01
"우리조차 따라가지 못한다" — AI 수요의 속도
AI DEMAND · OUTLOOK
신주(Hsinchu)의 단상. 회장의 첫 문장은 자랑이 아니라 고백에 가까웠다. AI의 성장 속도가 모두를 당황시켰고, 엔비디아의 젠슨 황조차 이렇게 빠를 줄 "몰랐다"는 것. 수요가 계획을 앞지르니, 캐파(생산능력) 계획 자체가 어려워졌다고 했다.
주주 Q
전망을 너무 낙관하는 것 아닌가? AI 수요가 정말 이어지나.
魏 회장
수요가 너무 강해서, 우리가 감당할 수 있는 건 한계가 있다. 소비자·기업·국가(소버린) AI로 채택이 번지고 있고, 앞으로 몇 년에 대한 확신이 강하다. 올해 매출은 30% 넘게 성장할 것.
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애널리스트 노트
주목할 건 "공급이 부족해 미안하다"는 톤이다. 보통 CEO는 수요 강세를 자랑하지만, 웨이는 병목이 될까 두렵다고 했다. 가이던스를 1월 25%에서 30%+로 상향한 점과 묶으면, 이건 '판매를 못 해서 못 파는' 국면 — 가격·믹스 레버가 그만큼 살아있다는 뜻이다.
02
가격을 올리고 싶다, 그러나 메모리처럼은 안 한다
PRICING · THE 80% MARGIN JAB
이날 가장 솔직했던 순간. 가격을 올릴 거냐는 질문에 웨이는 망설임 없이 답했다 — "그러고 싶다(I'd like to do that)." 그러나 곧바로 선을 그었다. 메모리 업체들이 한 식의 급격한 인상은 하지 않겠다는 것.
주주 Q
수요가 이렇게 강한데 왜 가격을 더 안 올리나?
魏 회장
메모리처럼 급격히 올리는 건 지속 가능하지 않다. 그들의 80% 마진은 부럽지만, 나는 절대 그렇게 하지 않을 것. 우리는 장기·지속 가능한 운영을 한다.
쉽게 풀면
지금 D램·낸드 만드는 회사(SK하이닉스·삼성·마이크론)는 물건이 없어서 부르는 게 값인 상황 → 매출의 80%가 이익으로 남는 초호황. TSMC 회장은 "나도 그렇게 벌고 싶지만, 그렇게 올리면 고객이 등 돌리고 결국 호황이 꺾인다"며
일부러 천천히 올린다는 얘기. 욕심을 참는 게 오히려 점유율 70%를 지키는 무기라는 것.
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포트폴리오 시사점
이 한 문장이 한국 메모리株엔 가장 중요하다. ① 외부 거인이 메모리 가격결정력을 공개 인증(=현 사이클 강도 확인). ② 동시에 가장 냉정한 운영자가 "지속 불가"로 진단(=꼭지에 대한 경계). 80% 마진은 매혹적이지만, 역사적으로 그 수준은 증설·수요파괴의 방아쇠였다. 포지션의 익절 규율을 점검할 타이밍.
03
공급난, 이제 고급 세트로 번진다
SUPPLY CRUNCH · BOM INFLATION
웨이는 메모리 공급 제약이 연말까지 고급(하이엔드) 기기에 타격을 줄 것이라 경고했다. 저가 기기는 이미 영향권. 즉 부족 현상이 시장 전체로 확산 중이라는 진단이다.
쉽게 풀면
스마트폰·노트북엔 반드시 메모리가 들어간다. 메모리가 품귀라 비싸지면 → 완제품 원가가 올라 → 결국 소비자 가격이 오르고 → 사람들이 안 사게 된다. 처음엔 싼 기기부터, 이제는 비싼 기기까지 이 도미노가 번진다는 경고.
"AI는 좋은데, 메모리값이 일반 IT 수요를 죽일 수 있다"는 뜻.
저가 기기는 이미 맞았고, 부족은 시장 전체로 번지고 있다
— C.C. WEI, 메모리 공급 제약에 관하여
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왜 비(非)컨센서스인가
시장의 디폴트 내러티브는 "AI capex 우상향 = 반도체 우상향"이다. 웨이는 여기에 음(−)의 피드백 루프를 하나 끼워넣었다. 메모리 호황이 과열되면 세트(완제품) 수요를 잠식해 사이클 전체를 흔들 수 있다는 것. 프리마켓 TSM −2%는 바로 이 "부품원가 상승" 코멘트에 시장이 반응한 결과로 읽힌다.
04
애리조나의 현실 — 리쇼어링은 더디다
ARIZONA · RESHORING FRICTION
미국 공장이 가동돼도 미국 고객의 수요를 다 채우려면 "아주 오랜 시간"이 걸린다고 했다. 한때 최첨단 칩의 30%를 미국에서 만들겠다던 목표는, 인허가 지연과 인력 부족으로 더 어려워졌다는 솔직한 인정이 나왔다.
주주 Q
미국 투자(10개 팹, $165B)가 그만큼의 가치를 하나?
魏 회장
애리조나에 확보한 두 부지면 향후 10년치 확장은 가능하다. 다만 대만이 여전히 가장 효율적인 생산기지이고, 핵심 R&D와 최고 인재가 있는 곳이다.
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애널리스트 노트
"미국 리쇼어링 프리미엄"을 빠르게 반영해온 투자자에겐 속도 조절 신호. 자본은 미국으로 가지만 효율·수율·R&D의 무게중심은 여전히 대만. 미·중·대만 지정학 헤지를 짜는 입장에선, TSMC의 미국화는 '느린 분산'이지 급격한 이동이 아니라는 점을 가격에 반영해야.
05
머스크의 테라팹? "그저 잘 되길 빈다"
COMPETITION · TERAFAB · INTEL 18A · SAMSUNG
일론 머스크의 'TeraFab' 구상, 인텔 18A, 삼성 파운드리. 신규·기존 경쟁자에 대한 질문이 쏟아졌다. 웨이의 답은 담백하면서 도발적이었다 — TSMC는 "경쟁자가 없었던 적이 없다".
주주 Q
머스크가 테라팹을 짓는다는데, 위협 아닌가?
魏 회장
내 결론은 하나, 그가 잘 되길 빈다. 인텔이든 삼성이든, 우리의 답은 기술 리더십과 제조 효율로 "끈질기게 이기는 것"뿐이다.
쉽게 풀면
머스크가 거대한 칩 공장(테라팹)을 만든다는 구상에 대해, TSMC 회장이
"행운을 빈다"고만 답한 건 사실상
"해볼 테면 해봐라"는 자신감의 표현. 칩 만드는 건 돈만으론 안 되고 수십 년의 수율·노하우가 필요하다는 메시지.
06
High-NA EUV — 샀지만, 아직 안 쓴다
ASML · HIGH-NA EUV · COST DISCIPLINE
ASML의 차세대 노광장비 High-NA EUV. TSMC는 이미 구매했지만 양산엔 투입하지 않았다고 밝혔다. "매우 비싸다"는 것. 비용을 어떻게 낮춰 효율적으로 돌릴지를 연구 중이며, 수익이 나는 순간 곧장 도입하겠다고 했다.
쉽게 풀면
EUV는 빛으로 반도체에 초미세 회로를 새기는 '초정밀 노광기'. High-NA는 그 차세대 버전으로 더 미세하게 새기지만
대당 수천억 원으로 어마어마하게 비싸다. TSMC는 "장비는 사뒀지만, 이걸로 돈을 벌 수 있을 때까지는 양산에 안 넣겠다"는 입장 —
기술 자랑보다 채산성 우선.
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읽는 법
경쟁사(인텔)가 High-NA 선제 도입을 마케팅 포인트로 삼는 것과 대비된다. TSMC의 메시지는 "우리는 깃발 꽂기보다 단가에서 이긴다". ASML 입장에선 최대 고객의 양산 투입이 예상보다 늦춰질 수 있다는 뉘앙스 — 장비 업체 타임라인엔 미세한 마이너스.
07
CoWoS를 넘어 CoPoS로 — 패키징의 다음 장
ADVANCED PACKAGING · COWOS → COPOS
AI 칩의 진짜 병목은 '패키징'이다. 웨이는 차세대 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 시험라인을 이미 구축했고, 본격 양산까지는 약 2~3년이 걸린다고 했다. 현재 주력인 CoWoS 캐파는 2026년 말 월 11.5만~14만 장까지 확대 전망.
쉽게 풀면
요즘 AI 칩(GPU)은 하나의 칩이 아니라
여러 칩+HBM 메모리를 한 패키지에 붙여 만든다. 이 '붙이는 기술'이 CoWoS다. 그런데 칩이 점점 커져(엔비디아 루빈은 표준 크기의 5.5배!)
둥근 웨이퍼(12인치)에 4~7개밖에 못 만든다. 그래서
네모난 큰 패널에 붙이는 CoPoS로 넘어가면 한 번에
9~12개를 만들 수 있다 → 캐파·원가 동시 개선. 다만 상용화는 2028~29년,
중장기 테마.
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공급망 관전 포인트
CoPoS는 패널 제조·특수소재·정밀 자동화를 새로 빨아들인다. 즉 디스플레이/소재 기반 업체들에 새 공급망 자리가 열린다. 단, 당장의 실적 촉매가 아니라 2028~29년을 보는 구조적 테마로 트래킹하는 게 맞다. 광학·기판·후공정 밸류체인의 장기 포지셔닝 후보.
08
다음 성장축 — 로봇과 자율주행
NEXT LEG · ROBOTICS · AUTONOMOUS
AI 다음은 무엇인가. 웨이는 로봇공학과 자율주행을 장기 성장 동력으로 지목했다. AI에서 어떤 제품이 나올지는 아무도 예측 못 하지만, "반도체는 늘 그 혁신의 기반"이 될 것이라는 논리.
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프레임
전형적인 'picks-and-shovels' 화법. 최종 승자가 누구든(휴머노이드·로보택시), 그들이 쓰는 첨단 칩은 결국 TSMC를 거친다는 것. 로봇·AV 테마의 변동성을 직접 떠안지 않고 인프라 레이어에서 수취하는 구조.
09
대만, 그리고 사람 — 출산율과 엔지니어
TAIWAN · TALENT · PROFIT SHARING +30%
TSMC는 대만 세수의 25%를 책임진다. 동시에 토지·물, 그리고 국가 전력의 약 10%를 쓴다. 웨이는 낮은 출산율이 장기적으로 엔지니어·기술자 부족으로 이어질 것을 우려하며, 사내 가족친화 정책을 늘리겠다고 했다. 직원 이익공유는 2026년에도 +30%, 상한은 없다.
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노이즈가 아니라 시그널
삼성전자가 최근 파업 위기를 가까스로 넘긴 국면에서, TSMC의 3년 연속 이익공유 +30%는 인건비·노사 비용 상승의 산업 공통 압력을 보여준다. AI 호황의 과실 배분 압박이 마진의 미세한 역풍으로 누적될 수 있는 항목.
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기술유출 논란에도 — "훌륭한 공급사"
TOKYO ELECTRON · 2NM IP CASE
도쿄 일렉트론 엔지니어가 연루된 2nm 기술 도용 사건이 이슈였지만, 웨이는 도쿄 일렉트론을 "훌륭한 공급사"라 부르며 협력을 이어가겠다고 했다. 개별 사건이 핵심 장비 파트너십을 흔들진 않는다는 메시지.