포토닉스 전쟁의 판이 바뀐다: Credo의 수직통합, XPO의 반란, CPX의 등장

Credo는 어떤 회사였나: SerDes IP 라이선싱으로 시작해 AEC(액티브 전기 케이블) 전 구간을 직접 만드는 수직통합 모델로 진화함. Marvell이 DSP 칩만 만들고 케이블은 파트너에게 맡기는 구조와 달리, Credo는 케이블까지 직접 소유해 "원스톱 구매처(one throat to choke)" 포지셔닝으로 하이퍼스케일러를 공략해왔음. 여기에 소프트웨어 플랫폼 Pilot으로 링크 헬스 텔레메트리를 제공하는 것도 강점. Marvell의 유사 플랫폼 Reliant와 직접 경쟁하는 구조.

왜 포토닉 IC를 직접 사야 했나: 두 가지 이유가 명확함. 첫째, SerDes를 소유하면 포토닉 IC 설계와 공동 최적화(co-optimization)가 가능해짐. 둘째, 공급망 자립 — 모두가 포토닉스 칩 확보에 혈안인 상황에서 외부 소싱은 리스크. "CPO 시대가 왔는데 Credo는 준비가 안 됐다"는 질문에 이제 명확히 답할 수 있게 된 것임.

Dust Photonics의 핵심 IP — L3C: 저손실 레이저 커플링(Low-Loss Laser Coupling) 기술. 어떤 CW(연속파) 레이저든 공기 간격(air gap) 없이 포토닉 IC에 커플링 가능. Marvell 방식은 레이저를 PIC 위에 본딩하는 구조라 특정 공급망에 종속되지만, L3C는 확보 가능한 레이저를 붙이면 됨. 그리고 에어갭이 없으므로 액체냉각 환경에 그대로 투입 가능. 냉각액이 커플링부 사이로 침투해 굴절률을 바꾸는 문제가 없어짐.

포트폴리오 전체 그림: 구리 AEC → 마이크로 LED 기반 ALC(Hyperloom, 2024년 인수) → ZF 옵틱스(중장거리 스케일아웃) → Dust Photonics 포토닉 IC(근거리 CPO/NPO/LPO). 이 스택을 가진 회사는 현재 Credo 외에 없음.

"Credo가 구리이기 때문에 나쁘다는 센티먼트, 나는 항상 그 논리에 동의하지 않았다. 구리는 절대 사라지지 않는다. 이번 인수로 이제 그 얘기가 끝났으면 한다." — Vic Shayker

XPO가 왜 나왔나: OSFP가 2016년 나온 지 약 10년 만에 등장한 차세대 표준. AI 데이터센터의 전력 밀도·대역폭 요구가 기존 플러그어블 커넥터의 한계를 넘어섰기 때문. 포트당 12.8Tbps, 400W 전력 소산 지원이 핵심 스펙.

액체냉각과 Dust Photonics L3C의 연결고리: XPO가 400W를 소화하려면 포트 자체에 액체냉각이 들어와야 함. 기존 광 트랜시버는 레이저-PIC 커플링에 에어갭이 있어 냉각액 침투 시 굴절률 변화로 손실 발생. Dust Photonics의 L3C 기술이 에어갭 없는 커플링을 구현하기 때문에 XPO 모듈 안에 그대로 사용 가능함. 즉 Dust Photonics 인수 → XPO 대응력 확보로 이어지는 전략적 연결임.

DR부터 ZR·코히어런트까지, 마이크로 LED도: XPO는 단거리 DR뿐 아니라 가장 긴 도달 거리인 ZR 코히어런트 옵틱스도 지원. 심지어 마이크로 LED 기반 연결도 수용 가능. 즉 하나의 커넥터 표준으로 데이터센터 내·외부 거의 모든 광 연결을 소화하는 구조.

CPO와의 본질적 긴장: CPO는 에너지/비트 효율 면에서 이론상 우세하지만 스위치 실리콘 공급자(Broadcom, Nvidia)에 생태계가 종속됨. 트랜시버 교체도 불가능. 반면 XPO는 문제 있는 트랜시버만 빼서 교체 가능하고, 수십 년간 데이터센터 운영자가 익숙하게 다뤄온 방식을 유지함. 라우팅도 구리와 광을 분리해 스위치 랙 내부는 구리(CPC), 외부로 나가는 부분만 XPO로 처리하는 형태.

"CPO는 불필요한 복잡성이다. XPO는 AI 데이터센터의 전력 밀도와 열 요구사항에 맞는 전통적 플러그어블 연결의 미래 형태다." — Vic Shayker

Arista의 전략적 이해: Arista가 이 표준을 주도하는 것은 우연이 아님. 네트워킹 레이어가 CPO로 전환되면 Arista의 하드웨어 가치는 "Broadcom 칩을 금속 상자에 담아 EOS 올리는 것"으로 축소됨. XPO 생태계가 커지면 Arista는 스위치 하드웨어·소프트웨어 전 구간에서 계속 주도권을 가질 수 있음.

세 가지 스케일링 벡터: 인터커넥트 시장을 3개로 구분할 수 있음. 스케일 아웃(동일 데이터센터 내 GPU 클러스터 연결, 현재 Credo AEC·CPO 초기 적용), 스케일 업(NVLink 등 GPU-GPU 직결, 초단거리), 스케일 어크로스(데이터센터 간 장거리 연결). Gavin Baker의 분석에 따르면 향후 3년 성장에서 스케일 어크로스가 가장 크게 부각될 것.

왜 코히어런트가 필요한가: 데이터센터 간 연결은 수 킬로미터~수백 킬로미터. 이 거리에서는 빛의 세기만 쓰는 IMDD 방식으로는 충분한 대역폭을 낼 수 없음. 진폭+위상 모두 활용하는 코히어런트 변조 방식이 필수. WDM(파장 분할 다중화)까지 얹으면 단일 광섬유로 엄청난 용량을 낼 수 있음.

주목할 기업: Ciena(코히어런트 전문, 실적 호조), Nokia(Infinera 인수로 코히어런트 포트폴리오 대폭 강화, 저평가 가능성), Marvell(스케일 어크로스 포트폴리오 보유, 과거 인수로 확보). "Nokia에 주목 안 하고 있다면 지금이라도 봐야 한다"는 게 Vic의 직접 언급.

마이크로 LED의 위치: 마이크로 LED(Credo Hyperloom 기반)는 레이저보다 속도가 느림(최대 10Gbps/레인 vs. 레이저 200Gbps/레인 PAM4). 대신 많은 파이버를 병렬로 묶어 1.6T급 대역폭을 구현. 낮은 소비전력이 장점이나, 스케일 아웃인지 업인지 용도 구분이 아직 불명확한 단계. 하이퍼스케일러들이 관심을 보이고 있다는 게 Gavin Baker 트윗의 주요 언급.

CPO의 근본 문제: 광엔진이 스위치 칩에 완전히 통합되면 공급망 다양성이 사라짐. 고장 시 모듈 단위 교체 불가. 광섬유를 패키지 내부로 라우팅하는 것 자체가 공학적 악몽(굴곡 반경 문제, 빛 누설 등).

CPX의 접근: 광엔진을 스위치 실리콘 바로 옆에 위치시키되, 소켓 방식으로 교체 가능하게 함. 어떤 제조사의 광엔진도 꽂을 수 있는 공개 소켓 표준. Semtech과 Molex가 이 커넥터 표준을 주도 중.

XPO vs. CPX 전략 구도: XPO는 "계속 플러그어블로 가자, 외부 포트에 액체냉각까지 추가해서 경쟁력 유지"라는 길. CPX는 "CPO 방향으로 가더라도 최소한 소켓 구조를 유지해 생태계를 열어두자"는 길. 두 전략 모두 CPO 독점화에 대한 저항이라는 점은 같음.

"XPO, CPO, CPX… 이름이 다 비슷해서 혼란스럽지만, 핵심은 하나다. 기존 생태계가 어떻게 살아남느냐의 문제다." — Austin Lines

NuvaCore가 뭔가: NuVia(2019년 설립, 2021년 Qualcomm이 ~$1.4B에 인수) 창업팀이 세운 새 CPU 스타트업. Gerard Williams(前 Apple, M-시리즈 아키텍처 기여, NuVia 공동창업) 포함 창업진이 Qualcomm 퇴사 후 재결집. NuVia의 아키텍처는 Qualcomm Oryon 시리즈의 기반이 됐고, ARM과의 라이선싱 소송에서 핵심 쟁점이었음. 에이전틱 AI용 CPU를 타깃으로 한다고 알려졌으나 구체적 제품·스펙은 미공개.

CPU 수급 현황: AI 가속기 수요가 CPU 공급까지 잠식하는 상황. 일반 클라우드 사업자도 서버 CPU를 제때 못 구하는 수준. x86(Intel·AMD), ARM(Qualcomm·AWS Graviton·Ampere·Apple), RISC-V 가릴 것 없이 "구할 수 있는 칩이 좋은 칩"이 된 상태.

에이전틱 AI와 CPU: Jensen Huang Dwarkesh 팟캐스트 발언 인용 — 에이전트들이 EDA 툴(Cadence, Synopsys 라이선스)을 대규모로 호출하게 되면, CPU가 LLM과 핑퐁(tool-calling loop)을 쉼없이 반복하는 구조가 됨. GPU 오케스트레이션·레이턴시 최적화·툴 콜링 CPU 설계가 아직 정립되지 않은 영역. NuvaCore가 노리는 공백이 여기.

"이미 한 번 CPU 회사를 팔아본 팀이다. 왜 못 하겠냐." — Vic Shayker