공급공백기, 웨이퍼 수율이 답이다 — 저스템 2세대 침투 본격화

[배경 소음] 오늘 참석해 주셔서 감사드립니다. 저는 저스템의 CEO 임이애입니다. 오늘 저스템의 전반적인, 이런 회사의 현황과 사업 현황, 그리고 저희가 진행하고 있는 제품들에 대해서 전체적으로 말씀드리도록 하겠습니다. 저희 회사를 가장 많이 표현하는 방법 중에 "반도체 오염 제어 솔루션 글로벌 넘버원 반도체기업" 이렇게 표현을 많이 합니다. 반도체 공정의 전 공정, 웨이퍼를 가공하는 공정에서 습도 제어를 통해서 웨이퍼의 수율을 높여주는 게 저희 회사의 가장 핵심 사업이고요.

이 사업으로 지금 삼성, 하이닉스, 마이크론의 전체 마켓 쉐어 85%를 차지하고 있고, 이 제품으로 반도체 습도 제어 솔루션에서는 세계 1위 상품도 선정이 되거나 IDM 3사가 이 1세대라고 하는 제품 자체는 표준화돼서 이제 다 대부분을 사용하고 있는 그런 제품으로 상용화돼 있다는 부분이 가장 강점입니다. 그리고 저희가 현재는 디스플레이나 이차전지, 태양광 부분에서도 장비나 부품을 공급하고 있기 때문에 IT나 에너지 부분의 솔루션 프로바이더다, 이렇게 저희 회사를 가장 많이 표현하고 있습니다.

그래서 오늘 시간이 끝나실 때는 반도체 습도 제어 솔루션이 뭔지에 대해서 그 부분만 좀 이해하고 가셔도 저희 회사에 이해도가 많이 높으실 거고, 그래서 저희 회사를 투자하셔야 되는지에 대한 부분도 이해하실 겁니다. 저희 회사는 2016년 4월에 창업을 했고요. 올해로 딱 10년이 된 회사입니다. 저희 대표님께서는 삼성반도체에 근무하셨고, 연구원으로 데뷔하셨고, 주성엔지니어링에서는 장비 개발과 기술 영업을 토대로 사업을 확장하셨습니다. 관련 경력은 약 30년 정도 되시고요. 저희가 현재는 용인 기흥에 있는 본사와 화성산업단지에 2공장을 보유하고 있습니다. 전체 인원은 지금 현재 한 170명 정도가 근무를 하고 있고요. 저희 자회사로는 플라즈마 전문 업체 플람이 있고요.

이 회사는 이제 상압 플라즈마로 유명한 회사이고 저희 회사보다 (창업이) 10년 정도 (앞)된 회사입니다.

저희 회사의 성장 스토리입니다. 2016년에 저희가 창업을 하면서 첫 해에 반도체 습도 제어 솔루션으로 초기에 도입이 됐습니다. 삼성에 가장 먼저 들어가고요. 삼성이 20나노 이하 공정에서 수율을 높이는 아이템으로 저희 회사 제품이 선정이 됐었고, 그때 처음으로 2016년에 삼성에 진입을 했었습니다. 그래서 2년 정도 진행을 하고 2018년에 하이닉스와 마이크론에 진입을 하게 되면서 IDM 3사가 모두 다 이 습도 제어 솔루션을 적용하게 된 해이기도 하고요.

2018년에는 저희가 태양광 부분에서 솔라 사업 부문에 진입을 해서 장비를 도입하고 셋업하는 역할을 하는 서비스 매출로 계속 이어오다가, 뒤쪽에서 설명드리겠지만 24년부터는 장비를 저희가 수주를 받아서 진행을 했었던 이력이 있습니다. 그래서 태양광 사업은 2018년부터 진행이 됐다고 보시면 좋을 것 같고요. 2019년에는 저희가 OLED 시장에 진입을 하면서 잉크젯 공정에 적용되는 HVC라고 하는 유로형 장비를 LG디스플레이와 함께 공동 개발을 했습니다.

그리고 이 장비는 개발했는데 LG가 잉크젯 투자를 안 하면서 좀 (보류)되긴 했지만, 이 장비는 어쨌든 지금 판매가 가능한 제품이고 중국 쪽이나 해서 계속 문의가 들어오고 있는 제품이기 때문에 이 부분은 향후에 사업화될 수 있고, 디스플레이 업체 공정이 되고 나서 저희가 진공 장비, 유로 장비, 그다음에 저희가 지금 하고 있는 고진공 제전 장치나 이런 부분의 사업도 시작이 되었다고 보시면 좋을 것 같고요. 22년에 저희가 상장을 하고 나서 23년에 이차전지 부문에 진입을 합니다.

일본의 노리타케라고 하는 회사와 함께 롤투롤 장비나 이런 장비들을 도전(개발)을 하면서, 어쨌든 저희가 가지고 있는 핵심 기술인 습도 제어에 들어가는 N2 기술, 진공 기술, 플라즈마 기술, 열 기술, 이런 기술을 토대로 어쨌든 각각 첨단 산업으로도 확대를 하고 있다, 꼭 말씀을 드리겠습니다. 저희 회사의 가장 핵심 역량은 연구개발 역량에 있다고 표현합니다. 전체 인원의 30%가 연구개발 인력으로 구성이 되어 있고, 매출의 10% 이상을 매년 연구개발비로 투자해 왔습니다. 저희가 23년, 24년에도 사실 그 반도체 섹터 전체가 상황이 안 좋았고 감산이 심했을 때, 처음으로 적자가 났었는데요.

그해에도 사실은 10%는 연구개발비에 투자를 해왔었고, 저희 우수연구소는 기업부설연구소가 있게 되면 매년 과기부에서 우수연구소를 선정을 합니다. 상하반기에 약 30개씩을 선정을 하는데, 그중에 가장 핵심이 되는 대한민국 3대 연구소, K-HERO라고 하는데요. 거기에는 중소기업에서는 유일하게 저스템이 선정이 되었습니다. 그래서 실제 지금도 K-HERO 과제로 저희가 저희 소모재나 EFEM 전체를 만드는 프로젝트를 지금 국책 사업으로 하고 있는 부분도 있고요. 그리고 이제 디스플레이 부분에서 제전 장치로 사용되는 고진공 제전 장치도 방산시상을 수상했고, 세계 1위 상품에 N2 퍼지 솔루션 선정이 됐었습니다.

저희는 사실 작년에 국책과제를 총 6번, 260억 규모로 지금 진행을 하고 있고, 수주를 받아서 진행하고 있는 부분에 이런 연구소의 핵심 역량들이 반영이 되어서 진행됐다고 보시면 좋을 것 같고요. 저희 전체 특허는 지금 현재 한 400건 정도로 책정을 하고 있습니다. 그래서 저희가 N2 퍼지 솔루션 관련해서 대만 1건이고 싱가폴까지 일단 특허는 다 출원이 된 상황이고, 저희는 이제 중소기업이기 때문에 제일 중요하게 강화할 수 있는 길은 특허를 많이 출원을 해야 된다. 대표님이 말씀하셔서 한 400건까지 좀 늘어난 상황인 것 같습니다.

저희 사업의 모습입니다. 왼쪽은 이제 용인 공세동에 있는 저희 본사고요. 반도체하고 디스플레이를 생산할 수 있는 클린룸이 구성이 되어 있습니다. 클린룸 1,000평 정도 되어 있는 클린룸이고요. 오른쪽은 이제 공세동에 저희가 22년에 상장하고 나서 23년에 전환사채 발행해서 그때 매입을 했던 공장이고, 이 공장도 역시 이차전지나 디스플레이 생산, 그다음에 플라즈마 업체인 저희 플람이 같이 근무를 하면서 이렇게 구성이 되어 있고, 연구소는 이 공장에 구축이 되었습니다. 저희가 1, 2공장에 구분이 되어 있는데 기존에 있던 땅들을 매입을 해서, 공장을 매입해서 리노베이션을 했기 때문에 양쪽 층수를 지금 현재의 기준으로는 2,000평 정도 되지만 장비와 그래서 건조 세트의 매트를 두기에는 좀 어려움이 있습니다.

그래서 지금 현재 기사에서 보신 것처럼 용인의 삼성 국가산단 옆쪽에 산업단지 분양을 받아가지고 약 1,000평 규모의 부지를 매입을 한 중에 있어서 그 부지에 이제 사옥을, 회사 사옥을 구축할 예정에 있고, 29년이면 저희가 1공장으로 정리해서 3사옥으로 입주를 하는 그런 상황이 될 거고, 그때 확대가 되게 된다면 지금 현재 있는 이슈들은 다 해결될 것 같고요. 지금 저희가 향후 사업계획에 2030년까지 삼천억까지 매출 목표를 가지고 추진을 하고 있는데 거기에 있는 장비 사업 부분도 충분히 저희가 소화해서 진행할 수 있는 그런 구조를 갖추게 되었습니다.

저희 회사의 기술 구조입니다. 반도체, 이차전지, 솔라, 디스플레이 부분에 모듈하고 장비 부분의 사업을 확대하고 있고요. 기존에 저희가 사업을 시작할 때는 이 하단에 있는 반도체 모듈 쪽의 장비가 위주였다면, 저희가 계속 신사업으로 확장하고 향후 삼천억까지 가는 과정에서 장비 사업이 확대되어야 되기 때문에 디스플레이나 이차전지, 태양광 부분에 특히 저희가 하고 있는 에치 챔버나 레이저 패터닝, 스퍼터, 마이크로 장비들을 저희가 적극적으로 진행을 하고 있고요. 반도체 부분에서도 HBM 하이브리드 본더 장비는 실제 LGD하고 진행하고 있는 장비입니다. 이 부분이 아직 기존의 한미나 한화세미텍이 진행하고 있는 것도 있지만 아직 가시적인 성과가 밖으로 나온 건 없는 상황이고, 저희도 올해 알파로 출시하고 내년까지 베타를 출시해서 사업화 전략을 가지고 있는 사업이기도 합니다.

그래서 저희가 기존에 있던 모듈에서 실제 장비까지 연결되는 기술 TRM을 가지고 있고, 이걸 토대로 좀 사업을 확장하고 있다라고 보시면 좋을 것 같습니다. 저희 사업 영역은 크게 반도체, 디스플레이, 이차전지, 태양광으로 나누어집니다. 반도체 습도 제어 솔루션이 있고요. 디스플레이는 장비 부분과 제전장치 부분이 있습니다. 이차전지 부분에서는 롤투롤 장비를 그 노리타케 회사와 공동 개발을 진행했던 부분은 기존의 롤투롤 장비의 건조 성능을 높인 장비이고, 이 부분은 이차전지 시장 자체가 부진이었지만 최근에 어떤 이 부분에 대한 뉴스가 있어서 노리타케 측에서도 영업을 좀 활발히 하고 있는 중이고요. 올해 안에 어쨌든 좋은 성과를 말씀드릴 수 있을 것 같습니다.

태양광 장비 부분에서는 저희가 2018년에 사업을 시작했을 때는 거의 장비를 셋업하고 조립하는 서비스 매출 위주다가, 그 아까 보셨던 2공장을 건축하고 나서 하나가 미국에 공장을 짓고 있었고요. 그쪽에 저희가 장비를 스몰 시스템 정도로 달아서 내부적으로 소화해서 다 납품한 이력이 있습니다. 그게 작년 정도까지 마무리됐고요. 총 사업 영역은 이렇게 네 가지라고 보시면 될 것 같습니다.

저희 회사의 경영 성과는 어쨌든 2016년부터 22년까지는 CAGR 기준으로 저희 30% 성장을 가져왔던 회사였습니다. 상장을 잘 마치고 23년, 24년에 반도체 IDM 3사 모두가 감산을 대대적으로 진행을 했었고, 저희도 그때 매출이 350억, 387억으로 떨어졌었고, 24년에는 실제 창업하고 나서 처음으로 적자가 났던 해이기도 했었습니다. 그때 당시에도 어쨌든 반도체 부분의 매출이 대부분이었고요. 그 시절에도 반도체 IDM 3사가 감산을 가장 심하게 할 때에도 반도체 매출이 저 정도 380억, 350억 정도로 유지하고 있었다는 결과이기도 한데, 어쨌든 그런 상황이었고, 현재 이제 25년부터, 24년 말부터 좀 확장이 돼서 25년에는 380억 영업이익도 흑자 전환이 됐고요.

그다음 1분기 같은 경우에는 실제 전년 25년 대비해서도 약 10% 정도 성장한 걸 보실 수 있고, 실제 영업이익도 전년 분기만큼 영업이익이 나왔을 정도로 1분기 실적이 아주 좋았습니다. 그래서 2분기도 지금 좀 이어지고 있고요. 그 부분은 어쨌든 IDM 3사가 공장은 막 짓고 있으나 이 부분에 대해서 생산할 수 있는 시기가 아직 남았기 때문에, 그 사이에서 지금 투자할 수 있는 범위는 습도 제어 수율을 높이는 것밖에는 지금 답이 없다고 생각을 하기 때문에 저희 회사가 지금 좀 성과가 좋아지는 시기라고 보시면 좋을 것 같아요.

반도체 부분의 매출 추이입니다. 저희가 24년 대비해서 25년의 매출 추이, 26년 1분기의 매출입니다. 어쨌든 반도체 부분에서 마이크론이나 삼성, 하이닉스가 이 부분에 투자를 적극적으로 하고 있고요. 특히 마이크론 같은 경우에 저희가 뒤쪽에 설명드리겠지만 2세대라고 하는 습도 제어 장치에서 고난이도 있는 부품을 양산을 적용을 하게 됩니다. 그래서 이 부분이 반영이 돼서 1분기 실적이 좋아졌고요. 삼성 같은 경우에도 작년 말부터 이 2세대에 대한 투자가 들어가게 되면서 작년 말부터 실적이 좋아져서 1분기까지 저희가 매출이 좀 증가했던 것 같고요. 저희 회사가 어떤 계절적인 특성을 본다고 그러면 상반기까지 좀 안 좋고요. 하반기에 좀 좋아졌었습니다.

이유는 보통은 저희 장비가 들어가는 게, 장비들이 입고되고 나서 두 달 정도 되면 저희가 셋업을 하게 되면서 매출이 좀 하반기 쪽으로 이어지는 경우가 많았었는데, 실제 올해 같은 경우에는 그런 현상보다는 이 투자 자체가 다 한꺼번에 작동한 것마냥 투자를 하고 있어서 그런 계절적인 특성이 지금 좀 없어 보이는 상황이기도 합니다.

네, 이제 이 부분은 수주 관련한 부분이네요. 저희가 작년까지 분기별 실적을 보여드렸는데 작년 누적 수주 금액이 백로그 포함해서 한 600억 정도 수준이었습니다. 저희가 1분기 수주 금액이 백로그가 한 40억 정도 돼 있었고, 그 1분기에 받았던 게 한 407억에서 저희가 590억 정도의 수주 잔고가 있었습니다.

그래서 저희가 우리 회사를 너무 잘 아시겠지만 리드 타임이 6주입니다. 그래서 보통은 고객사 수주 받고 나면 매출 인식까지 제품 제작해서 나가는 것까지 6주를 보고 있기 때문에 실제 납품하면 매출 인식 90% 이상은 되고요. 나머지는 셋업 하면 장비가 입금되는 구조로 되어 있습니다. IDM 3사 모두 다 그런 수준으로 되어 있기 때문에, 지금 1분기에 저희가 받았던 수주에서 디스플레이 매출 73억 외에는 나머지는 다 반도체 매출이기 때문에 단기 지나고 나면 다 매출 인식이 가능하다고 볼 수 있겠습니다. 수주가 점점 확대되고 있다. 1분기 지나고 현재 수준에서도 전년 말에 잔뜩 몰려온 수준만큼은 아니겠지만, 수주가 예년보다 훨씬 많은 상황으로 입고가 되고 있는 상황입니다.

IDM 3사가 어쨌든 AI나 HBM 수요가 급증하고 D램과 낸드가 쇼티지가 나면서 가격이 많이 올라갔죠. 저희가 보면 3사 다 이 부분에 대해서 다 상향하고 있고, 투자 부분도 진행을 하신다고 하고 있는데, 지금 현재는 어쨌든 IDM 3사가 다 지금 투자를 한다고 발표를 했습니다. 삼성 같은 경우는 평택에 투자하고 SK하이닉스 같은 경우는 청주에 M15X를 진행하고 마이크론도 미국에 웨이퍼 팩토리 증설하는 부분을 발표를 했지만, 실제 이들이 생산을 시작할 수 있는 기간은 27년 말이 될 겁니다. 그럼 현재까지 있는 상황에서는 수율을 올리는 아이템을 찾는 것밖에 없거든요.

그래서 기존의 웨이퍼의 수율을 올려야 기존에 있던 쇼티지들을 해결할 수 있는 방안이 나오게 될 거고, 지금 현재 있는 쇼티지가 기존의 수요 대비해서 공급이 한 50% 정도 수준을 하고 있다고 하는데, 지금 현재 수준에서도 한 28년 말까지는 이게 해결되기는 좀 어려운 상황이다라고 저희는 보고 있고요. 그래서 이 부분이 지금 저희 회사가 집중을 갖고 있는 상황이기도 합니다.

저희 회사 제품에 대해서 좀 자세히 설명드리도록 하겠습니다. 우선 반도체 습도 제어 솔루션은 아까 제가 말씀드렸던 것처럼 환경을 제어하고 오염을 제어해서 수율을 높이는 아이템이 핵심입니다. 왼쪽 사진은 반도체 클린룸이에요. 반도체 클린룸은 클래스 원, 가장 깨끗한 환경 이렇게 얘기를 하고요. 1입방미터 안에 파티클을 하나 관리하는 환경이고, 공조라는 시스템을 통해서 습도는 45퍼센트, 온도는 한 23도씨를 유지하는 게 이제 클린룸의 보통의 조건입니다.

삼성, SK하이닉스, 마이크론 다 이런 환경 속에서 전공정 웨이퍼를 생산을 하고 있고요. 전공정에는 이 까만색 FOUP이라고 하는 통에 웨이퍼 25매가 들어가 있습니다. 25매가 천장에는 자동 반송 OHT라는 시스템을 타고 장비 간을 이동하면서 한 천 회 이상 공정을 진행하면 저희가 웨이퍼가 가공이 끝나는 거죠. 그럼 이제 후공정으로 가서 잘라서 패키지를 하게 되는데요. 저희가 진행하는 부분은 이런 클린룸 내에 EFEM이라고 하는 장비입니다. 보통의 EFEM이라고 하는 장비는 모든 장비 앞에 붙어있다고 보면 됩니다.

여러분이 보시면 코팅, 에칭, 디퓨전, 클리닝 이런 공정들 있잖아요. 그런 공정 장비들이 뒷단에 붙어 있고요. 앞쪽에는 무조건 EFEM이라고 하는 얘가 들어있습니다. EFEM이 있고, 중간에는 프로세스를 진행하기 위해서 로봇이 왔다 갔다 하는 트랜스퍼 모듈, 그래서 TM부가 있고요. 뒤쪽에는 메인 장비들이 KLA나 어플라이드 이런 장비들이 여기에 이렇게 구성이 되어 있습니다. 저희가 하는 솔루션은 이 EFEM이라고 하는 것에 들어있는 부분을 제어하는 기술인데, 반도체 공정이 20나노 이상 공정 예전에 진행을 할 때는 이 최적의 환경, 습도 45퍼센트, 온도 23도, 파티클 1입방미터에 하나 관리하는 이 환경이 최적이었는데, 20나노 이하로 내려가다 보니까 반도체 웨이퍼의 선폭이 있습니다.

메탈 라인 선폭이 있는데요. 예전에는 선폭이 굵었는데, 깊고 넓었는데, 갑자기 미세화된다는 의미는 선폭이 얇아집니다. 예전에 비해서 10분의 1, 20분의 1로 줄어드는 상황이 벌어져서 선폭이 얇아지는 겁니다. 선폭이 얇아지면 저렇게 얇아진 그 콘택트 홀에 카퍼(구리)를 넣어서 진행을 하게 됐는데, 이 부분에 보통은 반도체 공정은 가스나 케미컬들을 많이 사용하거든요. 가스 케미컬을 사용하는데 예전에는 선폭이 넓을 때 그랬다가 선폭이 얇아지다 보니까 남아있는 가스 케미컬이 바깥으로 아웃 게싱 되지 못하고 이렇게 선폭 안에 남아있습니다. 그러면서 저렇게 카퍼 라인을 부식시키는 코로전이 발생하고요.

떨어져 나온 것들은 위에 기판으로 앉아서 파티클이 생겨서 소자 손실로 이어지는 그런 상황이 벌어집니다. 저희 회사의 솔루션은 기존의 EFEM 내부의 습도는 45퍼센트, 아까 웨이퍼가 들어있던 FOUP 내 습도도 45퍼센트인데, 이걸 쭉 진행하면 어쨌든 습기 때문에 코로전이 발생하는구나. 그럼 우리는 어떻게 해야 될까? 고민하다가 어떻게 했냐면, 여러분 과자 많이 드세요. 과자. 과자 바삭바삭하잖아요. 이유가 과자 봉지 안에 질소 넣습니다. 그럼 똑같이 저희도 FOUP 안에만 질소를 주입해 줍니다. 왜냐하면 라인 전체를 습도를 낮추려면 방대한 공조를 사용하는 데 비용이 들어가고요. 그다음에 직원들이 근무할 수 없는 환경이 되는 거고.

그리고 습도가 3퍼센트 이렇게 되면 피부 질환이 생기죠. 그래서 보통은 웨이퍼가 들어가 있는 이 공간 안의 습도라도 낮춰보자, 과자처럼. 그래서 이 로드 포트 앞단입니다. EFEM이라는 것 앞단에 모듈이 붙는데요. 이 로드 포트라는 게 붙는데, 웨이퍼가 앉는 이 놓는 위치에 N2를 주입해 주자. 그러면 이 FOUP의 습도 자체가 5퍼센트까지 떨어지는 겁니다. 그래서 이게 2016년에 삼성이 처음에 도입을 했고요. 삼성이 진행하니까 SK하이닉스와 마이크론이 바로 따라서 이걸 진행을 했습니다. 그래서 이걸 우리가 1세대라고 표현하고요.

1세대를 진행하고 나서 IDM 현장에서 얘기하자면 수율이 2에서 3퍼센트 정도 개선이 됐다. 그거를 금전적인 효과로 하니까 팹당 약 1,500억 정도 효과가 난다고 합니다, 연간. 그래서 IDM 3사가 모두 앞다퉈서 20나노 이하 공정은 1세대를 적용해야 돼. 그래서 저희가 지금 마켓 쉐어 85%인 겁니다. 지금도 다 한국에서 하고 있습니다. "그럼 중국이나 이런 회사들은 어때요?"라고 말씀하실 수 있는데, 중국도 최근에 CXMT가 이제 11나노로 내려왔잖아요. 거기도 지금 도입합니다. 근데 거기는 중국 자체의 되게 저희 것보다 수준이 떨어지는 걸 국산화를 했고요. YMTC는 안 하고 지금 저희가 영업을 하고 있는 상황입니다.

그래서 1세대를 쭉 했을 때, 1세대를 하다 보니까 FOUP에서 여기 보시면 5퍼센트라고 해놨는데 하단이 지금 핑크색 30퍼센트로 적혀있죠. 이유가 뭐냐면요. 앞서 보신 것처럼 장비 구도가 메인에 EFEM이 있고 트랜스퍼 모듈부가 있고 메인 장비들이 있잖아요. 실제 웨이퍼가 프로세스를 하려면 여기 EFEM 안에 도어가 열리면서 로봇이 웨이퍼를 가지고 챔버로 들어갑니다. 그래서 여기 도어가 열렸을 때 EFEM 내부 습도가 45퍼센트가 넘기 때문에, 그 창문을 팡 열면 바람이 들어오는 것처럼 내부 기류가 하단으로 치고 들어갑니다. FOUP 하단 슬롯 열두 개 정도가 습도가 30퍼센트까지 올라갔습니다.

그래서 저희가 2세대라고 하는 제품을 만들었고요. 마이크론에서는 소개 시작할 때 한 10나노 이하 공정을 적용하겠다고 했고, 초기에 개발이 2020년입니다. 2020년에 개발해서 마이크론에서 평가를 처음 시작했고, 3년 동안 평가 마친 후에 24년부터 본격적으로 양산을 시작하는 게 이 2세대입니다. 지금 기사 보시면 저희 JFS 2세대 양산 공급 시작, 삼성도 도입 이런 거 나왔는데 이게 이 제품이고요.

영상으로 잠깐 보실게요. 기술을 미세화하면 EFEM 내 습도랑 FOUP 내 습도가 다 45퍼센트입니다. 45퍼센트 습도가 유지되다가 저희가 N2를 쭉 주입을 해 주면 FOUP 내 습도가 5퍼센트에서 30퍼센트까지 나오게 되고요. JFS 2세대라는 것은 EFEM 안쪽에 들어가서 기류를 차단해 주며 FOUP 내 습도를 5퍼센트로 유지시켜 줍니다. 이게 저희 2세대 제품입니다.

3세대 제품이라고 하는 것은 EFEM 내부 습도까지 N2로 제어하는 기술을 이제 3세대라고 표현을 하는데, 저희가 기존에 있던 습도 45퍼센트가 1세대를 적용했을 때 30퍼센트, 2세대를 적용했을 때 3퍼센트, 3세대를 적용하면 1퍼센트까지 가는 솔루션은 저희 회사만 가지고 있는 솔루션입니다. 1세대를 저희가 마켓 쉐어 85%를 하고 있고, 2세대는 세계 최초로 저희가 개발을 했고, 3세대는 ASML의 네오콘, 이게 3세대입니다. 저희랑 똑같은 제품인데 저희가 좀 늦었죠. 삼성이 네오콘을 도입을 했습니다. 그래서 그 제품이 저희 3세대와 같은 제품이라고 보시면 좋을 것 같아요.

그럼 왜 저희 저스템이 그 마켓 쉐어 85%에 이렇게 계속 이 제품을 하고 있느냐. 이거를 물어보신다면 왼쪽에 보시면 보통은 그 앞에 EFEM에 붙어있는 로드 포트라고 하는 이것은 대부분 외산입니다. 80퍼센트가 일본산이고요. TDK, 신포니아, 히라타, 브룩스, 로체 이런 것들이 우리 업체의 이름인데, 이 회사들이 "N2 퍼지 솔루션이 이렇게 좋으면 그런 걸 만드는 원청사들이 다 N2를 달아오지 않을까요?" 이렇게 질문하시잖아요. 달아옵니다. 달아오는데 그거는 엔드 유저인 삼성, 하이닉스, 마이크론이 요청했을 때 달아오는 건데, 가격 차이가 저희가 하는 거랑 그쪽에서 하는 거랑 세 배 정도 차이가 납니다.

딱 세 배 정도 차이가 나고, 그 TDK나 히라타, 신포니아에 요청을 하면 그 기간이 많이 길어집니다. 저희 같은 경우에는 아까 제가 리드 타임도 6주라고 말씀드렸고, 저희가 이 장비에 N2 퍼지 솔루션을 설치하는데 딱 여섯 시간 걸립니다. 그래서 빠른 시간에 빠르게 AS 하고 설치하고 낮은 단가에 하는 회사가 저희 회사기 때문에 유지되고 있는 거고요. 두 번째 이유는 이 로드 포트의 모델입니다. 로드 포트의 모델이 약 100여 종이 넘습니다. 100, 120여 종 되는데요. 그중에 저희 회사는 약 110여 종에 대해서는 설계 기술을 다 가지고 있습니다. 아시겠지만 반도체 장비가 24시간 풀로 돌아가죠.

그러면 저희가 N2 솔루션을 넣으려면 기존에 장비에 붙어있는 로드 포트의 시스템이 어떻게 돼 있는지, 스테이지를 빼냈을 때 N2를 어디다 넣어야 되는지, 아니면 컨트롤 박스는 어디에 설치해서 N2 유량을 장비랑 어떻게 소통해야 되는지 이런 부분을 SDE(설계 엔지니어)들이 들어가서 벤치마킹해야 되는 작업을 해요. 그러려면 장비를 비워줘야 됩니다. 그래서 그 시간 동안 이걸 해내는 게 되게 어려운데 저희는 2016년부터 이 모델들에 대해서 대부분을 다 해왔기 때문에 개발과 설계가 완료돼 있는 상태이기 때문에, 저희가 2016년에 하고 하이닉스, 마이크론이 바로 도입할 수 있었던 건 대부분 회사들이 똑같은 저 로드 포트들을 쓰거든요.

앞으로 가는 저희가 중국 회사나 중국에는 라우라나 이런 데도 있겠지만, 중국 회사나 일본의 라피더스나 이런 회사들도 다 지금 이 모델을 쓰고 있습니다. 저희는 진입만 하게 되면 바로 빠른 시간에 마켓 쉐어를 점유할 수 있는 그런 장점을 가지고 있어요. 그래서 이 두 가지, 가격 경쟁력. 두 번째는 다양한 모델에 대한 적응이 가능하다. 그게 저희의 강점입니다.

저희 N2 퍼지 솔루션에 대해서 이제 장비를 소개할 때 아까 1세대라고 제가 말씀을 드렸어요. 1세대는 FOUP에 N2를 주입해서 습도를 낮춰주는 게 목적이고요. 걔는 퍼지 기능입니다. 기존에 질소를 넣어서 퍼지시켜줘서 습도를 낮추는 기능인데, N2 LPM이라고 하는 건 제가 지금까지 설명드렸던 웨이퍼를 한 대씩 진행하는 매엽식 장비, 램, 펠 이런 업체들이 거기에 해당되고요. 그것들 장비를 저희가 LPM이라고 포함하고, VIP라고 하는 제품은 뭐냐면 빌트인 퍼지라고 해서 75매 100매씩 배치 프로세스를 진행하는 장비군이 있어요. 클리닝 공정이나 이런 데 보면 케미컬을 쑥 빠뜨려가지고 한 두세 시간 지나자 꺼내는 장비군이 있거든요. 여러분 잘 아시는 HPSP 어닐 장비도 이 장비에 해당하고요. 이 장비는 장비 내부에 FOUP 스테이지라는 게 있어요. 그래서 이 FOUP 12개에서 16개까지 들어가는 게 들어가 있습니다. 그래서 여기에도 N2를 주입해 주는 VIP라는 제품을 쓰고요.

JPB라는 제품은 이 EFEM 사이드에 부착이 되어 있는데, 이 장비는 드라이 에치 공정을 사용합니다. 드라이 에치 공정은 가스들을 많이 사용합니다. 독성 가스나 플루오릭 가스들을 많이 사용하는데, 이 가스들은 진행하고 난 후 프로세스 끝나면 웨이퍼에 잔여 가스가 너무 많이 남습니다. 그래서 여기는 실제 FOUP으로 바로 가져오게 되면 진행하지 않은 웨이퍼를 막 오염시키는 크로스 컨태미네이션이 발생하거든요. 그래서 사이드에 버퍼를 만들어서 뜨거운 상태 속에서 뜨거운 N2로 날려주는 역할을 하는 게 JPB라는 제품이에요. 저희는 그걸 가지고 있고 각사마다 지금 진입한 현황이 다릅니다.

실제 JPB 이 사이드 버퍼 같은 경우에는 하이닉스나 마이크론이 아직 진입이 안 된 제품이고, 이 부분에 대한 협상을 하고 있기도 하고, VIP 같은 경우에도 어쨌든 삼성은 지금 자체로도 진행하는 부분이 있거든요. 그래서 그런 부분을 좀 확대하는 부분도 1세대에서 좀 더 영업을 하고 있는 포인트이기도 하고.

이제 올해는 여러분이 이 장비에 좀 집중을 해주셔야 되는데요. STV라고 하는 제품입니다. STV는 반도체 클린룸은 어떤 룸, 디퓨전, 포토, 에치, 클리닝 이런 걸 룸이라고 표현하고요. 에치 안에 일하는 공간을 베이라고 합니다. 베이가 한 일곱 개, 보통 큰 라인 80K 기준으로는 그 베이가 한 스물여섯 개 정도 돼요. 이렇게 스물여섯 개 정도 되는 베이 위의 천정에 STV라는 게 달려 있습니다. 얘의 목적은 뭐냐면 아까 EFEM으로 와서 FOUP이 내려앉아야 되는데 EFEM에 FOUP이 많이 있어요. 그럼 뭔가 모아져야 되는 장소가 필요하잖아요. 이게 베이 천장에 붙어있는 STV입니다.

보통은 베이 천장 위에 80개에서 120개 정도가 달려있고요. 이게 아까 제가 말씀드렸던 스물몇 개 라인이라고 그러면 훨씬 수가 많아지죠. 그 천장에 다 붙어있는데 거기 기능도 똑같이 FOUP이 올라가는 부분에 N2를 주입해 줘서 습도를 낮춰주자, 대기 타임에. 이게 STV입니다. 저희가 25년에 런칭을 해서 마이크론에서 평가를 마쳤고요. 이 제품은 저희가 올해 수주를 지금 받으려고 준비를 하고 있는 제품이고, 가격 자체도 어쨌든 저희 기존 N2 퍼지 솔루션보다 훨씬 많은 물량과 많은 금액이 잡혀있는 거라서 올해 저희가 이게 수주가 나오는지 보시면 좋을 것 같고, 작년 같은 경우에는 마이크론에서 컨셉을 마쳤고 진행하는 부분이 지금 중국 차이나 팹 쪽에서 평가를 하고 있고요. 그 두 달 평가를 거의 마친 상황이고, 이 부분은 적용을 앞두고 있는 상황입니다.

그래서 마이크론 같은 경우에는 팹의 에치에서 다 진행하는 솔루션을 쓰고 있고, 이 부분은 이제 각 라인별로 개조돼 있던 시너지라는 회사에서 단독으로 하고 있던 아이템인데 저희가 이제 들어가게 됐고, 지금 미국의 메가팹이나 지금 하고 있는 제조하는 팹들에는 이 제품을 회사별로 전체 물량을 주는 방법으로 가고 있기 때문에, 아마 이 제품이 저희가 나오게 된다고 그러면 수주를 받게 되면 훨씬 더 저희의 성과가 더 좋아질 그런 제품으로 될 것 같아요.

쭉 설명을 드렸는데요. 지금 N2 퍼지 솔루션 1세대는 납품 기준으로 25년 말까지 약 2,600억의 매출을 했던 제품입니다. 약 2만 5천 시스템 이상을 공급을 해왔었고, 이 시스템은 지금 2세대를 바라보고 있고요. 보통은 지금 1세대와 2세대가 다른 제품이라고 생각하시는데, 앞서 보신 것처럼 2세대 제품들은 이 내부에서 그냥 추가되는 것뿐이기 때문에 1세대 제품이 있어야 됩니다. 이 말은 기존에 있던 2만 6천 시스템 안에 고도화된 하이엔드 공정은 2세대가 EFEM 내부에 추가로 부착되는 겁니다. 아까 로드 포트가 세 개 있는 장비도 있고 네 개 있는 장비도 있거든요.

각 장비마다 로드 포트 달린 1세대에 2세대가 똑같은 수량으로 안쪽에 붙게 됩니다. 저희가 기존까지 해왔던 26,000 시스템, 25,000 시스템 거기에 2세대가 들어갈 수 있고요. 신규 짓는 팹 같은 경우에 1, 2세대를 같이 넣은 구조를 가지고 있습니다. 참고로 저희가 2세대 같은 경우에는 마이크론에서 3년 평가를 마치고 24년부터 지금 양산을 한다고 말씀을 드렸는데, 삼성 같은 경우에는 이게 되게 신기한 건 이 제품에 대한 성능을 제가 자랑하고 싶어서 말씀드리는데요. 제가 원래 삼성에서 근무했습니다. 오랫동안 근무를 해서 조르고 졸라서 저희가 삼성 TRM을 한번 구축을 했는데, 그쪽에 가서 저희 제품을 소개한 게 25년 3월이었고요.

3월에 처음으로 이 제품에 대해서 마이크론에서 평가받은 레퍼런스가 있다라고 얘기해서 평가를 시작했는데, 저희는 사실 삼성은 실리콘스(에스앤에스텍 등 2차벤더)를 통해서 들어갑니다. 삼전라이트스는 1차 벤더인데, 삼성, 하이닉스, 마이크론은 1차 벤더인데 삼성은 2차 벤더다 보니까 저희는 잘 모르고 있다가, 제가 이걸 설명을 하니까 오 좋은 제품이라고 하는 거예요. 그때 마침 삼성의 P3 쪽에 HBM 수율을 높이는 캐파가 구성이 되어 있고 그쪽과 조인이 된 거였고요. 그쪽에서는 좋은 제품이라고 하니까 진행을 하고 싶은데 저희가 업체 등록이 안 돼 있었습니다. 그래서 빠르게 JDP 계약을 하자고 해서 들어갔고 그해 말에 저희가 12월 정도에 350대 정도를 수주를 받았던 제품입니다.

너무 잘 아시겠지만 부품이나 장비를 삼성이나 하이닉스 넣는 거 너무 어렵거든요. 1년, 2년 아까 말씀드린 3년 평가했지만, 삼성에서는 이 제품에 대해서 어쨌든 기존 레퍼런스를 그렇게 평가를 시작했었고, 삼성 P3에 지금 계속 투자가 되고 있습니다. 지금 저희가 1분기 매출을 나중에 좀 브레이크 다운시켜서 보자면, 1세대 제품은 많이 나오고요. 2세대 제품은 삼성은 지금 올해는 거의 없습니다. 이유가 뭐냐면 기존에 저희가 삼전라이트스, 마이크론이 그 1세대라고 하는 제품은 80K 기준으로 약 65% 정도로 보통 셋업을 합니다. 기존의 장비가 80K면 약 1,050대 정도 장비가 들어가는데요. 그중에 650대는 저스템 솔루션을 넣고요. 150대는 아까 원청사들이 달아오기도 하고요.

나머지 200대 정도는 안 달린 장비들이 있어요. 그래서 보통은 65% 정도를 셋업을 한다고 보고 있는데, 삼성 같은 경우에 이번에 저희가 캐파 하면서 P3 쪽에 넣으려고 갔더니 1세대가 너무 많이 안 달린 거죠. 저희는 사실 원청사에서 좀 했나라고 생각을 했는데 많지 않았고, 셋업하느라고 사실은 1세대 물량이 엄청 많이 나온 상황입니다. 그래서 삼성 P3가 원점이고 P3를 시작으로 P6, P4까지는 저희가 인티고를 같이 가서 한다고 했었고, 그쪽에서 어쨌든 이 수율을 높이는 예산을 많이 받아서 투자를 따로 가져갔었는데, 그 투자에서 올해 한 천억 정도가 투자가 됐었고, 그중에 1세대가 물량을 많이 차지했었고요.

올 하반기 정도 된다고 하면 2분기 이후는 보면 어쨌든 2세대 투자가 본격적으로 진행이 될 예정입니다. 그래서 저희가 더 이것을 강화를 하고 있고, 지금 테일러 프로젝트에서도 지금 물량이 나왔고요. 그쪽도 같이 진행을 하고 있고, 테일러 프로젝트는 1세대 수주는 다 받은 상황이고요. 2세대는 지금 국내하고 같이 평가를 들어가서 같이 진행할 예정입니다. 그래서 제가 이 부분을 자랑하고 싶어서 말씀드렸고, 오해하시는 것 중에 이거는 별도가 아니라 1세대, 2세대 같이고. 근데 질문을 또 하시는 부분 중에 뭐가 있냐면 "25년 말 매출 기준이 2,600억이에요.

1세대." 이렇게 말씀드렸더니 "그럼 10년 동안 이 판매를 하신 양이 2,600억이면 1년에 나오는 물량이 얼마 안 되네요. 그럼 이것도 한 10년 동안 JFS 2세대 해야 되는 거 아니에요?" 이렇게 물어보셨어요. 그래서 그거는 아닙니다. 왜냐하면 지금 IDM 3사 다 아까 투자 부분 보셨잖아요. 27년 말까지 투자 공백기입니다. 여기서 수율을 올리는 아이템 2세대. 그래서 이거기 때문에 속도가 엄청 빠르게 지금 저희가 한 2천 시스템 정도 공급했습니다.

수주 받은 물량까지 하면 훨씬 더 많지만 2천 시스템 정도 공급해 왔고, 이 부분은 저 25,000 시스템 공급하는 거의 지금 10% 정도밖에 안 되지만 이 부분이 좀 더 속도가 빨라져서 올해, 내년까지 그리고 27년까지, 28년까지 계속 물량은 늘어날 수 있다고 보고 있고요. 저희 사업 계획도 그렇게 진행을 하고 있습니다. 3세대를 말씀을 드리면 3세대는 EFEM 내부에 있는 습도 자체를 낮추는 제습 모듈이고요. 집에서 여러분 건조기 쓰시죠? 건조기 쓰실 때 덥잖아요. 데시칸트 모델의 모듈을 이 위에 올립니다. EFEM 위에 올려서 내부를 히팅시켜서 건조하는 방식을 채택을 했는데, 이게 히팅시켜서 하다 보니까 아까 제가 ASML 네오콘을 말씀드렸죠.

ASML 네오콘도 똑같은 방식으로 적용을 했습니다. 데시칸트 제습 모듈을 위에 올려서 건조시키는 방식을 하다 보니까 문제가 있습니다. 지금 네오콘이 지금 한 100대 이상 공급을 받았죠. 삼성에 납품을 했는데, 실제 삼성에서도 얘기하는 부분이 뭐냐면 지금 히터랑 공정들을 다 켜놓고 쓰는데 일부 공정은 끄는 부분도 많습니다. 왜냐하면 데시칸트 제습기를 썼을 때 EFEM 내부 원래 온도가 한 23도씨 정도, 습도 5퍼센트 수준이라고 말씀드렸는데, 온도를 높여서 히팅하다 보니까 내부 온도가 35도까지 올라가고요. 실제 웨이퍼가 들어있는 FOUP 온도도 약 30도까지 올라가게 됩니다.

그래서 아까 독성 가스를 많이 사용하는 공정 같은 경우에는 "아, 이 히팅된 온도 때문에 화학 작용이 일으키는 거 아닌가?" 이런 고민을 많이 하고 계세요. 그래서 저희는 제습 모듈에 JFS라고 하는 저희 2세대를 붙여서 핫한 모델을 저희가 JDS라고 표현하고요. 올해 SEMICON 코리아에서 저희가 출시해서 많이 홍보를 했었는데, 이 제품은 실제 JDS를 썼을 때는 템프(온도)는 28도씨까지 유지할 수 있고요. 근데 중요한 건 웨이퍼가 있는 FOUP 습도를 유지할 수 있는 게 중요하고, 웨이퍼가 있는 공간에서는 온도가 많이 높아지지 않는 게 저희 회사의 강점입니다.

그럼 보면 실제 웨이퍼가 있는 이 FOUP에서 대기하는 시간은 보통 프로세스 타임이 한 40분에서 2시간까지도 멈춰 있는 경우거든요. 이 제품에 대해서는 지금 삼성하고 마이크론에서 평가를 시작했고요. 이 부분은 디스플레이가 필요해서 지금 LG에서도 평가를 하고 있는 제품입니다. 그래서 올해 저희가 이 제품을 평가를 하게 되면 이 JDS라는 제품도 사업화까지 시간이 걸리겠지만 이 제품이 나오고 있구나 정도만 이해하시면 좋을 것 같고요.

네, 이 1세대와 2세대 이 제품에 대한 분기별 매출 트렌드입니다. 저희가 26년 올 초까지 해서 증가하는 걸 보시겠지만, 지금 실제 이 2세대 제품의 매출이 "왜 이렇게 증가폭이 낮죠?"라고 말씀하실 수 있는데 이 부분도 마찬가지입니다. 아까 제가 1세대 제품에 타사들이 경쟁력이 안 되는 이유가 그 BM(벤치마킹)이라는 작업을 말씀드렸습니다. 벤치마킹은 장비를 세워서 보완해 설계하는 기술이다라고 말씀을 드렸는데, 이 EFEM이라고 하는 공간도 엄청 큽니다. 아까 제가 에치 공정에는 CFB라는 버퍼를 사용한다고 말씀드렸죠. EFEM 내부에 로봇도 있고 장비마다 특성이 있어서 기류 터뷸런스가 엄청 심합니다. 그래서 얘도 마찬가지로 장비별로 모델별로 다 벤치마킹하는 시간이 필요해서 속도가 처음에 잘 나지 않았던 부분이 있어요.

이제 저희가 지금 작년 말부터는 마이크론이 속도가 좀 빨라졌고요. 올해 상반기, 하반기 지나면 아주 많이 늘어날 겁니다. 1세대처럼. 그 부분에 그런 이유라고 보시면 좋을 것 같고요. 여기서 약간 핑계는 아니지만 삼성하고 마이크론이 지금 하는데, 마이크론은 초기 시장 모델이 에치랑 CVD 메탈 쪽으로 먼저 진행을 했고요. 삼성은 지금 클리닝 공정을 먼저 진행을 하고 있습니다. 각사가 다르다 보니까 사실 마이크론은 1년 전에 했으니까 에치하고 메탈 쪽을 먼저 하면서 속도가 빨라질 텐데, 그 부분은 저희도 고객사하고 계속 협의하고 있는 상황이고요. 이거는 이제 올해부터는 이 JFS 매출이 급증할 거다라고 보시면 좋을 것 같고요.

저희가 디스플레이 사업 부분에서는 이제 올 초에 LG디스플레이로부터 그 LG디스플레이 라인 쪽에 N2 물류 장비랑 증착 장비를 저희가 수주를 받았었습니다. 74억 규모의 장비 수주를 받았고, 저희가 2019년부터 LCD에 업체 진입을 하고 나서 그 6.5G 하프 물류 장비를 하거나 증착기를 하거나 이런 장비들을 계속 해왔는데, 본 사업은 별도로 가지고 있고 아시겠지만 디스플레이 하게 되면 워낙 원가 경쟁력을 떨어뜨리고 원가를 낮춰주기 때문에 그걸 하면 저희 영업이익이 안 좋아진다고 생각을 하실 수가 있는데, 저희 회사는 2024년부터 이 고진공 제전장치라고 하는 제전장치를 개발을 했었습니다.

디스플레이 쪽이 패널이 LCD에서 OLED로 전환이 되면서 OLED 특성상 유무기질에서 정전기가 발생합니다. 마스크하고 패널을 뗄 때 어쨌든 N2 물류를 진행을 하기 때문에 정전기가 안 날 수가 없죠. 근데 예전에는 LCD를 쓸 때는 UV를 쏴서 제전을 했었습니다. VUV라고 하는 제전장치를 썼었는데, OLED로 전환이 되다 보니까 OLED의 특성상 UV를 쏘여버리면 성질이 경화가 되는 거예요. 딱딱하게 굳어지는 현상이 벌어지면서 제전보다 더 나쁜 문제가 생기는 거죠. 그래서 저희는 이 이오나이저를 사용합니다. 이오나이저를 사용해서 이온 제전장치를 만들게 되면서 저희가 LG디스플레이에 진입을 했었고요.

LG디스플레이의 IT OLED 라인 쪽에는 전면 적용을 증착기 했었고, 이걸로 저희가 LG디스플레이 단독으로 어쨌든 투자했던 규모 중에는 한 120억 정도를 저희가 수주를 받았는데, 그때 투자 규모는 가장 큰 단일 제품에서는 가장 많은 투자를 했었다고 할 만큼 이 제전 효과를 많이 봤었고요, LG디스플레이는. 삼성하고 중화권도 저희가 평가를 계속 진행을 했었고, 중국 같은 경우에는 CSOT, 비전옥스는 저희가 납품을 했고요. BOE하고 티안마 쪽은 평가를 하고 있는 중입니다.

이제 삼성은 사실은 LG보다는 제전이 정전기 분량이 덜한 이유가 회로를 심어서 아예 패턴에서 제전을 하는 그런 성능으로 해서 LG보다는 정전기 쪽에 이슈는 많이 없었지만, 지금 어쨌든 대형이나 IT 라인 쪽에서는 LG도, 삼성도 어쨌든 저 제전장치를 써야 된다고 해서 평가를 좀 열심히 하고 있고요. 디스플레이 케파 자체가 LG가 한 170K, 삼성이 약 350K, 중화권 전체 해도 320K 되거든요. 그렇게 본다고 하면 올해 저희가 삼성 쪽에 이 제전장치 납품하게 되면 이쪽에 좀 물량이 많아질 것 같고, 이 제품은 저희가 반도체 쪽에 어쨌든 마진이 아주 좋습니다. 그 정도 수준이 되고 있고, 그걸 많이 한다고 해서 저희 영업이익이 떨어지거나 그런 제품은 아니기 때문에 나중에 기다려 보시거나 할 때 어떻게 되는지 궁금해 하시면 좋을 것 같아요.

미국의 태양광 시장 자체는 어쨌든 매년 10% 이상 성장해야 된다고 보고 있고, 트럼프 정부 들어서면서 가장 첫 번째로 했던 게 IRA 지원금을 중단했었습니다. 저희는 아까 제가 2공장 건축하고 나서 바로 24년에 미국의 펜실베니아에 붙어서 하는 3.3기가 웨이퍼 제조 공장을 하나 수주를 받아서 짓게 됐는데 그중에 1.1기가를 구성을 했었습니다. 그때 저희가 증착 장비 21세트를 공급을 했었고, 이때 저희가 어떤 LG쪽하고 계약 때문에 따로 공시를 하거나 그런 건 하지 못했었지만, 그때 장비 매출을 처음 진행을 했었고, 지금 어쨌든 트럼프 정부에서는 중단이 됐다가 지금 AI 데이터 센터나 우주 데이터 센터, 그리고 최근에 일론 머스크 얘기한 거 이걸 보면 다시 재개가 될 가능성이 매우 높기 때문에 한화 쪽과 계속 긴밀히 협의를 하면서 진행을 하고 있는 프로젝트가 있습니다.

자회사 플람에 대해서 말씀드리고 싶은데요. 플람은 2011년에 창업한 회사입니다. 이 회사는 플라즈마 전문인데요. 보통 이제 플라즈마 처리는, 이 핸드폰 만드는 모듈 쪽에서는 플라즈마 처리를 하는데, 보통 핸드폰 패널 붙일 때 세정 역할과 흡착력 잘 붙게 하기 위해서 플라즈마를 쓰는데요. 여기도 마찬가지로 OLED로 적용이 되면서 기존에 플라즈마 처리를 하려면 보통 온도가 올라갑니다. 고전압을 걸어서 플라즈마를 형성시키기 때문에 온도가 200도 정도 높아야지만 약간 변화가 (아까) 말씀드렸죠. 똑같이 불량이 발생을 하는 거예요. 근데 이 플람에서 가지고 있는 기술은 저온 플라즈마입니다. 기존의 업체에서 한 200도씨 정도의 플라즈마를 쓴다면 저희는 60도씨 저온 플라즈마를 쓰고 있고요.

저희랑 M&A 할 당시에 이 회사는 대표하고 직원 두 명이 근무를 했었는데 지금 한 10명 정도 늘어나고, 저희랑 M&A 하고 나서 LGD하고 삼성디스플레이 업체 등록이 됐고 지금 LG엔솔에도 평가를 받는 부분들이 있기 때문에, 작년까지는 사실 적자 폭도 심했고 이런 부분이 있었는데 다 일단 좀 마무리가 된 상황이고 올해부터는 좀 매출이 증가세가 보이고 있고요. 저희 기대처럼 실적이 좀 호전되고 있습니다. 올해부터 좋은 실적이 보일 거다. 이 회사가 어쨌든 LG나 삼성을 집중해서 좀 공급을 확대하고 있다 정도 이해를 하시면 될 것 같습니다. 네, 마치겠습니다. 네, 질문 있으신 분.

10K당 (매출)인가요? 1세대 기준으로 저희가 200억 정도 목표고요. 2세대까지 하면 600억 정도 목표하고 있습니다.

네.

내부적으로는 어쨌든 지금 현재 수주 잔고나 이걸 봤을 때는 리포트 쓰셨던 정도는 할 수 있다고 보고 있고, 저희도 준비를 하고 있고요. 내년 같은 경우에도 지금 어쨌든 라인 확대를 다 투자를 하고 있고, 올해 저희가 아까 2세대는 삼성하고 마이크론만 지금 하고 있는데 평가를 엔솔(SK하이닉스) 그쪽에도 다 하고 있습니다. 그거 반영이 된다고 하면 내년에도 확실히 증가세 매출이 있고요.

디스플레이 장비는 올해 수주 받은 거에서 사실 74억 디스플레이 매출을 빼고는 나머지는 다 인식이 가능하기 때문에 내년도 훨씬 좋아질 거고. 그리고 이제 매년 보통은 저희가 한 10% 정도 성장을 보고 있는 거고요. 그 정도는 충분히 가능한 부분입니다.

저희는 지금 통과하고 있습니다. 지금-

그전에 평가가 좀 막 빨라지진 않았었고, 초기에 통과를 한다고 했다가 좀 무너졌던 게 있는데 지금 이제 파운드리 쪽하고 같이 평가를 하고 있기 때문에 올해는 좀 결과가 나올 수 있을 것 같고요. 그리고 아까 제가 말씀드렸던 것처럼 기존에 있던 업체의 제품에 어쨌든 온도와 관련한 이슈에 대해서는 저희도 고객한테 좀 불편하니까 그걸 제안한 게 JDS라는 제품이었고, 그 부분도 지금 잘 하고 있는 상황이고.

마이크론 같은 경우에는 말씀드렸다시피 JDS 3세대보다는 사실 2세대를 삼성이랑 집중을 하고 있습니다. 그쪽에 ROI가 진짜 몇 개월 안 나온다고 얘기를 하면서 투자를 대대적으로 하고 있기 때문에 지금 3세대는 좀 지체를 하고 있고. 반도체 공정이 어쨌든 3나노, 2나노 더 미세화될 때 저 JDM이라는 기술 자체는 모든 공정을 쓰지 않고 아주 특정한 공정 위주로 사용을 하는 걸로 저희가 알고 있습니다. 그쪽에서 지금 준비를 하고 있기 때문에 올해는 안 되더라도 내년쯤이면 저희도 3세대 제품에 대해서 공급을 할 수 있을 것 같습니다.

아까 말씀드렸던 것처럼 테일러 팹이라고 하는 거에서 저희가 EFEM을 만드는 프로젝트를 하고 있는데 그게 이제 3세대 제품인 거죠. 하이닉스가 사실 최근까지 누적 수주 금액으로 180억 정도 수주를 했었습니다. 신규 수주만. 전년에서 이연액을 빼고 올 초에 수주만 좀 많이 늘었습니다만, N2 퍼지도 좀 확대를 많이 하고 있고요. 기존에 있던 계측 장비도 좀 확대를 하고 있어서 하이닉스 물량이 많이 늘어난 상황이고, 리셀되는 제품도 계속 평가하고 있기 때문에 그 부분은 이제—

저희가 지금 100억 이상 정도 될 것 같고요. 이제 그 물량이 보통은 제가 아까 말씀드렸던 것처럼 한 베이에 한 100개 정도 들어있고, 100개로 평균을 두면 한 2,600개 정도가 한 라인에 있는 거거든요. 100개씩. 근데 이제 마이크론이나 하이닉스나 이런 데는 물량이 작을 수도 있고, 그 물량이 이제 한 벤더로 몰려서 주게 되었습니다. 그거 자체를 시너지나 저희를 주게 되는데, 지금 저희는 (마이크론) 차이나(팹)에서는 저희가 할 걸로 지금 예상을 하고 있는 게 그 STV 물량이 지금 그 라인의 전체 구성원이 안 들어(간 상황입니다).

지금 얘기하는 금액은 좀 저희가 작년에 한 100억 정도 매출을 한다고 가이던스를 드렸었는데 결국 한 480억에 마무리를 했었는데, 그때가 예상됐던 물량이 이 물량이었고요. 이 물량에서 (편차) 위험이 있었던 부분인데, 이 부분은 초기 모델이기 때문에 그 정도고, 이제 추가 메가팹 건설이나 그런 것들은 작년에 안 들어간 게 많아서 그런 물량이 아주 많아질 수 있습니다.

네, 그 정도 수준 된다고 보시면 됩니다.

네, 이거는 이제 저희가 평가 중인 장비를 잠깐 말씀드리는 건데, 아까 에칭 공정에 기류 터뷸런스가 심하고 그 웨이퍼에 남아있는 가스들이 많아서 버퍼에다가 웨이퍼를 넣어서 드라이어로 말리는 역할을 한다고 말씀을 드렸는데요. 그럼 이제 저희가 기존에는 시너지라는 업체랑 저희랑 둘이 하고 있던 건데, 거기 내부에도 습도도 높아지고요. 한 23도씨 이렇게 높아지고 습도 20% 이렇게 높아지고 여기 안에 기류 터뷸런스가 생겨서 불량이 생기는 부분들이 있어요. 그래서 저희가 지금 평가를 진행 중인 장비가 뭐냐면 JPB라는 장비인데, 이 장비는 실제 여기 안의 터뷸런스를 없애기 위해서 제작을 하는 장비인데 이 부분은 지금 평가를 하고 있다는 얘기를 저희 팀장이 해달라고 하네요.

그래서 이거는 아직까지는 제가 가져올 수는 없고요. 전체 라인의 EFEM에 일단 총 (수백) 대 정도 EFEM이 들어간다고 하면 그중에 30%, 35% 정도가 이 버퍼가 있는 장비들입니다. 기존의 라인들이 버퍼가 다 있거든요. 거기에 이 제품을 대체해서 넣을 수 있는 제품이기 때문에 이거를 지금 저희 회사는 사활을 걸고 열심히 지금 평가를 준비하고 있어서 꼭 얘기를 해달라고. 이거는 하고 있던 프로젝트에도 저희가 습도 제어 솔루션 자체가 하나 단일 제품이 아니라 여러 가지 제품을 확대해서 토탈 서비스로 만들고 있다 이 정도로 이해를 해주시면 될 것 같습니다.

가시기 전에, 제가 기억하기로 오신 분들이 꼭 끝나고 나면 저희 장비가 너무 어렵다고 말씀을 하셔가지고 제가 모형으로 영상을 보여드리려고 했는데. (시연용) 저희 장비를 보여드리려고.

안 보이세요? 저스템 두잇. 안녕하세요. 오늘은 반도체 공정의 습도 제어를 통해서 웨이퍼의 수율을 올리는 저스템의 습도 제어 솔루션에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 저스템의 습도 제어 솔루션 어떤 제품일까요? 앞에 보시는 모습은 반도체 공정의 장비마다 부착되어 있는 EFEM입니다. 저스템의 솔루션은 이 EFEM에 부착하는 모듈을 만드는 솔루션이고요. 이 모듈들이 웨이퍼의 수율을 높여줍니다. 먼저 N2 LPM.

앞에 보시는 부분은 로드 포트라고 하는 자동화 반송계 EFEM에 부착되어 있는 모듈이고요. 실제 이 부분에 빨간 통 안에 웨이퍼 25개가 들어있고 프로세스 진행 전에 이 로드 포트에 얹어지게 됩니다. 저희 저스템의 솔루션은 이 FOUP 내의 습도를 기존 45퍼센트에서 5퍼센트까지 낮춰주기 위해서 FOUP 내에만 N2를 주입하는 게 저희 기술이고요. 장비에는 이 로드 포트가 이렇게 세 개 있는 장비도 있고 네 개 있는 장비도 있는데, 오른쪽에 있는 컨트롤러가 이 세 개의 모듈을 컨트롤하면서 실제 FOUP이 올라갔을 때, FOUP이 없어졌을 때 N2를 주입하고 또 오프시키는 역할을 하는 장비입니다. 왼쪽은 VIP라고 하는 제품인데요.

빌트인 퍼지라고 해서 이 장비는 75매, 100매씩 배치 단위로 진행되는 장비에 부착됩니다. 배치 타입 장비에는 장비 내부에 이렇게 열두 개나 열여섯 개의 FOUP이 올라가는 부분이 있는데, 이 부분에도 N2를 주입해서 습도를 5퍼센트까지 낮춰주고 유지시켜주는 역할을 하게 됩니다. 특히 탭이나 싱크 사이나 HPSP 같은 곳에 부착이 될 텐데요. HPSP는 실제 저희 장비를 달아서 TSMC, 인텔, 삼성에 공급하고 있습니다.

다음은 JPB라고 하는 제품입니다. JPB는 드라이 에칭 공정에 사용을 많이 하고 있는데요. 에칭 공정 같은 경우에는 독성 가스나 플루오라이드를 많이 사용하게 됩니다. 진행을 하고 난 웨이퍼에는 실제 가스 잔존물이 많이 남게 되고요. 이 남아있는 가스가 대기 습도와 만났을 때 부식이 발생하기 때문에 이 룸 사이드에 부착해서 진행한 웨이퍼가 FOUP에 들어가지 않고 버퍼로 가서 뜨거운 환경 속에서 가스를 날려주는 역할을 하는 거죠. 그래서 이 JPB라는 제품 자체는 실제 드라이 에칭 공정에 적용되고 버퍼에서 체류한 웨이퍼가 다시 FOUP으로 들어가는 프로세스를 거치고 있습니다.

다음은 JFS를 소개하도록 하겠습니다. JFS는 저희 습도 제어 솔루션의 2세대 제품으로, FOUP 내 웨이퍼의 습도를 낮춰줬으나 EFEM에서 실제 챔버로 프로세스를 진행할 때는 EFEM 내부에 있는 도어가 오픈이 되고, 오픈된 도어로 EFEM 내부에 있는 기류가 안쪽으로 치고 들어가면서 FOUP 내 하단 슬롯의 습도가 높아지게 됩니다. 이 부분을 개선하기 위해서 저희는 로드 포트의 상단, EFEM 안쪽에 부착을 해서 실제 기류를 커튼처럼 차단해 주는 역할을 하는 JFS를 개발했고, 그렇게 됐을 때 이 빨간 통 안에 있는 FOUP 내에 있는 습도는 5퍼센트를 끝까지 유지할 수 있다는 제품입니다. 이 제품은 10나노 이하로 공정이 더 미세화되는 공정에서는 실제 적용을 하고 있고요. 마이크론이나 삼성에서는 이 제품을 본격적으로 생산을 하고 있는 제품입니다.

이 제품은 2025년에 함께 런칭한 STV라는 제품입니다. STV는 OHT 상단에 위치한 장치로, 실제 베이 내에서 FOUP을, 손에 웨이퍼를 보관하는 보관 장치로 이 천정에 있고요. 80개에서 120개 정도가 달려있습니다. 천정에 대기하는 시간 동안 FOUP 내 습도를 5퍼센트까지 낮춰주면서 대기 시간에도 웨이퍼의 습도 노출을 최소화하는 그런 시스템으로 마이크론에서 런칭을 했고, 마이크론에서 평가를 마친 다음 현재는 올해 상반기 중에 PO(발주)를 받을 예정이고, 이 부분은 삼성이나 하이닉스에도 제안을 할 예정입니다. 그리고 STV를 집중해 주세요.

다음은 저스템의 3세대 장비인 JDM의 소개입니다. JDM은 EFEM 내부 습도 전체를 45퍼센트에서 5퍼센트까지 낮춰주는 역할을 하는 장비로, 실제 EFEM 상단에 데시칸트 제습기를 통해서 EFEM 습도를 낮춰주는 장비를 만들게 되었습니다. 이 부분은 반도체 공정을 위해서 더 크리티컬한 공정에서는 이 제품을 사용하고 있고요. 저희는 실제 JFS와 JDM을 결합한 JDS라는 제품을 삼성과 마이크론에서 평가를 진행하고 있습니다. 저희 저스템의 반도체 습도 제어 솔루션 1세대, 2세대, 3세대. 자 내용 이해되시나요? 저희는 네. [웃음] 화면이 크게 보여드리면 좀 이해가 쉬우신데 작아서 잘 안 보이네요.

네네.

기존에 있던 공정, 그러니까 지금 저희가 국내 같은 경우에는 20나노 이상의 공정을 진행하는 팹이 한 40퍼센트가 있고요. 이 40퍼센트의 팹들이 디바이스 미세화 개선하거나 디바