웨이퍼 사이클이 이번엔 왜 다른가 - 4가지 구조적 변화

과거 vs 이번 사이클 — P/Q 동학 비교
DRAM ASP는 사이클당 최대 10배 변동, 웨이퍼 ASP는 LTA 구조로 거의 flat, 웨이퍼 Volume은 CAGR 4-8%.
과거 SUMCO가 매출/EBITDA 폭발 못 한 핵심 이유 — LTA로 P가 잠겼고, Q만 천천히 컸기 때문.
유레카 #1 — HBM/GDDR7가 1GB당 웨이퍼를 얼마나 더 먹는지
일반 DRAM 1x, GDDR7 1.7x, HBM 4x. AI 메모리는 같은 GB여도 훨씬 많은 웨이퍼 면적을 잡아먹는다.
Source: TrendForce/Commercial Times, 2025.12. 2026년 AI가 전세계 DRAM 캐파의 약 20% 소비 예상 (DRAM 캐파 연간 증가는 10~15% 제한).
유레카 #2 — AI 서버 1대당 웨이퍼 소비
일반 서버 (Si 면적 기준 1x)
≈0.5 wafer
CPU 1~2개 + DRAM 일부
AI 서버 (Si 면적 3.4x)
1.8 wafer
GPU + HBM stack + NIC + power IC
Source: SUMCO 자체 코멘트. AI 서버 1대당 일반 서버의 3.4배 silicon area를 소비. SUMCO 경영진 — 2027년까지 AI 서버 wafer 수요 80만~100만장/월 도달 전망.
유레카 #3 — 공급측 4중 제약
① CAPEX 사이클 종료
SUMCO 자체 코멘트 — "almost all major greenfield CapEx now complete". 2023년 피크 이후 감소 중, 향후 modernization 위주. 신규 공장 부재.
② Depreciation 2026 피크 → 감소
D&A가 EBIT을 누르던 구조가 풀린다. EBITDA-EBIT 갭이 좁혀지면 SUMCO EBIT은 "절벽 반등"형 회복 가능.
③ LTA 만료·재협상 사이클
Shin-Etsu — "LTA 가격은 2025~2026 점진 상승" 공식 언급. 슬랙 DB의 기판 리서치도 "저가 웨이퍼 시대 종말, 2026 하반기~2027 재협상에 매우 낙관적"이라 표현.
④ Oligopoly 강화 + 진입장벽
Top 5 = 글로벌 매출의 72.6%. Shin-Etsu+SUMCO가 300mm의 50%+. 자본집약/결함관리/멀티분기 customer qualification으로 신규 진입 사실상 불가.
결론 프레임
과거 SUMCO 사이클 = Q만 천천히 + P 잠김 → 매출 폭발 불가
이번 SUMCO 사이클 = Q 폭증 (HBM 4x + AI 서버 3.4x) × P 상승 (LTA step-up 만료) × D&A 감소 → 처음으로 3중 레버리지
단, 단기는 SUMCO 본인이 "2026년은 hunkering down"이라 명시한 만큼, FY26 어닝보다 FY27~28 LTA 재협상 결과가 진짜 분기점.
Sources: SUMCO Q3-2025/Q1-2024 earnings call, SEMI SMG Q1-2026 statement (Yada), TrendForce 2025.12, Shin-Etsu IR, 내부 슬랙 리서치 메모(2026.05).