억 달러 추가 투자 계획 발표 | when 2025-07-28 | where 미국 | scale 1,000억 달러 | tech 첨단 반도체 제조 | thefly |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 테슬라 칩 수주 분석 과정에서 TSMC의 P/S 멀티플을 밸류에이션 비교 지표로 활용 | who TSMC | what 삼성전자-테슬라 계약 건의 DCF 분석을 위한 비교군(Peer)으로 TSMC의 P/S 멀티플 3.2배 적용 | when 2025-07-28 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라가 삼성전자를 선택한 이유는 TSMC가 제시한 계약 조건이 매력적이지 않았기 때문이라는 분석 | who TSMC | what 테슬라의 파운드리 계약 조건 거절 및 삼성전자 선택의 배경 | when 2025-07-28 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 비즈니스 모델은 고객과 경쟁하지 않는 것을 최우선으로 하며, 애플과의 협업을 통해 최선단 공정 수율과 성능을 확보하는 구조임 | who TSMC | what 고객사와 경쟁하지 않는 비즈니스 모델 및 애플과의 협업을 통한 공정 고도화 전략 | when 2025-07-28 | where 글로벌 | tech 최선단 공정 | telegram |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 파운드리 점유율 하락 원인으로 TSMC와의 경쟁 심화 및 시장 점유율 탈취 언급 | who TSMC | what 삼성전자의 파운드리 시장 점유율을 지난 4년간 지속적으로 탈취하여 2025년 1분기 기준 삼성의 점유율을 7.7%까지 하락시킴 | when 2021년~2025년 1분기 | where 글로벌 | slack |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 생산 능력(CAPA) 부족으로 테슬라의 차세대 AI6 칩 물량이 삼성전자로 이전됨 | who TSMC | what 생산 능력 부족으로 인한 테슬라 AI6 칩 수주 기회 상실 | when 2025-07-28 | tech 2-4nm 공정 | slack |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | FACT | 삼성전자에 위탁했던 3nm 이하 공정 물량 5%가 TSMC로 다시 회귀함 | who TSMC | what 삼성전자로부터 3nm 이하 공정 물량 5% 회수 | when 2025-07-28 | tech 3nm 이하 공정 | slack |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | FACT | 삼성전자에 위탁했던 5% 물량마저 수율 문제로 TSMC로 회귀 | who TSMC | what 삼성전자에 위탁했던 5%의 파운드리 물량이 수율 문제로 인해 다시 TSMC로 회귀함 | when 2025-07-28 | where 글로벌 | scale 5% | tech 3nm 이하 선단 공정 | slack |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 2분기 애리조나 3번째 팹(F21 P3) 착공 예정 | who TSMC | what 애리조나 3번째 팹(F21 P3) 착공 | when 2025년 2분기 | where 미국 애리조나 | telegram |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | FACT | TSMC, 일본 구마모토 제2공장 연내 착공 및 2/1.4나노 대만 양산 계획 | who TSMC | what 일본 구마모토 제2공장 연내 착공 및 2/1.4나노 공정 대만 양산 | when 2025년 연내 | where 일본 구마모토, 대만 | tech 2nm, 1.4nm | telegram |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 AI6 칩 생산이 삼성 파운드리에서 실패할 경우, TSMC로 주문이 전환될 가능성 제기 | who TSMC | what 테슬라의 AI6 칩 생산이 삼성 파운드리에서 기대에 미치지 못할 경우, TSMC로 주문이 전환될 가능성 | when 2025-07-28 | where 글로벌 | tech AI6 칩 | telegram |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 N2 공정 수율이 70% 이상으로 추정됨 | who TSMC | what N2 공정 수율 70% 이상 기록 추정 | when 2025-07-28 | tech N2 | telegram |
| 2025-07-28 반복 0건 kb=3547 ctx=6 | PRICE | 테슬라의 삼성전자 AI 칩 계약 소식에 따른 TSMC 주가 하락 | who TSMC | what 테슬라-삼성전자 AI 칩 계약 체결 소식에 따른 주가 하락 | when 2025-07-28 | where 미국 | change_pct -1% | session 정규장 | telegram |
| 2025-07-29 반복 0건 kb=3569 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 TSMC에 H20 칩 30만 개 추가 생산 주문 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 H20 칩 30만 개 추가 위탁 생산 주문 | when 2025-07-29 | where 글로벌 | scale 30만 개 | tech H20 칩 | telegram |
| 2025-07-29 반복 0건 kb=3569 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 수요 대응을 위해 CoWoS 생산 능력을 2026년 말까지 월 9.3만 장으로 확대 중이며, 올해 AI 부문 매출 비중이 25%에 달할 전망 | who TSMC | what CoWoS 생산 캐파 확대 및 AI 부문 매출 비중 전망 | when 2025년~2026년 말 | where 대만 | scale 월 9.3만 장(2026년 말 기준) | tech CoWoS | telegram |
| 2025-07-29 반복 0건 kb=3569 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 AI6 칩 생산 관련 TSMC의 기술적 우위 및 수율 비교 분석 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라의 AI6 칩 생산 시나리오에서 TSMC의 N2 공정 수율(70% 이상)이 삼성의 SF2(40~45%) 대비 압도적임을 언급하며, 테슬라가 생산 지연 시 TSMC로 물량을 돌릴 가능성 제기 | when 2027년 | where 글로벌 | tech N2 공정, SF2 공정 | slack |
| 2025-07-29 반복 0건 kb=3569 ctx=6 | SPECULATE | 빅테크 기업들의 TSMC 생산 단가 인상에 대한 불만 및 삼성전자 파운드리로의 이탈 가능성 제기 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC의 3나노 공정 단가 지속 인상 및 수요 과다에 따른 빅테크 고객사의 삼성전자 파운드리 이탈 가능성 분석 | when 2025년 7월 | where 글로벌 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2025-07-29 반복 0건 kb=3569 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노 공정 단가 및 엔비디아 GPU 생산 원가 구조 공개 | who TSMC, 엔비디아 | what TSMC 3나노 공정 단가가 7나노 대비 2배 수준이며, 엔비디아 GPU 생산 원가에서 TSMC 파운드리 비용이 HBM보다 최대 3배 높음 | when 2024년 기준 | where 글로벌 | tech 3나노 공정, HBM | telegram |
| 2025-07-29 반복 0건 kb=3569 ctx=6 | FACT | 파크시스템스의 NX-Hybrid Wli 장비가 TSMC 파운드리에 공급됨 | who TSMC, 파크시스템스 | what 광학 검사와 원자현미경이 결합된 NX-Hybrid Wli 장비 공급 | when 2024년 하반기~현재 | where 대만 | tech NX-Hybrid Wli (광학 검사 및 원자현미경 결합 장비) | slack |
| 2025-07-29 반복 0건 kb=3569 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 인터포져 검사를 위해 파크시스템스의 NX-TSH 장비가 공급됨 | who TSMC, 파크시스템스 | what CoWoS 인터포져 검사용 NX-TSH 장비 공급 | when 2025년 7월 이전 | where 대만 | tech NX-TSH, CoWoS 인터포져 | slack |
| 2025-07-29 반복 0건 kb=3569 ctx=6 | EXPECT | TSMC 미국 팹 가동 시 파크시스템스 장비 도입 전망 | who TSMC, 파크시스템스 | what TSMC 미국 팹 가동에 따른 파크시스템스 장비(NX-Wafer 등) 도입 예상 | when 향후 | where 미국 | tech NX-Wafer | slack |
| 2025-07-30 반복 0건 kb=3577 ctx=6 | SPECULATE | 일본의 Rapidus가 2나노 시제품 생산에 성공했으나, TSMC와 같은 안정적인 핵심 고객사 확보가 부족하여 경쟁력에 한계가 있다는 분석 | who TSMC | what 일본 Rapidus의 2나노 양산 도전과 관련하여, TSMC가 보유한 애플·엔비디아 등 안정적인 핵심 고객사 생태계와의 비교 분석 | when 2025-07-30 | where 일본 | tech 2나노미터 공정 | telegram |
| 2025-07-30 반복 0건 kb=3577 ctx=6 | FACT | AMD의 2026년 AI 가속기용 CoWoS 할당량이 2025년 대비 2배 증가함 | who TSMC | what AMD의 AI 가속기 생산을 위한 CoWoS 패키징 할당량을 2026년에 2025년 대비 2배로 확대 | when 2026년 | scale 2배 증가 | tech CoWoS 패키징 | slack |
| 2025-07-31 | TSMC와 직접적으로 관련된 새로운 정보는 없으며, 야후 서비스 종료에 대한 개인적인 의견만 언급됨. (반복 0건 | kb=3579 ctx=6) | |||
| 2025-08-01 반복 0건 kb=3579 ctx=6 | FACT | AI 수요 급증으로 TSMC 리드타임 52주 이상 확대 및 3/5nm 단가 인상 | who TSMC | what AI 수요로 인한 리드타임 52주 이상 급증 및 3/5nm 공정 단가 두 자릿수 인상 | when 2025-08-01 | where 글로벌 | scale 단가 두 자릿수 인상 | tech 3nm, 5nm | slack |
| 2025-08-01 반복 0건 kb=3579 ctx=6 | FACT | KLA Corp.의 2026년 성장 동력으로 TSMC 점유율 확대 언급 | who TSMC | what KLA Corp.의 2026년 주요 성장 동력으로 TSMC 점유율 확대가 언급됨 | when 2025-08-01 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | thefly |
| 2025-08-01 반복 0건 kb=3579 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.86% 하락 | who TSMC | what 주가 2.86% 하락 | when 2025-08-01 | change_pct -2.86% | session 장중 | thefly |
| 2025-08-01 반복 0건 kb=3579 ctx=6 | PRICE | TSMC 옵션 시장에서 풋옵션 수요 증가 및 약세 심리 확인 | who TSMC | what 옵션 트레이더들의 약세 심리 및 풋-콜 스큐 확대 | when 2025-08-01 | thefly |
| 2025-08-02 반복 0건 kb=3582 ctx=6 | OPINION | TSMC 관련 유튜브 영상 공유 | who TSMC | what 유튜브 영상 링크를 통한 TSMC 관련 정보 공유 | when 2025-08-02 | slack |
| 2025-08-04 반복 0건 kb=3583 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 차세대 패키징 기술(TC본딩) 도입 여부와 관련하여 TSMC의 파운드리 시장 지배력에 미칠 영향 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 패키징 기술 변화가 TSMC의 파운드리 시장 점유율 및 경쟁 구도에 미칠 영향에 대한 추측 | when 2025-08-04 | where 글로벌 | tech TC본딩, 패키징 | slack |
| 2025-08-04 반복 0건 kb=3583 ctx=6 | SPECULATE | AI 반도체 수요 폭증에 따른 TSMC의 공급 병목 현상 및 대안 부재 상황 언급 | who TSMC | what AI 수요 폭발로 인한 TSMC의 공급 병목 현상 및 대체 불가능한 시장 지위 분석 | when 2025-08-04 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 | slack |
| 2025-08-05 반복 0건 kb=3585 ctx=6 | FACT | TSMC가 내부 모니터링을 통해 영업비밀 유출 시도를 적발하고 법적 대응 및 징계 절차에 착수함 | who TSMC | what 영업비밀 유출 시도 적발 및 관련 직원 대상 법적 조치와 징계 시행 | when 2025-08-05 | where 대만 | tech 영업비밀 보호 | thefly |
| 2025-08-05 반복 0건 kb=3585 ctx=6 | FACT | TSMC, 2나노 공정 기밀 유출로 직원 9명 징계 및 해고 | who TSMC | what 2나노 선단 공정 기밀을 휴대폰으로 촬영해 외부(일본 TEL 직원)로 유출한 직원 9명 적발 및 징계(해고 및 전보) | when 2025-08-05 | where 대만 | tech 2나노 공정 | slack |
| 2025-08-05 반복 0건 kb=3585 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 가동률이 60% 수준으로 보고됨 | who TSMC | what CoWoS 고급 패키징 가동률이 60% 수준으로 보고됨 | when 2025년 8월 | where 대만 | tech CoWoS | slack |
| 2025-08-05 반복 0건 kb=3585 ctx=6 | FACT | TSMC의 자이 AP7 팹 생산 계획 구체화 | who TSMC | what 자이 AP7 팹 P1(애플 WMCM), P2/P3(SoIC), P4/P5(CoPoS) 생산 계획 수립 | when 2029년 상반기 양산 목표 | where 대만 자이 | tech CoWoS, SoIC, CoPoS | slack |
| 2025-08-05 반복 0건 kb=3585 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 월간 생산 능력 전망치 발표 | who TSMC | what CoWoS 월간 생산 능력을 2025년 말 6.5만~7.5만 유닛, 2026년 말 10만 유닛으로 전망 | when 2025년~2026년 | where 글로벌 | scale 65,000~100,000 units | tech CoWoS | slack |
| 2025-08-05 반복 0건 kb=3585 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 가동률 저하 및 설비 투자 속도 조절 가능성 | who TSMC | what 급격한 생산 능력 확장이 실제 수요를 앞질렀거나 고객사의 단기 조정 가능성 제기 및 설비 투자 속도 조절 전망 | when 2025년 8월 | where 글로벌 | tech CoWoS | slack |
| 2025-08-05 반복 0건 kb=3585 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 라인 가동률 60% 보도에 대해, 특정 라인의 일시적 미스매치일 뿐 전체 네트워크의 고가동 기조는 유지됨을 확인 | who TSMC | what CoWoS 라인 가동률 60% 보도에 대한 해명 및 전체 고가동 기조 유지 확인 | when 2025-08-05 | where 글로벌 | tech CoWoS | slack |
| 2025-08-05 반복 0건 kb=3585 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 가동률 60% 수치는 제품 믹스 전환, 신규 라인 램프업, 장비 발주 공백 구간에 따른 일시적 현상으로 분석 | who TSMC | what CoWoS 가동률 60% 수치에 대한 기술적·구조적 원인 분석 | when 2025-08-05 | where 글로벌 | tech CoWoS, SoIC | slack |
| 2025-08-05 반복 0건 kb=3585 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.78% 하락 및 옵션 거래량 급증 | who TSMC | what 주가 2.78% 하락 및 옵션 거래량 평소 대비 급증 | when 2025-08-05 | change_pct -2.78% | session 장중 | thefly |
| 2025-08-05 반복 0건 kb=3585 ctx=6 | PRICE | TSMC 옵션 시장의 풋/콜 비율 상승 및 변동성 확대 | who TSMC | what 풋/콜 비율 1.54로 상승 및 내재 변동성(IV30) 2.0포인트 상승 | when 2025-08-05 | thefly |
| 2025-08-05 반복 0건 kb=3585 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS-L 전환 과정에서 발생하는 설비 및 인력 병목 현상으로 인해 2026년 이전까지 공급 부족 지속 전망 | who TSMC | what CoWoS-S에서 CoWoS-L로의 전환 과정에서 발생하는 기술적 난이도와 설비 병목으로 인한 공급 부족 지속 | when 2025년~2026년 | where 대만, 일본 | scale 2025년 CoWoS-L 용량 623K로 하향 조정 | tech CoWoS-L, RDL(재배선층) 패키징 | slack |
| 2025-08-05 반복 0건 kb=3585 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 CoWoS 생산 능력 2배 확장 계획 | who TSMC | what 2025년 CoWoS 생산 용량을 전년 대비 2배로 확장하는 계획 추진 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 전년 대비 2배 | tech CoWoS | slack |
| 2025-08-05 반복 0건 kb=3585 ctx=6 | FACT | 엔비디아, TSMC 첨단 패키징 용량 70% 확보 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아가 TSMC의 첨단 패키징 용량 70%를 확보하며 파운드리 격차 확대 | when 2025-02-24 | where 글로벌 | scale 70% | tech 첨단 패키징 | News |
| 2025-08-05 반복 0건 kb=3585 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 2분기 실적 발표 | who TSMC | what 2025년 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜 진행 | when 2025-07-17 | where 대만 | Earnings Calls |
| 2025-08-05 반복 0건 kb=3585 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 독주 체제 지속 전망 | who TSMC | what 파운드리 시장 내 독주 체제 지속 전망 | when 2025-05-27 | where 글로벌 | iM Securities |
| 2025-08-05 반복 0건 kb=3585 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 전략적 결정과 EUV 도입이 인텔 대비 우위 유지의 핵심 | who TSMC | what 전략적 의사결정과 EUV 도입을 통해 인텔의 도전 속에서도 기술적 우위 유지 | when 2025-06-05 | where 글로벌 | tech EUV | Expert Call |
| 2025-08-05 반복 0건 kb=3585 ctx=6 | FACT | 도널드 트럼프 전 대통령이 반도체 칩에 대한 관세 부과 계획을 언급함에 따라 TSMC가 직접적인 영향권에 포함됨 | who TSMC | what 도널드 트럼프의 반도체 칩 관세 부과 예고에 따른 직접적인 정책 리스크 발생 | when 2025년 8월 초 | where 미국 | tech 반도체 칩 | thefly |
| 2025-08-05 반복 0건 kb=3585 ctx=6 | FACT | TSMC가 사내 모니터링을 통해 기술 유출 정황을 포착하고 관련 직원에 대해 법적 대응 및 징계 절차를 착수함 | who TSMC | what 기술 유출 관련 직원 법적 대응 및 징계 절차 착수 | when 2025-08-05 | where 대만 | tech 반도체 제조 기술 | thefly |
| 2025-08-06 반복 0건 kb=3602 ctx=6 | SPECULATE | DB하이텍이 TSMC와 삼성전자의 8인치 공정을 대체하여 전력반도체 양산을 준비 중이라는 분석 | who DB하이텍, TSMC, 삼성전자 | what DB하이텍이 TSMC와 삼성전자의 구형 8인치 공정을 활용한 차세대 전력소자 양산 준비 및 경쟁 구도 형성 | when 2025년 말~2026년 | where 한국 | tech 8인치 웨이퍼, SiC·GaN 전력반도체 | telegram |
| 2025-08-06 반복 0건 kb=3602 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 수율 확보를 위한 테스트 패러다임 전환 및 비용 절감 전략 | who TSMC | what 2nm 공정 도입에 따른 웨이퍼-레벨/최종/시스템 테스트 고도화 및 Compression 스캔체인을 통한 테스트 비용 절감 | when 2025-07-22 | where 글로벌 | scale 칩당 300만 달러 절감 | tech 2nm 공정, Gate-All-Around(GAA), JTAG/IJTAG, Compression 스캔체인 | slack |
| 2025-08-06 반복 0건 kb=3602 ctx=6 | FACT | TSMC 전 직원 등 3명이 기술 유출 혐의로 체포됨 | who TSMC | what 전 직원 2명을 포함한 3명이 TSMC의 기술을 유출한 혐의로 체포됨. TSMC는 내부 모니터링을 통해 영업비밀 유출 정황을 포착하고 법적 대응을 진행함 | when 2025-08-06 | where 대만 | tech 반도체 제조 기술 | thefly |
| 2025-08-06 반복 0건 kb=3602 ctx=6 | FACT | 인텔의 18A 공정 제조 이슈로 인해 TSMC와의 기술 경쟁력 격차가 부각됨 | who TSMC, Intel | what 인텔의 18A 공정 수율 문제로 TSMC와의 경쟁 구도에서 차질 발생 | when 2025-08-06 | where 글로벌 | tech 18A 공정, 반도체 제조 | thefly |
| 2025-08-06 반복 0건 kb=3602 ctx=6 | FACT | 삼성전자가 생산하는 엔비디아향 HBM4 샘플의 최종 수신처가 TSMC임이 확인됨 | who 삼성전자, TSMC, 엔비디아 | what 삼성전자의 엔비디아향 HBM4 샘플 생산 및 TSMC로의 공급 | when 2025-08-06 | where 글로벌 | tech HBM4 | slack |
| 2025-08-06 반복 0건 kb=3602 ctx=6 | FACT | 트럼프 전 대통령이 다음 주 반도체 품목 관세 부과를 앞두고 TSMC를 압박 중 | who TSMC, 트럼프 | what 반도체 품목 관세 부과를 앞두고 TSMC에 대한 압박 행사 | when 2025-08-06 | where 미국 | tech 반도체 | slack |
| 2025-08-06 반복 0건 kb=3602 ctx=6 | OPINION | 미국 공장 조기 완공 및 가동에 대한 필자의 부정적 견해 | who TSMC | what 미국 공장을 너무 빨리 지어 오픈한 것에 대한 필자의 아쉬움 표명 | when 2025-08-06 | where 미국 | tech 반도체 팹 | slack |
| 2025-08-06 반복 0건 kb=3602 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 1.22% 하락 및 옵션 시장 데이터 | who TSM | what 주가 1.22% 하락 및 옵션 거래량/변동성 데이터 | when 2025-08-06 | change_pct -1.22% | session 장중 | thefly |
| 2025-08-06 반복 0건 kb=3602 ctx=6 | FACT | 트럼프 전 대통령이 TSMC의 미국 투자 규모가 3,000억 달러로 확대될 것이라고 언급 | who TSMC | what 미국 내 투자 규모를 3,000억 달러로 확대하여 세계 최대 반도체 공장 건설 추진 | when 2025-08-06 | where 미국 | scale 3,000억 달러 | tech 반도체 제조 | slack |
| 2025-08-06 반복 0건 kb=3602 ctx=6 | OPINION | TSMC의 캐파(생산능력) 투자와 휴머노이드 시장의 잠재적 수요에 대한 필자의 긍정적 견해 | who TSMC | what 휴머노이드 시장 성장에 따른 TSMC의 생산능력(캐파) 활용 가능성 및 긍정적 시나리오 제시 | when 2025-08-06 | tech 반도체 생산(캐파) | slack |
| 2025-08-06 반복 0건 kb=3602 ctx=6 | OPINION | 삼성전자와 TSMC를 언급하며 두 기업을 비교하거나 관련성을 시사하는 개인적 의견 | who 삼성전자, TSMC | what 두 기업에 대한 언급 | when 2025-08-06 | telegram |
| 2025-08-06 반복 0건 kb=3602 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 시간외 거래 상승 | who TSMC | what 시간외 거래에서 주가 상승 | when 2025-08-06 | session 시간외 | telegram |
| 2025-08-06 반복 0건 kb=3602 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 팹 투자가 2026년 이후 본격화될 것으로 전망됨 | who TSMC | what 미국 애리조나 선단 파운드리 투자 본격화 시점 2026년 이후로 예상 | when 2026년 이후 | where 미국 애리조나 | tech 선단 파운드리 | telegram |
| 2025-08-06 반복 0건 kb=3602 ctx=6 | FACT | 애플의 미국 내 300mm 웨이퍼 공급망 구축 및 Amkor 패키징 협력 | who TSMC, Apple, GlobalWafers America, Amkor | what GlobalWafers America가 생산한 300mm 웨이퍼를 TSMC 애리조나 공장에서 칩으로 가공하며, 제조된 칩은 Amkor 애리조나 공장에서 패키징 수행 | when 2025-08-06 | where 미국 애리조나 | tech 300mm 웨이퍼, 반도체 제조, 첨단 패키징 | telegram |
| 2025-08-06 반복 0건 kb=3602 ctx=6 | FACT | 도널드 트럼프 전 대통령이 미국 내 반도체 생산 시설 투자 기업에 대해 관세 면제 방침을 밝힘에 따라, 미국 애리조나 팹을 건설 중인 TSMC가 관세 대상에서 제외될 것으로 기대됨 | who TSMC | what 미국 내 반도체 생산 시설 투자에 따른 관세 면제 대상 포함 기대 | when 2025-08-06 | where 미국 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2025-08-07 반복 0건 kb=3615 ctx=6 | FACT | 트럼프 대통령이 미국 내 반도체 생산 시설 투자 기업에 대해 관세 면제 방침을 재확인하며, TSMC가 미국 내 생산을 통해 관세 회피가 가능한 기업으로 거론됨 | who TSMC | what 미국 내 생산 시설 투자를 통한 반도체 품목 관세 면제 대상 포함 가능성 | when 2025-08-07 | where 미국 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2025-08-07 반복 0건 kb=3615 ctx=6 | FACT | 애플의 미국 내 핵심 부품 생산 계획에 따라 TSMC가 미국 내 생산 반도체 구매 대상 기업으로 언급됨 | who TSMC | what 애플의 미국 내 핵심 부품 생산 및 구매 대상 기업으로 선정 | when 2025-08-07 | where 미국 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2025-08-07 반복 0건 kb=3615 ctx=6 | SPECULATE | 트럼프 전 대통령이 대만 관세 인하 조건으로 TSMC의 인텔 지분 49% 인수를 요구했다는 대만 언론 보도 | who TSMC | what 미국 정부의 관세 인하 조건으로 인텔 지분 49% 인수 요구설 | when 2025-08-07 | where 대만, 미국 | scale 인텔 지분 49% | telegram |
| 2025-08-07 반복 0건 kb=3615 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 사상 최고치 기록 | who TSMC | what 관세 면제 소식에 따른 주가 사상 최고치 경신 | when 2025-08-07 | where 대만 | session 장중 | telegram |
| 2025-08-07 반복 0건 kb=3615 ctx=6 | FACT | 대만 정부, TSMC의 미국 반도체 관세 면제 확정 발표 | who TSMC | what 미국 내 생산 시설 구축을 근거로 한 반도체 관세 부과 대상 제외 | when 2025-08-07 | where 미국 | scale 100% 관세 면제 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2025-08-07 반복 0건 kb=3615 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.9% 상승하며 신고가 기록 | who TSMC | what 주가 4.9% 상승 및 신고가 경신 | when 2025-08-07 | change_pct +4.9% | session 정규장 | telegram |
| 2025-08-07 반복 0건 kb=3615 ctx=6 | FACT | 테슬라가 도조3 슈퍼컴퓨터 공급망에서 기존 TSMC 전담 구조를 탈피하여 삼성전자와 인텔로 이원화 추진 | who TSMC | what 테슬라의 도조3 슈퍼컴퓨터 공급망에서 기존 전담 생산 구조가 삼성전자 및 인텔로 이원화됨에 따라 물량 이탈 발생 | when 2025-08-07 | where 글로벌 | tech SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 | telegram |
| 2025-08-07 반복 0건 kb=3615 ctx=6 | FACT | TSMC의 SoW 패키징 기술이 적용된 도조 1·2와 달리, 도조3는 삼성·인텔 협력 구조로 전환됨에 따른 TSMC의 공급망 지위 변화 | who TSMC | what 도조 1·2 양산 전담에서 도조3 공급망 제외 | when 2025-08-07 | where 글로벌 | tech SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 | telegram |
| 2025-08-07 반복 0건 kb=3615 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 CoWoS 캐파 2배 확대 및 고급 패키징 투자 비중 10~20% 확인 | who TSMC | what CoWoS 캐파 2배 확대 및 2025~26년 고급 패키징 투자 비중 10~20% 집행 | when 2025년~2026년 | where 대만 | scale 고급 패키징 투자 비중 10~20% | tech CoWoS, 고급 패키징 | slack |
| 2025-08-07 반복 0건 kb=3615 ctx=6 | FACT | TSMC Fab 내 Park Systems 계측 장비 가동률 90% 이상 유지 | who TSMC | what Park Systems의 AFM 계측 장비 가동률 90% 이상 유지 확인 | when 2025-08-07 | where TSMC Fab | tech AFM 계측 장비 | slack |
| 2025-08-07 반복 0건 kb=3615 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026년 CoWoS 장비 수요 증가 전망 | who TSMC | what CoWoS 패키징 공정 관련 장비 수요가 2026년 40~60대 규모로 증가할 것으로 예상 | when 2026년 | where 대만 | scale 40~60대 | tech CoWoS | slack |
| 2025-08-07 반복 0건 kb=3615 ctx=6 | FACT | 도쿄일렉트론(TEL) 대만 자회사 직원이 TSMC 관련 기밀 유출 혐의로 해고됨 | who TSMC | what 도쿄일렉트론 대만 자회사 직원이 TSMC 관련 기밀 유출 혐의로 대만 검찰 수사 대상에 올라 해고됨 | when 2025-08-05 | where 대만 | tech 반도체 제조 공정 기밀 | thefly |
| 2025-08-07 반복 0건 kb=3615 ctx=6 | OPINION | TSMC가 정부의 AI 인프라 투자 확대에 따른 수혜 기업으로 언급됨 | who TSMC | what 정부의 대규모 AI 인프라 투자로 인해 장기적인 주문 성장 수혜가 예상되는 기업으로 선정 | when 2025년 8월 7일 | where 글로벌 | tech AI 인프라 | substack_email |
| 2025-08-07 반복 0건 kb=3615 ctx=6 | SPECULATE | 트럼프 전 대통령의 발언을 근거로 TSMC가 인텔의 팹 운영을 맡게 될 것이라는 추측 제기 | who TSMC | what 인텔의 반도체 생산 시설(팹) 운영을 TSMC가 담당하게 될 것이라는 시장의 추측 | when 2025-08-07 | where 미국 | tech 반도체 제조 | slack |
| 2025-08-07 반복 0건 kb=3615 ctx=6 | OPINION | TSMC와 애플의 과거 성공 사례를 삼성 파운드리와 테슬라의 관계에 비유한 시장 분석 | who TSMC | what 애플과의 성공적인 파운드리 협력 모델을 삼성전자와 테슬라의 관계에 대입하여 비교 분석 | when 2025-08-07 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2025-08-07 반복 0건 kb=3615 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라가 TSMC 의존도를 낮추기 위해 삼성전자 및 인텔로 공급망 다변화를 시도하고 있다는 시장의 관측 | who TSMC | what 테슬라의 공급망 다변화 시도에 따른 TSMC 의존도 축소 가능성 제기 | when 2025-08-07 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2025-08-07 반복 0건 kb=3615 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 애리조나 2공장(P2) 가동 일정 앞당겨짐 | who TSMC | what 애리조나 2공장 장비 반입 및 양산 일정 조기화 | when 2026년 10월(장비 반입), 2027년 4분기(대량 생산) | where 미국 애리조나 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2025-08-08 반복 0건 kb=3630 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 7월 매출 323,166백만 대만달러 기록 | who TSMC | what 2025년 7월 매출 323,166백만 대만달러 기록 (YoY +25.8%, MoM +22.5%) | when 2025년 7월 | where 대만 | scale 323,166백만 대만달러 | telegram |
| 2025-08-08 반복 0건 kb=3630 ctx=6 | EXPECT | TSMC 3분기 매출 전 분기 대비 25% 증가 전망 | who TSMC | what 3분기 매출 전 분기 대비 25% 증가 예상 | when 2025년 3분기 | where 대만 | telegram |
| 2025-08-08 반복 0건 kb=3630 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 내 생산 시설 보유를 근거로 미국 100% 반도체 관세 부과 대상에서 제외됨 | who TSMC | what 미국 정부의 100% 반도체 관세 부과 대상에서 면제됨 | when 2025-08-08 | where 미국 | thefly |
| 2025-08-08 반복 0건 kb=3630 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국으로의 매출에 대해 100% 관세를 부과받지 않을 것이라고 블룸버그가 보도함 | who TSMC | what 미국향 매출에 대한 100% 관세 부과 대상에서 제외 | when 2025-08-08 | where 미국 | thefly |
| 2025-08-09 반복 0건 kb=3634 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 7월 매출 3,231억 6천만 대만달러 기록 (YoY +25.8%, MoM +22.5%) | who TSMC | what 2025년 7월 매출 3,231억 6천만 대만달러 기록 | when 2025년 7월 | where 대만 | scale 3,231억 6천만 대만달러 | tech AI 칩 | telegram |
| 2025-08-09 반복 0건 kb=3634 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 1-7월 누적 매출 2조 962억 1천만 대만달러 돌파 (YoY +37.6%) | who TSMC | what 1-7월 누적 매출 2조 962억 1천만 대만달러 달성 | when 2025년 1월~7월 | where 대만 | scale 2조 962억 1천만 대만달러 | telegram |
| 2025-08-10 반복 0건 kb=3636 ctx=6 | FACT | TSMC, 2나노 공정 기술 유출 혐의로 관련 직원 해고 | who TSMC | what 2나노 공정 기술 유출 의혹 직원 해고 | when 2025-08-10 | where 대만 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2025-08-11 반복 0건 kb=3637 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 웨이퍼 생산 단가 $30,000로 인상 | who TSMC | what 2nm 공정 웨이퍼 생산 단가 $30,000로 인상 | when 2025-08-11 | where 대만 | scale $30,000 | tech 2nm 공정 | slack |
| 2025-08-11 반복 0건 kb=3637 ctx=6 | FACT | TSMC, AP5A 및 AP5B 팹 통합 및 인력 조정 시행 | who TSMC | what AP5A 및 AP5B 팹 통합 및 수익성 낮은 프로젝트 검토를 통한 인력 조정 | when 2025-08-11 | where 대만 | telegram |
| 2025-08-11 반복 0건 kb=3637 ctx=6 | FACT | TSMC 2나노 기술 유출 관련 대만 수사 진행 | who TSMC | what 2나노 기술 유출 사건에 대한 대만 당국의 수사 급진전 | when 2025-08-11 | where 대만 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2025-08-11 반복 0건 kb=3637 ctx=6 | SPECULATE | 트럼프 행정부의 미국 내 파운드리 구축 압박 및 ASMC 합작법인 가능성 제기 | who TSMC | what 트럼프 행정부의 미국 내 파운드리 구축 압박 및 인텔과의 합작법인(ASMC) 가능성 언급 | when 2025-08-11 | where 미국 | slack |
| 2025-08-12 반복 0건 kb=3641 ctx=6 | FACT | TSMC 이사회, 207억 달러 규모 자본 예산 및 600억 대만달러 사채 발행 승인 | who TSMC | what 자본 예산 승인 및 사채 발행, 자회사 증자 | when 2025-08-12 | where 대만 | scale 자본 예산 약 207억 달러, 사채 600억 대만달러, TSMC GLOBAL 증자 100억 달러 | telegram |
| 2025-08-12 반복 0건 kb=3641 ctx=6 | SPECULATE | 트럼프 전 대통령의 대만 관세 압박과 연계된 TSMC-인텔 파운드리 합병 및 지분 인수설 | who TSMC, 인텔 | what 미국 관세 회피를 위한 TSMC 아메리카와 인텔 파운드리 합병 및 지분 구조 재편 루머 | when 2025-08-12 | where 미국 | scale 미국 투자금 1650억 달러 규모 | slack |
| 2025-08-12 반복 0건 kb=3641 ctx=6 | OPINION | TSMC의 미국 투자 확대와 인텔과의 협력 가능성을 R/R이 괜찮은 베팅으로 팔로우하자는 의견 | who TSMC | what 미국 투자 확대에 따른 정치적 리스크 대응 및 투자 전략 | when 2025-08-12 | where 미국 | slack |
| 2025-08-12 반복 0건 kb=3641 ctx=6 | OPINION | 파운드리 산업의 자본 집약적 특성상 TSMC의 선제적 투자가 필수적이라는 전문가 분석 | who TSMC | what 2nm 공정 램프업을 위한 Copy EXACTLY 방식 및 선제적 CapEx의 중요성 | when 2025-08-12 | tech 2nm | slack |
| 2025-08-13 반복 0건 kb=3645 ctx=6 | FACT | TSMC가 향후 2년간 6인치 웨이퍼 제조 사업을 단계적으로 중단하고 8인치 생산 효율화에 집중하기로 결정함 | who TSMC | what 6인치 웨이퍼 제조 사업 단계적 중단 및 8인치 웨이퍼 생산 효율화 | when 향후 2년 | where 대만 | tech 6인치 및 8인치 웨이퍼 제조 | thefly |
| 2025-08-13 반복 0건 kb=3645 ctx=6 | OPINION | 필자가 TSMC 주식을 매수하여 포트폴리오에 편입함 | who 필자 | what TSMC 주식 매수 및 포트폴리오 편입 | when 2025-08-13 | slack |
| 2025-08-13 반복 0건 kb=3645 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 능력이 2027년까지 130k 수준으로 확대될 전망 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 130k 달성 | when 2027년 | scale 130k | tech CoWoS | slack |
| 2025-08-13 반복 0건 kb=3645 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.13% 하락 및 옵션 시장 변동성 데이터 | who TSMC | what 주가 1.13% 하락 및 옵션 거래량 76k 계약, 풋/콜 비율 0.98 기록 | when 2025-08-13 | change_pct -1.13% | session 장중 | thefly |
| 2025-08-13 반복 0건 kb=3645 ctx=6 | PRICE | 옵션 트레이더들의 TSMC에 대한 하방 보호 수요 증가 | who TSMC | what 풋-콜 스큐(Put-call skew) 가팔라짐에 따른 하방 보호 수요 증가 | when 2025-08-13 | thefly |
| 2025-08-13 반복 0건 kb=3645 ctx=6 | FACT | TSMC가 NVIDIA의 Blackwell 및 Rubin GPU의 파운드리 생산을 독점적으로 담당함 | who TSMC, NVIDIA | what Blackwell(5nm) 및 Rubin(3nm/2nm) GPU 파운드리 생산 담당 | when 2025년 8월 기준 | where 대만 | tech 5nm, 3nm, 2nm 공정 | slack |
| 2025-08-13 반복 0건 kb=3645 ctx=6 | FACT | TSMC가 테슬라의 AI5 칩 디자인 및 검증을 수행 중이며 아리조나 팹으로 이전 예정 | who TSMC, 테슬라 | what AI5 칩 디자인 완료 및 검증 수행, 아리조나 팹 이전 계획 | when 2027년 본격화 | where 아리조나 | tech AI5 칩 | slack |
| 2025-08-13 반복 0건 kb=3645 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 보안 및 IP 정책상 테슬라식 제조 효율 지상주의 문화 이식은 어려움 | who TSMC | what 외부인 현장 출입 및 프로세스 개입 제한 | when 현재 | where 대만 | slack |
| 2025-08-13 반복 0건 kb=3645 ctx=6 | FACT | 하이엔드 GPU 시장에서 TSMC의 독점적 지위가 지속됨 | who TSMC | what Blackwell 및 Rubin 등 하이엔드 GPU 파운드리 생산 지속 | when 2025-08-13 | tech 하이엔드 GPU 파운드리 | slack |
| 2025-08-14 반복 0건 kb=3653 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 및 연간 매출 가이던스 발표 | who TSMC | what 3분기 매출 640억~720억 달러, 영업이익 160억~208억 달러 가이던스 제시 및 올해 매출 2,200억 달러, 내년 3,000억 달러 전망 | when 2025년 3분기 및 연간 | where 대만 | scale 매출 2,200억~3,000억 달러 | slack |
| 2025-08-14 반복 0건 kb=3653 ctx=6 | FACT | TSMC AI 관련 부문별 매출 전망 | who TSMC | what AI GPU 올해 800억 달러/내년 1,300억 달러, ASIC 올해 350억 달러/내년 600~700억 달러, HBM 관련 올해 220억 달러 매출 예상 | when 2025년~2026년 | where 대만 | scale AI GPU 및 ASIC 매출 | tech AI GPU, ASIC, HBM | slack |
| 2025-08-14 반복 0건 kb=3653 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.43% 하락 | who TSMC | what 주가 1.03달러 하락하여 240.41달러 기록 | when 2025-08-14 | where 미국 | scale 240.41달러 | change_pct -0.43% | session 장중 | thefly |
| 2025-08-14 반복 0건 kb=3653 ctx=6 | FACT | 주요 기관 투자자들의 TSMC 지분 확대 | who Appaloosa Management, Third Point LLC, Lone Pine Capital | what 2분기 말 기준 TSMC 지분 확대 및 상위 보유 종목 포함 | when 2025년 2분기 | where 미국 | thefly |
| 2025-08-15 반복 0건 kb=3656 ctx=6 | FACT | 엔비디아 루빈 프로젝트가 TSMC 공정에서 일정대로 진행 중 | who TSMC, 엔비디아 | what 루빈 프로젝트 1차 테이프아웃 및 2026년 2분기 양산 일정 준수 확인 | when 2025년 10월(테이프아웃), 2026년 2분기(양산) | where 글로벌 | tech 루빈(Rubin) 실리콘 공정 | telegram |
| 2025-08-15 반복 0건 kb=3656 ctx=6 | FACT | 소프트뱅크그룹의 2025년 2분기 포트폴리오 내 TSMC 지분 보유 확인 | who 소프트뱅크그룹, TSMC | what 소프트뱅크그룹의 13F 보고서상 TSMC 지분 1.8% 보유 확인 | when 2025년 2분기 | where 미국 | scale 1.8% | telegram |
| 2025-08-16 반복 0건 kb=3658 ctx=6 | OPINION | 필자의 포트폴리오 내 TSM(대만반도체) 비중 확대 언급 | who TSM | what 포트폴리오 내 비중 확대(따블업) | when 2025-08-16 | slack |
| 2025-08-17 반복 1건 kb=3659 ctx=6 | SPECULATE | 노무라, 2026년 TSMC의 엔비디아향 CoWoS 할당량 60% 유지 및 AI 로직 반도체 매출 성장률 전망 상향 | who TSMC, 노무라 | what 2026년 TSMC의 엔비디아향 CoWoS 할당량 60% 예상 및 2026년 AI 로직 반도체 매출 성장률 전망을 기존 30%에서 55%로 상향 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 2026년 AI 로직 반도체 매출 성장률 55% | tech CoWoS, AI 로직 반도체, Rubin | telegram |
| 2025-08-17 반복 1건 kb=3659 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR -0.8% 하락 | who TSMC | what TSMC ADR 주가 하락 | when 2025-08-17 | where 미국 | change_pct -0.8% | session 시간외 | telegram |
| 2025-08-17 반복 1건 kb=3659 ctx=6 | FACT | 대만 증시 내 TSMC의 시총 비중 39.2% 기록 | who TSMC | what 대만 증시 내 시가총액 비중 39.2% 차지 | when 2025-08-17 | where 대만 | scale 39.2% | telegram |
| 2025-08-18 반복 0건 kb=3661 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 인텔의 파운드리 부문을 인수하거나 운영하는 방안을 논의 중이라는 보도 | who TSMC, 인텔 | what 인텔 파운드리 부문 인수 및 운영 논의 | when 2025-08-18 | where 글로벌 | tech 파운드리 | naver_premium |
| 2025-08-18 반복 0건 kb=3661 ctx=6 | FACT | TSMC의 해외 공장 성적표가 미국은 애플 물량으로 호조, 일본은 고객 부족으로 부진한 상황 | who TSMC | what 해외 공장 가동 성과 차별화 | when 2025-08-18 | where 미국, 일본 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2025-08-18 반복 0건 kb=3661 ctx=6 | TP_MOVE | 골드만삭스, TSMC 목표주가 1,370 대만달러 제시 및 매수 의견 재확인 | who TSMC | what 목표주가 1,370 대만달러 제시 및 매수 의견 유지 | when 2025-08-18 | where 대만 | firm 골드만삭스 | rating Buy | action maintain | telegram |
| 2025-08-18 반복 0건 kb=3661 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산능력 및 출하량 전망 상향 조정 | who TSMC | what CoWoS 생산능력 및 출하량 전망 상향 | when 2025-2027 | where 글로벌 | scale 2027년 월간 생산능력 17만 장 | tech CoWoS, Chiplet | telegram |
| 2025-08-19 반복 2건 kb=3664 ctx=6 | FACT | TSMC 7월 매출액 전년 동기 대비 26% 증가, 3분기 가이던스 하회 | who TSMC | what 7월 매출액 전년 동기 대비 26% 증가, 3분기 가이던스(+35~40%) 하회 | when 2025-07 | where 대만 | slack |
| 2025-08-19 반복 2건 kb=3664 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.02% 하락 | who TSMC | what 주가 3.02% 하락 | when 2025-08-19 | change_pct -3.02% | session 장중 | thefly |
| 2025-08-19 반복 2건 kb=3664 ctx=6 | SPECULATE | 트럼프 행정부, CHIPS법 보조금 수혜 기업인 TSMC의 지분 확보 검토 | who TSMC | what 미국 정부의 CHIPS법 보조금 대가로 지분 확보 추진 가능성 | when 2025-08-19 | where 미국 | scale 66억 달러(보조금) | telegram |
| 2025-08-20 반복 0건 kb=3666 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.59% 하락 및 옵션 시장 변동성 확대 | who TSMC | what 주가 하락 및 풋옵션 수요 증가 | when 2025-08-20 | where 미국 증시 | change_pct -2.59% | session 정규장 | thefly |
| 2025-08-20 반복 0건 kb=3666 ctx=6 | FACT | 트럼프 행정부, TSMC 미국 공장에 대한 지분 투자 요구 | who TSMC | what 미국 정부의 칩스법 보조금 대가로 지분 투자 요구 확인 | when 2025-08-20 | where 미국 | tech 반도체 제조 | slack |
| 2025-08-20 반복 0건 kb=3666 ctx=6 | SPECULATE | 2026년 TSMC CoWoS 캐파 배정 전망 | who TSMC | what 2026년 CoWoS 캐파 800~870K 예상 및 엔비디아 60% 배정 전망 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 800~870K | tech CoWoS | slack |
| 2025-08-20 반복 0건 kb=3666 ctx=6 | OPINION | 미국 정부의 지분 요구에 따른 TSMC 경영 리스크 분석 | who TSMC | what 지분 투자 요구로 인한 기업 자율성 약화 및 지정학적 리스크 확대 우려 | when 2025-08-20 | where 대만/미국 | telegram |
| 2025-08-21 반복 0건 kb=3669 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.56% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-08-21 | change_pct -0.56% | session 장중 | thefly |
| 2025-08-21 반복 0건 kb=3669 ctx=6 | FACT | 구글, TSMC 3나노 공정 기반 텐서 G5 칩 개발 | who 구글, TSMC | what TSMC 3나노 기반 텐서 G5 칩 개발 | when 2025-08-21 | tech 3nm | telegram |
| 2025-08-21 반복 0건 kb=3669 ctx=6 | FACT | TSMC 경영진, 미국 정부의 지분 요구 시 칩스법 보조금 반환 논의 | who TSMC | what 미국 정부의 지분 요구 시 66억 달러 보조금 반환 검토 | when 2025-08-21 | where 미국 | scale 66억 달러 | telegram |
| 2025-08-21 반복 0건 kb=3669 ctx=6 | EXPECT | 마이크론, HBM4e부터 TSMC 파운드리 활용 예정 | who 마이크론, TSMC | what HBM4e 베이스 다이 생산을 위해 TSMC 파운드리 활용 | when 2027년 이후 | tech HBM4e | telegram |
| 2025-08-21 반복 0건 kb=3669 ctx=6 | SPECULATE | 미국 정부의 TSMC 지분 요구 가능성에 대한 시장 우려 | who TSMC | what 미국 정부의 지분 요구 가능성이 투자 심리 압박 | when 2025-08-21 | telegram |
| 2025-08-22 반복 0건 kb=3673 ctx=6 | FACT | 엔비디아 젠슨 황 CEO가 TSMC를 방문하여 차세대 RUBIN 칩 생산 협의 예정 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 CEO 젠슨 황의 TSMC 방문 및 RUBIN 칩 생산 관련 협의 | when 2025-08-22 | where 대만 | tech RUBIN 칩 | telegram |
| 2025-08-22 반복 0건 kb=3673 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 루빈(Rubin) 아키텍처용 신규 칩 6종이 TSMC에서 생산 준비 중 | who TSMC, 엔비디아 | what 루빈 아키텍처 기반 6개 신규 칩(CPU, GPU, NVLink 스위치, 네트워킹 칩, 네트워킹 스위치, 실리콘 포토닉스)의 TSMC 테이프아웃 및 생산 준비 | when 2025-08-22 | where 대만 | tech 루빈(Rubin) 아키텍처, 실리콘 포토닉스 | telegram |
| 2025-08-22 반복 0건 kb=3673 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황이 대만을 방문하여 TSMC와 생산능력 및 비즈니스 전략 논의 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 CEO 젠슨 황의 대만 방문 및 TSMC 경영진과의 생산능력, 관세, 이전가격 관련 논의 | when 2025-08-22 | where 대만 | tech AI 반도체 생산 | telegram |
| 2025-08-22 반복 0건 kb=3673 ctx=6 | FACT | 미국 정부가 TSMC에 칩스법 보조금 대가로 지분 인수를 요구하지 않기로 결정함 | who TSMC, 미국 상무부 | what 미국 정부의 TSMC 지분 인수 계획 없음 확인 및 TSMC의 보조금 반납 논의 사실 | when 2025-08-22 | where 미국, 대만 | tech 반도체 제조 | thefly |
| 2025-08-22 반복 0건 kb=3673 ctx=6 | FACT | TSMC 경영진, 트럼프 행정부의 지분 요구 시 미국 보조금 66억 달러 반환 논의 | who TSMC | what 미국 정부의 지분 요구 대응 방안으로 보조금 반환 논의 | when 2025-08-22 | where 미국 | scale 66억 달러 | slack |
| 2025-08-22 반복 0건 kb=3673 ctx=6 | FACT | 미 상무부가 TSMC에 대해 CHIPS법 보조금 관련 지분 확보를 요구하지 않을 방침임 | who TSMC | what 미 상무부의 CHIPS법 보조금 관련 지분 확보 대상에서 제외 | when 2025-08-22 | where 미국 | thefly |
| 2025-08-22 반복 0건 kb=3673 ctx=6 | FACT | 미국 정부가 반도체 보조금 지급 시 기업 지분을 취득하지 않기로 방침을 확정함 | who TSMC | what 미국 정부의 반도체 보조금 지급 시 지분 취득 요구 방침 철회 | when 2025-08-22 | where 미국 | scale 66억 달러 보조금 | slack |
| 2025-08-22 반복 0건 kb=3673 ctx=6 | OPINION | 대만 내 반미 정서 고조 시 TSMC의 중국 통합 가능성에 대한 필자의 우려 | who TSMC | what 대만 내 반미 정서 심화로 인한 중국과의 자발적 통합 가능성 언급 | when 2025-08-22 | where 대만 | slack |
| 2025-08-22 반복 0건 kb=3673 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 2.58% 상승 | who TSM | what 주가 2.58% 상승 및 옵션 시장 데이터 | when 2025-08-22 | change_pct 2.58% | session 장중 | thefly |
| 2025-08-22 반복 0건 kb=3673 ctx=6 | FACT | TSMC가 백악관의 지분 요구 시 보조금 반환을 고려할 수 있다는 예비적 논의를 진행함 | who TSMC | what 백악관이 주주가 되기를 원할 경우 보조금을 반환하는 방안에 대해 예비적 논의 진행 | when 2025-08-22 | where 미국, 대만 | thefly |
| 2025-08-22 반복 0건 kb=3673 ctx=6 | FACT | TSMC, 경영 독립성 유지를 위해 미국 정부 보조금 반환 검토 | who TSMC | what 미국 정부로부터 받은 66억 달러 규모의 보조금 반환 및 재정 지원 의존도 축소 검토 | when 2025-08-22 | where 미국, 대만 | scale 66억 달러 | telegram |
| 2025-08-23 반복 0건 kb=3683 ctx=6 | FACT | 삼성전자의 엑시노스 2600 확대 적용 및 퀄컴 칩 가격 상승으로 인한 TSMC 3nm 생산 비용 압박 심화 | who TSMC | what 삼성전자의 엑시노스 2600 탑재 확대 및 퀄컴 칩 가격 상승에 따른 TSMC 3nm 공정 생산 비용 압박 | when 2025년 8월 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2025-08-23 반복 0건 kb=3683 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황, TSMC 방문하여 중국 수출용 신형 AI 칩(B30A) 관련 논의 | who TSMC | what 엔비디아 CEO 젠슨 황의 TSMC 방문 및 중국 수출용 신형 AI 칩(B30A) 생산 관련 협의 | when 2025년 8월 22일 | where 대만 | tech AI 반도체(B30A) | telegram |
| 2025-08-25 반복 0건 kb=3685 ctx=6 | FACT | TSMC의 글로벌 생산 거점 확대 및 신규 Fab 구축 현황 | who TSMC | what 대만 타이난/가오슝, 미국 피닉스(Fab 21), 일본 구마모토(Fab 23), 유럽(ESMC)에 신규 Fab 설립 및 글로벌 확장 진행 | when 2025-08-25 | where 대만, 미국, 일본, 유럽 | telegram |
| 2025-08-25 반복 0건 kb=3685 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 제재 리스크를 피하기 위해 최첨단 공정에서 중국산 반도체 제조 장비 사용을 중단함 | who TSMC | what 최첨단 칩 생산 공정 내 중국산 제조 장비 사용 중단 | when 2025-08-25 | where 대만 및 글로벌 생산 기지 | tech 최첨단 반도체 공정 | thefly |
| 2025-08-25 반복 0건 kb=3685 ctx=6 | SPECULATE | 미국 정부가 TSMC에 지분 투자를 단행할 경우 TSMC의 장기 성장성에 위협이 될 수 있다는 분석 | who TSMC | what 미국 정부의 지분 투자 시 장기 성장성 저해 가능성 제기 | when 2025-08-25 | where 미국 | slack |
| 2025-08-25 반복 0건 kb=3685 ctx=6 | SPECULATE | 미국 행정부가 인텔의 경쟁력 강화를 위해 TSMC 등 주요 반도체 기업들에게 인텔과의 잠재적 거래를 고려하도록 문의함 | who TSMC | what 미국 행정부로부터 인텔과의 잠재적 협력 및 거래 고려 요청받음 | when 2025년 중 | where 미국 | slack |
| 2025-08-25 반복 0건 kb=3685 ctx=6 | SPECULATE | 업계 관계자들은 인텔이 TSMC 대비 제조 기술력에서 크게 뒤처져 있어 고객사 전환을 위해서는 막대한 인센티브가 필요하다고 분석 | who TSMC | what 인텔 대비 선두 제조 업체로서의 기술적 우위 평가 | when 2025-08-25 | tech 반도체 제조 공정 | slack |
| 2025-08-25 반복 0건 kb=3685 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.14% 상승하여 235.64달러 기록 | who TSM | what 주가 1.14% 상승 | when 2025-08-25 | change_pct 1.14% | session 장중 | thefly |
| 2025-08-25 반복 0건 kb=3685 ctx=6 | PRICE | TSMC 옵션 거래량 및 변동성 지표를 통한 시장 심리 분석 | who TSM | what 옵션 거래량 67k 계약, 풋/콜 비율 0.62로 강세 심리 우세 및 내재 변동성(IV30) 31.6 기록 | when 2025-08-25 | thefly |
| 2025-08-25 반복 0건 kb=3685 ctx=6 | EXPECT | 엔비디아의 신규 로봇용 슈퍼컴퓨터 'Jetson Thor' 출시로 TSMC가 수혜를 입을 것으로 전망됨 | who TSMC | what 엔비디아의 로봇 플랫폼 'Jetson Thor' 출시 및 상업화에 따른 파운드리 수혜 기대 | when 2025-08-25 | where 글로벌 | tech Blackwell 플랫폼 기반 Jetson Thor | telegram |
| 2025-08-26 반복 0건 kb=3692 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.33% 상승 | who TSMC | what 엔비디아 실적 발표 기대감에 따른 주가 상승 | when 2025-08-26 | where 글로벌 | change_pct +1.33% | session 정규장 | telegram |
| 2025-08-26 반복 0건 kb=3692 ctx=6 | FACT | TSMC, 애리조나 첨단 패키징 공장 2026년 하반기 착공 및 2028년 생산 계획 | who TSMC | what 애리조나주 첨단 패키징 공장 부지 준비 및 2026년 하반기 착공, 2028년 생산 시작 로드맵 발표 | when 2026년 하반기~2028년 | where 미국 애리조나 | tech 첨단 패키징 | slack |
| 2025-08-26 반복 0건 kb=3692 ctx=6 | FACT | TSMC, 2나노 공정에서 중국 장비 전면 배제 | who TSMC | what 미국 압력 및 공급망 리스크 대응을 위해 2나노 공정 생산 라인에서 중국산 장비 사용 전면 배제 | when 2025-08-27 | where 글로벌 | tech 2나노 공정 | slack |
| 2025-08-26 반복 0건 kb=3692 ctx=6 | SPECULATE | HBM4 인증 시점 불확실성 및 TSMC 루빈칩 생산 일정 언급 | who TSMC, 엔비디아 | what TSMC의 루빈칩 첫 실리콘이 10월에 나올 예정으로, HBM4 인증 시점을 예측하기 어렵다는 분석 | when 2025년 10월 | where 글로벌 | tech HBM4, 루빈칩 | slack |
| 2025-08-27 반복 0건 kb=3695 ctx=6 | FACT | TSMC 기술 유출 혐의로 전 직원 등 3명 기소 | who TSMC | what 전 직원이 2nm 공정 기밀을 도쿄일렉트론(TEL)에 유출한 혐의로 기소됨 | when 2025-08-27 | where 대만 | tech 2nm 공정 기술 | thefly |
| 2025-08-27 반복 0건 kb=3695 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.7% 하락 | who TSM | what 엔비디아 실적 발표 여파로 인한 동반 하락 | when 2025-08-27 | where 미국 | change_pct -1.7% | session 장중 | thefly |
| 2025-08-27 반복 0건 kb=3695 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 1.4nm 공정 신공장 10월 착공 예정 | who TSMC | what 중커(中科) 지역에 1.4nm 첨단 공정 신공장 착공 계획 | when 2025-10 | where 대만 | scale 1.2조~1.5조 대만달러 | tech 1.4nm 공정 | telegram |
| 2025-08-28 반복 0건 kb=3697 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자가 TSMC와의 패키징 경쟁력을 강화하기 위해 인텔에 대한 투자를 검토 중이라는 보도 | who TSMC | what 삼성전자가 인텔 투자를 통해 TSMC의 패키징 기술 및 시장 지배력에 대응하려는 움직임 | when 2025-08-28 | where 글로벌 | tech 칩 패키징 | thefly |
| 2025-08-28 반복 0건 kb=3697 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.39% 하락 및 옵션 시장 데이터 | who TSM | what 주가 0.39% 하락 및 옵션 거래량, 내재 변동성(IV30) 변화 | when 2025-08-28 | where 미국 증시 | change_pct -0.39% | session 장중 | thefly |
| 2025-08-28 반복 0건 kb=3697 ctx=6 | PRICE | TSMC 옵션 시장의 풋-콜 스큐 심화에 따른 하방 보호 수요 증가 | who TSM | what 풋-콜 스큐(Put-call skew)가 가팔라지며 하방 보호를 위한 옵션 수요 증가 | when 2025-08-28 | where 미국 증시 | thefly |
| 2025-08-28 반복 0건 kb=3697 ctx=6 | FACT | TSMC, 단기 차익실현 매물 및 중국 리스크 우려로 하락 | who TSMC | what 단기 차익실현 매물 출회 및 중국 관련 리스크 우려 | when 2025-08-28 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-08-28 반복 0건 kb=3697 ctx=6 | FACT | 애플, TSMC의 2nm 칩 물량 절반 선점 및 아이폰 18 탑재 계획 | who Apple, TSMC | what 애플이 TSMC의 2nm 칩 생산 물량의 약 50%를 선점하여 차세대 아이폰 18에 탑재할 예정 | when 2025-08-28 | where 글로벌 | scale 50% | tech 2nm | telegram |
| 2025-08-28 반복 0건 kb=3697 ctx=6 | FACT | 대만 검찰이 TSMC의 2나노 공정 기술을 유출한 혐의로 3명을 기소함 | who TSMC | what 2나노 공정 기술 유출 혐의로 3명 기소 | when 2025-08-28 | where 대만 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2025-08-28 반복 0건 kb=3697 ctx=6 | FACT | TSMC가 2나노 생산라인에서 중국산 제조 장비 사용을 전면 배제하기로 결정함 | who TSMC | what 2나노 생산라인 내 중국산 제조 장비 사용 전면 배제 결정 | when 2025-08-28 | where 글로벌 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2025-08-29 반복 0건 kb=3703 ctx=6 | FACT | Amkor가 애리조나 피오리아에 신규 패키징 시설 부지를 확정하고 TSMC와 협력하여 첨단 패키징 생산을 추진함 | who TSMC, Amkor | what 애리조나 피오리아 신규 패키징 시설 부지 확정 및 TSMC와의 첨단 패키징 협력 재확인 | when 2028년 초 생산 시작 | where 미국 애리조나주 피오리아 | tech 첨단 반도체 패키징 | thefly |
| 2025-08-29 반복 0건 kb=3703 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 및 유럽 기업을 대상으로 영업 비밀 관리 및 활용 시스템을 판매할 계획임 | who TSMC | what 영업 비밀 관리 및 활용 시스템 마케팅 계획 발표 | when 2025-08-29 | where 미국, 유럽 | thefly |
| 2025-08-31 반복 0건 kb=3705 ctx=6 | FACT | TSMC의 파운드리 공정 물량 증가로 인한 테스트 장비 수요 급증 | who TSMC | what 파운드리 공정의 파티클 기준이 메모리 대비 100배 까다로워 테스트 물량이 10억원 단위로 증가 | when 2025년 8월 | where 글로벌 | scale 10억원 단위 매출 증가 | tech 파운드리 테스트 공정 | slack |
| 2025-08-31 반복 0건 kb=3705 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 TSMC CoWoS 할당 비중 확대 전망 | who TSMC | what 엔비디아의 TSMC CoWoS 할당 비중이 2025년 40%에서 2026년 60%로 확대될 것으로 전망 | when 2025년~2026년 | where 글로벌 | scale 20%p 증가 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-09-01 반복 0건 kb=3707 ctx=6 | FACT | 애플의 폴더블 iPhone 출시 계획에 따른 기존 공급망(TSMC 포함)의 수혜 전망 | who TSMC, 애플 | what 애플의 폴더블 iPhone 출시(2026년 가을 예정)에 따른 기존 공급망으로서의 수혜 | when 2026년 가을 | where 글로벌 | tech 폴더블 iPhone 제조 | telegram |
| 2025-09-01 반복 0건 kb=3707 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026년부터 선단 공정 파운드리 가격 5~10% 인상 계획 | who TSMC | what 5nm, 4nm, 3nm 선단 공정 파운드리 가격 5~10% 인상 및 차등 가격 정책 도입 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 모바일 5%, CPU 7%, HPC/AI 10% 인상 | tech 5nm, 4nm, 3nm 선단 공정 | telegram |
| 2025-09-01 반복 0건 kb=3707 ctx=6 | FACT | TSMC, 2nm 공정 로드맵 및 애리조나 공장 양산 계획 발표 | who TSMC | what 2nm(N2) 공정 2025년 말 양산 및 N2P 공정 2026년 하반기 양산, 애리조나 2공장 2027년 양산 | when 2025년~2027년 | where 대만, 미국 애리조나 | scale 2028년까지 월 20만 웨이퍼 생산 목표 | tech 2nm(N2), N2P, 3nm | telegram |
| 2025-09-01 반복 0건 kb=3707 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 3nm 공정 수율이 80% 이상으로 인텔 18A 공정 대비 압도적 우위를 점하고 있다는 분석 | who TSMC, 인텔 | what TSMC 3nm 공정 수율(80%+)과 인텔 18A 공정 수율(~20%) 비교 분석 | when 2025-09-01 | where 글로벌 | tech 3nm 공정, 18A 공정 | slack |
| 2025-09-01 반복 0건 kb=3707 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 공정별 가격 인상을 발표함 (스마트폰 5%, CPU 7%, HPC/AI 10%) | who TSMC | what 2026년 advanced nodes 공정 가격 인상 계획 발표 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 스마트폰 5%, CPU 7%, HPC/AI 10% 인상 | tech Advanced nodes | slack |
| 2025-09-01 반복 0건 kb=3707 ctx=6 | FACT | TSMC 아리조나 팹의 높은 생산 비용에도 불구하고 2026년 가격 인상을 전 지역에 동일하게 적용할 예정 | who TSMC | what 아리조나 팹(Fab21)을 포함한 전 지역 공정 가격 인상 적용 | when 2026년 | where 아리조나, 대만 | scale 아리조나 팹 생산 비용이 대만 대비 15% 높음 | tech 4nm 공정 | slack |
| 2025-09-01 반복 0건 kb=3707 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 핵심 기술 비밀이 일본 기업에 의해 유출되었다는 주장 제기 | who TSMC | what 핵심 기술 비밀이 일본 기업에 의해 탈취됨 | when 최근 | where 대만 | tech 핵심 기술 | substack_email |
| 2025-09-01 반복 0건 kb=3707 ctx=6 | FACT | TSMC는 ASML의 리소그래피 장비를 사용하는 핵심 반도체 제조사로 언급됨 | who TSMC | what ASML의 DUV 및 EUV 리소그래피 장비를 사용하여 최첨단 칩을 제조하는 핵심 파운드리 업체로 확인 | when 2025-09-01 | where 글로벌 | tech DUV, EUV 리소그래피 | substack_email |
| 2025-09-01 반복 0건 kb=3707 ctx=6 | FACT | 필립스의 전략적 투자가 TSMC의 초기 성장을 견인하며 ASML의 최대 고객사로 성장하는 계기가 됨 | who TSMC, ASML, 필립스 | what 필립스의 전략적 투자를 통한 TSMC 설립 및 ASML의 최대 고객사 확보 | when 1988년 | where 대만 | substack_email |
| 2025-09-01 반복 0건 kb=3707 ctx=6 | FACT | TSMC가 2012년 ASML의 EUV 기술 개발을 위해 공동 투자 및 지분 참여를 단행함 | who TSMC, ASML, Intel, Samsung | what ASML의 EUV 기술 개발을 위한 공동 펀딩 및 지분(25% 합산) 확보 | when 2012년 | where 글로벌 | scale 약 50억 유로 규모 공동 투자 | tech EUV 리소그래피 | substack_email |
| 2025-09-01 반복 0건 kb=3707 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 2분기 글로벌 파운드리 시장 점유율이 70%를 돌파하며 삼성전자와의 격차를 확대함 | who TSMC, 삼성전자 | what 글로벌 파운드리 시장 점유율 70% 돌파 및 경쟁사 대비 격차 확대 | when 2025년 2분기 | where 글로벌 | scale 점유율 70% 상회 | telegram |
| 2025-09-02 반복 0건 kb=3718 ctx=6 | OPINION | 특정 투자 포트폴리오 내 주요 종목으로 TSMC(TSMC)가 포함됨 | who TSMC | what 투자 포트폴리오 내 10개 주요 종목 중 하나로 선정 | when 2025-09-02 | telegram |
| 2025-09-02 반복 0건 kb=3718 ctx=6 | FACT | Lam Research가 TSMC 내에서 시장 점유율을 확대함 | who TSMC, Lam Research | what Lam Research가 TSMC 내에서 시장 점유율을 확보함 | when 2025-09-02 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 장비 | thefly |
| 2025-09-02 반복 0건 kb=3718 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 1.23% 하락 마감 | who TSM | what 주가 $233.75에서 $230.87로 하락 | when 2025-09-02 | where 글로벌 | change_pct -1.23% | session 정규장 | thefly |
| 2025-09-02 반복 0건 kb=3718 ctx=6 | OPINION | TSM 9/26 만기 235달러 풋옵션 매수자의 20% 수익 실현 | who TSM | what 풋옵션 매수자가 20% 수익(160만 달러)을 실현함 | when 2025-09-02 | where 글로벌 | scale 9,798계약 | thefly |
| 2025-09-02 반복 0건 kb=3718 ctx=6 | FACT | 미국 정부가 TSMC의 중국향 반도체 공급 허가 면제를 철회함 | who TSMC, 미국 정부 | what 중국행 반도체 공급 허가 면제 철회 | when 2025-09-02 | where 미국, 중국, 대만 | tech 반도체 공급 | telegram |
| 2025-09-02 반복 0건 kb=3718 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 하반기 A16 공정에 BS-PDN 기술을 도입할 예정임 | who TSMC | what A16 공정에 BS-PDN(후면 전력 공급망) 기술 채택 및 도입 | when 2026년 하반기 | where 대만 | tech A16 공정, BS-PDN | slack |
| 2025-09-02 반복 0건 kb=3718 ctx=6 | FACT | 미국 정부가 TSMC의 중국 난징 공장에 대한 VEU(검증된 최종 사용자) 지위 철회 및 장비 공급 면제 종료 통보 | who TSMC | what 중국 난징 공장의 VEU 지위 종료 및 핵심 장비 선적 면제 철회 | when 2025-09-02 (4개월 후 만료 예정) | where 중국 난징 | tech 구세대 칩 생산 공정 | telegram |
| 2025-09-02 반복 0건 kb=3718 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 프리마켓 2.6% 하락 | who TSMC | what 프리마켓 주가 하락 | when 2025-09-02 | where 미국 | change_pct -2.6% | session 프리마켓 | telegram |
| 2025-09-02 반복 0건 kb=3718 ctx=6 | FACT | 알리바바의 신규 AI 칩이 TSMC가 아닌 중국 제조업체에서 생산될 예정임 | who TSMC, Alibaba | what Alibaba의 신규 AI 칩 생산 공급망에서 TSMC 제외 및 중국 제조업체 선정 | when 2025-09-02 | where 중국 | tech AI 칩 | slack |
| 2025-09-02 반복 0건 kb=3718 ctx=6 | EXPECT | 파크시스템스의 하이브리드 본딩용 계측 장비가 TSMC의 CoWoS 라인에 도입될 가능성 제기 | who TSMC, 파크시스템스 | what 파크시스템스의 신규 계측 장비(NX-웨이퍼 플러스)가 TSMC의 CoWoS 생산 라인에 도입될 것으로 기대 | when 2025-09-02 | where 대만 | tech 하이브리드 본딩, CoWoS | slack |
| 2025-09-02 반복 0건 kb=3718 ctx=6 | SPECULATE | 파운드리 시장에서 삼성전자와 TSMC의 점유율 격차가 70.2% 대 7.3%로 확대됨 | who TSMC, 삼성전자 | what 파운드리 시장 점유율 격차 확대 | when 2025-09-02 | where 글로벌 | scale TSMC 70.2%, 삼성 7.3% | tech 파운드리 | telegram |
| 2025-09-02 반복 0건 kb=3718 ctx=6 | SPECULATE | 삼성 파운드리가 TSMC가 독점하고 있는 AP 시장에 재도전함 | who TSMC, 삼성 파운드리 | what AP 시장 경쟁 재점화 | when 2025-09-02 | where 글로벌 | tech AP(Application Processor) | telegram |
| 2025-09-03 반복 0건 kb=3728 ctx=6 | FACT | 미국 정부가 TSMC의 중국 난징 공장에 대한 VEU(검증된 최종 사용자) 갱신 종료를 통보함 | who TSMC | what 중국 난징 공장에 대한 VEU 갱신 종료 통보 | when 2025-09-03 | where 중국 난징 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2025-09-03 반복 0건 kb=3728 ctx=6 | SPECULATE | 구글이 차세대 AI 칩 생산을 위해 미디어텍과 협력하는 이유로 미디어텍과 TSMC의 긴밀한 관계 및 단가 경쟁력을 언급 | who TSMC | what 구글의 차세대 AI 칩 생산 파트너인 미디어텍의 핵심 제조 협력사로 언급 | when 2026년 생산 예정 | tech AI 가속기(ASIC) | slack |
| 2025-09-03 반복 0건 kb=3728 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 애리조나 공장에 1,000억 달러 규모의 추가 증설 계획을 보유함 | who TSMC | what 애리조나 Fab 추가 증설 계획 | when 2025-09-03 | where 미국 애리조나 | scale 1,000억 달러 | tech 비메모리 반도체 | telegram |
| 2025-09-05 반복 0건 kb=3731 ctx=6 | FACT | TSMC 대상 칠러 및 스크러버 장비 데모가 기존 건 종료 후 신규로 재진행 중 | who TSMC | what 공급업체(GST)의 칠러 및 스크러버 장비 신규 데모 진행 | when 2025년 9월 | where 대만 | tech 칠러, 스크러버 | telegram |
| 2025-09-05 반복 0건 kb=3731 ctx=6 | FACT | TSMC가 엔비디아의 차세대 Rubin 프로세서용 탄화규소(SiC) 중간 기판 제조 기술을 공동 개발 중 | who TSMC | what 엔비디아 Rubin 프로세서용 탄화규소(SiC) 중간 기판 제조 기술 공동 개발 및 2027년 적용 전망 | when 2025년 9월 | where 대만 | tech CoWoS, SiC(탄화규소) 중간 기판, Rubin 프로세서 | telegram |
| 2025-09-05 반복 0건 kb=3731 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 CoWoS 생산 능력은 월 7.5만 장, 2026년 말 8.8만 장 수준으로 전망됨 | who TSMC | what CoWoS 패키징 생산 능력(Capacity) 확대 전망 | when 2025년~2026년 | where 대만 | scale 2025년 월 7.5만 장, 2026년 말 8.8만 장 | tech CoWoS | slack |
| 2025-09-05 반복 0건 kb=3731 ctx=6 | SPECULATE | OpenAI의 자체 AI 칩(XPU) 주문으로 인해 TSMC CoWoS 캐파의 약 1~5%가 할당될 것으로 추정 | who TSMC | what OpenAI 자체 칩 생산을 위한 CoWoS 캐파 배분 추정 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 월 0.85천~3.5천 WPM (전체 캐파의 1~5%) | tech CoWoS | slack |
| 2025-09-05 반복 0건 kb=3731 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 2.24% 상승하여 240.49달러 기록 | who TSM | what 주가 2.24% 상승 | when 2025-09-05 | where 글로벌 | scale 5.28달러 상승 | change_pct 2.24% | session 장중 | thefly |
| 2025-09-05 반복 0건 kb=3731 ctx=6 | PRICE | TSM 옵션 거래량 급증 및 풋/콜 비율 0.84 기록 | who TSM | what 옵션 거래량 95k 계약, 풋/콜 비율 0.84로 평소 대비 콜 옵션 강세 | when 2025-09-05 | where 글로벌 | scale 95k 계약 | thefly |
| 2025-09-05 반복 0건 kb=3731 ctx=6 | FACT | Lam Research가 TSMC에서의 점유율 확대를 통해 시장 지배력을 회복함 | who Lam Research, TSMC | what Lam Research가 TSMC 내 점유율 확대를 통해 시장 지배력을 회복했다고 모건스탠리가 언급 | when 2025-09-05 | where 글로벌 | thefly |
| 2025-09-05 반복 0건 kb=3731 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.49% 상승 | who TSMC | what 주가 3.49% 상승 | when 2025-09-05 | where 글로벌 | change_pct +3.49% | session 정규장 | telegram |
| 2025-09-05 반복 0건 kb=3731 ctx=6 | FACT | TSMC 목표주가 상향 및 브로드컴 실적 호조에 따른 상승 | who TSMC | what 목표주가 상향 및 브로드컴 실적 결과에 따른 주가 상승 | when 2025-09-05 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-09-07 반복 0건 kb=3738 ctx=6 | FACT | 퀄컴 CEO가 인텔 파운드리 대신 TSMC와 삼성전자를 통한 생산을 유지할 것임을 재확인함 | who TSMC | what 퀄컴의 파운드리 생산 파트너로 TSMC 유지 확인 | when 2025-09-05 | where 미국 | telegram |
| 2025-09-07 반복 0건 kb=3738 ctx=6 | FACT | 다올투자증권 리포트에서 TSMC의 CoWoS 캐파를 기반으로 HBM 수요를 추정함 | who TSMC | what CoWoS 캐파 기반 HBM 수요 추정 모델 활용 | when 2025-09-07 | where 한국 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-09-08 반복 0건 kb=3740 ctx=6 | SPECULATE | 화웨이의 Ascend AI 칩 생산량 증가와 관련하여 TSMC의 공급망 배제 및 우회 생산 가능성에 대한 분석 | who TSMC, Huawei | what 화웨이의 Ascend AI 칩 생산 확대 과정에서 TSMC의 공급망 배제 여부 및 중국 내 우회 생산 경로에 대한 기술적 분석 | when 2025-09-08 | where 중국 | tech AI 칩, Ascend | slack |
| 2025-09-09 반복 0건 kb=3741 ctx=6 | FACT | NVIDIA는 TSMC와 30년 파트너십을 통해 수요를 선제적으로 공유하고 전용 생산 라인 및 다중 공급업체를 확보하여 리스크를 분산하고 있음 | who TSMC | what NVIDIA와의 30년 파트너십 기반 공급망 및 생산능력 확장 | when 2025년 9월 | where 글로벌 | tech CoWoS, GPU 생산 | telegram |
| 2025-09-09 반복 0건 kb=3741 ctx=6 | PRICE | TSM 옵션 거래에서 15% 당일 수익 발생 | who TSM | what Oct-25 250 콜옵션 거래로 15% 수익 실현 | when 2025-09-09 | where 미국 시장 | scale 1334K 달러 수익 | session 장중 | thefly |
| 2025-09-09 반복 0건 kb=3741 ctx=6 | SPECULATE | 퀄컴 CEO의 삼성 파운드리 언급에 따른 TSMC와의 경쟁 구도 변화 가능성 제기 | who TSMC | what 퀄컴의 삼성 파운드리 협력 논의에 따른 파운드리 경쟁 구도 변화 추측 | when 2025-09-09 | where 글로벌 | tech 모바일 AP | telegram |
| 2025-09-10 반복 4건 kb=3743 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 8월 매출 3,357.7억 TWD 기록 (YoY +33.8%, MoM +3.9%) | who TSMC | what 8월 매출 3,357.7억 TWD 달성 및 1-8월 누적 매출 2.43조 TWD 기록 | when 2025년 8월 | where 대만 | scale 3,357.7억 TWD | telegram |
| 2025-09-10 반복 4건 kb=3743 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.97% 상승 | who TSMC | what 주가 4.97% 상승하여 263.39달러 기록 | when 2025-09-10 | where 미국 | change_pct +4.97% | session 정규장 | thefly |
| 2025-09-10 반복 4건 kb=3743 ctx=6 | FACT | TSMC, 차세대 열 관리 기술로 12인치 SiC 기판 활용 테스트 중 | who TSMC | what 고성능 반도체 발열 해결을 위해 12인치 단결정 실리콘 카바이드(SiC)를 패키징 소재로 활용하는 방안 테스트 | when 2025-09-10 | where 대만 | tech SiC(실리콘 카바이드) 패키징 | slack |
| 2025-09-10 반복 4건 kb=3743 ctx=6 | FACT | TSMC, 첨단 패키징 독점 우려 대응 위해 경쟁사에 수주 기회 확대 | who TSMC | what 지정학적 리스크 및 독점 규제 대응을 위해 첨단 패키징 공정의 외부 수주 기회 확대 | when 2025-09-10 | where 대만 | tech 첨단 반도체 패키징 | telegram |
| 2025-09-11 반복 0건 kb=3746 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2025~2026년 GAA 공정 도입에 따른 ASML의 수혜 가능성 분석 | who TSMC | what 2025~2026년 GAA 공정 도입 및 표준 장비(PTOR) 선정 준비 | when 2025~2026년 | where 아시아(싱가포르, 한국) | tech GAA(Gate-All-Around) | slack |
| 2025-09-11 반복 0건 kb=3746 ctx=6 | EXPECT | 번스타인, TSMC 3분기 매출이 시장 전망치를 상회할 것으로 전망 | who TSMC | what 3분기 매출이 시장 평균 전망치를 약 7% 상회할 것으로 예상 | when 2025년 3분기 | where 글로벌 | scale 매출 전망치 7~8% 상회 | telegram |
| 2025-09-11 반복 0건 kb=3746 ctx=6 | FACT | TSMC, 내년 1분기부터 5나노 이하 공정 파운드리 가격 5~10% 인상 예고 | who TSMC | what 5나노 이하 파운드리 공정 가격 5~10% 인상 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | scale 5~10% 인상 | tech 5나노 이하 공정 | telegram |
| 2025-09-11 반복 0건 kb=3746 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1,240TWD로 마감, 사상 최고치 경신 | who TSMC | what 주가 1,240TWD 마감 및 시가총액 사상 최고치 경신 | when 2025-09-11 | where 대만 | scale 시가총액 32.15조 TWD | session 정규장 | telegram |
| 2025-09-13 반복 0건 kb=3749 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 중국 전용 AI 칩 B30A 생산에 TSMC N4P 공정 활용 확정 | who TSMC, 엔비디아 | what 중국 시장용 AI 칩 B30A 위탁 생산 및 N4P 공정 적용 | when 2025년 4분기 | where 글로벌 | tech N4P(5nm 계열) 공정, 칩렛 레이아웃, 블랙웰 아키텍처 | telegram |
| 2025-09-14 반복 0건 kb=3750 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 최고치 경신 | who TSMC | what 주가 최고치 경신 | when 2025-09-14 | where 대만 | session 정규장 | telegram |
| 2025-09-14 반복 0건 kb=3750 ctx=6 | SPECULATE | 대만 반도체 업계 내 3세대 반도체(GaN, SiC) 웨이퍼 기업들의 부상과 TSMC의 시장 영향력 분석 | who TSMC | what 3세대 반도체 웨이퍼 기업들의 급등세와 연계된 시장 흐름 속에서 TSMC의 주가 최고치 경신 및 산업 생태계 변화 | when 2025-09-14 | where 대만 | tech 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC) | telegram |
| 2025-09-15 반복 0건 kb=3751 ctx=6 | FACT | 엔비디아, TSMC A16 공정 최초 도입 검토 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 차세대 '파인만' 아키텍처에 TSMC A16 공정 적용 검토 | when 2026년 하반기 | where 대만 | tech A16 공정, 후면 전력 공급(BS-PDN) | telegram |
| 2025-09-15 반복 0건 kb=3751 ctx=6 | OPINION | AI 사이클에 대한 불확실성 및 향후 투자 전략 공유 | who TSMC | what AI 사이클의 종착지에 대한 의문 및 향후 테크 투자 시 TSMC와 엔비디아 위주 매매 전략 언급 | when 2025년 9월 | telegram |
| 2025-09-16 반복 0건 kb=3753 ctx=6 | FACT | SK하이닉스가 HBM4 베이스 다이 제조를 TSMC에 위탁하기로 결정 | who SK하이닉스, TSMC | what HBM4 베이스 다이 제조 파운드리 위탁 | when 2025-09-16 | where 한국/대만 | tech HBM4, 베이스 다이 | telegram |
| 2025-09-16 반복 0건 kb=3753 ctx=6 | TP_MOVE | Barclays, TSMC 목표주가를 $275에서 $325로 상향 | who TSMC | what 목표주가 상향 | when 2025-09-16 | firm Barclays | tp_old $275 | tp_new $325 | rating Overweight | action raise | thefly |
| 2025-09-16 반복 0건 kb=3753 ctx=6 | FACT | 미디어텍, 2026년 후반 양산 예정인 플래그십 SoC에 TSMC 2nm 공정 활용 | who 미디어텍, TSMC | what 2nm 공정 활용 플래그십 SoC 양산 계약 | when 2026년 후반 | tech 2nm | telegram |
| 2025-09-16 반복 0건 kb=3753 ctx=6 | FACT | 엔비디아 차세대 Rubin 프로세서용 CoWoS 중간 기판 소재로 SiC 도입 추진 및 TSMC와 공동 개발 | who 엔비디아, TSMC | what CoWoS 중간 기판 소재를 실리콘에서 SiC로 교체하기 위한 공동 연구 개발 | when 2027년 적용 목표 | tech CoWoS, SiC, Rubin 프로세서 | telegram |
| 2025-09-17 반복 0건 kb=3756 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 Rubin 패키징 협력 및 TSMC의 11월 중순 패키징 상황 점검 | who TSMC, NVIDIA | what Rubin 패키징 공정 협력 및 11월 중순 패키징 상황 체크 | when 2025년 11월 중순 | where 대만 | tech Rubin 패키징 | slack |
| 2025-09-17 반복 0건 kb=3756 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.49% 상승 | who TSMC | what 주가 0.49% 상승 | when 2025-09-17 | where 미국 | change_pct +0.49% | session 정규장 | thefly |
| 2025-09-17 반복 0건 kb=3756 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.28% 상승 | who TSMC | what 주가 0.28% 상승 | when 2025-09-17 | where 미국 | change_pct +0.28% | session 정규장 | telegram |
| 2025-09-18 반복 0건 kb=3757 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.01% 상승 | who TSMC | what 주가 2.01% 상승 | when 2025-09-18 | change_pct 2.01% | session 정규장 | thefly |
| 2025-09-18 반복 0건 kb=3757 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 인텔의 협력에도 불구하고 양사 모두 TSMC와의 협업은 지속될 것이라고 발표 | who TSMC | what 엔비디아 및 인텔과의 파트너십 지속 확인 | when 2025-09-18 | telegram |
| 2025-09-18 반복 0건 kb=3757 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아-인텔 협력이 TSMC의 AI 칩 주문에 미칠 영향 분석 | who TSMC | what 엔비디아-인텔 협력으로 인한 고객 믹스 변화 가능성 및 AI 칩 주문 영향 분석 | when 2025-09-18 | tech 첨단 노드 | telegram |
| 2025-09-18 반복 0건 kb=3757 ctx=6 | OPINION | TSMC 주가 조정 시 삼성전자 롱 포지션이 흔들릴 수 있다는 개인적 견해 | who TSMC | what TSMC 주가 조정 가능성과 삼성전자 투자 심리 연관성 언급 | when 2025-09-18 | telegram |
| 2025-09-19 반복 0건 kb=3760 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 인텔 지분 투자 및 협력이 TSMC에 미치는 영향은 제한적이라는 분석 | who TSMC | what 엔비디아-인텔 협력에도 불구하고 TSMC의 파운드리 지위에는 즉각적인 영향이 없음 | when 2025-09-19 | where 글로벌 | tech 파운드리 | thefly |
| 2025-09-19 반복 0건 kb=3760 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 2025년 2분기 매출 비중에서 TSMC가 10.4%를 차지함 | who TSMC | what 엔비디아의 2025년 2분기 매출 비중 10.4% 기록 | when 2025-06-28 | where 글로벌 | scale 10.4% | tech 반도체 위탁 생산 | slack |
| 2025-09-19 반복 0건 kb=3760 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아가 향후 TSMC 의존도를 낮출 경우 인텔이 대안이 될 가능성 제기 | who TSMC, NVIDIA, Intel | what 엔비디아가 TSMC에서 벗어나려 할 경우 인텔이 상대적 대안이 될 가능성 상존 | when 장기적 | where 글로벌 | tech 파운드리 | slack |
| 2025-09-21 반복 0건 kb=3763 ctx=6 | FACT | TSMC, EUV 펠리클 생산 내재화를 위해 구형 팹 시설 재활용 추진 | who TSMC | what EUV 펠리클 생산 내재화를 위한 구형 팹 시설 재활용 | when 2025-09-21 | where 대만 | tech EUV 펠리클 | telegram |
| 2025-09-21 반복 0건 kb=3763 ctx=6 | FACT | TSMC, 2나노 공정 고객사 15개사 확보 | who TSMC | what 2나노 공정 고객사 15개사 확보 | when 2025-09-22 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2025-09-22 반복 0건 kb=3765 ctx=6 | FACT | JP모건이 전망한 2023~2027년 NVIDIA의 TSMC CoWoS 웨이퍼 할당량 및 기술 전환 로드맵 | who TSMC, NVIDIA | what NVIDIA의 CoWoS 웨이퍼 할당량 증가 및 CoWoS-L 기술 채택 확대에 따른 TSMC 생산 비중 변화 | when 2023~2027년 | where 대만 | scale 2027년 TSMC 할당량 760k 웨이퍼 예상 | tech CoWoS-S/R, CoWoS-L, Blackwell, Rubin, Vera CPU | telegram |
| 2025-09-22 반복 0건 kb=3765 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2% 내외 강세 | who TSMC | what 주가 2% 내외 상승 | when 2025-09-22 | where 대만 | change_pct +2% | session 정규장 | telegram |
| 2025-09-22 반복 0건 kb=3765 ctx=6 | FACT | SK하이닉스의 HBM4 베이스 다이 제조를 TSMC가 담당하는 공급 프로세스 확정 | who TSMC, SK하이닉스 | what HBM4 베이스 다이 제조 위탁 및 공급 프로세스 확정 | when 2025-09-22 | where 대만 | tech HBM4, 베이스 다이 | telegram |
| 2025-09-22 반복 0건 kb=3765 ctx=6 | FACT | TSMC가 GPU 웨이퍼 테스트를 위해 테라다인(Teradyne)의 SoC 테스터 도입을 시작함 | who TSMC, Teradyne | what GPU 웨이퍼 테스트용 SoC 테스터 도입 및 2026년 OSAT 파트너사 대상 추가 구매 예정 | when 2025년 9월 및 2026년 | where 대만 | tech GPU wafer sort testing, SoC testers | thefly |
| 2025-09-22 반복 0건 kb=3765 ctx=6 | SPECULATE | 2026년 TSMC의 주요 고객사 매출 점유율 재편 전망 | who TSMC, Apple, Broadcom, Nvidia | what 2026년 TSMC 매출 점유율에서 브로드컴이 엔비디아와 대등하거나 그 이상의 비중(11~15%)을 차지하며 2대 고객사로 부상할 것으로 예측 | when 2026년 | where 대만 | scale 브로드컴 매출 점유율 11~15% 예상 | slack |
| 2025-09-22 반복 0건 kb=3765 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.94% 상승 및 옵션 거래량 급증 | who TSMC | what 주가 2.94% 상승 및 옵션 거래량 증가 | when 2025-09-22 | change_pct +2.94% | session 장중 | thefly |
| 2025-09-22 반복 0건 kb=3765 ctx=6 | PRICE | TSMC 옵션 시장의 풋-콜 스큐 완화로 인한 완만한 강세 전망 | who TSMC | what 풋-콜 스큐 완화에 따른 완만한 강세 심리 형성 | when 2025-09-22 | thefly |
| 2025-09-22 반복 0건 kb=3765 ctx=6 | FACT | 테러다인, AI칩 테스트 및 TSMC와의 협업으로 성장 가속화 | who 테러다인, TSMC | what AI칩 테스트 및 협업을 통한 성장 가속화 | when 2025-09-22 | tech AI칩 테스트 | telegram |
| 2025-09-22 반복 0건 kb=3765 ctx=6 | FACT | TSMC가 2nm 공정 고객사 15곳을 확보했으며, 이 중 10곳이 HPC 분야라고 밝힘 | who TSMC | what 2nm 공정 고객사 15곳 확보 (HPC 분야 10곳 포함) | when 2025-09-22 | where 대만 | scale 고객사 15곳 | tech 2nm 공정, HPC | telegram |
| 2025-09-23 반복 0건 kb=3772 ctx=6 | FACT | TSMC가 엔비디아의 차세대 Rubin 아키텍처 칩 6종을 생산 중이며, 엔비디아-인텔 협력 제품의 핵심 파운드리 역할을 지속할 전망 | who TSMC, 엔비디아, 인텔 | what 차세대 Rubin 칩 생산 및 파운드리 지위 유지 | when 2025년 8월 확인 및 향후 | where 글로벌 | tech Rubin 아키텍처, 파운드리 | telegram |
| 2025-09-23 반복 0건 kb=3772 ctx=6 | EXPECT | 씨티그룹은 2026년까지 TSMC의 엔비디아 매출 50%, 인텔 매출 20% 성장 및 애리조나 공장 투자 지속을 전망 | who TSMC, 씨티그룹 | what 2026년 매출 성장 전망 및 미국 공장 투자 지속 | when 2026년까지 | where 미국 애리조나 | scale 엔비디아 매출 +50%, 인텔 매출 +20% | tech 파운드리 | telegram |
| 2025-09-23 반복 0건 kb=3772 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 CPU 가격 전 세대 대비 약 20% 인상 | who TSMC | what 3나노 공정 CPU 가격 20% 인상 | when 2025년 9월 | where 글로벌 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2025-09-23 반복 0건 kb=3772 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 2나노 공정 가격 2026년 최소 50% 이상 추가 인상 전망 | who TSMC | what 2나노 공정 가격 50% 이상 인상 전망 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2025-09-23 반복 0건 kb=3772 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 주가 3% 상승 및 신고가 경신 | who TSMC | what 주가 3% 상승 및 신고가 경신 | when 2025-09-23 | where 글로벌 | change_pct +3% | session 정규장 | telegram |
| 2025-09-23 반복 0건 kb=3772 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 미국 고객 대응을 위해 애리조나 공장 투자를 지속할 것으로 전망 | who TSMC | what 애리조나 공장 투자 지속 | when 향후 | where 미국 애리조나 | tech 파운드리 | slack |
| 2025-09-23 반복 0건 kb=3772 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2nm 공정 웨이퍼 가격이 50% 인상될 가능성 제기 | who TSMC | what 2nm 공정 웨이퍼 가격 50% 인상 가능성 | when 2025년 9월 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | slack |
| 2025-09-23 반복 0건 kb=3772 ctx=6 | FACT | 미 상무부가 TSMC의 칩스법 보조금과 관련하여 지분 취득을 요구하지 않을 것이라고 공식 확인 | who TSMC | what 미 상무부의 칩스법 보조금 수령 기업에 대한 지분 취득 계획 대상에서 제외됨 | when 2025년 9월 | where 미국 | tech 반도체 파운드리 | thefly |
| 2025-09-23 반복 0건 kb=3772 ctx=6 | FACT | TSMC가 미 정부의 지분 요구 시 보조금 반납을 고려하는 예비 논의를 진행함 | who TSMC | what 미 정부가 주주가 되기를 요구할 경우 보조금을 반납하는 방안에 대해 예비적 논의 수행 | when 2025년 9월 | where 미국 | tech 반도체 파운드리 | thefly |
| 2025-09-23 반복 0건 kb=3772 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.70% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2025-09-23 | where 글로벌 | change_pct +3.70% | session 정규장 | telegram |
| 2025-09-23 반복 0건 kb=3772 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 OpenAI의 파트너십에 따른 최대 수혜 기업으로 평가 | who TSMC | what 엔비디아-OpenAI 파트너십의 최대 수혜 기업으로 평가받으며 상승 | when 2025-09-23 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2025-09-23 반복 0건 kb=3772 ctx=6 | FACT | 미디어텍, TSMC 애리조나 공장에서 일부 칩 생산 계획 검토 | who 미디어텍, TSMC | what TSMC 애리조나 공장을 활용한 칩 생산 계획 검토 | when 2025년 9월 | where 미국 애리조나 | tech 파운드리 | telegram |
| 2025-09-23 반복 0건 kb=3772 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1,340 TWD로 급등하며 사상 최고가 기록 | who TSMC | what 주가 1,340 TWD로 급등 및 사상 최고가 마감 | when 2025-09-23 | where 대만 증시 | session 정규장 | telegram |
| 2025-09-23 반복 0건 kb=3772 ctx=6 | FACT | TSMC의 주가 상승이 대만 증시 지수 견인 및 시가총액 세계 8위 등극에 기여 | who TSMC | what 대만 증시 지수 26,000pt 돌파 견인 및 시가총액 세계 8위 등극 기여 | when 2025-09-23 | where 대만 | scale 대만 증시 시가총액 84.79조 TWD | telegram |
| 2025-09-23 반복 0건 kb=3772 ctx=6 | PRICE | 엔비디아와 오픈AI의 AI 데이터센터 협력 소식에 TSMC 주가 3.47% 상승 | who TSMC | what 주가 3.47% 상승 | when 2025-09-22 | where 대만 | change_pct +3.47% | session 정규장 | telegram |
| 2025-09-23 반복 0건 kb=3772 ctx=6 | EXPECT | 엔비디아-오픈AI의 AI 데이터센터 구축 협력으로 TSMC 등 대만 AI 서버 공급망 수혜 전망 | who TSMC | what AI 데이터센터 구축에 따른 AI 서버 공급망 수혜 예상 | when 2026년 하반기 가동 목표 | where 글로벌 | scale 10GW 규모 인프라 | tech AI 칩 및 서버 | telegram |
| 2025-09-23 반복 0건 kb=3772 ctx=6 | FACT | 마이크론의 2027년 출시 예정인 HBM4E 제품에서 TSMC와 맞춤형 베이스 다이 협업 진행 | who TSMC, 마이크론 | what HBM4E 제품을 위한 맞춤형 베이스 다이 협업 | when 2027년 | where 글로벌 | tech HBM4E, 베이스 다이 | telegram |
| 2025-09-24 반복 0건 kb=3785 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.57% 하락 및 옵션 시장 변동성 확대 | who TSMC | what 주가 0.57% 하락 및 풋/콜 비율 1.11 기록 | when 2025-09-24 | where 미국 시장 | scale 101k 계약 거래 | change_pct -0.57% | session 장중 | thefly |
| 2025-09-24 반복 0건 kb=3785 ctx=6 | FACT | TSMC와 Cadence, AI 및 HPC 칩 설계를 위한 파트너십 강화 | who TSMC, Cadence | what AI 기반 EDA, 3D-IC, IP 및 포토닉스 분야 협력 및 TSMC N2 공정용 AI 설계 솔루션 검증 | when 2025-09-24 | where 글로벌 | tech N2 공정, AI-driven EDA, 3D-IC | thefly |
| 2025-09-24 반복 0건 kb=3785 ctx=6 | FACT | 마이크론, TSMC와 협력한 커스텀 HBM4E 제품 공급 계획 발표 | who TSMC, 마이크론 | what HBM4E 표준 제품 외 TSMC와 협력한 커스텀 HBM4E 옵션 제공 계획 | when 2025-09-24 | where 글로벌 | tech HBM4E | telegram |
| 2025-09-25 반복 1건 kb=3787 ctx=6 | FACT | 인텔이 TSMC에 투자 및 제조 파트너십을 요청함 | who Intel, TSMC | what 인텔이 TSMC에 잠재적인 투자 또는 제조 파트너십을 제안함 | when 2025-09-25 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 | thefly |
| 2025-09-25 반복 1건 kb=3787 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 기술을 활용한 반도체 설계로 에너지 효율 10배 향상 발표 | who TSMC | what 오픈 이노베이션 플랫폼 생태계 포럼에서 AI 기반 설계로 칩 에너지 효율 10배 향상 기술 공개 | when 2025-09-25 | where 미국 실리콘밸리 | tech AI 반도체 설계 | telegram |
| 2025-09-26 반복 0건 kb=3789 ctx=6 | FACT | 트럼프 행정부의 반도체 수입 제한 계획에서 TSMC가 미국 내 제조 투자 확대 시 관세 면제 대상으로 검토됨 | who TSMC | what 미국 내 반도체 제조 투자 확대 시 수입 제한 및 관세 면제 대상 검토 | when 2025년 말 시행 가능성 | where 미국 | tech 반도체 제조 | discord |
| 2025-09-26 반복 0건 kb=3789 ctx=6 | EXPECT | 트럼프 행정부의 미국 내 반도체 제조 비중 확대 정책으로 인해 주요 팹리스 기업들의 TSMC 미국 공장 주문 증가 전망 | who TSMC | what 미국 정부의 반도체 제조 가이드라인 강화에 따라 엔비디아, 브로드컴, AMD, 마벨 등 주요 팹리스 기업들이 TSMC 미국 기반 제조 시설에 대한 주문을 늘릴 것으로 예상 | when 2025-09-26 | where 미국 | tech 반도체 제조 | thefly |
| 2025-09-26 반복 0건 kb=3789 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.46% 하락 및 옵션 시장 데이터 | who TSM | what 주가 1.46% 하락하여 272.62달러 기록, 풋/콜 비율 0.76으로 하방 보호 수요 증가 | when 2025-09-26 | change_pct -1.46% | session 장중 | thefly |
| 2025-09-26 반복 0건 kb=3789 ctx=6 | FACT | 인텔이 TSMC에 투자 또는 제조 파트너십을 제안함 | who TSMC, Intel | what 인텔이 TSMC에 투자 또는 제조 파트너십을 위한 협의를 진행함 | when 2025-09-26 | where 미국 | tech 반도체 제조 | thefly |
| 2025-09-26 반복 0건 kb=3789 ctx=6 | FACT | 케이던스와 TSMC가 AI 및 HPC 칩 설계를 위한 협력 강화 | who TSMC, Cadence | what AI 및 HPC 고객을 위한 설계 인프라 개발 및 TSMC N2 공정 최적화 협력 | when 2025-09-26 | tech AI, HPC, 3D-IC, N2 공정 | thefly |
| 2025-09-26 반복 0건 kb=3789 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정을 활용한 AI 칩 개발이 진행 중임이 언급됨 | who TSMC | what TSMC N2 공정을 활용한 AI 칩 개발 진행 | when 2025-09-26 | tech N2 공정 | thefly |
| 2025-09-26 반복 0건 kb=3789 ctx=6 | SPECULATE | 트럼프 행정부의 미국-외국산 칩 1:1 비율 강제 및 관세 부과 정책 검토에 따른 TSMC의 잠재적 시장 변동성 우려 | who TSMC | what 미국 정부의 미국산과 외국산 칩 1:1 비율 강제 및 위반 시 관세 부과 정책 검토로 인한 공급망 변동성 우려 | when 2025-09-26 | where 미국 | tech 반도체 제조 | thefly |
| 2025-09-26 반복 0건 kb=3789 ctx=6 | SPECULATE | 트럼프 행정부가 반도체 탑재량에 비례한 전자제품 관세 부과를 검토 중이며, TSMC가 잠재적 영향권 기업으로 언급됨 | who TSMC | what 미국 정부의 반도체 탑재량 기반 전자제품 관세 부과 검토 대상에 포함 | when 2025-09-26 | where 미국 | tech 반도체 | thefly |
| 2025-09-27 반복 0건 kb=3796 ctx=6 | FACT | 대만 증시 내 TSMC 주도의 반도체 섹터 강세 지속 및 AI 서버 수요 유지 | who TSMC | what AI 서버 수요 지속에 따른 반도체 섹터 상승 견인 | when 2025-09-27 | where 대만 | tech AI 서버 | substack_email |
| 2025-09-27 반복 0건 kb=3796 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 밸류에이션 고평가 및 외국인 투자자들의 차익 실현 움직임 | who TSMC | what 여름 랠리 이후 밸류에이션 부담에 따른 외국인 투자자들의 노출도 축소 및 홍콩 테크주로의 로테이션 | when 2025-09-27 | where 대만 | substack_email |
| 2025-09-27 반복 0건 kb=3796 ctx=6 | SPECULATE | 대만 반도체 섹터는 AI 하드웨어 및 엔비디아와의 연계로 지지받고 있으나, 밸류에이션 부담과 미국 기술주 변동성에 취약한 상태임 | who TSMC | what AI 하드웨어 프록시로서의 지위 유지 및 밸류에이션 부담에 따른 변동성 노출 | when 2025-09-27 | where 대만 | tech AI 하드웨어 | substack_email |
| 2025-09-27 반복 0건 kb=3796 ctx=6 | SPECULATE | 미국 정부의 반도체 수입 관세 및 1:1 칩 생산 규칙 도입 검토에 따른 TSMC의 공급망 전략 변화 가능성 | who TSMC | what 미국 내 수입 완제품의 반도체 함량에 따른 관세 부과 및 미국 내 생산량과 수입량 1:1 매칭 규칙 도입 검토 | when 2025-09-26 | where 미국 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2025-09-27 반복 0건 kb=3796 ctx=6 | FACT | 대만 증시가 AI 주도 상승세 이후 통합(consolidation) 국면에 진입함 | who TSMC | what AI 관련 강세 이후 대만 증시 내 통합 국면 형성 | when 2025-09-22~2025-09-26 | where 대만 | tech AI | substack_email |
| 2025-09-28 반복 1건 kb=3801 ctx=6 | FACT | 인텔이 투자 자금 확보를 위해 TSMC와 접촉 중 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 투자 자금 확보를 위한 TSMC와의 접촉 | when 2025년 9월 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2025-09-28 반복 1건 kb=3801 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 3분기 실적 발표 및 낙관적 전망 예상 | who TSMC | what 3분기 실적 발표 및 낙관적 전망 제시 예상 | when 2025년 10월 | where 대만 | telegram |
| 2025-09-28 반복 1건 kb=3801 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 2nm 가격 인하 전략에 따른 TSMC와의 수주 경쟁 심화 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 2nm 웨이퍼 가격 인하(2만 달러)를 통한 TSMC(3만 달러) 고객사 유치 경쟁 | when 2025년 9월 | where 글로벌 | scale 33% 가격 차이 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2025-09-28 반복 1건 kb=3801 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 양산 계획 및 주요 고객사 확보 | who TSMC | what 2025년 하반기 2nm 양산 돌입 및 애플, AMD, 미디어텍, 퀄컴 등 고객사 확보 | when 2025년 하반기 | where 대만 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2025-09-29 반복 0건 kb=3805 ctx=6 | FACT | 삼성전자가 TSMC의 2나노 가격 인상에 대응하여 파운드리 가격을 30% 인하함 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC의 2나노 웨이퍼 가격 3만 달러 책정에 대응해 삼성전자가 2나노 파운드리 가격을 30% 인하하여 약 2만 달러에 제공 | when 2025년 9월 | where 글로벌 | scale 30% 인하 | tech 2nm | telegram |
| 2025-09-29 반복 0건 kb=3805 ctx=6 | FACT | TSMC 2나노 공정 수요 폭발 및 10월 16일 법인설명회 예정 | who TSMC | what 2나노 공정의 첫 2년간 테이프아웃 수가 3나노/5나노 대비 많을 것으로 예상되며, 10월 16일 법인설명회에서 양산 진척 상황 발표 예정 | when 2025년 10월 16일 | where 대만 | scale 15개 고객사 확보 | tech 2nm | telegram |
| 2025-09-29 반복 0건 kb=3805 ctx=6 | FACT | 미국 정부의 외국산 전자제품 칩 함량 기반 관세 부과 검토 | who TSMC | what 트럼프 행정부가 외국산 전자제품에 칩 함량 가치에 비례한 관세 부과를 검토 중 | when 2025년 9월 | where 미국 | scale 미정 | tech 반도체 칩 | thefly |
| 2025-09-29 반복 0건 kb=3805 ctx=6 | OPINION | 개인 투자자의 TSMC 매수 의견 | who TSMC | what 월요일 시장 마감 후 매수 추천 종목으로 TSMC 포함 | when 2025-09-29 | where 글로벌 | x |
| 2025-09-29 반복 0건 kb=3805 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 애리조나 제3공장 2027년 조기 양산 전망 | who TSMC | what 애리조나 제3공장의 2나노 및 A16 공정 양산 시점을 당초 2028년에서 2027년으로 1년 앞당김 | when 2027년 | where 미국 애리조나 | tech 2nm, A16 | telegram |
| 2025-09-29 반복 0건 kb=3805 ctx=6 | FACT | 애플의 가성비 전략에 따른 TSMC 공급망 모멘텀 기대 | who TSMC, 애플 | what 애플의 iPhone 17e 등 신모델 출시 계획에 따라 2026년 1분기 TSMC 공급망 성장 모멘텀 기대 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-09-30 반복 0건 kb=3811 ctx=6 | FACT | 미국 상무부, 미국 내 반도체 수요의 50%를 미국 현지에서 생산하도록 대만에 요구 | who TSMC | what 미국 내 반도체 생산 비중 확대 요구 및 대만-미국 간 공급망 재편 논의 | when 2025-09-30 | where 미국, 대만 | thefly |
| 2025-09-30 반복 0건 kb=3811 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.71% 상승 | who TSMC | what 주가 1.71% 상승 | when 2025-09-30 | change_pct 1.71% | session 장중 | thefly |
| 2025-09-30 반복 0건 kb=3811 ctx=6 | FACT | 파크시스템스의 신규 장비 NX-TSH, TSMC CoWoS 공정 채택 확인 | who TSMC | what 파크시스템스의 NX-TSH 장비 CoWoS 공정 본격 채택 | when 2025-07 | where 대만 | tech CoWoS | slack |
| 2025-09-30 반복 0건 kb=3811 ctx=6 | FACT | TSMC, 2nm 공정 생산 능력의 30%를 미국에 배치 | who TSMC | what 2nm 공정 Capa의 30% 미국 배치 및 대만 제조업체의 미국 투자 확대 | when 2025-10-01 | where 미국, 대만 | scale 30% | tech 2nm | telegram |
| 2025-10-01 반복 0건 kb=3814 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.65% 상승 | who TSMC | what 주가 3.65% 상승 및 거래량 급증 | when 2025-10-01 | change_pct 3.65% | session 장중 | thefly |
| 2025-10-01 반복 0건 kb=3814 ctx=6 | PRICE | TSMC 옵션 시장의 강세 흐름 및 변동성 분석 | who TSMC | what 옵션 거래량 증가(144k 계약), 풋/콜 비율 0.62로 강세 흐름, 내재 변동성(IV30) 40.83 기록 | when 2025-10-01 | thefly |
| 2025-10-02 반복 0건 kb=3815 ctx=6 | FACT | 정부 고위 관계자가 한국 방문 전 대만을 방문하여 TSMC에 생산 확대를 요청함 | who TSMC | what 정부 고위 관계자의 생산 확대 요청 | when 2025-10-02 이전 | where 대만 | slack |
| 2025-10-03 반복 0건 kb=3816 ctx=6 | FACT | 트럼프 행정부가 수입 전자제품에 칩 함량 가치 비례 관세 부과를 검토 중이며, TSMC가 영향권 기업으로 언급됨 | who TSMC | what 미국 정부의 수입 전자제품 내 칩 함량 가치에 비례한 관세 부과 정책 검토 대상에 포함 | when 2025년 10월 | where 미국 | tech 반도체 칩 | thefly |
| 2025-10-04 반복 0건 kb=3817 ctx=6 | SPECULATE | OpenAI 및 하이퍼스케일러의 DRAM 수요 급증 전망에 따른 TSMC의 HBM 및 로직 반도체 파운드리 수혜 가능성 | who TSMC | what AI 모델 고도화에 따른 DRAM 수요 폭증이 TSMC의 HBM 패키징 및 관련 로직 반도체 파운드리 수요 확대로 이어질 가능성 | when 2026년 ~ 2030년 | where 글로벌 | tech HBM, 로직 파운드리 | slack |
| 2025-10-06 반복 1건 kb=3818 ctx=6 | FACT | 샘 알트먼 OpenAI CEO가 TSMC를 방문하여 자사 AI 칩 우선 공급 및 인프라 구축을 위한 자금 조달 논의 | who TSMC, OpenAI | what OpenAI의 인프라 구축을 위한 TSMC의 칩 우선 공급 및 파트너십 논의 | when 2025년 9월부터 진행 중 | where 동아시아 | scale 수조 달러 규모 인프라 계획 | tech AI 반도체 | thefly |
| 2025-10-06 반복 1건 kb=3818 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 주가 4.3% 상승 | who TSMC | what 주가 4.3% 상승 | when 2025-10-06 | where 글로벌 | change_pct +4.3% | session 정규장 | telegram |
| 2025-10-06 반복 1건 kb=3818 ctx=6 | OPINION | 개인 투자자의 TSMC 포지션 전량 매도 | who TSMC | what 개인 투자자의 TSMC 포지션 매도 | when 2025-10-06 | x |
| 2025-10-07 반복 0건 kb=3820 ctx=6 | TP_MOVE | Itau BBA가 TSMC에 대해 'Outperform' 투자의견으로 커버리지를 개시하고 목표주가를 NT$2,051로 제시함 | who TSMC | what 커버리지 개시 및 목표주가 제시 | when 2025-10-07 | where 대만 | scale NT$2,051 | firm Itau BBA | rating Outperform | action initiate | thefly |
| 2025-10-07 반복 0건 kb=3820 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.77% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-10-07 | where 미국 증시 | change_pct -2.77% | session 정규장 | telegram |
| 2025-10-07 반복 0건 kb=3820 ctx=6 | FACT | 미 하원 중국 특별 위원회의 중국 첨단 칩 제조 장비 접근 제한 강화 촉구로 인한 TSMC 주가 하락 | who TSMC | what 중국 첨단 칩 제조 장비 접근 제한 강화 이슈에 따른 주가 하락 | when 2025-10-07 | where 미국 | tech 첨단 칩 제조 장비 | telegram |
| 2025-10-07 반복 0건 kb=3820 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 말 CoWoS 생산능력 추정치를 월 11만 장으로 상향 조정 | who TSMC | what CoWoS 생산능력 추정치를 2026년 말까지 월 11만 장(kWPM)으로 상향 | when 2026년 말 | where 대만 | scale 월 11만 장 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-10-08 반복 0건 kb=3822 ctx=6 | TP_MOVE | BofA, TSMC 목표주가 290달러에서 330달러로 상향 | who TSMC | what 목표주가 상향 및 매수 의견 유지 | when 2025-10-08 | where 글로벌 | scale 목표주가 330달러 | firm BofA | tp_old 290달러 | tp_new 330달러 | rating Buy | action raise | telegram |
| 2025-10-08 반복 0건 kb=3822 ctx=6 | FACT | BofA, TSMC 2026년 매출 24% 성장 및 2nm 기여도 9% 전망 | who TSMC | what 2026년 매출 24% 성장 및 2nm 공정 매출 기여도 9% 예상 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 매출 24% 증가 | tech 2nm | telegram |
| 2025-10-08 반복 0건 kb=3822 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 웨이퍼 단가 3nm 대비 10~20% 높은 수준 | who TSMC | what 2nm 웨이퍼 단가 약 3만 달러로 3nm 대비 15-20% 인상 | when 2025-10-08 | where 대만 | scale 3만 달러 | tech 2nm, 3nm | telegram |
| 2025-10-08 반복 0건 kb=3822 ctx=6 | FACT | TSMC 내년 3/4/5/7nm 공정 가격 인상 계획 | who TSMC | what 첨단 공정 라인 전면 가격 조정(한 자릿수 % 인상) | when 2026년 | where 글로벌 | tech 3nm, 4nm, 5nm, 7nm | telegram |
| 2025-10-08 반복 0건 kb=3822 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.57% 상승 | who TSMC | what 주가 3.57% 상승 | when 2025-10-08 | where 미국 | change_pct +3.57% | session 정규장 | telegram |
| 2025-10-08 반복 0건 kb=3822 ctx=6 | FACT | 모건스탠리, TSMC 실적 발표 앞두고 매수 권고 | who TSMC | what AI 반도체 수요 강세에 따른 가이던스 상향 기대 | when 2025-10-16 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2025-10-09 반복 0건 kb=3826 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 CoWoS 생산능력 추정치를 기존 10만 장에서 11~12만 장으로 추가 상향 가능성 시사 | who TSMC | what 2026년 CoWoS 월간 생산능력 11만~12만 장으로 확장 가능성 및 P8A 공장 1단계 클린룸 준비 완료 | when 2026년 | where 대만 | scale 월 11만~12만 장 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-10-09 반복 0건 kb=3826 ctx=6 | EXPECT | 2026년 TSMC의 CoWoS 생산능력이 고객사 수요 대비 부족할 것으로 전망 | who TSMC | what 고객사 수요가 실제라면 2026년 CoWoS 생산능력이 공급 부족 상태에 이를 것으로 전망 | when 2026년 | where 대만 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-10-09 반복 0건 kb=3826 ctx=6 | FACT | NVIDIA의 2026년 TSMC CoWoS 수요 및 공급 부족분 분석 | who TSMC, NVIDIA | what TSMC가 내년 CoWoS-L 생산능력의 50%를 NVIDIA에 제공해도 수요의 약 20%가 부족할 것으로 분석 | when 2026년 | where 대만 | scale NVIDIA 수요: CoWoS-L 59만 장, CoWoS-S 1.5만 장 | tech CoWoS-L, CoWoS-S | telegram |
| 2025-10-09 반복 0건 kb=3826 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 9월 매출 발표 (YoY +31.4%) | who TSMC | what 2025년 9월 매출 NT$3,309억8천만 달성 (전년 동기 대비 31.4% 증가, 전월 대비 1.4% 감소) | when 2025년 9월 | where 대만 | scale NT$3,309억8천만 | telegram |
| 2025-10-09 반복 0건 kb=3826 ctx=6 | FACT | TSMC 경영진, AI 가속기 수요 기반의 장기 성장 전망 유지 | who TSMC | what NVIDIA, AMD, Broadcom 등 주요 AI 기업의 파트너로서 AI 수요 기반이 견고하다고 평가 | when 2025-10-09 | where 대만 | tech AI 가속기 | telegram |
| 2025-10-09 반복 0건 kb=3826 ctx=6 | OPINION | TSMC 관련 호재성 뉴스가 시장에 등장하여 증시 상승 가능성을 높였다는 분석 | who TSMC | what 반도체 및 AI 관련 호재성 뉴스 등장으로 인한 증시 상승 요인 분석 | when 2025-10-09 | telegram |
| 2025-10-09 반복 0건 kb=3826 ctx=6 | OPINION | TSMC의 생산 능력 증설을 요구하는 개인의 의견 | who TSMC | what 생산 능력 증설 요구 | when 2025-10-09 | slack |
| 2025-10-09 반복 0건 kb=3826 ctx=6 | TP_MOVE | 바클레이즈(Barclays), TSMC 목표주가를 325달러에서 330달러로 상향 | firm Barclays | tp_old 325 | tp_new 330 | rating Overweight | action raise | thefly |
| 2025-10-09 반복 0건 kb=3826 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 내 생산 시설 구축 속도를 가속화하고 있음 | who TSMC | what 미국 내 생산 시설(fab) 구축 가속화 | when 2025-10-09 | where 미국 | thefly |
| 2025-10-09 반복 0건 kb=3826 ctx=6 | TP_MOVE | TSMC 목표주가 NT$1,588 제시 및 Overweight 투자의견 유지 | who TSMC | what 목표주가 NT$1,588 제시 및 Overweight 투자의견 유지 | when 2025-10-09 | where 대만 | slack |
| 2025-10-09 반복 0건 kb=3826 ctx=6 | EXPECT | 2025년 매출 성장률 가이던스 상향 및 4Q25 총마진 개선 전망 | who TSMC | what 2025년 매출 성장률 가이던스 32~34%로 상향 및 4Q25 총마진 가이던스 57~59%로 상향 전망 | when 2025년 | where 대만 | scale 32~34% YoY | slack |
| 2025-10-09 반복 0건 kb=3826 ctx=6 | EXPECT | 2025년 Capex 가이던스 약 400억 달러로 범위 축소 전망 | who TSMC | what 연간 설비투자(Capex) 가이던스 약 400억 달러로 범위 축소 | when 2025년 | where 대만 | scale 400억 달러 | slack |
| 2025-10-09 반복 0건 kb=3826 ctx=6 | FACT | 10월 16일 3Q25 실적 발표 및 2026년 웨이퍼 가격 협상 예정 | who TSMC | what 3Q25 애널리스트 미팅 개최 및 2026년 웨이퍼 가격 인상 협상 진행 | when 2025-10-16 | where 대만 | slack |
| 2025-10-09 반복 0건 kb=3826 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.52% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-10-09 | change_pct -1.52% | session 정규장 | telegram |
| 2025-10-10 반복 0건 kb=3837 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 2나노 AP 샘플 공급으로 인해 퀄컴이 TSMC의 보조 파운드리 파트너로 삼성을 고려할 가능성 제기 | who TSMC, 퀄컴, 삼성전자 | what 퀄컴이 TSMC의 메인 생산 체제를 유지하면서 삼성전자를 서브 파운드리 파트너로 활용하는 듀얼 밴더 전략 검토 | when 2025년 10월 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2025-10-10 반복 0건 kb=3837 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노 공정 수율 저하 및 가격 인상 이슈로 인해 주요 고객사들과의 갈등 발생 | who TSMC | what 3나노 공정 수율 저하 및 가격 인상에 따른 고객사와의 갈등 | when 2025년 10월 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2025-10-10 반복 0건 kb=3837 ctx=6 | TP_MOVE | Susquehanna가 TSMC의 목표주가를 300달러에서 400달러로 상향하고 투자의견 Positive 유지 | who Susquehanna, TSMC | what 목표주가 상향 (300달러 → 400달러) | when 2025-10-10 | where 글로벌 | firm Susquehanna | tp_old 300 | tp_new 400 | rating Positive | action raise | thefly |
| 2025-10-10 반복 0건 kb=3837 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 4분기 및 2026년 1분기 실적이 컨센서스 및 계절적 추세를 상회할 것으로 전망 | who TSMC | what 4분기 및 2026년 1분기 실적 호조 전망 | when 2025년 4분기 ~ 2026년 1분기 | where 글로벌 | thefly |
| 2025-10-10 반복 0건 kb=3837 ctx=6 | SPECULATE | HSBC는 인텔과 TSMC 간의 기술 협력 가능성을 낮게 평가함 | who HSBC, Intel, TSMC | what 인텔과 TSMC 간의 기술 협력 가능성 분석 | when 2025-10-10 | where 글로벌 | thefly |
| 2025-10-10 반복 0건 kb=3837 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 6.41% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-10-10 | where 글로벌 | change_pct -6.41% | session 정규장 | telegram |
| 2025-10-10 반복 0건 kb=3837 ctx=6 | FACT | 중국의 희토류 통제 조치로 인한 글로벌 반도체 생산 불안 우려 | who TSMC | what 중국의 희토류 통제에 따른 생산 불안 리스크 노출 | when 2025-10-10 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-10-11 반복 0건 kb=3842 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 3분기 실적 발표 일정 확정 | who TSMC | what 2025년 3분기 실적 발표 | when 2025-10-16 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-10-11 반복 0건 kb=3842 ctx=6 | OPINION | 필자가 내년도 포트폴리오에 TSM을 Strong Buy 종목으로 선정함 | who TSM | what 내년도 포트폴리오 Strong Buy 종목으로 편입 | when 2026년 | where 글로벌 | x |
| 2025-10-12 반복 0건 kb=3844 ctx=6 | FACT | 중국의 희토류 수출 통제 강화에 따른 TSMC의 공급망 영향 평가 진행 | who TSMC | what 중국의 희토류 수출 통제 조치에 따른 반도체 생산 영향 및 공급망 간접 효과 평가 착수 | when 2025-10-12 | where 대만 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2025-10-12 반복 0건 kb=3844 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 3분기 매출액 전년 동기 대비 30% 증가한 9,899억 대만 달러 기록 | who TSMC | what 2025년 3분기 매출액 9,899억 대만 달러 달성 (전년 동기 대비 30% 증가) | when 2025-10-16 (실적 발표 예정일) | where 대만 | scale 9,899억 대만 달러 | telegram |
| 2025-10-12 반복 0건 kb=3844 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 3분기 실적 관전 포인트로 Apple 신제품 출시에 따른 선단 공정 비중 확대 및 수익성 개선 여부 제시 | who TSMC | what Apple 신제품 출시에 따른 선단 공정 비중 확대 및 수익성 개선 여부 확인 | when 2025-10-16 | where 글로벌 | tech 선단 공정 | telegram |
| 2025-10-12 반복 0건 kb=3844 ctx=6 | SPECULATE | 투자 전략가는 투자자들이 AI 관련주(Mag 7 및 TSMC 등)에서 방어적 자산으로 이동하고 있다고 분석함 | who TSMC | what 투자자들이 AI 인프라 관련주(Mag 7 및 TSMC)에서 방어적 자산으로 자금을 이동하는 현상 발생 | when 2025-10-12 | where 글로벌 | tech AI 인프라 | substack_email |
| 2025-10-12 반복 0건 kb=3844 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 3분기 실적 발표 예정일 공지 | who TSMC | what 2025년 3분기 실적 발표 | when 2025-10-16 | where 글로벌 | substack_email |
| 2025-10-13 반복 0건 kb=3849 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4% 상승 | who TSMC | what 주가 4% 상승 | when 2025-10-13 | where 미국 | change_pct +4% | session 정규장 | telegram |
| 2025-10-13 반복 0건 kb=3849 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 실적 발표 일정 확정 | who TSMC | what 3분기 실적 발표 | when 2025-10-16 15:00 | where 대만 | telegram |
| 2025-10-13 반복 0건 kb=3849 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026년 2나노 공정 전면 가동 및 매출 140조 원 돌파 전망 | who TSMC | what 내년 2나노 공정 전면 가동 및 첨단 패키징 수요 급증에 따른 매출 140조 원 돌파 전망 | when 2026년 | where 대만 | scale 매출 140조 원 | tech 2나노 공정, 첨단 패키징 | slack |
| 2025-10-13 반복 0건 kb=3849 ctx=6 | FACT | TSMC가 2025년 10월 16일에 3분기 실적을 발표할 예정임 | who TSMC | what 3분기 실적 발표 예정 | when 2025-10-16 | where 대만 | thefly |
| 2025-10-14 반복 0건 kb=3852 ctx=6 | FACT | OpenAI가 개발 중인 AI 칩을 TSMC가 제조할 예정임이 재확인됨 | who TSMC, OpenAI, Arm, Broadcom | what OpenAI가 Arm 및 Broadcom과 협력하여 개발하는 AI 칩의 제조를 TSMC가 담당 | when 2025-10-14 | where 글로벌 | tech AI 칩, CPU | thefly |
| 2025-10-14 반복 0건 kb=3852 ctx=6 | OPINION | New Street 리서치에서 마이크론 대비 밸류에이션 리스크가 낮은 AI 노출 종목으로 TSMC를 추천함 | who New Street, TSMC | what 마이크론의 밸류에이션 압축 리스크를 지적하며, AI 관련 투자 대안으로 TSMC를 추천 | when 2025-10-14 | where 글로벌 | tech AI | thefly |
| 2025-10-15 반복 0건 kb=3854 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.12% 상승 및 옵션 거래량 급증 | who TSMC | what 주가 2.12% 상승 및 옵션 거래량 평소 대비 상회 | when 2025-10-15 | where 미국 | change_pct 2.12% | session 정규장 | thefly |
| 2025-10-15 반복 0건 kb=3854 ctx=6 | FACT | 엔비디아, 2025년 TSMC 최대 고객사 등극 전망 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아가 2025년 TSMC의 최대 고객사로 등극할 것으로 전망 | when 2025년 | telegram |
| 2025-10-15 반복 0건 kb=3854 ctx=6 | PRICE | TSMC 사상 최고가 1,465TWD 마감 | who TSMC | what 전일 대비 2.81% 상승하며 역대 최고 종가 기록 | when 2025-10-15 | where 대만 | scale 590억 TWD 거래대금 | change_pct 2.81% | session 정규장 | telegram |
| 2025-10-15 반복 0건 kb=3854 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 칩 수요 급증으로 생산 능력 확장 가속화 | who TSMC | what AI 칩 공급 부족에 따른 첨단 공정 주문 가시성 확보 및 생산 능력 확장 | when 2025-10-15 | where 대만 | tech 첨단 제조 공정 | telegram |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | EXPECT | 브로드컴의 신형 AI 네트워크 칩 'Thor Ultra' 발표에 따른 TSMC의 대규모 수주 기대 | who TSMC, 브로드컴 | what 브로드컴의 신형 AI 네트워크 칩 'Thor Ultra'의 TSMC 3nm 및 5nm 공정 위탁 생산 및 대규모 수주 기대 | when 2025-10-16 | where 대만 | tech 3nm, 5nm, AI 네트워크 칩 | telegram |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 3분기 순이익 4,523억 대만달러로 시장 예상치 상회 | who TSMC | what 2025년 3분기 순이익 4,523억 대만달러 기록 (예상치 4,054.7억 대만달러 상회) | when 2025년 3분기 | where 대만 | scale 4,523억 대만달러 | telegram |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 2분기 배당 승인 | who TSMC | what 주당 5.00 NT$ 현금 배당 승인 | when 2025-12-11(기준일), 2026-01-08(지급일) | where 대만 | scale 주당 5.00 NT$ | telegram |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 올해 들어 50% 이상 상승 | who TSMC | what 주가 50% 이상 상승 | when 2025년 | where 글로벌 | change_pct +50% | session 정규장 | telegram |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 순이익 39% 급증하며 사상 최대 실적 달성 | who TSMC | what 3분기 순이익 39% 증가 및 사상 최대 실적 기록 | when 2025년 3분기 (7~9월) | where 대만 | scale 39% | tech AI 칩, 데이터센터 | telegram |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 3분기 실적 발표 결과 이익이 컨센서스 및 가이던스를 상회함 | who TSMC | what 2025년 3분기 이익 컨센서스 및 가이던스 상회 | when 2025년 3분기 | where 대만 | telegram |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | FACT | HSBC 분석에 따르면 2027년 엔비디아의 CoWoS 웨이퍼 할당량이 TSMC에서 70만 개로 증가할 전망 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 CoWoS 웨이퍼 할당량 70만 개 확보 (전년 대비 140% 증가) | when 2027년 | where 대만 | scale 70만 개 | tech CoWoS | slack |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 매출 성장률 가이던스 상향 조정 | who TSMC | what CY25 매출 성장률 가이던스를 기존 30%에서 30%대 중반으로 상향 | when 2025년 10월 16일 | where 대만 | scale 30%대 중반 | telegram |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 설비투자(CapEx) 가이던스 상향 | who TSMC | what 2025년 설비투자(CapEx)를 기존 380억~420억 달러에서 400억~420억 달러로 상향 | when 2025년 10월 16일 | where 대만 | scale 400억~420억 달러 | tech 첨단 공정, 특화 공정, 첨단 패키징 | telegram |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 수요 대응을 위해 생산 능력 확대 계획을 준비 중이며, 미국 애리조나 팹 확장 및 일본 구마모토 팹의 양산 성공을 발표함 | who TSMC | what AI 수요 대응을 위한 생산 능력 확대 계획 및 애리조나 팹 확장(최대 6개), 일본 구마모토 JASM 1 팹 양산 성공 | when 2025-10-16 | where 미국 애리조나, 일본 구마모토 | scale 최대 6개 팹 | tech N2 공정 | telegram |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | FACT | TSMC CEO가 AI 수요가 예상보다 훨씬 강하며, AI 가속기 매출 성장률 전망치를 상향 조정할 것임을 시사함 | who TSMC | what AI 수요 강세 확인 및 AI 가속기 매출 성장률 전망치 상향 예고 | when 2025년 10월 16일 | where 대만 | scale 연평균 40%대 중반 이상 | tech AI 가속기 | telegram |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 수요 대응을 위해 2026년까지 CoWoS 생산 용량을 지속적으로 증설 중임 | who TSMC | what CoWoS 생산 용량 증설 | when 2026년 | where 대만 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | FACT | TSMC 3분기 실적 발표: 매출 9,899억 TWD, 영업이익률 50.6%로 컨센서스 상회 | who TSMC | what 3분기 실적 발표 (매출 9,899억 TWD, 영업이익률 50.6%) | when 2025년 3분기 | where 대만 | scale 매출 9,899억 TWD | tech 3nm, 5nm, 7nm | telegram |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | FACT | TSMC FY3Q25 실적 발표: AI 수요 급증으로 인한 구조적 성장 및 CAPEX 유지 | who TSMC | what FY3Q25 실적 발표 및 AI 매출 연평균 40% 성장 전망 | when 2025년 3분기 | where 대만 | scale 연간 CAPEX 600억 달러 유지 | tech N3, N2, CoWoS, HPC, AI | telegram |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | FACT | TSMC, N2 공정 2026년 양산 목표로 신규 팹 착공 | who TSMC | what N2 공정 신규 설비 착공 및 고객 샘플 검증 | when 2026년 | where 대만 | tech N2 공정 | telegram |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | FACT | TSMC 경영진, 중국 시장 제약 시에도 AI 부문 40%대 CAGR 달성 가능성 확인 | who TSMC | what 중국 시장 가용 여부와 관계없이 AI 반도체 부문 40% 이상의 연평균 성장률(CAGR) 달성 목표 유지 | when 2025년 10월 16일 | where 대만 | scale 40% CAGR | tech AI 반도체, GPU, ASIC | telegram |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 2025년 4분기에도 첨단 공정 기술에 대한 강력한 수요 지속 전망 | who TSMC | what 4분기 실적 가이던스 및 수요 전망 | when 2025년 4분기 | where 글로벌 | tech 첨단 공정 기술 | thefly |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | OPINION | 2025년 10월 16일 장 시작 전 주요 실적 발표 기업 목록에 TSM 포함 | who TSM | what 2025년 10월 15일 장 마감 후 실적 발표 기업 리스트에 포함되어 프리마켓 움직임 관찰 대상이 됨 | when 2025-10-16 | where 미국 증시 | session 프리마켓 | telegram |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | PRICE | TSMC 프리마켓 2% 상승 | who TSMC | what 프리마켓 2% 상승 | when 2025-10-16 | where 글로벌 | change_pct +2% | session 프리마켓 | thefly |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | TP_MOVE | Needham이 TSMC의 목표주가를 270달러에서 360달러로 상향하고 매수 의견을 유지함 | who TSMC | what 목표주가 상향 (270달러 → 360달러) | when 2025-10-16 | where 글로벌 | firm Needham | rating Buy | action raise | thefly |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 수요 전망이 강화되고 있으며 애리조나 공장 건설이 가속화됨 | who TSMC | what AI 수요 전망 강화 및 애리조나 공장 건설 가속화 | when 2025-10-16 | where 미국 애리조나 | tech AI 반도체 | thefly |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 AI 가속기 관련 연평균 성장률(CAGR) 전망치 상향 조정 | who TSMC | what AI 가속기 시장 연평균 성장률(CAGR) 전망치를 기존 40%대 중반에서 상향 조정 | when 2024년~2029년 | where 글로벌 | scale 40%대 중반 이상 | tech AI 가속기 | telegram |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 4분기 매출총이익률(Gross Margin) 60% 중반 예상 및 해외 팹 희석 효과 완화 | who TSMC | what 4분기 매출총이익률 60% 중반 전망 및 해외 팹 희석 효과 2%로 완화 | when 2025년 4분기 | where 대만 | scale 60% 중반 | slack |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | PRICE | TSMC 2025년 10월 16일 대만 증시 주가 1% 상승 | who TSMC | what 주가 1% 상승 | when 2025-10-16 | where 대만 | change_pct +1% | session 정규장 | slack |
| 2025-10-16 반복 0건 kb=3856 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.60% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-10-16 | where 글로벌 | change_pct -1.60% | session 정규장 | telegram |
| 2025-10-17 반복 0건 kb=3876 ctx=6 | OPINION | TSMC 주식의 심리적 안정성 가치를 고려할 때 현재 멀티플 대비 20-30% 추가 상승 여력이 있다는 개인적 견해 | who TSMC | what AI 시대의 투자처로서 TSMC가 주는 심리적 안정감과 그에 따른 밸류에이션(멀티플) 상승 가능성 평가 | when 2025년 10월 | where 글로벌 | slack |
| 2025-10-17 반복 0건 kb=3876 ctx=6 | FACT | TSMC가 3분기 실적 발표에서 매출 및 이익 모두 시장 예상치를 상회했으며, 4분기 매출 가이던스 또한 시장 전망치를 상회함 | who TSMC | what 3분기 실적 및 4분기 매출 가이던스 시장 예상치 상회 | when 2025년 3분기 | where 글로벌 | substack_email |
| 2025-10-17 반복 0건 kb=3876 ctx=6 | FACT | TSMC의 3분기 실적은 AI 부문으로부터의 반도체 수요가 여전히 강력함을 시사함 | who TSMC | what AI 부문 수요 강세 확인 | when 2025년 3분기 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2025-10-17 반복 0건 kb=3876 ctx=6 | TP_MOVE | 바클레이즈, TSMC 목표주가를 330달러에서 355달러로 상향 | who TSMC, 바클레이즈(Barclays) | what 목표주가 330달러에서 355달러로 상향 및 Overweight 등급 유지 | when 2025-10-17 | where 글로벌 | thefly |
| 2025-10-17 반복 0건 kb=3876 ctx=6 | TP_MOVE | 씨티(Citi), TSMC 목표주가를 NT$1,600에서 NT$1,800으로 상향하고 투자의견 Buy 유지 | who TSMC, Citi | what 목표주가 상향 및 투자의견 유지 | when 2025-10-17 | where 대만 | firm Citi | tp_old NT$1,600 | tp_new NT$1,800 | rating Buy | action raise | thefly |
| 2025-10-17 반복 0건 kb=3876 ctx=6 | OPINION | 한국인 투자자 최근 1주일 순매수 상위 종목에 TSMC 포함 | who TSMC | what 한국인 투자자 최근 1주일 순매수 상위 15위 기록 | when 2025년 10월 2주차 | where 한국 | slack |
| 2025-10-17 반복 0건 kb=3876 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 2027 회계연도 CoWoS 웨이퍼 생산 물량 공격적 확대 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 2027 회계연도 CoWoS 웨이퍼 생산 물량 공격적 확대 계획 | when 2027 회계연도 | where 글로벌 | tech CoWoS | thefly |
| 2025-10-17 반복 0건 kb=3876 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 생산된 첫 번째 블랙웰 AI 칩을 공개할 예정 | who TSMC, 엔비디아 | what 미국 애리조나 공장에서 생산된 첫 번째 블랙웰(Blackwell) AI 칩 공개 | when 2025년 10월 17일 | where 미국 애리조나 | tech Blackwell AI 칩 | thefly |
| 2025-10-17 반복 0건 kb=3876 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 현지 공장에서 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 웨이퍼 양산을 시작함 | who TSMC, 엔비디아 | what 미국 내 TSMC 공장에서 엔비디아 블랙웰 웨이퍼 생산 개시 및 양산 단계 진입 | when 2025년 10월 17일 | where 미국 | tech Blackwell | thefly |
| 2025-10-18 반복 0건 kb=3883 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 생산된 첫 블랙웰 웨이퍼를 공개함 | who TSMC, 엔비디아 | what 미국 애리조나 피닉스 팹에서 생산된 블랙웰 웨이퍼 공개 | when 2025-10-17 | where 미국 애리조나 피닉스 | tech 블랙웰(Blackwell) 웨이퍼, 2nm/3nm/4nm 공정, A16 칩 | telegram |
| 2025-10-18 반복 0건 kb=3883 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 수요 급증에 힘입어 연간 매출 전망을 상향하고 사상 최대 분기 이익을 기록함 | who TSMC | what 연간 매출 전망 상향 및 사상 최대 분기 이익 달성 | when 2025-10-17 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2025-10-18 반복 0건 kb=3883 ctx=6 | OPINION | TSMC의 대만 공장 근무 문화와 미국 공장 운영 가능성에 대한 회의적 시각 | who TSMC | what 미국 내 공장 운영 문화 및 인력에 대한 의문 제기 | when 2025-10-18 | where 미국 | x |
| 2025-10-19 반복 1건 kb=3886 ctx=6 | PRICE | TSMC 전일 주가 2.4% 하락 | who TSMC | what 전일 주가 2.4% 하락 | when 2025-10-19 | where 해외 시장 | change_pct -2.4% | session 정규장 | telegram |
| 2025-10-19 반복 1건 kb=3886 ctx=6 | FACT | TSMC 파운드리 고객 대상 3년 전 선주문 필요성 대두 | who TSMC | what 파운드리 고객 대상 3년 전 선주문 필요 | when 2025-10-19 | where 대만 | telegram |
| 2025-10-19 반복 1건 kb=3886 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국에서 엔비디아 블랙웰 칩 첫 생산 | who TSMC, NVIDIA | what 미국 내 엔비디아 블랙웰 칩 생산 개시 | when 2025-10-19 | where 미국 | tech 블랙웰 칩 | telegram |
| 2025-10-19 반복 1건 kb=3886 ctx=6 | EXPECT | iPhone 17 판매 호조에 따른 TSMC 공급망 추가 주문 기대 | who TSMC | what iPhone 17 시리즈 판매 호조로 인한 추가 발주 및 출하량 증가 기대 | when 2025-10-19 | where 글로벌 | tech iPhone 17용 칩 | telegram |
| 2025-10-20 반복 0건 kb=3889 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.04% 상승 | who TSMC | what 주가 2.04% 상승하여 301.08달러 기록 | when 2025-10-20 | where 미국 | change_pct 2.04% | session 장중 | thefly |
| 2025-10-20 반복 0건 kb=3889 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 내 엔비디아 블랙웰 웨이퍼 양산 시작 | who TSMC | what 엔비디아와 협력하여 미국 내 첫 블랙웰 웨이퍼 양산 돌입 | when 2025-10-20 | where 미국 | tech Blackwell | thefly |
| 2025-10-20 반복 0건 kb=3889 ctx=6 | EXPECT | iPhone 17 판매 호조에 따른 TSMC 공급망 수혜 전망 | who TSMC | what iPhone 17 시리즈의 강력한 교체 수요로 인한 추가 주문 및 출하량 증가 기대 | when 2025-10-20 | where 대만 | tech AP | telegram |
| 2025-10-21 반복 0건 kb=3891 ctx=6 | FACT | 대만 9월 수출 주문이 AI 수요 급증으로 예상치를 상회하며 TSMC의 글로벌 기술 수요 선행지표 역할 재확인 | who TSMC | what 대만 9월 수출 주문 전년 대비 30.5% 증가하며 AI 및 HPC 수요 견인 | when 2025-09 | where 대만 | scale 702억 2천만 달러 | tech AI, HPC | telegram |
| 2025-10-21 반복 0건 kb=3891 ctx=6 | FACT | 구글의 첫 Arm 기반 CPU '엑시온'이 TSMC 3nm 공정을 통해 제작됨 | who TSMC | what 구글의 Arm 기반 CPU 엑시온 위탁 생산 | when 2025-10-21 | tech 3nm | telegram |
| 2025-10-21 반복 0건 kb=3891 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoWoS 생산능력을 대폭 확충하여 AI 반도체 공급 제약이 해소됨 | who TSMC | what CoWoS 패키징 생산능력 확충 및 리드타임 6개월 단축 | when 2026년 전망 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-10-21 반복 0건 kb=3891 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.88% 하락 | who TSMC | what 주가 0.88% 하락 | when 2025-10-21 | change_pct -0.88% | session 장중 | thefly |
| 2025-10-21 반복 0건 kb=3891 ctx=6 | PRICE | TSMC 옵션 시장에서 풋옵션 수요 증가로 하방 보호 심리 강화 | who TSMC | what 풋/콜 비율 0.93으로 하방 보호 수요 증가 | when 2025-10-21 | thefly |
| 2025-10-22 반복 0건 kb=3895 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 애플이 TSMC의 최신 CoWoS 생산 배분에서 절반 이상을 점유하며 최대 고객사 지위를 유지함 | who TSMC, 엔비디아, 애플 | what 최신 CoWoS 고급 패키징 생산 물량 절반 이상 점유 | when 2025-10-22 | where 대만 | scale 생산 배분 절반 이상 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-10-22 반복 0건 kb=3895 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.91% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-10-22 | change_pct -1.91% | session 정규장 | thefly |
| 2025-10-22 반복 0건 kb=3895 ctx=6 | FACT | TSMC의 EUV 관련 특허 출원 건수가 2016년부터 2023년 사이 두 배로 증가함 | who TSMC | what EUV 특허 출원 건수 2배 증가 | when 2016-2023 | tech EUV | telegram |
| 2025-10-23 반복 0건 kb=3897 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 EUV 쿼드러플 패터닝 공정을 도입한다는 소식에 대한 시장의 놀라운 반응 | who TSMC | what EUV 쿼드러플 패터닝 공정 도입 | when 2025-10-23 | tech EUV 쿼드러플 패터닝 | telegram |
| 2025-10-23 반복 0건 kb=3897 ctx=6 | FACT | 테슬라의 AI5 칩셋을 TSMC와 삼성전자가 공동 생산하기로 확정 | who TSMC, 테슬라, 삼성전자 | what AI5 칩셋 공동 생산 확정 | when 2025-10-22 | tech AI5 칩셋 | slack |
| 2025-10-23 반복 0건 kb=3897 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 양산 계획 발표 | who TSMC | what 2nm 공정 양산 계획 확정 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | naver_premium |
| 2025-10-23 반복 0건 kb=3897 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 3분기 실적 발표: 매출, 순이익 전년 대비 각각 30.3%, 39.1% 성장 | who TSMC | what 2025년 3분기 매출 NT$989.91bn, 순이익 NT$452.30bn, EPS NT$17.44 기록 | when 2025년 3분기 | where 글로벌 | scale 매출 NT$989.91bn | tech 3nm, 5nm 공정 | naver_premium |
| 2025-10-23 반복 0건 kb=3897 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 10월 초 사상 최고가 경신 | who TSMC | what 주가 304달러 돌파하며 사상 최고가 기록 | when 2025년 10월 초 | where 글로벌 시장 | session 정규장 | naver_premium |
| 2025-10-23 반복 0건 kb=3897 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 3분기 주당 5.0 NTD 현금 배당 발표 | who TSMC | what 주당 5.0 NTD 현금 배당 발표 | when 2025년 3분기 | where 대만 | scale 5.0 NTD | naver_premium |
| 2025-10-23 반복 0건 kb=3897 ctx=6 | SPECULATE | HSBC는 인텔과 TSMC 간의 기술 협력 가능성을 낮게 평가함 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 턴어라운드를 위해 TSMC와의 기술 협력이 유일한 해결책이나, 실현 가능성은 낮다고 분석 | when 2025-10-23 | tech 반도체 파운드리 기술 | thefly |
| 2025-10-23 반복 0건 kb=3897 ctx=6 | FACT | 애플의 차세대 A20 프로세서가 TSMC 2nm 공정으로 제작될 예정 | who TSMC, 애플 | what 아이폰 18 시리즈용 A20 프로세서의 TSMC 2nm 공정 위탁 생산 | when 2026년 | where 대만 | scale A20 칩 제작 단가 280달러 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2025-10-24 반복 1건 kb=3905 ctx=6 | FACT | TSMC가 1.4nm 공정 개발을 위해 490억 달러 규모의 투자를 단행하고 신주 공장에서 R&D를 시작함 | who TSMC | what 1.4nm 공정 전환을 위한 490억 달러 규모의 초기 투자 및 신주 공장 R&D 착수 | when 2025-10-24 | where 대만 신주 | scale 490억 달러 (약 1조 5000억 신 대만 달러) | tech 1.4nm 공정 | telegram |
| 2025-10-24 반복 1건 kb=3905 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 1nm급 공정에서 High-NA EUV 도입 대신 기존 표준 EUV 장비와 펠리클 활용 전략을 채택할 것으로 전망됨 | who TSMC | what High-NA EUV 장비 도입 보류 및 기존 표준 EUV 장비 추가 확보와 펠리클 활용 전략으로 선회 | when 2025-10-24 | where 대만 | tech High-NA EUV, EUV, 펠리클, 1nm 공정 | telegram |
| 2025-10-25 반복 0건 kb=3907 ctx=6 | FACT | Meta의 AI 인프라 구축에 있어 TSMC의 맞춤형 실리콘 공급이 주요 제약 조건으로 작용 | who Meta, TSMC | what Meta의 AI 인프라 확장에 있어 TSMC로부터 공급받는 맞춤형 실리콘이 병목 현상을 유발하는 주요 제약 조건으로 지목됨 | when 2025-10-25 | where 글로벌 | tech 맞춤형 실리콘(Custom Silicon) | telegram |
| 2025-10-26 반복 0건 kb=3908 ctx=6 | FACT | TSMC, 글로벌 팹 확장을 위해 역대 최대 규모인 420억 달러 투자 단행 | who TSMC | what 미국, 일본, 독일 등 글로벌 팹 확장을 위한 420억 달러 규모의 역대 최대 투자 | when 2025년 10월 | where 미국, 일본, 독일 | scale 420억 달러 | telegram |
| 2025-10-26 반복 0건 kb=3908 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 3분기 매출 총이익률 59.5% 기록 | who TSMC | what 2025년 3분기 매출 총이익률 59.5% 달성 | when 2025년 3분기 | where 글로벌 | scale 59.5% | telegram |
| 2025-10-26 반복 0건 kb=3908 ctx=6 | FACT | 에이직랜드, TSMC 3나노 및 CoWoS 사업 본격화 | who 에이직랜드, TSMC | what 에이직랜드의 TSMC 3나노 공정 및 CoWoS 패키징 사업 개시 | when 2025년 10월 | where 글로벌 | tech 3나노, CoWoS | telegram |
| 2025-10-26 반복 0건 kb=3908 ctx=6 | FACT | TSMC, 일본 구마모토 제2공장 건설 돌입 | who TSMC, JASM | what 일본 구마모토 제2공장 건설 협정 체결 및 2027년 12월 가동 목표 | when 2027년 12월 가동 예정 | where 일본 구마모토 | scale 2조 1천억 엔 (약 19조 8천억 원) | tech 6nm | telegram |
| 2025-10-27 반복 0건 kb=3912 ctx=6 | FACT | SK하이닉스가 HBM4 베이스 다이에 TSMC 3nm FinFET 공정을 사용함 | who SK하이닉스, TSMC | what HBM4 베이스 다이 제조에 TSMC 3nm FinFET 공정 적용 | when 2025-10-27 | where 대만 | tech HBM4, 3nm FinFET | telegram |
| 2025-10-27 반복 0건 kb=3912 ctx=6 | FACT | SK하이닉스가 HBM4 양산 준비를 완료하고 TSMC 로직 다이를 활용함 | who SK하이닉스, TSMC | what HBM4 양산 준비 완료 및 TSMC 로직 다이 활용 | when 2025-09 | where 대만 | tech HBM4, 로직 다이 | slack |
| 2025-10-27 반복 0건 kb=3912 ctx=6 | SPECULATE | HBM4 생산 비용 중 TSMC 로직 다이가 약 20%를 차지할 것으로 추정 | who TSMC | what HBM4 생산 비용 내 로직 다이 비중 추정 | when 2026 | scale 20% | tech HBM4, 로직 다이 | slack |
| 2025-10-28 반복 0건 kb=3915 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.10% 상승 | who TSMC | what 주가 1.10% 상승 | when 2025-10-28 | where 글로벌 | change_pct +1.10% | session 정규장 | telegram |
| 2025-10-28 반복 0건 kb=3915 ctx=6 | FACT | 구글의 TSMC CoWoS 투자 확대 | who TSMC | what 구글이 Broadcom을 통해 내년을 목표로 매달 TSMC에 대한 CoWoS 투자 확대 | when 2026년 목표 | where 글로벌 | tech CoWoS | slack |
| 2025-10-28 반복 0건 kb=3915 ctx=6 | FACT | CMTX의 TSMC향 매출 성장세 확인 | who TSMC | what CMTX(코마)의 TSMC향 매출이 2배로 증가하는 페이스 기록 | when 2025년 3분기 | where 대만 | scale 매출 2배 증가 | slack |
| 2025-10-28 반복 0건 kb=3915 ctx=6 | FACT | TSMC의 품질 기준 및 원가절감 정책 확인 | who TSMC | what TSMC는 원가절감보다 품질 및 데이터 우수성을 우선시하며, 파티클 컨트롤 기준이 매우 엄격함 | when 2025년 | where 대만 | tech 파티클 컨트롤 | slack |
| 2025-10-29 반복 0건 kb=3918 ctx=6 | FACT | 애플 M5 칩셋에 TSMC의 SoIC(하이브리드 본딩) 기술 적용 확정 | who TSMC, 애플 | what 애플 M5 시리즈(Pro/Max)에 TSMC SoIC 기술을 적용하여 Ultra Fusion 대비 10배 고속 연결 및 모듈형 확장 구조 구현 | when 2026년 상반기 | where 글로벌 | tech SoIC(하이브리드 본딩), 구리-구리 직접 결합 | slack |
| 2025-10-29 반복 0건 kb=3918 ctx=6 | FACT | TSMC의 신규 제조 공정 도입 가속화가 테라다인(Teradyne)의 다년간 성장 동력으로 작용 | who TSMC | what 신규 제조 공정 도입 가속화 및 애플의 2nm 제품 채택에 따른 테스트 수요 증가 | when 2025년 이후 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | thefly |
| 2025-10-29 반복 0건 kb=3918 ctx=6 | SPECULATE | 신생 스타트업 Substrate의 X선 리소그래피 기술이 TSMC와 같은 기존 파운드리 업체의 EUV 기반 공정을 대체할 수 있을지에 대한 기술적 도전 가능성 제기 | who TSMC | what Substrate의 X선 리소그래피 기술 도입을 통한 기존 EUV 공정 대체 및 비용 절감 가능성 분석 | when 2025년 10월 | where 글로벌 | tech X선 리소그래피(XRL), EUV | substack_email |
| 2025-10-29 반복 0건 kb=3918 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 현재 23nm M0 피치 공정 및 멀티 패터닝 방식이 향후 Substrate사의 X-ray 리소그래피 기술 도입 시 단일 노광 공정으로 대체될 가능성 분석 | who TSMC | what 기존 멀티 패터닝 기반 23nm M0 피치 공정을 Substrate사의 XRL 기술을 활용한 단일 노광 공정으로 전환 가능성 | when 2030년경 | where 글로벌 | tech X-ray 리소그래피(XRL), 23nm M0 피치 | substack_email |
| 2025-10-29 반복 0건 kb=3918 ctx=6 | SPECULATE | 신규 업체 Substrate의 저비용 공정 기술이 성공할 경우 TSMC의 시장 점유율을 잠식할 가능성 제기 | who TSMC | what Substrate사의 저비용 웨이퍼 생산 기술 성공 시 TSMC의 시장 점유율 잠식 및 경쟁 위협 | when 2030년 | where 글로벌 | scale 200B 달러 이상의 주소 가능한 시장 | substack_email |
| 2025-10-29 반복 0건 kb=3918 ctx=6 | OPINION | 미국 대형 기술주 7개사가 연간 2조 달러 규모의 매출을 TSMC 대만 팹에 거의 전적으로 의존하고 있다는 점을 지적하며, 공급망 리스크를 강조함 | who TSMC | what 미국 7개 대형 기술주의 연간 2조 달러 매출이 TSMC 대만 팹에 집중된 리스크 언급 | when 2025-10-29 | where 대만 | scale 2조 달러 | substack_email |
| 2025-10-29 반복 0건 kb=3918 ctx=6 | OPINION | TSMC가 애리조나에 확장 중이나 최첨단 노드는 대만에서 R&D를 수행하고 있어, 미국 내 온쇼어링 전략의 한계가 있음을 언급함 | who TSMC | what 애리조나 확장에도 불구하고 최첨단 노드 R&D는 여전히 대만에서 수행 중임을 지적 | when 2025-10-29 | where 애리조나, 대만 | tech 최첨단 노드 | substack_email |
| 2025-10-30 반복 0건 kb=3925 ctx=6 | FACT | ASML의 High-NA EUV 도입에 대해 TSMC가 디버깅 피로감으로 인해 미온적인 태도를 보임 | who TSMC, ASML | what TSMC가 High-NA EUV 장비 도입에 대해 기술적/경제적 이유로 신중한 입장을 유지함 | when 2025-10-30 | where 대만 | tech High-NA EUV | slack |
| 2025-10-30 반복 0건 kb=3925 ctx=6 | SPECULATE | Substrate의 소프트 X-ray 리소그래피(SXRL) 기술이 TSMC의 파운드리 지배력을 흔들 잠재력이 있음 | who TSMC, Substrate | what 저비용 고해상도 리소그래피 기술이 TSMC의 파운드리 독점 구조에 장기적 위협이 될 가능성 제기 | when 2025-10-30 | where 미국 | tech 소프트 X-ray 리소그래피(SXRL) | slack |
| 2025-10-30 반복 0건 kb=3925 ctx=6 | TP_MOVE | 노무라증권, ASE Technology 투자의견 상향 (TSMC의 CoW 생산능력 확장 신중론 반사이익) | who TSMC, ASE Technology | what TSMC의 CoW(Chip on Wafer) 확장 신중론으로 인해 ASE Technology가 반사이익을 얻을 것으로 보고 투자의견 상향 | when 2025-10-30 | where 대만 | tech CoW(Chip on Wafer) | firm Nomura | rating Buy | action raise | thefly |
| 2025-10-31 반복 0건 kb=3927 ctx=6 | FACT | TSMC, 1.4nm 공정 신규 웨이퍼 공장 4곳 건설 투자 발표 | who TSMC | what 1.4nm(A14) 공정 적용 신규 웨이퍼 공장 4곳 건설 및 양산 계획 발표 | when 2027년 말 시험생산, 2028년 하반기 양산 | where 대만 | scale 1.5조 대만달러 (약 465억 달러) | tech 1.4nm(A14) 공정 | telegram |
| 2025-10-31 반복 0건 kb=3927 ctx=6 | OPINION | TSMC의 장비 및 부품 공급망 관련 언급 | who TSMC | what 파크시스템스 현미경 및 코마(KOMA) 매출 관련 언급 | when 2025-10-31 | where N/A | scale 1000억 원 | tech N/A | slack |
| 2025-10-31 반복 0건 kb=3927 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 2nm 공정 경쟁력 강화에 따른 TSMC와의 파운드리 시장 경쟁 구도 변화 분석 | who TSMC | what 삼성전자의 2nm GAA 공정 수율 개선 및 엔비디아 협력 가능성에 따른 TSMC와의 경쟁 격차 축소 전망 | when 2025-10-31 | where 글로벌 | scale N/A | tech 2nm GAA | slack |
| 2025-11-01 반복 2건 kb=3930 ctx=6 | SPECULATE | 노무라증권은 2026년부터 SK하이닉스의 영업이익이 TSMC를 추월할 것으로 전망함 | who TSMC, SK하이닉스 | what 영업이익 컨센서스 비교 및 추월 전망 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-11-02 반복 0건 kb=3931 ctx=6 | SPECULATE | 노무라증권은 2026년부터 SK하이닉스의 영업이익이 TSMC를 추월할 것으로 전망함 | who TSMC, SK하이닉스 | what 2026년부터 SK하이닉스의 영업이익이 TSMC를 추월할 것이라는 노무라증권의 컨센서스 전망 | when 2026년 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-11-02 반복 0건 kb=3931 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 모바일 및 HPC 고객의 폭발적 수요에 대응해 첨단 공정 칩 가격을 최대 10% 인상할 전망 | who TSMC | what 모바일 및 HPC 고객 대상 첨단 공정 칩 가격 최대 10% 인상 전망 | when 2025년 11월 | where 글로벌 | scale 최대 10% 인상 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | OPINION | TSMC의 '선수주, 후증설' 사업 구조가 메모리 산업의 새로운 밸류에이션 모델(PER 평가)로 적합하다는 분석 | who TSMC | what 메모리 산업이 TSMC와 같은 '선수주, 후증설' 구조로 진화함에 따라 기존 PBR 중심 평가에서 PER 중심으로 밸류에이션 프레임워크를 전환해야 한다는 의견 | when 2025-11-03 | telegram |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | FACT | TSMC가 9월부터 5나노 이하 첨단 공정에 대해 4년 연속 가격 인상을 통보함 | who TSMC | what 5나노 이하 첨단 공정 가격 4년 연속 인상 통보 | when 2025년 9월부터 | where 글로벌 | scale 4년 연속 | tech 5나노 이하 첨단 공정 | telegram |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 가격 인상 정책으로 인해 7나노 이상 레거시 공정 생산능력 축소 및 2026년 첨단 공정 가격 5-10% 상승 전망 | who TSMC | what 레거시 공정 축소 및 2026년 첨단 공정 가격 5-10% 인상 예상 | when 2026년부터 | where 글로벌 | scale 5-10% 인상 | tech 7나노 이상 레거시 공정, 첨단 공정 | telegram |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | FACT | SK하이닉스와 TSMC가 차세대 HBM 기술 협력을 진행 중임 | who TSMC, SK하이닉스 | what 차세대 HBM 기술 협력 | when 2025-11-03 | tech 차세대 HBM | telegram |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년부터 4년간 첨단 공정(5nm~2nm)에 대해 연간 5~10% 가격 인상을 시행함 | who TSMC | what 2026년부터 4년간 첨단 노드(5nm, 4nm, 3nm, 2nm) 대상 연간 가격 인상 전략 도입 | when 2026년부터 4년간 | where 글로벌 | scale 연간 5~10% 인상 (AI/HPC 칩 약 10%, CPU 약 7%, 모바일 5%) | tech 5nm, 4nm, 3nm, 2nm 이하 첨단 노드 | telegram |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | FACT | TSMC가 해외 팹(애리조나 등) 운영으로 인한 마진 압박을 완화하기 위해 가격 인상을 단행함 | who TSMC | what 해외 팹 초기 운영에 따른 연간 총 마진 2~4% 감소 예상 및 이를 상쇄하기 위한 가격 인상 | when 2025년부터 | where 애리조나 | scale 마진 2~4% 영향 | tech 첨단 반도체 공정 | telegram |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 성숙 노드 용량 축소로 인해 2026년 공급 부족 가능성 제기 | who TSMC | what 6nm 용량을 5nm로 전환하는 등 성숙 노드 용량 감소에 따른 공급 부족 우려 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 성숙 노드(레거시 공정) | telegram |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | OPINION | TSMC의 시가총액이 전닉(전력반도체/닉네임 추정) 시가총액을 추격하고 있으며, 2025년에는 두 종목 모두 상승할 것이라는 개인적 전망 | who TSMC | what 시가총액 추격 및 2025년 동반 상승 전망 | when 2025년 | tech CoWoS | slack |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm(N2) 공정 양산 로드맵 및 생산 능력 목표 제시 | who TSMC | what 2025년 말 15,000 wafers/month, 2026년 말 95,000 wafers/month 양산 목표 | when 2025년~2026년 | where 대만 | tech 2nm(N2) 공정 | slack |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 능력 및 주요 고객사 구성 | who TSMC | what 2025년 68만 개, 2026년 98~100만 개 생산 예상. NVIDIA가 최대 고객이며 Apple은 WMCM 기술 사용 | when 2025년~2026년 | tech CoWoS 패키징 | slack |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 및 N3 공정 웨이퍼 가격 인상 | who TSMC | what N2 웨이퍼당 약 3만 달러, N3 약 2.5만 달러. N2는 N3 대비 20% 인상, 미국 생산분은 추가 20% 프리미엄 부과 | scale N2 $30,000/wafer, N3 $25,000/wafer | tech N2, N3 공정 | slack |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | FACT | Amazon의 A16 공정 테스트 결과에 따른 TSMC 복귀 | who TSMC, Amazon | what Amazon이 인텔 대신 TSMC의 A16 공정 채택 | tech A16 공정(BSPDN) | slack |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 CAPEX 투자 계획 | who TSMC | what 연간 약 420억 달러 투자 예정 (첨단 노드 80억 달러 포함) | when 2025년 | scale $42B | slack |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | FACT | TSMC의 High-NA EUV 장비 미도입 결정 | who TSMC | what 기존 EUV 장비로 충분하다고 판단하여 High-NA EUV 도입 계획 없음 | tech High-NA EUV | slack |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 N2 및 CoWoS 생산 능력 대폭 확대 계획 발표 | who TSMC | what N2 캐파 95K/월, CoWoS 캐파 980K/월로 확대 및 2025년 CAPEX 420억 달러 집행 | when 2026년 | where Hsinchu, Kaohsiung, AZ | scale CAPEX 42B USD | tech N2, CoWoS | slack |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 AI 및 첨단 노드 독점적 지위와 경쟁사 대비 압도적 경쟁력 평가 | who TSMC | what AI·첨단 노드 독점 및 높은 마진 유지, 인텔·삼성 대비 기술적 우위 평가 | when 2025-11-03 | tech AI, 첨단 노드 | slack |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정 가격 책정 및 매출 비중 공개 | who TSMC | what N2 웨이퍼당 3만 달러 책정, 매출 비중 HPC 57% 및 스마트폰 30% 구성 | when 2025년 | scale 30K USD/웨이퍼 | tech N2 | slack |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 TSMC의 협력을 통해 최첨단 AI 칩의 미국 애리조나 생산 체제 구축 | who TSMC, Nvidia | what 엔비디아의 최첨단 AI 칩 생산을 미국 애리조나 공장으로 이전하며 TSMC와 협력하여 완전한 미국 내 제조 실현 | when 2025-11-03 | where 미국 애리조나 | tech 최첨단 AI 칩 | thefly |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | OPINION | 메리츠증권 김동관 애널리스트의 반도체 세미나를 통해 TSMC의 기술적 우위와 시장 지배력에 대한 분석이 공유됨 | who 메리츠증권 김동관 | what 반도체 세미나를 통한 TSMC 관련 분석 및 전망 공유 | when 2025-11-03 | where 한국 | tech 파운드리 공정 | slack |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.47% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2025-11-03 | change_pct +1.47% | session 정규장 | telegram |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | FACT | SK하이닉스가 커스텀 AI 메모리 개발을 위해 엔비디아 및 TSMC와 협력 강화 | who SK하이닉스, 엔비디아, TSMC | what 커스텀 AI 메모리 분야 협력 강화 | when 2025-11-03 | tech 커스텀 AI 메모리 | telegram |
| 2025-11-03 반복 0건 kb=3933 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년부터 선단 반도체 공정에 대한 다년간 가격 인상 전략 도입 | who TSMC | what 선단 공정 가격 인상 전략 도입 | when 2026년 시행 | tech 선단 반도체 공정 | telegram |
| 2025-11-04 반복 0건 kb=3954 ctx=6 | FACT | OpenAI와 200억 달러 규모의 AI 칩 계약 체결 | who TSMC, OpenAI | what 200억 달러 규모의 AI 칩 공급 계약 체결 | when 2025-11-04 | scale 200억 달러 | telegram |
| 2025-11-04 반복 0건 kb=3954 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.39% 하락 및 옵션 시장 변동성 확대 | who TSMC | what 주가 1.39% 하락 및 풋/콜 비율 0.33 기록 | change_pct -1.39% | session 장중 | thefly |
| 2025-11-04 반복 0건 kb=3954 ctx=6 | FACT | 테슬라 AI5 칩 생산 파트너로 TSMC 선정 | who TSMC, Tesla | what 테슬라 AI5 칩 생산 파트너 선정 및 2027년 양산 계획 발표 | when 2027년 | tech AI5 칩 | telegram |
| 2025-11-04 반복 0건 kb=3954 ctx=6 | PRICE | 반도체 섹터 전반의 부진으로 TSMC 주가 3.55% 하락 | who TSMC | what 반도체 섹터 매물 출회에 따른 주가 하락 | change_pct -3.55% | session 정규장 | telegram |
| 2025-11-05 반복 0건 kb=3956 ctx=6 | FACT | 테슬라 AI5 칩의 TSMC 양산 시점이 2027년으로 공식화됨 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라 AI5 칩의 2026년 샘플 생산 및 2027년 대량 양산 계획 확정 | when 2027년 | tech AI5 칩 | telegram |
| 2025-11-05 반복 0건 kb=3956 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 0.9% 상승 | who TSM | what 주가 0.9% 상승 및 옵션 시장 변동성 축소 | when 2025-11-05 | change_pct +0.9% | session 장중 | thefly |
| 2025-11-06 반복 3건 kb=3957 ctx=6 | FACT | 신한투자증권, 2026년 IT H/W 부문 글로벌 Top-Pick으로 TSMC 선정 | who TSMC | what 2026년 글로벌 Top-Pick 선정 | when 2026년 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2025-11-06 반복 3건 kb=3957 ctx=6 | FACT | 테슬라 CEO 일론 머스크, TSMC를 주요 파트너로 언급하며 AI5/6 칩 생산 계획 확인 | who TSMC | what 테슬라 AI5/6 칩 생산 파트너로 언급 | when 2025년 11월 6일 | where 미국 | tech AI5, AI6 | thefly |
| 2025-11-06 반복 3건 kb=3957 ctx=6 | FACT | AI 버블 논의 속에서 TSMC를 장수명 인프라(파운드리)의 핵심으로 평가 | who TSMC | what AI 버블의 순기능을 뒷받침할 장수명 인프라(파운드리)로 평가 | when 2025년 11월 6일 | where 글로벌 | tech 파운드리 | slack |
| 2025-11-07 반복 0건 kb=3960 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.95% 하락 | who TSMC | what 주가 0.95% 하락 | when 2025-11-07 | change_pct -0.95% | session 정규장 | telegram |
| 2025-11-07 반복 0건 kb=3960 ctx=6 | FACT | 일론 머스크가 테슬라 AI5 칩 생산을 위해 TSMC 대만, 한국 삼성, TSMC 애리조나, TSMC 텍사스 공장을 활용할 계획임을 밝힘 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라 AI5 칩을 TSMC 대만, 애리조나, 텍사스 팹에서 생산할 계획 | when 2025-11-07 | where 대만, 미국 | tech AI5 칩 | slack |
| 2025-11-07 반복 0건 kb=3960 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황이 TSMC 모리스 창을 만나 생산량 증대를 강력히 요청 | who TSMC, 엔비디아 | what 젠슨 황이 모리스 창에게 반도체 생산량 증대를 강력히 푸시함 | when 2025-11-07 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2025-11-07 반복 0건 kb=3960 ctx=6 | FACT | ARM은 자체 칩 설계 계획이 없으며 TSMC와 협력하여 고객사의 칩 설계를 지원할 것임을 명시 | who TSMC, ARM | what ARM은 자체 칩 설계 대신 TSMC와 협력하여 고객사 칩 설계 지원에 집중 | when 2025-11-07 | tech 반도체 설계 | slack |
| 2025-11-07 반복 0건 kb=3960 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 12/12 만기 290달러 풋옵션 거래에서 11% 수익 발생 | who TSMC | what TSMC 12/12 만기 290달러 풋옵션 매수자 11% 수익 실현 | when 2025-11-06 | scale 1377K 달러 | thefly |
| 2025-11-08 반복 4건 kb=3964 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황, TSMC 18공장 3나노 라인 시찰 및 생산량 증대 요청 | who TSMC, 엔비디아 | what 젠슨 황 CEO의 TSMC 18공장 방문 및 블랙웰(Blackwell) 칩 수요 대응을 위한 웨이퍼 공급량 증대 요청 | when 2025-11-07 | where 대만 타이난 | tech 3나노 공정, Blackwell | telegram |
| 2025-11-08 반복 4건 kb=3964 ctx=6 | FACT | TSMC, 차세대 Rubin 칩 생산 지원 확인 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 차세대 AI 칩인 Rubin의 생산 라인 투입 및 TSMC의 생산 지원 확인 | when 2025-11-08 | where 대만 | tech Rubin | telegram |
| 2025-11-09 반복 0건 kb=3966 ctx=6 | FACT | 엔비디아 젠슨 황 CEO가 대만을 방문하여 TSMC 경영진과 3나노 등 첨단 공정 생산 능력 확보를 논의함 | who TSMC, 엔비디아 | what 젠슨 황 CEO의 대만 방문 및 TSMC 경영진과의 첨단 공정 증설 협의 | when 2025-11-09 | where 대만 | tech 3나노 공정, CoWoS 패키징 | telegram |
| 2025-11-09 반복 0건 kb=3966 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 사상 최대 규모인 400억 대만달러의 설비투자(CapEx)를 집행할 계획 | who TSMC | what 2026년 400억 대만달러 규모의 설비투자 계획 발표 | when 2026년 | where 대만 | scale 400억 대만달러 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2025-11-10 반복 3건 kb=3968 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 10월 매출액 3,674.7억 대만달러 기록 | who TSMC | what 2025년 10월 매출액 3,674.7억 대만달러 달성 (YoY +16.9%, MoM +11.0%) | when 2025년 10월 | where 대만 | scale 3,674.7억 대만달러 | telegram |
| 2025-11-10 반복 3건 kb=3968 ctx=6 | FACT | 엔비디아, TSMC에 블랙웰 3nm 웨이퍼 생산량 50% 증산 요청 | who TSMC | what 엔비디아의 요청에 따라 블랙웰 칩용 3nm 웨이퍼 생산량을 월 10~11만 장에서 16만 장 수준으로 확대 | when 2025년 11월 | where 대만 | scale 월 3만 5천 웨이퍼 추가 생산 | tech 3nm, 블랙웰(Blackwell) | slack |
| 2025-11-10 반복 3건 kb=3968 ctx=6 | FACT | 글로벌파운드리, TSMC와 GaN 기술 라이선스 계약 체결 | who TSMC, GlobalFoundries | what 글로벌파운드리가 TSMC의 650V 및 80V 질화갈륨(GaN) 기술을 라이선스 도입 | when 2025년 11월 | where 미국/글로벌 | tech 650V/80V GaN(질화갈륨) | thefly |
| 2025-11-11 반복 0건 kb=3971 ctx=6 | FACT | TSMC 1~10월 누적 매출 3.13조 TWD 달성, 전년 대비 33.8% 증가 | who TSMC | what 1~10월 누적 매출 3.13조 TWD 기록 및 2024년 연간 매출 초과 달성 | when 2025년 1~10월 | where 대만 | scale 3.13조 TWD | telegram |
| 2025-11-11 반복 0건 kb=3971 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.1% 상승 | who TSMC | what 주가 3.1% 상승 | when 2025-11-11 | where 미국 | change_pct +3.1% | session 정규장 | telegram |
| 2025-11-11 반복 0건 kb=3971 ctx=6 | EXPECT | 모건스탠리, TSMC 2026년까지 공급 부족 지속 및 영업이익률 60% 돌파 전망 | who TSMC | what 3나노 공정 공급 부족 지속 및 영업이익률 60% 이상 상승 전망 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 영업이익률 60% 이상 | tech 3나노(N3) 공정 | telegram |
| 2025-11-11 반복 0건 kb=3971 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황, TSMC 방문하여 칩 공급 확대 요청 | who TSMC | what 엔비디아 CEO 젠슨 황의 방문 및 차세대 칩 생산 물량 확대 요청 | when 2025-11-11 | where 대만 | tech N3 공정 | slack |
| 2025-11-11 반복 0건 kb=3971 ctx=6 | EXPECT | JP모건, TSMC 2026년 상반기 매출 총이익률 60%대 초중반 도달 전망 | who TSMC | what 긴급 주문 및 가격 인상 효과로 인한 매출 총이익률 개선 전망 | when 2026년 상반기 | where 글로벌 | scale 매출 총이익률 60%대 초중반 | tech N3 공정 | slack |
| 2025-11-12 반복 0건 kb=3975 ctx=6 | SPECULATE | 구글의 TPU 생산량 확대에 따른 TSMC의 캐파(Capacity) 확보가 주요 병목 현상으로 지목됨 | who TSMC | what 구글 TPU 생산량 증가에 따른 TSMC 캐파 확보가 밸류체인상의 핵심 문제로 부상 | when 2025-11-12 | where 대만 | tech TPU 생산 공정 | slack |
| 2025-11-12 반복 0건 kb=3975 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 소폭 하락 | who TSMC | what 정규장 주가 -0.19% 하락 | when 2025-11-12 | change_pct -0.19% | session 정규장 | telegram |
| 2025-11-12 반복 0건 kb=3975 ctx=6 | FACT | TSMC의 유리기판 본격 양산 시점 2027년 말~2028년으로 전망 | who TSMC | what 유리기판 본격 양산 로드맵 수립 | when 2027년 말 ~ 2028년 | where 대만 | tech 유리기판(Glass Core Substrate) | telegram |
| 2025-11-13 반복 0건 kb=3977 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.90% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-11-13 | where 글로벌 | change_pct -2.90% | session 정규장 | telegram |
| 2025-11-13 반복 0건 kb=3977 ctx=6 | FACT | TSMC 10월 매출 전년 대비 16.9% 증가했으나, 전년 동기 기저 효과로 인해 시장 기대치 대비 둔화된 모습 | who TSMC | what 10월 매출 발표 및 기저 효과에 따른 성장률 둔화 설명 | when 2025-10 | where 대만 | slack |
| 2025-11-13 반복 0건 kb=3977 ctx=6 | FACT | JP모건, 2026년 아시아 테크 투자 전략으로 TSMC를 1등급(Tier-1) AI 핵심 수혜주로 선정 | who TSMC | what JP모건의 2026년 아시아 테크 바벨 전략 내 핵심 AI 수혜주 선정 | when 2026년 | where 아시아 | tech AI | slack |
| 2025-11-13 반복 0건 kb=3977 ctx=6 | FACT | 일론 머스크, TSMC와의 공급 협상 결렬 후 자체 반도체 공급망 구축 가속화 | who TSMC, 일론 머스크(SpaceX/Tesla) | what TSMC와의 공급 조건 협상 결렬 및 머스크의 자체 생산 전략 변경 | when 2025-11-13 | where 미국 | tech FOPLP, 반도체 제조 | slack |
| 2025-11-14 반복 0건 kb=3980 ctx=6 | EXPECT | 모건스탠리, TSMC의 2026년 설비투자(CapEx)가 500억 달러까지 급증할 것으로 전망 | who TSMC | what 3nm 생산능력 부족에 따른 추가 증설로 2026년 CapEx 전망치를 기존 430억 달러에서 최대 500억 달러로 상향 | when 2026년 | where 대만 | scale 500억 달러 | tech 3nm | telegram |
| 2025-11-14 반복 0건 kb=3980 ctx=6 | FACT | TSMC, 3nm 생산능력 확보를 위해 기존 22/28nm 라인 이전 및 공정 전환 검토 | who TSMC | what Fab 15의 성숙 공정 라인을 외부로 이전하고 기존 4nm/5nm 라인을 공정 전환하여 3nm 생산 공간 확보 | when 2026년 | where 대만 | scale 월 2만 장 추가 증설 | tech 3nm | telegram |
| 2025-11-14 반복 0건 kb=3980 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 및 2027년 CoWoS 생산능력 전망치 상향 조정 | who TSMC | what 2026년 4분기 CoWoS 생산능력을 월 10.5만 장으로, 2027년 말에는 월 14.1만 장으로 상향 전망 | when 2026년~2027년 | where 글로벌 | scale 2026년 4분기 월 10.5만 장, 2027년 말 월 14.1만 장 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-11-14 반복 0건 kb=3980 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3-SoIC 증설을 위한 선제적 설비투자 진행 | who TSMC | what N3-SoIC 생산능력 증설을 위해 선제적으로 CapEx 투입 중 | when 2026년~2027년 | where 글로벌 | scale 2026년 월 2.2만 장, 2027년 월 3만 장 | tech N3-SoIC | telegram |
| 2025-11-14 반복 0건 kb=3980 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS-L 패키징 공정 외주 전환 확대 | who TSMC, ASE | what CoWoS-L의 기판 및 패키징 공정 일부를 ASE로 외주 전환 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 2026년 기준 약 70% 외주 | tech CoWoS-L | telegram |
| 2025-11-14 반복 0건 kb=3980 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 병목 현상 해소 및 전공정 웨이퍼 공급 부족 심화 | who TSMC | what CoWoS 패키징 병목은 해소되었으나, 3nm 전공정 웨이퍼 생산 능력이 AI 칩 수요를 따라가지 못하는 병목 현상이 발생 | when 2025-11-14 | where 글로벌 | tech 3nm, CoWoS | telegram |
| 2025-11-14 반복 0건 kb=3980 ctx=6 | OPINION | TSM 주가가 최근 2~3개월간 AI 버블 우려로 인해 횡보세를 보임 | who TSM | what AI 버블 우려로 인한 주가 횡보 | when 최근 2~3개월 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2025-11-14 반복 0건 kb=3980 ctx=6 | SPECULATE | OpenAI의 30GW 데이터센터 구축 계획이 TSMC의 공급망 데이터에 미칠 영향에 대한 의문 제기 | who TSMC, OpenAI | what OpenAI의 30GW 데이터센터 구축 계획이 실제로는 15~20GW로 축소되더라도 TSMC를 포함한 공급망 데이터가 시장 예상치를 크게 상회할 가능성 분석 | when 향후 수년 내 | where 글로벌 | scale 15GW~30GW | tech 데이터센터 인프라 | substack_email |
| 2025-11-14 반복 0건 kb=3980 ctx=6 | OPINION | 현재 시장의 AI 데이터센터 투자와 관련하여 TSMC를 포함한 관련 종목에 대한 시장의 합의가 부재하며, 투자자들은 겸손한 태도로 접근해야 한다는 필자의 견해 | who TSMC | what AI 데이터센터 투자와 관련하여 시장의 합의가 없으며, 투자자들은 신중해야 한다는 의견 | when 2025-11-14 | tech AI 데이터센터 | substack_email |
| 2025-11-14 반복 0건 kb=3980 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 생산 능력 확대를 위한 장비 수요 증가로 Scientech 및 GPTC의 수혜 가능성 제기 | who TSMC, Scientech Corporation, Grand Process Technology Corporation | what TSMC의 CoWoS 생산 능력 확대에 따른 패키징 장비 업체들의 수주 및 매출 증가 전망 | when 2025년 | where 대만 | tech CoWoS, 습식공정(wet process) | slack |
| 2025-11-14 반복 0건 kb=3980 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2025-2026년 CoWoS 라인 증설 및 인터포저 검사장비 대규모 도입 가능성 분석 | who TSMC | what CoWoS 라인 증설에 따른 인터포저 검사장비(파크시스템스 NX-TSH) 대량 도입 및 본계약 규모 추정 | when 2025-2026년 | where 대만 | scale 200억~1,000억 원 규모 예상 | tech CoWoS, 인터포저 검사 | slack |
| 2025-11-14 반복 0건 kb=3980 ctx=6 | SPECULATE | 파크시스템스의 신규 장비(NX-TSH)가 TSMC의 CoWoS 공정에 본격적으로 도입될 경우, 파크시스템스의 매출 성장률이 가속화될 것이라는 분석 | who TSMC, 파크시스템스 | what TSMC CoWoS 공정에 파크시스템스의 NX-TSH 장비 도입 및 이에 따른 성장률 가속화 전망 | when 2025년 11월 14일 | where 대만 | tech CoWoS, NX-TSH | slack |
| 2025-11-14 반복 0건 kb=3980 ctx=6 | FACT | 모건스탠리, TSMC의 2026년 3nm 생산 능력 전망치를 기존 14~15만 WPM에서 16~17만 WPM으로 상향 | who TSMC | what 3nm 공정 월간 생산 능력(CAPA) 전망치 상향 | when 2026년 | where 대만 | scale 16만~17만 WPM | tech 3nm | slack |
| 2025-11-14 반복 0건 kb=3980 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 병목 현상이 해소되어 수요를 충분히 커버하는 수준에 도달 | who TSMC | what CoWoS 패키징 병목 현상 해소 | when 2025년 11월 | where 글로벌 | tech CoWoS | slack |
| 2025-11-14 반복 0건 kb=3980 ctx=6 | FACT | TSMC의 현재 주요 병목 현상은 패키징이 아닌 전공정(Front-end) 웨이퍼 생산 능력 부족으로 확인 | who TSMC | what 3nm 전공정 웨이퍼 공급 부족 심화 | when 2025년 11월 | where 글로벌 | tech 3nm | slack |
| 2025-11-14 반복 0건 kb=3980 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 1.29% 상승 | who TSM | what 주가 1.29% 상승하여 285.83달러 기록 | when 2025-11-14 | change_pct 1.29% | session 정규장 | thefly |
| 2025-11-14 반복 0건 kb=3980 ctx=6 | PRICE | TSM 옵션 시장에서 풋/콜 비율 상승 및 하방 보호 수요 증가 | who TSM | what 풋/콜 비율 1.08로 상승 및 풋-콜 스큐 심화로 인한 하방 보호 수요 증가 | when 2025-11-14 | thefly |
| 2025-11-16 반복 1건 kb=3996 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 AI 관련 매출이 280~330억 달러에 달하며 전체 매출의 23~28%를 차지할 것으로 전망됨 | who TSMC | what AI 관련 매출 급증 및 2026년 총매출 1천억 달러 유지 전망 | when 2025년~2026년 | where 글로벌 | scale 280~330억 달러 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2025-11-16 반복 1건 kb=3996 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 양산 시점을 앞당기고 CoWoS 생산능력 증설을 가속화함 | who TSMC | what CoWoS 증설 및 CoPoS 양산 조기화 | when 2025년 11월 | where 대만 | tech CoWoS, CoPoS | telegram |
| 2025-11-17 반복 0건 kb=3998 ctx=6 | OPINION | 케이엔제이와 TSMC의 매출 및 이익 규모 비교를 통한 기업 가치 평가의 어려움 언급 | who TSMC, 케이엔제이 | what 케이엔제이와 TSMC의 매출 및 이익 규모 차이로 인한 단순 비교 불가 의견 | when 2025-11-17 | telegram |
| 2025-11-17 반복 0건 kb=3998 ctx=6 | OPINION | 메모리 산업의 장기 계약 전환에 따른 밸류에이션 논리를 TSMC의 파운드리 사업 모델과 비교 분석 | who TSMC | what 메모리 산업의 장기 계약 전환 시 파운드리와 유사한 P/E 배수 적용 가능성 논의 | when 2025-11-17 | telegram |
| 2025-11-17 반복 0건 kb=3998 ctx=6 | OPINION | 듀케인 패밀리 오피스(Duquesne Family Office)의 2025년 3분기 포트폴리오 내 TSMC 비중 5.3% 확인 | who 듀케인 패밀리 오피스, TSMC | what 2025년 3분기 말 기준 TSMC 보유 비중 5.3% 공시 | when 2025-09-30 | where 글로벌 | scale 5.3% 포트폴리오 비중 | slack |
| 2025-11-17 반복 0건 kb=3998 ctx=6 | FACT | TSMC가 테크윙 및 TEL과 공동으로 프로브카드 레이저 클리너를 개발 중임 | who TSMC, 테크윙, TEL | what 프로브카드 레이저 클리너 공동 개발 및 인라인 레이저 세정 모듈 협의 | when 2025-11-17 | where 대만 | tech 프로브카드 레이저 클리닝, 인라인 레이저 세정 모듈 | slack |
| 2025-11-17 반복 0건 kb=3998 ctx=6 | OPINION | 엔비디아의 실적을 TSMC의 월별 매출로 추정하고, 가이던스를 CoWoS 수치 기반으로 예측하는 분석 방법론 제시 | who TSMC, 엔비디아 | what TSMC의 월별 매출 및 CoWoS 수치를 활용한 엔비디아 실적 및 가이던스 예측 | when 2025-11-17 | tech CoWoS | naver_premium |
| 2025-11-17 반복 0건 kb=3998 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 9월 매출 발표 | who TSMC | what 2025년 9월 매출 3,309.8억 대만달러 기록 (전월 대비 1.4% 감소, 전년 대비 31.4% 증가) | when 2025-09 | where 대만 | scale 3,309.8억 대만달러 | naver_premium |
| 2025-11-17 반복 0건 kb=3998 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 3분기 실적 컨퍼런스 콜에서 CoWoS 생산 능력 4배 확대 및 수요 타이트함 언급 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 2024년 대비 2025년 말까지 4배 이상 확대 및 공급 부족 지속 | when 2025-10-16 | where 대만 | tech CoWoS | naver_premium |
| 2025-11-17 반복 0건 kb=3998 ctx=6 | OPINION | TSMC의 차세대 성장 동력으로 생성형 AI에서 물리적 AI로의 진화가 필요하다는 분석 | who TSMC | what 생성형 AI에서 물리적 AI로의 진화가 TSMC의 차세대 성장 동력이 될 것이라는 분석 | when 2025-11-17 | tech 물리적 AI(Physical AI) | naver_premium |
| 2025-11-17 반복 0건 kb=3998 ctx=6 | OPINION | 엔비디아의 차세대 아키텍처 'Rubin' 개발 및 1주년 출시 계획에 따른 TSMC의 파운드리 매출 가시성 확보 전망 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 차세대 아키텍처 Rubin 개발에 따른 TSMC의 2026~2027년 매출 가시성 확보 기대 | when 2026년, 2027년 | where 글로벌 | tech Rubin 아키텍처 | naver_premium |
| 2025-11-17 반복 0건 kb=3998 ctx=6 | SPECULATE | 씨엠티엑스(CMTX)의 상장 및 성장 전망 근거로 TSMC 벤더 지위를 언급함 | who TSMC, 씨엠티엑스(CMTX) | what 씨엠티엑스의 성장 동력으로 TSMC 벤더 지위 활용 | when 2025-11-17 | where 대만 | telegram |
| 2025-11-17 반복 0건 kb=3998 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoPoS 양산 일정 앞당김 | who TSMC | what CoPoS 양산 일정 조기화 및 2029년 양산 예상 | when 2025-11-17 | where 대만 | tech CoPoS | telegram |
| 2025-11-17 반복 0건 kb=3998 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 제2공장 장비 셋업 및 비용 부담 발생 | who TSMC | what 애리조나 제2공장 내년 2분기 장비 셋업 완료에 따른 감가상각비 및 건설 비용 증가 | when 2026-02 | where 미국 애리조나 | telegram |
| 2025-11-17 반복 0건 kb=3998 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장의 3분기 실적 급락 및 2027년 3nm 2공장 가동 여부가 회복의 관건으로 지목됨 | who TSMC | what 애리조나 공장 3분기 실적 급락 및 2027년 3nm 2공장 가동 계획 | when 2025-11-17 | where 미국 애리조나 | tech 3nm | telegram |
| 2025-11-17 반복 0건 kb=3998 ctx=6 | OPINION | TSMC의 상장 가격이 낮게 책정되어 향후 주가 상승(따상)이 기대된다는 개인의 의견 | who TSMC | what 낮은 상장가로 인한 향후 주가 상승 기대 | when 2025-11-17 | telegram |
| 2025-11-17 반복 0건 kb=3998 ctx=6 | SPECULATE | AI·HPC 첨단 패키징 수요 폭증에 따른 TSMC의 생산 능력 부족 및 고객사의 인텔 패키징 기술 도입 검토 | who TSMC, 애플, 퀄컴, 인텔 | what TSMC의 생산 능력 부족으로 인해 애플과 퀄컴이 인텔의 첨단 패키징 기술 도입을 검토 중 | when 2025-11-17 | where 대만 | tech 첨단 패키징(CoWoS, EMIB, SoIC, PoP) | telegram |
| 2025-11-18 반복 0건 kb=4013 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoPoS 패키징 로드맵 구체화 및 양산 일정 확정 | who TSMC | what CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 패키징 기술의 2026년 파일럿 라인 가동 및 2029년 대량 생산 시작 | when 2026년~2029년 | where 대만(비세라, 자이 AP7), 미국(애리조나) | scale 310mm x 310mm 패널 방식 전환 | tech CoPoS 패키징 | telegram/slack |
| 2025-11-18 반복 0건 kb=4013 ctx=6 | FACT | 아이폰 17 판매 호조에 따른 TSMC 공급망 수혜 전망 | who TSMC | what 아이폰 17 시리즈 판매량 증가에 따른 칩 출하량 확대 및 공급망 수혜 | when 2025년 9월 이후 | where 글로벌 | scale 출하 전망 9천만 대 이상 | telegram |
| 2025-11-19 반복 1건 kb=4015 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 블랙웰 패키징 결함으로 인한 TSMC 긴급 추가 주문 루머 | who TSMC, 엔비디아 | what 블랙웰 패키징 결함으로 인한 양산 중단 및 TSMC 긴급 추가 주문 발생 | when 2025-11-19 | where 대만 | tech 블랙웰 패키징 | telegram |
| 2025-11-19 반복 1건 kb=4015 ctx=6 | FACT | UBS 보고서: AI 인프라 투자에 따른 TSMC의 매출 기회 분석 | who TSMC | what AI 서버 1GW당 10억~20억 달러 매출 창출 및 OpenAI 거래 관련 344억 달러 잠재 매출 추산 | when 2025-11-19 | where 글로벌 | scale 344억 달러 | tech N3, N2, CoWoS, PLP | slack |
| 2025-11-19 반복 1건 kb=4015 ctx=6 | FACT | TSMC 전직 R&D 부사장, 인텔 이직 후 기밀 유출 의혹 | who TSMC, 인텔 | what TSMC 전 R&D 담당 부사장의 기밀 유출 의혹 제기 | when 2025-11-19 | where 대만 | telegram |
| 2025-11-19 반복 1건 kb=4015 ctx=6 | FACT | 엔비디아 루빈 GPU 양산 일정 구체화 | who TSMC, 엔비디아 | what 루빈 GPU 테이프아웃 완료 및 2026년 하반기 양산 계획 확인 | when 2026년 하반기 | where 대만 | tech 루빈 GPU | telegram |
| 2025-11-20 반복 0건 kb=4019 ctx=6 | FACT | 씨엠티엑스가 TSMC의 1차 협력사로 편입되어 2, 3나노 양산 공정 및 1.6/1.4nm 초선단 공정 기술 협력을 진행함 | who TSMC | what 씨엠티엑스를 1차 협력사로 선정하여 2/3나노 양산 공정 적용 및 1.6/1.4nm 초선단 공정 기술 협력 확정 | when 2025-02 | where 대만 | scale 50억 원 (씨엠티엑스 매출 비중) | tech 2nm, 3nm, 1.6nm, 1.4nm 선단 공정 | slack |
| 2025-11-20 반복 0건 kb=4019 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 블랙웰 GPU 수요 폭증에 대응하여 TSMC가 공급망 파트너로서 긴밀히 협력 중 | who TSMC | what 엔비디아의 블랙웰 GPU 공급 계획을 위한 긴밀한 협력 및 물량 공급 | when 2025-11-20 | where 글로벌 | scale 상상을 초월하는 수준의 수요 | tech Blackwell GPU | telegram |
| 2025-11-20 반복 0건 kb=4019 ctx=6 | OPINION | TSMC의 현재 주가 PER이 역사적 고점 수준이나, 이는 버블이 아닌 실적 확장에 기반한 구조적 성장 국면으로 해석해야 함 | who TSMC | what 역사적 고점 PER은 버블이 아닌 실적 확장에 따른 구조적 성장으로 판단 | when 2025-11-20 | telegram |
| 2025-11-20 반복 0건 kb=4019 ctx=6 | OPINION | TSMC를 포함한 반도체 기업들의 공격적인 증설을 요구하는 필자의 개인적 견해 | who TSMC | what 반도체 기업들의 증설 확대를 요구하는 필자의 개인적 의견 | when 2025-11-20 | slack |
| 2025-11-20 반복 0건 kb=4019 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 TSMC의 파트너십을 통해 미국 내 첫 블랙웰 웨이퍼 생산 성공 | who TSMC, 엔비디아 | what 미국 내 첫 블랙웰(Blackwell) 웨이퍼 생산 성공 및 파트너십 확인 | when 2025-11-20 | where 미국 | tech Blackwell GPU | slack |
| 2025-11-20 반복 0건 kb=4019 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 공급망 지원 전략에 따른 TSMC 대상 장기 구매 계약(LTA) 및 자본 지출 레버리지 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아가 강한 대차대조표와 장기 구매 계약(LTA)을 통해 TSMC의 설비투자(Capex)를 레버리지하는 공급망 지원 전략 확인 | when 2025-11-20 | slack |
| 2025-11-20 반복 0건 kb=4019 ctx=6 | OPINION | 머디워터스 CEO 카슨 블록이 AI 거품 우려에도 불구하고 TSMC를 포함한 빅테크 기업들에 대한 공매도를 경계해야 한다고 언급함 | who TSMC | what 머디워터스 CEO 카슨 블록이 AI 관련 빅테크 기업(TSMC 포함)에 대한 공매도는 위험하며, 현재 시장에서 롱 포지션을 유지하는 것이 낫다고 주장함 | when 2025-11-20 | where 미국 | tech AI | thefly |
| 2025-11-20 반복 0건 kb=4019 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 2나노 공정 생산능력 확대에 따른 TSMC와의 경쟁 구도 변화 가능성 제기 | who TSMC | what 삼성전자의 2나노 공정 성숙도 향상 및 생산능력 확대 계획에 따라 업계 1위인 TSMC와의 경쟁 구도에 유의미한 변화가 발생할 수 있다는 관측 | when 2025년 말 | where 글로벌 | tech 2나노(2nm) 공정 | telegram |
| 2025-11-20 반복 0건 kb=4019 ctx=6 | OPINION | TSMC가 AI 분야의 주요 상장 기업으로 언급됨 | who TSMC | what 도널드 트럼프 대통령이 AI 규제 관련 행정명령을 검토 중인 가운데, AI 분야의 주요 상장 기업 중 하나로 TSMC가 언급됨 | when 2025-11-20 | where 미국 | tech AI | thefly |
| 2025-11-20 반복 0건 kb=4019 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자 내부에서 엔비디아의 차세대 AI 칩인 AI5 생산을 TSMC가 담당할 것으로 예상하고 있었음 | who TSMC | what 엔비디아의 차세대 AI 칩인 AI5 생산을 TSMC가 담당할 것으로 삼성전자 내부에서 예상함 | when 2025-11-20 | where 대만 | tech AI5 | slack |
| 2025-11-20 반복 0건 kb=4019 ctx=6 | SPECULATE | 레이몬드 제임스, 인텔이 TSMC 등 파운드리 경쟁사 대비 여러 측면에서 뒤처져 있다고 평가 | who TSMC | what 인텔이 파운드리 시장에서 TSMC와 같은 순수 파운드리 업체들에 비해 기술 및 제조 경쟁력이 뒤처져 있다는 분석 | when 2025-11-20 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | thefly |
| 2025-11-20 반복 0건 kb=4019 ctx=6 | FACT | TSMC 유럽 드레스덴 공장 골조 건설 단계 진입 및 2027년 생산 목표 | who TSMC | what 유럽 드레스덴 fab 골조 건설 단계 진입, 2026년 하반기 장비 반입 및 2027년 생산 목표 | when 2025-11-20 | where 독일 드레스덴 | telegram |
| 2025-11-20 반복 0건 kb=4019 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.3% 상승 | who TSMC | what 주가 4.3% 상승 | change_pct +4.3% | session 정규장 | telegram |
| 2025-11-20 반복 0건 kb=4019 ctx=6 | FACT | 애플 AP칩 추가 주문에 따른 3나노 시설 확대 | who TSMC | what 애플의 AP칩 추가 생산 주문에 대응하여 3나노 공정 시설 확대 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2025-11-20 반복 0건 kb=4019 ctx=6 | FACT | 독일 드레스덴 팹 공사 착수 및 2027년 가동 예정 | who TSMC | what 독일 드레스덴 팹 공사 시작, 유럽 첫 FinFET 파운드리로 2027년 가동 목표 | where 독일 드레스덴 | tech FinFET | telegram |
| 2025-11-21 반복 0건 kb=4033 ctx=6 | FACT | 씨엠티엑스의 TSMC향 매출 본격화 및 양산 테스트 진행 | who 씨엠티엑스, TSMC | what TSMC향 매출 본격화 및 라인별 제품 2종 공급, 14개 제품 양산 주기 테스트 진행 | when 2025-11-21 | where 대만 | tech 특수링(일렉트로드링 등) | telegram |
| 2025-11-21 반복 0건 kb=4033 ctx=6 | OPINION | 두산의 반도체 밸류체인 구축 전략을 TSMC의 원스톱 솔루션 모델과 비교하며 긍정적으로 평가 | who TSMC, 두산 | what 두산의 반도체 생태계 구축 전략을 TSMC의 칩 고객 대상 원스톱 솔루션 모델과 비교 분석 | when 2025-11-21 | where 한국 | telegram |
| 2025-11-21 반복 0건 kb=4033 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 전직 임원 Lo Wen-jen의 인텔 이직 과정에서 영업비밀 유출 의혹 제기 | who TSMC, 인텔(Intel) | what TSMC 전직 임원 Lo Wen-jen이 퇴사 직전 TSMC의 영업비밀을 인텔로 유출했다는 의혹이 대만 언론을 통해 보도됨 | when 2025-11-21 | where 대만, 미국 | thefly |
| 2025-11-21 반복 0건 kb=4033 ctx=6 | FACT | 대만 정부는 미국이 대만 반도체 산업에 가혹한 관세를 부과할 의도가 없다고 밝힘 | who TSMC | what 미국 정부의 대만 반도체 산업에 대한 가혹한 관세 부과 가능성 낮음 | when 2025-11-21 | where 대만, 미국 | thefly |
| 2025-11-21 반복 0건 kb=4033 ctx=6 | SPECULATE | SK하이닉스의 HBM4 양산 중단 루머로 인해 엔비디아가 TSMC에 블랙웰 물량을 긴급 추가 주문했다는 설 제기 | who TSMC, 엔비디아 | what SK하이닉스 HBM4 이슈에 따른 엔비디아의 블랙웰 물량 긴급 추가 주문 | when 2025-11-21 | where 글로벌 | tech HBM4, 블랙웰 | slack |
| 2025-11-21 반복 0건 kb=4033 ctx=6 | FACT | 트럼프 행정부의 반도체 관세 부과 정책에서 미국 내 제조 또는 제조 약속을 한 기업은 면제 대상에 포함됨 | who TSMC | what 미국 내 제조 또는 제조 약속을 이행하는 기업으로서 반도체 관세 면제 대상에 해당 | when 2025-11-21 | where 미국 | tech 반도체 제조 | thefly |
| 2025-11-21 반복 0건 kb=4033 ctx=6 | OPINION | TSMC가 AI 섹터 내 주요 공시 기업으로 언급됨 | who TSMC | what AI 섹터 내 주요 상장 기업으로 언급 | when 2025-11-21 | where 미국 | tech AI | thefly |
| 2025-11-23 반복 0건 kb=4040 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 2나노 생산능력 확대가 TSMC의 시장 지배력에 미칠 영향에 대한 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성 파운드리의 2나노 생산능력 강화에 따른 TSMC 추격 가능성 제기 | when 2025-11-23 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=4041 ctx=6 | FACT | TSMC가 차세대 Blackwell 및 Rubin GPU 생산을 위해 CoWoS-L 패키징 생산 능력에 집중하고 있음 | who TSMC | what Blackwell 및 Rubin GPU를 위한 CoWoS-L 생산 능력 집중 | when 2025-11-24 | where 글로벌 | tech CoWoS-L, Blackwell, Rubin | telegram |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=4041 ctx=6 | FACT | TSMC 공급망 포럼 개최 및 2025년 설비투자(CapEx) 500억 달러 가능성 제기 | who TSMC | what 공급망 포럼 개최 및 2025년 설비투자 500억 달러 전망 | when 2025-11-25 | where 대만 | scale 500억 달러 | telegram |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=4041 ctx=6 | FACT | TSMC의 독일 프로젝트 수주 본격화에 따른 공급망 수혜 | who TSMC | what 독일 프로젝트 수주 시작으로 인한 1차 공급망 업체 수혜 | when 2025-11-24 | where 독일 | telegram |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=4041 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm~A16 공정 로드맵 및 백사이드 파워(BSPDN) 기술 도입 | who TSMC | what 2nm~A16 공정 양산 및 백사이드 파워 기술 도입에 따른 공정 수요 증가 | when 2025-11-24 | where 글로벌 | tech 2nm, A16, 백사이드 파워(BSPDN), TSV | telegram |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=4041 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 CoWoS 생산 능력을 월 10.5만 장으로 증설하고 일부 CoW 공정을 외주화함 | who TSMC, ASE, KYEC | what CoWoS 생산 능력 월 10.5만 장 증설 및 일부 CoW 공정 외주화 | when 2026년 | where 대만 | scale CoWoS 월 10.5만 장, OSAT CoWoS 생산량 2.7만 장 증가 | tech CoWoS, CoW, SoIC, WMCM | telegram |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=4041 ctx=6 | FACT | TSMC의 현지화 조달 정책으로 인해 대만 장비사들의 주문이 증가함 | who TSMC, Chroma, HonPrec | what 현지화 조달 정책에 따른 대만 장비사 주문 증가 및 전력 테스트 장비 수요 확대 | when 2025년~2026년 | where 대만 | tech SLT(System Level Test) | telegram |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=4041 ctx=6 | FACT | TSMC 5nm 공정을 활용한 유럽 최초 HBM 탑재 AI 추론 프로세서 'Jotunn8' 테이프아웃 성공 | who TSMC, GUC, VSORA | what VSORA의 Jotunn8 프로세서가 TSMC 5nm 공정으로 테이프아웃 완료 | when 2025-11-24 | where 유럽 | tech 5nm 공정, HBM, AI 추론 프로세서 | telegram |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=4041 ctx=6 | OPINION | TSMC의 후공정 및 전공정 비메모리 타겟 사업에 대한 개인의 의견 | who TSMC | what TSMC의 후공정 및 전공정 비메모리 타겟 사업 진행 상황에 대한 개인적 견해 | when 2025-11-24 | tech 후공정, 전공정, 비메모리 | slack |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=4041 ctx=6 | FACT | SK하이닉스가 HBM4 베이스다이 생산을 위해 TSMC와 협력 중임이 재확인됨 | who SK하이닉스, TSMC | what HBM4 베이스다이 생산을 위한 파트너십 | when 2025-11-24 | where 글로벌 | tech HBM4, 베이스다이 | slack |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=4041 ctx=6 | FACT | 기가비스가 TSMC의 인터포저 RDL 검사 장비를 공급 중임이 확인됨 | who TSMC, 기가비스 | what TSMC 인터포저 RDL 검사 장비 공급 | when 2025-11-24 | where 글로벌 | tech 인터포저, RDL 검사 | slack |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=4041 ctx=6 | FACT | TSMC 웨이저자 CEO가 첨단 공정 생산 능력(CAPA)이 수요 대비 3배 부족하다고 언급 | who TSMC | what 첨단 공정 생산 능력(CAPA)이 수요 대비 3배(3X) 부족한 상황임을 공식 확인 | when 2025-11-24 | where 글로벌 | scale 3배 부족 | tech 첨단 공정 | slack |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=4041 ctx=6 | OPINION | 트럼프의 대만 관련 발언과 압박은 TSMC의 초과이익 구간을 종결시키고 미국 내 제조 이전을 강제하려는 전략적 의도라는 분석 | who TSMC, 트럼프 | what TSMC에 대한 압박을 통해 미국 내 제조 이전 및 인재 유출을 유도하는 정치적 프레임 분석 | when 2025-11-24 | where 미국, 대만 | naver_premium |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=4041 ctx=6 | FACT | 인텔이 TSMC 출신 핵심 기술자들을 영입하고 있음 | who TSMC, 인텔 | what TSMC 출신 엔지니어들의 인텔로의 이직 및 영입 | when 2025-11-24 | where 미국 | scale 수십 명 단위 | naver_premium |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=4041 ctx=6 | EXPECT | AI 칩 수요 폭증으로 인해 TSMC의 전체 생산능력을 상회하는 물량이 요구될 것이라는 전망 | who TSMC | what AI 칩 수요 급증에 따른 생산능력 병목 현상 심화 | when 2025년 이후 | where 글로벌 | tech AI 칩, 파운드리 | slack |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=4041 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.48% 상승 | who TSMC | what 주가 3.48% 상승 | when 2025-11-24 | where 글로벌 | change_pct +3.48% | session 정규장 | telegram |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=4041 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1% 하락 | who TSMC | what 반도체 섹터 전반의 약세 속 주가 1% 하락 | when 2025-11-24 | where 글로벌 | change_pct -1% | session 정규장 | substack_email |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=4041 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 및 2026년 설비투자(Capex) 전망치 발표 | who TSMC | what 2025년 Capex 400억~420억 달러, 2026년 Capex 최대 500억 달러 예상 | when 2025년, 2026년 | where 글로벌 | scale 400억~500억 달러 | telegram |
| 2025-11-24 반복 0건 kb=4041 ctx=6 | SPECULATE | 메모리 반도체의 맞춤형 진화에 따라 TSMC의 독점적 파운드리 구조와 비교하여 메모리 공급사의 협상력 변화를 분석함 | who TSMC, 메모리 반도체 공급사 | what 메모리 반도체의 범용에서 맞춤형으로의 진화에 따른 TSMC의 독점 구조와의 비교 및 메모리 공급사 협상력 강화 분석 | when 2025-11-24 | where 글로벌 | tech 메모리 반도체, 파운드리 | telegram |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 칩 수요 대응을 위해 대만 남부 과학단지 인근에 2나노 공장 3곳 추가 건설 계획 발표 | who TSMC | what 2나노 공장 3곳 추가 건설 및 대전 A14 공장 가동 시작 | when 2025년 11월 25일 | where 대만 남부 과학단지, 대전 | scale 9,000억 대만달러 (약 286억 달러) | tech 2nm, A14 | telegram |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | FACT | TSMC CEO 웨이저자가 현재 첨단 공정 생산능력이 수요 대비 3배 부족하다고 언급 | who TSMC | what 첨단 공정 생산능력(Capacity)이 고객사 수요 대비 3배 부족한 상황임을 공식화 | when 2025-11-25 | where 대만 | scale 현재 대비 3배 수준의 캐파 필요 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | OPINION | TSMC의 생산 능력 부족으로 인한 3배 증설 필요성 및 관련 Capex 기업 투자 필요성 언급 | who TSMC | what 칩 생산 제약에 따른 3배 증설 필요성 및 TSMC Capex 관련 기업 투자 의견 | when 2025년 11월 25일 | where 글로벌 | tech CoWoS, HBM | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | OPINION | 구글 TPU향 브로드컴 CoWoS 수요 증가에 따른 TSMC의 추가 증설 필요성 제기 | who TSMC, 브로드컴, 구글 | what 구글 TPU용 브로드컴 CoWoS 물량 급증으로 인한 TSMC의 공격적 증설 필요성 또는 엔비디아 할당량 조정 가능성 언급 | when 2025-11-25 | tech CoWoS | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | OPINION | TSMC의 생산 능력(Capacity)이 이미 최대치에 도달하여 단기적인 공급 급증이 어렵다는 분석 | who TSMC | what 현재 TSMC의 생산 캐파가 한계치에 도달하여 단기적인 증설 및 공급 확대가 물리적으로 제한적임 | when 2025년 11월 25일 | where 글로벌 | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만에 2나노(N2) 공정 신규 공장 3곳을 추가 건설할 계획임 | who TSMC | what 대만 내 2나노(N2) 공정 신규 팹 3곳 추가 건설 계획 발표 | when 2025년 11월 25일 | where 대만 | tech 2nm (N2) | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | OPINION | TSMC CEO가 웨이저자(C.C. Wei)라는 사실을 인지한 개인의 반응 | who TSMC | what TSMC CEO가 웨이저자임을 확인하는 개인의 반응 | when 2025-11-25 | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm(N2) 공정 생산 능력을 기존 계획 대비 2~3배 수준으로 대폭 확대 | who TSMC | what 2nm(N2) 공정 생산 능력(Capacity)을 기존 계획 대비 2~3배로 증설 | when 2025년 11월 25일 기준 | where 글로벌 | scale 전사 캐파 대비 10% 내외 증가 효과 | tech 2nm(N2) 공정 | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | FACT | TSMC가 전직 임원 Wei-Jen Lo를 상대로 영업비밀 유출 우려에 따른 소송 제기 | who TSMC, Wei-Jen Lo, Intel | what 전직 임원 Wei-Jen Lo가 인텔로 이직함에 따라 영업비밀 유출 및 경업금지 조항 위반 혐의로 대만 법원에 소송 제기 | when 2025-11-25 | where 대만 | thefly |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 기준 연간 웨이퍼 생산 능력(캐파)은 약 1,700만 장(12인치 환산)으로, 월평균 약 140만 장 수준임 | who TSMC | what 2024년 기준 연간 웨이퍼 생산 능력(1,700만 장) 및 월평균 생산 능력(약 140만 장) 공개 | when 2024년 기준 | where 글로벌 | scale 1,700만 장/연 (12인치 환산) | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 생산 능력(캐파) 계획 및 지역별 배분 전략 공개 | who TSMC | what 대만 Hsinchu 및 Kaohsiung 2nm 팹의 2026년 월 10만장 생산 목표 및 미국 Arizona Fab 21에서 전체 2nm 생산량의 30% 담당 계획 | when 2026년 | where 대만, 미국 | scale 월 10만장(대만 2nm 팹 합산) | tech 2nm 공정 | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | FACT | TSMC의 2나노(N2) 공정 생산 능력은 글로벌 전체 웨이퍼 캐파의 약 1~2% 수준이나, 최상위 AI GPU/CPU 시장을 독점하고 있음 | who TSMC | what 2나노 공정 생산 능력(25만장/월)이 글로벌 전체 웨이퍼 캐파(3,370만장/월) 대비 약 1.7%를 차지하며, 해당 물량이 AI 반도체 시장을 주도함 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 25만장/월 (12인치 환산) | tech 2nm 공정 | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2nm 웨이퍼 가격 및 고단가 공정 비중 확대 전망 | who TSMC | what N2 웨이퍼 가격 3만 달러 이상 예상 및 고단가 공정 비중 확대를 통한 매출·이익 상단 증대 전망 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | scale 웨이퍼당 3만 달러 이상 | tech 2nm 공정 | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | OPINION | TSMC의 대규모 2nm/1.4nm 팹 증설에 따른 리스크 분석 | who TSMC | what 대만 내 전력·용수·인력 부족 리스크와 수요 조정 시 고정비 부담 리스크 존재 | when 향후 3~5년 | where 대만 | tech 2nm, 1.4nm 공정 | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 생산능력(캐파) 부족으로 인해 삼성전자가 AI 반도체 시장에서 반사이익을 얻을 가능성 제기 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC의 최첨단 AI 반도체 생산능력 한계로 인한 삼성전자의 수주 기회 확대 전망 | when 2025년 11월 25일 | where 글로벌 | tech AI 반도체, 2nm 공정 | telegram |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | FACT | 구글의 6·7세대 TPU가 TSMC에서 전량 생산되고 있음 | who TSMC, 구글 | what 구글의 6세대 및 7세대 TPU 전량 위탁 생산 | when 2025년 11월 25일 기준 | where 글로벌 | tech TPU | telegram |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | OPINION | TSMC의 국내 장비 업체 활용 여부에 대한 회의적 의견 | who TSMC | what TSMC가 국내 장비 업체를 활용하지 않는다는 필자의 개인적 견해 | when 2025-11-25 | where 한국 | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | FACT | 이오테크닉스가 TSMC의 CoWoS 공정용 장비 공급업체로 신규 진입 | who TSMC, 이오테크닉스 | what 이오테크닉스가 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 공정향 장비 공급 시작 | when 2025년 11월 25일 | where 대만 | tech CoWoS | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | OPINION | TSMC의 증설 계획을 고려할 때 2027년 기준 PER이 13~14배 수준으로 하락할 가능성에 대한 개인적 의문 제기 | who TSMC | what 2027년 기준 예상 PER 13~14배 도달 가능성 문의 | when 2027년 | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | OPINION | TSMC의 잉여현금흐름(FCF) 기준 밸류에이션이 15배까지 도달할 수 있다는 개인적 전망 | who TSMC | what FCF 기준 밸류에이션 15배 도달 가능성 언급 | when 2025-11-25 | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | FACT | TSMC의 주요 고객사별 CoWoS 캐파 배정 현황 및 총합 900K 달성 | who TSMC, AMD, Broadcom, Nvidia | what AMD 90K, Broadcom 205K, Nvidia 605K로 총 900K CoWoS 캐파 배정 | when 2025년 11월 25일 기준 | where 글로벌 | scale 900K | tech CoWoS | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026년 추가 CoWoS 증설 가능성 전망 | who TSMC | what 클린룸 버퍼를 활용한 2026년 100K~120K 추가 증설 기대 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 100K-120K | tech CoWoS | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | OPINION | TSMC의 P/FCF(주가 대비 잉여현금흐름) 컨센서스에 기반한 개인적 평가 | who TSMC | what P/FCF 컨센서스 지표를 활용한 주가 평가 의견 | when 2025-11-25 | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | OPINION | TSMC의 2027년 잉여현금흐름(FCF) 컨센서스에 대한 시장 평가 | who TSMC | what 2027년 FCF 컨센서스 600억 달러 수준에 대한 시장의 분석 및 타사(하이닉스)와의 비교 | when 2027년 | scale 60B USD | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | SPECULATE | 메모리 반도체의 맞춤형 진화에 따라 TSMC의 독점적 파운드리 구조와 비교하여 메모리 공급사의 협상력 변화를 논의함 | who TSMC, 메모리 반도체 공급사 | what 메모리 반도체의 맞춤형 진화에 따른 TSMC의 독점 구조와 메모리 공급사 간의 협상력 및 밸류에이션 비교 | when 2025년 11월 25일 | where 싱가폴, 홍콩 | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | OPINION | TSMC의 115k 증설 여력 중 브로드컴과 메타의 할당량 증가 및 잔여 50k에 대한 향후 고객사 배분 추측 | who TSMC, 브로드컴, 메타 | what TSMC의 115k 증설분 중 브로드컴 50k(200k→250k), 메타 15k 할당 및 잔여 50k 배분 전망 | when 2025-11-25 | where 대만 | scale 115k | slack |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | SPECULATE | 일부 CSP가 TSMC의 CoWoS 패키징에서 인텔의 EMIB 기술로 전환을 검토 중이라는 보도 | who TSMC, 인텔, CSP(클라우드 서비스 제공업체) | what TSMC의 CoWoS 패키징 기술에서 인텔의 EMIB 기술로의 공급망 전환 검토 | when 2025년 11월 25일 | where 글로벌 | tech CoWoS, EMIB | telegram |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 생산능력 부족 전망 및 주요 고객사의 2nm 채택 가속화 | who TSMC, 애플, 퀄컴, 미디어텍, AMD, 엔비디아 | what 글로벌 AI 칩 수요 폭증으로 인한 2nm 공정 생산능력 부족 및 주요 고객사의 차세대 칩 2nm 채택 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 2nm | telegram |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | FACT | TSMC의 난커 3기 AP9 첨단 패키징 공장 내년 2분기 완공 예정 | who TSMC | what 난커 3기 AP9 첨단 패키징 공장 완공 | when 2026년 2분기 | where 대만 난커 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2025-11-25 반복 0건 kb=4057 ctx=6 | FACT | TSMC의 협력사 준비 기간 2년으로 확대 및 패키징 리드타임 단축 | who TSMC | what 협력사 준비 기간 1년에서 2년으로 확대 및 패키징 리드타임 7분기에서 3분기로 단축 | when 2025년 11월 25일 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | FACT | TSMC의 제한된 웨이퍼 생산 능력이 AI 칩(TPU, GPU 등) 공급의 핵심 병목 현상으로 작용 중 | who TSMC | what TSMC의 고정된 웨이퍼 생산 능력 한계로 인해 TPU 및 GPU 등 AI 칩 공급 병목 현상 발생 | when 2025-11-26 | where 글로벌 | tech 반도체 웨이퍼 생산 | telegram |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 생산 라인 최적화 한계로 인해 주요 AI ASIC 외 칩들의 가격 효율성 저하 가능성 | who TSMC | what 고객별 맞춤형 라인 최적화 능력 제한으로 인해 주요 ASIC 외 칩들의 수율 및 가격 효율성 저하 우려 | when 2025-11-26 | where 글로벌 | tech 반도체 수율 최적화 | telegram |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | FACT | 트럼프 행정부와 TSMC 간 미국 내 투자 확대 및 관세 인하 협상 진행 | who TSMC, 트럼프 행정부 | what 미국 내 반도체 시설 투자 확대 및 근로자 교육 프로그램 제공을 조건으로 대만산 수입품 20% 관세 인하 논의 | when 2025-11-26 | where 미국, 대만 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | FACT | TSMC의 최첨단 AI 반도체 제조 캐파(생산능력) 부족 현상 발생 | who TSMC | what 최첨단 AI 반도체 제조 물량을 수용할 생산능력(캐파) 한계 도달 | when 2025-11-26 | where 대만 | tech AI 반도체 제조 | telegram |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | FACT | 구글의 6·7세대 TPU 전량 TSMC 생산 | who TSMC, 구글 | what 구글의 6·7세대 TPU 전량 위탁 생산 | when 2025-11-26 | tech TPU(Tensor Processing Unit) | telegram |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | OPINION | TSMC의 미국 공장 가동 본격화 시점은 2027년 이후로 예상되며, 이 시점부터 미국 내 매출이 본격적으로 발생할 것이라는 전망 | who TSMC | what 미국 공장 가동 본격화 및 매출 발생 시점 전망 | when 2027년 이후 | where 미국 | tech 반도체 제조 | slack |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | FACT | TSMC는 3nm 최첨단 공정에서 사용되는 포토마스크를 자체적으로 생산(in-house)함 | who TSMC | what 3nm 최첨단 공정용 포토마스크의 자체 생산(in-house) 처리 | when 2025-11-26 | where 대만 | tech 3nm 공정, 포토마스크 | slack |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | FACT | TSMC가 EUV 양산 투자를 결정하기 위한 전제 조건으로 고객사의 명확한 수요와 커밋을 요구함 | who TSMC | what EUV 양산 설비 투자 결정을 위해 고객사(TSMC 등)의 수요 및 커밋 확보 필요성 언급 | when 2025-11-26 | scale 2~3억 달러 | tech EUV 양산 | slack |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | EXPECT | TSMC 애리조나 공장의 non-EUV(28nm) 레이어 아웃소싱 기회 발생 전망 | who TSMC | what 애리조나 공장에서의 28nm 공정 레이어 아웃소싱 기회 | when 2025-11-26 | where 미국 애리조나 | tech 28nm(non-EUV) | slack |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 EUV 투자 여부 및 타이밍에 따른 하이엔드 시장 경쟁력 확보 전략 분석 | who TSMC | what 2030년 이후 하이엔드 시장 도태 방지를 위한 EUV 투자 검토 및 고객사 커밋과 부채 조달을 전제로 한 Capex 부담 전략 | when 2025-11-26 | where 대만 | scale 2~3억 달러 | tech EUV | slack |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025~2026년 설비투자(Capex)가 매출 대비 25%를 상회하는 피크 구간에 진입함 | who TSMC | what Capex/매출 비율 25% 이상 기록 및 이에 따른 잉여현금흐름(FCF) 일시적 감소 | when 2025-2026 회계연도 | scale 매출 대비 25% 이상 | slack |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | OPINION | TSMC의 높은 Capex 비중이 주가 및 밸류에이션에 부담 요인으로 작용할 가능성 | who TSMC | what Capex 피크 구간 진입에 따른 주가 및 밸류에이션 부담 우려 | when 2025-11-26 | slack |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | FACT | TSMC 내부 보안 이슈로 인해 28nm 공정 아웃소싱 의사결정이 지연됨 | who TSMC | what 직원 정보유출 등 내부 보안 이슈로 인한 28nm non-critical 레이어 아웃소싱 의사결정 지연 | when 2025-11-26 | where 대만 | tech 28nm 공정 | slack |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | FACT | TSMC의 재무 상태 및 자본 배분 전략 공개 | who TSMC | what 현금 5.76억 달러 보유(무차입), 중국/대만 JV 자산 비중으로 인한 가용성 제한, Capex 집중으로 인한 향후 자사주 매입 축소 계획 | when 2025-11-26 | where 대만 | scale 현금 5.76억 달러, 잔여 자사주 매입 한도 2,800만 달러 | slack |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | FACT | TSMC의 Capex 우선순위 설정 | who TSMC | what 미국/한국 증설, EOL 장비 교체, 미래 EUV 투자 순으로 Capex 우선순위 설정 | when 2025-11-26 | where 미국, 한국 | tech EUV, EOL 장비 | slack |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | FACT | 포토마스크 업체 Photronics의 하이엔드 시장 진출을 위한 TSMC의 아웃소싱 증가 | who TSMC | what 포토마스크 공급망 다변화를 위한 아웃소싱 물량 확대 | when 2025-11-26 | where 대만 | tech 28nm 이하 하이엔드 공정 | slack |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 제한된 웨이퍼 생산 능력으로 인해 주요 AI ASIC 제조사들의 병목 현상이 지속될 전망 | who TSMC | what 제한된 웨이퍼 생산 능력(Fab capacity)으로 인해 TPU, AMD, MTIA, MAIA, Trainium을 제외한 기타 AI ASIC의 생산 라인 확보가 어렵고 수율 최적화가 제한적일 것 | when 2025-11-26 | where 글로벌 | tech AI ASIC, 웨이퍼 생산 | slack |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | OPINION | 구글 TPU 관련 인터뷰들에서 TSMC의 생산 병목 현상이 반복적으로 언급됨 | who TSMC | what 구글 TPU 관련 인터뷰에서 TSMC의 생산 병목 현상이 지속적으로 언급되고 있다는 개인적 견해 | when 2025-11-26 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 및 2nm 공정 캐파(Capa) 확대 진행 중 | who TSMC | what CoWoS 및 2nm 공정 생산 능력(Capa) 확대 | when 2025-11-26 | where 대만 | tech CoWoS, 2nm | slack |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | OPINION | TSMC의 2nm 파운드리 양산 시점(1Q26)에 따른 밸류에이션 확장 기대 | who TSMC | what 2nm 파운드리 양산 시점 1Q26 도래에 따른 밸류에이션 추가 확장 가능성 언급 | when 2026년 1분기 | tech 2nm | slack |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 1.52% 상승 | who TSM | what 주가 1.52% 상승하여 289달러 근접 | when 2025-11-26 | change_pct 1.52% | session 정규장 | thefly |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | PRICE | TSM 옵션 시장 데이터 및 투자 심리 분석 | who TSM | what 옵션 거래량 28k 계약, 풋/콜 비율 0.6으로 콜 옵션 우세, 내재 변동성(IV30) 34.24로 하락하며 완만한 강세 분위기 형성 | when 2025-11-26 | scale 28k contracts | thefly |
| 2025-11-26 반복 0건 kb=4087 ctx=6 | SPECULATE | 인텔 CEO가 TSMC의 지식재산권 침해 주장에 대해 근거가 없다고 반박함 | who TSMC, 인텔 | what 인텔 CEO가 TSMC의 지식재산권 침해 주장에 대해 근거가 없으며 자사는 제3자 IP 사용에 대한 엄격한 정책을 준수하고 있다고 밝힘 | when 2025-11-26 | where 미국 | tech 지식재산권 | thefly |
| 2025-11-27 반복 0건 kb=4109 ctx=6 | FACT | 에프엔에스테크의 UV램프 및 ToC산화장치 제품이 TSMC에 교차판매됨 | who TSMC | what 에프엔에스테크의 UV램프 및 ToC산화장치 교차판매 | when 2026년 전망 | where 대만 | tech UV램프, ToC산화장치 | telegram |
| 2025-11-27 반복 0건 kb=4109 ctx=6 | FACT | TSMC가 2025년 우수 협력사 시상식 명단에서 도쿄일렉트론(TEL)을 제외함 | who TSMC | what 2025년 우수 협력사 시상식 명단에서 도쿄일렉트론(TEL) 제외 | when 2025년 11월 | where 대만 | slack |
| 2025-11-27 반복 0건 kb=4109 ctx=6 | SPECULATE | 도쿄일렉트론(TEL)의 시상식 명단 제외는 2025년 7월 발생한 TSMC 2nm 기술 유출 사건과 관련된 것으로 추정됨 | who TSMC | what 2nm 기술 유출 사건 연루 의혹으로 인한 협력사 제재 가능성 | when 2025년 7월 | where 대만 | tech 2nm 공정 | slack |
| 2025-11-27 반복 0건 kb=4109 ctx=6 | FACT | 구글과 엔비디아 모두 TSMC의 CoWoS 생산 능력 확보를 위해 경쟁 중이며, 이것이 공급의 병목 현상으로 작용함 | who TSMC | what 구글과 엔비디아의 CoWoS 생산 능력 확보 경쟁 및 공급 병목 현상 발생 | when 2025-11-27 | where 글로벌 | tech CoWoS | substack_email |
| 2025-11-27 반복 0건 kb=4109 ctx=6 | OPINION | TSMC가 AI 가속기(TPU 등) 경쟁 심화에 따른 첨단 패키징 분야의 수혜를 입을 것으로 전망 | who TSMC | what AI 가속기 경쟁 심화에 따른 첨단 패키징 분야 수혜 예상 | when 2025-11-27 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징 | substack_email |
| 2025-11-27 반복 0건 kb=4109 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 TSMC CoWoS 웨이퍼 주문량이 2025년 36만 장, 2026년 55만~60만 장으로 전망됨 | who TSMC | what 엔비디아향 CoWoS 웨이퍼 주문량 전망 (2025년 36만 장, 2026년 55만~60만 장) | when 2025-2026 | where 대만 | scale 2025년 대비 2026년 60% 증가 | tech CoWoS | slack |
| 2025-11-27 반복 0건 kb=4109 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 TSMC CoWoS 전체 생산 능력 중 엔비디아 비중이 약 55%를 차지함 | who TSMC | what 엔비디아의 CoWoS 생산 능력 점유율 55% 기록 | when 2025-11-27 | where 대만 | scale 55% | tech CoWoS | slack |
| 2025-11-27 반복 0건 kb=4109 ctx=6 | FACT | TSMC, 2나노 공정 주문 급증에 따른 대만 내 2나노 대응 공장 10동 가동 전망 | who TSMC | what 2나노 공정 주문 급증에 따른 공장 신설 및 10동 가동 전망 | when 2025-11-27 | where 대만 | scale 공장 10동 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2025-11-28 반복 0건 kb=4117 ctx=6 | FACT | 에이디테크놀로지가 TSMC VCA에서 삼성전자 DSP로 파트너십을 전환함 | who TSMC | what 에이디테크놀로지가 기존 TSMC VCA(Value Chain Aggregator) 파트너십에서 삼성전자 DSP로 전환 | when 2025년 11월 28일 | where 한국 | tech 파운드리 생태계 | telegram |
| 2025-11-28 반복 0건 kb=4117 ctx=6 | FACT | TSMC의 대만 내 2nm 공장 10곳 건설 계획 및 해외 투자 확장 추진 | who TSMC | what 대만 내 2nm 공장 10곳 건설 계획 추진 및 해외 투자 확장 | when 2025년 11월 | where 대만 및 해외 | scale 2nm 공장 10곳 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2025-11-28 반복 0건 kb=4117 ctx=6 | SPECULATE | 애플이 인텔을 파운드리 공급망에 추가하더라도 TSMC의 펀더멘털이나 기술적 우위에는 실질적인 영향이 없을 것으로 분석됨 | who TSMC | what 애플의 인텔 파운드리 활용 계획이 TSMC의 펀더멘털 및 기술 리더십에 미치는 영향은 미미함 | when 2027년 이후 | where 글로벌 | scale 영향 없음 | tech Advanced Node | thefly |
| 2025-11-28 반복 0건 kb=4117 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 애플 저가형 M 프로세서 위탁 생산 가능성 증대에도 TSMC의 펀더멘털 및 기술 리더십에는 영향이 없을 것으로 분석됨 | who TSMC | what 인텔의 애플 저가형 M 프로세서 수주가 TSMC의 펀더멘털 및 기술 리더십에 미치는 영향은 미미함 | when 2027년 이후 | where 미국 | scale 상대적으로 적은 주문 물량 | tech M 프로세서 | thefly |
| 2025-11-28 반복 0건 kb=4117 ctx=6 | SPECULATE | 애플이 공급망 관리 요구사항을 충족하기 위해 TSMC 외에 인텔 파운드리 등 제2의 공급처를 확보해야 하는 상황 | who TSMC, Apple | what 애플이 TSMC에 대한 높은 의존도를 유지하면서도 공급망 다변화를 위해 제2의 공급처를 확보해야 하는 전략적 필요성 | when 2025년 11월 | where 미국 | tech Advanced nodes | thefly |
| 2025-11-28 반복 0건 kb=4117 ctx=6 | SPECULATE | AI 칩 시장의 성장과 ASIC 수요 증가로 인해 TSMC 외 파운드리 업체들에 대한 니즈가 커질 것으로 전망 | who TSMC | what ASIC 수요 증가에 따른 타 파운드리 업체로의 니즈 분산 가능성 | when 2025년 11월 | where 글로벌 | tech ASIC | slack |
| 2025-11-28 반복 0건 kb=4117 ctx=6 | FACT | TSMC의 생산 능력(Capacity)이 현재 풀캐파(Full Capacity) 상태이며, 팹리스 업체들의 증설 요구가 지속됨 | who TSMC | what 현재 생산 능력 풀캐파 도달 및 팹리스 업체들의 캐파 증설 요구 | when 2025년 11월 | where 대만 | scale 풀캐파 | slack |
| 2025-11-28 반복 0건 kb=4117 ctx=6 | FACT | TSMC의 2027년 CoWoS 생산 능력 확장 계획 상향 조정 | who TSMC | what 2027년 CoWoS 생산 능력 목표를 기존 130k에서 140k로 상향 조정하며 공격적인 확장 추진 | when 2027년 | where 대만 | scale 140k (월간 생산 능력) | tech CoWoS | substack_email |
| 2025-11-28 반복 0건 kb=4117 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 생산 능력 확장에 따른 주요 고객사 물량 지원 전망 | who TSMC | what 공격적인 CoWoS 확장 계획에 따라 Broadcom 및 MediaTek에 대한 생산 능력 지원 확대 예상 | when 2027년 | where 대만 | scale Google TPU 총 물량 5~6백만 유닛 전망 | tech CoWoS | substack_email |
| 2025-11-29 반복 0건 kb=4126 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2026년 및 2027년 CoWoS 캐파 확장 목표 상향 전망 | who TSMC | what CoWoS 캐파 확장 목표 상향 (2026년 말 120k, 2027년 말 140k) | when 2026년 말 ~ 2027년 말 | where 대만 | scale 2026년 120k/mo, 2027년 140k/mo | tech CoWoS | slack |
| 2025-11-29 반복 0건 kb=4126 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 CoWoS 캐파 증설에 따른 브로드컴 및 미디어텍 지원 확대 전망 | who TSMC | what 브로드컴 및 미디어텍을 위한 CoWoS 캐파 지원 확대 | when 2027년 | where 글로벌 | tech CoWoS | slack |
| 2025-11-30 반복 2건 kb=4128 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 TSMC 웨이퍼 할당은 모리스 창 생존 기간 동안 문제없을 것 | who TSMC, NVIDIA | what 엔비디아의 TSMC 웨이퍼 할당 안정성 및 AI 칩 공급망 우위 분석 | when 2025년 11월 30일 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2025-11-30 반복 2건 kb=4128 ctx=6 | EXPECT | UBS, TSMC 2나노 공정 매출 비중 급증 및 2026-2027년 매출 성장률 상향 | who TSMC, UBS | what 2026년 매출 성장률 전망 상향(22%→25%) 및 2나노 공정 생산능력 확대 전망 | when 2026년~2027년 | where 글로벌 | scale 2027년 2나노 월 14만장 생산 | tech 2nm, 3nm, CoWoS | telegram |
| 2025-11-30 반복 2건 kb=4128 ctx=6 | EXPECT | 모건스탠리, TSMC 3나노 생산능력 전망치 상향 | who TSMC, Morgan Stanley | what 2026년 3나노 생산능력을 월 16~17만장으로 상향 전망 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 월 16~17만장 | tech 3nm | telegram |
| 2025-11-30 반복 2건 kb=4128 ctx=6 | EXPECT | JP모건, TSMC CoWoS 패키징 증설 속도 가속화 전망 | who TSMC, J.P. Morgan | what 2026년 말 월 10.5만장, 2027년 말 월 14.1만장으로 CoWoS 생산능력 증설 전망 | when 2026년~2027년 | where 글로벌 | scale 2027년 말 월 14.1만장 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-11-30 반복 2건 kb=4128 ctx=6 | TP_MOVE | UBS, TSMC 목표주가 1,800 대만달러 유지 | who TSMC, UBS | what 목표주가 유지 | when 2025년 11월 30일 | where 대만 | tp_old 1,800 TWD | tp_new 1,800 TWD | rating 유지 | action maintain | telegram |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC의 해외 팹(미국, 일본, 독일)이 5년 만에 웨이퍼 생산을 시작함 | who TSMC | what 미국, 일본, 독일 해외 팹에서 웨이퍼 생산 가동 시작 | when 2025-12-01 | where 미국, 일본, 독일 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC의 인력 및 생산 거점 현황 공개 | who TSMC | what 전체 직원 83,000명 중 87%가 대만 근무, 전체 생산 능력의 90% 이상이 대만에 집중됨 | when 2025-12-01 | where 대만 | scale 83,000명 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | OPINION | 모리스 창 창업자의 미국 팹에 대한 비관적 견해 | who 모리스 창 (TSMC 창업자) | what 미국의 반도체 자국 생산 노력은 수백억 달러의 보조금만으로는 부족하며, 매우 비싸고 헛된 노력이 될 것이라고 평가 | when 2025-12-01 | where 미국 | scale 수백억 달러 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC의 현재 이사회 구성은 10명 중 7명이 독립 이사로 구성되어 있으며, 이 중 4명은 대만인, 5명은 미국인, 1명은 영국인으로 구성됨 | who TSMC | what 이사회 구성 현황 공개 (독립 이사 7명 포함 총 10명) | when 2025-12-01 | where 대만 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC의 핵심 경영진 30명 중 26명이 대만 출신이며, 대부분 미국 주요 대학에서 과학 및 공학 분야의 고등 학위를 보유함 | who TSMC | what 핵심 경영진의 학력 및 출신 구성 현황 | when 2025-12-01 | where 대만 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC가 1996년 미국 워싱턴주 카마스에 설립한 합작법인 WaferTech의 초기 운영 실패 사례 및 비용 문제 확인 | who TSMC | what 과거 미국 WaferTech 설립 당시 비용 및 문화적 문제로 인한 운영 난항 경험 | when 1996년~2000년대 초 | where 미국 워싱턴주 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | 모리스 창 전 회장이 TSMC의 미국 애리조나 공장 건설은 미국 정부의 강력한 요청에 의한 결정이었음을 재확인함 | who TSMC (모리스 창 전 회장) | what 미국 애리조나 공장 건설이 미국 정부의 강력한 요청에 의해 추진되었음을 밝힘 | when 2025-12-01 | where 미국 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | OPINION | TSMC의 성공 핵심인 대만 내 '1시간 반도체 생태계' 효율성을 해외에서 재현하기 어렵다는 분석 | who TSMC (클리프 후 SVP) | what 대만 내 과학단지의 '1시간 생태계'가 TSMC의 경쟁력이며, 미국 등 해외에서는 지리적 분산과 공급망 문제로 동일한 효율성 달성이 어렵다는 견해 | when 2025-09 (SEMICON Taiwan 2025) | where 대만 | tech 반도체 생태계 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 팹의 가스 공급 문제로 인한 3분기 수익 급감 | who TSMC | what 애리조나 팹의 가스 공급업체(Linde) 시설 사고로 인한 공정 가스 불순물 유입 및 3분기 수익 140만 달러로 급감 | when 2025년 3분기 | where 미국 애리조나 | scale 수익 140만 달러 (전 분기 1억 4천만 달러 대비) | tech 반도체 제조 공정 가스 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 팹의 공급망 현지화 미비 | who TSMC | what 대부분의 1차 공급업체가 애리조나에 시설을 갖추지 않아 아시아 공급망 및 엔지니어링에 여전히 크게 의존 중 | when 2025-12-01 | where 미국 애리조나 | tech 반도체 공급망 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC의 일본 JASM 팹 현황 및 계획 | who TSMC | what JASM 1단계 양산 시작 및 2단계 7nm급(N6) 공정 도입 계획 | when 2025년 | where 일본 | tech 28nm, 16nm, 7nm(N6) | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC의 독일 ESMC 팹 건설 현황 | who TSMC | what 독일 ESMC 팹 쉘 건설 진행 중 | when 2025년 | where 독일 | tech 28nm, 16nm | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 투자 확대 및 추가 확장 루머 | who TSMC | what 미국 투자 규모 1,650억 달러로 확대 발표 및 애리조나 팹 6개 추가 건설 루머 | when 2025년 | where 미국 | scale 1,650억 달러 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC의 UAE 팹 건설 계획 부인 | who TSMC | what CEO C.C. Wei가 중동(UAE) 팹 건설 계획이 없음을 공식 확인 | when 2025-06 | where UAE | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장의 초기 수율이 대만 내 유사 공장 대비 4%p 높음 | who TSMC | what 애리조나 피닉스 공장의 초기 생산 수율이 대만 내 유사 공장 대비 4%포인트 높게 기록됨 | when 2024년 10월 | where 미국 애리조나 | tech 4nm 공정 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC의 애리조나 공장 건설 방식은 오너 주도 계약(Owner-directed contracting) 모델을 채택함 | who TSMC | what 턴키 EPC 모델 대신 각 엔지니어링 프로젝트를 개별 입찰하여 비용과 절차를 최적화하는 오너 주도 계약 방식을 사용 | when 2025-12-01 | where 미국 애리조나 | tech 반도체 팹 건설 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC가 애리조나 팹 1~3단계에 대만 Fab 18의 설계를 복제하는 'Copy Exact' 프로토콜을 적용함 | who TSMC | what 애리조나 팹 1~3단계에 대만 Fab 18(5nm 및 3nm 생산)의 설계 및 공정 기술을 그대로 복제 적용 | when 2025-12-01 | where 미국 애리조나 | tech 5nm, 3nm 반도체 제조 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 팹 21 1단계 건설 비용 약 50억 달러 추정 | who TSMC | what 애리조나 팹 21 1단계 건설 비용(공통 인프라 포함) 약 50억 달러 소요 | when 2025-12-01 | where 미국 애리조나 | scale 50억 달러 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 팹 3단계 시설 엔지니어링 계약 2025년 말 체결 예정 | who TSMC | what 애리조나 팹 3단계 시설 엔지니어링 계약 체결 예정 | when 2025년 말 | where 미국 애리조나 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 애리조나 팹의 건설 비용이 대만 대비 약 4배 높은 수준으로 추정 | who TSMC | what 애리조나 팹 건설 비용(기초 공사 등)이 대만 대비 약 4배, 인건비는 약 3배 높음 | when 2025-12-01 | where 미국 애리조나, 대만 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC의 대만 정부 해외 투자 규정에 따른 기술 격차(N-1) 원칙 재확인 | who TSMC | what 대만 정부의 해외 투자법에 따라 해외 공장은 대만 본토 대비 최소 한 세대 뒤처진(N-1) 공정 기술만 도입 가능 | when 2025-12-01 | where 대만, 미국 | tech 반도체 제조 공정 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC의 핵심 R&D 및 공정 개발은 대만 본토에서 유지됨 | who TSMC | what 1만 명 이상의 엔지니어가 상주하는 대만 글로벌 R&D 센터에서 핵심 공정 개발을 전담하며, 미국 애리조나 공장은 대만에서 안정화된 공정을 이전받는 구조 유지 | when 2025-12-01 | where 대만, 미국 | tech 반도체 R&D 및 공정 개발 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | OPINION | 애리조나 공장의 운영 비용 및 효율성 한계에 대한 분석 | who TSMC | what 애리조나 공장은 대만 본토 대비 높은 인건비와 운영 효율성 문제로 인해 글로벌 경쟁력을 단독으로 확보하기 어려우며, 대만 TSMC의 존재가 필수적이라는 분석 | when 2025-12-01 | where 미국 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정 양산 로드맵 및 애리조나 팹(Fab 21)의 기술 격차 확인 | who TSMC | what N2 공정 양산은 대만 Fab 22에서 우선 진행하며, 애리조나 Fab 21은 대만 대비 최소 1~2세대 뒤처진 공정을 도입할 예정 | when 2025-12-01 | where 대만, 미국 애리조나 | tech N2 공정 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 내 생산 비중 및 공급망 집중도 분석 | who TSMC | what 애리조나 Fab 21의 N5/N3 총 생산 능력은 TSMC 전체의 15% 미만이며, EUV 사용 노드 기준으로는 내년 10% 미만 수준 | when 2025-12-01 | where 미국 애리조나 | scale 15% 미만 | tech N5/N3, EUV | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | OPINION | 애리조나 팹이 TSMC의 대만 집중 리스크를 해소하기에는 역부족이라는 평가 | who TSMC | what 현재의 애리조나 투자 속도로는 2028년까지 미국 정부가 목표하는 첨단 로직 반도체 40% 자국 생산 목표를 달성하기 어려움 | when 2028년 | where 미국 | tech 첨단 로직 반도체 | substack_email |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 CoWoS 캐파(생산능력) 71% 확장 계획 발표 | who TSMC | what CoWoS 생산능력을 120k 수준으로 71% 확장 | when 2026년 | where 대만 | scale 120k | tech CoWoS | slack |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | OPINION | AI 시장 성장세에 따라 파운드리 1위 업체인 TSMC의 수혜가 지속될 것이라는 전망 | who TSMC | what AI 시장 확대에 따른 파운드리 1위 지위 유지 및 수혜 지속 | when 2025-12-01 | tech 파운드리 | slack |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | OPINION | TSMC의 내년 EPS 성장률 추정치가 타 반도체 후공정(OSAT) 및 장비 업체 대비 낮다는 의견 | who TSMC | what 내년 EPS 성장률 추정치가 ASEH, MPI, GPTC 등 관련 업체 대비 낮음 | when 2025-12-01 | slack |
| 2025-12-01 반복 0건 kb=4132 ctx=6 | FACT | TSMC와 인텔 간의 소송전으로 인해 대만과 미국 간의 반도체 공급망 긴장이 고조됨 | who TSMC, 인텔 | what TSMC의 소송 제기에 인텔이 반발하며 대만-미국 반도체 공급망 긴장 고조 | when 2025-12-01 | where 대만, 미국 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2025-12-02 반복 0건 kb=4162 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 CoWoS 캐파 전망을 기존 20~30% 증가에서 79% 증가(70kwpm → 125kwpm)로 대폭 상향 | who TSMC | what 2026년 CoWoS 캐파 전망 상향 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 70kwpm → 125kwpm (79% 증가) | tech CoWoS | telegram |
| 2025-12-02 반복 0건 kb=4162 ctx=6 | FACT | TSMC 3nm 캐파 2026년 전망치를 기존 140~150kwpm에서 160~170kwpm으로 상향 조정 가능성 | who TSMC | what 3nm 생산 캐파 전망 상향 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 160~170kwpm | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2025-12-02 반복 0건 kb=4162 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2026년 CapEx가 Fab15 라인 유럽 이전 및 3nm 증설로 인해 최대 480~500억 달러까지 상승할 가능성 | who TSMC | what 2026년 설비투자(CapEx) 전망치 상향 가능성 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 480~500억 달러 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2025-12-02 반복 0건 kb=4162 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.07% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2025-12-02 | where 미국 | change_pct +2.07% | session 정규장 | thefly |
| 2025-12-02 반복 0건 kb=4162 ctx=6 | FACT | 테크센드 포토마스크가 TSMC를 주요 고객사로 확보 중이며, 삼성전자의 외주 고려 대상 중 하나로 언급됨 | who TSMC | what 테크센드 포토마스크 주요 고객사 | when 2025-12-02 | where 글로벌 | scale 점유율 40% | tech 포토마스크 | slack |
| 2025-12-02 반복 0건 kb=4162 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 18A-P 공정 애플 M 시리즈 수주로 인해 TSMC의 일부 물량이 인텔로 이전될 가능성 제기 | who TSMC | what 애플 물량 일부 인텔 이전 가능성 | when 2027년 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | telegram |
| 2025-12-03 반복 0건 kb=4167 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 애플 M 시리즈 칩 수주 가능성으로 인한 TSMC 물량 이전 우려 | who TSMC, Intel, Apple | what 인텔의 18A-P 공정을 통한 애플 M 시리즈 칩 생산 가능성 제기 및 TSMC 물량 이전 우려 | when 2027년 시작 전망 | where 글로벌 | tech 18A-P 공정 | slack |
| 2025-12-03 반복 0건 kb=4167 ctx=6 | FACT | TSMC 첨단 패키징 병목으로 인한 구글 TPU 증산 지연 | who TSMC, Google | what TSMC의 3D/CoWoS 패키징 생산능력 부족으로 구글 TPU 2026년 생산 목표 달성 차질 및 2027년 본격 확대 전망 | when 2026~2027년 | where 대만 | scale 400만 개 목표 | tech 3D/CoWoS 패키징 | telegram |
| 2025-12-03 반복 0건 kb=4167 ctx=6 | FACT | Marvell의 ASIC 수요 급증에 따른 TSMC 수혜 전망 | who TSMC, Marvell | what Marvell의 데이터센터 ASIC 수요 급증으로 인한 대만 반도체 공급망(TSMC 포함) 수혜 분석 | when 2026 회계연도 | where 글로벌 | scale 데이터센터 매출 25% 증가 예상 | tech ASIC | telegram |
| 2025-12-03 반복 0건 kb=4167 ctx=6 | FACT | TSMC와 ASEH의 CoWoS 협력 관계 확인 | who TSMC, ASEH | what OSAT 업체 중 ASEH가 TSMC와 가장 많은 CoWoS 물량을 분담하고 있음 | when 2025-12-03 | where 대만 | tech CoWoS | slack |
| 2025-12-04 반복 1건 kb=4171 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 용량 부족으로 인한 2026년 TPU 생산량 제한 | who TSMC | what CoWoS 패키징 용량 부족으로 2026년 TPU 생산량이 310~320만개로 제한됨 | when 2026년 | where 대만 | scale 월 12만장(현재) -> 14만장(2026년 말) | tech CoWoS | telegram |
| 2025-12-04 반복 1건 kb=4171 ctx=6 | FACT | TSMC AP7 팹 2단계 증설을 통한 2026년 말 생산능력 확대 계획 | who TSMC | what AP7 팹 2단계 증설 완료 시 월 생산량 14만장 달성 | when 2026년 말 | where 대만 | scale 월 14만장 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-12-04 반복 1건 kb=4171 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 애플 칩 생산 가능성에 따른 TSMC 물량 이전 우려 | who TSMC | what 인텔이 2027년부터 애플 M 시리즈 칩 생산 시 TSMC 물량 일부 이전 가능성 제기 | when 2027년 | tech 18A-P | slack |
| 2025-12-04 반복 1건 kb=4171 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.44% 하락 | who TSMC | what 주가 1.44% 하락 | when 2025-12-04 | change_pct -1.44% | session 정규장 | thefly |
| 2025-12-05 반복 0건 kb=4174 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 N3 및 CoWoS 공급 부족 지속 및 6~10% 가격 인상 전망 | who TSMC | what N3 및 CoWoS 공급 부족 지속 및 리딩 노드 6~10% 가격 인상 전망 | when 2026년 | where 글로벌 | tech N3, CoWoS | slack |
| 2025-12-05 반복 0건 kb=4174 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 예상 Capex 480억 달러 발표 | who TSMC | what 2026년 설비투자(Capex) 480억 달러 예상 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 480억 달러 | slack |
| 2025-12-05 반복 0건 kb=4174 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 매출 가이던스 상향 (CAGR 50~55%) | who TSMC | what AI 매출 가이던스 기존 40%대에서 50~55% CAGR로 상향 | when 2024~2029년 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | slack |
| 2025-12-05 반복 0건 kb=4174 ctx=6 | SPECULATE | 인텔 18A/14A 공정의 TSMC 경쟁 위협 수준 분석 | who TSMC, Intel | what 인텔 18A/14A 공정의 TSMC N3P/N2 대비 경쟁력 및 위협 수준 분석 | when 2026~2027년 | where 글로벌 | tech N3P, N2, 18A, 14A | slack |
| 2025-12-05 반복 0건 kb=4174 ctx=6 | OPINION | TSMC의 미국 ADR 부재에 대한 투자자의 개인적 의견 | who TSMC | what 미국 ADR 미상장에 따른 투자 불가 언급 | when 2025-12-05 | where 미국 | slack |
| 2025-12-05 반복 0건 kb=4174 ctx=6 | SPECULATE | 씨티그룹은 인텔이 2027년까지 TSMC 대비 최소 2년 이상 기술적 격차가 뒤처져 있어 최첨단 ARM 기반 칩 제조가 어려울 것으로 분석함 | who TSMC | what 인텔의 파운드리 기술력이 TSMC 대비 최소 2년 뒤처져 있다는 분석 | when 2025-12-05 | where 글로벌 | tech ARM 기반 최첨단 반도체 파운드리 | thefly |
| 2025-12-05 반복 0건 kb=4174 ctx=6 | SPECULATE | 한국 반도체 산업의 TSMC식 모델 도입 가능성에 대한 시장의 회의적 시각 | who TSMC | what 빅테크 지분 투자 및 웨이퍼 입도선매 구조의 벤치마킹 가능성 논의 | when 2025-12-05 | where 한국 | tech 파운드리 | slack |
| 2025-12-05 반복 0건 kb=4174 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.97% 상승 및 옵션 거래량 급증 | who TSMC | what 주가 0.97% 상승 및 옵션 거래량 평소 대비 상회 | when 2025-12-05 | where 글로벌 | change_pct 0.97% | session 장중 | thefly |
| 2025-12-05 반복 0건 kb=4174 ctx=6 | PRICE | TSMC 옵션 시장의 풋-콜 스큐 완화에 따른 완만한 강세 전망 | who TSMC | what 풋-콜 스큐 평탄화로 인한 완만한 강세 심리 확인 | when 2025-12-05 | where 글로벌 | thefly |
| 2025-12-05 반복 0건 kb=4174 ctx=6 | OPINION | 반도체 제조 스타트업 Substrate의 밸류에이션 언급 과정에서 TSMC를 동종 업계 상장사로 언급 | who TSMC | what 반도체 제조 스타트업 Substrate의 밸류에이션 비교 대상 상장사로 언급됨 | when 2025-12-05 | tech 반도체 제조 | thefly |
| 2025-12-07 반복 0건 kb=4183 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 공정 가동률 100% 도달 및 생산 시설 확대 | who TSMC | what CoWoS-L 및 CoWoS-S 패키징 공정 가동률 100% 기록 및 생산 시설 추가 구축 | when 2025-12-07 | where 대만 | scale 가동률 100% | tech CoWoS-L, CoWoS-S | telegram |
| 2025-12-07 반복 0건 kb=4183 ctx=6 | TP_MOVE | 번스타인, TSMC 목표주가를 290달러에서 330달러로 상향 | who TSMC | what 목표주가 상향 및 투자의견 유지 | when 2025-12-07 | firm Bernstein | tp_old 290 | tp_new 330 | rating Outperform | action raise | thefly |
| 2025-12-07 반복 0건 kb=4183 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 말 CoWoS 생산능력 125,000 wpm 목표 설정 | who TSMC | what 2026년 말까지 CoWoS 생산능력을 125,000 wpm으로 확대 | when 2026년 말 | scale 125,000 wpm | tech CoWoS | thefly |
| 2025-12-08 반복 4건 kb=4185 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 공정 가동률 100% 도달 및 생산 능력 확대 | who TSMC | what 엔비디아, 구글, 아마존 등 주요 고객사 주문 폭주로 CoWoS-L 및 CoWoS-S 전 공정 풀가동 및 생산 능력 확대 | when 2025-12-08 | where 대만 | scale 2026년 말 CoWoS-L 월 10만장 생산 목표 | tech CoWoS-L, CoWoS-S | telegram |
| 2025-12-08 반복 4건 kb=4185 ctx=6 | FACT | TSMC, 첨단 패키징 공급 부족 해소를 위해 OSAT 외주 확대 | who TSMC | what CoWoS 생산 공백을 메우기 위해 ASE 등 OSAT 업체에 외주 확대 및 협력 강화 | when 2025-12-08 | where 글로벌 | tech CoWoS, OSAT | telegram |
| 2025-12-08 반복 4건 kb=4185 ctx=6 | FACT | TSMC, 과거 제재 대상이었던 중국 AI 및 네트워크 칩 설계 기업에 첨단 공정 웨이퍼 투입 허가 | who TSMC | what 미국 상무부 제재에서 해제된 중국 E사 및 N사에 첨단 공정 웨이퍼 투입 재개 | when 2025-12-08 | where 중국 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2025-12-08 반복 4건 kb=4185 ctx=6 | SPECULATE | HBM4 시대의 주도권이 메모리사에서 파운드리(TSMC)로 이동한다는 분석 | who TSMC | what HBM4부터 Base Die가 파운드리 로직 공정으로 이관됨에 따라 TSMC가 HBM 생태계의 핵심 주도권을 확보 | when 2025-12-08 | where 글로벌 | tech HBM4, Base Die, 3nm(N3P) | slack |
| 2025-12-08 반복 4건 kb=4185 ctx=6 | OPINION | TSMC의 공급 부족 상황에서 낙수효과를 받는 OSAT 업체들의 주가 탄력성이 더 높다는 시장 평가 | who TSMC, 앰코 | what TSMC의 쇼티지가 지속되는 가운데 시장은 TSMC보다 앰코 등 낙수효과를 받는 기업의 주가 탄력성을 높게 평가 | when 2025-12-08 | where 글로벌 | tech CoWoS | slack |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | TP_MOVE | 번스타인, TSMC 목표주가 290달러에서 330달러로 상향 및 투자의견 아웃퍼폼 유지 | who TSMC | what 목표주가 상향 및 투자의견 유지 | when 2025-12-09 | firm Bernstein | tp_old 290달러 | tp_new 330달러 | rating Outperform | action raise | telegram |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026년 말 CoWoS 생산능력 월 12만 5천 장 확대 전망 | who TSMC | what CoWoS 패키징 생산능력 확대 | when 2026년 말 | where 대만 | scale 월 125,000장(wpm) | tech CoWoS | telegram |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | EXPECT | 번스타인, TSMC의 2026년 23%, 2027년 20% 매출 성장 전망 | who TSMC | what 연간 매출 성장률 전망 | when 2026-2027 | scale 2026년 23%, 2027년 20% 성장 | telegram |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | OPINION | 미국 내 선단 공정 팹 건설과 관련한 TSMC의 전략적 위치에 대한 개인적 견해 | who TSMC | what 미국 내 선단 공정 팹 건설 및 빅테크 기업들의 관련 행보에 대한 의견 | when 2025-12-09 | where 미국 | tech 선단 공정 | telegram |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 기술을 위한 300mm 양면 웨이퍼 테스트 플랫폼 도입 | who TSMC | what COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 아키텍처를 위한 300mm 양면 웨이퍼 테스트 플랫폼(ficonTEC WLT-D2) 도입 및 활용 | when 2025-12-09 | where 대만 | scale 300mm 웨이퍼 | tech COUPE, Silicon Photonics, C4 bumps, 300mm Double-Sided Test | substack_email |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | FACT | TSMC가 쎄크의 HBM 인라인 X-ray 검사 장비 개발에 대해 선지급 의향을 밝히며 적극적인 관심을 표명함 | who TSMC | what 쎄크의 HBM 인라인 X-ray 검사 장비 개발에 대한 선지급 의향 및 적극적 도입 의사 표시 | when 2025-12-09 | where 대만 | scale 미정 | tech HBM 인라인 X-ray 검사 | slack |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 쎄크의 WLP/PLP 검사 기술에 대해 관심을 표명함 | who TSMC | what 쎄크의 WLP/PLP 검사 기술에 대한 관심 표명 | when 2025-12-09 | where 대만 | scale 미정 | tech WLP/PLP 검사 | slack |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 25센트 하락 및 옵션 시장의 하방 보호 수요 증가 | who TSM | what 주가 25센트 하락 및 풋/콜 비율 2.39 기록 | when 2025-12-09 | where 미국 증시 | scale 33,000 계약 거래 | change_pct -0.08% | session 장중 | thefly |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | OPINION | 인텔의 경쟁력 분석 과정에서 TSMC를 파운드리 업계의 압도적 1위(기준점)로 언급 | who TSMC | what 파운드리 시장의 압도적 기술 리더 및 인텔의 비교 대상 | when 2025-12-09 | where 글로벌 | tech 선단공정 | slack |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 현재 시가총액과 멀티플(PER 20배) 수준에 대한 분석 | who TSMC | what 시가총액 1.5조 달러 및 NTM PER 20배 수준 기록 | when 2025-12-09 | where 글로벌 | scale 시가총액 1.5조 달러 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | OPINION | 지정학적 리스크가 TSMC의 밸류에이션을 억제하고 있다는 분석 | who TSMC | what 지정학적 이슈로 인해 멀티플이 낮게 형성되어 있으며, 미국 내 생산 시 시총 2~3조 달러 가능성 언급 | when 2025-12-09 | where 대만/미국 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | SPECULATE | 대만과 미국의 반도체 생산 전략 차이 분석 | who TSMC | what 최첨단 선단 공정은 대만에 유지하고, 미국 공장에서는 1~2세대 뒤처진 공정을 생산하는 전략 유지 | when 2025-12-09 | where 대만/미국 | tech 선단 공정 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 인텔의 선단공정 경쟁력 회복 여부와 관계없이 파운드리 시장에서 압도적인 선단공정 점유율을 유지하고 있음 | who TSMC | what 선단공정(10nm 이하) 시장에서의 압도적 점유율 유지 및 인텔과의 경쟁 구도 | when 2025년 말 기준 | where 글로벌 | scale 선단공정 시장 내 압도적 점유율 | tech 10nm 이하 선단공정 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 18A 공정 성공 시 TSMC와 기술적 격차가 좁혀질 가능성 제기 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 18A 공정 성공 시 TSMC와의 기술적 격차 축소 가능성 | when 2025년 말 | where 글로벌 | scale 공정 기술력 비교 | tech 18A 공정 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 제한적인 캐파 증설과 웨이퍼 가격 인상 정책이 빅테크 고객들의 인텔 파운드리 시험 사용을 유도하는 요인으로 작용 | who TSMC | what 캐파 증설 제한 및 웨이퍼 가격 인상 정책이 고객사의 인텔 파운드리 이탈 유도 | when 2025년 하반기 이후 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아와 애플 등 TSMC의 핵심 고객들이 인텔의 공정 개선을 지원하는 상황이 TSMC의 시장 지배력에 잠재적 위협 요소로 작용 | who TSMC | what 핵심 고객(엔비디아, 애플)의 인텔 파운드리 지원으로 인한 경쟁 구도 변화 | when 2025년 하반기 이후 | where 글로벌 | tech 선단 공정 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 캐파 부족으로 인해 마벨, 미디어텍, 퀄컴 등 주요 고객사가 인텔의 EMIB 패키징 기술을 대안으로 검토 중이라는 루머 | who TSMC, Intel, Marvell, MediaTek, Qualcomm | what TSMC의 CoWoS 생산 능력 부족에 따른 고객사의 인텔 EMIB 패키징 기술 대안 검토 | when 2025년 11월 | where 글로벌 | tech CoWoS, EMIB | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | FACT | TSMC, 전 R&D 수석 부사장 로웨이런의 인텔 이직과 관련하여 기밀 유출 및 경업 금지 위반으로 고소 및 자산 동결 | who TSMC | what 전 R&D 수석 부사장 로웨이런(Lo Wei-Jen) 고소 및 자산 동결 | when 2025년 11월 | where 대만 | scale 국가보안법 위반 혐의 수사 | tech 2nm 공정 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | FACT | 대만 당국이 TSMC 전 부사장의 2나노 공정 기밀 유출 혐의로 수사 중 | who TSMC | what 전 부사장이 2나노 공정 기밀을 인텔로 유출한 혐의로 대만 당국이 자산 동결 및 수사 진행 | when 2025-12-09 | where 대만 | tech 2나노 공정 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | SPECULATE | 인텔과 엔비디아의 협력 강화가 TSMC에 잠재적 위협이 될 수 있다는 분석 | who TSMC | what 엔비디아의 인텔 지분 투자 및 협력 강화가 TSMC의 파운드리 시장 지배력에 잠재적 위협으로 작용할 가능성 제기 | when 2025-09 | where 글로벌 | scale 50억 달러 투자 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3 공정 양산 및 N2 공정 2025~2026년 고대량 생산(HVM) 로드맵 확인 | who TSMC | what N3 공정 양산 및 N2 공정 2025~2026년 HVM(High Volume Manufacturing) 예정 | when 2025-2026 | where 대만 | tech N3, N2 공정 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 노드 미세화 이득 감소에 따른 1등 노드 프리미엄 유지 가능성 의문 제기 | who TSMC | what 노드 미세화로 인한 PPA 이득이 30~40% 수준에 미치지 못할 경우 기존의 1등 노드 프리미엄 유지 어려움 | when 향후 | where 글로벌 | tech 선단 노드 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 노드, 패키징, 에코시스템을 통합한 플랫폼 허브로 중앙화될 가능성 | who TSMC | what CoWoS/SoIC 및 칩렛 생태계 허브 역할을 통해 노드+패키징+에코시스템을 동시에 제공하는 플랫폼으로 진화 | when 향후 | where 글로벌 | tech CoWoS, SoIC, 3D-IC, 칩렛 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 공정 로드맵상 2030년 전후까지 노드 스케일링은 유지되나, 물리적 한계로 인해 성능 개선 폭이 점진적으로 축소될 전망 | who TSMC | what N2, A16, A14 공정 로드맵 및 향후 노드 스케일링의 성능 개선 폭 축소 전망 | when 2030년 전후 | where 대만 | tech N2, A16, A14, GAA, BSPDN | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 공정비 상승에 따른 경제적 한계로 인해, 향후 고부가 제품 외에는 선단 노드 대신 기존 노드와 패키징/칩렛 기술을 결합하는 전략이 강화될 것 | who TSMC | what 공정비 상승에 따른 선단 노드 수요의 선택적 집중 및 패키징/칩렛 기술 활용 전략 강화 | when 향후 | where 글로벌 | tech Advanced Packaging, Chiplet | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | SPECULATE | 노드 스케일링 한계로 인해 TSMC의 독점적 지위가 완화되고 인텔 등 후공정 강자에게 기회가 생길 수 있다는 분석 | who TSMC | what 노드 스케일링 이득 감소에 따른 플랫폼 비즈니스 경쟁 심화 및 인텔과의 경쟁 구도 변화 가능성 | when 2025-12-09 | where 글로벌 | tech CoWoS, SoIC, Advanced Packaging | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | FACT | TSMC는 이미 CoWoS/SoIC를 AI 패키징의 표준으로 구축하고 고객사와 칩렛/3D 구조 설계를 긴밀히 협업 중 | who TSMC | what AI 패키징 표준화 및 고객사와의 칩렛/3D 구조 설계 협업 강화 | when 2025-12-09 | where 대만 | tech CoWoS, SoIC, Chiplet, 3D Packaging | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | OPINION | TSMC를 포함한 파운드리 기업들이 차세대 노드 개발 시 겪는 공정 병목 구간과 물리 시뮬레이션의 역할에 대한 분석 | who TSMC | what 차세대 노드 스케일링 과정에서의 트랜지스터 구조 설계, 금속층 스택, EUV/High-NA 공정 튜닝, PDK 생성 및 HVM 이후 불량 메커니즘 해결 등 4단계 병목 구간 분석 | when 2025-12-09 | where 대만 | tech EUV, High-NA, PDK, HVM, 물리 시뮬레이션 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | OPINION | TSMC의 공정 개발 및 Fab 운영 효율화를 위한 AI 및 디지털 트윈 도입 효과 분석 | who TSMC | what 물리 시뮬레이션과 ML을 결합한 공정 개발 사이클 단축, PDK 품질 향상, Fab 디지털 트윈을 통한 수율 및 처리량 최적화 | when 2025년 12월 | where 대만 | tech AI, 디지털 트윈, 리소그래피, RET, DFM, PDK, Bayesian optimization | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 20년 이상 축적된 공정 데이터와 경험이 후발주자인 인텔 대비 압도적인 기술적 해자임을 분석 | who TSMC | what 20년 이상 누적된 fab 데이터 및 CoWoS, N2, N3 공정 경험을 통한 기술적 우위 유지 | when 현재 | where 대만 | scale null | tech CoWoS, N2, N3 공정 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | OPINION | 물리적 한계와 데이터 인프라의 중요성으로 인해 AI 도입이 TSMC의 공정 혁신을 즉각적으로 대체하기는 어렵다는 분석 | who TSMC | what AI 기반 공정 기술 도입의 현실적 한계 및 데이터 인프라 구축의 선행 필요성 | when 2025-12-09 | where 대만 | tech High-NA EUV, GAA, 원자층 증착·식각 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3나노 및 2나노 웨이퍼 가격 인상 전망 | who TSMC | what 3나노 웨이퍼 가격 2.5만 달러에서 2나노 3만 달러로 상승, 1.4나노 시 4.5만 달러까지 인상 가능성 | when 향후 공정 로드맵 | where 대만 | scale 웨이퍼당 최대 4.5만 달러 | tech 3nm, 2nm, 1.4nm | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 선단공정 매출 규모 및 가동률 분석 | who TSMC | what 분기 매출 $32b 중 10나노 이하 선단공정 매출이 약 $24b 차지, 인텔 파운드리 대비 5~6배 규모 | when 현재 | where 글로벌 | scale 분기 선단공정 매출 $24b | tech 10nm 이하 선단공정 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | FACT | TSMC의 대만 팹과 미국 팹 간의 수익성 격차 분석 | who TSMC | what 대만 팹 GPM 62% 대비 미국 팹 GPM 8% 수준의 수익성 차이 발생 | when 2025-12-09 | where 대만, 미국 | scale GPM 54%p 격차 | tech 선단공정 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 높은 영업이익률과 고객사들의 초과수익 구조 분석 | who TSMC | what TSMC의 OPM 50%와 주요 고객사(NVDA, AAPL 등)의 높은 OPM이 결합된 초과수익 구조 | when 2025-12-09 | where 글로벌 | scale TSMC OPM 50% | tech 선단공정 | notion |
| 2025-12-09 반복 0건 kb=4190 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 -1.0%, 주간 +3.5% 변동 | who TSMC | what 주가 변동률 | when 2025-12-09 | change_pct -1.0% (일간), +3.5% (주간) | session 정규장 | telegram |
| 2025-12-10 반복 3건 kb=4223 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 11월 매출 전년 동기 대비 24.5% 증가 | who TSMC | what 2025년 11월 매출 3,436.1억 대만달러 기록 (YoY +24.5%, MoM -6.5%) | when 2025년 11월 | where 대만 | scale 3,436.1억 TWD | telegram |
| 2025-12-10 반복 3건 kb=4223 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026년 CoWoS 월간 생산능력 목표 12만 7천 장으로 상향 | who TSMC | what 2026년 말 CoWoS 월간 생산능력 목표를 12만 7천 장으로 상향 조정 | when 2026년 말 | where 대만 | scale 월 12만 7천 장 | tech CoWoS | telegram |
| 2025-12-10 반복 3건 kb=4223 ctx=6 | FACT | TSMC, 2028년 가동 목표로 미국 애리조나 패키징 공장 계획 구체화 | who TSMC | what 애리조나 패키징 공장 1공장(SoIC/CoW), 2공장(CoPoS) 2028년 순차 가동 계획 | when 2028년 | where 미국 애리조나 | tech SoIC, CoW, CoPoS | telegram |
| 2025-12-10 반복 3건 kb=4223 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 2027년 레티클 크기 9.5배 CoWoS 양산 및 12개 이상 HBM 적층 계획 | who TSMC | what 차세대 CoWoS 기술 고도화로 12개 이상의 HBM 적층 및 통합 패키징 추진 | when 2027년 | where 대만 | tech CoWoS, HBM | telegram |
| 2025-12-11 반복 0건 kb=4227 ctx=6 | FACT | 대만 당국이 TSMC 전 임원의 영업비밀 유출 혐의로 압수수색 및 수사 개시 | who TSMC | what 전 임원이 인텔 및 도쿄 일렉트론으로 이직하며 영업비밀을 유출한 혐의로 대만 당국이 압수수색 및 수사 진행 | when 2025-12-11 | where 대만 | tech 반도체 핵심 기술 | telegram |
| 2025-12-11 반복 0건 kb=4227 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.45% 하락 | who TSMC | what 주가 1.45% 하락 | when 2025-12-11 | change_pct -1.45% | session 정규장 | thefly |
| 2025-12-11 반복 0건 kb=4227 ctx=6 | PRICE | TSMC의 풋옵션 거래 급증 및 하방 압력 증가 | who TSMC | what 풋옵션 거래량이 예상치의 3배 수준으로 급증하며 하방 보호 수요 증가 | when 2025-12-11 | scale 37,180 풋옵션 계약 | thefly |
| 2025-12-12 반복 0건 kb=4229 ctx=6 | FACT | TSMC, 일본 구마모토 제2공장 공정 4nm로 상향 검토 | who TSMC | what 일본 구마모토 제2공장 공정을 기존 6nm·7nm에서 4nm로 전환 검토 | when 2027년 가동 목표 | where 일본 구마모토현 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2025-12-12 반복 0건 kb=4229 ctx=6 | SPECULATE | ASIC 칩 수요 증가 및 추론 중심의 AI 시장 변화가 TSMC의 NVLink 기반 GPU 인터커넥트 기술 의존도를 낮추고 경쟁사 부상을 용이하게 할 수 있다는 분석 | who TSMC | what 추론 중심의 AI 모델 변화로 인한 NVLink 기술 수요 감소 및 경쟁사 부상 가능성 제기 | when 2025-12-12 | where 글로벌 | tech NVLink, ASIC | substack_email |
| 2025-12-12 반복 0건 kb=4229 ctx=6 | OPINION | AI 에이전트의 상용화 지연 리스크와 GPU 수요의 지속성에 대한 분석 | who TSMC | what AI 추론 영역 확장에 따른 GPU 수요 지속 전망 | when 2025년 12월 | where 글로벌 | tech GPU, AI 추론 | substack_email |
| 2025-12-12 반복 0건 kb=4229 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 내 파운드리 공장을 건설 중이며, 이는 미국 내 칩 생산 능력 감소 및 대만 의존도 문제를 해결하기 위한 실질적 움직임으로 평가됨 | who TSMC | what 미국 내 파운드리 공장 건설 | when 2025-12-12 | where 미국 | tech 파운드리 공정 | substack_email |
| 2025-12-12 반복 0건 kb=4229 ctx=6 | FACT | 테슬라의 차세대 AI5 칩 생산을 위해 TSMC와 삼성전자를 모두 활용할 계획 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라의 AI5 칩 생산을 위한 TSMC 파운드리 활용 | when 2025년 | where 미국 애리조나 | tech AI5 칩 | substack_email |
| 2025-12-12 반복 0건 kb=4229 ctx=6 | SPECULATE | Nvidia의 수익 규모가 TSMC의 설비투자(Capex)를 압도하며 반도체 제조 인프라의 자본 과잉 불균형(Overhang) 발생 | who TSMC, NVIDIA | what AI 칩 수요가 TSMC의 제조 인프라 투자 속도를 앞지르며 생산 능력 부족 현상 발생 | when 2025-12-12 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 공정 | substack_email |
| 2025-12-12 반복 0건 kb=4229 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 3.73% 하락 및 옵션 시장 데이터 | who TSM | what 주가 3.73% 하락 및 옵션 거래량 증가 | when 2025-12-12 | where 글로벌 | change_pct -3.73% | session 장중 | thefly |
| 2025-12-12 반복 0건 kb=4229 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI GPU용 인터포저 생산을 위해 레거시 공정(28nm/45nm) 캐파를 활용하고 있으나, 선단 공정 위주의 CapEx 전략으로 인해 증설에 보수적임 | who TSMC | what AI GPU용 인터포저 생산을 위한 레거시 공정 활용 및 CapEx 전략 | when 2025-12-12 | where 글로벌 | tech 28nm/45nm 레거시 공정, 인터포저 | slack |
| 2025-12-12 반복 0건 kb=4229 ctx=6 | OPINION | TSMC의 비즈니스 모델은 고가의 EUV 장비를 활용한 선단 노드 투자 회수 극대화에 있음 | who TSMC | what EUV 장비당 5억 달러 수준의 비용을 감당하기 위한 선단 노드 투자 회수 전략 | when 2025-12-12 | scale 500M USD | tech EUV | slack |
| 2025-12-12 반복 0건 kb=4229 ctx=6 | OPINION | TSMC의 레거시 공정 증설보다 선단 공정 투자가 우선시되는 전략적 논리 | who TSMC | what 레거시 라인의 감가상각 완료에 따른 신규 장비 투자 효율성 분석 | when 2025-12-12 | where 글로벌 | tech 선단 공정 | slack |
| 2025-12-12 반복 0건 kb=4229 ctx=6 | OPINION | TSMC가 주요 고객사의 압박에 대응하기 위해 레거시 파운드리 업체들을 활용하는 전략을 취하고 있다는 분석 | who TSMC | what NVIDIA 등 주요 고객사의 수요 압박에 대응하기 위해 UMC, GlobalFoundries 등 레거시 파운드리 업체에 물량을 분산하는 전략적 대리(proxy) 활용 | when 2025-12-12 | where 글로벌 | tech 레거시 공정 | slack |
| 2025-12-12 반복 0건 kb=4229 ctx=6 | FACT | TSMC가 OSAT 업체들로 물량을 넘기는 과정에서 테스트 장비 병목 현상이 발생하고 있음 | who TSMC | what 파운드리 물량의 OSAT(ASE 등)로의 오버플로우(overflow) 발생 | when 2025-12-12 | where 글로벌 | tech 반도체 테스트 | slack |
| 2025-12-12 반복 0건 kb=4229 ctx=6 | FACT | TSMC의 생산 물량 오버플로우가 ASE 등 OSAT 업체로 전달되는 공급망 흐름 확인 | who TSMC, ASE | what TSMC의 생산 물량 오버플로우를 OSAT 업체인 ASE로 전달하는 공급망 구조 | when 2025-12-12 | where 글로벌 | tech 반도체 패키징 및 테스트 | slack |
| 2025-12-12 반복 0건 kb=4229 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.20% 하락 | who TSMC | what 주가 4.20% 하락 | when 2025-12-12 | change_pct -4.20% | session 정규장 | telegram |
| 2025-12-13 반복 0건 kb=4241 ctx=6 | FACT | Broadcom의 대형 AI 칩 수주로 인한 TSMC의 공급망 수혜 기대 | who TSMC, Broadcom | what Broadcom의 AI 칩 및 네트워크 칩 대규모 수주에 따른 TSMC의 파운드리 수혜 | when 2025-12-13 | where 대만 | tech AI 칩, 네트워크 칩 | telegram |
| 2025-12-13 반복 0건 kb=4241 ctx=6 | FACT | 2025년 3분기 TSMC 글로벌 파운드리 시장 점유율 71% 기록 | who TSMC | what 2025년 3분기 글로벌 파운드리 시장 점유율 71% 달성 및 매출 331억 달러 기록 | when 2025년 3분기 | where 글로벌 | scale 331억 달러 | tech AI 고성능컴퓨팅, 스마트폰 IC | telegram |
| 2025-12-14 반복 2건 kb=4243 ctx=6 | FACT | TSMC, 구글 TPU v7e 및 v8e 생산을 위한 첨단 공정 및 CoWoS 패키징 전폭 지원 | who TSMC, 구글, 미디어텍 | what 구글 TPU v7e/v8e 생산을 위한 첨단 공정 및 CoWoS 패키징 지원, 2027년 CoWoS 생산능력 7배 확대 | when 2025-12-14 | where 대만 | scale 2027년 CoWoS 생산능력 7배 확대 | tech 첨단 공정, CoWoS 패키징 | telegram |
| 2025-12-14 반복 2건 kb=4243 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 12월 12일 종가 기준 4.2% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-12-12 | where 미국 | change_pct -4.2% | session 정규장 | telegram |
| 2025-12-15 반복 1건 kb=4244 ctx=6 | FACT | 미디어텍이 구글 TPU v7e 프로젝트를 위해 TSMC의 CoWoS 생산 능력을 2027년까지 7배 확대 확보 추진 | who TSMC, 미디어텍 | what 미디어텍이 구글 TPU v7e 프로젝트를 위해 TSMC의 CoWoS 생산 능력을 2027년까지 7배 이상 확대 확보 계획 | when 2025-12-15 | where 대만 | scale CoWoS 생산 능력 7배 확대 | tech CoWoS, TPU v7e | telegram |
| 2025-12-15 반복 1건 kb=4244 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년부터 CoW 패키징 주문을 OSAT 업체들에게 확대 배정할 예정 | who TSMC, ASE, SPIL, 앰코, 파워텍 | what TSMC가 CoWoS 생산 능력 부족 대응을 위해 2026년부터 CoW 패키징 주문을 OSAT 업체들에게 확대 배정 | when 2026년 하반기 | where 글로벌 | scale 2026년 말 TSMC CoWoS 월 생산 능력 12만 5천 장 예상 | tech CoWoS, CoW, OSAT | telegram |
| 2025-12-15 반복 1건 kb=4244 ctx=6 | SPECULATE | AMD가 인텔의 PowerVia 기술 지식을 가진 엔지니어를 채용하며 인텔 파운드리 활용 가능성 시사 | who TSMC, AMD, 인텔 | what AMD가 인텔의 PowerVia 기술 엔지니어를 채용하며 TSMC 의존도를 낮추기 위한 대안으로 인텔 파운드리 검토 루머 | when 2025-12-15 | where 미국 | tech PowerVia, 18A 공정 | telegram |
| 2025-12-15 반복 1건 kb=4244 ctx=6 | OPINION | TSMC의 CoWoS 캐파 확장에 따른 CMP 공정 장비 수요 증가 전망 | who TSMC | what TSMC의 CoWoS 패키징 캐파 확대에 따라 CMP 공정 장비의 중요성 및 수요 증가 예상 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CoWoS, CMP | slack |
| 2025-12-16 반복 0건 kb=4248 ctx=6 | PRICE | TSMC 12월 16일 주가 변동 | who TSMC | what 주가 변동률 0% 기록 | when 2025-12-16 | where 글로벌 | change_pct 0% | session 정규장 | telegram |
| 2025-12-16 반복 0건 kb=4248 ctx=6 | PRICE | TSMC 12월 17일 기준 주가 변동 | who TSMC | what 일간 주가 변동률 -1.0% 기록 | when 2025-12-17 | where 글로벌 | change_pct -1.0% | session 정규장 | telegram |
| 2025-12-16 반복 0건 kb=4248 ctx=6 | FACT | TSMC, 3나노 공정 생산능력 확대 및 라인 전환 | who TSMC | what 차세대 AI GPU 및 CSP 자체 ASIC 수요 대응을 위해 7나노·5나노 라인을 3나노로 전환 및 생산능력 확대 | when 2025-12-16 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2025-12-17 반복 0건 kb=4249 ctx=6 | FACT | 애플과 브로드컴이 2027년 서버 배포를 목표로 자체 AI 칩 개발을 추진하며 TSMC의 N3E 공정을 채택할 예정 | who TSMC, 애플, 브로드컴 | what 애플과 브로드컴의 자체 AI 칩 개발 및 TSMC N3E 공정 채택 | when 2027년 | where 글로벌 | tech N3E 공정 | telegram |
| 2025-12-17 반복 0건 kb=4249 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2025-12-17 | where 글로벌 | change_pct -3% | session 정규장 | telegram |
| 2025-12-17 반복 0건 kb=4249 ctx=6 | FACT | 오라클 데이터센터 투자 철회로 인한 AI 버블 우려로 TSMC 주가 하락 | who TSMC | what AI 버블 우려에 따른 주가 하락 | when 2025-12-17 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-12-18 반복 3건 kb=4251 ctx=6 | FACT | 애플의 2027년까지 신모델 출시 계획에 따른 TSMC 공급망 수혜 전망 | who TSMC, 애플 | what 애플의 폴더블 아이폰 및 20주년 모델 등 신모델 출시 계획에 따른 공급망 수혜 | when 2027년 가을 전 | where 글로벌 | tech 폴더블 아이폰 제조 | telegram |
| 2025-12-18 반복 3건 kb=4251 ctx=6 | FACT | 대만 환경부, TSMC 난쯔 단지 2단계 환경영향평가 승인 | who TSMC | what 남부과학단지 난쯔 단지 2단계 환경영향평가 승인으로 2나노 공정 부지 확장 | when 2025-12-18 | where 대만 난쯔 | scale 연간 약 9,600억 대만달러 생산 효과 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2025-12-18 반복 3건 kb=4251 ctx=6 | FACT | 모건스탠리, AI 반도체 업종 전반의 강세 전망 및 TSMC 최선호주 선정 | who TSMC | what 모건스탠리의 반도체 공급망 최선호 종목 선정 | when 2026년 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-12-18 반복 3건 kb=4251 ctx=6 | TP_MOVE | 모건스탠리, TSMC 목표주가 1,688→1,888 대만달러로 12% 상향 | who TSMC | what 목표주가 상향 및 2026년 초 이전 비중 확대 권고 | when 2025-12-18 | scale 12% 상향 | firm 모건스탠리 | tp_old 1688 TWD | tp_new 1888 TWD | action raise | telegram |
| 2025-12-18 반복 3건 kb=4251 ctx=6 | FACT | 모건스탠리, TSMC의 매출 및 마진 성장 전망 | who TSMC | what 2026년 매출 YoY 30% 성장 및 매출총이익률 60% 상회 전망 | when 2026년 | scale 매출총이익률 60% 이상 | telegram |
| 2025-12-18 반복 3건 kb=4251 ctx=6 | FACT | TSMC, 애리조나 공장 3나노 장비 설치 계획 | who TSMC | what 미국 애리조나 공장에 3나노 공정 장비 설치 및 양산 준비 | when 2026년 여름 | where 미국 애리조나 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2025-12-18 반복 3건 kb=4251 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 변동 | who TSMC | what 주가 3% 상승 | when 2025-12-18 | change_pct +3% | session 정규장 | telegram |
| 2025-12-19 반복 0건 kb=4256 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 애리조나 2공장 건설을 가속화하여 2026년 3분기 설비 반입 및 2027년 3nm 양산을 목표로 함 | who TSMC | what 애리조나 2공장 건설 가속화 및 3nm 양산 일정 확정 | when 2026년 3분기 설비 설치, 2027년 양산 | where 미국 애리조나 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2025-12-19 반복 0건 kb=4256 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS, SoIC, COUPE 패키징 기술이 차세대 CPO(Co-Packaged Optics) 인프라 구현의 필수 플랫폼으로 지목됨 | who TSMC | what CPO 구현을 위한 필수 패키징 플랫폼(CoWoS, SoIC, COUPE) 제공 | when 2025-12-19 | where 대만 | tech CoWoS, SoIC, COUPE, CPO(Co-Packaged Optics) | slack |
| 2025-12-19 반복 0건 kb=4256 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 패키징 전략이 CoWoS에서 CoPoS(패널 기반)로 전환되며, 생산성 향상 및 밸류체인 변화가 예상됨 | who TSMC | what AI 가속기 패키징을 기존 웨이퍼 기반 CoWoS에서 310x310mm 패널 기반 CoPoS로 전환하여 생산성 67% 향상 추진 | when 2026년 장비 개발 및 이전, 2027년 파일럿 라인 시작 | where 대만 | tech CoPoS(Panel-level packaging), CoWoS-L, Organic molding, Local Silicon Bridge | slack |
| 2025-12-19 반복 0건 kb=4256 ctx=6 | FACT | TSMC가 NVIDIA Rubin GPU 생산을 위해 CoWoS 기반 CoPoS 테스트베드를 활용할 예정 | who TSMC, NVIDIA | what Rubin GPU를 CoPoS 검증용 테스트베드로 활용하여 생산 공정 최적화 | when 2027년 이후 | where 대만 | tech CoPoS, CoWoS | slack |
| 2025-12-19 반복 0건 kb=4256 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 패키징 구조에서 ABF 기판을 제거하는 CoWoP 기술 도입 추진 | who TSMC, NVIDIA | what 기존 ABF 기판을 제거하고 인터포저와 PCB를 직접 연결하는 CoWoP 구조 도입 | when 향후 로드맵 | where 대만 | tech CoWoP, ABF Substrate 제거 | slack |
| 2025-12-19 반복 0건 kb=4256 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.50% 상승 | who TSMC | what 주가 1.50% 상승 | when 2025-12-19 | change_pct +1.50% | session 정규장 | telegram |
| 2025-12-20 반복 0건 kb=4261 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 GB300 서버 출하 확대에 따른 TSMC의 실적 수혜 전망 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 GB300 서버 대량 출하 및 차세대 Vera Rubin200 서버 도입에 따른 TSMC의 파운드리 실적 호조 기대 | when 2026년 | where 대만 | tech GB300, Vera Rubin200, AI 서버 | telegram |
| 2025-12-20 반복 0건 kb=4261 ctx=6 | FACT | TSMC의 높은 수율 비결은 단일 공정의 반복적 운영에 있음이 언급됨 | who TSMC | what TSMC가 높은 수율을 유지하는 이유는 오직 하나의 공정만을 집중적으로 운영하기 때문임 | when 2025-12-20 | where 글로벌 | tech 반도체 공정 및 수율 관리 | substack_email |
| 2025-12-20 반복 0건 kb=4261 ctx=6 | FACT | TSMC의 파운드리 수율 정의 및 고객사 제품 불량에 대한 책임 소재 명확화 | who TSMC | what TSMC는 공정 제어 모듈(PCM) 기준을 충족하면 수율을 달성한 것으로 간주하며, 고객사가 설계한 최종 제품(예: RF 트랜시버)의 작동 여부는 고객사의 책임으로 규정하는 비즈니스 모델을 운영함 | when 2025-12-20 | where 글로벌 | tech 공정 제어 모듈(PCM), RF 트랜시버 | substack_email |
| 2025-12-20 반복 0건 kb=4261 ctx=6 | FACT | TSMC는 ASML, 엔비디아 등 글로벌 파트너들과 함께 세계 최고 수준의 반도체 기술 속도를 주도하고 있음 | who TSMC, ASML, 엔비디아 | what 글로벌 파트너십을 통한 반도체 기술 발전 속도 주도 | when 2025-12-20 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 및 컴퓨팅 기술 | substack_email |
| 2025-12-20 반복 0건 kb=4261 ctx=6 | OPINION | 반도체 기술 발전의 점진적 성격과 2D/3D 패키징 및 실리콘 포토닉스 통합의 중요성 언급 | who TSMC | what 향후 10년 내 반도체 기술은 급진적 변화보다는 기존 2D/3D 패키징 기술 기반의 실리콘 포토닉스 다이 통합 등 점진적 발전이 주를 이룰 것이라는 전문가 견해 | when 2025-12-20 | tech 2D/3D 패키징, 실리콘 포토닉스 | substack_email |
| 2025-12-21 반복 0건 kb=4266 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 인텔 투자 승인이 TSMC에 잠재적 리스크로 작용할 가능성 제기 | who TSMC, Nvidia, Intel | what 미국 FTC가 엔비디아의 인텔 50억 달러 투자안을 승인함에 따라 경쟁사인 TSMC에 리스크 요인으로 작용할 수 있음 | when 2025-12-21 | where 미국 | scale 50억 달러 | investing.com |
| 2025-12-21 반복 0건 kb=4266 ctx=6 | FACT | 미국 '제네시스 미션' 전략에서 TSMC의 첨단 공정 및 패키징 기술이 필수적 역할로 평가 | who TSMC | what 미국 주도 AI 국가 전략인 '제네시스 미션' 수행에 있어 TSMC의 첨단 공정 및 패키징 기술이 대체 불가한 핵심 역할로 평가됨 | when 2025-12-21 | where 미국 | tech 첨단 공정, 첨단 패키징 | 대만공상시보 |
| 2025-12-21 반복 0건 kb=4266 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 변동 | who TSMC | what 주가 변동률 | when 2025-12-22 | change_pct 0.0% | session 정규장 | 대신증권 |
| 2025-12-22 반복 0건 kb=4268 ctx=6 | FACT | TSMC가 일본 구마모토 2공장의 공정 계획을 기존 6/7nm에서 2nm로 상향 조정하고, 타겟 고객을 자동차에서 AI 칩 업체로 전환함 | who TSMC | what 구마모토 2공장 공정 계획을 6/7nm에서 2nm로 변경 및 AI 칩 고객사 중심의 생산 전략으로 전환 | when 2025-12-22 | where 일본 구마모토 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2025-12-22 반복 0건 kb=4268 ctx=6 | SPECULATE | HBM4 세대 전환에 따라 하이닉스가 TSMC에 지불해야 하는 마진 비용이 상승할 것이라는 전망 | who TSMC, SK하이닉스 | what HBM4 공정 도입으로 인해 SK하이닉스가 TSMC에 지불해야 하는 파운드리 마진율이 높아질 것으로 예상 | when HBM4 양산 시점 | where 글로벌 | tech HBM4 | slack |
| 2025-12-22 반복 0건 kb=4268 ctx=6 | OPINION | TSMC의 ADR 프리미엄 및 밸류에이션에 대한 시장의 기대 | who TSMC | what TSMC ADR이 필라델피아 반도체 지수 편입 가능성 및 마이크론 대비 높은 밸류에이션 프리미엄을 유지할 것으로 기대 | when 2025년 9월 이후 | where 미국 증시 | slack |
| 2025-12-22 반복 0건 kb=4268 ctx=6 | OPINION | TSMC의 CoWoS 생산능력(Capacity) 지표를 반도체 수요 분석의 벤치마크로 활용하려는 개인의 의견 | who TSMC | what TSMC의 CoWoS 캐파(Capacity)를 반도체 수요를 계량화하는 지표로 활용 가능성 언급 | when 2025년 12월 22일 | where N/A | scale N/A | tech CoWoS | slack |
| 2025-12-22 반복 0건 kb=4268 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황이 회상한 과거 TSMC와의 초기 파운드리 협력 및 양산 과정 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 초기 시절, TSMC가 엔비디아의 첫 테이프아웃 칩을 실물 검증 없이 양산하기로 결정하며 협력 관계를 구축함 | when 약 25년 전 | where 대만, 미국 | tech 초기 GPU 칩 | slack |
| 2025-12-22 반복 0건 kb=4268 ctx=6 | SPECULATE | AI 모델 학습 비용 증가와 추론 가격 하락 경쟁 속에서 TSMC의 파운드리 수요 지속 가능성에 대한 간접적 언급 | who TSMC, 젠슨 황(엔비디아) | what AI 모델 학습 경쟁(레드 퀸 레이스)과 추론 가격 하락이 지속되는 상황에서, 과거 젠슨 황이 수요가 불확실할 때 공격적으로 밀어붙여 성공했듯 TSMC의 AI 칩 생산 수요도 유사한 대담한 베팅의 결과로 해석될 가능성 시사 | when 현재 | where 글로벌 | tech AI 칩/추론/학습 | slack |
| 2025-12-22 반복 0건 kb=4268 ctx=6 | OPINION | TSMC 주가 상승 가능성에 대한 개인적인 기대감 표출 | who TSMC | what 주가 상승 가능성에 대한 개인적인 의문 및 기대 | when 2025-12-22 | slack |
| 2025-12-22 반복 0건 kb=4268 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 향후 설비투자(CapEx)가 AI 및 첨단 노드 확장 수요로 인해 시장 기대치를 상회할 가능성 | who TSMC | what AI 및 첨단 노드 확장 가속화에 따른 CapEx 규모 상향 전망 | when 향후 | where 글로벌 | scale 시장 기대치 상회 수준 | tech N5, N3, 첨단 노드 | slack |
| 2025-12-22 반복 0건 kb=4268 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 매출 비중 확정 및 2025년 AI 매출 비중 전망 발표 | who TSMC | what FY2024 매출 비중(AI 35%, Consumer 50%, Auto+Ind 14%) 확정 및 2025년 AI 매출 비중 35~40% 전망 제시 | when 2024년~2025년 | where 대만 | scale AI 매출 비중 35~40% | tech AI 반도체 | slack |
| 2025-12-22 반복 0건 kb=4268 ctx=6 | OPINION | TSM 주식에 대한 개인적인 매수 의향 표명 | who TSM | what TSM 주식 매수 의향 | when 2025-12-22 | slack |
| 2025-12-22 반복 0건 kb=4268 ctx=6 | OPINION | TSMC와 직접적으로 관련된 정보가 없는 일반적인 AI 관련 회의적 의견 | who 작성자 | what AI 및 HBM에 대한 대중의 인지도 부족을 언급하는 개인적 견해 | when 2025-12-22 | where 이태리 | tech AI, HBM | slack |
| 2025-12-22 반복 0건 kb=4268 ctx=6 | OPINION | TSMC의 미국 ADR 상장 메커니즘 및 유동성 확장 구조에 대한 분석 콘텐츠 공유 | who TSMC | what 미국 ADR 상장 메커니즘과 유동성 확장 구조에 관한 외부 분석 링크 공유 | when 2025-12-22 | where 미국 | telegram |
| 2025-12-22 반복 0건 kb=4268 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 2.4% 상승 및 주간 1.0% 상승 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2025-12-22 | change_pct 2.4% (일간), 1.0% (주간) | session 정규장 | telegram |
| 2025-12-23 반복 0건 kb=4280 ctx=6 | SPECULATE | 메모리 가격 급등으로 4Q25 삼성전자와 SK하이닉스의 매출총이익률이 TSMC를 추월할 것으로 전망됨 | who TSMC, 삼성전자, SK하이닉 | what 메모리 수익성이 파운드리 수익성을 7년 만에 추월할 것으로 예상 | when 2025년 4분기 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-12-23 반복 0건 kb=4280 ctx=6 | FACT | TSMC의 N-2 규정으로 인해 삼성전자가 반사이익을 얻을 가능성이 제기됨 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC의 N-2 규정(해외 최첨단 공정 생산 제한)으로 인해 AMD와 Google이 미국 내 삼성전자 테일러 공장에서 2nm 생산을 검토함 | when 2025-12-23 | where 미국 | tech 2nm | telegram |
| 2025-12-23 반복 0건 kb=4280 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 4분기 매출총이익률 가이던스가 60%로 제시됨 | who TSMC | what 2025년 4분기 매출총이익률(Gross Margin) 가이던스 60% 제시 | when 2025-12-23 | where 대만 | scale 60% | telegram |
| 2025-12-23 반복 0건 kb=4280 ctx=6 | OPINION | 성장주 투자자 Kristof Heyndrikx가 자신의 포트폴리오에 TSMC를 보유하고 있음을 밝힘 | who Kristof Heyndrikx | what 자신의 포트폴리오에 TSMC를 포함하여 보유 중임을 언급 | when 2025-12-23 | substack_email |
| 2025-12-23 반복 0건 kb=4280 ctx=6 | OPINION | 필자가 향후 TSMC에 대한 상세 투자 사례(investment case)를 지속적으로 발행할 예정임을 언급함 | who TSMC | what 향후 상세 투자 사례 분석 대상 기업으로 TSMC를 지속적으로 다룰 예정 | when 2025년 12월 23일 | substack_email |
| 2025-12-23 반복 0건 kb=4280 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.25% 상승 | who TSMC | what 주가 1.25% 상승 | when 2025-12-23 | change_pct +1.25% | session 정규장 | telegram |
| 2025-12-23 반복 0건 kb=4280 ctx=6 | FACT | 미-중 무역 갈등 완화 신호 및 연말 우량주 쏠림 현상으로 TSMC 매수세 집중 | who TSMC | what 미-중 관세 우려 완화 호재와 연말 기관 투자자의 핵심 우량주 쏠림 현상으로 인한 동반 상승 | when 2025-12-23 | where 미국 | telegram |
| 2025-12-23 반복 0건 kb=4280 ctx=6 | FACT | TSMC가 8인치 생산능력 통합을 공식화하고 2027년 말 일부 생산라인 폐쇄 계획을 발표함 | who TSMC | what 8인치 생산능력 통합 공식화 및 2027년 말 일부 생산라인 폐쇄 계획 발표 | when 2027년 말 | where 대만 | tech 8인치 웨이퍼 | telegram |
| 2025-12-24 반복 0건 kb=4287 ctx=6 | FACT | 중국 클라우드 3사의 AI 투자 확대에 따른 TSMC 웨이퍼 투입 물량 증가 전망 | who TSMC, 알리바바, 텐센트, 바이트댄스 | what 중국 클라우드 기업들의 AI 칩 구매 및 연산력 임대 수요 증가로 인한 TSMC 첨단 공정 주문 확대 | when 2026년 | where 대만, 중국 | scale 1조 신대만달러 이상 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2025-12-24 반복 0건 kb=4287 ctx=6 | PRICE | TSMC 대만 증시 주가 상승 | who TSMC | what 주가 1,490대만달러 기록 | when 2025-12-23 | where 대만 | change_pct +1.71% | session 정규장 | telegram |
| 2025-12-24 반복 0건 kb=4287 ctx=6 | FACT | SK하이닉스-엔비디아-TSMC 3자 협업을 통한 HBM4 수정 샘플 공급 | who TSMC, SK하이닉스, 엔비디아 | what HBM4 웨이퍼 리비전 및 3자 협업을 통한 수정 샘플 공급 | when 2026년 1월 초 | where 글로벌 | tech HBM4, SiP | telegram |
| 2025-12-24 반복 0건 kb=4287 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2nm 비중 확대에 따른 시높시스 수혜 전망 | who TSMC, 시높시스 | what TSMC의 2nm 공정 비중 확대가 시높시스의 독과점적 지위 강화로 이어질 것으로 기대 | when 향후 | where 글로벌 | tech 2nm | slack |
| 2025-12-24 반복 0건 kb=4287 ctx=6 | FACT | TSMC의 2019년 이후 웨이퍼 ASP 및 수익성 급증 분석 | who TSMC | what 2019년 이후 웨이퍼 ASP 133% 상승 및 공정당 수익성 3배 확대 | when 2019년~2025년 | where 글로벌 | tech EUV, 첨단 패키징 | slack |
| 2025-12-24 반복 0건 kb=4287 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 인텔 파운드리 생산 중단 및 TSMC 독점적 지위 재확인 | who TSMC, 엔비디아, 인텔 | what 엔비디아가 인텔 파운드리 테스트를 중단하고 TSMC 생산을 유지하기로 결정 | when 2025-12-24 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2025-12-24 반복 0건 kb=4287 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2025-12-24 | where 글로벌 | change_pct +0.62% | session 정규장 | telegram |
| 2025-12-25 반복 1건 kb=4292 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년부터 5nm 미만 첨단 공정에 대해 3~5% 수준의 가격 인상을 계획함 | who TSMC | what 2026년 5nm 미만 첨단 공정 가격 3~5% 인상 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 3~5% 인상 | tech Sub-5nm | telegram |
| 2025-12-25 반복 1건 kb=4292 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 인텔 18A 공정 테스트 중단으로 인해 TSMC의 파운드리 시장 지배력이 더욱 부각됨 | who TSMC | what 인텔의 파운드리 경쟁력 약화에 따른 반사 이익 및 시장 지배력 강화 전망 | when 2025-12-25 | tech 18A(인텔), 첨단 파운드리 | telegram |
| 2025-12-26 반복 0건 kb=4294 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.35% 상승 | who TSMC | what 주가 1.35% 상승 | when 2025-12-26 | where 글로벌 | change_pct +1.35% | session 정규장 | telegram |
| 2025-12-26 반복 0건 kb=4294 ctx=6 | FACT | TSMC 실적에 대한 기대감으로 주가 강세 | who TSMC | what 실적 기대감에 따른 주가 강세 | when 2025-12-26 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-12-27 반복 0건 kb=4295 ctx=6 | OPINION | TSMC 본주 대비 ADR 주가 프리미엄이 20~30% 수준으로 형성되어 있다는 의견 | who TSMC | what TSMC 본주 대비 ADR 주가 프리미엄 현황 언급 | when 2025-12-27 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-12-27 반복 0건 kb=4295 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 3분기 파운드리 시장 점유율 72% 기록 및 애리조나 팹 수율 92% 달성 | who TSMC | what 2025년 3분기 파운드리 시장 점유율 72% 달성 및 애리조나 1공장 수율 92% 기록 | when 2025년 3분기 | where 글로벌, 미국 애리조나 | tech 첨단 공정 | substack_email |
| 2025-12-27 반복 0건 kb=4295 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 투자 규모 1,650억 달러로 확대 및 2nm 공정 양산 돌입 | who TSMC | what 애리조나 팹 6개, 패키징 시설 2개, R&D 센터 구축을 위한 총 1,650억 달러 투자 및 2nm 공정 양산 시작 | when 2025년 | where 미국 애리조나 | scale 1,650억 달러 | tech 2nm 공정 | substack_email |
| 2025-12-27 반복 0건 kb=4295 ctx=6 | FACT | TSMC CoWoS 패키징 생산 능력 확대 및 2026년 수요 전망 | who TSMC | what CoWoS 월 생산 능력을 12만~13만 웨이퍼로 확대 중이나 여전히 공급 부족 상태, 2026년 총 수요 약 100만 웨이퍼 예상 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 월 12만~13만 웨이퍼 | tech CoWoS 패키징 | substack_email |
| 2025-12-27 반복 0건 kb=4295 ctx=6 | FACT | TSMC의 어드밴스드 패키징 기술이 2026년 AI 인프라의 핵심 병목 해결 요소로 지목됨 | who TSMC | what AI 인프라의 병목 현상(전력, 패키징, 메모리)을 해결하는 핵심 기업으로 선정 | when 2026년 | where 글로벌 | tech Advanced Packaging | substack_email |
| 2025-12-28 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 1.0% 상승 및 주간 5.6% 상승 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2025-12-29 | where 글로벌 | change_pct +1.0% (일간), +5.6% (주간) | session 정규장 | telegram |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년부터 2029년까지 4년간 첨단공정(3nm, 5nm) 가격을 매년 3~10% 인상할 계획임 | who TSMC | what 2026년부터 2029년까지 4년간 첨단공정(3nm, 5nm) 가격을 3~10% 인상 계획 | when 2026년~2029년 | where 글로벌 | scale 3~10% 인상 | tech 3nm, 5nm | telegram |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026년 1월 15일 실적 발표 예정 | who TSMC | what 2026년 1월 15일 실적 발표 예정 | when 2026-01-15 | where 대만 | telegram |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 삼성 파운드리 2차 공급처 확보 가능성 제기로 인한 TSMC 독점 지위 약화 우려 | who TSMC | what 엔비디아의 삼성 파운드리 2차 공급처 확보 가능성에 따른 독점적 지위 흔들림 우려 | when 2025-12-29 | where 글로벌 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 삼성 파운드리 공급처 확보 가능성 제기로 인한 TSMC 독점 지위 약화 우려 | who TSMC | what 엔비디아가 삼성전자를 2차 파운드리 공급처로 확보할 가능성이 제기됨에 따라 TSMC의 독점적 지위가 흔들릴 수 있다는 우려 확산 | when 2025-12-29 | where 글로벌 | tech AI 추론칩 파운드리 | telegram |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoWoS 첨단 패키징 수요 대응을 위해 2026~2027년부터 CoW 공정 주문을 OSAT 업체들에 위탁할 예정 | who TSMC | what CoW(Chip-on-Wafer) 패키징 공정 주문을 ASE, SPIL, Amkor 등 OSAT 업체에 위탁 시작 | when 2026년~2027년 | where 글로벌 | tech CoWoS, CoW | slack |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 기술 포트폴리오(S, R, L)와 ASE의 신규 기술 간의 기술적 차이 및 경쟁 구도 분석 | who TSMC | what CoWoS-S(실리콘 인터포저/eDTC), CoWoS-R(RDL 인터포저), CoWoS-L(실리콘 브릿지) 플랫폼의 기술적 구성 및 경쟁사 대비 포지셔닝 분석 | when 2025-12-29 | where 글로벌 | tech CoWoS-S, CoWoS-R, CoWoS-L | slack |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | SPECULATE | SK하이닉스와 TSMC의 CoWoS 협력 관계가 기술적 노하우 공유를 통해 삼성전자 대비 경쟁 우위를 점하고 있다는 분석 | who TSMC | what SK하이닉스와 CoWoS 테스트 조건 공유 및 공동 최적화 진행 | when 2025-12-29 | where 글로벌 | tech CoWoS, HBM4 | slack |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 3분기 매출 331억 달러 및 HPC 매출 비중 57% 기록 | who TSMC | what 2025년 3분기 매출 331억 달러 달성 및 HPC 매출 비중 57% 기록 | when 2025년 3분기 | where 대만 | scale 331억 달러 | tech HPC | slack |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 연간 매출 성장률 달러 기준 mid-30% YoY 전망 | who TSMC | what 2025년 연간 매출 성장률(달러 기준) mid-30% YoY 전망 | when 2025년 | where 글로벌 | scale mid-30% YoY | slack |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 Tower Semiconductor의 밸류에이션 및 성장 동력 비교 분석 | who TSMC | what TSMC는 AI 엔진룸(선단공정/HPC) 중심의 직접적 성장, Tower는 AI 인프라(광/전력/RF) 중심의 간접적 성장으로 비교 | when 2025년 12월 | where 글로벌 | tech 선단공정, HPC, AI 인프라 | slack |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | OPINION | TSMC의 증설 투자($300M)에 따른 램프업 일정 및 수율 리스크에 대한 분석 | who TSMC | what 증설 투자($300M)와 관련된 램프업 일정 및 수율 리스크가 매출 및 마진에 미치는 영향 분석 | when 2025-12-29 | where 글로벌 | scale 300M 달러 | tech 반도체 생산 공정 | slack |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | OPINION | TSMC의 EV/EBITDA 20배 중반 밸류에이션 정당화를 위한 마진 확장 필요성 언급 | who TSMC | what EV/EBITDA 20배 중반 밸류에이션을 정당화하기 위해 총이익률 및 EBITDA 마진 확장이 필수적이라는 분석 | when 2025-12-29 | where 글로벌 | slack |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 AI 직접 레버리지 측면에서 압도적인 우위를 점하고 있다는 분석 | who TSMC | what AI 직접 레버리지 분야에서 경쟁사 대비 압도적 우위 평가 | when 2025년 12월 | where 글로벌 | tech AI 인프라 | slack |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 가속기용 2.5D 패키징 시장을 사실상 독점하고 있음 | who TSMC | what AI 가속기용 2.5D 패키징 시장 독점적 지위 유지 | when 2025년 12월 기준 | where 글로벌 | tech 2.5D 패키징, CoWoS | slack |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | FACT | HBM4 베이스다이 제조 공정이 TSMC로 이관됨 | who TSMC | what HBM4 베이스다이 제조 수주 | when 향후 HBM4 양산 시점 | where 글로벌 | tech HBM4, 베이스다이 | slack |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | FACT | TSMC의 N5, N3E, N2 공정별 SRAM 비트셀 면적 및 밀도 데이터 공개 | who TSMC | what 공정별 SRAM 밀도 및 비트셀 면적 공개 (N5: 0.021 µm², N3E: 소폭 개선, N2: 0.0175 µm² 및 38 Mb/mm²) | when 2025-12-29 | where 글로벌 | tech N5, N3E, N2 | substack_email |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | FACT | NVIDIA의 차세대 Feynman 아키텍처에 TSMC A16 공정 채택 | who TSMC | what NVIDIA의 2028년형 Feynman 아키텍처 컴퓨팅 다이에 TSMC A16 공정(GAA 트랜지스터 및 후면 전력 공급) 적용 | when 2028년 | where 글로벌 | tech A16, GAA, Backside Power Delivery | substack_email |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | FACT | 대만 규모 7.0 강진으로 인한 TSMC 첨단 공정 가동 중단 및 생산 차질 발생 | who TSMC | what 대만 강진으로 인한 EUV 장비 자동 중단 및 3nm, 5nm 공정 수율 영향 가능성 | when 2025-12-27 | where 대만 남부과학단지(타이난), 신주과학단지 | scale 최대 1억 대만달러 이상의 손실 전망 | tech 3nm, 5nm, EUV | telegram |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | FACT | TSMC 등 파운드리 업체가 엣지 AI 디바이스의 핵심인 SRAM을 로직 공정 내에 통합하여 제공함 | who TSMC | what 로직 공정 내 SRAM 통합 제공 및 엣지 AI 디바이스 핵심 역할 수행 | when 2025년 | where 글로벌 | tech SRAM, 로직 공정 | telegram |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 1.3% 상승, 주간 4.4% 상승 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2025-12-29 | where 글로벌 | change_pct +1.3% (일간), +4.4% (주간) | session 정규장 | telegram |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | SPECULATE | 대만 규모 7.0 강진 발생으로 인한 TSMC 첨단 공정 영향 우려 | who TSMC | what 강진 발생에 따른 첨단 공정 생산 차질 가능성 제기 | when 2025-12-29 | where 대만 | scale 규모 7.0 강진 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2025-12-29 반복 0건 kb=4300 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 독점적 지위와 구매자 독점(Monopsony) 시장 구조에 대한 분석 | who TSMC | what TSMC의 파운드리 시장 지배력과 주요 고객사들의 구매자 독점(Monopsony) 현상 간의 역학 관계 분석 | when 2025-12-29 | where 글로벌 | substack_email |
| 2025-12-30 반복 0건 kb=4321 ctx=6 | FACT | TSMC, 2025년 4분기 2nm(N2) 공정 양산 공식 개시 | who TSMC | what 2nm(N2) 공정 양산 돌입 및 GAA 기술 적용 | when 2025-12-30 | where 대만 | tech 2nm, GAA, N2 | telegram |
| 2025-12-30 반복 0건 kb=4321 ctx=6 | FACT | TSMC 난징 공장, 미국산 장비 도입 허가 관련 협의 중 | who TSMC | what 미국 정부의 대중 반도체 장비 수출 규제 속 난징 공장 운영 영향 최소화 협의 | when 2025-12-30 | where 중국, 미국 | telegram |
| 2025-12-30 반복 0건 kb=4321 ctx=6 | FACT | 외국계 증권사, TSMC를 2026년 반도체 수요 강세의 최대 수혜주로 추천 | who TSMC, 모건스탠리 | what 2026년 반도체 수요 강세 전망에 따른 TSMC 아웃퍼폼 등급 제시 및 추천 | when 2025-12-30 | where 글로벌 | telegram |
| 2025-12-30 반복 0건 kb=4321 ctx=6 | FACT | TSMC 아리조나 팹, 규제 및 노동력 부족으로 건설 지연 | who TSMC | what 아리조나 공장 건설 과정에서 18,000개의 규제 및 노동력 부족 문제 노출 | when 2025-12-30 | where 미국 아리조나 | slack |
| 2025-12-30 반복 0건 kb=4321 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.62% 상승 | who TSMC | what 주가 0.62% 상승 | when 2025-12-30 | where 미국 | change_pct 0.62% | session 장중 | thefly |
| 2025-12-31 반복 0건 kb=4325 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 중국 수요 증가에 대응하기 위해 TSMC와 신형 H200 칩 주문 관련 협의 진행 | who TSMC, 엔비디아 | what 신형 H200 칩 주문 관련 접촉 및 협의 | when 2025-12-31 | where 글로벌 | tech H200 칩 | telegram |
| 2025-12-31 반복 0건 kb=4325 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 프리마켓 1% 상승 | who TSM | what 주가 1% 상승 | when 2025-12-31 | change_pct 1% | session 프리마켓 | thefly |
| 2025-12-31 반복 0건 kb=4325 ctx=6 | FACT | 미 상무부, TSMC 난징 공장에 연간 수출 라이선스 승인 | who TSMC | what 미 상무부로부터 TSMC 난징 공장에 대한 연간 수출 라이선스를 획득하여, 개별 공급업체 라이선스 없이 수출 통제 품목을 공급받을 수 있게 됨 | when 2025-12-31 | where 미국/중국 | thefly |
| 2025-12-31 반복 0건 kb=4325 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.44% 상승 | who TSMC | what 주가 1.44% 상승 | when 2025-12-31 | change_pct +1.44% | session 정규장 | telegram |
| 2025-12-31 반복 0건 kb=4325 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 H200 추가 생산 요청 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 H200 칩 추가 생산 요청 | when 2025-12-31 | where 글로벌 | tech H200 | telegram |
| 2025-12-31 반복 0건 kb=4325 ctx=6 | FACT | TSMC 2나노미터(N2) 칩 양산 돌입 | who TSMC | what 2나노미터(N2) 공정 칩 양산 시작 | when 2025-12-31 | where 대만 | tech 2nm(N2) | telegram |
| 2025-12-31 반복 0건 kb=4325 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 중국향 H200 GPU 수요 급증에 따른 TSMC 생산 증대 타진 | who TSMC, 엔비디아 | what 중국향 H200 GPU 수요 급증에 대응하기 위한 생산 증대 타진 | when 2025-12-31 | where 글로벌 | scale 200만 개(주문량) | tech H200 GPU | telegram |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 기술이 차세대 CPO(Co-Packaged Optics) 구현을 위한 핵심 통합 솔루션으로 부상 | who TSMC | what CPO 시장 확대를 위한 핵심 기술로 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 패키징 솔루션 제공 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech COUPE, CPO(Co-Packaged Optics), Host and Optical Engine packaging | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 CPO 스위치 도입 및 데이터센터 전력 효율화 흐름에 따른 TSMC의 CPO 기술 생태계 역할 확대 전망 | who TSMC, 엔비디아 | what 데이터센터 전력 소모 절감을 위한 CPO(Co-Packaged Optics) 기술 및 스위치 도입 가속화에 따른 TSMC의 제조 플랫폼 역할 강조 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech CPO, DSP, LPO, 광전융합 | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | OPINION | 엔비디아의 CPO 공급망 준비 부족으로 인해 TSMC의 Feynman 세대 공정이 CPO 도입의 핵심이 될 것으로 전망 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 CPO 공급망 준비 미비로 인해 Feynman 세대 공정이 CPO 도입의 핵심 거점이 될 것으로 분석 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech CPO, Feynman 세대 공정 | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | OPINION | CPO 기술 도입을 위해 TSMC와 같은 업계 리더의 대규모 투자와 공급망 주도가 필수적이라는 분석 | who TSMC | what CPO(Co-Packaged Optics) 시장 확대를 위한 공급망 주도 및 제조 공정 투자 필요성 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech CPO, Optical Engine | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 플랫폼이 엔비디아, 브로드컴, 아야랩스 등 주요 기업의 차세대 광학 엔진 통합 솔루션으로 채택됨 | who TSMC, 엔비디아, 브로드컴, 아야랩스 | what 차세대 광학 엔진(OE) 통합을 위한 COUPE 플랫폼 공급 및 로드맵 편입 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech COUPE(Compact Universal Photonic Engine), EIC, PIC, 이종 집적(Heterogeneous Integration) | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 플랫폼 상세 기술 사양 및 생태계 전략 공개 | who TSMC | what COUPE 플랫폼을 통한 EIC(N7 노드) 및 PIC(SOI N65 노드) 제조, SoIC 하이브리드 본딩을 통한 광학 엔진 통합 솔루션 제공 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech COUPE, SoIC, EIC, PIC, N7, SOI N65, 하이브리드 본딩 | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 솔루션 채택 시 TSMC 제조 PIC 사용 강제 전략 | who TSMC | what COUPE 솔루션 채택 고객사에게 TSMC 제조 PIC 사용을 요구하는 생태계 락인(Lock-in) 전략 실행 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech COUPE, PIC | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | 브로드컴이 기존 FOWLP 방식의 한계를 극복하기 위해 차세대 CPO 솔루션으로 TSMC의 COUPE 기술을 채택함 | who TSMC, 브로드컴 | what 브로드컴의 차세대 스위치 및 가속기 로드맵에 TSMC의 COUPE 기술 도입 확정 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech COUPE, CPO, FOWLP | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 Spectrum-X Photonics 스위치 ASIC 패키징에 TSMC의 CoWoS 및 COUPE 기술이 적용됨 | who TSMC, 엔비디아 | what Spectrum-X 스위치 ASIC 패키징을 위한 110mm x 110mm 대형 기판 및 36개의 광학 엔진(OE) 본딩 공정 수행 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech CoWoS, COUPE, 광학 엔진(OE) | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 차세대 CPO 구현을 위한 광전융합 기술로 Grating Coupling(GC) 방식을 선호하고 있음 | who TSMC | what CPO(Co-Packaged Optics) 구현을 위한 Grating Coupling(GC) 기술 선호 및 채택 전략 | when 2026-01-01 | where 대만 | tech CPO, Grating Coupling(GC), 광전융합 | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | TSMC가 COUPE 플랫폼에서 GC(Grating Coupler) 방식을 선호함 | who TSMC | what COUPE 플랫폼 내에서 EC(Edge Coupler) 대비 GC(Grating Coupler) 방식을 선호함 | when 2026-01-01 | where 대만 | tech COUPE, GC(Grating Coupler), EC(Edge Coupler) | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | TSMC의 고급 CMOS 공정 기술이 고정밀 MRM(Micro-Ring Modulator) 제조에 적합함이 확인됨 | who TSMC | what 고정밀 및 높은 Q-factor를 갖춘 MRM 제조를 위한 고급 CMOS 공정 역량 제공 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech MRM(Micro-Ring Modulator), CMOS | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | TSMC가 엔비디아 및 주요 CPO 기업들과 함께 MRM 기술 로드맵을 추진 중 | who TSMC, 엔비디아, Ayar Labs, Lightmatter, Ranovus | what MRM 기술을 활용한 대역폭 밀도 향상 로드맵 공동 추진 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech MRM, CPO | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 TSMC가 200G PAM4 기반의 MRM(Micro-Ring Modulator) 양산에 성공함 | who TSMC, 엔비디아 | what 200G PAM4 기반의 MRM(Micro-Ring Modulator) 양산 및 공급 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech 200G PAM4, MRM(Micro-Ring Modulator) | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | 브로드컴의 차세대 CPO 스위치 'Davisson'에 TSMC의 N3 공정 노드가 채택됨 | who TSMC, Broadcom | what Broadcom의 Tomahawk 6 기반 Davisson CPO 스위치 ASIC 제조에 TSMC N3 공정 적용 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | scale 102.4 Tbit/s 대역폭 | tech N3 공정, CPO(Co-Packaged Optics) | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | 브로드컴의 차세대 CPO 엔드포인트가 TSMC의 COUPE 플랫폼으로 전환됨 | who TSMC, 브로드컴 | what 브로드컴의 차세대 CPO 엔드포인트 기술이 TSMC의 COUPE 플랫폼을 채택함 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech COUPE, CPO, Grating coupling, MRMs | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | EXPECT | 브로드컴의 CPO 기술 전환에 따른 TSMC의 설계 지원 역할 중요성 증대 | who TSMC, 브로드컴 | what 브로드컴이 기존 기술 방식에서 COUPE 기반으로 전환함에 따라 TSMC의 설계 지원 역량이 중요해짐 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech COUPE | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | Ayar Labs의 3세대 TeraPHY 광학 엔진이 TSMC의 COUPE 기술을 채택하여 대역폭을 3배 이상 향상함 | who TSMC, Ayar Labs | what Ayar Labs의 3세대 TeraPHY 광학 엔진에 TSMC COUPE 기술 적용 및 대역폭 13.5 Tbit/s 달성 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | scale 13.5 Tbit/s uni-directional per engine | tech TSMC COUPE, 광학 엔진(Optical Engine), PAM4 Modulation | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | TSMC가 광학 엔진 칩렛 기술을 개발하는 Ayar Labs의 전략적 투자자로 참여 중임이 확인됨 | who TSMC, Ayar Labs | what Ayar Labs의 전략적 투자자로서 파트너십 유지 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech Optical Engine Chiplets | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | Celestial AI가 TSMC 5nm 공정을 활용하여 Photonic Fabric(PF) 칩렛을 개발함 | who TSMC, Celestial AI | what TSMC 5nm 공정을 기반으로 한 Photonic Fabric(PF) 칩렛 개발 및 UCIe/MAX PHY 인터페이스 통합 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech 5nm 공정, 칩렛(Chiplet), UCIe, MAX PHY, Photonic Fabric | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2D 광섬유 어레이 기술 로드맵 언급 | who TSMC | what 수직 결합(Vertical coupling)을 위한 2D 광섬유 어레이 기술을 로드맵에 포함 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech 2D 광섬유 어레이, 수직 결합(Vertical coupling) | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | Celestial AI가 TSMC 5nm 공정을 활용하여 온다이(on-die) 광학 I/O를 탑재한 PFMA(Photonic Fabric Memory Appliance)를 개발함 | who TSMC, Celestial AI | what TSMC 5nm 공정을 기반으로 한 온다이 광학 I/O 탑재 PFMA(Photonic Fabric Memory Appliance) 개발 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | scale 115.2T 총 대역폭 | tech TSMC 5nm, On-die Optical I/O, PFMA | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 플랫폼이 CPO 업계 표준 PDK로 활용되고 있음 | who TSMC | what CPO(Co-Packaged Optics) 기업들이 TSMC의 COUPE 플랫폼과 관련 히터(Heater)가 포함된 PDK를 활용하여 설계 통합을 진행함 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech COUPE, CPO, PDK, MRM | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | Lightmatter가 CPO 로드맵 대응을 위해 TSMC에서 다수의 칩렛(chiplets)을 테이프아웃(tape-out)함 | who Lightmatter, TSMC | what CPO 로드맵 대응을 위한 칩렛 테이프아웃 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech CPO, Chiplet | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | Lightmatter의 광학 엔진 솔루션이 TSMC의 COUPE 기술을 기반으로 개발됨 | who TSMC, Lightmatter | what Lightmatter의 광학 엔진 솔루션이 TSMC의 COUPE 및 GF 45nm SPCLO 공정을 기반으로 설계됨 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech COUPE, 광학 엔진, 45nm SPCLO | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | Lightmatter가 TSMC의 COUPE 로드맵에 맞춰 2027~2028년 CPO 솔루션 출시 목표 | who TSMC, Lightmatter | what Lightmatter가 TSMC의 COUPE 로드맵에 발맞추어 2027년 및 2028년에 CPO 솔루션을 본격적으로 제공할 계획 | when 2027-2028 | where 글로벌 | tech COUPE, CPO | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | Ranovus가 TSMC의 COUPE 플랫폼을 기반으로 PIC와 EIC를 통합한 제품을 개발함 | who Ranovus, TSMC | what TSMC의 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 기반 제품 개발 및 PIC/EIC 통합 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech COUPE, PIC(Photonic Integrated Circuit), EIC(Electronic Integrated Circuit) | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | TSMC가 차세대 CPO 시스템을 위한 PIC 및 EIC 제조와 통합 공정의 핵심 역할을 수행하며, COUPE 플랫폼이 차세대 CPO 엔드포인트 솔루션으로 채택됨 | who TSMC | what CPO 시스템 내 PIC(광집적회로) 및 EIC(전기집적회로) 제조와 통합, COUPE 플랫폼 제공 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | tech CPO, PIC, EIC, COUPE | substack_email |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | 미 정부, TSMC의 중국 공장에 미국산 장비 수입 연간 라이선스 부여 | who TSMC | what 중국 Fab에 대한 미국산 장비 수입 연간 라이선스 획득 | when 2026-01-01 | where 중국 | telegram |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | TSMC, 2nm 공정 양산 공식 발표 | who TSMC | what 2nm 공정 양산 발표 | when 2026-01-01 | where 대만 | tech 2nm | telegram |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | FACT | 중국 기업들의 엔비디아 H200 칩 주문 급증에 따른 TSMC 생산 확대 의뢰 | who TSMC, 중국 기업들 | what 엔비디아 AI 칩 'H200' 200만 개 이상 주문에 따른 생산 확대 요청 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | scale 200만 개 이상 | tech H200 AI 칩 | telegram |
| 2026-01-01 반복 0건 kb=4330 ctx=6 | PRICE | TSMC 전일 주가 2% 상승 | who TSMC | what 주가 2% 상승 | when 2026-01-01 | where 글로벌 | change_pct +2% | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 캐파 병목으로 인해 브로드컴과 엔비디아의 주문 물량이 제한됨 | who TSMC | what CoWoS 패키징 캐파 병목으로 브로드컴(270k 요청 중 미승인) 및 엔비디아(800k 요청 중 700k 승인) 주문 제한 | when 2026-01-02 | where 글로벌 | tech CoWoS 패키징 | slack |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | FACT | TSMC가 A10 노드 이하 공정에서 EUV 레이어 수 유지 및 Low NA EUV 장비 사용을 결정하며 사양을 완화함 | who TSMC | what A10 노드 이하 공정에서 EUV 레이어 수 유지 및 Low NA EUV 장비 사용을 통한 사양 완화 및 제조원가 절감 | when 2026-01-02 | where 글로벌 | tech A10 노드, EUV, Low NA EUV | slack |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | FACT | TSMC가 A10 노드에서 EUV 레이어 수를 기존 계획 대비 축소할 계획임 | who TSMC | what A10 노드에서 EUV 레이어 수를 기존 26개에서 22~23개로 축소하고 파워 트랙 레이어를 4개에서 3개로 줄임 | when 2026-01-02 | where 글로벌 | tech A10 노드, EUV 레이어, 파워 트랙 | slack |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | FACT | TSMC가 A10 노드 공정 사양을 완화하고 High NA EUV 도입을 2030년 이후로 연기함 | who TSMC | what A10 노드 최소 메탈 피치를 18nm에서 22~23nm로 완화하여 Low NA EUV로 제조 가능하게 변경 및 High NA EUV 도입 시점을 2030년 이후(A7 노드부터)로 연기 | when 2026-01-02 | where 글로벌 | tech A10 노드, High NA EUV, Low NA EUV | slack |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 말 N3 공정 캐파를 기존 140 kwpm에서 180 kwpm으로 상향 조정함 | who TSMC | what N3 공정 웨이퍼 캐파 증설 계획을 2026년 말 기준 180 kwpm으로 상향 | when 2026-01-02 | where 글로벌 | scale 180 kwpm | tech N3 공정 | slack |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년부터 2029년까지 4년간 첨단공정(3nm, 5nm) 가격을 최대 10% 인상할 계획임 | who TSMC | what 2026년부터 2029년까지 4년간 첨단공정(3nm, 5nm) 가격을 3~10% 인상 | when 2026-01-01부터 적용 | where 글로벌 | scale 3~10% 인상 | tech 3nm, 5nm 첨단공정 | slack |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | SPECULATE | SMIC의 7nm 공정 웨이퍼 제조 비용이 TSMC 대비 40~50% 높다는 분석 | who TSMC | what SMIC의 7nm 공정 웨이퍼 제조 비용이 TSMC보다 40~50% 높음 | when 2026-01-02 | where 중국 | tech 7nm | telegram |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | FACT | 미 상무부, TSMC 난징 공장에 대한 연간 수출 라이선스 승인 | who TSMC | what 미국 상무부로부터 미국 수출 통제 품목을 개별 라이선스 없이 TSMC 난징 공장에 공급할 수 있는 연간 수출 라이선스를 획득함 | when 2026-01-02 | where 미국/중국(난징) | thefly |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | FACT | TSMC가 2nm GAA 트랜지스터 구조로의 아키텍처 전환을 공식화함 | who TSMC | what 2nm Gate-All-Around(GAA) 트랜지스터 구조 도입 | when 2026-01-02 | where 글로벌 | tech 2nm GAA | substack_email |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | FACT | 브로드컴이 구글 TPU 생산을 위한 TSMC의 CoWoS 패키징 캐파 확보에 어려움을 겪음 | who TSMC | what 브로드컴의 구글 TPU용 CoWoS 패키징 캐파 추가 확보 난항 | when 2026-01-02 | where 글로벌 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아가 TSMC CoWoS-L 캐파의 70% 이상을 점유하고 있다는 추정 | who TSMC | what 엔비디아의 CoWoS-L 캐파 70% 이상 점유 추정 | when 2026-01-02 | where 글로벌 | scale 70% 이상 | tech CoWoS-L | substack_email |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정은 3~4개의 실리콘 나노시트를 적층하는 구조를 채택함 | who TSMC | what N2 공정에서 3~4개의 실리콘 나노시트(두께 약 5nm, 폭 10-50nm, 간격 7-15nm)를 적층하는 아키텍처 구현 | when 2026-01-02 | where 글로벌 | tech N2, GAA Nanosheet | substack_email |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | FACT | TSMC의 NanoFlex 기술을 통해 동일 칩 내에서 나노시트 폭을 가변적으로 설계 가능 | who TSMC | what NanoFlex 기술 도입으로 동일 다이 내에서 저전력용 좁은 시트와 고성능용 넓은 시트를 혼합 설계 가능 | when 2026-01-02 | where 글로벌 | tech NanoFlex, GAA | substack_email |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 사업이 전체 매출의 7~9%를 차지하며 회사 평균 수준인 53%의 매출총이익률을 기록 중 | who TSMC | what CoWoS 패키징 사업 매출 비중 및 수익성 확인 | when 2026-01-02 | where 글로벌 | scale 매출의 7~9% | tech CoWoS 패키징 | substack_email |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 패키징 ASP가 연간 10~20% 상승하며 로직 웨이퍼의 5% 상승률을 상회함 | who TSMC | what 첨단 패키징 ASP 상승률 확인 | when 2026-01-02 | where 글로벌 | scale 10~20% | tech 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 TSMC의 N2 공정을 건너뛰고 1.6nm A16 공정의 첫 고객사가 됨 | who TSMC, NVIDIA | what NVIDIA의 A16 공정 도입 확정 | when 2026-01-02 | where 글로벌 | tech 1.6nm A16, Super Power Rail | substack_email |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | EXPECT | TSMC CEO C.C. Wei가 2025년까지 지속될 공급 부족 현상이 2026년에 완화되기를 희망함 | who TSMC | what 공급 부족 현상 완화 전망 | when 2026 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 A16 공정 도입 및 슈퍼 파워 레일 기술 적용 | who TSMC | what 엔비디아의 A16(1.6nm) 공정 첫 고객사 확보 및 슈퍼 파워 레일(Super Power Rail) 기술 적용 | when 2026-01-02 | where 글로벌 | tech A16(1.6nm), Super Power Rail | substack_email |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | FACT | TSMC의 연간 설비투자(Capex) 규모가 380억~420억 달러 수준으로 글로벌 WFE(Wafer Fab Equipment) 시장의 30~35%를 차지함 | who TSMC | what 연간 설비투자(Capex) 380억~420억 달러 집행 및 글로벌 WFE 시장 점유율 30~35% 기록 | when 2026-01-02 | where 글로벌 | scale 380억~420억 달러 | substack_email |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS-L 패키징 수율 이슈가 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 출하 지연의 원인으로 작용 | who TSMC | what CoWoS-L 패키징 수율 문제로 인한 엔비디아 블랙웰 출하 지연 | when 2024년 3분기~4분기 | where 글로벌 | tech CoWoS-L | substack_email |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | OPINION | AI 반도체 시장의 승패는 트랜지스터 밀도가 아닌 TSMC의 CoWoS 생산 능력에 의해 결정될 것 | who TSMC | what AI 반도체 경쟁력의 핵심 요소로 CoWoS 생산 능력 지목 | when 2026-01-02 | where 글로벌 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 5.17% 상승 | who TSMC | what 주가 5.17% 상승 | when 2026-01-02 | change_pct +5.17% | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | FACT | 반도체 칩 가격 상승에 따른 실적 개선 기대감 반영 | who TSMC | what 반도체 칩 가격 상승 지속에 따른 실적 개선 기대감으로 인한 강세 | when 2026-01-02 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | PRICE | TSM, 52주 신고가 기록 | who TSM | what 52주 신고가 달성 | when 2026-01-02 | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-02 반복 0건 kb=4361 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2027년 선단 공정 캐파 40~50% 확대 및 EUV 장비 40~45대 추가 도입 전망 | who TSMC | what 2027년 선단 공정 캐파 40~50% 확대 및 EUV 장비 40~45대 추가 설치 전망 | when 2027년 | where 글로벌 | scale EUV 장비 40~45대 추가 | tech EUV | slack |
| 2026-01-03 반복 0건 kb=4384 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 5.17% 상승하며 신고가 기록 | who TSMC | what 주가 5.17% 상승 및 신고가 경신 | when 2026-01-03 | where 글로벌 | change_pct +5.17% | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-03 반복 0건 kb=4384 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 플랫폼이 차세대 AI 네트워킹을 위한 이종 집적 패키징의 핵심 표준으로 부상 | who TSMC | what COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 플랫폼이 AI 워크로드용 이종 집적 패키징의 핵심 표준으로 채택됨 | when 2026-01-03 | where 글로벌 | tech COUPE, EIC/PIC 하이브리드 본딩, 3D 적층 기술 | telegram |
| 2026-01-03 반복 0건 kb=4384 ctx=6 | FACT | NVIDIA와 Broadcom이 차세대 로드맵에 TSMC의 COUPE 기술 채택 | who TSMC, NVIDIA, Broadcom | what NVIDIA와 Broadcom이 자사 로드맵에 TSMC의 COUPE 기술을 채택함 | when 2026-01-03 | where 글로벌 | tech COUPE | telegram |
| 2026-01-03 반복 0건 kb=4384 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 2027년 선단 공정 생산 능력 확대를 위해 40~45대의 EUV 장비를 도입할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 2027년 선단 공정 생산 능력 40~50% 확대 및 EUV 장비 40~45대 도입 전망 | when 2027년 | where 글로벌 | scale EUV 장비 40~45대 도입, 생산 능력 40~50% 확대 | tech EUV, 선단 공정 | slack |
| 2026-01-03 반복 0건 kb=4384 ctx=6 | SPECULATE | 2027년 기준 TSMC의 예상 PER 밸류에이션 보고 | who TSMC | what 2027년 기준 PER 13배(ADR 기준 15배) 수준의 밸류에이션 보고서 발행 | when 2027년 | where 글로벌 | scale PER 13배(본주), 15배(ADR) | slack |
| 2026-01-03 반복 0건 kb=4384 ctx=6 | OPINION | TSMC의 EUV 장비 의존도와 독점적 지위에 따른 경제적 비용 상승 우려 | who TSMC | what EUV 장비 의존도가 높으며, 향후 EUV 장비 가격 상승으로 인해 웨이퍼 제조 원가가 2030년대에 웨이퍼당 10만 달러 수준으로 상승할 가능성이 있음 | when 2030년대 | where 글로벌 | scale 웨이퍼당 10만 달러 | tech EUV 리소그래피 | substack_email |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | FACT | TSMC 12월 매출 발표 예정 | who TSMC | what 12월 매출 발표 | when 2026년 1월 8일~1월 15일 사이 | where 대만 | telegram |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 초기 버전인 N3B의 실패와 이후 N3E 및 N3P로의 성공적인 전환 | who TSMC | what 3nm 공정 초기 N3B의 기술적 실패 인정 및 N3E, N3P로의 공정 개선 및 전환 | when 2026-01-04 이전 | where 대만 | tech 3nm 공정 (N3B, N3E, N3P) | substack_email |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 N3E 공정이 삼성 파운드리의 SF2(3nm급) 공정보다 PPA(전력, 성능, 면적) 측면에서 우위에 있음 | who TSMC, 삼성 파운드리 | what TSMC N3E 공정이 삼성 SF2 공정 대비 대부분의 설계에서 PPA 성능이 우월함 | when 2026-01-04 | where 글로벌 | tech N3E, SF2, 3nm | substack_email |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | FACT | TSMC의 현재 생산 능력(Capacity)이 포화 상태로, 가용 물량이 없음 | who TSMC | what 생산 능력 부족으로 인해 외부 고객사가 이용 가능한 가용 캐파가 없음 | when 2026-01-04 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | FACT | 퀄컴은 전통적으로 TSMC의 파운드리 공정을 주로 사용함 | who 퀄컴, TSMC | what 퀄컴이 파운드리 공정 활용 시 TSMC를 주로 이용하는 구조적 관계 | when 2026-01-04 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | FACT | 퀄컴이 2024년 및 2025년 칩 생산을 위해 TSMC를 100% 활용함 | who Qualcomm, TSMC | what 퀄컴이 삼성 파운드리 대신 TSMC를 100% 단독 공급처로 선택 | when 2024-2025 | where 글로벌 | tech 스마트폰 AP | substack_email |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | SPECULATE | 퀄컴이 2027년 스냅드래곤 칩 일부 물량에 대해 삼성 파운드리(SF2) 도입을 고려 중이라는 루머 | who Qualcomm, TSMC, Samsung Foundry | what 퀄컴이 2027년 출시 칩셋에 삼성 SF2 공정 도입 검토 중이며, 나머지 고객사는 TSMC 버전을 사용할 것으로 예상 | when 2027 | where 글로벌 | tech SF2, 스냅드래곤 | substack_email |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | OPINION | 브로드컴과 TSMC의 사례를 언급하며 시장 상황에 대한 개인적 견해를 피력함 | who TSMC, 브로드컴 | what 브로드컴과 TSMC의 사례를 비교 분석하는 개인적 의견 제시 | when 2026-01-04 | telegram |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | FACT | 골드만삭스가 AI 수요 전망을 근거로 TSMC의 목표주가를 상향 조정함 | who 골드만삭스, TSMC | what AI 수요 전망에 따른 목표주가 상향 | when 2026-01-04 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | TP_MOVE | Bank of America Securities, TSMC 투자의견 Buy 유지 및 목표주가 $390 제시 | who Bank of America Securities, TSMC | what 투자의견 유지 및 목표주가 제시 | when 2025-12-10 | rating Buy | action maintain | tp_new $390 | telegram |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | TP_MOVE | Bernstein, TSMC 목표주가를 $290에서 $330로 상향 | who Bernstein, TSMC | what 목표주가 상향 | when 2025-12-07 | rating Buy | action raise | tp_old $290 | tp_new $330 | telegram |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | TP_MOVE | Needham, TSMC 투자의견 Buy 유지 및 목표주가 $360 제시 | who Needham, TSMC | what 투자의견 유지 및 목표주가 제시 | when 2025-10-27 | rating Buy | action maintain | tp_new $360 | telegram |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | TP_MOVE | DBS, TSMC 투자의견 Buy 제시 | who DBS, TSMC | what 신규 투자의견 제시 | when 2025-10-20 | rating Buy | action initiate | tp_new $346 | telegram |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | TP_MOVE | Barclays, TSMC 목표주가를 $330에서 $355로 상향 | who Barclays, TSMC | what 목표주가 상향 | when 2025-10-17 | rating Buy | action raise | tp_old $330 | tp_new $355 | telegram |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | TP_MOVE | TD Cowen, TSMC 목표주가를 $250에서 $325로 상향 | who TD Cowen, TSMC | what 목표주가 상향 | when 2025-10-16 | rating Hold | action raise | tp_old $250 | tp_new $325 | telegram |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 TPU 생산 목표량은 395만 개이며, CoWoS 생산능력 확장 및 신규 가동 예정 | who TSMC | what 2026년 TPU 395만 개 생산 목표 및 CoWoS 생산능력 확장 | when 2026년 8월 가동 예정 | where 글로벌 | scale 395만 개 | tech CoWoS, TPU | slack |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | FACT | TSMC가 2025 IEDM 컨퍼런스에서 AI 및 HPC 애플리케이션을 위한 고급 패키징 및 칩렛 기술을 발표함 | who TSMC | what AI 및 HPC 애플리케이션을 위한 고급 패키징 및 칩렛 기술 발표 | when 2025-12 | where IEDM 컨퍼런스 | tech 고급 패키징, 칩렛, AI, HPC | substack_email |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | FACT | TSMC가 2025 IEDM 컨퍼런스에서 CFET 기반 링 오실레이터 기술 세션을 진행함 | who TSMC | what CFET 기반 링 오실레이터 기술 세션 발표 | when 2025-12 | where IEDM 컨퍼런스 | tech CFET, 링 오실레이터 | substack_email |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | SPECULATE | 퀄컴의 Chidambaram은 인텔과 TSMC가 개발 중인 후면 전력 공급 네트워크(BSPDN)가 엣지 AI 애플리케이션에는 적합하지 않을 수 있다고 분석함 | who TSMC, 인텔 | what 후면 전력 공급 네트워크(BSPDN)의 엣지 AI 적용 적합성 의문 제기 | when 2026-01-04 | where 글로벌 | tech BSPDN, 엣지 AI | substack_email |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 CPO(Co-Packaged Optics) 구현 방식 중 하나로 TSMC의 CoWoS 패키징 기술이 언급됨 | who TSMC, Nvidia | what 차세대 2.5D 광학 인터커넥트 구현을 위한 CoWoS 패키징 활용 | when 2026-01-04 | where 글로벌 | tech CoWoS, CPO, 2.5D 패키징 | substack_email |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | FACT | TSMC가 차세대 CFET 공정에서 PMOS를 하단에, NMOS를 상단에 배치하는 구조를 채택 중이나 향후 변경 가능성을 열어둠 | who TSMC | what CFET 공정 내 PMOS/NMOS 적층 구조 설계 및 향후 변경 가능성 시사 | when 2026-01-04 | where 글로벌 | tech CFET, PMOS, NMOS | substack_email |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | OPINION | TSMC가 주최한 컨퍼런스에서 AI 컴퓨팅을 위한 임베디드 메모리 기술(SRAM, MRAM 등)과 AI 메모리 월 해결 방안이 논의됨 | who TSMC | what AI 컴퓨팅을 위한 임베디드 메모리 기술 및 MRAM 활용 가능성 논의 | when 2026-01-04 | where 컨퍼런스 | tech SRAM, MRAM, AI Compute | substack_email |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | FACT | TSMC가 링 오실레이터 측정 결과를 발표했으나 세부 수치는 공개하지 않음 | who TSMC | what 링 오실레이터 측정 결과 발표 (시트 폭, 소자 레이아웃, 대기 전력, 발진 주파수 등 세부 수치 미공개) | when 2026-01-04 | where 글로벌 | tech 링 오실레이터 | substack_email |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | FACT | 인텔이 IEDM 2025에서 선보인 GaN 칩렛 기술이 TSMC가 언급한 통합 전압 조정기(IVR)와 같은 포인트 오브 로드(point-of-load) 애플리케이션에 적용 가능함을 시연함 | who TSMC, Intel | what 인텔의 GaN 칩렛 기술이 TSMC가 제시한 IVR 등 포인트 오브 로드 애플리케이션에 적용 가능함을 시연 | when 2025-12 | where IEDM 2025 | tech GaN 칩렛, IVR(통합 전압 조정기) | substack_email |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노 및 2나노 생산능력 포화로 인한 주요 고객사의 이탈 및 삼성 파운드리 대안 검토 | who TSMC, 메타, 퀄컴, AMD, 애플, 엔비디아 | what TSMC 생산라인 포화 및 웨이퍼 가격 상승으로 인한 주요 고객사의 삼성 파운드리 대안 검토 | when 2026-01-03 | where 글로벌 | scale 웨이퍼당 3만 달러 이상 | tech 3나노, 2나노 공정 | telegram |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 2.3% 상승 및 주간 5.0% 상승 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-01-05 | where 글로벌 | change_pct +2.3% (일간), +5.0% (주간) | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-04 반복 0건 kb=4389 ctx=6 | FACT | TSMC의 생산 여력이 엔비디아를 포함한 AI 반도체 수요의 50%를 감당하지 못하는 공급 부족 상황 지속 | who TSMC | what AI 반도체 수요 대비 생산 여력 부족 (수요의 50% 미만) | when 2026년 | where 글로벌 | tech AI 반도체 파운드리 | telegram |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | OPINION | TSMC의 CoWoS 패키징 기술력에 대한 감탄 | who TSMC | what CoWoS 패키징 기술력에 대한 긍정적 평가 | when 2026-01-05 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | TP_MOVE | 골드만삭스, TSMC 목표주가를 NT$1,720에서 NT$2,330으로 상향 | who TSMC | what 목표주가 상향 및 투자의견 Buy 유지 | when 2026-01-05 | where 대만 | scale NT$1,720 → NT$2,330 | firm Goldman Sachs | rating Buy | action raise | thefly |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | FACT | 골드만삭스, TSMC의 2026년 및 2027년 실적 전망치 최대 15% 상향 | who TSMC | what 2026년 및 2027년 실적 전망치 상향 | when 2026-01-05 | where 대만 | scale 최대 15% | thefly |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | EXPECT | AI 분야의 다년간 성장 엔진과 토큰 소비 급증으로 인한 실리콘 수요 지속 전망 | who TSMC | what AI 수요에 따른 다년간의 성장 및 실리콘 공급 부족 지속 전망 | when 2026-01-05 | where 글로벌 | tech AI | thefly |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | PRICE | TSMC 대만 본장 주가 6% 상승 | who TSMC | what 주가 6% 상승 | when 2026-01-05 | where 대만 | change_pct +6% | session 장중 | telegram |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | EXPECT | 골드만삭스, TSMC의 향후 3년간 1500억 달러 규모 CAPEX 투자 및 생산 능력 확대 전망 | who TSMC | what 향후 3년간 1500억 달러 이상 CAPEX 투자, 2026-2027년 3nm 생산 능력 확대 및 CoWoS 용량 증설 전망 | when 2026-2027 | scale $150B | tech 3nm, CoWoS | telegram |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 해외 팹 증축에도 생산성 향상을 통해 3년간 GPM 60% 이상 유지 전망 | who TSMC | what 3년간 평균 GPM 59.1% 및 60% 이상 유지 전망 | when 향후 3년 | telegram |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 월 생산능력이 올해 말 14만 장으로 확대될 전망 | who TSMC | what 2nm 공정 양산 초기 월 3.5만 장 생산능력을 올해 말까지 월 14만 장으로 확대 | when 2026년 말 | where 대만 (신주 Fab 20, 가오슝 Fab 22) | scale 월 14만 장 | tech 2nm (N2) 공정 | telegram |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | FACT | TSMC의 신주 및 가오슝 팹 2단계 라인 올해 내 가동 예정 | who TSMC | what 신주 Fab 20 2단계 및 가오슝 Fab 22 2단계 라인 가동 시작 | when 2026년 내 | where 대만 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | FACT | TSMC가 HBM4 세대부터 베이스 다이 생산을 담당하며 SK하이닉스와 협력 구조를 형성함 | who TSMC | what HBM4 세대부터 베이스 다이 일부 생산 담당 | when HBM4 세대부터 | where 대만 | tech HBM4 베이스 다이 | slack |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | FACT | 2025년 기준 TSMC 매출 중 AI 반도체 비중은 22~23%이며, 그중 패키징 부문이 약 5%를 차지함 | who TSMC | what 2025년 매출 내 AI 반도체 및 패키징 비중 발표 | when 2025년 | where 대만 | scale 연 약 8조 원 (패키징 부문) | tech AI 반도체 패키징 | slack |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | TP_MOVE | 골드만삭스(GS)가 TSMC의 목표주가를 NT$2,330으로 35% 상향 | who TSMC | what 목표주가 35% 상향 조정 | when 2026-01-05 | where 대만 | scale NT$2,330 | substack_email |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | SPECULATE | 시장이 TSMC의 2027년 및 2028년 설비투자(Capex) 규모를 과소평가하고 있다는 분석 | who TSMC | what 2027년 및 2028년 설비투자 규모 과소평가 가능성 제기 | when 2027-2028 | substack_email |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | FACT | TSMC에서 구글과 미디어텍의 TPU v7e 시험 생산 진행 및 샘플 제공 예정 | who TSMC | what 구글과 미디어텍의 TPU v7e 시험 생산 및 2026년 1분기 내 샘플 제공 | when 2026년 1분기 | where 대만 | tech TPU v7e | slack |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | EXPECT | 골드만삭스, TSMC의 2026~2028년 총 설비투자(Capex) 규모 1,500억 달러 전망 | who TSMC | what 2026년부터 2028년까지 총 설비투자(Capex) 규모 전망 | when 2026-2028 | where 대만 | scale $150 billion | slack |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | SPECULATE | 인텔 18A 공정은 TSMC N3P 수준이며, 18AP는 TSMC N2에 근접한 성능을 보일 것으로 분석됨 | who TSMC | what 인텔 18A 및 18AP 공정과의 기술적 비교 분석 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 18A, 18AP, N3P, N2 | slack |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | SPECULATE | 인텔 14A 공정이 TSMC A14 대비 성능 및 전력 효율에서 동급 수준을 목표로 함 | who TSMC | what 인텔 14A 공정과의 기술 경쟁력 비교 | when 2028년 하반기 | where 글로벌 | tech 14A, A14 | slack |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 18A 공정 내 high-NA EUV 도입 가능성이 TSMC의 대응 지연을 유도하기 위한 전략적 기습일 수 있다는 분석 | who TSMC | what 인텔의 high-NA EUV 도입에 따른 경쟁력 회복 및 TSMC의 대응 지연 가능성 | when 2026년 | where 글로벌 | tech high-NA EUV, 18A 공정 | slack |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 N2 공정 양산 본격화 및 2027년 A16 및 BSPDN 도입 계획 | who TSMC | what N2 공정 양산 본격화 및 2027년 A16(Backside Power Delivery Network) 도입 | when 2026년~2027년 | where 대만 | tech N2(GAA), A16, BSPDN | substack_email |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 N2 공정 도입에 따른 Applied Materials(AMAT)향 매출 20-30% 증가 전망 | who TSMC | what N2 공정 도입으로 인한 Applied Materials 장비 수요 및 매출 기여도 20-30% 증가 예상 | when 2026년 | where 대만 | scale 20-30% YoY | tech N2(GAA) | substack_email |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | FACT | TSMC의 BSPDN(Backside Power Delivery Network) 아키텍처 도입으로 인한 공정 변화 | who TSMC | what BSPDN 아키텍처 도입에 따른 웨이퍼 박막화(CMP) 및 파워 레일 증착 공정 적용 | when 2026-01-05 | where 대만 | tech BSPDN, CMP, PVD | substack_email |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026년 20~30% 매출 성장 및 N2, A16 공정 수율 확보 전망 | who TSMC | what 2026년 20~30% 매출 성장 및 N2(2nm)와 A16 공정의 성공적인 수율 확보 예상 | when 2026년 | where 대만 | scale 20-30% 매출 성장 | tech N2, A16 공정 | substack_email |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | FACT | Applied Materials의 2026년 실적 성장이 TSMC의 N2 공정 양산에 의해 견인될 것으로 분석됨 | who TSMC | what N2 공정 양산 가동을 통해 Applied Materials의 2026년 실적 성장을 견인 | when 2026년 | where 대만 | tech N2 공정 | substack_email |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | PRICE | TSMC 2025년 연간 주가 수익률 +51% 기록 | who TSMC | what 2025년 연간 주가 상승률 | when 2025년 | scale +51% | change_pct +51% | session 정규장 | substack_email |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | OPINION | 필자의 2025년 투자 오류 목록(Podium of errors)에 TSMC가 포함됨 | who TSMC | what 필자가 2024년에 TSMC를 매수하지 않은 것을 투자 오류로 판단 | when 2025년 | substack_email |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | OPINION | 필자가 2026년 성공을 기대하는 종목으로 TSMC를 포함한 3개 종목을 언급함 | who TSMC | what 필자의 2026년 탑픽(Top Picks) 종목으로 선정 | when 2026년 | substack_email |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | TP_MOVE | TSMC 목표주가 NT$2,330(ADR $466)로 상향 및 Buy 투자의견 유지 | who TSMC | what 목표주가 상향 및 Buy 유지 | when 2026-01-05 | where 대만 | scale NT$2,330 (ADR $466) | slack |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | FACT | 2026~2027년 매출 및 EPS 성장 가속화 전망 | who TSMC | what 2026년 매출 +30% YoY, 2027년 EPS NT$105.9 달성 전망 | when 2026-2027 | where 대만 | scale 2027년 매출 NT$6.11조 | slack |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | FACT | 3nm 및 2nm 공정 로드맵 및 매출 비중 확대 | who TSMC | what 3nm 웨이퍼 매출 성장 및 2nm 조기 램프업 | when 2026-2027 | where 대만 | scale 2026년 2nm 매출 비중 7.5% | tech 3nm, 2nm | slack |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | FACT | CoWoS 패키징 캐파 및 출하량 대폭 확대 | who TSMC | what CoWoS 캐파 및 출하량 대폭 증설 | when 2026-2027 | where 대만 | scale 2027년 캐파 2,310k | tech CoWoS | slack |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | FACT | 2026~2028년 누적 설비투자(Capex) $150bn 이상 집행 | who TSMC | what 연간 Capex 상향 및 누적 투자 계획 발표 | when 2026-2028 | where 대만 | scale $150bn+ | slack |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | OPINION | TSMC의 2027년 예상 PER이 15배 수준으로 낮아짐에 따라 추가적인 주가 상승 여력이 있다는 개인 투자자의 의견 | who TSMC | what 2027년 예상 PER 15배 도달 및 추가 상승 필요성 언급 | when 2027년 | scale 15배 | slack |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 1.8% 상승 및 옵션 거래량 급증 | who TSM | what 주가 1.8% 상승 및 옵션 거래량 일일 평균 대비 2배 이상 기록 | when 2026-01-05 | where 미국 증시 | scale 160k contracts | change_pct 1.8% | session 장중 | thefly |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | FACT | TSM 실적 발표 예정일 및 옵션 시장 변동성 전망 | who TSM | what 2026년 1월 15일 장 개시 전 실적 발표 예정 및 옵션 시장에서 5.73% 이상의 변동성 예상 | when 2026-01-15 | where 대만 | scale 5.73% | thefly |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 생산 웨이퍼 마진이 대만 생산 대비 8배 낮을 수 있다는 분석 | who TSMC | what 미국 생산 웨이퍼의 마진이 대만 생산 대비 최대 8배 낮을 가능성 제기 | when 2026-01-05 | where 미국, 대만 | scale 8배 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2026-01-05 반복 0건 kb=4409 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 5.4% 상승 및 주간 9.2% 상승 | who TSMC | what 글로벌 IT 기업 주가 동향 내 메모리/파운드리 부문 주가 변동 | when 2026-01-05 | where 글로벌 | change_pct +5.4% (일간), +9.2% (주간) | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS-L 패키징 캐파가 엔비디아(NVDA)에 전량 배정될 것이라는 전망 | who TSMC | what CoWoS-L 패키징 캐파가 엔비디아 물량으로 전량 배정될 것으로 예상 | when 2026-01-06 | where 대만 | tech CoWoS-L | slack |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | PRICE | TSMC 주당 1,700TWD로 역사적 최고가 기록 | who TSMC | what 주당 1,700TWD로 역사적 최고가 경신 | when 2026-01-06 | where 대만 | session 장중 | telegram |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | FACT | TSMC 1월 15일 실적 설명회 개최 예정 | who TSMC | what 실적 설명회 개최 | when 2026-01-15 | telegram |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 공정 2025년 4분기 양산 돌입 | who TSMC | what 2nm 공정 양산 시작 | when 2025-04-01 | tech 2nm 나노시트 트랜지스터 | telegram |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2nm 공정 양산이 수익성 정점 이끌 것으로 전망 | who TSMC | what 2nm 공정 양산에 따른 수익성 개선 기대 | when 2026-01-06 | tech 2nm | telegram |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 노드 램프업에 따른 AMAT 장비 수요 증가 | who TSMC | what N2 노드 양산(HVM) 도입으로 인한 평탄화 공정 단계 20~30% 증가 및 AMAT 장비 수요 견인 | when 2026년 | where 대만 | tech N2 노드, GAA 트랜지스터 | slack |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | FACT | TSMC의 A16 및 BSPDN 도입에 따른 신규 공정 모듈 추가 | who TSMC | what A16 노드 및 BSPDN 도입으로 웨이퍼 박막화 및 후면 전력 레일 증착 등 신규 공정 모듈 추가 | when 2027년 | where 대만 | tech A16, BSPDN, Backside PVD, 실리콘 CMP | slack |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 매출 성장 및 이후 가속은 N2 및 A16 공정의 수율 램프업에 달려 있음 | who TSMC | what N2 및 A16 공정의 성공적인 수율 램프업이 2026년 20~30% 매출 성장 및 이후 가속의 핵심 조건임 | when 2026년 | where 대만 | scale 20~30% 매출 성장 | tech N2, A16 | slack |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | FACT | TSMC는 Applied Materials의 IMS(Integrated Materials Solution) 플랫폼을 사용하는 주요 고객사임 | who TSMC | what Applied Materials의 IMS 레시피를 인증하여 사용 중이며, 이는 높은 전환 비용을 발생시키는 플랫폼임 | when 2026-01-06 | where 대만 | tech IMS(Integrated Materials Solution) | slack |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | FACT | TSMC가 IEDM 2025에서 AI 메모리 병목 현상에 대한 견해를 밝히고, 101-stage CFET Ring Oscillator를 구현하여 기술적 실증을 완료함 | who TSMC | what AI 메모리 병목 현상(SRAM vs HBM 한계) 분석 및 101-stage CFET Ring Oscillator 구현을 통한 차세대 트랜지스터 구조 실증 | when 2026-01-05 | where IEDM 2025 컨퍼런스 | tech CFET, SRAM, HBM, MRAM | slack |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정에 NanoFlex 기술 적용 및 GAA 아키텍처 도입 | who TSMC | what N2 공정에 나노시트 폭을 가변적으로 설계할 수 있는 NanoFlex 기술 도입 및 GAA 트랜지스터 구조 적용 | when 2026-01-06 | where 대만 | tech 2nm GAA, NanoFlex | slack |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | FACT | Broadcom의 TSMC CoWoS 생산능력 확보 난항 | who TSMC | what Broadcom이 Google TPU 생산을 위해 TSMC의 추가적인 CoWoS 생산능력을 확보하는 데 어려움을 겪음 | when 2026-01-06 | where 대만 | tech CoWoS | slack |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | SPECULATE | TSMC CoWoS-L 생산능력 점유율 추정 | who TSMC | what NVIDIA가 TSMC CoWoS-L 생산능력의 70% 이상을 차지하고 있는 것으로 추정 | when 2026-01-06 | where 대만 | scale 70% 이상 | tech CoWoS-L | slack |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 생산능력 부족 현상과 매출 비중 및 마진 정보 | who TSMC | what 첨단 패키징 ASP 연 10~20% 상승, 패키징 매출 비중 7~9%, 마진은 회사 평균(약 53%) 수준 | when 2026-01-06 | where 대만 | tech CoWoS | slack |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 공급 상황 및 전망 | who TSMC | what 2025년까지 공급 타이트 지속, 2026년 완화 기대 | when 2025-2026 | where 대만 | tech CoWoS | slack |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | SPECULATE | NVIDIA의 TSMC A16 공정 도입 전망 | who TSMC, NVIDIA | what NVIDIA가 TSMC의 N2 공정을 건너뛰고 A16(1.6nm) 공정의 첫 고객이 될 전망 | when 2026-01-06 | where 대만 | tech A16(1.6nm) | slack |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | SPECULATE | 중국이 대만을 침공하여 TSMC 생산 시설이 파괴될 가능성을 인류 가속성장 중단 시나리오 중 하나로 언급 | who TSMC | what 중국 대만 침공 시 생산 시설 파괴 시나리오 | when 2026-01-06 | where 대만 | slack |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | OPINION | TSMC가 정당하게 획득한 준독점적 지위를 누리고 있으나, 리소그래피 장비 가격 상승으로 인한 경제성 문제가 존재함 | who TSMC | what 준독점적 지위를 통한 시장 영향력 유지 및 EUV 장비 가격 상승에 따른 제조 원가 부담 증가 | when 2026-01-06 | where 대만 | tech EUV 리소그래피 | slack |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | OPINION | 2026년 반도체 섹터 최선호 종목(Top Pick)으로 TSMC 선정 | who TSMC | what 2026년 반도체 섹터 최선호 종목(Top Pick)으로 선정 | when 2026-01-06 | slack |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | PRICE | TSM 주가가 2% 상승하며 새로운 신고가를 기록함 | who TSM | what 주가 2% 상승 및 신고가 경신 | when 2026-01-06 | change_pct +2% | session 장중 | substack_email |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | EXPECT | CITI는 TSMC의 2026년 설비투자(Capex) 가이던스가 460억~480억 달러 수준으로 제시될 것으로 전망함 | who TSMC | what 2026년 설비투자 가이던스 제시 예상 | when 2026년 | where 대만 | scale 460억~480억 달러 | telegram |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | FACT | OpenAI가 자체 추론 칩 개발을 위해 TSMC와 협력 중임 | who TSMC | what OpenAI와 협력하여 자체 추론 칩 개발 | when 2026-01-06 | where 대만 | tech 추론 칩 | slack |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 2.1% 상승 및 주간 12.2% 상승 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-01-06 | change_pct +2.1% (일간), +12.2% (주간) | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | EXPECT | 엔비디아의 차세대 Rubin 플랫폼 양산에 따른 TSMC의 수혜 전망 | who TSMC | what 엔비디아의 차세대 Rubin 플랫폼 AI 칩 양산에 따른 공급망 수혜 기업으로 언급됨 | when 2026-01-06 | where 대만 | tech AI 칩 파운드리 | telegram |
| 2026-01-06 반복 0건 kb=4438 ctx=6 | FACT | AMD의 차세대 헬리오스 플랫폼 및 MI500 가속기에 TSMC N2 공정 채택 | who TSMC | what AMD의 헬리오스 플랫폼용 베니스 CPU 및 차세대 Instinct MI500 가속기 제조 담당 | when 2026년 하반기(베니스 CPU), 2027년(MI500) | where 대만 | tech N2 공정 | telegram |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | FACT | TSMC의 월매출 공시 및 실적 발표 예정 | who TSMC | what 월매출 공시 및 실적 발표 예정 | when 2026-01-07 | telegram |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | OPINION | TSMC의 실적 발표가 메모리 업체 주가에 기폭제가 될 수 있다는 전망 | who TSMC | what 실적 발표가 메모리 반도체 업계 주가에 미칠 영향력 언급 | when 2026-01-07 | tech 메모리 반도체 | telegram |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | TP_MOVE | 골드만삭스, TSMC 목표주가를 NT$1,720에서 NT$2,330으로 상향하고 Buy 의견 유지 | who Goldman Sachs | what 목표주가 상향 및 Buy 의견 유지 | when 2026-01-07 | firm Goldman Sachs | tp_old NT$1,720 | tp_new NT$2,330 | rating Buy | action raise | telegram |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026~2028년 누적 설비투자(CapEx) 1,500억 달러 초과 전망 | who TSMC | what 2026~2028년 누적 설비투자 1,500억 달러 초과 예상 | when 2026-2028 | scale US$150bn+ | tech 반도체 생산 설비 | telegram |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | EXPECT | AI 수요로 인해 2027년까지 TSMC의 캐파 타이트 현상 지속 및 매출 성장 가속화 전망 | who TSMC | what 2027년까지 캐파 타이트 지속 및 2026/2027년 매출 성장률 상향 | when 2026-2027 | tech AI GPU/ASIC, 3nm/5nm 공정 | telegram |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026/2027년 매출 성장률 전망 상향 및 3nm/5nm/2nm 공정 가동률 전망 | who TSMC | what 2026E/2027E 매출 성장률(USD 기준) YoY +30%/+28% 전망 및 3nm/5nm/2nm 공정 수요 확대 | when 2026-2027 | where 대만 | tech 3nm, 5nm, 2nm 공정 | telegram |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 향후 3년간 GM 60% 이상 유지 전망 | who TSMC | what 2026/2027E GM 60.4%/60.6% 모델링 및 해외 팹 마진 희석 완화 전망 | when 2026-2027 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 CoWoS 캐파 및 출하량 전망 상향 | who TSMC | what 2026/2027E CoWoS 출하량 1,185k/2,195k 웨이퍼로 상향 | when 2026-2027 | where 대만 | scale 1,185k/2,195k 웨이퍼 | tech CoWoS 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | TP_MOVE | TSMC 목표주가 NT$2,330 제시 | who TSMC | what 12개월 목표주가 NT$2,330 제시 | when 2026-01-07 | scale NT$2,330 | firm 분석 리포트 | action initiate | telegram |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 설비투자(CAPEX) 전망 및 리비전 데이터 공개 | who TSMC | what 설비투자(CAPEX) 전망 및 변경 내역 공개 | when 2026-01-07 | telegram |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | FACT | TSMC의 연간 CoWoS 출하량 데이터 공개 | who TSMC | what 연간 CoWoS 출하량 현황 발표 | when 2026-01-07 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | FACT | TSMC의 연간 CoWoS 출하량 및 생산능력 성장 트렌드 데이터 공개 | who TSMC | what 연간 CoWoS 출하량 및 생산능력 성장 트렌드 시각화 자료 제공 | when 2026-01-07 | tech CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) | telegram |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | OPINION | 로직 파운드리 선단 공정의 심각한 공급 부족(Shortage) 발생 전망 | who TSMC | what 로직 선단 공정의 서사급 부족 사태 발생 경고 | when 2026-01-04 | tech 로직 선단 공정 | slack |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | OPINION | TSMC 관련 시장 내 패닉 분위기 조성에 대한 언급 | who TSMC | what 시장 내 패닉 소문 확산 | when 2026-01-07 | slack |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3nm급 공정 초기 시도인 N3B는 결과가 좋지 않았으며, 이후 N3E와 N3P로 개선함 | who TSMC | what 3nm급 공정(N3B) 실패 및 N3E, N3P로의 공정 전환 | when 2026-01-07 | tech 3nm 공정 (N3B, N3E, N3P) | slack |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | SPECULATE | TSMC는 현재 가용 캐파(Capacity)가 부족한 상태임 | who TSMC | what 가용 생산 능력 부족 | when 2026-01-07 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | SPECULATE | 퀄컴이 삼성 파운드리와의 치킨게임에서 승리하여 2024-2025년 칩 생산을 100% TSMC에 맡김 | who TSMC, 퀄컴 | what 퀄컴의 100% TSMC 위탁 생산 | when 2024-2025 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | SPECULATE | 2027년 스냅드래곤 생산 시 삼성 SF2와 TSMC 버전을 병행 고려할 가능성 제기 | who TSMC, 퀄컴 | what 2027년 스냅드래곤 생산 시 TSMC 버전 고려 | when 2027 | tech SF2 및 TSMC 공정 | slack |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | SPECULATE | 삼성과 인텔이 테스트 장비를 확보하며 트랙션을 얻고 있어, TSMC도 High-NA EUV 도입을 더 이상 미루기 어려운 국면에 진입했다는 분석 | who TSMC | what High-NA EUV 장비 도입 지연 불가 및 위기 대응 로드맵 진입 | when 2026-01-07 | tech High-NA EUV | slack |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | SPECULATE | 경쟁사의 로직 공정 실패 및 캐파 부족으로 인해 TSMC의 캐파 부족 현상이 심화될 것이라는 분석 | who TSMC | what 경쟁사의 로직 공정 실패 및 테이프아웃 지연에 따른 대체 수요 증가와 캐파 부족 심화 | when 2026-01-07 | tech 5nm 이하 로직 공정 | slack |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 가격 인상 전망 및 그에 따른 엔비디아의 가격 인상 가능성 제기 | who TSMC, 엔비디아 | what TSMC의 가격 인상 계획 및 엔비디아의 제품 가격 인상 전망 | when 2026-01-07 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | SPECULATE | 2026~2030년 기간 동안 중국과 대만 간의 지정학적 이슈가 TSMC의 중대한 리스크 요인으로 지속될 전망 | who TSMC | what 지정학적 리스크 요인 지속 | when 2026-2030 | where 중국, 대만 | substack_email |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | TP_MOVE | JP모건, TSMC 목표주가를 NT$1,700에서 NT$2,100으로 상향 | who TSMC | what 목표주가 상향 | when 2026-01-07 | firm JP모건 | tp_old NT$1,700 | tp_new NT$2,100 | rating Overweight | action raise | slack |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3 및 N2 공정 로드맵과 첨단 패키징(CoWoS/SoIC) 캐파 확대 계획 | who TSMC | what N3/N2 공정 및 첨단 패키징 생산 능력 확대 | when 2026-2027 | scale N3 캐파 147k wafers/month | tech N3, N2, CoWoS, SoIC | slack |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2026년 웨이퍼 공급 능력이 수요의 80% 수준에 그칠 것으로 전망됨 | who TSMC | what 2026년 웨이퍼 수요 대비 공급 부족(80% 충족 예상) | when 2026년 | tech 반도체 웨이퍼 | substack_email |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2027년 EPS가 공급 부족에 따른 가격 결정력과 수율 개선으로 최대 $2.48까지 상승할 것으로 전망 | who TSMC | what 2027년 EPS 전망치 상향 및 수익성 개선 분석 | when 2027년 | tech GPGPU, AI ASIC | substack_email |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 첨단 로직 및 CoWoS 투자 확대에 따른 장비 수요 증가 전망 | who TSMC | what N3에서 N2 공정으로의 전환 및 CoWoS 생산능력 증설 가속화 | when 2026년 이후 | where 대만 | tech N3, N2, CoWoS, 첨단 로직 | slack |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | OPINION | TSMC의 성과에 대한 필자의 개인적인 부러움 표출 | who TSMC | what 대만 반도체 산업의 성과에 대한 감상 | when 2026-01-07 | where 대만 | slack |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 퀄컴 2나노 칩 수주 및 테슬라 계약 등으로 인한 TSMC의 파운드리 시장 점유율 추격 가속화 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 퀄컴 2나노 칩 수주 및 테슬라 등 대형 고객사 확보에 따른 TSMC의 시장 지배력 도전 | when 2026-01-07 | where 글로벌 | tech 2나노 공정 | slack |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 차익 실현 매물 출회로 하락 | who TSMC | what 차익 실현 매물 출회에 따른 주가 하락 | when 2026-01-07 | change_pct -2.67% | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | FACT | TSMC 2나노 공정 초기 생산 물량 전량 소진 | who TSMC | what 2나노 공정 초기 생산 물량 솔드아웃 및 대만 내 2개 팹 가동 | when 2026-01-07 | where 대만 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2026-01-07 반복 0건 kb=4460 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 -1.8%, 주간 +8.1% 변동 | who TSMC | what 주가 변동률 기록 | when 2026-01-07 | change_pct -1.8% (일간), +8.1% (주간) | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC가 3nm 신규 공정 착수를 중단하고 고객사들에게 2nm 공정 전환을 권고함 | who TSMC | what 3nm 신규 공정 프로젝트 일시 중단 및 고객사 대상 2nm 공정 전환 권고 | when 2026-01-08 | where 글로벌 | tech 3nm, 2nm | telegram |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | 구글의 자체 설계 CPU인 Axion의 파운드리 생산을 TSMC가 담당함 | who TSMC | what 구글의 자체 CPU 'Axion' 생산 담당 | when 2026-01-08 | where 대만 | tech Arm Neoverse V2 기반 CPU 제조 | slack |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | OPINION | Brad Gerstner는 AI 인프라 투자의 핵심 핵심 비중으로 TSMC를 지속적으로 언급함 | who TSMC | what AI 인프라 슈퍼사이클의 핵심 수혜주이자 핵심 포트폴리오 비중으로 유지 | when 2026-01-06 | where 글로벌 | tech AI 인프라 | slack |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | SPECULATE | SkyWater Technology의 TaaS 모델과 비교하여 TSMC의 일반 파운드리 모델이 구조적으로 수행하기 어려운 영역을 언급 | who TSMC | what 고객과 공정을 공동 개발하고 R&D 비용을 고객이 지불하는 TaaS(Technology-as-a-Service) 모델을 구조적으로 수행하기 어려운 일반 파운드리로 언급 | when 2026-01-08 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | slack |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 매출 비중 변화 및 애플 의존도 추이 | who TSMC | what 애플의 매출 비중이 2025년 20%로 안정화되었으며, HPC 매출 비중이 2020년 36%에서 2025년 58%로 급증하고 스마트폰 매출 비중은 29%로 축소됨 | when 2020-2025 | where 글로벌 | scale 애플 매출 비중 20%, HPC 매출 비중 58% | tech HPC, 스마트폰 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 차세대 공정 고객사 수요 변화 전망 | who TSMC | what Nvidia가 2027년 4분기까지 N3 웨이퍼 소비량에서 애플을 추월할 것으로 예상되며, N2 공정에서 애플의 점유율이 48%로 하락할 것으로 전망 | when 2027년 4분기 | where 글로벌 | tech N3, N2 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 HPC 중심 플랫폼 전환 가속화 및 매출 비중 변화 | who TSMC | what 스마트폰 매출 비중이 46%에서 29%로 감소하고 HPC 매출 비중이 36%에서 58%로 상승하며 HPC가 주력 사업으로 자리 잡음 | when 2020년 1분기 ~ 2025년 4분기 | where 글로벌 | scale HPC 매출 비중 58% 달성 | tech HPC | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 패키징 및 재무 지표 성장 | who TSMC | what CoWoS 매출 14배 성장 및 첨단 패키징 매출 비중 10% 상회, 매출 9.4배 및 R&D 8배, Capex 7배 증가 | when 2010년 ~ 2025년 | where 글로벌 | scale 2025년 매출 122B 달러, Capex 41.4B 달러 | tech CoWoS, Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | SPECULATE | TSMC A16 및 A14 공정의 고객사별 최적화 전망 | who TSMC | what A16 공정은 HPC에 최적화되어 엔비디아가 수혜를 입으며, A14 공정에서 애플이 다시 67%의 노드 점유율을 회복할 것으로 전망 | when 향후 | where 글로벌 | tech A16, A14, Backside power delivery, GAA | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | 애플의 TSMC 파운드리 파트너십 초기 결정 과정 | who TSMC, Apple | what 애플이 삼성전자의 경쟁 심화로 인해 TSMC를 파운드리 파트너로 선택, 모리스 창 회장이 애플의 20nm 공정 대규모 캐파 요구를 수용하며 협력 시작 | when 2010년 ~ 2014년 | where 글로벌 | tech 20nm 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 과거 애플 파트너십 초기 투자 및 전략적 의사결정 상세 공개 | who TSMC | what 애플의 20nm 공정 요구에 맞춰 배당 삭감 및 부채를 통한 공격적 설비 투자 단행 및 16nm/7nm/5nm 노드 전환 주도 | when 2014-2020 | where 글로벌 | scale 600억~800억 달러 규모의 첨단 공정 투자 | tech 20nm, 16nm, 7nm, 5nm, InFO 패키징 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 애플 비즈니스 수익성 및 의존도 확인 | who TSMC | what 애플 비즈니스의 현재 총이익률이 초기 계약 당시의 40%보다 상당히 높으며, 아이폰 매출이 전체의 22-25%를 차지함 | when 2020-2023 | where 글로벌 | scale 3nm 공정 캐파의 70% 이상 점유 | tech 3nm 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 패키징 매출 구조 변화: CoWoS가 InFO를 추월 | who TSMC | what AI 수요에 힘입어 CoWoS 패키징 매출이 2025년 96억 달러를 기록하며 InFO 매출의 2.5배 수준으로 성장 | when 2025년 | where 글로벌 | scale CoWoS 매출 96억 달러 | tech CoWoS, InFO | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 고객사 전략 변화: 애플과 AI 기업의 이중 앵커 체제 구축 | who TSMC | what 애플(2nm)과 엔비디아(AI 가속기)를 양대 앵커 고객으로 확보하여 수요를 조정함으로써 가격 결정력을 유지하는 전략으로 전환 | when 현재 | where 글로벌 | tech 2nm, AI 가속기 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | SPECULATE | 애플의 파운드리 다변화 전략으로 인해 TSMC의 최첨단 A시리즈 및 M시리즈 점유율이 위협받을 가능성 제기 | who TSMC, Apple | what 애플이 비핵심 칩 및 패키징 분야에서 파운드리 다변화를 추진하며 TSMC 의존도를 낮추려는 전략적 움직임 | when 2027년 이후 | where 글로벌 | tech A-series, M-series, Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 지리적 생산 거점 및 공급망 현황 | who TSMC | what 대만 서부 회랑에 집중된 생산 거점과 지정학적 리스크 헤징을 위한 애리조나 공장 확장 진행 | when 2026-01-08 | where 대만, 미국 애리조나 | scale 연간 10억 개 이상의 칩 생산 | tech GigaFabs, Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | SPECULATE | 애플의 차세대 칩 로드맵 변화로 인해 TSMC의 첨단 3D 패키징 자원 경쟁 심화 전망 | who TSMC | what 애플이 M5/M6 Ultra 칩에 SoIC 및 WMCM 기술을 도입함에 따라, 기존 엔비디아와 경쟁하던 AP6/AP7 패키징 라인 자원을 두고 TSMC 내에서 고객사 간 경쟁이 발생할 위험 | when 향후 | where 글로벌 | tech SoIC, WMCM, 3D 패키징 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC 타이난 Fab 18의 애플 전용 생산 체제 및 지리적 집중 리스크 | who TSMC | what 타이난 Fab 18은 애플의 A19 Pro, A18 Pro, M3, M4, M5 칩을 생산하는 사실상 애플 전용 팹이며, 이는 애플 공급망의 지정학적 취약점으로 작용 | when 2026-01-08 | where 대만 타이난 | tech 3nm 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 팹의 생산 비중 및 대만 의존도 완화 속도 | who TSMC | what 애리조나 팹의 첨단 공정 생산 비중은 현재 5% 미만이며, 2028년까지 10~15% 수준으로 확대될 것으로 예상되어 대만 의존도 완화는 장기적 과제 | when 2028년 이후 | where 미국 애리조나 | scale 10-15% (2028년 목표) | tech 첨단 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | 애플과 TSMC의 긴밀한 협력을 통한 가상 IDM 체제 구축 | who TSMC | what 애플과 공정 설계 키트(PDK)를 공동 정의하고 수백 명의 엔지니어를 전담 배치하여 가상 IDM(Integrated Device Manufacturer) 형태의 협력 체제 구축 | when 2026-01-08 | where 글로벌 | tech DTCO(Design-Technology Co-Optimization), PDK | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3E 공정은 이전 세대(N3B) 대비 밀도 확장보다는 비용과 수율 최적화에 우선순위를 둠 | who TSMC | what N3E 공정의 비용 및 수율 최적화 전략 채택 | when 2026-01-08 | where 글로벌 | tech N3E, N3B | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | 애플의 TSMC 웨이퍼 수요는 2014년부터 2025년까지 연평균 11% 성장했으며, 2024년에는 10% 감소했으나 2025년 N3 공정 피크와 N2 양산으로 반등함 | who TSMC, Apple | what 애플의 TSMC 웨이퍼 수요 추이 및 공정별 점유율 변화 분석 | when 2014-2025 | where 글로벌 | scale 2014-2025년 사이 3.2배 성장 | tech N2, N3, N5, N7, 16nm, 20nm | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 최첨단 공정에서 애플이 차지하는 매출 비중이 N3 공정 기준 92%에 달함 | who TSMC, Apple | what TSMC 최첨단 공정별 애플의 매출 점유율 기록 | when 2023년 | where 글로벌 | scale N3 공정 매출의 92% 점유 | tech N3 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정은 모바일 중심에서 벗어나 서버, PC, 네트워크 등 다변화된 고객군을 확보하며 2026년 양산 시작 | who TSMC | what N2 공정 고객군 다변화 및 2026년 양산 시작 | when 2026년 | where 대만 | tech N2 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정 생산능력은 2025년 234K 웨이퍼에서 2027년 778K 웨이퍼로 급격히 확대될 전망 | who TSMC | what N2 공정 생산능력 확대 로드맵 발표 | when 2025-2027 | where 대만 | scale 2025년 234K, 2027년 778K 웨이퍼 | tech N2 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 가속기 수요 대응을 위해 N3 공정 생산능력을 30~40k wspm 추가 확장 | who TSMC | what AI 가속기 수요 대응을 위한 N3 공정 캐파 확장 | when 최근 | where 대만 | scale 30,000~40,000 wspm | tech N3 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 N5 공정은 2025년 저점을 찍은 후 2030년까지 434K 웨이퍼 수준으로 회복하는 U자형 수요 패턴 예상 | who TSMC | what N5 공정의 U자형 수요 회복 전망 | when 2025-2030 | where 대만 | scale 2030년 434K 웨이퍼 | tech N5 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 1.4nm 공정은 2029년 307K 웨이퍼로 시작해 2030년 808K로 급성장할 전망 | who TSMC | what 1.4nm 공정 양산 로드맵 및 웨이퍼 생산량 전망 | when 2029-2030 | where 글로벌 | scale 2030년 808K 웨이퍼 생산 | tech 1.4nm | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | 애플의 TSMC 파운드리 연간 지출액이 2014년 23억 달러에서 2030년 약 750억 달러로 증가 전망 | who TSMC, Apple | what 애플의 TSMC 파운드리 연간 지출액 추이 | when 2014-2030 | where 글로벌 | scale 750억 달러 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC 첨단 공정 내 고객사 수요 주도권이 애플에서 엔비디아로 이동 | who TSMC | what N5 및 N3 공정에서 엔비디아의 웨이퍼 수요가 애플의 A/M 시리즈 합산 수요를 추월 | when 2025년 4분기 | where 글로벌 | tech N5, N3 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 고객사 구성 변화: AI 가속기 수요가 애플의 모바일 수요를 압도 | who TSMC | what NVIDIA 등 AI 가속기 고객사의 N3 공정 수요가 애플의 수요를 3배 가까이 상회 | when 2026년 2분기 | where 글로벌 | scale AI 생태계 N3 수요가 애플 대비 3배 수준 | tech N3 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | EXPECT | 애플의 1.4nm 공정 점유율 회복 및 서버용 칩 개발 전망 | who TSMC | what 2029년 1.4nm 공정에서 애플이 67% 점유율을 확보할 것으로 예상되며, 자체 AI 서버용 칩(Baltra) 개발 루머 존재 | when 2029년 | where 글로벌 | scale 1.4nm 공정 점유율 67% | tech 1.4nm 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 초기 공정 수율 보전 모델(KGD) 운영 방식 공개 | who TSMC | what 초기 공정(N3 등) 램프업 시 수율 저하분을 TSMC가 부담하고 애플은 양품(KGD)에 대해서만 비용을 지불하는 위험 공유 계약 체결 | when 공정 초기 램프업 시기 | where 글로벌 | tech N3 등 첨단 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | SPECULATE | AI 웨이퍼 수요 급증으로 인한 TSMC 내 고객사 간 캐파 확보 경쟁 심화 | who TSMC | what AI 가속기 수요가 스마트폰 대비 2배 속도로 성장하며 애플조차 캐파 확보를 위해 경쟁해야 하는 상황 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | tech AI 가속기, 첨단 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | 애플이 2014년부터 2025년까지 TSMC 첨단 공정 설비투자(Capex)의 47%를 지원 | who TSMC | what 애플이 2014년 20nm 공정부터 2025년까지 TSMC 첨단 공정 Capex의 47%인 730억 달러를 사실상 조달 | when 2014년~2025년 | where 글로벌 | scale 730억 달러 | tech 첨단 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 R&D 지출이 2010년 대비 8배 증가한 80억 달러 기록 | who TSMC | what R&D 지출이 2010년 10억 달러 미만에서 2025년 80억 달러로 8배 성장 | when 2010년~2025년 | where 글로벌 | scale 80억 달러 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 R&D 지출 비중 변화 및 고객사 집중도 심화 | who TSMC | what R&D 지출 비중이 매출 대비 8%에서 7% 미만으로 하락했으나, AI 매출 성장이 R&D 효율을 상회함. 상위 10대 고객사 매출 비중이 2000년 44%에서 2025년 78%로 증가 | when 2010-2025 | where 글로벌 | scale R&D 지출 10억 달러 미만에서 80억 달러로 증가 | tech EUV, 7nm 이하 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC 매출 구조의 스마트폰 중심에서 데이터센터(AI) 중심으로의 이동 | who TSMC | what 애플의 성장률을 AI 가속기 고객사(NVIDIA, Broadcom, AMD 등)가 추월하며 매출 중심축이 데이터센터 실리콘으로 이동 | when 2024-2025 | where 글로벌 | scale 애플 외 상위 10대 고객사 매출 성장률 40% 이상 | tech AI 가속기 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 패키징 사업에서 애플의 비중이 감소하고 엔비디아 등 AI 고객사의 비중이 급증함 | who TSMC | what 첨단 패키징(InFO, CoWoS) 매출 내 애플 비중이 2020년 78%에서 2025년 30%로 감소하고, 엔비디아 중심의 AI 고객사 비중이 확대됨 | when 2020년~2025년 | where 글로벌 | tech InFO, CoWoS | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | 애플의 자체 칩 전략 강화로 TSMC의 애플 관련 매출이 50억 달러 증가했으며, 향후 C-시리즈 및 N-시리즈 웨이퍼로 30억 달러 추가 매출 예상 | who TSMC | what 애플 M-시리즈 칩 생산으로 인한 매출 50억 달러 증가 및 C/N-시리즈 웨이퍼 공급을 통한 30억 달러 추가 매출 전망 | when 2026-01-08 | where 글로벌 | scale 80억 달러 규모 | tech C-시리즈, N-시리즈 웨이퍼 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 파운드리 역량을 복제하기 위해서는 연간 500억 달러 이상의 설비투자(Capex)가 필요하며, 이는 TSMC의 현재 300~350억 달러 수준을 상회함 | who TSMC | what 경쟁사가 TSMC의 역량을 복제하기 위해 필요한 연간 설비투자 규모 산정 | when 2026-01-08 | where 글로벌 | scale 연간 500억 달러 이상 | tech 첨단 파운드리 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 설비투자액 298억 달러 기록 및 2025년 400~420억 달러 투자 계획 | who TSMC | what 2024년 설비투자(Capex) 298억 달러 집행 및 2025년 400~420억 달러 투자 목표 설정 | when 2024년~2025년 | where 글로벌 | scale 2025년 400~420억 달러 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 신규 팹 9개 건설 계획 | who TSMC | what 2025년 한 해 동안 9개의 신규 생산 시설 건설 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 9개 시설 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 팹(Fab 21) 생산 현황 및 수율 | who TSMC | what 애리조나 Fab 21 생산량 2분기 15K wspm 달성 및 24K wspm으로 확대 중, 수율은 대만 대비 4%p 상회 | when 2025년 2분기 | where 미국 애리조나 | scale 15K~24K wspm | tech 모바일 SoC | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 N2 공정 할당을 둘러싼 애플과 엔비디아 간의 경쟁 심화 | who TSMC | what N2 공정 생산능력을 두고 애플의 기존 계약 물량과 엔비디아의 고마진 AI 칩 수요 간의 우선순위 조정 필요성 대두 | when 2025년~2026년 | where 글로벌 | tech N2 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | EXPECT | AI 칩 수요 증가에 따른 TSMC의 수혜 전망 | who TSMC | what 새로운 AI 칩 시장의 증가는 TSMC의 첨단 공정 수요 확대로 이어져 수혜를 입을 것으로 전망 | when 2026-01-08 | where 글로벌 | tech 첨단 공정 | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | OPINION | AI 워크스테이션 및 로컬 서버 시장 확대가 TSMC와 같은 전통적인 AI 반도체 제조사(Picks and Shovels)의 TAM(총 주소 가능 시장)을 확대할 것이라는 전망 | who TSMC | what AI 워크스테이션 및 로컬 서버 시장 성장에 따른 TAM 확대 수혜 | when 2026-01-08 | where 글로벌 | tech Logic, Memory | substack_email |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 생산 비용이 대만 대비 2.4배 높다는 분석 보도 | who TSMC | what 미국 현지 생산 비용이 대만 생산 시설 대비 2.4배 높은 수준으로 확인 | when 2026-01-08 | where 미국, 대만 | scale 2.4배 | telegram |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC의 A14 공정 가속화로 인한 삼성전자와의 초미세 공정 경쟁 심화 | who TSMC | what A14 공정 개발 및 양산 가속화 추진에 따른 삼성 파운드리와의 고객사 확보 경쟁 심화 | when 2026-01-08 | where 글로벌 | tech A14 | telegram |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 0.6% 상승 및 주간 8.7% 상승 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-01-08 | where 글로벌 | change_pct 0.6% (일간), 8.7% (주간) | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | SPECULATE | 퀄컴의 삼성 2나노 협력 추진으로 인한 TSMC의 첨단 공정 물량 점유율 하락 가능성 제기 | who TSMC | what 퀄컴이 삼성과 2나노 공정 협력을 시작함에 따라, 기존 TSMC가 독점하던 퀄컴의 첨단 공정 물량을 삼성이 일부 확보할 가능성 | when 2026-01-08 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 애리조나주 정부로부터 신규 토지를 취득하여 미국 내 생산 시설 확대를 추진 | who TSMC | what 미국 애리조나주 정부로부터 1.97억 달러 규모의 신규 토지 취득 및 공장 운영·생산 확대 | when 2026-01-08 | where 미국 애리조나주 | scale 1.97억 달러 이상 | telegram |
| 2026-01-08 반복 0건 kb=4487 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 대만 내 첨단 공정 생산능력 확대를 위해 성숙 공정 장비를 싱가포르로 이전하는 방안 검토 중 | who TSMC | what 대만 내 성숙 공정 장비를 세계선진 싱가포르 공장으로 이전하고, 확보된 공간에 첨단 공정 장비를 설치하는 계획 검토 | when 2026-01-08 | where 대만, 싱가포르 | tech 첨단 공정, 성숙 공정 | telegram |
| 2026-01-09 반복 1건 kb=4539 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 12월 매출 및 4분기 실적 발표 | who TSMC | what 2025년 12월 매출 3,350억 대만달러(YoY +20.4%), 4분기 매출 1조 460억 8,000만 대만달러 기록 | when 2025년 12월 및 4분기 | where 대만 | scale 4분기 매출 1조 460억 8,000만 대만달러 | telegram |
| 2026-01-09 반복 1건 kb=4539 ctx=6 | TP_MOVE | 씨티그룹, TSMC 목표주가 상향 및 투자의견 유지 | who TSMC | what 목표주가 1,800 대만달러에서 2,450 대만달러로 상향, 투자의견 Buy 유지 | when 2026-01-09 | where 글로벌 | scale 목표주가 2,450 대만달러 | tech Advanced node | firm Citigroup | rating Buy | action raise | thefly |
| 2026-01-09 반복 1건 kb=4539 ctx=6 | FACT | 씨티그룹, TSMC에 대한 30일간의 상승 촉매제 관찰(Upside 30-day catalyst watch) 설정 | who TSMC | what 1월 15일 실적 발표 시 공정 노드 및 첨단 패키징 사업에 대한 긍정적 전망 기대 | when 2026-01-09 | where 글로벌 | tech Advanced packaging | thefly |
| 2026-01-09 반복 1건 kb=4539 ctx=6 | SPECULATE | 애플-TSMC 파트너십 분석 및 인텔·삼성의 제한적 기회 | who TSMC | what 애플과의 파트너십 공고화 및 인텔·삼성의 TSMC 대체 가능성은 전환이 아닌 옵션화 수준으로 분석 | when 2026-01-09 | where 글로벌 | slack |
| 2026-01-10 반복 0건 kb=4542 ctx=6 | SPECULATE | 일론 머스크가 TSMC의 과잉투자 우려를 언급하며, 결국 반도체 병목 현상이 발생할 것이라고 전망함 | who TSMC | what 과잉투자 우려에도 불구하고 결국 반도체 병목 현상에 직면할 것이라는 일론 머스크의 견해 | when 2026-01-09 | telegram |
| 2026-01-10 반복 0건 kb=4542 ctx=6 | FACT | TSMC의 차주 실적 발표 예정 | who TSMC | what 2026년 1월 3주차 실적 발표 예정 | when 2026-01-12 ~ 2026-01-16 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 1월 15일 기업설명회를 개최할 예정임 | who TSMC | what 기업설명회 개최 | when 2026년 1월 15일 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 1월 15일 기업설명회에서 올해 자본지출(CAPEX) 상향 가능성이 높음 | who TSMC | what CAPEX 상향 전망 | when 2026년 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 애리조나주에서 추가 토지 확보를 통한 확장 계획을 공개함 | who TSMC | what 미국 애리조나주 추가 토지 확보 및 확장 계획 공개 | when 2026년 1월 11일 이전 | where 미국 애리조나 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | FACT | TSMC의 견조한 실적이 아시아 기술주 상승의 주요 동력으로 작용 | who TSMC | what 견조한 실적 달성 및 아시아 기술주 상승 견인 | when 2026년 초 | where 아시아 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 4분기 및 연간 실적 발표 | who TSMC | what 2025년 4분기 매출 1조 460억 9,000만 대만달러, 2025년 총 매출 3조 8,090억 5,000만 대만달러 달성 | when 2025년 4분기 및 연간 | scale 2025년 총 매출 3조 8,090억 5,000만 대만달러 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 GPU '베라루빈'에 TSMC의 실리콘 포토닉스 기술이 공식 도입됨 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스 기술을 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷(CPO 설계)에 적용 | when 2026년 1월 | where CES 2026 | tech 실리콘 포토닉스, CPO(광학공통패키지) | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 GPU '베라루빈'이 TSMC 3N 공정으로 제조됨 | who TSMC | what 엔비디아 베라루빈 GPU 위탁 생산 | when 2026년 1월 | tech 3N 공정 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 1월 15일 실적 설명회를 개최하여 2나노 공정 진척도 및 2026년 가이던스를 발표할 예정 | who TSMC | what 실적 설명회 개최 및 2나노 공정, 매출 성장률, 자본지출(CapEx) 가이던스 발표 | when 2026년 1월 15일 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 4분기 매출이 1조원 규모를 돌파하며 AI 칩 수요에 따른 구조적 확장 지속 | who TSMC | what 2025년 4분기 매출 1조원 돌파 및 AI 칩 수요 강세 | when 2025년 4분기 | scale 1조원 | tech AI용 칩 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026년 자본지출(CapEx)이 역대 최대 수준으로 유지되거나 확대될 것으로 전망 | who TSMC | what 2026년 자본지출(CapEx) 역대 최대 수준 유지 또는 확대 전망 | when 2026년 | scale 역대 최대 수준 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 월간 생산 능력을 2025년 말 7만 장에서 2026년 말 11만 5,000장으로 확대 계획 | who TSMC | what CoWoS 첨단 패키징 월간 생산 능력 증설 | when 2026년 말 | where 대만 | scale 월 11만 5,000장 | tech CoWoS 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoWoS 생산 능력 확보를 위해 대만 내 기존 8인치 웨이퍼 팹을 첨단 패키징 공장으로 전환 계획 | who TSMC | what 8인치 웨이퍼 팹을 첨단 패키징 공장으로 전환 | when 2026년 | where 대만 | tech 8인치 웨이퍼 팹, 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | EXPECT | AI 스마트 안경 시장 성장에 따른 TSMC의 수혜 전망 | who TSMC | what AI 스마트 안경 시장 확대에 따른 핵심 공급망으로서의 수혜 기대 | when 2026년 | where 글로벌 | tech AI 스마트 안경 칩셋 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | FACT | TSMC가 2nm 공정 양산을 예정대로 시작했으며, 가우슝 및 신주 공장을 중심으로 생산을 확대함 | who TSMC | what 2nm 공정 양산 개시 및 생산 기지 확대 | when 2025년 말 | where 대만 가우슝 P2 공장, 신주 과학단지 | tech 2nm 나노시트 기반 트랜지스터 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정을 활용할 주요 고객사 및 제품군 확정 | who TSMC | what Apple(A20 칩), Qualcomm/MediaTek(스마트폰 칩), AMD/NVIDIA(AI·HPC 플랫폼) 제품 설계 예정 | when 2026년 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만 내 구형 공정 장비를 자회사 VIS의 싱가포르 12인치 팹으로 이전하는 방안을 검토 중임 | who TSMC | what 대만 내 구형 공정 장비의 자회사 VIS 싱가포르 12인치 팹 이전 검토 | when 2026-01-11 | where 대만, 싱가포르 | tech 구형 공정 장비 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | FACT | 글로벌 기관투자자들이 AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 확대를 근거로 TSMC를 장기 성장 엔진으로 평가하며 목표주가를 상향 조정함 | who TSMC | what 외국인 투자자 및 글로벌 기관투자가들의 긍정적 분석 및 목표주가 상향 | when 2026년 1월 | where 대만 | tech AI 및 고성능 컴퓨팅 반도체 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | FACT | 대만 가권지수 30,000선 돌파의 주요 상승 동력으로 TSMC가 작용함 | who TSMC | what 대만 가권지수 30,000선 돌파의 핵심 상승 동력 역할 | when 2026년 1월 | where 대만 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | PRICE | TSMC의 일간 및 주간 주가 변동률 기록 | who TSMC | what 일간 -0.3%, 주간 +6.0% 변동 | when 2026-01-12 | change_pct -0.3% (일간), +6.0% (주간) | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-11 반복 0건 kb=4544 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 캐파 내 엔비디아 배정 비중이 지속적으로 확대됨 | who TSMC | what CoWoS 캐파 내 엔비디아 배정 비중 확대 | when 2026년 1월 | where 대만 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026년 1월 12일 기준 미국 애리조나 팹의 4nm 공정 양산 본격화 및 수율 안정화 발표 | who TSMC | what 미국 애리조나 팹에서 4nm 공정 양산 본격화 및 수율 안정화 달성 | when 2026-01-12 | where 미국 애리조나 | tech 4nm | telegram |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | FACT | TSMC가 이번 주 실적 발표 예정 기업 명단에 포함됨 | who TSMC | what 이번 주 실적 발표 예정 | when 2026-01-12 주간 | substack_email |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 실적 발표에 대한 시장의 기대감 형성 | who TSMC | what 실적 발표를 앞두고 시장의 기대감이 형성됨 | when 2026-01-12 | telegram |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | FACT | TSMC 4분기 실적 발표 예정 및 2026년 중장기 매출 성장 전망 업데이트 예고 | who TSMC | what 4분기 실적 발표 및 연평균 성장률(CAGR)을 포함한 중장기 매출 가이던스 업데이트 | when 2026-01-15 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 CAPEX 상향 가능성 및 AI 가속기 수요에 따른 파운드리 온기 확산 전망 | who TSMC | what CAPEX 상향 시 2026년 수요에 대한 긍정적 전망 시사 및 파운드리 관련주로의 온기 확산 기대 | when 2026년 | tech CoWoS, 3nm | telegram |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 수익성 서프라이즈 발생 시 로직 반도체 가격 인상 가능성 제기 | who TSMC | what 수익성(GPM) 컨센서스 상회 시 가격 인상 가능성 및 전방 산업 원가 부담 우려 | when 2026년 | scale GPM 60% 수준 | telegram |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | OPINION | TSMC가 노 펠리클(No-pellicle) EUV 공정에 익숙해져 있다는 기술적 숙련도에 대한 의견 | who TSMC | what 노 펠리클 EUV 공정 운영에 대한 높은 숙련도 언급 | when 2026-01-12 | tech EUV, 노 펠리클(No-pellicle) | telegram |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | OPINION | TSMC의 높은 칩 가격 책정 전략에 따른 노펠리클(No-pellicle) 공정 도입 가능성 언급 | who TSMC | what 높은 칩 가격을 바탕으로 노펠리클 공정 도입을 고려할 수 있다는 개인적 추측 | when 2026-01-12 | tech 노펠리클(No-pellicle) | telegram |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 실적 발표가 AI 칩 수요 지속성을 확인하는 단기 핵심 변수로 부각됨 | who TSMC | what 실적 발표를 통한 AI 칩 수요 지속성 확인 | when 2026-01-12 | tech AI 칩 | telegram |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 패키징 기술인 EMIB의 경제성이 TSMC의 CoWoS와 비교 가능한 수준이라는 분석 | who Intel, TSMC | what 인텔의 EMIB 패키징 경제성이 TSMC의 CoWoS와 잠재적으로 비교 가능하며, 고급 패키징 부문에서 약 40%의 매출 총이익률과 30%의 영업이익률을 기록 중이라고 언급 | when 2026-01-12 | scale 고급 패키징 GPM 40%, OPM 30% | tech EMIB, CoWoS | slack |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | FACT | TSMC가 포토닉 엔진 플랫폼을 준비 중임을 확인 | who TSMC | what 포토닉 엔진 플랫폼 개발 및 준비 | when 2026-01-12 | tech 포토닉 엔진(Photonic Engine) | slack |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | FACT | TSMC는 NVIDIA와 협력하여 COUPE 기술을 통한 광 인터커넥트 생태계를 구축 중임 | who TSMC, NVIDIA | what NVIDIA의 NVLink 기반 광 인터커넥트를 위해 TSMC의 COUPE 기술과 협력 | when 2026-01-12 | tech COUPE, 광 인터커넥트 | slack |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | FACT | TSMC는 CoWoS와 COUPE 기술을 결합하여 개방형 광 패키징 생태계를 주도함 | who TSMC | what CoWoS 및 COUPE 기술을 활용한 개방형 광 패키징 생태계 리딩 | when 2026-01-12 | tech CoWoS, COUPE | slack |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | SPECULATE | TSMC, AI 고객 수요 대응 위해 미국 애리조나에 첨단 패키징 공장 2개 추가 건설 검토 | who TSMC | what 애리조나 공장 부지에 기존 발표된 2개 외에 첨단 패키징 공장 2개 추가 건설 검토 | when 2028년 말 양산 목표 | where 미국 애리조나주 | tech SoIC, CoPoS | slack |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | SPECULATE | TSMC, 첨단 패키징 사업 총괄 '총공장장' 신설 및 천청셴 처장 임명설 | who TSMC | what 첨단 패키징 사업 확장에 따른 '총공장장' 직책 신설 및 천청셴 SoIC 운영처 처장 임명 유력 | when 2026년 1월 하순 발표 예상 | where 대만 | tech 첨단 패키징(InFO, CoWoS, SoIC, CoPoS) | slack |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | FACT | TSMC 첨단 패키징 사업 수익성 및 기술 로드맵 확인 | who TSMC | what 첨단 패키징 사업 총이익률 80% 달성 및 3D Fabric 플랫폼(InFO, CoWoS, SoIC) 고도화 | when 2026년 | where 대만 | scale 첨단 패키징 총이익률 80% (전사 평균 60% 대비 상회) | tech 3D Fabric, CoWoS-L, CoPoS | slack |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | OPINION | TSMC의 현재 반도체 상황 및 사업 현황에 대한 세미나 영상 업로드 | who TSMC | what 세미나 영상을 통한 TSMC 사업 현황 및 반도체 시장 상황 점검 | when 2026-01-12 | naver_premium |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | FACT | 트럼프 행정부의 대만 무역 협상 일환으로 TSMC의 미국 내 생산 시설 대폭 확대 계획 발표 | who TSMC | what 미국 애리조나주 팹 개수를 기존 대비 약 2배 수준으로 확대하기 위해 최소 5개의 추가 시설 건설 약속 | when 2026-01-12 | where 미국 애리조나주 | scale 최소 5개 추가 팹 건설 | thefly |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS-L 패키징 기술이 AI 트레이닝용 최첨단 GPU 시장에서 인텔의 EMIB 대비 우위를 점하고 있음 | who TSMC | what AI 트레이닝용 최첨단 GPU 패키징 시장에서 CoWoS-L 기술로 시장 지배력 유지 및 NVIDIA 등 주요 고객사 확보 | when 2025-2026 | where 글로벌 | tech CoWoS-L | slack |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 EMIB 기술이 TSMC의 패키징 독점에 대한 대안으로 부상하며 듀얼소싱 및 비용 절감 수요를 흡수할 전망 | who TSMC | what 인텔 EMIB 기술의 부상으로 인해 TSMC의 패키징 독점 구조에 균열 발생 및 일부 고객사의 듀얼소싱 전략 대상이 됨 | when 2027년 이후 | where 글로벌 | tech CoWoS-L, EMIB | slack |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS-L 기술과 인텔의 EMIB 기술 간의 경쟁력 및 시장 포지션 비교 분석 | who TSMC, Intel | what TSMC의 CoWoS-L은 고성능 AI GPU 및 HBM 집적에 강점이 있으나 비용과 워페이지 리스크가 존재하며, 인텔의 EMIB는 합리적 대량 생산과 비용 효율성에 강점이 있다는 비교 분석 | when 2026-01-12 | where 글로벌 | tech CoWoS-L, EMIB | slack |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 주장과 달리 EMIB가 HVM(대량 생산) 단계에서 CoWoS 대비 수율 우위를 점할 가능성 제기 | who TSMC | what TSMC는 EMIB의 HVM 수율 유지가 어렵다고 주장하나, 공정 변동성이 70~80% 제어되는 HVM 단계에서는 EMIB가 대형 인터포저 리스크가 없어 총 수율이 더 나을 수 있다는 분석 | when 2026-01-12 | tech EMIB, CoWoS, HVM | slack |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2nm 공정이 인텔의 14A 공정보다 현재 기준으로 우위에 있다는 평가 | who TSMC, Intel | what 인텔의 14A 공정이 2027~2028년 HVM을 목표로 하고 있으나, 현재 기술력 비교 시 TSMC의 2nm 공정이 더 앞서 있다는 평가 | when 2026-01-12 | tech 2nm, 14A | slack |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | OPINION | AI 및 첨단 공정 분야에서 TSMC의 독주 체제가 지속될 것으로 전망 | who TSMC | what AI 및 첨단 공정 파운드리 시장에서의 독점적 지위 유지 | when 2026-01-12 | tech 첨단 공정 | slack |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 내 신규 반도체 제조시설 5개 이상 추가 건설 계획 | who TSMC | what 미국 내 최소 5개 이상의 신규 웨이퍼 파운드리 추가 건설 계획 포함 | when 2026-01-12 | where 미국 | scale 5개 이상의 신규 제조시설 | telegram |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 주가 상승 | who TSMC | what 미국 내 신규 공장 건설 보도에 따른 ADR 주가 상승 | when 2026-01-12 | where 미국 | change_pct 상승 | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.52% 상승 | who TSMC | what 주가 2.52% 상승 | when 2026-01-12 | change_pct +2.52% | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | FACT | 미국-대만 무역 협상 체결 임박 소식 | who TSMC | what 미국과 대만 간의 무역 협상 체결 임박 | when 2026-01-12 | where 미국, 대만 | telegram |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 및 주간 변동률 | who TSMC | what 일간 0.6% 상승, 주간 1.2% 상승 | when 2026-01-12 | change_pct +0.6% (일간), +1.2% (주간) | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-12 반복 0건 kb=4563 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 애리조나주에 반도체 공장 5개 추가 건설 합의 | who TSMC | what 미국-대만 무역 협정의 일환으로 애리조나주에 최소 5개의 반도체 공장 추가 건설 동의 | when 2026-01-12 | where 미국 애리조나주 | scale 공장 5개 추가 | telegram |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 4분기 매출이 회사 측 가이던스를 상회함 | who TSMC | what 2025년 4분기 매출액이 회사 측 가이던스를 상회하는 실적 기록 | when 2025년 4분기 | where 대만 | telegram |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026년 1분기 실적 가이던스 호조 전망 | who TSMC | what 2026년 1분기 실적 가이던스가 호조를 보일 것으로 예상 | when 2026년 1분기 | where 대만 | telegram |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노 공정 수요 급증에 따른 생산 능력 확대 및 2나노 공정 양산 준비 | who TSMC | what 3나노 공정 수요 증가에 따른 생산 능력 확대 및 2나노 공정 양산 준비 | when 2026-01-13 | where 글로벌 | tech 3nm, 2nm, 1.4nm | substack_email |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노 공정 생산 능력이 2025년 말 15만 장을 돌파했으며, 2026년 말까지 18만~20만 장 규모로 확대될 전망 | who TSMC | what 3나노 공정 월 웨이퍼 생산 능력 확대 및 2026년 말 목표치 제시 | when 2025년 말 ~ 2026년 말 | where 대만 Fab 18B | scale 월 18만~20만 장 | tech 3nm 공정 | substack_email |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | 엔비디아, 애플, 퀄컴, 미디어텍, 인텔 등 주요 고객사의 강력한 수요로 인해 TSMC 3나노 공정 공급 부족 지속 | who TSMC | what 주요 고객사(엔비디아, 애플 등)의 3나노 공정 주문 급증에 따른 공급 부족 현상 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | substack_email |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | TSMC Fab 15B 가동률 상승 및 6nm/7nm 수요 증가 | who TSMC | what Fab 15B 가동률이 풀로드 상태에 도달했으며, 6nm 및 7nm 공정에 대한 수요가 눈에 띄게 증가함 | when 2026년 1월 | where 대만 | scale 일일 웨이퍼 생산량 4,500~5,000장 | tech 6nm, 7nm 공정 | substack_email |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | 미 상무장관, TSMC의 대미 투자 규모가 2,000억 달러를 초과할 가능성 언급 | who TSMC | what 미국 애리조나주 투자 규모가 기존 1,650억 달러에서 2,000억 달러 이상으로 확대될 가능성 시사 | when 2026년 1월 | where 미국 애리조나 | scale 2,000억 달러 초과 | telegram |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 팹 확장 계획에 따른 웨이퍼 이송 로봇 주문 반등 전망 | who TSMC | what 팹 확장 가속화로 인한 웨이퍼 이송 로봇 주문 반등 예상 | when 2026년 1분기 이후 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | TSMC의 AP7 팹 내 하이브리드 본딩 수주 기여도 증가 | who TSMC | what AP7 팹에서의 하이브리드 본딩 수주 기여 증가 | when 2026-01-13 | where 대만 | tech 하이브리드 본딩 | telegram |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | OPINION | TSM의 N3(3나노) 공정에 대한 언급 | who TSMC | what N3 공정 언급 | when 2026-01-13 | tech 3nm | telegram |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | FormFactor의 2026년 CPO 매출 예상치 10~20M 달러가 TSMC 관련 프로젝트에서 발생할 것으로 전망 | who TSMC, FormFactor | what FormFactor의 CPO 테스트용 프로브 카드 매출 10~20M 달러가 TSMC 관련 사업에서 발생 예상 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 10~20M 달러 | tech CPO(Co-Packaged Optics) | slack |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | OPINION | 골드만삭스의 TSM에 대한 목표주가 및 수급 전망 제시 | who 골드만삭스, TSMC | what 골드만삭스 기준의 TSM 목표주가 및 수급 전망 | when 2026-01-13 | slack |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | TSMC의 실적 발표를 앞두고 시장의 관심이 집중됨 | who TSMC | what 실적 발표 프리뷰 및 반도체 시장 상황 점검 | when 2026-01-13 | where 대만 | naver_premium |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | SPECULATE | KeyBanc는 인텔이 파운드리 시장에서 TSMC에 이어 세계 2위로 올라서며 삼성전자를 추월할 가능성이 있다고 전망함 | who TSMC, Intel, 삼성전자 | what 인텔의 파운드리 시장 점유율 상승 및 TSMC 뒤를 잇는 2위 도약 가능성 분석 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 18A 공정 | telegram |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2024-2029년 AI 가속기 매출 연평균 성장률(CAGR) 전망치 상향 예상 | who TSMC | what AI 가속기 매출 CAGR 전망치를 기존 40% 중반에서 상향 조정할 것으로 예상 | when 2024-2029년 | where 글로벌 | scale 기존 40% 중반 대비 상향 | tech AI 가속기 | substack_email |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | TSMC 2나노(N2) 공정 고객사 채택 가속화 및 테이프아웃 기록 | who TSMC | what 애플, 퀄컴, 미디어텍 및 주요 CSP의 2나노 공정 채택 및 3나노 대비 1.5배 많은 테이프아웃 기록 | when 2026년 | where 대만 | scale 3나노 대비 테이프아웃 1.5배 | tech 2nm 공정 | substack_email |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026년 설비투자(Capex) 규모 전망 | who TSMC | what 2026년 설비투자 규모를 480억~500억 달러(기본 시나리오)에서 최대 500억~520억 달러까지 예상 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 480억~520억 달러 | substack_email |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | TSMC의 2나노(N2) 테이프아웃 물량 1.5배 증가 및 2026년 영업이익률 전망 상향 | who TSMC | what 2나노 공정 테이프아웃 물량 1.5배 증가 및 2026년 매출총이익률 60.6% 전망 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 테이프아웃 1.5배 증가, 매출총이익률 60.6% | tech 2nm 공정 | substack_email |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2027년 EPS 106.52 대만달러 전망 및 AI 슈퍼사이클 수익화 기대 | who TSMC | what 2027년 EPS 106.52 대만달러 달성 및 AI 슈퍼사이클 수익화 전망 | when 2027년 | where 글로벌 | scale EPS 106.52 대만달러 | substack_email |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | TSMC의 8인치 웨이퍼 생산 능력 감축 및 2027년 일부 공장 폐쇄 계획 | who TSMC | what 8인치 반도체 생산 능력 감축 시작 및 2027년까지 일부 공장 완전 폐쇄 계획 | when 2025년~2027년 | where 대만 | scale 전 세계 8인치 생산 능력 감소에 기여 | tech 8인치 웨이퍼 공정 | slack |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | SPECULATE | AI 공급망 병목 현상으로 인해 TSMC의 첨단 웨이퍼 및 CoWoS 가치가 상승할 것으로 분석 | who TSMC | what AI 공급망 병목 수혜 및 3nm 웨이퍼 가치 상승 분석 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 3nm, CoWoS | slack |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 18A 공정 수율(60%+)과 TSMC의 2nm 공정 초기 수율(70-80%) 비교 분석 | who TSMC, Intel | what 인텔의 18A 공정 수율이 60%를 상회하며, 이는 TSMC가 2nm 공정을 처음 출시했을 당시의 수율(70-80%)과 비교되는 수준이라는 분석 | when 2026-01-13 | where 글로벌 | tech 18A, 2nm | slack |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 IEDM 연구에서 2D FET p-type 성능 향상을 위한 층간 절연막(IL) 최적화 기술 발표 | who TSMC | what 2D FET p-type 성능 향상을 위해 2D 채널과 high-k 게이트 유전체 사이에 층간 절연막(IL)을 삽입하여 EOT를 2nm에서 1nm로 축소, ON-current 2~3배 증가 및 히스테리시스 30~40% 감소 달성 | when 2025년 | where IEDM | scale ON-current 2~3배 증가, 히스테리시스 30~40% 감소 | tech 2D FET, p-type, EOT scaling, 층간 절연막(IL) | substack_email |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | TSMC, 2030년대 CFET 상용화 및 양산 로드맵 공식 발표 | who TSMC | what CFET(Complementary FET) 기술 개발 로드맵 발표 및 2030년대 상용화/양산 목표 설정 | when 2030년대 | where 대만 | scale 트랜지스터 면적 밀도 1.5~2배 증가 | tech CFET, NMOS/PMOS 적층 구조 | substack_email |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | TSMC, IEDM 2025에서 CFET 기반 101단 링 오실레이터 및 6T SRAM 시연 | who TSMC | what CFET 공정 기술을 적용한 101단 링 오실레이터 및 6T SRAM 비트셀 제작 성공 | when 2025년 | where 대만 | scale 48nm 미만 게이트 피치 | tech CFET, 101-stage Ring Oscillator, 6T SRAM, NCI, BCT | substack_email |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | TSMC가 CFET 기술을 활용한 세계 최소형 SRAM 비트셀을 개발하고 테스트함 | who TSMC | what CFET(Complementary FET) 구조를 적용하여 기존 단일 레이어 나노시트 대비 SRAM 셀 높이를 30% 이상 줄인 세계 최소형 SRAM 비트셀 제조 및 테스트 | when 2026-01-13 | where 대만 | scale 0.014µm² 미만 추정 | tech CFET, 6T SRAM, Butted Contacts(BCT) | substack_email |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 공정 게이트 피치 및 나노시트 설계 유연성 공개 | who TSMC | what 게이트 피치 48nm 이하 구현 및 나노시트 폭/핑거 수 조절을 통한 전력·성능 최적화 설계 기술 공개 | when 2026-01-13 | where 대만 | scale 게이트 피치 48nm 이하, 게이트 길이 15nm 미만 | tech Nanosheet, Gate Pitch, Ring Oscillator | substack_email |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | TSMC가 CFET 공정 개발을 가속화하며 6T SRAM 셀 테스트 및 설계 기능을 검증함 | who TSMC | what CFET 공정 개발 및 6T SRAM 셀(High Density, High Current) 제조·테스트 완료, 2가지 방식의 Butted Contacts(BCT) 공정 검증 | when 2026-01-13 | where 대만 | tech CFET, 6T SRAM, BCT, EUV | substack_email |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 CFET 공정 도입 시기 전망 | who TSMC | what CFET 공정의 제조 가능성 및 열적 효과 등 과제 해결 후 2030년대 A7 또는 A5 노드에 도입 가능성 제시 | when 2030년대 | where 글로벌 | tech CFET, A7, A5 노드 | substack_email |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 무역 협정에 따라 애리조나에 5개의 공장을 추가 건설할 계획 | who TSMC | what 미국 무역 협정에 따른 애리조나 공장 5개 추가 건설 계획 | when 2026-01-13 | where 미국 애리조나 | scale 5개 공장 | telegram |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 1.2% 상승 및 주간 0.3% 상승 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-01-13 | where 글로벌 | change_pct +1.2% (일간), +0.3% (주간) | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-13 반복 0건 kb=4590 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1% 상승 | who TSMC | what 주가 1% 상승 | when 2026-01-13 | change_pct 1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | FACT | CMTX가 TSMC의 3nm 노드용 Si 부품 공급사로 선정되어 R&D 파트너십을 체결함 | who CMTX, TSMC | what 3nm 노드용 식각 공정 Si 부품 공급 및 R&D 파트너십 체결 | when 2025년 상반기 | where 대만 | tech 3nm 공정, 식각(Etching) 공정용 Si 부품 | telegram |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | EXPECT | CMTX가 TSMC의 2nm 공정용 부품 테스트를 진행 중이며 향후 침투율 확대가 예상됨 | who CMTX, TSMC | what 2nm 공정용 Si 부품 테스트 진행 및 향후 공급 확대 전망 | when 2026년 이후 | where 대만 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 CoWoS 생산 능력을 공격적으로 확장하지 않은 이유가 차세대 CoWoP 기술 도입 때문일 가능성 제기 | who TSMC | what CoWoP 기술 도입 및 CoWoS 생산 능력 확장 전략과의 상관관계 분석 | when 2027년 말~2028년 초 예상 | where 글로벌 | tech CoWoP, CoWoS, Rubin 플랫폼 | slack |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | FACT | TSMC의 연도별 설비투자(Capex) 전망치 업데이트 | who TSMC | what 2025년 400억 달러, 2026년 490억 달러, 2027년 540억 달러 규모의 설비투자 계획 | when 2025년~2027년 | where 글로벌 | scale 40b~54b USD | slack |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 독점적 지위와 보수적 증설로 인한 파운드리 공급 부족 현상 지속 | who TSMC | what 지나친 시장 독점과 보수적인 증설 기조로 인해 파운드리 수요가 인텔 등 타사로 분산되는 상황 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 파운드리 | slack |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | SPECULATE | AMD 및 ARM 기반 CPU의 TSMC 위탁 생산 물량 숏티지 발생 | who TSMC | what AMD 및 ARM 기반 CPU 생산 물량의 공급 부족(숏티지) 발생 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CPU 파운드리 | slack |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | FACT | TSMC가 미래 노드 공정에서 ASM의 ALD 장비를 필수적으로 채택할 것으로 전망됨 | who TSMC, ASM | what 미래 노드 공정에서의 ALD 장비 필수 채택 및 기술적 의존도 확인 | when 미래 노드 | where 글로벌 | tech ALD(원자층 증착), EUV, GAA, CFET | slack |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 '더티 팹' 전략이 TSMC의 기존 초정밀 클린룸 기반 생산 방식과 대비되는 과잉 최적화 사례로 언급됨 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라의 '더티 팹' 구상에 따른 TSMC의 기존 ISO Class 1 클린룸 방식의 효율성 논란 | when 2026-01-14 | where 글로벌 | tech 2nm 공정, 클린룸 | slack |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | SPECULATE | 일론 머스크의 옵티머스 생산 계획 달성을 위해 TSMC의 현재 캐파 대비 2~3배 규모의 팹 증설이 필요하다는 분석 | who TSMC, 일론 머스크 | what 옵티머스 연 3억 대 생산을 위한 TSMC 수준의 팹 2~3배 증설 필요성 언급 | when 2026-01-14 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | FACT | TSMC의 연간 매출 규모와 비교되는 파운드리 시장 지표 언급 | who TSMC | what 연간 매출 115B 달러 기록 및 파운드리 시장 지표로 활용 | when 2026-01-14 | where 글로벌 | scale 115B 달러 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | FACT | 모건스탠리 찰리 찬 애널리스트가 TSMC의 2027년 설비투자(Capex) 전망치를 540억 달러로 상향 조정함 | who TSMC, 모건스탠리(찰리 찬) | what 2027년 설비투자(Capex) 전망치 상향 | when 2027년 | where 글로벌 | scale 540억 달러 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | EXPECT | 강력한 AI 수요를 고려할 때 TSMC의 설비투자 규모가 시장에서 거론되는 600억 달러 수준까지 도달할 가능성 제기 | who TSMC | what AI 수요에 따른 추가적인 설비투자 확대 전망 | when 향후 | where 글로벌 | scale 600억 달러 수준 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | EXPECT | 강력한 AI 수요를 고려할 때 TSMC의 Capex가 시장의 예상치인 600억 달러 수준에 도달할 것이라는 전망 | who TSMC | what 강력한 AI 수요로 인해 향후 Capex가 시장 예상치인 600억 달러 수준까지 도달할 것으로 전망 | when 향후 | where 글로벌 | scale 600억 달러 | tech AI | substack_email |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | OPINION | 피지컬 AI 및 로봇 시대 도래에 따른 TSMC의 보수적인 설비투자(Capex) 기조와 시장 수요 간의 괴리에 대한 필자의 견해 | who TSMC | what 피지컬 AI와 온디바이스 추론 시대의 로봇 수요 폭증 대비 TSMC의 보수적인 Capex 전략에 대한 분석 | when 2026-01-14 | where 글로벌 | tech 피지컬 AI, 로직 반도체 | slack |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 자체 더티팹(Dirty Fab) 구축 가능성에 따른 TSMC의 클린룸 투자 효율성 우려 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라가 자체적인 반도체 생산 시설(더티팹)을 구축할 경우, TSMC의 대규모 클린룸 설비 투자에 대한 리스크 발생 가능성 제기 | when 2026-01-14 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리/클린룸 | slack |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | OPINION | 일론 머스크의 TSMC에 대한 부정적 감정 표출 | who 일론 머스크, TSMC | what 일론 머스크가 TSMC를 '가장 짜증 나는 회사'로 언급하며 개인적인 반감을 드러냄 | when 2026-01-14 | slack |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | TP_MOVE | 모건스탠리 등 글로벌 투자기관들의 TSMC 목표주가 상향 | who TSMC, 모건스탠리 | what 기업 설명회 전 목표주가 상향 및 투자 의견 제시 | when 2026-01-14 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | FACT | AI 및 EUV 공정 수요 강세에 따른 TSMC의 2027년 성장 모멘텀 강화 | who TSMC | what AI 및 EUV 수요 기반의 2027년 성장 모멘텀 강화 확인 | when 2027년 | where 글로벌 | tech EUV, AI 반도체 | telegram |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 수요 급증에 따른 EUV 장비 납품량 증가 및 생산 능력 로드맵 발표 | who TSMC | what 2nm 수요 대응을 위한 EUV 장비 납품량 증가 및 N2/N3 생산 능력 확대 | when 2026년~2027년 | where 글로벌 | scale 2027년 N2 140kwpm, N3 180kwpm 생산 능력 도달 전망 | tech 2nm(N2), 3nm(N3) 공정 및 EUV 스캐너 | slack |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 N2 및 A16 공정 수요 증가에 따른 2026~2027년 투자 확대 전망 | who TSMC | what AI 수요 기반의 최첨단 공정(N2/A16) 투자 및 수요 개선 | when 2026~2027년 | where 글로벌 | tech N2, A16 공정 | slack |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | FACT | TSMC가 엔비디아, 브로드컴 등 주요 고객사의 AI 칩 생산 능력 확대 요청을 수용하기 어려운 상황 | who TSMC, 엔비디아, 브로드컴, 구글 | what AI 칩 수요 급증에 따른 생산 능력 부족 및 추가 물량 요청 거절 | when 최근 | where 글로벌 | tech AI 칩셋, 파운드리 생산 | thefly |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | FACT | TSMC의 애리조나 신규 공장 확장이 단기적인 AI 칩 공급 부족 해소에 기여하기 어려움 | who TSMC | what 애리조나 공장 가동 시점 지연으로 인한 단기 공급 부족 지속 | when 단기 | where 미국 애리조나 | tech 반도체 제조 시설 | thefly |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.13% 하락 및 옵션 거래량 급증 | who TSMC | what 주가 1.13% 하락 및 옵션 거래량 평소 대비 급증 | when 2026-01-14 | where 미국 | change_pct -1.13% | session 장중 | thefly |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | PRICE | TSMC 옵션 시장의 풋/콜 비율 상승 및 변동성 확대 | who TSMC | what 풋/콜 비율 1.76으로 상승 및 내재 변동성(IV30) 39.67 기록 | when 2026-01-14 | where 미국 | thefly |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | FACT | TSMC가 전 세계 최첨단 칩의 90%를 생산 중 | who TSMC | what 전 세계 최첨단 칩 생산 점유율 90% 기록 | when 2026-01-14 | where 글로벌 | scale 90% | tech 최첨단 반도체 | thefly |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | FACT | TSMC의 실적 발표 예정 | who TSMC | what 2026년 1월 15일 실적 발표 예정 | when 2026-01-15 | substack_email |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | SPECULATE | Intel의 18A/14A 공정 도입에도 불구하고, 주요 고객사들이 TSMC를 완전히 대체하지는 않을 것이라는 분석 | who TSMC, Intel, Apple, NVIDIA, AMD, Google | what Intel 파운드리 공정의 기술적 열위로 인해 주요 고객사들이 TSMC를 완전히 대체하지 않고 보조적으로 활용할 것이라는 전망 | when 2026-01-14 | where 글로벌 | tech 2nm/16A 공정 | slack |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | FACT | Google의 신규 TPU 개발에 TSMC의 파운드리 서비스가 포함됨 | who Google, MediaTek, TSMC, Intel | what Google의 신규 TPU 개발 시 MediaTek의 설계 서비스와 TSMC의 파운드리 서비스, Intel의 EMIB 기술을 결합하여 사용할 가능성 | when 2026-01-14 | where 글로벌 | tech EMIB, 파운드리 서비스 | slack |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | FACT | TSMC의 1H26 매출 성장 및 마진 서프라이즈 가능성 | who TSMC | what AI 칩 수요 및 선단 공정 가격 인상으로 1H26 영업이익률(GM) 60% 상회 가능성 | when 2026년 상반기 | where 글로벌 | tech 3nm/4nm/2nm | slack |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | FACT | TSMC의 2H26 배당 증액 가능성 | who TSMC | what 강력한 현금 흐름을 바탕으로 2H26 분기 배당을 NT$7 이상으로 증액 가능 | when 2026년 하반기 | where 대만 | scale 분기 NT$7 이상 | slack |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 매출 성장 핵심 동력으로 데이터센터 반도체 지목 | who TSMC | what 데이터센터 반도체 수요 고성장에 힘입어 2026년 매출 25~30% YoY 성장 전망 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 25~30% YoY | tech 데이터센터 반도체(4nm/3nm/2nm) | slack |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | FACT | TSMC와 삼성전자의 8인치 파운드리 생산 축소 및 가동률 개선 | who TSMC, 삼성전자 | what 8인치 생산 라인 축소 및 AI 관련 전력반도체 수요 증가에 따른 가동률 개선 | when 2026-01-14 | where 글로벌 | tech 8인치 파운드리, 전력반도체 | telegram |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 파운드리 수요 과부하로 인해 HBM용 로직 다이 생산 및 설비 투자 확장이 후순위로 밀릴 가능성 제기 | who TSMC | what AI 반도체 수요 폭증에 따른 HBM용 로직 다이 생산능력 부족 및 설비 투자 지연 가능성 | when 2026년 | where 대만 | tech HBM4 로직 다이(베이스 다이) 파운드리 | telegram |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | SPECULATE | 중국 당국의 AI 칩 규제로 인해 TSMC의 공급망 수주 기대감에 제동이 걸림 | who TSMC | what 중국 당국의 H200 반입 규제로 인한 공급망 수주 기대치 하향 조정 | when 2026-01-14 | where 중국 | tech AI 칩(H200) | telegram |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | FACT | OpenAI가 Cerebras Systems와 750MW 규모의 컴퓨팅 파워 계약을 체결함에 따라, 해당 칩을 생산하는 TSMC의 System on Wafer(SoW) 생산 수요가 증가할 전망 | who TSMC, OpenAI, Cerebras Systems | what OpenAI의 Cerebras 칩 도입에 따른 TSMC의 SoW(System on Wafer) 생산 수요 확대 | when 2026-01-14 | where 글로벌 | scale 750MW 규모 컴퓨팅 파워 | tech System on Wafer (SoW-X) | substack_email |
| 2026-01-14 반복 0건 kb=4620 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 변동 현황 (일간 0.0%, 주간 +2.1%) | who TSMC | what 주가 변동률 | when 2026-01-14 | where 글로벌 | change_pct 0.0% (일간), +2.1% (주간) | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC가 관세 15% 인하를 조건으로 미국 내 신규 공장 4개 추가 건설을 약속할 예정 | who TSMC | what 관세 15% 인하 대가로 미국 내 신규 공장 4개 추가 건설 약속 추진 | when 2026-01-15 | where 미국 | scale 신규 공장 4개 | tech 반도체 팹 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 4분기 실적 발표 | who TSMC | what 2025년 4분기 실적 발표 | when 2026-01-15 | where 대만 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 4분기 순이익 5,057억 대만달러 기록, 시장 예상치 상회 | who TSMC | what 2025년 4분기 순이익 5,057억 대만달러 달성 (시장 예상치 4,670억 대만달러) | when 2025년 4분기 | where 대만 | scale 5,057억 대만달러 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 4분기 매출총이익률(Gross Margin) 62.3% 기록 (예상치 60.6% 상회) | who TSMC | what 2025년 4분기 매출총이익률 62.3% 달성 | when 2025년 4분기 | scale 62.3% | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | OPINION | TSMC의 최근 성과에 대한 긍정적인 평가 | who TSMC | what TSMC의 성과가 매우 뛰어나다는 개인적인 의견 | when 2026-01-15 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC의 어플리케이션별 매출 비중 데이터 공개 | who TSMC | what 어플리케이션별 매출 비중 현황 | when 2026-01-15 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 주가 소폭 상승 | who TSM | what TSMC ADR 주가 소폭 상승 | when 2026-01-15 | session 장중 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 연간 설비투자(Capex) 규모 발표 | who TSMC | what 2025년 연간 설비투자(Capex) $40.9B 집행 | when 2025년 | scale $40.9B | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 다음 분기 설비투자(CAPEX) 추정치 109억 달러 발표 | who TSMC | what 다음 분기 설비투자(CAPEX) 추정치 109억 달러 제시 | when 2026-01-15 | scale 10.9B USD | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.5% 상승 | who TSMC | what 주가 1.5% 상승 | when 2026-01-15 | change_pct +1.5% | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 중장기 성장 전망 상향 조정 | who TSMC | what 연간 매출 CAGR 25% 및 AI 가속기 매출 CAGR 50% 중후반으로 상향 | when 중장기 | where 글로벌 | tech AI 가속기 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 및 글로벌 팹 확장 가속화 | who TSMC | what 애리조나 P2 팹 건설 및 장비 반입 2026년 완료, 인근 부지 추가 매입, 일본 2차 팹 및 독일 팹 건설 진행 | when 2026년 | where 미국, 일본, 독일 | tech 반도체 팹 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | EXPECT | AI 수요 견고함에 따른 2026년 매출 성장 및 장기 수익성 전망 | who TSMC | what 2026년 매출 전년 대비 약 30% 성장 예상, 장기 GPM 56% 이상 유지 목표 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 30% 성장 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | OPINION | TSMC 경영진의 대만 전력 문제 우려 및 AI 병목 현상 언급 | who TSMC | what 대만 내 전력 공급 문제에 대한 우려 표명 및 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 TSMC 칩 병목 현상 확인 | when 2026-01-15 | where 대만 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC, 1분기 매출 가이던스 4.5~8.1% qoq 성장 제시 | who TSMC | what 1분기 매출 가이던스 4.5~8.1% qoq 성장 제시 | when 2026년 1분기 | scale 4.5~8.1% qoq | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC, 장기 매출총이익률 목표치를 56% 이상으로 상향 | who TSMC | what 장기 매출총이익률 목표치를 기존 53% 이상에서 56% 이상으로 3%p 상향 | when 장기 | scale 3%p 상향 | substack_email |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 실적 결과, 주당 현금 및 현금성 자산이 118 NT$로 증가함 | who TSMC | what 2025년 실적 결과 주당 현금 및 현금성 자산 118 NT$ 달성 및 분기당 주당 6 NT$의 잉여현금흐름 창출 | when 2025년 | where 대만 | scale 주당 118 NT$ 현금 및 현금성 자산 보유 | substack_email |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026년 매출 30% 및 설비투자(Capex) 27-37% 성장 전망 | who TSMC | what 2026년 매출 30% 성장 및 설비투자 27-37% 증가 전망 | when 2026년 | scale 매출 30% 성장, Capex 27-37% 성장 | tech HPC, CoWoS | substack_email |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | 데이터 센터 인프라 구축을 위한 가치 사슬의 핵심으로서 TSMC의 반도체 제조 역할 재확인 | who TSMC | what 데이터 센터 인프라 구축을 위한 반도체 제조 핵심 공급처로서의 역할 수행 | when 2026-01-15 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 4분기 공정별 매출 비중 발표 (3nm 28%, 5nm 35%, 7nm 14%) | who TSMC | what 공정별 매출 비중 발표 (3nm 28%, 5nm 35%, 7nm 14%, 첨단 공정 합계 77%) | when 2025년 4분기 | where 대만 | scale 첨단 공정 매출 비중 77% | tech 3nm, 5nm, 7nm | thefly |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 2026년 1분기에도 첨단 공정 기술에 대한 강력한 수요 지속 전망 | who TSMC | what 2026년 1분기 실적 전망 | when 2026년 1분기 | tech 첨단 공정 기술 | thefly |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | EXPECT | 2026년 대규모 CAPEX 집행에도 불구하고 2027년까지 공급 부족 지속 전망 | who TSMC | what 2026년 시장 기대치를 상회하는 CAPEX 집행 예정이나 2027년까지의 공급 부족 완화는 역부족일 것으로 전망 | when 2026-01-15 | tech 파운드리 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | PRICE | TSMC 프리마켓 6% 상승 | who TSMC | what 프리마켓 6% 상승 | when 2026-01-15 | change_pct +6% | session 프리마켓 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 장기 가이던스 상향 및 애리조나 팹 가동 일정 앞당김 | who TSMC | what 매출 5Y CAGR 25% 상향, GPM 56% 이상 목표, 애리조나 2번째 팹 가동 2027년 하반기로 조정 | when 2026-01-15 | where 미국 애리조나 | scale 3년 CAPEX 200B 달러 | tech 반도체 팹 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 4Q25 어닝콜: 2026~2028년 CAPEX 2,000억 달러 집행 및 N2 양산 계획 발표 | who TSMC | what 향후 3년(2026~2028)간 2,000억 달러 규모의 CAPEX 집행 및 2026년 하반기 N2 양산 시작 | when 2026-01-15 | where 대만 | scale 200B USD | tech N2, A16 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 첨단 패키징 매출 비중 확대 및 투자 계획 | who TSMC | what 2026년 첨단 패키징 매출 비중 10% 상회 예상 및 CAPEX의 10~20% 할당 | when 2026 | scale 10~20% of CAPEX | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | TP_MOVE | 니덤(Needham), TSMC 목표 주가를 410달러로 상향하고 매수 의견 유지 | who Needham | what TSMC 목표 주가 410달러 상향 및 매수 의견 유지 | when 2026-01-15 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | OPINION | 미국 첨단 반도체 재수출 관세 우려는 새로운 리스크가 아닌 정책 변동의 연장선 | who TSMC | what 미국 정부의 첨단 반도체 재수출 관세 우려에 대해 시장 인지된 정책의 일환으로 평가 | when 2026-01-15 | where 미국 | tech 첨단 반도체 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 수요 대응을 위해 520억~560억 달러 규모의 설비투자(CapEx)를 계획 중이며, 고객사들과의 검증을 통해 수요의 실체를 확인했다고 밝힘 | who TSMC | what AI 수요 대응을 위한 520억~560억 달러 규모의 설비투자 계획 및 고객사 수요 검증 완료 | when 2026-01-15 | where 글로벌 | scale 520억~560억 달러 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC의 공정 간 호환성으로 인한 GPM 유지 및 하반기 N2 가동 시 희석 우려 | who TSMC | what 공정 간 호환성으로 GPM 유지 및 하반기 N2 가동 시 희석 우려 | when 2026-01-15 | tech N2 공정 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | 향후 3년 CAPEX 2배 증액 계획 발표 | who TSMC | what 향후 3년 CAPEX 2배 증액 | when 2026-01-15 | scale 2배 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | 고객 수요 증가에 따른 미국 2번째 팹 완공 일정 6개월 앞당김 | who TSMC | what 미국 2번째 팹 완공 일정 6개월 단축 | when 2026-01-15 | where 미국 | scale 6개월 단축 | tech 반도체 팹 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | 패키징 매출 비중 YoY 2%p 증가 및 향후 5년 성장률 아웃퍼폼 전망 | who TSMC | what 패키징 매출 비중 YoY 2%p 증가 및 향후 5년 성장률 아웃퍼폼 | when 2026-01-15 | scale 2%p 증가 | tech 패키징 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | 5년간 ASIC 연평균 매출 성장률 전망치 상향 (40% 중반 → 50% 중후반) | who TSMC | what ASIC 연평균 매출 성장률 전망치 상향 | when 2026-01-15 | scale 50% 중후반 | tech ASIC | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC가 2/3나노 공정에서 독점적 지위를 활용해 가격 인상을 시도하고 있으나, 고객사와의 장기적 관계를 고려해 인상폭을 조절할 가능성이 있음 | who TSMC | what 2/3나노 공정 가격 인상 전략 및 고객 관계 고려 | when 2026년 2분기 | where 글로벌 | scale 최대 2배 인상 가능하나 15% 수준 인상 검토 중 | tech 2nm, 3nm 파운드리 | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC가 올해 설비투자(Capex)를 대폭 상향함에 따라 파크시스템스의 장비 수주 가능성이 제기됨 | who TSMC | what 연간 설비투자(Capex) 대폭 상향 | when 2026년 | where 대만 및 글로벌 | tech 반도체 제조 장비 | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | OPINION | TSMC의 실적을 근거로 반도체 장비주에 대한 매수 의견 제시 | who TSMC | what TSMC 실적 발표를 기반으로 반도체 장비주 매수 추천 | when 2026-01-15 | tech 반도체 장비 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSM Q4 실적 발표 및 Q1 매출 가이던스 컨센서스 상회 | who TSM | what Q4 실적 발표 및 Q1 매출 가이던스 컨센서스 상회 | when 2026-01-15 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 해외 공장 가동에 따른 매출총이익률 희석 효과 전망 | who TSMC | what 해외 공장 가동으로 인해 매출총이익률이 2~3% 희석될 예정이며, 규모 확대 시 3~4%까지 영향 확대 전망 | when 2026-01-15 | where 해외 | scale 2~4% 희석 | tech 파운드리 | substack_email |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | EXPECT | TSMC 경영진, AI 수요를 '실제적이고 끝이 없다(Real and Endless)'고 평가 | who TSMC | what AI 수요가 클라우드에서 엣지, 엔터프라이즈, 소버린 AI로 확장되고 있으며 지속적인 성장이 가능할 것으로 전망 | when 2026-01-15 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC가 전체 기업 매출 CAGR(2024-2029) 전망치를 기존 약 20%에서 25% 수준으로 상향 조정함 | who TSMC | what 전체 기업 매출 CAGR 전망치 상향 | when 2024-2029 | scale 25% | substack_email |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | EXPECT | 해외 팹 비용 및 N2 초기 램프업 부담에도 불구하고 2026년 매출총이익률 63.3% 전망 | who TSMC | what 매출총이익률 전망 | when 2026 | scale 63.3% | tech N2 | substack_email |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | EXPECT | 2026년 주당순이익(EPS) 45% 성장 및 2027년 추가 상승 전망 | who TSMC | what EPS 성장 전망 | when 2026-2027 | scale NT$96.12(2026) | substack_email |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | OPINION | TSMC의 실적 전망이 AI 관련 주식 전반에 긍정적인 영향을 미치고 있음 | who TSMC | what TSMC의 실적 전망이 AI 관련 주식의 상승 동력으로 작용 | when 2026-01-15 | tech AI | thefly |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | TP_MOVE | Needham이 TSMC의 목표주가를 360달러에서 410달러로 상향하고 투자의견 Buy를 유지함 | who TSMC | what 목표주가 상향 | when 2026-01-15 | firm Needham | tp_old 360 | tp_new 410 | rating Buy | action raise | thefly |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC의 견조한 분기 실적 및 미국 제조 확대 계획 발표 | who TSMC | what 견조한 분기 실적 발표 및 미국 제조 확대 계획 공개 | when 2026-01-15 | where 미국 | tech 반도체 제조 | thefly |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | Nvidia의 강력한 수요가 TSMC의 2026년 설비투자 증가를 견인함 | who TSMC, Nvidia | what Nvidia의 수요 증가에 따른 TSMC 설비투자 확대 | when 2026-01-15 | x |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 강력한 수요가 TSMC의 2026년 설비투자 확대의 핵심 동인으로 확인됨 | who TSMC | what 엔비디아의 강력한 수요를 2026년 설비투자 확대의 핵심 동인으로 지목 | when 2026-01-15 | tech 반도체 수요 | x |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황이 TSMC의 팹 18 인근 부지(P10, P11) 확보를 위해 직접 협상함 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 TSMC 타이난 팹 18 인근 부지(P10, P11) 확보 및 캐파 선점 협상 | when 2025-11 | where 대만 타이난 | tech 반도체 팹 부지 및 캐파 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | OPINION | TSMC의 보수적인 가이던스 기조를 고려할 때 실제 2026년 설비투자액은 컨센서스를 상회할 가능성이 높음 | who TSMC | what 2026년 실제 설비투자액이 바이사이드 예상치를 상회할 가능성 제기 | when 2026-01-15 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | OpenAI가 Cerebras의 SoW 칩을 도입함에 따라 TSMC의 System on Wafer 생산 수요가 증가함 | who TSMC | what OpenAI의 Cerebras 칩 도입으로 인한 System on Wafer(SoW) 생산 수요 증가 | when 2026-01-15 | where 글로벌 | tech System on Wafer (SoW-X) | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | OPINION | 특정 설계 파트너와 파운드리 간의 매칭이 부적절하다는 개인의 의견 | who TSMC | what 세미파이브(삼성 파운드리 DSP)와 TSMC 파운드리가 연결된 구조에 대한 비판적 의견 | when 2026-01-15 | tech 파운드리 | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | 인텔이 TSMC의 첨단 패키징 공급 부족 현상으로 인해 반사이익을 얻을 것으로 전망됨 | who TSMC | what 첨단 패키징 공급 부족 현상 발생 | when 2026-01-15 | tech 첨단 패키징 | thefly |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC의 설계 서비스 파트너로 세미파이브(Alchip)가 실무 법인으로서 긴밀히 협력 중임을 확인 | who TSMC, Alchip(世芯-KY), 세미파이브 | what TSMC의 설계 서비스 파트너로서 Alchip(世芯-KY)이 실무를 담당하는 구조적 관계 명시 | when 2026-01-15 | where 글로벌 | tech ASIC 설계 서비스 | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC의 설계 서비스 파트너 생태계인 VCA(Value Chain Aggregator)에 알칩(Alchip) 등이 포함되어 있음을 공식 확인 | who TSMC | what VCA(Value Chain Aggregator) 프로그램 운영 및 알칩(Alchip) 등 파트너사 협력 구조 명시 | when 2026-01-15 | where 대만 | tech 설계 서비스 생태계(OIP) | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | OPINION | TSMC가 경쟁사 대비 압도적인 수주 및 시장 지배력을 유지할 것이라는 시장의 낙관적 전망 | who TSMC | what 경쟁사 대비 압도적인 시장 지배력 및 낙수효과 독점 전망 | when 2026-01-15 | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | OPINION | 대만 내 전력 문제 해결을 위해 TSMC가 블룸에너지의 보조전력 솔루션을 도입하면 좋겠다는 의견 | who TSMC | what 대만 내 전력 문제 해결을 위한 블룸에너지 보조전력 도입 제안 | when 2026-01-15 | where 대만 | tech 보조전력 솔루션 | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | ASIC 설계 전문 기업이 TSMC를 파운드리 파트너로 활용하여 최선단 공정 기반의 ASIC 개발 및 양산 서비스를 제공함 | who TSMC | what ASIC 설계 전문 기업의 파운드리 파트너로서 최선단 공정 및 양산 서비스 제공 | when 2026-01-15 | where 대만 | tech 최선단 공정(2nm 등) | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | SPECULATE | 중국의 반도체 로컬 비율 50% 의무화 정책이 TSMC의 중국 내 사업에 미칠 영향에 대한 우려 | who TSMC | what 중국 정부의 반도체 로컬 비율 50% 상향 정책에 따른 공급망 및 사업 영향 가능성 | when 2026-01-15 | where 중국 | scale 50% | tech 반도체 제조 | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | 미국 애리조나 Fab2 양산 시점 2027년 하반기로 앞당김 | who TSMC | what 미국 애리조나 Fab2 양산 일정 조정 및 Fab3, Fab4 준비 | when 2027년 하반기 | where 미국 애리조나 | tech 선단 공정 | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 4분기 실적 발표: 순이익 160억 달러, 매출총이익률 62.3% 기록 | who TSMC | what 4분기 순이익 160억 달러 및 매출총이익률 62.3% 달성 | when 2026-01-15 | where 대만 | scale 순이익 160억 달러 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 2공장 양산 일정 2027년 하반기로 앞당김 | who TSMC | what 애리조나 2공장 양산 일정 2027년 하반기로 조정 | when 2027-02H | where 미국 애리조나 | tech HVM(고대량 생산) | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | TP_MOVE | BofA, TSMC 목표주가를 430달러에서 470달러로 상향 | who TSMC | what 목표주가 상향 | when 2026-01-15 | scale 430달러에서 470달러로 상향 | firm BofA | tp_old 430 | tp_new 470 | rating Buy | action raise | thefly |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 공정 양산 시작 및 A16 공정 로드맵 확정 | who TSMC | what 2nm 공정 양산 시작 및 2026년 하반기 N2P, A16 공정 양산 계획 | when 2025년 4분기~2026년 하반기 | where 대만 | tech 2nm, N2P, A16 | substack_email |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 애리조나 공장 현황 및 해외 생산에 따른 마진 희석 전망 | who TSMC | what 애리조나 Fab 2(2027년 하반기 양산), Fab 3 건설 중이며 해외 생산으로 인한 초기 2~3% 마진 희석 예상 | when 2027년 | where 미국 애리조나 | scale 2~3% 마진 희석 | tech 반도체 팹 | substack_email |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | OPINION | TSMC의 대규모 자본지출에 대한 신중론 및 대만 내 전력 공급 우려 | who TSMC | what AI 수요에 따른 대규모 투자와 함께 전력 인프라 안정성에 대한 경영진의 우려 표명 | when 2026년 | where 대만 | substack_email |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | SPECULATE | TSMC는 2nm 미만 노드 상용화 시 수율이 완벽하지 않아도 프리미엄 가격을 책정할 수 있는 시장 지배력을 보유함 | who TSMC | what 2nm 미만 노드 최초 상용화 및 프리미엄 가격 책정 전략 | when 2026-01-15 | where 대만 | tech 2nm 미만 공정 | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | SPECULATE | TSMC는 1.2nm 이하 노드에서 2mm 미만 Edge Exclusion 스펙을 도입할 가능성이 있으나, 그 이하 노드에서는 ROI 부족으로 도입이 어려울 것으로 전망됨 | who TSMC | what Edge Exclusion 기술 도입 로드맵 및 ROI 분석 | when 향후 5~10년 | where 대만 | tech 1.2nm 이하 공정, Edge Exclusion | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC는 공정 수율 최적화 우선순위에서 Edge Exclusion을 후순위로 두고 있으며, 장비 업체에 특정 결함 원인을 공개하지 않음 | who TSMC | what 공정 수율 관리 우선순위(디바이스 동작 > 센터/미들 수율 > 양산 > Edge) 및 장비 업체에 대한 결함 원인 비공개 | when 2026-01-15 | where 대만 | tech Edge Exclusion | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 5.34% 상승 및 옵션 거래량 급증 | who TSM | what 주가 5.34% 상승 및 옵션 거래량 급증 | when 2026-01-15 | change_pct 5.34% | session 장중 | thefly |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 Capex의 70~80%를 7nm 이하 첨단 공정에 배분 | who TSMC | what 2026년 설비투자액의 70~80%를 7nm 이하 첨단 공정에 집중 투자 | when 2026-01-15 | where 글로벌 | scale 520억~560억 달러의 70~80% | tech 7nm 이하 첨단 공정 | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 초기 램프업으로 인한 2026년 하반기 마진 영향 예고 | who TSMC | what 2nm 초기 램프업으로 인해 2026년 하반기 마진 2~3% 희석 예상 | when 2026-01-15 | where 대만 | scale 2~3% 마진 영향 | tech 2nm 공정 | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC가 2025년 4분기 3nm 공정 매출 비중을 확대하고 2026년 2nm 공정 양산을 본격화함 | who TSMC | what 3nm 공정 매출 비중 확대 및 2nm 공정 양산 본격화 | when 2025년 4분기 및 2026년 | tech 3nm, 2nm | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 4분기 실적 발표 및 2nm 공정 양산 현황 공개 | who TSMC | what 2nm 공정 양산 진입 및 올해 생산량 증대 계획 발표, 3nm 공정 매출 비중 28% 기록 | when 2026-01-15 | where 대만 | scale 3nm 매출 비중 28% | tech 2nm(N2), 2nm 향상버전(N2P), 1.6nm(16A) | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 2nm 공정 수율 80% 상회 추정 | who TSMC | what 대만 현지 보도를 통해 2nm 공정 수율이 80%를 넘어선 것으로 분석됨 | when 2026-01-15 | where 대만 | scale 80% 이상 | tech 2nm | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | PRICE | TSM이 52주 신고가를 기록함 | who TSM | what 52주 신고가 달성 | when 2026-01-15 | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | OPINION | 레딧에서 가장 많이 언급된 종목 중 하나로 TSM이 포함됨 | who TSM | what 레딧 커뮤니티 내 언급량 상위 종목 선정 | when 2026-01-15 | where 레딧 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 설비투자(CAPEX) 520~560억 달러 제시 | who TSMC | what 2026년 설비투자 계획 발표 | when 2026년 | scale 520~560억 달러 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | 미국-대만 반도체 무역 합의 및 미국 내 대규모 투자 계획 | who TSMC | what 미국-대만 반도체 무역 합의(관세 상한 15%) 및 미국 내 반도체 투자 참여 | when 2026년 1월 | where 미국 | scale 5,000억 달러(대만 기업 및 정부 합산) | tech 반도체 공급망 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | 오픈AI, 2026년 말 TSMC N3 공정 기반 자체 AI 칩 '타이탄' 출시 계획 | who TSMC, 오픈AI | what 오픈AI의 자체 AI 칩 '타이탄'을 TSMC N3 공정으로 생산 | when 2026년 말 | tech N3 공정 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 애리조나주에 2500억 달러 규모의 신규 공장 12개 추가 건설 합의 | who TSMC | what 미국 내 관세 면제 혜택을 조건으로 애리조나주에 2500억 달러 투자 및 신규 공장 12개 추가 건설 | when 2026-01-15 | where 미국 애리조나주 | scale 2500억 달러 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 -1.2% 하락 | who TSMC | what 주가 일간 변동률 | when 2026-01-15 | change_pct -1.2% | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC, 삼성전자 실적 추월 | who TSMC | what 삼성전자 실적을 상회하는 성과 달성 | when 2026-01-15 | tech AI 칩 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC, 올해 설비투자(Capex) 전년 대비 25% 이상 확대 | who TSMC | what 설비투자 규모 25% 이상 확대 계획 발표 | when 2026-01-15 | scale 25% 이상 | tech 반도체 설비 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC의 Capex 가이던스 상향은 북미 N사의 견조한 수요가 주요 요인으로 작용함 | who TSMC | what Capex 가이던스 상향의 주요 원인이 북미 N사의 견조한 수요임을 확인 | when 2026-01-15 | where 글로벌 | tech 반도체 설비투자 | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 캐파 내 북미 N사 물량 비중 확대 지속 | who TSMC | what CoWoS 캐파 내 북미 N사 물량 비중 확대 | when 2026-01-15 | where 글로벌 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | FACT | TSMC가 실적 발표(print)에서 우수한 성과를 기록함 | who TSMC | what 실적 발표(print) 결과 우수한 성과 기록 | when 2026-01-15 | substack_email |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | OPINION | TSMC 시가총액에 닉전(NVIDIA)의 가치를 합산하여 평가하는 것에 대한 부정적 의견 | who TSMC | what TSMC 시가총액에 엔비디아의 가치를 결합하여 평가하는 논리에 대한 반대 의견 제시 | when 2026-01-15 | slack |
| 2026-01-15 반복 0건 kb=4653 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 설비투자(Capex) 상향에 따른 반도체 소부장(소재·부품·장비) 산업의 성장 전망 | who TSMC | what 설비투자(Capex) 상향 및 이에 따른 반도체 소부장 사이클 도래 기대 | when 2026-01-15 | tech 반도체 제조 공정 | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 투자 규모가 5,000억 달러로 확대됨 | who TSMC | what 미국 투자 규모 5,000억 달러로 확대 | when 2026-01-16 | where 미국 | scale 5,000억 달러 | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | OPINION | HPSP가 TSMC의 설비투자(Capex) 확대에 따른 수혜주인지에 대한 개인의 질문 | who TSMC | what HPSP의 수혜 여부에 대한 시장 참여자의 질문 | when 2026-01-16 | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | TSMC의 2나노 공정 팹 구축 및 글로벌 생산 거점 확대 | who TSMC | what 대만 신추 및 가오슝에 2나노 공정 팹 구축 중이며, 미국 피닉스 법인 가동 준비 및 일본·유럽 확장 계획 | when 2026년 | where 대만, 미국, 일본, 유럽 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | TSMC의 최근 Capex 가이던스 상향은 북미 N사의 견조한 수요가 주요 원인임 | who TSMC | what Capex 가이던스 상향의 주요 원인으로 북미 N사의 견조한 수요 확인 | when 2026년 1월 15일(전일) | where 글로벌 | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 캐파 내 북미 N사 물량 비중 확대 지속 | who TSMC | what CoWoS 캐파 내 북미 N사 물량 비중 확대 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.44% 상승 | who TSMC | what 주가 4.44% 상승 | when 2026-01-16 | where 미국 | change_pct 4.44% | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 연간 매출 1,000억 달러 돌파 및 2026년 가이던스 발표 | who TSMC | what 2025년 연간 매출 1,000억 달러 돌파, 2026년 매출 30% 성장 전망 및 설비투자 520억~560억 달러 제시 | when 2025년~2026년 | where 글로벌 | scale 매출 1,000억 달러, 설비투자 520억~560억 달러 | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | EXPECT | TSMC 장기 매출총이익률 56% 이상 달성 전망 | who TSMC | what 장기 매출총이익률 56% 이상 달성 가능성 언급 | when 장기 | where 글로벌 | scale 56% | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | 미국-대만 무역 합의 및 대만 반도체 기업 미국 내 자금 조달 | who TSMC | what 대만산 제품 관세 15% 인하 및 미국 내 사업 5,000억 달러 규모 추가 자금 조달 | when 2026-01-16 | where 미국 | scale 5,000억 달러 | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | OPINION | TSMC 전 회장의 발언을 인용한 외부 기사 링크 공유 | who TSMC | what 전 회장의 발언을 다룬 외부 기사 공유 | when 2026-01-16 | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | OPINION | TSMC의 과거 리레이팅 사례를 메모리 반도체 기업의 현재 상황과 비교하며 투자 관점을 제시함 | who TSMC | what 과거 시클리컬에서 구조적 성장기업으로의 리레이팅 경험 | when 과거 | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황, TSMC 타이난 팹 18 인근 부지(P10~P12) 확보 협상 | who TSMC | what 엔비디아와 팹 18 인근 부지 확보 및 캐파 증설 비용 선지급 협상 | when 2025년 11월 | where 타이난 | scale P10~P12 부지 | tech 첨단 공정 및 패키징 | slack |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026년 실제 설비투자액이 컨퍼런스콜 가이던스를 상회할 가능성 | who TSMC | what 보수적인 가이던스 관행으로 인한 실제 CapEx 집행액 상회 전망 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 560억 달러 이상 | slack |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | OPINION | TSMC 전 회장의 주식 매수 행위를 리레이팅에 대한 베팅으로 해석 | who TSMC | what 전 회장의 주식 매수를 구조적 성장기업으로의 리레이팅에 대한 베팅으로 평가 | when 2026-01-16 | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | TP_MOVE | 골드만삭스, TSMC 목표주가 T$2,600으로 상향 | who 골드만삭스 | what TSMC 목표주가 상향 | when 2026-01-16 | where 대만 | scale T$2,600 | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | TP_MOVE | TD Cowen, 대만반도체 목표주가 $370으로 상향 | who TD Cowen | what 대만반도체 목표주가 상향 | when 2026-01-16 | where 미국 | scale $370 | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | TP_MOVE | 골드만삭스, TSMC 목표주가 NT$2,600으로 상향 및 Buy 투자의견 유지 | who Goldman Sachs | what 목표주가 상향 및 Buy 유지 | when 2026-01-16 | where 대만 | scale NT$2,600 (ADR US$520) | firm Goldman Sachs | tp_old NT$2,330 | tp_new NT$2,600 | rating Buy | action raise | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | TSMC 4Q25 실적 발표 및 2026년 Capex 가이던스 상향 | who TSMC | what 4Q25 매출 NT$1,046.1bn, GM 62.3% 기록 및 2026년 Capex US$52~56bn 제시 | when 4Q25 및 2026년 | where 글로벌 | scale Capex US$52~56bn, GM 62.3% | tech N2 공정, 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 캐파 램프업 및 연간 출하량 데이터 공개 | who TSMC | what 분기별 CoWoS 캐파 램프업 및 연간 출하량 데이터 공개 | when 2026-01-16 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | TSMC의 설비투자(Capex) 전망치 상향 조정 | who TSMC | what Capex 및 Capex 집중도 전망치 상향 | when 2026년 | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | EXPECT | 모건스탠리의 TSMC EUV 장비 도입 전망 상향 | who TSMC | what EUV 장비 도입 대수 전망 상향 | when 2026년~2027년 | where 글로벌 | scale 2026년 29대, 2027년 40대 | tech EUV | slack |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | EXPECT | A14 공정 조기 램프업에 따른 2027년 물량 증가 전망 | who TSMC | what A14 공정 조기 램프업으로 인한 2027년 물량 확대 | when 2027년 | where 글로벌 | tech A14 | slack |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 팹 수율이 대만과 동일한 수준에 도달 | who TSMC | what 애리조나 팹 수율 및 결함 밀도가 대만 팹과 동일 수준 달성 | when 2026년 1월 | where 미국 애리조나 | slack |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 기가팹 클러스터 확장을 위한 두 번째 부지 추가 매입 | who TSMC | what 애리조나 내 추가 팹 건설을 위한 부지 매입 | when 2026년 1월 | where 미국 애리조나 | slack |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | EXPECT | TSMC 경영진, AI 수요를 일시적 사이클이 아닌 장기적 메가트렌드로 평가 | who TSMC | what AI 수요를 장기적 흐름으로 판단하며 연 25% CAGR 전망을 보수적 수치로 언급 | when 향후 수년간 | where 글로벌 | scale 연 25% CAGR | tech AI | slack |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | OPINION | TSMC가 자체적으로 AI를 활용해 생산 효율을 높이고 있다는 점에 대한 개인적인 경외감 표출 | who TSMC | what AI 기술을 활용한 생산 효율 개선 | when 2026-01-16 | tech AI | slack |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | OPINION | TSMC 아리조나 팹 현장 목격담 | who TSMC | what 아리조나 팹 현장 방문 및 목격 | when 2026-01-16 | where 아리조나 | slack |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | TP_MOVE | 바클레이즈, TSMC 목표주가를 380달러에서 450달러로 상향 | who TSMC | what 목표주가 상향 및 투자의견 Overweight 유지 | when 2026-01-16 | scale 450달러 | firm Barclays | tp_old 380 | tp_new 450 | rating Overweight | action raise | thefly |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | TSMC의 4분기 실적이 전반적으로 강력함 | who TSMC | what 4분기 실적 전반적으로 강력함 | when 2025년 4분기 | thefly |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | 전직 TSMC 임원인 Mark Liu가 마이크론 이사회 멤버로서 마이크론 주식을 매수함 | who TSMC (전직 임원 Mark Liu) | what 전직 TSMC 임원이자 현 마이크론 이사회 멤버인 Mark Liu가 마이크론 주식 780만 달러 규모 매수 | when 2026년 1월 13일~14일 | where 미국 | scale 7.8 million USD | telegram |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | TSMC 전 회장 류더인(Mark Liu)이 마이크론 테크놀로지의 이사로 활동 중임이 확인됨 | who TSMC | what 전 회장 류더인(Mark Liu)이 마이크론 테크놀로지 이사로 재직 중 | when 2026년 1월 16일 기준 | where 글로벌 | slack |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | OPINION | TSMC 전 회장의 메모리 시장에 대한 부정적 견해 언급 | who TSMC 전 회장 | what 메모리 시장 상황에 대한 부정적 컨빅션 제시 | when 2026-01-16 | slack |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | OPINION | 마이크론 이사의 TSMC 주식 매수 관련 개인적 의견 | who 마이크론 이사 | what TSMC 주식 100억 원 규모 매수 | when 2026-01-16 | scale 100억 원 | slack |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | TSMC의 핵심 제조 인프라 기술로 CoWoS 패키징, COUPE 실리콘 포토닉스, 공정 리더십이 언급됨 | who TSMC | what CoWoS 고급 패키징, COUPE 실리콘 포토닉스, 공정 리더십 보유 | when 2026년 1월 | where 글로벌 | tech CoWoS, COUPE | substack_email |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 AI 가속기 매출 5년 CAGR 50% 중후반 및 전체 매출 5년 CAGR 25% 전망 | who TSMC | what 장기 매출 성장 전망치 상향 | when 2024년~2029년 | where 글로벌 | scale AI 가속기 매출 CAGR 50% 중후반, 전체 매출 CAGR 25% | tech AI 가속기 | substack_email |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | TSMC 경영진이 클라우드 서비스 제공업체들과의 직접 소통을 통해 AI 수요의 실질적 성장을 확인 | who TSMC | what 고객사 및 최종 고객사(CSP) 대상 AI 수요 실체 확인 | when 2025년 4분기 | where 글로벌 | tech AI | substack_email |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | EXPECT | TSMC 경영진의 향후 연평균 성장률(CAGR) 25% 전망 유지 | who TSMC | what 연평균 성장률(CAGR) 25% 전망 | when 향후 | where 글로벌 | scale 25% | substack_email |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | 현재 반도체 공급망의 핵심 병목 현상은 전력이 아닌 TSMC의 웨이퍼 공급 능력임 | who TSMC | what 웨이퍼 공급 부족이 핵심 병목 현상임을 확인 | when 2026년 1월 | where 글로벌 | tech 웨이퍼 | substack_email |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | FACT | TSMC가 차세대 공정(N2, A14)의 공정 복잡도 증가에 따른 설비투자(CapEx) 비용 상승을 공식화함 | who TSMC | what N2 및 A14 공정의 웨이퍼당 설비투자 비용이 이전 세대 대비 크게 증가함 | when 2026년 1월 | where 글로벌 | tech N2, A14 | substack_email |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | TP_MOVE | TD Cowen이 TSMC의 목표주가를 325달러에서 370달러로 상향하고 투자의견 Hold 유지 | who TD Cowen | what 목표주가 상향 및 투자의견 유지 | when 2026-01-16 | scale 325달러 -> 370달러 | firm TD Cowen | tp_old 325 | tp_new 370 | rating Hold | action raise | thefly |
| 2026-01-16 반복 0건 kb=4733 ctx=6 | PRICE | TSMC가 1월 16일 옵션 시장에서 가장 큰 미결제약정 증가를 보인 종목 중 하나로 선정됨 | who TSMC | what 옵션 시장에서 가장 큰 미결제약정 증가를 기록한 종목 중 하나로 선정 | when 2026-01-16 | where 미국 옵션 시장 | scale 103k 규모의 1/23 만기 345 콜옵션 신규 포지션 포함 | thefly |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | OPINION | 캐시 우드의 아크 인베스트먼트가 TSMC 주식 5,500주를 매수함 | who ARK Investment | what TSMC 주식 5,500주 매수 | when 2026-01-17 | scale 5,500 shares | thefly |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | FACT | SK하이닉스의 HBM 시장 점유율 확대가 TSMC의 설비투자 및 성장 가이드라인과 직접적인 수혜 관계에 있음 | who SK하이닉스, TSMC | what SK하이닉스의 HBM 시장 점유율 60% 이상 달성에 따른 TSMC의 성장 가이드라인 및 설비투자 확대 수혜 | when 2026년 | where 글로벌 | tech HBM | slack |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 파운드리 부문 손실 및 TSMC의 리더십으로 인해 삼성의 단기 점유율 확대가 제한적이라는 평가 | who 삼성전자, TSMC | what 파운드리 부문 손실 및 TSMC의 독보적 리더십으로 인한 삼성전자의 점유율 확대 기회 제한 | when 단기 | where 글로벌 | tech 파운드리 | slack |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | FACT | 미국과 대만 간 TSMC 공장 추가 건설을 조건으로 한 관세 협정 체결 | who TSMC | what 2,500억 달러 이상의 투자 및 TSMC 공장 추가 건설을 조건으로 한 할당량 기반 관세 감면 및 15% 관세 부과 협정 체결 | when 2026-01-17 | where 미국 | scale 2,500억 달러 이상 | telegram |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 파운드리 경쟁력 확보를 위한 18A 공정 추월 전략과 TSMC의 패키징 병목 현상에 대한 비교 분석 | who TSMC, Intel | what TSMC의 공급 병목이 웨이퍼가 아닌 패키징에 있다면, 인텔의 기회 또한 공정 미세화가 아닌 패키징 기술에 있을 수 있다는 분석 | when 2026-01-17 | tech 18A 공정, 패키징 | telegram |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 범용 공정 전략과 레거시 노드 수익 구조가 경쟁사 대비 강력한 경제적 해자임을 분석 | who TSMC | what 수천 개의 설계를 수용하는 범용 공정 운영 및 감가상각이 완료된 레거시 노드를 통한 수익 창출 구조 | when 2026-01-17 | where 글로벌 | tech Legacy Node, Advanced Node | slack |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | SPECULATE | 고객사가 TSMC의 캐파 할당 우선순위 상실을 우려하여 타 파운드리로의 전환을 주저하는 현상 분석 | who TSMC | what TSMC의 타이트한 캐파 상황으로 인해 주요 고객사가 타 파운드리 테스트를 시도하는 것만으로도 TSMC 내 우선순위가 밀릴 수 있다는 리스크 | when 2026-01-17 | where 글로벌 | slack |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 4분기 실적 발표 및 가이던스 상향 | who TSMC | what 4분기 실적 컨센서스 상회 및 2030년까지 연평균 매출 성장률(CAGR) 25% 가이던스 제시 | when 2026년 1월 15일(목) | where 대만 | scale 300억 달러 규모의 잉여현금흐름(FCF) 창출 | tech 3nm 이하 공정 시장 점유율 95% 이상 확보 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | OPINION | 필자의 TSMC에 대한 강력한 매수 의견 및 포트폴리오 핵심 종목 유지 | who Rijnberk Invest Insights | what TSMC를 향후 10년을 위한 가장 확신 있는 종목으로 평가하며 포트폴리오 핵심 비중 유지 | when 2026-01-17 | where 글로벌 | scale 지난 1년간 65% 주가 상승에도 불구하고 장기 투자자에게 여전히 매력적인 가격대라고 평가 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | FACT | TSMC 파운드리 시장 점유율 확대 및 3nm 이하 공정 독점적 지위 | who TSMC | what 2025년 3분기 기준 파운드리 시장 점유율 72% 달성, 3nm 이하 공정 시장 점유율 95% 이상 확보 | when 2025년 3분기 | where 글로벌 | scale 시장 점유율 72% | tech 3nm 이하 공정 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | OPINION | 필자의 TSMC에 대한 강력한 매수 및 보유 확신 | who TSMC | what TSMC가 현재 가장 중요하고 잘 포지셔닝된 기업이며, 실적과 가이던스를 통해 투자 확신이 더욱 강화됨 | when 2026년 1월 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 4분기 EPS 실적 발표 | who TSMC | what 2025년 4분기 EPS 3.14달러 기록, 컨센서스 대비 0.16달러 상회 | when 2025년 4분기 | where 대만 | scale EPS 3.14달러 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | FACT | TSMC 매출 내 첨단 공정 비중 확대 | who TSMC | what 2025년 전체 매출 중 첨단 공정 비중 74% 기록 (2024년 69% 대비 상승) | when 2025년 | where 대만 | scale 74% | tech Advanced nodes | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 AI 인프라 시장 독점적 지위 및 지속적 성장 전망 | who TSMC | what AI 인프라용 컴퓨팅 칩의 사실상 유일한 공급업체로서 향후 수년간 업계 평균을 상회하는 성장 지속 전망 | when 향후 수년간 | where 글로벌 | tech AI infrastructure chips | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | FACT | TSMC의 최근 5년간 누적 투자 규모 및 재무 건전성 공개 | who TSMC | what 지난 5년간 설비투자 1,670억 달러 및 R&D 300억 달러 집행, 현금 980억 달러 및 부채 340억 달러 보유 | when 최근 5년 | where 대만 | scale 설비투자 1,670억 달러, R&D 300억 달러, 현금 980억 달러 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 배당금 인상 | who TSMC | what 2025년 배당금 29% 인상 | when 2025년 | where 대만 | scale 29% 인상 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | OPINION | TSMC의 자본 규율과 운영 효율성에 대한 필자의 긍정적 평가 | who TSMC | what TSMC의 보수적인 설비투자 철학과 기술 리더십 중심의 경영이 강력한 경제적 해자(Moat)를 형성하고 있다고 평가 | when 2026년 1월 | where 대만 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 ROE 실적 발표 | who TSMC | what 4분기 ROE 38.8%, 2025년 연간 ROE 35.4% 기록 | when 2025년 | where 대만 | scale ROE 35.4% | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 애리조나 공장 건설 현황 및 확장 계획 | who TSMC | what 애리조나 1공장 2024년 4분기 양산 시작, 2공장 2027년 하반기 양산 예정, 3공장 건설 시작 및 4·5공장 허가 신청 중 | when 2024년 4분기 ~ 2027년 하반기 | where 미국 애리조나 | scale 1650억 달러 투자 계획 | tech 선단 공정(Advanced-node) | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 및 유럽 공장 건설 현황 | who TSMC | what 일본 1공장 2024년 말 가동 시작 및 2공장 건설 착수, 독일 드레스덴 특수 공정 공장 건설 진행 중 | when 2024년 말 ~ 현재 | where 일본, 독일 | tech 특수 공정(Specialty fab) | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | FACT | TSMC 대만 내 2nm 공정 및 차세대 기술 로드맵 | who TSMC | what 2nm 공정 2025년 4분기 양산 진입, 신주 및 가오슝 과학단지에 2nm 공장 건설 준비, N2P 노드 2026년 양산 예정 | when 2025년 4분기 ~ 2026년 | where 대만 | tech 2nm, N2P | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 N2P 및 A16 공정 로드맵 발표 | who TSMC | what N2P 공정 2026년 하반기 양산 및 A16 공정 2026년 하반기 양산 예정 | when 2026년 하반기 | where 대만 | tech N2P, A16 공정 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3nm 공정 성능이 경쟁사(Intel, Samsung)의 2nm 공정을 상회 | who TSMC | what TSMC의 3nm 공정이 경쟁사의 2nm 공정보다 실제 성능이 우수함 | when 2026년 1월 기준 | where 글로벌 | scale 시장 점유율 95% 이상 | tech 3nm vs 2nm 공정 비교 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 설비투자(Capex) 대폭 확대 | who TSMC | what 2026년 설비투자 예산을 520억~560억 달러로 대폭 상향 (2025년 410억 달러 대비 증가) | when 2026년 | scale 520억~560억 달러 | tech 70~80%를 첨단 공정 기술에 할당 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | EXPECT | 해외 공장 확장 및 2nm 공정 도입에 따른 마진 압박 전망 | who TSMC | what 해외 팹 초기 비용 및 2nm 공정 램프업으로 인해 하반기부터 매출총이익률에 2~4%p 수준의 하방 압력 예상 | tech 2nm 공정 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 관련 매출 성장 전망치 상향 조정 | who TSMC | what AI 관련 매출 향후 5년간 연평균 성장률(CAGR) 50% 중반대, 전체 매출 CAGR 25% 전망 | when 향후 5년(2029년까지) | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | FACT | TSMC의 고객사 수요 가시성 확보 및 생산 능력 계획 최적화 | who TSMC | what 고객사와의 협력 리드타임을 2~3년 앞당겨 수요를 정확히 파악하고 설비투자 효율화 | when 현재 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | EXPECT | 2026년 TSMC의 3nm 및 2nm 공정 가동에 따른 실적 성장 전망 | who TSMC | what 3nm 및 2nm 공정 양산 시작으로 2026년 30% 초반대 매출 성장 및 EPS 성장률 30% 중반대 예상 | when 2026년 | tech 3nm, 2nm | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 12개월간 65% 상승 | who TSM | what 지난 12개월간 주가 65% 상승 | when 2026-01-17 기준 최근 12개월 | change_pct +65% | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | EXPECT | 2026년 EPS 성장률이 매출 성장률을 상회하는 30% 중반대 기록 전망 | who TSM | what 비용 개선 및 운영 레버리지 효과로 EPS 성장률이 매출 성장률을 앞지를 것으로 전망 | when 2026년 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | EXPECT | 2027년 이후 성장세 둔화 및 2028년부터 마진 소폭 하락 전망 | who TSM | what 대규모 수치에 따른 성장 둔화 및 해외 확장 비용 증가로 인한 마진 압박 | when 2027-2029년 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | OPINION | TSM의 현재 밸류에이션은 저평가 상태이며, 지정학적 리스크는 과대평가됨 | who TSM | what 현재 주가($345)는 24x PER로 거래 중이며, 펀더멘털 대비 저평가 상태. 해외 생산 기지 확대로 지정학적 리스크 완화 중 | when 2026-01-17 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | TP_MOVE | TSMC에 대한 FY27 목표주가 504달러 제시 및 매수 의견 유지 | who TSMC | what FY27 목표주가 504달러 제시 및 350달러 이하 매수 의견 | when 2026-01-17 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | OPINION | TSMC의 현재 주가 345달러는 저평가 상태이며 350달러 이하에서 매수 권고 | who TSMC | what 현재 주가 345달러는 적정 가치인 350달러 대비 저평가 구간으로 판단 | when 2026-01-17 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | FACT | TSMC가 실적 발표를 통해 AI 수요를 '끝이 없다(endless)'고 평가하고, 시장 예상을 뛰어넘는 설비투자(Capex) 가이던스를 제시함 | who TSMC | what 실적 발표 및 AI 수요에 대한 긍정적 전망, Capex 가이던스 상향 | when 2026-01-17 | where 대만 | scale 시장 예상치를 상회하는 수준 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-01-17 반복 0건 kb=4768 ctx=6 | FACT | AI5칩 생산 물량의 삼성전자 파운드리 2원화 및 AI6칩의 삼성전자 2나노 독점 생산 결정 | who TSMC, 삼성전자 | what AI5칩 파운드리 2원화 및 AI6칩 삼성전자 2나노 독점 생산 | when 2026-01-17 | tech AI5칩, AI6칩, 2나노 공정 | telegram |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | SPECULATE | AI 공급망의 극단적 집중으로 인한 TSMC의 지리적·환경적 취약성 경고 | who TSMC | what 세계 파운드리 시장 70% 및 최첨단 칩 92% 점유에 따른 공급망 단절 리스크(지진, 기상재해 등) 노출 | when 2026-01-18 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | telegram |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024-2029년 데이터센터 IC 매출 CAGR 55-60%, 파운드리 매출 CAGR 25% 가이던스 제시 | who TSMC | what 데이터센터 IC 매출 CAGR 55-60% 및 파운드리 매출 CAGR 25% 가이던스 발표 | when 2024-2029 | where 글로벌 | tech 데이터센터 IC, 파운드리 | substack_email |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | OPINION | AI 및 로보틱스 수요로 인해 TSMC의 파운드리 사이클이 기존 2-3년에서 5-10년 이상의 장기 사이클로 구조적 변화를 겪고 있다는 분석 | who TSMC | what AI/로보틱스 수요 기반의 파운드리 사이클 장기화(5-10년 이상) 전망 | when 2026-2030 | where 글로벌 | tech AI, 로보틱스 | substack_email |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | TSMC가 2024~2029년 파운드리 및 데이터센터 반도체 수요에 대한 장기 성장 가이던스를 제시함 | who TSMC | what 2024-2029년 파운드리 및 데이터센터 반도체 수요가 각각 연평균 25%, 55-60% 성장할 것이라는 가이던스 제시 | when 2024-2029 | where 글로벌 | tech 파운드리, 데이터센터 반도체 | substack_email |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | OPINION | AI 데이터센터, 자율주행 택시, 로봇 산업의 확대로 인해 TSMC의 파운드리 사이클이 과거 2~3년 주기에서 5~6년 이상으로 장기화될 것이라는 분석 | who TSMC | what AI 데이터센터, 로보택시, 로봇 산업의 장기적 성장으로 인해 파운드리 사이클이 5-6년 이상으로 길어질 것으로 전망 | when 2026-01-18 | where 글로벌 | tech AI 데이터센터, 로보택시, 로봇 | substack_email |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황이 1월 31일 대만에서 TSMC 경영진을 초청해 만찬을 가질 예정 | who TSMC | what 엔비디아 CEO 젠슨 황 주최 대만 AI 공급망 핵심 협력사 경영진 만찬 참석 | when 2026-01-31 | where 대만 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | TSMC 4Q25 실적 발표 결과 업사이클 기업으로 분류 | who TSMC | what 4Q25 실적 발표 결과 업사이클(매출 성장률 및 영업이익률 증가) 기업으로 선정 | when 2026-01-18 | where 글로벌 | naver_premium |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | TSMC 전 회장 마크 리우가 마이크론 주식을 대량 매수함 | who TSMC(전 회장 마크 리우) | what 마이크론 주식 2.32만주 매수 | when 2026-01-13 ~ 2026-01-14 | where 시장 | scale 한화 약 100억 원 | naver_premium |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | TSMC 4Q25 실적 발표 결과 매출, GPM, OPM, CAPEX, FCF 모두 컨센서스 상회 및 향후 5년 장기 전망치 상향 | who TSMC | what 4Q25 실적 발표 및 향후 5년 장기 전망치 상향 | when 2026-01-15 | where 글로벌 | naver_premium |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | TSMC 향후 5년 장기 전망치 상향 조정 | who TSMC | what 매출 5Y CAGR 15~20%에서 25%로 상향, AI 칩 매출 5Y CAGR 40% 중반에서 50% 중후반으로 상향, GPM 53%에서 56% 이상으로 상향 | when 2026-01-15 | where 글로벌 | tech AI 칩 | naver_premium |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | TSMC 3년 설비투자(CAPEX) 전망치 상향 | who TSMC | what 3년 CAPEX 전망치를 기존 컨센서스 1530억 달러에서 2000억 달러로 상향 | when 2026-01-15 | where 글로벌 | scale 2000억 달러 | naver_premium |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | TSMC N3, N4, CoWoS 공급 부족 지속 전망 | who TSMC | what 최소 2027년 상반기까지 N3, N4, CoWoS 공급 부족 지속 예상 | when 2027년 상반기까지 | where 글로벌 | tech N3, N4, CoWoS | naver_premium |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | TSMC 회장, 고객사 대상 AI 수요 실존 확인 | who TSMC | what C.C Wei 회장이 고객의 최종 고객까지 직접 만나 AI 수요가 실존하며 재정적으로 건전함을 확인 | when 2025년 10월~2026년 1월 | where 글로벌 | tech AI | naver_premium |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | KeyBanc의 아시아 공급망 체크 결과, 엔비디아의 CoWoS 용량 증가 지속 확인 | who TSMC | what 엔비디아 AI 가속기 수요 증가에 따른 CoWoS 패키징 용량 지속 확대 | when 2026-01-18 | where 아시아 | tech CoWoS | naver_premium |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | SPECULATE | 오픈AI의 자체 하드웨어 프로젝트 'Sweetpea'에 TSMC의 2nm 공정 칩 탑재 예상 | who TSMC | what 오픈AI의 특수 오디오 제품 'Sweetpea'에 2nm 스마트폰 칩 공급 루머 | when 2026년 9월 출시 예정 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | naver_premium |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | 테슬라의 AI5 칩 생산을 위해 TSMC와 삼성 파운드리가 협력하며, TSMC는 3nm 공정을 담당할 예정 | who TSMC | what 테슬라 AI5 칩 3nm 공정 생산 담당 | when 2026-01-18 | where 글로벌 | tech 3nm 공정, AI5 칩 | naver_premium |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | TSMC가 6인치 및 8인치 구형 파운드리 생산 라인을 내년에 폐쇄할 계획을 고객들에게 통보함 | who TSMC | what 6인치 및 8인치 공정 생산 라인 폐쇄 통보 | when 2027년(내년) | where 글로벌 | tech 6인치, 8인치 레거시 공정 | telegram |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | TSMC의 실적 및 가이던스가 시장 예상치를 상회함 | who TSMC | what 실적 및 가이던스 시장 예상치 상회 | when 2026-01-18 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만과 미국 내 첨단 공정 증설에 따른 전력 확보를 핵심 과제로 지목하며 전력 공급망 강화에 나섬 | who TSMC | what 대만 및 미국 공장 증설에 따른 전력 사용량 급증 및 전력 공급 안정화가 생산능력 확장의 핵심 요인임을 공식화 | when 2026-01-18 | where 대만, 미국 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 3.0% 상승, 주간 3.6% 상승 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-01-19 | where 글로벌 | change_pct +3.0% | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | TSMC와 삼성전자가 구형 파운드리 공정 생산 축소 움직임 | who TSMC | what 구형 파운드리 공정 축소 | when 2026-01-18 | where 글로벌 | tech 구형 파운드리 공정 | telegram |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | TSMC가 공격적 투자의 근거로 AI 수요 강세와 신규 노드 ASP 상승을 제시 | who TSMC | what 고객 수요 검토, 미국 CSP 전력 수급 건전성, 신규 노드 ASP 상승을 근거로 AI 수요 강세 지속 강조 | when 2026-01-18 | where 글로벌 | tech AI 가속기 | telegram |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | TSMC, 2나노 이후 차세대 핵심 기술로 BSPDN 및 WMCM 도입 확정 | who TSMC | what 2나노 이후 세대 핵심 기술 노드로 BSPDN(후면전력전달) 및 WMCM(웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징) 도입 | when 2026-01-18 | where 대만 | tech BSPDN, WMCM, 2nm 이후 공정 | telegram |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | EXPECT | 2025~2027년 사이 TSMC의 CoWoS 생산 능력 2배 확대 및 글로벌 반도체 자본 지출 정점 전망 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 2배 확대 및 실리콘 포토닉스 도입 가속화에 따른 글로벌 반도체 Capex 정점 예상 | when 2025-2027 | where 글로벌 | tech CoWoS, 실리콘 포토닉스 | telegram |
| 2026-01-18 반복 0건 kb=4802 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 공장 내 중국산 장비 사용 제한에 따른 피에스케이의 신규 고객사 확보 가능성 | who TSMC | what 미국 내 공장 건설 시 중국산 장비 사용 제한 정책 적용 | when 2026-01-18 | where 미국 | tech 반도체 세정장비 | telegram |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC가 시장 예상치를 상회하는 강력한 분기 실적을 발표함 | who TSMC | what 분기 실적 발표 (예상치 상회) | when 2026-01-15 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 반도체 내재화 추진으로 인해 TSMC의 선단 공정 공급이 향후 최대 병목 현상을 유발할 가능성 제기 | who TSMC | what 테슬라의 반도체 내재화 시도에 따른 공급 병목 현상의 핵심 주체로 지목 | when 2026-01-19 | where 글로벌 | tech 선단 공정 반도체 | telegram |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 독점적 지위와 고객 수요 집중으로 인해 테슬라의 '테라 팹' 파트너십 대상에서 제외될 가능성 | who TSMC | what 고객 수요가 포화 상태인 TSMC 대신 삼성전자나 인텔이 테슬라의 파트너가 될 가능성 언급 | when 2026-01-19 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 캐파가 2027년까지 전량 예약됨 | who TSMC | what 3nm 공정 캐파 2027년까지 전량 예약 완료 | when 2026-01-19 | where 글로벌 | tech 3nm | telegram |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 CAPEX 가이던스 상향 전망 | who TSMC | what 2026년 CAPEX 가이던스 520~560억 달러로 상향 전망 | when 2026-01-19 | where 글로벌 | scale 520~560억 달러 | telegram |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | SPECULATE | 첨단 공정 병목으로 인한 TSMC의 시장 점유율 하락 가능성 | who TSMC | what 주요 고객의 물량 분산으로 인한 첨단 공정 점유율 90% 수준 하락 가능성 | when 2026-01-19 | where 글로벌 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | TP_MOVE | 도이치방크, TSMC 목표주가 2,200대만달러로 상향 | who TSMC | what 목표주가 2,200대만달러로 10% 상향 | when 2026-01-19 | where 대만 | firm 도이치방크 | tp_new 2,200대만달러 | action raise | telegram |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1,750대만달러 사상 최고치 경신 후 보합세 | who TSMC | what 사상 최고가 경신 후 보합 | when 2026-01-19 | where 대만 증시 | change_pct 0% | session 장중 | telegram |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 공정 공급 부족 심화 및 2026년 말 월간 생산 능력 19만 장 확대 계획 | who TSMC | what 3나노 공정 공급 부족 및 생산 능력 확대 | when 2026년 말 | where 글로벌 | scale 월 19만 장 | tech 3나노 | telegram |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC, 3나노 프로젝트 일부 연기 및 2나노 GAA 공정 전환 가속화 전략 | who TSMC | what 2나노 GAA 전환 가속화 | when 2027~2028년 | where 글로벌 | tech 2나노 GAA | telegram |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | OPINION | TSMC를 포함한 주요 반도체 기업들의 마진 상승세가 지속되는 상황에 대한 의문 제기 | who TSMC | what 반도체 기업들의 마진 상승 지속 가능성 및 비용 부담 주체에 대한 의문 | when 2026-01-19 | telegram |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC 향후 5년간 연평균 매출 성장률(CAGR) 25% 전망 | who TSMC | what 2024년 기준 향후 5년간 매출 CAGR 25% 전망 | when 2024-2029 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC 2026-2027년 운영 전략 발표 | who TSMC | what N3 공정 수익성 강화, N2 공정 양산 가속화, 첨단 패키징(CoWoS/SoIC) 캐파 확대, 해외 공장(애리조나 등) 양산 안정화 | when 2026-2027 | where 글로벌 | tech N3, N2, CoWoS, SoIC, A16 | substack_email |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 애리조나 Fab 1 양산 시작 및 Fab 2 2027년 하반기 양산 계획 | who TSMC | what 미국 애리조나 Fab 1 양산 시작 및 Fab 2 2026년 장비 반입 후 2027년 하반기 양산 예정 | when 2024년 말~2027년 하반기 | where 미국 애리조나 | substack_email |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC 해외 공장 운영에 따른毛이익률 2~3% 희석 효과 발생 | who TSMC | what 해외 공장 운영으로 인한毛이익률 2~3% 희석 발생 및 AI 생산성 향상으로 상쇄 전략 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 2~3% 희석 | tech AI 기반 생산성 향상 | substack_email |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC 독일 드레스덴 공장 건설 및 생산 계획 진행 중 | who TSMC | what 독일 드레스덴 공장 건설 및 생산 능력 계획 단계 진입 | when 2026년 | where 독일 드레스덴 | substack_email |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | EXPECT | TSMC 경영진, AI 칩 공급 부족 현상 지속 및 강력한 정가권 유지 전망 | who TSMC | what 실리콘 웨이퍼 공급 병목 현상으로 인한 AI 칩 공급 부족 지속 및 전략적 가격 결정권 유지 | when 2026~2027년 | where 글로벌 | tech AI 칩 | substack_email |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 1분기毛이익률 가이던스 발표 | who TSMC | what 2026년 1분기毛이익률 63%~65% 전망 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | tech N3, Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 비전형적 성장 주기 진입 및 향후 12개월 목표 주가 전망 | who TSMC | what AI 수요에 따른 비전형적 성장 주기 진입 및 12개월 내 목표 주가 411~426달러 제시 | when 2026~2027년 | where 글로벌 | scale 향후 3년 2,000억 달러 자본 지출 예상 | tech AI | substack_email |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 연간 매출 1,220억 달러 달성 및 3nm 이하 공정 점유율 95% 상회 | who TSMC | what 2025년 연간 매출 1,220억 달러 달성 및 3nm 이하 첨단 노드 점유율 95% 이상 확보 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 1,220억 달러 | tech 3nm 이하 공정 | slack |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | OPINION | Rijnberk InvestInsights의 TSMC 투자의견 'Buy' 및 목표주가 504달러 제시 | who TSMC | what 투자의견 'Buy' 및 2028년 기준 목표주가 504달러 제시 | when 2026-01-17 | where 글로벌 | scale 504달러 | slack |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | OPINION | TSMC가 절대적 퀄리티와 해자를 보유했음에도 불구하고, 시장 내 고성장주들에 밀려 저평가받고 있다는 개인적 견해 | who TSMC | what 절대적 퀄리티와 해자에도 불구하고 저평가받는 현상에 대한 의견 | when 2026-01-19 | slack |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 최첨단 공정 공급 부족 현상이 지속되고 있음 | who TSMC | what 최첨단 공정에서의 공급 부족 현상 발생 | when 2026-01-19 | where 글로벌 | tech 최첨단 공정 | telegram |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 생산 능력 부족으로 2027년까지 주문 마감 및 2nm 전환 권장 | who TSMC | what 3nm 공정 주문 2027년까지 마감 및 고객사 대상 2nm GAA 공정 전환 권장 | when 2026-2028 | where 글로벌 | scale 3nm 월 생산능력 19만 장 목표 | tech 3nm, 2nm GAA | slack |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 오하이오 공장이 2030년까지 TSMC 수준의 가동률(85%+)을 달성할 경우의 잠재적 수익성 비교 | who TSMC | what 인텔 오하이오 공장의 2030년 목표 가동률 및 수익성을 TSMC의 운영 효율성과 비교 분석 | when 2030년 | where 미국 오하이오 | scale 80억~120억 달러 | tech 14A 공정 | slack |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 A10 공정은 이미 Low-NA EUV로 고정되어 High-NA 도입 가능성이 사실상 없음 | who TSMC | what A10 공정의 OPC 및 마스크 플로우가 이미 고정(frozen)되어 High-NA EUV 도입이 불가능함 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | tech A10, High-NA EUV, Low-NA EUV, OPC | slack |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2026-28년 EUV 설비투자 중 80%가 Low-NA에 집중되어 있으며 High-NA 장비 확보가 늦음 | who TSMC | what ASML에 2028/29년 High-NA 슬롯을 요청하지 않았으며, EUV CapEx의 80%를 Low-NA에 할당 | when 2026-2028 | where 글로벌 | scale EUV CapEx의 80% | tech High-NA EUV, Low-NA EUV | slack |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 A10 공정 설계 확정으로 인해 차세대 High-NA EUV 장비 도입 타이밍을 놓쳤다는 분석 | who TSMC | what A10 공정의 Low-NA 방식 고정(lock-in)으로 인한 High-NA EUV 도입 지연 | when 2026-01-19 | tech A10, High-NA EUV | slack |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2027년 기준 High-NA EUV 장비 확보 물량이 0대라는 점이 경쟁사 대비 불리하게 작용할 것이라는 전망 | who TSMC | what High-NA EUV 장비 확보 물량 부족 및 2028년 이후 도입 가능성 | when 2027-2028 | scale 0대 | tech High-NA EUV | slack |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 High NA EUV 장비 없이도 생산성 향상이 가능하다고 판단하고 있다는 분석 | who TSMC | what High NA EUV 도입 없이 자체적인 생산성 향상 전략 추진 | when 2026-01-19 | tech High NA EUV | slack |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | OPINION | TSMC가 경쟁사 대비 높은 수율을 통해 웨이퍼당 더 많은 칩을 생산함으로써 고객사에게 높은 가치를 제공한다는 분석 | who TSMC | what 경쟁사(인텔, 삼성 파운드리) 대비 높은 수율을 통한 웨이퍼당 칩 생산량 극대화 및 고객사 확보 우위 | when 2026-01-19 | tech 웨이퍼 수율 | slack |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | OPINION | AI 설계 서비스 시 시높시스/케이던스 IP와 TSMC 생산 공정 IP의 연계 필요성 강조 | who TSMC | what AI 기반 설계 서비스 시 TSMC 생산 공정 IP와의 연계 필수성 언급 | when 2026-01-19 | tech AI 설계, IP 연계 | slack |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2nm 등 첨단 공정 생산 시 시높시스(Synopsys)의 EDA 툴 및 IP 연계가 필수적이라는 분석 | who TSMC | what 첨단 공정(2nm 등) 생산 시 시높시스 EDA 툴 및 IP 연계 필수성 | when 2026-01-19 | tech 2nm 공정, EDA 툴, IP | slack |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만에 첨단 IC 패키징 공장 4곳을 추가로 건설할 계획임 | who TSMC | what 대만 내 첨단 IC 패키징 공장 4곳 추가 건설 | when 2026-01-19 | where 대만 | scale 공장 4곳 | tech 첨단 IC 패키징 | telegram |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC 공정 로드맵 업데이트 | who TSMC | what N3 공정의 수익성 개선 및 N5에서 N3로의 생산 능력 전환, N2 공정의 초기 양산 규모가 N3보다 클 것으로 예상 | when 2026년 | where 글로벌 | tech N3, N5, N2 | substack_email |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm(N2) 공정 수요가 예상을 상회하며 주요 고객사별 양산 일정 및 팹 가동 계획이 구체화됨 | who TSMC | what 2nm 공정 고객사(애플, AMD, 퀄컴, 인텔, 미디어텍)별 양산 일정 및 신주·가오슝 팹 가동 계획 발표 | when 2025년 말 ~ 2027년 | where 대만(신주, 가오슝) | tech N2(2nm) 공정 | substack_email |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC의 A16 공정 도입 및 고객사 확보, A14 공정 로드맵 발표 | who TSMC | what A16 공정에 후면 전력 공급 네트워크(BSPDN) 기술 도입 및 엔비디아 고객사 확보, A14 공정 2027년 리스크 생산 및 2028년 양산 계획 | when 2026-01-19 | where 신주 팹 20, 타이중 팹 25 | tech A16, A14, BSPDN | substack_email |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC의 설비 확장 가속화에 따른 주요 협력사(UIS, L&K, Taiwan Puritic, Marketech 등) 수주 및 매출 인식 | who TSMC | what 공장 확장 가속화로 인한 클린룸, 가스 공급, 화학물질 공급 시스템 협력사 매출 인식 피크(2026-2028) | when 2026-2028 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC의 레거시 공정(6인치/8인치) 축소 및 첨단 공정 집중 전략 | who TSMC | what 첨단 공정 집중을 위해 레거시 6인치 및 8인치 팹 규모 축소 | when 2026-01-19 | where 글로벌 | tech 6인치/8인치 레거시 공정 | substack_email |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 및 HPC용 고수익 첨단 공정 집중을 위해 6인치 및 8인치 팹 가동을 단계적으로 중단할 계획임 | who TSMC | what 6인치 및 8인치 웨이퍼 팹 단계적 폐쇄 및 첨단 공정(3nm, 5nm, 7nm, 2nm)으로의 자원 집중 | when 2026-01-19 | where 글로벌 | tech 6-inch, 8-inch, 3nm, 5nm, 7nm, 2nm | substack_email |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | FACT | TSMC의 8인치 팹 제품(CIS, PMIC 등)이 12인치 성숙 공정 또는 첨단 공정 노드로 이전 완료됨 | who TSMC | what 8인치 팹 생산 제품의 12인치 공정 노드 이전 | when 2026-01-19 | where 글로벌 | tech CIS, PMIC, 12-inch process | substack_email |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 삼성전자의 8인치 팹 생산 능력 축소로 인해 DB하이텍 및 VIS로의 주문 이전 가능성 제기 | who TSMC, Samsung Electronics, DB HiTek, Vanguard International Semiconductor | what TSMC와 삼성의 생산 능력 축소에 따른 Tier-2 파운드리로의 주문 이전 | when 2026-01-19 | where 글로벌 | tech 8-inch foundry | substack_email |
| 2026-01-19 반복 0건 kb=4826 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 및 주간 변동률 | who TSMC | what 일간 +1.1%, 주간 +4.1% 변동 | when 2026-01-19 | change_pct +1.1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-20 반복 0건 kb=4866 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만에 첨단 IC 패키징 공장 4곳을 추가 건설하고 신주와 가오슝에 2nm 공정 팹을 신설할 계획임 | who TSMC | what 대만 내 첨단 IC 패키징 공장 4곳 추가 및 신주·가오슝 2nm 공정 팹 신설 | when 2026년 | where 대만 (신주, 가오슝) | tech 2nm 공정, 첨단 IC 패키징 | telegram |
| 2026-01-20 반복 0건 kb=4866 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 설비투자(Capex) 규모를 520억~560억 달러로 제시하며 투자 확대 | who TSMC | what 2026년 설비투자(Capex) 가이던스 제시 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 520억~560억 달러 | telegram |
| 2026-01-20 반복 0건 kb=4866 ctx=6 | OPINION | 트럼프 행정부의 대만 반도체 공급망 40% 미국 이전 목표는 비현실적이며 대만의 실리콘 방패를 약화시킬 수 있음 | who TSMC | what 트럼프 행정부의 대만 반도체 공급망 40% 미국 이전 정책에 대한 비판적 견해 | when 2026-01-20 | where 미국, 대만 | scale 40% | tech 반도체 공급망 | substack_email |
| 2026-01-20 반복 0건 kb=4866 ctx=6 | OPINION | 엔비디아, 브로드컴과 함께 TSMC가 AI 붐 속에서 시장 지배력을 강화하고 있는 기업으로 언급됨 | who TSMC | what AI 붐으로 인한 시장 지배력 강화 기업으로 언급 | when 2026-01-20 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-01-20 반복 0건 kb=4866 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 2nm 공정 기술 성숙도가 TSMC 대비 낮은 수준으로 평가됨 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 2nm 수율 개선에도 불구하고 TSMC 대비 기술 성숙도가 낮다는 시장 평가 | when 2026-01-20 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2026-01-20 반복 0건 kb=4866 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 매출 가이던스 발표 (전년 동기 대비 38% 성장 전망) | who TSMC | what 1분기 매출 가이던스 346억~358억 달러 제시 (전년 동기 대비 38% 증가) | when 2026년 1분기 | where 대만 | scale 346억~358억 달러 | tech 선단 공정 기술 | substack_email |
| 2026-01-20 반복 0건 kb=4866 ctx=6 | FACT | TSMC CEO, AI 수요의 실질적 확인 및 2026년 설비투자 계획 언급 | who TSMC | what 클라우드 서비스 제공업체들과의 확인을 통해 AI 수요가 실질적임을 확인하고, 520억~560억 달러 규모의 설비투자(CapEx) 계획 유지 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 520억~560억 달러 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-01-20 반복 0건 kb=4866 ctx=6 | FACT | TSMC CEO C.C. Wei는 클라우드 서비스 제공업체들이 실리콘 공급 부족을 최우선 해결 과제로 꼽고 있다고 언급함 | who TSMC | what 클라우드 서비스 고객사들이 전력 문제보다 TSMC의 실리콘 공급 부족(bottleneck) 해결을 최우선으로 요구함 | when 2026-01-20 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-01-20 반복 0건 kb=4866 ctx=6 | SPECULATE | 모건스탠리가 분석한 TSMC의 공격적 투자 배경 | who TSMC, 모건스탠리 | what AI 수요 선점, 장비 병목 대응, 첨단 공정 점유율 방어를 위한 전략적 투자 | when 2026-01-20 | where 글로벌 | tech AI 반도체, 첨단 공정 | telegram |
| 2026-01-20 반복 0건 kb=4866 ctx=6 | FACT | 인텔의 파운드리 생산 능력 제약으로 인해 TSMC의 첨단 패키징 수주 기회가 확대될 것으로 전망됨 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 생산 능력 제약에 따른 TSMC의 첨단 패키징 수주 기회 확대 전망 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-01-20 반복 0건 kb=4866 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 3.58% 하락 | who TSM | what 주가 3.58% 하락 및 옵션 시장 약세 | when 2026-01-20 | change_pct -3.58% | session 장중 | thefly |
| 2026-01-20 반복 0건 kb=4866 ctx=6 | PRICE | TSM 옵션 시장의 풋-콜 스큐 심화로 인한 하방 보호 수요 증가 | who TSM | what 옵션 시장에서 풋-콜 스큐가 가팔라지며 하방 보호 수요가 증가함 | when 2026-01-20 | thefly |
| 2026-01-20 반복 0건 kb=4866 ctx=6 | FACT | TSMC가 8인치 및 레거시 공정 생산 비중을 축소함에 따라 관련 물량이 Tier-2 파운드리로 이동 중 | who TSMC | what 8인치 및 레거시 공정 생산 비중 축소 및 물량 이관 | when 2026-01-20 | where 글로벌 | tech 8인치, 레거시 공정 | slack |
| 2026-01-20 반복 0건 kb=4866 ctx=6 | FACT | TSMC가 애플용 WMCM 패키징 설비를 확장하여 2027년까지 생산능력을 2배로 늘릴 계획임 | who TSMC, 애플 | what 애플용 WMCM 패키징 설비 확장 및 생산능력 2배 증설 | when 2027년까지 | where 대만 | scale 생산능력 2배 | tech WMCM 패키징 | telegram |
| 2026-01-20 반복 0건 kb=4866 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 0.9% 상승 및 주간 3.8% 상승 | who TSMC | what 주가 변동률 | when 2026-01-20 | change_pct +0.9% (일간), +3.8% (주간) | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-20 반복 0건 kb=4866 ctx=6 | FACT | TSMC가 8인치 웨이퍼 생산 비중을 지속적으로 축소함에 따라 성숙 공정 파운드리 시장의 수급 구조가 개선됨 | who TSMC | what 8인치 웨이퍼 생산 비중 축소 및 성숙 공정 파운드리 시장 수급 개선 | when 2026-01-20 | where 글로벌 | tech 8인치 웨이퍼, 성숙 공정 | telegram |
| 2026-01-21 반복 0건 kb=4880 ctx=6 | OPINION | 삼성전자의 레거시 파운드리 축소 전략이 TSMC에게 반사이익으로 작용하고 있다는 분석 | who TSMC | what 삼성전자의 레거시 파운드리 사업 축소에 따른 수혜 | when 2026-01-21 | where 글로벌 | tech 레거시 파운드리 | telegram |
| 2026-01-21 반복 0건 kb=4880 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 생산능력이 AI 수요 폭발로 인해 2027년까지 전량 예약됨 | who TSMC | what 3nm 공정 생산능력 2027년까지 전량 예약 완료 | when 2026-01-21 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2026-01-21 반복 0건 kb=4880 ctx=6 | SPECULATE | 도이치뱅크는 TSMC의 3nm 공정 병목 현상이 삼성전자로의 주문 전환 기회가 될 수 있다고 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC의 3nm 공정 병목으로 인한 삼성전자로의 전환 수주 가능성 분석 | when 2026-01-21 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2026-01-21 반복 0건 kb=4880 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 생산 능력이 2024~2025년 동안 완전 포화 상태임 | who TSMC | what CoWoS 패키징 캐파 2024~2025년 완전 포화 | when 2024-2025 | where 대만 | tech CoWoS | slack |
| 2026-01-21 반복 0건 kb=4880 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 패키징 플랫폼(SoIC-X, CoWoS-R, InFO-L) 정의 및 기술 고도화 | who TSMC | what 첨단 패키징 플랫폼(SoIC-X, CoWoS-R, InFO-L)을 통한 시스템 레벨 통합 강화 | when 2026-01-21 | where 글로벌 | tech SoIC-X, CoWoS-R, InFO-L | slack |
| 2026-01-21 반복 0건 kb=4880 ctx=6 | FACT | TSMC의 웨이퍼 공정과 UMC의 패키징을 결합한 분업 협력 모델 등장 | who TSMC | what UMC와 웨이퍼(TSMC)-패키징(UMC) 분업 협력 모델 구축 | when 2026-01-21 | where 대만 | tech 첨단 패키징 | slack |
| 2026-01-21 반복 0건 kb=4880 ctx=6 | FACT | TSMC의 생산 능력 부족으로 인한 CPU 공급 제약 발생 | who TSMC | what AI 칩 우선 생산으로 인한 CPU용 N3E 공정 캐파 부족 및 공급 제약 | when 2026-01-21 | where 글로벌 | tech N2, N3E | substack_email |
| 2026-01-21 반복 0건 kb=4880 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 회장이 애플에 단가 인상 및 우선 배정 중단을 통보할 것이라는 루머 | who TSMC, 애플 | what TSMC 회장이 애플에 파운드리 단가 대폭 인상 및 우선 배정 혜택 철회를 통보할 것이라는 비행기피셜(루머) | when 2026-01-21 | where 대만 | slack |
| 2026-01-21 반복 0건 kb=4880 ctx=6 | FACT | TSMC의 캐파 가동률이 한계에 도달하여 추가 증산 여력이 부족함 | who TSMC | what 캐파 가동률 한계 도달 및 추가 증산 버퍼 부족 | when 2026-01-21 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-01-21 반복 0건 kb=4880 ctx=6 | SPECULATE | 상위 10개 고객사가 TSMC의 N3/N2 공정 대안으로 인텔 파운드리를 고려 중이라는 시장 루머 | who TSMC | what 상위 10개 고객사가 TSMC N3/N2 공정의 대안으로 인텔 파운드리 검토 중 | when 2026-01-21 | where 글로벌 | tech N3/N2 공정 | slack |
| 2026-01-21 반복 0건 kb=4880 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 타이트한 생산 능력(Capacity)이 인텔 파운드리로의 고객 이탈을 부추기고 있다는 분석 | who TSMC | what 타이트한 생산 능력으로 인해 고객사가 인텔 파운드리로 눈을 돌리는 상황 | when 2026-01-21 | where 글로벌 | slack |
| 2026-01-21 반복 0건 kb=4880 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 -2.0% 변동 | who TSMC | what 주가 일간 변동률 -2.0% | when 2026-01-21 | where 글로벌 | change_pct -2.0% | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-21 반복 0건 kb=4880 ctx=6 | FACT | TSMC가 2나노 공정 생산을 확대하며 애플 맥북 및 아이패드용 칩 양산에 집중 | who TSMC | what 2나노 생산 확대 및 애플 맥북·아이패드 칩 양산 가속화 | when 2026-01-21 | where 글로벌 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | FACT | 테슬라의 차세대 AI 칩 'AI5' 제조를 위해 TSMC와 GUC가 협력하며, TSMC는 삼성전자와 함께 테슬라의 AI 칩 물량을 분담함 | who TSMC | what 테슬라의 차세대 AI 칩 'AI5' 제조 담당 및 GUC와의 협업을 통한 설계 관리 | when 2026년 1분기 시제품 발주, 2027년 양산 목표 | where 대만 | tech AI5 칩, 선단 공정 | telegram |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | FACT | AI 칩 수요 폭증으로 TSMC의 3nm 공정 생산 능력이 2027년까지 예약 완료됨 | who TSMC | what AI 칩 수요 급증에 따른 3nm 공정 생산 능력 2027년까지 예약 완료 및 병목 현상 발생 | when 2026-01-22 | where 대만 | tech 3nm 공정, AI 칩 | telegram |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 공급 한계로 인해 대만 파운드리 점유율이 95%에서 90%로 하락할 가능성 제기 | who TSMC | what 공급 병목 현상으로 인한 대만 파운드리 시장 점유율 하락 전망 | when 2026-01-22 | where 대만 | scale 95%에서 90%로 하락 예상 | tech 파운드리 공정 | telegram |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 생산능력 가동률이 한계에 도달하여 ARM 및 AMD의 추가 증산 여력이 부족함 | who TSMC | what 캐파 가동률이 한계치에 도달하여 ARM 및 AMD의 추가 증산 버퍼가 작음 | when 2026-01-22 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 생산 | slack |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | SPECULATE | AMD의 TSMC 물량 확보 제한에 따른 생산 한계 가능성 제기 | who TSMC, AMD | what AMD가 TSMC로부터 공급받는 물량이 제한적이라 생산에 한계가 있다는 분석 | when 2026년 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 테일러 공장 EUV 장비 운영 규모가 TSMC에 이어 세계 2위 수준임을 언급하며 경쟁 구도를 부각함 | who TSMC | what 삼성전자의 EUV 리소그래피 장비 운영 규모(70대 이상)와 비교하여 세계 1위 파운드리 업체로 언급됨 | when 2026-01-22 | where 글로벌 | tech EUV 리소그래피 | telegram |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 설비투자(Capex) 가이던스가 540억 달러로 확정됨 | who TSMC | what 2026년 설비투자(Capex) 가이던스 중앙값 540억 달러 발표 (YoY +32%) | when 2026년 | where 대만 | scale 540억 달러 | slack |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | FACT | Besi의 주문 증가 원인으로 TSMC의 하이브리드 본딩 기술이 언급됨 | who TSMC | what Besi의 주문 증가 드라이버로 TSMC의 하이브리드 본딩 기술이 지목됨 | when 2026-01-22 | where 대만 | tech Hybrid Bonding | slack |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | FACT | TSMC가 향후 20개의 신규 반도체 공장 건설 계획을 발표함 | who TSMC | what 20개의 새로운 반도체 공장 건설 계획 발표 | when 2026-01-22 | where 글로벌 | scale 20개 공장 | tech 반도체 제조 | slack |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 공정(N2)은 AI 칩에 우선 배정되며, CPU는 N3E 공정을 사용 중이나 캐파가 포화 상태임 | who TSMC | what 첨단 공정(N2)의 AI 칩 우선 배정 및 CPU용 N3E 공정 캐파 완전 가동 | when 2026-01-22 | where 대만 | tech N2, N3E 공정 | slack |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | FACT | AMD의 파운드리 의존 및 TSMC N3E 공정의 추가 확장 여력 부재 | who TSMC | what AMD의 파운드리 의존 및 N3E 공정 캐파 완전 가동으로 인한 추가 확장 불가 | when 2026-01-22 | where 대만 | tech N3E 공정 | slack |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 공정 노드 명칭 변경 및 성능 비교에 대한 분석 | who TSMC, Intel | what 인텔의 10nm 공정이 TSMC 7nm와 유사한 밀도와 성능을 가졌으며, 인텔이 공정명 리네이밍을 통해 TSMC와의 기술 격차를 비교하려 함 | when 2026-01-22 | where 글로벌 | tech Intel 10nm, Intel 7, TSMC 7nm | slack |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 선단 공정 R&D 거점과 TSMC의 R&D 전략 비교 | who TSMC, Intel, Samsung | what TSMC와 삼성은 R&D 본거지를 미국으로 옮기지 않으나, 인텔은 오리건 힐스보로를 선단 공정 R&D의 심장부로 운영 중임 | when 2026-01-22 | where 미국, 대만, 한국 | tech 선단 공정 R&D | slack |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 3nm 생산능력 추정치가 기존 140k wpm에서 180k wpm으로 상향 조정됨 | who TSMC | what 2026년 연말 3nm 생산능력(Capacity) 추정치 상향 | when 2026년 연말 | where 대만 | scale 140k wpm → 180k wpm | tech 3nm 공정 | substack_email |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 테이프아웃 물량이 3nm 동기 대비 1.5배 수준으로 증가함 | who TSMC | what 2nm 테이프아웃 물량 증가 | when 2026년 1월 기준 | where 대만 | scale 3nm 동기 대비 1.5배 | tech 2nm 공정 | substack_email |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 Low-NA EUV 장비 수요가 27~28대로 상향 조정됨 | who TSMC | what 2026년 Low-NA EUV 장비 수요 상향 | when 2026년 | where 대만 | scale 22대 → 27~28대 | tech Low-NA EUV | substack_email |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 향후 3년간 첨단 노드 팹 건설 계획을 기존 13개 페이즈에서 15~17개 페이즈로 확대할 계획임 | who TSMC | what 첨단 노드 팹 건설 페이즈 확대 계획 | when 향후 3년 | where 대만 | scale 13개 → 15~17개 페이즈 | tech 첨단 노드 | substack_email |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | FACT | TSMC의 추가적인 단계별 생산능력 확장 계획이 재무 전망 모델에 반영됨 | who TSMC | what 추가적인 단계별 생산능력 확장 계획(Phase Expansion Plan)이 재무 전망 모델에 반영됨 | when 2026-01-22 | where 대만 | tech EUV | substack_email |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | OPINION | TSM에 대한 투자 의견을 묻는 개인의 질문 | who TSM | what TSM 주식 매수 여부에 대한 개인 투자자의 질문 | when 2026-01-22 | slack |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2nm 공정 대량 생산 시점에 맞춰 시높시스의 ASP 상승 및 수혜가 예상됨 | who TSMC | what 2nm 공정 대량 생산 비중 확대에 따른 시높시스의 ASP 상승 및 수혜 전망 | when 2026-01-22 | where 대만 | tech 2nm 공정 | slack |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.58% 상승 | who TSM | what 주가 1.58% 상승하여 331.27달러 기록 | when 2026-01-22 | change_pct 1.58% | session 정규장 | thefly |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | PRICE | TSMC 옵션 시장 데이터 분석을 통한 투자 심리 해석 | who TSM | what 옵션 거래량 132k 계약, 풋/콜 비율 0.53으로 콜 옵션 우세, 풋-콜 스큐 완화로 인한 완만한 강세 심리 확인 | when 2026-01-22 | thefly |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | FACT | TSMC가 칩 제조의 핵심 주체임을 재확인 | who TSMC | what 칩 제조를 담당하는 핵심 기업으로 언급됨 | when 2026-01-22 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 | slack |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 애플을 제치고 TSMC의 최대 고객사로 등극함 | who TSMC, 엔비디아, 애플 | what 엔비디아가 애플을 제치고 TSMC의 최대 고객사로 올라섬 | when 2026-01-22 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 1.1% 상승 및 주간 4.1% 상승 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-01-22 | where 글로벌 | change_pct +1.1% (일간), +4.1% (주간) | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-22 반복 0건 kb=4892 ctx=6 | FACT | TSMC는 아지노모토와 협력하여 차세대 패키징 소재인 ABF-GCP를 활용한 고밀도·대형 패키징 기술을 공동 개발 및 적용 중임 | who TSMC | what 아지노모토와 협력하여 차세대 ABF-GCP 소재를 활용한 CoWoS 등 첨단 패키징 기술 공동 개발 및 적용 | when 2026-01-22 | where 대만 | tech CoWoS, ABF-GCP, 2.5D/3D 패키징 | slack |
| 2026-01-23 반복 0건 kb=4916 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 3nm 생산능력 추정치가 180k wpm으로 상향 조정됨 | who TSMC | what 3nm 생산능력(wpm)을 기존 대비 상향하여 180k wpm으로 추정 | when 2026년 | where 대만 | scale 180k wpm | tech 3nm | slack |
| 2026-01-23 반복 0건 kb=4916 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 테이프아웃 물량이 3nm 대비 1.5배 수준으로 확인됨 | who TSMC | what 2nm 테이프아웃 물량이 3nm 대비 1.5배 규모 | when 2026-01-23 | where 대만 | scale 3nm 대비 1.5배 | tech 2nm, 3nm | slack |
| 2026-01-23 반복 0건 kb=4916 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 및 2027년 Low-NA EUV 장비 수요 전망치 상향 | who TSMC | what 2026년 Low-NA EUV 수요를 27~28대로, 2027년 수요를 최소 40대로 상향 | when 2026년~2027년 | where 대만 | scale 2026년 27~28대, 2027년 40대 | tech Low-NA EUV | slack |
| 2026-01-23 반복 0건 kb=4916 ctx=6 | FACT | TSMC의 Fab Phase 확장 계획이 기존 13개에서 15~17개로 확대 가능성 확인 | who TSMC | what Fab Phase 확장 계획을 기존 13개에서 15~17개로 상향 검토 | when 2026년~2028년 | where 대만 | scale 15~17 phases | slack |
| 2026-01-23 반복 0건 kb=4916 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 설비투자(Capex) 가이던스를 520억~560억 달러로 상향 조정함 | who TSMC | what 2026년 설비투자(Capex) 가이던스를 520억~560억 달러로 상향 및 향후 수년간 추가 확장 가능성 시사 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 520억~560억 달러 | tech 선단 로직 공정 | slack |
| 2026-01-23 반복 0건 kb=4916 ctx=6 | OPINION | TSMC의 최근 실적 발표 및 경영진 코멘트 분석을 통한 투자 적합성 검토 | who TSMC | what 최근 실적 발표 및 경영진 코멘트 분석을 통한 투자 의견 제시 예정 | when 2026-01-23 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-01-23 반복 0건 kb=4916 ctx=6 | OPINION | 인텔 컨퍼런스 콜을 통해 TSMC의 선단 공정 장비 수요가 여전히 매력적이라는 필자의 판단 | who TSMC | what 인텔의 컨퍼런스 콜 내용을 바탕으로 TSMC의 선단 공정 장비 투자 매력도가 높다고 평가함 | when 2026-01-23 | where 글로벌 | tech 선단 공정 | telegram |
| 2026-01-23 반복 0건 kb=4916 ctx=6 | FACT | 대만 총통 라이칭더가 미국 애리조나주 내 TSMC의 반도체 투자 확대를 통한 대만-미국 산업 협력 강화를 언급함 | who TSMC, 라이칭더(대만 총통) | what 애리조나주 내 반도체 제조 및 R&D 시설 투자 확대 기대 | when 2026-01-23 | where 미국 애리조나주 피닉스 | tech 반도체 제조, R&D | thefly |
| 2026-01-23 반복 0건 kb=4916 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 시가총액 1.46조 달러 기록 및 타 반도체 기업과의 시가총액 비교 | who TSMC | what 시가총액 1.46조 달러 기록 및 인텔, AMD, 마이크론, SK하이닉스, 삼성전자와의 시가총액 비교 분석 | when 2026-01-23 | where 글로벌 | scale 1.46T USD | slack |
| 2026-01-23 반복 0건 kb=4916 ctx=6 | OPINION | TSMC ADR 상장 시 20% 수준의 프리미엄이 발생한다는 개인적 견해 | who TSMC | what TSMC ADR 상장 시 20% 프리미엄 발생 언급 | when 2026-01-23 | where 글로벌 | slack |
| 2026-01-23 반복 0건 kb=4916 ctx=6 | SPECULATE | 인텔 CEO가 미국 내 파운드리 증설 속도 조절을 언급하며 TSMC의 미국 공장 장비 반입 가속화 전략과 대비되는 입장을 보임 | who TSMC, 인텔 | what 인텔 CEO가 TSMC의 미국 공장 장비 반입 가속화에 대해 수요 확인 없는 생산능력 확대는 합리적이지 않다고 비판하며 전략적 차이를 드러냄 | when 2026-01-23 | where 미국 | slack |
| 2026-01-23 반복 0건 kb=4916 ctx=6 | FACT | 도이치뱅크가 TSMC의 장기 설비투자(Capex) 신호를 근거로 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)의 투자의견을 상향함 | who TSMC, Applied Materials (AMAT) | what TSMC의 강력한 장기 설비투자 신호가 AMAT의 WFE(웨이퍼 팹 장비) 수요를 견인할 것으로 분석됨 | when 2026-01-23 | where 글로벌 | tech WFE | substack_email |
| 2026-01-23 반복 0건 kb=4916 ctx=6 | FACT | 인텔의 클라이언트 제품 공급 부족 상황에서 TSMC로부터의 물량 공급이 기대치에 미치지 못함 | who Intel, TSMC | what 인텔이 TSMC로부터 원하는 만큼의 물량을 공급받지 못해 공급 부족 현상 발생 | when 2025년 하반기~2026년 초 | where 글로벌 | slack |
| 2026-01-23 반복 0건 kb=4916 ctx=6 | FACT | TSMC의 셸 스페이스(공장 건물 공간) 부족 현상 언급 | who TSMC | what TSMC는 인텔과 달리 셸 스페이스(공장 건물)가 부족하여 설비투자(CapEx) 가이던스에서 콘크리트 건설 비중이 높음 | when 2026-01-23 | where 글로벌 | slack |
| 2026-01-23 반복 0건 kb=4916 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 공급 능력이 AMD에게는 인텔보다 더 제한적일 것이라는 전망 | who TSMC, AMD, Intel | what 로직 반도체 수요 급증 상황에서 TSMC의 공급이 인텔보다 AMD에게 더 제한적일 것으로 예상 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | tech 로직 반도체 | slack |
| 2026-01-23 반복 0건 kb=4916 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 패키징 기술과 인텔의 EMIB-T 기술 비교 | who TSMC, Intel | what 인텔의 EMIB-T가 서브스트레이트 부족 시 TSMC의 CoWoS보다 우월하며, TSMC는 인터포저 웨이퍼 낭비가 발생한다고 주장 | when 2026-01-23 | where 글로벌 | tech CoWoS, EMIB-T, 인터포저 | slack |
| 2026-01-23 반복 0건 kb=4916 ctx=6 | FACT | 대만 라이칭더 총통이 미국 애리조나주 내 TSMC의 반도체 투자가 대만-미국 간 산업 협력의 핵심 사례임을 강조하며 추가 투자 확대를 기대함 | who TSMC, 라이칭더 대만 총통 | what 애리조나주 반도체 투자 확대 및 대만-미국 산업 협력 강화 | when 2026-01-23 | where 미국 애리조나주 | tech 반도체 제조 | thefly |
| 2026-01-23 반복 0건 kb=4916 ctx=6 | SPECULATE | AMD가 인텔과의 경쟁에서 우위를 점하기 위해 삼성 파운드리 SF2 공정으로 IP를 이전할 가능성 언급 | who AMD, 삼성 파운드리, TSMC | what AMD가 인텔의 데이터센터 점유율 방어보다 빠르게 삼성 파운드리 SF2 공정으로 IP를 옮길 수 있다는 가능성 제기 | when 2026-01-23 | where 글로벌 | tech SF2 | substack |
| 2026-01-24 반복 0건 kb=4934 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 고부가가치 CoWoS 생산 물량을 외부(OSAT)로 위탁할 가능성 제기 | who TSMC | what 고부가가치 CoWoS 생산 물량의 외부 위탁 가능성 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CoWoS 패키징 | substack_chat |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | FACT | TSMC의 8인치 웨이퍼 생산량 점진적 감축 및 2027년 일부 공장 가동 중단 계획 | who TSMC | what 8인치 생산량 점진적 감축 및 2027년까지 일부 공장 전면 가동 중단 목표 | when 2025년~2027년 | where 대만 | tech 8인치(200mm) 웨이퍼 공정 | telegram |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | FACT | TSMC의 한국 장비 채택 가능성 증가 및 장비 테스트 완료 | who TSMC | what 한국 장비 업체(유니셈 등)의 장비 테스트 완료 및 구매 정책 변화에 따른 한국 장비 채택 가능성 증가 | when 2026-01-25 | where 대만 | tech 반도체 제조 장비 | telegram |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | FACT | TSMC 드레스덴 팹을 위한 칠러 장비 테스트 성공 및 입고 예정 | who TSMC | what 드레스덴 팹 타겟 칠러 장비 테스트 성공 및 2026년 8월 이후 입고 예정 | when 2026년 8월 이후 | where 독일 드레스덴 | tech 칠러(Chiller) | telegram |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 HBM4 로직 다이 공정 경쟁력 확보 전략에서 TSMC의 12나노 공정이 비교 대상으로 언급됨 | who TSMC | what 삼성전자가 HBM4 로직 다이 성능 우위를 위해 4나노 공정을 적용함에 따라, 기존에 사용되던 TSMC의 12나노 공정이 비교 대상으로 언급됨 | when 2026-01-25 | where 대만 | tech 12나노 공정 | telegram |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 설비투자(Capex) 규모 540억 달러 계획 | who TSMC | what 2026년 연간 설비투자(Capex) 540억 달러 집행 예정 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 540억 달러 | substack_email |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | FACT | TSMC의 설비투자 중 70~80%를 첨단 로직 노드에 집중 | who TSMC | what 전체 설비투자(Capex)의 70~80%를 N2 및 A14 등 첨단 로직 노드에 배정 | when 2026년 | where 글로벌 | scale Capex의 70~80% | tech N2, A14, Gate-All-Around | substack_email |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 강력한 가격 결정력 및 공급 부족 상황 | who TSMC | what 모바일 및 AI 분야 전반에서 강력한 가격 결정력을 보유하고 있으며, 수요 폭증으로 인해 애플과 같은 주요 고객사에게도 공급 지연을 통보할 가능성 존재 | when 2026년 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정 수요 급증 및 시장 지배력 강화 | who TSMC | what 애플, 퀄컴, AMD, 미디어텍, 인텔, 샤오미 등으로부터 N2 공정 수요가 집중되어 90% 이상의 시장 점유율 확보 예상 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 90% 이상 시장 점유율 | tech N2 | substack_email |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3 공정 생산 능력 확충 및 라인 전환 | who TSMC | what AI 가속기 수요 대응을 위해 기존 N5 시설을 N3로 전환하고 가오슝 팹에 3nm 모듈 추가 및 애리조나 팹(Fab 21) 활용 계획 | when 2026년 이후 | where 대만, 미국 | scale 타이난 Fab 18 월 16만 웨이퍼 생산 | tech N3, N5 | substack_email |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 N2 공정 웨이퍼 가격 루머 | who TSMC | what N2 공정 웨이퍼당 가격이 30,000달러에 이를 것이라는 시장 루머 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 웨이퍼당 30,000달러 | tech N2 | substack_email |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | FACT | TSMC의 N5 공정은 칩렛 접근 방식과 다양한 애플리케이션 수요로 인해 예상보다 더 오래 지속될 전망 | who TSMC | what N5 공정이 칩렛 설계 및 다양한 애플리케이션 수요로 인해 향후 몇 년간 지속적인 관련성을 유지할 것으로 예상 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | tech N5 | substack_email |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | SPECULATE | 애플이 TSMC의 A16 공정을 건너뛰고 A14 공정으로 직행할 가능성 제기 | who TSMC, Apple | what 애플이 A16 공정을 건너뛰고 A14 공정 물량 확보를 우선시할 것이라는 루머 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | tech A16, A14 | substack_email |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 능력 확대 계획 발표 | who TSMC | what 기존 8인치 및 12인치 레거시 팹을 CoWoS 생산 시설로 전환하여 생산 능력 확대 | when 2026년 말까지 | where 대만 | scale 월 7만 5천 장에서 약 12만 5천 장으로 증가 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 공급 부족으로 인해 ASE 및 PowerTech와 같은 OSAT 업체들이 대체 공급원으로 부상 중 | who TSMC | what CoWoS 공급 부족 현상 발생 및 ASE, PowerTech 등 대체 공급원 부상 | when 2026-01-25 | where 대만 | scale ASE 월 25k 웨이퍼 생산 능력 확보 | tech CoWoS, CoWoS-L, PiFO | substack_email |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | SPECULATE | AMD의 서버 CPU 수요 급증에 따른 TSMC의 웨이퍼 공급 제약 가능성 제기 | who TSMC | what AMD의 EPYC 서버 CPU 수요 증가에 따른 웨이퍼 공급 부족 및 생산 능력 제약 우려 | when 2026-01-25 | where 글로벌 | tech 웨이퍼 파운드리 | substack_email |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 첨단 실리콘 제조 능력이 인텔의 패키징 공급 능력보다 우위에 있을 것으로 분석됨 | who TSMC | what EMIB 수요 증가에 따라 TSMC의 첨단 실리콘 제조 능력이 인텔의 패키징 공급 능력보다 더 큰 병목 현상을 겪을 가능성 제기 | when 2026-01-25 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징, 실리콘 제조 | substack_email |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 18A 공정 수율 개선 시 TSMC N2 공정의 대안이 될 수 있다는 전망 | who TSMC | what 인텔의 18A 공정 수율이 향후 개선될 경우 TSMC N2 공정의 유효한 대안으로 작용할 가능성 언급 | when 미래 | where 글로벌 | tech N2, 18A | substack_email |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 성장 한계는 수요 부족이 아닌 CAPEX, 패키징, CoWoS 등 물리적 공급 제약에 기인함 | who TSMC | what 수요 상한이 아닌 공급(CAPEX, 패키징, CoWoS) 한계로 인한 성장 제약 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 매출 30% 성장 가능 수준 | tech CoWoS, 패키징 | naver_premium |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | OPINION | TSMC의 물량 포화 및 공급 지연 시 인텔 파운드리가 대안으로 부상할 가능성 | who TSMC | what TSMC의 높은 가격과 공급 지연, 패키징 병목 현상으로 인해 인텔 파운드리가 필수 옵션으로 부상할 가능성 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 패키징 | naver_premium |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | SPECULATE | 2026년 TSMC의 CoWoS 패키징 생산 능력 추정치 제시 | who TSMC | what 2026년 CoWoS 패키징 캐파 월 125k~130k wafers 수준 확대 전망 | when 2026년 | where 대만 | scale 월 125k~130k wafers | tech CoWoS 패키징 | naver_premium |
| 2026-01-25 반복 0건 kb=4935 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 0.6% 상승 및 주간 1.7% 상승 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-01-26 | change_pct 0.6% (일간), 1.7% (주간) | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 2029년까지 연평균 25%의 매출 성장률(CAGR)을 목표로 함 | who TSMC | what 2029년까지 연평균 매출 성장률 25% 달성 목표 | when 2026-2029 | where 글로벌 | scale 25% CAGR | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC가 파운드리 2.0 전략으로 전환하여 웨이퍼 제조와 첨단 패키징을 통합함 | who TSMC | what 파운드리 2.0 전략 도입 및 첨단 패키징 통합 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech 파운드리 2.0, 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 Foundry 2.0 시장 점유율 34% 기록 및 2025년 4분기 기준 파운드리 시장 점유율 70-72% 달성 | who TSMC | what Foundry 2.0 시장 점유율 34% 및 글로벌 파운드리 시장 점유율 70-72% 기록 | when 2024년 및 2025년 4분기 | where 글로벌 | scale 시가총액 1.46조 달러 | tech 파운드리 및 후공정 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | 2025년 기준 TSMC 매출 플랫폼별 비중 발표 (HPC 58%, 스마트폰 29% 등) | who TSMC | what 매출 플랫폼별 비중 공개 (HPC 58%, 스마트폰 29%, IoT 5%, 자동차 5% 등) | when 2025년 | where 글로벌 | tech HPC, 스마트폰, IoT, 자동차 반도체 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 고객사 매출 비중 및 공정별 매출 구성 공개 | who TSMC | what 애플(22%), 엔비디아(12%) 등 주요 고객사 매출 비중 및 3nm(24%), 5nm(36%) 등 공정별 매출 비중 발표 | when 2024년 | where 글로벌 | tech 3nm, 5nm, 7nm, 16nm, 28nm, 40/45nm, 65nm | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 연간 웨이퍼 생산 능력 및 기가팹(Gigafab) 운영 현황 | who TSMC | what 연간 약 1,800만 장의 웨이퍼 생산 능력 보유 및 4개 기가팹(Fab 12, 14, 15, 18)을 통한 1,274만 장 이상의 12인치 웨이퍼 생산 | when 2024년 | where 대만 | scale 1,274만 장(12인치 웨이퍼) | tech 0.13μm ~ 3nm 공정 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 시설 및 후공정 설비 확장 | who TSMC | what 신주 및 가오슝에 2nm 시설 구축, 자이 및 타이난에 후공정 설비 확장 | when 2024년 | where 대만 | tech 2nm, Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 해외 생산 거점 전략 및 목적 | who TSMC | what 미국 애리조나 및 일본 구마모토 공장 운영을 통한 지정학적 리스크 완화 및 공급망 보안 강화 | when 2026년 | where 미국, 일본 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 애리조나 투자 규모가 기존 1,650억 달러에서 최대 3,000억 달러 규모로 확대될 가능성 | who TSMC | what 애리조나 클러스터 주변 토지 추가 매입 및 투자 규모 확대 | when 2026-01-26 | where 미국 애리조나 | scale 최대 3,000억 달러 | tech A16 공정 이하 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 팹 생산 로드맵 구체화 (1공장 2025년 상반기 양산 시작, 2공장 2027년 상반기 상업 생산 예정) | who TSMC | what 애리조나 팹 생산 타임라인 및 공정 확정 | when 2025-2030 | where 미국 애리조나 | scale 1공장 20kWpm, 2공장 30kWpm, 3공장 25kWpm | tech N4, 3nm, 2nm | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC, 애리조나에서 블랙웰(Blackwell) AI 칩 생산 시작 | who TSMC | what 미국 내 블랙웰 AI 칩 생산 성공 | when 2025 | where 미국 애리조나 | tech Blackwell AI 칩 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장의 높은 운영 비용과 가격 정책 분석 | who TSMC | what 미국 생산 웨이퍼 비용이 대만 대비 40% 높아 가격 35-40% 인상 필요 | when 2026-01-26 | where 미국 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 구마모토 공장(JASM) 투자 및 생산 계획 | who TSMC | what 구마모토 2개 공장 총 200억 달러 이상 투자, 2027년 말 2공장 가동 목표 | when 2027년 말 | where 일본 구마모토 | scale 200억 달러 이상 | tech 40nm, 22/28nm, 12/16nm, 6/7nm | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 JASM이 일본 팹의 공정 업그레이드를 검토 중 | who TSMC, JASM | what 일본 팹의 공정 업그레이드(4nm급 전환) 평가 | when 2026-01-26 | where 일본 | tech 4nm 공정 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 유럽 팹(ESMC) 건설 및 생산 계획 구체화 | who TSMC, ESMC | what 독일 드레스덴 팹 건설 및 2027년 말 생산 시작 예정 | when 2027년 말 | where 독일 드레스덴 | scale 100억 유로(정부 보조금 약 50억 유로 포함) | tech 12nm, 16nm, 22nm, 28nm FinFET | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | OPINION | TSMC의 시장 지배력 및 AI 파운드리 독점적 위치 평가 | who TSMC | what 글로벌 파운드리 매출 70% 점유 및 AI 반도체 후공정 독점적 지위 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech AI 반도체, 3D 패키징, 칩렛 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 N3 공정 물량 완판 및 N2 공정 수요 확인 | who TSMC | what N3 공정 2026년 물량 전량 매진 및 N2 공정 수요 급증 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech N3, N2 공정 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정 양산 시작 및 2026년 물량 조기 매진 | who TSMC | what N2 공정 양산 개시 및 2026년 생산 능력 조기 완판 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech N2(GAA 구조) | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 7nm 이하 공정 매출 비중 73% 전망 | who TSMC | what 7nm 이하 공정 매출 비중 73% 도달 예상 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 7nm 이하 공정 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 Foundry 2.0 전략을 통한 사업 영역 확장 | who TSMC | what Foundry 2.0 도입으로 웨이퍼 제조, 패키징, 테스트, 마스크 제작 등 통합 솔루션 제공 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech Foundry 2.0, Chiplet, Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 팹 투자 규모 확대 및 AI 가속기 매출 성장 전망 | who TSMC | what 미국 팹 투자 1,650억 달러 계획 및 최대 3,000억 달러까지 확대 가능성, AI 가속기 매출 50%대 성장 및 2024-2029 그룹 매출 CAGR 25% 전망 | when 2024-2029 | where 미국 | scale 1650억~3000억 달러 | tech AI 가속기 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 관련 매출이 2029년까지 연평균 50% 이상 성장할 것으로 전망됨 | who TSMC | what AI 관련 매출 연평균 50% 이상 성장 전망 | when 2024-2029 | where 글로벌 | scale 50% CAGR | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC가 A16 공정 웨이퍼 가격을 N3 대비 85% 인상한 36,500달러로 책정하며 가치 기반 가격 정책으로 전환함 | who TSMC | what A16 공정 웨이퍼 가격 36,500달러 책정 (N3 대비 85% 인상) | when 2026-01-26 | where 글로벌 | scale 36,500달러/웨이퍼 | tech A16 공정 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 2nm(N2) 공정 및 3D 패키징 분야에서 독점적 지위를 확보하여 경쟁사 대비 압도적 우위를 점함 | who TSMC | what 2nm 공정 및 3D 패키징 분야 독점적 지위 확보 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech 2nm(N2), 3D 패키징 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 능력 대폭 확대 및 후공정 매출 급증 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력을 2026-27년까지 140-170kWpm으로 확대 및 후공정 매출 2023년 25억 달러에서 2025-26년 120억 달러로 성장 | when 2026-2027 | where 글로벌 | scale 120억 달러 | tech CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 60% 이상 매출총이익률 유지 전략 및 AI 기반 생산성 향상 | who TSMC | what AI를 활용한 공정 최적화 및 수율 개선을 통해 해외 팹 비용 부담을 상쇄하고 60% 이상의 매출총이익률 유지 | when 2026 | where 글로벌 | tech AI 기반 제조 생산성 최적화 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | OPINION | TSMC의 밸류에이션 재평가 필요성 및 독점적 지위 강조 | who TSMC | what 현재 15배 수준의 순환적 멀티플에서 20-22배의 구조적 성장 멀티플로 전환 중이며, AI 인프라의 핵심 관문으로서 저평가 상태 | when 2026 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm(N3) 공정은 현재 업계의 경제적 중추로서 높은 수율과 수익성을 기록 중임 | who TSMC | what 3nm(N3) 공정의 높은 수율 및 수익성 확보 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 3nm(N3) 공정 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm(N2) 공정은 GAA 아키텍처를 도입하며, 2026년 기준 애플이 전체 캐파의 70-75%를 점유할 전망 | who TSMC | what 2nm(N2) 공정 GAA 전환 및 애플의 70-75% 캐파 점유 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 애플 70-75% 점유 | tech 2nm(N2), GAA(Gate-All-Around) | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC는 1.6nm급 A16 공정에 후면 전력 공급 기술인 'Super Power Rail'을 도입함 | who TSMC | what A16 공정 내 후면 전력 공급 기술(Super Power Rail) 도입 | when 2026년 | where 글로벌 | tech A16, Super Power Rail | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 3D 적층 기술 SoIC 도입 가속화 전망 | who TSMC | what 하이브리드 본딩 기반의 3D 적층 기술인 SoIC 도입이 2027년부터 본격화될 전망 | when 2027년 | where 글로벌 | tech SoIC (3D 적층) | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 강력한 가격 결정력은 효율성 개선을 원하는 하이퍼스케일러의 수요에 기인함 | who TSMC | what A16 공정 등 첨단 노드에서 하이퍼스케일러들의 전력 효율 개선 요구가 TSMC의 높은 가격 결정력을 뒷받침함 | when 2026년 | where 글로벌 | scale A16 웨이퍼당 약 36,500달러 | tech A16 공정 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 Foundry 2.0 전략 및 시스템 아키텍트로서의 역할 정의 | who TSMC | what 단순 웨이퍼 제조를 넘어 아키텍처 공동 설계, 3D 패키징, 시스템 테스트를 포함한 엔드투엔드 통합 서비스 제공 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech Foundry 2.0, 3D Stacking, Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 높은 매출 총이익률 유지 배경 설명 | who TSMC | what 완제품 컴퓨팅 시스템 통합 제공을 통해 제조 기업임에도 소프트웨어 기업 수준인 64%에 육박하는 매출 총이익률 유지 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | scale 64% | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | EXPECT | SoIC 기술 채택 가속화 전망 | who TSMC | what 하이퍼스케일러들의 맞춤형 AI 실리콘 설계 수요에 힘입어 2027년부터 SoIC 채택이 급격히 가속화될 것으로 예상 | when 2027-01-01 | where 글로벌 | tech SoIC | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC가 글로벌 반도체 공급망에서 가장 중요하고 민감한 핵심 기업임을 재확인 | who TSMC | what 글로벌 반도체 공급망 내 가장 중요하고 민감한 핵심 기업으로 정의 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC가 파운드리(Foundry) 기업으로서 타사 설계 칩을 제조하는 비즈니스 모델을 영위함 | who TSMC | what 퀄컴, 브로드컴, 애플 등 타사가 설계한 칩을 제조하는 파운드리 기업으로 분류 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC가 글로벌 파운드리 시장에서 매출 점유율 70% 및 이익 점유율 100% 이상을 차지하며 시장을 독점하고 있음 | who TSMC | what 글로벌 파운드리 시장 매출 점유율 70% 및 이익 점유율 100% 초과 달성 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | scale 매출 점유율 70%, 이익 점유율 100% 이상 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자와 인텔이 TSMC를 추격하기 위해 파운드리 경쟁을 심화하고 있음 | who TSMC, 삼성전자, 인텔 | what 파운드리 시장 내 경쟁 심화 | when 2030년 전망 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 로직 칩 제조 독점적 지위 | who TSMC | what 전 세계 첨단 반도체 90% 이상 생산 | when 2026-01-26 | where 대만 | tech 첨단 로직 반도체 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3 공정 생산 능력이 2025년 4분기 145kWpm에서 160kWpm으로 지속 확대 중 | who TSMC | what N3 공정 웨이퍼 생산 능력 확대 | when 2025년 4분기 이후 | where 대만 | scale 160kWpm | tech N3 공정 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | 주요 기술 기업들의 신제품이 TSMC N3 공정을 기반으로 제조됨 | who TSMC | what 주요 고객사(Apple, NVIDIA, AMD, Google, Intel)의 N3 공정 기반 칩 위탁 생산 | when 2026년 | where 글로벌 | tech N3 공정 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 고객사 확보 및 인텔의 파운드리 아웃소싱 확대 | who TSMC | what 애플, 엔비디아, AMD, 구글의 3nm 공정 채택 및 인텔의 CPU/GPU 생산 위탁 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech 3nm, CoWoS | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 초 가격 인상 및 향후 ASP 성장 전망 | who TSMC | what 5nm/3nm 노드 3-8% 인상, CoWoS 10% 인상 및 향후 연평균 10% ASP 성장 예상 | when 2025-01 | where 글로벌 | tech 5nm, 3nm, CoWoS | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 공정 로드맵(N2, N2P, A16) 발표 | who TSMC | what N2(2025 하반기), N2P(2026 하반기), A16(2026 후반) 공정 도입 계획 | when 2025-2026 | where 글로벌 | tech N2, N2P, A16, GAAFET, Super Power Rail | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | Foundry 2.0 전략을 통한 시장 점유율 확대 목표 | who TSMC | what Foundry 2.0 정의 확장을 통한 시장 점유율 확대 | when 향후 수년 내 | where 글로벌 | scale 30% 중반 이상 | tech Foundry 2.0 (패키징, 테스트, IDM 등 포함) | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS-L 공정 전환 및 비중 확대 | who TSMC | what CoWoS-S에서 CoWoS-L로 공정 전환 및 전체 CoWoS 생산 능력의 65%를 CoWoS-L이 차지 | when 2025 | where 글로벌 | tech CoWoS-L, CoWoS-S, CoWoS-R | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 주요 시장 수요 둔화 및 지정학적 리스크 분석 | who TSMC | what AI 칩 및 고성능 스마트폰 SoC 수요 둔화 가능성 및 대만 내 자원(물, 전기) 제약에 따른 해외 확장 전략 | when 2026 | where 대만, 미국, 일본 | tech HPC, 스마트폰 SoC | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 장기적 리스크로 물리적 한계(트랜지스터 스케일링 벽)와 그에 따른 가격 결정력 약화 가능성 제기 | who TSMC | what 물리적 한계 도달 시 가격 결정력 및 밸류에이션 하락 리스크 분석 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech N2, A16, FinFET, GAA, 3D stacking | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 트랜지스터 미세화 한계를 극복하기 위해 GAA, 후면 전력 공급, 3D 패키징 등 기술적 혁신을 지속할 것으로 전망 | who TSMC | what 기술 로드맵을 통한 무어의 법칙 연장 및 가치 창출 전략 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech GAA, Backside power delivery, 3D stacking | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 신규 팹 건설 규모가 10개에 달함 | who TSMC | what 2025년 신규 팹 10개 건설 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 10개 팹 | tech 첨단 공정 및 후공정 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 대만 내 2nm 팹 4개 건설 계획 | who TSMC | what 2nm 팹 4개 건설 | when 2026년 이후 | where 대만 | scale 4개 팹 | tech 2nm | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | SPECULATE | AI 인프라 수요 둔화 시 TSMC의 가격 결정력 약화 및 마진 확대 정체 가능성 제기 | who TSMC | what AI 수요 둔화에 따른 가격 결정력 및 마진 리스크 분석 | when 미래 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 2022~2025년 신규 팹 건설 현황 및 2026년 이후 글로벌 생산 거점 확대 계획 | who TSMC | what 대만 내 2nm 팹 4곳 및 패키징 공장 3곳, 일본 구마모토 2공장, 미국 2공장, 독일 드레스덴 팹 건설 추진 | when 2022-2027 | where 대만, 일본, 미국, 독일 | tech 2nm 공정, CoWoS, SoIC, 후공정 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 연간 설비투자(Capex) 급증 및 향후 전망 | who TSMC | what 2024년 300억 달러, 2025년 410억 달러, 2026년 520~560억 달러로 설비투자 확대 | when 2024-2026 | where 글로벌 | scale 520-560억 달러 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 공정 미세화에 따른 장비 비용 및 투자 강도 증가 | who TSMC | what N2/A16 노드 도입으로 인한 제조 복잡성 증가 및 N5 대비 1.8~2.5배 높은 투자 강도 | when 2025-2027 | where 글로벌 | tech N2, A16, GAA, BSPD | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 글로벌 생산 거점 확대 및 해외 팹 비중 변화 | who TSMC | what 2027년 해외 팹 생산 능력 비중 15%로 확대(2020년 7%), 첨단 공정 해외 비중 17%로 증가 | when 2027년 | where 대만, 미국(애리조나), 일본 | tech N4, N3, 16/12nm 공정 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 가동률 및 주요 고객사 현황 | who TSMC | what 3nm 공정 가동률 90% 이상 유지, 애플·미디어텍·퀄컴·엔비디아 등 주요 고객사 확보 | when 2025-2026년 | where 글로벌 | scale 3nm 웨이퍼 수요 약 180kWpm | tech 3nm 공정 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 및 WMCM 패키징 생산 능력 확대 | who TSMC | what AI 가속기 생산 점유율 95% 이상 유지 및 CoWoS-L, WMCM 패키징 생산 능력 대폭 확대 | when 2025-2026 | where 대만 | scale WMCM 생산 능력 10kWpm에서 40kWpm으로 확대 | tech CoWoS-L, WMCM, Panel Level Packaging | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2027년 패널 레벨 패키징 기술 도입 가능성 | who TSMC | what 고성능 GPU 배치를 위한 패널 레벨 패키징 R&D 라인 가동 및 2027년 하반기 도입 검토 | when 2026-2027 | where 글로벌 | tech Panel Level Packaging | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 노드 웨이퍼 가격이 성숙 노드 대비 9배 수준으로 상승했으며, 2027년에는 12배까지 확대될 전망 | who TSMC | what 첨단 노드 웨이퍼 가격 프리미엄 확대 및 2027년까지의 가격 상승 전망 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech 첨단 노드(Advanced Nodes) | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025-2027년 블렌디드 웨이퍼 가격이 연평균 30% 성장할 것으로 예상 | who TSMC | what 블렌디드 웨이퍼 가격 연평균 성장률 전망 | when 2025-2027 | where 글로벌 | scale 30% CAGR | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 해외 확장 및 N2 공정 초기 램프업으로 인한 매출 총이익률 희석 효과 발생 | who TSMC | what 해외 확장 및 N2 공정 도입에 따른 마진 희석 | when 2026 | where 글로벌 | scale 1%~4% | tech N2 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | OPINION | TSMC 경영진의 신뢰도와 기업 문화에 대한 시장 평가 | who TSMC | what 경영진의 보수적이고 신중한 태도와 높은 실행력이 시장의 신뢰를 얻고 있음 | when 2026 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC 경영진 인사 발표: Dr. Zhang(전략 담당) 및 Sajiv Dalal(북미 CEO) 임명 | who TSMC | what Dr. Zhang(전략 및 기술 로드맵 담당) 및 Sajiv Dalal(북미 운영 및 애리조나 팹 총괄) 임명 | when 2026-01-01 | where 북미 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 밸류에이션 리레이팅 전망 및 고객사 대비 저평가 분석 | who TSMC | what 향후 5년간 EPS 25% 성장 및 기술 리더십을 바탕으로 NTM PER 20배 수준의 리레이팅 기대 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech Advanced Nodes | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC, IMPACT 2025 컨퍼런스에서 에너지 효율적 AI를 위한 기술 로드맵 발표 | who TSMC | what 에너지 효율적 AI를 위한 나노시트 트랜지스터 기반 2nm(N2) 공정 양산 계획 및 3D Fabric 패키징 기술 상세 발표 | when 2025년 10월 | where 타이베이 | tech 2nm(N2) 공정, 나노시트 트랜지스터, 3D Fabric 패키징, 실리콘 포토닉스 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC가 2nm 공정에서 GAA 나노시트 아키텍처 도입 및 3DFabric 플랫폼을 통한 에너지 효율 개선 기술을 상세히 공개함 | who TSMC | what 2nm GAA 공정 전환 및 3D 패키징(CoWoS, InFO, SoIC)을 통한 AI 칩 에너지 효율 최적화 기술 발표 | when 2026-01-26 | where IMPACT 2025 컨퍼런스 | tech 2nm GAA, 3DFabric, COUPE(실리콘 포토닉스) | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 AI 전력 및 성능 과제 해결 방안에 대한 분석 예고 | who TSMC | what AI 반도체 전력 및 성능 과제 해결을 위한 기술적 접근 방식 분석 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech AI 반도체, 전력 효율, 성능 최적화 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC가 2017년부터 2023년까지 AI 모델 학습을 위한 연산량(FLOPs)이 기하급수적으로 증가했음을 보여주는 데이터를 제시함 | who TSMC | what AI 모델 학습 연산량 증가 데이터 공개 | when 2017-2023 | where 글로벌 | scale 10^24 – 10^25 FLOPs | tech AI 모델 학습 연산 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 가속기 패키지 전력 소비량이 5년 만에 3배 이상 증가함 | who TSMC | what 고성능 AI 가속기 패키지의 전력 설계(TDP)가 2020년 300W에서 2025년 900W 이상으로 증가 | when 2020-2025 | where 글로벌 | scale 3배 이상 증가 | tech AI 가속기 패키지, CoWoS-S, CoWoS-L, SoIC | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC 추산 글로벌 AI 가속기 배치 대수가 3년 만에 8배 급증 | who TSMC | what 글로벌 AI 가속기 배치 유닛 수가 2023년부터 2026년까지 8배 증가했다고 추산 | when 2023-2026 | where 글로벌 | scale 8배 증가 | tech AI 가속기 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm(N2) 공정 2025년 하반기 양산 및 GAA 트랜지스터 도입 확정 | who TSMC | what 2nm(N2) 공정 양산 시작 및 GAA(Gate-All-Around) 나노시트 트랜지스터 도입 | when 2025년 하반기 | where 글로벌 | tech 2nm(N2), GAA(Gate-All-Around) 나노시트 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 A16 공정 로드맵 및 후면 전력 공급(Backside Power Delivery) 기술 도입 계획 | who TSMC | what A16 공정 도입 및 후면 전력 공급(SPR) 기술을 통한 성능 향상 계획 발표 | when 2026-2027년 | where 글로벌 | tech A16, 후면 전력 공급(Backside Power Delivery), SPR | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 3DFabric 플랫폼을 통한 AI 및 HPC용 3D 패키징 기술 강화 | who TSMC | what 3DFabric 플랫폼을 활용한 3D 칩 적층 및 이기종 통합 기술 강화 | when 2025년 | where 글로벌 | tech 3DFabric, 3D 칩 적층, 이기종 통합 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 3D SoIC 기술이 2.5D 솔루션 대비 약 6.7배의 에너지 효율을 달성함을 보고 | who TSMC | what 3D SoIC 기술의 에너지 효율성 수치 발표 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech 3D SoIC, 2.5D CoWoS | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC가 UCIe 표준을 준수하는 다이-투-다이(D2D) 인터페이스 IP를 통해 멀티 다이 아키텍처 지원 | who TSMC | what UCIe 표준 기반의 D2D 인터페이스 IP 지원 및 생태계 협력 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech UCIe, D2D Interface, Chiplet | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC가 HBM4 베이스 다이에 N12 공정을 도입하여 대역폭과 전력 효율을 개선함 | who TSMC | what HBM4 베이스 다이 제조 공정을 기존 DRAM 방식에서 N12 로직 공정으로 전환 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech HBM4, N12 공정, 로직 베이스 다이 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC가 C-HBM4E용 베이스 다이에 N3P 공정을 적용하고 메모리 컨트롤러를 통합함 | who TSMC | what C-HBM4E 베이스 다이에 N3P 공정 적용 및 메모리 컨트롤러 통합 개발 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech C-HBM4E, N3P 공정, 메모리 컨트롤러 통합 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC가 HBM3E에서 HBM4, C-HBM4E로 진화함에 따라 베이스 다이 전력 효율을 2배 개선함 | who TSMC | what HBM 세대별 전력 효율 개선 및 데이터센터 규모의 전력 절감 효과 입증 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech HBM3E, HBM4, C-HBM4E, 3DFabric | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC가 3DFabric의 일환으로 웨이퍼 수준 통합 기술인 SoW(System on Wafer)를 도입하여 HPC 성능을 극대화함 | who TSMC | what 웨이퍼 단위의 칩렛 통합 기술인 SoW를 통해 대규모 AI 엔진 및 서브시스템 구축 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech SoW, 3DFabric, HPC | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC가 패키징 내 전력 무결성 관리를 위해 MIM 및 EDTC 커패시터 기술을 도입하여 전력 밀도를 1.5배 향상함 | who TSMC | what Ultra-High-Performance MIM 및 EDTC 기술을 통한 패키지 전력 전달 효율 및 안정성 강화 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech MIM 커패시터, EDTC, 3DFabric | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 반도체 에너지 효율을 극대화하기 위한 COUPE 광학 엔진 아키텍처를 공개함 | who TSMC | what COUPE(Co-Packaged Optics) 광학 엔진 아키텍처 기술 발표 및 성능 이점 제시 | when 2025년(IMPACT 2025) | where 글로벌 | tech 실리콘 포토닉스, COUPE, 광학 인터커넥트 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC가 광학 I/O 기술인 COUPE 엔진을 통해 실리콘 포토닉스 통합 솔루션을 개발함 | who TSMC | what 광학 I/O 통합을 위한 COUPE 엔진 개발 및 수직 적층(EIC+PIC) 기술 적용 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech 실리콘 포토닉스, COUPE, SoIC, 광학 I/O | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC가 Synopsys 및 Ansys와 협력하여 광학-전자 공동 설계 효율을 1.2배 개선함 | who TSMC | what EDA 기업(Synopsys, Ansys)과의 공동 설계를 통한 광학 통합 효율 최적화 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech 광학-전자 공동 설계(Photonic-electronic co-design) | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 광학 통합 기술이 향후 AI 가속기 및 스위치 등 고성능 칩의 표준 툴킷이 될 것으로 전망 | who TSMC | what 광학 I/O 기술의 표준화 및 시스템 레벨 패키징 솔루션 제공 확대 | when 향후 세대 | where 글로벌 | scale 5~10배 효율 개선 및 10~20배 지연 시간 감소 | tech 광학 I/O, AI 가속기 | substack_email |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | AI 칩 수요 증가에 따른 TSMC의 CoWoS 캐파(Capa) 확장 지속 | who TSMC | what AI 칩 및 HBM 결합을 위한 CoWoS 캐파 확장 진행 | when 2026-01-26 | where 대만 | tech CoWoS, 2.5D 패키징 | telegram |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | EXPECT | 대만의 CoWoS 투자 계획 상향 조정에 따른 관련 공급망 실적 추가 상향 가능성 | who TSMC | what CoWoS 투자 계획 지속 상향 조정 전망 | when 2026-01-26 | where 대만 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | OPINION | TSMC의 캐파 증설과 AI 반도체 수요 증가에 따른 경쟁 지속 전망 | who TSMC | what 루빈(Rubin) 아키텍처 이후 HBM 탑재량 증가 및 CPU DRAM 수요 확대에 따른 캐파 증설과 경쟁 지속 전망 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech HBM, CPU DRAM, 파운드리 캐파 | slack |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 디자인하우스 및 후공정 밸류체인 기업들의 시가총액 비교 분석 | who TSMC | what 디자인하우스(GUC, Alchip) 및 후공정(Amkor, ASE) 밸류체인 기업들의 시가총액 규모 비교 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | scale 10조~50조원 | tech 디자인하우스, 후공정 | telegram |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 CapEx 540억 달러 집행 계획 | who TSMC | what AI 가속기 및 차세대 모바일 칩 생산을 위한 540억 달러 규모의 설비투자(CapEx) 집행 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 540억 달러 | tech AI 가속기, 차세대 모바일 칩 | slack |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 첨단 공정 시장 점유율 90% 이상 전망 | who TSMC | what 인텔 18A 수율 문제로 인한 첨단 공정 시장 점유율 90% 이상 확보 가능성 | when 향후 | where 글로벌 | tech N2 공정 | slack |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 N3 공정 수요 폭발 및 기존 팹 전환 가속화 | who TSMC | what AI 가속기 수요 급증에 따른 N3 공정 오버부킹 및 기존 팹의 N3 전환 | when 2025년 | where 글로벌 | tech N3 공정 | slack |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 차량용 반도체 부문 성장률이 가장 높으며, 아날로그 반도체 쇼티지 가능성 제기 | who TSMC | what 차량용 반도체 부문의 높은 성장률 및 아날로그 반도체 공급 부족 가능성 언급 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech 차량용 반도체, 아날로그 반도체 | slack |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | SPECULATE | Intel Foundry의 18A 공정은 TSMC의 N3와 N2 공정 사이의 성능을 목표로 함 | who TSMC | what Intel 18A 공정과의 기술적 포지셔닝 비교 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech N3, N2 공정 | slack |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 선도하는 Backside Power 기술이 향후 업계 표준으로 자리 잡을 것으로 전망 | who TSMC | what Backside Power 기술의 업계 표준화 전망 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech Backside Power (BSPD) | slack |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | SPECULATE | Intel Foundry와 TSMC의 비용 구조 및 생태계 경쟁력 비교 분석 | who TSMC | what Intel Foundry 대비 낮은 고정비 비중(55%)과 높은 팹 가동률(85~100%)을 바탕으로 한 비용 우위 및 생태계 강점 분석 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech N2 공정, GAA, 생태계(EDA/IP) | slack |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | SPECULATE | Citi가 메모리 산업의 HBM 맞춤형 비즈니스 모델을 TSMC의 파운드리 사업 모델과 유사하다고 분석함 | who TSMC | what 메모리 산업의 파운드리형 사업 진화 모델로 TSMC가 언급됨 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech 파운드리, HBM | telegram |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 확장 시 ASE와 Amkor가 외주 파트너로 동시에 선택됨 | who TSMC | what CoWoS 확장 전략에 따른 ASE 및 Amkor 외주 파트너 선정 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech CoWoS | slack |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장 인근에 Amkor가 첨단 패키징 공장 건설 중 | who TSMC | what TSMC 애리조나 공장 인근 Amkor의 70억 달러 규모 첨단 패키징 공장 건설(2028년 가동 예정) | when 2028년 | where 미국 애리조나 | scale 70억 달러 | tech 첨단 패키징 | slack |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 일간 -0.8%, 주간 -0.3% 변동 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | change_pct -0.8% | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아가 애플을 제치고 2026년 TSMC의 최대 고객사가 될 것이라는 전망 | who TSMC, 엔비디아, 애플 | what 엔비디아의 TSMC 최대 고객사 부상 전망 | when 2026년 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2026-01-26 반복 0건 kb=4955 ctx=6 | FACT | TSMC의 생산 능력(CoWoS 등)이 AI 수요 폭증으로 인해 완전히 예약된 상태임 | who TSMC | what 생산 능력 완전 예약(Fully booked) 상태 | when 2026-01-26 | where 글로벌 | tech CoWoS, 반도체 패키징 | substack_email |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | FACT | TSMC의 생산 캐파 증설 계획에 따른 비메모리 제조 의지 강화 및 관련 수혜 전망 | who TSMC | what 생산 캐파 증설 계획 및 비메모리 제조 의지 강화 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 비메모리 반도체 | telegram |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | OPINION | 바바리안 리서치에서 TSMC를 포함한 주요 기업의 실적 발표 단서를 점검하는 프리뷰 콘텐츠를 발행함 | who TSMC | what 실적 발표를 앞두고 주요 단서 점검 및 프리뷰 콘텐츠 발행 | when 2026년 1월 27일 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | FACT | TSMC가 2028년까지 Fab14의 성숙 공정 생산능력을 15~20% 감축할 계획임 | who TSMC | what Fab14의 12인치 성숙 공정 생산능력 15~20% 감축 및 첨단 패키징 자원 재배치 | when 2028년까지 | where 대만 | scale 15~20% 감축 | tech 40~90나노 성숙 공정, 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | OPINION | TSMC의 최첨단 공정(2nm, GAA, HBM 등) 도입에 따른 제조 복잡성 증가와 그에 따른 비용 부담(Complexity Tax) 분석 | who TSMC | what 2nm 공정 및 GAA, HBM 등 최첨단 기술 도입 시 발생하는 제조 공정 복잡성 및 비용 증가 분석 | when 2026년 | where 글로벌 | tech GAA, HBM, Backside Power Delivery | substack_email |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 설비투자(Capex) 계획이 전년 대비 33% 증가한 520억~560억 달러로 상향됨 | who TSMC | what 2026년 설비투자(Capex) 가이던스 상향 | when 2026년 | where 대만 | scale 520억~560억 달러 (전년 대비 33% 증가) | substack_email |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2나노미터(2nm) GAA 공정 양산 계획 | who TSMC | what 2나노미터(2nm) GAA 공정 생산 가동 | when 2027년까지 | where 글로벌 | tech 2nm, GAA | substack_email |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2027년 설비투자(Capex) 축소 가능성 시나리오 | who TSMC | what AI 칩 수요 정체 시 2027년 설비투자액을 450억 달러 미만으로 축소할 가능성 | when 2027년 | where 글로벌 | scale 450억 달러 미만 | substack_email |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | FACT | TSMC가 웨이퍼당 공정 단계 증가에 따른 비용을 지불하며 반도체 제조 방식의 영구적 변화를 수용 중 | who TSMC | what 웨이퍼당 공정 단계 30% 증가에 따른 비용 지불 및 제조 공정의 구조적 변화 수용 | when 2026년 1월 기준 | where 글로벌 | scale 공정 단계 30% 증가 | tech 반도체 제조 공정 | substack_email |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | EXPECT | 지정학적 리스크 관리 및 규제 비대상 칩 중심의 전략을 통해 TSMC의 호실적 전망 | who TSMC | what 지정학적 리스크 대응 및 규제 비대상 칩 위주 접근을 통한 실적 개선 기대 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | FACT | Citi는 SK하이닉스의 HBM 사업 가치 산정 시 TSMC에 준하는 멀티플을 적용하는 방식으로 밸류에이션 체계를 변경함 | who TSMC, SK하이닉스 | what SK하이닉스의 HBM 사업 밸류에이션에 TSMC 수준의 멀티플 적용 | when 2026년 | where 글로벌 | tech HBM | slack |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 8인치 웨이퍼 공급 감소 전망 | who TSMC | what 8인치 파운드리 공급량 추가 감소 전망 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 8인치 웨이퍼 공정 | slack |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | SPECULATE | 글로벌파운드리의 선단공정 포기 이후 AMD의 파운드리 파트너가 TSMC로 변경됨 | who TSMC, AMD | what 글로벌파운드리의 선단공정 투자 포기에 따른 AMD의 파운드리 공급망 이전 | when 2014년 이후 | where 글로벌 | tech EUV 공정 | notion |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 매출 비중 변화 및 성장 추이 공개 | who TSMC | what AI 매출 비중이 2023년 7.5%에서 2024년 15%, 2025년 23% 수준으로 확대됨 | when 2023년~2025년 | where 대만 | scale 2025년 기준 23% | tech AI 반도체 | notion |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | FACT | TSMC는 엔비디아와 협력하여 GPU와 광학 칩을 하나의 기판에 실장하는 CPO(Co-Packaged Optics) 기술을 개발 중임 | who TSMC, NVIDIA | what GPU와 광학 칩을 하나의 기판에 실장하는 CPO 기술 협력 및 패키징 수행 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | tech CPO, 실리콘 포토닉스, 패키징 | notion |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | SPECULATE | 네트워킹 칩 생산 분야에서 TSMC가 GPU/ASIC처럼 독점적 지위를 갖기는 어려울 것으로 분석됨 | who TSMC | what 네트워킹 칩 생산 시장에서의 경쟁 구도 분석 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 네트워킹 칩, 실리콘 포토닉스 | notion |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | FACT | TSMC가 수익성 문제로 GaN(질화갈륨) 사업을 포기하고 관련 기술을 글로벌파운드리에 라이선싱함 | who TSMC | what GaN 사업 포기 및 글로벌파운드리에 기술 라이선싱 | when 2026년 1월 | where 글로벌 | tech GaN(질화갈륨) | notion |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 CAPEX 가이던스가 시장 컨센서스를 상회함 | who TSMC | what 2026년 CAPEX 가이던스 상향 발표 | when 2026년 | where 대만 | scale 컨센서스 상회 | tech 선단 공정 | slack |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 CAPEX 상회분 중 상당 부분이 선단 공정에 투자되어 추가 수혜가 예상됨 | who TSMC | what 선단 공정 투자 확대에 따른 수혜 기대 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 선단 공정 | slack |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | OPINION | TSMC 성과급 지급에 따른 부산 지역 경제 수혜 가능성 언급 | who TSMC | what TSMC 성과급 지급이 부산 지역 경제에 미칠 영향에 대한 개인적 견해 | when 2026-01-27 | where 부산 | slack |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | OPINION | TSMC의 실적 발표 이후 성과급 지급 가능성에 대한 부정적 전망 | who TSMC | what 어닝 서프라이즈에도 불구하고 성과급 지급이 없을 것이라는 내부적 관측 | when 2026-01-27 | where 대만 | slack |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | FACT | TSMC의 SoIC 기술이 3D Memory-Logic Stacking 아키텍처의 핵심 수혜 기술로 제시됨 | who TSMC | what 3D Memory-Logic Stacking(SRAM과 Compute 수직 결합)을 위한 SoIC 패키징 기술 제공 | when 2026년 | where 글로벌 | tech SoIC, 3D Stacking | slack |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | OPINION | 필자가 중국 주식 투자를 고려하며 대만(TSMC) 관련 지정학적 리스크를 언급함 | who TSMC | what 대만 침공 가능성에 대한 지정학적 리스크가 과거보다 높아졌다는 필자의 개인적 견해 | when 2026년 | where 대만 | substack_email |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 글로벌 반도체 시장 지배력이 대만 내 지정학적 리스크에 대한 완충재이자 전략적 레버리지로 작용하고 있다는 분석 | who TSMC | what 글로벌 반도체 생태계 내 필수불가결한 존재로서의 전략적 레버리지 보유 | when 2026년 | where 대만 | scale 전 세계 반도체의 60%, 최첨단 반도체의 93% 생산 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | OPINION | 필자가 TSMC 주식 매수를 고려하고 있음을 언급함 | who TSMC | what 필자의 개인적인 매수 의향 표명 | when 2026-01-27 | substack_email |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | FACT | TSMC가 2nm 공정 수요 급증에 따라 2026년 EUV 장비 주문량을 28대로 상향 조정함 | who TSMC | what 2nm 공정 수요 대응을 위한 2026년 EUV 장비 주문량 상향 (기존 25대에서 28대로 조정) | when 2026년 | where 대만 | scale 28대 | tech 2nm 공정, EUV | telegram |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | SPECULATE | 애플과 퀄컴이 TSMC의 비용 상승으로 인해 의존도 축소 및 공급처 다변화를 검토 중 | who TSMC, Apple, Qualcomm | what 비용 상승에 따른 TSMC 의존도 축소 및 퀄컴의 삼성전자 주문 고려 | when 2026년 | where 글로벌 | tech SoC | telegram |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 변동 | who TSMC | what 일간 주가 변동률 +1.4%, 주간 주가 변동률 +0.3% | when 2026-01-27 | where 글로벌 | change_pct +1.4% | session 정규장 | telegram |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | SPECULATE | 퀄컴이 자사 SoC 제품 생산을 위해 TSMC와 삼성전자 이원화 전략 고려 | who Qualcomm, TSMC, Samsung Electronics | what SoC 제품 생산을 위한 파운드리 공급처 이원화 검토 | when 2026년 | where 글로벌 | tech SoC | telegram |
| 2026-01-27 반복 0건 kb=5057 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 8인치 성숙 공정 캐파를 CoWoS용으로 전환할 가능성 제기 | who TSMC | what 8인치 성숙 공정 캐파의 CoWoS 패키징 공정으로의 전환 가능성 | when 2026년 | where 대만 | tech 8인치 성숙 공정, CoWoS 패키징 | substack_email |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | FACT | TSMC의 설비투자(Capex) 턴어라운드 진입 확인 | who TSMC | what 설비투자(Capex) 턴어라운드 초입 단계 진입 | when 2026-01-28 | where 대만 | telegram |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | FACT | TSMC CEO C.C. Wei가 2029년까지 첨단 컴퓨팅 부문 매출이 연평균 50% 성장할 것이라고 발표함 | who TSMC | what 첨단 컴퓨팅 부문 매출 연평균 50% 성장 전망 발표 | when 2026년 1월 | where 대만 | scale 2029년까지 | tech 첨단 컴퓨팅 | substack_email |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 설비투자(Capex) 계획이 520억~560억 달러로 확정됨 | who TSMC | what 2026년 설비투자(Capex) 규모를 520억~560억 달러로 발표 (2025년 400억 달러 대비 30~40% 증가) | when 2026년 1월 28일 (2025년 1월 실적 발표 기준) | where 대만 | scale 520억~560억 달러 | substack_email |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 Fab 21 Phase 2 착공 및 일본 구마모토 2공장 건설 진행 | who TSMC | what 애리조나 Fab 21 Phase 2 착공(2024년 12월) 및 2026년 3분기 3nm 장비 반입 시작, 일본 구마모토 2공장 건설 및 2026년 1분기 장비 반입 시작 | when 2026년 1분기~3분기 | where 미국 애리조나, 일본 구마모토 | tech 3nm | substack_email |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 흐름에서 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 램리서치(Lam Research)의 장비가 상호 보완적으로 사용됨 | who TSMC, Applied Materials, Lam Research | what TSMC의 2nm 공정에서 AMAT의 에피택시, PVD, 고유전율 유전체 증착 장비와 램리서치의 도체 패턴 식각 장비가 각각 핵심 경로를 담당하며 상호 보완적 역할을 수행함 | when 2026-01-28 | where 대만 | tech 2nm 공정, 에피택시, PVD, 고유전율 유전체 증착, 도체 식각 | substack_email |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 램프업(Ramp-up)이 램리서치(Lam Research)의 차세대 장비 수요를 견인함 | who TSMC | what 2nm 공정 양산 가동에 따른 램리서치 최신 장비(Akara conductor etch 등) 도입 | when 2026년 1월 | where 대만 | tech 2nm 공정, GAA 트랜지스터 | substack_email |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | FACT | TSMC가 램리서치와의 협상에서 고객사 집중도를 활용해 장비 가격 협상력을 행사함 | who TSMC | what 램리서치 장비 도입 시 고객사 집중도를 근거로 가격 협상력 행사 | when 2025년 12월 | where 대만 | substack_email |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | FACT | TSMC가 램리서치(Lam Research)의 장비 공급 협상에서 강력한 협상력을 행사하고 있음 | who TSMC, 램리서치 | what TSMC가 램리서치 매출의 60~70%를 차지하는 주요 고객으로서, 대체 불가능한 핵심 공정 장비 공급 협상에서 공격적인 협상력을 발휘함 | when 2026년 1월 | where 대만 | scale 램리서치 매출의 60-70% | tech 반도체 제조 핵심 공정 장비 | substack_email |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2027년 설비투자(Capex) 가이던스가 AI 인프라 구축 지속 여부를 판단하는 핵심 지표로 제시됨 | who TSMC | what 2027년 Capex 가이던스 발표 예정. 580억 달러 초과 시 슈퍼사이클, 520~560억 달러는 기본 시나리오, 480억 달러 미만은 투자 테마 붕괴로 해석 | when 2027년 | where 대만 | scale 480억~580억 달러 | substack_email |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 프로세서가 차세대 스마트폰 등 차세대 기기 구현의 핵심 요소로 언급됨 | who TSMC | what N2 프로세서가 차세대 스마트폰 및 차세대 기기 구현을 가능하게 하는 핵심 기술로 활용됨 | when 2026년 | where 대만 | tech N2 프로세서 | substack_email |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | OPINION | 특정 종목이 TSMC와 유사한 투자 효과를 낼 것이라는 개인적인 분석 | who TSMC | what 다른 종목이 TSMC와 비슷한 주가 흐름이나 투자 효과를 보일 것이라는 필자의 개인적 견해 | when 2026-01-28 | telegram |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 수요 급증으로 인한 EUV 장비 주문량 상향 조정 | who TSMC | what 2nm 공정 수요 대응을 위해 2026년 EUV 장비 주문량을 기존 25대에서 28대로 상향 조정함 | when 2026년 1월 | where 대만 | scale 3대 추가 주문 | tech 2nm 공정, EUV | slack |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | SPECULATE | 중국 AI 기술 추격 및 에너지 경쟁력이 TSMC를 포함한 AI 관련주에 장기 리스크로 작용할 수 있다는 우려 제기 | who TSMC | what 중국 AI 기업의 기술력 향상과 국가 주도의 전력 인프라 확충이 TSMC를 포함한 미국 AI 관련주 전반에 장기적인 부담 요인으로 작용할 가능성 | when 2026-01-28 | where 미국, 중국 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | SPECULATE | 애플과 퀄컴이 비용 상승을 이유로 TSMC 의존도 축소 및 공급망 다변화 검토 | who TSMC, 애플, 퀄컴 | what 애플과 퀄컴이 비용 상승 문제로 TSMC에 대한 의존도를 줄이는 방안을 검토 중이며, 특히 퀄컴은 SoC 생산을 TSMC와 삼성전자로 이원화하는 것을 고려하고 있음 | when 2026-01-28 | where 대만 | tech Advanced Process | slack |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | FACT | TSMC의 과거 매출총이익률 기록 경신 | who TSMC | what TSMC가 2주 전 기록했던 매출총이익률 62.3%를 상회하는 68.8%의 매출총이익률 달성 | when 2026-01-28 | where 대만 | scale 68.8% | telegram |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | FACT | TSMC의 애리조나 공장 확장으로 인해 ASML의 미국향 장비 매출 비중이 급증함 | who TSMC, ASML | what TSMC의 애리조나 팹 확장 가속화에 따라 ASML의 미국향 장비 매출 비중이 2025년 3분기 6%에서 4분기 17%로 크게 상승함 | when 2025년 4분기 | where 미국 | tech EUV 스캐너 | substack_email |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 공정 생산 능력 부족이 ASML의 장비 주문량 급증의 주요 원인으로 작용 | who TSMC, ASML | what TSMC의 첨단 공정 생산 능력 부족 현상이 ASML의 장비 주문량(Net Bookings)이 전 분기 대비 144% 급증하는 데 기여함 | when 2025년 4분기 | where 대만 | tech 첨단 공정(Advanced Process) | substack_email |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026년 매출 성장 전망 | who TSMC | what 2026년 매출이 전년 대비 약 30% 성장할 것으로 예상 | when 2026년 | where 대만 | substack_email |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 생산 능력 확대 계획 | who TSMC | what 2nm 공정 생산 능력 확대를 통해 고객사 수요 대응 및 시장 점유율과 매출 증대 도모 | when 2026년 | where 대만 | tech 2nm | substack_email |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | TP_MOVE | 골드만삭스의 TSMC 2026년 매출 성장률 전망치 상향 | who Goldman Sachs | what TSM의 2026년 매출 성장률 전망치를 기존 22%에서 30%로 상향 조정 | when 2026-01-28 | scale 성장률 8%p 상향 | substack_email |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | OPINION | TSMC 내부자의 주식 매수(Insider Buy) 정황 포착 | who TSMC | what TSMC 내부자의 소량 주식 매수 사실 확인 | when 2026-01-28 | where 대만 | slack |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 첨단 패키징 점유율 확대 및 TSMC의 캐파 제한에 따른 비핵심 주문 조정 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 첨단 패키징 점유율이 25%로 예상되는 가운데, TSMC는 캐파 제한으로 인해 고객사들과 비핵심 주문을 줄여나가는 협의를 진행 중 | when 2028년 전망 | where 글로벌 | scale 패키징 점유율 TSMC 75% vs 인텔 25% | tech 첨단 패키징 | slack |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아와 애플이 인텔의 2028년 파운드리 플랫폼을 일부 활용할 계획이나, TSMC와의 핵심 관계는 유지할 전망 | who TSMC, 엔비디아, 애플, 인텔 | what 엔비디아와 애플이 인텔의 2028년 'Feynman' 아키텍처 플랫폼을 통해 저사양·비핵심 물량을 생산하려는 움직임을 보임. 이는 미국 정부의 공급망 다변화 요구에 대응하기 위함이며, TSMC와의 핵심 파트너십은 지속될 예정 | when 2028년 | where 미국, 대만 | tech 2028 Feynman architecture | thefly |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | SPECULATE | SK하이닉스와 TSMC의 매출총이익률(GM) 비교 분석 | who TSMC, SK하이닉스 | what 두 기업 간의 매출총이익률(GM) 비교를 통한 수익성 분석 | when 2026-01-28 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | EXPECT | 연초 TSMC의 수주 물량 증가 전망 | who TSMC | what 연초 수주 물량이 대폭 증가할 것으로 예상됨 | when 2026년 초 | where 대만 | slack |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | SPECULATE | TSMC는 파운드리뿐만 아니라 어드밴스드 패키징 분야에서도 업계 최고 수준의 경쟁력을 보유함 | who TSMC | what 파운드리 및 어드밴스드 패키징(CoWoS) 분야에서의 독보적 시장 지위 확인 | when 2026-01-14 | where 대만 | tech Advanced Packaging, CoWoS | slack |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 ASE는 대만 생태계에 깊이 고정되어 있어 단기간 내 타 지역으로의 대체가 불가능함 | who TSMC, ASE | what 대만 반도체 생태계의 대체 불가능성 및 지정학적 리스크에 따른 생산 이전의 어려움 언급 | when 2026-01-14 | where 대만 | slack |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | SPECULATE | PAM6/8 기술 전환에 있어 파운드리(TSMC)는 필요조건일 뿐, 핵심 차별화 요소는 아날로그 설계 역량에 있다는 분석 | who TSMC | what PAM6/8 기술 전환 시 파운드리 단독으로는 차별화가 어려우며, 아날로그 설계 역량이 핵심 경쟁력임을 언급 | when 2026-01-28 | where 해당 없음 | tech PAM6/8, 아날로그 설계 | slack |
| 2026-01-28 반복 0건 kb=5085 ctx=6 | FACT | TSMC가 ASML의 High-NA EUV 장비를 주문하며 ASML의 4분기 실적 호조를 견인함 | who TSMC, ASML | what ASML의 4분기 실적 호조는 TSMC의 High-NA EUV 장비 주문에 의해 주도됨 | when 2026년 1월 | where 대만 | tech High-NA EUV | substack_chat |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | SPECULATE | AMAT의 신규 CVD/ALD 장비 테스트 대상 후보로 TSMC가 언급됨 | who TSMC, AMAT | what AMAT의 신규 CVD/ALD 장비 테스트 후보군으로 TSMC가 거론되었으나, 최종적으로는 삼성전자향으로 추정됨 | when 2026년 1분기 | where 대만 | tech CVD/ALD 장비 | slack |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 2028년 차세대 GPU 생산 시 TSMC가 핵심 GPU 다이 생산을 담당하고, 인텔이 일부 I/O 다이 및 패키징을 분담하는 협력 구조 확인 | who TSMC, 엔비디아, 인텔 | what 2028년 출시 예정인 '파인만' 아키텍처 GPU 생산 시 TSMC가 핵심 GPU 다이 생산 담당 및 인텔과 패키징 공정 분담 | when 2028년 | where 글로벌 | scale 인텔이 I/O 다이 및 패키징 공정의 약 25% 담당 | tech GPU 다이 생산, I/O 다이, 패키징 | telegram |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 주요 칩 제조사들이 AI 수요 지속성에 대한 확신을 바탕으로 중기 생산 능력 확대를 위한 장비 주문을 가속화함 | who TSMC | what AI 관련 수요의 구조적 지속성을 확인하고 중기 생산 능력 확대를 위한 EUV 장비 주문 가속화 | when 2026년 1월 | where 글로벌 | tech EUV 리소그래피 | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 설비투자(Capex) 가이던스 520억~560억 달러 발표 | who TSMC | what 2026년 설비투자(Capex) 가이던스를 2025년 대비 30% 증가한 520억~560억 달러로 제시 | when 2026년 | where 대만 | scale 520억~560억 달러 | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 생산을 위한 Low-NA EUV 멀티 패터닝 전략 채택 | who TSMC | what 2nm 공정 생산 시 High-NA 대신 Low-NA EUV 장비를 활용한 멀티 패터닝 공정 도입 | when 2026년 | where 대만 | tech 2nm, Low-NA EUV, 멀티 패터닝 | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | TSMC가 반도체 역사상 최대 규모의 연간 설비투자(Capex)를 가이드함 | who TSMC | what 반도체 역사상 최대 규모의 연간 설비투자(Capex) 가이드 제시 및 AI 수요가 실질적이며 수년간 지속될 것이라고 언급 | when 2026년 | where 대만 | scale 역대 최대 규모 | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 설비투자 축소 여부가 AI 거품론의 선행 지표가 될 것 | who TSMC | what AI 투자가 거품으로 판명될 경우 TSMC의 설비투자(Capex) 삭감이 가장 먼저 나타날 것 | when 향후 | where 글로벌 | tech AI | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2027년 설비투자(Capex) 가이던스가 구조적 수요를 확인하는 지표가 될 전망 | who TSMC | what 2027년 설비투자(Capex) 가이던스 발표 예정 및 500억 달러 유지 여부가 구조적 수요의 척도가 될 것 | when 2027년 | where 대만 | scale 500억 달러 | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 High-NA EUV 장비 도입 가능성 및 채택 시점 주목 | who TSMC | what High-NA EUV 장비 도입 및 수용 발표 가능성 | when 2026년 1월 이후 | where 대만 | tech High-NA EUV | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | TSMC의 공정 기술 선택이 ASML의 성숙 공정 제품군에 대한 지속적인 수요를 견인함 | who TSMC, ASML | what TSMC의 물리적 공정 선택이 ASML의 성숙하고 수익성 높은 제품군에 대한 추가적인 운영 기반(runway)을 제공함 | when 2026-01-29 | where 글로벌 | tech Lithography | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 -3.4% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 및 거래량 부진 | when 2026-01-29 | where 글로벌 | change_pct -3.4% | session 정규장 | slack |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | OPINION | TSMC의 과거 성장 구간과 현재 소외 현상에 대한 개인적 분석 | who TSMC | what 과거 성장기 대비 현재 시장의 소외 및 리레이팅 과정에 대한 필자의 견해 | when 2026-01-29 | slack |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | 인텔의 공급 부족으로 인해 TSMC의 생산 캐파가 한계에 도달함 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 데이터센터 CPU 수요 급증으로 인해 인텔이 TSMC로부터 원하는 만큼의 물량을 공급받지 못하는 상황 발생 | when 2026년 1월 | where 글로벌 | tech 데이터센터 CPU | slack |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | TSMC의 셸 스페이스(공장 공간) 부족 현상 | who TSMC | what TSMC는 현재 셸 스페이스(공장 건물 공간)가 부족하여 즉각적인 캐파 증설에 제약이 있음 | when 2026년 1월 | where 글로벌 | tech 팹(Fab) 인프라 | slack |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | SPECULATE | AMD의 로직 수요가 매우 강하며, TSMC의 공급 능력이 인텔보다 AMD에게 더 제한적일 것이라는 전망 | who TSMC, AMD, 인텔 | what 로직 반도체 수요 급증에 따른 TSMC의 공급 제약 및 AMD 우선순위 분석 | when 향후 몇 분기 | where 글로벌 | tech 로직 반도체 | slack |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 패키징 공정 대비 인텔의 EMIB-T 기술이 서브스트레이트 부족 상황에서 효율적이라는 비교 분석 | who TSMC, 인텔 | what CoWoS 패키징과 EMIB-T 기술의 효율성 및 서브스트레이트 활용도 비교 | when 현재 | where 글로벌 | tech CoWoS, EMIB-T, 서브스트레이트 | slack |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | EXPECT | 엔비디아 CEO 젠슨 황, 향후 10년간 TSMC의 막대한 생산능력 확충 필요성 강조 | who TSMC, 엔비디아 | what 향후 10년간 TSMC의 대규모 생산능력 증설 필요성 및 대만 내 에너지 공급 한계에 대한 우려 제기 | when 향후 10년 | where 대만 | scale 막대한 규모 | telegram |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라 일론 머스크가 향후 3~4년 내 성장의 병목 현상을 해결하기 위해 TSMC를 포함한 핵심 공급사들의 생산량만으로는 부족하다고 언급 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라의 향후 성장 제약 요인으로 TSMC 등 핵심 공급사의 생산 능력 한계 지목 | when 향후 3~4년 | where 글로벌 | tech 로직, 메모리, 패키징 | slack |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 7.8% 상승 | who TSMC | what 주가 7.8% 상승 | when 2026-01-29 | change_pct +7.8% | session 장중 | slack |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | 어드반테스트(Advantest)의 FY3Q 실적 성장은 TSMC의 CoWoS 물량 증가에 기인 | who TSMC, Advantest | what 어드반테스트 FY3Q 실적 성장이 TSMC의 CoWoS 수요 증가로 인한 것임을 확인 | when 2026-01-29 | tech CoWoS | slack |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 패키징 기술(CoWoS, CoPoS, SoIC, CPO)이 데이터 센터 아키텍처 진화의 핵심 분야로 언급됨 | who TSMC | what 차세대 데이터 센터 아키텍처를 위한 고급 패키징 기술(CoWoS, CoPoS, SoIC, CPO) 및 실리콘 포토닉스 역량 강화 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CoWoS, CoPoS, SoIC, CPO, Silicon Photonics | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 선도 파운드리 기업들이 단순 제조 서비스를 넘어 광전자 통합 플랫폼 제공자로 구조적 전환 중 | who TSMC | what 단순 웨이퍼 제조에서 고주파·고속 광전자 통합 플랫폼 제공자로의 역할 전환 및 생태계 구축 | when 2026년 | where 대만 | tech CPO, 광전자 통합, 칩렛 기반 광학 엔진 | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | Lightmatter의 Passage L-Series 광학 모듈에 TSMC의 첨단 공정 기반 EIC가 채택됨 | who TSMC, Lightmatter, Alphawave Semi | what Lightmatter의 L200 광학 모듈 내 SerDes 드라이버로 TSMC 첨단 공정에서 제조된 Alphawave Semi의 EIC(Electronic IC)가 사용됨 | when 2026-01-29 | where 글로벌 | tech TSMC 첨단 공정, EIC, SerDes, Chip-on-Wafer(CoW) | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | EXPECT | Lightmatter의 VLSP 기술이 TSMC의 CoWoS-L 및 COUPE 등 TSMC의 첨단 패키징과 통합될 것으로 전망 | who TSMC, Lightmatter | what Lightmatter의 VLSP 기술과 TSMC의 CoWoS-L 및 COUPE 패키징 기술 통합을 통한 광학 인터커넥트 효율성 및 확장성 개선 기대 | when 향후 | where 대만 | tech CoWoS-L, COUPE, VLSP, Silicon Photonics | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | Lightmatter와 TSMC의 자회사 GUC가 3D CPO 솔루션 공동 개발을 위한 전략적 파트너십 체결 | who TSMC, GUC, Lightmatter | what Lightmatter의 광학 인터커넥트 플랫폼 'Passage'와 GUC의 ASIC 설계 및 TSMC의 3D 패키징(SoIC) 기술을 결합한 3D CPO 솔루션 공동 개발 | when 2024년 발표 및 2026년 현재 협력 지속 | where 대만 | tech 3D CPO(Co-Packaged Optics), SoIC, ASIC, 광학 인터커넥트 | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | GUC와 Lightmatter의 파트너십을 통해 TSMC의 최첨단 노드 및 3D 통합 기술(SoIC) 활용 확인 | who TSMC, GUC, Lightmatter | what GUC가 TSMC의 최첨단 공정 및 3D 통합 기술(SoIC)을 활용하여 AI 플랫폼 개발 협력 | when 2026-01-29 | where 대만 | tech 3D integration, SoIC, cutting-edge nodes | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | ASE와 TSMC의 첨단 패키징 분야 긴밀한 협력 관계 재확인 | who TSMC, ASE Group | what ASE가 TSMC와 첨단 패키징 분야에서 긴밀히 협력하며, Lightmatter의 광학 엔진 제조를 지원 | when 2026-01-29 | where 대만 | tech Advanced packaging | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | Lightmatter가 실리콘 포토닉스 플랫폼 개발을 위해 TSMC 및 GUC와 파트너십을 유지하고 있음 | who TSMC, GUC, Lightmatter | what 실리콘 포토닉스 플랫폼(Passage, Guide) 개발을 위한 파트너십 협력 | when 2026-01-29 | where 대만 | tech 실리콘 포토닉스, 3D 광학 패키징 | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 주요 반도체 제조사들이 AI 및 데이터센터 칩 수요 증가에 대응하여 차세대 공정 설비 투자를 가속화함 | who TSMC, Samsung, Intel, SK Hynix, Micron | what AI 및 데이터센터 칩 수요 대응을 위한 4nm, 3nm, 2nm 등 차세대 공정 설비 투자 확대 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 4nm, 3nm, 2nm 공정 | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | ASML의 2025년 매출 중 대만(TSMC) 비중이 22%로 전년 대비 2배 증가 | who TSMC, ASML | what ASML의 2025년 연간 매출 중 대만 지역 비중이 2024년 11%에서 2025년 22%로 상승 | when 2025년 연간 | where 대만 | scale 매출 비중 22% | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 주요 고객사들이 AI 수요 대응을 위해 ASML의 EUV 장비 주문을 대폭 확대함 | who TSMC, ASML | what AI 수요 지속에 따른 TSMC의 첨단 노드용 EUV 장비 대규모 주문 및 생산 능력 확충 | when 2025년 4분기 | where 대만 | scale ASML의 EUV 장비 수주액 74억 유로 기록 | tech EUV 리소그래피, 첨단 노드 | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 등 주요 고객사가 무어의 법칙을 상회하는 공격적인 트랜지스터 집적도 향상을 요구함 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아가 2년마다 트랜지스터 수를 16배 늘리는 공격적 스케일링을 요구함에 따라 TSMC의 첨단 공정 수요가 가속화될 전망 | when 향후 지속 | where 대만 | tech 첨단 리소그래피, 트랜지스터 스케일링 | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 주요 파운드리 및 메모리 업체들의 설비투자(Capex) 집행이 램리서치의 실적 호조를 견인함 | who TSMC, Samsung, SK Hynix | what 반도체 장비 업체 램리서치의 실적을 견인하는 설비투자(Capex) 집행 | when 2026년 1월 이전 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 장비 | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | 램리서치 경영진이 중국 매출 비중 감소와 대조적으로 TSMC 등 첨단 노드 고객사의 매출 비중 증가를 언급함 | who TSMC | what 램리서치의 첨단 노드 고객사로서 매출 비중 증가 및 전략적 중요성 확인 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | tech 첨단 노드(Advanced Node) | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | OPINION | TSMC의 매출 구조가 경기 순환형에서 컴퓨팅 스케일링의 물리적 요구사항에 종속된 구조로 변화했다는 분석 | who TSMC | what 매출 구조가 칩 수요의 변동성보다 컴퓨팅 스케일링의 물리적 요구사항에 더 밀접하게 연동되는 방식으로 변화함 | when 2026-01-29 | tech compute scaling | substack_email |
| 2026-01-29 반복 0건 kb=5113 ctx=6 | FACT | TSMC가 AP8 및 AP7 팹 건설 계획을 변경하고 CoWoS 패키징 생산 능력을 확대함 | who TSMC | what AP8 부지에 P2 팹 추가 건설 및 AP7과 함께 CoWoS 패키징 생산 집중 | when 2026-01-29 | where 대만 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2026-01-30 반복 0건 kb=5147 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 플랫폼이 실리콘 포토닉스 및 CPO 기술의 핵심 파운드리 솔루션으로 강조됨 | who TSMC | what 차세대 실리콘 포토닉스 및 CPO(Co-Packaged Optics) 구현을 위한 COUPE 플랫폼의 기술적 우위(전력 소비 10배 감소, 전송 효율 20배 개선) 확인 | when 2026-01-30 | where 글로벌 | tech COUPE, Silicon Photonics, CPO | substack_email |
| 2026-01-30 반복 0건 kb=5147 ctx=6 | FACT | CPO(Co-Packaged Optics) 도입 가속화에 따라 파운드리 및 첨단 패키징 제공업체인 TSMC의 시장 점유율 확대 전망 | who TSMC | what CPO 기술 도입으로 인한 파운드리 및 첨단 패키징 분야의 가치 사슬 내 점유율 상승 | when 2026년 하반기 이후 | where 글로벌 | tech CPO(Co-Packaged Optics), 실리콘 포토닉스 | substack_email |
| 2026-01-30 반복 0건 kb=5147 ctx=6 | FACT | 대만 내 에피택시 파운드리(TSMC 포함)가 광학 트랜시버 수요 급증에 따른 매출 모멘텀을 얻고 있음 | who TSMC | what AI로 인한 광학 트랜시버 시장의 급격한 성장으로 대만 내 에피택시 파운드리 업체의 매출 모멘텀 강화 | when 2026년 | where 대만 | tech 광학 트랜시버, 에피택시 | substack_email |
| 2026-01-30 반복 0건 kb=5147 ctx=6 | FACT | TSMC의 CMOS 제조 생태계를 활용한 실리콘 포토닉스(SiPh) 기술의 확장성 및 효율성 입증 | who TSMC | what 성숙한 300mm CMOS 제조 생태계를 활용하여 실리콘 포토닉스(SiPh)를 생산함으로써 고수율 및 저비용 달성 | when 2026-01-30 | where 글로벌 | tech Silicon Photonics (SiPh), 300mm CMOS | substack_email |
| 2026-01-30 반복 0건 kb=5147 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 플랫폼이 차세대 AI 워크로드를 위한 광학 I/O 기술의 핵심 인에이블러로 재확인됨 | who TSMC | what COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 플랫폼을 통해 전기 다이(EIC)와 광학 다이(PIC)를 3D 패키징하여 광학 I/O 구현 | when 2026-01-30 | where 글로벌 | tech COUPE, 3D 패키징, 광학 I/O, EIC, PIC | substack_email |
| 2026-01-30 반복 0건 kb=5147 ctx=6 | FACT | TSMC의 실리콘 포토닉스(SiPh) 플랫폼이 CPO(Co-Packaged Optics) 기술의 핵심 제조 기반으로 언급됨 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스(SiPh) 플랫폼을 통해 광학 회로를 실리콘 웨이퍼에 직접 인쇄하는 제조 공정 제공 | when 2026-01-30 | where 글로벌 | tech Silicon Photonics (SiPh), CPO (Co-Packaged Optics) | substack_email |
| 2026-01-30 반복 0건 kb=5147 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 플랫폼이 CPO(공동 패키징 광학) 기술의 핵심 표준으로 언급됨 | who TSMC | what COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 플랫폼이 차세대 AI 데이터센터용 CPO 기술의 핵심 인에이블러로 선정 | when 2026-01-30 | where 글로벌 | tech COUPE, CPO, Silicon Photonics, Hybrid Bonding | substack_email |
| 2026-01-30 반복 0건 kb=5147 ctx=6 | OPINION | TSMC의 생산 능력(케파) 증설 발표 시점과 주가 상승 간의 상관관계에 대한 개인적 견해 | who TSMC | what 생산 능력 증설 발표가 주가 상승(피케홀)의 트리거가 되었다는 시장 참여자의 의견 | when 2026-01-30 | telegram |
| 2026-01-30 반복 0건 kb=5147 ctx=6 | FACT | 마이크로소프트의 신규 AI 가속기 'Maia 200'이 TSMC의 N3P 공정을 기반으로 제조됨 | who TSMC, 마이크로소프트 | what 마이크로소프트의 차세대 AI 가속기 Maia 200을 TSMC N3P 공정으로 생산 | when 2026-01-30 | where 글로벌 | tech N3P 공정, Maia 200 가속기 | substack_email |
| 2026-01-30 반복 0건 kb=5147 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아가 2028년 칩 생산 일부를 인텔로 전환할 가능성 및 TSMC의 CoWoS 부족으로 인한 패키징 물량 이전 루머 | who TSMC, 엔비디아, 인텔 | what 엔비디아의 Feynman 플랫폼 칩 생산 및 패키징 물량 일부를 인텔로 이전하는 방안 검토 중 | when 2026년~2028년 | where 글로벌 | tech CoWoS, EMIB, 18A, 14A | substack_email |
| 2026-01-30 반복 0건 kb=5147 ctx=6 | OPINION | 엔비디아의 일부 물량 이탈이 TSMC의 독점적 지위 완화 및 고성능 실리콘 공급자로서의 가치 제고에 긍정적일 것이라는 분석 | who TSMC | what 저가형 칩 물량의 타사 이전이 TSMC의 고성능 실리콘 시장 지배력 강화 및 가격 결정력 상승에 기여할 것으로 평가 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 고성능 실리콘 | substack_email |
| 2026-01-30 반복 0건 kb=5147 ctx=6 | FACT | 미디어텍이 구글과 협력하여 개발하는 TPU를 TSMC 3nm 공정에서 생산할 예정이며, 이를 통해 2027년 100억 달러 규모의 ASIC 매출을 목표로 함 | who TSMC, 미디어텍, 구글 | what 미디어텍의 구글 TPU ASIC 생산을 위한 TSMC 3nm 공정 활용 및 2027년 매출 목표 설정 | when 2027년 | where 글로벌 | scale 100억 달러 | tech 3nm 공정, ASIC, TPU | substack_email |
| 2026-01-30 반복 0건 kb=5147 ctx=6 | FACT | TSMC의 A16 노드 및 A14 노드 장비 발주 일정 가속화 가능성 | who TSMC | what A16 노드의 backside power 채택 및 N2 노드 데이터 유출 이슈로 인한 A14 노드 장비 발주 2027년 조기화 가능성 | when 2027년 | where 대만 | tech A16, N2, A14 노드, backside power | slack |
| 2026-01-30 반복 0건 kb=5147 ctx=6 | FACT | 테슬라가 자체 칩 제조를 추진 중이나 여전히 TSMC와 삼성전자에 대한 의존도가 높으며 공급 부족을 겪고 있음 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라의 자체 칩 제조 추진에도 불구하고 TSMC에 대한 공급 의존도 지속 및 공급 부족 현상 발생 | when 2026-01-30 | where 글로벌 | tech 반도체 칩 제조 | substack_email |
| 2026-01-30 반복 0건 kb=5147 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 Capex 가이던스가 컨센서스를 상회하며, 2nm 및 3nm 공정 중심의 중장기 투자 강도 상승 시그널 확인 | who TSMC | what 2026년 Capex 가이던스 상향 및 2nm/3nm 공정 중심의 중장기 투자 확대 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 2nm, 3nm 공정 | slack |
| 2026-01-30 반복 0건 kb=5147 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 및 2nm(GAA) 공정 생산 시설 확장 | who TSMC | what 신규 및 기존 Fab(Hsinchu, Kaohsiung, Arizona, Tainan, Taichung)을 통한 3nm/2nm 공정 생산 능력 확대 | when 2026년 | where 대만, 미국 | tech 3nm, 2nm(GAA) | slack |
| 2026-01-31 반복 0건 kb=5163 ctx=6 | FACT | TSMC의 최첨단 공정 기술 리더십과 인텔과의 경쟁 구도 분석 | who TSMC, Intel | what 2026년 기준 최첨단 공정 기술(Advanced Node) 경쟁에서 TSMC가 공격적인 투자를 지속하는 반면 인텔은 후퇴하는 양상을 보임 | when 2026년 1월 | where 글로벌 | tech Advanced Node Process | substack_email |
| 2026-01-31 반복 0건 kb=5163 ctx=6 | FACT | 젠슨 황의 대만 공급망 만찬을 통해 TSMC가 AI 인프라의 핵심 제조 기반임을 재확인 | who TSMC, NVIDIA | what 젠슨 황의 대만 공급망 파트너 만찬을 통해 AI 인프라 구축을 위한 TSMC의 제조(웨이퍼, CoWoS 등) 역할이 핵심임을 재확인 | when 2026-01-31 | where 대만 | tech CoWoS, 웨이퍼 제조 | substack_email |
| 2026-01-31 반복 0건 kb=5163 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 인프라 제조 핵심 역할 및 기술적 위상 재확인 | who TSMC | what AI 가속기, CPU, ASIC을 위한 5nm, 3nm 및 2nm 공정 생산과 CoWoS 패키징을 통한 AI 서버 아키텍처 지원 | when 2026-01-31 | where 대만 | tech 5nm, 3nm, 2nm, CoWoS, AI 가속기 | substack_email |
| 2026-01-31 반복 0건 kb=5163 ctx=6 | OPINION | AI 인프라 구축을 위한 대만의 산업 생태계와 TSMC의 핵심적 역할 강조 | who TSMC | what AI가 기초 인프라로 자리 잡는 과정에서 대만의 산업 생태계와 TSMC의 제조 역량이 필수적이라는 분석 | when 2026-01-31 | where 대만 | tech AI 하드웨어 제조 | substack_email |
| 2026-01-31 반복 0건 kb=5163 ctx=6 | OPINION | TSMC를 반도체 공급망의 핵심 병목 지점이자 역피라미드의 바닥으로 평가하며 지정학적 리스크에 대해 낙관적인 견해를 밝힘 | who TSMC | what 반도체 공급망의 핵심 병목 지점(choke point)이자 역피라미드의 바닥으로 정의하며 지정학적 리스크에 대해 Zen(평온한) 태도를 유지 | when 2026-01-31 | where 대만 | substack_email |
| 2026-02-01 반복 0건 kb=5168 ctx=6 | FACT | TSMC 웨이저자 회장, 엔비디아 젠슨 황 주최 대만 공급망 파트너 만찬 참석 | who TSMC, NVIDIA | what 엔비디아 젠슨 황 CEO가 주최한 대만 주요 IT·반도체 공급망 파트너 경영진 만찬에 웨이저자 회장이 참석하여 협력 관계 확인 | when 2026-01-31 | where 대만 타이베이 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2026-02-01 반복 0건 kb=5168 ctx=6 | FACT | 엔비디아 젠슨 황 CEO가 TSMC의 향후 10년 생산능력 100% 이상 성장을 전망하며 강력한 협력 의지를 표명함 | who TSMC, NVIDIA | what 젠슨 황 CEO가 TSMC의 향후 10년 생산능력 100% 이상 성장 전망 및 AI 칩 수요에 따른 TSMC의 생산 역량 확충 필요성 강조 | when 2026-01-31 | where 대만 | tech AI 반도체, Blackwell, Vera Rubin | telegram |
| 2026-02-01 반복 0건 kb=5168 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 CEO 젠슨 황이 인텔 파운드리 사업에 GPU 주문을 고려할 가능성 언급 | who NVIDIA, Intel, TSMC | what 젠슨 황 CEO가 인텔 파운드리에 게이밍 GPU 주문을 줄 가능성이 언급되었으나, TSMC의 기존 파운드리 지배력과 비교되는 경쟁 구도 형성 | when 2026-02-01 | where 미국 | tech GPU | substack_email |
| 2026-02-01 반복 0건 kb=5168 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 14A 공정 파운드리 사업을 위한 불 케이스(Bull Case) 분석에서 TSMC의 웨이퍼 물량 15%가 인텔로 이동할 가능성을 가정함 | who TSMC, Intel | what 인텔의 파운드리 성장을 가정한 시나리오에서 2030년까지 애플, 엔비디아, 브로드컴의 TSMC 웨이퍼 물량 15%가 인텔 14A 공정으로 전환될 것을 가정 | when 2030년 | where 미국 | scale 15% 물량 전환 가정 | tech 14A 공정 | substack_email |
| 2026-02-01 반복 0건 kb=5168 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 설비투자(Capex) 규모 540억 달러 발표 | who TSMC | what 2026년 설비투자(Capex) 약 540억 달러 규모 발표 | when 2026년 | where 대만 | scale 540억 달러 | substack_email |
| 2026-02-01 반복 0건 kb=5168 ctx=6 | EXPECT | TSMC CEO의 2026년 매출 성장 전망 | who TSMC | what 2026년 매출 전년 대비 약 30% 성장 전망 | when 2026년 | where 대만 | scale 30% 성장 | substack_email |
| 2026-02-01 반복 0건 kb=5168 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 AI 가속기 매출 비중 | who TSMC | what 2025년 전체 매출 중 AI 가속기 비중이 10% 후반대(high teens) 기록 | when 2025년 | where 대만 | scale 10% 후반대 | tech AI 가속기 | substack_email |
| 2026-02-01 반복 0건 kb=5168 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 팹 건설 현황 업데이트 (1공장 양산 중, 2공장 2027년 하반기 양산 예정, 3공장 착공 및 4공장/패키징 팹 인허가 진행) | who TSMC | what 애리조나 팹 건설 및 양산 로드맵 업데이트 | when 2024-2027 | where 미국 애리조나 | tech 파운드리, 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-02-01 반복 0건 kb=5168 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm(N2) 공정 2025년 4분기 양산 돌입 및 대만 내 추가 팹 준비 | who TSMC | what 2nm(N2) 공정 양산 시작 및 신규 팹 준비 | when 2025년 4분기 | where 대만 신주, 가오슝 | tech 2nm(N2), A16 | substack_email |
| 2026-02-01 반복 0건 kb=5168 ctx=6 | OPINION | TSMC의 밸류에이션 및 성장 전망에 대한 필자의 긍정적 견해 | who TSMC | what 19배 선행 PER 대비 30% 매출 성장 전망 및 AI 수요에 따른 견고한 전망 유지 | when 2026년 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-02-01 반복 0건 kb=5168 ctx=6 | FACT | TSMC의 2029년까지의 강력한 성장 CAGR 가이던스 재확인 | who TSMC | what 2029년까지 강력한 성장 CAGR 가이던스 유지 | when 2026년~2029년 | where 대만 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-02-01 반복 0건 kb=5168 ctx=6 | FACT | TSMC CEO C.C. Wei가 주요 고객사의 재무적 건전성을 언급하며 장기 계약의 안정성을 강조함 | who TSMC | what C.C. Wei CEO가 주요 고객사들의 풍부한 자금력을 언급하며 장기 계약 이행 리스크가 낮음을 시사 | when 2026-02-01 | where 대만 | substack_email |
| 2026-02-01 반복 0건 kb=5168 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024-2029년 매출 CAGR 25% 전망 및 7nm 이하 선단 공정 점유율 85% 이상 유지 확인 | who TSMC | what 2024-2029년 매출 연평균 성장률(CAGR) 25% 전망 및 7nm 이하 선단 공정 시장 점유율 85% 이상 유지 | when 2026년 1월 | where 대만 | scale CAGR 25% | tech 7nm 이하 선단 공정 | substack_email |
| 2026-02-01 반복 0건 kb=5168 ctx=6 | OPINION | 반도체 산업의 국가 경제 안보 및 기술 리더십 중요성에 대한 필자의 견해 | who TSMC | what 반도체가 단순 부품을 넘어 국가 경제 안보와 산업 혁신의 핵심으로 변화함에 따라 공급망 회복력과 기술 리더십이 중요해졌다는 분석 | when 2026-02-01 | tech 반도체 | substack_email |
| 2026-02-01 반복 0건 kb=5168 ctx=6 | FACT | 마이크로소프트의 차세대 ASIC 칩 'Maia 200'을 TSMC가 제조 | who TSMC, 마이크로소프트 | what 마이크로소프트의 차세대 ASIC 칩 'Maia 200' 제조 담당 | when 2026-02-01 | where 대만 | tech ASIC, AI 반도체 | telegram |
| 2026-02-01 반복 0건 kb=5168 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 리스크 요인 및 고객사의 고객사(end-user) 수요에 대한 분석적 의문 제기 | who TSMC | what TSMC의 리스크 요인 점검 및 공급망 내 최종 수요처에 대한 분석적 질문 제기 | when 2026-02-01 | substack_email |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | OPINION | TSMC 전 R&D 임원 양광레이(Yang Kuang-Lei)는 TSMC가 '실리콘 방패(Silicon Shield)' 역할을 원치 않으며, 지정학적 도구가 아닌 중립적인 제조 파트너로서의 정체성을 강조함 | who TSMC, 양광레이(전 R&D 임원) | what TSMC의 실리콘 방패 역할 거부 및 중립적 제조 파트너 지향 | when 2026-02-02 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 현재 시장 지배력으로 인해 경쟁사보다 지정학적 리스크가 더 큰 구조적 위험으로 작용함 | who TSMC | what 시장 경쟁자 부재로 인한 구조적 리스크(미 정부 규제 및 전쟁) 부각 | when 2026-02-02 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | SPECULATE | 미국, 일본, 유럽 내 선단 공정 생산 능력 확충으로 TSMC의 대체 불가능한 지위가 점진적으로 약화될 가능성 | who TSMC | what 글로벌 생산 거점 다변화에 따른 대만 내 생산의 독점적 지위 희석 | when 2026-02-02 | where 미국, 일본, 유럽 | tech 선단 공정(Advanced logic nodes) | substack_email |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 운영 환경이 시장 논리보다 정부 정책 및 지정학적 프레임워크에 의해 결정되는 구조로 변화 | who TSMC | what 공장 건설 위치, 고객사 서비스 범위, 기술 수출 등이 정부 규제와 지정학적 전략에 의해 결정되는 리스크 증가 | when 2026-02-02 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | SPECULATE | 미국 정부의 TSMC 미국 내 공장 건설 추진은 대만 보호 목적이 아닌 전략적 공급망 리스크 관리 차원임 | who TSMC, 미국 정부 | what 미국 내 TSMC 팹 건설을 통한 반도체 공급망 회복력 및 전략적 자립도 강화 | when 2026-02-02 | where 미국 | tech 첨단 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 첨단 공정 생산이 대만 외 지역으로 분산됨에 따라 대만의 '실리콘 방패' 전략적 가치가 약화되고 있음 | who TSMC | what 첨단 반도체 생산의 글로벌 분산으로 인한 대만의 독점적 지위 및 실리콘 방패 효과 감소 | when 2026-02-02 | where 대만, 미국, 일본 | tech 첨단 로직 반도체 공정 | substack_email |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | OPINION | TSMC의 성장은 치밀한 전략적 계획의 산물이 아니라, 타이밍, 인재, 생태계 구축 및 글로벌 공급망 통합의 우연한 결합 결과임 | who TSMC | what 반도체 산업 성장의 배경에 대한 분석 | when 2026-02-02 | where 대만 | substack_email |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | OPINION | TSMC 전 임원 양광레이(Yang Kuang-Lei)의 대만 반도체 산업 의존도 및 국가 회복탄력성에 대한 견해 | who TSMC (전 임원 양광레이) | what 반도체 산업을 국가 안보의 유일한 보호막으로 여기는 태도를 경계하고, 국가적 회복탄력성을 위해 산업 다각화와 사회적 역량 강화가 필요하다는 의견 제시 | when 2026-01-31 | where 대만 | substack_email |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | OPINION | TSMC가 전 세계 모든 칩을 생산하는 이유는 '집중(Focus)'이라는 핵심 역량 덕분이라는 필자의 분석 | who TSMC | what 핵심 역량인 '집중'을 통해 전 세계 반도체 생산을 주도하고 있다는 평가 | when 2026-02-02 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | FACT | TSMC는 GPU, ASIC, 고성능 네트워크칩 등 AI 하드웨어 핵심 어플리케이션의 대부분을 생산 중 | who TSMC | what AI 하드웨어 핵심 어플리케이션 생산 | when 2026-02-02 | where 글로벌 | tech GPU, ASIC, 고성능 네트워크칩 | notion |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | FACT | TSMC는 2020년대 들어 7nm 이하 선단 공정에서 삼성파운드리 대비 압도적인 수율을 달성함 | who TSMC | what 선단 공정 수율 우위 확보 | when 2020년대 이후 | where 글로벌 | tech 7nm 이하 선단 공정 | notion |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | EXPECT | TSMC는 높은 수준의 CAPEX 투자에도 불구하고 중장기적인 공급 부족이 지속될 것으로 전망 | who TSMC | what 중장기 공급 부족 지속 전망 | when 중장기 | where 글로벌 | notion |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | FACT | TSMC는 A16 공정에서 BPD(BSPDN) 기술을 적용하며, 고객사별로 해당 기술 적용 여부를 선택할 수 있는 옵션 전략을 채택함 | who TSMC | what A16 공정 내 BPD(BSPDN) 기술 적용 및 고객 맞춤형 옵션 제공 전략 | when 2026-02-02 | where 글로벌 | tech A16, BPD(BSPDN) | slack |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 A16 공정은 BPD 기술 구현 시 발생하는 방열 성능 저하 문제로 인해 HPC 전용으로 적합하며, 모바일 SoC에는 부적합하다는 분석 | who TSMC | what A16 공정의 기술적 특성상 HPC 전용화 및 모바일 SoC 적용의 한계 분석 | when 2026-02-02 | where 글로벌 | tech A16, BPD(BSPDN), HPC | slack |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 초도 물량 애플·퀄컴 선점 및 2026년까지 첨단 패키징 캐파 2배 확대 계획 | who TSMC | what 2nm 공정 초도 물량 애플·퀄컴 선점 및 CoWoS 등 첨단 패키징 캐파 2026년까지 2배 확대 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 2nm 공정, CoWoS, 백사이드 전원공급(BSPDN) | slack |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 신기술 도입 난이도 및 수요 급증으로 인한 공급 부족 현상이 2027년까지 지속될 전망 | who TSMC | what 공급망 타이트함이 2027년까지 이어질 가능성 | when 2027년까지 | where 글로벌 | tech 2nm 공정, 백사이드 전원공급(BSPDN) | slack |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | FACT | TSMC는 파운드리 공정 설계 시 고객사 요구에 따라 proteanTecs의 PVT IP 센서를 PDK에 통합하여 제공함 | who TSMC | what proteanTecs의 PVT IP 센서를 PDK(Process Design Kit)에 통합 및 라이선스 제공 | when 2025년 11월 3일 기준 | where 글로벌 | tech PVT IP 센서, PDK | slack |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 PDK에 특정 IP를 통합하는 과정은 고객사의 수요에 전적으로 의존하며, Synopsys 등 EDA 플랫폼 기업과의 경쟁이 리스크로 작용함 | who TSMC | what 고객사 수요 기반의 IP 통합 전략 및 EDA 플랫폼 기업과의 경쟁 리스크 | when 2026-02-02 | where 글로벌 | tech PDK, EDA 플랫폼 | slack |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | FACT | TSMC가 5개년 성장 계획을 상향 조정하여 매출액 CAGR 25% 및 AI 가속기 매출액 CAGR 50% 중후반을 목표로 설정함 | who TSMC | what 5개년 성장 계획 수정 및 매출액/AI 가속기 매출액 CAGR 목표 상향 | when 2024-2029 | where 글로벌 | scale 매출액 CAGR 25%, AI 가속기 매출액 CAGR 50% 중후반 | tech AI 가속기 | telegram |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | FACT | 모바일 및 HPC 수요 증가로 TSMC 2nm 공정 공급 부족 심화 | who TSMC | what 2nm 공정 공급 부족 심화 | when 2026-02-02 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아가 2028년 TSMC의 1.6nm 공정을 최초로 도입할 가능성 제기 | who TSMC, 엔비디아 | what 1.6nm 공정 도입 가능성 | when 2028 | where 글로벌 | tech 1.6nm 공정 | telegram |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | FACT | TSMC의 설비투자(Capex) 가이던스 상향이 ASML의 실적 및 시장 성장에 기여 | who TSMC | what Capex 가이던스 상향 | when 2026-02-02 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | FACT | TSMC의 설비투자(Capex) 가이던스가 시장 예상을 상회함 | who TSMC | what Capex 가이던스 상향 | when 2026-02-02 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | FACT | TSMC가 구조적인 AI 수요 변화를 이유로 설비투자(Capex)를 560억 달러로 상향 조정함 | who TSMC | what 설비투자(Capex) 560억 달러로 상향 및 AI 관련 매출 2029년까지 연평균 50% 중후반대 성장 전망 | when 2026-02-02 | where 글로벌 | scale 560억 달러 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | EXPECT | AI 인프라 리더로서 TSMC의 Capex 가시성 개선 및 추론 수요에 따른 구조적 성장 전망 | who TSMC | what AI 인프라 리더로서 Capex 가시성 개선 및 추론 수요 주도의 구조적 사이클 성장 | when 2026년 | where 글로벌 | tech AI 인프라(Compute, Memory, Networking, Semicap) | substack_email |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 연간 설비투자(Capex)를 520억~560억 달러 규모로 상향 조정함 | who TSMC | what 연간 설비투자(Capex) 가이던스 상향 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 520억~560억 달러 | substack_email |
| 2026-02-02 반복 0건 kb=5184 ctx=6 | EXPECT | 대규모 설비투자에 따른 2026년 1분기 TSMC 주가 신고가(ATH) 경신 전망 | who TSMC | what 2026년 1분기 주가 신고가(ATH) 경신 전망 | when 2026년 1분기 | telegram |
| 2026-02-03 반복 0건 kb=5211 ctx=6 | SPECULATE | 2026년 반도체 산업의 핵심 경쟁력으로 2nm 공정 및 GAA 기술 기반의 전력 효율(Performance-per-Watt)이 부상 | who TSMC | what 2nm 공정 및 GAA 기술을 통한 전력 효율 경쟁력 확보가 산업의 핵심 전장으로 부상 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 2nm, GAA, 전력 효율 | substack_email |
| 2026-02-03 반복 0건 kb=5211 ctx=6 | SPECULATE | 실리콘 포토닉스 및 첨단 패키징 기술이 선택이 아닌 필수 요구사항으로 전환 | who TSMC | what 전력 및 열 관리 이슈 해결을 위해 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징 기술 도입이 필수화 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 실리콘 포토닉스, 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-02-03 반복 0건 kb=5211 ctx=6 | SPECULATE | 2026년 2nm 공정 도입 시 TSMC의 수율 안정성 및 설계 지원 성숙도가 파운드리 경쟁력의 핵심이 될 것 | who TSMC | what 2nm 공정의 조기 수율 안정성, 사이클 타임, 설계 지원 성숙도 확보가 경쟁 우위의 핵심 요소로 작용 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 2nm 공정, GAA | substack_email |
| 2026-02-03 반복 0건 kb=5211 ctx=6 | FACT | TSMC가 포토닉스 엔진을 CoWoS 생태계 내 고급 패키징에 통합 중 | who TSMC | what 포토닉스 엔진을 CoWoS 생태계 기반의 고급 패키징에 통합 | when 2026-02-03 | where 글로벌 | tech 포토닉스 엔진, CoWoS, 고급 패키징 | substack_email |
| 2026-02-03 반복 0건 kb=5211 ctx=6 | OPINION | 2026년 반도체 산업의 승패는 첨단 패키징 생산 능력과 수율 제어 능력에 의해 결정될 것 | who TSMC | what 첨단 패키징 생산 능력 및 수율 제어 역량이 산업 내 핵심 경쟁력으로 부상 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-02-03 반복 0건 kb=5211 ctx=6 | OPINION | AI 반도체 경쟁력은 개별 칩 성능보다 패키징, 전력, 냉각 등 시스템 통합 역량에 의해 결정될 것 | who TSMC | what AI 반도체 시장에서 TSMC와 같은 선도 기업은 실리콘, 패키징, 전력, 냉각, 네트워크 아키텍처를 통합한 시스템 수준의 로드맵을 구축해야 경쟁 우위를 점할 수 있음 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 반도체 패키징, 전력 관리, 냉각 기술 | substack_email |
| 2026-02-03 반복 0건 kb=5211 ctx=6 | OPINION | TSMC의 증설이 OSAT(반도체 후공정) 업체의 수혜로 이어지고 있다는 시장의 분석 | who TSMC | what TSMC의 생산 능력 증설이 OSAT 업체의 수혜로 연결됨 | when 2026-02-03 | where 글로벌 | tech 반도체 패키징 | telegram |
| 2026-02-03 반복 0건 kb=5211 ctx=6 | FACT | TSMC, High-NA EUV 도입 시 경제성 중심의 전략적 채택 기조 유지 | who TSMC | what High-NA EUV 도입에 있어 기술적 가능성보다 경제성을 우선순위로 고려하는 스탠스 확인 | when 2027/28 | where 글로벌 | tech High-NA EUV | slack |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 및 2027년 설비투자(Capex) 가이던스 발표 | who TSMC | what 2026년 Capex 약 540억 달러(전년 대비 32% 증가) 및 2027년 약 630억 달러 전망, 2026~2028년 Capex가 2023~2025년 대비 크게 상향될 것임을 시사 | when 2026년~2028년 | where 대만 | scale 2026년 540억 달러, 2027년 630억 달러 | tech 선단공정(신규 장비의 70~80% 비중) | slack |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | SPECULATE | 일본의 Rapidus가 2nm 공정 양산을 목표로 AI 기반 제조 전략을 추진함에 따라, TSMC의 파운드리 독점 체제에 대한 구조적 도전 가능성 제기 | who TSMC | what Rapidus의 2nm 공정 및 AI-native 제조 전략에 따른 파운드리 독점 체제 균열 가능성 분석 | when 2027년 이후 | where 대만, 일본 | tech 2nm 공정, AI-assisted design | slack |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | OPINION | TSMC를 현대 기술의 보이지 않는 중추이자 성공적인 '곡괭이와 삽' 전략의 대표 사례로 언급 | who TSMC | what 애플, AMD 등 주요 칩 설계 기업들의 제조를 위탁받아 수행하는 현대 기술의 핵심 인프라 기업으로 평가 | when 2000년대 초반 이후 | where 글로벌 | scale 8,000% 이상의 수익률 기록 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | TSMC의 최근 3년 및 향후 3년 설비투자 규모 비교 | who TSMC | what 지난 3년간 1,010억 달러를 투자했으며, 향후 3년간의 투자는 이보다 상당히 높을 것으로 예상 | when 향후 3년 | where 대만 | scale 1,010억 달러 초과 예상 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | TSMC가 ASML의 최첨단 리소그래피 시스템(EUV) 생산 능력 확장을 위한 주요 고객사로 언급됨 | who TSMC | what ASML의 최첨단 리소그래피 시스템(low-NA EUV 이상) 생산 능력 증설에 따른 캐파 확보 | when 2026년 | where 대만 | scale null | tech EUV 리소그래피 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 패키징 공급 부족 현상이 지속되며 수요가 공급을 3배가량 초과함 | who TSMC | what CoWoS 패키징 공급 부족 심화 | when 2027년까지 | where 대만 | scale 수요가 공급을 약 3배 초과 | tech CoWoS 패키징 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 TSMC의 CoWoS-L 할당량의 70% 이상을 점유 중 | who TSMC | what 엔비디아에 CoWoS-L 할당량 70% 이상 공급 | when 2027년까지 | where 대만 | scale 70% 이상 | tech CoWoS-L 패키징 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 2027년까지 TSMC CoWoS 가용 캐파 60% 점유 | who TSMC, NVIDIA | what 엔비디아의 TSMC CoWoS 캐파 점유 | when 2027년까지 | where 글로벌 | scale 가용 캐파의 60% | tech CoWoS 패키징 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 차세대 Feynman GPU의 I/O 다이 일부를 인텔 18A/14A 공정으로 생산하고 패키징을 인텔 EMIB로 전환할 가능성 | who TSMC, NVIDIA, Intel | what Feynman GPU 생산 및 패키징 분할 (TSMC 75% / Intel 25%) | when 2028년 양산 목표 | where 글로벌 | scale 약 25% 물량 인텔 전환 가능성 | tech 18A/14A 공정, EMIB 패키징 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 GPU(Blackwell, Rubin)는 TSMC CoWoS 공정을 지속 사용하며, 인텔과의 협력은 다변화 차원임 | who TSMC | what 엔비디아의 차세대 GPU 라인업(Blackwell, Rubin)에 대한 CoWoS 패키징 공급 지속 | when 2026년 2월 기준 | where 대만 | scale 기존 공급 유지 | tech CoWoS 패키징 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | 구글 TPU v6/v7은 브로드컴을 통해 TSMC CoWoS를 사용 중임 | who TSMC | what 구글 TPU v6(Trillium) 및 v7(Ironwood)의 CoWoS 패키징 공급 | when 2026년 2월 기준 | where 대만 | scale 기존 공급 유지 | tech CoWoS 패키징 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | 메타의 MTIA v3 가속기용으로 2026년 5만 장의 CoWoS 웨이퍼 확보 | who TSMC | what 메타 MTIA v3 가속기용 CoWoS 웨이퍼 공급 | when 2026년 | where 대만 | scale 50,000 웨이퍼 | tech CoWoS 패키징 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | 애플이 맥북용 M시리즈 프로세서 일부를 인텔 파운드리로 전환 고려 중이나, 핵심 칩은 TSMC 생산 유지 | who TSMC | what 애플의 M시리즈 프로세서 생산(핵심 칩은 TSMC 유지, 저가형 일부 물량 인텔 이관 협상 중) | when 2026년 1월 28일 보고 | where 대만 | scale 일부 저가형 물량 이관 가능성 | tech M-series 프로세서 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | AWS의 Trainium 2, 3 칩은 TSMC 3nm 공정 및 CoWoS 패키징을 사용 중 | who TSMC | what AWS Trainium 2, 3 칩 제조 및 패키징 공급 | when 2026년 2월 기준 | where 대만 | scale 기존 공급 유지 | tech 3nm 공정 및 CoWoS 패키징 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | TSMC는 A14 및 A16 노드 공정에 High-NA EUV 장비를 도입하지 않기로 결정함 | who TSMC | what A14 및 A16 노드 공정에 High-NA EUV 대신 저비용 효율적인 Low-NA 멀티 패터닝 기술 적용 확정 | when 2026-02-04 | where 대만 | tech A14, A16 노드, Low-NA 멀티 패터닝 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | SPECULATE | 인텔은 14A 공정이 TSMC의 차기 공정 대비 경쟁력이 높다고 평가함 | who Intel, TSMC | what 인텔 내부적으로 14A 공정이 TSMC의 향후 출시 예정 공정보다 경쟁 우위에 있다고 판단 | when 2026-02-04 | where 글로벌 | tech 14A 공정 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정 수율이 60% 이상을 기록 중임 | who TSMC | what N2 공정 수율 60% 이상 달성 | when 2025년 말 기준 | where 대만 | scale 60%+ | tech N2 공정 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 캐파 부족으로 인한 구조적 병목 현상 지속 | who TSMC | what CoWoS 캐파 부족으로 인한 AI 하드웨어 생태계 병목 현상 발생 | when 2025년~2026년 | where 글로벌 | scale 2025년 수요 67만 웨이퍼, 2026년 100만 웨이퍼 예상 대비 TSMC 캐파 월 7.5만~8만 웨이퍼 수준 | tech CoWoS 패키징 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 CoWoS 월간 생산 능력은 약 75,000~80,000 웨이퍼 수준임 | who TSMC | what CoWoS 월간 생산 능력 | when 2025년 | where 대만 | scale 75,000~80,000 웨이퍼/월 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 웨이퍼 가격이 3nm 대비 50% 이상 높은 3만 달러를 상회할 전망 | who TSMC | what 2nm 웨이퍼 가격 책정 | when 2026년 이후 | where 대만 | scale 30,000달러 이상 | tech 2nm 공정 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 CoWoS 패키징 가격이 향후 2년간 10~20% 인상될 전망 | who TSMC | what CoWoS 패키징 가격 인상 | when 2026~2027년 | where 대만 | scale 10~20% 인상 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | SPECULATE | 인텔로의 일부 주문 이탈을 TSMC가 전략적으로 긍정적으로 평가할 가능성 제기 | who TSMC | what 일부 주문 이탈을 독점 규제 완화, 정치적 압박 해소, 고마진 제품 집중 및 가격 결정력 확보의 기회로 활용 가능성 | when 2026년 1월 28일(DigiTimes 보도) | where 대만 | scale 전체 매출의 약 2-3% 수준 영향 | tech 파운드리 및 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 캐파는 인텔의 진척도와 무관하게 2026-2027년까지 전량 예약 완료 | who TSMC | what CoWoS 패키징 캐파 전량 예약 완료 | when 2026-2027년 | where 대만 | scale 전량 예약 | tech CoWoS 패키징 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 차세대 GPU 생산 전략 변화에 따른 TSMC의 전략적 대응 분석 | who TSMC | what 엔비디아의 2028년 인텔 파운드리 활용 가능성에 따른 TSMC의 전략적 대응 및 기술적 위치 분석 | when 2028년 | where 대만 | tech Feynman GPU, M-series | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | 워렌 라우(Aletheia Capital)의 TSMC 캐파 및 설비투자 전망 보고서 발행 | who TSMC | what TSMC의 생산 능력(Capacity) 및 설비투자(Capex) 전망 보고서 발행 | when 2026년 1월 | where 대만 | substack_email |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | TSMC가 CPO(공동 패키징 광학) 광학 엔진 테스트를 위해 테라다인 및 FiconTEC의 프로버 시스템을 도입함 | who TSMC | what CPO 광학 엔진 테스트를 위한 테라다인 테스터 및 FiconTEC 프로버 시스템 도입 | when 2027년~2028년 | where 대만 | tech CPO(Co-Packaged Optics), 광학 엔진 테스트 | slack |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | TSMC가 2nm 공정 램프업을 위해 GAA 관련 설비 투자를 가속화하고 있음 | who TSMC | what 2nm 램프업을 위한 GAA 관련 설비 투자 가속화 | when 2026-02-04 | where 대만 | tech 2nm, GAA | slack |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | TSMC가 성숙 공정 파운드리 가격을 20% 이상 인상함 | who TSMC | what 성숙 공정 파운드리 가격 20% 이상 인상 | when 2026-02-04 | where 대만 | scale 20% 이상 | tech 성숙 공정 | slack |
| 2026-02-04 반복 0건 kb=5219 ctx=6 | FACT | 구글의 2026년 데이터센터 자본지출(Capex) 대폭 상향에 따른 TSMC의 파운드리 수혜 전망 | who TSMC | what 구글의 2026년 데이터센터 자본지출이 전년 대비 91~102% 증가함에 따라 주요 파운드리 제조사로서 수혜 예상 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 구글 자본지출 1,750억~1,850억 달러 규모 | tech ASIC AI 및 CPU 파운드리 | substack_email |
| 2026-02-05 반복 0건 kb=5248 ctx=6 | FACT | 일본 다카이치 사나에 총리와 TSMC CEO의 회동 예정 | who TSMC | what 일본 다카이치 사나에 총리와 TSMC CEO의 회동 | when 2026-02-05 11:00 (일본 시간) | where 일본 | telegram |
| 2026-02-05 반복 0건 kb=5248 ctx=6 | SPECULATE | SemiAnalysis가 TSMC와 Entegris의 매출 총이익률(Gross Margin)을 비교하는 차트를 공개함 | who TSMC | what Entegris와 매출 총이익률 비교 차트 공개 | when 2026-02-05 | substack_email |
| 2026-02-05 반복 0건 kb=5248 ctx=6 | FACT | TSMC 구마모토 제2공장 3나노 공정 업그레이드 및 170억 달러 투자 | who TSMC | what 구마모토 제2공장 3나노 공정 업그레이드 및 투자 | when 2026-02-05 | where 일본 구마모토 | scale 170억 달러 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2026-02-05 반복 0건 kb=5248 ctx=6 | FACT | TSMC가 일본 구마모토 제2공장의 공정을 3나노로 상향하고 투자를 39% 이상 확대하기로 결정 | who TSMC | what 구마모토 제2공장 생산 공정 3나노 상향 및 투자 규모 39% 이상 확대 | when 2028년 양산 시작 | where 일본 구마모토 | scale 기존 대비 39% 이상 투자 증액 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2026-02-06 반복 0건 kb=5252 ctx=6 | FACT | TSMC가 일본 구마모토 제2공장의 공정 수준을 3nm로 상향하고 투자 규모를 170억 달러로 증액함 | who TSMC | what 구마모토 제2공장 공정 3nm 업그레이드 및 투자 규모 122억 달러에서 170억 달러로 증액 | when 2028년 생산 예정 | where 일본 구마모토현 기쿠요정 | scale 170억 달러 | tech 3nm 공정 | substack_email |
| 2026-02-06 반복 0건 kb=5252 ctx=6 | FACT | 일본 정부의 경제안보 정책 일환으로 반도체 공급망 확보를 위한 전략적 투자 대상에 TSMC가 포함됨 | who TSMC, 일본 정부 | what 경제안보를 위한 반도체 및 관련 소재 공급망 확보 전략 추진 | when 2026-02-06 | where 일본 | tech 반도체 제조 및 소재 | substack_email |
| 2026-02-06 반복 0건 kb=5252 ctx=6 | FACT | TSMC 회장 C.C. Wei가 일본 총리와 회담하며 구마모토 2공장의 3nm 공정 도입을 검토 중이라고 밝힘 | who TSMC | what 구마모토 제2공장 공정 계획을 기존 6nm/12/16nm에서 3nm로 상향 조정 검토 | when 2026-02-05 | where 일본 구마모토 | tech 3nm 선단 공정 | substack_email |
| 2026-02-06 반복 0건 kb=5252 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 후공정 장비 투자 규모 25% 증가 계획 | who TSMC | what 2026년 후공정 장비 투자 규모 전년 대비 25% 증액 | when 2026년 | scale 25% 증액 | tech 반도체 후공정 장비 | telegram |
| 2026-02-06 반복 0건 kb=5252 ctx=6 | EXPECT | J.P. Morgan은 TSMC가 하위 CoWoS 공정을 ASE로 아웃소싱할 가능성이 높다고 전망함 | who TSMC, ASE | what TSMC의 하위 CoWoS 공정 아웃소싱 가능성 제기 | when 2026-02-06 | tech CoWoS, Advanced Packaging | slack |
| 2026-02-06 반복 0건 kb=5252 ctx=6 | SPECULATE | ASE가 TSMC의 Advanced Packaging 공급 부족에 따른 최대 수혜자로 분석됨 | who TSMC, ASE | what TSMC의 패키징 공급 부족에 따른 ASE의 구조적 수혜 분석 | when 2026-02-06 | tech Advanced Packaging | slack |
| 2026-02-06 반복 0건 kb=5252 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 및 첨단 패키징 생태계 확장에 따른 마진 구조 개선 전망 | who TSMC | what AI 수요 증가와 첨단 패키징(Advanced Packaging) 도입을 통한 마진 구조 개선 및 생태계 내 구조적 역할 강화 | when 2026년 | tech Advanced Packaging | slack |
| 2026-02-06 반복 0건 kb=5252 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 내 CoWoS 생산을 위해 oS(on-substrate) 공정을 Amkor에 아웃소싱하기로 결정 | who TSMC, Amkor | what 미국 내 CoWoS 생산 시 CoW는 TSMC가 담당하고 oS 공정은 Amkor에 아웃소싱하는 전략 수립 | when 2026-02-06 | where 미국 | tech CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), OSAT | slack |
| 2026-02-06 반복 0건 kb=5252 ctx=6 | OPINION | TSMC의 미국 내 아웃소싱 전략이 주가 할인 요인인지에 대한 의문 제기 | who TSMC | what TSMC의 미국 내 CoWoS 아웃소싱 전략이 주가 할인(Discount)의 원인인지에 대한 필자의 추측 | when 2026-02-06 | slack |
| 2026-02-06 반복 0건 kb=5252 ctx=6 | OPINION | TSMC의 대만 집중 생산 구조가 고객사 주문 시 제약 요인으로 작용한다는 의견 | who TSMC | what 대만 중심의 생산 거점 집중이 고객사 주문 시 리스크 요인으로 작용 | when 2026-02-06 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2026-02-06 반복 0건 kb=5252 ctx=6 | OPINION | TSM 관련 쓰레드에 대한 개인적인 언급 | who TSM | what TSM 관련 쓰레드에 대한 개인적인 반응 | when 2026-02-06 | slack |
| 2026-02-06 반복 0건 kb=5252 ctx=6 | EXPECT | MS가 추정한 TSMC의 2026~2027년 매출 성장률 및 EPS 성장 전망 | who TSMC | what MS(모건스탠리)가 추정한 2026년 매출 성장률 18.4%, 2027년 25.5% 및 EPS 성장률 59%, 50% 전망 | when 2026-2027 | slack |
| 2026-02-06 반복 0건 kb=5252 ctx=6 | EXPECT | 쇼티지로 인한 TSMC의 가동률 상승 및 마진 확대 전망 | who TSMC | what 반도체 쇼티지에 따른 가격 상승과 가동률 상승으로 인한 마진 확대 구간 진입 | when 2026-02-06 | tech 반도체 제조 | slack |
| 2026-02-06 반복 0건 kb=5252 ctx=6 | FACT | TSMC가 일본 내 반도체 생산 계획을 기존 7nm에서 3nm 공정으로 상향 조정함 | who TSMC | what 일본 내 반도체 생산 공정 계획을 7nm에서 3nm로 업그레이드 | when 2026-02-06 | where 일본 | tech 3nm 공정 | thefly |
| 2026-02-06 반복 0건 kb=5252 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2026-2029년 데이터센터 칩 매출 CAGR 전망 및 자본지출(Capex) 효율성 분석 | who TSMC | what 2026-2029년 데이터센터 칩 매출 CAGR 35-45% 전망 및 자본지출 효율성 둔화 분석 | when 2026-2029 | where 글로벌 | tech 데이터센터 칩(HPC) | substack_email |
| 2026-02-06 반복 0건 kb=5252 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2026-2029년 AI 칩 매출 성장률(40-50%)을 뒷받침하기 위해서는 주요 고객사(CSP)의 설비투자(Capex) 증가가 필수적임 | who TSMC | what TSMC의 40-50% AI 칩 매출 성장을 위해 미국 5대 CSP의 2026-2029년 설비투자(Capex) 증가가 동반되어야 한다는 분석 | when 2026-2029 | where 글로벌 | scale 40-50% 성장 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | OPINION | 필자의 TSMC에 대한 투자 선호도 유지 | who TSMC | what 근접 독점적 지위(near-monopoly position)를 근거로 AI 분야 최선호 종목 중 하나로 선정 | when 2026-02-08 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | ASML의 파운드리 고객사 확장 로드맵에 TSMC 포함 | who ASML, TSMC | what ASML의 강력한 스케일링 로드맵을 적용받는 주요 파운드리 업체로 TSMC 명시 | when 2026-02-08 | where 글로벌 | tech EUV | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 자체 팹(Terafab) 구축 고려 배경으로 TSMC의 공급 병목 현상 언급 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라가 반도체 공급망 병목 현상을 해소하기 위해 자체 팹 구축을 고려 중이며, TSMC를 현재 공급 제약의 주요 원인 중 하나로 지목함 | when 2026-02-08 | where 미국 | tech 로직, 메모리, 패키징 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | OPINION | 반도체 섹터의 장기적 수요 강세 전망에 따라 비중 확대 유지 | who TSMC | what 물리적 및 디지털 자동화의 초기 단계로 인해 향후 5~10년간 강력한 수요 순풍이 예상되어 반도체 섹터 비중 확대 유지 | when 향후 5~10년 | where 글로벌 | tech 반도체 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | OPINION | 필자의 업데이트된 성장주 포트폴리오 내 반도체 부문 탑픽으로 TSMC 선정 | who TSMC | what 필자의 업데이트된 성장주 포트폴리오 내 반도체 부문 탑픽(Top Pick)으로 선정 | when 2026-02-08 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | OPINION | 필자가 TSMC를 세계에서 가장 중요한 기업이자 AI 컴퓨팅 제조의 핵심으로 평가하며, 반도체 장비 섹터 분석의 중심축으로 언급함 | who TSMC | what 세계에서 가장 중요한 기업이자 AI 컴퓨팅 제조의 핵심으로 평가 | when 2026-02-08 | where 글로벌 | tech AI 컴퓨팅 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 확장 비용이 5nm 대비 2배 이상 증가함 | who TSMC | what 2nm 공정 캐파 확장 비용이 1,000 웨이퍼당 3억 5천만 달러로, 5nm의 1억 6천만 달러 대비 대폭 상승 | when 2026-02-08 | where 대만 | scale 1,000 웨이퍼당 3억 5천만 달러 | tech 2nm 공정 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | 시놉시스(Synopsys)의 설계 툴이 TSMC의 A16 및 N2P 공정에 대해 인증 완료됨 | who TSMC, Synopsys | what Synopsys의 설계 툴이 TSMC의 A16 및 N2P 공정(백사이드 라우팅 지원 포함)에 대해 인증 완료 | when 2026-02-08 | where 대만 | tech A16, N2P, Backside Routing, EDA | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC는 최첨단 노드(3nm 및 차세대 2nm) 제조 분야에서 독점적 지위를 유지하고 있음 | who TSMC | what 최첨단 노드 제조 분야의 독점적 지위 유지 | when 2026-02-08 | where 대만 | tech 3nm, 2nm, 리소그래피 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC의 매출 구성 변화: 2020년 대비 2025년 HPC/AI 비중 급증 및 소비자 가전 비중 감소 | who TSMC | what HPC/AI 매출 비중이 2020년 10% 미만에서 2025년 50% 수준으로 확대 | when 2020년~2025년 | where 대만 | tech HPC, AI | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 HPC/AI 매출 비중이 2027년까지 50%를 초과할 것으로 전망 | who TSMC | what HPC/AI 매출 비중이 2027년까지 50%를 상회할 것으로 예상 | when 2027년 | where 대만 | tech HPC, AI | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC의 글로벌 파운드리 시장 점유율 및 수익성 독점 현황 | who TSMC | what 글로벌 파운드리 시장 매출 점유율 70% 및 이익 점유율 100% 이상 기록 | when 2026-02-08 | where 대만 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3 공정 생산 능력 확대 및 주요 고객사 수주 현황 | who TSMC | what N3 공정 월 생산 능력을 60,000장에서 145,000장으로 확대 완료 및 전량 매진 | when 2025년 4분기 | where 대만 | scale 145,000 wafers per month | tech N3(3nm) 공정 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024-2026년 설비투자(Capex) 계획 발표 | who TSMC | what 2024년 300억 달러, 2025년 410억 달러, 2026년 520~560억 달러 규모의 설비투자 집행 | when 2024-2026 | where 대만 및 글로벌 | scale 2026년 520~560억 달러 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 N2 공정 초기 생산 능력 점유율 전망 | who TSMC, 애플 | what 애플이 2026년 N2 공정 초기 생산 능력의 70~75%를 흡수할 것으로 예상 | when 2026년 | where 대만 | scale 70-75% of initial capacity | tech N2(2nm) 공정 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | OPINION | TSMC의 기술적 지배력과 지정학적 리스크에 대한 시장 평가 | who TSMC | what 시장은 TSMC의 지정학적 리스크를 꼬리 위험으로, 기술적 지배력을 영구적인 것으로 간주하고 있음 | when 3년 전망 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC가 'Foundry 2.0' 전략을 통해 단순 파운드리를 넘어 설계, 패키징, 테스트를 통합한 시스템 제조사로 사업 모델을 확장함 | who TSMC | what Foundry 2.0 프레임워크 도입 및 사업 영역 확장(설계, 제조, 패키징, 테스트 통합) | when 2026-02-08 | where 대만 | tech CoWoS, InFO, SoIC, 3D 다이 스태킹 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC의 고급 패키징 매출 비중이 2024년 8%에서 2027년 15%로 확대될 것으로 전망됨 | who TSMC | what 고급 패키징 매출 비중 확대 전망 | when 2024-2027 | where 대만 | scale 60% CAGR | tech 고급 패키징 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 N2 공정 전환 시 트랜지스터 아키텍처 변화로 인해 기존 장비 재사용률이 크게 하락할 것으로 분석됨 | who TSMC | what N2 공정 전환에 따른 장비 재사용률 하락 및 신규 장비 구매 증가 | when 2026-02-08 | where 대만 | tech N2, GAA, Backside Power Delivery | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 생산 능력이 2027년까지 전량 매진 상태임 | who TSMC | what CoWoS 패키징 생산 능력 매진 | when 2027년까지 | where 대만 | tech CoWoS 패키징 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | KLA 엔지니어들이 TSMC 팹 내부에 상주하며 실시간 데이터 피드백 루프를 형성하고 있음 | who TSMC, KLA | what KLA 엔지니어의 TSMC 팹 상주 및 R&D 데이터 피드백 루프 구축 | when 2026-02-08 | where 대만 | tech 반도체 계측 및 검사 장비 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | 중국 외 지역의 TSMC 등 주요 파운드리 업체의 서비스 매출이 중국 내 서비스 매출 감소분을 상쇄하며 성장 중 | who TSMC, Samsung, Intel | what 중국 외 지역의 설치 기반(Installed Base) 서비스 매출 성장 | when 2026-02-08 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 주요 파운드리 및 메모리 제조사의 반복 매출 흐름이 중국 서비스 매출 감소분보다 빠르게 성장 중 | who TSMC, Samsung, Intel | what 비중국 지역 설치 기반의 가치 상승 및 반복 매출 성장 | when 2026년 2월 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2nm 공정 램프업 속도가 예상보다 빠를 경우 반도체 장비 시장의 성장세가 더욱 가속화될 가능성 | who TSMC | what 2nm 공정 램프업 가속화에 따른 장비 시장 성장 견인 | when 2025-2028 | where 대만 | tech 2nm | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 내 첨단 칩 생산을 위한 설비투자 규모 언급 | who TSMC | what 미국 내 첨단 칩 생산 비중 확대를 위한 설비투자 1,650억 달러 집행 중 | when 2026-02-08 | where 미국 | scale 1,650억 달러 | tech 첨단 공정 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 설비투자(Capex) 증가율 전망 | who TSMC | what AI 매출 성장과 달리 설비투자(Capex)는 연간 25~30% 수준으로 증가할 것으로 예상 | when 향후 | where 대만 | scale 25~30% 증가 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 애리조나 공장 투자 규모가 1,650억 달러에 달하며, 향후 3,000억 달러까지 증가할 가능성이 있음 | who TSMC | what 애리조나 캠퍼스 설비 투자 | when 2026-02-08 | where 미국 애리조나 | scale 1,650억 달러 (최대 3,000억 달러) | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 양산 시점은 2026년으로 확인됨 | who TSMC | what 2nm 공정 양산 | when 2026년 | where 대만 | tech 2nm | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | SPECULATE | 서구권 반도체 장비사의 중국 매출 감소분을 TSMC 등 AI 수요로 상쇄할 수 있다는 분석 | who TSMC, 삼성전자, 메모리 제조사 | what 중국 시장 매출 감소에 따른 서구권 장비사의 매출 공백을 AI 기반 수요로 대체 가능성 분석 | when 2026년 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | SPECULATE | SMIC의 7nm 및 5nm 공정 대비 TSMC의 기술적 우위 및 비용 효율성 분석 | who TSMC, SMIC | what SMIC의 7nm 공정은 TSMC 대비 비용이 40-50% 높고 수율이 낮으며, 5nm 공정에서도 TSMC가 2~3세대 앞서 있음 | when 2026-02-08 | where 대만, 중국 | tech 7nm, 5nm, 2nm, DUV, EUV | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 내 팹 건설을 위해 1,000억 달러 규모의 투자를 확약함 | who TSMC | what 미국 팹 건설을 위한 1,000억 달러 투자 확약 | when 2026-02-08 | where 미국 | scale 1,000억 달러 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 삼성전자의 GAA(Gate-All-Around) 공정 도입 속도가 중국 시장 매출 감소분을 상쇄할 수 있을지 여부가 관건임 | who TSMC, 삼성전자 | what GAA 공정 전환 가속화가 중국 매출 감소의 상쇄 요인으로 작용할지 분석 | when 2026-02-08 | where 대만, 한국 | tech GAA | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC가 2nm 공정의 GAA 전환 및 A16 공정의 후면 전력 공급 기술 도입을 통해 장비 집약적인 기술 로드맵을 추진 중임 | who TSMC | what 2nm GAA 및 A16 후면 전력 공급 기술 도입을 통한 장비 집약적 공정 전환 | when 2026년 | where 대만 | tech 2nm, GAA(Gate-All-Around), A16, 후면 전력 공급(Backside Power Delivery) | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2(2nm) 공정은 기존 FinFET에서 GAA(Gate-All-Around) 아키텍처로 전환되는 대규모 노드임 | who TSMC | what N2 공정 도입을 통한 GAA 아키텍처 전환 및 기술적 중요성 강조 | when 2026-02-08 | where 대만 | tech N2, GAA(Gate-All-Around), FinFET | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC의 A16 공정에 후면 전력 공급(BSPDN) 기술 도입 및 2026/2027년 양산 계획 | who TSMC | what A16 공정에 'Super Power Rail'로 명명된 후면 전력 공급 기술 도입 및 2026/2027년 생산 로드맵 확정 | when 2026/2027년 | where 대만 | tech A16, 후면 전력 공급(BSPDN), Super Power Rail | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 A16 웨이퍼 단가가 N3 대비 약 85% 높은 36,500달러로 추정됨 | who TSMC | what A16 웨이퍼당 예상 비용을 N3 대비 85% 프리미엄이 붙은 36,500달러로 추정 | when 2026/2027년 | where 대만 | scale 36,500달러 | tech A16 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 기술 로드맵이 A14 및 그 이후까지 확장되어 있으며, 각 노드마다 장비 혁신이 요구됨 | who TSMC | what A14 및 차세대 노드 로드맵 확장 및 장비 혁신 필요성 | when 2030년대 이후 | where 대만 | tech A14, CFET | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | OPINION | TSMC의 CoWoS 캐파 할당이 AI 컴퓨팅 접근성을 결정하는 핵심 요소라는 분석 | who TSMC | what CoWoS 캐파 할당을 통해 AI 칩 공급을 통제하며 강력한 가격 결정력을 확보함 | when 2026-02-08 | where 대만 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC의 SoIC 기술이 2026년 도입기를 거쳐 2027년부터 본격적으로 가속화될 전망 | who TSMC | what SoIC(System on Integrated Chips) 하이브리드 본딩 기술 도입 가속화 | when 2027년 이후 | where 대만 | tech SoIC, 하이브리드 본딩, 3D 스태킹 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | 2025년 말 기준 TSMC의 첨단 공정 수주 잔고가 완전히 채워짐 | who TSMC | what 첨단 노드(advanced nodes) 수주 잔고가 완전히 채워짐(filled completely) | when 2025년 말 | where 대만 | tech 첨단 공정(advanced nodes) | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC의 설비투자(Capex) 계획이 반도체 장비 업계의 향후 2년 실적 가시성을 결정하는 핵심 지표로 활용됨 | who TSMC | what 반도체 장비 업계의 2년 선행 실적 가시성을 제공하는 Capex 계획 발표 | when 2026-02-08 | where 대만 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 선단 공정 독점 심화에 따른 구매자 협상력 변화 가능성 분석 | who TSMC, 삼성전자, 인텔 | what 삼성전자와 인텔의 선단 공정 부진으로 TSMC가 선단 파운드리 물량의 80% 이상을 점유하는 독점적 구매자(Monopsony) 구조가 형성될 경우, TSMC가 가격 결정권을 강화할 가능성 제기 | when 2026년 2월 | where 대만 | tech 선단 공정(Leading-edge nodes), A16 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC는 장비 업체들과 상호 의존적인 관계를 유지하고 있으며, EUV 장비 리드타임이 18~24개월에 달해 장비 업체들에 구조적 레버리지를 제공함 | who TSMC | what 장비 업체와의 상호 의존성 및 EUV 장비 리드타임에 따른 구조적 레버리지 확인 | when 2026-02-08 | where 대만 | tech EUV | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | OPINION | 반도체 섹터의 지정학적 리스크는 피할 수 없는 내재적 변수이므로, 이를 고려하여 포지션 규모를 조절해야 함 | who TSMC | what 지정학적 리스크가 반도체 섹터의 내재적 특징임을 인지하고, 정책적 변동성에 따른 주가 하락을 매수 기회로 활용할 것을 권고 | when 2026-02-08 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 GPU 밸류체인에서 50%의 마진을 가져가고 있으며, 일론 머스크가 이를 우회하기 위해 자체 팹(fab) 구축을 계획 중이라는 분석 | who TSMC, 일론 머스크 | what TSMC의 GPU 밸류체인 내 50% 마진 구조 및 일론 머스크의 자체 팹 구축 계획 | when 2026-02-08 | where 미국, 대만 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC의 쿠마모토 3nm 공정 업그레이드 및 2028년까지 해외 생산 비중 20% 달성 목표 | who TSMC | what 쿠마모토 팹 3nm 공정 업그레이드 및 해외 생산량 20% 달성 계획 | when 2028년까지 | where 일본 쿠마모토 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1% 상승 | who TSMC | what 주가 1% 상승 | when 2026-02-08 | change_pct 1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | FACT | TSMC의 주요 테스트 파트너사 KYEC가 AI 칩 테스트 수요 급증에 대응하여 2026년 사상 최대 규모의 자본 지출을 발표함 | who TSMC, KYEC | what TSMC의 테스트 파트너사인 KYEC가 AI 칩 테스트 수요 대응을 위해 2026년 자본 지출을 393억 7,200만 대만달러로 확대 | when 2026년 | where 대만 | scale 393억 7,200만 대만달러 | tech AI 칩 테스트 | telegram |
| 2026-02-08 반복 0건 kb=5268 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 최대 고객사 AI 제품 전환기 및 R 시리즈 양산 확대에 따른 2분기 성장 전망 | who TSMC | what 최대 고객사의 R 시리즈향 양산 확대 및 TPU 생산능력 증가가 2분기 주요 성장 동력으로 작용할 전망 | when 2026년 2분기 | where 대만 | tech AI 반도체, TPU | telegram |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | FACT | TSMC 구마모토 공장의 3나노 업그레이드 및 2028년 해외 생산 비중 20% 달성 전망 | who TSMC | what 구마모토 공장 3나노 공정 업그레이드 및 2028년까지 해외 생산 비중 20% 확대 계획 | when 2028년 | where 일본 구마모토 | scale 해외 생산 비중 20% | tech 3nm | telegram |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 내 생산 비중 40% 요구를 거절하고 대만 중심 생산 기조를 유지함 | who TSMC | what 러트닉의 미국 내 반도체 생산 40% 비중 요구 거절 및 대만 본 생산 기반 유지 방침 확인 | when 2026-02-09 | where 미국, 대만 | telegram |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | FACT | SK하이닉스의 HBM4 생산과 TSMC의 패키징 공정 연계로 인한 양산 준비 | who TSMC, SK하이닉스 | what SK하이닉스 HBM4 생산 및 TSMC 패키징 공정 연계 양산 준비 | when 2026년 상반기 | where 글로벌 | scale SK하이닉스 월 15만 장 웨이퍼 투입 기준 | tech HBM4, 패키징 | telegram |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024-2029년 데이터센터 IC 매출 성장률 가이던스 제시 | who TSMC | what 데이터센터 IC 매출 60% CAGR(2024-2029) 성장 가이던스 유지 | when 2024-2029 | where 글로벌 | tech 데이터센터 반도체 | substack_email |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | SPECULATE | 클라우드 서비스 제공업체 분석가들이 TSMC와 같은 중자산(Heavy Capex) 기업에 대한 분석 경험이 부족하여 감가상각비 계산에 오류가 있을 가능성 제기 | who TSMC | what 클라우드 기업 분석가들의 감가상각비 계산 방식에 대한 비교 기준점(Benchmark)으로 언급 | when 2026-02-09 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | SPECULATE | TSMC는 A16 공정에서 High-NA EUV 도입을 의도적으로 미루고 기존 EUV 멀티패터닝을 선택함 | who TSMC | what A16(1.6nm) 공정에서 High-NA EUV 도입 지연 및 기존 EUV 멀티패터닝 전략 채택 | when 2026-02-09 | where 대만 | tech A16, High-NA EUV, EUV 멀티패터닝 | slack |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | SPECULATE | TSMC는 1.4nm 공정부터 High-NA EUV 도입을 시작할 계획임 | who TSMC | what 1.4nm 공정에서 초기 5개 레이어에 High-NA EUV 도입 시작 | when 2026-02-09 | where 대만 | tech 1.4nm, High-NA EUV | slack |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | OPINION | TSMC의 High-NA EUV 도입 시점은 기술적 문제보다 고객 리스크 관리와 캐파 전략에 의해 결정됨 | who TSMC | what High-NA EUV 도입 전략의 핵심 동인이 기술이 아닌 고객 리스크 및 캐파 전략임을 시사 | when 2026-02-09 | where 대만 | tech High-NA EUV | slack |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | OPINION | TSM Mar-26 360 콜옵션 매수자가 당일 31% 수익 실현 | who TSM 콜옵션 매수자 | what TSM Mar-26 360 콜옵션 매수 후 31% 수익 실현 | when 2026-02-08 | where 미국 옵션 시장 | scale 1110만 달러 투자, 340만 달러 수익 | thefly |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | OPINION | 엔비디아의 급격한 주가 상승 원인 중 하나로 TSMC의 역할을 지목하는 외부 링크 공유 | who TSMC | what 엔비디아 주가 폭등의 주요 원인으로 TSMC의 생산 능력 및 기술력 언급 | when 2026-02-09 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | FACT | TSMC가 일본 구마모토 팹 2의 공정을 6nm에서 3nm로 업그레이드하기로 결정함 | who TSMC | what 일본 구마모토 팹 2 공정 노드 6nm에서 3nm로 업그레이드 | when 2026-02-09 | where 일본 구마모토 | tech 3nm, 6nm | slack |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | FACT | TSMC가 구마모토 팹의 3나노 공정 전환에 따라 관련 설비투자(Capex)를 122억 달러에서 170억 달러로 증액함 | who TSMC | what 구마모토 팹 3나노 전환 및 설비투자(Capex) 증액 | when 2026-02-09 | where 일본 구마모토 | scale 12.2b USD -> 17b USD | tech 3nm | slack |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | PRICE | TSM이 미국 증시 52주 신고가 종목 리스트에 포함됨 | who TSM | what 52주 신고가 달성 | when 2026-02-09 | where 미국 증시 | session 정규장 | telegram |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | FACT | 미디어텍이 TSMC의 2nm A14 공정을 조기 도입하여 AI 컴퓨팅 성능 향상에 집중함 | who MediaTek, TSMC | what TSMC 2nm A14 공정 조기 도입 및 AI 컴퓨팅 기술 협력 | when 2026-02-09 | where 글로벌 | tech 2nm A14, 첨단 패키징, AI 컴퓨팅 | telegram |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2% 상승 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-02-09 | change_pct +2% | session 정규장 | telegram |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | FACT | AI 수요가 파운드리 계절성 둔화 상쇄하며 TSMC 1분기 4% 성장 전망 | who TSMC | what 1분기 4% 성장 전망 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | scale 4% 성장 | tech 파운드리 | telegram |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 수요 대응을 위해 3nm 이하 선단 공정 및 첨단 패키징에 집중하고, 기존 8인치 성숙 공정 생산 능력의 80%를 자회사 VIS로 이관함 | who TSMC, VIS | what 8인치 성숙 공정 생산 능력의 약 80%를 자회사 VIS로 단계적 이관 및 선단 공정/첨단 패키징 집중 | when 2026-02-09 | where 대만 | scale 8인치 공정 약 500만장 규모의 80% | tech 3nm 이하 선단 공정, 첨단 패키징(CoWoS, SoIC), 8인치 성숙 공정 | telegram |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | FACT | 미국 상무부의 데이터센터 운영자 대상 관세 면제 계획이 TSMC의 미국 내 투자 약속과 연계되어 추진 중 | who TSMC, 미국 상무부 | what 미국 내 데이터센터 운영자에 대한 반도체 관세 면제 혜택을 TSMC의 투자 약속과 연계하여 제공하는 방안 검토 | when 2026-02-09 | where 미국 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2026-02-09 반복 0건 kb=5316 ctx=6 | FACT | 트럼프 행정부의 대만 반도체 투자 연계 무관세 혜택 및 쿼터 배정 계획 | who TSMC, 미국 상무부 | what 미국 내 투자 약속에 따른 대만산 반도체 수입 관세 15% 인하 및 무관세 수입 쿼터(건설 중 생산량 2.5배, 가동 중 1.5배) 부여, 고객사로의 혜택 이전 허용 | when 2026-02-09 | where 미국, 대만 | scale 2,500억 달러 규모 반도체 산업 투자 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 내 1,650억 달러 투자 약속을 조건으로 미국 정부의 반도체 관세 면제 혜택 추진 | who TSMC | what 미국 내 1,650억 달러 투자 약속을 조건으로 미국 정부의 반도체 관세 면제 혜택 추진 | when 2026-02-10 | where 미국 | scale 1,650억 달러 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1월 매출 4,012억 5,500만 NTD 기록 (전월 대비 19.8% 증가, 전년 대비 36.8% 증가) | who TSMC | what 2026년 1월 매출 발표 | when 2026-01 | where 대만 | scale 401,255 mn NTD | telegram |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | FACT | Arm이 2027년 출시 예정인 228코어 CPU 'Venom'을 TSMC N2 공정으로 설계 중 | who TSMC | what Arm의 차세대 228코어 데이터센터 CPU 'Venom'을 N2 공정으로 제조 예정 | when 2027년 | where 대만 | tech N2 (2nm급 공정) | substack_email |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정에서 228코어 설계를 목표로 하는 'Venom' 프로젝트가 언급됨 | who TSMC | what Venom 프로젝트가 N2 공정에서 228코어 설계를 목표로 함 | when 2027년 | where N/A | scale N/A | tech N2 공정, 228코어 설계 | substack_email |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4% 상승 | who TSMC | what 주가 4% 상승 | when 2026-02-10 | change_pct +4% | session 정규장 | telegram |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | OPINION | AI 인프라 수요 증가에 따른 TSMC의 핵심 수혜 기업 지위 재확인 | who TSMC | what AI 연산 수요 증가로 인해 모든 AI 모델 플레이어에게 필수적인 핵심 부품 및 설비를 공급하는 수혜 기업으로 평가됨 | when 2026-02-10 | tech AI 반도체 파운드리 | telegram |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | FACT | TSMC 4분기 현금 배당 승인 및 300억 달러 규모 자본 투입·회사채 발행 승인 | who TSMC | what 4분기 현금 배당 6 TWD 승인 및 300억 달러 규모 자본 투입·회사채 발행 승인 | when 2026-02-10 | where 대만 | scale 300억 달러 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | FACT | TSMC, 외환 헤지 목적으로 자회사 TSMC 글로벌에 300억 달러 출자 결정 | who TSMC | what 자회사 TSMC 글로벌에 최대 300억 달러 자본 출자 | when 2026-02-10 | where 대만 | scale 300억 달러 | telegram |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | FACT | TSMC, 첨단 기술 및 패키징 설비 확충을 위해 449.6억 달러 규모의 CAPEX 승인 | who TSMC | what 첨단 기술 및 패키징 공정 설비 확충을 위한 CAPEX 승인 | when 2026-02-10 | where 대만 | scale 449.6억 달러 | tech 첨단 기술 및 패키징 | telegram |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | FACT | TSMC, CAPEX 집행을 위해 600억 TWD 규모의 무보증 회사채 발행 결정 | who TSMC | what 무보증 회사채 발행 | when 2026-02-10 | where 대만 | scale 600억 TWD | telegram |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | PRICE | TSM 프리마켓 2.69% 상승 | who TSM | what 프리마켓 주가 2.69% 상승 | when 2026-02-10 | change_pct +2.69% | session 프리마켓 | telegram |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | FACT | TSM 2026년 1월 매출 전년 동기 대비 36.8% 증가 | who TSM | what 2026년 1월 매출 YoY +36.8%, QoQ +19.8% 기록 | when 2026-01 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | FACT | Amkor Technology가 TSMC와의 파트너십을 강화하며 미국 내 생산 시설 확장을 가속화함 | who TSMC | what Amkor Technology와 파트너십을 강화하여 미국 내 반도체 생산 역량 전략적 이전 추진 | when 2026-02-10 | where 미국 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | PRICE | 대만 TAIEX 지수 2.06% 상승 | who Taiwan TAIEX | what 대만 증시 지수 2.06% 상승 | when 2026-02-10 | where 대만 | change_pct +2.06% | session 정규장 | substack_email |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 2% 상승 | who TSM | what 주가 2% 상승 | when 2026-02-10 | change_pct +2% | session 장중 | substack_email |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | FACT | TSM 1월 매출 전월 대비 20%, 전년 동기 대비 37% 증가 | who TSM | what 1월 매출 전월 대비 20% 증가, 전년 동기 대비 37% 증가 | when 2026-01 | where 대만 | substack_email |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | OPINION | TSM 관련 포스트 내용이 구체적인 사실이나 새로운 정보 없이 단순한 반응성 문구로 구성됨 | who TSMC | what 예상대로라는 표현을 통한 시장 상황에 대한 개인적 의견 표명 | when 2026-02-10 | slack |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | FACT | TSMC가 지정학적 리스크 대응을 위해 미국, 유럽, 일본 등 지리적 분산 투자를 진행 중임 | who TSMC | what 미국, 유럽, 일본으로의 지리적 분산 투자 진행 | when 2026-02-10 | where 미국, 유럽, 일본 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | FACT | TSMC의 1월 매출이 2nm 공정 램프업 영향으로 전월 대비 두 자릿수 성장 기록 | who TSMC | what 1월 매출 전월 대비(MoM) 두 자릿수 성장 및 2nm 공정 램프업 본격화 | when 2026년 1월 | where 대만 | scale 두 자릿수 성장 | tech 2nm 공정 | slack |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | PRICE | TSM 옵션 거래 및 변동성 데이터 | who TSM | what 옵션 거래량 174k 계약, 풋/콜 비율 0.86, 내재 변동성(IV30) 40.71 기록 | when 2026-02-10 | thefly |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | PRICE | TSM이 미국 증시 52주 신고가 종목 리스트에 포함됨 | who TSM | what 미국 증시 52주 신고가 기록 | when 2026-02-10 | session 정규장 | telegram |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | FACT | TSMC가 2nm 및 3nm 선단공정 전환을 가속화하고, 8인치 웨이퍼 생산량의 최대 80%를 계열사 VIS로 이전할 계획임 | who TSMC | what 2nm 및 3nm 선단공정 전환 가속화 및 8인치 웨이퍼 생산량의 최대 80%를 계열사 VIS로 이전 | when 2026-02-10 | where 대만 | scale 8인치 웨이퍼 생산량의 최대 80% | tech 2nm, 3nm 공정 및 8인치 웨이퍼 파운드리 | telegram |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 빅테크 기업들에 대해 관세 면제권을 부여함 | who TSMC | what 미국 빅테크 기업 대상 관세 면제권 부여 | when 2026-02-10 | where 미국 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | FACT | TSMC가 8인치 생산량의 80%를 계열사인 VIS로 이전하여 생산 능력(CAPA)을 확대함 | who TSMC | what 8인치 생산량 80%를 계열사 VIS로 이전 및 CAPA 확대 | when 2026-02-10 | where 대만 | scale 80% | tech 8인치 반도체 파운드리 | telegram |
| 2026-02-10 반복 0건 kb=5333 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1월 매출 전년 대비 36.8% 급증 | who TSMC | what 2026년 1월 매출 36.8% 증가 (AI 수요 견인) | when 2026-01 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2026-02-11 반복 0건 kb=5353 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 1분기 파운드리 웨이퍼 가격 인상이 고객사(Astera Labs)의 매출총이익률(Gross Margin)에 1.6%p 하락 요인으로 작용 | who TSMC, Astera Labs | what 첨단 공정 웨이퍼 가격 인상에 따른 고객사 마진 축소 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | scale 1.6%p 마진 하락 | tech 첨단 반도체 공정 | substack_email |
| 2026-02-11 반복 0건 kb=5353 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 COUPE 기술이 2027년 이후 본격화될 CPO(Co-Packaged Optics) 생태계의 핵심 제조 플랫폼으로 전망 | who TSMC | what CPO 생태계 내 핵심 제조 플랫폼(COUPE) 역할 수행 | when 2027년 이후 | where 글로벌 | tech COUPE, CPO | slack |
| 2026-02-12 반복 0건 kb=5355 ctx=6 | OPINION | GST의 TSMC 퀄 테스트 진행 상황에 대한 개인적인 비유적 의견 | who TSMC | what GST의 TSMC 퀄 테스트 진행 상황을 언급하며 개인적인 느낌을 서술함 | when 2026-02-12 | tech 퀄 테스트 | telegram |
| 2026-02-12 반복 0건 kb=5355 ctx=6 | OPINION | 일론 머스크가 세계 10대 기업 중 하드웨어를 제조하지 않는 기업을 언급하며 TSMC를 하드웨어 제조 기업의 예시로 거론함 | who TSMC | what 일론 머스크가 세계 10대 기업 중 하드웨어 제조 기업의 사례로 TSMC를 언급 | when 2026-02-12 | substack_email |
| 2026-02-12 반복 0건 kb=5355 ctx=6 | FACT | 삼성 갤럭시 S26의 스냅드래곤 모델에 TSMC의 3nm 공정 적용 | who TSMC | what 삼성 갤럭시 S26 스냅드래곤 모델용 3nm 칩셋 제조 | when 2026-02-25 출시 예정 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2026-02-12 반복 0건 kb=5355 ctx=6 | FACT | TSMC가 2028년 순이익(Net Income) 가이던스를 시장 기대치보다 낮게 제시함 | who TSMC | what 2028년 순이익 가이던스 하향 제시 | when 2026-02-12 | where 대만 | slack |
| 2026-02-12 반복 0건 kb=5355 ctx=6 | OPINION | TSMC의 실적 발표 및 가이던스 제시 이후 시장의 실망감 표출 | who TSMC | what 실적 발표 후 시장의 부정적 반응 | when 2026-02-12 | slack |
| 2026-02-12 반복 0건 kb=5355 ctx=6 | FACT | TSMC가 특정 고객사(닉스)와의 협업에서 성능 미달(underperformance) 문제를 겪고 있어 개선에 시간이 소요될 전망 | who TSMC | what 고객사 제품 관련 성능 미달(underperformance) 발생 및 개선 지연 | when 2026-02-12 | where 대만 | tech 반도체 공정 및 제품 성능 | slack |
| 2026-02-12 반복 0건 kb=5355 ctx=6 | OPINION | TSMC의 중국 수출 규제 대응 방안에 대한 개인적인 의견 제시 | who TSMC | what 중국 수출 규제 대응을 위한 전수검사 제안 | when 2026-02-12 | where 대만 | tech 반도체 검사 공정 | slack |
| 2026-02-12 반복 0건 kb=5355 ctx=6 | SPECULATE | 애플이 2026년 2분기부터 TSMC와 유리한 가격 조건으로 재계약을 협상 중일 가능성 제기 | who TSMC, 애플 | what 애플의 TSMC 파운드리 서비스에 대한 유리한 가격 조건 재계약 협상 | when 2026년 2분기 이후 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2026-02-12 반복 0건 kb=5355 ctx=6 | TP_MOVE | DA Davidson이 TSMC에 대해 Buy 투자의견과 목표주가 450달러로 커버리지를 개시함 | who TSMC | what 커버리지 개시 및 목표주가 450달러 제시 | when 2026-02-12 | firm DA Davidson | rating Buy | tp_new 450 | action initiate | thefly |
| 2026-02-12 반복 0건 kb=5355 ctx=6 | FACT | DA Davidson은 TSMC가 첨단 제조 분야에서 실행 해자를 구축하여 AI 수요 증가에 따른 지속적인 우위를 확보했다고 평가함 | who TSMC | what 첨단 제조 공정에서의 실행 해자 구축 및 AI 수요 대응 능력 평가 | when 2026-02-12 | tech leading edge manufacturing | thefly |
| 2026-02-12 반복 0건 kb=5355 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2% 하락 | who TSMC | what 주가 2% 하락 | when 2026-02-12 | change_pct -2% | session 정규장 | telegram |
| 2026-02-12 반복 0건 kb=5355 ctx=6 | FACT | Applied Materials 경영진이 TSMC를 포함한 선도 파운드리 업체의 로직 및 DRAM 생산 능력이 사실상 포화 상태이며 가격이 상승했다고 언급함 | who TSMC | what 선도 파운드리 로직 생산 능력 포화 및 가격 인상 확인 | when 2026-02-12 | where 글로벌 | tech 선도 파운드리 로직 공정 | substack_email |
| 2026-02-12 반복 0건 kb=5355 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 주요 파운드리 고객사들이 2026년 말까지 가동될 생산 능력 확충을 위해 장비 주문을 진행 중임 | who TSMC | what 2026년 말 가동 예정인 생산 능력 확충을 위한 반도체 장비 주문 | when 2026년 2월 시점 | where 대만 | tech 선단 공정(Leading-edge logic), HBM, 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-02-12 반복 0건 kb=5355 ctx=6 | FACT | Applied Materials의 매출 구성에서 대만(TSMC 포함) 비중이 17%에서 25%로 증가함 | who TSMC | what Applied Materials의 매출 비중 내 대만 지역 기여도 상승 | when 2026-02-12 | where 대만 | scale 매출 비중 17% → 25% | substack_email |
| 2026-02-12 반복 0건 kb=5355 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 반도체 수요가 중국 수출 규제 영향을 상쇄하고 있음 | who TSMC | what 대만 내 AI 반도체 수요가 중국 수출 규제에 따른 매출 감소분을 상쇄함 | when 2026-02-12 | where 대만 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 설비투자(Capex) 계획 상향 조정 | who TSMC | what 2026년 설비투자(Capex)를 520억~560억 달러로 상향 조정 (전년 대비 27~37% 증가) | when 2026년 | where 글로벌 | scale 520억~560억 달러 | tech 선도 로직 공정 | substack_email |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | FACT | 미-대만 무역 협정 체결로 TSMC 반도체 관세 20%에서 15%로 인하 | who TSMC | what 미-대만 상호 무역 협정에 따른 반도체 관세 인하(20%→15%) | when 2026-02-12 | where 미국, 대만 | tech 반도체 | telegram |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | FACT | TSMC의 1,000억 달러 규모 대미 투자 계획 확정 | who TSMC | what 미국 내 반도체, 에너지, AI 생산 능력 확대를 위한 1,000억 달러 투자 약속 | when 2025년~2029년 | where 미국 | scale 1,000억 달러 | tech AI, 반도체, 첨단 전자 제품 | telegram |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1월 매출이 전년 동기 대비 37% 증가하며 사상 처음으로 월간 4,000억 대만달러를 돌파함 | who TSMC | what 2026년 1월 매출 4,010억 대만달러(약 125억 달러) 기록, 전년 동기 대비 37% 성장 | when 2026년 1월 | where 대만 | scale 4,010억 대만달러 | substack_email |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | FACT | Cisco가 TSMC N3 공정을 활용한 AI 네트워킹 칩 Silicon One G300을 공개함 | who TSMC | what Cisco의 AI 네트워킹 칩 Silicon One G300 생산에 TSMC N3 공정 활용 | when 2026-02-13 | where 글로벌 | scale 102.4 Tbps 스위칭 속도 | tech N3 공정 | substack_email |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 Innolux 난커 4공장 인수 사례가 반도체 업계의 패널 공장 활용 트렌드를 촉발함 | who TSMC | what Innolux 난커 4공장 인수 및 고규격 클린룸 확보 | when 2024년 | where 대만 | scale 171.4억 대만달러 | tech 클린룸 인프라 | slack |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | FACT | Applied Materials가 TSMC의 지속적인 투자를 자사의 주요 성장 동력으로 언급함 | who TSMC | what 지속적인 설비 투자(Capex)를 통한 장비 수요 견인 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 장비 | substack_email |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | FACT | Applied Materials의 2027년 파운드리 부문 매출 전망에서 TSMC향 매출이 약 40% 성장할 것으로 예상됨 | who TSMC | what Applied Materials의 2027년 파운드리 부문 매출 전망에서 TSMC향 매출 약 40% 성장 예상 | when 2027년 | where 글로벌 | scale 40% 성장 | substack_email |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | TP_MOVE | DA Davidson이 TSMC에 대해 Buy 투자의견과 목표주가 450달러로 커버리지를 개시함 | who TSMC | what 커버리지 개시 및 투자의견 Buy, 목표주가 450달러 제시 | when 2026-02-13 | where 글로벌 | scale 450달러 | firm DA Davidson | rating Buy | action initiate | thefly |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | FACT | DA Davidson은 TSMC가 선단 공정 제조 분야에서 '복합적인 실행 해자(compounding execution moat)'를 보유하고 있다고 평가함 | who TSMC | what 선단 공정 제조 분야의 복합적인 실행 해자 보유 | when 2026-02-13 | where 글로벌 | tech leading edge manufacturing | thefly |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | SPECULATE | HBM4E 및 HBM5 세대에서 TSMC가 베이스다이 파운드리 공급사로 언급됨 | who TSMC | what HBM4E 및 HBM5 공정에서 베이스다이 파운드리 공급 가능성 언급 | when 2026-02-13 | where 글로벌 | tech HBM4E, HBM5, 베이스다이 | slack |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | OPINION | HBM 시장의 생존자로 삼성전자와 TSMC가 거론됨 | who TSMC | what HBM 시장의 최종 생존자로 삼성전자와 함께 언급됨 | when 2025-12-05 | where 글로벌 | tech HBM | slack |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 0.49% 상승 | who TSM | what 주가 0.49% 상승 및 369.92달러 마감 | when 2026-02-13 | where 글로벌 | change_pct 0.49% | session 정규장 | thefly |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | PRICE | TSM 옵션 시장의 풋-콜 스큐 심화 및 하방 보호 수요 증가 | who TSM | what 풋-콜 스큐 심화로 인한 하방 보호 수요 증가 및 옵션 시장 변동성 분석 | when 2026-02-13 | where 글로벌 | thefly |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | FACT | 이노룩스 남부과학단지 4공장 매각에 이어 5공장 생산 라인 정리 및 매각 추진 | who TSMC | what 이노룩스 남부과학단지 4공장 매입 이력 및 5공장 생산 라인 구조 조정에 따른 연관성 | when 2024년 ~ 2026년 | where 대만 남부과학단지 | tech 반도체 생산 시설 | slack |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.47% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2026-02-13 | where 글로벌 | change_pct -0.47% | session 정규장 | telegram |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | TP_MOVE | DA 데이비손, TSMC 목표주가 450달러 제시 | who TSMC | what 목표주가 450달러 제시 | when 2026-02-13 | where 글로벌 | scale 450달러 | firm DA 데이비손 | tp_new 450달러 | action initiate | telegram |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | FACT | DA 데이비손이 TSMC의 독보적인 해자를 긍정적으로 평가함 | who TSMC | what 독보적인 해자 보유에 대한 긍정적 평가 | when 2026-02-13 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-02-13 반복 0건 kb=5368 ctx=6 | OPINION | 조지 소로스의 소로스 펀드 매니지먼트가 2025년 4분기 중 TSMC(TSM) 보유 지분을 확대함 | who Soros Fund Management | what TSMC(TSM) 보유 지분 확대 | when 2025년 4분기 | where 글로벌 | thefly |
| 2026-02-15 반복 0건 kb=5383 ctx=6 | FACT | TSMC, 미국 내 반도체 공장 4곳 추가 건설 및 1,000억 달러 투자 계획 | who TSMC | what 미국 내 반도체 공장 4곳 추가 건설 및 1,000억 달러 규모 투자 계획 | when 2026-02-15 | where 미국 | scale 1,000억 달러 | tech 최첨단 반도체 공정 | telegram |
| 2026-02-15 반복 0건 kb=5383 ctx=6 | EXPECT | 미-대만 무역협정 내 반도체 투자 조항 및 세부 조건 발표 예상 | who TSMC | what 미-대만 무역협정 반도체 투자 조항 및 세부 조건 발표 예상 | when 2026년 4월 이후 | where 미국, 대만 | tech 반도체 | telegram |
| 2026-02-15 반복 0건 kb=5383 ctx=6 | FACT | 하이퍼스케일러 및 GPU 제조사들이 공급망 안정화를 위해 TSMC 애리조나 공장으로 첨단 로직 제조 물량을 이전하고 있음 | who TSMC | what 공급망 안정화를 위한 첨단 로직 제조 물량 수주 및 이전 | when 2026-02-15 | where 미국 애리조나 | tech 첨단 로직 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-02-15 반복 0건 kb=5383 ctx=6 | SPECULATE | 텍사스 인스트루먼트(TI)의 경쟁사들이 TSMC와 같은 아시아 파운드리에 크게 의존하고 있다는 점을 지적하며, TI를 지정학적 리스크에 대한 헤지 수단으로 평가함 | who TSMC, 텍사스 인스트루먼트(TI) | what TI 경쟁사들의 아시아 파운드리(TSMC) 의존도 언급 및 지정학적 리스크 비교 | when 2026-02-15 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-02-15 반복 0건 kb=5383 ctx=6 | OPINION | 필자가 AI 데이터센터 반도체 핵심 보유 종목으로 TSMC를 언급하며 포트폴리오 비중을 유지함 | who TSMC | what AI 데이터센터 반도체 분야 핵심 보유 종목으로 선정 및 포트폴리오 비중 유지 | when 2026-02-15 | where 글로벌 | tech AI 데이터센터 반도체 | substack_email |
| 2026-02-15 반복 0건 kb=5383 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 기술이 AI 가속기 GPU와 HBM 메모리 연결의 표준으로 언급됨 | who TSMC | what CoWoS 패키징 기술을 통한 GPU와 HBM 메모리 연결 | when 2026-02-15 | where 글로벌 | tech CoWoS, 2.5D Interposer, HBM | substack_email |
| 2026-02-15 반복 0건 kb=5383 ctx=6 | OPINION | TSMC의 시장 지배력 회복 및 성장세에 대한 긍정적 평가 | who TSMC | what TSMC의 사업적 회복 및 성장세에 대한 필자의 긍정적 견해 | when 2026-02-15 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-02-15 반복 0건 kb=5383 ctx=6 | FACT | TSMC가 고대역폭 메모리(HBM) 관련 파운드리 및 패키징 시장에서 점유율을 확대하고 있음 | who TSMC | what 고대역폭 메모리(HBM) 관련 시장 점유율 확대 | when 2026년 2월 | where 글로벌 | tech HBM, 파운드리, 패키징 | substack_email |
| 2026-02-16 반복 0건 kb=5391 ctx=6 | OPINION | 중국의 반도체 고전과 대비되는 TSMC의 기술적 우위 및 경쟁력에 대한 필자의 개인적 견해 | who TSMC | what 중국 반도체 산업의 고전과 비교하여 TSMC의 기술적 대단함을 언급 | when 2026-02-16 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2026-02-17 반복 0건 kb=5392 ctx=6 | SPECULATE | 마이크론의 HBM4 베이스 다이 수율 문제로 인해 TSMC가 HBM4 생산에서 유리한 위치를 점하고 있음 | who TSMC, 마이크론 | what 마이크론의 HBM4 베이스 다이 수율 저조로 인한 TSMC의 반사이익 및 파운드리 협력 | when 2026-02-17 | where 글로벌 | tech HBM4 | substack_email |
| 2026-02-17 반복 0건 kb=5392 ctx=6 | FACT | TSMC가 HBM4 베이스 다이(Base Die) 생산을 위해 N5, N4 등 선단 공정을 제공함 | who TSMC | what HBM4 베이스 다이 생산을 위한 선단 공정(N5, N4 등) 제공 및 2048-bit 인터페이스 지원 | when 2026-02-17 | where 글로벌 | tech N5, N4, HBM4, 2048-bit I/O | substack_email |
| 2026-02-17 반복 0건 kb=5392 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2nm GAA 공정 제조 과정에서 X선 검사 기술의 중요성 증대 | who TSMC | what 2nm GAA 공정 제조 시 복잡성 증가로 인한 X선 검사 도입 필요성 | when 2026-02-17 | where 글로벌 | tech 2nm GAA, X선 검사 | slack |
| 2026-02-17 반복 0건 kb=5392 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 0.32% 하락 및 옵션 시장 데이터 | who TSM | what 주가 0.32% 하락 및 옵션 거래량 급증 | when 2026-02-17 | where 글로벌 | change_pct -0.32% | session 정규장 | thefly |
| 2026-02-17 반복 0건 kb=5392 ctx=6 | OPINION | Lone Pine Capital의 2025년 12월 31일 기준 포트폴리오 내 TSMC가 최대 보유 종목으로 확인됨 | who Lone Pine Capital | what 2025년 12월 31일 기준 Lone Pine Capital의 포트폴리오 내 TSMC(TSM)가 가장 큰 비중을 차지하는 보유 종목으로 공개됨 | when 2025-12-31 | where 글로벌 | thefly |
| 2026-02-17 반복 0건 kb=5392 ctx=6 | OPINION | Point72 Asset Management의 2025년 4분기 포트폴리오 내 TSMC 지분 확대 및 상위 보유 종목 확인 | who Point72 Asset Management, TSMC | what Point72의 2025년 12월 31일 기준 TSMC 지분 확대 및 포트폴리오 내 보유 순위 2위 기록 | when 2025-12-31 | where 글로벌 | thefly |
| 2026-02-17 반복 0건 kb=5392 ctx=6 | OPINION | TSMC가 반도체 공급망 상단에서 가격 결정력을 확보하며 투자자들의 선호를 받고 있다는 분석 | who TSMC | what 공급망 상단 위치 및 가격 결정력 확보에 따른 투자자 선호 현상 | when 2026-02-17 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-02-17 반복 0건 kb=5392 ctx=6 | OPINION | Third Point LLC가 2025년 4분기 중 TSMC(TSM) 보유 지분을 축소함 | who Third Point LLC, TSMC | what Third Point의 TSMC 보유 지분 축소 | when 2025-12-31 | where 글로벌 | thefly |
| 2026-02-18 반복 0건 kb=5399 ctx=6 | OPINION | Coatue Management의 2025년 4분기 포트폴리오 내 TSM 비중 6.56%로 1위 기록 | who Coatue Management | what 13F 보고서를 통해 TSM을 포트폴리오 내 1위 비중(6.56%)으로 보유 중임을 공개 | when 2025년 4분기 | where 글로벌 | scale 6.56% 비중 | telegram |
| 2026-02-18 반복 0건 kb=5399 ctx=6 | OPINION | Viking Global의 2025년 4분기 포트폴리오 내 TSM 비중 3.95%로 Top 3 포지션 유지 | who Viking Global | what 2025년 4분기 13F 보고서상 TSM 보유 비중 3.95%로 Top 3 포지션 기록 | when 2025년 4분기 | where 미국 | scale 3.95% 포트폴리오 비중 | telegram |
| 2026-02-18 반복 0건 kb=5399 ctx=6 | OPINION | Dan Loeb의 Third Point가 4분기 13F 보고서를 통해 TSM 주식을 매도함 | who Third Point (Dan Loeb) | what 포트폴리오 내 TSM 주식 매도 (Top Sales 항목 포함) | when 2026년 4분기 | where 미국 | telegram |
| 2026-02-18 반복 0건 kb=5399 ctx=6 | FACT | TSMC의 대만 내 주요 생산 거점 및 운영 현황 확인 | who TSMC | what 신주, 타이중, 가오슝 지역에 웨이퍼 파운드리 공장 운영 및 초과 근무 문화 형성 | when 2026-02-18 | where 대만 (신주, 타이중, 가오슝) | tech 웨이퍼 파운드리 | substack_email |
| 2026-02-18 반복 0건 kb=5399 ctx=6 | FACT | TSMC의 신주(Hsinchu) 바오산 2nm 공장 가동으로 인한 8,000명의 엔지니어 유입 및 인근 부동산 수요 증가 | who TSMC | what 바오산 2nm 공장 가동에 따른 8,000명의 엔지니어 인력 추가 및 주변 부동산 수요 급증 | when 2026-02-18 | where 대만 신주 바오산 | scale 8,000명 | tech 2nm | substack_email |
| 2026-02-18 반복 0건 kb=5399 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 애리조나 공장 가동에 따른 숙련 엔지니어들의 대만 부동산 매각 및 미국 이주 현상 발생 | who TSMC | what 미국 애리조나 공장 가동으로 인한 숙련 엔지니어들의 대만 부동산 매각 및 미국 이주 | when 2026-02-18 | where 대만, 미국 | substack_email |
| 2026-02-18 반복 0건 kb=5399 ctx=6 | FACT | TSMC의 고교 반도체 과학 캠프 운영을 통한 STEM 교육 및 인재 육성 프로그램 확대 | who TSMC | what 국가응용연구소와 협력하여 고등학생 대상 반도체 과학 캠프 운영 및 교육 프로그램 확대 | when 2025년 | where 대만 | scale 수천 명의 학생 참여 | tech IC 설계 및 웨이퍼 제조 | substack_email |
| 2026-02-18 반복 0건 kb=5399 ctx=6 | FACT | TSMC의 인재 양성 프로그램 및 신입사원 교육 센터(NTC) 운영 현황 | who TSMC | what 대학 협력 프로그램 및 Fab 15A 내 신입사원 교육 센터(NTC) 운영 (장비 32대 활용, 15년 경력 강사진) | when 2021년 6월~현재 | where 대만 | scale 4주 교육 과정 | tech 반도체 공정 및 장비 운용 | substack_email |
| 2026-02-18 반복 0건 kb=5399 ctx=6 | FACT | TSMC 엔지니어의 대만 내 사회적 위상 및 보상 수준 | who TSMC | what 숙련된 엔지니어의 연간 총 보상 범위 공개 | when 2026년 | where 대만 | scale 연간 NT$200만 ~ NT$400만 이상 | substack_email |
| 2026-02-18 반복 0건 kb=5399 ctx=6 | FACT | TSMC의 해외 확장(애리조나 팹 등)으로 인한 대만 내 숙련 엔지니어 유출 및 인력 부족 심화 | who TSMC | what 해외 팹 확장으로 인한 대만 내 숙련 엔지니어 유출 및 국내 인력 부족 현상 발생 | when 2026-02-18 | where 대만 및 미국 애리조나 | scale 수천 명 규모의 미충원 엔지니어링 포지션 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-02-18 반복 0건 kb=5399 ctx=6 | FACT | TSMC의 해외 투자 확대에 따른 대만 내 인재 유출 및 엔지니어들의 '대만 매도, 미국 매수' 부동산 트렌드 발생 | who TSMC | what 해외 투자에 따른 인재 이동 및 대만 내 부동산 매도 압력 발생 | when 2026년 | where 대만 신주(Hsinchu), 미국 | substack_email |
| 2026-02-18 반복 0건 kb=5399 ctx=6 | FACT | TSMC의 높은 임금과 복지 혜택이 신주 지역의 출산율 저하를 일부 방어하는 'TSMC 효과' 발생 | who TSMC | what 높은 임금과 육아 지원 등 복지 혜택을 통한 신주 지역 출산율 방어 | when 2026년 | where 대만 신주 | substack_email |
| 2026-02-18 반복 0건 kb=5399 ctx=6 | FACT | TSMC의 파운드리 시장 지배력 집중으로 인한 대만 내 시스템 리스크 및 자원 소비 부담 가중 | who TSMC | what 첨단 칩 생산 독점에 따른 지정학적 리스크 노출 및 대규모 수자원·전력 소비 | when 2026년 | where 대만 | scale 수십만 톤의 수자원 소비 | tech 첨단 칩 제조 | substack_email |
| 2026-02-18 반복 0건 kb=5399 ctx=6 | FACT | TSMC의 대규모 용수 소비 및 환경적 영향에 따른 지속가능성 과제 부각 | who TSMC | what 대만 내 일일 수십만 톤의 용수 소비로 인한 농업 및 생활용수와의 경쟁 심화 및 환경적 부담 가중 | when 2026-02-18 | where 대만 | scale 일일 수십만 톤 용수 소비 | substack_email |
| 2026-02-18 반복 0건 kb=5399 ctx=6 | FACT | TSMC의 넷제로 목표 및 수소 재사용 등 친환경 기술 도입 노력 | who TSMC | what 넷제로 목표 달성을 위한 수소 재사용 등 친환경 혁신 기술 도입 추진 | when 2026-02-18 | where 대만 | tech 수소 재사용 기술 | substack_email |
| 2026-02-18 반복 0건 kb=5399 ctx=6 | SPECULATE | AI 칩 수요 폭증에 따른 TSMC 생산 능력 포화 및 삼성전자로의 낙수 효과 분석 | who TSMC | what AI 칩 수요 폭증으로 인한 생산 능력(Capa) 포화 및 삼성전자로의 낙수 효과 발생 가능성 | when 2026년 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2026-02-18 반복 0건 kb=5399 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 팹에 1,650억 달러를 투자하며 전체 생산량의 30%를 미국에서 담당할 계획임 | who TSMC | what 미국 팹에 1,650억 달러 투자 및 전체 생산량의 30% 미국 배정 | when 2026-02-18 | where 미국 | scale 1,650억 달러 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-02-18 반복 0건 kb=5399 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 미국 신규 팹 가동까지 5년이 소요될 것으로 전망 | who TSMC | what 미국 팹 가동까지 5년 소요 전망 | when 향후 5년 | where 미국 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 패키징 공정에서 검사 및 계측 장비의 중요성 강조 | who TSMC | what 첨단 패키징 공정(CoWoS 등)에서 불량률을 낮추기 위해 검사 및 계측 장비의 도입과 활용이 필수적임 | when 2026-02-19 | where 대만 | tech Advanced Packaging, Inspection, Metrology, CoWoS | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS-L 패키징 기술 도입 및 특징 설명 | who TSMC | what CoWoS-L(Local silicon interconnect) 패키징 기술 도입 및 구조적 특징(유기 기판 위 브릿지 탑재) 설명 | when 2026-02-19 | where 대만 | tech CoWoS-L, RDL, 유기 기판, 브릿지 인터커넥트 | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS-S와 CoWoS-L 기술 구분 | who TSMC | what 기존 CoWoS-S(단일 레티클 사이즈 인터포저)와 차세대 CoWoS-L(다중 칩렛 및 RDL 기반)의 기술적 차이 명시 | when 2026-02-19 | where 대만 | tech CoWoS-S, CoWoS-L, NVIDIA GPU(V100~H100), Blackwell GB200 | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 신규 공정 도입 시 발생하는 머신러닝 학습 데이터 부족 문제(Cold start problem) | who TSMC | what 신규 공정 도입 초기 결함 데이터 부족으로 인한 머신러닝 모델 학습의 어려움 언급 | when 2026-02-19 | where 대만 | tech 머신러닝, 결함 분류, 수율 관리 | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | FACT | TSMC가 블랙웰(Blackwell) 생산을 위해 CoWoS-L 공정 검사 장비를 기존 Onto에서 KLA로 전환함 | who TSMC | what CoWoS-L 공정 검사 장비 공급업체를 Onto에서 KLA로 변경 | when 2026년 2월 19일 기준 | where 대만 | tech CoWoS-L, Blackwell, GB200 | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | OPINION | TSMC의 KLA 장비 도입은 기술적 우위 때문이 아니라 일시적인 해상도 요구사항 충족을 위한 임시 조치라는 분석 | who TSMC | what KLA 장비 도입의 성격에 대한 필자의 분석 | when 2026년 2월 19일 | tech CoWoS-L, Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | OPINION | TSMC가 비용 절감 및 공급망 다변화를 위해 향후 후공정 검사 장비 점유율을 다시 Onto로 회복시킬 유인이 크다는 분석 | who TSMC | what 공급망 다변화 및 비용 효율화를 위한 장비 공급사 재조정 가능성 | when 2026년 2월 19일 | tech CoWoS-L, HBM4/4E, Hybrid Bonding | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | FACT | TSMC가 Onto Innovation의 Dragonfly 5 검사 장비를 검증 완료함 | who TSMC, Onto Innovation | what TSMC의 새로운 해상도 요구사항을 충족하는 Dragonfly 5 장비 검증 통과 및 2026년 하반기 램프업 예정 | when 2026년 하반기 | where 대만 | tech Dragonfly 5, RDL 검사, 고해상도 광학 경로 | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 백엔드 검사 공정에서 Onto Innovation의 점유율이 유지될 것이라는 분석 | who TSMC, Onto Innovation | what CoWoS-L, HBM4/4E, 하이브리드 본딩 공정에서 Die-to-Database 검사 방식보다 Onto의 장비가 기술적으로 적합하다는 분석 | when 2026년 | where 대만 | tech CoWoS-L, HBM4/4E, 하이브리드 본딩, IR subsurface inspection | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | SPECULATE | 마이크론이 로직 베이스 다이를 TSMC에 위탁하지 않고 자체 DRAM 공정으로 제조하려 했다는 루머는 사실이 아님 | who TSMC, Micron | what 마이크론이 엔비디아 HBM용 로직 베이스 다이를 TSMC에 위탁하지 않고 자체 공정으로 제조하려 했다는 루머가 사실이 아님을 확인 | when 2026-02-19 | where 글로벌 | tech HBM 로직 베이스 다이 제조 | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 및 2026년 설비투자(CapEx) 규모와 첨단 패키징 투자 비중 공개 | who TSMC | what 2025년 CapEx 409억 달러(첨단 패키징 약 10% 미만), 2026년 CapEx 540억 달러(첨단 패키징 10~20%) 계획 | when 2025-2026 | where 대만 | scale 2026년 CapEx 540억 달러 | tech Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 대규모 설비투자가 단기적인 생산 능력 확대로 이어지지 않으며, 2028-2029년에야 실질적인 생산 능력 여유가 발생할 것이라는 분석 | who TSMC | what C.C. Wei의 코멘트를 인용하여 2026년 CapEx가 주로 클린룸 및 시설 확충에 집중되어 2027년부터 장비 수요가 본격화될 것으로 전망 | when 2026-2029 | where 대만 | scale 520억~560억 달러 | tech Cleanroom, Semiconductor Equipment | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 공정에서 Onto Innovation이 KLA에 뺏겼던 점유율 일부 회복 예상 | who TSMC, Onto Innovation | what CoWoS 관련 연간 매출 2,500만 달러(2026년) 및 4,000만 달러(2027년) 회복 전망 | when 2026년~2027년 | where 대만 | scale 2,500만 달러(2026), 4,000만 달러(2027) | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | FACT | 반도체 장비 시장의 Foundry/Logic 부문 WFE(웨이퍼 팹 장비) 성장률 전망치가 기존 13%에서 18%로 상향 조정됨 | who TSMC | what Foundry/Logic 부문 WFE 성장률 전망 상향 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 13%에서 18%로 상향 | tech Foundry/Logic | slack |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | FACT | TSMC는 첨단 패키징 분야에서 프론트엔드 공정을 주도하며 ASE/SPIL과 백엔드 협력 생태계를 구축하고 있음 | who TSMC, ASE, SPIL | what 첨단 패키징 프론트엔드 주도 및 백엔드 협력 구조 | when 2026-02-19 | where 대만 | tech 첨단 패키징(Advanced Packaging) | slack |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | FACT | TSMC의 기술력과 공정 규율은 5~10년 단위로 축적된 것으로, 타 지역에서 복제하기 어려운 구조적 진입장벽을 형성함 | who TSMC | what 기술 및 공정 규율의 복제 불가능성 | when 2026-02-19 | where 대만 | tech 반도체 제조 공정 | slack |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | EXPECT | 향후 CPO(Co-Packaged Optics) 도입 시 TSMC가 프론트엔드를 담당하고 ASE/SPIL이 백엔드를 담당하는 CoWoS와 유사한 분업 구조가 반복될 가능성 | who TSMC, ASE, SPIL | what CPO 패키징 분업 구조 예상 | when 향후 10년 | tech CPO(Co-Packaged Optics) | slack |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 반도체 수요 대응 위해 560억 달러 규모 설비투자 및 5개국 팹 동시 착공 추진 | who TSMC | what 사상 최대 규모인 560억 달러 설비투자 확정 및 5개국 팹 신설·동시 착공 | when 2026년 | where 5개 국가 | scale 560억 달러 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | PRICE | TSMC 2026년 2월 19일 주가 1% 하락 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-02-19 | change_pct -1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 설비 투자 CAGR과 AI 데이터센터 칩 성장률 간의 괴리에 대한 분석 요청 | who TSMC | what 2027-2029년 CoWoS 설비 투자 CAGR과 2024-2029년 AI 데이터센터 칩 시장 성장률(60% 이상) 간의 차이 및 2026-2029년 예상 CAGR(40-50%)에 대한 비교 분석 | when 2024-2029 | where 글로벌 | scale 40-50% (2026-2029 CAGR) | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | FACT | Onto Innovation의 TSMC CoWoS 공정 장비 자격 인증(Qualification) 진행 상황 | who TSMC | what Onto Innovation의 장비가 TSMC의 CoWoS 공정 자격 인증을 위한 '광학 검증(optical validation)' 단계를 통과함 | when 2026년 2월 | where 대만 | tech CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 Onto Innovation 장비 자격 인증 완료 예상 시점 | who TSMC | what Onto Innovation의 장비가 TSMC의 공정 자격 인증을 3~6개월 내에 완료할 것으로 예상됨 | when 2026년 상반기 | where 대만 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 노드 확장이 전방 공정(Front-end) 수요의 핵심 동인으로 언급됨 | who TSMC | what N2 노드 확장 | when 2026년 | where 대만 | tech N2 노드 | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | FACT | TSMC의 실적 발표 전까지 주요 장비 업체(Onto)의 TSMC 관련 신규 퀄리피케이션(Qualification) 뉴스가 없음 | who TSMC | what 장비 퀄리피케이션 부재 | when 2026-02-19 | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | SPECULATE | Onto Innovation의 2026년 로직 반도체 고객사 2곳 중 하나로 TSMC N2 공정 예상 | who TSMC | what Onto Innovation의 2026년 로직 고객사 2곳 중 하나로 TSMC N2 공정 유력 | when 2026년 | tech N2 공정 | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | SPECULATE | Dragonfly G5 장비가 TSMC에서 검증될 경우, Onto Innovation의 성장 믹스가 CoWoS 쪽으로 기울 것으로 전망 | who TSMC, Onto Innovation | what Dragonfly G5 검증 시 CoWoS 관련 성장 비중 확대 예상 | tech Dragonfly G5, CoWoS | substack_email |
| 2026-02-19 반복 0건 kb=5417 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2026년 성장률이 최소 15% 이상일 것으로 전망 | who TSMC | what 2026년 매출 성장률 최소 15% 달성 전망 | when 2026년 | scale 15% 성장 | substack_email |
| 2026-02-20 반복 0건 kb=5443 ctx=6 | OPINION | 알티미터 캐피탈(Altimeter Capital)의 2025년 4분기 포트폴리오 내 TSMC 주식 추가 매수 | who Altimeter Capital | what TSMC 주식 150,550주 추가 매수 | when 2026-02-20 | scale 150,550 shares | slack |
| 2026-02-20 반복 0건 kb=5443 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산능력(Capacity) 전망치 업데이트 | who TSMC | what CoWoS 생산능력 2026년 말 125kwpm, 2027년 말 145kwpm으로 확대 전망 | when 2026-02-20 | scale 125kwpm(2026), 145kwpm(2027) | tech CoWoS | slack |
| 2026-02-20 반복 0건 kb=5443 ctx=6 | EXPECT | NVIDIA의 2027년 데이터센터 매출 성장을 위한 TSMC의 공급 역할 강조 | who TSMC | what NVIDIA의 2027년 데이터센터 매출 성장을 뒷받침할 핵심 공급처로 TSMC의 캐파 증설이 필수적임 | when 2027 | tech CoWoS | slack |
| 2026-02-20 반복 0건 kb=5443 ctx=6 | FACT | TSMC의 일본 공장 확장 진행 사실 언급 | who TSMC | what 일본 공장 확장 진행 중 | when 2026-02-20 | where 일본 | slack |
| 2026-02-21 반복 0건 kb=5447 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 애리조나에 4개의 팹을 추가로 건설하기 위해 1,000억 달러를 투자할 계획임 | who TSMC | what 애리조나 팹 4개 추가 건설을 위한 1,000억 달러 투자 계획 | when 2026-02-21 | where 미국 애리조나 | scale 1,000억 달러 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-02-21 반복 0건 kb=5447 ctx=6 | OPINION | 필자가 TSMC를 AI 반도체 분야의 최우선 투자 종목(Top Pick)으로 선정함 | who TSMC | what AI 반도체 분야의 최우선 투자 종목(Top Pick)으로 언급 | when 2026-02-21 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-02-21 반복 0건 kb=5447 ctx=6 | FACT | Cadence가 자체 설계한 칩을 TSMC에서 제조하여 하드웨어 시스템을 구축함 | who Cadence, TSMC | what Cadence가 자체 설계한 칩을 TSMC에서 제조하여 하드웨어 시스템을 구축 및 판매 | when 2026-02-21 | where 글로벌 | tech 반도체 설계 및 제조 | substack_email |
| 2026-02-22 반복 0건 kb=5450 ctx=6 | PRICE | 대만 춘절 연휴 기간 TSMC ADR 2.38% 상승 | who TSMC | what ADR 주가 상승 | when 2026-02-22 | where 미국 | change_pct +2.38% | session 장중 | telegram |
| 2026-02-22 반복 0건 kb=5450 ctx=6 | FACT | 미국의 신규 10~15% 수입 관세 정책에서 TSMC 등 주요 반도체 기업이 면제 대상에 포함될 것으로 전망 | who TSMC | what 미국 신규 관세 정책의 영향이 제한적일 것으로 평가됨 | when 2026-02-22 | where 미국/대만 | scale 10~15% 관세 | telegram |
| 2026-02-22 반복 0건 kb=5450 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 CoWoS 캐파 2배 증설 및 2026년 60% 추가 증설 계획 | who TSMC | what CoWoS 패키징 캐파 2025년 2배, 2026년 60% 추가 증설 | when 2025-2026 | where 대만 | scale 2배 및 60% 추가 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-02-22 반복 0건 kb=5450 ctx=6 | OPINION | TSMC의 2026년 fPER 21.13 및 연말 업사이드 17% 전망, 현재 투자 매력도 낮음 | who TSMC | what 2026년 fPER 21.13 및 연말 업사이드 17% 예상, 현재 구간 투자 매력도 낮음 | when 2026년 | scale 17% | telegram |
| 2026-02-22 반복 0건 kb=5450 ctx=6 | OPINION | TSMC의 CoWoS 패키징 생산 병목 현상이 여전히 심각함 | who TSMC | what CoWoS 패키징 생산 병목 현상 지속 | when 2026-02-22 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-02-22 반복 0건 kb=5450 ctx=6 | FACT | TSMC의 A16 공정 노드가 차세대 칩의 후면 전력 공급(Backside Power Delivery) 문제를 해결하기 위한 핵심 기술로 언급됨 | who TSMC | what A16 공정 노드를 통한 후면 전력 공급 기술 제공 | when 2026-02-22 | where 대만 | tech A16, Backside Power Delivery | substack_email |
| 2026-02-22 반복 0건 kb=5450 ctx=6 | FACT | TSMC의 A16 공정은 후면 전력 공급(Backside Power Delivery) 기술을 적용하여 3D SRAM 적층을 가능하게 함 | who TSMC | what A16 공정에 Super Power Rail 후면 전력 공급 기술 도입 및 3D SRAM 적층 지원 | when 2026-02-22 | where 대만 | tech A16, Super Power Rail, Backside Power Delivery, 3D SRAM | substack_email |
| 2026-02-22 반복 0건 kb=5450 ctx=6 | FACT | 엔비디아(NVIDIA)가 TSMC의 A16 공정의 첫 번째이자 초기 유일한 고객으로 확인됨 | who TSMC, NVIDIA | what NVIDIA가 TSMC A16 공정의 첫 번째 고객으로 선정됨 | when 2026-02-22 | where 대만/미국 | tech A16 | substack_email |
| 2026-02-22 반복 0건 kb=5450 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아가 TSMC의 N2 공정을 건너뛰고 A16 공정을 선택한 이유는 후면 전력 공급 기술 때문이라는 분석 | who TSMC, NVIDIA | what NVIDIA의 N2 공정 스킵 및 A16 선택 배경 분석 | when 2026-02-22 | where 대만/미국 | tech N2, A16, Backside Power Delivery | substack_email |
| 2026-02-22 반복 0건 kb=5450 ctx=6 | FACT | 스타트업 Taalas가 TSMC 6nm 공정을 활용하여 모델 가중치를 칩 금속층에 직접 에칭하는 방식의 추론 전용 칩을 개발함 | who Taalas, TSMC | what TSMC 6nm 공정을 사용하여 모델 가중치를 칩의 최종 두 금속층에 직접 에칭하는 방식의 추론 칩(HC1) 개발 | when 2026-02-22 | where 토론토/대만 | scale 2억 1,900만 달러 투자 유치 | tech TSMC 6nm 공정, 3-bit 양자화 | substack_email |
| 2026-02-22 반복 0건 kb=5450 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 능력이 2026/27년 말까지 월 125,000~145,000 웨이퍼로 확대될 전망 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 확대 계획 발표 | when 2026/27년 말 | where 대만 | scale 월 125,000~145,000 웨이퍼 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-02-22 반복 0건 kb=5450 ctx=6 | OPINION | 엔비디아의 차세대 아키텍처 convergence 확인 시 TSMC의 패키징 경쟁력 강화 전망 | who TSMC | what 적층 메모리, 후면 전력 공급, 컴파일러 패러다임 결합 시 TSMC의 패키징 부문 수혜 예상 | when 2026-03-16 | tech Packaging, Hybrid Bonding | substack_email |
| 2026-02-22 반복 0건 kb=5450 ctx=6 | FACT | TSMC가 95% 이상의 높은 가동률을 유지하며 AI 인프라 수요를 견인함 | who TSMC | what 95% 이상의 파운드리 가동률 유지 | when 2026-02-22 | where 대만 | scale 95%+ | tech AI 인프라 반도체 | substack_email |
| 2026-02-22 반복 0건 kb=5450 ctx=6 | FACT | TSMC의 향후 2년간 예상 주당순이익(EPS) 성장률 23% 전망 | who TSMC | what 향후 2년 예상 EPS 성장률 23% 기록 | when 2026-02-22 | scale 23% | telegram |
| 2026-02-22 반복 0건 kb=5450 ctx=6 | FACT | TSMC가 GaN(질화갈륨) 사업 철수를 공식화함 | who TSMC | what GaN 사업 철수 공식 발표 | when 2026-02-22 | where 대만 | tech GaN (질화갈륨) | telegram |
| 2026-02-22 반복 0건 kb=5450 ctx=6 | EXPECT | 엔비디아 GTC 2026에서 공개될 신형 칩(Rubin R100 등) 생산에 따른 TSMC의 실적 개선 기대 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 차세대 아키텍처 기반 신형 칩 생산에 따른 TSMC 실적 수혜 전망 | when 2026-03-16 | where 미국 | tech Rubin R100, Feynman 아키텍처 | telegram |
| 2026-02-22 반복 0건 kb=5450 ctx=6 | FACT | TSMC가 올해 설비투자(Capex)를 시장 예상보다 크게 확대하며 AI 산업 전망에 대한 자신감을 표명함 | who TSMC | what 올해 설비투자 규모를 시장 예상치보다 크게 상향 조정 | when 2026-02-22 | where 대만 | scale 시장 예상 상회 | tech AI | telegram |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | TSMC의 대만 내 팹 및 패키징 시설 확장 현황 업데이트 | who TSMC | what 신주(Hsinchu) F20 P1-P4, 타이중(Taichung) F25 및 AP5B, 자이(Chiayi) AP7, 타이난(Tainan) AP8, 가오슝(Kaohsiung) F22 P1-P5 등 대만 전역 팹 및 패키징 라인 확장 | when 2026년 | where 대만(신주, 타이중, 자이, 타이난, 가오슝) | scale CoWoS 월 생산능력 120,000~140,000+ 웨이퍼 목표 | tech A14, N2, A16, CoWoS, WMCM, SoIC, CoPoS | substack_email |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | TSMC 자이(Chiayi) P1 패키징 공장 건설 중 고대 유물 발견으로 인한 공사 지연 및 재개 | who TSMC | what 자이 과학단지 내 P1(Advanced Backend Fab 7) 공장 건설 중 신석기 시대 유물 발견으로 인한 수개월간의 공사 중단 및 2024년 11월 재개 | when 2024년 5월 ~ 2024년 11월 | where 대만 자이 과학단지 | tech Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | TSMC 자이 P1 공장 2027년 양산 목표 유지 | who TSMC | what 유물 발견으로 인한 공사 지연에도 불구하고 2027년 생산 목표를 유지하며 2026년 초 설 연휴 기간에도 공사 강행 | when 2026년 초 ~ 2027년 | where 대만 자이 과학단지 | tech Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | TSMC 자이(Chiayi) AP7 시설 미디어 공개 및 첨단 패키징 허브 전략 발표 | who TSMC | what 자이 AP7 시설 미디어 투어 개최 및 첨단 패키징 허브로의 확장 계획 발표 | when 2026-01-22 | where 대만 자이 | tech CoWoS, WMCM, 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | TSMC 자이 AP7 P2 라인 2026년 양산 및 WMCM 생산 계획 | who TSMC | what 자이 AP7 P2 라인 장비 설치 완료 및 2026년 양산 시작, WMCM 생산 집중 | when 2026년 | where 대만 자이 | tech WMCM, 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | TSMC 건설 현장 안전 강화 선언 발표 | who TSMC | what 건설 현장 안전 선언 발표 및 제3자 전문가 검토 도입 | when 2025-11 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 말 CoWoS 생산 능력 4배 확대 및 자이(Chiayi) 패키징 허브 구축 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력을 월 130,000 웨이퍼로 4배 확대 및 자이(Chiayi)를 세계 최대 패키징 허브로 조성 | when 2026년 말 | where 대만 자이(Chiayi) | scale 월 130,000 웨이퍼 | tech CoWoS 패키징 | substack_email |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 하반기 A16 및 N2P 공정 양산 계획 | who TSMC | what A16 및 N2P 공정 양산 시작 | when 2026년 하반기 | where 글로벌 | tech A16, N2P 공정 | substack_email |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | TSMC 자이(Chiayi) AP7 및 가오슝 F22 P3 등 생산 라인 확장 | who TSMC | what 자이 AP7, 중커 AP5B, 가오슝 F22 P3 등 생산 라인 확장 및 P2(2026년), P1(2027년) 생산 목표 설정 | when 2026-2027 | where 대만 | tech 첨단 로직 및 패키징 | substack_email |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 TSMC CoWoS 라인 장기 예약 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아가 향후 수년간 TSMC CoWoS 라인의 50% 이상을 예약 | when 향후 수년간 | where 글로벌 | scale 50% 이상 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 1월 매출이 전년 동기 대비 36.8% 급증함 | who TSMC | what 2026년 1월 매출 NT$401.26억 달러 기록 (YoY +36.8%, MoM +19.8%) | when 2026년 1월 | where 글로벌 | scale NT$401.26 billion | substack_email |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 4분기 보너스 지급 및 직원 보상 확대 | who TSMC | what 2025년 4분기 보너스 전분기 대비 10% 인상 및 2025년 총 보너스 NT$2,061.46억으로 역대 최대 기록 | when 2025년 4분기 및 2025년 연간 | where 대만 | scale NT$206.146 billion | substack_email |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 팹 확장 계획 및 1.4nm 공정 로드맵 발표 | who TSMC | what 2026년까지 최대 10개 팹 건설 및 착공, Fab20 P3/P4 공사 진행, Fab25를 1.4nm 허브로 개발 | when 2026년~2028년 | where 대만 | scale 최대 10개 팹 | tech 1.4nm 공정 | telegram |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.0% 상승 및 역사적 신고가 돌파 | who TSMC | what 주가 1.0% 상승 및 역사적 신고가 경신 | when 2026-02-23 | where 대만 증권거래소 | change_pct +1.0% | session 정규장 | telegram |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | SPECULATE | WIN Semiconductors의 사업 모델을 TSMC와 비교하여 RF 화합물 반도체 파운드리로 정의함 | who TSMC | what 실리콘 로직 파운드리 공장으로 정의 및 WIN Semiconductors와의 사업 영역 비교 | when 2026-02-23 | where 글로벌 | tech 실리콘 로직 반도체 | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | OPINION | TSMC의 주가 변동성과 알파 수익률에 대한 개인적인 투자 소회 | who TSMC | what TSMC의 주가 움직임과 그에 따른 알파 수익 창출 환경에 대한 개인적 견해 | when 2026-02-23 | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | SPECULATE | 윈세미와 TSMC의 2027년 기준 밸류에이션 비교 및 TSMC의 34배 PER 적용 분석 | who TSMC, 윈세미 | what 윈세미의 밸류에이션이 2027년 기준 TSMC 대비 약 2배 높게 평가됨, TSMC에 2027년 EPS 기준 34배 PER 적용 | when 2027년 기준 | where 글로벌 | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | 삼성전자와 TSMC의 합산 설비투자(Capex) 전망치 상향 조정 | who TSMC, 삼성전자 | what 2026년 합산 설비투자 전망치 11%, 2027년 6% 상향 | when 2026-2027 | where 글로벌 | tech 파운드리 | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | TSMC의 A16 공정 내 Super Power Rail 기술이 후면 전력 공급을 통해 데이터 라우팅 효율을 극대화함 | who TSMC | what A16 공정의 Super Power Rail 기술을 통한 전력 공급의 후면 이동 및 데이터 전용 전면 설계 구현 | when 2026-02-23 | where 글로벌 | tech A16 공정, Super Power Rail, 후면 전력 공급(Backside Power Delivery) | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | SPECULATE | NVIDIA가 N2 공정을 건너뛰고 TSMC의 A16 공정을 선택한 것은 3D SRAM 적층을 위한 설계 자유도 확보 목적임 | who TSMC, NVIDIA | what NVIDIA의 차세대 칩 생산을 위해 TSMC A16 공정 채택 및 그에 따른 기술적 이점 분석 | when 2026-02-23 | where 글로벌 | tech A16 공정, 3D SRAM 적층 | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | TSMC, 이기종 메모리(Heterogeneous Memory) 컴파일러 발표 | who TSMC | what 이기종 메모리 컴파일러 기술 발표 | when 2026-02-23 | tech 이기종 메모리(Heterogeneous Memory) 컴파일러 | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | TSMC가 추론 경제성 개선을 공식 발표함 | who TSMC | what 추론(Inference) 단계에서의 경제성 개선 방안 발표 | when 2026-02-23 | tech AI 추론 최적화 | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | SPECULATE | TSMC와 Groq 간의 기술 통합 가능성 제기 | who TSMC, Groq | what Groq의 AI 가속기 기술과 TSMC의 파운드리 공정 간의 기술 통합 시그널 포착 | when 2026-02-23 | tech AI 가속기, 파운드리 공정 | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | SPECULATE | NVIDIA의 차세대 Rubin 아키텍처 및 2028+ 로드맵과 연계된 TSMC의 파운드리 역할 검증 필요 | who TSMC | what NVIDIA의 Rubin 아키텍처 및 차세대 기술 로드맵에 따른 파운드리 공급망 검증 | when 2026년 3월 16일(GTC) | where 글로벌 | tech 3D 적층 메모리, Backside power | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 A16 공정 및 하이브리드 본딩 기술을 활용한 3D 적층 SRAM 제조 독점 가능성 분석 | who TSMC | what NVIDIA의 차세대 GPU(Feynman)를 위한 3D 적층 SRAM 제조 및 하이브리드 본딩 패키징 독점 공급 전망 | when 2028년(Feynman 출시 시점) | where 글로벌 | tech A16 공정, 하이브리드 본딩, 3D 적층 SRAM, CoWoS | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | TSMC의 데이터와 공급망 체크를 통해 NVIDIA의 펀더멘털이 견조함이 확인됨 | who TSMC | what 공급망 데이터 제공 및 펀더멘털 확인 | when 2026-02-23 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | 테슬라가 옵티머스 로봇 대량 생산 시 발생할 반도체 공급 부족에 대비해 자체 칩 개발을 추진 중이나, 현재는 TSMC(Arizona)를 통해 칩을 공급받고 있음 | who TSMC | what 테슬라의 옵티머스 로봇 및 AI 칩 생산을 위한 파운드리 공급 파트너십 유지 | when 2026-02-23 | where 미국 애리조나 | tech AI 칩 파운드리 | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 EMIB 패키징 기술 도입 확산으로 인해 TSMC의 CoWoS 패키징 점유율 및 병목 현상에 변화가 발생할 가능성 제기 | who TSMC, Intel | what 인텔의 EMIB 패키징 기술이 AI ASIC 및 스마트폰 고객사로 확대됨에 따라 TSMC의 CoWoS 패키징 중심 밸류체인에 변화 발생 가능성 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | tech CoWoS, EMIB, 패키징 | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | SPECULATE | 인텔이 TSMC의 다이를 패키징하는 시나리오가 거론됨 | who TSMC, Intel | what 인텔의 EMIB 패키징 기술을 활용하여 TSMC에서 생산된 다이를 패키징하는 협업 가능성 관측 | when 2025년 11월 이후 | where 글로벌 | tech EMIB, 칩렛 | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 Feynman GPU 생산에서 TSMC가 75%의 패키징 물량을 담당하고 인텔이 25%를 분담하는 구조 확정 | who TSMC, 엔비디아, 인텔 | what 엔비디아 Feynman GPU의 I/O Die 및 EMIB 패키징 물량 배분 (TSMC 75%, 인텔 25%) | when 2027년 하반기 | where 글로벌 | tech EMIB, I/O Die, Advanced Packaging | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 설비투자(Capex) 540억 달러 집행 및 향후 3년간 높은 수준의 투자 유지 계획 | who TSMC | what 2026년 Capex 540억 달러 집행 및 향후 3년간 높은 수준의 투자 유지 발표 | when 2026년 및 향후 3년 | where 글로벌 | scale 540억 달러 | tech 반도체 파운드리 설비 및 CoWoS | substack_email |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 생산 능력 확대 가속화 | who TSMC | what CoWoS 패키징 생산 능력 확대 가속화 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | 엔비디아(Nvidia)가 2027년 TSMC 생산 능력의 60%를 이미 확보함 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아가 2027년 TSMC 파운드리 생산 능력의 60%를 선점함 | when 2027년 | where 글로벌 | scale 전체 생산 능력의 60% | tech 파운드리 생산 | substack_email |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | FACT | 일본 정부가 TSMC의 구마모토 JASM 공장에 대규모 보조금을 지원하여 유치에 성공함 | who TSMC | what 일본 정부로부터 구마모토 JASM 공장 설립을 위한 대규모 보조금 지원 및 유치 성공 | when 2026-02-23 | where 일본 구마모토 | scale 최대 4,760억엔 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | SPECULATE | TSMC는 실리콘과 패키징을 통합 제공하는 기술 제왕으로서, OSAT 업계의 실질적인 고급 패키징 경쟁자로 평가됨 | who TSMC | what 실리콘과 패키징을 결합한 원스톱 서비스 제공 및 수율 리스크 자체 부담을 통한 강력한 협상력 보유 | when 2026-02-23 | where 글로벌 | tech CoWoS(실리콘 인터포저 기반) | slack |
| 2026-02-23 반복 0건 kb=5466 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 공격적인 인재 채용이 대만 내 OSAT 업계의 인재 확보 리스크를 가중시키고 있음 | who TSMC | what 대만 내 우수 인재를 대거 흡수하여 경쟁사(ASE 등)의 인재 확보에 어려움을 초래 | when 2026-02-23 | where 대만 | slack |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | FACT | 미디어텍 CEO 릭 차이(Rick Tsai)가 TSMC에서의 과거 리더십 경력을 언급하며 AI 시대 반도체 혁신을 강조함 | who TSMC | what 릭 차이 미디어텍 CEO의 과거 TSMC 리더십 경력 언급 및 AI 시대 반도체 혁신 논의 | when 2026-02-24 | where 샌프란시스코 (ISSCC) | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | SPECULATE | AI 경제 성장에 따른 반도체 산업의 1조 달러 매출 달성 전망 | who TSMC | what AI 경제의 핵심 기반으로서 반도체 산업의 2026~2027년 1조 달러 매출 달성 견인 | when 2026-2027년 | where 글로벌 | scale 1조 달러 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 파운드리 업계가 이기종 패키징(Heterogeneous Packaging) 생산을 확대 중이며, 관련 시장이 2030년까지 790억 달러 규모로 성장할 전망 | who TSMC | what 이기종 패키징 생산 확대 및 시장 성장 전망 | when 2030년까지 | where 글로벌 | scale 790억 달러 | tech 이기종 패키징(Heterogeneous Packaging) | substack_email |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | FACT | TSMC의 1.4nm 공정 양산 로드맵 및 기술 목표 구체화 | who TSMC | what 1.4nm 공정 양산 계획 발표 및 트랜지스터 밀도 2.5배 향상 목표 | when 2027-2028년 양산, 2026년 말 리스크 생산 시작 | where 글로벌 | tech 1.4nm 공정, 트랜지스터 밀도 | substack_email |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 기술이 차세대 AI 및 HPC를 위한 2.5D/3D-IC 패키징의 핵심 기술로 언급됨 | who TSMC | what CoWoS 기술을 통한 로직, 메모리, 가속기의 이기종 통합 및 성능 향상 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CoWoS, 2.5D/3D-IC 패키징 | substack_email |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 장중 1,975대만달러 신고가 기록 | who TSMC | what 장중 1,975대만달러 신고가 달성 | when 2026-02-24 | where 대만 증시 | scale 시가총액 51.21조 대만달러 | session 장중 | telegram |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 3분기 파운드리 시장 점유율 70% 돌파 | who TSMC | what 파운드리 시장 점유율 70% 상회 기록 | when 2025년 3분기 | where 글로벌 | scale 70% | tech 파운드리 | telegram |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 및 2027년 설비투자(CapEx) 계획 상향 | who TSMC | what 2026년 CapEx 560억 달러(+100억 달러), 2027년 650억 달러(+110억 달러)로 상향 | when 2026년 및 2027년 | where 글로벌 | scale 2026년 560억 달러, 2027년 650억 달러 | tech N2(2nm) 공정 | slack |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정 램프업에 따른 파운드리 장비 투자 확대 | who TSMC | what N2 공정 램프업 및 높은 장비 intensity로 인한 파운드리 섹터 장비 투자액 상향 | when 2026-2028년 | where 글로벌 | scale 2026년 510억 달러, 2027년 640억 달러, 2028년 700억 달러 | tech N2(2nm) 공정 | slack |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | FACT | CLSA, TSMC를 AI 인프라 가속화에 따른 최선호주(HC O-PF)로 제시 | who TSMC | what AI 인프라 구축 가속화에 따른 공급 제약 상황 및 최선호주(HC O-PF) 선정 | when 2026-02-24 | where 글로벌 | tech AI 가속기 패키징 | slack |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | FACT | TSMC의 최근 실적 발표에서 540억 달러 규모의 Capex를 발표하고 향후 3년간의 투자가 과거 3년 대비 상당히 높을 것임을 시사함 | who TSMC | what Capex 540억 달러 발표 및 향후 3년 투자 확대 계획 | when 2026년 2월 | where 글로벌 | scale 540억 달러 | tech CoWoS | slack |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | FACT | Nvidia가 2027년 TSMC의 CoWoS 캐파 60%를 이미 확보함 | who TSMC | what Nvidia에 2027년 CoWoS 캐파 60% 할당 | when 2027년 | where 글로벌 | scale 60% | tech CoWoS | slack |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | FACT | TSMC의 애리조나 팹 운영에 따른 초순수 대량 소비 및 물 부족 위험 노출 | who TSMC | what 애리조나 팹 확장 및 운영 과정에서의 초순수 대량 소비와 지역 물 부족 리스크 | when 2026년 2월 | where 미국 애리조나 | tech 초순수(ultra-pure water) 공정 | slack |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | FACT | TSMC가 특정 성숙 공정에서 철수함에 따라 8인치 파운드리 가동률 상승 및 공급 긴축 효과 발생 | who TSMC | what 성숙 공정 캐파 철수 및 8인치 파운드리 공급 긴축 유발 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 8인치 성숙 공정 | slack |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | OPINION | AIA ETF 내 TSMC 비중 23.8% 확인 | who TSMC | what AIA ETF 내 포트폴리오 비중 23.8% 기록 | when 2026-02-24 | where 글로벌 | slack |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | FACT | SK하이닉스의 HBM4 베이스 다이 제조 및 통합 공정 문제 발생 | who TSMC | what SK하이닉스향 HBM4 베이스 다이 제조 및 적층 공정 통합 문제 발생 | when 2026-02-24 | where 글로벌 | tech HBM4 베이스 다이 | telegram |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 AI 칩 '파인만'에 TSMC 1나노 공정 적용 및 16A 공정 생산 능력 확대 | who TSMC | what 엔비디아 차세대 AI 칩 '파인만'에 1나노 공정 제공 및 16A 공정 생산 능력 확대 | when 2026년 하반기 양산 개시 | where 글로벌 | tech 1나노(1nm) 및 16A(1.6nm) 공정 | telegram |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 급등 | who TSMC | what 주가 급등 | when 2026-02-24 | where 글로벌 | session 장중 | telegram |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 루빈 출하 계획과 삼성 HBM4 의존도에 대한 의구심 제기 | who TSMC | what 엔비디아 루빈 출하 계획 관련 삼성 HBM4 의존도에 대한 시장의 의구심 | when 2026-02-24 | where 글로벌 | tech HBM4 | telegram |
| 2026-02-24 반복 0건 kb=5501 ctx=6 | FACT | ASML 신기술 도입을 통한 TSMC 생산 효율성 및 수익성 개선 전망 | who TSMC | what ASML의 EUV 광원 출력 강화 기술(600W→1,000W) 도입을 통한 칩 생산량 50% 증대 및 원가 절감 | when 2030년까지 | where 글로벌 | tech EUV 노광 기술 | telegram |
| 2026-02-25 반복 1건 kb=5519 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3% 상승 | who TSMC | what 주가 3% 상승 | when 2026-02-25 | change_pct 3% | session 정규장 | telegram |
| 2026-02-25 반복 1건 kb=5519 ctx=6 | FACT | 모건스탠리, 2027년 TSMC Capex 상향 리스크 언급 | who TSMC | what 2027년 Capex 590억 달러 가정에 대한 상향 리스크 존재 | when 2027년 | where 글로벌 | scale 590억 달러 이상 | tech 파운드리/로직 | slack |
| 2026-02-25 반복 1건 kb=5519 ctx=6 | FACT | SK하이닉스, TSMC와 HBM4 시스템 레벨 테스트 장비 협력 강화 | who TSMC, SK하이닉스 | what HBM4 시스템 레벨 테스트 장비 개발 및 협력 강화 | when 2026-02-26 | where 글로벌 | tech HBM4 | telegram |
| 2026-02-25 반복 1건 kb=5519 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 장기구매의무액 급증에 따른 TSMC 웨이퍼 공급 물량 확대 추정 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 장기구매의무액(95.2B 달러) 급증에 따른 TSMC 웨이퍼 및 핵심 원재료 공급 물량 증가 | when 2026-01-25 기준 | where 글로벌 | scale 95.2B 달러 | tech 웨이퍼 | telegram |
| 2026-02-26 반복 0건 kb=5522 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 장기구매의무액 급증에 따른 TSMC 웨이퍼 공급 물량 확대 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 장기구매의무액(95.2B 달러) 급증에 따른 TSMC 웨이퍼 및 핵심 원재료 공급 물량 증가 | when 2026-01-25 기준 | where 글로벌 | scale 95.2B 달러 | tech 웨이퍼 | telegram |
| 2026-02-26 반복 0건 kb=5522 ctx=6 | SPECULATE | Applied Materials의 2026년 WFE 투자 증가 전망에 따른 TSMC의 3nm/2nm 공정 투자 가속화 시사 | who TSMC | what 3nm에서 2nm GAA 아키텍처로의 전환 및 공정 복잡도 증가에 따른 설비 투자 가속화 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 3nm, 2nm GAA, Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-02-26 반복 0건 kb=5522 ctx=6 | FACT | TSMC의 선단 공정(FinFET 및 GAA) 생산 능력 실질적 풀가동 상태 | who TSMC | what FinFET 생산 능력 확장 및 GAA 공정 생산 능력 가속화, 현재 선단 공정 생산 능력 실질적 풀가동 | when 2026-02-26 | where 대만 | tech FinFET, GAA | substack_email |
| 2026-02-26 반복 0건 kb=5522 ctx=6 | FACT | HBM 생산 시 표준 DRAM 대비 3~4배의 웨이퍼 투입량 필요 | who TSMC | what HBM 생산 효율성 및 웨이퍼 투입량 분석 (표준 DRAM 대비 3~4배) | when 2026-02-26 | where 글로벌 | tech HBM, 웨이퍼 투입(Wafer Starts) | substack_email |
| 2026-02-26 반복 0건 kb=5522 ctx=6 | FACT | TSMC의 신규 공장 건설 및 설비 투자 진행 상황이 반도체 장비 업체 AMAT의 매출 인식에 직접적인 영향을 미치는 핵심 변수로 언급됨 | who TSMC | what 미국 및 유럽 신규 공장 건설(무塵실 공간 확보) 진행 상황이 장비 업체의 매출 인식 시점을 결정하는 주요 변수로 작용 | when 2026년 | where 미국, 유럽 | tech 반도체 제조 설비 | substack_email |
| 2026-02-26 반복 0건 kb=5522 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 Groq 기술 도입 및 삼성 파운드리 협력에 따른 TSMC의 공급망 지위 변화 가능성 | who TSMC, 엔비디아, 삼성전자 | what 엔비디아가 Groq 기술을 생태계에 통합함에 따라 삼성전자가 TSMC의 대안 파운드리로 부상할 가능성 제기 | when 2026년 2월 26일 | where 글로벌 | tech 4nm 공정 | telegram |
| 2026-02-26 반복 0건 kb=5522 ctx=6 | FACT | STAr Technologies(Innotech Corp 자회사)의 매출이 TSMC의 설비투자(CAPEX)와 높은 상관관계를 보임 | who TSMC, STAr Technologies | what STAr Technologies의 매출과 TSMC의 설비투자(CAPEX) 간의 높은 상관관계 확인 | when 2026-02-26 | where 대만, 일본 | tech 프로브카드 | slack |
| 2026-02-26 반복 0건 kb=5522 ctx=6 | FACT | TSMC는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술의 선도적 위치를 점유하고 있으며, 데이터센터용 최상위 패키징 시장을 주도함 | who TSMC | what 하이브리드 본딩 기술 선도 및 데이터센터 최상위 패키징 시장 주도 | when 2026년 2월 25일 기준 | where 글로벌 | tech Hybrid Bonding | slack |
| 2026-02-26 반복 0건 kb=5522 ctx=6 | FACT | TSMC는 핵심 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 공정의 외주화 가능성이 낮으며, 미국 투자 확대 및 선제적 대응을 통해 핵심 경쟁력을 유지 중 | who TSMC | what 어드밴스드 패키징 핵심 경쟁력 유지 및 외주화 가능성 차단 | when 2026년 2월 25일 기준 | where 미국/대만 | tech Advanced Packaging, CoWoS | slack |
| 2026-02-26 반복 0건 kb=5522 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 차세대 LPU 공급망 리스트에 TSMC의 N3 및 N5 공정이 포함됨 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 LPU(Language Processing Unit) 파운드리 공급사로 TSMC의 N3 및 N5 공정 노드 선정 루머 | when 2026-02-26 | where 글로벌 | tech N3, N5 공정 | slack |
| 2026-02-26 반복 0건 kb=5522 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 보수적인 증설 전략이 AI 사이클의 과잉 투자와 붕괴를 막는 구원자 역할을 할 수 있다는 분석 | who TSMC | what TSMC의 절제된 증설 전략이 AI 웨이퍼 부족 현상을 유지시켜 과잉 투자를 방지하고 AI 사이클의 지속 가능성을 높임 | when 현재 | where 글로벌 | tech 웨이퍼 | slack |
| 2026-02-26 반복 0건 kb=5522 ctx=6 | SPECULATE | AI의 높은 웨이퍼 집약도가 TSMC의 사업적 중요성을 강화함 | who TSMC | what AI의 높은 웨이퍼 집약도(wafer intensity)가 AI 사이클의 핵심 병목이자 구원자 역할을 수행 | when 현재 | where 글로벌 | tech 웨이퍼 | slack |
| 2026-02-26 반복 0건 kb=5522 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 3.13% 하락 및 옵션 거래량 급증 | who TSM | what 주가 3.13% 하락 및 옵션 거래량 179k 계약 기록 | when 2026-02-26 | where 글로벌 | scale 주가 $12.12 하락 | change_pct -3.13% | session 장중 | thefly |
| 2026-02-26 반복 0건 kb=5522 ctx=6 | PRICE | TSM 옵션 시장의 풋/콜 비율 및 내재 변동성 데이터 | who TSM | what 풋/콜 비율 1.33 기록 및 내재 변동성(IV30) 42.51로 하락 | when 2026-02-26 | where 글로벌 | thefly |
| 2026-02-26 반복 0건 kb=5522 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 능력 증설 규모 확대 | who TSMC | what AI GPU 및 ASIC 고객 수요 대응을 위한 CoWoS 생산 능력 증설 | when 2025년 대비 2026년 | where 대만 | scale 2025년 +35K에서 2026년 +50~70K로 대폭 증가 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-02-27 반복 0건 kb=5536 ctx=6 | OPINION | TSMC의 가격 결정력과 메모리 가격 상승 부담이 없는 구조에 대한 긍정적 평가 | who TSMC | what 가격 상승을 주도하면서도 메모리 가격 상승의 직접적 부담을 피하는 구조적 강점 언급 | when 2026-02-27 | slack |
| 2026-02-27 반복 0건 kb=5536 ctx=6 | SPECULATE | Groq LPU의 삼성 파운드리 위탁 생산으로 인한 TSMC의 HBM 관련 점유율 영향 우려 | who TSMC | what Groq LPU 생산이 삼성 파운드리로 배정됨에 따라 TSMC의 HBM 관련 물량 감소 가능성 제기 | when 2026-02-27 | tech SRAM, HBM | slack |
| 2026-02-27 반복 0건 kb=5536 ctx=6 | OPINION | TSMC와 삼성전자의 시가총액 및 이익 성장성 비교를 통한 밸류에이션 논의 | who TSMC | what 삼성전자와의 이익 및 시가총액 격차를 근거로 한 TSMC 밸류에이션 재평가 주장 | when 2026-02-27 | scale 2786조원 | slack |
| 2026-02-28 반복 0건 kb=5539 ctx=6 | FACT | 애플의 미국 내 반도체 공급망 구축을 위해 TSMC 애리조나 공장에서 올해 1억 개 이상의 칩 구매 계획 | who TSMC, 애플 | what 애플의 TSMC 애리조나 공장 생산 칩 1억 개 이상 구매 및 미국 내 반도체 생태계 협력 | when 2026년 | where 미국 애리조나 | scale 1억 개 이상의 칩 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2026-02-28 반복 0건 kb=5539 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장 투자 규모 및 로드맵 공개 | who TSMC | what 애리조나 1,650억 달러 투자 및 6개 팹 건설, 2030년 2나노 양산 계획 | when 2030년 | where 미국 애리조나 | scale 1,650억 달러, 6개 팹 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2026-02-28 반복 0건 kb=5539 ctx=6 | FACT | 브로드컴과 TSMC의 하이브리드 본딩 및 CoWoS 기술 활용 AI 데이터센터용 SiP 양산 | who TSMC, 브로드컴 | what 하이브리드 본딩 및 CoWoS 공정을 활용한 AI 데이터센터용 시스템인패키지(SiP) 양산 출하 | when 2026-02-28 | tech 하이브리드 본딩, CoWoS, SiP | telegram |
| 2026-02-28 반복 0건 kb=5539 ctx=6 | FACT | 한국 투자자들의 TSMC ADR 매수세 지속 | who TSMC | what 한국 투자자 미국 주식 매수 상위 25위 기록 | when 2026-02-21 ~ 2026-02-27 | where 한국 | telegram |
| 2026-03-01 반복 0건 kb=5543 ctx=6 | PRICE | TSM의 PEG 지표 1.00x 기록 및 Quality Compounder 리스트 포함 | who TSM | what PEG 지표 1.00x 기록 및 20 Quality Compounders 리스트 17위 선정 | when 2026-03-01 | telegram |
| 2026-03-01 반복 0건 kb=5543 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 GAA 공정 전환에 대한 기술적 비교 분석 | who TSMC | what 삼성전자와 비교하여 GAA(Gate-All-Around) 공정으로의 전환 진행 중임을 언급 | when 2026-03-01 | tech GAA, FinFET | telegram |
| 2026-03-02 | { "date": "2026-03-02", "novel_items": [ { "category": "FACT", "summary": "TSMC 2025년 재무제표 발표: 중국 레거시 공장이 해외 공장 중 수익 1위 기록", "detail": { "who": "TSMC", "what" (반복 12건 | kb=5544 ctx=6) | |||
| 2026-03-03 반복 1건 kb=5544 ctx=6 | FACT | Phison의 최신 E28 SSD 컨트롤러가 TSMC의 6nm 공정으로 생산됨 | who TSMC, Phison | what Phison의 E28 컨트롤러를 TSMC 6nm 공정으로 생산 | when 2026-03-03 | where 글로벌 | tech 6nm 공정 | telegram |
| 2026-03-03 반복 1건 kb=5544 ctx=6 | SPECULATE | 미국과 중국의 AI 패권 경쟁 심화 시 중국이 TSMC를 물리적으로 파괴할 가능성 제기 | who TSMC | what 미-중 AI 격차 심화 시 중국의 TSMC 물리적 파괴 전략 가능성 언급 | when 2026-03-03 | where 대만 | tech AI 칩 | slack |
| 2026-03-04 반복 0건 kb=5546 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 GB10 GPU의 3nm 공정 전환에도 불구하고 다이 면적이 4nm 대비 증가하여 원가 압박 우려 제기 | who TSMC, 엔비디아 | what GB10 GPU 다이 면적 증가에 따른 3nm 공정 경제성 및 원가 구조 논란 | when 2026-03-04 | tech 3nm, 4nm, Blackwell | X (SemiAnalysis) |
| 2026-03-04 반복 0건 kb=5546 ctx=6 | FACT | TSMC, 타이난 과학단지 내 2nm 공정 신규 팹 건설 계획 제출 | who TSMC | what 타이난 안딩 지구 F18 팹 인근에 2nm 생산용 신규 팹 건설 계획 제출 | when 2028년 완공 및 양산 목표 | where 대만 타이난 | scale 15.46 헥타르 | tech 2nm | X |
| 2026-03-04 반복 0건 kb=5546 ctx=6 | FACT | TSMC의 팹 확장 가속화: 카오슝 2nm 양산 시점 2027년 말로 앞당김 | who TSMC | what 카오슝 2nm Phase 4-5 양산 일정 조기화 및 구마모토 2호기 3nm 업그레이드 | when 2027년 말 | where 대만 카오슝, 일본 구마모토 | tech 2nm, 3nm | slack |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | FACT | 브로드컴이 2028년까지 TSMC의 웨이퍼, HBM, 기판 생산 용량을 완전히 확보함 | who TSMC, 브로드컴 | what 2028년까지의 생산 용량(웨이퍼, HBM, 기판) 장기 계약을 통한 물량 확보 | when 2028년까지 | where 글로벌 | scale 전체 생산 용량 확보 | tech 웨이퍼, HBM, 기판 | telegram |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 중국향 H200 생산 중단에 따라 TSMC의 제조 용량이 차세대 '베라 루빈' 생산으로 재배치됨 | who TSMC, 엔비디아 | what 중국향 H200 칩 생산 라인을 차세대 '베라 루빈' 칩 생산으로 전환 및 재배치 | when 2026-03-05 | where 대만 | tech H200, 베라 루빈(Vera Rubin) | telegram |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 중국향 칩 생산 중단 및 TSMC 생산능력의 차세대 Vera Rubin 아키텍처 전환 | who TSMC, Nvidia | what 중국 수출 규제 영향으로 인한 기존 중국향 칩 생산 중단 및 TSMC 생산능력을 차세대 Vera Rubin 아키텍처 생산으로 전환 | when 2026-03-05 | where 글로벌 | tech Vera Rubin 아키텍처 | telegram |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | FACT | TSMC는 중동 갈등으로 인한 원재료 공급망 영향이 없을 것으로 전망함 | who TSMC | what 중동 갈등에 따른 원재료 공급망 영향 점검 결과, 중대한 차질 없을 것으로 예상 | when 2026-03-05 | where 대만 | telegram |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 생산 전략 조정에 따라 TSMC의 파운드리 생산능력이 H200에서 차세대 Vera Rubin 칩으로 전환됨 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 H200 생산 물량 축소 및 TSMC 파운드리 생산능력을 차세대 Vera Rubin 아키텍처 칩으로 전환 | when 2026-03-05 | where 글로벌 | tech H200, Vera Rubin | telegram |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2026년부터 2030년까지의 매출 및 이익 성장 추정치 상향 조정 | who TSMC | what 2026년 매출 30% 및 이익 57% 성장, 2030년까지의 연간 이익 성장 추정치 상향 | when 2026-2030 | where 대만 | slack |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 H200 생산 중단 및 Vera Rubin 아키텍처 전환 계획을 TSMC가 통보받음 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 H200 생산 중단 및 차세대 Vera Rubin 아키텍처 제품 생산 확대 계획 통보 | when 2026-03-05 | where 글로벌 | tech H200 GPU, Vera Rubin 아키텍처 | telegram |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 COUPE 플랫폼이 업계 최고 수준의 광학 엔진 기술로 평가됨 | who TSMC | what COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 플랫폼의 기술적 우위 평가 | when 2026-03-05 | where 글로벌 | tech COUPE, 광학 엔진(Photonic Engine) | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 COUPE 플랫폼이 2026년부터 초고성능 클러스터 시장에서 타워(Tower)와 경쟁할 것으로 예상됨 | who TSMC, Tower | what TSMC의 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 플랫폼이 3D 적층 기술을 통해 타워의 실리콘 포토닉스 시장 점유율을 압박할 전망 | when 2026년 | where 글로벌 | tech COUPE, 3D-stacking, FinFET, Silicon Photonics | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 실리콘 포토닉스 솔루션은 폐쇄적 생태계로 인해 하이퍼스케일러의 맞춤형 요구사항 대응에 한계가 있을 수 있음 | who TSMC, Amazon, Google | what TSMC의 솔루션은 고객사가 TSMC의 로직 공정을 강제로 채택해야 하는 제약이 있어, 유연한 설계를 원하는 하이퍼스케일러들에게는 타워(Tower) 대비 경쟁력이 낮을 수 있음 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | tech Silicon Photonics, Advanced Logic Process | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | SPECULATE | 스페이스X의 우주 데이터 센터 구축 계획이 실현될 경우, 대만 주요 전자 기업(TSMC 포함)이 제조한 서버가 우주 궤도에 배치될 가능성 제기 | who TSMC, 스페이스X | what 스페이스X의 우주 기반 데이터 센터 구축 시 대만 주요 전자 기업의 서버가 우주 궤도에 탑재될 가능성 | when 미래 | where 지구 궤도 | tech 우주 기반 데이터 센터, AI 서버 | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | FACT | 모리스 창(Morris Chang)이 대만 반도체 생태계의 기반을 닦은 선구자로 언급됨 | who TSMC, 모리스 창 | what 대만 반도체 공급망 및 생태계의 기반을 구축한 선구자로 평가됨 | when 2026-03-05 | where 대만 | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | FACT | 자율주행 칩 RAP1이 TSMC의 N5A 자동차용 공정에서 제조됨 | who TSMC | what 자율주행 칩 RAP1의 N5A 공정 제조 및 ASIL D 안전 등급 지원 | when 2026-03-05 | where 대만 | tech N5A (자동차용 공정), ASIL D | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | FACT | TSMC N5A 공정의 자동차 산업 내 기술적 위상 및 신뢰성 확보 | who TSMC | what N5A 공정의 자동차용 표준 노드로서의 지위 및 대규모 웨이퍼 생산을 통한 공정 신뢰성(전기적/물리적 고장률) 최적화 | when 2026-03-05 | where 글로벌 | scale 수십만 장의 웨이퍼 | tech N5A | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | FACT | TSMC의 공정 노드 검증 및 신뢰성 확보 프로세스에 대한 기술적 설명 | who TSMC | what 하이퍼스케일러 및 모바일 고객사를 통해 신규 공정 노드의 데이터와 신뢰성을 확보한 후, 이를 자동차용 안전 등급 공정으로 전환하는 프로세스 | when 2026-03-05 | where 대만 | tech N2 공정 및 자동차용 신뢰성 공정 | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | FACT | 차량용 칩 설계 시 TSMC N5A 공정을 최적의 제조 공정으로 채택 | who TSMC | what 차량용 반도체 설계의 제조 공정으로 N5A(5nm Automotive) 공정 활용 | when 2026-03-05 | where 대만 | tech N5A (5nm Automotive) | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | SPECULATE | GPT-5.4의 추론 모드 및 100만 토큰 컨텍스트 윈도우 도입으로 인한 인프라 수요 급증 전망 | who TSMC | what GPT-5.4의 'Extreme' 추론 모드와 100만 토큰 컨텍스트 윈도우 도입으로 인해, TSMC의 첨단 공정 인프라에 대한 메모리 집약적 컴퓨팅 워크로드 수요가 훈련 단계 수준으로 폭증할 것으로 예상됨 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 100만 토큰 컨텍스트 윈도우, 추론 컴퓨팅 인프라 | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | SPECULATE | 추론형 AI 모델의 'Reasoning Tax'로 인한 메모리 대역폭 및 HBM 수요 급증이 TSMC의 첨단 공정 가동률에 미칠 영향 | who TSMC | what 추론형 AI 모델의 복잡한 사고 과정(Chain-of-thought)으로 인한 KV 캐시 및 HBM 수요 폭증이 TSMC의 첨단 공정 인프라 수요를 지속적으로 견인할 것으로 전망 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | scale 기존 대비 25배 이상의 메모리 대역폭 요구 | tech HBM, 첨단 파운드리 공정 | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 패키징 기술이 차세대 AI 추론 엔진 및 고성능 컴퓨팅 수요 대응을 위해 필수적인 요소로 언급됨 | who TSMC | what AI 모델의 고도화에 따른 CoWoS 생산 능력 확대 및 A16 공정 기반의 3D 적층 SRAM 패키징 생태계 구축 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CoWoS, A16 공정, 3D 적층 SRAM, 하이브리드 본딩 | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | SPECULATE | 추론-시간 컴퓨팅(Inference-time compute) 수요 증가로 인한 TSMC의 배포 인프라향 칩 수요 지속 전망 | who TSMC | what AI 연산 수요가 학습(Training)에서 배포(Deployment) 인프라로 이동함에 따라 TSMC의 첨단 공정 칩 수요가 지속될 것으로 예상 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 추론-시간 컴퓨팅(Inference-time compute) | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | OPINION | 필자(Ben Pouladian)는 엔비디아의 GTC 2026 발표가 반도체 공급망 및 AI 인프라 투자 논리에 중요한 전환점이 될 것으로 판단함 | who TSMC, 엔비디아 | what GTC 2026에서 발표될 엔비디아의 차세대 아키텍처 및 패키징 기술이 TSMC의 생산 공정 및 AI 인프라 투자 논리에 미칠 영향 분석 | when 2026-03-16 | where 글로벌 | tech 차세대 아키텍처, 패키징 기술 | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | FACT | 3nm 이하 공정 이후 SRAM 스케일링 한계에 따른 로직 웨이퍼 공급 부족 심화 | who TSMC | what 3nm급 노드 이후 SRAM 스케일링 한계로 인한 로직 웨이퍼 공급 부족 및 수요 집중 | when 2026-03-05 | where 대만 | tech 3nm급 로직 공정, SRAM | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | SPECULATE | 첨단 로직 웨이퍼의 자본 집약도 및 비용 상승 전망 | who TSMC | what 첨단 로직 웨이퍼의 자본 집약도와 비용이 DRAM/HBM 대비 훨씬 빠르게 증가하고 있음 | when 2026-03-05 | where 글로벌 | tech 첨단 로직 공정 | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | OPINION | Groq 아키텍처의 장점은 TSMC 외의 파운드리 노드(SF4X, Intel 18AP)를 활용할 수 있다는 점임 | who TSMC, Groq | what Groq 아키텍처가 TSMC 이외의 파운드리 노드를 활용하여 추론 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있다는 필자의 견해 | when 2026-03-05 | where 글로벌 | tech SF4X, Intel 18AP | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | SPECULATE | HBM4 핀 속도 이슈 해결을 위해 HBM 제조사들의 하이브리드 본딩 도입 가속화 전망 | who TSMC, HBM 제조사 | what HBM4 핀 속도 이슈 해결을 위한 하이브리드 본딩 기술 도입 가속화 | when 향후 | where 글로벌 | tech 하이브리드 본딩, HBM4 | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | OPINION | CPO(광학 엔진) 분야에서 TSMC의 COUPE 기술이 타사 대비 압도적 우위 유지 | who TSMC, Tower Semi | what CPO 시장에서 TSMC의 COUPE 기술이 Tower Semi 대비 경쟁 우위 점유 | when 현재 | where 글로벌 | tech CPO, COUPE | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | OPINION | TSMC의 EIC 기술력(7nm급)이 Tower의 65nm급 대비 압도적이며, CPO 시장에서 TSMC가 독점적 지위를 가질 것이라는 필자의 기존 견해 | who TSMC | what CPO(Co-Packaged Optics) 시장에서의 기술적 우위 및 독점 가능성 | when 2026-03-05 | where 글로벌 | tech 7nm EIC, CPO, COUPE | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | SPECULATE | 최첨단 로직 칩의 열 밀도 한계 극복을 위해 PDK 위반을 감수하고 웨이퍼 번인(Burn-in) 공정을 도입할 가능성 제기 | who TSMC | what 최첨단 로직 칩 생산 시 웨이퍼 번인 공정 도입을 통한 신뢰성 확보 가능성 | when 2026-03-05 | where 대만 | tech 웨이퍼 번인, HTOL, 로직 칩 | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자 및 인텔 파운드리로의 주문 낙수 효과 전망 | who TSMC, 삼성전자, 인텔 | what TSMC의 생산 능력 한계로 인해 삼성전자와 인텔 파운드리가 대규모 낙수 주문을 받을 것으로 예상 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 첨단 공정 | substack_email |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 장중 급락 후 회복 마감 | who TSMC | what 유가 급등 및 칩 수출 통제 이슈로 인한 장중 급락 후 회복 마감 | when 2026-03-05 | where 글로벌 | session 장중 | telegram |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.9% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2026-03-05 | where 글로벌 | change_pct +1.9% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | FACT | TSMC의 최대 고객사가 애플에서 엔비디아로 변경됨 | who TSMC, 엔비디아, 애플 | what AI 수요 급증에 따른 최대 고객사 지위 변동 | when 2026-03-05 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2026-03-05 반복 0건 kb=5549 ctx=6 | FACT | TSMC 파운드리 가격 인상 주도 | who TSMC | what 파운드리 가격 인상 주도 및 2위권 업체들의 수익성 회복 | when 2026-03-05 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2026-03-06 반복 0건 kb=5580 ctx=6 | FACT | TSMC의 SoIC 패키징 공정 적용으로 인한 시스템 반도체 두께 증가가 차세대 HBM 두께 표준 완화 논의의 주요 원인으로 지목됨 | who TSMC | what TSMC-SoIC 패키징 공정 적용 시 시스템 반도체 두께가 기존 775마이크로미터에서 수십 마이크로미터 이상 증가함 | when 2026-03-06 | where 글로벌 | tech TSMC-SoIC, HBM4E, HBM5 | telegram |
| 2026-03-06 반복 0건 kb=5580 ctx=6 | FACT | 브로드컴이 2027년까지의 성장을 위해 TSMC의 3nm 및 CoWoS 생산 능력을 확보함 | who TSMC, Broadcom | what 3nm 공정 및 CoWoS 패키징 생산 능력 확보 | when 2026-2028 | where 대만 | tech 3nm, CoWoS | substack_email |
| 2026-03-06 반복 0건 kb=5580 ctx=6 | FACT | TSMC의 제조 생산 능력(Capacity)이 브로드컴의 AI ASIC 사업을 위한 핵심 진입장벽(Moat)으로 작용함 | who TSMC, Broadcom | what TSMC의 제한된 생산 슬롯이 브로드컴의 AI ASIC 경쟁 우위를 유지하는 핵심 진입장벽으로 기능 | when 2026-03-06 | where 글로벌 | tech AI ASIC 제조 | substack_email |
| 2026-03-06 반복 0건 kb=5580 ctx=6 | FACT | 미디어텍이 구글 TPU 생산을 위해 TSMC 캐파를 확보하여 브로드컴의 의존도를 낮추는 전략을 구사함 | who TSMC, 미디어텍, 구글 | what 미디어텍이 구글 TPU 생산을 위해 TSMC 생산 능력을 할당받아 브로드컴의 대안으로 활용 | when 2026-03-06 | where 글로벌 | tech TPU | substack_email |
| 2026-03-06 반복 0건 kb=5580 ctx=6 | SPECULATE | AI 매출 비중 증가에 따른 커스텀 칩 수익성 하락 우려 | who TSMC | what AI 관련 커스텀 칩 매출 비중 확대가 전체 마진율을 압박할 가능성 제기 | when 2026-03-06 | tech AI 커스텀 칩 | substack_email |
| 2026-03-06 반복 0건 kb=5580 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 생산 능력 병목 현상이 브로드컴의 설계 사업에 완충 작용을 하고 있음 | who TSMC | what TSMC의 생산 능력 병목 현상이 브로드컴의 고객사 수요 대응 및 설계 사업의 완충재 역할을 함 | when 2026-03-06 | where 글로벌 | tech 파운드리 생산 능력 | substack_email |
| 2026-03-06 반복 0건 kb=5580 ctx=6 | FACT | 대만 에너지 수급 불안으로 인한 TSMC 전력 공급 리스크 경고 | who TSMC | what 대만 전체 전력의 10%를 소비하는 TSMC의 전력 공급이 대만의 LNG 재고 부족으로 인해 위협받고 있음 | when 2026-03-06 | where 대만 | slack |
| 2026-03-06 반복 0건 kb=5580 ctx=6 | FACT | TSMC가 Applied Materials의 장비를 사용하여 최첨단 칩을 제조하는 주요 고객사로 언급됨 | who TSMC | what Applied Materials의 증착, 식각, 측정 및 재료 수정 장비를 활용한 최첨단 칩 제조 | when 2026-03-06 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 장비(증착, 식각 등) | substack_email |
| 2026-03-06 반복 0건 kb=5580 ctx=6 | OPINION | AI 추론 워크로드 증가에 따른 첨단 패키징(CoWoS) 수요 확대 전망 | who TSMC | what AI 추론 모델의 토큰 소비 폭증으로 인한 CoWoS 패키징 수요 증가 예상 | when 2026-03-06 | tech CoWoS, HBM 스택 | slack |
| 2026-03-07 반복 0건 kb=5589 ctx=6 | SPECULATE | Marvell의 ASIC 및 고성능 네트워크 칩 생산이 TSMC의 3nm/2nm 공정 및 CoWoS 패키징 생산 능력에 의존하고 있어 공급 병목 리스크 존재 | who TSMC, Marvell | what Marvell의 맞춤형 칩 및 고성능 네트워크 칩 생산을 위한 TSMC의 3nm/2nm 공정 및 CoWoS 패키징 의존도 심화에 따른 공급 병목 가능성 제기 | when 2026-03-07 | where 대만 | tech 3nm, 2nm, CoWoS | substack_email |
| 2026-03-08 반복 2건 kb=5590 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 3월 6일 정규장 4.2% 하락 | who TSMC | what TSMC ADR 주가 하락 | when 2026-03-06 | where 미국 | change_pct -4.2% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-08 반복 2건 kb=5590 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 파운드리 시장 점유율 및 수익 지배력 확인 | who TSMC | what 파운드리 시장 매출 점유율 72%, 증분 매출의 95%, 영업이익의 94% 점유 | when 2025년 4분기 | where 글로벌 | scale 매출 점유율 72% | post |
| 2026-03-08 반복 2건 kb=5590 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 설비투자(Capex) 계획 발표 | who TSMC | what 2026년 설비투자 규모 540억~570억 달러 집행 예정 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 540억~570억 달러 | post |
| 2026-03-08 반복 2건 kb=5590 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장 2025년 실적 및 수익성 검증 | who TSMC | what 애리조나 1공장 매출 21억 달러 및 순이익률 24% 기록 | when 2025년 | where 미국 애리조나 | scale 21억 달러 | post |
| 2026-03-08 반복 2건 kb=5590 ctx=6 | FACT | TSMC의 CPO 기술 실증 및 샘플 단계 진입 | who TSMC | what CPO(공동 패키징 광학) 기술 실증 및 샘플 단계 진입 확인 | when 2026년 3월 | where 대만 | tech CPO, 실리콘 포토닉스 | telegram |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | OPINION | TSMC는 첨단 파운드리 및 패키징 분야에서 NVIDIA, SK하이닉스와 함께 최적의 분업 모델을 구축하고 있음 | who TSMC | what NVIDIA(설계), TSMC(첨단 파운드리/패키징), SK하이닉스(HBM) 간의 분업 모델이 가장 효과적인 산업 모델로 평가됨 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 첨단 파운드리, 패키징 | substack_email |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | FACT | 최태원 SK 회장이 하이닉스 인수 검토 당시 모리스 창 TSMC 창업자에게 파운드리 사업 경쟁 여부를 확인하고 조언을 구함 | who TSMC, SK하이닉스 | what 최태원 회장이 하이닉스 인수 전 모리스 창 창업자를 만나 파운드리 사업 비경쟁을 확인하고 사업적 조언을 구함 | when 과거 하이닉스 인수 검토 시점 | where 대만 | substack_email |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | OPINION | 모리스 창의 경영 철학을 인용하여 TSMC의 고객 중심 관계 비즈니스 본질을 강조함 | who TSMC | what 다운턴에서의 고객 연결 강화 및 업턴에서의 겸손한 태도 유지라는 경영 철학 강조 | when 2026년 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | FACT | TSMC는 엔비디아, SK하이닉스와 함께 AI 칩 생태계에서 파운드리 및 패키징을 담당하는 핵심 파트너로 명시됨 | who TSMC | what AI 칩 생태계 내 파운드리 및 패키징 전문 역할 수행 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 파운드리, 패키징 | substack_email |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | FACT | 엔비디아 가속기 생산을 위한 핵심 병목 해결사로서 TSMC의 독보적 지위 재확인 | who TSMC | what 엔비디아 가속기 생산 시 70% 이상의 수율을 보장하며 병목 현상을 해결할 수 있는 유일한 파운드리 업체로 언급됨 | when 2026년 3월 | where 글로벌 | tech 반도체 패키징, 파운드리 양산 | substack_email |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | FACT | TSMC는 중동 에너지 문제로 인한 전력 공급망 차질이 운영에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 예상함 | who TSMC | what 중동 에너지 위기에 따른 전력 공급망 리스크 대응 및 운영 영향 없음 발표 | when 2026-03-09 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | SPECULATE | 과거 TSMC는 전기 요금 상승이 제조 비용 증가로 이어질 수 있다고 경고한 바 있음 | who TSMC | what 전기 요금 상승에 따른 제조 비용 증가 가능성 경고 | when 과거 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | OPINION | 중동 전쟁으로 인한 에너지 가격 상승이 대만의 에너지 수입 의존도와 결합하여 TSMC의 생산 비용 및 운영 리스크를 가중시킬 수 있다는 분석 | who TSMC | what 중동발 에너지 위기가 대만의 에너지 수입 비용 상승을 유발하여 TSMC의 공장 운영 및 생산 비용에 부정적 영향을 미칠 가능성 제기 | when 2026년 3월 | where 대만 | substack_email |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | OPINION | 대만의 에너지 수급 불안정성이 에너지 집약적인 TSMC의 산업 경쟁력에 부정적 영향을 미칠 수 있다는 우려 제기 | who TSMC | what 대만의 에너지(LNG) 수급 불안 및 전기료 인상 가능성에 따른 산업 경쟁력 약화 우려 | when 2026년 3월 | where 대만 | substack_email |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | OPINION | TSMC의 제조 생태계는 대체 불가능하며, 공급망 다변화 시도에도 불구하고 대만 내 생산 집중도가 높음 | who TSMC | what TSMC의 공정 규율, 공급업체 밀도, 운영 수율 학습은 타 지역에서 단기간에 복제하기 어려움 | when 2026년 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | OPINION | 대만 내 전력 공급 안정성이 TSMC의 향후 설비 확장 및 자본 배분 결정에 핵심적인 투자 신호로 작용할 것임 | who TSMC | what 대만 내 전력 공급 안정성 부족 시 장기 투자 및 설비 확장 계획 변경 가능성 | when 향후 5~10년 | where 대만 | substack_email |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | OPINION | 호르무즈 해협의 에너지 공급 차질이 대만 TSMC의 반도체 생산에 미칠 잠재적 위험성 경고 | who TSMC | what 에너지 공급망 차질로 인한 반도체 생산 안정성 위협 가능성 제기 | when 2026년 3월 | where 대만(신주, 타이중, 타이난) | substack_email |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | OPINION | TSMC의 성공은 에너지 안보의 중요성을 더욱 시급하게 만들고 있으며, 대만의 전력 제약이 글로벌 컴퓨팅 용량에 영향을 미칠 수 있음 | who TSMC | what 에너지 안보 및 전력 제약이 글로벌 컴퓨팅 용량에 미치는 영향에 대한 필자의 견해 | when 2026년 | where 대만 | substack_email |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 칩 수요 급증으로 대만 GDP가 2025년 4분기 연율 23.6% 성장함 | who TSMC | what AI 칩에 대한 강력한 수요가 대만 경제 성장을 견인 | when 2025년 4분기 | where 대만 | scale 23.6% (연율 기준 GDP 성장률) | tech AI 칩 | substack_email |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | OPINION | 2024년 AI 인프라 병목 현상의 핵심 요인으로 고급 패키징을 지목하며 TSMC의 주가 재평가 원인을 분석함 | who TSMC | what 2024년 AI 인프라 병목 현상 해결을 위한 고급 패키징 공급 주도 및 그에 따른 주가 재평가 | when 2024년 | tech 고급 패키징 | telegram |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | FACT | TSMC가 실리콘 포토닉스 산업 연맹을 구축하여 고속 데이터센터 인터커넥트 시장 공략 | who TSMC, ASE | what 실리콘 포토닉스 산업 연맹 구축 및 고속 데이터센터 인터커넥트 시장 공략 | when 2026년 | where 대만 | tech 실리콘 포토닉스, CPO | slack |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | FACT | TSMC 경영진이 CPO 기술이 실증 및 샘플 단계에 진입했음을 확인 | who TSMC | what CPO 기술 실증 및 샘플 단계 진입 확인 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CPO | slack |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | FACT | 리서치 플랫폼의 티커별 통합 리포트 뷰 대상 종목에 TSM이 신규 추가됨 | who TSM | what 리서치 플랫폼 내 티커별 통합 리포트 뷰 및 VA 컨센서스 차트 커버리지 대상 종목으로 신규 추가 | when 2026-03-09 | where 글로벌 | slack |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 반도체 수요 대응 위해 올해 8,000명 신규 채용 | who TSMC | what 인력 8,000명 신규 채용 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 8,000명 | telegram |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | FACT | 엔비디아, 중국향 AI 칩 생산 중단 및 TSMC 캐파를 Vera Rubin GPU로 전환 | who TSMC, 엔비디아 | what 중국향 AI 칩 생산 중단에 따른 TSMC 생산 캐파의 Vera Rubin GPU 전환 | when 2026년 | where 글로벌 | tech Vera Rubin GPU | telegram |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | FACT | TSMC는 선단공정의 대부분을 대만에서 전개하고 있으며, 매년 웨이퍼 가격을 인상 중임 | who TSMC | what 선단공정 대만 집중 생산 및 매년 웨이퍼 가격 인상 | when 2026년 | where 대만 | tech 선단공정 | telegram |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | SPECULATE | 지정학적 리스크로 인해 TSMC 고객들의 저항이 심화되고 있으며, 삼성파운드리로의 거래선 이탈 가능성이 언급됨 | who TSMC | what 지정학적 리스크에 따른 고객 저항 심화 및 삼성파운드리로의 거래선 확대 가능성 | when 2026년 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-03-09 반복 0건 kb=5594 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.2% 하락 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-03-09 | where 글로벌 | change_pct -4.2% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | FACT | 애플의 아이폰 폴드 재고량 증량에 따른 TSMC 주가 상승 | who TSMC | what 애플 아이폰 폴드 재고량 20% 증량에 따른 수혜 및 주가 상승 | when 2026-03-10 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 변동률 | who TSMC | what 주가 변동률 | when 2026-03-10 | change_pct -4% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | FACT | TSMC의 2027년 말까지 12개 전공정 팹 건설 및 2026-2027년 대규모 자본 지출(CapEx) 상향 | who TSMC | what 2027년 말까지 12개 전공정 팹 건설 및 2026년($65bn), 2027년($70bn) CapEx 상향 | when 2026-2027 | where 글로벌 | scale 2026년 650억 달러, 2027년 700억 달러 | tech 전공정(Front-end) | telegram |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | FACT | TSMC의 공정 효율성 개선 및 공기 단축 | who TSMC | what 클린룸 건설, 장비 반입, 수율 안정화 기간 단축 | when 2026-03-10 | where 대만 | tech 공정 효율화 | telegram |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 3나노 및 2나노 공정 가동률 100% 근접 전망 | who TSMC | what 3나노 올해, 2나노 내후년까지 가동률 100% 근접 전망 | when 2026-2028 | where 대만 | tech 3nm, 2nm | telegram |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 CoWoS 생산 능력 상향 | who TSMC | what 2027년 월 생산 능력 165k로 상향 | when 2027 | where 대만 | scale 165k/월 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | TP_MOVE | TSMC의 2026-2028년 EPS 상향 및 목표주가 상향 | who TSMC | what 2026-2028년 EPS 상향에 따른 목표주가 상향 | when 2026-03-10 | telegram |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | FACT | TSMC와 Avicena가 AI 네트워크 확장을 위한 실리콘 광검출기(PD) 어레이 최적화 협력 | who TSMC | what Avicena의 LightBundle 마이크로LED 인터커넥트 플랫폼을 위한 실리콘 광검출기(PD) 어레이 최적화 협력 | when 2026-03-10 | where 대만 | tech MicroLED, Silicon Photodetector (PD) arrays, Hybrid-bonding | substack_email |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장, 2025년 4분기 흑자 전환 성공 | who TSMC | what 애리조나 공장 2025년 4분기 순이익 117억 대만달러 기록 및 흑자 전환 | when 2025년 4분기 | where 미국 애리조나 | scale 117억 대만달러 (약 3억 6,700만 달러) | telegram |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 2월 매출액 3,176.57억 대만달러 기록 | who TSMC | what 2026년 2월 매출액 3,176.57억 대만달러 달성 (전년 동기 대비 +22.2%, 전월 대비 -20.8%, 연초 대비 +29.9%) | when 2026-02 | where 대만 | scale 3,176.57억 대만달러 | telegram |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | PRICE | TSMC 2월 매출 전월 대비 20.8% 감소, 전년 동기 대비 22.2% 증가 | who TSMC | what 2월 매출 변동률 | when 2026-02 | change_pct -20.8% MoM, +22.2% YoY | session 장중 | telegram |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | EXPECT | 시장 분석가들의 2026년 1분기 TSMC 매출 성장 전망 | who TSMC | what 1분기 전체 매출 전년 대비 33% 증가 전망 | when 2026년 1분기 | telegram |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | OPINION | TSMC의 외국인 지분 ADR 유도 전략 가능성 언급 | who TSMC | what 외국인 지분 확보를 위한 ADR(미국주식예탁증서) 발행 유도 전략 가능성 제기 | when 2026-03-10 | where 대만 | telegram |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | SPECULATE | Dylan Patel은 대만 지정학적 리스크 시나리오 4가지를 제시하며, 미국 금융·장비·반도체 의존도로 인해 대만 정권 교체와 관계없이 TSMC가 미국의 제재를 따를 수밖에 없는 구조라고 분석함. | who TSMC | what 지정학적 리스크 및 미국 제재 의존도 분석 | when 2026-03-10 | where 대만 | slack |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | SPECULATE | AI 산업의 최종 병목 현상은 2030년까지 지속될 가능성이 높으며, 그 핵심은 TSMC를 포함한 반도체 파운드리 생산 능력(fab capacity)이라고 분석함. | who TSMC | what AI 산업 성장의 최종 병목으로 지목 | when 2026-03-10 | tech 반도체 파운드리 생산 능력 | slack |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | EXPECT | AI 서버용 칩 수요 강세로 TSMC의 올해 매출 성장률 30% 전망 유지 | who TSMC | what 올해 매출 성장률 30% 전망 유지 | when 2026년 | scale 30% | tech AI 서버용 칩 | telegram |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 패키징 공급 부족으로 인텔의 EMIB 기술이 대안으로 부상 | who TSMC | what CoWoS 패키징 공급 부족에 따른 인텔 EMIB 기술의 대안 부상 | when 2026-03-10 | tech CoWoS, EMIB | telegram |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | FACT | TSMC가 Soitec의 엔지니어링 반도체 웨이퍼(SOI)를 파운드리 공정의 원재료로 사용함 | who TSMC | what Soitec의 실리콘-온-인슐레이터(SOI) 웨이퍼를 파운드리 공정의 시작 웨이퍼로 구매 및 사용 | when 2026-03-10 | where 대만 | tech SOI(Silicon-on-Insulator) 웨이퍼 | substack_email |
| 2026-03-10 반복 0건 kb=5616 ctx=6 | SPECULATE | 파운드리 업체들이 단일 공급망 리스크를 회피하기 위해 특정 기술(Smart Cut) 라이선스 공급사를 육성한다는 전략적 분석 | who TSMC | what 단일 공급망 리스크 회피를 위한 경쟁사 육성 전략(Foundry 101) | when 2026-03-10 | where 대만 | tech Smart Cut | substack_email |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | OPINION | TSMC의 생산 능력(캐파)이 포화 상태라는 개인적 견해 | who TSMC | what TSMC의 생산 캐파가 풀(Full) 상태라는 시장 참여자의 의견 | when 2026-03-11 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 생산 용량 제약으로 인해 엔비디아가 삼성 파운드리 8nm 공정을 활용한 RTX 3060 재출시를 검토 중 | who TSMC, 엔비디아, 삼성전자 | what TSMC의 캐파 부족으로 인한 엔비디아의 삼성 파운드리 8nm 공정 활용 및 RTX 3060 재출시 가능성 | when 2026-03-11 | where 글로벌 | tech 8nm 공정, RTX 3060 | telegram |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | OPINION | 호르무즈 해협 봉쇄 시 대만의 LNG 수급 차질로 인한 TSMC 생산 마비 가능성 제기 | who TSMC | what 호르무즈 해협 봉쇄 시 대만의 LNG 수입 중단으로 인한 TSMC 공장 가동 중단 및 글로벌 공급망 붕괴 위험 | when 2026-03-11 | where 대만 | slack |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | FACT | TSMC가 실리콘 포토닉스(SiPh) 가공을 담당하는 3~4개 파운드리 중 하나로 언급됨 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스(SiPh) 가공 파운드리로서의 역할 수행 | when 2026-03-11 | where 글로벌 | tech SiPh(Silicon Photonics) | slack |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | FACT | TSMC가 16nm 및 6nm RF FinFET 솔루션을 출시하며 비-SOI 방식의 RF 시장을 주도함 | who TSMC | what 16nm 및 6nm RF FinFET 솔루션 출시를 통한 RF 시장 주도 | when 2026-03-11 | where 글로벌 | tech 16nm RF FinFET, 6nm RF FinFET | slack |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 FinFET 공정이 FD-SOI 기술을 대체할 수 있다는 분석 | who TSMC | what TSMC의 FinFET 공정이 IoT 및 자동차 레이더 분야에서 FD-SOI 기술을 충분히 대체 가능하며, 비용과 성능 경쟁력을 바탕으로 고객 선택을 받을 수 있음 | when 2026-03-11 | where 글로벌 | tech FinFET, FD-SOI | slack |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | FACT | TSMC가 감가상각이 완료된 16nm FinFET 라인을 활용해 FD-SOI와 유사한 가격 경쟁력을 확보함 | who TSMC | what 16nm FinFET 공정의 가격 경쟁력 강화 전략 | when 2026-03-11 | where 글로벌 | tech 16nm FinFET, FD-SOI | slack |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | SPECULATE | AI 광학 인터커넥트 수요 폭발 시 TSMC의 웨이퍼 공급 부족 가능성 낮음 | who TSMC | what AI 광학 인터커넥트 수요 증가에 따른 웨이퍼 공급 병목 가능성 분석 | when 2026-03-11 | where 글로벌 | tech Photonics-SOI | slack |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | SPECULATE | AI 광학 인터커넥트 및 포토닉스 통합 기술이 TSMC의 공급망 병목 해결 및 향후 핵심 성장 동력이 될 가능성 | who TSMC | what AI 광학 인터커넥트 및 포토닉스 통합 기술 도입을 통한 공급망 병목 해소 및 성장 | when 2026년 | where 글로벌 | tech AI optical interconnect, photonics integration | slack |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 TSMC의 CoWoS 의존도를 낮추기 위해 CoWoP 파트너사 3곳을 선정함 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아가 TSMC의 CoWoS 의존도를 낮추기 위해 CoWoP 기술 도입 및 파트너사 선정 | when 2026-03-11 | where 글로벌 | tech CoWoS, CoWoP | telegram |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | SPECULATE | 하이퍼스케일러들의 자본 지출(Capex) 증가가 지속되면서, 이들이 반도체 파운드리와 같은 자산 집약적(Asset-heavy) 기업으로 변모할 가능성에 대한 시장의 의구심 제기 | who TSMC | what 하이퍼스케일러들의 높은 Capex/Revenue 비율이 반도체 파운드리 기업의 재무 구조와 유사해지는 것에 대한 시장의 회의적 시각 | when 2026-03-11 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | OPINION | TSMC는 현재 주가 수준이 경쟁사 대비 저평가되어 있어 매력적임 | who TSMC | what 경쟁사 대비 낮은 밸류에이션 평가 | when 2026-03-11 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | SPECULATE | AI 반도체 수요 증가에 따른 TSMC의 설비투자(Capex) 강도 상승 전망 | who TSMC | what 2028년까지 AI 칩 세대 교체(Vera Rubin, Rubin Ultra, Feynman 등)에 따른 높은 Capex 강도 유지 | when 2026-2028 | where 글로벌 | tech Vera Rubin, Rubin Ultra, Feynman | substack_email |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | OPINION | 강동협 포트폴리오 내 TSM 15% 보유 및 2.2% 수익률 기록 | who TSM | what 강동협 포트폴리오 내 15% 비중 보유 및 2.2% 수익률 기록 | when 2026-03-11 | where 글로벌 | slack |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 2.45% 상승 | who TSM | what 주가 2.45% 상승하여 355.60달러 기록 | when 2026-03-11 | change_pct 2.45% | session 정규장 | thefly |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | PRICE | TSM 옵션 시장의 풋/콜 비율 및 변동성 분석을 통한 투자 심리 해석 | who TSM | what 풋/콜 비율 1.83으로 풋 옵션이 우세하며, 내재 변동성(IV30) 하락과 스큐 평탄화로 보아 완만한 강세 심리 형성 | when 2026-03-11 | thefly |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | OPINION | Kate 포트폴리오 내 TSM 비중 및 수익률 현황 | who TSM | what 포트폴리오 내 9% 비중 유지 및 1/29 대비 3/10 기준 2.2% 수익률 기록 | when 2026-03-11 | slack |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 EMIB 패키징 기술이 TSMC의 CoWoS 공급 부족에 대한 대안으로 부상하며 경쟁 심화 | who TSMC, 인텔 | what TSMC의 CoWoS 공급 부족 상황에서 인텔의 EMIB 패키징 기술이 대안으로 부상하며 파운드리 경쟁 심화 | when 2026-03-11 | where 글로벌 | tech CoWoS, EMIB 패키징 | slack |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | OPINION | 필자가 Soitec의 SOI 기판 독점력을 언급하며, 단순히 TSM 한 곳만 선호하는 것이 아님을 시사함 | who TSM | what 필자가 Soitec의 SOI 기판 독점력을 강조하며 TSM 한 곳만 선호하지 않는다는 개인적 투자 관점을 밝힘 | when 2026-03-11 | tech SOI 기판 | slack |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2% 상승 | who TSMC | what 주가 2% 상승 | when 2026-03-11 | where 글로벌 | change_pct +2% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-11 반복 0건 kb=5632 ctx=6 | FACT | AI 반도체 패키징 공급망에서 TSMC가 실리콘 인터포저 시장의 약 90%를 점유하고 있음 | who TSMC | what 실리콘 인터포저 시장 약 90% 점유 및 AI 패키징 공급망의 핵심 위치 유지 | when 2026-03-11 | where 글로벌 | tech 실리콘 인터포저, AI 반도체 패키징 | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC의 2월 매출이 전년 동기 대비 22.2% 증가한 3,176억 5,700만 대만달러를 기록하며 역대 2월 최고 실적 달성 | who TSMC | what 2026년 2월 매출 역대 최고치 기록 | when 2026-02 | where 대만 | scale 317.657 billion TWD | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | 모건스탠리가 TSMC의 4대 긍정적 요인(공격적 설비투자, 빠른 램프업, 높은 Capex, 강력한 매출 성장)을 근거로 밸류에이션 상향 필요성 제기 | who TSMC | what 모건스탠리, 4대 긍정적 요인 기반 밸류에이션 상향 필요성 언급 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 TSMC의 최대 고객사로 등극하며 AI GPU 수요가 TSMC의 매출 구조를 견인 중 | who TSMC | what 엔비디아를 최대 고객사로 확보하며 AI 수요에 따른 매출 구조 변화 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech AI GPU | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC의 2027년 말 CoWoS 월간 생산능력 전망치를 기존 155,000장에서 170,000장으로 상향 조정 | who TSMC | what CoWoS 월간 생산능력 전망치 상향 | when 2027년 말 | where 대만 | scale 155,000장 → 170,000장 | tech CoWoS (Advanced Packaging) | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC의 신규 공정 생산 램프업(Ramp-up) 기간을 16개월에서 12개월로 단축 | who TSMC | what 신규 공정 생산 램프업 기간 단축 | when 2026-03-12 | where 대만 | scale 16개월 → 12개월 | tech 공정 생산 램프업 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | 모건스탠리가 TSMC의 2027~2028년 설비투자(Capex) 전망치를 상향 조정함 | who TSMC | what 2027년 Capex 650억 달러(기존 590억), 2028년 700억 달러(기존 600억)로 상향 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | scale 2027년 650억 달러, 2028년 700억 달러 | tech 3nm 공정 및 CoWoS 패키징 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | OPINION | TSMC의 강력한 매출 성장이 소비자 계절성에 대한 의존도를 낮추는 구조적 변화를 일으키고 있음 | who TSMC | what 소비자 계절성 의존도 감소 및 AI 인프라 지출에 따른 구조적 성장 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech AI 인프라 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | OPINION | TSMC의 공격적인 확장, 빠른 생산 가동, 높은 설비투자(Capex)가 밸류에이션 상승을 정당화함 | who TSMC | what 공격적 확장 및 설비투자를 통한 밸류에이션 재평가 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech 선단 공정 및 패키징 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC의 2월 매출이 기록적인 수준을 달성하며 AI 수요의 강력함을 증명함 | who TSMC | what 2월 매출 기록 경신 및 AI 수요 엔진의 강력함 확인 | when 2026-02 | where 대만 | tech AI | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC의 3월 매출이 4,000억 대만달러에 도전할 가능성이 있음 | who TSMC | what 3월 매출 4,000억 대만달러 도전 가능성 | when 2026-03 | where 대만 | scale 4,000억 대만달러 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | OPINION | TSMC가 AI 시대의 핵심 인프라 계층으로 자리 잡고 있으며, 제조 역량 전반에서 경쟁력을 강화하고 있음 | who TSMC | what AI 시대의 핵심 인프라로서의 위상 강화 및 제조 경쟁력(패키징, 수율, 확장성 등) 확대 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech AI, CoWoS, Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3nm 공정 대비 삼성전자의 4nm 공정이 SRAM 생산에 비용 효율적일 수 있다는 분석 | who TSMC | what SRAM 생산 시 3nm 공정의 높은 비용 대비 삼성전자 4nm 공정의 경쟁력 우위 가능성 제기 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech 3nm 공정, SRAM | telegram |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | OPINION | AI 인프라 확장에 따른 HBM4 하이브리드 본딩 기술 안정화와 검사 장비 고도화가 TSMC를 포함한 관련 기업의 핵심 성장 변수로 언급됨 | who TSMC | what HBM4 하이브리드 본딩 기술 안정화 및 검사 장비 고도화가 향후 성장의 핵심 변수로 지목됨 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech HBM4, 하이브리드 본딩 | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | SPECULATE | Amkor의 공격적인 패키징 투자로 인해 TSMC의 파운드리 패키징 시장 지배력에 대한 경쟁 구도 형성 가능성 제기 | who TSMC | what Amkor의 파운드리 수준 패키징 역량 확보 전략에 따른 경쟁 구도 형성 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech Advanced Packaging | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC는 AI 패키징의 첫 단계인 Wafer-level packaging(GPU/HBM die-to-wafer)을 주도함 | who TSMC | what AI 패키징 공정 중 Wafer-level packaging 단계의 핵심 주도 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech Wafer-level packaging, GPU, HBM | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC가 Silicon Interposer 시장에서 90%의 압도적 점유율을 보유한 이유로 전공정(Front-end) 기술력(CMP, Dry etch, CVD)을 제시함 | who TSMC | what Silicon Interposer 시장 점유율 90% 유지 및 기술적 진입장벽 확보 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech Silicon interposer, CMP, Dry etch, CVD | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 AI 칩 패키징을 위한 인터포저 기술 전환(Bridge/RDL) 필요성 대두 | who TSMC | what 차세대 AI 칩(NVIDIA Blackwell 등)의 대형화로 인한 기존 실리콘 인터포저 크기 한계 극복을 위해 Bridge 및 RDL 인터포저 기술 도입 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | scale 8000 mm² 이상의 인터포저 면적 요구 | tech Bridge interposer, RDL interposer | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | OPINION | TSMC의 공급망 진입 장벽이 기술적 난이도보다 기존 OSAT 공급망(Amkor, ASE)의 견고함에 기인한다는 분석 | who TSMC | what 공급망 진입 장벽이 기술력보다는 기존 OSAT 업체(Amkor, ASE) 중심의 공급망 구조에 의해 형성됨 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech OSAT | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | 미국의 대중국 반도체 규제로 인해 TSMC의 웨이퍼가 중국 OSAT 업체로 이동하는 것이 제한됨 | who TSMC | what 미국 규제에 따른 중국 OSAT 업체로의 웨이퍼 이동 제한 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech 반도체 후공정(OSAT) | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 패키징 마진율이 40~50% 수준으로 매우 높게 형성됨 | who TSMC | what AI 패키징 가격 결정권 보유 및 40~50% 수준의 높은 마진 확보 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech AI 패키징 | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 생산능력 부족과 엣지 AI 패키징 수요 증가로 인해 OSAT 업체의 역할이 확대될 것으로 전망 | who TSMC | what 생산능력 부족 및 엣지 AI 패키징 수요 증가에 따른 OSAT 역할 확대 전망 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech Edge AI, OSAT, 패키징 | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | SPECULATE | 지정학적 리스크 해소 시에도 주요 AI 칩 설계사들의 중국 OSAT 활용 가능성은 낮으나, Edge AI 분야에서는 활용 가능성이 존재함 | who TSMC | what 지정학적 리스크 완화 시 중국 OSAT와의 경쟁 및 협력 가능성 분석 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech Edge AI, OSAT | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | AI 학습용 패키징 구조에서 TSMC가 중심 역할을 수행하며 OSAT의 역할은 제한적임 | who TSMC | what AI 학습용 패키징 구조의 핵심 주체로 확인 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech AI 패키징 | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC가 코패키지드 옵틱스(CPO) 기술의 핵심인 패키징 계층 제조사로 언급됨 | who TSMC | what 광학 부품과 실리콘이 통합되는 고난도 패키징 계층 제조 담당 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech CPO(코패키지드 옵틱스), 패키징 | telegram |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | OPINION | 투자자 조디 보빙이 반도체 섹터 내 핵심 종목으로 TSMC를 추종하고 있다고 언급함 | who TSMC | what 투자자 조디 보빙이 가장 활발하게 추종하는 반도체 종목 중 하나로 TSMC를 선정 | when 2026-03-12 | where 네덜란드 | telegram |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC가 EUV 펠리클을 이미 도입하여 사용 중임이 확인됨 | who TSMC | what EUV 펠리클 도입 및 사용 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech EUV 펠리클 | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | OPINION | 미국 주정부의 산업정책 사례로 TSMC 애리조나 공장에 대한 인센티브 지원 언급 | who TSMC | what 미국 주정부의 산업정책에 따른 애리조나 공장 인센티브 수혜 사례로 언급 | when 2026-03-12 | where 미국 애리조나 | scale 수십억 달러 | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 플랫폼에 Himax가 핵심 부품을 공급하며 협력 관계 확인 | who TSMC | what COUPE 플랫폼에 Himax의 핵심 부품 공급 및 협력 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech COUPE 플랫폼, 광학 부품 | telegram |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3 공정 수요가 2026년부터 소비자 가전에서 AI 가속기 중심으로 전환됨 | who TSMC | what N3 공정 수요처가 소비자 가전에서 AI 가속기 중심으로 이동 | when 2026년 | where 글로벌 | tech N3 공정 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 N3 로직 웨이퍼 생산 능력이 현재 AI 컴퓨팅 배포의 가장 큰 제약 요인으로 지목됨 | who TSMC | what N3 로직 웨이퍼 생산 능력이 AI 컴퓨팅 확장의 핵심 병목 현상으로 작용 | when 2026년 | where 글로벌 | tech N3 공정 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | AI 가속기 수요 급증으로 인한 TSMC N3 공정 웨이퍼 공급 부족 발생 | who TSMC | what AI 가속기 수요 폭발로 인한 N3 공정 웨이퍼 공급 부족(Demand Shock) 발생 | when 2026년 | where 글로벌 | tech N3 공정 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 수요 대응을 위해 2026년 설비투자(Capex) 대폭 확대 | who TSMC | what 고객사 수요가 생산 능력을 초과함에 따라 2026년 설비투자(Capex)를 전년도 기록을 경신하는 수준으로 대폭 확대 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 전년도 기록 경신 | tech AI 반도체 생산 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | 주요 빅테크 기업들의 AI 칩 공정 TSMC N3 채택 가속화 | who TSMC | what 엔비디아(Rubin), AMD(MI350X/MI400), 구글(TPU v7/v8), AWS(Trainium3) 등 주요 고객사의 N3 공정 채택 및 생산 | when 2026년 | where 글로벌 | tech N3, N3P, 3NP 공정 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 하반기 N3 공정 가동률이 100%를 초과할 것으로 예상됨 | who TSMC | what N3 공정 가동률 100% 초과 예상 | when 2026년 하반기 | where 대만 | tech N3 공정 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 N3 공정 생산능력 부족으로 인해 일부 고객사가 제품 출시 주기를 연장하거나 N2 플랫폼으로 직접 전환할 가능성 | who TSMC | what N3 공정 공급 부족에 따른 고객사의 전략 변화 전망 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | tech N3 공정, N2 공정 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | SPECULATE | 스마트폰 수요 감소에 따른 TSMC의 N3 공정 캐파(Capacity) 재할당 가능성 분석 | who TSMC | what 스마트폰 수요 둔화 시 N3 공정 생산능력의 5~25%를 AI 가속기(Rubin GPU, TPU v7 등) 생산으로 재할당 가능 | when 2026년 | where 글로벌 | scale N3 웨이퍼 437k장 중 5~25% 재할당 | tech 3nm(N3) 공정, AI 가속기 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 능력 제약이 완화되고 있으며, 향후 설비 투자는 전공정 웨이퍼 공급 능력을 고려하여 신중하게 계획 중임 | who TSMC | what CoWoS 생산 제약 완화 및 전공정 웨이퍼 공급과 연계된 설비 투자 계획 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech CoWoS, N3 공정 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | OPINION | AI 컴퓨팅 시장에서 TSMC의 실리콘 공급 확보가 점유율 결정의 핵심 요소라는 분석 | who TSMC | what AI 컴퓨팅 시장에서 실리콘 공급 확보가 최종 점유율을 결정하는 핵심 변수임을 강조 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 기존 로직 공정 강점이 실리콘 포토닉스(SiPho) 분야에서도 그대로 적용될지 여부에 대한 기술적 의문 제기 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스 공정의 기술적 적합성 논의 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech SiPho, 로직 공정 | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 CPO(Co-Packaged Optics) 및 COUPE 구조 측면에서 경쟁사 대비 유리한 위치에 있다는 분석 | who TSMC | what CPO 및 COUPE 구조에서의 경쟁 우위 가능성 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech CPO, COUPE | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | Himax가 TSMC의 COUPE CPO 플랫폼을 위한 핵심 부품 공급업체로 확인됨 | who TSMC | what Himax가 TSMC의 COUPE CPO 플랫폼용 마이크로 렌즈 어레이 및 프리즘 공급업체로 참여 | when 2026-03-12 | where 대만 | tech COUPE CPO, 나노임프린트 리소그래피 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 5% 하락 | who TSM | what 주가 5% 하락 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | change_pct -5% | session 정규장 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | SPECULATE | 천연가스 및 헬륨 조달 우려에 따른 생산 차질 가능성 제기 | who TSM | what 천연가스 및 헬륨 조달 어려움 또는 비용 상승 우려 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech 반도체 생산 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | 제프리스(Jefferies) 확인 결과 TSM은 6개월치 헬륨 재고 보유 중 | who TSM | what 6개월치 헬륨 안전 재고 보유 확인 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | scale 6개월분 | tech 헬륨 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | SPECULATE | 메타의 MTIA 칩 로드맵 발표가 TSMC를 포함한 AI 반도체 생태계에 미칠 영향 분석 | who TSMC | what 메타의 자체 AI 칩(MTIA) 로드맵 가속화에 따른 파운드리 공급망 영향 분석 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech AI 반도체, MTIA | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | OPINION | 칩렛(Chiplet) 기술을 통한 공정 세분화 및 제조 효율성 극대화 전략이 TSMC의 제조 생태계와 부합함 | who TSMC | what 칩렛 기술을 활용한 공정 노드별 최적화 및 제조 효율성 향상 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech 칩렛(Chiplet) | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | Rivos가 TSMC의 파운드리 전문성과 생산 능력을 활용하여 칩 설계 협력을 진행함 | who TSMC | what Rivos의 칩 설계에 필요한 파운드리 전문성 및 생산 능력 제공 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC는 칩렛 설계 및 잦은 테이프아웃 주기로 인해 첨단 패키징 수요가 증가하며 수혜를 입을 것으로 전망됨 | who TSMC | what 칩렛 설계 및 잦은 테이프아웃 주기에 따른 첨단 패키징 수요 증가로 인한 수혜 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징, 칩렛 | substack_email |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | OPINION | AI 혁명을 이끄는 핵심 엔진 기업으로 TSMC를 분류 | who TSMC | what AI 칩을 생산하여 AI 혁명을 이끄는 엔진 기업으로 언급 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech AI 칩 | telegram |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 글로벌 파운드리 시장 점유율 69.9% 기록 및 매출 36.1% 성장 | who TSMC | what 2025년 글로벌 파운드리 시장 점유율 69.9% 달성 및 매출 1,225억 4천만 달러 기록 | when 2025년 | where 글로벌 | scale 1,225억 4천만 달러 | telegram |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC가 파운드리 시장에서 압도적 1위를 유지하며 삼성전자와의 격차를 확대함 | who TSMC | what 파운드리 시장 점유율 1위 및 삼성전자와의 격차 확대 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.8% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | change_pct -2.8% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | Himax와 FOCI가 TSMC의 COUPE 플랫폼 CPO 공급망에 포함됨 | who TSMC | what COUPE 플랫폼 CPO 공급망에 Himax 및 FOCI 포함 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech CPO(Co-Packaged Optics), COUPE 플랫폼 | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | TSMC의 CPO용 FAU 검사 툴 특허와 Himax의 22채널 마이크로렌즈 FAU 제조공정 특허 간 연관성 확인 | who TSMC | what CPO용 FAU 검사 툴 특허(2025.01)와 Himax의 22채널 마이크로렌즈 FAU 제조공정 특허(2026.01) 간 기술적 정합성 확인 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech CPO, FAU(Fiber Array Unit) | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | Soitec이 TSMC의 COUPE 플랫폼에 PIC 기반 기판을 독점 공급함 | who TSMC | what Soitec으로부터 COUPE 플랫폼용 PIC 기반 기판 독점 공급 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech COUPE 플랫폼, PIC(Photonic Integrated Circuit) | slack |
| 2026-03-12 반복 0건 kb=5651 ctx=6 | FACT | SUSS MicroTec이 TSMC의 포토마스크 세정 공정에서 90% 점유율을 확보함 | who TSMC | what SUSS MicroTec의 포토마스크 세정 장비 90% 점유율 확보 | when 2026-03-12 | where 글로벌 | tech 포토마스크 세정 | slack |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | 2026년 TSMC N3 생산량 중 AI 관련 수요가 60%를 차지할 전망 | who TSMC | what 2026년 N3 공정 생산량의 60%가 AI 가속기, 호스팅 CPU, 네트워킹 수요로 배정 | when 2026년 | where 글로벌 | tech N3 공정, AI 가속기 | telegram |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 기술이 업계를 선도하는 CPO 솔루션으로 재확인됨 | who TSMC | what COUPE 기술이 업계를 선도하는 CPO 솔루션으로 평가됨 | when 2026-03-13 | where 글로벌 | tech COUPE, CPO, EIC, PIC | x |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoWoS 플랫폼 로드맵에 CoPoS 및 광 인터커넥트 기술을 포함하여 차세대 AI 시스템의 초저지연 및 확장성을 강화함 | who TSMC | what CoWoS 플랫폼 로드맵에 CoPoS 및 광 인터커넥트 기술 도입 공식화 | when 2026-03-13 | where 글로벌 | tech CoWoS, CoPoS, Optical Interconnects | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 SRAM 경쟁력 강화로 인해 TSMC의 파운드리 점유율이 위협받을 수 있다는 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what SRAM 생산 가성비를 앞세운 삼성전자의 추격으로 TSMC의 파운드리 점유율 잠식 가능성 제기 | when 2026-03-13 | where 글로벌 | tech SRAM | telegram |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | TSMC의 3D 적층 및 인터포저 기술이 데이터 이동 병목 현상을 해결하는 핵심 공급망으로 재확인됨 | who TSMC | what 데이터 이동 에너지 효율화를 위한 3D 적층 및 인터포저 기술 공급망의 핵심 역할 확인 | when 2026-03-13 | where 글로벌 | tech 3D 적층, 인터포저, 칩렛 | slack |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | 삼성과 SK하이닉스의 총마진이 TSMC를 추월할 것으로 예상됨 | who TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 | what 메모리 슈퍼사이클 영향으로 삼성전자와 SK하이닉스의 총마진이 TSMC의 총마진(~63~67%)을 상회할 것으로 전망 | when 2026년 | where 글로벌 | slack |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | 중동 전쟁으로 인한 대만 내 천연가스 및 헬륨 공급 리스크와 TSMC의 비용 구조 영향 분석 | who TSMC | what 중동발 천연가스 공급 불안에 따른 전기료 인상 가능성(10월) 및 팹 운영 비용(전기료 10~10%대 후반) 영향 분석 | when 2026년 3월 | where 대만 | slack |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 매출 비중 및 공급망 안정화를 위한 전략적 제언 | who TSMC | what 2025년 매출의 75%가 북미에서 발생함에 따라, 미국을 통한 천연가스 및 헬륨 공급망 안정화 필요성 제기 | when 2025년 | where 북미, 대만 | scale 매출의 75% | slack |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 설비투자(Capex) 가이던스 520억~560억 달러 발표 | who TSMC | what 역대 최대 규모인 520억~560억 달러의 설비투자(Capex) 가이던스 제시 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 520억~560억 달러 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | TSMC의 생산 능력 부족으로 인한 고객사의 파운드리 다변화 가속 | who TSMC, Intel Foundry, Samsung Foundry | what TSMC의 공급 부족으로 인해 테슬라, 엔비디아 등 주요 고객사가 인텔 및 삼성 파운드리로 물량을 분산하는 현상 발생 | when 2026년 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | AI 인프라 수요 폭증으로 인한 TSMC의 실리콘 칩 및 CoWoS 패키징 공급 부족 심화 | who TSMC | what AI 관련 수요로 인한 N3 공정 및 CoWoS 패키징 공급 부족 발생 | when 2026년~2027년 | where 글로벌 | scale 2026년 N3 생산량의 60%가 AI 수요 | tech N3, CoWoS | slack |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3E 공정 고전류 비트셀 면적 효율이 N5 공정 대비 퇴보했음이 확인됨 | who TSMC | what N3E High Current 비트셀 면적 효율이 N5 대비 퇴보함 | when 2026-03-13 | where 글로벌 | tech N3E, N5, SRAM bitcell | x |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정 비트셀 면적 개선 효과가 미미함 | who TSMC | what N2 공정의 비트셀 면적 개선이 거의 이루어지지 않음 | when 2026-03-13 | where 글로벌 | tech N2, SRAM bitcell | x |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 TSMC의 파운드리 생산 능력을 조기에 확보하여 경쟁 우위를 점함 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아가 TSMC의 파운드리 생산 할당량을 조기에 선점하여 공급망 우위 확보 | when 2026-03-13 이전 | where 글로벌 | tech 파운드리 생산 할당 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 N2 공정에서 애플의 배제 가능성 언급 | who TSMC, 애플 | what TSMC가 N2(2nm) 공정에서 애플을 배제할 것인지에 대한 의문 제기 | when 2026-03-13 | where 글로벌 | tech N2(2nm) 공정 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | SPECULATE | AI 인프라의 장기적 수요 증가에 따라 TSMC의 7nm 공정 및 레거시 노드(A100 등)의 가동 수명이 예상보다 길어질 가능성 제기 | who TSMC | what AI 가속기 수요 지속으로 인한 7nm 공정 및 구형 노드(A100 등)의 장기 가동 및 감가상각 주기 연장 전망 | when 2030년까지 | where 글로벌 | tech 7nm 공정, A100 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | TSMC의 HPC 및 AI 칩 마진이 모바일 부문보다 높으며, HPC 분야에서 더 큰 경쟁 우위를 점하고 있음 | who TSMC | what HPC 및 AI 칩 부문의 높은 수익성 확인 | when 2026년 | where 글로벌 | tech HPC, AI 칩 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | TSMC가 3nm 공정 할당 시 AI 가속기(Trainium)보다 CPU(Graviton)를 우선시하는 전략적 선호도를 보임 | who TSMC, 아마존 | what 3nm 공정 생산 능력 할당 시 CPU(Graviton)를 AI 가속기(Trainium)보다 우선 배정 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 3nm, CPU, AI 가속기 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 보수적인 경영 기조를 유지하며, 성장 주기가 빠른 AI 칩보다 안정적인 CPU 시장에 우선적으로 생산 능력을 할당하려는 경향이 있음 | who TSMC | what 안정적인 성장을 위해 CPU 시장에 우선순위를 두는 생산 할당 전략 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 3nm | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | TSMC가 CPU 고객사(AMD 등)의 물량 배정을 GPU보다 우선시하는 보수적이고 안정적인 성장 전략을 유지함 | who TSMC | what 안정적인 장기 성장을 위해 GPU보다 CPU 고객사의 물량 배정을 우선시하는 생산 할당 전략 운용 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CPU, GPU | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 Rubin 플랫폼 및 관련 칩셋이 2026년 말까지 TSMC 3nm 공정으로 전환될 예정 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 Rubin 플랫폼 및 관련 칩셋 제품군을 TSMC 3nm 공정에서 양산 | when 2026년 말 | where 글로벌 | tech 3nm, Rubin | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | TSMC가 엔비디아의 급증하는 수요를 충족하기 위해 공급망 전반(PCB 등)의 생산 능력 확보 여부를 직접 점검함 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 수요 대응을 위해 PCB 등 공급망 파트너사의 생산 능력(Capacity)을 TSMC가 직접 확인 및 관리 | when 2026년 | where 글로벌 | tech PCB | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | 구글의 급격한 컴퓨팅 수요 증가에 따른 TSMC의 생산 능력 부족 확인 | who TSMC, 구글 | what 구글의 갑작스러운 생산 능력 증설 요청에 대해 TSMC가 2026년 물량은 거의 매진되었으며 5-10% 추가 증산만 가능하다고 답변 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | AI 컴퓨팅 확장을 위한 핵심 병목 구간으로 TSMC의 로직 웨이퍼 공급망이 지목됨 | who TSMC | what AI 컴퓨팅 확장을 위한 핵심 공급망 병목 요소로 TSMC의 로직 웨이퍼 및 팹(Fab) 생산 능력이 지목됨 | when 2026년 | where 글로벌 | tech Logic Wafer, Fab | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 TSMC의 최대 고객사로 자리 잡음 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아가 TSMC의 최대 고객사로 등극 | when 2026-03-13 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | 모바일 및 PC 산업의 TSMC 생산 능력 전환 한계 도달 | who TSMC | what 모바일 및 PC 산업에서 AI 칩 생산으로의 추가적인 생산 능력(Capacity) 전환이 불가능한 상태 | when 2026-03-13 | where 글로벌 | tech AI 칩 제조 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 Rubin 칩 1기가와트 데이터센터 구축을 위해 TSMC의 3nm 및 5nm 공정 웨이퍼가 핵심적으로 사용됨 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 Rubin 칩 생산을 위한 3nm(55,000장) 및 5nm(6,000장) 웨이퍼 공급 | when 2026년 말 | where 글로벌 | scale 1기가와트 데이터센터 용량 기준 | tech 3nm, 5nm, EUV 리소그래피 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 EUV 장비 보유량 증가에 따른 AI 칩 생산 능력 확대 전망 | who TSMC | what 2030년까지 EUV 장비 보유량을 700대 수준으로 확대하여 데이터센터용 AI 칩 생산 능력 확보 | when 2030년까지 | where 글로벌 | scale 700대 (EUV 장비) | tech EUV | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | SPECULATE | AI 컴퓨팅 수요 급증에 따른 TSMC의 구형 팹(Older Fabs) 활용 가능성 및 한계에 대한 논의 | who TSMC | what 데이터센터 공급망 병목 현상 해결을 위해 TSMC의 구형 팹을 활용할 수 있는지에 대한 의문 제기 | when 2026-03-13 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 공정 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 및 2nm 공정 월간 웨이퍼 생산 능력(WPM) 규모 확인 | who TSMC | what 3nm 공정 월 15만 장 생산 및 향후 2nm 공정 유사 규모 생산 계획 확인 | when 2026-03-13 | where 글로벌 | scale 3nm 월 150,000 웨이퍼 | tech 3nm, 2nm 공정 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 칩 패키징을 위해 TSMC의 CoWoS 기술이 활용되고 있음이 재확인됨 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 차세대 칩(B200 등) 패키징을 위한 TSMC CoWoS 기술 적용 | when 2026-03-13 | where 글로벌 | tech CoWoS, Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | 구글, 브로드컴, 미디어텍, 아마존 등 주요 기업들이 TSMC의 CoWoS 패키징 기술을 채택하여 사용 중임 | who TSMC, 구글, 브로드컴, 미디어텍, 아마존 | what CoWoS 패키징 기술 채택 및 활용 | when 2026-03-13 | where 글로벌 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | TSMC의 7nm 공정에서 가능한 패키징 기술은 3nm 공정에서도 동일하게 적용 가능함 | who TSMC | what 7nm 공정의 패키징 기술을 3nm 공정으로 확장 적용 가능 확인 | when 2026-03-13 | where 글로벌 | tech 7nm, 3nm, 패키징 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | TSMC가 단일 팹에서 월 100만 장 이상의 웨이퍼 생산 능력을 확보하기 위해 노력 중임 | who TSMC | what 단일 팹 내 월 100만 웨이퍼 생산 능력 확보 추진 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 월 100만 웨이퍼 | tech 반도체 제조 공정 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3 공정 웨이퍼 제조 원가 중 EUV 장비 비중이 약 28%임을 확인 | who TSMC | what N3 공정 웨이퍼 제조 원가 구성 중 EUV 장비 비중 28% 공개 | when 2026-03-13 | where 글로벌 | tech N3, EUV | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | TSMC는 반도체 제조 공정 기술 개발 및 공급망 통합 측면에서 업계 최고 수준의 복잡성을 관리하는 핵심 기업으로 언급됨 | who TSMC | what 반도체 공정 기술 개발 및 고가 장비·공급망 통합 관리 역량 보유 | when 2026-03-13 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 공정, 공급망 관리 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 생산 능력 증설 속도가 AI 컴퓨팅 수요 증가를 따라가지 못하는 병목 현상 지속 | who TSMC | what AI 컴퓨팅 수요 폭증 대비 생산 능력 증설의 한계 및 병목 현상 발생 | when 2026년 | where 글로벌 | tech AI 컴퓨팅 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | OPINION | TSMC가 현재의 공급 부족 상황에서 더 높은 마진을 확보할 수 있는 가격 결정력을 가질 수 있는지에 대한 의문 제기 | who TSMC | what 공급 부족 상황에서 TSMC가 더 높은 마진을 확보하는 가격 정책을 채택할 수 있을지에 대한 불확실성 언급 | when 2026-03-13 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 AI 고객사의 수요 급증에 대응하여 애플의 N2 공정 물량을 조정할 가능성 제기 | who TSMC, 애플, 엔비디아, 아마존, 구글 | what AI 고객사의 N2 공정 선점 및 선결제 요구에 따라 TSMC가 애플의 유연 생산 물량을 축소할 가능성 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | tech N2 공정 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정 초기 물량 비중 변화 및 A16 노드 첫 고객사 확인 | who TSMC, 애플, AMD | what N2 공정 초기 물량의 대부분은 애플이 차지하나, 향후 AI 고객사 비중 확대 및 A16 노드의 첫 고객사가 AI 기업임을 확인 | when 2026년 | where 글로벌 | tech N2, A16 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 A16 노드 도입 시 애플의 비중 축소 및 일반 고객화 전망 | who TSMC, 애플 | what TSMC의 A16 노드 도입 시 애플이 첫 번째 고객이 아니며, 전체 물량 비중 또한 감소하여 일반 고객 수준으로 변화할 것으로 예상 | when A16 노드 도입 시점 | where 글로벌 | tech A16 노드 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | SPECULATE | 화웨이의 TSMC 파운드리 접근 가능 시 시장 지배력 역전 가능성 | who TSMC, 화웨이 | what 2019년 제재가 없었다면 화웨이가 TSMC의 최대 고객이 되었을 것이며, 현재 엔비디아를 능가하는 AI 칩 경쟁력을 확보했을 가능성 제기 | when 2019년 이후 | where 글로벌 | tech 7nm, 5nm, 3nm 공정 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | SPECULATE | 일론 머스크가 대만 리스크를 고려하여 로봇 칩 생산을 삼성전자에 맡기는 등 공급망 다변화를 추진 중 | who TSMC, 일론 머스크(테슬라), 삼성전자 | what 일론 머스크가 대만 리스크를 우려하여 로봇 칩 생산을 TSMC가 아닌 삼성전자(텍사스)에 맡기는 공급망 전략 채택 | when 2026-03-13 | where 대만, 미국 텍사스 | tech 로봇 칩 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 대만 내 생산 집중 리스크와 대안 공급망 확보 필요성 분석 | who TSMC | what 대만 내 생산 집중으로 인한 지정학적 리스크 및 공급망 다변화 필요성 제기 | when 2026년 | where 대만, 미국 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | FACT | AMAT의 대만 지역 매출 확대가 TSMC의 공정 비용 증가 및 수익성 압박 요인으로 작용 | who TSMC, Applied Materials | what AMAT의 대만 내 장비 구현 비용 증가가 TSMC의 제조 비용 상승 및 수익성 저하에 영향을 미침 | when 2026년 1분기 | where 대만 | tech 반도체 제조 장비 | substack_email |
| 2026-03-13 반복 0건 kb=5705 ctx=6 | OPINION | AMAT의 장비 주문 지연 사례로 TSMC를 언급하며, 향후 대만 반도체 붐이 식을 경우 AMAT의 영업이익 하락 가능성 제기 | who TSMC | what AMAT 장비 주문 지연 고객사로 언급 및 향후 대만 반도체 붐 냉각 시 AMAT 실적에 미칠 영향 분석 | when 2026년 말~2027년 중반 | where 대만 | substack_email |
| 2026-03-14 반복 0건 kb=5751 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 COUPE 기술이 실리콘 포토닉스(SiPho) 시장에서 Tower Semiconductor의 점유율 확대를 위협하는 경쟁 요소로 언급됨 | who TSMC, Tower Semiconductor | what TSMC의 COUPE 기술이 실리콘 포토닉스 시장에서 Tower Semiconductor의 점유율을 방어해야 하는 경쟁 기술로 지목됨 | when 2026-03-14 | tech COUPE, SiPho(실리콘 포토닉스) | substack_email |
| 2026-03-14 반복 0건 kb=5751 ctx=6 | FACT | TSMC가 COUPE 패키징 기술을 활용해 파운드리 고객사에게 자사 공정 사용을 강제하는 전략을 취함 | who TSMC | what COUPE 패키징 기술 사용 조건으로 TSMC 파운드리 공정 이용을 요구하는 전략적 끼워팔기 | when 2026-03-14 | where 대만 | tech COUPE(Compact Universal Photonic Engine), 하이브리드 본딩 | substack_email |
| 2026-03-14 반복 0건 kb=5751 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 포토닉스 공정 경쟁력은 Tower나 GlobalFoundries 등 전문 파운드리 대비 열위에 있음 | who TSMC | what 포토닉스(SiPho) 공정에서 전문 파운드리 업체 대비 기술적 열위 평가 | when 2026-03-14 | where 글로벌 | tech SiPho(Silicon Photonics) | substack_email |
| 2026-03-14 반복 0건 kb=5751 ctx=6 | SPECULATE | 하이퍼스케일러 기업들이 공급망 전략상 TSMC의 통합 스택에 종속되는 것을 기피함 | who Google, Amazon, Meta, TSMC | what 하이퍼스케일러 기업들이 전략적 이유로 TSMC의 통합 스택(Integrated Stack) 의존을 피하고 파운드리 독립성을 선호함 | when 2026-03-14 | where 글로벌 | tech Custom PICs, Integrated Stack | substack_email |
| 2026-03-14 반복 0건 kb=5751 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 플랫폼은 특정 고객 아키텍처에 최적화되어 있어 소규모 CPO 스타트업이 접근하기 어려움 | who TSMC | what TSMC의 플랫폼 설계가 특정 고객 아키텍처 중심으로 이루어져 있어, 공정 유연성과 MPW 서비스가 필요한 소규모 CPO 스타트업들에게는 접근성이 낮음 | when 2026-03-14 | where 글로벌 | tech CPO, MPW, PDK | substack_email |
| 2026-03-14 반복 0건 kb=5751 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 공정은 AI 반도체 공급망의 핵심 병목 구간으로 지목됨 | who TSMC | what AI 반도체 공급망의 핵심 병목 요소로 작용 | when 2026-03-14 | where 글로벌 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2026-03-14 반복 0건 kb=5751 ctx=6 | SPECULATE | 대만 공급망 및 TSMC 리스크를 AI 시대 전체의 시스템 리스크로 평가 | who TSMC | what 대만 반도체 생태계의 지정학적 리스크가 AI 칩 공급 및 글로벌 AI 확장 속도에 미치는 영향 분석 | when 2026-03-14 | where 대만 | telegram |
| 2026-03-14 반복 0건 kb=5751 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 솔루션이 CPO 상용화 장비 기술로 활용됨 | who TSMC | what COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 솔루션 기반 CPO(Co-Packaged Optics) 장비 생태계 구축 | when 2026-03-14 | tech COUPE, CPO | slack |
| 2026-03-15 반복 0건 kb=5759 ctx=6 | PRICE | TSMC 3월 13일 주가 변동 없음 | who TSMC | what 주가 변동률 0% | when 2026-03-13 | where 대만 | change_pct 0% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-15 반복 0건 kb=5759 ctx=6 | TP_MOVE | 삼성전자 목표주가 상향 리포트에서 TSMC 공급 부족에 따른 반사이익 언급 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC 선단공정 공급 부족으로 인한 삼성 파운드리 주문 분산 가능성 확대 | when 2026-03-15 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2026-03-15 반복 0건 kb=5759 ctx=6 | FACT | 피에스케이홀딩스 목표주가 상향 리포트에서 TSMC CoWoS CAPA 증설 언급 | who TSMC | what TSMC의 CoWoS CAPA 증설 및 2027년 신규/전환 거점 장비 발주 진행 | when 2026-03-15 | where 글로벌 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-03-15 반복 0건 kb=5759 ctx=6 | FACT | 대만 2월 TSMC 매출액 전년 동기 대비 22% 증가 | who TSMC | what 2월 매출액 3,177억 대만달러 기록 (YoY +22%) | when 2026-02 | where 대만 | scale 3,177억 대만달러 | tech N3 | telegram |
| 2026-03-15 반복 0건 kb=5759 ctx=6 | OPINION | 미국 하원의원 Richard W. Allen의 TSMC 주식 매수 공시 | who Richard W. Allen, TSMC | what 하원의원의 TSMC 주식 매수 ($1,001 - $15,000 규모) | when 2026-02-19 | where 미국 | scale $1,001 - $15,000 | telegram |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 TSMC가 COUPE 3D 패키징 기술을 공동 개발하여 광학 엔진 대역폭 밀도를 높이고 전력 소비를 절감함 | who TSMC, 엔비디아 | what COUPE 3D 패키징 기술 공동 개발 및 200G PAM4 마이크로링 변조기와 로직 회로 적층 | when 2026-03-16 | where 글로벌 | tech COUPE 3D 패키징, 200G PAM4, 광학 엔진, 실리콘 포토닉스 | substack_email |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | SPECULATE | TFLN(박막 리튬 니오베이트) 기술의 산업화 과정에서 TSMC의 CMOS 공정과의 호환성 및 오염 방지 이슈가 기술적 과제로 지목됨 | who TSMC | what TFLN(Thin-Film Lithium Niobate) 소재의 이종 집적 시 발생하는 리튬 확산 및 CMOS 공정 오염 문제 해결 필요 | when 2026-03-16 | where 대만 | tech TFLN, CMOS, 이종 집적(Heterogeneous Integration) | substack_email |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | FACT | AI 컴퓨팅 인프라 구축을 위한 핵심 기술인 패키징 분야에서 TSMC가 사실상 독점적 공급자 지위를 유지하고 있음 | who TSMC | what GPU와 메모리 칩을 실리콘 웨이퍼 위에 통합하는 패키징 기술의 독점적 공급 | when 2026-03-16 | where 글로벌 | tech 패키징(Packaging), GPU, 메모리 칩 | substack_email |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | OPINION | TSMC와 같은 핵심 기업에 대한 정부 주도의 전략적 행동과 그에 따른 경제적 영향력을 고려한 투자 전략 제언 | who TSMC | what 정부 주도의 공급망 보안 및 전략적 행동이 핵심 기업인 TSMC에 미칠 경제적 영향력 분석 및 투자자 대응 전략 | when 2026-03-16 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 그록(Groq) AI 칩 수주 및 4nm 공정 증산이 TSMC와의 파운드리 경쟁 심화 요인으로 언급됨 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자가 그록의 AI 칩 생산량을 늘리며 4nm 공정 레퍼런스를 확보함에 따라 TSMC와의 파운드리 시장 경쟁이 심화될 것으로 전망됨 | when 2026-03-09 | where 글로벌 | tech 4nm 공정, AI 칩 | telegram |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | PRICE | TSMC 2026년 3월 16일 주가 1% 하락 | who TSMC | what 주가 1% 하락 | when 2026-03-16 | where 대만 | change_pct -1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | FACT | AI 컴퓨팅 수요 급증으로 인한 TSMC N3 웨이퍼 공급 부족 심화 | who TSMC | what AI 컴퓨팅 수요 폭증에 따른 N3 웨이퍼 공급 부족 현상 발생 | when 2026-03-16 | where 글로벌 | tech N3(3nm) 공정 | slack |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | SPECULATE | AI 칩 병목 현상이 CoWoS 패키징에서 TSMC 3나노 로직 웨이퍼 생산능력으로 이동 중 | who TSMC | what AI 칩 병목 현상의 중심이 CoWoS 패키징에서 3나노 로직 웨이퍼 생산능력으로 이동하고 있다는 분석 | when 2026-03-16 | where 글로벌 | scale 향후 2-3년 | tech 3nm 로직 웨이퍼, CoWoS | slack |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | FACT | TSMC는 DRAM 웨이퍼를 직접 생산하지 않으며, 메모리 공급 부족 해결을 위한 파운드리 모델에 적합하지 않음 | who TSMC | what DRAM 웨이퍼 생산 불가 및 파운드리 모델의 한계 명시 | when 2026-03-16 | where 글로벌 | tech DRAM, 로직 다이 | substack_email |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | TP_MOVE | Bernstein, TSMC 목표주가 $330에서 $351로 상향 및 Outperform 등급 유지 | who TSMC | what 목표주가 상향 및 투자의견 유지 | when 2026-03-16 | where 글로벌 | firm Bernstein | tp_old $330 | tp_new $351 | rating Outperform | action raise | telegram |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 매출 비중 확대 및 CoWoS 생산 능력 증설 | who TSMC | what AI 매출 비중 18%에서 20% 초중반으로 상승 전망 및 CoWoS 생산 능력 증설 | when 2026년 | where 대만 | tech AI, CoWoS, XPU, HBM 베이스 다이 | telegram |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | EXPECT | SK하이닉스, 마이크론, 엔비디아의 TSMC 베이스 다이 생산 요청 전망 | who TSMC, SK하이닉스, 마이크론, 엔비디아 | what 주요 고객사들의 베이스 다이 생산 위탁 요청 전망 | when 2026년 | where 글로벌 | tech HBM 베이스 다이 | telegram |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 Groq LPU 칩이 초기에는 삼성전자에서 생산되나 이후 TSMC로 생산이 이전될 예정임 | who TSMC, 엔비디아, 삼성전자 | what Groq의 LPU(Language Processing Unit) 칩 위탁 생산처를 삼성전자에서 TSMC로 전환 예정 | when 2026-03-16 | where 글로벌 | tech LPU(Language Processing Unit) | substack_email |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | FACT | Nebius와 Meta의 5개년 AI 인프라 공급 계약에 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼 기반의 TSMC 위탁 생산 물량 포함 | who TSMC, Nebius, Meta, NVIDIA | what NVIDIA Vera Rubin 플랫폼 기반의 AI 인프라 구축을 위한 TSMC 위탁 생산 물량 공급 계약 | when 2027년 초부터 | where 글로벌 | scale 최대 270억 달러 규모의 인프라 계약 내 포함 | tech NVIDIA Vera Rubin 플랫폼 | substack_email |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | FACT | AMD가 2027년까지 TSMC의 웨이퍼 공급 물량을 확보함 | who AMD, TSMC | what AI 인프라 확장에 따른 AMD의 TSMC 웨이퍼 공급 물량 2027년까지 확보 | when 2026-03-16 | where 대만 | tech AI GPU, 웨이퍼 | substack_email |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | TP_MOVE | 번스타인(Bernstein), TSMC 목표주가를 NT$2,200으로 상향 | who TSMC | what 목표주가 상향 | when 2026-03-16 | where 대만 | substack_email |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 관련 매출 비중 확대 및 HBM 베이스 다이 생산 기여 전망 | who TSMC | what AI 관련 매출 비중이 작년 약 18%에서 올해 20% 중반대로 상승 전망 및 HBM4 베이스 다이 생산을 통한 점진적 매출 기여 예상 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 18% -> 20% 중반대 | tech AI 로직, 패키징, HBM4 베이스 다이 | substack_email |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | OPINION | TSMC의 웨이퍼 생산량 및 평균판매단가(ASP) 상승을 고려할 때, GTC 슬라이드의 2025-2027년 시장 규모 전망치가 과소평가되었다는 분석 | who TSMC | what TSMC의 웨이퍼 생산량 및 ASP 증가 추세를 근거로 한 시장 전망치 수정 필요성 제기 | when 2025-2027 | tech 웨이퍼 생산, ASP | substack_chat |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | FACT | TSMC가 2025년 4분기 62.3%의 매출총이익률을 기록하며 높은 가격 결정력을 입증함 | who TSMC | what 2025년 4분기 매출총이익률 62.3% 달성 및 AI 반도체 수요에 따른 가격 결정력 확보 | when 2025년 4분기 | where 대만 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 Terafab 프로젝트 성공 여부에 따라 TSMC의 파운드리 독점적 지위가 재확인될 가능성 제기 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라의 자체 파운드리 구축 시도에 따른 TSMC의 기술적 해자 및 독점적 지위 영향 분석 | when 2026-03-16 | where 글로벌 | tech 2nm 공정, 파운드리 | slack |
| 2026-03-16 반복 0건 kb=5763 ctx=6 | OPINION | 대만 산업 구조가 TSMC 중심의 파운드리·패키징·ODM으로 고도화되어 한국과 차별화된 거시경제 경로를 형성하고 있다는 분석 | who TSMC | what 대만 산업 구조의 핵심으로서 파운드리·패키징·ODM 중심의 고도화된 산업 생태계 형성 | when 2026-03-16 | where 대만 | tech 파운드리, 패키징 | telegram |
| 2026-03-17 반복 1건 kb=5781 ctx=6 | PRICE | TSMC 3월 17일 대만 증시 주가 변동 | who TSMC | what 주가 1% 상승 | when 2026-03-17 | where 대만 | change_pct +1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-17 반복 1건 kb=5781 ctx=6 | SPECULATE | JP모건, 그록(Groq)의 차세대 LPU LP40 생산 파트너로 TSMC 전망 | who JP모건, TSMC, 그록(Groq) | what 그록의 차세대 4세대 LPU LP40 위탁생산 파트너로 TSMC 선정 전망 | when 2026-03-17 | tech LPU(Language Processing Unit) | telegram |
| 2026-03-17 반복 1건 kb=5781 ctx=6 | FACT | 대만 반도체 생산 집중도 심화 및 TSMC 독주 체제 경고 | who TSMC | what 첨단 칩 제조 90% 점유 및 생산 집중 리스크 증대 | when 2026-03-17 | where 대만 | scale 첨단 칩 90% | tech 첨단 반도체 | slack |
| 2026-03-17 반복 1건 kb=5781 ctx=6 | OPINION | 삼성전자 파운드리 점유율 회복 전망 및 TSMC와의 밸류에이션 갭 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 2026년 TSMC 점유율 65% 예상 및 삼성 파운드리 밸류에이션 비교 분석 | when 2026-03-17 | scale TSMC 65%, 삼성전자 12~13% | tech 파운드리 | slack |
| 2026-03-17 반복 1건 kb=5781 ctx=6 | OPINION | 포트폴리오 매니저의 TSMC 비중 조정 및 투자 의견 | who TSMC | what AI/HPC 수혜 및 N3 가동률 90%대 근거로 포트폴리오 3.5% 비중 배정 | when 2026-03-17 | scale 3.5% | tech AI/HPC, N3 | slack |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 400G/레인 전환을 위한 실리콘 포토닉스 기술 경쟁의 주요 플레이어로 언급됨 | who TSMC | what 400G/레인 전환을 위한 실리콘 포토닉스 기술 경쟁 참여 | when 2026년 3월 | where 글로벌 | tech 실리콘 포토닉스, 400G/레인 | telegram |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | FACT | TSMC의 5nm CMOS 공정을 활용한 1.2mm 실리콘 채널에서 50Gb/s 전송 및 0.3pJ/bit의 에너지 효율 검증 | who TSMC | what 5nm CMOS 공정을 이용한 고밀도 온-인터포저(on-interposer) 인터페이스 성능 검증 | when 2026년 3월 | where 글로벌 | scale 0.3 pJ/bit 에너지 효율 | tech 5nm CMOS, 2.5D 실리콘 인터포저, 광학 엔진 | substack_email |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | FACT | TSMC가 2.5D 광학 통합 및 차세대 패키징 공정의 핵심 파운드리 파트너로 언급됨 | who TSMC | what 2.5D 실리콘 인터포저 및 광학 통합 공정 지원 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 2.5D 패키징, 광학 통합(Photonics Integration), 실리콘 인터포저 | substack_email |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 오로스테크놀로지의 D2W(Die-to-Wafer) 검사 장비 도입을 위한 데모를 추진 중 | who TSMC, 오로스테크놀로지 | what D2W(Die-to-Wafer) 검사 장비 데모 도전 | when 2026년 | where 대만 | tech D2W(Die-to-Wafer), 검사 장비 | telegram |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 애리조나 공장 확장 계획 및 세제 혜택 전략 | who TSMC | what 애리조나 제2부지에 6개 팹 추가 건설 계획 및 총 12개 로직 팹, 4개 패키징 팹, 1~2개 R&D 팹 구축 전략 | when 2030년대 말까지 | where 미국 애리조나 | scale 35% 세액 공제 적용 대상 | tech 로직 파운드리, 패키징 | substack_email |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | OPINION | TSMC의 미국 내 R&D 핵심 역량은 여전히 대만에 잔류할 것이라는 평가 | who TSMC | what 미국 내 R&D 시설은 현지 공정 최적화용이며, 핵심 재료 과학 연구는 대만에서 수행 | when 2026년 | where 대만, 미국 | tech R&D | substack_email |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | FACT | TSMC는 2030년 말까지 30개의 EUV 팹을 운영할 계획임 | who TSMC | what EUV 팹 운영 규모 확대 | when 2030년 말까지 | where 글로벌 | scale 30개 EUV 팹 | tech EUV | substack_email |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 인텔 대비 35%의 비용 절감 혜택을 받고 있다는 분석 | who TSMC, Intel | what 팹 건설 및 운영 비용 경쟁력 비교 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 35% 비용 절감 | tech 파운드리 | substack_email |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | SPECULATE | JP모건, 그록(Groq)의 차세대 LPU LP40 위탁 생산처로 TSMC 유력 전망 | who TSMC, Groq | what 그록의 4세대 LPU인 LP40 생산을 TSMC가 수주할 것으로 전망 | when 2026-03-18 | where 글로벌 | tech LPU, LP40, 4세대 칩셋 | telegram |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | PRICE | TSMC 2026년 3월 18일 주가 2% 상승 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-03-18 | where 대만 | change_pct +2% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | OPINION | TSM을 포트폴리오 세컨더리 그룹(2.5% 비중)으로 분류 | who TSM | what 포트폴리오 내 2.5% 비중으로 세컨더리 포지션 구성 | when 2026-03-18 | where 글로벌 | scale 2.5% | slack |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | FACT | TSM의 AI 매출 비중 확대 및 HBM 베이스 다이 신규 TAM 확보 | who TSM | what AI 매출 비중 20% 상회 및 HBM 베이스 다이 시장 진입 | when 2026-03-18 | where 글로벌 | scale AI 매출 비중 20%+ | tech AI, HBM 베이스 다이 | slack |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | TP_MOVE | Bernstein의 TSM 목표주가 351달러 제시 | who TSM | what Bernstein 목표주가 351달러 제시 및 FWD PE 22배 평가 | when 2026-03-18 | where 글로벌 | scale PT $351 | firm Bernstein | action initiate | slack |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | OPINION | 필자의 TSMC 포트폴리오 2% 비중 유지 | who TSMC | what 포트폴리오 2% 비중 유지 | when 2026-03-18 | scale 2% | slack |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | OPINION | 지정학적 리스크로 인한 TSMC 포트폴리오 비중 제한 | who TSMC | what 지정학적 리스크를 고려하여 포트폴리오 비중을 2%로 제한 | when 2026-03-18 | where 글로벌 | scale 2% | slack |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | FACT | UBS는 AI 인터커넥트 분야에서 TSMC, ASE, USI를 파운드리, 패키징, 통합 부문의 핵심 수혜자로 지목함 | who TSMC, ASE, USI | what AI 인터커넥트 및 데이터 센터 네트워킹 시장 확대에 따른 파운드리, 패키징, 통합 부문 수혜 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | tech CPO(Co-packaged optics), 파운드리, 패키징 | substack_email |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | OPINION | 필자의 포트폴리오 내 TSM 비중 3.5% 편입 및 AMD의 대안으로 TSM을 선호 | who TSM, AMD | what 포트폴리오 내 TSM 3.5% 비중 편입 및 AMD를 대체하는 파운드리 투자처로 선정 | when 2026년 3월 | where 글로벌 | scale 3.5% | tech 파운드리 | slack |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | SPECULATE | NVIDIA의 Rubin 플랫폼 가치 평가 시 TSMC의 파운드리 기여분과 삼성의 전체 사업 가치를 단순 비교하는 것은 부적절함 | who TSMC, Samsung | what NVIDIA Rubin 플랫폼 파운드리 가치와 삼성의 파운드리/메모리 통합 가치 비교의 불균형성 지적 | when 2026-03-18 | where 글로벌 | tech Rubin GPU, 파운드리 | slack |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | SPECULATE | 삼성 파운드리의 성과가 TSMC의 가치를 위협한다는 주장에 대해 시장의 검증이 필요한 단계라고 평가 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성 파운드리의 수혜가 TSMC보다 크다는 주장에 대한 신중론 제기 | when 2026-03-18 | where 글로벌 | tech 파운드리 | slack |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | FACT | TSMC의 3D 적층 기술인 SoIC가 엔비디아 차세대 AI 반도체의 핵심 기술로 부상 | who TSMC, NVIDIA | what 엔비디아 차세대 AI 반도체에 TSMC의 SoIC(3D 적층) 기술 적용 및 공급망 수혜 | when 2026년 | where 글로벌 | tech SoIC, 3D 적층, AI 반도체 | slack |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | FACT | 엔비디아 차세대 파인만 GPU에 TSMC의 3D 다이 스태킹 기술 적용 | who TSMC, NVIDIA | what 엔비디아 차세대 파인만 GPU에 3D 다이 스태킹 기술 적용 및 GTC2026 공개 예정 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 3D 다이 스태킹, 파인만 GPU | slack |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황이 TSMC의 웨이퍼가 세계에서 가장 비싸지만 최고의 가치를 제공한다고 언급하며 TSMC 파운드리 공정을 핵심 가치로 인정 | who TSMC, NVIDIA | what 엔비디아 CEO가 TSMC 파운드리 공정의 가치와 가격 경쟁력을 긍정적으로 평가 | when 2026-03-18 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | substack_email |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | OPINION | 엔비디아 CEO 젠슨 황이 TSMC의 마진을 기꺼이 지불하는 이유는 엔비디아의 마진 방어력이 뒷받침되기 때문이라는 분석 | who TSMC, NVIDIA | what 엔비디아의 마진 방어 능력으로 인해 TSMC의 높은 파운드리 마진을 수용할 수 있는 구조적 관계 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 파운드리, AI 칩셋 | substack_email |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | FACT | TSMC의 전공정 웨이퍼 공급이 AI 컴퓨팅 수요 급증으로 인해 현재 가장 심각한 병목 현상 중 하나로 지목됨 | who TSMC | what AI 컴퓨팅 수요 폭증에 따른 전공정 웨이퍼 공급 병목 현상 심화 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | tech 전공정 웨이퍼, AI 컴퓨팅 | slack |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 차세대 반도체 전략에서 TSMC가 삼성전자, 인텔과 함께 멀티 파운드리 옵션으로 고려됨 | who TSMC, 테슬라 | what AI7 이후 세대 칩 생산을 위한 파운드리 믹스 후보로 TSMC 언급 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | tech 첨단 파운드리, AI 칩 | slack |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 삼성전자·SK하이닉스 협력 강화는 TSMC 견제 및 공급망 다변화 전략으로 해석됨 | who NVIDIA, TSMC, Samsung Electronics, SK Hynix | what 엔비디아의 메모리 공급망 다변화 및 TSMC 의존도 완화 전략 | when 2026년 3월 | where 글로벌 | tech GPU, HBM | telegram |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | OPINION | TSMC의 60%대 GPM은 팹을 보유한 제조업체로서 경이적인 수준이며, 이를 유지하는 것만으로도 주가 매도 사유가 되지 않는다는 분석 | who TSMC | what TSMC의 GPM 60%대 유지에 대한 시장 평가 | when 2026-03-18 | where 글로벌 | scale GPM 60%대 | tech 파운드리 제조 | telegram |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황, TSMC와의 실리콘 포토닉스(COUPE) 기술 협력 및 특허 공유를 통해 대만 공급망의 대체 불가능성을 강조 | who TSMC, NVIDIA | what 실리콘 포토닉스(COUPE) 기술 협력 및 특허 공유 | when 2026년 3월 | where 대만 | tech 실리콘 포토닉스(COUPE) | telegram |
| 2026-03-18 반복 0건 kb=5785 ctx=6 | EXPECT | 엔비디아 CEO 젠슨 황, 미국 애리조나 공장 건설과 별개로 글로벌 AI 수요 대응을 위해 당분간 대만 TSMC의 기술력에 의존할 수밖에 없다고 전망 | who TSMC, NVIDIA | what 글로벌 AI 연산 수요 대응을 위한 대만 공급망 의존 지속 전망 | when 향후 | where 글로벌 | tech AI 연산 | telegram |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | OPINION | TSMC의 성장이 대만 경제의 수출 지표를 견인하고 있으나, 이로 인한 산업 불균형과 사회적 분배 문제에 대한 우려 제기 | who TSMC | what 대만 경제의 핵심 기둥으로서 수출과 GDP 성장을 견인하고 있으나, 사회적 분배 및 삶의 질 격차를 심화시키는 구조적 원인으로 지목됨 | when 2026-03-19 | where 대만 | substack_email |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | OPINION | 대만 내 인재와 자본이 TSMC 등 고생산성 부문에 과도하게 집중되면서 발생하는 사회적 불균형(네덜란드병 논란)에 대한 분석 | who TSMC | what 대만 내 인재, 자본, 정책적 자원의 TSMC 집중 현상으로 인한 사회적 불균형 심화 | when 2026-03-19 | where 대만 | substack_email |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | OPINION | 대만 내 반도체 부문의 성공이 자원을 과도하게 집중시켜 타 산업과의 불균형을 초래하고 있다는 필자의 견해 | who TSMC | what 반도체 부문의 성공으로 인한 자원 집중 및 대만 내 경제적 불균형 심화 | when 2026-03-19 | where 대만 | substack_email |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | OPINION | 대만 산업 구조가 TSMC에 과도하게 집중되어 있어, 이를 보다 균형 잡힌 생태계로 전환해야 한다는 필자의 견해 | who TSMC | what 성공적인 기술 섹터의 성과를 기업 이익과 수출 수치를 넘어 균형 잡힌 산업 생태계로 전환해야 한다는 의견 | when 2026-03-19 | where 대만 | substack_email |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | OPINION | TSMC의 60%대 매출총이익률(GPM)은 팹을 보유한 제조업체로서 경이적인 수준이며, 70%대로 상승하지 않는다는 이유로 주식을 매도할 근거가 되지 않음 | who TSMC | what 60%대 GPM 유지에 대한 평가 | when 2026-03-19 | scale 60%대 | telegram |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | PRICE | TSMC 2026년 3월 19일 주가 3% 하락 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-03-19 | where 대만 | change_pct -3% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | EXPECT | AI 에이전트 시대 도래에 따른 TSMC의 반도체 수요 증가 전망 | who TSMC | what AI 에이전트 시대 도래로 인한 반도체 수요 증가 및 중요성 부각 | when 2026-03-19 | tech AI 에이전트 | slack |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 및 HBM 수요 대응을 위한 첨단 패키징(CoWoS) 투자 확대 | who TSMC | what AI 사이클 대응을 위한 첨단 패키징(CoWoS) CAPA 급증 및 투자 확대 | when 2026-03-19 | tech CoWoS, HBM | slack |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026년 설비투자(CAPEX)가 가이던스 상단에 근접할 것으로 전망 | who TSMC | what 2026년 CAPEX 계획이 가이던스 범위 상단에 가까워질 가능성 높음 | when 2026년 연중 | where 대만, 미국 | slack |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | FACT | TSMC의 애리조나 공장 가동 일정 앞당기기 진행 | who TSMC | what 애리조나 팹(Arizona fab) 가동 일정 앞당기기 | when 2026-03-19 | where 미국 애리조나 | slack |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | FACT | TSMC가 클린룸 공간 확보를 위해 on-Substrate 패키징 물량의 거의 전량을 ASE에 아웃소싱할 가능성 | who TSMC | what on-Substrate 패키징 물량의 ASE 아웃소싱 확대 | when 2026-03-19 | where 대만 | tech on-Substrate, 3D SoIC, CoPoS | slack |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | FACT | TSMC가 3D SoIC 및 CoPoS 공정 집중을 위해 클린룸 공간을 재배치함 | who TSMC | what 3D SoIC 및 CoPoS 공정 집중을 위한 클린룸 공간 확보 | when 2026-03-19 | where 대만 | tech 3D SoIC, CoPoS | slack |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | OPINION | New Street 리서치에서 TSMC를 2026년 최고의 아이디어 종목(Best Ideas List)으로 선정 | who TSMC | what New Street의 2026년 베스트 아이디어 종목 선정 | when 2026-03-19 | thefly |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | SPECULATE | 반도체 공급망 내 가치 포획이 엔비디아, TSMC, ASML 등 상단으로 집중되는 구조적 현상 분석 | who TSMC | what 계산 체인의 가치 포획이 상단으로 집중되는 구조적 현상 분석 | when 2026-03-19 | slack |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | OPINION | New Street analyst Pierre Ferragu added TSMC to the firm's 'best ideas list' for 2026. | who TSMC | what Added to New Street's 'best ideas list' for 2026 | when 2026-03-19 | thefly |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | OPINION | 필자가 TSM을 꾸준히 성장하는 우량주(steady compounder)로 평가하며 TSEM과 비교함 | who TSM | what 꾸준한 성장주로서의 평가 및 TSEM과의 비교 | when 2026-03-19 | x |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | FACT | TSMC가 A16 및 A14 공정에 High-NA EUV 장비를 도입하지 않기로 결정 | who TSMC | what A16 및 A14 공정에 High-NA EUV 미도입 결정 | when 2026-03-19 | tech High-NA EUV, A16, A14 | x |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | PRICE | TSMC 2026년 3월 19일 주가 변동 없음 | who TSMC | what 주가 변동률 0% | when 2026-03-19 | where 글로벌 증시 | change_pct 0% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | FACT | SK하이닉스가 차세대 HBM4E 로직 다이 공정으로 TSMC 3나노 공정 활용을 검토 중 | who TSMC, SK하이닉스 | what SK하이닉스의 7세대 HBM(HBM4E) 로직 다이 제조를 위한 TSMC 3나노 공정 활용 검토 | when 2026-03-19 | where 한국, 대만 | tech 3나노 공정, HBM4E | telegram |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | SPECULATE | 카타르의 헬륨 생산량 14% 감소 전망에 따른 TSMC의 반도체 제조 공정 영향 우려 | who TSMC | what 반도체 제조 필수 가스인 헬륨 공급 감소에 따른 생산 차질 가능성 | when 2026-03-19 | where 글로벌 | scale 헬륨 공급 14% 감소 | tech 반도체 제조 공정 | x |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026년부터 5/4나노 이하 공정 위탁생산 가격 전면 인상 확정 | who TSMC | what 5/4나노 이하 전 공정 위탁생산 가격 인상 및 2027년까지 주문 가시성 확보 | when 2026년~2027년 | where 대만 | tech 5nm, 4nm 이하 첨단 공정 | telegram |
| 2026-03-19 반복 0건 kb=5812 ctx=6 | FACT | TSMC가 핵심 첨단 공정인 5nm, 4nm, 3nm 및 2nm 공정의 가격을 인상함 | who TSMC | what 5nm, 4nm, 3nm, 2nm 공정 가격 인상 | when 2026-03-19 | where 글로벌 | tech 5nm, 4nm, 3nm, 2nm | telegram |
| 2026-03-20 반복 0건 kb=5832 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026년 파운드리 매출 전년 대비 32% 성장 전망 | who TSMC | what 2026년 파운드리 매출 전년 대비 32% 성장 예상 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 32% YoY 성장 | telegram |
| 2026-03-20 반복 0건 kb=5832 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026년 5/4nm 이하 전 공정 가격 인상 | who TSMC | what 5/4nm 이하 전 공정 가격 인상 및 2027년까지 주문 가시성 확보 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 5/4nm 이하 공정 | telegram |
| 2026-03-20 반복 0건 kb=5832 ctx=6 | FACT | TSMC, 8인치 웨이퍼 생산 축소 | who TSMC | what 8인치 웨이퍼 생산 축소 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 8인치 공정 | telegram |
| 2026-03-20 반복 0건 kb=5832 ctx=6 | FACT | SK하이닉스가 차세대 HBM4E 메모리용 베이스 다이 생산을 위해 TSMC의 3nm 공정을 활용할 계획 | who TSMC | what SK하이닉스의 차세대 HBM4E 메모리용 베이스 다이 생산 수주 | when 2026-03-20 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | x |
| 2026-03-20 반복 0건 kb=5832 ctx=6 | FACT | TSMC는 ASML의 EUV 장비를 필수 인프라로 활용하여 첨단 반도체 제조를 지속하고 있음 | who TSMC | what ASML의 EUV 장비를 활용한 첨단 노드 제조 지속 | when 2026-03-20 | where 글로벌 | tech EUV, 첨단 노드 | substack_email |
| 2026-03-20 반복 0건 kb=5832 ctx=6 | SPECULATE | 중국이 성숙 공정(Mature-node) 시장에서 영향력을 확대함에 따라 TSMC의 장기적인 경쟁 환경이 변화할 가능성 제기 | who TSMC | what 중국의 성숙 공정 생산 능력 확대가 TSMC의 장기적 시장 지배력 및 공급망 구조에 미칠 잠재적 영향 분석 | when 2026-03-20 | where 글로벌 | tech 성숙 공정(28nm 이상) | substack_email |
| 2026-03-20 반복 0건 kb=5832 ctx=6 | FACT | TSMC는 2nm 공정, 첨단 패키징, CoWoS, SoIC 분야에서 단기적으로 도전하기 어려운 핵심 제조 리더십을 유지하고 있음 | who TSMC | what 2nm 공정 및 첨단 패키징(CoWoS, SoIC) 기술 리더십 유지 | when 2026-03-20 | where 대만 | tech 2nm, CoWoS, SoIC | substack_email |
| 2026-03-20 반복 0건 kb=5832 ctx=6 | OPINION | TSMC는 최첨단 노드에서의 제조 실행력과 수율 리더십을 대표하는 기업으로 평가됨 | who TSMC | what 최첨단 노드 제조 실행력 및 수율 리더십 보유 | when 2026-03-20 | where 글로벌 | tech 최첨단 노드 | substack_email |
| 2026-03-20 반복 0건 kb=5832 ctx=6 | OPINION | TSMC가 첨단 노드에만 집중하고 성숙 노드 시장의 압박을 간과할 경우 미래 경쟁력 확보에 위험이 따를 수 있다는 전략적 제언 | who TSMC | what 성숙 노드 시장의 가격 결정력 및 공급망 변화에 대한 대응 필요성 제기 | when 2026-03-20 | where 대만 | tech 성숙 노드 | substack_email |
| 2026-03-20 반복 0건 kb=5832 ctx=6 | OPINION | 필자가 시장 변동성 속에서 정가권(Pricing Power)을 가진 기업으로 TSM을 언급하며 보유를 권고함 | who TSM | what 시장 변동성 및 전쟁 리스크 대응을 위한 정가권 보유 기업으로 언급 | when 2026-03-20 | substack_email |
| 2026-03-20 반복 0건 kb=5832 ctx=6 | PRICE | TSMC 2026년 3월 20일 주가 1% 하락 | who TSMC | what 주가 1% 하락 | when 2026-03-20 | change_pct -1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-20 반복 0건 kb=5832 ctx=6 | FACT | TSMC가 핵심 첨단 AI 칩 제조 공정인 5nm 및 4nm 공정의 가격을 인상함 | who TSMC | what 5nm 및 4nm 공정 가격 인상 | when 2026-03-20 | where 글로벌 | tech 5nm, 4nm 공정 | telegram |
| 2026-03-20 반복 0건 kb=5832 ctx=6 | FACT | TSMC의 5/4nm, 3nm 및 2nm 공정에 대한 수요가 지속적으로 증가함 | who TSMC | what 첨단 공정 수요 증가 및 업체 티어별 가격 인상 | when 2026-03-20 | tech 5nm, 4nm, 3nm, 2nm 공정 | slack |
| 2026-03-20 반복 0건 kb=5832 ctx=6 | OPINION | TSMC의 주가 상승에 대한 투자자의 기대와 자신감 표출 | who TSMC | what 주가 상승에 대한 긍정적 기대 및 자신감 | when 2026-03-20 | slack |
| 2026-03-20 반복 0건 kb=5832 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2nm 공정 생산 비중 확대에 따른 CMTX(CMOS/패키징 관련) 매출 증가 가능성 분석 | who TSMC | what 2nm 공정 생산 비중 확대에 따른 관련 매출 성장 가능성 | when 2026년 하반기 이후 | tech 2nm 공정 | slack |
| 2026-03-20 반복 0건 kb=5832 ctx=6 | PRICE | TSM, 3월 20일 장중 옵션 거래 활발 종목으로 선정 | who TSM | what 장중 옵션 거래 활발 종목(Unusually active option classes) 리스트 포함 | when 2026-03-20 | session 장중 | thefly |
| 2026-03-20 반복 0건 kb=5832 ctx=6 | FACT | TSMC의 실리콘 포토닉스(SiPhO) 파운드리 전략은 65nm/40nm 공정을 기반으로 한 양산 최적화 및 CPO(Co-packaged optics) 타겟팅임 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스 파운드리 플랫폼 운영 및 CPO 타겟 양산 | when 2026-03-20 | where 글로벌 | tech 65nm/40nm 공정, SiPhO, CPO | slack |
| 2026-03-21 반복 0건 kb=5847 ctx=6 | OPINION | 필자가 일본 방문 후 TSMC 관련 동향을 살피고 있다는 개인적인 근황 언급 | who 필자, TSMC | what 필자의 TSMC 관련 동향 관찰 및 개인적 근황 | when 2026-03-21 | x |
| 2026-03-21 반복 0건 kb=5847 ctx=6 | OPINION | Himax와 TSMC, Nvidia 간의 관계에 대한 외부 분석 링크 공유 | who TSMC, Himax, Nvidia | what Himax와 TSMC, Nvidia 간의 파트너십 및 기술적 연관성에 대한 외부 분석 리포트 공유 | when 2026-03-21 | where 글로벌 | x |
| 2026-03-21 반복 0건 kb=5847 ctx=6 | SPECULATE | SK하이닉스의 HBM4E 로직 다이에 TSMC 3나노 공정이 적용되는 것이 삼성전자의 4나노 기반 HBM4E 대비 우위에 있을지에 대한 시장의 우려 | who TSMC, SK하이닉스, 삼성전자 | what SK하이닉스의 TSMC 3나노 공정 기반 HBM4E가 삼성전자의 개선된 4나노 공정 기반 HBM4E보다 기술적 우위에 있을 가능성에 대한 비교 분석 | when 2026-03-21 | where 글로벌 | tech 3나노 공정, 4나노 공정, HBM4E | x |
| 2026-03-21 반복 0건 kb=5847 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 TSMC의 3나노 공정 생산 능력의 70%를 확보함 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아가 TSMC의 3나노 공정 생산 능력 중 70%를 선점하여 물량을 확보함 | when 2026-03-21 | where 글로벌 | tech 3나노 공정 | substack_email |
| 2026-03-21 반복 0건 kb=5847 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 자체 팹 'Terafab' 구축 계획이 TSMC의 글로벌 생산 능력의 약 70%에 달하는 규모로 추정됨 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라의 자체 반도체 생산 시설(Terafab) 구축 계획이 TSMC 전체 생산 능력의 70% 수준에 달할 것이라는 분석 | when 2026-03-21 | where 글로벌 | scale 100만 WSPM(300mm 웨이퍼 기준) | substack_email |
| 2026-03-21 반복 0건 kb=5847 ctx=6 | OPINION | TSMC CEO C.C. Wei가 중국 로봇 기술의 실용성에 대해 회의적인 견해를 밝힘 | who TSMC | what CEO C.C. Wei가 중국 로봇 기술이 인상적이나 실용성이 부족하다고 평가함 | when 2026-03-21 | where 글로벌 | tech 로봇 센서 및 정보 처리 | x |
| 2026-03-22 반복 0건 kb=5853 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3% 하락 | who TSMC | what 주가 3% 하락 | when 2026-03-20 | where 글로벌 | change_pct -3% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-22 반복 0건 kb=5853 ctx=6 | FACT | SK하이닉스, HBM4e 로직 다이 생산에 TSMC 3nm 공정 도입 검토 | who SK하이닉스, TSMC | what HBM4e 로직 다이 생산을 위해 TSMC 3nm 공정 도입 검토 | when 2026-03-22 | where 글로벌 | tech HBM4e, 3nm 공정 | telegram |
| 2026-03-22 반복 0건 kb=5853 ctx=6 | FACT | 일론 머스크, TSMC의 공급 확장 속도가 수요를 따라가지 못한다고 언급 | who TSMC, 일론 머스크 | what TSMC의 공급 확장 속도가 AI 칩 수요를 감당하기에 부족하다고 지적하며 테라팹 구축 계획 발표 | when 2026-03-22 | where 텍사스 오스틴 | scale 1TW 컴퓨팅 파워 | tech 반도체 제조 | naver_premium/telegram |
| 2026-03-22 반복 0건 kb=5853 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 3nm 캐파 부족 심화에 따른 삼성 파운드리 반사이익 전망 | who TSMC, 삼성 파운드리 | what TSMC의 3nm 캐파 부족이 심화됨에 따라 삼성 파운드리에 기회 요인이 발생할 것으로 분석 | when 2026-03-22 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 생산능력이 2028년까지 전량 예약 완료되었으며, 향후 4년간 첨단 공정 가격 인상 전망 | who TSMC | what 2nm 공정 생산능력 2028년까지 전량 예약 완료 및 향후 4년간 첨단 공정 가격 인상 | when 2026년 ~ 2028년 | tech 2nm | x |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | FACT | TSMC의 1.6nm(A16) 공정에 대한 강력한 수요 확인 | who TSMC | what 1.6nm(A16) 공정에 대한 강력한 수요 발생 | when 2026년 | tech 1.6nm(A16) | x |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | FACT | 엔비디아, 브로드컴, 미디어텍이 TSMC의 2nm 공정 생산능력을 확보함 | who TSMC | what 엔비디아, 브로드컴, 미디어텍의 2nm 공정 물량 확보 | when 2026년 | tech 2nm | x |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 차세대 Feynman 칩 생산을 위한 TSMC A16 공정 캐파 부족 루머 | who TSMC | what A16(1.6nm) 공정 캐파 부족으로 인해 엔비디아가 일부 물량을 N3P(3nm) 공정으로 전환 및 설계 변경 계획 | when 2026-03-23 | tech A16(1.6nm), N3P(3nm) | x |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 애리조나 팹 4(Fab 4) 착공 전 전량 수주 루머 및 해외 생산 비중 확대 전망 | who TSMC | what 애리조나 팹 4 착공 전 전량 수주 및 미국, 일본, 독일 프로젝트가 전체 생산의 20% 차지 전망 | when 2026-03-23 | where 미국, 일본, 독일 | scale 전체 생산의 20% | x |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 공정의 주요 고객사 수요 집중으로 인한 공급 부족 및 가격 프리미엄 발생 | who TSMC | what 3나노 공정 Capa 부족 심화 및 기존 가격 대비 50% 추가 프리미엄 부과 | when 2026년 3월 | where 대만 | scale 4나노 대비 60% 높은 기본 가격에 50% 추가 프리미엄 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 공정 주요 고객사별 제품 로드맵 확인 | who TSMC | what 애플(M3~M5, A17~A19), 엔비디아(Rubin), 구글(TPU v7), 인텔(PC CPU), 아마존(Trainium3)의 3나노 공정 활용 | when 2026년 | where 대만 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | FACT | TSMC 2나노 및 A16 공정 주문 폭주로 2028년까지 대기열 발생 및 향후 4년 연속 가격 인상 전망 | who TSMC | what 2나노(A16 포함) 공정 생산능력 공급 부족으로 인한 2028년까지의 수주 대기 및 첨단 공정 가격 4년 연속 인상 계획 | when 2026년 ~ 2029년 | where 대만 | tech 2nm, A16 | telegram |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | FACT | 이란 전쟁으로 인한 호르무즈 해협 봉쇄 리스크가 TSMC의 반도체 생산망에 잠재적 위협으로 작용 | who TSMC | what 이란 전쟁에 따른 에너지 및 핵심 소재(헬륨, 황, 브롬 등) 공급망 차질 위험 노출 | when 2026년 3월 이후 | where 대만 | tech 첨단 AI 칩 생산 | telegram |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | FACT | SK하이닉스가 차세대 HBM4e 로직 다이 생산을 위해 삼성전자 대신 TSMC의 3nm 공정을 채택함 | who TSMC, SK하이닉스 | what SK하이닉스의 HBM4e 로직 다이 제조를 위한 TSMC 3nm 공정 파운드리 협력 | when 2026년 3월 | where 대만 | tech 3nm 공정, HBM4e | telegram |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | SPECULATE | 머스크의 테라팹 건설 선언으로 인한 TSMC의 위탁생산 수요 감소 우려 제기 | who TSMC | what 머스크의 테라팹 구축 선언에 따른 기존 파운드리 위탁생산 수요 감소 가능성 제기 및 실현 가능성 낮음 평가 | when 2026-03-23 | slack |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | OPINION | TSMC 의장이 중국산 로봇의 기술 수준을 낮게 평가하며 로봇 두뇌 칩 공급자로서의 TSMC의 중요성을 강조함 | who TSMC | what 중국 로봇 기술 수준 평가절하 및 로봇 두뇌 칩 공급자로서의 입지 강조 | when 2026-03-23 | tech 로봇 두뇌 칩 | slack |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 A16 공정 생산 능력 부족으로 엔비디아가 차세대 칩 설계를 변경할 것이라는 루머 | who TSMC | what A16(1.6nm) 공정 생산 능력 부족에 따른 엔비디아의 칩 재설계 및 N3P 공정 전환 | when 2027년 말 ~ 2028년 | scale 2027년 말 20K wpm, 2028년 40K wpm | tech A16(1.6nm), N3P(3nm) | slack |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | FACT | TSMC의 2나노 공정 수요 급증으로 인한 생산능력 부족 및 가격 인상 가능성 제기 | who TSMC | what AI 고객사(엔비디아, 메타 등)의 2나노 공정 수요 급증으로 인한 생산능력 부족 및 가격 인상 예상 | when 2028년까지 | where 대만 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2나노 생산능력 제약이 엔비디아의 차세대 Feynman 플랫폼 설계 변경을 유발할 가능성 | who TSMC | what 2나노 공정 캐파 부족으로 인해 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼(Feynman) 설계 변경 및 전략 수정 가능성 | when 2028년 출시 예정 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | OPINION | TSMC의 첨단 공정 선점 효과로 인한 경쟁사 대비 엔비디아의 시장 지배력 강화 분석 | who TSMC | what TSMC의 첨단 공정 캐파를 확보한 엔비디아가 경쟁사 대비 미래 선점 전략을 구사 중이라는 분석 | when 현재 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | TP_MOVE | BofA, TSMC에 대해 Buy 투자의견 유지 | who TSMC | what BofA 투자의견 Buy 유지 | when 2026-03-23 | substack_email |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | FACT | BofA는 테슬라의 Terafab 프로젝트가 TSMC의 선도적 파운드리 지위에 미칠 영향이 제한적이라고 분석 | who TSMC | what 테슬라 Terafab 프로젝트의 높은 비용, 실행 난이도, 기술적 복잡성으로 인해 TSMC의 선도적 지위가 유지될 것으로 평가 | when 2026-03-23 | scale 테슬라 프로젝트 초기 규모 600억 달러 이상 추정 | tech 선단 공정(Advanced Node) | substack_email |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 장비 투자 전망치가 321억 달러로 대폭 상향 조정됨 | who TSMC | what 2026년 전공정 장비 투자 전망치 상향 | when 2026년 | where 대만 | scale 321억 달러 (+29%) | slack |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 테라팹(Terafab)이 어드밴스드 패키징 분야에서 TSMC의 공급망 의존도를 낮추거나 경쟁할 가능성 제기 | who TSMC | what 테슬라의 테라팹 진입으로 인한 어드밴스드 패키징 시장 내 TSMC의 영향력 변화 가능성 분석 | when 2026년 3월 | tech Advanced Packaging | slack |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | OPINION | TSMC의 압도적 지배력에 따른 밸류에이션 리레이팅 전망 및 강력 매수 전략 제시 | who TSMC | what 밸류에이션 리레이팅 전망 및 장기 보유 전략 제시 | slack |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 핵심 AI GPU 제품군은 여전히 TSMC에 전적으로 의존함 | who TSMC | what 엔비디아 핵심 AI GPU 제품군 생산 전담 | when 현재 | tech AI GPU | telegram |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 파인만 GPU 생산 시 TSMC와 인텔 파운드리 분할 수주 가능성 제기 | who TSMC | what 파인만 GPU 로직 다이 생산 및 첨단 패키징 75% 수주 예상 | when 2028년 예정 | scale 첨단 패키징 75% | tech 파인만 GPU, 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | OPINION | TSMC에 대한 비중 확대 전략 유효 및 2026년 이후 실적 퀀텀 점프와 밸류에이션 리레이팅 가능성 제기 | who TSMC | what 비중 확대 전략 및 실적 퀀텀 점프/밸류에이션 리레이팅 전망 | when 2026년 이후 | slack |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | FACT | TSMC가 엔비디아, AMD, 브로드컴의 수요 대응을 위해 2026년까지 SoIC 월 생산 능력을 10K~15K 웨이퍼 규모로 구축 추진 | who TSMC | what SoIC(System-on-Integrated-Chips) 월 생산 능력 10K~15K 웨이퍼 구축 및 2027년 추가 확장 계획 | when 2026년~2027년 | scale 월 10,000~15,000 웨이퍼, 10K 웨이퍼당 최대 70억 달러 Capex 소요 | tech SoIC | x |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.80% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2026-03-23 | change_pct +2.80% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 3% 상승 | who TSM | what 주가 3% 상승 | when 2026-03-23 | change_pct +3% | session 정규장 | substack_email |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | FACT | TSM, 테슬라의 Terafab 관련 뉴스에 영향받지 않음 | who TSM | what 테슬라의 Terafab 관련 뉴스에 대해 시장 영향 없음 | when 2026-03-23 | substack_email |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 Fab 4의 생산능력이 2020년대 말 가동 전 이미 전량 예약 완료됨 | who TSMC | what 애리조나 Fab 4 생산능력 전량 예약 완료 | when 2020년대 말 가동 예정 | where 미국 애리조나 | scale 전체 생산능력 | telegram |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | EXPECT | AI 수요 확대에 따른 TSMC의 수혜 기대 | who TSMC | what AI 수요 증가로 인한 실적 및 주가 수혜 기대 | when 2026-03-23 | telegram |
| 2026-03-23 반복 0건 kb=5856 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 TeraFab이 대만에서 2nm 팹 구축을 위해 TSMC의 숙련된 엔지니어를 대상으로 인력 채용을 시작함 | who TSMC | what 테슬라의 TeraFab이 2nm 팹 구축을 목표로 TSMC의 10년 차 이상 공정 통합 엔지니어 인력 확보 경쟁 시작 | when 2026-03-23 | where 대만 | tech 2nm | x |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | SPECULATE | 번스타인의 테라팹(TeraFab) 건설 비용 추정치와 TSMC 애리조나 팹 건설 비용 비교 분석 | who TSMC | what 애리조나 팹 건설 비용을 팹당 약 270억 달러(1650억 달러/6개 팹)로 추산하여 테라팹 모델과 비교 | when 2026-03-24 | where 미국 애리조나 | scale 팹당 약 270억 달러 | tech 20-50K WSPM급 반도체 제조 공정 | telegram |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | 대만 정부의 'Five Trusted Industries' 전략 내 반도체 산업의 핵심 역할 및 'Made with Taiwan'으로의 패러다임 전환 발표 | who TSMC | what 대만 정부의 반도체 산업 전략(Five Trusted Industries)의 핵심 기업으로서 3D 패키징, 실리콘 포토닉스, 이종 집적화 등 차세대 기술 개발을 위한 글로벌 파트너십 강화 | when 2026-03-24 | where 대만 | tech 3D 패키징, 실리콘 포토닉스, 이종 집적화 | substack_email |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | TSMC의 실리콘 포토닉스 플랫폼 기술 상세 공개 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스 플랫폼에서 레이저, 변조기, 광검출기를 통합하고 COUPE 및 SoIC-X 패키징 기술을 활용하여 ±0.5µm의 고정밀 광 정렬 구현 및 열 관리 솔루션 적용 | when 2026-03-24 | where 대만 | tech 실리콘 포토닉스, COUPE, SoIC-X, CPO, 광학 상호연결 | substack_email |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | TSMC와 네덜란드 간 실리콘 포토닉스 및 CPO 패키징 협력 추진 | who TSMC, 네덜란드(연구기관 및 기업) | what 실리콘 포토닉스 플랫폼, CPO(Co-Packaged Optics) 패키징 표준화, 자동화된 광 정렬 기술 개발 및 공동 파일럿 생산 라인 구축 협력 | when 2026-03-24 | where 대만, 네덜란드 | tech 실리콘 포토닉스, CPO, 300mm 제조, 이종 집적(Heterogeneous Integration), 고급 패키징 | substack_email |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 LP40 칩 생산에 TSMC N3P 공정 및 CoWoS-R 패키징 기술 채택 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 차세대 LP40 칩 생산을 위한 TSMC N3P 공정 및 CoWoS-R 패키징 기술 적용 | when 2026-03-24 | tech N3P 공정, CoWoS-R 패키징 | telegram |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 칩 Feynman에 TSMC A16 공정 및 Hybrid Bonding(SoIC) 기술 적용 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 차세대 칩 Feynman 생산에 TSMC A16 공정 및 Hybrid Bonding(SoIC) 기술 적용 | when 2026-03-24 | tech A16 공정, Hybrid Bonding(SoIC) | telegram |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | Groq이 AI 칩 생산을 위해 TSMC 파운드리 공정을 채택함 | who Groq, TSMC | what Groq의 AI 칩 생산을 위한 TSMC 파운드리 공정 도입 | when 2026-03-24 | tech 반도체 파운드리 공정 | telegram |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 3nm 공정의 높은 비용과 제한된 생산 능력으로 인해 SK하이닉스 및 마이크론 등 주요 고객사 간의 물량 확보 경쟁 심화 | who TSMC, SK하이닉스, 마이크론 | what TSMC 3nm 공정의 높은 비용(12nm 대비 3~4배) 및 생산 능력 부족에 따른 고객사 간 물량 확보 경쟁 | when 2026-03-24 | tech 3nm 공정, HBM4E | slack |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026~2028년 설비투자(Capex) 가이던스 및 생산 능력 확대 계획 발표 | who TSMC | what 2026년 Capex 52~56bn 달러, 2027년 60bn 초과, 2028년 70bn 접근 및 생산 능력 성장률 10% 수준 재가속 | when 2026-2028 | where 글로벌 | scale 2026년 52~56bn 달러 | tech 반도체 제조 공정 | slack |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | TSMC의 어드밴스드 패키징 전략 및 OSAT 외주 확대 | who TSMC | what CoWoS의 On-Substrate 공정을 ASE로 이관하고 3D-SoIC 전략에 집중 | when 2026-03-24 | where 글로벌 | tech CoWoS, 3D-SoIC | slack |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | TSMC의 레거시 노드 운영 효율화 및 팹 전환 계획 | who TSMC | what 65nm 노드를 CoWoS 인터포저 및 CPO PIC로 전환하고 40~90nm 노드 단계적 축소 | when 2026-03-24 | where 글로벌 | tech 65nm, 40~90nm | slack |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 선단 노드 가격 인상 및 Blended ASP 상승 전망 | who TSMC | what 2026년 선단 노드 6~10% 가격 인상 적용 및 Blended ASP 약 20% 상승 예상 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 선단 노드 | slack |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3/N2 공정 생산 능력 증설 및 EUV 장비 도입 계획 | who TSMC | what N3 및 N2 공정 생산 능력 대폭 확대 및 2026년 EUV 장비 29~31대 도입 | when 2026-2028 | where 글로벌 | tech N3, N2, EUV | slack |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | OPINION | 중동 리스크 완화에 따른 AI 투자 사이클 건재함 확인 및 기술주 비중 확대 전망 | who TSMC | what 중동 지정학적 리스크 완화로 인한 AI 투자 사이클의 건재함 확인 및 기술주 비중 확대 의견 | when 2026-03-24 | tech AI | slack |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 테라팹 계획이 TSMC의 첨단 패키징 독점력에 미칠 잠재적 위협 분석 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라의 테라팹 계획이 첨단 패키징 분야에서 TSMC의 독점력을 훼손할 잠재적 위협으로 작용할 가능성 제기 | when 2026-03-24 | tech 첨단 패키징, 2nm 미세 공정 | slack |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | 카타르 헬륨 공급 차질로 인한 반도체 생산 공정 리스크 발생 | who TSMC | what 중동 리스크로 인한 카타르 헬륨 공급 차질이 반도체 생산 공정에 변수로 작용 | when 2026-03-24 | where 카타르 | tech 반도체 제조 공정 | slack |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | OPINION | 머스크의 대규모 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 TSMC와 같은 검증된 파운드리를 조정 시 매수해야 한다는 의견 | who TSMC | what 머스크의 1TW 규모 AI 반도체 수요 대응을 위한 파운드리 공급망 핵심 업체로 언급 | when 2026-03-24 | tech AI 반도체 | slack |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | 브로드컴(Broadcom)이 AI 칩 수요 급증으로 인해 TSMC의 생산 능력이 병목 현상을 겪고 있다고 언급 | who TSMC, Broadcom | what AI 칩 수요 폭증으로 인한 TSMC의 생산 능력 한계 및 공급망 병목 현상 발생 | when 2026년 | tech AI 칩 제조 | thefly |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | TSMC 부사장 Tien Bor-Zen, 2026년 3월 22일 자사주 1,000주 매입 | who TSMC (Tien Bor-Zen 부사장) | what 내부자 매수 (1,000주, 주당 $55.93) | when 2026-03-22 | scale $55,930 | x |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | OPINION | TSMC의 2028년까지 연간 CAPEX 700억 달러 확대 계획에 따른 장기 우상향 전망 | who TSMC | what 2028년까지 연간 CAPEX를 최대 700억 달러로 확대하여 AI 반도체 공급 부족을 구조화하고 강력한 해자를 구축함 | when 2028년까지 | scale 연간 최대 700억 달러 | tech AI 반도체 | slack |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | TSMC가 OFC 2026에서 400G 광통신을 위한 실리콘 마이크로링 변조기(MRM) 기술을 발표함 | who TSMC | what 400 Gb/s 이상 광통신을 위한 실리콘 마이크로링 변조기(MRM) 기술 개발 및 발표 | when 2026-03-24 | tech 실리콘 마이크로링 변조기(MRM), PN 접합 플라즈마 분산 효과, 광강도 변조 | x |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | OPINION | TSMC와 대만 기업들이 네덜란드 기업들과 실리콘 포토닉스 분야에서 협력 중이라는 내용 | who TSMC | what 네덜란드 기업들과 실리콘 포토닉스 및 AI 인프라 관련 공동 제품화 협력 | when 2026-03-24 | where 대만, 네덜란드 | tech 실리콘 포토닉스, CPO, AI 인프라 | slack |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 내 반도체 공장(Fab)을 총 6개로 확대하기로 결정함 | who TSMC | what 미국 내 반도체 공장(Fab)을 총 6개로 확대 | when 2026년 3월 | where 미국 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | 대만 정부의 미국 투자 확대 및 관세 협정 체결 | who TSMC | what 미국 투자액 2,500억 달러 증액 및 관세율 15% 조정 무역 협정 발표 | when 2026년 초 | where 미국, 대만 | scale 2,500억 달러 | telegram |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1% 상승 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-03-24 | change_pct +1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | SPECULATE | Broadcom이 TSMC의 생산 능력이 한계에 도달했다고 언급 | who Broadcom, TSMC | what TSMC의 생산 능력이 한계에 도달했다는 Broadcom의 언급 | when 2026-03-24 | tech 반도체 생산 능력 | telegram |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | SPECULATE | 중국의 반도체 자급화 가속화로 인한 TSMC 의존도 탈피 전략 | who TSMC, SMIC | what 중국이 해외 의존도를 낮추기 위해 TSMC 의존도를 탈피하고 자국 파운드리인 SMIC의 공정 채택을 가속화함 | when 2026-03-24 | where 중국 | tech 반도체 제조 공정 | telegram |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | TSMC의 생산 능력 한계로 인한 2026년 공급망 병목 현상 발생 | who TSMC | what 생산 능력 한계 도달 및 2026년 공급망 병목 현상 유발 | when 2026년 | tech 반도체 제조 공정 | x |
| 2026-03-24 반복 0건 kb=5884 ctx=6 | FACT | AMD의 EPYC 프로세서가 최신 TSMC 공정을 활용하여 x86 시장을 주도하고 있음 | who TSMC, AMD | what AMD EPYC 프로세서의 코어 확장 및 성능 향상을 위해 TSMC의 최신 공정 노드 활용 | when 2026-03-24 | tech 최신 반도체 제조 공정 | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC의 로라 호(Lora Ho) 수석 부사장이 4월 퇴임 후 에이서(Acer) 이사회에 합류할 예정 | who TSMC, Acer | what TSMC 로라 호 수석 부사장의 퇴임 및 에이서 이사 후보 지명 | when 2026년 4월(퇴임), 2026년 5월 29일(주주총회) | where 대만 | x |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 Fab 21의 P2 공정 3nm 양산 시점 및 P3, P4 설비 설치 일정 앞당겨짐 | who TSMC | what 애리조나 Fab 21의 P2 공정 3nm 양산 시점을 2027년 하반기로 앞당기고, P3 및 P4 공장의 기계·전기 시스템 설치 일정 가속화 | when 2027년 하반기(P2 양산 예정) | where 미국 애리조나 | tech 3nm 공정 | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 애리조나 공장 건설이 단순한 해외 거점을 넘어 글로벌 고객사를 위한 핵심 현지화 노드로 전환 중 | who TSMC | what 미국 애리조나 공장을 AI 및 고성능 컴퓨팅 고객을 위한 핵심 현지화 거점으로 운영 전략 변경 | when 2026-03-25 | where 미국 애리조나 | tech AI 반도체, 고성능 컴퓨팅(HPC) | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장의 건설 및 설치 효율성이 개선되며 미국 내 반도체 현지화 전략이 실행 단계로 진입 | who TSMC | what 미국 내 엔지니어링 학습 곡선 개선 및 대만 공급망과의 협력 강화로 공장 건설 효율성 증대 | when 2026-03-25 | where 미국 애리조나 | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | 일본 정부가 TSMC의 구마모토 모델을 벤치마킹하여 자국 내 반도체 생태계 구축을 시도함 | who TSMC | what 일본 정부가 TSMC의 구마모토 공장 성공 사례를 정책적 인센티브 모델로 삼아 자국 내 반도체 투자 유치를 시도함 | when 2026-03-25 | where 일본 | tech 파운드리 | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC의 글로벌 확장 전략은 해외 생산 거점을 늘리되, 제조 핵심 역량과 첨단 공정 양산은 대만에 집중하는 모델을 유지함 | who TSMC | what 글로벌 확장과 대만 내 핵심 역량 집중을 병행하는 전략 유지 | when 2026-03-25 | where 대만, 미국(애리조나) | tech 첨단 공정 양산 | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | OPINION | TSMC의 대만 내 제조 생태계(밀도, 효율성, 반복 및 수정 능력)는 해외 공장이 단기간에 복제하기 매우 어렵다는 분석 | who TSMC | what 대만 제조 생태계의 독보적 경쟁력 유지 | when 2026-03-25 | where 대만 | tech advanced nodes | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 애리조나 공장 가속화가 단순 정치적 요구를 넘어 확장 가능한 생산 전략으로 진화하고 있음 | who TSMC | what 애리조나 공장의 생산 전략이 정치적 mandate에서 확장 가능한 생산 전략으로 진화 중임을 시사 | when 2026년 3월 | where 미국 애리조나 | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | OPINION | TSMC의 대만 내 핵심 역량 유지는 전력, 인력, 인프라 등 실질적 제약 요인에 달려 있음 | who TSMC | what 대만이 세계에서 가장 효율적인 반도체 센터로 남기 위해서는 전력 공급, 노동력, 인프라 확보가 필수적이라는 분석 | when 2026년 3월 | where 대만 | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026~2028년 설비투자(CAPEX) 대폭 상향 및 생산능력 가속화 전망 | who TSMC | what 2026년 CAPEX $52~56bn, 2027년 $60bn 초과, 2028년 $70bn 근접 전망 및 생산능력 증가율 가속화 | when 2026~2028년 | where 글로벌 | scale $70bn | telegram |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 AI 매출 가이던스 상향 및 시장 점유율 유지 전망 | who TSMC | what AI 매출 가이던스를 mid-40%에서 mid-to-high-50%로 상향, AI 가속기 M/S 95% 이상 유지 | when 2026년 | where 글로벌 | tech AI 가속기 | telegram |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 첨단 패키징 전략 초점 이동 및 OSAT 협력 강화 | who TSMC | what 전략적 초점을 CoPoS, 3D-SoIC로 이동하며 CoWoS 공정의 OSAT 외주 확대 | when 향후 | where 글로벌 | tech CoPoS, 3D-SoIC, CoWoS | telegram |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026년 Blended ASP 약 20% 상승 전망 | who TSMC | what 핫런 비중 증가, N4/N3 캐파 타이트, HPC 고객 믹스 개선으로 인한 ASP 상승 | when 2026년 | where 글로벌 | scale +20% | tech N4, N3 | telegram |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026년 상반기 매출총이익률(GPM) 60% 후반 도달 가능성 | who TSMC | what 첨단 공정 수요 초과 및 마이그레이션 효과로 인한 GPM 개선 | when 2026년 상반기 | where 글로벌 | scale 60% 후반 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC의 헬륨 특수가스 재고 확보 및 대체 공급원 확보 노력 | who TSMC | what 헬륨 특수가스 한 달 이상 재고 보유 및 2~4배 높은 가격을 감수하고 대체 공급원 확보 중 | when 2026-03-25 | where 대만 | tech 헬륨 특수가스 | telegram |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026~2028년 N3 및 N2 공정 캐파(CAPA) 확대 전망 | who TSMC | what 2026년 말 N3 캐파 165K~170K, 2028년 200K 도달 예상. N2는 2026년 말 100K에서 3년 내 200K~240K로 확대 전망 | when 2026~2028년 | where 대만, 미국, 일본 | scale N3 200K, N2 240K | tech N3, N2 공정 | telegram |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | 브로드컴이 TSMC의 생산 능력 한계를 공급망 병목의 주요 원인으로 지목 | who TSMC, Broadcom | what 브로드컴이 TSMC의 생산 능력이 한계에 도달하여 2026년 공급망 병목 현상을 유발할 것으로 전망함 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2027년까지 생산 능력 확대 계획 및 장기 공급 계약 증가 전망 | who TSMC | what TSMC가 2027년까지 생산 능력을 지속 확대할 계획이며, 이로 인해 주요 고객사들의 3~4년 장기 공급 계약 체결이 늘어날 것으로 예상됨 | when 2026년~2027년 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | telegram |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | Arm이 TSMC 3나노 공정을 활용하여 자체 설계한 AGI CPU를 출시하며 메타를 첫 고객으로 확보함 | who TSMC, Arm, 메타 | what Arm이 TSMC 3나노 공정 기반의 AGI CPU를 출시하고 메타에 공급 | when 2026-03-24 | where 미국 샌프란시스코 | tech 3나노 공정, AGI CPU | telegram |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | 알리바바의 RISC-V 서버 CPU가 TSMC의 5nm 공정을 통해 제조됨 | who TSMC, 알리바바 | what 알리바바의 RISC-V 서버 CPU 위탁 생산 | when 2026-03-25 | tech 5nm 공정, RISC-V 서버 CPU | x |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | AI 수요 급증으로 인한 TSMC 첨단 공정 캐파 한계 및 2026년 공급 압박 지속 전망 | who TSMC | what AI 수요 급증으로 첨단 공정 캐파 한계 근접 및 2026년 내내 공급 압박 지속, 2027년 이후 증설 반영 완화 예상 | when 2026년~2027년 | where 글로벌 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | Broadcom의 AI 칩 수요 급증으로 인한 TSMC의 3nm 이하 첨단 공정 공급 부족 및 병목 현상 심화 | who TSMC, Broadcom | what AI 칩 수요 급증에 따른 TSMC의 3nm 이하 첨단 공정 생산 능력 부족 및 공급망 병목 현상 발생 | when 2026-03-25 | where 글로벌 | tech 3nm 이하 첨단 공정 | telegram |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | OPINION | TSMC 3nm 공정 사용에 대한 언급 | who TSMC | what TSMC 3nm 공정 사용이 문제의 핵심이라는 필자의 의견 | when 2026-03-25 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | OPINION | TSMC의 생산 병목 현상 발생 가능성에 대한 개인적 견해 | who TSMC | what TSMC의 생산 병목 이슈 발생 가능성에 대한 의견 제시 | when 2026-03-25 | telegram |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | AI GPU 생산을 위한 글로벌 실리콘 웨이퍼 생산 능력의 재배치로 인해 TSMC가 GPU 제조의 핵심 병목 지점으로 지목됨 | who TSMC | what AI GPU 생산을 위한 글로벌 실리콘 웨이퍼 생산 능력의 재배치로 인한 핵심 병목 현상 발생 | when 2026년 3월 기준 | where 글로벌 | tech AI GPU, 실리콘 웨이퍼 | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC의 대중국 첨단 반도체 제조 제한 조치 확인 | who TSMC | what 미국 상무부 지침에 따라 중국 고객사를 위해 7nm 이하 첨단 공정 반도체를 제조하지 않으며, 중국향 제품을 글로벌 최첨단 기술 대비 최소 2세대 뒤처진 수준으로 유지함 | when 2026-03-25 기준 | where 대만, 중국 | tech 7nm 이하 공정 | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC가 2nm(N2) 공정 양산을 시작하며 560억 달러 규모의 설비투자 계획을 실행 중 | who TSMC | what 2nm(N2) 공정 양산 개시 및 560억 달러 규모의 설비투자(Capex) 집행 | when 2026년 3월 기준 | where 대만 | scale 560억 달러 | tech 2nm(N2) 공정 | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC가 전 세계 최첨단 반도체 생산의 95% 이상을 점유하며 독점적 지위를 유지 중 | who TSMC | what 전 세계 최첨단 반도체 생산의 95% 이상 점유 및 기술적 우위와 규모의 경제를 통한 독점적 지위 확보 | when 2026년 3월 기준 | where 글로벌 | scale 95% 이상 점유율 | tech 최첨단 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC의 성숙한 첨단 공정 수율은 80~90% 수준으로 업계 표준을 선도 | who TSMC | what 첨단 공정에서 80~90%의 높은 수율 유지 | when 2026년 3월 기준 | where 글로벌 | scale 80~90% 수율 | tech 첨단 공정 | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | 대만은 TSMC를 통해 첨단 반도체 제조 분야에서 글로벌 공급망의 핵심 역할을 수행 중 | who TSMC | what 첨단 반도체 제조(Leading-edge fabrication)를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망의 핵심 거점 역할 수행 | when 2026-03-25 | where 대만 | tech 첨단 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 기술이 AI GPU 생산의 핵심 병목 현상으로 작용 중 | who TSMC | what CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 공정이 AI GPU 생산의 주요 병목이며, 이로 인해 AI GPU 리드타임이 최대 52주까지 소요됨 | when 2026년 3월 기준 | where 글로벌 | tech CoWoS, AI GPU | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 시설 처리량 한계로 인해 AI 가속기 완제품 공급이 지연되고 있음 | who TSMC | what CoWoS 시설의 처리량(Throughput) 한계로 인한 AI 가속기 완제품 인도 지연 | when 2026년 3월 25일 기준 | where 글로벌 | tech CoWoS (첨단 패키징) | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 미국 테일러 공장 확장 및 2nm 공정 투자가 TSMC의 생산 능력 한계에 대응하기 위한 전략으로 분석됨 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자가 TSMC의 생산 능력 한계로 인한 파운드리 수요 급증을 흡수하기 위해 미국 테일러 공장 투자를 가속화함 | when 2026-03-25 | where 미국 텍사스주 테일러 | scale 370억 달러 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 기술 표준에 Himax와 FOCI가 공급망 파트너로 참여 | who TSMC, Himax, FOCI | what TSMC의 차세대 데이터센터 CPO 표준인 COUPE(COmpact Universal Photonic Engine) 공급망에 Himax와 FOCI가 핵심 파트너로 참여 중 | when 2026년 3월 | where 글로벌 | tech COUPE, CPO, 광통신 | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 기술이 광학 손실 분석과 관련하여 언급됨 | who TSMC | what COUPE 기술의 광학 손실 분석 및 격자 커플러(Grating Coupler)의 산란 손실 특성 관련 언급 | when 2026-03-25 | tech COUPE, Grating Coupler, Photonic IC | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 기술이 엔비디아, 브로드컴, 아야랩스 등 주요 AI 반도체 파트너사의 CPO 솔루션으로 채택됨 | who TSMC, 엔비디아, 브로드컴, 아야랩스 | what TSMC의 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 기술이 엔비디아의 Spectrum-X/Quantum-X, 브로드컴의 Tomahawk 6, 아야랩스의 AI ASIC 레퍼런스 디자인에 핵심 광학 엔진으로 채택 및 적용 | when 2026-03-25 | where 글로벌 | tech COUPE, CPO(Co-Packaged Optics), 하이브리드 본딩, 광학 엔진 | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC의 향후 COUPE 설계 표준으로 격자 결합(Grating Coupler) 방식 채택 | who TSMC | what 확장성, 고밀도, 다중 행 광섬유 지원 및 웨이퍼 레벨 테스트 용이성을 위해 향후 모든 COUPE 설계에 격자 결합(Grating Coupler) 방식을 표준으로 채택 | when 2026-03-25 | where 대만 | tech COUPE, Grating Coupler, 웨이퍼 레벨 테스트 | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC의 CPO(Co-Packaged Optics) 플랫폼인 COUPE의 기술적 세부 사항 및 광학 엔진 성능 최적화 방식 공개 | who TSMC | what 임베디드 마이크로렌즈와 구리 금속 반사판을 활용한 COUPE 광학 엔진의 삽입 손실(Insertion Loss) 최소화 기술 적용 | when 2026-03-25 | where 글로벌 | tech COUPE, CPO, 임베디드 마이크로렌즈, 광학 엔진 | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC, Himax 및 FOCI와 협력하여 CPO용 광학 엔진 및 광섬유 어레이 유닛(FAU) 통합 설계 | who TSMC, Himax, FOCI | what 광학 엔진과 광섬유를 연결하는 FAU(Fiber Array Unit)의 정밀 간격 설계를 위한 3사 공동 설계 및 협력 | when 2026-03-25 | where 글로벌 | tech CPO, FAU, COUPE-GC | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 광학 엔진 기술 성능 및 공급망 전략 확인 | who TSMC | what COUPE 광학 엔진 기술의 작년 기준 약 1.2dB 손실 성능 확인 및 VisEra와의 협력을 통한 지속적 개선, 향후 표준화된 인터페이스를 통한 다수 공급업체 활용 전략 수립 | when 2025년~2026년 | where 대만 | tech COUPE, SiPh(실리콘 포토닉스), FAU, CPO | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CPO 기술 관련 공급망 파트너십 추측 | who TSMC, Himax, FOCI, Largan Precision | what TSMC가 초기 CPO 세대에서 Himax/FOCI와 협력 중이나 장기적으로는 Largan Precision 등 다수 업체와 협력할 가능성 제기 | when 2026년 이후 | where 대만 | tech CPO, FAU, COUPE | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 IEEE ECTC 학회 논문 발표 내용 참조 | who TSMC | what 2025 IEEE ECTC 학회에서 'Compact Universal Photonic Engine' 관련 논문 발표 | when 2025-05 | where 미국 텍사스주 댈러스 | tech Compact Universal Photonic Engine | substack_email |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2nm 공정 수율이 60~70% 수준으로 파악됨 | who TSMC | what 2nm 공정 수율이 60~70% 수준으로 유지되고 있음 | when 2026-03-25 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | slack |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | SPECULATE | 브로드컴이 TSMC의 2026년까지 지속될 공정 병목 및 PCB 부족 현상을 경고함 | who TSMC, 브로드컴 | what TSMC의 2026년까지 지속될 공정 병목 현상 및 PCB 부족으로 인한 AI 인프라 공급 제약 경고 | when 2026년 | tech AI 인프라, 반도체 공정 | slack |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | FACT | TSMC, 차세대 광 기술 'COUPE'를 통해 AI 인프라 공동 설계자로 도약 | who TSMC | what 전자 회로와 광 회로를 통합한 3D 스택 구조인 'COUPE' 기술을 통해 데이터센터 전력 효율을 5배 개선하고 AI 인프라 공동 설계 단계로 진입 | when 2026년 3월 | where 대만 | tech COUPE, 3D 스택, 광 기술 | slack |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 1.6nm 공정 및 3D 적층 기술을 통한 차세대 AI 반도체 주도권 전망 | who TSMC | what 1.6nm 공정 및 3D 다이 적층 기술을 통해 2028년 Feynman 아키텍처 등 차세대 AI 시스템의 핵심 로직 파운드리 역할을 수행할 것으로 분석됨 | when 2028년 | where 대만 | tech 1.6nm, 3D 다이 적층 | slack |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | OPINION | TSMC의 생산 병목 현상에 따른 보수적 투자 대응 권고 | who TSMC | what TSMC의 생산 능력 한계와 높은 밸류에이션을 고려하여 신규 진입보다는 비중 축소 및 조정 시기를 기다리는 보수적 대응 권장 | when 2026-03-25 | slack |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 테라팹 공정 구축을 위한 TSMC 핵심 인재 영입 시도 | who TSMC, 테슬라 | what 테슬라가 200억~250억 달러 규모의 테라팹 공정을 위해 TSMC의 핵심 인재를 타겟으로 대만에서 채용을 확대함 | when 2026-03-25 | where 대만 | scale 200억~250억 달러 | tech 파운드리 공정 | slack |
| 2026-03-25 반복 0건 kb=5912 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1% 상승 | who TSMC | what 주가 1% 상승 | when 2026-03-25 | change_pct +1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | FACT | Kinsus가 TSMC의 AI 로드맵에 대응하기 위해 수십억 달러 규모의 설비 투자 및 캐파 확대를 추진함 | who TSMC, Kinsus | what TSMC의 AI 로드맵에 맞춘 반도체 기판 캐파 확대 및 기술 업그레이드 | when 2026-03-26 | where 대만 | scale 수십억 달러 | tech AI 반도체 패키징 기판 | telegram |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | FACT | TSMC가 COUPE 기술을 통해 grating coupler의 광 손실을 edge coupler 수준으로 개선함 | who TSMC | what COUPE(Grating Coupled COUPE) 기술을 통한 광 손실 개선 및 CPO 표준화 주도 | when 2026-03-26 | where 대만 | tech CPO, Grating Coupler, Microlens, Reflector | slack |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | FACT | AI 시장의 폭발적 수요로 인해 TSMC의 웨이퍼 및 HBM 공급이 병목 현상을 겪고 있음 | who TSMC | what AI 시장 수요 대응을 위한 웨이퍼 및 HBM 공급 병목 현상 발생 | when 2026-03-26 | where 글로벌 | scale 2년간 1조 달러 규모 수요 | tech 웨이퍼, HBM | slack |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | OPINION | 필자가 TSMC 주식 매수를 권유함 | who TSMC | what 주식 매수 권유 | when 2026-03-26 | slack |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | SPECULATE | 대만 에너지 위기로 인한 전력 배급 시 TSMC의 반도체 생산 차질 가능성 | who TSMC | what 대만 내 전력 소비의 약 10%를 차지하는 TSMC가 에너지 봉쇄 시 생산 차질 발생 가능성 | when 2026년 5월 이후 | where 대만 | scale 대만 전력 소비의 10% | tech 반도체 제조 | slack |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | FACT | TSMC, 애플 미국 제조 프로그램 파트너인 보쉬의 센싱 IC 생산 담당 | who TSMC | what 애플 미국 제조 프로그램(AMP) 파트너인 보쉬의 센싱 IC 위탁 생산 | when 2026-03-26 | where 미국 | tech 센싱 IC | telegram |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | FACT | TSMC가 광학 상호연결 생태계에서 단순한 후공정 조력자를 넘어 구조적으로 중요한 핵심 노드로 전환 중임 | who TSMC | what 광학 상호연결 생태계 내에서 후공정 조력자에서 구조적으로 중요한 핵심 노드로 역할 전환 | when 2026-03-26 | where 글로벌 | tech CPO(Co-Packaged Optics), 광학 상호연결 | substack_email |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | FACT | NVIDIA가 TSMC의 COUPE 및 SoIC 기술을 활용하여 7nm EIC와 65nm PIC를 하이브리드 본딩하는 차세대 인터커넥트 아키텍처를 구현함 | who TSMC | what NVIDIA의 차세대 인터커넥트 아키텍처를 위한 COUPE 및 SoIC 패키징 기술 제공 | when 2026-03-26 | where 글로벌 | tech COUPE, SoIC, 하이브리드 본딩 | substack_email |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | FACT | Marvell이 TSMC의 N3P 공정과 하이브리드 본딩 기술을 활용하여 차세대 CPO 플랫폼인 COUPE를 개발함 | who TSMC | what Marvell의 Photonic Fabric 및 CPO 로드맵을 위한 N3P 공정 및 하이브리드 본딩 기술 지원 | when 2026-03-26 | where 글로벌 | tech N3P 공정, 하이브리드 본딩, COUPE | substack_email |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | FACT | TSMC가 광학 I/O 아키텍처 및 패키징 방법론을 주도하며 광통신 가치 사슬의 핵심 플레이어로 부상함 | who TSMC | what 광학 I/O 아키텍처 정의, 제어 PDK 개발 및 OSAT 테스트/패키징 방법론 확보를 통해 광통신 가치 사슬의 핵심으로 이동 | when 2026-03-26 | where OFC 2026 | tech Optical I/O, Packaging, OSAT | substack_email |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | FACT | TSMC의 패키징 기술(SoIC, CoWoS)이 차세대 AI 데이터센터 인터커넥트 경쟁의 핵심 전략적 도구로 부상함 | who TSMC | what SoIC 및 CoWoS 기술을 포함한 패키징 생태계 통합을 통해 차세대 AI 인프라의 물리 계층 경쟁력 확보 | when 2026-03-26 | where 대만 | tech SoIC, CoWoS, 패키징 통합 | substack_email |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | SPECULATE | 일론 머스크의 테라팹(TeraFab) 구축 계획에 대해 TSMC 전직 임원들이 실현 불가능한 '광인의 환상'이라며 일축함 | who TSMC | what 일론 머스크의 월 100만 웨이퍼 생산 규모 테라팹 계획에 대한 TSMC 전직 임원들의 비판적 견해 | when 2026-03-26 | where 대만 | scale 월 100만 웨이퍼 | tech 2nm 공정 | substack_email |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | FACT | TSMC 전직 팹 디렉터가 2nm 공정에서 월 10만 웨이퍼 생산 능력을 갖추는 데 대만 내에서 최소 3~3.5년이 소요될 것으로 분석함 | who TSMC | what 2nm 공정 월 10만 웨이퍼 생산 시설 구축 소요 기간 분석 | when 2026-03-26 | where 대만 | scale 월 10만 웨이퍼 | tech 2nm 공정 | substack_email |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | FACT | TSMC가 CPO(공동 패키징 광학) 기술 구현을 위한 FAU 검사 시스템 특허를 출원함 | who TSMC | what CPO용 FAU(Fiber Array Unit) 구성 요소 검사를 위한 광학 검사 시스템 특허 출원 | when 2025년 12월 | where 미국 | tech CPO, FAU, 광학 검사 시스템 | substack_email |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | FACT | TSMC가 Himax 및 FOCI와 협력하여 CPO 생산을 위한 FAU 통합을 준비 중임 | who TSMC | what Himax 및 FOCI와 공동 개발한 FAU를 차세대 CPO 생산 공정에 통합 준비 | when 2026년 3월 | where 대만 | tech CPO, FAU, WLO 나노임프린트 리소그래피 | substack_email |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | SPECULATE | 전직 TSMC 매니저가 설립한 기업이 엔비디아의 핵심 공급업체로 성장하며 26배 급등함 | who TSMC | what 전직 TSMC 매니저가 설립한 기업이 엔비디아의 핵심 공급업체로 성장하며 26배 주가 상승을 기록함 | when 2026-03-26 | where 대만 | scale 26배 성장 | tech CPO(Co-packaged optics) | substack_email |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | SPECULATE | 일론 머스크의 TeraFab 프로젝트가 TSMC 등 기존 파운드리 업체의 생산 속도 한계를 지적하며 자체 생산을 추진함 | who TSMC | what 일론 머스크의 TeraFab 프로젝트에 의한 파운드리 생산 속도 경쟁 및 자체 생산 위협 | when 2026-03-26 | where 미국 오스틴 | tech AI 컴퓨팅 반도체 | substack_email |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | OPINION | 공급업체에 대한 의존도를 낮추고 자체적인 속도와 역량을 확보해야 한다는 필자의 주장 | who TSMC | what 공급업체 의존도 축소 및 자체 역량 강화 필요성 언급 | when 2026-03-26 | substack_email |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | SPECULATE | 일론 머스크의 Terafab 구축이 대만 반도체 생산 의존도를 낮추고 미국의 칩 독립을 가속화할 것이라는 전망 | who TSMC | what 미국의 칩 독립 및 대만 반도체 의존도 감소 위협 | when 2026-03-26 | where 미국, 대만 | scale 전 세계 고급 칩 생산의 90% 이상 점유 | tech 첨단 반도체 | substack_email |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI를 활용하여 칩 설계 및 팹 구축 공정을 자동화하고 있음 | who TSMC | what AI를 활용한 칩 설계 및 팹 구축 자동화 | when 2026-03-26 | where 대만 | tech AI 기반 설계 및 제조 자동화 | substack_email |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 TSMC의 N3 선단공정 캐파의 약 70%를 확보함 | who TSMC | what 엔비디아의 N3 선단공정 캐파 70% 점유 | when 2026-03-26 | where 대만 | scale 70% | tech N3 선단공정 | slack |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 6.22% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2026-03-26 | change_pct -6.22% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | FACT | SK하이닉스가 HBM4e 로직다이 생산을 위해 TSMC의 3nm 공정 도입을 검토 중 | who TSMC, SK하이닉스 | what HBM4e 로직다이 생산을 위한 TSMC 3nm 공정 적용 검토 | when 2026-03-26 | where 대만 | tech 3nm 공정, HBM4e | telegram |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | FACT | 전쟁 리스크로 인한 위험 회피 심리 확산으로 AI 업종 매물 출회 | who TSMC | what 전쟁 리스크 및 위험 회피 심리에 따른 기술주 매물 출회 | when 2026-03-26 | where 미국 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | FACT | Bosch가 TSMC 미국 워싱턴주 캠스 공장에서 센서 칩을 생산할 예정 | who TSMC, Bosch | what Bosch의 센서 칩 생산 파운드리 계약 | when 2026-03-26 | where 미국 워싱턴주 캠스 | tech 센서 칩 | telegram |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | FACT | Apple이 2026년 TSMC 애리조나 공장에서 1억 개 이상의 첨단 칩을 조달할 계획 | who TSMC, Apple | what 애리조나 공장을 통한 첨단 칩 1억 개 이상 조달 | when 2026년 | where 미국 애리조나 | scale 1억 개 이상 | tech 첨단 반도체 | telegram |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 10-20% 수준의 조정 발생 | who TSMC | what 역사적 고점 대비 10-20% 수준의 주가 조정 | when 2026년 3월 | where 대만 | change_pct -10% ~ -20% | session 정규장 | substack_email |
| 2026-03-26 반복 0건 kb=5960 ctx=6 | OPINION | AI 데이터센터 공급망의 실적 증명 요구 및 주가 조정에 대한 필자의 분석 | who TSMC | what AI 데이터센터 및 실체적 AI 응용 산업 체인 내 포함된 TSMC의 주가 조정이 시장의 '실적 증명(Proof of Monetization)' 요구와 '利多出盡(호재 소멸)' 심리에 기인함 | when 2026년 3월 | where 글로벌 | tech AI 데이터센터 | substack_email |
| 2026-03-27 반복 0건 kb=5986 ctx=6 | OPINION | TSMC 3nm 공정의 높은 예약 수요로 인한 생산 차질 우려 제기 | who TSMC | what 3nm 공정의 과도한 예약 물량으로 인한 생산 능력 우려 | when 2026-03-27 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2026-03-27 반복 0건 kb=5986 ctx=6 | FACT | Arm의 첫 자체 프로세서인 AGI CPU가 TSMC 3nm 공정을 통해 생산됨 | who Arm, TSMC | what Arm의 AGI CPU 위탁 생산 | when 2026-03-27 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | substack_email |
| 2026-03-27 반복 0건 kb=5986 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 COUPE 기술 내 그레이팅 커플러(grating couplers)가 CPO의 미래를 주도할 것이라는 분석 | who TSMC | what COUPE 기술 및 CPO 인터페이스 표준화 관련 분석 | when 2026-03-27 | where 글로벌 | tech COUPE, CPO, grating couplers | substack_email |
| 2026-03-27 반복 0건 kb=5986 ctx=6 | FACT | 카타르 LNG 생산 차질에 따른 헬륨 공급 부족 이슈 발생 | who TSMC | what 반도체 제조 공정(임플란트, 리소그래피 냉각, 누출 탐지)에 필수적인 헬륨 공급망 리스크 노출 및 재고 확보 상황 | when 2026-03-27 | where 글로벌 | scale 헬륨 공급의 30%를 카타르에 의존 | tech 반도체 제조 공정 | substack_email |
| 2026-03-27 반복 0건 kb=5986 ctx=6 | FACT | TSMC, 차세대 AI 칩을 위한 'CoPoS' 패키징 기술 공식화 및 로드맵 발표 | who TSMC | what CoWoS를 잇는 차세대 패키징 기술 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 도입 및 2028-2029년 대량 양산 계획 발표 | when 2026-03-27 | where 대만 | tech CoPoS, 패키징, 유리 기판 | substack_email |
| 2026-03-27 반복 0건 kb=5986 ctx=6 | FACT | TSMC, FOPLP 기술 대응을 위한 생산 라인 구축 및 전략 수립 | who TSMC | what FOPLP(Fan-out Panel-Level Packaging) 기술을 활용한 고성능/고효율 패키징 생산 전략 수립 | when 2026-03-27 | where 대만 | tech FOPLP | substack_email |
| 2026-03-27 반복 0건 kb=5986 ctx=6 | FACT | TSMC, CoPoS 기술 구현을 위한 공급망 파트너십 구축 | who TSMC, 采鈺, 鈦昇, 家登, 弘塑, 辛耘, 志聖, 均華, 均豪, 碩正 | what CoPoS 양산을 위한 핵심 장비 및 소재 공급망(레이저, 자동화, 습식, 정밀 접합 등) 확정 | when 2026-03-27 | where 대만 | tech CoPoS, TGV, 자동화 전송 | substack_email |
| 2026-03-27 반복 0건 kb=5986 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 패키징 기술인 CoPoS의 양산 로드맵 및 공급망 구축 현황 공개 | who TSMC | what CoPoS(패널급 패키징) 기술의 2026년 실험선 시범 생산 시작 및 2028년 말 대규모 양산 계획 발표 | when 2026-2029 | where 대만 | tech CoPoS, 패널급 패키징(FOPLP), 유리 기판 | substack_email |
| 2026-03-27 반복 0건 kb=5986 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoPoS 도입에 따른 기술적 난제 및 리스크 분석 | who TSMC | what CoPoS 도입 시 발생하는 휨(Warpage), 칩 오프셋, 유리 파손 등 공정 수율 문제와 AI 수요 변동에 따른 리스크 분석 | when 2026-2027 | where 글로벌 | tech CoPoS, 유리 기판, 패널급 패키징 | substack_email |
| 2026-03-27 반복 0건 kb=5986 ctx=6 | FACT | Arm CEO가 TSMC 3나노 공정 생산 능력을 충분히 확보했다고 언급 | who Arm, TSMC | what Arm의 TSMC 3나노 공정 생산 능력 확보 확인 | when 2026-03-27 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | slack |
| 2026-03-27 반복 0건 kb=5986 ctx=6 | OPINION | 2026년 반도체 시장은 2025년과 완전히 다른 양상이며, TSMC는 AI 내러티브의 핵심 종목으로 분류됨 | who TSMC | what 2026년 반도체 시장 환경 변화에 따른 AI 내러티브 핵심 종목으로의 위상 언급 | when 2026-02-26 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-03-27 반복 0건 kb=5986 ctx=6 | FACT | OFC 2026에서 CPO 및 광학 I/O 기술 확산에 따른 TSMC의 전략적 중요성 부각 | who TSMC, ASE, Amkor | what CPO 및 광학 I/O 기술 도입에 따른 플랫폼 및 패키징 공급망 가치 상승 | when 2026-03-27 | where 글로벌 | tech CPO, 광학 I/O, 패키징 | slack |
| 2026-03-27 반복 0건 kb=5986 ctx=6 | SPECULATE | 마이크론(MU)의 NTM PER 4배 미만 거래를 근거로 TSMC의 적정 NTM PER을 10배 미만으로 평가하는 비교 분석 | who TSMC, Micron | what 마이크론의 밸류에이션 대비 TSMC의 적정 PER 수준에 대한 비교 의견 | when 2026-03-27 | where 글로벌 | x |
| 2026-03-27 반복 0건 kb=5986 ctx=6 | SPECULATE | GlobalWafers가 TSMC와 SOI 웨이퍼 공급을 위한 자격 인증(Qualification)을 진행 중이라는 루머가 있음 | who TSMC, GlobalWafers | what GlobalWafers의 SOI 웨이퍼 공급을 위한 TSMC 자격 인증 진행 루머 | when 2026-03-27 | where 글로벌 | tech SOI 웨이퍼 | substack_email |
| 2026-03-28 반복 0건 kb=6000 ctx=6 | OPINION | 캐시 우드의 아크 인베스트먼트가 TSMC 주식 15,696주를 매도함 | who 캐시 우드 (아크 인베스트먼트) | what TSMC 주식 15,696주 매도 | when 2026-03-28 | scale 15,696주 | telegram |
| 2026-03-28 반복 0건 kb=6000 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 AI 및 양자 컴퓨팅용 반도체 생산을 위한 전력 공급 가능 여부에 대한 의문 제기 | who TSMC | what AI 및 양자 컴퓨팅 반도체 생산 유지를 위한 전력 확보 가능성 질문 | when 2026-03-28 | tech AI, 양자 컴퓨팅 | substack_email |
| 2026-03-28 반복 0건 kb=6000 ctx=6 | FACT | TSMC의 전 세계 최첨단 반도체 생산 점유율이 약 90%에 달하며, 상위 5개 고객사가 전체 매출의 65~70%를 차지함 | who TSMC | what 최첨단 반도체 생산 점유율 90% 및 상위 5개 고객사 매출 비중 65-70% 기록 | when 2026-03-28 | where 글로벌 | scale 매출의 65-70% | tech 최첨단 반도체(AI 및 양자 컴퓨팅용) | substack_email |
| 2026-03-28 반복 0건 kb=6000 ctx=6 | FACT | TSMC의 대만 내 전력 소비량이 전체의 약 10%를 차지하며, 천연가스 공급 차질 시 생산 유지 리스크 존재 | who TSMC | what 대만 전체 전력 소비의 10% 점유 및 생산 유지를 위한 헬륨 등 원자재 공급 리스크 노출 | when 2026-03-28 | where 대만 | scale 대만 전체 전력의 10% | substack_email |
| 2026-03-28 반복 0건 kb=6000 ctx=6 | TP_MOVE | 씨티, TSMC 목표주가를 NT$2,800으로 상향하고 매수 의견 유지 | who TSMC | what 목표주가 상향 및 매수 의견 유지 | when 2026-03-28 | where 대만 | scale NT$2,800 | firm Citi | action raise | telegram |
| 2026-03-28 반복 0건 kb=6000 ctx=6 | EXPECT | 씨티, TSMC의 2027/28년 설비투자(Capex) 및 AI 관련 매출 성장 전망 | who TSMC | what 2027년 Capex 670억 달러, 2028년 750억 달러 이상 전망 및 AI 매출 전년 대비 100% 이상 성장 예상 | when 2027-2028 | scale 670억~750억 달러 | tech N3, N2, A16 | telegram |
| 2026-03-28 반복 0건 kb=6000 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 N2 노드 및 패키징 기술(SoIC, COUPE) 확충 전망 | who TSMC | what N2 노드 최대 매출 기여 노드화 및 SoIC, COUPE 캐파시티 대폭 확충 | when 2027-2028 | scale CoWoS 2027년 200만 웨이퍼 | tech N2, A16, SoIC, COUPE, CoWoS | telegram |
| 2026-03-28 반복 0건 kb=6000 ctx=6 | FACT | TSMC가 엔비디아와 협력하여 광학 패키징을 위한 Grating Coupler 기술을 도입함 | who TSMC, NVDA | what 광학 패키징을 위한 Grating Coupler 기술 도입 및 협력 | when 2026-03-28 | tech Grating Coupler, PIC(Photonic Integrated Circuit) | x |
| 2026-03-28 반복 0건 kb=6000 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 N3P 공정이 삼성 SF2 공정 대비 전력 효율성에서 우위를 점하고 있다는 비교 분석 | who TSMC | what 퀄컴 스냅드래곤 8 Elite Gen5(N3P)가 삼성 엑시노스2600(SF2) 대비 전력 효율 및 성능 우위 확인 | when 2026-03-28 | tech N3P 공정 | telegram |
| 2026-03-28 반복 0건 kb=6000 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 캐파시티 부족으로 장기 충성 고객 우선 공급 정책 시행 | who TSMC | what 3nm 공정 공급 제약에 따른 장기 충성 고객 우선순위 부여 | when 2026-03-28 | where 대만 | tech 3nm | telegram |
| 2026-03-28 반복 0건 kb=6000 ctx=6 | EXPECT | AMAT의 2026 회계연도 매출 성장에 따라 TSMC의 설비투자 및 장비 도입 증가 예상 | who TSMC | what FinFET 및 GAA 노드 전반에 걸친 캐파 확장으로 인한 장비 도입 증가 | when 2026 회계연도 | tech FinFET, GAA | x |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | OPINION | AI 추론 수요 증가에 따른 핵심 하드웨어 공급업체로서 TSMC의 투자 매력 강조 | who TSMC | what Agentic AI 및 Physical AI 확산으로 인한 AI 추론용 하드웨어 수요 증가의 수혜주로 언급 | when 2026년 | where 글로벌 | tech AI 추론 하드웨어 | substack_email |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | FACT | 젠슨 황이 평가한 TSMC의 핵심 경쟁력은 첨단 기술력과 고객 중심 전략 | who TSMC, NVIDIA | what 젠슨 황이 TSMC의 기술적 진입장벽(트랜지스터, 패키징, 실리콘 포토닉스 등)과 운영 민첩성을 높게 평가하며 30년 협력 관계를 강조 | when 2026년 3월 | where 대만 | scale 수백억~수천억 달러 규모의 사업 협력 | tech 트랜지스터, 금속 배선, 첨단 패키징, 실리콘 포토닉스 | telegram |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 파운드리 업계의 첨단 공정 및 소재 가격 상승세 | who TSMC | what 파운드리 첨단 공정 및 소재 가격 인상 | when 2026년 3월 | where 글로벌 | tech 첨단 공정 | x |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | OPINION | AI 반도체 부족 사태의 원인으로 TSMC의 생산 능력 및 공급망 이슈가 지목됨 | who TSMC | what AI 실리콘 부족 사태의 핵심 공급 주체로서의 역할 및 관련 공급망 이슈 분석 | when 2026년 3월 | where 글로벌 | tech AI 반도체, CPO | x |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | FACT | TSMC의 최대 고객사가 애플에서 엔비디아로 교체됨 | who TSMC, NVIDIA, Apple | what TSMC의 최대 고객사가 스마트폰용 칩을 생산하는 애플에서 HPC용 칩을 생산하는 엔비디아로 변경 | when 2025년 | where 대만 | tech HPC, 스마트폰 칩 | telegram |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노(N3) 공정 생산 능력 독점 및 할당 기준 강화 | who TSMC, NVIDIA, AMD | what N3 공정 생산 능력이 엔비디아 블랙웰/루벤 및 AMD 가속기에 우선 할당되며, 고객사의 메모리 확보 여부와 클라우드 역량을 확인 후 웨이퍼를 할당하는 엄격한 기준 도입 | when 2025년 | where 대만 | tech 3nm(N3), HBM, DRAM | telegram |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 선단 공정 캐파가 2026~2027년 AI 가속기에 집중될 전망 | who TSMC | what AI 가속기 수요로 인해 TSMC의 최첨단 공정 생산 능력이 2026~2027년 동안 AI 관련 물량에 의해 대부분 점유될 것으로 예상 | when 2026~2027년 | where 대만 | tech 선단 공정(Advanced Node) | telegram |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | OPINION | 거시 경제 악화로 인한 AI 지출 감소 가능성이 TSMC의 성장세에 제동을 걸 수 있다는 우려 | who TSMC | what 자본 시장 상황 악화 시 향후 수개월 또는 수년간 AI 지출이 삭감되어 TSMC의 성장세가 멈출 수 있다는 분석 | when 2026년 | where 글로벌 | tech AI 인프라 | substack_email |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | FACT | TSMC는 헬륨 등 핵심 제조 원자재 공급망 점검 결과, 현재 유의미한 생산 차질 영향은 없을 것으로 예상함 | who TSMC | what 헬륨 등 핵심 제조 원자재 공급망 점검 및 생산 영향 평가 | when 2026년 3월 | where 대만 | tech 반도체 제조 공정 | substack_email |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | EXPECT | 원자재 가격 상승으로 인한 제조 원가 증가가 TSMC의 중단기 마진에 영향을 줄 가능성 존재 | who TSMC | what 제조 원가 상승에 따른 중단기 마진 압박 가능성 | when 중단기 | where 대만 | substack_email |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | SPECULATE | 스위치용 포토닉스 기술 분야에서 TSMC와 SF(Silicon Photonics) 간의 기술 격차가 3년으로 추정됨 | who TSMC | what 스위치용 포토닉스 기술 로드맵상 SF 대비 3년의 기술 격차 존재 | when 2026년 3월 기준 | where 글로벌 | scale 3년 격차 | tech 포토닉스(Photonics) | telegram |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | SPECULATE | 하이퍼스케일러들의 자체 ASIC 개발 가속화가 엔비디아(및 파운드리 파트너인 TSMC)의 수요에 미칠 잠재적 리스크 분석 | who TSMC, NVIDIA, Hyperscalers(Google, AWS, Meta) | what 하이퍼스케일러들이 자체 ASIC 가속기 개발을 늘림에 따라 엔비디아 GPU 의존도를 낮추고 자체 실리콘으로 수요를 전환할 가능성 제기 | when 2026-2031년 | where 글로벌 | tech ASIC, GPU, 데이터센터 CPU | substack_email |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | OPINION | 필자의 현재 반도체 섹터 최선호주(Top Picks)로 TSMC 선정 | who TSMC | what 향후 수년간 강력한 가속기 수요로부터 EPS 성장을 포착할 수 있는 반도체 밸류체인 내 최적의 위치에 있는 기업으로 평가 | when 2026년 3월 29일 | where 글로벌 | tech 로직 가속기 | substack_email |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | SPECULATE | 대만 분쟁 발생 시 미국 시민권자의 홍콩 주식 자산 동결 가능성 언급 | who TSMC | what 대만 분쟁 발생 시 미국과 중국 간의 자산 동결 리스크 및 홍콩 주식 보유자의 자산 동결 가능성 | when 미래 시점 | where 대만, 홍콩 | substack_email |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | OPINION | TSMC를 포함한 기술 섹터 전반이 시장 공포감으로 인해 하락세에 있음 | who TSMC | what 시장 전반의 공포로 인한 기술 섹터 동반 하락 | when 2026년 3월 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | OPINION | 필자가 시장 조정에 대비하여 포트폴리오를 축소하고 TSM을 핵심 블루칩으로 유지함 | who 포스트 작성자 | what 시장 조정 대비 포트폴리오 리밸런싱 과정에서 TSM을 소수의 핵심 블루칩(Tech)으로 유지 | when 2026-03-29 | where 글로벌 | scale null | tech null | substack_email |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | FACT | TSMC의 2나노 공정 물량이 2028년까지 사실상 완판됨 | who TSMC | what 2나노 공정 생산 물량 2028년까지 예약 완료 | when 2028년까지 | where 대만 | scale 전량 완판 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 생산 능력 한계로 인해 삼성전자가 대안 공급처로서 기회를 얻을 것이라는 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC의 생산 능력 한계에 따른 삼성전자 파운드리 반사이익 가능성 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | FACT | TSMC의 8인치 팹 축소 및 일부 공정 단계적 축소로 인한 성숙 공정 공급 부족 심화 | who TSMC | what 8인치 팹 축소 및 일부 공정 단계적 축소 | when 2026년 3월 | where 대만 | scale 성숙 공정 공급 부족 심화 | tech 8인치 파운드리 공정 | telegram |
| 2026-03-29 반복 0건 kb=6010 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 실리콘 포토닉스 로드맵 공개에 따른 TSMC와의 기술 격차 3년 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 실리콘 포토닉스 기술 로드맵 공개 및 TSMC와의 기술 격차 3년 평가 | when 2028년~2029년 | where 글로벌 | tech 실리콘 포토닉스, 광반도체(PIC), 전기 회로(EIC), HBM, 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2028년까지의 생산 물량이 모두 예약 완료된 것으로 알려짐 | who TSMC | what 2028년까지 모든 생산 물량 예약 완료 | when 2028년까지 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 첨단 2나노 공정 생산능력이 부족한 상태로 분석됨 | who TSMC | what 2나노 공정 생산능력 부족 | when 현재 | where 글로벌 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | SPECULATE | AI 실리콘 부족 사태와 관련하여 TSMC의 생산 현황 및 향후 전망 분석 | who TSMC | what AI 실리콘 부족 사태 분석 및 향후 전망 | when 2026년 3월 28일 | where 글로벌 | tech AI 실리콘 | notion |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | FACT | TSMC가 세계적인 반도체 위탁생산 기업으로서 특정 순위 1위에 선정됨 | who TSMC | what 세계적인 반도체 위탁생산 기업으로 1위 선정 | when 2026-03-30 | where 글로벌 | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | TP_MOVE | 씨티(Citi)가 TSMC의 목표주가를 NT$2,600에서 NT$2,800으로 상향하고 투자의견 Buy를 유지함 | who TSMC | what 목표주가 상향 (NT$2,600 → NT$2,800) | when 2026-03-30 | firm Citi | tp_old NT$2,600 | tp_new NT$2,800 | rating Buy | action raise | thefly |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | FACT | 강력한 AI 수요로 인해 TSMC의 실적 추정치가 상향 조정됨 | who TSMC | what AI 수요 강세에 따른 실적 추정치 상향 | when 2026-03-30 | tech AI | thefly |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 플랫폼이 NVIDIA 및 Broadcom의 CPO 스위치 표준으로 채택됨 | who TSMC | what COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 플랫폼을 NVIDIA 및 Broadcom의 CPO 스위치 표준으로 공급 | when 2026-03-25 | where 글로벌 | tech 7nm EIC, 65nm PIC, 하이브리드 본딩, 그레이팅 커플러 | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | FACT | Ayar Labs와 TSMC·Alchip이 COUPE 기반 AI ASIC 레퍼런스 설계 협업 발표 | who TSMC | what Ayar Labs, Alchip과 협력하여 COUPE 기반 AI ASIC 레퍼런스 설계 진행 | when 2026-03-25 | where 글로벌 | tech COUPE, AI ASIC | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | FACT | TSMC의 CMOS 이미지 센서 기반 마이크로렌즈 기술을 활용한 임베디드 마이크로렌즈 기술 적용 | who TSMC | what 실리콘 지지층 내 마이크로렌즈 삽입을 통한 빔 사전 시준 기술 활용 | when 2026-03-30 | where 글로벌 | tech CMOS 이미지 센서, 임베디드 마이크로렌즈 | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | FACT | NVIDIA가 TSMC의 COUPE 기술을 활용하여 링 모듈레이터 트랜시버 시연 성공 | who TSMC | what COUPE 광학 엔진을 활용한 링 모듈레이터 트랜시버 시연 | when 2026-03-30 | where OFC 2026 | tech COUPE, 하이브리드 본딩, 링 모듈레이터 | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | FACT | TSMC COUPE 광학 엔진의 핵심 공급망으로 Himax와 FOCI가 지목됨 | who TSMC | what COUPE 광학 엔진 공급망 구축 (Himax: 광학 블록, FOCI: FAU) | when 2026-03-25 | where 대만 | tech COUPE, Wafer Level Optics, FAU | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | SPECULATE | TSMC COUPE 인터페이스 표준화 시 다수 공급사 진입 및 경쟁 심화 가능성 | who TSMC | what COUPE 인터페이스 표준화에 따른 장기적 공급망 변화 전망 | when 장기 | where 글로벌 | tech COUPE | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | FACT | Ayar Labs와 Lightmatter가 실리콘 포토닉스 공정을 GlobalFoundries에서 TSMC COUPE로 전환 | who TSMC | what Ayar Labs 및 Lightmatter의 공정 파트너 전환 수주 | when 2026-03-28 | where 글로벌 | tech SiPho, 하이브리드 본딩 | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | FACT | Tower Semiconductor가 TSMC COUPE 기술에 대응하여 자체 하이브리드 본딩 SiPho 솔루션 출시 | who TSMC | what 경쟁사(Tower)의 기술 대응 자극 | when 2026-03-28 | where 글로벌 | tech 하이브리드 본딩, SiPho | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 웨이퍼 결합 기술(반데르발스 힘 활용)에 대한 언급 | who TSMC | what 웨이퍼 A와 B를 반데르발스 힘으로 결합하는 공정 기술 | when 2026-03-30 | tech 반데르발스 힘 기반 웨이퍼 결합 기술 | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | FACT | TSMC의 공정 기술 고도화를 위한 어닐링 및 화학기계연마(CMP) 공정 도입 | who TSMC | what 어닐링 및 화학기계연마(CMP) 공정을 통한 표면 품질 확보 | when 2026-03-30 | where 글로벌 | tech 어닐링, 화학기계연마(CMP) | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 플랫폼이 실리콘 포토닉스 CPO 분야의 사실상 표준으로 자리 잡음 | who TSMC | what COUPE 플랫폼을 통한 CPO 표준화 및 하이브리드 본딩 기술 선도 | when 2026년 3월 | where 글로벌 | tech COUPE, 하이브리드 본딩, CPO | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | FACT | TSMC가 실리콘 포토닉스 생태계의 핵심 백엔드 업체로서 존재감 입증 | who TSMC | what OFC 2026에서 실리콘 포토닉스 제조 생태계의 주요 플랫폼 및 패키징 업체로 부각 | when 2026년 3월 | where OFC 2026 | tech 실리콘 포토닉스(SiPho), 패키징 | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 실리콘 포토닉스 로드맵에 따른 TSMC와의 기술 격차 3년 추정 | who TSMC | what 삼성전자의 실리콘 포토닉스 기술 도입 로드맵과 비교하여 약 3년의 기술 격차 존재로 분석됨 | when 2028년 이후 | where 글로벌 | tech 실리콘 포토닉스, 첨단 패키징 | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 루빈 GPU 생산을 위한 TSMC와 하이닉스의 HBM4 수정 공정 적용에 예상보다 많은 시간이 소요됨 | who TSMC, 하이닉스 | what HBM4 수정 사항 적용 지연 및 루빈 GPU 출하량 하방 리스크 발생 | when 2026년 | where 글로벌 | tech HBM4, 루빈 GPU | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3nm 공정 내 AI 가속기 비중이 2025년 9%에서 2027년 85~90%로 급증하며 스마트폰/PC 물량을 밀어낼 전망 | who TSMC | what 3nm 공정 내 AI 가속기 생산 비중 급증 및 스마트폰/PC 물량 감소 | when 2025~2027년 | where 글로벌 | scale 3nm 월 120k 웨이퍼 캐파 기준 | tech 3nm 공정 | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 파운드리 독점 체제는 경쟁사의 수율 문제 및 인텔의 역량 부족으로 인해 당분간 유지될 전망 | who TSMC | what 파운드리 독점 체제 유지 | when 향후 2~3년 | where 글로벌 | tech Front-end wafer capacity | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | OPINION | TSMC의 매출 비중이 HPC(AI) 중심으로 85~90%까지 재편됨에 따라 밸류에이션 재평가가 필요함 | who TSMC | what HPC 중심의 매출 구조 변화에 따른 밸류에이션 재평가 필요성 | when 2027년 | where 글로벌 | tech HPC | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2027년 예상 멀티플(PER)이 약 16배로 평가됨 | who TSMC | what 2027년 예상 멀티플 16배 산출 | when 2027년 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | EXPECT | 씨티(Citi)가 TSMC의 2027년 설비투자(Capex)를 670억 달러, 2028년을 750억 달러 이상으로 전망 | who TSMC | what 연간 설비투자(Capex) 전망치 제시 | when 2027-2028 | where 글로벌 | scale 2027년 US$67bn, 2028년 US$75bn+ | substack_email |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | FACT | 최근 한 달간 TSMC의 설비투자(Capex) 수혜 기업으로 All Ring Tech와 GPTC가 언급됨 | who TSMC | what 설비투자 수혜 공급망 기업 식별 | when 2026-03 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2027년 영업이익 컨센서스를 1,050억 달러로 추정하며, AI 밸류체인 내 독점적 지위와 이익 안정성을 평가함 | who TSMC | what 2027년 영업이익 컨센서스 1,050억 달러 추정 및 이익 안정성 평가 | when 2027년 | where 글로벌 | scale $105bn | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | OPINION | 2026년 2~3분기 기준 메모리 3사의 이익이 TSMC를 포함한 주요 빅테크 기업들의 합산 이익과 비슷하거나 많을 것이라는 개인적 추측 | who TSMC | what 메모리 3사와의 이익 규모 비교 분석 | when 2026년 2~3분기 | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | OPINION | 엔비디아, TSMC, 하이퍼스케일러 등이 이익을 독점하는 시나리오에 대한 필자의 개인적 견해 | who TSMC | what 엔비디아 및 하이퍼스케일러와 함께 시장의 이익을 모두 흡수하는 시나리오에 대한 언급 | when 2026-03-30 | where 글로벌 | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | OPINION | TSMC 내부자 2명(VP급)이 3월 22일과 29일에 각각 자사주 신규 매수 | who TSMC | what VP급 임원 2명의 자사주 신규 매수 (Tien Bor-Zen $55,930, Lin Shyue-Shyh $111,260) | when 2026-03-22, 2026-03-29 | where 대만 | scale 총 $167,190 | telegram |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 후공정(back-end) 시장 점유율을 확대할 경우 Amkor의 역할이 축소될 수 있는 리스크 존재 | who TSMC | what CoWoS 기술을 통한 패키징 시장 침투 및 후공정 점유율 확대 가능성 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | tech CoWoS, 패키징 | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | FACT | Amkor의 미국 공장과 TSMC의 전공정 공정을 연계한 미국 내 공급망 구축 협력 구조 | who TSMC, Amkor | what TSMC의 전공정(front-end)과 Amkor의 후공정(back-end)을 연계한 미국 내 공급망 완성 | when 2026년 이후 | where 미국 | tech 전공정, 후공정 패키징 | slack |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3% 하락 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-03-30 | where 글로벌 | change_pct -3% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | FACT | 투자자들의 리스크 회피 심리로 인한 AI 업종 주가 하락 | who TSMC | what 투자자 리스크 회피 심리 반영으로 인한 주가 하락 | when 2026-03-30 | where 글로벌 | tech AI | telegram |
| 2026-03-30 반복 0건 kb=6030 ctx=6 | FACT | TSMC 부사장 Lin Shiye-Shyh의 장내 매수 | who TSMC | what 부사장 Lin Shiye-Shyh의 자사주 2,000주 장내 매수 | when 2026-03-29 | where 대만 | scale 2,000주 | telegram |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | FACT | TSMC 부사장 Lin Shyue-Shyh, 2026년 3월 29일 자사주 111,260달러 규모 매입 | who TSMC (Lin Shyue-Shyh 부사장) | what 내부자 매수 (약 2,000주 추정, 주당 약 $55.63) | when 2026-03-29 | scale $111,260 | slack |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | FACT | TSMC, 2028년 하반기 1nm 공정 양산 목표 | who TSMC | what 2028년 하반기 1nm 공정 양산 목표 설정 및 준비 중 | when 2028년 하반기 | where 대만 | tech 1nm 공정 | slack |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 및 2nm 공정 라인이 2027년까지 사실상 예약 마감됨 | who TSMC | what 3nm 및 2nm 공정 라인 2027년 물량까지 예약 마감 | when 2026-03-31 | where 대만 | tech 3nm, 2nm | telegram |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 물량 중 엔비디아가 60%를 독점 중 | who TSMC | what 첨단 패키징(CoWoS) 물량의 60%를 엔비디아가 독점 | when 2026-03-31 | where 대만 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 루빈울트라 패키징 뒤틀림 문제 해결을 위해 CoPoS 기술 도입을 검토 중이라는 추측 | who TSMC | what 루빈울트라 패키징 뒤틀림 문제 해결을 위한 CoPoS 기술 도입 검토 | when 2026-03-31 | tech CoPoS, 루빈울트라 패키징 | slack |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | FACT | TSMC의 3D V캐시 기술 상용화 사례가 하이브리드 본딩 공정의 기술적 우위 근거로 언급됨 | who TSMC | what 하이브리드 본딩 장비를 활용한 3D V캐시 기술 상용화 | when 과거 | where 대만 | tech 3D V캐시, 하이브리드 본딩 | telegram |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 실리콘 포토닉스 파운드리 전략 강화에 따른 TSMC의 경쟁 구도 언급 | who TSMC | what 삼성전자의 실리콘 포토닉스 파운드리 및 CPO(Co-Packaged Optics) 시장 진입에 따른 경쟁사로서의 위치 확인 | when 2026-03-31 | tech Silicon Photonics, CPO | substack_email |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 실리콘 포토닉스 및 파운드리 생태계 진입이 향후 위탁 생산(Merchant Foundries) 시장에 미칠 잠재적 경쟁 압력 분석 | who TSMC | what 삼성전자의 파운드리 및 광학 AI 인프라 생태계 진입에 따른 위탁 파운드리 시장의 경쟁 구도 변화 가능성 | when 2027-2028년 로드맵 | where 글로벌 | tech 실리콘 포토닉스, CPO, 파운드리 | substack_email |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | PRICE | TSMC 2026년 3월 주가 10.9% 하락 | who TSMC | what 2026년 3월 주가 변동 | when 2026년 3월 | change_pct -10.9% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 캐파 포화로 인한 한국 파운드리 산업의 반사이익 전망 | who TSMC | what 캐파 포화에 따른 글로벌 빅테크 및 중국 팹리스의 대안으로 한국 파운드리 부상 | when 2026년 4월 이후 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | FACT | TSMC가 Applied Materials와 Besi의 하이브리드 본딩 장비를 도입하여 운용 중 | who TSMC | what Applied Materials 및 Besi의 하이브리드 본딩 장비 도입 및 운용 | when 2026-03-31 | where 대만 | tech 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) | x |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | OPINION | ARM CEO가 TSMC의 생산 능력 확충에 대한 규율(discipline)과 역사적 역량을 높게 평가함 | who TSMC | what AI 공급망 내에서 TSMC는 매우 규율 잡힌(disciplined) 운영을 해왔으며, 역사적으로 생산 능력 확충에 있어 세계적인 수준(world class)을 유지해왔다고 평가됨 | when 2026-03-31 | substack_email |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | OPINION | 엔비디아 CEO 젠슨 황이 TSMC와의 30년 협력 관계에서 계약서 없이 수조 달러 규모의 비즈니스를 수행해왔음을 언급하며, TSMC의 핵심 경쟁력은 기술을 넘어선 '신뢰'와 '산업 조정 능력'에 있다고 평가함. | who TSMC, NVIDIA | what 젠슨 황이 TSMC와의 30년 무계약 파트너십을 언급하며 TSMC의 진정한 해자는 기술이 아닌 신뢰와 복잡한 수요 조정 능력이라고 강조 | when 2026-03-31 | where Lex Fridman Podcast | scale 수조 달러 규모 | tech Advanced process technology, CoWoS, SoIC, silicon photonics | substack_email |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 TSMC가 지난 30년간 계약서 없이 1조 달러 이상의 비즈니스를 수행하며 상호 신뢰를 구축함 | who TSMC, NVIDIA | what 계약서 없이 1조 달러 이상의 비즈니스 협력 관계 유지 | when 지난 30년 | where 글로벌 | scale 1조 달러 이상 | substack_email |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | OPINION | 젠슨 황은 TSMC의 복잡한 고객 요구 관리 능력과 상호 신뢰를 바탕으로 엔비디아의 미래를 TSMC에 전적으로 의탁함 | who TSMC, NVIDIA (젠슨 황) | what TSMC의 제조 역량 및 상호 신뢰에 대한 엔비디아의 전폭적인 신뢰 표명 | when 2026-03-31 | substack_email |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 CEO 젠슨 황이 TSMC를 AI 인프라의 핵심 플랫폼으로 지목하며 전략적 의존도를 강조함 | who TSMC | what 엔비디아의 AI 인프라 구축을 위한 핵심 파트너이자 플랫폼으로서의 전략적 지위 확인 | when 2026-03-31 | tech AI 인프라, GPU, 고급 패키징 | substack_email |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 CEO 젠슨 황은 TSMC의 CoWoS 생산 능력 확장을 병목 현상이 아닌 공동으로 극복해야 할 도전 과제로 인식함 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 확장 관련 병목 현상 극복 논의 | when 2026-03-31 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | OPINION | 젠슨 황(NVIDIA CEO)이 TSMC를 단순한 칩 제조사가 아닌, 고정밀 산업 조정 능력을 갖춘 핵심 시스템 노드로 재정의함 | who TSMC | what 젠슨 황이 TSMC를 단순 제조사가 아닌 기술, 제조, 고객 수요, 공급망, 패키징을 통합하는 고정밀 산업 조정의 핵심 노드로 재정의함 | when 2026-03-31 | where 대만 | tech 고정밀 산업 조정 시스템 | substack_email |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | OPINION | TSMC의 진정한 해자는 2nm나 CoWoS 기술을 넘어선 신뢰 구조와 생태계 조정 능력임 | who TSMC | what 수십 년간 축적된 납품 역량, 고객 서비스, 시스템 수준의 조정 능력 및 엔비디아와 같은 기업이 미래를 맡길 수 있는 신뢰 구조를 구축함 | when 현재 | where 대만 | tech 2nm, CoWoS | substack_email |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | OPINION | TSMC의 핵심 지식은 인터넷에 공개되지 않으며, 대만 법률상 공개가 금지된 정보와 조직 전체에 분산된 암묵적 지식으로 구성되어 있어 외부 복제가 불가능함 | who TSMC | what TSMC의 지식은 인터넷에 존재하지 않는 독점적 정보와 조직 구성원 전체가 공유하는 암묵적 지식(meta-organism)으로 구성되어 있어 AI 모델이 복제하기 어려움 | when 2026-03-31 | where 대만 | substack_email |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 CoPoS 기술을 개발 중이며, 향후 ASE의 CoPoS 기술과 경쟁할 가능성이 있음 | who TSMC | what CoPoS 기술 개발 및 ASE와의 경쟁 가능성 | when 2026년 3월 31일 | where 대만 | tech CoPoS | slack |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoPoS 공정 도입에 따라 On-substrate 후공정 물량을 ASE에 전량 외주화할 계획 | who TSMC | what CoPoS 공정 도입 및 On-substrate 후공정 물량 ASE 전량 외주화 계획 | when 2026년 3월 31일 | where 대만 | tech CoPoS, On-substrate | slack |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | SPECULATE | CoPoS 시대 도래에 따른 TSMC의 패키징 시장 지배력 변화 및 마진 구조에 대한 분석 | who TSMC | what CoPoS 시대 패널 공정 비전문성으로 인한 패키징 시장 주도권 약화 및 ASE의 독자 기술(FoCoS-Bridge) 도입에 따른 라이선스 수익 감소 가능성 | when 2026-03-31 | tech CoWoS, CoPoS, FoCoS-Bridge | slack |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 5.89% 상승하여 $335.13 기록 | who TSMC | what 주가 5.89% 상승 | when 2026-03-31 | scale $18.63 | change_pct +5.89% | session 정규장 | thefly |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | PRICE | TSMC 옵션 시장 거래량 급증 및 풋/콜 비율 0.32 기록 | who TSMC | what 옵션 거래량 261k 계약, 풋/콜 비율 0.32로 강세 분위기 형성 | when 2026-03-31 | scale 261k contracts | thefly |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | FACT | 파운드리 2.0 시대 시장 점유율 TSMC 38% 기록 | who TSMC | what 파운드리 2.0 시장 점유율 38% 기록 | when 2026-03-31 | where 글로벌 | scale 38% | telegram |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 변동률 | who TSMC | what 주가 변동률 (1D: -1%, 1W: -3%, 1M: -9%) | when 2026-03-31 | change_pct -1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 Rubin Ultra 설계 변경에도 TSMC의 웨이퍼 투입 규모는 유지되며, 2-Die 설계 채택으로 CoWoS 패키징 효율이 개선됨 | who TSMC | what 엔비디아 Rubin Ultra 설계 변경에 따른 CoWoS 패키징 난이도 하락 및 가동률 유지 | when 2026-03-31 | where 대만 | tech CoWoS, 2-Die 패키징 | telegram |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | FACT | TSMC, 2나노 및 3나노 공정 확대와 파운드리 단가 5% 인상 계획 | who TSMC | what 2나노 및 3나노 공정 확대 및 파운드리 단가 5% 이상 인상 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 2nm, 3nm | telegram |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | SPECULATE | 후지쯔의 1.4nm AI 칩 생산을 라피더스가 담당한다는 보도와 관련하여, TSMC의 경쟁 구도에 대한 시장의 비교 분석이 포함됨 | who TSMC | what 일본 라피더스의 1.4nm 공정 로드맵 발표에 따른 파운드리 경쟁 구도 언급 | when 2026-03-31 | where 일본 | tech 1.4nm | x |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | FACT | TSMC 내부자 3명이 3월 말 자사주를 추가 매수함 | who TSMC (보젠 티엔 부사장, 초 페이 엽 수석 부사장, 슈시 린 부사장) | what 내부자 자사주 매수 (3월 22일, 29일, 30일 합산) | when 2026-03-22 ~ 2026-03-30 | where 대만 | scale 총 $287,096 매수 | telegram |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | FACT | TSMC가 일본에서 2028년 3nm 공정 양산 계획을 승인받음 | who TSMC | what 일본 내 3nm 공정 양산 및 팹 장비 설치 계획 승인 | when 2028년 | where 일본 | scale 월 15,000장(wpm) 생산 능력 | tech 3nm 공정 | x |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | FACT | TSMC의 Rubin Ultra 2다이 및 2+2다이 생산 방식 확인 | who TSMC | what Rubin Ultra 2다이 버전 및 2+2다이 버전 생산, 2+2다이 구성은 TSMC에서 생산된 2다이 유닛을 PCB/CoWOS 보드에 조립하는 방식 | when 2026-03-31 | tech Rubin Ultra, 2-die, 2+2-die, CoWOS | telegram |
| 2026-03-31 반복 0건 kb=6063 ctx=6 | SPECULATE | AI 산업의 에이전틱 AI 진화에 따른 TSMC의 '파운드리 2.0' 전략 가속화 전망 | who TSMC | what 에이전틱 AI로의 패러다임 변화에 대응하여 파운드리 2.0 전략 가속화 | when 2026-03-31 | tech 에이전틱 AI, 파운드리 2.0 | x |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | TSMC, 실리콘 포토닉스 플랫폼 'COUPE' 2026년 내 양산 공식화 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스 통합 플랫폼 COUPE 양산 진입 발표 | when 2026년 내 | where 대만 | tech 실리콘 포토닉스, COUPE, SoIC, CPO | telegram |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE(CPO) 기술이 2026년 양산 궤도에 진입하며 상업화 단계에 돌입 | who TSMC | what COUPE(CPO) 고급 패키징 기술의 2026년 양산 공식화 및 상업적 실현 | when 2026년 | where 글로벌 | tech COUPE, CPO(광학공통패키지), 고급 패키징 | x |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | TSMC, SoIC 기술을 활용한 EIC와 PIC 통합 'COUPE' 플랫폼 상세 구조 공개 | who TSMC | what SoIC(3D 적층/하이브리드 본딩) 기술을 사용하여 고속 EIC와 PIC를 통합한 'COUPE' 플랫폼 구조 발표 | when 2026-04-01 | where 대만 | tech SoIC, EIC, PIC, COUPE | x |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | TSMC가 2028년부터 일본 제2공장에서 3나노 공정 칩을 양산할 계획을 공식 발표함 | who TSMC | what 일본 제2공장 3나노 공정 양산 계획 확정 및 전략 상향 | when 2028년 | where 일본 | scale 월 생산능력 12인치 웨이퍼 1.5만 장, 총 투자 규모 200억 달러 초과 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026년 하반기 COUPE 기술 양산 계획 발표 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스(SiPh) 패키징 공법인 COUPE 양산 돌입 | when 2026년 하반기 | where 대만 | tech COUPE, 실리콘 포토닉스(SiPh), 3차원 하이브리드 본딩, EIC, PIC | telegram |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | TSMC가 실리콘 포토닉스(SiPh) 기술의 돌파구를 마련하고 COUPE 플랫폼을 통해 고급 패키징을 추진함 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스(SiPh) 기술 돌파구 마련 및 COUPE 플랫폼을 통한 고급 패키징 추진 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech 실리콘 포토닉스(SiPh), COUPE(컴팩트 유니버설 포토닉 엔진) | x |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | SPECULATE | 내년 하반기 LP40 물량이 TSMC로 회귀할 것이라는 시장 의견 | who TSMC | what LP40 물량 수주 가능성 | when 2027년 하반기 | tech LP40 | slack |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | TSMC의 Rubin Ultra 2다이 및 2+2다이 패키징 생산 방식 확인 | who TSMC | what 엔비디아 Rubin Ultra 제품을 2다이 유닛으로 생산하고, 이를 CoWOS 보드에 조립하여 2+2다이 구성으로 확장하는 패키징 공정 수행 | when 2026-04-01 | where 대만 | tech CoWOS, 패키징 | slack |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | TSMC가 첨단 패키징 시장에 직접 진입하여 OSAT 업체들의 영역을 잠식하고 있음 | who TSMC | what 첨단 패키징(Advanced Packaging) 시장 직접 진입 및 원스톱 솔루션 제공 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징(Advanced Packaging) | slack |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 대만 중심 패키징 생산에 따른 지정학적 리스크로 인해 Amkor가 대안 공급자로 생존할 것으로 전망 | who TSMC | what 대만 중심의 패키징 생산으로 인한 지정학적 리스크 발생 | when 2026년 4월 | where 대만 | tech 첨단 패키징 | slack |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | 대만 내 가뭄으로 인한 TSMC의 용수 사용 제한 조치 시행 | who TSMC | what 대만 내 가뭄으로 인한 수영장 폐쇄 및 체육관 샤워 시설 사용 제한 | when 2026-04-01 | where 대만 | x |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | OPINION | TSMC의 가뭄으로 인한 생산 차질이 AI 자본 지출 붐을 중단시킬 수 있다는 필자의 개인적 견해 | who TSMC | what 가뭄으로 인한 생산 중단 시 AI 산업 및 메모리 슈퍼사이클에 미칠 부정적 영향에 대한 필자의 의견 | when 2026-04-01 | x |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | OPINION | TSM 콜옵션 매수자의 당일 66% 수익 실현 | who TSM | what TSM 4/10 만기 330달러 콜옵션 거래를 통한 66% 수익 실현 | when 2026-04-01 | where 미국 옵션 시장 | scale 8593K달러 투자, 5637K달러 수익 | thefly |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | OPINION | TSMC의 본질은 단순 파운드리가 아닌 글로벌 산업을 조율하는 '제조 OS'이자 '오케스트레이션 플랫폼'임 | who TSMC | what 글로벌 공급망과 제조, 패키징, 고객 요구를 하나로 묶어 운영하는 플랫폼으로서의 가치 재평가 필요 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CoWoS, Advanced Packaging | slack |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | TSMC와 엔비디아 간 30년 무계약 신뢰 관계를 기반으로 한 공급망 협력 체계 구축 | who TSMC, NVIDIA | what 법적 계약을 넘어선 신뢰 기반의 실행 시스템을 통해 수천억~1조 달러 규모의 거래를 수행 | when 지난 30년 | where 글로벌 | scale 수천억~1조 달러 | slack |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | OPINION | TSM 이사회 멤버의 32만 2천 달러 규모 자사주 매입 | who TSM 이사회 멤버 | what 32만 2천 달러 규모의 자사주 매입 | when 2026-03-31 | scale 322,000 USD | x |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | TSMC가 1세대 EUV 펠리클을 미쯔이로부터 공급받고 있음 | who TSMC | what 미쯔이로부터 1세대 EUV 펠리클 공급받음 | when 2026년 4월 기준 | where 대만 | tech EUV 펠리클 | slack |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | TSMC가 헬륨, 전력, 수자원 등 자원 부족 문제를 선제적으로 해결하기 위한 대응 조치에 착수함 | who TSMC | what 헬륨, 전력, 수자원 등 자원 부족 문제 해결을 위한 선제적 대응 조치 착수 | when 2026-04-01 | where 대만 | x |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | OPINION | 미디어텍(MediaTek)이 커스텀 XPU 솔루션 분야에서 TSMC와의 특권적 관계를 통해 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있다는 분석 | who TSMC, 미디어텍 | what 미디어텍의 커스텀 XPU 솔루션 개발에 있어 TSMC와의 긴밀한 협력 관계가 핵심 경쟁력으로 작용 | when 2026-04-01 | where 글로벌 | tech XPU | x |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | 구글의 TPU v7(Ironwood) 공급망 내 TSMC의 CoWoS 패키징 캐파 부족 현상 발생 | who TSMC | what TPU v7(Ironwood) 생산을 위한 CoWoS 패키징 캐파 부족(Capacity Crunch) 발생 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | 대만 언론 및 업계 소식통을 통해 TSMC 생태계 내 공급망 정보가 확인됨 | who TSMC | what TSMC 생태계 및 주요 OSAT(후공정 업체) 내 공급망 정보 확인 | when 2026년 4월 | where 대만 | tech 반도체 패키징 및 공급망 | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | OPINION | TSMC 생태계 내 공급망 정보의 신뢰도와 출처에 대한 분석 | who TSMC | what TSMC 생태계 및 OSAT, HBM 공급망 내 정보원들의 정보 정확도와 한계에 대한 분석적 의견 | when 2026-04-01 | where 글로벌 | tech OSAT, HBM | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | 브로드컴(Broadcom)이 구글 TPU의 물리적 설계 및 TSMC를 통한 전체 테이프아웃 공정을 담당함 | who TSMC | what 구글 TPU(Ironwood)의 물리적 설계 및 테이프아웃 공정 수행 | when 2026년 4월 기준 | where 글로벌 | tech ASIC 설계 및 제조 | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | 미디어텍(MediaTek)이 구글 TPU v7e/v8e의 생산 물류를 TSMC와 협력하여 관리함 | who TSMC | what 미디어텍과 협력하여 구글 TPU v7e/v8e의 패키징 생산 물류 관리 | when 2026년 4월 기준 | where 대만 | tech 패키징 및 파운드리 생산 | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | 미디어텍의 구글 TPU 프로젝트를 위한 TSMC CoWoS 웨이퍼 할당량 급증 | who TSMC, 미디어텍 | what 미디어텍의 구글 TPU 프로젝트용 TSMC CoWoS 웨이퍼 할당량이 2026년 연간 1만 장에서 2027년 연간 15만 장 이상으로 확대 협상 중 | when 2026년~2027년 | where 대만 | scale 연간 15만 장 이상의 CoWoS 웨이퍼 | tech CoWoS 패키징 | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | 구글 TPU 생산을 위한 TSMC의 CoWoS 공급 제약 확인 | who TSMC | what 구글 TPU 2026년 총 생산 가능 물량이 TSMC의 CoWoS 공급 제약으로 인해 당초 계획보다 낮은 420만 유닛으로 제한됨 | when 2026년 | where 대만 | scale 420만 유닛 | tech CoWoS 패키징 | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 말 및 2027년 CoWoS 생산 능력 목표치 공개 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력을 2026년 말 월 12만 장, 2027년 말 월 14만 장으로 확대 목표 | when 2026년 말 ~ 2027년 말 | where 대만 | scale 월 12만~14만 웨이퍼 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 시설 가동 현황 및 계획 | who TSMC | what AP8 시설 풀가동 중, AP7 1단계는 애플 전용, AP7 2단계는 2026년 하반기 가동 예정 | when 2026년 1분기 ~ 2026년 하반기 | where 대만 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | TSMC의 중저가 CoWoS 패키징 외주 결정 | who TSMC | what CPU 및 네트워킹 칩 대상 중저가 CoWoS 패키징 공정 일부를 ASE에 외주하기로 확정 | when 2026년 4월 | where 대만 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | SPECULATE | 구글의 CoWoS 공급 부족으로 인한 TPU 출하량 감소 전망 | who TSMC | what 엔비디아 등 기존 고객사 물량 우선순위로 인해 구글의 2026년 TPU 출하량이 예상치를 하회할 가능성 제기 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | 브로드컴의 CoWoS 패키징 및 TPU 로직-HBM 통합 관리 과정에서 TSMC의 역할 확인 | who TSMC | what 브로드컴의 TPU v8 및 Ironwood 프로젝트를 위한 CoWoS 패키징 및 로직-HBM 통합 관리 수행 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CoWoS, SiP, TPU v8 | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | 셀레스티카의 처리량 증가가 TSMC의 CoWoS 생산 능력과 함께 구글의 배포 속도를 결정하는 핵심 병목 요소로 확인됨 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력이 구글의 데이터센터 배포 속도를 제한하는 주요 요인으로 지목됨 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | 미디어텍의 TPU v8e 물량에 따른 TSMC CoWoS 생산 할당량 확정 | who TSMC | what 미디어텍의 TPU v8e 물량에 따른 CoWoS 생산 할당량 협상 완료 및 2026년 1만 웨이퍼, 2027년 15만 웨이퍼 이상 생산 목표 설정 | when 2026년~2027년 | where 대만 | scale 2026년 1만 웨이퍼, 2027년 15만 웨이퍼 이상 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 라인 가동 현황 및 병목 현상 심화 | who TSMC | what Ironwood v7, Sunfish v8, Zebrafish v8e 생산을 위한 CoWoS 생산 라인 가동 및 시장 수요 급증에 따른 병목 현상 발생 | when 2026년~2027년 | where 대만 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 능력이 구글 TPU 공급의 핵심 제약 요인으로 작용 | who TSMC | what 구글의 Ironwood 및 Sunfish 칩 생산을 위한 CoWoS 패키징 공급 및 생산 능력 확장이 전체 TPU 공급 물량의 결정적 제약 요소로 작용 | when 2027년까지 | where 글로벌 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | 미디어텍(MediaTek)이 TSMC의 CoWoS 공정 도입을 통해 2027년까지 TSMC의 최상위 고객사로 부상할 예정 | who TSMC, MediaTek | what MediaTek의 CoWoS 공정 도입 및 TSMC 최상위 고객사 진입 | when 2027년까지 | where 대만 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | SPECULATE | 구글의 CoWoS 공급망 진입으로 인해 2026년 TSMC의 Ironwood TPU 출하량이 예상치를 하회할 가능성 제기 | who TSMC, Google | what CoWoS 공급 부족으로 인한 2026년 출하량 하회 가능성 | when 2026년 하반기 | where 글로벌 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | 미디어텍이 구글 TPU v7e, v8e 주문을 확보함에 따라 TSMC에 CoWoS 생산 능력 7배 증설을 요청함 | who TSMC | what 미디어텍의 구글 TPU 주문 증가에 따른 CoWoS 생산 능력 7배 증설 요청 수령 | when 2025년 12월 | where 대만 | scale 7배 증설 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 CPO 제품이 TSMC의 COUPE 플랫폼을 기반으로 제조되며, 공정 제어 및 열 안정성 협력을 통해 기존의 수율 및 반복성 문제를 해결함 | who TSMC | what 엔비디아의 CPO 제품 제조 및 공정 제어/열 안정성 협력 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech COUPE(Compact Universal Photonic Engine), MRM(Micro-Ring Modulator) | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 업계 전반이 광학 상호연결(Optical Interconnects) 기술 개발 및 생태계 구축을 위해 협력하고 있음 | who TSMC | what 광학 상호연결 생태계 구축을 위한 업계 공동 방향성 동참 | when 2026년 4월 | where OFC 2026 | tech Optical Interconnects | substack_email |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 Fab 34 전략 강화에 따른 TSMC와의 파운드리 경쟁 심화 전망 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 Fab 34 지배력 확보 및 파운드리 사업 재건을 통한 TSMC와의 경쟁 구도 형성 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | telegram |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 GTC 2026에서 TSMC의 COUPE 기반 CPO 양산을 공식화함 | who TSMC, Nvidia | what Nvidia GTC 2026에서 TSMC의 COUPE 기반 CPO 양산 공식화 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech COUPE, CPO | telegram |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | 엔비디아 루빈 울트라의 듀얼 다이 설계 고수 및 TSMC 3nm 생산 유지 | who TSMC | what 엔비디아 루빈 울트라 패키징 제약에 따른 듀얼 다이 설계 유지 및 3nm 공정 생산 담당 | when 2026-04-01 | where 글로벌 | tech 3nm 공정, 듀얼 다이 패키징 | telegram |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | FACT | TSMC, 2028년부터 일본에서 3nm 공정 양산 계획 | who TSMC | what 일본 내 3nm 공정 양산 시작 | when 2028년 | where 일본 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2026-04-01 반복 0건 kb=6094 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 5% 상승 | who TSMC | what 주가 5% 상승 | when 2026-04-01 | change_pct 5% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-02 반복 0건 kb=6138 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1년 수익률 100% 기록 | who TSM | what 1년 수익률 100% 기록 | when 2026-04-02 | change_pct +100% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-02 반복 0건 kb=6138 ctx=6 | FACT | TSMC, 일본 구마모토 제2공장에 3nm 공정 도입 승인 | who TSMC | what 일본 구마모토 제2공장 3nm 공정 도입 및 2028년 가동 승인 | when 2028년 | where 일본 구마모토 | scale 월 15,000장(12인치 웨이퍼 기준) | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2026-04-02 반복 0건 kb=6138 ctx=6 | FACT | TSMC, 애리조나 팹 확장 및 공급망 파트너 동반 진출 가속화 | who TSMC | what 애리조나 팹 최대 12개까지 확장 검토 및 협력사(Mega Union, UIS, Marketech 등) 동반 진출 | when 2026-04-02 | where 미국 애리조나 | scale 최대 12개 팹 | x |
| 2026-04-02 반복 0건 kb=6138 ctx=6 | FACT | TSMC, CPO 기술 파트너로 FOCI 선정 및 광학 대역폭 확대 목표 제시 | who TSMC | what CPO 핵심 부품 공급사로 FOCI 선정 및 2028년까지 광학 대역폭 16.8TB 달성 목표 | when 2028년 | where 대만 신주 | tech CPO(Co-Packaged Optics) | substack_email |
| 2026-04-02 반복 0건 kb=6138 ctx=6 | EXPECT | AI 에이전트 확산에 따른 TSMC 3nm·2nm 공정 공급 부족 및 가격 인상 전망 | who TSMC | what 고성능 컴퓨팅 수요 폭발로 인한 최첨단 공정 공급 부족 및 가격 인상 예상 | when 2026-04-02 | tech 3nm, 2nm | slack |
| 2026-04-02 반복 0건 kb=6138 ctx=6 | SPECULATE | 미디어텍, TSMC 4nm 웨이퍼 투입량 축소 | who TSMC, MediaTek | what 메모리 가격 상승에 따른 스마트폰 수요 둔화로 미디어텍의 4nm 웨이퍼 주문 축소 | when 2026-04-02 | tech 4nm | x |
| 2026-04-03 반복 0건 kb=6143 ctx=6 | FACT | 캠텍의 OSAT 고객사 대상 CoWoS 검사 장비 수주 건에서 TSMC가 주요 고객사로 언급됨 | who TSMC | what 캠텍의 CoWoS 패키징 공정용 검사 장비 주요 고객사로 언급 | when 2026-04-03 | where 글로벌 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2026-04-03 반복 0건 kb=6143 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 Rubin Ultra 칩셋에 TSMC N3P 공정 및 CoWoS-L 패키징 기술 채택 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 Rubin Ultra 칩셋의 TSMC N3P 공정 및 CoWoS-L 패키징 기술 적용 | when 2027년 출시 목표 | where 글로벌 | tech N3P 공정, CoWoS-L 패키징 | slack |
| 2026-04-03 반복 0건 kb=6143 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 첨단 공정 병목 현상으로 인한 엔비디아 생산량 조절 및 삼성전자 반사이익 가능성 제기 | who TSMC, 엔비디아, 삼성전자 | what 첨단 공정 병목 현상 심화에 따른 엔비디아 차세대 AI 가속기 생산 전략 수정 | when 2026-04-03 | where 글로벌 | tech 첨단 공정, AI 가속기(루빈 울트라, 블랙웰) | slack |
| 2026-04-03 반복 0건 kb=6143 ctx=6 | OPINION | 필자의 포트폴리오 내 TSM 대형주 랠리 포함 및 수익률 언급 | who TSM | what 필자의 포트폴리오 내 대형주 랠리 종목으로 포함 및 수익률 언급 | when 2026-04-03 | where 글로벌 | x |
| 2026-04-03 반복 0건 kb=6143 ctx=6 | OPINION | 반도체 산업의 경쟁력은 고립된 기술이 아닌 파운드리, 패키징, 장비, 소재 업체 간의 긴밀한 협업 모델에서 나온다는 분석 | who TSMC | what 반도체 제조 공정의 성공을 위한 파운드리, 패키징, 장비 및 소재 업체 간의 상호 의존적 공동 개발 모델 강조 | when 2026-04-03 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 공정 및 패키징 | substack_email |
| 2026-04-03 반복 0건 kb=6143 ctx=6 | FACT | TSMC의 'Local to Local' 전략은 공급업체를 제조 현장과 가깝게 배치하여 문제 해결 속도와 효율성을 극대화하려는 전략적 산업 논리임 | who TSMC | what 공급업체 현지화 및 서비스 역량 강화를 통한 제조 현장 근접 전략 추진 | when 2026-04-03 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 공정 | substack_email |
| 2026-04-03 반복 0건 kb=6143 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만 내 반도체 조립 및 테스트 공급망을 강화하여 효율성과 회복탄력성을 제고함 | who TSMC | what 대만 내 반도체 조립 및 테스트 공급망 강화 | when 2026-04-03 | where 대만 | tech CoWoS, SoIC, 하이브리드 본딩, CPO | substack_email |
| 2026-04-03 반복 0건 kb=6143 ctx=6 | OPINION | TSMC의 경쟁력은 기술력뿐만 아니라 공급망 생태계와의 신속한 협업 및 대응 속도에 있다는 분석 | who TSMC | what 반도체 경쟁력의 핵심 요소로 신속한 협업과 대응 체계 강조 | when 2026-04-03 | where 대만 | tech 반도체 제조 생태계 | substack_email |
| 2026-04-03 반복 0건 kb=6143 ctx=6 | OPINION | TSMC의 구조적 성장 논거는 유효하나 관세 불확실성으로 인해 추가 매수 유보 | who TSMC | what 첨단 패키징 3배 성장 궤도 및 구조적 성장 논거 유지, 관세 이슈로 인한 추가 매수 유보 | when 2026-04-03 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징 | slack |
| 2026-04-04 반복 0건 kb=6152 ctx=6 | OPINION | AI 인프라 공급망 전반에서 전례 없는 병목 현상이 지속되고 있다는 분석 | who TSMC | what AI 인프라 공급망의 핵심 병목 현상 주체로 언급 | when 2026-04-04 | where 글로벌 | tech AI 인프라 | x |
| 2026-04-04 반복 0건 kb=6152 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 공정 및 후공정 패키징 생산 능력이 2026년 병목 현상에 직면함 | who TSMC | what 첨단 공정 웨이퍼 공급 병목 및 후공정 하이브리드 본딩 기술의 생산 속도·수율 확보 제한 | when 2026년 | where 대만 | tech 첨단 공정, 하이브리드 본딩, 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-04-04 반복 0건 kb=6152 ctx=6 | FACT | TSMC의 생산 능력이 빅테크 기업 간의 배급제 형태로 운영되며 신규 증설 대응이 지연됨 | who TSMC | what 엔비디아, 애플, 구글, 메타 등 주요 고객사 간 생산 라인 경쟁으로 인한 배급제 운영 및 장비 리드타임(12-18개월)으로 인한 증설 지연 | when 2026-04-04 | where 대만 | tech 반도체 생산 라인 | telegram |
| 2026-04-04 반복 0건 kb=6152 ctx=6 | OPINION | More Than Moore 리서치 및 분석 펌이 TSMC를 포함한 다수의 하이테크 기업에 유료 리서치, 분석, 자문 또는 컨설팅 서비스를 제공하고 있음을 명시함 | who TSMC | what More Than Moore 리서치 펌의 유료 컨설팅 및 분석 서비스 제공 대상 기업으로 명시됨 | when 2026-04-04 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-04-04 반복 0건 kb=6152 ctx=6 | FACT | 인텔의 CPU 수요 급증에 따른 공급 부족 상황에서 TSMC에 대한 의존도가 지속되고 있음 | who TSMC | what 인텔의 CPU 공급 부족 상황에서 TSMC 의존 구조로 인한 생산 대응의 어려움 지속 | when 2026-04-04 | where 글로벌 | tech CPU 파운드리 생산 | telegram |
| 2026-04-04 반복 0건 kb=6152 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 3nm 공정 생산 능력 매진으로 인한 DSP 공급 병목 현상 발생 | who TSMC | what 3nm 공정 생산 능력 매진으로 인해 마벨(MRVL) 및 브로드컴(AVGO)의 DSP 공급 병목 현상 발생 | when 2026-04-04 | where 대만 | tech 3nm 공정, DSP | substack_chat |
| 2026-04-04 반복 0건 kb=6152 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 1분기 실적 발표일이 4월 16일 프리마켓으로 예정됨 | who TSMC | what 2026년 1분기 실적 발표 | when 2026-04-16 | where 미국 증시 | x |
| 2026-04-04 반복 0건 kb=6152 ctx=6 | OPINION | AI 수요가 비용 항목에서 핵심 원자재로 변화함에 따라 컴퓨팅 병목 현상이 지속되고 있음 | who TSMC | what AI 수요의 본질적 변화로 인한 지속적인 컴퓨팅 병목 현상 언급 | when 2026-04-04 | where 글로벌 | tech AI 컴퓨팅 | x |
| 2026-04-04 반복 0건 kb=6152 ctx=6 | OPINION | 바이낸스 거래소의 신규 상장 예정 종목 리스트에 TSMC가 포함됨 | who TSMC | what 바이낸스 거래소 상장 예정 종목으로 언급됨 | when 2026-04-04 | where 바이낸스 | telegram |
| 2026-04-04 반복 0건 kb=6152 ctx=6 | FACT | 브로드컴이 AI 공급망의 핵심 병목 현상 중 하나로 TSMC의 첨단 공정 웨이퍼를 지목하며 공급 부족이 2027년까지 지속될 가능성 제기 | who TSMC | what AI 공급망 내 첨단 공정 웨이퍼 병목 현상 발생 및 공급 부족 지속 가능성 | when 2026-04-04 | where 글로벌 | tech 첨단 공정 웨이퍼 | x |
| 2026-04-05 반복 0건 kb=6162 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노(N3) 공정 생산 물량이 2027년까지 전량 예약 완료됨 | who TSMC | what N3(3nm) 공정 생산 물량 2027년까지 매진 | when 2026-04-05 | where 글로벌 | tech N3, 3nm | telegram |
| 2026-04-05 반복 0건 kb=6162 ctx=6 | FACT | TSMC가 공급망 다변화를 위해 다양한 업체와 유리 기판(glass substrates) 기술 협력을 진행 중 | who TSMC | what 유리 기판 공급망 다변화를 위한 다수의 업체와 협력 | when 2026-04-05 | where 글로벌 | tech glass substrates | x |
| 2026-04-05 반복 0건 kb=6162 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 Rubin Ultra 칩 설계와 관련하여 4-die 구성 실패설이 제기되었으나, 실제로는 2-die 표준 버전과 2+2 die 구성 등 두 가지 설계 경로를 활용 중임 | who TSMC, NVIDIA | what Rubin Ultra 칩의 2+2 die 구성 및 제조 설계 경로 확인 | when 2026-04-05 | where 글로벌 | tech Rubin Ultra, 2-die, 2+2 die, PCB integration | substack_email |
| 2026-04-05 반복 0건 kb=6162 ctx=6 | FACT | TSMC에 대한 향후 전망 및 분석을 다루는 프리뷰 콘텐츠 예고 | who TSMC | what TSMC 프리뷰 콘텐츠 발행 예정 | when 2026-04-05 이후 | substack_email |
| 2026-04-06 반복 0건 kb=6166 ctx=6 | SPECULATE | SK하이닉스 및 마이크론의 HBM4 베이스 다이 위탁 생산 시 TSMC 의존에 따른 구조적 불리함 분석 | who TSMC, SK하이닉스, 마이크론 | what SK하이닉스와 마이크론이 자체 로직 파운드리가 없어 HBM4 베이스 다이를 TSMC에 위탁해야 함에 따라 발생하는 캐파 확보 경쟁, 설계 자유도 제한, 원가 상승 등의 구조적 불리함 분석 | when 2026-04-06 | where 글로벌 | tech HBM4, 베이스 다이, 로직 파운드리 | telegram |
| 2026-04-06 반복 0건 kb=6166 ctx=6 | SPECULATE | 하이맥스(Himax) 직원을 통해 TSMC의 CPO(공동 패키징 광학) 공급망 내 핵심 연결 고리로서의 역할을 확인하는 특허 분석 내용 공유 | who TSMC, Himax | what TSMC의 CPO 공급망 내 하이맥스의 역할에 대한 특허 분석 및 확인 | when 2026-04-06 | where 글로벌 | tech CPO(공동 패키징 광학) | substack |
| 2026-04-06 반복 0건 kb=6166 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 캐파 부족이 AI 반도체 공급망의 병목 현상으로 작용하며 삼성 및 인텔 파운드리에 기회가 될 수 있을지에 대한 시장의 관심 증대 | who TSMC, 삼성전자, 인텔 | what TSMC의 캐파 부족으로 인한 파운드리 시장 내 경쟁사 반사이익 가능성 분석 | when 2026-04-06 | where 글로벌 | tech AI 반도체 파운드리 | x |
| 2026-04-06 반복 0건 kb=6166 ctx=6 | OPINION | 인포마켓 강용운 대표가 적외선 광 반도체 검사 기술을 설명하며 TSMC 공정 관련 내용을 포함한 콘텐츠를 홍보함 | who TSMC, 인포마켓 | what 적외선 광 반도체 검사 기술 설명 및 관련 콘텐츠 홍보 | when 2026-04-06 | tech 적외선 광 반도체 검사 | slack |
| 2026-04-06 반복 0건 kb=6166 ctx=6 | OPINION | 필자가 TSMC와 파운드리-팹리스 구조에 관한 아티클을 작성 중임을 언급 | who TSMC | what 파운드리와 팹리스의 협력 구조 및 TSMC의 경쟁력에 관한 아티클 작성 예고 | when 2026-04-06 | tech 파운드리 | x |
| 2026-04-06 반복 0건 kb=6166 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 파운드리 경쟁력 강화가 TSMC의 독주 체제를 종식시킬 가능성에 대한 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자가 GPU/LPU/SRAM 원스톱 체계를 구축하고 엔비디아 퀄을 통과할 경우 TSMC의 파운드리 독주 체제가 위협받을 수 있다는 분석 | when 2026-04-06 | where 글로벌 | tech 파운드리, GPU, LPU, SRAM | telegram |
| 2026-04-06 반복 0건 kb=6166 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 가속기 수요 대응을 위해 협력사와 함께 2026년 CoWoS 캐파를 117% 증설 | who TSMC, ASE, AMKOR | what AI 가속기 수요 대응을 위한 CoWoS 캐파 117% 증설 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 117% 증가 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-04-06 반복 0건 kb=6166 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 차세대 파인만 아키텍처 도입에 따른 파운드리 위탁 생산 전략 변화 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아가 차세대 AI 아키텍처 '파인만' 도입 시 GPU/LPU 생산을 TSMC 등 파운드리에 위탁하고 SRAM은 메모리 3사에 맡기는 전략을 취할 것으로 예상됨 | when 2026-04-06 | where 글로벌 | tech 파인만 아키텍처, GPU, LPU, SRAM | telegram |
| 2026-04-06 반복 0건 kb=6166 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 TeraFab 프로젝트가 TSMC의 기술적 수준에는 미치지 못할 것이라는 평가 | who TSMC, 테슬라(TeraFab) | what 테슬라의 TeraFab 프로젝트와 TSMC의 기술력 비교 | when 2026-04-06 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | substack_email |
| 2026-04-06 반복 0건 kb=6166 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3 공정이 2027년까지 풀부킹 상태이며, 이는 AI 생산량의 물리적 한계(ceiling)로 작용함 | who TSMC | what N3 첨단 공정 2027년까지 풀부킹 및 생산량 병목 현상 발생 | when 2026-04-06 | where 글로벌 | tech N3 공정 | slack |
| 2026-04-06 반복 0건 kb=6166 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 어드밴스드 패키징 사업 확장이 TSMC의 시장 지배력에 대한 잠재적 경쟁 위협으로 언급됨 | who TSMC, Intel | what 인텔이 어드밴스드 패키징 사업을 강화하며 TSMC와 직접적인 경쟁 구도를 형성하고 있음 | when 2026-04-06 | where 글로벌 | tech Advanced Packaging | thefly |
| 2026-04-06 반복 0건 kb=6166 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 EMIB 패키징이 TSMC의 CoWoS 기술의 대체재로 부상하며 수십억 달러 규모의 계약을 확보함 | who Intel, TSMC | what 인텔의 EMIB 패키징 기술이 TSMC CoWoS의 경쟁 대체재로 시장 점유율 확대 및 대규모 계약 확보 | when 2026-04-06 | where 글로벌 | scale 수십억 달러 | tech EMIB, CoWoS | telegram |
| 2026-04-06 반복 0건 kb=6166 ctx=6 | SPECULATE | 타워세미컨덕터(TSEM)의 밸류에이션 산정을 위해 TSMC의 과거 고성장기 멀티플(30x~45x)을 벤치마크로 활용 | who TSMC, Tower Semiconductor | what 파운드리 고성장기 멀티플 비교 분석 | when 2026-04-06 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | SPECULATE | HBM의 장기 계약(LTA) 전환으로 인해 HBM이 TSMC의 파운드리 사업 모델과 유사한 구조로 변화하고 있음 | who TSMC | what HBM 시장이 맞춤형 사양, 공동 설계, 장기 계약(LTA) 기반의 파운드리 모델로 진화함에 따라 TSMC의 사업 방식과 유사한 특성을 갖게 됨 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | tech HBM | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | SPECULATE | 메모리 산업의 장기 계약 및 공급망 안정화 모델을 TSMC의 밸류에이션(20x EPS)과 비교 분석 | who TSMC | what 메모리 기업들이 TSMC와 유사한 밸류에이션 멀티플(20x EPS)을 적용받아야 하는지에 대한 논리적 비교 | when 2026년 4월 | where 글로벌 반도체 시장 | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | OPINION | TSMC를 포함한 AI 관련 기업들이 메모리 시장의 수요 파괴 현상과 관련된 산업 생태계의 일원으로 언급됨 | who TSMC | what 메모리 시장의 급격한 가격 상승으로 인한 수요 파괴(demand destruction) 현상이 AI 관련 기업군 전반에 미칠 영향에 대한 필자의 분석적 언급 | when 2026-04-07 | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | OPINION | TSMC의 비즈니스 모델을 사이클이 없는 구조로 가정하여 10배의 PER(Price-to-Earnings Ratio)을 적용하는 개인적인 투자 판단 | who TSMC | what TSMC의 비즈니스 모델을 사이클이 없는 구조로 간주하고 PER 10배를 적용하는 개인적 견해 | when 2026-04-07 | telegram |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 패키징 사업 확장이 TSMC의 웨이퍼 물량 할당에 영향을 줄 수 있다는 시장의 우려 제기 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 패키징 서비스 이용 시 TSMC가 잠재적으로 웨이퍼 물량을 줄일 것을 고객들이 우려함 | when 2026-04-07 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | SPECULATE | HBM4 이후 세대에서 Base Die가 단순 통신에서 계산형 로직으로 진화함에 따라 TSMC의 파운드리 수요가 유의미하게 증가할지 여부에 대한 분석 | who TSMC | what HBM4/4e/5 세대 Base Die 파운드리 수요의 중요성 및 기술적 변화 분석 | when 2026-04-07 | where 글로벌 | tech HBM4, HBM4e, HBM5, Base Die, Logic Die | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | FACT | TSMC가 SK하이닉스의 HBM4 Base Die 생산을 위해 12nm 및 5nm 로직 공정을 제공하는 파트너십 체결 | who TSMC, SK하이닉스 | what HBM4용 Base Die 생산을 위한 로직 공정 파트너십 | when 2026-04-07 | where 대만 | tech 12nm 및 5nm 로직 공정 | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | FACT | 마이크론의 HBM4e 제품군에 TSMC 파운드리 공정 활용 | who TSMC, 마이크론 | what 마이크론의 sHBM4e(표준형)에 TSMC 12nm, cHBM4e(맞춤형)에 TSMC 4nm 공정 적용 | when 2027년 출시 예정 | where 대만 | tech 12nm, 4nm 공정 | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | FACT | TSMC가 HBM4부터 Base Die 제조를 담당하며 HBM 공급망의 핵심 제조사로 역할이 변화함 | who TSMC | what HBM4 이후 Base Die 제조를 위한 3nm/2nm 공정 도입 및 HBM 핵심 제조사로의 역할 전환 | when HBM4 세대부터 | where 대만 | tech 3nm, 2nm, Wafer-on-Wafer(WoW), SoIC | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | FACT | TSMC가 WoW 및 SoIC 기술을 통해 HBM과 GPU/ASIC을 수직 통합하는 일원화된 생태계를 구축함 | who TSMC | what Wafer-on-Wafer(WoW) 및 SoIC 기술을 활용한 HBM과 GPU/ASIC의 수직 통합 서비스 제공 | when 현재 | where 대만 | tech Wafer-on-Wafer(WoW), SoIC | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 로직 공정 성능이 TSMC에 미치지 못할 경우 AI 고객들이 TSMC의 Base Die 사용을 강제할 가능성 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 턴키 전략 대비 TSMC의 로직 공정 우위로 인한 고객사 이탈 가능성 분석 | when 향후 | where 글로벌 | tech 4nm, 3nm | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | FACT | TSMC가 NVIDIA의 차세대 Rubin 플랫폼용 Base Die를 위탁 생산함 | who TSMC, NVIDIA | what NVIDIA의 Rubin(R100) 및 Rubin Ultra(R200) 플랫폼에 탑재되는 Base Die 위탁 생산 | when 2027년 본격 양산 | where 대만 | scale R100은 8개, R200은 12~16개의 Base Die 탑재 | tech 첨단 로직 공정(Advanced Logic Process) | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | FACT | NVIDIA의 2027년 AI GPU 출하량 급증에 따른 TSMC의 파운드리 생산 물량 확대 전망 | who TSMC | what NVIDIA의 Blackwell 및 Rubin 플랫폼 주문 규모 확대에 따른 파운드리 생산 | when 2027년 | where 대만 | scale NVIDIA GPU 연간 출하량 500만~600만 개 규모 | tech Blackwell, Rubin 플랫폼 | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2027년 HBM base die 사업 매출 기여도는 2% 미만으로 전망됨 | who TSMC | what HBM base die 생산 및 Wafer-on-Wafer(WoW), SoIC 기술을 통한 GPU/ASIC 수직 통합 | when 2027년 | where 글로벌 | scale 24~30억 달러 규모 시장 중 약 70% 점유 예상 | tech 4nm/3nm 공정, HBM base die, WoW, SoIC | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | SPECULATE | Intel의 고급 패키징 기술(EMIB-T)이 Google 및 Amazon 등 주요 고객사 확보를 통해 TSMC의 패키징 서비스와 경쟁 구도를 형성할 가능성 제기 | who TSMC, Intel, Google, Amazon | what Intel의 EMIB-T 기술 채택 가능성에 따른 TSMC 패키징 서비스와의 경쟁 심화 | when 2026-04-07 | where 글로벌 | tech EMIB-T, ASIC 패키징 | telegram |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | TP_MOVE | JPMorgan, TSMC에 대해 매수 의견 제시 | who JPMorgan | what TSMC 투자의견 매수(Buy) 제시 | when 2026-04-07 | rating Buy | action initiate | telegram |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | FACT | TSMC 첨단 공정 수요 급증으로 2027년까지 생산능력 예약 완료 | who TSMC | what N3 및 N2 공정 생산능력 2027년까지 예약 완료 | when 2027년까지 | tech N3, N2 | telegram |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026~2028년 총 1,900억 달러 규모의 공격적 설비 투자 계획 | who TSMC | what 공격적 설비 투자 진행 | when 2026-2028 | scale 1,900억 달러 | telegram |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | EXPECT | JPMorgan, TSMC 1분기 매출총이익률(GPM) 66.8% 전망 | who JPMorgan | what 1분기 매출총이익률 66.8% 예상 | when 2026년 1분기 | telegram |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 실적 발표 예정 | who TSMC | what 1분기 실적 발표 | when 2026-04-16 | telegram |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | OPINION | TSMC의 주가 400달러 도달 가능성에 대한 외부 분석 리포트 공유 | who 9ventures | what TSMC의 주가 400달러 달성 경로를 다룬 외부 분석 아티클 공유 및 이에 대한 필자의 불안감 표출 | when 2026-04-07 | slack |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | FACT | 미디어텍과 퀄컴이 TSMC의 4nm 공정 주문량을 15% 축소함 | who Mediatek, Qualcomm, TSMC | what 4nm 공정 주문량 15% 감축 | when 2026-04-07 | where 글로벌 | scale 15% | tech 4nm | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 테슬라, 인텔, 삼성, UMC 등 4개 세력의 연합된 생태계 공세에 직면하며 시스템 수준의 소모전에 진입했다는 분석 | who TSMC, Tesla, Intel, Samsung, UMC | what TSMC의 기존 파운드리 경쟁 구도가 개별 기업 간 경쟁을 넘어, AI 칩 제조 생태계 전반을 겨냥한 다자간 구조적 경쟁으로 변화함 | when 2026년 3월~4월 | where 글로벌 | tech AI 칩 제조 | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 공급망 다변화 전략이 TSMC의 파운드리 시장 지배력과 가치 사슬 집중도에 구조적 압박으로 작용할 가능성 제기 | who TSMC, Tesla | what 테슬라가 삼성, 인텔 등과 협력하며 공급망을 재편함에 따라 TSMC가 누려온 파운드리 가치 사슬의 집중도가 약화될 위험 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech AI 칩 제조 | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | OPINION | TSMC의 경쟁 우위는 단일 기술이 아닌 제조 시스템 전체에 기반하므로 단기적 지위 상실은 어려움 | who TSMC | what 첨단 공정, EUV 통합, 패키징, 공급망 조율 등 제조 시스템 전반의 우위로 인해 단기적인 리더십 상실 가능성은 낮음 | when 2026-04-07 | tech EUV, 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 최대 경쟁자가 단일 파운드리가 아닌 미국 중심의 AI 제조 연합으로 변화할 가능성 | who TSMC | what 대형 고객사들의 자체 연합 구성 및 미국 산업 정책에 따른 미국 중심 AI 제조 연합이 TSMC의 가장 큰 위협이 될 수 있음 | when 중장기 | where 미국 | tech AI 칩 제조 | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 반도체 공급망 내 중앙 집중적 지위가 다수의 플레이어로 분산되는 구조적 변화에 직면함 | who TSMC | what 공급망 내 중앙 집중적 지위 약화 및 다변화 압력 | when 향후 수년간 | where 글로벌 반도체 공급망 | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 테슬라(공급망 조직화), 인텔(미국 내 제조), 삼성(고객사 확보), UMC(성숙 공정 다변화) 등 4개 범주의 압박을 동시에 받고 있음 | who TSMC | what 4개 경쟁 벡터(테슬라, 인텔, 삼성, UMC)로부터의 동시다발적 압박 | when 향후 수년간 | where 글로벌 | tech 성숙 공정 및 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 0.45% 상승 및 옵션 시장 데이터 | who TSM | what 주가 0.45% 상승 및 옵션 거래량/변동성 데이터 | when 2026-04-07 | change_pct 0.45% | session 장중 | thefly |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | FACT | TSM 실적 발표 예정일 및 옵션 시장의 변동성 전망 | who TSM | what 2026-04-16 실적 발표 예정 및 옵션 시장의 5.51% 이상 변동 가능성 가격 반영 | when 2026-04-16 | thefly |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 1분기 매출이 1조 대만달러를 상회하며 역대 최고치를 경신할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 1분기 매출 1조 대만달러 상회 및 역대 최고치 경신 전망 | when 2026년 1분기 | where 대만 | scale 1조 대만달러 이상 | telegram |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | FACT | 미디어텍과 퀄컴이 TSMC에 스마트폰 AP 주문량을 축소함 | who 미디어텍, 퀄컴, TSMC | what 스마트폰 AP 주문량 축소 | when 2026년 4월 | tech 스마트폰 AP | telegram |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.8% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2026-04-07 | change_pct +2.8% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-07 반복 0건 kb=6179 ctx=6 | SPECULATE | 인텔이 TSMC의 CoWoS 기술에 도전하며 아마존과 구글이 대안을 모색 중이라는 보도 | who Intel, TSMC, Amazon, Google | what 인텔의 CoWoS 기술 도전 및 고객사들의 대안 탐색 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | OPINION | HBM4 생산 시 TSMC 로직 다이 비용이 HBM3E 대비 영업이익률(OPM)에 큰 영향을 주지 않는다는 분석 | who TSMC | what HBM4 생산 시 TSMC 로직 다이 비용이 HBM3E와 비교하여 영업이익률에 미치는 영향이 미미함 | when 2026-04-08 | tech HBM4, HBM3E, 로직 다이 | telegram |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 HBM4 베이스 다이 제조 공정에서 수율 문제 발생 | who TSMC, SK하이닉스, 마이크론 | what TSMC의 HBM4 베이스 다이 제조 공정 수율이 30% 미만으로 저조하여 SK하이닉스와 마이크론의 제품 개발 및 양산 일정에 차질 발생 | when 2026-04-08 | where 대만 | tech HBM4, 베이스 다이 제조 | telegram |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | Broadcom, Google, Anthropic의 전략적 제휴로 TSMC 첨단 공정 수요 급증 | who TSMC, Broadcom, Google, Anthropic | what Broadcom, Google, Anthropic의 전략적 제휴에 따른 TSMC 첨단 공정 파운드리 수요 급증 | when 2026-04-08 | where 글로벌 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | 애플의 맥북 네오 수요 급증에 따른 TSMC N3E 공정 생산 재개 가능성 검토 | who TSMC, 애플 | what 맥북 네오용 A18 Pro 칩 재고 소진에 대비하여 TSMC N3E 공정을 통한 생산 재개 방안 검토 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech N3E 공정 | telegram |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 1분기 매출이 1조 대만달러를 유지하고 3월 매출이 사상 최고치를 경신할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 1분기 매출 1조 대만달러 유지 및 3월 매출 사상 최고치 경신 전망 | when 2026년 1분기 | where 대만 | scale 1조 대만달러 | slack |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | EXPECT | 4월 16일 TSMC 실적 발표에서 매출총이익률과 공장 증설 진척도가 주요 관전 포인트로 지목됨 | who TSMC | what 실적 발표 주요 관전 포인트(매출총이익률, 공장 증설 진척도) 제시 | when 2026-04-16 | where 대만 | slack |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | 미디어텍과 퀄컴의 주문 축소에도 불구하고 AI 수요가 TSMC의 생산능력을 견인 중 | who TSMC, 미디어텍, 퀄컴 | what 스마트폰 및 PC 수요 부진으로 미디어텍과 퀄컴이 4nm/3nm 주문량을 10~15% 축소했으나, AI 분야의 강력한 수요가 이를 상쇄하여 생산능력을 견인함 | when 2026-04-08 | where 글로벌 | scale 주문량 10~15% 축소 | tech 4nm, 3nm 공정 | slack |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 파운드리 사업 모델을 Bachem의 펩타이드 합성 사업과 비교 분석 | who TSMC, Bachem | what TSMC의 팹리스 칩 위탁 생산 모델과 Bachem의 제약사 펩타이드 합성 모델의 진입장벽 및 고객 잠금(lock-in) 구조 유사성 비교 | when 2026-04-08 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | slack |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | AI 칩 수요 급증으로 인한 TSMC 3nm 공정 독점 현상 발생 | who TSMC | what AI 칩 제조 물량이 TSMC 3nm 공정을 독점함에 따라 기존 고객인 Apple, Qualcomm의 생산 물량이 밀려나는 현상 발생 | when 2026-04-08 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | slack |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | SPECULATE | 엘론 머스크의 TeraFab 프로젝트 추진으로 인한 TSMC의 파운드리 시장 지배력 위협 가능성 분석 | who TSMC, Intel, Elon Musk | what 엘론 머스크가 인텔과 협력하여 TeraFab을 구축함으로써 기존 TSMC에 의존하던 파운드리 전략을 대체하려는 시도 | when 2026-04-08 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | slack |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 TeraFab 구축 시 TSMC의 기술적 난이도와 생태계 구축 수준을 벤치마크로 언급 | who TSMC | what 테슬라의 TeraFab이 지향하는 생산 규모와 기술적 난이도를 TSMC급으로 정의하며, 이를 따라잡는 것이 매우 어려운 과제임을 시사 | when 2026-04-08 | where 글로벌 | tech CoWoS 패키징 | slack |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm, 2nm 등 초미세 공정 전환에 따라 초순수(Ultra-pure water) 사용량 및 공정 안정성 확보의 전략적 중요성 증대 | who TSMC | what 3nm, 2nm 등 차세대 공정 도입에 따른 초순수 수요 증가 및 수자원 확보의 산업적 리스크 관리 | when 2026년 현재 | where 대만 | tech 3nm, 2nm 공정, 초순수(Ultra-pure water) | substack_email |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | TSMC의 대만 내 일일 총 물 사용량이 208,000톤을 초과함 | who TSMC | what 대만 내 3개 주요 과학단지(남부, 신주, 중부) 일일 총 물 사용량 208,000톤 초과 | when 2026-04-08 | where 대만 | scale 208,000 metric tons/day | substack_email |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | TSMC 신주 과학단지 바오산 2기 2nm 팹의 일일 예상 물 사용량 공개 | who TSMC | what 바오산 2기 2nm 팹 일일 물 사용량 98,000톤 예상 | when 2026-04-08 | where 대만 신주 | scale 98,000 tons/day | tech 2nm 공정 | substack_email |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | TSMC의 물 관리 전략 고도화 및 재이용률 3.5배 달성 | who TSMC | what 폐수 분리, 처리, 재활용 시스템을 통해 물 사용 효율을 3.5배로 높이고, 산업용 재생수 및 담수화 시설을 활용한 공급망 다변화 전략 실행 | when 2022년 9월 이후 지속 | where 대만 | scale 일일 10,000톤 규모의 산업용 재생수 공급 및 45,000톤 규모의 담수화 계약 | tech 폐수 재활용 공정, 산업용 재생수 플랜트 | substack_email |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | TSMC의 팹 내 DI 워터 순환 시스템 2.0 도입 및 성과 | who TSMC | what 기존 팹 내 '핫 DI 워터 순환 시스템 2.0' 도입을 통한 용수 및 전력 절감 | when 2023년 4월 기준 1차 데모 완료, 2030년까지 전면 확대 목표 | where 대만 | scale 2030년까지 순수 1,160만 톤 및 전력 4.5억 kWh 절감 목표 | tech 핫 DI 워터 순환 시스템 2.0 | substack_email |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | TSMC의 구마모토 팹 지하수 함양 및 수자원 관리 전략 | who TSMC | what 일본 구마모토 팹 운영과 관련하여 지하수 함양 및 복원 활동 수행 | when 2026년 4월 시점 | where 일본 구마모토 | scale 자체 용수 사용량의 3배 규모 복원 | substack_email |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | TSMC 구마모토 1공장 가동 및 2공장 건설 계획 | who TSMC | what 구마모토 1공장 양산 시작 및 2공장 건설 추진 | when 1공장: 2025년 말 양산 시작, 2공장: 2027년 12월 가동 예정 | where 일본 구마모토 | substack_email |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | TSMC 일본 자회사(JASM)의 용수 관리 및 재활용 현황 발표 | who TSMC(JASM) | what 구마모토 1공장 일일 용수 사용량 중 75% 재활용 및 폐수 모니터링 시스템 운영 | when 2025년 11월 | where 일본 구마모토 | scale 일일 사용량 최대 30,000톤 | tech 수자원 관리 및 폐수 재활용 시스템 | substack_email |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만 내 가뭄 대응을 위해 사내 식당에서 다회용기 대신 일회용 식기 사용을 시작함 | who TSMC | what 대만 내 가뭄으로 인한 물 소비 절감을 위해 사내 식당 일회용 식기 도입 | when 2026-04-08 | where 대만 | scale 8만 명 이상의 직원 대상 | substack_email |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | TSMC가 극심한 물 부족 상황에 대응하기 위해 팹 내 식당에서 일회용 식기 사용을 결정함 | who TSMC | what 물 소비 절감을 위해 팹 내 식당에서 다회용 식기 대신 일회용 식기 사용으로 전환 | when 2026-04-08 | where 대만 | substack_email |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 실리콘 포토닉스 분야에서 첨단 AI 패키징과 유사한 핵심적 지위를 차지할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스 기술(COUPE) 분야에서의 시장 지배력 확대 전망 | when 2026-04-08 | where 글로벌 | tech COUPE, 실리콘 포토닉스, AI 패키징 | x |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | SPECULATE | 중국이 대만 침공 대신 해상 봉쇄를 선택할 경우 TSMC의 공급망이 마비될 수 있다는 지정학적 리스크 제기 | who TSMC | what 중국의 대만 해상 봉쇄 시나리오에 따른 공급망 차단 및 운영 리스크 | when 향후 1년 내 | where 대만 | substack_email |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | TSMC의 전력 의존도 및 대만 에너지 공급망 리스크 | who TSMC | what 대만 전체 전력망의 약 10%를 소비하며, 대만의 에너지 수입 의존도에 따른 공급망 병목 리스크 노출 | when 2026-04-08 | where 대만 | scale 대만 전체 전력의 10% | substack_email |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | TSMC의 매출 성장, N2 공정 램프업 가시화 및 CoWoS 독점 지위 재확인 | who TSMC | what 매출 29.9% YoY 성장, N2 공정 램프업 가시화, CoWoS 패키징 독점 지위 재확인 | when 2026-04-08 | where 글로벌 | scale 매출 29.9% YoY | tech N2 공정, CoWoS | slack |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | OPINION | TSMC에 대한 비중확대 의견 및 4월 16일 실적 발표 시 GM 63% 달성 여부에 따른 추가 매수 전략 | who 필자 | what TSMC 비중확대 의견 및 4/16 실적 발표 시 GM 63% 달성 시 비중 확대 계획 | when 2026-04-08 | slack |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | 세미다이내믹스(Semidynamics)가 TSMC의 3nm 공정을 활용해 최초의 실리콘 테이프아웃을 완료함 | who TSMC, 세미다이내믹스(Semidynamics) | what 세미다이내믹스의 RISC-V 기반 AI 추론 CPU 코어 설계를 TSMC 3nm 공정으로 테이프아웃 완료 | when 2026-04-08 이전 | where 글로벌 | tech 3nm 공정, RISC-V, AI 추론 CPU | telegram |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | 대만 내 전력난 심화에 따라 TSMC의 자체 발전 설비 구축 필요성 제기 | who TSMC | what 대만 내 전력 수요 급증에 대응하기 위한 기업 자체 발전 설비 구축 방안 논의 | when 2026-04-08 | where 대만 | telegram |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | TP_MOVE | Morgan Stanley, Goldman Sachs, Citigroup, JPMorgan Chase 등 주요 글로벌 투자은행들이 TSMC의 목표주가를 상향 조정함 | who Morgan Stanley, Goldman Sachs, Citigroup, JPMorgan Chase | what TSMC 목표주가 상향 | when 2026-04-08 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | AI 수요 및 HPC 주문 견조로 1분기 성장세 기록 및 2027년까지 계절성 없는 매출 성장 전망 | who TSMC | what AI 및 HPC 수요 기반 1분기 성장 및 2027년까지 지속적 매출 증가 예상 | when 2026-2027 | where 글로벌 | tech 첨단 공정, HPC | telegram |
| 2026-04-08 반복 0건 kb=6210 ctx=6 | FACT | 높은 가동률과 3나노·5나노 공정 호조로 향후 수년간 60% 중반대 이익률 및 연간 30% 내외 매출 성장 전망 | who TSMC | what 이익률 60% 중반 유지 및 연간 매출 성장률 30% 내외 전망 | when 향후 수년간 | where 대만 | tech 3나노, 5나노 공정 | telegram |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | TP_MOVE | 주요 투자은행들이 TSMC의 목표주가를 상향 조정함 | who Citi, GS, JPM, MS | what TSMC 목표주가 상향 (Citi: NT$2,800, GS: NT$2,750, JPM: NT$2,400, MS: NT$2,288) | when 2026-04-09 | where 대만 | x |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 2024년 1분기부터 2027년 말까지 지속되는 슈퍼사이클에 진입했다는 전망 | who TSMC | what 2024년 1분기부터 2027년 말까지 매 분기 성장이 예상되는 슈퍼사이클 진입 전망 | when 2024-Q1 ~ 2027-Q4 | where 대만 | x |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2027년 4분기 매출이 1.84조 대만달러에 도달할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 2027년 4분기 매출 1.84조 대만달러(월 6천억 대만달러) 달성 전망 | when 2027년 4분기 | where 대만 | scale 1.84조 대만달러 | x |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026년 및 2027년 매출 성장률 전망치 제시 | who TSMC | what 2026년 매출 35%, 2027년 매출 30% 성장 전망 | when 2026년~2027년 | where 대만 | x |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | FACT | 일론 머스크의 테라팹(TeraFab) 프로젝트 및 텍사스 시설을 위해 TSMC 엔지니어들이 영입됨 | who TSMC | what 일론 머스크가 TSMC 엔지니어들을 영입하여 FOPLP(팬아웃 패널 레벨 패키징), PCB 작업 및 테라팹 프로젝트에 투입 | when 2026-04-09 | where 미국 텍사스 | tech FOPLP, TeraFab | x |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | OPINION | 필자가 TSM을 반도체 및 AI 산업의 중추(backbone)로 평가하며 선호 종목으로 언급함 | who TSM | what 반도체 및 AI 산업의 중추(backbone)로 평가 | when 2026-04-09 | x |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | OPINION | GRVT 플랫폼에서 TSM 주식을 담보 자산으로 활용하여 수익을 얻을 수 있다는 홍보성 게시물 | who TSM | what GRVT 플랫폼 내 담보 자산으로 활용 가능 | when 2026-04-09 | where GRVT 플랫폼 | telegram |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | FACT | JPM이 TSMC의 CoWoS 생산 능력 전망치를 상향 조정함 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 전망치를 기존 115K에서 175K 웨이퍼(2026~2028년 기준)로 상향 | when 2026-04-09 | where 대만 | scale 115K → 175K 웨이퍼 | tech CoWoS, SoIC | substack_email |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | FACT | TSMC 내부자 매수 지속 및 CoWoS 병목 현상 발생 | who TSMC | what 내부자 매수 지속 및 GPU, ASIC, CPU(AMD) 관련 CoWoS 병목 현상 발생 | when 2026-04-09 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | SPECULATE | 대만 내 전력 공급 불안정이 TSMC의 공급망 리스크로 작용할 수 있다는 우려 제기 | who TSMC | what 대만 내 전력 공급 불안정(Brownout)으로 인한 글로벌 기술 공급망 리스크 경고 | when 2026-04-09 | where 대만 | substack_email |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | FACT | TSMC의 2023~2024년 설비투자(CapEx) 동결 및 2025년 투자 증가세가 수요 대비 부족하여 공급 제약이 발생함 | who TSMC | what 2023~2024년 설비투자 동결 및 2025년 투자 증가에도 불구하고 수요 대비 공급 부족(Sold out) 상태 지속 | when 2023~2025년 | where 대만 | tech Logic Semiconductor | substack_email |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 캐파(월간 웨이퍼 투입량) 전망치 업데이트 | who TSMC | what CoWoS 캐파 전망: 26년 말 115k~120k, 27년 말 155k~165k, 28년 말 175k wfpm | when 2026년~2028년 | where 대만 | scale 115k~175k wfpm | tech CoWoS-L, CoWoS with SoIC, CoPoS | naver_premium |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS-L 공정 기술적 한계 및 양산성 우려 | who TSMC | what CoWoS-L 공정의 최대 9.5 레티클 한계 및 대형 패키지 양산 시 수율/열 관리 이슈 | when 2026년 4월 | where 대만 | tech CoWoS-L, 9.5 레티클 | naver_premium |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | FACT | JPM과 모건스탠리가 TSMC의 SoIC 캐파 전망치를 제시함 | who TSMC | what SoIC 캐파 전망치 제시 (JPM: 27년말 35k→28년말 65k, 모건스탠리: 27년말 45k→28년말 78k) | when 2027년~2028년 | where 대만 | scale 35k~78k wfpm | tech SoIC | naver_premium |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 CoWoS 웨이퍼 소비량이 엔비디아 GPU 수요 증가에 따라 급증할 것으로 전망됨 | who TSMC | what CoWoS 웨이퍼 소비량 전망 (CY26 675k → CY27 1,000k) | when 2026년~2027년 | where 대만 | scale 675k~1,000k | tech CoWoS | naver_premium |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 A16 공정과 3D SoIC를 활용한 Feynman 패키징 도입 가능성 제기 | who TSMC | what Feynman 패키징에 A16 공정 및 3D SoIC 적용 전망 | when 2028년 이후 | where 대만 | tech A16, 3D SoIC, Feynman | naver_premium |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | SPECULATE | JPM은 LPU 파운드리 로드맵에서 LP40 공정에 TSMC N3 및 CoWoS-R 적용을 전망함 | who TSMC | what LPU LP40 공정 파운드리 생산 및 CoWoS-R 패키징 적용 전망 | when 2026년 이후 | where 대만 | tech N3, CoWoS-R | naver_premium |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | SPECULATE | 모건스탠리는 LPU LP40 공정에 TSMC SoIC 3D 적층 기술 적용 가능성을 언급함 | who TSMC | what LPU LP40 공정 SoIC 3D 적층 기술 적용 가능성 | when 2026년 이후 | where 대만 | tech SoIC 3D stacking | naver_premium |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | FACT | AMD의 MI450 양산 일정 지연으로 인해 TSMC의 2026년 CoWoS 수요 전망치가 하향됨 | who TSMC | what AMD MI450 양산 지연에 따른 2026년 CoWoS 수요 전망치 하향 (90k → 77k) | when 2026년 | where 대만 | scale 13k 감소 | tech CoWoS | naver_premium |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | SPECULATE | 구글 TPU v8x(Zebrafish)의 미디어텍 위탁 생산 및 TSMC 패키징 활용 전망 | who TSMC | what 구글 TPU v8x(Zebrafish) 생산을 위한 CoWoS 패키징 공급 | when 2026년 2분기 이후 | where 대만 | tech CoWoS | naver_premium |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | SPECULATE | 구글 TPU v9 생산을 위해 브로드컴은 TSMC CoWoS-L 및 3D SoIC 기술을 활용할 전망 | who TSMC | what 구글 TPU v9 생산을 위한 CoWoS-L 및 3D SoIC 기술 제공 | when 2027년 | where 대만 | tech CoWoS-L, 3D SoIC | naver_premium |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | FACT | AWS Trainium 3가 TSMC 3nm 공정을 활용하여 2026년 2분기부터 양산에 진입함 | who TSMC | what AWS Trainium 3 양산 및 3nm 웨이퍼 공급 | when 2026년 2분기 | where 대만 | tech 3nm 공정 | naver_premium |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 2028년 전후로 AWS Trainium 4 생산을 위해 CoWoS-L 및 3D SoIC 패키징 기술을 적용할 것으로 전망됨 | who TSMC | what AWS Trainium 4 생산을 위한 CoWoS-L 및 3D SoIC 패키징 적용 예상 | when 2028년 전후 | where 대만 | tech CoWoS-L, 3D SoIC, 2nm/3nm 공정 | naver_premium |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | OPINION | Grok AI가 TSMC 주식 매수를 추천함 | who Grok | what TSMC 주식 매수 추천 | when 2026-04-09 | slack |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 수율 확보를 위해 KLA의 검사 및 계측 장비가 필수적으로 사용됨 | who TSMC | what 2nm 공정 수율 확보를 위한 KLA의 검사 및 계측 장비 도입 | when 2026-04-09 | where 대만 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | OPINION | TSMC에 대한 투자 의견으로 N2 양산 및 마진 개선 기대감에 따른 비중확대 유지 | who TSMC | what N2 공정 양산 및 마진 레벨업 기대에 따른 비중확대 의견 | when 2026-04-09 | tech N2 | slack |
| 2026-04-09 반복 0건 kb=6240 ctx=6 | SPECULATE | 하이닉스의 사업 모델이 TSMC와 유사한 선주문 후생산 방식으로 구조적 변화를 겪고 있다는 분석 | who TSMC | what 하이닉스의 사업 모델 변화를 설명하는 비교 대상으로서 언급됨 | when 2026-04-09 | telegram |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | OPINION | TSM을 AI 인프라의 핵심 기반 시설로 평가하며, 현재의 주가 하락은 펀더멘털 훼손이 아닌 고평가된 밸류에이션 조정 과정으로 판단함 | who TSM | what AI 인프라로서의 가치 유지 및 밸류에이션 조정 | when 2026-04-10 | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 실적 추정치 발표 및 2027년 CoWoS 생산 능력 상향 조정 | who TSMC | what 1분기 매출 361억 달러 및 영업이익률 64.9% 예상, 2027년 CoWoS 생산 능력을 17~18만 개로 상향 | when 2026년 1분기 및 2027년 연말 | where 대만 | scale 2027년 CoWoS 170k-180k | tech CoWoS, N3, N2 | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2027년 설비투자(CapEx) 전망치 상향 및 N2 공정 가속화 | who TSMC | what 2027년 설비투자액 728억 달러 전망 및 N2 공정의 빠른 램프업 예상 | when 2027년 | where 대만 | scale 728억 달러 | tech N2 | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 및 2027년 EPS 전망치 제시 | who TSMC | what 2026년 EPS NT$100.8, 2027년 EPS NT$131.0 전망 | when 2026년-2027년 | where 대만 | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 전공정 및 후공정 생산 능력 부족 지속 | who TSMC | what 전공정 및 후공정 생산 능력 부족 지속 | when 2026년 1분기 | tech 전공정, 후공정 | x |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | 구글의 차세대 TPU(Zebrafish, Humufish) 생산을 위해 TSMC의 3nm(N3P) 및 2nm(N2) 공정과 CoWoS 패키징 기술이 채택됨 | who TSMC | what 구글 TPU v8x(Zebrafish) 및 v9x(Humufish) 생산을 위한 파운드리 및 CoWoS-L 패키징 제공 | when 2026년 하반기(N3P), 2027년 하반기(N2) | where 대만 | tech 3nm(N3P), 2nm(N2), CoWoS, CoWoS-L | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | OPINION | TSMC는 구글과 미디어텍의 협력 모델에서도 양측 모두의 파운드리 파트너로서 지배적인 위치를 유지함 | who TSMC | what 구글-미디어텍 협력 구조에서도 파운드리 및 패키징 공급사로서의 지위가 흔들리지 않음 | when 2026년 이후 | where 대만 | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoWoS-L/R 패키징을 위한 4.5x 및 9.5x 레티클 사이즈의 양산 및 기술적 도전 과제를 구체화함 | who TSMC | what CoWoS-L/R 패키징을 위한 4.5x 및 9.5x 레티클 사이즈 양산 준비 및 다중 노광 스티칭 기술 적용 | when 2026-04-10 | where 대만 | scale 4.5x(3,861 mm2), 9.5x(8,151 mm2) | tech CoWoS-L/R, Silicon Interposer, Stitching, ABF Substrate | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC의 COT(Customer Owned Tooling) 비즈니스 모델 정의 및 역할 설명 | who TSMC | what 고객사가 설계한 GDSII 파일을 바탕으로 생산, 테스트, 패키징을 수행하는 COT 모델 운영 | when 2026-04-10 | where 대만 | tech COT, GDSII, Physical Design | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | SPECULATE | Google TPU 공급망 분석 과정에서 TSMC의 COT(Customer Owned Tooling) 모델과 ASIC 서비스 모델 간의 차이점 비교 | who TSMC | what COT 모델과 ASIC 서비스 모델의 비즈니스 방식 비교 분석 | when 2026-04-10 | tech ASIC, COT | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | 구글이 COT(Customer Owned Tooling) 모델을 통해 TSMC와 직접 협력하여 칩을 생산함 | who TSMC, Google | what 구글이 브로드컴을 거치지 않고 TSMC와 직접 연결되는 COT 모델을 채택하여 칩 생산 | when 2026년 4월 | where 대만 | tech 3nm, 2nm, COT(Customer Owned Tooling) | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 매출 NT$1.13조 기록, 시장 예상치 상회 | who TSMC | what 2026년 1분기 매출 NT$1.13조 발표 (시장 예상치 NT$1.12조) | when 2026년 1분기 | where 대만 | scale NT$1.13T | telegram |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 매출 전년 대비 35% 증가 | who TSMC | what 2026년 1분기 매출 1조 1,340억 대만 달러(약 357억 1,000만 달러) 기록, 전년 동기 대비 35% 증가 | when 2026년 1분기 | where 대만 | scale 1조 1,340억 대만 달러 | tech AI 애플리케이션 칩 | x |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC 3월 매출 4,151.9억 대만달러 기록, 전년 동기 대비 45.2% 증가 | who TSMC | what 3월 매출 4,151.9억 대만달러 달성 (YoY +45.2%, MoM +30.7%) 및 1분기 누적 매출 1조 대만달러 돌파 | when 2026년 3월 | where 대만 | scale 1분기 누적 매출 1조 1,340억 대만달러 | telegram |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC의 3월 매출 실적 발표 예정 | who TSMC | what 3월 매출 실적 공개 | when 2026년 4월 10일 | where 대만 | slack |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 가속기 프로젝트별 공정 로드맵 및 CoWoS 병목 현상 업데이트 | who TSMC | what AI 가속기(Rubin, Rubin Ultra, Feynman 등) 프로젝트별 공정 적용 및 연도별(CY26~28) CoWoS 후공정 병목 현상 분석 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech CoWoS, Rubin, Rubin Ultra, Feynman | telegram |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | TP_MOVE | Aletheia Capital, TSMC 목표주가를 600달러로 상향 | who Aletheia Capital | what TSMC 목표주가 600달러 상향 및 매수 의견 유지 | when 2026-04-10 | telegram |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC의 공격적 증설 및 첨단 공정 확대가 성장 동력으로 평가됨 | who TSMC | what 공격적 증설 및 첨단 공정 확대를 통한 성장 가속화 | when 2027-2028 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC는 KLA의 공정 제어 장비를 사용하는 주요 첨단 팹 운영사로 언급됨 | who TSMC | what KLA의 공정 제어 장비를 도입하여 첨단 팹에 활용 중 | when 2026년 4월 기준 | where 글로벌 | tech 공정 제어(Process Control) | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC의 A16 노드에서 후면 전력 공급(Backside Power Delivery) 기술이 양산 단계에 진입함 | who TSMC | what A16 노드에서의 후면 전력 공급 기술 양산 시작 | when 2026-04-10 | where 대만 | tech A16, Backside Power Delivery | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 및 SoIC 등 첨단 패키징 기술이 인터커넥트 피치를 90마이크로미터에서 15마이크로미터 이하로 축소함 | who TSMC | what CoWoS 및 SoIC 첨단 패키징 기술을 통한 인터커넥트 피치 축소 및 하이브리드 본딩 도입 | when 2026-04-10 | where 대만 | tech CoWoS, SoIC, Hybrid Bonding, 15um pitch | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | KLA의 결함 라이브러리 데이터 구축을 위한 주요 파트너로 TSMC가 언급됨 | who TSMC | what KLA의 결함 검사 장비 학습을 위한 독점적 결함 라이브러리 데이터 제공 | when 최근 30년 | where 대만 | tech 결함 검사(Defect inspection), 머신러닝 | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 주요 반도체 제조사들이 30년간 축적한 독점적 결함 라이브러리 데이터를 검사 장비 업체에 제공함 | who TSMC | what 30년간 축적된 독점적 생산 결함 라이브러리 데이터를 검사 장비 업체에 제공하여 머신러닝 알고리즘 학습에 활용 | when 지난 30년간 | where 글로벌 | tech 결함 검사 데이터, 머신러닝 알고리즘 | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 39% 하락하여 약 1,050달러 기록 | who TSM | what 주가 39% 하락 | when 2026-04-10 | change_pct -39% | session 정규장 | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSM의 2026년 4월 기준 재무 지표 및 밸류에이션 현황 | who TSM | what 매출 155억 달러 정체, 영업이익률 41%로 압축, 주당순이익(EPS) 약 42달러, 선행 PER 25배 기록 | when 2026-04-10 | scale 매출 155억 달러, EPS 42달러 | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | EXPECT | TSM의 향후 성장 지표 및 가이던스 전망 | who TSM | what 매출 연평균 성장률(CAGR) 5~6%, 영업이익률 41%, 최종 멀티플 25배 전망 | when 2026년 이후 | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | OPINION | TSMC는 제조 복잡성이 증가할수록 경제적 이익이 개선되는 희귀한 산업적 프랜차이즈이며, 현재 주가는 이러한 가치가 이미 반영된 상태일 수 있음 | who TSMC | what 제조 복잡성 증가에 따른 경제적 이익 개선 및 현재 주가 밸류에이션에 대한 평가 | when 2026년 4월 | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | OPINION | TSM이 시장에서 가장 강력한 투자 심리를 보이는 3개 종목 중 하나로 언급됨 | who TSM | what 강력한 투자 심리(strongest sentiment)를 가진 종목으로 선정 | when 2026-04-10 | x |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026년 4월 16일 실적 발표 예정 | who TSMC | what 실적 발표 일정 공지 | when 2026-04-16 | telegram |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSM의 1분기 실적 호조 | who TSM | what 1분기 실적 호조 | when 2026년 1분기 | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | AMD의 서버 CPU 공급에 있어 TSMC의 3nm/5nm 공정 생산 능력이 타이트한 제약 요인으로 작용 중 | who TSMC | what AMD 서버 CPU 물량의 약 90%를 3nm/5nm 공정에서 생산 중이며, 이로 인한 타이트한 생산 능력 제약 발생 | when 2026년 4월 | where 대만 | scale AMD 서버 CPU의 90% | tech 3nm, 5nm | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | 애플이 TSMC의 SoIC 생산 능력을 확대하며 자체 AI 서버용 ASIC(Baltra) 생산을 가속화함 | who TSMC, Apple | what 애플의 AI 서버용 ASIC 생산을 위한 TSMC의 SoIC(System-on-Integrated-Chips) 생산 능력 확대 및 웨이퍼 물량 확보 | when 2026년~2027년 | where 대만 | scale 2026년 약 36,000장, 2027년 약 60,000장 웨이퍼 물량 | tech SoIC, AI 서버 ASIC(Baltra) | substack_email |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | PRICE | TSM 프리마켓 2.29% 상승 | who TSM | what 프리마켓 주가 2.29% 상승 | when 2026-04-10 | change_pct +2.29% | session 프리마켓 | telegram |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSM 3월 매출 전년 동기 대비 45.2% 증가 및 컨센서스 상회 | who TSM | what 3월 매출 YoY 45.2% 증가 및 컨센서스 상회 | when 2026-03 | scale 45.2% YoY | telegram |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | 레이저쎌이 TSMC와 장비 테스트를 진행 중임 | who TSMC | what 레이저쎌의 장비 테스트 진행 | when 2025년 말부터 현재까지 | where 대만 | tech 레이저 리플로우 장비 | slack |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 3월 매출액 전년 대비 45.2% 증가 | who TSMC | what 2026년 3월 매출액 전년 동기 대비 45.2% 급증 | when 2026년 3월 | slack |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | 모건스탠리는 TSMC의 CoWoS 및 SoIC 독점적 지위가 강화되어 2027년 월 16~17만 장의 캐파 확보가 가능할 것으로 전망함 | who TSMC | what CoWoS 및 SoIC 캐파 확대 및 독점적 지위 강화 | when 2027년 | where 대만 | scale 월 16~17만 장 | tech CoWoS, SoIC | telegram |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC는 2028년부터 3nm 공정을 통해 HBM4e/5 베이스 다이 핵심 공정을 담당할 예정이며, 기존 4/5nm 캐파 일부를 3nm로 전환 중임 | who TSMC | what HBM4e/5 베이스 다이 공정 담당 및 3nm 캐파 전환 | when 2028년 이후 | where 대만 | tech 3nm, HBM4e/5 | telegram |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 차세대 칩 설계 시 TSMC의 CoWoS-L 기술적 신뢰성 문제 발생 시 인텔의 EMIB-T 기술이 일부 시장을 잠식할 가능성 제기 | who TSMC | what CoWoS-L 기술 신뢰성 이슈에 따른 시장 점유율 변동 가능성 | when 향후 | tech CoWoS-L, EMIB-T | telegram |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | TSMC가 3월 순매출 전년 동기 대비 증가를 보고함 | who TSMC | what 3월 순매출 전년 동기 대비 증가 | when 2026년 3월 | thefly |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | FACT | 강력한 AI 칩 수요에 기반한 TSMC의 독보적 시장 지배력 확인 | who TSMC | what 강력한 AI 칩 수요를 바탕으로 글로벌 파운드리 1위 지배력 증명 | when 2026년 4월 | tech AI 칩 | slack |
| 2026-04-10 반복 0건 kb=6266 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.40% 상승 | who TSMC | what 주가 1.40% 상승 | when 2026-04-10 | change_pct +1.40% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-11 반복 0건 kb=6304 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 실적 발표 일정 확정 | who TSMC | what 2026년 1분기 실적 발표 (장전) | when 2026-04-16 | where 대만 | telegram |
| 2026-04-11 반복 0건 kb=6304 ctx=6 | OPINION | TSMC 회장 C.C. Wei가 로봇 공학의 실용성에 대해 비판적 견해를 밝히며 산업적 가치와 상징적 가치의 차이를 강조함 | who TSMC | what C.C. Wei 회장이 춤추는 로봇 등 시각적 퍼포먼스 위주의 로봇 기술을 '실용적이지 않다'고 평가하며, 산업 현장에서의 노동 대체 및 경제적 가치를 중시하는 경영 철학을 피력함 | when 2026-04-11 | where 글로벌 | tech 로봇 공학 | substack_email |
| 2026-04-11 반복 0건 kb=6304 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3 공정은 AI 칩 수요로 인해 2026년 하반기부터 100% 이상의 가동률을 기록할 전망 | who TSMC | what AI 관련 수요(가속기, CPU, 네트워킹 실리콘)가 2026년 N3 웨이퍼 생산량의 60%를 차지하며, 2027년에는 86%까지 상승하여 가동률이 100%를 초과할 것으로 예상 | when 2026년 하반기 ~ 2027년 | where 글로벌 | scale 100% 초과 가동률 | tech N3 공정 | substack_email |
| 2026-04-11 반복 0건 kb=6304 ctx=6 | FACT | TSMC의 설비투자(Capex)가 2025년에야 이전 최고치를 경신하며 AI 수요 대응에 다소 늦게 반응함 | who TSMC | what 2022년 말 시작된 AI 컴퓨팅 인프라 구축 속도에 비해 설비투자 확대가 2025년에야 이전 최고치를 넘어서며 공급 병목 현상을 초래함 | when 2022년 ~ 2025년 | where 글로벌 | tech 전공정(Front-end logic) | substack_email |
| 2026-04-11 반복 0건 kb=6304 ctx=6 | OPINION | TSMC를 포함한 선도적 웨이퍼 공급업체의 현재 설비 확장은 수요 기반의 실질적 투자이며, 투기적 거품이 아님을 강조 | who TSMC | what 선도적 웨이퍼 공급업체로서의 설비 확장이 투기적 거품이 아닌 수요 기반의 실질적 투자임을 입증하는 공급망 증거 제시 | when 2026-04-11 | where 글로벌 | tech leading-edge wafer | substack_email |
| 2026-04-11 반복 0건 kb=6304 ctx=6 | SPECULATE | 모건스탠리는 2027년까지 TSMC의 칩 수요를 제한하는 요소가 전력이 아닌 ABF 기판과 HBM 공급 부족이라고 분석함 | who TSMC | what 2027년까지 칩 수요의 주요 제약 요인으로 전력이 아닌 ABF 기판 및 HBM 공급 부족을 지목 | when 2027년 | where 글로벌 | tech ABF 기판, HBM | x |
| 2026-04-11 반복 0건 kb=6304 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 1.4% 상승 | who TSM | what 반도체 섹터 내 주가 1.4% 상승 | when 2026-04-11 | where 미국 | change_pct +1.4% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-11 반복 0건 kb=6304 ctx=6 | SPECULATE | AMD와 함께 Ken Fisher 포트폴리오의 레이더 밖 최고 AI 주식으로 언급 | who TSM | what Ken Fisher 포트폴리오 내 레이더 밖 최고 AI 주식으로 AMD와 함께 조명됨 | when 2026-04-11 | where 글로벌 | tech AI | telegram |
| 2026-04-11 반복 0건 kb=6304 ctx=6 | FACT | TSMC의 웨이퍼 평균판매단가(ASP)가 8년 연속 상승했으며, 2026년 이후에도 HPC/AI 믹스 변화로 상승세가 지속될 전망 | who TSMC | what 웨이퍼 ASP 8년 연속 성장 및 2026년 이후 지속 전망, 1분기 매출총이익률(GM) 63-65% 가이던스 제시 | when 2018-2025년 및 2026년 1분기 | where 글로벌 | scale GM 63-65% | tech HPC/AI | x |
| 2026-04-11 반복 0건 kb=6304 ctx=6 | OPINION | TSMC가 글로벌 GAI 무기 공급자로서 2028년 1월 21일까지 500달러 주가에 도달할 것이라는 전망 | who TSMC | what 글로벌 GAI 무기 공급자로서의 지위와 2028년 1월 21일까지 주가 500달러 도달 전망 | when 2028-01-21 | where 글로벌 | tech GAI | x |
| 2026-04-11 반복 0건 kb=6304 ctx=6 | OPINION | 포스트 작성자가 TSM 2028년 1월 만기 행사가 560달러 콜옵션 매수 의향을 밝힘 | who TSM | what 2028년 1월 만기 행사가 560달러 콜옵션 매수 계획 | when 2026-04-11 | where 미국 | x |
| 2026-04-11 반복 0건 kb=6304 ctx=6 | FACT | TSMC의 연 매출 100억 달러 이상 고객사 증가 및 2027년 전망 | who TSMC | what 2023년 연 매출 100억 달러 이상 고객사는 애플 1곳이었으나, 2027년에는 애플을 포함해 200억 달러 이상 매출을 기록할 고객사가 4곳으로 증가할 전망 | when 2023년~2027년 | where 글로벌 | scale 200억 달러 이상 고객사 4곳 | x |
| 2026-04-11 반복 0건 kb=6304 ctx=6 | OPINION | ASML의 실적 전망을 TSMC 관련 분석을 통해 유추하려는 시도 | who TSMC | what TSMC 관련 분석을 통해 ASML의 실적 전망을 간접적으로 파악하려는 의견 | when 2026-04-11 | substack_chat |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 칩 복잡성 증가에 따른 엔비디아 제품 웨이퍼 요구량 전망치 제시 | who TSMC | what 엔비디아 제품 웨이퍼 요구량이 2027년까지 약 2.5개에서 10개로 증가할 것으로 전망 | when 2027년까지 | where 글로벌 | scale 웨이퍼 요구량 4배 증가 | tech AI 칩 리소그래피 강도 | substack_email |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 실적 발표 및 연간 매출 성장 가이던스 제시 | who TSMC | what 2026년 1분기 매출 NT$1.134조(전년 대비 +35%) 달성 및 2026년 연간 USD 매출 성장률 약 30% 가이던스 제시 | when 2026년 1분기 및 2026년 연간 | where 대만 | scale 매출 NT$1.134조 | substack_email |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | FACT | TSMC AI 가속기 매출 성장 전망 및 2nm 공정 양산 현황 | who TSMC | what AI 가속기 관련 매출 2029년까지 연평균 54~56% 성장 전망 및 2nm(N2) 공정 2025년 4분기 양산 시작 | when 2025년 4분기 ~ 2029년 | where 대만 | scale CAGR 54~56% | tech 2nm(N2) 공정 | substack_email |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | FACT | 미-대만 상호 무역 협정 체결에 따른 관세 혜택 | who TSMC | what 미-대만 상호 무역 협정 체결로 대만산 제품 관세 15% 인하 및 건설 장비 무관세 수입 허용 | when 2026년 | where 미국 | scale 관세 15% 인하 | substack_email |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 설비투자(CapEx) 계획 및 마진 영향 | who TSMC | what 2026년 설비투자 520억~560억 달러 집행 및 해외 팹 가동에 따른 매출 총이익률 2~4% 희석 전망 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 520억~560억 달러 | substack_email |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | FACT | 2026년 TSMC의 유효 세율 상승 및 미국 운영 비용 증가에 따른 EPS 영향 | who TSMC | what 2026년 유효 세율이 2025년 16%에서 17~18%로 상승하며, 미국 내 운영 비용 구조로 인해 EPS 성장에 부담 요인으로 작용 | when 2026년 | where 글로벌/미국 | scale 17~18% 세율 | substack_email |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | SPECULATE | 이란 분쟁으로 인한 공급망 차질이 2026년 하반기 TSMC의 AI 데이터센터 수요에 미칠 잠재적 위험 | who TSMC | what 이란 분쟁 지속 시 에너지 시장 및 글로벌 공급망 교란으로 인해 TSMC의 핵심 수요처인 AI 데이터센터 구축 지출이 2026년 하반기에 둔화될 가능성 | when 2026년 하반기 | where 글로벌 | tech AI 데이터센터 | substack_email |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 5개년 매출 연평균 성장률(CAGR) 25% 목표 달성 가능성 및 밸류에이션 재평가 시나리오 | who TSMC | what AI 칩 수요의 지속성, N2 공정 수율 향상, 글로벌 생산 거점 확대를 통한 지정학적 리스크 감소 시 5년 매출 CAGR 25% 목표 달성 및 밸류에이션 재평가 전망 | when 향후 5년 | where 글로벌 | scale 25% CAGR | tech N2 공정 | substack_email |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | SPECULATE | 지정학적 긴장 고조 및 AI 수요 둔화 시 TSMC의 재무적 하방 리스크 | who TSMC | what 대만 해협의 지정학적 긴장 고조 또는 하이퍼스케일러의 AI 투자 재평가로 인한 수요 둔화 시, 높은 설비투자(Capex) 부담으로 인한 수익성 압박 가능성 | when 향후 | where 대만 | substack_email |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 TSMC 선단 공정 웨이퍼 구매 중단 가능성 제기 | who TSMC, Intel | what 인텔이 사실상 TSMC의 선단 공정 웨이퍼 구매를 중단한 것으로 판단됨 | when 2026년 4월 기준 | where 글로벌 | tech N2P 공정 | substack_email |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 선단 공정 공급 부족 현상 언급 | who TSMC | what Nova 및 Razor N2P 주문으로 인한 TSMC의 공급 부족 상황 발생 | when 2026년 4월 기준 | where 글로벌 | tech N2P 공정 | substack_email |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | SPECULATE | 인텔이 Substrate사 인수 시 TSMC 대비 기술적 우위를 점할 가능성 제기 | who TSMC, Intel, Substrate | what 인텔이 Substrate사를 인수하여 독점적인 FEL(Front-End-of-Line) 툴을 확보할 경우 TSMC 대비 재료비 및 기술적 우위 확보 가능성 | when 향후 3~4년 내 | where 글로벌 | scale 인수 규모 500억~750억 달러 추정 | tech FEL 툴, LPP 공정 | substack_email |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 1분기 실적 발표 일정 확정 | who TSMC | what 2026년 1분기 실적 발표 | when 2026-04-16 | where 대만 | telegram |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | OPINION | 바바리안 리서치에서 TSMC의 실적 발표를 앞두고 프리뷰(Preview) 콘텐츠를 발행함 | who TSMC | what 실적 발표 프리뷰 콘텐츠 발행 | when 2026-04-12 | where 글로벌 | naver_premium |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | FACT | TSMC 실적 발표의 핵심 관전 포인트로 매출 총이익률 66% 상회 여부, CoWoS 캐파 확장, 추가 가격 인상 가능성이 제시됨 | who TSMC | what 실적 발표 주요 관전 포인트(매출 총이익률 66% 상회, CoWoS 캐파 확장, 가격 인상 가능성) | when 2026-04-12 | where 대만 | scale null | tech CoWoS | naver_premium |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | OPINION | TSMC에 대한 시장의 관심도가 상향됨 | who TSMC | what 유니버스 내 관심도 상향 | when 2026-04-12 | where 글로벌 | scale null | tech null | naver_premium |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | SPECULATE | 모바일 수요 감소에 따른 TSMC 4/5nm 공정 가동률 영향 및 데이터 센터 CPU 생산으로의 전환 추정 | who TSMC | what 모바일향 오더컷으로 인한 4/5nm 공정 가동률 영향 발생 및 데이터 센터 CPU 생산으로의 물량 전환 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 4nm, 5nm 공정 | naver_premium |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | SPECULATE | AMD의 데이터 센터 CPU 및 AI ASIC 생산 증가에 따른 TSMC 4/5nm 공정 수혜 전망 | who TSMC, AMD | what AMD의 데이터 센터 CPU(Zen 5) 및 AI ASIC 생산 증가로 인한 TSMC 4/5nm 공정 수혜 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 4nm, 5nm 공정 | naver_premium |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | SPECULATE | 아마존 AWS의 자체 반도체(Trainium, Graviton) 수요 폭증은 파운드리 공급자 우위 시장을 방증하며 TSMC의 강력한 수주 환경을 시사함 | who TSMC, Amazon AWS | what AWS의 자체 AI ASIC 및 CPU 수요 급증에 따른 TSMC 파운드리 생산 물량의 강력한 수요 확인 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 아마존 자체 반도체 ARR 200억 달러 이상 | tech AI ASIC, Graviton CPU | naver_premium |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 실적 가이던스 및 주요 지표 공개 | who TSMC | what 1분기 매출 가이던스 약 1,140억 NT$, 매출 총이익률 63~65%, 영업이익률 51~53%, EPS 21~22 NT$ 제시 | when 2026년 1분기 | where 대만 | scale 매출 약 1,140억 NT$ | tech N/A | naver_premium |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | FACT | TSMC의 2분기 매출 성장 및 생산 능력 확장 요소 | who TSMC | what 웨이퍼 가격 인상 반영, 블랙웰 울트라·TPU·Trainium 출하 증가, CoWoS 캐파 80kwpm까지 확장 | when 2026년 2분기 | where 글로벌 | scale CoWoS 캐파 80kwpm | tech CoWoS, 3nm | naver_premium |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 3나노 공정 초과 수요 및 추가 가격 인상 가능성 | who TSMC | what 3나노 공정 캐파 대비 15~20% 초과 주문 수주 및 추가 가격 인상 가능성 제기 | when 2026년 | where 대만 | scale 15~20% 초과 주문 | tech 3nm | naver_premium |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | EXPECT | AI ASIC 제품군(Trainium 3, TPU v7p, Meta MTIA)의 수요 증가로 인한 TSMC 3나노 공정 가동률 상승 전망 | who TSMC | what AI ASIC(Trainium 3, TPU v7p, Meta MTIA) 양산 및 수요 증가에 따른 3나노(N3P/N3X) 공정 초과 가동률 발생 예상 | when 2026년 2분기 이후 | where 글로벌 | scale 초과 가동률 수준 | tech N3P, N3X 공정 | naver_premium |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | FACT | TSMC 첨단 공정 예약 현황 및 가동률 전망 | who TSMC | what 첨단 공정 예약 2028년까지 완료 및 2026년 노드별 가동률 전망(N2, N3, N4/N5, N6/N7) | when 2026년 | where 대만 | tech N2, N3, N4/N5, N6/N7 | naver_premium |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 추가 CAPEX 상향 가능성 제기 | who TSMC | what GPU/AI ASIC 외 반도체 수요 급증에 따른 CAPEX 추가 상향 가능성 | when 2026-2027 | where 글로벌 | tech GPU, AI ASIC | naver_premium |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | OPINION | TSMC가 바바리안 유니버스 내 '관심도 상승' 종목으로 신규 편입됨 | who TSMC | what 유니버스 내 관심도 상승 종목으로 신규 편입 | when 2026-04-12 | where 글로벌 | naver_premium |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | PRICE | TSMC의 최근 주가 수익률 데이터 | who TSMC | what 1주 9.3%, 3개월 14.5%, 6개월 32.1% 수익률 기록 | when 2026-04-12 | where 글로벌 | change_pct 9.3% (1주 기준) | session 정규장 | naver_premium |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | OPINION | 바바리안리서치 BK의 위클리 세미나에서 TSMC 및 ASML 프리뷰 진행 예정 | who TSMC | what 위클리 세미나를 통한 TSMC 프리뷰 및 투자 전략 공유 | when 2026-04-13 | where 온라인(Zoom) | naver_premium |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | OPINION | 주간 미국 주식 시장 전망 영상에서 TSMC를 주요 관전 포인트로 언급 | who TSMC | what 주간 시장 전망 영상 내 주요 관전 포인트로 언급 | when 2026-04-12 | where 미국 | telegram |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | FACT | TSMC의 3월 매출 실적 호조 및 AI 수요 강세 확인 | who TSMC | what 강력한 3월 매출 실적 달성 및 AI 수요에 따른 실적 견인 | when 2026년 3월 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 1분기 실적 발표 주요 관전 포인트 제시 | who TSMC | what 2nm 공정 양산 로드맵 및 차세대 AI 칩 공급 가이드라인 상향 여부 발표 예정 | when 2026-04-13 ~ 2026-04-17 | where 글로벌 | tech 2nm 공정, AI 칩 | telegram |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | PRICE | TSMC 4월 10일 주가 1% 상승 | who TSMC | what 주가 1% 상승 | when 2026-04-10 | where 글로벌 | change_pct +1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | FACT | Amkor의 첨단 패키징 수요 증가 및 TSMC와의 파트너십 부각 | who Amkor, TSMC | what 첨단 패키징 수요 증가 및 TSMC와의 파트너십으로 인한 Amkor 주가 상승 | when 2026-04-10 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | FACT | TSMC, 8인치 팹의 첨단 패키징 전환 및 차세대 CoWoS 양산 계획 발표 | who TSMC | what 8인치 웨이퍼 팹을 첨단 패키징 공장으로 전환 및 자이(Chiayi) AP7 공장에서 2028-2029년 차세대 CoWoS 양산 계획 | when 2028-2029 | where 대만 자이(Chiayi) | scale null | tech 첨단 패키징, CoWoS | x |
| 2026-04-12 반복 0건 kb=6316 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 애리조나 첨단 패키징 공장 양산 로드맵 발표 | who TSMC | what 애리조나 제1 첨단 패키징 공장 2028년 양산, 제2 공장 2029~2030년 가동 및 SoIC, CoPoS, CoWoS 기술 제공 | when 2028-2030 | where 미국 애리조나 | tech SoIC, CoPoS, CoWoS | x |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국과 대만에서 첨단 패키징 사업 확장을 가속화함 | who TSMC | what 첨단 패키징 사업 확장 가속화 | when 2026-04-13 | where 미국, 대만 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 실적 프리뷰 및 2027년 CoWoS 생산 전망 상향 | who TSMC | what 1분기 실적 프리뷰 및 2027년 CoWoS 생산 전망 상향 | when 2026-04-13 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3 공정 공급 부족 및 N2 공정 조기 도입 가속화 | who TSMC | what N3 공정 공급 부족 지속 및 퀄컴·미디어텍·애플의 N2 공정 동시 채택 | when 2026-04-13 | tech N3, N2 | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | 바바리안 리서치에서 TSMC의 실적 발표 프리뷰 콘텐츠 발행 | who TSMC | what 실적 발표 프리뷰 콘텐츠 발행 | when 2026-04-13 | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoPoS 생산 라인 6월 완공 및 2028~2029년 대규모 양산 계획 발표 | who TSMC | what CoPoS 생산 라인 완공 및 현지 공급망 구축, 대규모 양산 계획 | when 2026년 6월(완공), 2028~2029년(양산) | tech CoPoS | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | OPINION | TSMC 애리조나 공장의 첨단 패키징 기술에 대한 설명 영상 공유 | who TSMC | what 애리조나 공장의 첨단 패키징 기술 설명 영상 게시 | when 2026-04-13 | where 미국 애리조나 | tech 첨단 패키징 | x |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 시가총액을 기준으로 삼성전자의 주가 상승 여력을 비교 분석함 | who TSMC | what 시가총액 약 2400조 원 기록 및 삼성전자와의 시가총액 비교 | when 2026-04-13 | scale 2400조 원 | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | OPINION | 씨엠티엑스(CMTX)가 TSMC 선단 공정에 공급한다는 논리에 대한 진위 여부 확인 요청 | who TSMC | what 씨엠티엑스(CMTX)의 TSMC 선단 공정 내 핵심 공정 진입 여부 확인 | tech 선단 공정 | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | OPINION | TSMC와 ASE의 코멘트를 근거로 후공정 장비 및 소재 관련주에 대한 관심 권고 | who TSMC | what 후공정 장비 및 소재 관련주 투자 검토 제안 | when 2026-04-13 | tech 후공정(Advanced Packaging) | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | OPINION | HBM 검사장비 수요 폭발 전망 및 관련 산업 생태계 분석 | who TSMC | what HBM 검사장비 수요 증가와 관련된 반도체 산업 생태계 분석 대상 기업으로 언급됨 | tech HBM | slack |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 3월 및 1분기 매출 실적 발표 | who TSMC | what 2026년 3월 매출 4,151억 9,000만 신대만달러(전월비 +30.7%, 전년동기비 +45.2%) 및 1분기 누적 매출 1조 1,341억 신대만달러(전년동기비 +35.1%) 기록 | when 2026년 3월 및 1분기 | where 대만 | scale 1조 1,341억 신대만달러(1분기 누적) | slack |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | TP_MOVE | BofA, TSMC 목표주가를 500달러로 상향 조정 | who Bank of America | what 목표주가 상향 | when 2026-04-13 | scale 500달러 | firm Bank of America | rating Buy | action raise | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | 강력한 AI 수요 및 첨단 공정 가격 상승으로 인한 TSMC 실적 성장 전망 | who TSMC | what AI 칩 수요 급증 및 첨단 공정 가격 상승에 따른 1분기 매출 전년 대비 35% 증가 예상 | when 2026년 1분기 | scale 전년 대비 35% 매출 증가 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | EXPECT | TSMC는 2027년 이후 출하분에 대해 2026년 내내 더 정기적인 수요 지표를 제공할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 2027년 이후 출하분에 대한 정기적 수요 지표 제공 예정 | when 2026년 내내 | slack |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만 내 SoIC 생산 능력을 2027년 말까지 월 40,000매 규모로 가속 확장함 | who TSMC | what SoIC(3D 스태킹/하이브리드 본딩) 생산 능력 가속 확장 | when 2027년 말까지 | where 대만 | scale 월 40,000매(wpm) | tech SoIC, 3D 스태킹, 하이브리드 본딩 | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2nm급 AI ASIC 및 차세대 GPU 제품군에서 3D SoIC 채택 전망 | who TSMC | what Google, Amazon, Meta, OpenAI, NVIDIA 등의 차세대 AI ASIC 및 GPU에 3D SoIC 채택 예상 | when 2028년 이후 포함 | tech 2nm급 AI ASIC, 3D SoIC | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026-2027년 기간 동안 AI 주도 사이클에 대응하기 위해 선단 공정 생산 능력을 전례 없는 규모와 속도로 확장할 계획임 | who TSMC | what 2026-2027년 선단 공정 생산 능력 대규모 확장 계획 발표 | when 2026-2027년 | scale 전례 없는 규모 | tech 선단 공정(Advanced Process) | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 설비투자(CAPEX) 가이던스 발표 및 2026-2027년 확장 계획 | who TSMC | what 2026년 CAPEX 600억 달러 가이던스 및 2026-2027년 최대 1,100억 달러 규모 확장 계획 | when 2026-2027 | scale 600억~1,100억 달러 | tech AI 칩 제조 공정 | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC의 EUV 장비 도입 및 2028년까지의 주문 확보 현황 | who TSMC | what EUV 장비 도입 및 2028년 물량까지 선제적 주문 확보 | when 2026-2028 | tech EUV 리소그래피 | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC의 공정 장비 효율성 개선 및 DUV 장비 운용 최적화 | who TSMC | what DUV 장비 도입 효율화 및 공정 최적화를 통한 설비 활용도 개선 | when 2026 | tech DUV 리소그래피, 에칭, CVD | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC 3nm 공정 가동률 110% 달성 및 생산 능력 최적화 | who TSMC | what 3nm 공정 가동률 110% 달성 및 Fab 18B 월 14~16만 웨이퍼 생산 | when 2026-04-13 기준 | where 대만 | scale 월 140,000~160,000 웨이퍼 | tech 3nm | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 2nm 공정 생산 능력 및 팹별 현황 | who TSMC | what 2nm 공정 월 4~6만 웨이퍼 생산 및 팹별(Fab 22, Fab 20) 역할 분담 | when 2026년 1분기 | where 대만 | scale 월 40,000~60,000 웨이퍼 | tech 2nm | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 웨이퍼 단가 약 3만 달러 책정 | who TSMC | what 2nm 웨이퍼 단가 책정 | scale 30,000 USD | tech 2nm | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC 1.6nm 공정 도입 시기 2026년 1분기에서 3분기로 연기 | who TSMC | what 1.6nm 공정 설치 일정 연기 | when 2026년 3분기 | tech 1.6nm | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC Fab 22의 P3, P4 라인을 2nm와 1.6nm 간 동적 할당 가능하도록 설계 | who TSMC | what Fab 22 P3, P4 라인 동적 생산 할당 체계 구축 | where Fab 22 | tech 2nm, 1.6nm | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2nm 공정의 공급 부족 현상이 최소 2027년까지 지속될 전망 | who TSMC | what 2nm 공정 공급 부족 지속 전망 | when 2027년까지 | tech 2nm | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC의 1.4nm(A14) 공정 개발 현황 및 양산 로드맵 공개 | who TSMC | what A14 공정 R&D 진행 및 2028년 양산 계획 확정 | when 2027년 설비 도입, 2028년 양산 | where 대만 타이중(Fab 25) | scale 초기 8대 EUV 장비 도입, 2만 웨이퍼 미만 | tech 1.4nm(A14) 공정 | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 애플의 TSMC 1.4nm(A14) 공정 도입 확정 | who TSMC | what 엔비디아 및 애플의 A14 공정 채택 확정 | when 2028년 하반기 제품 출시 예상 | tech 1.4nm(A14) 공정 | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC 대만 팹별 생산 전략 및 로드맵 상세 공개 | who TSMC | what Fab 18B(3nm 주력, 9기 27Q2 양산), Fab 20(2nm/1.4nm R&D), Fab 22(2nm/1.6nm 거점), Fab 25(1.4nm 전용), Fab 15B(3nm 지원 전환) 운영 전략 | when 2026-2028 | where 대만 | tech 3nm, 2nm, 1.6nm, 1.4nm | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 애리조나 Fab 21 공정 진행 현황 | who TSMC | what Fab 21 P2A 3nm 공정 장비 반입(26Q2) 및 양산(27Q1) 목표 설정 | when 2026-2027 | where 미국 애리조나 | scale 2027년 연간 1만~2만 웨이퍼 생산 전망 | tech 3nm | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 애리조나 P2A 팹의 2027년 생산 능력은 연간 1만~2만 웨이퍼 수준으로 예상됨 | who TSMC | what 미국 애리조나 P2A 팹 생산 능력 가동 | when 2027년 | where 미국 애리조나 | scale 10,000-20,000 웨이퍼 | tech 선단공정 | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 P2B 2nm 팹은 2027년 4분기 장비 설치 예정이나 실제 생산 기여는 2028년부터 가능 | who TSMC | what 미국 P2B 2nm 팹 장비 설치 및 생산 계획 | when 2027년 4분기(설치), 2028년(생산) | where 미국 | tech 2nm | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 일본 3nm 팹 건설 루머에 대해 실제 진행 상황은 불투명하며 2028년 이전 생산 기여는 어려울 것으로 분석 | who TSMC | what 일본 3nm 팹 건설 루머 및 실현 가능성 분석 | when 2028년 이후 | where 일본 | tech 3nm | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC가 다수의 선단 공정(2nm, 1.6nm, 1.4nm, 1nm)을 병렬 개발함에 따른 인력 및 기술적 리소스 압박 발생 | who TSMC | what 다세대 공정 병렬 개발에 따른 인력 부족 및 리소스 제약 | when 2026-04-13 | where 대만 | tech 2nm, 1.6nm, 1.4nm, 1nm | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 향후 2년 성장 전망(매출 20-30% 성장, 영업이익률 55-60% 유지 예상) | who TSMC | what 향후 2년 재무 성과 전망 및 성장 로직 분석 | when 2026-2027 | scale 매출 20-30% 성장, 영업이익률 55-60% | tech 선단공정 | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | 2026-2027년 TSMC의 설비투자(CAPEX)가 역대 최고 수준 기록 | who TSMC | what 역대 최고 수준의 설비투자 집행 | when 2026-2027 | scale 역대 최고 | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 인프라 확대에 따른 핵심 칩 제조 기업으로서 직접적인 수혜를 받는 구조로 언급됨 | who TSMC | what AI 인프라 확대에 따른 핵심 칩 제조 수혜 기업으로 분류 | when 2026-04-13 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 능력 부족으로 인해 고난도 CoW 공정의 OSAT 외주 비중이 확대됨 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 부족에 따른 고난도 CoW 공정의 OSAT 외주 확대 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CoWoS, CoW | slack |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC가 Camtek의 검사 및 계측 장비 고객사로 포함됨 | who TSMC | what Camtek의 반도체 검사 및 계측 장비 도입 | when 2026년 | tech 반도체 검사 및 계측 | slack |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | OPINION | TSMC향 칠러 장비 퀄 테스트 진행 중이라는 언급 | who TSMC | what TSMC향 칠러 장비 퀄리티 테스트(퀄) 진행 중 | when 2026-04-13 | tech 칠러(Chiller) | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | OPINION | AI 모델이 TSMC 매수를 지속적으로 권유하는 것에 대한 투자자의 피로감 표출 | who TSMC | what AI 모델이 리스크를 배제하고 TSMC 매수를 권유하는 성향에 대한 투자자의 불만 | when 2026-04-13 | slack |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | OPINION | 필자가 TSMC 대신 ASX를 매수하는 이유로 TSMC의 아웃소싱 전략을 언급함 | who TSMC | what on-Substrate 물량의 거의 전량을 ASE에 아웃소싱할 가능성 시사 | when 2026-04-13 | tech 3D SoIC, CoPoS | slack |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | EXPECT | ASML의 Bull Case 시나리오에서 TSMC의 추가 확장 계획을 반영함 | who TSMC | what 추가 확장 계획 반영 | when 2026-2027년 | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | SPECULATE | 대만과 중국의 통일 리스크로 인한 TSMC 접근성 제한 가능성 제기 | who TSMC | what 대만-중국 통일 리스크로 인한 공급망 접근성 제한 우려 | when 2026-04-13 | where 대만 | tech leading-edge logic capacity | thefly |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC의 3월 기술 공급망 매출 데이터 업데이트 및 1분기 실적 확정 | who TSMC | what 3월 기술 공급망 매출 업데이트 및 1분기 실적 확정 | when 2026-04-13 | thefly |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | EXPECT | 씨티(Citi)의 TSMC 2027/28년 설비투자 모델 제시 | who TSMC | what 2027년 $67B, 2028년 $75B 설비투자 전망 | when 2027~2028 | scale $67B / $75B | slack |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | SK하이닉스와 TSMC 간 12N 베이스다이 계약 체결 사실 언급 | who TSMC | what SK하이닉스와 12N 베이스다이 공급 계약 체결 | when 2026-04-13 이전 | tech 12N 베이스다이 | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC의 패키징 증설 수요가 공급을 초과하여 OSAT 업체로 물량이 전이됨 | who TSMC | what 패키징 증설 및 수요 초과에 따른 OSAT 물량 전이 | when 2026년 | where 대만 | tech 패키징 | slack |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC가 향후 3년간 설비투자(CAPEX)를 확대할 계획임을 밝힘 | who TSMC | what 향후 3년간 CAPEX 확대 계획 발표 | when 향후 3년 | slack |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | OPINION | AI 에이전트 확산에 따른 TSMC의 실적 발표 중요성 강조 | who TSMC | what AI 에이전트 수요 증가에 따른 실적 변화 및 지속 가능성 확인 필요 | when 2026-04-13 | tech AI 에이전트 | naver_premium |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 1분기 실적 발표가 수요일로 예정됨 | who TSMC | what 2026년 1분기 실적 발표 | when 2026-04-15(수요일) | naver_premium |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | 모바일 칩 수요 감소로 TSMC 4nm/5nm 공정 가동률 하락 | who TSMC | what 모바일 칩 수요 감소에 따른 4nm 및 5nm 공정 가동률 하락 | when 2026년 1분기 | where 대만 | tech 4nm, 5nm 공정 | naver_premium |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | 브로드컴, AMD, ARM의 수요가 TSMC의 모바일 공정 가동률 감소분을 흡수하여 전체 가동률 유지 | who TSMC | what 브로드컴, AMD, ARM의 데이터센터 및 ASIC 수요가 모바일 공정 가동률 감소분을 상쇄하여 전체 가동률 유지 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | tech 선단 공정 | naver_premium |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 1분기 실적 발표에서 마진율 65%는 보합, 66%는 소폭 서프라이즈, 67% 이상은 어닝 서프라이즈로 평가될 전망 | who TSMC | what 1분기 마진율 가이던스 및 실적 평가 기준 제시 | when 2026년 1분기 | naver_premium |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | SPECULATE | 파운드리 시장의 타이트한 수급 상황으로 인해 TSMC가 가격 인상을 단행할 가능성 존재 | who TSMC | what 파운드리 가격 인상 루머 | naver_premium |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 올해 CAPEX는 560억 달러, 내년 CAPEX는 650억~700억 달러로 예상 | who TSMC | what 연간 설비투자(CAPEX) 전망 | when 2026년~2027년 | scale 560억~700억 달러 | naver_premium |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC의 생산 능력(CAPA)이 2028년까지 이미 예약 완료된 상태임 | who TSMC | what 생산 능력(CAPA) 예약 완료 | when 2028년까지 | naver_premium |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC의 코아스(CoWoS) 병목 현상으로 인해 인텔의 패키징 사업 도입 가능성이 제기됨 | who TSMC, 인텔 | what 코아스 병목 현상 및 인텔 패키징 사업 도입 가능성 | when 2026-04-13 | tech CoWoS(코아스) | naver_premium |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | SPECULATE | 실리콘 포토닉스(SiPh) 파운드리 시장에서 TSMC가 이미 연간 3억 8천만 달러 규모의 매출을 기록 중인 선두 주자로 언급됨 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스 파운드리 시장 내 선두 지위 및 연간 매출 규모 확인 | when 2026-04-13 | scale 380M USD/year | tech Silicon Photonics (SiPh) | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoWoS 패키징 기술을 통해 외부 HBM을 통합하고 있음을 언급함 | who TSMC | what CoWoS 패키징을 통한 외부 HBM 통합 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC가 실리콘 포토닉스(SiPh) 플랫폼인 COUPE를 통해 시장에 진입함 | who TSMC | what SiPh(실리콘 포토닉스) 플랫폼 COUPE를 통한 시장 진입 | when 2026-04-13 이전 | tech SiPh, COUPE | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 GTC 2025에서 TSMC의 COUPE 플랫폼 기반 스위치를 발표함 | who TSMC, NVIDIA | what NVIDIA의 Spectrum-X 및 Quantum-X 스위치에 TSMC COUPE 플랫폼 채택 | when 2025년 GTC | tech COUPE, Spectrum-X, Quantum-X | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 플랫폼 로드맵 및 CoWoS 기반 CPO 생산 계획 확인 | who TSMC | what COUPE 플랫폼을 통한 CoWoS 기반 CPO 생산 자격 획득 추진 및 NVIDIA 스위치 적용 계획 | when 2026년 | where 글로벌 | tech COUPE, CoWoS, SoIC-X, 3D stacking | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 플랫폼은 SoIC-X 기술을 활용하여 Cu-Cu 하이브리드 본딩을 구현하며, 삼성전자 대비 패키징 기술에서 1~3년 앞서 있음 | who TSMC | what SoIC-X 기반 COUPE 플랫폼 양산 및 Cu-Cu 하이브리드 본딩 기술 적용 | when 2026년 현재 | tech SoIC-X, Cu-Cu hybrid bonding, COUPE platform | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC 유럽 OIP 포럼에서 Alchip 및 Ayar Labs와 함께 COUPE 기반 100Tb/s 광학 I/O 엔진 시연 | who TSMC | what COUPE 플랫폼 기반 100Tb/s 광학 I/O 엔진 시연 | when 2025-12 | where 유럽 | scale 100Tb/s | tech COUPE, PIC+EIC, UCIe | substack_email |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | OPINION | 시가총액 상위 10개 기업 중 7곳이 TSMC의 생산 능력에 의존하고 있어, 대만 내 특정 팹 클러스터에 집중된 생산 구조가 단일 실패 지점(Single Point of Failure)이 될 수 있다는 우려 제기 | who TSMC | what 글로벌 시가총액 상위 기업들의 높은 의존도 및 대만 내 생산 집중 리스크 지적 | when 2026-04-13 | where 대만 | x |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | OPINION | TSMC 내부자들의 집단매수(Cluster-Buying) 보고 | who TSMC | what 내부자 집단매수 발생 | when 2026-04-13 | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.28% 하락 | who TSMC | what 주가 0.28% 하락 | when 2026-04-13 | change_pct -0.28% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC, 첨단 패키징 공정 확장 및 신규 공장 건설 계획 발표 | who TSMC | what 8인치 웨이퍼 공장 4곳을 첨단 웨이퍼 공장으로 전환 및 자이·타이난 지역에 첨단 패키징 7공장(AP7), 8공장(AP8) 건설 | when 2026년 4월 16일 실적 설명회 공개 예정, AP7은 2028년 말 이후 양산 목표 | where 대만(신주, 타이난, 자이) | scale 2026년 자본지출 520억~560억 달러 | tech 첨단 패키징(AP), 2nm 공정 지원 | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 수요 대응을 위해 역대 최대 규모인 1,100억 달러의 설비투자(CAPEX)를 집행하며 선단공정 증설을 추진함 | who TSMC | what 역대 최대 규모인 1,100억 달러 설비투자(CAPEX) 집행 및 선단공정 증설 | when 2026-2027 | scale 1,100억 달러 | tech 선단공정 | slack |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정은 과부하 상태이며, 2nm 공정은 향후 2년 핵심 수익원으로, 1.4nm까지 로드맵이 확정됨 | who TSMC | what 3nm 공정 과부하, 2nm 공정 수익화, 1.4nm 로드맵 구축 | when 2026-2027 | tech 3nm, 2nm, 1.4nm | slack |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 성장이 EUV 장비가 아닌 범용 장비, 인력, 해외 생산능력의 병목 현상으로 인해 구조적으로 더욱 강화될 것으로 전망 | who TSMC | what 구조적 우위 강화 전망 | when 향후 | tech EUV | slack |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 업종 내 특별한 개별 이슈 없이 보합권 마감 | who TSMC | what AI 업종 내 특별한 개별 이슈 없이 보합 마감 | when 2026-04-13 | tech AI | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 실적 기대치 1,500억 언급 및 시가총액 1조 달러 돌파 전망 | who TSMC | what 실적 기대치 1,500억 및 시가총액 1조 달러 돌파 전망 | scale 1,500억(실적), 1조 달러(시총) | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | OPINION | TSMC의 마진율과 시장의 기대치 사이에 괴리가 존재한다는 의견 | who TSMC | what TSMC의 마진율에 대한 시장의 기대와 실제 수익성 간의 괴리 언급 | telegram |
| 2026-04-13 반복 0건 kb=6349 ctx=6 | FACT | TSMC가 6월 메인 R&D 센터에서 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 파일럿 라인을 가동할 예정임 | who TSMC | what CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 파일럿 라인 가동 및 실리콘 인터포저 대체용 유리 기판 도입 | when 2026-06 | where TSMC 메인 R&D 센터 | tech CoPoS, 유리 기판(Glass Substrate), 실리콘 인터포저 대체 | x |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 증설 가속화 전망 | who TSMC | what GPU, ASIC, TPU, Trainium, LPU, AMD CPU 등 AI 가속기 수요 증가에 따른 CoWoS 패키징 증설 기울기 상향 전망 | when 2026년 4월 중순 | where 글로벌 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | OPINION | TSMC의 제조 관리 철학을 호텔 서비스의 표준화 및 확장성 논리와 비교 분석 | who TSMC | what TSMC의 팹 운영 철학을 APA 호텔의 서비스 표준화 및 확장성 모델과 비교하여, 고도의 일관성과 신뢰를 구축하는 시스템적 접근 방식을 강조함 | when 2026년 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | OPINION | TSMC의 팹 표준화 전략이 단순한 운영 효율을 넘어 고객 신뢰와 수율 보호를 위한 핵심 경쟁력임을 분석 | who TSMC | what 전 세계 팹(Fab)의 설계, 워크플로우, 관리 시스템을 표준화하여 운영 레버리지 극대화 및 수율 보호 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 공정 관리 | substack_email |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | OPINION | TSMC의 글로벌 제조 경쟁력은 표준화된 시스템과 제조 공정의 일관성에서 기인함 | who TSMC | what 팹 건설, 레이아웃, 장비 배치, 공정 제어 및 품질 검증의 표준화를 통해 글로벌 생산 거점 간 일관된 품질과 제조 신뢰성을 확보함 | when 2026년 | where 글로벌(신주, 타이난, 애리조나 등) | tech N3, N2, A16, CoWoS, SoIC | substack_email |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 1분기 실적 발표 일정 확정 | who TSMC | what 1분기 실적 발표 | when 2026년 4월 16일(목) 오후 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | SPECULATE | 특정 고객사의 차세대 모델 생산 파트너로 TSMC가 거론됨 | who TSMC | what 삼성 파운드리(삼파) 이후 차세대 모델의 생산 파트너로 TSMC가 언급됨 | when 2026-04-14 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | OPINION | TSMC의 차세대 패키징 기술인 SOIC 도입 필요성에 대한 필자의 개인적 견해 | who TSMC | what SOIC(System on Integrated Chips) 기술 도입 필요성 언급 | when 2026-04-14 | tech SOIC | telegram |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | SPECULATE | LP40 모델의 파운드리 생산 업체로 TSMC가 거론됨 | who TSMC | what LP40 모델의 파운드리 생산 수주 가능성 제기 | when LP40 모델 출시 시점 | tech 파운드리 공정 | telegram |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | EXPECT | 번스타인, TSMC의 1분기 실적 강세 및 2분기 이익률 상향 가능성 전망 | who TSMC | what 1분기 실적 기대 부합 및 2분기 이익률 상향 위험(Upside risk) 존재 | when 2026년 1분기 및 2분기 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 자본 지출(Capex) 전망 유지 가능성 | who TSMC | what 중동 지역 갈등으로 인한 불확실성으로 기존 자본 지출 전망 유지 예상 | when 2026년 실적 시즌 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | FACT | TSMC의 1분기 실적은 컨센서스에 부합할 것으로 예상되며, 모바일 칩 생산 여유분은 AI 수요로 흡수될 전망 | who TSMC | what 1분기 실적 컨센서스 부합 전망 및 모바일 칩 생산 여유분의 AI 수요 전환 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | EXPECT | 에너지 비용 상승에도 불구하고 TSMC의 2분기 마진 상방 리스크 존재 및 설비투자 가이던스 유지 전망 | who TSMC | what 에너지 비용 전가 용이성에 따른 2분기 마진 상방 리스크 및 설비투자 가이던스 유지 예상 | when 2026년 2분기 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | OPINION | 바바리안 리서치에서 TSMC의 어닝 프리뷰를 진행하며 실적 발표의 중요성을 강조함 | who TSMC | what 어닝 프리뷰 진행 및 실적 발표의 중요성 언급 | when 2026-04-14 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | FACT | TSMC의 엔비디아 제품 웨이퍼 요구량 전망치 제시 | who TSMC | what 엔비디아 제품 웨이퍼 요구량이 2027년까지 약 2.5장에서 10장 수준으로 증가할 것으로 전망 | when 2027년 | where 글로벌 | tech AI 칩 리소그래피 | substack_email |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | FACT | TSMC의 선단 공정 캐파 부족으로 인한 EUV 장비 도입 물량 상향 조정 | who TSMC | what 선단 공정 캐파 부족 대응을 위한 EUV 장비 도입 물량 상향 조정 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech EUV | slack |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | EXPECT | ASML의 Bull Case 시나리오에 TSMC의 추가 확장 가능성 반영 | who TSMC | what ASML의 Bull Case 재무 전망을 위한 추가 확장 가정 | when 2026~2027년 | where 글로벌 | slack |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | SPECULATE | 실리콘 포토닉스(SiPh) 시장에서 TSMC가 이미 고객, 매출, 양산 경험을 확보하여 삼성전자 대비 실행력 측면에서 우위를 점하고 있다는 분석 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스(SiPh) 분야에서 삼성전자 대비 앞선 고객 확보 및 양산 경험을 바탕으로 한 실행력 우위 | when 2026년 | where 글로벌 | tech Silicon Photonics (SiPh) | slack |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | FACT | TSMC의 선단 공정 생산 능력은 ASML의 EUV 장비 공급 및 가동률에 직접적으로 의존함 | who TSMC | what EUV 장비 확보 및 가동 안정화가 선단 공정(로직/메모리) 램프업의 핵심 병목 구간으로 작용 | when 2026년 | where 글로벌 | tech EUV, 선단 공정 | slack |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노 공정 쇼티지로 인해 삼성전자 파운드리로 물량 이전 발생 | who TSMC | what 3나노 공정 쇼티지 심화로 인한 삼성전자(SF2) 공정으로의 물량 이전 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | slack |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 수율이 60~70% 수준으로 확인됨 | who TSMC | what 2nm 공정 양산 수율 60~70% 달성 | when 2026년 4월 | where 대만 | tech 2nm 공정 | slack |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 3월 매출 전년 동기 대비 45.2% 증가 | who TSMC | what 2026년 3월 매출 415,191백만 NTD 기록 (전월 대비 30.7% 증가, 전년 동기 대비 45.2% 증가) | when 2026년 3월 | where 대만 | scale 415,191백만 NTD | slack |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 2.82% 상승 | who TSM | what 주가 2.82% 상승하여 379.98달러 기록 | when 2026-04-14 | where 글로벌 | change_pct 2.82% | session 정규장 | thefly |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | FACT | TSM 실적 발표 예정일 및 옵션 시장 변동성 전망 | who TSM | what 2026-04-16 장 시작 전 실적 발표 예정, 옵션 시장은 5% 이상의 주가 변동 가능성을 50%로 가격에 반영 중 | when 2026-04-16 | where 글로벌 | thefly |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3% 상승 | who TSMC | what 주가 3% 상승 | when 2026-04-14 | where 글로벌 | change_pct +3% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-14 반복 0건 kb=6423 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.8% 상승 | who TSMC | what 필라델피아 반도체 지수 상승에 따른 주가 상승 | when 2026-04-14 | where 미국 | change_pct +2.8% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | 대만 정부가 TSMC 공장 인근에 80헥타르 규모의 산업용 부지 및 사무 공간을 추가 확보하여 반도체 공급망 투자 지원 강화 | who TSMC | what TSMC 팹 및 패키징 공장 인근에 80헥타르 규모의 산업용 부지 및 18,280㎡ 규모의 사무 공간 확보 지원 | when 2026-04-15 | where 대만 마초우후(Machouhou) 등 산업단지 | scale 80헥타르 부지 및 18,280㎡ 사무 공간 | tech 반도체 파운드리 및 패키징 | x |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | 대만 자이현에 TSMC 등 대규모 용수 사용자를 위한 신규 담수화 공장 건설 추진 | who TSMC | what 자이현 신규 담수화 공장 건설을 통한 일일 10만 톤 용수 공급 | when 2026-04-15 | where 대만 자이현 | scale 일일 10만 톤 용수 생산 | x |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | EXPECT | MS와 GS가 TSMC의 향후 3년(2026-2028) 설비투자(Capex) 규모를 2,000억 달러로 전망함 | who TSMC | what 2026-2028년 3년간 총 2,000억 달러 규모의 설비투자(Capex) 전망 | when 2026-2028년 | scale 2,000억 달러 | x |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | NVIDIA의 차세대 칩인 Vera Rubin이 TSMC의 차세대 공정을 적용하는 첫 사례로 확인됨 | who TSMC | what NVIDIA Vera Rubin 칩의 차세대 공정 생산 담당 | when 2026-04-15 | tech 차세대 공정(Next-gen node) | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | NVIDIA Blackwell 칩이 기존 Hopper와 동일한 TSMC 4N 공정을 사용함이 확인됨 | who TSMC | what NVIDIA Blackwell 칩의 4N 공정 생산 | when 2026-04-15 | tech 4N 공정 | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | PRICE | TSMC 시간외 거래에서 상승폭 축소 | who TSMC | what 시간외 거래에서 상승폭이 +0.4% 수준으로 축소 | when 2026-04-15 | change_pct +0.4% | session 시간외 | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | PRICE | TSMC 야간 거래에서 0.4% 상승 | who TSMC | what 야간 거래 주가 상승률 0.4%로 축소 | when 2026-04-15 | change_pct +0.4% | session 시간외 | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | OPINION | TSMC의 실적 발표를 앞두고 C.C. Wei CEO의 발언이 시장에 영향을 줄 것으로 예상함 | who TSMC | what 실적 발표 예정 및 C.C. Wei CEO의 발언 예고 | when 2026-04-16 | x |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | OPINION | 스터디 그룹 내에서 타워세미컨덕터의 양산 가능성과 광 관련 기술에 대한 논의가 있었으나, TSMC와 직접적으로 연결된 새로운 사실은 없음 | who TSMC | what 스터디 그룹 내 광 관련 기술 및 타워세미컨덕터 양산 가능성 논의 중 TSMC에 대한 구체적 언급 없음 | when 2026-04-15 | slack |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | 동진쎄미켐이 TSMC를 신규 고객사로 확보하여 고순도 황산 공급 예정 | who TSMC, 동진쎄미켐 | what 동진쎄미켐의 고순도 황산 공급을 통한 TSMC 신규 고객사 확보 및 시제품 테스트 | when 2026년 하반기 | where 미국 | tech 고순도 황산 | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | 테슬라 차량용 엣지 칩 AI5의 공급망이 TSMC와 삼성전자의 듀얼 벤더 체계임이 확인됨 | who TSMC, 삼성전자 | what 테슬라 차량용 엣지 칩 AI5 공급을 위한 듀얼 벤더 체계 구축 | when 2026-04-15 | tech AI5 칩 | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | JSR이 TSMC의 파운드리 R&D 지원을 위해 신주(Hsinchu)에 CMP 연구소를 개소함 | who TSMC, JSR | what JSR이 TSMC의 파운드리 R&D를 지원하기 위한 CMP(화학적 기계 연마) 연구소를 신주에 개소 | when 2026-04-15 | where 대만 신주 | tech CMP(화학적 기계 연마), 최첨단 공정 | x |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 실적 가이던스 발표에 대한 시장의 기대감 | who TSMC | what 오늘 밤 발표될 실적 가이던스가 시장의 기대치를 상회하는 '블로우아웃(blowout)' 수준일지에 대한 시장의 관심 | when 2026-04-15 | x |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | SPECULATE | Enplas의 IC 테스트 소켓이 TSMC의 GPU/ASIC 테스트 공정에 사용될 가능성 제기 | who TSMC | what Enplas의 IC 테스트 소켓을 활용한 GPU 및 ASIC 테스트 수행 가능성 | when 2026-04-15 | tech IC 테스트 소켓, GPU, ASIC | slack |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | TSMC가 Synopsys의 칩 설계 인프라(EDA 툴)를 3년 이상의 장기 계약으로 이용 중 | who TSMC | what Synopsys의 칩 설계 인프라(EDA 툴)를 3년 이상의 장기 계약으로 사용 | when 2026-04-15 | tech EDA 툴, 칩 설계 인프라 | slack |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 0.16% 상승 및 옵션 시장 데이터 | who TSM | what 주가 0.16% 상승 및 옵션 거래량, 풋/콜 비율, 내재 변동성 정보 | when 2026-04-15 | change_pct 0.16% | session 장중 | thefly |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | PRICE | TSM 시간외 거래에서 -4% 하락 | who TSM | what 시간외 거래에서 주가 4% 하락 | when 2026-04-15 | change_pct -4% | session 시간외 | slack |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | OPINION | TSM 주가 하락에 대한 필자의 개인적 의견 | who TSM | what 주가 하락 상황에 대해 주칸형의 의견을 참고하라는 개인적 조언 | when 2026-04-15 | slack |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 AI 칩 제조 공정에서 TSMC가 로직 다이 제조 및 HBM 패키징을 담당하는 핵심 파운드리 파트너임이 재확인됨 | who TSMC | what 엔비디아의 GDS2 파일을 기반으로 로직 다이 제조, 스위치 구축 및 HBM 패키징 수행 | when 2026-04-15 | where 대만 | tech 로직 다이 제조, HBM 패키징 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 파운드리, 메모리, 패키징 분야 구매 약정액이 약 1,000억 달러 규모에 달함 | who TSMC | what 엔비디아의 파운드리 및 패키징 관련 구매 약정(Purchase Commitments) 대상 | when 2026-04-15 | where 글로벌 | scale 약 1,000억 달러 | tech 파운드리, 패키징 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | OPINION | 엔비디아 CEO 젠슨 황이 언급한 공급망 협력 체계는 TSMC와 같은 핵심 파운드리 파트너와의 긴밀한 생산 능력 확보 및 장기적 투자 정렬을 시사함 | who TSMC | what 엔비디아의 대규모 공급망 투자 및 생산 능력 확보 전략의 핵심 파트너로서의 역할 | when 2026-04-15 | where 글로벌 | tech AI 가속기 및 로직 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoWoS 및 차세대 패키징 기술을 로직 공정 확장 속도에 맞춰 대규모로 스케일업 중 | who TSMC | what CoWoS 및 미래 패키징 기술 생산 능력을 로직 공정 확장 수준과 동일하게 스케일업 | when 2026-04-15 | where 대만 | tech CoWoS, 패키징 기술, 로직 공정 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 TSMC가 COUPE 기술 협력 및 관련 특허 라이선스 체결 | who TSMC, 엔비디아 | what COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 기술 공동 개발 및 공급망 내 특허 라이선스 제공 | when 2026-04-15 이전 | where 글로벌 | tech COUPE, 실리콘 포토닉스 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | 엔비디아 CEO 젠슨 황은 TSMC의 생산 능력 확장이 EUV 장비 공급 및 CoWoS 패키징 병목 현상을 해결하는 핵심 열쇠라고 언급함 | who TSMC | what EUV 장비 확보 및 CoWoS 패키징 생산 능력 확장을 통한 공급 병목 해소의 핵심 주체로 언급 | when 2026-04-15 | where 글로벌 | tech EUV, CoWoS | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | 엔비디아(Nvidia)가 컴퓨팅 리소그래피를 위한 cuLitho 라이브러리를 개발하여 TSMC의 공정 기술 발전에 기여함 | who TSMC, Nvidia | what 엔비디아가 개발한 cuLitho 라이브러리를 통해 TSMC의 컴퓨팅 리소그래피 및 가속 컴퓨팅 공정 기술 진보 | when 2026-04-15 | where 글로벌 | tech cuLitho, 컴퓨팅 리소그래피, 가속 컴퓨팅 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 TSMC의 30년 파트너십 및 신뢰 관계 재확인 | who TSMC, 엔비디아 | what 법적 계약 없이 30년간 이어진 파트너십 및 상호 신뢰 관계 유지 | when 2026-04-15 | where 글로벌 | tech 파운드리 제조 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | OPINION | 엔비디아 CEO 젠슨 황이 TSMC의 생산 안정성과 일관성을 높게 평가하며, 대규모 주문 처리 능력을 신뢰함 | who TSMC | what 엔비디아 CEO가 TSMC의 생산 프로세스 및 대규모 주문 처리 역량을 신뢰한다고 언급 | when 2026-04-15 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | SPECULATE | 중국의 반도체 제조 역량과 관련하여 TSMC의 EUV 장비 도입 여부 및 공정 노드 경쟁력에 대한 간접적 비교 언급 | who TSMC | what 중국 반도체 기업들과의 공정 노드 및 EUV 장비 도입 여부에 따른 기술적 격차 비교 | when 2026-04-15 | where 글로벌 | tech 7nm, EUV | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | SPECULATE | 중국 반도체 산업의 7nm 공정 한계와 TSMC의 3nm/2nm/1.6nm 공정 로드맵 간의 기술 격차 분석 | who TSMC | what 중국 반도체 산업이 7nm 공정에 머물러 있는 반면, TSMC는 3nm, 2nm를 거쳐 1.6nm(Feynman) 공정으로 전환 중임을 언급 | when 2026-04-15 | tech 7nm, 3nm, 2nm, 1.6nm | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | OPINION | 젠슨 황은 미국 기술 산업이 중국 시장을 포기하는 것은 국가 안보와 기술 리더십에 해가 된다고 주장함 | who TSMC | what 미국 기술 산업이 중국 시장을 포기하는 것은 국가 안보와 기술 리더십에 해가 된다는 젠슨 황의 견해 | when 2026-04-15 | where 미국/중국 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3 및 N2 공정에서 엔비디아의 압도적인 점유율 확인 | who TSMC | what 엔비디아가 TSMC의 N3 및 N2 공정 생산 능력의 과반을 점유하고 있음 | when 2026-04-15 | where 대만 | tech N3, N2 공정 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 선단 공정 캐파 부족 시 구형 공정(N7) 재활용 가능성 언급 | who TSMC | what 선단 공정(N3, N2)의 생산 능력 부족이 지속될 경우, 엔비디아 등 고객사가 N7과 같은 구형 공정으로 회귀하여 생산할 가능성에 대한 가설적 논의 | when 2030년 이전 | where 대만 | tech N7 공정 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 30년 이상 축적된 공정 노하우와 고객 관계는 신규 파운드리 업체가 극복하기 어려운 진입 장벽으로 평가됨 | who TSMC | what 30년 이상의 공정 지식과 주요 칩 설계 업체들과의 강력한 관계를 통한 시장 지배력 유지 | when 현재 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 최첨단 공정 웨이퍼 가격 상승세와 높은 고정비 부담에 대한 분석 | who TSMC | what 최첨단 공정 웨이퍼 가격이 현재 2만 달러 이상이며 2030년까지 10만 달러에 이를 것으로 전망 | when 2030년까지 | where 글로벌 | scale 웨이퍼당 10만 달러 예상 | tech 최첨단 공정 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | SPECULATE | X-ray 리소그래피 기술(Substrate)의 성공 가능성이 TSMC의 기존 EUV 기반 공정 아키텍처에 미칠 잠재적 영향 분석 | who TSMC | what X-ray 리소그래피 기술 도입 시 기존 EUV 기반 공정 아키텍처의 대체 가능성 및 영향 분석 | when 2026-04-15 | tech X-ray 리소그래피, EUV | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | SPECULATE | XLight의 EUV 비용 절감 기술이 성공할 경우, Substrate의 파운드리 사업 모델과 경쟁 관계가 형성될 가능성 | who TSMC | what XLight의 EUV 비용 절감 기술 도입 시 Substrate 파운드리와의 중장기적 경쟁 및 시장 영향력 변화 전망 | when 2026년 이후 | tech EUV, XRL | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | SPECULATE | 경쟁사 Substrate의 저가형 2nm 공정 도입 시 TSMC의 기존 노드(5nm, 7nm, 28nm) 수익성 악화 가능성 제기 | who TSMC | what 경쟁사 Substrate의 저가형 2nm 공정 도입으로 인한 TSMC의 기존 노드(trailing nodes) 가동률 하락 및 마진 압박 우려 | when 2026년 이후 | tech 2nm, 5nm, 7nm, 28nm | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | SPECULATE | 경쟁사 Substrate의 저가형 공정 도입이 TSMC의 차세대 EUV 투자 속도에 미칠 영향 분석 | who TSMC | what 기존 노드 수익성 하락이 차세대 EUV 설비 투자 속도 둔화 또는 XLight 기술로의 전환 가속화 가능성 | when 중장기 | tech EUV, XLight | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | 삼성전자의 HBM4 베이스 다이 제조에 TSMC의 SF4 공정 기술이 활용됨 | who TSMC | what 삼성전자의 HBM4 베이스 다이 제조를 위한 SF4(4nm급) 로직 공정 제공 | when 2026-04-15 | tech SF4(4nm급) 로직 공정 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | SK하이닉스가 HBM4 베이스 다이 제조를 위해 TSMC의 N12 공정을 채택함 | who TSMC | what SK하이닉스의 HBM4 베이스 다이 제조를 위한 N12 로직 공정 제공 | when 2026-04-15 | tech N12 로직 공정 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | TSMC가 N16 공정 기반의 STT-MRAM 기술을 업데이트하여 자동차 및 산업용 임베디드 비휘발성 메모리(eNVM) 시장 공략 강화 | who TSMC | what N16 공정 기반 STT-MRAM 기술 업데이트 및 자동차/산업용 eNVM 솔루션 발표 | when 2026-04-15 | where 글로벌 | scale 84Mb 매크로 기준 7.5ns 읽기 액세스 시간, 51.2Gb/s 처리량 | tech N16, STT-MRAM, eNVM, 듀얼 포트 액세스 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | TSMC의 N16 공정 기반 eMRAM 기술 성능 및 신뢰성 검증 | who TSMC | what N16 공정 eMRAM의 비트셀 크기 25% 축소(0.033 µm² → 0.0249 µm²) 및 읽기 속도 개선(6 ns → 5.5 ns) 달성 | when 2026-04-15 | tech N16, eMRAM | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 차세대 eMRAM 'Flash-Plus' 개발 계획 | who TSMC | what 비트셀 크기를 25% 추가 축소하고 내구성을 100배 향상시킨 'Flash-Plus' 변형 기술 개발 계획 | when 미래 | tech eMRAM, Flash-Plus | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 eMRAM 기술이 삼성전자 대비 경쟁 우위에 있다는 분석 | who TSMC | what 삼성전자의 8LPP eMRAM 대비 TSMC의 N16 공정 기반 eMRAM이 성능, 기능, 비용 측면에서 더 유망함 | when 2026-04-15 | tech eMRAM, N16, 8LPP | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | Broadcom의 51.2T CPO 시스템에 TSMC의 N7 공정이 적용됨 | who TSMC | what Broadcom의 51.2T CPO 시스템 내 6.4T 광학 엔진(Optical Engine) 제조에 N7 공정 활용 | when 2026-04-15 | tech N7 공정, CPO(Co-Packaged Optics) | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | TSMC, 차세대 패키징 기술인 Active Local Silicon Interconnect (aLSI) 발표 | who TSMC | what 신호 무결성을 개선하고 PHY/SerDes 복잡성을 줄이는 aLSI 패키징 솔루션 공개 | when 2026-04-15 | tech aLSI, 32 Gb/s UCIe-like transceiver, 38.8 µm bump pitch | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | Broadcom의 광학 엔진(OE) 제품에 TSMC N7 공정 적용 | who TSMC | what Broadcom의 6.4T 광학 엔진(OE) 패키지 내 PIC 및 EIC 제조에 N7 공정 제공 | when 2026-04-15 | tech N7 공정 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | TSMC의 Active LSI 기술 검증 단계 및 성능 지표 공개 | who TSMC | what Active LSI 기술의 다단계 테스트(KGD, KGS, KGP) 및 성능 지표(32Gb/s @ 0.75V, 38.4Gb/s @ 0.95V) 발표 | when 2026-04-15 | tech Active LSI, ETT, KGD/KGS/KGP 테스트 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | 마이크로소프트 D2D 인터커넥트 테스트 차량의 TSMC N3P 공정 활용 | who TSMC | what 마이크로소프트의 D2D 인터커넥트 테스트 차량을 TSMC N3P 공정으로 제작 | when 2026-04-15 | tech N3P 공정, D2D 인터커넥트 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3P 공정 기반 테스트 칩을 통해 데이터 전송 효율성 및 전력 소비 데이터 확인 | who TSMC | what N3P 공정 기반 테스트 칩의 데이터 전송 속도(20Gb/s, 24Gb/s) 및 전력 소비 효율 측정 | when 2026-04-15 | tech N3P 공정, 데이터 전송 인터커넥트 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | 미디어텍(MediaTek)이 Dimensity 9500 칩셋에 TSMC의 N3E/N3P 공정 옵션 중 54nm CGP를 채택 | who TSMC, MediaTek | what 미디어텍이 Dimensity 9500 칩셋의 전력 효율을 위해 TSMC의 54nm CGP 공정 옵션을 선택하여 성능 최적화 | when 2026-04-15 | tech N3E, N3P, 54nm CGP | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | AMD가 MI355X GPU 생산을 위해 기존 N5 공정에서 TSMC의 N3P 공정으로 전환함 | who TSMC | what AMD MI355X GPU 생산 공정을 N5에서 N3P로 전환 | when 2026-04-15 | tech N3P 공정 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | 엔비디아가 2023년 CoWoS-S 공급 부족 당시 TSMC의 CoWoS-S 대신 삼성의 I-CubeS를 일부 사용함 | who TSMC, Nvidia | what Nvidia가 TSMC의 CoWoS-S 공급 부족 시기에 I-CubeS로 H200 생산 물량 일부를 위탁함 | when 2023년 | tech CoWoS-S, I-CubeS | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | 마이크로소프트의 Maia 200 가속기가 TSMC N3P 공정을 통해 제조됨 | who TSMC | what 마이크로소프트 Maia 200 가속기 제조 (N3P 공정 활용) | when 2026-04-15 | scale 10 PFLOPs 이상의 FP4 연산 성능 | tech N3P 공정 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | TSMC N3E 공정 기반 온도 센서의 성능 지표(FoM)가 기존 연구 대비 개선됨 | who TSMC | what N3E 공정 기반 온도 센서의 정확도 지표(FoM) 개선 | when 2026-04-15 | tech N3E 공정, 온도 센서 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | ISSCC 2026에서 TSMC의 Active LSI 및 Logic-Based SRAM 기술 발표 | who TSMC | what ISSCC 2026 컨퍼런스에서 Active LSI 및 Logic-Based SRAM 기술 공개 | when 2026-04-15 | where ISSCC 2026 | tech Active LSI, Logic-Based SRAM | x |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | OPINION | Netflix와 TSMC에 대한 언급이 곧 있을 예정이라는 예고 | who TSMC | what Netflix와 함께 관련 내용이 곧 다뤄질 예정임을 예고 | when 2026-04-15 | x |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | TSMC의 실적 및 가이던스 발표 예정 | who TSMC | what 실적 및 가이던스 발표 | when 2026-04-15 15:00 이후 | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | 일론 머스크가 AI6.5 칩 생산을 위해 TSMC의 2nm 공정을 사용할 계획임을 밝힘 | who TSMC | what AI6.5 칩 생산을 위한 2nm 공정 활용 | when 2026-04-15 | where 애리조나 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | TSMC의 침수 노광(Immersion) 장비 공급망 회복 및 비중국 고객사향 물량 증가 전망 | who TSMC | what 2025년 4분기 우려와 달리 침수 노광 장비 공급망이 전년 수준으로 회복될 것으로 전망하며, 수익성이 높은 비중국 고객사향 물량 비중 확대 | when 2026년 4월 | tech Immersion Lithography | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | TSMC의 2027년 EUV 장비 도입 확대에 따른 웨이퍼 생산 능력 2배 증가 전망 | who TSMC | what 2027년 EUV 장비(Low NA) 도입을 최소 80대 이상으로 확대하여 2025년 대비 웨이퍼 생산 능력을 2배로 증대 | when 2027년 | scale EUV 장비 80대 이상 | tech EUV 리소그래피, 웨이퍼 생산 공정 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | SPECULATE | ASML의 NXE:3800F 장비 처리량 향상에 따른 TSMC의 장비 도입 비용 상승 가능성 | who TSMC | what ASML의 NXE:3800F 장비 성능 향상(250→260 wph)으로 인해 TSMC가 도입할 장비의 평균판매단가(ASP)가 기존 모델보다 높게 책정될 것으로 예상됨 | when 2027년 출하, 2028년 본격 가동 | tech NXE:3800F, EUV 리소그래피 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | SPECULATE | ASML 경영진이 TSMC를 파운드리 시장의 지배적 사업자로 언급하며, 삼성 및 인텔과의 경쟁 구도가 EUV 장비 수요를 견인한다고 분석함 | who TSMC | what 파운드리 시장 내 지배적 사업자로서의 위치 및 경쟁사(삼성, 인텔)와의 경쟁 구도 형성 | when 2026-04-15 | tech EUV | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | TSMC가 High NA EUV 장비를 활용한 제품 웨이퍼 테스트를 진행 중임 | who TSMC | what High NA EUV 장비를 이용한 로직 반도체 제품 웨이퍼 테스트 수행 | when 2026-04-15 | tech High NA EUV | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 반도체 수요 증가에 따른 첨단 로직 EUV 수요를 견인하고 있음 | who TSMC | what AI 기반 반도체 생산 능력 사이클의 핵심으로서 첨단 로직 EUV 수요 주도 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech EUV(극자외선) 리소그래피 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | SPECULATE | ASML의 실적 발표가 TSMC의 향후 전망에 미칠 영향에 대한 시장의 우려 제기 | who TSMC | what ASML의 실적 발표 이후 TSMC에 미칠 영향에 대한 시장의 불확실성 논의 | when 2026-04-15 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | TP_MOVE | TSM 목표주가 8.2% 상향 조정 | who TSM | what 목표주가 8.2% 상향 | when 2026-04-15 | slack |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | OPINION | TSM에 대한 비중축소 의견 유지 및 조정 시 비중확대 전략 제시 | who TSM | what 비중축소 의견 유지, 350~360달러 조정 시 비중확대 트리거 대기 | when 2026-04-15 | slack |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 AI5 칩의 수율 및 안정성 측면에서 주요 생산을 담당할 가능성이 높음 | who TSMC | what AI5 칩의 주요 생산 담당 가능성 | tech AI5 칩, 파운드리 | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | PRICE | TSMC 2026년 4월 15일 정규장 주가 변동 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-04-15 | change_pct -1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | OPINION | More Than Moore가 TSMC를 포함한 다수의 하이테크 기업으로부터 유료 연구, 분석, 자문 또는 컨설팅을 제공받고 있음을 명시함 | who TSMC | what More Than Moore의 유료 연구 및 컨설팅 서비스 대상 기업 목록에 포함됨 | when 2026-04-15 | substack_email |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 매출 성장률 전망 상향 및 2026~2028년 자본 지출(Capex) 2,000억 달러 확대 예상 | who TSMC | what 2026년 매출 성장률 전망 상향(30%→35%) 및 3개년(2026-2028) 자본 지출 2,000억 달러 규모 확대 전망 | when 2026-04-16(실적 발표 예정) | where 글로벌 | scale 2,000억 달러 | tech AI 반도체(XPU, 네트워크, CPU) | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 매출이 예상치를 상회하며 2분기 매출 또한 전 분기 대비 5~10% 증가 전망 | who TSMC | what 1분기 매출 전 분기 대비 8% 증가(예상치 4% 상회) 및 2분기 매출 전 분기 대비 5~10% 증가 전망 | when 2026년 1분기 및 2분기 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026년 설비투자(Capex) 규모가 기존 계획 대비 추가 상향될 가능성이 높음 | who TSMC | what Capex 규모 추가 상향 가능성 | when 2026년 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | TSMC 및 대만 OSAT 고객사들이 AI칩 생산 병목 해소를 위해 공격적인 CoWoS 생산능력 확장을 추진 중 | who TSMC | what CoWoS 생산능력(Capa) 공격적 확장 추진 | when 2026년 | where 대만 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | 메타와 브로드컴이 협력하여 개발하는 차세대 AI 칩(ASIC)을 TSMC의 2나노 공정으로 생산하기로 결정 | who TSMC, 메타, 브로드컴 | what 메타의 자체 개발 AI 칩(ASIC)을 TSMC 2나노 공정으로 전환 및 생산 협력 | when 2027년 상반기 출시 목표, 2029년까지 장기 프로젝트 | where 대만 | tech 2나노 공정, HBM4, CoWoS-L 패키징 | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | OPINION | TSMC 실적 발표에서 특별히 주목할 만한 새로운 내러티브나 숫자는 없을 것으로 예상함 | who TSMC | what 실적 발표에 대한 시장의 낮은 기대감 및 특별한 변수 부재 | when 2026-04-15 | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 향후 실적 발표에서 CoWoS 증설 및 미국 공장 램프업 관련 내용이 포함될 것으로 전망 | who TSMC | what CoWoS 증설 및 미국 공장 램프업 관련 언급 예상 | when 향후 | where 미국 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-04-15 반복 0건 kb=6445 ctx=6 | FACT | TSMC가 3nm 공정 수요 증가에 대응하여 2027년 EUV 장비 예약량을 상향 조정함 | who TSMC | what 3nm 수요 증가에 따른 2027년 EUV 예약량 상향 | when 2027년 | tech 3nm, EUV | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장의 2nm 공정을 활용한 AI6.5 칩 생산 계획 발표 | who TSMC | what 애리조나 공장 2nm 공정을 활용한 AI6.5 칩 생산 및 성능 개선 계획 | when 2026-04-16 | where 애리조나 | tech 2nm 공정, AI6.5 칩 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026~2028년 설비투자(Capex) 가이던스 상향 전망 및 3nm 수요 증가에 따른 EUV 예약량 상향 | who TSMC | what 2026~2028년 총 Capex 가이던스를 기존 1900억 달러에서 2000억 달러로 상향 조정 예상 및 3nm 수요 증가로 인한 2027년 EUV 예약량 상향 | when 2026~2028년 | scale 2000억 달러 | tech 3nm, EUV | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026년 설비투자(Capex) 규모가 기존 가이던스인 520억~560억 달러에서 최대 700억 달러까지 상향될 가능성 제기 | who TSMC | what 2026년 설비투자(Capex) 규모 상향 전망 | when 2026년 | where 대만 | scale 최대 700억 달러 | x |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | TSMC의 2분기 가이던스(65.5%~67.5%)를 고려할 때 향후 매출 총이익률을 어떻게 전망해야 할지에 대한 질문 및 분석 요청 | who TSMC | what 2분기 가이던스 기반 향후 매출 총이익률 전망 논의 | when 2026년 2분기 | substack_chat |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | 테슬라의 AI5 칩 생산을 위해 TSMC와 삼성전자가 공동 참여하는 듀얼 소싱 전략이 확인됨 | who TSMC, 테슬라, 삼성전자 | what AI5 칩 생산을 위한 듀얼 소싱 전략 확정 및 TSMC의 제조 참여 | when 2026-04-16 | tech AI5 칩 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 고성능 AI 칩 생산의 수율, 성숙도, 생태계 협력 측면에서 삼성전자보다 우위에 있음 | who TSMC, 삼성전자 | what 고성능 AI 칩 생산 능력 및 시장 지배력 비교 분석 | tech 고성능 AI 칩 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | TSMC의 기술적 우위와 상업적 신뢰성이 자본 시장에서 더 직접적인 혜택으로 평가됨 | who TSMC | what 수율, 성숙도, 생산 안정성 측면에서 TSMC가 삼성전자보다 자본 시장에서 더 직접적인 수혜를 입을 것으로 판단 | when 2026-04-16 | tech 고성능 AI 칩 파운드리 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | AI 칩 경쟁이 시스템 통합 및 패키징 역량 중심으로 변화함에 따라 TSMC와 같은 파운드리 업체의 가치 사슬 내 중요성이 더욱 확대되고 있음 | who TSMC | what AI 칩 복잡성 증가에 따른 파운드리 및 패키징 생태계의 가치 확대 | when 2026-04-16 | tech AI 칩, 패키징, 시스템 통합 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | 반도체 산업의 기술적 복잡성을 안정적인 실행력으로 전환하는 데 있어 TSMC가 여전히 가장 중요한 위치를 점하고 있다는 분석 | who TSMC | what 반도체 산업 내 핵심적인 위치 유지 및 기술적 실행력 강조 | when 2026-04-16 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 세계 10대 기업 중 9위로 선정됨 | who TSMC | what 세계 10대 기업 중 9위 기록 | when 2026-04-16 | x |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 ASML의 소프트웨어 기반 처리량 업그레이드(NXE:3800E)를 통해 웨이퍼 생산 효율을 높이고 있음 | who TSMC, ASML | what NXE:3800E 장비의 소프트웨어 업그레이드를 통한 웨이퍼 처리량(WPH) 증대 | when 2026년 1분기 | tech NXE:3800E, EUV 리소그래피 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 기존 Low-NA EUV 장비를 멀티 패터닝으로 확장하여 High-NA EUV 도입을 의도적으로 지연함 | who TSMC | what 기존 Low-NA EUV 장비 활용 극대화 및 High-NA EUV 도입 지연 | when 2026-04-16 | tech Low-NA EUV, High-NA EUV, 멀티 패터닝 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 2nm 공정 양산을 준비 중임 | who TSMC | what 2nm 공정 램프업(양산 준비) | when 2026-04-16 | tech 2nm 공정 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 High-NA EUV 도입 시점 및 타임라인에 대한 시장의 불확실성 존재 | who TSMC | what High-NA EUV 장비 도입 타임라인 미정 | when 2026년 하반기 | tech High-NA EUV | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2027년 설비투자(Capex) 축소 가능성이 ASML의 하반기 수요 가정을 무너뜨릴 수 있는 리스크 요인으로 언급됨 | who TSMC | what 2027년 설비투자(Capex) 축소 가능성 | when 2027년 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 실적 발표가 2026년 4월 16일 오후 3시로 예정됨 | who TSMC | what 실적 발표 예정 | when 2026-04-16 15:00 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 매출총이익률(Gross Margin) 66.2% 기록 | who TSMC | what 2026년 1분기 매출총이익률 66.2% 발표 (시장 예상치 64.5% 상회) | when 2026년 1분기 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 실적 발표: 매출, GPM, OPM 모두 가이던스 상회 | who TSMC | what 2026년 1분기 실적 발표 (매출, 매출총이익률, 영업이익률 가이던스 상회) | when 2026년 1분기 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 실적 발표: 순이익 5,725억 TWD로 시장 예상치 상회 | who TSMC | what 2026년 1분기 순이익 5,725억 TWD, 영업이익 6,589.7억 TWD, 매출 1.13조 TWD, 영업이익률 66.2% 기록 | when 2026년 1분기 | scale 순이익 5,725억 TWD | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 1.78% 상승 | who TSMC | what ADR 주가 1.78% 상승 | when 2026-04-16 | change_pct +1.78% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | TSMC향 물량 증가에 대한 긍정적 전망 | who TSMC | what TSMC향 물량 증가 예상 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 연간 설비투자(Capex) 10% 상향 및 웨이퍼 출하량 증가 | who TSMC | what 2025년 연간 설비투자(Capex) 111억 달러로 10% 상향 및 웨이퍼 출하량 417.4만 장(전년 대비 28% 증가) | when 2025년 | scale 111억 달러 | x |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | JP모건의 TSMC 2026년 및 2027년 설비투자(CAPEX) 전망치 제시 | who TSMC | what 2026년 및 2027년 설비투자(CAPEX) 전망치 제시 | when 2026년, 2027년 | scale 2026년 550억 달러, 2027년 635억 달러 | x |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 공정별 매출 비중 공개 | who TSMC | what 공정별 매출 비중 (3나노 25%, 5나노 36%, 7나노 13%) | when 2026년 1분기 | tech 3나노, 5나노, 7나노 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 긴급 주문(Rush Order)에 대한 1.5배 할증 정책 및 3나노 캐파 부족 현상 | who TSMC | what 긴급 주문 시 웨이퍼 가격의 1.5배 적용 및 3나노 공정 캐파 부족에 따른 우선 할당 정책 | when 2026-04-16 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 GPM 컨센서스 상회 배경으로 긴급 주문 할증 수익 추정 | who TSMC | what 긴급 주문 할증 정책이 TSMC의 매출총이익률(GPM) 컨센서스 상회의 주요 원인일 것으로 추정 | when 2026-04-16 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 66% 매출총이익률(GM)은 긴급 주문에 대한 1.5배 할증 가격과 3nm 공정의 타이트한 수급 상황에 기인함 | who TSMC | what 매출총이익률 66% 달성 배경으로 긴급 주문 할증 및 3nm 공정 공급 부족 확인 | when 2026-04-16 | scale 1.5배 할증 | tech 3nm 공정 | x |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | PRICE | TSMC ADR 프리마켓 2% 강세 | who TSMC | what TSMC ADR 프리마켓 주가 상승 | when 2026-04-16 | change_pct +2% | session 프리마켓 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 2분기 가이던스 발표 | who TSMC | what 2026년 2분기 가이던스 제시 (매출 $39.0bn~$40.2bn, GPM 65.5%~67.5%, OPM 56.5%~58.5%) | when 2026년 2분기 | scale $39.0bn~$40.2bn | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC는 중동 위기가 수익성에 영향을 줄 수 있다고 전망하며, 2026년 자본지출을 520억~560억 달러 상단으로 예상하고 매출 30% 이상 성장을 전망함 | who TSMC | what 중동 위기 리스크 언급, 2026년 자본지출 520억~560억 달러 상단 근접 예상, 2026년 매출 30% 이상 성장 전망, AI 수요 강력 평가 | when 2026년 | where 중동 | scale 520억~560억 달러 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act)에 따라 TSMC가 아리조나 공장 건설을 명령받음 | who TSMC | what 미국 반도체법에 따른 아리조나 공장 건설 | when 2022년 8월 이후 | where 미국 아리조나 | tech 선단 공정 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | 미국 정부의 대중국 반도체 수출 통제로 인해 TSMC를 포함한 제3국 기업의 중국향 첨단 장비 수출이 금지됨 | who TSMC | what 미국 기술을 사용하는 제3국 기업으로서 대중국 첨단 반도체 장비 수출 금지 | when 2022년 10월 | where 중국 | tech 첨단 반도체 장비 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | 전 세계 첨단 반도체 생산의 90%가 대만(TSMC)에 집중되어 있어 지정학적 리스크의 핵심으로 언급됨 | who TSMC | what 전 세계 첨단 반도체 생산의 90% 점유 | when 2026년 4월 기준 | where 대만 | scale 90% | tech 첨단 반도체 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 HPC 매출 비중 61%로 사상 최고치 경신 | who TSMC | what 플랫폼별 매출 비중에서 HPC가 61%를 차지하며 사상 최고치 기록 | when 2026년 1분기 | tech HPC(고성능컴퓨팅) | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 2025년 4분기 배당금 승인 및 지급 일정 확정 | who TSMC | what 주당 NT$6.00 현금배당 승인 및 2026년 7월 9일 지급 예정 | when 2026년 7월 9일 | scale 주당 NT$6.00 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | 필자가 TSMC의 실적을 분석하기 위해 제미나이(Gemini)를 활용함 | who TSMC | what TSMC 실적 분석을 위한 AI 도구 활용 | when 2026-04-16 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 중동 정세에 따른 신중한 사업 계획 수립 및 강력한 AI 수요 대응을 위한 N3 생산능력 확대 및 자본지출 증액을 발표함 | who TSMC | what 중동 정세 대응, AI 수요 대응을 위한 N3 생산능력 확대 및 자본지출 증액 | when 2026-04-16 | tech N3 공정 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정이 대량 양산 단계에 진입함 | who TSMC | what N2 공정 대량 양산 진입 | when 2026-04-16 | tech N2 공정 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 일본과 독일의 성숙 공정 생산능력을 확대하고 6인치 웨이퍼 팹을 단계적으로 폐쇄할 계획임 | who TSMC | what 일본/독일 성숙 공정 확대 및 6인치 팹 폐쇄 | when 2026-04-16 | where 일본, 독일 | tech 성숙 공정, 6인치 웨이퍼 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 양산 및 해외 팹 확장에 따른 수익성 희석 요인 공개 | who TSMC | what 2nm 초기 양산 및 해외 팹 확장으로 인한 연간 총이익률 희석 효과 공식화 | when 2026년 하반기 이후 | where 해외 팹 | scale 2~4% 희석 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC N2(2nm) 공정 양산 현황 및 로드맵 | who TSMC | what N2 공정 2025년 1분기 양산 시작 및 Baoshan, Kaohsiung 팹 램프업 진행 | when 2025년 1분기 | where Baoshan, Kaohsiung | tech N2(2nm) | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 글로벌 3nm 용량 확장 계획 발표 | who TSMC | what 대만 남부과학단지 신규 3nm 팹(2027 상반기), 애리조나 2공장(2027 하반기), 일본 2공장(2028) 양산 계획 | when 2027년~2028년 | where 대만, 애리조나, 일본 | tech 3nm | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC A14(1.4nm) 공정 개발 현황 및 양산 일정 | who TSMC | what A14 공정 기술 개발 정상 진행 및 2028년 양산 예정 | when 2028년 | tech A14(1.4nm) | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 견조한 수요에 대응하기 위해 클린룸 확장 및 장비 도입 속도를 앞당기기로 결정함 | who TSMC | what 클린룸 구축 확대 및 장비 구매 가속화 | when 2026년 4월 16일 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 2027년까지 반도체 공급이 수요를 밑도는 공급 부족 상태가 지속될 것으로 전망함 | who TSMC | what 2027년까지 공급 부족 지속 전망 | when 2027년까지 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 노드별 매출 비중 데이터 공개 | who TSMC | what 공정 노드별 매출 비중 현황 발표 | when 2026-04-16 | tech 반도체 공정 노드 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | PRICE | TSMC 2026년 4월 16일 주가 변동 없음 | who TSMC | what 주가 변동 없음 | when 2026-04-16 | change_pct 0% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 컨퍼런스콜에서 엔비디아 LPU 등 차세대 제품 수주를 위해 기술적 자신감을 바탕으로 모든 비즈니스 기회를 확보하겠다는 의지 표명 | who TSMC | what 엔비디아 LPU 등 차세대 제품 수주를 위한 적극적인 비즈니스 대응 의지 표명 | when 2026-04-16 | tech LPU | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 어닝콜: 3나노 수익성 개선 및 2026년 매출 성장률 30% 이상 전망 | who TSMC | what 3나노 공정 하반기 전사 평균 이익률 도달 및 2026년 매출 성장률 30% 이상 상향 조정 | when 2026년 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC, 강력한 AI 및 HPC 수요 대응을 위해 2026년 자본 지출(CapEx) 가이던스 상단 집행 | who TSMC | what AI 및 HPC 수요 대응을 위한 공격적 설비 투자 및 장비 도입 가속화 | when 2026년 | scale 520억~560억 달러 | tech AI, HPC | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC, 2027년까지 공급 타이트 지속 전망 및 글로벌 팹 확장 | who TSMC | what 강력한 수요로 인한 2027년까지의 공급 부족 지속 전망 및 대만, 아리조나, 일본 3나노 팹 건설 | when 2027년 | where 대만, 아리조나, 일본 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 인텔과 테슬라를 고객사이자 경쟁사로 규정함 | who TSMC, 인텔, 테슬라 | what 인텔과 테슬라를 고객이자 경쟁사로 인식하는 전략적 관계 언급 | when 2026-04-16 | x |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 향후 3년간의 자본지출(Capex)을 과거 3년 대비 대폭 확대할 계획임을 밝힘 | who TSMC | what 향후 3년간 자본지출(Capex) 대폭 확대 및 생산 능력 확충 | when 향후 3년 | scale 과거 3년 대비 상향 | tech AI 반도체 생산 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 애리조나 공장 건설을 가속화하고 추가 공장 건설을 희망함 | who TSMC | what 애리조나 공장 건설 가속화 및 추가 공장 건설 희망 | when 2026-04-16 | where 미국 애리조나 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | TSMC의 인력 유출 가능성에 대한 언급 | who TSMC | what 인력 유출 관련 언급 | when 2026-04-16 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 하반기 2nm 초기 램프업에 따른 GPM 희석 전망 | who TSMC | what 2nm 초기 램프업 영향으로 연간 GPM 약 200~300BP 희석 전망 | when 2026년 하반기 | scale 200~300BP | tech 2nm | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 3nm 공정 마진 개선 및 신규 팹 건설 계획 | who TSMC | what 3nm 공정 GPM이 하반기 회사 평균 수준 상회 예상 및 신규 팹 3개 건설 발표 | when 2026년 하반기 | tech 3nm | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 어닝콜을 통해 3N 공정의 견조한 수요 파이프라인과 생산 계획을 공식화함 | who TSMC | what 3N 공정 생산 계획 실행 및 다년간의 수요 파이프라인 지원 | when 2026-04-16 | tech 3N 공정 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | SPECULATE | SK하이닉스가 HBM4 베이스 다이로 TSMC의 3N 공정 도입을 논의 중인 것으로 추정됨 | who TSMC, SK하이닉스 | what HBM4 베이스 다이용 3N 공정 도입 논의 추정 | when 2026-04-16 | tech 3N 공정, HBM4 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 추가적인 Capex 상향 없이는 2026년이 장비주 주가의 고점이 될 가능성 제기 | who TSMC | what TSMC의 Capex 추가 상향 여부가 반도체 장비주 주가 고점의 핵심 변수로 작용할 가능성 | when 2026년 | notion |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | 2020년 하반기 TSMC와 삼성전자의 5nm 공정 경쟁 심화 및 수주 잔고 기록 | who TSMC, 삼성전자 | what 5nm 공정 경쟁 및 연말 기준 112억 유로 수주 잔고 기록 | when 2020년 하반기 | scale 112억 유로 | tech 5nm 공정 | notion |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | 2021년 2분기 TSMC의 미국 애리조나 공장 투자 진행 | who TSMC | what 미국 애리조나 공장 투자 진행 | when 2021년 2분기 | where 미국 애리조나 | tech Logic 반도체 | notion |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | 2022년 TSMC의 EUV 장비 기반 파운드리 수주 기록 경신 및 인텔의 대규모 예약 주문 | who TSMC, 인텔 | what 2022년 3분기 분기 최대 수주 기록(89억 유로) 달성 및 인텔의 파운드리 재진입에 따른 대규모 예약 주문 | when 2022년 3분기 | scale 89억 유로 | tech EUV 공정 | notion |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 향후 2~3년은 범용 공정보다 High-NA EUV 및 2nm GAA 공정 등 고가 장비 기반의 하이엔드 공정 위주로 투자가 집중될 것으로 전망됨 | who TSMC | what 범용 공정에서 하이엔드 공정으로의 투자 질적 변화 | when 2026년~2028년 | tech High-NA EUV, 2nm 공정, GAA 구조 | notion |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | SPECULATE | AI 칩 설계 업체의 2nm 선점 경쟁 심화로 인한 TSMC의 투자 확대 분석 | who TSMC | what AI 칩 설계 업체의 2nm 선점 경쟁으로 인한 투자 확대 | when 2026년 | tech 2nm 공정 | notion |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 매출 대비 Capex 비율 하락 전망에 따른 추가 투자 상향 가능성 분석 | who TSMC | what 매출 대비 Capex 비율이 2026년 30% 초반에서 2028년 20% 중반으로 하락함에 따라 추가 투자 상향 가능성 존재 | when 2026년~2028년 | notion |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노 공정용 실리콘 파츠 공급 및 2나노 공정 테스트 진행 | who TSMC, 씨엠티엑스 | what TSMC 3나노 공정 실리콘 파츠 공급 및 2나노 공정 테스트 진행 | when 2026-04-16 | tech 3나노, 2나노 공정 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | TSMC의 2026년 EPS 성장률 컨센서스 및 밸류에이션 평가 | who TSMC | what 2026년 EPS 성장률 38% 예상 및 2026년 선행 PER 22.9배 수준 평가 | when 2026년 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | 필자의 TSMC 투자 선호도 및 밸류에이션 평가 | who TSMC | what AI 수요에 따른 성장성, 마진 확대, 경쟁 완화로 인해 타 AI 관련주 대비 저평가된 매력적인 투자처로 판단 | when 2026년 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | TSMC가 섹터 내 다른 종목(AMD, ASML, Nvidia 등) 대비 여전히 저평가되어 있다는 필자의 판단 | who TSMC | what 섹터 내 타 종목 대비 밸류에이션 매력도 언급 | when 2026-04-16 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | TSMC의 투자 행보에 따른 삼성전자의 소부장 투자 확대 예상 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC의 투자 기조에 대응하여 삼성전자가 소부장(소재·부품·장비) 투자를 강화할 것이라는 필자의 분석 | when 2026-04-16 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC FY1Q26 실적 발표: 7nm 이하 매출 비중 74%, 2026년 CapEx 가이던스 560억 달러로 상향 | who TSMC | what FY1Q26 실적 발표 및 2026년 CapEx 가이던스 상향 | when 2026년 1분기 | scale 560억 달러 | tech 7nm 이하 공정, 3nm, 2nm, CoWoS | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 AI 가속기 매출 CAGR 전망치를 기존 mid-to-high 50s에서 toward higher 50s로 상향 | who TSMC | what AI 가속기 매출 CAGR 전망 상향 | when 향후 | tech AI 가속기 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2026년 EPS 전망치 상향 및 분기 배당금 인상 예상 | who TSMC | what 2026년 EPS 전망치 95-99 NT$ 상향 및 4분기부터 분기 배당금 7 NT$로 인상 예상 | when 2026년 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 연간 매출 가이던스 상향 및 N3 공정 추가 생산 능력 확보 | who TSMC | what 연간 매출 가이던스를 기존 30%에서 30% 이상으로 상향하고, N3 공정의 추가 생산 능력을 3개 대륙에 걸쳐 동시 확장 결정 | when 2026년 | where 3개 대륙 | tech N3 공정 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026-2028년 설비투자(Capex) 계획 상향 및 N3 공정 확장 로드맵 발표 | who TSMC | what 2026-2028년 설비투자(Capex) 1,500억 달러 이상 집행 및 타이난/애리조나/일본 팹의 N3 공정 전환 및 확장 | when 2026-2028년 | where 대만, 미국 애리조나, 일본 | scale 1,500억 달러 이상 | tech N3 공정 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 1분기 실적 가이던스 상회 및 원인 분석 | who TSMC | what 2026년 1분기 실적 가이던스 대비 120bp 상회 (주요 원인: 가동률 상승 및 비용 개선) | when 2026년 1분기 | scale 120bp | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | TSMC의 전략적 변화에 대한 분석 | who TSMC | what AI 인프라의 국가 안보화에 따라 기존의 '용량 규칙(Capacity Rule)'을 깨고 선제적으로 생산 능력을 확장하는 전략적 선택을 함 | when 2026년 | tech AI 인프라 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 2분기 매출총이익률 가이던스 및 N2/N3 공정 마진 영향 공개 | who TSMC | what 2분기 매출총이익률 가이던스 66.5% 제시 및 N2 공정 희석 효과(2-3%)와 N3 공정 마진 개선 효과 설명 | when 2026년 2분기 및 하반기 | scale N2 공정 연간 2-3% 희석, 해외 생산 3-4% 희석 | tech N2, N3 공정 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 파트너 독트린에 기반한 가격 정책 유지 | who TSMC | what 고객사를 파트너로 간주하여 시장 지배력을 이용한 급격한 가격 인상을 지양하는 전략 유지 | when 현재 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정 웨이퍼 가격 및 자본 배분 정책 | who TSMC | what N2 웨이퍼 가격 약 3만 달러 책정 및 현금 흐름의 대부분을 설비투자(Capex)에 집중하는 정책 유지 | when 2026년 | scale N2 웨이퍼 3만 달러, 순현금 730억 달러 | tech N2 공정 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | TSMC의 전략적 저평가 및 밸류에이션 구조에 대한 분석 | who TSMC | what 파트너 독트린과 보수적 자본 배분으로 인해 AI 인프라 리더 기업 대비 밸류에이션 할인이 구조적으로 발생한다는 분석 | when 2026년 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | TSMC의 전략적 가격 정책으로 인해 밸류에이션 멀티플이 엔비디아나 브로드컴이 아닌 ASML 수준(26-28x)으로 평가받는 것이 적절하다는 분석 | who TSMC | what 고객 생태계 보존을 위해 이익 극대화 대신 저가 정책을 유지하는 전략적 포지셔닝 | when 2026-04-16 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2028년까지의 시나리오별 전망 (Bull/Base/Bear) | who TSMC | what N2 공정 수율 및 HPC 비중 확대에 따른 실적 전망 및 멀티플 유지 여부 분석 | when 2026-2028 | tech N2 공정, HPC | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 향후 18-24개월간 모니터링 지표 제시 | who TSMC | what 하이퍼스케일러의 2027년 Capex 가이드 및 TSMC 고객 주문서 코멘트 변화 추적 | when 2026-2027 | tech N2 공정 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 CC Wei CEO가 성숙 노드(mature node)에 대한 설비투자 금지 원칙을 깨고 신규 설비 투자를 단행함 | who TSMC | what 성숙 노드에 대한 설비투자 금지 원칙 파기 및 신규 설비 투자 집행 | when 2026년 1분기 | tech 성숙 노드(mature node) | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | TSMC의 운영 성과는 여전히 우수하나, 주가 380달러 수준은 적정 가치에 근접함 | who TSMC | what 주가 380달러 수준에 대한 평가 및 투자 전략(Hold, 340달러 매수, 500달러 매도) | when 2026-04-16 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | SPECULATE | Substrate의 X-ray 리소그래피 기술 도입이 성공할 경우 TSMC의 기존 수익 구조와 ASML 장비 수요에 큰 영향을 미칠 가능성 제기 | who TSMC | what X-ray 리소그래피 기술 도입 시 TSMC의 trailing node 수익 구조 및 장비 생태계 변화 가능성 | tech X-ray 리소그래피, EUV | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | TSMC의 시장 지배력을 흔들 수 있는 경쟁 기술이 상업적으로는 아직 시기상조라는 평가 | who TSMC | what 경쟁 기술의 상업적 실현 가능성 및 TSMC에 미칠 영향력 평가 | when 2026-04-16 | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | SPECULATE | 머스크의 Terafab 프로젝트가 TSMC의 파운드리 시장 지배력을 겨냥한 초대형 생산 계획으로 추진 중 | who TSMC, 일론 머스크(Terafab) | what 머스크의 Terafab 프로젝트가 TSMC를 경쟁 상대로 지목하여 초대형 반도체 생산 라인 구축 추진 | when 2029년 가동 목표 | where 텍사스 | scale 5조~13조 달러 추정 | tech 1테라와트(TW)급 연산 능력 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 공격적인 CoWoS Capa 확장 및 Capex 상향 가능성 | who TSMC | what AI칩 수요 대응을 위한 CoWoS Capa 확장 및 설비투자(Capex) 규모 추가 상향 가능성 | when 2026년 | where 대만 | tech CoWoS | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | ISSCC 2026에서 TSMC의 Active LSI 및 Logic-Based SRAM 기술 발표 | who TSMC | what Active LSI 및 Logic-Based SRAM 기술 공개 | when 2026-04-16 | where ISSCC 2026 | tech Active LSI, Logic-Based SRAM | x |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 설비투자(Capex) 상향 조정으로 인해 에바라(Ebara)의 반도체 CMP 사업이 직접적인 수혜를 입을 것으로 전망됨 | who TSMC, 에바라(Ebara) | what TSMC의 Capex 상향 조정에 따른 에바라 CMP 사업 수혜 | when 2026-04-16 | tech CMP(Chemical Mechanical Polishing) | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 Groq의 차세대 LPU(Language Processing Unit) 생산 계약을 수주함 | who TSMC, Groq | what 차세대 Groq LPU 생산 계약 수주 | when 2026-04-16 | tech LPU | x |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | TP_MOVE | Needham이 TSMC의 목표주가를 410달러에서 480달러로 상향 조정하고 투자의견 Buy를 유지함 | firm Needham | tp_old 410 | tp_new 480 | rating Buy | action raise | thefly |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 2% 하락 | who TSM | what 주가 2% 하락 | change_pct -2% | session 정규장 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 중동 분쟁에 따른 원자재 비용 상승 리스크에 대응하여 공급망 다변화 및 안전 재고 확보를 완료함 | who TSMC | what 중동 분쟁에 따른 화학물질 및 가스 비용 상승 리스크 대응 및 공급망 다변화, 안전 재고 확보 | when 2026-04-16 | where 대만 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만 정부 및 Taipower와 협력하여 안정적인 전력 및 가스 공급을 확보함 | who TSMC, 대만 정부, Taipower | what 안정적인 전력 및 가스 공급 확보 | when 2026-05월까지 | where 대만 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 대형 레티클 사이즈 패키징 기술을 개발 중이며 OSAT 파트너와 협력하여 생산 능력을 확대하고 있음 | who TSMC | what 대형 레티클 사이즈 패키징 기술 개발 및 OSAT 파트너 협력을 통한 생산 능력 확대 | when 2026-04-16 | tech 대형 레티클 사이즈 패키징 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | TSMC의 미국 진출에 대한 언급 | who TSMC | what TSMC의 미국 진출 언급 | where 미국 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 공정 비용 구조가 고가의 기판 비용으로 인해 수율 관리의 핵심 요소로 언급됨 | who TSMC | what CoWoS 패키징 공정의 기판 비용이 프로세서 실리콘 자체보다 비싼 경우가 많아, 패키징 전 단계에서의 불량 검출(Wafer-level burn-in)이 수율 확보에 필수적임 | when 2026-04-16 | tech CoWoS, Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 Sonoma 시스템에 대한 추가적인 수요 증가 가능성 | who TSMC | what 고출력 AI 가속기 ASIC의 연내 생산 전환에 따른 Sonoma 시스템 수요 증가 예상 | when 2026년 하반기 | tech AI 가속기 ASIC, Sonoma 시스템 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | SPECULATE | 파운드리 시장의 공급 부족 상황으로 인해 TSMC의 ASML 장비 독점적 구매력(Monopsony power)이 약화될 가능성 제기 | who TSMC, ASML | what 파운드리 시장의 공급 부족으로 인한 TSMC의 ASML 장비 구매 독점력 약화 가능성 | when 2026-04-16 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 지난 10년간 총이익률이 ASML보다 일관되게 높았음 | who TSMC, ASML | what TSMC의 총이익률이 ASML 대비 지난 10년간 일관되게 높게 유지됨 | when 지난 10년 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC AI 수요 대응을 위한 3nm 공정 생산 능력 확대 결정 | who TSMC | what AI 애플리케이션의 강력한 수요에 대응하기 위해 3nm(N3) 공정 생산 능력 확대 결정 | when 2026년 | tech 3nm(N3) | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 매출 플랫폼별 비중 발표 | who TSMC | what 1분기 매출 중 HPC 61%(전분기 대비 20% 증가), 스마트폰 26%(전분기 대비 11% 감소), 7nm 이하 공정 비중 74% 기록 | when 2026년 1분기 | tech 7nm 이하 공정, HPC, 스마트폰 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 고객사의 차세대 LPU(Language Processing Unit) 개발 및 생산을 위해 협력 중 | who TSMC | what 고객사의 차세대 LPU 생산을 위한 협력 및 수주 의지 표명 | when 현재 | tech LPU | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 로직 및 메모리 수요에 맞춰 CoWoS 및 차세대 패키징 기술을 공격적으로 확장 중 | who TSMC | what CoWoS 및 차세대 패키징 생산 능력의 로직/메모리 수요 대응 수준으로 확장 | when 2026-04-16 | tech CoWoS, 차세대 패키징 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | TSMC의 실적 호조에 대한 개인적인 감상 | who TSMC | what 이익이 크게 증가함에 대한 표현 | when 2026-04-16 | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 삼성전자의 엔비디아 AI 추론 칩(그로크) 물량을 탈환할 가능성 제기 | who TSMC, 삼성전자, 엔비디아 | what 삼성전자가 전담하던 엔비디아 AI 추론 칩 제조 물량을 TSMC가 탈환할 것이라는 업계의 해석 | when 2026년 4월 | tech AI 추론 칩, 3나노, 2나노 공정 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 실적 발표 결과 매출, 영업이익률, EPS가 시장 예상치를 상회하고 가이던스를 상향함 | who TSMC | what 1Q26 실적 발표 및 가이던스 상향 | when 2026-04-16 | scale 영업이익률 58.1% | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3 공정 총 마진이 2026년 하반기 기업 평균 수준으로 수렴할 것으로 예상 | who TSMC | what N3 공정 총 마진이 2026년 하반기 기업 평균 수준으로 도달 예상 | when 2026년 하반기 | tech N3 | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | EXPECT | 중동 정세로 인한 화학 물질 및 가스 가격 상승이 TSMC 수익성에 영향을 줄 가능성 언급 | who TSMC | what 중동 정세에 따른 원자재 가격 상승이 수익성에 미칠 잠재적 영향 언급 | when 2026년 | where 중동 | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 CPU 시장의 AI 에이전트 트렌드를 공식적으로 확인 | who TSMC | what CPU 시장 내 AI 에이전트 트렌드 확인 | when 2026-04-16 | tech CPU, AI 에이전트 | x |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 공급망 다각화 및 에너지 안보 확보를 통해 운영 안정성을 강화함 | who TSMC | what 글로벌 공급업체 다각화, 지역별 안전 재고 확보, 대만·태국 정부와 협력한 LNG 및 전력 공급망 안정화 조치 | when 2026-04-16 | where 대만, 태국 | tech 특수 화학 물질 및 가스(헬륨, 수소) | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC, 메타의 2nm AI 가속기 생산 및 CoWoS-L 패키징 공급 | who TSMC, 메타(Meta), 브로드컴(Broadcom) | what 메타의 2nm AI 가속기 생산 및 CoWoS-L 패키징 적용, 향후 SoIC 전환 계획 | when 2027년 상반기 | tech 2nm 공정, CoWoS-L, SoIC, HBM4 | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | 클로드 AI가 포트폴리오 구성 종목으로 TSM을 포함한 코어 매수 종목을 추천함 | who TSM | what 코어 매수 종목으로 추천 | when 2026-04-16 | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 애리조나 팹 확장 가속화 및 2027년 가동 계획 재확인 | who TSMC | what 애리조나 팹 확장 속도 향상 및 2027년 가동 목표 | when 2027년 | where 애리조나 | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 영업이익률(OPM) 가이던스 상향 (53% 이상 → 56% 이상) | who TSMC | what 영업이익률(OPM) 가이던스 56% 이상으로 상향 | when 향후 | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 HPC 분류 체계 내 CPU 포함 여부 검토 중 | who TSMC | what HPC(고성능 컴퓨팅) 부문에 CPU 포함 여부 검토 | when 향후 | tech HPC, CPU | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | 챗GPT가 투자 종목으로 TSMC를 포함한 포트폴리오를 추천함 | who TSMC | what 챗GPT의 투자 추천 종목 리스트에 포함됨 | when 2026-04-16 | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | TSMC의 설비투자 규모에 대한 시장 기대치와 실제 발표 간의 괴리로 인한 애널리스트들과의 의견 차이 발생 | who TSMC, 애널리스트 | what Capex 규모에 대한 시장 기대치와 실제 발표 간의 의견 불일치 | when 2026-04-16 | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | OPINION | TSMC를 코어 포지션으로 유지해야 한다는 필자의 개인적 투자 의견 | who TSMC | what 코어 포지션 유지 의견 | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 실적 컨센서스 상회 및 2분기 가이던스 상향 | who TSMC | what 1분기 실적 컨센서스 상회 및 2분기 가이던스 상향 조정 | when 2026년 1분기 | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC AI 수요 견조에 따른 CAPEX 확대 및 2026년 매출 전망 상향 | who TSMC | what AI 수요 대응을 위한 자본지출(CAPEX) 확대 및 2026년 매출 전망치 상향 | when 2026년 | tech AI | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 인공지능 트렌드 확산으로 수익 58% 급증 | who TSMC | what 인공지능 트렌드 확산에 따른 수익 58% 급증 | when 2026년 | scale 58% | tech AI | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | 테슬라 AI5 칩의 테이프아웃 완료 및 TSMC-삼성전자 미국 공장 분담 생산 공식화 | who TSMC, 테슬라, 삼성전자 | what AI5 칩 테이프아웃 완료 및 TSMC와 삼성전자의 미국 공장 분담 생산 확정 | when 2026-04-16 | where 미국 | tech AI5 칩 | slack |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2nm 공정 수요가 반도체 역사상 가장 강력하며 고객사들이 대기 중인 상태 | who TSMC | what 2nm 공정 수요 폭증 및 고객사 대기 | when 2026년 | tech 2nm(N2) | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 1분기 웨이퍼 평균 판매가(ASP) 7,396달러 및 출하량 417.4만 장 기록 | who TSMC | what 웨이퍼 평균 판매가(ASP) 7,396달러(전년 대비 10% 증가) 및 출하량 417.4만 장(전년 대비 28.1% 증가) 달성 | when 2026년 1분기 | tech 3나노(N3) 공정 비중 25% 달성 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 3나노(N3) 공정 수율 및 수익성 개선 | who TSMC | what N3 공정의 학습 곡선이 예상보다 빠르게 진행되어 1분기부터 실질적인 이익 기여 시작 | when 2026년 1분기 | tech 3나노(N3) 공정 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 HPC 부문 매출 비중이 61%로 확대되었으며, AI 서버 및 데이터센터 칩이 핵심 성장 동력으로 자리 잡음 | who TSMC | what HPC 부문 매출 비중 61% 달성 및 분기 매출 20% 성장 | when 2026년 1분기 | scale 매출 비중 61% | tech HPC, AI 서버, 데이터센터 프로세서, 클라우드 컴퓨팅 칩 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | EXPECT | 2026년 하반기 AI Phone 출시와 함께 TSMC의 N3E 공정 수요가 다시 급증할 것으로 전망 | who TSMC | what AI Phone 출시로 인한 N3E 공정 수요 재확산 전망 | when 2026년 하반기 | tech N3E 공정 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 2027년 2나노(N2) 공정 수요가 3나노(N3)를 크게 상회할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 2027년 N2 공정 수요가 N3 공정을 크게 상회할 것으로 예상하며 HPC 고객사들의 도입 논의가 활발함 | when 2027년 | tech N2(2나노), N3(3나노), HPC | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2027년 생산 능력 확대를 위한 2026년 하반기 설비투자(Capex) 상향 가능성 | who TSMC | what 2027년 생산 능력 폭발에 대비하기 위해 2026년 하반기 설비투자(Capex)를 상향할 가능성이 있음 | when 2026년 하반기 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 생산 능력 부족 지속 및 설비투자 집중 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 공급 부족 인정 및 후공정 패키징 공장으로의 설비투자(Capex) 집중 | when 2026-04-16 | tech CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 2027년 矽光子(Silicon Photonics) 솔루션 도입 계획 | who TSMC | what 데이터 센터 전송 병목 해결을 위한 矽光子 솔루션 도입 | when 2027년 | tech 矽光子(Silicon Photonics) | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3.13% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2026-04-16 | change_pct -3.13% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 3% 하락 | who TSM | what 주가 3% 하락 | when 2026-04-16 | change_pct -3% | session 정규장 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSM 실적 발표 결과 예상치 상회 | who TSM | what 실적 발표 결과 매출 및 매출총이익률(GM)이 예상치(bogey)를 상회함 | when 2026-04-16 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC 2nm 공정 양산 개시 및 3nm 생산능력 확대 결정 | who TSMC | what 2nm 공정 양산 시작 및 3nm 생산능력 확대 결정 | when 2026년 1분기 | tech 2nm, 3nm | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 과거 해외 팹 건설기 당시 자본 지출이 수익보다 앞서며 현금 흐름보다 이익이 빠르게 증가했던 사례가 언급됨 | who TSMC | what 해외 팹 건설기 당시 자본 지출이 수익을 앞지르며 이익이 현금 창출 속도를 상회했던 성장 패턴 | when 과거 | where 해외 | tech 팹 건설 | substack_email |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC CEO C.C. Wei가 AI 수요 강세를 재확인하며 2026년 설비투자(Capex)를 상향 조정함 | who TSMC | what 2026년 설비투자(Capex) 상향 조정 | when 2026년 | tech AI 인프라 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC가 1분기 2nm 양산 진입 및 3개 지역 3nm 증설, 2028년 A14 양산 로드맵을 제시함 | who TSMC | what 2nm 양산 진입, 3nm 캐파 확장, A14 로드맵 발표 | when 2026년 1분기~2028년 | where 대만, 미국, 일본 | tech 2nm, 3nm, A14 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 애리조나 3공장 생산능력이 조기 완판됨 | who TSMC | what 미국 애리조나 3공장 생산능력 조기 완판 및 미국 빅테크 기업들의 선예약 완료 | when 2026-04-16 | where 미국 애리조나 | tech 첨단 공정 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 해외 생산 포트폴리오 안정화 및 고수익 성장 동력 확보 | who TSMC | what 해외 생산 포트폴리오 안정화 및 장기 계약 기반의 고수익 성장 동력 확보 | when 2026-04-16 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC, 테라팹(Tera-fab) 부상에 따른 차세대 LPU 경쟁 대응 본격화 | who TSMC | what 테라팹 부상에 따른 차세대 LPU(Language Processing Unit) 경쟁 대응 전략 수립 및 실행 | when 2026-04-16 | tech LPU | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | TSMC의 강력한 성장이 반도체 섹터 전반의 투자 심리 회복에 기여함 | who TSMC | what 강력한 성장세로 인한 반도체 섹터 투자 심리 회복 견인 | when 2026-04-16 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | FACT | 신한투자증권 리서치본부, TSMC의 초과 수요 환경 지속 분석 | who TSMC | what 초과 수요 환경 지속 | when 2026-04-16 | telegram |
| 2026-04-16 반복 0건 kb=6518 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 테슬라 칩 양산 성공 시 TSMC의 독점적 지위가 위협받을 가능성 제기 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 테슬라 칩 양산 성공 시 파운드리 시장의 듀얼 벤더 체제 고착화 및 TSMC의 독점적 쏠림 현상 완화 가능성 | when 2026년 하반기 이후 | tech 2나노 GAA 공정 | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 실적 발표 | who TSMC | what 2026년 1분기 실적 발표 | when 2026년 4월 | where 대만 | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만 타이난에 1nm 미만 공정 팹(Fab A10)을 건설하고 2029년 시범 생산을 시작할 예정임 | who TSMC | what 1nm 미만 공정 팹(Fab A10) 건설 및 시범 생산 시작 | when 2029년 | where 대만 타이난 | scale 월 5,000장(wpm) 규모 | tech 1nm 미만 공정 | x |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 팹 건설 계획 수정 가능성 제기 | who TSMC | what 팹 건설 계획 수정 및 조정 검토 | when 2026-04-17 | where 글로벌 | DigiTimes |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 칩 수요 급증에 대응하여 3nm 공정 생산 능력을 추가로 확대하기로 결정함 | who TSMC | what AI 칩 수요 대응을 위한 3nm 공정 생산 능력 확대 | when 2027년 상반기(타이난), 2027년 하반기(애리조나, 구마모토) | where 대만 타이난, 미국 애리조나, 일본 구마모토 | tech 3nm 공정 | x |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 패키징 로드맵 수정 및 CoPoS 양산 일정 2030년으로 연기 | who TSMC | what CoPoS 양산 일정 2030년으로 연기 및 기존 CoWoS/SoIC 확대 전략 유지 | when 2030년 | where 대만 | tech CoPoS, CoWoS, SoIC | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC의 SoIC 생산능력 2027년까지 5배 확대 예정 | who TSMC | what SoIC 생산능력을 현재 1만 장에서 5만 장으로 확대 | when 2027년까지 | where 대만 | scale 5만 장 | tech SoIC | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoPoS 기술적 난도 상승 및 양산 지연 가능성 | who TSMC | what CoPoS 기술적 난도(균일도 및 휨 변형 문제)로 인한 양산 지연 및 CoWoS 생애주기 연장 전망 | when 향후 | where 대만 | tech CoPoS, CoWoS | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoPoS 기술 도입 지연 및 2030년 4분기 첫 제품 출하 예상 | who TSMC | what CoPoS 기술 구현 난이도로 인한 양산 일정 2030년 4분기로 지연 | when 2030년 4분기 | where 대만 Chiayi P7 팹 | tech CoPoS | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 용량 향후 2년간 매진 | who TSMC | what NVIDIA, AMD 및 ASIC 고객 주문으로 인한 CoWoS 생산 용량 2년치 매진 | when 향후 2년 | where 대만 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | SPECULATE | NVIDIA와 SPIL의 CoWoP 프로젝트 중단 위기설 | who TSMC | what 기술적 난이도와 비용 문제로 인한 CoWoP 프로젝트 잠재적 중단 가능성 | tech CoWoP | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | Tesla의 차세대 AI5 칩 생산을 TSMC가 담당할 예정 | who TSMC | what Tesla 차세대 AI5 칩 파운드리 생산 담당 | when 2027년경 | tech AI5 칩 프로세서 | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3% 하락 | who TSMC | what 주가 3% 하락 | when 2026-04-16 | change_pct -3% | session 정규장 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 실적 가이던스 상향 및 설비투자 계획 발표 | who TSMC | what 2026년 연간 매출 성장률 전망 30% 이상으로 상향 및 설비투자(Capex) 560억 달러 집행 계획 | when 2026년 | where 대만 | scale 560억 달러 | tech AI 관련 반도체 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 생산 설비 증설을 가속화함 | who TSMC | what AI 수요 재확인에 따른 증설 가속 | when 2026-04-17 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | SPECULATE | 머스크의 'Terafab' 프로젝트가 TSMC를 겨냥한 초대형 생산 계획으로 추진 중 | who TSMC | what 머스크의 Terafab 프로젝트가 TSMC를 경쟁 상대로 겨냥하여 연간 1TW급 연산 능력 목표로 추진 | when 2029년 | where 미국 텍사스 | scale 5조~13조 달러 추정 | tech 초대형 칩 생산 | slack |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC 경영진이 컨퍼런스 콜에서 엔비디아 LPU 칩의 경쟁사 생산 이슈에 대해 기술적 자신감을 표명하며 모든 비즈니스 기회를 확보하겠다는 의지를 밝힘 | who TSMC | what 엔비디아 LPU 칩 관련 경쟁사 생산 이슈 대응 및 차세대 제품 협력 의지 표명 | when 2026-04-17 | where 대만 | tech LPU 칩 | slack |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | Tesla가 대만에서 반도체 엔지니어를 채용하며 TSMC의 핵심 기술인 CoWoS 및 SoIC 관련 인재를 모집함 | who TSMC | what Tesla의 대만 내 반도체 엔지니어 채용으로 인한 TSMC 핵심 인력 유출 우려 및 TSMC 고유 기술(CoWoS, SoIC) 언급 | when 2026-04-17 | where 대만 | tech CoWoS, SoIC, 7나노 이하 공정, 2나노 공정 | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 첨단 파운드리 분야에서 삼성전자, 인텔, 테슬라와의 경쟁에 대해 자신감을 표명함 | who TSMC | what 첨단 파운드리 시장 경쟁력에 대한 자신감 표명 및 경쟁사(삼성전자, 인텔, 테슬라) 언급 | when 2026-04-17 | where 대만 | tech 첨단 파운드리 | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | Tesla의 대만 내 반도체 인력 채용으로 인한 TSMC의 인재 유출 우려 제기 | who TSMC | what Tesla의 대만 내 반도체 엔지니어 채용 프로젝트(테라팹)로 인한 핵심 인력 유출 우려 | when 2026-04-17 | where 대만 | tech 7나노 이하 공정, 2나노, CoWoS, SoIC | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 실적 발표 (매출 1조 1,341억 대만달러, EPS 22.08 대만달러) | who TSMC | what 2026년 1분기 매출 전년 동기 대비 35.1% 증가, EPS 58.3% 급증 | when 2026년 1분기 | where 대만 | scale 매출 1조 1,341억 대만달러 | slack |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC 연간 설비투자(CapEx) 가이던스 조정 및 3나노 공정 매출 비중 확대 | who TSMC | what 연간 CapEx 520억~560억 달러 조정 및 3나노 공정 매출 비중 25% 달성 | when 2026년 | scale 520억~560억 달러 | tech 3나노 공정 | slack |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | OPINION | 반도체 섹터 전반에 대한 기대치 과부하 및 수급 청산으로 인한 차익실현 발생 | who TSMC | what 반도체 섹터 내 기대치 과부하 및 옵션 수급 청산으로 인한 차익실현 발생 | when 2026-04-17 | slack |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC 실적 발표를 통해 AI 인프라 및 SW 기업으로 확장되는 강력한 수요와 수익성 확인 | who TSMC | what 실적 발표를 통한 AI 관련 강력한 수요 및 수익성 입증 | when 2026-04-17 | tech AI 인프라 | slack |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | SK하이닉스의 차세대 HBM4E 베이스다이에 TSMC 3나노 공정 적용 계획 | who TSMC | what SK하이닉스 HBM4E 베이스다이용 3나노 공정 파운드리 공급 | when 2026-04-17 | where 대만 | tech 3나노 공정 | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | SK하이닉스와 TSMC가 HBM4 동맹을 강화하여 3나노 공정 기반의 HBM4E를 개발 중 | who TSMC, SK하이닉스 | what TSMC 3나노 공정 및 1c 기술을 적용한 HBM4E 공동 개발 및 동맹 강화 | when 내년 하반기 이전 | where 대만 | tech 3나노 공정, HBM4E, 1c 기술 | x |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC와 엔비디아, SPIL이 추진하던 CoWoP 프로젝트가 중단 위기에 처함 | who TSMC | what CoWoP 프로젝트 중단 위기 | tech CoWoP | slack |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024-2026년 설비투자(Capex) 강도가 33-34% 수준으로, 2010년 이후 순환적 저점 구간에 진입함 | who TSMC | what 2024-2026년 예상 설비투자(Capex) 강도 33-34% 기록 | when 2024-2026년 | where 대만 | scale 매출 대비 33-34% | x |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | Onto Innovation의 Dragonfly G5 플랫폼이 2.5D 첨단 패키징 공정 검증을 통과했으며, TSMC가 주요 고객사로 추정됨 | who TSMC | what Onto Innovation의 Dragonfly G5 플랫폼을 2.5D 첨단 패키징 공정에 도입 및 초기 물량 수령 예상 | when 2026년 6월 | where 대만 | tech 2.5D 첨단 패키징 | thefly |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC가 헬륨 공급 차질 및 화학 소재 가격 상승 가능성에 대해 수익성 영향 가능성을 언급함 | who TSMC | what 헬륨 공급 차질 및 화학 소재·가스 가격 상승에 따른 수익성 영향 가능성 언급 | when 2026-04-16 | where 대만 | tech 반도체 제조 공정 | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC가 삼성전자에 뺏겼던 LPU 고객사 물량을 다시 확보함 | who TSMC | what 삼성전자가 제조했던 LPU 고객사의 차세대 제품 수주 및 생산 협력 시작 | when 2026-04-16 | where 대만 | tech LPU(Language Processing Unit) | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC가 차세대 패키징 기술인 CoPoS 개발 중 기술적 병목 현상을 겪고 있음 | who TSMC | what CoWoS의 후속 기술인 CoPoS 개발 과정에서 기술적 병목 현상 발생 및 수주 손실 가능성 제기 | when 2026-04-17 | where 대만 | tech CoPoS(차세대 패키징 기술) | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | SPECULATE | 구글의 인텔 인수설과 관련하여 TSMC의 경쟁적 해자(Competitive Moat) 강화 가능성에 대한 분석 | who TSMC | what 구글의 인텔 인수 가능성이 TSMC의 파운드리 시장 지배력 및 경쟁 우위에 미칠 영향 분석 | when 2026-04-17 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | substack |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 매출 구성에서 HPC와 스마트폰 부문의 비중 비교 분석 | who TSMC | what HPC와 스마트폰 부문 매출 비중 비교 | when 2026-04-17 | x |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 시가총액이 삼성전자와 SK하이닉스 합산 시총보다 높아 저평가 상태라는 분석 | who TSMC | what 삼성전자 및 SK하이닉스 합산 시가총액(2,241조원) 대비 TSMC 시가총액(2,869조원) 비교를 통한 저평가 분석 | when 2026년 | where 대만 | scale 2,869조원 | slack |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 실적 발표: 매출 구성 변화 및 수익성 지표 공개 | who TSMC | what 1분기 실적 발표 (HPC 매출 비중 61%, 스마트폰 26%, 7nm 이하 공정 매출 비중 75% 도달, 총이익률 66.2% 기록) | when 2026년 1분기 | where 대만 | scale 총이익률 66.2% | tech 7nm 이하 공정 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | EXPECT | TSMC 경영진의 향후 매출 성장 전망 | who TSMC | what 매출 성장률이 설비투자(Capex) 성장률을 상회할 것으로 전망 | when 2026년 이후 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC 경영진이 고객사를 파트너로 간주하며 급격한 가격 인상을 지양하고 동반 성장을 강조함 | who TSMC | what 고객사를 파트너로 정의하며 급격한 가격 인상 대신 동반 성장을 추구하는 가격 정책 유지 | when 2026-04-17 | where 대만 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가가 작년 9월 이후 약 60% 상승함 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2025년 9월 ~ 2026년 4월 | change_pct +60% | session 정규장 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | SPECULATE | AI 수요 지속 시 TSMC의 향후 5~10년 내 총마진이 50% 중반을 상회할 가능성 제기 | who TSMC | what AI 수요 지속 시 총마진(Gross Margin) 50% 중반 상회 전망 | when 향후 5~10년 | tech 첨단 칩 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC, 2028년 A14 노드 양산 로드맵 제시 | who TSMC | what A14 노드 양산 로드맵 발표 | when 2028년 | where 글로벌 | tech A14 노드 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | ARM AGI CPU 제조 파트너로 TSMC 3nm 및 2nm 공정 확정 | who TSMC | what ARM AGI CPU 1세대 3nm(대만 전량) 및 2세대 2nm(2027년 말 예상) 제조 담당 | when 2026년~2027년 말 | where 대만 | tech 3nm, 2nm 공정 | slack |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 3nm 캐파 부족으로 인한 주요 고객사 간 할당 경쟁 리스크 | who TSMC | what Apple M6 및 Nvidia Rubin 등 주요 고객사 물량과 Meta 물량 간의 캐파 할당 경쟁 발생 가능성 | when 2026년 이후 | tech 3nm 공정 | slack |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CPO 등 신기술 투자 전략 및 비즈니스 모델 분석 | who TSMC | what 규격 표준화 미비로 인한 CPO 등 신기술 투자 신중론 및 선도 기업의 볼륨 확대 후 물량을 수주하는 비즈니스 모델 유지 | when 2026-04-17 | tech CPO | slack |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC 해외 팹 확장 계획: 애리조나 2공장 2027년 하반기, 일본 2공장 2028년 양산 | who TSMC | what 애리조나 2공장 2027년 하반기, 일본 2공장 2028년 3나노 공정 양산 시작 | when 2027년 하반기, 2028년 | where 미국 애리조나, 일본 | tech 3나노 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC CEO C.C. Wei가 파운드리 사업의 기술 리더십과 제조 우위를 통한 시장 점유율 방어 전략을 강조함 | who TSMC | what 파운드리 시장 점유율 방어 전략 및 기술 리더십 강조 | when 2026-04-17 | where 대만 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 수요 지속 및 2nm 공정 마진 희석 전망 | who TSMC | what 3nm 공정의 HPC 및 AI 수요로 인한 수명 연장, 2nm 공정 양산에 따른 2026년 하반기 매출총이익률 희석 전망 | when 2026년 하반기 | where 대만 | tech 3nm, 2nm 공정 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 수요 급증에 따른 글로벌 생산 능력 확대 계획 발표 | who TSMC | what 타이난 3nm 팹 2027년 상반기 가동, 애리조나 팹2 2027년 하반기 3nm 지원, 일본 JASM 팹2 2028년 3nm 도입 및 대만 내 5nm 장비의 3nm 전환 | when 2027년~2028년 | where 대만, 미국, 일본 | tech 3nm 공정 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | EXPECT | TSMC 경영진의 반도체 공급 부족 현상 지속 전망 | who TSMC | what AI 및 HPC 수요 증가로 인해 반도체 공급 부족 현상이 최소 2027년까지 지속될 것으로 전망 | when 2027년까지 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC의 2나노(N2) 공정 양산 돌입 및 신주·가오슝 팹 가동 | who TSMC | what 2나노 공정 고용량 양산 시작 및 신주·가오슝 팹 램프업 | when 2026년 4월 | where 대만 신주, 가오슝 | tech 2나노(N2) 공정 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC의 2나노 공정 도입에 따른 2026년 하반기 매출총이익률 희석 전망 | who TSMC | what 2나노 공정 도입으로 인한 2026년 하반기 매출총이익률 2~3%p 희석 | when 2026년 하반기 | where 대만 | scale 2~3%p | tech 2나노(N2) 공정 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 N2 공정 램프업으로 인한 희석 효과 발생 | who TSMC | what N2 공정 램프업으로 인한 2~3% 수준의 마진 희석 발생 | when 2026년 | where 대만 | scale 2~3% 마진 희석 | tech N2 공정 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC 해외 팹 확장으로 인한 마진 희석 발생 | who TSMC | what 해외 팹 확장으로 인한 2~4% 수준의 마진 희석 발생 | when 2026년 이후 | where 해외(애리조나 등) | scale 2~4% 마진 희석 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC 재고 일수 80일로 증가 | who TSMC | what 재고 일수 80일 기록 (N2 준비 및 N3 수요 대응) | when 2026년 4월 | scale 80일 | tech N2, N3 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3 공정 수요 지속 확인 | who TSMC | what HPC 및 AI 수요로 인한 N3 공정 확장 지속 | when 2026년 | tech N3 공정 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 해외 팹의 운영 효율성 개선 여부 관찰 필요 | who TSMC | what 애리조나 팹의 운영 효율성이 대만 팹 수준에 도달할지 여부 모니터링 | when 중기적 관점 | where 애리조나 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoWoS를 핵심 패키징 플랫폼으로 유지하며 CoPoS를 개발 중임을 확인 | who TSMC | what CoWoS 플랫폼 유지 및 CoPoS 개발 | when 2026년 | where 대만 | tech CoWoS, CoPoS | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC의 C.C. Wei CEO가 2026년 TIME100 리스트 'Pioneers' 부문에 선정됨 | who TSMC | what C.C. Wei CEO가 TIME100 리스트 'Pioneers' 부문에 선정 | when 2026년 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | EXPECT | TSMC 경영진은 AI 수요가 공급 확대 속도보다 빠르게 증가하고 있으며, 타이트한 수급 상황이 2027년까지 지속될 것으로 전망 | who TSMC | what AI 수요 급증으로 인한 공급 부족 현상이 2027년까지 지속될 것으로 전망 | when 2027년까지 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC가 2027년부터 대만, 미국, 일본 공장에서 3나노 반도체 양산을 본격화할 계획임 | who TSMC | what 3나노 반도체 양산 본격화 및 확대 | when 2027년 | where 대만, 미국, 일본 | tech 3나노 공정 | slack |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | PRICE | TSMC 옵션 시장의 풋-콜 비율 및 내재 변동성 분석을 통한 투자 심리 해석 | who TSMC | what 옵션 거래량 증가 및 풋-콜 비율(0.95)을 통한 완만한 강세 심리 확인 | when 2026-04-17 | thefly |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | Amkor Technology가 TSMC Arizona와의 강력한 협력 관계를 통해 AI 및 고급 패키징 시장에서 핵심적인 위치를 점유함 | who TSMC, Amkor Technology | what TSMC Arizona와 Amkor 간의 고급 패키징 및 AI 반도체 공급망 협력 강화 | when 2026년 4월 | where 미국 | tech 고급 패키징(Advanced Packaging) | slack |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC가 Semi SiPh Industry Alliance를 통해 Coupe/CPO/FAU 관련 산업 생태계 보고서를 제공함 | who TSMC | what Semi SiPh Industry Alliance를 통한 Coupe/CPO/FAU 산업 생태계 PPT 보고서 제공 | when 2026-04-17 | where 대만 | tech CPO, COUPE, FAU, Silicon Photonics | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC가 CPO(공동 패키징 광학) 기술을 위한 FAU(Fiber Array Unit) 공급망을 공개함 | who TSMC | what CPO FAU 시장의 주요 부품 및 재료 공급업체 리스트 공개 | when 2026-04-17 | where 대만 | tech CPO(공동 패키징 광학), FAU(Fiber Array Unit) | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | 상詮(FOCI)이 TSMC의 COUPE 플랫폼 파트너로서 고정밀 FAU 패키징 기술을 공급함 | who TSMC | what COUPE 플랫폼 파트너십 및 고정밀 FAU 패키징 기술 도입 | when 2026-04-17 | where 대만 | tech COUPE 플랫폼, FAU 패키징, ReLFACon | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 플랫폼이 CPO 기술의 핵심 플랫폼으로 언급되며, 대립광(Largan)의 FAU 제품에 대한 기술 인증 주체로 명시됨 | who TSMC | what COUPE(COmpact Universal Photonic Engine) 플랫폼을 통한 CPO 기술 통합 및 대립광(Largan)의 FAU 제품 기술 인증 수행 | when 2026년 | where 대만 | tech COWOS, COUPE, CPO, FAU | substack_email |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | OPINION | TSMC의 2027년 예상 EPS 기준 밸류에이션이 AI 인프라 종목 중 매우 매력적인 수준이라는 개인적 견해 | who TSMC | what 2027년 예상 EPS 기준 약 18배(대만 상장 주식 기준 약 15.5배)의 밸류에이션이 매력적이라는 평가 | when 2026-04-17 | x |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | OPINION | TSM에 대한 비중확대 의견 및 포트폴리오 조정 | who TSM | what AI 부문 비중확대 및 IT 내 저확신 종목 감축을 통한 포트폴리오 조정 | when 2026-04-17 | slack |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | FACT | TSMC, 2028년 1.4nm 양산 및 2029년 1nm 이하 공정 시험 생산 계획 발표 | who TSMC | what 1.4nm 공정 양산 및 1nm 이하(아나노급) 공정 시험 생산 착수 계획 | when 2028년(1.4nm), 2029년(1nm 이하) | where 대만 | scale 초기 월 생산 목표 5,000장 | tech 1.4nm 및 1nm 이하(아나노급) 공정 | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | EXPECT | 애플, TSMC의 1nm 이하 공정 초기 고객 참여 가능성 | who TSMC, Apple | what 애플이 TSMC의 1nm 이하 공정 초기 고객으로 참여하여 모바일 칩 성능 격차 확대 전략 추진 | when 2029년 이후 | where 대만 | tech 1nm 이하 공정 | telegram |
| 2026-04-17 반복 0건 kb=6660 ctx=6 | PRICE | 한국 투자자 매수 상위 미국 주식 30위 기록 | who TSMC | what 한국 투자자 매수 상위 미국 주식 30위 | when 2026-04-11 ~ 2026-04-17 | where 한국 | telegram |
| 2026-04-18 반복 0건 kb=6727 ctx=6 | FACT | TSMC가 실리콘 포토닉스(SiPh) 기술을 활용한 양산 계획을 보유하고 있음 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스(SiPh) 양산 계획 | when 2026-04-18 | where 글로벌 | tech SiPh(Silicon Photonics) | telegram |
| 2026-04-18 반복 0건 kb=6727 ctx=6 | TP_MOVE | Stifel, TSMC의 설비투자(Capex) 증가를 근거로 목표주가 350달러 제시 | who TSMC, Stifel | what 목표주가 350달러 설정 및 투자의견 제시 | when 2026-04-18 | where 글로벌 | scale 350달러 | x |
| 2026-04-18 반복 0건 kb=6727 ctx=6 | FACT | TSMC의 설비투자(Capex) 확대 확인 | who TSMC | what 설비투자(Capex) 증가 | when 2026-04-18 | where 글로벌 | x |
| 2026-04-18 반복 0건 kb=6727 ctx=6 | FACT | 일론 머스크가 TSMC의 생산 능력 부족을 언급하며 테슬라와 SpaceX의 지속적인 고객 관계를 확인 | who TSMC, 테슬라, SpaceX | what TSMC의 생산 능력 부족으로 인해 테슬라와 SpaceX가 자체 칩 공장 프로젝트인 'Terafab'을 추진하게 됨 | when 2026-04-18 | where 글로벌 | tech 반도체 칩 | telegram |
| 2026-04-18 반복 0건 kb=6727 ctx=6 | FACT | TSMC가 테슬라와 인텔을 경쟁사이자 고객사로 공식 언급 | who TSMC, 테슬라, 인텔 | what TSMC 어닝콜에서 테슬라와 인텔을 경쟁사이면서 동시에 고객사로 규정 | when 2026-04-18 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-18 반복 0건 kb=6727 ctx=6 | FACT | 일론 머스크가 TSMC를 스페이스X와 테슬라의 주요 고객사로 재확인 | who TSMC, 테슬라, 스페이스X | what 머스크가 TSMC는 향후에도 주요 고객사로 남을 것이며, TSMC의 생산 능력 한계로 인해 테라팹을 추진한다고 밝힘 | when 2026-04-18 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-18 반복 0건 kb=6727 ctx=6 | FACT | TSMC가 3nm 공정 수요 급증에 대응하여 글로벌 생산 능력 확대 계획을 발표함 | who TSMC | what 3nm 공정 생산 능력 확대를 위한 자본 지출 증액 및 글로벌 Fab 양산 일정 구체화 | when 2027년 상반기~2028년 | where 대만(GigaFab), 미국(애리조나 Fab2), 일본(구마모토 Fab2) | scale 3nm 공정 생산 능력 대폭 확대 | tech 3nm(N3) 공정 | telegram |
| 2026-04-18 반복 0건 kb=6727 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 대만 지역 칩 엔지니어 채용이 TSMC 인재 영입 시도로 해석됨 | who 테슬라, TSMC | what 테슬라의 대만 칩 엔지니어 채용을 TSMC 인재 영입 시도로 해석 | when 2026-04-16 | where 대만 | tech 반도체 설계 및 엔지니어링 | telegram |
| 2026-04-18 반복 0건 kb=6727 ctx=6 | FACT | 엔비디아와 브로드컴이 TSMC의 COUPE 기반 실리콘 포토닉스 3D 적층 솔루션을 채택하여 CPO 양산에 적용 | who TSMC, 엔비디아, 브로드컴 | what TSMC의 COUPE 기반 실리콘 포토닉스 3D 적층 솔루션을 채택하여 CPO 양산 및 시스템 에너지 효율 개선 | when 2026-04-18 | where 글로벌 | scale 시스템 에너지 효율 2 pJ/bit 이하 달성 | tech COUPE, 실리콘 포토닉스, 3D 적층 | telegram |
| 2026-04-18 반복 0건 kb=6727 ctx=6 | FACT | Ayar Labs의 광학 I/O 생태계 파트너로 TSMC가 포함됨 | who TSMC, Ayar Labs | what Ayar Labs의 광학 I/O(Optical I/O) 아키텍처 생태계 파트너로 TSMC가 참여 중임이 확인됨 | when 2026-04-18 | where 글로벌 | tech Optical I/O | substack_email |
| 2026-04-18 반복 0건 kb=6727 ctx=6 | FACT | 하이퍼스케일러가 가속기 제조 시 TSMC에 웨이퍼 비용을 직접 지불하는 구조 확인 | who TSMC, 하이퍼스케일러 | what 가속기(Accelerator) 제조 시 하이퍼스케일러가 TSMC에 웨이퍼 비용을 직접 지불하는 공급망 구조 | when 2026-04-18 | where 글로벌 | scale 가속기 BOM(Bill of Materials)의 상당 부분 | tech 가속기 웨이퍼 | substack_email |
| 2026-04-18 반복 0건 kb=6727 ctx=6 | FACT | TSMC의 실적 발표 결과 긍정적인 전망 확인 | who TSMC | what 실적 발표를 통한 긍정적인 향후 전망 제시 | when 2026-04-18 | where 글로벌 | x |
| 2026-04-18 반복 0건 kb=6727 ctx=6 | OPINION | TSMC를 포함한 거대 파운드리 기업들이 8인치 파운드리 고객사의 대안으로 안정적인 선택지가 될 것이라는 의견 | who TSM | what 8인치 파운드리 고객사가 12인치 전환 과정에서 안정적인 대안으로 TSMC 등 거대 파운드리 기업을 선택할 가능성 | when 2026-04-18 | where 글로벌 | tech 8인치, 12인치, PIC | slack |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 말 기준 전체 직원 이직률은 3.5%로 안정적이나, 신입 사원 이직률은 8.9%로 높은 수준을 유지함 | who TSMC | what 전체 직원 이직률 3.5% 기록 및 1년 차 신입 사원 이직률 8.9% 집계 | when 2024년 말 | where 대만 | scale 신입 사원 11~12명 중 1명꼴 퇴사 | substack_email |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024년 신규 채용 인력 이탈률은 약 8.9%이며, 미국 및 유럽 팹의 이탈률은 10%를 상회함 | who TSMC | what 신규 채용 인력(1년 내) 이탈률 약 8.9%, 해외 팹(미국/유럽) 이탈률 10% 상회 | when 2024년 | where 대만, 미국, 유럽 | scale 신규 채용 11~12명 중 1명 이탈 | tech 반도체 제조 인력 관리 | substack_email |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC의 직원 평균 연봉은 NT$400만(약 12만 5천 달러)을 상회함 | who TSMC | what 직원 평균 연봉 NT$400만(약 12만 5천 달러) 유지 | when 2024년 | where 대만 | scale NT$4 million+ | substack_email |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC의 생산 거점이 대만 내 신주, 중부, 남부 과학단지를 넘어 미국, 일본 등 해외로 확장됨 | who TSMC | what 생산 거점의 글로벌 확장(대만 내 3개 단지 및 미국, 일본 등) | when 2026년 | where 대만, 미국, 일본 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | OPINION | TSMC의 신주(Hsinchu) 엔지니어들이 겪는 고강도 업무 환경과 정신적 피로도가 시스템적 한계에 도달했다는 분석 | who TSMC | what 고강도 업무 환경으로 인한 핵심 인력의 정신 건강 문제 및 시스템적 과부하 | when 2026-04-19 | where 대만 신주 | tech 반도체 제조 공정 | substack_email |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 고효율 생산 시스템이 대만 신주 지역의 사회적 스트레스와 정신 건강 문제로 이어지는 산업적 부작용을 초래하고 있다는 분석 | who TSMC | what 반도체 공급망의 극단적인 효율성과 압박이 엔지니어 및 지역 사회의 정신 건강 악화(우울증, 불안 장애 등)를 유발하는 산업적 모델의 부작용으로 지적됨 | when 2026-04-19 | where 대만 신주(Hsinchu) | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | OPINION | TSMC의 지속적인 고성장 모델이 인적 자원의 고갈이라는 시스템적 리스크에 직면했다는 분석 | who TSMC | what 신주(Hsinchu) 지역의 인적 자원 고갈 및 업무 강도에 따른 지속 가능성 문제 제기 | when 2026-04-19 | where 대만 신주 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | OPINION | TSMC의 생산 능력 유지는 기계가 아닌 현장 인력의 헌신에 의존하고 있으며, 이들의 한계가 다가오고 있다는 점을 지적 | who TSMC | what TSMC의 생산 경쟁력은 기계적 완벽함이 아닌 현장 인력의 지속적인 헌신에 기반하고 있으며, 인력의 한계가 시스템 재설계의 필요성을 시사함 | when 2026-04-19 | where 대만 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | OPINION | TSMC 관련 차트가 많아도 과하지 않다는 필자의 개인적 견해 | who TSMC | what TSMC 관련 차트 데이터에 대한 긍정적 관심 표명 | when 2026-04-19 | x |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 GB200 칩이 TSMC의 4NP 공정을 기반으로 제조됨 | who TSMC | what GB200 GPU 칩 제조 공정으로 4NP 기술 적용 | when 2026-04-19 | where 대만 | tech TSMC 4NP 공정 | x |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 4NP와 4N 공정 간의 트랜지스터 밀도 차이 분석 | who TSMC | what TSMC 4NP(GB200용)와 4N(H100/200/800용) 공정 간 약 30%의 트랜지스터 밀도 차이 존재 | when 2026-04-19 | where 대만 | tech TSMC 4NP 및 4N 공정 | x |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC의 실적 상향 모멘텀이 재차 확대되고 있음 | who TSMC | what 실적 상향 모멘텀 재차 확대 | when 2026-04-19 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC가 글로벌 실적 상향 주요 종목으로 선정됨 | who TSMC | what 글로벌 실적 상향 주요 종목 리스트 포함 | when 2026-04-19 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC의 어닝 리뷰를 포함한 위클리 세미나 개최 예정 | who TSMC | what 어닝 리뷰 세미나 진행 | when 2026-04-20 | where 온라인(Zoom) | naver_premium |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 1분기 실적 발표(어닝 리뷰) 진행 | who TSMC | what 2026년 1분기 실적 발표 및 리뷰 | when 2026-04-19 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | naver_premium |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC, Agentic AI 수요로 역대급 수익성 기록 및 연간 매출 가이던스 30% 이상으로 상향 | who TSMC | what Agentic AI 전환에 따른 강력한 수요로 GPM 66.2% 달성 및 연간 매출 성장 가이던스 30% 이상으로 상향 조정 | when 2026-04-19 | where 대만 | scale GPM 66.2%, 매출 성장 30%+ | tech Agentic AI 반도체 | naver_premium |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 실적 발표: 매출 35.9B 달러, GPM 66.2%로 컨센서스 상회 | who TSMC | what 1Q26 매출 35.9B 달러(YoY +40.6%), GPM 66.2% 기록 | when 2026-04-19 | where 대만 | scale 매출 35.9B 달러 | tech 파운드리 | naver_premium |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 연간 매출 성장률 가이던스 상향 및 CAPEX 상단 제시 | who TSMC | what 연간 매출 성장률 가이던스 30% 이상으로 상향, CAPEX 52B~56B 달러 범위의 상단 제시 | when 2026-04-19 | where 대만 | scale CAPEX 52B~56B 달러 | tech 반도체 제조 | naver_premium |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 공정 가동률 120% 도달 및 글로벌 캐파 확장 계획 발표 | who TSMC | what 3나노 가동률 120% 달성 및 글로벌 캐파 추가 확장 발표 | when 2026-04-19 | where 글로벌 | scale 120% | tech 3nm 공정 | naver_premium |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC 차세대 LPU 테스트 및 2나노 양산 준비 상황 공유 | who TSMC | what 차세대 LPU 테스트 진행 및 4Q25 2나노 양산 준비 | when 2026-04-19 | where 대만 | tech 2nm 공정, LPU | naver_premium |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | SPECULATE | 이란 전쟁으로 인한 특수 화학/가스 원자재 비용 상승 리스크 언급 | who TSMC | what 이란 전쟁 장기화 시 원자재 비용 상승으로 인한 이익률 역풍 가능성 | when 2026-04-19 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 | naver_premium |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | PRICE | TSMC의 1주, 3개월, 6개월 주가 수익률 데이터 | who TSMC | what 1주 0.0%, 3개월 8.2%, 6개월 25.6% 수익률 기록 | when 2026-04-19 | change_pct 0.0% | session 정규장 | naver_premium |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | SPECULATE | 마이크로소프트의 수직적 통합 전략과 대비되는 TSMC의 반도체 제조 분야 독보적 지위 재확인 | who TSMC, Nvidia | what 반도체 제조 분야에서 수직적 통합의 정점으로 평가받으며, 마이크로소프트의 엔터프라이즈 수직 통합 모델과 대비되는 핵심 파운드리 사업자로 언급됨 | when 2026-04-19 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | 마이크로소프트가 GPU 공급 부족으로 인해 Azure 성장률이 기대치에 미치지 못함 | who TSMC, Microsoft | what 마이크로소프트가 수령한 모든 GPU가 Azure에 할당되었다면 성장률이 40%를 상회했을 것이라고 언급하며, TSMC의 GPU 공급 제약이 마이크로소프트의 단기 성과에 영향을 미쳤음을 시사 | when 2026-04-19 | where 글로벌 | tech GPU, Azure | substack_email |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC의 재무 상태 및 경영진 역량 평가 | who TSMC | what 1,020억 달러의 현금 보유, 47%의 영업이익률 기록 및 경영진의 역량 보유 | when 2026-04-19 | where 대만 | scale 102bn USD cash | substack_email |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | OPINION | TSMC의 밸류에이션 및 투자 매력도 분석 | who TSMC | what CY27 예상 실적 기준 PER 20배는 2020년 수준과 유사하며, 투자 사이클 정점과 수익화 초기 단계에서 매우 매력적인 비대칭적 투자 기회를 제공함 | when 2026-04-19 | scale 20x CY27 earnings | substack_email |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC의 2.5D 및 3D 첨단 패키징 라인 포화로 인한 데이터 센터 CPU 공급 병목 현상 발생 | who TSMC | what 첨단 패키징 라인 포화로 인한 칩 공급 속도 제한 | when 2026-04-19 | where 대만 | scale 전사적 패키징 라인 | tech 2.5D 및 3D 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 4월 4주차에 최대 실적을 발표함 | who TSMC | what 최대 실적 발표 | when 2026-04-19 | where 대만 | telegram |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2% 상승 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-04-17 | change_pct +2% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | 지정학적 분쟁 해소 기대감으로 인한 TSMC 주가 반등 | who TSMC | what 지정학적 분쟁 해소 기대감에 따른 실적 발표 이후 주가 되돌림 발생 | when 2026-04-17 | where 필라델피아 | telegram |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC의 1분기 실적이 시장 컨센서스를 상회함 | who TSMC | what 1Q26CY 실적 시장 컨센서스 상회 | when 2026-04-19 | where 대만 | telegram |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC의 2분기 가이던스 및 2026년 실적/Capex 전망치가 시장 기대치를 상회함 | who TSMC | what 2Q25CY 가이던스 및 2026년 실적/Capex 전망치 상향 | when 2026-04-19 | where 대만 | telegram |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | SPECULATE | 해외 공장 가동에 따른 수익성 하락 우려로 단기 주가 약세 예상 | who TSMC | what 해외 공장 가동에 따른 수년간의 수익성 하락 및 단기 주가 약세 전망 | when 2026-04-19 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC 연례 기술 포럼 개최 및 차세대 A14 공정 로드맵 공개 예정 | who TSMC | what 연례 기술 포럼 개최 및 2나노 계열 확대, 웨이퍼 후면 전력 공급 기술이 적용된 A14 공정(2029년 양산) 로드맵 공개 | when 2026-04-22 | where 미국 서부 | tech A14 공정, NanoFlex Pro, 2nm | telegram |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC, 2027년까지 CoWoS-L 및 SoIC 이종 집적 구조 도입 계획 | who TSMC | what 기존 대비 9.5배 크기의 포토마스크를 지원하는 CoWoS-L 기술 도입 및 차세대 A16 SoC와 SoIC 결합 계획 | when 2027년 | scale 9.5배 포토마스크 | tech CoWoS-L, SoIC, A16 SoC | telegram |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC, 실리콘 포토닉스 COUPE 플랫폼 기반 CPO 기술 양산 추진 | who TSMC | what COUPE 플랫폼 기반 CPO 기술 발전 및 올해 양산 가능성 제기 | when 2026년 | tech 실리콘 포토닉스, COUPE, CPO, 3DIC | telegram |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 설비투자(CapEx) 가이던스 상향 및 N3 생산능력 확대 | who TSMC | what 2026년 설비투자(CapEx) 가이던스 520~560억 달러 상단 제시 및 글로벌 N3 공정 생산능력 추가 확보 | when 2026-04-19 | where 글로벌 | scale 520~560억 달러 | tech N3 공정 | telegram |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 2차 팹 3nm 양산 일정 확인 | who TSMC | what 애리조나 2차 팹에서 3nm 공정 양산 시작 | when 2027년 하반기 | where 미국 애리조나 | tech 3nm | telegram |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | SPECULATE | 대만 경제 성장의 핵심 동력으로 TSMC 중심의 반도체 생태계가 지목됨 | who TSMC | what AI 열풍과 반도체 슈퍼사이클 속에서 대만 경제 성장을 견인하는 핵심 생태계로 평가 | when 2026-04-19 | where 대만 | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2.6% 하락 | who TSMC | what 글로벌 반도체 기업 주가 하락 | when 2026-04-19 | change_pct -2.6% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 매출액 전망 상향 및 스마트폰 매출 30% 이상 증가 | who TSMC | what 2026년 매출액 전망 상향 및 스마트폰 부문 전년동기대비 30% 이상 매출 증가 | when 2026-04-19 | where 대만 | scale 30%+ | tech 반도체 제조 | telegram |
| 2026-04-19 반복 0건 kb=6739 ctx=6 | FACT | TSMC의 Capex 상향 조정 및 파운드리/CoWoS CAPA 부족 전망 | who TSMC | what 설비투자(Capex) 상향 조정 및 파운드리/CoWoS 생산 능력 부족 지속 전망 | when 2026-04-19 | where 대만 | tech 파운드리, CoWoS | telegram |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | PRICE | TSMC 실적 발표 이후 주가 하락 | who TSMC | what 실적 발표 후 주가 하락 | when 2026-04-20 | where 글로벌 | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | OPINION | TSMC 실적 발표 이후 반도체 무조건 매수 접근의 유효성 의문 제기 | who TSMC | what 실적 발표 이후 주가 반응을 고려할 때 AI 밸류체인 내 선별적 투자 필요 | when 2026-04-20 | where 글로벌 | tech AI 밸류체인 | telegram |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 파운드리 사업 완성 시 TSMC 수준의 밸류에이션을 받을 수 있다는 시장의 비교 분석 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 파운드리 사업 완성 시 TSMC와 동등한 밸류에이션 평가 가능성 언급 | when 2026-04-20 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | OPINION | 바바리안 리서치에서 TSMC에 대한 리뷰를 포함한 위클리 리포트 발행 | who TSMC | what 위클리 리포트를 통한 TSMC 리뷰 진행 | when 2026-04-20 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 패키징 라인 포화로 인한 데이터 센터 CPU 공급망 병목 현상 발생 | who TSMC | what 2.5D 및 3D 첨단 패키징 라인 가동률 포화에 따른 칩 공급 속도 제한 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech 2.5D 및 3D 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | OPINION | 하나증권, TSMC와 ASML의 실적 발표가 AI 인프라 기업들의 실적 시즌에 중요한 시사점을 제공할 것으로 전망 | who TSMC, ASML | what 실적 발표가 AI 인프라 기업 실적 시즌에 미치는 영향 분석 | when 2026년 4월 20일 | where 글로벌 | tech AI 인프라 | telegram |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 차세대 CPO(공동 패키징 광학) 공급망에서 TSMC가 PIC(광집적회로) 제조를 담당하는 것으로 확인됨 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아 CPO 아키텍처 내 PIC 제조 담당 | when 2026-04-20 | where 글로벌 | tech CPO, PIC | slack |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | AI GPU 수요 급증으로 인한 TSMC의 3nm 및 4nm 생산 능력의 AI 가속기 우선 배정 및 CPU 생산 차질 발생 | who TSMC | what AI GPU 및 가속기 생산을 위한 3nm/4nm 공정 우선 배정으로 인한 CPU 생산용 웨이퍼 공급 부족(Crowding-Out Effect) | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | tech 3nm, 4nm 공정 | substack_email |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | SPECULATE | Intel의 차세대 패키징 기술(EMIB-T)이 TSMC의 CoWoS 생산 능력 병목을 우회하려는 대형 고객사들을 유인하고 있음 | who TSMC, Intel, AWS, Google, Meta | what Intel의 EMIB-T 패키징 기술이 TSMC의 CoWoS 병목 현상을 피하려는 빅테크 고객사들을 유치하는 경쟁 요소로 작용 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CoWoS, EMIB-T | substack_email |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 5nm 이하 AI 칩 시장 점유율 90% 상회 및 2026년 설비투자 계획 발표 | who TSMC | what 5nm 이하 AI 칩 시장 점유율 90% 이상 확보 및 2026년 설비투자(Capex) 520억~560억 달러 집행 계획 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 520억~560억 달러 | tech 5nm 이하 공정, 2nm, A16, CoWoS | substack_email |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력 포화로 인한 주문 외주화 가속 | who TSMC | what CoWoS 첨단 패키징 생산 능력 포화에 따른 OSAT 업체로의 주문 외주화 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 수요 대응을 위한 3nm 공정 생산 능력 확대 및 신규 팹 양산 일정 발표 | who TSMC | what 3nm 공정 생산 능력 확대 및 대만 GigaFab(27년 상반기), 애리조나 Fab2(27년 하반기), 구마모토 Fab2(2028년) 양산 계획 | when 2027년~2028년 | where 대만, 미국 애리조나, 일본 구마모토 | tech 3nm 공정 | slack |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | OPINION | 삼성전자·SK하이닉스 대비 TSMC의 시가총액 격차가 과도하다는 견해 | who TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 | what 메모리 반도체와 파운드리 사업의 성격 차이를 고려할 때 현재의 시총 격차는 과도함 | when 2026-04-20 | where 글로벌 | scale TSMC 시총 2,869조 원 vs 삼성·하이닉스 합산 시총 2,214조 원 | slack |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC C.C. Wei 회장이 파운드리 공정의 난이도를 강조하며 인텔을 강력한 경쟁자로 평가함 | who TSMC, 인텔 | what 파운드리 공정의 기술적 난이도 강조 및 인텔을 주요 경쟁사로 공식 언급 | when 2026-04-20 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | slack |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 차세대 LPU 프로젝트를 확정함 | who TSMC | what 차세대 LPU(Language Processing Unit) 프로젝트 확정 | when 2026-04-20 | where 글로벌 | tech LPU | slack |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC 1분기 실적 호조 및 연간 성장 가이던스 상향 | who TSMC | what 1Q26 실적 발표 및 연간 성장 가이던스 상향 조정 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | slack |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | 첨단 공정 및 패키징 병목 현상 지속 | who TSMC | what N3, CoWoS, SoIC 등 첨단 공정 및 패키징 병목 현상 지속에 따른 가격 결정력 및 수익성 강화 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | tech N3, CoWoS, SoIC | slack |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | OPINION | N2 초기 램프업 및 해외 공장 가동에 따른 비용 부담 증가 우려 | who TSMC | what N2 공정 초기 램프업 및 해외 공장 가동이 마진 희석 요인으로 작용할 가능성 | when 2026년 | where 글로벌 | tech N2 | slack |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | OPINION | TSMC의 마진 희석 요인에도 불구하고 실적이 견조하게 유지되고 있다는 의견 | who TSMC | what 마진 희석 요인에도 불구하고 실적이 잘 나오고 있음 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | slack |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | OPINION | TSMC 관련 박유악 애널리스트의 기존 분석 내용에 대한 개인적인 회의적 반응 | who TSMC | what 박유악 애널리스트의 TSMC 관련 분석 내용에 대한 부정적 의견 표명 | when 2026-04-20 | where 글로벌 | slack |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC 실적 발표 결과, 해외 공장 가동에 따른 수익성 하락 및 매출총이익률 하락세 진입 확인 | who TSMC | what 해외 공장 가동 비용 증가로 인한 매출총이익률 하락 및 수익성 악화 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | slack |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 관련 수요가 예상보다 빠르게 매출화되어 가이던스 상향 조정이 이루어짐 | who TSMC | what AI 수요 급증에 따른 매출 가속화 및 가이던스 상향 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech AI 인프라 | slack |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 매출 성장률 가이던스 상향 조정 | who TSMC | what 2026년 USD 매출 성장률 가이던스를 YoY 30% 이상으로 상향 | when 2026년 | where 글로벌 | scale YoY 30% 이상 | slack |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC의 설비투자(CapEx) 상단 유지 및 실적 전망 상향 | who TSMC | what CapEx $52~56bn 상단 유지 및 실적 전망 상향 조정 | when 2026년 | where 글로벌 | scale $52~56bn | tech 선단공정, 패키징, AI 칩 | slack |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | SPECULATE | 구글의 Gemma 4 오픈소스 전략이 TSMC의 파운드리 수요에 미칠 영향 분석 | who TSMC, Google | what Gemma 4 도입으로 인한 AI 칩 수요 변화 및 파운드리 영향 분석 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech AI 가속기, 파운드리 공정 | substack_email |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | OPINION | TSMC의 파운드리 수요에 대한 영향 분석 | who TSMC | what 파운드리 수요에 미치는 영향 분석 | when 2026-04-20 | where 글로벌 | tech 파운드리 | substack_email |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | OPINION | Gemma 4 모델의 전력 효율 요구로 인해 TSMC의 3nm/2nm 등 첨단 공정 수요가 지속될 것이라는 분석 | who TSMC | what 첨단 공정(3nm/2nm)에 대한 지속적인 수요 발생 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech 3nm/2nm 공정 | substack_email |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC의 고객사 구성이 기존 대형 AI 훈련 칩 업체 중심에서 중소형 AI 추론 칩 업체로 다변화됨 | who TSMC | what AI 추론 칩 수요 증가에 따른 고객사 구성 다변화 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech AI 추론 칩 | substack_email |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | OPINION | TSMC의 CoWoS 패키징 수요가 지속적으로 타이트하며, 이를 통한 마진 기여가 계속될 것이라는 분석 | who TSMC | what CoWoS 패키징 수요 지속 및 마진 기여 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech CoWoS, HBM | substack_email |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | 클라우드 서비스 제공업체들의 강력한 수요 신호에 따른 AI 메가트렌드 확신 | who TSMC | what 고객사 및 고객사의 고객(클라우드 서비스 제공업체)으로부터의 강력한 수요 신호 확인 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | tech AI Semiconductor | substack_email |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | 2026년 설비투자(CapEx) 가이던스 상향 조정 | who TSMC | what 2026년 설비투자 예산을 기존 범위의 상단인 520억~560억 달러 수준으로 상향 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 520억~560억 달러 | substack_email |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 수요 대응을 위해 N3(3nm) 공정 생산 능력(CapEx) 추가 확대 결정 | who TSMC | what AI 수요 대응을 위한 N3 공정 생산 능력 확대 및 설비투자(CapEx) 증액 | when 2026년 | where 글로벌 | tech N3(3nm) 공정 | substack_email |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 2027년까지 파운드리 공급 부족 현상 지속 전망 | who TSMC | what 신규 팹 건설 및 램프업 기간 고려 시 2027년까지 공급 타이트 현상 지속 예상 | when 2027년 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | OPINION | TSMC CEO, 파운드리 산업 리더십을 위한 지름길은 없음을 강조 | who TSMC | what 기술 리더십, 제조 우수성, 고객 신뢰, 서비스의 중요성 강조 및 경쟁사(Intel) 대비 우위 유지 전략 언급 | when 2026년 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC, Ayar 및 LightMatter 등 광학 선도업체들의 CPO 패키징 수주 및 GFS와의 CPO 계약 체결 | who TSMC, Ayar, LightMatter, GFS | what CPO(Co-Packaged Optics) 패키징 계약 수주 | when 2026-04-20 | where 글로벌 | tech CPO(Co-Packaged Optics) 패키징 | telegram |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | SPECULATE | 일론 머스크의 테라퍅(Terafab) 추진이 TSMC의 파운드리 시장 지배력에 부정적 영향을 줄 가능성 제기 | who TSMC, 일론 머스크(Terafab) | what 테라퍅 추진에 따른 파운드리 시장 경쟁 심화 및 TSMC 리스크 | when 2026-04-20 | where 글로벌 | tech 파운드리 제조 | telegram |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC 해외 팹 매출 성장 및 애리조나 팹 흑자 전환 | who TSMC | what 해외 팹 매출이 대만 팹 대비 3배 빠르게 성장했으며, 특히 애리조나 팹이 20억 달러 이상의 매출을 기록하며 영업이익 및 순이익 흑자 전환 | when 2026-04-20 | where 애리조나, 글로벌 | scale 해외 팹 매출 비중 5% 미만, 애리조나 팹 매출 20억 달러 이상 | x |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC의 어닝 리뷰가 주간 세미나의 주요 의제로 다뤄짐 | who TSMC | what 어닝 리뷰 진행 | when 2026-04-20 | where 글로벌 | naver_premium |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | OPINION | TSMC의 실적 발표 후 주가 하락은 실적 악화가 아닌 단기 급등에 따른 밸류 부담 때문으로 분석됨 | who TSMC | what 실적 발표 후 주가 하락 원인 분석 | when 2026-04-20 | where 글로벌 | naver_premium |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 실적 발표: 매출총이익률(GPM) 66.2% 기록 및 연간 매출 성장률 전망 30% 이상으로 상향 | who TSMC | what GPM 66.2% 달성 및 연간 매출 성장률 가이던스 30% 이상으로 상향 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | scale GPM 66.2%, 매출 가이던스 396억 달러 | tech 파운드리 | naver_premium |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 CAPEX 계획 상단 조정 및 3나노 공정 추가 확장 결정 | who TSMC | what CAPEX 560억 달러 상단 수준 조정 및 3나노 공정 생산 능력 추가 확장 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 560억 달러 | tech 3나노 공정 | naver_premium |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC의 긴급 웨이퍼 주문에 대한 1.5배 할증 가격 적용 | who TSMC | what 긴급 웨이퍼 주문에 대해 1.5배 가격 적용 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 1.5배 가격 | tech 파운드리 | naver_premium |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 14A 공정 전력 효율성이 TSMC 2nm 공정 대비 약 2% 우위에 있다는 테스트 결과 | who TSMC, 인텔 | what 인텔 14A 공정의 전력 효율성이 TSMC 2nm 공정 대비 약 2% 앞선다는 테스트 결과 확인 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | scale 2% 우위 | tech 14A 공정 vs 2nm 공정 | naver_premium |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC가 헬륨 공급 부족 우려가 시장에 미치는 영향이 미미함을 공식 확인 | who TSMC | what 헬륨 공급 부족 사태에 대한 영향 없음 확인 | when 2026-04-20 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | 반도체 섹터 전반의 CAPEX 상승세와 함께 TSMC의 실적 호조 확인 | who TSMC | what 반도체 섹터 CAPEX 상승에 따른 실적 호조 | when 2026-04-20 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1일 변동률 0% | who TSMC | what 주가 변동률 0% | when 2026-04-20 | change_pct 0% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-20 반복 0건 kb=6778 ctx=6 | FACT | TSMC의 1.4나노 공정 2028년 양산 및 2029년 1나노 이하 시험생산 로드맵 발표 | who TSMC | what 1.4나노 공정 2028년 양산 및 2029년 1나노 이하 시험생산 계획 | when 2028년~2029년 | where 글로벌 | tech 1.4나노 및 1나노 이하 공정 | telegram |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | FACT | 골드만삭스, TSMC의 AI 및 HPC 수요에 따른 설비투자 사이클 장기화 및 첨단 패키징 투자 확대 전망 | who TSMC | what AI 및 HPC 수요 기반 설비투자 사이클 장기화 및 첨단 패키징(CoWoS, SoIC, CPO, PLP) 투자 확대 | when 2028년 이후까지 | where 글로벌 | tech CoWoS, SoIC, CPO, PLP | telegram |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | EXPECT | 골드만삭스, TSMC의 CoWoS 생산능력 2026~2028년 연간 성장률 추정치 제시 | who TSMC | what CoWoS 생산능력 전년 대비 2026년 89%, 2027년 95%, 2028년 27% 성장 전망 | when 2026년~2028년 | where 글로벌 | scale 2026년 89%, 2027년 95%, 2028년 27% 성장 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | TP_MOVE | 바클레이즈, TSMC 목표주가 450달러에서 470달러로 상향 및 투자의견 '비중 확대' 유지 | who TSMC | what 목표주가 상향 및 투자의견 유지 | when 2026-04-21 | firm 바클레이즈(Barclays) | tp_old 450달러 | tp_new 470달러 | rating 비중 확대(Overweight) | action raise | telegram |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 및 HPC 수요에 따른 실적 가이던스 상향 및 주가 상승 모멘텀 지속 | who TSMC | what AI 수요 강화에 따른 실적 가이던스 상향 | when 2026-04-21 | tech AI, HPC | telegram |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | TP_MOVE | Barclays, TSMC 목표주가를 470달러로 상향 | firm Barclays | rating Buy | action raise | tp_new 470달러 | telegram |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 매출 359억 달러 기록 및 전년 대비 41% 성장 | who TSMC | what 2026년 1분기 매출 359억 달러 달성 (전년 대비 41% 성장) | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | scale 359억 달러 | substack_email |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | FACT | TSMC 글로벌 파운드리 시장 점유율 72% 달성 | who TSMC | what 글로벌 반도체 제조 시장 점유율 72% 기록 (2024년 1분기 63% 대비 9%p 상승) | when 2024년 1분기 ~ 2025년 4분기 | where 글로벌 | scale 72% | substack_email |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | OPINION | 필자의 TSMC 실적 분석 및 투자 의견 | who TSMC | what 1분기 실적은 컨센서스를 상회하는 놀라운 성과이며, AI 수요로 인한 성장세가 2026년 내내 지속될 것으로 전망 | when 2026년 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 양산 진입 및 수율 확보 | who TSMC | what 2nm 공정 고수량 양산 진입 및 수율 60-70% 확보 | when 2025년 하반기 | where 대만 | scale 60-70% 수율 | tech 2nm 공정 | substack_email |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 2nm 공정 경쟁사 대비 기술적 우위 분석 | who TSMC | what 삼성전자(2nm 수율 55%, 최종 유효 수율 40%) 및 인텔(18A 공정 상업적 수율 미달) 대비 압도적 기술 격차 유지 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | substack_email |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 설비투자(CapEx) 규모 560억 달러 확정 | who TSMC | what 2026년 설비투자(CapEx) 560억 달러 집행 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 560억 달러 | substack_email |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 생산 능력 확대를 위한 글로벌 로드맵 공개 | who TSMC | what 3nm 공정 생산 능력 확대(대만 2027 상반기, 미국 애리조나 2027 하반기, 일본 2028 가동) | when 2027년~2028년 | where 대만, 미국, 일본 | tech 3nm 공정 | substack_email |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 A14 공정 개발 및 엔비디아의 2028년 생산 능력 확보 | who TSMC, 엔비디아 | what A14 공정 개발 및 엔비디아의 2028년 생산 능력 확보 | when 2028년 | where 글로벌 | tech A14 공정 | substack_email |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 파운드리 전략 변화가 TSMC의 공정 리더십을 단기적으로 추격하기 어렵다는 분석 | who TSMC | what 인텔이 첨단 패키징을 통해 파운드리 시장 진입을 시도하고 있으나, TSMC의 공정 리더십을 단기적으로 따라잡기는 매우 어려운 상황 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 첨단 공정(Advanced Nodes), 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 경쟁 우위는 단순 기술 사양을 넘어 축적된 생산 기록, 고객 관계, 실행 신뢰성에 기반함 | who TSMC | what 기술 사양 외에 생산 기록, 고객 관계, 실행 신뢰성을 통한 파운드리 경쟁 우위 유지 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | substack_email |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | OPINION | AI 시대의 시스템 아키텍처 변화로 인해 고객사들이 파운드리와 패키징을 통합 제공하는 파트너를 선호하게 됨 | who TSMC | what AI ASIC 고객사들이 파운드리와 패키징을 통합 제공하는 시스템 레벨 공급 파트너를 찾고 있으며, 이는 TSMC와 같은 선도 업체에 구조적 기회로 작용함 | when 현재 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징, 이기종 통합 | substack_email |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 파운드리 전략에 대응하여 TSMC가 첨단 패키징 시장에서 강력한 경쟁자로 존재하고 있음을 언급 | who TSMC | what 첨단 패키징 시장에서 인텔과 경쟁하며 기존 고객사들과의 깊은 관계를 유지 중 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | OPINION | 인텔의 패키징 중심 전략이 TSMC의 선단 공정 지배력을 즉각적으로 위협하기보다는, AI 시스템 통합 시장에서의 경쟁 구도를 재정의하는 과정으로 해석됨 | who TSMC | what 인텔의 패키징 기반 시스템 파운드리 전략에 따른 시장 경쟁 구도 변화 분석 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 선단 공정, 패키징 | substack_email |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | FACT | 광학 기능이 TSMC의 CoWoS 및 COUPE 패키징 기술로 이동하며 밸류체인 변화 발생 | who TSMC | what 광학 기능이 TSMC의 CoWoS 및 COUPE 패키징 기술로 이동함에 따라 기존 PCB 조립 및 랙 통합 중심의 밸류체인이 변화함 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CoWoS, COUPE(3D 패키징) | substack_email |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | SPECULATE | CPO 기술 도입 확산에 따른 TSMC의 파운드리 생산 능력 병목 현상 우려 | who TSMC | what CPO(Co-Packaged Optics) 기술 확산 시 CoWoS/COUPE 패키징 공정의 병목 현상 및 파운드리 공급 부족 리스크 발생 가능성 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | tech CoWoS, COUPE(패키징) | substack_email |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | FACT | CPO 기술 도입으로 인한 반도체 패키징 시장의 가치 이동 및 TSMC의 역할 확대 | who TSMC | what CPO(Co-Packaged Optics) 도입으로 인해 기존 하드웨어 조립 업체들의 엔지니어링 복잡성과 마진이 실리콘 공급업체 및 TSMC와 같은 첨단 패키징 파운드리로 이동함 | when 2026-04-21 | where 글로벌 | tech CPO(Co-Packaged Optics), 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | FACT | FST의 메탈실리사이즈 펠리클 제품이 TSMC의 검증을 통과함 | who TSMC | what FST의 메탈실리사이즈 펠리클 제품 검증 완료 | when 2026-04-21 이전 | where 대만 | tech 메탈실리사이즈 펠리클 | slack |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | FACT | TSMC의 3nm 공정 캐파 증설 및 주요 CPU/AI 칩 고객사들의 3nm 채택 확대 | who TSMC | what 3nm 캐파 지속 증설 및 Intel, AMD, Nvidia의 CPU/AI 칩 3nm 채택 확대 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | telegram |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | FACT | 대립광(Largan)의 CPO/FAU 광학 부품 시장 진입을 위해 TSMC의 인증이 필수적인 요소로 언급됨 | who TSMC | what AI 데이터센터용 광통신 패키징 기술 인증 주체 | when 2026년~2027년 | where 글로벌 | tech CPO(Co-Packaged Optics), FAU(Fiber Array Unit) | slack |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1% 상승 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-04-21 | where 글로벌 | change_pct +1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-21 반복 0건 kb=6823 ctx=6 | FACT | 한솔케미칼의 TSMC향 TSA 프리커서 공급 확대가 올해 성장의 핵심 동력으로 전망됨 | who TSMC | what 한솔케미칼로부터 TSA 프리커서 공급 확대 | when 2026년 | where 글로벌 | tech TSA 프리커서 | telegram |
| 2026-04-22 반복 2건 kb=6846 ctx=6 | FACT | TSMC 가오슝 2nm 팹 전력 수요 급증에 따른 환경 및 정치권의 전력 인프라 투자 요구 | who TSMC | what 가오슝 2nm 팹 5개소 가동 시 예상 전력 소비량 112억 kWh 달성 및 전력 인프라 확충 요구 | when 2026-04-22 | where 대만 가오슝 | scale 11.2 billion kWh | tech 2nm | x |
| 2026-04-22 반복 2건 kb=6846 ctx=6 | FACT | TSMC 대만 내 임금 3~5% 인상 계획 | who TSMC | what 대만 내 직원 임금 3~5% 인상 계획 발표 | when 2026년 | where 대만 | scale 3-5% | x |
| 2026-04-22 반복 2건 kb=6846 ctx=6 | TP_MOVE | 바클레이즈, TSMC 목표주가 450달러에서 470달러로 상향 | who TSMC | what 목표주가 상향 | when 2026-04-22 | firm Barclays | tp_old 450 | tp_new 470 | rating Overweight | action raise | thefly |
| 2026-04-22 반복 2건 kb=6846 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 수요 대응을 위해 N3 공정 캐파 증설 | who TSMC | what AI 및 CPU 수요 급증에 대응하여 N3 공정 설비투자(CapEx) 확대 | when 2026-04-22 | tech N3 | slack |
| 2026-04-22 반복 2건 kb=6846 ctx=6 | FACT | 시놉시스, TSMC 최첨단 공정 및 패키징 기술 협력 강화 | who TSMC, Synopsys | what 3nm, 2nm, A16, A14 공정 및 패키징 기술을 위한 AI 기반 EDA 흐름 및 IP 협력 | when 2026-04-22 | tech 3nm, 2nm, A16, A14 | thefly |
| 2026-04-22 반복 2건 kb=6846 ctx=6 | FACT | 케이던스, TSMC와 AI 반도체 설계 가속화 협력 확대 | who TSMC, Cadence | what N3, N2, A16, A14 공정 기반 AI 반도체 설계를 위한 인프라 및 인증된 설계 흐름 제공 | when 2026-04-22 | tech N3, N2, A16, A14 | thefly |
| 2026-04-22 반복 2건 kb=6846 ctx=6 | FACT | TSMC, A13 공정 기술 발표 | who TSMC | what A14 공정의 축소판인 A13 공정 기술 공개 | when 2026-04-22 | where 북미 | scale A14 대비 6% 면적 절감 | tech A13 | thefly |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 5.3% 상승 | who TSM | what 반도체 섹터 강세와 함께 주가 5.3% 상승 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | change_pct +5.3% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC가 비용 문제로 2029년 이전에는 ASML의 최신 리소그래피 장비를 도입하지 않을 계획임 | who TSMC | what 2029년 이전 ASML 최신 리소그래피 장비 도입 보류 | when 2029년 이전 | where 글로벌 | tech ASML 최신 리소그래피 장비 | telegram |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC가 2029년까지의 공정 로드맵(A12, A13, N2U)을 발표하고, 해당 기간 내 High-NA EUV 미사용 계획을 밝힘 | who TSMC | what 2029년까지의 공정 기술 로드맵 발표 및 A12, A13, N2U 공정 공개, High-NA EUV 미사용 계획 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech A12, A13, N2U, High-NA EUV | telegram |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | 구글, 마이크로소프트 등 주요 기업의 TSMC 2nm 공정 및 CoWoS 패키징 수요 집중으로 인한 공급 부족 및 수율 저하 우려 | who TSMC | what 2nm 공정 및 CoWoS 패키징 수요 급증에 따른 공급 부족 및 수율 저하 우려 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech 2nm 공정, CoWoS 패키징 | slack |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC가 기술 심포지엄 2026에서 SK하이닉스와 협력하여 16단 HBM4 및 192GB SOCAMM2 통합 생태계 구축을 발표함 | who TSMC, SK하이닉스 | what TSMC 기술 심포지엄 2026에서 메모리와 로직 통합을 위한 16단 HBM4 및 192GB SOCAMM2 생태계 협력 발표 | when 2026-04-23 | where TSMC 기술 심포지엄 2026 | tech 16단 HBM4, 192GB SOCAMM2 | x |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC가 A13 공정을 발표하며 A14 대비 6% 로직 밀도 향상 및 설계 호환성을 제공함 | who TSMC | what A13 공정 발표 (A14의 직접적인 축소판, 6% 로직 밀도 증가, 설계 규칙 및 전기적 호환성 유지) | when 2026-04-23 | where 글로벌 | scale 6% 로직 밀도 향상 | tech A13, A14 | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC가 N2U 공정을 통해 2nm 플랫폼의 성능 및 전력 효율을 개선하고 플랫폼 수명을 연장함 | who TSMC | what N2U 공정 발표 (N2P 대비 동일 전력에서 3~4% 속도 향상 또는 동일 속도에서 8~10% 전력 감소, 2~3% 로직 밀도 개선) | when 2026-04-23 | where 글로벌 | scale 3~4% 속도 향상, 8~10% 전력 감소 | tech N2U, N2P, 2nm 플랫폼 | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC의 A16 및 A12 공정 로드맵 및 기술적 특징 발표 | who TSMC | what A16(Super Power Rail, 2027년 양산 예정) 및 A12(2029년 예정) 공정 로드맵 공개 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech A16, A12, Super Power Rail | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC는 A16 및 A12 공정에서 High-NA EUV를 도입하지 않고 기존 EUV 장비를 최적화하여 기술을 확장할 계획임 | who TSMC | what A13 및 A12 공정까지 High-NA EUV 미도입 및 기존 EUV 장비 활용 극대화 전략 발표 | when 2029년까지 | where 글로벌 | tech A16, A12, A13, EUV, High-NA EUV | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC는 N2X 공정을 통해 고성능 컴퓨팅 고객을 위한 고주파수 성능 옵션을 지속 제공할 예정임 | who TSMC | what N2X 공정 로드맵 유지 및 고성능 컴퓨팅 고객 수요 대응 | when 향후 | where 글로벌 | tech N2X, 전면 전력 공급(Frontside power delivery) | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC는 차세대 패키징 기술을 통해 더 큰 규모의 멀티 다이 시스템 구현 역량을 강화하고 있음 | who TSMC | what 고급 패키징 확장 및 대형 멀티 다이 시스템 통합 기술 발표 | when 향후 | where 글로벌 | tech Advanced Packaging, Multi-die system | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC, 2028년까지 10개의 대형 컴퓨팅 다이와 20개의 메모리 스택을 결합하는 고급 패키징 로드맵 발표 | who TSMC | what 고급 패키징 기술 확장(10개 대형 컴퓨팅 다이 + 20개 메모리 스택 결합) | when 2028년까지 | where 글로벌 | tech Advanced Packaging, Multi-die system | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC, 실리콘 포토닉스 플랫폼 COUPE의 1세대 개발 및 SoIC 본딩 적용 성공 | who TSMC | what COUPE 플랫폼 1세대 개발 및 SoIC 본딩을 통한 광학/전기 칩 통합 성공 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech COUPE, Silicon Photonics, SoIC | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC, 차세대 공정 로드맵(A13, N2U, A16, A12)을 통한 플랫폼 기반 제조 전략 수립 | who TSMC | what A13/N2U(IP 재사용 및 효율성)와 A16/A12(AI/HPC 성능 최적화)로 구분된 제조 전략 발표 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech A13, N2U, A16, A12 | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC가 A12, A13 등 차세대 공정 로드맵을 통해 파운드리 경쟁의 정의를 재정립하고자 함 | who TSMC | what A12, A13 공정 로드맵 공개 및 파운드리 경쟁 패러다임 전환 시도 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech A12, A13 공정 | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | PRICE | TSMC 2026년 4월 23일 주가 1% 상승 | who TSMC | what 주가 1% 상승 | when 2026-04-23 | where 대만 | change_pct +1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | SK하이닉스와 TSMC가 HBM4 및 차세대 메모리-로직 통합 기술 협력 강화 | who TSMC, SK하이닉스 | what HBM4 베이스다이에 TSMC 선단 로직 공정 도입 및 HBF0, 3D Stacked DRAM on Logic 등 맞춤형 솔루션 협업 | when 2026-04-23 | where TSMC 테크놀로지 심포지엄 | tech HBM4, 베이스다이(Base Die), 선단 로직 공정, HBF0, 3D Stacked DRAM on Logic | telegram |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC가 2029년까지 미국 애리조나에 칩 패키징 공장을 설립할 계획을 발표함 | who TSMC | what 미국 애리조나 칩 패키징 공장 설립 계획 발표 | when 2029년까지 | where 미국 애리조나 | tech 칩 패키징 | telegram |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | OPINION | TSMC의 풀캐파 가동에 따른 낙수 효과 및 CPU 공급 부족 현상에 대한 긍정적 평가 | who TSMC | what 풀캐파 가동에 따른 낙수 효과 및 CPU 슈퍼쇼티지 발생 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC가 비용 절감을 위해 신규 ASML 장비 도입을 제한하고 기존 EUV 장비 활용에 집중하기로 결정함 | who TSMC | what 최신 세대 ASML 장비 도입 계획 철회 및 기존 EUV 장비 활용 집중, 신규 장비는 R&D 목적에만 선택적 사용 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech EUV 리소그래피 | telegram |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | SPECULATE | 실리콘 포토닉스(SiPh) 시장에서 TSMC가 주요 경쟁자로 언급됨 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스 시장 내 주요 경쟁자로서의 기술적 위협 및 경쟁력 분석 | when 2026-04 | where 글로벌 | tech Silicon Photonics | slack |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC의 High-NA EUV 도입 시점이 2029년경으로 지연될 것으로 전망됨 | who TSMC | what High-NA EUV 도입 시점 2029년경으로 지연 전망 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech High-NA EUV | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | TP_MOVE | BofA, TSMC에 대해 AI 주도 반도체 성장 및 CoWoS 확장성을 근거로 Buy 투자의견 유지 | who TSMC | what Buy 투자의견 유지 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech CoWoS | firm BofA | rating Buy | action maintain | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | TP_MOVE | BofA, TSMC에 대해 AI 기반 반도체 성장 및 CoWoS 확장성을 근거로 매수(Buy) 의견 유지 | who TSMC | what BofA, AI 기반 반도체 성장 및 CoWoS 확장성을 근거로 매수(Buy) 의견 유지 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC의 이원화된 노드 전략 및 CoWoS 패키징 기술의 시장 경쟁력 확인 | who TSMC | what 모바일용 연간 노드와 HPC용 격년 노드로 구성된 이원화 전략 및 최대 14배 레티클 사이즈까지 확장 가능한 CoWoS 패키징 기술을 통해 AI/HPC 수요 대응 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech 이원화 노드 전략, CoWoS 패키징 | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | SPECULATE | AMD와 NVIDIA 등 주요 팹리스 기업들이 TSMC의 파운드리 생산 능력에 의존하고 있다는 시장 구조적 상황 언급 | who TSMC | what AMD, NVIDIA 및 하이퍼스케일러 기업들의 파운드리 생산 의존 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | slack |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 Terafab 프로젝트가 기존 파운드리 산업 구조(TSMC 등)와 달리 설계, 제조, 패키징을 한 지붕 아래 통합하려는 시도임을 언급 | who TSMC | what 기존 파운드리 산업의 선도적 공정(웨이퍼 제조)과 대비되는 테슬라의 통합형 팹 모델과 비교 분석 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC가 테슬라의 Terafab 프로젝트에 대해 기술적 리더십과 제조 우위를 바탕으로 자신감을 표명함 | who TSMC | what 테슬라의 Terafab 프로젝트에 대해 파운드리 산업의 기본 원칙(기술 리더십, 제조 우위, 고객 신뢰, 서비스)을 강조하며 우려하지 않는다는 입장을 밝힘 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech 파운드리 제조 공정 | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC가 비용 관련 신중한 입장을 표명하며 장비 도입에 대한 가격 부담을 언급함 | who TSMC | what 첨단 노광 장비 도입 비용에 대한 신중한 입장 및 가격 부담 언급 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech EUV | telegram |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 매출 359억 달러, 매출총이익률(GPM) 66.2% 기록 | who TSMC | what 2026년 1분기 매출 359억 달러(전분기 대비 6.4% 증가), GPM 66.2% 달성 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | scale 매출 359억 달러, GPM 66.2% | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC 장기 매출총이익률 목표치 56% 이상으로 상향 | who TSMC | what 장기 매출총이익률 목표치를 기존 53%에서 56% 이상으로 상향 조정 | when 2026년 1월 | where 글로벌 | scale 56%+ | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 2026년 하반기 N2 공정 및 해외 팹 가동에 따른 마진 희석 요인 발생 전망 | who TSMC | what N2 공정 램프업(2-3%) 및 해외 팹 가동(2-3%)으로 인한 마진 희석 발생 예상 | when 2026년 하반기 | where 글로벌 | scale 총 4-6% 수준의 마진 희석 요인 | tech N2 공정 | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC의 최근 6개월간 총이익률(GM)이 59.5%에서 66.2%로 급상승함 | who TSMC | what 총이익률(GM) 59.5%에서 66.2%로 상승 | when 최근 6개월 | where 글로벌 | scale 6.7%p 상승 | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 최첨단 공정에서 독점적 지위를 바탕으로 2027년까지 가격 결정력을 유지할 것으로 분석 | who TSMC | what 최첨단 공정 가격 결정력 유지 전망 | when 2026년~2027년 | where 글로벌 | tech 최첨단 공정 | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 2028년 연간 설비투자(Capex)가 1,000억 달러에 달할 가능성 제기 | who TSMC | what 연간 설비투자(Capex) 1,000억 달러 규모 집행 가능성 | when 2028년 | where 글로벌 | scale 1,000억 달러 | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC의 가격 인상 정책이 메모리 반도체 업체 대비 완만한 수준임을 언급 | who TSMC | what 메모리 업체들의 세 자릿수 가격 인상과 달리 한 자릿수 가격 인상 유지 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | scale 한 자릿수 인상 | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | SPECULATE | 하드웨어 공급망이 마진을 인상할 가능성에 대한 언급 | who TSMC | what AI 모델 연구소들의 마진이 확대되는 상황에서 하드웨어 공급망(TSMC 등)이 마진을 인상할 가능성 제기 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech AI 하드웨어 공급망 | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | OPINION | 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 30년 전부터 현재까지 TSMC의 웨이퍼 공급을 확보하기 위해 지속적으로 노력하고 있다는 회고적 의견 | who TSMC, 엔비디아 | what 젠슨 황 CEO가 30년 전부터 현재까지 TSMC의 웨이퍼 공급을 확보하기 위해 노력 중이라는 내용 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech 3D 그래픽 렌더링 칩 | x |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC의 향후 수년간 생산 능력이 고수익 주문으로 이미 완전히 예약됨 | who TSMC | what 향후 수년간의 생산 능력(Capacity)이 고수익 주문으로 인해 전량 예약 완료 | when 2026년 4월 23일 기준 | where 글로벌 | scale 전량 예약 | x |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC의 생산 능력(Capacity)이 고수익 수요로 인해 수년간 사실상 예약 완료된 상태임 | who TSMC | what 생산 능력(Capacity)이 고수익 수요로 인해 수년간 예약 완료(Locked in) | when 2026-04-23 | where 글로벌 | x |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC의 파운드리 로직 공정에서 GAA(Gate-All-Around) 아키텍처로의 전환이 진행 중임 | who TSMC | what 파운드리 로직 공정의 GAA 아키텍처 전환 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech GAA(Gate-All-Around) 아키텍처 | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | 대만 지역의 반도체 장비 수요가 TSMC의 첨단 공정 확장 속도와 밀접하게 연동됨 | who TSMC | what 첨단 공정 확장 로드맵에 따른 대만 내 반도체 장비 수요 연동 | when 2026년 | where 대만 | tech 첨단 공정(Advanced-node) | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | OPINION | TSMC의 프레젠테이션 슬라이드를 포함한 분석글에 대한 긍정적 평가 | who TSMC | what TSMC의 프레젠테이션 슬라이드를 포함한 분석글에 대해 유용한 자료라고 평가함 | when 2026-04-23 | x |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.2% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2026-04-23 | where 미국 | change_pct -1.2% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC의 High-NA EUV 도입 계획 부재 확인 | who TSMC | what High-NA EUV 도입 계획 없음 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech High-NA EUV | telegram |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | 테슬라와 스페이스X의 14A 공정 사용 소식에 따른 TSMC 영향 | who TSMC | what 인텔의 14A 공정 수주 소식에 따른 상대적 주가 하락 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech 14A 공정 | telegram |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC가 차세대 A13 및 A12 공정 로드맵을 공개하며 앙스트롬급 공정 기술 리더십을 강화함 | who TSMC | what 차세대 A13 공정(A14 대비 면적 6% 축소, 성능 및 전력 효율 개선) 및 A12 공정(슈퍼 파워 레일 기반 백사이드 전력 공급) 공개, 2029년 양산 예정 | when 2026-04-23 | where 북미 기술 포럼 | tech A13, A12, 앙스트롬급 공정 | telegram |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC가 N2 플랫폼의 진화 버전인 N2U 공정 로드맵을 발표함 | who TSMC | what N2U 공정(N2P 대비 성능 +34% 또는 전력 -810%, 로직 밀도 +2~3% 개선) 2028년 양산 목표 발표 | when 2028년 양산 예정 | where 글로벌 | tech N2U 공정 | telegram |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | TSMC, COUPE 기반 CPO 제품 양산 및 데이터센터 적용 | who TSMC | what COUPE(컴팩트 범용 광자 엔진) 기반 제품 양산 시작 및 200Gbps급 데이터센터 통신 적용 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CPO, COUPE, 200Gbps 실리콘 포토닉스 | telegram |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 및 브로드컴의 TSMC CPO 공정 도입 및 협업 확대 | who TSMC, NVIDIA, Broadcom | what NVIDIA의 차세대 Vera Rubin 플랫폼에 TSMC CPO 공정 도입 및 Broadcom과의 협업 확대 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CPO, Vera Rubin 플랫폼 | telegram |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | SPECULATE | 2025년 이후 중국 SMIC와 대만 TSMC의 수익률 비교 분석 | who TSMC, SMIC | what 2025년 이후 양사 간 수익률 비교 분석 | when 2025년 이후 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | OPINION | TSM에 대한 투자 의견으로 비중축소 의견과 함께 1분기 실적(GPM)을 주요 트리거로 지목 | who TSM | what 비중축소 의견 유지 및 1분기 GPM을 향후 주가 트리거로 제시 | when 2026-04-23 | slack |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | 인텔의 고급 패키징(EMIB) 서비스가 TSMC의 파운드리 공정을 이용하는 고객사들에게도 호환되어 병행 사용이 가능함 | who TSMC | what 고객사가 TSMC에서 칩을 제조하면서 동시에 인텔의 EMIB 패키징 흐름을 이용하는 것이 가능함 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | tech 고급 패키징(Advanced Packaging), EMIB | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | FACT | 인텔이 현재 시장 점유율을 확보하는 주요 원인 중 하나로 TSMC의 공급 부족(Supply tightness)이 지목됨 | who TSMC | what 공급 부족(Supply tightness)으로 인한 인텔의 반사이익 발생 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-04-23 반복 0건 kb=6852 ctx=6 | OPINION | 필자는 인텔이 향후 파운드리 사업 확장을 통해 '미국의 TSMC'로 성장할 가능성을 언급함 | who TSMC | what 인텔의 파운드리 사업 모델이 장기적으로 '미국의 TSMC'와 같은 위상으로 성장할 것이라는 필자의 전망 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CPU 양산 캐파 부족과 인텔의 설계·제조 통합 레버리지에 대한 시장의 비교 분석 | who TSMC | what CPU 양산 캐파 부족 및 인텔과의 경쟁 구도 비교 | when 2026-04-24 | tech CPU | telegram |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.6% 상승하며 사상 최고가 경신 | who TSMC | what 주가 4.6% 상승 및 사상 최고가 기록 | when 2026-04-24 | where 대만 | change_pct 4.6% | session 장중 | telegram |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | FACT | 대만 당국의 주식형 펀드 및 ETF 내 단일 종목 투자 한도 완화 | who TSMC | what 대만 당국이 주식형 펀드 및 ETF의 단일 종목 투자 상한을 25%로 완화함에 따라 수혜 | when 2026-04-24 | where 대만 | scale 25% | telegram |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 2주간 4.72% 상승 | who TSM | what 2주간 등락률 4.72% 기록 | when 2026-04-24 | change_pct +4.72% | session 정규장 | x |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | FACT | TSMC의 생산 능력은 이미 수년간 고마진 고객사들로 인해 가동률이 꽉 차 있는 상태임 | who TSMC | what 고마진 고객사 물량으로 인한 생산 능력 포화 상태 | when 2026년 4월 | where 대만 | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 파운드리 사업 회복 및 확장 전략이 장기적으로 TSMC와의 파운드리 경쟁 구도에 영향을 미칠 것으로 예상됨 | who TSMC | what 인텔의 파운드리 제조 역량 강화 및 18A 노드 개발에 따른 장기적 경쟁 심화 | when 미래 | where 글로벌 | tech Intel 18A | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 자본 지출(CapEx) 증가와 그에 따른 감가상각비가 TSMC와의 경쟁 구도에서 미치는 영향 분석 | who TSMC | what 인텔의 공격적인 CapEx 투자 및 신규 공정(Intel 3, 18A) 양산에 따른 TSMC와의 경쟁 심화 및 비용 구조 비교 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech Intel 3, 18A | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 첨단 패키징 기술이 TSMC의 CoWoS와 경쟁 가능한 수준으로 평가됨 | who TSMC | what 인텔의 첨단 패키징(EMIB, Foveros) 기술이 TSMC의 CoWoS와 경쟁 가능한 수준으로 언급됨 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech CoWoS, EMIB, Foveros | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 18A 공정 성공 여부에 따른 TSMC로의 고객사 이탈 및 반사이익 가능성 분석 | who TSMC | what 인텔 18A 공정의 양산 실패 시 외부 고객사들의 TSMC로의 전환 가능성 및 인텔의 파운드리 전략 리스크 분석 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech 18A 공정 | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | FACT | TSMC가 2029년 양산 예정인 A13 공정과 N2U 기술을 발표함 | who TSMC | what A13 공정(AI 애플리케이션용) 및 N2U 기술(모바일/노트북/AI용) 발표 | when 2026-03-22 | where 미국 캘리포니아 산타클라라 | tech A13, N2U | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | FACT | TSMC는 2029년 전까지 High-NA EUV 장비를 도입할 계획이 없음 | who TSMC | what 2029년 전까지 High-NA EUV 장비 도입 계획 없음, 기존 EUV 장비 업그레이드 지속 | when 2026-04-24 | where 대만 | tech High-NA EUV, Low-NA EUV | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 사상 최고치 경신 | who TSMC | what 주가 사상 최고치 경신 | when 2026-04-24 | where 대만 | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | FACT | 대만 금융당국의 단일 종목 편입 한도 완화 정책 추진으로 TSMC 수급 개선 기대 | who TSMC | what 대만 금융감독위원회의 펀드 단일 종목 편입 한도 완화(10%→25%) 정책에 따른 수급 수혜 | when 2026-04-24 | where 대만 | telegram |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 P/B 배수를 인텔 및 경쟁사와 비교 분석 | who TSMC | what TSMC의 P/B 배수가 10.6x로, 인텔(3.6x) 및 글로벌파운드리(2.9x) 대비 높게 평가됨을 언급 | when 2026-04-24 | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS-L 패키징 기술과 인텔의 EMIB 기술이 설계자 관점에서 사실상 동일하며, TSMC는 마진이 높은 선단 공정에 집중하기 위해 CoWoS 생산 확장을 제한하고 있음 | who TSMC | what CoWoS-L 패키징 기술의 설계적 유사성 및 생산 확장 전략 분석 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech CoWoS-L, EMIB | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | FACT | AMD가 CPU 및 GPU 생산을 위해 TSMC 웨이퍼 공급량을 할당받아야 하는 상황 | who TSMC | what AMD의 CPU 및 GPU 생산을 위한 웨이퍼 공급처 역할 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | SPECULATE | Amkor와 Intel의 파트너십을 통해 TSMC 다이(die)를 재범핑(re-bump)하는 패키징 공정 전환 가능성 언급 | who TSMC | what Amkor와 Intel의 파트너십을 통해 TSMC의 다이를 재범핑하여 CoWoS-L 프로젝트를 EMIB로 전환하는 공정 변경 가능성 | when 2026년 4월 | tech CoWoS-L, EMIB, 재범핑(re-bump) | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | EXPECT | AI 인프라 수요 급증에 따라 TSMC의 연간 설비투자(CAPEX)가 향후 2~3년 내 1000억 달러 수준으로 확대될 전망 | who TSMC | what 연간 설비투자(CAPEX) 규모를 현재 560억 달러에서 1000억 달러 수준으로 증액 전망 | when 향후 2~3년 내 | where 대만 | scale 1000억 달러 | tech AI 인프라 | slack |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | FACT | 인텔의 차세대 고성능 제품군인 Nova Lake 및 Diamond Rapids 컴퓨팅 타일이 TSMC N2 공정으로 위탁 생산됨 | who TSMC | what 인텔의 Nova Lake 데스크톱 및 Diamond Rapids 서버 컴퓨팅 타일 생산 수주 | when 2026-2027년 | where 대만 | tech N2 공정 | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | FACT | 인텔의 Panther Lake GPU 및 I/O 타일이 TSMC 공정으로 생산됨 | who TSMC | what 인텔 Panther Lake GPU 및 I/O 타일 생산 수주 | when 2026년 | where 대만 | tech N2 공정 | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | FACT | 인텔은 TSMC를 파운드리 파트너로 활용하는 멀티 파운드리 전략을 유지하고 있음 | who TSMC, Intel | what 인텔이 TSMC를 매우 중요한 파트너로 규정하고 멀티 파운드리 접근 방식을 취함 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | SPECULATE | 인텔이 TSMC에 위탁하는 물량이 늘어날수록 인텔 자체 팹의 가동률에 영향을 미치는 신뢰성 긴장 관계가 발생함 | who TSMC, Intel | what 인텔이 TSMC에 보내는 모든 타일(tile)은 인텔 자체 팹으로 가지 않는 물량이라는 신뢰성 긴장 관계 언급 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | EXPECT | 인텔의 자체 공급량 증가 또는 TSMC의 Arm CPU 생산 능력 확대가 향후 공급 제약 완화 요인으로 언급됨 | who TSMC, Intel | what TSMC의 Arm CPU 생산 능력 확대가 향후 반도체 공급-수요 균형에 영향을 미칠 변수로 지목됨 | when 2026년 하반기 | where 글로벌 | tech Arm CPU | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | FACT | 인텔이 여전히 자사의 최첨단 실리콘 생산을 TSMC에 위탁하고 있음 | who TSMC | what 인텔의 자체 최첨단 실리콘 생산 위탁 수행 | when 2026년 4월 | where 대만 | tech 최첨단 실리콘(Leading-edge silicon) | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 실적 발표: 매출 전년 대비 40.6% 증가 및 가이던스 상회 | who TSMC | what 2026년 1분기 매출 전년 대비 40.6% 증가, 총이익률 66.2% 및 영업이익률 58.1% 기록 | when 2026년 1분기 | where 대만 | scale 순이익 5,725억 대만 달러 | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | EXPECT | TSMC 2026년 2분기 실적 전망 및 N2 공정 도입에 따른 마진 영향 언급 | who TSMC | what 2026년 2분기 매출 10% 순차 성장 예상, N2 공정 램프업으로 인한 2026년 총이익률 2~3%p 희석 효과 전망 | when 2026년 2분기 및 하반기 | where 대만 | tech N2 | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자와 TSMC의 zHBM 및 Logic+DRAM 기술 결합 가능성에 대한 언급 | who TSMC, 삼성전자 | what zHBM 및 Logic+DRAM 기술 관련 협력 가능성 시사 | when 2026-04-24 | tech zHBM, Logic+DRAM | telegram |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | FACT | TSMC가 2029년까지 미국 애리조나 공장에 CoWoS 및 3D-IC 패키징 설비를 구축할 계획임 | who TSMC | what 애리조나 공장에 CoWoS 및 3D-IC 패키징 생산 능력 구축 계획 발표 | when 2029년 이전 | where 미국 애리조나 | tech CoWoS, 3D-IC | thefly |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | SPECULATE | SemiAnalysis CEO가 TSMC의 2028년 설비투자(CAPEX) 규모가 1000억 달러에 이를 수 있다고 언급함 | who TSMC | what 2028년 설비투자(CAPEX) 규모가 1000억 달러에 도달할 가능성 제기 | when 2028년 | where 대만 | scale 1000억 달러 | telegram |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026 북미 기술 심포지엄에서 A13, N2U, A16, A12 등 차세대 공정 로드맵과 패키징 전략을 발표함 | who TSMC | what A13(모바일용), N2U(2028 양산, 균형형), A16(2027 양산, 데이터센터용), A12(2029 양산) 로드맵 발표 및 2029년까지 High-NA EUV 미도입 확정 | when 2026-04-22 | where 미국 산타클라라 | tech A13, N2U, A16, A12, COUPE, SoIC, CoWoS | slack |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 생산 능력 병목 현상으로 인해 인텔의 EMIB 패키징 주문이 증가함 | who TSMC | what CoWoS 패키징 생산 능력 병목 현상 발생 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 4% 상승 | who TSM | what 주가 4% 상승 | when 2026-04-24 | change_pct +4% | session 시간외 | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | FACT | 인텔(Intel)이 18A 공정 생산량 확대를 위해 외부 파운드리(TSMC 등)를 활용하고 있음 | who TSMC | what 인텔의 18A 공정 생산량 부족분을 보완하기 위한 외부 파운드리 공급처로 활용됨 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech 18A 공정 | substack_email |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | OPINION | 필자가 엔비디아와 TSMC 주식을 포트폴리오에 집중 보유 중임을 밝힘 | who TSMC | what 필자의 포트폴리오에 엔비디아와 함께 TSMC 주식을 집중적으로 보유하고 있다는 개인적 의견 | when 2026-04-24 | slack |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | FACT | 전 세계 팹 가동률 상승으로 TSMC 파운드리 사업이 수혜를 입고 있음 | who TSMC | what 전 세계 팹 가동률 상승에 따른 파운드리 사업 수혜 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | slack |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | FACT | 구글의 Axion CPU가 TSMC 3nm 공정에서 양산 및 출하 시작 | who TSMC | what 구글의 Axion CPU를 TSMC 3nm 공정으로 양산 및 출하 개시 | when 2026년 4월 | where 대만 | tech 3nm 공정 | slack |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | FACT | GUC를 통한 TSMC의 턴키 공급망 구조 및 마이크로소프트 Maia 100 프로젝트의 매출 흐름 확인 | who TSMC | what GUC를 자회사로 활용하여 웨이퍼 구매, CoWoS 패키징, 테스트, 출하를 포함한 턴키 공급망 매출을 처리함 | when 2026년 4월 | where 대만 | tech CoWoS 패키징 | slack |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | EXPECT | 2026년 상반기 Maia 2 양산 진입 시 GUC를 통한 TSMC 턴키 매출 추가 발생 가능성 | who TSMC | what Maia 2 양산 진입 시 GUC 계정을 통한 턴키 매출 점프 예상 | when 2026년 상반기 | where 대만 | tech Maia 2 | slack |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | OPINION | 한국 투자자들의 미국 주식 매수 상위 50개 종목 중 TSMC가 33위를 기록함 | who TSMC | what 한국 투자자 매수 상위 50개 미국 주식 중 33위 기록 | when 2026-04-20 ~ 2026-04-24 | where 한국 | telegram |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | OPINION | TSMC의 인재 중심 경영 철학에 대한 개인적인 감상 | who TSMC | what TSMC의 인재 중심 경영 철학(good people theory)에 대한 긍정적 언급 | when 2026-04-24 | slack |
| 2026-04-24 반복 0건 kb=6902 ctx=6 | OPINION | TSM에 대한 투자 의견으로 비중축소(팀) 및 유지(AI) 의견 제시 | who TSM | what 팀은 비중축소, AI는 유지 의견 제시. IT 비중 과다 및 고점권임을 이유로 꼽음 | when 2026-04-24 | slack |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 수율 문제와 대만 내 TSMC의 위기설 관련 보도 | who TSMC, Intel | what 인텔의 수율 문제 및 대만 내 지정학적 위기 상황이 TSMC에 미치는 영향에 대한 분석 보도 | when 2026-04-25 | where 대만 | tech 반도체 제조 | abmedia.io, ftnn.com.tw |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | FACT | TSMC가 북미 기술 심포지엄에서 A14 공정용 차세대 기술인 'NanoFlex Pro'를 공개함 | who TSMC | what A14 공정 노드에 적용되는 NanoFlex Pro 기술 발표 | when 2026-04-25 | where 북미 | tech NanoFlex Pro, A14 공정 | x |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 5.17% 상승 | who TSMC | what 주가 5.17% 상승 | when 2026-04-25 | where 글로벌 | change_pct +5.17% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | FACT | 대만 금융당국의 TSMC 투자 한도 완화 정책 시행 | who TSMC | what 대만 금융당국의 개별종목 투자한도 기존 10%에서 25%로 상향 조정 | when 2026-04-25 | where 대만 | scale 10%에서 25%로 상향 | telegram |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | FACT | TSMC의 2028년 N2 및 A16 공정 생산 능력 전량 매진 | who TSMC | what 2028년 N2 및 A16 공정 생산 능력 전량 매진 | when 2028년 | where 글로벌 | tech N2, A16 | substack_email |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026년부터 5nm 이하 공정 가격 4년 연속 5~10% 인상 계획 | who TSMC | what 5nm 이하 공정 가격 4년 연속 5~10% 인상 | when 2026년 시작 | where 글로벌 | scale 5-10% pa | tech sub-5nm | substack_email |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 수요 대응을 위해 N3 공정 생산 능력 확대 및 글로벌 팹 증설 계획 발표 | who TSMC | what 대만 타이난 GIGAFAB 3nm 팹 추가, 미국 애리조나 2공장 3nm 도입, 일본 2공장 3nm 도입 | when 2027년 상반기(대만), 2027년 하반기(미국), 2028년(일본) | where 대만, 미국, 일본 | tech 3nm | substack_email |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 선단 공정 시장 점유율이 95%에서 90% 이하로 하락할 가능성 제기 | who TSMC | what 경쟁사로의 고객 이탈 및 공급 부족으로 인한 시장 점유율 하락 전망 | when 향후 | where 글로벌 | scale 95% -> 90% 이하 | tech leading-edge | substack_email |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | FACT | TSMC가 일본 내 제2공장에서 3nm 공정 기술을 활용해 2028년 양산을 시작할 계획임 | who TSMC | what 일본 제2공장 3nm 공정 도입 및 2028년 양산 계획 | when 2028년 | where 일본 | tech 3nm 공정 | substack_email |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | FACT | TSMC의 현재 생산 능력 부족으로 인해 단기적으로 인텔이 반사이익을 얻을 것으로 전망됨 | who TSMC, Intel | what TSMC의 생산 능력 부족과 인텔 팹의 낮은 가동률 상황에서 인텔이 단기적인 반사이익을 얻을 것으로 분석됨 | when 2026-04-25 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 로직 반도체 고객사들이 전례 없는 수요에 대응하기 위해 설비투자(Capex)를 늘리고 EUV 도입을 가속화함 | who TSMC | what 전례 없는 수요 대응을 위한 설비투자 확대 및 EUV 공정 도입 가속화 | when 2026년 | where 글로벌 | tech EUV, Logic | substack_email |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 차세대 칩 'Feynman'에 TSMC의 SoIC 기술 및 A16 공정 도입 가능성 | who TSMC, NVIDIA | what 엔비디아의 차세대 칩 'Feynman'에 TSMC의 SoIC(D2W 하이브리드 본딩) 기술 적용 및 A16(Backside Power Delivery), N3P/N4 공정 혼합 사용 가능성 제기 | when 2028년 | where 글로벌 | tech SoIC, D2W, A16, N3P, N4, CoPoS | substack_email |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | FACT | TSMC의 공급망 리스크 관리 및 에너지 수급 현황 | who TSMC | what 특수 가스 및 화학물질의 다변화된 공급망 확보와 안전 재고 보유, 대만 정부와 협력하여 5월까지 충분한 LNG 공급 및 에너지 안정성 확보 | when 2026-04-25 | where 대만 | substack_email |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 매출 성장률 전망 및 밸류에이션 평가 | who TSMC | what 2026년 매출 35% 성장 전망 및 20배 PER 거래 중 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 35% 성장 | substack_email |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | OPINION | TSMC의 AI 강세 사이클이 아직 끝나지 않았다는 필자의 견해 | who TSMC | what AI 불 사이클이 아직 끝나지 않았다고 판단 | when 2026-04-25 | where 글로벌 | tech AI | substack_email |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | OPINION | 필자가 AI 데이터 센터 관련 핵심 종목으로 TSMC를 여전히 매수 및 보유 대상으로 선정함 | who TSMC | what AI 데이터 센터 분야의 핵심 투자 종목으로 선정하여 매수 및 보유 유지 | when 2026-04-25 | where 글로벌 | tech AI 데이터 센터 | substack_email |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 패키징 내재화(CoWoS) 확장 동향에 대한 지속적인 모니터링 필요성 제기 | who TSMC | what CoWoS 내재화 확장 동향에 대한 최근 58일간의 업데이트 부재로 인한 추가 추적 필요 | when 2026-04-25 | where 글로벌 | tech CoWoS, 첨단 패키징 | slack |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | FACT | TSMC의 후면 전력 공급 기술인 'Super Power Rail'이 차세대 데이터 센터 전력 공급 네트워크(PDN)의 핵심 기술로 언급됨 | who TSMC | what 후면 전력 공급(BSPD) 기술인 'Super Power Rail'을 통해 칩 후면에서 트랜지스터 레벨로 직접 전력을 공급하여 전력 손실을 약 30% 절감하고 데이터 신호 효율을 개선 | when 2026-04-25 | where 글로벌 | tech BSPD, Super Power Rail | substack_email |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | SPECULATE | Onto Innovation의 Dragonfly G5 플랫폼이 TSMC의 2.5D 패키징 공정에 채택되었을 가능성 제기 | who TSMC, Onto Innovation | what Onto Innovation의 Dragonfly G5 플랫폼이 TSMC의 2.5D 첨단 패키징 공정 검증을 통과하여 6월부터 공급될 가능성 | when 2026-06 | where 글로벌 | tech 2.5D Advanced Packaging | telegram |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | FACT | TSMC의 장비 검증 완료로 Onto Innovation의 밸류에이션 리스크 해소 | who TSMC, Onto Innovation | what TSMC의 장비 검증(Qualification) 완료가 Onto Innovation의 가장 큰 밸류에이션 불확실성을 제거함 | when 2026-04-25 | where 글로벌 | tech 반도체 검사 장비 | telegram |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 높은 비용 문제로 인해 최신 ASML High NA EUV 장비 도입을 지연하고 있다는 보도 | who TSMC | what 비용 부담으로 인해 최신 ASML High NA EUV 장비 도입 지연 | when 2026-04-25 | where 글로벌 | tech High NA EUV | substack_email |
| 2026-04-25 반복 0건 kb=6939 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 PEG 비율이 0.9배로 산출되어 저평가 영역으로 분석됨 | who TSMC | what PEG 비율 0.9배 기록 | when 2026-04-25 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-26 반복 0건 kb=6960 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 COUPE 기술과 NVIDIA의 시스템 통합 전략이 현재 기술 로드맵에서 가장 유망한 방향으로 평가됨 | who TSMC, NVIDIA | what TSMC의 COUPE 기술과 NVIDIA의 시스템 통합 전략을 결합한 기술 로드맵 선호 | when 2026-04-26 | tech COUPE, 시스템 통합 | substack_email |
| 2026-04-26 반복 0건 kb=6960 ctx=6 | FACT | NVIDIA의 차세대 Kyber 아키텍처에 TSMC의 COUPE 광전 통합 패키징 플랫폼 채택 | who TSMC, NVIDIA | what NVIDIA의 차세대 Kyber 아키텍처 및 AI 클러스터 구축을 위해 TSMC의 COUPE(광전 통합 패키징) 플랫폼 활용 확정 | when 2027/2028년 | where 글로벌 | tech COUPE, CPO(공동 패키징 광학), 광전 통합 패키징 | substack_email |
| 2026-04-26 반복 0건 kb=6960 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 5.2% 상승하며 반도체 섹터 상위 종목에 포함 | who TSM | what 주가 5.2% 상승 | when 2026-04-26 | change_pct +5.2% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-26 반복 0건 kb=6960 ctx=6 | FACT | TSMC가 2029년까지의 첨단 로직 및 패키징 기술 로드맵을 공개함 | who TSMC | what 2029년까지의 기술 로드맵(A13, A12, N2U, CoWoS, SoW) 발표 | when 2026-04-22 | where 글로벌 | tech A13, A12, N2U, CoWoS, SoW, 2nm, 3nm | telegram |
| 2026-04-26 반복 0건 kb=6960 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 로드맵에 하이-NA EUV 장비가 포함되지 않은 점을 패터닝 기업에 긍정적으로 평가 | who TSMC | what 로드맵 내 하이-NA EUV 장비 미포함에 따른 패터닝 기업(AMAT, LRCX) 수혜 전망 | when 2026-04-26 | where 글로벌 | tech 하이-NA EUV | telegram |
| 2026-04-26 반복 0건 kb=6960 ctx=6 | FACT | TSMC의 2nm 공정 로드맵 및 2027년 말 양산 계획 확인 | who TSMC | what 2nm 공정 기반 TPU v8 양산 준비 및 애플, AMD, 엔비디아와 생산 능력 경쟁 | when 2027년 말 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2026-04-26 반복 0건 kb=6960 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 생산 능력 확대 및 수요 초과 현상 | who TSMC | what CoWoS 월 생산 능력을 8만 장에서 12만~13만 장으로 확대 중이나 수요가 생산 능력의 3배에 달함 | when 2026년 말 | where 글로벌 | scale 월 12만~13만 장 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2026-04-26 반복 0건 kb=6960 ctx=6 | FACT | 미디어텍의 TSMC CoWoS 생산 능력 확보 요청 | who TSMC, 미디어텍 | what 미디어텍이 구글 TPU 주문 이행을 위해 TSMC에 CoWoS 생산 능력 7배 증설 요청 | when 2026-04-26 | where 글로벌 | scale 기존 대비 7배 | tech CoWoS 패키징 | telegram |
| 2026-04-26 반복 0건 kb=6960 ctx=6 | FACT | TSMC가 카나투(Canatu)에 EUV 펠리클 공급을 수주함 | who TSMC | what 카나투(Canatu)에 EUV 펠리클 수주 및 자체 개발 병행 | when 2026-04-26 | where 글로벌 | tech EUV 펠리클 | slack |
| 2026-04-26 반복 0건 kb=6960 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 가속기 및 CPU 수요 대응을 위해 3nm 공정 생산 능력을 확장 중 | who TSMC | what AI 가속기 및 CPU용 3nm 공정 생산 능력 확장 | when 2026-04-26 | where 글로벌 | tech 3nm 공정, AI 가속기, CPU | x |
| 2026-04-26 반복 0건 kb=6960 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 약 9% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2026-04-26 | change_pct +9% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-26 반복 0건 kb=6960 ctx=6 | FACT | TSMC, 2028년 가동 목표로 미국 애리조나 패키징 공장 건설 발표 | who TSMC | what 미국 애리조나 패키징 팹 건설 발표 | when 2028년 가동 목표 | where 미국 애리조나 | tech 어드밴스드 패키징 | telegram |
| 2026-04-26 반복 0건 kb=6960 ctx=6 | FACT | Global Unichip, TSMC 3나노 공정 기반 12Gbps HBM4 IP 플랫폼 공개 | who Global Unichip | what TSMC 3나노 공정 기반 12Gbps HBM4 IP 플랫폼 전시 및 공개 | when 2026-04-26 | where TSMC 기술 포럼 | tech 3나노 공정, 12Gbps HBM4 IP | telegram |
| 2026-04-26 반복 0건 kb=6960 ctx=6 | FACT | TSMC가 엔비디아의 차세대 Vera Rubin 플랫폼 공급망 진입을 지원 | who TSMC | what 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 Vera Rubin 공급망 진입 지원 | when 2026-04-26 | where 글로벌 | tech Vera Rubin 플랫폼, LPDDR5X | telegram |
| 2026-04-26 반복 0건 kb=6960 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 연간 설비투자(Capex)가 2년 내 1,000억 달러 규모로 두 배 증가할 것이라는 전망 | who TSMC | what 연간 설비투자(Capex) 1,000억 달러 달성 전망 | when 2028년경 | where 글로벌 | scale 100B USD | tech 반도체 파운드리 설비 | telegram |
| 2026-04-26 반복 0건 kb=6960 ctx=6 | FACT | 삼성전자의 엔비디아 LPU 주문 확보 시도에 대해 TSMC가 반발하며 대응 중 | who TSMC | what 삼성전자의 엔비디아 LPU 주문 확보 시도에 대한 대응 및 경쟁 | when 2026-04-26 | where 글로벌 | tech LPU | telegram |
| 2026-04-26 반복 0건 kb=6960 ctx=6 | FACT | SK하이닉스의 1분기 영업이익률이 TSMC를 상회함 | who TSMC | what SK하이닉스의 1분기 영업이익률(72%)이 TSMC를 앞지름 | when 2026-04-23 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC와 엔비디아의 차세대 LPU 설계 협업 공식화 | who TSMC, 엔비디아 | what TSMC의 C.C. Wei가 엔비디아와의 차세대 LPU 설계 협업을 공식 인정하며 삼성전자와의 수주 경쟁 본격화 | when 2026-04-27 | where 글로벌 | tech LPU | telegram |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC의 대만 내 3nm 및 2nm 공정 생산능력 증설 계획 발표 | who TSMC | what 대만 내 3nm 공장 생산능력을 기존 150K에서 180K로 증설하고, 2nm 공정 생산능력을 2026년 말까지 100K 규모로 확대 | when 2026년 말까지 | where 대만 | scale 3nm 180K, 2nm 100K | tech 3nm, 2nm | telegram |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC가 첨단 반도체 공급 부족 해소를 위해 3나노 공정 증설 속도를 가속화함 | who TSMC | what 첨단 반도체 공급 부족 해결을 위한 3나노 공정 증설 가속화 | when 2026년 | where 대만 | tech 3nm | x |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | PRICE | TSMC 2026년 4월 27일 주가 4% 상승 | who TSMC | what 주가 4% 상승 | when 2026-04-27 | where 대만 | change_pct +4% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 플랫폼 2026년 양산 진입 예정 | who TSMC | what COUPE(Co-Packaged Optics) 플랫폼 양산 진입 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CPO, COUPE | x |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | OPINION | TSMC의 현재 밸류에이션은 비싸지 않다는 필자의 견해 | who TSMC | what 현재 주가 수준이 비싸지 않음(not expensive) | when 2026-04-27 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | SPECULATE | AMD와 Broadcom의 점유율 확대가 TSMC의 생산량 증가로 이어질 것이라는 분석 | who TSMC, AMD, Broadcom | what AMD와 Broadcom의 매출 증가가 TSMC의 생산량 증가로 이어질 것으로 예상 | when 2026-04-27 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC 전직 직원 4명, 영업기밀 절취 혐의로 실형 선고 | who TSMC | what 전직 직원 4명이 2나노 및 A14 기술 데이터를 절취한 혐의로 2년에서 10년의 징역형 선고 | when 2026-04-27 | where 대만 | scale 징역 2~10년 | tech 2nm, A14 | telegram |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 공정 수요가 공급 대비 3배 수준이며, 3나노 생산능력 부족 및 CoWoS 패키징 물량 소진 상태 | who TSMC | what 첨단 공정 수요가 공급 대비 3배 초과, 3나노 월 16만 웨이퍼 생산에도 부족, CoWoS 패키징 2026년 물량 전량 매진 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | scale 3배 초과 수요, 160K 웨이퍼/월 | tech 3nm, CoWoS | substack_email |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC의 생산능력이 2026년 말까지 완전히 매진(sold out)됨 | who TSMC | what 2026년까지의 생산능력 전량 예약 완료 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 전량 매진 | tech 전 공정 | substack_email |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC가 2029년 양산 목표로 웨이퍼 1개당 칩 1개를 제작하는 '실리콘 온 웨이퍼(SoW)' 기술 로드맵 공개 | who TSMC | what 실리콘 온 웨이퍼(SoW) 기술 공개 및 2029년 양산 로드맵 발표 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech SoW(Silicon on Wafer), A12/A13 공정 | telegram |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | OPINION | TSMC 임원진의 자사주 매수 동향을 확인하고 개인 투자자가 정찰병 매수를 진행함 | who TSMC | what 임원진의 자사주 매수 및 개인 투자자의 매수 참여 | when 2026-04-27 | telegram |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자 확대에 따라 TSMC가 설비 투자를 가속화함 | who TSMC | what 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자 증가에 대응하여 설비 투자 가속화 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 수천억 달러 규모의 AI 인프라 투자와 연계 | tech AI 인프라 및 첨단 칩 제조 | thefly |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC가 엔비디아와 AI 인프라 및 PC 분야에서 파트너십을 강화하고 있음 | who TSMC, 엔비디아 | what AI 인프라 및 PC 분야에서의 전략적 파트너십 강화 | when 2026-04-27 | where 글로벌 | tech AI 인프라, PC | thefly |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | 노스랜드(Northland)는 AMD의 목표주가를 하향하며, TSMC의 생산능력 할당 역학이 AMD의 점유율 확대와 마진 개선을 제한할 것이라고 분석함 | who TSMC, AMD | what TSMC의 생산능력 할당 역학이 AMD의 시장 점유율 확대 및 마진 개선을 제약하는 요인으로 작용 | when 2026-04-27 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | 2027년 TSMC의 첨단 공정 공급 부족 심화 및 웨이퍼 가격 인상 전망 | who TSMC, NVDA, AVGO, AMD | what 2027년 첨단 노드 생산능력 15~20% 부족 예상 및 N2/A16 웨이퍼 가격 3만 7천~3만 8천 달러 수준으로 인상 전망 | when 2027년 | where 글로벌 | scale 37K~38K USD/웨이퍼 | tech N2, A16 | substack_email |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | TP_MOVE | TSMC 목표주가 246달러로 상향 | who TSMC | what 목표주가 246달러로 상향 조정 | when 2026-04-27 | scale 246 USD | substack_email |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC의 펀더멘털 개선 및 AI 수요 지속 확인 | who TSMC | what 펀더멘털 개선 및 AI 기반 수요 지속 | when 2026-04-27 | substack_email |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 생산능력(Capacity) 전망 상향으로 인한 엔비디아의 호실적 가능성 증대 | who TSMC, 엔비디아 | what TSMC의 캐파 전망 상향에 따른 엔비디아의 실적 개선 기대 | when 2026-04-27 | where 글로벌 | naver_premium |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | PRICE | TSMC 장중 강세 후 강보합 마감 | who TSMC | what 장중 강세 후 강보합 마감 | when 2026-04-27 | where 글로벌 | session 정규장 | naver_premium |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC 3나노 생산능력(Capa) 전망 상향 | who TSMC | what 3나노 월간 웨이퍼 생산량(wpm) 전망을 기존 160k에서 180k로 상향 | when 2026-04-27 | where 글로벌 | scale 180k wpm | tech 3nm | naver_premium |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC 2나노 생산능력 목표치 공개 | who TSMC | what 2나노 월간 웨이퍼 생산량 100k wpm 도달 전망 | when 2026년 말 | where 글로벌 | scale 100k wpm | tech 2nm | naver_premium |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | SPECULATE | AMD의 TSMC 캐파 할당 제약에 따른 점유율 확대 우려 | who AMD, TSMC | what TSMC 캐파 할당 제약으로 인한 AMD의 점유율 확대 제한 및 마진 둔화 가능성 | when 2026-04-27 | where 글로벌 | tech 파운드리 | naver_premium |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | OPINION | 엔비디아, TSMC, 인텔의 강세가 특징적이라는 시장 평가 | who TSMC | what 엔비디아, 인텔과 함께 시장 내 강세 종목으로 언급됨 | when 2026-04-27 | where 글로벌 | naver_premium |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | OPINION | Shin-Etsu Chemical의 고순도 소재가 AI 혁명과 TSMC의 차세대 칩 제조에 핵심적인 역할을 한다는 분석 | who TSMC, Shin-Etsu Chemical | what Shin-Etsu Chemical의 고순도 소재가 TSMC의 차세대 칩 제조 공정의 핵심 요소로 작용함 | when 2026-04-27 | where 글로벌 | tech 차세대 칩 제조 공정 | slack |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 10센트 하락 및 옵션 시장 데이터 | who TSM | what 주가 10센트 하락 및 옵션 거래량 97k 계약, 풋/콜 비율 0.84 기록 | when 2026-04-27 | where 글로벌 | scale 10c 하락 | change_pct -0.02% | session 장중 | thefly |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | PRICE | TSM 옵션 시장의 변동성 확대 및 하방 보호 수요 증가 | who TSM | what 내재 변동성(IV30) 47.88로 상승 및 풋-콜 스큐(Put-call skew) 가팔라짐 | when 2026-04-27 | where 글로벌 | scale IV30 0.9 포인트 상승 | thefly |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | EXPECT | 뱅크오브아메리카(BofA)는 TSMC의 배당 확대 및 자사주 매입이 주가 재평가(Re-rating)를 이끌 수 있다고 전망 | who TSMC, BofA | what 배당 및 자사주 매입을 통한 주가 재평가 가능성 언급 | when 2026-04-27 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 0.3% 상승 | who TSM | what 주가 0.3% 상승 | when 2026-04-27 | change_pct +0.3% | session 정규장 | substack_email |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | 퀄컴과 미디어텍의 주문 축소로 발생한 TSMC 4/5nm 유휴 생산 용량을 AMD가 확보함 | who TSMC, 퀄컴, 미디어텍, AMD | what 중저가 스마트폰 시장 침체에 따른 퀄컴·미디어텍의 4/5nm 주문 축소 및 AMD의 해당 생산 용량 확보 | when 2026-04-27 | where 글로벌 | tech 4nm, 5nm | slack |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC가 기록적인 설비투자(Capex)를 예고함 | who TSMC | what 기록적인 수준의 설비투자 계획 발표 | when 2026-04-27 | where 글로벌 | scale 기록적 수준 | slack |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC의 2027~2029년 초미세 공정 로드맵 공개 | who TSMC | what 2027년 1나노급 양산 시작, 2028년 A14, 2029년 A13 및 A12 양산 계획 발표 | when 2027년~2029년 | where 글로벌 | tech 1nm, A14, A13, A12, BSPDN | telegram |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC와 삼성전자의 미세공정 기술 경쟁 구도 | who TSMC, 삼성전자 | what TSMC의 1나노 고도화와 삼성전자의 2나노 안정화 기술 경쟁 | when 2026-04-27 | where 글로벌 | tech 1nm, 2nm | telegram |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | 애플의 iPhone 18 시리즈에 TSMC의 2나노 공정 칩(A20, A20 Pro) 독점 공급 확정 | who TSMC, Apple | what iPhone 18 시리즈용 A20 및 A20 Pro 칩셋을 TSMC 2나노 공정으로 독점 생산 | when 2026년 9월 | where 글로벌 | tech 2nm | telegram |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 CoWoS 수요 대응을 위해 레티클 사이즈를 확대하는 전략을 취함 | who TSMC | what CoWoS 수요 대응을 위한 레티클(Reticle) 사이즈 확대 | when 2026-04-27 | tech CoWoS | x |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | EXPECT | OpenAI의 스마트폰 시장 진출 시 TSMC가 주요 수혜자가 될 것으로 전망 | who TSMC, OpenAI, 퀄컴, 미디어텍 | what OpenAI의 스마트폰 프로세서 개발 프로젝트에서 퀄컴 또는 미디어텍이 칩을 설계하더라도 TSMC가 파운드리 생산을 담당할 것으로 예상 | when 2028년 양산 목표 | where 글로벌 | tech 스마트폰 프로세서 | telegram |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 파운드리 및 AI 사업 성장에 따른 TSMC의 가치 흡수 시나리오 분석 | who TSMC, 인텔 | what 인텔이 파운드리 및 AI 사업부 성장을 통해 TSMC의 시장 가치 일부를 흡수할 수 있다는 시나리오 기반의 목표주가 계산 | when 2026-04-27 | where 글로벌 | slack |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | PRICE | TSMC, 대만 증시 장중 사상 최고가 2,330TWD 기록 | who TSMC | what 장중 주가 2,330TWD로 사상 최고가 경신 | when 2026-04-27 | where 대만 증시 | scale 2,330TWD | session 장중 | telegram |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 수요 대응을 위해 2나노(2nm) 생산능력 확장을 가속화하며 총 5개 페이즈 양산 계획을 발표함 | who TSMC | what 신주(Hsinchu) Fab 20의 1~2단계 양산 및 3단계 장비 반입, 가오슝(Kaohsiung) Fab 22의 1단계 양산 및 2단계 연내 양산 등 총 5개 페이즈 2나노 양산 체제 구축 | when 2026년 4월 및 2026년 3분기~4분기 | where 대만 신주, 가오슝 | scale 5개 페이즈 | tech 2nm | x |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 대만 경제성장률에 5%p 이상 기여할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 대만 경제성장률에 5%p 이상 기여 및 2025년 부가가치 대만 GDP의 11% 차지 | when 2025년~2026년 | where 대만 | scale GDP의 11% | telegram |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 웨이퍼당 가격이 수요 급증으로 인해 1만 달러로 상승 | who TSMC | what 고성능 AI 칩 필수 공정인 CoWoS 웨이퍼당 가격이 수요 부족 및 높은 수요로 인해 1만 달러로 책정됨 | when 2026-04-27 | where 글로벌 | scale 10,000 USD/웨이퍼 | tech CoWoS | x |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 기술이 AI 공급망의 핵심으로 부상하며 생산능력 확대 및 시스템 통합 기업으로의 전환 가속화 | who TSMC | what CoWoS 패키징 생산능력 2026년 130만에서 2027년 200만으로 확대 및 SoIC, COUPE 등 광전자 통합 기술 투자 | when 2026년~2027년 | where 글로벌 | scale CoWoS 매출 비중 2025년 약 10%에서 지속 증가 전망 | tech CoWoS, 2.5D/3D 패키징, SoIC, COUPE, CPO | telegram |
| 2026-04-27 반복 0건 kb=6975 ctx=6 | OPINION | TSMC의 성장률 기여도에 대한 긍정적 평가 | who TSMC | what TSMC의 높은 성장률 기여도에 대한 감탄 | when 2026-04-27 | telegram |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 패키징 기술이 TSMC의 CoWoS보다 우월하다는 주장과 함께, 인텔이 TSMC 대비 PPA(Power, Performance, Area)가 5-10% 뒤처지더라도 AI 칩 수주 경쟁에서 TSMC의 물량을 일부 가져올 수 있다는 분석 | who Intel, TSMC | what 인텔의 패키징 기술 우위 및 AI 칩 수주를 통한 TSMC 점유율 잠식 가능성 분석 | when 2026-04-28 | where 글로벌 | tech CoWoS, PPA, AI ASICs | substack_email |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | OPINION | TSM에 대한 비중축소 의견 및 AI 부문 비중확대 전략 제시 | who TSM | what TSM에 대해 비중축소 의견을 유지하되, AI 부문은 3nm 180K 및 2nm 100K 생산 능력 대비 주가 반영이 부족하다고 판단하여 비중확대 전략 제시 | when 2026-04-28 | scale 3nm 180K, 2nm 100K | tech 3nm, 2nm | slack |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 및 HPC 수요 대응을 위해 2nm 공정 생산능력을 과거 대비 2배 속도로 확대하며, 첫해 생산량이 3nm 초기 대비 45% 증가할 전망 | who TSMC | what 2nm 공정 생산능력 확대 및 5개 팹 램프업 | when 2026년 | where 대만 | scale 2nm 첫해 생산량 3nm 초기 대비 45% 상회 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | OPINION | TSMC 실적 발표 이후 주가 움직임이 뒤늦게 반영되고 있다는 시장 참여자의 의견 | who TSMC | what 실적 발표 후 주가 반응 지연에 대한 개인적 견해 | when 2026-04-28 | telegram |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 장중 5.1% 급등 | who TSMC | what 주가 5.1% 상승 | when 2026-04-28 | change_pct +5.1% | session 장중 | telegram |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | TP_MOVE | 대만 금융당국의 펀드 단일 종목 보유 한도 완화로 TSMC에 60억 달러 이상 자금 유입 전망 | who TSMC, 대만 금융감독위원회(FSC), JPMorgan | what 대만 펀드의 TSMC 보유 한도 상향(10%→25%) 및 60억 달러 규모 자금 유입 전망 | when 2026-04-28 | where 대만 | scale 60억 달러 이상 | telegram |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | OPINION | TSMC의 ADR을 통한 자본 시장 접근성 확대 필요성 제기 | who TSMC | what 한국 주식 시장의 금융 규제로 인한 주가 부진을 극복하기 위해 ADR(미국주식예탁증서)을 통한 시장 확대가 필요하다는 의견 | when 2026-04-28 | where 한국 | telegram |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | OPINION | TSMC의 실적 발표가 시장의 높은 기대치를 충족해야만 주가 상승이 가능할 것이라는 분석 | who TSMC | what 시장 기대치가 너무 높아 실적이 이를 크게 상회하지 못할 경우 주가 상승이 어려울 수 있다는 의견 | when 2026-04-28 | substack_email |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | FACT | TSMC 2나노 공정 2025년 4분기 양산 시작 및 2026년 5개 공장 가동 | who TSMC | what 2나노 공정 본격 양산 및 생산 기지 확대 | when 2025년 4분기 양산 시작, 2026년 가동 | where 대만 신주(2개), 가오슝(3개) | scale 2나노 첫해 웨이퍼 생산량 3나노 도입 첫해 대비 45% 증가 | tech 2nm 공정 | telegram |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | FACT | TSMC 주요 공정 및 패키징 기술별 연평균 성장률(CAGR) 전망 | who TSMC | what 공정별 생산 능력 성장률 전망 발표 | when 2022~2028년 | scale 2나노(2026-2028) 70%, 3나노(2022-2027) 25%, CoWoS(2022-2027) 80%, SoIC(2022-2027) 90% | tech 2nm, 3nm, CoWoS, SoIC | telegram |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | FACT | TSMC 미국 및 일본 공장 생산량 급증 전망 | who TSMC | what 해외 생산 거점 생산량 확대 | when 2026년 | where 미국 애리조나, 일본 구마모토 | scale 미국 제1공장 80% 증가, 일본 제1공장 130% 증가 | telegram |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 웨이퍼당 ASP가 약 1만 달러 수준으로 확인됨 | who TSMC | what CoWoS 웨이퍼 한 장당 평균 판매 단가(ASP)가 약 10,000달러로 7nm 공정 노드와 유사한 수준임을 공개 | when 2026-04-28 | where 대만 | scale 10,000 USD | tech CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) | telegram |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | EXPECT | 첨단 패키징 사업이 규모의 경제 달성 시 TSMC의 주요 수익 동력이 될 전망 | who TSMC | what 현재 첨단 패키징 마진은 평균보다 낮으나, 향후 규모의 경제 활성화에 따른 수익성 개선 기대 | when 2026-04-28 | where 대만 | tech 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | PRICE | TSMC 2026년 4월 28일 주가 2% 하락 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-04-28 | where 대만 | change_pct -2% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 루빈(Rubin) 플랫폼 도입으로 인해 TSMC가 GPU 파운드리 시장을 독점하던 시대가 종료되고 다중 파운드리 구조로 재편됨 | who TSMC, NVIDIA | what 엔비디아의 루빈 시스템 설계가 더 이상 TSMC 단독 파운드리 구조에 의존하지 않으며, 추론(Inference) 워크로드 확산에 따라 파운드리 공급망이 다중 앵커 구조로 변화함 | when 2026-03-16 | where 글로벌 | tech Rubin generation system, Vera Rubin platform | substack_email |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | SPECULATE | AI 워크로드 변화(학습에서 추론/에이전트로의 전환)에 따라 TSMC의 파운드리 공정 및 칩 아키텍처 전략이 변화할 가능성 제기 | who TSMC | what AI 학습용 GPU+HBM 중심에서 추론용 SRAM 우선 설계 및 에이전트용 CPU 중심 아키텍처로의 워크로드 변화에 따른 파운드리 공정 대응 필요성 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | tech SRAM-first, GPU+HBM, CPU orchestration | substack_email |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 Vera Rubin NVL72 시스템에서 TSMC가 단독 파운드리 파트너로 채택됨 | who TSMC, NVIDIA | what NVIDIA의 Vera Rubin NVL72 시스템(트레이닝 및 대규모 랙 워크로드용)에 TSMC 파운드리 공정 단독 적용 | when 2026-03-16 (GTC 2026) | where 글로벌 | tech Vera Rubin NVL72, NVLink-C2C | substack_email |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | FACT | 엔비디아의 Vera Rubin 플랫폼 내에서 TSMC, 삼성 파운드리, 인텔이 다중 파운드리 구조로 활용됨 | who TSMC, NVIDIA, Samsung Foundry, Intel | what NVIDIA의 Vera Rubin 플랫폼(NVL72, Groq LPX 랙, DGX Rubin NVL8) 전반에 걸쳐 TSMC, 삼성 파운드리, 인텔이 각각 다른 랙과 칩셋에 분산 적용되는 다중 파운드리 구조 확인 | when 2026-03-16 (GTC 2026) | where 글로벌 | tech Vera Rubin NVL72, Groq LP30, Intel Xeon 6 | substack_email |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoWoS 패키징 수요 대응을 위해 레티클(reticle) 크기 확장을 추진 중 | who TSMC | what CoWoS 패키징 생산 능력 확대를 위한 레티클 크기 증대 | when 2026-04-28 | tech CoWoS, Reticle | slack |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 라인 용량 부족으로 인해 ASE 등 OSAT 기업으로 물량 이관 및 OSAT 업계의 대규모 CAPEX 집행 | who TSMC, ASE | what 3D 패키징 CoWoS 라인 용량 부족에 따른 OSAT 업체로의 물량 이관 및 OSAT 업계의 대규모 설비 투자 | when 2026-04-28 | where 대만 | scale 전례 없는 규모의 CAPEX | tech 3D 패키징, CoWoS | telegram |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | SPECULATE | 구글이 TPU v9부터 TSMC에 직접 웨이퍼를 주문하는 방식으로 공급망을 변경할 것이라는 루머 제기 | who TSMC, 구글 | what 구글이 TPU v9 생산을 위해 브로드컴/미디어텍을 거치지 않고 TSMC에 직접 웨이퍼를 주문하여 공급 제어권을 확보할 계획 | when TPU v9 출시 시점 | where 글로벌 | tech TPU v9, COT(Chip-on-Wafer) 모델 | slack |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 패키징 기술이 현재 AI 컴퓨팅 분야의 최대 병목 현상으로 지목됨 | who TSMC | what 첨단 패키징(Advanced Packaging) 공급 부족이 AI 컴퓨팅 생산의 가장 큰 병목 현상으로 작용 | when 2026년 4월 기준 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징(Advanced Packaging) | substack_email |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 캐파 부족으로 인한 GPU 패키징 물량이 Amkor로 이전됨 | who TSMC, Amkor Technology | what TSMC의 CoWoS 캐파 한계로 인해 NVIDIA 및 AMD AI GPU 패키징 물량의 일부가 Amkor의 S-Connect로 오버플로우됨 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | tech CoWoS, 2.5D 패키징 | slack |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | FACT | Amkor의 애리조나 피오리아 신공장이 TSMC 애리조나 팹의 패키징 공백을 보완할 예정 | who TSMC, Amkor Technology | what Amkor의 애리조나 피오리아 신공장이 TSMC 애리조나 팹의 미국 내 패키징 부재 문제를 해결하는 파트너로 확정 | when 2026년 말~2027년 양산 예정 | where 미국 애리조나주 피오리아 | scale 20억 달러 | tech 첨단 패키징 | slack |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 패키징 기술이 TSMC의 CoWoS보다 우월하다는 평가와 함께, 인텔이 TSMC 대비 PPA 격차를 DTCO 공동 설계를 통해 만회할 수 있다는 분석 | who Intel, TSMC | what 인텔의 패키징 기술 우위 및 DTCO를 통한 TSMC와의 PPA 격차 극복 가능성 분석 | when 2026-04-28 | where 글로벌 | scale 5-10% PPA 격차 | tech CoWoS, DTCO, PPA | slack |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | FACT | OpenAI의 주요 매출 및 지표 달성 실패로 인한 AI 업종 전반의 차익 실현 매물 출회 | who TSMC | what AI 업종 전반의 차익 실현 매물 출회로 인한 주가 하락 | when 2026-04-28 | telegram |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 웨이퍼 평균 판매 가격이 7nm 공정 수준에 근접하며 첨단 패키징이 주요 수익 동력으로 부상함 | who TSMC | what CoWoS 웨이퍼 평균 판매 가격 상승 및 첨단 패키징 수익성 강화 | when 2026-04-28 | where 대만 | tech CoWoS, 7nm | telegram |
| 2026-04-28 반복 0건 kb=7012 ctx=6 | OPINION | TSM 포트폴리오 비중 축소 및 AI 부문 유지 의견 | who 포스트 작성자 | what TSM 비중을 2.16%에서 2.00%로 축소(트림)하고, AI 부문은 실적 숫자가 확인되어 유지함 | when 2026-04-28 | slack |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | TSMC가 지난주 기술 심포지엄에서 2nm 공정 관련 세부 내용을 공개함 | who TSMC | what 2nm 공정 기술 세부 사항 발표 | when 2026-04-22~2026-04-24 | where 글로벌 | tech 2nm 공정 | x |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | TSMC가 High-NA EUV 장비를 R&D 및 공정 준비 목적으로 이미 보유하고 있음을 확인 | who TSMC | what High-NA EUV 장비(EXE:5000)를 신주 공정 R&D 및 생태계 준비를 위해 보유 중 | when 2024-09 | where 신주(Hsinchu) R&D 센터 | tech High-NA EUV | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | OPINION | TSMC의 High-NA EUV 도입 지연은 기술적 판단에 따른 전략적 결정 | who TSMC | what High-NA EUV의 대규모 양산 도입을 기술 성숙도, 처리량, 비용 효율성 등을 고려하여 지연하기로 결정 | when 2026-04-22 | where 북미 기술 심포지엄 | tech High-NA EUV | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | TSMC의 공정 로드맵 및 기술적 도전 과제 구체화 | who TSMC | what N2(GAAFET), A14(2세대 GAAFET), A12(NanoFlex Pro)로 이어지는 공정 로드맵 및 수직 통합(Vertical Integration)의 기술적 난제(나노시트 구조 유지, 열 관리, 선택적 식각 등) 직면 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech GAAFET, N2, A14, A12, NanoFlex Pro, 수직 통합 | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | TSMC는 A16 공정에서 후면 전력 공급(Backside Power Delivery) 기술인 Super Power Rail(SPR)을 도입할 예정임 | who TSMC | what A16 공정에 Super Power Rail(SPR) 도입 및 후면 전력 공급 기술 적용 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech A16, Super Power Rail(SPR), Backside Power Delivery | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | TSMC는 A16에서 A12 노드로 이어지는 차세대 공정의 핵심 엔지니어링 중심을 후면 전력 공급과 3D 통합으로 설정함 | who TSMC | what 차세대 공정 로드맵의 엔지니어링 우선순위를 후면 전력 공급 및 3D 통합으로 정의 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech A16, A12, 3D Integration, Backside Power Delivery | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | OPINION | TSMC의 현재 가장 큰 제조 리스크는 리소그래피 정밀도보다 시스템 수준의 공정 조정 능력에 있음 | who TSMC | what 제조 리스크의 중심이 리소그래피에서 시스템 레벨의 공정 통합으로 이동했다고 판단 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech Process Integration, Lithography | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | TSMC는 A16, A14, A13 공정 로드맵에서 High-NA EUV 장비를 도입하지 않기로 결정함 | who TSMC | what A16, A14, A13 공정까지 High-NA EUV 장비를 도입하지 않고 기존 Low-NA 및 멀티 패터닝 전략 유지 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech High-NA EUV, Low-NA EUV, A16, A14, A13 공정 | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | TSMC는 High-NA EUV 장비 도입을 서두르지 않고, A16부터 A13 공정까지는 Low-NA 기반의 효율적이고 경제적인 공정 최적화에 집중할 계획임 | who TSMC | what High-NA EUV 도입 지연 및 Low-NA 기반의 A16~A13 공정 로드맵 유지 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech High-NA EUV, Low-NA, A16, A13, GAAFET, Backside Power Delivery | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | OPINION | TSMC의 High-NA 도입 지연은 보수적인 태도가 아니라, 제조 준비성, 경제성, 고객 구조를 고려한 성숙한 엔지니어링 판단으로 해석됨 | who TSMC | what High-NA 도입 지연에 대한 전략적 해석 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech High-NA EUV | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 High-NA EUV 도입 시점이 시장 예상보다 지연될 가능성 제기 | who TSMC | what High-NA EUV 생산 램프업 주도 여부에 따라 ASML의 고마진 확장 시기가 결정됨 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech High-NA EUV | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | OPINION | TSMC의 진정한 경쟁력은 기술 리더십을 넘어선 자본 규율(Capital Discipline)에 있음 | who TSMC | what 단순히 최신 장비를 구매하는 것이 아니라, 기존 장비의 한계치를 정확히 파악하고 투자 시점을 결정하는 제조 리더로서의 자본 규율을 보유함 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 공정 및 설비 투자 | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | TSMC의 High-NA EUV 도입 시점은 A13 노드인 2029년경으로 예상됨 | who TSMC | what High-NA EUV 도입 시점을 A13 노드(약 2029년)로 계획 | when 2029년 | where 글로벌 | tech High-NA EUV, A13 노드 | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 1.4nm 이하 공정 로드맵에서 멀티 패터닝의 경제적 한계와 High-NA EUV 도입 필요성 분석 | who TSMC | what 1.4nm 세대 이후 멀티 패터닝 복잡성 증가에 따른 경제적 한계 도달 및 High-NA EUV 도입의 기술적 가치 분석 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech 1.4nm 공정, High-NA EUV, 멀티 패터닝 | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 High-NA EUV 도입 시점은 A13 공정 노드가 될 것으로 전망 | who TSMC | what 공정 복잡성 비용이 리소그래피 자본 비용을 초과하는 변곡점인 A13 노드에서 High-NA EUV 도입 예상 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech High-NA EUV, A13 공정 | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | TSMC가 공급망 보안을 위해 협력사들의 현지 공장 건설을 독려하고 법률 지원을 제공함 | who TSMC | what 공급망 보안 강화를 위해 협력사들의 현지 공장 건설을 요청하고, 협력사들에게 지식재산권(IP) 관련 법률 지원을 제공함 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech 반도체 공급망 관리 | x |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | TSMC가 Arm의 잔여 지분을 2억 3,100만 달러에 전량 매각하며 투자 관계를 종료함 | who TSMC | what Arm 잔여 지분 전량 매각 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | scale 231 million USD | telegram |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | TSMC의 일본 내 생산 거점 확충으로 인한 현지 반도체 소재 수요 증가 | who TSMC | what 일본 내 팹(Fab 2) 건설 및 2nm 공정 도입을 통한 현지 반도체 공급망 강화 | when 2027년 | where 일본 구마모토 | tech 2nm 공정 | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | TOTO의 정전기 흡착판(ESC) 사업이 TSMC의 설비 가동률 및 확장 속도와 밀접하게 연동됨 | who TSMC | what TOTO의 정전기 흡착판(ESC) 수요가 TSMC의 팹 가동률 및 확장 속도에 따라 결정되는 구조 확인 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech 정전기 흡착판(ESC), 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | TSMC가 일본 구마모토에 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing) 공장을 공식 개소함 | who TSMC | what 일본 구마모토 JASM 공장 개소식 개최 | when 2026-04-29 | where 일본 구마모토 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 4나노 공정 수율 80% 달성 및 성숙 공정 진입에 따른 TSMC와의 경쟁 심화 | who TSMC | what 삼성전자의 4나노 공정 수율 80% 돌파로 인한 파운드리 시장 내 TSMC와의 정면 경쟁 및 점유율 위협 가능성 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech 4나노 파운드리 공정 | telegram |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | SPECULATE | 한국 증시의 시총 세계 8위 기록과 관련하여 삼성전자와 SK하이닉스가 TSMC와 같은 시장 평가를 받을 수 있을지에 대한 비교 분석 | who TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 | what 한국 반도체 기업들의 시장 가치 평가를 TSMC와 비교하는 시장 전망 | when 2026-04-29 | where 한국, 대만 | tech 반도체 | slack |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | TSMC의 FO-PLP 구현 전략이 유리기판 공정으로 이어지고 있으며, CoPoS 구현은 2028년 이후로 연기됨 | who TSMC | what 2024년부터 추진한 FO-PLP 구현 전략을 유리기판으로 실현 중이며, CoPoS 구현은 2028년 이후로 연기함 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech FO-PLP, CoPoS, 유리기판 | slack |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 파운드리 및 메모리 제조사들의 AI 인프라 구축을 위한 설비투자(Capex) 증가세 지속 | who TSMC | what AI 컴퓨팅 인프라 수요 증가에 따른 설비투자(Capex) 확대 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | Lam Research의 파운드리 부문 매출이 선단 노드 및 후공정 투자 확대로 인해 전년 대비 35% 성장함 | who TSMC | what Lam Research의 파운드리 부문 매출 성장을 견인하는 핵심 고객사로서 선단 노드 및 후공정(Advanced Packaging) 투자 지속 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | scale Lam Research 파운드리 매출의 54% 비중 | tech 선단 노드(Leading-edge nodes), 후공정(Advanced packaging) | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | TSMC가 지난 10년간 특허 분쟁 중재 및 자금 지원을 통해 대만 내 반도체 공급망을 직접 육성하고 생태계 중심 역할을 수행함 | who TSMC | what 대만 내 반도체 공급망 육성 및 안정화, 생태계 중심 역할 수행 | when 지난 10여 년간 | where 대만 | tech 반도체 공급망 | slack |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | TSMC가 A16 공정 기술을 발표하며 2026년 4분기 양산 계획을 공개함 | who TSMC | what A16(N2P 기반, 후면 전력 공급 기술 적용) 공정 발표 및 2026년 4분기 양산 계획 | when 2026-04-29 | where VLSI 2026 | tech A16, N2P, BSPDN(Super Power Rail), 8-10% 성능 향상, 15-20% 전력 절감, 8-10% 칩 밀도 향상 | x |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 4나노 수율 개선 및 HBM4 베이스다이 생산으로 인한 TSMC와의 기술 격차 축소 및 경쟁 심화 전망 | who TSMC | what 삼성전자의 4나노 공정 수율 80% 돌파 및 HBM4 베이스다이 생산 능력 확보에 따른 파운드리 시장 내 경쟁 구도 변화 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech 4나노 공정, HBM4 | telegram |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 4월 17일 대비 7.1% 상승 | who TSM | what 4월 17일 이후 주가 7.1% 상승 | when 2026-04-29 | change_pct +7.1% | session 정규장 | slack |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | OPINION | TSM에 대한 투자 의견 유지 및 향후 매수 전략 제시 | who TSM | what 투자 의견 유지(AI), 비중 축소(팀), 추가 매수 조건으로 -10% 조정 또는 2nm 실적 확인 제시 | when 2026-04-29 | tech 2nm | slack |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | PRICE | TSMC 2026년 4월 29일 정규장 주가 변동 없음 | who TSMC | what 주가 변동 없음 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | change_pct 0% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.6% 하락 | who TSMC | what 글로벌 반도체 기업 주가 하락 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | change_pct -1.6% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | SPECULATE | 구글의 TPU 하드웨어 외부 판매 전략이 TSMC의 파운드리 생태계 및 공급망에 미칠 잠재적 영향 | who TSMC | what 구글이 자체 TPU 하드웨어를 외부 기업에 판매하는 새로운 비즈니스 모델을 도입함에 따라, 해당 칩의 위탁 생산을 담당하는 TSMC의 생산 물량 및 파운드리 수요 증가 가능성 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech TPU, 파운드리 | substack_email |
| 2026-04-29 반복 0건 kb=7038 ctx=6 | FACT | AI 인프라 투자 가속화에 따른 TSMC의 수혜 확인 | who TSMC | what 하이퍼스케일러들의 AI 인프라 투자 가속화에 따른 핵심 수혜 기업으로 언급 | when 2026-04-29 | where 글로벌 | tech AI 인프라, 반도체 파운드리 | substack_email |
| 2026-04-30 반복 1건 kb=7069 ctx=6 | PRICE | TSMC 4월 주가 17.5% 상승 | who TSMC | what 4월 주가 17.5% 상승 | when 2026-04 | where 글로벌 | change_pct +17.5% | session 정규장 | telegram |
| 2026-04-30 반복 1건 kb=7069 ctx=6 | FACT | TSMC의 파운드리 매출이 삼성전자 대비 압도적 우위 기록 | who TSMC | what 파운드리 매출 35.9B 달러 기록 (삼성전자 5.6B 대비) | when 2026-04-30 | where 글로벌 | scale 35.9B | slack |
| 2026-04-30 반복 1건 kb=7069 ctx=6 | SPECULATE | 클라우드 기업들의 대규모 Capex 지출이 TSMC 파운드리 생산능력 독점 효과를 유발할 가능성 제기 | who TSMC | what 하이퍼스케일러들의 Capex 지출이 TSMC 생산능력 독점 및 경쟁사 진입 장벽으로 작용할 가능성 | when 2030년 전망 | where 글로벌 | slack |
| 2026-04-30 반복 1건 kb=7069 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자 4nm 수율 80% 돌파에 따른 TSMC와의 경쟁 구도 변화 가능성 언급 | who TSMC | what 삼성전자 4nm 수율 80% 달성에 따른 TSMC와의 시장 점유율 경쟁 구도 변화 가능성 | when 2026-04-30 | where 글로벌 | tech 4nm | slack |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | OPINION | TSMC와 엔비디아가 AI 모델 가치 창출 급증에도 불구하고 가격 결정력을 행사하지 않고 있음 | who TSMC | what AI 모델의 가치 창출 급증에도 불구하고 가격을 인상하지 않는 등 가격 결정력을 행사하지 않음 | when 2026-05-01 | where 글로벌 | tech AI | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | FACT | Anthropic의 마진 개선은 소프트웨어 최적화와 함께 기존 Hopper GPU를 Blackwell GPU로 교체함으로써 달성됨 | who TSMC | what Blackwell GPU 공급을 통한 Anthropic의 마진 개선 기여 | when 2025년 11월 이후 | where 글로벌 | tech Blackwell GPU | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 에이전트 AI로 인한 토큰 경제의 급격한 변화와 수요 폭증을 과소평가하고 있다는 분석 | who TSMC | what 에이전트 AI 워크로드 폭증에 따른 토큰 수요의 비선형적·복합적 증가세를 과소평가함 | when 2026-05-01 | where 글로벌 | tech AI, 파운드리 | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | FACT | 2026년 하반기 TSMC의 N3 공정 가동률이 100%를 초과할 것으로 전망됨 | who TSMC | what N3 공정 가동률 100% 초과 전망 | when 2026년 하반기 | where 글로벌 | scale 100% 초과 | tech N3 공정 | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | OPINION | TSMC가 강력한 수요에도 불구하고 가격을 실질적으로 인상하지 않는 것은 전략적 오류라는 의견 | who TSMC | what 가격 인상 미실시에 대한 전략적 오류 지적 | when 2026-05-01 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3 공정은 현재 업계에서 가장 타이트한 공급 제약 상태이며, 주요 팹리스 기업들이 물량 확보를 위해 경쟁 중임 | who TSMC | what N3 공정의 극심한 공급 부족 및 엔비디아, 브로드컴, 아마존(Annapurna), 미디어텍, AMD의 물량 확보 경쟁 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 공급 제약 최상위 | tech N3 공정 | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | OPINION | TSMC는 단기 마진 극대화보다 장기적 관계와 생태계 안정을 우선시하는 전략을 유지하고 있음 | who TSMC | what 희소성에 따른 가격 인상보다는 장기적 고객 관계 및 생태계 안정성 우선 전략 유지 | when 현재 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 급격한 가격 인상 대신 장기 공급 계약 및 선입금을 통한 물량 보장 방식을 택할 가능성이 높음 | who TSMC | what 주요 가격 인상 대신 장기 공급 계약 및 선입금(prepayments) 체결 경로 예상 | when 향후 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아가 TSMC 웨이퍼 공급을 독점적으로 확보하여 경쟁사 대비 우위를 점하고 있음 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 TSMC 웨이퍼 공급 독점적 확보를 통한 경쟁 우위 | when 2026-05-01 | where 글로벌 | tech 웨이퍼 | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | SPECULATE | AI 사이클의 핵심 병목 현상이 하이브리드 본딩 및 HBM4/CPO 패키징으로 이동함에 따라 TSMC의 공정 기술이 중요해짐 | who TSMC | what AI 사이클의 핵심 병목인 하이브리드 본딩 및 HBM4/CPO 패키징 공정의 중요성 증대 | when 2026-05-01 | where 글로벌 | tech 하이브리드 본딩, HBM4, CPO, 패키징 | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | FACT | TSMC의 SoIC 기술이 하이브리드 본딩 공정의 주요 사례로 활용되고 있음 | who TSMC | what 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술인 SoIC를 통해 칩렛 간 직접 연결 구현 | when 2026-05-01 | where 글로벌 | tech SoIC, 하이브리드 본딩 | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 생산 능력 2026년까지 10만~12만 wpm으로 확대 | who TSMC | what CoWoS 생산 능력 확대 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 100,000 ~ 120,000 wpm | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | FACT | TSMC가 SoIC 및 CoWoS 기술을 통해 AI 로직 칩렛 시장을 사실상 독점 | who TSMC | what SoIC 및 CoWoS 기술을 통한 AI 로직 칩렛 시장 지배 | when 2026-05-01 | where 글로벌 | tech SoIC, CoWoS, AI 로직 칩렛 | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 플랫폼이 2026년 생산을 목표로 하고 있음 | who TSMC | what COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 플랫폼 생산 목표 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CPO(Co-Packaged Optics), COUPE | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | OPINION | TSMC의 첨단 패키징 경쟁력은 본딩 기술보다 칩렛 통합 역량에 더 크게 의존하고 있음 | who TSMC | what 첨단 패키징 경쟁력의 핵심이 본딩 기술 자체보다는 칩렛 통합 역량에 있음을 시사 | when 2026-05-01 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징, 칩렛 통합, 본딩 | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | SPECULATE | JEDEC의 HBM4E 패키지 높이 완화 검토가 TSMC의 하이브리드 본딩 도입 시점에 미칠 영향 분석 | who TSMC | what HBM4E 패키지 높이 완화(900μm) 시 하이브리드 본딩 도입 시점이 2028년 이후로 지연될 가능성 | when 2026-04-01 | where 글로벌 | tech HBM4E, 하이브리드 본딩 | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 실적 발표에서 매출총이익률 66.2% 및 영업이익 208억 달러 기록 | who TSMC | what 1분기 매출총이익률 66.2% 및 영업이익 208억 달러 달성 | when 2026년 4월 중순 | where 글로벌 | scale 영업이익 208억 달러 | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | FACT | 애플의 삼성전자 DRAM 구매 조건으로 TSMC-소니 합작사(JASM)의 CIS 물량 이관 합의 | who TSMC | what 애플이 삼성전자 DRAM 구매 조건으로 TSMC-소니 합작사(JASM)의 CIS 생산 물량을 삼성으로 이관하기로 합의 | when 2026년 5월 | where 일본 구마모토 | tech 28/22nm CIS | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | FACT | 미디어텍의 구글 TPU 사업 성과에 TSMC 출신 R&D 인력들이 기여 | who TSMC | what TSMC 출신 R&D 인력들이 미디어텍으로 이직하여 구글 TPU 사업 성과에 기여 | when 2026년 5월 | where 글로벌 | tech TPU | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 패키징 기술 로드맵으로 CoPoS가 언급됨 | who TSMC | what CoWoS를 넘어선 차세대 패키징 기술 로드맵으로 CoPoS 기술 보유 | when 2026-05-01 | tech CoPoS, Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 0.54% 상승 및 옵션 시장 변동성 확대 | who TSMC | what 주가 0.54% 상승 및 풋/콜 비율 1.14로 하방 보호 수요 증가 | when 2026-05-01 | where 글로벌 | scale 68k 계약 거래 | change_pct 0.54% | session 정규장 | thefly |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | OPINION | TSM에 대한 비중축소 의견 및 기술적 과열에 따른 조정 대기 전략 | who TSM | what 비중축소 의견 제시 및 SOX RSI 85 도달에 따른 추격 매수 자제, 조정 시 매수 전략 | when 2026-05-01 | where 글로벌 | slack |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | SPECULATE | 중국은 전력 공급이 풍부하여 7nm 공정 칩을 병렬로 사용하여 AI 워크로드를 처리할 수 있어, 미국과 같은 극단적인 전력 효율화(co-design)가 필요하지 않음 | who TSMC | what 7nm 공정 칩의 AI 활용성 및 중국의 전력 환경 비교 | when 2026-05-01 | where 글로벌 | tech 7nm | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | OPINION | TSMC는 이미 AI 관련 '와트 효율 프리미엄'이 주가에 반영된 시장 컨센서스 종목으로 분류됨 | who TSMC | what AI 수요에 따른 와트 효율 프리미엄이 이미 멀티플에 반영된 상태로, 시장의 컨센서스 종목으로 평가됨 | when 2026-05-01 | where 글로벌 | tech 실리콘, 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | OPINION | TSMC의 CoWoS 패키징이 2nm 공정 전환보다 AI 성능 향상의 핵심 제약 요소(병목)라는 분석 | who TSMC | what CoWoS 패키징이 실리콘 설계의 성능을 결정짓는 핵심 병목 현상으로 작용 | when 2026-05-01 | where 글로벌 | tech CoWoS, 2nm | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | OPINION | TSMC를 포함한 컨센서스 종목들은 이미 시장 가격에 충분히 반영되어 있음 | who TSMC | what AI 테마 내 컨센서스 종목으로서 이미 주가에 기대감이 반영되어 있다는 필자의 의견 | when 2026-05-01 | where 글로벌 | tech AI | substack_email |
| 2026-05-01 반복 0건 kb=7072 ctx=6 | OPINION | TSMC를 포함한 주요 반도체 기업들의 주가가 이미 시장에 충분히 반영되어 있음 | who TSMC | what 주가에 이미 기대감이 반영되어 있음 | when 2026-05-01 | where 글로벌 | tech 반도체 | substack_email |
| 2026-05-02 반복 0건 kb=7098 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026년 4분기 A16(1.6nm) 공정 양산 및 후면 전력 제어 기술 적용 발표 | who TSMC | what A16(1.6nm) 공정 양산 시작 및 Super Power Rail(SPR) 기술 적용 | when 2026년 4분기 | where 대만 | tech A16, 1.6nm, SPR, 후면 전력 제어 | telegram |
| 2026-05-02 반복 0건 kb=7098 ctx=6 | FACT | TSMC, 엔비디아와 협력하여 2026년 하반기 광학 엔진 통합 스위치 출시 예정 | who TSMC, NVIDIA | what 광학 엔진을 스위치 패키지에 직접 통합하는 로드맵 및 스펙트럼-X 기반 이더넷 스위치 출시 | when 2026년 하반기 | where 대만 | tech CPO, 광학 엔진, 스펙트럼-X | telegram |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 EMIB 기술이 TSMC의 CoWoS 기술에 대한 비용 효율적인 대안으로 부상하며 경쟁 심화 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 EMIB 패키징 기술이 90% 수율을 달성하며 TSMC의 CoWoS 기술에 대한 강력한 경쟁 대안으로 평가됨 | when 2026-05-03 | where 글로벌 | tech EMIB, CoWoS | slack |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | SPECULATE | 2028년 패키징 기술 로드맵 비교: TSMC의 규모 우위와 인텔의 유연성 강점 | who TSMC, 인텔 | what 2028년까지 TSMC는 레티클 14배/HBM 20개 탑재를 목표로 하며, 인텔은 레티클 12배/HBM 24개/EMIB-T 브리지 38개 탑재를 목표로 함. 인텔은 IP 및 공정 노드에 구애받지 않는 유연성을 강점으로 내세움 | when 2028년 | where 글로벌 | tech CoWoS, EMIB-T, HBM | slack |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 4월 기술 심포지엄에서 SoW(System-on-Wafer) 로드맵 및 Cerebras와의 협력 현황 발표 | who TSMC, Cerebras | what TSMC의 SoW 기술 로드맵 발표(표준 광罩 대비 40배 이상 면적, 2029년 64개 HBM 탑재 제품 양산) 및 Cerebras의 WSE 시리즈 독점 생산 파트너십 확인 | when 2026년 4월(심포지엄), 2029년(양산 예정) | where TSMC Technology Symposium | scale SoW 면적 40x reticle size 이상 | tech System-on-Wafer(SoW), WSE-1(16nm), WSE-2(7nm), WSE-3(5nm) | substack_email |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | FACT | TSMC가 Cerebras의 WSE-3 칩 생산 시 7만 개 이하의 결함 코어 허용 기준을 적용하여 양품을 인도함 | who TSMC, Cerebras | what WSE-3 웨이퍼 생산 시 결함 코어 7만 개(92.8% 수율) 이하일 경우 자동 라우팅을 통해 정상 제품으로 처리하는 생산 공정 협력 | when 2026-05-03 | where 대만 | tech 2D Mesh Fabric, Architectural Redundancy, Routing Around Defects | substack_email |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | FACT | Cerebras의 웨이퍼급 AI 칩(WSE-3) 생산은 TSMC의 SoW(System-on-Wafer) 등 첨단 패키징 기술에 전적으로 의존함 | who TSMC, Cerebras | what Cerebras의 웨이퍼급 AI 칩 생산을 위한 TSMC의 첨단 패키징(SoW) 기술 공급 | when 2026년 5월 | where 대만 | tech SoW (System-on-Wafer) | substack_email |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | SPECULATE | Cerebras의 생산 물량이 TSMC의 우선순위에서 밀릴 가능성 및 공급망 병목 리스크 제기 | who TSMC, Cerebras | what TSMC의 5nm/3nm 공정 캐파가 엔비디아, 애플 등 대형 고객사에 집중되어 있어 신생 기업인 Cerebras의 생산 우선순위가 낮음 | when 2026년 5월 | where 대만 | tech 5nm, 3nm 공정 | substack_email |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | SPECULATE | Cerebras의 생산 공정상 TSMC 외 대체 파운드리 확보가 불가능한 단일 공급원 리스크 존재 | who TSMC, Cerebras | what 삼성전자나 인텔 등 타 파운드리는 12인치 웨이퍼급 AI 칩 제조 기술이 없어 TSMC가 유일한 공급처임 | when 2026년 5월 | where 대만 | tech 12인치 웨이퍼급 AI 칩 제조 | substack_email |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | OPINION | Agentic AI 도입에 따른 Token Economics 변화가 TSMC의 입지에 미치는 영향 분석 | who TSMC | what Agentic AI로 인한 Token Economics 변화가 TSMC의 시장 입지에 미치는 영향에 대해 정리함 | when 2026-05-03 | tech Agentic AI | naver_premium |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 Rubin Ultra 아키텍처 도입에 따른 TSMC의 CPO 기술 채택 가능성 암시 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아의 2H27 Rubin Ultra 아키텍처부터 Scale-up Network에 광학/CPO 기술을 적극 도입할 것으로 예상되며, 이는 TSMC의 CPO 기술 생태계와 연계될 가능성이 높음 | when 2H27 | tech CPO, Scale-up Network | naver_premium |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | FACT | TSMC의 N3 공정 웨이퍼가 엔비디아, 브로드컴, AWS, 미디어텍, AMD 등 주요 AI 가속기 기업들의 핵심 병목으로 작용 중 | who TSMC | what N3 공정 웨이퍼 공급이 주요 AI 가속기 기업들의 핵심 병목으로 작용 | when 2026-05-03 | where 글로벌 | scale N/A | tech N3 공정 | naver_premium |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | OPINION | TSMC가 가격 인상보다 장기적 고객 관계와 생태계 안정성을 우선시하고 있다는 분석 | who TSMC | what 공격적인 가격 인상 대신 장기적 고객 관계 및 생태계 안정성 우선 전략 유지 | when 2026-05-03 | where 글로벌 | scale N/A | tech N/A | naver_premium |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 장기적으로 가격 인상, 장기 계약, 선지급 구조 등을 통해 가치를 더 회수할 가능성 제기 | who TSMC | what 가격 인상, 장기 계약, 선지급 구조, 캐파 약정 등을 통한 가치 회수 가능성 | when 장기 | where 글로벌 | scale N/A | tech N/A | naver_premium |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | SPECULATE | AI ASIC 시장의 이익 배분 구조 재편으로 인해 TSMC와 같은 파운드리 파트너의 역할과 마진 구조가 변화할 가능성 제기 | who TSMC | what 하이퍼스케일러의 설계 내재화 및 COT(Customer-Owned Tooling) 모델 확산에 따른 파운드리 파트너의 역할 변화 및 이익 배분 구조 재편 가능성 | when 2026년 이후 | where 글로벌 반도체 시장 | tech AI ASIC, COT(Customer-Owned Tooling) | naver_premium |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 데이터센터 인프라 및 HBM 수요 증가의 직접적인 수혜 기업으로 분류됨 | who TSMC | what AI 데이터센터 인프라 구축 및 HBM 수요 증가에 따른 직접적 수혜 | when 2026-05-03 | where 글로벌 | tech AI 데이터센터, HBM | naver_premium |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 반도체 생산에 캐파를 집중함에 따라 애플의 첨단 반도체 공급에 제약이 발생함 | who TSMC, 애플 | what TSMC의 AI 반도체 생산 집중으로 인한 애플의 첨단 반도체 공급 부족 | when 2026년 1분기 | where 대만 | tech 첨단 반도체 | telegram |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 주문이 2028년 이후까지 밀려있는 상태 | who TSMC | what AI 수요 급증으로 인한 CoWoS 패키징 주문 적체 | when 2028년 이후까지 | where 글로벌 | tech CoWoS | telegram |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | FACT | 인텔의 첨단 패키징 시장 진입에도 불구하고 전공정 웨이퍼 제조는 TSMC가 주도할 전망 | who TSMC | what 전공정(웨이퍼 제조) 시장 지배력 유지 및 인텔 패키징과 병행 운영 | when 현재 | where 글로벌 | tech 전공정 웨이퍼 제조 | telegram |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | FACT | TSMC, High-NA EUV 도입을 2029년 A13 공정까지 연기하고 Low-NA 다중패터닝으로 스케일링 지속 | who TSMC | what High-NA EUV 도입 연기 및 Low-NA 다중패터닝 활용 | when 2029년 | where 대만 | tech High-NA EUV, Low-NA EUV, A13 공정 | telegram |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | PRICE | TSMC 2026년 5월 1일 주가 변동 없음 | who TSMC | what 주가 변동률 0% | when 2026-05-01 | change_pct 0% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-03 반복 0건 kb=7100 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 첨단 패키징 수율 개선으로 TSMC의 독점적 시장 지위에 대한 경쟁 심화 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 첨단 패키징 수율 90% 돌파에 따른 TSMC의 Tier-1 고객사 물량 수주 경쟁 가속화 | when 2026-05-03 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징(Advanced Packaging) | telegram |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC가 COUPE 플랫폼을 출시하며 광통신 아키텍처의 핵심 파운드리로 진입함 | who TSMC | what COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 플랫폼 출시를 통한 광통신 아키텍처 핵심 진입 | when 2026-05-04 | where 글로벌 | tech COUPE, 실리콘 포토닉스, CPO | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC가 광전 통합 플랫폼인 COUPE를 출시하여 데이터 센터의 광학 표준화 및 양산 체계 구축 | who TSMC | what 광전 통합 플랫폼 COUPE 출시 및 EPIC-BOE 기술을 통한 수직 결합 방식 도입 | when 2026-05-04 | where 글로벌 | tech COUPE, EPIC-BOE, 65nm SiPh, 3DFabric, SoIC-X | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 플랫폼이 엔지니어링 샘플 단계에서 200Gbps 속도 및 99% 이상의 3D 적층 수율 달성 | who TSMC | what COUPE 플랫폼의 기술적 검증 완료 및 양산 임계치 도달 | when 2026-05-04 | where 글로벌 | tech 200 Gbps, EIC+PIC 3D 적층 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 COUPE 플랫폼이 향후 데이터 센터의 광학 주도권 확보 및 CPO 아키텍처의 핵심이 될 것이라는 전망 | who TSMC | what 데이터 센터 내 광학 통합 표준화 및 CPO 시장 주도 가능성 | when 2026-05-04 | where 글로벌 | tech CPO, COUPE | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC의 3DFabric 패키징 생태계(SoIC, CoWoS, CoPoS, CoWoP)가 AI 인프라의 다양한 요구사항을 충족하는 표준 솔루션으로 자리매김함 | who TSMC | what AI 인프라 대응을 위한 3DFabric 패키징 매트릭스(SoIC, CoWoS, CoPoS, CoWoP) 전략 구체화 | when 2026-05-04 | where 글로벌 | tech 3DFabric, SoIC, CoWoS, CoPoS, CoWoP | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 대형 칩의 물리적 한계를 극복하기 위해 기존 원형 웨이퍼를 대체하는 패널급 패키징(CoPoS) 기술을 추진 중 | who TSMC | what 대형 칩 생산 효율화를 위한 패널급 패키징(CoPoS) 및 유리 기판 기술 개발 | when 2026-05-04 | where 글로벌 | tech CoPoS, 패널급 패키징, 유리 기판 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | OPINION | TSMC는 고성능·표준화된 기술을 지향하고,日月光(ASE)은 고탄성·비용 최적화를 지향하며 각기 다른 시장 단계의 해답을 제시하고 있음 | who TSMC | what 파운드리 시장 내 기술적 포지셔닝 분석 (고도 통합 및 표준화) | when 2026-05-04 | where 글로벌 | tech 3DFabric | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 CoWoS 등급의 CPO(공동 패키징 광학) 양산을 계획 중임 | who TSMC | what 2026년 CoWoS 등급의 CPO 양산 로드맵 공식화 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CoWoS, CPO | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CPO 양산 성공 여부는 테스트, 광섬유 정렬, 열 관리 등 공급망의 기술적 난제 해결에 달려 있음 | who TSMC | what CPO 양산을 위한 핵심 기술적 병목 현상(테스트, FAU 정렬, 열 관리, 기판 휨 현상) 분석 | when 2026년 | where 글로벌 | tech CPO, CoPoS, 광학 테스트, 열 관리 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC가 COUPE 플랫폼을 출시하여 광학 인터커넥트 시장에서의 경쟁 우위를 강화함 | who TSMC | what COUPE 플랫폼 출시를 통한 광학 인터커넥트 기술 주도 및 경쟁사 진입 장벽 강화 | when 2026-05-04 | where 글로벌 | tech COUPE 플랫폼, 광학 인터커넥트 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC가 COUPE 플랫폼을 출시하며 광학 기반의 차세대 반도체 아키텍처 시대를 주도함 | who TSMC | what COUPE 플랫폼 출시 및 3DFabric 생태계(CoWoS, CoPoS) 통합 | when 2026-05-04 | where 글로벌 | tech COUPE, CoWoS, CoPoS, 3DFabric, 광학 인터커넥트 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 COUPE 플랫폼 도입이 향후 3~5년 내 데이터센터의 표준이 될 것으로 전망 | who TSMC | what 광학 인터커넥트가 전기적 인터커넥트를 대체하며 데이터센터 표준으로 자리 잡을 것으로 예상 | when 2026-2031 | where 글로벌 | tech CPO, 광학 인터커넥트 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 양산을 목표로 실리콘 포토닉스 기반의 'Coupe' 플랫폼 생산을 추진 중 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스 기반 'Coupe' 플랫폼 2026년 양산 추진 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 실리콘 포토닉스, Coupe 플랫폼 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC가 HPC 애플리케이션을 위한 12.8 Tbps급 COUPE 온패키지 인터커넥트 로드맵을 공개함 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스 기반 12.8 Tbps COUPE 온패키지 인터커넥트 로드맵 발표 | when 2026-04-25 | where 글로벌 | tech Silicon Photonics, COUPE, HPC | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC가 옹스트롬(Angstrom) 시대 로드맵에 맞춘 EDA 벤더들과의 협력 강화 | who TSMC | what 기술 심포지엄을 통해 옹스트롬 공정 로드맵에 최적화된 EDA 벤더 협력 체계 구축 | when 2026-04-25 | where 글로벌 | tech Angstrom-era process, EDA | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC의 패널 레벨 패키징(CoPoS) 파일럿 라인이 6월 완공 예정 | who TSMC | what CoPoS 파일럿 라인 6월 완공 및 2028-29년 양산 목표 | when 2026-06 | where 글로벌 | tech CoPoS, 패널 레벨 패키징 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC가 엔비디아, 브로드컴과 실리콘 포토닉스 기술 공동 개발 | who TSMC, NVIDIA, Broadcom | what 실리콘 포토닉스 기술 공동 개발 | when 2023-09-12 | where 글로벌 | tech 실리콘 포토닉스 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 COUPE 기술과 엔비디아의 자체 개발 전략 간의 경쟁 및 기술적 상관관계에 대한 시장의 논의 | who TSMC | what COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 기술과 엔비디아의 자체 광학 기술 개발 간의 경쟁적 구도 및 기술적 영향력 분석 | when 2026-04-25 | where 글로벌 | tech COUPE, 실리콘 포토닉스 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만 증시에서 새로운 칩 기술 발표와 함께 38,500 포인트 돌파를 견인함 | who TSMC | what 신규 칩 기술 발표 및 대만 증시 38,500 포인트 돌파 견인 | when 2026년 4월 | where 대만 | tech 신규 칩 기술 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC가 트럼프 행정부와의 협상에서 가장 성공적인 비미국계 기업으로 평가받으며 미국 내 신규 투자 계획을 구체화함 | who TSMC | what 미국 내 신규 투자 계획 구체화 및 트럼프 행정부와의 협상 성공 | when 2026년 4월 | where 미국 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 칩 가격 결정력으로 인해 영업이익률이 45%를 상회함 | who TSMC | what AI 칩 가격 결정력에 따른 영업이익률 45% 상회 | when 2026년 4월 | where 글로벌 | scale 45% 이상 | tech AI 칩 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC의 고성능 컴퓨팅(HPC) 연결 기술 플랫폼 정보 공개 | who TSMC | what 고성능 컴퓨팅(HPC) 연결 기술 플랫폼 정보 공개 | when 2026-04-25 | where 글로벌 | tech HPC Connectivity Technology | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC의 2D CPO(Co-Packaged Optics)를 위한 COUPE 패키징 기술 도식 공개 | who TSMC | what 2D CPO를 위한 COUPE 패키징 기술 도식 공개 | when 2026-04-25 | where 글로벌 | tech COUPE, 2D CPO | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC가 공식 연구 웹사이트를 통해 인터커넥트(Interconnect) 관련 연구 성과를 공개함 | who TSMC | what 인터커넥트 기술 연구 성과 공개 | when 2026-04-25 | where 대만 | tech Interconnect | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | PRICE | 글로벌 반도체 시가총액 순위 2위 기록 | who TSMC | what 글로벌 반도체 시가총액 2위 유지 | when 2026-05-04 | where 글로벌 | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC 전 부사장 더글라스 유(Douglas Yu)가 미디어텍의 파트타임 고문으로 영입됨 | who TSMC, 미디어텍 | what TSMC 전 부사장 더글라스 유가 미디어텍의 고문으로 합류하여 TSMC 기반 패키징 솔루션 R&D 및 로드맵 계획을 지원함 | when 2026-05-04 | where 대만 | tech Advanced Packaging (CoWoS) | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 전 임원의 미디어텍 합류가 경쟁사 기술(EMIB) 도입과 관련 있다는 업계의 오해 발생 | who TSMC, 미디어텍 | what 더글라스 유의 영입이 인텔의 EMIB 기술 도입을 위한 것이라는 업계의 추측이 있었으나, 미디어텍 측은 이를 부인하며 TSMC와의 협력 관계를 강조함 | when 2026-05-04 | where 대만 | tech EMIB, CoWoS | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | OPINION | TSMC의 고문인 Yu의 파트타임 근무 및 대만 외 거주로 인한 일상적 경영 관여도 제한에 대한 의견 | who TSMC | what 고문 Yu의 파트타임 근무 및 대만 외 거주로 인한 경영 관여도 제한 | when 2026-05-04 | where 대만 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC의 R&D 내 'pathfinding' 부문은 양산까지 3~10년이 소요되는 기술을 다루며, 현재 생산 단계에 진입한 EMIB 기술과는 직접적인 연관이 없음 | who TSMC | what R&D 내 pathfinding 부문의 기술 성격 및 EMIB 기술과의 무관성 명시 | when 2026-05-04 | where 글로벌 | tech pathfinding, EMIB | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | 미디어텍(MediaTek)이 TSMC와의 첨단 패키징 협력을 강화하며 EMIB 기술 의존을 배제하는 전략을 취함 | who TSMC, MediaTek | what 첨단 패키징 분야 협력 강화 및 EMIB 기술 대안 확보 | when 2026-05-04 | where 글로벌 | tech 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 6% 급등하며 신고가 경신 | who TSMC | what 주가 6% 급등 및 신고가 경신 | when 2026-05-04 | where 대만 증시 | change_pct +6% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | 빅테크들의 지속적인 데이터센터 투자가 TSMC에 긍정적 영향 | who TSMC | what 빅테크의 데이터센터 투자 지속에 따른 수혜 | when 2026-05-04 | where 글로벌 | tech 데이터센터 | telegram |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | OPINION | 글로벌 AI 인프라 확장에 따른 TSMC의 독점적 지위가 대만 시장 시총 급증의 핵심 요인으로 작용함 | who TSMC | what 글로벌 AI 인프라 확장에 따른 반도체 섹터 내 독점적 지위 확보 및 시장 가치 상승 | when 2026-05-04 | where 대만 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 A16(1.6nm) 공정 로드맵 및 후면 전력 제어 기술 양산 계획 발표 | who TSMC | what A16(1.6nm) 공정 도입 및 후면 전력 제어 기술 적용 양산 | when 2026년 4분기 | where 글로벌 | tech A16(1.6nm) 공정, 후면 전력 제어 기술(BSPDN) | slack |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자와 대비되는 TSMC의 플랫폼 구축을 통한 미래 경쟁력 우위 분석 | who TSMC | what 생성 AI 확산에 따른 반도체 슈퍼사이클 환경에서 플랫폼 구축을 통한 미래 경쟁력 확보 | when 2026-05-04 | where 글로벌 | tech 생성 AI 반도체 | slack |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | OPINION | 필자가 TSMC에 대해 '강력한 메시지를 보내고 있다'는 제목의 분석 아티클을 게시함 | who TSMC | what TSMC 관련 분석 아티클 게시 | when 2026-05-04 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | AMD의 2026년 출하량 증가가 TSMC의 파운드리 생산 능력 제약으로 인해 제한됨 | who TSMC | what AMD의 서버 CPU 및 AI GPU 출하량 증가를 제약하는 파운드리 생산 능력 병목 현상 지속 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 파운드리 생산 | telegram |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 1% 상승 | who TSM | what 주가 1% 상승 | when 2026-05-04 | where 글로벌 | change_pct +1% | session 정규장 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | FACT | TSM 현지 시장에서 5% 상승 기록 | who TSM | what 대만 현지 시장에서 5% 상승 | when 2026-05-04 | where 대만 | substack_email |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 0.99% 상승 및 옵션 시장 변동성 확대 | who TSM | what 주가 0.99% 상승 및 풋/콜 비율 2.01로 하방 보호 수요 증가 | when 2026-05-04 | where 글로벌 | change_pct 0.99% | session 장중 | thefly |
| 2026-05-04 반복 0건 kb=7119 ctx=6 | PRICE | TSM 옵션 트레이더들의 하방 보호 수요 증가에 따른 중립적-약세 심리 형성 | who TSM | what 옵션 시장에서 풋옵션 거래가 콜옵션을 상회하며 하방 보호 수요가 강화됨 | when 2026-05-04 | where 글로벌 | thefly |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | FACT | TSMC, 신주과학단지 롱탄 확장 부지에 CoPoS 패키징 공장 3개 건설 계획 | who TSMC | what CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 어드밴스드 패키징 공장 3개 건설을 위한 부지 신청 | when 2026-05-05 | where 대만 신주과학단지 롱탄(Longtan) | tech CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) | x |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | OPINION | 폭스콘(Foxconn)이 TSMC 및 ASX와 함께 CPO 공급망의 주요 파트너라는 필자의 개인적 견해 | who TSMC, Foxconn, ASX | what 필자가 폭스콘을 TSMC 및 ASX와 함께 CPO 공급망의 주요 파트너로 언급하며 개인적인 투자 의견을 피력함 | when 2026-05-05 | where 대만 | tech CPO(Co-Packaged Optics) | x |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 부가가치율이 약 50%에 달하며, 이는 단순 후공정을 넘어선 고수익 제조 플랫폼으로 진화했음을 시사함 | who TSMC | what CoWoS 패키징의 부가가치율(Value-added rate) 약 50% 달성 및 고수익 제조 플랫폼으로의 구조적 전환 | when 2026-05-05 | where 대만 | tech CoWoS, Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 웨이퍼 평균 판매 가격(ASP)이 약 1만 달러 수준으로 상승함 | who TSMC | what CoWoS 웨이퍼 평균 판매 가격(ASP) 약 10,000달러 기록 | when 2026-05-05 | where 대만 | scale 10,000 USD | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 공정은 높은 부가가치(약 50%)를 내부화하여 폐쇄적인 고부가가치 생태계를 구축함 | who TSMC | what CoWoS 공정의 높은 부가가치 내부화 및 폐쇄적 생태계 구축 | when 2026-05-05 | where 대만 | tech CoWoS, Silicon Interposer, TSV, RDL | substack_email |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | FACT | TSMC는 N2 공정과 CoWoS 패키징을 결합하여 AI 칩 제조 분야에서 강력한 진입 장벽을 형성함 | who TSMC | what N2 공정과 CoWoS 패키징의 결합을 통한 AI 칩 제조 경쟁력 강화 | when 2026-05-05 | where 대만 | tech N2, CoWoS | substack_email |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 첨단 공정과 CoWoS를 결합함에 따라 고객사는 단순 웨이퍼 구매를 넘어 AI 칩 양산 경로 전체를 구매하는 구조로 변화 | who TSMC | what 첨단 공정과 CoWoS 결합을 통한 AI 칩 양산 플랫폼 제공 | when 2026-05-05 | where 대만 | tech Advanced Process, CoWoS | substack_email |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | FACT | TSMC가 어드밴스드 패키징(CoWoS) 역량을 내재화하며 가치 사슬의 핵심을 독점하고 있음 | who TSMC | what 어드밴스드 패키징을 웨이퍼 제조의 연장선으로 통합하여 가치 사슬 내 독점적 지위 강화 | when 2026-05-05 | where 대만 | tech CoWoS, Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | FACT | TSMC의 첨단 공정 지배력 강화로 인한 대만 IC 설계 기업들의 협상력 하락 | who TSMC, 미디어텍, 리얼텍, 파이슨, 실리콘모션, GUC, 알칩, 패러데이 | what 첨단 노드(N3, N2, A16)에서의 TSMC 가격 결정력 및 공정 로드맵 의존도 심화 | when 2026-05-05 | where 대만 | tech N3, N2, A16 | substack_email |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | OPINION | TSMC의 CoWoS 확장 전략이 대만 공급망 내 가치 분배를 독점하고 있으며, 이는 TSMC 주주에게는 긍정적이나 생태계의 가치 재편을 야기함 | who TSMC | what CoWoS 확장 및 핵심 가치 레이어의 내부화로 인한 대만 반도체 생태계 내 가치 집중 현상 심화 | when 2026-05-05 | where 대만 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | FACT | TSMC가 CoWoS 공정의 부가가치율 50%를 달성하며 AI 칩 제조 생태계를 내재화하고 있음 | who TSMC | what CoWoS 공정의 50% 부가가치율 달성 및 AI 칩 제조 플랫폼 내재화 | when 2026-05-05 | where 대만 | scale 50% 부가가치율 | tech CoWoS, N2 | substack_email |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | OPINION | TSMC의 수직 계열화 전략이 대만 내 공급망 업체들에게는 기회이자 생존을 위한 구조적 위협이 되고 있음 | who TSMC | what TSMC의 제조 플랫폼 내재화로 인해 기존 공급망 업체들이 대체 불가능한 시스템 노드로 진화해야 하는 압박을 받고 있음 | when 2026-05-05 | where 대만 | tech Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | SPECULATE | 애플이 TSMC 의존도를 낮추기 위해 인텔 및 삼성전자와 칩 생산 관련 탐색적 논의를 진행함 | who Apple, TSMC, Intel, Samsung | what 애플이 TSMC 외의 대안을 확보하기 위해 인텔 및 삼성전자와 칩 생산 관련 탐색적 논의를 진행함 | when 2026-05-05 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | x |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | OPINION | TSMC 투자자들의 심리적 안정감에 대한 개인적인 의견 | who TSMC | what TSMC 투자자들의 투자 심리 상태에 대한 필자의 주관적 견해 | when 2026-05-05 | telegram |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | SPECULATE | 애플이 TSMC의 생산 능력 부족으로 인해 저가형 제품군을 외주 생산으로 전환하고 있다는 분석 | who TSMC, 애플 | what TSMC의 생산 능력(Capacity) 부족으로 인한 애플의 저가형 SKU 외주화 | when 2026-05-05 | where 대만 | tech 반도체 파운드리 | x |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 0.94% 하락 및 옵션 시장 데이터 | who TSM | what 주가 0.94% 하락 및 옵션 거래량 24k 계약, 풋/콜 비율 2.28 기록 | when 2026-05-05 | change_pct -0.94% | session 장중 | thefly |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | FACT | TSMC가 룽탄 과학단지에 1.4나노 팹 대신 CoPoS 첨단 패키징 공장 3곳 건설을 신청함 | who TSMC | what 룽탄 과학단지 내 1.4나노 웨이퍼 팹 계획을 변경하여 CoPoS 첨단 패키징 공장 3곳 건설 신청서 제출 | when 2026-05-05 | where 대만 룽탄 과학단지 | tech CoPoS, 1.4나노 | slack |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.79% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2026-05-05 | where 미국 | change_pct -1.79% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | FACT | 애플의 인텔 등 협력 소식에 따른 TSMC 주가 영향 | who TSMC, 애플, 인텔 | what 애플이 인텔 등과 협력하여 공급망 불안을 해소하려는 움직임이 TSMC 주가 하락의 원인으로 작용 | when 2026-05-05 | where 미국 | telegram |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | OPINION | SK하이닉스 ADR 상장 시 TSMC와 유사한 20~30% 수준의 프리미엄 거래가 발생할 것이라는 전망 | who TSMC, SK하이닉스 | what SK하이닉스 ADR 상장 후 TSMC와 같은 20~30% 프리미엄 거래 가능성 언급 | when 2026-05-05 | where 미국 | telegram |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 변동률 | who TSMC | what 주가 변동률 | when 2026-05-05 | change_pct -1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | SPECULATE | 애플, 공급망 다변화를 위해 삼성 및 인텔 파운드리 검토 중 | who 애플, TSMC, 삼성전자, 인텔 | what TSMC의 공급망 제약에 따른 공급 다변화 검토 | when 2026-05-05 | where 미국 | tech 파운드리 | telegram |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | FACT | 코미코의 TSMC향 매출 비중 확대 및 생산 거점 대응 계획 | who TSMC, 코미코 | what TSMC 관련 매출 비중 확대(25년 4~5% → 27년 두 자릿수) 및 미국·일본·독일 생산 거점 대응을 위한 CAPEX 집행 예정 | when 2026~2028년 | where 미국, 일본, 독일 | tech 세정 및 코팅 | telegram |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | FACT | 코미코의 TSMC 피닉스 법인 대응 가동 준비 | who TSMC, 코미코 | what TSMC 피닉스 법인(PH1) 대응을 위한 가동 준비 돌입 | when 2026년 5월 5일 기준 | where 미국 피닉스 | tech 세정 및 코팅 | telegram |
| 2026-05-05 반복 0건 kb=7156 ctx=6 | OPINION | TSMC의 중국 지정학적 리스크에 대한 필자의 개인적 견해 | who TSMC | what 중국 지정학적 이슈에 따른 리스크 언급 | when 2026-05-05 | where 대만 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.1% 하락 | who TSMC | what 주가 하락 | when 2026-05-06 | where 글로벌 | change_pct -1.1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | FACT | TSMC가 아시아 기업 중 최초로 시가총액 1조 달러를 돌파함 | who TSMC | what 아시아 기업 최초 시가총액 1조 달러 클럽 가입 | when 2026-05-06 이전 | where 아시아 | scale 1조 달러 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | OPINION | 대만 GDP 성장의 핵심 동력은 TSMC를 포함한 반도체 및 AI 하드웨어 공급망임 | who TSMC | what 대만 1분기 GDP 13.69% 성장을 견인하는 핵심 공급망 주체로 언급 | when 2026년 1분기 | where 대만 | tech 반도체, AI 하드웨어 | substack_email |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | OPINION | AI 수요로 인한 반도체 슈퍼사이클 진입과 대만 내 타 산업 간의 구조적 격차 심화 | who TSMC | what AI 수요에 힘입어 반도체 산업은 슈퍼사이클에 진입했으나, 대만 내 전통 산업들은 구조적 약세와 경쟁 심화로 인해 경제 성장의 혜택을 체감하지 못하는 양극화 현상이 발생함 | when 2026년 1분기 | where 대만 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | OPINION | AI 슈퍼사이클이 TSMC를 포함한 고성능 하드웨어 공급망 기업들의 성장을 견인하고 있으나, 대만 경제의 산업 집중도 심화라는 구조적 리스크를 증폭시키고 있음 | who TSMC | what AI 인프라 구축의 핵심 노드로서 성장하고 있으나, 대만 경제의 특정 산업 의존도 심화에 따른 리스크 요인으로 지목됨 | when 2026-05-06 | where 대만 | tech AI 하드웨어, 고성능 컴퓨팅 | substack_email |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | OPINION | 대만 경제 내 반도체 산업의 과도한 집중 현상과 그로 인한 산업 불균형 심화 우려 | who TSMC | what 대만 경제가 반도체 산업에 지나치게 의존하고 있으며, TSMC와 같은 반도체 기업이 고성장·고임금을 독점하는 반면 타 산업은 소외되는 '산업적 섬' 현상이 발생하고 있다는 분석 | when 2026-05-06 | where 대만 | substack_email |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | OPINION | TSMC의 기술력을 타 산업으로 확산시켜 대만 전체 산업의 업그레이드 플랫폼으로 활용해야 한다는 제언 | who TSMC | what TSMC의 반도체 역량을 기계, 화학, 섬유, 금속 가공 등 전통 산업의 고도화를 위한 기술 플랫폼으로 전환해야 한다는 산업 정책적 제언 | when 2026-05-06 | where 대만 | tech 반도체 장비, 전자 화학, 정밀 기계 부품 | substack_email |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 EMIB 기술 수율 달성으로 인한 TSMC의 CoWoS 생산 능력 부족 리스크 부각 | who TSMC, Intel | what 인텔의 EMIB 기술이 90% 수율을 달성하며 구글과 메타를 고객으로 확보함에 따라, TSMC의 CoWoS 생산 능력 부족 상황에서 인텔이 경쟁 격차를 좁힐 가능성 제기 | when 2026-05-06 | where 글로벌 | tech EMIB, CoWoS | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | FACT | 애플이 TSMC의 대안으로 인텔 및 삼성전자와 미국 내 칩 생산을 위한 예비 논의를 진행함 | who TSMC, 애플, 인텔, 삼성전자 | what 애플이 기존 파트너인 TSMC 외에 미국 내 칩 생산을 위해 인텔 및 삼성전자와 공급망 다변화 논의 및 공장 방문 진행 | when 2026-05-06 | where 미국 | tech 메인 프로세서(칩) 생산 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | SPECULATE | SK하이닉스 ADR 상장 시 TSMC와 유사한 20~30% 수준의 프리미엄 거래가 발생할 것으로 전망 | who TSMC, SK하이닉스 | what SK하이닉스 ADR 상장 후 TSMC 사례와 같이 20~30% 이상의 프리미엄 거래가 필연적으로 발생할 것이라는 분석 | when 2026년 5월 6일 | where 글로벌 | scale 20~30% 프리미엄 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | OPINION | TIME 글로벌AI인공지능액티브 ETF가 AI 연산 섹터 내 TSMC 비중을 확대함 | who TIME 글로벌AI인공지능액티브 ETF | what AI 연산 섹터 내 TSMC 비중 확대 (AI 연산 섹터 전체 비중 18.8%에서 26.1%로 상향) | when 2026-05-06 | where 글로벌 | tech AI 연산 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | FACT | TSMC가 대만 중부 지역의 28/22nm 팹을 4nm 공정으로 업그레이드함 | who TSMC | what 대만 중부 지역 28/22nm 팹을 4nm 공정으로 업그레이드 | when 2026-05-06 | where 대만 | tech 28/22nm to 4nm 공정 전환 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 1.4nm 공정 시험 생산 및 양산 일정 전망 | who TSMC | what 1.4nm 공정 시험 생산 3분기 2027년 시작 및 2028년 하반기 양산 목표 | when 2027년 3분기 ~ 2028년 하반기 | where 대만 | tech 1.4nm 공정 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | EXPECT | 엔비디아의 CPO 기술 도입 시기 앞당김에 따른 TSMC의 수혜 전망 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아가 CPO 기술 도입을 2033년에서 2028년으로 5년 앞당김에 따라 AI 데이터센터 전송 수요 증가로 인한 TSMC의 수혜 예상 | when 2028년 | where 글로벌 | tech CPO(Co-Packaged Optics) | slack |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 및 HPC 수요 대응을 위해 2나노 공장 5곳의 증설 속도를 2배로 가속화 | who TSMC | what AI 및 HPC 수요 급증에 대응하여 2나노 웨이퍼 공장 5곳의 생산량 확대 속도를 기존 대비 2배로 가속화 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 2나노 웨이퍼 공장 5곳 | tech 2나노 공정 | slack |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | SPECULATE | 미국 외교 정책 커뮤니티에서 중국의 대만 압박 시나리오 대응책으로 TSMC 공장 파괴 가능성이 거론됨 | who TSMC | what 미국이 중국의 대만 봉쇄 시나리오에 대응하여 중국의 접근을 막기 위해 TSMC의 제조 시설을 파괴하거나 무력화할 수 있다는 가설 제기 | when 2026-05-06 | where 미국, 대만 | tech 반도체 제조 시설 | substack_email |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | SPECULATE | 중국이 대만을 장악할 시점에 TSMC의 자산은 베이징의 레버리지 수단이 될 것이라는 전망 | who TSMC | what 중국이 대만을 장악할 경우 TSMC의 생산 시설이 미국에 대한 베이징의 협상 레버리지로 활용될 것이라는 분석 | when 미래 시점 | where 대만 | substack_email |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | OPINION | 중국 반도체 자립화가 가속화됨에 따라 TSMC의 자산이 지정학적 리스크에 노출될 가능성에 대한 우려 제기 | who TSMC | what 중국의 반도체 자립화 성공 시 TSMC의 자산이 지정학적 갈등 상황에서 전략적 약점이 될 수 있다는 분석 | when 2026-05-06 | where 글로벌 | tech 반도체 공급망 | substack_email |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 시가총액 1조 달러 돌파로 TSMC에 이어 두 번째 아시아 기업이 됨 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자가 시가총액 1조 달러를 돌파하며 TSMC에 이어 아시아에서 두 번째로 해당 이정표를 달성한 기업이 됨 | when 2026-05-06 | where 아시아 | scale 1조 달러 | thefly |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | EXPECT | TSMC의 SoIC 생산 능력(Capacity)이 2026년 말 15KPM, 2027년 말 35KPM으로 확대될 전망 | who TSMC | what SoIC(System-on-Integrated-Chips) 생산 능력 확대 전망 | when 2026년 말 ~ 2027년 말 | where 글로벌 | scale 2026년 15KPM, 2027년 35KPM | tech SoIC(3D 패키징) | x |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | OPINION | TSMC를 포함한 시총 1000조 규모 기업들의 급등 현상과 시장 과열 분위기에 대한 개인 투자자의 견해 | who TSMC | what 시가총액 1000조 규모 기업의 급등 및 시장 과열 분위기 언급 | when 2026-05-06 | where 글로벌 | scale 시가총액 1000조 규모 | slack |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | SPECULATE | ASML 경영진이 TSMC의 High-NA EUV 도입에 대해 당장은 중요하지 않으나 결국 도입할 것이라는 견해를 밝힘 | who TSMC, ASML | what ASML 경영진이 TSMC의 High-NA EUV 장비 도입 필요성에 대해 '당장은 중요하지 않으나 결국 사용할 것'이라는 의견을 제시함 | when 2026-05-06 | where 글로벌 | tech High-NA EUV | x |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 컴퓨팅 수요 대응을 위한 2nm 공정 및 첨단 패키징 생산 능력 확대 | who TSMC | what AI 컴퓨팅 수요 급증에 따른 CoWoS 공급 부족 대응 및 2nm 공정(신주·가오슝)과 첨단 패키징(타이난·주난·자이) 생산 능력 대폭 확대 | when 2026년 | where 대만(신주, 가오슝, 타이난, 주난, 자이) | tech 2nm 공정, CoWoS, SoIC | slack |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | FACT | ARM의 신규 데이터 센터용 CPU 플랫폼 확장을 지원하는 50개 이상의 선도 기업 중 하나로 TSMC가 명시됨 | who TSMC, ARM, Meta, AWS, Broadcom, Google Cloud, Microsoft, NVIDIA, Oracle, Samsung | what ARM의 데이터 센터용 AGI CPU 플랫폼 확장을 지원하는 파트너사로 참여 | when 2026-05-06 | where 글로벌 | tech ARM AGI CPU | substack_email |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 6% 상승하며 사상 최고가 경신 | who TSM | what 전일 대비 6% 상승 및 사상 최고가 기록 | when 2026-05-06 | where 미국 | change_pct +6% | session 정규장 | substack_email |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | FACT | TSMC 수석 부사장, 미국 내 추가 투자 확대 가능성 시사 | who TSMC | what 미국 상무부 행사에서 미국 내 추가 투자 확대 가능성 언급 및 성장 준비 강조 | when 2026-05-05 | where 미국 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | FACT | TSMC의 대미 투자 규모 및 인프라 구축 계획 구체화 | who TSMC | what 트럼프 행정부 이후 총 1,650억 달러 대미 투자 약속 및 공장/R&D 센터 구축 계획 | when 2026-05-06 | where 미국 | scale 1,650억 달러 | tech 웨이퍼 공장 6개, 첨단 패키징 공장 2개, R&D 센터 1개 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | SPECULATE | 애플의 파운드리 공급망 다변화 가능성 제기 | who TSMC, 애플 | what 애플이 삼성전자와 인텔을 대체 생산처로 검토함에 따라 TSMC 중심의 선단 파운드리 공급망 변화 가능성 제기 | when 2026-05-06 | where 글로벌 | tech 2나노 공정 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | PRICE | TSMC 2026-05-06 주가 변동률 | who TSMC | what 일간 주가 변동률 0% | when 2026-05-06 | change_pct 0% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | FACT | TSMC 대만 중부 공장 업그레이드 및 1.4nm 시험 생산 계획 | who TSMC | what 대만 중부 28/22nm 공장을 4nm로 업그레이드하고, 1.4nm 공정 2단계 시험 생산을 2분기 중 시작할 예정 | when 2026-05-06 | where 대만 | tech 28/22nm, 4nm, 1.4nm | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | FACT | TSMC 계열사 VIS의 12인치 팹 건설 검토 | who TSMC 계열사 VIS | what 생산 능력 부족 및 실리콘 인터포저 수요 증가에 대응하기 위해 12인치 반도체 팹 2호 건설을 검토 중 | when 2026-05-06 | where 대만 | tech 12인치 웨이퍼, 실리콘 인터포저 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | FACT | 애플이 TSMC 미국 애리조나 팹을 통해 올해부터 연간 1억 개의 칩을 공급받을 예정임 | who TSMC, 애플 | what 애리조나 피닉스 팹에서 연간 1억 개의 칩 공급 계약 이행 | when 2026년 | where 미국 애리조나 | scale 연간 1억 개 | tech 첨단 반도체 공정 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | FACT | 애플 CEO 팀 쿡이 TSMC의 첨단 공정 가용성 부족이 맥 미니 등 주요 제품 공급의 제약 요인이라고 언급함 | who TSMC, 애플 | what 첨단 공정 생산 능력 한계로 인한 주요 제품 공급 부족 발생 | when 2026년 2분기 | where 글로벌 | tech 첨단 시스템온칩(SoC) 공정 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | SPECULATE | 브로드컴이 TSMC의 생산능력이 한계에 근접했다고 평가함 | who TSMC, 브로드컴 | what TSMC의 파운드리 생산능력이 한계치에 도달했다는 평가 | when 2026년 5월 | where 글로벌 | tech 파운드리 생산능력 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | OPINION | 애플의 팀 쿡 CEO가 TSMC의 성장에 결정적인 기여를 했다는 평가 | who TSMC, 애플 | what 팀 쿡 CEO가 TSMC의 성장을 주도적으로 지원했다는 의견 | when 2026-05-06 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | OPINION | TSMC에 대한 과도한 의존도를 경계하며 삼성전자와 인텔을 포함한 파운드리 3강 체제로의 재편을 예상함 | who TSMC, 삼성전자, 인텔 | what TSMC 몰빵 투자 위험성 제기 및 파운드리 시장의 3강 체제 전환 전망 | when 2026-05-06 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | OPINION | TSMC의 생산 능력(케파)에 대한 언급이 있었으나, 문장이 완성되지 않아 구체적인 정보가 부족함 | who TSMC | what TSMC의 생산 능력(케파) 관련 언급 | when 2026-05-06 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | SPECULATE | 디램 시장과 TSMC의 가치 비교 분석 | who TSMC | what 디램(DRAM) 산업과 TSMC의 기업 가치 및 시장 지위 비교 | when 2026-05-06 | where 글로벌 | tech 반도체 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | OPINION | 삼성전자 파운드리 개선 및 TSMC와의 비교 논의가 시장에 본격화되기 전까지는 TSMC 주식을 보유하는 것이 좋다는 의견 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자 파운드리 경쟁력 회복 여부와 TSMC와의 비교가 시장의 주요 화두가 되기 전까지 TSMC 주식 보유 전략 유지 | when 2026-05-06 | tech 파운드리 | telegram |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 미국 내 설비 투자를 기존 발표된 1,650억 달러 이상으로 확대할 가능성 제기 | who TSMC | what 미국 내 설비 투자 규모를 기존 1,650억 달러에서 추가 확대할 가능성 시사 | when 2026-05-03 ~ 2026-05-06 | where 미국 | scale 1,650억 달러 이상 | x |
| 2026-05-06 반복 0건 kb=7178 ctx=6 | FACT | TSMC 애리조나 공장 건설 현황 업데이트 (Fab 1~4 및 패키징 시설) | who TSMC | what 애리조나 공장 건설 계획 업데이트: Fab 1(2024 Q4 양산), Fab 2(2027 하반기 3nm 양산), Fab 3(건설 중), Fab 4 및 패키징 1(건설 허가 신청 중) | when 2026-05-06 | where 미국 애리조나 | scale 총 6개 팹, 2개 패키징 시설, 1개 R&D 센터 | tech 3nm 공정 및 첨단 패키징 | x |
| 2026-05-07 반복 0건 kb=7216 ctx=6 | FACT | TSMC의 미국 총 투자액이 최대 2,500억 달러에 달할 전망이며, 애리조나 팹 4곳의 생산 능력이 이미 예약됨 | who TSMC | what 미국 내 총 투자액 최대 2,500억 달러 확대 및 애리조나 4개 팹 생산 능력 전량 예약 | when 2026년 5월 7일 발표 | where 미국 애리조나 | scale 최대 2,500억 달러 | telegram |
| 2026-05-07 반복 0건 kb=7216 ctx=6 | EXPECT | 2030년까지 TSMC의 2nm 이하 공정 생산 능력 비중이 대만과 미국 간 7:3 비율로 전망 | who TSMC | what 2nm 이하 공정 생산 능력의 대만-미국 비중 7:3 전망 | when 2030년까지 | where 대만, 미국 | scale 7:3 비율 | tech 2nm 이하 공정 | telegram |
| 2026-05-07 반복 0건 kb=7216 ctx=6 | SPECULATE | 애플이 공급망 다변화를 위해 TSMC의 독점 파운드리 물량을 삼성전자 및 인텔로 분산하는 방안을 검토 중 | who TSMC, 애플, 삼성전자, 인텔 | what 애플이 TSMC에 의존하던 파운드리 물량을 삼성전자와 인텔로 위탁하는 방안을 검토 중이며, 삼성전자 텍사스 공장 방문 등 초기 협력 논의 단계임 | when 2026-05-07 | where 미국, 대만 | tech 파운드리 칩 생산 | slack |
| 2026-05-07 반복 0건 kb=7216 ctx=6 | SPECULATE | 메모리 업계의 마진 독식 전략이 TSMC 등 핵심 공정 공급망 내 마진 전쟁을 촉발할 가능성 제기 | who TSMC | what 메모리 업계의 높은 마진 추구로 인해 공급망 내 마진 전쟁이 발생할 경우 TSMC의 협상력 및 수익 구조에 영향 가능성 | when 2026-05-07 | slack |
| 2026-05-07 반복 0건 kb=7216 ctx=6 | FACT | TSMC의 대만 내 연간 채용 규모가 1만 명에 달하며, 대만의 낮은 출생률을 고려할 때 미국 내 생산 확장이 불가피한 상황 | who TSMC | what 대만 내 연간 1만 명 이상의 인력 채용 필요성 및 미국 생산 확장 가속화 | when 2026년 이후 | where 대만, 미국 | scale 연간 1만 명 채용 | x |
| 2026-05-07 반복 0건 kb=7216 ctx=6 | EXPECT | 미국산 웨이퍼에 대한 높은 프리미엄 지불 의사를 고려할 때, TSMC의 미국 내 생산 확장은 필연적일 것으로 전망 | who TSMC | what 미국 내 생산 확장 가속화 전망 | when 향후 | where 미국 | x |
| 2026-05-07 반복 0건 kb=7216 ctx=6 | FACT | TSMC를 포함한 아시아 4대 반도체 제조사의 연간 설비투자(Capex)가 2025년 1,050억 달러에서 2028년 2,500억 달러로 대폭 확대될 전망 | who TSMC, Samsung, SK Hynix, SMIC | what 연간 설비투자(Capex) 공동 확대 계획 | when 2025년~2028년 | where 아시아 | scale 1,050억 달러(2025) → 2,500억 달러(2028) | tech 반도체 제조 설비 | substack_email |
| 2026-05-07 반복 0건 kb=7216 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 3% 상승 | who TSMC | what 주가 3% 상승 | when 2026-05-07 | change_pct 3% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | TSMC가 차세대 CoPoS 패키징 기술 개발을 가속화하며 공급망 독점 계약을 추진 중 | who TSMC | what 차세대 CoPoS(Chip on Panel on Substrate) 패키징 기술 개발 가속화 및 공급업체 대상 독점 다년 공급 계약 체결 요구 | when 2026-05-08 | where 대만 | tech CoPoS, 패키징 | x |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 대형 AI 칩의 물리적 한계 극복을 위해 패널급 패키징(CoPoS) 기술을 도입하고, 기술 유출 방지를 위해 공급망 내재화를 강화함 | who TSMC | what 패널급 패키징(CoPoS) 기술 도입 및 공급망 기술 유출 방지 전략 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | tech CoPoS, 패널급 패키징, AI 칩 | x |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | SPECULATE | IREN의 비즈니스 모델이 AI 인프라의 TSMC와 같은 필수 인프라 포지션으로 변화함에 따라 멀티플 재평가 가능성 제기 | who TSMC, IREN | what IREN의 비즈니스 모델을 AI 인프라의 TSMC로 비유하며 필수 인프라로서의 포지셔닝 분석 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | tech AI 인프라 | telegram |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | OPINION | TSMC를 메모리 반도체 거래를 선호하지 않는 투자자들에게 '명백한(obvious)' 투자 아이디어로 언급 | who TSMC | what 메모리 반도체 거래를 꺼리는 투자자들을 위한 대안적 투자 아이디어로 분류 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 4월 매출액 4,107억 3,000만 대만 달러 기록 | who TSMC | what 2026년 4월 매출액 4,107억 3,000만 대만 달러 달성 (전월 대비 -1.1%, 전년 동기 대비 +17.5%) | when 2026년 4월 | where 대만 | scale 4,107억 3,000만 대만 달러 | x |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | TSMC 4월 매출 전년 대비 17.5% 증가 및 연초 대비 누적 매출 29.9% 증가 | who TSMC | what 4월 매출 전년 대비 17.5% 증가, 연초 대비 누적 매출 29.9% 증가 | when 2026년 4월 | where 대만 | tech AI 및 고성능 반도체 | telegram |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | 소니와 TSMC, 일본 쿠마모토에 차세대 이미지센서 합작법인 설립 MOU 체결 | who TSMC, 소니 | what 차세대 이미지센서 합작법인 설립 MOU 체결 | when 2026-05-08 | where 일본 쿠마모토 | tech 이미지센서, Physical AI | telegram |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | OPINION | 대만과 한국의 AI 반도체 강자들을 필두로 신흥 시장이 사상 최고치를 경신하며 기술적 돌파 영역에 진입함 | who TSMC | what AI 반도체 강자로서 신흥 시장의 사상 최고치 경신 및 기술적 돌파 주도 | when 2026-05-08 | where 대만 | tech AI 반도체 | slack |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | EXPECT | 인공지능 반도체 수요 지속에 따른 TSMC의 견고한 수혜 전망 및 2분기 매출 성장 기대 | who TSMC | what AI 반도체 수요 급증으로 인한 수혜 지속 및 26년 2분기 전년 동기 대비 35% 매출 성장 예상 | when 2026년 2분기 | where 글로벌 | tech 인공지능 반도체 | telegram |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | SPECULATE | 메모리 가격 급등에 따른 소비자용 전자기기 시장 둔화 및 매크로 악재가 TSMC에 미칠 부정적 영향 우려 | who TSMC | what 메모리 가격 급등 및 매크로 악재로 인한 소비자용 전자기기 시장 둔화의 부정적 영향 가능성 | when 2026년 5월 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 매출 31% 성장 확인 및 2026년 30% 이상 매출 가이드 제시 | who TSMC | what FY25 매출 31% 성장 확인 및 FY26 매출 30% 이상 가이드 제시 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | slack |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | TSMC의 SoIC 플랫폼 전환이 실수요를 견인 중이며, Apple/EMIB는 전환이 아닌 탐색 단계임 | who TSMC | what SoIC 플랫폼 전환이 실수요 견인 및 Apple/EMIB는 탐색 단계로 확인 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | tech SoIC, EMIB | slack |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | OPINION | TSM에 대한 비중축소 의견 및 고점 부근 추가 매수 자제 권고 | who TSM | what 비중축소 의견 및 고점 부근 추가 매수 자제 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | slack |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | SPECULATE | 구글의 TPU v9 설계 변경 시 브로드컴 역할 축소 및 TSMC 직발주 전환 가능성 제기 | who TSMC, 구글 | what 구글 TPU v9 설계 변경에 따른 TSMC 직발주 전환 시나리오 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | tech TPU v9, 파운드리 | slack |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | 씨엠티엑스가 TSMC의 1차 협력사로 등록되어 3나노 이하 선단공정 소재를 납품함 | who TSMC, 씨엠티엑스 | what 1차 협력사 등록 및 3나노 이하 선단공정 소재 납품 | when 2026-05-05 | where 대만 | tech 3나노 이하 선단공정 | slack |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | SiTime이 아날로그 반도체 제품 생산을 위해 TSMC의 180nm, 150nm, 65nm 공정을 지속적으로 활용 중 | who TSMC, SiTime | what 아날로그 반도체 제품 생산을 위한 파운드리 파트너십 유지 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | tech 180nm, 150nm, 65nm 공정 | substack_email |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | TSMC의 2024-2026년 채용 규모 및 생태계 인력 흡수 현황 확인 | who TSMC | what 2024년 대비 2025년 단독 직고용 6,732명 증가 및 2026년 채용 목표 8,000명 설정 | when 2024-2026 | where 대만 | scale 연간 약 8,000명~10,000명 수준의 채용 | slack |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | SPECULATE | 대만 출생아 급감에 따른 2027-2030년 TSMC 인재 수급 리스크 전망 | who TSMC | what 대만 출생아 수 급감(2025년 10.8만명)으로 인한 향후 인재 절벽 및 인력 확보 어려움 예상 | when 2027-2030 | where 대만 | slack |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 중반 완공을 목표로 CoPoS(패널급 패키징) 파일럿 라인을 준비 중 | who TSMC | what CoPoS(패널급 패키징) 파일럿 라인 구축 및 2026년 중반 완공 목표 | when 2026년 중반 | where 대만 | tech CoPoS, 패널급 패키징 | substack_email |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | SPECULATE | AI 가속기 패키징의 물리적 한계 극복을 위해 유기 기판에서 유리 기판으로의 전환이 2026년 파일럿 단계를 거쳐 2028~2030년 양산될 것으로 전망됨 | who TSMC | what AI 가속기 패키징 기판을 유기(ABF)에서 유리 기판으로 전환하는 공정 변화에 노출 | when 2026년~2030년 | where 글로벌 | tech 유리 기판(Glass Substrate), AI 가속기 패키징 | substack_email |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 차세대 아키텍처(Rubin/Blackwell)가 TSMC의 CoPoS 기술을 채택할 가능성이 높음 | who TSMC, 엔비디아 | what 차세대 아키텍처의 CoPoS 채택 가능성 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | tech CoPoS, 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoPoS 기술에서 'P(Panel)'가 유리 기판일지 실리콘 인터포저의 연장선일지는 향후 기술 사이클의 핵심 변수임 | who TSMC | what CoPoS 패널 기판 소재의 기술적 방향성 불확실성 | when 2026년 이후 | where 글로벌 | tech CoPoS, 유리 기판, 실리콘 인터포저 | substack_email |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 유리 기판 공급망은 AI 가속기를 넘어 HBM4, CPO, 광학 통합 등 다중 애플리케이션으로 확장될 전망 | who TSMC | what 유리 기판 공급망을 활용한 HBM4 인터포저, CPO, 광학 통합 등 차세대 패키징 애플리케이션으로의 확장 | when 2028-2030 | where 글로벌 | tech 유리 기판(Glass Substrate), HBM4, CPO, 광학 통합(Photonic integration) | substack_email |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 내 투자 규모를 기존 1,650억 달러에서 추가 확대할 가능성 시사 및 거버넌스 강화를 위한 이사회 정원 확대 추진 | who TSMC | what 미국 투자 확대 가능성 시사 및 이사회 정원 12명으로 확대 추진 | when 2026-05-08 | where 미국 | scale 최대 2,500억 달러 규모 투자 가능성 언급 | substack_email |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | TSMC가 애리조나주에 향후 확장성을 위해 추가 부지를 매입 완료함 | who TSMC | what 애리조나주 내 추가 부지 매입 완료 | when 2026-05-08 | where 미국 애리조나 | substack_email |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | TSMC가 미국 애리조나 공장에 첨단 패키징 시설을 통합 구축하여 AI 시스템 통합 역량을 현지화할 계획임 | who TSMC | what 미국 애리조나 공장에 첨단 패키징 시설 구축 및 AI 시스템 통합 역량 현지화 | when 2026-05-08 | where 미국 애리조나 | tech Advanced Packaging, CoWoS, SoIC, AI 시스템 통합 | substack_email |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 공정 및 패키징을 결합한 플랫폼 솔루션을 통해 AI 고객사를 생태계에 더욱 강력하게 락인(Lock-in)할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 공정 및 패키징 결합 플랫폼을 통한 AI 고객사 락인 전략 강화 | when 미래 | where 글로벌 | tech N2, A16, A14, 3D 통합, Advanced Packaging, HBM | substack_email |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 미국 추가 투자는 인텔의 파운드리 위협에 대한 선제적 방어 전략으로 해석됨 | who TSMC | what 인텔의 파운드리 시장 진입 위협에 대응하기 위한 미국 내 추가 투자 및 선제적 방어 조치 | when 2026-05-08 | where 미국 | tech 파운드리 | substack_email |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | TSMC가 운영 복잡성 증가에 대응하여 이사회 정원을 최대 12명으로 확대함 | who TSMC | what 이사회 정원 최대 12명으로 확대 | when 2026-05-08 | where 대만 | substack_email |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 미국 내 생산 거점을 강화하여 AI 시대의 두 번째 해자(Moat)로 구축 중 | who TSMC | what 미국 내 생산 거점 확대를 통해 AI 고객사 확보 및 인프라 레이어로서의 입지 강화 | when 2026-05-08 | where 미국 | tech Advanced Process, AI System Manufacturing | substack_email |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | TSMC의 2040년 100% 물 사용량 긍정(Water Positive) 달성을 위한 지역별 맞춤형 수자원 전략 | who TSMC | what 지역별 맞춤형 수자원 관리 전략(대만: 재생수, 구마모토: 지하수 함양, 애리조나: 산업용 재생수) 추진 | when 2040년 목표 | where 대만, 일본 구마모토, 미국 애리조나 | tech Green Manufacturing, Water Stewardship | substack_email |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | TSMC의 연간 신규 채용 규모가 약 6천~8천 명 수준임을 확인 | who TSMC | what 연간 신규 채용 인원 규모 확인 | when 2026-05-08 | where 대만 | scale 연 6,000~8,000명 | slack |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | OPINION | TSMC의 인당 매출 효율성 및 노동집약적 비즈니스 구조에 대한 분석 | who TSMC | what 메모리 대비 낮은 인당 매출 효율성 및 OSAT 클러스터 의존에 따른 노동집약적 구조 분석 | when 2026-05-08 | where 대만 | tech 파운드리, OSAT | slack |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | OPINION | TSMC의 성공 사례를 통해 미디어텍과 같은 'B-tier' 기업이 올바른 전략과 실행력을 바탕으로 미국 'A-tier' 기업을 추월할 수 있다는 교훈을 제시함 | who TSMC | what 미디어텍의 성장을 설명하기 위한 비교 대상 및 성공적인 전략 실행의 벤치마크 사례로 언급됨 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | OPINION | 디인포(The Information)의 엔비디아 관련 보도에 대한 필자의 개인적 해석 | who TSMC, 엔비디아 | what 디인포 보도 내용이 단순히 엔비디아에 호재로만 해석될 것은 아니라는 필자의 의견 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | tech 파운드리 | slack |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | OPINION | TSMC의 주기적 입찰 경쟁을 통한 캐파 분배 방식이 메모리 업계의 고객 종속 문제를 해결할 합리적인 모델로 언급됨 | who TSMC | what 주기적인 고객사 입찰 경쟁을 통한 캐파(CAPA) 분배 방식 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | tech 파운드리 생산 관리 | slack |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | OPINION | TSMC의 미래에 대한 부정적인 개인적 견해 표명 | who TSMC | what RIP Taiwan Semi (기업의 미래에 대한 부정적 의견) | when 2026-05-08 | x |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | OPINION | TSMC의 파운드리 시장 독주 체제 지속 가능성에 대한 시장의 고민 심화 | who TSMC | what 60% 이상의 압도적 점유율로 독주 중이나 거시 경제 및 지정학적 리스크로 인한 투자자 우려 증가 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | slack |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | 애플이 인텔과 칩 생산 예비 계약을 체결함에 따라, 기존 TSMC 의존 생산 전략에 변화가 발생함 | who TSMC, 애플, 인텔 | what 애플의 인텔 파운드리 활용을 통한 TSMC 의존도 분산 및 생산 전략 변화 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | AMD가 TSMC로부터 예상보다 높은 수준의 웨이퍼 할당량을 확보함 | who AMD, TSMC | what AMD가 TSMC로부터 기대 이상의 생산 할당량을 확보하여 CPU 공급 확대 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | tech 파운드리 | thefly |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 기술이 엔비디아, 브로드컴, 에이어 랩스를 고객으로 확보하여 올해 양산 예정 | who TSMC | what COUPE 기술 양산 및 엔비디아, 브로드컴, 에이어 랩스 고객 확보 | when 2026년 | where 대만 | tech COUPE, SoIC-X, CoWoS | substack_email |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | 인텔의 첨단 패키징 기술인 EMIB가 TSMC의 핵심 생태계와 연결되어 있음을 언급 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 EMIB 기술이 TSMC의 핵심 생태계(Kingdom Key)와 연결된 구조임을 확인 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | tech EMIB, 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 1.2% 하락 및 옵션 시장 변동성 확대 | who TSM | what 주가 1.2% 하락 및 풋옵션 거래량 급증 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | change_pct -1.2% | session 장중 | thefly |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | PRICE | TSMC 4월 매출 성장세 둔화로 인한 주가 하락 | who TSMC | what 4월 매출 전년 대비 17.5% 증가에 그치며 주가 하락 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | change_pct -0.60% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | FACT | TSMC의 4월 매출 상승폭이 최근 6개월 내 최저치를 기록함 | who TSMC | what 4월 매출 전년 대비 17.5% 증가, 최근 6개월 내 가장 낮은 상승폭 기록 | when 2026-05-08 | where 대만 | telegram |
| 2026-05-08 반복 0건 kb=7223 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 EMIB 기술이 TSMC의 CoWoS 병목 현상에 대한 대안으로 부상하며 경쟁 구도 형성 | who TSMC, 인텔 | what 인텔의 EMIB 기술이 TSMC CoWoS 병목 현상의 대안으로 거론되며 빅테크 고객사 확보 경쟁 심화 | when 2026년 5월 8일 | where 글로벌 | tech CoWoS, EMIB, 첨단 패키징 | telegram |
| 2026-05-09 반복 3건 kb=7267 ctx=6 | PRICE | TSMC 4월 매출 성장세 둔화로 주가 하락 | who TSMC | what 4월 매출 전년 대비 17.5% 증가에 그치며 최근 6개월 내 최저 상승폭 기록에 따른 주가 하락 | when 2026-05-09 | where 글로벌 | change_pct -0.60% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-09 반복 3건 kb=7267 ctx=6 | FACT | 애플의 인텔 파운드리 활용에 따른 TSMC 의존도 분산 전략 가시화 | who TSMC, 애플, 인텔 | what 애플이 인텔과 반도체 위탁생산 예비 계약을 체결함에 따라 TSMC의 독점적 공급 구조에 변화 발생 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | tech 파운드리 | telegram |
| 2026-05-09 반복 3건 kb=7267 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 기술 강화 및 경쟁사 영향 분석 | who TSMC, VisEra | what TSMC가 CoWoS 기술을 공격적으로 추진함에 따라 VisEra 등 관련 업체들의 수혜 가능성 제기 | when 2026-05-09 | where 글로벌 | tech CoWoS | x |
| 2026-05-10 반복 0건 kb=7269 ctx=6 | FACT | TSMC가 차세대 패키징을 위해 유리 기판(Glass Core Substrate) 기술을 차세대 솔루션으로 지정함 | who TSMC | what 유리 기판(Glass Core Substrate)을 차세대 패키징 핵심 솔루션으로 지정 및 도입 추진 | when 2026-2030 | where 글로벌 | tech Glass Core Substrate, Advanced Packaging | substack_email |
| 2026-05-10 반복 0건 kb=7269 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 등 파운드리 업체의 유리 기판(Glass Core Substrate) 양산 가속화 시 LPKF의 LIDE 기술 수요 급증 전망 | who TSMC | what 유리 기판 양산 가속화 시 LPKF의 LIDE 장비 도입 가능성 | when 2026년 하반기 이후 | where 글로벌 | tech Glass Core Substrate, LIDE | substack_email |
| 2026-05-10 반복 0건 kb=7269 ctx=6 | FACT | TSMC가 8인치 파운드리 사업을 정리함에 따라 중소형 파운드리 업체로 낙수효과 발생 | who TSMC | what 8인치 파운드리 사업 정리 및 철수 | when 2026-05-10 | where 글로벌 | tech 8인치 파운드리 | telegram |
| 2026-05-10 반복 0건 kb=7269 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 -0.6% 하락 | who TSM | what 주가 변동 | when 2026-05-10 | change_pct -0.6% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-10 반복 0건 kb=7269 ctx=6 | FACT | 소니세미컨덕터와 이미지 센서 생산을 위한 합작법인 설립 및 팹라이트 전략 협력 | who TSMC, 소니세미컨덕터 | what 이미지 센서 생산을 위한 합작법인 설립 및 소니의 팹라이트 전략에 따른 TSMC 선단 공정 활용 | when 2026-05-10 | where 일본 구마모토현 | tech 이미지 센서 선단 공정 | telegram |
| 2026-05-10 반복 0건 kb=7269 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 수율이 매우 높아 Intel에 98% 수준의 수율을 요구함 | who TSMC | what Intel 파운드리 공정 패키징 관련 CoWoS 수율 98% 요구 | when 2026-05-10 | where 글로벌 | scale 98% | tech CoWoS | naver_premium |
| 2026-05-10 반복 0건 kb=7269 ctx=6 | SPECULATE | Intel 18A-P 공정의 상업적 매력도와 TSMC N3P 공정 수준의 성능 비교 | who TSMC | what Intel 18A-P 공정의 성능이 TSMC N3P 수준으로 도달할 가능성 언급 | when 2026-05-10 | where 글로벌 | tech N3P | naver_premium |
| 2026-05-10 반복 0건 kb=7269 ctx=6 | PRICE | TSMC의 최근 1주, 3개월, 6개월 주가 수익률 데이터 업데이트 | who TSMC | what 주가 수익률 업데이트 (1주 3.5%, 3개월 18.0%, 6개월 43.7%) | when 2026-05-10 | where 글로벌 | change_pct 3.5% (1주 기준) | session 정규장 | naver_premium |
| 2026-05-10 반복 0건 kb=7269 ctx=6 | PRICE | TSMC 2026년 5월 8일 주가 1% 하락 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-05-08 | where 글로벌 | change_pct -1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-10 반복 0건 kb=7269 ctx=6 | FACT | 소니와 TSMC가 이미지센서 합작 생산을 추진함 | who TSMC, 소니 | what 이미지센서 합작 생산 추진 | when 2026-05-10 | where 글로벌 | tech 이미지센서 | telegram |
| 2026-05-10 반복 0건 kb=7269 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 변동률 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-05-10 | where 글로벌 | change_pct -1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 플랫폼 1세대 및 2세대 로드맵과 양산 일정 구체화 | who TSMC | what COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 1세대 양산 및 2세대 개발 로드맵 공개 | when 2024 Q4 ~ 2028 Q1 | where 글로벌 | tech COUPE, 실리콘 포토닉스, 광학 상호연결 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | SPECULATE | TSMC COUPE 플랫폼의 주요 고객사 및 공급망 추정 | who TSMC, AMD, NVIDIA, Himax | what AMD가 COUPE 1세대 기술을 선제 도입하고, NVIDIA는 2027년 Rubin Ultra 세대부터 2세대 COUPE를 도입할 것으로 추정 | when 2026~2027 | where 글로벌 | tech COUPE, SoIC, CoWoS, 2nm, Chiplet | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | 상詮(FOCI)이 TSMC의 1세대 및 2세대 COUPE 패키징을 위한 FAU(광섬유 배열 유닛) 독점 공급업체로 확정됨 | who TSMC, 상詮(FOCI), 奇景光電(HIMX) | what 상詮(FOCI)이 TSMC의 COUPE 공정용 FAU 독점 공급업체로 선정되었으며, 奇景光電(HIMX)이 해당 FAU 내 미세렌즈 어레이를 독점 공급함 | when 2026-05-11 | where 대만 | tech COUPE, FAU, WLO, 실리콘 포토닉스 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | OPINION | 필자는 TSMC의 CPO(광전공동패키징) 공급망에 奇景光電(Himax)이 포함될 가능성을 시장의 추측성 기대(Out-of-the-money Call Option)로 평가함 | who TSMC, Himax | what Himax의 WLO 기술이 TSMC의 CPO 공급망에 진입할 가능성에 대한 필자의 분석 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech CPO, WLO, 실리콘 포토닉스 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | Himax가 TSMC의 COUPE 실리콘 포토닉스 플랫폼의 핵심 AI 업스트림 공급업체로 부상 | who TSMC, Himax | what Himax가 TSMC의 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 실리콘 포토닉스 공정의 핵심 공급업체로 선정되어 2026-2028년 성장 가시성 확보 | when 2026-04-20 | where 글로벌 | tech COUPE, 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | Himax가 TSMC와 엔비디아를 위한 WLO(Wafer Level Optics) 잠재 공급업체로 언급 | who TSMC, Himax, Nvidia | what Himax가 TSMC와 엔비디아의 AI 칩 관련 WLO(Wafer Level Optics) 잠재 공급업체로 확인됨 | when 2026-04-20 | where 글로벌 | tech WLO(Wafer Level Optics), AI 칩 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | 밍치궈 애널리스트가 TSMC의 COUPE(실리콘 포토닉스) 플랫폼에서 Himax가 핵심 AI 업스트림 공급업체로 부상했다고 언급 | who TSMC, Himax | what Himax가 TSMC의 COUPE 플랫폼 내 핵심 AI 업스트림 공급업체로 선정되어 2026-2028년 성장 가시성 확보 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech COUPE, 실리콘 포토닉스 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | TSMC가 실리콘 포토닉스 및 CPO 생태계 구축을 위해 자회사 및 공급망 파트너들과 협력 강화 | who TSMC, Xintec, VisEra | what 실리콘 포토닉스 및 Co-Packaged Optics(CPO) 생태계 구축을 위한 공급망 파트너십 강화 | when 2026-05-11 | where 대만 | tech Silicon Photonics, Co-Packaged Optics(CPO), Packaging, Testing | x |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 AI 칩용 FOPLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 기술 도입을 위해 이노룩스(Innolux)와 협력할 것이라는 루머 | who TSMC, Innolux | what AI 및 HPC 칩 생산을 위한 FOPLP 기술 협력 및 롱탄 공장 활용 루머 | when 2026-05-11 | where 대만 | tech FOPLP(Fan-out Panel-Level-Packaging), AI/HPC 칩 패키징 | x |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | OPINION | 필자의 TSMC에 대한 관점 및 포트폴리오 운영 전략 | who TSMC | what 필자가 TSMC를 DCA(적립식 매수) 중이며, AMD와 엔비디아의 핵심 파트너로서의 지위를 강조함 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech CoWoS, CoPos | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoPos 공정 수율 및 생산 능력 현황 | who TSMC | what CoPos 공정의 수율 확보에 어려움을 겪고 있으며, CoWoS 생산 능력 확충이 필요한 상황 | when 2026-05-11 | where 대만 | tech CoWoS, CoPos | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | SPECULATE | 인텔과 TSMC의 파운드리 경쟁 구도 분석 | who TSMC, Intel | what 인텔이 CPO 관련 특허를 다수 보유하고 TSMC 인력을 영입하며 경쟁자로 부상 중 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech CPO | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | OPINION | TSMC의 생산 능력(Capacity)이 사실상 포화 상태임을 시사하는 대화 | who TSMC | what 삼성전자와 TSMC의 생산 능력 비교 질문에 대해, TSMC의 생산 능력이 사실상 모두 예약(선점)되어 있음을 암시하는 답변 | when 2026-05-11 | where 대만 | tech 파운드리 생산 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | TSMC와 소니가 차세대 이미지센서 R&D 및 생산을 위한 전략적 파트너십(MOU) 체결 및 합작사 설립 추진 | who TSMC, 소니(소니반도체솔루션) | what 차세대 이미지센서 R&D 및 생산을 위한 전략적 파트너십(MOU) 체결 및 일본 구마모토현 내 합작사(JV) 설립 추진 | when 2026-05-08 | where 일본 구마모토현 | tech CMOS 이미지센서(CIS) | telegram |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | TSMC가 실리콘 포토닉스 및 CPO 생태계 구축을 위해 자회사 징차이(Xintec)와 차이위(VisEra)를 활용하여 공급망을 정비함 | who TSMC, Xintec, VisEra | what 실리콘 포토닉스 및 CPO(공동 패키지 광학) 기술 생태계 구축 및 공급망 정비 | when 2026-05-11 | where 대만 | tech 실리콘 포토닉스, CPO, 광통신 | telegram |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 2026년 5월 14일 기술 포럼에서 광학 상호연결 기술을 핵심 화두로 다룰 예정 | who TSMC | what 기술 포럼을 통해 '광 진입, 구리 퇴장' 시대의 기술 로드맵 및 전략 발표 예정 | when 2026-05-14 | where 대만 | tech 광학 상호연결, CPO | telegram |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | TSMC의 2.5D 패키징(CoWoS) 공급난으로 인해 인텔의 EMIB 기술이 유망한 대체재로 부상 중 | who TSMC, 인텔, SK하이닉스 | what TSMC의 CoWoS 공급난 심화에 따른 인텔 EMIB 기술의 대체재 부상 및 공급망 다변화 움직임 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech 2.5D 패키징, CoWoS, EMIB | telegram |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | 애플이 TSMC 의존도를 분산하기 위해 인텔 파운드리에 칩 일부 위탁 생산을 초기 합의함 | who TSMC, 애플, 인텔 | what 애플의 TSMC 의존도 분산을 위한 인텔 파운드리 위탁 생산 초기 합의 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech 반도체 위탁 생산 | slack |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | OPINION | 구글 TPU 8세대 도입에 따른 AI 파운드리 시장에서 TSMC의 압도적 지배력 유지 전망 | who TSMC | what AI 파운드리 시장 내 압도적 지배력 유지 및 수혜 전망 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech AI 반도체, 파운드리 | slack |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | TSMC가 차세대 AI 패키징 기술 'CoPoS' 개발을 본격화함 | who TSMC, 엔비디아 | what 차세대 AI 패키징 기술 'CoPoS' 개발 본격화 및 블랙웰 GPU 생산 병목 해소 추진 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech CoPoS, AI 패키징, 블랙웰 GPU | slack |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | OPINION | 대만 ETF EWT의 연초 대비 49% 상승 및 TSMC 비중 21% 차지 언급 | who TSMC | what 대만 ETF EWT의 구성 종목으로서 21% 비중 차지 및 연초 대비 49% 상승한 ETF 성과 분석 | when 2026-05-11 | where 대만 | slack |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | AI 칩 수요 급증으로 인한 TSMC 캐파 부족이 Apple의 공급망 협상력 약화 및 공급 지연을 초래함 | who TSMC, Apple | what AI 칩 수요 집중으로 인한 TSMC 캐파 부족이 Apple의 고급 칩 공급 및 제품 수요 대응에 압박을 가함 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech AI 반도체, 파운드리 | slack |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | SPECULATE | Apple이 TSMC 의존도를 낮추기 위해 Intel을 대체 공급선으로 고려하는 상황 | who TSMC, Apple, Intel | what Apple이 TSMC 캐파 경쟁 심화에 따라 미국 내 대체 파운드리로 Intel을 검토하는 공급선 다변화 움직임 | when 2026-05-11 | where 미국 | tech 파운드리 | slack |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 첨단 공정 캐파 부족으로 인한 AMD의 서버 CPU 웨이퍼 확보 우려 | who TSMC, AMD | what TSMC의 첨단 노드 캐파 부족으로 인해 AMD가 서버 CPU 생산을 위한 충분한 웨이퍼를 확보할 수 있을지에 대한 시장의 우려 제기 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech 첨단 공정(Advanced Nodes) | substack_chat |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | OPINION | TSM에 대한 투자 의견으로 비중 축소 유지 및 AI 부문 독점 프리미엄 균열 탐색 중 | who TSM | what 비중 축소 의견 유지 및 AI 부문 독점 프리미엄 균열 탐색 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | slack |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | EXPECT | 인텔 EMIB 검증 및 애플 물량 확인 시 TSM 재평가 예정 | who TSM, Intel, Apple | what 인텔 EMIB 검증 및 애플 물량 확인 시 즉각 재평가 계획 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech EMIB, 패키징 | slack |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 매출 성장률 30% 상회 전망 및 AI 파운드리 독점적 지위 강화 | who TSMC | what 올해 매출 성장률 30% 상회 예상 및 AI 반도체 파운드리 독점적 수혜 분석 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | telegram |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 선행 PER 21배 수준으로 AI 성장주 중 밸류에이션 매력 보유 | who TSMC | what 선행 PER 21배 수준으로 AI 성장주 대비 상대적 밸류에이션 매력 평가 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | PRICE | TSM 프리마켓 주가 2% 하락 | who TSM | what 프리마켓 주가 하락 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | change_pct -2% | session 프리마켓 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | AI 칩 수요 급증으로 인한 TSMC CoWoS 패키징 공급 부족 심화 | who TSMC | what AI 칩 수요 증가에 따른 CoWoS 2.5D 패키징 기술의 심각한 공급 부족 발생 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech CoWoS 2.5D 패키징 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | DB는 AMAT가 AI 주도 반도체 장비 슈퍼사이클의 최대 수혜주 중 하나이며, 특히 TSMC의 첨단 파운드리 및 패키징 용량 확장에 따른 수혜를 입을 것으로 분석함 | who TSMC, AMAT | what AMAT의 첨단 파운드리 및 패키징 용량 확장 관련 수혜 분석 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech 첨단 파운드리, 패키징 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | OPINION | TSMC 임원진의 자사주 집단 매수 공시 | who TSMC 임원진 | what 5월 8일 자사주 집단 매수 공시 | when 2026-05-08 | where 대만 | telegram |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | TSMC와 Applied Materials가 AI 반도체 기술 가속화를 위해 EPIC Center에서 파트너십 체결 | who TSMC, Applied Materials | what AI 반도체 기술 개발 및 상용화를 위한 공동 연구 파트너십 체결 | when 2026-05-11 | where 실리콘밸리, 미국 | scale 50억 달러 (EPIC Center 투자 규모) | tech 재료 공학, 3D 트랜지스터, 인터커넥트, 공정 통합 | thefly |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 기술이 현재 AI 산업 내 가장 병목 현상이 심한 공급망 중 하나로 언급됨 | who TSMC | what AI 산업 내 공급망 병목 현상의 핵심 요소로 CoWoS 패키징이 지목됨 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | Cerebras가 TSMC의 5nm 공정을 활용하여 2026년 생산 물량을 대폭 확대함 | who TSMC, Cerebras | what Cerebras의 2026년 생산 물량 대폭 확대 요청 수용 및 5nm 공정 공급 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 5nm 공정 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | TSMC가 대형 고객사 외에 다양한 생태계 파트너에게 생산 능력을 배분하는 전략을 유지함 | who TSMC | what 소수 고객사 독점 방지 및 생태계 다변화를 위한 생산 능력 배분 전략 실행 | when 2026년 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | Cerebras가 2026년 및 2027년 TSMC 생산 능력을 충분히 확보함 | who TSMC, Cerebras | what Cerebras의 2026-2027년 TSMC 생산 능력 할당 완료 | when 2026-2027년 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | OPINION | Mawer Investment Management의 CIO Paul Moroz가 TSMC를 AI 시대의 '변화 투자(Change Investing)'를 위한 핵심 종목으로 선정함 | who Paul Moroz (Mawer Investment Management CIO), TSMC | what AI 시대의 변화 투자(Change Investing) 전략을 위한 핵심 종목으로 TSMC를 선정 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | OPINION | TSMC를 AI 시대의 가장 확신 있는 복리 성장주(Compounder)로 평가하며 포트폴리오 내 1순위 보유 종목으로 추천 | who Moroz (투자자) | what TSMC의 경쟁적 해자(제조 공정, EUV 장비 독점, 공급망 내 필수적 위치)가 AI 붐으로 인해 더욱 강화되었다고 평가하며 포트폴리오 1순위 보유 권고 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech EUV, AI 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | OPINION | 미·중 갈등 심화에 따른 비중국 반도체 공급망 확보 필요성 강조 | who TSMC | what 미·중 경쟁 심화에 따른 비중국 반도체 공급망(non-China semiconductor supply chains) 확보 전략의 중요성 언급 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech 반도체 공급망 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.78% 하락 및 옵션 시장 데이터 | who TSMC | what 주가 1.78% 하락 및 옵션 거래량, 변동성 데이터 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | change_pct -1.78% | session 장중 | thefly |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | SPECULATE | 테슬라의 차세대 AI6 칩 파운드리 생산에서 TSMC가 배제될 가능성 제기 | who TSMC, Tesla | what 트럼프 행정부의 압력으로 인해 테슬라의 차세대 AI6 칩 파운드리 생산에서 TSMC가 제외될 가능성 언급 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | x |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | SPECULATE | 인텔 및 삼성전자의 파운드리 관련 긍정적 뉴스에 대한 시장의 반응으로 TSM 주가 하락 추정 | who TSM | what 인텔 및 삼성전자의 파운드리 뉴스에 대한 시장의 부정적 반응 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech 파운드리 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | ARM 경영진이 올해 TSMC 3nm 웨이퍼 추가 할당을 받지 못했음을 언급 | who ARM, TSMC | what ARM의 TSMC 3nm 웨이퍼 추가 할당 미확보 및 CY27 캐파 미확정 | when 2026-05-04 | where 글로벌 | tech 3nm 공정 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2% 하락 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | change_pct -2% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | TSMC 경영진이 생성형 AI에서 에이전트 AI로의 전환에 따른 토큰 소비 증가와 선단 공정 수요 지속을 확인 | who TSMC | what C.C. Wei 회장이 에이전트 AI로의 패러다임 전환이 선단 공정 반도체 수요를 견인하고 있음을 언급 | when 2026년 1분기 실적 발표 | where 글로벌 | tech Generative AI, Agentic AI, Leading-edge silicon | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 가속기 정의에 CPU를 포함하는 방안을 검토 중 | who TSMC | what 에이전트 AI 인프라에서 CPU의 역할이 커짐에 따라 기존 GPU, ASIC, HBM 컨트롤러 중심의 AI 가속기 정의를 확장할 가능성 시사 | when 2026년 1분기 실적 발표 | where 글로벌 | tech AI Accelerator, CPU, Agentic AI | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | OPINION | 스마트 머니가 포토닉스 분야에서 해외(대만)로 이동하고 있다는 필자의 분석 | who TSMC | what 스마트 머니의 포토닉스 관련 자본이 대만(TSMC)으로 이동하고 있다는 시장 흐름 분석 | when 2026-05-11 | where 대만 | tech 포토닉스 | substack_email |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | 애플이 인텔과의 협력 움직임 속에서도 TSMC에 2nm 5G 모뎀 주문을 유지함 | who TSMC, 애플 | what 애플의 2nm 5G 모뎀 파운드리 주문 유지 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech 2nm 공정, 5G 모뎀 | telegram |
| 2026-05-11 반복 0건 kb=7276 ctx=6 | FACT | TSMC와 소니가 이미지센서 합작사 설립을 추진 중 | who TSMC, 소니 | what 이미지센서 합작사 설립 추진 | when 2026-05-11 | where 글로벌 | tech 이미지센서 | telegram |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 매출총이익률 66% 달성 및 올해 매출 성장률 30% 초과 전망 | who TSMC | what 1분기 매출총이익률 66% 기록 및 연간 매출 성장률 30% 초과 전망 발표 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | scale 66% | telegram |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | FACT | NVIDIA의 TSMC 대상 구매 약정 규모 950억 달러로 급증 | who TSMC, NVIDIA | what NVIDIA의 TSMC 대상 구매 약정 규모가 향후 2년 내 950억 달러로 증가 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | scale 950억 달러 | tech 첨단 패키징 및 웨이퍼 | telegram |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 차세대 칩(Rubin Ultra) 패키징 문제 해결을 위해 TSMC가 패널 레벨 패키징(CoPoS) 도입을 검토 중이라는 루머 | who TSMC | what 엔비디아 Rubin Ultra 칩의 4-die 패키징 워피지(warpage) 문제 해결을 위해 CoPoS(Panel-level packaging) 도입 검토 및 2+2 구성으로의 전환 가능성 제기 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech CoPoS, 2.5D Packaging | substack_email |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | FACT | TSMC의 2.5D 패키징 기술인 CoWoS 제품군(S, R, L)의 기술적 정의 및 구성 요소 설명 | who TSMC | what CoWoS-S(실리콘 인터포저 기반)를 포함한 2.5D 패키징 제품군 운영 및 기술적 특징(수동 실리콘 인터포저 사용) 상세 설명 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech CoWoS-S, CoWoS-R, CoWoS-L, 2.5D Packaging | substack_email |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS-R 기술은 유기 재료 RDL을 사용하여 비용을 절감하지만, 대역폭 밀도 한계로 인해 플래그십 AI 가속기에는 부적합함 | who TSMC | what CoWoS-R 기술의 특성 및 한계 설명 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech CoWoS-R | substack_email |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS-L 기술은 실리콘 브릿지와 유기 RDL을 혼합하여 대역폭과 비용을 최적화한 구조로, Blackwell급 가속기에 적용됨 | who TSMC | what CoWoS-L 기술의 구조적 특징 및 적용 사례 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech CoWoS-L | substack_email |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS-L 패키징 기술과 인텔의 EMIB 기술 구조적 차이 비교 분석 | who TSMC | what CoWoS-L은 RDL 인터포저에 실리콘 브릿지를 내장하고 이를 패키지 기판에 부착하는 2단계 공정인 반면, 인텔의 EMIB는 기판에 직접 내장하는 1단계 공정임을 비교 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech CoWoS-L, EMIB | substack_email |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 대형 패키지 수요 대응을 위해 기존 원형 웨이퍼 기반 CoWoS에서 사각형 패널 기반의 CoPoS 기술로 전환을 검토 중이라는 루머 | who TSMC | what 기존 원형 웨이퍼 기반 CoWoS 공정을 사각형 패널 기반의 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)로 전환하는 기술적 대응 검토 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech CoPoS, CoWoS, 패널 레벨 패키징 | substack_email |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 패키징 기술이 대형 패키지 구현 시 웨이퍼당 인터포저 수 제한으로 인해 비용 효율성이 저하될 수 있다는 분석 | who TSMC | what 대형 패키지(14-reticle 규모) 구현 시 웨이퍼당 인터포저 수 제한으로 인한 비용 상승 문제 발생 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 EMIB 기술이 Amkor와의 파트너십을 통해 공급망 다변화를 꾀함에 따라 TSMC의 CoWoS 독점적 지위에 대한 경쟁 압박이 지속됨 | who TSMC | what 인텔의 EMIB 기술이 Amkor와의 협력을 통해 공급망 리스크를 해소하고 대안으로 부상함에 따라 TSMC의 CoWoS 독점적 시장 지위에 대한 경쟁 심화 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech CoWoS, EMIB | substack_email |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS 공급 부족과 패키지 크기 증가 추세가 지속될 것으로 전망 | who TSMC | what AI 가속기 패키지 크기 증가로 인한 CoWoS 공급 부족 및 비용/수율 압박 지속 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech CoWoS-L | substack_email |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아 등 주요 고객사가 Rubin 세대까지 TSMC의 CoWoS 공정을 유지할 것으로 분석 | who TSMC | what 엔비디아 및 Tier-1 고객사의 CoWoS 공정 유지 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech CoWoS | substack_email |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 EMIB 기술이 패키지 크기가 커질수록 TSMC의 CoWoS 대비 경제성 및 수율 측면에서 우위를 점할 가능성 분석 | who TSMC | what 인텔의 EMIB 기술과 TSMC의 CoWoS 패키징 기술 비교 분석 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech CoWoS, EMIB | substack_email |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 기술 발전 경로 확인 | who TSMC | what CoWoS-S에서 CoWoS-R, CoWoS-L로 이어지는 인터포저 기술 고도화 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech CoWoS-S, CoWoS-R, CoWoS-L | substack_email |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | FACT | MediaTek이 AI ASIC 및 데이터센터 칩 개발을 위해 TSMC와 첨단 패키징 협력을 강화함 | who TSMC, MediaTek | what MediaTek의 AI ASIC 및 데이터센터 칩 개발을 위한 CoWoS 및 SoIC 첨단 패키징 협력 강화 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech CoWoS, SoIC | telegram |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | FACT | TSMC가 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴 등 빅테크의 첨단 AI 칩 생산을 사실상 독점하고 있으며, 3나노·2나노 공정 및 CoWoS 패키징 기술에서 우위를 점함 | who TSMC | what 첨단 AI 칩 생산 독점 및 3나노·2나노 공정, CoWoS 패키징 기술 우위 확보 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech 3nm, 2nm, CoWoS | telegram |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | EXPECT | AI 스마트폰 및 AI PC 출시로 인한 수요 확대에 따라 향후 수년간 TSMC의 생산 캐파 부족 현상이 지속될 가능성 제기 | who TSMC | what AI 기기 확산에 따른 생산 캐파 부족 가능성 | when 향후 수년간 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 카나투(Canatu)에 EUV 펠리클 수주를 진행 중이며, 자체 개발 물량도 상당할 것으로 추정됨 | who TSMC | what 카나투(Canatu)에 EUV 펠리클 수주 및 자체 개발 병행 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech EUV 펠리클 | telegram |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아의 인텔 파운드리 활용 검토에 따른 TSMC 의존도 축소 가능성 제기 | who TSMC, 엔비디아 | what 엔비디아가 TSMC에 대한 의존도를 낮추기 위해 인텔의 18A 및 14A 공정 활용을 적극 검토 중 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech 18A, 14A 공정 | slack |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | EXPECT | 트럼프-시진핑 회담에서 중국의 반도체 장비 구매권이 확보될 경우 TSMC의 가격 결정력이 약화될 가능성 제기 | who TSMC | what 중국의 반도체 장비 구매권 확보 시 가격 결정력 약화 우려 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | slack |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | SK하이닉스가 TSMC 의존도를 낮추기 위해 인텔의 EMIB 기술을 활용한 HBM 패키징 테스트를 진행 중 | who TSMC | what SK하이닉스가 공급망 다변화를 위해 TSMC의 CoWoS 대신 인텔의 EMIB 기술을 활용한 HBM 2.5D 패키징 통합 테스트를 진행함 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech CoWoS, EMIB, HBM 2.5D 패키징 | slack |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | 미중 회담에서 AI 반도체 패권의 핵심인 TSMC를 둘러싼 이해관계가 주요 변수로 작용할 전망 | who TSMC | what 미중 회담에서 AI 반도체 장비 제재 및 중국의 물류 영향력과 맞물린 핵심 협상 변수로 언급됨 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech AI 반도체 | slack |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | FACT | TSMC가 실리콘 포토닉스 및 CPO 기술 공략을 위해 자회사 신텍과 비스에라를 활용한 생태계 구축 시작 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스 및 CPO(Co-Packaged Optics) 기술 생태계 구축 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech 실리콘 포토닉스, CPO | slack |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | OPINION | TSM에 대한 비중축소 의견 및 30% 이상의 성장 엔진 유지 판단 | who TSMC | what 팀 차원의 비중축소 의견 및 2nm 공정 대량 이전 증거 부재와 30% 이상의 성장 엔진 유지 확인 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | scale 30%+ | tech 2nm | slack |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | 트럼프 행정부의 압박으로 테슬라의 차세대 AI6 칩 물량이 TSMC에서 인텔 파운드리로 이전될 가능성 제기 | who TSMC | what 테슬라 차세대 AI6 칩 생산 물량의 인텔 파운드리 이전 가능성 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech AI6 칩 | slack |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | FACT | 삼성전자가 시가총액 1조 달러를 돌파하며 TSMC에 이어 아시아 기업 중 두 번째로 해당 임계치를 달성함 | who TSMC | what 시가총액 1조 달러를 달성한 아시아 최초의 기업으로서의 기준점 역할 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | scale 1조 달러 | substack_email |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | FACT | 미디어텍이 AI ASIC 칩 패키징을 위해 TSMC의 CoWoS-S 기술을 채택함 | who TSMC | what 미디어텍의 AI ASIC 칩(TPU 8t) 패키징을 위한 CoWoS-S 기술 공급 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech CoWoS-S | slack |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | SK하이닉스의 HBM4 베이스 다이 생산을 위한 TSMC 파운드리 공정 활용은 비용 절감 및 자본 효율적 선택이라는 분석 | who TSMC | what SK하이닉스 HBM4 베이스 다이 생산을 위한 12FFC/N5 공정 제공 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech 12FFC/N5 | slack |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | 하이퍼스케일러들이 파운드리 공급망을 TSMC와 인텔로 이원화하여 단일 공급처 의존 리스크를 회피하려는 전략 | who TSMC | what 하이퍼스케일러들의 파운드리 공급망 이원화 전략의 핵심 파트너로 참여 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | slack |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | SK하이닉스가 TSMC의 CoWoS 캐파 우선순위에서 NVIDIA에 밀릴 경우 발생할 수 있는 공급망 리스크 분석 | who TSMC | what CoWoS 패키징 캐파 우선순위 배정 시 NVIDIA에 밀릴 가능성 및 이에 따른 SK하이닉스의 공급망 종속 리스크 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech CoWoS | slack |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | OPINION | 삼성전자의 파운드리 경쟁력 부진으로 인해 TSMC와 인텔 간의 협력이 저해되고 있다는 시장 내 관점 | who TSMC | what 삼성전자의 파운드리 부진이 TSMC와 인텔 간의 협력을 어렵게 만드는 요인으로 작용하고 있다는 분석 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | slack |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | PRICE | TSMC의 1년간 주가 상승률 기록 | who TSM | what 2025년 5월부터 2026년 5월까지 1년간 주가 상승률 | when 2025-05-01 ~ 2026-05-12 | where 글로벌 | scale 133% | change_pct +133% | session 정규장 | substack_email |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자 및 SK하이닉스 직원이 TSMC로 이직할 경우 3년간 국내 커뮤니티 출입을 금지한다는 가상의 복지/규정 내용 언급 | who TSMC | what 삼성전자·SK하이닉스 직원이 TSMC로 이직 시 3년간 국내 커뮤니티 출입 금지 규정 언급 | when 2026-05-12 | where 한국 | slack |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자 및 SK하이닉스 직원이 TSMC 직원과 만날 경우 자동 통역 및 심리전 코칭을 제공한다는 가상의 복지 내용 언급 | who TSMC | what 삼성전자·SK하이닉스 직원이 TSMC 직원과 만날 경우 자동 통역 및 심리전 코칭 제공 | when 2026-05-12 | where 한국 | slack |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | SK하이닉스와 인텔의 HBM 동맹 결성으로 인해 기존 TSMC와 엔비디아 중심의 반도체 시장 판도가 흔들릴 가능성 제기 | who TSMC | what SK하이닉스와 인텔의 HBM 협력으로 인한 시장 지배력 변화 가능성 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech HBM, EMIB | slack |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | EXPECT | RFHIC의 TSMC 퀄 통과 시 2027년 약 2,000억 원 규모의 매출 기대 | who TSMC | what RFHIC의 GAN 증폭기 제품 퀄리피케이션(Qual) 통과 및 공급 기대 | when 2027년 | where 글로벌 | scale 2,000억 원 | tech GAN(질화갈륨) 증폭기 | telegram |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 설비투자(Capex) 전망이 글로벌 CSP의 75% Y/Y Capex 증가율과 일치함 | who TSMC | what 글로벌 CSP의 2026년 Capex 75% Y/Y 증가 전망과 TSMC의 Capex 증가율이 얼라인됨 | when 2026년 | where 글로벌 | scale 75% Y/Y | slack |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 및 2027년에 미디어텍 TPU를 위한 CoWoS 생산 능력을 추가 할당할 예정 | who TSMC | what 미디어텍 TPU를 위한 CoWoS 생산 능력 추가 할당 | when 2026년~2027년 | where 글로벌 | tech CoWoS | slack |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | EXPECT | AWS의 CoWoS 공정이 2026년 3nm Trainium3로 전환되며, 2027년 2nm Trainium4 생산 가능성 제기 | who TSMC | what AWS의 CoWoS 공정 전환 및 차세대 칩 생산 지원 | when 2026년~2027년 | where 글로벌 | tech 3nm, 2nm, CoWoS | slack |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | PRICE | TSM 주가 2.33% 하락 및 옵션 시장의 하방 압력 증가 | who TSM | what 주가 2.33% 하락 및 풋/콜 비율 1.43으로 하방 보호 수요 증가 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | change_pct -2.33% | session 정규장 | thefly |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS-L 패키징 생산 능력이 2026년 중반까지 초과 예약 상태임 | who TSMC | what CoWoS-L 패키징 생산 능력의 2026년 중반까지의 초과 예약(oversubscribed) 상태 확인 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech CoWoS-L | substack_email |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | HBM 및 CoWoS 생산 능력 확장에 36~48개월 소요 | who TSMC | what HBM 및 CoWoS 생산 능력 확장에 필요한 리드타임 분석 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | scale 36-48개월 | tech CoWoS, HBM | substack_email |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | OPINION | TSMC는 단순한 복리 성장주가 아닌, 자본 배분 규율을 갖춘 극단적인 공급/수요 사이클 기업으로 평가됨 | who TSMC | what 중기 방향성 2027(Medium-Term Direction 2027)에 따른 자본 효율성 약속 및 사이클 중심의 비즈니스 모델 분석 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | substack_email |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | SPECULATE | 미디어텍이 TSMC의 CoWoS 생산 능력 제약으로 인해 패키징 공급망을 인텔 EMIB와 이원화하는 방안을 검토 중 | who TSMC, 미디어텍, 인텔 | what TSMC의 CoWoS 생산 능력(Capa) 부족에 따른 미디어텍의 패키징 공급망 다변화 검토 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech CoWoS, EMIB | telegram |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 2% 하락 | who TSMC | what 주가 변동 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | change_pct -2% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | FACT | 4월 매출액 발표 이후 실망 매물 출회로 인한 4일 연속 주가 하락 | who TSMC | what 4월 매출액 발표 후 실망 매물 출회로 4일 연속 주가 하락 | when 2026-05-12 | where 미국 | telegram |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | FACT | TSMC가 2026년 1분기 분기배당금을 주당 7원으로 16.7% 인상 | who TSMC | what 분기배당금을 기존 6원에서 7원으로 인상, 총 배당 규모 1,815억 위안 | when 2026-05-12 | where 대만 | scale 1,815억 위안 | telegram |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | FACT | TSMC와 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 에픽(EPIC) 센터 협력을 체결함 | who TSMC, 어플라이드 머티어리얼즈 | what 에픽(EPIC) 센터 협력 체결 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | tech 반도체 공정 및 장비 협력 | telegram |
| 2026-05-12 반복 0건 kb=7323 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1% 상승 | who TSMC | what 주가 1% 상승 | when 2026-05-12 | where 글로벌 | change_pct 1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | SPECULATE | 미국과 한국의 반도체 전략적 동맹 강화가 TSMC의 독점적 지위에 구조적 도전이 될 가능성 제기 | who TSMC, 미국, 한국 | what 미국(설계/플랫폼)과 한국(메모리/HBM)의 동맹이 TSMC의 파운드리 독점 모델에 대한 시스템적 경쟁자로 부상할 위험 분석 | when 향후 10년 | where 글로벌 | tech 로직 칩, 메모리, HBM, CoWoS, 패키징 | substack_email |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | SPECULATE | AI 시대의 시스템 플랫폼 경쟁 심화로 인해 TSMC의 순수 파운드리 모델이 시스템 수준의 리더십을 결정하는 데 한계가 있을 수 있다는 분석 | who TSMC | what AI 인프라가 시스템 엔지니어링 문제로 진화함에 따라, 공정 기술 중심의 순수 파운드리 모델이 시스템 전체를 아우르는 경쟁력 확보에 불충분할 수 있다는 구조적 위험 제기 | when 2026-05-13 | where 대만 | tech AI 반도체, 파운드리, 시스템 플랫폼 | substack_email |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | EXPECT | TSMC가 향후 10년간 미국 AI 플랫폼 기업, 클라우드 서비스 제공업체 등과 더 깊은 상호 의존적 협력 관계를 구축해야 한다는 전략적 과제 제시 | who TSMC | what 미국 AI 플랫폼 및 클라우드 기업들과의 전략적 제휴 및 상호 의존적 관계 구축 필요 | when 향후 10년 | where 대만, 미국 | tech AI 플랫폼, 클라우드, 로보틱스, 통신 | substack_email |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | OPINION | TSMC가 대만 반도체 산업의 수직 계열화를 주도할 전략적 투자 플랫폼을 구축해야 한다는 제언 | who TSMC | what 대만 내 소재, 장비, 패키징, 소프트웨어 기업들을 아우르는 반도체 전략 투자 플랫폼 및 재단 설립 제안 | when 2026-05-13 | where 대만 | tech 반도체 제조 및 시스템 통합 | substack_email |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | SPECULATE | AI 시대의 경쟁 축이 단순 공정 노드에서 AI 인프라 전체 지원 능력으로 변화함에 따라 TSMC의 역할 재정의 | who TSMC | what 향후 10년간 파운드리 리더십을 넘어 HBM, 패키징, CPO, 전력 아키텍처 등을 포함한 AI 인프라 주권의 핵심으로 진화 필요 | when 향후 10년 | where 글로벌 | tech HBM, 고급 패키징, CPO, 실리콘 포토닉스 | substack_email |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | OPINION | TSMC가 향후 경쟁에서 살아남기 위해 단순 파운드리 제조를 넘어 시스템 통합 및 글로벌 얼라이언스 전략으로 진화해야 한다는 분석 | who TSMC | what 단순 파운드리 제조를 넘어 첨단 패키징, 시스템 통합, 메모리/소재/장비 등 생태계 전반의 시스템화 및 글로벌 얼라이언스 전략 구축 필요성 제기 | when 2026-05-13 | where 대만 | tech 첨단 패키징, 시스템 통합, AI 하드웨어 인프라 | substack_email |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | OPINION | TSMC 단독의 노력만으로는 향후 국가급 산업 얼라이언스 간의 경쟁에서 대응하기 어렵다는 전략적 한계 지적 | who TSMC | what 기업 자체의 노력만으로는 국가 단위의 산업 얼라이언스 경쟁을 감당하기 어려우며, 정부와 국제 파트너를 포함한 차세대 전략 설계가 필요함 | when 2026-05-13 | where 대만 | substack_email |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | SPECULATE | 애플과 인텔의 파운드리 협력 가능성 제기로 인한 TSMC의 독점적 공급망 구조 균열 우려 | who TSMC, 애플, 인텔 | what 애플과 인텔의 파운드리 협력 가능성이 제기됨에 따라 10년간 지속된 TSMC 중심의 공급망 구조에 균열이 발생할 것이라는 분석 | when 2026-05-13 | where 미국 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | SPECULATE | 트럼프 행정부가 테슬라의 AI 칩 생산을 TSMC에서 인텔로 이전하도록 압박 중이라는 보도 | who TSMC, 테슬라, 인텔 | what 트럼프 행정부가 테슬라의 AI6.5 칩 생산 물량을 TSMC에서 인텔 애리조나 공장으로 이전하도록 압박 | when 2026-05-13 | where 미국 | tech AI6.5 칩 | slack |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | OPINION | TSM에 대한 투자 의견으로 비중 축소 및 AI 부문 유지 제시 | who TSMC | what 팀 차원의 비중 축소 의견 및 AI 부문(CoWoS 풀가동)에 대한 유지 의견 제시 | when 2026-05-13 | tech CoWoS | slack |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | SPECULATE | 미국 정부의 파운드리 정책이 TSMC에서 인텔로 이동할 것이라는 시장의 추측성 의견 | who TSMC, 인텔 | what 미국 정부의 파운드리 지원 정책이 TSMC에서 인텔로 이동할 것이라는 시장의 관측 | when 2026-05-13 | where 미국 | tech 파운드리 | slack |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | SPECULATE | Tower Semiconductor의 시장 지배력 및 가격 결정력을 TSMC의 COUPE 기술과 비교 분석 | who TSMC, Tower Semiconductor | what Tower Semiconductor의 시장 점유율 및 가격 결정력을 TSMC의 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 기술과 비교하여 분석함 | when 2026-05-13 | tech COUPE | substack_email |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | SPECULATE | 타워 세미컨덕터(Tower)의 PIC(광집적회로)를 TSMC가 외부 조달할 가능성에 대한 이론적 논의 | who TSMC, Tower Semiconductor | what TSMC가 수직 계열화 전략을 수정하여 타워 세미컨덕터로부터 PIC를 외부 조달할 가능성이 이론적으로 제기됨 | when 2026-05-13 | tech PIC (Photonic Integrated Circuit) | substack_email |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | FACT | TSMC의 수직 계열화 전략 및 로직 반도체 제조 경쟁력 재확인 | who TSMC | what TSMC는 현재 완전 수직 계열화 전략을 고수하고 있으며, 로직 반도체 제조 분야에서 타사 대비 압도적인 경쟁력을 보유함 | when 2026-05-13 | tech 로직 반도체 제조 | substack_email |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | FACT | 삼성전자 파업 리스크로 인한 TSMC의 반사이익 기대감 부각 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 파업 리스크 발생에 따른 TSMC의 반사이익 기대 | when 2026-05-13 | where 글로벌 | tech 반도체 파운드리 | slack |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | OPINION | 필자의 현재 포트폴리오에 TSM이 포함되어 있으며, DCA(분할 매수) 전략을 유지 중임 | who TSM | what 필자의 포트폴리오 내 DCA(달러 비용 평균법) 적용 종목으로 포함 | when 2026-05-13 | substack_email |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | SPECULATE | 레이저쎌의 LSR_300PLP 장비가 TSMC의 300mm 패널용 패키징 공정에 도입될 가능성 제기 | who TSMC, 레이저쎌 | what 레이저쎌의 300*300mm 리플로우 장비가 TSMC의 HPC 칩 패키징 공정에 사용될 가능성 분석 | when 2026년 | where 대만 | tech FO-PLP, 300mm 패널 패키징, 리플로우 장비 | slack |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | FACT | TSMC, 2028년 SiPho 캐파 예약 계약 체결 및 2027년 선수금 납입 일정 공개 | who TSMC | what 2028년 SiPho(실리콘 포토닉스) 캐파 예약 계약 체결 및 2027년 1월까지 추가 선수금 납입 일정 확정 | when 2026-05-13 | where 대만 | scale 2027년 1.3B 달러 이상, 2028년은 더 큰 규모 | tech SiPho(실리콘 포토닉스), 3nm/2nm 노드 | slack |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | FACT | TSMC, SiPho 파운드리 비즈니스 모델을 'Capacity Reservation Deposit' 구조로 재정의 | who TSMC | what SiPho 파운드리 서비스를 일반 위탁 생산에서 전략적 캐파 점유 자산으로 재분류하여 290M 달러 규모의 예약 보증금 수취 | when 2026-05-13 | where 대만 | scale 290M 달러 | tech SiPho(실리콘 포토닉스) | slack |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | FACT | TSMC, AI 인프라 파운드리로서의 멀티 플랫폼 SiPho 기술 로드맵 공개 | who TSMC | what 400GHz/lane 모듈레이터, TFLN, InP, Hybrid bonding 3DIC 등 AI 인프라를 위한 SiPho 기술 플랫폼 확장 | when 2026-05-13 | where 대만 | tech SiPho, TFLN, InP, 3DIC, Hybrid bonding | slack |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1% 상승 | who TSMC | what 주가 1% 상승 | when 2026-05-13 | change_pct +1% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | OPINION | TSMC 관련 비이성적 분석 포스트 | who TSMC | what 비이성적 분석 | when 2026-05-13 | slack |
| 2026-05-13 반복 0건 kb=7368 ctx=6 | FACT | TSMC의 하이브리드 본딩 기술이 차세대 1.6T/3.2T 광변조기 표준으로 부상 | who TSMC | what 하이브리드 본딩 기술을 적용한 광변조기 대역폭이 110GHz를 기록하며 차세대 AI 데이터센터 광 I/O 표준으로 자리매김 | when 2026-05-13 | tech 하이브리드 본딩, 광변조기(EO modulator), 110GHz 대역폭 | slack |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 대만 롱탄 지역에 첨단 패키징 공장 건설을 재추진한다는 루머가 제기됨 | who TSMC | what 대만 롱탄 지역 내 첨단 패키징 공장 건설 재추진 루머 | when 2026-05-14 | where 대만 롱탄 | tech 첨단 패키징 | x |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | OPINION | FOCI가 TSMC의 주요 공급업체로서 향후 2년간 성장을 주도할 것이라는 개인적 전망 | who TSMC | what FOCI(3363)를 주요 공급업체로 활용하며 관련 시장에서 병목 현상 해소 및 성장 기대 | when 향후 2년 | scale 91B+ | x |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC가 AI 투자 붐에 따른 첨단 로직칩 제조를 통해 2026년 대만 경제 성장에 4.5pp 기여할 것으로 전망됨 | who TSMC | what AI 투자 붐에 따른 첨단 로직칩 제조 및 경제 성장 기여 | when 2026년 | where 대만 | scale 4.5pp 성장 기여 | tech 첨단 로직칩 | telegram |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | 대만의 이온 주입 장비 업체인 Advanced Ion Beam Technology가 TSMC와 최초로 최소 매출 기준을 달성함 | who TSMC | what Advanced Ion Beam Technology 장비 도입 및 최소 매출 기준 달성 | when 2026년 2분기 | where 대만 | tech 이온 주입(Ion Implanter) 공정 | x |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC가 2030년 글로벌 반도체 시장 규모를 1.5조 달러로 상향 전망하고, AI 수요 대응을 위한 대규모 생산 능력 확대를 발표함 | who TSMC | what 2030년 글로벌 반도체 시장 1.5조 달러 전망 및 AI 가속기·첨단 공정 생산 능력 대폭 확대 계획 발표 | when 2026-2030 | where 글로벌 | scale 1.5조 달러 | tech 2nm, A16, CoWoS | telegram |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 로드맵은 단순 웨이퍼 제조를 넘어 시스템 수준의 AI 인프라 지원으로 확장됨 | who TSMC | what 시스템 수준의 AI 인프라 지원 로드맵 발표 | when 2026-05-14 | where 대만 | tech HPC, AI, 2.5D/3D 패키징, 광학 인터커넥트 | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 A14 공정 로드맵 발표 및 2028년 양산 계획 | who TSMC | what A14 공정(2세대 나노시트) 양산 계획 발표 | when 2028년 | where 대만 | tech A14 공정, NanoFlex Pro | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC N2 제품군 로드맵 업데이트 및 신규 공정 도입 | who TSMC | what N2P, A16, N2X, N2U 공정 로드맵 구체화 | when 2026년~2028년 | where 대만 | tech N2P, A16(Super Power Rail), N2X, N2U | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2 공정 로드맵 확장 및 N2U 공정 세부 사양 발표 | who TSMC | what N2P 이후 N2X(2027년) 및 N2U(2028년) 도입 계획 발표 | when 2027-2028 | where 대만 | tech N2U 공정 (N2P 대비 속도 3-4% 향상, 전력 8-10% 절감, 로직 밀도 3% 향상) | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 차세대 트랜지스터 아키텍처 CFET 기술 시연 | who TSMC | what CFET 기술을 활용한 6T SRAM 셀 및 링 오실레이터 시연 | when 2026-05-14 | where 대만 | tech CFET (Complementary Field-Effect Transistor) | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 기술 로드맵 및 생산 현황 발표 | who TSMC | what 5.5 레티클 사이즈 CoWoS 양산 및 2028-2029년 대형 패키징 로드맵 공개 | when 2026-2029 | where 대만 | scale 최대 24개 HBM 스택 통합 가능 | tech CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 SoW(System-on-Wafer) 기술 로드맵 발표 | who TSMC | what SoW-P(2024년 양산) 및 SoW-X(2029년 양산 예정) 기술 로드맵 공개 | when 2024-2029 | where 대만 | tech SoW(System-on-Wafer), 로직 및 HBM 다이 통합 | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 SoIC(3D Integration) 기술 로드맵 업데이트 | who TSMC | what SoIC 본드 피치 미세화 로드맵(2023년 9μm, 2025년 6μm, 2028년 6μm N2-N2, 2029년 4.5μm A14-A14) | when 2023-2029 | where 대만 | tech SoIC(3D Interconnect), 하이브리드 본딩 | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 광학 I/O 기술 COUPE 도입 계획 | who TSMC | what AI 데이터 병목 해결을 위한 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 기술 및 200Gbps 마이크로 링 변조기 개발 | when 2026-05-14 | where 대만 | tech COUPE, 광학 I/O, CPO(Co-packaged optics) | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 COUPE 기술을 활용한 200Gbps 마이크로 링 변조기 2026년 양산 및 2030년 4Tbps/mm 대역폭 달성 목표 | who TSMC | what COUPE 기술 기반 200Gbps 마이크로 링 변조기 양산 및 로드맵 발표 | when 2026년(양산), 2030년(목표) | tech COUPE, 실리콘 포토닉스, 200Gbps/400Gbps 변조기 | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 자동차용 N3A 공정 양산 준비 및 N2A 로드맵 발표 | who TSMC | what 자동차용 N3A 공정 자격 획득 및 N2A 나노시트 기술 로드맵 공개 | when 2025년 4분기(N3A 자격 획득), 2028년 1분기(N2A 자격 예정) | tech N3A, N2P, N2A, 나노시트 | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 RF, 비휘발성 메모리(RRAM/MRAM), 디스플레이용 특수 공정 기술 고도화 | who TSMC | what N4CRF, 12nm RRAM/MRAM, N16HV 공정 도입 및 양산 준비 | when 2026년 말(12nm RRAM/MRAM Auto 예정) | tech N4CRF, RRAM, MRAM, N16HV | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 N2/A16 및 N3/N5 공정 생산 능력 대폭 확대 계획 | who TSMC | what N2/A16 공정 연평균 70% 성장 및 N3/N5 공정 연평균 25% 생산 능력 확대 | when 2022년~2028년 | tech N2, A16, N3, N5 | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 AI 가속기 수요 11배, 대형 다이 웨이퍼 수요 6배 성장 전망 | who TSMC | what AI 가속기 수요 11배(2022-2026), 대형 다이 웨이퍼 수요 6배 성장 전망 | when 2022-2026 | tech AI 가속기, 대형 다이 웨이퍼 | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 및 SoIC 패키징 생산 능력 80% 이상 CAGR 성장 전망 | who TSMC | what CoWoS 및 SoIC 패키징 생산 능력 80% 이상 CAGR 성장 전망 | when 2022-2027 | scale 80% CAGR | tech CoWoS, SoIC 패키징 | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 탄소 배출 38,000톤 감축 및 자원 재활용률 33% 달성 | who TSMC | what 탄소 배출 38,000톤 감축 및 사내 자원 재활용률 33% 달성 | when 2025 | scale 38,000 metric tons | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 수자원 긍정적 영향 20% 및 재생수 사용률 18% 달성 | who TSMC | what 수자원 긍정적 영향 20% 및 재생수 사용률 18% 달성 | when 2025 | where 대만, 일본, 미국 | tech 수자원 관리 | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | OPINION | TSMC의 2026년 포럼은 칩이 최종 제품이 아닌 시스템의 일부가 되고, 파운드리가 글로벌 인텔리전스 경제의 인프라 제공자가 되는 미래를 준비하고 있음을 시사함 | who TSMC | what 2026년 포럼을 통해 패키징 중심의 시스템 및 인프라 제공자로의 전략적 방향성 제시 | when 2026-05-14 | where 대만 | tech 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 생산 능력 확대 및 차세대 공정 로드맵 발표 | who TSMC | what 2026년 9단계 팹 및 패키징 시설 건설, 2나노/A16 공정 및 CoWoS 생산 능력 대폭 확대 | when 2026-2028년 | where 대만 | scale 2나노/A16 연평균 70% 성장, CoWoS 연평균 80% 이상 확대 | tech 2nm, A16, CoWoS | telegram |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | OPINION | TSM에 대한 투자 의견 유지 (비중축소 의견을 오버라이드하여 유지로 조정) | who TSMC | what AI CapEx 수요 증가를 근거로 기존 비중축소 의견을 유지로 변경 | when 2026-05-14 | slack |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | OPINION | 엔비디아와 TSMC의 이익 규모 합산이 1조 달러를 상회한다는 언급 | who TSMC | what 엔비디아와 TSMC의 이익 규모 합산이 1조 달러를 넘어서는 수준임을 언급 | when 2026-05-14 | scale 1조 달러 이상 | slack |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | SPECULATE | 엔비디아와 TSMC의 합산 이익이 1조 달러를 초과함에 따라 하이퍼스케일러의 자금 한계 및 미국 정부의 무역 적자 논의가 제기됨 | who TSMC, 엔비디아 | what 합산 이익 1조 달러 돌파에 따른 시장 및 정책적 영향 논의 | when 2026-05-14 | where 미국 | scale 1조 달러 | tech 반도체 파운드리 및 AI 가속기 | slack |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS-S 패키징 기술은 2026년 기준 98% 이상의 양산 수율을 기록하며 업계 표준으로 자리 잡음 | who TSMC | what CoWoS-S 패키징 기술의 98% 이상 양산 수율 달성 | when 2026년 | where 대만 | tech CoWoS-S (2.5D/3.5D 패키징) | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 EMIB 기술 경쟁력 강화로 인해 구글 등 일부 고객사가 TSMC에서 인텔 파운드리로 물량을 일부 이전할 가능성 제기 | who TSMC | what 일부 고객사의 파운드리 물량 이탈 가능성 | when 향후 | where 글로벌 | tech 파운드리 공정 | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS-L 기술이 대형 AI 칩 및 HBM 통합을 위한 차세대 솔루션으로 확장 중 | who TSMC | what CoWoS-L 기술의 확장성 강화 및 2026~2028년 로드맵 제시 | when 2026-05-14 | where 대만 | scale 2026년 5.5x Reticle, 2027년 9.5x, 2028년 14x Reticle 목표 | tech CoWoS-L (Local Silicon Interconnect), RDL, HBM 통합 | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 CoWoS-S와 CoWoS-L 기술 간의 성능 및 비용 구조 비교 분석 | who TSMC | what CoWoS-S(표준형)와 CoWoS-L(확장형)의 기술적 장단점 및 적용 분야 비교 | when 2026-05-14 | where 대만 | tech CoWoS-S, CoWoS-L, RDL, LSI | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | Cerebras가 OpenAI와 Compute-as-a-Service 계약을 통해 TSMC의 웨이퍼를 사용함 | who TSMC | what OpenAI의 Compute-as-a-Service 계약을 위한 웨이퍼 공급 | when 2026-05-14 | tech 웨이퍼(Wafer) | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | Cerebras의 차세대 제품은 TSMC의 N3 공정을 활용할 예정 | who TSMC | what Cerebras 차세대 제품의 N3 공정 제조 예정 | when 2026-05-14 | where 대만 | tech N3 공정 | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | Cerebras의 현재 웨이퍼는 TSMC의 5nm 공정에서 제조됨 | who TSMC | what Cerebras 웨이퍼 5nm 공정 제조 | when 2026-05-14 | where 대만 | tech 5nm 공정 | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 증설 및 후공정 투자 확대가 시장에서 체감되고 있음 | who TSMC | what 증설 및 후공정 투자 확대 | when 2026-05-14 | where 글로벌 | tech 후공정 | slack |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 SoIC 기술에 대한 장비 활용 방안 파악 필요 | who TSMC | what SoIC 기술 관련 장비 활용 파악 | when 2026-05-14 | tech SoIC | slack |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 보수적인 캐파 증설 기조가 오히려 AI 사이클의 공급 과잉 버블을 늦추고 장기화할 수 있다는 분석 | who TSMC | what 보수적인 캐파 증설 기조가 AI 사이클의 지속성에 미치는 영향 분석 | when 2026-05-14 | tech 파운드리 캐파 | slack |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 보수적인 캐파 증설 전략이 공급 과잉을 방지하고 AI 인프라의 수익성을 장기적으로 지탱하는 요인이 될 수 있다는 분석 | who TSMC | what 캐파 증설 억제를 통한 공급 과잉 방지 및 수익성 유지 | when 2026-05-14 | where 대만 | tech 파운드리 캐파 | slack |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC가 NVIDIA 등 고객사를 대상으로 CMOS와 SiPho를 통합한 CPO(Co-Packaged Optics) 솔루션을 제공하는 one-stop shop 전략을 추진 중임 | who TSMC | what CMOS+SiPho 통합 CPO 솔루션 제공 | when 2026-05-14 | tech CPO, CMOS, SiPho | slack |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | SPECULATE | Tower Semiconductor CEO는 TSMC의 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 기술에 자사의 PIC(Photonic Integrated Circuit) 기술이 결합될 가능성을 언급함 | who TSMC | what COUPE 기술에 Tower의 PIC 기술 결합 가능성 제기 | when 2026-05-14 | tech COUPE, PIC | slack |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 디스플레이 구동 칩(DDI) 공정 기술 수준에 대한 필자의 추측 | who TSMC | what 디스플레이 구동 칩(DDI) 파운드리 공정에서 28nm 이하의 구형 공정을 사용 중이라는 추측 | when 2026-05-14 | tech 28nm 이하 공정 | x |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | SPECULATE | 향후 수년간 첨단 노드 주문의 대부분이 TSMC에 집중될 것이라는 전망 | who TSMC | what 향후 수년간 첨단 공정 주문의 대부분을 유지할 것으로 예상 | when 2026-05-14 | tech 첨단 공정(advanced-node) | x |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | Applied Materials가 TSMC와 EPIC Center 파트너십을 확장함 | who TSMC, Applied Materials | what EPIC Center 파트너십 확장 | when 2026-05-14 | tech 반도체 제조 공정 및 장비 협력 | x |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 4.48% 상승 | who TSMC | what 주가 상승 | when 2026-05-14 | change_pct +4.48% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC가 세레브라스 시스템즈의 초대형 웨이퍼 칩을 사실상 독점 생산하며 기술적 우위 부각 | who TSMC | what 세레브라스 시스템즈의 초대형 웨이퍼 칩 독점 생산 | when 2026-05-14 | tech 초대형 웨이퍼 칩 제조 | telegram |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC의 6월 로직 반도체 부문 투자가 GAA 및 생산 능력 확장을 중심으로 진행될 것으로 예상됨 | who TSMC | what GAA 기술 투자 및 생산 능력 확장 | when 2026-06 | tech GAA(Gate-All-Around), 로직 반도체 | thefly |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | 애플의 인텔 파운드리 활용에도 불구하고 TSMC가 90% 이상의 공급 점유율을 유지할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 애플의 인텔 파운드리 활용 시나리오에서도 90% 이상의 공급 점유율 유지 | when 2026-05-14 | scale 90% 이상 | tech 파운드리 공정 | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | SPECULATE | 애플이 TSMC의 자원이 AI 분야로 집중될 것을 인지하고 인텔과 파운드리 협력을 논의함 | who TSMC | what AI 분야로의 자원 집중으로 인한 파운드리 공급 타이트 현상 | when 2026-05-14 | tech AI 반도체 공정 | substack_email |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | 반도체 스타트업 Cerebras의 IPO 흥행에 따른 위탁 제조 수혜 | who TSMC | what Cerebras 칩 위탁 제조 | when 2026-05-14 | tech AI 추론 칩 | telegram |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC가 실리콘 포토닉스 사업을 본격화하며 자체 광통신 기술인 COUPE를 차세대 핵심 기술로 육성 발표 | who TSMC | what 실리콘 포토닉스 사업 확대 및 자체 광통신 기술 COUPE 육성 | when 2026-05-14 | where 대만 | tech 실리콘 포토닉스, COUPE, 200Gbps 광변조기(MRM) | telegram |
| 2026-05-14 반복 0건 kb=7390 ctx=6 | FACT | TSMC가 세계 최초로 COUPE 기술을 적용한 200Gbps 광변조기(MRM)를 올해 양산 예정 | who TSMC | what 200Gbps 광변조기(MRM) 양산 | when 2026년 | where 대만 | tech COUPE, 200Gbps 광변조기(MRM) | telegram |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | OPINION | TSMC와 키옥시아(Kioxia) 공급망 관련 건물 매입 및 투자에 대한 개인적 회고 | who TSMC, Kioxia | what TSMC와 키옥시아 공급망 관련 시설에 대한 투자 및 건물 매입 사실을 사전에 인지할 수 있었던 상황에 대한 개인적 의견 | when 2026-05-15 | x |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | FACT | TSMC의 2022~2026년 AI 웨이퍼 수요 11배 증가 전망 및 2029년까지 24개 HBM 스택 CoWoS 구축 목표 발표 | who TSMC | what AI 웨이퍼 수요 11배 증가 전망 및 2029년까지 24개 HBM 스택을 활용한 CoWoS 패키징 기술 구축 목표 | when 2022~2026년(수요), 2029년(목표) | where 글로벌 | scale 11배 증가 | tech CoWoS, HBM | telegram |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 저가형 프로세서 생산 테스트 시작으로 인한 TSMC의 애플 SoC 독점 공급 위상 약화 가능성 제기 | who TSMC, 애플, 인텔 | what 인텔이 애플의 저가형 아이폰·아이패드·맥용 프로세서 생산을 위한 소규모 테스트를 시작함에 따라, 10년간 이어온 TSMC의 애플 SoC 독점 공급 체제에 균열이 생길 가능성 보도 | when 2026-05-14 | where 글로벌 | tech SoC(시스템온칩) | telegram |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | FACT | TSMC 2026년 1분기 순이익 5728억 TWD 발표 | who TSMC | what 2026년 1분기 순이익 5728억 TWD 기록 | when 2026년 1분기 | where 대만 | scale 5728억 TWD | telegram |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | PRICE | TSMC의 2026년 5월 15일 대만 증시 주가 변동률 | who TSMC | what 대만 증시 주가 변동 없음 | when 2026-05-15 | where 대만 | change_pct 0% | session 정규장 | telegram |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | FACT | TSMC가 200Gbps 마이크로링 변조기 및 광학 통합 기술(COUPE)을 발표함 | who TSMC | what 2026년 양산 예정인 200Gbps 마이크로링 변조기 및 COUPE 기술 발표 | when 2026년 | where 대만 | scale 2030년까지 4Tbps/mm² 성능 구현 목표 | tech 200Gbps 마이크로링 변조기, COUPE(광학 통합 기술) | slack |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 AI 공급망 내 병목 해결사로서 CoWoS 기술을 통해 거래량 성장 및 가격 결정력 수혜를 입을 것으로 전망됨 | who TSMC | what AI 가치사슬 내 병목 현상 해결사로서의 지위 및 수혜 전망 | when 2026-05-15 | tech CoWoS | slack |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 룽탄 과학단지 3기 투자 재개 가능성 제기 | who TSMC | what 룽탄 과학단지 3기 투자 재개 검토 및 전력 수요 대응을 위한 다탄 발전소 10호기 신설 및 수명 연장 논의 | when 2026-05-15 | where 대만 룽탄 과학단지 | slack |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | FACT | TSMC 2026 기술 포럼에서 신규 첨단 공정 및 로드맵 공개 | who TSMC | what A13, A12, N2U 공정 공개 및 3나노 제품군 2026년 매출 주축 전망, A13·A12 2029년 양산 계획 발표 | when 2026-05-15 | tech A13, A12, N2U, 3nm | slack |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | FACT | TSMC, CoWoS 수율 98% 달성 및 생산능력 대규모 확장 | who TSMC | what 세계 최대 크기 CoWoS 수율 98% 돌파 및 전 세계 18개 공장(첨단 패키징 5개 포함) 동시 건설/개조 | when 2026-05-15 | where 글로벌 | scale 18개 공장 | tech CoWoS | slack |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | EXPECT | TSMC, 향후 10년 AI 칩 시장 선점을 위한 핵심 인프라 기술 청사진 제시 | who TSMC | what 2나노 양산 및 3D 패키징, HBM 통합, 실리콘 포토닉스 등 AI 인프라 기술 로드맵 발표 | when 향후 10년 | tech 2nm, 3D 패키징, HBM, 실리콘 포토닉스 | slack |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | FACT | AI 산업의 추론형 AI 전환 흐름 속에서 TSMC가 강세를 보임 | who TSMC | what AI 산업의 추론형 AI 시대로의 이동에 따른 주가 강세 | when 2026-05-14 | tech 추론형 AI | slack |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | SPECULATE | 호르무즈 해협 봉쇄 시 TSMC의 원자재 공급망 리스크 발생 가능성 제기 | who TSMC | what 호르무즈 해협 봉쇄로 인한 원유 및 반도체 핵심 원자재 공급 차질 리스크 | when 2026-05-15 | where 호르무즈 해협 | slack |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | FACT | TSMC의 CoWoS 패키징 기술이 반도체 후공정 장비 수요의 핵심 동인으로 언급됨 | who TSMC | what CoWoS 패키징 기술을 통한 후공정 장비 활용 | when 2026년 | where 대만 | tech CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) | substack_email |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | FACT | TSMC가 2030년 반도체 시장 규모를 1.5조 달러로 전망함 | who TSMC | what 2030년 글로벌 반도체 시장 규모 전망치 제시 | when 2030년 | scale 1.5조 달러 | substack_email |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | FACT | 애플의 인텔 파운드리 활용 계획에도 불구하고 TSMC가 90% 이상의 공급 점유율을 유지할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 애플의 인텔 18A-P 공정 도입에도 불구하고 TSMC의 공급 점유율 90% 이상 유지 전망 | when 2026-2029 | where 글로벌 | scale 90% 이상의 공급 점유율 | tech 파운드리 공정 | thefly |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | FACT | TSMC가 계열사 VIS 지분 최대 8.1%를 블록딜 방식으로 매각할 계획 발표 | who TSMC | what 계열사 Vanguard International Semiconductor(VIS) 지분 최대 1억 5,200만 주(8.1%) 블록딜 매각 | when 2026-05-15 | where 대만 | scale 1억 5,200만 주 (지분율 8.1%) | x |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | FACT | 파운드리 3강의 CAPEX 확대가 진행 중임 | who TSMC | what 파운드리 3강의 동시 CAPEX 확대 | when 2026-05-15 | notion |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | FACT | TSMC가 파운드리 3강(TSMC, 삼성전자, Intel) 중 하나로서 CAPEX를 확대할 것으로 전망됨 | who TSMC | what 파운드리 3강으로서 CAPEX 확대 | when 2026년 | where 글로벌 | tech 파운드리 | notion |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 CAPEX 가이던스 상향 및 선단공정 생산능력 확대 | who TSMC | what 2026년 CAPEX 가이던스를 560억 달러로 상향 조정 및 선단공정 CAPA 확대 | when 2026년 | where 대만 | scale 560억 달러 (전년 대비 32% 증가) | tech 선단공정 (3nm 이하) | notion |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | FACT | TSMC의 2025년 4분기 기준 파운드리 시장 점유율 72% 기록 | who TSMC | what 3nm 이하 공정 독점적 지위 유지 및 시장 점유율 72% 달성 | when 2025년 4분기 | where 글로벌 | scale 72% | tech 3nm 이하 공정 | notion |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 차세대 기술 도입을 통한 서플라이체인 진입장벽 강화 전망 | who TSMC | what GAA, 어드밴스드 패키징(CoWoS), CPO 기술 도입으로 인한 경쟁 우위 심화 | when 향후 | where 글로벌 | tech GAA, CoWoS, CPO | notion |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | FACT | 글로벌 파운드리 3강(TSMC 포함)의 CAPEX 확대 국면 진입 | who TSMC | what 글로벌 파운드리 3강 중 하나로서 설비투자(CAPEX) 확대 진행 | when 2026년 5월 15일 기준 | where 글로벌 | scale 확대 | tech 파운드리 | notion |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | OPINION | TSM에 대한 비중축소 의견 및 EMIB 물량 배분 확인 전까지 증액·축소 보류 | who TSM | what 비중축소 의견 유지 및 EMIB 물량 배분 확인 전까지 포지션 변경 보류 | when 2026-05-15 | tech EMIB | slack |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | PRICE | TSM 주가가 52주 고점 대비 -1% 수준 기록 | who TSM | what 52주 고점 대비 -1% 하락 | when 2026-05-15 | change_pct -1% | session 장중 | slack |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | SPECULATE | 애플이 인텔의 18A-P 공정을 도입함에 따라 TSMC의 선단 공정 자원 배분 구도에 변화가 예상됨 | who TSMC, 애플, 인텔 | what 애플이 2027년부터 인텔의 18A-P 공정을 활용해 프로세서를 양산함에 따라 TSMC의 기존 선단 공정 점유율 및 자원 배분 전략에 변화가 발생할 것이라는 궈밍치의 분석 | when 2027년~2028년 | where 글로벌 | tech 18A-P 공정 | slack |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | OPINION | TSMC는 공급 측면에서 시장을 주도하는 '킹메이커'이며, 시장 수요를 과도하게 앞서나가지 않도록 공급을 조절하는 능력을 갖추고 있음 | who TSMC | what 공급 조절 능력 및 시장 지배력에 대한 평가 | when 2026-05-15 | x |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | SPECULATE | 삼성전자의 노사 갈등 및 경쟁력 저하와 TSMC를 비교하여 향후 시장 조정 시나리오를 전망함 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 파업 리스크와 기업 경쟁력 변화를 TSMC와 비교 분석하여 향후 주가 조정 시나리오를 제시함 | when 2026-05-15 | slack |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | OPINION | 타이거 글로벌(Tiger Global)의 2026년 1분기 포트폴리오 내 TSMC 지분 확대 및 상위 보유 종목 유지 | who Tiger Global | what TSMC 지분 확대 및 포트폴리오 내 상위 4위 보유 종목으로 유지 | when 2026년 3월 31일 기준 | where 미국 | scale 상위 5대 보유 종목(Alphabet, Nvidia, Amazon, TSMC, Meta) | thefly |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | OPINION | 데이비드 테퍼의 아팔루사 매니지먼트가 2026년 3월 31일 기준 TSMC를 상위 5대 보유 종목으로 유지함 | who Appaloosa Management | what 2026년 1분기 말 기준 TSMC를 포트폴리오 상위 5대 보유 종목(Top 5 holdings)으로 공개 | when 2026-03-31 | where 미국 | thefly |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | OPINION | 론 파인 캐피털(Lone Pine Capital)의 2026년 1분기 포트폴리오에 TSM이 포함됨 | who Stephen Mandel (Lone Pine Capital) | what 포트폴리오 내 TSM 보유 확인 | when 2026-05-15 | x |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | OPINION | Daniel Loeb의 Third Point 헤지펀드 포트폴리오에 TSM이 포함됨 | who Daniel Loeb (Third Point) | what 포트폴리오 내 TSM 보유 사실 공개 | when 2026-05-15 | x |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | OPINION | 조지 소로스의 소로스 펀드 매니지먼트가 2026년 1분기 중 TSMC(TSM) 보유 지분을 확대함 | who Soros Fund Management | what TSMC(TSM) 보유 지분 확대 | when 2026년 1분기 | thefly |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | OPINION | 스탠리 드러켄밀러의 2026년 1분기 13F 보고서상 TSMC 보유 현황 공개 | who 스탠리 드러켄밀러 (Duquesne Family Office) | what 2026년 1분기 기준 TSMC 주식 2억 120만 달러 규모 보유 | when 2026년 1분기 | where 미국 | scale 2억 120만 달러 | telegram |
| 2026-05-15 반복 0건 kb=7440 ctx=6 | OPINION | 타이거 글로벌이 2026년 1분기 13F 공시를 통해 TSMC 보유 비중을 49% 확대함 | who 타이거 글로벌 | what TSMC 보유 비중 49% 확대 | when 2026년 1분기 | where 미국 | scale 49% 확대 | telegram |
| 2026-05-16 반복 0건 kb=7473 ctx=6 | OPINION | TSMC의 CoPoS 및 EMIB 등 첨단 패키징 기술 로드맵을 지속적으로 추적 및 분석 중임 | who TSMC | what 첨단 패키징 기술 로드맵(CoPoS, EMIB 등) 추적 및 분석 | when 2026-05-16 | where 글로벌 | tech CoPoS, EMIB | substack_email |
| 2026-05-16 반복 0건 kb=7473 ctx=6 | OPINION | TSMC의 기술적 난이도(열역학, 응력 제어, 나노급 정밀도)를 고려할 때, POET의 광학 중재층 기술이 TSMC와 같은 일선 파운드리에서 대규모 양산(Yield Rate)을 검증받지 못했다는 점을 지적 | who TSMC | what 첨단 패키징 양산 기술 및 수율 검증 기준 | when 2026-05-16 | where 글로벌 | tech Optical Interposer, Yield Rate | substack_email |
| 2026-05-16 반복 0건 kb=7473 ctx=6 | FACT | 하버드 기금, 타이거 글로벌, 소로스 펀드, 아팔루사 매니지먼트 등 주요 기관들의 1분기 TSMC ADR 대규모 매수 및 보유 비중 확대 | who Harvard Management Company, Tiger Global Management, Soros Fund Management, Appaloosa Management | what TSMC ADR 1분기 대규모 매수 및 보유량 확대 | when 2026-01-01 ~ 2026-03-31 | where 글로벌 | scale 하버드 기금 38만주 추가(전체 자산 13%), 타이거 글로벌 49% 확대(18.8억달러), 소로스 49.3% 증액(52.2만주), 아팔루사 18% 추가(4.5억달러) | telegram |
| 2026-05-16 반복 0건 kb=7473 ctx=6 | SPECULATE | 노무라 증권은 삼성전자와 SK하이닉스의 밸류에이션 논리가 전통적인 경기순환형에서 TSMC와 유사한 방향으로 재평가되어야 한다고 분석함 | who Nomura, TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 | what 메모리 반도체 기업의 밸류에이션 논리를 TSMC와 유사하게 재평가해야 한다는 분석 | when 2026-05-16 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-05-16 반복 0건 kb=7473 ctx=6 | FACT | 시타델(Citadel)이 TSMC 주식을 14억 달러 규모로 신규 매수함 | who Citadel | what TSMC 주식 14억 달러 규모 신규 매수 | when 2026-05-16 | where 글로벌 | scale 14억 달러 | telegram |
| 2026-05-16 반복 0건 kb=7473 ctx=6 | OPINION | 스탠리 드러켄밀러의 2026년 1분기 13F 보고서에서 TSMC를 주요 보유 종목으로 공개 | who 스탠리 드러켄밀러 | what TSMC 지분 2억 120만 달러 보유 확인 | when 2026-05-16 | where 미국 | scale 2억 120만 달러 | slack |
| 2026-05-16 반복 0건 kb=7473 ctx=6 | SPECULATE | 노무라 증권은 삼성전자와 SK하이닉스의 밸류에이션이 파운드리 절대 강자인 TSMC 수준(P/E 20배)으로 복귀해야 한다고 분석함 | who TSMC | what 파운드리 시장의 절대 강자로서 P/E 20배 수준의 밸류에이션 기준점 역할 | when 2026-05-16 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-05-16 반복 0건 kb=7473 ctx=6 | OPINION | TSMC의 과거 성장 사례를 시클리컬에서 구조적 성장주로 전환된 모델로 언급하며, 현재 시장의 목표가 산정 방식에 대한 개인적 견해를 제시함 | who TSMC | what 구조적 성장주로서의 TSMC 선례 언급 및 목표가 산정 방식에 대한 의견 | when 2026-05-16 | telegram |
| 2026-05-16 반복 0건 kb=7473 ctx=6 | SPECULATE | 노무라는 삼성전자와 SK하이닉스의 밸류에이션 기준이 전통적 경기순환주가 아닌 TSMC의 밸류에이션 수준으로 수렴해야 한다고 분석함 | who TSMC | what 삼성전자 및 SK하이닉스의 밸류에이션 기준점(Peer)으로 언급 | when 2026-05-16 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-05-16 반복 0건 kb=7473 ctx=6 | SPECULATE | 노무라는 삼성전자와 SK하이닉스의 밸류에이션 기준이 전통적인 경기순환주가 아닌 TSMC의 밸류에이션 수준으로 수렴해야 한다고 분석함 | who TSMC | what 메모리 반도체 기업들의 밸류에이션 벤치마크 대상 | when 2026-05-16 | where 글로벌 | telegram |
| 2026-05-16 반복 0건 kb=7473 ctx=6 | SPECULATE | TSMC의 경영진이 보수적이고 완고한 운영 방식을 통해 웨이퍼 공급 부족을 유지함으로써 AI 산업의 버블을 방지하고 있다. | who TSMC | what 보수적인 경영 철학을 통한 웨이퍼 공급 제약 및 AI 버블 방지 기여 | when 2026-05-16 | where 글로벌 | slack |
| 2026-05-16 반복 0건 kb=7473 ctx=6 | SPECULATE | AI 컴퓨팅 수요 폭증으로 인해 웨이퍼 부족 현상이 장기화될 것으로 전망됨. | who TSMC | what 웨이퍼 공급 부족 현상의 장기화 전망 | when 향후 | where 글로벌 | slack |
| 2026-05-16 반복 0건 kb=7473 ctx=6 | OPINION | TSMC의 경영 방식에 대한 필자의 신뢰 표명 | who TSMC | what TSMC의 경영진 및 경영 전략에 대한 긍정적 견해 | when 2026-05-16 | slack |
| 2026-05-16 반복 0건 kb=7473 ctx=6 | FACT | 구글이 TSMC의 직접적인 주요 고객이 되기를 희망하며, 브로드컴과 미디어텍을 우회하는 COT(Customer Owned Tooling) 모델 도입을 추진 중 | who TSMC, Google | what 구글의 TSMC 직접 고객화 및 COT 모델 도입 추진 | when 2026-05-16 | where 글로벌 | tech COT(Customer Owned Tooling) | slack |
| 2026-05-17 반복 2건 kb=7487 ctx=6 | SPECULATE | 인텔의 EMIB-T 패키징 기술이 엔비디아의 차세대 Rubin 칩 수주를 위해 TSMC CoWoS의 대안으로 추진 중 | who TSMC, Intel, NVIDIA | what 인텔이 EMIB-T 기술을 통해 TSMC의 CoWoS 패키징 시장 점유율 잠식 시도 | when 2026-05-17 | tech CoWoS, EMIB-T | telegram |
| 2026-05-17 반복 2건 kb=7487 ctx=6 | OPINION | TSMC의 독점적 시장 지배력과 HBM 공급망 내 필수적 위치 강조 | who TSMC | what TSMC의 압도적인 시장 점유율과 HBM 공급망 내 핵심 허브 역할 강조 | when 2026-05-17 | tech CoWoS, C-HBM4E | telegram |
| 2026-05-17 반복 2건 kb=7487 ctx=6 | OPINION | TSMC의 DCF 밸류에이션 분석 결과 제시 | who TSMC | what DCF 모델 기반 밸류에이션(Base $615, Bear $435, Bull $875) | when 2026-05-17 | telegram |
| 2026-05-17 반복 2건 kb=7487 ctx=6 | SPECULATE | 메모리 반도체 산업의 밸류에이션 방식이 TSMC와 유사한 P/E 중심으로 변화할 것이라는 JPM 분석 | who TSMC | what 메모리 업체들이 장기공급계약(LTA)을 통해 TSMC와 같은 P/E 밸류에이션 체계로 이동할 것이라는 전망 | when 2026-05-17 | telegram |
| 2026-05-17 반복 2건 kb=7487 ctx=6 | OPINION | 게빈 베이커의 메모리 사이클 분석 및 TSMC의 물리적 제약 강제 역할 평가 | who TSMC | what TSMC 경영진이 웨이퍼 부족이라는 물리적 제약을 통해 AI 버블을 방지하고 있다는 분석 | when 2026-05-17 | slack |
| 2026-05-17 반복 2건 kb=7487 ctx=6 | OPINION | 레딧 WSB 커뮤니티 내 TSMC 독점 리스크 및 AI 포트폴리오 집중 현상 논의 | who TSMC | what AI 투자 포트폴리오가 사실상 TSMC 올인이라는 인식과 독점 리스크 논쟁 | when 2026-05-18 | where 미국 | telegram |
| 2026-05-18 반복 6건 kb=7493 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 하반기 'COUPE on Substrate' 솔루션 공개 및 CPO 기술 고도화 | who TSMC | what 광학 엔진을 기판 위에 통합하는 COUPE on Substrate 솔루션 공개 및 CPO 기술 고도화 | when 2026년 하반기 | where 글로벌 | tech COUPE on Substrate, CPO | x |
| 2026-05-18 반복 6건 kb=7493 ctx=6 | FACT | TSMC 해외 법인 1분기 실적 발표 (애리조나 흑자 전환, 구마모토 흑자 전환, 드레스덴 적자) | who TSMC | what 애리조나 법인 1분기 순이익 188억 700만 NT$ 달성, 구마모토 법인 첫 흑자 전환, 드레스덴 법인 적자 지속 | when 2026년 1분기 | where 미국, 일본, 독일 | scale 애리조나 순이익 188억 700만 NT$, 구마모토 순이익 9억 5,100만 NT$, 드레스덴 적자 2억 7,800만 NT$ | telegram |
| 2026-05-18 반복 6건 kb=7493 ctx=6 | FACT | TSMC의 2026년 1분기 정부 보조금 수령액 전년 대비 98.56% 급감 | who TSMC | what 미국, 일본, 독일 정부로부터 받은 보조금 5억 500만 NT$ 기록 | when 2026년 1분기 | where 글로벌 | scale 5억 500만 NT$ (전년 동기 대비 98.56% 감소) | telegram |
| 2026-05-18 반복 6건 kb=7493 ctx=6 | SPECULATE | 트럼프 전 대통령의 TSMC 및 대만 반도체 산업에 대한 부정적 견해 표명 | who TSMC, 인텔 | what 트럼프가 대통령 재임 시 관세 부과를 통해 인텔을 보호했어야 하며, TSMC의 사업이 인텔의 것이 되었을 것이라고 언급 | when 2026-05-18 | where 미국 | telegram |
| 2026-05-18 반복 6건 kb=7493 ctx=6 | OPINION | AI 인프라 병목 현상에 따른 TSMC의 패키징 기술 주도권 분석 | who TSMC | what JP모건은 AI 반도체 시장의 핵심 병목이 패키징으로 이동함에 따라 TSMC의 CoWoS 캐파 전망을 상향하고 시장 주도권을 유지할 것으로 분석 | when 2026-05-18 | where 글로벌 | tech CoWoS, 어드밴스드 패키징 | slack |
| 2026-05-19 반복 0건 kb=7498 ctx=6 | FACT | TSMC, 2026년 하반기 CPO(광전 공패키징) 솔루션 'COUPE on Substrate' 양산 추진 | who TSMC, 엔비디아 | what AI 반도체 차세대 기술인 광전 공패키징(CPO) 솔루션 양산 계획 발표 | when 2026년 하반기 | where 글로벌 | tech COUPE on Substrate, CPO(광전 공패키징) | slack |
| 2026-05-19 반복 0건 kb=7498 ctx=6 | OPINION | Whale Rock Capital Management의 2026Q1 13F 공시에서 TSMC 비중 확대 확인 | who Whale Rock Capital Management, TSMC | what TSMC 보유 비중을 2.3%에서 3.6%로 확대 | when 2026Q1 | slack |
| 2026-05-19 반복 0건 kb=7498 ctx=6 | OPINION | Situational Awareness(레오폴드 어셴브레너) 13F 공시에서 TSMC 풋옵션 및 콜옵션 신규 편입 | who Situational Awareness, TSMC | what TSMC 풋옵션(158만주) 및 콜옵션(105만주) 신규 편입 | when 2026Q1 | slack |
| 2026-05-20 반복 0건 kb=7501 ctx=6 | FACT | TSMC가 계열사 VIS 지분 1억 5,200만 주를 블록딜로 매각하여 244.1억 대만달러를 확보함 | who TSMC | what 계열사 Vanguard International Semiconductor(VIS) 지분 1억 5,200만 주 매각 | when 2026-05-20 | where 대만 | scale 244.1억 대만달러 | x |
| 2026-05-20 반복 0건 kb=7501 ctx=6 | SPECULATE | TSMC가 높은 장비 가격(4억 달러 이상)으로 인해 High-NA EUV 도입을 지연하고 있음 | who TSMC | what High-NA EUV 장비 도입 지연 | when 2026-05-20 | where 글로벌 | scale 4억 달러 이상 | tech High-NA EUV | x |
| 2026-05-20 반복 0건 kb=7501 ctx=6 | EXPECT | Atreides Management는 TSMC의 생산 능력 확장이 AI GPU 공급 부족을 해결할 핵심 병목 해소 요인이라고 평가함 | who TSMC | what AI 반도체 공급 병목 해소를 위한 생산 능력 확대 필요성 제기 | when 2026-05-20 | where 글로벌 | tech AI GPU | x |
| 2026-05-20 반복 0건 kb=7501 ctx=6 | SPECULATE | 인텔이 14A 공정 로드맵을 통해 2029년 양산 시점을 TSMC와 동일하게 맞추며 파운드리 격차 축소를 시도함 | who TSMC, Intel | what 인텔의 14A 공정 로드맵과 TSMC 파운드리 경쟁 | when 2029년 | where 글로벌 | tech 14A 공정 | x |
| 2026-05-21 반복 2건 kb=7505 ctx=6 | FACT | AMD 리사 수 CEO가 TSMC 경영진과 2nm 및 첨단 패키징 캐파 확보를 위해 회동 | who TSMC, AMD | what AMD CEO의 대만 방문 및 TSMC 경영진과의 2nm 공정 및 첨단 패키징 캐파 확보 논의 | when 2026-05-20 | where 대만 | tech 2nm, Advanced Packaging | x |
| 2026-05-21 반복 2건 kb=7505 ctx=6 | FACT | AMD의 차세대 EPYC 프로세서 'Venice'가 TSMC 2nm 공정에서 양산 시작 | who TSMC, AMD | what AMD EPYC 'Venice' 프로세서의 TSMC 2nm 공정 양산 개시 및 향후 애리조나 팹 생산 계획 | when 2026-05-21 | where 대만, 미국 애리조나 | tech 2nm | thefly |
| 2026-05-21 반복 2건 kb=7505 ctx=6 | PRICE | TSMC 주가 1.37% 상승 | who TSMC | what 주가 1.37% 상승 | when 2026-05-21 | where 글로벌 | change_pct 1.37% | session 장중 | thefly |
| 2026-05-21 반복 2건 kb=7505 ctx=6 | FACT | 노무라증권, 삼성전자의 밸류에이션이 TSMC 수준(PER 20배)에 근접해야 한다고 평가 | who TSMC, 삼성전자 | what 삼성전자의 구조적 성장주 재평가 필요성 언급하며 TSMC의 PER 20배 수준을 벤치마크로 제시 | when 2026-05-15 | where 글로벌 | slack |
| 2026-05-22 반복 0건 kb=7508 ctx=6 | SPECULATE | 트럼프의 미국 내 반도체 생산 비중 50% 확대 목표에 따른 TSMC의 생산 전략 및 시장 영향력에 대한 의구심 제기 | who TSMC | what 미국 정부의 반도체 생산 비중 확대 정책에 따른 TSMC의 대응 및 실현 가능성에 대한 회의적 전망 | when 2026-05-22 | where 미국 | tech 반도체 제조 | x |
| 2026-05-23 반복 0건 kb=7509 ctx=6 | FACT | AMD 리사 수 CEO가 대만을 방문하여 TSMC 경영진과 CPU 수요 대응 및 파트너십을 논의함 | who TSMC, AMD | what AMD CEO의 대만 방문 및 TSMC 경영진과의 CPU 생산 협력 및 수요 대응 논의 | when 2026-05-23 | where 대만 | tech CPU | x |
| 2026-05-23 반복 0건 kb=7509 ctx=6 | SPECULATE | TSMC 내부에서 성과급 15% 삭감설이 제기되며 직원들이 파업 가능성을 언급함 | who TSMC | what 성과급 15% 삭감 루머 및 직원들의 파업 언급 | when 2026-05-23 | where 대만 | scale 15% 삭감설 | telegram |
| 2026-05-25 반복 1건 kb=7511 ctx=6 | EXPECT | AI 데이터 센터 내 광통신 기술 도입으로 TSMC의 수혜 전망 | who TSMC | what AI 데이터 센터 내 광통신 데이터 전송 혁신에 따른 수혜 예상 | when 2026년 5월 | where 대만 | tech 광통신(Optical communication), GPU 클러스터 | x |
| 2026-05-25 반복 1건 kb=7511 ctx=6 | EXPECT | 엔비디아의 실적 전망과 대만 수출 주문 호조로 TSMC 5월 매출 사상 최고치 경신 전망 | who TSMC | what 5월 매출 4,200억 대만달러 돌파 예상 | when 2026년 5월 | where 대만 | scale 4,200억 대만달러 | x |
| 2026-05-25 반복 1건 kb=7511 ctx=6 | FACT | TSMC, 2nm 공정 및 옹스트롬 노드 확장을 위해 올해 R&D 투자 100억 달러 돌파 | who TSMC | what R&D 투자 100억 달러 상회 | when 2026년 | where 대만 | scale 100억 달러 | tech 2nm 공정, 옹스트롬 노드 | x |
| 2026-05-25 반복 1건 kb=7511 ctx=6 | SPECULATE | 화웨이의 반도체 제조 기술 돌파 주장 및 TSMC에 대한 기술 격차 축소 시도 | who TSMC | what 화웨이의 첨단 장비 없는 반도체 제조 방식 개발에 따른 기술 격차 축소 위협 | when 2026년 5월 | where 중국/대만 | tech 첨단 반도체 제조 | thefly |
| 2026-05-25 반복 1건 kb=7511 ctx=6 | SPECULATE | 인텔 CEO의 대만 방문 및 TSMC와의 공급망 협력 논의 예정 | who TSMC | what 인텔 CEO 립부 탄의 대만 방문 및 TSMC 경영진과의 회동 예정 | when 2026년 6월 초 | where 대만 | x |
| 2026-05-25 반복 1건 kb=7511 ctx=6 | FACT | TSMC, 직원 보너스 삭감 루머 일축 및 전년 대비 증가 계획 발표 | who TSMC | what 직원 보너스 전년 대비 증가 및 안정적 개발 기조 유지 | when 2026년 5월 25일 | where 대만 | x |
| 2026-05-26 반복 0건 kb=7517 ctx=6 | FACT | 인텍플러스의 검사장비가 TSMC 어셈블리 공정에 도입됨 | who TSMC, 인텍플러스 | what TSMC 어셈블리 장비에 인텍플러스의 검사장비 도입 시작 | when 2025년 말부터 | where 대만 | tech 반도체 패키징 검사장비 | slack |
| 2026-05-27 반복 0건 kb=7518 ctx=6 | TP_MOVE | TSMC와 VIS의 전략적 관계 및 역할 분담 명시 | who TSMC, VIS(Vanguard International Semiconductor Corporation) | what TSMC는 VIS의 지분 약 20% 후반대를 보유한 최대 주주이나 경영권은 행사하지 않는 비자회사(non-subsidiary) 동맹 관계이며, TSMC는 첨단 공정에 집중하고 VIS는 성숙 노드 및 특수 공정을 담당하는 대만 반도체 생태계 내 전략적 분업 구조를 유지함 | when 2026년 5월 27일 기준 | where 대만 | tech 성숙 노드(mature node), 특수 공정(specialty processes) | substack_email |
| 2026-05-27 반복 0건 kb=7518 ctx=6 | FACT | TSMC가 자회사인 VIS(Vanguard International Semiconductor)와 관련된 두 가지 주요 자산 매각 계획을 발표함 | who TSMC | what 자회사 VIS 관련 주요 자산 매각 계획 발표 | when 2026년 5월 27일 이전 | where 대만 | substack_email |
| 2026-05-27 반복 0건 kb=7518 ctx=6 | FACT | TSMC가 싱가포르 VSMC 12인치 팹에 성숙 공정 기술을 제공하고 인터포저 생산을 포함하도록 협력 범위를 확대함 | who TSMC | what 싱가포르 VSMC 팹에 40nm~130nm 성숙 공정 기술 제공 및 인터포저 생산 협력 | when 2026년 5월 | where 싱가포르 | tech 40nm~130nm 성숙 공정, 인터포저(Interposer) | substack_email |
| 2026-05-27 반복 0건 kb=7518 ctx=6 | FACT | Vanguard International Semiconductor(VIS)가 싱가포르 12인치 팹에서 TSMC의 CoWoS 플랫폼용 인터포저 생산을 시작함 | who TSMC, Vanguard International Semiconductor(VIS) | what VIS의 싱가포르 12인치 팹 생산 라인에 TSMC의 AI 고급 패키징 플랫폼인 CoWoS용 인터포저 관련 비즈니스 할당 및 생산 개시 | when 2026년 5월 | where 싱가포르 | tech CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate), 인터포저(Interposer) | substack_email |
| 2026-05-27 반복 0건 kb=7518 ctx=6 | FACT | TSMC가 650V GaN on silicon 기술을 VIS로 이전함 | who TSMC | what 650V GaN on silicon 기술을 VIS(Vanguard International Semiconductor)로 이전 | when 2026년 5월 27일 기준 | tech 650V GaN on silicon | substack_email |
| 2026-05-27 반복 0건 kb=7518 ctx=6 | FACT | TSMC가 성숙 노드 장비 및 자산을 VIS로 이전하여 자본 효율성 제고 | who TSMC | what 6인치 및 8인치 성숙 노드 장비 및 자산을 VIS로 이전 | when 2026년 5월 27일 기준 | tech 6인치 및 8인치 성숙 노드 공정 | substack_email |
| 2026-05-27 반복 0건 kb=7518 ctx=6 | OPINION | TSMC가 첨단 로직 및 패키징에 자원을 집중함에 따라 성숙 노드 자산의 전략적 가치가 변화함 | who TSMC | what 첨단 로직 및 패키징으로의 자원 집중 전략 | when 2026년 5월 27일 기준 | tech 첨단 로직, 첨단 패키징 | substack_email |
| 2026-05-27 반복 0건 kb=7518 ctx=6 | FACT | TSMC가 성숙 노드(mature node) 공정 장비를 VIS(Vanguard International Semiconductor)에 매각하여 자산 최적화 및 공급망 연속성을 확보함 | who TSMC | what 성숙 노드 공정 장비 매각 및 VIS로의 생산 이관(painless transfer) | when 2026년 5월 | where 대만 | tech 성숙 노드(mature node) | substack_email |
| 2026-05-27 반복 0건 kb=7518 ctx=6 | FACT | TSMC가 자회사 VIS(Vanguard International Semiconductor)의 지분 8.1%를 블록딜로 매각하여 지분율을 19%로 축소함 | who TSMC | what 자회사 VIS 지분 1억 5,200만 주(약 8.1%) 매각 및 지분율 27.1%에서 19%로 축소 | when 2026년 5월 | where 대만 | scale 지분 8.1% | substack_email |
| 2026-05-27 반복 0건 kb=7518 ctx=6 | FACT | TSMC가 자회사 VIS의 싱가포르 법인(VSMC)에 미사용 장비를 매각함 | who TSMC | what 자회사 VIS의 싱가포르 법인(VSMC)에 미사용 기계 및 장비 매각 | when 2025년 5월 | where 싱가포르 | scale 7,100만~7,300만 달러(약 22억 대만달러) | substack_email |
| 2026-05-27 반복 0건 kb=7518 ctx=6 | FACT | SK Hynix가 HBM4 개발 과정에서 TSMC와 Base Die Co-design을 통해 기술적 협력 관계를 공고히 함 | who TSMC, SK Hynix | what HBM4 Base Die Co-design 협력 및 기술적 결합 | when 2026년 5월 이전 | tech HBM4, Base Die Co-design | substack_email |
| 2026-05-28 반복 0건 kb=7529 ctx=6 | FACT | 인텍플러스가 대만 파운드리(TSMC)향 퀄 테스트 승인을 획득함 | who 인텍플러스, TSMC | what 반도체 패키징 검사장비 퀄 테스트 승인 및 공급 확대 | when 2026-05-28 | where 대만 | tech Advanced 패키징 검사 | slack |