작년은 메모리 세일즈, 이번은 밸류 체인 전체를 사러 왔다
작년 '깐부 치킨 데이'는 메모리(HBM) 병목 해소용 세일즈 방문이었다면, 이번 방한은 메모리를 넘어 부품·전력·피지컬 AI·클라우드까지 전체 시스템 밸류 체인 검증·확장 목적으로 성격이 근본적으로 다르다.
작년과 지금의 차이: 작년에는 젠슨 황이 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업 중심으로 만나며 야마자키 위스키를 건네는 장면이 화제였음. AI 서버 구축에 필요한 HBM 공급망을 선제 확보하려는 MOU·계약 세일즈였다는 게 김탁의 해석.
이번 방한의 확장성: 이번 일정(시장에 돌아다니는 스케줄 기준)에는 훨씬 다양한 기업들이 포함돼 있음. 단순 GPU·AI 서버가 아니라 네트워크, 전력, 냉각, 피지컬 AI(로봇), 클라우드 생태계까지 전방위 미팅으로 확산. 학습 효과 때문에 시장 반응도 작년보다 더 빠르고 광범위하게 나타나고 있음.
병목의 이동 경로: GPU → HBM(메모리) → LPDDR → 패키지 기판(실리콘 캐패시티) → 네트워크 → 전력/냉각 → 피지컬 AI. 병목이 한 단계씩 해소될 때마다 다음 병목으로 주가 모멘텀이 전이되는 구조.
"엔비디아가 그때는 단순히 GPU와 AI 서버 구축에 집중했다면, 지금은 전체적인 큰 시스템, 밸류 체인 전반적인 고민을 하고 있다."