압권 Apkwon · 저자 인터뷰MUST ASSET — 유튜브 매거진

"우리가 잘해서 번 게 아닙니다" — 슈퍼사이클 착시와 중국 반도체의 진짜 위협

역대급 실적 속에서도 골든타임이 닫히고 있다는 경고. 성균관대 권석준 교수의 《차이나 반도체 라이징》 핵심 논지를 해부한다.

3줄 요약

  1. 중국은 ASML이 20년 걸릴 EUV 광원 기술을 10년 이하로 단축했고, 전기차·디스플레이처럼 반도체도 같은 궤적을 밟을 가능성이 높다.
  2. 한국의 메모리 슈퍼사이클은 실력 + AI 투자 광풍이라는 시대적 운의 합작품 — 착시에 빠지면 골든타임을 날린다.
  3. 지금이 메모리 업체들이 PIM(Processing-in-Memory) 등 '비전통적(Non-Conventional)' 전략으로 판의 주도권을 잡을 처음이자 마지막 기회일 수 있다.
한눈에 — 다룬 종목·테마
종목/테마발언자핵심 한 줄
중국 EUV 자립권석준 교수Bearish(한국)100점 만점에 4년 만에 12~15점 도달, 서구 예상보다 10년 단축
메모리 슈퍼사이클권석준 교수중립/경고"우리가 잘해서 된 게 아니다" — 운과 실력의 합작, 착시 경계
PIM / Non-Conventional 전략권석준 교수Bullish(기회)메모리가 연산 일부 담당 — 처음이자 마지막 주도권 기회
$NVDA · 중국 H200 거부권석준 교수Bearish시진핑 "우리 것 만들겠다" — 엔비디아 의존 탈피 변곡점
미국 반독점 리스크권석준 교수Bearish미 재무부·상무부가 메모리 가격 주시 중 — 80년대 한일 반도체 협정 재현 가능
한국 반도체 인력 절벽권석준 교수Bearish핵심 엔지니어 세대 10~20년 내 은퇴, 산업 수요는 2~3배 증가
중국 EUV 자립한국엔 Bearish

쓰레기장을 뒤져 EUV를 만들어 냈다 — 중국의 '마찰 방식' 광원과 10년 단축

권석준 교수 · 《차이나 반도체 라이징》 핵심 챕터 · 관련: ASML, 화웨이, 리소그래피
💡 핵심 통찰

중국은 ASML이 15~20년 전에 시도했다가 경제성 없다고 폐기한 '주석 원판 마찰' 방식 EUV 광원을 부활시켜, 에너지 효율을 7~8배 개선하는 데 성공했다. 서구 전문가들이 예상한 시간표를 약 10년 단축한 것으로 권 교수는 평가한다. 리소그래피 자급도는 4년 만에 거의 0점에서 12~15점(100점 만점)으로 올라왔다.

EUV 자급도(추정)
12~15점 / 100점 만점, 4년 전 대비
시간표 단축
~10년 서구 예상 대비
화웨이 섀도우 팹
11개+ 중국 전역 테스트 팹

EUV 광원의 두 가지 방식: ASML은 현재 주석 방울을 CO₂ 레이저로 증발시켜 EUV를 생성하는 방식을 쓴다. 중국은 이 특허를 우회해 주석으로 코팅된 원판 두 장을 고속으로 마찰시키는 방식을 채택했다. 효율은 낮지만 '빛이 나온다'는 것을 증명했고, ASML의 폐기 기술 대비 에너지 효율을 7~8배 개선했다.

화웨이의 '섀도우 팹' 전략: 화웨이는 자체 양산 팹은 없지만 중국 전역에 11개 이상의 테스트 전용 팹을 운영한다. 이를 통해 중국 중소 장비·소재 업체에 팹 접근권을 제공하고, '우리 스펙으로 만들어라, 돈은 준다'는 방식으로 공급망을 육성하고 있다. 국내 소부장 업체들이 삼성·하이닉스 공급망 진입에 어마어마한 비용을 쓰고도 트랙 레코드 하나 얻기 어려운 것과 극명히 대비된다.

아직 남은 장벽: 광원(光源)은 일부 해결됐지만 광학계, 포토레지스트 소재, XY 스테이지, 반진동 장치 등 정밀 기계 영역은 아직 중국이 따라잡지 못하고 있다. 권 교수는 "시간을 벌고 있다고 생각하지만, EUV 수출통제가 철저히 유지되면 이것도 결국 시간 문제"라고 진단한다.

"중국은 속된 말로 쓰레기장을 뒤진 겁니다. 그리고 이게 말이 되게끔 만든 거예요."

전기차 데자뷔: 권 교수는 "반도체도 전기차와 같은 논리를 따라갈 것"이라고 본다. 처음엔 중국 내수용이었다가 규모의 경제 → 학습 곡선 진입 → 글로벌 밀어내기 순으로 진행된 전기차 공식이 반도체에서도 반복될 수 있다는 것이다.

쉽게 풀어보기 — EUV 리소그래피
EUV(극자외선) 리소그래피
반도체 회로 패턴을 웨이퍼에 새기는 공정. 파장이 극도로 짧은 빛(13.5nm)을 써서 10나노 이하 초미세 회로를 만든다. 전 세계에서 ASML만 양산 장비를 공급한다.
광원(光源) 문제
EUV 빛을 만드는 방법. ASML은 초고속 레이저로 주석 방울을 증발시키는 방식. 중국은 이 특허를 피해 원판을 비비는 방식을 개발 중.
NA(Numerical Aperture)
렌즈가 빛을 얼마나 좁게 집중시키는지 나타내는 값. 높을수록 더 작은 패턴 제작 가능. 1세대 EUV는 0.33, 현재 2세대는 0.55.
$NVDA · 중국 H200 거부Bearish(엔비디아 중국 전략)

시진핑의 한 마디 "우리 것 만들겠다" — 젠슨황이 진짜 두려워했던 것

권석준 교수 · 미중 정상회담 후속 분석 · 관련: $NVDA, 디커플링, H200
💡 핵심 통찰

트럼프 대통령이 귀국길 기자회견에서 "H200을 열어주겠다 했더니 중국이 별로 원하지 않았고, 자신들 것을 만들길 원하는 것 같았다"고 발언. 권 교수는 이것이 단순한 시장 상실이 아니라 중국 반도체 생태계가 아예 다른 표준으로 디커플링되는 변곡점임을 젠슨황이 이미 알고 초조해했다고 분석한다.

젠슨황이 사절단에 급히 합류한 이유: 원래 경제 사절단 명단에 없었던 젠슨황이 막판에 포함된 것은 엔비디아 측의 강력한 요청 때문으로 보인다. 권 교수는 "젠슨황은 중국 시장 매출을 걱정한 게 아니라, 강제 수출 통제가 계속되면 중국이 독자 GPU·CPU·메모리 생태계를 구축하고 이게 글로벌 표준과 완전히 분기(分岐)될 것을 걱정했다"고 해석한다.

디커플링 공포: 중국판 칩이 중국 시장에서 레퍼런스로 굳어지면, 나중에 엔비디아 칩이 다시 들어가도 수요가 없어진다. 단순한 시장 점유율 하락이 아니라 생태계 자체의 영구 분리다. 권 교수는 "일단 이 변곡점에 들어가면 돌이키기 어렵다"고 경고한다.

한국 메모리에의 함의: GPU와 동일한 메커니즘이 HBM·DRAM에도 작동할 수 있다. 중국이 CXMT, YMTC를 앞세워 내수 메모리 레퍼런스를 구축하면, 한국 메모리의 중국 시장 자체가 줄어들고 동시에 중국산 메모리의 글로벌 공세가 시작된다.

"중국 시장을 잃어버린 수준이 아니고, 완전히 저 시장이 디커플링될까 봐 — 이게 젠슨황이 진짜 걱정하던 포인트였을 겁니다."
메모리 슈퍼사이클경고/중립

"우리가 잘해서 번 게 아닙니다" — 슈퍼사이클 착시와 상방·하방 압박

권석준 교수 · 한국 반도체 현실 진단 · 관련: $삼성전자, $SK하이닉스, HBM, AI 데이터센터
💡 핵심 통찰

현재 메모리 슈퍼사이클은 한국 반도체 기업들의 실력 + AI 데이터센터 투자 광풍이라는 시대적 운이 맞아떨어진 결과다. 권 교수는 "이 착시에 빠져 체력을 안 키우면, 상방(기술 한계)과 하방(중국 추격) 양면에서 동시에 압박을 받는 시점이 생각보다 빨리 온다"고 경고한다.

상방이 막히고 있다 — EUV 로드맵 불투명: ASML EUV는 현재 2세대(NA=0.55)까지 왔고, 3세대(NA=0.75~0.77)의 로드맵이 사실상 불분명해졌다. NA를 높일수록 초점 심도(Depth of Focus)가 얕아져 포토레지스트가 극도로 얇아야 하고, 이 경우 패턴 측면이 우글쭈글해져 전자 누설이 심해진다. 권 교수는 "현 로드맵으로는 2030년대 중후반이 한계이고, 이 시점이 10년도 안 남았다"고 말한다. 이후를 대체할 양산급 리소그래피 기술 후보는 아직 없다.

하방도 닫히고 있다 — 중국의 학습 곡선: 범용 DRAM은 양산 논리가 통하는 분야다. 중국이 규모의 경제로 밀어붙이면 시간은 중국 편이다. 처음엔 저가형부터, 메모리 쇼티지 상황에선 "아쉬운 대로 저렴한 중국산으로"라는 수요가 생겨날 수 있다.

AI 광풍 역풍 시나리오: AI 인프라 투자가 둔화되고 반도체 슈퍼사이클이 꺼질 경우, 중국도 미래 수익을 당겨쓴 고비용 구조가 드러나면서 글로벌 시장을 더 적극적으로 공략할 유인이 커진다. 권 교수는 "저가·중가·고가 모든 가격대를 동시 다발로 노리는 공세가 올 수 있다"고 본다.

"우리가 잘해서 된 줄 알아요. 우리가 잘한 것도 있어요. 근데 100%는 아니에요. 운대가 맞았고, AI 데이터센터로 이렇게까지 투자가 몰릴 줄 몰랐던 거예요."
PIM / Non-Conventional 전략한국에 Bullish(기회)

처음이자 마지막 기회 — 메모리가 연산을 품는 '비전통적 전략'으로 판을 뒤집어라

권석준 교수 · 한국 메모리 미래 전략 · 관련: PIM, PNM, 폰노이만 아키텍처, $NVDA HBM
💡 핵심 통찰

AI 추론(Inference) 시대에 GPU는 메모리 병목 때문에 놀고 있다. HBM조차 KV 캐시가 넘치면 속도가 떨어진다. 권 교수는 이것이 메모리가 연산 일부를 직접 담당(PIM/PNM)하는 '논 폰노이만(Non-Von Neumann)' 구조로 전환할 경제적 타이밍이 왔음을 의미하며, 지금 분기당 수십조 이익을 쌓고 있는 메모리 업체들이 이를 선점할 "처음이자 마지막 기회"를 맞고 있다고 강조한다.

왜 지금인가 — 경제성이 드디어 성립: PIM 개념은 10년 전부터 있었지만, 당시에는 AI 광풍이 없었다. 지금은 구글의 Turbo Context, 메타·아마존의 커스텀 ASIC 등이 하드웨어 레벨의 메모리 내 처리를 요구하기 시작했다. "이렇게까지 해도 남는 장사"라는 경제 계산이 서기 시작했다는 것이 핵심이다.

엔비디아가 싫어한다: 엔비디아는 HBM 4세대부터 스펙 정의 주도권을 가져오려는 움직임이 보인다(베이스 다이에 LPU 삽입, DRAM과 HBM 사이에 SRAM 삽입 등). 메모리 업체들이 PIM으로 자율성을 높이면 엔비디아의 수직적 표준 장악력이 약해지기 때문이다. 권 교수는 "엔비디아하고 척을 질 필요는 없지만, 하이퍼스케일러들이 자체 ASIC으로 가면서 메모리 업체와의 스킨십이 더 두터워질 환경이 조성되고 있다"고 설명한다.

'논 컨벤셔널(Non-Conventional)' 두 가지 방향:

논 일렉트론(Non-Electron) — 전자 대신 광자(포토닉스), 스핀(스핀트로닉스) 등 새로운 캐리어를 활용하는 연구. 아직 양산 레벨에서 전자를 전면 대체할 수 있는 기술은 없지만 일부 특수 영역에서 유망하다.

논 폰노이만(Non-Von Neumann) — CPU/GPU(연산)와 메모리(저장)의 역할 분담을 해체하고, 메모리가 연산 일부를 담당하는 PIM/PNM 구조. AI 추론의 메모리 병목을 근본적으로 해소할 수 있다.

"지금이 처음이자 마지막 기회일 수도 있어요. 메모리 센트릭한 새로운 연산 인프라를 정의하고, 표준인 것처럼 주도해 볼 수 있는."
쉽게 풀어보기 — PIM과 폰노이만 아키텍처
폰노이만 아키텍처
CPU(연산)와 메모리(저장)를 분리해서 데이터를 주고받는 컴퓨터의 기본 구조. 70년 이상 써온 방식이지만, AI 시대엔 메모리↔연산 사이 데이터 이동이 병목이 된다.
PIM (Processing-In-Memory)
메모리 안에서 일부 연산을 직접 수행하는 기술. 데이터를 CPU/GPU로 보내지 않아도 되니 병목이 줄어든다. HBM의 베이스 다이에 연산 회로를 넣는 방식이 대표적.
KV 캐시
AI 언어모델이 긴 대화 맥락을 기억하기 위해 메모리에 저장하는 데이터. 문장이 길어질수록 급격히 증가해 HBM을 금방 채워버린다.
미국 반독점 리스크Bearish

불 마켓·베어 마켓·베이스 마켓… 그리고 제4 시나리오 — 미국 정부 개입

권석준 교수 · 한국 메모리 vs 미국 정책 리스크 · 관련: 미 재무부, 미 상무부, 반독점법, 한미 정상회담
💡 핵심 통찰

메모리 가격이 급등하면 미국 빅테크가 로비에 나서고, 미 재무부·상무부가 메모리 가격을 저울질하기 시작한다. 권 교수는 "반독점법, 가격 정상화 압박, 미국 내 팹 이전 요구 중 하나를 선택하라는 압박이 한미 정상회담 의제로 오를 수 있다"며 이를 '제4 시나리오'로 경고한다.

역사적 선례: 1980년대 미국-일본 반도체 협정. 일본이 메모리 시장을 장악하자 미국이 반덤핑·가격 협정으로 일본 메모리 산업을 제약했다. 권 교수는 "우리가 동맹이라고 안전하다는 생각은 금물 — 80년대 일본도 동맹이었다"고 지적한다.

지금 모니터링 중인 두 부처: 미 재무부와 미 상무부가 메모리 가격 동향을 지속 주시하고 있다. DRAM 가격 3배, NAND 4배 상승이 미국 데이터센터 기업들의 원가를 압박하면서 로비 강도가 커지고 있다.

권 교수의 권고: 메모리 업체들이 가격 주도권을 갖고 있는 것은 사실이나, "맞진호선(문턱값)을 넘으면 스트레스 테스트를 너무 많이 하면 안 된다"며 장기적 관점의 가격 정책이 필요하다고 강조한다. "지금부터 미리미리 예방 주사를 맞아야 더 커졌을 때 맞는 거보다 낫다."

한국 반도체 인력 절벽구조적 위협

골든타임은 있다 — 그러나 윈도우가 닫히는 속도가 점점 빨라진다

권석준 교수 · 한국 반도체 중장기 리스크 · 관련: 용인 클러스터, 반도체 인력, 이공계 기피
💡 핵심 통찰

현재 한국 반도체 산업의 허리(80년대 초반~90년대 학번 엔지니어)가 10~20년 내 은퇴한다. 반면 용인 메가 클러스터 등 산업 수요는 지금의 2~3배로 커진다. 인구는 반토막, 수요는 2~3배 — 이 격차를 메울 구조적 해법이 아직 없다. 여기에 우수 학생들의 의치대 쏠림, 이공계 대학원 기피까지 겹쳐 있다.

핵심 엔지니어 세대 은퇴
10~20년 이내
산업 수요 증가
2~3배 클러스터 확장 기준

구조적 이중 압박: 엔지니어 공급은 줄고, 반도체 수요는 폭증한다. 권 교수는 "일본은 은퇴한 할아버지 엔지니어들을 팹으로 다시 불러들이고 있다. 우리도 30~40대 경력 전환자, 심지어 50대까지 반도체 아카데미로 흡수해야 하는 시절이 올 것"이라고 전망한다.

3가지 경고 포인트: ① 핵심 세대 은퇴 + 산업 수요 급증 격차, ② 이공계·대학원 기피 심화, ③ 슈퍼사이클 착시로 인한 체력 관리 소홀 — 세 가지가 동시에 진행 중이다.

"아직 한국 반도체 산업의 골든 타임은 남아 있다. 아직 타임 윈도우는 열려 있다. 그런데 이 윈도우가 생각보다 그렇게 넓지 않다. 그리고 닫히는 속도는 점점 빨라지고 있다."